JP6584357B2 - 転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体および静電容量型入力装置 - Google Patents

Description

本発明は、転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体および静電容量型入力装置に関する。

携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、券売機、銀行の端末などの電子機器は、近年、タッチパネル式の入力装置を有する液晶表示装置を備え、液晶表示装置に表示された画像等に指またはタッチペンなどを接触させて所望の指示を入力することが出来る電子機器がある。
このような入力装置（タッチパネル）には、抵抗膜型、静電容量型などがある。
静電容量型入力装置は、単に一枚の基板に透光性導電膜を形成すればよいという利点がある。かかる静電容量型入力装置では、例えば、互いに交差する方向に電極パターンを延在させて、指などが接触した際、電極間の静電容量が変化することを検知して入力位置を検出するタイプのものがある（例えば、特許文献１〜３参照）。

さらに特許文献４には、特許文献１〜３に記載されている静電容量型入力装置の透明電極パターンが視認されないようにするために、透明基板、屈折率１．６〜１．７８であり厚みが５５〜１１０ｎｍの第一の透明膜、透明電極パターン、および、屈折率１．６〜１．７８であり厚みが５５〜１１０ｎｍの第二の透明膜がこの順に積層された領域を面内に含む積層体が開示されている。
特許文献４に記載のような透明膜の形成方法としては様々な方法が知られている。特許文献４では、金属酸化物をスパッタする方法や、仮支持体上に形成された硬化性樹脂層を基板上に転写する方法が記載されている。特許文献４には、転写フィルムを用いることで、前面板（直接指で接触する面）の一部に、感圧（静電容量変化ではなく、押圧式のメカニカルな機構）スイッチを設置するための開口部が形成されている場合に、硬化性樹脂層を形成するときに、開口部からのレジスト成分のモレやはみ出しを生じさせず、モレやはみ出しをした部分を除去する工程を省いて生産効率を高められると記載されている。

特許文献５には、仮支持体と、硬化性樹脂層と、この硬化性樹脂層に隣接して配置された第二の樹脂層とをこの順で有し、第二の樹脂層の屈折率が硬化性樹脂層の屈折率よりも高く、第二の樹脂層の屈折率が１．６以上である転写フィルムが開示されている。

特許文献６には、側鎖に酸性基を有する樹脂と、重合性化合物と、光重合開始剤と、を含む感光性組成物を用いて、現像性などが良好な樹脂パターンを形成する方法が記載されている。

特開２０１０−８６６８４号公報 特開２０１０−１５２８０９号公報 特開２０１０−２５７４９２号公報 特開２０１４−０１０８１４号公報 特開２０１４−１０８５４１号公報 特開２０１２−０７８５２８号公報

特許文献５では、仮支持体の上に硬化性樹脂層を形成した後、露光により硬化性樹脂層を硬化してから第二の樹脂層を塗布により積層することにより、転写フィルムを形成している。

ここで、一般的に用いられる静電容量型入力装置は、画像表示領域の周囲に枠部が設けられる。そのため、転写フィルムを用いて静電容量型入力装置の屈折率調整層（透明電極パターンを見えにくくして、透明電極パターン隠蔽性を良くするための層）や透明保護層（オーバーコート層とも言われる）を形成する場合は、画像表示領域の上に屈折率調整層を積層して透明電極パターンが視認される問題を解決すると同時に、枠部には屈折率調整層や透明保護層を積層しないように所望のパターン形状に成形しやすいことが求められている。所望のパターンを形成する方法としては、転写フィルムの形状を静電容量型入力装置の枠部の形状にあわせてカットする方法（ダイカット法やハーフカット法）が考えられる。しかしながら、より生産性を高める観点からは、転写フィルムから屈折率調整層および透明保護層のうち少なくとも一方を透明電極パターン上に転写した後で、フォトリソグラフィを用いて所望のパターンに現像できるというフォトリソグラフィ性（フォトリソグラフィを用いたパターニング性）が良好である積層体を形成することが望まれている。

このような状況のもと、本発明の発明者らがフォトリソグラフィ性を付与する目的で硬化性樹脂層を硬化せずに保護フィルムを設けた転写フィルムを製造した。しかしながら、得られた転写フィルムから保護フィルムを剥離すると、硬化させていない硬化性樹脂層の一部が保護フィルムに転写し、硬化性樹脂層の転写欠陥（硬化性樹脂層の一部が失われてしまう欠陥）が多く発生する問題が生じる場合があった。硬化させていない硬化性樹脂層は粘着性が高く、転写すべきではない保護フィルムに硬化性樹脂層の一部が付着してしまうことが原因である。

硬化性樹脂層の転写欠陥を解決するために本発明の発明者らが鋭意検討したところ、保護フィルムの表面粗さＲａを大きくすることで、硬化性樹脂層の転写欠陥を少なくできることを見出すに至った。
しかしながら、保護フィルムの表面粗さＲａを大きくした転写フィルムは、保護フィルムと硬化性樹脂層の界面に気泡が多く発生する問題が生じることがわかった。

つまり、フォトリソグラフィによって所望のパターンに現像でき、気泡の発生が少なく、かつ転写欠陥の少ない転写フィルムは知られていなかった。

本発明はかかる現状を鑑みてなされたものである。
本発明が解決しようとする課題は、フォトリソグラフィ性を有し、気泡の発生が少なく、転写欠陥が少ない転写フィルムを提供することである。
本発明が解決しようとする課題は、フォトリソグラフィ性を有し、気泡の発生が少なく、転写欠陥が少ない転写フィルムから仮支持体が取り除かれた静電容量型入力装置の電極保護膜、この静電容量型入力装置の電極保護膜を有する積層体、この静電容量型入力装置の電極保護膜またはこの積層体を含む静電容量型入力装置を提供することである。

本発明の発明者らは、硬化させていない硬化性樹脂層に対し、表面粗さＲａおよび酸素透過係数を特定の範囲に制御した保護フィルムを組み合わせることにより、上記課題を解決できることを見出すに至った。
上記課題を解決するための具体的な手段である本発明と、本発明の好ましい態様は以下のとおりである。

［１］ 仮支持体と、
硬化性である硬化性樹脂層と、
保護フィルムと、
をこの順で有し、
保護フィルムの酸素透過係数が１００ｃｍ³・２５μｍ／ｍ²・２４時間・ａｔｍ以上であり、
保護フィルムの硬化性樹脂層側の面の表面粗さＲａが５〜６０ｎｍである、転写フィルム。
［２］ 保護フィルムの酸素透過係数が５０００ｃｍ³・２５μｍ／ｍ²・２４時間・ａｔｍ以下である［１］に記載の転写フィルム。
［３］ 保護フィルムの厚みが１０〜７５μｍである［１］または［２］に記載の転写フィルム。
［４］ 保護フィルムがポリエチレンテレフタレートまたはポリプロピレンを含む［１］〜［３］のいずれか一つに記載の転写フィルム。
［５］ 保護フィルムと硬化性樹脂層の間に第二の樹脂層を有し、
第二の樹脂層が屈折率１．５０以上の粒子を第二の樹脂層の全固形分に対して６０〜９０質量％含有する［１］〜［４］のいずれか一つに記載の転写フィルム。
［６］ 下記式１を満たす［５］に記載の転写フィルム；
式１： ｎ₁＜ｎ₂
ｎ₁は硬化性樹脂層の屈折率を表し、ｎ₂は第二の樹脂層の屈折率を表す。
［７］ 第二の樹脂層が、硬化性である［５］または［６］のいずれか一つに記載の転写フィルム。
［８］ 屈折率１．５０以上の粒子が酸化ジルコニウム粒子または酸化チタン粒子である［５］〜［７］のいずれか一つに記載の転写フィルム。
［９］ 硬化性樹脂層および第二の樹脂層が直接接する［５］〜［８］のいずれか一つに記載の転写フィルム。
［１０］ 硬化性樹脂層および第二の樹脂層がアルカリ可溶性である［５］〜［９］のいずれか一つに記載の転写フィルム。
［１１］ 硬化性樹脂層が、重合性化合物およびバインダーポリマーを含み、
バインダーポリマーがアルカリ可溶性樹脂である［１］〜［１０］のいずれか一つに記載の転写フィルム。
［１２］ ロール形状である［１］〜［１１］のいずれか一つに記載の転写フィルム。
［１３］ ［１］〜［１２］のいずれか一つに記載の転写フィルムから、保護フィルムが取り除かれた、静電容量型入力装置の電極保護膜。
［１４］ 静電容量型入力装置の電極を含む基板と、
［１３］に記載の静電容量型入力装置の電極保護膜とを有する、積層体。
［１５］ ［１３］に記載の静電容量型入力装置の電極保護膜または［１４］に記載の積層体を有する、静電容量型入力装置。

本発明によれば、フォトリソグラフィ性を有し、気泡の発生が少なく、転写欠陥が少ない転写フィルムを提供することができる。また、本発明によれば、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置を提供することができる。

本発明の静電容量型入力装置の構成の一例を示す断面概略図である。 本発明の静電容量型入力装置の構成の他の一例を示す断面概略図である。 本発明における前面板の一例を示す説明図である。 本発明における透明電極パターンと、非パターン領域の関係の一例を示す説明図である。 開口部が形成された前面板の一例を示す上面図である。 マスク層が形成された前面板の一例を示す上面図である。 第一の透明電極パターンが形成された前面板の一例を示す上面図である。 第一および第二の透明電極パターンが形成された前面板の一例を示す上面図である。 第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素が形成された前面板の一例を示す上面図である。 硬化性樹脂層と第二の樹脂層が硬化された所望のパターンの一例を示す概略図である。 透明電極パターンの端部のテーパー形状の一例を示す説明図である。 本発明の積層体の構成の一例を示す断面概略図である。 本発明の転写フィルムの構成の一例を示す断面概略図である。 本発明の静電容量型入力装置の構成の他の一例を示す上面図であり、パターン露光され、硬化性樹脂層に覆われていない、引き回し配線の端末部（末端部分）を含む態様を示す。 硬化性樹脂層および第二の樹脂層を有する本発明の転写フィルムを、静電容量型入力装置の透明電極パターンの上にラミネートにより積層し、露光等によって硬化する前の状態の一例を示す概略図である。

以下、本発明の転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体および静電容量型入力装置について説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様や具体例に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様や具体例に限定されない。なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。

［転写フィルム］
本発明の転写フィルムは、仮支持体と、
硬化性である硬化性樹脂層と、
保護フィルムと、
をこの順で有し、
保護フィルムの酸素透過係数が１００ｃｍ³・２５μｍ／ｍ²・２４時間・ａｔｍ以上であり、
保護フィルムの硬化性樹脂層側の面の表面粗さＲａが５〜６０ｎｍである。
このような構成とすることで、フォトリソグラフィ性を有し、気泡の発生が少なく、転写欠陥が少ない転写フィルムを提供することができる。
硬化性である硬化性樹脂層を用いることで、転写フィルムから硬化性樹脂層を転写した後で、フォトリソグラフィによって所望のパターンに現像できる。
保護フィルムの酸素透過係数を１００ｃｍ³・２５μｍ／ｍ²・２４時間・ａｔｍ以上とすることで保護フィルムを通して、気泡が転写フィルム外へ排出される。また、保護フィルムの硬化性樹脂層側の面の表面粗さＲａを６０ｎｍ以下にすることで、硬化性樹脂層側の面に保護フィルムを積層する際に混入する気体の量を低減でき、気泡の発生を少なくすることができる。
保護フィルムの表面粗さＲａを５ｎｍ以上にすることで、保護フィルムと硬化性樹脂層との密着性を低くでき、転写欠陥を少なくできる。
本明細書中、層が硬化性を有することは、フーリエ変換赤外分光光度計を用いて樹脂層の４００ｃｍ^-1〜４０００ｃｍ^-1の波長領域を測定し、Ｃ＝Ｃ結合由来の８１０ｃｍ^-1のピーク強度を測定することで検出できる。層のＣ＝Ｃ結合由来の８１０ｃｍ^-1のピーク強度よりも、層に対してさらに硬化工程（露光および加熱の少なくとも一方）を行った後の層のＣ＝Ｃ結合由来の８１０ｃｍ^-1のピーク強度が小さい場合、硬化性を有することを検出できる。なお、完全硬化されていない層（例えば、半硬化された層）は、硬化性を有することがある。
層が硬化性を有することは、層の二重結合消費率から求めることが好ましい。
硬化性である硬化性樹脂層は、二重結合消費率が１０％未満の硬化性樹脂層であることが好ましい。転写フィルムの状態では、硬化性樹脂層が硬化されていなくてもよく、その場合は硬化性樹脂層の二重結合消費率は０％となる。また、転写フィルムの状態では、硬化性樹脂層が二重結合消費率は１０％未満の範囲で硬化されていてもよく、その場合は硬化性樹脂層の二重結合消費率は０％を超え１０％未満となる。フォトリソグラフィ性の付与の観点から、硬化性樹脂層の二重結合消費率は０％であることがより好ましい。
一方、本発明の転写フィルムは、硬化性樹脂層の硬化性である（好ましくは二重結合消費率が１０％未満である）ことはフォトリソグラフィを行うための露光を行う前まで満たしていればよい。本発明の転写フィルムを用いてフォトリソグラフィを行う場合は、硬化性（好ましくは二重結合消費率が１０％未満）の硬化性樹脂層を露光して、硬化性樹脂層の二重結合消費率を１０％以上にしてもよい。例えば、本発明の転写フィルムは、被転写体に転写する前に所望のパターンに硬化性樹脂層（および必要に応じて第二の樹脂層）をフォトリソグラフィにより加工して二重結合消費率を１０％以上にしてから、硬化性樹脂層（および必要に応じて第二の樹脂層）を被転写体に転写してもよい。また、本発明の転写フィルムは、被転写体に硬化性樹脂層（および必要に応じて第二の樹脂層）を転写した後に、所望のパターンに硬化性樹脂層（および必要に応じて第二の樹脂層）をフォトリソグラフィにより加工して二重結合消費率を１０％以上にしてもよい。
以下、本発明の転写フィルムの好ましい態様について説明する。

＜転写フィルムの構成＞
本発明の転写フィルムは、仮支持体と、硬化性樹脂層と、保護フィルムとをこの順で有する。仮支持体と、硬化性樹脂層は直接接して配置されていてもよく、他の層を介して配置されていてもよい。他の層としては、後述の第二の樹脂層、熱可塑性樹脂層および中間層を挙げることができる。仮支持体と、硬化性樹脂層は直接接して配置されていることが好ましい。
図１２に、本発明の転写フィルムの好ましい層構成の一例を示す。図１２は、仮支持体２６、硬化性樹脂層７、第二の樹脂層１２および保護フィルム２９がこの順で互いに直接接して積層された、本発明の転写フィルム３０の概略図である。
本発明の転写フィルムは、硬化性樹脂層および第二の樹脂層が直接接することが生産の簡便性の観点から好ましい。
本発明の転写フィルムは、第二の樹脂層および保護フィルムが直接接することが転写欠陥を少なくする観点から好ましい。

本発明の転写フィルムは、ロール形状であることが好ましい。ここで、転写フィルムをロール形状にすると、異物による凹み欠陥が伝播し、凹み欠陥が多くなりやすい。本発明の転写フィルムの好ましい態様では、凹み欠陥も少なくできる。そのため、転写フィルムをロール形状にしても凹み欠陥を少なくできる。

＜保護フィルム＞
本発明の転写フィルムは、保護フィルムを有し、
保護フィルムの酸素透過係数が１００ｃｍ³・２５μｍ／ｍ²・２４時間・ａｔｍ以上であり、
保護フィルムの硬化性樹脂層側の面の表面粗さＲａが５〜６０ｎｍである。

（酸素透過係数）
本発明では、保護フィルムの酸素透過係数が１００ｃｍ³・２５μｍ／ｍ²・２４時間・ａｔｍ以上である。
保護フィルムの酸素透過係数は、１００〜５０００ｃｍ³・２５μｍ／ｍ²・２４時間・ａｔｍが好ましく、２００〜４５００ｃｍ³・２５μｍ／ｍ²・２４時間・ａｔｍが特に好ましく、５００〜４０００ｃｍ³・２５μｍ／ｍ²・２４時間・ａｔｍがさらに好ましい。保護フィルムの酸素透過度を好ましい範囲の下限値以上とすることで、気泡の発生を少なくすることができる。気泡の発生を少なくする効果を得る観点からは、保護フィルムの酸素透過度の上限値の制限は無い。保護フィルムの酸素透過度を好ましい範囲の上限値以下とすることで、保護フィルムの強度を保ち、後述の凹み欠陥を少なくすることができる。
保護フィルムの酸素透過係数は、後述の方法で測定する。保護フィルムの酸素透過係数は、転写フィルムの状態から保護フィルムを剥がして測定した場合も、作製前の保護フィルム単体の場合と同じ値である。

（表面粗さＲａ）
本発明では、保護フィルムの硬化性樹脂層側の面の表面粗さＲａが５〜６０ｎｍであり、１０ｎｍ〜５０ｎｍであることが好ましく、１５〜４５ｎｍであることがより好ましい。
表面粗さＲａは、算術平均粗さを意味する。
保護フィルムの表面粗さＲａは、後述の方法で測定する。保護フィルムの表面粗さＲａは、転写フィルムの状態から保護フィルムを剥がして測定した場合も、作製前の保護フィルム単体の場合と同じ値である。

（厚み）
本発明では、保護フィルムの厚みが１０〜７５μｍであることが好ましく、２０〜６５μｍであることがより好ましく、２５〜３５μｍであることが特に好ましい。
ここで、硬化性（好ましくは二重結合消費率が１０％未満）の硬化性樹脂層を製膜して（または、さらにその上に第二の樹脂層を製膜して）から、保護フィルムを積層して得られた転写フィルムをロール状に巻き取ると、硬化性樹脂層（および／または第二の樹脂層）が凹み、凹み欠陥が発生しやすい。製造工程で発生するゴミなどが保護フィルム上に付着した状態で巻かれたため、巻き圧力によりゴミを介した押し跡が付き、硬化性樹脂層（および／または第二の樹脂層）を陥没させると推定される。凹み欠陥は、画像表示装置での画像の歪みなどを抑制するために、少なくすることが好ましい。硬化性（好ましくは二重結合消費率が１０％未満）の硬化性樹脂層（および／または硬化性（好ましくは二重結合消費率が１０％未満）の第二の樹脂層）は、柔らかく、凹み欠陥が発生しやすい。
保護フィルムの厚みを１０μｍ以上とすることが、凹み欠陥（硬化性樹脂層および／または第二の樹脂層が凹む欠陥）を少なくできる観点から好ましい。
保護フィルムの厚みを２５〜３５μｍとすることが、気泡、転写欠陥および凹み欠陥をいずれも少なくできる観点から好ましい。

（樹脂）
保護フィルムの樹脂としては特に制限はない。保護フィルムの酸素透過度および表面粗さのうち少なくとも一方は、樹脂の種類により制御することができる。保護フィルムの樹脂としては、例えば、ポリエステル（好ましくはポリエチレンテレフタレート）、ポリオレフィン（好ましくはポリプロピレン）、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネートなどを挙げることができる。
本発明では、保護フィルムがポリエチレンテレフタレートまたはポリプロピレンを含むことが好ましく、保護フィルムがポリプロピレンを含むことがより好ましい。

特に、従来は表面粗さＲａが上記の好ましい範囲であるポリエステル（好ましくはポリエチレンテレフタレート）フィルムおよびポリオレフィン（好ましくはポリプロピレン）フィルムは、転写フィルムの保護フィルムとしてあまり使用されていなかった。
本発明では、表面粗さＲａが上記の好ましい範囲であるポリエステルフィルムおよびポリオレフィンフィルムを用いることが好ましい。ポリエステルフィルムおよびポリオレフィンフィルムの表面粗さＲａを制御する方法としては、保護フィルムの配向度を制御したり、密度を制御したり、平滑処理または粗面処理をしたりする方法を挙げることができる。特に、ポリオレフィン（好ましくはポリプロピレン）フィルムは、従来は表面粗さＲａが大きかった。本発明では、ポリオレフィン（好ましくはポリプロピレン）フィルムの表面粗さＲａを、延伸条件や延伸後の冷却条件を制御し、結晶状態をコントロールすることですることで小さくし、上記の好ましい範囲に制御することが好ましい。
なお、保護フィルムの酸素透過度を制御する方法としても、保護フィルムの配向度を制御したり、密度を制御したり、平滑処理または粗面処理をしたりする方法を挙げることができる。

保護フィルムとしては、特開２００６−２５９１３８号公報の段落００８３〜００８７および００９３に記載の保護フィルムのうち、酸素透過度および表面粗さが上記範囲であるものを適宜使用することができる。

保護フィルムとして、市販の保護フィルムを用いてもよい。市販の保護フィルムとしては、アルファン Ｅ２０１Ｆ、アルファン ＦＧ２０１（以上、王子エフテックス（株）製、ポリプロピレンフィルム）、ＮＦ−１５（タマポリ（株）製）などを挙げることができる。

＜仮支持体＞
本発明の転写フィルムは、仮支持体を有する。
転写フィルムに用いられる仮支持体としては特に制限はない。

（厚み）
仮支持体の厚みは、特に制限はなく、５〜２００μｍの範囲が一般的であり、取扱い易さ、汎用性などの点で、特に１０〜１５０μｍの範囲が好ましい。

（材質）
仮支持体としてはフィルムであることが好ましく、樹脂フィルムであることがより好ましい。
仮支持体として用いられるフィルムとしては、可撓性を有し、加圧下または、加圧および加熱下で著しい変形、収縮もしくは伸びを生じない材料を用いることができる。このような仮支持体の例として、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられ、中でも２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。

