CN111133408A - 带电极基板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
提供不易被辨识,即使使用薄膜透明基板位置精度也优异,可以抑制透射率差、莫列波纹的成品率高的带电极基板的制造方法。一种带电极基板的制造方法,是在厚度为200μm以下的第一透明基板上具有第一电极、绝缘层和第二电极的带电极基板的制造方法,其具有下述工序:在上述第一透明基板的至少一面形成第一电极的工序;在上述透明基板的形成有第一电极的面形成绝缘层的工序;以及在上述绝缘层上形成第二电极的工序,第一电极和/或第二电极不透明。
Description
技术领域
本发明涉及具有透明基板、第一电极、绝缘层和第二电极的带电极基板的制造方法。
背景技术
近年来,作为输入手段,广泛使用了触摸面板。触摸面板由液晶面板等显示部和检测输入到特定位置的信息的触摸面板传感器等构成。触摸面板的方式根据输入位置的检测方法,大致区分为电阻膜方式、静电容量方式、光学方式、电磁感应方式、超声波方式等。其中,由于光学上明亮、设计性优异、结构简易和功能性优异等理由,广泛使用静电容量方式的触摸面板。
静电容量方式的触摸面板传感器介由第一电极和绝缘层而具有垂直的第二电极,向触摸面板面的电极施加电压,将通过检测手指等导电体接触时的静电容量变化从而获得的接触位置作为信号输出。作为静电容量方式所使用的触摸面板传感器,已知例如,将在透明基板的1个面形成了透明电极的图案的透明基板2片贴合了的结构、在一片透明基板的两面形成了电极的结构等。作为触摸面板传感器所使用的配线电极,从不易看到配线电极的观点考虑,一般使用透明配线电极,但近年来,由于高灵敏度化、画面的大型化,使用了金属材料的不透明配线电极扩大。
作为使用了金属材料的不透明配线电极的形成方法,提出了例如,涂布包含导电性粉末的感光性导电膏,通过光刻进行图案形成,接着进行烧成的方法(例如,参照专利文献1)。然而,在将形成了不透明配线电极的透明基板贴合2层以上或与其它基材贴合的情况下,具有因为贴合装置的机械精度、贴合用粘着构件的挠性而易于发生位置偏移的课题。特别是,在将形成了不透明配线电极的透明基板贴合2层以上的情况下,如果发生位置偏移,则发生由不透明配线电极彼此的干扰引起的莫列波纹(moiré)不良。透明基板越薄则这样的课题越显著。
与此相对,作为容易对准位置的透明导电性叠层体的制造方法,提出了例如,在透明基板层的两面至少形成第一透明导电层和第二透明导电层,在第一透明导电层和第二透明导电层的表面涂布抗蚀剂同时曝光,将抗蚀剂显影而对第一透明导电层和第二透明导电层进行蚀刻的方法(例如,参照专利文献2)。然而,在这样的方法中,为了避免通过同时曝光从而所希望的抗蚀剂以外感光,需要使透明基板层吸收曝光光,由于能够使用的材料有限,因此期望其它方法。此外,提出了包含下述工序的方法:在第一透明基板的一个面形成第一透明电极图案的工序;在第二透明基板的一个面至少形成透明导电层的工序;使第一透明基板的未形成透明电极图案的面、与第二透明基板的未形成透明导电层的面彼此对置而用粘着层贴合的工序;使用第一透明电极图案来调整上述透明导电层的图案形成的曝光位置的工序;以及通过图案形成而在上述透明导电层形成第二透明电极图案的工序(例如,参照专利文献3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2000-199954号公报
专利文献2:日本专利第4683164号公报
专利文献3:日本特开2014-71802号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而,在专利文献3所记载的方法中,具有露出的第一透明电极图案在第二透明导电图案形成时易于发生缺损、断线,成品率低的课题。本发明是鉴于上述情况而提出的,其目的是提供不易被辨识,即使使用薄膜透明基板位置精度也优异,可以抑制莫列波纹的成品率高的带电极基板的制造方法。
用于解决课题的方法
为了解决上述课题,本发明主要具有以下构成。
一种带电极基板的制造方法,是在厚度为200μm以下的第一透明基板上具有第一电极、绝缘层和第二电极的带电极基板的制造方法,其具有下述工序:在上述第一透明基板的至少一面形成第一电极的工序;在上述透明基板的形成有第一电极的面形成绝缘层的工序;以及在上述绝缘层上形成第二电极的工序,在上述形成第一电极的工序和形成第二电极的工序中,均具有在100℃以上且150℃以下的温度下进行加热的工序,且第一电极和/或第二电极不透明。
发明的效果
根据本发明,可以成品率良好地获得不易被辨识、即使使用薄膜透明基板位置精度也优异、能够抑制莫列波纹的带电极基板。
附图说明
图1为显示基于本发明的制造方法的带电极基板的构成的一例的概略图。
图2为显示基于本发明的制造方法的带电极基板的构成的另一例的概略图。
图3为显示基于本发明的制造方法的带电极基板的构成的又一例的概略图。
图4为显示基于本发明的制造方法的带电极基板的构成的又一例的概略图。
图5为显示基于本发明的制造方法的带电极基板的构成的又一例的概略图。
图6为显示基于本发明的制造方法的带电极基板的构成的又一例的概略图。
图7为显示使实施例和比较例中的位置精度评价用的第一电极和第二电极重合了的一例的概略图。
图8为显示实施例和比较例中的莫列波纹评价用的第一电极的概略图。
图9为使实施例和比较例中的莫列波纹评价用的第一电极和第二电极重合了的概略图。
图10为显示实施例和比较例中的莫列波纹评价用的不透明配线电极的网形状的概略图。
具体实施方式
基于本发明的制造方法的带电极基板在第一透明基板上具有第一电极、绝缘层和第二电极。首先,对这些各层进行说明。
