JP4683164B1 - 透明導電性積層体およびその製造方法ならびに静電容量式タッチパネル - Google Patents
透明導電性積層体およびその製造方法ならびに静電容量式タッチパネル Download PDFInfo
- Publication number
- JP4683164B1 JP4683164B1 JP2010525956A JP2010525956A JP4683164B1 JP 4683164 B1 JP4683164 B1 JP 4683164B1 JP 2010525956 A JP2010525956 A JP 2010525956A JP 2010525956 A JP2010525956 A JP 2010525956A JP 4683164 B1 JP4683164 B1 JP 4683164B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transparent conductive
- layer
- conductive layer
- transparent
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 151
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 395
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 98
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 98
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 44
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 claims description 29
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 25
- -1 methacryloyl group Chemical group 0.000 claims description 20
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 19
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 13
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 11
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 9
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 claims description 9
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 9
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 9
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 9
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 4
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 4
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 11
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 8
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 8
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- RBGUKBSLNOTVCD-UHFFFAOYSA-N 1-methylanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C RBGUKBSLNOTVCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N isoamyl acetate Chemical compound CC(C)CCOC(C)=O MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C([O-])=O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229960001860 salicylate Drugs 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MAOBFOXLCJIFLV-UHFFFAOYSA-N (2-aminophenyl)-phenylmethanone Chemical compound NC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 MAOBFOXLCJIFLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethoxyethylbenzene Chemical compound COC(C)(OC)C1=CC=CC=C1 XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUDVPELGFZKOMD-UHFFFAOYSA-N 1,2-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(C(C)C)C(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 SUDVPELGFZKOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- IRPGOXJVTQTAAN-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,3-pentafluoropropanal Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C=O IRPGOXJVTQTAAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ONTODYXHFBKCDK-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazine Chemical compound CC1=CC(C)=CC=C1C1=NC=NC=N1 ONTODYXHFBKCDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJWNFAKWHDOUKL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-yl)phenol Chemical compound C=1C=CC=C(O)C=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 CJWNFAKWHDOUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEVFXWNQQSSNAC-UHFFFAOYSA-N 2-(4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-hexoxyphenol Chemical compound OC1=CC(OCCCCCC)=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 LEVFXWNQQSSNAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(2-methylbutan-2-yl)phenol Chemical compound CCC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)CC)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBBXSWKUFZWAMU-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(dimethylamino)ethyl]benzoic acid Chemical compound CN(C)CCC1=CC=CC=C1C(O)=O NBBXSWKUFZWAMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSMYELRXRQIDAX-UHFFFAOYSA-N 2-[4,6-bis(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazin-2-yl]-5-(2-hydroxy-3-tridecoxypropoxy)phenol Chemical compound OC1=CC(OCC(O)COCCCCCCCCCCCCC)=CC=C1C1=NC(C=2C(=CC(C)=CC=2)C)=NC(C=2C(=CC(C)=CC=2)C)=N1 PSMYELRXRQIDAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SITYOOWCYAYOKL-UHFFFAOYSA-N 2-[4,6-bis(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazin-2-yl]-5-(3-dodecoxy-2-hydroxypropoxy)phenol Chemical compound OC1=CC(OCC(O)COCCCCCCCCCCCC)=CC=C1C1=NC(C=2C(=CC(C)=CC=2)C)=NC(C=2C(=CC(C)=CC=2)C)=N1 SITYOOWCYAYOKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMWZLYTVXQBTTE-UHFFFAOYSA-N 2-pentylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CCCCC)=CC=C3C(=O)C2=C1 UMWZLYTVXQBTTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLZUFWVZNOTSEM-UHFFFAOYSA-K Aluminum fluoride Inorganic materials F[Al](F)F KLZUFWVZNOTSEM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 150000001558 benzoic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N bumetrizole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- QCCDYNYSHILRDG-UHFFFAOYSA-K cerium(3+);trifluoride Chemical compound [F-].[F-].[F-].[Ce+3] QCCDYNYSHILRDG-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N drometrizole Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002472 indium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 238000010849 ion bombardment Methods 0.000 description 1
