JPH08153424A - 異方性導電膜の製造方法およびこの異方性導電膜を用いた液晶表示パネルの製造方法 - Google Patents
異方性導電膜の製造方法およびこの異方性導電膜を用いた液晶表示パネルの製造方法Info
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- JPH08153424A JPH08153424A JP7252139A JP25213995A JPH08153424A JP H08153424 A JPH08153424 A JP H08153424A JP 7252139 A JP7252139 A JP 7252139A JP 25213995 A JP25213995 A JP 25213995A JP H08153424 A JPH08153424 A JP H08153424A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Liquid Crystal (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】従来の異方性導電膜の製造方法は、微細な位置
合わせが困難であったり、工程が複雑であった。 【解決手段】実装用ガラスマスクを利用して、光を当て
ると導電性となる媒介物を帯電させておき選択露光す
る。これにより、光が照射された媒介物の表面の電荷が
放電或いは金属板を通じて無くなり、実装パターンに合
わせた帯電パターンができる。次に媒介物の表面に、中
核の絶縁体の表面に導電性物質をメッキした物質である
導電粒子を散布する。導電粒子は媒介物の帯電している
部分に集中的に集まる。これを絶縁樹脂を塗布するか転
写して形成すると実装パターンに合わせて導電粒子が遍
在する異方性導電膜が完成する。
合わせが困難であったり、工程が複雑であった。 【解決手段】実装用ガラスマスクを利用して、光を当て
ると導電性となる媒介物を帯電させておき選択露光す
る。これにより、光が照射された媒介物の表面の電荷が
放電或いは金属板を通じて無くなり、実装パターンに合
わせた帯電パターンができる。次に媒介物の表面に、中
核の絶縁体の表面に導電性物質をメッキした物質である
導電粒子を散布する。導電粒子は媒介物の帯電している
部分に集中的に集まる。これを絶縁樹脂を塗布するか転
写して形成すると実装パターンに合わせて導電粒子が遍
在する異方性導電膜が完成する。
Description
【発明の詳細な説明】
【発明の属する技術分野】本発明は、異方性導電膜に関
し、特に液晶表示装置の表示パネルの引出線と駆動用Ｉ
Ｃの接続に使用する異方性導電膜の製造方法に関する。
し、特に液晶表示装置の表示パネルの引出線と駆動用Ｉ
Ｃの接続に使用する異方性導電膜の製造方法に関する。
【０００１】
【従来の技術】液晶表示装置では、液晶表示パネルの引
出線とテープキャリアパッケージ、或いは引出線とベア
チップを接続する場合に、異方性導電膜を用いて接続し
ている。異方性導電膜は、導電性に異方性を持たせるこ
とのできる接着剤である。さらに詳しくは、銅、ニッケ
ル等の金属微粒子を接着剤中に分散させ、該金属粒子の
含有量、形状、大きさ等をコントロールして電気的接続
をとろうとする部分に必要を応じて圧力を加えて接着剤
層の厚み方向には導電性を有し、面方向には絶縁性を保
持するようにした導電性が異方的である接着剤の膜のこ
とである。この膜は、配線基板上へ全面に粒子が混合さ
れた接着剤を印刷し、フェイスダウンしてボンディング
するため一度に多くのボンディングパットがボンディン
グできる。さらにこの膜を使用するＩＣチップには、バ
ンプが不要であるからＩＣチップの価格を安くできると
いう特徴がある。
出線とテープキャリアパッケージ、或いは引出線とベア
チップを接続する場合に、異方性導電膜を用いて接続し
ている。異方性導電膜は、導電性に異方性を持たせるこ
とのできる接着剤である。さらに詳しくは、銅、ニッケ
ル等の金属微粒子を接着剤中に分散させ、該金属粒子の
含有量、形状、大きさ等をコントロールして電気的接続
をとろうとする部分に必要を応じて圧力を加えて接着剤
層の厚み方向には導電性を有し、面方向には絶縁性を保
持するようにした導電性が異方的である接着剤の膜のこ
