JPH0862617A - 導電性感光性樹脂および該樹脂を使用する電極間の接続方法 - Google Patents
導電性感光性樹脂および該樹脂を使用する電極間の接続方法Info
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- JPH0862617A JPH0862617A JP22556894A JP22556894A JPH0862617A JP H0862617 A JPH0862617 A JP H0862617A JP 22556894 A JP22556894 A JP 22556894A JP 22556894 A JP22556894 A JP 22556894A JP H0862617 A JPH0862617 A JP H0862617A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電極間ピッチの狭い、電極と電極を接続する
高密度接続において、電極間ショートや接続不良のな
い、良好な接続を行うことのできる導電性感光性樹脂、
および該樹脂組成物を用いた電極間ショートや接続不良
のない電極間の高密度接続法の提供。 【構成】 光照射後に現像処理を行うことによりパター
ンを形成することのできる感光性樹脂に、導電性粒子が
分散されていることを特徴とする導電性感光性樹脂およ
び該樹脂組成物を用いた電極間の接続法。
高密度接続において、電極間ショートや接続不良のな
い、良好な接続を行うことのできる導電性感光性樹脂、
および該樹脂組成物を用いた電極間ショートや接続不良
のない電極間の高密度接続法の提供。 【構成】 光照射後に現像処理を行うことによりパター
ンを形成することのできる感光性樹脂に、導電性粒子が
分散されていることを特徴とする導電性感光性樹脂およ
び該樹脂組成物を用いた電極間の接続法。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は、光照射と現像処理によってパタ
ーンを形成することのできる感光性樹脂に導電性樹脂を
分散させた導電性感光性樹脂、および該樹脂を利用した
電極間の接続方法に関する。
ーンを形成することのできる感光性樹脂に導電性樹脂を
分散させた導電性感光性樹脂、および該樹脂を利用した
電極間の接続方法に関する。
【０００２】
【従来技術】液晶表示素子や画像読み取り装置では画素
電極や受光素子を駆動用ＩＣと接続する必要がある。電
極間の高密度接続にはワイヤーボンディング、バンプ、
導電性ペースト等が使用されているが、最近ではＩＣチ
ップをテープキャリアに実装し、このテープキャリア上
の電極を異方性導電膜（ＡＦＣ）を介して接続する方法
（ＴＡＢ）が広く使用されている。ＡＦＣとは導電性の
粒子を接着用樹脂中に分散させたもので、これを電極間
にはさみこんだ状態で熱圧着することによって電極間を
導電性粒子で接続するものである。ＴＡＢによる接続例
を図１に示す。この方法では電極のピッチが狭くなると
接着剤中の導電性粒子同士が横方向で接触してしまうた
め、電極間ショートをおこしやすくなる。このため、導
電性粒子を絶縁膜で覆い、横方向のショートを防止した
ものも考案されている。これは、接続する電極間で、絶
縁処理した導電性粒子を加圧することにより、導電性粒
子の上下方向の絶縁膜のみを破壊して電極間を導通させ
るものであるが、接続抵抗にバラツキが生じやすく、強
い加圧によって電極にクラック等のダメージを生じたり
することもある。ＴＡＢとＡＦＣによる接続方法の他、
ＩＣチップを電極に直接実装するフェースダウン方式
（ＣＯＧ等）の開発もさかんであるが、ＩＣチップ単体
の検査方法が確立されていないため、生産に問題を残し
ている。前述したように、ＴＡＢとＡＦＣを使用する電
極間接続では、接続したい対向電極との間だけでなく、
隣の電極との間にも導電性粒子が存在する。このため、
電極間ピッチが狭くなってくると導電性粒子が接触し合
い、隣接する電極間でショートを引き起こしてしまう。
電極間ピッチが狭くなるにつれ、使用するＡＦＣに分散
した導電性粒子の粒径も小さいものを使用するが、導電
