TWI761310B - 轉印膜、靜電電容型輸入裝置的電極保護膜、積層體及靜電電容型輸入裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種於轉印之後很難觀察到具有金屬氧化物粒子之透明樹脂層的缺陷，且可製作透明電極圖案的隱蔽性良好之積層體之轉印膜。本發明的轉印膜依序具有臨時支撐體、第一透明樹脂層及第二透明樹脂層，第二透明樹脂層包含金屬氧化物粒子和有機成分，將第二透明樹脂層中構成上述金屬氧化物粒子之金屬原子相對於構成有機成分之碳原子的比率的厚度方向分佈之輪廓的面積設為A，且將輪廓的峰值高度設為P之情況下，滿足式（1）。 0.01（nm）-1 ≤P/A≤0.08（nm）-1 式（1）

Description

轉印膜、靜電電容型輸入裝置的電極保護膜、積層體及靜電電容型輸入裝置
本發明是有關一種轉印膜、靜電電容型輸入裝置的電極保護膜、積層體及靜電電容型輸入裝置。詳細而言，有關一種作為靜電電容的變化可檢測出手指的接觸位置之靜電電容型輸入裝置和可用於該靜電電容型輸入裝置之靜電電容型輸入裝置的電極保護膜、積層體、轉印膜。更詳細而言，有關一種於轉印之後很難觀察到具有金屬氧化物粒子之透明樹脂層的缺陷，且可製作透明電極圖案的隱蔽性良好之積層體之轉印膜、使用該轉印膜之靜電電容型輸入裝置的電極保護膜、積層體及具有該積層體之靜電電容型輸入裝置。
行動電話、汽車導航系統、個人電腦、售票機、銀行的終端等電子設備中，近年來，有如下者：於液晶裝置等表面配置平板型輸入裝置，且參照顯示於液晶裝置的圖像顯示區域之指示圖像的同時藉由手指或觸控筆等觸控該指示圖像所顯示之部位，藉此輸入與指示圖像相對應之資訊。
關於該種輸入裝置（觸控面板），有抵抗膜型、靜電電容型等。靜電電容型輸入裝置具有僅在一枚基板上形成透光性導電膜即可之優點。上述靜電電容型輸入裝置中，有如下類型者：例如，使電極圖案向相交叉之方向延伸，與手指等接觸時，藉由檢測電極之間的靜電電容發生變化之情況來檢測輸入位置。 出於對收納於靜電電容型輸入裝置的電極圖案或框部之佈線（例如銅線等金屬配線）等進行保護等目的，於與藉由手指等輸入的表面相反一側設有透明樹脂層。
當使用該些靜電電容型輸入裝置時，例如於光源映入時的從正反射附近偏離稍許之位置，存在透明電極圖案醒目，且不夠美觀等透明電極圖案的隱蔽性問題。 相對於此，專利文獻1中，記載有一種轉印膜，其依序具有臨時支撐體、第一硬化性透明樹脂層及與第一硬化性透明樹脂層相鄰配置之第二硬化性透明樹脂層，第二硬化性透明樹脂層的折射率比第一硬化性透明樹脂層的折射率高，且第二硬化性透明樹脂層的折射率為1.6以上。依專利文獻1，記載有能夠解決可視認透明電極圖案之問題。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]：日本特開2014-108541號公報
專利文獻1中，作為將第二硬化性透明樹脂層的折射率調整為1.6以上之方法，舉出了添加金屬氧化物粒子之方法。 本發明人對該種具有金屬氧化物粒子之透明樹脂層的特性進行研究之結果，得知於該透明樹脂層中有時產生金屬氧化物粒子的分佈。尤其，重新發現如下：若於透明樹脂層的深度方向上存在金屬氧化物濃度較濃之區域，則於形成透明樹脂層時（例如藉由塗佈形成之情況下，塗佈、乾燥中）或從具有透明樹脂層之轉印膜向被轉印部件層壓時，有可能於透明樹脂層產生線狀缺陷（龜裂）。若於該透明樹脂層產生線狀缺陷，則將其作為電極保護膜而使用於靜電電容型輸入裝置之情況下，產生光以線狀洩漏之缺陷。因此，要求一種轉印膜，其除了可製作透明電極圖案的隱蔽性良好之積層體以外，還於轉印之後很難觀察到具有金屬氧化物粒子之透明樹脂層的缺陷。
本發明欲解決之課題在於提供一種轉印膜，於轉印之後很難觀察到具有金屬氧化物粒子之透明樹脂層的缺陷，且可製作透明電極圖案的隱蔽性良好之積層體。
本發明人發現藉由規定具有金屬氧化物粒子之透明樹脂層中構成金屬氧化物粒子之金屬原子與有機成分之比，於轉印之後很難觀察到具有金屬氧化物粒子之透明樹脂層的缺陷，可製作透明電極圖案的隱蔽性良好之積層體。
作為用於解決上述課題之手段之本發明及本發明的較佳態樣如以下所述。 [1]一種轉印膜，其依序具有： 臨時支撐體； 第一透明樹脂層；以及 第二透明樹脂層；並且 第二透明樹脂層包含金屬氧化物粒子和有機成分， 將第二透明樹脂層中構成上述金屬氧化物粒子之金屬原子相對於構成有機成分之碳原子的比率的厚度方向分佈之輪廓的面積設為A，且將輪廓的峰值高度設為P之情況下，滿足以下式（1）。 0.01（nm）-1 ≤P/A≤0.08（nm）-1 式（1） [2]如[1]所述之轉印膜，其中將輪廓的面積設為A，且將輪廓的峰值高度設為P之情況下，滿足以下式（2）為較佳。 0.02（nm）-1 ≤P/A≤0.05（nm）-1 式（2） [3]如[1]或[2]所述之轉印膜，輪廓的峰值高度P為0.2～1.5為較佳。 [4]如[1]至[3]中任一個所述之轉印膜，其中輪廓的峰值高度P為0.4～1.2為較佳。 [5]如[1]至[4]中任一個所述之轉印膜，其中第一透明樹脂層和第二透明樹脂層為鹼可溶性透明樹脂層為較佳。 [6]如[1]至[5]中任一個所述之轉印膜，其中第一透明樹脂層包含聚合性化合物和黏合劑聚合物 聚合性化合物相對於黏合劑聚合物之質量比為0.9以下為較佳。 [7]如[6]所述之轉印膜，其中黏合劑聚合物為鹼可溶性樹脂為較佳。 [8]如[1]至[7]中任一個所述之轉印膜，其中第一透明樹脂層包含聚合性化合物， 第一透明樹脂層中所包含之所有聚合性化合物中的最小分子量的聚合性化合物的分子量為250以上為較佳。 [9]如[1]至[8]中任一個所述之轉印膜，其中第一透明樹脂層包含聚合性化合物， 相對於第一透明樹脂層中所包含之所有聚合性化合物的含量，分子量為300以下之聚合性化合物的含量之比例為30%以下為較佳。 [10]如[1]至[9]中任一個所述之轉印膜，其中金屬氧化物粒子為氧化鋯粒子或氧化鈦粒子為較佳。 [11]如[1]至[10]中任一個所述之轉印膜，其中第一透明樹脂層與第二透明樹脂層直接接觸為較佳。 [12]一種靜電電容型輸入裝置的電極保護膜，其從[1]至[11]中任一個所述之轉印膜除去了臨時支撐體。 [13]一種積層體，其依序具有： 包含靜電電容型輸入裝置的電極之基板； 位於基板上之第二透明樹脂層；以及 第一透明樹脂層；並且 第一透明樹脂層和第二透明樹脂層為從[1]至[11]中任一個所述之轉印膜轉印第一透明樹脂層和第二透明樹脂層並形成於基板上而成。 [14]一種靜電電容型輸入裝置，其具有[12]中所述之靜電電容型輸入裝置的電極保護膜或[13]中所記載之積層體。
依本發明，可提供一種轉印膜，於轉印之後很難觀察到具有金屬氧化物粒子之透明樹脂層的缺陷，且可製作透明電極圖案的隱蔽性良好之積層體。
以下，對本發明進行說明。以下所記載之構成要件的說明有時根據本發明的代表性實施形態和具體例而成，但本發明並不限定於該種實施形態和具體例。另外，本說明書中，使用「～」表示之數值範圍是指，作為下限值和上限值而包含「～」的前後所記載之數值的範圍。「（甲基）丙烯酸」是指「甲基丙烯酸」與「丙烯酸」雙方，其他「（甲基）」亦可以同樣解釋。
[轉印膜] 本發明的轉印膜為如下膜、亦即依序具有： 臨時支撐體； 第一透明樹脂層；及 第二透明樹脂層， 第二透明樹脂層包含金屬氧化物粒子和有機成分， 將第二透明樹脂層中構成金屬氧化物粒子之金屬原子相對於構成有機成分之碳原子之比率的厚度方向分佈之輪廓的面積設為A，且將輪廓的峰值高度設為P之情況下，滿足以下式（1）。 0.01（nm）-1 ≤P/A≤0.08（nm）-1 式（1） 藉由如此構成，本發明的轉印膜中，於轉印之後很難觀察到具有金屬氧化物粒子之透明樹脂層的缺陷，且可製作透明電極圖案的隱蔽性良好之積層體。 雖並不拘泥於任何理論，但推測可製作P/A為式（1）的下限值以上之透明電極圖案的隱蔽性良好之積層體之機理的理由為如下：藉由提高第二透明樹脂層的折射率而可減少透明電極界面上的反射。推測P/A為式（1）的上限值以下時，於轉印之後變得很難觀察到具有金屬氧化物粒子之透明樹脂層的缺陷之機理的理由為如下：藉由於具有金屬氧化物粒子之第二透明樹脂層的深度方向上減少金屬氧化物濃度較濃之區域而成為龜裂或破裂的起點之較脆弱的區域減少。 尤其，在形成第一透明樹脂層之後，若於未充分硬化第一透明樹脂層之情況下積層第二透明樹脂層，則積層第二透明樹脂層時會於第一透明樹脂層與第二透明樹脂層之間產生一些滲透現象，且易於第二透明樹脂層中分佈金屬氧化物粒子。本發明於這種未充分硬化第一透明樹脂層之情況下積層第二透明樹脂層時尤其有效。另外，於塗佈形成第一透明樹脂層之後，藉由UV（Ultraviolet）光進行硬化，之後塗佈形成具有金屬氧化物粒子之第二透明樹脂層，藉此可以分離第一透明樹脂層和第二透明樹脂層。
以下，對本發明的轉印膜的較佳態樣進行說明。 圖12中示出本發明的轉印膜的較佳構成的一例。圖12為依序以彼此相鄰之方式積層有臨時支撐體26、第一透明樹脂層7、第二透明樹脂層12及保護膜29之轉印膜30的示意圖。
＜臨時支撐體＞ 作為使用於轉印膜之臨時支撐體，並無特別限制。
（厚度） 關於臨時支撐體的厚度，並無特別限制，通常為5～200μm的範圍，從方便操作、通用性等方面考慮，10～150μm的範圍為特佳。
（材質） 作為臨時支撐體，膜為較佳，樹脂膜為更佳。 作為被用作臨時支撐體之膜，可使用具有撓性，於加壓下或加壓及加熱下，不產生顯著變形、收縮或延伸之材料。作為該種臨時支撐體的例，可舉出聚對苯二甲酸乙二酯膜、三醋酸纖維素膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜等，其中雙軸延伸之聚對苯二甲酸乙二酯膜為特佳。
又，臨時支撐體可以透明，亦可以含有染料化矽、氧化鋁溶膠、鉻鹽、鋯鹽等。 又，可藉由日本特開2005-221726號公報中所記載之方法等，對臨時支撐體賦予導電性。
＜第一透明樹脂層的結構＞ 第一透明樹脂層可以為光硬化性透明樹脂層，亦可為熱硬化性透明樹脂層和光硬化性透明樹脂層。其中，從轉印之後藉由光硬化而容易進行製膜，且製膜之後藉由熱硬化而可賦予膜的可靠性之觀點考慮，第一透明樹脂層和後述第二透明樹脂層為熱硬化性透明樹脂層和光硬化性透明樹脂層為較佳。
另外，本說明書中為了便於說明，將本發明的轉印膜的第一透明樹脂層和第二透明樹脂層轉印於透明電極圖案上，對該些層進行光硬化之後，該些層失去光硬化性之情況下，無論該些層是否具有熱硬化性還繼續分別稱作「第一透明樹脂層」和「第二透明樹脂層」。而且，有時於對該些層進行光硬化之後，進行熱硬化，於這種情況下，亦無論該些層是否具有硬化性還繼續分別稱作「第一透明樹脂層」和「第二透明樹脂層」。同樣地，將本發明的轉印膜的第一透明樹脂層和第二透明樹脂層轉印於透明電極圖案上，對該些層進行熱硬化之後，該些層失去熱硬化性之情況下，無論該些層是否具有光硬化性還繼續分別稱作「第一透明樹脂層」和「第二透明樹脂層」。 本發明的轉印膜中，第一透明樹脂層為鹼可溶性透明樹脂層為較佳。樹脂層為鹼可溶性透明樹脂層之情況是指，藉由弱鹼性水溶液而溶解之情況，且可藉由弱鹼性水溶液而顯影為較佳。
（厚度） 本發明的轉印膜中，上述第一透明樹脂層的厚度為1～20μm為較佳，2～15μm為更佳，3～12μm為特佳。上述第一透明樹脂層使用於靜電電容型輸入裝置的圖像顯示部分為較佳，該情況下關鍵在於高透明性和高透射率化。第一透明樹脂層的厚度充分薄，因此變得很難因第一透明樹脂層的吸收而降低透射率，並且，變得很難吸收短波，藉此很難產生黃變。
（折射率） 本發明的轉印膜中，上述第一透明樹脂層的折射率為1.5～1.53為較佳，1.5～1.52為更佳，1.51～1.52為特佳。
（組成） 本發明的轉印膜可以為負型材料，亦可以為正型材料。 本發明的轉印膜為負型材料為較佳。
作為控制第一透明樹脂層的折射率之方法，並無特別限制，可單獨使用所希望的折射率的透明樹脂層，或者使用添加有金屬氧化物粒子或金屬粒子等粒子之透明樹脂層，又或者使用金屬鹽與高分子的複合體。
而且，於上述第一透明樹脂層可以使用添加劑。作為上述添加劑，可舉出例如日本專利第4502784號公報的0017段、日本特開2009-237362號公報的0060～0071段中所記載之界面活性劑或公知之氟類界面活性劑、日本專利第4502784號公報的0018段中所記載之熱聚合抑制劑、進而日本特開2000-310706號公報的0058～0071段中所記載之其他添加劑。作為可較佳地使用於第一透明樹脂層之添加劑，可舉出公知之氟類界面活性劑、亦即Megafac F-551（DIC Corporation製）。
以上，主要對本發明的轉印膜為負型材料之情況進行了說明，但本發明的轉印膜亦可以為正型材料。
-黏合劑聚合物- 本發明的轉印膜中，第一透明樹脂層包含黏合劑聚合物為較佳。 本發明的轉印膜中，第一透明樹脂層的黏合劑聚合物為鹼可溶性樹脂為較佳。 第一透明樹脂層的黏合劑聚合物為丙烯酸樹脂為較佳。 關於黏合劑聚合物的酸價，並無特別限制，酸價為60mgKOH/g以上之含羧基丙烯酸樹脂為較佳。可推斷為對含羧基樹脂添加封閉型異氰酸酯來進行熱交聯，藉此三維交聯密度提高，含羧基樹脂的羧基藉由無水化而被疏水化等情況有助於改善賦予鹽水之後的耐濕熱性。 第一透明樹脂層可以包含除了酸價為60mgKOH/g以上之含羧基丙烯酸樹脂以外的其他黏合劑聚合物。 作為上述第一透明樹脂層中所包含之其他黏合劑聚合物，能夠以並無限制的方式使用任意聚合物，但從用作靜電電容型輸入裝置的透明保護膜之觀點考慮，表面硬度、耐熱性較高者為較佳，鹼可溶性樹脂為更佳，於鹼可溶性樹脂中，可舉出公知之感光矽氧烷樹脂材料等。 於形成第一透明樹脂層時所使用之有機溶劑類樹脂組成物中所包含之黏合劑聚合物是酸價為60mgKOH/g以上之含羧基丙烯酸樹脂為較佳，從提高轉印第一透明樹脂層和第二透明樹脂層前後的層間密合性之觀點考慮，於形成第一透明樹脂層時所使用之有機溶劑類樹脂組成物中所包含之黏合劑聚合物和於形成後述第二透明樹脂層時所使用之水類樹脂組成物中所包含之具有酸基之樹脂或黏合劑聚合物均含有丙烯酸樹脂為更佳。對使用於第一透明樹脂層之黏合劑聚合物的較佳範圍進行具體說明。
作為酸價為60mgKOH/g以上之含羧基丙烯酸樹脂、亦即黏合劑聚合物（稱為黏合劑、聚合物），於不超過本發明的宗旨的範圍內，並無特別限制，可適當地從公知之黏合劑聚合物中選擇，使用日本特開2011-95716號公報的0025段中所記載之聚合物中的酸價為60mgKOH/g以上之含羧基丙烯酸樹脂、亦即黏合劑聚合物、日本特開2010-237589號公報的0033～0052段中所記載之聚合物中之酸價為60mgKOH/g以上之含羧基丙烯酸樹脂、亦即黏合劑聚合物為較佳。又，作為酸價為60mgKOH/g以上之含羧基丙烯酸樹脂、亦即黏合劑聚合物，後述實施例中所使用之化合物A和化合物B為特佳。 酸價為60mgKOH/g以上之含羧基丙烯酸樹脂、亦即黏合劑聚合物的酸價為60～200mgKOH/g為較佳，60～150mgKOH/g為更佳，60～110mgKOH/g為特佳。 黏合劑聚合物的酸價使用藉由以下文獻等中所記載之計算方法計算出之理論酸價的值。日本特開2004-149806號公報[0063]、日本特開2012-211228號公報[0070]。
第一透明樹脂層中，作為黏合劑聚合物可以包含聚合物乳膠。在此所述之聚合物乳膠是指，不溶於水之聚合物粒子分散於水中者。關於聚合物乳膠，例如記載於室井宗一著「高分子乳膠的化學（高分子刊行會發行（1973年））」。 作為可使用之聚合物粒子，丙烯酸類、醋酸乙烯類、橡膠類（例如，苯乙烯-丁二烯類、氯丁二烯類）、烯烴類、聚酯類、聚胺酯類、聚苯乙烯類等聚合物及由該些共聚物構成之聚合物粒子為較佳。 強化構成聚合物粒子之聚合物鏈彼此之間的鍵結力為較佳。作為強化聚合物鏈彼此之間的鍵結力之手段，可舉出與利用基於氫鍵結之相互作用者生成共價鍵結之方法。作為賦予氫鍵結力之手段，藉由將具有極性基團之單體進行共聚、或接枝共聚來導入於聚合物鏈為較佳。
