WO2011065032A1 - 透明導電性積層体およびその製造方法ならびに静電容量式タッチパネル - Google Patents

透明導電性積層体およびその製造方法ならびに静電容量式タッチパネル Download PDF

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    • Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree

Definitions

  • the present invention relates to a transparent conductive laminate and a method for producing the transparent conductive laminate.
  • a transparent touch panel is attached as an input device on the display of various electronic devices.
  • the touch panel system include a resistance film type and a capacitance type.
  • the capacitance type can be multi-touched and is widely used for mobile devices and the like.
  • the capacitive touch panel uses a transparent conductive layer with a pattern.
  • a method of forming a pattern on the transparent conductive layer for example, there is a photolithography method in which a pattern is formed using a resist as in Patent Documents 1 to 3.
  • a photolithography method in which a pattern is formed using a resist as in Patent Documents 1 to 3.
  • an indium compound having a functional group or site that reacts with light and a tin compound having a similar functional group or site are used as the conductive film forming composition, and pattern exposure is performed.
  • JP-A-1-197911 Japanese Patent Laid-Open No. 2-109205 JP-A-2-309510 JP-A-9-142848 JP 2008-140130 A Japanese Patent Laid-Open No. 11-286066
  • Patent Documents 1 to 3 often require many manufacturing steps.
  • a transparent conductive layer is provided on both surfaces of a substrate to form a pattern
  • the manufacturing process becomes complicated because steps such as resist coating, exposure, and development are performed on each side.
  • an optical adjustment layer is formed in addition to the transparent conductive layer as in Patent Document 6, it is necessary to increase the number of manufacturing processes, which further complicates the manufacturing process. become.
  • a method such as Patent Document 4 or 5 can use a resist without using a resist and can shorten the manufacturing process.
  • a transparent conductive layer is provided on both sides of a substrate to form a pattern.
  • the same pattern can be formed on both surfaces of the substrate by laser light, but there is a problem in that it cannot be applied when different patterns are formed on both surfaces of the substrate.
  • the present invention has been made in view of the problems of the prior art, and the object thereof is to form different shapes on both sides of a substrate in a short manufacturing process even if a method of forming a pattern on a transparent conductive layer using a resist is used.
  • a transparent conductive laminate that can form a pattern simultaneously, is easy to align even if the pattern formed on both sides of the substrate is fine, and is advantageous in making the pattern shape inconspicuous, and It is in providing the manufacturing method and a capacitive touch panel.
  • the invention according to claim 1 includes at least a transparent substrate layer, and a first transparent conductive layer and a second transparent conductive layer formed on both surfaces of the transparent substrate layer.
  • a transparent conductive laminate is a transparent conductive laminate.
  • the invention according to claim 2 is characterized in that the transparent substrate layer is a layer that absorbs light, and the transparent substrate layer contains an ultraviolet absorber or a resin having an ultraviolet absorbing function. It is a transparent conductive laminated body of description.
  • the invention according to claim 3 is a resin layer formed between the transparent substrate layer and the first transparent conductive layer and / or between the transparent substrate layer and the second transparent conductive layer.
  • the transparent substrate layer includes a first transparent substrate layer in which the first transparent conductive layer is formed on one surface, and the second transparent conductive layer on one surface.
  • a second transparent substrate layer formed with a layer, and an adhesive layer formed between the other surface of the first transparent substrate layer and the other surface of the second transparent substrate layer, 2.
  • the invention according to claim 5 has an optical adjustment layer between the transparent substrate layer and the first transparent conductive layer and / or between the transparent substrate layer and the second transparent conductive layer. It is a transparent conductive laminated body of Claim 1 characterized by the above-mentioned.
  • the invention according to claim 6 is characterized in that the light transmittance at a wavelength of 400 nm is 60% or more and the light transmittance at a wavelength of 365 nm is 20% or less. Is a conductive laminate.
  • the difference in total light transmittance between the conductive pattern region and the non-conductive pattern region is 1.5% or less, and the transmitted hue b * difference is 2.0. It is the following, It is the transparent conductive laminated body of Claim 6 characterized by the above-mentioned.
  • the invention according to claim 8 is the transparent conductive laminate according to claim 7, wherein the heat shrinkage rate at 30 ° C. for 30 minutes is 0.5% or less.
  • the invention according to claim 9 is a capacitive touch panel using the transparent conductive laminate according to claim 8 as an electrode material.
  • the invention according to claim 10 is the step of forming at least the first transparent conductive layer and the second transparent conductive layer on both surfaces of the transparent substrate layer, and the first transparent conductive layer and the second transparent conductive layer. Applying a resist to the surface of the conductive layer, a light source for forming a pattern on the first transparent conductive layer, an optical filter and mask for cutting light, and forming a pattern on the second transparent conductive layer And a light filter for cutting light and an optical filter and a mask arranged in order from the light source side, and applied to the surface of the first transparent conductive layer and the resist applied to the surface of the first transparent conductive layer Exposing the resist simultaneously, developing the exposed resist, etching the first transparent conductive layer and the second transparent conductive layer not covered with the resist, And a step of peeling the resist, wherein at least one layer formed between the first transparent conductive layer and the second transparent conductive layer is a layer that absorbs light. It is a manufacturing method of an electroconductive laminate.
  • the invention according to claim 11 is characterized in that the transparent substrate layer is a layer that absorbs light, and the transparent substrate layer contains an ultraviolet absorber or a resin having an ultraviolet absorbing function. It is a manufacturing method of the transparent conductive laminated body of description.
  • the invention according to claim 12 is the method for producing a transparent conductive laminate according to claim 11, wherein the optical filter has a light transmittance of 80% or more at a wavelength of 365 nm.
  • the invention according to claim 13 is characterized in that a process from the step of forming the transparent conductive layer on the transparent substrate layer to the step of peeling the resist is performed by a roll-to-roll method. It is a manufacturing method of a transparent conductive laminated body.
  • the invention described in claim 14 is the step of forming a resin layer on both surfaces of the transparent substrate layer, and forming the first transparent conductive layer and the second transparent conductive layer on the surface of the resin layer.
  • the invention according to claim 15 is the method for producing a transparent conductive laminate according to claim 14, wherein the optical filter has a light transmittance of 80% or more at a wavelength of 365 nm.
  • the invention described in claim 16 is characterized in that the process from the step of forming the transparent conductive layer on the transparent substrate layer to the step of removing the resist is performed by a roll-to-roll method. It is a manufacturing method of a transparent conductive laminated body.
  • the invention according to claim 17 is the step of forming at least a first transparent conductive layer on one side of the first transparent substrate layer, and at least the second transparent conductive layer on one side of the second transparent substrate layer.
  • the invention according to claim 18 is the layer according to claim 17, wherein the adhesive layer is a layer that absorbs light, and the adhesive layer contains an ultraviolet absorber or a resin having an ultraviolet absorbing function. It is a manufacturing method of a transparent conductive laminated body.
  • the invention according to claim 19 is the method for producing a transparent conductive laminate according to claim 18, wherein the optical filter has a light transmittance of 80% or more at a wavelength of 365 nm.
  • the transparent substrate layer, the resin layer, or the adhesive layer is a layer that absorbs light, so that different patterns can be simultaneously formed on both sides of the transparent conductive layer formed on both sides of the transparent substrate layer. , The reflection of each other's pattern can be prevented. Further, since patterns having different shapes can be simultaneously formed on both surfaces of the transparent substrate layer, alignment can be easily performed even if the pattern is fine. Furthermore, since a fine pattern can be accurately formed on both surfaces of the transparent substrate layer, the pattern shape can be made inconspicuous by the fine pattern, and as a result, a highly conductive transparent conductive laminate can be obtained. .
  • FIG. 1 is an explanatory view of a cross-sectional example 1 of the transparent conductive laminate of the present invention.
  • the transparent conductive laminate 11 includes a first transparent conductive layer 3a formed with conductive pattern regions 4a and non-conductive pattern regions 4b provided on both surfaces of the transparent substrate 1, and conductive pattern regions 4a and non-conductive layers. And a second transparent conductive layer 3b in which a pattern region 4b is formed.
  • the conductive pattern region refers to a portion having conductivity in the transparent conductive layer
  • the non-conductive pattern region is a conductivity excluding a portion having conductivity in the transparent conductive layer. The part that does not have.
  • FIG. 2 is an explanatory view of a cross-sectional example 2 of the transparent conductive laminate of the present invention.
  • the optical adjustment layers 2a and 2b may be provided.
  • an optical adjustment layer may be provided only between either the transparent substrate 1 and the first transparent conductive layer 3a or between the transparent substrate 1 and the second transparent conductive layer 3b. Good.
  • FIG. 3 is an explanatory view of a cross-sectional example 3 of the transparent conductive laminate of the present invention.
  • the transparent conductive laminate 11 includes a first transparent conductive layer 3a formed with conductive pattern regions 4a and non-conductive pattern regions 4b provided on both surfaces of the transparent substrate 1, and conductive pattern regions 4a and non-conductive layers.
  • a resin layer may be provided only between either the transparent substrate 1 and the first transparent conductive layer 3a or between the transparent substrate 1 and the second transparent conductive layer 3b. .
  • FIG. 4 is an explanatory view of a cross-sectional example 4 of the transparent conductive laminate of the present invention.
  • the optical adjustment layers 2a and 2b may be provided.
  • an optical adjustment layer may be provided only between the resin layer 5a and the first transparent conductive layer 3a or between the resin layer 5b and the second transparent conductive layer 3b.
  • an optical adjustment layer may be provided between the transparent substrate 1 and the resin layer 5a or between the transparent substrate 1 and the resin layer 5b.
  • FIG. 5 is an explanatory view of a cross-sectional example 5 of the transparent conductive laminate of the present invention.
  • the transparent conductive laminate 11 includes a first transparent conductive layer 3a having a conductive pattern region 4a and a nonconductive pattern region 4b provided on one side of the first transparent substrate 1a, and a second transparent substrate 1b.
  • the second transparent conductive layer 3b formed with the conductive pattern region 4a and the non-conductive pattern region 4b provided on one side of the first, the first transparent conductive layer 3a and the second transparent conductive layer 3b are arranged outside, It is comprised from the adhesion layer 6 provided between the 1st transparent substrate 1a and the 2nd transparent substrate 1b.
  • FIG. 6 is an explanatory view of a cross-sectional example 6 of the transparent conductive laminate of the present invention.
  • FIG. 6 between the first transparent substrate 1a and the first transparent conductive layer 3a of the transparent conductive laminate 11 shown in FIG. 5, and between the second transparent substrate 1b and the second transparent conductive layer 3b.
  • optical adjustment layers 2a and 2b may be provided, respectively.
  • An adjustment layer may be provided.
  • FIG. 7 is an explanatory view of a cross-sectional example 7 of the transparent conductive laminate of the present invention.
  • the transparent conductive laminate 11 includes a resin layer 5a between the first transparent substrate 1a and the first transparent conductive layer 3a and between the second transparent substrate 1b and the second transparent conductive layer 3b, respectively. 5b may be provided. In other embodiments, the resin is provided only between one of the first transparent substrate 1a and the first transparent conductive layer 3a or between the second transparent substrate 1b and the second transparent conductive layer 3b. A layer may be provided.
  • FIG. 8 is an explanatory view of a cross-sectional example 8 of the transparent conductive laminate of the present invention.
  • the optical adjustment layers 2a and 2b may be provided.
  • an optical adjustment layer may be provided only between the resin layer 5a and the first transparent conductive layer 3a or between the resin layer 5b and the second transparent conductive layer 3b.
  • an optical adjustment layer may be provided between the first transparent substrate 1a and the resin layer 5a or between the second transparent substrate 1b and the resin layer 5b.
  • a plastic film made of resin is used in addition to glass.
  • the plastic film is not particularly limited as long as it has sufficient strength in the film-forming process and the post-process and has good surface smoothness.
  • polyethylene terephthalate film, polybutylene terephthalate film, polyethylene naphthalate film, polycarbonate Examples include films, polyethersulfone films, polysulfone films, polyarylate films, cyclic polyolefin films, polyimide films, and the like.
  • the thickness is about 10 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less in consideration of the thinning of the member and the flexibility of the base material.
  • the transparent substrate layers 1, 1a and 1b used in the present invention preferably absorb light.
  • the light that has not been absorbed by the resist among the light irradiated from one side of the transparent substrate layer 1 is transparent. This is because it can be absorbed by the substrate layer 1 and light can be prevented from reaching the resist on the other surface side of the transparent substrate layer 1.
  • the transparent substrate layers 1a and 1b also absorb light.
  • the transparent substrate layers 1, 1a, and 1b preferably absorb light for exposing the resist.
  • the light used to expose the resist varies depending on the type of resist or the type of light source, but light of a wavelength in the ultraviolet region (about 200 nm to 360 nm) and a wavelength in the visible region (about 360 nm to 780 nm) are often used.
  • the transparent substrate layer 1 preferably absorbs light in these regions. In consideration of practicality, the transparent substrate layer 1 preferably absorbs light in the ultraviolet region.
  • Examples of the light absorbing material used to absorb ultraviolet light include an ultraviolet absorber and a resin having an ultraviolet absorbing function, and an ultraviolet absorber is added to the transparent substrate layer or a resin constituting the transparent substrate layer.
  • a resin having an ultraviolet absorbing function can be copolymerized.
  • UV absorber contained in the transparent substrate layers 1, 1a and 1b examples include benzophenone series, benzotriazole series, benzoate series, salicylate series, triazine series, and cyanoacrylate series.
  • benzotriazole-based UV absorbers include 2- (2H-benzotriazol-2-yl) -p-cresol and 2- (2H-benzotriazol-2-yl) -4-6-bis.
  • the resin having an ultraviolet absorbing function includes the above-mentioned non-reactive ultraviolet absorbers such as benzophenone, benzotriazole, benzoate, salicylate, triazine, cyanoacrylate, vinyl group, acryloyl group, A functional group having a polymerizable double bond such as a methacryloyl group, an alcoholic hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, an epoxy group, or an isocyanate group is introduced.
  • These resins and the resin contained in the transparent substrate layers 1, 1a and 1b can be copolymerized and used as a transparent substrate layer having an ultraviolet absorbing function.
  • the light absorbing materials mentioned above may be used not only alone but also in combination.
  • unnecessary light can be absorbed in a wide wavelength region by using a plurality of light absorbing materials having different wavelengths of light that can be absorbed.
  • the content of the light-absorbing material is not particularly limited as long as light that has not been absorbed by the resist on one surface of the transparent substrate layers 1, 1a, and 1b can be prevented from reaching the resist on the other surface. It is preferable to contain 0.01 weight% or more and 20 weight% or less with respect to resin which comprises 1a and 1b. If it is smaller than the lower limit, it is not preferable because unnecessary light cannot be sufficiently absorbed. Moreover, when exceeding an upper limit, transparency of the transparent substrate layers 1, 1a, and 1b will fall, and it is unpreferable on an external appearance.
  • various known additives and stabilizers such as antistatic agents, plasticizers, lubricants, and easy-adhesive agents are used. Also good.
  • corona treatment, low temperature plasma treatment, ion bombardment treatment, chemical treatment, etc. may be performed as pretreatment.
  • the resin layers 5a and 5b used in the present invention are provided to give the transparent conductive laminate 11 mechanical strength.
  • resin used Resin which has transparency, moderate hardness, and mechanical strength is preferable.
  • a photocurable resin such as a monomer or a crosslinkable oligomer having a tri- or higher functional acrylate that can be expected to be three-dimensionally crosslinked as a main component is preferable.
