JPWO2018168325A1 - 配線電極付き基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

微細パターンを有する、導電性に優れ、不透明配線電極が視認されにくい配線電極付き基板の製造方法を提供する。透明基板の少なくとも片面に不透明配線電極を形成する工程、前記透明基板の片面にポジ型感光性組成物を塗布する工程、および、前記不透明配線電極をマスクとして、前記ポジ型感光性組成物を露光し、現像することにより、不透明配線電極に対応する部位に機能層を形成する工程を有する配線電極付き基板の製造方法である。【選択図】図６

Description

本発明は、透明基板、不透明配線電極および機能層を有する配線電極付き基板の製造方法および配線電極付き基板に関する。また、本発明は、透明基板、配線電極および遮光層を有する配線電極付き基板の製造方法および配線電極付き基板に関する。

近年、入力手段としてタッチパネルが広く用いられている。タッチパネルは、液晶パネルなどの表示部と、特定の位置に入力された情報を検出するタッチパネルセンサー等から構成される。タッチパネルの方式は、入力位置の検出方法により、抵抗膜方式、静電容量方式、光学方式、電磁誘導方式、超音波方式などに大別される。中でも、光学的に明るいこと、意匠性に優れること、構造が簡易であることおよび機能的に優れること等の理由により、静電容量方式のタッチパネルが広く用いられている。静電容量方式のタッチパネルセンサーは、第一電極と絶縁層を介して直交する第二電極を有し、タッチパネル面の電極に電圧をかけて、指などの導電体が触れた際の静電容量変化を検知することにより得られた接触位置を信号として出力する。静電容量方式に用いられるタッチパネルセンサーとしては、例えば、一対の対向する透明基板上に電極および外部接続端子を形成した構造や、一枚の透明基板の両面に電極および外部接続端子をそれぞれ形成した構造などが知られている。タッチパネルセンサーに用いられる配線電極としては、配線電極を見えにくくする観点から透明配線電極が用いられることが一般的であったが、近年、高感度化や画面の大型化により、金属材料を用いた不透明配線電極が広まっている。

金属材料を用いた不透明配線電極を有するタッチパネルセンサーは、不透明配線電極の金属光沢により不透明配線電極が視認される課題があった。不透明配線電極を視認されにくくする方法としては、金属の黒化処理により反射を抑制することが考えられる。金属黒化処理液としては、例えば、テルルが溶解された塩酸溶液が提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、配線電極が視認されにくいタッチパネルセンサーとして、透明基材と、金属配線部および微粒子を含む低反射層を有する金属電極とを有するタッチパネルセンサーが提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００６−２３３３２７号公報 特開２０１３−２３５３１５号公報

しかしながら、特許文献１に記載される金属黒化技術をタッチパネルセンサーに適用すると、金属の酸化により不透明配線電極の導電性が低下する課題があった。また、特許文献２に記載された低反射層はインクジェット法により形成されたものであり、微細加工が困難であり、金属配線部と低反射層との位置ずれにより配線電極が視認される課題があった。本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、微細パターンを有する、導電性に優れ、不透明配線電極や配線電極が視認されにくい配線電極付き基板の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明は、主として以下の構成を有する。

透明基板の少なくとも片面に不透明配線電極を形成する工程、前記透明基板の片面にポジ型感光性組成物を塗布する工程、および、前記不透明配線電極をマスクとして、前記ポジ型感光性組成物を露光し、現像することにより、不透明配線電極に対応する部位に機能層を形成する工程を有する配線電極付き基板の製造方法。

透明基板の片面に遮光層をパターン形成する工程、前記透明基板の片面にポジ型感光性導電性組成物を塗布する工程、および、前記遮光層をマスクとして、前記ポジ型感光性導電性組成物を露光し、現像することにより、遮光層に対応する部位に配線電極を形成する工程を有する配線電極付き基板の製造方法。

本発明によれば、微細パターンを有する、導電性に優れ、不透明配線電極や配線電極が視認されにくい配線電極付き基板を得ることができる。

本発明の配線電極付き基板の構成の一例を示す概略図である。 本発明の配線電極付き基板の構成の別の一例を示す概略図である。 本発明の配線電極付き基板の構成のさらに別の一例を示す概略図である。 本発明の配線電極付き基板の構成のさらに別の一例を示す概略図である。 本発明の配線電極付き基板の構成のさらに別の一例を示す概略図である。 本発明の配線電極付き基板の第１の製造方法の一例を示す概略図である。 実施例および比較例における視認性および導電性評価用電極パターンを示す概略図である。 本発明の配線電極付き基板の構成のさらに別の一例を示す概略図である。 本発明の配線電極付き基板の構成のさらに別の一例を示す概略図である。 本発明の配線電極付き基板の構成のさらに別の一例を示す概略図である。 本発明の配線電極付き基板の第２の製造方法の別の一例を示す概略図である。 本発明の配線電極付き基板の第２の製造方法のさらに別の一例を示す概略図である。

本発明の配線電極付き基板の第１の製造方法は、透明基板の少なくとも片面に不透明配線電極を形成する工程、前記透明基板の片面にポジ型感光性組成物を塗布する工程、および、前記不透明配線電極をマスクとして、前記ポジ型感光性組成物を露光し、現像することにより、不透明配線電極に対応する部位に機能層を形成する工程を有する。透明基板に不透明配線電極を形成し、この不透明配線電極をマスクとして、ポジ型感光性組成物を露光することにより、不透明配線電極に対応する部位に機能層を形成することができ、導電性に優れ、不透明配線電極が視認されにくい配線電極付き基板を得ることができる。なお、透明基板の不透明配線電極形成面の反対面にポジ型感光性組成物を塗布する場合は、不透明配線電極を形成する工程とポジ型感光性組成物を塗布する工程の順序は問わない。また、必要に応じてさらに他の工程を有してもよい。

透明基板は、露光光の照射エネルギーに対して透過性を有することが好ましい。具体的には、波長３６５ｎｍの光の透過率は、５０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましい。波長３６５ｎｍの光の透過率を５０％以上とすることにより、ポジ型感光性組成物を効率良く露光することができる。なお、透明基板の波長３６５ｎｍにおける透過率は、紫外可視分光光度計（Ｕ−３３１０ （株）日立ハイテクノロジーズ製）を用いて測定することができる。

透明基板としては、可撓性を有しない透明基板や可撓性を有する透明基板が挙げられる。可撓性を有しない透明基板としては、例えば、石英ガラス、ソーダガラス、化学強化ガラス、“パイレックス（登録商標）”ガラス、合成石英板、エポキシ樹脂基板、ポリエーテルイミド樹脂基板、ポリエーテルケトン樹脂基板、ポリサルフォン系樹脂基板等が挙げられる。可撓性を有する透明基板としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、「ＰＥＴフィルム」）、シクロオレフィンポリマーフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、アラミドフィルム等の樹脂からなる透明フィルムや光学用樹脂板等が挙げられる。これらを複数重ねて使用してもよく、例えば、粘着層により複数の透明基板を用いて貼り合せて使用することができる。また、これらの透明基板の表面には、絶縁層を有してもよい。

透明基板の厚さは、不透明配線電極を安定的に支持することができ、前述の透過性を有する範囲において、材料に応じて適宜選択される。例えば、不透明配線電極をより安定的に支持する観点からは、ガラス等の可撓性を有しない透明基板の場合、０．３ｍｍ以上が好ましく、ＰＥＴフィルム等の可撓性を有する透明基板の場合、２５μｍ以上が好ましい。一方、露光光の透過性をより向上させる観点からは、ガラス等の可撓性を有しない透明基板の場合、１．５ｍｍ以下が好ましく、ＰＥＴフィルム等の可撓性を有する透明基板の場合、３００μｍ以下が好ましい。

不透明配線電極は、露光光の照射エネルギーに対して遮光性を有することが好ましい。具体的には、波長３６５ｎｍの光の透過率は、２０％以下が好ましく、１０％以下がより好ましい。波長３６５ｎｍの光の透過率を２０％以下とすることにより、不透明配線電極をマスクとしてポジ型感光性組成物のパターンを形成し、不透明配線電極に対応する部位に機能層を形成することができる。なお、上記透過率は、上記透明基板上の０．１ｍｍ角以上の不透明配線電極について、微小面分光色差計（ＶＳＳ ４００：日本電色工業（株）製）により測定することができる。

不透明配線電極を構成する材料としては、例えば、銀、金、銅、白金、鉛、錫、ニッケル、アルミニウム、タングステン、モリブデン、クロム、チタン、インジウム等の金属や、これらの合金などの導電粒子が挙げられる。これらの中でも、導電性の観点から、銀、銅、金が好ましい。

導電性粒子の形状は、球状が好ましい。

導電粒子の平均粒径は、導電粒子の分散性を向上させる観点から、０．０５μｍ以上が好ましく、０．１μｍ以上がより好ましい。一方、不透明配線電極のパターンの端部をシャープにする観点から、１．５μｍ以下が好ましく、１．０μｍ以下がより好ましい。なお、導電粒子の平均粒径は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）または透過型顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、１５０００倍の倍率で導電粒子を拡大観察し、無作為に選択した１００個の導電粒子について、それぞれの長軸長を測定し、その数平均値を算出することにより求めることができる。

導電粒子のアスペクト比は、導電粒子同士の接触確率を向上させ不透明配線電極の抵抗値のばらつきを小さくする観点から、１．０以上が好ましい。一方、露光工程において露光光の遮蔽を抑制し、現像マージンを広くする観点から、導電粒子のアスペクト比は、２．０以下が好ましく、１．５以下がより好ましい。なお、導電粒子のアスペクト比は、ＳＥＭまたはＴＥＭを用いて、１５０００倍の倍率で導電粒子を拡大観察し、無作為に選択した１００個の導電粒子について、それぞれの長軸長および短軸長を測定し、両者の平均値の比を算出することにより求めることができる。

不透明配線電極は、前述の導電性粒子とともに、有機成分を含有してもよい。不透明配線電極は、例えば、導電粒子、アルカリ可溶性樹脂、光重合開始剤を含む感光性導電性組成物の硬化物から形成されていてもよく、この場合、不透明配線電極は、光重合開始剤および／またはその光分解物を含有する。感光性導電性組成物は、必要に応じて、熱硬化剤、レベリング剤などの添加剤を含有してもよい。