作為黏合劑聚合物所具有之極性基團，可舉出羧基（於丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、富馬酸、馬來酸、巴豆酸、部分酯化之馬來酸等中含有）、一級胺基、二級胺基及三級胺基、銨鹽基、磺酸（苯乙烯磺酸）基等，酸價為60mgKOH/g以上之含羧基丙烯酸樹脂、亦即黏合劑聚合物至少具有羧基為較佳。 具有該些極性基團之單體的共聚比的較佳範圍相對於聚合物100質量%為5～50質量%，更佳為5～40質量%，進一步較佳為20～30質量%的範圍內。酸價為60mgKOH/g以上之含羧基丙烯酸樹脂、亦即黏合劑聚合物中，具有羧基之單體的共聚比的較佳範圍相對於聚合物100質量%為5～50質量%，更佳為5～40質量%，進一步較佳為20～30質量%的範圍內。另一方面，作為生成共價鍵結之手段，可舉出使羥基、羧基、一級胺、二級胺、乙醯乙醯基、磺酸等與環氧化合物、封閉型異氰酸酯、異氰酸酯、乙烯基砜化合物、醛化合物、羥甲基化合物、羧酸酐等反應之方法。 黏合劑聚合物的重量平均分子量為1萬以上為較佳，2萬～10萬為進一步較佳。
可使用於本發明之聚合物乳膠可以為藉由乳化聚合而得到者，亦可以為藉由乳化而得到者。關於該些聚合物乳膠的製備方法，例如記載於「EMULSION AND LATEX HANDBOOK」（EMULSION AND LATEX HANDBOOK編輯委員會編輯、TAISEISHA LTD.發行（1975年））。 作為可使用於本發明之聚合物乳膠，例如可舉出，將丙烯酸烷基酯共聚物銨（產品名：Jurymer AT-210 Nihon Junyaku Co., Ltd.製）、丙烯酸烷基酯共聚物銨（產品名：Jurymer ET-410 Nihon Junyaku Co., Ltd.製）、丙烯酸烷基酯共聚物銨（產品名：Jurymer AT-510 Nihon Junyaku Co., Ltd.製）、聚丙烯酸（產品名：Jurymer AC-10L Nihon Junyaku Co., Ltd.製）進行氨中和並乳化之者。
-聚合性化合物- 本發明的轉印膜中，第一透明樹脂層包含聚合性化合物為較佳，包含具有乙烯性不飽和基團之聚合性化合物為更佳，包含具有乙烯性不飽和基團之光聚合性化合物為特佳。聚合性化合物中，作為光聚合性基團具有至少一個乙烯性不飽和基團為較佳，除了乙烯性不飽和基團，還可以具有環氧基團等。作為第一透明樹脂層的聚合性化合物，包含具有（甲基）丙烯醯基之化合物為更佳。 使用於轉印膜之聚合性化合物可以單獨僅使用一種，亦可以組合兩種以上來使用，但從改善對轉印之後的第一透明樹脂層進行曝光之後之賦予鹽水之後的耐濕熱性的觀點考慮，組合兩種以上來使用為較佳。從改善對轉印之後的第一透明樹脂層進行曝光之後之賦予鹽水之後的耐濕熱性的觀點考慮，使用於本發明的轉印膜之聚合性化合物組合使用3官能以上之聚合性化合物和2官能聚合性化合物為較佳。2官能聚合性化合物相對於所有聚合性化合物，於10～90質量%的範圍使用為較佳，於20～85質量%的範圍使用為更佳，於30～80質量%的範圍使用為特佳。3官能以上之聚合性化合物相對於所有聚合性化合物，於10～90質量%的範圍使用為較佳，於15～80質量%的範圍使用為更佳，於20～70質量%的範圍使用為特佳。轉印膜中，作為上述聚合性化合物，至少包含具有兩個乙烯性不飽和基團之化合物和具有至少3個乙烯性不飽和基團之化合物為較佳，至少包含具有兩個（甲基）丙烯醯基之化合物和至少具有3個（甲基）丙烯醯基之化合物為更佳。 又，轉印膜中，從由黏合劑聚合物的羧基和聚合性化合物的羧基形成羧酸酐，進而可提高賦予鹽水之後的耐濕熱性之觀點考慮，聚合性化合物的至少一種含有羧基為較佳。作為含有羧基之聚合性化合物，並無特別限制，可使用市售之化合物。例如，可較佳地使用Aronix TO-2349（TOAGOSEI CO., LTD.製）、Aronix M-520（TOAGOSEI CO., LTD.製）、Aronix M-510（TOAGOSEI CO., LTD.製）等。含有羧基之聚合性化合物相對於所有聚合性化合物，於1～50質量%的範圍使用為較佳，於1～30質量%的範圍使用為更佳，於5～15質量%的範圍使用為特佳。 作為上述聚合性化合物，包含胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯化合物為較佳。胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯化合物的混合量相對於所有聚合性化合物為10質量%以上為較佳，20質量%以上為更佳。胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯化合物的光聚合性基團的官能基數、亦即（甲基）丙烯醯基的數量為3官能以上為較佳，4官能以上為更佳。 具有2官能乙烯性不飽和基團之光聚合性化合物中，若於分子內具有兩個乙烯性不飽和基團之化合物，則並無特別限定，可使用市售之（甲基）丙烯酸酯化合物。例如，可較佳地使用三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯（A-DCP Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製）、三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯（DCP Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製）、1,9-壬二醇二丙烯酸酯（A-NOD-N Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製）、1,6-己二醇二丙烯酸酯（A-HD-N Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製）等。 具有3官能以上之乙烯性不飽和基團之光聚合性化合物中，若於分子內具有3個以上之乙烯性不飽和基團之化合物，則並無特別限定，例如，可使用二季戊四醇（三/四/五/六）丙烯酸酯、季戊四醇（三/四）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、異氰尿酸丙烯酸酯、甘油三丙烯酸酯等的骨架的（甲基）丙烯酸酯化合物，（甲基）丙烯酸酯之間的跨距長度較長者為較佳。具體而言，可較佳地使用上述二季戊四醇（三/四/五/六）丙烯酸酯、季戊四醇（三/四）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯（Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製AD-TMP等）、異氰尿酸丙烯酸酯等的骨架的（甲基）丙烯酸酯化合物的己內酯改質化合物（Nippon Kayaku Co.,Ltd製KAYARAD DPCA、Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製A-9300-1CL等）、環氧烷改質化合物（Nippon Kayaku Co.,Ltd製KAYARAD RP-1040、Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製ATM-35E、A-9300、DAICEL-ALLNEX LTD.製 EBECRYL 135等）、乙氧基化甘油三丙烯酸酯（Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製A-GLY-9E等）等。又，使用3官能以上之胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯為較佳。作為3官能以上之胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯，可較佳地使用8UX-015A（TAISEI FINE CHEMICAL CO,.LTD.製）、UA-32P（Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製）、UA-1100H（Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製）等。
使用於轉印膜之聚合性化合物的重量平均分子量為200～3000為較佳，250～2600為更佳，280～2200為特佳。 本發明的轉印膜中，從第一透明樹脂層與第二透明樹脂層直接接觸之情況下，可輕鬆地將第二透明樹脂層的M/C的厚度方向分佈之輪廓的峰值高度P與將輪廓的面積設為A之情況下之P/A控制於較佳範圍之觀點考慮，第一透明樹脂層中所包含之所有聚合性化合物中的最小分子量的聚合性化合物的分子量為250以上為較佳，280以上為更佳，300以上為特佳。
本發明的轉印膜中，從第一透明樹脂層與第二透明樹脂層直接接觸之情況下，可輕鬆地將第二透明樹脂層的M/C的厚度方向分佈之輪廓的峰值高度P與將輪廓的面積設為A之情況下之P/A控制於較佳範圍之觀點考慮，第一透明樹脂層包含聚合性化合物，第一透明樹脂層中所包含之所有聚合性化合物的含量與分子量為300以下之聚合性化合物的含量之比例為30%以下為較佳，25%以下為更佳，20%以下為特佳。
本發明的轉印膜中，從第一透明樹脂層與第二透明樹脂層直接接觸之情況下，可輕鬆地將第二透明樹脂層的M/C的厚度方向分佈之輪廓的峰值高度P與將輪廓的面積設為A之情況下之P/A控制於較佳範圍之觀點考慮，第一透明樹脂層包含聚合性化合物和黏合劑聚合物，聚合性化合物相對於黏合劑聚合物的質量比為0.9以下為較佳，0.7以下為更佳，0.1～0.7為特佳，0.3～0.7為進一步特佳。
-聚合起始劑- 本發明的轉印膜中，第一透明樹脂層包含聚合起始劑為較佳，包含光聚合起始劑為更佳。上述第一透明樹脂層包含上述聚合性化合物和上述聚合起始劑，藉此可輕鬆地形成第一透明樹脂層的圖案。 作為使用於有機溶劑類樹脂組成物之聚合起始劑，可使用日本特開2011-95716號公報的0031～0042段中所記載之光聚合起始劑。例如，除了1,2辛二酮,1-[4-（苯硫基）-,2-（O-苯甲醯肟）]（產品名：IRGACURE OXE-01、BASF公司製），可較佳地使用乙酮,1-[9-乙基-6-（2-甲基苯甲醯）-9H-咔唑-3-基]-,1-（O-乙醯肟）（產品名：IRGACURE OXE-02、BASF公司製）、2-（二甲基胺基）-2-[（4-甲基苯基）甲基]-1-[4-（4-嗎啉基）苯基]-1-丁酮（產品名：IRGACURE 379EG、BASF公司製）、2-甲基-1-（4-甲硫基苯基）-2-嗎啉丙烷-1-酮（產品名：IRGACURE 907、BASF公司製）、2-羥基-1-{4-[4-（2-羥基-2-甲基-丙醯基）-芐基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮（產品名：IRGACURE 127、BASF公司製）、2-芐基-2-二甲基胺基-1-（4-嗎啉代苯基）-丁酮-1（產品名：IRGACURE 369、BASF公司製）、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮（產品名：IRGACURE 1173、BASF公司製）、1-羥基-環己基-苯基-酮（產品名：IRGACURE 184、BASF公司製）、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮（產品名：IRGACURE 651、BASF公司製）、肟酯類（產品名：Lunar 6、DKSH MANAGEMENT LTD.製）等。 相對於上述第一透明樹脂層，包含1質量%以上之上述聚合起始劑為較佳，包含2質量%以上為更佳。相對於上述第一透明樹脂層，包含10質量%以下之上述聚合起始劑為較佳，從改善本發明的積層體的圖案化性、基板密合性之觀點考慮，包含5質量%以下為更佳。
-藉由加熱可與酸反應之化合物- 本發明的轉印膜中，第一透明樹脂層包含藉由加熱可與酸反應之化合物為較佳。
作為藉由加熱可與酸反應之化合物，於不超過本發明的宗旨的範圍內，並無特別限制。藉由加熱可與酸反應之化合物為如下化合物為較佳，亦即相比與25℃下之酸的反應性，與大於25℃且進行加熱之後的酸的反應性較高。藉由加熱可與酸反應之化合物為具有可與藉由封閉劑暫時被鈍化之酸反應之基團，於規定的解離溫度下，對來源於封閉劑之基團進行解離之化合物為較佳。 關於藉由加熱可與酸反應之化合物，可舉出羧酸化合物、醇化合物、胺化合物、封閉型異氰酸酯、環氧化合物等，封閉型異氰酸酯為較佳。
作為於分子內具有親水性基團之藉由加熱可與酸反應之化合物，並無特別限制，可使用公知之化合物。作為於分子內具有親水性基團之藉由加熱可與酸反應之化合物之製備方法，並無特別限制，例如可藉由合成來製備。 作為於分子內具有親水性基團之藉由加熱可與酸反應之化合物，於分子內具有親水性基團之封閉型異氰酸酯為較佳。關於於分子內具有親水性基團之藉由加熱可與酸反應之化合物之詳細內容，記載於後述封閉型異氰酸酯的說明中。
封閉型異氰酸酯是指，「具有以封閉劑保護（遮蓋）異氰酸酯的異氰酸酯基之結構之化合物」。
封閉型異氰酸酯的初始Tg（glass transition temperature、玻璃化轉變溫度）為-40℃～10℃為較佳，-30℃～0℃為更佳。
封閉型異氰酸酯的解離溫度為100℃～160℃為較佳，130～150℃為更佳。 本說明書中的封閉型異氰酸酯的解離溫度是指，於藉由「示差掃描熱量計（Seiko Instruments Inc.製、DSC6200）並依DSC（Differential scanning calorimetry）分析進行測定之情況下，伴隨封閉型異氰酸酯之脫保護反應之吸熱峰值之溫度」。
作為解離溫度為100℃～160℃以下之封閉劑，可舉出吡唑類化合物（3,5-二甲基吡唑、3-甲基吡唑、4-溴-3,5-二甲基吡唑、4-硝基-3,5-二甲基吡唑等）、活性亞甲基類化合物（丙二酸二酯（丙二酸二甲酯、丙二酸二乙酯、丙二酸二正丁酯、丙二酸二2-乙基己基）等）、三唑類化合物（1,2,4-三唑等）、肟類化合物（甲醛肟、乙醛肟、丙酮肟、甲基乙基酮肟、環己酮肟等於分子內具有以-C（=N-OH）-表示之結構之化合物）等。從保存穩定性之觀點考慮，該些中，肟類、吡唑類化合物為較佳，肟類為特佳。
從膜的脆性、基材密合力之觀點考慮，封閉型異氰酸酯具有異氰脲酸酯結構為較佳。具有異氰脲酸酯結構之封閉型異氰酸酯，例如可藉對六亞甲基二異氰酸酯進行異氰脲酸酯化來製備。 於具有異氰脲酸酯結構之封閉型異氰酸酯中，從如下觀點考慮，將肟類化合物用作封閉劑之具有肟結構之化合物為較佳，亦即與不具有肟結構之化合物相比，更易將解離溫度設為較佳範圍，且更易減少顯影殘渣之觀點。
封閉型異氰酸酯的被封閉之異氰酸酯基的每一分子的個數為1～10為較佳，2～6為更佳，3～4為特佳。
作為封閉型異氰酸酯，可以使用日本特開2006-208824號公報的0074～0085中所記載之封閉型異氰酸酯化合物，並將該公報的內容編入本說明書中。 作為使用於轉印膜之封閉型異氰酸酯的具體例，可舉出以下化合物。然而，使用於本發明之封閉型異氰酸酯並不限定於以下具體例。
【化學式1】
Figure 02_image001
作為使用於轉印膜之封閉型異氰酸酯，可舉出市售之封閉型異氰酸酯。例如，可舉出異佛爾酮二異氰酸酯的甲基乙基酮肟封閉體、亦即Takenate（登錄商標）B870N（Mitsui Chemicals, Inc.製）、六亞甲基二異氰酸酯類封閉型異氰酸酯化合物、亦即Duranate（登錄商標）MF-K60B、TPA-B80E、X3071.04（均為Asahi Kasei Chemicals Corporation製）等。
於分子內具有親水性基團之封閉型異氰酸酯中，異氰酸酯基的至少一部分為加成有親水性基團之水性異氰酸酯基之封閉型異氰酸酯為較佳。藉由使聚異氰酸酯的異氰酸酯基與封閉劑（有時還稱為胺類化合物）反應，可得到於分子內具有親水性基團之封閉型異氰酸酯。作為該反應方法，可舉出於具有聚異氰酸酯之異氰酸酯基的一部分，藉由化學反應而加成親水性基團之方法。 作為藉由加熱可與酸反應之化合物所具有之親水性基團，並無特別限定，具體而言，可舉出非離子型親水性基團、陽離子型親水性基團等。