  • Trifunctional or higher acrylate monomers include trimethylolpropane triacrylate, isocyanuric acid EO-modified triacrylate, pentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate Ditrimethylolpropane tetraacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, polyester acrylate and the like are preferable.
  • Particularly preferred are isocyanuric acid EO-modified triacrylates and polyester acrylates. These may be used alone or in combination of two or more.
  • so-called acrylic resins such as epoxy acrylate, urethane acrylate, and polyol acrylate can be used in combination.
  • acrylic oligomers such as polyester (meth) acrylate, polyether (meth) acrylate, polyurethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, and silicone (meth) acrylate are preferable.
  • Specific examples include polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, bisphenol A type epoxy acrylate, polyurethane diacrylate, and cresol novolac type epoxy (meth) acrylate.
  • the resin layers 5a and 5b may further contain additives such as particles and a photopolymerization initiator.
  • the particles to be added include organic or inorganic particles, but it is preferable to use organic particles in consideration of transparency.
  • organic particles include particles made of acrylic resin, polystyrene resin, polyester resin, polyolefin resin, polyamide resin, polycarbonate resin, polyurethane resin, silicone resin, and fluorine resin.
  • the average particle diameter of the particles varies depending on the thickness of the resin layers 5a and 5b, but for reasons of appearance such as haze, the lower limit is 2 ⁇ m or more, more preferably 5 ⁇ m or more, and the upper limit is 30 ⁇ m or less, preferably 15 ⁇ m or less. Is used. Further, for the same reason, the particle content is preferably 0.5% by weight or more and 5% by weight or less based on the resin.
  • radical generating photopolymerization initiators include benzoin and its alkyl ethers such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, and benzyl methyl ketal, acetophenone, 2, 2 , -Dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, and other acetophenones, methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-amylanthraquinone and other anthraquinones, thioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2, 4 -Thioxanthones such as diisopropylthioxanthone, ketals such as acetophenone dimethyl ketal and benzyl dimethyl ketal, benzophenone, 4, 4-
  • tertiary amines such as triethanolamine and methyldiethanolamine
  • benzoic acid derivatives such as 2-dimethylaminoethylbenzoic acid, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, etc. It can be used in combination with a photoinitiator aid or the like.
  • the addition amount of the photopolymerization initiator is 0.1% by weight or more and 5% by weight or less, preferably 0.5% by weight or more and 3% by weight or less with respect to the main component resin. Less than the lower limit is not preferable because the hard coat layer is insufficiently cured. Moreover, when exceeding an upper limit, since yellowing of a hard-coat layer will be produced or a weather resistance will fall, it is unpreferable.
  • the light used for curing the photocurable resin is ultraviolet rays, electron beams, or gamma rays, and in the case of electron beams or gamma rays, it is not always necessary to contain a photopolymerization initiator or a photoinitiating aid. As these radiation sources, high pressure mercury lamps, xenon lamps, metal halide lamps, accelerated electrons, and the like can be used.
  • the thickness of the resin layers 5a and 5b is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.5 ⁇ m to 15 ⁇ m. Further, it is more preferable that the refractive index is the same as or close to that of the transparent substrate layer 11, and it is preferably about 1.45 or more and 1.75 or less.
  • the resin layers 5a and 5b are formed by dissolving a resin as a main component in a solvent, a die coater, a curtain flow coater, a roll coater, a reverse roll coater, a gravure coater, a knife coater, a bar coater, a spin coater, and a micro gravure. It is formed by a known coating method such as a coater.
  • the solvent is not particularly limited as long as it dissolves the main component resin and the like. Specifically, ethanol, isopropyl alcohol, isobutyl alcohol, benzene, toluene, xylene, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, n-butyl acetate, isoamyl acetate, ethyl lactate, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, Examples include butyl cellosolve, methyl cellosolve acetate, and propylene glycol monomethyl ether acetate. These solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • the resin layers 5a and 5b of the present invention preferably absorb light for exposing the resist, particularly ultraviolet light, for the same reason as the transparent substrate layers 1, 1a and 1b.
  • the resin layer that absorbs ultraviolet light include a resin layer containing an ultraviolet absorber and a resin layer containing a resin having an ultraviolet absorbing function.
  • Specific examples of the light absorbing material include a transparent substrate layer. Examples thereof include the same materials as those contained in 1, 1a and 1b. Further, the content of the light absorbing material is preferably contained in the same degree as the content in the transparent substrate layers 1, 1a, and 1b.
  • the resin layers 5a and 5b may have a function of absorbing light alone, or may have a function of absorbing light together with the transparent substrate layers 1, 1a, and 1b.
  • the resin layers 5a and 5b and the transparent substrate layers 1, 1a and 1b have a function of absorbing light, the light which has not been absorbed by the resist on one surface of the transparent substrate layer can be sufficiently absorbed, It is possible to further prevent the pattern on one surface from overlapping the pattern on the other surface.
  • both the resin layers 5a and 5b and the transparent substrate layers 1, 1a and 1b have a function of absorbing light, and the light layers which can be absorbed by the resin layers 5a and 5b and the transparent substrate layers 1, 1a and 1b.
  • the wavelength may be changed. Thereby, when a light source having a wide wavelength region is used, unnecessary light can be absorbed in a wide wavelength region.
  • the adhesive layer 6 of the present invention is a layer for bonding the first transparent substrate 1a and the second transparent substrate 1b.
  • the resin used for the adhesive layer 6 include acrylic resins, silicone resins, and rubber resins, and it is preferable to use a resin excellent in cushioning properties and transparency.
  • the adhesive layer 6 of the present invention preferably absorbs light for exposing the resist, particularly ultraviolet light, for the same reason as the transparent substrate layers 1, 1a and 1b.
  • the resin layer that absorbs ultraviolet light include a resin layer containing an ultraviolet absorber and a resin layer containing a resin having an ultraviolet absorbing function.
  • Specific examples of the light absorbing material include a transparent substrate layer. Examples thereof include the same materials as those contained in 1, 1a and 1b. Further, the content of the light absorbing material is preferably contained in the same degree as the content in the transparent substrate layers 1, 1a, and 1b.
  • the adhesive layer 6 may have a function of absorbing light by the adhesive layer alone, or may have a function of absorbing light together with the transparent substrate layers 1, 1a and 1b or the resin layers 5a and 5b.
  • the light that has not been absorbed by the resist on one surface of the transparent substrate layer can be sufficiently absorbed, It is possible to further prevent the surface pattern from overlapping with the pattern of the other surface.
  • the adhesive layer 6, the transparent substrate layers 1, 1a and 1b and the resin layers 5a and 5b all have a function of absorbing light, and the adhesive layer 6, the transparent substrate layers 1, 1a and 1b and the resin layer 5a, You may change the wavelength of the light which 5b can mutually absorb. Thereby, when a light source having a wide wavelength region is used, unnecessary light can be absorbed in a wide wavelength region.
  • the optical adjustment layers 2a and 2b have a function of making the patterns formed on the first transparent conductive layer 3a and the second transparent conductive layer 3b inconspicuous, and are layers for improving visibility.
  • materials such as oxides, sulfides, fluorides, and nitrides can be used.
  • the thin film made of the inorganic compound has a different refractive index depending on the material, and the optical characteristics can be adjusted by forming a thin film having a different refractive index with a specific film thickness.
  • the number of optical functional layers may be a plurality of layers depending on the target optical characteristics.
  • Low refractive index materials include magnesium oxide (1.6), silicon dioxide (1.5), magnesium fluoride (1.4), calcium fluoride (1.3 to 1.4), cerium fluoride ( 1.6), aluminum fluoride (1.3), and the like.
  • titanium oxide (2.4), zirconium oxide (2.4), zinc sulfide (2.3), tantalum oxide (2.1), zinc oxide (2.1) examples include indium oxide (2.0), niobium oxide (2.3), and tantalum oxide (2.2).
  • the numerical value in the parenthesis represents the refractive index.
  • the first transparent conductive layer 3a and the second transparent conductive layer 3b are made of indium oxide, zinc oxide, tin oxide, or two or three kinds of mixed oxides thereof, and other additives. Examples include materials added, but various materials can be used depending on the purpose and application, and are not particularly limited. At present, the most reliable and proven material is indium tin oxide (ITO).
  • ITO indium tin oxide
  • the content ratio of tin oxide doped in indium oxide is required for the device.
  • the transparent substrate is a plastic film
  • the sputtering target material used for crystallizing the thin film for the purpose of increasing the mechanical strength preferably has a tin oxide content of less than 10% by weight.
  • the content ratio of tin oxide is preferably 10% by weight or more.
  • the content rate of a tin oxide has the preferable range of 3 to 20 weight%.
  • any film forming method may be used as long as the film thickness can be controlled.
  • the law is excellent.
  • a vacuum vapor deposition method, a physical vapor deposition method such as sputtering, or a chemical vapor deposition method such as a CVD method can be used.
  • a sputtering method in which the process is stable and the thin film becomes dense is preferable.
  • the first transparent conductive layer 3a and the second transparent conductive layer 3b are subjected to X coordinate and Y coordinate patterns as shown in FIG.
  • the pattern to be formed includes a conductive pattern region 4a represented in black and a non-conductive pattern region 4b represented in white.
  • the conductive pattern region 4a is connected to a circuit capable of detecting a current change. When a human finger or the like approaches the conductive pattern region 4a that is the detection electrode, the entire capacitance changes, so that a current flows through the circuit, and the contact position can be determined.
  • the two-dimensional position information can be obtained by providing the patterns shown in FIGS.
  • the black pattern in FIG. 11 is the conductive pattern region 4a formed on the front side of the transparent substrate layer, and the gray pattern is the conductive pattern region 4a formed on the back side of the transparent substrate layer. .
  • the pattern shape of the first transparent conductive layer 3a and the second transparent conductive layer 3b includes a mesh type pattern in addition to the diamond type pattern as shown in FIG. 9 and FIG. In order to read, it is necessary to form a pattern as fine as possible and to accurately align the patterns provided on both surfaces of the transparent substrate layer.
  • a resist is applied on the first transparent conductive layer 3a and the second transparent conductive layer 3b, and the pattern is exposed and developed.
  • Examples thereof include a photolithography method in which the transparent conductive layer is chemically dissolved after formation, a method of vaporizing by a chemical reaction in vacuum, a method of sublimating the transparent conductive layer with a laser, and the like.
  • the pattern forming method can be appropriately selected depending on the shape and accuracy of the pattern.
  • a photolithography method is used in order to simultaneously form different patterns for the first transparent conductive layer 3a and the second transparent conductive layer 3b. Is preferred.
  • FIG. 12 shows an exposure process by photolithography of the transparent conductive laminate of the present invention, taking the transparent conductive laminate 11 shown in FIG. 1 as an example.
  • the method for forming the conductive pattern region 4a and the non-conductive pattern region 4b formed in the first transparent conductive layer 3a and the second transparent conductive layer 3b of the transparent conductive laminate 11 is as follows. A resist 7a is applied to the surface of the layer 3a, and a resist 7b is applied to the surface of the second transparent conductive layer 3b.
  • a light source 8a for forming a pattern on the first transparent conductive layer 3a, an optical filter 9a for cutting off light of a specific wavelength, and a mask 10a are sequentially arranged from the light source 8a side
  • the second A light source 8b for forming a pattern on the transparent conductive layer 3b, an optical filter 9b for cutting light of a specific wavelength, and a mask 10b are sequentially arranged from the light source 8b side.
  • the resists 7a and 7b are simultaneously exposed with light obtained by cutting light of a specific wavelength by the optical filters 9a and 9b.
  • the transparent substrate 1 since the transparent substrate 1 has a function of absorbing light, the transparent substrate layer 1 absorbs light that is not absorbed by the resist 7a, and the resist 7b applied to the surface of the second transparent conductive layer 3b is exposed. Can be prevented. On the contrary, the light that has not been absorbed by the resist 7b can be absorbed by the transparent substrate layer 1 to prevent the resist 7a applied to the surface of the first transparent conductive layer 3a from being exposed.
  • the exposure process by the photolithography of the transparent conductive laminated body of this invention can form a pattern simultaneously on both surfaces of the transparent substrate 1, it can align the pattern formed in both surfaces easily.
  • the patterns on both sides of the transparent substrate 1 are performed one side at a time, after the pattern is formed on one side, the pattern must be formed on the other side according to the position of the pattern, and the position adjustment is difficult.
  • a fine pattern is formed in order to accurately read the two-dimensional position information or to improve the visibility of the pattern, it is not possible to perform alignment with high accuracy by pattern formation on each side.
  • the optical filters 9a and 9b are filters for cutting light of a specific wavelength irradiated from the light sources 8a and 8b. Select light for exposing resist on one side of transparent substrate layer by combining with transparent substrate layers 1, 1a and 1b, resin layers 5a, 5b or adhesive layer 6 that absorb light for exposing resist Therefore, the resist on the other surface can be prevented from being exposed.
  • the transparent substrate layers 1, 1 a and 1 b, the resin layers 5 a, 5 b or the adhesive layer 6 contain an ultraviolet absorber
  • the optical filters 9 a and 9 b block light having a wavelength in the visible region
  • one of the transparent substrate layers The resist on the surface is exposed with light having a wavelength in the ultraviolet region.
  • the light that is not absorbed by the resist on one side of the transparent substrate layer is absorbed by the ultraviolet absorber contained in the transparent substrate layers 1, 1 a and 1 b, the resin layers 5 a, 5 b or the adhesive layer 6, and on the other side Prevent the resist from being exposed.
  • the light transmittance of the optical filters 9a and 9b at a wavelength of 365 nm is preferably 80% or more.
  • the resist on one surface of the transparent substrate layer can be exposed with light having a wavelength in the ultraviolet region, and the resist on the other surface can be exposed to prevent pattern reflection.
  • the light transmitted through the optical filters 9a and 9b may not be sufficiently sensitized. Therefore, the light transmittance of the optical filters 9a and 9b at a wavelength of 400 nm is adjusted from 0.1% to 30%.
  • the resist on one surface can be sufficiently exposed and the resist on the other surface can be exposed to prevent the pattern from being reflected.
  • the masks 10a and 10b are masks for forming a pattern on the resists 7a and 7b. Specifically, the masks 10a and 10b are used for forming the pattern shown in FIG.
  • the conductive pattern region 4b can be formed.
  • FIG. 13 shows each process of manufacturing the transparent conductive laminate 11 of FIG. 1 as an example.
  • the transparent substrate 1 is prepared (step (a)), and the first transparent conductive layer 3a and the second transparent conductive layer 3b are formed on both surfaces thereof (step (b)).
  • resists 7a and 7b are applied to the surfaces of the first transparent conductive layer 3a and the second transparent conductive layer 3b, respectively (step (c)).
  • the resists 7a and 7b are exposed using the light sources 8a and 8b shown in FIG. 12, the optical filters 9a and 9b for cutting light of a specific wavelength, and the masks 10a and 10b (step (d)).
  • Reference numeral 7c denotes a resist exposed to light.
  • the resist not exposed to light is removed with a developer (step (e)), and the exposed portions of the first transparent conductive layer 3a and the second transparent conductive layer 3b are etched (step (f)). Finally, the exposed resist 7c is peeled off to obtain the transparent conductive laminate 11.
  • the transparent conductive laminate 11 of the present invention preferably has a light transmittance of 60% or more at a wavelength of 400 nm and a light transmittance of 20% or less at a wavelength of 365 nm. In this range, different patterns can be simultaneously exposed on both surfaces of the transparent conductive laminate. In addition, since the fine pattern can be formed easily by aligning the patterns on both sides by exposing both sides simultaneously, the transparent conductive laminate 11 of the present invention is used as the electrode material of the capacitive touch panel. Two-dimensional position information can be accurately read with high sensitivity. Further, since a fine pattern can be formed, the pattern shape becomes difficult to see, and the visibility of the pattern is improved.
  • Light source Super high pressure mercury lamp (manufactured by USHIO)
  • Optical filter cuts wavelengths in the range of 380-600 nm
  • Mask diamond pattern shown in FIGS. 9 and 10

