JPS61233071A - 導電性接着剤およびそれによる電気的接続方法 - Google Patents
導電性接着剤およびそれによる電気的接続方法Info
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- JPS61233071A JPS61233071A JP7418785A JP7418785A JPS61233071A JP S61233071 A JPS61233071 A JP S61233071A JP 7418785 A JP7418785 A JP 7418785A JP 7418785 A JP7418785 A JP 7418785A JP S61233071 A JPS61233071 A JP S61233071A
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- powder
- conductive
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、微細な電気接続を行なうための導電性接着剤
に関するものである。
に関するものである。
（従来の技術）
近年、機器の軽薄短小化に伴い、その中に収納される電
子部品も益々小形化、高機能化されて来た。なかでもＬ
ＳＩ等の半導体素子は、小形、高機能化が進んだ代表例
である。このように高機能化されるにつれ、数の増えた
接続端子を決められた面積内に納めようとすると、接続
端子の幅および間隔を狭めた、いわゆる微細ピッチの多
数接続端子が必要となってくる。現在、６４ピン程度の
外部リード端子をもつＩＣは常識的なものであり、今後
盤々微細ピッチ、多数端子のＬＳＩの開発も十分考えら
れる。
子部品も益々小形化、高機能化されて来た。なかでもＬ
ＳＩ等の半導体素子は、小形、高機能化が進んだ代表例
である。このように高機能化されるにつれ、数の増えた
接続端子を決められた面積内に納めようとすると、接続
端子の幅および間隔を狭めた、いわゆる微細ピッチの多
数接続端子が必要となってくる。現在、６４ピン程度の
外部リード端子をもつＩＣは常識的なものであり、今後
盤々微細ピッチ、多数端子のＬＳＩの開発も十分考えら
れる。
一方、これらの微細接続端子を他の回路導体パターンに
電気的に接続する材料、および方法として従来から行な
われている半田付けがある。この方法は導電性の良い接
続と環境変化に対する高い信頼性のために現在まで広く
用いられて来た。しかしながら、現在のように余りに微
細ピッチ化、多端子化が進むと、半田付は時にブリッジ
現象を起こし、隣接する導体パターン同士が短絡する危
険性を有し、おのずとピッチおよび間隔に限界があり、
また半田の温度によりＬＳＩ等の部品の特性を損ねる危
険性もある。
電気的に接続する材料、および方法として従来から行な
われている半田付けがある。この方法は導電性の良い接
続と環境変化に対する高い信頼性のために現在まで広く
用いられて来た。しかしながら、現在のように余りに微
細ピッチ化、多端子化が進むと、半田付は時にブリッジ
現象を起こし、隣接する導体パターン同士が短絡する危
険性を有し、おのずとピッチおよび間隔に限界があり、
また半田の温度によりＬＳＩ等の部品の特性を損ねる危
険性もある。
これに替る簡易な接続方法として、最近、電子式腕時計
、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイあるいは電卓等
の薄型表示デバイスに異方導電性接着剤が用いられるよ
うになった。従来、この種の異方導電性接着剤は、エポ
キシ、シリコン等の熱硬化性のポリマー・バインダー中
にニッケルのような金属微粒子や、接触抵抗を下げるた
めにこれらの金属微粒子の表面に金や白金等をめっきし
た複合導電微粒子を分散させた接着剤であり、その金属
微粒子の含有量および接着剤層の厚さを調整することに
よって異方導電性を発現させ、電気的接続を行なうもの
である。
、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイあるいは電卓等
の薄型表示デバイスに異方導電性接着剤が用いられるよ
うになった。従来、この種の異方導電性接着剤は、エポ
キシ、シリコン等の熱硬化性のポリマー・バインダー中
にニッケルのような金属微粒子や、接触抵抗を下げるた
めにこれらの金属微粒子の表面に金や白金等をめっきし
た複合導電微粒子を分散させた接着剤であり、その金属
微粒子の含有量および接着剤層の厚さを調整することに
よって異方導電性を発現させ、電気的接続を行なうもの
である。
以下に第６図ないし第８図により、従来の異方導電性接
着剤による電気接続方法について説明する。第６図は金
