JPS6252868A - 電極コネクタ及びその製造方法 - Google Patents
電極コネクタ及びその製造方法Info
- Publication number
- JPS6252868A JPS6252868A JP19218385A JP19218385A JPS6252868A JP S6252868 A JPS6252868 A JP S6252868A JP 19218385 A JP19218385 A JP 19218385A JP 19218385 A JP19218385 A JP 19218385A JP S6252868 A JPS6252868 A JP S6252868A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- circuit
- liquid
- transparent substrate
- electrode connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、例えば液晶ディスプレイからのリード回路端
子とその駆動用回路モジュールのリード回路端子とを電
気的に接続する際に使用する電極コネクタ、及びその製
造法に関するものである。
子とその駆動用回路モジュールのリード回路端子とを電
気的に接続する際に使用する電極コネクタ、及びその製
造法に関するものである。
〈従来技術とその問題点〉
液晶ディスプレイがドツトマトリックス方式を使用する
ようになって、そのリード回路端子数が極めて多くなっ
た。そのため、必然的にリード回路幅やリード回路間距
離を小さくする必要が生じた。
ようになって、そのリード回路端子数が極めて多くなっ
た。そのため、必然的にリード回路幅やリード回路間距
離を小さくする必要が生じた。
この際、液晶ディスプレイからのリード回路端子と駆動
回路モジュールからのリード回路端子とを電気的に接続
するには、例えば、液晶ディスプレイと駆動用回路モジ
ュールとの両リード回路端子を、導電性接着剤で目視的
に接着するか、或いは所謂ゼブラタイプのエラスティッ
クコネクターを両リード回路端子間に挟んで圧着するこ
とにより接続する方法が採られていた。
回路モジュールからのリード回路端子とを電気的に接続
するには、例えば、液晶ディスプレイと駆動用回路モジ
ュールとの両リード回路端子を、導電性接着剤で目視的
に接着するか、或いは所謂ゼブラタイプのエラスティッ
クコネクターを両リード回路端子間に挟んで圧着するこ
とにより接続する方法が採られていた。
しかしながら、前者の方法は、目視的に接続するもので
あるため、リード回路幅やリード回路間距離が狭小にな
れば技術的に不可能であり、後者の方法は、物理的な接
続であるため、長期間の使用や使用環境等により機能上
に問題を生じ易く、特に、接続幅が大きい時には信頼性
に欠けるものであった。
あるため、リード回路幅やリード回路間距離が狭小にな
れば技術的に不可能であり、後者の方法は、物理的な接
続であるため、長期間の使用や使用環境等により機能上
に問題を生じ易く、特に、接続幅が大きい時には信頼性
に欠けるものであった。
〈問題点を解決するための手段〉
本発明者は、前記した諸問題点に漏み、狭小なリード回
路幅・リード回路間距離を必要とするものであっても信
頼性に優れた電気的接続が可能な新規な電極コネクタを
得んとして鋭意研究を行った結果、遂に本発明を完成す
るに至ったものである。即ち、本発明は、絶縁性の透明
基体上に導電性回路が形成され、該導電性回路が形成さ
れていない部分に絶縁性の１０液性インキ層が形成され
、該導電性回路の直上部分のみに導電性の接着剤層が形
成されていることを特徴とする電極コネクタである。
路幅・リード回路間距離を必要とするものであっても信
頼性に優れた電気的接続が可能な新規な電極コネクタを
得んとして鋭意研究を行った結果、遂に本発明を完成す
るに至ったものである。即ち、本発明は、絶縁性の透明
基体上に導電性回路が形成され、該導電性回路が形成さ
れていない部分に絶縁性の１０液性インキ層が形成され
、該導電性回路の直上部分のみに導電性の接着剤層が形
成されていることを特徴とする電極コネクタである。
更に、本発明は、（ａｌ導電性回路が形成された絶縁性
の透明基体上に、絶縁性かつ光硬化性の撥液性インキを
全面に塗布する工程、 （ｂ）前記透明基体の下側から紫外線を照射することに
より、前記撥液性インキの露光された部分を硬化させる
工程、 ｆｃｌ前記Ｉｎ液性インキの未硬化の部分を除去する工
程、 ｆｄ＋前記透明基体上に、導電性接着剤を全面に塗布す
ることにより、前記導電性回路が形成された部分のみに
