JP6295551B2 - 透明導電性積層体、タッチパネル、および、透明導電性積層体の製造方法 - Google Patents

Description

本開示の技術は、透明導電性積層体、透明導電性積層体を備えたタッチパネル、および、透明導電性積層体の製造方法に関する。

近年、電子機器の入力デバイスとして、静電容量方式のタッチパネルが広く用いられている。投影型静電容量方式のタッチパネルは、静電容量の変化を検出するための２つの電極を備えている。２つの電極は、例えば特許文献１に記載のように、１枚の透明な基板を挟んで対向している。これらの電極は、基板に成膜された透明な導電膜がパターニングされることによって形成される。

特開２０１１−１９４６７９号公報

ところで、基板に成膜された導電膜をパターニングする方法の１つとして、フォトリソグラフィを用いる方法が普及している。こうした方法では、導電膜の上に形成されたレジストが露光・現像されることにより、レジストに電極のパターンに応じたパターンが形成される。そして、レジストのパターンに沿って導電膜がエッチングされることにより、導電膜がパターニングされて、電極が形成される。

ここで、互いに対向する２つの導電膜が、互いに異なる形状にパターニングされるとき、まず、一方の導電膜の上にレジストが形成されて、そのレジストがパターニングされる。次いで、他方の導電膜の上に他のレジストが形成されて、他のレジストがパターニングされる。こうしたパターニングの繰り返しでは、互いに異なる工程である露光と現像とが交互に繰り返されるため、透明導電性積層体の製造の煩雑さを増している。

本開示の技術は、製造工程の流れを簡素にすることのできる透明導電性積層体、タッチパネル、および、透明導電性積層体の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決する透明導電性積層体は、基板と、第１の透明電極層と、前記基板を挟んで前記第１の透明電極層と対向する第２の透明電極層と、前記基板と前記第１の透明電極層との間、および、前記基板と前記第２の透明電極層との間の少なくとも一方に設けられた中間層と、を備える透明導電性積層体であって、前記中間層は、透明導電性積層体における可視光の透過特性を調整する機能と、可視領域以外に波長を有する光を吸収する機能とを有する光学調整層を含む。

フォトリソグラフィによって第１の透明電極層と第２の透明電極層が形成される際には、第１の透明電極層を形成するためのレジストと、第２の透明電極層を形成するためのレジストとが、基板を挟んで対向する位置に設けられる。上記構成によれば、一方のレジストを露光するために照射された光のうち、レジストに吸収されなかった光を光学調整層が吸収する。したがって、一方のレジストに対する露光光が他方のレジストに到達することが抑えられるため、２つの透明電極層が互いに異なるパターンを有する場合であっても、２つのレジストの現像前に、２つのレジストをまとめて露光することができる。その結果、レジストの形成や露光や現像等の工程を、透明電極層が形成される面ごとに繰り返す製造方法と比較して、製造工程の流れを簡素にすることができる。

上記透明導電性積層体において、前記光学調整層は、紫外領域に波長を有する光を吸収することが好ましい。
実用上、レジストの露光を紫外領域の波長の光によって行うことには困難が少ない。上記構成によれば、可視領域以外に波長を有する光を吸収する機能が、実用上好ましい形態で実現される。

上記透明導電性積層体において、前記光学調整層は、紫外線吸収剤または紫外線吸収機能を有する樹脂を含むことが好ましい。
上記構成によれば、光学調整層に紫外領域の波長の光を吸収する機能を適切に付加することができる。

上記透明導電性積層体は、波長４００ｎｍにおける光線透過率が６０％以上であり、かつ、波長３６５ｎｍにおける光線透過率が２０％以下であることが好ましい。
上記構成によれば、光学調整層による紫外領域の波長の光を吸収する機能が適切に実現される。したがって、紫外領域の波長の光を主とする光によってレジストが露光される場合に、一方のレジストに対する露光光が他方のレジストに到達することが適切に抑えられる。

上記課題を解決するタッチパネルは、上記構成を有する透明導電性積層体を備える。
上記構成によれば、タッチパネルの備える透明導電性積層体を、簡素な流れの製造工程にて製造することができる。

上記課題を解決する透明導電性積層体の製造方法は、基板と、前記基板を挟んで対向する２つの透明導電層である第１の透明導電層および第２の透明導電層と、前記基板と前記第１の透明導電層との間、および、前記基板と前記第２の透明導電層との間の少なくとも一方に設けられ、透明導電性積層体における可視光の透過特性を調整する機能と、可視領域以外に波長を有する露光光を吸収する機能とを有する光学調整層と、を備える積層体を形成する工程と、前記第１の透明導電層の面上と、前記第２の透明導電層の面上とにレジストを形成する工程と、前記第１の透明導電層の面上に形成されたレジストと、前記第２の透明導電層の面上に形成されたレジストとを露光する工程と、感光した前記レジストを現像する工程と、現像された前記レジストから露出する前記第１の透明導電層と前記第２の透明導電層とをエッチングする工程と、を含む。

上記方法によれば、一方のレジストを露光するために照射された光のうち、レジストに吸収されなかった光を光学調整層が吸収する。したがって、一方のレジストに対する露光光が他方のレジストに到達することが抑えられるため、２つの透明導電層に互いに異なるパターンが形成される場合であっても、一方のレジストに形成されるパターンが他方のレジストに形成されるパターンに影響を与えることが抑えられる。そして、２つのレジストの現像前に、２つのレジストをまとめて露光することが可能となる結果、レジストの形成や露光や現像等の工程を、透明導電層が形成された面ごとに繰り返す製造方法と比較して、製造工程の流れを簡素にすることができる。

