CN108698370B - 转印薄膜、静电电容型输入装置的电极保护膜、层叠体及静电电容型输入装置 - Google Patents

转印薄膜、静电电容型输入装置的电极保护膜、层叠体及静电电容型输入装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种具有光刻性、产生的气泡少且转印缺陷少的转印薄膜、静电电容型输入装置的电极保护膜、层叠体、静电电容型输入装置及图像显示装置。转印薄膜依次具有临时支撑体、固化性树脂层及保护膜，保护膜的透氧系数为100cm3·25μm/m2·24小时·atm以上，保护膜的固化性树脂层侧的面的表面粗糙度Ra为5～60nm。

Description

转印薄膜、静电电容型输入装置的电极保护膜、层叠体及静电 电容型输入装置
技术领域
本发明涉及一种转印薄膜、静电电容型输入装置的电极保护膜、层叠体及静电电容型输入装置。
背景技术
近年来，在移动电话、汽车导航系统、个人电脑、售票机、银行终端等电子设备中，有如下电子设备：具备具有触摸面板式输入装置的液晶显示装置，能够使手指或触摸笔等接触显示于液晶显示装置上的图像等而输入所希望的指令。
这种输入装置(触摸面板)中有电阻膜型及静电电容型等。
静电电容型输入装置具有可以仅在一张基板上形成透光性导电膜的优点。这种静电电容型输入装置中有如下类型的静电电容型输入装置，例如使电极图案在彼此交叉的方向上延伸，当手指等接触时，通过检测电极之间的静电电容产生变化来检测输入位置。(例如，参考专利文献1～3)。
此外，在专利文献4中公开有一种层叠体，其在面内包括依次层叠有透明基板、折射率为1.6～1.78且厚度为55～110nm的第1透明膜、透明电极图案及折射率为1.6～1.78且厚度为55～110nm的第2透明膜的区域，以使专利文献1～3中所记载的静电电容型输入装置的透明电极图案不被辨识。
作为如专利文献4中所记载的透明膜的形成方法，已知有各种方法。在专利文献4中记载有溅射金属氧化物的方法、在基板上转印形成于临时支撑体上的固化性树脂层的方法。在专利文献4中记载有如下内容：在前面板(直接用手指接触的面)的一部分形成有用于设置压敏开关(不是静电电容的变化，而是按压式的机械机构)的开口部的情况下，在形成固化性树脂层时，通过使用转印薄膜，从而不会发生抗蚀剂成分从开口部泄漏或溢出，并且省去去除被泄漏或溢出的部分的工序而可提高生产效率。
在专利文献5中公开有一种转印薄膜，其依次具有临时支撑体、固化性树脂层及相邻配置于该固化性树脂层的第2树脂层，并且第2树脂层的折射率比固化性树脂层的折射率高且第2树脂层的折射率为1.6以上。
在专利文献6中记载有如下方法：使用包括在侧链具有酸性基的树脂、聚合性化合物及光聚合引发剂的感光性组合物来形成显影性等良好的树脂图案。
以往技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-86684号公报
专利文献2：日本特开2010-152809号公报
专利文献3：日本特开2010-257492号公报
专利文献4：日本特开2014-010814号公报
专利文献5：日本特开2014-108541号公报
专利文献6：日本特开2012-078528号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
在专利文献5中，在临时支撑体上形成固化性树脂层之后，通过曝光固化固化性树脂层之后，通过涂布来层叠第2树脂层，从而形成转印薄膜。
在此，通常所使用的静电电容型输入装置在图像显示区域的周围设置有框部。因此，在使用转印薄膜来形成静电电容型输入装置的折射率调整层(用于通过使透明电极图案不易被看见而优化透明电极图案隐蔽性的层)或透明保护层(也称为外涂层)的情况下，要求在图像显示区域上层叠折射率调整层来解决透明电极图案被辨识的问题的同时，容易形成为所希望的图案形状，以使框部不层叠折射率调整层或透明保护层。作为形成所希望的图案的方法，可考虑按照静电电容型输入装置的框部的形状来切割转印薄膜的形状的方法(冲切法和半切法)。
然而，从进一步提高生产率的观点考虑，希望形成能够将折射率调整层及透明保护层中的至少一者从转印薄膜转印至透明电极图案上，然后通过光刻来显影成所希望的图案的、光刻性(通过光刻的图案形成性)良好的层叠体。
基于这种情况，本发明的发明人以赋予光刻性为目的，制造了不固化固化性树脂层而设置保护膜的转印薄膜。然而，从所获得的转印薄膜中剥离保护膜时，具有如下情况：未固化的固化性树脂层的一部分转印至保护膜而产生很多固化性树脂层的转印缺陷(导致失去固化性树脂层的一部分的缺陷)。这是因为，由于未固化的固化性树脂层的高粘结性而导致固化性树脂层的一部分附着于不应转印的保护膜上。
本发明的发明人等为了解决固化性树脂层的转印缺陷而进行了深入研究，结果发现，通过增大保护膜的表面粗糙度Ra，能够减少固化性树脂层的转印缺陷。
然而，发现增大了保护膜的表面粗糙度Ra的转印薄膜中发生如下问题：保护膜与固化性树脂层的界面产生很多气泡。
即，能够通过光刻而显影成所希望的图案、产生的气泡少且转印缺陷少的转印薄膜尚且未知。
本发明是鉴于这种情况而完成的。
本发明要解决的技术课题在于提供一种具有光刻性、产生的气泡少且转印缺陷少的转印薄膜。
本发明要解决的其他课题在于提供一种从具有光刻性、产生的气泡少且转印缺陷少的转印薄膜中去除了临时支撑体的静电电容型输入装置的电极保护膜、具有该静电电容型输入装置的电极保护膜的层叠体及包括该静电电容型输入装置的电极保护膜或该层叠体的静电电容型输入装置。
用于解决技术课题的手段
本发明的发明人等发现，对于未固化的固化性树脂层，能够通过组合将表面粗糙度Ra及透氧系数控制在指定的范围的保护膜以至解决上述课题。
用于解决上述课题的具体方式的本发明及本发明的优选方式为如下。
[1]一种转印薄膜，其依次具有临时支撑体、固化性树脂层及保护膜，其中，
保护膜的透氧系数为100cm3·25μm/m2·24小时·atm以上，
保护膜的固化性树脂层侧的表面粗糙度Ra为5～60nm。
[2]根据[1]所述的转印薄膜，其中，
保护膜的透氧系数为5000cm3·25μm/m2·24小时·atm以下。
[3]根据[1]或[2]所述的转印薄膜，其中，
保护膜的厚度为10～75μm。
[4]根据[1]至[3]中任一项所述的转印薄膜，其中，
保护膜包含聚对苯二甲酸乙二酯或聚丙烯。
[5]根据[1]至[4]中任一项所述的转印薄膜，其中，
保护膜与固化性树脂层之间具有第2树脂层，
相对于第2树脂层的总固体成分，第2树脂层含有60～90质量％的折射率为1.50以上的粒子。
[6]根据[5]所述的转印薄膜，其中，
固化性树脂层的折射率n1与第2树脂层的折射率n2满足下述式1。
式1：n1＜n2
[7]根据[5]或[6]中任一项所述的转印薄膜，其中，
第2树脂层为固化性树脂层。
[8]根据[5]至[7]中任一项所述的转印薄膜，其中，
折射率为1.50以上的粒子为氧化锆粒子或氧化钛粒子。
[9]根据[5]至[8]中任一项所述的转印薄膜，其中，
固化性树脂层直接与第2树脂层接触。
[10]根据[5]至[9]中任一项所述的转印薄膜，其中，
固化性树脂层及第2树脂层为碱溶性的树脂层。
[11]根据[1]至[10]中任一项所述的转印薄膜，其中，
固化性树脂层包含聚合性化合物及粘合剂聚合物，
粘合剂聚合物为碱溶性树脂。
[12]根据[1]至[11]中任一项所述的转印薄膜，其为辊形状。
[13]一种静电电容型输入装置的电极保护膜，其从[1]至[12]中任一项所述的转印薄膜中去除了保护膜。
[14]一种层叠体，其具有：
包括静电电容型输入装置的电极的基板；及
[13]所述的静电电容型输入装置的电极保护膜。
[15]一种静电电容型输入装置，其具有[13]所述的静电电容型输入装置的电极保护膜或[14]所述的层叠体。
发明效果
根据本发明，能够提供一种具有光刻性、产生的气泡少且转印缺陷少的转印薄膜。并且，根据本发明，能够提供一种静电电容型输入装置的电极保护膜、层叠体、静电电容型输入装置及图像显示装置。
附图说明
图1A是表示本发明的静电电容型输入装置的结构的一例的剖面概略图。
图1B是表示本发明的静电电容型输入装置的结构的另一例的剖面概略图。
图2是表示本发明中的前面板的一例的说明图。
图3是表示本发明中的透明电极图案与非图案区域的关系的一例的说明图。
图4是表示形成有开口部的前面板的一例的俯视图。
图5是表示形成有掩模层的前面板的一例的俯视图。
图6是表示形成有第1透明电极图案的前面板的一例的俯视图。
图7是表示形成有第1透明电极图案及第2透明电极图案的前面板的一例的俯视图。
图8是表示形成有与第1透明电极图案及第2透明电极图案不同的导电性要件的前面板的一例的俯视图。
图9是表示固化性树脂层及第2树脂层被固化的所希望的图案的一例的概略图。
图10是表示透明电极图案的端部的锥形形状的一例的说明图。
图11是表示本发明的层叠体的结构的一例的剖面概略图。
图12是表示本发明的转印薄膜的结构的一例的剖面概略图。
图13是表示本发明的静电电容型输入装置的结构的另一例的俯视图，示出了包括被图案曝光且未被固化性树脂层包覆的引绕布线的终端部(终端部分)的方式。
图14是表示在静电电容型输入装置的透明电极图案上，通过层压而层叠具有固化性树脂层及第2树脂层的本发明的转印薄膜，并通过曝光等而进行固化之前的状态的一例的概略图。
具体实施方式
以下，关于本发明的转印薄膜、静电电容型输入装置的电极保护膜、层叠体及静电电容型输入装置进行说明。以下所记载的构成要件的说明是根据本发明的代表性实施方式和具体例而完成的，但本发明并不限定于这种实施方式和具体例。另外，在本说明书中用“～”表示的数值范围是指将记载于“～”前后的数值作为下限值及上限值而包括的范围。
[转印薄膜]
本发明的转印薄膜依次具有临时支撑体、固化性树脂层及保护膜，
保护膜的透氧系数为100cm3·25μm/m2·24小时·atm以上，
保护膜的固化性树脂层侧的表面粗糙度Ra为5～60nm。
通过设为这种结构，能够提供一种具有光刻性、产生的气泡少且转印缺陷少的转印薄膜。
通过使用固化性树脂层，能够在从转印薄膜转印固化性树脂层之后，通过光刻显影成所希望的图案。
通过将保护膜的透氧系数设为100cm3·25μm/m2·24小时·atm以上，从而气泡通过保护膜向转印薄膜外排出。
并且，通过将保护膜的固化性树脂层侧的表面粗糙度Ra设为60nm以下，能够降低在固化性树脂层侧的面上层叠保护膜时混入的气体的量，并且能够减少气泡的产生。通过将保护膜的表面粗糙度Ra设为5nm以上，能够降低保护膜与固化性树脂层的密合性，并且能够减少转印缺陷。
在本说明书中，层具有固化性表示能够通过使用傅里叶变换红外分光光度计来测定树脂层的400cm-1～4000cm-1的波长区域并测定源自C＝C键的810cm-1的峰强度来检测。在对层进一步进行固化工序(曝光及加热中的至少一个)之后的层的源自C＝C键的810cm-1的峰强度比层的源自C＝C键的810cm-1的峰强度小的情况下，能够检测出具有固化性。另外，没有完全被固化的层(例如，被半固化的层)有时具有固化性。
优选通过层的双键消耗率来检测层具有固化性。
固化性树脂层优选为双键消耗率小于10％的固化性树脂层。在转印薄膜的状态下，固化性树脂层可以不被固化，在该情况下，固化性树脂层的双键消耗率成为0％。并且，在转印薄膜的状态下，固化性树脂层可以在双键消耗率小于10％的范围内被固化，在该情况下，固化性树脂层的双键消耗率成为大于0％且小于10％。从赋予光刻性的观点考虑，固化性树脂层的双键消耗率更优选为0％。
在转印薄膜中，作为固化性树脂层的固化性的(优选双键消耗率小于10％)特性只要在用于进行光刻的曝光前为止满足即可。在使用转印薄膜来进行光刻的情况下，可通过曝光固化性(优选双键消耗率小于10％)的固化性树脂层来将固化性树脂层的双键消耗率设为10％以上。例如，本发明的转印薄膜可以在转印至被转印体之前，通过光刻将固化性树脂层(及根据需要第2树脂层)加工成所希望的图案来将双键消耗率设为10％以上，然后将固化性树脂层(及根据需要第2树脂层)转印至被转印体。并且，本发明的转印薄膜可以通过将固化性树脂层(及根据需要第2树脂层)转印至被转印体之后，通过光刻将固化性树脂层(及根据需要第2树脂层)加工成所希望的图案来将双键消耗率设为10％以上。
以下，对本发明的转印薄膜的优选方式进行说明。
＜转印薄膜的结构＞
本发明的转印薄膜依次具有临时支撑体、固化性树脂层及保护膜。临时支撑体可以直接与固化性树脂层接触而配置，也可以经由其他层而配置。作为其他层，能够举出后述的第2树脂层、热塑性树脂层及中间层。优选临时支撑体直接与固化性树脂层接触而配置。
图12中示出本发明的转印薄膜的优选层结构的一例。图12为临时支撑体26、固化性树脂层7、第2树脂层12及保护膜29依次直接相互接触而层叠的、转印薄膜30的概略图。
从便于生产转印薄膜的观点考虑，优选固化性树脂层直接与第2树脂层接触。
从减少转印薄膜的转印缺陷的观点考虑，优选第2树脂层直接与保护膜接触。
转印薄膜优选为辊形状。在此，若将转印薄膜设为辊形状，则由异物引起的凹陷缺陷向所层叠的转印薄膜的其他部分移动，容易增加凹陷缺陷。在转印薄膜的优选方式中，能够减少由异物引起的凹陷缺陷(固化性树脂层和/或第2树脂层凹陷的缺陷)。因此，即使在将转印薄膜设为辊形状的情况下，也能够减少凹陷缺陷。
＜保护膜＞
本发明的转印薄膜具有保护膜，保护膜的透氧系数为100cm3·25μm/m2·24小时·atm以上，保护膜的固化性树脂层侧的表面粗糙度Ra为5～60nm。
(透氧系数)
在本发明中，保护膜的透氧系数为100cm3·25μm/m2·24小时·atm以上。
保护膜的透氧系数优选为5000cm3·25μm/m2·24小时·atm以下。
保护膜的透氧系数更优选为100～5000cm3·25μm/m2·24小时·atm，进一步优选为200～4500cm3·25μm/m2·24小时·atm，尤其优选为500～4000cm3·25μm/m2·24小时·atm。通过将保护膜的透氧系数设为100cm3·25μm/m2·24小时·atm以上，能够减少气泡的产生。从获得减少气泡产生的效果的观点考虑，保护膜的透氧系数的上限值并无限制。通过将保护膜的透氧系数设为5000cm3·25μm/m2·24小时·atm以下，能够保持保护膜的强度，并且能够减少凹陷缺陷。
能够依照例如JIS K 7126-1中所记载的差压法，并且使用气体透过率测定装置(例如GTR-31A、GTR Tec Corporation制造)等来测定保护膜的透氧系数。
即使在从转印薄膜的状态剥去保护膜并进行测定的情况下，保护膜的透氧系数也与制作前的保护膜单体的情况下的值相同。
(表面粗糙度Ra)
在本发明中，保护膜的固化性树脂层侧的表面粗糙度Ra为5～60nm，优选为10nm～50nm，更优选为15～45nm。
表面粗糙度Ra是指算术平均粗糙度。
保护膜的表面粗糙度Ra能够通过如下方法来求出：使用精细形状测量仪(例如ET-350K、Kosaka Laboratory Co.,Ltd.制造)等来测定保护膜的表面的凹凸，并且使用所获得的测定值并依照JIS B 0601-2001通过三维分析软件等进行计算。
即使在从转印薄膜的状态剥去保护膜并进行测定的情况下，保护膜的表面粗糙度Ra也与制作前的保护膜单体的情况下的值相同。
(厚度)
保护膜的厚度优选为10～75μm，更优选为20～65μm，进一步优选为25～35μm。
在此，将固化性(优选双键消耗率小于10％)的固化性树脂层(或者，进而在其上的第2树脂层)进行制膜，然后，若将层叠保护膜而获得的转印薄膜卷取成辊状，则固化性树脂层(和/或第2树脂层)容易产生凹陷缺陷。推断为如下，在制造工序中产生的异物等以附着于保护膜上的状态被卷绕，并通过卷绕压力而产生由异物引起的压痕，而使固化性树脂层(和/或第2树脂层)塌陷。由于固化性(优选双键消耗率小于10％)的固化性树脂层(和/或固化性(优选双键消耗率小于10％)的第2树脂层)柔软，因此容易产生凹陷缺陷。为了抑制图像显示装置中的图像失真等，优选减少凹陷缺陷。
从能够减少凹陷缺陷(固化性树脂层和/或第2树脂层凹陷的缺陷)的观点考虑，优选将保护膜的厚度设为10μm以上。
从能够减少气泡并且减少转印缺陷及凹陷缺陷的观点考虑，优选将保护膜的厚度设为25～35μm。
(树脂)
作为保护膜的树脂，并无特别的限制。保护膜的透氧系数及表面粗糙度中的至少一者能够通过树脂的种类来控制。作为保护膜的树脂，例如能够举出聚酯(优选为聚对苯二甲酸乙二酯)、聚烯烃(优选为聚丙烯)、聚氯乙烯及聚碳酸酯等。
保护膜优选包含聚对苯二甲酸乙二酯或聚丙烯，保护膜更优选包含聚丙烯。
尤其，以往具有上述优选范围的表面粗糙度Ra的聚酯(优选为聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜及聚烯烃(优选为聚丙烯)薄膜几乎没有被用作转印薄膜的保护膜。
优选使用具有上述优选范围的表面粗糙度Ra的聚酯薄膜及聚烯烃薄膜。作为控制聚酯薄膜及聚烯烃薄膜的表面粗糙度Ra的方法，能够举出控制保护膜的取向度的方法、控制密度的方法、进行平滑处理或表面粗糙化处理的方法。尤其，以往聚烯烃(优选为聚丙烯)薄膜的表面粗糙度Ra大。优选通过控制延伸条件或延伸后的冷却条件来控制晶体状态以减少聚烯烃(优选为聚丙烯)薄膜的表面粗糙度Ra，并且优选控制在上述优选的范围。
另外，作为控制保护膜的透氧系数的方法，也能够举出控制保护膜的取向度的方法、控制密度的方法及进行平滑处理或表面粗糙化处理的方法。
作为保护膜，能够适当地使用在日本特开2006-259138号公报的0083～0087段及0093段中所记载的保护膜中，透氧系数及表面粗糙度为上述范围的保护膜。
作为保护膜，可以使用市售的保护膜。作为市售的保护膜，能够举出AlphanE201F、Alphan FG201(以上，Oji F-Tex Co.,Ltd.制造、聚丙烯薄膜)及NF-15(Tamapoly Co,.Ltd.制造)等。
＜临时支撑体＞
本发明的转印薄膜具有临时支撑体。
作为转印薄膜中所使用的临时支撑体，并无特别的限制。
(厚度)
临时支撑体的厚度并无特别的限制，优选为5～200μm的范围。从易处理性、通用性等观点考虑，临时支撑体的厚度更优选为10～150μm的范围。
(材质)
临时支撑体优选为薄膜，更优选为树脂薄膜。