また、仮支持体は透明でもよいし、染料化ケイ素、アルミナゾル、クロム塩、ジルコニウム塩などを含有していてもよい。
また、仮支持体には、特開２００５−２２１７２６号公報に記載の方法などにより、導電性を付与することができる。

＜硬化性樹脂層＞
（硬化性樹脂層の二重結合消費率）
本発明の転写フィルムは、硬化性の硬化性樹脂層を有する。
硬化性樹脂層の二重結合消費率は１０％未満であることが好ましく、０％であることがより好ましい。硬化性樹脂層の二重結合消費率は後述の実施例に記載の方法で求める。

硬化性樹脂層は、熱硬化性であっても、光硬化性であっても、熱硬化性かつ光硬化性であってもよい。硬化性樹脂層は少なくとも熱硬化性であることが、転写後に熱硬化して膜の信頼性を付与できる観点から好ましい。硬化性樹脂層は、熱硬化性かつ光硬化性であることが、転写後に光硬化して製膜しやすく、かつ、製膜後に熱硬化して膜の信頼性を付与できる観点からより好ましい。

硬化性樹脂層を硬化して得られた硬化層は、硬化性（熱硬化性または光硬化性）を失うことがある。本明細書中では説明の都合上、硬化性を失った硬化層のことも引き続き硬化性樹脂層と呼ぶ。

（屈折率）
硬化性樹脂層の屈折率ｎ₁は、１．４５≦ｎ₁≦１．５９であることが好ましく、１．５≦ｎ₁≦１．５３であることがより好ましく、１．５≦ｎ₁≦１．５２であることが特に好ましく、１．５１≦ｎ₁≦１．５２であることがより特に好ましい。

硬化性樹脂層の屈折率を制御する方法としては特に制限はない。例えば、所望の屈折率の硬化性樹脂層を単独で用いたり、金属酸化物粒子や金属粒子や金属酸化物粒子などの粒子を添加した硬化性樹脂層を用いたり、また金属塩と高分子の複合体を用いたりすることができる。

（厚み）
硬化性樹脂層の厚みが、１〜２０μｍであることが好ましく、２〜１５μｍであることがより好ましく、３〜１２μｍであることが特に好ましい。硬化性樹脂層は静電容量型入力装置の画像表示部分に使用されることが好ましく、その場合は高透明性および高透過率化が重要である。硬化性樹脂層の厚みが十分に薄い場合、硬化性樹脂層の吸収に起因する透過率の低下が生じにくくなり、また、短波が吸収されにくくなることで黄着色化も生じにくくなる。
本明細書中、Ｔ₁は硬化性樹脂層の平均厚みを表す。本明細書中、特に断りなく「硬化性樹脂層の厚み」と言う場合は、「硬化性樹脂層の平均厚みＴ₁」を意味する。

（アルカリ可溶性）
本発明の転写フィルムは、硬化性樹脂層がアルカリ可溶性であることが好ましい。樹脂層がアルカリ可溶性であることは、弱アルカリ水溶液により溶解することを意味する。硬化性樹脂層は、弱アルカリ水溶液により現像可能であることがより好ましい。

（組成）
転写フィルムの硬化性樹脂層は、ネガ型材料であってもポジ型材料であってもよい。転写フィルムの硬化性樹脂層がネガ型材料であることが好ましい。
転写フィルムの硬化性樹脂層がネガ型材料である場合、硬化性樹脂層は、バインダーポリマー、重合性化合物、重合開始剤、加熱により酸と反応可能な化合物を含むことが好ましい。さらに、硬化性樹脂層は、金属酸化物粒子を含んでもよい。さらに、硬化性樹脂層は、添加剤を含んでもよい。

−バインダーポリマー−
本発明の転写フィルムは、硬化性樹脂層がバインダーポリマーを含むことが好ましい。
硬化性樹脂層のバインダーポリマーとしては特に制限はない。本発明の転写フィルムは、硬化性樹脂層のバインダーポリマーがアルカリ可溶性樹脂であることが好ましい。
アルカリ可溶性樹脂としては特に制限はない。アルカリ可溶性樹脂は、カルボキシル基含有樹脂であることが好ましい。硬化性樹脂層がカルボキシル基含有樹脂を含有する場合、硬化性樹脂層は、さらに、加熱により酸と反応可能な化合物（好ましくはブロックイソシアネート）を含むことが好ましい。硬化性樹脂層がカルボキシル基含有樹脂と、加熱により酸と反応可能な化合物（好ましくはブロックイソシアネート）を含有する場合、熱架橋することで、硬化性樹脂層の３次元架橋密度が高まり、カルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基が無水化して、疎水化できる。硬化性樹脂層を疎水化することで、硬化性樹脂層の湿熱耐性を高めることができる。
なお、加熱により酸と反応可能な化合物の詳細については後述する。

硬化性樹脂層に含まれるバインダーポリマーは、アクリル樹脂を含有することが好ましい。ここで、後述の第二の樹脂層は酸基を有する樹脂を含有することが好ましい。硬化性樹脂層に含まれるバインダーポリマーと、第二の樹脂層に含まれる酸基を有する樹脂が、いずれもアクリル樹脂を含有することが、硬化性樹脂層と第二の樹脂層の層間密着性を高める観点から、より好ましい。

硬化性樹脂層に含まれるバインダーポリマーは、カルボキシル基含有樹脂であり、かつ、アクリル樹脂であるバインダーポリマーであることが特に好ましい。

硬化性樹脂層は、カルボキシル基含有樹脂以外の他のバインダーポリマーを含んでいてもよい。他のバインダーポリマーとしては任意のポリマー成分を特に制限なく用いることができる。他のバインダーポリマーは、静電容量型入力装置の透明保護層として用いる観点から、表面硬度および耐熱性が高いバインダーポリマーが好ましい。
他のバインダーポリマーは、アルカリ可溶性樹脂であることがより好ましい。
他のバインダーポリマーとしては、アルカリ可溶性樹脂として公知の感光性シロキサン樹脂材料などを挙げることができる。

硬化性樹脂層に用いられるバインダーポリマーとしては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限は無く、公知のものの中から適宜選択でき、特開２０１１−９５７１６号公報の段落００２５に記載のポリマー、特開２０１０−２３７５８９号公報の段落００３３〜００５２に記載のポリマーを用いることが好ましい。また、カルボキシル基含有樹脂であり、かつ、アクリル樹脂であるバインダーポリマーの好ましい例としては、以下の化合物Ａが挙げられる。

バインダーポリマーの酸価は６０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、６０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、６０〜１１０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが特に好ましい。
バインダーポリマーの酸価は、以下の文献等に記載の計算方法により算出した理論酸価の値を用いる。特開２００４−１４９８０６号公報［００６３］、特開２０１２−２１１２２８号公報［００７０］。

硬化性樹脂層は、バインダーポリマーとしてポリマーラテックスを含んでいてもよい。ここで言うポリマーラテックスとは、水不溶のポリマー粒子が水に分散したものである。ポリマーラテックスについては、例えば室井宗一著「高分子ラテックスの化学（高分子刊行会発行（昭和４８年））」に記載されている。
使用できるポリマー粒子としてはアクリル系、酢酸ビニル系、ゴム系（例えばスチレン−ブタジエン系、クロロプレン系）、オレフィン系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリスチレン系などのポリマー、及びこれらの共重合体からなるポリマー粒子が好ましい。
ポリマー粒子を構成するポリマー鎖相互間の結合力を強くすることが好ましい。ポリマー鎖相互間の結合力を強くする手段としては水素結合で生じる相互作用を利用する方法と共有結合を生成する方法が挙げられる。

水素結合で生じる相互作用を付与する手段としてはポリマー鎖に極性基を有するモノマーを共重合、もしくはグラフト重合して導入することが好ましい。
バインダーポリマーが有する極性基としてはカルボキシル基（アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン酸、クロトン酸、部分エステル化マレイン酸等に含有される）、一級、二級及び三級アミノ基、アンモニウム塩基、スルホン酸基（スチレンスルホン酸基など）などが挙げられる。バインダーポリマーは少なくともカルボキシル基を有することが好ましい。
これらの極性基を有するモノマーの共重合比の好ましい範囲はポリマー１００質量％に対し５〜５０質量％であり、より好ましくは５〜４０質量％、更に好ましくは２０〜３０質量％の範囲内である。

共有結合を生成させる手段としては、水酸基、カルボキシル基、一級、二級アミノ基、アセトアセチル基、スルホン酸基などに、エポキシ化合物、ブロックイソシアネート、イソシアネート、ビニルスルホン化合物、アルデヒド化合物、メチロール化合物、カルボン酸無水物などを反応させる方法が挙げられる。

本発明に用いることができるポリマーラテックスは、乳化重合によって得られるものでもよいし、乳化によって得られるものでもよい。これらポリマーラテックスの調製方法については、例えば「エマルジョン・ラテックスハンドブック」（エマルジョン・ラテックスハンドブック編集委員会編集、（株）大成社発行（昭和５０年））に記載されている。
本発明に用いることができるポリマーラテックスとしては、例えば、ポリエチレンアイオノマーの水性ディスパージョン（商品名：ケミパールＳ１２０ 三井化学（株）製。固形分２７％）（商品名：ケミパールＳ１００ 三井化学（株）製。固形分２７％）（商品名：ケミパールＳ１１１ 三井化学（株）製。固形分２７％）（商品名：ケミパールＳ２００ 三井化学（株）製。固形分２７％）（商品名：ケミパールＳ３００ 三井化学（株）製。固形分３５％）（商品名：ケミパールＳ６５０ 三井化学（株）製。固形分２７％）（商品名：ケミパールＳ７５Ｎ 三井化学（株）製。固形分２４％）や、ポリエーテル系ポリウレタンの水性ディスパージョン（商品名：ハイドランＷＬＳ−２０１ ＤＩＣ（株）製。固形分３５％、Ｔｇ−５０℃、ＴｇはＧｌａｓｓ Ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ；ガラス転移温度の略称）（商品名：ハイドランＷＬＳ−２０２ ＤＩＣ（株）製。固形分３５％、Ｔｇ−５０℃）（商品名：ハイドランＷＬＳ−２２１ ＤＩＣ（株）製。固形分３５％、Ｔｇ−３０℃）（商品名：ハイドランＷＬＳ−２１０ ＤＩＣ（株）製。固形分３５％、Ｔｇ−１５℃）（商品名：ハイドランＷＬＳ−２１３ ＤＩＣ（株）製。固形分３５％、Ｔｇ−１５℃）（商品名：ハイドランＷＬＩ−６０２ ＤＩＣ（株）製。固形分３９．５％、Ｔｇ−５０℃）（商品名：ハイドランＷＬＩ−６１１ ＤＩＣ（株）製。固形分３９．５％、Ｔｇ−１５℃）、アクリル酸アルキルコポリマーアンモニウム（商品名：ジュリマーＡＴ−２１０ 日本純薬製）、アクリル酸アルキルコポリマーアンモニウム（商品名：ジュリマーＥＴ−４１０ 日本純薬製）、アクリル酸アルキルコポリマーアンモニウム（商品名：ジュリマーＡＴ−５１０ 日本純薬製）、ポリアクリル酸（商品名：ジュリマーＡＣ−１０Ｌ 日本純薬製）をアンモニアで中和し、乳化した物を挙げることができる。

バインダーポリマーの重量平均分子量は１万以上が好ましく、さらに好ましくは２万〜１０万である。

−重合性化合物−
本発明の転写フィルムは、硬化性樹脂層が、重合性化合物を含むことが好ましく、エチレン性不飽和基を有する重合性化合物を含むことがより好ましく、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を含むことが特に好ましい。重合性化合物は、重合性基として少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有していることが好ましい。重合性化合物は、エチレン性不飽和基に加えてエポキシ基などを有していてもよい。硬化性樹脂層の重合性化合物として、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を含むことがより好ましい。
重合性化合物は、１種類のみを単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

重合性化合物は、２官能の重合性化合物を含むことが好ましく、２つのエチレン性不飽和基を有する化合物を含むことがより好ましく、２つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物を含むことが特に好ましい。
２官能のエチレン性不飽和基を有する重合性化合物は、エチレン性不飽和基を分子内に２つ持つ化合物であれば特に限定されず、市販の（メタ）アクリレート化合物が使用できる。例えば、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（Ａ−ＤＣＰ 新中村化学工業（株）製）、トリシクロデカンジメナノールジメタクリレート（ＤＣＰ 新中村化学工業（株）製）、１，９−ノナンジオールジアクリレート（Ａ−ＮＯＤ−Ｎ 新中村化学工業（株）製）、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（Ａ−ＨＤ−Ｎ 新中村化学工業（株）製）などを好ましく用いることができる。
２官能の重合性化合物の含有量は、硬化性樹脂層に含まれるすべての重合性化合物に対して２０〜９０質量％の範囲であることが好ましく、３０〜８０質量％の範囲であることがより好ましく、３５〜７５質量％の範囲であることが特に好ましい。

重合性化合物の少なくとも１種類がカルボキシル基を含有することが、バインダーポリマーのカルボキシル基と、重合性化合物のカルボキシル基とがカルボン酸無水物を硬化性樹脂層の中で形成できるため、好ましい。
カルボキシル基を含有する重合性化合物としては、特に限定されず、市販の化合物が使用できる。例えば、アロニックスＴＯ−２３４９（東亞合成（株）製）、アロニックスＭ−５２０（東亞合成（株）製）、アロニックスＭ−５１０（東亞合成（株）製）などを好ましく用いることができる。
カルボキシル基を含有する重合性化合物の含有量は、硬化性樹脂層に含まれるすべての重合性化合物に対して１〜５０質量％の範囲であることが好ましく、１〜３０質量％の範囲であることがより好ましく、５〜１５質量％の範囲であることが特に好ましい。

重合性化合物として、ウレタン（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましい。
ウレタン（メタ）アクリレート化合物は重合性基の官能基数、すなわち（メタ）アクリロイル基の数が３官能以上であることが好ましく、４官能以上であることがより好ましい。
ウレタン（メタ）アクリレート化合物としては、特に限定されず、市販の化合物が使用できる。例えば、８ＵＸ−０１５Ａ（大成ファインケミカル（株）製）などを好ましく用いることができる。
ウレタン（メタ）アクリレート化合物の含有量は、硬化性樹脂層に含まれるすべての重合性化合物に対して１０質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましい。

重合性化合物は、３官能以上の重合性化合物を含んでいてもよい。
３官能以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、エチレン性不飽和基を分子内に３つ以上持つ化合物であれば特に限定されない。例えば、ジペンタエリスリトール（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）アクリレート、ペンタエリスリトール（トリ／テトラ）アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、イソシアヌル酸アクリレート、グリセリントリアクリレート等の骨格の（メタ）アクリレート化合物が使用でき、（メタ）アクリレート間のスパン長が長いものが好ましい。具体的には、前述のジペンタエリスリトール（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）アクリレート、ペンタエリスリトール（トリ／テトラ）アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート（新中村化学工業（株）製ＡＤ−ＴＭＰ等）、イソシアヌル酸アクリレート等の骨格の（メタ）アクリレート化合物のカプロラクトン変性化合物（日本化薬製ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＣＡ、新中村化学工業製Ａ−９３００−１ＣＬ等）、アルキレンオキサイド変性化合物（日本化薬製ＫＡＹＡＲＡＤ ＲＰ−１０４０、新中村化学工業製ＡＴＭ−３５Ｅ、Ａ−９３００、ダイセル・オルネクス製 ＥＢＥＣＲＹＬ １３５等）、エトキシル化グリセリントリアクリレート（新中村化学工業（株）製Ａ−ＧＬＹ−９Ｅ等）等が好ましく用いることができる。また、３官能以上のウレタン（メタ）アクリレートを用いることが好ましい。３官能以上のウレタン（メタ）アクリレートとしては、８ＵＸ−０１５Ａ（大成ファインケミカル（株）製）、ＵＡ−３２Ｐ（新中村化学工業（株）製）、ＵＡ−１１００Ｈ（新中村化学工業（株）製）などを好ましく用いることができる。
３官能以上の重合性化合物の含有量は、硬化性樹脂層に含まれるすべての重合性化合物に対して３〜５０質量％の範囲であることが好ましく、５〜３０質量％の範囲であることがより好ましく、７〜２０質量％の範囲であることが特に好ましい。

硬化性樹脂層に使用する重合性化合物は、重量平均分子量が２００〜３０００であることが好ましく、２５０〜２６００であることがより好ましく、２８０〜２２００であることが特に好ましい。
転写フィルムは、硬化性樹脂層に含まれる全ての重合性化合物の中で最小の分子量である重合性化合物の分子量が２５０以上であることが好ましく、２８０以上であることがより好ましく、３００以上であることが特に好ましい。
転写フィルムは、硬化性樹脂層が、重合性化合物を含み、硬化性樹脂層に含まれる全ての重合性化合物の含有量に対する分子量が３００以下の重合性化合物の含有量の割合が３０％以下であることが好ましく、２５％以下であることがより好ましく、２０％以下であることが特に好ましい。

−重合開始剤−
本発明の転写フィルムは、硬化性樹脂層が、重合開始剤を含むことが好ましく、光重合開始剤を含むことがより好ましい。硬化性樹脂層が、重合性化合物および重合開始剤を含むことによって、硬化性樹脂層のパターンを形成しやすくできる。
硬化性樹脂層に用いられる重合開始剤としては特に制限はない。硬化性樹脂層に用いられる重合開始剤としては、例えば、特開２０１１−９５７１６号公報に記載の段落００３１〜００４２に記載の光重合開始剤を用いることができる。例えば、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ−０１、ＢＡＳＦ製）の他、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ−０２、ＢＡＳＦ製）、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３７９ＥＧ、ＢＡＳＦ製）、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ９０７、ＢＡＳＦ製）、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ １２７、ＢＡＳＦ製）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３６９、ＢＡＳＦ製）、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ １１７３、ＢＡＳＦ製）、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ １８４、ＢＡＳＦ製）、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ６５１、ＢＡＳＦ製）、オキシムエステル系の（商品名：Ｌｕｎａｒ ６、ＤＫＳＨジャパン株式会社製）などを好ましく用いることができる。
硬化性樹脂層に対して、重合開始剤は、１質量％以上含まれることが好ましく、２質量％以上含まれることがより好ましい。硬化性樹脂層に対して、前述の重合開始剤は、１０質量％以下含まれることが好ましく、５質量％以下含まれることがパターニング性を改善する観点からより好ましい。

−加熱により酸と反応可能な化合物−
本発明の転写フィルムは、硬化性樹脂層が、加熱により酸と反応可能な化合物を含むことが好ましい。

加熱により酸と反応可能な化合物としては、本発明の趣旨に反しない限りにおいて、特に制限はない。加熱により酸と反応可能な化合物は、２５℃での酸との反応性に比べて、２５℃を超えて加熱した後の酸との反応性が高い化合物であることが好ましい。加熱により酸と反応可能な化合物は、ブロック剤により一時的に不活性化されている酸と反応可能な基を有し、所定の解離温度においてブロック剤由来の基が解離する化合物であることが好ましい。
加熱により酸と反応可能な化合物は、カルボン酸化合物、アルコール化合物、アミン化合物、ブロックイソシアネート（ｂｌｏｃｋｅｄ ｉｓｏｃｙａｎａｔｅ。ブロックドイソシアネートとも言われる）、エポキシ化合物などを挙げることができ、ブロックイソシアネートであることが好ましい。

分子内に親水性基を持つ加熱により酸と反応可能な化合物としては特に制限はなく、公知の化合物を用いることができる。分子内に親水性基を持つ加熱により酸と反応可能な化合物の調製方法としては特に制限はないが、例えば合成により調製することができる。
分子内に親水性基を持つ加熱により酸と反応可能な化合物としては、分子内に親水性基を持つブロックイソシアネートであることが好ましい。分子内に親水性基を持つ加熱により酸と反応可能な化合物の詳細については、後述のブロックイソシアネートの説明に記載する。

ブロックイソシアネートとは、「イソシアネートのイソシアネート基をブロック剤で保護（マスク）した構造を有する化合物」のことを言う。

ブロックイソシアネートの初期Ｔｇが−４０℃〜１０℃であることが好ましく、−３０℃〜０℃であることがより好ましい。

ブロックイソシアネートの解離温度が１００℃〜１６０℃であることが好ましく、１３０〜１５０℃であることがより好ましい。
本明細書中におけるブロックイソシアネートの解離温度とは、「示差走査熱量計（セイコーインスツルメンツ株式会社製、ＤＳＣ６２００）によりＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ ｓｃａｎｎｉｎｇ ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）分析にて測定した場合に、ブロックイソシアネートの脱保護反応に伴う吸熱ピークの温度」のことを言う。

解離温度が１００℃〜１６０℃以下であるブロック剤としては、ピラゾール系化合物（３，５−ジメチルピラゾール、３−メチルピラゾール、４−ブロモー３，５−ジメチルピラゾール、４−ニトロー３，５−ジメチルピラゾールなど）、活性メチレン系化合物（マロン酸ジエステル（マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、マロン酸ジｎ−ブチル、マロン酸ジ２−エチルヘキシル）など）、トリアゾール系化合物（１，２，４−トリアゾールなど）、オキシム系化合物（ホルムアルドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトオキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシムなどの分子内に−Ｃ（＝Ｎ−ＯＨ）−で表される構造を有する化合物）などが挙げられる。なかでも、保存安定性の観点から、オキシム系、ピラゾール系化合物が好ましく、特にオキシム系が好ましい。

ブロックイソシアネートがイソシアヌレート構造を有することが膜の脆性、基材密着力の観点から好ましい。イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネートは、例えばヘキサメチレンジイソシアネートをイソシアヌレート化して調製することができる。
イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネートの中でも、オキシム系の化合物をブロック剤として用いたオキシム構造を有する化合物の方が、オキシム構造を有さない化合物よりも解離温度を好ましい範囲にしやすく、現像残渣を少なくしやすい観点から好ましい。

