WO2017038278A1

WO2017038278A1 - 転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体、積層体の製造方法および静電容量型入力装置

Info

Publication number: WO2017038278A1
Application number: PCT/JP2016/071128
Authority: WO
Inventors: 隆志有冨; 漢那　慎一
Original assignee: 富士フイルム株式会社
Priority date: 2015-08-28
Filing date: 2016-07-19
Publication date: 2017-03-09
Also published as: CN107850842B; KR20180059779A; JP6527052B2; EP3358406A1; JP2017044965A; CN107850842A; US20180157171A1

Abstract

仮支持体と感光性透明樹脂層と有し、感光性透明樹脂層がバインダーポリマー、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、光重合開始剤および加熱により酸と反応可能な化合物を含み、下記条件１および下記条件２のうち少なくとも一方を満たし、静電容量型入力装置の電極保護膜用である、転写フィルム、上記転写フィルムを用いた静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体、積層体の製造方法、および、上記積層体を含む静電容量型入力装置；条件１：加熱により酸と反応可能な化合物が分子内に親水性基を持つ；条件２：感光性透明樹脂層がエチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖を持つ化合物を含む。

Description

転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体、積層体の製造方法および静電容量型入力装置

　本発明は、転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体、積層体の製造方法および静電容量型入力装置に関する。詳しくは、指の接触位置を静電容量の変化として検出可能な静電容量型入力装置とそれに用いることができる静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体、積層体の製造方法および転写フィルムに関する。より詳しくは、塩水付与後の湿熱耐性と現像残渣がともに優れる静電容量型入力装置の電極保護膜を形成できる転写フィルム、この転写フィルムを用いた静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体、この積層体の製造方法、およびこの積層体を含む静電容量型入力装置に関する。

　携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、券売機、銀行の端末などの電子機器では、近年、液晶装置などの表面にタブレット型の入力装置が配置され、液晶装置の画像表示領域に表示された指示画像を参照しながら、この指示画像が表示されている箇所に指またはタッチペンなどを触れることで、指示画像に対応する情報の入力が行えるものがある。

　このような入力装置（タッチパネル）には、抵抗膜型入力装置、静電容量型入力装置などがある。静電容量型入力装置は、単に一枚の基板に透光性導電膜を形成すればよいという利点がある。かかる静電容量型入力装置では、例えば、互いに交差する方向に電極パターンを延在させて、指などが接触した際、電極間の静電容量が変化することを検知して入力位置を検出するタイプのものがある。
　静電容量型入力装置の電極パターンや枠部にまとめられた引き回し配線（例えば銅線などの金属配線）などを保護する等の目的で、指などで入力する表面とは反対側に透明樹脂層が設けられている。

特開２００６－２０８８２４号公報特開２０１４－０６５８３３号公報

　このような透明樹脂層には、静電容量型入力装置の電極パターンや枠部にまとめられた引き回し配線を汗等の水分から保護する目的がある。これまで、軽量化の観点から透明樹脂層の薄膜化が求められているが、弊害として汗など水分に対する耐性、すなわち塩水付与後の湿熱耐性が悪化するという新規課題を見出すに至った。このような塩水付与後の湿熱耐性は、人間が指で静電容量型入力装置の入力面に触れたときに付着した汗水が静電容量型入力装置のすきまから内部の保護層まで浸透し、その後に湿熱環境下で静電容量型入力装置を使用したり、充電等によって静電容量型入力装置の内部が高温高湿環境になったりするため、実用上は重要な性能である。

　そこで、湿熱耐性をあげる方法を本発明者らが検討したところ、バインダーポリマーと、ブロックイソシアネートやエポキシ化合物のような加熱により酸と反応可能な化合物とを用いた感光性透明樹脂層を用いることが有効であることがわかった。

　しかしながら、ある粘度範囲のブロックイソシアネートやエポキシ化合物のような加熱により酸と反応可能な化合物を用いた感光性透明樹脂層を露光および現像して得られたパターンを観察したところ、未露光部に現像残渣が残る場合があることがわかった。このように未露光部に現像残渣が残ると、静電容量型入力装置に組み込んだ際に粒子状の異物が観察され、いわゆる現像後の面状故障が発生することがわかった。ある特定化合物存在下において生じたこのような現像残渣の問題については、静電容量型入力装置の電極保護膜の分野では検討されていなかった新規課題であり、バインダーポリマーと、加熱により酸と反応可能な化合物とを用いた感光性透明樹脂層を用いて静電容量型入力装置の電極保護膜を作製した場合にはじめて生じる課題であった。

　このように塩水付与後の湿熱耐性と、現像残渣も含めた現像性とがともに優れる静電容量型入力装置の電極保護膜を形成できる転写フィルムは、これまで知られていなかった。

　一方、静電容量型入力装置とは別の用途にて、バインダーポリマーと、加熱により酸と反応可能な化合物とを用いた感光性樹脂組成物が知られている。
　特許文献１には、プリント配線基板のソルダーレジスト等として用いられる感光性樹脂組成物が記載されている。詳しくは、特許文献１には（Ａ）特定の構造の樹脂と、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）ブロックイソシアネート化合物と、を含有する感光性樹脂組成物が記載されている。また、特許文献１には、感光性樹脂組成物を、フィルムに塗布・乾燥して得られる乾燥塗膜を備えるドライフィルムも記載されている。
　しかしながら、プリント配線基板のソルダーレジストやスクリーン印刷用版製版は人間が指で触った後に湿熱環境下で使用されることが想定されない用途であり、プリント配線基板のソルダーレジスト用の感光性樹脂組成物やスクリーン印刷用版製版用の感光性樹脂組成物では、硬化後の塩水付与後の湿熱耐性が課題となることはない。実際、特許文献１は塩水付与後の湿熱耐性の課題に着目していなかった。
　また、特許文献１には感光性樹脂組成物を静電容量型入力装置の用途に用いることを示唆する記載もなかった。実際、プリント配線基板のソルダーレジスト用の感光性樹脂組成物やスクリーン印刷用版製版用の感光性樹脂組成物は、画像表示装置の画像表示部分に積層することを意図していないため、一般に着色があったり透明性が低かったりする。そのため、プリント配線基板のソルダーレジスト用の感光性樹脂組成物やスクリーン印刷用版製版用の感光性樹脂組成物を静電容量型入力装置の用途に転用することは、これまで当業者は検討していなかった。

　本発明が解決しようとする課題は、塩水付与後の湿熱耐性と現像残渣がともに優れる静電容量型入力装置の電極保護膜を形成できる転写フィルムを提供することである。

　本発明者らは、バインダーポリマーと、分子内に親水性基を持つ加熱により酸と反応可能な化合物と、を併用した感光性透明樹脂層を用いること、あるいは、バインダーポリマーと、加熱により酸と反応可能な化合物と、特定の親水性基を持つ化合物と、を併用した感光性透明樹脂層を用いることによって、塩水付与後の湿熱耐性と現像残渣がともに優れる静電容量型入力装置の電極保護膜を形成できることを見出すに至った。

　ここで、特許文献２には、ポリイソシアネートのイソシアネート基の少なくとも一部が、アミン系化合物でブロックされたブロックイソシアネート基と、親水基が付加された水性イソシアネート基と、であり、初期ガラス転移点が０℃以上である、水性ブロックポリイソシアネートを含む繊維処理剤組成物により、高度な洗濯耐久性を付与できることが記載されている。しかしながら、繊維処理剤組成物には（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤がいずれも含まれず、繊維処理剤組成物は感光性でもないので、特許文献２は静電容量型入力装置の電極保護膜とは技術分野が全く異なる文献である。

　上記課題を解決するための具体的な手段である本発明は以下のとおりである。
［１］　仮支持体と、仮支持体の上に位置する感光性透明樹脂層と、を有し、
　感光性透明樹脂層が、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤および（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物を含み、
　下記条件１および下記条件２のうち少なくとも一方を満たし、
　静電容量型入力装置の電極保護膜用である、転写フィルム；
条件１：（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物が分子内に親水性基を持つ；
条件２：感光性透明樹脂層が、さらに（Ｅ）エチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖を持つ化合物を含む。
［２］　［１］に記載の転写フィルムは、（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物の２５℃での粘度が０．１～１００Ｐａ・ｓであることが好ましい。
［３］　［１］または［２］に記載の転写フィルムは、（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物の２５℃での粘度が５～６０Ｐａ・ｓであることが好ましい。
［４］　［１］～［３］のいずれか一つに記載の転写フィルムは、（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物がブロックイソシアネートであることが好ましい。
［５］　［１］～［４］のいずれか一つに記載の転写フィルムは、（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物の分子内の親水性基がエチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖であることが好ましい。
［６］　［１］～［５］のいずれか一つに記載の転写フィルムは、感光性透明樹脂層の厚みが１～２０μｍであることが好ましい。
［７］　［１］～［６］のいずれか一つに記載の転写フィルムは、感光性透明樹脂層の上に第二の透明樹脂層を有し、
　第二の透明樹脂層の屈折率が、感光性透明樹脂層の屈折率よりも高いことが好ましい。
［８］　［１］～［７］のいずれか一つに記載の転写フィルムから、仮支持体が取り除かれた、静電容量型入力装置の電極保護膜。
［９］　静電容量型入力装置の電極を含む基板と、
　基板の上に位置する感光性透明樹脂層と、を有し、
　感光性透明樹脂層が、基板の上に［１］～［７］のいずれか一つに記載の転写フィルムから感光性透明樹脂層を転写されて形成されてなる、積層体。
［１０］　静電容量型入力装置の電極を含む基板と、
　基板の上に位置する感光性透明樹脂層と、を有し、
　感光性透明樹脂層が、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤および（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物を含み、
　下記条件１および下記条件２のうち少なくとも一方を満たす、積層体；
条件１：（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物が分子内に親水性基を持つ；
条件２：感光性透明樹脂層が、さらに（Ｅ）エチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖を持つ化合物を含む。
［１１］　［１０］に記載の積層体は、（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物の２５℃での粘度が０．１～１００Ｐａ・ｓであることが好ましい。
［１２］　［１０］または［１１］に記載の積層体は、（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物の２５℃での粘度が５～６０Ｐａ・ｓであることが好ましい。
［１３］　［９］～［１２］のいずれか一つに記載の積層体は、電極が、透明電極パターンであることが好ましい。
［１４］　［９］～［１３］のいずれか一つに記載の積層体は、基板が、透明フィルム基板であることが好ましい。
［１５］　静電容量型入力装置の電極を含む基板の上に、［１］～［７］のいずれか一つに記載の転写フィルムから感光性透明樹脂層を転写する工程を含む、積層体の製造方法。
［１６］　［１５］に記載の積層体の製造方法は、基板が、透明フィルム基板であることが好ましい。
［１７］　［１５］または［１６］に記載の積層体の製造方法で製造されてなる、積層体。
［１８］　［９］～［１４］および［１７］のいずれか一つに記載の積層体を含む、静電容量型入力装置。

　本発明によれば、塩水付与後の湿熱耐性と現像残渣がともに優れる静電容量型入力装置の電極保護膜を形成できる転写フィルムを提供することができる。

本発明の静電容量型入力装置の構成の一例を示す断面概略図である。本発明の静電容量型入力装置の構成の他の一例を示す断面概略図である。本発明における前面板の一例を示す説明図である。本発明における透明電極パターンと、非パターン領域の関係の一例を示す説明図である。開口部が形成された前面板の一例を示す上面図である。マスク層が形成された前面板の一例を示す上面図である。第一の透明電極パターンが形成された前面板の一例を示す上面図である。第一および第二の透明電極パターンが形成された前面板の一例を示す上面図である。第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素が形成された前面板の一例を示す上面図である。金属ナノワイヤー断面を示す説明図である。透明電極パターンの端部のテーパー形状の一例を示す説明図である。本発明の積層体の構成の一例を示す断面概略図である。本発明の転写フィルムの構成の一例を示す断面概略図である。本発明の静電容量型入力装置の構成の他の一例を示す上面図であり、パターン露光され、感光性透明樹脂層に覆われていない、引き回し配線の端末部（末端部分）を含む態様を示す。感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を有する本発明の転写フィルムを、静電容量型入力装置の透明電極パターンの上にラミネートにより積層し、露光等によって硬化する前の状態の一例を示す概略図である。感光性透明樹脂層と第二の透明樹脂層が硬化された所望のパターンの一例を示す概略図である。

　以下、本発明の転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体および静電容量型入力装置について説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様や具体例に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様や具体例に限定されない。なお、本明細書において「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。

［転写フィルム］
　本発明の転写フィルムは、仮支持体と、仮支持体の上に位置する感光性透明樹脂層とを有し、
　感光性透明樹脂層が、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤および（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物を含み、
　下記条件１および下記条件２のうち少なくとも一方を満たし、
　静電容量型入力装置の電極保護膜用である、転写フィルム；
条件１：（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物が分子内に親水性基を持つ；
条件２：感光性透明樹脂層が、さらに（Ｅ）エチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖を持つ化合物を含む。
　このような構成により、本発明の転写フィルムは、塩水付与後の湿熱耐性と現像残渣がともに優れる静電容量型入力装置の電極保護膜を形成できる。
　いかなる理論に拘るものでもないが、バインダーポリマーと、加熱により酸と反応可能な化合物とを用いて現像性を高めた場合でも、本発明の構成であれば光（紫外線）照射および加熱後の感光性透明樹脂層の内部では塩水を十分に遮断できる程度まで光重合性化合物が密に架橋構造を形成していると予測される。そのため、転写後の感光性透明樹脂層を露光した後の塩水付与後の湿熱耐性が改善できると推定される。
　一方、本発明者らは、バインダーポリマーと、加熱により酸と反応可能な化合物を用いた感光性透明樹脂層とを露光および現像して得られた透明樹脂層のパターンにおいて、未露光部に現像残渣が残る場合があるのは、親油性が高い、加熱により酸と反応可能な化合物を用いた場合であることを見出した。そのため、加熱により酸と反応可能な化合物の親油性が高いことが現像後の現像残渣の原因と推定した。そこで、感光性透明樹脂層を親油性から親水性に近づけた結果、現像残渣の発生を抑制できたと予想している。
　ただし、加熱により酸と反応可能な化合物を添加しない場合に感光性透明樹脂層を親水性に近づけると、塩水付与後の湿熱耐性を含め、湿熱耐性が低下すると予想される。これに対し、本発明の構成では、加熱により酸と反応可能な化合物に親水性基を導入するか、加熱により酸と反応可能な化合物とは別に特定の親水性基を持つ化合物を感光性透明樹脂層に添加することにより、加熱により酸と反応可能な化合物と、親水性基との相乗効果により、塩水付与後の湿熱耐性を低下させずに、現像残渣の発生を抑制することができる。

　なお、光照射量を増やして感光性透明樹脂層中の光重合性化合物の反応率を高めて３次元架橋密度を高めた場合は硬化後の膜の硬化収縮が大きくなり、転写後の感光性透明樹脂層と基板との密着性が損なわれる可能性も考えられる。本発明の転写フィルムの好ましい態様によれば、光照射量を増やさずに塩水付与後の湿熱耐性と現像残渣がともに優れる静電容量型入力装置の電極保護膜を形成できるため、転写後の感光性透明樹脂層と基板との密着性も良好にしやすい。

　以下、本発明の転写フィルムの好ましい態様について説明する。
　本発明の転写フィルムは、条件１および条件２の両方を満たしてもよい。
　なお、本発明の転写フィルムは、静電容量型入力装置の電極保護膜用であり、電極保護膜用のなかでも透明絶縁層用または透明保護層用であることが好ましい。本発明の転写フィルムは感光性透明樹脂層が未硬化状態であるため、透明電極パターンの上に、フォトリソグラフィ方式により、静電容量型入力装置の電極保護膜の積層パターンを形成するための転写フィルム、より好ましくは屈折率調整層およびオーバーコート層（透明保護層）の積層パターンを形成するための転写フィルムとして用いることができる。

＜仮支持体＞
　転写フィルムに用いられる仮支持体としては特に制限はない。

（厚み）
　仮支持体の厚みは、特に制限はなく、５～２００μｍの範囲が一般的であり、取扱い易さ、汎用性などの点で、特に１０～１５０μｍの範囲が好ましい。

（材質）
　仮支持体としてはフィルムであることが好ましく、樹脂フィルムであることがより好ましい。
　仮支持体として用いられるフィルムとしては、可撓性を有し、加圧下または、加圧および加熱下で著しい変形、収縮もしくは伸びを生じない材料を用いることができる。このような仮支持体の例として、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられ、中でも２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。

　また、仮支持体は透明でもよいし、染料化ケイ素、アルミナゾル、クロム塩、ジルコニウム塩などを含有していてもよい。
　また、仮支持体には、特開２００５－２２１７２６号公報に記載の方法などにより、導電性を付与することができる。

＜感光性透明樹脂層の構成＞
　感光性透明樹脂層は、光硬化性であっても、熱硬化性かつ光硬化性であってもよい。その中でも、感光性透明樹脂層および後述の第二の透明樹脂層は熱硬化性透明樹脂層かつ光硬化性透明樹脂層であることが、転写後に光硬化して製膜しやすく、かつ、製膜後に熱硬化して膜の信頼性を付与できる観点から好ましい。

　なお、本明細書中では説明の都合上、本発明の転写フィルムの感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を透明電極パターン上に転写し、これらの層を光硬化した後にこれらの層が光硬化性を失った場合において、これらの層が熱硬化性を有するか否かによらずそれぞれ引き続き感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層と呼ぶ。さらに、これらの層を光硬化した後、熱硬化を行う場合もあり、その場合もこれらの層が硬化性を有するか否かによらずそれぞれ引き続き感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層と呼ぶ。同様に、本発明の転写フィルムの感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を透明電極パターン上に転写し、これらの層を熱硬化した後にこれらの層が熱硬化性を失った場合において、これらの層が光硬化性を有するか否かによらずそれぞれ引き続き感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層と呼ぶ。

（厚み）
　本発明の転写フィルムは、前述の感光性透明樹脂層の厚みが、１～２５μｍであることが好ましく、１～２０μｍであることがより好ましく、２～１５μｍであることがさらに好ましく、３～１２μｍであることが特に好ましい。感光性透明樹脂層の厚みが十分に厚いことで、転写後の感光性透明樹脂層（特に露光、現像、加熱した後）の塩水付与後の湿熱耐性を改善することができる。前述の感光性透明樹脂層は静電容量型入力装置の画像表示部分に使用されることが好ましく、その場合は高透明性および高透過率化が好ましく、感光性透明樹脂層の厚みが十分に薄いことで感光性透明樹脂層の吸収による透過率の低下が生じにくくなり、また、短波が吸収されにくくなることで黄着色化も生じにくくなる。

（屈折率）
　本発明の転写フィルムは、前述の感光性透明樹脂層の屈折率が、１．５～１．５３であることが好ましく、１．５～１．５２であることがより好ましく、１．５１～１．５２であることが特に好ましい。

（組成）
　本発明の転写フィルムは、ネガ型材料であってもポジ型材料であってもよい。
　本発明の転写フィルムがネガ型材料であることが好ましい。

　感光性透明樹脂層の屈折率を制御する方法としては特に制限はなく、所望の屈折率の感光性透明樹脂層を単独で用いたり、金属粒子や金属酸化物粒子などの粒子を添加した感光性透明樹脂層を用いたり、また金属塩と高分子との複合体を用いることができる。

　さらに、前述の感光性透明樹脂層には、添加剤を用いてもよい。前述の添加剤としては、例えば特許第４５０２７８４号明細書の段落００１７、特開２００９－２３７３６２号公報の段落００６０～００７１に記載の界面活性剤や、特許第４５０２７８４号明細書の段落００１８に記載の熱重合防止剤、さらに、特開２０００－３１０７０６号公報の段落００５８～００７１に記載のその他の添加剤が挙げられる。

