JPWO2019065234A1 - 電極付き基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

視認されにくく、薄膜透明基板を用いても位置精度に優れ、透過率差やモアレを抑制することができる、歩留まりの高い電極付き基板の製造方法を提供する。厚さ２００μｍ以下の第一の透明基板上に、第一の電極、絶縁層および第二の電極を有する電極付き基板の製造方法であって、
前記第一の透明基板の少なくとも片面に第一の電極を形成する工程と、
前記透明基板の第一の電極が形成されている面に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層上に第二の電極を形成する工程を有し、
第一の電極および／または第二の電極が不透明である電極付き基板の製造方法である。

Description

本発明は、透明基板、第一の電極、絶縁層および第二の電極を有する電極付き基板の製造方法に関する。

近年、入力手段としてタッチパネルが広く用いられている。タッチパネルは、液晶パネルなどの表示部と、特定の位置に入力された情報を検出するタッチパネルセンサー等から構成される。タッチパネルの方式は、入力位置の検出方法により、抵抗膜方式、静電容量方式、光学方式、電磁誘導方式、超音波方式などに大別される。中でも、光学的に明るいこと、意匠性に優れること、構造が簡易であることおよび機能的に優れること等の理由により、静電容量方式のタッチパネルが広く用いられている。

静電容量方式のタッチパネルセンサーは、第一電極と絶縁層を介して直行する第二電極を有し、タッチパネル面の電極に電圧をかけて、指などの導電体が触れた際の静電容量変化を検知することにより得られた接触位置を信号として出力する。静電容量方式に用いられるタッチパネルセンサーとしては、例えば、透明基板の１つの面に透明電極のパターンが形成された透明基板２枚を貼り合わせた構造や、一枚の透明基板の両面に電極を形成した構造などが知られている。タッチパネルセンサーに用いられる配線電極としては、配線電極を見えにくくする観点から透明配線電極が用いられることが一般的であったが、近年、高感度化や画面の大型化により、金属材料を用いた不透明配線電極が広まっている。

金属材料を用いた不透明配線電極の形成方法としては、例えば、導電性粉末を含む感光性導電ペーストを塗布、フォトリソグラフィーによりパターン形成し、次いで焼成する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、不透明配線電極を形成した透明基板を２層以上または他の基材に貼り合わせる場合、貼り合わせ装置の機械精度や貼り合わせ用粘着部材の可撓性により位置ずれが生じやすい課題があった。特に、不透明配線電極を形成した透明基板を２層以上貼り合わせる場合、位置ずれが生じると、不透明配線電極同士の干渉によるモアレ不良が発生する。かかる課題は、透明基板が薄くなるほど顕著となる。

これに対して、位置合わせが容易な透明導電性積層体の製造方法として、例えば、透明基板層の両面に少なくとも第一の透明導電層及び第二の透明導電層を形成し、第一の透明導電層及び第二の透明導電層の表面にレジストを塗布して同時に露光し、レジストを現像して第一の透明導電層及び第二の透明導電層をエッチングする方法（例えば、特許文献２参照）が提案されている。しかしながら、かかる方法においては、同時露光により所望のレジスト以外が感光することを避けるために、透明基板層が露光光を吸収する必要があり、使用できる材料が限られることから、他の方法が望まれていた。また、第一の透明基板の一方の面に第一の透明電極パターンを形成する工程と、第二の透明基板の一方の面に少なくとも透明導電層を形成する工程と、第一の透明基板の透明電極パターンが形成されていない面と、第二の透明基板の透明導電層が形成されていない面とを互いに対向させて粘着層で貼り合わせる工程と、第一の透明電極パターンを用いて前記透明導電層のパターニングの露光位置を調整する工程と、パターニングにより前記透明導電層に第二の透明電極パターンを形成する工程とを含む方法（例えば、特許文献３参照）が提案されている。

特開２０００−１９９９５４号公報 特許第４６８３１６４号公報 特開２０１４−７１８０２号公報

しかしながら、特許文献３に記載される方法においては、露出した第一の透明電極パターンが、第二の透明導電パターン形成時に欠損や断線を生じやすく、歩留まりが低い課題があった。本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、視認されにくく、薄膜透明基板を用いても位置精度に優れ、モアレを抑制することができる、歩留まりの高い電極付き基板の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明は、主として以下の構成を有する。
厚さ２００μｍ以下の第一の透明基板上に、第一の電極、絶縁層および第二の電極を有する電極付き基板の製造方法であって、前記第一の透明基板の少なくとも片面に第一の電極を形成する工程と、前記透明基板の第一の電極が形成されている面に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層上に第二の電極を形成する工程を有し、前記第一の電極を形成する工程および第二の電極を形成する工程において、１００℃以上１５０℃以下の温度で加熱する工程を有し、第一の電極および／または第二の電極が不透明である電極付き基板の製造方法。

本発明によれば、視認されにくく、薄膜透明基板を用いても位置精度に優れ、モアレを抑制することができる電極付き基板を、歩留まり良く得ることができる。

本発明の製造方法にもとづく電極付き基板の構成の一例を示す概略図である。 本発明の製造方法にもとづく電極付き基板の構成の別の一例を示す概略図である。 本発明の製造方法にもとづく電極付き基板の構成のさらに別の一例を示す概略図である。 本発明の製造方法にもとづく電極付き基板の構成のさらに別の一例を示す概略図である。 本発明の製造方法にもとづく電極付き基板の構成のさらに別の一例を示す概略図である。 本発明の製造方法にもとづく電極付き基板の構成のさらに別の一例を示す概略図である。 実施例および比較例における位置精度評価用の第一の電極および第二の電極を重ね合わせた一例を示す概略図である。 実施例および比較例におけるモアレ評価用の第一の電極を示す概略図である。 実施例および比較例におけるモアレ評価用の第一の電極および第二の電極を重ね合わせた概略図である。 実施例および比較例におけるモアレ評価用の不透明配線電極のメッシュ形状を示す概略図である。

