JP2562273B2 - 銅メッキファインピッチコネクタ部材の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示管、ＥＣＤ、
太陽電池等の電子素子の電極部分及びプリント回路基板
端子部分を、それぞれこれと対向する各端子部分に、機
械的並びに電気的にそれぞれ接続するための、所望の長
さ横幅と各導電回路間隔幅とを有する銅蒸着フィルムを
ベースとした銅メッキファインピッチコネクタ部材の製
造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の銅メッキファインピッチコネクタ
の内ファインピッチヒートシールコネクタの一つの製造
方法としては、可撓性絶縁フィルムの上に導電性懸濁液
塗料を用いて、ヒートシールコネクタパターンをスクリ
ーン印刷にて塗布し、加熱・乾燥し、導電性回路を形成
し、これによって形成された導電性回路及びその周囲の
フィルム部分全体にわたって導電異方性熱圧着懸濁液塗
料をスクリーン印刷にて全面塗布し、加熱、乾燥して熱
圧着層を最上層に形成し、所望の幅、寸法に切断する方
法がある。

【０００３】また他の方法として可撓性絶縁フィルム上
に15〜35μm の銅箔層を有するヒートシールコネクタの
製造方法がある。この方法では、最初のベースフィルム
となる可撓性絶縁フィルムと銅箔膜とを熱硬化型の接着
剤を用いて貼り合わせ、このベースフィルム上にエッチ
ングレジストインクを用いて、ヒートシールコネクタパ
ターンをスクリーン印刷にて塗布し、加熱、乾燥する。
次にフィルム上の露出した銅部分をエッチング除去し、
水洗・乾燥する。次に銅回路上に被着したエッチングレ
ジスト皮膜を弱アルカリ水溶液にて洗い流し除去し、フ
ィルムを乾燥する。こうして形成された銅回路及びその
周囲のフィルム全体にわたって、導電異方性熱圧着懸濁
塗料をスクリーン印刷にて全面塗布し、加熱・乾燥して
熱圧着層を最上層に形成し、所望の幅、寸法に切断す
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このような従来法で可
撓性絶縁フィルム上に導電性懸濁液塗料を用いて導電性
回路を形成し、導電異方性熱圧着懸濁液塗料を用いて熱
圧着層を形成しファインピッチヒートシールコネクタを
製造する方法では、安定した低電気抵抗値が得られず、
電気的信頼性に欠けるという問題点がある。

【０００５】また、可撓性絶縁フィルム上に15〜35μm
の銅箔層を有するコネクタの製造方法によると可撓性絶
縁フィルムと銅皮膜層との密着を改善することが課題と
して残されている。従って本発明の目的は、従来のファ
インピッチコネクタより更に品質並びに信頼性に優れた
ファインピッチコネクタ部材の製造方法を提供すること
にある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の第１発明は、電
子素子、例えば液晶表示管、ＥＣＤ、太陽電池等の電極
部分及びプリント回路基板部分をそれぞれこれと対向す
る各端子部分に、機械的並びに電気的にそれぞれ接続す
るための、所望の長さ横幅と各導電路間隔幅とを有する
銅蒸着フィルムをベースとした銅メッキファインピッチ
ヒートシールコネクタ部材の製造方法において、（Ａ）
可撓性絶縁フィルム、例えばポリエステル、ポリイミ
ド、アラミド、ポリカーボネイトのフィルムの表面に銅
を膜厚0.1 〜0.5 μm に蒸着させ、この蒸着銅表面に、
電解銅メッキ処理により1.0 〜10.0μm の厚さに銅皮膜
を析出・表面処理し、その後水洗にてメッキ液を良く洗
い落し、フィルムを40〜100 ℃の温度で乾燥させる工程
と、（Ｂ） 工程（Ａ）で得られた銅皮膜の表面上に、
感光性のアクリル系ポリマー樹脂及びアクリルエステ
ル、又は感光性のエポキシ系ポリマー樹脂を主成分とす
るフォトエッチングレジストインク、見掛け比重0.9〜
2.0 、粘度0.1 〜1000ポイズを、厚さ５〜30μm にコー
ティングし、20〜70℃の温度にて10分〜12時間乾燥を行
う塗布・乾燥工程と、（Ｃ） 該塗布・乾燥工程（Ｂ）
を終えた塗布面に、所望寸法の縦縞細条形パターンを描
いてあるネガフィルムを載置し、紫外線露光を行い、所
望のパターン部分を硬化させる紫外線露光工程と、
（Ｄ） 該紫外線露光工程（Ｃ）を終えたフォトエッチ
ングレジスト塗膜の硬化されていない部分を現像液にて
洗い流して除去し、30〜120 ℃の温度にて乾燥させ、硬
化させたフォトエッチングレジスト塗膜を被着した所望
部分のパターン形成する工程と、（Ｅ） 該工程（Ｄ）
を終えたフィルム上の露出した銅部分をすべてエッチン
グ除去し、その後水洗にてエッチング液を良く洗い落
し、フィルムを40〜100 ℃の温度で乾燥させる工程と、
（Ｆ） 該工程（Ｅ）を終えた銅回路上に被着したフォ
トエッチングレジスト皮膜を弱アルカリ水溶液にて洗い
流し除去し、フィルムを40〜100 ℃の温度で乾燥させる
工程と、（Ｇ） 前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ）
にて形成された銅皮膜の所望のパターン、及びその周囲
の残余の露出したフィルム部分の全体にわたって、
（ｉ）酸化チタン、タルク、水和アルミナ及びコロイダ
ルシリカの１種又は２種以上から成る粉末５〜30重量％
と、 (ii) クロロプレン合成ゴム、ニトリルゴム系樹
脂、ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体
樹脂及びポリメチルメタクリレート樹脂の１種又は２種
以上から成る熱可塑性樹脂結合剤、又はフェノール樹
脂、エポキシ樹脂の１種又は２種以上から成る熱硬化性
樹脂20〜60重量％と、(iii) イソホロン、ジアセトンア
ルコール、メチルイソブチルケトン、キシレン、トルエ
ン及びジエチルカルビトールの１種又は２種以上から成
る有機溶剤10〜70重量％と、 (iv) テルペン系樹脂及び
脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種から成る粘着付与
剤 0.1〜20重量％と、（ｖ）粒度1.0 〜50.0μm の銀粉
末、銅粉末、ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、
ハンダ粉末、ニッケルメッキした上にさらに金メッキを
施したガラスまたは銅粉末、金メッキニッケル粉末、金
メッキ錫粉末、ニッケルメッキした上にさらに金メッキ
を施した樹脂ビーズ粉末のうちの１種又は２種以上から
成る導電性微粉末１〜40重量％とを混合（ｉ＋ii＋iii
＋iv＋ｖ）溶解し、均一に分散せしめた見掛け比重0.8
〜1.8 、粘度150 〜5000ポイズの導電異方性熱圧着懸濁
液塗料を用いてスクリーン印刷にて全面塗布し、加熱乾
燥して熱圧着層を最上層に形成する工程と、（Ｈ） 前
記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ＋Ｇ）にて形成され最
上層に熱圧着層を有しその下層に所望の導電回路パター
ンを有する銅蒸着フィルムを、所望の長さ及び幅寸法に
切断する工程とから成ることを特徴とする。

【０００７】上記工程（Ａ）において、蒸着銅表面上に
電気メッキ処理により析出される銅皮膜のメッキ厚さ
は、 1.0μm 未満では電気抵抗値が高くて許容電流量が
小さく、一方10μm より厚いと耐析性における信頼性が
低下する。また乾燥温度は、40℃より低いと乾燥が不足
し、 100℃より高いと銅表面の酸化、変色が著しいので
40〜100 ℃の範囲とする。

【０００８】上記工程（Ｂ）においてフォトエッチング
レジスト塗料は５〜10μm の厚さでコーティングする
が、これは塗膜厚が５μm より薄いと塗膜の屈曲、折り
曲げに対する性能が低下し、30μm より厚くなると紫外
線露光しにくく、現像が満足に行えないためである。

【０００９】上記工程（Ｇ）において、（ｉ）の粉末の
配合量は５重量％未満では塗膜厚が満足されず、一方30
重量％を越えると得られる塗料の接着力が低下し、印刷
レベリング性が低下し、（ii）の熱可塑性樹脂結合剤ま
たは熱硬化性樹脂結合剤の配合量は20重量％未満では塗
料の接着力が低下し、また60重量％を越えると印刷塗膜
厚が低下し、接着力も低下する。(iii) の有機溶剤の配
合量は10重量％未満では印刷できず、また乾燥が速すぎ
て好ましくなく、70重量％を越えると接着力が低下して
好ましくない。（ｖ）の導電性微粉末は、１重量％未満
では導電性が不足し、電気抵抗が高くなりすぎ、40重量
％を越えると塗膜の密着性が悪くなり、耐折性も低下す
る。