本開示の技術によれば、透明導電性積層体の製造工程の流れを簡素にすることができる。

本開示の技術における一実施形態での透明導電性積層体の断面構造を示す断面図である。 本開示の技術における一実施形態でのタッチパネルの断面構造を示す断面図である。 一実施形態での透明導電性積層体の製造工程を示す図であって、樹脂層の形成工程を示す図である。 一実施形態での透明導電性積層体の製造工程を示す図であって、密着層の形成工程を示す図である。 一実施形態での透明導電性積層体の製造工程を示す図であって、光学調整層の形成工程を示す図である。 一実施形態での透明導電性積層体の製造工程を示す図であって、透明導電層の形成工程を示す図である。 一実施形態での透明導電性積層体の製造工程を示す図であって、レジストの形成工程を示す図である。 一実施形態での透明導電性積層体の製造工程を示す図であって、露光工程を示す図である。 一実施形態での透明導電性積層体の製造工程を示す図であって、露光が行われた後の透明導電性積層体を示す図である。 一実施形態での透明導電性積層体の製造工程を示す図であって、現像工程を示す図である。 一実施形態での透明導電性積層体の製造工程を示す図であって、エッチング工程を示す図である。 一実施形態での透明導電性積層体の製造工程を示す図であって、レジストの除去工程を示す図である。 変形例での透明導電性積層体の断面構造を示す断面図である。 変形例での透明導電性積層体の断面構造を示す断面図である。 変形例での透明導電性積層体の断面構造を示す断面図である。 変形例での透明導電性積層体の断面構造を示す断面図である。

図１〜図１２を参照して、透明導電性積層体、タッチパネル、および、透明導電性積層体の製造方法の一実施形態について説明する。本実施形態において、透明導電性積層体は、タッチパネルの構成部材の１つである。

［透明導電性積層体の構成］
図１を参照して、透明導電性積層体の構成について説明する。
図１に示されるように、透明導電性積層体１０は、透明な基板１１と、基板１１を挟んで対向する２つの光学調整層１４ａ，１４ｂと、基板１１および光学調整層１４ａ，１４ｂを挟んで対向する２つの透明電極層１５ａ，１５ｂとを備えている。また、透明導電性積層体１０は、図１に示されるように、基板１１と光学調整層１４ａ，１４ｂとの間に、樹脂層１２ａ，１２ｂを備えていることが好ましく、樹脂層１２ａ，１２ｂと光学調整層１４ａ，１４ｂとの間に、密着層１３ａ，１３ｂを備えていることがさらに好ましい。透明電極層１５ａは第１の透明電極層の一例であり、透明電極層１５ｂは第２の透明電極層の一例である。また、樹脂層１２ａ，１２ｂ、密着層１３ａ，１３ｂ、光学調整層１４ａ，１４ｂの各々は、中間層の一例である。

図１に示される透明導電性積層体１０において、基板１１の表面には、樹脂層１２ａ、密着層１３ａ、光学調整層１４ａ、透明電極層１５ａが、この順に積層されている。基板１１の裏面には、樹脂層１２ｂ、密着層１３ｂ、光学調整層１４ｂ、透明電極層１５ｂが、この順に積層されている。

基板１１としては、例えば、ガラスや樹脂フィルムが用いられる。樹脂フィルムに用いられる樹脂は、形成されたフィルムが成膜工程および後工程にて基板に要求される強度を有し、表面の平滑性が良好であれば、限定されない。樹脂フィルムに用いられる樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリアリレート、環状ポリオレフィン、または、ポリイミド等が挙げられる。基板１１は、透明導電性積層体１０の薄型化を図るとともに基板１１の可撓性を保持するために、１０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。

基板１１は、種々の添加剤や安定剤を含んでもよい。添加剤や安定剤としては、例えば、帯電防止剤、可塑剤、滑剤、または、易接着剤等が挙げられる。基板１１に対しては、基板１１に積層される層と基板１１との密着性を向上させるために、前処理としてコロナ処理、低温プラズマ処理、イオンボンバード処理、または、薬品処理等が施されてもよい。

樹脂層１２ａ，１２ｂは、透明導電性積層体１０の機械的強度を向上させる機能を有する。樹脂層１２ａ，１２ｂとして用いられる樹脂は、透明性と適度な硬度および機械的強度を有することが好ましい。具体的には、樹脂層１２ａ，１２ｂとして用いられる樹脂は、３次元架橋の期待できる３官能以上のアクリレートを主成分とするモノマーや架橋性オリゴマー等の光硬化性樹脂が好ましい。

３官能以上のアクリレートモノマーとしては、トリメチロールプロパントリアクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、または、ポリエステルアクリレート等を用いることが好ましい。特に、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリアクリレート、または、ポリエステルアクリレートを用いることが好ましい。これらのアクリレートモノマーは、単独で用いてもよいし、２種以上のモノマーを混合して用いてもよい。また、上記の３官能以上のアクリレートモノマーに、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、または、ポリオールアクリレート等のアクリル系樹脂を混合して用いてもよい。

架橋性オリゴマーとしては、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、または、シリコーン（メタ）アクリレート等のアクリルオリゴマーを用いることが好ましい。具体例としては、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート、ポリウレタンのジアクリレート、または、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

樹脂層１２ａ，１２ｂの厚みは限定されないが、０．５μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。樹脂層１２ａ，１２ｂと基板１１とは、屈折率が同じかもしくは近似していることが好ましい。具体的には、屈折率は、１．４５以上１．７５以下であることが好ましい。

樹脂層１２ａ，１２ｂは、粒子や光重合開始剤等の添加剤を含んでもよい。
添加される粒子としては、有機または無機の粒子が挙げられる。透明導電性積層体１０の透明性を高めるためには、有機粒子を用いることが好ましい。有機粒子としては、例えば、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、または、フッ素樹脂等からなる粒子が挙げられる。

粒子の平均粒径は、樹脂層１２ａ，１２ｂの厚みに応じて決定される。ヘイズ等を抑えて透明導電性積層体１０の外観を良くするためには、粒子の平均粒径は、下限として２μｍ以上、好ましくは５μｍ以上、上限として３０μｍ以下、好ましくは１５μｍ以下であるとよい。粒子の含有量は、同様の理由で、樹脂に対して０．５重量％以上５重量％以下であることが好ましい。