とである。この膜は、配線基板上へ全面に粒子が混合さ
れた接着剤を印刷し、フェイスダウンしてボンディング
するため一度に多くのボンディングパットがボンディン
グできる。さらにこの膜を使用するＩＣチップには、バ
ンプが不要であるからＩＣチップの価格を安くできると
いう特徴がある。
【０００２】この膜を用いて電子部品やＩＣチップを接
続する方法として特開昭５１ー１００６７９号公報や特
開昭５８ー２１３５０号公報に記載されている。しかし
ながら液晶表示素子等の電極と外部駆動回路との接続に
異方性導電フィルムを使用する場合、接続密度が高くな
ると隣接する電極間の絶縁が保てなくなる、また接続部
の面積が小さくなるために接続に寄与する導電粒子の数
が少なくなって接続抵抗が大きくなるいう問題点があっ
た。
続する方法として特開昭５１ー１００６７９号公報や特
開昭５８ー２１３５０号公報に記載されている。しかし
ながら液晶表示素子等の電極と外部駆動回路との接続に
異方性導電フィルムを使用する場合、接続密度が高くな
ると隣接する電極間の絶縁が保てなくなる、また接続部
の面積が小さくなるために接続に寄与する導電粒子の数
が少なくなって接続抵抗が大きくなるいう問題点があっ
た。
【０００３】そこで、導電粒子を遍在させた異方性導電
膜が特開平３ー６２４１１号公報（従来例１）に記載さ
れている。本膜の製造方法は、導電粒子を集めたい部分
に接着剤を塗布しておき、その下に接地された電極を設
け、所望の領域に絶縁性マスクを利用し、コロナ電界中
を通過して帯電させた導電性粒子をマスクされていない
接着剤部分に注入して、導電粒子を遍在させるというも
のである。
膜が特開平３ー６２４１１号公報（従来例１）に記載さ
れている。本膜の製造方法は、導電粒子を集めたい部分
に接着剤を塗布しておき、その下に接地された電極を設
け、所望の領域に絶縁性マスクを利用し、コロナ電界中
を通過して帯電させた導電性粒子をマスクされていない
接着剤部分に注入して、導電粒子を遍在させるというも
のである。
【０００４】また、特開昭６０ー１２６８８９号公報
（従来例２）に記載の導電粒子が遍在させた異方性導電
膜の製造方法は、感光性樹脂に光をあて、硬化・未硬化
部分を作り、未硬化部分をエッチングしてパターニング
された絶縁パターンに、コロナ放電または磁気ブラシに
よる摩擦で帯電させ、静電パターンを形成し、その静電
パターン部分に導電粒子を堆積させ、その後に接着剤を
塗布及び導電粒子と一緒にはがして異方性導電膜を作成
するというものである。
（従来例２）に記載の導電粒子が遍在させた異方性導電
膜の製造方法は、感光性樹脂に光をあて、硬化・未硬化
部分を作り、未硬化部分をエッチングしてパターニング
された絶縁パターンに、コロナ放電または磁気ブラシに
よる摩擦で帯電させ、静電パターンを形成し、その静電
パターン部分に導電粒子を堆積させ、その後に接着剤を
塗布及び導電粒子と一緒にはがして異方性導電膜を作成
するというものである。
【０００５】また、特開昭５９ー１９１３９５号公報に
も、導電粒子を基板表面に分散させる方法が記載されて
いるが、この公報はセラミック基板上に銅メタライズす
るセラミック基板配線の製造方法であることから、本発
明の異方性導電膜とは関係がない。
も、導電粒子を基板表面に分散させる方法が記載されて
いるが、この公報はセラミック基板上に銅メタライズす
るセラミック基板配線の製造方法であることから、本発
明の異方性導電膜とは関係がない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
１では配線パターンに沿って設けられた電極と絶縁層マ
スクが必要であることから微細な位置合わせが困難であ
るという問題がある。従来例２では、感光樹脂に光を当
てて硬化、未硬化部分を作り、未硬化部分をエッチング
していることから工程が複雑である。
１では配線パターンに沿って設けられた電極と絶縁層マ
スクが必要であることから微細な位置合わせが困難であ
るという問題がある。従来例２では、感光樹脂に光を当
てて硬化、未硬化部分を作り、未硬化部分をエッチング
していることから工程が複雑である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、より少
ない工程で異方性導電膜を作成することである。