本発明の製造方法にもとづく電極付き基板は、第一の透明基板上に、第一の電極、絶縁層および第二の電極を有する。まず、これらの各層について説明する。

（第一の透明基板）
第一の透明基板は、電極付き基板の基体となる部位であり、可視光領域において透明であることが好ましい。具体的には、波長５５０ｎｍの光の透過率は、８０％以上が好ましく、８５％以上がより好ましい。なお、第一の透明基板の波長５５０ｎｍにおける透過率は、紫外可視分光光度計（Ｕ−３３１０ （株）日立ハイテクノロジーズ製）を用いて測定することができる。

透明基板としては、例えば、石英ガラス、ソーダガラス、化学強化ガラス、“パイレックス”（登録商標）ガラス、合成石英板、エポキシ樹脂基板、ポリエーテルイミド樹脂基板、ポリエーテルケトン樹脂基板、ポリサルフォン系樹脂基板、ポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、「ＰＥＴフィルム」）、シクロオレフィンポリマーフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、アラミドフィルム等の樹脂からなる透明フィルムや光学用樹脂板等が挙げられる。これらの中でも、透明性、耐熱性、厚さ２００μｍ以下とした場合の強度の観点から、ＰＥＴフィルム、シクロオレフィンポリマーフィルム、ポリイミドフィルムが好ましい。これらを複数重ねて使用してもよく、例えば、粘着層により複数の透明基板を用いて貼り合せて使用することができる。

また、透明基板として、紫外線カット性、ガスバリア性、反射防止性等の各種機能を有する機能性フィルムが挙げられる。紫外線カット性を有する機能性フィルムとしては、例えば、ポリエチレンナフタレートなどの紫外線吸収性を有する樹脂からなるフィルムや、先に例示した透明フィルムに、波長３００〜３８０ｎｍの紫外線領域に極大吸収波長を有する紫外線吸収剤を添加したフィルムや、先に例示した透明フィルムに、紫外線吸収剤を含む絶縁層が片面または両面に形成された積層体等が挙げられる。紫外線カット性を有する機能性フィルムの波長３６５ｎｍの光の透過率は、６０％以下が好ましく、４０％以下がより好ましく、２０％以下がさらに好ましい。ガスバリア性を有する機能性フィルムとは、例えば、先に例示した透明フィルムに、酸化珪素等の金属酸化物層が形成された積層体などが挙げられる。ガスバリア性を有する機能性フィルムの水蒸気透過率は、１×１０^−１ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下が好ましく、１×１０^−２ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下がより好ましく、１×１０^−３ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下がさらに好ましい。ここで、水蒸気透過率は、水蒸気透過度測定装置（モダンコントロール社製 ＭＯＣＯＮ ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ ３／２１）により、４０℃、９０％ＲＨ雰囲気にて測定することができる。反射防止性を有する機能性フィルムとしては、先に例示した透明フィルムに、金属の酸化物、窒化物、フッ化物等の薄膜材料からなる、低屈折率層や高屈折率層を形成した積層体等が挙げられる。低屈折率層を形成する材料としては、波長５５０ｎｍにおける屈折率が１．６以下の低屈折率材料が好ましく、例えば、酸化シリコン、フッ化マグネシウム等が挙げられる。高屈折率層を形成する材料としては、波長５５０ｎｍにおける屈折率が１．９以上の高屈折材料が好ましく、例えば、酸化チタン、酸化ニオブ、酸化ジルコニウム、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ）等が挙げられる。低屈折率層と高屈折率層に加えて、屈折率１．５０〜１．８５程度の中屈折率層として、例えば、酸化チタンや、上記低屈折率材料と高屈折材料の混合物からなる薄膜を形成してもよい。

本発明によれば、従来技術によっては位置ずれが生じやすい透明基板を用いた場合に好適に用いることができる。このため、本発明における第一の透明基板の厚さはトータルで２００μｍ以下である。第一の透明基板の厚さが２００μｍよりも厚い場合には、透明基板の可撓性が小さいため、不透明配線電極を形成した透明基板を２層以上または他の基材に貼り合わせる場合であっても、位置ずれは生じにくい。

（第一の電極、第二の電極）
第一の電極および／または第二の電極は不透明である。具体的には、波長３６５ｎｍの光の透過率は、２０％以下が好ましく、１０％以下がより好ましい。なお、第一の電極および第二の電極の透過率は、上記透明基板上の０．１ｍｍ角以上の電極について、微小面分光色差計（ＶＳＳ ４００：日本電色工業（株）製）により測定することができる。第一の電極および第二の電極は、同じ材料で構成されていてもよいし、異なる材料で構成されていてもよい。第一の電極または第二の電極の一方が不透明であり、他方が透明であることが好ましい。透明電極を有することにより、高価な銀等を用いることなく、既存の生産設備を用いて電極を形成することができる。

第一の電極および第二の電極のパターン形状としては、例えば、メッシュ状、ストライプ状などが挙げられる。メッシュ状としては、例えば、単位形状が三角形、四角形、多角形、円形などの格子状またはこれらの単位形状の組み合わせからなる格子状等が挙げられる。中でも、パターンの導電性を均一にする観点から、メッシュ状が好ましい。第一の電極および第二の電極は、金属から構成され、メッシュ状のパターンを有するメタルメッシュであることがより好ましい。メタルメッシュは導電性が高いことから、視認されにくい線幅まで容易に微細化することができる。

第一の電極および第二の電極のうち、不透明電極の厚さは、導電性の観点から、０．０１μｍ以上が好ましく、０．０５μｍ以上がより好ましく、０．１μｍ以上がさらに好ましい。一方、不透明電極の厚さは、より微細な配線を形成する観点から、１０μｍ以下が好ましく、５μｍ以下がより好ましく、３μｍ以下がさらに好ましい。

第一の電極および第二の電極のパターンの線幅は、導電性をより向上させる観点から、１μｍ以上が好ましく、１．５μｍ以上がより好ましく、２μｍ以上がさらに好ましい。一方、第一の電極および第二の電極のパターンの線幅は、配線電極をより視認されにくくする観点から、１０μｍ以下が好ましく、７μｍ以下が好ましく、６μｍ以下がさらに好ましい。