作為非離子型親水性基團，並無特別限定，具體而言，可舉出於甲醇、乙醇、丁醇、乙二醇、或二乙二醇等醇的羥基加成有環氧乙烷或環氧丙烷之化合物等。亦即、於分子內具有親水性基團之藉由加熱可與酸反應之化合物的親水性基團為環氧乙烷鏈或環氧丙烷鏈為較佳。該些化合物具有與異氰酸酯基反應之活性氫，藉此可加成於異氰酸酯基。該些中，能夠以較少的使用量進行水分散之一元醇類為較佳。 又，作為環氧乙烷鏈或環氧丙烷鏈的加成數量，4～30為較佳，4～20為更佳。若加成數量為4以上，則水分散性處於進一步提高之趨勢。又，若加成數量為30以下，則所得到之封閉型異氰酸酯的初始Tg處於進一步提高之趨勢。 陽離子型親水性基團的加成中，存在利用同時具有陽離子型親水性基團和與異氰酸酯基反應之活性氫之化合物之方法，向聚異氰酸酯例如預先導入縮水甘油基等官能基，之後，例如使硫、膦等特定化合物與該官能基反應之方法等，但前一方法更容易實現。 作為與異氰酸酯基反應之活性氫，並無特別限定，具體而言，可舉出羥基、巰基等。作為同時具有陽離子型親水性基團和與異氰酸酯基反應之活性氫之化合物，並無特別限定，具體而言，可舉出二甲基乙醇胺、二乙基乙醇胺、二乙醇胺、甲基二乙醇胺等。藉此所導入之三級胺可藉由硫酸二甲酯、硫酸二乙酯等而進行四級銨化。
加成有親水性基團之異氰酸酯基與封閉型異氰酸酯基之當量比率為1：99～80：20為較佳，2：98～50：50為更佳，5：95～30：70為特佳。從兼顧異氰酸酯反應性與顯影殘渣之方面考慮，設為上述較佳範圍為較佳。
作為於分子內具有親水性基團之封閉型異氰酸酯和其合成方法，可較佳地使用日本特開2014-065833號公報的0010～0045中所記載之水性封閉聚異氰酸酯，並將該公報的內容編入本說明書中。
合成於分子內具有親水性基團之封閉型異氰酸酯之情況下，親水性基團的加成反應或異氰酸酯基的封閉化反應可於存在合成溶劑之情況下進行。該情況下之合成溶劑為不包含活性氫者為較佳，例如可舉出二丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯乙酸甲氧基丙酯等。 合成於分子內具有親水性基團之封閉型異氰酸酯之情況下，相對於聚異氰酸酯添加1～100質量%的具有親水性基團之化合物為較佳，添加2～80質量%為更佳。 合成於分子內具有親水性基團之封閉型異氰酸酯之情況下，相對於聚異氰酸酯添加20～99質量%的封閉劑為較佳，添加10～100質量%為更佳。
使用於轉印膜之封閉型異氰酸酯的重量平均分子量為200～3000為較佳，250～2600為更佳，280～2200為特佳。
-金屬氧化物粒子- 以調節折射率或透光性為目的，上述第一透明樹脂層可以包含或不包含粒子（較佳為金屬氧化物粒子）。為了將上述第一透明樹脂層的折射率控制在上述範圍內，可依所使用之聚合物或聚合性化合物的種類，以任意比例包含金屬氧化物粒子。上述第一透明樹脂層中，相對於上述第一透明樹脂層包含0～35質量%的上述金屬氧化物粒子為較佳，包含0～10質量%為更佳，不包含為特佳。 金屬氧化物粒子的透明性較高，且具有透光性，因此可得到高折射率且透明性優異之正型感光性樹脂組成物。 上述金屬氧化物粒子為折射率比由從第一透明樹脂層除去該粒子之材料構成之組成物的折射率更高者為較佳。
另外，上述金屬氧化物粒子的金屬包含B、Si、Ge、As、Sb、Te等半金屬。 作為具有透光性且折射率較高之金屬氧化物粒子，包含Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Sc、Y、La、Ce、Gd、Tb、Dy、Yb、Lu、Ti、Zr、Hf、Nb、Mo、W、Zn、B、Al、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、Bi、Te等原子之氧化物粒子為較佳，氧化鈦、鈦複合氧化物、氧化鋅、氧化鋯、銦/錫氧化物、銻/錫氧化物為更佳，氧化鈦、鈦複合氧化物、氧化鋯為進一步較佳，氧化鈦、氧化鋯為特佳，二氧化鈦為最佳。作為二氧化鈦，折射率較高之金紅石型為特佳。為了賦予分散穩定性，還可藉由有機材料對該些金屬氧化物粒子的表面進行處理。
從第一透明樹脂層的透明性觀點考慮，上述金屬氧化物粒子的平均一次粒徑為1～200nm為較佳，3～80nm為特佳。在此，粒子的平均一次粒徑是指，藉由電子顯微鏡測定任意200個粒子之粒徑來進行算術平均之粒徑。又，粒子的形狀為非球形之情況下，將最長的邊設為直徑。
又，上述金屬氧化物粒子可以單獨使用一種，亦可以併用兩種以上。
＜第二透明樹脂層的結構＞ 本發明的轉印膜具有第二透明樹脂層，第二透明樹脂層包含金屬氧化物粒子和有機成分，將第二透明樹脂層中構成金屬氧化物粒子之金屬原子相對於構成有機成分之碳原子的比率的厚度方向分佈之輪廓的面積設為A，且將輪廓的峰值高度設為P之情況下，滿足以下式（1）。 0.01（nm）-1 ≤P/A≤0.08（nm）-1 式（1）
從生產簡便性之觀點考慮，本發明的轉印膜中，第一透明樹脂層與第二透明樹脂層直接接觸。亦即具有與上述第一透明樹脂層相鄰配置之第二透明樹脂層為較佳。
（比率M/C的厚度方向分佈之輪廓） 本發明的轉印膜中，於將第二透明樹脂層中構成金屬氧化物粒子之金屬原子（M）相對於構成有機成分之碳原子（C）之比率（M/C）的厚度方向分佈之輪廓的面積設為A，且將輪廓的峰值高度設為P之情況下，滿足以下式（1）。 0.01（nm）-1 ≤P/A≤0.08（nm）-1 式（1） 本說明書中，將第二透明樹脂層中構成金屬氧化物粒子之金屬原子（M）相對於構成有機成分之碳原子（C）之比率（M/C）的厚度方向分佈之輪廓稱作「M/C的厚度方向分佈之輪廓」或，簡稱為「輪廓」。另外，有時將厚度方向分佈之輪廓稱作向深度方向分佈之輪廓或深度輪廓。以M表示第二透明樹脂層中構成金屬氧化物粒子之金屬原子之比例。以C表示第二透明樹脂層中的構成有機成分之碳原子之比例。 本發明的轉印膜中，將上述輪廓的面積設為A，且將上述輪廓的峰值高度設為P之情況下，滿足以下式（2）為較佳，滿足以下式（2A）為更佳。 0.02（nm）-1 ≤P/A≤0.05（nm）-1 式（2） 0.02（nm）-1 ≤P/A≤0.04（nm）-1 式（2A） 本發明的轉印膜中，上述輪廓的峰值高度P為0.2～1.5為較佳，0.4～1.2為更佳，0.5～0.9為特佳。 本說明書中的、M/C的厚度方向分佈之輪廓的測定方法、上述輪廓的峰值高度P的計算方法及上述輪廓的面積A的計算方法使用於後述之實施例中所使用之方法。關於輪廓的面積A，例如，於M/C的厚度方向分佈之輪廓中，可作為相對峰值高度P（最大值）具有1%以上之強度之區域的面積來求出。A的單位為nm。又，P/A可藉由峰值高度P（最大值）和面積A來計算出。P/A的單位為（nm）-1 。
第二透明樹脂層可以為熱硬化性透明樹脂層，亦可以為光硬化性透明樹脂層，還可以為熱硬化性透明樹脂層且光硬化性透明樹脂層。從轉印之後藉由熱硬化而可賦予膜的可靠性之觀點考慮，該些中，第二透明樹脂層至少為熱硬化性透明樹脂層為較佳，從轉印之後藉由光硬化而容易進行製膜，且製膜之後藉由熱硬化而可賦予膜的可靠性之觀點考慮，為熱硬化性透明樹脂層且光硬化性透明樹脂層為進一步較佳。 本發明的轉印膜中，第二透明樹脂層為鹼可溶性透明樹脂層為較佳。
（折射率） 本發明的轉印膜中，於第一透明樹脂層上具有第二透明樹脂層為較佳，第二透明樹脂層的折射率比第一透明樹脂層的折射率更高為更佳。 藉由縮小透明電極圖案（較佳為ITO）與上述第二透明樹脂層的折射率差、以及上述第二透明樹脂層與上述第一透明樹脂層的折射率差，光反射得以減少且變得很難觀察到透明電極圖案，並可改善透明電極圖案的視認性。又，積層第一透明樹脂層之後，即使於未使該第一透明樹脂層硬化之情況下積層第二透明樹脂層，層分劃亦良好，進而藉由上述機理來改善透明電極圖案的視認性。而且，將折射率調整層（亦即第一透明樹脂層和第二透明樹脂層）從轉印膜轉印至透明電極圖案上之後，可藉由光微影法顯影成所希望的圖案。另外，若第一透明樹脂層與第二透明樹脂層的層分劃良好，則依上述機理調整折射率之效果顯著，且可充分改善透明電極圖案的視認性。
上述第二透明樹脂層的折射率為1.60以上為較佳。 另一方面，上述第二透明樹脂層的折射率應根據透明電極的折射率來調整，作為上限值，並無特別限制，2.1以下為較佳，1.78以下為更佳，還可以為1.74以下。 尤其，於透明電極的折射率如In及Zn的氧化物（IZO）而大於2.0之情況下，第二透明樹脂層的折射率為1.7以上1.85以下為較佳。
（厚度） 上述第二透明樹脂層的膜厚為500nm以下為較佳，110nm以下為更佳。上述第二透明樹脂層的膜厚為20nm以上為較佳。上述第二透明樹脂層的膜厚為55～100nm為特佳，60～100nm為進一步特佳，70～100nm為更進一步特佳。
（組成） 轉印膜可以為負型材料，亦可以為正型材料。 轉印膜為負型材料之情況下，第二透明樹脂層包含金屬氧化物粒子、黏合劑樹脂（較佳為鹼可溶性樹脂）、聚合性化合物、聚合起始劑為較佳。而且，雖然使用添加劑等，但並不限定於此。 轉印膜中，第二透明樹脂層包含聚合物黏合劑、聚合性化合物及聚合起始劑為較佳。
作為控制第二透明樹脂層的折射率之方法，並無特別限制，可單獨使用所希望之折射率的透明樹脂層，或使用添加有金屬粒子或金屬氧化物粒子等粒子之透明樹脂層，又或使用金屬鹽與高分子的複合體。
而且，上述第二透明樹脂層中可以使用添加劑。作為上述添加劑，可舉出例如日本專利第4502784號公報的0017、日本特開2009-237362號公報的0060～0071段中所記載之界面活性劑、或日本專利第4502784號公報的0018段中所記載之熱聚合抑制劑，進而可舉出日本特開2000-310706號公報的0058～0071段中所記載之其他添加劑。作為可較佳地使用於第二透明樹脂層之添加劑，可舉出公知之氟類界面活性劑、亦即Megafac F-444（DIC Corporation製）。
以上，主要對轉印膜為負型材料之情況進行了說明，但轉印膜亦可以為正型材料。轉印膜為正型材料之情況下，上述第二透明樹脂層中可以使用例如日本特開2005-221726號公報中所記載之材料等，但並不限定於此。
-具有酸基之單體的銨鹽或具有酸基之樹脂的銨鹽- 第二透明樹脂層包含黏合劑聚合物為較佳，包含鹼可溶性樹脂為較佳。又，第二透明樹脂層的黏合劑聚合物為丙烯酸樹脂為較佳。 第二透明樹脂層包含具有酸基之單體的銨鹽或具有酸基之樹脂的銨鹽為特佳。 作為具有酸基之單體的銨鹽或具有酸基之樹脂的銨鹽，並無特別限制。 第二透明樹脂層的上述具有酸基之單體的銨鹽或具有酸基之樹脂的銨鹽為具有酸基之丙烯酸單體或丙烯酸樹脂的銨鹽為較佳。
具備如下製程為較佳，亦即將具有酸基之單體或具有酸基之樹脂溶解於氨水溶液中，製備包含上述酸基的至少一部分被銨鹽化之單體或樹脂之水類樹脂組成物。
--具有酸基之樹脂-- 作為具有酸基之單體或具有酸基之樹脂，為具有酸基之樹脂為較佳，具有1價酸基（羧基等）中樹脂為更佳。第二透明樹脂層的黏合劑聚合物為具有羧基之黏合劑聚合物為特佳。 作為使用於第二透明樹脂層且相對於水類溶劑（較佳為水或碳原子數1至3的低級醇與水的混合溶劑）具有溶解性之樹脂，於不超過本發明的宗旨的範圍內，並無特別限制，可從公知之樹脂中適當選擇。 使用於第二透明樹脂層之具有酸基之樹脂為鹼可溶性樹脂為較佳。鹼可溶性樹脂可從作為線狀有機高分子聚合物，且於分子（較佳為以丙烯酸類共聚物、苯乙烯類共聚物為主鏈之分子）中至少具有一個促進鹼可溶性之基團（亦即酸基：例如，羧基、磷酸基、磺酸基等）之鹼可溶性樹脂中適當選擇。該些中，更為佳為可溶於有機溶劑且可藉由弱鹼性水溶液而顯影者。作為酸基，羧基為較佳。
鹼可溶性樹脂的製造中，例如可應用基於公知之自由基聚合法之方法。作為本領域技術人員，可輕鬆地設定藉由自由基聚合法製造鹼可溶性樹脂時之溫度、壓力、自由基起始劑的種類及其量、溶劑的種類等聚合條件，且可實驗性地決定條件。
作為上述線狀有機高分子聚合物，於側鏈具有羧酸之聚合物為較佳。例如為如日本特開昭59-44615號、日本特公昭54-34327號、日本特公昭58-12577號、日本特公昭54-25957號、日本特開昭59-53836號、日本特開昭59-71048號、日本特開昭46-2121號公報或日本特公昭56-40824號公報的各公報中所記載之聚（甲基）丙烯酸、甲基丙烯酸共聚物、丙烯酸共聚物、衣康酸共聚物、巴豆酸共聚物、苯乙烯/馬來酸等馬來酸共聚物、部分酯化之馬來酸共聚物等、及羧烷基纖維素和羧烷基澱粉等於側鏈具有羧酸之酸性纖維素衍生物、對具有羥基之聚合物加成有酸酐者等，進而作為較佳者，可舉出於側鏈具有（甲基）丙烯醯基等反應性官能基之高分子聚合物。
該些中，（甲基）丙烯酸苄酯/（甲基）丙烯酸共聚物或（甲基）丙烯酸苄酯/（甲基）丙烯酸/由其他單體構成之多元共聚物為特佳。 除此以外，作為有用者還可舉出共聚有2-甲基丙烯酸羥乙酯者等。該聚合物能夠以任意量進行混合來使用。
除了上述以外，可舉出日本特開平7-140654號公報中所記載之2-羥基丙基（甲基）丙烯酸酯/聚苯乙烯大分子單體/甲基丙烯酸芐酯/甲基丙烯酸共聚物、2-羥基-3-苯氧基丙烯酸丙酯/聚甲基丙烯酸甲酯大分子單體/甲基丙烯酸芐酯/甲基丙烯酸共聚物、2-甲基丙烯酸羥乙酯/聚苯乙烯大分子單體/甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸共聚物、2-甲基丙烯酸羥乙酯/聚苯乙烯大分子單體/甲基丙烯酸芐酯/甲基丙烯酸共聚物等。
關於鹼可溶性樹脂的具體結構單位，（甲基）丙烯酸和可與其共聚之其他單體之共聚物為特佳。
作為可與（甲基）丙烯酸共聚之其他單體，可舉出（甲基）丙烯酸烷酯、（甲基）丙烯酸芳酯、乙烯基化合物等。在此，烷基和芳基之氫原子可以被取代基取代。 作為（甲基）丙烯酸烷酯和（甲基）丙烯酸芳酯的具體例，可舉出（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸異丁酯、（甲基）丙烯酸戊酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲基）丙烯酸辛酯、（甲基）丙烯酸苯酯、丙烯酸芐酯、丙稀酸甲苯酯、丙稀酸萘酯、丙烯酸環己酯等。
又，作為乙烯基化合物，例如可舉出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯腈、乙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、甲基丙烯酸四氫糠酯、聚苯乙烯大分子單體、聚甲基丙烯酸甲酯大分子單體、CH2 =CR1 R2 、CH2 =C（R1 ）（COOR3 ）〔在此，R1 表示氫原子或碳原子數1～5之烷基，R2 表示碳原子數6～10之芳香族烴環，R3 表示碳原子數1～8之烷基或碳原子數6～12之芳烷基。〕等。
該些可聚合之其他單體可單獨使用一種或組合兩種以上來使用。較佳之可聚合之其他單體為選自CH2 =CR1 R2 、CH2 =C（R1 ）（COOR3 ）、（甲基）丙烯酸苯酯、（甲基）丙烯酸苄酯及苯乙烯中之至少一種，特佳為CH2 =CR1 R2 和/或CH2 =C（R1 ）（COOR3 ）。
除此之外，可舉出使具有反應性官能基之（甲基）丙烯酸化合物、桂皮酸等與具有可與該反應性官能基反應之取代基之線狀高分子反應，並將乙烯性不飽和雙鍵導入該線狀高分子之樹脂。作為反應性官能基，可例示羥基、羧基、胺基等，作為可與該反應性官能基反應之取代基，可舉出異氰酸酯基、醛基、環氧基團等。
該些中，作為具有酸基之樹脂，具有酸基之丙烯酸樹脂為較佳，（甲基）丙烯酸/乙烯基化合物的共聚樹脂為較佳，（甲基）丙烯酸/（甲基）丙烯酸烯丙酯的共聚樹脂為特佳。另外，本說明書中，丙烯酸樹脂包含甲基丙烯酸樹脂和丙烯酸樹脂雙方，同樣地（甲基）丙烯酸包含甲基丙烯酸和丙烯酸。 具有酸基之樹脂的重量平均分子量為1萬以上為較佳，更佳為2萬～10萬。 相對於第二透明樹脂層，包含10～80質量%之具有酸基之樹脂為較佳，包含15～65質量%為更佳，包含20～50質量%為特佳。
--具有酸基之單體-- 作為具有酸基之單體，可較佳地使用（甲基）丙烯酸或其衍生物等丙烯酸單體，或者以下單體。 例如，可舉出3～4官能的自由基聚合性單體（季戊四醇三和四丙烯酸酯[PETA]骨架中導入有羧酸基者（酸價=80～120mg-KOH/g））、5～6官能的自由基聚合性單體（雙季戊四醇五和六丙烯酸酯[DPHA]骨架中導入有羧酸基者（酸價=25～70mg-KOH/g））等。雖未記載具體名稱，但可以根據需要使用2官能鹼可溶性自由基聚合性單體。 除此之外，還可較佳地使用日本特開2004-239942號公報的[0025]～[0030]中所記載之具有酸基之單體，並將該公報的內容編入本發明中。 又，作為使用於第一透明樹脂層之聚合性化合物而舉出之聚合性化合物中還可較佳地使用具有酸基之單體。 該些中，具有羧基之聚合性化合物為較佳，可更佳地使用（甲基）丙烯酸或其衍生物等丙烯酸單體，其中Aronix TO-2349（TOAGOSEI CO., LTD.製）為特佳。另外，本說明書中，丙烯酸單體包含甲基丙烯酸單體和丙烯酸單體雙方。 第二透明樹脂層中，作為具有酸基之樹脂，包含1～50質量%之具有酸基之單體為較佳，包含3～20質量%為更佳，包含6～15質量%為特佳。