【００１０】次に本発明の第２発明の銅メッキファイン
ピッチヒートシールコネクタ部材の製造方法において
は、（Ａ） 可撓性絶縁フィルムに膜厚0.1 〜0.5 μm
に銅を蒸着させ、この蒸着銅表面に電解銅メッキによっ
て1.0 〜10.0μm の銅皮膜を析出・表面処理し、その後
水洗浄にてメッキ液を良く洗い落し、フィルムを40〜10
0 ℃の温度で乾燥させる工程と、（Ｂ） 工程（Ａ）で
得られた銅皮膜の表面上に、感光性のアクリル系ポリマ
ー樹脂及びアクリルエステル、又は感光性のエポキシ系
ポリマー樹脂を主成分とするフォトエッチングレジスト
インク、見掛け比重0.9 〜2.0 、粘度0.1 〜1000ポイズ
を、厚さ５〜30μm にコーティングし、20〜70℃の温度
にて10分〜12時間乾燥を行う塗布・乾燥工程と、（Ｃ）
該塗布・乾燥工程（Ｂ）を終えた塗布面に、所望寸法
の縦縞細条形パターンを描いてあるネガフィルムを載置
し、紫外線露光を行い、所望のパターン部分を硬化させ
る紫外線露光工程と、（Ｄ） 該紫外線露光工程（Ｃ）
を終えたフォトエッチングレジスト塗膜の硬化されてい
ない部分を現像液にて洗い流して除去し、30〜120 ℃の
温度にて乾燥させ、硬化させたフォトエッチングレジス
ト塗膜を被着した所望部分のパターン形成する工程と、
（Ｅ） 該工程（Ｄ）を終えたフィルム上の露出した銅
部分をすべてエッチング除去し、その後水洗にてエッチ
ング液を良く洗い落し、フィルムを40〜100 ℃の温度で
乾燥させる工程と、（Ｆ） 該工程（Ｅ）を終えた銅回
路上に被着したフォトエッチングレジスト皮膜を弱アル
カリ水溶液にて洗い流し除去し、露出した銅回路表面を
酸性溶液にてプレエッチング（表面活性）する前処理工
程と、（Ｇ） 前処理工程（Ｆ）を終えた銅回路表面に
電解半田メッキ、電解錫メッキ、又はニッケルメッキし
た上にさらに金メッキをすることによって 1.0〜15.0μ
m の各金属皮膜を析出・後処理し、その後水洗浄にてメ
ッキ液を良く洗い落とし、フィルムを40〜100 ℃の温度
で乾燥させる工程と、（Ｈ） 前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋
Ｄ＋Ｅ＋Ｆ＋Ｇ）にて形成された銅皮膜の所望のパター
ン、及びその残余の露出したフィルム部分の全体にわた
って、（ｉ）酸化チタン、タルク、水和アルミナ及びコ
ロイダルシリカの１種又は２種以上から成る粉末５〜30
重量％と、 (ii) クロロプレン合成ゴム、ニトリルゴム
系樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重
合体樹脂及びポリメチルメタクリレート樹脂の１種又は
２種以上から成る熱可塑性樹脂結合剤、またはフェノー
ル樹脂、エポキシ系樹脂の１種又は２種以上から成る熱
硬化性樹脂結合剤20〜60重量％と、(iii) イソホロン、
ジアセトンアルコール、メチルイソブチルケトン、キシ
レン、トルエン及びジエチルカルビトールの１種又は２
種以上から成る有機溶剤10〜70重量％と、 (iv) テルペ
ン系樹脂及び脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種から
成る粘着付与剤 0.1〜20重量％と、（ｖ）粒度1.0 〜5
0.0μm の銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、パラジウム
粉末、錫粉末、ハンダ粉末、ニッケルメッキした上にさ
らに金メッキを施したガラスまたは銅粉末、金メッキニ
ッケル粉末、金メッキ錫粉末、ニッケルメッキした上に
さらに金メッキを施した樹脂ビーズ粉末のうちの１種又
は２種以上から成る導電性微粉末１〜40重量％とを混合
（ｉ＋ii＋iii ＋iv＋ｖ）溶解し、均一に分散せしめた
見掛け比重 0.8〜1.8 、粘度 150〜5000ポイズの導電異
方性熱圧着懸濁液塗料を用いてスクリーン印刷にて全面
塗布、又は熱圧着部のみ部分塗布し加熱乾燥して熱圧着
層を最上層に形成する工程と、（Ｉ） 前記工程（Ａ＋
Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ＋Ｇ＋Ｈ））にて形成され最上層に
熱圧着層を有しその下層に所望の導電回路パターンを有
する銅蒸着フィルムを、所望の長さ及び幅寸法に切断す
る工程、とから成ることを特徴とする。

【００１１】本発明の第１発明および第２発明の方法に
より得られたヒートシールコネクタ部材は、銅蒸着フィ
ルムの片面の一端の熱圧着層を、液晶表示管、ＥＣＤ、
太陽電池等の電子素子の電極部分及びプリント回路基板
端子部分に接触させ、他端の熱圧着層を、それぞれこれ
と対向する各端子部分に接触させ、前記コネクタフィル
ムの片面の両端部分を加熱温度100 〜200 ℃、加圧力10
〜70kg／cm² で熱圧着して、それぞれ一体にヒートシー
ルすることができる。上記加熱温度は、100 ℃より低い
と接触せず、200 ℃より高いと熱圧着懸濁液塗料が分解
され、また可撓性フィルムが収縮するので100 〜200 ℃
の範囲とするのが好ましく、また加圧力は10kg／cm² 未
満では接着せず、70kg／cm² より大では導電回路の破断
が生ずるので10〜70kg／cm² とするのが好ましい。

【００１２】また、本発明の第３発明の銅メッキファイ
ンピッチコネクタ部材の製造方法においては、（Ａ）
可撓性絶縁フィルムに膜厚0.1 〜0.5 μm に銅を蒸着さ
せ、この蒸着銅表面に電解銅メッキによって1.0 〜10.0
μm の銅皮膜を析出・表面処理し、その後水洗浄にてメ
ッキ液を良く洗い落し、フィルムを40〜100 ℃の温度で
乾燥させる工程と、（Ｂ） 工程（Ａ）で得られた銅皮
膜の表面上に、感光性のアクリル系ポリマー樹脂及びア
クリルエステル、又は感光性のエポキシ系ポリマー樹脂
を主成分とするフォトエッチングレジストインク、見掛
け比重 0.9〜2.0 、粘度 0.1〜1000ポイズを、厚さ５〜
30μm にコーティングし、20〜70℃の温度にて10分〜12
時間乾燥を行う塗布・乾燥工程と、（Ｃ） 該塗布・乾
燥工程（Ｂ）を終えた塗布面に、所望寸法の縦縞細条形
パターンを描いてあるネガフィルムを載置し、紫外線露
光を行い、所望のパターン部分を硬化させる紫外線露光
工程と、（Ｄ） 該紫外線露光工程（Ｃ）を終えたフォ
トエッチングレジスト塗膜の硬化されていない部分を現
像液にて洗い流して除去し、30〜120 ℃の温度にて乾燥
させ、硬化させたフォトエッチングレジスト塗膜を被着
した所望部分のパターン形成する工程と、（Ｅ） 該工
程（Ｄ）を終えたフィルム上の露出した銅部分をすべて
エッチング除去し、その後水洗にてエッチング液を良く
洗い落し、フィルムを40〜100 ℃の温度で乾燥させる工
程と、（Ｆ） 該工程（Ｅ）を終えた銅回路上に被着し
たフォトエッチングレジスト皮膜を弱アルカリ水溶液に
て洗い流し除去し、露出した銅回路表面を差性溶液にて
プレエッチング（表面活性）する前処理工程と、（Ｇ）
前処理工程（Ｆ）を終えた銅回路表面に電解半田メッ
キ、電解錫メッキ、又はニッケルメッキした上にさらに
金メッキをすることによって 1.0〜15.0μm の各金属皮
膜を析出・後処理し、その後水洗浄にてメッキ液を良く
洗い落とし、フィルムを40〜100 ℃の温度で乾燥させる
工程と、（Ｈ）前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ＋
Ｇ）にて形成され各種金属皮膜に覆われた銅皮膜導電回
路パターンを有するフレキシブルプリント配線板を所望
の長さ、及び幅寸法に切断する工程とから成ることを特
徴とする。

【００１３】本発明の第３発明の方法により得られたフ
ァインピッチコネクタ部材は銅蒸着フィルムの片面の端
子部分を、プリント回路基板、ＩＣ端子部分にそれぞれ
接触させ、接触部分を共晶半田にて溶解接続して一体と
することができる。銅メッキファインピッチコネクタ部
材を構造により大別すると、第１発明、第２発明および
第３発明の方法で得られた３つになる。又部材の接続方
式により分けると第１発明および第２発明の熱圧着（ヒ
ートシール）による接続と第３発明のハンダ付および金
属拡散などによる接続になる。

【００１４】これらは部材の用途、被着体との組合わせ
により、適当な構造を選定する。例えば被着体が液晶表
示管（ＩＴＯガラス）であれば、ハンダ付は被着体を損
傷させるので不可能であり、熱圧着懸濁液塗料層を用い
たヒートシール方式の接続形態となる。また被着体が錫
メッキ端子をもつプリント回路基板であれば、ハンダ付
による接続が可能であり、第３発明の方法により得られ
たコネクタ部材の構造でメッキをハンダ、析出皮膜厚を
例えば10μm とすれば加熱によるハンダ接続という方式
が適当である。またＩＣ搭載時には、金属拡散による接
続方式が多く、それに対応するコネクタ部材の構造とな
れば、第３発明の方法により得られたコネクタ部材の構
造で、メッキは例えば下地メッキとしてニッケルメッキ
1.0μm 、更にその上に金メッキ0.3 μｍとし、被着体
ＩＣの端子と瞬間的な加熱で金属拡散させて接続をと
る。