第一の電極および第二の電極のうち、不透明電極を形成する材料としては、例えば、銀、金、銅、白金、鉛、錫、ニッケル、アルミニウム、タングステン、モリブデン、クロム、チタン、インジウム等の金属や、これらの合金などが挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。これらの中でも、導電性の観点から、銀、銅、金などの導電性粒子が好ましい。

導電性粒子の１次粒子径は、所望の導電性を有する微細な導電パターンを形成するため、０．１〜１．０μｍが好ましく、０．２〜０．８μｍがより好ましい。ここで、導電性粒子の１次粒子径とは、電極をピンセットや粘着テープ等で物理的に採取し、テトラヒドロフラン等の有機溶剤で樹脂成分を溶解し、沈降した導電性粒子を回収し、ボックスオーブンを用いて７０℃で１０分間乾燥をしたものについて、電子顕微鏡を用いて２５０００倍の倍率で観察し、無作為に選択した１００個の導電性粒子の一次粒子の長径と短径を測定し、それらの数平均値を求めることにより算出することができる。樹脂成分の溶解に用いる有機溶剤は、電極の樹脂成分を溶解できるものであればよく、特に限定されない。

第一の電極および第二の電極のうち、不透明電極が導電性粒子を含有する場合、その含有量は、導電性を向上させる観点から、６０質量％以上が好ましく、６５質量％以上がより好ましく、７０質量％以上がさらに好ましい。一方で、導電性粒子の含有量は、パターン加工性を向上させる観点から、９５質量％以下が好ましく、９０質量％以下がより好ましく、８５質量％以下がさらに好ましい。なお、不透明電極における導電性粒子の含有量は、不透明電極について、熱重量分析装置を用いて焼成残分を測定することにより求めることができる。

第一の電極および第二の電極のうち、不透明電極は、前述の金属とともに、有機化合物を含有することが好ましい。

有機化合物としては、アルカリ可溶性樹脂が好ましい。アルカリ可溶性樹脂としては、例えば、ヒドロキシ基および／またはカルボキシル基を有する樹脂等が挙げられる。ヒドロキシ基を有する樹脂としては、例えば、フェノール性ヒドロキシ基を有するフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂などのノボラック樹脂、ヒドロキシ基を有するモノマーの重合体、ヒドロキシ基を有するモノマーとスチレン、アクリロニトリル、アクリルモノマー等との共重合体が挙げられる。

ヒドロキシ基を有するモノマーとしては、例えば、４−ヒドロキシスチレン、ヒドロキシフェニル（メタ）アクリレートなどのフェノール性ヒドロキシ基を有するモノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−メチル−３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸１，１−ジメチル−３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸１，３−ジメチル−３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸２，２，４−トリメチル−３−ヒドロキシペンチル、（メタ）アクリル酸２−エチル−３−ヒドロキシヘキシル、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートなどの非フェノール性ヒドロキシ基を有するモノマー等が挙げられる。

カルボキシル基を有する樹脂としては、例えば、カルボン酸変性エポキシ樹脂、カルボン酸変性フェノール樹脂、ポリアミック酸樹脂、カルボン酸変性シロキサン樹脂、カルボキシル基を有するモノマーの重合体、カルボキシル基を有するモノマーとスチレン、アクリロニトリル、アクリルモノマー等との共重合体等が挙げられる。

カルボキシル基を有するモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、桂皮酸等が挙げられる。
ヒドロキシ基およびカルボキシル基を有する樹脂としては、ヒドロキシ基を有するモノマーとカルボキシル基を有するモノマーの共重合体、ヒドロキシ基を有するモノマーと、カルボキシル基を有するモノマーと、スチレン、アクリロニトリル、アクリルモノマー等との共重合体が挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。

中でも、フェノール性ヒドロキシ基およびカルボキシル基を含有する樹脂が好ましい。フェノール性ヒドロキシ基を含有することにより、感光剤としてキノンジアジド化合物を用いる場合、フェノール性ヒドロキシ基とキノンジアジド化合物が水素結合を形成し、ポジ型感光性遮光性組成物層の未露光部の現像液への溶解度を低下させることができ、未露光部と、露光部との溶解度差が大きくなり、現像マージンを広げることができる。また、カルボキシル基を含有することにより、現像液への溶解性が向上し、カルボキシル基の含有量により現像時間の調整が容易となる。また、カルボキシル基を含有することにより、より低温で導電性を発現することができる。

カルボキシル基を有するアルカリ可溶性樹脂の酸価は、現像液への溶解性の観点から、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上が好ましく、未露光部の過度の溶解を抑制する観点から、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が好ましい。なお、カルボキシル基を有するアルカリ可溶性樹脂の酸価は、ＪＩＳ Ｋ ００７０（１９９２）に準じて測定することができる。

第一の電極および第二の電極のうち、不透明電極は、必要に応じて、分散剤、光重合開始剤、不飽和二重結合を有するモノマー、光酸発生剤、熱酸発生剤、増感剤、可視光に吸収を有する顔料や染料、密着改良剤、界面活性剤、重合禁止剤等を含有してもよい。

第一の電極および第二の電極のうち、透明電極を形成する材料としては、例えば、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、亜鉛酸化物（ＺｎＯ）、インジウム亜鉛スズ酸化物（ＩＺＴＯ）、カドミウムスズ酸化物（ＣＴＯ）、ＰＥＤＯＴ（ｐｏｌｙ(３，４−ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ)）、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）、金属ワイヤ等が挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。これらの中でも、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）が好ましい。

透明電極の厚さは、導電性の観点から、１６ｎｍ以上が好ましく、１８ｎｍ以上がより好ましく、２０ｎｍ以上がさらに好ましい。一方、透明電極の厚さは、透明性・色味の観点から、４０ｎｍ以下が好ましく、３８ｎｍ以下がより好ましく、３６ｎｍ以下がさらに好ましい。

透明電極付き基板の表面抵抗値は、１０〜４００Ω／□が好ましい。静電容量方式タッチパネルに用いる場合、感度の観点から、３００Ω／□以下がより好ましく、２７０Ω／□以下がさらに好ましい。