光重合開始剤は、ラジカル発生型の光重合開始剤として、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルメチルケタール等のベンゾインとそのアルキルエーテル類や、アセトフェノン、２、２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のアセトフェノン類や、メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−アミルアントラキノン等のアントラキノン類や、チオキサントン、２、４−ジエチルチオキサントン、２、４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類や、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類や、ベンゾフェノン、４、４−ビスメチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類や、アゾ化合物等が挙げられる。これら光重合開始剤は、単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。また、これらの光重合開始剤は、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン等の第３級アミンや、２−ジメチルアミノエチル安息香酸、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル等の安息香酸誘導体等の光開始助剤と組み合わせて使用してもよい。

光重合開始剤の添加量は、主成分の樹脂に対して０．１重量％以上５重量％以下であることが好ましく、０．５重量％以上３重量％以下であることさらに好ましい。添加量が下限値以上であれば、樹脂層の硬化が促進される。添加量が上限値以下であれば、樹脂層の黄変や、耐候性の低下を抑えることができる。光硬化型樹脂を硬化させるために用いる光としては、例えば、紫外線、電子線、あるいは、ガンマ線等が挙げられる。電子線あるいはガンマ線を用いる場合には、光重合開始剤や光開始助剤は添加されなくてもよい。これらの光の線源としては、高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプや加速電子等が使用できる。

密着層１３ａ，１３ｂは、樹脂層１２ａ，１２ｂと光学調整層１４ａ，１４ｂとの密着性を高める機能を有する。
密着層１３a，１３ｂに用いられる材料としては、例えば、珪素、ニッケル、クロム、錫、金、銀、白金、亜鉛、チタン、タングステン、ジルコニウム、パラジウム等の金属、または、これら元素の２種類以上からなる化合物、または、これら元素の酸化物、弗化物、硫化物、窒化物、または、これら酸化物、弗化物、硫化物、窒化物の混合物等が挙げられる。上記の材料のうち、酸化物、弗化物、硫化物、窒化物の化学組成は、密着性が向上するならば、化学量論的な組成と一致しなくてもよい。なお、密着層１３a，１３ｂは上記の材料からなる複数の層から構成されてもよい。

密着層１３a，１３ｂの厚みは、全体として、０．１ｎｍ以上１０ｎｍ以下であることが好ましい。密着層１３a，１３ｂの厚みが０．１ｎｍ以上であると、膜の均一性が高められて、密着性が向上する。密着層１３a，１３ｂの厚みが１０ｎｍ以下であると、透明性の低下が抑えられる。また、密着層１３a，１３ｂが複数の層から構成される場合には、各層の厚みは、各層が接する層の材料特性等によって適宜設定される。

光学調整層１４ａ，１４ｂは、透明導電性積層体１０における透過率や色相等の光学的な特性を調整する機能を有する。すなわち、光学調整層１４ａ，１４ｂは、透明導電性積層体１０における可視光の透過特性を調整する機能を有する。光学調整層１４ａ，１４ｂが設けられることによって、透明電極層１５ａ，１５ｂに形成されたパターンが目立たなくなり、タッチパネルにおける視認性が向上する。

また、光学調整層１４ａ，１４ｂは、レジストを露光するための光を吸収する機能を有する。レジストを露光するための光は、レジストの種類や光源の種類によって異なるが、通常、紫外領域の波長（約２００ｎｍ〜約３８０ｎｍ）と可視領域の波長（約３８０ｎｍ〜約７８０ｎｍ）の光が用いられることが多い。したがって、光学調整層１４ａ，１４ｂは、上記の領域の光を吸収することが好ましい。特に、光学調整層１４ａ，１４ｂが紫外領域の光を吸収すると、実用性が高められるため好ましい。

光学調整層１４ａ，１４ｂが露光光を吸収する機能を有することによって、基板１１を挟んで形成された２つのレジストを露光する際に、一方のレジストを露光するために照射された光のうち、レジストに吸収されなかった光を光学調整層１４ａ，１４ｂが吸収する。したがって、一方のレジストに対する露光光が他方のレジストに到達することが抑えられる。

光学調整層１４ａ，１４ｂは、無機化合物、もしくは、有機化合物から形成される。
無機化合物としては、例えば、酸化物、硫化物、フッ化物、あるいは、窒化物等が挙げられる。上記の無機化合物からなる薄膜は、材料によって屈折率が異なる。目的とする光学特性に応じて選択された屈折率の薄膜を特定の膜厚で形成することによって、透明導電性積層体１０の光学特性を調整することが可能となる。

屈折率の低い材料としては、酸化マグネシウム、二酸化珪素、フッ化マグネシウム、フッ化カルシウム、フッ化セリウム、または、フッ化アルミニウム等が挙げられる。屈折率の高い材料としては、酸化チタン、酸化ジルコニウム、硫化亜鉛、酸化タンタル、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化ニオブ、または、酸化タンタル等が挙げられる。

有機化合物としては、低屈折率のフッ素樹脂等を用いることができる。あるいは、樹脂層１２ａ，１２ｂと同様な高分子樹脂を用いてもよい。この場合、酸化ジルコニウムや酸化チタン等の高屈折率無機微粒子や、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウムなどの低屈折率無機微粒子を樹脂に分散させて、樹脂の屈折率を調整することができる。

なお、目的とする光学特性に応じて、複数の光学調整層が設けられてもよい。
光学調整層１４ａ，１４ｂは、光吸収材料を含んでいる。紫外領域の光を吸収するために用いられる光吸収材料としては、紫外線吸収剤や紫外線吸収機能を有する樹脂等が挙げられる。光吸収材料は、光学調整層１４ａ，１４ｂの構成材料への紫外線吸収剤の添加や、光学調整層１４ａ，１４ｂの構成材料が樹脂を含む場合には、光学調整層１４ａ，１４ｂを構成する樹脂と紫外線吸収機能を有する樹脂との共重合によって、光学調整層１４ａ，１４ｂに付加される。

無機系の紫外線吸収剤としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、または、酸化セリウム等が挙げられる。これらの紫外線吸収剤は、単独で用いてもよいし、２種以上の紫外線吸収剤を混合して用いてもよい。