(第一透明基板)
第一透明基板为成为带电极基板的基体的部位,优选在可见光区域中为透明。具体而言,波长550nm的光的透射率优选为80%以上,更优选为85%以上。另外,第一透明基板的波长550nm下的透射率可以使用紫外可见分光光度计(U-3310(株)日立ハイテクノロジーズ制)测定。
作为透明基板,可举出例如,石英玻璃、钠玻璃、化学强化玻璃、“パイレックス”(注册商标)玻璃、合成石英板、环氧树脂基板、聚醚酰亚胺树脂基板、聚醚酮树脂基板、聚砜系树脂基板、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(以下,“PET膜”)、环烯烃聚合物膜、聚酰亚胺膜、聚酯膜、芳族聚酰胺膜等由树脂形成的透明膜、光学用树脂板等。它们之中,从透明性、耐热性、厚度200μm以下的情况下的强度的观点考虑,优选为PET膜、环烯烃聚合物膜、聚酰亚胺膜。可以将它们多个重叠使用,例如,可以通过粘着层使用多个透明基板进行贴合而使用。
此外,作为透明基板,可举出具有紫外线截止性、阻气性、防反射性等各种功能的功能性膜。作为具有紫外线截止性的功能性膜,可举出例如,由聚萘二甲酸乙二醇酯等具有紫外线吸收性的树脂形成的膜、在先前例示的透明膜中添加了在波长300~380nm的紫外线区域具有极大吸收波长的紫外线吸收剂的膜、在先前例示的透明膜上的一面或两面形成包含紫外线吸收剂的绝缘层的叠层体等。具有紫外线截止性的功能性膜的波长365nm的光的透射率优选为60%以下,更优选为40%以下,进一步优选为20%以下。所谓具有阻气性的功能性膜,可举出例如,在先前例示的透明膜上形成了氧化硅等金属氧化物层的叠层体等。具有阻气性的功能性膜的水蒸气透过率优选为1×10-1g/m2·day以下,更优选为1×10-2g/m2·day以下,进一步优选为1×10-3g/m2·day以下。这里,水蒸气透过率可以通过水蒸气透过度测定装置(モダンコントロール社制MOCON PERMATRAN 3/21),在40℃、90%RH气氛下测定。作为具有防反射性的功能性膜,可举出在先前例示的透明膜上形成了由金属的氧化物、氮化物、氟化物等薄膜材料形成的低折射率层、高折射率层的叠层体等。作为形成低折射率层的材料,优选为波长550nm下的折射率为1.6以下的低折射率材料,可举出例如,氧化硅、氟化镁等。作为形成高折射率层的材料,优选为波长550nm下的折射率为1.9以上的高折射材料,可举出例如,氧化钛、氧化铌、氧化锆、锡掺杂氧化铟(ITO)、锑掺杂氧化锡(ATO)等。除了低折射率层和高折射率层以外,作为折射率1.50~1.85左右的中折射率层,例如,可以形成由氧化钛、上述低折射率材料与高折射材料的混合物形成的薄膜。
根据本发明,可以在使用了根据现有技术而易于发生位置偏移的透明基板的情况下适合使用。因此,本发明中的第一透明基板的厚度总计为200μm以下。在第一透明基板的厚度厚于200μm的情况下,由于透明基板的挠性小,因此即使在将形成了不透明配线电极的透明基板贴合2层以上或与其它基材贴合的情况下,也不易发生位置偏移。
(第一电极、第二电极)
第一电极和/或第二电极不透明。具体而言,波长365nm的光的透射率优选为20%以下,更优选为10%以下。另外,第一电极和第二电极的透射率可以对上述透明基板上的0.1mm见方以上的电极,通过微小面分光色差计(VSS 400:日本电色工业(株)制)测定。第一电极和第二电极可以由相同材料构成,也可以由不同材料构成。优选第一电极或第二电极的一者不透明,另一者透明。通过具有透明电极,可以在不使用昂贵的银等的情况下使用现有的生产设备形成电极。
作为第一电极和第二电极的图案形状,可举出例如,网状、条纹状等。作为网状,可举出例如,单位形状为三角形、四边形、多边形、圆形等的格子状或由这些单位形状的组合构成的格子状等。其中,从使图案的导电性均匀的观点考虑,优选为网状。更优选第一电极和第二电极由金属构成,为具有网状的图案的金属网。金属网由于导电性高,因此可以容易地微细化到不易辨识的线宽。
从导电性的观点考虑,第一电极和第二电极之中,不透明电极的厚度优选为0.01μm以上,更优选为0.05μm以上,进一步优选为0.1μm以上。另一方面,从形成更微细的配线的观点考虑,不透明电极的厚度优选为10μm以下,更优选为5μm以下,进一步优选为3μm以下。
从使导电性更加提高的观点考虑,第一电极和第二电极的图案的线宽优选为1μm以上,更优选为1.5μm以上,进一步优选为2μm以上。另一方面,从使配线电极更加不易被辨识的观点考虑,第一电极和第二电极的图案的线宽优选为10μm以下,优选为7μm以下,进一步优选为6μm以下。
第一电极和第二电极之中,作为形成不透明电极的材料,可举出例如,银、金、铜、铂、铅、锡、镍、铝、钨、钼、铬、钛、铟等金属、它们的合金等。可以使用它们的2种以上。它们之中,从导电性的观点考虑,优选为银、铜、金等导电性粒子。
为了形成具有所希望的导电性的微细的导电图案,导电性粒子的1次粒径优选为0.1~1.0μm,更优选为0.2~0.8μm。这里,所谓导电性粒子的1次粒径,可以如下算出:用镊子、胶粘带等物理地取得电极,用四氢呋喃等有机溶剂将树脂成分溶解,回收沉降的导电性粒子,使用箱式炉在70℃下进行了10分钟干燥,对所得到的物质使用电子显微镜以25000倍的倍率进行观察,测定随机选择的100个导电性粒子的一次粒子的长径和短径,求出它们的数均值从而算出。树脂成分的溶解所使用的有机溶剂只要可以溶解电极的树脂成分即可,没有特别限定。