　以上、本発明の転写フィルムがネガ型材料である場合を中心に説明したが、本発明の転写フィルムは、ポジ型材料であってもよい。

－（Ａ）バインダーポリマー－
　本発明の転写フィルムは、感光性透明樹脂層に（Ａ）バインダーポリマーを含む。
　バインダーポリマーが酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂であることが好ましい。カルボキシル基含有アクリル樹脂に対してブロックイソシアネートを添加して熱架橋することで、３次元架橋密度が高まることや、カルボキシル基含有アクリル樹脂のカルボキシル基が無水化して疎水化すること等が、塩水付与後の湿熱耐性の改善に寄与すると推定される。
　感光性透明樹脂層は、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂以外の他のバインダーポリマーを含んでいてもよい。
　前述の感光性透明樹脂層に含まれる他のバインダーポリマーとしては任意のポリマー成分を特に制限なく用いることができ、静電容量型入力装置の透明保護膜として用いる観点から、表面硬度、耐熱性が高いものが好ましく、アルカリ可溶性樹脂がより好ましく、アルカリ可溶性樹脂の中でも、公知の感光性シロキサン樹脂材料などを挙げることができる。
　感光性透明樹脂層の形成に用いられる有機溶媒系樹脂組成物に含まれるバインダーポリマーが、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂であることが好ましく、感光性透明樹脂層の形成に用いられる有機溶媒系樹脂組成物に含まれるバインダーポリマーと、後述の第二の透明樹脂層の形成に用いられる水系樹脂組成物に含まれる酸基を有する樹脂またはバインダーポリマーとがいずれもアクリル樹脂を含有することが、感光性透明樹脂層と第二の透明樹脂層とを転写する前および後の層間密着性を高める観点からより好ましい。感光性透明樹脂層の前述のバインダーポリマーの好ましい範囲を具体的に説明する。

　前述の感光性透明樹脂層に用いられる酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂であるバインダーポリマー（バインダー、ポリマーと言う）としては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限は無く、公知のものの中から適宜選択でき、特開２０１１－９５７１６号公報の段落００２５に記載のポリマーのうちの酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂であるバインダーポリマー、特開２０１０－２３７５８９号公報の段落００３３～００５２に記載のポリマーのうちの酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂であるバインダーポリマーを用いることが好ましい。
　酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂であるバインダーポリマーの酸価は６０～２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、７０～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、８０～１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが特に好ましい。
　本発明におけるバインダーポリマーの酸価は、以下の文献等に記載の計算方法により算出した理論酸価の値を用いる。特開２００４－１４９８０６号公報＜００６３＞、特開２０１２－２１１２２８号公報＜００７０＞。

　また感光性透明樹脂層は、バインダーポリマーとしてポリマーラテックスを含んでいてもよい。ここで言うポリマーラテックスとは、水不溶のポリマー粒子が水に分散したものである。ポリマーラテックスについては、例えば室井宗一著「高分子ラテックスの化学（高分子刊行会発行（昭和４８年））」に記載されている。
　使用できるポリマー粒子としてはアクリル系、酢酸ビニル系、ゴム系（例えばスチレン－ブタジエン系、クロロプレン系）、オレフィン系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリスチレン系などのポリマー、及びこれらの共重合体からなるポリマー粒子が好ましい。
　ポリマー粒子を構成するポリマー鎖相互間の結合力を強くすることが好ましい。ポリマー鎖相互間の結合力を強くする手段としては水素結合による相互作用を利用する方法と共有結合を生成する方法が挙げられる。水素結合力を付与する手段としてはポリマー鎖に極性基を有するモノマーを共重合、もしくはグラフト重合して導入することが好ましい。

　バインダーポリマーが有する極性基としてはカルボキシル基（アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン酸、クロトン酸、部分エステル化マレイン酸等に含有される）、一級、二級及び三級アミノ基、アンモニウム塩基、スルホン酸基（スチレンスルホン酸）などが挙げられ、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂であるバインダーポリマーは少なくともカルボキシル基を有する。
　これらの極性基を有するモノマーの共重合比の好ましい範囲はポリマー１００質量％に対し５～５０質量％であり、より好ましくは５～４０質量％、更に好ましくは２０～３０質量％の範囲内である。酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂であるバインダーポリマーは、カルボキシル基を有するモノマーの共重合比の好ましい範囲はポリマー１００質量％に対し５～５０質量％であり、より好ましくは５～４０質量％、更に好ましくは２０～３０質量％である。一方、共有結合を生成させる手段としては、水酸基、カルボキシル基、一級、二級アミノ基、アセトアセチル基、スルホン酸などに、エポキシ化合物、ブロックイソシアネート、イソシアネ－ト、ビニルスルホン化合物、アルデヒド化合物、メチロール化合物、カルボン酸無水物などを反応させる方法が挙げられる。
　ポリマーの重量平均分子量は１万以上が好ましく、さらに好ましくは２万～１０万である。

　本発明に用いることができるポリマーラテックスは、乳化重合によって得られるものでもよいし、乳化によって得られるものであってもよい。これらポリマーラテックスの調製方法については、例えば「エマルジョン・ラテックスハンドブック」（エマルジョン・ラテックスハンドブック編集委員会編集、（株）大成社発行（昭和５０年））に記載されている。
　本発明に用いることができるポリマーラテックスとしては、例えば、アクリル酸アルキルコポリマーアンモニウム（商品名：ジュリマーＡＴ－２１０　日本純薬製）、アクリル酸アルキルコポリマーアンモニウム（商品名：ジュリマーＥＴ－４１０　日本純薬製）、アクリル酸アルキルコポリマーアンモニウム（商品名：ジュリマーＡＴ－５１０　日本純薬製）、ポリアクリル酸（商品名：ジュリマーＡＣ－１０Ｌ　日本純薬製）をアンモニア中和し、乳化した物を挙げることができる。

－（Ｂ）光重合性化合物－
　本発明の転写フィルムは、感光性透明樹脂層が、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を含む。エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、光重合性基として少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有していればよく、エチレン性不飽和基に加えてエポキシ基などを有していてもよい。感光性透明樹脂層の光重合性化合物として、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を含むことがより好ましい。
　転写フィルムに使用する光重合性化合物は、１種のみを単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いることが、転写後の感光性透明樹脂層を露光した後の塩水付与後の湿熱耐性を改善する観点から好ましい。本発明の転写フィルムに使用する光重合性化合物は、３官能以上の光重合性化合物と２官能の光重合性化合物とを組みあわせて使用することが転写後の感光性透明樹脂層を露光した後の塩水付与後の湿熱耐性を改善する観点から、より好ましい。２官能の光重合性化合物はすべての光重合性化合物に対して１０～９０質量％で使用することが好ましく、２０～８５質量％で使用することがより好ましく、３０～８０質量％で使用することが特に好ましい。３官能以上の光重合性化合物はすべての光重合性化合物に対して１０～９０質量％で使用することが好ましく、１５～８０質量％で使用することがより好ましく、２０～７０質量％で使用することが特に好ましい。転写フィルムは、前述の光重合性化合物として、２つのエチレン性不飽和基を有する化合物および少なくとも３つのエチレン性不飽和基を有する化合物を少なくとも含むことが好ましく、２つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物および少なくとも３つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物を少なくとも含むことがより好ましい。
　また、転写フィルムは、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物の少なくとも１種がカルボキシル基を含有することが、バインダーポリマーのカルボキシル基と、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物のカルボキシル基とがカルボン酸無水物を形成して、塩水付与後の湿熱耐性をさらに高められる観点から好ましい。カルボキシル基を含有するエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、特に限定されず、市販の化合物が使用できる。例えば、アロニックスＴＯ－２３４９（東亞合成（株）製）、アロニックスＭ－５２０（東亞合成（株）製）、アロニックスＭ－５１０（東亞合成（株）製）などを好ましく用いることができる。カルボキシル基を含有するエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物はすべての光重合性化合物に対して１～５０質量％で使用することが好ましく、１～３０質量％で使用することがより好ましく、５～１５質量％で使用することが特に好ましい。
　前述の光重合性化合物として、ウレタン（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましい。ウレタン（メタ）アクリレート化合物の混合量はすべての光重合性化合物に対して１０質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましい。ウレタン（メタ）アクリレート化合物は光重合性基の官能基数、すなわち（メタ）アクリロイル基の数が３官能以上であることが好ましく、４官能以上であることがより好ましい。
　２官能のエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、エチレン性不飽和基を分子内に２つ持つ化合物であれば特に限定されず、市販の（メタ）アクリレート化合物が使用できる。例えば、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（Ａ－ＤＣＰ　新中村化学工業（株）製）、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート（ＤＣＰ　新中村化学工業（株）製）、１，９－ノナンジオールジアクリレート（Ａ－ＮＯＤ－Ｎ　新中村化学工業（株）製）、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（Ａ－ＨＤ－Ｎ　新中村化学工業（株）製）などを好ましく用いることができる。
　３官能以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、エチレン性不飽和基を分子内に３つ以上持つ化合物であれば特に限定されず、例えば、ジペンタエリスリトール（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）アクリレート、ペンタエリスリトール（トリ／テトラ）アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、イソシアヌル酸アクリレート等の骨格の（メタ）アクリレート化合物が使用でき、（メタ）アクリレート間のスパン長が長いものが好ましい。具体的には、前述のジペンタエリスリトール（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）アクリレート、ペンタエリスリトール（トリ／テトラ）アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、イソシアヌル酸アクリレート等の骨格の（メタ）アクリレート化合物のカプロラクトン変性化合物（日本化薬製ＫＡＹＡＲＡＤ　ＤＰＣＡ、新中村化学工業製Ａ－９３００－１ＣＬ等）、アルキレンオキサイド変性化合物（日本化薬製ＫＡＹＡＲＡＤ　ＲＰ－１０４０、新中村化学工業製ＡＴＭ－３５Ｅ、Ａ－９３００、ダイセル・オルネクス製　ＥＢＥＣＲＹＬ　１３５等）等が好ましく用いることができる。また、３官能以上のウレタン（メタ）アクリレートを用いることが好ましい。３官能以上のウレタン（メタ）アクリレートとしては、８ＵＸ－０１５Ａ（大成ファインケミカル（株）製）、ＵＡ－３２Ｐ（新中村化学工業（株）製）、ＵＡ－１１００Ｈ（新中村化学工業（株）製）などを好ましく用いることができる。
　転写フィルムに使用する光重合性化合物は、平均分子量が２００～３０００であることが好ましく、２５０～２６００であることがより好ましく、２８０～２２００であることが特に好ましい。

－（Ｃ）光重合開始剤－
　本発明の転写フィルムは、感光性透明樹脂層が、（Ｃ）光重合開始剤を含む。前述の感光性透明樹脂層が、前述の光重合性化合物および前述の光重合開始剤を含むことによって、感光性透明樹脂層のパターンを形成しやすくすることができる。
　有機溶剤系樹脂組成物に用いられる光重合開始剤としては、特開２０１１－９５７１６号公報に記載の段落００３１～００４２に記載の光重合開始剤を用いることができる。例えば、１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ－０１、ＢＡＳＦ製）の他、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ－０２、ＢＡＳＦ製）、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　３７９ＥＧ、ＢＡＳＦ製）、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　９０７、ＢＡＳＦ製）、２－ヒロドキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　１２７、ＢＡＳＦ製）、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　３６９、ＢＡＳＦ製）、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　１１７３、ＢＡＳＦ製）、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ
　１８４、ＢＡＳＦ製）、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ　６５１、ＢＡＳＦ製）、オキシムエステル系の（商品名：Ｌｕｎａｒ　６、ＤＫＳＨジャパン株式会社製）などを好ましく用いることができる。
　前述の感光性透明樹脂層中、前述の感光性透明樹脂層に対して、前述の光重合開始剤は、１質量％以上含まれることが好ましく、２質量％以上含まれることがより好ましい。前述の感光性透明樹脂層中、前述の感光性透明樹脂層に対して、前述の光重合開始剤は、１０質量％以下含まれることが好ましく、５質量％以下含まれることが本発明の積層体のパターニング性、基板密着性を改善する観点からより好ましい。

－（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物－
　本発明の転写フィルムは、感光性透明樹脂層が、（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物を含む。（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物の２５℃での粘度が０．１～１００Ｐａ・ｓであることが好ましく、５～６０Ｐａ・ｓであることがより好ましく、２０～４０Ｐａ・ｓであることがさらに好ましい。
　加熱により酸と反応可能な化合物の２５℃での粘度が下限値以上であることが、塗布乾燥やポストベーク時のこの成分の揮発を抑制し、加熱時のイソシアネートの反応性を確保でき、好ましい。
　加熱により酸と反応可能な化合物の２５℃での粘度が上限値以下であることが、ポストベーク時における膜中のこの成分の流動性を確保することにより、加熱時のイソシアネートの反応性を確保でき、好ましい。
　このような粘度範囲において、（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物が現像後も基板上に残り、現像残渣になりやすいことを見出した。

　（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物としては、本発明の趣旨に反しない限りにおいて、特に制限はない。加熱により酸と反応可能な化合物は、２５℃での酸との反応性に比べて、２５℃を超えて加熱した後の酸との反応性が高い化合物であることが好ましい。加熱により酸と反応可能な化合物は、ブロック剤により一時的に不活性化されている酸と反応可能な基を有し、所定の解離温度においてブロック剤由来の基が解離する化合物であることが好ましい。
　加熱により酸と反応可能な化合物は、カルボン酸化合物、アルコール化合物、アミン化合物、ブロックイソシアネート、エポキシ化合物などを挙げることができ、ブロックイソシアネート、エポキシ化合物であることが好ましい。

　本発明の転写フィルムが条件１を満たす場合、（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物が分子内に親水性基を持つ。
　分子内に親水性基を持つ加熱により酸と反応可能な化合物としては特に制限はなく、公知の化合物を用いることができる。分子内に親水性基を持つ加熱により酸と反応可能な化合物の調製方法としては特に制限はなく、例えば合成により調製することができる。
　分子内に親水性基を持つ加熱により酸と反応可能な化合物としては、分子内に親水性基を持つブロックイソシアネートであることが好ましい。分子内に親水性基を持つ加熱により酸と反応可能な化合物の詳細については、後述のブロックイソシアネートの説明に記載する。

－－（Ｄ１）ブロックイソシアネート－－
　ブロックイソシアネートとは、「イソシアネート基をブロック剤で保護（マスク）した構造を有する化合物」のことを言う。

　ブロックイソシアネートの初期Ｔｇ（ｇｌａｓｓ　ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ、ガラス転移温度）が－４０℃～１０℃であることが好ましく、－３０℃～０℃であることがより好ましい。

　ブロックイソシアネートの解離温度が１００℃～１６０℃であることが好ましく、１３０～１５０℃であることがより好ましい。
　本明細書中におけるブロックイソシアネートの解離温度とは、「示差走査熱量計（セイコーインスツルメンツ株式会社製、ＤＳＣ６２００）によりＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ　ｓｃａｎｎｉｎｇ　ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）分析にて測定した場合に、ブロックイソシアネートの脱保護反応に伴う吸熱ピークの温度」のことを言う。

　解離温度が１００℃～１６０℃であるブロック剤としては、ピラゾール系化合物（３，５－ジメチルピラゾール、３－メチルピラゾール、４－ブロモー３，５－ジメチルピラゾール、４－ニトロー３，５－ジメチルピラゾールなど）、活性メチレン系化合物（マロン酸ジエステル（マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、マロン酸ジｎ－ブチル、マロン酸ジ２－エチルヘキシル）など）、トリアゾール系化合物（１，２，４－トリアゾールなど）、オキシム系化合物（ホルムアルドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトオキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシムなどの分子内に－Ｃ（＝Ｎ－ＯＨ）－で表される構造を有する化合物）などが挙げられる。なかでも、保存安定性の観点から、オキシム系化合物、ピラゾール系化合物が好ましく、特にオキシム系化合物が好ましい。

　本発明の転写フィルムは、ブロックイソシアネートがイソシアヌレート構造を有することが膜の脆性、基材密着力の観点から好ましい。イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネートは、例えばヘキサメチレンジイソシアネートをイソシアヌレート化して調製することができる。
　イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネートの中でも、オキシム系化合物をブロック剤として用いたオキシム構造を有する化合物の方が、オキシム構造を有さない化合物よりも解離温度を好ましい範囲にしやすく、現像残渣を少なくしやすい観点から好ましい。

　ブロックイソシアネートのブロックされたイソシアネート基の１分子あたりの個数は１～１０であることが好ましく、２～６であることがより好ましく、３～４であることが特に好ましい。

　ブロックイソシアネートとして、特開２００６－２０８８２４号公報の００７４～００８５に記載のブロックイソシアネート化合物を用いてもよく、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
　転写フィルムに用いられるブロックイソシアネートの具体例としては以下の化合物を挙げることができる。ただし、本発明に用いられるブロックイソシアネートは以下の具体例に限定されない。

　転写フィルムに用いられるブロックイソシアネートとしては、市販のブロックイソシアネートを挙げることもできる。例えば、イソホロンジイソシアネートのメチルエチルケトンオキシムブロック化体であるタケネート（登録商標）Ｂ８７０Ｎ（三井化学株式会社製）、ヘキサメチレンジイソシアネート系ブロックイソシアネート化合物であるデュラネート（登録商標）ＭＦ－Ｋ６０Ｂ（旭化成ケミカルズ（株）製）などを挙げることができる。

　分子内に親水性基を持つブロックイソシアネートは、イソシアネート基の少なくとも一部が、親水性基が付加された水性イソシアネート基であるブロックイソシアネートであることが好ましい。ポリイソシアネートのイソシアネート基と、ブロック剤（アミン系化合物と言われることもある）とを反応させることにより、分子内に親水性基を持つブロックイソシアネートを得ることができる。この反応方法としては、ポリイソシアネートが有するイソシアネート基の一部に親水性基を化学反応により付加する方法が挙げられる。
　加熱により酸と反応可能な化合物が持つ親水性基としては、特に限定されず、具体的には、ノニオン型親水性基、カチオン型親水性基等が挙げられる。

　ノニオン型親水性基としては、特に限定されず、具体的には、メタノール、エタノール、ブタノール、エチレングリコール、又はジエチレングリコール等のアルコールの水酸基に、エチレンオキサイドやプロピレンオキサイドを付加した化合物等が挙げられる。すなわち、分子内に親水性基を持つ加熱により酸と反応可能な化合物の親水性基は、エチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖であることが好ましい。これら化合物はイソシアネート基と反応する活性水素を有し、これによりイソシアネート基に付加することができる。これらの中でも、少ない使用量で水分散できるモノアルコール類が好ましい。
　また、エチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖の付加数としては、４～３０が好ましく、４～２０がより好ましい。付加数が４以上であれば、水分散性がより向上する傾向にある。また、付加数が３０以下であれば、得られたブロックイソシアネートの初期Ｔｇがより向上する傾向にある。
　カチオン型親水性基の付加は、カチオン型親水性基と、イソシアネート基と反応する活性水素と、を併せ持つ化合物を利用する方法；ポリイソシアネートに、例えば、グリシジル基等の官能基を予め導入し、その後、例えば、スルフィド、ホスフィン等の特定化合物をこの官能基と反応させる方法等があり、前者の方法が容易である。
　イソシアネート基と反応する活性水素としては、特に限定されず、具体的には、水酸基、チオール基等が挙げられる。カチオン型親水性基と、イソシアネート基と反応する活性水素と、を併せ持つ化合物としては、特に限定されず、具体的には、ジメチルエタノールアミン、ジエチルエタノールアミン、ジエタノールアミン、メチルジエタノールアミン等が挙げられる。これにより導入された三級アミノ基は、硫酸ジメチル、硫酸ジエチル等で四級化することもできる。