性粒子の粒径が小さくなると接続する電極と導電性粒子
が接触しにくくなるため、接続抵抗の増加、接続不良と
いった問題が発生する。このため、液晶パネルでは電極
接続部を上下両方向から交互に引出したり、電極の引き
回しによって接続部の電極ピッチを大きくしたりする方
法がとられているが、これは接続が占める面積の増加に
つながり、装置の小型化のさまたげになっている。
電極や受光素子を駆動用ＩＣと接続する必要がある。電
極間の高密度接続にはワイヤーボンディング、バンプ、
導電性ペースト等が使用されているが、最近ではＩＣチ
ップをテープキャリアに実装し、このテープキャリア上
の電極を異方性導電膜（ＡＦＣ）を介して接続する方法
（ＴＡＢ）が広く使用されている。ＡＦＣとは導電性の
粒子を接着用樹脂中に分散させたもので、これを電極間
にはさみこんだ状態で熱圧着することによって電極間を
導電性粒子で接続するものである。ＴＡＢによる接続例
を図１に示す。この方法では電極のピッチが狭くなると
接着剤中の導電性粒子同士が横方向で接触してしまうた
め、電極間ショートをおこしやすくなる。このため、導
電性粒子を絶縁膜で覆い、横方向のショートを防止した
ものも考案されている。これは、接続する電極間で、絶
縁処理した導電性粒子を加圧することにより、導電性粒
子の上下方向の絶縁膜のみを破壊して電極間を導通させ
るものであるが、接続抵抗にバラツキが生じやすく、強
い加圧によって電極にクラック等のダメージを生じたり
することもある。ＴＡＢとＡＦＣによる接続方法の他、
ＩＣチップを電極に直接実装するフェースダウン方式
（ＣＯＧ等）の開発もさかんであるが、ＩＣチップ単体
の検査方法が確立されていないため、生産に問題を残し
ている。前述したように、ＴＡＢとＡＦＣを使用する電
極間接続では、接続したい対向電極との間だけでなく、
隣の電極との間にも導電性粒子が存在する。このため、
電極間ピッチが狭くなってくると導電性粒子が接触し合
い、隣接する電極間でショートを引き起こしてしまう。
電極間ピッチが狭くなるにつれ、使用するＡＦＣに分散
した導電性粒子の粒径も小さいものを使用するが、導電
性粒子の粒径が小さくなると接続する電極と導電性粒子
が接触しにくくなるため、接続抵抗の増加、接続不良と
いった問題が発生する。このため、液晶パネルでは電極
接続部を上下両方向から交互に引出したり、電極の引き
回しによって接続部の電極ピッチを大きくしたりする方
法がとられているが、これは接続が占める面積の増加に
つながり、装置の小型化のさまたげになっている。
【０００３】
【目的】本発明の目的は電極間ピッチの狭い、電極と電
極を接続する高密度接続において、電極間ショートや接
続不良のない、良好な接続を行うことのできる導電性感
光性樹脂、および該樹脂組成物を用いた電極間ショート
や接続不良のない電極間の高密度接続法の提供を目的と
する。
極を接続する高密度接続において、電極間ショートや接
続不良のない、良好な接続を行うことのできる導電性感
光性樹脂、および該樹脂組成物を用いた電極間ショート
や接続不良のない電極間の高密度接続法の提供を目的と
する。
【０００４】
【構成】本発明の第１は、光照射と現像処理によってパ
ターンを形成することのできる感光性樹脂に導電性粒子
を分散させた導電性感光性樹脂を提供することにある。
本発明の第２は、前記導電性感光性樹脂を使用すること
により、任意の位置にのみ導電性粒子を付着させ、電極
間ショートや接続不良のない電極間の高密度接続を可能
にする電極の接続方法を提供することにある。本発明の
電極接続方法は、以下のようにして実施することができ
る。 接続する電極が形成されている一方の基板に前記導
電性感光性樹脂を塗布する。 導電性粒子を付着させたい所がパターンとして残る
ように光照射を行う。 感光性樹脂の現像処理を行い、不必要な部分に塗布
した、感光性樹脂及び導電性粒子を除去する。 必要に応じて接着剤を接続部に塗布する。 接続する電極が形成されているもう一方の基板と位
置合わせをして圧着したのち、接着剤を硬化させる。
ターンを形成することのできる感光性樹脂に導電性粒子
を分散させた導電性感光性樹脂を提供することにある。