（絶縁層）
絶縁層は、第一の電極と第二の電極の間の絶縁性を確保する部位である。絶縁層を構成する材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、カルド樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、シリコン系樹脂、フッ素系樹脂等の絶縁性樹脂材料等や、ガラス等の無機材料等が挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。透明基材の撓みや曲げに対しての強度の観点から、絶縁性樹脂材料が好ましい。絶縁層は、２層以上を含む多層であってもよい。本発明においては、絶縁層は、粘着層および第二の透明基板を含む多層構造を有することが好ましい。粘着層および第二の透明基板を含む多層構造を有することにより、表面平滑性の高い透明基板を用いることができ、第一の電極と第二の電極の位置精度をより向上させることができる。

（粘着層、第二の透明基板）
粘着層は、室温下および／または加熱条件下において、接着すべき複数の層を、僅かな圧力により短時間で接着する機能を有する。本発明においては、第一の電極を有する第一の透明基板と、第二の透明基板を接着することが好ましい。

粘着層は、透明性を有することが好ましい。粘着層を構成する材料としては、例えば、アクリル樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリビニルエーテル樹脂、酢酸ビニル／塩化ビニル共重合体、変性ポリオレフィン樹脂、フッ素系樹脂、天然ゴム、合成ゴム等が挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。これらの中でも、透明性に優れ、適度な濡れ性、凝集性および接着性等の粘着特性を示し、耐候性や耐熱性等にも優れる観点から、アクリル樹脂が好ましい。粘着層は、必要に応じて、粘着付与剤、可塑剤、充填剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、シランカップリング剤等を含有してもよい。

粘着層の厚さは、１μｍ以上が好ましく、３μｍ以上がより好ましく、５μｍ以上がさらに好ましい。一方、粘着層の厚さは、１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、３５μｍ以下がさらに好ましい。

第二の透明基板の態様としては、第一の透明基板の態様として例示したものや、偏光フィルムなどが挙げられる。偏光フィルムとは、ある振動方向の偏光のみを通過させる偏光性能を有するフィルムを指す。偏光フィルムとしては、例えば、ポリビニルアルコールにヨウ素や染料を染色・吸着させ、延伸・配向させたフィルムなどが挙げられる。第一の透明基板と第二の透明基板とは、同じ材料で構成されていてよいし、異なる材料で構成されていてもよい。

前記絶縁層の厚さは、絶縁性、耐湿熱性、透明性の観点から、０．１μｍ〜３００μｍが好ましく、０．５μｍ〜２００μｍがより好ましく、０．８μｍ〜１５０μｍがさらに好ましい。

図１〜６に、本発明の製造方法にもとづく電極付き基板の構成の一例の概略図を示す。図１は、透明基板１上に、第一の電極である不透明電極２および絶縁層３を有し、さらに絶縁層３上に、第二の電極である不透明電極２を有する電極付き基板の概略図である。図２は、透明基板１上に、第一の電極である不透明電極２および絶縁層３を有し、さらに絶縁層３上に、第二の電極である透明電極４を有する電極付き基板の概略図である。図３は、透明基板１上に、第一の電極である透明電極４および絶縁層３を有し、さらに絶縁層３上に、第二の電極である不透明電極２を有する電極付き基板の概略図である。図４〜６は、図１〜３の絶縁層３が、粘着層５および第二の透明基板６である場合の電極付き基板の概略図である。

次に、本発明の電極付き基板の製造方法における各工程について詳しく説明する。

まず、第一の透明基板の少なくとも片面に第一の電極を形成する。第一の電極は、透明電極でも不透明電極でもよい。

第一の電極の形成方法としては、透明電極の場合、例えば、スパッタリングや蒸着などのＰＶＤ法、ＣＶＤ法などのドライコーティングや、スピナーを用いた回転塗布、ロールコーティング、スプレー塗布、ディッピング塗布などにより成膜した膜を、ウェットプロセスまたはドライプロセスによりパターン形成する方法等が挙げられる。透明電極のみをパターニングする観点から、ウェットプロセスが好ましく、フォトリソグラフィー法がより好ましい。一方、不透明電極の場合、例えば、感光性導電ペーストを用いてフォトリソグラフィー法によりパターン形成する方法、導電ペーストを用いてスクリーン印刷、グラビア印刷、インクジェット等によりパターン形成する方法、金属、金属複合体、金属と金属化合物との複合体、金属合金等の膜を形成し、レジストを用いてフォトリソグラフィー法により形成する方法等が挙げられる。これらの中でも、微細配線が形成可能であることから、感光性導電ペーストを用いてフォトリソグラフィー法により形成する方法が好ましい。

透明電極を形成する成膜方法としては、ナノメートルレベルの薄膜を形成しやすいことから、ドライコーティングが好ましく、スパッタリングがより好ましい。スパッタリングに用いられるガスとしては、不活性ガスを主成分とするものが好ましく、アルゴンと酸素の混合ガスがより好ましい。

得られた膜の一部をエッチング処理することによりパターン形成することが好ましい。エッチングに用いられるフォトレジスト、現像液、エッチング液、リンス剤は、透明電極が侵されることなく、所定のパターンを形成することができるよう、任意に選択して用いることができる。

不透明電極の形成に用いられる感光性導電ペーストは、前述の導電性粒子、アルカリ可溶性樹脂、分散剤、光重合開始剤、不飽和二重結合を有するモノマー、光酸発生剤、熱酸発生剤、増感剤、顔料、染料、密着改良剤、界面活性剤、重合禁止剤等、溶剤などを必要に応じて含有することができる。

感光性導電ペーストの塗布方法としては、例えば、スピナーを用いた回転塗布、スプレー塗布、ロールコーティング、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、活版印刷、フレキソ印刷、ブレードコーター、ダイコーター、カレンダーコーター、メニスカスコ−ターまたはバーコーターを用いる方法が挙げられる。中でも、得られる感光性導電ペーストの組成物膜の表面平坦性に優れ、スクリーン版の選択により膜厚調整が容易であることから、スクリーン印刷が好ましい。