ない工程で異方性導電膜を作成することである。
【０００８】本発明の異方性導電膜の製造方法は、光の
照射により絶縁性から導電性に変わる媒介物を設ける工
程と、媒介物に選択的に光を照射する工程と、媒介物の
光が照射されている部分に導電粒子を遍在させる工程
と、媒介物上に絶縁層を設け絶縁層内に導電粒子を含ま
せる工程とを有することを特徴とする。
照射により絶縁性から導電性に変わる媒介物を設ける工
程と、媒介物に選択的に光を照射する工程と、媒介物の
光が照射されている部分に導電粒子を遍在させる工程
と、媒介物上に絶縁層を設け絶縁層内に導電粒子を含ま
せる工程とを有することを特徴とする。
【０００９】導電粒子を遍在させる方法は、絶縁性の媒
介物の全面に帯電を施し、所定のガラスマスクを使用し
て選択的に露光することにより光が照射された領域の表
面及び内部の電荷を無くし、帯電されたままの部分の前
記媒介物上に逆の電荷に帯電した導電粒子を電気的引力
により遍在させることを特徴とする。
介物の全面に帯電を施し、所定のガラスマスクを使用し
て選択的に露光することにより光が照射された領域の表
面及び内部の電荷を無くし、帯電されたままの部分の前
記媒介物上に逆の電荷に帯電した導電粒子を電気的引力
により遍在させることを特徴とする。
【００１０】所定のガラスマスクは、露光専用のガラス
マスクでも良いが、光透過性導電配線が設けられている
実装用ガラスマスクを用いることを特徴とする。
マスクでも良いが、光透過性導電配線が設けられている
実装用ガラスマスクを用いることを特徴とする。
【００１１】媒介物は、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）、ポリテトラフローロエチレン（ＰＴＦＥ）
であることを特徴とする。
（ＰＥＴ）、ポリテトラフローロエチレン（ＰＴＦＥ）
であることを特徴とする。
【００１２】導電粒子は、中核の絶縁体の表面に導電性
物質をメッキした物質であることを特徴とする。
物質をメッキした物質であることを特徴とする。
【００１３】さらに、本願発明の液晶パネルの製造方法
は、液晶パネルの電極および駆動用素子の電極とを異方
性導電膜で接続する液晶パネルの製造方法において、異
方性導電膜の製造方法は、光の照射により絶縁性から導
電性に変わる媒介物を設ける工程と、媒介物に選択的に
光を照射する工程と、媒介物の光が照射されている部分
に導電粒子を遍在させる工程と、媒介物上に絶縁層を設
け絶縁層内に導電粒子を含ませる工程とを有することを
特徴とする。
は、液晶パネルの電極および駆動用素子の電極とを異方
性導電膜で接続する液晶パネルの製造方法において、異
方性導電膜の製造方法は、光の照射により絶縁性から導
電性に変わる媒介物を設ける工程と、媒介物に選択的に
光を照射する工程と、媒介物の光が照射されている部分
に導電粒子を遍在させる工程と、媒介物上に絶縁層を設
け絶縁層内に導電粒子を含ませる工程とを有することを
特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の前記ならびにその他の目
的、特徴、及び効果をより明確にすべく、以下図面を用
いて本発明の実施例につき詳述する。
的、特徴、及び効果をより明確にすべく、以下図面を用
いて本発明の実施例につき詳述する。
【００１５】図.１Ａに示すように、銅等の金属板４上
に媒介物３、例えばポリエチレンテレフタレートＰＥＴ
（透明）やポリテトラフローロエチレンＰＴＦＥ（白色
半透明）が約２０μｍの厚さで設けられている。このＰ
ＥＴやＰＴＦＥは、光が当たらない部分は絶縁性を示
し、光が当たると導電性を示すという性質を有する。こ
の媒介物３は、従来用いられている感光体樹脂に比べ価
格が安いという利点がある。金属板４はアースがとられ
ており、その厚さは１００μｍ以上である。媒介物３
は、コロナ放電などを利用して表面または内部が帯電し
ており、図.１Ａでは正に帯電した場合が示されてい
る。その帯電量は表面電位で約０.５KＶである。この帯
電は負であってもよい。
に媒介物３、例えばポリエチレンテレフタレートＰＥＴ
（透明）やポリテトラフローロエチレンＰＴＦＥ（白色
半透明）が約２０μｍの厚さで設けられている。このＰ
ＥＴやＰＴＦＥは、光が当たらない部分は絶縁性を示