作为用作临时支撑体的薄膜，能够使用具有挠性且在加压条件下，或者在加压及加热的条件下不产生显著的变形、收缩或拉伸的材料。作为这种临时支撑体的例子，可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、三乙酸纤维素薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜等，其中，优选双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
临时支撑体可以是透明的，也可以含有染料硅、氧化铝溶胶、铬盐及锆盐等。
通过日本特开2005-221726号公报中所记载的方法等，能够对临时支撑体赋予导电性。
＜固化性树脂层＞
(固化性树脂层的双键消耗率)
本发明的转印薄膜具有固化性树脂层。
固化性树脂层的双键消耗率优选为小于10％，更优选为0％。固化性树脂层的双键消耗率能够通过以下方法求出：例如使用傅里叶变换红外分光光度计(FT-IR)等，针对刚涂布并干燥后不久的固化性树脂层及转印薄膜中的固化性树脂层的切片，分别求出指定波长下的源自C＝C键的峰强度A1及B1，并且通过下述式来计算。
式：固化性树脂层的双键消耗率＝{1-(B1/A1)}×100％
固化性树脂层可以是热固性，也可以是光固化性，也可以是热固性且光固化性的树脂层。从能够在转印后进行热固化来赋予膜的可靠性的观点考虑，优选固化性树脂层至少是热固性树脂层。从容易在转印后通过光固化来制膜，并且能够在制膜后进行热固化来赋予膜的可靠性的观点考虑，更优选固化性树脂层为热固性且光固化性的树脂层。
通过固化固化性树脂层而获得的固化层，有时会失去固化性(热固性或光固化性)。为了便于在本说明书中进行说明，将失去固化性的固化层也继续称为固化性树脂层。
(折射率)
固化性树脂层的折射率n1优选为1.45≤n1≤1.59，更优选为1.5≤n1≤1.53，进一步优选为1.5≤n1≤1.52，尤其优选为1.51≤n1≤1.52。
作为控制固化性树脂层的折射率的方法，并无特别的限制。例如，能够单独使用所希望的折射率的固化性树脂层或使用添加了金属粒子或金属氧化物粒子等粒子的固化性树脂层，或者，使用金属盐和高分子的复合物。
(厚度)
固化性树脂层的厚度优选为1～20μm，更优选为2～15μm，进一步优选为3～12μm。固化性树脂层优选使用于静电电容型输入装置的图像显示部分，在该情况下，重要的是固化性树脂层具有高透明性及高透射率。在固化性树脂层的厚度足够薄的情况下，难以产生由于固化性树脂层的吸收而引起的透射率的降低，并且，还难以产生由于吸收短波而引起的着色成黄色。
在本说明书中，T1表示固化性树脂层的平均厚度。在本说明书中，无特别的说明而称为“固化性树脂层的厚度”的情况是指，“固化性树脂层的平均厚度T1”。
(碱溶性)
固化性树脂层优选为碱溶性树脂层。树脂层为碱溶性树脂层是指，通过弱碱性水溶液而溶解。固化性树脂层更优选为能够通过弱碱性水溶液而显影。
(组成)
固化性树脂层可以是负型材料，也可以是正型材料，优选为负型材料。
在固化性树脂层为负型材料的情况下，固化性树脂层优选含有粘合剂聚合物、聚合性化合物、聚合引发剂、能够通过加热与酸进行反应的化合物。固化性树脂层可以进一步包含金属氧化物粒子。固化性树脂层可以进一步包含添加剂。
-粘合剂聚合物-
固化性树脂层优选包含粘合剂聚合物。
作为固化性树脂层的粘合剂聚合物，并无特别的限制。固化性树脂层的粘合剂聚合物优选为碱溶性树脂。
作为碱溶性树脂，并无特别的限制。碱溶性树脂优选为含羧基树脂。在固化性树脂层含有含羧基树脂的情况下，固化性树脂层优选进一步包含能够通过加热与酸进行反应的化合物(优选为封端异氰酸酯)。在固化性树脂层含有含羧基树脂及能够通过加热与酸进行反应的化合物(优选为封端异氰酸酯)的情况下，能够通过热交联而提高固化性树脂层的三维交联密度，并且通过含羧基树脂的羧基脱水而疏水化。通过将固化性树脂层疏水化，能够提高固化性树脂层的耐湿热性。
另外，关于能够通过加热与酸进行反应的化合物的详细内容，将在以后叙述。
固化性树脂层中所包含的粘合剂聚合物优选含有丙烯酸树脂。在此，在转印薄膜具有第2树脂层的情况下，第2树脂层优选含有具有酸基的树脂。从提高固化性树脂层与第2树脂层的层间密合性的观点考虑，更优选固化性树脂层中所包含的粘合剂聚合物和第2树脂层中所包含的具有酸基的树脂均含有丙烯酸树脂。
固化性树脂层中所包含的粘合剂聚合物尤其优选为含羧基树脂且为丙烯酸树脂。
固化性树脂层可以包含除含羧基树脂以外的其他粘合剂聚合物。作为其他粘合剂聚合物，能够使用任意的聚合物成分，而没有特别限制。在将固化性树脂层用作静电电容型输入装置的透明保护层的情况下，其他粘合剂聚合物优选为表面硬度及耐热性高的粘合剂聚合物。
其他粘合剂聚合物更优选为碱溶性树脂。
作为其他粘合剂聚合物，能够举出作为碱溶性树脂而公知的感光性硅氧烷树脂材料等。
关于固化性树脂层中所包含的粘合剂聚合物，只要不违背本发明的主旨就并无特别的限制，能够从公知的聚合物中适当地选择，优选使用日本特开2011-95716号公报的0025段中所记载的聚合物及日本特开2010-237589号公报的0033～0052段中所记载的聚合物。并且，作为含羧基树脂，并且作为丙烯酸树脂的粘合剂聚合物的优选例，可以举出以下化合物A。
[化学式1]
化合物A
Figure BDA0001773370830000121
粘合剂聚合物的酸值优选为60～200mgKOH/g，更优选为60～150mgKOH/g，进一步优选为60～110mgKOH/g。
粘合剂聚合物的酸值能够使用利用日本特开2004-149806号公报的0063段及日本特开2012-211228号公报的0070段等中记载的计算方法来计算的理论酸值的值。
固化性树脂层可以含有聚合物乳胶来作为粘合剂聚合物。在此所说的聚合物乳胶是水不溶性聚合物粒子分散于水中的乳胶。关于聚合物乳胶，例如记载于室井宗一著“高分子乳胶的化学(高分子刊行会发行(1973年))”。
聚合物粒子优选为包含丙烯酸类、乙酸乙烯酯类、橡胶类(例如，苯乙烯-丁二烯类、氯丁二烯类)、烯烃类、聚酯类、聚氨酯类、聚苯乙烯类等聚合物及这些共聚物的聚合物粒子。
优选增强构成聚合物粒子的聚合物链彼此之间的键合力。作为增强聚合物链彼此之间的键合力的方法，可以举出利用由氢键产生的相互作用的方法和生成共价键的方法。
作为赋予由氢键产生的相互作用的方法，优选在聚合物链上将具有极性基团的单体进行共聚或者接枝聚合而导入。
作为粘合剂聚合物所具有的极性基团，可以举出羧基(丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、富马酸、马来酸、巴豆酸、部分酯化马来酸等中所含有)、伯氨基、仲氨基及叔氨基、铵盐基、磺酸基(苯乙烯磺酸等)等。粘合剂聚合物优选至少具有羧基。
相对于聚合物100质量％，具有这些极性基团的单体的共聚比的优选的范围优选为5～50质量％，更优选为5～40质量％，进一步优选为20～30质量％。
作为生成共价键的方式，可以举出使羟基、羧基、伯氨基、仲氨基、乙酰乙酰基、磺酸基等与环氧化合物、封端异氰酸酯、异氰酸酯、乙烯基砜化合物、醛化合物、羟甲基化合物、羧酸酐等进行反应的方法。
聚合物乳胶可以通过乳化聚合而获得，也可以通过乳化而获得。关于这些聚合物乳胶的制备方法，例如，记载于“乳液/乳胶手册”(乳液/乳胶手册编辑委员会编辑，TAISEISHA LTD.发行(1975年))。
作为聚合物乳胶，例如，能够举出使用氨来中和从下述中选择的材料，并进行乳化的乳胶。
聚乙烯离聚物的水性分散液：Chemipearl S120(商品名称)、Mitsui Chemicals,Inc.制造、固体成分27％；Chemipearl S100(商品名称)、Mitsui Chemicals,Inc.制造、固体成分27％；Chemipearl S111(商品名称)、Mitsui Chemicals,Inc.制造、固体成分27％；Chemipearl S200(商品名称)、Mitsui Chemicals,Inc.制造、固体成分27％；ChemipearlS300(商品名称)、Mitsui Chemicals,Inc.制造、固体成分35％；Chemipearl S650(商品名称)、Mitsui Chemicals,Inc.制造、固体成分27％；Chemipearl S75N(商品名称)、MitsuiChemicals,Inc.制造、固体成分24％、
聚醚系聚氨酯的水性分散液：Hydran WLS-201(商品名称)、DIC CORPORATION制造、固体成分35％、Tg-50℃(Tg为Glass Transition Temperature(玻璃化转变温度)的缩写名称)；Hydran WLS-202(商品名称)、DIC CORPORATION制造、固体成分35％、Tg-50℃；Hydran WLS-221(商品名称)、DIC CORPORATION制造、固体成分35％、Tg-30℃；Hydran WLS-210(商品名称)、DIC CORPORATION制造、固体成分35％、Tg-15℃；Hydran WLS-213(商品名称)、DIC CORPORATION制造、固体成分35％、Tg-15℃；Hydran WLI-602(商品名称)、DICCORPORATION制造、固体成分39.5％、Tg-50℃；Hydran WLI-611(商品名称)、DICCORPORATION制造、固体成分39.5％、Tg-15℃、
丙烯酸烷基酯共聚物的铵：Jurymer AT-210(商品名称)、NIHON JUNYAKU CO.,LTD.制造；Jurymer ET-410(商品名称)、NIHON JUNYAKU CO.,LTD.制造；Jurymer AT-510(商品名称)、NIHON JUNYAKU CO.,LTD.制造、及
聚丙烯酸：Jurymer AC-10L(商品名称)、NIHON JUNYAKU CO.,LTD.制造。
粘合剂聚合物的重均分子量优选为1万以上，进一步优选为2万～10万。
-聚合性化合物-
固化性树脂层优选包含聚合性化合物，更优选包含具有烯属不饱和基团的聚合性化合物，进一步优选包含具有烯属不饱和基团的光聚合性化合物。聚合性化合物优选具有至少1个烯属不饱和基团来作为聚合性基团。聚合性化合物除了具有烯属不饱和基团以外，还可以具有环氧基等。作为固化性树脂层的聚合性化合物，更优选包含具有(甲基)丙烯酰基的化合物。
聚合性化合物可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
聚合性化合物优选包含2官能的聚合性化合物，更优选包含具有2个烯属不饱和基团的化合物，进一步优选包含具有2个(甲基)丙烯酰基的化合物。
具有2官能的烯属不饱和基团的聚合性化合物只要是在分子内具有2个烯属不饱和基团的化合物就不受特别的限定，能够使用市售的(甲基)丙烯酸酯化合物。能够优选使用例如，三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯(A-DCP、Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制造)、三环癸二甲醇二甲基丙烯酸酯(DCP、Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制造)、1,9-壬二醇二丙烯酸酯(A-NOD-N、Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制造)、1,6-己二醇二丙烯酸酯(A-HD-N、Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制造)等。
相对于固化性树脂层中所包含的所有的聚合性化合物，2官能的聚合性化合物的含量优选为20～90质量％的范围，更优选为30～80质量％的范围，进一步优选为35～75质量％的范围。
由于粘合剂聚合物的羧基及聚合性化合物的羧基能够在固化性树脂层中形成羧酸酐，因此优选聚合性化合物的至少1种含有羧基。
作为含有羧基的聚合性化合物，并无特别的限定，能够使用市售的化合物。例如，能够优选使用ARONIXTO-2349(TOAGOSEI CO.,LTD.制造)、ARONIXM-520(TOAGOSEI CO.,LTD.制造)、ARONIXM-510(TOAGOSEI CO.,LTD.制造)等。
相对于固化性树脂层中所包含的所有的聚合性化合物，含有羧基的聚合性化合物的含量优选为1～50质量％的范围，更优选为1～30质量％的范围，进一步优选为5～15质量％的范围。
作为聚合性化合物，优选包含氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物。
在氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物中，聚合性基团的官能团数即(甲基)丙烯酰基的数量优选为3官能以上，更优选为4官能以上。
作为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物，并无特别的限定，能够使用市售的化合物。例如，能够优选使用8UX-015A(Taisei Fine Chemical Co.,Ltd.制造)等。
相对于固化性树脂层中所包含的所有的聚合性化合物，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物的含量优选为10质量％以上，更优选为20质量％以上。
聚合性化合物可以包含3官能以上的聚合性化合物。
具有3官能以上的烯属不饱和基团的光聚合性化合物，只要在分子内具有3个以上烯属不饱和基团的化合物，则并无特别的限定。例如，能够使用二季戊四醇(三/四/五/六)丙烯酸酯、季戊四醇(三/四)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、异氰脲酸丙烯酸酯、甘油三丙烯酸酯等的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物。聚合性化合物优选为(甲基)丙烯酸酯之间的距离长的聚合性化合物。具体而言，能够优选使用二季戊四醇(三/四/五/六)丙烯酸酯、季戊四醇(三/四)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四丙烯酸酯(Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制造的AD-TMP等)、异氰脲酸丙烯酸酯等的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物的己内酯改性化合物(Nippon Kayaku Co.,Ltd.制造的KAYARAD DPCA、Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制造的A-9300-1CL等)、环氧烷改性化合物(Nippon Kayaku Co.,Ltd.制造的KAYARAD RP-1040、Shin-NakamuraChemical Co.,Ltd.制造的ATM-35E、A-9300、DAICEL-ALLNEX LTD.制造的EBECRYL 135等)、乙氧基化甘油三丙烯酸酯(Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制造的A-GLY-9E等)等。并且，优选使用3官能以上的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。作为3官能以上的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，能够优选使用8UX-015A(Taisei Fine Chemical Co.,Ltd.制造)、UA-32P(Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制造)、UA-1100H(Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制造)等。
相对于固化性树脂层中所包含的所有的聚合性化合物，3官能以上的聚合性化合物的含量优选为3～50质量％的范围，更优选为5～30质量％的范围，进一步优选为7～20质量％的范围。
固化性树脂层中所使用的聚合性化合物的重均分子量优选为200～3000，更优选为250～2600，进一步优选为280～2200。
在固化性树脂层中所包含的所有的聚合性化合物中，作为最小分子量的聚合性化合物的分子量优选为250以上，更优选为280以上，进一步优选为300以上。
固化性树脂层包含聚合性化合物，并且分子量为300以下的聚合性化合物的含量相对于固化性树脂层中所包含的所有的聚合性化合物的含量的比例优选为30％以下，更优选为25％以下，进一步优选为20％以下。
-聚合引发剂-
固化性树脂层优选包含聚合引发剂，更优选包含光聚合引发剂。固化性树脂层通过包含聚合性化合物及聚合引发剂，从而能够容易形成固化性树脂层的图案。
作为固化性树脂层中所使用的的聚合引发剂，并无特别的限制。作为固化性树脂层中所使用的聚合引发剂，例如，能够使用日本特开2011-95716号公报的0031～0042段中所记载的光聚合引发剂。例如除了1,2-辛二酮,1-[4-苯硫基)-,2-(O-苯甲酰肟)](商品名称：IRGACURE OXE-01、BASF公司制造)以外，能够优选使用1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-乙酮1-(O-乙酰肟)(商品名称：IRGACURE OXE-02、BASF公司制造)、2-(二甲氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮(商品名称：IRGACURE379EG、BASF公司制造)、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉代丙烷-1-酮(商品名称：IRGACURE 907、BASF公司制造)、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮(商品名称：IRGACURE 127、BASF公司制造)、2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1(商品名称：IRGACURE 369、BASF公司制造)、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(商品名称：IRGACURE 1173、BASF公司制造)、1-羟基-环己基-苯基-酮(商品名称：IRGACURE 184、BASF公司制造)、2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮(商品名称：IRGACURE 651、BASF公司制造)、肟酯类(商品名称：Lunar 6、DKSH JAPAN K.K.制造)等。
相对于固化性树脂层，聚合引发剂优选包含1质量％以上，更优选包含2质量％以上。相对于固化性树脂层，聚合引发剂优选包含10质量％以下，从改善图案形成性的观点考虑，更优选包含5质量％以下。
-能够通过加热与酸进行反应的化合物-
固化性树脂层优选包含能够通过加热与酸进行反应的化合物。
作为能够通过加热与酸进行反应的化合物，只要不违背本发明的主旨，则并无特别的限制。能够通过加热与酸进行反应的化合物优选为，在加热到大于25℃后与酸的反应性比在25℃下与酸的反应性高的化合物。能够通过加热与酸进行反应的化合物优选为，具有能够与通过封端剂而暂时失去活性的酸进行反应的基团，并且在规定的解离温度下解离源自封端剂的基团的化合物。
能够通过加热与酸进行反应的化合物能够举出羧酸化合物、醇化合物、胺化合物、封端异氰酸酯(也称为blocked isocyanate)及环氧化合物等，优选为封端异氰酸酯。
作为分子内具有亲水性基团的能够通过加热与酸进行反应的化合物，并无特别的限制，能够使用公知的化合物。作为分子内具有亲水性基团的能够通过加热与酸进行反应的化合物的制备方法，并无特别的限制，但能够通过例如合成而进行制备。
作为分子内具有亲水性基团的能够通过加热与酸进行反应的化合物，优选为分子内具有亲水性基团的封端异氰酸酯。关于分子内具有亲水性基团的能够通过加热与酸进行反应的化合物的详细内容，在后述封端异氰酸酯的说明中进行描述。
封端异氰酸酯是指“具有用封端剂对异氰酸酯的异氰酸酯基进行保护(掩模)的结构的化合物”。
封端异氰酸酯的初始Tg优选为-40℃～10℃，更优选为-30℃～0℃。
封端异氰酸酯的解离温度优选为100℃～160℃，更优选为130～150℃。
本说明书中的封端异氰酸酯的解离温度是指“由差示扫描量热仪(SeikoInstruments Inc.制造、DSC6200)通过DSC(Differential scanning calorimetry：差示扫描量热仪)分析而进行测定的情况下，伴随封端异氰酸酯的脱保护反应的吸热峰值的温度”。
作为解离温度为100℃～160℃的封端剂，可以举出吡唑类化合物(3,5-二甲基吡唑、3-甲基吡唑、4-溴-3,5-二甲基吡唑、4-硝基-3,5-二甲基吡唑等)、活性亚甲基类化合物(丙二酸二酯(丙二酸二甲基、丙二酸二乙酯、丙二酸二正丁酯、丙二酸二-2-乙基己酯)等)、三唑类化合物(1,2,4-三唑等)、肟类化合物(甲醛肟、乙酰醛肟、丙酮肟、甲乙酮肟、环己酮肟等在分子内具有由-C(＝N-OH)-所表示的结构的化合物)等。其中，从保存稳定性的观点考虑，优选为肟类、吡唑类化合物，尤其优选为肟类。
从降低固化性树脂层的膜的脆性及确保相对基材的密合性的观点考虑，优选封端异氰酸酯具有异氰脲酸酯结构。具有异氰脲酸酯结构的封端异氰酸酯例如能够将六亚甲基二异氰酸酯进行异氰脲酸酯化而制备。
从比不具有肟结构的化合物更容易将解离温度设为优选的范围，并且容易减少显影残渣的观点考虑，在具有异氰脲酸酯结构的封端异氰酸酯中，优选将肟类化合物用作封端剂的具有肟结构的化合物。
封端异氰酸酯的被封端的异氰酸酯基在每一个分子内的个数优选为1～10，更优选为2～6，进一步优选为3～4。
作为封端异氰酸酯，可以使用在日本特开2006-208824号公报的0074～0085段中所记载的封端异氰酸酯化合物，该公报的内容被引用于本发明中。作为封端异氰酸酯的具体例，能够举出以下化合物。然而，本发明中所使用的封端异氰酸酯并不限定于以下具体例。
[化学式2]
Figure BDA0001773370830000191
作为封端异氰酸酯，也能够举出市售的封端异氰酸酯。例如，能够举出作为异佛尔酮二异氰酸酯的甲基乙基酮肟封端物的Takenate(注册商标)B870N(Mitsui Chemicals,Inc.制造)、作为六亚甲基二异氰酸酯系封端异氰酸酯化合物的DURANATE(注册商标)MF-K60B、TPA-B80E、X3071.04(均为Asahi Kasei Corporation制造)等。
分子内具有亲水性基团的封端异氰酸酯优选为异氰酸酯基的至少一部分为被加成了亲水性基团的水性异氰酸酯基的封端异氰酸酯。通过使多异氰酸酯的异氰酸酯基和封端剂(有时也称作胺化合物)进行反应，能够获得分子内具有亲水性基团的封端异氰酸酯。作为该反应方法，可以举出在多异氰酸酯所具有的异氰酸酯基的一部分通过化学反应而加成亲水性基团的方法。
作为能够通过加热与酸进行反应的化合物所具有的亲水性基团并无特别的限定，具体而言，可以举出非离子型亲水性基团、阳离子型亲水性基团等。
作为非离子型亲水性基团并无特别的限定，具体而言，可以举出在甲醇、乙醇、丁醇、乙二醇或二乙二醇等醇的羟基上加成了环氧乙烷或环氧丙烷的化合物等。即，分子内具有亲水性基团的能够通过加热与酸进行反应的化合物的亲水性基团优选为环氧乙烷链或环氧丙烷链。这些化合物具有与异氰酸酯基进行反应的活性氢，由此能够与异氰酸酯基进行加成。在这些中，优选能够以少的使用量分散于水的一元醇类。
并且，分子内的环氧乙烷链或环氧丙烷链的加成数优选为4～30，更优选为4～20。若加成数为4以上，则有水分散性进一步提高的倾向。并且，若加成数为30以下，则有所获得的封端异氰酸酯的初始Tg进一步提高的倾向。
阳离子型亲水性基团的加成可以举出如下方法：利用一并具有阳离子型亲水性基团和与异氰酸酯基反应的活性氢的化合物的方法，及将例如缩水甘油基等官能团预先导入至多异氰酸酯之后，使例如硫化物或膦等指定化合物与该官能团进行反应的方法等。在上述方法中，前一种方法较容易。
作为与异氰酸酯基进行反应的活性氢，并无特别的限定，具体而言，可以举出羟基、硫醇基等。作为一并具有阳离子型亲水性基团和与异氰酸酯基进行反应的活性氢的化合物，并无特别的限定，具体而言，可以举出二甲基乙醇胺、二乙基乙醇胺、二乙醇胺及甲基二乙醇胺等。如此，所导入的叔氨基也能够由硫酸二甲酯、硫酸二乙酯等进行季化。
被加成了亲水性基团的异氰酸酯基与封端异氰酸酯基的当量比率优选为1:99～80:20，更优选为2:98～50:50，进一步优选为5:95～30:70。从提高异氰酸酯的反应性以降低显影残渣的观点考虑，优选设为上述优选的范围。
作为分子内具有亲水性基团的封端异氰酸酯及其合成方法，能够优选使用在日本特开2014-065833号公报的0010～0045段中所记载的水性封端多异氰酸酯，该公报的内容被引用于本发明中。
在合成分子内具有亲水性基团的封端异氰酸酯的情况下，能够在存在合成溶剂的条件下进行亲水性基团的加成反应或异氰酸酯基的封端反应。该情况下，合成溶剂优选不含有活性氢，能够举出例如二丙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚乙酸酯、甲氧基乙酸丙酯等。
在合成分子内具有亲水性基团的封端异氰酸酯的情况下，相对于多异氰酸酯，具有亲水性基团的化合物优选添加1～100质量％，更优选添加2～80质量％。
在合成分子内具有亲水性基团的封端异氰酸酯的情况下，相对于多异氰酸酯，封端剂优选添加10～100质量％，更优选添加20～99质量％。
使用于转印薄膜的封端异氰酸酯的重均分子量优选为200～3000，更优选为250～2600，进一步优选为280～2200。
-粒子-
以调节折射率和透光性为目的，固化性树脂层可以包含粒子(优选为金属氧化物粒子)。为了控制固化性树脂层的折射率，根据所使用的聚合物或聚合性化合物的种类，能够以任意的比例包含金属氧化物粒子。固化性树脂层中金属氧化物粒子优选包含0～35质量％，更优选包含0～10质量％，尤其优选不包含。固化性树脂层优选不包含金属氧化物粒子，但包含金属氧化物粒子的情况也包括于本发明中。作为金属氧化物粒子的种类，能够举出ZrO2粒子、Nb2O5粒子及TiO2粒子。
由于金属氧化物粒子透明性高且具有透光性，因此可获得高折射率且透明性优异的固化性树脂层。
金属氧化物粒子的折射率优选比包含从固化性树脂层去除了金属氧化物粒子的材料的组合物的折射率高。换言之，金属氧化物粒子的折射率优选比不包含金属氧化物粒子的固化性树脂层的折射率高。
另外，金属氧化物粒子的金属中还包含B、Si、Ge、As、Sb、Te等半金属。
作为透光性且折射率高的金属氧化物粒子，优选包含Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Sc、Y、La、Ce、Gd、Tb、Dy、Yb、Lu、Ti、Zr、Hf、Nb、Mo、W、Zn、B、Al、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、Bi、Te等原子的氧化物粒子，更优选为氧化钛、钛复合氧化物、氧化锌、氧化锆、铟/锡氧化物及锑/锡氧化物，进一步优选为氧化钛、钛复合氧化物及氧化锆，尤其优选为氧化钛及氧化锆。作为氧化钛，尤其优选为折射率高的金红石型。这些金属氧化物粒子为了赋予分散稳定性而能够用有机材料对表面进行处理。
从固化性树脂层的透明性的观点考虑，金属氧化物粒子的平均一次粒径优选为1～200nm，更优选为3～80nm。在此，粒子的平均一次粒径是指，通过电子显微镜来测定任意200个粒子的粒径而求得的算术平均。并且，粒子的形状不是球形的情况下，将最长边作为直径。
金属氧化物粒子可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
-添加剂-
固化性树脂层中还可以使用添加剂。作为添加剂，可以举出例如在日本专利第4502784号公报的0017段、日本特开2009-237362号公报的0060～0071段中所记载的表面活性剂、公知的氟类表面活性剂、在日本专利第4502784号公报的0018段中所记载的热聚合抑制剂，另外，在日本特开2000-310706号公报的0058～0071段中所记载的其他添加剂。作为优选使用于固化性树脂层中的添加剂，可以举出公知的氟类表面活性剂即MEGAFACE F-551(DIC CORPORATION制造)。
以上，以转印薄膜的固化性树脂层为负型材料的情况为中心进行了说明，但转印薄膜的固化性树脂层也可以是正型材料。
＜第2树脂层＞
转印薄膜可以具有第2树脂层。从能够将2层以上的树脂层从转印薄膜一次性地层叠而能够提高生产率的观点考虑，优选转印薄膜在保护膜与固化性树脂层之间具有第2树脂层。
更优选固化性树脂层直接与所述第2树脂层接触。
从减少转印缺陷的观点考虑，优选第2树脂层包含粒子。第2树脂层优选通过涂布包含粒子的第2树脂层形成用涂布液来形成。
(第2树脂层的双键消耗率)
第2树脂层优选为固化性树脂层。第2树脂层的双键消耗率能够通过以下方法来求出：例如使用傅里叶变换红外分光光度计(FT-IR)等，针对刚涂布并干燥后不久的第2树脂层及转印薄膜中的第2树脂层的切片，分别求出指定波长下的源自C＝C键的峰强度A2及B2，并且通过下述式来计算。
式：第2树脂层的双键消耗率＝{1-(B2/A2)}×100％
在实际应用中，要求至少对转印后成为比第2树脂层更靠外部的层的固化性树脂层进行光刻。转印后成为比固化性树脂层更靠内部的层的第2树脂层可以不具有光刻性。在本发明中，由于固化性树脂层在转印薄膜的状态下具有固化性，因此转印后成为比第2树脂层更靠外部的层的固化性树脂层具有光刻性。
第2树脂层可以是热固性，也可以是光固化性，也可以是热固性且光固化性的树脂层。其中，从能够在转印后进行热固化来赋予膜的可靠性的观点考虑，优选第2树脂层至少是热固性树脂层，从容易在转印后进行光固化来制膜，并且能够在制膜后进行热固化来赋予膜的可靠性的观点考虑，更优选为热固性树脂层且光固化性树脂层。
在第2树脂层为固化性树脂层的情况下，在转印薄膜的状态下，第2树脂层可以不被固化，在该情况下，固化性树脂层的双键消耗率成为0％。并且，在第2树脂层为固化性树脂层的情况下，在转印薄膜的状态下，第2树脂层可以被固化，在该情况下，优选第2树脂层的双键消耗率成为大于0％且小于10％。
从对第2树脂层赋予光刻性的观点考虑，优选第2树脂层的双键消耗率小于10％，更优选为0％。
(折射率)
转印薄膜优选固化性树脂层的折射率n1及第2树脂层的折射率n2满足下述式1。
式1：n1＜n2
透明电极图案(优选包含Indium Tin Oxide(氧化铟锡)：ITO等金属氧化物)通常比树脂层的折射率更高。通过转印薄膜满足式1：n1＜n2，从而能够获得使透明电极图案与第2树脂层的折射率差及第2树脂层与固化性树脂层的折射率差变小的转印薄膜。转印薄膜通过满足上述式1，由此在将层叠体形成于比透明电极图案更靠观察侧的情况下光反射降低，使得透明电极图案不易被看见，从而能够改善透明电极图案隐蔽性。
即使在层叠固化性树脂层之后，未固化固化性树脂层而层叠第2树脂层，在使用后述的转印薄膜的制造方法的情况下层分级也变得良好。在该情况下，能够通过上述机理来改善透明电极图案隐蔽性，并且能够在将折射率调整层(即，固化性树脂层及第2树脂层)从转印薄膜转印至透明电极图案上之后，通过光刻显影成所希望的图案。若固化性树脂层及第2树脂层的层分级良好，则容易充分地获得通过上述机理而获得的折射率调整的效果且具有充分改善透明电极图案隐蔽性的倾向。
关于转印薄膜，优选第2树脂层的折射率比固化性树脂层的折射率高。n2-n1的值优选为0.03～0.30，更优选为0.05～0.20。
第2树脂层的折射率n2优选为1.60以上。
第2树脂层的折射率需要根据透明电极图案的折射率来调整，作为上限值，并无特别的限制，但优选为2.1以下，更优选为1.78以下。第2树脂层的折射率n2优选为1.60≤n2≤1.75。第2树脂层的折射率也可以为1.74以下。
如In及Zn的氧化物(Indium Zinc Oxide(铟锌氧化物)：IZO)的情况那样，透明电极图案的折射率大于2.0的情况下，第2树脂层的折射率n2优选为1.7以上且1.85以下。
作为控制第2树脂层的折射率的方法，并无特别的限制，能够单独使用所希望的折射率的树脂层，或者使用添加了金属粒子或金属氧化物粒子等粒子的树脂层，或者能够使用金属盐和高分子的复合物。
(第2树脂层的厚度)
第2树脂层的厚度优选为500nm以下，更优选为110nm以下。第2树脂层的厚度的下限优选为20nm以上。第2树脂层的厚度进一步优选为55～100nm，尤其优选为60～100nm，更尤其优选为70～100nm。
在本说明书中，T2表示第2树脂层的平均厚度。在本说明书中，无特别的说明而称为“第2树脂层的厚度”的情况是指，“第2树脂层的平均厚度T2”。
(碱溶性)
第2树脂层优选为碱溶性树脂层。
(组成)
第2树脂层可以是负型材料，也可以是正型材料，优选为负型材料。
在第2树脂层为负型材料的情况下，第2树脂层优选包含具有酸基的树脂、具有酸基的单体、粒子及金属抗氧化剂。第2树脂层还可以包含其他粘合剂聚合物、聚合性化合物及聚合引发剂。第2树脂层还可以包含添加剂。
-具有酸基的树脂-
具有酸基的树脂优选为具有1价酸基(羧基等)的树脂。
具有酸基的树脂优选为对水性溶剂(优选为水，或者碳原子数为1至3的低级醇与水的混合溶剂)具有溶解性的树脂。作为具有酸基的树脂，只要不违背本发明的主旨就无特别的限制，能够从公知的树脂中适当地选择。
第2树脂层中所使用的具有酸基的树脂优选为碱溶性树脂。碱溶性树脂是线状有机高分子聚合物，能够从分子(优选将丙烯酸类共聚物、苯乙烯类共聚物作为主链的分子)中具有至少1个促进碱溶性的基团(即酸基：例如羧基、磷酸基、磺酸基等)的碱溶性树脂中适当地选择。其中，更优选能够使用可溶于有机溶剂并使用弱碱性水溶液来显影的树脂。
作为具有酸基的树脂的酸基，进一步优选为羧基。
在碱溶性树脂的制造中，能够适用例如利用公知的自由基聚合法的方法。利用自由基聚合法来制造碱溶性树脂时的温度、压力、自由基引发剂的种类及其量、溶剂的种类等聚合条件，对于本领域技术人员来讲是能够容易设定的，也能够实验性地确定条件。
作为上述线状有机高分子聚合物，优选在侧链上具有羧酸的聚合物。例如，日本特开昭59-44615号公报、日本特公昭54-34327号公报、日本特公昭58-12577号公报、日本特公昭54-25957号公报、日本特开昭59-53836号公报、日本特开昭59-71048号公报、日本特开昭46-2121号公报或日本特公昭56-40824号公报的各公报中所记载的聚(甲基)丙烯酸、甲基丙烯酸共聚物、丙烯酸共聚物、衣康酸共聚物、巴豆酸共聚物、苯乙烯/马来酸等的马来酸共聚物、部分酯化马来酸共聚物等、以及羧烷基纤维素及羧烷基淀粉等在侧链具有羧酸的酸性纤维素衍生物、对具有羟基的聚合物加成酸酐的聚合物等，作为优选例，还可以举出在侧链具有(甲基)丙烯酰基等反应性官能团的高分子聚合物。
具有酸基的树脂优选为丙烯酸树脂。
关于具有酸基的树脂的具体的构成单元，尤其优选(甲基)丙烯酸与能够与(甲基)丙烯酸共聚的其他单体的共聚物。
作为能够与(甲基)丙烯酸共聚的其他单体，可以举出烷基(甲基)丙烯酸酯、芳基(甲基)丙烯酸酯、乙烯基化合物等。在此，烷基及芳基的氢原子可以被取代基取代。
作为烷基(甲基)丙烯酸酯及芳基(甲基)丙烯酸酯的具体例，能够举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、苯基(甲基)丙烯酸酯、苄基丙烯酸酯、丙烯酸甲苯酯、丙烯酸萘酯、丙烯酸环己基酯等。
并且，作为乙烯基化合物，能够举出例如，苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯腈、乙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、甲基丙烯酸四氢糠酯、聚苯乙烯大分子单体、聚甲基丙烯酸甲酯大分子单体、CH2＝CR1R2、CH2＝C(R1)(COOR3)〔在此，R1表示氢原子或碳原子数为1～5的烷基，R2表示碳原子数为6～10的芳香族烃环，R3表示碳原子数为1～8的烷基或碳原子数为6～12的芳烷基〕等。
这些能够共聚的其他单体能够单独使用1种或组合使用2种以上。优选的能够共聚的其它单体是选自CH2＝CR1R2、CH2＝C(R1)(COOR3)、苯基(甲基)丙烯酸酯、苄基(甲基)丙烯酸酯及苯乙烯中的至少一种，尤其优选为CH2＝CR1R2和/或CH2＝C(R1)(COOR3)。
此外，可以举出如下树脂：使具有反应性官能团的(甲基)丙烯酸化合物、肉桂酸等和具有能够与该反应性官能团反应的取代基的线状高分子进行反应，从而将烯属不饱和基团导入到该线状高分子中。作为反应性官能团，能够例示羟基、羧基、氨基等，作为能够与该反应性官能团反应的取代基，能够举出异氰酸酯基、醛基、环氧基等。
具有酸基的树脂更优选包含苄基(甲基)丙烯酸酯/(甲基)丙烯酸共聚物或苄基(甲基)丙烯酸酯/(甲基)丙烯酸/其他单体的多元共聚物。
此外，作为具有酸基的树脂，也可以优选使用将2-羟基乙基甲基丙烯酸酯共聚的共聚物等。
具有酸基的树脂能够以任意的量进行混合而使用。
除了上述以外，具有酸基的树脂可以举出在日本特开平7-140654号公报中所记载的2-羟基丙基(甲基)丙烯酸酯/聚苯乙烯大分子单体/甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸共聚物、2-羟基-3-苯氧基丙基丙烯酸酯/聚甲基丙烯酸甲酯大分子单体/甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸共聚物、2-羟基乙基甲基丙烯酸酯/聚苯乙烯大分子单体/甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸共聚物、2-羟基乙基甲基丙烯酸酯/聚苯乙烯大分子单体/甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸共聚物等。
在这些中，作为具有酸基的树脂，优选为具有酸基的丙烯酸树脂，优选为(甲基)丙烯酸/乙烯基化合物的共聚树脂，尤其优选为(甲基)丙烯酸/(甲基)丙烯酸烯丙酯的共聚树脂。另外，在本说明书中，在丙烯酸树脂中包含甲基丙烯酸树脂和丙烯酸树脂这两种，同样，在(甲基)丙烯酸中包含甲基丙烯酸和丙烯酸。
具有酸基的树脂的重均分子量优选为1万以上，更优选为2万～10万。
相对于第2树脂层，具有酸基的树脂的含量优选为10～80质量％，更优选为15～65质量％，进一步优选为20～50质量％。
-具有酸基的单体-
作为具有酸基的单体，能够优选使用(甲基)丙烯酸、其衍生物等丙烯酸单体和以下单体。例如，可以举出3～4官能的自由基聚合性单体(在季戊四醇三丙烯酸酯及季戊四醇四丙烯酸酯骨架中导入羧酸基的单体、酸值＝80～120mgKOH/g)、5～6官能的自由基聚合性单体(在二季戊四醇五丙烯酸酯及二季戊四醇六丙烯酸酯骨架中导入羧酸基的单体、酸值＝25～70mgKOH/g)等。或者，也可以根据需要使用2官能的碱溶性自由基聚合性单体。
此外，也能够优选使用在日本特开2004-239942号公报的0025～0030段中所记载的具有酸基的单体，该公报的内容被引用于本发明中。
并且，也能够优选使用作为固化性树脂层中所使用的聚合性化合物而举出的聚合性化合物中具有酸基的单体。
在这些中，优选含有羧基的聚合性化合物，能够更优选使用(甲基)丙烯酸和其衍生物等丙烯酸单体，其中，尤其优选ARONIX TO-2349(TOAGOSEI CO.,LTD.制造)。另外，在本说明书中，丙烯酸单体包含甲基丙烯酸单体和丙烯酸单体这两者。
第2树脂层中，相对于具有酸基的树脂，具有酸基的单体的含量优选为1～50质量％，更优选为3～20质量％，进一步优选为6～15质量％。
-粒子-
从控制与保护膜的密合性及减少转印缺陷的观点考虑，优选第2树脂层含有粒子。
从减少转印缺陷的观点考虑，相对于第2树脂层的总固体成分，第2树脂层优选含有60～90质量％的粒子，更优选含有65～90质量％，进一步优选含有70～85质量％。从粘结性降低至能够减少第2树脂层(和/或固化性树脂层)剥离了保护膜时转印至保护膜的转印缺陷的程度的观点考虑，相对于第2树脂层的总固体成分，第2树脂层优选含有60质量％以上的粒子。从能够将粘结性维持在能够抑制保护膜与第2树脂层(和/或固化性树脂层)的界面产生气泡的程度的观点考虑，相对于第2树脂层的总固体成分，第2树脂层优选含有90质量％以下的粒子。
粒子的折射率优选比由从第2树脂层去除了粒子的材料组成的组合物的折射率高。换言之，粒子的折射率优选比不包含粒子的第2树脂层的折射率高。从透明电极图案的隐蔽性的观点考虑，优选第2树脂层中所包含的粒子为折射率为1.50以上的粒子。更优选第2树脂层含有折射率为1.55以上的粒子，进一步优选含有折射率为1.70以上的粒子，尤其优选含有1.90以上的粒子，最优选含有2.00以上的粒子。
第2树脂层中所包含的粒子的折射率为具有400nm～750nm的波长的光中的折射率。在此，具有400～750nm波长的光中的折射率为1.50以上是指，具有上述范围的波长的光中的平均折射率为1.50以上，不需要在具有上述范围波长的所有光中的折射率为1.50以上。并且，平均折射率是将与具有上述范围的波长的各光对应的折射率的测定值的总和除以测定点的数量而获得的值。
关于本发明的转印薄膜，第2树脂层相对于第2树脂层的总固体成分优选含有60～90质量％的折射率为1.50以上的粒子。
从调节折射率和透光性的观点考虑，更优选折射率为1.50以上的粒子为金属氧化物粒子。
在第2树脂层中，根据所使用的树脂、聚合性单体的种类及含量、所使用的金属氧化物粒子的种类等，能够以任意的比例包含金属氧化物粒子。
作为金属氧化物粒子的种类并无特别的限制，能够使用公知的金属氧化物粒子。在已叙述的固化性树脂层中举出的金属氧化物粒子也能够在第2树脂层中使用。
在本发明中，从将折射率控制在所述第2树脂层的折射率的范围内的观点考虑，优选第2树脂层含有氧化锆粒子(ZrO2粒子)、Nb2O5粒子及氧化钛粒子(TiO2粒子)中的至少一个。更优选金属氧化物粒子为氧化锆粒子或氧化钛粒子，进一步优选为氧化锆粒子。作为粒子可以使用市售品，例如能够优选使用Nano Use OZ-S30M(NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES,LTD.)制造等。
在使用氧化锆粒子作为金属氧化物粒子的情况下，从能够赋予与保护膜的适度的密合性及减少气泡和转印缺陷的观点考虑，相对于第2树脂层的总固体成分，氧化锆粒子的含量优选为60％～90质量％，更优选为65％～90质量％，进一步优选为70～85质量％。
另一方面，在使用氧化钛粒子作为金属氧化物粒子的情况下，作为进一步优选方式，相对于第2树脂层的总固体成分，金属氧化物粒子优选包含30～70质量％，更优选包含40质量％以上且小于60质量％。通过设为上述优选的范围，在转印后不易看见具有金属氧化物粒子的第2树脂层的缺陷，并且能够制作透明电极图案的隐蔽性良好的层叠体。
并且，金属氧化物粒子可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
-金属抗氧化剂-
第2树脂层优选包含金属抗氧化剂。由于第2树脂层含有金属抗氧化剂，从而在将第2树脂层层叠于透明基板(透明基板优选包括透明电极图案及金属布线部等)上时，能够对直接与第2树脂层接触的金属布线部进行表面处理。认为通过上述表面处理而被赋予的金属布线部的保护性在去除了第2树脂层(及支撑体侧功能层)之后也有效。
作为在本发明中所使用的金属抗氧化剂，优选为在分子内具有包含氮原子的芳香环的化合物。
并且，作为金属抗氧化剂，包含上述氮原子的芳香环为选自由咪唑环、三唑环、四唑环、噻二唑环及这些环与其他芳香环的稠环组成的组中的至少一个环，包含上述氮原子的芳香环更优选为咪唑环或者咪唑环与其他芳香环的稠环。
作为上述其他芳香环，可以是碳环，也可以是杂环，但优选为碳环，更优选为苯环或萘环，进一步优选为苯环。
作为优选的金属抗氧化剂，可以优选例示出咪唑、苯并咪唑、四唑、巯基噻二唑及苯并三唑，更优选为咪唑、苯并咪唑及苯并三唑。作为金属抗氧化剂，可以使用市售品，也能够优选使用例如含有苯并三唑的JOHOKU CHEMICAL CO.,LTD制造的BT120等。
并且，相对于第2树脂层的总质量，金属抗氧化剂的含量优选为0.1～20质量％，更优选为0.5～10质量％，进一步优选为1～5质量％。
-聚合性化合物-
从进行固化以提高膜的强度等的观点考虑，优选第2树脂层包含光聚合性化合物或热聚合性化合物等聚合性化合物。第2树脂层可以仅包含所述具有酸基的单体来作为聚合性化合物，也可以包含除了所述具有酸基的单体以外的其他聚合性化合物。
作为第2树脂层中所使用的聚合性化合物，能够使用日本专利第4098550号的0023～0024段中所记载的聚合性化合物。其中，能够优选使用季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇环氧乙烷加成物的四丙烯酸酯。这些聚合性化合物可以单独使用，也可以组合多个使用。在使用季戊四醇四丙烯酸酯和季戊四醇三丙烯酸酯的混合物的情况下，相对于季戊四醇四丙烯酸酯和季戊四醇三丙烯酸酯的混合物整体，季戊四醇三丙烯酸酯的比率以质量比计优选为0～80％，更优选为10～60％。
作为第2树脂层中所使用的的聚合性化合物，具体而言，能够举出由下述结构式1表示的水溶性聚合性化合物、季戊四醇四丙烯酸酯混合物(NK酯A-TMMT、Shin-NakamuraChemical Co.,Ltd.制造，作为杂质而含有三丙烯酸酯约10％)、季戊四醇四丙烯酸酯和三丙烯酸酯的混合物(NK酯A-TMM3LM-N、Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制造、三丙烯酸酯37％)、季戊四醇四丙烯酸酯和三丙烯酸酯的混合物(NK酯A-TMM-3L、Shin-NakamuraChemical Co.,Ltd.制造、三丙烯酸酯55％)、季戊四醇四丙烯酸酯和三丙烯酸酯的混合物(NK酯A-TMM3、Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制造、三丙烯酸酯57％)、季戊四醇环氧乙烷加成物的四丙烯酸酯(KAYARAD RP-1040、Nippon Kayaku Co.,Ltd.制造)等。
[化学式3]
Figure BDA0001773370830000301
在金属氧化物粒子的醇分散液和水性树脂组合物同时使用的情况下，作为其他水性树脂组合物中所使用的光聚合性化合物，优选对甲醇等碳原子数为1至3的低级醇和水的混合溶剂也具有溶解性。作为对水或碳原子数为1至3的低级醇和水的混合溶剂具有溶解性的聚合性化合物，能够使用具有羟基的单体、分子内具有环氧乙烷或聚环氧丙烷、以及磷酸基的单体。作为对碳原子数为1至3的低级醇和水的混合溶剂也具有溶解性的聚合性化合物，优选KAYARAD RP-1040(Nippon Kayaku Co.,Ltd.制造)、ARONIX TO-2349(TOAGOSEICO.,LTD.制造)、聚合性单体A-9300(Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制造)及A-GLY-20E(Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制造)等。另外，聚合性化合物对碳原子数为1至3的低级醇和水的混合溶剂也具有溶解性是指，在醇和水的混合溶剂中溶解0.1质量％以上。
并且，相对于第2树脂层的总固体成分，聚合性化合物的含量优选为0～20质量％，更优选为0～10质量％，进一步优选为0～5质量％。
-聚合引发剂-
作为第2树脂层中所使用的聚合引发剂，并无特别的限制。第2树脂层中所使用的聚合引发剂优选对水或碳原子数为1至3的低级醇和水的混合溶剂具有溶解性。
作为第2树脂层中所使用的聚合引发剂，能够使用IRGACURE 2959或下述结构式2所表示的聚合引发剂。
并且，相对于第2树脂层的形成中所使用的树脂组合物的总固体成分，聚合引发剂的含量优选为0～5质量％，更优选为0～1质量％，进一步优选为0～0.5质量％。
[化学式4]
Figure BDA0001773370830000311
-其他粘合剂聚合物-
第2树脂层可以包含不具有酸基的其他粘合剂聚合物。作为其他粘合剂聚合物，并无特别的限制。作为其他粘合剂聚合物能够使用所述固化性树脂层中所使用的粘合剂聚合物。
-添加剂-
第2树脂层可以包含添加剂。作为添加剂，可以举出例如日本专利第4502784号公报的0017段、日本特开2009-237362号公报的0060～0071段中所记载的表面活性剂，或日本专利第4502784号公报的0018段中所记载的热聚合抑制剂，此外，在日本特开2000-310706号公报的0058～0071段中所记载的其他添加剂。作为第2树脂层中优选使用的的添加剂，可以举出公知的氟类表面活性剂即MEGAFACE F-444(DIC CORPORATION制造)。
以上，以转印薄膜的第2树脂层为负型材料的情况为中心进行了说明，但转印薄膜的第2树脂层可以是正型材料。在转印薄膜的第2树脂层为正型材料的情况下，在所述第2树脂层中能够使用例如日本特开2005-221726号公报中所记载的材料等。
＜任意树脂层＞
只要不损害本发明的效果，转印薄膜除了具有临时支撑体、固化性树脂层、第2树脂层及保护膜以外，也可以具有其他任意的层。作为其他任意的层，能够举出热塑性树脂层及中间层。
(热塑性树脂层)
转印薄膜也能够在临时支撑体与固化性树脂层之间设置热塑性树脂层。作为热塑性树脂层，能够参考日本特开2014-108541号公报的0041～0047段中所记载的热塑性树脂层而使用。该公报的内容被引用于本发明中。
(中间层)
转印薄膜也能够在热塑性树脂层与固化性树脂层之间设置中间层。作为中间层，在日本特开平5-72724号公报中记载为“分离层”。
＜转印薄膜的制造方法＞
转印薄膜的制造方法并无特别的限定，能够利用公知的方法来制造。
在临时支撑体上制造具有固化性树脂层及保护膜的转印薄膜时，优选具有在临时支撑体上形成固化性树脂层的工序及在固化性树脂层上形成保护膜的工序。
此外，在制造具有第2树脂层的转印薄膜时，优选具有临时支撑体上形成固化性树脂层的工序、在固化性树脂层上形成第2树脂层的工序及在第2树脂层上形成保护膜的工序。
形成固化性树脂层的工序优选为将有机溶剂类树脂组合物涂布于临时支撑体上的工序。
从固化性树脂层及第2树脂层的层间密合性的观点考虑，优选形成第2树脂层的工序为在固化性树脂层上直接形成第2树脂层的工序。
从层分级变得良好的观点考虑，优选形成第2树脂层的工序为涂布水性树脂组合物的工序。在由有机溶剂类树脂组合物获得的固化性树脂层上涂布水性树脂组合物来形成第2树脂层，由此即使在未固化固化性树脂层而形成第2树脂层，也不发生层间混合，从而层分级变得良好。
并且，从能够以干抗蚀剂用薄膜的状态向固化性树脂层赋予固化性的观点考虑，优选在未曝光通过涂布并干燥而获得的固化性树脂层的状态下，通过涂布在第2树脂层的形成中所使用的水性树脂组合物来形成第2树脂层。从赋予光刻性的观点考虑，优选在涂布固化性树脂层之后未进行固化的状态下，设置第2树脂层或保护膜。在该情况下，固化性树脂层的双键消耗率成为0％。
另一方面，可以在固化固化性树脂层之后形成第2树脂层。也可以在涂布固化性树脂层之后，在双键消耗率小于10％的范围内进行固化，并且在能够充分维持光刻性的范围内降低固化性树脂层的粘结性，然后设置第2树脂层或保护膜。在该情况下，固化性树脂层的双键消耗率成为大于0％且小于10％。
从赋予光刻性的观点考虑，优选在涂布固化性树脂层之后不进行固化而设置第2树脂层或保护膜。
作为固化固化性树脂层的方法，能够使用与后述的层叠体的制造方法中固化转印后的固化性树脂层的方法相同的方法。
以下，对各工序的优选方式进行说明。
(在临时支撑体上形成固化性树脂层的工序)
转印薄膜的制造方法优选包括在临时支撑体上形成固化性树脂层的工序。
-有机溶剂类树脂组合物-
形成固化性树脂层的工序优选为将有机溶剂类树脂组合物涂布于临时支撑体上的工序。
有机溶剂类树脂组合物是指能够溶解于有机溶剂的树脂组合物。
作为有机溶剂，能够使用通常的有机溶剂。作为有机溶剂的例子，能够举出甲乙酮、丙二醇单甲基醚、丙二醇单甲醚乙酸酯(1-甲氧基-2-丙基乙酸酯)、环己酮、甲基异丁酮、乳酸乙酯、乳酸甲酯、己内酰胺等。
并且，有机溶剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
在转印薄膜的制造方法中，固化性树脂层的形成中所使用的有机溶剂类树脂组合物优选包含粘合剂聚合物、聚合性化合物及聚合引发剂。
此外，通过固化性树脂层的形成中所使用的有机溶剂类树脂组合物包含含有氟原子的表面活性剂(也称为氟类表面活性剂)，即使在未固化固化性树脂层而形成第2树脂层，也不发生层间混合，从而第2树脂层的厚度的均匀性变得良好。并且，通过将有机溶剂类树脂组合物的表面活性剂的含量调整成，表面活性剂的含量相对于固化性树脂层的总固体成分成为0.01～0.50质量％，从而，在制造后述的层叠体时，第2树脂层与透明电极图案的密合性变得良好。
(形成第2树脂层的工序)
转印薄膜的制造方法优选包括形成第2树脂层的工序。
-水性树脂组合物-
形成第2树脂层的工序优选为涂布水性树脂组合物的工序。
由于使用水性树脂组合物而获得的第2树脂层容易溶解于水，因此优选设为难以产生转印薄膜的耐湿热性的问题的组成。具体而言，作为水性树脂组合物，优选使用包含具有酸基的单体的铵盐或具有酸基的树脂的铵盐的水性树脂组合物。若将使用这种水性树脂组合物而获得的第2树脂层进行干燥，则沸点比水低的氨容易从具有酸基的单体的铵盐或具有酸基的树脂的铵盐中挥发。因此，能够通过从氨盐的状态生成(再生)酸基而使具有酸基的单体或具有酸基的树脂存在于第2树脂层。构成生成酸基的第2树脂层的具有酸基的单体或具有酸基的树脂变得不溶解于水，因此能够改善转印薄膜的耐湿热性。
水性树脂组合物是指能够溶解于水性溶剂的树脂组合物。
作为水性溶剂，优选为水或碳原子数为1至3的低级醇和水的混合溶剂。在转印薄膜的制造方法的优选方式中，第2树脂层的形成中使用的水性树脂组合物的溶剂优选包含水及碳原子数为1～3的醇，更优选为碳原子数为1～3的醇/水的质量比为20/80～80/20的混合溶剂。
优选为水、水及甲醇的混合溶剂、水及乙醇的混合溶剂，从干燥及涂布性的观点考虑，更优选为水及甲醇的混合溶剂。
尤其，在形成第2树脂层时，使用水及甲醇的混合溶剂的情况下，甲醇/水的质量比(质量％比率)优选为20/80～80/20，更优选为30/70～70/30，尤其优选为40/60～70/30。通过控制在上述范围，能够实现固化性树脂层不与第2树脂层层间混合而进行涂布，并且能够迅速干燥。其结果，在转印后不易看见具有金属氧化物粒子的第2树脂层的缺陷，并且容易制造转印薄膜，该转印薄膜能够制作透明电极图案的隐蔽性良好的层叠体。
水性树脂组合物在25℃下的pH(Power of Hydrogen：酸碱度)优选为7～12，更优选为7～10，尤其优选为7～8.5。例如，对酸基使用过量的氨，并添加具有酸基的单体或具有酸基的树脂，从而在上述优选范围内能够调整水性树脂组合物的pH。
并且，在转印薄膜的制造方法中，第2树脂层的形成中所使用的水性树脂组合物优选为热固性及光固化性中的至少一种。在使用有机溶剂类树脂组合物来形成固化性的固化性树脂层的情况下，在转印薄膜的制造方法中，即使在层叠固化性树脂层之后不进行固化而层叠第2树脂层，层分级也变得良好，从而能够改善透明电极图案隐蔽性。而且，在该情况下，后述的层叠体能够将固化性树脂层及第2树脂层从所获得的转印薄膜同时转印至透明电极图案上之后，至少在转印后通过光刻将成为比第2树脂层更靠近外部的层的固化性树脂层显影成所希望的图案。更优选第2树脂层具有固化性的方式，在该方式中，能够在将固化性树脂层及第2树脂层同时转印至透明电极图案上之后，通过光刻同时显影成所希望的图案。
从赋予光刻性的观点考虑，优选不固化第2树脂层而设置保护膜。在该情况下，第2树脂层的双键消耗率成为0％。
并且，也可以在双键消耗率小于10％的范围内固化第2树脂层，并且在能够充分维持光刻性的范围内降低固化性树脂层的粘结性之后，设置保护膜。在该情况下，第2树脂层的双键消耗率成为大于0％且小于10％。
-具有酸基的树脂或具有酸基的单体-
第2树脂层的形成中所使用的水性树脂组合物尤其优选包含具有酸基的单体的铵盐或具有酸基的树脂的铵盐。
作为具有酸基的单体的铵盐或具有酸基的树脂的铵盐并无特别的限制。
第2树脂层的所述具有酸基的单体的铵盐或具有酸基的树脂的铵盐优选为具有酸基的丙烯酸单体或丙烯酸树脂的铵盐。
形成第2树脂层的工序中，优选包括如下工序：使具有酸基的单体或具有酸基的树脂溶解于氨水溶液中，制备出包含所述酸基中的至少一部分进行了铵盐化的单体或树脂的水性树脂组合物。
在转印薄膜的制造方法中，第2树脂层的形成中所使用的水性树脂组合物包含具有酸基的单体的铵盐或具有酸基的树脂的铵盐，优选包含粘合剂聚合物、光聚合性化合物或热聚合性化合物、光聚合引发剂或热聚合引发剂。可以为只具有酸基的树脂的铵盐为粘合剂聚合物，除了具有酸基的树脂的铵盐以外，还可以组合使用其他粘合剂聚合物。具有酸基的单体的铵盐可以是光聚合性化合物或热聚合性化合物，除了具有酸基的单体的铵盐以外，还可以组合使用其他光聚合性化合物或热聚合性化合物。
(氨的挥发)
转印薄膜的制造方法中，优选包括通过使氨从具有酸基的单体的铵盐或具有酸基的树脂的铵盐中挥发而生成酸基的工序。通过使氨从具有酸基的单体的铵盐或具有酸基的树脂的铵盐中挥发而生成酸基的工序优选为加热被涂布的水性树脂组合物的工序。
以下示出关于加热被涂布的水性树脂组合物的工序的详细条件的优选范围。
加热及干燥方法能够实施在具备加热装置的炉内进行的方法，或者能够通过送风而实施。加热及干燥条件只要根据所使用的有机溶剂等而适当地设定即可，可以举出加热到40～150℃温度的方法等。这些条件中，优选在50～120℃的温度下进行加热，更优选加热为60～100℃的温度。作为加热及干燥后的组合物，优选将湿润基准下的含水率设为5质量％以下，更优选设为3质量％以下，进一步优选设为1质量％以下。
(形成保护膜的工序)
转印薄膜的制造方法中，优选包括形成保护膜的工序。作为形成保护膜的工序，并无特别的限制，能够使用公知的方法。例如，能够举出对固化性树脂层或第2树脂层压接保护膜的方法。
(形成辊的工序)
转印薄膜的制造方法中，优选包括形成辊的工序。作为形成辊的工序，并无特别的限制，能够使用公知的方法。例如，能够举出为了使保护膜成为外侧而将形成有保护膜的转印薄膜卷取成辊状的方法。
(其他工序)
也可以包括在临时支撑体上形成固化性树脂层之前，还形成热塑性树脂层的工序。
在形成所述热塑性树脂层的工序之后，优选包括在热塑性树脂层与固化性树脂层之间形成中间层的工序。在形成具有中间层的转印薄膜的情况下，优选在临时支撑体上涂布将热塑性有机高分子及添加剂进行溶解的溶解液(热塑性树脂层用涂布液)，并使其干燥而设置热塑性树脂层。在所获得的热塑性树脂层上涂布通过在未溶解热塑性树脂层的溶剂中添加树脂或添加剂而制备的制备液(中间层用涂布液)，并使其干燥而层叠中间层。优选在该中间层上进而涂布通过使用不溶解中间层的溶剂而制备的固化性树脂层用涂布液，并使其干燥而层叠固化性树脂层。
其他固化性树脂层或第2树脂层的制造方法能够采用在日本特开2006-259138号公报的0094～0098段中所记载的感光性转印材料的制作方法。
＜用途＞
本发明的转印薄膜优选用于静电电容型输入装置的电极保护膜的转印薄膜，用于电极保护膜的转印薄膜中，优选为用于透明绝缘层或透明保护层的转印薄膜。转印薄膜的固化性树脂层可以为未固化状态，在该情况下，转印薄膜能够作为用于通过光刻方式而将静电电容型输入装置的电极保护膜的层叠图案形成于透明电极图案上的转印薄膜而使用，更优选作为用于形成折射率调整层及外涂层(透明保护层)的层叠图案的转印薄膜而使用。
本发明的转印薄膜优选为干抗蚀剂用薄膜。在本说明书中，干抗蚀剂是指转印薄膜为薄膜状的形态的产品。
[静电电容型输入装置的电极保护膜]
电极保护膜是指具有保护静电电容型输入装置的电极(透明电极图案等)的功能的膜。
本发明的静电电容型输入装置的电极保护膜为从本发明的转印薄膜中去除了保护膜的电极保护膜。
静电电容型输入装置的电极保护膜优选为从转印薄膜中去除了保护膜及临时支撑体的电极保护膜。
静电电容型输入装置的电极保护膜更优选为将固化性树脂层从转印薄膜转印至透明电极图案上，然后固化固化性树脂层而成的电极保护膜。
静电电容型输入装置的电极保护膜优选为光固化固化性树脂层而成的电极保护膜，更优选为进行光固化及加热处理而成的电极保护膜。
[层叠体]
本发明的层叠体具有包括静电电容型输入装置的电极的基板及本发明的静电电容型输入装置的电极保护膜。
静电电容型输入装置的电极可以是透明电极图案，也可以是引绕布线。层叠体中，静电电容型输入装置的电极优选为电极图案，更优选为透明电极图案。
层叠体具有包括静电电容型输入装置的电极的基板及形成于该基板上的固化性树脂层。层叠体优选至少具有基板、透明电极图案及固化性树脂层。层叠体更优选具有基板及透明电极图案、相邻配置于该透明电极图案的第2树脂层、以及相邻配置于该第2树脂层的固化性树脂层。
层叠体进一步优选具有基板及透明电极图案、相邻配置于该透明电极图案的第2树脂层、以及相邻配置于该第2树脂层的固化性树脂层，并且第2树脂层的折射率比固化性树脂层的折射率高，尤其优选第2树脂层的折射率为1.6以上。通过设为这种结构，能够解决透明电极图案被辨识的问题。
＜层叠体的结构＞
从进一步改善透明电极图案的隐蔽性的观点考虑，层叠体优选在透明电极图案的与形成有第2树脂层的一侧相反的一侧，还具有折射率为1.6～1.78且厚度为55～110nm的透明膜。另外，在本说明书中，无特别的说明而记载为“透明膜”的情况是指，上述“折射率为1.6～1.78且厚度为55～110nm的透明膜”。
层叠体优选在折射率为1.6～1.78且厚度为55～110nm的透明膜的与形成有透明电极图案的一侧相反的一侧还具有透明基板。
图11中示出层叠体的结构的一例。
在图11的层叠体13中，面内具有依次层叠有透明基板1、透明膜11(优选折射率为1.6～1.78且厚度为55～110nm)、透明电极图案4、第2树脂层12及固化性树脂层7的区域21。并且，图11示出，层叠体13除了包括上述区域21以外，还包括依次层叠有透明基板1、透明膜11、第2树脂层12及固化性树脂层7的区域22(即，未形成有透明电极图案的非图案区域22)。
换言之，层叠体13在面内方向上包括依次层叠有透明基板1、透明膜11、透明电极图案4、第2树脂层12及固化性树脂层7的区域21。
面内方向是指，相对于层叠体的与透明基板平行的面大致平行的方向。因此，面内包括依次层叠有透明电极图案4、第2树脂层12及固化性树脂层7的区域是指，依次层叠有透明电极图案4、第2树脂层12及固化性树脂层7的区域的对与层叠体的透明基板平行的面的正投影存在于与层叠体的透明基板平行的面内。
在此，将层叠体使用于后述静电电容型输入装置的情况下，有时透明电极图案在第1方向和第2方向(例如，纵向及横向)交叉(例如正交)的2个方向上分别作为第1透明电极图案及第2透明电极图案而设置(例如，参考图3)。例如在图3的结构中，层叠体中的透明电极图案可以是第2透明电极图案4，也可以是第1透明电极图案3的焊盘部分3a。在以下的层叠体的说明中，有时以“4”为代表来表示透明电极图案的符号。层叠体中的透明电极图案并不限定于静电电容型输入装置中的第2透明电极图案4，例如，也可以由第1透明电极图案3的焊盘部分3a来表示。
层叠体优选包括未形成有透明电极图案的非图案区域。在本说明书中，非图案区域是指，未形成有透明电极图案4的区域。
图11中示出层叠体包括非图案区域22的方式。
层叠体优选在未形成有透明电极图案的非图案区域22的至少一部分，在面内包括依次层叠有透明膜及第2树脂层的区域。
在层叠体中，在依次层叠有透明基板、透明膜及第2树脂层的区域，优选透明膜与第2树脂层彼此相邻。
然而，在非图案区域22的其他区域，只要不违背本发明的主旨就可以将其他部件配置于任意的位置上，例如在将层叠体使用于后述静电电容型输入装置的情况下，能够层叠图1A中的掩模层2、绝缘层5或其他导电性要件6等。
在层叠体中，优选透明基板与透明膜彼此相邻。
图11中示出在透明基板1上相邻层叠有透明膜11的方式。
然而，只要不违背本发明的主旨，则在透明基板及透明膜之间可以层叠有第3透明膜。例如，在透明基板及透明膜之间优选包括折射率为1.5～1.52的第3透明膜(图11中未图示)。
在层叠体中，透明膜的厚度优选为55～110nm，更优选为60～110nm，尤其优选为70～90nm。
在此，透明膜可以是单层结构，也可以是2层以上的层叠结构。在透明膜为2层以上的层叠结构的情况下，透明膜的厚度是指总层的合计厚度。
在层叠体中，优选透明膜与透明电极图案彼此相邻。
图11中示出在透明膜11的一部分区域上相邻层叠有透明电极图案4的方式。
透明电极图案4的端部的形状并无特别的限制，如图11所示，可以具有锥形形状，例如，透明基板侧一面具有比与相反的一侧的面更宽的锥形形状。
在此，透明电极图案的端部呈锥形形状时的透明电极图案的端部的角度(以下也称作锥角)优选为30°以下，更优选为0.1～15°，进一步优选为0.5～5°。
在本说明书中的锥角的测定方法中，拍摄透明电极图案的端部的电子显微镜照片，使其电子显微镜照片的锥形部分近似于三角形，通过直接测定而能够求出锥角。
图10中示出透明电极图案的端部呈锥形形状的情况的一例。图10中的近似于锥形部分的三角形的底面为800nm，高度(与底面大致平行的上底部分的厚度)为40nm，此时的锥角α约为3°。近似于锥形部分的三角形的底面优选为10～3000nm，更优选为100～1500nm，进一步优选为300～1000nm。
另外，近似于锥形部分的三角形的高度的优选的范围与透明电极图案的厚度的优选的范围相同。
在层叠体中，优选包括透明电极图案与第2树脂层彼此相邻的区域。
图11中示出，在依次层叠有透明电极图案、第2树脂层及固化性树脂层的区域21，透明电极图案、第2树脂层及固化性树脂层彼此相邻的方式。
并且，层叠体优选通过透明膜及第2树脂层连续地直接或经由其他层包覆透明电极图案及未形成有透明电极图案的非图案区域22这两者。
在此，“连续”是指透明膜及第2树脂层不是图案膜，而是连续膜。即，从不易辨识透明电极图案的观点考虑，优选透明膜及第2树脂层不具有开口部。
并且，优选透明电极图案及非图案区域22不经由其他层而通过透明膜及第2树脂层直接被包覆。作为经由其他层被包覆的情况下的“其他层”，能够举出后述静电电容型输入装置中所包含的绝缘层5，或者如后述静电电容型输入装置那样在包括2层以上的透明电极图案的情况下，能够举出第2个层的透明电极图案等。
图11中示出层叠有第2树脂层12的方式。第2树脂层12横跨于透明膜11上的未层叠有透明电极图案4的区域和层叠有透明电极图案4的区域上而层叠。即，第2树脂层12与透明膜11相邻，而且，第2树脂层12与透明电极图案4相邻。
并且，透明电极图案4的端部为锥形形状的情况下，优选按照锥形形状(与锥角相同的倾斜度)层叠有第2树脂层12。
图11中示出在第2树脂层12的表面中，在与形成有透明电极图案的表面相反的一侧的表面上层叠有固化性树脂层7的方式。
＜层叠体的材料＞
(基板)
层叠体具有包括静电电容型输入装置的电极的基板。关于包括静电电容型输入装置的电极的基板，基板和电极优选为分体部件。
在层叠体中，优选基板为透明基板。透明基板优选为玻璃基板或透明薄膜基板，更优选为透明薄膜基板。透明基板的折射率优选为1.5～1.55，更优选为1.5～1.52。
透明基板可以由玻璃基板等透光性基板构成，能够使用Corning IncorporatedCo.,Ltd.的以Gorilla玻璃为代表的强化玻璃等。作为透明基板，能够优选使用在日本特开2010-86684号公报、日本特开2010-152809号公报及日本特开2010-257492号公报中所记载的材料。
在使用透明薄膜基板作为透明基板的情况下，更优选使用部具有光学失真基板或透明度高的基板。作为具体的透明薄膜基板，能够举出包含聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate；PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、三乙酰纤维素或环烯烃树脂的透明薄膜基板。
(透明电极图案)
透明电极图案的折射率优选为1.75～2.1。
透明电极图案的材料并无特别的限制，能够使用公知的材料。例如，能够使用ITO或IZO等透光性及导电性的金属氧化物膜或金属膜来制作。作为这种金属氧化物膜及金属膜，可以举出ITO膜、Al、Zn、Cu、Fe、Ni、Cr及Mo等金属膜，以及SiO2等金属氧化物膜等。此时，各要件的厚度能够设为10～200nm。并且，在通过烧制将非晶形ITO膜设为多晶ITO膜，因此也能够降低电阻。并且，所述第1透明电极图案3、第2透明电极图案4、其他导电性要件6也能够使用感光性薄膜而制造，该感光性薄膜具有使用了导电性纤维的导电性光固化性树脂层。此外，在通过ITO等形成第1导电性图案等的情况下，能够参考日本专利第4506785号公报的0014～0016段等。其中，透明电极图案优选为ITO膜。
透明电极图案更优选为折射率为1.75～2.1的ITO膜。
(固化性树脂层及第2树脂层)
层叠体中所包含的固化性树脂层及第2树脂层的优选的范围与转印薄膜中的所述固化性树脂层及第2树脂层的优选的范围相同。
其中，从成为耐湿热性优异的静电电容型输入装置的电极保护膜的观点考虑，在层叠体中，固化性树脂层优选包含羧酸酐。对固化性树脂层的含羧基树脂添加封端异氰酸酯进行热交联，由此三维交联密度提高以及含羧基树脂的羧基脱水而进行疏水化等，可推断这将有助于改善耐湿热性。
作为使固化性树脂层含有羧酸酐的方法并无特别的限制，但优选对转印后的固化性树脂层进行加热处理，从而将含羧基的丙烯酸树脂中的至少一部分制成羧酸酐。并且，在聚合性化合物中的至少1种含有羧基的情况下，含羧基的丙烯酸树脂与含有羧基的聚合性化合物可以形成羧酸酐，含有羧基的聚合性化合物彼此可以形成羧酸酐。
(透明膜)
透明膜的折射率为1.6～1.78，优选为1.65～1.74。在此，透明膜可以是单层结构，也可以是2层以上的层叠结构。在透明膜为2层以上的层叠结构的情况下，透明膜的折射率是指总层的折射率。
透明膜的材料只要满足这种折射率的范围，则并无特别的限制。
透明膜材料的优选范围和折射率等物性的优选范围与所述第2树脂层的优选范围相同。
从光学均质性的观点考虑，在层叠体中，透明膜和第2树脂层优选通过相同的材料构成。
在层叠体中，透明膜优选为透明树脂膜。
关于透明树脂膜中所使用的金属氧化物粒子、树脂(粘合剂)、或其他添加剂，只要不违背本发明的主旨就无特别的限制，能够优选使用转印薄膜中的所述第2树脂层中所使用的树脂或其他添加剂。
在层叠体中，透明膜可以是无机膜。作为无机膜中所使用的材料，可以举出所述第2树脂层中所使用的材料。
(第3透明膜)
从接近于所述透明基板的折射率而改善透明电极图案隐蔽性的观点考虑，第3透明膜的折射率优选为1.5～1.55，更优选为1.5～1.52。
＜层叠体的制造方法＞
制造本发明的层叠体的方法并无特别的限定，能够利用公知的方法来制造。
其中，本发明的层叠体优选通过如下制造方法来制造，该制造方法包括在透明电极图案上依次层叠所述转印薄膜的第2树脂层及固化性树脂层的工序。通过这种结构，能够统一转印层叠体的第2树脂层及固化性树脂层，并能够容易且以高生产率制造不存在透明电极图案被辨识的问题的层叠体。
另外，层叠体的制造方法中的第2树脂层在透明电极图案上，以及在非图案区域的透明膜上，直接或经由其他层而制膜。
(基板的表面处理)
并且，为了提高在后续转印工序中进行层压之后的各层的密合性，能够预先对基板(优选为透明基板(前面板))的非接触面(构成静电电容型输入装置的透明基板的表面中，与手指等输入手段接触侧的面相反一侧的面)实施表面处理。作为表面处理，优选实施使用了硅烷化合物的表面处理(硅烷偶联处理)。作为硅烷偶联剂，优选为具有与感光性树脂相互作用的官能团的硅烷偶联剂。例如，包含硅烷偶联剂的液体(N-β(氨基乙基)γ-氨基丙基三甲氧基硅烷0.3质量％水溶液，商品名称：KBM603、Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造)能够通过喷淋喷送20秒钟，并继续用纯水进行喷淋清洗。然后，通过加热而使其反应。基于加热的反应中，可以使用加热槽，也可以预热层压机的基板，均能够促进反应。
(透明电极图案的制膜)
关于透明电极图案，优选使用后述的静电电容型输入装置的说明中的第1透明电极图案3、第2透明电极图案4及其他导电性要件6的形成方法等，能够在基板(优选为透明基板)上或者在折射率为1.6～1.78且厚度为55～110nm的透明膜上进行制膜，优选后述的使用感光性薄膜的方法。
(固化性树脂层及第2树脂层的制膜)
形成固化性树脂层的方法可以举出具有如下工序的方法：保护膜去除工序，从转印薄膜去除保护膜；转印工序，将去除了保护膜的转印薄膜的固化性树脂层转印至透明电极图案上；曝光工序，将转印至透明电极图案上的固化性树脂层进行曝光；及显影工序，将所曝光的固化性树脂层进行显影。
在转印薄膜具有第2树脂层的情况下，在转印工序、曝光工序及显影工序中，优选将固化性树脂层及第2树脂层同时进行转印、曝光及显影。
-转印工序-
转印工序为如下工序：将去除了保护膜的转印薄膜的固化性树脂层(优选为固化性树脂层及第2树脂层)转印至透明电极图案上。
此时，优选包括如下工序的方法：将转印薄膜的固化性树脂层(优选为固化性树脂层及第2树脂层)层压于透明电极图案之后，去除临时支撑体。
通过将固化性树脂层(优选为固化性树脂层及第2树脂层)层叠于透明电极图案表面并进行加压、加热而进行固化性树脂层(优选为固化性树脂层及第2树脂层)对透明电极图案表面的转印(层压，贴合)。贴合时能够使用层压机、真空层压机及能够进一步提高生产率的自动切割层压机等公知的层压机。
-曝光工序、显影工序及其他工序-
作为曝光工序、显影工序及其他工序的例子，也能够将日本特开2006-23696号公报的0035～0051段中记载的方法适当地使用于本发明中。
曝光工序为对转印至透明电极图案上的固化性树脂层(优选为固化性树脂层及第2树脂层)进行曝光的工序。
具体而言，可以举出如下方法：在形成于透明电极图案上的固化性树脂层(优选为固化性树脂层及第2树脂层)以及临时支撑体的上方配置规定的掩模，然后从掩模上方的光源(经由掩模、临时支撑体)将固化性树脂层(优选为固化性树脂层及第2树脂层)进行曝光。
在此，作为曝光的光源，只要是能够照射可以固化固化性树脂层(优选为固化性树脂层及第2树脂层)的波长区域的光(例如，365nm、405nm等)的光源就能够适当地选择而使用。具体而言，可以举出超高压汞灯、高压汞灯、金属卤化物灯等。作为曝光量，通常为5～200mJ/cm2左右，优选为10～100mJ/cm2左右。
显影工序为对所曝光的固化性树脂层(优选为固化性树脂层及第2树脂层)进行显影的工序。
在本说明书中，显影工序是指，通过显影液对被图案曝光的固化性树脂层(优选为固化性树脂层及第2树脂层)进行图案显影的显影工序。
作为显影液并无特别的限制，能够使用在日本特开平5-72724号公报中记载的显影液等公知的显影液。另外，显影液优选为光固化性树脂层进行溶解类型的显影行为的显影液，例如，优选以0.05～5mol/L的浓度包含pKa(The negative logarithm of the aciddissociation constant(酸解离常数的负对数)；Ka为acid dissociation constant(酸解离常数))＝7～13的化合物的显影液。另一方面，固化性树脂层(优选为固化性树脂层及第2树脂层)本身不形成图案的情况下的显影液优选为不容解非碱性显影型着色组合物层的显影液，例如，优选以0.05～5mol/L的浓度含有pKa＝7～13的化合物的显影液。在显影液中还可以少量添加具有与水的混和性的有机溶剂。作为具有与水的混和性的有机溶剂，能够举出甲醇、乙醇、2-丙醇、1-丙醇、丁醇、二丙酮醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单正丁基醚、苯甲醇、丙酮、甲乙酮、环己酮、ε-己内酯、γ-丁内酯、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、六甲基膦酰胺、乳酸乙酯、乳酸甲酯、ε-己内酰胺、N-甲基吡咯烷酮等。显影液中的有机溶剂的浓度优选为0.1质量％～30质量％。
显影液中还能够添加公知的表面活性剂。表面活性剂的浓度优选为0.01质量％～10质量％。
作为显影方式，可以是旋覆浸没式显影、喷淋显影、喷淋&旋涂显影、浸渍显影等中的任一种。在此，在喷淋显影中，通过喷淋来对曝光后的固化性树脂层及第2树脂层喷附显影液而能够去除未固化部分。另外，在设置有热塑性树脂层或中间层的情况下，优选在显影之前通过喷淋等而喷附光固化性树脂层的溶解性低的碱性溶液，并去除热塑性树脂层及中间层等。并且，优选在显影之后，通过喷淋而喷附清洗剂等，一边用刷子等进行擦拭，一边去除显影残渣。显影液的液体温度优选为20℃～40℃，并且，显影液的pH优选为8～13。
静电电容型输入装置的制造方法可以具有后曝光工序、后烘干工序等其他工序。固化性树脂层(优选为固化性树脂层及第2树脂层)为热固性树脂层的情况下，优选进行后烘干工序。
另外，可以在剥离临时支撑体之后进行图案化曝光或整面曝光，也可以在剥离临时支撑体之前进行曝光，然后，剥离临时支撑体。可以是经由掩模的曝光，也可以是使用了激光等的数字曝光。
-加热工序-
层叠体的制造方法优选包括对转印后的固化性树脂层进行加热处理的工序。更优选包括对转印后的固化性树脂层进行加热处理而将含羧基丙烯酸树脂的至少一部分制成羧酸酐的工序。转印后的固化性树脂层的加热处理优选在曝光及显影后进行，即优选为曝光及显影后的后烘干工序。固化性树脂层及第2树脂层为热固性的树脂层的情况下，尤其优选进行后烘干工序。并且，从调整ITO等透明电极的电阻值的观点考虑，也优选后烘干工序。
在将薄膜基板用作基板的情况下，通过对转印后的固化性树脂层进行加热处理而将含羧基丙烯酸树脂的至少一部分制成羧酸酐的工序中的加热温度优选为100～160℃，更优选为140～150℃。
(透明膜的制膜)
层叠体在透明电极图案的与形成有第2树脂层的一侧相反的一侧还具有折射率为1.6～1.78且厚度为55～110nm的透明膜的情况下，优选在透明电极图案上直接或经由第3透明膜等其他层而制成透明膜。
作为透明膜的制膜方法并无特别的限制，但优选通过转印或溅射进行制膜。
其中，在层叠体中，优选将形成于临时支撑体上的透明膜形成用固化性树脂层转印于透明基板上而制成透明膜，更优选在转印后进行固化而制膜。作为转印及固化的方法，能够举出如下方法：使用后述本发明的静电电容型输入装置的说明中的感光性薄膜，与将层叠体的制造方法中的所述固化性树脂层及第2树脂层进行转印的方法同样地进行转印、曝光、显影及其他工序。在该情况下，优选通过使所述金属氧化物粒子分散于感光性薄膜中的光固化性树脂层中，从而能够将透明膜的折射率调整为上述范围。
另一方面，在透明膜为无机膜的情况下，优选通过溅射而形成。
作为溅射方法，能够优选使用在日本特开2010-86684号公报、日本特开2010-152809号公报及日本特开2010-257492号公报中所记载的方法。
(第3透明膜的制膜)
第3透明膜的制膜方法与在透明基板上制造折射率为1.6～1.78且厚度为55～110nm的透明膜的方法相同。
层叠体的制造方法优选包括对固化性树脂层及第2树脂层同时进行固化的工序，更优选包括同时进行图案固化的工序。转印薄膜优选在层叠固化性树脂层之后，无需固化固化性树脂层而层叠第2树脂层。从如此获得的转印薄膜被转印的固化性树脂层及第2树脂层能够同时进行固化。由此，从转印薄膜将固化性树脂层及第2树脂层转印至透明电极图案上之后，能够通过光刻而显影成所希望的图案。
层叠体的制造方法更优选包括如下工序：在对固化性树脂层及第2树脂层同时进行固化的工序之后，对固化性树脂层及第2树脂层的未固化部分(在光固化的情况下，仅对未曝光部或曝光部)进行显影而去除。
[静电电容型输入装置]
本发明的静电电容型输入装置包括本发明的静电电容型输入装置的电极保护膜或本发明的层叠体。
在静电电容型输入装置中，优选使用转印薄膜将转印薄膜的固化性树脂层层叠于包括透明电极图案的透明基板上。更优选转印薄膜的第2树脂层及固化性树脂层依次层叠于包括透明电极图案的透明基板上。进一步优选第2树脂层及与第2树脂层相邻配置的固化性树脂层从转印薄膜转印至静电电容型输入装置的透明电极图案上。
在静电电容型输入装置中，优选从转印薄膜转印的固化性树脂层及第2树脂层同时被固化，更优选固化性树脂层及第2树脂层同时被图案固化。另外，在同时固化从转印薄膜转印的固化性树脂层及第2树脂层时，优选从转印薄膜不剥离临时支撑体。
静电电容型输入装置更优选将从转印薄膜转印且同时被图案固化的固化性树脂层及第2树脂层的未固化部分进行显影并去除而成。另外，优选在同时固化从转印薄膜转印的固化性树脂层及第2树脂层之后，在显影之前从转印薄膜剥离保护膜。
静电电容型输入装置在引绕布线的终端部需要与形成于聚酰亚胺薄膜上的柔性布线连接，因此优选不被固化性树脂层(及第2树脂层)所包覆。图13中示出该方式。图13中示出包括透明电极图案的引绕布线(其他导电性要件6)和引绕布线的终端部31的静电电容型输入装置。在图13所示的静电电容型输入装置中，由于引绕布线的终端部31上的固化性树脂层成为未固化部(未曝光部)，因此通过显影而被去除，露出引绕布线的终端部31。
图14及图9中示出具体的曝光、显影的方式。图14表示通过层压将具有固化性树脂层及第2树脂层的转印薄膜30层叠于静电电容型输入装置的透明电极图案上，并通过曝光等进行固化之前的状态。在通过光刻的情况下，即，在通过曝光进行固化的情况下，使用掩模来进行图案曝光及未曝光部的显影，从而能够获得图9所示形状的固化性树脂层和第2树脂层的固化部(曝光部)33。具体而言，在图9中，可以获得作为固化性树脂层和第2树脂层的未固化部而与引绕布线的终端部对应的开口部34及具有在静电电容型输入装置的框部轮廓的外侧溢出的固化性树脂层和第2树脂层的转印薄膜的端部被去除的、用于避免包覆引绕布线的终端部(引出布线部)的固化性树脂层和第2树脂层的固化部(所希望的图案)。
由此，能够将在聚酰亚胺薄膜上被制作的柔性布线直接连接于引绕布线的终端部31，由此能够将传感器的信号发送到电路。
静电电容型输入装置优选具有层叠体，该层叠体具有透明电极图案、与该透明电极图案相邻配置的第2树脂层及相邻配置于该第2树脂层的固化性树脂层，第2树脂层的折射率比固化性树脂层的折射率高，第2树脂层的折射率为1.6以上。
以下，对本发明的静电电容型输入装置的优选方式的详细内容进行说明。
静电电容型输入装置在前面板(相当于层叠体中的所述透明基板)及前面板的非接触面侧至少具有下述(3)～(5)、(7)及(8)的要件，优选具有本发明的层叠体。
(3)多个第1透明电极图案，由多个焊盘部分经由连接部分在第1方向上延伸形成；
(4)多个第2电极图案，与第1透明电极图案电绝缘，并包括在与第1方向交叉的方向上延伸形成的多个焊盘部分；
(5)绝缘层，将第1透明电极图案与第2电极图案进行电绝缘；
(7)第2树脂层，以包覆要件(3)～(5)的全部或一部分的方式形成；
(8)固化性树脂层，以包覆要件(7)的方式相邻地形成。
在此，(7)第2树脂层优选相当于本发明的层叠体的第2树脂层。并且，(8)固化性树脂层优选相当于本发明的层叠体的固化性树脂层。另外，固化性树脂层优选为通常公知的静电电容型输入装置中的所谓的透明保护层。
静电电容型输入装置中，(4)第2电极图案可以是透明电极图案，也可以不是透明电极图案，但优选为透明电极图案。
静电电容型输入装置可以还具有(6)导电性要件，其与第1透明电极图案及第2电极图案中的至少一个电连接，且与第1透明电极图案及第2电极图案不同。
在此，在(4)第2电极图案不是透明电极图案且不具有(6)其他导电性要件的情况下，优选(3)第1透明电极图案相当于本发明的层叠体中的透明电极图案。
在(4)第2电极图案为透明电极图案，且不具有(6)其他导电性要件的情况下，优选(3)第1透明电极图案及(4)第2电极图案中的至少一个相当于本发明的层叠体中的透明电极图案。
在(4)第2电极图案不是透明电极图案，且具有(6)其他导电性要件的情况下，优选(3)第1透明电极图案及(6)其他导电性要件中的至少一个相当于本发明的层叠体中的透明电极图案。
在(4)第2电极图案为透明电极图案，且具有(6)其他导电性要件的情况下，优选(3)第1透明电极图案、(4)第2电极图案及(6)其他导电性要件中的至少一个相当于本发明的层叠体中的透明电极图案。
静电电容型输入装置优选在(3)第1透明电极图案与前面板之间、(4)第2电极图案与前面板之间、或者(6)其他导电性要件与前面板之间，还具有(2)透明膜。在此，从进一步改善透明电极图案的隐蔽性的观点考虑，优选(2)透明膜相当于层叠体中的折射率为1.6～1.78且厚度为55～110nm的透明膜。
静电电容型输入装置根据需要优选还具有(1)掩模层和/或装饰层。为了避免从接触侧看到透明电极图案的引绕布线，或者为了进行装饰，掩模层作为黑色框缘而被设置于用手指或触摸笔等所触碰区域的周围。装饰层为了作为框缘而进行装饰被设置于用手指或触控笔等所触碰区域的周围，例如优选设置白色装饰层。
(1)掩模层和/或装饰层优选存在于(2)透明膜与前面板之间、(3)第1透明电极图案与前面板之间、(4)第2透明电极图案与前面板之间、或者(6)其他导电性要件与前面板之间。(1)掩模层和/或装饰层更优选与前面板相邻设置。
静电电容型输入装置即使在包含这样的各种部件的情况下，也通过包含相邻配置于透明电极图案的第2树脂层和相邻配置于第2树脂层的固化性树脂层而能够使透明电极图案不明显，并能够改善透明电极图案的隐蔽性的问题。而且，如上所述，通过设为使用折射率为1.6～1.78且厚度为55～110nm的透明膜和第2树脂层来夹持透明电极图案的结构，能够进一步改善透明电极图案隐蔽性的问题。
＜静电电容型输入装置的结构＞
首先，关于静电电容型输入装置的优选结构，配合构成装置的各部件的制造方法进行说明。图1A是表示静电电容型输入装置的优选结构的剖视图。图1A中示出静电电容型输入装置10由透明基板(前面板)1、掩模层2、透明膜11(优选为折射率为1.6～1.78且厚度为55～110nm)、第1透明电极图案(图示的是第1透明电极图案的连接部分3b)、第2透明电极图案4、绝缘层5、其他导电性要件6、第2树脂层12及固化性树脂层7构成的方式。
并且，表示后述图3中的X-Y剖面的图1B也同样是表示静电电容型输入装置的优选结构的剖视图。图1B中示出静电电容型输入装置10由透明基板(前面板)1、透明膜11(优选折射率为1.6～1.78且厚度为55～110nm)、第1透明电极图案3、第2透明电极图案4、第2树脂层12及固化性树脂层7构成的方式。
透明基板(前面板)1能够使用层叠体中的作为透明电极图案的材料而举出的材料。并且，在图1A中，将设置有作为前面板的透明基板1的各要件的一侧称为非接触面侧。在静电电容型输入装置10中，通过用手指等接触作为前面板的透明基板1的接触面(与非接触面相反的面)而进行输入。
并且，在作为前面板的透明基板1的非接触面上设置有掩模层2。掩模层2为在触摸面板前面板的非接触面侧形成的显示区域周围的框缘状图案，是为了避免看见引绕布线等而形成的。
如图2所示，在静电电容型输入装置10中，以包覆作为前面板的透明基板1的一部分的区域(图2中输入面以外的区域)的方式设置有掩模层2。进而，如图2所示，在作为前面板的透明基板1上，在局部能够设置开口部8。在开口部8能够设置按压式机械开关。
在作为前面板的透明基板1的非接触面上形成有：多个第1透明电极图案3，由多个焊盘部分经由连接部分在第1方向上延伸形成；多个第2透明电极图案4，与第1透明电极图案3电绝缘，并包含在与第1方向交叉的方向上延伸形成的多个焊盘部分；及绝缘层5，将第1透明电极图案3和第2透明电极图案4进行电绝缘。第1透明电极图案3、第2透明电极图案4及其他导电性要件6能够使用作为层叠体中的透明电极图案的材料而举例的材料，优选为ITO膜。
并且，第1透明电极图案3及第2透明电极图案4中的至少一个能够横跨作为前面板的透明基板1的非接触面及作为掩模层2的前面板的与透明基板1相反的一侧的面这两个区域而设置。在图1A中示出，第2透明电极图案4横跨作为前面板的透明基板1的非接触面及与作为掩模层2的前面板的透明基板1相反的一侧的面这两个区域而设置的方式。
如此，在横跨需要一定厚度的掩模层和前面板的非接触面而层压感光性薄膜的情况下，通过使用具有后述指定的层结构的感光性薄膜，即使不使用真空层压机等昂贵的设备，也能够以简单的工序进行在掩模部分边界不产生气泡的层压。
利用图3对第1透明电极图案3及第2透明电极图案4进行说明。图3是表示第1透明电极图案及第2透明电极图案的一例的说明图。如图3所示，第1透明电极图案3是通过焊盘部分3a经由连接部分3b在第1方向C上延伸而形成的。并且，第2透明电极图案4通过绝缘层5而与第1透明电极图案3电绝缘，由在与第1方向C交叉的方向(图3中的第2方向D)上延伸形成的多个焊盘部分构成。在此，在形成第1透明电极图案3的情况下，可以将焊盘部分3a和连接部分3b制作成一体，也可以仅制作连接部分3b，并将焊盘部分3a和第2透明电极图案4制作(图案化)成一体。在将焊盘部分3a和第2透明电极图案4制作(图案化)成一体的情况下，如图3所示，以连接部分3b的一部分与焊盘部分3a的一部分被连结且第1透明电极图案3与第2透明电极图案4通过绝缘层5被电绝缘的方式形成各层。
并且，图3中的未形成有第1透明电极图案3、第2透明电极图案4及后述其他导电性要件6的区域，相当于在层叠体中的非图案区域22。
在图1A中，在掩模层2的与作为前面板的透明基板1相反的一侧的面侧设置有其他导电性要件6。其他导电性要件6为如下要件：与第1透明电极图案3及第2透明电极图案4中的至少一个电连接，并且与第1透明电极图案3及第2透明电极图案4不同。
图1A中示出其他导电性要件6连接于第2透明电极图案4上的一种方式。
并且，在图1A中，以包覆各构成要件整体的方式设置有固化性树脂层7。固化性树脂层7也可以以仅包覆各构成要件的一部分的方式构成。绝缘层5和固化性树脂层7可以是相同的材料，也可以是不同的材料。作为构成绝缘层5的材料，能够优选使用作为层叠体中的固化性树脂层或第2树脂层的材料例举的材料。
＜静电电容型输入装置的制造方法＞
作为在制造静电电容型输入装置的过程中形成的方式例，能够举出图4～8的方式。图4是表示形成有开口部8的透明基板1的一例的俯视图。图5是表示形成有掩模层2的前面板的一例的俯视图。图6是表示形成有第1透明电极图案3的前面板的一例的俯视图。图7是表示形成有第1透明电极图案3和第2透明电极图案4的前面板的一例的俯视图。图8是表示形成有与第1透明电极图案及第2透明电极图案不同的导电性要件6的前面板的一例的俯视图。这些是表示将以下说明进行具体化的例子的图，本发明的范围并不会被这些附图限定地解释。
在静电电容型输入装置的制造方法中，在形成第2树脂层12及固化性树脂层7时，能够通过使用转印薄膜，并通过将第2树脂层及固化性树脂层转印至任意形成有各要件的作为前面板的透明基板1的表面而形成。
在静电电容型输入装置的制造方法中，优选掩模层2、第1透明电极图案3、第2透明电极图案4、绝缘层5、其他导电性要件6中的至少一个要件使用依次具有临时基材和光固化性树脂层的感光性薄膜而形成。
当使用转印薄膜或者使用所述感光性薄膜来形成所述各要件时，即使是具有开口部的透明基板(前面板)，抗蚀剂成分也不会从开口部泄漏或溢出。尤其，在需要将遮光图案形成至前面板的边缘部的边界线上的掩模层中，由于抗蚀剂成分不会从透明基板边缘部泄漏或溢出，因此能够在不污染透明基板的非接触面的状态下，以简单的工序制造被薄层化及轻质化的触摸面板。
在使用感光性薄膜来形成使用掩模层、绝缘层、导电性光固化性树脂层时的第1透明电极图案、第2透明电极图案及导电性要件等永磁材料的情况下，感光性薄膜在层压于透明基板等上之后，根据需要，也可以被图案曝光。感光性薄膜可以是负型材料，也可以是正型材料。在感光性薄膜为负型材料的情况下，将未曝光部进行显影处理而去除，在正型材料的情况下，将曝光部分进行显影处理而去除，从而能够获得图案。显影时可以分别用不同的显影液将热塑性树脂层和光固化性树脂层进行显影而去除，也可以用相同的显影液进行去除。根据需要，可以将刷子、高压喷射器等公知的显影设备进行组合。在显影之后，根据需要，也可以进行后曝光、后烘干。
(感光性薄膜)
关于在制造本发明的静电电容型输入装置时优选使用的、除了本发明的转印薄膜以外的感光性薄膜，在日本特开2014-178922号公报的0222～0255段中有记载，该公报的内容被引用于本说明书中。
＜图像显示装置＞
静电电容型输入装置及将该静电电容型输入装置作为构成要件而具备的图像显示装置能够适用“最新触摸面板或技术”(2009年7月6日发行，Techno Times Co.,Ltd.)、三谷雄二监修、“触摸面板的技术和开发”、CMC Publishing Co.,Ltd.出版(2004，12)、FPDInternational 2009Forum T-11讲座教材、Cypress Semiconductor Corporation应用笔记AN2292等中所公开的结构。
实施例
以下，例举实施例对本发明进行进一步具体的说明。以下实施例中示出的材料、使用量、比例、处理内容、处理顺序等，只要不脱离本发明的主旨就能够适当地进行变更。从而，本发明的范围并不限定于以下所示的具体例。另外，只要没有特别说明，“份”、“％”为质量基准。
[实施例1]
＜转印薄膜的制作＞
(固化性树脂层的形成)
在厚度为75μm的聚对苯二甲酸乙二酯薄膜(临时支撑体)上，使用狭缝状喷嘴将包含下述配方101的固化性树脂层用涂布液进行了调整并涂布，使其干燥后的厚度成为10μm。将该涂层在100℃下干燥2分钟，接着在120℃下干燥1分钟，从而形成了固化性树脂层。
-固化性树脂层用涂布液：配方101(有机溶剂类树脂组合物)-
(聚合性化合物)
·三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯(A-DCP、Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制造)……5.63份
·含羧酸单体(ARONIX TO2349、TOAGOSEI CO.,LTD.制造)……0.93份
·丙烯酸氨酯(8UX-015A、Taisei Fine Chemical Co.,Ltd.制造)……2.81份
(粘合剂聚合物)
·下述化合物A(酸值95mgKOH/g)……15.63份
[化学式5]
化合物A
Figure BDA0001773370830000531
(聚合引发剂)
·Irgacure OXE-02(BASF公司制造的光聚合引发剂)……0.11份
·Irgacure 907(BASF公司制造的光聚合引发剂)……0.11份
(能够通过加热与酸进行反应的化合物)
·DURANATE X3071.04(Asahi Kasei Corporation制造的封端异氰酸酯)……3.63份
(添加剂)
·MEGAFACE F551(DIC CORPORATION制造)……0.02份
(有机溶剂)
·1-甲氧基-2-丙基乙酸酯……31.03份
·甲乙酮……40.00份
(第2树脂层的形成)
接着，在固化性树脂层上，将包含下述配方201的第2树脂层用涂布液进行了调整并涂布，使其干燥后的厚度成为100nm。将该涂层在80℃下干燥1分钟，接着在110℃下干燥1分钟，从而形成了直接与固化性树脂层接触而配置的第2树脂层。在此，使用具有酸基的树脂及氨水溶液来制备了配方201。通过将这些混合，具有酸基的树脂被氨水溶液中和，从而制备出包含具有酸基的树脂的铵盐的水性树脂组合物即第2树脂层用涂布液。
-第2树脂层用涂布液：配方201(水性树脂组合物)-
(具有酸基的树脂)
·丙烯酸树脂(甲基丙烯酸/甲基丙烯酸烯丙酯的共聚树脂、重均分子量2.5万、组成比(摩尔比)＝40/60、固体成分99.8％)……0.47份
(具有酸基的单体)
·含羧酸单体(ARONIX TO-2349、TOAGOSEI CO.,LTD.制造)……0.04份
(粒子)
·ZrO2粒子(Nano Use OZ-S30M、NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES,LTD.制造、固体成分30.5％、甲醇69.5％、折射率2.2、平均粒径约为12nm的ZrO2粒子)……4.28份
(金属抗氧化剂)
·苯并三唑(BT120、JOHOKU CHEMICAL CO.,LTD.制造)……0.04份
(添加剂)
·MEGAFACE F444(DIC CORPORATION制造)……0.01份
(溶剂)
·氨水溶液(2.5％)……7.84份
·蒸馏水……29.50份
·甲醇……65.70份
(保护膜的形成)
如上述方式，获得了层叠体，该层叠体在临时支撑体上依次设置有固化性树脂层及直接与固化性树脂层接触而配置的第2树脂层。最后在该层叠体的第2树脂层上压接下述所示的保护膜A1，并制作了实施例1的转印薄膜。
-保护膜A1-
名称：Alphan FG201(Oji F-Tex Co.,Ltd.制造、聚丙烯薄膜、透氧系数2500cm3·25μm/m2·24小时·atm、厚度30μm、表面粗糙度Ra 40nm)
(辊的形成)
为了使保护膜成为外侧而将实施例1的转印薄膜卷取成辊形状，从而形成了辊。在辊的状态下，且在40℃、相对湿度为80％的条件下保管了7天。
另外，在后述转印薄膜的评价中，使用了从辊开卷的转印薄膜。
[实施例2]
在实施例1中，除了将保护膜A1替换为下述所示的保护膜A2以外，以与实施例1相同的方式制作了实施例2的转印薄膜。
-保护膜A2-
名称：Alphan E201F(Oji F-Tex Co.,Ltd.制造、聚丙烯薄膜、透氧系数2700cm3·25μm/m2·24小时·atm、厚度30μm、表面粗糙度Ra 50nm)
[实施例3]
在实施例1中，除了将保护膜A1替换为下述所示的保护膜A3以外，以与实施例1相同的方式制作了实施例3的转印薄膜。
-保护膜A3-
名称：GF-8(聚乙烯薄膜、日本专利第5257648号公报的实施例1中所记载的Tamapoly Co,.Ltd.制造的NF-15类似产品、透氧系数2600cm3·25μm/m2·24小时·atm、厚度30μm、表面粗糙度Ra 60nm)
[实施例4～14及比较例1～3]
在实施例1中，除了将保护膜A1分别替换为下述表2所示的保护膜A4～A17以外，以与实施例1相同的方式制作了实施例4～14及比较例1～3的转印薄膜。以下示出保护膜A4～A17的特性。
保护膜A4为PET薄膜。
保护膜A5为聚氯乙烯薄膜。
保护膜A6为聚碳酸酯薄膜。
保护膜A7为高取向PET薄膜。
保护膜A8为低密度聚乙烯薄膜。
保护膜A9为平滑PET薄膜。
保护膜A10为聚丙烯薄膜。
保护膜A11为超平滑PET薄膜。
保护膜A12为表面粗糙化处理的聚丙烯薄膜。
保护膜A13为厚度12μm的聚丙烯薄膜。
保护膜A14为厚度15μm的聚丙烯薄膜。
保护膜A15为厚度20μm的聚丙烯薄膜。
保护膜A16为厚度70μm的聚丙烯薄膜。
保护膜A17为厚度80μm的聚丙烯薄膜。
[实施例15～19]
在实施例1中，除了将添加到第2树脂层用涂布液中的ZrO2粒子分别替换为成为下述表所示的含量以外，以与实施例1相同的方式制作了实施例15～19的转印薄膜。
[转印薄膜的特性]
＜双键消耗率＞
利用以下方法对固化性树脂层及第2树脂层的双键消耗率进行了测定。
(1)固化性树脂层的双键消耗率
在临时支撑体上涂布并干燥了固化性树脂层的时刻，使用切片机从表面切割了该固化性树脂层的切片。向0.1mg的该切片中添加2mg的KBr粉末，并在黄色灯下充分混合。将该混合物作为测定双键消耗率时的固化性树脂层的UV(ultraviolet：紫外线)未固化产物的测定试样。
使用FT-IR装置(Thermo Nicolet Japan Co.,Ltd.制造、Nicolet710)，测定400cm-1～4000cm-1的波长区域，并求出源自C＝C键的810cm-1的峰强度。FT-IR为傅里叶变换红外分光光度计(Fourier Transform Infrared Spectroscopy)。求出刚进行涂布并干燥后的固化性树脂层的UV未固化产物的峰强度(双键残留量)A1及各实施例及比较例的转印薄膜中的固化性树脂层的薄膜切片的峰强度B1。根据下式计算出固化性树脂层的双键消耗率。
式：固化性树脂层的双键消耗率＝{1-(B1/A1)}×100％
在各实施例及比较例的转印薄膜中，在临时支撑体上涂布并干燥了固化性树脂层之后，没有曝光固化性树脂层。然而，在制造参考例的转印薄膜时，求出参考例的转印薄膜中的固化性树脂层的薄膜切片的峰强度C1，该参考例在临时支撑体上涂布并干燥固化性树脂层，并曝光固化性树脂层之后，层叠第2树脂层或保护膜。然后，根据下式，计算参考例的转印薄膜中的固化性树脂层的双键消耗率。
式：参考例的转印薄膜中的固化性树脂层的双键消耗率＝{1-(C1/A1)}×100％
另外，固化性树脂层的UV未固化产物的峰强度A1也可以通过另行制作A1测定用固化性树脂层的UV未固化产物样品来求出。具体而言，通过分析来指定转印薄膜的固化性树脂层的组成，制作A1测定用固化性树脂层的UV未固化产物样品，能够从该样品求出A1。
(2)第2树脂层的双键消耗率
在固化性树脂层上涂布并干燥了第2树脂层的时刻，使用切片机从表面切割了该第2树脂层的切片。向0.1mg的该切片中添加2mg的KBr粉末，并在黄色灯下充分混合。将该混合物作为测定双键消耗率时的第2树脂层的UV未固化产物的测定试样。
使用FT-IR装置(Thermo Nicolet Japan Co.,Ltd.制造、Nicolet710)，测定400cm-1～4000cm-1的波长区域，并求出源自C＝C键的810cm-1的峰强度。求出刚进行涂布并干燥后的第2树脂层的UV未固化产物的峰强度(双键残留量)A2及各实施例及比较例的转印薄膜中的第2树脂层的薄膜切片的峰强度B2。根据下式计算出第2树脂层的双键消耗率。
式：第2树脂层的双键消耗率＝{1-(B2/A2)}×100％
在各实施例及比较例的转印薄膜中，在固化性树脂层上涂布并干燥了第2树脂层之后，没有曝光第2树脂层。然而，在制造参考例的转印薄膜时，求出参考例的转印薄膜中的第2树脂层的薄膜切片的峰强度C2，该参考例在固化性树脂层上涂布并干燥第2树脂层，并曝光第2树脂层之后，层叠保护膜。然后，根据下式，计算参考例的转印薄膜中的第2树脂层的双键消耗率。
式：参考例的转印薄膜中的第2树脂层的双键消耗率＝{1-(C2/A2)}×100％
另外，第2树脂层的UV未固化产物的峰强度A2也可以通过另行制作A2测定用固化性树脂层的UV未固化产物样品来求出。具体而言，通过分析来指定转印薄膜的第2树脂层的组成，制作A2测定用第2树脂层的UV未固化产物样品，能够从该样品求出A2。
将所获得的固化性树脂层及第2树脂层的双键消耗率记载于下述表2。
＜折射率及厚度＞
使用分光反射厚度计FE-3000(Otsuka Electronics Co.,Ltd.制造)，并以如下方式求出固化性树脂层的折射率n1及厚度T1、以及第2树脂层的折射率n2及厚度T2。
(1)将各实施例及比较例中使用的临时支撑体切成横边和竖边的长度为5cm×5cm。在这些临时支撑体的一侧的表面，通过透明粘接胶带(Optically Clear Adhesive)(OCA胶带8171CL、3M Company制造)制作了粘接有黑色polyethylene terephthalate(PET)材即PT100NB(Lintec Corporation.制造)的层叠体。使用分光反射厚度计FE-3000，评价临时支撑体及黑色PET的层叠体的反射光谱(波长：430～800nm)，并求出各波长下的临时支撑体的折射率n0。
(2)将在临时支撑体上仅形成有固化性树脂层的各实施例及比较例的样品切成横边和竖边的长度为5cm×5cm。在这些样品的临时支撑体面，通过透明粘接胶带(OCA胶带8171CL、3M Company制造)制作了接触有黑色PET材料的层叠体。使用透射型电子显微镜(TEM：Transmission Electron Microscope、HT7700、Hitachi High-Tech FieldingCorporation.)，对固化性树脂层、临时支撑体及黑色PET的层叠体进行了结构分析。测定10点的固化性树脂层的厚度而求出平均值，并求出固化性树脂层的厚度平均值的第1估计值T1(I)。使用Otsuka Electronics Co.,Ltd.制造的分光反射厚度计FE-3000，评价固化性树脂层、临时支撑体及黑色PET的层叠体的反射光谱(波长：430～800nm)，并求出各波长下的固化性树脂层的折射率n1及固化性树脂层的厚度的平均值的第2估计值T1(II)，将波长550nm下的固化性树脂层的折射率n1记载于下述表2。此时，由于考虑到固化性树脂层与临时支撑体的界面的反射，因此将在上述(1)中求出的临时支撑体的折射率n0的值及固化性树脂层的厚度的平均值的第1估计值T1(I)输入到附属FE3000的厚度计算软件，然后，从固化性树脂层、临时支撑体及黑色PET的层叠体的反射光谱通过模拟计算进行拟合而求出固化性树脂层的折射率n1及固化性树脂层的厚度的平均值的第2估计值T1(II)。
(3)将剥离了保护膜的各实施例及比较例的转印薄膜切成横边和竖边的长度为5cm×5cm。在这些转印薄膜的临时支撑体的表面，通过透明粘接胶带(OCA胶带、8171CL、3MCompany制造)制作了接触有黑色PET材料的样品片。使用透射型电子显微镜(TEM)对样品片进行结构分析，并测定10点的第2树脂层的厚度而求出平均值，并求出第2树脂层的厚度的平均值的估计值T2(I)。关于样品片，使用分光反射厚度计FE-3000，在直径为40μm的测定点，以0.2mm的间隔并在任意方向的直线上评价200点的测定点处(即，长度为4cm)的反射光谱，并且关于与所述直线方向正交的方向上每隔1cm的5列分的合计1000点重复进行了上述操作。此时，考虑到固化性树脂层与临时支撑体的界面及固化性树脂层与第2树脂层的界面的反射。因此，在将上述(1)中求得的临时支撑体的折射率n0、上述(2)中求得的固化性树脂层的折射率n1及固化性树脂层的厚度的平均值的第2估计值T1(II)、以及第2树脂层的厚度的平均值的估计值T2(I)代入到计算式的状态下，从第2树脂层、固化性树脂层、临时支撑体及黑色PET的层叠体的反射光谱中通过模拟计算，并通过拟合来求出第2树脂层的折射率n2及1000点的测定点处中的固化性树脂层及第2树脂层的厚度。进一步通过计算固化性树脂层及第2树脂层的厚度的平均值来求出n1、n2、T1、T2。
关于固化性树脂层的厚度及第2树脂层的厚度，能够通过使用TEM进行结构分析而获得的估计值输入到分光反射厚度计来提高模拟的拟合精确度。
将所获得的固化性树脂层的折射率n1及第2树脂层的折射率n2记载于下述表2。
＜保护膜的透氧系数＞
使用气体透过率测定装置即GTR-31A(GTR Tec Corporation制造)，依照JISK7126-1中所记载的差压法，测定了保护膜的透氧系数。
将所获得的保护膜的透氧系数记载于下述表2。JIS为日本的工业标准。
＜保护膜的表面粗糙度Ra＞
使用精细形状测量仪即ET-350K(Kosaka Laboratory Co.,Ltd.制造)，由下述条件测定了保护膜的表面凹凸。依照JIS B 0601-2001，并使用以下三维分析软件计算所获得的测定结果，求出保护膜的表面粗糙度Ra。
三维分析软件：TDA-22(Kosaka Laboratory Co.,Ltd.制造)
·探针压：0.04mN
·测定长度：0.5mm
·进给速度：0.1mm/秒
·线距：5μm
·线数：40根
·高度放大率：×50000
·测定方向：MD方向(Machine Direction：机器方向)
将所获得的保护膜的表面粗糙度Ra记载于下述表2。
[转印薄膜的评价]
＜气泡＞
不剥离所获得的转印薄膜的保护膜，并在荧光灯的照明下进行肉眼观察，提取了直径100μm以上的气泡。观察3次转印薄膜的1m2面积，并计算了转印薄膜的每1m2的平均气泡数。
关于转印薄膜的每1m2的气泡的数，按下述基准赋予了分数。
5分：0个/m2
4分：小于1个/m2
3分：1个/m2以上且小于2个/m2
2分：2个/m2以上且小于10个/m2
1分：10个/m2以上
将所获得的结果记载于下述表2。关于气泡的评价，在实际应用中必须为3～5分，优选为4或5分，更优选为5分。
＜转印缺陷＞
剥离了所获得的转印薄膜。并在荧光灯的照明下对所剥离的保护膜的表面进行肉眼观察，提取了从与保护膜接触的层(第2树脂层或固化性树脂层)转印至保护膜的表面的直径为100μm以上的转印物。观察3次保护膜的1m2面积，并计算了保护膜的每1m2的平均转印物的数量。将保护膜的表面的每1m2的转印物的数量作为转印薄膜的每1m2的转印缺陷的数量。
关于转印薄膜的每1m2的转印缺陷的数量，按下述基准赋予了分数。
5分：0个/m2
4分：小于1个/m2
3分：1个/m2以上且小于2个/m2
2分：2个/m2以上且小于10个/m2
1分：10个/m2以上
将所获得的结果记载于下述表2。关于转印缺陷的评价，在实际应用中必须为3～5分，优选为4或5分，更优选为5分。
＜凹陷＞
(凹陷的缺陷数)
剥离了所获得的转印薄膜的保护膜。并在荧光灯的照明下对剥离了保护膜之后的转印薄膜进行肉眼观察，提取了直径100μm以上的凹陷。此时，观察3次转印薄膜的1m2面积，并计算了转印薄膜的每1m2的平均凹陷的缺陷数。
关于转印薄膜的每1m2的凹陷的缺陷数，按下述基准赋予了分数。
5分：0个/m2
4分：小于1个/m2
3分：1个/m2以上且小于2个/m2
2分：2个/m2以上且小于10个/m2
1分：10个/m2以上
将所获得的结果记载于下述表2。关于凹陷缺陷数的评价，优选为3～5分，更优选为4或5分，尤其优选为5分。
(凹陷的简单评价)
将所获得的转印薄膜以10cm见方切成30张并进行叠加，放置于平滑的铝板上。从该转印薄膜的上方以400g的荷重按压10分钟前端为直径0.7mm的蓝宝石针。
然后，去除针，接着静放5分钟，以目视计数确认到针的按压痕迹的转印薄膜的张数。将确认到针的按压痕迹的转印薄膜的张数作为凹陷的简单评价。
将所获得的结果记载于下述表2。凹陷的简单评价(确认到针的按压痕迹的转印薄膜的张数)越少，越是防止产生凹陷的转印薄膜。凹陷的简单评价中，优选为15张以下，更优选为10张以下，进一步优选为5张以下。
[层叠体的评价]
＜层叠体的制作＞
(在层叠体的制作中所使用的透明电极图案薄膜的制作)
-透明膜的形成-
利用高频振荡器，并使用输出电压为100％、功率为250W、直径为1.2mm的金属丝电极，在电极长度为240mm、工作电极间隔为1.5mm的条件下，对厚度38μm、折射率1.53的环烯烃树脂薄膜进行3秒钟的电晕放电处理，并进行了表面改性。将所获得的薄膜设为透明薄膜基板。
接着，使用狭缝状喷嘴将下述表1中所示出的材料-C的材料涂敷于透明薄膜基板上之后，进行紫外线照射(累计光量300mJ/cm2)，且在约110℃下进行干燥，从而制成折射率为1.60、厚度为80nm的透明膜。
[表1]
Figure BDA0001773370830000621
结构式(3)
[化学式6]
Figure BDA0001773370830000631
另外，本说明书中的“wt％”与“质量％”含义相同。
-透明电极层的形成-
将制成透明膜的透明薄膜基板导入到真空腔室内，使用SnO2含有率为10质量％的ITO靶(铟:锡＝95:5(摩尔比))，进行直流(DC)磁控溅射(条件：透明薄膜基板的温度为150℃、氩气压力为0.13Pa、氧气压力为0.01Pa)，由此形成厚度为40nm、折射率为1.82的ITO薄膜，获得了在透明薄膜基板上形成有透明膜和透明电极层的薄膜。ITO薄膜的表面电阻为80Ω/□(Ω每平方面积)。DC为直流(Direct Current)。
-蚀刻用感光性薄膜E1的制备-
在厚度为75μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜临时基材上，使用狭缝状喷嘴涂布由下述配方H1构成的热塑性树脂层用涂布液并使其干燥。接着，涂布由下述配方P1构成的中间层用涂布液并使其干燥。另外，涂布由下述配方E1构成的蚀刻用光固化性树脂层用涂布液并使其干燥。如此在临时基材上获得包括干燥厚度为15.1μm的热塑性树脂层、干燥厚度为1.6μm的中间层、厚度为2.0μm的蚀刻用光固化性树脂层的层叠体，最后，将保护膜(厚度为12μm的聚丙烯薄膜)进行压接。如此制作出临时基材、热塑性树脂层、中间层(阻氧膜)及蚀刻用光固化性树脂层作为一体的成为转印材料的蚀刻用感光性薄膜E1。
--蚀刻用光固化性树脂层用涂布液：配方E1--
·甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯/甲基丙烯酸共聚物(共聚物组成(质量％)：31/40/29、重均分子量60,000、酸值163mgKOH/g)……16.0质量份
·单体1(商品名称：BPE-500、Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制造)……5.6质量份
·六亚甲基二异氰酸酯的四氧化乙烯甲基丙烯酸酯0.5摩尔加成物……7.0质量份
·作为分子中具有一个聚合性基团的化合物的环己烷二甲醇单丙烯酸酯……2.8质量份
·2-氯-N-丁基吖啶酮……0.42质量份
·2,2-双(邻氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基联咪唑……2.17质量份
·孔雀绿草酸盐……0.02质量份
·无色结晶紫……0.26质量份
·吩噻嗪……0.013质量份
·表面活性剂(商品名称：MEGAFACE F-780F、DIC Corporation制造)……0.03质量份
·甲乙酮……40质量份
·1-甲氧基-2-丙醇……20质量份
另外，蚀刻用光固化性树脂层用涂布液E1的去除溶剂后的100℃的粘度为2,500Pa·秒。
--热塑性树脂层用涂布液：配方H1--
·甲醇……11.1质量份
·丙二醇单甲醚乙酸酯……6.36质量份
·甲乙酮……52.4质量份
·甲基丙烯酸甲酯/2-乙基己基丙烯酸酯/甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸共聚物(共聚合组成比(摩尔比)＝55/11.7/4.5/28.8，重均分子量＝10万，Tg≈70℃)……5.83质量份
·苯乙烯/丙烯酸共聚物(共聚组成比(摩尔比)＝63/37、重均分子量＝1万、Tg≈100℃)……13.6质量份
·单体1(商品名称：BPE-500、Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.制造)……9.1质量份
·氟类聚合物……0.54质量份
上述氟类聚合物为C6F13CH2CH2OCOCH＝CH2 40份、H(OCH(CH3)CH2)7OCOCH＝CH255份、H(OCH2CH2)7OCOCH＝CH2 5份的共聚物，重均分子量为3万，甲乙酮30质量％的溶液(商品名称：MEGAFACE F780F、DIC Corporation制造)。
--中间层用涂布液：配方P1--
·聚乙烯醇(商品名称：PVA205、Kuraray Co.,Ltd.制造、皂化度＝88％、聚合度550)……32.2质量份
·聚乙烯基吡咯烷酮(商品名称：K-30、ISP Japan Ltd.制造)……14.9质量份
·蒸馏水……524质量份
·甲醇……429质量份
-透明电极图案的形成-
将在透明薄膜基板上形成有透明膜和透明电极层的薄膜进行清洗，并将去除了保护膜的蚀刻用感光性薄膜E1以透明电极层的表面与蚀刻用光固化性树脂层的表面对置的方式进行了层压(透明薄膜基板的温度：130℃、橡胶辊温度120℃、线压100N/cm、输送速度2.2m/分钟)。剥离临时基材之后，热塑性树脂层和中间层与蚀刻用光固化性树脂层一同转印至透明电极层的表面。将曝光掩模(具有透明电极图案的石英曝光掩模)面与上述蚀刻用光固化性树脂层之间的距离设定为200μm，经由热塑性树脂层和中间层，以曝光量50mJ/cm2(i射线)对蚀刻用光固化性树脂层进行了图案曝光。
接着，使用三乙醇胺类显影液(用纯水将含有三乙醇胺30质量％、商品名称：T-PD2(FUJIFILM Corporation制造)稀释10倍的溶液)，在25℃下进行了100秒钟的显影处理，将热塑性树脂层和中间层进行溶解，使用含有表面活性剂的清洗液(用纯水将商品名称：T-SD3(FUJIFILM Corporation制造)稀释10倍的溶液)，在33℃下进行了20秒钟的清洗处理。从超高压清洗喷嘴喷射纯水，用旋转刷去除热塑性树脂层上的残渣，进而，进行130℃、30分钟的后烘干处理，从而获得在透明薄膜基板上形成有透明膜、透明电极层及蚀刻用光固化性树脂层图案的薄膜。
将在透明薄膜基板上形成有透明膜、透明电极层及蚀刻用光固化性树脂层图案的薄膜，浸渍于放入ITO蚀刻剂(盐酸、氯化钾水溶液。液温30℃)的蚀刻槽进行100秒钟的处理。通过该蚀刻处理，将未被蚀刻用光固化性树脂层包覆的漏出区域的透明电极层进行溶解和去除，获得了附有蚀刻用光固化性树脂层图案的带透明电极图案的薄膜。
接着，将附有蚀刻用光固化性树脂层图案的带透明电极图案的薄膜浸渍于放入抗蚀剂剥离液(N-甲基-2-吡咯烷酮、一乙醇胺、表面活性剂(商品名称：SURFYNOL465、AirProducts and Chemicals,Inc.制造)、液温45℃)的抗蚀剂剥离槽中进行了200秒钟的处理。通过该剥离处理，获得了去除蚀刻用光固化性树脂层且在透明薄膜基板上形成有透明膜及透明电极图案的透明电极图案薄膜。
(静电电容型输入装置的电极保护膜的形成)
从各实施例及比较例的转印薄膜剥离保护膜，获得了各实施例及比较例的静电电容型输入装置的电极保护膜。
(层叠体的制作)
-转印-
使用剥离了保护膜的实施例1～18及各比较例的转印薄膜(静电电容型输入装置的电极保护膜)，在透明电极图案薄膜上依次转印各实施例及比较例的转印薄膜的第2树脂层、固化性树脂层及临时支撑体，使得第2树脂层包覆在透明薄膜基板上形成有透明膜及透明电极图案的透明电极图案薄膜的透明膜及透明电极图案，获得了曝光前的层叠体。在透明薄膜基板的温度为40℃、橡胶辊温度为110℃、线压为3N/cm及输送速度为2m/分钟的条件下进行了转印。
在使用了剥离了保护膜的实施例19的转印薄膜的情况下，在透明电极图案薄膜上依次转印实施例19的转印薄膜的固化性树脂层及临时支撑体，使得固化性树脂层包覆在透明薄膜基板上形成有透明膜及透明电极图案的透明电极图案薄膜的透明膜，获得了曝光前的层叠体。
-光刻-
在所获得的曝光前的层叠体上，使用具有超高压汞灯的接近型曝光机(HitachiHigh-Tech Electronics Engineering Co.,Ltd.制造)，将曝光掩模(具有外涂层形成用图案的石英曝光掩模)面与临时支撑体之间的距离设定为125μm，并以曝光量100mJ/cm2(i射线)经由临时支撑体进行了图案曝光。在剥离临时支撑体之后，使用纯碱2％的水溶液对图案曝光后的层叠体(透明薄膜基板)以32℃进行了60秒钟的清洗处理。通过从超高压清洗喷嘴对进行清洗处理后的透明薄膜基板喷射超纯水而去除了残渣。接着，通过吹送空气来去除透明薄膜基板上的水分，并在145℃下进行了30分钟的后烘干处理。在使用了实施例1～18及各比较例的转印薄膜的情况下，获得了在透明薄膜基板上依次连续地具有直接与透明膜、透明电极图案及透明电极图案接触而配置的第2树脂层、及直接与第2树脂层接触而配置的固化性树脂层的实施例1～18及各比较例的层叠体。另外，在不存在透明电极图案的区域中，第2树脂层直接与透明膜接触而配置。
在使用了实施例19的转印薄膜的情况下，获得了在透明薄膜基板上依次连续具有直接与透明膜、透明电极图案及透明电极图案接触而配置的固化性树脂层的实施例19的层叠体。
从以上工序确认到本发明的转印薄膜具有光刻性。
＜层叠体的评价＞
(透明电极图案的隐蔽性)
通过透明粘接胶带(OCA胶带8171CL、3M Company制造)粘接各实施例及比较例的层叠体和黑色PET材料，以使黑色PET材料与固化性树脂层相邻，制作出对基板整体进行遮光的评价用基板。
在暗室中，使用荧光灯(光源)和所制作的评价用基板，使光从评价用基板的透明薄膜基板面侧入射，从倾斜方向肉眼观察了来自透明薄膜基板的光所入射的一侧的表面的反射光。
根据下述评价基准评价了透明电极图案的隐蔽性。
-评价基准-
A：透明电极图案不被辨识。
B：透明电极图案被辨识。
将所获得的结果记载于下述表2。透明电极图案的隐蔽性优选为A。
Figure BDA0001773370830000681
从所获得的结果可知，本发明的转印薄膜具有光刻性、产生的气泡少且转印缺陷少。
另一方面，保护膜的透氧系数低于本发明中规定的下限值的比较例1的转印薄膜中产生了大量的气泡。保护膜的表面粗糙度低于本发明中规定的下限值的比较例2的转印薄膜中转印缺陷多。保护膜的表面粗糙度超过本发明中规定的上限值的比较例3的转印薄膜中产生了大量的气泡。
各实施例及比较例的层叠体中的n1、n2、T1及T2分别与各实施例及比较例的转印薄膜中的n1、n2、T1及T2一致。
所获得的层叠体中的n1、n2、T1及T2是使用分光反射厚度计FE-3000(OtsukaElectronics Co.,Ltd.制造)，且在每1层重复与各实施例及比较例的转印薄膜中的n1、n2、T1及T2的计算相同的方法而求出的。其概要示于以下。
(1)关于实施例及比较例的层叠体，对于依次层叠了各实施例及比较例中使用的透明薄膜基板、透明膜、透明电极图案的样品、以及依次层叠了透明薄膜基板、透明膜、透明电极图案及第2树脂层的样品等，预先测定了各层的折射率和各层的厚度的估计值。
(2)层叠体中，将透明薄膜基板/透明膜/透明电极图案/第2树脂层/固化性树脂层的5层结构的部分切成横边和竖边的长度为5cm×5cm，通过透明粘接胶带(OCA胶带8171CL、3M Company制造)制作了接触黑色PET材料的样品片。使用透射型电子显微镜(TEM)对样品片进行结构分析，求出各层的厚度的估计值。关于样品片，使用FE-3000(OtsukaElectronics Co.,Ltd.制造)，在直径为40μm的测定点，以0.2mm的间隔在任意方向的直线上评价100点的测定点处的反射光谱。此时，考虑到第2树脂层与透明电极图案的界面、及固化性树脂层与第2树脂层的界面，因此在将第2树脂层、透明薄膜基板、透明膜及透明电极图案的折射率及固化性树脂层的厚度的平均值的估计值、以及第2树脂层的厚度的平均值的估计值带入到计算式的状态下，从透明薄膜基板/透明膜/透明电极图案/第2树脂层/固化性树脂层的5层结构的部分的反射光谱中通过模拟计算并通过拟合来求出固化性树脂层的折射率n1、第2树脂层的折射率n2及100点的测定点处的固化性树脂层及第2树脂层的厚度。进一步通过计算固化性树脂层及第2树脂层的厚度的平均值、最大值、最小值及标准偏差来计算出n1、n2、T1及T2。在本说明书中，将任意方向设为与样品片的一边平行的方向，将100点的测定点处(即，长度为2cm)设为距样品片的一边的中心均等地各为1cm的范围。
此外，由以下方法测定各实施例及比较例的层叠体的固化性树脂层和第2树脂层的金属氧化物粒子的含量，其结果为上述表2中记载的值。
在切割层叠体的剖面之后，用TEM(透射型电子显微镜)观察剖面。在层内的任意的3个部位测定层叠体的固化性树脂层或第2树脂层的膜剖面积中的、金属氧化物粒子所占有面积的比例，将其平均值视为体积分数(VR)。
通过用下式来换算体积分数(VR)和重量分率(WR)，计算层叠体的固化性树脂层或第2树脂层内的金属氧化物粒子的重量分率(WR)。
WR＝D*VR/(1.1*(1-VR)+D*VR)
D：金属氧化物粒子的比重
能够将金属氧化物粒子为氧化钛的情况下设为D＝4.0，为氧化锆的情况下设为D＝6.0进行计算。
另外，各实施例及比较例的层叠体的固化性树脂层或第2树脂层的金属氧化物粒子的含量也能够根据固化性树脂层或第2树脂层的组成来计算。
产业上的可利用性
本发明的转印薄膜能够优选用作以触摸面板(尤其是静电电容型输入装置)用材料、触摸面板(尤其是静电电容型输入装置)作为构成要件而具备的图像显示装置用材料。由于本发明的转印薄膜具有光刻性，因此能够以比进行切割的方法更高的生产效率形成所希望的图案。
符号说明
1-透明基板，2-掩模层，3-第1透明电极图案，3a-焊盘部分，3b-连接部分，4-透明电极图案(第2透明电极图案)，5-绝缘层，6-其他导电性要件，7-固化性树脂层，8-开口部，10-静电电容型输入装置，11-透明膜，12-第2树脂层，13-层叠体，21-依次层叠有透明电极图案、第2树脂层及固化性树脂层的区域，22-非图案区域，α-锥角，26-临时支撑体，29-保护膜，30-转印薄膜，31-引绕布线的终端部，33-固化性树脂层和第2树脂层的固化部，34-与引绕布线的末端部对应的开口部(固化性树脂层和第2树脂层的未固化部)，C-第1方向，D-第2方向。

Claims (15)

1.一种转印薄膜，其依次具有临时支撑体、固化性树脂层及保护膜，其中，
所述保护膜的透氧系数为100cm3·25μm/m2·24小时·atm以上，
所述保护膜的所述固化性树脂层侧的表面粗糙度Ra为5～60nm。
2.根据权利要求1所述的转印薄膜，其中，
所述保护膜的透氧系数为5000cm3·25μm/m2·24小时·atm以下。
3.根据权利要求1或2所述的转印薄膜，其中，
所述保护膜的厚度为10～75μm。
4.根据权利要求1或2所述的转印薄膜，其中，
所述保护膜包含聚对苯二甲酸乙二酯或聚丙烯。
5.根据权利要求1或2所述的转印薄膜，其中，
所述保护膜与所述固化性树脂层之间具有第2树脂层，
相对于所述第2树脂层的总固体成分，所述第2树脂层含有60～90质量％的折射率为1.50以上的粒子。
6.根据权利要求5所述的转印薄膜，其中，
所述固化性树脂层的折射率n1与所述第2树脂层的折射率n2满足下述式1，
式1：n1＜n2。
7.根据权利要求5所述的转印薄膜，其中，
所述第2树脂层为固化性树脂层。
8.根据权利要求5所述的转印薄膜，其中，
所述折射率为1.50以上的粒子为氧化锆粒子或氧化钛粒子。
9.根据权利要求5所述的转印薄膜，其中，
所述固化性树脂层直接与所述第2树脂层接触。
10.根据权利要求5所述的转印薄膜，其中，
所述固化性树脂层及所述第2树脂层为碱溶性树脂层。
11.根据权利要求1或2所述的转印薄膜，其中，
所述固化性树脂层包含聚合性化合物及粘合剂聚合物，
所述粘合剂聚合物为碱溶性树脂。
12.根据权利要求1或2所述的转印薄膜，其为辊形状。
13.一种静电电容型输入装置的电极保护膜，其从权利要求1～12中任一项所述的转印薄膜中去除了所述保护膜。
14.一种层叠体，其具有：
包括静电电容型输入装置的电极的基板；及
权利要求13所述的静电电容型输入装置的电极保护膜。
15.一种静电电容型输入装置，其具有权利要求13所述的静电电容型输入装置的电极保护膜或权利要求14所述的层叠体。
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