　親水性基の付加されたイソシアネート基とブロックイソシアネート基との当量比率は１：９９～８０：２０であることが好ましく、２：９８～５０：５０であることがより好ましく、５：９５～３０：７０であることが特に好ましい。上記好ましい範囲とすることが、イソシアネート反応性と現像残渣との両立の点から好ましい。

　分子内に親水性基を持つブロックイソシアネートおよびその合成方法としては、特開２０１４－０６５８３３号公報の００１０～００４５に記載の水性ブロックポリイソシアネートを好ましく用いることができ、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。

　分子内に親水性基を持つブロックイソシアネートを合成する場合、親水性基の付加反応やイソシアネート基のブロック化反応は、合成溶媒の存在下で行うことができる。この場合の合成溶媒は活性水素を含まないものが好ましく、例えばジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、メトキシプロピルアセテートなどを挙げることができる。
　分子内に親水性基を持つブロックイソシアネートを合成する場合、親水性基を有する化合物は、ポリイソシアネートに対して、１～１００質量％添加されることが好ましく、２～８０質量％添加されることがより好ましい。
　分子内に親水性基を持つブロックイソシアネートを合成する場合、ブロック剤は、ポリイソシアネートに対して、１０～１００質量％添加されることが好ましく、２０～９９質量％添加されることがより好ましい。

　転写フィルムに使用するブロックイソシアネートは、分子量が２００～３０００であることが好ましく、２５０～２６００であることがより好ましく、２８０～２２００であることが特に好ましい。

－－（Ｄ２）エポキシ化合物－－
　エポキシ化合物としては特に制限はなく、公知の化合物を用いることができる。
　エポキシ化合物としては、特開２０１５－１３５３９６号公報の＜００９６＞～＜００９８＞に記載の化合物を好ましく用いることができ、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
　エポキシ化合物の例としては、ＥＰＯＸ－ＭＫ　Ｒ１５１（（株）プリンテック製）などを挙げることができる。
　感光性透明樹脂層に対して、エポキシ化合物は、５～５０質量％含まれることが好ましく、５～３０質量％含まれることがより好ましい。

（Ｅ）エチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖を持つ化合物
　本発明の転写フィルムが条件２を満たす場合、感光性透明樹脂層が、さらに（Ｅ）エチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖を持つ化合物を含む。
　エチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖を持つ化合物としては特に制限はなく、公知の化合物を用いることができる。
　エチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖を持つ化合物は、ノニオン性界面活性剤であることが好ましい。ノニオン性界面活性剤であるエチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖を持つ化合物としては、ＷＯ２０１１／０５２６２０Ａの＜００２１＞～＜００２６＞に記載の化合物を好ましく用いることができ、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
　エチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖を持つ化合物の例としては、エマルゲンＢ－６６、エマルゲンＡ－９０（いずれも花王（株）製）などを挙げることができる。
　感光性透明樹脂層に対して、エチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖を持つ化合物は、０．１～１０質量％含まれることが好ましく、０．３～８質量％含まれることがより好ましく、０．５～５質量％含まれることが特に好ましい。

－金属酸化物粒子－
　前述の感光性透明樹脂層は、屈折率や光透過性を調節することを目的として、粒子（好ましくは金属酸化物粒子）を含んでいても含んでいなくてもよい。上述の範囲に前述の感光性透明樹脂層の屈折率を制御するために、使用するポリマーや重合性化合物の種類に応じて、任意の割合で金属酸化物粒子を含めることができる。前述の感光性透明樹脂層中、前述の感光性透明樹脂層に対して、前述の金属酸化物粒子は、０～３５質量％含まれることが好ましく、０～１０質量％含まれることがより好ましく、含まれないことが特に好ましい。
　金属酸化物粒子は、透明性が高く、光透過性を有するため、高屈折率で、透明性に優れた感光性透明樹脂層が得られる。
　前述の金属酸化物粒子は、感光性透明樹脂層からこの粒子を除いた材料からなる組成物の屈折率より屈折率が高いものであることが好ましい。

　なお、前述の金属酸化物粒子の金属には、Ｂ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｔｅ等の半金属も含まれる。
　光透過性を有し、屈折率の高い金属酸化物粒子としては、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｓｃ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｙｂ、Ｌｕ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｗ、Ｚｎ、Ｂ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｔｅ等の原子を含む酸化物粒子が好ましく、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、インジウム／スズ酸化物、アンチモン／スズ酸化物がより好ましく、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化ジルコニウムが更に好ましく、酸化チタン、酸化ジルコニウムが特に好ましく、二酸化チタンが最も好ましい。二酸化チタンとしては、特に屈折率の高いルチル型が好ましい。これら金属酸化物粒子は、分散安定性付与のために表面を有機材料で処理することもできる。

　感光性透明樹脂層の透明性の観点から、前述の金属酸化物粒子の平均一次粒子径は、１～２００ｎｍが好ましく、３～８０ｎｍが特に好ましい。ここで粒子の平均一次粒子径は、電子顕微鏡により任意の粒子２００個の粒子径を測定し、その算術平均をいう。また、粒子の形状が球形でない場合には、最も長い辺を径とする。

　また、前述の金属酸化物粒子は、１種単独で使用してよいし、２種以上を併用することもできる。
　本発明の転写フィルムは、感光性透明樹脂層が、ＺｒＯ₂粒子、Ｎｂ₂Ｏ₅粒子およびＴｉＯ₂粒子のうち少なくとも一つを有することが、前述の感光性透明樹脂層の屈折率の範囲に屈折率を制御する観点から好ましく、ＺｒＯ₂粒子及びＮｂ₂Ｏ₅粒子のうち少なくとも一つを有することがより好ましい。

＜第二の透明樹脂層の構成＞
　本発明の転写フィルムは、前述の感光性透明樹脂層上に、第二の透明樹脂層を有することが好ましく、前述の感光性透明樹脂層に隣接して配置される第二の透明樹脂層を有することがより好ましい。

　第二の透明樹脂層は、熱硬化性であっても、光硬化性であっても、熱硬化性かつ光硬化性であってもよい。その中でも、第二の透明樹脂層は少なくとも熱硬化性透明樹脂層であることが、転写後に熱硬化して膜の信頼性を付与できる観点から好ましく、熱硬化性透明樹脂層かつ光硬化性透明樹脂層であることが、転写後に光硬化して製膜しやすく、かつ、製膜後に熱硬化して膜の信頼性を付与できる観点からより好ましい。

（屈折率）
　本発明の転写フィルムは、感光性透明樹脂層上に、第二の透明樹脂層を有することが好ましく、第二の透明樹脂層の屈折率が感光性透明樹脂層の屈折率よりも高いことがより好ましい。
　透明電極パターン（好ましくはＩＴＯ）と前述の第二の透明樹脂層との屈折率差、ならびに、前述の第二の透明樹脂層と前述の感光性透明樹脂層との屈折率差を小さくすることにより、光反射が低減して透明電極パターンが見えにくくなり、透明電極パターン視認性を改善することができる。また、感光性透明樹脂層を積層した後に感光性透明樹脂層を硬化させることなく第二の透明樹脂層を積層しても、層分画が良好となって、上記のメカニズムで透明電極パターン視認性を改善することができる。加えて、転写フィルムから屈折率調整層（すなわち感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層）を透明電極パターン上に転写した後で、フォトリソグラフィによって所望のパターンに現像できる。なお、感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層の層分画が良好であると、上記のメカニズムによる屈折率調整の効果が十分となりやすく、透明電極パターン視認性の改善が十分となりやすい。

　前述の第二の透明樹脂層の屈折率が１．６０以上であることが好ましい。
　一方、前述の第二の透明樹脂層の屈折率は、透明電極パターンの屈折率によって調整する必要があり、屈折率の上限値としては特に制限はなく、２．１以下であることが好ましく、１．７８以下であることがより好ましく、１．７４以下であってもよい。
　特に、透明電極パターンの屈折率が、Ｉｎ及びＺｎの酸化物（ＩＺＯ）の場合の様に２．０を超える場合においては、第二の透明樹脂層の屈折率は、１．７以上１．８５以下であることが好ましい。

（厚み）
　本発明の転写フィルムは、前述の第二の透明樹脂層の膜厚が、５００ｎｍ以下であることが好ましく、１１０ｎｍ以下であることがより好ましい。前述の第二の透明樹脂層の膜厚が２０ｎｍ以上であることが好ましい。前述の第二の透明樹脂層の膜厚が５５～１００ｎｍであることが更に好ましく、６０～１００ｎｍであることが特に好ましく、７０～１００ｎｍであることがより特に好ましい。

（組成）
　本発明の転写フィルムは、ネガ型材料であってもポジ型材料であってもよい。
　本発明の転写フィルムがネガ型材料である場合、第二の透明樹脂層には、金属酸化物粒子、バインダーポリマー（好ましくはアルカリ可溶性樹脂）、光重合性化合物、重合開始剤を含むことが好ましい。さらに、添加剤などが用いられるがこれに限られない。
　本発明の転写フィルムは、第二の透明樹脂層が、バインダーポリマー、光重合性化合物および光重合開始剤を含むことが好ましい。

　第二の透明樹脂層の屈折率を制御する方法としては特に制限はなく、所望の屈折率の透明樹脂層を単独で用いたり、金属粒子や金属酸化物粒子などの粒子を添加した透明樹脂層を用いたり、また金属塩と高分子との複合体を用いることができる。

　さらに、前述の第二の透明樹脂層には、添加剤を用いてもよい。前述の添加剤としては、例えば特許第４５０２７８４号明細書の段落００１７、特開２００９－２３７３６２号公報の段落００６０～００７１に記載の界面活性剤や、特許第４５０２７８４号明細書の段落００１８に記載の熱重合防止剤、さらに、特開２０００－３１０７０６号公報の段落００５８～００７１に記載のその他の添加剤が挙げられる。

　以上、本発明の転写フィルムがネガ型材料である場合を中心に説明したが、本発明の転写フィルムは、ポジ型材料であってもよい。本発明の転写フィルムがポジ型材料である場合、前述の第二の透明樹脂層に、例えば特開２００５－２２１７２６号公報に記載の材料などが用いられるが、これに限られない。

－酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩－
　第二の透明樹脂層は、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を含むことが好ましい。
　酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩としては特に制限はない。
　第二の透明樹脂層の前述の酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩が、酸基を有するアクリルモノマーまたはアクリル樹脂のアンモニウム塩であることが好ましい。

　酸基を有するモノマーまたは酸基を有する樹脂をアンモニア水溶液に溶解させ、酸基の少なくとも一部がアンモニウム塩化したモノマーまたは樹脂を含む水系樹脂組成物を調製する工程を含むことが好ましい。

－－酸基を有する樹脂－－
　酸基を有するモノマーまたは酸基を有する樹脂としては、酸基を有する樹脂であることが好ましく、１価の酸基（カルボキシル基など）を有する樹脂であることがより好ましい。第二の透明樹脂層のバインダーポリマーは、カルボキシル基を有するバインダーポリマーであることが特に好ましい。
　第二の透明樹脂層に用い、水系溶媒（好ましくは水もしくは炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水との混合溶媒）に対して溶解性を有する樹脂としては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限は無く、公知のものの中から適宜選択できる。
　第二の透明樹脂層に用いられる酸基を有する樹脂は、アルカリ可溶性樹脂であることが好ましい。アルカリ可溶性樹脂は、線状有機高分子重合体であって、分子（好ましくは、アクリル系共重合体、スチレン系共重合体を主鎖とする分子）中に少なくとも１つのアルカリ可溶性を促進する基（すなわち酸基：例えば、カルボキシル基、リン酸基、スルホン酸基など）を有するアルカリ可溶性樹脂の中から適宜選択することができる。このうち、更に好ましくは、有機溶媒に可溶で弱アルカリ水溶液により現像可能なものである。酸基としては、カルボキシル基が好ましい。

　アルカリ可溶性樹脂の製造には、例えば、公知のラジカル重合法による方法を適用することができる。ラジカル重合法でアルカリ可溶性樹脂を製造する際の温度、圧力、ラジカル開始剤の種類及びその量、溶媒の種類等々の重合条件は、当業者において容易に設定可能であり、実験的に条件を定めるようにすることもできる。

　上記の線状有機高分子重合体としては、側鎖にカルボン酸を有するポリマーが好ましい。例えば、特開昭５９－４４６１５号公報、特公昭５４－３４３２７号、特公昭５８－１２５７７号、特公昭５４－２５９５７号、特開昭５９－５３８３６号公報、特開昭５９－７１０４８号公報、特開昭４６－２１２１号公報や特公昭５６－４０８２４号の各公報に記載されているような、ポリ（メタ）アクリル酸、メタクリル酸共重合体、アクリル酸共重合体、イタコン酸共重合体、クロトン酸共重合体、スチレン／マレイン酸等のマレイン酸共重合体、部分エステル化マレイン酸共重合体等、並びにカルボキシアルキルセルロースおよびカルボキシアルキル澱粉等の側鎖にカルボン酸を有する酸性セルロース誘導体、水酸基を有するポリマーに酸無水物を付加させたもの等であり、更に側鎖に（メタ）アクリロイル基等の反応性官能基を有する高分子重合体も好ましいものとして挙げられる。

　これらの中では特に、ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体やベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸／他のモノマーからなる多元共重合体が好適である。
　この他、２－ヒドロキシエチルメタクリレートを共重合したもの等も有用なものとして挙げられる。このポリマーは任意の量で混合して用いることができる。

　上記以外に、特開平７－１４０６５４号公報に記載の、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート／ポリスチレンマクロモノマー／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピルアクリレート／ポリメチルメタクリレートマクロモノマー／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、２－ヒドロキシエチルメタクリレート／ポリスチレンマクロモノマー／メチルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、２－ヒドロキシエチルメタクリレート／ポリスチレンマクロモノマー／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体などが挙げられる。

　アルカリ可溶性樹脂の具体的な構成単位については、特に（メタ）アクリル酸と、これと共重合可能な他の単量体との共重合体が好適である。

　（メタ）アクリル酸と共重合可能な他の単量体としては、アルキル（メタ）アクリレート、アリール（メタ）アクリレート、ビニル化合物などが挙げられる。ここで、アルキル基及びアリール基の水素原子は、置換基で置換されていてもよい。
　アルキル（メタ）アクリレート及びアリール（メタ）アクリレートの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ベンジルアクリレート、トリルアクリレート、ナフチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート等を挙げることができる。

　また、ビニル化合物としては、例えば、スチレン、α－メチルスチレン、ビニルトルエン、グリシジルメタクリレート、アクリロニトリル、ビニルアセテート、Ｎ－ビニルピロリドン、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ポリスチレンマクロモノマー、ポリメチルメタクリレートマクロモノマー、ＣＨ₂＝ＣＲ¹Ｒ²、ＣＨ₂＝Ｃ（Ｒ¹）（ＣＯＯＲ³）〔ここで、Ｒ¹は水素原子又は炭素数１～５のアルキル基を表し、Ｒ²は炭素数６～１０の芳香族炭化水素環を表し、Ｒ³は炭素数１～８のアルキル基又は炭素数６～１２のアラルキル基を表す。〕等を挙げることができる。

　これら共重合可能な他の単量体は、１種単独で或いは２種以上を組み合わせて用いることができる。好ましい共重合可能な他の単量体は、ＣＨ₂＝ＣＲ¹Ｒ²、ＣＨ²＝Ｃ（Ｒ¹）（ＣＯＯＲ³）、フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート及びスチレンから選択される少なくとも１種であり、特に好ましくは、ＣＨ₂＝ＣＲ¹Ｒ²及び／又はＣＨ²＝Ｃ（Ｒ¹）（ＣＯＯＲ³）である。

　この他に反応性官能基を有する（メタ）アクリル化合物、ケイヒ酸等に、この反応性官能基と反応可能な置換基を有する線状高分子を反応させて、エチレン不飽和二重結合をこの線状高分子に導入した樹脂が挙げられる。反応性官能基としては、水酸基、カルボキシル基、アミノ基等が例示でき、この反応性官能基と反応可能な置換基としては、イソシアネート基、アルデヒド基、エポキシ基等をあげることができる。

　これらの中でも、酸基を有する樹脂としては、酸基を有するアクリル樹脂であることが好ましい。なお、本明細書中、アクリル樹脂には、メタクリル樹脂とアクリル樹脂の両方が含まれ、同様に（メタ）アクリルにはメタクリルとアクリルが含まれる。

－－酸基を有するモノマー－－
　酸基を有するモノマーとしては、（メタ）アクリル酸やその誘導体などのアクリルモノマーや、以下のモノマーを好ましく用いることができる。
　例えば、３～４官能のラジカル重合性モノマー（ペンタエリスリトールトリ及びテトラアクリレート［ＰＥＴＡ］骨格にカルボン酸基を導入したもの（酸価＝８０～１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ））、５～６官能のラジカル重合性モノマー（ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート［ＤＰＨＡ］骨格にカルボン酸基を導入したもの（酸価＝２５～７０ｍｇ－ＫＯＨ／ｇ））等が挙げられる。具体的な名称は記載していないが、必要に応じ、２官能のアルカリ可溶性ラジカル重合性モノマーを用いても良い。
　その他、特開２００４－２３９９４２号公報の＜００２５＞～＜００３０＞に記載の酸基を有するモノマーも好ましく用いることができ、この公報の内容は本発明に組み込まれる。
　これらの中でも、（メタ）アクリル酸やその誘導体などのアクリルモノマーをより好ましく用いることができる。なお、本明細書中、アクリルモノマーは、メタクリルモノマーとアクリルモノマーの両方が含まれる。

－他のバインダーポリマー－
　第二の透明樹脂層に用いられる酸基を有さない他のバインダーポリマーとしては特に制限はなく、前述の感光性透明樹脂層の形成に用いられる有機溶媒系樹脂組成物に用いられるバインダーポリマーを用いることができる。

－重合性化合物－
　前述の第二の透明樹脂層が、前述の光重合性化合物または熱重合性化合物などの重合性化合物を含むことが、硬化させて膜の強度などを高める観点から好ましい。前述の酸基を有するモノマー以外の他の光重合性化合物を含むことがより好ましい。
　第二の透明樹脂層に用いられる重合性化合物としては、特許第４０９８５５０号明細書の段落００２３～００２４に記載の重合性化合物を用いることができる。その中でも、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールエチレンオキサイド（ＥＯ）付加物のテトラアクリレートを好ましく用いることができる。これらの重合性化合物は単独で用いてもよく、複数を組みあわせて用いてもよい。ペンタエリスリトールテトラアクリレートとペンタエリスリトールトリアクリレートとの混合物を用いる場合、ペンタエリスリトールトリアクリレートの比率は質量比で５～８０％であることが好ましく、１０～６０％であることがより好ましい。
　第二の透明樹脂層に用いられる光重合性化合物として、具体的には、下記構造式１で表される水溶性の重合性化合物、ペンタエリスリトールテトラアクリレート混合物（ＮＫエステル　Ａ－ＴＭＭＴ新中村化学工業（株）製、不純物としてトリアクリレート約１０％含有）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル　Ａ－ＴＭＭ３ＬＭ－Ｎ　新中村化学工業（株）製、トリアクリレート３７％）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル　Ａ－ＴＭＭ－３Ｌ　新中村化学工業（株）製、トリアクリレート５５％）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル　Ａ－ＴＭＭ３　新中村化学工業（株）製、トリアクリレート５７％）、ペンタエリスリトールエチレンオキサイド（ＥＯ）付加物のテトラアクリレート（カヤラッドＲＰ－１０４０　日本化薬（株）製）などを挙げることができる。
　第二の透明樹脂層に用いられる光重合性化合物としては、これらの中でも、転写フィルムのレチキュレーションを改善する観点からは、下記構造式１で表される水溶性の重合性化合物、ペンタエリスリトールテトラアクリレート混合物（ＮＫエステル　Ａ－ＴＭＭＴ新中村化学工業（株）製）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル　Ａ－ＴＭＭ３ＬＭ－Ｎ　新中村化学工業（株）製、トリアクリレート３７％）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル　Ａ－ＴＭＭ－３Ｌ　新中村化学工業（株）製、トリアクリレート５５％）を好ましく用いることができる。