有機系の紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾエート系、サリシレート系、トリアジン系、または、シアノアクリルレート系等の紫外線吸収剤が挙げられる。具体例としては、例えば、ベンゾトリアゾール系の紫外線吸収剤として、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−ｐ−クレゾール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−６−ビス（１−メチル−１−フェニルエチル）フェノール、２−［５−クロロ（２Ｈ）−ベンゾトリアゾール−２−イル］−４−メチル−６−（ｔｅｒｔ−ブチル）フェノール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−イル）−４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェノール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェノール等やこれらの混合物、変性物、重合物、誘導体等が挙げられる。また、例えば、トリアジン系の紫外線吸収剤としては、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−［（ヘキシル）オキシ］−フェノール、２−［４−［（２−ヒドロキシ−３−ドデシルオキシプロピル）オキシ］−２−ヒドロキシフェニル］−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−［４−［（２−ヒドロキシ−３−トリデシルオキシプロピル）オキシ］−２−ヒドロキシフェニル］−４，６−ビス（２，４ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−６−（２−ヒドロキシ−４−イソ−オクチルオキシフェニル）−ｓ−トリアジン等やこれらの混合物、変性物、重合物、誘導体等が挙げられる。これらの紫外線吸収剤は、単独で用いてもよいし、２種以上の紫外線吸収剤を混合して用いてもよい。

紫外線吸収機能を有する樹脂は、上記のベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾエート系、サリシレート系、トリアジン系、シアノアクリルレート系等の非反応性紫外線吸収剤に、ビニル基、アクリロイル基、メタアクリロイル基等の重合性二重結合を有する官能基や、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、または、イソシアネート基等を導入した化合物である。これらの樹脂と、光学調整層１４ａ，１４ｂに含有される樹脂とを共重合させることにより、紫外線吸収機能を有する光学調整層１４ａ，１４ｂが得られる。

上記の光吸収材料は、単独で用いてもよいし、２種以上の材料を混合して用いてもよい。例えば、吸収できる光の波長が異なる複数の光吸収材料を用いることによって、広い波長領域で光を吸収することができる。

光学調整層１４ａ，１４ｂの厚みは、目的とする光学特性に応じて決定される。光学調整層１４ａ，１４ｂが無機化合物から形成される場合には、光学調整層１４ａ，１４ｂの厚みは、１ｎｍ以上３００ｎｍ以下であることが好ましい。光学調整層１４ａ，１４ｂが有機化合物から形成される場合には、光学調整層１４ａ，１４ｂの厚みは、１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。

光吸収材料の含有量は、一方のレジストに吸収されなかった光が他方のレジストに到達することを抑えることが可能な程度に、光の吸収機能が光学調整層１４ａ，１４ｂに付与される量であれば、限定されない。光吸収材料の含有量は、目的とする光学特性が実現される範囲で決定される。

透明電極層１５ａ，１５ｂの材料としては、透明導電性積層体１０に要求される特性や用途に応じて種々の材料が使用できる。例えば、透明電極層１５ａ，１５ｂの材料としては、酸化インジウム、酸化亜鉛、および、酸化スズのいずれか１つ、または、それらの２種類もしくは３種類の混合酸化物が挙げられる。また、上記の材料に、さらに添加物が加えられてもよい。また例えば、透明電極層１５ａ，１５ｂは、金属製のナノワイヤー等の繊維状の金属から形成されてもよい。上記の材料のうち、特に、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）は、透明電極層１５ａ，１５ｂの材料として信頼性が高い。

酸化インジウムスズが透明電極層１５ａ，１５ｂの材料として用いられる場合、酸化インジウムにドープされる酸化スズの含有比は、透明導電性積層体１０を備えるデバイスに求められる仕様に応じて選択される。例えば、基板１１が樹脂フィルムの場合、機械強度を高める目的で透明電極層１５ａ，１５ｂとなる導電膜を結晶化させるために用いるスパッタリングターゲット材料は、酸化スズの含有比が１０重量％未満であることが好ましい。また、導電膜をアモルファス化してフレキシブル性を持たせるためには、酸化スズの含有比は１０重量％以上であることが好ましい。また、導電膜に低抵抗が求められる場合は、酸化スズの含有比は３重量％以上２０重量％以下であることが好ましい。

透明電極層１５ａ，１５ｂは、所定の形状にパターニングされている。例えば、透明電極層１５ａは、Ｘ方向に延びる複数の導電領域が、Ｘ方向と直交するＹ方向に隙間をあけて並設されたパターンを有する。そして、透明電極層１５ａと対向する透明電極層１５ｂは、Ｙ方向に延びる複数の導電領域が、Ｘ方向に隙間をあけて並設されたパターンを有する。導電領域は、例えば、直線形状や、複数のひし形が一方向に繋げられた形状に形成される。隣接する導電領域の間の領域は、導電領域と絶縁された非導電領域となる。導電領域の各々は、導電領域に形成される静電容量の変化を、電流の変化によって検出する回路に接続されている。人の指等が導電領域に接近すると、静電容量が変化する。この静電容量の変化が検出されることに基づいて、人の指等の接触位置が判定される。

透明導電性積層体１０は、波長４００ｎｍにおける光線透過率が６０％以上であり、かつ、波長３６５ｎｍにおける光線透過率が２０％以下であることが好ましい。光線透過率が上記の範囲であると、紫外領域の波長の光によってレジストが露光される場合に、一方のレジストに吸収されなかった光が他方のレジストに達することが的確に抑えられる。また、こうした効果を高めるためには、光学調整層１４ａ，１４ｂの波長４００ｎｍにおける光線透過率が８０％以上であり、かつ、波長３６５ｎｍにおける光線透過率が２０％以下であることが好ましい。

また、透明導電性積層体１０の積層方向において、透明電極層１５ａの導電領域と透明電極層１５ｂの導電領域とが重なる部分と、透明電極層１５ａの非導電領域と透明電極層１５ｂの非導電領域とが重なる部分との全光線透過率の差が１．５％以下であり、かつ、透過色相ｂ＊差が２．０以下であることが好ましい。全光線透過率および透過色相差が上記の範囲内であれば、透明電極層１５ａと透明電極層１５ｂとが互いに異なるパターンに形成された場合でも、パターン形状が目立たなくなるため、タッチパネルにおける視認性が向上する。