本発明の第２は、前記導電性感光性樹脂を使用すること
により、任意の位置にのみ導電性粒子を付着させ、電極
間ショートや接続不良のない電極間の高密度接続を可能
にする電極の接続方法を提供することにある。本発明の
電極接続方法は、以下のようにして実施することができ
る。 接続する電極が形成されている一方の基板に前記導
電性感光性樹脂を塗布する。 導電性粒子を付着させたい所がパターンとして残る
ように光照射を行う。 感光性樹脂の現像処理を行い、不必要な部分に塗布
した、感光性樹脂及び導電性粒子を除去する。 必要に応じて接着剤を接続部に塗布する。 接続する電極が形成されているもう一方の基板と位
置合わせをして圧着したのち、接着剤を硬化させる。
【０００５】本発明で使用する導電性の粒子としては、
金、銅、ニッケル、カーボンファイバーの他、アクリ
ル、ポリスチレン等のプラスチック粒子に金属メッキし
たものでもよい。該粒子の大きさは、接続する電極のピ
ッチにより異なるが、通常１〜３０μｍ程度のものが挙
げられる。またこの導電性粒子は感光性樹脂の固形成分
に対して体積比で０．１〜０．５になる量を使用するの
が好ましい。粒子の大きさは接続する電極のピッチによ
り１〜３０μｍ程度のものを選択する。この導電性粒子
を分散する感光性樹脂としてはノボラック樹脂、ポリイ
ミド、アクリル、環化ゴム等を用いることができる。こ
れらの感光性樹脂は、光が照射された箇所が現像液に可
溶となるポジ型と、不溶になるネガ型に分類される。ポ
ジ型の樹脂を使用する場合には導電性粒子を付着させた
いところをマスクして光照射を行う。逆にネガ型の樹脂
を使用する場合には導電性粒子を付着させたいところに
光を照射する。良好な接続を得るには、現像後の樹脂膜
厚を導電性粒子の粒径以下にすることが望ましい。なぜ
ならば、これらの感光性樹脂は絶縁体であるため、接続
する電極が形成されているもう一方の基板と位置合わせ
をして圧着したときに電極と導電性粒子が接触しやすい
状態にするためである。一方、導電性粒子を分散する感
光性樹脂のなかには接着性を有するものもあるので、こ
の感光性樹脂に接着剤の機能をもたせることも可能であ
る。ただし、この場合は現像後の樹脂膜厚を導電性粒子
の粒径とほぼ同じか、粒径よりやや厚目にすることが望
ましい。感光性樹脂が接着性を有しない場合には、接続
する電極が形成されている基板をお互いに接着するため
に接着剤を使用する。接着剤としては熱硬化性の樹脂や
光硬化性の樹脂を使用することができる。熱硬化性の樹
脂ではＡＦＣを使用する接続と同様にして圧着時に熱を
加えることにより基板間を接着することができる。ま
た、光硬化性の樹脂を使用する場合には、光硬化樹脂の
感光波長を通過させる基板および電極を使用した場合に
は、熱を加えることなしに、光により硬化することがで
きる。
金、銅、ニッケル、カーボンファイバーの他、アクリ
ル、ポリスチレン等のプラスチック粒子に金属メッキし
たものでもよい。該粒子の大きさは、接続する電極のピ
ッチにより異なるが、通常１〜３０μｍ程度のものが挙
げられる。またこの導電性粒子は感光性樹脂の固形成分
に対して体積比で０．１〜０．５になる量を使用するの
が好ましい。粒子の大きさは接続する電極のピッチによ
り１〜３０μｍ程度のものを選択する。この導電性粒子
を分散する感光性樹脂としてはノボラック樹脂、ポリイ
ミド、アクリル、環化ゴム等を用いることができる。こ
れらの感光性樹脂は、光が照射された箇所が現像液に可
溶となるポジ型と、不溶になるネガ型に分類される。ポ
ジ型の樹脂を使用する場合には導電性粒子を付着させた
いところをマスクして光照射を行う。逆にネガ型の樹脂
を使用する場合には導電性粒子を付着させたいところに
光を照射する。良好な接続を得るには、現像後の樹脂膜
厚を導電性粒子の粒径以下にすることが望ましい。なぜ
ならば、これらの感光性樹脂は絶縁体であるため、接続
する電極が形成されているもう一方の基板と位置合わせ
をして圧着したときに電極と導電性粒子が接触しやすい
状態にするためである。一方、導電性粒子を分散する感
光性樹脂のなかには接着性を有するものもあるので、こ