-其他黏合劑聚合物- 作為使用於第二透明樹脂層之不具有酸基之其他黏合劑聚合物，並無特別限制，可使用如下黏合劑聚合物，亦即該黏合劑聚合物使用於在上述第一透明樹脂層的形成中所使用之有機溶劑類樹脂組成物。
-聚合性化合物- 從藉由硬化而提高膜的強度等觀點考慮，上述第二透明樹脂層包含光聚合性化合物或熱聚合性化合物等聚合性化合物為較佳。第二透明樹脂層中，作為聚合性化合物可以僅包含上述具有酸基之單體，亦可以包含上述具有酸基之單體以外之其他聚合性化合物。 作為使用於第二透明樹脂層之聚合性化合物，可使用日本專利第4098550號的0023～0024段中所記載之聚合性化合物。其中，可較佳地使用季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇環氧乙烷加成物的四丙烯酸酯。它們的聚合性化合物可以單獨使用，亦可以組合複數個來使用。於使用季戊四醇四丙烯酸酯與季戊四醇三丙烯酸酯之混合物之情況下，季戊四醇三丙烯酸酯的比率以質量比計為0～80%為較佳，10～60%為更佳。 作為使用於第二透明樹脂層之聚合性化合物，具體而言，可舉出以下述結構式1表示之水溶性聚合性化合物、季戊四醇四丙烯酸酯混合物（NK酯 A-TMMT Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製、作為雜質含有約10%之三丙烯酸酯）、季戊四醇四丙烯酸酯與三丙烯酸酯之混合物（NK酯 A-TMM3LM-N Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製、三丙烯酸酯37%）、季戊四醇四丙烯酸酯與三丙烯酸酯之混合物（NK酯 A-TMM-3L Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製、三丙烯酸酯55%）、季戊四醇四丙烯酸酯三丙烯酸酯之混合物（NK酯 A-TMM3 Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製、三丙烯酸酯57%）、季戊四醇環氧乙烷加成物的四丙烯酸酯（Kayarad RP-1040 Nippon Kayaku Co.,Ltd（股）製）等。 【化學式2】
Figure 02_image003
作為其他的使用於第二透明樹脂層之聚合性化合物，且作為相對於水或碳原子數1至3的低級醇與水的混合溶劑具有溶解性之聚合性化合物，可使用羥基之單體、與分子內具有環氧乙烷或聚環氧丙烷、及磷酸之單體。
-聚合起始劑- 作為使用於上述第二透明樹脂層，且相對於水或碳原子數1至3的低級醇與水的混合溶劑具有溶解性之聚合起始劑，可使用IRGACURE 2959或下述結構式2的光聚合起始劑。 【化學式3】
Figure 02_image005
-金屬氧化物粒子- 以調節折射率或透光性為目的，上述第二透明樹脂層可以包含或不包含粒子（較佳為金屬氧化物粒子），從於上述範圍內控制上述第二透明樹脂層的折射率之觀點考慮，包含金屬氧化物粒子為較佳。上述第二透明樹脂層中，根據所使用之聚合物或聚合性化合物或所使用之金屬氧化物粒子的種類，能夠以任何比例包含金屬氧化物粒子。與金屬氧化物粒子的種類無關的，相對於上述第二透明樹脂層，包含30～95質量%的上述金屬氧化物粒子為較佳，從變得很難觀察到轉印之後的第二透明樹脂層的缺陷之觀點考慮，包含30～85質量%為更佳，且從變得很難觀察到轉印之後的第二透明樹脂層的缺陷之觀點考慮，30質量%以上且小於80質量%為特佳。作為使用氧化鋯來作為金屬氧化物粒子之情況下之更佳態樣，從於轉印之後很難觀察到具有金屬氧化物粒子之透明樹脂層的缺陷，並且可製作透明電極圖案的隱蔽性良好之積層體之觀點考慮，相對於第二透明樹脂層包含40～95質量%之金屬氧化物粒子為較佳，包含60～95質量%為更佳，包含60質量%以上且低於80質量%為特佳。另一方面，作為使用氧化鈦來作為金屬氧化物粒子之情況下之更佳態樣，從於轉印之後很難觀察到具有金屬氧化物粒子之透明樹脂層的缺陷，並且可製作透明電極圖案的隱蔽性良好之積層體之觀點考慮，相對於第二透明樹脂層，包含30～70質量%之金屬氧化物粒子為較佳，包含40質量%以上且小於60質量%為更佳。 上述金屬氧化物粒子還可以為折射率比由從第二透明樹脂層除去了該粒子之材料構成之組成物的折射率更高者為較佳。具體而言，轉印膜中，第二透明樹脂層含有於具有400～750nm之波長之光中的折射率為1.50以上之粒子為更佳，含有折射率為1.55以上之粒子為進一步較佳，含有折射率為1.70以上之粒子為特佳，含有1.90以上之粒子更為特佳，含有2.00以上之粒子為進一步特佳。 在此，具有400～750nm之波長之光中的折射率為1.50以上是指，具有上述範圍之波長之光中的平均折射率為1.50以上，具有上述範圍之波長之所有光中的折射率並不一定要為1.50以上。又，平均折射率為從相對於具有上述範圍之波長之各光之折射率的測定值之總和除以測定點的數量之值。
又，上述金屬氧化物粒子可以單獨使用一種，亦可以併用兩種以上。 作為金屬氧化物粒子之種類，並無特別限制，可使用公知之金屬氧化物粒子。本發明的轉印膜中，從將折射率控制於上述第二透明樹脂層的折射率之範圍內之觀點考慮，第二透明樹脂層具有氧化鋯粒子（ZrO2 粒子）、Nb2 O5 粒子和氧化鈦粒子（TiO2 粒子）中之至少一者為較佳，金屬氧化物粒子為氧化鋯粒子或氧化鈦粒子為更佳，氧化鋯粒子為特佳。
-金屬氧化抑制劑- 第二透明樹脂層包含金屬氧化抑制劑為較佳。第二透明樹脂層含有金屬氧化抑制劑，藉此將第二透明樹脂層積層於支撐體（基板、透明電極、金屬配線部等）上時，可對與第二透明樹脂層直接接觸之金屬配線部進行表面處理。認為基於上述表面處理之金屬配線部的保護性於除去第二透明樹脂層（和支撐體側功能層）之後亦有效。 作為使用於本發明之金屬氧化抑制劑，具有於分子內包含氮原子之芳香環之化合物為較佳。 又，作為金屬氧化抑制劑，包含上述氮原子之芳香環為選自咪唑環、三唑環、四唑環、噻二唑環、及由它們與其他芳香環的縮合環構成之群組中之至少一個環為較佳，包含上述氮原子之芳香環為咪唑環、或咪唑環與其他芳香環之縮合環為更佳。 作為上述其他芳香環，可以為單環，亦可以為複數環，單環為較佳，苯環或萘環為更佳，苯環為進一步較佳。 作為較佳之金屬氧化抑制劑，較佳地例示出咪唑、苯并咪唑、四唑、巰基噻二唑、及苯并三唑，咪唑、苯并咪唑及苯并三唑為更佳。作為金屬氧化抑制劑，可以使用市售品，例如可較佳地使用包含苯并三唑之JOHOKU CHEMICAL CO.,LTD製BT120等。 又，金屬氧化抑制劑的含量相對於第二透明樹脂層的總質量為0.1～20質量%為較佳，0.5～10質量%為更佳，1～5質量%為進一步較佳。
＜熱塑性樹脂層＞ 轉印膜中，還可於上述臨時支撐體與上述第一透明樹脂層之間設置熱塑性樹脂層。使用具有上述熱塑性樹脂層之轉印材料，且藉由轉印第一透明樹脂層和第二透明樹脂層來形成積層體時，於藉由轉印而形成之各要件中不易產生氣泡，於圖像顯示裝置中不易產生圖像不均，且可得到優異之顯示特性。 上述熱塑性樹脂層為鹼可溶性樹脂層為較佳。熱塑性樹脂層為具有作為緩衝材料之作用，以使可吸收基底表面之凹凸（還包含基於已形成之圖像等。），且具有可根據對象表面的凹凸而變形之性質為較佳。
關於熱塑性樹脂層，作為成分包含日本特開平5-72724號公報中所記載之有機高分子物質之態樣為較佳，包含基於維卡（Vicat）法〔具體而言，基於美國材料試驗法ASTMD1235的聚合物軟化點測量法〕的軟化點約為80℃以下的有機高分子物質的至少1種之態樣為特佳。
具體而言，可舉出聚乙烯、聚丙烯等的聚烯烴，乙烯與乙酸乙烯酯或其皂化物(ken compound)等的乙烯共聚物，乙烯與丙烯酸酯或其皂化物的共聚物，聚氯乙烯或氯乙烯與乙酸乙烯酯或其皂化物等的氯乙烯共聚物，聚偏二氯乙烯，偏二氯乙烯共聚物，聚苯乙烯，苯乙烯與(甲基)丙烯酸酯或其皂化物等的苯乙烯共聚物，聚乙烯甲苯(polyvinyl toluene)，乙烯基甲苯與(甲基)丙烯酸酯或其皂化物等的乙烯基甲苯共聚物，聚(甲基)丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸丁酯與乙酸乙烯酯等的(甲基)丙烯酸酯共聚物，乙酸乙烯酯共聚物耐綸、共聚合耐綸、N-烷氧基甲基化耐綸、N-二甲基胺基化耐綸等的聚醯胺樹脂等的有機高分子。
熱塑性樹脂層的層厚為3~30μm為較佳。於熱塑性樹脂層的層厚小於3μm之情況下，層壓時之追隨性不夠充分，而有時無法完全吸收基底表面的凹凸。又，於層厚大於30μm之情況下，對於暫時支持體形成熱塑性樹脂層時之乾燥(溶劑除去)施加負載，或熱塑性樹脂層的顯影需要時間，或者使程序適應性劣化。作為上述熱塑性樹脂層的層厚，4~25μm為更佳，5~20μm為特佳。
熱塑性樹脂層可藉由將包含熱塑性有機高分子之製備液進行塗佈等而形成，進行塗佈等時所使用之製備液可藉由使用溶劑來製備。溶劑中只要可溶解構成熱塑性樹脂層之高分子成分，則並無特別限制，例如可舉出甲基乙基酮、環己酮、丙二醇單甲醚乙酸酯、正丙醇、2-丙醇等。
（熱塑性樹脂層及光硬化性樹脂層之黏度） 上述熱塑性樹脂層之於100℃下所測定之黏度於1000～10000Pa･sec之區域，光硬化性樹脂層之於100℃下所測定之黏度於2000～50000Pa･sec之區域為較佳。
＜中間層＞ 轉印膜中，可於上述熱塑性樹脂層與上述第一透明樹脂層之間設置中間層。作為中間層，於日本特開平5-72724號公報中作為「分離層」而記載。
＜保護膜＞ 轉印膜中，於上述第二透明樹脂層之表面進一步設置保護膜（保護剝離層）等為較佳。
作為上述保護膜，可適當使用日本特開2006-259138號公報的0083～0087段和0093段中所記載之保護膜。
＜轉印膜的製造方法＞ 關於轉印膜的製造方法，並無特別限制，可使用公知之方法。轉印膜的製造方法為可輕鬆地將第二透明樹脂層的M/C的厚度方向分佈之輪廓的P/A和P的值控制於較佳範圍內之方法為較佳。 於臨時支撐體上製造除了第一透明樹脂層，還具有第二透明樹脂層之轉印膜之情況下，該種轉印膜的製造方法具有於臨時支撐體上形成第一透明樹脂層之製程和於上述第一透明樹脂層上形成第二透明樹脂層之製程為較佳。形成上述第一透明樹脂層之製程為將有機溶劑類樹脂組成物塗佈於上述臨時支撐體上之製程為較佳。形成上述第二透明樹脂層之製程具有於第一透明樹脂層上直接形成第二透明樹脂層之製程為較佳，塗佈包含具有酸基之單體的銨鹽或具有酸基之樹脂的銨鹽之水類樹脂組成物之製程為更佳。藉由設為該種構成，層分劃變得良好。於藉由有機溶劑類樹脂組成物而得到之第一透明樹脂層上，塗佈包含具有酸基之單體的銨鹽或具有酸基之樹脂的銨鹽之水類樹脂組成物，藉此於未使第一透明樹脂層硬化之情況下形成第二透明樹脂層時亦不產生層混合，且層分劃變得良好。而且，使塗佈膜乾燥時，於乾燥步驟中，沸點比水低之銨容易從具有酸基之單體的銨鹽或具有酸基之樹脂的銨鹽中揮發，因此可藉由生成（再生）酸基而作為具有酸基之單體或具有酸基之樹脂存在於第二透明樹脂層中，該塗佈膜為使用包含具有酸基之單體的銨鹽或具有酸基之樹脂的銨鹽之水類樹脂組成物之塗佈膜。因此，於高溫高濕下經過時間而吸濕之情況下，由於構成第二透明樹脂層之、具有酸基之單體或具有酸基之樹脂已不會溶解於水而亦可抑制轉印膜吸濕時之問題。未使第一透明樹脂層硬化就形成第二透明樹脂層之情況下，藉由控制形成第二透明樹脂層的組成、第二透明樹脂層之步驟中之塗佈液溶劑或乾燥溫度等，將第二透明樹脂層的、M/C的厚度方向分佈之輪廓的P/A和P的值控制於較佳範圍內為較佳。又，未使第一透明樹脂層硬化就形成第二透明樹脂層之情況下，且於將第一透明樹脂層和第二透明樹脂層設為直接接觸之結構之情況下，進一步藉由控制第一透明樹脂層的組成來將第二透明樹脂層的、M/C的厚度方向分佈之輪廓的P/A和P的值控制於較佳範圍內為較佳。 另一方面，轉印膜的製造方法中，可以於使第一透明樹脂層硬化之後形成第二透明樹脂層。作為使第一透明樹脂層硬化之方法，可使用與於後述之積層體的製造方法中使轉印之後之第一透明樹脂層硬化之方法相同之方法。使第一透明樹脂層硬化之後形成第二透明樹脂層之情況下，藉由控制第二透明樹脂層的組成、形成第二透明樹脂層之製程中之塗佈液溶劑或乾燥溫度等，將第二透明樹脂層的M/C的厚度方向分佈之輪廓的P/A和P的值控制於較佳範圍內為較佳。
（於臨時支撐體上形成第一透明樹脂層之製程） 轉印膜的製造方法具有於臨時支撐體上形成第一透明樹脂層之製程，形成上述第一透明樹脂層之製程為將有機溶劑類樹脂組成物塗佈於上述臨時支撐體上之製程為較佳。
-有機溶劑類樹脂組成物- 有機溶劑類樹脂組成物是指，可溶解於有機溶劑之樹脂組成物。 作為有機溶劑，可使用通常之有機溶劑。作為有機溶劑之例，可舉出甲基乙基酮、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯（1-甲氧基-2-丙基乙酸酯）、環己酮、甲基異丁基酮、乳酸乙酯、乳酸甲酯、己內醯胺等。
轉印膜的製造方法中，於形成第一透明樹脂層時所使用之有機溶劑類樹脂組成物包含黏合劑聚合物、聚合性化合物、及聚合起始劑為較佳。
（形成第二透明樹脂層之步驟） 轉印膜的製造方法中，具有直接於第一透明樹脂層上形成第二透明樹脂層之步驟，形成上述第二透明樹脂層之步驟為塗佈包含具有酸基之單體的銨鹽或具有酸基之樹脂的銨鹽之水類樹脂組成物之步驟為較佳。
-水類樹脂組成物- 水類樹脂組成物是指，可溶解於水類溶劑之樹脂組成物。 作為水類溶劑，水或碳原子數1至3之低級醇與水的混合溶劑為較佳。轉印膜的製造方法之較佳態樣中，於形成第二透明樹脂層時所使用之水類樹脂組成物的溶劑包含水和碳原子數1～3之醇為較佳，包含碳原子數1～3之醇/水的質量比為20/80～80/20之水或混合溶劑為更佳。 水、水與甲醇之混合溶劑、水與乙醇的混合溶劑為較佳，從乾燥和塗佈性之觀點考慮，水與甲醇的混合溶劑為較佳。 尤其，形成第二透明樹脂層時，使用水與甲醇（MeOH）的混合溶劑之情況下，MeOH/水的質量比（質量%比率）為20/80～80/20為較佳，30/70～75/30為更佳，40/60～70/30為特佳。藉由控制於上述範圍內，不會產生第一透明樹脂層與第二透明樹脂層之層混合且可實現塗佈和急速乾燥，可輕鬆地將第二透明樹脂層的M/C的厚度方向分佈之輪廓的P/A值控制於較佳範圍內。其結果，可輕鬆地製造轉印膜，該轉印膜中，於轉印之後很難觀察到具有金屬氧化物粒子之透明樹脂層的缺陷，且可製作透明電極圖案的隱蔽性良好之積層體。
於25℃下的水類樹脂組成物的pH（Power of Hydrogen）為7.0以上且12.0以下為較佳，7.0～10.0為更佳，7.0～8.5為特佳。例如，相對於酸基使用過量氨，並添加具有酸基之單體或具有酸基之樹脂，藉此可將水類樹脂組成物的pH調整為上述較佳範圍內。 又，轉印膜的製造方法中，於形成第二透明樹脂層時所使用之水類樹脂組成物為熱硬化性和光硬化性中之至少一者為較佳。於第一透明樹脂層和第二透明樹脂層為該種硬化性透明樹脂層之情況下，依轉印膜的製造方法，即使於積層第一透明樹脂層之後無需使其硬化之情況下積層第二透明樹脂層，層分劃亦良好且可改善透明電極圖案之視認性，並且可從所得到之轉印膜（轉印材料，較佳為轉印膜）將折射率調整層（亦即第一透明樹脂層和第二透明樹脂層）轉印於透明電極圖案上之後，藉由光微影法顯影成所希望之圖案為較佳。 轉印膜的製造方法中，於形成第二透明樹脂層時所使用之水類樹脂組成物包含具有酸基之單體的銨鹽或具有酸基之樹脂的銨鹽，包含黏合劑聚合物、光或熱聚合性化合物及光或熱聚合起始劑為較佳。僅具有酸基之樹脂的銨鹽可以為黏合劑聚合物，亦可以除了具有酸基之樹脂的銨鹽之外進一步倂用其他黏合劑聚合物。具有酸基之單體的銨鹽可以為光或熱聚合性化合物，除了具有酸基之單體的銨鹽之外可以進一步倂用光或熱聚合性化合物。