第一电极和第二电极之中,在不透明电极含有导电性粒子的情况下,从使导电性提高的观点考虑,其含量优选为60质量%以上,更优选为65质量%以上,进一步优选为70质量%以上。另一方面,从使图案加工性提高的观点考虑,导电性粒子的含量优选为95质量%以下,更优选为90质量%以下,进一步优选为85质量%以下。另外,不透明电极中的导电性粒子的含量可以如下求出:关于不透明电极,使用热重量分析装置测定烧成残余成分从而求出。
第一电极和第二电极之中,不透明电极优选含有上述金属以及有机化合物。
作为有机化合物,优选为碱溶性树脂。作为碱溶性树脂,可举出例如,具有羟基和/或羧基的树脂等。作为具有羟基的树脂,可举出例如,具有酚性羟基的苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂等酚醛清漆树脂、具有羟基的单体的聚合物、具有羟基的单体与苯乙烯、丙烯腈、丙烯酸系单体等的共聚物。
作为具有羟基的单体,可举出例如,4-羟基苯乙烯、(甲基)丙烯酸羟基苯酯等具有酚性羟基的单体;(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-甲基-3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸1,1-二甲基-3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸1,3-二甲基-3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸2,2,4-三甲基-3-羟基戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-3-羟基己酯、单(甲基)丙烯酸甘油酯、聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯等具有非酚性羟基的单体等。
作为具有羧基的树脂,可举出例如,羧酸改性环氧树脂、羧酸改性酚树脂、聚酰胺酸树脂、羧酸改性硅氧烷树脂、具有羧基的单体的聚合物、具有羧基的单体与苯乙烯、丙烯腈、丙烯酸系单体等的共聚物等。
作为具有羧基的单体,可举出例如,丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、衣康酸、柠康酸、肉桂酸等。
作为具有羟基和羧基的树脂,可举出具有羟基的单体与具有羧基的单体的共聚物、具有羟基的单体与具有羧基的单体与苯乙烯、丙烯腈、丙烯酸系单体等的共聚物。可以含有它们中的2种以上。
其中,优选为含有酚性羟基和羧基的树脂。通过含有酚性羟基,在使用醌重氮化合物作为感光剂的情况下,酚性羟基与醌重氮化合物形成氢键,可以使正型感光性遮光性组合物层的未曝光部在显影液中的溶解度降低,未曝光部与曝光部的溶解度差变大,可以扩大显影余裕。此外,通过含有羧基,从而在显影液中的溶解性提高,通过羧基的含量而容易调整显影时间。此外,通过含有羧基,可以在更低温下表现导电性。
从在显影液中的溶解性的观点考虑,具有羧基的碱溶性树脂的酸值优选为50mgKOH/g以上,从抑制未曝光部的过度的溶解的观点考虑,优选为250mgKOH/g以下。另外,具有羧基的碱溶性树脂的酸值可以按照JIS K 0070(1992)测定。
第一电极和第二电极之中,不透明电极根据需要可以含有分散剂、光聚合引发剂、具有不饱和双键的单体、光产酸剂、热产酸剂、敏化剂、在可见光处具有吸收的颜料、染料、密合改良剂、表面活性剂、阻聚剂等。
第一电极和第二电极之中,作为形成透明电极的材料,可举出例如,铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、锌氧化物(ZnO)、铟锌锡氧化物(IZTO)、镉锡氧化物(CTO)、PEDOT(聚(3,4-亚乙基二氧基噻吩),poly(3,4-ethylenedioxythiophene))、碳纳米管(CNT)、金属丝等。可以使用它们中的2种以上。它们之中,优选为铟锡氧化物(ITO)。
从导电性的观点考虑,透明电极的厚度优选为16nm以上,更优选为18nm以上,进一步优选为20nm以上。另一方面,从透明性/色调的观点考虑,透明电极的厚度优选为40nm以下,更优选为38nm以下,进一步优选为36nm以下。
透明带电极基板的表面电阻值优选为10~400Ω/□。在用于静电容量方式触摸面板的情况下,从灵敏度的观点考虑,更优选为300Ω/□以下,进一步优选为270Ω/□以下。
(绝缘层)
绝缘层为确保第一电极与第二电极之间的绝缘性的部位。作为构成绝缘层的材料,可举出例如,聚酰亚胺树脂、丙烯酸系树脂、cardo树脂、环氧树脂、三聚氰胺树脂、氨基甲酸酯树脂、硅系树脂、氟系树脂等绝缘性树脂材料等、玻璃等无机材料等。可以使用它们的2种以上。从相对于透明基材的挠曲、弯曲的强度的观点考虑,优选为绝缘性树脂材料。绝缘层可以为包含2层以上的多层。在本发明中,绝缘层优选具有包含粘着层和第二透明基板的多层结构。通过具有包含粘着层和第二透明基板的多层结构,可以使用表面平滑性高的透明基板,可以使第一电极与第二电极的位置精度更加提高。
(粘着层、第二透明基板)
粘着层具有在室温下和/或加热条件下,将必须粘接的多个层通过极小的压力而在短时间内粘接的功能。在本发明中,优选将具有第一电极的第一透明基板、与第二透明基板进行粘接。