ブロックイソシアネートのブロックされたイソシアネート基の１分子あたりの個数は１〜１０であることが好ましく、２〜６であることがより好ましく、３〜４であることが特に好ましい。

ブロックイソシアネートとして、特開２００６−２０８８２４号公報の００７４〜００８５に記載のブロックイソシアネート化合物を用いてもよく、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
転写フィルムに用いられるブロックイソシアネートの具体例としては以下の化合物を挙げることができる。ただし、本発明に用いられるブロックイソシアネートは以下の具体例に限定されない。

転写フィルムに用いられるブロックイソシアネートとしては、市販のブロックイソシアネートを挙げることもできる。例えば、イソホロンジイソシアネートのメチルエチルケトンオキシムブロック化体であるタケネート（登録商標）Ｂ８７０Ｎ（三井化学株式会社製）、ヘキサメチレンジイソシアネート系ブロックイソシアネート化合物であるデュラネート（登録商標）ＭＦ−Ｋ６０Ｂ、ＴＰＡ−Ｂ８０Ｅ、Ｘ３０７１．０４（いずれも旭化成ケミカルズ（株）製）などを挙げることができる。

分子内に親水性基を持つブロックイソシアネートは、イソシアネート基の少なくとも一部が、親水性基が付加された水性イソシアネート基であるブロックイソシアネートであることが好ましい。ポリイソシアネートのイソシアネート基と、ブロック剤（アミン化合物と言われることもある）とを反応させることにより、分子内に親水性基を持つブロックイソシアネートを得ることができる。この反応方法としては、ポリイソシアネートが有するイソシアネート基の一部に親水性基を化学反応により付加する方法が挙げられる。
加熱により酸と反応可能な化合物が持つ親水性基としては、特に限定されないが、具体的には、ノニオン型親水性基、カチオン型親水性基等が挙げられる。

ノニオン型親水性基としては、特に限定されないが、具体的には、メタノール、エタノール、ブタノール、エチレングリコール、又はジエチレングリコール等のアルコールの水酸基に、エチレンオキサイドやプロピレンオキサイドを付加した化合物等が挙げられる。すなわち、分子内に親水性基を持つ加熱により酸と反応可能な化合物の親水性基は、エチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖であることが好ましい。これら化合物はイソシアネート基と反応する活性水素を有し、これによりイソシアネート基に付加することができる。これらの中でも、少ない使用量で水分散できるモノアルコール類が好ましい。
また、エチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖の付加数としては、４〜３０が好ましく、４〜２０がより好ましい。付加数が４以上であれば、水分散性がより向上する傾向にある。また、付加数が３０以下であれば、得られたブロックイソシアネートの初期Ｔｇがより向上する傾向にある。
カチオン型親水性基の付加は、カチオン型親水性基と、イソシアネート基と反応する活性水素と、を併せ持つ化合物を利用する方法；ポリイソシアネートに、例えば、グリシジル基等の官能基を予め導入し、その後、例えば、スルフィド、ホスフィン等の特定化合物をこの官能基と反応させる方法等がある。前者の方法が容易である。
イソシアネート基と反応する活性水素としては、特に限定されないが、具体的には、水酸基、チオール基等が挙げられる。カチオン型親水性基と、イソシアネート基と反応する活性水素と、を併せ持つ化合物としては、特に限定されないが、具体的には、ジメチルエタノールアミン、ジエチルエタノールアミン、ジエタノールアミン、メチルジエタノールアミン等が挙げられる。これにより導入された三級アミノ基は、硫酸ジメチル、硫酸ジエチル等で四級化することもできる。

親水性基の付加されたイソシアネート基とブロックイソシアネート基との当量比率は１：９９〜８０：２０であることが好ましく、２：９８〜５０：５０であることがより好ましく、５：９５〜３０：７０であることが特に好ましい。上記好ましい範囲とすることが、イソシアネート反応性と現像残渣との両立の点から好ましい。

分子内に親水性基を持つブロックイソシアネートおよびその合成方法としては、特開２０１４−０６５８３３号公報の００１０〜００４５に記載の水性ブロックポリイソシアネートを好ましく用いることができ、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。

分子内に親水性基を持つブロックイソシアネートを合成する場合、親水性基の付加反応やイソシアネート基のブロック化反応は、合成溶媒の存在下で行うことができる。この場合の合成溶媒は活性水素を含まないものが好ましく、例えばジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートメトキシプロピルアセテートなどを挙げることができる。
分子内に親水性基を持つブロックイソシアネートを合成する場合、親水性基を有する化合物は、ポリイソシアネートに対して、２〜８０質量％添加されることが好ましく、１〜１００質量％添加されることがより好ましい。
分子内に親水性基を持つブロックイソシアネートを合成する場合、ブロック剤は、ポリイソシアネートに対して、２０〜９９質量％添加されることが好ましく、１０〜１００質量％添加されることがより好ましい。

転写フィルムに使用するブロックイソシアネートは、重量平均分子量が２００〜３０００であることが好ましく、２５０〜２６００であることがより好ましく、２８０〜２２００であることが特に好ましい。

−金属酸化物粒子−
硬化性樹脂層は、屈折率や光透過性を調節することを目的として、粒子（好ましくは金属酸化物粒子）を含んでいても含んでいなくてもよい。硬化性樹脂層の屈折率を制御するために、使用するポリマーや重合性化合物の種類に応じて、任意の割合で金属酸化物粒子を含めることができる。硬化性樹脂層中、硬化性樹脂層に対して、金属酸化物粒子は、０〜３５質量％含まれることが好ましく、０〜１０質量％含まれることがより好ましく、含まれないことが特に好ましい。硬化性樹脂層は金属酸化物粒子を含まない方が好ましいが、金属酸化物粒子を含む場合も本発明に含まれる。硬化性樹脂層が金属酸化物粒子を含む場合の金属酸化物粒子の種類としてはＺｒＯ₂粒子、Ｎｂ₂Ｏ₅粒子およびＴｉＯ₂粒子を挙げることができる。
金属酸化物粒子は、透明性が高く、光透過性を有するため、高屈折率で、透明性に優れた硬化性樹脂層が得られる。
前述の金属酸化物粒子の屈折率は、硬化性樹脂層から金属酸化物粒子を除いた材料からなる組成物の屈折率より、高いことが好ましい。換言すると、金属酸化物粒子の屈折率は、金属酸化物粒子を含まない、硬化性樹脂層の屈折率より高いことが好ましい。

なお、前述の金属酸化物粒子の金属には、Ｂ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｔｅ等の半金属も含まれるものとする。
光透過性で屈折率の高い金属酸化物粒子としては、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｓｃ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｙｂ、Ｌｕ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｗ、Ｚｎ、Ｂ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｔｅ等の原子を含む酸化物粒子が好ましく、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、インジウム／スズ酸化物、アンチモン／スズ酸化物がより好ましく、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化ジルコニウムが更に好ましく、酸化チタン、酸化ジルコニウムが特に好ましい。酸化チタンとしては、特に屈折率の高いルチル型が好ましい。これら金属酸化物粒子は、分散安定性付与のために表面を有機材料で処理することもできる。

硬化性樹脂層の透明性の観点から、前述の金属酸化物粒子の平均一次粒子径は、１〜２００ｎｍが好ましく、３〜８０ｎｍが特に好ましい。ここで粒子の平均一次粒子径は、電子顕微鏡により任意の粒子２００個の粒子径を測定し、その算術平均をいう。また、粒子の形状が球形でない場合には、最も長い辺を径とする。

また、前述の金属酸化物粒子は、１種類単独で使用してよいし、２種類以上を併用することもできる。

−添加剤−
さらに、前述の硬化性樹脂層には、添加剤を用いてもよい。前述の添加剤としては、例えば特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、特開２００９−２３７３６２号公報の段落００６０〜００７１に記載の界面活性剤や、公知のフッ素系界面活性剤、特許第４５０２７８４号公報の段落００１８に記載の熱重合防止剤、さらに、特開２０００−３１０７０６号公報の段落００５８〜００７１に記載のその他の添加剤が挙げられる。硬化性樹脂層に好ましく用いられる添加剤としては、公知のフッ素系界面活性剤であるメガファックＦ−５５１（ＤＩＣ（株）製）が挙げられる。

以上、本発明の転写フィルムの硬化性樹脂層がネガ型材料である場合を中心に説明したが、本発明の転写フィルムの硬化性樹脂層は、ポジ型材料であってもよい。

＜第二の樹脂層＞
転写フィルムは、第二の樹脂層を有してもよい。
本発明の転写フィルムは、保護フィルムと硬化性樹脂層の間に第二の樹脂層を有することが、転写フィルムから２層以上の樹脂層を一度に積層できるため生産性が良好となる観点から、好ましい。
第二の樹脂層は、粒子を含むことが、転写欠陥を少なくする観点から好ましい。第二の樹脂層は、粒子を含む第二の樹脂層形成用塗布液を塗布して形成されることが好ましい。

（第二の樹脂層の二重結合消費率）
本発明の転写フィルムは、第二の樹脂層が、硬化性であることが好ましい。第二の樹脂層の二重結合消費率は後述の実施例に記載の方法で求める。
フォトリソグラフィは、転写後に第二の樹脂層よりも外部に近い層となる硬化性樹脂層に対して少なくとも行うことが実用上求められる。転写後に硬化性樹脂層よりも内部に近い層となる第二の樹脂層は、フォトリソグラフィ性を有していなくてもよい。本発明では、硬化性樹脂層が転写フィルムの状態で硬化性を有するため、転写後に第二の樹脂層よりも外部に近い層となる硬化性樹脂層がフォトリソグラフィ性を有する。
第二の樹脂層は、熱硬化性であっても、光硬化性であっても、熱硬化性かつ光硬化性であってもよい。その中でも、第二の樹脂層は少なくとも熱硬化性樹脂層であることが、転写後に熱硬化して膜の信頼性を付与できる観点から好ましく、熱硬化性樹脂層かつ光硬化性樹脂層であることが、転写後に光硬化して製膜しやすく、かつ、製膜後に熱硬化して膜の信頼性を付与できる観点からより好ましい。
第二の樹脂層が硬化性である場合、転写フィルムの状態では、第二の樹脂層が硬化されていなくてもよく、その場合は硬化性樹脂層の二重結合消費率は０％となる。また、第二の樹脂層が硬化性である場合、転写フィルムの状態では、第二の樹脂層が二重結合消費率は硬化されていてもよく、その場合は第二の樹脂層の二重結合消費率は０％を超え１０％未満であることが好ましい。
第二の樹脂層へのフォトリソグラフィ性の付与の観点から第二の樹脂層の二重結合消費率は１０％未満であることが好ましく、０％であることがより好ましい。

（屈折率）
本発明の転写フィルムは、下記式１を満たすことが好ましい。
式１： ｎ₁＜ｎ₂
ｎ₁は硬化性樹脂層の屈折率を表し、ｎ₂は第二の樹脂層の屈折率を表す。
透明電極パターン（好ましくはＩｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ；ＩＴＯなどの金属酸化物を含む）は一般的に屈折率が樹脂層よりも高い。転写フィルムは式１：ｎ₁＜ｎ₂を満たすことで、透明電極パターンと前述の第二の樹脂層との屈折率差、ならびに、前述の第二の樹脂層と前述の硬化性樹脂層との屈折率差が小さくなるような転写フィルムを得ることができ、積層体を透明電極パターンよりも視認側に形成した場合に光反射が低減して透明電極パターンが見えにくくなり、透明電極パターン隠蔽性を良くすることができる。
硬化性樹脂層を積層した後に硬化性樹脂層を硬化させることなく第二の樹脂層を積層しても、後述の転写フィルムの製造方法を用いる場合は層分画が良好となる。この場合、上記のメカニズムで透明電極パターン隠蔽性を改善できるとともに、転写フィルムから屈折率調整層（すなわち硬化性樹脂層および第二の樹脂層）を透明電極パターン上に転写した後で、フォトリソグラフィによって所望のパターンに現像できる。硬化性樹脂層および第二の樹脂層の層分画が良いと、上記のメカニズムで得られる屈折率調整の効果を十分に得られやすく、透明電極パターン隠蔽性が十分に改善される傾向がある。
転写フィルムは、第二の樹脂層の屈折率が硬化性樹脂層の屈折率よりも高いことが好ましい。ｎ₂−ｎ₁の値は０．０３〜０．３０であることが好ましく、０．０５〜０．２０であることがより好ましい。
第二の樹脂層の屈折率ｎ₂は、１．６０以上であることが好ましい。
第二の樹脂層の屈折率は、透明電極パターンの屈折率によって調整する必要があり、値の上限値としては特に制限はないが、２．１以下であることが好ましく、１．７８以下であることがより好ましい。第二の樹脂層の屈折率ｎ₂は、１．６０≦ｎ₂≦１．７５であることが好ましい。前述の第二の樹脂層の屈折率が１．７４以下であってもよい。
透明電極パターンの屈折率が、ＩｎおよびＺｎの酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ；ＩＺＯ）の場合の様に２．０を超える場合においては、第二の樹脂層の屈折率ｎ₂は、１．７以上１．８５以下であることが好ましい。

第二の樹脂層の屈折率を制御する方法としては特に制限はないが、所望の屈折率の樹脂層を単独で用いたり、金属粒子や金属酸化物粒子などの粒子を添加した樹脂層を用いたり、また金属塩と高分子の複合体を用いることができる。

（第二の樹脂層の厚み）
第二の樹脂層の厚みが、５００ｎｍ以下であることが好ましく、１１０ｎｍ以下であることがより好ましい。前述の第二の樹脂層の厚みが２０ｎｍ以上であることが好ましい。前述の第二の樹脂層の厚みが５５〜１００ｎｍであることが特に好ましく、６０〜１００ｎｍであることがより特に好ましく、７０〜１００ｎｍであることがさらにより特に好ましい。
本明細書中、Ｔ₂は第二の樹脂層の平均厚みを表す。本明細書中、特に断りなく「第二の樹脂層の厚み」と言う場合は、「第二の樹脂層の平均厚みＴ₂」を意味する。

（アルカリ可溶性）
本発明の転写フィルムは、第二の樹脂層がアルカリ可溶性であることが好ましい。

（組成）
転写フィルムの第二の樹脂層は、ネガ型材料であってもポジ型材料であってもよい。転写フィルムの第二の樹脂層がネガ型材料であることが好ましい。
転写フィルムの第二の樹脂層がネガ型材料である場合、第二の樹脂層は、酸基を有する樹脂、酸基を有するモノマー、粒子、金属酸化抑制剤を含むことが好ましい。さらに、第二の樹脂層は、他のバインダーポリマー、重合性化合物、重合開始剤を含んでもよい。さらに、第二の樹脂層は、添加剤を含んでもよい。

−酸基を有する樹脂−
酸基を有する樹脂は、１価の酸基（カルボキシル基など）を有する樹脂であることが好ましい。
酸基を有する樹脂は、水系溶媒（好ましくは水、もしくは、炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水との混合溶媒）に対して溶解性を有する樹脂であることが好ましい。酸基を有する樹脂としては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限は無く、公知のものの中から適宜選択できる。
第二の樹脂層に用いられる酸基を有する樹脂は、アルカリ可溶性樹脂であることが好ましい。アルカリ可溶性樹脂は、線状有機高分子重合体であって、分子（好ましくは、アクリル系共重合体、スチレン系共重合体を主鎖とする分子）中に少なくとも１つのアルカリ可溶性を促進する基（すなわち酸基：例えば、カルボキシル基、リン酸基、スルホン酸基など）を有するアルカリ可溶性樹脂の中から適宜選択することができる。このうち、更に好ましくは、有機溶剤に可溶で弱アルカリ水溶液を用いて現像可能なものである。
酸基を有する樹脂の酸基としては、カルボキシル基がより好ましい。

アルカリ可溶性樹脂の製造には、例えば、公知のラジカル重合法を用いる方法を適用することができる。ラジカル重合法でアルカリ可溶性樹脂を製造する際の温度、圧力、ラジカル開始剤の種類及びその量、溶媒の種類等々の重合条件は、当業者において容易に設定可能であり、実験的に条件を定めることもできる。

上記の線状有機高分子重合体としては、側鎖にカルボン酸を有するポリマーが好ましい。例えば、特開昭５９−４４６１５号、特公昭５４−３４３２７号、特公昭５８−１２５７７号、特公昭５４−２５９５７号、特開昭５９−５３８３６号、特開昭５９−７１０４８号、特開昭４６−２１２１号公報や特公昭５６−４０８２４号公報の各公報に記載されているような、ポリ（メタ）アクリル酸、メタクリル酸共重合体、アクリル酸共重合体、イタコン酸共重合体、クロトン酸共重合体、スチレン／マレイン酸等のマレイン酸共重合体、部分エステル化マレイン酸共重合体等、並びにカルボキシアルキルセルロースおよびカルボキシアルキル澱粉等の側鎖にカルボン酸を有する酸性セルロース誘導体、水酸基を有するポリマーに酸無水物を付加させたもの等であり、更に側鎖に（メタ）アクリロイル基等の反応性官能基を有する高分子重合体も好ましいものとして挙げられる。

酸基を有する樹脂は、アクリル樹脂であることが好ましい。
酸基を有する樹脂の具体的な構成単位については、特に（メタ）アクリル酸と、これと共重合可能な他の単量体との共重合体が好適である。

（メタ）アクリル酸と共重合可能な他の単量体としては、アルキル（メタ）アクリレート、アリール（メタ）アクリレート、ビニル化合物などが挙げられる。ここで、アルキル基及びアリール基の水素原子は、置換基で置換されていてもよい。
アルキル（メタ）アクリレート及びアリール（メタ）アクリレートの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ベンジルアクリレート、トリルアクリレート、ナフチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート等を挙げることができる。

また、ビニル化合物としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、グリシジルメタクリレート、アクリロニトリル、ビニルアセテート、Ｎ−ビニルピロリドン、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ポリスチレンマクロモノマー、ポリメチルメタクリレートマクロモノマー、ＣＨ₂＝ＣＲ¹Ｒ²、ＣＨ₂＝Ｃ（Ｒ¹）（ＣＯＯＲ³）〔ここで、Ｒ¹は水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ²は炭素数６〜１０の芳香族炭化水素環を表し、Ｒ³は炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数６〜１２のアラルキル基を表す。〕等を挙げることができる。

これら共重合可能な他の単量体は、１種類単独で或いは２種類以上を組み合わせて用いることができる。好ましい共重合可能な他の単量体は、ＣＨ₂＝ＣＲ¹Ｒ²、ＣＨ₂＝Ｃ（Ｒ¹）（ＣＯＯＲ³）、フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート及びスチレンから選択される少なくとも１種類であり、特に好ましくは、ＣＨ₂＝ＣＲ¹Ｒ²及び／又はＣＨ₂＝Ｃ（Ｒ¹）（ＣＯＯＲ³）である。

この他に反応性官能基を有する（メタ）アクリル化合物、ケイ皮酸等に、この反応性官能基と反応可能な置換基を有する線状高分子を反応させて、エチレン性不飽和二重結合をこの線状高分子に導入した樹脂が挙げられる。反応性官能基としては、水酸基、カルボキシル基、アミノ基等が例示でき、この反応性官能基と反応可能な置換基としては、イソシアネート基、アルデヒド基、エポキシ基等をあげることができる。

酸基を有する樹脂は、ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体、または、ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸／他のモノマーからなる多元共重合体がより好ましい。
この他、２−ヒドロキシエチルメタクリレートを共重合した共重合体等も酸基を有する樹脂として好ましく用いられる。
酸基を有する樹脂は任意の量で混合して用いることができる。

酸基を有する樹脂は、上記以外に、特開平７−１４０６５４号公報に記載の、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート／ポリスチレンマクロモノマー／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート／ポリメチルメタクリレートマクロモノマー／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、２−ヒドロキシエチルメタクリレート／ポリスチレンマクロモノマー／メチルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、２−ヒドロキシエチルメタクリレート／ポリスチレンマクロモノマー／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体などが挙げられる。

これらの中でも、酸基を有する樹脂としては、酸基を有するアクリル樹脂であることが好ましく、（メタ）アクリル酸／ビニル化合物の共重合樹脂であることが好ましく、（メタ）アクリル酸／（メタ）アクリル酸アリルの共重合樹脂であることが特に好ましい。なお、本明細書中、アクリル樹脂には、メタクリル樹脂とアクリル樹脂の両方が含まれ、同様に（メタ）アクリルにはメタクリルとアクリルが含まれる。

酸基を有する樹脂の重量平均分子量は１万以上が好ましく、さらに好ましくは２万〜１０万である。

第二の樹脂層に対して、酸基を有する樹脂は１０〜８０質量％含まれることが好ましく、１５〜６５質量％含まれることがより好ましく、２０〜５０質量％含まれることが特に好ましい。

−酸基を有するモノマー−
酸基を有するモノマーとしては、（メタ）アクリル酸やその誘導体などのアクリルモノマーや、以下のモノマーを好ましく用いることができる。
例えば、３〜４官能のラジカル重合性モノマー（ペンタエリスリトールトリ及びテトラアクリレート骨格にカルボン酸基を導入したもの。酸価＝８０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ）、５〜６官能のラジカル重合性モノマー（ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート骨格にカルボン酸基を導入したもの。酸価＝２５〜７０ｍｇＫＯＨ／ｇ）等が挙げられる。具体的な名称は記載していないが、必要に応じ、２官能のアルカリ可溶性ラジカル重合性モノマーを用いてもよい。
その他、特開２００４−２３９９４２号公報の［００２５］〜［００３０］に記載の酸基を有するモノマーも好ましく用いることができ、この公報の内容は本発明に組み込まれる。
また、硬化性樹脂層に用いられる重合性化合物として挙げた重合性化合物の中で酸基を有するモノマーも好ましく用いることができる。
これらの中でも、カルボキシル基を含有する重合性化合物が好ましく、（メタ）アクリル酸やその誘導体などのアクリルモノマーをより好ましく用いることができ、その中でもアロニックスＴＯ−２３４９（東亞合成（株）製）が特に好ましい。なお、本明細書中、アクリルモノマーは、メタクリルモノマーとアクリルモノマーの両方が含まれる。
第二の樹脂層中、酸基を有する樹脂に対して、酸基を有するモノマーを１〜５０質量％含むことが好ましく、３〜２０質量％含むことがより好ましく、６〜１５質量％含むことが特に好ましい。