- 229940117955 isoamyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 229940035429 isobutyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N methyl diethanolamine Chemical compound OCCN(C)CCO CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N parbenate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 150000004763 sulfides Chemical class 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
- B32B7/025—Electric or magnetic properties
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/94—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
- H03K17/96—Touch switches
- H03K17/962—Capacitive touch switches
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/20—Inorganic coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/26—Polymeric coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/28—Multiple coating on one surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/202—Conductive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
- B32B2307/412—Transparent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/16—Capacitors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
- B32B2457/208—Touch screens
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2509/00—Household appliances
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
本発明は、短い製造工程で基板の両面に異なる形状の微細パターンを同時に形成することができ、微細パターンであっても位置合わせが容易な透明導電性積層体及びその製造方法並びに静電容量式タッチパネルを提供する。
本発明の透明導電性積層体11は、透明基板層1と、透明基板層1の両面に形成された第一の導電性パターン領域4a及び第一の非導電性パターン領域4bを有する第一の透明導電層1aと、第二の導電性パターン領域4a及び第二の非導電性パターン領域4bを有する第二の透明導電層1bとからなり、第一の透明導電層1aと第二の透明導電層1bとの間に形成された少なくとも1の層が光を吸収する機能を有する。
【選択図】図14
本発明の透明導電性積層体11は、透明基板層1と、透明基板層1の両面に形成された第一の導電性パターン領域4a及び第一の非導電性パターン領域4bを有する第一の透明導電層1aと、第二の導電性パターン領域4a及び第二の非導電性パターン領域4bを有する第二の透明導電層1bとからなり、第一の透明導電層1aと第二の透明導電層1bとの間に形成された少なくとも1の層が光を吸収する機能を有する。
【選択図】図14
Description
本発明は、透明導電性積層体および透明導電性積層体の製造方法に関する。
近年、様々な電子機器のディスプレイ上に入力デバイスとして、透明なタッチパネルが取り付けられている。タッチパネルの方式としては、抵抗膜式、静電容量式などが挙げられる。特に、静電容量式はマルチタッチが可能であり、モバイル機器などの用途に多く採用されている。
静電容量式のタッチパネルは、パターンを形成した透明導電層を用いる。この透明導電層にパターンを形成する方法として、例えば、特許文献1から3のようにレジストを用いてパターンを形成するようなフォトリソグラフィによる方法がある。他の方法としては、特許文献4のように、導電膜形成用組成物として、光に反応する官能基或いは部位を有するインジウム化合物及び同様な官能基或いは部位を有する錫化合物を用い、パターン露光を行う方法や、特許文献5のように、レーザー光によるパターン形成を行う方法などがある。
また、静電容量式のタッチパネルは、ディスプレイ上に用いることから、透明導電層のパターン形状が目立つと視認性が低下する問題がある。そのため、ディスプレイの画質を低下させないように、特許文献6のように透明導電層以外に光学調整層を形成することにより、透過率を高めたタッチパネル用透明導電性積層体が提案されている。
しかしながら、特許文献1から3のようなフォトリソグラフィによる方法は、多くの製造工程を要することが多い。特に、基板の両面に透明導電層を設けてパターンを形成する場合、片面ずつレジスト塗布、露光、現像などの工程を経るため、製造工程が煩雑になる。また、視認性の低下の問題を解決するために、特許文献6のように透明導電層以外に光学調整層を形成する場合にも、さらに製造工程を増やす必要があるため、さらに製造工程が煩雑になる。
また、特許文献4又は5のような方法は、レジストを用いることがなく、製造工程を短縮することが可能であるが、特許文献4の方法では、基板の両面に透明導電層を設けてパターンを形成する場合、基板の両面に形成するパターンの位置を合わせることが困難である。特に、基板の両面に微細なパターンを形成しようとする場合、パターンの位置を合わせることが大きな課題となる。一方、特許文献5の方法では、レーザー光により基板の両面に同じパターンを形成することはできるが、基板の両面に異なるパターンを形成する場合は適用できないという点で問題がある。
本発明は、かかる従来技術の課題に鑑みてなされたもので、その目的は、レジストを用いて透明導電層にパターンを形成する方法を用いても、短い製造工程で基板の両面に異なる形状のパターンを同時に形成することができ、基板の両面に形成されたパターンが微細なものであっても位置合わせが容易であり、さらに、パターン形状を目立たなくする上で有利な透明導電性積層体及びその製造方法並びに静電容量式タッチパネルを提供することにある。
上記の課題を解決するための手段として、請求項1に記載の発明は、少なくとも、透明基板層と、前記透明基板層の両面に形成された第一の透明導電層及び第二の透明導電層と、前記第一の透明導電層に形成された第一の導電性パターン領域及び第一の非導電性パターン領域と、前記第二の透明導電層に形成された第二の導電性パターン領域及び第二の非導電性パターン領域とを備え、前記第一の透明導電層と前記第二の透明導電層との間に形成された少なくとも1の層が紫外線吸収剤又は非反応性紫外線吸収剤にビニル基、アクリロイル基、メタアクリロイル基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、イソシアネート基から選択される少なくとも1の官能基を導入したものを、共重合させた樹脂を含む層であることを特徴とする透明導電性積層体である。
また、請求項2に記載の発明は、前記透明基板層が紫外線吸収剤又は非反応性紫外線吸収剤にビニル基、アクリロイル基、メタアクリロイル基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、イソシアネート基から選択される少なくとも1の官能基を導入したものを、共重合させた樹脂を含むことを特徴とする請求項1に記載の透明導電性積層体である。
また、請求項3に記載の発明は、前記透明基板層と前記第一の透明導電層との間及び/又は前記透明基板層と前記第二の透明導電層との間に形成された樹脂層を備え、前記樹脂層が紫外線吸収剤又は非反応性紫外線吸収剤にビニル基、アクリロイル基、メタアクリロイル基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、イソシアネート基から選択される少なくとも1の官能基を導入したものを、共重合させた樹脂を含むことを特徴とする請求項1に記載の透明導電性積層体である。
また、請求項4に記載の発明は、前記透明基板層が、一方の面に前記第一の透明導電層が形成された第一の透明基板層と、一方の面に前記第二の透明導電層が形成された第二の透明基板層と、前記第一の透明基板層の他方の面と第二の透明基板層の他方の面との間に形成された粘着層とからなり、前記粘着層が紫外線吸収剤又は非反応性紫外線吸収剤にビニル基、アクリロイル基、メタアクリロイル基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、イソシアネート基から選択される少なくとも1の官能基を導入したものを、共重合させた樹脂を含むことを特徴とする請求項1に記載の透明導電性積層体である。
また、請求項5に記載の発明は、前記透明基板層と前記第一の透明導電層との間及び/又は前記透明基板層と前記第二の透明導電層との間に光学調整層を有することを特徴とする請求項1に記載の透明導電性積層体である。
また、請求項6に記載の発明は、波長400nmにおける光線透過率が60%以上であり、かつ波長365nmにおける光線透過率が20%以下であることを特徴とする請求項5に記載の透明導電性積層体である。
また、請求項7に記載の発明は、前記導電性パターン領域と前記非導電性パターン領域との全光線透過率の差が1.5%以下であり、かつ透過色相b*差が2.0以下であることを特徴とする請求項6に記載の透明導電性積層体である。
また、請求項8に記載の発明は、150℃30分間における熱収縮率が0.5%以下であることを特徴とする請求項7に記載の透明導電性積層体である。
また、請求項9に記載の発明は、請求項8に記載の透明導電性積層体を電極材として用いた静電容量式タッチパネルである。
また、請求項10に記載の発明は、透明基板層の両面に少なくとも第一の透明導電層及び第二の透明導電層を形成する工程と、前記第一の透明導電層及び前記第二の透明導電層の表面にレジストを塗布する工程と、前記第一の透明導電層にパターンを形成するための光源と光をカットする光学フィルターとマスクと、前記第二の透明導電層にパターンを形成するための光源と光をカットする光学フィルターとマスクとを、それぞれ光源側から順に配置し、前記第一の透明導電層の表面に塗布した前記レジストと前記第二の透明導電層の表面に塗布した前記レジストとを同時に露光する工程と、感光した前記レジストを現像する工程と、前記レジストに覆われていない前記第一の透明導電層及び前記第二の透明導電層をエッチングする工程と、前記レジストを剥離する工程とを備え、前記第一の透明導電層と前記第二の透明導電層との間に形成された少なくとも1の層が光を吸収する層であることを特徴とする透明導電性積層体の製造方法である。
また、請求項11に記載の発明は、前記透明基板層が光を吸収する層であり、前記透明基板層が紫外線吸収剤又は紫外線吸収機能を有する樹脂を含むことを特徴とする請求項10に記載の透明導電性積層体の製造方法である。
また、請求項12に記載の発明は、前記光学フィルターの波長365nmにおける光線透過率が80%以上であることを特徴とする請求項11に記載の透明導電性積層体の製造方法である。
また、請求項13に記載の発明は、前記透明基板層に前記透明導電層を形成する工程から前記レジストを剥離する工程までをロールトゥロール方式により行うことを特徴とする請求項12に記載の透明導電性積層体の製造方法である。
また、請求項14に記載の発明は、前記透明基板層の両面に樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層の表面に第一の透明導電層と前記第二の透明導電層とを形成する工程を備え、前記樹脂層が光を吸収する層であり、前記樹脂層が紫外線吸収剤又は紫外線吸収機能を有する樹脂を含むことを特徴とする請求項10に記載の透明導電性積層体の製造方法である。
また、請求項15に記載の発明は、前記光学フィルターの波長365nmにおける光線透過率が80%以上であることを特徴とする請求項14に記載の透明導電性積層体の製造方法である。