粘着层优选具有透明性。作为构成粘着层的材料,可举出例如,丙烯酸系树脂、硅树脂、氨基甲酸酯树脂、聚酰胺树脂、聚乙烯基醚树脂、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烃树脂、氟系树脂、天然橡胶、合成橡胶等。可以使用它们中的2种以上。它们之中,从透明性优异,显示适度的润湿性、凝集性和粘接性等粘着特性,耐候性、耐热性等也优异的观点考虑,优选为丙烯酸系树脂。粘着层根据需要可以含有增粘剂、增塑剂、填充剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、硅烷偶联剂等。
粘着层的厚度优选为1μm以上,更优选为3μm以上,进一步优选为5μm以上。另一方面,粘着层的厚度优选为100μm以下,更优选为50μm以下,进一步优选为35μm以下。
作为第二透明基板的方案,可举出作为第一透明基板的方案而例示的方案、偏光膜等。所谓偏光膜,是指具有仅使某振动方向的偏光通过的偏光性能的膜。作为偏光膜,可举出例如,使碘、染料染色/吸附于聚乙烯醇,使其拉伸/取向的膜等。第一透明基板与第二透明基板可以由相同材料构成,也可以由不同材料构成。
从绝缘性、耐湿热性、透明性的观点考虑,上述绝缘层的厚度优选为0.1μm~300μm,更优选为0.5μm~200μm,进一步优选为0.8μm~150μm。
图1~6显示基于本发明的制造方法的带电极基板的构成的一例的概略图。图1为在透明基板1上具有作为第一电极的不透明电极2和绝缘层3,进一步在绝缘层3上具有作为第二电极的不透明电极2的带电极基板的概略图。图2为在透明基板1上具有作为第一电极的不透明电极2和绝缘层3,进一步在绝缘层3上具有作为第二电极的透明电极4的带电极基板的概略图。图3为在透明基板1上具有作为第一电极的透明电极4和绝缘层3,进一步在绝缘层3上具有作为第二电极的不透明电极2的带电极基板的概略图。图4~6为图1~3的绝缘层3为粘着层5和第二透明基板6的情况下的带电极基板的概略图。
接下来,对本发明的带电极基板的制造方法中的各工序进行详细说明。
首先,在第一透明基板的至少一面形成第一电极。第一电极可以为透明电极,也可以为不透明电极。
作为第一电极的形成方法,在透明电极的情况下,可举出例如,将通过溅射、蒸镀等PVD法、CVD法等干涂布、使用了旋涂器的旋涂、辊涂布、喷涂、浸渍涂布等而成膜的膜通过湿法工艺或干法工艺进行图案形成的方法等。从仅将透明电极进行图案形成的观点考虑,优选为湿法工艺,更优选为光刻法。另一方面,在不透明电极的情况下,可举出例如,使用感光性导电膏通过光刻法进行图案形成的方法;使用导电膏通过丝网印刷、凹版印刷、喷墨等进行图案形成的方法;形成金属、金属复合体、金属与金属化合物的复合体、金属合金等的膜,使用抗蚀剂通过光刻法形成的方法等。它们之中,从能够形成微细配线考虑,优选为使用感光性导电膏通过光刻法形成的方法。
作为形成透明电极的成膜方法,从易于形成纳米级的薄膜考虑,优选为干涂布,更优选为溅射。作为溅射所使用的气体,优选为以非活性气体作为主成分的气体,更优选为氩气与氧气的混合气体。
优选通过将所得的膜的一部分进行蚀刻处理来进行图案形成。蚀刻所使用的光致抗蚀剂、显影液、蚀刻液、冲洗剂以在不侵害透明电极的情况下可以形成规定图案的方式,可以任意选择使用。
不透明电极的形成所使用的感光性导电膏可以根据需要含有上述导电性粒子、碱溶性树脂、分散剂、光聚合引发剂、具有不饱和双键的单体、光产酸剂、热产酸剂、敏化剂、颜料、染料、密合改良剂、表面活性剂、阻聚剂等、溶剂等。
作为感光性导电膏的涂布方法,可举出例如,使用了旋涂器的旋涂、喷涂、辊涂布、丝网印刷、平版印刷、凹版印刷、活版印刷、柔版印刷、使用刮刀涂布机、模头涂布机、压延涂布机、弯月面涂布机或棒式涂布机的方法。其中,从所得的感光性导电膏的组合物膜的表面平坦性优异,通过选择网版而容易调整膜厚考虑,优选为丝网印刷。
在感光性导电膏含有溶剂的情况下,优选将涂布的感光性导电膏的组合物膜干燥而将溶剂挥发除去。作为干燥方法,可举出例如,加热干燥、真空干燥等。加热干燥装置可以为通过电磁波、微波而加热的装置,可举出例如,烘箱、电热板、电磁波紫外线灯、红外线加热器、卤素加热器等。从抑制溶剂的残存的观点考虑,加热温度优选为50℃以上,更优选为70℃以上。另一方面,从抑制感光剂的失活的观点考虑,加热温度优选为130℃以下,更优选为110℃以下。加热时间优选为1分钟~数小时,更优选为1分钟~50分钟。
作为采用光刻法的图案形成方法,优选为进行曝光和显影的方法。例如,在感光性导电膏具有负型感光性的情况下,通过将曝光的感光性导电膏的组合物膜显影,可以将未曝光部除去,形成所希望的图案。
曝光光优选在与感光性导电膏含有的感光剂的吸收波长一致的紫外区域,即,200nm~450nm的波长域具有发光。作为用于获得那样的曝光光的光源,可举出例如,水银灯、卤灯、氙灯、LED灯、半导体激光器、KrF、ArF准分子激光等。它们之中,优选为水银灯的i射线(波长365nm)。从曝光部在显影液中的溶解性的观点考虑,曝光量以波长365nm换算优选为50mJ/cm2以上,更优选为100mJ/cm2以上,进一步优选为200mJ/cm2以上。
作为显影液,优选为不损害第一电极的导电性的显影液,优选为碱性显影液。作为碱性显影,可举出例如,氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾、硅酸钠、偏硅酸钠、氨水等无机碱类;乙基胺、正丙基胺等伯胺类;二乙基胺、二-正丙基胺等仲胺类;三乙胺、甲基二乙基胺等叔胺类;四甲基氢氧化铵(TMAH)等四烷基氢氧化铵类;胆碱等季铵盐;三乙醇胺、二乙醇胺、单乙醇胺、二甲基氨基乙醇、二乙基氨基乙醇等醇胺类;吡咯、哌啶、1,8-二氮杂二环[5,4,0]-7-十一碳烯、1,5-二氮杂二环[4,3,0]-5-壬烷、吗啉等环状胺类等有机碱类等碱性物质的水溶液。也可以在这些水溶液中添加乙醇、γ-丁内酯、二甲基甲酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等水溶性有机溶剂、非离子系表面活性剂等表面活性剂。