不透明配線電極のパターン形状としては、例えば、メッシュ状、ストライプ状などが挙げられる。メッシュ状としては、例えば、単位形状が三角形、四角形、多角形、円形などの格子状またはこれらの単位形状の組み合わせからなる格子状等が挙げられる。中でも、パターンの導電性を均一にする観点から、メッシュ状が好ましい。不透明配線電極は、前述の金属から構成され、メッシュ状のパターンを有するメタルメッシュであることがより好ましい。

不透明配線電極の厚みは、遮光性をより向上させる観点から、０．０１μｍ以上が好ましく、０．０５μｍ以上がより好ましく、０．１μｍ以上がさらに好ましい。一方、不透明配線電極の厚みは、より微細な配線を形成する観点から、１０μｍ以下が好ましく、５μｍ以下がより好ましく、３μｍ以下がさらに好ましい。

不透明配線電極のパターンの線幅は、導電性をより向上させる観点から、１μｍ以上が好ましく、１．５μｍ以上がより好ましく、２μｍ以上がさらに好ましい。一方、不透明配線電極のパターンの線幅は、配線電極をより視認されにくくする観点から、１０μｍ以下が好ましく、７μｍ以下が好ましく、６μｍ以下がさらに好ましい。

ポジ型感光性組成物とは、光照射部が現像液に溶解するポジ型感光性を有し、機能層を形成した際に、遮光性、導電性、絶縁性などの各種の機能性を発現する組成物を言う。例えば、感光剤（溶解抑制剤）およびアルカリ可溶性樹脂を含有することが好ましい。本発明において、機能層は、遮光性を有することが好ましく、ポジ型感光性組成物はポジ型感光性遮光性組成物であることが好ましい。

ポジ型感光性遮光性組成物とは、光照射部が現像液に溶解するポジ型感光性を有し、遮光層を形成した際に、遮光性を発現する組成物を言い、遮光層の反射率を後述する好ましい範囲にすることが好ましい。例えば、着色剤、感光剤（溶解抑制剤）およびアルカリ可溶性樹脂を含有することが好ましい。

着色剤としては、例えば、染料、有機顔料、無機顔料などが挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。

染料としては、例えば、油溶性染料、分散染料、反応性染料、酸性染料、直接染料等が挙げられる。染料の骨格構造としては、例えば、アントラキノン系、アゾ系、フタロシアニン系、メチン系、オキサジン系、これらの含金属錯塩系などが挙げられる。染料の具体例としては、例えば、“ＳＵＭＩＰＬＡＳＴ（登録商標）”染料（商品名、住友化学工業（株）製）、Ｚａｐｏｎ、“Ｎｅｏｚａｐｏｎ（登録商標）”（以上商品名、ＢＡＳＦ（株）製）、Ｋａｙａｓｅｔ、Ｋａｙａｋａｌａｎ染料（以上商品名、日本化薬（株）製）、Ｖａｌｉｆａｓｔｃｏｌｏｒｓ染料（商品名、オリエント化学工業（株）製）、Ｓａｖｉｎｙｌ（商品名、クラリアント製）等が挙げられる。

有機顔料としては、カーボンブラックが好ましい。カーボンブラックの具体例としては、例えば、ファーネスブラック、サーマルブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等が挙げられる。

無機顔料としては、例えば、マンガン酸化物、チタン酸化物、チタン酸窒化物、クロム酸化物、バナジウム酸化物、鉄酸化物、コバルト酸化物、ニオブ酸化物等が挙げられる。

ポジ型感光性遮光性組成物中における着色剤の含有量は、遮光層の反射率をより低減して不透明配線電極をより視認されにくくする観点から、全固形分中１質量％以上が好ましく、２質量％以上がより好ましい。一方、ポジ型感光性遮光性組成物の光反応をより効果的に進め、残渣を抑制する観点から、着色剤の含有量は、全固形分中３０質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましい。

感光剤（溶解抑制剤）としては、露光エネルギーにより酸が発生するものが好ましい。例えば、ジアゾジスルホン化合物、トリフェニルスルフォニウム化合物、キノンジアジド化合物などが挙げられる。ジアゾジスルホン化合物としては、例えば、ビス（シクロヘキシルスルフォニル）ジアゾメタン、ビス（ターシャルブチルスルフォニル）ジアゾメタン、ビス（４−メチルフェニルスルフォニル）ジアゾメタンなどが挙げられる。トリフェニルスルフォニウム化合物としては、例えば、ジフェニル−４−メチルフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルフォネート、ジフェニル−２，４，６−トリメチルフェニルスルフォニウムｐ−トルエンスルフォネート、ジフェニル（４−メトキシフェニル）スルフォニウムトリフルオロメタンスルフォネートなどが挙げられる。キノンジアジド化合物としては、例えば、ポリヒドロキシ化合物にキノンジアジドのスルホン酸がエステルで結合したもの、ポリアミノ化合物にキノンジアジドのスルホン酸がスルホンアミド結合したもの、ポリヒドロキシポリアミノ化合物にキノンジアジドのスルホン酸がエステル結合および／またはスルホンアミド結合したものなどが挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。

ポジ型感光性組成物中における感光剤（溶解抑制剤）の含有量は、未露光部のアルカリ可溶性樹脂の溶解抑制の観点から、アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、５質量部以上が好ましく、１５質量部以上がより好ましい。一方、露光部の感光剤（溶解抑制剤）による過剰な光吸収を抑制し、残渣の発生を抑える観点から、感光剤（溶解抑制剤）の含有量は、アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、４０質量部以下が好ましく、３０質量部以下がより好ましい。

アルカリ可溶性樹脂としては、例えば、ヒドロキシ基および／またはカルボキシル基を有する樹脂等が挙げられる。

ヒドロキシ基を有する樹脂としては、例えば、フェノール性ヒドロキシ基を有するフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂などのノボラック樹脂、ヒドロキシ基を有するモノマーの重合体、ヒドロキシ基を有するモノマーとスチレン、アクリロニトリル、アクリルモノマー等との共重合体が挙げられる。

ヒドロキシ基を有するモノマーとしては、例えば、４−ヒドロキシスチレン、ヒドロキシフェニル（メタ）アクリレートなどのフェノール性ヒドロキシ基を有するモノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−メチル−３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸１，１−ジメチル−３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸１，３−ジメチル−３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸２，２，４−トリメチル−３−ヒドロキシペンチル、（メタ）アクリル酸２−エチル−３−ヒドロキシヘキシル、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートなどの非フェノール性ヒドロキシ基を有するモノマー等が挙げられる。

カルボキシル基を有する樹脂としては、例えば、カルボン酸変性エポキシ樹脂、カルボン酸変性フェノール樹脂、ポリアミック酸、カルボン酸変性シロキサン樹脂、カルボキシル基を有するモノマーの重合体、カルボキシル基を有するモノマーとスチレン、アクリロニトリル、アクリルモノマー等との共重合体等が挙げられる。

カルボキシル基を有するモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、桂皮酸等が挙げられる。

ヒドロキシ基およびカルボキシル基を有する樹脂としては、ヒドロキシ基を有するモノマーとカルボキシル基を有するモノマーの共重合体、ヒドロキシ基を有するモノマーと、カルボキシル基を有するモノマーと、スチレン、アクリロニトリル、アクリルモノマー等との共重合体が挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。

中でも、フェノール性ヒドロキシ基およびカルボキシル基を含有する樹脂が好ましい。フェノール性ヒドロキシ基を含有することにより、感光剤（溶解抑制剤）としてキノンジアジド化合物を用いる場合、フェノール性ヒドロキシ基とキノンジアジド化合物が水素結合を形成し、ポジ型感光性組成物層の未露光部の現像液への溶解度を低下させることができ、未露光部と、露光部との溶解度差が大きくなり、現像マージンを広げることができる。また、カルボキシル基を含有することにより、現像液への溶解性が向上し、カルボキシル基の含有量により現像時間の調整が容易となる。

カルボキシル基を有するアルカリ可溶性樹脂の酸価は、現像液への溶解性の観点から、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上が好ましく、未露光部の過度の溶解を抑制する観点から、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が好ましい。なお、カルボキシル基を有するアルカリ可溶性樹脂の酸価は、ＪＩＳ Ｋ ００７０（１９９２）に準じて測定することができる。

ポジ型感光性組成物は、熱硬化性化合物を含有してもよい。熱硬化性化合物を含有することにより、遮光層の硬度が向上することから、他の部材との接触による欠けや剥がれを抑制し、不透明配線電極との密着性を向上させることができる。熱硬化性化合物としては、例えば、エポキシ基を有するモノマー、オリゴマーまたはポリマーなどが挙げられる。

ポジ型感光性組成物は、溶剤を含有することが好ましく、組成物の粘度を所望の範囲に調整することができる。溶剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、２−ピロリドン、ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、γ−ブチルラクトン、乳酸エチル、１−メトキシ−２−プロパノール、エチレングリコールモノ−ｎ−プロピルエーテル、ジアセトンアルコール、テトラヒドロフルフリルアルコール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。

ポジ型感光性組成物は、その所望の特性を損なわない範囲で、可塑剤、レベリング剤、界面活性剤、シランカップリング剤、消泡剤、安定剤等を含有してもよい。可塑剤としては、例えば、ジブチルフタレート、ジオクチルフタレート、ポリエリレングリコール、グリセリンなどが挙げられる。レベリング剤としては、例えば、特殊ビニル系重合体または特殊アクリル系重合体などが挙げられる。シランカップリング剤としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシランなどが挙げられる。

機能層としては、例えば、不透明配線電極を遮光する遮光層、不透明配線電極の導電性を向上させる導電補助層、不透明配線電極を保護する保護層、不透明配線電極を絶縁する絶縁層などが挙げられる。本発明においては、機能層が遮光層であることが好ましい。遮光層は、前述のポジ型感光性遮光性組成物の硬化物から形成されることが好ましく、この場合、遮光層は、感光剤および／またはその光分解物を含有することが好ましい。