の感光性樹脂に接着剤の機能をもたせることも可能であ
る。ただし、この場合は現像後の樹脂膜厚を導電性粒子
の粒径とほぼ同じか、粒径よりやや厚目にすることが望
ましい。感光性樹脂が接着性を有しない場合には、接続
する電極が形成されている基板をお互いに接着するため
に接着剤を使用する。接着剤としては熱硬化性の樹脂や
光硬化性の樹脂を使用することができる。熱硬化性の樹
脂ではＡＦＣを使用する接続と同様にして圧着時に熱を
加えることにより基板間を接着することができる。ま
た、光硬化性の樹脂を使用する場合には、光硬化樹脂の
感光波長を通過させる基板および電極を使用した場合に
は、熱を加えることなしに、光により硬化することがで
きる。
【０００６】以下、本発明の具体的実施態様を示す。 １．光照射後に現像処理を行うことにより、パターンを
形成することのできる感光性樹脂に、導電性粒子を分散
させ、該感光性樹脂に光を照射後、現像処理を行うこと
により、光照射部もしくは光未照射部にのみ該感光性樹
脂を付着させることのできる導電性感光性樹脂。 ２．前記１の導電性感光性樹脂において、感光性樹脂が
接着機能を有する樹脂である導電性感光性樹脂。 ３．前記１または２の導電性感光性樹脂において、導電
性粒子の大きさが１〜３０μｍ程度のものであることを
特徴とする導電性感光性樹脂。
形成することのできる感光性樹脂に、導電性粒子を分散
させ、該感光性樹脂に光を照射後、現像処理を行うこと
により、光照射部もしくは光未照射部にのみ該感光性樹
脂を付着させることのできる導電性感光性樹脂。 ２．前記１の導電性感光性樹脂において、感光性樹脂が
接着機能を有する樹脂である導電性感光性樹脂。 ３．前記１または２の導電性感光性樹脂において、導電
性粒子の大きさが１〜３０μｍ程度のものであることを
特徴とする導電性感光性樹脂。
【０００７】４．少なくとも一方の基板が透明である２
枚の基板上に形成された電極パターンを導電性粒子を両
者間に介在させ接続する方法において、前記１，２また
は３記載の導電性感光性樹脂を一方の基板に塗布したの
ち、光照射、現像処理をすることにより、導電性粒子を
該電極に選択的に付着させたのち、両方の電極を位置合
わせして接続し、２枚の基板上に形成された電極を導電
性粒子により電気的に接続することを特徴とする電極間
の接続方法。 ５．少なくとも一方の基板が透明である２枚の基板上に
形成された電極パターンを導電性粒子を両者間に介在さ
せ接続する方法において、前記１，２または３記載の導
電性感光性樹脂の感光波長に対して不透明である電極パ
ターンを有する透明基板にポジ型導電性感光性樹脂を塗
布したのち、前記透明基板裏側より光照射、現像処理を
することにより導電性粒子を該電極に選択的に付着させ
たのち両方の電極を位置合わせして接続し、２枚の基板
上に形成された電極を導電性粒子により電気的に接続す
ることを特徴とする電極間の接続方法。 ６．前記４または５記載の電極間の接続方法において、
２枚の基板に形成された電極のうちの少なくとも一方の
側の電極が透明電極であり、かつ基板間の接着を接着剤
として光硬化樹脂を使用して行うことを特徴とする電極
間の接続方法。
枚の基板上に形成された電極パターンを導電性粒子を両
者間に介在させ接続する方法において、前記１，２また
は３記載の導電性感光性樹脂を一方の基板に塗布したの
ち、光照射、現像処理をすることにより、導電性粒子を
該電極に選択的に付着させたのち、両方の電極を位置合
わせして接続し、２枚の基板上に形成された電極を導電
性粒子により電気的に接続することを特徴とする電極間
の接続方法。 ５．少なくとも一方の基板が透明である２枚の基板上に
形成された電極パターンを導電性粒子を両者間に介在さ
せ接続する方法において、前記１，２または３記載の導
電性感光性樹脂の感光波長に対して不透明である電極パ
ターンを有する透明基板にポジ型導電性感光性樹脂を塗
布したのち、前記透明基板裏側より光照射、現像処理を
することにより導電性粒子を該電極に選択的に付着させ
たのち両方の電極を位置合わせして接続し、２枚の基板
上に形成された電極を導電性粒子により電気的に接続す
ることを特徴とする電極間の接続方法。 ６．前記４または５記載の電極間の接続方法において、