作为显影方法,可举出例如,一边使形成了感光性导电膏的组合物膜的基板静置、旋转或输送一边将显影液喷射于上述感光性导电膏的组合物膜的表面的方法;将感光性导电膏的组合物膜浸渍在显影液中的方法;一边使感光性导电膏的组合物膜浸渍在显影液中一边施加超声波的方法等。
可以对通过显影而获得的图案实施采用冲洗液进行的冲洗处理。作为冲洗液,可举出例如,水;乙醇、异丙醇等醇类的水溶液;乳酸乙酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯等酯类的水溶液等。
可以将所得的透明电极或不透明电极加热,优选在空气中加热。从使固化充分进行,使导电性提高的观点考虑,加热温度优选为100℃以上,更优选为120℃以上。另一方面,从透明基板的耐热性、使用了薄膜透明基板时的位置精度、辨识性的观点考虑,加热温度优选为150℃以下,更优选为140℃以下。在形成第一电极的工序和形成第二电极的工序中,从导电性、使用了薄膜透明基板时的位置精度、辨识性方面考虑,特别优选具有该在100℃以上且150℃以下的温度下加热的工序。
接下来,作为在透明基板的形成有第一电极的面形成绝缘层的绝缘层的形成方法,可举出作为使用了感光性导电膏的不透明电极的形成方法而例示的方法。在绝缘层具有粘着层和第二透明基板的情况下,作为粘着层的形成方法,可举出例如,在剥离衬垫上涂布/干燥粘着剂后,转印于透明基板的方法(转印法);在透明基板直接涂布/干燥粘着剂的方法(直接印刷法);采用共挤出的方法等。
在绝缘层具有粘着层和第二透明基板的情况下,优选使第一电极与第二透明基板彼此对置,经由粘着层而贴合。在贴合时,为了除去第一电极的非平坦部附近的气泡,优选进行脱泡。通过进行脱泡,第二透明基板的表面平滑性提高,因此可以使第一电极与第二电极的位置精度更加提高。作为脱泡方法,可举出例如,加热、加压、减压等方法。例如,优选使第一电极与第二透明基板彼此对置,在减压/加热下,一边抑制气泡的混入一边贴合。然后,以延迟气泡的抑制等作为目的,优选通过高压釜处理等,进行加热加压。从脱泡效率的观点考虑,加热加压时的加热温度优选为30℃以上,更优选为40℃以上。另一方面,从更加抑制透明基板、粘着层的热收缩的观点考虑,加热温度优选为150℃以下,更优选为130℃以下,进一步优选为120℃以下。此外,从脱泡效率的观点考虑,加热加压时的压力优选为0.05MPa以上,更优选为0.1MPa以上。另一方面,从更加抑制基板、粘着层的挠曲的观点考虑,压力优选为2.0MPa以下,优选为1.5MPa以下,进一步优选为1.0MPa以下。
进一步在绝缘层上形成第二电极。第二电极可以通过与第一电极同样的方法形成。在绝缘层上形成第二电极的本发明的带电极基板的制造方法与将2个以上带电极基板贴合的方法相比,可以抑制透明基板越薄则越显著的、起因于贴合用粘着构件的挠性的位置偏移,提高位置精度。此外,绝缘层保护第一电极,因此可以抑制第二电极形成时的显影工序中的显影液对第一电极的侵蚀、由操作引起的第一电极与设备等的接触,抑制配线的缺损、断线等不良而使成品率提高。
在本发明中,在第二电极的图案形成中,可以利用已经形成的第一电极图案进行对准位置。具体而言,在第二电极的曝光工序中,通过使用照像机检测第一电极图案,调整曝光装置的平台,从而可以更加抑制第一电极图案与第二电极图案的位置偏移,使位置精度进一步提高。
通过本发明的制造方法获得的带电极基板不易被辨识,位置精度优异,可以抑制莫列波纹,因此可以适合用于例如,触摸面板用构件、电磁屏蔽用构件、透明LED灯用构件等。其中,可以作为更高要求配线电极不易被辨识的触摸面板用构件而适合使用。
实施例
以下,举出实施例来进一步详细地说明本发明,但本发明不限定于此。
各实施例中使用的材料如下所述。另外,透明基板的波长550nm下的透射率使用紫外可见分光光度计(U-3310(株)日立ハイテクノロジーズ制)测定。
(透明基板)
·“ルミラー”(注册商标)T60(東レ(株)制)(厚度:100μm,波长550nm下的透射率:89%)(a-1)
·“ゼオネックス”(注册商标)480(日本ゼオン(株)制)(厚度:100μm,波长550nm下的透射率:92%)(a-2)。
(制造例1:含有羧基的丙烯酸系共聚物)
在氮气气氛的反应容器中加入150g的二甘醇单乙基醚乙酸酯(以下,“DMEA”),使用油浴升温直到80℃。向其中经1小时滴加由20g的丙烯酸乙酯(以下,“EA”)、40g的甲基丙烯酸2-乙基己酯(以下,“2-EHMA”)、20g的苯乙烯(以下,“St”)、15g的丙烯酸(以下,“AA”)、0.8g的2,2-偶氮二异丁腈和10g的二甘醇单乙基醚乙酸酯构成的混合物。滴加结束后,进一步搅拌6小时,进行了聚合反应。然后,添加1g的氢醌单甲基醚,停止聚合反应。接着,经0.5小时滴加由5g的甲基丙烯酸缩水甘油酯(以下,“GMA”)、1g的三乙基苯氯化铵和10g的DMEA构成的混合物。在滴加结束后,进一步搅拌2小时,进行了加成反应。通过将所得的反应溶液用甲醇进行精制从而将未反应杂质除去,进一步进行24小时真空干燥,获得了共聚比率(质量基准):EA/2-EHMA/St/GMA/AA=20/40/20/5/15的含有羧基的丙烯酸系共聚物。测定所得的共聚物的酸值,结果为103mgKOH/g。另外,酸值按照JIS K 0070(1992)测定。
(制造例2:感光性导电膏)