Abstract

本発明は、短い製造工程で基板の両面に異なる形状の微細パターンを同時に形成することができ、微細パターンであっても位置合わせが容易な透明導電性積層体及びその製造方法並びに静電容量式タッチパネルを提供する。本発明の透明導電性積層体１１は、透明基板層１と、透明基板層１の両面に形成された第一の導電性パターン領域４ａ及び第一の非導電性パターン領域４ｂを有する第一の透明導電層１ａと、第二の導電性パターン領域４ａ及び第二の非導電性パターン領域４ｂを有する第二の透明導電層１ｂとからなり、第一の透明導電層１ａと第二の透明導電層１ｂとの間に形成された少なくとも１の層が光を吸収する機能を有する。

Description

透明導電性積層体およびその製造方法ならびに静電容量式タッチパネル
　本発明は、透明導電性積層体および透明導電性積層体の製造方法に関する。
　近年、様々な電子機器のディスプレイ上に入力デバイスとして、透明なタッチパネルが取り付けられている。タッチパネルの方式としては、抵抗膜式、静電容量式などが挙げられる。特に、静電容量式はマルチタッチが可能であり、モバイル機器などの用途に多く採用されている。
　静電容量式のタッチパネルは、パターンを形成した透明導電層を用いる。この透明導電層にパターンを形成する方法として、例えば、特許文献１から３のようにレジストを用いてパターンを形成するようなフォトリソグラフィによる方法がある。他の方法としては、特許文献４のように、導電膜形成用組成物として、光に反応する官能基或いは部位を有するインジウム化合物及び同様な官能基或いは部位を有する錫化合物を用い、パターン露光を行う方法や、特許文献５のように、レーザー光によるパターン形成を行う方法などがある。
　また、静電容量式のタッチパネルは、ディスプレイ上に用いることから、透明導電層のパターン形状が目立つと視認性が低下する問題がある。そのため、ディスプレイの画質を低下させないように、特許文献６のように透明導電層以外に光学調整層を形成することにより、透過率を高めたタッチパネル用透明導電性積層体が提案されている。
特開平１－１９７９１１号公報 特開平２－１０９２０５号公報 特開平２－３０９５１０号公報 特開平９－１４２８８４号公報 特開２００８－１４０１３０号公報 特開平１１－２８６０６６号公報
　しかしながら、特許文献１から３のようなフォトリソグラフィによる方法は、多くの製造工程を要することが多い。特に、基板の両面に透明導電層を設けてパターンを形成する場合、片面ずつレジスト塗布、露光、現像などの工程を経るため、製造工程が煩雑になる。また、視認性の低下の問題を解決するために、特許文献６のように透明導電層以外に光学調整層を形成する場合にも、さらに製造工程を増やす必要があるため、さらに製造工程が煩雑になる。
　また、特許文献４又は５のような方法は、レジストを用いることがなく、製造工程を短縮することが可能であるが、特許文献４の方法では、基板の両面に透明導電層を設けてパターンを形成する場合、基板の両面に形成するパターンの位置を合わせることが困難である。特に、基板の両面に微細なパターンを形成しようとする場合、パターンの位置を合わせることが大きな課題となる。一方、特許文献５の方法では、レーザー光により基板の両面に同じパターンを形成することはできるが、基板の両面に異なるパターンを形成する場合は適用できないという点で問題がある。
　本発明は、かかる従来技術の課題に鑑みてなされたもので、その目的は、レジストを用いて透明導電層にパターンを形成する方法を用いても、短い製造工程で基板の両面に異なる形状のパターンを同時に形成することができ、基板の両面に形成されたパターンが微細なものであっても位置合わせが容易であり、さらに、パターン形状を目立たなくする上で有利な透明導電性積層体及びその製造方法並びに静電容量式タッチパネルを提供することにある。
　上記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、少なくとも、透明基板層と、前記透明基板層の両面に形成された第一の透明導電層及び第二の透明導電層と、前記第一の透明導電層に形成された第一の導電性パターン領域及び第一の非導電性パターン領域と、前記第二の透明導電層に形成された第二の導電性パターン領域及び第二の非導電性パターン領域とを備え、前記第一の透明導電層と前記第二の透明導電層との間に形成された少なくとも１の層が光を吸収する層であることを特徴とする透明導電性積層体である。
　また、請求項２に記載の発明は、前記透明基板層が光を吸収する層であり、前記透明基板層が紫外線吸収剤又は紫外線吸収機能を有する樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載の透明導電性積層体である。
　また、請求項３に記載の発明は、前記透明基板層と前記第一の透明導電層との間及び／又は前記透明基板層と前記第二の透明導電層との間に形成された樹脂層を備え、前記樹脂層が光を吸収する層であり、前記樹脂層が紫外線吸収剤又は紫外線吸収機能を有する樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載の透明導電性積層体である。
　また、請求項４に記載の発明は、前記透明基板層が、一方の面に前記第一の透明導電層が形成された第一の透明基板層と、一方の面に前記第二の透明導電層が形成された第二の透明基板層と、前記第一の透明基板層の他方の面と第二の透明基板層の他方の面との間に形成された粘着層とからなり、前記粘着層が光を吸収する層であり、前記粘着層が紫外線吸収剤又は紫外線吸収機能を有する樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載の透明導電性積層体である。
　また、請求項５に記載の発明は、前記透明基板層と前記第一の透明導電層との間及び／又は前記透明基板層と前記第二の透明導電層との間に光学調整層を有することを特徴とする請求項１に記載の透明導電性積層体である。
　また、請求項６に記載の発明は、波長４００ｎｍにおける光線透過率が６０％以上であり、かつ波長３６５ｎｍにおける光線透過率が２０％以下であることを特徴とする請求項５に記載の透明導電性積層体である。
　また、請求項７に記載の発明は、前記導電性パターン領域と前記非導電性パターン領域との全光線透過率の差が１．５％以下であり、かつ透過色相ｂ＊差が２．０以下であることを特徴とする請求項６に記載の透明導電性積層体である。
　また、請求項８に記載の発明は、１５０℃３０分間における熱収縮率が０．５％以下であることを特徴とする請求項７に記載の透明導電性積層体である。
　また、請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の透明導電性積層体を電極材として用いた静電容量式タッチパネルである。
　また、請求項１０に記載の発明は、透明基板層の両面に少なくとも第一の透明導電層及び第二の透明導電層を形成する工程と、前記第一の透明導電層及び前記第二の透明導電層の表面にレジストを塗布する工程と、前記第一の透明導電層にパターンを形成するための光源と光をカットする光学フィルターとマスクと、前記第二の透明導電層にパターンを形成するための光源と光をカットする光学フィルターとマスクとを、それぞれ光源側から順に配置し、前記第一の透明導電層の表面に塗布した前記レジストと前記第二の透明導電層の表面に塗布した前記レジストとを同時に露光する工程と、感光した前記レジストを現像する工程と、前記レジストに覆われていない前記第一の透明導電層及び前記第二の透明導電層をエッチングする工程と、前記レジストを剥離する工程とを備え、前記第一の透明導電層と前記第二の透明導電層との間に形成された少なくとも１の層が光を吸収する層であることを特徴とする透明導電性積層体の製造方法である。
　また、請求項１１に記載の発明は、前記透明基板層が光を吸収する層であり、前記透明基板層が紫外線吸収剤又は紫外線吸収機能を有する樹脂を含むことを特徴とする請求項１０に記載の透明導電性積層体の製造方法である。
　また、請求項１２に記載の発明は、前記光学フィルターの波長３６５ｎｍにおける光線透過率が８０％以上であることを特徴とする請求項１１に記載の透明導電性積層体の製造方法である。
　また、請求項１３に記載の発明は、前記透明基板層に前記透明導電層を形成する工程から前記レジストを剥離する工程までをロールトゥロール方式により行うことを特徴とする請求項１２に記載の透明導電性積層体の製造方法である。
　また、請求項１４に記載の発明は、前記透明基板層の両面に樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層の表面に第一の透明導電層と前記第二の透明導電層とを形成する工程を備え、前記樹脂層が光を吸収する層であり、前記樹脂層が紫外線吸収剤又は紫外線吸収機能を有する樹脂を含むことを特徴とする請求項１０に記載の透明導電性積層体の製造方法である。
　また、請求項１５に記載の発明は、前記光学フィルターの波長３６５ｎｍにおける光線透過率が８０％以上であることを特徴とする請求項１４に記載の透明導電性積層体の製造方法である。
　また、請求項１６に記載の発明は、前記透明基板層に前記透明導電層を形成する工程から前記レジストを剥離する工程までをロールトゥロール方式により行うことを特徴とする請求項１５に記載の透明導電性積層体の製造方法である。
　また、請求項１７に記載の発明は、第一の透明基板層の片面に少なくとも第一の透明導電層を形成する工程と、第二の透明基板層の片面に少なくとも第二の透明導電層を形成する工程と、前記第一の透明導電層及び前記第二の透明導電層を外側にして、前記第一の透明基板層と前記第二の透明基板層とを粘着層で貼り合わせる工程と、前記第一の透明導電層及び前記第二の透明導電層の表面にレジストを塗布する工程と、前記第一の透明導電層にパターンを形成するための光源と光をカットする光学フィルターとマスクと、前記第二の透明導電層にパターンを形成するための光源と光をカットする光学フィルターとマスクとを、それぞれ光源側から順に配置し、前記第一の透明導電層の表面に塗布した前記レジストと前記第二の透明導電層の表面に塗布した前記レジストとを同時に露光する工程と、感光した前記レジストを現像する工程と、前記レジストに覆われていない前記第一の透明導電層及び前記第二の透明導電層をエッチングする工程と、前記レジストを剥離する工程とを備え、前記第一の透明導電層と前記第二の透明導電層との間に形成された少なくとも１の層が光を吸収する層であることを特徴とする透明導電性積層体の製造方法である。
　また、請求項１８に記載の発明は、前記粘着層が光を吸収する層であり、前記粘着層が紫外線吸収剤又は紫外線吸収機能を有する樹脂を含むことを特徴とする請求項１７に記載の透明導電性積層体の製造方法である。
　また、請求項１９に記載の発明は、前記光学フィルターの波長３６５ｎｍにおける光線透過率が８０％以上であることを特徴とする請求項１８に記載の透明導電性積層体の製造方法である。
　本発明によれば、透明基板層、樹脂層又は粘着層のいずれかが光を吸収する層であることにより、透明基板層の両面に形成した透明導電層について両面同時に異なるパターンを形成しても、互いのパターンの写りこみを防止することができる。また、透明基板層の両面に異なる形状のパターンを同時に形成することができるため、パターンが微細なものであっても位置合わせを容易に行うことができる。さらに、透明基板層の両面に精度よく微細なパターンを形成することができるため、微細パターンによってパターン形状の目立たなくすることができ、結果として視認性の高い透明導電性積層体を得ることができる。