し、光が当たると導電性を示すという性質を有する。こ
の媒介物３は、従来用いられている感光体樹脂に比べ価
格が安いという利点がある。金属板４はアースがとられ
ており、その厚さは１００μｍ以上である。媒介物３
は、コロナ放電などを利用して表面または内部が帯電し
ており、図.１Ａでは正に帯電した場合が示されてい
る。その帯電量は表面電位で約０.５KＶである。この帯
電は負であってもよい。
【００１６】次に図.１Ｂに示すように厚さ約１.１ｍｍ
のガラスマスク５を通して光を媒介物３に当てる。媒介
物３は選択露光されることによって、露光領域３０と帯
電領域が形成される。露光領域３０は導電物質に変化
し、表面または内部の電荷が放電あるいは光が媒介物の
内部へ入射するときに金属板４を通じて無くなる。これ
によりガラスマスク５のパターンどおりに帯電パターン
が形成される。
のガラスマスク５を通して光を媒介物３に当てる。媒介
物３は選択露光されることによって、露光領域３０と帯
電領域が形成される。露光領域３０は導電物質に変化
し、表面または内部の電荷が放電あるいは光が媒介物の
内部へ入射するときに金属板４を通じて無くなる。これ
によりガラスマスク５のパターンどおりに帯電パターン
が形成される。
【００１７】ガラスマスク５は、図.４Ａ及び図４.Ｂで
示されるガラスマスクが用いられる。図.４Ａは、露光
専用ガラスマスク５ー１である。このガラスマスク５ー
１上には遮光パターン６が実装パターン、例えばボンデ
ィングパターンに合わせて形成されている。遮光パター
ン６は、厚さ約３００ｎｍの厚さのクロムからなり、光
を通過しない。よって、遮光パターン６以外の部分を透
過した光のみが媒介物３の表面に当たる。さらに、本願
は、図.４Ｂに示される実装用ガラスマスク５ー２を用
いている。このガラスマスク５ー２は、液晶表示装置で
必要な配線が全て引かれた完成品としての実装用ガラス
マスクであって、第１の部分である遮光パターン及び第
２の部分であってＩＴＯからなる透過性導電パターン１
１が形成されている。このＩＴＯ配線は、液晶パネルの
駆動線や引出線であって、それぞれメモリセルのゲート
やドレインに接続されている。出力側では、高抵抗でも
かまわないため（例えば１ＫΩ）、高抵抗のＩＴＯを充
分に使用することができる。一方、入力側では、ゲート
配線はクロム等の金属で作成して異方性導電膜以外の領
域でＩＴＯ配線と接続される。実装用ガラスマスク５ー
２は、後述する実装液晶パネルであって、且つ露光用マ
スクを兼ねていることから、露光用ガラスマスクを実装
パターン毎に作成する必要がなくコストが低減できる。
示されるガラスマスクが用いられる。図.４Ａは、露光
専用ガラスマスク５ー１である。このガラスマスク５ー
１上には遮光パターン６が実装パターン、例えばボンデ
ィングパターンに合わせて形成されている。遮光パター
ン６は、厚さ約３００ｎｍの厚さのクロムからなり、光
を通過しない。よって、遮光パターン６以外の部分を透
過した光のみが媒介物３の表面に当たる。さらに、本願
は、図.４Ｂに示される実装用ガラスマスク５ー２を用
いている。このガラスマスク５ー２は、液晶表示装置で
必要な配線が全て引かれた完成品としての実装用ガラス
マスクであって、第１の部分である遮光パターン及び第
２の部分であってＩＴＯからなる透過性導電パターン１
１が形成されている。このＩＴＯ配線は、液晶パネルの
駆動線や引出線であって、それぞれメモリセルのゲート
やドレインに接続されている。出力側では、高抵抗でも
かまわないため（例えば１ＫΩ）、高抵抗のＩＴＯを充
分に使用することができる。一方、入力側では、ゲート
配線はクロム等の金属で作成して異方性導電膜以外の領
域でＩＴＯ配線と接続される。実装用ガラスマスク５ー
２は、後述する実装液晶パネルであって、且つ露光用マ
スクを兼ねていることから、露光用ガラスマスクを実装
パターン毎に作成する必要がなくコストが低減できる。
【００１８】次に、図.１Ｃに示すように、帯電パター
ンが形成された媒介物３に平均直径５μｍの帯電してい
る導電粒子１を散布する。導電粒子１は媒介物３とは逆
の電荷、この例では負に帯電させておく。導電粒子は、
中核の絶縁体の表面に導電性物質例えばニッケル、金を
メッキしたものである。よって、この導電粒子は他の金