在100mL洁净瓶中加入17.5g的通过制造例1获得的含有羧基的丙烯酸系共聚物、0.5g的光聚合引发剂N-1919((株)ADEKA制)、1.5g的环氧树脂“アデカレジン”(注册商标)EP-4530(环氧当量190,(株)ADEKA制)、3.5g的单体“ライトアクリレート”(注册商标)BP-4EA(共荣社化学(株)制)和19.0g的DMEA,使用“あわとり錬太郎”(注册商标)ARE-310((株)シンキー制)进行混合,获得了42.0g的树脂溶液。将所得的42g的树脂溶液与62.3g的一次粒径0.4μm的银粒子混合,使用三辊EXAKT M50(EXAKT制)进行了混炼后,进一步加入DMEA 7g进行混合,获得了111g的感光性导电膏。感光性导电膏的粘度为10,000mPa·s。另外,粘度使用布鲁克菲尔德型的粘度计,在温度25℃、转速3rpm的条件下测定。
(制造例3:绝缘性组合物)
在100mL洁净瓶中加入20.0g的聚合物型丙烯酸酯“ユニディック”(注册商标)V6840、0.5g的光聚合引发剂“IRGACURE”(注册商标)IC184、10.0g的异丁基酮,使用“あわとり錬太郎”(注册商标)ARE-310((株)シンキー制)进行混合,获得了30.5g的绝缘性组合物。
各实施例和比较例中的评价通过以下方法进行。
(1)位置精度
关于通过各实施例和比较例制作的带电极基板,在图7所示的使位置精度评价用的第一电极与第二电极重合的部分,测定位置偏移量X,将位置偏移量小于10μm的情况评价为A,将位置偏移量为10μm以上的情况评价为B。另外,位置精度评价用的图案为直径2mm的圆形,图案的宽度为240μm。
(2)辨识性
将通过各实施例和比较例制作的、有具有图8~9所示的外形的第一电极和具有图9所示的外形的第二电极的带电极基板载置在显示整面白图像的Flatron23EN43V-B2 23型宽液晶监视器(LG Electronics社制)上,观察莫列波纹的有无,将观察不到莫列波纹的情况评价为A,将观察到莫列波纹的情况评价为B。然而,在带电极基板中,不透明电极将外形的内侧形成为图10所示的网形状的图案,透明电极将外形的内侧整体形成为实心图案(ベタパターン)。
(3)成品率
关于通过各实施例和比较例制作的、有具有图8所示的外形的第一电极的带电极基板的第一电极100个,使用电阻测定用试验机(2407A;BKプレシジョン社制)测定了电阻值。接下来,在第二电极形成后,再次测定了第一电极100个的电阻值。算出各第一电极的电阻值的变化率(第二电极形成后的第一电极的电阻值/第一电极形成后的第一电极的电阻值),将100个全部第一电极的变化率为110%以下的情况评价为A,将变化率超过110%的第一电极存在1个以上的情况评价为B。
(实施例1)
<第一电极(不透明电极)的形成>
在透明基板(a-1)上,将通过制造例2获得的感光性导电膏,通过丝网印刷,以干燥后膜厚成为1μm的方式印刷,在100℃下干燥10分钟。介由具有图7和图8所示的形状的图案的曝光掩模,使用曝光装置(PEM-6M;ユニオン光学(株)制)以曝光量500mJ/cm2(波长365nm换算)曝光。掩模开口宽度为3μm。然后,用0.2质量%碳酸钠水溶液进行30秒浸渍显影,进一步,用超纯水冲洗后,在140℃的IR加热器炉内加热30分钟,形成第一电极(不透明电极),获得了有具有图7和图8所示的外形的第一电极的带电极基板。通过微小面分光色差计(VSS400:日本电色工业(株)制)测定了不透明电极的波长365nm下的透射率,结果为5%。
<绝缘层的形成>
在形成了第一电极的基板上,将通过制造例3获得的绝缘性组合物使用旋转涂布机以1000rpm旋转涂布5秒,然后使用电热板在100℃下预烘烤2分钟,制作出预烘烤膜。使用平行光掩模曝光机,以超高压水银灯作为光源,介由所希望的曝光掩模将预烘烤膜曝光,形成了绝缘层。绝缘层的厚度为1μm。
<第二电极(不透明电极)的形成>
在形成的绝缘层上,通过与第一电极同样的操作而形成第二电极(不透明电极),获得了带电极基板。然而,作为曝光掩模,使用了具有图7和图9所示的形状的图案的掩模。将通过上述方法评价的结果示于表1中。
(实施例2)
通过与实施例1同样的操作,在透明基板(a-1)上,形成了第一电极(不透明电极)和绝缘层。
<第二电极(透明电极)的形成>
在形成的绝缘层上,使用铟锡氧化物(锡氧化物含量5重量%)作为靶,在氩/氧(体积比)为1/100的混合气体中,在装置内压力0.5Pa下,在温度:25℃,功率密度:2.2W/cm2的条件下进行溅射,形成了ITO层。所得的ITO层的厚度为25nm。在形成的ITO层,将光致抗蚀剂(制品名:TSMR-8900(东京应化工业(株)制)),通过旋转涂布而涂布成2μm左右的膜厚。将其用90℃的烘箱预烘烤后,介由具有图7和图9所示的形状的图案的曝光掩模,以40mJ/cm2(波长365nm换算)曝光。然后,在110℃下后烘烤后,使用25℃的显影液(0.75质量%NaOH水溶液),将光致抗蚀剂进行了图案形成。进一步,通过使用蚀刻液(制品名:ITO-02(关东化学(株)制)),对ITO膜进行蚀刻,从而进行了图案形成。使用40℃的剥离液(2质量%NaOH水溶液)将残留的光致抗蚀剂除去后,在150℃下干燥30分钟,形成第二电极(透明电极),获得了带电极基板。将通过上述方法评价的结果示于表1中。
(实施例3)
在透明基板(a-1)上,通过与实施例2中的第二电极(透明电极)的形成方法同样的操作,形成了第一电极(透明电极)。然而,作为曝光掩模,使用了具有图7和图8所示的形状的图案的掩模。进一步,通过与实施例1同样的操作,形成绝缘层和第二电极(不透明电极),获得了带电极基板。将通过上述方法评价的结果示于表1中。
(实施例4)