本発明の透明導電性積層体の断面例１の説明図である。 本発明の透明導電性積層体の断面例２の説明図である。 本発明の透明導電性積層体の断面例３の説明図である。 本発明の透明導電性積層体の断面例４の説明図である。 本発明の透明導電性積層体の断面例５の説明図である。 本発明の透明導電性積層体の断面例６の説明図である。 本発明の透明導電性積層体の断面例７の説明図である。 本発明の透明導電性積層体の断面例８の説明図である。 透明導電層のパターン例（Ｘ座標）の説明図である。 透明導電層のパターン例（Ｙ座標）の説明図である。 透明導電層のパターン例のＸ座標とＹ座標との位置関係の説明図である。 本発明の透明導電性積層体の露光工程例の説明図である。 本発明の透明導電性積層体のパターン形成工程例の説明図である。
　以下、本発明を実施するための形態を、図面を用いながら説明する。なお、本発明は、以下に記載する実施の形態に限定されうるものではなく、当業者の知識に基づいて設計の変更などの変形を加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も本発明の範囲に含まれるものである。
　図１は、本発明の透明導電性積層体の断面例１の説明図である。透明導電性積層体１１は、透明基板１の両面に設けられた導電性パターン領域４ａ及び非導電性パターン領域４ｂを形成した第一の透明導電層３ａと、導電性パターン領域４ａ及び非導電性パターン領域４ｂを形成した第二の透明導電層３ｂとから構成される。ここで、導電性パターン領域とは、透明導電層のうち、導電性を有する部分のことをいい、非導電性パターン領域とは、透明導電層のうち、導電性を有する部分を除いた導電性を有しない部分のことをいう。
　図２は、本発明の透明導電性積層体の断面例２の説明図である。図２のように、図１に示した透明導電性積層体１１の透明基板１と第一の透明導電層３ａとの間及び透明基板１と第二の透明導電層３ｂとの間に、それぞれ光学調整層２ａ、２ｂを設けてもよい。その他の実施形態としては、透明基板１と第一の透明導電層３ａとの間又は透明基板１と第二の透明導電層３ｂとの間のどちらか一方のみに、光学調整層を設けてもよい。
　図３は、本発明の透明導電性積層体の断面例３の説明図である。透明導電性積層体１１は、透明基板１の両面に設けられた導電性パターン領域４ａ及び非導電性パターン領域４ｂを形成した第一の透明導電層３ａと、導電性パターン領域４ａ及び非導電性パターン領域４ｂを形成した第二の透明導電層３ｂと、透明基板１と第一の透明導電層３ａとの間及び透明基板１と第二の透明導電層３ｂとの間にそれぞれ設けた樹脂層５ａ、５ｂとから構成される。その他の実施形態としては、透明基板１と第一の透明導電層３ａとの間又は透明基板１と第二の透明導電層３ｂとの間のどちらか一方のみに、樹脂層を設けてもよい。
　図４は、本発明の透明導電性積層体の断面例４の説明図である。図４のように、図３に示した透明導電性積層体１１の樹脂層５ａと第一の透明導電層３ａとの間及び樹脂層５ｂと第二の透明導電層３ｂとの間に、それぞれ光学調整層２ａ、２ｂを設けてもよい。その他の実施形態としては、樹脂層５ａと第一の透明導電層３ａとの間又は樹脂層５ｂと第二の透明導電層３ｂとの間のどちらか一方のみに、光学調整層を設けてもよい。また、透明基板１と樹脂層５ａとの間又は透明基板１と樹脂層５ｂの間に光学調整層を設けてもよい。
　図５は、本発明の透明導電性積層体の断面例５の説明図である。透明導電性積層体１１は、第一の透明基板１ａの片面に設けられた導電性パターン領域４ａ及び非導電性パターン領域４ｂを形成した第一の透明導電層３ａと、第二の透明基板１ｂの片面に設けられた導電性パターン領域４ａ及び非導電性パターン領域４ｂを形成した第二の透明導電層３ｂと、第一の透明導電層３ａと第二の透明導電層３ｂを外側にして、第一の透明基板１ａと第二の透明基板１ｂとの間に設けた粘着層６とから構成される。
　図６は、本発明の透明導電性積層体の断面例６の説明図である。図６のように、図５に示した透明導電性積層体１１の第一の透明基板１ａと第一の透明導電層３ａとの間及び第二の透明基板１ｂと第二の透明導電層３ｂとの間に、それぞれ光学調整層２ａ、２ｂを設けてもよい。その他の実施形態としては、第一の透明基板１ａと第一の透明導電層３ａとの間又は第二の透明基板１ｂと第二の透明導電層３ｂとの間のどちらか一方のみに、光学調整層を設けてもよい。
　図７は、本発明の透明導電性積層体の断面例７の説明図である。透明導電性積層体１１は、第一の透明基板１ａと第一の透明導電層３ａとの間及び第二の透明基板１ｂと第二の透明導電層３ｂとの間に、それぞれ樹脂層５ａ、５ｂを設けてもよい。その他の実施形態としては、第一の透明基板１ａと第一の透明導電層３ａとの間又は第二の透明基板１ｂと第二の透明導電層３ｂとの間のどちらか一方のみに、樹脂層を設けてもよい。
　図８は、本発明の透明導電性積層体の断面例８の説明図である。図８のように、図７に示した透明導電性積層体１１の樹脂層５ａと第一の透明導電層３ａとの間及び樹脂層５ｂと第二の透明導電層３ｂとの間に、それぞれ光学調整層２ａ、２ｂを設けてもよい。その他の実施形態としては、樹脂層５ａと第一の透明導電層３ａとの間又は樹脂層５ｂと第二の透明導電層３ｂとの間のどちらか一方のみに、光学調整層を設けてもよい。また、第一の透明基板１ａと樹脂層５ａとの間又は第二の透明基板１ｂと樹脂層５ｂの間に光学調整層を設けてもよい。
　本発明で用いる透明基板層１、１ａ及び１ｂは、ガラスの他に、樹脂からなるプラスチックフィルムが用いられる。プラスチックフィルムとしては、成膜工程および後工程において十分な強度があり、表面の平滑性が良好であれば、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリアリレートフィルム、環状ポリオレフィンフィルム、ポリイミドフィルムなどが挙げられる。その厚さは部材の薄型化と基材の可撓性とを考慮し、１０μｍ以上２００μｍ以下程度のものが用いられる。
　本発明で用いる透明基板層１、１ａ及び１ｂは、光を吸収することが好ましい。光を吸収することにより、透明基板層１の両面の透明導電層にパターンを形成する場合、透明基板層１の一方の面側から照射された光のうち、レジストに吸収されなかった光を透明基板層１で吸収し、透明基板層１の他方の面側のレジストに光が到達することを防ぐことができるからである。特に、透明基板層１の両面で異なるパターンを同時に形成する場合、一方の面側のレジストのみを露光することができるため、一方の面のパターンが他方の面のパターンと重なることを防止することができる。同様の理由で、透明基板層１ａ及び１ｂも光を吸収することが好ましい。
　上記のように、透明基板層１、１ａ及び１ｂは、レジストを露光するための光を吸収することが好ましい。レジストを露光するための光は、レジストの種類又は光源の種類によっても異なるが、紫外領域の波長（約２００ｎｍ～３６０ｎｍ）と可視領域の波長（約３６０ｎｍ～７８０ｎｍ）の光を用いることが多いことから、透明基板層１はこれらの領域の光を吸収することが好ましい。特に、実用性を考慮し、透明基板層１は紫外領域の光を吸収することが好ましい。
　紫外光を吸収するために用いられる光吸収材料としては、紫外線吸収剤や紫外線吸収機能を有する樹脂などが挙げられ、透明基板層に紫外線吸収剤を添加させたり、透明基板層を構成する樹脂と紫外線吸収機能を有する樹脂とを共重合させたりすることができる。
　透明基板層１、１ａ及び１ｂに含有される紫外線吸収剤は、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾエート系、サリシレート系、トリアジン系、シアノアクリルレート系などが挙げられる。具体的には、例えばベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－ｐ－クレゾール、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－６－ビス（１－メチル－１－フェニルエチル）フェノール、２－［５－クロロ（２Ｈ）－ベンゾトリアゾール－２－イル］－４－メチル－６－（ｔｅｒｔ－ブチル）フェノール、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－イル）－４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルフェノール、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノールなどやこれらの混合物、変性物、重合物、誘導体などが挙げられる。また、例えばトリアジン系紫外線吸収剤としては、２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－［（ヘキシル）オキシ］－フェノール、２－［４－［（２－ヒドロキシ－３－ドデシルオキシプロピル）オキシ］－２－ヒドロキシフェニル］－４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン、２－［４－［（２－ヒドロキシ－３－トリデシルオキシプロピル）オキシ］－２－ヒドロキシフェニル］－４，６－ビス（２，４ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－６－（２－ヒドロキシ－４－イソ－オクチルオキシフェニル）－ｓ－トリアジンなどやこれらの混合物、変性物、重合物、誘導体などが挙げられる。これらは単独で使用してもよく、また、複数を混合して使用してもよい。
　また、紫外線吸収機能を有する樹脂は、上記で挙げたベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾエート系、サリシレート系、トリアジン系、シアノアクリルレート系などの非反応性紫外線吸収剤に、ビニル基やアクリロイル基、メタアクリロイル基などの重合性二重結合を有する官能基や、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、イソシアネート基などを導入したものである。これらの樹脂と、透明基板層１、１ａ及び１ｂに含有される樹脂を共重合させて紫外線吸収機能を有する透明基板層として用いることができる。
　上記で挙げた光吸収材料は、単独で用いるだけでなく複数組み合わせて用いてもよい。例えば、吸収できる光の波長が異なる複数の光吸収材料を用いることで、広い波長領域で不要な光を吸収することができる。
　光吸収材料の含有量は、透明基板層１、１ａ及び１ｂの一方の面のレジストに吸収されなかった光が他方の面のレジストに到達することを防止できれば特に限定されないが、透明基板層１、１ａ及び１ｂを構成する樹脂に対して、０．０１重量％以上２０重量％以下含有することが好ましい。下限値より小さい場合、不要な光を十分吸収することができず好ましくない。また、上限値を超える場合、透明基板層１、１ａ及び１ｂの透明性が低下し、外観上好ましくない。
　透明基板層１、１ａ及び１ｂに含有される材料としては、上記材料の他に、周知の種々の添加剤や安定剤、例えば帯電防止剤、可塑剤、滑剤、易接着剤などが使用されてもよい。各層との密着性を改善するため、前処理としてコロナ処理、低温プラズマ処理、イオンボンバード処理、薬品処理などを施してもよい。
　本発明で用いる樹脂層５ａ、５ｂは、透明導電性積層体１１に機械的強度を持たせるために設けられる。用いられる樹脂としては、特に限定はしないが、透明性と適度な硬度と機械的強度を持つ樹脂が好ましい。具体的には３次元架橋の期待できる３官能以上のアクリレートを主成分とするモノマー又は架橋性オリゴマーのような光硬化性樹脂が好ましい。
　３官能以上のアクリレートモノマーとしては、トリメチロールプロパントリアクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ポリエステルアクリレートなどが好ましい。特に好ましいのは、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリアクリレートおよびポリエステルアクリレートである。これらは単独で用いても良いし、２種以上併用しても構わない。また、これら３官能以上のアクリレートの他にエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリオールアクリレートなどのいわゆるアクリル系樹脂を併用することが可能である。