属球よりも帯電しやすく安くできる。この導電粒子１は
電気的引力により媒介物３の帯電している部分に集ま
る。この上に厚さ２０μｍ程度の絶縁樹脂２を塗布して
図２に示すように、または転写して図３に示すように特
定の実装パターンに導電粒子が遍在した異方性導電膜を
形成する。絶縁樹脂２を塗布する場合は、ペースト状の
絶縁樹脂２をディスペンサ等で図.１Ｃの媒介物３と導
電粒子１との上に塗布する。このときペースト状の絶縁
樹脂２は導電粒子１を包み込むように広がり、図.２Ａ
に示す状態になる。その後、図.２Ｂに示すように媒介
物３上から剥がして異方性導電膜が完成する。絶縁樹脂
２を転写する場合は図３.Ａで示す絶縁樹脂２を未乾燥
のままベースフィルム上でフィルム状にしておく。これ
を図.１Ｃの媒介物３と導電粒子１との上にのせ軽く圧
力をかける。絶縁樹脂２は未乾燥状態なので導電粒子１
はフィルム状の絶縁樹脂２の内部に入り込み又は表面に
付着し図.３Ｂが形成される。図５は図.２Ｂ又は図.３
Ｂで示される完成した異方性導電膜の上面図である。
ンが形成された媒介物３に平均直径５μｍの帯電してい
る導電粒子１を散布する。導電粒子１は媒介物３とは逆
の電荷、この例では負に帯電させておく。導電粒子は、
中核の絶縁体の表面に導電性物質例えばニッケル、金を
メッキしたものである。よって、この導電粒子は他の金
属球よりも帯電しやすく安くできる。この導電粒子１は
電気的引力により媒介物３の帯電している部分に集ま
る。この上に厚さ２０μｍ程度の絶縁樹脂２を塗布して
図２に示すように、または転写して図３に示すように特
定の実装パターンに導電粒子が遍在した異方性導電膜を
形成する。絶縁樹脂２を塗布する場合は、ペースト状の
絶縁樹脂２をディスペンサ等で図.１Ｃの媒介物３と導
電粒子１との上に塗布する。このときペースト状の絶縁
樹脂２は導電粒子１を包み込むように広がり、図.２Ａ
に示す状態になる。その後、図.２Ｂに示すように媒介
物３上から剥がして異方性導電膜が完成する。絶縁樹脂
２を転写する場合は図３.Ａで示す絶縁樹脂２を未乾燥
のままベースフィルム上でフィルム状にしておく。これ
を図.１Ｃの媒介物３と導電粒子１との上にのせ軽く圧
力をかける。絶縁樹脂２は未乾燥状態なので導電粒子１
はフィルム状の絶縁樹脂２の内部に入り込み又は表面に
付着し図.３Ｂが形成される。図５は図.２Ｂ又は図.３
Ｂで示される完成した異方性導電膜の上面図である。
【００１９】次に図６を用いて本発明の異方性導電膜を
使用して液晶表示パネルと液晶駆動用ＩＣとの接続方法
を説明する。図６.Ａで示されるように、駆動用ＩＣ７
には、高さが２０μｍ程度の駆動用ＩＣ接続電極９が設
けられている。一方、液晶表示パネル８は、前述した実
装用ガラスマスク５ー２であって、高さが３００〜４０
０ｎｍ程度の液晶パネル接続用電極１０が駆動用ＩＣ接
続電極９と対向して設けられている。液晶表示パネル８
と駆動用ＩＣ７は、間に厚さが２５〜３０μｍ程度の異
方性導電膜２をはさみ、位置合わせを行って接続され
る。接続時には加圧及び加熱がおこなれる。すると、異
方性導電膜２の熱硬化性のエポキシ樹脂は、１５０℃程
度の加熱により、温まるにつれて液状となり液晶表示パ
ネル接続用電極１０及び駆動用ＩＣ接続電極９間の隙間
に染み渡る。そしてそのまま時間が経過すると完全にエ
ポキシ樹脂が固化する。加圧によって液晶パネル接続用
電極１０と駆動用ＩＣ接続電極９は、図.６Ｂに示され
るように一層程度の導電粒子１を挟んで電気的に接続さ
れる。各電極間はほぼ完全にエポキシ樹脂で封止され各
電極間の絶縁性が保たれる。図７に示されるように、液
晶表示パネル８の表面に、この液晶表示パネルよりも小
さく且つ２辺に接するようにもう一枚の液晶表示パネル
１２が設けられている。この液晶表示パネル１２は、液
晶表示部分である。液状表示パネル８の外周部であって
露出してる部分に、細長い異方性導電膜２が設けられて
いる。異方性導電膜２上には複数の駆動用ＩＣ７が設け
られていてそれぞれ液晶表示パネル８との電気的接合が
とられている。液晶表示パネル８の短辺側に設けられた
駆動用ＩＣは、主に液晶マトリックスのゲートコントロ
ール用のＩＣであって長辺側に設けられた駆動用ＩＣ
は、液晶マトリックスの引出線コントロール用ＩＣであ
る。