−粒子−
第二の樹脂層は、粒子を含有することが、保護フィルムとの密着性を制御し、転写欠陥を少なくする観点から好ましい。
第二の樹脂層は、粒子を第二の樹脂層の全固形分に対して６０〜９０質量％含有することが転写欠陥を少なくする観点から好ましく、６５〜９０質量％含有することがより好ましく、７０質量％以上８５質量％未満含有することがさらに好ましい。第二の樹脂層は、粒子を第二の樹脂層の全固形分に対して６０質量％以上含有することが、第二の樹脂層（および／または硬化性樹脂層）が保護フィルムに転写する転写欠陥を少なくできる程度に粘着性を低くする観点から、好ましい。第二の樹脂層は、粒子を第二の樹脂層の全固形分に対して９０質量％以下含有することが、保護フィルムが第二の樹脂層（および／または硬化性樹脂層）と気泡の発生を抑制できる程度に粘着性を高くする観点から、好ましい。
粒子の屈折率は、第二の樹脂層から粒子を除いた材料からなる組成物の屈折率より、高いことが好ましい。換言すると、粒子の屈折率は、粒子を含まない、第二の樹脂層の屈折率より高いことが好ましい。第二の樹脂層に含まれる粒子は、屈折率が１．５０以上の粒子であることが、透明電極パターンの隠蔽性の観点から好ましい。第二の樹脂層は、屈折率が１．５５以上の粒子を含有することがより好ましく、屈折率が１．７０以上の粒子を含有することがさらに好ましく、１．９０以上の粒子を含有することが特に好ましく、２．００以上の粒子を含有することが最も好ましい。
第二の樹脂層に含まれる粒子の屈折率は、４００ｎｍ〜７５０ｎｍの波長を有する光における屈折率である。ここで、４００ｎｍ〜７５０ｎｍの波長を有する光における屈折率が１．５０以上であるとは、上記範囲の波長を有する光における平均屈折率が１．５０以上であることを意味し、上記範囲の波長を有する全ての光における屈折率が１．５０以上であることを要しない。また、平均屈折率は、上記範囲の波長を有する各光に対する屈折率の測定値の総和を、測定点の数で割った値である。
本発明の転写フィルムは、第二の樹脂層が屈折率１．５０以上の粒子を第二の樹脂層の全固形分に対して６０〜９０質量％含有することが好ましい。

屈折率１．５０以上の粒子は、屈折率や光透過性を調節する観点から、金属酸化物粒子であることがより好ましい。
第二の樹脂層には、使用する樹脂、重合性モノマーの種類および含有量、用いる金属酸化物粒子の種類等に応じて、任意の割合で金属酸化物粒子を含めることができる。
金属酸化物粒子の種類としては特に制限はなく、公知の金属酸化物粒子を用いることができる。既述の硬化性樹脂層において挙げた金属酸化物粒子は、第二の樹脂層においても使用することができる。
本発明では、第二の樹脂層は、酸化ジルコニウム粒子（ＺｒＯ₂粒子）、Ｎｂ₂Ｏ₅粒子および酸化チタン粒子（ＴｉＯ₂粒子）のうち少なくとも一方を有することが、前述の第二の樹脂層の屈折率の範囲に屈折率を制御する観点から好ましい。金属酸化物粒子が酸化ジルコニウム粒子または酸化チタン粒子であることがより好ましく、酸化ジルコニウム粒子であることが特に好ましい。粒子としては市販品を用いてもよく、例えばナノユースＯＺ−Ｓ３０Ｍ（日産化学工業（株））製などを好ましく用いることができる。
金属酸化物粒子として、酸化ジルコニウム粒子を用いる場合、保護フィルムとの適度な密着性を付与し、気泡と転写欠陥を少なくできる観点から、酸化ジルコニウム粒子の含有量は、第二の樹脂層の全固形分に対して、６０％〜９０質量％であることが好ましく、６５％〜９０質量％であることがより好ましく、７０質量％以上８５質量％未満であることがさらに好ましい。
一方、金属酸化物粒子として酸化チタン粒子を用いる場合のさらに好ましい態様としては、第二の樹脂層に対して、金属酸化物粒子は、３０〜７０質量％含まれることが好ましく、４０質量％以上６０質量％未満含まれることがより好ましい。上記好ましい範囲とすることで、転写後に金属酸化物粒子を有する第二の樹脂層の欠陥が見えにくく、かつ、透明電極パターンの隠蔽性が良好な積層体を作製できる。

また、金属酸化物粒子は、１種類単独で使用してよいし、２種類以上を併用することもできる。

−金属酸化抑制剤−
第二の樹脂層は、金属酸化抑制剤を含むことが好ましい。第二の樹脂層が金属酸化抑制剤を含有することにより、第二の樹脂層を透明基板（透明基板は、透明電極パターン、金属配線部等を含むことが好ましい）上に積層する際に、第二の樹脂層と直接接する金属配線部を表面処理することが可能となる。上記表面処理をすることで付与される金属配線部の保護性は、第二の樹脂層（及び支持体側機能層）を除去した後にも有効であると考えられる。
本発明に用いられる金属酸化抑制剤としては、分子内に窒素原子を含む芳香環を有する化合物であることが好ましい。
また、金属酸化抑制剤としては、上記窒素原子を含む芳香環が、イミダゾール環、トリアゾール環、テトラゾール環、チアジアゾール環、及び、それらと他の芳香環との縮合環よりなる群から選ばれた少なくとも一つの環であることが好ましく、上記窒素原子を含む芳香環が、イミダゾール環、又はイミダゾール環と他の芳香環との縮合環であることがより好ましい。
上記他の芳香環としては、単素環でも複素環でもよいが、単素環であることが好ましく、ベンゼン環又はナフタレン環であることがより好ましく、ベンゼン環であることが更に好ましい。
好ましい金属酸化抑制剤としては、イミダゾール、ベンズイミダゾール、テトラゾール、メルカプトチアジアゾール、及び、ベンゾトリアゾールが好ましく例示され、イミダゾール、ベンズイミダゾール及びベンゾトリアゾールがより好ましい。金属酸化抑制剤としては市販品を用いてもよく、例えばベンゾトリアゾールを含む城北化学工業（株）製ＢＴ１２０などを好ましく用いることができる。
また、金属酸化抑制剤の含有量は、第二の樹脂層の全質量に対し、０．１〜２０質量％であることが好ましく、０．５〜１０質量％であることがより好ましく、１〜５質量％であることが更に好ましい。

−重合性化合物−
前述の第二の樹脂層が、光重合性化合物または熱重合性化合物などの重合性化合物を含むことが、硬化させて膜の強度などを高める観点から好ましい。第二の樹脂層は、前述の酸基を有するモノマーのみを重合性化合物として含んでいてもよく、前述の酸基を有するモノマー以外の他の重合性化合物を含んでもよい。
第二の樹脂層に用いられる重合性化合物としては、特許第４０９８５５０号の段落００２３〜００２４に記載の重合性化合物を用いることができる。その中でも、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールエチレンオキサイド付加物のテトラアクリレートを好ましく用いることができる。これらの重合性化合物は単独で用いてもよく、複数を含みあわせて用いてもよい。ペンタエリスリトールテトラアクリレートとペンタエリスリトールトリアクリレートの混合物を用いる場合、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとペンタエリスリトールトリアクリレートの混合物全体に対するペンタエリスリトールトリアクリレートの比率は質量比で０〜８０％であることが好ましく、１０〜６０％であることがより好ましい。
第二の樹脂層に用いられる重合性化合物として、具体的には、下記構造式１で表される水溶性の重合性化合物、ペンタエリスリトールテトラアクリレート混合物（ＮＫエステル Ａ−ＴＭＭＴ新中村化学工業（株）製、不純物としてトリアクリレート約１０％含有）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル Ａ−ＴＭＭ３ＬＭ−Ｎ 新中村化学工業（株）製、トリアクリレート３７％）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル Ａ−ＴＭＭ−３Ｌ 新中村化学工業（株）製、トリアクリレート５５％）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル Ａ−ＴＭＭ３ 新中村化学工業（株）製、トリアクリレート５７％）、ペンタエリスリトールエチレンオキサイド付加物のテトラアクリレート（カヤラッドＲＰ−１０４０ 日本化薬（株）製）などを挙げることができる。

その他の水系樹脂組成物に用いられる光重合性化合物としては、メタノールなどの炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水との混合溶媒にも溶解性を有することが、金属酸化物粒子のアルコール分散液を水系樹脂組成物に併用する場合に好ましい。水もしくは炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水との混合溶媒に対して溶解性を有する重合性化合物としては、水酸基を有するモノマー、分子内にエチレンオキサイドやポリプロピレンオキサイド、およびリン酸基を有するモノマーが使用できる。炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水との混合溶媒にも溶解性を有する重合性化合物としては、カヤラッドＲＰ−１０４０（日本化薬（株）製）、アロニックスＴＯ−２３４９（東亞合成社製）、重合性モノマー Ａ−９３００（新中村化学工業（社）製）、Ａ−ＧＬＹ−２０Ｅ（新中村化学工業（社）製）などが好ましい。なお、重合性化合物が炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水との混合溶媒にも溶解性を有するとは、アルコールと水との混合溶媒に０．１質量％以上溶解することを言う。
また、重合性化合物の含有量は、第二の樹脂層の全固形分に対し、０〜２０質量％であることが好ましく、０〜１０質量％であることがより好ましく、０〜５質量％であることが更に好ましい。

−重合開始剤−
第二の樹脂層に用いられる重合開始剤としては特に制限はない。第二の樹脂層に用いられる重合開始剤は、水もしくは炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水との混合溶媒に対して溶解性を有することが好ましい。
第二の樹脂層に用いられる重合開始剤としてはＩＲＧＡＣＵＲＥ ２９５９や、下記構造式２で表される重合開始剤が使用できる。
また、重合開始剤の含有量は、第二の樹脂層の形成に用いられる樹脂組成物の全固形分に対し、０〜５質量％であることが好ましく、０〜１質量％であることがより好ましく、０〜０．５質量％であることが更に好ましい。

−他のバインダーポリマー−
第二の樹脂層は、酸基を有さない他のバインダーポリマーを含んでいてもよい。他のバインダーポリマーとしては特に制限はない。他のバインダーポリマーとして、前述の硬化性樹脂層に用いられるバインダーポリマーを用いることができる。

−添加剤−
第二の樹脂層は、添加剤を含んでいてもよい。前述の添加剤としては、例えば特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、特開２００９−２３７３６２号公報の段落００６０〜００７１に記載の界面活性剤や、特許第４５０２７８４号公報の段落００１８に記載の熱重合防止剤、さらに、特開２０００−３１０７０６号公報の段落００５８〜００７１に記載のその他の添加剤が挙げられる。第二の樹脂層に好ましく用いられる添加剤としては、公知のフッ素系界面活性剤であるメガファックＦ−４４４（ＤＩＣ（株）製）が挙げられる。

以上、転写フィルムの第二の樹脂層がネガ型材料である場合を中心に説明したが、転写フィルムの第二の樹脂層は、ポジ型材料であってもよい。転写フィルムの第二の樹脂層がポジ型材料である場合、前述の第二の樹脂層に、例えば特開２００５−２２１７２６号公報に記載の材料などが用いられる。

＜任意の樹脂層＞
転写フィルムは、仮支持体、硬化性樹脂層、第二の樹脂層および保護フィルムに加え、本発明の効果を損なわない限りにおいて、他の任意の層を有していてもよい。他の任意の層としては、熱可塑性樹脂層および中間層を挙げることができる。

（熱可塑性樹脂層）
本発明の転写フィルムは、前述の仮支持体と前述の硬化性樹脂層との間に熱可塑性樹脂層を設けることもできる。熱可塑性樹脂層としては、特開２０１４−１０８５４１号公報の［００４１］〜［００４７］に記載の熱可塑性樹脂層を参照して用いることができる。この公報の内容は本明細書に組み込まれる。

（中間層）
本発明の転写フィルムは、前述の熱可塑性樹脂層と前述の硬化性樹脂層との間に中間層を設けることもできる。中間層としては、特開平５−７２７２４号公報に「分離層」として記載されている。

＜転写フィルムの製造方法＞
本発明の転写フィルムの製造方法は特に限定されず、公知の方法で製造することができる。
仮支持体上に硬化性樹脂層および保護フィルムを有する転写フィルムを製造する場合、仮支持体上に硬化性樹脂層を形成する工程と、前述の硬化性樹脂層の上に保護フィルムを形成する工程とを有することが好ましい。

さらに第二の樹脂層を有する転写フィルムを製造する場合、仮支持体上に硬化性樹脂層を形成する工程と、前述の硬化性樹脂層の上に第二の樹脂層を形成する工程と、前述の第二の樹脂層の上に保護フィルムを形成する工程とを有することが好ましい。
硬化性樹脂層を形成する工程が、有機溶剤系樹脂組成物を前述の仮支持体上に塗布する工程であることが好ましい。
第二の樹脂層を形成する工程が、硬化性樹脂層の上に直接第二の樹脂層を形成する工程であることが、硬化性樹脂層および第二の樹脂層の層間密着性の観点から好ましい。
第二の樹脂層を形成する工程は、水系樹脂組成物を塗布する工程であることが、層分画が良好となる観点から好ましい。有機溶剤系樹脂組成物によって得られた硬化性樹脂層の上に、水系樹脂組成物を塗布して第二の樹脂層を形成することで、硬化性樹脂層を硬化せずに第二の樹脂層を形成しても層間混合が生じず、層分画が良好となる。

また、塗布および乾燥して得られた硬化性樹脂層を、露光せずに、前述の第二の樹脂層の形成に用いられる水系樹脂組成物を塗布して第二の樹脂層を形成することが、ドライレジスト用フィルムの状態で硬化性樹脂層に硬化性を付与できる観点から好ましい。硬化性樹脂層を塗布した後に硬化せずに、第二の樹脂層または保護フィルムを設けることが、フォトリソグラフィ性の付与の観点から好ましい。この場合は硬化性樹脂層の二重結合消費率は０％となる。
一方、硬化性樹脂層を硬化した後に第二の樹脂層を形成してもよい。硬化性樹脂層を塗布した後に二重結合消費率は１０％未満の範囲で硬化して、フォトリソグラフィ性を十分に維持できる範囲で硬化性樹脂層の粘着性を低減してから、第二の樹脂層または保護フィルムを設けてもよい。この場合は硬化性樹脂層の二重結合消費率は０％を超え１０％未満となる。
フォトリソグラフィ性の付与の観点から、硬化性樹脂層を塗布した後に硬化せずに、第二の樹脂層または保護フィルムを設けることが好ましい。
硬化性樹脂層を硬化させる方法としては、後述の積層体の製造方法において転写後の硬化性樹脂層を硬化させる方法と同様の方法を用いることができる。
以下、各工程の好ましい態様を説明する。

（仮支持体上に硬化性樹脂層を形成する工程）
転写フィルムの製造方法は、仮支持体上に硬化性樹脂層を形成する工程を含むことが好ましい。

−有機溶剤系樹脂組成物−
硬化性樹脂層を形成する工程が、有機溶剤系樹脂組成物を前述の仮支持体上に塗布する工程であることが好ましい。
有機溶剤系樹脂組成物とは、有機溶剤に溶解することができる樹脂組成物のことを言う。
有機溶剤としては、一般的な有機溶剤が使用できる。有機溶剤の例としては、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（１−メトキシ−２−プロピルアセテート）、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、乳酸エチル、乳酸メチル、カプロラクタム等を挙げることができる。
また、有機溶剤は、１種類単独で使用してよいし、２種類以上を併用することもできる。

転写フィルムの製造方法は、硬化性樹脂層の形成に用いられる有機溶剤系樹脂組成物が、バインダーポリマーと、重合性化合物と、重合開始剤とを含むことが好ましい。
さらに、硬化性樹脂層の形成に用いられる有機溶剤系樹脂組成物がフッ素原子を含有する界面活性剤（フッ素系界面活性剤とも言う）を含むことで、硬化性樹脂層を硬化せずに第二の樹脂層を形成しても層間混合が生じず、第二の樹脂層の厚みの均一性が良好となる。また、硬化性樹脂層の全固形分に対する界面活性剤の含有量を０．０１〜０．５０質量％となるように有機溶剤系樹脂組成物への界面活性剤の含有量を調整することで、後述の積層体を製造する場合に第二の樹脂層と透明電極パターンとの密着性が良好になる。

（第二の樹脂層を形成する工程）
転写フィルムの製造方法は、第二の樹脂層を形成する工程を含むことが好ましい。

−水系樹脂組成物−
第二の樹脂層を形成する工程が、水系樹脂組成物を塗布する工程であることが好ましい。
水系樹脂組成物を用いて得られた第二の樹脂層は、水に溶解しやすいために、転写フィルムの湿熱耐性の問題が生じにくい組成とすることが好ましい。具体的には、水系樹脂組成物として、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を含む水系樹脂組成物を用いることが好ましい。このような水系樹脂組成物を用いて得られた第二の樹脂層は、乾燥させると、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩から、水よりも沸点の低いアンモニアが揮発しやすい。そのため、アンモニア塩の状態から酸基を生成（再生）して、酸基を有するモノマーまたは酸基を有する樹脂として第二の樹脂層に存在させることができる。酸基を生成した第二の樹脂層を構成する酸基を有するモノマーまたは酸基を有する樹脂は、水に溶解しなくなるため、転写フィルムの湿熱耐性を改善できる。

水系樹脂組成物とは、水系溶媒に溶解することができる樹脂組成物のことを言う。
水系溶媒としては、水もしくは炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水との混合溶媒が好ましい。転写フィルムの製造方法の好ましい態様では、第二の樹脂層の形成に用いる水系樹脂組成物の溶媒が、水および炭素原子数１〜３のアルコールを含むことが好ましく、炭素原子数１〜３のアルコール／水の質量比が２０／８０〜８０／２０の水または混合溶媒を含むことがより好ましい。
水、水及びメタノールの混合溶剤、水及びエタノールの混合溶剤が好ましく、乾燥及び塗布性の観点から水及びメタノールの混合溶剤がより好ましい。
特に、第二の樹脂層形成の際、水及びメタノールの混合溶剤を用いる場合は、メタノール／水の質量比（質量％比率）が２０／８０〜８０／２０であることが好ましく、３０／７０〜７０／３０であることがより好ましく、４０／６０〜７０／３０であることが特に好ましい。上記範囲に制御することにより、硬化性樹脂層と第二の樹脂層とが層間混合なく塗布と迅速な乾燥を実現できる。その結果、転写後に金属酸化物粒子を有する第二の樹脂層の欠陥が見えにくく、透明電極パターンの隠蔽性が良好な積層体を作製できる転写フィルムを製造しやすい。

水系樹脂組成物の２５℃におけるｐＨ（Ｐｏｗｅｒ ｏｆ Ｈｙｄｒｏｇｅｎ）が、７．０以上１２．０以下であることが好ましく、７．０〜１０．０であることがより好ましく、７．０〜８．５であることが特に好ましい。例えば、酸基に対して過剰量のアンモニアを用い、酸基を有するモノマーまたは酸基を有する樹脂を添加して、上記の好ましい範囲に水系樹脂組成物のｐＨを調整することができる。
また、転写フィルムの製造方法は、第二の樹脂層の形成に用いられる水系樹脂組成物が、熱硬化性および光硬化性のうち少なくとも一方であることが好ましい。硬化性樹脂層硬化性である場合、転写フィルムの製造方法によれば硬化性樹脂層を積層した後に硬化させることなく第二の樹脂層を積層しても層分画が良好となって透明電極パターン隠蔽性を改善できる。この場合、さらに、後述の積層体は、得られた転写フィルムから硬化性樹脂層および第二の樹脂層を同時に透明電極パターン上に転写した後で、フォトリソグラフィによって少なくとも転写後に第二の樹脂層よりも外部に近い層となる硬化性樹脂層を所望のパターンに現像できる。第二の樹脂層が硬化性を有する態様がより好ましく、この態様では、硬化性樹脂層および第二の樹脂層を同時に透明電極パターン上に転写した後で、フォトリソグラフィによって同時に所望のパターンに現像できる。
第二の樹脂層を硬化せずに、保護フィルムを設けることが、フォトリソグラフィ性の付与の観点から好ましい。この場合は第二の樹脂層の二重結合消費率は０％となる。
また、第二の樹脂層を二重結合消費率は１０％未満の範囲で硬化してフォトリソグラフィ性を十分に維持できる範囲で硬化性樹脂層の粘着性を低減してから、保護フィルムを設けてもよい。この場合は第二の樹脂層の二重結合消費率は０％を超え１０％未満となる。

−酸基を有する樹脂または酸基を有するモノマー−
第二の樹脂層の形成に用いられる水系樹脂組成物は、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を含むことが特に好ましい。
酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩としては特に制限はない。
第二の樹脂層の前述の酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩が、酸基を有するアクリルモノマーまたはアクリル樹脂のアンモニウム塩であることが好ましい。