　架橋性オリゴマーとしては、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレートなどのアクリルオリゴマーが好ましい。具体的にはポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート、ポリウレタンのジアクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレートなどがある。
　樹脂層５ａ、５ｂは、その他に粒子、光重合開始剤などの添加剤を含有してもよい。
　添加する粒子としては、有機又は無機の粒子が挙げられるが、透明性を考慮すれば、有機粒子を用いることが好ましい。有機粒子としては、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂及びフッ素樹脂などからなる粒子が挙げられる。
　粒子の平均粒径は、樹脂層５ａ、５ｂの厚みによって異なるが、ヘイズ等の外観上の理由により、下限として２μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、上限としては３０μｍ以下、好ましくは１５μｍ以下のものを使用する。また、粒子の含有量も同様の理由で、樹脂に対し、０．５重量％以上５重量％以下であることが好ましい。
　光重合開始剤を添加する場合、ラジカル発生型の光重合開始剤として、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルメチルケタールなどのベンゾインとそのアルキルエーテル類、アセトフェノン、２、２、－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、などのアセトフェノン類、メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－アミルアントラキノンなどのアントラキノン類、チオキサントン、２、４－ジエチルチオキサントン、２、４－ジイソプロピルチオキサントンなどのチオキサントン類、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタールなどのケタール類、ベンゾフェノン、４、４－ビスメチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類及びアゾ化合物などがある。これらは単独または２種以上の混合物として使用でき、さらにはトリエタノールアミン、メチルジエタノールアミンなどの第３級アミン、２－ジメチルアミノエチル安息香酸、４－ジメチルアミノ安息香酸エチルなどの安息香酸誘導体などの光開始助剤などと組み合わせて使用することができる。
　上記光重合開始剤の添加量は、主成分の樹脂に対して０．１重量％以上５重量％以下であり好ましくは０．５重量％以上３重量％以下である。下限値未満ではハードコート層の硬化が不十分となり好ましくない。また、上限値を超える場合は、ハードコート層の黄変を生じたり、耐候性が低下したりするため好ましくない。光硬化型樹脂を硬化させるのに用いる光は紫外線、電子線、あるいはガンマ線などであり、電子線あるいはガンマ線の場合、必ずしも光重合開始剤や光開始助剤を含有する必要はない。これらの線源としては高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプや加速電子などが使用できる。
　また、樹脂層５ａ、５ｂの厚みは、特に限定されないが、０．５μｍ以上１５μｍ以下の範囲が好ましい。また、透明基板層１１と屈折率が同じかもしくは近似していることがより好ましく、１．４５以上１．７５以下程度が好ましい。
　樹脂層５ａ、５ｂの形成方法は、主成分である樹脂等を溶剤に溶解させ、ダイコーター、カーテンフローコーター、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、ナイフコーター、バーコーター、スピンコーター、マイクログラビアコーターなどの公知の塗布方法で形成する。
　溶剤については、上記の主成分の樹脂等を溶解するものであれば特に限定しない。具体的には、溶剤として、エタノール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、ベンゼン、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、などが挙げられる。これらの溶剤は１種を単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
　本発明の樹脂層５ａ、５ｂは、透明基板層１、１ａ及び１ｂと同様の理由により、レジストを露光するための光、特に、紫外光を吸収することが好ましい。紫外光を吸収する樹脂層としては、紫外線吸収剤を含有させた樹脂層や、紫外線吸収機能を有する樹脂を含有させた樹脂層などが挙げられ、具体的な光吸収材料としては、透明基板層１、１ａ及び１ｂに含有させる材料と同じ材料が挙げられる。また、光吸収材料の含有量も、透明基板層１、１ａ及び１ｂへの含有量と同程度含有することが好ましい。
　樹脂層５ａ、５ｂは、樹脂層単独で光を吸収する機能を有してもよく、また、透明基板層１、１ａ及び１ｂと共に光を吸収する機能を有してもよい。樹脂層５ａ、５ｂ及び透明基板層１、１ａ及び１ｂの両方が光を吸収する機能を有することにより、透明基板層の一方の面のレジストに吸収されなかった光を十分吸収することができ、一方の面のパターンが他方の面のパターンと重なることを、より防止することができる。
　また、樹脂層５ａ、５ｂ及び透明基板層１、１ａ及び１ｂの両方が光を吸収する機能を有し、かつ、樹脂層５ａ、５ｂと透明基板層１、１ａ及び１ｂとで吸収できる光の波長を変えてもよい。これにより、波長領域の広い光源を用いた場合、広い波長領域で不要な光を吸収することができる。
　本発明の粘着層６は、第一の透明基板１ａと第二の透明基板１ｂとを接着するための層である。粘着層６に用いられる樹脂としては、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ゴム系樹脂などが挙げられ、クッション性や透明性に優れた樹脂を用いることが好ましい。
　本発明の粘着層６は、透明基板層１、１ａ及び１ｂと同様の理由により、レジストを露光するための光、特に、紫外光を吸収することが好ましい。紫外光を吸収する樹脂層としては、紫外線吸収剤を含有させた樹脂層や、紫外線吸収機能を有する樹脂を含有させた樹脂層などが挙げられ、具体的な光吸収材料としては、透明基板層１、１ａ及び１ｂに含有させる材料と同じ材料が挙げられる。また、光吸収材料の含有量も、透明基板層１、１ａ及び１ｂへの含有量と同程度含有することが好ましい。
　粘着層６は、粘着層単独で光を吸収する機能を有してもよく、また、透明基板層１、１ａ及び１ｂ又は樹脂層５ａ、５ｂと共に光を吸収する機能を有してもよい。透明基板層１、１ａ及び１ｂ又は樹脂層５ａ、５ｂと共に光を吸収する機能を有することにより、透明基板層の一方の面のレジストに吸収されなかった光を十分吸収することができ、一方の面のパターンが他方の面のパターンと重なることを、より防止することができる。
　また、粘着層６、透明基板層１、１ａ及び１ｂ及び樹脂層５ａ、５ｂ全てが光を吸収する機能を有し、かつ、粘着層６、透明基板層１、１ａ及び１ｂ及び樹脂層５ａ、５ｂが互いに吸収できる光の波長を変えてもよい。これにより、波長領域の広い光源を用いた場合、広い波長領域で不要な光を吸収することができる。
　光学調整層２ａ、２ｂは、第一の透明導電層３ａ及び第二の透明導電層３ｂに形成されたパターンを目立たなくする機能を有し、視認性を向上させるための層である。光学調整層２ａ、２ｂとして無機化合物を用いる場合、酸化物、硫化物、フッ化物、窒化物などの材料が使用可能である。上記無機化合物からなる薄膜は、その材料により屈折率が異なり、その屈折率の異なる薄膜を特定の膜厚で形成することにより、光学特性を調整することが可能となる。なお、光学機能層の層数としては、目的とする光学特性に応じて、複数層あってもよい。
　屈折率の低い材料としては、酸化マグネシウム（１．６）、二酸化珪素（１．５）、フッ化マグネシウム（１．４）、フッ化カルシウム（１．３～１．４）、フッ化セリウム（１．６）、フッ化アルミニウム（１．３）などが挙げられる。また、屈折率の高い材料としては、酸化チタン（２．４）、酸化ジルコニウム（２．４）、硫化亜鉛（２．３）、酸化タンタル（２．１）、酸化亜鉛（２．１）、酸化インジウム（２．０）、酸化ニオブ（２．３）、酸化タンタル（２．２）が挙げられる。但し、上記括弧内の数値は屈折率を表す。
　第一の透明導電層３ａ及び第二の透明導電層３ｂは、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズのいずれか、または、それらの２種類もしくは３種類の混合酸化物、さらには、その他添加物が加えられた物などが挙げられるが、目的・用途により種々の材料が使用でき、特に限定されるものではない。現在のところ、最も信頼性が高く、多くの実績のある材料は酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）である。
　最も一般的な透明導電膜である酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）を第一の透明導電層３ａ及び第二の透明導電層３ｂとして用いる場合、酸化インジウムにドープされる酸化スズの含有比はデバイスに求められる仕様に応じて、任意の割合を選択する。例えば、透明基板がプラスチックフィルムの場合、機械強度を高める目的で薄膜を結晶化させるために用いるスパッタリングターゲット材料は、酸化スズの含有比が１０重量％未満であることが好ましく、薄膜をアモルファス化しフレキシブル性を持たせるためには、酸化スズの含有比は１０重量％以上が好ましい。また、薄膜に低抵抗が求められる場合は、酸化スズの含有比は３重量％から２０重量％の範囲が好ましい。
　光学調整層２ａ、２ｂおよび第一の透明導電層３ａ及び第二の透明導電層３ｂの製造方法としては、膜厚の制御が可能であればいかなる成膜方法でも良く、なかでも薄膜の形成乾式法が優れている。これには真空蒸着法、スパッタリングなどの物理的気相析出法やＣＶＤ法のような化学的気相析出法を用いることができる。特に大面積に均一な膜質の薄膜を形成するために、プロセスが安定し、薄膜が緻密化するスパッタリング法が好ましい。
　第一の透明導電層３ａ及び第二の透明導電層３ｂには、図９又は図１０のように、Ｘ座標及びＹ座標のパターンを施す。図９又は図１０のように、形成されるパターンは、黒色で表した導電性パターン領域４ａと、白色で表した非導電性パターン領域４ｂとからなる。さらに、図示しないが、導電性パターン領域４ａは電流変化を検知できる回路に接続されている。人の指などが検出電極である導電性パターン領域４ａに接近すると、全体の静電容量が変化することから回路に電流が流れ、接触位置の判定ができる。図９と図１０のパターンをそれぞれ透明基板層の両面に設け、Ｘ座標及びＹ座標のパターンを図１１のように組み合わせ、電流変化検知回路と接続することにより、２次元の位置情報が得られる。なお、図１１の黒色で表したパターンが透明基板層の表側に形成された導電性パターン領域４ａであり、灰色で表したパターンが透明基板層の裏側に形成された導電性パターン領域４ａである。
　第一の透明導電層３ａ及び第二の透明導電層３ｂのパターン形状は、図９及び図１０のようなダイヤモンド型パターンのほかに、メッシュ型パターンなどがあり、２次元の位置情報を正確に読み取るためには、可能な限り微細なパターンを形成し、かつ、透明基板層の両面に設けたパターンについて正確に位置合わせを行うことが必要である。