【００１５】第１発明と第２発明の方法により得られた
部材の構造の違いは、銅皮膜層回路上にメッキによる金
属皮膜層を有するか否かの違いである。これも被着体に
より適当なる構造が選定される。例えば銅皮膜回路と回
路の間の絶縁部の距離が短く（ファインピッチ化）なれ
ば導電異方性熱圧着層に分散した導電性粒子が、それら
回路間の絶縁抵抗の信頼性を低下させる。よって信頼性
を確保させる為に、できるだけ導電異方性熱厚着層の塗
布範囲を小さくしなければならない。つまり熱圧着部の
みの塗布となり、その他の部分は回路が露出した状態と
なっている。そこで金属酸化のおこりやすい銅皮膜をカ
バーする意味でメッキにより析出皮膜層を形成する第２
発明に係る構造による部材となる。また、導電異方性熱
圧着層に分散している導電性粒子の種類により回路金属
皮膜の種類を選定する。例えば導電性粒子が半田粒子で
あれば、回路金属皮膜を錫又は半田メッキ皮膜を析出さ
せる。熱圧着をすることにより、半田粒子が溶解し、回
路との接続をより確実なものとする。

【００１６】

【実施例】以下本発明をさらに実施例について説明す
る。 実施例１ 厚さ25μm のポリエステルフィルムに、銅を厚さ0.3 μ
m 蒸着させた銅蒸着フィルムの銅表面上に、電気硫酸銅
メッキ浴にて、銅皮膜を1.0 〜1.5 μm 析出し、防錆処
理を行い、その後水洗にてメッキ液等を良く洗い流し、
エアーブロウにて水分をよく切った後、85℃の遠赤外線
乾燥機中で、２分間乾燥させた（工程Ａ）。

【００１７】前記の銅皮膜を析出した銅蒸着フィルムの
銅面側に、フォトレジスト用の光硬化型アクリル系ポリ
マー樹脂25重量％、アクリルエステル光重合開始剤10重
量％、エチルセロソルブアセテート40重量％、トルエン
25重量％、キシレン３重量％、メチルエチルケトン２重
量％を配合して調製し、均一に分散せしめた見掛け比重
0.9 、粒度15ポイズのフォトエッチングレジスト塗料
を、厚さ20μm にコーティングし、70℃の温度にて２時
間乾燥した（工程Ｂ）。乾燥を終えた銅皮膜上のレジス
ト塗布面に所望のパターンのネガを描いてあるネガフィ
ルムを載置し、真空密着させ紫外線露光（ 45 mJ／cm
² ) し、パターン部分を紫外線硬化させた（工程Ｃ）。

【００１８】紫外線露光を終えた銅皮膜上のフォトエッ
チングレジスト塗料の紫外線硬化されていない部分（パ
ターン以外の部分）を現像液（水）にて現像除去し、良
く水洗し、その後エアーブローにて銅皮膜上の水を吹き
落し、60℃の温度にて60分間乾燥した（工程Ｄ）。この
銅蒸着フィルムの銅が直接表面に露出した部分をすべて
エッチング除去し、その後水洗にてエッチング液を充分
に洗い去り、140 ℃の温風中で１分間乾燥させた（工程
Ｅ）。

【００１９】次に銅回路上に被着したフォトエッチング
レジスト皮膜を５％水酸化ナトリウム水溶液にて洗い流
し除去し、フィルムを60℃の温風炉で乾燥させた（工程
Ｆ）。前記の銅皮膜によって形成された所望のパターン
と、その周囲の残余の露出したフィルム部分との全体に
わたって、ニッケルメッキした上にさらに金メッキを施
したポリスチレンビーズ粉末を導電性キャリアとしても
つ、導電異方性熱圧着懸濁液塗料を塗布し、熱圧着層を
形成した。この塗料の組成はクロロプレン系ゴム45重量
％、酸化チタン15重量％、チクシン10重量％、イソホロ
ン20重量％、銅粉末10重量％であり、見掛け比重1.15、
粘度850 ポイズである（工程Ｇ）。次に、こうして熱圧
着層を形成した基板フィルムを所望の長さ及び幅寸法に
切断した（工程Ｈ）。

【００２０】こうして銅蒸着フィルムをベースとした銅
メッキファインピッチヒートシールコネクタ部材を得
た。図１および図２にこのヒートシールコネクタ部材を
拡大して示す。このコネクタ部材のコネクタフィルムの
片面の一端の熱圧着層を、液晶表示管電極端子部（ピッ
チ0.3mm ）に接触させ、他端の熱圧着層をプリント回路
基板端子部に接触させ、前記コネクタフィルムの片面の
両端部を加熱温度160 ℃、圧力40kg／cm² で、熱圧着し
てそれぞれ一体にした。図３にヒートシールコネクタ部
材の熱圧着後の状態を示す。尚、図面において１は可撓
性絶縁フィルム、２は銅皮膜（銅蒸着層＋銅メッキ
層）、３は導電異方性熱圧着層、４はプリント回路板、
５はプリント回路板端子を示す。上記部材は実用におい
て、電気的並びに機械的接続に関して充分に満足すべき
結果が得られ、本発明の顕著な効果が認められた。

【００２１】実施例２ 厚さ25μm のポリエステルフィルムに、銅を厚さ0.5 μ
m 蒸着させた銅蒸着フィルムの銅表面上に、電気硫酸銅
メッキ浴にて、銅皮膜を２〜３μm 析出し、防錆処理を
行いその後水洗し、エアーブローにて水分を切った後、
85℃の遠赤外線乾燥機中で２分間乾燥させた（工程
Ａ）。前記の銅皮膜を析出した銅蒸着フィルムの銅面上
に、フォトレジスト用の光硬化型エポキシ系ポリマー樹
脂20重量％、アクリルエステル光重合開始剤15重量％、
エチルセロソルブアセテート40重量％、トルエン15重量
％、キシレン15重量％を配合して調製し、均一に分散せ
しめた見掛け比重0.8 、粘度50ポイズのフォトエッチン
グレジスト塗料を、厚さ15μm にコーティングし、85℃
の温度にて１時間乾燥した（工程Ｂ）。

【００２２】乾燥を終えた銅皮膜上のレジスト塗布面に
所望のパターンのネガフィルムを載置し、真空密着さ
せ、紫外線露光（ 40 mJ／cm² ) し、パターン部分を紫
外線硬化させた（工程Ｃ）。紫外線露光を終えた銅皮膜
上のフォトエッチングレジスト塗料の紫外線硬化されて
いない部分を現像液（水）にて現像除去し、良く水洗
し、その後エアーブローにて銅皮膜上の水を吹き落し、
70℃の温度にて１時間乾燥した（工程Ｄ）。この銅蒸着
フィルムの銅が直接表面に露出した部分をすべてエッチ
ング除去し、その後水洗にてエッチング液を充分に洗い
去り、110 ℃の温風中で５分間乾燥させた（工程Ｅ）。
次に銅回路上に被着したフォトエッチングレジスト皮膜
を５％水酸化ナトリウム水溶液にて洗い流し除去し、フ
ィルムを80℃の温風炉で乾燥させた（工程Ｆ）。

【００２３】前記工程によって形成された所望のパター
ンと、その周囲の残余の露出したフィルム部分との全体
にわたって、金メッキを施した銅粉末を導電性キャリア
としてもつ、導電異方性熱圧着懸濁液塗料を塗布し、熱
圧着層を形成した。この塗料の組成は、ポリエステル系
樹脂40重量％、チクシン10重量％、トルエン10重量％、
イソホロン10重量％、酸化チタン15重量％、導電性キャ
リア15重量％であり、見掛け比重1.2 、粘度1200ポイズ
であった（工程Ｇ）。次にこうして熱圧着層を形成した
基板フィルムを所望の長さ、及び幅寸法に切断した（工
程Ｈ）。

【００２４】こうして銅蒸着フィルムをベースとした銅
メッキファインピッチヒートシールコネクタ部材を得
た。得られた部材のコネクタフィルムの片面の一端の熱
圧着層を、液晶表示管の電極に接触させ、他端の熱圧着
層をプリント回路基板端子部分に接触させ、前記コネク
タフィルムの片面の両端部を加熱温度180 ℃、圧力35kg
／cm² で熱圧着して、それぞれ一体にした。実用に際し
ても、電気的並びに機械的に満足すべき結果が得られ、
本発明の顕著な効果が認められた。

【００２５】実施例３ 厚さ25μm のポリイミドフィルムに、銅を厚さ0.3 μm
蒸着させた銅蒸着フィルムの銅表面上に、電気硫酸銅メ
ッキ浴にて、銅皮膜を３〜５μm 析出し、防錆処理を行
い、その後水洗し、エアーブローにて水分を切った後、
100 ℃の遠赤外線乾燥機中で、１分間乾燥させた（工程
Ａ）。前記の銅皮膜を析出した銅蒸着フィルムの銅面上
に、フォトレジスト用の光硬化型エポキシ系ポリマー樹
脂25重量％、アクリルエステル光重合開始剤10重量％、
エチルセロソルブアセテート35重量％、トルエン15重量
％、キシレン15重量％を配合して調製し、均一に分散せ
しめた見掛け比重0.95、粘度80ポイズのフォトエッチン
グレジスト塗料を、厚さ10μm にコーティングし、100
℃の温風にて10分間乾燥させた（工程Ｂ）。