属微粒子を分散させた従来の異方導電性接着剤の接着層
の断面図、第７図は従来の異方導電性接着剤を用いて接
続した様子を表わす斜視図、また、第８図は第７図の接
続箇所の要部断面図である。
着剤による電気接続方法について説明する。第６図は金
属微粒子を分散させた従来の異方導電性接着剤の接着層
の断面図、第７図は従来の異方導電性接着剤を用いて接
続した様子を表わす斜視図、また、第８図は第７図の接
続箇所の要部断面図である。
第６図において、接着層は、ポリマー・バインダー１の
中に、めっき層２が形成された金属微粒子３が分散し、
１個あるいは相互に接触した複数個の上記金属微粒子３
が接着層の表面に接し、その露呈部で導通し異方性を発
揮するものである。
中に、めっき層２が形成された金属微粒子３が分散し、
１個あるいは相互に接触した複数個の上記金属微粒子３
が接着層の表面に接し、その露呈部で導通し異方性を発
揮するものである。
第７図において、第１の絶縁基板４から突出した微細ピ
ッチの多数の接続端子５は、第２の絶縁基板６の上に形
成された同一ピッチの多数の接続端子７と、異方導電性
接着剤層８を介して接続されている。これは、第２の絶
縁基板６の接続端子７の接続部に塗布した異方導電性接
着剤層８の上に第１の絶縁基板４をその接続端子５が相
互に重なるように載せ、熱圧接法により硬化させ、電気
的に接続する。（例えば、特開昭５１−１３５９３８号
公報）。
ッチの多数の接続端子５は、第２の絶縁基板６の上に形
成された同一ピッチの多数の接続端子７と、異方導電性
接着剤層８を介して接続されている。これは、第２の絶
縁基板６の接続端子７の接続部に塗布した異方導電性接
着剤層８の上に第１の絶縁基板４をその接続端子５が相
互に重なるように載せ、熱圧接法により硬化させ、電気
的に接続する。（例えば、特開昭５１−１３５９３８号
公報）。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、このような異方導電性接着剤およびその
接続方法では、金属微粒子３の粒径と添加量のみならず
、ポリマー・バインダー１の厚みまでも管理して異方導
電性を得なければならず、また、たとえ十分な管理のも
とに接続しても、微細ピッチで端子の間隔が例えば２０
０μｍ以下の場合には、第８図に示すように、接続端子
５あるいは接続端子７は、隣接する接続端子との間で漏
電流が生じ、従って、接続端子５および７のピッチおよ
び間隔に限界があり、微細な接続端子は電気的接続がで
きないという問題点があった。
接続方法では、金属微粒子３の粒径と添加量のみならず
、ポリマー・バインダー１の厚みまでも管理して異方導
電性を得なければならず、また、たとえ十分な管理のも
とに接続しても、微細ピッチで端子の間隔が例えば２０
０μｍ以下の場合には、第８図に示すように、接続端子
５あるいは接続端子７は、隣接する接続端子との間で漏
電流が生じ、従って、接続端子５および７のピッチおよ
び間隔に限界があり、微細な接続端子は電気的接続がで
きないという問題点があった。
（問題点を解決するための手段）
上記問題点を解決するために、本発明の導電性接着剤お
よびその電気的接続方法は、ガラス、雲母、プラスチッ
ク等の透明な粉粒体の表面に酸化インジウムや酸化錫の
ような酸化物透明導電膜を形成した導電性粉粒体を感光
性の透明なポリマー・バインダー中に分散させた透明な
導電性接着剤を用い、これを接続しようとする２端子間
に塗布し、接続部の表あるいは裏から露光し、硬化させ
たのち、露光部と未露光部の溶解度差を利用して隣接端
子間の導電性接着剤のみを溶出除去するもので、信頼性
の高い微細な電気的接続を可能にするものである。
よびその電気的接続方法は、ガラス、雲母、プラスチッ
ク等の透明な粉粒体の表面に酸化インジウムや酸化錫の
ような酸化物透明導電膜を形成した導電性粉粒体を感光
性の透明なポリマー・バインダー中に分散させた透明な
導電性接着剤を用い、これを接続しようとする２端子間
に塗布し、接続部の表あるいは裏から露光し、硬化させ
たのち、露光部と未露光部の溶解度差を利用して隣接端
子間の導電性接着剤のみを溶出除去するもので、信頼性
の高い微細な電気的接続を可能にするものである。
（作 用）
本発明の導電性接着剤とその電気的接続方法によれば、
接続端子間が微細になっても、端子間に導電性接着剤が
存在しないので、接続端子間の絶縁は完全なものとなる
。また、従来例のように金属微粒子の粒径、添加量ある
いはポリマー・バインダ一層の厚みを管理する必要がな
くなり、透明な導電性微粒子の配分量を加減することに
より、任意の導電性を有する電気接続ができるものであ
る。
接続端子間が微細になっても、端子間に導電性接着剤が
存在しないので、接続端子間の絶縁は完全なものとなる
。また、従来例のように金属微粒子の粒径、添加量ある