　その他の第二の透明樹脂層に用いられる光重合性化合物としては、水もしくは炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水の混合溶媒に対して溶解性を有する重合性化合物が挙げられ、例えば、水酸基を有するモノマー、分子内にエチレンオキサイドやポリプロピレンオキサイド、及びリン酸基を有するモノマーが使用できる。

－光重合開始剤－
　前述の第二の透明樹脂層に用いられ、水もしくは炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水の混合溶媒に対して溶解性を有する光重合開始剤としてはＩＲＧＡＣＵＲＥ　２９５９や、下記構造式２の開始剤が使用できる。

－金属酸化物粒子－
　前述の第二の透明樹脂層は、屈折率や光透過性を調節することを目的として、粒子（好ましくは金属酸化物粒子）を含んでいても含んでいなくてもよく、金属酸化物粒子を含むことが、上述の範囲に前述の第二の透明樹脂層の屈折率を制御する観点から好ましい。前述の第二の透明樹脂層には、使用するポリマーや重合性化合物の種類に応じて、任意の割合で金属酸化物粒子を含めることができ、前述の第二の透明樹脂層中、前述の第二の透明樹脂層に対して、前述の金属酸化物粒子は、４０～９５質量％含まれることが好ましく、５５～９５質量％含まれることがより好ましく、６２～９０質量％含まれることが転写フィルムのヒビ割れを改善する観点からさらに好ましく、６２～７５質量％含まれることが転写フィルムのヒビ割れをより改善し、かつ、本発明の積層体の基板密着性を改善する観点から特に好ましく、６２～７０質量％含まれることがより特に好ましい。
　前述の金属酸化物粒子は、第二の透明樹脂層からこの粒子を除いた材料からなる組成物の屈折率より屈折率が高いものであることが好ましい。具体的には、本発明の転写フィルムは第二の透明樹脂層が、４００～７５０ｎｍの波長を有する光における屈折率が１．５０以上の粒子を含有することがより好ましく、屈折率が１．５５以上の粒子を含有することが更に好ましく、屈折率が１．７０以上の粒子を含有することが特に好ましく、１．９０以上の粒子を含有することが最も好ましい。
　ここで、４００～７５０ｎｍの波長を有する光における屈折率が１．５０以上であるとは、上記範囲の波長を有する光における平均屈折率が１．５０以上であることを意味し、上記範囲の波長を有する全ての光における屈折率が１．５０以上であることを要しない。また、平均屈折率は、上記範囲の波長を有する各光に対する屈折率の測定値の総和を、測定点の数で割った値である。

　また、前述の金属酸化物粒子は、１種単独で使用してよいし、２種以上を併用することもできる。
　本発明の転写フィルムは、第二の透明樹脂層が、ＺｒＯ₂粒子、Ｎｂ₂Ｏ₅粒子およびＴｉＯ₂粒子のうち少なくとも一つを有することが、前述の第二の透明樹脂層の屈折率の範囲に屈折率を制御する観点から好ましく、ＺｒＯ₂粒子及びＮｂ₂Ｏ₅粒子のうち少なくとも一つを有することがより好ましい。

＜熱可塑性樹脂層＞
　本発明の転写フィルムは、前述の仮支持体と前述の感光性透明樹脂層との間に熱可塑性樹脂層を設けることもできる。前述の熱可塑性樹脂層を有する転写材料を用いて、感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を転写して積層体を形成すると、転写して形成した各要素に気泡が発生し難くなる。その結果、画像表示装置に画像ムラなどが発生し難くなり、優れた表示特性を得ることができる。
　前述の熱可塑性樹脂層はアルカリ可溶性であることが好ましい。熱可塑性樹脂層は、下地表面の凹凸（既に形成されている画像などによる凹凸等も含む。）を吸収することができるようにクッション材としての役割を担うものであり、対象面の凹凸に応じて変形しうる性質を有していることが好ましい。

　熱可塑性樹脂層は、特開平５－７２７２４号公報に記載の有機高分子物質を成分として含む態様が好ましく、ヴィカー（Ｖｉｃａｔ）法〔具体的には、アメリカ材料試験法エーエステーエムデーＡＳＴＭＤ１２３５によるポリマー軟化点測定法〕による軟化点が約８０℃以下の有機高分子物質より選ばれる少なくとも１種を含む態様が特に好ましい。

　具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、エチレンと酢酸ビニルまたはそのケン化物等とのエチレン共重合体、エチレンとアクリル酸エステルまたはそのケン化物との共重合体、ポリ塩化ビニルや塩化ビニルと酢酸ビニルまたはそのケン化物等との塩化ビニル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニリデン共重合体、ポリスチレン、スチレンと（メタ）アクリル酸エステルまたはそのケン化物等とのスチレン共重合体、ポリビニルトルエン、ビニルトルエンと（メタ）アクリル酸エステルまたはそのケン化物等とのビニルトルエン共重合体、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸ブチルと酢酸ビニル等との（メタ）アクリル酸エステル共重合体、酢酸ビニル共重合体ナイロン、共重合ナイロン、Ｎ－アルコキシメチル化ナイロン、Ｎ－ジメチルアミノ化ナイロン等のポリアミド樹脂などの有機高分子が挙げられる。

　熱可塑性樹脂層の層厚は、３～３０μｍが好ましい。熱可塑性樹脂層の層厚が３μｍ未満の場合には、ラミネート時の追随性が不十分で、下地表面の凹凸を完全に吸収できないことがある。また、層厚が３０μｍを超える場合には、仮支持体への熱可塑性樹脂層の形成時の乾燥（溶媒除去）に負荷がかかったり、熱可塑性樹脂層の現像に時間を要したりし、プロセス適性を悪化させることがある。前述の熱可塑性樹脂層の層厚としては、４～２５μｍが更に好ましく、５～２０μｍが特に好ましい。

　熱可塑性樹脂層は、熱可塑性の有機高分子を含む調製液を塗布等して形成することができ、塗布等の際に用いる調製液は溶媒を用いて調製できる。溶媒には、熱可塑性樹脂層を構成する高分子成分を溶解し得るものであれば特に制限なく、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ｎ－プロパノール、２－プロパノール等が挙げられる。

（熱可塑性樹脂層および光硬化性樹脂層の粘度）
　前述の熱可塑性樹脂層の１００℃で測定した粘度が１０００～１００００Ｐａ・ｓｅｃの領域にあり、光硬化性樹脂層の１００℃で測定した粘度が２０００～５００００Ｐａ・ｓｅｃの領域にあることが好ましい。

＜中間層＞
　本発明の転写フィルムは、前述の熱可塑性樹脂層と前述の感光性透明樹脂層との間に中間層を設けることもできる。中間層としては、特開平５－７２７２４号公報に「分離層」として記載されている。

＜保護フィルム＞
　本発明の転写フィルムは、前述の第二の透明樹脂層の表面に保護フィルム（以下、「保護剥離層」とも言う。）などを更に設けることが好ましい。

　前述の保護フィルムとしては、特開２００６－２５９１３８号公報の段落００８３～００８７および００９３に記載の保護フィルムを適宜使用することができる。

　図１２に、本発明の転写フィルムの好ましい構成の一例を示す。図１２は、仮支持体２６、感光性透明樹脂層７、第二の透明樹脂層１２および保護剥離層（保護フィルム）２９がこの順で互いに隣接して積層された、本発明の転写フィルム３０の断面概略図である。

＜転写フィルムの製造方法＞
　転写フィルムの製造方法は特に制限は無く、公知の方法を用いることができる。
　仮支持体上に感光性透明樹脂層に加えて、さらに第二の透明樹脂層を有する転写フィルムを製造する場合、このような転写フィルムの製造方法は、仮支持体上に感光性透明樹脂層を形成する工程と、前述の感光性透明樹脂層の上に直接第二の透明樹脂層を形成する工程とを有することが好ましい。前述の感光性透明樹脂層を形成する工程が、有機溶媒系樹脂組成物を前述の仮支持体上に塗布する工程であることが好ましい。前述の第二の透明樹脂層を形成する工程が、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を含む水系樹脂組成物を塗布する工程であることが好ましい。このような構成とすることで、感光性透明樹脂層と第二の透明樹脂層との層分画が良好であり、かつ、高温高湿下で経時させた場合に水系樹脂組成物を用いて形成された第二の透明樹脂層の吸湿による問題を抑制できる。有機溶媒系樹脂組成物によって得られた感光性透明樹脂層の上に、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を含む水系樹脂組成物を塗布することで、感光性透明樹脂層を硬化せずに第二の透明樹脂層を形成しても層混合が生じず、層分画が良好となる。さらに、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を含む水系樹脂組成物を用いた塗布膜を乾燥させるときに酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩から、水よりも沸点の低いアンモニアが乾燥工程で揮発しやすいため、酸基を生成（再生）して酸基を有するモノマーまたは酸基を有する樹脂として第二の透明樹脂層に存在させることができる。そのため、高温高湿下で経時させて吸湿させた場合に第二の透明樹脂層を構成する酸基を有するモノマーまたは酸基を有する樹脂はすでに水に溶解しなくなっているため、転写フィルムが吸湿したときの問題も抑制することができる。

（仮支持体上に感光性透明樹脂層を形成する工程）
　転写フィルムの製造方法は、仮支持体上に感光性透明樹脂層を形成する工程を有し、前述の感光性透明樹脂層を形成する工程が、有機溶媒系樹脂組成物を前述の仮支持体上に塗布する工程であることが好ましい。

－有機溶媒系樹脂組成物－
　有機溶媒系樹脂組成物とは、有機溶媒に溶解することができる樹脂組成物のことを言う。
　有機溶媒としては、一般的な有機溶媒が使用できる。有機溶媒の例としては、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、乳酸エチル、乳酸メチル、カプロラクタム等を挙げることができる。

　転写フィルムの製造方法は、感光性透明樹脂層の形成に用いられる有機溶媒系樹脂組成物が、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、加熱により酸と反応可能な化合物とを含むことが好ましい。

（第二の透明樹脂層を形成する工程）
　転写フィルムの製造方法では、感光性透明樹脂層の上に直接第二の透明樹脂層を形成する工程を有し、前述の第二の透明樹脂層を形成する工程が、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を含む水系樹脂組成物を塗布する工程であることが好ましい。

－水系樹脂組成物－
　水系樹脂組成物とは、水系溶媒に溶解することができる樹脂組成物のことを言う。
　水系溶媒としては、水もしくは炭素原子数１乃至３のアルコールと水との混合溶媒が好ましい。転写フィルムの製造方法の好ましい態様では、第二の透明樹脂層の形成に用いる水系樹脂組成物の溶媒が、水および炭素原子数１～３のアルコールを含むことが好ましく、水／炭素原子数１～３のアルコール含有率が質量比で９０／１０～１０／９０の混合溶媒を含むことがより好ましい。水／炭素原子数１～３のアルコール含有率は、質量比で８５／１５～２０／８０が更に好ましく、８０／２０～４０／６０が特に好ましい。
　水、水及びメタノールの混合溶媒、水及びエタノールの混合溶媒が好ましく、乾燥及び塗布性の観点から水及びメタノールの混合溶媒がより好ましい。
　特に、第二の透明樹脂層形成の際、水及びメタノールの混合溶媒を用いる場合は、水／メタノールの質量比（質量％比率）が９０／１０～１０／９０が好ましく、８５／１５～２０／８０がより好ましく、８０／２０～４０／６０更に好ましい。この水／メタノールの質量比が１０／９０の範囲よりもメタノールが多くなると感光性透明樹脂層が、溶解したり、白濁したりして好ましくない。
　上記範囲に制御することにより、第二の透明樹脂層と層混合なく塗布と迅速な乾燥とを実現できる。

　水系樹脂組成物の２５℃におけるｐＨ（Ｐｏｗｅｒ　ｏｆ　Ｈｙｄｒｏｇｅｎ）が、７．０以上１２．０以下であることが好ましく、７．０～１０．０であることがより好ましく、７．０～８．５であることが特に好ましい。例えば、酸基に対して過剰量のアンモニアを用い、酸基を有するモノマーまたは酸基を有する樹脂を添加して、上記の好ましい範囲に水系樹脂組成物のｐＨを調整することができる。
　また、転写フィルムの製造方法は、第二の透明樹脂層の形成に用いられる水系樹脂組成物が、熱硬化性および光硬化性のうち少なくとも一方であることが好ましい。感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層がこのような硬化性透明樹脂層である場合、転写フィルムの製造方法において、感光性透明樹脂層を積層した後に硬化させることなく第二の透明樹脂層を積層しても層分画が良好となって透明電極パターン視認性を改善することができる。加えて、得られた転写フィルムから屈折率調整層（すなわち感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層）を透明電極パターン上に転写した後で、フォトリソグラフィによって所望のパターンに現像できる。
　転写フィルムの製造方法は、第二の透明樹脂層の形成に用いられる水系樹脂組成物が、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を有し、バインダーポリマーと、光または熱重合性化合物と、光または熱重合開始剤とを含むことが好ましい。酸基を有する樹脂のアンモニウム塩のみがバインダーポリマーであってもよく、酸基を有する樹脂のアンモニウム塩の他にさらに他のバインダーポリマーを併用してもよい。酸基を有するモノマーのアンモニウム塩が光または熱重合性化合物であってもよく、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩の他にさらに光または熱重合性化合物を併用してもよい。

＜アンモニアの揮発＞
　さらに転写フィルムの製造方法は、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩から、アンモニアを揮発させることによって、酸基を生成する工程を含むことが好ましい。前述の酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩から、アンモニアを揮発させることによって、酸基を生成する工程が、塗布された前述の水系樹脂組成物を加熱する工程であることが好ましい。
　塗布された前述の水系樹脂組成物を加熱する工程の詳細な条件の好ましい範囲について、以下に示す。
　加熱・乾燥方法としては、加熱装置を備えた炉内を通過させる方法や送風による方法が挙げられる。加熱・乾燥条件は、使用する有機溶媒等に応じて適宜設定すれば良く、４０～１５０℃の温度に加熱すること等が挙げられる。これらの条件の中でも、５０～１２０℃の温度で加熱することが好ましく、６０～１００℃の温度に加熱することがより好ましい。加熱・乾燥後の組成物としては、含水率が５質量％以下とすることが好ましく、３質量％以下にすることがより好ましく、１質量％以下にすることが更に好ましい。

＜その他の工程＞
　前述の仮支持体上に前述の感光性透明樹脂層を形成する前に、さらに熱可塑性樹脂層を形成する工程を含んでいてもよい。

　前述の熱可塑性樹脂層を形成する工程の後に、前述の熱可塑性樹脂層と前述の感光性透明樹脂層の間に中間層を形成する工程を含んでいてもよい。具体的に中間層を有する感光性材料を形成する場合には、まず、仮支持体上に、熱可塑性の有機高分子と共に添加剤を溶解した溶解液（熱可塑性樹脂層用塗布液）を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を設ける。その後、この熱可塑性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を溶解しない溶媒に樹脂や添加剤を加えて調製した調製液（中間層用塗布液）を塗布し、乾燥させて中間層を積層する。続いて、この中間層上に更に、中間層を溶解しない溶媒を用いて調製した感光性透明樹脂層用塗布液を塗布し、乾燥させて感光性透明樹脂層を積層することによって、好適に作製することができる。

　その他の透明樹脂層の製造方法は、特開２００６－２５９１３８号公報の段落００９４～００９８に記載の感光性転写材料の作製方法を採用することができる。

［静電容量型入力装置の電極保護膜］
　本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜は、本発明の転写フィルムから、仮支持体が取り除かれたものである。
　本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜は、静電容量型入力装置の用途で特に重要となる塩水付与後の湿熱耐性と現像残渣がともに優れる。
　後述の本発明の積層体は、本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜を有する。

［積層体］
　本発明の積層体の第１の態様は、静電容量型入力装置の電極を含む基板と、基板の上に位置する感光性透明樹脂層とを有し、感光性透明樹脂層が、基板の上に本発明の転写フィルムから感光性透明樹脂層を転写されて形成されてなる積層体である。
　本発明の積層体の第２の態様は、静電容量型入力装置の電極を含む基板と、基板の上に形成された感光性透明樹脂層とを有し、感光性透明樹脂層が、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤および（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物を含み、下記条件１および下記条件２のうち少なくとも一方を満たす、積層体である；
条件１：（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物が分子内に親水性基を持つ；
条件２：感光性透明樹脂層が、さらに（Ｅ）エチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖を持つ化合物を含む。
　本発明の積層体の第３の態様は、後述の本発明の積層体の製造方法で製造されてなる積層体である。
　これらの構成であるため、本発明の積層体は、塩水付与後の湿熱耐性と現像残渣がともに優れる。
　なお、本発明の転写フィルムの感光性透明樹脂層を透明電極パターン上に転写し、この層を光硬化した後の膜のことを、電極保護膜とも言う。本発明の積層体は、基板の上に、感光性透明樹脂層を加熱処理されてなる電極保護膜を有することが好ましい。

　静電容量型入力装置の電極は、透明電極パターンであっても、引き回し配線であってもよい。本発明の積層体は、静電容量型入力装置の電極が、電極パターンであることが好ましく、透明電極パターンであることがより好ましい。

　本発明の積層体は、静電容量型入力装置の電極を含む基板とこの基板の上に形成された感光性透明樹脂層とを有し、基板と透明電極パターンと感光性透明樹脂層とを少なくとも有することが好ましく、基板と透明電極パターンと、この透明電極パターンに隣接して配置された第二の透明樹脂層と、この第二の透明樹脂層に隣接して配置された感光性透明樹脂層とを有することがより好ましい。
　本発明の積層体は、基板と透明電極パターンと、この透明電極パターンに隣接して配置された第二の透明樹脂層と、この第二の透明樹脂層に隣接して配置された感光性透明樹脂層とを有し、前述の第二の透明樹脂層の屈折率が前述の感光性透明樹脂層の屈折率よりも高いことが更に好ましく、前述の第二の透明樹脂層の屈折率が１．６以上であることが特に好ましい。このような構成とすることにより、透明電極パターンが視認される問題を解決することができ、パターニング性が良好となる。

＜積層体の構成＞
本発明の積層体は、前述の透明電極パターンの前述の第二の透明樹脂層が形成された側と反対側に、屈折率が１．６～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜をさらに有することが、透明電極パターンの視認性をより改善する観点から、好ましい。なお、本明細書中、特に断りがなく「透明膜」と記載する場合は、上記の「屈折率が１．６～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜」を指す。
　本発明の積層体は、前述の屈折率が１．６～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜の前述の透明電極パターンが形成された側と反対側に、透明基板をさらに有することが好ましい。