また、透明導電性積層体１０は、１５０℃３０分間における熱収縮率が０．５％以下であることが好ましい。熱収縮率が上記の範囲内であれば、透明電極層１５ａ，１５ｂの形成工程やレジストの乾燥工程において、加えられる熱によって積層体が収縮することが抑えられる。その結果、透明電極層１５ａと透明電極層１５ｂとのパターンの位置ずれが抑えられる。

図２に示されるように、基板１１の表面側の透明電極層１５ａには、接着層を介してガラス等からなるカバー層３０等が積層されて、タッチパネル３１が構成される。カバー層３０の表面が、人の指等の接触面となる。さらに、基板１１の裏面側の透明電極層１５ｂには、液晶パネル等の表示パネル３２が積層されて、タッチパネル３１と表示パネル３２とから表示装置３３が構成される。

［透明導電性積層体の製造方法］
図３〜図１２を参照して、透明導電性積層体の製造方法について説明する。
図３に示されるように、まず、基板１１の表面に樹脂層１２ａが形成され、基板１１の裏面に樹脂層１２ｂが形成される。

樹脂層１２ａ，１２ｂは、主成分である樹脂等を溶剤に溶解させた溶液が基板１１に塗布された後に、硬化されることによって形成される。塗布方法としては、ダイコーター、カーテンフローコーター、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、ナイフコーター、バーコーター、スピンコーター、または、マイクログラビアコーター等の公知の塗布方法が用いられる。

溶剤は、上記の主成分の樹脂等を溶解するものであれば、限定されない。溶剤の具体例としては、エタノール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、ベンゼン、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、プロピレングリコール、または、モノメチルエーテルアセテート等が挙げられる。これらの溶剤は、単独で用いてもよいし、２種以上の溶剤を混合して用いてもよい。

図４に示されるように、次に、基板１１の表面側において、樹脂層１２ａの面上に密着層１３ａが形成され、基板１１の裏面側において、樹脂層１２ｂの面上に密着層１３ｂが形成される。

密着層１３a，１３ｂは、例えば、真空蒸着法、スパッタリング等の物理的気相析出法やＣＶＤ法等の化学的気相析出法等の公知の成膜方法によって形成される。
図５に示されるように、次に、基板１１の表面側において、密着層１３ａの面上に光学調整層１４ａが形成され、基板１１の裏面側において、密着層１３ｂの面上に光学調整層１４ｂが形成される。

光学調整層１４ａ，１４ｂは、公知の成膜方法によって形成される。例えば、光学調整層１４ａ，１４ｂが無機化合物から形成される場合、真空蒸着法、スパッタリング等の物理的気相析出法やＣＶＤ法等の化学的気相析出法によって光学調整層１４ａ，１４ｂが形成される。あるいは、光学調整層１４ａ，１４ｂが有機化合物から形成される場合、上述の樹脂層１２ａ，１２ｂの形成工程で例示した各種の塗布方法によって、光学調整層１４ａ，１４ｂが形成される。

図６に示されるように、次に、基板１１の表面側において、光学調整層１４ａの面上に透明導電層１６ａが形成され、基板１１の裏面側において、光学調整層１４ｂの面上に透明導電層１６ｂが形成される。透明導電層１６ａは第１の透明導電層の一例であり、透明導電層１６ｂは第２の透明導電層の一例である。

透明導電層１６ａ，１６ｂは、例えば、真空蒸着法、スパッタリング等の物理的気相析出法やＣＶＤ法等の化学的気相析出法等の公知の成膜方法によって形成される。また、透明導電層１６ａ，１６ｂが繊維状の金属から形成される場合には、繊維状の金属が分散された溶液が公知の塗布法や印刷法によって基板１１に塗布されることにより、透明導電層１６ａ，１６ｂが形成される。

なお、樹脂層１２ａ，１２ｂ、密着層１３ａ，１３ｂ、光学調整層１４ａ，１４ｂ、および、透明導電層１６ａ，１６ｂのうちの複数の層が、基板１１の一方の面に連続して形成されてもよい。例えば、基板１１の表面に、樹脂層１２ａ、密着層１３ａ、光学調整層１４ａ、および、透明導電層１６ａが形成された後に、基板１１の裏面に、樹脂層１２ｂ、密着層１３ｂ、光学調整層１４ｂ、および、透明導電層１６ｂが形成されてもよい。要は、レジストが形成される前に、基板１１の表面に、樹脂層１２ａ、密着層１３ａ、光学調整層１４ａ、および、透明導電層１６ａを備え、基板１１の裏面に、樹脂層１２ｂ、密着層１３ｂ、光学調整層１４ｂ、および、透明導電層１６ｂを備える積層体が形成されればよい。

図７に示されるように、次に、基板１１の表面側において、透明導電層１６ａの面上にレジスト１７ａが形成され、基板１１の裏面側において、透明導電層１６ｂの面上にレジスト１７ｂが形成される。

レジスト１７ａ，１７ｂとしては、ネガ型のレジストを用いてもよいし、ポジ型のレジストを用いてもよい。レジスト１７ａ，１７ｂには、公知の材料が用いられ、レジスト１７ａ，１７ｂは、公知の方法によって形成される。

図８に示されるように、次に、レジスト１７ａ，１７ｂに光を照射する２つの光源２０ａ，２０ｂの間に、レジスト１７ａ，１７ｂが形成された積層体が配置される。基板１１の表面側において、レジスト１７ａと光源２０ａとの間には、レジスト１７ａに近い方から、透明電極層１５ａのパターンに応じたパターンを有するマスク１８ａと、特定の波長の光を遮断する光学フィルター１９ａとが、この順に配置される。基板１１の裏面側において、レジスト１７ｂと光源２０ｂとの間には、レジスト１７ｂに近い方から、透明電極層１５ｂのパターンに応じたパターンを有するマスク１８ｂと、特定の波長の光を遮断する光学フィルター１９ｂとが、この順に配置される。

そして、光源２０ａからレジスト１７ａに対して光が照射されてレジスト１７ａが露光されるとともに、光源２０ｂからレジスト１７ｂに対して光が照射されてレジスト１７ｂが露光される。レジスト１７ａの露光とレジスト１７ｂの露光とは同時に行われる。あるいは、レジスト１７ａの露光と、レジスト１７ｂの露光とは、レジスト１７ａの現像前、かつ、レジスト１７ｂの現像前であれば、各別に行われてもよい。このとき、光学フィルター１９ａ，１９ｂによって特定の波長の光が遮断されるため、レジスト１７ａ，１７ｂは、光源２０ａ，２０ｂから発せられた光のうちの特定の波長の光を除いた光によって露光される。

ここで、光学調整層１４ａ，１４ｂが光を吸収する機能を有しているため、光源２０ａから光学フィルター１９ａを介してレジスト１７ａに照射された光のうち、レジスト１７ａに吸収されなかった光は、光学調整層１４ａ，１４ｂに吸収される。したがって、光源２０ａからレジスト１７ａに照射された光が積層体を透過してレジスト１７ｂを感光させることを抑えることができる。また、光源２０ｂから光学フィルター１９ｂを介してレジスト１７ｂに照射された光のうち、レジスト１７ｂに吸収されなかった光は、光学調整層１４ａ，１４ｂに吸収される。したがって、光源２０ｂからレジスト１７ｂに照射された光が積層体を透過してレジスト１７ａを感光させることを抑えることができる。そのため、２つのレジスト１７ａ，１７ｂの露光が、これら両方のレジスト１７ａ，１７ｂの現像前にまとめて行われても、一方のレジストを露光するための光が積層体を透過して他方のレジストを感光させることが抑えられる。

また、光学フィルター１９ａ，１９ｂによって遮断される光の波長と、光学調整層１４ａ，１４ｂが吸収する光の波長とを調整することによって、レジストを露光するための光の選択的な設定と吸収とが可能になる。例えば、光学フィルター１９ａ，１９ｂが可視領域の波長の光を遮断し、光学調整層１４ａ，１４ｂが紫外領域の波長の光を吸収するように構成される。この場合、露光光は可視領域以外の波長を有する光となり、レジスト１７ａ，１７ｂは、光学フィルター１９ａ，１９ｂを通過した紫外領域の波長の光によって露光される。そして、一方のレジストに吸収されなかった光は、光学調整層１４ａ，１４ｂに吸収される。このように、光学フィルター１９ａ，１９ｂによって遮断される光の波長と、光学調整層１４ａ，１４ｂが吸収する光の波長とを調整することによって、レジスト１７ａ，１７ｂの露光と不要な露光光の吸収とが的確に行われる。

上述のように、光学フィルター１９ａ，１９ｂが可視領域の波長の光を遮断し、光学調整層１４ａ，１４ｂが紫外領域の波長の光を吸収する場合、光学フィルター１９ａ，１９ｂの波長３６５ｎｍにおける光線透過率が８０％以上であることが好ましい。光学フィルター１９ａ，１９ｂの光線透過率が上記の範囲であれば、レジスト１７ａ，１７ｂが紫外領域の波長の光によって露光される。したがって、一方のレジストを露光するために照射された光のうち、レジストに吸収されなかった光が光学調整層１４ａ，１４ｂによって適切に吸収される。

また、レジスト１７ａ，１７ｂの特性によって、光学フィルター１９ａ，１９ｂを通過した光によってレジスト１７ａ，１７ｂが十分に感光しない場合には、光学フィルター１９ａ，１９ｂの波長４００ｎｍにおける光線透過率が、０．１％以上３０％以下の範囲で調整されることが好ましい。

図９に示されるように、レジスト１７ａ，１７ｂが露光されることによって、レジスト１７ａ，１７ｂが感光する。
図１０に示されるように、次に、レジスト１７ａ，１７ｂがネガ型の場合には、レジスト１７ａ，１７ｂの感光していない部分が現像液によって除去される。あるいは、レジスト１７ａ，１７ｂがポジ型の場合には、レジスト１７ａ，１７ｂの感光した部分が現像液によって除去される。これにより、レジスト１７ａ，１７ｂに、マスク１８ａ，１８ｂに応じたパターンが形成される。すなわち、レジスト１７ａ，１７ｂに、透明電極層１５ｂ，１５ｂのパターンとして設定されたパターンが形成される。

図１１に示されるように、次に、レジスト１７ａのパターンに応じて、透明導電層１６ａの露出部分がエッチングされ、レジスト１７ｂのパターンに応じて、透明導電層１６ｂの露出部分がエッチングされる。エッチング方法は、公知の方法が用いられる。これにより、透明導電層１６ａがパターニングされて透明電極層１５ａが形成される。また、透明導電層１６ｂがパターニングされて透明電極層１５ｂが形成される。透明導電層１６ａ，１６ｂの残存部分が、透明電極層１５ａ，１５ｂにおける導電領域となる。

図１２に示されるように、次に、レジスト１７ａ，１７ｂが除去される。これにより、透明導電性積層体１０が得られる。
なお、上記の各工程は、ロール・ツー・ロール方式によって行われることが好ましい。これによれば、透明導電性積層体１０を効率よく製造することができるため、透明導電性積層体１０の製造にかかる時間が短縮される。

［作用］
上述の透明導電性積層体、タッチパネル、および、透明導電性積層体の製造方法がもたらす作用について説明する。

上述のように、光学調整層１４ａ，１４ｂが光を吸収する機能を有しているため、一方のレジストを露光するために照射された光のうち、レジストに吸収されなかった光を光学調整層１４ａ，１４ｂが吸収する。その結果、一方のレジストに対する露光光が他方のレジストに到達することが抑えられる。したがって、２つの透明電極層１５ａ，１５ｂが互いに異なるパターンを有する場合であっても、一方のレジストに形成されるパターンが他方のレジストに形成されるパターンに影響を与えることなく、基板１１を挟んで対向する２つのレジスト１７ａ，１７ｂを、これら両方のレジスト１７ａ，１７ｂの現像前にまとめて露光できる。結果として、レジストの形成や露光や現像等の工程を、透明導電層１６ａ，１６ｂが形成された面ごとに繰り返す製造方法と比較して、透明導電性積層体の製造工程の流れが簡素である。