また、請求項16に記載の発明は、前記透明基板層に前記透明導電層を形成する工程から前記レジストを剥離する工程までをロールトゥロール方式により行うことを特徴とする請求項15に記載の透明導電性積層体の製造方法である。
また、請求項17に記載の発明は、第一の透明基板層の片面に少なくとも第一の透明導電層を形成する工程と、第二の透明基板層の片面に少なくとも第二の透明導電層を形成する工程と、前記第一の透明導電層及び前記第二の透明導電層を外側にして、前記第一の透明基板層と前記第二の透明基板層とを粘着層で貼り合わせる工程と、前記第一の透明導電層及び前記第二の透明導電層の表面にレジストを塗布する工程と、前記第一の透明導電層にパターンを形成するための光源と光をカットする光学フィルターとマスクと、前記第二の透明導電層にパターンを形成するための光源と光をカットする光学フィルターとマスクとを、それぞれ光源側から順に配置し、前記第一の透明導電層の表面に塗布した前記レジストと前記第二の透明導電層の表面に塗布した前記レジストとを同時に露光する工程と、感光した前記レジストを現像する工程と、前記レジストに覆われていない前記第一の透明導電層及び前記第二の透明導電層をエッチングする工程と、前記レジストを剥離する工程とを備え、前記第一の透明導電層と前記第二の透明導電層との間に形成された少なくとも1の層が光を吸収する層であることを特徴とする透明導電性積層体の製造方法である。
また、請求項18に記載の発明は、前記粘着層が光を吸収する層であり、前記粘着層が紫外線吸収剤又は紫外線吸収機能を有する樹脂を含むことを特徴とする請求項17に記載の透明導電性積層体の製造方法である。
また、請求項19に記載の発明は、前記光学フィルターの波長365nmにおける光線透過率が80%以上であることを特徴とする請求項18に記載の透明導電性積層体の製造方法である。
本発明によれば、透明基板層、樹脂層又は粘着層のいずれかが光を吸収する層であることにより、透明基板層の両面に形成した透明導電層について両面同時に異なるパターンを形成しても、互いのパターンの写りこみを防止することができる。また、透明基板層の両面に異なる形状のパターンを同時に形成することができるため、パターンが微細なものであっても位置合わせを容易に行うことができる。さらに、透明基板層の両面に精度よく微細なパターンを形成することができるため、微細パターンによってパターン形状の目立たなくすることができ、結果として視認性の高い透明導電性積層体を得ることができる。
以下、本発明を実施するための形態を、図面を用いながら説明する。なお、本発明は、以下に記載する実施の形態に限定されうるものではなく、当業者の知識に基づいて設計の変更などの変形を加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も本発明の範囲に含まれるものである。
図1は、本発明の透明導電性積層体の断面例1の説明図である。透明導電性積層体11は、透明基板1の両面に設けられた導電性パターン領域4a及び非導電性パターン領域4bを形成した第一の透明導電層3aと、導電性パターン領域4a及び非導電性パターン領域4bを形成した第二の透明導電層3bとから構成される。ここで、導電性パターン領域とは、透明導電層のうち、導電性を有する部分のことをいい、非導電性パターン領域とは、透明導電層のうち、導電性を有する部分を除いた導電性を有しない部分のことをいう。
図2は、本発明の透明導電性積層体の断面例2の説明図である。図2のように、図1に示した透明導電性積層体11の透明基板1と第一の透明導電層3aとの間及び透明基板1と第二の透明導電層3bとの間に、それぞれ光学調整層2a、2bを設けてもよい。その他の実施形態としては、透明基板1と第一の透明導電層3aとの間又は透明基板1と第二の透明導電層3bとの間のどちらか一方のみに、光学調整層を設けてもよい。
図3は、本発明の透明導電性積層体の断面例3の説明図である。透明導電性積層体11は、透明基板1の両面に設けられた導電性パターン領域4a及び非導電性パターン領域4bを形成した第一の透明導電層3aと、導電性パターン領域4a及び非導電性パターン領域4bを形成した第二の透明導電層3bと、透明基板1と第一の透明導電層3aとの間及び透明基板1と第二の透明導電層3bとの間にそれぞれ設けた樹脂層5a、5bとから構成される。その他の実施形態としては、透明基板1と第一の透明導電層3aとの間又は透明基板1と第二の透明導電層3bとの間のどちらか一方のみに、樹脂層を設けてもよい。
図4は、本発明の透明導電性積層体の断面例4の説明図である。図4のように、図3に示した透明導電性積層体11の樹脂層5aと第一の透明導電層3aとの間及び樹脂層5bと第二の透明導電層3bとの間に、それぞれ光学調整層2a、2bを設けてもよい。その他の実施形態としては、樹脂層5aと第一の透明導電層3aとの間又は樹脂層5bと第二の透明導電層3bとの間のどちらか一方のみに、光学調整層を設けてもよい。また、透明基板1と樹脂層5aとの間又は透明基板1と樹脂層5bの間に光学調整層を設けてもよい。
図5は、本発明の透明導電性積層体の断面例5の説明図である。透明導電性積層体11は、第一の透明基板1aの片面に設けられた導電性パターン領域4a及び非導電性パターン領域4bを形成した第一の透明導電層3aと、第二の透明基板1bの片面に設けられた導電性パターン領域4a及び非導電性パターン領域4bを形成した第二の透明導電層3bと、第一の透明導電層3aと第二の透明導電層3bを外側にして、第一の透明基板1aと第二の透明基板1bとの間に設けた粘着層6とから構成される。
図6は、本発明の透明導電性積層体の断面例6の説明図である。図6のように、図5に示した透明導電性積層体11の第一の透明基板1aと第一の透明導電層3aとの間及び第二の透明基板1bと第二の透明導電層3bとの間に、それぞれ光学調整層2a、2bを設けてもよい。その他の実施形態としては、第一の透明基板1aと第一の透明導電層3aとの間又は第二の透明基板1bと第二の透明導電層3bとの間のどちらか一方のみに、光学調整層を設けてもよい。
図7は、本発明の透明導電性積層体の断面例7の説明図である。透明導電性積層体11は、第一の透明基板1aと第一の透明導電層3aとの間及び第二の透明基板1bと第二の透明導電層3bとの間に、それぞれ樹脂層5a、5bを設けてもよい。その他の実施形態としては、第一の透明基板1aと第一の透明導電層3aとの間又は第二の透明基板1bと第二の透明導電層3bとの間のどちらか一方のみに、樹脂層を設けてもよい。
図8は、本発明の透明導電性積層体の断面例8の説明図である。図8のように、図7に示した透明導電性積層体11の樹脂層5aと第一の透明導電層3aとの間及び樹脂層5bと第二の透明導電層3bとの間に、それぞれ光学調整層2a、2bを設けてもよい。その他の実施形態としては、樹脂層5aと第一の透明導電層3aとの間又は樹脂層5bと第二の透明導電層3bとの間のどちらか一方のみに、光学調整層を設けてもよい。また、第一の透明基板1aと樹脂層5aとの間又は第二の透明基板1bと樹脂層5bの間に光学調整層を設けてもよい。
本発明で用いる透明基板層1、1a及び1bは、ガラスの他に、樹脂からなるプラスチックフィルムが用いられる。プラスチックフィルムとしては、成膜工程および後工程において十分な強度があり、表面の平滑性が良好であれば、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリアリレートフィルム、環状ポリオレフィンフィルム、ポリイミドフィルムなどが挙げられる。その厚さは部材の薄型化と基材の可撓性とを考慮し、10μm以上200μm以下程度のものが用いられる。
本発明で用いる透明基板層1、1a及び1bは、光を吸収することが好ましい。光を吸収することにより、透明基板層1の両面の透明導電層にパターンを形成する場合、透明基板層1の一方の面側から照射された光のうち、レジストに吸収されなかった光を透明基板層1で吸収し、透明基板層1の他方の面側のレジストに光が到達することを防ぐことができるからである。特に、透明基板層1の両面で異なるパターンを同時に形成する場合、一方の面側のレジストのみを露光することができるため、一方の面のパターンが他方の面のパターンと重なることを防止することができる。同様の理由で、透明基板層1a及び1bも光を吸収することが好ましい。
上記のように、透明基板層1、1a及び1bは、レジストを露光するための光を吸収することが好ましい。レジストを露光するための光は、レジストの種類又は光源の種類によっても異なるが、紫外領域の波長(約200nm〜360nm)と可視領域の波長(約360nm〜780nm)の光を用いることが多いことから、透明基板層1はこれらの領域の光を吸収することが好ましい。特に、実用性を考慮し、透明基板層1は紫外領域の光を吸収することが好ましい。
紫外光を吸収するために用いられる光吸収材料としては、紫外線吸収剤や紫外線吸収機能を有する樹脂などが挙げられ、透明基板層に紫外線吸収剤を添加させたり、透明基板層を構成する樹脂と紫外線吸収機能を有する樹脂とを共重合させたりすることができる。
透明基板層1、1a及び1bに含有される紫外線吸収剤は、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾエート系、サリシレート系、トリアジン系、シアノアクリルレート系などが挙げられる。具体的には、例えばベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、2−(2H−ベンゾトリアゾール−2−イル)−p−クレゾール、2−(2H−ベンゾトリアゾール−2−イル)−4−6−ビス(1−メチル−1−フェニルエチル)フェノール、2−[5−クロロ(2H)−ベンゾトリアゾール−2−イル]−4−メチル−6−(tert−ブチル)フェノール、2−(2H−ベンゾトリアゾール−イル)−4,6−ジ−tert−ペンチルフェノール、2−(2H−ベンゾトリアゾール−2−イル)−4−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)フェノールなどやこれらの混合物、変性物、重合物、誘導体などが挙げられる。また、例えばトリアジン系紫外線吸収剤としては、2−(4,6−ジフェニル−1,3,5−トリアジン−2−イル)−5−[(ヘキシル)オキシ]−フェノール、2−[4−[(2−ヒドロキシ−3−ドデシルオキシプロピル)オキシ]−2−ヒドロキシフェニル]−4,6−ビス(2,4−ジメチルフェニル)−1,3,5−トリアジン、2−[4−[(2−ヒドロキシ−3−トリデシルオキシプロピル)オキシ]−2−ヒドロキシフェニル]−4,6−ビス(2,4ジメチルフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ビス(2,4−ジメチルフェニル)−6−(2−ヒドロキシ−4−イソ−オクチルオキシフェニル)−s−トリアジンなどやこれらの混合物、変性物、重合物、誘導体などが挙げられる。これらは単独で使用してもよく、また、複数を混合して使用してもよい。
また、紫外線吸収機能を有する樹脂は、上記で挙げたベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾエート系、サリシレート系、トリアジン系、シアノアクリルレート系などの非反応性紫外線吸収剤に、ビニル基やアクリロイル基、メタアクリロイル基などの重合性二重結合を有する官能基や、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、イソシアネート基などを導入したものである。これらの樹脂と、透明基板層1、1a及び1bに含有される樹脂を共重合させて紫外線吸収機能を有する透明基板層として用いることができる。
上記で挙げた光吸収材料は、単独で用いるだけでなく複数組み合わせて用いてもよい。例えば、吸収できる光の波長が異なる複数の光吸収材料を用いることで、広い波長領域で不要な光を吸収することができる。
光吸収材料の含有量は、透明基板層1、1a及び1bの一方の面のレジストに吸収されなかった光が他方の面のレジストに到達することを防止できれば特に限定されないが、透明基板層1、1a及び1bを構成する樹脂に対して、0.01重量%以上20重量%以下含有することが好ましい。下限値より小さい場合、不要な光を十分吸収することができず好ましくない。また、上限値を超える場合、透明基板層1、1a及び1bの透明性が低下し、外観上好ましくない。