【００２６】乾燥を終えた銅皮膜上のレジスト塗布面に
所望のパターンのネガフィルムを載置し、真空密着さ
せ、紫外線露光（ 30 mJ／cm² ) し、パターン部分を紫
外線硬化させた（工程Ｃ）。紫外線露光を終えた銅皮膜
上のフォトエッチングレジスト塗料の紫外線硬化されて
いない部分を現像液（水）にて現像除去し、良く水洗
し、その後エアーブロウにて銅皮膜上の水を吹き落し、
85℃の温風炉にて30分間乾燥した（工程Ｄ）。この銅蒸
着フィルムの銅が直接表面に露出した部分をすべてエッ
チング除去し、その後水洗にてエッチング除去し、その
後水洗にてエッチング液を充分に洗い去り、120 ℃の温
風中で５分間乾燥させた（工程Ｅ）。次に銅回路上に被
着したフォトエッチングレジスト皮膜を５％水酸化ナト
リウム水溶液にて洗い流し除去し、フィルムを80℃の温
風炉で乾燥させた（工程Ｆ）。

【００２７】前記工程によって形成された所望のパター
ンと、その周囲の残余の露出したフィルム部分との全体
にわたって、ニッケルメッキを施した上にさらに金メッ
キを施したポリスチレン樹脂ビーズを導電性キャリアと
してもつ、導電異方性熱圧着懸濁液塗料を塗布し、熱圧
着層を形成した。この塗料の組成は、ニトリルゴム特殊
合成樹脂35重量％、イソホロン30重量％、メチルエチル
ケトン15重量％、導電性キャリア20重量％であり、見掛
け比重1.05、粘度550 ポイズであった（工程Ｇ）。次
に、こうして熱圧着層を形成した基板フィルムを所望の
長さ、及び幅寸法に切断した（工程Ｈ）。

【００２８】こうして銅蒸着フィルムをベースとした銅
メッキファインピッチヒートシールコネクタ部材を得
た。このコネクタ部材のコネクタフィルムの片面の一端
の熱圧着層を、液晶表示管電極端子部（ピッチ0.24mm）
に接触させ、他端の熱圧着層をプリント回路基板端子部
に接触させ、前記コネクタフィルムの片面の両端部を加
熱温度185 ℃、圧力30kg／cm² で、熱圧着してそれぞれ
一体にした。上記部材は実用において、電気的並びに機
械的接続に関して充分に満足すべき結果が得られ、本発
明の顕著な効果が認められた。

【００２９】実施例４ 厚さ16μm のアラミドフィルムに、銅を厚さ0.1 〜0.2
μm 蒸着させた銅蒸着フィルムの銅表面上に、電気硫酸
銅メッキ浴にて、銅皮膜を１〜２μm 析出し、防錆処理
を行い、その後水洗し、エアーブローにて水分を切った
後、100 ℃の遠赤外線乾燥機中で、１分間乾燥させた
（工程Ａ）。前記の銅皮膜を析出した銅蒸着フィルムの
銅面上に、フォトレジスト用の光硬化型エポキシ系ポリ
マー樹脂20重量％、アクリルエステル光重合開始剤10重
量％、エチルセロソルブアセテート40重量％、トルエン
15重量％、キシレン15重量％、ＭＥＫ５重量％を配合し
て調製し、均一に分散せしめた見掛け比重0.75、粘度40
ポイズのフォトエッチングレジスト塗料を、厚さ10μm
にコーティングし、100 ℃の温度にて30分間乾燥した
（工程Ｂ）。

【００３０】乾燥を終えた銅皮膜上のレジスト塗布面に
所望のパターンのネガフィルムを載置し、真空密着さ
せ、紫外線露光（ 30 mJ／cm² ) し、パターン部分を紫
外線硬化させた（工程Ｃ）。紫外線露光を終えた銅皮膜
上のフォトエッチングレジスト塗料の紫外線硬化されて
いない部分を現像液（水）にて現像除去し、良く水洗
し、その後エアーブローにて銅皮膜上の水を吹き落し、
70℃の温度にて１時間乾燥した（工程Ｄ）。

【００３１】この銅蒸着フィルムの銅が直接表面に露出
した部分をすべてエッチング除去し、その後水洗にてエ
ッチング液を充分に洗い去り、120 ℃の温風中で３分間
乾燥させた（工程Ｅ）。次に銅回路上に被着したフォト
エッチングレジスト皮膜を５％水酸化ナトリウム水溶液
にて洗い流し除去し、フィルムを85℃の温風炉で乾燥さ
せた（工程Ｆ）。

【００３２】前記工程によって形成された所望のパター
ンと、その周囲の残余の露出したフィルム部分との全体
にわたって、ニッケルメッキを施した上に、さらに金メ
ッキを施したフェノール樹脂ビーズを導電性キャリアと
してもつ、導電異方性熱圧着懸濁液塗料を塗布し、熱圧
着層を形成した。この塗料の組成は、フェノール系樹脂
40重量％、シリカ系増粘剤10重量％、トルエン20重量
％、イソホロン20重量％、導電性キャリア10重量％であ
り、見掛け比重1.25、粘度300 ポイズであった（工程
Ｇ）。次に、こうして熱圧着層を形成した基板フィルム
を所望の長さ、及び幅寸法に切断した（工程Ｈ）。

【００３３】こうして銅蒸着フィルムをベースとした銅
メッキファインピッチヒートシールコネクタ部材を得
た。得られた部材のコネクタフィルムの片面の一端の熱
圧着層を、液晶表示管の電極に接触させ、他端の熱圧着
層をプリント回路基板端子部分に接触させ、前記コネク
タフィルムの片面の両端部を加熱温度175 ℃、圧力25kg
／cm² で熱圧着して、それぞれ一体にした。実用に際し
ても、電気的並びに機械的に満足すべき結果が得られ、
本発明の顕著な効果が認められた。

【００３４】実施例５ 厚さ25μm のポリエステルフィルムに、銅を厚さ0.3 μ
m 蒸着させた銅蒸着フィルムの銅表面上に、電気硫酸銅
メッキ浴にて、銅皮膜を２〜３μm 析出し、防錆処理を
行い、その後水洗し、エアーブロウにて水分を切った
後、80℃の遠赤外線乾燥機中で、１分間乾燥させた（工
程Ａ）。前記の銅皮膜を析出した銅蒸着フィルムの銅面
上に、フォトレジスト用の光硬化型エポキシ系ポリマー
樹脂20重量％、アクリルエステル光重合開始剤15重量
％、エチルセロソルブアセテート40重量％、トルエン15
重量％、キシレン15重量％を配合して調製し、均一に分
散せしめた見掛け比重0.8 、粘度50ポイズのフォトエッ
チングレジスト塗料を、厚さ10μm にコーティングし、
80℃の温度にて１時間乾燥した（工程Ｂ）。

【００３５】乾燥を終えた銅皮膜上のレジスト塗布面に
所望のパターンのネガフィルムを載置し、真空密着さ
せ、紫外線露光（ 20 mJ／cm² ) し、パターン部分を紫
外線硬化させた（工程Ｃ）。紫外線露光を終えた銅皮膜
上のフォトエッチングレジスト塗料の紫外線硬化されて
いない部分を現像液にて現像除去し、良く水洗し、その
後エアーブロウにて銅皮膜上の水を吹き落し、60℃の温
度にて30分間乾燥した（工程Ｄ）。

【００３６】この銅蒸着フィルムの銅が直接表面に露出
した部分をすべてエッチング除去し、その後水洗にてエ
ッチング液を充分に洗い去り、90℃の温風中で15分間乾
燥させた（工程Ｅ）。次に銅回路上に被着したフォトエ
ッチングレジスト皮膜を５％水酸化ナトリウム水溶液に
て洗い流し除去し、フィルムを80℃の温風炉で乾燥させ
た（工程Ｆ）。

【００３７】前記工程によって形成された所望のパター
ンと、その周囲の残余の露出したフィルム部分との全体
にわたって、金メッキを施したカーボン化フェノールビ
ーズ粉末を導電性キャリアとしてもつ、導電異方性熱圧
着懸濁液塗料を塗布し、熱圧着層を形成した。この塗料
の組成は、エポキシ系樹脂35重量％、架橋剤イソシアネ
ート５重量％、トルエン15重量％、イソホロン20重量
％、ＭＥＫ15重量％、導電性キャリア10重量％であり、
見掛け比重1.30、粘度900 ポイズであった（工程Ｇ）。

【００３８】次に、こうして熱圧着層を形成した基板フ
ィルムを所望の長さ、及び幅寸法に切断した（工程
Ｈ）。こうして得られた銅メッキファインピッチヒート
シールコネクタ部材を熱圧着を行った。このものは実用
に際しても、電気的並びに機械的接続において、満足す
べき結果が得られ、本発明の顕著な効果が認められた。