第二の樹脂層を形成する工程は、酸基を有するモノマーまたは酸基を有する樹脂をアンモニア水溶液に溶解させ、前述の酸基の少なくとも一部がアンモニウム塩化したモノマーまたは樹脂を含む水系樹脂組成物を調製する工程を含むことが好ましい。
転写フィルムの製造方法は、第二の樹脂層の形成に用いられる水系樹脂組成物が、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を含み、バインダーポリマーと、光または熱重合性化合物と、光または熱重合開始剤とを含むことが好ましい。酸基を有する樹脂のアンモニウム塩のみがバインダーポリマーであってもよく、酸基を有する樹脂のアンモニウム塩の他にさらに他のバインダーポリマーを併用してもよい。酸基を有するモノマーのアンモニウム塩が光または熱重合性化合物であってもよく、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩の他にさらに光または熱重合性化合物を併用してもよい。

（アンモニアの揮発）
転写フィルムの製造方法は、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩から、アンモニアを揮発させることで、酸基を生成する工程を含むことが好ましい。前述の酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩から、アンモニアを揮発させることで、酸基を生成する工程が、塗布された前述の水系樹脂組成物を加熱する工程であることが好ましい。
塗布された前述の水系樹脂組成物を加熱する工程の詳細な条件の好ましい範囲について、以下に示す。
加熱および乾燥方法としては、加熱装置を備えた炉内を通過させる方法や、又、送風により実施することもできる。加熱および乾燥条件は、使用する有機溶剤等に応じて適宜設定すれば良く、４０〜１５０℃の温度に加熱する方法等が挙げられる。これらの条件の中でも、５０〜１２０℃の温度で加熱することが特に好ましく、６０〜１００℃の温度に加熱することが更に好ましい。加熱および乾燥後の組成物としては、湿潤基準における含水率が５質量％以下とすることが好ましく、３質量％以下にすることがより好ましく、１質量％以下にすることが更に好ましい。

（保護フィルムを形成する工程）
転写フィルムの製造方法は、保護フィルムを形成する工程を含むことが好ましい。保護フィルムを形成する工程としては特に制限はなく、公知の方法を用いることができる。例えば、保護フィルムを硬化性樹脂層または第二の樹脂層に対して圧着する方法を挙げることができる。

（ロールを形成する工程）
転写フィルムの製造方法は、ロールを形成する工程を含むことが好ましい。保護フィルムを形成する工程としては特に制限はなく、公知の方法を用いることができる。例えば、保護フィルムを形成した転写フィルムを、保護フィルムが外側になるようにロール状に巻き取る方法を挙げることができる。

＜その他の工程＞
前述の仮支持体上に前述の硬化性樹脂層を形成する前に、さらに熱可塑性樹脂層を形成する工程を含んでいてもよい。

前述の熱可塑性樹脂層を形成する工程の後に、前述の熱可塑性樹脂層と前述の硬化性樹脂層の間に中間層を形成する工程を含んでいてもよい。中間層を有する転写フィルムを形成する場合には、仮支持体上に、熱可塑性の有機高分子と共に添加剤を溶解した溶解液（熱可塑性樹脂層用塗布液）を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を設けることが好ましい。得られた熱可塑性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を溶解しない溶剤に樹脂や添加剤を加えて調製した調製液（中間層用塗布液）を塗布し、乾燥させて中間層を積層することが好ましい。この中間層上に更に、中間層を溶解しない溶剤を用いて調製した硬化性樹脂層用塗布液を塗布し、乾燥させて硬化性樹脂層を積層することが好ましい。

その他の硬化性樹脂層または第二の樹脂層の製造方法は、特開２００６−２５９１３８号公報の段落００９４〜００９８に記載の感光性転写材料の作製方法を採用することができる。

＜用途＞
本発明の転写フィルムは、静電容量型入力装置の電極保護膜用であることが好ましく、電極保護膜用のなかでも透明絶縁層用または透明保護層用であることが好ましい。転写フィルムは硬化性樹脂層が未硬化状態であってもよく、その場合は、透明電極パターンの上にフォトリソグラフィ方式により静電容量型入力装置の電極保護膜の積層パターンを形成するための転写フィルム、より好ましくは屈折率調整層およびオーバーコート層（透明保護層）の積層パターンを形成するための転写フィルムとして用いることができる。
本発明の転写フィルムは、ドライレジスト用フィルムであることが好ましい。本明細書中、ドライレジストとは、転写フィルムがフィルム状の形態をとった製品のことを言う。

［静電容量型入力装置の電極保護膜］
本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜は、本発明の転写フィルムから、保護フィルムが取り除かれたものである。
本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜は、本発明の転写フィルムから、保護フィルムおよび仮支持体が取り除かれたものであることが好ましい。
本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜は、本発明の転写フィルムから硬化性樹脂層を透明電極パターン上に転写し、硬化性樹脂層を硬化したものであることがより好ましい。
電極保護膜とは、静電容量型入力装置の電極（透明電極パターンなど）を保護する機能を有する膜である。
静電容量型入力装置の電極保護膜は硬化性樹脂層を光硬化されたことが好ましく、光硬化および加熱処理されたことがより好ましい。

［積層体］
本発明の積層体は、静電容量型入力装置の電極を含む基板と、本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜とを有する。

静電容量型入力装置の電極は、透明電極パターンであっても、引き回し配線であってもよい。積層体は、静電容量型入力装置の電極が、電極パターンであることが好ましく、透明電極パターンであることがより好ましい。

積層体は、静電容量型入力装置の電極を含む基板とこの基板の上に形成された硬化性樹脂層を有し、基板と透明電極パターンと硬化性樹脂層を少なくとも有することが好ましく、基板と透明電極パターンと、この透明電極パターンに隣接して配置された第二の樹脂層と、この第二の樹脂層に隣接して配置された硬化性樹脂層とを有することがより好ましい。
積層体は、基板と透明電極パターンと、この透明電極パターンに隣接して配置された第二の樹脂層と、この第二の樹脂層に隣接して配置された硬化性樹脂層とを有し、前述の第二の樹脂層の屈折率が前述の硬化性樹脂層の屈折率よりも高いことが特に好ましく、前述の第二の樹脂層の屈折率が１．６以上であることがより特に好ましい。このような構成とすることにより、透明電極パターンが視認される問題を解決することができる。

＜積層体の構成＞
本発明の積層体は、前述の透明電極パターンの前述の第二の樹脂層が形成された側と反対側に、屈折率が１．６〜１．７８であり厚みが５５〜１１０ｎｍの透明膜をさらに有することが、透明電極パターンの隠蔽性をより改善する観点から、好ましい。なお、本明細書中、特に断りがなく「透明膜」と記載する場合は、上記の「屈折率が１．６〜１．７８であり厚みが５５〜１１０ｎｍの透明膜」を指す。
本発明の積層体は、前述の屈折率が１．６〜１．７８であり厚みが５５〜１１０ｎｍの透明膜の前述の透明電極パターンが形成された側と反対側に、透明基板をさらに有することが好ましい。

図１１に本発明の積層体の構成の１例を示す。
図１１では、透明基板１、屈折率が１．６〜１．７８であり厚みが５５〜１１０ｎｍの透明膜１１を有し、さらに透明電極パターン４、第二の樹脂層１２および硬化性樹脂層７がこの順に積層された領域２１を面内に有する。また、図１１では、前述の積層体は、上記領域に加えて、透明基板１、および透明膜１１がこの順に積層された領域（図１１の構成では、第二の樹脂層１２と硬化性樹脂層７がこの順に積層された領域２２（すなわち、透明電極パターンが形成されていない非パターン領域２２））を含むことが示されている。
換言すれば、前述の積層体は、透明基板１、透明膜１１、透明電極パターン４、第二の樹脂層１２および硬化性樹脂層７がこの順に積層された領域２１を面内方向に含む。
面内方向とは、積層体の透明基板と平行な面に対して略平行方向を意味する。したがって、透明電極パターン４、第二の樹脂層１２および硬化性樹脂層７がこの順に積層された領域を面内に含むとは、透明電極パターン４、第二の樹脂層１２および硬化性樹脂層７がこの順に積層された領域の、積層体の透明基板と平行な面への正射影が、積層体の透明基板と平行な面内に存在することを意味する。
ここで、本発明の積層体を後述する静電容量型入力装置に用いる場合、透明電極パターンは行方向と列方向の略直交する２つの方向にそれぞれ第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンとして設けられることがある（例えば、図３参照）。例えば図３の構成では、本発明の積層体における透明電極パターンは、第二の透明電極パターン４であっても、第一の透明電極パターン３のパッド部分３ａであってもよい。言い換えると、以下の本発明の積層体の説明では、透明電極パターンの符号を「４」で代表して表すことがある。本発明の積層体における透明電極パターンは、本発明の静電容量型入力装置における第二の透明電極パターン４への使用に限定されず、例えば第一の透明電極パターン３のパッド部分３ａとして使用してもよい。

本発明の積層体は、前述の透明電極パターンが形成されていない非パターン領域を含むことが好ましい。本明細書中、非パターン領域とは、透明電極パターン４が形成されていない領域を意味する。
図１１には、本発明の積層体が非パターン領域２２を含む態様が示されている。
本発明の積層体は、前述の透明電極パターンが形成されていない非パターン領域２２の少なくとも一部に、前述の透明基板、前述の透明膜および前述の第二の樹脂層がこの順に積層された領域を面内に含むことが好ましい。
本発明の積層体は、前述の透明基板、前述の透明膜および前述の第二の樹脂層がこの順に積層された領域において、前述の透明膜および前述の第二の樹脂層が互いに隣接していることが好ましい。
但し、前述の非パターン領域２２のその他の領域には、本発明の趣旨に反しない限りにおいてその他の部材を任意の位置に配置してもよく、例えば本発明の積層体を後述する静電容量型入力装置に用いる場合、図１Ａにおけるマスク層２や、絶縁層５や別の導電性要素６などを積層することができる。

本発明の積層体は、前述の透明基板および透明膜が互いに隣接していることが好ましい。
図１１には、前述の透明基板１の上に隣接して前述の透明膜１１が積層している態様が示されている。
但し、本発明の趣旨に反しない限りにおいて、前述の透明基板および前述の透明膜の間に、第三の透明膜が積層されていてもよい。例えば、前述の透明基板および前述の透明膜の間に、屈折率１．５〜１．５２の第三の透明膜（図１１には不図示）を含むことが好ましい。

積層体は前述の透明膜の厚みが５５〜１１０ｎｍであることが好ましく、６０〜１１０ｎｍであることがより好ましく、７０〜９０ｎｍであることが特に好ましい。
ここで、前述の透明膜は、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。前述の透明膜が２層以上の積層構造である場合、前述の透明膜の厚みとは、全層の合計厚みを意味する。

積層体は、前述の透明膜および前述の透明電極パターンが互いに隣接していることが好ましい。
図１１には、前述の透明膜１１の一部の領域上に隣接して前述の透明電極パターン４が積層している態様が示されている。
前述の透明電極パターン４の端部は、その形状に特に制限はないが、図１１に示すようにテーパー形状を有していてもよく、例えば、前述の透明基板側の面の方が、前述の透明基板と反対側の面よりも広いテーパー形状を有していてもよい。
ここで、前述の透明電極パターンの端部がテーパー形状であるときの透明電極パターンの端部の角度（以下、テーパー角とも言う）は、３０°以下であることが好ましく、０．１〜１５°であることがより好ましく、０．５〜５°であることが特に好ましい。
本明細書中におけるテーパー角の測定方法は、前述の透明電極パターンの端部の顕微鏡写真を撮影し、その顕微鏡写真のテーパー部分を三角形に近似し、テーパー角を直接測定して求めることができる。
図１０に透明電極パターンの端部がテーパー形状である場合の一例を示す。図１０におけるテーパー部分を近似した三角形は、底面が８００ｎｍであり、高さ（底面と略平行な上底部分における厚み）が４０ｎｍであり、このときのテーパー角αは約３°である。テーパー部分を近似した三角形の底面は、１０〜３０００ｎｍであることが好ましく、１００〜１５００ｎｍであることがより好ましく、３００〜１０００ｎｍであることが特に好ましい。
なお、テーパー部分を近似した三角形の高さの好ましい範囲は、透明電極パターンの厚みの好ましい範囲と同様である。

本発明の積層体は、前述の透明電極パターンおよび前述の第二の樹脂層が互いに隣接している領域を含むことが好ましい。
図１１には、前述の透明電極パターン、前述の第二の樹脂層および硬化性樹脂層がこの順に積層された領域２１において、前述の透明電極パターン、前述の第二の樹脂層および硬化性樹脂層が互いに隣接している態様が示されている。

また、本発明の積層体は、前述の透明膜および前述の第二の樹脂層によって、前述の透明電極パターンおよび前述の透明電極パターンが形成されていない非パターン領域２２の両方が連続して直接または他の層を介して被覆されたことが好ましい。
ここで、「連続して」とは、前述の透明膜および前述の第二の樹脂層がパターン膜ではなく、連続膜であることを意味する。すなわち、前述の透明膜および前述の第二の樹脂層は、開口部を有していないことが、透明電極パターンを視認されにくくする観点から好ましい。
また、前述の透明膜および前述の第二の樹脂層によって、前述の透明電極パターンおよび前述の非パターン領域２２が、他の層を介して被覆されるよりも、直接被覆されることが好ましい。他の層を介して被覆される場合における「他の層」としては、後述する本発明の静電容量型入力装置に含まれる絶縁層５や、後述する本発明の静電容量型入力装置のように透明電極パターンが２層以上含まれる場合は２層目の透明電極パターンなどを挙げることができる。
図１１には、前述の第二の樹脂層１２が積層している態様が示されている。前述の第二の樹脂層１２は、前述の透明膜１１上の透明電極パターン４が積層していない領域と、透明電極パターン４が積層している領域との上にまたがって積層している。すなわち、前述の第二の樹脂層１２は、前述の透明膜１１と隣接しており、さらに、前述の第二の樹脂層１２は、透明電極パターン４と隣接している。
また、透明電極パターン４の端部がテーパー形状である場合は、テーパー形状に沿って（テーパー角と同じ傾きで）前述の第二の樹脂層１２が積層していることが好ましい。

図１１では、前述の第二の樹脂層１２の表面のうち、前述の透明電極パターンが形成された表面とは反対側の表面上に、硬化性樹脂層７が積層された態様が示されている。

＜積層体の材料＞
（透明基板）
本発明の積層体は、静電容量型入力装置の電極を含む基板を有する。静電容量型入力装置の電極を含む基板は、基板と、電極が別の部材であることが好ましい。
本発明の積層体は、前述の透明基板がガラス基板または透明フィルム基板であることが好ましく、透明フィルム基板であることがより好ましい。前述の透明基板の屈折率は、１．５〜１．５５であることが好ましく、１．５〜１．５２であることが特に好ましい。
前述の透明基板は、ガラス基板等の透光性基板で構成されていてもよく、コーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスなどを用いることができる。また、前述の透明基板としては、特開２０１０−８６６８４号公報、特開２０１０−１５２８０９号公報および特開２０１０−２５７４９２号公報に用いられている材料を好ましく用いることができる。
透明基板として透明フィルム基板を用いる場合は、光学的に歪みがないものや、透明度が高いものを用いることがより好ましい。具体的な透明フィルム基板には、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ；ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、トリアセチルセルロースまたはシクロオレフィン樹脂を含む透明フィルム基板を挙げることができる。

（透明電極パターン）
前述の透明電極パターンの屈折率は１．７５〜２．１であることが好ましい。
前述の透明電極パターンの材料は特に制限されることはなく、公知の材料を用いることができる。例えば、ＩＴＯやＩＺＯなどの透光性の導電性の金属酸化物膜や、金属膜を用いて作製することができる。このような金属酸化物膜および金属膜としては、ＩＴＯ膜；Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ等の金属膜；ＳｉＯ₂等の金属酸化物膜などが挙げられる。この際、各要素の、厚みは１０〜２００ｎｍとすることができる。また、焼成により、アモルファスのＩＴＯ膜を多結晶のＩＴＯ膜とするため、電気的抵抗を低減することもできる。また、前述の第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する別の導電性要素６とは、導電性繊維を用いた導電性光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて製造することもできる。その他、ＩＴＯ等によって第一の導電性パターン等を形成する場合には、特許第４５０６７８５号公報の段落００１４〜００１６等を参考にすることができる。その中でも、前述の透明電極パターンは、ＩＴＯ膜であることが好ましい。
本発明の積層体は、前述の透明電極パターンが屈折率１．７５〜２．１のＩＴＯ膜であることが好ましい。

（硬化性樹脂層および第二の樹脂層）
本発明の積層体に含まれる硬化性樹脂層および第二の樹脂層の好ましい範囲は、本発明の転写フィルムにおける前述の硬化性樹脂層および前述の第二の樹脂層の好ましい範囲と同様である。
その中でも、積層体は、硬化性樹脂層が、カルボン酸無水物を含むことが、湿熱耐性が優れる静電容量型入力装置の電極保護膜となる観点から、好ましい。硬化性樹脂層のカルボキシル基含有樹脂に対してブロックイソシアネートを添加して熱架橋することで、３次元架橋密度が高まることや、カルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基が無水化して疎水化すること等が、湿熱耐性の改善に寄与すると推定される。
硬化性樹脂層にカルボン酸無水物を含ませる方法としては特に制限はないが、転写後の硬化性樹脂層を加熱処理して、カルボキシル基含有アクリル樹脂の少なくとも一部をカルボン酸無水物とする方法が好ましい。また、重合性化合物の少なくとも１種類がカルボキシル基を含有する場合は、カルボキシル基含有アクリル樹脂とカルボキシル基を含有する重合性化合物とがカルボン酸無水物を形成してもよく、カルボキシル基を含有する重合性化合物どうしでカルボン酸無水物を形成してもよい。

（透明膜）
本発明の積層体は、前述の透明膜の屈折率が１．６〜１．７８であり、１．６５〜１．７４であることが好ましい。ここで、前述の透明膜は、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。前述の透明膜が２層以上の積層構造である場合、前述の透明膜の屈折率とは、全層の屈折率を意味する。
このような屈折率の範囲を満たす限りにおいて、前述の透明膜の材料は特に制限されない。

前述の透明膜の材料の好ましい範囲と屈折率などの物性の好ましい範囲は、前述の第二の樹脂層のそれらの好ましい範囲と同様である。
本発明の積層体は、前述の透明膜と前述の第二の樹脂層が、同一材料によって構成されたことが光学的均質性の観点から好ましい。

本発明の積層体は、前述の透明膜が透明樹脂膜であることが好ましい。
透明樹脂膜に用いられる金属酸化物粒子や樹脂（バインダー）やその他の添加剤としては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限は無く、本発明の転写フィルムにおける前述の第二の樹脂層に用いられる樹脂やその他の添加剤を好ましく用いることができる。
本発明の積層体は、前述の透明膜が無機膜であってもよい。無機膜に用いられる材料としては、前述の第二の樹脂層に用いられる材料が挙げられる。

（第三の透明膜）
前述の第三の透明膜の屈折率は、１．５〜１．５５であることが前述の透明基板の屈折率に近付けて、透明電極パターンの隠蔽性を改善する観点から好ましく、１．５〜１．５２であることがより好ましい。

＜積層体の製造方法＞
本発明の積層体を製造する方法は限定されず、公知の方法で製造することができる。
その中でも本発明の積層体は、透明電極パターン上に、本発明の転写フィルムの前述の第二の樹脂層および前述の硬化性樹脂層をこの順で積層する工程を含む製造方法によって製造されることが好ましい。このような構成により、積層体の第二の樹脂層および前述の硬化性樹脂層を一括して転写することができ、透明電極パターンが視認される問題がない積層体を容易に、生産性良く製造することができる。
なお、積層体の製造方法における前述の第二の樹脂層は、前述の透明電極パターン上と、前述の非パターン領域では前述の透明膜上に直接、または、他の層を介して、製膜される。

（透明基板の表面処理）
また、後の転写工程におけるラミネートを行った後の各層の密着性を高めるために、予め透明基板（前面板）の非接触面（静電容量型入力装置を構成する透明基板の表面のうち、指などの入力手段を接触させる側の面とは反対側の面）に表面処理を施すことができる。前述の表面処理としては、シラン化合物を用いた表面処理（シランカップリング処理）を実施することが好ましい。シランカップリング剤としては、感光性樹脂と相互作用する官能基を有するものが好ましい。例えばシランカップリング剤を含む液（Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシランの０．３質量％水溶液、商品名：ＫＢＭ６０３、信越化学（株）製）をシャワーにより２０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄する。この後、加熱により反応させる。加熱槽を用いてもよく、ラミネータの基板予備加熱でも反応を促進できる。

（透明電極パターンの製膜）
前述の透明電極パターンは、後述する本発明の静電容量型入力装置の説明における、第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電性要素６の形成方法などを用いて、透明基板上または前述の屈折率が１．６〜１．７８であり厚みが５５〜１１０ｎｍの透明膜上に製膜することができ、後述する感光性フィルムを用いる方法が好ましい。

（硬化性樹脂層および第二の樹脂層の製膜）
硬化性樹脂層を形成する方法は、本発明の転写フィルムから保護フィルムを除去する保護フィルム除去工程と、保護フィルムが除去された転写フィルムの硬化性樹脂層を透明電極パターン上に転写する転写工程と、透明電極パターン上に転写された硬化性樹脂層を露光する露光工程と、露光された硬化性樹脂層を現像する現像工程と、を有する方法が挙げられる。
本発明の転写フィルムが第二の樹脂層を有する場合は、転写工程、露光工程および現像工程において、硬化性樹脂層および第二の樹脂層を同時に転写、露光および現像することが好ましい。