透明基板層1、1a及び1bに含有される材料としては、上記材料の他に、周知の種々の添加剤や安定剤、例えば帯電防止剤、可塑剤、滑剤、易接着剤などが使用されてもよい。各層との密着性を改善するため、前処理としてコロナ処理、低温プラズマ処理、イオンボンバード処理、薬品処理などを施してもよい。
本発明で用いる樹脂層5a、5bは、透明導電性積層体11に機械的強度を持たせるために設けられる。用いられる樹脂としては、特に限定はしないが、透明性と適度な硬度と機械的強度を持つ樹脂が好ましい。具体的には3次元架橋の期待できる3官能以上のアクリレートを主成分とするモノマー又は架橋性オリゴマーのような光硬化性樹脂が好ましい。
3官能以上のアクリレートモノマーとしては、トリメチロールプロパントリアクリレート、イソシアヌル酸EO変性トリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ポリエステルアクリレートなどが好ましい。特に好ましいのは、イソシアヌル酸EO変性トリアクリレートおよびポリエステルアクリレートである。これらは単独で用いても良いし、2種以上併用しても構わない。また、これら3官能以上のアクリレートの他にエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリオールアクリレートなどのいわゆるアクリル系樹脂を併用することが可能である。
架橋性オリゴマーとしては、ポリエステル(メタ)アクリレート、ポリエーテル(メタ)アクリレート、ポリウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、シリコーン(メタ)アクリレートなどのアクリルオリゴマーが好ましい。具体的にはポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールA型エポキシアクリレート、ポリウレタンのジアクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ(メタ)アクリレートなどがある。
樹脂層5a、5bは、その他に粒子、光重合開始剤などの添加剤を含有してもよい。
添加する粒子としては、有機又は無機の粒子が挙げられるが、透明性を考慮すれば、有機粒子を用いることが好ましい。有機粒子としては、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂及びフッ素樹脂などからなる粒子が挙げられる。
粒子の平均粒径は、樹脂層5a、5bの厚みによって異なるが、ヘイズ等の外観上の理由により、下限として2μm以上、より好ましくは5μm以上、上限としては30μm以下、好ましくは15μm以下のものを使用する。また、粒子の含有量も同様の理由で、樹脂に対し、0.5重量%以上5重量%以下であることが好ましい。
光重合開始剤を添加する場合、ラジカル発生型の光重合開始剤として、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルメチルケタールなどのベンゾインとそのアルキルエーテル類、アセトフェノン、2、2、−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、などのアセトフェノン類、メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−アミルアントラキノンなどのアントラキノン類、チオキサントン、2、4−ジエチルチオキサントン、2、4−ジイソプロピルチオキサントンなどのチオキサントン類、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタールなどのケタール類、ベンゾフェノン、4、4−ビスメチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類及びアゾ化合物などがある。これらは単独または2種以上の混合物として使用でき、さらにはトリエタノールアミン、メチルジエタノールアミンなどの第3級アミン、2−ジメチルアミノエチル安息香酸、4−ジメチルアミノ安息香酸エチルなどの安息香酸誘導体などの光開始助剤などと組み合わせて使用することができる。
上記光重合開始剤の添加量は、主成分の樹脂に対して0.1重量%以上5重量%以下であり好ましくは0.5重量%以上3重量%以下である。下限値未満ではハードコート層の硬化が不十分となり好ましくない。また、上限値を超える場合は、ハードコート層の黄変を生じたり、耐候性が低下したりするため好ましくない。光硬化型樹脂を硬化させるのに用いる光は紫外線、電子線、あるいはガンマ線などであり、電子線あるいはガンマ線の場合、必ずしも光重合開始剤や光開始助剤を含有する必要はない。これらの線源としては高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプや加速電子などが使用できる。
また、樹脂層5a、5bの厚みは、特に限定されないが、0.5μm以上15μm以下の範囲が好ましい。また、透明基板層11と屈折率が同じかもしくは近似していることがより好ましく、1.45以上1.75以下程度が好ましい。
樹脂層5a、5bの形成方法は、主成分である樹脂等を溶剤に溶解させ、ダイコーター、カーテンフローコーター、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、ナイフコーター、バーコーター、スピンコーター、マイクログラビアコーターなどの公知の塗布方法で形成する。
溶剤については、上記の主成分の樹脂等を溶解するものであれば特に限定しない。具体的には、溶剤として、エタノール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、ベンゼン、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸n−ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、などが挙げられる。これらの溶剤は1種を単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。
本発明の樹脂層5a、5bは、透明基板層1、1a及び1bと同様の理由により、レジストを露光するための光、特に、紫外光を吸収することが好ましい。紫外光を吸収する樹脂層としては、紫外線吸収剤を含有させた樹脂層や、紫外線吸収機能を有する樹脂を含有させた樹脂層などが挙げられ、具体的な光吸収材料としては、透明基板層1、1a及び1bに含有させる材料と同じ材料が挙げられる。また、光吸収材料の含有量も、透明基板層1、1a及び1bへの含有量と同程度含有することが好ましい。
樹脂層5a、5bは、樹脂層単独で光を吸収する機能を有してもよく、また、透明基板層1、1a及び1bと共に光を吸収する機能を有してもよい。樹脂層5a、5b及び透明基板層1、1a及び1bの両方が光を吸収する機能を有することにより、透明基板層の一方の面のレジストに吸収されなかった光を十分吸収することができ、一方の面のパターンが他方の面のパターンと重なることを、より防止することができる。
また、樹脂層5a、5b及び透明基板層1、1a及び1bの両方が光を吸収する機能を有し、かつ、樹脂層5a、5bと透明基板層1、1a及び1bとで吸収できる光の波長を変えてもよい。これにより、波長領域の広い光源を用いた場合、広い波長領域で不要な光を吸収することができる。
本発明の粘着層6は、第一の透明基板1aと第二の透明基板1bとを接着するための層である。粘着層6に用いられる樹脂としては、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ゴム系樹脂などが挙げられ、クッション性や透明性に優れた樹脂を用いることが好ましい。
本発明の粘着層6は、透明基板層1、1a及び1bと同様の理由により、レジストを露光するための光、特に、紫外光を吸収することが好ましい。紫外光を吸収する樹脂層としては、紫外線吸収剤を含有させた樹脂層や、紫外線吸収機能を有する樹脂を含有させた樹脂層などが挙げられ、具体的な光吸収材料としては、透明基板層1、1a及び1bに含有させる材料と同じ材料が挙げられる。また、光吸収材料の含有量も、透明基板層1、1a及び1bへの含有量と同程度含有することが好ましい。
粘着層6は、粘着層単独で光を吸収する機能を有してもよく、また、透明基板層1、1a及び1b又は樹脂層5a、5bと共に光を吸収する機能を有してもよい。透明基板層1、1a及び1b又は樹脂層5a、5bと共に光を吸収する機能を有することにより、透明基板層の一方の面のレジストに吸収されなかった光を十分吸収することができ、一方の面のパターンが他方の面のパターンと重なることを、より防止することができる。
また、粘着層6、透明基板層1、1a及び1b及び樹脂層5a、5b全てが光を吸収する機能を有し、かつ、粘着層6、透明基板層1、1a及び1b及び樹脂層5a、5bが互いに吸収できる光の波長を変えてもよい。これにより、波長領域の広い光源を用いた場合、広い波長領域で不要な光を吸収することができる。
光学調整層2a、2bは、第一の透明導電層3a及び第二の透明導電層3bに形成されたパターンを目立たなくする機能を有し、視認性を向上させるための層である。光学調整層2a、2bとして無機化合物を用いる場合、酸化物、硫化物、フッ化物、窒化物などの材料が使用可能である。上記無機化合物からなる薄膜は、その材料により屈折率が異なり、その屈折率の異なる薄膜を特定の膜厚で形成することにより、光学特性を調整することが可能となる。なお、光学機能層の層数としては、目的とする光学特性に応じて、複数層あってもよい。
屈折率の低い材料としては、酸化マグネシウム(1.6)、二酸化珪素(1.5)、フッ化マグネシウム(1.4)、フッ化カルシウム(1.3〜1.4)、フッ化セリウム(1.6)、フッ化アルミニウム(1.3)などが挙げられる。また、屈折率の高い材料としては、酸化チタン(2.4)、酸化ジルコニウム(2.4)、硫化亜鉛(2.3)、酸化タンタル(2.1)、酸化亜鉛(2.1)、酸化インジウム(2.0)、酸化ニオブ(2.3)、酸化タンタル(2.2)が挙げられる。但し、上記括弧内の数値は屈折率を表す。
第一の透明導電層3a及び第二の透明導電層3bは、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズのいずれか、または、それらの2種類もしくは3種類の混合酸化物、さらには、その他添加物が加えられた物などが挙げられるが、目的・用途により種々の材料が使用でき、特に限定されるものではない。現在のところ、最も信頼性が高く、多くの実績のある材料は酸化インジウムスズ(ITO)である。
最も一般的な透明導電膜である酸化インジウムスズ(ITO)を第一の透明導電層3a及び第二の透明導電層3bとして用いる場合、酸化インジウムにドープされる酸化スズの含有比はデバイスに求められる仕様に応じて、任意の割合を選択する。例えば、透明基板がプラスチックフィルムの場合、機械強度を高める目的で薄膜を結晶化させるために用いるスパッタリングターゲット材料は、酸化スズの含有比が10重量%未満であることが好ましく、薄膜をアモルファス化しフレキシブル性を持たせるためには、酸化スズの含有比は10重量%以上が好ましい。また、薄膜に低抵抗が求められる場合は、酸化スズの含有比は3重量%から20重量%の範囲が好ましい。
光学調整層2a、2bおよび第一の透明導電層3a及び第二の透明導電層3bの製造方法としては、膜厚の制御が可能であればいかなる成膜方法でも良く、なかでも薄膜の形成乾式法が優れている。これには真空蒸着法、スパッタリングなどの物理的気相析出法やCVD法のような化学的気相析出法を用いることができる。特に大面積に均一な膜質の薄膜を形成するために、プロセスが安定し、薄膜が緻密化するスパッタリング法が好ましい。
第一の透明導電層3a及び第二の透明導電層3bには、図9又は図10のように、X座標及びY座標のパターンを施す。図9又は図10のように、形成されるパターンは、黒色で表した導電性パターン領域4aと、白色で表した非導電性パターン領域4bとからなる。さらに、図示しないが、導電性パターン領域4aは電流変化を検知できる回路に接続されている。人の指などが検出電極である導電性パターン領域4aに接近すると、全体の静電容量が変化することから回路に電流が流れ、接触位置の判定ができる。図9と図10のパターンをそれぞれ透明基板層の両面に設け、X座標及びY座標のパターンを図11のように組み合わせ、電流変化検知回路と接続することにより、2次元の位置情報が得られる。なお、図11の黒色で表したパターンが透明基板層の表側に形成された導電性パターン領域4aであり、灰色で表したパターンが透明基板層の裏側に形成された導電性パターン領域4aである。