いはポリマー・バインダ一層の厚みを管理する必要がな
くなり、透明な導電性微粒子の配分量を加減することに
より、任意の導電性を有する電気接続ができるものであ
る。
（実施例）
本発明による導電性接着剤とその電気的接続方法につい
て、第１図ないし第５図により説明する。
て、第１図ないし第５図により説明する。
第１図は本発明による第１の実施例の導電性接着剤層を
示す断面図、第２図は従来例の第７図に示すように接着
した時の要部断面図、第３図は露光後、導電性接着剤を
除去した時の要部断面図を示すものである。
示す断面図、第２図は従来例の第７図に示すように接着
した時の要部断面図、第３図は露光後、導電性接着剤を
除去した時の要部断面図を示すものである。
第１図において、本発明による接着剤層は、透明導電性
物質９で被覆された透明粉粒体１０が、感光性ポリマー
・バインダー１１の中に高密度に分散している。
物質９で被覆された透明粉粒体１０が、感光性ポリマー
・バインダー１１の中に高密度に分散している。
第１の実施例では、上記の感光性ポリマー・バインダー
１１として、露光部分が溶出するポジ形を用い、透明粉
粒体１０には無機のガラス、雲母あるいは有機のポリマ
ー等の表面に、透明導電性物質９として酸化インジウム
等を用い被覆した。被覆法としては、例えば熱したガラ
ス粉粒体に塩化錫や塩化インジウムの溶液をスプレーし
たり、又はガラス粉粒体を塩化錫や塩化インジウム中に
浸したのち加熱し、酸化させる公知の方法を利用し、透
明な低抵抗の酸化インジウム膜や酸化錫膜を形成し導電
性を付与した透明粉粒体１０を得た。また、透明な粉粒
体重０に透明導電性物質層９を形成する方法には、イオ
ン化蒸着法があり、これによって直接、酸化インジウム
や酸化錫が容易に付着できた。
１１として、露光部分が溶出するポジ形を用い、透明粉
粒体１０には無機のガラス、雲母あるいは有機のポリマ
ー等の表面に、透明導電性物質９として酸化インジウム
等を用い被覆した。被覆法としては、例えば熱したガラ
ス粉粒体に塩化錫や塩化インジウムの溶液をスプレーし
たり、又はガラス粉粒体を塩化錫や塩化インジウム中に
浸したのち加熱し、酸化させる公知の方法を利用し、透
明な低抵抗の酸化インジウム膜や酸化錫膜を形成し導電
性を付与した透明粉粒体１０を得た。また、透明な粉粒
体重０に透明導電性物質層９を形成する方法には、イオ
ン化蒸着法があり、これによって直接、酸化インジウム
や酸化錫が容易に付着できた。
この導電性の透明粉粒体ＩＯを上述のポジ形感光性ポリ
マー・バインダー１１、例えば、キノン・ジアザイド系
フォトレジスト中に均一に分散し透明な導電性接着剤を
得た。
マー・バインダー１１、例えば、キノン・ジアザイド系
フォトレジスト中に均一に分散し透明な導電性接着剤を
得た。
第２図において、絶縁基板１２上に形成された微細な接
続端子１３上に、上記透明な導電性接着剤を、スクリー
ン印刷法により均一に塗布し、これを乾燥し、その上に
、接続端子１４を前記接続端子１３と一致するように重
ね合わせ、熱圧着した。接続端子１４の上方からの光は
、接続端子１４間のみを照射するので、ポジ形の透明導
電性接着剤は光分解し、その後のアルカリ水溶液および
水洗の繰返しにより第３図に示すように露光部が除去さ
れ隣接端子間の絶縁が完全なものとなった。
続端子１３上に、上記透明な導電性接着剤を、スクリー
ン印刷法により均一に塗布し、これを乾燥し、その上に
、接続端子１４を前記接続端子１３と一致するように重
ね合わせ、熱圧着した。接続端子１４の上方からの光は
、接続端子１４間のみを照射するので、ポジ形の透明導
電性接着剤は光分解し、その後のアルカリ水溶液および
水洗の繰返しにより第３図に示すように露光部が除去さ
れ隣接端子間の絶縁が完全なものとなった。
次に第２の実施例について第４図および第５図により説
明する。第４図は、従来例の第７図に示すように接着し
た時の要部断面図、第５図は露光後、導電性接着剤を除
去した時の要部断面図を示すものである。
明する。第４図は、従来例の第７図に示すように接着し
た時の要部断面図、第５図は露光後、導電性接着剤を除
去した時の要部断面図を示すものである。
第４図において、透明な感光性ポリマー・バインダー１
１として、例えば、増感剤、有機溶剤を含有するポリ桂
皮酸エステルおよび感光性分子としてジアザイドと溶剤
を含有する環化ゴム等からなる、露光部分が硬化するネ
ガ形を用い、この中に第１の実施例と同じ導電性の透明
粉粒体１０を重量で３０部ないし６０部均一に分散する
ことにより、透明な導電性接着剤を得た。この導電性接
着剤を用い、透明なガラスの絶縁基板１２上に透明な導
電性物＃九閘１１で皺虐七り九層蜘か玲紡嫂工１１μｍ
−スクリーン印刷等の方法で上記の透明な導電性接着剤