＜氨的揮發＞ 而且，轉印膜的製造方法包含如下步驟為較佳，亦即使氨從具有酸基之單體的銨鹽或具有酸基之樹脂的銨鹽揮發，藉此生成酸基。使氨從上述具有酸基之單體的銨鹽或具有酸基之樹脂的銨鹽揮發，藉此生成酸基之步驟為對所塗佈之上述水類樹脂組成物進行加熱之步驟為較佳。 關於對所塗佈之上述水類樹脂組成物進行加熱之步驟的詳細條件的較佳範圍，將示於以下。 作為加熱、乾燥方法，可藉由通過具備加熱裝置之爐內之方法或藉由送風來實施。加熱、乾燥條件中，根據所使用之有機溶劑等適當設定即可，可舉出於40～150℃的溫度下進行加熱之方法等。該些條件中，從可輕鬆地將第二透明樹脂層的、M/C的厚度方向分佈之輪廓的P/A值控制於較佳範圍內之觀點考慮，於50～120℃的溫度下進行加熱為特佳，於60～100℃的溫度下進行加熱為進一步較佳。作為加熱、乾燥之後的組成物，將含水率設為5質量%以下為較佳，設為3質量%以下為更佳，設為1質量%以下為進一步較佳。
＜其他步驟＞ 於上述臨時支撐體上形成上述第一透明樹脂層之前，可以進一步包含形成熱塑性樹脂層之步驟。
於形成上述熱塑性樹脂層之步驟之後，還可以包含於上述熱塑性樹脂層與上述第一透明樹脂層之間形成中間層之步驟。具體而言，於形成具有中間層之感光性材料之情況下，於臨時支撐體上與熱塑性有機高分子一同塗佈溶解添加劑之溶解液（熱塑性樹脂層用塗佈液），並進行乾燥來設置熱塑性樹脂層之後，於該熱塑性樹脂層上塗佈向未溶解熱塑性樹脂層之溶劑添加樹脂或添加劑而製備之製備液（中間層用塗佈液），並進行乾燥來積層中間層，於該中間層上，進一步塗佈使用未溶解中間層之溶劑而製備之第一透明樹脂層用塗佈液，並進行乾燥來積層第一透明樹脂層，藉此可較佳地製作透明樹脂層。
其他透明樹脂層的製造方法中，可採用日本特開2006-259138號公報的0094～0098段中所記載之感光性轉印材料的製作方法。
＜用途＞ 本發明的轉印膜為靜電電容型輸入裝置的電極保護膜用轉印膜為較佳，電極保護膜用轉印膜中，透明絕緣層用轉印膜或透明保護層用轉印膜為較佳。轉印膜中，第一透明樹脂層可以為未硬化之狀態，該情況下，可用作用於於透明電極圖案上藉由光微影法方式來形成靜電電容型輸入裝置的電極保護膜的積層圖案之轉印膜，更佳為可用作用於形成折射率調整層及外塗層（透明保護層）的積層圖案之轉印膜。
[靜電電容型輸入裝置的電極保護膜] 本發明的靜電電容型輸入裝置的電極保護膜為從本發明的轉印膜除去臨時支撐體者。 後述本發明的積層體具有本發明的靜電電容型輸入裝置的電極保護膜。
[積層體] 本發明的積層體的第1態樣中，一種積層體，其依序具有： 包含靜電電容型輸入裝置的電極之基板、 位於基板上之第二透明樹脂層、及 第一透明樹脂層， 第一透明樹脂層和第二透明樹脂層為藉由於基板上從本發明的轉印膜轉印並形成第一透明樹脂層和第二透明樹脂層而成。 本發明的積層的第2態樣中，一種積層體，其依序具有： 包含靜電電容型輸入裝置的電極之基板、 位於基板上之第二透明樹脂層、及 第一透明樹脂層， 第二透明樹脂層包含金屬氧化物粒子和有機成分， 將第二透明樹脂層中的構成金屬氧化物粒子之金屬原子相對於構成有機成分之碳原子之比率的厚度方向分佈之輪廓的面積設為A，且將輪廓的峰值高度設為P之情況下，滿足以下式（1）。 0.01（nm）-1 ≤P/A≤0.08（nm）-1 式（1） 由於為該些結構，本發明的積層體中，很難觀察到具有金屬氧化物粒子之透明樹脂層的缺陷，且透明電極圖案的隱蔽性良好。 另外，將本發明的轉印膜的第一透明樹脂層轉印於透明電極圖案上，並將使該層硬化之後的膜稱為電極保護膜。本發明的積層體中，於基板上具有藉由對第一透明樹脂層進行加熱處理而成之電極保護膜為較佳。
靜電電容型輸入裝置的電極可以為透明電極圖案，亦可以為佈線。積層體中，靜電電容型輸入裝置的電極為電極圖案為較佳，透明電極圖案為更佳。
積層體具有包含靜電電容型輸入裝置的電極之基板和形成於該基板上之第一透明樹脂層，至少具有基板、透明電極圖案及第一透明樹脂層為較佳，具有基板、透明電極圖案、與該透明電極圖案相鄰配置之第二透明樹脂層及與該第二透明樹脂層相鄰配置之第一透明樹脂層為更佳。 積層體具有基板、透明電極圖案、與該透明電極圖案相鄰配置之第二透明樹脂層及與該第二透明樹脂層相鄰配置之第一透明樹脂層，上述第二透明樹脂層的折射率比上述第一透明樹脂層的折射率高為特佳，上述第二透明樹脂層的折射率為1.6以上為進一步特佳。藉由設為該種結構，可解決可觀察到透明電極圖案之問題。
＜積層體的結構＞ 從可進一步改善透明電極圖案的視認性之觀點考慮，積層體於上述透明電極圖案的與形成有上述第二透明樹脂層之一側相反一側進一步具有折射率為1.6～1.78且膜厚為55～110nm之透明膜或其他折射率或膜厚的透明膜為較佳。 積層體於上述透明膜的與形成有上述透明電極圖案之一側相反一側進一步具有透明基板為較佳。
圖11中示出本發明的積層體的結構的一例。 圖11中，於面內具有透明基板1、透明膜11，進一步具有依序積層有第二透明電極圖案4、第二透明樹脂層12及第一透明樹脂層7之區域21。又，圖11中，示出上述積層體除了上述區域之外還包含依序積層有透明基板1、透明膜11之區域（圖11的結構中，依序積層有第二透明樹脂層12和第一透明樹脂層7之區域22（亦即，未形成有透明電極圖案之非圖案區域22））。 換言之，積層體沿面內方向包含依序積層有透明基板1、透明膜11、第二透明電極圖案4、第二透明樹脂層12及第一透明樹脂層7之區域21。 面內方向是指，相對於積層體的與透明基板平行之表面大致平行之方向。從而，於面內包含依序積層有第二透明電極圖案4、第二透明樹脂層12及第一透明樹脂層7之區域是指，依序積層有第二透明電極圖案4、第二透明樹脂層12及第一透明樹脂層7之區域的、朝向與積層體的透明基板平行之表面的正攝影存在於積層體的與透明基板平行之面內。 在此，將本發明的積層體使用於後述之靜電電容型輸入裝置之情況下，有時將透明電極圖案朝向行方向和與列方向大致正交之兩個方向分別作為第一透明電極圖案和第二透明電極圖案而設置（例如，參閱圖3）。例如，圖3的結構中，本發明的積層體中之透明電極圖案可以為第二透明電極圖案4，亦可以為第一透明電極圖案3的墊部分3a。換言之，以下的本發明的積層體的說明中，有時將透明電極圖案的符號以「4」為代表而顯示，本發明的積層體中之透明電極圖案並不限定為使用於本發明的靜電電容型輸入裝置中之第二透明電極圖案4，例如可以作為第一透明電極圖案3的墊部分3a而使用。
本發明的積層體包含未形成有上述透明電極圖案之非圖案區域為較佳。本說明書中，非圖案區域是指，未形成有第二透明電極圖案4之區域。 圖11中，示出有本發明的積層體包含非圖案區域22之態樣。 積層體於面內包含如下區域為較佳，亦即於未形成有上述透明電極圖案之非圖案區域22的至少一部分中依序積層有上述透明基板、上述透明膜及上述第二透明樹脂層。 積層體中，於依序積層有上述透明基板、上述透明膜及上述第二透明樹脂層之區域，上述透明膜與上述第二透明樹脂層彼此相鄰為較佳。 然而，上述非圖案區域22的其他區域中，於不超過本發明的宗旨的範圍內，可以將其他部件配置於任意位置，例如將本發明的積層體使用於後述之靜電電容型輸入裝置之情況下，可積層圖1A中之遮罩層2、絕緣層5及導電性要件6等。
積層體中，上述透明基板與透明膜彼此相鄰為較佳。 圖11中，示出有與上述透明基板1上相鄰地積層上述透明膜11之態樣。 然而，於不超過本發明的宗旨的範圍內，可以於上述透明基板與上述透明膜之間積層有第三透明膜。例如，於上述透明基板與上述透明膜之間，包含折射率為1.5～1.52之第三透明膜（圖11中未圖示）為較佳。
積層體中，上述透明膜的厚度為55～110nm為較佳，60～110nm為更佳，70～90nm為特佳。 在此，上述透明膜可以為單層結構，亦可以為兩層以上的積層結構。上述透明膜為兩層以上的積層結構之情況下，上述透明膜的膜厚是指所有層的合計膜厚。
積層體中，上述透明膜與上述透明電極圖案彼此相鄰為較佳。 圖11中，示出有於上述透明膜11的一部分區域上相鄰積層有上述第二透明電極圖案4之態樣。 如圖11所示，關於上述第二透明電極圖案4的端部，對其形狀並無特別限制，可以具有錐形，例如，可以具有上述透明基板側比與上述透明基板相反一側之表面更寬之錐形。 在此，上述透明電極圖案的端部為錐形時的透明電極圖案的端部的角度（以下，還稱為錐角）為30°以下為較佳，0.1～15°為更佳，0.5～5°為特佳。 本說明書中之錐角的測定方法中，拍攝上述透明電極圖案的端部的顯微鏡照片，且將該顯微鏡照片的錐形部分近似於三角形來直接測定並求出錐角。 圖10中示出透明電極圖案的端部為錐狀之情況的一例。圖10中之近似於錐形部分之三角形的底面為800nm，高度（與底面大致平行之上底部分中的膜厚）為40nm，此時之錐角α為約3°。近似於錐形部分之三角形的底面為10～3000nm為較佳，100～1500nm為更佳，300～1000nm為特佳。 另外，近似於錐形部分之三角形的高度的較佳範圍與透明電極圖案的膜厚的較佳範圍相同。
積層體包含上述透明電極圖案與上述第二透明樹脂層彼此相鄰之區域為較佳。 圖11中，示出有於積層有上述透明電極圖案、上述第二透明樹脂層及第一透明樹脂層之區域21，上述透明電極圖案、上述第二透明樹脂層及第一透明樹脂層彼此相鄰之態樣。
又，積層體中，藉由上述透明膜和上述第二透明樹脂層，未形成有上述透明電極圖案和上述透明電極圖案之非圖案區域22的兩者連續而直接或經由其他層而被包覆為較佳。 在此，「連續」是指，上述透明膜和上述第二透明樹脂層並非為圖案膜，而是連續膜。亦即、從很難觀察到透明電極圖案之觀點考慮，上述透明膜和上述第二透明樹脂層並不具有開口部為較佳。 又，與經由其他層而被包覆之情況相比，上述透明電極圖案和上述非圖案區域22藉由上述透明膜和上述第二透明樹脂層，直接被包覆為較佳。作為經由其他層而被包覆之情況中的「其他層」，可舉出後述之靜電電容型輸入裝置中所包含之絕緣層5或如後述之靜電電容型輸入裝置包含兩層以上之透明電極圖案之情況之第二層透明電極圖案等。 圖11中，例示積層有上述第二透明樹脂層12之態樣。上述第二透明樹脂層12橫跨於上述透明膜11上未積層有第二透明電極圖案4之區域和積層有第二透明電極圖案4之區域而積層。亦即、上述第二透明樹脂層12與上述透明膜11相鄰，而且，上述第二透明樹脂層12與第二透明電極圖案4相鄰。 又，於第二透明電極圖案4的端部為錐形之情況下，沿錐形（以與錐角相同的傾斜度）積層有上述第二透明樹脂層12為較佳。
圖11中，示出有上述第二透明樹脂層12與形成有上述透明電極圖案之表面相反一側之表面上積層有第一透明樹脂層7之態樣。
＜積層體的材料＞ （基板） 本發明的積層體具有包含靜電電容型輸入裝置的電極之基板。包含靜電電容型輸入裝置的電極之基板中，基板與電極為不同的部件為較佳。 上述基板為玻璃基板或膜基板為較佳。又，基板為透明基板為較佳。積層體中，基板為透明膜基板為更佳。 上述基板的折射率為1.5～1.52為特佳。 上述基板可以由玻璃基板等透光性基板構成，可使用以Corning Incorporated的大猩猩玻璃為代表之強化玻璃等。又，作為上述透明基板，可較佳地使用於日本特開2010-86684號公報、日本特開2010-152809號公報及日本特開2010-257492號公報中所使用之材料。 作為上述基板而使用膜基板之情況下，可較佳地使用無光學應變者或透明度較高者，具體而言，作為原材料，可舉出聚對苯二甲酸乙酯（PET）、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯（PC）、三醋酸纖維素（TAC）、環烯烴聚合物（COP）。
（透明電極圖案） 上述透明電極圖案的折射率為1.75～2.1為較佳。 關於上述透明電極圖案的材料，並無特別限制，可使用公知之材料。例如，可藉由ITO（Indium Tin Oxide）或IZO（Indium Zinc Oxide）等透光性導電性金屬氧化膜製作。作為該種金屬膜，可舉出ITO膜；Al、Zn、Cu、Fe、Ni、Cr、Mo等金屬膜；SiO2 等金屬氧化膜等。此時，可將各要件的膜厚設為10～200nm。又，藉由鍛燒，將非晶質ITO膜設為多晶ITO膜，藉此可減少電阻。又，上述第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4、及後述之導電性要件6還可藉由使用具有使用上述導電性繊維之光硬化性樹脂層之感光性膜而製造。另外，於藉由ITO等形成第一導電性圖案等之情況下，可參閱日本專利第4506785號公報的0014～0016等。其中，上述透明電極圖案為ITO膜為較佳。 積層體為上述透明電極圖案的折射率為1.75～2.1之ITO膜為較佳。
（第一透明樹脂層和第二透明樹脂層） 本發明的積層體中所包含之第一透明樹脂層和第二透明樹脂層的較佳範圍與本發明的轉印膜中的上述第一透明樹脂層與上述第二透明樹脂層的較佳範圍相同。 其中，從成為耐濕熱性優異之靜電電容型輸入裝置的電極保護膜之觀點考慮，積層體中，第一透明樹脂層包含羧酸酐為較佳。對第一透明樹脂層的含羧基樹脂添加封閉型異氰酸酯來進行熱交聯，藉此可推斷為提高三維交聯密度或將含羧基樹脂的羧基進行無水化並疏水化等有益於改善耐濕熱性。 作為於第一透明樹脂層含有羧酸酐之方法，並無特別限制，對轉印之後的第一透明樹脂層進行加熱處理，並將含羧基丙烯酸樹脂的至少一部分設為羧酸酐之方法為較佳。又，於聚合性化合物的至少一種含有羧基之情況下，可以由含羧基丙烯酸樹脂和含有羧基之聚合性化合物形成羧酸酐，亦可以由含有羧基之聚合性化合物彼此形成羧酸酐。
（透明膜） 積層體中，上述透明膜的折射率為1.6～1.78為較佳，1.65～1.74為更佳。在此，上述透明膜可以為單層結構，亦可以為兩層以上的積層結構。上述透明膜為兩層以上的積層結構之情況下，上述透明膜的折射率是指，所有層的折射率。 只要滿足該種折射率的範圍，則上述透明膜的材料並無特別限制。
上述透明膜的材料的較佳範圍和折射率等物理性質的較佳範圍與上述第二透明樹脂層的該些較佳範圍相同。 積層體中，從光學均勻性之觀點考慮，上述透明膜與上述第二透明樹脂層由相同材料構成為較佳。
本發明的積層體中，上述透明膜為透明樹脂膜為較佳。 作為使用於透明樹脂膜之金屬氧化物粒子、黏合劑聚合物、或其他添加劑，於不超過本發明的宗旨的範圍內，並無特別限制，可較佳地使用本發明的轉印膜中的上述使用於第二透明樹脂層之樹脂或其他添加劑。 積層體中，上述透明膜可以為無機膜。作為使用於無機膜之材料，可較佳地使用本發明的轉印膜中的上述使用於第二透明樹脂層之材料。
（第三透明膜） 從接近上述透明基板的折射率，且改善透明電極圖案的視認性之觀點考慮，上述第三透明膜的折射率為1.5～1.55為較佳，1.5～1.52為更佳。
[積層體的製造方法] 積層體的製造方法包含於如下步驟為較佳，亦即於包含靜電電容型輸入裝置的電極之基板上，從本發明的轉印膜轉印第二透明樹脂層。
積層體的製造方法包含如下步驟為較佳，亦即於透明電極圖案上依序積層本發明的轉印膜的上述第二透明樹脂層和上述第一透明樹脂層。 藉由如此構成，可一併轉印積層體的第二透明樹脂層和上述第一透明樹脂層，可輕鬆地、且以良好的生產性製造不存在可觀察到透明電極圖案之問題之積層體。 另外，上述第二透明樹脂層中，於上述透明電極圖案上、及上述非圖案區域中，於上述透明膜上直接製膜，或經由其他層來製膜。
（透明基板的表面處理） 又，為了提高以後的轉印步驟中的基於層壓之各層的密合性，可預先對透明基板（前面板）的非接觸面實施表面處理。作為上述表面處理，實施使用矽烷化合物之表面處理（矽烷偶聯處理）為較佳。作為矽烷偶聯劑，具有與感光性樹脂相互作用之官能基為較佳。例如，將矽烷偶聯液（N-β（胺基乙基）γ-胺丙基三甲氧基矽烷、0.3質量%的水溶液、產品名：KBM603、Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.製）藉由噴淋而噴吹20秒鐘，並以純水噴淋清洗。之後，藉由加熱而反應。可以使用加熱槽，於層壓機的基板預熱中亦可促進反應。
（透明電極圖案的製膜） 上述透明電極圖案中，可使用後述之靜電電容型輸入裝置的說明中的第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及其他導電性要件6的形成方法等來於透明基板上或上述折射率為1.6～1.78且膜厚為55～110nm的透明膜上進行製膜，使用感光性膜之方法為較佳。