　第一の透明導電層３ａ及び第二の透明導電層３ｂのパターン形成方法としては、第一の透明導電層３ａ及び第二の透明導電層３ｂ上にレジストを塗布し、パターンを露光・現像により形成した後に透明導電層を化学的に溶解させるフォトリソグラフィによる方法、真空中で化学反応により気化させる方法、レーザーにより透明導電層を昇華させる方法、などが挙げられる。パターン形成方法は、パターンの形状、精度などにより適宜選択できるが、第一の透明導電層３ａ及び第二の透明導電層３ｂについて互いに異なるパターンを同時に形成するために、フォトリソグラフィによる方法を用いることが好ましい。
　本発明の透明導電性積層体のフォトリソグラフィによる露光工程を、図１に示す透明導電性積層体１１を例に、図１２に示す。透明導電性積層体１１の第一の透明導電層３ａ及び第二の透明導電層３ｂに形成された導電性パターン領域４ａ及び非導電性パターン領域４ｂの形成方法は、まず、第一の透明導電層３ａの表面にレジスト７ａを、第二の透明導電層３ｂの表面にレジスト７ｂを、それぞれ塗布する。次いで、第一の透明導電層３ａにパターンを形成するための光源８ａと、特定の波長の光をカットする光学フィルター９ａと、マスク１０ａとを、それぞれ光源８ａ側から順に配置し、第二の透明導電層３ｂにパターンを形成するための光源８ｂと、特定の波長の光をカットする光学フィルター９ｂと、マスク１０ｂとを、それぞれ光源８ｂ側から順に配置する。その後、光学フィルター９ａ及び９ｂにより特定の波長の光をカットした光によりレジスト７ａ及び７ｂを同時に露光する。
　このとき、透明基板１は光を吸収する機能を有するため、レジスト７ａに吸収されなかった光を透明基板層１により吸収し、第二の透明導電層３ｂの表面に塗布されたレジスト７ｂが露光されることを防ぐことができる。反対に、レジスト７ｂに吸収されなかった光を透明基板層１により吸収し、第一の透明導電層３ａの表面に塗布されたレジスト７ａが露光されることを防ぐことができる。
　また、本発明の透明導電性積層体のフォトリソグラフィによる露光工程は、透明基板１の両面に同時にパターンを形成することができるため、両面に形成されたパターンの位置合わせを容易に行うことができる。透明基板１の両面のパターンを片面ずつ行う場合、一方の面にパターンを形成した後、そのパターンの位置に合わせて他方の面にパターンを形成しなければならず、位置の調整が難しい。特に、２次元の位置情報を正確に読み取るため、又はパターンの視認性を向上させるために微細なパターンを形成する場合、片面ずつのパターン形成では精度よく位置合わせを行うことができない。
　ここで、光学フィルター９ａ及び９ｂとは、光源８ａ及び８ｂから照射されるある特定の波長の光をカットするためのフィルターである。レジストを露光するための光を吸収する透明基板層１、１ａ及び１ｂ、樹脂層５ａ、５ｂ又は粘着層６と組み合わせることにより、透明基板層の一方の面のレジストを露光するための光を選択的に遮断し、他方の面のレジストが感光することを防止することができる。
　例えば、透明基板層１、１ａ及び１ｂ、樹脂層５ａ、５ｂ又は粘着層６が紫外線吸収剤を含有する場合、光学フィルター９ａ及び９ｂは可視領域の波長の光を遮断し、透明基板層の一方の面のレジストを紫外領域の波長の光で露光する。透明基板層の一方の面のレジストによって吸収されなかった光は、透明基板層１、１ａ及び１ｂ、樹脂層５ａ、５ｂ又は粘着層６に含有される紫外線吸収剤によって吸収され、他方の面のレジストが感光することを防止する。
　この場合、光学フィルター９ａ及び９ｂの波長３６５ｎｍにおける光線透過率が８０％以上であることが好ましい。この範囲に限定することにより、透明基板層の一方の面のレジストのみを紫外領域の波長の光で露光することができ、他方の面のレジストを露光しパターンの写りこみを防止することができる。また、レジストの種類によっては、光学フィルター９ａ及び９ｂを透過した光で充分に感光しない場合があるため、光学フィルター９ａ及び９ｂの波長４００ｎｍにおける光線透過率を０．１％から３０％まで調整することにより、一方の面のレジストを充分感光させ、かつ他方の面のレジストを露光しパターンの写りこみを防止することができる。
　また、マスク１０ａ及び１０ｂとは、レジスト７ａ及び７ｂにパターンを形成するためのマスクであり、具体的には、図９又は１０に示したパターンなどを形成するために用いる。
　図２から８に示した本発明の透明導電性積層体も同様に、上記露光工程により、第一の透明導電層３ａ及び第二の透明導電層３ｂに形成された導電性パターン領域４ａ及び非導電性パターン領域４ｂを形成することができる。
　本発明の透明導電性積層体のフォトリソグラフィによるパターン形成方法の各工程を図１３に示す。図１３は、例として図１の透明導電性積層体１１を製造する各工程を表している。まず、透明基板１を用意し（工程（ａ））、その両面に第一の透明導電層３ａ及び第二の透明導電層３ｂを形成する（工程（ｂ））。さらに、第一の透明導電層３ａ及び第二の透明導電層３ｂの表面に、それぞれレジスト７ａ、７ｂを塗布する（工程（ｃ））。その後、図１２で示した光源８ａ、８ｂ、特定の波長の光をカットする光学フィルター９ａ、９ｂ、マスク１０ａ、１０ｂを用いてレジスト７ａ、７ｂを露光する（工程（ｄ））。なお、７ｃは、光により感光したレジストである。次いで、感光していないレジストを現像液により除去し（工程（ｅ））、第一の透明導電層３ａ及び第二の透明導電層３ｂの露出部分をエッチングする（工程（ｆ））。最後に感光したレジスト７ｃを剥離して透明導電性積層体１１を得る。
　図１３は、ネガ型のレジストを用いてパターンを形成する方法の各工程を示した図であるが、ポジ型のレジストを用いてパターンを形成してもよい。
　図２から８に示した本発明の透明導電性積層体も同様に、上記各工程により、第一の透明導電層３ａ及び第二の透明導電層３ｂに形成された導電性パターン領域４ａ及び非導電性パターン領域４ｂを形成することができる。
　また、本発明の透明導電性積層体１１は、透明基板層に透明導電層を形成する工程から前記レジストを剥離する工程までをロールトゥロール方式により行うことが好ましい。これにより、製造時間を大幅に短縮することができる。
　本発明の透明導電性積層体１１は、波長４００ｎｍにおける光線透過率が６０％以上であり、かつ波長３６５ｎｍにおける光線透過率が２０％以下であることが好ましい。この範囲である場合、透明導電性積層体の両面に異なるパターンを同時に露光することができる。また、両面同時に露光することで両面のパターンの位置合わせが容易で微細なパターンを形成することができるため、本発明の透明導電性積層体１１を静電容量式タッチパネルの電極材として用いた場合、２次元の位置情報を感度よく正確に読み取ることができる。また、微細なパターンを形成することができることにより、パターン形状が見えにくくなり、パターンの視認性が向上する。
　特に、透明導電性積層体１１を構成する透明基板層１、１ａ及び１ｂ、樹脂層５ａ、５ｂ又は粘着層６の波長４００ｎｍにおける光線透過率が８０％以上であり、かつ波長３６５ｎｍにおける光線透過率が２０％以下であることが好ましい。
　また、本発明の透明導電性積層体１１は、導電性パターン領域と非導電性パターン領域との全光線透過率の差が１．５％以下であり、かつ透過色相ｂ＊差が２．０以下であることが好ましい。この範囲である場合、透明導電性積層体の両面に異なるパターンを形成しても、パターン形状が目立たなくなり、視認性が向上する。
　また、本発明の透明導電性積層体１１は、１５０℃３０分間における熱収縮率が０．５％以下であることが好ましい。この範囲である場合、第一の透明導電層３ａ及び第二の透明導電層３ｂを形成する工程やレジスト７ａ、７ｂを乾燥させる工程において加わる熱による収縮を抑えることができ、第一の透明導電層３ａ及び第二の透明導電層３ｂに形成したパターンの位置のずれを防止することができる。
　次に実施例及び比較例について説明する。
＜実施例１＞
　透明基板として紫外線吸収機能を有するポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、厚み：１００μｍ）を用い、透明基板の両面に、下記組成の樹脂層形成用塗液をマイクログラビアコーターで塗布し、６０℃で１分間乾燥させ、紫外線により硬化させることで、樹脂層を形成した。
［樹脂層形成用塗液の組成］
　樹脂　　：　紫光　ＵＶ－７６０５Ｂ（日本合成化学社製）　１００重量部
　開始剤　：　イルガキュア１８４（チバ・ジャパン社製）　　　　４重量部
　溶剤　　：　酢酸メチル　　　　　　　　　　　　　　　　　１００重量部
　次に、透明基板の両面に形成した樹脂層の両表面に、スパッタリング法により透明導電層としてＩＴＯを３０ｎｍ成膜した。その後、図１２及び１３に示したフォトリソグラフィによる方法を用いて、以下の露光条件にて両面同時に図９及び１０に示したパターンを形成し、透明導電層に導電性パターン領域と非導電性パターン領域を形成した。
［露光条件］
　光源：超高圧水銀ランプ（ウシオ電機社製）
　光学フィルター：３８０－６００ｎｍの範囲の波長をカット
　マスク：図９及び１０に示したダイヤモンド型パターン
＜実施例２＞
　透明基板として紫外線吸収機能を有さないポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、厚み：１００μｍ）を用い、樹脂層形成用塗液に、トリアジン系紫外線吸収剤（２－〔４－［（２－ヒドロキシ－３－トリデシルオキシプロピル）オキシ］－２－ヒドロキシフェニル〕－４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン）を０．５重量部含有させた以外は、実施例１と同じ条件及び方法で透明導電層に導電性パターン領域と非導電性パターン領域を形成した。
＜比較例＞
　透明基板として紫外線吸収機能を有さないポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、厚み：１００μｍ）を用いた以外は、実施例１と同じ条件及び方法で透明導電層に導電性パターン領域と非導電性パターン領域を形成した。
　得られた透明導電性積層体を下記評価方法にて評価した。
［評価方法］
　光線透過率：得られた透明導電性積層体の透過率を、分光光度計（日立ハイテク社製）を用いて波長４００ｎｍ及び３６５ｎｍにおける光線透過率について測定した。
　外観：得られた透明導電性積層体を目視にて色味評価した。
　パターンニング：得られた透明導電性積層体の両面のパターン形状を目視にて確認し、一方のパターン形状が他方のパターン形状に写りこんでいるか否かを評価した。
　実施例１及び２により得られた透明導電性積層体は、４００ｎｍ及び３６５ｎｍにおける光線透過率が、実施例１の透明導電性積層体でそれぞれ６１％及び０％、実施例２の透明導電性積層体でそれぞれ６５％及び１０％であり、透明導電性積層体の両面の異なるパターンを同時に露光することができることがわかった。また、外観も黄色味などの欠陥はなく、両面のパターンも互いのパターンの写りこみがなかった。
　一方、比較例により得られた透明導電性積層体は、４００ｎｍ及び３６５ｎｍにおける光線透過率が、６７％及び４０％であり、透明導電性積層体の両面の異なるパターンを同時に露光することができないことがわかった。また、外観については、黄色味などの欠陥はなかったが、両面のパターンについては互いのパターンの写りこみが顕著に存在した。
　本発明は、電子機器のディスプレイ上に入力デバイスとして取り付けられる透明なタッチパネルに用いられる。特に、マルチタッチが可能なモバイル機器などに用いられる。
１…透明基板層
１ａ…第一の透明基板層
１ｂ…第二の透明基板層
２ａ、２ｂ…光学調整層
３ａ…第一の透明導電層
３ｂ…第二の透明導電層
４ａ…導電性パターン領域
４ｂ…非導電性パターン領域
５ａ、５ｂ…樹脂層
６…粘着層
７ａ、７ｂ…レジスト
７ｃ…感光したレジスト
８ａ、８ｂ…光源
９ａ、９ｂ…光学フィルター
１０ａ、１０ｂ…マスク
１１…透明導電性積層体