感光性導電ペーストが溶剤を含有する場合には、塗布した感光性導電ペーストの組成物膜を乾燥して溶剤を揮発除去することが好ましい。乾燥方法としては、例えば、加熱乾燥、真空乾燥などが挙げられる。加熱乾燥装置は、電磁波やマイクロ波により加熱するものでもよく、例えば、オーブン、ホットプレート、電磁波紫外線ランプ、赤外線ヒーター、ハロゲンヒーターなどが挙げられる。加熱温度は、溶剤の残存を抑制する観点から、５０℃以上が好ましく、７０℃以上がより好ましい。一方、加熱温度は、感光剤の失活を抑制する観点から、１３０℃以下が好ましく、１１０℃以下がより好ましい。加熱時間は、１分間〜数時間が好ましく、１分間〜５０分間がより好ましい。

フォトリソグラフィー法によるパターン形成方法としては、露光および現像する方法が好ましい。例えば、感光性導電ペーストがネガ型感光性を有する場合、露光した感光性導電ペーストの組成物膜を現像することにより、未露光部を除去し、所望のパターンを形成することができる。

露光光は、感光性導電ペーストが含有する感光剤の吸収波長と合致する紫外領域、すなわち、２００ｎｍ〜４５０ｎｍの波長域に発光を有することが好ましい。そのような露光光を得るための光源としては、例えば、水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、ＬＥＤランプ、半導体レーザー、ＫｒＦ、ＡｒＦエキシマレーザーなどが挙げられる。これらの中でも、水銀ランプのｉ線（波長３６５ｎｍ）が好ましい。露光量は、露光部の現像液への溶解性の観点から、波長３６５ｎｍ換算で５０ｍＪ／ｃｍ^２以上が好ましく、１００ｍＪ／ｃｍ^２以上がより好ましく、２００ｍＪ／ｃｍ^２以上がさらに好ましい。

現像液としては、第一の電極の導電性を阻害しないものが好ましく、アルカリ現像液が好ましい。アルカリ現像としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類；エチルアミン、ｎ−プロピルアミン等の１級アミン類；ジエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン等の２級アミン類；トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の３級アミン類；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）等のテトラアルキルアンモニウムヒドロキシド類；コリン等の４級アンモニウム塩；トリエタノールアミン、ジエタノールアミン、モノエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、ジエチルアミノエタノール等のアルコールアミン類；ピロール、ピペリジン、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］−７−ウンデセン、１，５−ジアザビシクロ［４，３，０］−５−ノナン、モルホリン等の環状アミン類等の有機アルカリ類などのアルカリ性物質の水溶液が挙げられる。これらの水溶液に、エタノール、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の水溶性有機溶剤、非イオン系界面活性剤などの界面活性剤を添加してもよい。

現像方法として、例えば、感光性導電ペーストの組成物膜を形成した基板を静置、回転または搬送させながら現像液を前記感光性導電ペーストの組成物膜の表面にスプレーする方法、感光性導電ペーストの組成物膜を現像液中に浸漬する方法、感光性導電ペーストの組成物膜を現像液中に浸漬させながら超音波をかける方法などが挙げられる。

現像により得られたパターンに、リンス液によるリンス処理を施してもよい。リンス液としては、例えば、水；エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類の水溶液；乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル類の水溶液などが挙げられる。

得られた透明電極または不透明電極を加熱してもよく、空気中において加熱することが好ましい。加熱温度は、硬化を十分に進め、導電性を向上させる観点から、１００℃以上が好ましく、１２０℃以上がより好ましい。一方、加熱温度は、透明基板の耐熱性、薄膜透明基板を用いた際の位置精度や視認性の観点から、１５０℃以下が好ましく、１４０℃以下がより好ましい。第一の電極を形成する工程および第二の電極を形成する工程において、この１００℃以上１５０℃以下の温度で加熱する工程を有することは、導電性、薄膜透明基板を用いた際の位置精度や視認性の点から特に好ましい。

次に、透明基板の第一の電極が形成されている面に絶縁層を形成する絶縁層の形成方法としては、感光性導電ペーストを用いた不透明電極の形成方法として例示した方法が挙げられる。絶縁層が粘着層および第二の透明基板を有する場合、粘着層の形成方法としては、例えば、剥離ライナーに粘着剤を塗布・乾燥した後、透明基板に転写する方法（転写法）、透明基板に直接粘着剤を塗布・乾燥する方法（直写法）、共押出による方法等が挙げられる。

絶縁層が粘着層および第二の透明基板を有する場合、第一の電極と第二の透明基板とを互いに対向させて、粘着層を介して貼り合わせることが好ましい。貼り合わせに際して、第一の電極の非平坦部近辺の気泡を除去するため、脱泡することが好ましい。脱泡することにより、第二の透明基板の表面平滑性が向上することから、第一の電極と第二の電極の位置精度をより向上させることができる。脱泡方法としては、例えば、加熱、加圧、減圧等の方法が挙げられる。例えば、第一の電極と第二の透明基板とを互いに対向させて、減圧・加熱下において、気泡の混入を抑制しながら貼り合わせることが好ましい。その後、ディレイバブルの抑制等を目的として、オートクレーブ処理等により、加熱加圧することが好ましい。加熱加圧時の加熱温度は、脱泡効率の観点から、３０℃以上が好ましく、４０℃以上がより好ましい。一方、加熱温度は、透明基板や粘着層の熱収縮をより抑制する観点から、１５０℃以下が好ましく、１３０℃以下がより好ましく、１２０℃以下がさらに好ましい。また、加熱加圧時の圧力は、脱泡効率の観点から、０．０５ＭＰａ以上が好ましく、０．１ＭＰａ以上がより好ましい。一方、圧力は、基板や粘着層の撓みをより抑制する観点から、２．０ＭＰａ以下が好ましく、１．５ＭＰａ以下が好ましく、１．０ＭＰａ以下がさらに好ましい。