（第一透明樹脂層和第二透明樹脂層的製膜） 關於形成上述第一透明樹脂層和上述第二透明樹脂層之方法，可舉出如下方法，其具有：保護膜除去步驟，從本發明的轉印膜除去上述保護膜；轉印步驟，將上述保護膜被除去之本發明的轉印膜的上述第一透明樹脂層和上述第二透明樹脂層轉印於透明電極圖案上；曝光步驟，對轉印於透明電極圖案上之第一透明樹脂層和上述第二透明樹脂層進行曝光；顯影步驟，對所曝光之第一透明樹脂層和上述第二透明樹脂層進行顯影。
-轉印步驟- 上述轉印步驟為將上述保護膜被除去之本發明的轉印膜的上述第一透明樹脂層和上述第二透明樹脂層轉印於透明電極圖案上之步驟為較佳。 此時，包含將本發明的轉印膜的上述第一透明樹脂層和上述第二透明樹脂層層壓於透明電極圖案之後，除去基材（臨時支撐體）之步驟之方法為較佳。 上述第一透明樹脂層和上述第二透明樹脂層向臨時支撐體表面之轉印（貼合）藉由將上述第一透明樹脂層和上述第二透明樹脂層重疊於透明電極圖案表面，並進行加壓、加熱而進行。貼合時，可使用層壓機、真空層壓機及可進一步提高生產性之自動切割層壓機等公知之層壓機。
-曝光步驟、顯影步驟、及其他步驟- 作為上述曝光步驟、顯影步驟、及其他步驟的例，可將日本特開2006-23696號公報的0035～0051段中所記載之方法較佳地使用於本發明中。
上述曝光步驟為對被轉印於透明電極圖案上之上述第一透明樹脂層和上述第二透明樹脂層進行曝光之步驟。 具體而言，可舉出於形成於上述透明電極圖案上之上述第一透明樹脂層和上述第二透明樹脂層的上方配置規定的遮罩，之後經由該遮罩、臨時支撐體從遮罩上方對上述第一透明樹脂層和上述第二透明樹脂層進行曝光之方法。 在此，作為上述曝光的光源，若為可照射可使上述第一透明樹脂層和上述第二透明樹脂層硬化之波長域的光（例如，365nm、405nm等）者，則可適當選定來使用。具體而言，可舉出超高壓水銀燈、高壓水銀燈、金屬鹵化物燈等。作為曝光量，通常為5～200mJ/cm2 左右，較佳為10～100mJ/cm2 左右。
上述顯影步驟為對所曝光之硬化性樹脂層進行顯影之步驟。 本發明中，上述顯影步驟為藉由顯影液對被圖案曝光之上述第一透明樹脂層和上述第二透明樹脂層圖案顯影之狹義含義之顯影步驟。 上述顯影可使用顯影液來進行。作為上述顯影液，並無特別限制，可使用日本特開平5-72724號公報中所記載之顯影液等公知之顯影液。另外，顯影液為由光硬化性樹脂層進行溶解型顯影舉動之顯影液為較佳，例如，以0.05～5mol/L的濃度包含pKa（power of Ka；Ka為酸解離常數）=7～13的化合物之顯影液為較佳。另一方面，上述第一透明樹脂層和上述第二透明樹脂層本身並不形成圖案之情況下之顯影液為並不對上述非鹼性顯影型著色組成物層進行溶解型的顯影舉動之顯影液為較佳，例如，以0.05～5mol/L的濃度包含濃度pKa=7～13的化合物之顯影液。顯影液中，還可以添加少量的水和具有混合性之有機溶劑。作為水和具有混合性之有機溶劑，可舉出甲醇、乙醇、2-丙醇、1-丙醇、丁醇、二丙酮醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單正丁醚、苯甲醇、丙酮、甲基乙基酮、環己酮、ε-己內酯、γ-丁內酯、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、六甲基磷醯胺、乳酸乙酯、乳酸甲酯、ε-己內醯胺、N-甲基吡咯啶酮等。有機溶劑的濃度為0.1質量%～30質量%為較佳。 又，上述顯影液中，可進一步添加公知之界面活性劑。界面活性劑的濃度為0.01質量%～10質量%為較佳。
作為上述顯影的方式，攪拌顯影、噴淋顯影、噴淋&旋轉顯影、浸漬顯影等任意方式。在此，對上述噴淋顯影進行說明，藉由噴淋對曝光之後的上述第一透明樹脂層和上述第二透明樹脂層噴吹顯影液，藉此可除去未硬化部分。另外，設置熱塑性樹脂層或中間層之情況下，於顯影之前，藉由噴淋等來噴吹光硬化性樹脂層的溶解性較低之鹼性液體，且除去熱塑性樹脂層、中間層等為較佳。又，於顯影之後，藉由噴淋來噴吹清洗劑等，且藉由刷子等揉擦的同時除去顯影残渣為較佳。顯影液的液體溫度為20℃～40℃為較佳，並且，顯影液的pH為8～13為較佳。
上述積層體的製造方法可以具有後曝光步驟等其他步驟。
另外，圖案化曝光或全面曝光可以於從基材（臨時支撐體）剝離之後進行，亦可以於剝離臨時支撐體之前進行曝光，之後，剝離臨時支撐體。可以為經由遮罩之曝光，亦可以為使用雷射等之數字曝光。
-加熱步驟- 積層體的製造方法包含對轉印之後的第一透明樹脂層進行加熱處理之步驟為較佳，從提高賦予鹽水之後的耐濕熱性的觀點考慮，包含對轉印之後的第一透明樹脂層進行加熱處理，並將含羧基丙烯酸樹脂的至少一部分設為羧酸酐之步驟為更佳。針對轉印之後的第一透明樹脂層之加熱處理，於曝光、顯影之後進行為較佳，亦即為曝光、顯影之後的後烘烤步驟為較佳。上述第一透明樹脂層和上述第二透明樹脂層為熱硬化性透明樹脂層之情況下，尤其進行後烘烤步驟為較佳。又，從調整ITO等透明電極的電阻率之觀點考慮，進行後烘烤步驟為較佳。 使用膜基板來作為基板之情況下，對轉印之後的第一透明樹脂層進行加熱處理，並將含羧基丙烯酸樹脂的至少一部分設為羧酸酐之步驟中的加熱溫度為100～160℃為較佳，140～150℃為更佳。
（透明膜的製膜） 積層體於上述透明電極圖案的與形成有上述第二透明樹脂層之一側相反一側進一步具有折射率為1.6～1.78且膜厚為55～110nm之透明膜之情況下，上述透明膜直接於上述透明電極圖案上、或經由上述第三透明膜等其他層而製膜。 作為上述透明膜的製膜方法，並無特別限制，藉由轉印或濺射來製膜為較佳。 該些中，上述透明膜藉由將形成於臨時支撐體上之透明硬化性樹脂膜轉印於上述透明基板上並進行製膜而成為較佳，藉由轉印之後進行硬化並進行製膜而成為更佳。作為轉印及硬化之方法，可舉出使用後述之本發明的靜電電容型輸入裝置的說明中的感光性膜，並以與積層體的製造方法中的轉印上述第一透明樹脂層和上述第二透明樹脂層之方法相同之方式進行轉印、曝光、顯影及其他步驟之方法。該情況下，將上述金屬氧化物粒子分散於感光性膜中的光硬化性樹脂層，藉此將上述透明膜的折射率調整為上述範圍內為較佳。
另一方面，上述透明膜為無機膜之情況下，藉由濺射而形成為較佳。亦即、上述透明膜藉由濺射而形成亦為較佳。 作為濺射方法，可較佳地使用日本特開2010-86684號公報、日本特開2010-152809號公報及日本特開2010-257492號公報中所使用之方法。
（第三透明膜的製膜） 上述第三透明膜的製膜方法與於透明基板上對折射率為1.6～1.78且膜厚為55～110nm之透明膜進行製膜之方法相同。
積層體的製造方法包含同時硬化第一透明樹脂層和第二透明樹脂層之步驟為較佳，包含同時進行圖案硬化之步驟為更佳。本發明的轉印膜中，於積層第一透明樹脂層之後，並不使第一透明樹脂層硬化，而積層第二透明樹脂層為較佳。從如此得到之本發明的轉印膜轉印之第一透明樹脂層和第二透明樹脂層可同時硬化。積層，將第一透明樹脂層和第二透明樹脂層從本發明的轉印膜轉印於透明電極圖案上之後，可藉由光微影法顯影成所希望之圖案。 積層體的製造方法包含如下步驟為較佳，亦即於同時硬化第一透明樹脂層和第二透明樹脂層之步驟之後，對第一透明樹脂層和第二透明樹脂層的未硬化部分（光硬化之情況下，僅未曝光部分或僅曝光部分）進行顯影，並除去。
[靜電電容型輸入裝置] 本發明的靜電電容型輸入裝置包含本發明的靜電電容型輸入裝置的電極保護膜或本發明的積層體。 本發明的靜電電容型輸入裝置藉由將第二透明樹脂層和第一透明樹脂層從本發明的轉印膜轉印於靜電電容型輸入裝置的透明電極圖案上來製作而成為較佳。 本發明的靜電電容型輸入裝置藉由將從本發明的轉印膜轉印之第一透明樹脂層和第二透明樹脂層同時硬化而成為較佳，藉由將第一透明樹脂層和第二透明樹脂層同時進行圖案硬化而成為更佳。 本發明的靜電電容型輸入裝置藉由如下而成為較佳，亦即對從本發明的轉印膜轉印，且藉由同時圖案硬化而成之第一透明樹脂層和第二透明樹脂層的未硬化部分進行顯影，並除去而成為更佳。本發明的靜電電容型輸入裝置中，需要於佈線的終端部與形成於聚醯亞胺膜上之柔性配線相連，因此並未被第一透明樹脂層（和第二透明樹脂層）包覆為較佳。 將該態樣示於圖13。圖13中示出包含透明電極圖案的佈線（另一導電性要件6）和佈線的終端部31之以下結構的靜電電容型輸入裝置。 佈線的終端部31上的第一透明樹脂層（和第二透明樹脂層）成為未硬化部（未曝光部），因此藉由顯影而除去，且露出有佈線的終端部31。 將具體曝光、顯影的態樣示於圖14和圖15。圖14表示如下狀態，亦即將具有第一透明樹脂層和第二透明樹脂層之本發明的轉印膜30藉由層壓而積層於靜電電容型輸入裝置的透明電極圖案上，且藉由曝光等而硬化之前之狀態。於利用光微影法之情況下，亦即藉由曝光而硬化之情況下，可藉由使用遮罩來對圖案曝光和未曝光部進行顯影而得到圖15中所示之形狀的第一透明樹脂層和第二透明樹脂層的硬化部（曝光部）33。具體而言，圖15中，可得到作為第一透明樹脂層和第二透明樹脂層的未硬化部而除去了與佈線的終端部相對應之開口部34和本發明的轉印膜的端部之、為了不對佈線的終端部（取出配線部）進行包覆之第一透明樹脂層和第二透明樹脂層的硬化部（所希望之圖案），本發明的轉印膜具有突出於靜電電容型輸入裝置的框部的輪郭外側之第一透明樹脂層和第二透明樹脂層。 藉此，可直接將於聚醯亞胺膜上製作之柔性配線連結於佈線的終端部31，藉此可將感測器的訊號傳送至電路。 本發明的靜電電容型輸入裝置具有透明電極圖案、與該透明電極圖案相鄰配置之第二透明樹脂層及與該第二透明樹脂層相鄰配置之第一透明樹脂層，並具有上述第二透明樹脂層的折射率比上述第一透明樹脂層的折射率高，且上述第二透明樹脂層的折射率為1.6以上之積層體為較佳。 以下，對本發明的靜電電容型輸入裝置的較佳態樣進行詳細說明。
本發明的靜電電容型輸入裝置具有前面板（相當於本發明的積層體中的上述透明基板）和於上述前面板的非接觸面側至少具有下述（3）～（5）、（7）及（8）的要件之本發明的積層體為較佳。 （3）由複數個墊部分經由連接部分而向第一方向延伸而形成之複數個第一透明電極圖案； （4）由與上述第一透明電極圖案電性絕緣，且向與上述第一方向交叉之方向延伸而形成之複數個墊部分構成之複數個第二電極圖案； （5）將上述第一透明電極圖案與上述第二電極圖案電性絕緣之絕緣層； （7）以包覆上述（3）～（5）的要件的所有或一部分之方式形成之第二透明樹脂層； （8）以包覆上述（7）的要件之方式相鄰形成之第一透明樹脂層。 在此，上述（7）第二透明樹脂層相當於本發明的積層體中的上述第二透明樹脂層。又，上述（8）第一透明樹脂層相當於本發明的積層體中的上述第一透明樹脂層。另外，上述第一透明樹脂層為通常的公知之靜電電容型輸入裝置中的所謂透明保護層為較佳。
本發明的靜電電容型輸入裝置中，上述（4）第二電極圖案可以為透明電極圖案，亦可以並非為透明電極圖案，為透明電極圖案為較佳。 本發明的靜電電容型輸入裝置可以進一步具有（6）與上述第一透明電極圖案和上述第二電極圖案中之至少一者相連之、與上述第一透明電極圖案和上述第二電極圖案不同之導電性要件。 在此，上述（4）第二電極圖案並非為透明電極圖案，於並不具有上述（6）不同之導電性要件之情況下，上述（3）第一透明電極圖案相當於本發明的積層體中的透明電極圖案。 於上述（4）第二電極圖案為透明電極圖案，且並不具有上述（6）不同之導電性部件之情況下，上述（3）第一透明電極圖案和上述（4）第二電極圖案中之至少一個相當於本發明的積層體中的透明電極圖案。 於上述（4）第二電極圖案並非為透明電極圖案，且具有上述（6）不同之導電性要件之情況下，上述（3）第一透明電極圖案和上述（6）不同之導電性要件中之至少一者相當於本發明的積層體中的透明電極圖案。 於上述（4）第二電極圖案為透明電極圖案，且具有上述（6）不同之導電性要件之情況下，上述（3）第一透明電極圖案、上述（4）第二電極圖案及上述（6）不同之導電性要件中之至少一者相當於本發明的積層體中的透明電極圖案。
本發明的靜電電容型輸入裝置進一步於上述（3）第一透明電極圖案與上述前面板之間、上述（4）第二電極圖案與上述前面板之間、或上述（6）不同之導電性要件與上述前面板之間具有（2）透明膜為較佳。在此，從可進一步改善透明電極圖案的視認性之觀點考慮，上述（2）透明膜相當於本發明的積層體中的、折射率為1.6～1.78且膜厚為55～110nm之透明膜為較佳。
本發明的靜電電容型輸入裝置進一步依需要具有（1）遮罩層和/或裝飾層為較佳。上述遮罩層於以手指或觸控筆等進行觸碰之區域的周圍作為黑色邊框，還為了設為無法從接觸側觀察到透明電極圖案的佈線，或進行裝飾而設置。上述裝飾層為了於以手指或觸控筆等進行觸碰之區域的周圍作為邊框而進行裝飾而設置，例如設置白色裝飾層為較佳。 關於上述（1）遮罩層和/或裝飾層，於上述（2）透明膜與上述前面板之間、上述（3）第一透明電極圖案與上述前面板之間、上述（4）第二透明電極圖案與上述前面板之間、或上述（6）不同之導電性要件與上述前面板之間具有為較佳。上述（1）遮罩層和/或裝飾層與上述前面板相鄰設置為更佳。
即使於包含該種各種部件之情況下，本發明的靜電電容型輸入裝置亦包含透明電極圖案相鄰配置之上述第二透明樹脂層和與上述第二透明樹脂層相鄰配置之上述第一透明樹脂層，藉此可使透明電極圖案並不顯眼，且可改善透明電極圖案的視認性的問題。而且，如上述，使用上述折射率為1.6～1.78且膜厚為55～110nm之透明膜和上述第二透明樹脂層來設為夾雜透明電極圖案之構成，藉此可進一步改善透明電極圖案的視認性的問題。
＜靜電電容型輸入裝置的結構＞ 首先，組合構成裝置之各部件的製造方法來對本發明的靜電電容型輸入裝置的較佳結構進行說明。圖1A為表示本發明的靜電電容型輸入裝置的較佳結構之剖面圖。圖1A中示出有由透明基板（前面板）1、遮罩層2、折射率為1.6～1.78且膜厚為55～110nm之透明膜11、第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4、絕緣層5、導電性要件6、第二透明樹脂層12、及第一透明樹脂層7構成靜電電容型輸入裝置10之態樣。 又，與表示後述之圖3中的X-Y截面之圖1B相同，為表示本發明的靜電電容型輸入裝置的較佳結構之剖面圖。圖1B中示出有由透明基板（前面板）1、折射率為1.6～1.78且膜厚為55～110nm之透明膜11、第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4、第二透明樹脂層12、及第一透明樹脂層7構成靜電電容型輸入裝置10之態樣。
透明基板（前面板）1可使用作為本發明的積層體中的透明電極圖案的材料而舉出之材料。又，圖1A中，將設置有透明基板1的各要件之一側稱為非接觸面側。本發明的靜電電容型輸入裝置10中，以手指接觸透明基板1的接觸面（與非接觸面相反之表面）等來進行輸入。
又，透明基板1的非接觸面上設置有遮罩層2。遮罩層2為形成於觸控面板前面板的非接觸面側之顯示區域周圍的邊框狀圖案，且為了使得無法觀察到佈線等而形成。 如圖2所示，本發明的靜電電容型輸入裝置10中，以覆蓋透明基板1的一部分區域（圖2中為輸入面以外的區域）之方式設置有遮罩層2。而且，如圖2所示，可於透明基板1的一部分設置開口部8。於開口部8可設置按壓式機械開關。
透明基板1的接觸面中，形成有由複數個墊部分經由連接部分而向第一方向延伸而形成之複數個第一透明電極圖案3、與第一透明電極圖案3被電性絕緣，且向與第一方向交叉之方向延伸而形成之複數個墊部分構成之複數個第二透明電極圖案4、將第一透明電極圖案3和第二透明電極圖案4進行電絕緣之絕緣層5。上述第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4、及後述之導電性要件6可使用作為本發明的積層體中的透明電極圖案的材料而舉出者，ITO膜為較佳。
又，第一透明電極圖案3和第二透明電極圖案4的至少一個可橫跨透明基板1的非接觸面和遮罩層2的與透明基板1相反一側之表面這兩者來設置。圖1A中示出有第二透明電極圖案橫跨透明基板1的非接觸面和遮罩層2的與透明基板1相反一側的表面這兩者而設置之圖。 如此，於橫跨需要一定厚度之遮罩層和前面板裏面而層壓感光性膜之情況下，藉由使用具有後述之特定的層結構之感光性膜而即使不使用真空層壓機等高價設備亦能夠以簡單的步驟來於遮罩部分邊界以不產生氣泡之方式進行層壓。