【００３９】実施例６ 厚さ25μm のポリイミドフィルムに、銅を厚さ 0.1μm
蒸着させた銅蒸着フィルムの銅表面上に、電気硫酸銅メ
ッキ浴にて、銅皮膜を 3.0〜4.0 μm 析出し、防錆処理
を行い、その後水洗にてメッキ液等を良く洗い流し、エ
アーブロウにて水分をよく切った後、85℃の遠赤外線乾
燥機中で、１分間乾燥させた（工程Ａ）。前記の銅皮膜
を析出した銅蒸着フィルムの銅面側に、フォトレジスト
用の光硬化型アクリル系ポリマー樹脂25重量％、アクリ
ルエステル光重合開始剤10重量％、エチルセロソルブア
セテート40重量％、トルエン25重量％、キシレン３重量
％、メチルエチルケトン２重量％を配合して調製し、均
一に分散せしめた見掛け比重0.9 、粘度15ポイズのフォ
トエッチングレジスト塗料を、厚さ10μm にコーティン
グし、 100℃の遠赤外線乾燥機中で３分間乾燥した（工
程Ｂ）。

【００４０】乾燥を終えた銅皮膜上のレジスト塗布面に
所望のパターンのネガを描いてあるガラス乾板を載置
し、真空密着させ紫外線露光（80 mJ/cm² ) し、パター
ン部分を紫外線硬化させた（工程Ｃ）。紫外線露光を終
えた銅皮膜上のフォトエッチングレジスト塗料の紫外線
硬化されていない部分（パターン以外の部分）を現像液
（水）にて現像除去し、良く水洗し、その後エアーブロ
ウにて銅皮膜上の水を吹き落し、60℃の温度にて60分間
乾燥した（工程Ｄ）。

【００４１】この銅蒸着フィルムの銅が直接表面に露出
した部分をすべてエッチング除去し、その後水洗にてエ
ッチング液を充分に洗い去り、 100℃の温風中で１分間
乾燥させた（工程Ｅ）。次に銅回路上に被着したフォト
エッチングレジスト皮膜を50℃の３％水酸化ナトリウム
水溶液にて剥離・除去し、露出した銅回路表面を５％塩
酸水溶液に30秒間浸漬し、表面を活性化させた（工程
Ｆ）。

【００４２】前処理を終えた銅回路表面に、電解半田メ
ッキ浴にて１〜３μｍの半田皮膜を析出し、５％第三リ
ン酸ソーダ水溶液で表面処理し、その後浴水洗し、フィ
ルムを40℃の温風乾燥機で30分間乾燥させた（工程
Ｇ）。前記工程によって形成された銅皮膜上に半田皮膜
をもつ所望のパターンの被着体との接続部分に、ニッケ
ルメッキした上にらさに金メッキを施したポリスチレン
樹脂ビーズ粉末を導電性キャリアとしてもつ、導電異方
性熱圧着懸濁液塗料を塗布し、熱圧着層を形成した。こ
の塗料の組成はアクリルニトリル系ゴム45重量％、酸化
チタン15重量％、チクシン10重量％、イソホロン20重量
％、導電性キャリア10重量％であり、見掛け比重1.20、
粘度 700ポイズである（工程Ｈ）。

【００４３】次に、こうして熱圧着層を形成したフレキ
シブルプリント配線板フィルムを所望の長さ及び幅寸法
に切断した（工程Ｉ）。こうして銅蒸着フィルムをベー
スとした銅メッキファインピッチヒートシールコネクタ
部材を得た。図４および図５にこのヒートシールコネク
タ部材を拡大して示す。このコネクタ部材のコネクタフ
ィルムの片面の中央の熱圧着層に、ＩＣ端子部（ピッチ
0.16mm）を接触させ、その接触部を加熱温度 160℃、圧
力35kg/cm²で、熱圧着して一体にした。図６にヒートシ
ールコネクタ部材の熱圧着後の状態を示す。尚図面にお
いて６はメッキによる析出金属皮膜層を示す。上記部材
は実用において、電気的並びに機械的接続に関して充分
に満足すべき結果が得られ、本発明の顕著な効果が認め
られた。

【００４４】実施例７ 厚さ50μm のポリイミドフィルムに、銅を厚さ 0.3μm
蒸着させた銅蒸着フィルムの銅表面上に、電気硫酸銅メ
ッキ浴にて、銅皮膜を 2.0〜3.0 μm 析出し、防錆処理
を行い、その後水洗し、エアーブロウにて水分を切った
後、85℃の遠赤外線乾燥機中で、２分間乾燥させた（工
程Ａ）。前記の銅皮膜を析出した銅蒸着フィルムの銅面
上に、実施例６と同様のフォトエッチングレジスト塗料
を厚さ15μｍにコーティングし、100 ℃の遠赤外線乾燥
機中で５分間乾燥した（工程Ｂ）。

【００４５】乾燥を終えた銅皮膜上のフォトエッチング
レジスト塗布面に所望のパターンのネガガラス乾板を載
置し、真空密着させ赤外線露光（20 mJ/cm² ) し、パタ
ーン部分を紫外線硬化させた（工程Ｃ）。紫外線露光を
終えた銅皮膜上のフォトエッチングレジスト塗料の紫外
線硬化されていない部分を現像液（炭酸ナトリウム１
％）にて現像除去し、良く水洗し、その後エアーブロウ
にて銅皮膜上の水を吹き落し、70℃の温度にて１時間乾
燥した（工程Ｄ）。

【００４６】この銅蒸着フィルムの銅が直接表面に露出
した部分をすべてエッチング除去し、その後水洗にてエ
ッチング液を充分に洗い去り、80℃の温風中で５分間乾
燥させた（工程Ｅ）。次に銅回路上に被着したフォトエ
ッチングレジスト皮膜を60℃の３％水酸化ナトリウム水
溶液にて剥離・除去し、露出した銅回路表面を５％塩酸
水溶液に30秒間浸漬し、表面を活性化させた（工程
Ｆ）。

【００４７】表面活性処理した銅回路表面に、電解錫メ
ッキ浴にて 0.5〜1.0 μｍの錫金属皮膜を析出し、10％
第三リン酸ソーダ水溶液で表面処理し、その後良く水洗
し、フィルムを35℃の温風乾燥機で40分間乾燥させた
（工程Ｇ）。前記工程によって形成された銅皮膜上に錫
薄膜をもつ所望のパターンの被着体との接続部分に、半
田メッキを施した銅粉末を導電性キャリアとしてもつ、
導電異方性熱圧着懸濁液塗料を塗布し、熱圧着層を形成
した。この塗料はニトリルゴム変性フェノール樹脂40重
量％、チクシン10重量％、トルエン15重量％、メチルエ
チルケトン15重量％、導電性キャリア20重量％であり、
見掛け比重1.25、粘度800ポイズである（工程Ｈ）。

【００４８】次に、こうして熱圧着層を形成したフレキ
シブルプリント配線板フィルムを所望の長さ及び幅寸法
に切断した（工程Ｉ）。こうして銅蒸着フィルムをベー
スとした銅メッキファインピッチヒートシールコネクタ
部材を得た。得られた部材のコネクタフィルムの片面の
中央の熱圧着層に、抵抗体の端子部（ピッチ0.20mm）を
接触させ、その接触部を加熱温度 170℃、圧力30kg/cm²
で、熱圧着して一体にした。上記部材は実用において、
電気的並びに機械的接続に関して充分に満足すべき結果
が得られ、本発明の顕著な効果が認められた。

【００４９】実施例８ 厚さ50μm のポリイミドフィルムに、銅を厚さ 0.3μm
蒸着させた銅蒸着フィルムの銅表面上に、電気硫酸銅メ
ッキ浴にて、銅皮膜を 3.0〜5.0 μm 析出し、防錆処理
を行い、その後水洗し、エアーブロウにて水分を切った
後、 100℃の遠赤外線乾燥機中で、１分間乾燥させた
（工程Ａ）。前記の銅皮膜を析出した銅蒸着フィルムの
銅面上に、ネガタイプフォトエッチングレジスト塗料
（実施例６と同様）を、厚さ10μｍにコーティングし、
100 ℃の温風にて20分間乾燥させた（工程Ｂ）。

【００５０】乾燥を終えた銅皮膜上のレジスト塗布面に
所望のパターンのネガガラス乾板を載置し、真空密着さ
せ、紫外線露光（80 mJ/cm² ) し、パターン部分を紫外
線硬化させた（工程Ｃ）。紫外線露光を終えた銅皮膜上
のフォトエッチングレジスト塗料の紫外線硬化されてい
ない部分を現像液（１％炭酸ナトリウム水溶液）にて現
像除去し、良く水洗し、その後エアーブロウにて銅皮膜
上の水を吹き落し、85℃の温風炉にて30分間乾燥した
（工程Ｄ）。

【００５１】この銅蒸着フィルムの銅が直接表面に露出
した部分をすべてエッチング除去し、その後水洗にてエ
ッチング液を充分に洗い去り、 110℃の温風中で５分間
乾燥させた（工程Ｅ）。次に銅回路上に被着したフォト
エッチングレジスト皮膜を３％水酸化ナトリウム水溶液
（水温50℃）にて剥離・除去し、露出した銅回路表面を
５％塩酸水溶液に１分間浸漬し、表面を活性化させた
（工程Ｆ）。

【００５２】前処理を終えた銅回路表面に、電解錫メッ
キ浴にて１μｍのニッケル被膜を析出し、さらにその上
に金メッキにて金薄膜を析出し、その後良く水洗し、フ
ィルムを40℃の温風乾燥機で30分間乾燥させた（工程
Ｇ）。前記工程によって形成された所望のパターンの被
着体との接続部分に、ニッケルメッキを施した上にさら
に金メッキを施したポリスチレン樹脂ビーズを導電性キ
ャリアとしてもつ、導電異方性熱圧着懸濁液塗料を塗布
し、熱圧着層を形成した。この塗料の組成はクロロプレ
ン系ゴム45重量％、酸化チタン15重量％、チクシン10重
量％、イソホロン20重量％、導電性キャリア10重量％で
あり、見掛け比重1.15、粘度 800ポイズである（工程
Ｈ）。