導電性の接着剤層を形成する工程、からなることを特徴
とする電極コネクタの製造法である。
の透明基体上に、絶縁性かつ光硬化性の撥液性インキを
全面に塗布する工程、 （ｂ）前記透明基体の下側から紫外線を照射することに
より、前記撥液性インキの露光された部分を硬化させる
工程、 ｆｃｌ前記Ｉｎ液性インキの未硬化の部分を除去する工
程、 ｆｄ＋前記透明基体上に、導電性接着剤を全面に塗布す
ることにより、前記導電性回路が形成された部分のみに
導電性の接着剤層を形成する工程、からなることを特徴
とする電極コネクタの製造法である。
以下、本発明に係るｔ８ｉコネクタの製造法について説
明しながら、各構成要素について説明する。
明しながら、各構成要素について説明する。
第１〜３図は、本発明に係る電極コネクタの製造工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
１は透明基体、２は導電性回路、３はｔｏ液性インキ層
、４は導電性の接着剤層を各々示す。
、４は導電性の接着剤層を各々示す。
まず、透明基体１上に、導電性回路２を形成す透明基体
ｌとしては、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィル
ム、ポリカーボネートフィルム、ポリオレフィンフィル
ム、ポリハロゲン化ビニリデン等の絶縁性プラスチック
スフィルム基体、あるいはガラス・エポキシ樹脂等の絶
縁性リジッド基体を使用することができる。
ｌとしては、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィル
ム、ポリカーボネートフィルム、ポリオレフィンフィル
ム、ポリハロゲン化ビニリデン等の絶縁性プラスチック
スフィルム基体、あるいはガラス・エポキシ樹脂等の絶
縁性リジッド基体を使用することができる。
導電性回路２の形成方法としては、フォトレジストある
いはインクレジストで導電回路パターンを形成してエツ
チングする通常の方法を用いるとよい。
いはインクレジストで導電回路パターンを形成してエツ
チングする通常の方法を用いるとよい。
前記透明基体１上に、絶縁性かつ光硬化性の撥液性イン
キを全面に塗布する（第２図参照）。
キを全面に塗布する（第２図参照）。
１８液性インキとしては、例えば紫外線硬化タイプのよ
うな絶縁性かつ光硬化性インキにシリコーン系あるいは
フッ素系の油またはオリゴマーを添加してｔθ液性を持
たせたものを使用することができる。
うな絶縁性かつ光硬化性インキにシリコーン系あるいは
フッ素系の油またはオリゴマーを添加してｔθ液性を持
たせたものを使用することができる。
次に、前記透明基体１の下側から紫外線を照射する。
このようにすることによって、透明基体１面上に塗布さ
れたＩｎ液性インキは紫外線が照射された部分のみ硬化
する。即ち、透明基体１上に導電性回路２が形成された
部分は紫外線が透過せず、導電性回路２が形成されてい
ない部分は紫外線が透過するため、透明基体１面上に塗
布された撥液性インキは選択的に紫外線が照射されるこ
とになり、その結果、前記Ｉｎ液性インキは紫外線が照
射された部分のみ硬化する。
れたＩｎ液性インキは紫外線が照射された部分のみ硬化
する。即ち、透明基体１上に導電性回路２が形成された
部分は紫外線が透過せず、導電性回路２が形成されてい
ない部分は紫外線が透過するため、透明基体１面上に塗
布された撥液性インキは選択的に紫外線が照射されるこ
とになり、その結果、前記Ｉｎ液性インキは紫外線が照
射された部分のみ硬化する。
次に、前記未硬化の（ａ液性インキを除去する（第３図
参照）。
参照）。
除去する方法としては、（１）溶剤による洗浄除去法、
（２）溶剤を若干含浸させた布またはスポンジによる払
拭除去法、（３）接着剤を塗布したフィルムを用いる接
着・剥離除去法、（４）酸等の腐蝕剤を用いる反応除去
法等があり、これらの中でよく用いられるのは（１）及
び（２）である。
（２）溶剤を若干含浸させた布またはスポンジによる払
拭除去法、（３）接着剤を塗布したフィルムを用いる接
着・剥離除去法、（４）酸等の腐蝕剤を用いる反応除去
法等があり、これらの中でよく用いられるのは（１）及
び（２）である。
その後、ｍ電性接着剤を全面に塗布する。導電性接着剤
としては炭素粉末、金属粉末、金属が鍍金された粉体、
導電性高分子粉末、導電性金属酸化物粉末、電荷移動錯
体粉末等をフィラーとして含む接着剤で、工業的に重要
なものはアセチレンフ゛ラック、グラファイト、銅、ニ
ッケル、１艮、金、白金の粉末またはこれらを鍍金した
粉末である。
としては炭素粉末、金属粉末、金属が鍍金された粉体、
導電性高分子粉末、導電性金属酸化物粉末、電荷移動錯