第一の透明導電層3a及び第二の透明導電層3bのパターン形状は、図9及び図10のようなダイヤモンド型パターンのほかに、メッシュ型パターンなどがあり、2次元の位置情報を正確に読み取るためには、可能な限り微細なパターンを形成し、かつ、透明基板層の両面に設けたパターンについて正確に位置合わせを行うことが必要である。
第一の透明導電層3a及び第二の透明導電層3bのパターン形成方法としては、第一の透明導電層3a及び第二の透明導電層3b上にレジストを塗布し、パターンを露光・現像により形成した後に透明導電層を化学的に溶解させるフォトリソグラフィによる方法、真空中で化学反応により気化させる方法、レーザーにより透明導電層を昇華させる方法、などが挙げられる。パターン形成方法は、パターンの形状、精度などにより適宜選択できるが、第一の透明導電層3a及び第二の透明導電層3bについて互いに異なるパターンを同時に形成するために、フォトリソグラフィによる方法を用いることが好ましい。
本発明の透明導電性積層体のフォトリソグラフィによる露光工程を、図1に示す透明導電性積層体11を例に、図12に示す。透明導電性積層体11の第一の透明導電層3a及び第二の透明導電層3bに形成された導電性パターン領域4a及び非導電性パターン領域4bの形成方法は、まず、第一の透明導電層3aの表面にレジスト7aを、第二の透明導電層3bの表面にレジスト7bを、それぞれ塗布する。次いで、第一の透明導電層3aにパターンを形成するための光源8aと、特定の波長の光をカットする光学フィルター9aと、マスク10aとを、それぞれ光源8a側から順に配置し、第二の透明導電層3bにパターンを形成するための光源8bと、特定の波長の光をカットする光学フィルター9bと、マスク10bとを、それぞれ光源8b側から順に配置する。その後、光学フィルター9a及び9bにより特定の波長の光をカットした光によりレジスト7a及び7bを同時に露光する。
このとき、透明基板1は光を吸収する機能を有するため、レジスト7aに吸収されなかった光を透明基板層1により吸収し、第二の透明導電層3bの表面に塗布されたレジスト7bが露光されることを防ぐことができる。反対に、レジスト7bに吸収されなかった光を透明基板層1により吸収し、第一の透明導電層3aの表面に塗布されたレジスト7aが露光されることを防ぐことができる。
また、本発明の透明導電性積層体のフォトリソグラフィによる露光工程は、透明基板1の両面に同時にパターンを形成することができるため、両面に形成されたパターンの位置合わせを容易に行うことができる。透明基板1の両面のパターンを片面ずつ行う場合、一方の面にパターンを形成した後、そのパターンの位置に合わせて他方の面にパターンを形成しなければならず、位置の調整が難しい。特に、2次元の位置情報を正確に読み取るため、又はパターンの視認性を向上させるために微細なパターンを形成する場合、片面ずつのパターン形成では精度よく位置合わせを行うことができない。
ここで、光学フィルター9a及び9bとは、光源8a及び8bから照射されるある特定の波長の光をカットするためのフィルターである。レジストを露光するための光を吸収する透明基板層1、1a及び1b、樹脂層5a、5b又は粘着層6と組み合わせることにより、透明基板層の一方の面のレジストを露光するための光を選択的に遮断し、他方の面のレジストが感光することを防止することができる。
例えば、透明基板層1、1a及び1b、樹脂層5a、5b又は粘着層6が紫外線吸収剤を含有する場合、光学フィルター9a及び9bは可視領域の波長の光を遮断し、透明基板層の一方の面のレジストを紫外領域の波長の光で露光する。透明基板層の一方の面のレジストによって吸収されなかった光は、透明基板層1、1a及び1b、樹脂層5a、5b又は粘着層6に含有される紫外線吸収剤によって吸収され、他方の面のレジストが感光することを防止する。
この場合、光学フィルター9a及び9bの波長365nmにおける光線透過率が80%以上であることが好ましい。この範囲に限定することにより、透明基板層の一方の面のレジストのみを紫外領域の波長の光で露光することができ、他方の面のレジストを露光しパターンの写りこみを防止することができる。また、レジストの種類によっては、光学フィルター9a及び9bを透過した光で充分に感光しない場合があるため、光学フィルター9a及び9bの波長400nmにおける光線透過率を0.1%から30%まで調整することにより、一方の面のレジストを充分感光させ、かつ他方の面のレジストを露光しパターンの写りこみを防止することができる。
また、マスク10a及び10bとは、レジスト7a及び7bにパターンを形成するためのマスクであり、具体的には、図9又は10に示したパターンなどを形成するために用いる。
図2から8に示した本発明の透明導電性積層体も同様に、上記露光工程により、第一の透明導電層3a及び第二の透明導電層3bに形成された導電性パターン領域4a及び非導電性パターン領域4bを形成することができる。
本発明の透明導電性積層体のフォトリソグラフィによるパターン形成方法の各工程を図13に示す。図13は、例として図1の透明導電性積層体11を製造する各工程を表している。まず、透明基板1を用意し(工程(a))、その両面に第一の透明導電層3a及び第二の透明導電層3bを形成する(工程(b))。さらに、第一の透明導電層3a及び第二の透明導電層3bの表面に、それぞれレジスト7a、7bを塗布する(工程(c))。その後、図12で示した光源8a、8b、特定の波長の光をカットする光学フィルター9a、9b、マスク10a、10bを用いてレジスト7a、7bを露光する(工程(d))。なお、7cは、光により感光したレジストである。次いで、感光していないレジストを現像液により除去し(工程(e))、第一の透明導電層3a及び第二の透明導電層3bの露出部分をエッチングする(工程(f))。最後に感光したレジスト7cを剥離して透明導電性積層体11を得る。
図13は、ネガ型のレジストを用いてパターンを形成する方法の各工程を示した図であるが、ポジ型のレジストを用いてパターンを形成してもよい。
図2から8に示した本発明の透明導電性積層体も同様に、上記各工程により、第一の透明導電層3a及び第二の透明導電層3bに形成された導電性パターン領域4a及び非導電性パターン領域4bを形成することができる。
また、本発明の透明導電性積層体11は、透明基板層に透明導電層を形成する工程から前記レジストを剥離する工程までをロールトゥロール方式により行うことが好ましい。これにより、製造時間を大幅に短縮することができる。
本発明の透明導電性積層体11は、波長400nmにおける光線透過率が60%以上であり、かつ波長365nmにおける光線透過率が20%以下であることが好ましい。この範囲である場合、透明導電性積層体の両面に異なるパターンを同時に露光することができる。また、両面同時に露光することで両面のパターンの位置合わせが容易で微細なパターンを形成することができるため、本発明の透明導電性積層体11を静電容量式タッチパネルの電極材として用いた場合、2次元の位置情報を感度よく正確に読み取ることができる。また、微細なパターンを形成することができることにより、パターン形状が見えにくくなり、パターンの視認性が向上する。
特に、透明導電性積層体11を構成する透明基板層1、1a及び1b、樹脂層5a、5b又は粘着層6の波長400nmにおける光線透過率が80%以上であり、かつ波長365nmにおける光線透過率が20%以下であることが好ましい。
また、本発明の透明導電性積層体11は、導電性パターン領域と非導電性パターン領域との全光線透過率の差が1.5%以下であり、かつ透過色相b*差が2.0以下であることが好ましい。この範囲である場合、透明導電性積層体の両面に異なるパターンを形成しても、パターン形状が目立たなくなり、視認性が向上する。
また、本発明の透明導電性積層体11は、150℃30分間における熱収縮率が0.5%以下であることが好ましい。この範囲である場合、第一の透明導電層3a及び第二の透明導電層3bを形成する工程やレジスト7a、7bを乾燥させる工程において加わる熱による収縮を抑えることができ、第一の透明導電層3a及び第二の透明導電層3bに形成したパターンの位置のずれを防止することができる。
次に実施例及び比較例について説明する。
<実施例1>
透明基板として紫外線吸収機能を有するポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ社製、厚み:100μm)を用い、透明基板の両面に、下記組成の樹脂層形成用塗液をマイクログラビアコーターで塗布し、60℃で1分間乾燥させ、紫外線により硬化させることで、樹脂層を形成した。
透明基板として紫外線吸収機能を有するポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ社製、厚み:100μm)を用い、透明基板の両面に、下記組成の樹脂層形成用塗液をマイクログラビアコーターで塗布し、60℃で1分間乾燥させ、紫外線により硬化させることで、樹脂層を形成した。
[樹脂層形成用塗液の組成]
樹脂 : 紫光 UV−7605B(日本合成化学社製) 100重量部
開始剤 : イルガキュア184(チバ・ジャパン社製) 4重量部
溶剤 : 酢酸メチル 100重量部
樹脂 : 紫光 UV−7605B(日本合成化学社製) 100重量部
開始剤 : イルガキュア184(チバ・ジャパン社製) 4重量部
溶剤 : 酢酸メチル 100重量部
次に、透明基板の両面に形成した樹脂層の両表面に、スパッタリング法により透明導電層としてITOを30nm成膜した。その後、図12及び13に示したフォトリソグラフィによる方法を用いて、以下の露光条件にて両面同時に図9及び10に示したパターンを形成し、透明導電層に導電性パターン領域と非導電性パターン領域を形成した。
[露光条件]
光源:超高圧水銀ランプ(ウシオ電機社製)
光学フィルター:380−600nmの範囲の波長をカット
マスク:図9及び10に示したダイヤモンド型パターン
光源:超高圧水銀ランプ(ウシオ電機社製)
光学フィルター:380−600nmの範囲の波長をカット
マスク:図9及び10に示したダイヤモンド型パターン
<実施例2>
透明基板として紫外線吸収機能を有さないポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ社製、厚み:100μm)を用い、樹脂層形成用塗液に、トリアジン系紫外線吸収剤(2−〔4−[(2−ヒドロキシ−3−トリデシルオキシプロピル)オキシ]−2−ヒドロキシフェニル〕−4,6−ビス(2,4−ジメチルフェニル)−1,3,5−トリアジン)を0.5重量部含有させた以外は、実施例1と同じ条件及び方法で透明導電層に導電性パターン領域と非導電性パターン領域を形成した。
透明基板として紫外線吸収機能を有さないポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ社製、厚み:100μm)を用い、樹脂層形成用塗液に、トリアジン系紫外線吸収剤(2−〔4−[(2−ヒドロキシ−3−トリデシルオキシプロピル)オキシ]−2−ヒドロキシフェニル〕−4,6−ビス(2,4−ジメチルフェニル)−1,3,5−トリアジン)を0.5重量部含有させた以外は、実施例1と同じ条件及び方法で透明導電層に導電性パターン領域と非導電性パターン領域を形成した。
<比較例>
透明基板として紫外線吸収機能を有さないポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ社製、厚み:100μm)を用いた以外は、実施例1と同じ条件及び方法で透明導電層に導電性パターン領域と非導電性パターン領域を形成した。
透明基板として紫外線吸収機能を有さないポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ社製、厚み:100μm)を用いた以外は、実施例1と同じ条件及び方法で透明導電層に導電性パターン領域と非導電性パターン領域を形成した。
得られた透明導電性積層体を下記評価方法にて評価した。
[評価方法]
光線透過率:得られた透明導電性積層体の透過率を、分光光度計(日立ハイテク社製)を用いて波長400nm及び365nmにおける光線透過率について測定した。