　図１１に本発明の積層体の構成の１例を示す。
　図１１では、透明基板１、屈折率が１．６～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜１１を有し、さらに第二の透明電極パターン４、第二の透明樹脂層１２および感光性透明樹脂層７がこの順に積層された領域２１を面内に有する。また、図１１では、前述の積層体は、上記領域に加えて、透明基板１、屈折率が１．６～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜１１、第二の透明樹脂層１２および感光性透明樹脂層がこの順に積層された領域２２（すなわち、透明電極パターンが形成されていない非パターン領域２２）を含むことが示されている。
　換言すれば、前述の透明電極パターン付き基板は、透明基板１、屈折率が１．６～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜１１、第二の透明電極パターン４、第二の透明樹脂層１２および感光性透明樹脂層７がこの順に積層された領域２１を面内方向に含む。
　面内方向とは、積層体の透明基板と平行な面に対して略平行方向を意味する。したがって、第二の透明電極パターン４、第二の透明樹脂層１２および感光性透明樹脂層７がこの順に積層された領域を面内に含むとは、第二の透明電極パターン４、第二の透明樹脂層１２および感光性透明樹脂層７がこの順に積層された領域の、積層体の透明基板と平行な面への正射影が、積層体の透明基板と平行な面内に存在することを意味する。
　ここで、本発明の積層体を後述する静電容量型入力装置に用いる場合、透明電極パターンは行方向と列方向の略直交する２つの方向にそれぞれ第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンとして設けられることがある（例えば、図３参照）。例えば図３の構成では、本発明の積層体における透明電極パターンは、第二の透明電極パターン４であっても、第一の透明電極パターン３のパッド部分３ａであってもよい。言い換えると、以下の本発明の積層体の説明では、透明電極パターンの符号を「４」で代表して表すことがあるが、本発明の積層体における透明電極パターンは、本発明の静電容量型入力装置における第二の透明電極パターン４への使用に限定されず、例えば第一の透明電極パターン３のパッド部分３ａとして使用してもよい。

　本発明の積層体は、前述の透明電極パターンが形成されていない非パターン領域を含むことが好ましい。本明細書中、非パターン領域とは、第二の透明電極パターン４が形成されていない領域を意味する。
　図１１には、本発明の積層体が非パターン領域２２を含む態様が示されている。
　本発明の積層体は、前述の透明電極パターンが形成されていない非パターン領域２２の少なくとも一部に、前述の透明基板、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層がこの順に積層された領域を面内に含むことが好ましい。
　本発明の積層体は、前述の透明基板、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層がこの順に積層された領域において、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層が互いに隣接していることが好ましい。
　但し、前述の非パターン領域２２のその他の領域には、本発明の趣旨に反しない限りにおいてその他の部材を任意の位置に配置してもよく、例えば本発明の積層体を後述する静電容量型入力装置に用いる場合、図１Ａにおけるマスク層２や、絶縁層５や別の導電性要素６などを積層することができる。

　本発明の積層体は、前述の透明基板および透明膜が互いに隣接していることが好ましい。
　図１１には、前述の透明基板１の上に隣接して前述の透明膜１１が積層している態様が示されている。
　但し、本発明の趣旨に反しない限りにおいて、前述の透明基板および前述の透明膜の間に、第三の透明膜が積層されていてもよい。例えば、前述の透明基板および前述の透明膜の間に、屈折率１．５～１．５２の第三の透明膜（図１１には不図示）を含むことが好ましい。

　本発明の積層体は前述の透明膜の厚みが５５～１１０ｎｍであることが好ましく、６０～１１０ｎｍであることがより好ましく、７０～９０ｎｍであることが特に好ましい。
　ここで、前述の透明膜は、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。前述の透明膜が２層以上の積層構造である場合、前述の透明膜の膜厚とは、全層の合計膜厚を意味する。

　本発明の積層体は、前述の透明膜および前述の透明電極パターンが互いに隣接していることが好ましい。
　図１１には、前述の透明膜１１の一部の領域上に隣接して前述の第二の透明電極パターン４が積層している態様が示されている。
　図１１に示すように、前述の第二の透明電極パターン４の端部は、その形状に特に制限はなく、テーパー形状を有していてもよく、例えば、前述の透明基板側の面の方が、前述の透明基板側と反対側の面よりも広いようなテーパー形状を有していてもよい。
　ここで、前述の透明電極パターンの端部がテーパー形状であるときの透明電極パターンの端部の角度（以下、テーパー角とも言う）は、３０°以下であることが好ましく、０．１～１５°であることがより好ましく、０．５～５°であることが特に好ましい。
　本明細書中におけるテーパー角の測定方法は、前述の透明電極パターンの端部の顕微鏡写真を撮影し、その顕微鏡写真のテーパー部分を三角形に近似し、テーパー角を直接測定して求めることができる。
　図１０に透明電極パターンの端部がテーパー形状である場合の一例を示す。図１０におけるテーパー部分を近似した三角形は、底面が８００ｎｍであり、高さ（底面と略平行な上底部分における膜厚）が４０ｎｍであり、このときのテーパー角αは約３°である。テーパー部分を近似した三角形の底面は、１０～３０００ｎｍであることが好ましく、１００～１５００ｎｍであることがより好ましく、３００～１０００ｎｍであることが特に好ましい。
　なお、テーパー部分を近似した三角形の高さの好ましい範囲は、透明電極パターンの膜厚の好ましい範囲と同様である。

　本発明の積層体は、前述の透明電極パターンおよび前述の第二の透明樹脂層が互いに隣接している領域を含むことが好ましい。
　図１１には、前述の透明電極パターン、前述の第二の透明樹脂層および感光性透明樹脂層がこの順に積層された領域２１において、前述の透明電極パターン、前述の第二の透明樹脂層および感光性透明樹脂層が互いに隣接している態様が示されている。

　また、本発明の積層体は、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層によって、前述の透明電極パターンおよび前述の透明電極パターンが形成されていない非パターン領域２２の両方が連続して直接または他の層を介して被覆されていることが好ましい。
　ここで、「連続して」とは、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層がパターン膜ではなく、連続膜であることを意味する。すなわち、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層は、開口部を有していないことが、透明電極パターンを視認されにくくする観点から好ましい。
　また、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層によって、前述の透明電極パターンおよび前述の非パターン領域２２が、他の層を介して被覆されるよりも、直接被覆されることが好ましい。他の層を介して被覆される場合における「他の層」としては、後述する本発明の静電容量型入力装置に含まれる絶縁層５や、後述する本発明の静電容量型入力装置のように透明電極パターンが２層以上含まれる場合は２層目の透明電極パターンなどを挙げることができる。
　図１１には、前述の第二の透明樹脂層１２が積層している態様が示されている。前述の第二の透明樹脂層１２は、前述の透明膜１１上の第二の透明電極パターン４が積層していない領域と、第二の透明電極パターン４が積層している領域との上にまたがって積層している。すなわち、前述の第二の透明樹脂層１２は、前述の透明膜１１と隣接しており、さらに、前述の第二の透明樹脂層１２は、第二の透明電極パターン４と隣接している。
　また、第二の透明電極パターン４の端部がテーパー形状である場合は、テーパー形状に沿って（テーパー角と同じ傾きで）前述の第二の透明樹脂層１２が積層していることが好ましい。

　図１１では、前述の第二の透明樹脂層１２の前述の透明電極パターンが形成されている表面とは反対側の表面上に、感光性透明樹脂層７が積層された態様が示されている。

＜積層体の材料＞
（基板）
　本発明の積層体は、静電容量型入力装置の電極を含む基板を有する。静電容量型入力装置の電極を含む基板は、基板と、電極とが別の部材であることが好ましい。
　前述の基板がガラス基板またはフィルム基板であることが好ましい。また、基板は透明基板であることが好ましい。本発明の積層体は、基板が、透明フィルム基板であることがより好ましい。
　前述の基板の屈折率は、１．５～１．５２であることが特に好ましい。
　前述の基板は、ガラス基板等の透光性基板で構成されていてもよく、コーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスなどを用いることができる。また、前述の透明基板としては、特開２０１０－８６６８４号公報、特開２０１０－１５２８０９号公報および特開２０１０－２５７４９２号公報に用いられている材料を好ましく用いることができる。
　前述の基板としてフィルム基板を用いる場合は、光学的に歪みがないものや、透明度が高いものを用いることがより好ましく、具体的な素材としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート（ＰＣ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）をあげることができる。

（透明電極パターン）
　前述の透明電極パターンの屈折率は１．７５～２．１であることが好ましい。
　前述の透明電極パターンの材料は特に制限されることはなく、公知の材料を用いることができる。例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）などの透光性の導電性金属酸化膜で作製することができる。このような金属膜としては、ＩＴＯ膜；Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ等の金属膜；ＳｉＯ₂等の金属酸化膜などが挙げられる。この際、各要素の、膜厚は１０～２００ｎｍとすることができる。また、焼成により、アモルファスのＩＴＯ膜を多結晶のＩＴＯ膜とするため、電気的抵抗を低減することもできる。また、前述の第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する別の導電性要素６とは、導電性繊維を用いた光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて製造することもできる。その他、ＩＴＯ等によって第一の導電性パターン等を形成する場合には、特許第４５０６７８５号明細書の段落００１４～００１６等を参考にすることができる。その中でも、前述の透明電極パターンは、ＩＴＯ膜であることが好ましい。
　本発明の積層体は、前述の透明電極パターンが屈折率１．７５～２．１のＩＴＯ膜であることが好ましい。

（感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層）
　本発明の積層体に含まれる感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層の好ましい範囲は、本発明の転写フィルムにおける前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層の好ましい範囲と同様である。
　その中でも、本発明の積層体は、感光性透明樹脂層が、カルボン酸無水物を含むことが、塩水付与後の湿熱耐性と現像残渣がともに優れる静電容量型入力装置の電極保護膜となる観点から、好ましい。感光性透明樹脂層のカルボキシル基含有樹脂に対してブロックイソシアネートを添加して熱架橋することで、３次元架橋密度が高まることや、カルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基が無水化して疎水化すること等が、塩水付与後の湿熱耐性の改善に寄与すると推定される。
　感光性透明樹脂層にカルボン酸無水物を含ませる方法としては特に制限はなく、転写後の感光性透明樹脂層を加熱処理して、カルボキシル基含有アクリル樹脂の少なくとも一部をカルボン酸無水物とする方法が好ましい。また、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物の少なくとも１種がカルボキシル基を含有する場合は、カルボキシル基含有アクリル樹脂とカルボキシル基を含有するエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物とがカルボン酸無水物を形成してもよく、カルボキシル基を含有するエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物どうしでカルボン酸無水物を形成してもよい。

（透明膜）
　本発明の積層体は、前述の透明膜の屈折率が１．６～１．７８であることが好ましく、１．６５～１．７４であることがより好ましい。ここで、前述の透明膜は、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。前述の透明膜が２層以上の積層構造である場合、前述の透明膜の屈折率とは、全層の屈折率を意味する。
　このような屈折率の範囲を満たす限りにおいて、前述の透明膜の材料は特に制限されない。

　前述の透明膜の材料の好ましい範囲と屈折率などの物性の好ましい範囲は、前述の第二の透明樹脂層のそれらの好ましい範囲と同様である。
　本発明の積層体は、前述の透明膜と前述の第二の透明樹脂層が、同一材料によって構成されることが光学的均質性の観点から好ましい。

　本発明の積層体は、前述の透明膜が透明樹脂膜であることが好ましい。
　透明樹脂膜に用いられる金属酸化物粒子や樹脂（バインダー）やその他の添加剤としては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限は無く、本発明の転写フィルムにおける前述の第二の透明樹脂層に用いられる樹脂やその他の添加剤を好ましく用いることができる。
　本発明の積層体は、前述の透明膜が無機膜であってもよい。無機膜に用いられる材料としては、本発明の転写フィルムにおける前述の第二の透明樹脂層に用いられる材料を好ましく用いることができる。

（第三の透明膜）
　前述の第三の透明膜の屈折率は、１．５～１．５５であることが前述の透明基板の屈折率に近付けて、透明電極パターンの視認性を改善する観点から好ましく、１．５～１．５２であることがより好ましい。

［積層体の製造方法］
　本発明の積層体の製造方法は、静電容量型入力装置の電極を含む基板の上に、本発明の転写フィルムから感光性透明樹脂層を転写する工程を含む。

　積層体の製造方法は、透明電極パターン上に、本発明の転写フィルムの前述の第二の透明樹脂層および前述の感光性透明樹脂層をこの順で積層する工程を含むことが好ましい。
　このような構成により、積層体の第二の透明樹脂層および前述の感光性透明樹脂層を一括して転写することができ、透明電極パターンが視認される問題がない積層体を容易に、生産性良く製造することができる。
　なお、前述の第二の透明樹脂層は、前述の透明電極パターン上と、前述の非パターン領域では前述の透明膜上とに直接、または、他の層を介して、製膜される。

（透明基板の表面処理）
　また、後の転写工程におけるラミネートによる各層の密着性を高めるために、予め透明基板（前面板）の非接触面に表面処理を施すことができる。前述の表面処理としては、シラン化合物を用いた表面処理（シランカップリング処理）を実施することが好ましい。シランカップリング剤としては、感光性樹脂と相互作用する官能基を有するものが好ましい。例えばシランカップリング液（Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、０．３質量％水溶液、商品名：ＫＢＭ６０３、信越化学（株）製）をシャワーにより２０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄する。この後、加熱により反応させる。加熱方法は加熱槽を用いてもよく、ラミネータの基板予備加熱でも反応を促進できる。

（透明電極パターンの製膜）
　前述の透明電極パターンは、後述する本発明の静電容量型入力装置の説明における、第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電性要素６の形成方法などを用いて、透明基板上または前述の屈折率が１．６～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜上に製膜することができ、感光性フィルムを用いる方法が好ましい。

（感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層の製膜）
　前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を形成する方法は、本発明の転写フィルムから前述の保護フィルムを除去する保護フィルム除去工程と、前述の保護フィルムが除去された本発明の転写フィルムの前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を透明電極パターン上に転写する転写工程と、透明電極パターン上に転写された感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を露光する露光工程と、露光された感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を現像する現像工程と、を有する方法が挙げられる。

－転写工程－
　前述の転写工程は、前述の保護フィルムが除去された本発明の転写フィルムの前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を透明電極パターン上に転写する工程であることが好ましい。
　この際、本発明の転写フィルムの前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を透明電極パターンにラミネート後、基材（仮支持体）を取り除く工程を含む方法が好ましい。
　前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層の仮支持体表面への転写（貼り合わせ）は、前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を透明電極パターン表面に重ね、加圧、加熱することに行われる。貼り合わせには、ラミネータ、真空ラミネータ、および、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネータを使用することができる。

－露光工程、現像工程、およびその他の工程－
　前述の露光工程、現像工程、およびその他の工程の例としては、特開２００６－２３６９６号公報の段落００３５～００５１に記載の方法を本発明においても好適に用いることができる。

　前述の露光工程は、透明電極パターン上に転写された前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を露光する工程である。
　具体的には、前述の透明電極パターン上に形成された前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層の上方に所定のマスクを配置し、その後マスクおよび仮支持体を介してマスク上方から前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を露光する方法が挙げられる。
　ここで、前述の露光の光源としては、前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を硬化しうる波長域の光（例えば、３６５ｎｍ、４０５ｎｍなど）を照射できるものであれば適宜選定して用いることができる。具体的には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。露光量としては、通常５～２００ｍＪ／ｃｍ²程度であり、好ましくは１０～１００ｍＪ／ｃｍ²程度である。

　前述の現像工程は、露光された光硬化性樹脂層を現像する工程である。
　本発明では、前述の現像工程は、パターン露光された前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を現像液によってパターン現像する狭義の意味の現像工程である。
　前述の現像は、現像液を用いて行うことができる。前述の現像液としては、特に制約はなく、特開平５－７２７２４号公報に記載の現像液など、公知の現像液を使用することができる。尚、現像液は光硬化性樹脂層が溶解型の現像挙動をする現像液が好ましく、例えば、ｐＫａ（ｐｏｗｅｒ　ｏｆ　Ｋａ；Ｋａは酸解離定数）＝７～１３の化合物を０．０５～５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含む現像液が好ましい。現像液には、更に水と混和性を有する有機溶媒を少量添加してもよい。水と混和性を有する有機溶媒としては、メタノール、エタノール、２－プロパノール、１－プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ－ｎ－ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε－カプロラクトン、γ－ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε－カプロラクタム、Ｎ－メチルピロリドン等を挙げることができる。有機溶媒の濃度は０．１質量％～３０質量％が好ましい。
　また、前述の現像液には、更に公知の界面活性剤を添加することができる。界面活性剤の濃度は０．０１質量％～１０質量％が好ましい。

　前述の現像の方式としては、パドル現像、シャワー現像、シャワー＆スピン現像、ディップ現像等のいずれでもよい。ここで、前述のシャワー現像について説明すると、露光後の前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、未硬化部分を除去することができる。尚、熱可塑性樹脂層や中間層を設けた場合には、現像の前に光硬化性樹脂層の溶解性が低いアルカリ性の液をシャワーなどにより吹き付け、熱可塑性樹脂層、中間層などを除去しておくことが好ましい。また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付け、ブラシなどで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。現像液の液温度は２０℃～４０℃が好ましく、また、現像液のｐＨは８～１３が好ましい。

　前述の積層体の製造方法は、ポスト露光工程等、その他の工程を有していてもよい。

　尚、パターニング露光や全面露光は、基材（仮支持体）を剥離してから行ってもよいし、仮支持体を剥離する前に露光し、その後、仮支持体を剥離してもよい。マスクを介した露光でも良いし、レーザー等を用いたデジタル露光でも良い。

－加熱工程－
　本発明の積層体の製造方法は、転写後の感光性透明樹脂層を加熱処理する工程を含むことが好ましく、転写後の感光性透明樹脂層を加熱処理して、カルボキシル基含有アクリル樹脂の少なくとも一部をカルボン酸無水物とする工程を含むことが塩水付与後の湿熱耐性を高められる観点からより好ましい。転写後の感光性透明樹脂層への加熱処理は、露光、現像後が好ましく、すなわち露光、現像後のポストベーク工程であることが好ましい。前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層が、熱硬化性である場合は、特にポストベーク工程を行うことが好ましい。また、ＩＴＯなどの透明電極パターンの抵抗値を調整する観点からもポストベーク工程を行うことが好ましい。
　転写後の感光性透明樹脂層を加熱処理して、カルボキシル基含有アクリル樹脂の少なくとも一部をカルボン酸無水物とする工程における加熱温度は、１００～１６０℃であることが、基板としてフィルム基板を用いる場合に好ましく、１４０～１５０℃であることがより好ましい。

（透明膜の製膜）
　本発明の積層体が、前述の透明電極パターンの前述の第二の透明樹脂層が形成された側と反対側に、屈折率が１．６～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜をさらに有する場合、前述の透明膜は、前述の透明電極パターンの上に直接、または、前述の第三の透明膜などの他の層を介して、製膜される。
　前述の透明膜の製膜方法としては特に制限はなく、転写またはスパッタによって製膜することが好ましい。
　その中でも、本発明の積層体は、前述の透明膜が、仮支持体上に形成された透明硬化性樹脂膜を、前述の透明基板上に転写して製膜されてなることが好ましく、転写後に硬化して製膜されてなることがより好ましい。転写および硬化の方法としては、後述する本発明の静電容量型入力装置の説明における感光性フィルムを用い、積層体の製造方法における前述の感光性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を転写する方法と同様に転写、露光、現像およびその他の工程を行う方法を挙げることができる。その場合は、感光性フィルム中の光硬化性樹脂層に前述の金属酸化物粒子を分散させることで、上述の範囲に前述の透明膜の屈折率を調整することが好ましい。