Claims (19)

  1. 　少なくとも、透明基板層と、
    　前記透明基板層の両面に形成された第一の透明導電層及び第二の透明導電層と、
    　前記第一の透明導電層に形成された第一の導電性パターン領域及び第一の非導電性パターン領域と、
    　前記第二の透明導電層に形成された第二の導電性パターン領域及び第二の非導電性パターン領域と
    を備え、
    　前記第一の透明導電層と前記第二の透明導電層との間に形成された少なくとも１の層が光を吸収する層である
    ことを特徴とする透明導電性積層体。
  2. 　前記透明基板層が光を吸収する層であり、前記透明基板層が紫外線吸収剤又は紫外線吸収機能を有する樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載の透明導電性積層体。
  3. 　前記透明基板層と前記第一の透明導電層との間及び／又は前記透明基板層と前記第二の透明導電層との間に形成された樹脂層を備え、前記樹脂層が光を吸収する層であり、前記樹脂層が紫外線吸収剤又は紫外線吸収機能を有する樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載の透明導電性積層体。
  4. 　前記透明基板層が、一方の面に前記第一の透明導電層が形成された第一の透明基板層と、一方の面に前記第二の透明導電層が形成された第二の透明基板層と、前記第一の透明基板層の他方の面と第二の透明基板層の他方の面との間に形成された粘着層とからなり、前記粘着層が光を吸収する層であり、前記粘着層が紫外線吸収剤又は紫外線吸収機能を有する樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載の透明導電性積層体。
  5. 　前記透明基板層と前記第一の透明導電層との間及び／又は前記透明基板層と前記第二の透明導電層との間に光学調整層を有することを特徴とする請求項１に記載の透明導電性積層体。
  6. 　波長４００ｎｍにおける光線透過率が６０％以上であり、かつ波長３６５ｎｍにおける光線透過率が２０％以下であることを特徴とする請求項５に記載の透明導電性積層体。
  7. 　前記導電性パターン領域と前記非導電性パターン領域との全光線透過率の差が１．５％以下であり、かつ透過色相ｂ＊差が２．０以下であることを特徴とする請求項６に記載の透明導電性積層体。
  8. 　１５０℃３０分間における熱収縮率が０．５％以下であることを特徴とする請求項７に記載の透明導電性積層体。
  9. 　請求項８に記載の透明導電性積層体を電極材として用いた静電容量式タッチパネル。
  10. 　透明基板層の両面に少なくとも第一の透明導電層及び第二の透明導電層を形成する工程と、
    　前記第一の透明導電層及び前記第二の透明導電層の表面にレジストを塗布する工程と、
    　前記第一の透明導電層にパターンを形成するための光源と光をカットする光学フィルターとマスクと、前記第二の透明導電層にパターンを形成するための光源と光をカットする光学フィルターとマスクとを、それぞれ光源側から順に配置し、前記第一の透明導電層の表面に塗布した前記レジストと前記第二の透明導電層の表面に塗布した前記レジストとを同時に露光する工程と、
    　感光した前記レジストを現像する工程と、
    　前記レジストに覆われていない前記第一の透明導電層及び前記第二の透明導電層をエッチングする工程と、
    　前記レジストを剥離する工程と
    を備え、
    　前記第一の透明導電層と前記第二の透明導電層との間に形成された少なくとも１の層が光を吸収する層である
    ことを特徴とする透明導電性積層体の製造方法。
  11. 　前記透明基板層が光を吸収する層であり、前記透明基板層が紫外線吸収剤又は紫外線吸収機能を有する樹脂を含むことを特徴とする請求項１０に記載の透明導電性積層体の製造方法。
  12. 　前記光学フィルターの波長３６５ｎｍにおける光線透過率が８０％以上であることを特徴とする請求項１１に記載の透明導電性積層体の製造方法。
  13. 　前記透明基板層に前記透明導電層を形成する工程から前記レジストを剥離する工程までをロールトゥロール方式により行うことを特徴とする請求項１２に記載の透明導電性積層体の製造方法。
  14. 　前記透明基板層の両面に樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層の表面に第一の透明導電層と前記第二の透明導電層とを形成する工程を備え、前記樹脂層が光を吸収する層であり、前記樹脂層が紫外線吸収剤又は紫外線吸収機能を有する樹脂を含むことを特徴とする請求項１０に記載の透明導電性積層体の製造方法。
  15. 　前記光学フィルターの波長３６５ｎｍにおける光線透過率が８０％以上であることを特徴とする請求項１４に記載の透明導電性積層体の製造方法。
  16. 　前記透明基板層に前記透明導電層を形成する工程から前記レジストを剥離する工程までをロールトゥロール方式により行うことを特徴とする請求項１５に記載の透明導電性積層体の製造方法。
  17. 　第一の透明基板層の片面に少なくとも第一の透明導電層を形成する工程と、
    　第二の透明基板層の片面に少なくとも第二の透明導電層を形成する工程と、
    　前記第一の透明導電層及び前記第二の透明導電層を外側にして、前記第一の透明基板層と前記第二の透明基板層とを粘着層で貼り合わせる工程と、
    　前記第一の透明導電層及び前記第二の透明導電層の表面にレジストを塗布する工程と、
    　前記第一の透明導電層にパターンを形成するための光源と光をカットする光学フィルターとマスクと、前記第二の透明導電層にパターンを形成するための光源と光をカットする光学フィルターとマスクとを、それぞれ光源側から順に配置し、前記第一の透明導電層の表面に塗布した前記レジストと前記第二の透明導電層の表面に塗布した前記レジストとを同時に露光する工程と、
    　感光した前記レジストを現像する工程と、
    　前記レジストに覆われていない前記第一の透明導電層及び前記第二の透明導電層をエッチングする工程と、
    　前記レジストを剥離する工程と
    を備え、
    　前記第一の透明導電層と前記第二の透明導電層との間に形成された少なくとも１の層が光を吸収する層である
    ことを特徴とする透明導電性積層体の製造方法。
  18. 　前記粘着層が光を吸収する層であり、前記粘着層が紫外線吸収剤又は紫外線吸収機能を有する樹脂を含むことを特徴とする請求項１７に記載の透明導電性積層体の製造方法。
  19. 　前記光学フィルターの波長３６５ｎｍにおける光線透過率が８０％以上であることを特徴とする請求項１８に記載の透明導電性積層体の製造方法。
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Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013008099A (ja) * 2011-06-22 2013-01-10 Reiko Co Ltd 光学調整フィルム、並びにそれを使用して得る透明導電フィルム、透明導電積層体、及びタッチパネル
CN103065705A (zh) * 2011-10-18 2013-04-24 日东电工株式会社 透明导电性薄膜
JP2013109682A (ja) * 2011-11-24 2013-06-06 Toppan Printing Co Ltd 透明導電性積層体の製造方法ならびに静電容量式タッチパネル
JP2013152644A (ja) * 2012-01-25 2013-08-08 Dainippon Printing Co Ltd タッチパネルの製造方法
JP2013152645A (ja) * 2012-01-25 2013-08-08 Dainippon Printing Co Ltd タッチパネルの製造方法
JP2013231860A (ja) * 2012-04-27 2013-11-14 Hitachi Chemical Co Ltd レンズ付き光導波路の製造方法
JP2014106976A (ja) * 2012-11-26 2014-06-09 Young Lighting Technology Inc タッチ装置の製造方法
JP2014136386A (ja) * 2013-01-17 2014-07-28 Sekisui Chem Co Ltd 両面導電性フィルム、両面導電性フィルムロール及び両面導電性フィルムを含有するタッチパネル、並びに両面導電性フィルムの製造方法
JP2014519663A (ja) * 2011-06-10 2014-08-14 ミレナノテク シーオー．，エルティーディー． タッチスクリーンセンサー基板とタッチスクリーンセンサーおよびそれを含むパネル
JP2014525112A (ja) * 2012-05-09 2014-09-25 ナンチャン オー−フィルム テック カンパニー リミテッド 両面パターン化透明導電膜及びその製造方法
JP2014191547A (ja) * 2013-03-27 2014-10-06 Dainippon Printing Co Ltd タッチパネルの製造方法
EP2806338A1 (en) 2013-05-22 2014-11-26 Nitto Denko Corporation Double-sided transparent conductive film and touch panel
JP2015047818A (ja) * 2013-09-03 2015-03-16 凸版印刷株式会社 透明導電性積層体、タッチパネル、および、透明導電性積層体の製造方法
JP2015052837A (ja) * 2013-09-05 2015-03-19 凸版印刷株式会社 透明導電性積層体、および、タッチパネル
JP2016507102A (ja) * 2013-01-22 2016-03-07 エム−ソルヴ・リミテッド 透明基板の両側のコーティングにパターンを形成する方法と装置
JP2016050955A (ja) * 2014-08-28 2016-04-11 三菱製紙株式会社 導電性パタン前駆体および導電性パタンの製造方法
WO2016103510A1 (ja) * 2014-12-26 2016-06-30 日本テクノリード株式会社 透明基板上にパターニングされた導電性高分子層を有する積層基板の製造方法及びメタルメッシュ基板の製造方法
JP2016126954A (ja) * 2015-01-07 2016-07-11 コニカミノルタ株式会社 導電性フィルム及び導電性フィルムの製造方法
KR20160114593A (ko) 2014-01-30 2016-10-05 닛토덴코 가부시키가이샤 양면 투명 도전성 필름 및 그 권회체, 그리고 터치 패널
CN106980425A (zh) * 2011-12-22 2017-07-25 富士胶片株式会社 导电片和静电电容方式触摸面板
JP2017177427A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 三菱ケミカル株式会社 金属積層用ポリエステルフィルム
JP2018009105A (ja) * 2016-07-14 2018-01-18 ソマール株式会社 工程用再剥離型の粘着シート
WO2018211910A1 (ja) * 2017-05-18 2018-11-22 日東電工株式会社 透明導電性フィルムおよび画像表示装置
US10433419B2 (en) 2011-12-22 2019-10-01 Fujifilm Corporation Conductive sheet and touch panel
JP2020139159A (ja) * 2020-05-12 2020-09-03 ソマール株式会社 工程用再剥離型の粘着シート