【００５３】次に、こうして熱圧着層を形成したフレキ
シブルプリント配線板フィルムを所望の長さ及び幅寸法
に切断した（工程Ｉ）。こうして銅蒸着フィルムをベー
スとした銅メッキファインピッチヒートシールコネクタ
部材を得た。このコネクタ部材のコネクタフィルムの片
面の一端の熱圧着層を、液晶表示管電極端子部（ピッチ
0.30mm）に接触させ、他端の熱圧着層をプリント回路板
端子部に接触、中央の熱圧着層に、コンデンサーを接
触、それぞれの接触部を加熱温度 185℃、圧力30kg/cm²
で、熱圧着してそれぞれ一体にした。上記部材は実用に
おいて、電気的並びに機械的接続に関して充分に満足す
べき結果が得られ、本発明の顕著な効果が認められた。

【００５４】実施例９ 厚さ25μm のポリエステルフィルムに、銅を厚さ 0.1〜
0.2 μｍ蒸着させた銅蒸着フィルムの銅表面上に、電気
硫酸銅メッキ浴にて、銅皮膜を 1.0〜2.0 μｍ析出し、
防錆処理を行い、その後水洗し、エアーブロウにて水分
を切った後、80℃の遠赤外線乾燥機中で、３分間乾燥さ
せた（工程Ａ）。前記の銅皮膜を析出した銅蒸着フィル
ムの銅面上に、フォトエッチングレジスト塗料（ネガタ
イプ・実施例６と同様）を、厚さ10μｍにコーティング
し、100℃の温度にて30分間乾燥した（工程Ｂ）。

【００５５】乾燥を終えた銅皮膜上のレジスト塗布面に
所望のパターンのネガフィルムを載置し、真空密着さ
せ、紫外線露光（60 mJ/cm² ) し、パターン部分を紫外
線硬化させた（工程Ｃ）。紫外線露光を終えた銅皮膜上
のフォトエッチングレジスト塗料の紫外線硬化されてい
ない部分を現像液（１％炭酸ナトリウム水溶液）にて現
像除去し、良く水洗し、その後エアーブロウにて銅皮膜
上の水を吹き落し、70℃の温風炉にて１時間乾燥した
（工程Ｄ）。

【００５６】この銅蒸着フィルムの銅が直接表面に露出
した部分をすべてエッチング除去し、その後水洗にてエ
ッチング液を充分に洗い去り、90℃の温風中で５分間乾
燥させた（工程Ｅ）。次に銅回路上に被着したフォトエ
ッチングレジスト皮膜を３％水酸化ナトリウム水溶液
（水温50℃）にて剥離・除去し、露出した銅回路表面を
５％塩酸水溶液に30秒間浸漬し、表面の活性化をおこな
った（工程Ｆ）。

【００５７】前処理を終えた銅回路表面に、電解半田メ
ッキ浴にて（Sn：Pb＝90：10）にて３〜５μｍの半田被
膜を析出し、５％第三リン酸ソーダ水溶液で表面処理
し、その後良く水洗し、フィルムを35℃の温風炉で１時
間乾燥させた（工程Ｇ）。前記工程によって形成された
所望のパターンと、その周囲の残余の露出したフィルム
全体にわたって、ニッケルメッキを施した上に、さらに
金メッキを施したフェノール樹脂ビーズ粉末を導電性キ
ャリアとしてもつ、導電異方性熱圧着懸濁液塗料を塗布
し、熱圧着層を形成した。この塗料の組成はポリエステ
ル樹脂40重量％、シリカ系増粘剤10重量％、トルエン20
重量％、酢酸エチル20重量％、導電性キャリア10重量％
であり、見掛け比重1.05、粘度 400ポイズである（工程
Ｈ）。

【００５８】次に、こうして熱圧着層を形成したフレキ
シブルプリント配線板フィルムを所望の長さ及び幅寸法
に切断した（工程Ｉ）。こうして銅蒸着フィルムをベー
スとした銅メッキファインピッチヒートシールコネクタ
部材を得た。得られた部材のコネクタフィルムの片面の
一端の熱圧着層を、ＬＥＤ（発光ダイオード）の端子に
接触させ、他端の熱圧着層をプリント回路板端子部分に
接触させ、前記コネクタフィルムの片面の両端部を加熱
温度 175℃、圧力25kg/cm²で、熱圧着してそれぞれ一体
にした。実用に際しても、電気的並びに機械的に満足す
べき結果が得られ、本発明の顕著な効果が認められた。

【００５９】実施例１０ 厚さ50μm のポリイミドフィルムに、銅を厚さ 0.3μm
蒸着させた銅蒸着フィルムの銅表面上に、電気硫酸銅メ
ッキ浴にて、銅皮膜を 2.0〜3.0 μm 析出し、防錆処理
を行い、その後水洗し、エアーブロウにて水分を切った
後、80℃の遠赤外線乾燥機中で、１分間乾燥させた（工
程Ａ）。前記の銅皮膜を析出した銅蒸着フィルムの銅面
上に、ネガタイプフォトエッチングレジスト塗料（実施
例６と同様）を、厚さ８μｍにコーティングし、80℃の
温度にて30分間乾燥した（工程Ｂ）。

【００６０】乾燥を終えた銅皮膜上のレジスト塗布面に
所望のパターンのネガガラス乾板を載置し、真空密着さ
せ、紫外線露光（50 mJ/cm² ) し、パターン部分を紫外
線硬化させた（工程Ｃ）。紫外線露光を終えた銅皮膜上
のフォトエッチングレジスト塗料の紫外線硬化されてい
ない部分を現像液にて現像除去し、良く水洗し、その後
エアーブロウにて銅皮膜上の水を吹き落し、60℃の温度
にて30分間乾燥した（工程Ｄ）。

【００６１】この銅蒸着フィルムの銅が直接表面に露出
した部分をすべてエッチング除去し、その後水洗にてエ
ッチング液を充分に洗い去り、90℃の温風中で15分間乾
燥させた（工程Ｅ）。次に銅回路上に被着したフォトエ
ッチングレジスト皮膜を３％水酸化ナトリウム水溶液
（水温50℃）にて剥離・除去し、露出した銅回路表面を
５％塩酸水溶液に30秒間浸漬し、表面を活性化させた
（工程Ｆ）。

【００６２】前処理を終えた銅回路表面に、電解鈴メッ
キ浴にて 0.3〜0.5 μｍの錫金属被膜を析出し、10％第
三リン酸ソーダ水溶液で表面処理し、その後水洗し、フ
ィルムを40℃の温風乾燥機で30分間乾燥させた（工程
Ｇ）。前記工程によって形成された銅被膜上に錫薄膜を
もつ所望のパターンと、その周囲の残余の露出したフィ
ルム部分との全体にわたって、金メッキを施したカーボ
ン化フェノールビーズ粉末を導電性キャリアとしても
つ、導電異方性熱圧着懸濁液塗料を塗布し、熱圧着層を
形成した。この塗料の組成はエポキシ系樹脂35重量％、
架橋剤イソシアネート10重量％、トルエン15重量％、イ
ソホロン15重量％、メチルエチルケトン15重量％、導電
性キャリア10重量％であり、見掛け比重1.30、粘度 900
ポイズであった（工程Ｈ）。

【００６３】次に、こうして熱圧着層を形成したフレキ
シブルプリント配線板を所望の長さ及び幅寸法に切断し
た（工程Ｉ）。こうして得られた銅メッキファインピッ
チヒートシールコネクタ部材を熱圧着した。このものは
実用に際しても、電気的並びに機械的接続において満足
すべき結果が得られ、本発明の顕著な効果が認められ
た。

【００６４】実施例１１ 厚さ50μm のポリイミドフィルムに、銅を厚さ 0.2〜0.
3 μｍ蒸着させた銅蒸着フィルムの銅表面上に、電気硫
酸銅メッキ浴にて、銅皮膜を５μｍ析出し、防錆処理を
行い、その後水洗にてメッキ液等を良く洗い流し、アエ
ーブローにて水分をよく切った後、90℃の遠赤外線乾燥
機中で、１分間乾燥させた（工程Ａ）。前記の銅皮膜を
析出した銅蒸着フィルムの銅面側に、フォトレジスト用
の光硬化型アクリル系ポリマー樹脂25重量％、アクリル
エステル光重合開始剤10重量％、エチルセロソルブアセ
テート40重量％、トルエン25重量％、キシレン３重量
％、メチルエチルケトン2 重量％を配合して調製し、均
一に分散せしめた見掛け比重0.9 、粘度15ポイズのフォ
トエッチングレジスト塗料を厚さ15μｍにコーティング
し、 100℃の遠赤外線乾燥機中で10分間乾燥した（工程
Ｂ）。

【００６５】乾燥を終えた銅皮膜上のレジスト塗布面に
所望のパターンのネガを描いてあるガラス乾板を載置
し、真空密着させ、紫外線露光(100 mJ/cm² ) し、パタ
ーン部分を紫外線硬化させた（工程Ｃ）。紫外線露光を
終えた銅皮膜上のフォトエッチングレジスト塗料の紫外
線硬化されていない部分を現像液（１％炭酸ナトリウム
水溶液）にて現像除去し、良く水洗し、その後エアーブ
ロウにて銅皮膜上の水を吹き落し、80℃の温度にて30分
間乾燥した（工程Ｄ）。