遮光層は、不透明配線電極に対応する部位に形成され、不透明配線電極の反射率を低減させることが好ましい。具体的には、遮光層の波長５５０ｎｍの光の反射率は、２５％以下が好ましく、１０％以下がより好ましい。遮光層の反射率を２５％以下とすることにより、不透明配線電極の反射を抑制し、配線電極をより視認されにくくすることができる。なお、遮光層の反射率は、透明基板上の０．１ｍｍ角以上の遮光層について、反射率計（ＶＳＲ−４００：日本電色工業（株）製）により測定することができる。

遮光層の波長５５０ｎｍの光の反射率を上記範囲とする方法としては、例えば、前述の好ましい組成のポジ型感光性遮光性組成物を用いる方法や、遮光層の膜厚を後述する好ましい範囲にする方法などが挙げられる。

遮光層の膜厚は、不透明配線電極の反射率をより低減する観点から、０．１μｍ以上が好ましく、０．５μｍ以上がより好ましく、１μｍ以上がさらに好ましい。一方、残渣を抑制し、より微細なパターンを形成する観点から、２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましく、５μｍ以下がさらに好ましい。

図１〜５に、本発明の配線電極付き基板の構成の一例の概略図を示す。図１は、透明基板１上に不透明配線電極２を有し、不透明配線電極２上に機能層３を有する配線電極付き基板の概略図である。図１に示す配線電極付き基板は、後述する第１の製造方法において、透明基板の不透明配線電極形成面の反対面側から露光する工程を通して得ることができる。図２は、透明基板１下に不透明配線電極２を有し、透明基板１上に機能層３を有する配線電極付き基板の概略図である。図２に示す配線電極付き基板は、後述する第１の製造方法において、透明基板の不透明配線電極形成面側から露光する工程を通して得ることができる。図３は、透明基板１の両面に不透明配線電極２を有し、透明基板１の片面側の不透明配線電極２上に機能層３を有する配線電極付き基板の概略図である。図３に示す配線電極付き基板は、後述する第１の製造方法において、透明基板のポジ型感光性組成物塗布面の反対面側から露光する工程を通して得ることができる。図４は、透明基板１上に不透明配線電極２（第１の不透明配線電極）および絶縁層４を有し、絶縁層４上に不透明配線電極２（第２の不透明配線電極）を有し、さらに、不透明配線電極２（第１の不透明配線電極および第２の不透明配線電極）に対応する部位に機能層３を有する配線電極付き基板の概略図である。図４に示す配線電極付き基板は、後述する第１の製造方法において、透明基板の片面に第１の不透明配線電極、絶縁層および第２の不透明配線電極を形成し、ポジ型感光性組成物を塗布し、透明基板の不透明配線電極形成面の反対面側から露光する工程を通して得ることができる。図５は、透明基板１上に不透明配線電極２（第１の不透明配線電極）、機能層３（第１の遮光層）および絶縁層４を有し、絶縁層４上に不透明配線電極２（第２の不透明配線電極）を有し、さらに、不透明配線電極２（第１の不透明配線電極および第２の不透明配線電極）に対応する部位に機能層３を有する配線電極付き基板の概略図である。図５に示す配線電極付き基板は、後述する第１の製造方法において、透明基板の片面に第１の不透明配線電極および第１の機能層、絶縁層、第２の不透明配線電極をそれぞれ形成し、さらにポジ型感光性組成物を塗布し、透明基板の不透明配線電極形成面の反対面側から露光する工程を通して得ることができる。

次に、本発明の配線電極付き基板の第１の製造方法における各工程について詳しく説明する。図６に、本発明の配線電極付き基板の第１の製造方法の一例の概略図を示す。

まず、透明基板１の少なくとも片面に不透明配線電極２を形成する。透明基板の両面に不透明配線電極を形成してもよい。また、透明基板の少なくとも片面に不透明配線電極を形成する工程が、透明基板の片面に第１の不透明配線電極を形成する工程、前記第１の不透明配線電極上に絶縁層を形成する工程、および、前記絶縁層上に第２の不透明配線電極を形成する工程を有してもよい。

不透明配線電極の形成方法としては、例えば、前述の感光性導電性組成物を用いてフォトリソグラフィー法によりパターン形成する方法、導電性組成物（導電ペースト）を用いてスクリーン印刷、グラビア印刷、インクジェット等によりパターン形成する方法、金属、金属複合体、金属と金属化合物との複合体、金属合金等の膜を形成し、レジストを用いてフォトリソグラフィー法により形成する方法等が挙げられる。これらの中でも、微細配線が形成可能であることから、感光性導電性組成物を用いてフォトリソグラフィー法により形成する方法が好ましい。なお、不透明配線電極を透明基板の両面に形成する場合や、絶縁層を介して不透明配線電極を２層以上形成する場合は、各不透明配線電極を同じ方法により形成してもよいし、異なる方法を組み合わせてもよい。得られた不透明配線電極付き基板の不透明配線電極上に、絶縁層を形成してもよい。

絶縁層の形成方法としては、例えば、絶縁性組成物（絶縁ペースト）を塗布し、乾燥する方法や、不透明配線電極形成面側に粘着剤を介して透明基板を貼り合わせる方法などが挙げられる。後者の場合、粘着剤と透明基板が絶縁層となる。絶縁ペーストの塗布方法としては、例えば、スピナーを用いた回転塗布、スプレー塗布、ロールコーティング、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、活版印刷、フレキソ印刷、ブレードコーター、ダイコーター、カレンダーコーター、メニスカスコ−ターまたはバーコーターを用いる方法が挙げられる。中でも、絶縁層の表面平坦性に優れ、スクリーン版の選択により膜厚調整が容易であることから、スクリーン印刷が好ましい。絶縁ペーストを塗布し、乾燥する方法において、乾燥膜を紫外線処理および／または熱処理により硬化させることができる。粘着剤を介して透明基板を貼り合わせる方法としては、例えば、粘着剤を不透明配線電極付き基材上に形成し、透明基板を貼り合わせてもよいし、粘着剤付き透明基材を貼り合わせてもよい。貼り合わせる透明基板としては、透明基板として先に例示したものが挙げられる。

絶縁ペーストは、例えば、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、カルド樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、シリコン系樹脂、フッ素系樹脂等の絶縁性を付与する樹脂を含有することが好ましい。これらを２種以上含有してもよい。

次に、前記透明基板１の片面にポジ型感光性組成物５を塗布する。透明基板の不透明配線電極形成面に塗布してもよいし、不透明配線電極形成面の反対面に塗布してもよい。不透明配線電極形成面の反対面に塗布する場合、不透明配線電極を形成する工程とポジ型感光性組成物を塗布する工程の順序は問わない。

ポジ型感光性組成物の塗布方法としては、例えば、スピナーを用いた回転塗布、スプレー塗布、ロールコーティング、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、活版印刷、フレキソ印刷、ブレードコーター、ダイコーター、カレンダーコーター、メニスカスコ−ターまたはバーコーターを用いる方法が挙げられる。中でも、得られるポジ型感光性組成物膜の表面平坦性に優れ、スクリーン版の選択により膜厚調整が容易であることから、スクリーン印刷が好ましい。なお、本発明の配線電極付き基板をタッチパネルセンサーとして用いる場合、必要に応じてフレキソ基板との接続部には、ポジ型感光性組成物を塗布しなくてもよい。

ポジ型感光性組成物が溶剤を含有する場合には、塗布したポジ型感光性組成物膜を乾燥して溶剤を揮発除去することが好ましい。乾燥方法としては、例えば、加熱乾燥、真空乾燥などが挙げられる。加熱乾燥装置は、電磁波やマイクロ波により加熱するものでもよく、例えば、オーブン、ホットプレート、電磁波紫外線ランプ、赤外線ヒーター、ハロゲンヒーターなどが挙げられる。加熱温度は、溶剤の残存を抑制する観点から、５０℃以上が好ましく、７０℃以上がより好ましい。一方、加熱温度は、感光剤（溶解抑制剤）の失活を抑制する観点から、１５０℃以下が好ましく、１１０℃以下がより好ましい。加熱時間は、１分間〜数時間が好ましく、１分間〜５０分間がより好ましい。

ポジ型感光性組成物の塗布膜厚は、０．１μｍ以上が好ましく、０．５μｍ以上がより好ましく、１μｍ以上がさらに好ましい。一方、塗布膜厚は、２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましく、５μｍ以下がより好ましい。ここで、ポジ型感光性組成物が溶剤を含有する場合、塗布膜厚とは、乾燥後の膜厚を言う。

次に、前記不透明配線電極２をマスクとして、前記ポジ型感光性組成物５を露光し、現像することにより、不透明配線電極に対応する部位に遮光層を形成する。不透明配線電極をマスクとして露光することにより、別途の露光マスクを必要とすることなく、不透明配線電極に対応する部位に対応する遮光層を形成することができる。前述の透明基板の少なくとも片面に不透明配線電極を形成する工程が、透明基板の片面に第１の不透明配線電極を形成する工程、前記第１の不透明配線電極上に絶縁層を形成する工程、および、前記絶縁層上に第２の不透明配線電極を形成する工程を有する場合、第１の不透明配線電極および第２の不透明配線電極に対応する部位に遮光層を形成することが好ましい。露光は、不透明配線電極の形成面に関わらず、ポジ型感光性組成物の塗布面の反対面から行うことが好ましい。

露光光は、ポジ型感光性組成物が含有する感光剤（溶解抑制剤）の吸収波長と合致する紫外領域、すなわち、２００ｎｍ〜４５０ｎｍの波長域に発光を有することが好ましい。そのような露光光を得るための光源としては、例えば、水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、ＬＥＤランプ、半導体レーザー、ＫｒＦまたはＡｒＦエキシマレーザーなどが挙げられる。これらの中でも、水銀ランプのｉ線（波長３６５ｎｍ）が好ましい。露光量は、露光部の現像液への溶解性の観点から、波長３６５ｎｍ換算で５０ｍＪ／ｃｍ^２以上が好ましく、１００ｍＪ／ｃｍ^２以上がより好ましく、２００ｍＪ／ｃｍ^２以上がさらに好ましい。