２枚の基板に形成された電極のうちの少なくとも一方の
側の電極が透明電極であり、かつ基板間の接着を接着剤
として光硬化樹脂を使用して行うことを特徴とする電極
間の接続方法。
【０００８】７．前記６の電極間の接続方法において、
光硬化樹脂に基板と電極を通して光硬化樹脂の感光波長
の光を照射することにより、熱を加えることなしに光硬
化樹脂を硬化して接続することを特徴とする電極間の接
続方法。 ８．前記４または５の電極間の接続方法において、基板
間の接着を、感光性樹脂の接着機能を利用して行うこと
を特徴とする電極間の接続方法。 ９．前記８の電極間の接続方法において、現像処理後の
樹脂膜厚を導電性粒子の粒径とほぼ同じか、粒径よりや
や厚目にすることを特徴とする電極間の接続方法。
光硬化樹脂に基板と電極を通して光硬化樹脂の感光波長
の光を照射することにより、熱を加えることなしに光硬
化樹脂を硬化して接続することを特徴とする電極間の接
続方法。 ８．前記４または５の電極間の接続方法において、基板
間の接着を、感光性樹脂の接着機能を利用して行うこと
を特徴とする電極間の接続方法。 ９．前記８の電極間の接続方法において、現像処理後の
樹脂膜厚を導電性粒子の粒径とほぼ同じか、粒径よりや
や厚目にすることを特徴とする電極間の接続方法。
【０００９】さらに本発明の具体的実施例を示し、本発
明を説明する。
明を説明する。
【００１０】
実施例１ 金を蒸着した直径１０μｍのアクリル粒子を、固形分３
０％のネガ型の感光性アクリル樹脂に分散させた。分散
量はアクリル樹脂１ｃｃに対して導電性粒子０．１ｇの
割合である。この導電性感光性樹脂はスクリーン印刷ま
たは、ディスペンサーによって膜厚１５μｍ程度に塗布
することができる。９０℃、１０分間のベークにより溶
剤を揮発させると樹脂の膜厚は約５μｍになる。この感
光性樹脂は１００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線（ｉ線）によっ
て硬化し、現像液（５％炭酸ナトリウム水溶液）に不溶
となる。光を照射されなかった部分の導電性粒子は樹脂
が現像液に溶解するに従いリフトオフされる。約１２０
秒の現像により未露光の樹脂は溶解する。リフトオフし
た導電性粒子が電極上に再付着しないように現像処理後
のリンス工程において超音波槽を使用することが望まし
い。
０％のネガ型の感光性アクリル樹脂に分散させた。分散
量はアクリル樹脂１ｃｃに対して導電性粒子０．１ｇの
割合である。この導電性感光性樹脂はスクリーン印刷ま
たは、ディスペンサーによって膜厚１５μｍ程度に塗布
することができる。９０℃、１０分間のベークにより溶
剤を揮発させると樹脂の膜厚は約５μｍになる。この感
光性樹脂は１００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線（ｉ線）によっ
て硬化し、現像液（５％炭酸ナトリウム水溶液）に不溶
となる。光を照射されなかった部分の導電性粒子は樹脂
が現像液に溶解するに従いリフトオフされる。約１２０
秒の現像により未露光の樹脂は溶解する。リフトオフし
た導電性粒子が電極上に再付着しないように現像処理後
のリンス工程において超音波槽を使用することが望まし
い。
【００１１】実施例２ 実施例１に示した導電性感光性樹脂をスクリーン印刷に
より８０μｍ巾、１１０μｍピッチのニッケル電極が形
成されているガラス基板に０．５ｍｍ巾で印刷した。８
０μｍの電極上にのみ光が照射されるようにフォトマス
クをセットし、光照射、現像を行い、電極以外の樹脂及
び導電性粒子を除去した。熱硬化性のエポキシ系樹脂を
接着剤として塗布したのち、接続するもう一方の電極と
位置合わせをしたのち、基板を１８０℃、３０ｋｇ／ｃ
ｍ2で熱圧着したところショートがなく、導通抵抗１０
Ω程度の良好な接続ができた。
より８０μｍ巾、１１０μｍピッチのニッケル電極が形
成されているガラス基板に０．５ｍｍ巾で印刷した。８
０μｍの電極上にのみ光が照射されるようにフォトマス
クをセットし、光照射、現像を行い、電極以外の樹脂及
び導電性粒子を除去した。熱硬化性のエポキシ系樹脂を