−転写工程−
前述の転写工程は、前述の保護フィルムが除去された転写フィルムの硬化性樹脂層（好ましくは硬化性樹脂層および第二の樹脂層）を透明電極パターン上に転写する工程である。
この際、転写フィルムの硬化性樹脂層（好ましくは硬化性樹脂層および第二の樹脂層）を透明電極パターンにラミネート後、仮支持体を取り除く工程を含む方法が好ましい。
硬化性樹脂層（好ましくは硬化性樹脂層および第二の樹脂層）の透明電極パターン表面への転写（貼り合わせ）は、硬化性樹脂層（好ましくは硬化性樹脂層および第二の樹脂層）を透明電極パターン表面に重ね、加圧、加熱することに行われる。貼り合わせには、ラミネータ、真空ラミネータ、および、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネータを使用することができる。

−露光工程、現像工程、およびその他の工程−
前述の露光工程、現像工程、およびその他の工程の例としては、特開２００６−２３６９６号公報の段落００３５〜００５１に記載の方法を本発明においても好適に用いることができる。

前述の露光工程は、透明電極パターン上に転写された硬化性樹脂層（好ましくは硬化性樹脂層および第二の樹脂層）を露光する工程である。
具体的には、前述の透明電極パターン上に形成された硬化性樹脂層（好ましくは硬化性樹脂層および第二の樹脂層）ならびに仮支持体の上方に所定のマスクを配置し、その後マスク上方の光源から（マスク、仮支持体を介して）、硬化性樹脂層（好ましくは硬化性樹脂層および第二の樹脂層）を露光する方法が挙げられる。
ここで、前述の露光の光源としては、硬化性樹脂層（好ましくは硬化性樹脂層および第二の樹脂層）を硬化しうる波長領域の光（例えば、３６５ｎｍ、４０５ｎｍなど）を照射できるものであれば適宜選択して用いることができる。具体的には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。露光量としては、通常５〜２００ｍＪ／ｃｍ²程度であり、好ましくは１０〜１００ｍＪ／ｃｍ²程度である。

前述の現像工程は、露光された硬化性樹脂層（好ましくは硬化性樹脂層および第二の樹脂層）を現像する工程である。
本発明では、前述の現像工程は、パターン露光された硬化性樹脂層（好ましくは硬化性樹脂層および第二の樹脂層）を現像液によってパターン現像する狭義の意味の現像工程である。
前述の現像は、現像液を用いて行うことができる。前述の現像液としては、特に制約はなく、特開平５−７２７２４号公報に記載の現像液など、公知の現像液を使用することができる。尚、現像液は光硬化性樹脂層が溶解型の現像挙動をする現像液が好ましく、例えば、ｐＫａ（Ｔｈｅ ｎｅｇａｔｉｖｅ ｌｏｇａｒｉｔｈｍ ｏｆ ｔｈｅ ａｃｉｄ ｄｉｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ ｃｏｎｓｔａｎｔ；Ｋａはａｃｉｄ ｄｉｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ ｃｏｎｓｔａｎｔ）＝７〜１３の化合物を０．０５〜５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含む現像液が好ましい。一方、硬化性樹脂層（好ましくは硬化性樹脂層および第二の樹脂層）自体がパターンを形成しない場合の現像液は前述の非アルカリ現像型着色組成物層を溶解しない型の現像挙動をする現像液が好ましく、例えば、ｐＫａ＝７〜１３の化合物を０．０５〜５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含む現像液が好ましい。現像液には、更に水と混和性を有する有機溶剤を少量添加してもよい。水と混和性を有する有機溶剤としては、メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε−カプロラクタム、Ｎ−メチルピロリドン等を挙げることができる。有機溶剤の濃度は０．１質量％〜３０質量％が好ましい。
また、前述の現像液には、更に公知の界面活性剤を添加することができる。界面活性剤の濃度は０．０１質量％〜１０質量％が好ましい。

前述の現像の方式としては、パドル現像、シャワー現像、シャワー＆スピン現像、ディップ現像等のいずれでもよい。ここで、前述のシャワー現像について説明すると、露光後の前述の硬化性樹脂層および前述の第二の樹脂層に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、未硬化部分を除去することができる。尚、熱可塑性樹脂層や中間層を設けた場合には、現像の前に光硬化性樹脂層の溶解性が低いアルカリ性の液をシャワーなどにより吹き付け、熱可塑性樹脂層、中間層などを除去しておくことが好ましい。また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付け、ブラシなどで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。現像液の液温度は２０℃〜４０℃が好ましく、また、現像液のｐＨは８〜１３が好ましい。

前述の静電容量型入力装置の製造方法は、ポスト露光工程、ポストベーク工程等、その他の工程を有していてもよい。硬化性樹脂層（好ましくは硬化性樹脂層および第二の樹脂層）が、熱硬化性である場合は、ポストベーク工程を行うことが好ましい。

尚、パターニング露光や全面露光は、仮支持体を剥離してから行ってもよいし、仮支持体を剥離する前に露光し、その後、仮支持体を剥離してもよい。マスクを介した露光でも良いし、レーザー等を用いたデジタル露光でも良い。

−加熱工程−
積層体の製造方法は、転写後の硬化性樹脂層を加熱処理する工程を含むことが好ましく、転写後の硬化性樹脂層を加熱処理して、カルボキシル基含有アクリル樹脂の少なくとも一部をカルボン酸無水物とする工程を含むことがより好ましい。転写後の硬化性樹脂層への加熱処理は、露光、現像後が好ましく、すなわち露光、現像後のポストベーク工程であることが好ましい。前述の硬化性樹脂層および前述の第二の樹脂層が、熱硬化性である場合は、特にポストベーク工程を行うことが好ましい。また、ＩＴＯなどの透明電極の抵抗値を調整する観点からもポストベーク工程を行うことが好ましい。
転写後の硬化性樹脂層を加熱処理して、カルボキシル基含有アクリル樹脂の少なくとも一部をカルボン酸無水物とする工程における加熱温度は、１００〜１６０℃であることが、基板としてフィルム基板を用いる場合に好ましく、１４０〜１５０℃であることがより好ましい。

（透明膜の製膜）
本発明の積層体が、前述の透明電極パターンの前述の第二の樹脂層が形成された側と反対側に、屈折率が１．６〜１．７８であり厚みが５５〜１１０ｎｍの透明膜をさらに有する場合、前述の透明膜は、前述の透明電極パターンの上に直接、または、前述の第三の透明膜などの他の層を介して、製膜されることが好ましい。
前述の透明膜の製膜方法としては特に制限はないが、転写またはスパッタによって製膜することが好ましい。
その中でも、積層体は、前述の透明膜が、仮支持体上に形成された透明膜形成用の硬化性樹脂層を、前述の透明基板上に転写して製膜されることが好ましく、転写後に硬化して製膜されることがより好ましい。転写および硬化の方法としては、後述する本発明の静電容量型入力装置の説明における感光性フィルムを用い、積層体の製造方法における前述の硬化性樹脂層および前述の第二の樹脂層を転写する方法と同様に転写、露光、現像およびその他の工程を行う方法を挙げることができる。その場合は、感光性フィルム中の光硬化性樹脂層に前述の金属酸化物粒子を分散させることで、上述の範囲に前述の透明膜の屈折率を調整することが好ましい。

一方、前述の透明膜が無機膜である場合は、スパッタによって形成されることが好ましい。
スパッタの方法としては、特開２０１０−８６６８４号公報、特開２０１０−１５２８０９号公報および特開２０１０−２５７４９２号公報に用いられている方法を好ましく用いることができる。

（第三の透明膜の製膜）
前述の第三の透明膜の製膜方法は、透明基板上に屈折率が１．６〜１．７８であり厚みが５５〜１１０ｎｍの透明膜を製膜する方法と同様である。

積層体の製造方法は、硬化性樹脂層および第二の樹脂層を同時に硬化する工程を含むことが好ましく、同時にパターン硬化する工程を含むことがより好ましい。本発明の転写フィルムは、硬化性樹脂層を積層した後に、硬化性樹脂層を硬化させることなく、第二の樹脂層を積層されることが好ましい。このようにして得られた本発明の転写フィルムから転写された硬化性樹脂層および第二の樹脂層は、同時に硬化することができる。これにより、本発明の転写フィルムから硬化性樹脂層および第二の樹脂層を透明電極パターン上に転写した後で、フォトリソグラフィによって所望のパターンに現像できる。
積層体の製造方法は、硬化性樹脂層および第二の樹脂層を同時に硬化する工程の後に、硬化性樹脂層および第二の樹脂層の未硬化部分（光硬化の場合は、未露光部のみ、または、露光部のみ）を現像して、取り除く工程を含むことがより好ましい。

［静電容量型入力装置］
本発明の静電容量型入力装置は、本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜または本発明の積層体を含む。
静電容量型入力装置は、本発明の転写フィルムを用いて、透明電極パターンを含む透明基板上に転写フィルムの前述の硬化性樹脂層を積層されたことが好ましい。透明電極パターンを含む透明基板上に転写フィルムの前述の第二の樹脂層および前述の硬化性樹脂層をこの順で積層されたことがより好ましい。本発明の転写フィルムから第二の樹脂層と前述の第二の樹脂層に隣接して配置された硬化性樹脂層とを、静電容量型入力装置の透明電極パターンの上に転写されたことが特に好ましい。
本発明の静電容量型入力装置は、転写フィルムから転写された硬化性樹脂層および第二の樹脂層を同時に硬化されることが好ましく、硬化性樹脂層および第二の樹脂層を同時にパターン硬化されることがより好ましい。なお、転写フィルムから転写された硬化性樹脂層および第二の樹脂層を同時に硬化する際、転写フィルムから仮支持体を剥離しないことが好ましい。
本発明の静電容量型入力装置は、本発明の転写フィルムから転写され、同時にパターン硬化される硬化性樹脂層および第二の樹脂層の未硬化部分を現像し、取り除かれてなることがより好ましい。なお、本発明の転写フィルムから転写された硬化性樹脂層および第二の樹脂層を同時に硬化した後、現像する前に本発明の転写フィルムから保護フィルムを剥離することが好ましい。本発明の静電容量型入力装置は、引き回し配線の端末部で、ポリイミドフィルム上に形成されたフレキシブル配線と接続する必要があるため、硬化性樹脂層（および第二の樹脂層）に覆われていないことが好ましい。
その態様を図１３に示した。図１３は透明電極パターンの引き回し配線（別の導電性要素６）と引き回し配線の端末部３１を含む、以下の構成の静電容量型入力装置を示した。
引き回し配線の端末部３１上の硬化性樹脂層が未硬化部（未露光部）となっているため、現像で除去され、引き回し配線の端末部３１が露出している。
具体的な露光、現像の態様を図１４および図９に示した。図１４は、硬化性樹脂層および第二の樹脂層を有する本発明の転写フィルム３０を、静電容量型入力装置の透明電極パターンの上にラミネートにより積層し、露光等によって硬化する前の状態を示す。フォトリソグラフィを利用する場合、すなわち露光により硬化する場合は、図９に示した形状の硬化性樹脂層と第二の樹脂層の硬化部（露光部）３３を、マスクを用いてパターン露光および未露光部の現像をすることにより、得ることができる。具体的には、図９では、硬化性樹脂層と第二の樹脂層の未硬化部として引き回し配線の端末部に対応する開口部３４と、静電容量型入力装置の枠部の輪郭の外側にはみ出していた硬化性樹脂層および第二の樹脂層を有する本発明の転写フィルムの端部とが取り除かれた、引き回し配線の端末部（取出配線部）を覆わないための硬化性樹脂層および第二の樹脂層の硬化部（所望のパターン）が得られる。
これにより、ポリイミドフィルム上に作製されたフレキシブル配線を、引き回し配線の端末部３１に直接つなぐことができ、これにより、センサーの信号を電気回路に送ることが可能になる。
本発明の静電容量型入力装置は、透明電極パターンと、この透明電極パターンに隣接して配置された第二の樹脂層と、この第二の樹脂層に隣接して配置された硬化性樹脂層とを有し、前述の第二の樹脂層の屈折率が前述の硬化性樹脂層の屈折率よりも高く、前述の第二の樹脂層の屈折率が１．６以上である、積層体を有することが好ましい。
以下、本発明の静電容量型入力装置の好ましい態様の詳細を説明する。

本発明の静電容量型入力装置は、前面板（本発明の積層体における前述の透明基板に相当する）と、前述の前面板の非接触面側に少なくとも下記（３）〜（５）、（７）および（８）の要素を有し、本発明の積層体を有することが好ましい。
（３）複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン；
（４）前述の第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、前述の第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン；
（５）前述の第一の透明電極パターンと前述の第二の電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層；
（７） 前述の（３）〜（５）の要素の全てまたは一部を覆うように形成された第二の樹脂層；
（８） 前述の（７）の要素を覆うように隣接して形成された硬化性樹脂層。
ここで、前述の（７）第二の樹脂層が、本発明の積層体における前述の第二の樹脂層に相当する。また、前述の（８）硬化性樹脂層が、本発明の積層体における前述の硬化性樹脂層に相当する。なお、前述の硬化性樹脂層は、通常公知の静電容量型入力装置におけるいわゆる透明保護層であることが好ましい。

本発明の静電容量型入力装置は、前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンであっても、透明電極パターンでなくてもよいが、透明電極パターンであることが好ましい。
本発明の静電容量型入力装置は、さらに、（６）前述の第一の透明電極パターンおよび前述の第二の電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続される、前述の第一の透明電極パターンおよび前述の第二の電極パターンとは別の導電性要素を有していてもよい。
ここで、前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンでなく、前述の（６）別の導電性要素を有さない場合は、前述の（３）第一の透明電極パターンが、本発明の積層体における透明電極パターンに相当する。
前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンであり、前述の（６）別の導電性要素を有さない場合は、前述の（３）第一の透明電極パターンおよび前述の（４）第二の電極パターンのうち少なくとも一つが、本発明の積層体における透明電極パターンに相当する。
前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンでなく、前述の（６）別の導電性要素を有する場合は、前述の（３）第一の透明電極パターンおよび前述の（６）別の導電性要素のうち少なくとも一つが、本発明の積層体における透明電極パターンに相当する。
前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンであり、前述の（６）別の導電性要素を有する場合は、前述の（３）第一の透明電極パターン、前述の（４）第二の電極パターンおよび前述の（６）別の導電性要素のうち少なくとも一つが、本発明の積層体における透明電極パターンに相当する。

本発明の静電容量型入力装置は、さらに（２）透明膜を、前述の（３）第一の透明電極パターンと前述の前面板の間、前述の（４）第二の電極パターンと前述の前面板の間、または、前述の（６）別の導電性要素と前述の前面板の間に有することが好ましい。ここで、前述の（２）透明膜が、本発明の積層体における、屈折率が１．６〜１．７８であり厚みが５５〜１１０ｎｍの透明膜に相当することが、透明電極パターンの隠蔽性をより改善する観点から好ましい。

本発明の静電容量型入力装置は、さらに必要に応じて（１）マスク層および／または加飾層を有することが好ましい。前述のマスク層は、指またはタッチペンなどで触れる領域の周囲に黒色の額縁として、透明電極パターンの引き回し配線を接触側から視認できないようにしたり、加飾をしたりするためにも設けられる。前述の加飾層は、指またはタッチペンなどで触れる領域の周囲に額縁として加飾のために設けられ、例えば白色の加飾層を設けることが好ましい。
前述の（１）マスク層および／または加飾層は、前述の（２）透明膜と前述の前面板の間、前述の（３）第一の透明電極パターンと前述の前面板の間、前述の（４）第二の透明電極パターンと前述の前面板の間、または、前述の（６）別の導電性要素と前述の前面板の間に有することが好ましい。前述の（１）マスク層および／または加飾層は、前述の前面板に隣接して設けられることがより好ましい。

本発明の静電容量型入力装置は、このような様々な部材を含む場合であっても、透明電極パターンに隣接して配置された前述の第二の樹脂層と、前述の第二の樹脂層に隣接して配置された前述の硬化性樹脂層を含むことによって、透明電極パターンを目立たなくすることができ、透明電極パターンの隠蔽性の問題を改善することができる。さらに、上述のとおり、前述の屈折率が１．６〜１．７８であり厚みが５５〜１１０ｎｍの透明膜と前述の第二の樹脂層を用いて、透明電極パターンを挟みこむ構成とすることによって、より透明電極パターンの隠蔽性の問題を改善することができる。

＜静電容量型入力装置の構成＞
まず、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成について、装置を構成する各部材の製造方法とあわせて説明する。図１Ａは、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成を示す断面図である。図１Ａにおいて静電容量型入力装置１０は、透明基板（前面板）１と、マスク層２と、屈折率が１．６〜１．７８であり厚みが５５〜１１０ｎｍの透明膜１１と、第一の透明電極パターン（図示されているのは第一の透明電極パターンの接続部分３ｂ）と、第二の透明電極パターン４と、絶縁層５と、別の導電性要素６と、第二の樹脂層１２と、硬化性樹脂層７と、から構成されている態様が示されている。
また、後述する図３におけるＸ−Ｙ断面を表した図１Ｂも同様に、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成を示す断面図である。図１Ｂにおいて静電容量型入力装置１０は、透明基板（前面板）１と、屈折率が１．６〜１．７８であり厚みが５５〜１１０ｎｍの透明膜１１と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、第二の樹脂層１２と、硬化性樹脂層７と、から構成されている態様が示されている。

透明基板（前面板）１は、本発明の積層体における透明電極パターンの材料として挙げた材料を用いることができる。また、図１Ａにおいて、前面板である透明基板１の各要素が設けられている側を非接触面側と称する。本発明の静電容量型入力装置１０においては、前面板である透明基板１の接触面（非接触面の反対の面）に指などを接触させて入力が行われる。

また、前面板である透明基板１の非接触面上にはマスク層２が設けられている。マスク層２は、タッチパネル前面板の非接触面側に形成された表示領域周囲の額縁状のパターンであり、引回し配線等が見えないようにするために形成される。
本発明の静電容量型入力装置１０には、図２に示すように、前面板である透明基板１の一部の領域（図２においては入力面以外の領域）を覆うようにマスク層２が設けられている。更に、前面板である透明基板１には、図２に示すように一部に開口部８を設けることができる。開口部８には、押圧式のメカニカルなスイッチを設置することができる。

前面板である透明基板１の非接触面には、複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン３と、第一の透明電極パターン３と電気的に絶縁され、第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の透明電極パターン４と、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４を電気的に絶縁する絶縁層５とが形成されている。前述の第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する別の導電性要素６とは、本発明の積層体における透明電極パターンの材料として挙げたものを用いることができ、ＩＴＯ膜であることが好ましい。

また、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４の少なくとも一方は、前面板である透明基板１の非接触面およびマスク層２の前面板である透明基板１とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置することができる。図１Ａにおいては、第二の透明電極パターン４が、前面板である透明基板１の非接触面およびマスク層２の前面板である透明基板１とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置されている図が示されている。
このように、一定の厚みが必要なマスク層と前面板の非接触面とにまたがって感光性フィルムをラミネートする場合でも、後述する特定の層構成を有する感光性フィルムを用いることで真空ラミネータなどの高価な設備を用いなくても、簡単な工程でマスク部分境界に泡の発生がないラミネートが可能になる。

図３を用いて第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４について説明する。図３は、本発明における第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンの一例を示す説明図である。図３に示すように、第一の透明電極パターン３は、パッド部分３ａが接続部分３ｂを介して第一の方向Ｃに延在して形成されている。また、第二の透明電極パターン４は、第一の透明電極パターン３とは絶縁層５によって電気的に絶縁されており、第一の方向Ｃに交差する方向（図３における第二の方向Ｄ）に延在して形成された複数のパッド部分によって構成されている。ここで、第一の透明電極パターン３を形成する場合、前述のパッド部分３ａと接続部分３ｂとを一体として作製してもよいし、接続部分３ｂのみを作製して、パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）してもよい。パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）する場合、図３に示すように接続部分３ｂの一部とパッド部分３ａの一部とが連結され、且つ、絶縁層５によって第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４とが電気的に絶縁されるように各層が形成される。
また、図３における第一の透明電極パターン３や第二の透明電極パターン４や後述する別の導電性要素６が形成されていない領域が、本発明の積層体における非パターン領域２２に相当する。

図１Ａにおいて、マスク層２の前面板である透明基板１とは逆側の面側には別の導電性要素６が設置されている。別の導電性要素６は、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４の少なくとも一方に電気的に接続され、且つ、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４とは別の要素である。
図１Ａにおいては、別の導電性要素６が第二の透明電極パターン４に接続されている一態様が示されている。

また、図１Ａにおいては、各構成要素の全てを覆うように硬化性樹脂層７が設置されている。硬化性樹脂層７は、各構成要素の一部のみを覆うように構成されていてもよい。絶縁層５と硬化性樹脂層７とは、同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。絶縁層５を構成する材料としては、本発明の積層体における硬化性樹脂層または第二の樹脂層の材料として挙げたものを好ましく用いることができる。

＜静電容量型入力装置の製造方法＞
本発明の静電容量型入力装置を製造する過程で形成される態様例として、図４〜８の態様を挙げることができる。図４は、開口部８が形成された透明基板１の一例を示す上面図である。図５は、マスク層２が形成された前面板の一例を示す上面図である。図６は、第一の透明電極パターン３が形成された前面板の一例を示す上面図である。図７は、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４が形成された前面板の一例を示す上面図である。図８は、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素６が形成された前面板の一例を示す上面図である。これらは、以下の説明を具体化した例を示すものであり、本発明の範囲はこれらの図面により限定的に解釈されることはない。

静電容量型入力装置の製造方法において、前述の第二の樹脂層１２および前述の硬化性樹脂層７を形成する場合、本発明の転写フィルムを用いて、各要素が任意に形成された前述の前面板である透明基板１の表面に前述の第二の樹脂層および前述の硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。