さらに絶縁層上に第二の電極を形成する。第二の電極は、第一の電極と同様の方法により形成することができる。絶縁層上に第二の電極を形成する本発明の電極付き基板の製造方法は、２以上の電極付き基板を貼り合せる方法に比べて、透明基板が薄くなるほど顕著となる、貼り合わせ用粘着部材の可撓性に起因する位置ずれを抑制し、位置精度を向上させることができる。また、絶縁層が第一の電極を保護するため、第二の電極形成時の現像工程における現像液の第一の電極への侵食や、ハンドリングによる第一の電極と設備等との接触を抑制し、配線の欠損や断線などの不良を抑制して歩留まりを向上させることができる。

本発明においては、第二の電極のパターニングにおいて、既に形成した第一の電極パターンを利用して位置合わせを行うことができる。具体的には、第二の電極の露光工程において、カメラを用いて第一の電極パターンを検出し、露光装置のステージを調整することにより、第一の電極パターンと第二の電極パターンの位置ずれをより抑制し、位置精度をさらに向上させることができる。

本発明の製造方法により得られる電極付き基板は、視認されにくく、位置精度に優れ、モアレを抑制することができることから、例えば、タッチパネル用部材、電磁シールド用部材、透明ＬＥＤライト用部材などに好適に用いることができる。中でも、配線電極を視認されにくくすることがより高く要求されるタッチパネル用部材として好適に用いることができる。

以下、実施例を挙げて、本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれによって限定されるものではない。

各実施例で用いた材料は、以下の通りである。なお、透明基板の波長５５０ｎｍにおける透過率は、紫外可視分光光度計（Ｕ−３３１０ （株）日立ハイテクノロジーズ製）を用いて測定した。

（透明基板）
・“ルミラー”（登録商標）Ｔ６０（東レ（株）製）（厚さ：１００μｍ、波長５５０ｎｍにおける透過率：８９％）（ａ−１）
・“ゼオネックス”（登録商標）４８０（日本ゼオン（株）製）（厚さ：１００μｍ、波長５５０ｎｍにおける透過率：９２％）（ａ−２）。

（製造例１：カルボキシル基含有アクリル系共重合体）
窒素雰囲気の反応容器中に、１５０ｇのジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（以下、「ＤＭＥＡ」）を仕込み、オイルバスを用いて８０℃まで昇温した。これに、２０ｇのエチルアクリレート（以下、「ＥＡ」）、４０ｇのメタクリル酸２−エチルヘキシル（以下、「２−ＥＨＭＡ」）、２０ｇのスチレン（以下、「Ｓｔ」）、１５ｇのアクリル酸（以下、「ＡＡ」）、０．８ｇの２，２−アゾビスイソブチロニトリル及び１０ｇのジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートからなる混合物を、１時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに６時間撹拌し、重合反応を行った。その後、１ｇのハイドロキノンモノメチルエーテルを添加して、重合反応を停止した。引き続き、５ｇのグリシジルメタクリレート（以下、「ＧＭＡ」）、１ｇのトリエチルベンゼンアンモニウムクロライド及び１０ｇのＤＭＥＡからなる混合物を、０．５時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに２時間撹拌し、付加反応を行った。得られた反応溶液をメタノールで精製することにより未反応不純物を除去し、さらに２４時間真空乾燥して、共重合比率（質量基準）：ＥＡ／２−ＥＨＭＡ／Ｓｔ／ＧＭＡ／ＡＡ＝２０／４０／２０／５／１５のカルボキシル基含有アクリル系共重合体を得た。得られた共重合体の酸価を測定したところ、１０３ｍｇＫＯＨ／ｇであった。なお、酸価はＪＩＳ Ｋ ００７０（１９９２）に準じて測定した。

（製造例２：感光性導電ペースト）
１００ｍＬクリーンボトルに、１７．５ｇの製造例１により得られたカルボキシル基含有アクリル系共重合体、０．５ｇの光重合開始剤Ｎ−１９１９（（株）ＡＤＥＫＡ製）、１．５ｇのエポキシ樹脂“アデカレジン”（登録商標）ＥＰ−４５３０（エポキシ当量１９０、（株）ＡＤＥＫＡ製）、３．５ｇのモノマー“ライトアクリレート”（登録商標）ＢＰ−４ＥＡ（共栄社化学（株）製）及び１９．０ｇのＤＭＥＡを入れ、“あわとり錬太郎”（登録商標）ＡＲＥ−３１０（（株）シンキー製）を用いて混合し、４２．０ｇの樹脂溶液を得た。得られた４２ｇの樹脂溶液と６２．３ｇの一次粒子径０．４μｍの銀粒子とを混ぜ合わせて、３本ローラーＥＸＡＫＴ Ｍ５０（ＥＸＡＫＴ製）を用いて混練した後に、さらにＤＭＥＡを７ｇ加えて混合し、１１１ｇの感光性導電ペーストを得た。感光性導電ペーストの粘度は、１０，０００ｍＰａ・ｓであった。なお、粘度は、ブルックフィールド型の粘度計を用いて、温度２５℃、回転数３ｒｐｍの条件で測定した。

（製造例３：絶縁性組成物）
１００ｍＬクリーンボトルに、２０．０ｇのポリマー型アクリレート“ユニディック” （登録商標）Ｖ６８４０、０．５ｇの光重合開始剤“ＩＲＧＡＣＵＲＥ”（登録商標）ＩＣ１８４、１０．０ｇのイソブチルケトンを入れ、“あわとり錬太郎”（登録商標）ＡＲＥ−３１０（（株）シンキー製）を用いて混合し、３０．５ｇの絶縁性組成物を得た。

各実施例および比較例における評価は以下の方法により行った。

（１）位置精度
各実施例および比較例により作製した電極付き基板について、図７に示す位置精度評価用の第一の電極と第二の電極を重ね合わせた部分において、位置ずれ量Ｘを測定し、位置ずれ量が１０μｍ未満の場合をＡ、位置ずれ量が１０μｍ以上の場合をＢと評価した。なお、位置精度評価用のパターンは、直径２ｍｍの円形とし、パターンの幅は２４０μｍとした。