　一方、前述の透明膜が無機膜である場合は、スパッタによって形成されてなることが好ましい。すなわち、本発明の積層体は、前述の透明膜が、スパッタによって形成されてなることも好ましい。
　スパッタの方法としては、特開２０１０－８６６８４号公報、特開２０１０－１５２８０９号公報および特開２０１０－２５７４９２号公報に用いられている方法を好ましく用いることができる。

（第三の透明膜の製膜）
　前述の第三の透明膜の製膜方法は、透明基板上に屈折率が１．６～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜を製膜する方法と同様である。

　積層体の製造方法は、感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を同時に硬化する工程を含むことが好ましく、同時にパターン硬化する工程を含むことがより好ましい。本発明の転写フィルムは、感光性透明樹脂層を積層した後に、感光性透明樹脂層を硬化させることなく、第二の透明樹脂層を積層させることが好ましい。このようにして得られた本発明の転写フィルムから転写された感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層は、同時に硬化することができる。これにより、本発明の転写フィルムから感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を透明電極パターン上に転写した後で、フォトリソグラフィによって所望のパターンに現像できる。
　積層体の製造方法は、感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を同時に硬化する工程の後に、感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層の未硬化部分（光硬化の場合は、未露光部分のみ、または、露光部分のみ）を現像して、取り除く工程を含むことがより好ましい。

［静電容量型入力装置］
　本発明の静電容量型入力装置は、本発明の積層体を含む。
　本発明の静電容量型入力装置は、本発明の転写フィルムから第二の透明樹脂層と前述の第二の透明樹脂層に隣接して配置された感光性透明樹脂層とを、静電容量型入力装置の透明電極パターンの上に転写して作製されてなることが好ましい。
　本発明の静電容量型入力装置は、本発明の転写フィルムから転写された感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を同時に硬化されてなることが好ましく、感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を同時にパターン硬化されてなることがより好ましい。なお、本発明の転写フィルムから転写された感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を同時に硬化する際、本発明の転写フィルムから保護フィルムを剥離しないことが好ましい。
　本発明の静電容量型入力装置は、本発明の転写フィルムから転写され、同時にパターン硬化されてなる感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層の未硬化部分を現像し、取り除かれてなることがより好ましい。なお、本発明の転写フィルムから転写された感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を同時に硬化した後、現像する前に本発明の転写フィルムから保護フィルムを剥離することが好ましい。本発明の静電容量型入力装置は、引き回し配線の端末部で、ポリイミドフィルム上に形成されたフレキシブル配線と接続する必要があるため、感光性透明樹脂層（および第二の透明樹脂層）に覆われていないことが好ましい。
　その態様を図１３に示した。図１３は透明電極パターンの引き回し配線（別の導電性要素６）と引き回し配線の端末部３１を含む、以下の構成の静電容量型入力装置を示した。
　引き回し配線の端末部３１上の感光性透明樹脂層（および第二の透明樹脂層）が未硬化部（未露光部）となっているため、現像で除去され、引き回し配線の端末部３１が露出している。
　具体的な露光、現像の態様を図１４および図１５に示した。図１４は、感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を有する本発明の転写フィルム３０を、静電容量型入力装置の透明電極パターンの上にラミネートにより積層し、露光等によって硬化する前の状態を示す。フォトリソグラフィを利用する場合、すなわち露光により硬化する場合は、図１５に示した形状の感光性透明樹脂層と第二の透明樹脂層の硬化部（露光部）３３を、マスクを用いてパターン露光および未露光部の現像をすることにより、得ることができる。具体的には、図１５では、感光性透明樹脂層と第二の透明樹脂層の未硬化部として引き回し配線の端末部に対応する開口部３４と、静電容量型入力装置の枠部の輪郭の外側にはみ出していた感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を有する本発明の転写フィルムの端部とが取り除かれた、引き回し配線の端末部（取出配線部）を覆わないための感光性透明樹脂層および第二の透明樹脂層の硬化部（所望のパターン）が得られる。
　これにより、ポリイミドフィルム上に作製されたフレキシブル配線を、引き回し配線の端末部３１に直接つなぐことができ、これにより、センサーの信号を電気回路に送ることが可能になる。
　本発明の静電容量型入力装置は、透明電極パターンと、この透明電極パターンに隣接して配置された第二の透明樹脂層と、この第二の透明樹脂層に隣接して配置された感光性透明樹脂層とを有し、前述の第二の透明樹脂層の屈折率が前述の感光性透明樹脂層の屈折率よりも高く、前述の第二の透明樹脂層の屈折率が１．６以上である、積層体を有することが好ましい。
　以下、本発明の静電容量型入力装置の好ましい態様の詳細を説明する。

　本発明の静電容量型入力装置は、前面板（本発明の積層体における前述の透明基板に相当する）と、前述の前面板の非接触面側に少なくとも下記（３）～（５）、（７）および（８）の要素を有し、本発明の積層体を有することが好ましい。
（３）複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン；
（４）前述の第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、前述の第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン；
（５）前述の第一の透明電極パターンと前述の第二の電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層；
（７）前述の（３）～（５）の要素の全てまたは一部を覆うように形成された第二の透明樹脂層；
（８）前述の（７）の要素を覆うように隣接して形成された感光性透明樹脂層。
　ここで、前述の（７）第二の透明樹脂層が、本発明の積層体における前述の第二の透明樹脂層に相当する。また、前述の（８）感光性透明樹脂層が、本発明の積層体における前述の感光性透明樹脂層に相当する。なお、前述の感光性透明樹脂層は、通常公知の静電容量型入力装置におけるいわゆる透明保護層であることが好ましい。

　本発明の静電容量型入力装置は、前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンであっても、透明電極パターンでなくてもよく、透明電極パターンであることが好ましい。
　本発明の静電容量型入力装置は、さらに、（６）前述の第一の透明電極パターンおよび前述の第二の電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続される、前述の第一の透明電極パターンおよび前述の第二の電極パターンとは別の導電性要素を有していてもよい。
　ここで、前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンでなく、前述の（６）別の導電性要素を有さない場合は、前述の（３）第一の透明電極パターンが、本発明の積層体における透明電極パターンに相当する。
　前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンであり、前述の（６）別の導電性要素を有さない場合は、前述の（３）第一の透明電極パターンおよび前述の（４）第二の電極パターンのうち少なくとも一つが、本発明の積層体における透明電極パターンに相当する。
　前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンでなく、前述の（６）別の導電性要素を有する場合は、前述の（３）第一の透明電極パターンおよび前述の（６）別の導電性要素のうち少なくとも一つが、本発明の積層体における透明電極パターンに相当する。
　前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンであり、前述の（６）別の導電性要素を有する場合は、前述の（３）第一の透明電極パターン、前述の（４）第二の電極パターンおよび前述の（６）別の導電性要素のうち少なくとも一つが、本発明の積層体における透明電極パターンに相当する。

　本発明の静電容量型入力装置は、さらに（２）透明膜を、前述の（３）第一の透明電極パターンと前述の前面板の間、前述の（４）第二の電極パターンと前述の前面板の間、または、前述の（６）別の導電性要素と前述の前面板の間に有することが好ましい。ここで、前述の（２）透明膜が、本発明の積層体における、屈折率が１．６～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜に相当することが、透明電極パターンの視認性をより改善する観点から好ましい。

　本発明の静電容量型入力装置は、さらに必要に応じて（１）マスク層および／または加飾層を有することが好ましい。前述のマスク層は、指またはタッチペンなどで触れる領域の周囲に黒色の額縁として、透明電極パターンの引き回し配線を接触側から視認できないようにしたり、加飾をしたりするためにも設けられる。前述の加飾層は、指またはタッチペンなどで触れる領域の周囲に額縁として加飾のために設けられ、例えば白色の加飾層を設けることが好ましい。
　前述の（１）マスク層および／または加飾層は、前述の（２）透明膜と前述の前面板の間、前述の（３）第一の透明電極パターンと前述の前面板の間、前述の（４）第二の透明電極パターンと前述の前面板の間、または、前述の（６）別の導電性要素と前述の前面板の間に有することが好ましい。前述の（１）マスク層および／または加飾層は、前述の前面板に隣接して設けられることがより好ましい。

　本発明の静電容量型入力装置は、このような様々な部材を含む場合であっても、透明電極パターンに隣接して配置された前述の第二の透明樹脂層と、前述の第二の透明樹脂層に隣接して配置された前述の感光性透明樹脂層を含むことによって、透明電極パターンを目立たなくすることができ、透明電極パターンの視認性の問題を改善することができる。さらに、上述のとおり、前述の屈折率が１．６～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜と前述の第二の透明樹脂層を用いて、透明電極パターンを挟みこむ構成とすることによって、より透明電極パターンの視認性の問題を改善することができる。

　＜静電容量型入力装置の構成＞
　まず、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成について、装置を構成する各部材の製造方法とあわせて説明する。図１Ａは、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成を示す断面図である。図１Ａにおいて静電容量型入力装置１０は、透明基板（前面板）１と、マスク層２と、屈折率が１．６～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜１１と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、絶縁層５と、別の導電性要素６と、第二の透明樹脂層１２と、感光性透明樹脂層７と、から構成されている態様が示されている。
　また、後述する図３におけるＸ－Ｙ断面を表した図１Ｂも同様に、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成を示す断面図である。図１Ｂにおいて静電容量型入力装置１０は、透明基板（前面板）１と、屈折率が１．６～１．７８であり膜厚が５５～１１０ｎｍの透明膜１１と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、第二の透明樹脂層１２と、感光性透明樹脂層７と、から構成されている態様が示されている。

　透明基板（前面板）１は、本発明の積層体における透明電極パターンの材料として挙げた材料を用いることができる。また、図１Ａにおいて、透明基板１の各要素が設けられている側を非接触面側と称する。本発明の静電容量型入力装置１０においては、透明基板１の接触面（非接触面の反対の面）に指などを接触などさせて入力が行われる。

　また、透明基板１の非接触面上にはマスク層２が設けられている。マスク層２は、タッチパネル前面板の非接触面側に形成された表示領域周囲の額縁状のパターンであり、引き回し配線等が見えないようにするために形成される。
　本発明の静電容量型入力装置１０には、図２に示すように、透明基板１の一部の領域（図２においては入力面以外の領域）を覆うようにマスク層２が設けられている。更に、透明基板１には、図２に示すように一部に開口部８を設けることができる。開口部８には、押圧式のメカニカルなスイッチを設置することができる。

　透明基板１の接触面には、複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン３と、第一の透明電極パターン３と電気的に絶縁され、第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の透明電極パターン４と、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４を電気的に絶縁する絶縁層５とが形成されている。前述の第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する別の導電性要素６とは、本発明の積層体における透明電極パターンの材料として挙げたものを用いることができ、ＩＴＯ膜であることが好ましい。

　また、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４の少なくとも一方は、透明基板１の非接触面およびマスク層２の透明基板１とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置することができる。図１Ａにおいては、第二の透明電極パターンが、透明基板１の非接触面およびマスク層２の透明基板１とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置されている図が示されている。
　このように、一定の厚みが必要なマスク層と前面板裏面とにまたがって感光性フィルムをラミネートする場合でも、後述する特定の層構成を有する感光性フィルムを用いることで真空ラミネータなどの高価な設備を用いなくても、簡単な工程でマスク部分境界に泡の発生がないラミネートが可能になる。

　図３を用いて第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４について説明する。図３は、本発明における第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンの一例を示す説明図である。図３に示すように、第一の透明電極パターン３は、パッド部分３ａが接続部分３ｂを介して第一の方向Ｃに延在して形成されている。また、第二の透明電極パターン４は、第一の透明電極パターン３と絶縁層５によって電気的に絶縁されており、第一の方向に交差する方向（図３における第二の方向Ｄ）に延在して形成された複数のパッド部分によって構成されている。ここで、第一の透明電極パターン３を形成する場合、前述のパッド部分３ａと接続部分３ｂとを一体として作製してもよいし、接続部分３ｂのみを作製して、パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）してもよい。パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）する場合、図３に示すように接続部分３ｂの一部とパッド部分３ａの一部とが連結され、且つ、絶縁層５によって第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４とが電気的に絶縁されるように各層が形成される。
　また、図３における第一の透明電極パターン３や第二の透明電極パターン４や後述する別の導電性要素６が形成されていない領域が、本発明の積層体における非パターン領域２２に相当する。

　図１Ａにおいて、マスク層２の透明基板１とは逆側の面側には別の導電性要素６が設置されている。別の導電性要素６は、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４の少なくとも一方に電気的に接続され、且つ、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４とは別の要素である。
　図１Ａにおいては、別の導電性要素６が第二の透明電極パターン４に接続されている図が示されている。

　また、図１Ａにおいては、各構成要素の全てを覆うように感光性透明樹脂層７が設置されている。感光性透明樹脂層７は、各構成要素の一部のみを覆うように構成されていてもよい。絶縁層５と感光性透明樹脂層７とは、同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。絶縁層５を構成する材料としては、本発明の積層体における第一または第二の透明樹脂層の材料として挙げたものを好ましく用いることができる。

　＜静電容量型入力装置の製造方法＞
　本発明の静電容量型入力装置を製造する過程で形成される態様例として、図４～８の態様を挙げることができる。図４は、開口部８が形成された強化処理ガラスからなる透明基板１の一例を示す上面図である。図５は、マスク層２が形成された前面板の一例を示す上面図である。図６は、第一の透明電極パターン３が形成された前面板の一例を示す上面図である。図７は、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４が形成された前面板の一例を示す上面図である。図８は、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素６が形成された前面板の一例を示す上面図である。これらは、以下の説明を具体化した例を示すものであり、本発明の範囲はこれらの図面により限定的に解釈されることはない。

　静電容量型入力装置の製造方法において、前述の第二の透明樹脂層１２および前述の感光性透明樹脂層７を形成する場合、本発明の転写フィルムを用いて、各要素が任意に形成された前述の透明基板１の表面に前述の第二の透明樹脂層および前述の感光性透明樹脂層を転写することで形成することができる。

　静電容量型入力装置の製造方法においては、マスク層２と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、絶縁層５と、別の導電性要素６の少なくとも一要素が、仮支持体と光硬化性樹脂層とをこの順で有する前述の感光性フィルムを用いて形成されることが好ましい。
　本発明の転写フィルムや前述の感光性フィルムを用いて前述の各要素を形成すると、開口部を有する基板（前面板）でも開口部分からレジスト成分のモレがなく、特に前面板の境界線直上まで遮光パターンを形成する必要のあるマスク層において、ガラス端からのレジスト成分のはみ出し（モレ）がないため前面板裏側を汚染することなく、簡略な工程で、薄層化および軽量化されたタッチパネルを製造することができる。

　前述のマスク層、絶縁層、導電性光硬化性樹脂層を用いた場合の第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターンおよび導電性要素などの永久材を、前述の感光性フィルムを用いて形成する場合、感光性フィルムは、基材にラミネートされた後、必要に応じてパターン様に露光され、ネガ型材料の場合は非露光部分、ポジ型材料の場合は露光部分を現像処理して除去することでパターンを得ることができる。現像は熱可塑性樹脂層と、光硬化性樹脂層とを別々の液で現像除去してもよいし、同一の液で除去してもよい。必要に応じて、ブラシや高圧ジェットなどの公知の現像設備を組み合わせてもよい。現像の後、必要に応じて、ポスト露光、ポストベークを行ってもよい。

　（感光性フィルム）
　本発明の静電容量型入力装置を製造するときに好ましく用いられる、本発明の転写フィルム以外の前述の感光性フィルムについて説明する。前述の感光性フィルムは、仮支持体と光硬化性樹脂層とを有し、仮支持体と光硬化性樹脂層との間に熱可塑性樹脂層を有することが好ましい。前述の熱可塑性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて、マスク層等を形成すると、光硬化性樹脂層を転写して形成した要素に気泡が発生し難くなる。その結果、画像表示装置に画像ムラなどが発生し難くなり、優れた表示特性を得ることができる。
　前述の感光性フィルムは、ネガ型材料であってもポジ型材料であってもよい。

　－光硬化性樹脂層以外の層、作製方法－
　前述の感光性フィルムにおける前述の仮支持体、前述の熱可塑性樹脂層としては、本発明の転写フィルムに用いられるものと同様の仮支持体、熱可塑性樹脂層を用いることができる。また、前述の感光性フィルムの作製方法としても、転写フィルムの製造方法と同様の方法を用いることができる。

　－光硬化性樹脂層－
　前述の感光性フィルムは、その用途に応じて光硬化性樹脂層に添加物を加えてもよい。即ち、マスク層の形成に前述の感光性フィルムを用いる場合には、光硬化性樹脂層に着色剤を含有させる。また、前述の感光性フィルムが導電性光硬化性樹脂層を有する場合は、前述の光硬化性樹脂層に導電性繊維等が含有される。

　前述の感光性フィルムがネガ型材料である場合、光硬化性樹脂層には、アルカリ可溶性樹脂、重合性化合物、または重合開始剤を含むことが好ましい。さらに、導電性繊維、着色剤、その他の添加剤、などが用いられるがこれに限られない。

　－－アルカリ可溶性樹脂、重合性化合物、重合開始剤－－
　前述の感光性フィルムに含まれるアルカリ可溶性樹脂、重合性化合物、または重合開始剤としては、本発明の転写フィルムに用いられるものと同様のアルカリ可溶性樹脂、重合性化合物、または重合開始剤を用いることができる。

　－－導電性繊維（導電性光硬化性樹脂層として用いる場合）－－
　前述の導電性光硬化性樹脂層を積層した前述の感光性フィルムを透明電極パターン、あるいは別の導電性要素の形成に用いる場合には、以下の導電性繊維などを光硬化性樹脂層に用いることができる。

　導電性繊維の構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、中実構造および中空構造のいずれかが好ましい。
　ここで、中実構造の繊維を「ワイヤー」と称することがあり、中空構造の繊維を「チューブ」と称することがある。また、平均短軸長さが１ｎｍ～１，０００ｎｍであって、平均長軸長さが１μｍ～１００μｍの導電性繊維を「ナノワイヤー」と称することがある。
　また、平均短軸長さが１ｎｍ～１，０００ｎｍ、平均長軸長さが０．１μｍ～１，０００μｍであって、中空構造を持つ導電性繊維を「ナノチューブ」と称することがある。
　前述の導電性繊維の材料としては、導電性を有していれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、金属およびカーボンの少なくともいずれかが好ましく、これらの中でも、前述の導電性繊維は、金属ナノワイヤー、金属ナノチューブ、およびカーボンナノチューブの少なくともいずれかが特に好ましい。

　前述の金属ナノワイヤーの材料としては、特に制限はなく、例えば、長周期律表（Ｔｈｅ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ｕｎｉｏｎ　ｏｆ　Ｐｕｒｅ　ａｎｄ　Ａｐｐｌｉｅｄ　Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ　（ＩＵＰＡＣ）１９９１）の第４周期、第５周期、および第６周期からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属が好ましく、第２族～第１４族から選ばれる少なくとも１種の金属がより好ましく、第２族、第８族、第９族、第１０族、第１１族、第１２族、第１３族、および第１４族から選ばれる少なくとも１種の金属が更に好ましく、主成分として含むことが特に好ましい。

　前述の金属としては、例えば、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンテル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛、これらの合金などが挙げられる。これらの中でも、導電性に優れる点で、銀を主に含有するもの、または銀と銀以外の金属との合金を含有するものが好ましい。
　前述の銀を主に含有するとは、金属ナノワイヤー中に銀を５０質量％以上、好ましくは９０質量％以上含有することを意味する。
　前述の銀との合金で使用する金属としては、白金、オスミウム、パラジウムおよびイリジウムなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