を均一に塗布し、これを乾燥したのち、接続端子１４と
接続端子１３を一致するよう重ね合わせ、熱圧着した。
１として、例えば、増感剤、有機溶剤を含有するポリ桂
皮酸エステルおよび感光性分子としてジアザイドと溶剤
を含有する環化ゴム等からなる、露光部分が硬化するネ
ガ形を用い、この中に第１の実施例と同じ導電性の透明
粉粒体１０を重量で３０部ないし６０部均一に分散する
ことにより、透明な導電性接着剤を得た。この導電性接
着剤を用い、透明なガラスの絶縁基板１２上に透明な導
電性物＃九閘１１で皺虐七り九層蜘か玲紡嫂工１１μｍ
−スクリーン印刷等の方法で上記の透明な導電性接着剤
を均一に塗布し、これを乾燥したのち、接続端子１４と
接続端子１３を一致するよう重ね合わせ、熱圧着した。
次に透明なガラスの絶縁基板１２の隣接端子間を遮光フ
ィルム１５でマスクして、裏面から露光し、環化ゴム系
の場合にはキシレンで現像した後、水でリンスすると、
第５＠に示したように隣接端子間の露光されなかった導
電性接着剤が除去されて端子間の絶縁が完全なものとな
った。
ィルム１５でマスクして、裏面から露光し、環化ゴム系
の場合にはキシレンで現像した後、水でリンスすると、
第５＠に示したように隣接端子間の露光されなかった導
電性接着剤が除去されて端子間の絶縁が完全なものとな
った。
第３の実施例は、第２の実施例で述べた感光性ポリマー
・バインダーにポジ形を用いたもので、第４図に示した
遮光フィルム１５で接続端子１３の上をマスクして露光
し、第１の実施例と同じ方法で現像した。
・バインダーにポジ形を用いたもので、第４図に示した
遮光フィルム１５で接続端子１３の上をマスクして露光
し、第１の実施例と同じ方法で現像した。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明は、透明なガラス等の粉粒
体の表面に、酸化インジウム、酸化錫等の透明導電性物
質で透明導電膜を形成した透明導電性粉粒体を、感光性
を有し、露光によって、光硬化あるいは光分解するポリ
マー・バインダーおよび溶剤からなる透明溶液中に分散
するこトラ特徴とする透明導電性接着剤であって、これ
を接続端子間に塗布した後露光し、光硬化あるいは光分
解させ、これによって生ずる溶解度の差を利用して微細
な隣接接続端子間の導電性接着剤を除去することにより
、絶縁の完全な電気的接続を可能にする。半田による接
続では困難であり、また、従来の導電性接着剤では不安
定であった微細な接続端子の接続の問題が一挙に解決で
き、液晶を初めとする各種デバイスの微細端子接続の信
頼性を向上させることができる。
体の表面に、酸化インジウム、酸化錫等の透明導電性物
質で透明導電膜を形成した透明導電性粉粒体を、感光性
を有し、露光によって、光硬化あるいは光分解するポリ
マー・バインダーおよび溶剤からなる透明溶液中に分散
するこトラ特徴とする透明導電性接着剤であって、これ
を接続端子間に塗布した後露光し、光硬化あるいは光分
解させ、これによって生ずる溶解度の差を利用して微細
な隣接接続端子間の導電性接着剤を除去することにより
、絶縁の完全な電気的接続を可能にする。半田による接
続では困難であり、また、従来の導電性接着剤では不安
定であった微細な接続端子の接続の問題が一挙に解決で
き、液晶を初めとする各種デバイスの微細端子接続の信
頼性を向上させることができる。
第１図は本発明による透明導電性接着剤層の断面図、第
２図および第４図はそれぞれ第１および第２の実施例の
接続状態とその露光の様子を示す断面図、第３図および
第５図はそれぞれ露光後現像処理を施した接続状態を示
す断面図、第６図は従来の異方導電性接着剤層の断面図
、第７図はその接続状態を示す斜視図、第８図は従来の
異方導電性接着剤で微細な接続端子を接続した状態を示
す断面図である。 １ ・・・ポリマー・バインダー、 ２ ・・・めっき
層、 ３ ・・・金属微粒子、 ４・・・第１絶縁基板
、 ５ 、７ 、１３，１４・・・接続端子、 ６ ・
・・第２絶縁基板、 ８・・・異方導電性接着剤層、９
・・・透明導電性物質、１０・・・透明粉粒体、１１
・・・感光性ポリマー・バインダー、１２・・・絶縁基
板、１５・・・遮光 フィルム。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 第 ２ ｒｌＡ１３．１４−博未’ｆＩＪｊＭ予第３
図 １／。 第４図 １２−絶縁基板 ＋３．１４−一搏米を重朗子 ＋５−ｆｌシしｖフィルム 第５ｒｊｔｉ
２図および第４図はそれぞれ第１および第２の実施例の
接続状態とその露光の様子を示す断面図、第３図および
第５図はそれぞれ露光後現像処理を施した接続状態を示
す断面図、第６図は従来の異方導電性接着剤層の断面図