体粉末等をフィラーとして含む接着剤で、工業的に重要
なものはアセチレンフ゛ラック、グラファイト、銅、ニ
ッケル、１艮、金、白金の粉末またはこれらを鍍金した
粉末である。
このようにすることにより、前記硬化した撥液性インキ
が形成された部分には導電性接着剤は塗布されず、それ
以外の部分のみに選択的に導電性接着剤層４が形成され
る（第１図参照）。
が形成された部分には導電性接着剤は塗布されず、それ
以外の部分のみに選択的に導電性接着剤層４が形成され
る（第１図参照）。
本発明に係る電極コネクタは以上の構成からなるもので
あり、使用にあたっては、コネクトする相手側電極端子
と接合し、必要に応して加熱して接着剤を硬化させると
良い（第４図参照）。
あり、使用にあたっては、コネクトする相手側電極端子
と接合し、必要に応して加熱して接着剤を硬化させると
良い（第４図参照）。
以下、実施例を挙げて説明する。
〈実施例１〉
２５μｍ厚のポリエステルフィルムに１８μｍ厚の銅箔
がラミネートされている材料を用い、通常のフォトファ
ブリケーションの方法によりピッチ１００μｍ、ｌｊｌ
中５０μｍのストライプ状の回路を形成した。
がラミネートされている材料を用い、通常のフォトファ
ブリケーションの方法によりピッチ１００μｍ、ｌｊｌ
中５０μｍのストライプ状の回路を形成した。
一方紫外線硬化タイブのソルダーレジストにシリコーン
油を５％添加してよく混合したインキを用いてスクリー
ン印刷法で前記回路面上に塗工した。その後フィルム側
から紫外線を照射して前記１８液性インキを部分的に硬
化させた後、アセトンを用いて未硬化インクを洗った０
次いで導電性の接着剤をスクリーン印刷法で前記回路面
上に塗工した。このようにすることにより、所望の電極
コネクタを得ることができた。
油を５％添加してよく混合したインキを用いてスクリー
ン印刷法で前記回路面上に塗工した。その後フィルム側
から紫外線を照射して前記１８液性インキを部分的に硬
化させた後、アセトンを用いて未硬化インクを洗った０
次いで導電性の接着剤をスクリーン印刷法で前記回路面
上に塗工した。このようにすることにより、所望の電極
コネクタを得ることができた。
〈実施例２〉
２５μｍ厚のポリエステルフィルムに１８μｍ厚の銅箔
がラミネートされている材料を用い、通常のフォトファ
ブリケーションの方法によりピンチ１００μｍ、線巾５
０μｍのストライブ状の回路を形成した。
がラミネートされている材料を用い、通常のフォトファ
ブリケーションの方法によりピンチ１００μｍ、線巾５
０μｍのストライブ状の回路を形成した。
一方紫外線硬化タイブのソルダーレジストにフッ素樹脂
オリゴマーを５％添加してよく混合したインキを用いて
スクリーン印刷法で前記回路面上に塗工した。その後フ
ィルム側から紫外線を照射して前記撥液性インキを部分
的に硬化させた後、アセトンを用いて未硬化インクを洗
った。次いで導電性の接着剤をスクリーン印刷１法で前
記回路面上に塗工した。このようにすることにより、所
望の電極コネクタを得ることができた。
オリゴマーを５％添加してよく混合したインキを用いて
スクリーン印刷法で前記回路面上に塗工した。その後フ
ィルム側から紫外線を照射して前記撥液性インキを部分
的に硬化させた後、アセトンを用いて未硬化インクを洗
った。次いで導電性の接着剤をスクリーン印刷１法で前
記回路面上に塗工した。このようにすることにより、所
望の電極コネクタを得ることができた。
〈発明の効果〉
本発明に係る電極コネクタ及びその製造方法は、上記し
たごとく優れた技術であり、電子材料、電気材料として
広く用いられることは勿論であるが、さらに傑出した以
下に示すような作業性と効果を有する。即ち、リード回
路幅やリード回路間距離が狭小であっても導電性接着剤
は導電性回路部の直上のみに選択的に形成することがで
きるため、信頼性のある電気的接続を行うことができる
。
たごとく優れた技術であり、電子材料、電気材料として
広く用いられることは勿論であるが、さらに傑出した以
下に示すような作業性と効果を有する。即ち、リード回
路幅やリード回路間距離が狭小であっても導電性接着剤
は導電性回路部の直上のみに選択的に形成することがで
きるため、信頼性のある電気的接続を行うことができる
。
しかも、導電性接着剤を選択的に形成させる撥液性イン
キは、導電性回路の間隙を完全に埋める構成となるため
、本発明の適用はこれまでに問題になっていた腐蝕等を
防止することができ、信頼性を向上させることができる
ものである。
キは、導電性回路の間隙を完全に埋める構成となるため
、本発明の適用はこれまでに問題になっていた腐蝕等を
防止することができ、信頼性を向上させることができる
ものである。