使用して液晶表示パネルと液晶駆動用ＩＣとの接続方法
を説明する。図６.Ａで示されるように、駆動用ＩＣ７
には、高さが２０μｍ程度の駆動用ＩＣ接続電極９が設
けられている。一方、液晶表示パネル８は、前述した実
装用ガラスマスク５ー２であって、高さが３００〜４０
０ｎｍ程度の液晶パネル接続用電極１０が駆動用ＩＣ接
続電極９と対向して設けられている。液晶表示パネル８
と駆動用ＩＣ７は、間に厚さが２５〜３０μｍ程度の異
方性導電膜２をはさみ、位置合わせを行って接続され
る。接続時には加圧及び加熱がおこなれる。すると、異
方性導電膜２の熱硬化性のエポキシ樹脂は、１５０℃程
度の加熱により、温まるにつれて液状となり液晶表示パ
ネル接続用電極１０及び駆動用ＩＣ接続電極９間の隙間
に染み渡る。そしてそのまま時間が経過すると完全にエ
ポキシ樹脂が固化する。加圧によって液晶パネル接続用
電極１０と駆動用ＩＣ接続電極９は、図.６Ｂに示され
るように一層程度の導電粒子１を挟んで電気的に接続さ
れる。各電極間はほぼ完全にエポキシ樹脂で封止され各
電極間の絶縁性が保たれる。図７に示されるように、液
晶表示パネル８の表面に、この液晶表示パネルよりも小
さく且つ２辺に接するようにもう一枚の液晶表示パネル
１２が設けられている。この液晶表示パネル１２は、液
晶表示部分である。液状表示パネル８の外周部であって
露出してる部分に、細長い異方性導電膜２が設けられて
いる。異方性導電膜２上には複数の駆動用ＩＣ７が設け
られていてそれぞれ液晶表示パネル８との電気的接合が
とられている。液晶表示パネル８の短辺側に設けられた
駆動用ＩＣは、主に液晶マトリックスのゲートコントロ
ール用のＩＣであって長辺側に設けられた駆動用ＩＣ
は、液晶マトリックスの引出線コントロール用ＩＣであ
る。
【００２０】なお、この発明は上記実施例に限定される
ものではなく要旨を変更しない範囲において種々変更し
て実施することができる。例えば、ＩＣチップの電極の
数を６として話を進めたが、当然のことながらこれに限
らない。また、ガラスマスク上の配線１１も図.４Ｂに
示した形状になる必要はない。
ものではなく要旨を変更しない範囲において種々変更し
て実施することができる。例えば、ＩＣチップの電極の
数を６として話を進めたが、当然のことながらこれに限
らない。また、ガラスマスク上の配線１１も図.４Ｂに
示した形状になる必要はない。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
実装パターンに合わせて導電粒子が遍在しているので、
例えば液晶パネルの引出線と駆動用ＩＣとの接合におい
て１００μｍ以下の狭ピッチでも、ギャップ間の高絶縁
性及び接続部の低抵抗性が可能となる。これによりギャ
ップ間ショートや端子接続不良がそれぞれ１０％から１
％、１％から０％に低減され、１００μｍ以下の狭ピッ
チでの接続信頼性が高く、歩留まりの高い接続を可能と
する。また、本発明の異方性導電膜は、絶縁性であって
光を当てると導電性となるの媒介物を用いたことから、
光を当てるだけで絶縁領域と導電領域を作成することが
でき、工程数が減少するという効果を有する。また、本
発明の異方性導電膜は、媒介物としてＰＥＴやＰＴＦＥ
を用いたため、感光性導電膜よりも安くできるという利
点がある。また、本発明の異方性導電膜は、露光時に配
線パターンを光透過性の膜で形成した実装用ガラスマス
クを用いたことから、わざわざ露光専用ガラスマスクを
作成する必要が無く、そのためコストが削減でき、さら
に精密なマスクパターンが作成できる。また、本発明で
使用した導電粒子は、中核に絶縁体、表面に導電性物質
をメッキしたものであるから帯電しやすいという効果も
ある。
実装パターンに合わせて導電粒子が遍在しているので、
例えば液晶パネルの引出線と駆動用ＩＣとの接合におい
て１００μｍ以下の狭ピッチでも、ギャップ間の高絶縁
性及び接続部の低抵抗性が可能となる。これによりギャ
ップ間ショートや端子接続不良がそれぞれ１０％から１
％、１％から０％に低減され、１００μｍ以下の狭ピッ
チでの接続信頼性が高く、歩留まりの高い接続を可能と
する。また、本発明の異方性導電膜は、絶縁性であって
光を当てると導電性となるの媒介物を用いたことから、
光を当てるだけで絶縁領域と導電領域を作成することが