露光したポジ型感光性組成物の塗布膜を現像することにより、露光部を除去し、不透明配線電極に対応する部位に遮光層を形成することができる。現像液としては、不透明配線電極の導電性を阻害しないものが好ましく、アルカリ現像液が好ましい。

アルカリ現像液としては、例えば、水酸化テトラメチルアンモニウム、ジエタノールアミン、ジエチルアミン、ジエチルアミノエタノール、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、トリエチルアミン、ジエチルアミン、メチルアミン、ジメチルアミン、酢酸ジメチルアミノエチル、ジメチルアミノエタノール、ジメチルアミノエチルメタクリレート、シクロヘキシルアミン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどのアルカリ性物質の水溶液が挙げられる。これらの水溶液に、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、γ−ブチルラクトンなどの極性溶媒；メタノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコール類；乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル類；シクロペンタノン、シクロヘキサノン、イソブチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；界面活性剤を添加してもよい。

現像方法として、例えば、ポジ型感光性組成物の塗布膜を形成した基板を静置、回転または搬送させながら現像液を前記ポジ型感光性組成物の塗布膜の表面にスプレーする方法、ポジ型感光性組成物の塗布膜を現像液中に浸漬する方法、ポジ型感光性組成物の塗布膜を現像液中に浸漬させながら超音波をかける方法などが挙げられる。

現像により得られたパターンに、リンス液によるリンス処理を施してもよい。リンス液としては、例えば、水；エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類の水溶液；乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル類の水溶液などが挙げられる。

得られた遮光層をさらに１００℃〜２５０℃で加熱してもよい。加熱により、遮光層の硬度を向上させ、他の部材との接触による欠けや剥がれを抑制し、不透明配線電極との密着性を向上させることができる。加熱装置としては、ポジ型感光性組成物膜の加熱乾燥装置として例示したものが挙げられる。

得られた配線電極付き基板の遮光層上に絶縁層を形成する工程、絶縁層上に第２の不透明配線電極を形成する工程、ポジ型感光性組成物を、第２の不透明配線電極形成面に塗布し、透明基板の第２の不透明配線電極形成面の反対面側から露光し、現像することにより、少なくとも第２の不透明配線電極に対応する部位に遮光層を形成する工程を有してもよい。

本発明の配線電極付き基板の第２の製造方法は、透明基板の片面に遮光層をパターン形成する工程、前記透明基板の片面にポジ型感光性導電性組成物を塗布する工程、および、前記遮光層をマスクとして、前記ポジ型感光性導電性組成物を露光し、現像することにより、遮光層に対応する部位に配線電極を形成する工程を有する。透明基板の片面に遮光層をパターン形成し、この遮光層をマスクとして、ポジ型感光性導電性組成物を露光することにより、遮光層に対応する部位に配線電極を形成することができ、導電性に優れ、配線電極が視認されにくい配線電極付き基板を得ることができる。なお、透明基板の遮光層形成面の反対面にポジ型感光性導電性組成物を塗布する場合は、遮光層をパターン形成する工程とポジ型感光性導電性組成物を塗布する工程の順序は問わない。また、必要に応じてさらに他の工程を有してもよい。

透明基板は、配線電極付き基板の第１の製造方法における透明基板として例示したものを使用することができる。

遮光層は、配線電極付き基板の第１の製造方法における不透明配線電極と同程度の遮光性を有するものが好ましい。

遮光層は、対応する部位に配線電極が形成され、配線電極の反射率を低減させることが好ましい。具体的には、遮光層は、配線電極付き基板の第１の製造方法における遮光層と同程度の反射率を有することが好ましい。

遮光層の波長５５０ｎｍの光の反射率を上記範囲とする方法としては、例えば、前述のポジ型感光性遮光性組成物を用いる方法や、遮光層の膜厚を後述する好ましい範囲にする方法などが挙げられる。

遮光層の膜厚は、配線電極の反射率をより低減する観点から、０．１μｍ以上が好ましく、０．５μｍ以上がより好ましく、１μｍ以上がさらに好ましい。一方、遮光層の膜厚は、残渣を抑制し、より微細なパターンを形成する観点から、２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましく、５μｍ以下がさらに好ましい。

遮光層のパターン形状としては、例えば、配線電極付き基板の第１の製造方法における不透明配線電極と同様の形状が好ましい。

遮光層のパターンの線幅は、遮光層に対応する部位に形成された配線電極の導電性をより向上させる観点から、配線電極付き基板の第１の製造方法における不透明配線電極と同様の範囲が好ましい。

遮光層を形成する材料としては、例えば、着色剤が挙げられる。より容易にパターンを形成する観点から、ポジ型またはネガ型感光性遮光性組成物が好ましい。この場合、遮光層は、ポジ型またはネガ型感光性遮光性組成物の硬化物からなる。

ポジ型感光性遮光性組成物としては、例えば、配線電極付き基板の第１の製造方法におけるポジ型感光性遮光性組成物として例示したものが挙げられる。

ネガ型感光性遮光性組成物とは、光未照射部が現像液に溶解するネガ型感光性を有し、遮光層を形成した際に、遮光性を発現する組成物を言う。遮光層の反射率を前述の好ましい範囲にすることが好ましい。ネガ型感光性遮光性組成物は、例えば、着色剤、光重合開始剤、アルカリ可溶性樹脂を含有することが好ましい。

着色剤としては、配線電極付き基板の第１の製造方法におけるポジ型感光性遮光性組成物に用いられる着色剤として例示したものが挙げられる。

光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン誘導体、アセトフェノン誘導体、チオキサントン誘導体、ベンジル誘導体、ベンゾイン誘導体、オキシム系化合物、α−ヒドロキシケトン系化合物、α−アミノアルキルフェノン系化合物、フォスフィンオキサイド系化合物、アントロン化合物、アントラキノン化合物等が挙げられる。ベンゾフェノン誘導体としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、フルオレノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルケトン等が挙げられる。アセトフェノン誘導体としては、例えば、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、４−アジドベンザルアセトフェノン、２，２’−ジエトキシアセトフェノン等が挙げられる。チオキサントン誘導体としては、例えば、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等が挙げられる。ベンジル誘導体としては、例えば、ベンジル、ベンジルジメチルケタール、ベンジル−β−メトキシエチルアセタール等が挙げられる。ベンゾイン誘導体としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル等が挙げられる。オキシム系化合物としては、例えば、１，２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン−１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−１−（Ｏ−アセチルオキシム）、１−フェニル−１，２−ブタンジオン−２−（Ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−プロパンジオン−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−プロパンジオン−２−（Ｏ−ベンゾイル）オキシム、１，３−ジフェニル−プロパントリオン−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−３−エトキシ−プロパントリオン−２−（Ｏ−ベンゾイル）オキシム等が挙げられる。α−ヒドロキシケトン系化合物としては、例えば、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン等が挙げられる。α−アミノアルキルフェノン系化合物としては、例えば、２−メチル−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、２−ジメチルアミノ−２−（４−メチルベンジル）−１−（４−モルフォリン−４−イル−フェニル）ブタン−１−オン等が挙げられる。フォスフィンオキサイド系化合物としては、例えば、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド等が挙げられる。アントロン化合物としては、アントロン、ベンズアントロン、ジベンゾスベロン、メチレンアントロン等が挙げられる。アントラキノン化合物としては、例えば、アントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミルアントラキノン、β−クロルアントラキノン等が挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。これらの中でも、光感度の高いオキシム系化合物が好ましい。

ネガ型感光性遮光性組成物中における光重合開始剤の含有量は、露光感度を向上させる観点から、アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、０．０５質量部以上が好ましく、０．１質量部以上がより好ましい。一方、光重合開始剤の含有量は、過剰な光吸収を抑制する観点から、アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、１０質量部以下が好ましい。

アルカリ可溶性樹脂としては、例えば、配線電極付き基板の第１の製造方法におけるポジ型感光性組成物に用いられるアルカリ可溶性樹脂として例示したものが挙げられる。アルカリ可溶性樹脂は、不飽和二重結合を有することが好ましい。不飽和二重結合を有するアルカリ可溶性樹脂としては、例えば、配線電極付き基板の第１の製造方法におけるポジ型感光性組成物に用いられるカルボキシル基を有する樹脂として例示した樹脂と、グリシジル（メタ）アクリレート等の不飽和二重結合を有する化合物との反応生成物である、側鎖に不飽和二重結合を有する樹脂等が挙げられる。

アルカリ可溶性樹脂の酸価は、現像液への溶解性の観点から、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上が好ましく、露光部の過度の溶解を抑制する観点から、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が好ましい。なお、アルカリ可溶性樹脂の酸価は、ＪＩＳ Ｋ ００７０（１９９２）に準じて測定することができる。

ネガ型感光性遮光性組成物は、その所望の特性を損なわない範囲で、可塑剤、レベリング剤、界面活性剤、シランカップリング剤、消泡剤、安定剤等を含有してもよい。これらの例としては、配線電極付き基板の第１の製造方法におけるポジ型感光性組成物において例示したものが挙げられる。

配線電極は、前記遮光層に対応する部位に形成される。配線電極のパターン形状は、パターンの導電性を均一にする観点から、メッシュ状が好ましい。配線電極は、後述するポジ型感光性導電性組成物により形成され、メッシュ状のパターンを有するメタルメッシュであることが好ましい。配線電極の膜厚及び線幅は、前述の不透明配線電極と同様の範囲であることが好ましい。

ポジ型感光性導電性組成物とは、光照射部が現像液に溶解するポジ型感光性を有し、配線電極を形成した際に、導電性を発現する組成物を言い、配線電極の導電性を後述する好ましい範囲にすることが好ましい。例えば、導電粒子、感光剤（溶解抑制剤）、アルカリ可溶性樹脂を含有することが好ましい。導電粒子は、配線電極に導電性を付与する作用を有する。アルカリ可溶性樹脂はアルカリ現像液への溶解性を示し、現像によるパターン加工を可能とする作用を有する。感光剤（溶解抑制剤）は、光により変化することにより、未露光部と露光部との間に現像液への溶解度の差を設ける作用を有する。