【００６６】この銅蒸着フィルムの銅が直接表面に露出
した部分をすべてエッチング除去し、その後水洗にてエ
ッチング液を充分に洗い去り、60℃の温風中で１分間乾
燥させた（工程Ｅ）。次に銅回路上に被着したフォトエ
ッチングレジスト皮膜を50℃の３％水酸化ナトリウム水
溶液にて剥離・除去し、露出した銅回路表面を５％塩酸
水溶液に１分間浸漬し、表面を活性化させた（工程
Ｆ）。

【００６７】前処理を終えた銅回路表面に、電気ニッケ
ルメッキ浴にて１〜２μｍのニッケル被膜を析出し、さ
らにその上に金メッキ被膜を析出した。その後良く水洗
し、フィルムを35℃の温風乾燥機で30分間乾燥させた
（工程Ｇ）。前記工程によって形成された所望の導電回
路パターンを有するフレキシブルプリント配線板フィル
ムを所望の長さ及び幅寸法に切断した（工程Ｈ）。

【００６８】こうして銅蒸着フィルムをベースとした銅
メッキファインピッチコネクタ部材を得た。図７および
図８にこのコネクタ部材を拡大して示す。このコネクタ
部材のコネクタフィルムの片面の一端をＩＣ基板端子に
それぞれ接触させ、各端子を共晶半田にて溶接して一体
にした。図９にコネクタ部材のハンダ付後の状態を示
す。尚図面において７はＩＣ端子、８は共晶半田を示
す。上記部材は実用において電気的並びに機械的接続に
関して充分に満足すべき結果が得られ、本発明の顕著な
硬化が認められた。

【００６９】実施例１２ 厚さ25μm のポリイミドフィルムに、銅を厚さ 0.1〜0.
2 μm 蒸着させた銅蒸着フィルムの銅表面上に、電気硫
酸銅メッキ浴にて、銅皮膜を 3.0μm 析出し、防錆処理
を行い、その後水洗し、エアーブロウにて水分を切った
後、85℃の遠赤外線乾燥機中で、２分間乾燥させた（工
程Ａ）。前記の銅皮膜を析出した銅蒸着フィルムの銅面
側に、ネガタイプフォトエッチングレジスト塗料（実施
例11と同様）を、厚さ10μｍにコーティングし、80℃の
温度にて１時間乾燥した（工程Ｂ）。

【００７０】乾燥を終えた銅皮膜上のレジスト塗布面に
所望のパターンのネガを描いてあるガラス乾板を載置
し、真空密着させ、紫外線露光（80 mJ/cm² ) し、パタ
ーン部分を紫外線硬化させた（工程Ｃ）。紫外線露光を
終えた銅皮膜上のフォトエッチングレジスト塗料の紫外
線硬化されていない部分を現像液（１％炭酸ナトリウム
水溶液）にて現像除去し、良く水洗し、その後エアーブ
ロウにて銅皮膜上の水を吹き落し、80℃の温度にて40分
間乾燥した（工程Ｄ）。

【００７１】この銅蒸着フィルムの銅が直接表面に露出
した部分をすべてエッチング除去し、その後水洗にてエ
ッチング液を充分に洗い去り、50℃の温風中で１分間乾
燥させた（工程Ｅ）。次に銅回路上に被着したフォトエ
ッチングレジスト皮膜を50℃の３％水酸化ナトリウム水
溶液にて剥離・除去し、露出した銅回路表面を５％塩酸
水溶液に１分間浸漬し、表面を活性化させた（工程
Ｆ）。

【００７２】前処理を終えた銅回路表面に、電解錫メッ
キ浴にて１μｍの錫金属被膜を析出し、10％第三リン酸
ソーダ水溶液で表面処理し、その後水洗し、フィルムを
40℃の温風乾燥機で30分間乾燥させた（工程Ｇ）。前記
工程によって形成された所望の導電回路パターンを有す
るフレキシブルプリント配線板フィルムを所望の長さ及
び幅寸法に切断した（工程Ｈ）。こうして銅蒸着フィル
ムをベースとした銅メッキファインピッチコネクタ部材
を得た。

【００７３】

【発明の効果】本発明の第１発明と第２発明の方法によ
り製造した、銅蒸着層をベースとした銅皮膜層を有する
ファインピッチヒートシールコネクタ部材は、従来の可
撓性絶縁フィルム上に銅箔層15〜35μm を有するヒート
シールコネクタ部材がフィルムと銅箔層との間にバイン
ダー層を有した三層構造をもつベースフィルムであるの
に対して可撓性絶縁フィルムに直に銅皮膜層が密着した
二層構造のベースフィルムであることにより可撓性絶縁
フィルムと銅皮膜との密着性が著しく優れ、またヒート
シールコネクタの薄膜化への対応を可能にする。

【００７４】更に、従来の可撓性絶縁フィルム上に導電
性懸濁液塗料を用いて導電性回路を形成するファインピ
ッチヒートシールコネクタ部材に比べ安定した低電気抵
抗値が得られる。また第３発明の方法によると、従来の
ＴＡＢ基材では絶縁フィルムの厚みが厚く、銅箔層の厚
みは層の重なりにより極めて厚く、可撓性の乏しいもの
であるのに対して、可撓性に優れた薄膜のフレキＴＡＢ
部材の製造が可能になる。かくして本発明によって得ら
れるコネクタ部材は、広く電気電子機器、ワードプロセ
ッサー、時計、カメラ等に用いることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１のヒートシールコネクタ部材を拡大し
て示す模式正面図である。

【図２】図１のＩ−Ｉ′線で切断して示す拡大模式断面
図である。

【図３】実施例１のヒートシールコネクタ部材の熱圧着
後の要部を拡大して示す模式断面図である。

【図４】実施例６のヒートシールコネクタ部材を拡大し
て示す模式正面図である。

【図５】図４のＩ−Ｉ′線で切断して示す拡大模式断面
図である。

【図６】実施例６のヒートシールコネクタ部材の熱圧着
後の要部を拡大して示す模式断面図である。

【図７】実施例11のコネクタ部材を拡大して示す模式正
面図である。

【図８】図７のＩ−Ｉ′線で切断して示す拡大模式断面
図である。

【図９】実施例11のコネクタ部材の熱圧着後の腰部を拡
大して示す模式断面図である。

【符号の説明】

１ 可撓性絶縁フィルム ２ 銅皮膜層 ３ 導電異方性熱圧着層 ４ プント回路基板 ５ プリント回路基板端子 ６ メッキによる析出金属皮膜 ７ ＩＣ端子 ８ 共晶半田