外観:得られた透明導電性積層体を目視にて色味評価した。
パターンニング:得られた透明導電性積層体の両面のパターン形状を目視にて確認し、一方のパターン形状が他方のパターン形状に写りこんでいるか否かを評価した。
光線透過率:得られた透明導電性積層体の透過率を、分光光度計(日立ハイテク社製)を用いて波長400nm及び365nmにおける光線透過率について測定した。
外観:得られた透明導電性積層体を目視にて色味評価した。
パターンニング:得られた透明導電性積層体の両面のパターン形状を目視にて確認し、一方のパターン形状が他方のパターン形状に写りこんでいるか否かを評価した。
実施例1及び2により得られた透明導電性積層体は、400nm及び365nmにおける光線透過率が、実施例1の透明導電性積層体でそれぞれ61%及び0%、実施例2の透明導電性積層体でそれぞれ65%及び10%であり、透明導電性積層体の両面の異なるパターンを同時に露光することができることがわかった。また、外観も黄色味などの欠陥はなく、両面のパターンも互いのパターンの写りこみがなかった。
一方、比較例により得られた透明導電性積層体は、400nm及び365nmにおける光線透過率が、67%及び40%であり、透明導電性積層体の両面の異なるパターンを同時に露光することができないことがわかった。また、外観については、黄色味などの欠陥はなかったが、両面のパターンについては互いのパターンの写りこみが顕著に存在した。
一方、比較例により得られた透明導電性積層体は、400nm及び365nmにおける光線透過率が、67%及び40%であり、透明導電性積層体の両面の異なるパターンを同時に露光することができないことがわかった。また、外観については、黄色味などの欠陥はなかったが、両面のパターンについては互いのパターンの写りこみが顕著に存在した。
本発明は、電子機器のディスプレイ上に入力デバイスとして取り付けられる透明なタッチパネルに用いられる。特に、マルチタッチが可能なモバイル機器などに用いられる。
1…透明基板層
1a…第一の透明基板層
1b…第二の透明基板層
2a、2b…光学調整層
3a…第一の透明導電層
3b…第二の透明導電層
4a…導電性パターン領域
4b…非導電性パターン領域
5a、5b…樹脂層
6…粘着層
7a、7b…レジスト
7c…感光したレジスト
8a、8b…光源
9a、9b…光学フィルター
10a、10b…マスク
11…透明導電性積層体
1a…第一の透明基板層
1b…第二の透明基板層
2a、2b…光学調整層
3a…第一の透明導電層
3b…第二の透明導電層
4a…導電性パターン領域
4b…非導電性パターン領域
5a、5b…樹脂層
6…粘着層
7a、7b…レジスト
7c…感光したレジスト
8a、8b…光源
9a、9b…光学フィルター
10a、10b…マスク
11…透明導電性積層体
Claims (19)
- 少なくとも、透明基板層と、
前記透明基板層の両面に形成された第一の透明導電層及び第二の透明導電層と、
前記第一の透明導電層に形成された第一の導電性パターン領域及び第一の非導電性パターン領域と、
前記第二の透明導電層に形成された第二の導電性パターン領域及び第二の非導電性パターン領域と
を備え、
前記第一の透明導電層と前記第二の透明導電層との間に形成された少なくとも1の層が紫外線吸収剤又は非反応性紫外線吸収剤にビニル基、アクリロイル基、メタアクリロイル基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、イソシアネート基から選択される少なくとも1の官能基を導入したものを、共重合させた樹脂を含む層であることを特徴とする透明導電性積層体。 - 前記透明基板層が紫外線吸収剤又は非反応性紫外線吸収剤にビニル基、アクリロイル基、メタアクリロイル基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、イソシアネート基から選択される少なくとも1の官能基を導入したものを、共重合させた樹脂を含むことを特徴とする請求項1に記載の透明導電性積層体。
- 前記透明基板層と前記第一の透明導電層との間及び/又は前記透明基板層と前記第二の透明導電層との間に形成された樹脂層を備え、前記樹脂層が紫外線吸収剤又は非反応性紫外線吸収剤にビニル基、アクリロイル基、メタアクリロイル基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、イソシアネート基から選択される少なくとも1の官能基を導入したものを、共重合させた樹脂を含むことを特徴とする請求項1に記載の透明導電性積層体。
- 前記透明基板層が、一方の面に前記第一の透明導電層が形成された第一の透明基板層と、一方の面に前記第二の透明導電層が形成された第二の透明基板層と、前記第一の透明基板層の他方の面と第二の透明基板層の他方の面との間に形成された粘着層とからなり、前記粘着層が紫外線吸収剤又は非反応性紫外線吸収剤にビニル基、アクリロイル基、メタアクリロイル基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、イソシアネート基から選択される少なくとも1の官能基を導入したものを、共重合させた樹脂を含むことを特徴とする請求項1に記載の透明導電性積層体。
- 前記透明基板層と前記第一の透明導電層との間及び/又は前記透明基板層と前記第二の透明導電層との間に光学調整層を有することを特徴とする請求項1に記載の透明導電性積層体。
- 波長400nmにおける光線透過率が60%以上であり、かつ波長365nmにおける光線透過率が20%以下であることを特徴とする請求項5に記載の透明導電性積層体。
- 前記導電性パターン領域と前記非導電性パターン領域との全光線透過率の差が1.5%以下であり、かつ透過色相b*差が2.0以下であることを特徴とする請求項6に記載の透明導電性積層体。
- 150℃30分間における熱収縮率が0.5%以下であることを特徴とする請求項7に記載の透明導電性積層体。
- 請求項8に記載の透明導電性積層体を電極材として用いた静電容量式タッチパネル。
- 透明基板層の両面に少なくとも第一の透明導電層及び第二の透明導電層を形成する工程と、
前記第一の透明導電層及び前記第二の透明導電層の表面にレジストを塗布する工程と、
前記第一の透明導電層にパターンを形成するための光源と光をカットする光学フィルターとマスクと、前記第二の透明導電層にパターンを形成するための光源と光をカットする光学フィルターとマスクとを、それぞれ光源側から順に配置し、前記第一の透明導電層の表面に塗布した前記レジストと前記第二の透明導電層の表面に塗布した前記レジストとを同時に露光する工程と、
感光した前記レジストを現像する工程と、
前記レジストに覆われていない前記第一の透明導電層及び前記第二の透明導電層をエッチングする工程と、
前記レジストを剥離する工程と
を備え、
前記第一の透明導電層と前記第二の透明導電層との間に形成された少なくとも1の層が光を吸収する層であることを特徴とする透明導電性積層体の製造方法。 - 前記透明基板層が光を吸収する層であり、前記透明基板層が紫外線吸収剤又は紫外線吸収機能を有する樹脂を含むことを特徴とする請求項10に記載の透明導電性積層体の製造方法。
- 前記光学フィルターの波長365nmにおける光線透過率が80%以上であることを特徴とする請求項11に記載の透明導電性積層体の製造方法。
- 前記透明基板層に前記透明導電層を形成する工程から前記レジストを剥離する工程までをロールトゥロール方式により行うことを特徴とする請求項12に記載の透明導電性積層体の製造方法。
- 前記透明基板層の両面に樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層の表面に第一の透明導電層と前記第二の透明導電層とを形成する工程を備え、前記樹脂層が光を吸収する層であり、前記樹脂層が紫外線吸収剤又は紫外線吸収機能を有する樹脂を含むことを特徴とする請求項10に記載の透明導電性積層体の製造方法。
- 前記光学フィルターの波長365nmにおける光線透過率が80%以上であることを特徴とする請求項14に記載の透明導電性積層体の製造方法。
- 前記透明基板層に前記透明導電層を形成する工程から前記レジストを剥離する工程までをロールトゥロール方式により行うことを特徴とする請求項15に記載の透明導電性積層体の製造方法。
- 第一の透明基板層の片面に少なくとも第一の透明導電層を形成する工程と、
第二の透明基板層の片面に少なくとも第二の透明導電層を形成する工程と、
前記第一の透明導電層及び前記第二の透明導電層を外側にして、前記第一の透明基板層と前記第二の透明基板層とを粘着層で貼り合わせる工程と、
前記第一の透明導電層及び前記第二の透明導電層の表面にレジストを塗布する工程と、
前記第一の透明導電層にパターンを形成するための光源と光をカットする光学フィルターとマスクと、前記第二の透明導電層にパターンを形成するための光源と光をカットする光学フィルターとマスクとを、それぞれ光源側から順に配置し、前記第一の透明導電層の表面に塗布した前記レジストと前記第二の透明導電層の表面に塗布した前記レジストとを同時に露光する工程と、
感光した前記レジストを現像する工程と、
前記レジストに覆われていない前記第一の透明導電層及び前記第二の透明導電層をエッチングする工程と、
前記レジストを剥離する工程と
を備え、
前記第一の透明導電層と前記第二の透明導電層との間に形成された少なくとも1の層が光を吸収する層であることを特徴とする透明導電性積層体の製造方法。 - 前記粘着層が光を吸収する層であり、前記粘着層が紫外線吸収剤又は紫外線吸収機能を有する樹脂を含むことを特徴とする請求項17に記載の透明導電性積層体の製造方法。
- 前記光学フィルターの波長365nmにおける光線透過率が80%以上であることを特徴とする請求項18に記載の透明導電性積層体の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009269880 | 2009-11-27 | ||
JP2009269880 | 2009-11-27 | ||
PCT/JP2010/053916 WO2011065032A1 (ja) | 2009-11-27 | 2010-03-09 | 透明導電性積層体およびその製造方法ならびに静電容量式タッチパネル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP4683164B1 true JP4683164B1 (ja) | 2011-05-11 |
JPWO2011065032A1 JPWO2011065032A1 (ja) | 2013-04-11 |
Family
ID=44066135
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010525956A Expired - Fee Related JP4683164B1 (ja) | 2009-11-27 | 2010-03-09 | 透明導電性積層体およびその製造方法ならびに静電容量式タッチパネル |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20110151215A1 (ja) |
JP (1) | JP4683164B1 (ja) |
KR (1) | KR20120117762A (ja) |
CN (1) | CN102639318B (ja) |
TW (1) | TWI514033B (ja) |
WO (1) | WO2011065032A1 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012134174A2 (ko) * | 2011-03-28 | 2012-10-04 | 주식회사 엘지화학 | 전도성 구조체, 터치패널 및 이의 제조방법 |
JP2013089007A (ja) * | 2011-10-18 | 2013-05-13 | Nitto Denko Corp | 透明導電性フィルム |
KR20130058023A (ko) * | 2011-11-24 | 2013-06-03 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 투명 도전성 필름 |
CN103427820A (zh) * | 2013-07-31 | 2013-12-04 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 触摸按键装置 |