　前述の金属ナノワイヤーの形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、円柱状、直方体状、断面が多角形となる柱状など任意の形状をとることができ、高い透明性が必要とされる用途では、円柱状、断面の多角形の角が丸まっている断面形状が好ましい。
　前述の金属ナノワイヤーの断面形状は、基材上に金属ナノワイヤー水分散液を塗布し、断面を透過型電子顕微鏡（Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ；ＴＥＭ）で観察することにより調べることができる。
　前述の金属ナノワイヤーの断面の角とは、断面の各辺を延長し、隣り合う辺から降ろされた垂線と交わる点の周辺部を意味する。また、「断面の各辺」とはこれらの隣り合う角と角を結んだ直線とする。この場合、前述の「断面の各辺」の合計長さに対する前述の「断面の外周長さ」との割合を鋭利度とした。鋭利度は、例えば図９に示したような金属ナノワイヤー断面では、実線で示した断面の外周長さと点線で示した五角形の外周長さとの割合で表すことができる。この鋭利度が７５％以下の断面形状を角の丸い断面形状と定義する。前述の鋭利度は６０％以下が好ましく、５０％以下がより好ましい。前述の鋭利度が７５％を超えると、この角に電子が局在し、プラズモン吸収が増加するためか、黄色みが残るなどして透明性が悪化することがある。また、パターンのエッジ部の直線性が低下し、ガタツキが生じることがある。前述の鋭利度の下限は、３０％が好ましく、４０％がより好ましい。

　前述の金属ナノワイヤーの平均短軸長さ（「平均短軸径」、「平均直径」と称することがある）としては、１５０ｎｍ以下が好ましく、１ｎｍ～４０ｎｍがより好ましく、１０ｎｍ～４０ｎｍが更に好ましく、１５ｎｍ～３５ｎｍが特に好ましい。
　前述の平均短軸長さが、１ｎｍ未満であると、耐酸化性が悪化し、耐久性が悪くなることがあり、１５０ｎｍを超えると、金属ナノワイヤー起因の散乱が生じ、十分な透明性を得ることができないことがある。
　前述の金属ナノワイヤーの平均短軸長さは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ；日本電子（株）製、ＪＥＭ－２０００ＦＸ）を用い、３００個の金属ナノワイヤーを観察し、その平均値から金属ナノワイヤーの平均短軸長さを求めた。
　なお、前述の金属ナノワイヤーの短軸が円形でない場合の短軸長さは、最も長いものを短軸長さとした。

　前述の金属ナノワイヤーの平均長軸長さ（「平均長さ」と称することがある）としては、１μｍ～４０μｍが好ましく、３μｍ～３５μｍがより好ましく、５μｍ～３０μｍが更に好ましい。
　前述の平均長軸長さが、１μｍ未満であると、密なネットワークを形成することが難しく、十分な導電性を得ることができないことがあり、４０μｍを超えると、金属ナノワイヤーが長すぎて製造時に絡まり、製造過程で凝集物が生じることがある。
　前述の金属ナノワイヤーの平均長軸長さは、例えば透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ；日本電子（株）製、ＪＥＭ－２０００ＦＸ）を用い、３００個の金属ナノワイヤーを観察し、その平均値から金属ナノワイヤーの平均長軸長さを求めた。なお、前述の金属ナノワイヤーが曲がっている場合、それを弧とする円を考慮し、その半径、および曲率から算出される値を長軸長さとした。

　導電性光硬化性樹脂層の層厚は、塗布液の安定性や塗布時の乾燥やパターニング時の現像時間などのプロセス適性の観点から、０．１～２０μｍが好ましく、０．５～１８μｍが更に好ましく、１～１５μｍが特に好ましい。
　前述の導電性光硬化性樹脂層の全固形分に対する前述の導電性繊維の含有量は、導電性と塗布液の安定性の観点から、０．０１～５０質量％が好ましく、０．０５～３０質量％が更に好ましく、０．１～２０質量％が特に好ましい。

　－－着色剤（マスク層として用いる場合）－－
　また、前述の感光性フィルムをマスク層として用いる場合には、光硬化性樹脂層に着色剤を用いることができる。本発明に用いる着色剤としては、公知の着色剤（有機顔料、無機顔料、染料等）を好適に用いることができる。尚、本発明においては、黒色着色剤の他に、赤、青、緑色等の顔料の混合物等を用いることができる。

　前述の光硬化性樹脂層を黒色のマスク層として用いる場合には、光学濃度の観点から、黒色着色剤を含むことが好ましい。黒色着色剤としては、例えば、カーボンブラック、チタンカーボン、酸化鉄、酸化チタン、黒鉛などが挙げられ、中でも、カーボンブラックが好ましい。

　前述の光硬化性樹脂層を白色のマスク層として用いる場合には、特開２００５－７７６５号公報の段落００１５や０１１４に記載のホワイト顔料を用いることができる。その他の色のマスク層として用いるためには、特許第４５４６２７６号明細書の段落０１８３～０１８５などに記載の顔料、あるいは染料を混合して用いてもよい。また、特開２００５－１７７１６号公報の段落００３８～００５４に記載の顔料および染料、特開２００４－３６１４４７号公報の段落００６８～００７２に記載の顔料、特開２００５－１７５２１号公報の段落００８０～００８８に記載の着色剤等を好適に用いることができる。

　前述の着色剤（好ましくは顔料、より好ましくはカーボンブラック）は、分散液として使用することが望ましい。この分散液は、前述の着色剤と顔料分散剤とを予め混合して得られる組成物を、後述する有機溶媒（またはビヒクル）に添加して分散させることによって調製することができる。前述のビヒクルとは、塗料が液体状態にある時に顔料を分散させている媒質の部分をいい、液状であって前述の顔料と結合して塗膜を形成する成分（バインダー）と、これを溶解希釈する成分（有機溶媒）とを含む。
　前述の顔料を分散させる際に使用する分散機としては、特に制限はなく、例えば、朝倉邦造著、「顔料の事典」、第一版、朝倉書店、２０００年、４３８項に記載されているニーダー、ロールミル、アトライダー、スーパーミル、ディゾルバ、ホモミキサー、サンドミル、ビーズミル等の公知の分散機が挙げられる。
　更にこの文献３１０頁記載の機械的摩砕により、摩擦力を利用し微粉砕してもよい。

　前述の着色剤は、分散安定性の観点から、数平均粒径が０．００１μｍ～０．１μｍの着色剤が好ましく、０．０１μｍ～０．０８μｍの着色剤が更に好ましい。尚、ここで言う「粒径」とは粒子の電子顕微鏡写真画像を同面積の円とした時の直径を言い、また「数平均粒径」とは多数の粒子について前述の粒径を求め、このうち、任意に選択する１００個の粒径の平均値をいう。

　着色剤を含む光硬化性樹脂層の層厚は、他層との厚み差の観点から、０．５～１０μｍが好ましく、０．８～５μｍが更に好ましく、１～３μｍが特に好ましい。前述の着色感光性樹脂組成物の固形分中の着色剤の含有率としては、特に制限はなく、十分に現像時間を短縮する観点から、１５～７０質量％であることが好ましく、２０～６０質量％であることがより好ましく、２５～５０質量％であることが更に好ましい。
　本明細書でいう全固形分とは着色感光性樹脂組成物から溶媒等を除いた不揮発成分の総質量を意味する。

　尚、前述の感光性フィルムを用いて絶縁層を形成する場合、光硬化性樹脂層の層厚は、絶縁性の維持の観点から、０．１～５μｍが好ましく、０．３～３μｍが更に好ましく、０．５～２μｍが特に好ましい。

　－－その他の添加剤－－
　さらに、前述の光硬化性樹脂層は、その他の添加剤を用いてもよい。前述の添加剤としては、本発明の転写フィルムに用いられるものと同様の添加剤を用いることができる。
　また、前述の感光性フィルムを塗布により製造する際の溶媒としては、本発明の転写フィルムに用いられるものと同様の溶媒を用いることができる。

　以上、前述の感光性フィルムがネガ型材料である場合を中心に説明したが、前述の感光性フィルムは、ポジ型材料であってもよい。前述の感光性フィルムがポジ型材料である場合、光硬化性樹脂層に、例えば特開２００５－２２１７２６号公報に記載の材料などが用いられるが、これに限られない。

　（感光性フィルムによるマスク層、絶縁層の形成）
　前述のマスク層２、絶縁層５は、前述の感光性フィルムを用いて光硬化性樹脂層を透明基板１などに転写することで形成することができる。例えば、黒色のマスク層２を形成する場合には、前述の光硬化性樹脂層として黒色光硬化性樹脂層を有する前述の感光性フィルムを用いて、前述の透明基板１の表面に前述の黒色光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。絶縁層５を形成する場合には、前述の光硬化性樹脂層として絶縁性の光硬化性樹脂層を有する前述の感光性フィルムを用いて、第一の透明電極パターンが形成された前述の透明基板１の表面に前述の光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。
　さらに、遮光性が必要なマスク層２の形成に、光硬化性樹脂層と仮支持体との間に熱可塑性樹脂層を有する特定の層構成を有する前述の感光性フィルムを用いることで感光性フィルムラミネート時の気泡発生を防止し、光モレのない高品位なマスク層２等を形成することができる。

　（感光性フィルムによる第一および第二の透明電極パターン、別の導電性要素の形成）
　前述の第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電性要素６は、エッチング処理または導電性光硬化性樹脂層を有する前述の感光性フィルムを用いて、あるいは感光性フィルムをリフトオフ材として使用して形成することができる。

　－エッチング処理－
　エッチング処理によって、前述の第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電性要素６を形成する場合、まずマスク層２等が形成された透明基板１の非接触面上にＩＴＯ等の透明電極層をスパッタリングによって形成する。次いで、前述の透明電極層上に前述の光硬化性樹脂層としてエッチング用光硬化性樹脂層を有する前述の感光性フィルムを用いて露光・現像によってエッチングパターンを形成する。その後、透明電極層をエッチングして透明電極をパターニングし、エッチングパターンを除去することで、第一の透明電極パターン３等を形成することができる。

　前述の感光性フィルムをエッチングレジスト（エッチングパターン）として用いる場合にも、前述の方法と同様にして、レジストパターンを得ることができる。前述のエッチングは、特開２０１０－１５２１５５公報の段落００４８～００５４等に記載の公知の方法でエッチング、レジスト剥離を適用することができる。

　例えば、エッチングの方法としては、一般的に行われている、エッチング液に浸漬するウェットエッチング法が挙げられる。ウェットエッチングに用いられるエッチング液は、エッチングの対象に合わせて酸性タイプまたはアルカリ性タイプのエッチング液を適宜選択すればよい。酸性タイプのエッチング液としては、塩酸、硫酸、フッ酸、リン酸等の酸性成分単独の水溶液、酸性成分と塩化第２鉄、フッ化アンモニウム、過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。酸性成分は、複数の酸性成分を組み合わせたものを使用してもよい。また、アルカリ性タイプのエッチング液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、有機アミン、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドのような有機アミンの塩等のアルカリ成分単独の水溶液、アルカリ成分と過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。アルカリ成分は、複数のアルカリ成分を組み合わせたものを使用してもよい。

　エッチング液の温度は特に限定されず、４５℃以下であることが好ましい。本発明でエッチングマスク（エッチングパターン）として使用される樹脂パターンは、上述した光硬化性樹脂層を使用して形成されることにより、このような温度域における酸性およびアルカリ性のエッチング液に対して特に優れた耐性を発揮する。したがって、エッチング工程中に樹脂パターンが剥離することが防止され、樹脂パターンの存在しない部分が選択的にエッチングされることになる。
　前述のエッチング後、ライン汚染を防ぐために必要に応じて、洗浄工程・乾燥工程を行ってもよい。洗浄工程については、例えば常温で純水により１０～３００秒間仮支持体を洗浄して行い、乾燥工程については、エアブローを使用して、エアブロー圧（０．１～５ｋｇ／ｃｍ²程度）を適宜調整し行えばよい。

　次いで、樹脂パターンの剥離方法としては、特に限定されず、例えば、３０～８０℃、好ましくは５０～８０℃にて攪拌中の剥離液に仮支持体を５～３０分間浸漬する方法が挙げられる。本発明でエッチングマスクとして使用される樹脂パターンは、上述のように４５℃以下において優れた薬液耐性を示すものであるが、薬液温度が５０℃以上になるとアルカリ性の剥離液により膨潤する性質を示す。このような性質により、５０～８０℃の剥離液を使用して剥離工程を行うと工程時間が短縮され、樹脂パターンの剥離残渣が少なくなるという利点がある。すなわち、前述のエッチング工程と剥離工程との間で薬液温度に差を設けることにより、本発明でエッチングマスクとして使用される樹脂パターンは、エッチング工程において良好な薬液耐性を発揮する一方で、剥離工程において良好な剥離性を示すことになり、薬液耐性と剥離性という、相反する特性を両方とも満足することができる。

　剥離液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリ成分や、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等の有機アルカリ成分を、水、ジメチルスルホキシド、Ｎ－メチルピロリドン、またはこれらの混合溶液に溶解させた剥離液が挙げられる。前述の剥離液を使用し、スプレー法、シャワー法、パドル法等により剥離してもよい。

　－導電性光硬化性樹脂層を有する感光性フィルム－
　導電性光硬化性樹脂層を有する前述の感光性フィルムを用いて、前述の第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電性要素６を形成する場合、前述の透明基板１の表面に前述の導電性光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。
　前述の第一の透明電極パターン３等を、前述の導電性光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて形成すると、開口部を有する基板（前面板）でも開口部分からレジスト成分のモレがなく、基板裏側を汚染することなく、簡略な工程で、薄層／軽量化のメリットがあるタッチパネルの製造を可能となる。
　さらに、第一の透明電極パターン３等の形成に、導電性光硬化性樹脂層と仮支持体との間に熱可塑性樹脂層を有する特定の層構成を有する前述の感光性フィルムを用いることで感光性フィルムラミネート時の気泡発生を防止し、導電性に優れ抵抗の少ない第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電性要素６を形成することができる。

　－感光性フィルムのリフトオフ材としての使用－
　また、前述の感光性フィルムをリフトオフ材として用いて、第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターンおよび別の導電性要素を形成することもできる。
　この場合、前述の感光性フィルムを用いてパターニングした後に、仮支持体全面に透明導電層を形成した後、堆積した透明導電層ごと前述の光硬化性樹脂層の溶解除去を行うことにより所望の透明導電層パターンを得ることができる（リフトオフ法）。

＜画像表示装置＞
　本発明の静電容量型入力装置、およびこの静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置は、『最新タッチパネル技術』（２００９年７月６日発行（株）テクノタイムズ）、三谷雄二監修、『タッチパネルの技術と開発』、シーエムシー出版（２００４，１２）、ＦＰＤ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　２００９　Ｆｏｒｕｍ　Ｔ－１１講演テキストブック、Ｃｙｐｒｅｓｓ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ　アプリケーションノートＡＮ２２９２等に開示されている構成を適用することができる。

　以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。

［実施例１～２０および比較例１～５］
［１．塗布液の調製］
＜感光性透明樹脂層用の塗布液の調製＞
　以下の表１および表２に示す組成となるように、感光性透明樹脂層用の塗布液である材料Ａ－１～Ａ－２０を調製した。

　材料Ａ－１～Ａ－２０に用いた化合物の詳細を以下において説明する。

＜ブロックイソシアネートの調製＞
　化合物Ａは下記合成例１の方法にて合成した。
－合成例１－
　撹拌機、温度計、還流冷却管、窒素吹き込み管、滴下ロートを取り付けた４ツ口フラスコ内を窒素雰囲気にした。次いで、フラスコにＨＤＩ（ヘキサメチレンジイソシアネート）６００部を仕込み、撹拌下、反応器内温度を７０℃に保持した。次いで、イソシアヌレート化触媒としてテトラメチルアンモニウムカプリエートを加え、収率が４０％になった時点で燐酸を添加して反応を停止させた。反応液をろ過した後、薄膜蒸発缶を用いて未反応のＨＤＩを除去し、ポリイソシアネートを得た。得られたポリイソシアネートの溶剤を飛ばした状態での２５℃における粘度は３０，０００ｍＰａ・ｓ、イソシアネート基濃度は２３．０％、数平均分子量は６７０、イソシアネート基平均数は３．３、未反応ＨＤＩ濃度は０．２質量％であった。ポリイソシアネートの２５℃における粘度の測定方法は後述する。
　上記と同様の装置を用いて、窒素雰囲気下、得られたポリイソシアネート１００部、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル５０部を仕込み、５０℃で均一溶液になるまで混合した。その後、メトキシポリエチレングリコール（数平均分子量６８０、樹脂分水酸基価８２ｍｇＫＯＨ／ｇ）を５２．７部添加後、１２０℃に昇温し、２時間保持した。その後、反応液を７０℃とした後、メチルエチルケトオキシム４０．２部を添加した。１時間後、この反応液の赤外スペクトルの測定によりイソシアネート基の吸収のないことを確認して、分子内に親水性基を有する水性ブロックイソシアネートである化合物Ａを含む溶液を得た。この溶液の樹脂分濃度は２０質量％であった。

　下記表３に示す組成、合成溶媒を変更したこと以外は、合成例１と同様に操作を行い、分子内に親水性基を有するブロックイソシアネートである化合物Ｂ、化合物Ｃおよび化合物Ｄと、分子内に親水性基を有さないブロックイソシアネートである化合物Ｅおよび化合物Ｆのブロックイソシアネートを得た。

－ブロックイソシアネートの初期Ｔｇの測定－
　鋼鈑にブロックイソシアネートを含む溶液を、樹脂膜厚３０μｍになるようにアプリケーター塗装後、６０℃、２時間保持した。塗装されて得られた層をエーアンドディ社の商品名レイバイブロンで振り子型式ＲＰＴ－３０００Ｗ、エッジ：ナイフエッジＲＢＥ－１６０、昇温スピード１０℃／ｍｉｎで、吸熱ピークを測定した。測定した吸熱ピークの低温側からの積算面積が１％となった時点の温度を初期Ｔｇとした。
　化合物Ａの初期Ｔｇを測定した結果、－２０～０℃であった。各実施例および比較例に用いたブロックイソシアネートの初期Ｔｇも同様の方法で測定した。得られた結果を下記表３に記載した。

－ブロックイソシアネートの解離温度の測定－
　各実施例および比較例に用いたブロックイソシアネートの解離温度は、示差走査熱量計（セイコーインスツルメンツ株式会社製、ＤＳＣ６２００）によりＤＳＣ分析にて測定した場合に、ブロックイソシアネートの脱保護反応に伴う吸熱ピークの温度とした。得られた結果を下記表３に記載した。

－ブロックイソシアネートなどの加熱により酸と反応可能な化合物の２５℃における粘度の測定－
　各実施例および比較例に用いたブロックイソシアネートなどの加熱により酸と反応可能な化合物の２５℃における粘度を以下の方法で測定した。
　Ｅ型粘度計　ＲＥ－８５Ｕ（東機産業製）を用い、実施例及び比較例のブロックイソシアネートなどの加熱により酸と反応可能な化合物の２５℃における粘度を測定した。
　得られた結果を下記表３に記載した。

＜第二の透明樹脂層用の塗布液の調製＞
　次に下記表４の組成となるように、第二の透明樹脂層用の塗布液である材料Ｂ－１およびＢ－２を調製した。

［２．転写フィルムの作製］
　ポリエチレンテレフタレートフィルムである膜厚１６μｍの仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、乾燥後の感光性透明樹脂層の膜厚が表６に記載の膜厚になるように塗布量を調整しながら、感光性透明樹脂層用の材料Ａ－１～Ａ－１５のいずれか１種を塗布し、感光性透明樹脂層を形成した。１２０℃の乾燥ゾーンで溶剤を揮発させた後、スリット状ノズルを用いて材料Ｂ－１およびＢ－２のいずれか１種を乾燥後の膜厚が０．１μｍの膜厚になるように、塗布量を調整しながら塗布、乾燥させ、第二の透明樹脂層を形成した。