導電粒子としては、配線電極付き基板の第１の製造方法における不透明配線電極における導電粒子として例示したものが好ましい。

ポジ型感光性導電性組成物中における導電粒子の含有量は、配線電極の導電性をより向上させる観点から、全固形分中６５質量％以上が好ましく、７０質量％以上がより好ましい。一方、より微細な配線を形成する観点から、ポジ型感光性導電性組成物中における導電粒子の含有量は、全固形分中９０質量％以下が好ましく、８５質量％以下がより好ましい。

感光剤（溶解抑制剤）としては、配線電極付き基板の第１の製造方法における感光剤（溶解抑制剤）として例示したものが挙げられる。

ポジ型感光性導電性組成物中における感光剤（溶解抑制剤）の含有量は、配線電極付き基板の第１の製造方法におけるポジ型感光性組成物と同様の範囲が好ましい。

アルカリ可溶性樹脂としては、例えば、配線電極付き基板の第１の製造方法におけるポジ型感光性組成物におけるアルカリ可溶性樹脂として例示したものが挙げられる。

ポジ型感光性導電性組成物は、熱硬化性化合物を含有してもよい。熱硬化性化合物を含有することにより、配線電極の硬度が向上することから、他の部材との接触による欠けや剥がれを抑制し、遮光層との密着性を向上させることができる。熱硬化性化合物としては、例えば、エポキシ基を有するモノマー、オリゴマーまたはポリマーなどが挙げられる。

ポジ型感光性導電性組成物は、溶剤を含有することが好ましく、組成物の粘度を所望の範囲に調整することができる。溶剤としては、例えば、配線電極付き基板の第１の製造方法におけるポジ型感光性組成物における溶剤として例示したものが挙げられる。

ポジ型感光性導電性組成物は、その所望の特性を損なわない範囲で、可塑剤、レベリング剤、界面活性剤、シランカップリング剤、消泡剤、安定剤等を含有してもよい。これらの例としては、配線電極付き基板の第１の製造方法におけるポジ型感光性組成物において例示したものが挙げられる。

図８〜１０に、本発明の配線電極付き基板の構成の一例の概略図を示す。図８は、透明基板１上に遮光層７を有し、遮光層７上に配線電極８を有する配線電極付き基板の概略図である。図８に示す配線電極付き基板は、後述する第２の製造方法において、透明基板の遮光層形成面の反対面側から露光する工程を通して得ることができる。図９は、透明基板１下に遮光層７を有し、透明基板１上に配線電極８を有する配線電極付き基板の概略図である。図９に示す配線電極付き基板は、後述する第２の製造方法において、透明基板の遮光層形成面側から露光する工程を通して得ることができる。図１０は、透明基板１上に遮光層７（第１の遮光層）、配線電極８（第１の配線電極）および絶縁層４を有し、絶縁層４上に遮光層７（第２の遮光層）、配線電極８（第２の配線電極）を有する配線電極付き基板の概略図である。図１１に示す配線電極付き基板は、後述する第２の製造方法において、透明基板の片面に第１の遮光層および第１の配線電極、絶縁層、第２の遮光層をそれぞれ形成し、さらに、ポジ型感光性導電性組成物を塗布し、透明基板の遮光層形成面の反対面側から露光する工程を通して得ることができる。

次に、本発明の配線電極付き基板の第２の製造方法における各工程について詳しく説明する。図１１〜１２に、本発明の配線電極付き基板の第２の製造方法の一例の概略図を示す。

まず、透明基板１の片面に遮光層７を形成する。遮光層の形成方法としては、例えば、ネガ型またはポジ型感光性遮光性組成物を用いてフォトリソグラフィー法によりパターン形成する方法、遮光性組成物を用いてスクリーン印刷、グラビア印刷、インクジェット等によりパターン形成する方法、金属酸化物等の膜を形成し、レジストを用いてフォトリソグラフィー法により形成する方法等が挙げられる。これらの中でも、微細配線が形成可能であることから、感光性遮光性組成物を用いてフォトリソグラフィー法により形成する方法が好ましい。

次に、前記透明基板１の片面にポジ型感光性導電性組成物９を塗布する。ポジ型感光性導電性組成物は、図１１に示すように、透明基板の遮光層形成面に塗布してもよいし、図１２に示すように、遮光層形成面の反対面に塗布してもよい。遮光層形成面の反対面に塗布する場合、遮光層を形成する工程とポジ型感光性導電性組成物を塗布する工程の順序は問わない。

ポジ型感光性導電性組成物の塗布方法としては、例えば、前述の配線電極付き基板の第１の製造方法におけるポジ型感光性組成物の塗布方法と同様の方法が挙げられる。

ポジ型感光性導電性組成物が溶剤を含有する場合には、塗布したポジ型感光性導電性組成物層を乾燥して溶剤を揮発除去することが好ましい。乾燥方法としては、例えば、配線電極付き基板の第１の製造方法におけるポジ型感光性組成物と同様の方法が挙げられる。

ポジ型感光性導電性組成物の塗布膜厚は、導電性をより向上させる観点から、０．５μｍ以上が好ましく、０．７μｍ以上がより好ましく、１μｍ以上がさらに好ましい。一方、より微細な配線を形成する観点から、７μｍ以下が好ましく、５μｍ以下がより好ましく、３μｍ以下がより好ましい。ここで、ポジ型感光性導電性組成物が溶剤を含有する場合、塗布膜厚とは、乾燥後の膜厚を言う。

次に、前記遮光層７をマスクとして、前記ポジ型感光性導電性組成物９を露光し、現像することにより、遮光層に対応する部位に配線電極８を形成する。遮光層をマスクとして露光することにより、別途の露光マスクを必要とすることなく、遮光層に対応する部位に対応する配線電極を形成することができる。露光は、遮光層の形成面に関わらず、ポジ型感光性導電性組成物の塗布面の反対面から行うことが好ましい。

露光光は、配線電極付き基板の第１の製造方法における露光光として例示したものが好ましい。

露光したポジ型感光性導電性組成物の塗布膜を現像することにより、露光部を除去し、遮光層に対応する部位に配線電極を形成することができる。現像液としては、アルカリ現像液が好ましい。

アルカリ現像液としては、例えば、配線電極付き基板の第１の製造方法におけるアルカリ現像液として例示したものが挙げられる。

現像方法として、例えば、配線電極付き基板の第１の製造方法における現像方法として例示した方法が挙げられる。

現像により得られたパターンに、リンス液によるリンス処理を施してもよい。リンス液としては、例えば、配線電極付き基板の第１の製造方法におけるリンス液として例示したものが挙げられる。

得られた配線電極をさらに１００℃〜２５０℃で加熱してもよい。加熱により、導電粒子同士の接点部における焼結をより効果的に進行させ、得られる配線電極の導電性をより向上させることができる。焼結をより効果的に進行させる観点から、加熱温度は１２０℃以上がより好ましい。一方、透明基板の選択の自由度を高める観点から、２００℃以下がより好ましく、１５０℃以下がさらに好ましい。

得られた配線電極付き基板の配線電極上に絶縁層を形成する工程、絶縁層上に第２の遮光層を形成する工程、ポジ型感光性導電性組成物を、第２の遮光層上に塗布し、透明基板の第２の遮光層形成面の反対面側から露光し現像することにより、第２の遮光層に対応する部位に配線電極を形成する工程を有してもよい。

絶縁層の形成方法としては、例えば、配線電極付き基板の第１の製造方法における絶縁層の形成方法として例示した方法が挙げられる。

本発明の製造方法により得られる配線電極付き基板は、配線電極が視認されにくいことが必要な用途に好適に用いることができる。配線電極の視認抑制が特に要求される用途としては、例えば、タッチパネル用部材、電磁シールド用部材、透明ＬＥＤライト用部材などが挙げられる。中でも、微細化および配線電極を視認されにくくすることがより高く要求されるタッチパネル用部材として好適に用いることができる。

以下、実施例を挙げて、本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれによって限定されるものではない。

各実施例で用いた材料は、以下の通りである。なお、透明基板の波長３６５ｎｍにおける透過率は、紫外可視分光光度計（Ｕ−３３１０ （株）日立ハイテクノロジーズ製）を用いて測定した。

（透明基板）
・“ルミラー（登録商標）”Ｔ６０（東レ（株）製）（厚み：１００μｍ、波長３６５ｎｍ透過率：８５％）（ａ−１）
・“ゼオネックス（登録商標）”４８０（日本ゼオン（株）製）（厚み：１００μｍ、波長３６５ｎｍ透過率９０％）（ａ−２）。

（製造例１：カルボキシル基含有アクリル系共重合体（ｄ−１））
窒素雰囲気の反応容器中に、１５０ｇのジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（以下、「ＤＭＥＡ」）を仕込み、オイルバスを用いて８０℃まで昇温した。これに、２０ｇのエチルアクリレート（以下、「ＥＡ」）、４０ｇのメタクリル酸２−エチルヘキシル（以下、「２−ＥＨＭＡ」）、２０ｇのスチレン（以下、「Ｓｔ」）、１５ｇのアクリル酸（以下、「ＡＡ」）、０．８ｇの２，２−アゾビスイソブチロニトリル及び１０ｇのジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートからなる混合物を、１時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに６時間撹拌し、重合反応を行った。その後、１ｇのハイドロキノンモノメチルエーテルを添加して、重合反応を停止した。引き続き、５ｇのグリシジルメタクリレート（以下、「ＧＭＡ」）、１ｇのトリエチルベンゼンアンモニウムクロライド及び１０ｇのＤＭＥＡからなる混合物を、０．５時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに２時間反応容器中で撹拌し、付加反応を行った。得られた反応溶液をメタノールで精製することにより未反応不純物を除去し、さらに２４時間真空乾燥して、共重合比率（質量基準）：ＥＡ／２−ＥＨＭＡ／Ｓｔ／ＧＭＡ／ＡＡ＝２０／４０／２０／５／１５のカルボキシル基含有アクリル系共重合体（ｄ−１）を得た。得られた共重合体の酸価を測定したところ、１０３ｍｇＫＯＨ／ｇであった。なお、酸価はＪＩＳ Ｋ ００７０（１９９２）に準じて測定した。