でき、工程数が減少するという効果を有する。また、本
発明の異方性導電膜は、媒介物としてＰＥＴやＰＴＦＥ
を用いたため、感光性導電膜よりも安くできるという利
点がある。また、本発明の異方性導電膜は、露光時に配
線パターンを光透過性の膜で形成した実装用ガラスマス
クを用いたことから、わざわざ露光専用ガラスマスクを
作成する必要が無く、そのためコストが削減でき、さら
に精密なマスクパターンが作成できる。また、本発明で
使用した導電粒子は、中核に絶縁体、表面に導電性物質
をメッキしたものであるから帯電しやすいという効果も
ある。
【図１】図１.Ａ,Ｂ,Ｃは、本実施例の異方性導電膜の
製造方法を示す製造工程の断面図である。
製造方法を示す製造工程の断面図である。
【図２】図２は、本実施例の異方性導電膜の製造方法を
示す別の製造工程の断面図である。
示す別の製造工程の断面図である。
【図３】図３は、本実施例の異方性導電膜の製造方法を
示すさらに別の製造工程の断面図である。
示すさらに別の製造工程の断面図である。
【図４】図４は、図１で示されるところのガラスマスク
の平面図であって、Ａが露光専用ガラスマスク、Ｂが実
装用ガラスマスクである。
の平面図であって、Ａが露光専用ガラスマスク、Ｂが実
装用ガラスマスクである。
【図５】図５は、本発明により製造された異方性導電膜
の平面図である。
の平面図である。
【図６】図６は、本発明により製造された異方性導電膜
を用いた液晶パネルと駆動用ＩＣの接続部の断面図であ
る。
を用いた液晶パネルと駆動用ＩＣの接続部の断面図であ
る。
【図７】図７は、本発明により製造された異方性導電膜
を用いて液晶表示パネルに駆動用ＩＣが実装された斜視
図である。
を用いて液晶表示パネルに駆動用ＩＣが実装された斜視
図である。
１ 導電粒子 ２ 異方性導電膜の絶縁樹脂 ３ 媒介物 ４ 金属板 ５ ガラスマスク ６ 遮光パターン ７ 駆動用ＩＣ ８ 液晶表示パネル ９ 駆動用ＩＣ接続用電極 １０ 液晶表示パネル接続用電極 １１ 配線パターン １２ 別の液晶表示パネル
Claims (7)
- 【請求項１】 光の照射により絶縁性から導電性に変わ
る媒介物を設ける工程と、前記媒介物に選択的に光を照
射する工程と、前記媒介物の前期光が照射されていない
部分に導電粒子を遍在させる工程と、前記媒介物上に絶
縁層を設け前記絶縁層内に前記導電粒子を含ませる工程
とを有することを特徴とする異方性導電膜の製造方法。 - 【請求項２】 光の照射により絶縁性から導電性に変わ
る媒介物を設ける工程と、前記媒介物の全面を一方の電
荷に帯電させる工程と、所定パターンにパターニングさ
れたガラスマスクを通して、前記媒介物に光を当てて、
当たった部分の電荷を除電させ光の当たっていない部分
を帯電されたままの状態とする工程と、前記帯電された
部分の前記媒介物上に逆の電荷に帯電した導電粒子を遍
在化させる工程と、前記媒介物上に絶縁層を設け前記絶
縁層内に前記導電粒子を含ませる工程とを有することを
特徴とする異方性導電膜の製造方法。 - 【請求項３】 光の照射により絶縁性から導電性に変わ
る媒介物を設ける工程と、前記媒介物の全面を帯電させ
る工程と、所定パターンが光不透過性の部分と光透過性
の部分からなる実装用ガラスマスクを通して、前記媒介
物に光を当てて、当たった部分の電荷を除電させ、光の
当たっていない部分を帯電されたままの状態とする工程
と、前記帯電された部分の前記媒介物上に逆の電荷に帯
電した導電粒子を電気的引力により遍在化させる工程
と、前記媒介物上に絶縁層を設け前記絶縁層内に前記導
電粒子を含ませる工程とを有することを特徴とする異方
性導電膜の製造方法。 - 【請求項４】 前記導電粒子は、中核の絶縁体の表面に
導電性物質をメッキした物質であることを特徴とする請
求項１、２、又は３記載の異方性導電膜の製造方法。 - 【請求項５】 前記媒介物はポリエチレンテレフタレー
トまたはポリテトラフローロエチレンであることを特徴
とする請求項１、２、３、又は４記載の異方性導電膜の
製造方法。 - 【請求項６】 液晶パネルの電極および駆動用素子の電
極とを異方性導電膜で接続する液晶パネルの製造方法に
おいて、前記異方性導電膜の製造方法は、光の照射によ
り絶縁性から導電性に変わる媒介物を設ける工程と、前
記媒介物に選択的に光を照射する工程と、前記媒介物の