［３．積層体作製に用いる透明電極パターンフィルムの作製］
＜透明膜の形成＞
　膜厚３８μｍ、屈折率１．５３のシクロオレフィン樹脂フィルムを、高周波発振機を用いて、３秒間コロナ放電処理を行い、表面改質を行った。なお、コロナ放電処理は、出力電圧１００％、出力２５０Ｗ、直径１．２ｍｍのワイヤー電極、電極長２４０ｍｍ、ワーク電極間１．５ｍｍの条件で行った。得られたフィルムを透明フィルム基板とした。
　次に、下記表５中に示す材料－Ｃの材料を、スリット状ノズルを用いて、透明フィルム基板上に塗布した後、紫外線照射（積算光量３００ｍＪ／ｃｍ²）し、約１１０℃で乾燥することにより、屈折率１．６０、膜厚８０ｎｍの透明膜を製膜した。

　なお、明細書中の「ｗｔ％」は「質量％」と同義である。
式（３）

＜透明電極パターンの形成＞
　上記にて得られた透明フィルム基板上に透明膜が積層されたフィルムを、真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ₂含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：透明フィルム基板の温度１５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）により、厚さ４０ｎｍ、屈折率１．８２のＩＴＯ薄膜を形成し、透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層を形成したフィルムを得た。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は８０Ω／□（Ω毎スクエア）であった。

（エッチング用感光性フィルムＥ１の調製）
　厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、下記の処方Ｈ１からなる熱可塑性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。次に、下記の処方Ｐ１からなる中間層用塗布液を塗布、乾燥させた。更に、下記の処方Ｅ１からなるエッチング用光硬化性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。このようにして仮支持体の上に乾燥膜厚が１５．１μｍの熱可塑性樹脂層と、乾燥膜厚が１．６μｍの中間層と、膜厚２．０μｍのエッチング用光硬化性樹脂層から成る積層体を得、最後に保護フィルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。こうして仮支持体と熱可塑性樹脂層と中間層（酸素遮断膜）と透明硬化性樹脂層とが一体となった転写材料を作製した。

－エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｅ１－
・メチルメタクリレート／スチレン／メタクリル酸共重合体
　（共重合体組成（質量％）：３１／４０／２９、重量平均分子量６００００、酸価１６３ｍｇＫＯＨ／ｇ）　　　　　　　　：１６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ－５００、新中村化学工業（株）製）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：５．６質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネートのテトラエチレンオキシドモノ
　メタクリレート０．５モル付加物　　　　：７質量部
・分子中に重合性基を１つ有する化合物としてのシクロヘキサンジ
　メタノールモノアクリレート　　　　　　：２．８質量部
・２－クロロ－Ｎ－ブチルアクリドン　　　：０．４２質量部
・２，２－ビス（オルト－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニル　ビイミダゾール　　　　　　　　　　：２．１７質量部
・マラカイトグリーンシュウ酸塩　　　　　：０．０２質量部
・ロイコクリスタルバイオレット　　　　　：０．２６質量部
・フェノチアジン　　　　　　　　　　　　：０．０１３質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ－７８０Ｆ、大日本インキ（株）製）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：０．０３質量部
・メチルエチルケトン　　　　　　　　　　：４０質量部
・１－メトキシ－２－プロパノール　　　　：２０質量部
　なお、エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液Ｅ１の溶剤除去後の１００℃の粘度は２５００Ｐａ・ｓｅｃであった。

－熱可塑性樹脂層用塗布液：処方Ｈ１－
・メタノール　　　　　　　　　　　　　　：１１．１質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート：６．３６質量部
・メチルエチルケトン　　　　　　　　　　：５２．４質量部
・メチルメタクリレート／２－エチルヘキシルアクリレート／ベンジル
　メタクリレート／メタクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝
　５５／１１．７／４．５／２８．８、分子量＝１０万、Ｇｌａｓｓ　Ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ　Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ（Ｔｇ）≒７０℃）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：５．８３質量部
・スチレン／アクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝６３／３７、
　重量平均分子量＝１万、Ｔｇ≒１００℃）：１３．６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ－５００、新中村化学工業（株）製）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　：９．１質量部
・フッ素系ポリマー　　　　　　　　　　　：０．５４質量部
　上記のフッ素系ポリマーは、Ｃ₆Ｆ₁₃ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂４０部とＨ（ＯＣＨ（ＣＨ₃）ＣＨ₂）₇ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂　５５部とＨ（ＯＣＨ₂ＣＨ₂）₇ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂　５部との共重合体で、重量平均分子量３万、メチルエチルケトン３０質量％溶液である（商品名：メガファックＦ７８０Ｆ、大日本インキ化学工業（株）製）

－中間層用塗布液：処方Ｐ１－
・ポリビニルアルコール　　　　　　　　　：３２．２質量部
　　（商品名：ＰＶＡ２０５、（株）クラレ製、鹸化度＝８８％、重合度５５０）
・ポリビニルピロリドン　　　　　　　　　：１４．９質量部
　　（商品名：Ｋ－３０、アイエスピー・ジャパン（株）製）
・蒸留水　　　　　　　　　　　　　　　　：５２４質量部
・メタノール　　　　　　　　　　　　　　：４２９質量部

（透明電極パターンの形成）
　透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層を形成したフィルムを洗浄し、保護フィルムを除去したエッチング用感光性フィルムＥ１をラミネートした（透明フィルム基板の温度：１３０℃、ゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．２ｍ／分）。仮支持体を剥離後、露光マスク（透明電極パターンを有す石英露光マスク）面とこのエッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を２００μｍに設定し、露光量５０ｍＪ／ｃｍ²（ｉ線）でパターン露光した。
　次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ－ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を２５℃で１００秒間、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ－ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間処理し、回転ブラシ、超高圧洗浄ノズルで残渣除去を行った。さらに１３０℃で３０分間、ポストベーク処理を行って、透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成したフィルムを得た。
　透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成したフィルムを、ＩＴＯエッチャント（塩酸、塩化カリウム水溶液、液温３０℃）を入れたエッチング槽に浸漬し、１００秒処理した。この処理によりエッチング用光硬化性樹脂層で覆われていない露出した領域の透明電極層を溶解除去し、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極パターン付のフィルムを得た。
　次に、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極パターン付のフィルムを、レジスト剥離液（Ｎ－メチル－２－ピロリドン、モノエタノールアミン、界面活性剤（商品名：サーフィノール４６５、エアープロダクツ製）、液温４５℃）を入れたレジスト剥離槽に浸漬し、２００秒処理した。この処理によりエッチング用光硬化性樹脂層を除去し、透明フィルム基板上に透明膜および透明電極パターン（静電容量型入力装置の電極）を形成したフィルムを得た。

［４．各実施例および比較例の積層体の作製］
　保護フィルムを剥離した各実施例および比較例の転写フィルムを用いて、透明フィルム基板上に透明膜および透明電極パターンを形成したフィルム（静電容量型入力装置の電極を含む基板）の透明膜と透明電極パターン（静電容量型入力装置の電極）とを、第二の透明樹脂層が覆うように、第二の透明樹脂層、感光性透明樹脂層および仮支持体をこの順で転写した（透明フィルム基板の温度：４０℃、ゴムローラー温度１１０℃、線圧３Ｎ／ｃｍ、搬送速度２ｍ／分）。
　そののち、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、露光マスク（オーバーコート形成用パターンを有す石英露光マスク）面と仮支持体との間の距離を１２５μｍに設定し、仮支持体を介して露光量１００ｍＪ／ｃｍ²（ｉ線）でパターン露光した。露光後、仮支持体を剥離し、炭酸ソーダ２％水溶液を用いて、３２℃で６０秒間現像処理した。現像処理後の透明フィルム基板に超高圧洗浄ノズルから超純水を噴射することで残渣を除去した。引き続き、エアを吹きかけて透明フィルム基板上の水分を除去し、１４５℃で３０分間、加熱（ポストベーク）処理を行って、透明フィルム基板上に透明膜、透明電極パターン（静電容量型入力装置の電極）、第二の透明樹脂層および感光性透明樹脂層がこの順で連続された積層体を製膜した。

［転写フィルムの評価］
＜塩水付与後の湿熱耐性の評価＞
　保護フィルムを剥離した各実施例および比較例の転写フィルムを用いて、銅箔（静電容量型入力装置の電極の代用）が積層されたＰＥＴフィルム（ジオマテック社製）上に、透明フィルム基板上に透明膜および透明電極パターンを形成したフィルムへ転写した方法と同様にして、第二の透明樹脂層、感光性透明樹脂層を転写し、後プロセス（仮支持体の剥離、現像、ポストベークなど）を実施した試料を得た。
　試料の感光性透明樹脂層の膜面に濃度５０ｇ／Ｌの塩水を５ｃｍ³滴下し、５０ｃｍ²に均一に広げた後、常温にて水分を揮発させ、高温高湿下（８５℃、相対湿度８５％）で７２時間経時させた。その後、塩水をふき取って試料の表面状態を観察し、以下の評点にしたがって評価した。
　ＡまたはＢであることが実用上必要なレベルであり、Ａであることが好ましい。評価結果を下記表６に記載した。
Ａ　：　銅、第二の透明樹脂層表面、感光性透明樹脂層表面ともに全く変化なし。
Ｂ　：　第二の透明樹脂層表面または感光性透明樹脂層表面に若干痕が見えるが銅は変化なし。
Ｃ　：　銅が変色。

［積層体の評価］
＜現像残渣の評価＞
　各実施例および比較例の転写フィルムを透明フィルム基板上に透明膜および透明電極パターンを形成したフィルム（静電容量型入力装置の電極を含む基板）上に転写した後、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、露光マスク（オーバーコート形成用パターンを有す石英露光マスク）面と仮支持体との間の距離を１２５μｍに設定し、仮支持体を介して露光量１００ｍＪ／ｃｍ²（ｉ線）でパターン露光した。露光後、仮支持体を剥離し、炭酸ソーダ２％水溶液を用いて、３２℃で４０秒間現像処理した。その後、未露光部を光学顕微鏡で観察を行った。いずれの実施例および比較例も、未露光部に現像残渣は確認できなかった。
　現像条件に対するラチチュードを評価するため、現像が過酷な条件、すなわち現像温度を３０℃とし、現像残渣評価（強制条件）を行なった。
　標準的な現像条件から現像条件を過酷にした場合においても、未露光部に現像残渣がみられない領域があることが望ましく、Ａ、Ｂが実用上必要なレベルであり、Ａであることが好ましい。評価結果を下記表６に記載した。
《評価基準》
Ａ：顕微鏡でも未露光部に現像残渣が確認できない。
Ｂ：目視では未露光部に現像残渣が確認できないものの、顕微鏡で１個／ｍ²未満の残渣が確認できる。
Ｃ：目視では未露光部に現像残渣が確認できないものの、顕微鏡で１個／ｍ²以上の残渣が確認できる。
Ｄ：未露光部に現像されない部分があり、目視で多くの現像残渣が確認できる。

＜透明電極パターン隠蔽性の評価＞
　透明フィルム基板上に、透明膜、透明電極パターン、第二の透明樹脂層および感光性透明樹脂層をこの順に積層させた積層体を、透明接着テープ（３Ｍ社製、商品名、ＯＣＡテープ８１７１ＣＬ）を介して、黒色ＰＥＴ材と接着させ、基板全体を遮光した。
　透明電極パターン隠蔽性は、暗室において、蛍光灯（光源）を用いて、作製した基板の透明フィルム基板面側から光を入射させ、透明フィルム基板表面からの反射光を、斜めから目視観察することにより行った。Ａ、ＢまたはＣであることが好ましく、ＡまたはＢであることがより好ましく、Ａであることが特に好ましい。評価結果を下記表６に記載した。
《評価基準》
Ａ　：透明電極パターンが全く見えない。
Ｂ　：透明電極パターンがわずかに見えるが、ほとんど見えない。
Ｃ　：透明電極パターンが見える（分かりにくい）。
Ｄ　：透明電極パターンが見えるが、実用上許容できる。
Ｅ　：透明電極パターンがはっきり見える（分かりやすい）。

　上記表６より、本発明の転写フィルムは塩水付与後の湿熱耐性と現像残渣がともに優れる静電容量型入力装置の電極保護膜を形成できることがわかった。
　一方、分子内に親水性基を持つ（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物、またはエチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖を持つ化合物を添加しなかった比較例２～５においては、現像残渣が見られ、外観に問題あることが分かった。また、ブロックイソシアネートやエポキシ化合物などの（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物を添加しなかった比較例１は、現像残渣は良好であったものの、塩水付与後の湿熱耐性が悪かった。
　また、実施例１～１５および１８～２０の第二の透明樹脂層にＺｒＯ₂粒子を添加した構成では、第二の透明樹脂層の屈折率が１．６５となり、透明電極パターン隠蔽性において優れる静電容量型入力装置の電極保護膜を形成できることがわかった。

　さらに、各実施例および比較例の積層体の感光性透明樹脂層または第二の透明樹脂層の金属酸化物粒子の含有量を以下の方法で測定した。
　積層体の断面を切削した後、ＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）で、断面を観察する。積層体の感光性透明樹脂層または第二の透明樹脂層の膜断面積における、金属酸化物粒子の占有面積の割合を層内の任意の３箇所で測定し、その平均値を体積分率（ＶＲ）とみなす。
　体積分率（ＶＲ）と重量分率（ＷＲ）は、下記の式で換算することにより、積層体の感光性透明樹脂層または第二の透明樹脂層内における金属酸化物粒子の重量分率（ＷＲ）を算出する。
　ＷＲ＝Ｄ＊ＶＲ／（１．１＊（１－ＶＲ）＋Ｄ＊ＶＲ）
　Ｄ：金属酸化物粒子の比重
　金属酸化物粒子が、酸化チタンの場合Ｄ＝４．０、酸化ジルコニウムの場合Ｄ＝６．０として計算することができる。
　なお、各実施例および比較例の積層体の感光性透明樹脂層または第二の透明樹脂層の金属酸化物粒子の含有量は、感光性透明樹脂層または第二の透明樹脂層の組成から算出することもできる。積層体の感光性透明樹脂層または第二の透明樹脂層の金属酸化物粒子の含有量は、感光性透明樹脂層または第二の透明樹脂層の組成から算出した含有量と同じであった。

［画像表示装置（タッチパネル）の作製］
　特開２００９－４７９３６号公報の＜００９７＞～＜０１１９＞に記載の方法で製造した液晶表示素子に、先に製造した各実施例の積層体を貼り合せ、更に、前面ガラス板を張り合わせることで、公知の方法で静電容量型入力装置を構成要素として備えた各実施例の積層体を含む画像表示装置を作製した。

＜静電容量型入力装置および画像表示装置の評価＞
　実施例１～２０の積層体を含む静電容量型入力装置および画像表示装置は、塩水付与後の湿熱耐性と現像残渣がともに優れていた。
　実施例１～１５および１８～２０の積層体を含む静電容量型入力装置および画像表示装置は、透明電極パターンが視認される問題がなかった。
　各実施例の積層体を含む画像表示装置は感光性透明樹脂層、第二の透明樹脂層にも気泡等の欠陥がなく、表示特性に優れた画像表示装置が得られた。

　１　透明基板（前面板）
　２　マスク層
　３　透明電極パターン（第一の透明電極パターン）
３ａ　パッド部分
３ｂ　接続部分
　４　透明電極パターン（第二の透明電極パターン）
　５　絶縁層
　６　別の導電性要素
　７　感光性透明樹脂層（透明保護層の機能を有することが好ましい）
　８　開口部
１０　静電容量型入力装置
１１　透明膜
１２　第二の透明樹脂層（透明絶縁層の機能を有してもよい）
１３　積層体
２１　透明電極パターンと第二の透明樹脂層と感光性透明樹脂層がこの順に積層された領域
２２　非パターン領域
　α　テーパー角
２６　　仮支持体
２７　　熱可塑性樹脂層
２８　　中間層
２９　　保護剥離層（保護フィルム）
３０　　転写フィルム
３１　引き回し配線の端末部
３３　感光性透明樹脂層と第二の透明樹脂層の硬化部
３４　引き回し配線の末端部に対応する開口部（感光性透明樹脂層と第二の透明樹脂層の未硬化部）
Ｃ　　第一の方向
Ｄ　　第二の方向

Claims

　仮支持体と、前記仮支持体の上に位置する感光性透明樹脂層と、を有し、
　前記感光性透明樹脂層が、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤および（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物を含み、
　下記条件１および下記条件２のうち少なくとも一方を満たし、
　静電容量型入力装置の電極保護膜用である、転写フィルム；
条件１：前記（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物が分子内に親水性基を持つ；
条件２：前記感光性透明樹脂層が、さらに（Ｅ）エチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖を持つ化合物を含む。
　前記（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物の２５℃での粘度が０．１～１００Ｐａ・ｓである、請求項１に記載の転写フィルム。
　前記（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物の２５℃での粘度が５～６０Ｐａ・ｓである、請求項１または２に記載の転写フィルム。
　前記（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物がブロックイソシアネートである、請求項１～３のいずれか一項に記載の転写フィルム。
　前記（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物の分子内の前記親水性基がエチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖である、請求項１～４のいずれか一項に記載の転写フィルム。
　前記感光性透明樹脂層の厚みが１～２０μｍである、請求項１～５のいずれか一項に記載の転写フィルム。
　前記感光性透明樹脂層の上に第二の透明樹脂層を有し、
　前記第二の透明樹脂層の屈折率が、前記感光性透明樹脂層の屈折率よりも高い、請求項１～６のいずれか一項に記載の転写フィルム。
　請求項１～７のいずれか一項に記載の転写フィルムから、前記仮支持体が取り除かれた、静電容量型入力装置の電極保護膜。
　静電容量型入力装置の電極を含む基板と、
　前記基板の上に位置する感光性透明樹脂層と、を有し、
　前記感光性透明樹脂層が、前記基板の上に請求項１～７のいずれか一項に記載の転写フィルムから前記感光性透明樹脂層を転写されて形成されてなる、積層体。
　静電容量型入力装置の電極を含む基板と、
　前記基板の上に位置する感光性透明樹脂層と、を有し、
　前記感光性透明樹脂層が、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤および（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物を含み、
　下記条件１および下記条件２のうち少なくとも一方を満たす、積層体；
条件１：前記（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物が分子内に親水性基を持つ；
条件２：前記感光性透明樹脂層が、さらに（Ｅ）エチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖を持つ化合物を含む。
　前記（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物の２５℃での粘度が０．１～１００Ｐａ・ｓである、請求項１０に記載の積層体。
　前記（Ｄ）加熱により酸と反応可能な化合物の２５℃での粘度が５～６０Ｐａ・ｓである、請求項１０または１１に記載の積層体。
　前記電極が、透明電極パターンである、請求項９～１２のいずれか一項に記載の積層体。
　前記基板が、透明フィルム基板である、請求項９～１３のいずれか一項に記載の積層体。
　静電容量型入力装置の電極を含む基板の上に、請求項１～７のいずれか一項に記載の転写フィルムから前記感光性透明樹脂層を転写する工程を含む、積層体の製造方法。
　前記基板が、透明フィルム基板である、請求項１５に記載の積層体の製造方法。
　請求項１５または１６に記載の積層体の製造方法で製造されてなる、積層体。
　請求項９～１４および１７のいずれか一項に記載の積層体を含む、静電容量型入力装置。