（製造例２：感光性導電ペースト）
１００ｍＬクリーンボトルに、１７．５ｇの製造例１により得られたカルボキシル基含有アクリル系共重合体（ｄ−１）、０．５ｇの光重合開始剤Ｎ−１９１９（（株）ＡＤＥＫＡ製）、１．５ｇのエポキシ樹脂“アデカレジン（登録商標）”ＥＰ−４５３０（エポキシ当量１９０、（株）ＡＤＥＫＡ製）、３．５ｇのモノマー“ライトアクリレート（登録商標）”ＢＰ−４ＥＡ（共栄社化学（株）製）及び１９．０ｇのＤＭＥＡを入れ、“あわとり錬太郎（登録商標）”ＡＲＥ−３１０（（株）シンキー製）を用いて混合し、４２．０ｇの樹脂溶液を得た。得られた４２ｇの樹脂溶液と６２．３ｇの体積粒子径０．３μｍのＡｇ粒子とを混ぜ合わせて、３本ローラーＥＸＡＫＴ Ｍ５０（ＥＸＡＫＴ製）を用いて混練した後に、さらにＤＭＥＡを７ｇ加えて混合し、１１１ｇの感光性導電ペーストを得た。感光性導電ペーストの粘度は、１０，０００ｍＰａ・ｓであった。なお、粘度は、ブルックフィールド型の粘度計を用いて、温度２５℃、回転数３ｒｐｍの条件で測定した。

（製造例３：キノンジアジド化合物（ｃ））
乾燥窒素気流下、α，α，−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−（４−ヒドロキシ−α，α−ジメチルジメチルベンジルエチルベンゼン（商品名ＴｒｉｓＰ−ＰＡ 本州化学工業（株）製）２１．２２ｇ（０．０５モル）と５−ナフトキノンジアジドスルホニル酸クロリド３３．５８ｇ（０．１２５モル）を１，４−ジオキサン４５０ｇに溶解させ、室温にした。ここに、１，４−ジオキサン５０ｇと混合したトリエチルアミン１５．１８ｇを、系内が３５℃以上にならないように滴下した。滴下後３０℃で２時間撹拌した。トリエチルアミン塩を濾過し、ろ液を水に投入した。その後、析出した沈殿をろ過で集めた。この沈殿を真空乾燥機で乾燥させ、キノンジアジド化合物（ｃ）を得た。

（製造例４：カルボキシル基含有アクリル系共重合体（ｄ−２））
窒素雰囲気の反応容器中に、１５０ｇの２−メトキシ−１−メチルエチルアセテート（以下、「ＰＭＡ」）を仕込み、オイルバスを用いて８０℃まで昇温した。これに、２０ｇのＥＡ、２０ｇの２−ＥＨＭＡ、２０ｇの４−ヒドロキシスチレン（以下、「ＨＳ」）、１５ｇのＮ−メチロールアクリルアミド（以下、「ＭＡＡ」）、２５ｇのＡＡ、０．８ｇの２，２’−アゾビスイソブチロニトリル及び１０ｇのＰＭＡからなる混合物を、１時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに８０℃で６時間加熱して撹拌し、重合反応を行った。その後、１ｇのハイドロキノンモノメチルエーテルを添加して、重合反応を停止した。得られた反応溶液をメタノールで精製することにより未反応不純物を除去し、さらに２４時間真空乾燥して、共重合比率（質量基準）：ＥＡ／２−ＥＨＭＡ／ＨＳ／ＭＡＡ／ＡＡ＝２０／２０／２０／１５／２５のカルボキシル基含有アクリル系共重合体（ｄ）を得た。製造例１と同様に酸価を測定したところ、１５３ｍｇＫＯＨ／ｇであった。

（製造例５：絶縁ペースト（ｅ））
１００ｍＬクリーンボトルに、２０．０ｇのポリマー型アクリレート“ユニディック（登録商標）”Ｖ６８４０、０．５ｇの光重合開始剤“ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）”１８４、１０．０ｇのイソブチルケトンを入れ、“あわとり錬太郎（登録商標）”ＡＲＥ−３１０（（株）シンキー製）を用いて混合し、３０．５ｇの絶縁ペースト（ｅ）を得た。

（着色剤）
・活性炭粉末（Ｃａｓ番号．７４４０−４４−０ 東京化成工業（株）製）（ｂ−１）
・ＶＡＬＩＦＡＳＴ ＢＬＡＣＫ １８０７（オリエント化学工業（株）製）（ｂ−２）。

各実施例および比較例における評価は以下の方法により行った。

（１）視認性（視認されにくさ）（目視）
各実施例および比較例により得られた、図７に示す視認性および導電性評価用パターンを有する配線電極付き基板を、配線電極に対し遮光層側が見えるように黒色フィルム上に設置し、投光機を用いて光を投射し、３０ｃｍ離れた位置から１０人がそれぞれ目視し、メッシュ状の電極部分が視認可能か否かを評価した。ただし、比較例１１〜１２については、配線電極付き基板の配線電極形成面の反対側から評価した。７人以上が視認可能である場合は「Ｄ」、４人以上７人未満が視認可能である場合は「Ｃ」、１人以上４人未満が視認可能である場合は「Ｂ」、１０人が視認不可の場合は「Ａ」と評価した。

（２）視認性（視認されにくさ）（反射率）
各実施例および比較例により得られた、図７に示す視認性および導電性評価用パターンを有する配線電極付き基板の遮光層のうち、パッド部６に対応する箇所について、反射率計（ＶＳＲ４００：日本電色工業（株）製）を用いて、波長５５０ｎｍにおける反射率を測定した。

（３）微細加工性（遮光層線幅）
実施例１〜１５および比較例１〜４により得られた配線電極付き基板について、不透明配線電極に対応する遮光層を光学顕微鏡により観察し、無作為に選択した１０点の線幅を測定し、その平均値を算出した。実施例２１〜３３および比較例１１〜１２により得られた配線電極付き基板について、得られた配線電極を光学顕微鏡により観察し、無作為に選択した１０点の線幅を測定し、その平均値を算出した。

（４）導電性
各実施例および比較例により得られた、図７に示す視認性および導電性評価用パターンを有する不透明配線電極付き基板と配線電極付き基板について、端子間の抵抗値を、抵抗測定用テスター（２４０７Ａ；ＢＫプレシジョン社製）を用いて測定した。なお、端子間の距離は２０ｍｍ、幅は２ｍｍとし、パッド部６は４ｍｍ^２の正方形とした。実施例１〜１４及び比較例１〜４については、不透明配線電極の遮光層形成前後における抵抗値の変化率を算出し、変化率が１１０％以下の場合は「Ｂ」、１１０〜２００％の場合は「Ｃ」、変化率が２００％以上の場合は「Ｄ」と評価した。ただし、実施例１２、１４、１５については、２層の不透明配線電極をそれぞれ評価し、変化率の大きいものをもとに評価した。比較例３、４については、黒色化処理前後における抵抗値の変化率をもとに評価した。実施例２１〜３３及び比較例１１〜１２については、配線電極の抵抗値を測定し、１０００Ω以下の場合は「Ｂ」、１０００Ωを超えて２０００Ω未満の場合は「Ｃ」、２０００Ω以上の場合は「Ｄ」と評価した。ただし、実施例３３については、２層の配線電極をそれぞれ評価し、抵抗値の大きいものをもとに評価した。

（実施例１）
＜不透明配線電極の形成＞
前記透明基板（ａ−１）の片面に、製造例２により得られた感光性導電ペーストを、スクリーン印刷により、乾燥後膜厚が１μｍとなるように印刷し、１００℃にて１０分間乾燥した。図７に示すピッチ３００μｍのメッシュ形状のパターンを有する露光マスクを介して、露光装置（ＰＥＭ−６Ｍ；ユニオン光学（株）製）を用いて露光量５００ｍＪ／ｃｍ^２（波長３６５ｎｍ換算）で露光した。マスク開口幅は３μｍとした。その後、０．２質量％炭酸ナトリウム水溶液で３０秒間浸漬現像を行い、さらに、超純水でリンスしてから、１４０℃のＩＲヒーター炉内で３０分間加熱して、不透明配線電極付き基板を得た。不透明配線電極線幅を光学顕微鏡で測定した結果、４μｍであった。図７に示す視認性および導電性評価用パターンにおいて、パッド部６の不透明配線電極の波長３６５ｎｍにおける透過率は５％であった。なお、不透明配線電極の透過率は、微小面分光色差計（ＶＳＳ ４００：日本電色工業（株）製）により測定した。

＜ポジ型感光性遮光性組成物＞
１００ｍＬクリーンボトルに、２０．０ｇの製造例４により得られたカルボキシル基含有アクリル系共重合体（ｄ）、６．０ｇの製造例３により得られたキノンジアジド化合物（ｃ）、１．０ｇの着色剤（ｂ−１）、２０．０ｇのＤＭＥＡを、“あわとり錬太郎（登録商標）”ＡＲＥ−３１０（（株）シンキー製）を用いて混合し、４７．０ｇのポジ型感光性遮光性組成物を得た。

＜遮光層の形成＞
得られた不透明配線電極付き基板の不透明配線電極形成面に、前記方法により得られたポジ型感光性遮光性組成物を、スクリーン印刷により、乾燥後の膜厚が２μｍとなるように印刷し、１００℃にて１０分間乾燥し、ポジ型感光性遮光性組成物層付き基板を得た。得られたポジ型感光性遮光性組成物層付き基板を、不透明配線電極をマスクとして、不透明配線電極形成面の反対面側から露光量５００ｍＪ／ｃｍ^２（波長３６５ｎｍ換算）で露光した。その後、０．２質量％炭酸ナトリウム水溶液で６０秒間浸漬現像を行い、不透明配線電極に対応する箇所に遮光層を形成した。さらに、１４０℃のＩＲヒーター炉内で３０分間加熱して、配線電極付き基板を得た。前述した方法により評価した結果を表１に示す。