JP2014076659A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-05-01 | Toppan Printing Co Ltd | 透明導電性積層体 |
WO2014132623A1 (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-04 | 凸版印刷株式会社 | タッチパネル、及び、タッチパネルの製造方法 |
JP2015052838A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | 凸版印刷株式会社 | 透明導電性積層体、タッチパネル、および、透明導電性積層体の製造方法 |
JP2015055905A (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-23 | 凸版印刷株式会社 | 透明導電性積層体、タッチパネル、および、透明導電性積層体の製造方法 |
JPWO2014050440A1 (ja) * | 2012-09-27 | 2016-08-22 | 東レフィルム加工株式会社 | 透明導電積層体 |
KR20200058330A (ko) | 2017-09-26 | 2020-05-27 | 도레이 카부시키가이샤 | 전극 부착 기판의 제조 방법 |
Families Citing this family (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI459436B (zh) * | 2008-10-27 | 2014-11-01 | Tpk Touch Solutions Inc | The Method of Making Double - sided Graphic Structure of Touch Circuit |
GB2489042A (en) * | 2011-03-18 | 2012-09-19 | Conductive Inkjet Technology Ltd | Photo-patternable structure |
KR101978666B1 (ko) | 2011-06-10 | 2019-05-15 | 미래나노텍(주) | 터치 스크린 센서 기판, 터치 스크린 센서 및 이를 포함하는 패널 |
JP5382820B2 (ja) * | 2011-06-22 | 2014-01-08 | 株式会社麗光 | 光学調整フィルム、並びにそれを使用して得る透明導電フィルム、透明導電積層体、及びタッチパネル |
JP5808966B2 (ja) * | 2011-07-11 | 2015-11-10 | 富士フイルム株式会社 | 導電性積層体、タッチパネル及び表示装置 |
WO2013049267A1 (en) | 2011-09-30 | 2013-04-04 | 3M Innovative Properties Company | Flexible touch sensor with fine pitch interconnect |
JP2013109682A (ja) * | 2011-11-24 | 2013-06-06 | Toppan Printing Co Ltd | 透明導電性積層体の製造方法ならびに静電容量式タッチパネル |
JP6004874B2 (ja) * | 2011-12-16 | 2016-10-12 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム |
KR101856231B1 (ko) * | 2011-12-19 | 2018-05-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 나노패턴을 구비한 투명기판 및 그 제조방법 |
US10299377B2 (en) | 2011-12-22 | 2019-05-21 | Fujifilm Corporation | Conductive sheet and touch panel |
JP2013149232A (ja) | 2011-12-22 | 2013-08-01 | Fujifilm Corp | 導電シート及びタッチパネル |
JP5880077B2 (ja) * | 2012-01-25 | 2016-03-08 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネルの製造方法 |
JP5887953B2 (ja) * | 2012-01-25 | 2016-03-16 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネルの製造方法 |
JP2013231860A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Hitachi Chemical Co Ltd | レンズ付き光導波路の製造方法 |
CN102708946B (zh) * | 2012-05-09 | 2015-01-07 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 双面图形化透明导电膜及其制备方法 |
KR101555411B1 (ko) * | 2012-10-12 | 2015-09-23 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 투명 도전성 필름 및 그 용도 |
TWI584162B (zh) * | 2012-11-26 | 2017-05-21 | 揚昇照明股份有限公司 | 觸控裝置的製造方法 |
JP2014136386A (ja) * | 2013-01-17 | 2014-07-28 | Sekisui Chem Co Ltd | 両面導電性フィルム、両面導電性フィルムロール及び両面導電性フィルムを含有するタッチパネル、並びに両面導電性フィルムの製造方法 |
GB2509985A (en) * | 2013-01-22 | 2014-07-23 | M Solv Ltd | Method of forming patterns on coatings on opposite sides of a transparent substrate |
CN103426501B (zh) * | 2013-02-04 | 2016-04-13 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 透明导电膜 |
JP6129611B2 (ja) * | 2013-03-27 | 2017-05-17 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネルの製造方法 |
JP6328984B2 (ja) * | 2013-05-22 | 2018-05-23 | 日東電工株式会社 | 両面透明導電性フィルムおよびタッチパネル |
KR101372534B1 (ko) * | 2013-07-15 | 2014-03-11 | 엘지전자 주식회사 | 터치 패널 |
TWI630849B (zh) | 2013-06-20 | 2018-07-21 | Lg電子股份有限公司 | 導電薄膜及含有該導電薄膜的觸控面板 |
CN103440905A (zh) * | 2013-07-30 | 2013-12-11 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 导电膜 |
JP6295551B2 (ja) * | 2013-09-03 | 2018-03-20 | 凸版印刷株式会社 | 透明導電性積層体、タッチパネル、および、透明導電性積層体の製造方法 |
JP6201542B2 (ja) * | 2013-09-05 | 2017-09-27 | 凸版印刷株式会社 | タッチパネル用透明導電性積層体、および、タッチパネル |
KR102135084B1 (ko) * | 2013-11-19 | 2020-07-17 | 엘지전자 주식회사 | 터치 패널 |
JP6297846B2 (ja) * | 2014-01-30 | 2018-03-20 | 日東電工株式会社 | 両面透明導電性フィルム及びその巻回体、並びにタッチパネル |
JP5990205B2 (ja) * | 2014-02-19 | 2016-09-07 | 富士フイルム株式会社 | 積層構造体およびタッチパネルモジュール |
JP6266474B2 (ja) * | 2014-08-28 | 2018-01-24 | 三菱製紙株式会社 | 導電性パタン前駆体および導電性パタンの製造方法 |
JP6228313B2 (ja) * | 2014-08-29 | 2017-11-08 | 富士フイルム株式会社 | タッチセンサフィルムの製造方法 |
KR101902133B1 (ko) | 2014-09-22 | 2018-09-27 | 후지필름 가부시키가이샤 | 패턴 형상 피도금층 함유 적층체의 제조 방법, 금속층 함유 적층체의 제조 방법, 터치 패널 센서, 터치 패널, 패턴 형상 피도금층 함유 적층체, 금속층 함유 적층체 |
CN107210097A (zh) * | 2014-12-26 | 2017-09-26 | 日本科技先进有限公司 | 在透明基板上具有图案化的导电性高分子层的层叠基板的制造方法以及金属网基板的制造方法 |
JP2016126954A (ja) * | 2015-01-07 | 2016-07-11 | コニカミノルタ株式会社 | 導電性フィルム及び導電性フィルムの製造方法 |
CN105045456A (zh) * | 2015-09-07 | 2015-11-11 | 张家港康得新光电材料有限公司 | 金属网格透明导电体、其制备方法与电容式触摸屏 |
CN105045455A (zh) * | 2015-09-07 | 2015-11-11 | 张家港康得新光电材料有限公司 | 金属网格透明导电膜、其制备方法与电容式触摸屏 |
JP6184579B2 (ja) * | 2015-12-14 | 2017-08-23 | 日東電工株式会社 | 電磁波吸収体およびそれを備えた電磁波吸収体付成形体 |
KR102112435B1 (ko) * | 2016-03-23 | 2020-05-18 | 후지필름 가부시키가이샤 | 도전성 적층체의 제조 방법과, 피도금층 전구체층을 구비한 입체 구조물, 패턴 형상 피도금층을 구비한 입체 구조물, 도전성 적층체, 터치 센서, 발열 부재 및 입체 구조물 |
JP6805520B2 (ja) * | 2016-03-29 | 2020-12-23 | 三菱ケミカル株式会社 | 金属層付きポリエステルフィルムの製造方法 |
JP6742176B2 (ja) * | 2016-07-14 | 2020-08-19 | ソマール株式会社 | 工程用再剥離型の粘着シート |
JP6846984B2 (ja) * | 2017-05-18 | 2021-03-24 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルムおよび画像表示装置 |
US11550433B2 (en) * | 2020-04-14 | 2023-01-10 | Futuretech Capital, Inc. | Method for photolithography to manufacture a two-sided touch sensor |
JP7104742B2 (ja) * | 2020-05-12 | 2022-07-21 | ソマール株式会社 | 工程用再剥離型の粘着シート |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005109449A1 (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Hs Planning Limited | タッチパネル用導電性フィルム及びタッチパネル用導電性フィルム製造方法 |
WO2006028131A1 (ja) * | 2004-09-10 | 2006-03-16 | Gunze Co., Ltd. | タッチパネル及びタッチパネル用フィルム材料の製造方法 |