また、２つのレジスト１７ａ，１７ｂがほぼ同時に露光されるため、レジスト１７ａ用の露光マスクの位置と、レジスト１７ｂ用の露光マスクの位置との整合によって、レジスト１７ａのパターンと、レジスト１７ｂのパターンとの位置合わせが可能になる。それゆえに、例えば、先行して形成された一方のレジストの微細なパターンの位置を検出し、その検出結果と、他方のレジスト用の露光マスクの位置とを整合させる位置合わせと比較して、２つのレジスト１７ａ，１７ｂに形成されるパターンの位置合わせが容易になる。したがって、透明電極層１５ａ，１５ｂを微細なパターンに形成することも可能となり、ひいては、タッチパネルにおける接触位置の検出の感度や精度が向上される。また、透明電極層１５ａ，１５ｂが微細なパターンに形成されることによって、パターン形状が目立たなくなるため、タッチパネルの視認性が向上する。

また、本実施形態では、２つの透明電極層１５ａ，１５ｂの間に設けられる層のうち、光学調整層１４ａ，１４ｂに、光を吸収する機能を付与している。従来、光学調整層は、透明導電性積層体における可視光の透過特性の調整に特化した機能を有する層であるが、本実施形態では、光学調整層に、可視光の透過特性を調整する機能と可視領域以外の波長を有する露光光を吸収する機能との２つの機能を持たせている。これにより、露光光を吸収する機能のみを有する層を別に設けて構成部材を増やすことなく、透明導電性積層体１０による露光光の吸収が可能となる。また、光学調整層１４ａ，１４ｂは、基板１１や樹脂層１２ａ，１２ｂ、これらを接着する粘着層等と比較して、機能的に特化した層である。したがって、基板１１や樹脂層１２ａ，１２ｂに紫外線吸収剤や紫外線吸収機能を有する樹脂を含有させる場合と比較して、機械的強度等の透明導電性積層体１０の全体に影響を与える特性に及ぼす影響が小さい。

以上説明したように、本実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（１）一方のレジストに対する露光光のうち、レジストに吸収されなかった光を光学調整層１４ａ，１４ｂが吸収する。したがって、一方のレジストに対する露光光が他方のレジストに到達することが抑えられるため、２つのレジストを、これら両方の現像前にまとめて露光できる。その結果、製造工程の流れを簡素にすることができる。

（２）実用上、レジスト１７ａ，１７ｂの露光は、紫外領域の波長の光と可視領域の波長の光を発する光源２０ａ，２０ｂによって行われることが好ましい。したがって、光学調整層１４ａ，１４ｂが紫外領域の波長の光を吸収する機能を有すると、光学調整層１４ａ，１４ｂにおける可視領域以外の波長を有する露光光を吸収する機能が、実用上好ましい形態で実現される。また、光学調整層１４ａ，１４ｂに紫外線吸収剤または紫外線吸収機能を有する樹脂が含有されることによって、紫外領域の波長の光を吸収する機能を光学調整層１４ａ，１４ｂ適切に付加することができる。また、透明導電性積層体１０の波長４００ｎｍにおける光線透過率が６０％以上であり、かつ、波長３６５ｎｍにおける光線透過率が２０％以下であると、光学調整層１４ａ，１４ｂによる紫外領域の波長の光を吸収する機能が適切に実現される。

（３）光学フィルター１９ａ，１９ｂの波長３６５ｎｍにおける光線透過率が８０％以上であって、透明導電性積層体１０の波長４００ｎｍにおける光線透過率が６０％以上であり、かつ、波長３６５ｎｍにおける光線透過率が２０％以下である。こうした構成によれば、光学フィルター１９ａ，１９ｂを透過する光の波長と、光学調整層１４ａ，１４ｂが吸収する光の波長とが合わせられるため、レジスト１７ａ，１７ｂの露光と不要な露光光の吸収とが的確に行われる。

上記の実施形態は、以下のように変更して実施することが可能である。
・図１３に示されるように、透明導電性積層体２１から、密着層１３ａ，１３ｂが割愛されてもよい。この場合、基板１１の表面には、樹脂層１２ａ、光学調整層１４ａ、透明電極層１５ａが、この順に積層されている。基板１１の裏面には、樹脂層１２ｂ、光学調整層１４ｂ、透明電極層１５ｂが、この順に積層されている。こうした透明導電性積層体２１は、先の図３〜図１２に示した透明導電性積層体の製造方法から、密着層１３ａ，１３ｂの形成工程を除いた製造方法によって製造される。また、基板１１と透明電極層１５ａとの間の密着層１３ａ、および、基板１１と透明電極層１５ｂとの間の密着層１３ｂのいずれか一方のみが割愛されてもよい。

・図１４に示されるように、透明導電性積層体２２から、樹脂層１２ａ，１２ｂが割愛されてもよい。この場合、基板１１の表面には、密着層１３ａ、光学調整層１４ａ、透明電極層１５ａが、この順に積層されている。基板１１の裏面には、密着層１３ｂ、光学調整層１４ｂ、透明電極層１５ｂが、この順に積層されている。密着層１３ａ，１３ｂは、基板１１と光学調整層１４ａ，１４ｂとの密着性を高める。こうした透明導電性積層体２２は、先の図３〜図１２に示した透明導電性積層体の製造方法から、樹脂層１２ａ，１２ｂの形成工程を除いた製造方法によって製造される。また、基板１１と透明電極層１５ａとの間の樹脂層１２ａ、および、基板１１と透明電極層１５ｂとの間の樹脂層１２ｂのいずれか一方のみが割愛されてもよい。

・図１５に示されるように、透明導電性積層体２３から樹脂層１２ａ，１２ｂと密着層１３ａ，１３ｂとが割愛されてもよい。この場合、基板１１の表面には、光学調整層１４ａと透明電極層１５ａとが、この順に積層されている。基板１１の裏面には、光学調整層１４ｂと透明電極層１５ｂとが、この順に積層されている。こうした透明導電性積層体２３は、先の図３〜図１２に示した透明導電性積層体の製造方法から、樹脂層１２ａ，１２ｂの形成工程と密着層１３ａ，１３ｂの形成工程を除いた製造方法によって製造される。また、基板１１と透明電極層１５ａとの間の樹脂層１２ａおよび密着層１３ａ、および、基板１１と透明電極層１５ｂとの間の樹脂層１２ｂおよび密着層１３ｂのいずれか一方のみが割愛されてもよい。