従って、本発明は産業上利用価値の極めて高いものであ
る。
る。
第１図乃至第３図は、本発明に係る電極コネクタの製造
工程を示す模式的断面図である。第４図は、本発明に係
る電極コネクタを使用した例を模式的に示す断面図であ
る。 図中１・・・透明基体 ２・・・導電性回路 ３・・・Ｉｎ液性インキ層 ４・・・導電性接着剤層 ５・・・相手側電極端子 ６・・・基板
工程を示す模式的断面図である。第４図は、本発明に係
る電極コネクタを使用した例を模式的に示す断面図であ
る。 図中１・・・透明基体 ２・・・導電性回路 ３・・・Ｉｎ液性インキ層 ４・・・導電性接着剤層 ５・・・相手側電極端子 ６・・・基板
Claims (2)
- （１）絶縁性の透明基体上に導電性回路が形成され、該
導電性回路が形成されていない部分に絶縁性の撥液性イ
ンキ層が形成され、該導電性回路の直上部分のみに導電
性の接着剤層が形成されていることを特徴とする電極コ
ネクタ。 - （２）（ａ）導電性回路が形成された絶縁性の透明基体
上に、絶縁性かつ光硬化性の撥液性インキを全面に塗布
する工程、 （ｂ）前記透明基体の下側から紫外線を照射することに
より、前記撥液性インキの露光された部分を硬化させる
工程、 （ｃ）前記撥液性インキの未硬化の部分を除去する工程
、 （ｄ）前記透明基体上に、導電性接着剤を全面に塗布す
ることにより、前記導電性回路が形成された部分のみに
導電性の接着剤層を形成する工程、からなることを特徴
とする電極コネクタの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19218385A JPS6252868A (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | 電極コネクタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19218385A JPS6252868A (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | 電極コネクタ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6252868A true JPS6252868A (ja) | 1987-03-07 |
Family
ID=16287057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19218385A Pending JPS6252868A (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | 電極コネクタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6252868A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004228373A (ja) * | 2003-01-23 | 2004-08-12 | Seiko Epson Corp | デバイスの製造方法とデバイス、電気光学装置、及び電子機器 |
| JP2007165311A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Doeppner Bauelemente Gmbh & Co Kg | 電気的口金接続 |
-
1985
- 1985-08-30 JP JP19218385A patent/JPS6252868A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004228373A (ja) * | 2003-01-23 | 2004-08-12 | Seiko Epson Corp | デバイスの製造方法とデバイス、電気光学装置、及び電子機器 |
| US7408207B2 (en) | 2003-01-23 | 2008-08-05 | Seiko Epson Corporation | Device manufacturing method and device, electro-optic device, and electronic equipment |
| JP2007165311A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Doeppner Bauelemente Gmbh & Co Kg | 電気的口金接続 |
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