静電容量型入力装置の製造方法においては、マスク層２と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、絶縁層５と、別の導電性要素６の少なくとも一要素が、仮基材と光硬化性樹脂層とをこの順で有する感光性フィルムを用いて形成されることが好ましい。
本発明の転写フィルムや前述の感光性フィルムを用いて前述の各要素を形成すると、開口部を有する透明基板（前面板）でも開口部からレジスト成分のモレやはみ出しがない。特に前面板の縁部の境界線直上まで遮光パターンを形成する必要のあるマスク層において、透明基板縁部からのレジスト成分のモレやはみ出しがないため透明基板の非接触面を汚染することなく、簡略な工程で、薄層化および軽量化されたタッチパネルを製造することができる。

前述のマスク層、絶縁層、導電性光硬化性樹脂層を用いた場合の第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターンおよび導電性要素などの永久材を、前述の感光性フィルムを用いて形成する場合、感光性フィルムは、透明基板などの上にラミネートされた後、必要に応じてパターン露光されてもよい。前述の感光性フィルムは、ネガ型材料であってもポジ型材料であってもよい。前述の感光性フィルムがネガ型材料の場合は未露光部、ポジ型材料の場合は露光部を現像処理して除去することでパターンを得ることができる。現像は熱可塑性樹脂層と、光硬化性樹脂層を別々の液で現像除去してもよいし、同一の液で除去してもよい。必要に応じて、ブラシや高圧ジェットなどの公知の現像設備を組み合わせてもよい。現像の後、必要に応じて、ポスト露光、ポストベークを行ってもよい。

（感光性フィルム）
本発明の静電容量型入力装置を製造するときに好ましく用いられる、本発明の転写フィルム以外の感光性フィルムについては、特開２０１４−１７８９２２号公報の［０２２２］〜［０２５５］に記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。

＜画像表示装置＞
本発明の静電容量型入力装置、およびこの静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置は、『最新タッチパネル技術』（２００９年７月６日発行（株）テクノタイムズ）、三谷雄二監修、『タッチパネルの技術と開発』、シーエムシー出版（２００４，１２）、ＦＰＤ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ ２００９ Ｆｏｒｕｍ Ｔ−１１講演テキストブック、Ｃｙｐｒｅｓｓ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ アプリケーションノートＡＮ２２９２等に開示されている構成を適用することができる。

以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。
実施例２、３および９は参考例である。

［実施例１］
＜転写フィルムの作製＞
（硬化性樹脂層の形成）
厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（仮支持体）の上に、スリット状ノズルを用いて、下記の処方１０１からなる硬化性樹脂層用塗布液を、乾燥後の厚みが１０μｍになるように調整して塗布し、１００℃で２分間乾燥させた後、さらに１２０℃で１分間乾燥させて、硬化性樹脂層を形成した。

−硬化性樹脂層用塗布液：処方１０１（有機溶剤系樹脂組成物）−
（重合性化合物）
・トリシクロデカンジメタノールジアクリレート ５．６３部
Ａ−ＤＣＰ：新中村化学工業（株）製
・カルボン酸含有モノマー ０．９３部
アロニックスＴＯ２３４９：東亞合成（株）製
・ウレタンアクリレート ２．８１部
８ＵＸ−０１５Ａ：大成ファインケミカル（株）製

（バインダーポリマー）
・下記化合物Ａ（酸価９５ｍｇＫＯＨ／ｇ） １５．６３部

（重合開始剤）
・Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＯＸＥ−０２：ＢＡＳＦ社製の光重合開始剤 ０．１１部
・Ｉｒｇａｃｕｒｅ ９０７ ：ＢＡＳＦ社製の光重合開始剤 ０．１１部

（加熱により酸と反応可能な化合物）
・デュラネート Ｘ３０７１．０４：旭化成ケミカルズ（株）製のブロックイソシアネート
３．６３部

（添加剤）
・メガファック Ｆ５５１：ＤＩＣ（株）製 ０．０２部

（有機溶剤）
・１−メトキシ−２−プロピルアセテート ３１．０３部
・メチルエチルケトン ４０．００部

（第二の樹脂層の形成）
次に、硬化性樹脂層上に、下記の処方２０１からなる第二の樹脂層用塗布液を、乾燥後の厚みが１００ｎｍになるように調整して塗布し、８０℃で１分間乾燥させた後、さらに１１０℃で１分間乾燥させて、硬化性樹脂層に直接接して配置された第二の樹脂層を形成した。ここで、処方２０１は酸基を有する樹脂と、アンモニア水溶液を用いて調製しており、酸基を有する樹脂はアンモニア水溶液で中和され、酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を含む水系樹脂組成物である第二の樹脂層用塗布液が調製される。

−第二の樹脂層用塗布液：処方２０１（水系樹脂組成物）−
（酸基を有する樹脂）
・アクリル樹脂 ０．４７部
メタクリル酸／メタクリル酸アリルの共重合樹脂
重量平均分子量２．５万、組成比（モル比）＝４０／６０、固形分９９．８％

（酸基を有するモノマー）
・アロニックス ＴＯ−２３４９：カルボン酸含有モノマー ０．０４部
東亞合成工業（株）製

（粒子）
・ナノユースＯＺ−Ｓ３０Ｍ：日産化学工業（株）製 ４．２８部
固形分３０．５％、メタノール６９．５％、屈折率が２．２であり、平均粒径が約１２ｎｍのＺｒＯ₂粒子である。

（金属酸化抑制剤）
・ＢＴ１２０：ベンゾトリアゾール ０．０４部
城北化学工業（株）製

（添加剤）
・メガファックＦ４４４ ０．０１部
ＤＩＣ（株）製

（溶媒）
・アンモニア水溶液（２．５％） ７．８４部
・蒸留水 ２９．５０部
・メタノール ６５．７０部

（保護フィルムの形成）
上記のようにして得られた、仮支持体の上に硬化性樹脂層と、硬化性樹脂層に直接接して配置された第二の樹脂層とをこの順で設けた積層体に対し、その第二の樹脂層の上に、最後に下記に示す保護フィルムＡ１を圧着し、実施例１の転写フィルムを作製した。
−保護フィルムＡ１−
名称：アルファン ＦＧ２０１（王子エフテックス（株）製、ポリプロピレンフィルム）
酸素透過係数：２５００ｃｍ³・２５μｍ／ｍ²・２４時間・ａｔｍ
厚み：３０μｍ
表面粗さＲａ：４０ｎｍ

（ロールの形成）
得られた実施例１の転写フィルムを、保護フィルムが外側になるようにロール形状に巻き取り、ロールを形成した。ロールの状態で、４０℃、相対湿度８０％で７日間保管した。
なお、後述の転写フィルムの評価では、ロールから巻き出した転写フィルムを用いた。

［実施例２］
実施例１において、保護フィルムＡ１を下記に示す保護フィルムＡ２に置き換えた以外は実施例１と同様にして、実施例２の転写フィルムを作製した。
−保護フィルムＡ２−
名称：アルファン Ｅ２０１Ｆ（王子エフテックス（株）製、ポリプロピレンフィルム）
酸素透過係数：２７００ｃｍ³・２５μｍ／ｍ²・２４時間・ａｔｍ
厚み：３０μｍ
表面粗さＲａ：５０ｎｍ

［実施例３］
実施例１において、保護フィルムＡ１を下記に示す保護フィルムＡ３に置き換えた以外は実施例１と同様にして、実施例３の転写フィルムを作製した。
−保護フィルムＡ３−
名称：ＧＦ−８（ポリエチレンフィルム、特許第５２５７６４８号公報の実施例１に記載のタマポリ製のＮＦ−１５類似品）
酸素透過係数：２６００ｃｍ³・２５μｍ／ｍ²・２４時間・ａｔｍ
厚み：３０μｍ
表面粗さＲａ：６０ｎｍ

［実施例４〜１４および比較例１〜３］
実施例１において、保護フィルムＡ１を下記表に示す保護フィルムＡ４〜Ａ１７にそれぞれ置き換えた以外は実施例１と同様にして、実施例４〜１４および比較例１〜３の転写フィルムを作製した。
保護フィルムＡ４〜Ａ１７の特性を以下に示す。
保護フィルムＡ４はＰＥＴフィルムである。
保護フィルムＡ５はポリ塩化ビニルフィルムである。
保護フィルムＡ６はポリカーボネートフィルムである。
保護フィルムＡ７は高配向ＰＥＴフィルムである。
保護フィルムＡ８は低密度ポリエチレンフィルムである。
保護フィルムＡ９は平滑ＰＥＴフィルムである。
保護フィルムＡ１０はポリプロピレンフィルムである。
保護フィルムＡ１１は超平滑ＰＥＴフィルムである。
保護フィルムＡ１２は粗面処理ポリプロピレンフィルムである。
保護フィルムＡ１３は厚み１２μｍポリプロピレンフィルムである。
保護フィルムＡ１４は厚み１５μｍポリプロピレンフィルムである。
保護フィルムＡ１５は厚み２０μｍポリプロピレンフィルムである。
保護フィルムＡ１６は厚み７０μｍポリプロピレンフィルムである。
保護フィルムＡ１７は厚み８０μｍポリプロピレンフィルムである。

［実施例１５〜１９］
実施例１において、第二の樹脂層用塗布液に添加するＺｒＯ₂粒子を下記表に示す含有量となるようにそれぞれ置き換えた以外は実施例１と同様にして、実施例１５〜１９の転写フィルムを作製した。

［転写フィルムの特性］
＜二重結合消費率＞
硬化性樹脂層および第二の樹脂層の二重結合消費率を、以下の方法で測定した。
（１）硬化性樹脂層の二重結合消費率
仮支持体の上に硬化性樹脂層を塗布および乾燥した時点で、この硬化性樹脂層を、ミクロトームを用いて表面から切片を切削した。この切片０．１ｍｇに対して、ＫＢｒ粉末２ｍｇを加え、黄色灯下でよく混合し、二重結合消費率の測定における硬化性樹脂層のＵＶ（ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）未硬化品の測定試料とした。
ＦＴ−ＩＲ装置（サーモ・ニコレー・ジャパン製、ニコレット７１０）を用いて、４００ｃｍ^-1〜４０００ｃｍ^-1の波長領域を測定し、Ｃ＝Ｃ結合由来の８１０ｃｍ^-1のピーク強度を求めた。ＦＴ−ＩＲは、フーリエ変換赤外分光光度計（Ｆｏｕｒｉｅｒ Ｔｒａｎｓｆｏｒｍ Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）である。塗布および乾燥のみの硬化性樹脂層のＵＶ未硬化品のピーク強度（二重結合残存量）Ａ₁と、各実施例および比較例の転写フィルムにおける硬化性樹脂層のフィルム切片のピーク強度Ｂ₁を求めた。下記式にしたがって、硬化性樹脂層の二重結合消費率を計算した。
式：
硬化性樹脂層の二重結合消費率＝｛１−（Ｂ₁／Ａ₁）｝×１００％
各実施例および比較例の転写フィルムでは仮支持体の上に硬化性樹脂層を塗布および乾燥した後に硬化性樹脂層を露光しなかった。ただし、仮支持体の上に硬化性樹脂層を塗布および乾燥し、硬化性樹脂層を露光した後に、第二の樹脂層または保護フィルムを積層する参考例の転写フィルムを製造する場合は、参考例の転写フィルムにおける硬化性樹脂層のフィルム切片のピーク強度Ｃ₁を求める。その後、下記式にしたがって、参考例の転写フィルムにおける硬化性樹脂層の二重結合消費率を計算する。
式：
参考例の転写フィルムにおける硬化性樹脂層の二重結合消費率＝｛１−（Ｃ₁／Ａ₁）｝×１００％
さらに、硬化性樹脂層のＵＶ未硬化品のピーク強度Ａ₁は、別途にＡ₁測定用の硬化性樹脂層のＵＶ未硬化品サンプルを作製して求めてもよい。具体的には、転写フィルムの硬化性樹脂層の組成を解析して特定し、Ａ₁測定用の硬化性樹脂層のＵＶ未硬化品サンプルを作製し、このサンプルからＡ₁を求めることができる。

（２）第二の樹脂層の二重結合消費率
硬化性樹脂層の上に第二の樹脂層を塗布および乾燥した時点で、この第二の樹脂層を、ミクロトームを用いて表面から切片を切削した。この切片０．１ｍｇに対して、ＫＢｒ粉末２ｍｇを加え、黄色灯下でよく混合し、二重結合消費率の測定における第二の樹脂層のＵＶ未硬化品の測定試料とした。
ＦＴ−ＩＲ装置（サーモ・ニコレー・ジャパン製、ニコレット７１０）を用いて、４００ｃｍ^-1〜４０００ｃｍ^-1の波長領域を測定し、Ｃ＝Ｃ結合由来の８１０ｃｍ^-1のピーク強度を求めた。塗布および乾燥のみの第二の樹脂層のＵＶ未硬化品のピーク強度（二重結合残存量）Ａ₂と、各実施例および比較例の転写フィルムにおける第二の樹脂層のフィルム切片のピーク強度Ｂ₂を求めた。第二の樹脂層について下記式にしたがって、二重結合消費率を計算した。
式：
第二の樹脂層の二重結合消費率＝｛１−（Ｂ₂／Ａ₂）｝×１００％
各実施例および比較例の転写フィルムでは硬化性樹脂層の上に第二の樹脂層を塗布および乾燥した後に第二の樹脂層を露光しなかった。ただし、硬化性樹脂層の上に第二の樹脂層を塗布および乾燥し、第二の樹脂層を露光した後に、保護フィルムを積層する参考例の転写フィルムを製造する場合は、参考例の転写フィルムにおける第二の樹脂層のフィルム切片のピーク強度Ｃ₂を求める。その後、下記式にしたがって、参考例の転写フィルムにおける第二の樹脂層の二重結合消費率を計算する。
式：
参考例の転写フィルムにおける第二の樹脂層の二重結合消費率＝｛１−（Ｃ₂／Ａ₂）｝×１００％
さらに、第二の樹脂層のＵＶ未硬化品のピーク強度Ａ₂は、別途にＡ₂測定用の硬化性樹脂層のＵＶ未硬化品サンプルを作製して求めてもよい。具体的には、転写フィルムの第二の樹脂層の組成を解析して特定し、Ａ₂測定用の第二の樹脂層のＵＶ未硬化品サンプルを作製し、このサンプルからＡ₂を求めることができる。

得られた硬化性樹脂層および第二の樹脂層の二重結合消費率を下記表に記載した。

＜屈折率および厚み＞
硬化性樹脂層の屈折率ｎ₁および厚みＴ₁、ならびに、第二の樹脂層の屈折率ｎ₂および厚みＴ₂は、反射分光膜厚計ＦＥ−３０００（大塚電子（株）製）を用いて、下記のように求めた。
（１）縦横の辺の長さ５ｃｍ×５ｃｍに切り出した、各実施例および比較例で用いる仮支持体の一方の表面に、透明接着テープ（ＯＣＡテープ８１７１ＣＬ：３Ｍ（株）製）を介して、黒色ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ（ＰＥＴ）材であるＰＴ１００ ＮＢ（リンテック（株）製）を接着させた積層体を作製した。反射分光膜厚計ＦＥ−３０００を用いて、仮支持体と黒色ＰＥＴの積層体の反射スペクトル（波長：４３０〜８００ｎｍ）を評価し、各波長における仮支持体の屈折率ｎ₀を求めた。
（２）縦横の辺の長さ５ｃｍ×５ｃｍに切り出した、各実施例および比較例と同様にして硬化性樹脂層のみを仮支持体の上に形成したサンプルの仮支持体面に、透明接着テープ（ＯＣＡテープ８１７１ＣＬ：３Ｍ（株）製）を介して、黒色ＰＥＴ材を接触させた積層体を作製した。透過型電子顕微鏡（Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ；ＴＥＭ：ＨＴ７７００、（株）日立ハイテクフィールディング）を用いて、硬化性樹脂層と仮支持体と黒色ＰＥＴの積層体を構造解析した。硬化性樹脂層の厚みを１０点で測定して平均値を求め、硬化性樹脂層の厚みの平均値の第１の見込み値Ｔ₁（Ｉ）を求めた。大塚電子株式会社製の反射分光膜厚計ＦＥ−３０００を用いて、硬化性樹脂層と仮支持体と黒色ＰＥＴの積層体の反射スペクトル（波長：４３０〜８００ｎｍ）を評価し、各波長における硬化性樹脂層の屈折率ｎ₁および硬化性樹脂層の厚みの平均値の第２の見込み値Ｔ₁（ＩＩ）を求め、波長５５０ｎｍにおける硬化性樹脂層の屈折率ｎ₁を下記表に記載した。このとき、硬化性樹脂層と仮支持体の界面の反射を考慮するため、上記（１）で求めた仮支持体の屈折率ｎ₀の値と、硬化性樹脂層の厚みの平均値の第１の見込み値Ｔ₁（Ｉ）をＦＥ３０００付属の厚み計算ソフトに入力し、その後、硬化性樹脂層と仮支持体と黒色ＰＥＴの積層体の反射スペクトルから硬化性樹脂層の屈折率ｎ₁および硬化性樹脂層の厚みの平均値の第２の見込み値Ｔ₁（ＩＩ）をシミュレーション計算により、フィッティングして求めた。
（３）縦横の辺の長さ５ｃｍ×５ｃｍに切り出した、保護フィルムを剥離した各実施例および比較例の転写フィルムの仮支持体の表面に、透明接着テープ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ（ＯＣＡ）テープ、８１７１ＣＬ：３Ｍ（株）製）を介して、黒色ＰＥＴ材を接触させたサンプル片を作製した。透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いてサンプル片を構造解析し、第二の樹脂層の厚みを１０点で測定して平均値を求め、第二の樹脂層の厚みの平均値の見込み値Ｔ₂（Ｉ）を求めた。サンプル片について、反射分光膜厚計ＦＥ−３０００を用いて、測定スポット：直径４０μｍにて、０．２ｍｍ間隔で、任意の方向の直線上に２００点の測定ポイント（つまり４ｃｍ長）の反射スペクトルを評価し、それを前述の直線方向と直交する方向に１ｃｍおきに５列分、合計１０００点について繰り返した。このとき、硬化性樹脂層と仮支持体の界面および、硬化性樹脂層と第二の樹脂層の界面の反射を考慮する。そのため、上記（１）で求めた仮支持体の屈折率ｎ₀、上記（２）で求めた硬化性樹脂層の屈折率ｎ₁および硬化性樹脂層の厚みの平均値の第２の見込み値Ｔ₁（ＩＩ）、ならびに、第二の樹脂層の厚みの平均値の見込み値Ｔ₂（Ｉ）を計算式に代入した状態で、第二の樹脂層と硬化性樹脂層と仮支持体と黒色ＰＥＴの積層体の反射スペクトルから第二の樹脂層の屈折率ｎ₂と１０００点の測定ポイントにおける硬化性樹脂層および第二の樹脂層の厚みをシミュレーション計算により、フィッティングして求めた。さらに硬化性樹脂層および第二の樹脂層の厚みの平均値を算出して、ｎ₁、ｎ₂、Ｔ₁、Ｔ₂を求めた。
硬化性樹脂層の厚みおよび第二の樹脂層の厚みについては構造解析をＴＥＭで行って得られた見込み値を反射分光膜厚計に入力することで、シミュレーションのフィッティング精度を高めることができる。
得られた硬化性樹脂層の屈折率ｎ₁および第二の樹脂層の屈折率ｎ₂を下記表に記載した。

＜保護フィルムの酸素透過係数＞
ガス透過率測定装置であるＧＴＲ−３１Ａ（ＧＴＲテック（株）製）を用い、ＪＩＳ Ｋ ７１２６−１に記載の差圧法に準拠し、保護フィルムの酸素透過係数を測定した。
得られた保護フィルムの酸素透過係数を下記表に記載した。ＪＩＳは日本工業規格（Ｊａｐａｎｅｓｅ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｓｔａｎｄａｒｄｓ）である。

＜保護フィルムの表面粗さＲａ＞
微細形状測定器であるＥＴ−３５０Ｋ（（株）小坂研究所製）用いて、下記条件で保護フィルムの表面の凹凸を測定した。得られた測定結果を、ＪＩＳ Ｂ ０６０１−２００１に準拠し、以下の三次元解析ソフトを用いて計算し、保護フィルムの表面粗さＲａを求めた。
三次元解析ソフト：ＴＤＡ−２２（（株）小坂研究所製）
・触針圧：０．０４ｍＮ
・測定長さ：０．５ｍｍ
・送り速さ：０．１ｍｍ／秒
・ラインピッチ：５μｍ
・ライン数：４０本
・高さ倍率：×５００００
・測定方向：ＭＤ方向（ＭＤはＭａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）
得られた保護フィルムの表面粗さＲａを下記表に記載した。

［転写フィルムの評価］
＜気泡＞
得られた転写フィルムの保護フィルムを剥離せず、蛍光灯の照明下で目視観察し、直径１００μｍ以上の泡を抽出する。転写フィルムの１ｍ²の面積を３回観察し、平均して転写フィルムの１ｍ²当たりの気泡の数を算出する。
転写フィルムの１ｍ²当たりの気泡の数について、下記の基準で点数をつけた。
５点：０個／ｍ²
４点：１個／ｍ²未満
３点：１個／ｍ²以上、２個／ｍ²未満
２点：２個／ｍ²以上、１０個／ｍ²未満
１点：１０個／ｍ²以上
得られた結果を下記表に記載した。気泡の評価は、３〜５点であることが実用上必要であり、４または５点であることが好ましく、５点であることがより好ましい。