・樹脂層１２ａ，１２ｂは、光学調整層１４ａ，１４ｂと透明電極層１５ａ，１５ｂとの間に設けられてもよい。
・基板１１と透明電極層１５ａとの間の光学調整層１４ａ、および、基板１１と透明電極層１５ｂとの間の光学調整層１４ｂのいずれか一方が割愛されてもよい。すなわち、透明導電性積層体は、少なくとも、基板１１と、基板１１を挟んで対向する透明電極層１５ａ，１５ｂと、基板１１と透明電極層１５ａとの間、および、基板１１と透明電極層１５ｂとの間の少なくとも一方に設けられた光学調整層とを備えていればよい。

・図１６に示されるように、基板１１が複数の層を有していてもよい。図１６に示される透明導電性積層体２４では、基板１１が２つの副基板１１ａ，１１ｂと、副基板１１ａと副基板１１ｂとを張り合わせる粘着層２５とから構成される。粘着層２５に用いられる樹脂としては、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、または、ゴム系樹脂等が挙げられる。粘着層２５には、クッション性や透明性に優れた樹脂を用いることが好ましい。

こうした透明導電性積層体の製造方法では、副基板１１ａの表面に樹脂層１２ａと密着層１３ａと光学調整層１４ａと透明導電層１６ａが積層され、副基板１１ｂの表面に樹脂層１２ｂと密着層１３ｂと光学調整層１４ｂと透明導電層１６ｂが積層される。そして、各構成部材が積層された副基板１１ａの裏面と副基板１１ｂの裏面とが粘着層２５によって貼り合わせられる。以後、先の図７〜図１２に示される工程と同様の工程を経て透明導電性積層体２４が製造される。すなわち、この場合も、基板１１を挟んで対向する２つのレジスト１７ａ，１７ｂが現像前にまとめて露光されるため、製造工程の流れを簡素にすることができる。

・透明導電性積層体が複数の光学調整層を備える場合、光学調整層のうちの少なくとも１層が透明導電性積層体における可視光の透過特性を調整する機能と露光光を吸収する機能とを有し、残りの層は可視光の透過特性を調整する機能のみを有していればよい。こうした構成によっても、上記（１）の効果は得られる。

・透明導電性積層体が、透明導電性積層体における可視光の透過特性を調整する機能と露光光を吸収する機能とを有する光学調整層を複数備える場合、各光学調整層が吸収する光の波長が互いに異なってもよい。こうした構成によれば、広い波長領域で光を吸収することができる。

・光学調整層１４ａ，１４ｂに加えて、基板１１、樹脂層１２ａ，１２ｂ、および、密着層１３ａ，１３ｂのうちの少なくとも１つが、光を吸収する機能を有してもよい。また、先の図１６に示される透明導電性積層体２４においては、光学調整層１４ａ，１４ｂに加えて、粘着層２５が光を吸収する機能を有してもよい。これらの構成部材には、先に例示した紫外線吸収剤や紫外線吸収機能を有する樹脂等の光吸収材料を含有させることによって、光を吸収する機能を付加することができる。複数の層が光を吸収する機能を有することにより、一方のレジストに吸収されなかった光を積層体がより適切に吸収するため、一方のレジストに対する露光光が積層体を透過して他方のレジストを感光させることがより適切に抑えられる。

１０，２１，２２，２３，２４…透明導電性積層体、１１…基板、１１ａ，１１ｂ…副基板、１２ａ，１２ｂ…樹脂層、１３ａ，１３ｂ…密着層、１４ａ，１４ｂ…光学調整層、１５ａ，１５ｂ…透明電極層、１６ａ，１６ｂ…透明導電層、１７ａ，１７ｂ…レジスト、１８ａ，１８ｂ…マスク、１９ａ，１９ｂ…光学フィルター、２０ａ，２０ｂ…光源、２５…粘着層、３０…カバー層、３１…タッチパネル、３２…表示パネル、３３…表示装置。

Claims (4)

1. 基板と、
   第１の透明電極層と、
   前記基板を挟んで前記第１の透明電極層と対向する第２の透明電極層と、
   前記基板と前記第１の透明電極層との間、および、前記基板と前記第２の透明電極層との間の少なくとも一方に設けられた中間層と、を備える透明導電性積層体であって、
   前記中間層は、透明導電性積層体における可視光の透過特性を調整する機能と、可視領域以外に波長を有する光を吸収する機能とを有する光学調整層を含み、
   前記光学調整層は、光吸収材料として、有機系の紫外線吸収剤、および、紫外線吸収機能を有する樹脂の少なくとも一方を含む
   ことを特徴とする透明導電性積層体。
2. 波長４００ｎｍにおける光線透過率が６０％以上であり、かつ、波長３６５ｎｍにおける光線透過率が２０％以下である
   請求項１に記載の透明導電性積層体。
3. 請求項１または２に記載の透明導電性積層体を備える
   タッチパネル。
4. 透明導電性積層体の製造方法であって、
   基板と、前記基板を挟んで対向する２つの透明導電層である第１の透明導電層および第２の透明導電層と、前記基板と前記第１の透明導電層との間、および、前記基板と前記第２の透明導電層との間の少なくとも一方に設けられ、透明導電性積層体における可視光の透過特性を調整する機能と、可視領域以外に波長を有する露光光を吸収する機能とを有し、光吸収材料として、有機系の紫外線吸収剤、および、紫外線吸収機能を有する樹脂の少なくとも一方を含む光学調整層と、を備える積層体を形成する工程と、
   前記第１の透明導電層の面上と、前記第２の透明導電層の面上とにレジストを形成する工程と、
   前記第１の透明導電層の面上に形成されたレジストと、前記第２の透明導電層の面上に形成されたレジストとを露光する工程と、
   感光した前記レジストを現像する工程と、
   現像された前記レジストから露出する前記第１の透明導電層と前記第２の透明導電層とをエッチングする工程と、
   を含むことを特徴とする透明導電性積層体の製造方法。
   

Images