接着剤として塗布したのち、接続するもう一方の電極と
位置合わせをしたのち、基板を１８０℃、３０ｋｇ／ｃ
ｍ2で熱圧着したところショートがなく、導通抵抗１０
Ω程度の良好な接続ができた。
【００１２】実施例３ 実施例１の樹脂に替え、導電性粒子をポジ型のノボラッ
ク樹脂に分散させたものを、実施例２と同様にしてガラ
ス基板上に印刷した。基板の裏面から紫外線を全面照射
した。ニッケル電極は紫外線に対して不透明であるた
め、電極上の感光性樹脂は露光されない。ＴＭＡＨ水溶
液にて現像処理したのち、実施例２と同様にしてもう一
方の電極と接続をした。この方法では不透明な電極がフ
ォトマスクがわりになるため、フォトマスクを用いた露
光工程を簡略化することができる。
ク樹脂に分散させたものを、実施例２と同様にしてガラ
ス基板上に印刷した。基板の裏面から紫外線を全面照射
した。ニッケル電極は紫外線に対して不透明であるた
め、電極上の感光性樹脂は露光されない。ＴＭＡＨ水溶
液にて現像処理したのち、実施例２と同様にしてもう一
方の電極と接続をした。この方法では不透明な電極がフ
ォトマスクがわりになるため、フォトマスクを用いた露
光工程を簡略化することができる。
【００１３】実施例４ 実施例２と同様にしてプラスチックフィルム基板上に形
成された８０μｍ巾、１１０μｍピッチのＩＴＯ透明電
極上に導電性粒子を付着させた。このフィルム基板に接
着剤としてアクリル系の紫外線硬化樹脂を塗布したの
ち、５ｋｇ／ｃｍ2で加圧しながらＩＴＯ電極基板の裏
面から紫外線を照射して接着剤を硬化させた。この方法
では熱圧着を行わないため、プラスチックフィルムなど
の熱に弱い基板上に形成された電極の接続に特に有効で
ある。
成された８０μｍ巾、１１０μｍピッチのＩＴＯ透明電
極上に導電性粒子を付着させた。このフィルム基板に接
着剤としてアクリル系の紫外線硬化樹脂を塗布したの
ち、５ｋｇ／ｃｍ2で加圧しながらＩＴＯ電極基板の裏
面から紫外線を照射して接着剤を硬化させた。この方法
では熱圧着を行わないため、プラスチックフィルムなど
の熱に弱い基板上に形成された電極の接続に特に有効で
ある。
【００１４】実施例５ 実施例３と同様に導電性粒子をノボラック樹脂に分散さ
せた。ノボラック樹脂は１５０℃程度の熱を加えるとガ
ラス基板間を接着することができる。但し、樹脂の粘度
を調節して樹脂現像後の膜厚が１２μｍになるようにし
た。
せた。ノボラック樹脂は１５０℃程度の熱を加えるとガ
ラス基板間を接着することができる。但し、樹脂の粘度
を調節して樹脂現像後の膜厚が１２μｍになるようにし
た。
【００１５】実施例６ 実施例５の導電性感光性樹脂を用い、実施例３と同様に
してガラス基板に形成された電極上に導電性感光性樹脂
層を形成した。接続するもう一方の電極と位置合わせを
したのち、基板を１８０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2で熱圧着
したところショートがなく、導通抵抗１０Ω程度の良好
な接続ができた。この方法では新たに接着剤を塗布する
必要がないため、工程を削減することができる。
してガラス基板に形成された電極上に導電性感光性樹脂
層を形成した。接続するもう一方の電極と位置合わせを
したのち、基板を１８０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2で熱圧着
したところショートがなく、導通抵抗１０Ω程度の良好
な接続ができた。この方法では新たに接着剤を塗布する
必要がないため、工程を削減することができる。
【００１６】
請求項１に対する作用効果 導電性粒子を感光性樹脂に分散させた導電性感光性樹脂
を提供することにより、樹脂を塗布したのち、必要のな
い部分の樹脂および、導電性粒子を光照射と現像処理に
よって除去し、任意の部分にのみ導電性粒子を付着させ
ることができる導電性感光性樹脂が提供される。 請求項２に対する作用効果 請求項１の作用効果に加えて、あらたに接着剤を用いる
ことなく、電極の接続及び基板間の接着が可能な導電性
感光性樹脂が提供される。 請求項３に対する作用効果 請求項１の導電性感光性樹脂を用いることにより、導電