（実施例２〜９）
透明基板、ポジ型感光性遮光性組成物の組成、遮光層の膜厚を表１に示すとおりに変更したこと以外は実施例１と同様の方法により、不透明配線電極、遮光層を形成し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。

（実施例１０）
実施例１の＜不透明配線電極の形成＞における露光量を２０００ｍＪ／ｃｍ^２（波長３６５ｎｍ換算）へと変更したこと以外は実施例１と同様の方法により、不透明配線電極、遮光層を形成した。不透明配線電極の線幅は７μｍであった。実施例１と同様の評価を行った結果を表１に示す。

（実施例１１）
実施例１の＜不透明配線電極の形成＞と同様の方法により不透明配線電極を形成した。得られた不透明配線電極付き基板の不透明配線電極形成面と反対面に、実施例１により得られたポジ型感光性遮光性組成物を、スクリーン印刷により、乾燥後の膜厚が２μｍとなるように印刷し、１００℃にて１０分間乾燥し、ポジ型感光性遮光性組成物層付き基板を得た。得られたポジ型感光性遮光性組成物層付き基板を、不透明配線電極をマスクとして、不透明配線電極形成面側から露光量５００ｍＪ／ｃｍ^２（波長３６５ｎｍ換算）で露光した。その後、０．２質量％炭酸ナトリウム水溶液で６０秒間浸漬現像を行い、不透明配線電極に対応する箇所に遮光層を形成した。さらに、１４０℃のＩＲヒーター炉内で３０分間加熱して、配線電極付き基板を得た。実施例１と同様の評価を行った結果を表１に示す。

（実施例１２）
実施例１の＜不透明配線電極の形成＞と同様の方法により、透明基板（ａ−１）の両面に、順次不透明配線電極を形成した。得られた不透明配線電極付き基板の片面に、実施例１の＜遮光層の形成＞と同様の方法により、遮光層を形成し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。

（実施例１３）
＜不透明配線電極の形成＞
前記透明基板（ａ−１）、ロープロファイルの極薄銅箔ＭＴＳＤ−Ｈ（厚さ３μｍ、三井金属（株）製）を、透明粘着層（絶縁層）として光学透明接着剤ＬＯＣＡ（ヘンケルジャパン（株）製）を用いて接着した。得られた銅箔付きフィルムを、フォトリソグラフィー法を用いて図７に示す視認性および導電性評価用パターン（ピッチ３００μｍ）となるように不透明配線電極をパターン形成した。不透明配線電極線幅を光学顕微鏡で測定した結果、４μｍであった。実施例１と同様に測定したパッド部６の波長３６５ｎｍにおける透過率は０％であった。

＜遮光層の形成＞
得られた不透明配線電極付き基板に、実施例１と同様の方法により、遮光層を形成し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。

（実施例１４）
＜第１の不透明配線電極の形成＞
前記透明基板（ａ−１）の片面に、実施例１と同様の方法により、第１の不透明配線電極を形成した。

＜絶縁層の形成＞
得られた不透明配線電極付き基板の不透明配線電極形成面に、製造例５により得られた絶縁ペースト（ｅ）を、スクリーン印刷により、乾燥後の膜厚が５μｍとなるように印刷し、１００℃にて１０分間乾燥し、露光量１０００ｍＪ／ｃｍ^２（波長３６５ｎｍ換算）で露光して絶縁層を形成した。

＜第２の不透明配線電極の形成＞
得られた配線電極付き基材の絶縁層形成面に、第１の不透明配線電極の形成と同様の方法により、第２の不透明配線電極を形成した。

＜遮光層の形成＞
得られた不透明配線電極付き基板の不透明配線電極形成面に、実施例１と同様の方法により遮光層を形成し、実施例１と同様の方法により評価を行った。結果を表１に示す。

（実施例１５）
＜第１の不透明配線電極および第１の遮光層の形成＞
前記透明基板（ａ−１）の片面に、実施例１と同様の方法により、第１の不透明配線電極と第１の遮光層を形成した。

＜絶縁層＞
得られた配線電極付き基板の配線電極形成面に、実施例１４と同様の方法により、絶縁層を形成した。

＜第２の配線電極の形成＞
得られた配線電極付き基材の絶縁層形成面に、第１の不透明配線電極および遮光層の形成と同様の方法により、第２の不透明配線電極と第２の遮光層を形成し、実施例１と同様の方法により評価を行った。結果を表１に示す。

（比較例１）
実施例１の＜不透明配線電極の形成＞と同様の方法により、不透明配線電極付き基板を形成し、微細加工性および導電性評価以外について、実施例１と同様の評価を実施した。結果を表１に示す。

（比較例２）
実施例１３の＜不透明配線電極の形成＞と同様の方法により、不透明配線電極付き基板を形成し、微細加工性および導電性評価以外について、実施例１と同様の評価を実施した。結果を表１に示す。

（比較例３）
実施例１の＜不透明配線電極の形成＞と同様の方法により、不透明配線電極付き基板を形成した。

水５０ｇに３６質量％塩酸４０ｇを加えて塩酸の水溶液を調製した。次いで、この塩酸水溶液９０ｇに酸化テルル３ｇを加えた。酸化テルルが塩酸水溶液に完全に溶解したことを目視にて確認した後、この塩酸水溶液に酢酸５ｇを加え、さらに水を加えて全量を１００ｇとして、黒色化溶液を調製した。得られた黒色化溶液に、前記不透明配線電極付き基板を１０秒間浸漬させ黒色化し、配線電極付き基板を形成した。微細加工性評価以外について、実施例１と同様の評価を実施した。結果を表１に示す。

（比較例４）
実施例１の＜不透明配線電極の形成＞と同様の方法により、不透明配線電極付き基板を形成した。比較例３と同様の方法により、黒色化溶液を調製した。得られた黒色化溶液に、前記不透明配線電極付き基板を２秒間浸漬させ黒色化し、配線電極付き基板を形成した。微細加工性評価以外について、実施例１と同様の評価を実施した。結果を表１に示す。

（実施例２１）
＜ネガ型感光性遮光性組成物＞
１００ｍＬクリーンボトルに、１７．５ｇの製造例１により得られたカルボキシル基含有アクリル系共重合体（ｄ−１）、０．５ｇの光重合開始剤Ｎ−１９１９（（株）ＡＤＥＫＡ製）、１．５ｇのエポキシ樹脂“アデカレジン（登録商標）”ＥＰ−４５３０（エポキシ当量１９０、（株）ＡＤＥＫＡ製）、３．５ｇのモノマー“ライトアクリレート（登録商標）”ＢＰ−４ＥＡ（共栄社化学（株）製）及び１９．０ｇのＤＭＥＡを入れ、“あわとり錬太郎（登録商標）”ＡＲＥ−３１０（（株）シンキー製）を用いて混合し、４２．０ｇの樹脂溶液を得た。得られた４２ｇの樹脂溶液と１．２ｇの活性炭粉末（ｂ−１）を混ぜ合わせて、３本ローラーＥＸＡＫＴ Ｍ５０（ＥＸＡＫＴ製）を用いて混練した後に、さらにＤＭＥＡを６．５ｇ加えて混合し、５０ｇの感光性遮光性組成物を得た。ネガ型感光性遮光性組成物の粘度は、１７，０００ｍＰａ・ｓであった。なお、粘度は、ブルックフィールド型の粘度計を用いて温度２５℃、回転数３ｒｐｍの条件で測定した値である。

＜遮光層の形成＞
前記透明基板（ａ−１）の片面に、前記方法により得られたネガ型感光性遮光性組成物を、スクリーン印刷により、乾燥後膜厚が１μｍとなるように印刷し、１００℃にて１０分間乾燥した。図７に示すピッチ３００μｍのメッシュ形状のパターンを有する露光マスクを介して、露光装置（ＰＥＭ−６Ｍ；ユニオン光学（株）製）を用いて露光量５００ｍＪ／ｃｍ^２（波長３６５ｎｍ換算）で露光した。マスク開口幅は、３μｍとした。その後、０．２質量％炭酸ナトリウム水溶液で３０秒間浸漬現像を行い、さらに、超純水でリンスしてから、１４０℃のＩＲヒーター炉内で３０分間加熱して、配線電極付き基板を得た。遮光層の線幅を光学顕微鏡で測定した結果、４μｍであった。図７に示す視認性および導電性評価用パターンにおいて、パッド部５の遮光層の波長３６５ｎｍにおける透過率は５％であった。なお、遮光層の透過率は、微小面分光色差計（ＶＳＳ ４００：日本電色工業（株）製）により測定した。

＜ポジ型感光性導電性組成物＞
１００ｍＬクリーンボトルに、２０．０ｇの製造例４により得られたカルボキシル基含有アクリル系共重合体（ｄ−２）、６．０ｇの製造例３により得られたキノンジアジド化合物（ｃ）、４０．０ｇのＰＭＡを入れ、“あわとり錬太郎（登録商標）”ＡＲＥ−３１０（（株）シンキー製）を用いて混合し、６６．０ｇの樹脂溶液を得た。６６ｇの得られた樹脂溶液と平均粒径０．２μｍのＡｇ粉１０５ｇを混ぜ合わせ、３本ローラーミル（ＥＸＡＫＴ Ｍ−５０；ＥＸＡＫＴ社製）を用いて混練し、１６１ｇのポジ型感光性導電性組成物を得た。

＜配線電極の形成＞
得られた遮光層付き基板の遮光層形成面に、前記方法により得られたポジ型感光性導電性組成物を、スクリーン印刷により、乾燥後の膜厚が１．５μｍとなるように印刷し、１００℃にて１０分間乾燥し、ポジ型感光性導電性組成物層付き基板を得た。得られたポジ型感光性導電性組成物層付き基板を、遮光層をマスクとして、透明基板の遮光層形成面の反対面側から露光量５００ｍＪ／ｃｍ^２（波長３６５ｎｍ換算）で露光した。その後、０．２質量％炭酸ナトリウム水溶液で６０秒間浸漬現像を行い、遮光層に対応する箇所に配線電極を形成した。さらに、１４０℃のＩＲヒーター炉内で３０分間加熱して、配線電極付き基板を得た。前述した方法により評価した結果を表２に示す。