、第７図はその接続状態を示す斜視図、第８図は従来の
異方導電性接着剤で微細な接続端子を接続した状態を示
す断面図である。 １ ・・・ポリマー・バインダー、 ２ ・・・めっき
層、 ３ ・・・金属微粒子、 ４・・・第１絶縁基板
、 ５ 、７ 、１３，１４・・・接続端子、 ６ ・
・・第２絶縁基板、 ８・・・異方導電性接着剤層、９
・・・透明導電性物質、１０・・・透明粉粒体、１１
・・・感光性ポリマー・バインダー、１２・・・絶縁基
板、１５・・・遮光 フィルム。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 第 ２ ｒｌＡ１３．１４−博未’ｆＩＪｊＭ予第３
図 １／。 第４図 １２−絶縁基板 ＋３．１４−一搏米を重朗子 ＋５−ｆｌシしｖフィルム 第５ｒｊｔｉ
Claims (5)
- （１）透明な粉粒体の表面を透明導電性物質で被覆した
透明導電性粉粒体を、ポリマー・バインダーおよび溶剤
からなる透明樹脂溶液中に分散した導電性接着剤。 - （２）粉粒体がガラス、雲母、プラスチック等の透明粉
粒体であることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項
記載の導電性接着剤。 - （３）透明導電性物質が酸化インジウムあるいは酸化錫
等の酸化物透明導電膜を形成できるものであることを特
徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の導電性接着剤
。 - （４）ポリマー・バインダーが感光性ポリマーであり光
硬化あるいは光分解して溶解度差が出るものであること
を特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の導電性接
着剤。 - （５）不透明あるいは透明な絶縁基板上に形成された、
不透明あるいは透明電極接続端子群に、前記導電性接着
剤を一面に塗布し乾燥したのち、もう一方の接続端子群
を前記接続端子群と重なるようにして熱圧着し、絶縁基
板の表あるいは裏から露光、現像して、隣接端子間の不
必要な透明導電性接着剤を除去することを特徴とする電
気的接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7418785A JPS61233071A (ja) | 1985-04-10 | 1985-04-10 | 導電性接着剤およびそれによる電気的接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7418785A JPS61233071A (ja) | 1985-04-10 | 1985-04-10 | 導電性接着剤およびそれによる電気的接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61233071A true JPS61233071A (ja) | 1986-10-17 |
Family
ID=13539917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7418785A Pending JPS61233071A (ja) | 1985-04-10 | 1985-04-10 | 導電性接着剤およびそれによる電気的接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61233071A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997028225A1 (fr) * | 1996-01-30 | 1997-08-07 | Kureha Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Compositions a base de resine acrylique et adhesif autocollant acrylique |
-
1985
- 1985-04-10 JP JP7418785A patent/JPS61233071A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997028225A1 (fr) * | 1996-01-30 | 1997-08-07 | Kureha Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Compositions a base de resine acrylique et adhesif autocollant acrylique |
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