性粒子を接続する電極上に選択的に粒子を付着させるこ
とができ、この結果として電極間ショートのない高密度
接続が可能な電極間の接続方法が提供される。 請求項４に対する作用効果 請求項１の感光性樹脂がポジ型であり、接続する電極の
すくなくとも一方が樹脂の感光波長に対して不透明であ
る場合、基板裏面から樹脂に光照射することによりフォ
トマスクなしに電極上のみに導電性粒子を付着させるこ
とができる電極間の接続方法が提供される。 請求項５に対する作用効果 接続する電極及び電極が形成された基板が透明である場
合、基板間を接着する接着剤に光硬化樹脂を用い、基板
及び電極を通して光照射することによって接続部に熱を
加えることなく、低温での接続をすることができる電極
間の接続方法が提供される。 請求項６に対する作用効果 接着機能を有する導電性感光性樹脂を用いることによ
り、あらたに接着剤を用いることなく、電極の接続及
び、基板間の接着が可能な電極間の接続方法が提供され
る。
を提供することにより、樹脂を塗布したのち、必要のな
い部分の樹脂および、導電性粒子を光照射と現像処理に
よって除去し、任意の部分にのみ導電性粒子を付着させ
ることができる導電性感光性樹脂が提供される。 請求項２に対する作用効果 請求項１の作用効果に加えて、あらたに接着剤を用いる
ことなく、電極の接続及び基板間の接着が可能な導電性
感光性樹脂が提供される。 請求項３に対する作用効果 請求項１の導電性感光性樹脂を用いることにより、導電
性粒子を接続する電極上に選択的に粒子を付着させるこ
とができ、この結果として電極間ショートのない高密度
接続が可能な電極間の接続方法が提供される。 請求項４に対する作用効果 請求項１の感光性樹脂がポジ型であり、接続する電極の
すくなくとも一方が樹脂の感光波長に対して不透明であ
る場合、基板裏面から樹脂に光照射することによりフォ
トマスクなしに電極上のみに導電性粒子を付着させるこ
とができる電極間の接続方法が提供される。 請求項５に対する作用効果 接続する電極及び電極が形成された基板が透明である場
合、基板間を接着する接着剤に光硬化樹脂を用い、基板
及び電極を通して光照射することによって接続部に熱を
加えることなく、低温での接続をすることができる電極
間の接続方法が提供される。 請求項６に対する作用効果 接着機能を有する導電性感光性樹脂を用いることによ
り、あらたに接着剤を用いることなく、電極の接続及
び、基板間の接着が可能な電極間の接続方法が提供され
る。
【図１】従来のテープキャリアと異方性導電膜を介した
電極の接続例。
電極の接続例。
【図２】従来のＡＦＣによる電極の接続例。
【図３】本発明による電極の接続例。
１ ＩＣチップ ２ テープキャリア ３ 異方性導電膜（ＡＦＣ） ４ 電極形成基板 ５ 接着剤 ６ 電極 ７ 導電性粒子
Claims (6)
- 【請求項１】 光照射後に現像処理を行うことによりパ
ターンを形成することのできる感光性樹脂に、導電性粒
子が分散されていることを特徴とする導電性感光性樹
脂。 - 【請求項２】 請求項１記載の導電性感光性樹脂におい
て、感光性樹脂が接着機能を有する樹脂である導電性感
光性樹脂。 - 【請求項３】 少なくとも一方の基板が透明である２枚
の基板上に形成された電極パターンを導電性粒子を両者
間に介在させ接続する方法において、請求項１または２
記載の導電性感光性樹脂を一方の基板に塗布したのち、
光照射、現像処理をすることにより、導電性粒子を該電
極に選択的に付着させたのち、両方の電極を位置合わせ
して接続し、２枚の基板上に形成された電極を導電性粒
子により電気的に接続することを特徴とする電極間の接
続方法。 - 【請求項４】 少なくとも一方の基板が透明である２枚
の基板上に形成された電極パターンを導電性粒子を両者
間に介在させ接続する方法において、請求項１または２
記載の導電性感光性樹脂の感光波長に対して不透明であ
る電極パターンを有する透明基板にポジ型導電性感光性
樹脂を塗布したのち前記透明基板裏側より光照射、現像
処理をすることにより導電性粒子を該電極に選択的に付
着させたのち、両方の電極を位置合わせして接続し、２