（実施例２２〜３０）
透明基板、ポジ型感光性導電性組成物の組成、遮光層中の着色剤含有量、遮光層の膜厚、遮光層の線幅を表２に示すとおりに変更したこと以外は実施例２１と同様の方法により、遮光層、配線電極を形成し、実施例２１と同様の評価を行った。結果を表２に示す。

（実施例３１）
＜遮光層の形成＞
前記透明基板（ａ−１）の片面に、実施例１の方法により得られたポジ型感光性遮光性組成物を、スクリーン印刷により、乾燥後膜厚が１μｍとなるように印刷し、１００℃にて１０分間乾燥した。図７に示すピッチ３００μｍのメッシュ形状のパターンを有する露光マスクを介して、露光装置（ＰＥＭ−６Ｍ；ユニオン光学（株）製）を用いて露光量５００ｍＪ／ｃｍ^２（波長３６５ｎｍ換算）で露光した。マスク開口幅は、３μｍとした。その後、０．２質量％炭酸ナトリウム水溶液で３０秒間浸漬現像を行い、さらに、超純水でリンスしてから、１４０℃のＩＲヒーター炉内で３０分間加熱して、遮光層付き基板を得た。遮光層の線幅を光学顕微鏡で測定した結果、４μｍであった。図７に示す視認性および導電性評価用パターンにおいて、パッド部６の遮光層の波長３６５ｎｍにおける透過率は５％であった。なお、遮光層の透過率は、実施例２１と同様の方法により測定した。

＜配線電極の形成＞
実施例２１の＜配線電極の形成＞と同様の方法により配線電極を形成し、実施例２１と同様の評価を行った。

（実施例３２）
実施例２１の＜遮光層の形成＞と同様の方法により遮光層を形成した。得られた遮光層付き基板の遮光層形成面と反対面に、実施例１により得られたポジ型感光性導電性組成物を、スクリーン印刷により、乾燥後の膜厚が１．５μｍとなるように印刷し、１００℃にて１０分間乾燥し、ポジ型感光性導電性組成物層付き基板を得た。得られたポジ型感光性導電性組成物層付き基板を、遮光層をマスクとして、遮光層形成面側から露光量５００ｍＪ／ｃｍ^２（波長３６５ｎｍ換算）で露光した。その後、０．２質量％炭酸ナトリウム水溶液で６０秒間浸漬現像を行い、遮光層に対応する部位に配線電極を形成した。さらに、１４０℃のＩＲヒーター炉内で３０分間加熱して、配線電極付き基板を得た。実施例１と同様の評価を行った結果を表１に示す。

（実施例３３）
＜第１の遮光層および第１の配線電極の形成＞
前記透明基板（ａ−１）の片面に、実施例２１の＜遮光層の形成＞および＜配線電極の形成＞と同様の方法により、第１の遮光層および第１の配線電極を形成した。

＜絶縁層の形成＞
得られた配線電極付き基板の配線電極形成面に、製造例５により得られた絶縁ペースト（ｅ）を、スクリーン印刷により、乾燥後の膜厚が５μｍとなるように印刷し、１００℃にて１０分間乾燥し、露光量１０００ｍＪ／ｃｍ^２（波長３６５ｎｍ換算）で露光して絶縁層を形成した。

＜第２の遮光層および第２の配線電極の形成＞
得られた配線電極付き基材の絶縁層形成面に、第１の遮光層および第１の配線電極の形成と同様の方法により、第２の遮光層および第２の配線電極を形成し、実施例１と同様の方法により評価を行った。結果を表２に示す。

（比較例１１）
前記透明基板（ａ−１）の片面に、実施例２１により得られたポジ型感光性導電性組成物を、スクリーン印刷により、乾燥後の膜厚が１．５μｍとなるように印刷し、１００℃にて１０分間乾燥し、ポジ型感光性導電性組成物層付き基板を得た。得られたポジ型感光性導電性組成物層付き基板を、図６で示すパターンを有する露光マスクを用いて、透明基板の遮光層形成面側から露光量５００ｍＪ／ｃｍ^２（波長３６５ｎｍ換算）で露光した。その後、０．２質量％炭酸ナトリウム水溶液で６０秒間浸漬現像を行い、１４０℃のＩＲヒーター炉内で３０分間加熱して、配線電極付き基板を得た。前述した方法により評価した結果を表２に示す。

（比較例１２）
比較例１と同様の方法により、配線電極付き基板を得た。比較例３と同様の方法で黒色化し、配線電極付き基板を形成した。実施例１と同様の評価を実施した。結果を表２に示す。

本発明の配線電極付き基板の製造方法を用いることにより、微細パターンを有する、導電性に優れ、不透明配線電極が視認されにくい配線電極付き基板を得ることができ、外観の良好なタッチパネルを提供することが可能である。

１ 透明基板
２ 不透明配線電極
３ 機能層
４ 絶縁層
５ ポジ型感光性組成物
６ パッド部
７ 遮光層
８ 配線電極
９ ポジ型感光性導電性組成物

透明基板の少なくとも片面に不透明配線電極を形成する工程、前記透明基板の片面にポジ型感光性組成物を塗布する工程、および、前記不透明配線電極をマスクとして、前記ポジ型感光性組成物を露光し、現像することにより、不透明配線電極に対応する部位に機能層を形成する工程を有し、前記ポジ型感光性組成物がポジ型感光性遮光性組成物であり、前記機能層が遮光層である配線電極付き基板の製造方法。

Claims (20)

1. 透明基板の少なくとも片面に不透明配線電極を形成する工程、前記透明基板の片面にポジ型感光性組成物を塗布する工程、および、前記不透明配線電極をマスクとして、前記ポジ型感光性組成物を露光し、現像することにより、不透明配線電極に対応する部位に機能層を形成する工程を有する配線電極付き基板の製造方法。
2. 前記ポジ型感光性組成物がポジ型感光性遮光性組成物であり、前記機能層が遮光層である請求項１記載の配線電極付き基板の製造方法。
3. 前記ポジ型感光性組成物を、透明基板の不透明配線電極形成面に塗布し、透明基板の不透明配線電極形成面の反対面側から露光する請求項１または２記載の配線電極付き基板の製造方法。
4. 前記透明基板の少なくとも片面に不透明配線電極を形成する工程が、透明基板の片面に第１の不透明配線電極を形成する工程、前記第１の不透明配線電極上に絶縁層を形成する工程、および、前記絶縁層上に第２の不透明配線電極を形成する工程を有し、前記機能層を、第１の不透明配線電極および第２の不透明配線電極に対応する部位に形成する請求項３記載の配線電極付き基板の製造方法。
5. 前記不透明配線電極に対応する部位に機能層を形成する工程の後に、不透明配線電極形成面に絶縁層を形成する工程、前記絶縁層上に第２の不透明配線電極を形成する工程、ポジ型感光性組成物を、不透明配線電極形成面に塗布し、透明基板の不透明配線電極形成面の反対面側から露光し、現像することにより、第２の不透明配線電極に対応する部位に機能層を形成する工程を有する請求項３記載の配線電極付き基板の製造方法。
6. 前記ポジ型感光性組成物を、透明基板の不透明配線電極形成面の反対面に塗布し、透明基板の不透明配線電極形成面側から露光する請求項１または２記載の配線電極付き基板の製造方法。
7. 透明基板の両面に不透明配線電極を形成し、透明基板のポジ型感光性組成物塗布面の反対面側から露光する請求項１または２記載の配線電極付き基板の製造方法。
8. 前記不透明配線電極の３６５ｎｍにおける透過率が２０％以下である請求項１〜７のいずれか一項記載の配線電極付き基板の製造方法。
9. 前記不透明配線電極が、光重合開始剤および／またはその光分解物を含有する請求項１〜８のいずれか一項記載の配線電極付き基板の製造方法。
10. 透明基板の片面に遮光層をパターン形成する工程、前記透明基板の片面にポジ型感光性導電性組成物を塗布する工程、および、前記遮光層をマスクとして、前記ポジ型感光性導電性組成物を露光し、現像することにより、遮光層に対応する部位に配線電極を形成する工程を有する配線電極付き基板の製造方法。
11. 前記ポジ型感光性導電性組成物を、透明基板の遮光層形成面に塗布し、透明基板の遮光層形成面の反対面側から露光する請求項１０記載の配線電極付き基板の製造方法。
12. 前記遮光層に対応する部位に配線電極を形成する工程の後に、配線電極形成面に絶縁層を形成する工程、前記絶縁層上に第２の遮光層を形成する工程、ポジ型感光性導電性組成物を、遮光層形成面側に塗布し、透明基板の遮光層形成面の反対面側から露光し、現像することにより、第２の遮光層に対応する部位に配線電極を形成する工程を有する請求項１１記載の配線電極付き基板の製造方法。
13. 前記ポジ型感光性導電性組成物を、透明基板の遮光層形成面の反対面に塗布し、透明基板の遮光層形成面側から露光する請求項１０に記載の配線電極付き基板の製造方法。
14. 前記遮光層が、着色剤を含有するネガ型またはポジ型感光性遮光性組成物の光硬化物からなる請求項１０〜１３のいずれか記載の配線電極付き基板の製造方法。
15. 前記遮光層が、光重合開始剤および／またはその光分解物を含有する請求項１４記載の配線電極付き基板の製造方法。
16. 前記機能層および／または遮光層の５５０ｎｍにおける反射率が２５％以下である請求項１〜１５いずれか一項記載の配線電極付き基板の製造方法。
17. 前記配線電極の線幅が１〜１０μｍである請求項１〜１６のいずれか一項記載の配線電極付き基板の製造方法。
18. 前記配線電極付き基板がタッチパネル用部材である請求項１〜１７のいずれか一項記載配線電極付き基板の製造方法。
19. 透明基板上に光重合開始剤および／またはその光分解物を含有する不透明配線電極を有し、不透明配線電極に対応する部位に機能層を有する配線電極付き基板。
20. 透明基板上にネガ型またはポジ型感光性遮光性組成物の硬化物からなる遮光層を有し、遮光層に対応する部位に配線電極を有する配線電極付き基板。

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