（２）視認性
各実施例および比較例により作製した、図８〜９に示す外形を有する第一の電極と図９に示す外形を有する第二の電極を有する電極付き基板を、全面白画像を表示したＦｌａｔｒｏｎ２３ＥＮ４３Ｖ−Ｂ２ ２３型ワイド液晶モニタ（ＬＧ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ社製）の上に載せ、モアレの有無を観察し、モアレが観察されない場合をＡ、モアレが観察される場合をＢと評価した。ただし、電極付き基板において、不透明電極は、外形の内側を図１０に示すメッシュ形状にパターン形成し、透明電極は外形の内側全体をベタパターンに形成した。

（３）歩留まり
各実施例および比較例により作製した図８に示す外形を有する第一の電極を有する電極付き基板の第一の電極１００個について、抵抗測定用テスター（２４０７Ａ；ＢＫプレシジョン社製）を用いて抵抗値を測定した。次に、第二の電極形成後に、再度、第一の電極１００個の抵抗値を測定した。各第一の電極の抵抗値の変化率（第二の電極形成後の第一の電極の抵抗値／第一の電極形成後の第一の電極の抵抗値）を算出し、第一の電極１００個全ての変化率が１１０％以下の場合をＡ、変化率が１１０％を超える第一の電極が１つ以上存在した場合をＢと評価した。

（実施例１）
＜第一の電極（不透明電極）の形成＞
透明基板（ａ−１）上に、製造例２により得られた感光性導電ペーストを、スクリーン印刷により、乾燥後膜厚が１μｍとなるように印刷し、１００℃にて１０分間乾燥した。図７および図８に示す形状のパターンを有する露光マスクを介して、露光装置（ＰＥＭ−６Ｍ；ユニオン光学（株）製）を用いて露光量５００ｍＪ／ｃｍ^２（波長３６５ｎｍ換算）で露光した。マスク開口幅は３μｍとした。その後、０．２質量％炭酸ナトリウム水溶液で３０秒間浸漬現像を行い、さらに、超純水でリンスしてから、１４０℃のＩＲヒーター炉内で３０分間加熱して、第一の電極（不透明電極）を形成し、図７および図８に示す外形を有する第一の電極を有する電極付き基板を得た。微小面分光色差計（ＶＳＳ ４００：日本電色工業（株）製）により不透明電極の波長３６５ｎｍにおける透過率を測定したところ、５％であった。

＜絶縁層の形成＞
第一の電極を形成した基板上に製造例３により得られた絶縁性組成物を、スピンコーターを用いて１０００ｒｐｍで５秒間スピンコートした後、ホットプレートを用いて１００℃で２分間プリベークし、プリベーク膜を作製した。パラレルライトマスクアライナーを用いて、超高圧水銀灯を光源とし、所望の露光マスクを介してプリベーク膜を露光し、絶縁層を形成した。絶縁層の厚さは１μｍであった。

＜第二の電極（不透明電極）の形成＞
形成した絶縁層上に、第一の電極と同様の操作により第二の電極（不透明電極）を形成し、電極付き基板を得た。ただし、露光マスクとしては、図７および図９に示す形状のパターンを有するものを用いた。前述の方法により評価した結果を表１に示す。

（実施例２）
実施例１と同様の操作により、透明基板（ａ−１）上に、第一の電極（不透明電極）と絶縁層を形成した。

＜第二の電極（透明電極）の形成＞
形成した絶縁層上に、インジウムスズ酸化物（スズ酸化物含量５重量％）をターゲットとして用いて、アルゴン／酸素（体積比）が１／１００の混合ガス中、装置内圧力０．５Ｐａにおいて、温度：２５℃、電力密度：２．２Ｗ／ｃｍ^２の条件でスパッタリングを行い、ＩＴＯ層を形成した。得られたＩＴＯ層の厚さは２５ｎｍであった。形成したＩＴＯ層に、フォトレジスト（製品名：ＴＳＭＲ−８９００（東京応化工業（株）製））を、スピンコートにより２μｍ程度の膜厚に塗布した。これを９０℃のオーブンでプリベークした後、図７および図９に示す形状のパターンを有する露光マスクを介して、４０ｍＪ／ｃｍ^２（波長３６５ｎｍ換算）で露光した。その後、１１０℃でポストベークした後、２５℃の現像液（０．７５質量％ＮａＯＨ水溶液）を用いて、フォトレジストをパターニングした。さらに、エッチング液（製品名：ＩＴＯ−０２（関東化学（株）製））を用いて、ＩＴＯ膜をエッチングすることによりパターニングした。４０℃の剥離液（２質量％ＮａＯＨ水溶液）を用いて残ったフォトレジストを除去した後、１５０℃で３０分間乾燥し、第二の電極（透明電極）を形成し、電極付き基板を得た。前述の方法により評価した結果を表１に示す。

（実施例３）
透明基板（ａ−１）上に、実施例２における第二の電極（透明電極）の形成方法と同様の操作により、第一の電極（透明電極）を形成した。ただし、露光マスクとしては、図７および図８に示す形状のパターンを有するものを用いた。さらに、実施例１と同様の操作により、絶縁層および第二の電極（不透明電極）を形成し、電極付き基板を得た。前述の方法により評価した結果を表１に示す。

（実施例４）
透明基板（ａ−２）上に、実施例１と同様の操作により、第一の電極（不透明電極）、絶縁層、第二の電極（不透明電極）を形成し、電極付き基板を得た。前述の方法により評価した結果を表１に示す。

（実施例５）
透明基板（ａ−１）上に、実施例１と同様の操作により、第一の電極（不透明電極）を形成した。第一の電極を形成した基板の第一の電極と、別に準備した第二の透明基板（ａ−１）とを互いに対向させて、粘着シート“パナクリーン”（登録商標）ＰＤ−Ｒ５（パナック（株）製）（厚さ：２５μｍ）を介して、加熱温度：５０℃、加圧力：０．２ＭＰａの条件で貼り合わせ、粘着層と第二の透明基板からなる絶縁層を形成した。第二の透明基板上に、実施例１と同様の操作により、第二の電極（不透明電極）を形成した。前述の方法により評価した結果を表１に示す。