枚の基板上に形成された電極を導電性粒子により電気的
に接続することを特徴とする電極間の接続方法。 - 【請求項５】 請求項３または４記載の電極間の接続方
法において、２枚の基板に形成された電極のうち少なく
とも一方の側の電極が透明電極であり、かつ基板間の接
着を接着剤として光硬化樹脂を使用して行うことを特徴
とする電極間の接続方法。 - 【請求項６】 請求項３または４記載の電極間の接続方
法において、基板間の接着を、感光性樹脂の接着機能を
利用して行うことを特徴とする電極間の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22556894A JPH0862617A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | 導電性感光性樹脂および該樹脂を使用する電極間の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22556894A JPH0862617A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | 導電性感光性樹脂および該樹脂を使用する電極間の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0862617A true JPH0862617A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16831351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22556894A Pending JPH0862617A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | 導電性感光性樹脂および該樹脂を使用する電極間の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0862617A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018168325A1 (ja) * | 2017-03-17 | 2018-09-20 | 東レ株式会社 | 配線電極付き基板の製造方法および配線電極付き基板 |
| WO2024004318A1 (ja) * | 2022-06-27 | 2024-01-04 | 東レ株式会社 | 配線電極付き基板の製造方法 |
-
1994
- 1994-08-26 JP JP22556894A patent/JPH0862617A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018168325A1 (ja) * | 2017-03-17 | 2018-09-20 | 東レ株式会社 | 配線電極付き基板の製造方法および配線電極付き基板 |
| JPWO2018168325A1 (ja) * | 2017-03-17 | 2019-06-27 | 東レ株式会社 | 配線電極付き基板の製造方法 |
| KR20190126055A (ko) * | 2017-03-17 | 2019-11-08 | 도레이 카부시키가이샤 | 배선 전극 부착 기판의 제조 방법 및 배선 전극 부착 기판 |
| US11449180B2 (en) | 2017-03-17 | 2022-09-20 | Toray Industries, Inc. | Method for manufacturing substrate equipped with wiring electrode, and substrate equipped with wiring electrode |
| WO2024004318A1 (ja) * | 2022-06-27 | 2024-01-04 | 東レ株式会社 | 配線電極付き基板の製造方法 |
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