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ） 可撓性絶縁フィルムに膜厚0.1
   〜0.5 μm に銅を蒸着させ、この蒸着銅表面に電解銅メ
   ッキによって1.0 〜10.0μm の銅皮膜を析出・表面処理
   し、その後水洗浄にてメッキ液を良く洗い落し、フィル
   ムを40〜100℃の温度で乾燥させる工程と、 （Ｂ） 工程（Ａ）で得られた銅皮膜の表面上に、感光
   性のアクリル系ポリマー樹脂及びアクリルエステル、又
   は感光性のエポキシ系ポリマー樹脂を主成分とするフォ
   トエッチングレジストインク、見掛け比重0.9 〜2.0 、
   粘度0.1 〜1000ポイズを、厚さ５〜30μm にコーティン
   グし、20〜70℃の温度にて10分〜12時間乾燥を行う塗布
   ・乾燥工程と、 （Ｃ） 該塗布・乾燥工程（Ｂ）を終えた塗布面に、所
   望寸法の縦縞細条形パターンを描いてあるネガフィルム
   を載置し、紫外線露光を行い、所望のパターン部分を硬
   化させる紫外線露光工程と、 （Ｄ） 該紫外線露光工程（Ｃ）を終えたフォトエッチ
   ングレジスト塗膜の硬化されていない部分を現像液にて
   洗い流して除去し、30〜120 ℃の温度にて乾燥させ、硬
   化させたフォトエッチングレジスト塗膜を被着した所望
   部分のパターン形成する工程と、 （Ｅ） 該工程（Ｄ）を終えたフィルム上の露出した銅
   部分をすべてエッチング除去し、その後水洗にてエッチ
   ング液を良く洗い落し、フィルムを40〜100 ℃の温度で
   乾燥させる工程と、 （Ｆ） 該工程（Ｅ）を終えた銅回路上に被着したフォ
   トエッチングレジスト皮膜を弱アルカリ水溶液にて洗い
   流し除去し、フィルムを40〜100 ℃の温度で乾燥させる
   工程と、 （Ｇ） 前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ）にて形成
   された銅皮膜の所望のパターン、及びその周囲の残余の
   露出したフィルム部分の全体にわたって、（ｉ）酸化チ
   タン、タルク、水和アルミナ及びコロイダルシリカの１
   種又は２種以上から成る粉末５〜30重量％と、 (ii) ク
   ロロプレン合成ゴム、ニトリルゴム系樹脂、ポリエステ
   ル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂及びポリメ
   チルメタクリレート樹脂の１種又は２種以上から成る熱
   可塑性樹脂結合剤、またはフェノール樹脂、エポキシ系
   樹脂の１種又は２種以上から成る熱硬化性樹脂結合剤20
   〜60重量％と、(iii) イソホロン、ジアセトンアルコー
   ル、メチルイソブチルケトン、キシレン、トルエン及び
   ジエチルカルビトールの１種又は２種以上から成る有機
   溶剤10〜70重量％と、 (iv) テルペン系樹脂及び脂肪族
   炭化水素系樹脂の１種又は２種から成る粘着付与剤0.1
   〜20重量％と、（ｖ）粒度1.0 〜50.0μm の銀粉末、銅
   粉末、ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハンダ
   粉末、ニッケルメッキした上にさらに金メッキを施した
   ガラスまたは銅粉末、金メッキニッケル粉末、金メッキ
   錫粉末、ニッケルメッキした上にさらに金メッキを施し
   た樹脂ビーズ粉末のうちの１種又は２種以上から成る導
   電性微粉末１〜40重量％とを混合（ｉ＋ii＋iii ＋iv＋
   ｖ）溶解し、均一に分散せしめた見掛け比重0.8 〜1.
   8、粘度150 〜5000ポイズの導電異方性熱圧着懸濁液塗
   料を用いてスクリーン印刷にて全面塗布し、加熱乾燥し
   て熱圧着層を最上層に形成する工程と、 （Ｈ） 前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ＋Ｇ）にて
   形成され最上層に熱圧着層を有しその下層に所望の導電
   回路パターンを有する銅蒸着フィルムを、所望の長さ及
   び幅寸法に切断する工程とから成ることを特徴とする銅
   蒸着フィルムをベースとした異方性銅メッキファインピ
   ッチヒートシールコネクタ部材の製造方法。
2. 【請求項２】 （Ａ） 可撓性絶縁フィルムに膜厚0.1
   〜0.5 μm に銅を蒸着させ、この蒸着銅表面に電解銅メ
   ッキによって1.0 〜10.0μm の銅皮膜を析出・表面処理
   し、その後水洗浄にてメッキ液を良く洗い落し、フィル
   ムを40〜100℃の温度で乾燥させる工程と、 （Ｂ） 工程（Ａ）で得られた銅皮膜の表面上に、感光
   性のアクリル系ポリマー樹脂及びアクリルエステル、又
   は感光性のエポキシ系ポリマー樹脂を主成分とするフォ
   トエッチングレジストインク、見掛け比重0.9 〜2.0 、
   粘度0.1 〜1000ポイズを、厚さ５〜30μm にコーティン
   グし、20〜70℃の温度にて10分〜12時間乾燥を行う塗布
   ・乾燥工程と、 （Ｃ） 該塗布・乾燥工程（Ｂ）を終えた塗布面に、所
   望寸法の縦縞細条形パターンを描いてあるネガフィルム
   を載置し、紫外線露光を行い、所望のパターン部分を硬
   化させる紫外線露光工程と、 （Ｄ） 該紫外線露光工程（Ｃ）を終えたフォトエッチ
   ングレジスト塗膜の硬化されていない部分を現像液にて
   洗い流して除去し、30〜120 ℃の温度にて乾燥させ、硬
   化させたフォトエッチングレジスト塗膜を被着した所望
   部分のパターン形成する工程と、 （Ｅ） 該工程（Ｄ）を終えたフィルム上の露出した銅
   部分をすべてエッチング除去し、その後水洗にてエッチ
   ング液を良く洗い落し、フィルムを40〜100 ℃の温度で
   乾燥させる工程と、 （Ｆ） 該工程（Ｅ）を終えた銅回路上に被着したフォ
   トエッチングレジスト皮膜を弱アルカリ水溶液にて洗い
   流し除去し、露出した銅回路表面を酸性溶液にてプレエ
   ッチング（表面活性）する前処理工程と、 （Ｇ） 前処理工程（Ｆ）を終えた銅回路表面に電解半
   田メッキ、電解錫メッキ、又はニッケルメッキした上に
   さらに金メッキをすることによって 1.0〜15.0μm の各
   金属皮膜を析出・後処理し、その後水洗浄にてメッキ液
   を良く洗い落とし、フィルムを40〜100 ℃の温度で乾燥
   させる工程と、 （Ｈ） 前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ＋Ｇ）にて
   形成された銅皮膜の所望のパターン、及びその残余の露
   出したフィルム部分の全体にわたって、（ｉ）酸化チタ
   ン、タルク、水和アルミナ及びコロイダルシリカの１種
   又は２種以上から成る粉末５〜30重量％と、 (ii) クロ
   ロプレン合成ゴム、ニトリルゴム系樹脂、ポリエステル
   樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂及びポリメチ
   ルメタクリレート樹脂の１種又は２種以上から成る熱可
   塑性樹脂結合剤、またはフェノール樹脂、エポキシ系樹
   脂の１種又は２種以上から成る熱硬化性樹脂結合剤20〜
   60重量％と、(iii) イソホロン、ジアセトンアルコー
   ル、メチルイソブチルケトン、キシレン、トルエン及び
   ジエチルカルビトールの１種又は２種以上から成る有機
   溶剤10〜70重量％と、 (iv) テルペン系樹脂及び脂肪族
   炭化水素系樹脂の１種又は２種から成る粘着付与剤 0.1
   〜20重量％と、（ｖ）粒度1.0 〜50.0μm の銀粉末、銅
   粉末、ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハンダ
   粉末、ニッケルメッキした上にさらに金メッキを施した
   ガラスまたは銅粉末、金メッキニッケル粉末、金メッキ
   錫粉末、ニッケルメッキした上にさらに金メッキを施し
   た樹脂ビーズ粉末のうちの１種又は２種以上から成る導
   電性微粉末１〜40重量％とを混合（ｉ＋ii＋iii ＋iv＋
   ｖ）溶解し、均一に分散せしめた見掛け比重 0.8〜1.8
   、粘度 150〜5000ポイズの導電異方性熱圧着懸濁液塗
   料を用いてスクリーン印刷にて全面塗布、又は熱圧着部
   のみ部分塗布し加熱乾燥して熱圧着層を最上層に形成す
   る工程と、 （Ｉ） 前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ＋Ｇ＋Ｈ）
   にて形成され最上層に熱圧着層を有しその下層に所望の
   導電回路パターンを有する銅蒸着フィルムを、所望の長
   さ及び幅寸法に切断する工程とから成ることを特徴とす
   る銅蒸着フィルムをベースとした異方性銅メッキファイ
   ンピッチヒートシールコネクタ部材の製造方法。
3. 【請求項３】 （Ａ） 可撓性絶縁フィルムに膜厚0.1
   〜0.5 μm に銅を蒸着させ、この蒸着銅表面に電解銅メ
   ッキによって1.0 〜10.0μm の銅皮膜を析出・表面処理
   し、その後水洗浄にてメッキ液を良く洗い落し、フィル
   ムを40〜100℃の温度で乾燥させる工程と、 （Ｂ） 工程（Ａ）で得られた銅皮膜の表面上に、感光
   性のアクリル系ポリマー樹脂及びアクリルエステル、又
   は感光性のエポキシ系ポリマー樹脂を主成分とするフォ
   トエッチングレジストインク、見掛け比重0.9 〜2.0 、
   粘度0.1 〜1000ポイズを、厚さ５〜30μm にコーティン
   グし、20〜70℃の温度にて10分〜12時間乾燥を行う塗布
   ・乾燥工程と、 （Ｃ） 該塗布・乾燥工程（Ｂ）を終えた塗布面に、所
   望寸法の縦縞細条形パターンを描いてあるネガフィルム
   を載置し、紫外線露光を行い、所望のパターン部分を硬
   化させる紫外線露光工程と、 （Ｄ） 該紫外線露光工程（Ｃ）を終えたフォトエッチ
   ングレジスト塗膜の硬化されていない部分を現像液にて
   洗い流して除去し、30〜120 ℃の温度にて乾燥させ、硬
   化させたフォトエッチングレジスト塗膜を被着した所望
   部分のパターン形成する工程と、 （Ｅ） 該工程（Ｄ）を終えたフィルム上の露出した銅
   部分をすべてエッチング除去し、その後水洗にてエッチ
   ング液を良く洗い落し、フィルムを40〜100 ℃の温度で
   乾燥させる工程と、 （Ｆ） 該工程（Ｅ）を終えた銅回路上に被着したフォ
   トエッチングレジスト皮膜を弱アルカリ水溶液にて洗い
   流し除去し、露出した銅回路表面を酸性溶液にてプレエ
   ッチング（表面活性）する前処理工程と、 （Ｇ） 前処理工程（Ｆ）を終えた銅回路表面に電解半
   田メッキ、電解錫メッキ、又はニッケルメッキした上に
   さらに金メッキをすることによって 1.0〜15.0μm の各
   金属皮膜を析出・後処理し、その後水洗浄にてメッキ液
   を良く洗い落とし、フィルムを40〜100 ℃の温度で乾燥
   させる工程と、 （Ｈ） 前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ＋Ｇ）にて
   形成され各種金属皮膜に覆われた銅皮膜導電回路パター
   ンを有するフレキシブルプリント配線板を所望の長さ、
   及び幅寸法に切断する工程とから成ることを特徴とする
   銅蒸着フィルムをベースとした銅メッキファインピッチ
   コネクタ部材の製造方法。