（実施例６）
第一の透明基板および第二の透明基板を（ａ−２）として、実施例５と同様の操作により、第一の電極（不透明電極）、粘着層と第二の透明基板からなる絶縁層、第二の電極（不透明電極）を形成し、電極付き基板を得た。前述の方法により評価した結果を表１に示す。

（比較例１）
透明基板（ａ−１）上に、実施例１と同様の操作により、不透明電極を形成した不透明電極付き基板を２枚作製した。一方の不透明電極付き基板の不透明電極を形成した面と、他方の不透明電極付き基板の不透明電極を形成していない面とを対向させ、粘着シート“パナクリーン”（登録商標）ＰＤ−Ｒ５（パナック（株）製）（厚さ：２５μｍ）を介して、加熱温度：５０℃、加圧力：０．２ＭＰａの条件で貼り合わせ、透明基板上に、第一の電極（不透明電極）、粘着層と第二の透明基板からなる絶縁層、第二の電極（不透明電極）を形成し、電極付き基板を得た。前述の方法により評価した結果を表１に示す。

（比較例２）
透明基板（ａ−１）上に、実施例１と同様の操作により、不透明電極を形成した不透明電極付き基板と、透明基板（ａ−１）上に、実施例２と同様の操作により、透明電極を形成した透明電極付き基板をそれぞれ作製した。不透明電極付き基板の不透明電極を形成した面と、透明電極付き基板の透明電極を形成していない面とを対向させ、粘着シート“パナクリーン”（登録商標）ＰＤ−Ｒ５（パナック（株）製）（厚さ：２５μｍ）を介して、加熱温度：５０℃、加圧力：０．２ＭＰａの条件で貼り合わせ、透明基板上に、第一の電極（不透明電極）、粘着層と第二の透明基板からなる絶縁層、第二の電極（透明電極）を形成し、電極付き基板を得た。前述の方法により評価した結果を表１に示す。

（比較例３）
比較例２と同様の操作により、不透明配線電極付き基板と、透明配線電極付き基板をそれぞれ作製した。透明電極付き基板の透明電極を形成した面と、不透明電極付き基板の不透明電極を形成していない面とを対向させ、粘着シート“パナクリーン”（登録商標）ＰＤ−Ｒ５（パナック（株）製）（厚さ：２５μｍ）を介して、加熱温度：５０℃、加圧力：０．２ＭＰａの条件で貼り合わせ、透明基板上に、第一の電極（透明電極）、粘着層と第二の透明基板からなる絶縁層、第二の電極（不透明電極）を形成し、電極付き基板を得た。前述の方法により評価した結果を表１に示す。

（比較例４）
透明基板（ａ−１）上に、実施例２における第二の電極（透明電極）の形成方法と同様の操作により、第一の電極（透明電極）を形成した。ただし、露光マスクとしては、図４および図５に示す形状のパターンを有するものを用いた。第一の電極（透明電極）を形成した基板の第一の電極を形成していない面と、別に準備した第二の透明基板（ａ−１）とを対向させ、粘着シート“パナクリーン”（登録商標）ＰＤ−Ｒ５（パナック（株）製）（厚さ：２５μｍ）を介して、加熱温度：５０℃、加圧力：０．２ＭＰａの条件で貼り合わせ、粘着層と第二の透明基板からなる絶縁層を形成した。さらに第二の透明基板の粘着層を貼り合せていない面に、実施例２と同様の操作により、第二の電極（透明電極）を形成し、電極付き基板を得た。前述の方法により評価した結果を表１に示す。

（比較例５）
電極パターン形成した後の加熱温度を１６０℃として第一の電極および第二の電極を形成する以外は、全て実施例１と同様の操作により、電極付き基板を得た。前述の方法により評価した結果を表１に示す。

本発明の配線電極付き基板の製造方法を用いることにより、薄膜透明基板を用いても位置精度に優れ、モアレを抑制することができる電極付き基板を、歩留まり良く得ることができ、外観の良好なタッチパネルを提供することが可能である。

１ 第一の透明基板
２ 不透明電極
３ 絶縁層
４ 透明電極
５ 粘着層
６ 第二の透明基板
７ 第一の電極
８ 第二の電極
９ 不透明電極のメッシュ形状
Ｘ 位置ずれ量

Claims (9)

1. 厚さ２００μｍ以下の第一の透明基板上に、第一の電極、絶縁層および第二の電極を有する電極付き基板の製造方法であって、前記第一の透明基板の少なくとも片面に第一の電極を形成する工程と、前記透明基板の第一の電極が形成されている面に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層上に第二の電極を形成する工程を有し、前記第一の電極を形成する工程および第二の電極を形成する工程において、１００℃以上１５０℃以下の温度で加熱する工程を有し、第一の電極および／または第二の電極が不透明である電極付き基板の製造方法。
2. 前記第一の透明基板がポリエチレンテレフタレートフィルム、シクロオレフィンポリマーフィルム、ポリイミドフィルムからなる群から選ばれる一つである請求項１記載の電極付き基板の製造方法。
3. 前記第一の透明基板が機能性フィルムである請求項１記載の電極付き基板の製造方法。
4. 前記絶縁層が、粘着層および第二の透明基板を有し、前記第一の電極と第二の透明基板とを互いに対向させて、粘着層を介して貼り合わせる請求項１〜３のいずれか一項記載の電極付き基板の製造方法。
5. 前記第二の透明基板がポリエチレンテレフタレートフィルム、シクロオレフィンポリマーフィルム、ポリイミドフィルムからなる群から選ばれる一つである請求項４記載の電極付き基板の製造方法。
6. 前記第二の透明基板が機能性フィルムまたは偏光フィルムである請求項４記載の電極付き基板の製造方法。
7. 前記不透明電極の線幅が１〜１０μｍである請求項１〜６のいずれか一項記載の電極付き基板の製造方法。
8. 前記第一の電極および第二の電極の線幅が１〜１０μｍである請求項１〜６のいずれか一項記載の電極付き基板の製造方法。
9. 電極付き基板がタッチパネル用部材である請求項１〜８のいずれか一項記載の電極付き基板の製造方法。

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