利用圖3來對第一透明電極圖案3和第二透明電極圖案4進行說明。圖3為表示本發明中的第一透明電極圖案和第二透明電極圖案的一例之說明圖。如圖3所示，第一透明電極圖案3藉由由墊部分3a經由連接部分3b而向第一方向C延伸而形成。又，第二透明電極圖案4藉由第一透明電極圖案3和絕緣層5而被電絕緣，且由向與第一方向交叉之方向（圖3中的第二方向D）延伸而形成之複數個墊部分構成。在此，於形成第一透明電極圖案3之情況下，可以將上述墊部分3a與連接部分3b作為一體來製作，亦可以僅製作連接部分3b，且將墊部分3a與第二透明電極圖案4作為一體來製作（圖案化）。將墊部分3a與第二透明電極圖案4作為一體而製作（圖案化）之情況下，如圖3所示，以連接部分3b的一部分與墊部分3a的一部分相連結，並且第一透明電極圖案3與第二透明電極圖案4藉由絕緣層5而被電絕緣之方式形成各層。 又，圖3中的未形成有第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4、或後述之導電性要件6之區域相當於本發明的積層體中的非圖案區域22。
圖1A中，遮罩層2的與透明基板1相反一側之表面側設置有導電性要件6。導電性要件6與第一透明電極圖案3和第二透明電極圖案4中之至少一者電連接，並且為與第一透明電極圖案3和第二透明電極圖案4不同之要件。 圖1A中，示出有導電性要件6與第二透明電極圖案4相連之圖。
又，圖1A中，以覆蓋所有各構成要件之方式設置有第一透明樹脂層7。第一透明樹脂層7可以以僅覆蓋各構成要件的一部分之方式構成。絕緣層5與第一透明樹脂層7可以為相同的材料，亦可以為不同的材料。作為構成絕緣層5之材料，可較佳地使用作為本發明的積層體中的第一透明樹脂層或第二透明樹脂層的材料而舉出者。
＜靜電電容型輸入裝置的製造方法＞ 作為於製造本發明的靜電電容型輸入裝置之過程中所形成之態樣例，可舉出圖4～圖8的態樣。圖4為表示由形成有開口部8之強化處理玻璃構成之透明的透明基板1的一例之俯視圖。圖5為表示形成有遮罩層2之前面板的一例之俯視圖。圖6為表示形成有第一透明電極圖案3之前面板的一例之俯視圖。圖7為表示形成有第一透明電極圖案3和第二透明電極圖案4之前面板的一例之俯視圖。圖8為表示形成有與第一透明電極圖案和第二透明電極圖案不同之導電性要件6之前面板的一例之俯視圖。該些為表示將以下說明具體化之例者，本發明的範圍並不因該些圖式而被限定性的解釋。
靜電電容型輸入裝置的製造方法中，於形成上述第二透明樹脂層12和上述第一透明樹脂層7之情況下，使用本發明的轉印膜，於任意形成有各要件之上述透明基板1的表面，可藉由轉印而形成上述第二透明樹脂層和上述第一透明樹脂層。
靜電電容型輸入裝置的製造方法中，遮罩層2、第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4、絕緣層5、及導電性要件6中之至少一個要件藉由使用依序具有臨時支撐體和光硬化性樹脂層之上述感光性膜來形成為較佳。 若使用本發明的轉印膜或上述感光性膜來形成上述各要件，則即使於具有開口部之基板（前面板），抗蝕劑成分亦不會從開口部分漏出，尤其直至前面板的邊界直線需要形成遮光圖案之遮罩層中，不會從玻璃端擠出（漏出）抗蝕劑成分，因此並不會污染前面板的背面側，可藉由簡單的步驟製造被薄層化及軽量化之觸控面板。
於使用上述感光性膜來形成使用上述遮罩層、絕緣層、導電性光硬化性樹脂層之情況下之第一透明電極圖案、第二透明電極圖案及導電性要件等永久性材料之情況下，可藉由將感光性膜層壓於基材之後，依需要曝光成圖案狀，且藉由顯影處理來為負型材料之情況下除去非曝光部分，為正型材料之情況下除去曝光部分來得到圖案。顯影可藉由不同的液體來顯影除去熱塑性樹脂層和光硬化性樹脂層，亦可以使用相同的液體來除去。依需要，可以組合刷子或高壓噴射器等公知之顯影設備。顯影之後，依需要，可以進行後曝光、後烘烤。
（感光性膜） 關於製造本發明的靜電電容型輸入裝置時較佳地使用之、本發明的轉印膜以外的上述感光性膜，記載於日本特開2014-178922號公報的[0222]～[0255]，並將該公報的內容編入本說明書中。該公報中所提及之金屬奈米線截面與本說明書的圖9中所示之金屬奈米線截面相同。
＜圖像顯示裝置＞ 本發明的靜電電容型輸入裝置、及將靜電電容型輸入裝置作為構成要件而具備之圖像顯示裝置可應用「最新觸控面板技術」（2009年7月6日發行Techno Times Co.,Ltd.）、三谷雄二監修、「觸控面板的技術與開發」、CMC出版（2004,12）、FPD International 2009 Forum T-11講座教材、Cypress Semiconductor Corporation 應用指南（Application note）AN2292等中所揭示之結構。 [實施例]
以下，舉出實施例來進一步對本發明進行詳細說明。以下的實施例中所示之材料、使用量、比例、處理內容、處理順序等於不脫離本發明的宗旨之範圍內，可適當進行變更。從而，本發明的範圍並不限定於以下所示之具體例。另外，若無特別說明，則「份」、「%」為質量基準。
[實施例1～實施例10及比較例1～比較例5] ＜第一透明樹脂層用塗佈液的製備＞ 以成為以下表1所示之組成之方式，製備了第一透明樹脂層用塗佈液之材料A-1～材料A-7。聚合性化合物的分子量是指重量平均分子量。
【表1】
Figure 105126985-A0304-0001
【化學式4】
Figure 02_image007
【化學式5】
Figure 02_image009
＜第二透明樹脂層用塗佈液的製備＞ 以成為表2的組成之方式，製備了第二透明樹脂層用塗佈液之材料B-1～B-11。
【表2】
Figure 105126985-A0304-0002
＜實施例1～實施例9及比較例1～比較例5的轉印膜的製作＞ 於聚對苯二甲酸乙二酯膜之16μm的臨時支撐體上，使用狹縫狀噴嘴，以乾燥之後的膜厚成為8.0μm之方式調整塗佈量，並塗佈第一透明樹脂層用材料A-1～材料A-7中之任一種來形成第一透明樹脂層。於120℃的乾燥區域使溶劑揮發之後，使用狹縫狀噴嘴，並依下述表4之組合，以乾燥之後的膜厚成為約80nm的膜厚之方式調整塗佈量來將第二透明樹脂層用材料B-1～材料B-11中之任一種塗佈於第一透明樹脂層上。之後，於下述表4中所記載之乾燥溫度下進行乾燥來形成第二透明樹脂層。於第二透明樹脂層上壓接保護膜（厚度為12μm之聚丙烯膜）來製作實施例1～實施例9及比較例1～比較例5的轉印膜。
＜實施例10的轉印膜的製作＞ 於聚對苯二甲酸乙二酯膜之16μm的臨時支撐體上，使用狹縫狀噴嘴，以乾燥之後的膜厚成為8.0μm之方式調整塗佈量來形成第一透明樹脂層用材料A-1的塗佈膜。於120℃的乾燥區域使溶劑揮發之後，向第一透明樹脂層用材料A-1的塗佈膜照射UV燈來形成了第一透明樹脂層（曝光量80mJ/cm2 、甲烷鹵化物燈）。之後，以乾燥之後的膜厚成為80nm的膜厚之方式調整塗佈量來將第二透明樹脂層用材料B-1塗佈於第一透明樹脂層上。之後，於下述表4中所記載之乾燥溫度下進行乾燥。於第二透明樹脂層上壓接保護膜（厚度為12μm之聚丙烯膜）來製作實施例10的轉印膜。
＜製作積層體時所使用之透明電極圖案膜的製作＞ （透明膜的形成） 準備膜厚為38μm，折射率為1.53之環烯烴樹脂膜。使用高頻振盪器來對該環烯烴樹脂的表面進行改質。表面改質使用直徑為1.2mm之線電極，並於電極長度240mm、工作電極之間1.5mm、輸出電壓100%、輸出250W、處理時間3秒鐘之條件下藉由進行電暈放點處理來進行。將進行表面改質之環烯烴樹脂作為透明膜基板。 接著，於該透明膜基板上，使用狹縫狀噴嘴將下述表3中所示之材料-C的材料進行塗敷。之後，對該些照射紫外線（累計光量300mJ/cm2 ），於約110℃下進行乾燥，藉此對折射率為1.60，且膜厚為80nm之透明膜進行製膜。
【表3】
Figure 105126985-A0304-0003
另外，說明書中的「wt%」與「質量%」含義相同。 式（3） 【化學式6】
Figure 02_image011
（透明電極圖案的形成） 將積層有藉由上述所得到之透明膜之膜導入真空腔內。接著，使用SnO2 含率為10質量%的ITO目標（銦：錫=95：5（莫耳比）），且藉由DC磁控濺射（條件：透明膜基板的溫度150℃、氬氣壓0.13Pa、氧壓0.01Pa），形成厚度為40nm、且折射率為1.82之ITO膜。如此，得到於透明膜基板上形成有透明膜和透明電極層之膜。ITO膜的表面電阻為80Ω/□（每平方Ω）。
-蝕刻用感光性膜E1的製備- 於厚度為75μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜臨時支撐體上，使用狹縫狀噴嘴來塗佈由下述配方H1構成之熱塑性樹脂層用塗佈液並進行乾燥。接著，塗佈由下述配方P1構成之中間層用塗佈液並進行乾燥。而且，塗佈由下述配方E1構成之蝕刻用光硬化性樹脂層用塗佈液並進行乾燥。如此，於臨時支撐體上得到由乾燥膜厚為15.1μm之熱塑性樹脂層、乾燥膜厚為1.6μm之中間層及膜厚為2.0μm之蝕刻用光硬化性樹脂層構成之積層體。接著，將保護膜（厚度為12μm之聚丙烯膜）壓接於該積層體上。如此，製作臨時支撐體、熱塑性樹脂層、中間層（阻氧膜）及蝕刻用光硬化性樹脂層成為一體之轉印材料、亦即蝕刻用感光性膜E1。
-熱塑性樹脂層用塗佈液：配方H1- ･甲醇                     ：11.1質量份 ･丙二醇單甲基醚乙酸酯       ：6.36質量份 ･甲基乙基酮                ：52.4質量份 ･甲基丙烯酸甲酯/2-乙基己基丙烯酸酯/苄基 甲基丙烯酸/甲基丙烯酸共聚物（共聚組成比（莫耳比）=55/11.7/4.5/28.8、重量平均分子量=10萬、Glass Transition Temperature（Tg）≒70℃）：5.83質量份 ･苯乙烯/丙烯酸共聚物（共聚組成比（莫耳比）=63/37、 重量平均分子量=1萬、Tg≒100℃） ：13.6質量份 ･單體1（產品名：BPE-500、Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製）：9.1質量份 ･氟類聚合物                   ：0.54質量份 上述氟類聚合物中，以C6 F13 CH2 CH2 OCOCH=CH2 40份、H（OCH（CH3 ）CH2 ）7 OCOCH=CH2 55份及H（OCHCH2 ）7 OCOCH=CH2 5份之共聚物計算，重量平均分子量為3萬、甲基乙基酮為30質量%之溶液（產品名：Megafac F780F、DIC Corporation製）
-中間層用塗佈液：配方P1- ･聚乙烯醇                ：32.2質量份 （產品名：PVA205、Kuraray Co., Ltd.製、鹼化度=88%、聚合度550） ･聚乙烯吡咯烷酮          ：14.9質量份 （產品名：K-30、 ISP Information System Products Co.,Ltd.,製） ･蒸餾水                 ：524質量份 ･甲醇                   ：429質量份
-蝕刻用光硬化性樹脂層用塗佈液：配方E1- ･甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯/甲基丙烯酸共聚物（共聚物組成（質量%）：31/40/29、質量平均分子量60000、酸價163mgKOH/g）：16質量份 ･單體1（產品名：BPE-500、Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製）：5.6質量份 ･六亞甲基二異氰酸酯的四氧化乙烯甲基丙烯酸酯0.5莫耳之加成物：7質量份 ･作為於分子中具有一個聚合性基團之化合物之環己烷二甲醇單丙烯酸酯                 ：2.8質量份 ･2-氯-N-丁基吖啶酮         ：0.42質量份 ･2,2-雙（鄰-氯苯基）-4,4'，5,5'-四苯基聯咪唑：2.17質量份 ･孔雀綠草酸鹽              ：0.02質量份 ･無色結晶紫                ：0.26質量份 ･吩噻嗪                   ：0.013質量份 ･界面活性劑（產品名：Megafac F-780F、DIC Corporation Co., Ltd.製）：0.03質量份 ･甲基乙基酮                 ：40質量份 ･1-甲氧基-2-丙醇             ：20質量份 另外，蝕刻用光硬化性樹脂層用塗佈液E1的除去溶劑之後的100℃下之黏度為2500Pa･sec。
-透明電極圖案的形成- 對於透明膜基板上形成有透明膜和透明電極層之膜進行清洗。於該膜上層壓有已除去保護膜之蝕刻用感光性膜E1（透明膜基板的溫度：130℃、橡膠輥溫度120℃、線壓100N/cm、搬送速度2.2m/分）。從該膜剝離臨時支撐體之後，將曝光遮罩（具有透明電極圖案之石英曝光遮罩）面與該蝕刻用光硬化性樹脂層之間的距離設定為200μm，且以曝光量50mJ/cm2 （i射線）進行圖案曝光。 接著，使用三乙醇胺類顯影液（含有30質量%之三乙醇胺，產品名：以純水將T-PD2（Fujifilm Corporation製）稀釋10倍之液體）來於25℃下對該曝光之膜進行100秒鐘的處理，接著，使用含界面活性劑之清洗液（產品名：以純水將T-SD3（Fujifilm Corporation製）稀釋10倍之液體）於33℃下進行20秒鐘的處理。之後，利用旋轉刷和超高壓清洗噴嘴來進行除去残渣。而且，進行130℃且30分鐘的後烘烤處理來得到於透明膜基板上形成有透明膜、透明電極層及蝕刻用光硬化性樹脂層圖案之膜。 將形成有蝕刻用光硬化性樹脂層圖案之膜浸漬於添加有ITO蝕刻劑（鹽酸、氯化鉀水溶液。液溫30℃）之蝕刻槽中，進行100秒鐘的處理來溶解並除去未以蝕刻用光硬化性樹脂層包覆之露出之區域的透明電極層。如此，得到附帶有蝕刻用光硬化性樹脂層圖案之附帶透明電極圖案之膜。 接著，將該附帶透明電極圖案之膜浸漬於添加有抗蝕劑剝離液（N-甲基-2-吡咯烷酮、單乙醇胺、界面活性劑（產品名：Surfynol 465、Air Products and Chemicals, Inc.製）液溫45℃）之抗蝕劑剝離槽中，進行200秒鐘的處理來除去蝕刻用光硬化性樹脂層。如此，得到於透明膜基板上形成有透明膜和透明電極圖案之膜。
＜各實施例及比較例的積層體的製作＞ 從各實施例及比較例的轉印膜剝離保護膜。使用該些轉印膜來將「於透明膜基板上形成有透明膜和透明電極圖案之膜」的透明膜和透明電極圖案以覆蓋第二透明樹脂層之方式進行轉印。具體而言，依序將第二透明樹脂層、第一透明樹脂層及臨時支撐體轉印於形成有透明電極圖案之膜（透明膜基板的溫度：40℃、橡膠輥溫度110℃、線壓3N/cm、搬送速度2m/分）。 之後，使用具有超高壓水銀燈之接近式曝光機（High-Technologies Corporation.製）將曝光遮罩（具有塗膜形成用圖案之石英曝光遮罩）面與臨時支撐體之間的距離設定為125μm，且經由臨時支撐體以曝光量100mJ/cm2 （i射線）進行圖案曝光。剝離臨時支撐體之後，以碳酸蘇打2%水溶液於32℃下進行60秒鐘的清洗處理。對清洗處理之後的透明膜基板以超高壓噴嘴噴射超純水，藉此除去残渣。接著，噴吹空氣來除去透明膜基板上的水分，於145℃下進行30分鐘的後烘烤處理。如此，得到於透明膜基板上依序連接透明膜、透明電極圖案、第二透明樹脂層、及第一透明樹脂層之各實施例及比較例的積層體。