在透明基板(a-2)上,通过与实施例1同样的操作,形成第一电极(不透明电极)、绝缘层、第二电极(不透明电极),获得了带电极基板。将通过上述方法评价的结果示于表1中。
(实施例5)
在透明基板(a-1)上,通过与实施例1同样的操作,形成了第一电极(不透明电极)。使形成了第一电极的基板的第一电极与另外准备的第二透明基板(a-1)彼此对置,经由粘着片“パナクリーン”(注册商标)PD-R5(パナック(株)制)(厚度:25μm),在加热温度:50℃、加压力:0.2MPa的条件下贴合,形成了由粘着层和第二透明基板构成的绝缘层。在第二透明基板上,通过与实施例1同样的操作,形成了第二电极(不透明电极)。将通过上述方法评价的结果示于表1中。
(实施例6)
将第一透明基板和第二透明基板设为(a-2),通过与实施例5同样的操作,形成第一电极(不透明电极)、由粘着层和第二透明基板构成的绝缘层,第二电极(不透明电极),获得了带电极基板。将通过上述方法评价的结果示于表1中。
(比较例1)
在透明基板(a-1)上,通过与实施例1同样的操作,制作形成了不透明电极的不透明带电极基板2片。使一个不透明带电极基板的形成了不透明电极的面、与另一个不透明带电极基板的未形成不透明电极的面对置,经由粘着片“パナクリーン”(注册商标)PD-R5(パナック(株)制)(厚度:25μm),在加热温度:50℃、加压力:0.2MPa的条件下贴合,在透明基板上,形成第一电极(不透明电极)、由粘着层和第二透明基板构成的绝缘层、第二电极(不透明电极),获得了带电极基板。将通过上述方法评价的结果示于表1中。
(比较例2)
在透明基板(a-1)上,通过与实施例1同样的操作,制作形成了不透明电极的不透明带电极基板,并且在透明基板(a-1)上,通过与实施例2同样的操作,另行制作形成了透明电极的透明带电极基板。使不透明带电极基板的形成了不透明电极的面、与透明带电极基板的未形成透明电极的面对置,经由粘着片“パナクリーン”(注册商标)PD-R5(パナック(株)制)(厚度:25μm),在加热温度:50℃、加压力:0.2MPa的条件下贴合,在透明基板上形成第一电极(不透明电极)、由粘着层和第二透明基板构成的绝缘层、第二电极(透明电极),获得了带电极基板。将通过上述方法评价的结果示于表1中。
(比较例3)
通过与比较例2同样的操作,分别制作不透明配线带电极基板、和透明配线带电极基板。使透明带电极基板的形成了透明电极的面、与不透明带电极基板的未形成不透明电极的面对置,经由粘着片“パナクリーン”(注册商标)PD-R5(パナック(株)制)(厚度:25μm),在加热温度:50℃、加压力:0.2MPa的条件下贴合,在透明基板上形成第一电极(透明电极)、由粘着层和第二透明基板构成的绝缘层、第二电极(不透明电极),获得了带电极基板。将通过上述方法评价的结果示于表1中。
(比较例4)
在透明基板(a-1)上,通过与实施例2中的第二电极(透明电极)的形成方法同样的操作,形成了第一电极(透明电极)。然而,作为曝光掩模,使用了具有图4和图5所示的形状的图案的掩模。使形成了第一电极(透明电极)的基板的未形成第一电极的面、与另外准备的第二透明基板(a-1)对置,经由粘着片“パナクリーン”(注册商标)PD-R5(パナック(株)制)(厚度:25μm),在加热温度:50℃、加压力:0.2MPa的条件下贴合,形成了由粘着层和第二透明基板构成的绝缘层。进而在第二透明基板的未贴合粘着层的面,通过与实施例2同样的操作,形成第二电极(透明电极),获得了带电极基板。将通过上述方法评价的结果示于表1中。
(比较例5)
使电极图案形成后的加热温度为160℃而形成第一电极和第二电极,除此以外,全部通过与实施例1同样的操作,获得了带电极基板。将通过上述方法评价的结果示于表l中。
表1
位置精度 | 辨识性 | 成品率 | |
实施例1 | A | A | A |
实施例2 | A | A | A |
实施例3 | A | A | A |
实施例4 | A | A | A |
实施例5 | A | A | A |
实施例6 | A | A | A |
比较例1 | B | B | A |
比较例2 | B | A | A |
比较例3 | B | A | A |
比较例4 | A | A | B |
比较例5 | B | B | A |
产业可利用性
通过使用本发明的配线带电极基板的制造方法,可以成品率良好地获得即使使用薄膜透明基板位置精度也优异,可以抑制莫列波纹的带电极基板,能够提供外观良好的触摸面板。
符号的说明
1 第一透明基板
2 不透明电极
3 绝缘层
4 透明电极
5 粘着层
6 第二透明基板
7 第一电极
8 第二电极
9 不透明电极的网形状
X 位置偏移量。
Claims (9)
1.一种带电极基板的制造方法,是在厚度为200μm以下的第一透明基板上具有第一电极、绝缘层和第二电极的带电极基板的制造方法,其具有下述工序:
在所述第一透明基板的至少一面形成第一电极的工序;
在所述透明基板的形成有第一电极的面形成绝缘层的工序;以及
在所述绝缘层上形成第二电极的工序,
在所述形成第一电极的工序和形成第二电极的工序中,均具有在100℃以上且150℃以下的温度下进行加热的工序,且第一电极和/或第二电极不透明。
2.根据权利要求1所述的带电极基板的制造方法,所述第一透明基板为选自聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、环烯烃聚合物膜、聚酰亚胺膜中的一种。