前期光が照射されている部分に導電粒子を遍在させる工
程と、前記媒介物上に絶縁層を設け前記絶縁層内に前記
導電粒子を含ませる工程とを有することを特徴とする液
晶パネルの製造方法。 - 【請求項７】 前記媒介物を前記液晶パネルをマスクと
して前記媒介物に光を照射し、前記液晶パネルの電極が
設けられた部分は光が透過せずそれ以外の部分は光が透
過して前記媒介物を導電性と変えることを特徴とする請
求項６記載の液晶パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7252139A JPH08153424A (ja) | 1994-09-30 | 1995-09-29 | 異方性導電膜の製造方法およびこの異方性導電膜を用いた液晶表示パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6-236562 | 1994-09-30 | ||
| JP23656294 | 1994-09-30 | ||
| JP7252139A JPH08153424A (ja) | 1994-09-30 | 1995-09-29 | 異方性導電膜の製造方法およびこの異方性導電膜を用いた液晶表示パネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153424A true JPH08153424A (ja) | 1996-06-11 |
Family
ID=26532739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7252139A Pending JPH08153424A (ja) | 1994-09-30 | 1995-09-29 | 異方性導電膜の製造方法およびこの異方性導電膜を用いた液晶表示パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08153424A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1067103A (ja) * | 1996-08-28 | 1998-03-10 | Ricoh Co Ltd | インクジェットヘッド及びその製造方法並びにフィルム状接着剤及びその製造方法 |
| KR20070074309A (ko) * | 2006-01-09 | 2007-07-12 | 엘에스전선 주식회사 | 극성을 띤 도전 입자를 구비한 이방성 도전 필름 및 그제조방법 |
| CN102273016A (zh) * | 2009-01-15 | 2011-12-07 | 保力马科技株式会社 | 连接器 |
-
1995
- 1995-09-29 JP JP7252139A patent/JPH08153424A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1067103A (ja) * | 1996-08-28 | 1998-03-10 | Ricoh Co Ltd | インクジェットヘッド及びその製造方法並びにフィルム状接着剤及びその製造方法 |
| KR20070074309A (ko) * | 2006-01-09 | 2007-07-12 | 엘에스전선 주식회사 | 극성을 띤 도전 입자를 구비한 이방성 도전 필름 및 그제조방법 |
| WO2007081098A1 (en) * | 2006-01-09 | 2007-07-19 | Ls Cable Ltd. | Anisotropic conductive film using polarized conductive particles and method for manufacturing the same |
| CN102273016A (zh) * | 2009-01-15 | 2011-12-07 | 保力马科技株式会社 | 连接器 |
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|---|---|---|---|
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