＜転写欠陥＞
得られた転写フィルムの保護フィルムを剥離した。剥離した保護フィルムの表面を蛍光灯の照明下で目視観察し、保護フィルムに接していた層（第二の樹脂層または硬化性樹脂層）から保護フィルムの表面へ転写された、直径１００μｍ以上の転写物を抽出する。保護フィルムの１ｍ²の面積を３回観察し、平均して保護フィルムの１ｍ²当たりの転写物の数を算出する。保護フィルムの表面１ｍ²当たりの転写物の数を、転写フィルムの１ｍ²当たりの転写欠陥の数とした。
転写フィルムの１ｍ²当たりの転写欠陥の数について、下記の基準で点数をつけた。
５点：０個／ｍ²
４点：１個／ｍ²未満
３点：１個／ｍ²以上、２個／ｍ²未満
２点：２個／ｍ²以上、１０個／ｍ²未満
１点：１０個／ｍ²以上
得られた結果を下記表に記載した。転写欠陥の評価は、３〜５点であることが実用上必要であり、４または５点であることが好ましく、５点であることがより好ましい。

＜凹み＞
（凹みの欠陥数）
得られた転写フィルムの保護フィルムを剥離した。保護フィルムを剥離した後の転写フィルムを蛍光灯の照明下で目視観察し、直径１００μｍ以上の凹みを抽出する。このとき、転写フィルムの１ｍ²の面積を３回観察し、平均して転写フィルムの１ｍ²当たりの凹みの欠陥数を算出する。
転写フィルムの１ｍ²当たりの凹みの欠陥数について、下記の基準で点数をつけた。
５点：０個／ｍ²
４点：１個／ｍ²未満
３点：１個／ｍ²以上、２個／ｍ²未満
２点：２個／ｍ²以上、１０個／ｍ²未満
１点：１０個／ｍ²以上
得られた結果を下記表に記載した。凹み欠陥数の評価は、３〜５点であることが好ましく、４または５点であることがより好ましく、５点であることが特に好ましい。

（凹みの簡易評価）
得られた転写フィルムを１０ｃｍ角で３０枚切り出し、重ね合わせ、平滑なアルミ板上に設置する。この転写フィルムの上から、先端が直径０．７ｍｍのサファイア針を４００ｇの加重で１０分間押し当てる。
その後、針を取り除き、５分間静置させたのち、目視にて針の押し当てた跡が認められる転写フィルムの枚数をカウントする。針の押し当てた跡が認められる転写フィルムの枚数を、凹みの簡易評価とした。
得られた結果を下記表に記載した。凹みの簡易評価（針の押し当てた跡が認められる転写フィルムの枚数）が少ないほど、凹みの発生が防止された転写フィルムである。凹みの簡易評価が、１０枚以下であることが好ましく、５枚以下であることがより好ましい。

［積層体の評価］
＜積層体の作製＞
（積層体の作製に用いる透明電極パターンフィルムの作製）
−透明膜の形成−
厚み３８μｍ、屈折率１．５３のシクロオレフィン樹脂フィルムを、高周波発振機を用いて、出力電圧１００％、出力２５０Ｗで、直径１．２ｍｍのワイヤー電極で、電極長２４０ｍｍ、ワーク電極間１．５ｍｍの条件で３秒間コロナ放電処理を行い、表面改質を行った。得られたフィルムを透明フィルム基板とした。
次に、下記表中に示す材料−Ｃの材料を、スリット状ノズルを用いて、透明フィルム基板上に塗工した後、紫外線照射（積算光量３００ｍＪ／ｃｍ²）し、約１１０℃で乾燥することにより、屈折率１．６０、厚み８０ｎｍの透明膜を製膜した。

構造式（３）

なお、本明細書中の「ｗｔ％」は「質量％」と同義である。

−透明電極層の形成−
透明膜が製膜された透明フィルム基板を、真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ₂含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：透明フィルム基板の温度１５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）により、厚み４０ｎｍ、屈折率１．８２のＩＴＯ薄膜を形成し、透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層を形成したフィルムを得た。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は８０Ω／□（Ω毎スクエア）であった。ＤＣは直流（Ｄｉｒｅｃｔ Ｃｕｒｒｅｎｔ）である。

−エッチング用感光性フィルムＥ１の調製−
厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム仮基材の上に、スリット状ノズルを用いて、下記の処方Ｈ１からなる熱可塑性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。次に、下記の処方Ｐ１からなる中間層用塗布液を塗布、乾燥させた。更に、下記の処方Ｅ１からなるエッチング用光硬化性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。このようにして仮基材の上に乾燥厚みが１５．１μｍの熱可塑性樹脂層と、乾燥厚みが１．６μｍの中間層と、厚み２．０μｍエッチング用光硬化性樹脂層からなる積層体を得、最後に保護フィルム（厚み１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。こうして仮基材と熱可塑性樹脂層と中間層（酸素遮断膜）とエッチング用光硬化性樹脂層とが一体となった転写材料である、エッチング用感光性フィルムＥ１を作製した。

−−エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｅ１−−
・メチルメタクリレート／スチレン／メタクリル酸共重合体
（共重合体組成（質量％）：３１／４０／２９、重量平均分子量６０，０００、
酸価１６３ｍｇＫＯＨ／ｇ） ：１６．０質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ−５００、新中村化学工業（株）製） ：５．６質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネートのテトラエチレンオキシドモノメタクリレート０．５モル付加物
：７．０質量部
・分子中に重合性基を１つ有する化合物としてのシクロヘキサンジメタノールモノアクリレート
：２．８質量部
・２−クロロ−Ｎ−ブチルアクリドン ：０．４２質量部
・２，２−ビス（オルトクロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニルビイミダゾール
：２．１７質量部
・マラカイトグリーンシュウ酸塩 ：０．０２質量部
・ロイコクリスタルバイオレット ：０．２６質量部
・フェノチアジン ：０．０１３質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、大日本インキ（株）製）
：０．０３質量部
・メチルエチルケトン ：４０質量部
・１−メトキシ−２−プロパノール ：２０質量部
なお、エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液Ｅ１の溶剤除去後の１００℃の粘度は２，５００Ｐａ・秒であった。

−−熱可塑性樹脂層用塗布液：処方Ｈ１−−
・メタノール ：１１．１質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート ：６．３６質量部
・メチルエチルケトン ：５２．４質量部
・メチルメタクリレート／２−エチルヘキシルアクリレート／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝５５／１１．７／４．５／２８．８、重量平均分子量＝１０万、Ｔｇ≒７０℃）
：５．８３質量部
・スチレン／アクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝６３／３７、重量平均分子量＝１万、Ｔｇ≒１００℃）
：１３．６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ−５００、新中村化学工業（株）製） ：９．１質量部
・フッ素系ポリマー ：０．５４質量部
上記のフッ素系ポリマーは、Ｃ₆Ｆ₁₃ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ ４０部とＨ（ＯＣＨ（ＣＨ₃）ＣＨ₂）₇ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ ５５部と、Ｈ（ＯＣＨ₂ＣＨ₂）₇ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ ５部との共重合体で、重量平均分子量３万、メチルエチルケトン３０質量％溶液である（商品名：メガファックＦ７８０Ｆ、大日本インキ化学工業（株）製）。

−−中間層用塗布液：処方Ｐ１−−
・ポリビニルアルコール ：３２．２質量部
（商品名：ＰＶＡ２０５、（株）クラレ製、鹸化度＝８８％、重合度５５０）
・ポリビニルピロリドン ：１４．９質量部
（商品名：Ｋ−３０、アイエスピー・ジャパン（株）製）
・蒸留水 ：５２４質量部
・メタノール ：４２９質量部

−透明電極パターンの形成−
透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層を形成したフィルムを洗浄し、保護フィルムを除去したエッチング用感光性フィルムＥ１を、透明電極層の表面とエッチング用光硬化性樹脂層の表面とが対向するようにラミネートした（透明フィルム基板の温度：１３０℃、ゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．２ｍ／分）。仮基材を剥離後、熱可塑性樹脂層と中間層はエッチング用光硬化性樹脂層とともに、透明電極層の表面に転写された。露光マスク（透明電極パターンを有す石英露光マスク）面と上記エッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を２００μｍに設定し、熱可塑性樹脂層と中間層を介して、エッチング用光硬化性樹脂層を露光量５０ｍＪ／ｃｍ²（ｉ線）でパターン露光した。
次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ−ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて２５℃で１００秒間現像処理し、熱可塑性樹脂層と中間層を溶解し、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ−ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間洗浄処理した。超高圧洗浄ノズルから純水を噴射し、回転ブラシで熱可塑性樹脂層上の残渣を除去し、更に１３０℃３０分間のポストベーク処理を行って、透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成したフィルムを得た。
透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成したフィルムを、ＩＴＯエッチャント（塩酸、塩化カリウム水溶液。液温３０℃）を入れたエッチング槽に浸漬し、１００秒間処理し（エッチング処理）、エッチング用光硬化性樹脂層で覆われていない露出した領域の透明電極層を溶解除去し、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極パターン付のフィルムを得た。
次に、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極パターン付のフィルムを、レジスト剥離液（Ｎ−メチル−２−ピロリドン、モノエタノールアミン、界面活性剤（商品名：サーフィノール４６５、エアープロダクツ（株）製）液温４５℃）を入れたレジスト剥離槽に浸漬し、２００秒間処理し（剥離処理）、エッチング用光硬化性樹脂層を除去し、透明フィルム基板上に透明膜および透明電極パターンを形成した、透明電極パターンフィルムを得た。

（静電容量型入力装置の電極保護膜の形成）
各実施例および比較例の転写フィルムから保護フィルムを剥離し、各実施例および比較例の静電容量型入力装置の電極保護膜を得た。

（積層体の作製）
−転写−
保護フィルムを剥離した実施例１〜１８および各比較例の転写フィルム（静電容量型入力装置の電極保護膜）を用いて、透明フィルム基板上に透明膜および透明電極パターンを形成した透明電極パターンフィルムの透明膜と透明電極パターンを第二の樹脂層が覆うように、各実施例および比較例の転写フィルムから透明電極パターンフィルムに対して第二の樹脂層、硬化性樹脂層および仮支持体をこの順で転写し、露光前の積層体を得た。転写は、透明フィルム基板の温度：４０℃、ゴムローラー温度１１０℃、線圧３Ｎ／ｃｍ、搬送速度２ｍ／分で行った。
保護フィルムを剥離した実施例１９の転写フィルムを用いた場合は、透明フィルム基板上に透明膜および透明電極パターンを形成した透明電極パターンフィルムの透明膜と透明電極パターンを硬化性樹脂層が覆うように、実施例１９の転写フィルムから透明電極パターンフィルムに対して硬化性樹脂層および仮支持体をこの順で転写し、露光前の積層体を得た。

−フォトリソグラフィ−
その後、得られた露光前の積層体に、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、露光マスク（オーバーコート形成用パターンを有す石英露光マスク）面と仮支持体との間の距離を１２５μｍに設定し、仮支持体を介して露光量１００ｍＪ／ｃｍ²（ｉ線）でパターン露光した。仮支持体を剥離後、パターン露光後の積層体（透明フィルム基板）を炭酸ソーダ２％水溶液３２℃で６０秒間洗浄処理した。洗浄処理後の透明フィルム基板に超高圧洗浄ノズルから超純水を噴射することで残渣を除去した。引き続き、エアを吹きかけて透明フィルム基板上の水分を除去し、１４５℃、３０分間のポストベーク処理を行った。実施例１〜１８および各比較例の転写フィルムを用いた場合は、透明フィルム基板上に、透明膜、透明電極パターン、透明電極パターンに直接接して配置された第二の樹脂層、および第二の樹脂層に直接接して配置された硬化性樹脂層をこの順で連続して有する実施例１〜１８および各比較例の積層体を得た。なお、透明電極パターンが存在しない領域では、第二の樹脂層は透明膜に直接接して配置されていた。
実施例１９の転写フィルムを用いた場合は、透明フィルム基板上に、透明膜、透明電極パターン、透明電極パターンに直接接して配置された硬化性樹脂層をこの順で連続して有する実施例１９の積層体を得た。
以上の工程より、本発明の転写フィルムはフォトリソグラフィ性を有することが確認された。

＜積層体の評価＞
（透明電極パターンの隠蔽性）
各実施例および比較例の積層体と、黒色ＰＥＴ材とを、透明接着テープ（３Ｍ（株）製、商品名、ＯＣＡテープ８１７１ＣＬ）を介して、黒色ＰＥＴ材と硬化性樹脂層が隣接するように接着させて、基板全体を遮光した評価用基板を作製した。
暗室において、蛍光灯（光源）と作製した評価用基板とを用いて、評価用基板の透明フィルム基板面側から光を入射させ、透明フィルム基板の光が入射する側の表面からの反射光を、斜めから目視観察した。
下記評価基準に基づいて透明電極パターンの隠蔽性を評価した。
−評価基準−
Ａ：透明電極パターンが視認されない。
Ｂ：透明電極パターンが視認される。
得られた結果を下記表２に記載した。透明電極パターンの隠蔽性はＡであることが好ましい。

得られた結果から、本発明の転写フィルムは、フォトリソグラフィ性を有し、気泡の発生が少なく、転写欠陥が少ないことがわかった。
一方、保護フィルムの酸素透過度が本発明で規定する下限値を下回る比較例１の転写フィルムは、気泡の発生が多かった。保護フィルムの表面粗さが本発明で規定する下限値を下回る比較例２の転写フィルムは、転写欠陥が多かった。保護フィルムの表面粗さが本発明で規定する上限値を上回る比較例３の転写フィルムは、気泡の発生が多かった。

各実施例および比較例の積層体におけるｎ₁、ｎ₂、Ｔ₁およびＴ₂は、各実施例および比較例の転写フィルムにおけるｎ₁、ｎ₂、Ｔ₁およびＴ₂とそれぞれ一致した。
得られた積層体におけるｎ₁、ｎ₂、Ｔ₁およびＴ₂は、各実施例および比較例の転写フィルムにおけるｎ₁、ｎ₂、Ｔ₁およびＴ₂の算出と同様の方法を１層ごとに繰り返して、反射分光膜厚計ＦＥ−３０００（大塚電子（株）製）を用いて、求めた。その概略を以下に示した。
（１）実施例および比較例の積層体について、各実施例および比較例で用いた透明フィルム基板、透明膜、透明電極パターンを順に積層したサンプルや、透明フィルム基板、透明膜、透明電極パターンおよび第二の樹脂層を順に積層したサンプルなどについて、各層の屈折率と各層の厚みの見込み値をあらかじめ測定した。
（２）積層体の中で、透明フィルム基板／透明膜／透明電極パターン／第二の樹脂層／硬化性樹脂層の５層構成の部分について縦横の辺の長さ５ｃｍ×５ｃｍに切り出し、透明接着テープ（ＯＣＡテープ８１７１ＣＬ：３Ｍ（株）製）を介して、黒色ＰＥＴ材を接触させたサンプル片を作製した。透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いてサンプル片を構造解析し、各層の厚みの見込み値を求めた。サンプル片について、ＦＥ−３０００（大塚電子（株）製）を用いて、測定スポット：直径４０μｍにて、０．２ｍｍ間隔で、任意の方向の直線上に１００点の測定ポイントでの反射スペクトルを評価した。このとき、第二の樹脂層と透明電極パターンの界面および、硬化性樹脂層と第二の樹脂層の界面を考慮するため、第二の樹脂層、透明フィルム基板、透明膜および透明電極パターンの屈折率および硬化性樹脂層の厚みの平均値の見込み値、ならびに、第二の樹脂層の厚みの平均値の見込み値を計算式に代入した状態で、透明フィルム基板／透明膜／透明電極パターン／第二の樹脂層／硬化性樹脂層の５層構成の部分の反射スペクトルから硬化性樹脂層の屈折率ｎ₁と第二の樹脂層の屈折率ｎ₂と１００点の測定ポイントにおける硬化性樹脂層および第二の樹脂層の厚みをシミュレーション計算により、フィッティングして求めた。さらに硬化性樹脂層および第二の樹脂層の厚みの平均値、最大値、最小値および標準偏差を算出して、ｎ₁、ｎ₂、Ｔ₁およびＴ₂を算出した。本明細書中では、任意の方向をサンプル片の一辺と平行な方向とし、１００点の測定ポイント（つまり２ｃｍ長）をサンプル片の一辺の中心から均等に１ｃｍずつの範囲とした。

さらに、各実施例および比較例の積層体の硬化性樹脂層と第二の樹脂層の金属酸化物粒子の含有量を以下の方法で測定したところ、上記表に記載した値であった。
積層体の断面を切削した後、ＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）で、断面を観察する。積層体の硬化性樹脂層または第二の樹脂層の膜断面積における、金属酸化物粒子の占有面積の割合を層内の任意の３箇所で測定し、その平均値を体積分率（ＶＲ）と見なす。
体積分率（ＶＲ）と重量分率（ＷＲ）は、下記の式で換算することにより、積層体の硬化性樹脂層または第二の樹脂層内における金属酸化物粒子の重量分率（ＷＲ）を算出する。
ＷＲ＝Ｄ＊ＶＲ／（１．１＊（１−ＶＲ）＋Ｄ＊ＶＲ）
Ｄ：金属酸化物粒子の比重
金属酸化物粒子が、酸化チタンの場合Ｄ＝４．０、酸化ジルコニウムの場合Ｄ＝６．０として計算することができる。
なお、各実施例および比較例の積層体の硬化性樹脂層または第二の樹脂層の金属酸化物粒子の含有量は、硬化性樹脂層または第二の樹脂層の組成から算出することもできる。

本発明の転写フィルムは、タッチパネル（特に静電容量型入力装置）用の材料や、タッチパネル（特に静電容量型入力装置）を構成要素として備えた画像表示装置用の材料として好ましく利用可能である。本発明の転写フィルムはフォトリソグラフィ性を有するため、本発明の転写フィルムを用いて所望のパターンを形成したい場合に、カットする方法よりも生産性が優れるフォトリソグラフィでパターンを形成することができる。

１ 透明基板
２ マスク層
３ 第一の透明電極パターン
３ａ パッド部分
３ｂ 接続部分
４ 透明電極パターン（第二の透明電極パターン）
５ 絶縁層
６ 別の導電性要素
７ 硬化性樹脂層
８ 開口部
１０ 静電容量型入力装置
１１ 透明膜
１２ 第二の樹脂層
１３ 積層体
２１ 透明電極パターンと第二の樹脂層と硬化性樹脂層がこの順に積層された領域
２２ 非パターン領域
α テーパー角
２６ 仮支持体
２９ 保護フィルム
３０ 転写フィルム
３１ 引き回し配線の端末部
３３ 硬化性樹脂層と第二の樹脂層の硬化部
３４ 引き回し配線の末端部に対応する開口部（硬化性樹脂層と第二の樹脂層の未硬化部）
Ｃ 第一の方向
Ｄ 第二の方向

Claims (16)

1. 仮支持体と、
   硬化性である硬化性樹脂層と、
   保護フィルムと、
   をこの順で有し、
   前記保護フィルムの酸素透過係数が１００ｃｍ^３・２５μｍ／ｍ^２・２４時間・ａｔｍ以上であり、
   前記保護フィルムの前記硬化性樹脂層側の面の表面粗さＲａが５〜４５ｎｍである、転写フィルム。
2. 前記保護フィルムの酸素透過係数が５０００ｃｍ^３・２５μｍ／ｍ^２・２４時間・ａｔｍ以下である、請求項１に記載の転写フィルム。
3. 前記保護フィルムの厚みが１０〜７５μｍである、請求項１または２に記載の転写フィルム。
4. 前記保護フィルムがポリエチレンテレフタレートまたはポリプロピレンを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の転写フィルム。
5. 前記保護フィルムと前記硬化性樹脂層の間に第二の樹脂層を有し、
   前記第二の樹脂層が屈折率１．５０以上の粒子を前記第二の樹脂層の全固形分に対して６０〜９０質量％含有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の転写フィルム。
6. 前記保護フィルムの前記硬化性樹脂層側の面の表面粗さＲａが１５〜４５ｎｍであり、
   前記保護フィルムの厚みが１０〜６５μｍであり、
   前記第二の樹脂層が屈折率１．５０以上の粒子を前記第二の樹脂層の全固形分に対して６０質量％以上８５質量％未満含有する、請求項５に記載の転写フィルム。
7. 下記式１を満たす、請求項５または６に記載の転写フィルム；
   式１： ｎ_１＜ｎ_２
   ｎ_１は前記硬化性樹脂層の屈折率を表し、ｎ_２は前記第二の樹脂層の屈折率を表す。
8. 前記第二の樹脂層が、硬化性である、請求項５〜７のいずれか一項に記載の転写フィルム。
9. 前記屈折率１．５０以上の粒子が酸化ジルコニウム粒子または酸化チタン粒子である、請求項５〜８のいずれか一項に記載の転写フィルム。
10. 前記硬化性樹脂層および前記第二の樹脂層が直接接する、請求項５〜９のいずれか一項に記載の転写フィルム。
11. 前記硬化性樹脂層および前記第二の樹脂層がアルカリ可溶性である、請求項５〜１０のいずれか一項に記載の転写フィルム。
12. 前記硬化性樹脂層が、重合性化合物およびバインダーポリマーを含み、
    前記バインダーポリマーがアルカリ可溶性樹脂である、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の転写フィルム。
13. ロール形状である、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の転写フィルム。
14. 請求項１〜１３のいずれか一項に記載の転写フィルムから、前記保護フィルムを取り除く工程を含む、静電容量型入力装置の電極保護膜の製造方法。
15. 静電容量型入力装置の電極を含む基板の上に、
    請求項１４に記載の静電容量型入力装置の電極保護膜を積層する工程を含む、積層体の製造方法。
16. 請求項１４に記載の静電容量型入力装置の電極保護膜の製造方法または請求項１５に記載の積層体の製造方法を含む、静電容量型入力装置の製造方法。

Images