3.根据权利要求1所述的带电极基板的制造方法,所述第一透明基板为功能性膜。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的带电极基板的制造方法,所述绝缘层具有粘着层和第二透明基板,使所述第一电极与第二透明基板彼此对置,经由粘着层而贴合。
5.根据权利要求4所述的带电极基板的制造方法,所述第二透明基板为选自聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、环烯烃聚合物膜、聚酰亚胺膜中的一种。
6.根据权利要求4所述的带电极基板的制造方法,所述第二透明基板为功能性膜或偏光膜。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的带电极基板的制造方法,所述不透明电极的线宽为1~10μm。
8.根据权利要求1~6中任一项所述的带电极基板的制造方法,所述第一电极和第二电极的线宽为1~10μm。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的带电极基板的制造方法,带电极基板为触摸面板用构件。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011057859A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Harima Chemicals Inc | 低温硬化可能な導電性ペースト |
JP2012103761A (ja) * | 2010-11-05 | 2012-05-31 | Fujifilm Corp | タッチパネル |
JP2014029614A (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-13 | Toppan Printing Co Ltd | フィルム状静電容量型タッチパネル及びその製造方法 |
CN103842948A (zh) * | 2011-09-30 | 2014-06-04 | 富士胶片株式会社 | 静电电容式输入装置的制造方法及静电电容式输入装置以及具备其的图像显示装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4062805B2 (ja) | 1999-01-06 | 2008-03-19 | 東レ株式会社 | 焼成用感光性導電ペーストおよび微細電極パターン形成方法 |
WO2011065032A1 (ja) | 2009-11-27 | 2011-06-03 | 凸版印刷株式会社 | 透明導電性積層体およびその製造方法ならびに静電容量式タッチパネル |
JP5806684B2 (ja) * | 2011-01-11 | 2015-11-10 | アルプス電気株式会社 | 座標入力装置 |
JP2014071802A (ja) | 2012-10-01 | 2014-04-21 | Toppan Printing Co Ltd | 透明導電性積層体の製造方法 |
JP2014071865A (ja) * | 2012-10-02 | 2014-04-21 | Fujikura Ltd | タッチパネル |
JP6005090B2 (ja) * | 2013-03-27 | 2016-10-12 | 富士フイルム株式会社 | 導電シートおよびその製造方法、タッチパネル |
EP3041331B1 (en) * | 2013-08-30 | 2019-06-12 | Fujifilm Corporation | Electrically conductive film, touch panel and display device employing same, and evaluation method for electrically conductive film |
CN104951128B (zh) * | 2014-03-31 | 2019-10-18 | Lg伊诺特有限公司 | 具有用于感测图案的交叉结构的触摸面板 |
-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011057859A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Harima Chemicals Inc | 低温硬化可能な導電性ペースト |
JP2012103761A (ja) * | 2010-11-05 | 2012-05-31 | Fujifilm Corp | タッチパネル |
CN103842948A (zh) * | 2011-09-30 | 2014-06-04 | 富士胶片株式会社 | 静电电容式输入装置的制造方法及静电电容式输入装置以及具备其的图像显示装置 |
JP2014029614A (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-13 | Toppan Printing Co Ltd | フィルム状静電容量型タッチパネル及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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WO2019065234A1 (ja) | 2019-04-04 |
TW201921456A (zh) | 2019-06-01 |
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