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI459436B (zh) * 2008-10-27 2014-11-01 Tpk Touch Solutions Inc The Method of Making Double - sided Graphic Structure of Touch Circuit
GB2489042A (en) * 2011-03-18 2012-09-19 Conductive Inkjet Technology Ltd Photo-patternable structure
WO2012134174A2 (ko) 2011-03-28 2012-10-04 주식회사 엘지화학 전도성 구조체， 터치패널 및 이의 제조방법
JP5808966B2 (ja) * 2011-07-11 2015-11-10 富士フイルム株式会社 導電性積層体、タッチパネル及び表示装置
CN103827791B (zh) 2011-09-30 2017-08-29 3M创新有限公司 具有精细间距互连器的柔性触摸传感器
JP5230788B2 (ja) * 2011-11-24 2013-07-10 日東電工株式会社 透明導電性フィルム
JP6004874B2 (ja) * 2011-12-16 2016-10-12 日東電工株式会社 透明導電性フィルム
KR101856231B1 (ko) * 2011-12-19 2018-05-10 엘지이노텍 주식회사 나노패턴을 구비한 투명기판 및 그 제조방법
JP6375603B2 (ja) * 2012-09-21 2018-08-22 凸版印刷株式会社 透明導電性積層体
WO2014050440A1 (ja) * 2012-09-27 2014-04-03 東レ株式会社 透明導電積層体
KR101555411B1 (ko) * 2012-10-12 2015-09-23 닛토덴코 가부시키가이샤 투명 도전성 필름 및 그 용도
CN103426501B (zh) * 2013-02-04 2016-04-13 南昌欧菲光科技有限公司 透明导电膜
CN105027041A (zh) * 2013-02-27 2015-11-04 凸版印刷株式会社 触摸面板和触摸面板的制造方法
KR101372534B1 (ko) * 2013-07-15 2014-03-11 엘지전자 주식회사 터치 패널
CN105324820B (zh) 2013-06-20 2019-04-30 Lg 电子株式会社 导电膜和包括导电膜的触摸板
CN103440905A (zh) * 2013-07-30 2013-12-11 南昌欧菲光科技有限公司 导电膜
CN103427820A (zh) * 2013-07-31 2013-12-04 南昌欧菲光科技有限公司 触摸按键装置
JP6155992B2 (ja) * 2013-09-05 2017-07-05 凸版印刷株式会社 透明導電性積層体、タッチパネル、および、透明導電性積層体の製造方法
JP6155996B2 (ja) * 2013-09-10 2017-07-05 凸版印刷株式会社 透明導電性積層体、タッチパネル、および、透明導電性積層体の製造方法
KR102135084B1 (ko) * 2013-11-19 2020-07-17 엘지전자 주식회사 터치 패널
JP5990205B2 (ja) * 2014-02-19 2016-09-07 富士フイルム株式会社 積層構造体およびタッチパネルモジュール
WO2016031483A1 (ja) * 2014-08-29 2016-03-03 富士フイルム株式会社 タッチセンサフィルムの製造方法、タッチセンサフィルムおよびタッチパネル
KR101902133B1 (ko) 2014-09-22 2018-09-27 후지필름 가부시키가이샤 패턴 형상 피도금층 함유 적층체의 제조 방법, 금속층 함유 적층체의 제조 방법, 터치 패널 센서, 터치 패널, 패턴 형상 피도금층 함유 적층체, 금속층 함유 적층체
CN105045456A (zh) * 2015-09-07 2015-11-11 张家港康得新光电材料有限公司 金属网格透明导电体、其制备方法与电容式触摸屏
CN105045455A (zh) * 2015-09-07 2015-11-11 张家港康得新光电材料有限公司 金属网格透明导电膜、其制备方法与电容式触摸屏
JP6184579B2 (ja) * 2015-12-14 2017-08-23 日東電工株式会社 電磁波吸収体およびそれを備えた電磁波吸収体付成形体
KR102112435B1 (ko) * 2016-03-23 2020-05-18 후지필름 가부시키가이샤 도전성 적층체의 제조 방법과, 피도금층 전구체층을 구비한 입체 구조물, 패턴 형상 피도금층을 구비한 입체 구조물, 도전성 적층체, 터치 센서, 발열 부재 및 입체 구조물
KR20200058330A (ko) 2017-09-26 2020-05-27 도레이 카부시키가이샤 전극 부착 기판의 제조 방법
US11550433B2 (en) * 2020-04-14 2023-01-10 Futuretech Capital, Inc. Method for photolithography to manufacture a two-sided touch sensor

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005109449A1 (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Hs Planning Limited タッチパネル用導電性フィルム及びタッチパネル用導電性フィルム製造方法
WO2006028131A1 (ja) * 2004-09-10 2006-03-16 Gunze Co., Ltd. タッチパネル及びタッチパネル用フィルム材料の製造方法
WO2006126604A1 (ja) * 2005-05-26 2006-11-30 Gunze Limited 透明面状体及び透明タッチスイッチ
JP2008140130A (ja) * 2006-12-01 2008-06-19 Alps Electric Co Ltd 入力装置及びその製造方法
JP2009076432A (ja) * 2007-01-18 2009-04-09 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルム、その製造方法及びそれを備えたタッチパネル

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56140322A (en) * 1980-04-04 1981-11-02 Casio Comput Co Ltd Substrate having electrodes on both sides for display cell
JPH01197911A (ja) * 1988-01-30 1989-08-09 Unitika Ltd 導電性薄膜の製造法
US6887917B2 (en) * 2002-12-30 2005-05-03 3M Innovative Properties Company Curable pressure sensitive adhesive compositions
JP2006310195A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Tdk Corp 透明導電体
US7891096B2 (en) * 2007-01-23 2011-02-22 Airbus Deutschland Gmbh Method for reinforcing a foam material as well as a sandwich component

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005109449A1 (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Hs Planning Limited タッチパネル用導電性フィルム及びタッチパネル用導電性フィルム製造方法
WO2006028131A1 (ja) * 2004-09-10 2006-03-16 Gunze Co., Ltd. タッチパネル及びタッチパネル用フィルム材料の製造方法
WO2006126604A1 (ja) * 2005-05-26 2006-11-30 Gunze Limited 透明面状体及び透明タッチスイッチ
JP2008140130A (ja) * 2006-12-01 2008-06-19 Alps Electric Co Ltd 入力装置及びその製造方法
JP2009076432A (ja) * 2007-01-18 2009-04-09 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルム、その製造方法及びそれを備えたタッチパネル

Cited By (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014519663A (ja) * 2011-06-10 2014-08-14 ミレナノテク シーオー．，エルティーディー． タッチスクリーンセンサー基板とタッチスクリーンセンサーおよびそれを含むパネル
US9507389B2 (en) 2011-06-10 2016-11-29 Miraenanotech Co., Ltd. Touch screen sensor substrate, touch screen sensor, and panel comprising same
US9542021B2 (en) 2011-06-10 2017-01-10 Miraenanotech Co., Ltd. Touch screen sensor substrate, touch screen sensor, and panel comprising same
JP2013008099A (ja) * 2011-06-22 2013-01-10 Reiko Co Ltd 光学調整フィルム、並びにそれを使用して得る透明導電フィルム、透明導電積層体、及びタッチパネル
CN103065705A (zh) * 2011-10-18 2013-04-24 日东电工株式会社 透明导电性薄膜
JP2013109682A (ja) * 2011-11-24 2013-06-06 Toppan Printing Co Ltd 透明導電性積層体の製造方法ならびに静電容量式タッチパネル
CN106980425A (zh) * 2011-12-22 2017-07-25 富士胶片株式会社 导电片和静电电容方式触摸面板
US10492295B2 (en) 2011-12-22 2019-11-26 Fujifilm Corporation Touch panel
US10433419B2 (en) 2011-12-22 2019-10-01 Fujifilm Corporation Conductive sheet and touch panel
US10653008B2 (en) 2011-12-22 2020-05-12 Fujifilm Corporation Conductive sheet and touch panel
CN106980425B (zh) * 2011-12-22 2020-06-26 富士胶片株式会社 导电片和静电电容方式触摸面板
US11782559B2 (en) 2011-12-22 2023-10-10 Fujifilm Corporation Conductive sheet and touch panel
US11520447B2 (en) 2011-12-22 2022-12-06 Fujifilm Corporation Conductive sheet and touch panel
US10928963B2 (en) 2011-12-22 2021-02-23 Fujifilm Corporation Conductive sheet and touch panel
JP2013152645A (ja) * 2012-01-25 2013-08-08 Dainippon Printing Co Ltd タッチパネルの製造方法
JP2013152644A (ja) * 2012-01-25 2013-08-08 Dainippon Printing Co Ltd タッチパネルの製造方法
JP2013231860A (ja) * 2012-04-27 2013-11-14 Hitachi Chemical Co Ltd レンズ付き光導波路の製造方法
JP2014525112A (ja) * 2012-05-09 2014-09-25 ナンチャン オー−フィルム テック カンパニー リミテッド 両面パターン化透明導電膜及びその製造方法
JP2014106976A (ja) * 2012-11-26 2014-06-09 Young Lighting Technology Inc タッチ装置の製造方法
JP2014136386A (ja) * 2013-01-17 2014-07-28 Sekisui Chem Co Ltd 両面導電性フィルム、両面導電性フィルムロール及び両面導電性フィルムを含有するタッチパネル、並びに両面導電性フィルムの製造方法
JP2016507102A (ja) * 2013-01-22 2016-03-07 エム−ソルヴ・リミテッド 透明基板の両側のコーティングにパターンを形成する方法と装置
JP2014191547A (ja) * 2013-03-27 2014-10-06 Dainippon Printing Co Ltd タッチパネルの製造方法
US9607733B2 (en) 2013-05-22 2017-03-28 Nitto Denko Corporation Double-sided transparent conductive film and touch panel
EP2806338A1 (en) 2013-05-22 2014-11-26 Nitto Denko Corporation Double-sided transparent conductive film and touch panel
JP2015047818A (ja) * 2013-09-03 2015-03-16 凸版印刷株式会社 透明導電性積層体、タッチパネル、および、透明導電性積層体の製造方法
JP2015052837A (ja) * 2013-09-05 2015-03-19 凸版印刷株式会社 透明導電性積層体、および、タッチパネル
KR20160114593A (ko) 2014-01-30 2016-10-05 닛토덴코 가부시키가이샤 양면 투명 도전성 필름 및 그 권회체, 그리고 터치 패널
US9874987B2 (en) 2014-01-30 2018-01-23 Nitto Denko Corporation Double-sided transparent conductive film and touch panel
JP2016050955A (ja) * 2014-08-28 2016-04-11 三菱製紙株式会社 導電性パタン前駆体および導電性パタンの製造方法
WO2016103510A1 (ja) * 2014-12-26 2016-06-30 日本テクノリード株式会社 透明基板上にパターニングされた導電性高分子層を有する積層基板の製造方法及びメタルメッシュ基板の製造方法
JP2016126954A (ja) * 2015-01-07 2016-07-11 コニカミノルタ株式会社 導電性フィルム及び導電性フィルムの製造方法
JP2017177427A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 三菱ケミカル株式会社 金属積層用ポリエステルフィルム
JP2018009105A (ja) * 2016-07-14 2018-01-18 ソマール株式会社 工程用再剥離型の粘着シート
JP2018192710A (ja) * 2017-05-18 2018-12-06 日東電工株式会社 透明導電性フィルムおよび画像表示装置
WO2018211910A1 (ja) * 2017-05-18 2018-11-22 日東電工株式会社 透明導電性フィルムおよび画像表示装置
JP2020139159A (ja) * 2020-05-12 2020-09-03 ソマール株式会社 工程用再剥離型の粘着シート
JP7104742B2 (ja) 2020-05-12 2022-07-21 ソマール株式会社 工程用再剥離型の粘着シート
JP2022113703A (ja) * 2020-05-12 2022-08-04 ソマール株式会社 工程用再剥離型の粘着シート
JP7378535B2 (ja) 2020-05-12 2023-11-13 ソマール株式会社 工程用再剥離型の粘着シート

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