[轉印膜的評價] ＜第二透明樹脂層的輪廓的P/A及P＞ 針對各實施例及比較例的轉印膜，使用Quantera SXM型XPS（ULVAC-PHI公司製），並利用Ar+ 濺射/XPS（XPS為X-ray Photoelectron Spectroscopy）法來對M/C的厚度方向分佈之輪廓進行分析。M/C為第二透明樹脂層中構成金屬氧化物粒子之金屬原子（M）相對於構成有機成分之碳原子（C）之比率。測定條件如以下設定。 X射線：Al-Kα射線（100μm、25W、15kV）、 測定面積：300μm□（平方μm、四方μm）、 光電子角：45° Pass Energy：112eV、 Step Energy：0.1eV Ar+ 濺射條件･･･加速電壓：2kV、 照射範圍：2mm□（平方mm、四方mm） 作為第二透明樹脂層中的構成金屬氧化物粒子之金屬原子M，使用Zr及Ti。對Zr/C及Ti/C的厚度方向分佈之輪廓進行分析。其中，將厚度方向中的、Zr/C及Ti/C的最大值設為「峰值高度P」。P為無因次數，P中不存在單位。 藉由TEM（Transmission Electron Microscope）來測定第二透明樹脂層的厚度。將相對於Zr/C及Ti/C的厚度方向分佈之輪廓的峰值高度P具有1%以上的強度之區域設為第二透明樹脂層。M/C的厚度方向分佈之輪廓中，將相對峰值高度P（最大值）具有1%以上的強度之區域的面積作為M/C的厚度方向分佈之輪廓的面積A來求出。A的單位為nm。又，利用峰值高度P（最大值）和面積A來計算出P/A。P/A的單位為（nm）-1 。將所得到之P/A及P的值示於下述表4。 又，實施例1的轉印膜中的、比率M/C的厚度方向分佈之輪廓的結果示於圖16及圖17。圖16為表示Ar+ 濺射時間與實施例1的轉印膜的比率M/C的關係之曲線圖。圖17為表示實施例1的轉印膜的距離第二透明樹脂層的表面之厚度與其M/C的關係之曲線圖。另外，將Ar+ 濺射速度設為3nm/分。圖17為基於Ar+ 濺射速度和Ar+ 濺射時間來對圖16的Ar+ 濺射時間的厚度（深度）進行換算者。
＜轉印之後的第二透明樹脂層的缺陷＞ 將各實施例及比較例的轉印膜轉印於各實施例及比較例的積層體的製作中所使用之透明膜基板上。之後，使用具有超高壓水銀燈之接近式曝光機（High-Technologies Corporation.製）來將曝光遮罩（具有塗膜形成用圖案之石英曝光遮罩）面與臨時支撐體之間的距離設定為125μm，且經由臨時支撐體以曝光量100mJ/cm2 （i射線）進行圖案曝光。剝離臨時支撐體之後，對「依序積層有透明膜基板、第二透明樹脂層及第一透明樹脂層之部件」進行顕微鏡暗視場觀察，觀察到光以線狀漏出之缺陷。以以下評價基準對觀察結果進行評價。將該結果記載於下述表4。層壓之後的第二透明樹脂層的缺陷的評價為A、B或C為較佳，A或B為更佳，A為特佳。 ＜＜評價基準＞＞ A：完全觀察不到缺陷。 B：觀察到一些缺陷，但並不構成問題。 C：觀察到缺陷，但於實際使用上並不存在問題。 D：觀察到明顯的缺陷，於實際使用上成為問題。
＜鹼性顯影性＞ 將各實施例及比較例的轉印膜轉印於「於透明膜基板上形成有透明膜和透明電極圖案之膜（包含靜電電容型輸入裝置的電極之基板）」上。使用具有超高壓水銀燈之接近式曝光機（High-Technologies Corporation.製）來將曝光遮罩（具有塗膜形成用圖案之石英曝光遮罩）面與臨時支撐體之間的距離設定為125μm，且經由臨時支撐體以曝光量100mJ/cm2 （i射線）進行圖案曝光。剝離臨時支撐體之後，以碳酸蘇打2%水溶液於32℃下進行60秒鐘的清洗處理。之後，用肉眼及光學顕微鏡進行觀察。以以下評價基準進行評價。 A為可藉由圖案曝光及顯影來形成圖案之水準。B為很難藉由圖案曝光及顯影來形成圖案，且需要依模切等方法來形成圖案。評價為A為較佳。將評價結果記載於下述表4。 ＜＜評價基準＞＞ A：即使藉由顕微鏡亦無法確認於未曝光部有残渣。 B：未曝光部中存在未顯影之部分，可藉由肉眼觀察確認到較多的残渣。
＜轉印膜的各層的折射率、厚度的測定＞ 作為折射率、厚度的測定方法，有從分光反射率光譜藉由與理論值之擬合來計算出之方法、藉由橢偏法求出之方法等。各實施例及比較例中，從分光反射率光譜計算出各層的折射率和厚度。測定裝置使用反射分光膜厚計FE-3000（Otsuka Electronics Co.,Ltd.製）。具體而言，藉由下述來求出各層的折射率及膜厚。 （1）於各實施例及比較例中所使用之臨時支撐體的一個表面，經由透明黏結膠帶（Optically Clear Adhesive（OCA）膠帶8171CL：3M Japan Limited製），製作於黑色聚對苯二甲酸乙二酯（PET）材相接觸之積層體。使用反射分光膜厚計FE-3000來測定「由臨時支撐體和黑色PET構成之積層體」反射光譜（波長：430～800nm），且藉由運算求出各波長中的臨時支撐體的折射率。 （2）僅將第一透明樹脂層形成於臨時支撐體上之樣品的臨時支撐體面，經由透明黏結膠帶（OCA膠帶8171CL：3M Japan Limited製）來製作於黑色PET材料相接觸之積層體。使用反射分光膜厚計FE-3000來測定「由第一透明樹脂層、臨時支撐體及黑色PET構成之積層體」反射光譜（波長：430～800nm），且藉由利用FFT（Fast Fourier Transform；高速傅立葉變換）法和最小二乘法之擬合運算來求出各波長中的第一透明樹脂層的折射率及第一透明樹脂層的厚度。此時，作為使用於運算之厚度的初始值，使用利用透射型電子顯微鏡（TEM）進行測定之第一透明樹脂層的厚度。 （3）相同地，將黑色PET材料貼合於「由臨時支撐體、第一透明樹脂層及第二透明樹脂層構成之積層體」的樣品。依序測定該積層體的反射光譜的同時計算出各層的折射率和厚度。 另外，使用材料A-1～材料A-7而形成之第一透明樹脂層的折射率為1.5～1.53。
[積層體的評價] ＜透明電極圖案隱蔽性＞ 於透明膜基板上依序積層有透明膜、透明電極圖案、第二透明樹脂層及第一透明樹脂層之各實施例及比較例的積層體，經由透明黏結膠帶（3M Japan Limited製、產品名、OCA膠帶8171CL）來黏結黑色PET材料來對整個該基板進行遮光。亦即，將黑色PET材料設置於透明膜基板的兩個表面中之未積層有第一透明樹脂層等之一側表面。 接著，該積層體中，從未設有黑色PET材料之一側之表面入射光來觀察其反射光。具體而言，於暗室，使用螢光燈（光源）來從該積層體的第一透明樹脂層側入射光，且傾斜觀察來自該第一透明樹脂層側之反射光。以以下評價基準評價肉眼觀察結果。A、B、C或D為實際使用水準，A、B或C為較佳，A或B為更佳，A為特佳。將評價結果總結於下述表4。 ＜＜評價基準＞＞ A：完全觀察不到透明電極圖案。 B：僅觀察到一些透明電極圖案，但幾乎觀察不到。 C：觀察到透明電極圖案（不易辨識）。 D：觀察到透明電極圖案，但屬於實用上容許之範圍。 E：明顯觀察到透明電極圖案（易辨識）。
【表4】
Figure 105126985-A0304-0004
藉由上述表4，可知於P/A為本發明中所規定之範圍內之情況下，很難觀察到轉印之後的具有金屬氧化物粒子之透明樹脂層（第二透明樹脂層）的缺陷，且可製作透明電極圖案的隱蔽性良好之積層體。 另一方面，藉由比較例1～比較例4，可知於P/A大於本發明中所規定之上限值之情況下，可明顯觀察到轉印之後的第二透明樹脂層的缺陷。 藉由比較例5，可知於P/A小於本發明中所規定之下限值之情況下，透明電極圖案的隱蔽性較差。
於轉印膜的狀態下，以與計算出各層的折射率、厚度之方法相同地，使用向透明膜基板依序一層一層積層之積層體來將黑色PET貼合於背面，且使用反射分光膜厚計FE-3000來測定反射光譜，且藉由運算計算出積層體的各層的折射率、厚度。結果，積層體的各層的折射率、厚度與於轉印膜之狀態下計算出之值相同。
而且，藉由以下方法測定各實施例及比較例的轉印膜或積層體的第一透明樹脂層或第二透明樹脂層的金屬氧化物粒子的含量。 對轉印膜或積層體的截面進行切割之後，藉由TEM（透射型電子顯微鏡）觀察截面。於層內的任意3處測定積層體的第一透明樹脂層或第二透明樹脂層的膜截面面積中的、金屬氧化物粒子的占有面積的比例來將其平均值作為體積分率（VR）。 關於體積分率（VR）和重量分率（WR），藉由以下述式進行換算來計算出轉印膜或積層體的第一透明樹脂層或第二透明樹脂層內中之金屬氧化物粒子的重量分率（WR）。 WR=D*VR/（1.1*（1-VR）+D*VR） D：金屬氧化物粒子的比重 金屬氧化物粒子可作為氧化鈦之情況D=4.0、氧化鋯之情況D=6.0來計算出。 另外，各實施例及比較例的轉印膜或積層體的第一透明樹脂層或第二透明樹脂層的金屬氧化物粒子的含量可藉由第一透明樹脂層或第二透明樹脂層的組成來計算出。轉印膜或積層體的第一透明樹脂層或第二透明樹脂層的金屬氧化物粒子的含量與藉由第一透明樹脂層或第二透明樹脂層的組成計算出之含量相同。
作為從各實施例及比較例的轉印膜求出第一透明樹脂層中聚合性化合物相對於黏合劑聚合物之質量比、第一透明樹脂層中所包含之所有聚合性化合物中最小分子量的聚合性化合物的分子量、及第一透明樹脂層中所包含之所有聚合性化合物的含量與分子量為300以下的聚合性化合物的含量之比例之方法，除了藉由形成第一透明樹脂層時所使用之材料計算出之方法以外，可舉出以下方法。 將一定量轉印膜於不溶解黏合劑聚合物，但溶解聚合性化合物之適當溶劑（例如甲醇或丙酮）浸漬一天來製作已提取單體成分之溶液。針對該溶液，從基於氣相色譜法、液相色譜法之解析，對聚合性化合物的分子量及該些配合量進行解析。又，測定不溶解的聚合物成分的重量來求出與如上述般進行解析之聚合性化合物的配合量之比。如此，求出聚合性化合物相對於黏合劑聚合物之質量比。
[靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置（觸控面板）的製作] 於藉由日本特開2009-47936號公報的[0097]～[0119]中所記載之方法製造之液晶顯示元件，貼合預先製造之各實施例的包含積層體之膜，進而黏貼前面玻璃板，藉此可藉由公知之方法製作各實施例的具有積層體，且作為構成要件具備靜電電容型輸入裝置之圖像顯示裝置。
＜＜靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置的評價＞＞ 各實施例的包含積層體之靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置中並不存在觀察到透明電極圖案之問題。 靜電電容型輸入裝置的第一透明樹脂層和第二透明樹脂層中亦不存在氣泡等缺陷，且可得到顯示特性優異之圖像顯示裝置。
1‧‧‧透明基板（前面板）2‧‧‧遮罩層3‧‧‧透明電極圖案（第一透明電極圖案）3a‧‧‧墊部分3b‧‧‧連接部分4‧‧‧透明電極圖案（第二透明電極圖案）5‧‧‧絕緣層6‧‧‧不同之導電性要件7‧‧‧第一透明樹脂層（具有透明保護層的功能為較佳）8‧‧‧開口部10‧‧‧靜電電容型輸入裝置11‧‧‧透明膜12‧‧‧第二透明樹脂層（可以具有透明絕緣層的功能）13‧‧‧積層體21‧‧‧依序積層有透明電極圖案、第二透明樹脂層及第一透明樹脂層的區域22‧‧‧非圖案區域α‧‧‧錐角26‧‧‧臨時支撐體29‧‧‧保護膜30‧‧‧轉印膜31‧‧‧佈線的終端部33‧‧‧第一透明樹脂層與第二透明樹脂層的硬化部34‧‧‧與佈線的終端部相對應之開口部（第一透明樹脂層與第二透明樹脂層的未硬化部）C‧‧‧第一方向D‧‧‧第二方向
圖1A為表示本發明的靜電電容型輸入裝置的結構的一例之剖面示意圖。 圖1B為表示本發明的靜電電容型輸入裝置的結構的另一例之剖面示意圖。 圖2為表示本發明中的前面板的一例之說明圖。 圖3為表示本發明中的透明電極圖案與非圖案區域的關係的一例之說明圖。 圖4為表示形成有開口部之前面板的一例之俯視圖。 圖5為表示形成有遮罩層之前面板的一例之俯視圖。 圖6為表示形成有第一透明電極圖案之前面板的一例之俯視圖。 圖7為表示形成有第一透明電極圖案和第二透明電極圖案之前面板的一例之俯視圖。 圖8為表示形成有與第一透明電極圖案和第二透明電極圖案不同之導電性要件之前面板的一例之俯視圖。 圖9為表示金屬奈米線截面之說明圖。 圖10為表示透明電極圖案的端部的錐形的一例之說明圖。 圖11為表示本發明的積層體的結構的一例之剖面示意圖。 圖12為表示本發明的轉印膜的結構的一例之剖面示意圖。 圖13為表示本發明的靜電電容型輸入裝置的結構的另一例之俯視圖，表示包含被圖案曝光，且未覆蓋第一透明樹脂層之佈線的終端部（末端部分）之態樣。 圖14為表示將具有第一透明樹脂層和第二透明樹脂層之本發明的轉印膜藉由層壓而積層於靜電電容型輸入裝置的透明電極圖案上，且藉由曝光等而硬化之前之狀態的一例之示意圖。 圖15為表示第一透明樹脂層和第二透明樹脂層被硬化之所希望圖案的一例之示意圖。 圖16為表示Ar+ 濺射時間與實施例1的轉印膜的比率M/C的關係之曲線圖。 圖17為表示距離實施例1的轉印膜的第二透明樹脂層表面之厚度與實施例1的轉印膜的比率M/C的關係之曲線圖。

Claims (13)

  1. 一種轉印膜，其依序具有：臨時支撐體；第一透明樹脂層；以及第二透明樹脂層；並且上述第二透明樹脂層包含金屬氧化物粒子和有機成分，上述第二透明樹脂層，包含重量平均分子量為200~3000的具有酸基之單體作為上述有機成分，相對於上述第二透明樹脂層，包含30~95質量%的上述金屬氧化物粒子，上述金屬氧化物粒子包括氧化鋯粒子和氧化鈦粒子中之至少一者，將上述第二透明樹脂層中構成上述金屬氧化物粒子之金屬原子相對於構成上述有機成分之碳原子的比率的厚度方向分佈之輪廓的面積設為A，且將上述輪廓的峰值高度設為P之情況下，滿足以下式(1)，
    Figure 105126985-A0305-02-0101-1
     其中，面積A的單位為nm，且峰值高度P為無因次數。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之轉印膜，其中將上述輪廓的面積設為A，且將上述輪廓的峰值高度設為P之情況下，滿足以下式(2)，
    Figure 105126985-A0305-02-0101-2
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印膜，其中上述輪廓的峰值高度P為0.2~1.5。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印膜，其中上述輪廓的峰值高度P為0.4~1.2。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印膜，其中上述第一透明樹脂層和上述第二透明樹脂層為鹼可溶性透明樹脂層。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印膜，其中上述第一透明樹脂層包含聚合性化合物和黏合劑聚合物，上述聚合性化合物相對於上述黏合劑聚合物的質量比為0.9以下。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之轉印膜，其中上述黏合劑聚合物為鹼可溶性樹脂。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印膜，其中上述第一透明樹脂層包含聚合性化合物，上述第一透明樹脂層中所包含之所有上述聚合性化合物中的最小分子量的聚合性化合物的分子量為250以上。
  9. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印膜，其中上述第一透明樹脂層包含聚合性化合物，相對於上述第一透明樹脂層中所包含之所有的上述聚合性化合物的含量，分子量為300以下的聚合性化合物的含量的比例為30%以下。
  10. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之轉印膜，其中上述第一透明樹脂層與上述第二透明樹脂層直接接觸。
  11. 一種靜電電容型輸入裝置的電極保護膜，其從如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述之轉印膜除去了上述臨時支撐體。
  12. 一種積層體，其依序具有：包含靜電電容型輸入裝置的電極之基板；位於上述基板上之第二透明樹脂層；以及第一透明樹脂層；並且上述第一透明樹脂層和上述第二透明樹脂層為從如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述之轉印膜轉印上述第一透明樹脂層和上述第二透明樹脂層並形成於上述基板上而成。
  13. 一種靜電電容型輸入裝置，其具有如申請專利範圍第11項所述之靜電電容型輸入裝置的電極保護膜或如申請專利範圍第12項所述之積層體。
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