WO2006126604A1 (ja) * | 2005-05-26 | 2006-11-30 | Gunze Limited | 透明面状体及び透明タッチスイッチ |
JP2008140130A (ja) * | 2006-12-01 | 2008-06-19 | Alps Electric Co Ltd | 入力装置及びその製造方法 |
JP2009076432A (ja) * | 2007-01-18 | 2009-04-09 | Nitto Denko Corp | 透明導電性フィルム、その製造方法及びそれを備えたタッチパネル |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56140322A (en) * | 1980-04-04 | 1981-11-02 | Casio Comput Co Ltd | Substrate having electrodes on both sides for display cell |
JPH01197911A (ja) * | 1988-01-30 | 1989-08-09 | Unitika Ltd | 導電性薄膜の製造法 |
US6887917B2 (en) * | 2002-12-30 | 2005-05-03 | 3M Innovative Properties Company | Curable pressure sensitive adhesive compositions |
JP2006310195A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Tdk Corp | 透明導電体 |
US7891096B2 (en) * | 2007-01-23 | 2011-02-22 | Airbus Deutschland Gmbh | Method for reinforcing a foam material as well as a sandwich component |
-
2010
- 2010-03-09 CN CN201080053172.5A patent/CN102639318B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-03-09 JP JP2010525956A patent/JP4683164B1/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-03-09 WO PCT/JP2010/053916 patent/WO2011065032A1/ja active Application Filing
- 2010-03-09 KR KR1020127013701A patent/KR20120117762A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-06-24 TW TW099120552A patent/TWI514033B/zh not_active IP Right Cessation
-
2011
- 2011-03-03 US US13/040,196 patent/US20110151215A1/en not_active Abandoned
-
2013
- 2013-02-13 US US13/766,631 patent/US20140048401A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005109449A1 (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Hs Planning Limited | タッチパネル用導電性フィルム及びタッチパネル用導電性フィルム製造方法 |
WO2006028131A1 (ja) * | 2004-09-10 | 2006-03-16 | Gunze Co., Ltd. | タッチパネル及びタッチパネル用フィルム材料の製造方法 |
WO2006126604A1 (ja) * | 2005-05-26 | 2006-11-30 | Gunze Limited | 透明面状体及び透明タッチスイッチ |
JP2008140130A (ja) * | 2006-12-01 | 2008-06-19 | Alps Electric Co Ltd | 入力装置及びその製造方法 |
JP2009076432A (ja) * | 2007-01-18 | 2009-04-09 | Nitto Denko Corp | 透明導電性フィルム、その製造方法及びそれを備えたタッチパネル |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9307633B2 (en) | 2011-03-28 | 2016-04-05 | Lg Chem, Ltd. | Conductive structure, touch panel, and method for manufacturing same |
WO2012134174A3 (ko) * | 2011-03-28 | 2012-12-06 | 주식회사 엘지화학 | 전도성 구조체, 터치패널 및 이의 제조방법 |
WO2012134174A2 (ko) * | 2011-03-28 | 2012-10-04 | 주식회사 엘지화학 | 전도성 구조체, 터치패널 및 이의 제조방법 |
JP2013089007A (ja) * | 2011-10-18 | 2013-05-13 | Nitto Denko Corp | 透明導電性フィルム |
KR20130058023A (ko) * | 2011-11-24 | 2013-06-03 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 투명 도전성 필름 |
KR101943662B1 (ko) * | 2011-11-24 | 2019-01-29 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 투명 도전성 필름 |
JP2014076659A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-05-01 | Toppan Printing Co Ltd | 透明導電性積層体 |
JPWO2014050440A1 (ja) * | 2012-09-27 | 2016-08-22 | 東レフィルム加工株式会社 | 透明導電積層体 |
WO2014132623A1 (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-04 | 凸版印刷株式会社 | タッチパネル、及び、タッチパネルの製造方法 |
CN105027041A (zh) * | 2013-02-27 | 2015-11-04 | 凸版印刷株式会社 | 触摸面板和触摸面板的制造方法 |
CN103427820A (zh) * | 2013-07-31 | 2013-12-04 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 触摸按键装置 |
JP2015052838A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | 凸版印刷株式会社 | 透明導電性積層体、タッチパネル、および、透明導電性積層体の製造方法 |
JP2015055905A (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-23 | 凸版印刷株式会社 | 透明導電性積層体、タッチパネル、および、透明導電性積層体の製造方法 |
KR20200058330A (ko) | 2017-09-26 | 2020-05-27 | 도레이 카부시키가이샤 | 전극 부착 기판의 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20120117762A (ko) | 2012-10-24 |
WO2011065032A1 (ja) | 2011-06-03 |
CN102639318A (zh) | 2012-08-15 |
JPWO2011065032A1 (ja) | 2013-04-11 |
TWI514033B (zh) | 2015-12-21 |
TW201118463A (en) | 2011-06-01 |
CN102639318B (zh) | 2014-11-19 |
US20110151215A1 (en) | 2011-06-23 |
US20140048401A1 (en) | 2014-02-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4683164B1 (ja) | 透明導電性積層体およびその製造方法ならびに静電容量式タッチパネル | |
JP2013109682A (ja) | 透明導電性積層体の製造方法ならびに静電容量式タッチパネル | |
JP4780254B2 (ja) | 導電性基板およびその製造方法ならびにタッチパネル | |
JP6707146B2 (ja) | 転写フィルム、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法 | |
CN110564193B (zh) | 触摸屏电极保护膜形成用组合物及其用途 | |
JP6584357B2 (ja) | 転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体および静電容量型入力装置 | |
JP7144509B2 (ja) | 感光性転写材料、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、及び、タッチパネルの製造方法 | |
WO2014129171A1 (ja) | 透明導電性フィルム及びこれを備えたタッチパネル並びに表示デバイス | |
JP7094372B2 (ja) | 転写フィルム、積層体、及びパターン形成方法 | |
JP6730793B2 (ja) | 転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体および静電容量型入力装置 | |
JP6295551B2 (ja) | 透明導電性積層体、タッチパネル、および、透明導電性積層体の製造方法 | |
CN111742261A (zh) | 感光性转印材料、电极保护膜、层叠体、静电电容型输入装置及触摸面板的制造方法 | |
JP5691334B2 (ja) | 透明導電性積層体の製造方法 | |
TWI807093B (zh) | 積層體、積層體的製造方法及靜電電容型輸入裝置 | |
US20240027897A1 (en) | Laminate and manufacturing method of laminate | |
JP6587769B1 (ja) | 転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体および静電容量型入力装置 | |
JP6687794B2 (ja) | 転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体および静電容量型入力装置 | |
CN113631380B (zh) | 转印膜及带图案的基板的制造方法 | |
WO2021166652A1 (ja) | 導電パターンの形成方法、導電パターン、転写フィルム及びタッチパネル | |
CN114846402A (zh) | 感光性转印材料及其制造方法、带图案的金属导电性材料的制造方法、膜、触控面板、劣化抑制方法、以及层叠体 | |
JP2014076659A (ja) | 透明導電性積層体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110111 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140218 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4683164 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |