JP2017064988A - 転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体および静電容量型入力装置 - Google Patents

Abstract

【課題】転写後に金属酸化物粒子を有する透明樹脂層の欠陥が見えにくく、透明電極パターンの隠蔽性が良好な積層体を作製できる転写フィルムの提供。【解決手段】仮支持体と、第一の透明樹脂層と、第二の透明樹脂層とをこの順で有し、第二の透明樹脂層が金属酸化物粒子および有機成分を含み、第二の透明樹脂層の中の金属酸化物粒子を構成する金属原子の有機成分を構成する炭素原子に対する比率の厚み方向分布のプロファイルの面積をＡとし、プロファイルのピーク高さをＰとした場合に式（１）を満たす転写フィルム；静電容量型入力装置の電極保護膜；積層体；静電容量型入力装置。０．０１（ｎｍ）-1≦ Ｐ／Ａ ≦ ０．０８（ｎｍ）-1式（１）【選択図】図１７

Description

本発明は、転写フィルム、静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体および静電容量型入力装置に関するものである。詳しくは、指の接触位置を静電容量の変化として検出可能な静電容量型入力装置とそれに用いることができる静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体、転写フィルムに関する。より詳しくは、転写後に金属酸化物粒子を有する透明樹脂層の欠陥が見えにくく、透明電極パターンの隠蔽性が良好な積層体を作製できる転写フィルム、この転写フィルムを用いた静電容量型入力装置の電極保護膜、積層体、およびこの積層体を有する静電容量型入力装置に関する。

携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、券売機、銀行の端末などの電子機器では、近年、液晶装置などの表面にタブレット型の入力装置が配置され、液晶装置の画像表示領域に表示された指示画像を参照しながら、この指示画像が表示されている箇所に指またはタッチペンなどを触れることで、指示画像に対応する情報の入力が行えるものがある。

このような入力装置（タッチパネル）には、抵抗膜型、静電容量型などがある。静電容量型入力装置は、単に一枚の基板に透光性導電膜を形成すればよいという利点がある。かかる静電容量型入力装置では、例えば、互いに交差する方向に電極パターンを延在させて、指などが接触した際、電極間の静電容量が変化することを検知して入力位置を検出するタイプのものがある。
静電容量型入力装置の電極パターンや枠部にまとめられた引き回し配線（例えば銅線などの金属配線）などを保護する等の目的で、指などで入力する表面とは反対側に透明樹脂層が設けられている。

これらの静電容量型入力装置を使用するにあたり、例えば、光源が映り込んだときの正反射近傍から少し離れた位置において、透明電極パターンが目立ち、見栄えが優れないなどの透明電極パターン隠蔽性の問題があった。
これに対し、特許文献１には、仮支持体と、第一の硬化性透明樹脂層と、第一の硬化性透明樹脂層に隣接して配置された第二の硬化性透明樹脂層とをこの順で有し、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が１．６以上である転写フィルムが記載されている。特許文献１によれば、透明電極パターンが視認される問題を解決できると記載されている。

特開２０１４−１０８５４１号公報

特許文献１では、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率を１．６以上に調整する方法として、金属酸化物粒子を添加する方法が挙げられている。
本発明者がこのような金属酸化物粒子を有する透明樹脂層の特性を検討したところ、金属酸化物粒子を有する透明樹脂層中で金属酸化物粒子の分布が生じることがあった。特に、金属酸化物粒子を有する透明樹脂層の深さ方向において金属酸化物濃度が濃い領域があると、金属酸化物粒子を有する透明樹脂層を形成する際（例えば塗布で形成する場合は、塗布、乾燥中）や、金属酸化物粒子を有する透明樹脂層を有する転写フィルムから被転写部材へのラミネート時に金属酸化物粒子を有する透明樹脂層に線状の欠陥（亀裂）が生じる問題が生じることが新たに分かった。金属酸化物粒子を有する透明樹脂層に線状の欠陥が生じると、静電容量型入力装置の電極保護膜として静電容量型入力装置に用いた場合に線状に光が漏れる欠陥を生じてしまう。そのため、透明電極パターンの隠蔽性が良好な積層体を作製できることに加えて、転写後に金属酸化物粒子を有する透明樹脂層の欠陥が見えにくい転写フィルムが求められることがわかった。

本発明が解決しようとする課題は、転写後に金属酸化物粒子を有する透明樹脂層の欠陥が見えにくく、透明電極パターンの隠蔽性が良好な積層体を作製できる転写フィルムを提供することである。

本発明者は、金属酸化物粒子を有する透明樹脂層中の金属酸化物粒子を構成する金属原子と有機成分の比を規定することで、転写後に金属酸化物粒子を有する透明樹脂層の欠陥が見えにくく、透明電極パターンの隠蔽性が良好な積層体を作製できることを見出すに至った。

上記課題を解決するための具体的な手段である本発明および本発明の好ましい態様は以下のとおりである。
［１］ 仮支持体と、
第一の透明樹脂層と、
第二の透明樹脂層とをこの順で有し、
第二の透明樹脂層が金属酸化物粒子および有機成分を含み、
第二の透明樹脂層の中の金属酸化物粒子を構成する金属原子の有機成分を構成する炭素原子に対する比率の厚み方向分布のプロファイルの面積をＡとし、プロファイルのピーク高さをＰとした場合に以下の式（１）を満たす転写フィルム。
０．０１（ｎｍ）^-1 ≦ Ｐ／Ａ ≦ ０．０８（ｎｍ）^-1 式（１）
［２］ ［１］に記載の転写フィルムは、プロファイルの面積をＡとし、プロファイルのピーク高さをＰとした場合に以下の式（２）を満たすことが好ましい。
０．０２（ｎｍ）^-1 ≦ Ｐ／Ａ ≦ ０．０５（ｎｍ）^-1 式（２）
［３］ ［１］または［２］に記載の転写フィルムは、プロファイルのピーク高さＰが０．２〜１．５であることが好ましい。
［４］ ［１］〜［３］のいずれか一つに記載の転写フィルムは、プロファイルのピーク高さＰが０．４〜１．２であることが好ましい。
［５］ ［１］〜［４］のいずれか一つに記載の転写フィルムは、第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層がアルカリ可溶性であることが好ましい。
［６］ ［１］〜［５］のいずれか一つに記載の転写フィルムは、第一の透明樹脂層が、重合性化合物およびバインダーポリマーを含み、
バインダーポリマーに対する重合性化合物の質量比が０．９以下であることが好ましい。
［７］ ［６］に記載の転写フィルムは、バインダーポリマーがアルカリ可溶性樹脂であることが好ましい。
［８］ ［１］〜［７］のいずれか一つに記載の転写フィルムは、第一の透明樹脂層が、重合性化合物を含み、
第一の透明樹脂層に含まれる全ての重合性化合物の中で最小の分子量である重合性化合物の分子量が２５０以上であることが好ましい。
［９］ ［１］〜［８］のいずれか一つに記載の転写フィルムは、第一の透明樹脂層が、重合性化合物を含み、
第一の透明樹脂層に含まれる全ての重合性化合物の含有量に対する分子量が３００以下の重合性化合物の含有量の割合が３０％以下であることが好ましい。
［１０］ ［１］〜［９］のいずれか一つに記載の転写フィルムは、金属酸化物粒子が酸化ジルコニウム粒子または酸化チタン粒子であることが好ましい。
［１１］ ［１］〜［１０］のいずれか一つに記載の転写フィルムは、第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層が直接接することが好ましい。
［１２］ ［１］〜［１１］のいずれか一つに記載の転写フィルムから、仮支持体が取り除かれた静電容量型入力装置の電極保護膜。
［１３］ 静電容量型入力装置の電極を含む基板と、
基板の上に位置する第二の透明樹脂層と、
第一の透明樹脂層とをこの順で有し、
第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層が、基板の上に［１］〜［１１］のいずれか一つに記載の転写フィルムから第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層を転写されて形成されてなる積層体。
［１４］ ［１２］に記載の静電容量型入力装置の電極保護膜または［１３］に記載の積層体を有する静電容量型入力装置。

本発明によれば、転写後に金属酸化物粒子を有する透明樹脂層の欠陥が見えにくく、透明電極パターンの隠蔽性が良好な積層体を作製できる転写フィルムを提供することができる。

本発明の静電容量型入力装置の構成の一例を示す断面概略図である。 本発明の静電容量型入力装置の構成の他の一例を示す断面概略図である。 本発明における前面板の一例を示す説明図である。 本発明における透明電極パターンと、非パターン領域の関係の一例を示す説明図である。 開口部が形成された前面板の一例を示す上面図である。 マスク層が形成された前面板の一例を示す上面図である。 第一の透明電極パターンが形成された前面板の一例を示す上面図である。 第一および第二の透明電極パターンが形成された前面板の一例を示す上面図である。 第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素が形成された前面板の一例を示す上面図である。 金属ナノワイヤー断面を示す説明図である。 透明電極パターンの端部のテーパー形状の一例を示す説明図である。 本発明の積層体の構成の一例を示す断面概略図である。 本発明の転写フィルムの構成の一例を示す断面概略図である。 本発明の静電容量型入力装置の構成の他の一例を示す上面図であり、パターン露光され、第一の透明樹脂層に覆われていない、引き回し配線の端末部（末端部分）を含む態様を示す。 第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層を有する本発明の転写フィルムを、静電容量型入力装置の透明電極パターンの上にラミネートにより積層し、露光等によって硬化する前の状態の一例を示す概略図である。 第一の透明樹脂層と第二の透明樹脂層が硬化された所望のパターンの一例を示す概略図である。 図１６は、Ａｒ⁺スパッタ時間と、実施例１の転写フィルムの第二の透明樹脂層の中の金属酸化物粒子を構成する金属原子の有機成分を構成する炭素原子に対する比率Ｍ／Ｃの関係を示したグラフである。 図１７は、実施例１の転写フィルムの第二の透明樹脂層の表面からの厚みと、実施例１の転写フィルムの第二の透明樹脂層の中の金属酸化物粒子を構成する金属原子の有機成分を構成する炭素原子に対する比率Ｍ／Ｃの関係を示したグラフである。

以下、本発明について説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様や具体例に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様や具体例に限定されない。なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。「（メタ）アクリル」は「メタクリル」および「アクリル」の両方を意味し、その他の「（メタ）」も同様に解釈される。

［転写フィルム］
本発明の転写フィルムは、仮支持体と、
第一の透明樹脂層と、
第二の透明樹脂層とをこの順で有し、
第二の透明樹脂層が金属酸化物粒子および有機成分を含み、
第二の透明樹脂層の中の金属酸化物粒子を構成する金属原子の有機成分を構成する炭素原子に対する比率の厚み方向分布のプロファイルの面積をＡとし、プロファイルのピーク高さをＰとした場合に以下の式（１）を満たす転写フィルムである。
０．０１（ｎｍ）^-1 ≦ Ｐ／Ａ ≦ ０．０８（ｎｍ）^-1 式（１）
このような構成により、本発明の転写フィルムは、転写後に金属酸化物粒子を有する透明樹脂層の欠陥が見えにくく、透明電極パターンの隠蔽性が良好な積層体を作製できる。
いかなる理論に拘るものでもないが、Ｐ／Ａが式（１）の下限値以上であると透明電極パターンの隠蔽性が良好な積層体を作製できるメカニズムは、第二の透明樹脂層の屈折率を高くできることで透明電極界面での反射を低減できるためと推測される。Ｐ／Ａが式（１）の上限値以下であると転写後に金属酸化物粒子を有する透明樹脂層の欠陥が見えにくくなるメカニズムは、金属酸化物粒子を有する第二の透明樹脂層の深さ方向において金属酸化物濃度の濃い領域を減らすことで、亀裂や破断のきっかけとなる脆い領域が少なくなるためと推測される。
特に、第一の透明樹脂層を形成後に、第一の透明樹脂層を十分に硬化せずに第二の透明樹脂層を積層すると、第二の透明樹脂層の積層時に第一の透明樹脂層と第二の透明樹脂層間の染込みが若干起こり、第二の透明樹脂層中で金属酸化物粒子の分布が生じやすい。本発明は、このような第一の透明樹脂層を十分に硬化せずに第二の透明樹脂層を積層する場合に特に有効である。なお、第一の透明樹脂層を塗布形成後にＵＶ（Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）光で硬化した後に、金属酸化物粒子第二の透明樹脂層を塗布形成することで、第一の透明樹脂層と第二の透明樹脂層を分離してもよい。

以下、本発明の転写フィルムの好ましい態様について説明する。
図１２に、本発明の転写フィルムの好ましい構成の一例を示す。図１２は、仮支持体２６、第一の透明樹脂層７、第二の透明樹脂層１２および保護フィルム２９がこの順で互いに隣接して積層された、本発明の転写フィルム３０の概略図である。

＜仮支持体＞
転写フィルムに用いられる仮支持体としては特に制限はない。

（厚み）
仮支持体の厚みは、特に制限はなく、５〜２００μｍの範囲が一般的であり、取扱い易さ、汎用性などの点で、特に１０〜１５０μｍの範囲が好ましい。

（材質）
仮支持体としてはフィルムであることが好ましく、樹脂フィルムであることがより好ましい。
仮支持体として用いられるフィルムとしては、可撓性を有し、加圧下または、加圧および加熱下で著しい変形、収縮もしくは伸びを生じない材料を用いることができる。このような仮支持体の例として、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられ、中でも２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。

また、仮支持体は透明でもよいし、染料化ケイ素、アルミナゾル、クロム塩、ジルコニウム塩などを含有していてもよい。
また、仮支持体には、特開２００５−２２１７２６号公報に記載の方法などにより、導電性を付与することができる。

＜第一の透明樹脂層の構成＞
第一の透明樹脂層は、光硬化性であっても、熱硬化性かつ光硬化性であってもよい。その中でも、第一の透明樹脂層および後述の第二の透明樹脂層は熱硬化性透明樹脂層かつ光硬化性透明樹脂層であることが、転写後に光硬化して製膜しやすく、かつ、製膜後に熱硬化して膜の信頼性を付与できる観点から好ましい。

なお、本明細書中では説明の都合上、本発明の転写フィルムの第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層を透明電極パターン上に転写し、これらの層を光硬化した後にこれらの層が光硬化性を失った場合において、これらの層が熱硬化性を有するか否かによらずそれぞれ引き続き第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層と呼ぶ。さらに、これらの層を光硬化した後、熱硬化を行う場合もあるが、その場合もこれらの層が硬化性を有するか否かによらずそれぞれ引き続き第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層と呼ぶ。同様に、本発明の転写フィルムの第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層を透明電極パターン上に転写し、これらの層を熱硬化した後にこれらの層が熱硬化性を失った場合において、これらの層が光硬化性を有するか否かによらずそれぞれ引き続き第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層と呼ぶ。
本発明の転写フィルムは、第一の透明樹脂層がアルカリ可溶性であることが好ましい。樹脂層がアルカリ可溶性であることは、弱アルカリ水溶液により溶解することを意味し、弱アルカリ水溶液により現像可能であることが好ましい。

（厚み）
本発明の転写フィルムは、前述の第一の透明樹脂層の厚みが、１〜２０μｍであることが好ましく、２〜１５μｍであることがより好ましく、３〜１２μｍであることが特に好ましい。前述の第一の透明樹脂層は静電容量型入力装置の画像表示部分に使用されることが好ましく、その場合は高透明性および高透過率化が重要であり、第一の透明樹脂層の厚みが十分に薄いことで第一の透明樹脂層の吸収による透過率の低下が生じにくくなり、また、短波が吸収されにくくなることで黄着色化も生じにくくなる。

（屈折率）
本発明の転写フィルムは、前述の第一の透明樹脂層の屈折率が、１．５〜１．５３であることが好ましく、１．５〜１．５２であることがより好ましく、１．５１〜１．５２であることが特に好ましい。

（組成）
本発明の転写フィルムは、ネガ型材料であってもポジ型材料であってもよい。
本発明の転写フィルムがネガ型材料であることが好ましい。

第一の透明樹脂層の屈折率を制御する方法としては特に制限はないが、所望の屈折率の透明樹脂層を単独で用いたり、金属酸化物粒子や金属粒子や金属酸化物粒子などの粒子を添加した透明樹脂層を用いたり、また金属塩と高分子の複合体を用いることができる。

さらに、前述の第一の透明樹脂層には、添加剤を用いてもよい。前述の添加剤としては、例えば特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、特開２００９−２３７３６２号公報の段落００６０〜００７１に記載の界面活性剤や、公知のフッ素系界面活性剤、特許第４５０２７８４号公報の段落００１８に記載の熱重合防止剤、さらに、特開２０００−３１０７０６号公報の段落００５８〜００７１に記載のその他の添加剤が挙げられる。第一の透明樹脂層に好ましく用いられる添加剤としては、公知のフッ素系界面活性剤であるメガファックＦ−５５１（ＤＩＣ（株）製）が挙げられる。

以上、本発明の転写フィルムがネガ型材料である場合を中心に説明したが、本発明の転写フィルムは、ポジ型材料であってもよい。

−バインダーポリマー−
本発明の転写フィルムは、第一の透明樹脂層がバインダーポリマーを含むことが好ましい。
本発明の転写フィルムは、第一の透明樹脂層のバインダーポリマーがアルカリ可溶性樹脂であることが好ましい。
第一の透明樹脂層のバインダーポリマーがアクリル樹脂であることが好ましい。
バインダーポリマーの酸価は特に制限はないが、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂であることが好ましい。カルボキシル基含有樹脂に対してブロックイソシアネートを添加して熱架橋することで、３次元架橋密度が高まることや、カルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基が無水化して疎水化すること等が、塩水付与後の湿熱耐性の改善に寄与すると推定される。
第一の透明樹脂層は、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂以外の他のバインダーポリマーを含んでいてもよい。
前述の第一の透明樹脂層に含まれる他のバインダーポリマーとしては任意のポリマー成分を特に制限なく用いることができるが、静電容量型入力装置の透明保護膜として用いる観点から、表面硬度、耐熱性が高いものが好ましく、アルカリ可溶性樹脂がより好ましく、アルカリ可溶性樹脂の中でも、公知の感光性シロキサン樹脂材料などを挙げることができる。
第一の透明樹脂層の形成に用いられる有機溶媒系樹脂組成物に含まれるバインダーポリマーが、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂であることが好ましく、第一の透明樹脂層の形成に用いられる有機溶媒系樹脂組成物に含まれるバインダーポリマーと後述の第二の透明樹脂層の形成に用いられる水系樹脂組成物に含まれる酸基を有する樹脂またはバインダーポリマーがいずれもアクリル樹脂を含有することが、第一の透明樹脂層と第二の透明樹脂層を転写する前および後の層間密着性を高める観点からより好ましい。第一の透明樹脂層に用いられるバインダーポリマーの好ましい範囲を具体的に説明する。

前述の第一の透明樹脂層に用いられる酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂であるバインダーポリマー（バインダー、ポリマーと言う）としては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限は無く、公知のものの中から適宜選択でき、特開２０１１−９５７１６号公報の段落００２５に記載のポリマーのうちの酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂であるバインダーポリマー、特開２０１０−２３７５８９号公報の段落００３３〜００５２に記載のポリマーのうちの酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂であるバインダーポリマーを用いることが好ましい。また、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂であるバインダーポリマーとしては、後述の実施例で用いる化合物Ａおよび化合物Ｂが特に好ましい。
酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂であるバインダーポリマーの酸価は６０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、６０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、６０〜１１０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが特に好ましい。
バインダーポリマーの酸価は、以下の文献等に記載の計算方法により算出した理論酸価の値を用いる。特開２００４−１４９８０６号公報［００６３］、特開２０１２−２１１２２８号公報［００７０］。

第一の透明樹脂層は、バインダーポリマーとしてポリマーラテックスを含んでいてもよい。ここで言うポリマーラテックスとは、水不溶のポリマー粒子が水に分散したものである。ポリマーラテックスについては、例えば室井宗一著「高分子ラテックスの化学（高分子刊行会発行（昭和４８年））」に記載されている。
使用できるポリマー粒子としてはアクリル系、酢酸ビニル系、ゴム系（例えばスチレン−ブタジエン系、クロロプレン系）、オレフィン系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリスチレン系などのポリマー、及びこれらの共重合体からなるポリマー粒子が好ましい。
ポリマー粒子を構成するポリマー鎖相互間の結合力を強くすることが好ましい。ポリマー鎖相互間の結合力を強くする手段としては水素結合による相互作用を利用するものと共有結合を生成する方法が挙げられる。水素結合力を付与する手段としてはポリマー鎖に極性基を有するモノマーを共重合、もしくはグラフト重合して導入することが好ましい。

バインダーポリマーが有する極性基としてはカルボキシル基（アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン酸、クロトン酸、部分エステル化マレイン酸等に含有される）、一級、二級及び三級アミノ基、アンモニウム塩基、スルホン酸基（スチレンスルホン酸）などが挙げられ、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂であるバインダーポリマーは少なくともカルボキシル基を有することが好ましい。
これらの極性基を有するモノマーの共重合比の好ましい範囲はポリマー１００質量％に対し５〜５０質量％であり、より好ましくは５〜４０質量％、更に好ましくは２０〜３０質量％の範囲内である。酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシル基含有アクリル樹脂であるバインダーポリマーは、カルボキシル基を有するモノマーの共重合比の好ましい範囲はポリマー１００質量％に対し５〜５０質量％であり、より好ましくは５〜４０質量％、更に好ましくは２０〜３０質量％の範囲内である。一方、共有結合を生成させる手段としては、水酸基、カルボキシル基、一級、二級アミノ基、アセトアセチル基、スルホン酸などに、エポキシ化合物、ブロックイソシアネート、イソシアネ−ト、ビニルスルホン化合物、アルデヒド化合物、メチロール化合物、カルボン酸無水物などを反応させる方法が挙げられる。
バインダーポリマーの重量平均分子量は１万以上が好ましく、さらに好ましくは２万〜１０万である。

本発明に用いることができるポリマーラテックスは、乳化重合によって得られるものでもよいし、乳化によって得られるものでもよい。これらポリマーラテックスの調製方法については、例えば「エマルジョン・ラテックスハンドブック」（エマルジョン・ラテックスハンドブック編集委員会編集、（株）大成社発行（昭和５０年））に記載されている。
本発明に用いることができるポリマーラテックスとしては、例えば、アクリル酸アルキルコポリマーアンモニウム（商品名：ジュリマーＡＴ−２１０ 日本純薬製）、アクリル酸アルキルコポリマーアンモニウム（商品名：ジュリマーＥＴ−４１０ 日本純薬製）、アクリル酸アルキルコポリマーアンモニウム（商品名：ジュリマーＡＴ−５１０ 日本純薬製）、ポリアクリル酸（商品名：ジュリマーＡＣ−１０Ｌ 日本純薬製）をアンモニア中和し、乳化した物を挙げることができる。

−重合性化合物−
本発明の転写フィルムは、第一の透明樹脂層が、重合性化合物を含むことが好ましく、エチレン性不飽和基を有する重合性化合物を含むことがより好ましく、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を含むことが特に好ましい。重合性化合物は、光重合性基として少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有していることが好ましく、エチレン性不飽和基に加えてエポキシ基などを有していてもよい。第一の透明樹脂層の重合性化合物として、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を含むことがより好ましい。
転写フィルムに使用する重合性化合物は、１種のみを単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよいが、２種以上を組み合わせて用いることが、転写後の第一の透明樹脂層を露光した後の塩水付与後の湿熱耐性を改善する観点から好ましい。本発明の転写フィルムに使用する重合性化合物は、３官能以上の重合性化合物と２官能の重合性化合物を組みあわせて使用することが転写後の第一の透明樹脂層を露光した後の塩水付与後の湿熱耐性を改善する観点から、好ましい。２官能の重合性化合物はすべての重合性化合物に対して１０〜９０質量％の範囲で使用することが好ましく、２０〜８５質量％の範囲で使用することがより好ましく、３０〜８０質量％の範囲で使用することが特に好ましい。３官能以上の重合性化合物はすべての重合性化合物に対して１０〜９０質量％の範囲で使用することが好ましく、１５〜８０質量％の範囲で使用することがより好ましく、２０〜７０質量％の範囲で使用することが特に好ましい。転写フィルムは、前述の重合性化合物として、２つのエチレン性不飽和基を有する化合物および少なくとも３つのエチレン性不飽和基を有する化合物を少なくとも含むことが好ましく、２つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物および少なくとも３つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物を少なくとも含むことがより好ましい。
また、転写フィルムは、重合性化合物の少なくとも１種がカルボキシル基を含有することが、バインダーポリマーのカルボキシル基と、重合性化合物のカルボキシル基とがカルボン酸無水物を形成して、さらに塩水付与後の湿熱耐性を高められる観点から好ましい。カルボキシル基を含有する重合性化合物としては、特に限定されず、市販の化合物が使用できる。例えば、アロニックスＴＯ−２３４９（東亞合成（株）製）、アロニックスＭ−５２０（東亞合成（株）製）、アロニックスＭ−５１０（東亞合成（株）製）などを好ましく用いることができる。カルボキシル基を含有する重合性化合物はすべての重合性化合物に対して１〜５０質量％の範囲で使用することが好ましく、１〜３０質量％の範囲で使用することがより好ましく、５〜１５質量％の範囲で使用することが特に好ましい。
前述の重合性化合物として、ウレタン（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましい。ウレタン（メタ）アクリレート化合物の混合量はすべての重合性化合物に対して１０質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましい。ウレタン（メタ）アクリレート化合物は光重合性基の官能基数、すなわち（メタ）アクリロイル基の数が３官能以上であることが好ましく、４官能以上であることがより好ましい。
２官能のエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、エチレン性不飽和基を分子内に２つ持つ化合物であれば特に限定されず、市販の（メタ）アクリレート化合物が使用できる。例えば、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（Ａ−ＤＣＰ 新中村化学工業（株）製）、トリシクロデカンジメナノールジメタクリレート（ＤＣＰ 新中村化学工業（株）製）、１，９−ノナンジオールジアクリレート（Ａ−ＮＯＤ−Ｎ 新中村化学工業（株）製）、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（Ａ−ＨＤ−Ｎ 新中村化学工業（株）製）などを好ましく用いることができる。
３官能以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、エチレン性不飽和基を分子内に３つ以上持つ化合物であれば特に限定されず、例えば、ジペンタエリスリトール（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）アクリレート、ペンタエリスリトール（トリ／テトラ）アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、イソシアヌル酸アクリレート、グリセリントリアクリレート等の骨格の（メタ）アクリレート化合物が使用できるが、（メタ）アクリレート間のスパン長が長いものが好ましい。具体的には、前述のジペンタエリスリトール（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）アクリレート、ペンタエリスリトール（トリ／テトラ）アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート（新中村化学工業（株）製ＡＤ−ＴＭＰ等）、イソシアヌル酸アクリレート等の骨格の（メタ）アクリレート化合物のカプロラクトン変性化合物（日本化薬製ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＣＡ、新中村化学工業製Ａ−９３００−１ＣＬ等）、アルキレンオキサイド変性化合物（日本化薬製ＫＡＹＡＲＡＤ ＲＰ−１０４０、新中村化学工業製ＡＴＭ−３５Ｅ、Ａ−９３００、ダイセル・オルネクス製 ＥＢＥＣＲＹＬ １３５等）、エトキシル化グリセリントリアクリレート（新中村化学工業（株）製Ａ−ＧＬＹ−９Ｅ等）等が好ましく用いることができる。また、３官能以上のウレタン（メタ）アクリレートを用いることが好ましい。３官能以上のウレタン（メタ）アクリレートとしては、８ＵＸ−０１５Ａ（大成ファインケミカル（株）製）、ＵＡ−３２Ｐ（新中村化学工業（株）製）、ＵＡ−１１００Ｈ（新中村化学工業（株）製）などを好ましく用いることができる。

転写フィルムに使用する重合性化合物は、重量平均分子量が２００〜３０００であることが好ましく、２５０〜２６００であることがより好ましく、２８０〜２２００であることが特に好ましい。
本発明の転写フィルムは、第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層が直接接する場合に第二の透明樹脂層のＭ／Ｃの厚み方向分布のプロファイルのピーク高さＰと、プロファイルの面積をＡとした場合のＰ／Ａを好ましい範囲に制御しやすい観点から、第一の透明樹脂層に含まれる全ての重合性化合物の中で最小の分子量である重合性化合物の分子量が２５０以上であることが好ましく、２８０以上であることがより好ましく、３００以上であることが特に好ましい。

本発明の転写フィルムは、第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層が直接接する場合に第二の透明樹脂層のＭ／Ｃの厚み方向分布のプロファイルのピーク高さＰと、プロファイルの面積をＡとした場合のＰ／Ａを好ましい範囲に制御しやすい観点から、第一の透明樹脂層が、重合性化合物を含み、第一の透明樹脂層に含まれる全ての重合性化合物の含有量に対する分子量が３００以下の重合性化合物の含有量の割合が３０％以下であることが好ましく、２５％以下であることがより好ましく、２０％以下であることが特に好ましい。

本発明の転写フィルムは、第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層が直接接する場合に第二の透明樹脂層のＭ／Ｃの厚み方向分布のプロファイルのピーク高さＰと、プロファイルの面積をＡとした場合のＰ／Ａを好ましい範囲に制御しやすい観点から、第一の透明樹脂層が、重合性化合物およびバインダーポリマーを含み、バインダーポリマーに対する重合性化合物の質量比が０．９以下であることが好ましく、０．７以下であることがより好ましく、０．１〜０．７であることが特に好ましく、０．３〜０．７であることがより特に好ましい。

−重合開始剤−
本発明の転写フィルムは、第一の透明樹脂層が、重合開始剤を含むことが好ましく、光重合開始剤を含むことがより好ましい。前述の第一の透明樹脂層が、前述の重合性化合物および前述の重合開始剤を含むことによって、第一の透明樹脂層のパターンを形成しやすくできる。
有機溶剤系樹脂組成物に用いられる重合開始剤としては、特開２０１１−９５７１６号公報に記載の段落００３１〜００４２に記載の光重合開始剤を用いることができる。例えば、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ−０１、ＢＡＳＦ製）の他、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（０−アセチルオキシム）（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ−０２、ＢＡＳＦ製）、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３７９ＥＧ、ＢＡＳＦ製）、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ９０７、ＢＡＳＦ製）、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ １２７、ＢＡＳＦ製）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３６９、ＢＡＳＦ製）、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ １１７３、ＢＡＳＦ製）、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ １８４、ＢＡＳＦ製）、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ６５１、ＢＡＳＦ製）、オキシムエステル系の（商品名：Ｌｕｎａｒ ６、ＤＫＳＨジャパン株式会社製）などを好ましく用いることができる。
前述の第一の透明樹脂層に対して、前述の重合開始剤は、１質量％以上含まれることが好ましく、２質量％以上含まれることがより好ましい。前述の第一の透明樹脂層に対して、前述の重合開始剤は、１０質量％以下含まれることが好ましく、５質量％以下含まれることが本発明の積層体のパターニング性、基板密着性を改善する観点からより好ましい。

−加熱により酸と反応可能な化合物−
本発明の転写フィルムは、第一の透明樹脂層が、加熱により酸と反応可能な化合物を含むことが好ましい。

加熱により酸と反応可能な化合物としては、本発明の趣旨に反しない限りにおいて、特に制限はない。加熱により酸と反応可能な化合物は、２５℃での酸との反応性に比べて、２５℃を超えて加熱した後の酸との反応性が高い化合物であることが好ましい。加熱により酸と反応可能な化合物は、ブロック剤により一時的に不活性化されている酸と反応可能な基を有し、所定の解離温度においてブロック剤由来の基が解離する化合物であることが好ましい。
加熱により酸と反応可能な化合物は、カルボン酸化合物、アルコール化合物、アミン化合物、ブロックイソシアネート、エポキシ化合物などを挙げることができ、ブロックイソシアネートであることが好ましい。

分子内に親水性基を持つ加熱により酸と反応可能な化合物としては特に制限はなく、公知の化合物を用いることができる。分子内に親水性基を持つ加熱により酸と反応可能な化合物の調製方法としては特に制限はないが、例えば合成により調製することができる。
分子内に親水性基を持つ加熱により酸と反応可能な化合物としては、分子内に親水性基を持つブロックイソシアネートであることが好ましい。分子内に親水性基を持つ加熱により酸と反応可能な化合物の詳細については、後述のブロックイソシアネートの説明に記載する。

ブロックイソシアネートとは、「イソシアネートのイソシアネート基をブロック剤で保護（マスク）した構造を有する化合物」のことを言う。

ブロックイソシアネートの初期Ｔｇ（ｇｌａｓｓ ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ、ガラス転移温度）が−４０℃〜１０℃であることが好ましく、−３０℃〜０℃であることがより好ましい。

ブロックイソシアネートの解離温度が１００℃〜１６０℃であることが好ましく、１３０〜１５０℃であることがより好ましい。
本明細書中におけるブロックイソシアネートの解離温度とは、「示差走査熱量計（セイコーインスツルメンツ株式会社製、ＤＳＣ６２００）によりＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ ｓｃａｎｎｉｎｇ ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）分析にて測定した場合に、ブロックイソシアネートの脱保護反応に伴う吸熱ピークの温度」のことを言う。

解離温度が１００℃〜１６０℃以下であるブロック剤としては、ピラゾール系化合物（３，５−ジメチルピラゾール、３−メチルピラゾール、４−ブロモー３，５−ジメチルピラゾール、４−ニトロー３，５−ジメチルピラゾールなど）、活性メチレン系化合物（マロン酸ジエステル（マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、マロン酸ジｎ−ブチル、マロン酸ジ２−エチルヘキシル）など）、トリアゾール系化合物（１，２，４−トリアゾールなど）、オキシム系化合物（ホルムアルドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトオキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシムなどの分子内に−Ｃ（＝Ｎ−ＯＨ）−で表される構造を有する化合物）などが挙げられる。なかでも、保存安定性の観点から、オキシム系、ピラゾール系化合物が好ましく、特にオキシム系が好ましい。

ブロックイソシアネートがイソシアヌレート構造を有することが膜の脆性、基材密着力の観点から好ましい。イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネートは、例えばヘキサメチレンジイソシアネートをイソシアヌレート化して調製することができる。
イソシアヌレート構造を有するブロックイソシアネートの中でも、オキシム系の化合物をブロック剤として用いたオキシム構造を有する化合物の方が、オキシム構造を有さない化合物よりも解離温度を好ましい範囲にしやすく、現像残渣を少なくしやすい観点から好ましい。

ブロックイソシアネートのブロックされたイソシアネート基の１分子あたりの個数は１〜１０であることが好ましく、２〜６であることがより好ましく、３〜４であることが特に好ましい。

ブロックイソシアネートとして、特開２００６−２０８８２４号公報の００７４〜００８５に記載のブロックイソシアネート化合物を用いてもよく、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
転写フィルムに用いられるブロックイソシアネートの具体例としては以下の化合物を挙げることができる。ただし、本発明に用いられるブロックイソシアネートは以下の具体例に限定されない。

転写フィルムに用いられるブロックイソシアネートとしては、市販のブロックイソシアネートを挙げることもできる。例えば、イソホロンジイソシアネートのメチルエチルケトンオキシムブロック化体であるタケネート（登録商標）Ｂ８７０Ｎ（三井化学株式会社製）、ヘキサメチレンジイソシアネート系ブロックイソシアネート化合物であるデュラネート（登録商標）ＭＦ−Ｋ６０Ｂ、ＴＰＡ−Ｂ８０Ｅ、Ｘ３０７１．０４（いずれも旭化成ケミカルズ（株）製）などを挙げることができる。

分子内に親水性基を持つブロックイソシアネートは、イソシアネート基の少なくとも一部が、親水性基が付加された水性イソシアネート基であるブロックイソシアネートであることが好ましい。ポリイソシアネートのイソシアネート基と、ブロック剤（アミン系化合物と言われることもある）とを反応させることにより、分子内に親水性基を持つブロックイソシアネートを得ることができる。この反応方法としては、ポリイソシアネートが有するイソシアネート基の一部に親水性基を化学反応により付加する方法が挙げられる。
加熱により酸と反応可能な化合物が持つ親水性基としては、特に限定されないが、具体的には、ノニオン型親水性基、カチオン型親水性基等が挙げられる。

ノニオン型親水性基としては、特に限定されないが、具体的には、メタノール、エタノール、ブタノール、エチレングリコール、又はジエチレングリコール等のアルコールの水酸基に、エチレンオキサイドやプロピレンオキサイドを付加した化合物等が挙げられる。すなわち、分子内に親水性基を持つ加熱により酸と反応可能な化合物の親水性基は、エチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖であることが好ましい。これら化合物はイソシアネート基と反応する活性水素を有し、これによりイソシアネート基に付加することができる。これらの中でも、少ない使用量で水分散できるモノアルコール類が好ましい。
また、エチレンオキサイド鎖またはプロピレンオキサイド鎖の付加数としては、４〜３０が好ましく、４〜２０がより好ましい。付加数が４以上であれば、水分散性がより向上する傾向にある。また、付加数が３０以下であれば、得られたブロックイソシアネートの初期Ｔｇがより向上する傾向にある。
カチオン型親水性基の付加は、カチオン型親水性基と、イソシアネート基と反応する活性水素と、を併せ持つ化合物を利用する方法；ポリイソシアネートに、例えば、グリシジル基等の官能基を予め導入し、その後、例えば、スルフィド、ホスフィン等の特定化合物をこの官能基と反応させる方法等があるが、前者の方法が容易である。
イソシアネート基と反応する活性水素としては、特に限定されないが、具体的には、水酸基、チオール基等が挙げられる。カチオン型親水性基と、イソシアネート基と反応する活性水素と、を併せ持つ化合物としては、特に限定されないが、具体的には、ジメチルエタノールアミン、ジエチルエタノールアミン、ジエタノールアミン、メチルジエタノールアミン等が挙げられる。これにより導入された三級アミノ基は、硫酸ジメチル、硫酸ジエチル等で四級化することもできる。

親水性基の付加されたイソシアネート基とブロックイソシアネート基との当量比率は１：９９〜８０：２０であることが好ましく、２：９８〜５０：５０であることがより好ましく、５：９５〜３０：７０であることが特に好ましい。上記好ましい範囲とすることが、イソシアネート反応性と現像残渣との両立の点から好ましい。

分子内に親水性基を持つブロックイソシアネートおよびその合成方法としては、特開２０１４−０６５８３３号公報の００１０〜００４５に記載の水性ブロックポリイソシアネートを好ましく用いることができ、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。

分子内に親水性基を持つブロックイソシアネートを合成する場合、親水性基の付加反応やイソシアネート基のブロック化反応は、合成溶媒の存在下で行うことができる。この場合の合成溶媒は活性水素を含まないものが好ましく、例えばジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートメトキシプロピルアセテートなどを挙げることができる。
分子内に親水性基を持つブロックイソシアネートを合成する場合、親水性基を有する化合物は、ポリイソシアネートに対して、１〜１００質量％添加されることが好ましく、２〜８０質量％添加されることがより好ましい。
分子内に親水性基を持つブロックイソシアネートを合成する場合、ブロック剤は、ポリイソシアネートに対して、２０〜９９質量％添加されることが好ましく、１０〜１００質量％添加されることがより好ましい。

転写フィルムに使用するブロックイソシアネートは、重量平均分子量が２００〜３０００であることが好ましく、２５０〜２６００であることがより好ましく、２８０〜２２００であることが特に好ましい。

−金属酸化物粒子−
前述の第一の透明樹脂層は、屈折率や光透過性を調節することを目的として、粒子（好ましくは金属酸化物粒子）を含んでいても含んでいなくてもよい。上述の範囲に前述の第一の透明樹脂層の屈折率を制御するために、使用するポリマーや重合性化合物の種類に応じて、任意の割合で金属酸化物粒子を含めることができる。前述の第一の透明樹脂層中、前述の第一の透明樹脂層に対して、前述の金属酸化物粒子は、０〜３５質量％含まれることが好ましく、０〜１０質量％含まれることがより好ましく、含まれないことが特に好ましい。
金属酸化物粒子は、透明性が高く、光透過性を有するため、高屈折率で、透明性に優れたポジ型感光性樹脂組成物が得られる。
前述の金属酸化物粒子は、第一の透明樹脂層からこの粒子を除いた材料からなる組成物の屈折率より屈折率が高いものであることが好ましい。

なお、前述の金属酸化物粒子の金属には、Ｂ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｔｅ等の半金属も含まれるものとする。
光透過性で屈折率の高い金属酸化物粒子としては、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｓｃ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｙｂ、Ｌｕ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｗ、Ｚｎ、Ｂ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｔｅ等の原子を含む酸化物粒子が好ましく、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、インジウム／スズ酸化物、アンチモン／スズ酸化物がより好ましく、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化ジルコニウムが更に好ましく、酸化チタン、酸化ジルコニウムが特に好ましく、二酸化チタンが最も好ましい。二酸化チタンとしては、特に屈折率の高いルチル型が好ましい。これら金属酸化物粒子は、分散安定性付与のために表面を有機材料で処理することもできる。

第一の透明樹脂層の透明性の観点から、前述の金属酸化物粒子の平均一次粒子径は、１〜２００ｎｍが好ましく、３〜８０ｎｍが特に好ましい。ここで粒子の平均一次粒子径は、電子顕微鏡により任意の粒子２００個の粒子径を測定し、その算術平均をいう。また、粒子の形状が球形でない場合には、最も長い辺を径とする。

また、前述の金属酸化物粒子は、１種単独で使用してよいし、２種以上を併用することもできる。

＜第二の透明樹脂層の構成＞
本発明の転写フィルムは、第二の透明樹脂層を有し、第二の透明樹脂層が金属酸化物粒子および有機成分を含み、第二の透明樹脂層の中の金属酸化物粒子を構成する金属原子の有機成分を構成する炭素原子に対する比率の厚み方向分布のプロファイルの面積をＡとし、プロファイルのピーク高さをＰとした場合に以下の式（１）を満たす。
０．０１（ｎｍ）^-1 ≦ Ｐ／Ａ ≦ ０．０８（ｎｍ）^-1 式（１）

本発明の転写フィルムは、第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層が直接接することが生産の簡便性の観点から好ましい。すなわち前述の第一の透明樹脂層に隣接して配置される第二の透明樹脂層を有することが好ましい。

（Ｍ／Ｃの厚み方向分布のプロファイル）
本発明の転写フィルムは、第二の透明樹脂層の中の金属酸化物粒子を構成する金属原子（Ｍ）の有機成分を構成する炭素原子（Ｃ）に対する比率（Ｍ／Ｃ）の厚み方向分布のプロファイルの面積をＡとし、プロファイルのピーク高さをＰとした場合に以下の式（１）を満たす。
０．０１（ｎｍ）^-1 ≦ Ｐ／Ａ ≦ ０．０８（ｎｍ）^-1 式（１）
本明細書中、第二の透明樹脂層の中の金属酸化物粒子を構成する金属原子（Ｍ）の有機成分を構成する炭素原子（Ｃ）に対する比率（Ｍ／Ｃ）の厚み方向分布のプロファイルのことを、Ｍ／Ｃの厚み方向分布のプロファイル、または、プロファイルと言う。なお、厚み方向分布のプロファイルは、深さ方向分布のプロファイル、デプスプロファイルと言われることもある。第二の透明樹脂層の中の金属酸化物粒子を構成する金属原子の割合をＭで表す。第二の透明樹脂層の中の有機成分を構成する炭素原子の割合をＣで表す。
本発明の転写フィルムは、前述のプロファイルの面積をＡとし、前述のプロファイルのピーク高さをＰとした場合に以下の式（２）を満たすことが好ましく、以下の式（２Ａ）を満たすことがより好ましい。
０．０２（ｎｍ）^-1 ≦ Ｐ／Ａ ≦ ０．０５（ｎｍ）^-1 式（２）
０．０２（ｎｍ）^-1 ≦ Ｐ／Ａ ≦ ０．０４（ｎｍ）^-1 式（２Ａ）
本発明の転写フィルムは、前述のプロファイルのピーク高さＰが０．２〜１．５であることが好ましく、０．４〜１．２であることがより好ましく、０．５〜０．９であることが特に好ましい。
本明細書におけるＭ／Ｃの厚み方向分布のプロファイルの測定方法、前述のプロファイルのピーク高さＰの求め方および前述のプロファイルの面積Ａの求め方は、後述する実施例で用いた方法を用いる。

第二の透明樹脂層は、熱硬化性であっても、光硬化性であっても、熱硬化性かつ光硬化性であってもよい。その中でも、第二の透明樹脂層は少なくとも熱硬化性透明樹脂層であることが、転写後に熱硬化して膜の信頼性を付与できる観点から好ましく、熱硬化性透明樹脂層かつ光硬化性透明樹脂層であることが、転写後に光硬化して製膜しやすく、かつ、製膜後に熱硬化して膜の信頼性を付与できる観点からより好ましい。
本発明の転写フィルムは、第二の透明樹脂層がアルカリ可溶性であることが好ましい。

（屈折率）
本発明の転写フィルムは、第一の透明樹脂層上に、第二の透明樹脂層を有することが好ましく、第二の透明樹脂層の屈折率が第一の透明樹脂層の屈折率よりも高いことがより好ましい。
透明電極パターン（好ましくはＩＴＯ）と前述の第二の透明樹脂層との屈折率差、ならびに、前述の第二の透明樹脂層と前述の第一の透明樹脂層との屈折率差を小さくすることにより、光反射が低減して透明電極パターンが見えにくくなり、透明電極パターン視認性を改善することができる。また、第一の透明樹脂層を積層した後に第一の透明樹脂層を硬化させることなく第二の透明樹脂層を積層しても、層分画が良好となって、上記のメカニズムで透明電極パターン視認性を改善できるとともに、転写フィルムから屈折率調整層（すなわち第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層）を透明電極パターン上に転写した後で、フォトリソグラフィによって所望のパターンに現像できる。なお、第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層の層分画が良好であると、上記のメカニズムによる屈折率調整の効果が十分となりやすく、透明電極パターン視認性の改善が十分となりやすい。

前述の第二の透明樹脂層の屈折率が１．６０以上であることが好ましい。
一方、前述の第二の透明樹脂層の屈折率は、透明電極の屈折率によって調整する必要があり、値の上限値としては特に制限はないが、２．１以下であることが好ましく、１．７８以下であることがより好ましく、１．７４以下であってもよい。
特に、透明電極の屈折率が、Ｉｎ及びＺｎの酸化物（ＩＺＯ）の場合の様に２．０を超える場合においては、第二の透明樹脂層の屈折率は、１．７以上１．８５以下であることが好ましい。

（厚み）
前述の第二の透明樹脂層の膜厚が、５００ｎｍ以下であることが好ましく、１１０ｎｍ以下であることがより好ましい。前述の第二の透明樹脂層の膜厚が２０ｎｍ以上であることが好ましい。前述の第二の透明樹脂層の膜厚が５５〜１００ｎｍであることが特に好ましく、６０〜１００ｎｍであることがより特に好ましく、７０〜１００ｎｍであることがさらにより特に好ましい。

（組成）
転写フィルムは、ネガ型材料であってもポジ型材料であってもよい。
転写フィルムがネガ型材料である場合、第二の透明樹脂層には、金属酸化物粒子、バインダー樹脂（好ましくはアルカリ可溶性樹脂）、重合性化合物、重合開始剤を含むことが好ましい。さらに、添加剤などが用いられるがこれに限られない。
転写フィルムは、第二の透明樹脂層が、ポリマーバインダー、重合性化合物および重合開始剤を含むことが好ましい。

第二の透明樹脂層の屈折率を制御する方法としては特に制限はないが、所望の屈折率の透明樹脂層を単独で用いたり、金属粒子や金属酸化物粒子などの粒子を添加した透明樹脂層を用いたり、また金属塩と高分子の複合体を用いることができる。

さらに、前述の第二の透明樹脂層には、添加剤を用いてもよい。前述の添加剤としては、例えば特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、特開２００９−２３７３６２号公報の段落００６０〜００７１に記載の界面活性剤や、特許第４５０２７８４号公報の段落００１８に記載の熱重合防止剤、さらに、特開２０００−３１０７０６号公報の段落００５８〜００７１に記載のその他の添加剤が挙げられる。第二の透明樹脂層に好ましく用いられる添加剤としては、公知のフッ素系界面活性剤であるメガファックＦ−４４４（ＤＩＣ（株）製）が挙げられる。

以上、転写フィルムがネガ型材料である場合を中心に説明したが、転写フィルムは、ポジ型材料であってもよい。転写フィルムがポジ型材料である場合、前述の第二の透明樹脂層に、例えば特開２００５−２２１７２６号公報に記載の材料などが用いられるが、これに限られない。

−酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩−
第二の透明樹脂層は、バインダーポリマーを含むことが好ましく、アルカリ可溶性樹脂を含むことが好ましい。また、第二の透明樹脂層のバインダーポリマーがアクリル樹脂であることが好ましい。
第二の透明樹脂層は、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を含むことが特に好ましい。
酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩としては特に制限はない。
第二の透明樹脂層の前述の酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩が、酸基を有するアクリルモノマーまたはアクリル樹脂のアンモニウム塩であることが好ましい。

酸基を有するモノマーまたは酸基を有する樹脂をアンモニア水溶液に溶解させ、前述の酸基の少なくとも一部がアンモニウム塩化したモノマーまたは樹脂を含む水系樹脂組成物を調製する工程を含むことが好ましい。

−−酸基を有する樹脂−−
酸基を有するモノマーまたは酸基を有する樹脂としては、酸基を有する樹脂であることが好ましく、１価の酸基（カルボキシル基など）を有する樹脂であることがより好ましい。第二の透明樹脂層のバインダーポリマーは、カルボキシル基を有するバインダーポリマーであることが特に好ましい。
第二の透明樹脂層に用い、水系溶媒（好ましくは水もしくは炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水の混合溶媒）に対して溶解性を有する樹脂としては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限は無く、公知のものの中から適宜選択できる。
第二の透明樹脂層に用いられる酸基を有する樹脂は、アルカリ可溶性樹脂であることが好ましい。アルカリ可溶性樹脂は、線状有機高分子重合体であって、分子（好ましくは、アクリル系共重合体、スチレン系共重合体を主鎖とする分子）中に少なくとも１つのアルカリ可溶性を促進する基（すなわち酸基：例えば、カルボキシル基、リン酸基、スルホン酸基など）を有するアルカリ可溶性樹脂の中から適宜選択することができる。このうち、更に好ましくは、有機溶剤に可溶で弱アルカリ水溶液により現像可能なものである。酸基としては、カルボキシル基が好ましい。

アルカリ可溶性樹脂の製造には、例えば、公知のラジカル重合法による方法を適用することができる。ラジカル重合法でアルカリ可溶性樹脂を製造する際の温度、圧力、ラジカル開始剤の種類及びその量、溶媒の種類等々の重合条件は、当業者において容易に設定可能であり、実験的に条件を定めることもできる。

上記の線状有機高分子重合体としては、側鎖にカルボン酸を有するポリマーが好ましい。例えば、特開昭５９−４４６１５号、特公昭５４−３４３２７号、特公昭５８−１２５７７号、特公昭５４−２５９５７号、特開昭５９−５３８３６号、特開昭５９−７１０４８号、特開昭４６−２１２１号公報や特公昭５６−４０８２４号公報の各公報に記載されているような、ポリ（メタ）アクリル酸、メタクリル酸共重合体、アクリル酸共重合体、イタコン酸共重合体、クロトン酸共重合体、スチレン／マレイン酸等のマレイン酸共重合体、部分エステル化マレイン酸共重合体等、並びにカルボキシアルキルセルロースおよびカルボキシアルキル澱粉等の側鎖にカルボン酸を有する酸性セルロース誘導体、水酸基を有するポリマーに酸無水物を付加させたもの等であり、更に側鎖に（メタ）アクリロイル基等の反応性官能基を有する高分子重合体も好ましいものとして挙げられる。

これらの中では特に、ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体やベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸／他のモノマーからなる多元共重合体が好適である。
この他、２−ヒドロキシエチルメタクリレートを共重合したもの等も有用なものとして挙げられる。このポリマーは任意の量で混合して用いることができる。

上記以外に、特開平７−１４０６５４号公報に記載の、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート／ポリスチレンマクロモノマー／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート／ポリメチルメタクリレートマクロモノマー／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、２−ヒドロキシエチルメタクリレート／ポリスチレンマクロモノマー／メチルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、２−ヒドロキシエチルメタクリレート／ポリスチレンマクロモノマー／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体などが挙げられる。

アルカリ可溶性樹脂の具体的な構成単位については、特に（メタ）アクリル酸と、これと共重合可能な他の単量体との共重合体が好適である。

（メタ）アクリル酸と共重合可能な他の単量体としては、アルキル（メタ）アクリレート、アリール（メタ）アクリレート、ビニル化合物などが挙げられる。ここで、アルキル基及びアリール基の水素原子は、置換基で置換されていてもよい。
アルキル（メタ）アクリレート及びアリール（メタ）アクリレートの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ベンジルアクリレート、トリルアクリレート、ナフチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート等を挙げることができる。

また、ビニル化合物としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、グリシジルメタクリレート、アクリロニトリル、ビニルアセテート、Ｎ−ビニルピロリドン、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ポリスチレンマクロモノマー、ポリメチルメタクリレートマクロモノマー、ＣＨ₂＝ＣＲ¹Ｒ²、ＣＨ₂＝Ｃ（Ｒ¹）（ＣＯＯＲ³）〔ここで、Ｒ¹は水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ²は炭素数６〜１０の芳香族炭化水素環を表し、Ｒ³は炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数６〜１２のアラルキル基を表す。〕等を挙げることができる。

これら共重合可能な他の単量体は、１種単独で或いは２種以上を組み合わせて用いることができる。好ましい共重合可能な他の単量体は、ＣＨ₂＝ＣＲ¹Ｒ²、ＣＨ₂＝Ｃ（Ｒ¹）（ＣＯＯＲ³）、フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート及びスチレンから選択される少なくとも１種であり、特に好ましくは、ＣＨ₂＝ＣＲ¹Ｒ²及び／又はＣＨ₂＝Ｃ（Ｒ¹）（ＣＯＯＲ³）である。

この他に反応性官能基を有する（メタ）アクリル化合物、ケイヒ酸等に、この反応性官能基と反応可能な置換基を有する線状高分子を反応させて、エチレン不飽和二重結合をこの線状高分子に導入した樹脂が挙げられる。反応性官能基としては、水酸基、カルボキシル基、アミノ基等が例示でき、この反応性官能基と反応可能な置換基としては、イソシアネート基、アルデヒド基、エポキシ基等をあげることができる。

これらの中でも、酸基を有する樹脂としては、酸基を有するアクリル樹脂であることが好ましく、（メタ）アクリル酸／ビニル化合物の共重合樹脂であることが好ましく、（メタ）アクリル酸／（メタ）アクリル酸アリルの共重合樹脂であることが特に好ましい。なお、本明細書中、アクリル樹脂には、メタクリル樹脂とアクリル樹脂の両方が含まれ、同様に（メタ）アクリルにはメタクリルとアクリルが含まれる。
酸基を有する樹脂の重量平均分子量は１万以上が好ましく、さらに好ましくは２万〜１０万である。
第二の透明樹脂層に対して、酸基を有する樹脂は１０〜８０質量％含まれることが好ましく、１５〜６５質量％含まれることがより好ましく、２０〜５０質量％含まれることが特に好ましい。

−−酸基を有するモノマー−−
酸基を有するモノマーとしては、（メタ）アクリル酸やその誘導体などのアクリルモノマーや、以下のモノマーを好ましく用いることができる。
例えば、３〜４官能のラジカル重合性モノマー（ペンタエリスリトールトリ及びテトラアクリレート［ＰＥＴＡ］骨格にカルボン酸基を導入したもの（酸価＝８０〜１２０ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ））、５〜６官能のラジカル重合性モノマー（ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート［ＤＰＨＡ］骨格にカルボン酸基を導入したもの（酸価＝２５〜７０ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ））等が挙げられる。具体的な名称は記載していないが、必要に応じ、２官能のアルカリ可溶性ラジカル重合性モノマーを用いても良い。
その他、特開２００４−２３９９４２号公報の［００２５］〜［００３０］に記載の酸基を有するモノマーも好ましく用いることができ、この公報の内容は本発明に組み込まれる。
また、第一の透明樹脂層に用いられる重合性化合物として挙げた重合性化合物の中で酸基を有するモノマーも好ましく用いることができる。
これらの中でも、カルボキシル基を含有する重合性化合物が好ましく、（メタ）アクリル酸やその誘導体などのアクリルモノマーをより好ましく用いることができ、その中でもアロニックスＴＯ−２３４９（東亞合成（株）製）が特に好ましい。なお、本明細書中、アクリルモノマーは、メタクリルモノマーとアクリルモノマーの両方が含まれる。
第二の透明樹脂層中、酸基を有する樹脂に対して、酸基を有するモノマーを１〜５０質量％含むことが好ましく、３〜２０質量％含むことがより好ましく、６〜１５質量％含むことが特に好ましい。

−他のバインダーポリマー−
第二の透明樹脂層に用いられる酸基を有さない他のバインダーポリマーとしては特に制限はなく、前述の第一の透明樹脂層の形成に用いられる有機溶媒系樹脂組成物に用いられるバインダーポリマーを用いることができる。

−重合性化合物−
前述の第二の透明樹脂層が、光重合性化合物または熱重合性化合物などの重合性化合物を含むことが、硬化させて膜の強度などを高める観点から好ましい。第二の透明樹脂層は、前述の酸基を有するモノマーのみを重合性化合物として含んでいてもよく、前述の酸基を有するモノマー以外の他の重合性化合物を含んでもよい。
第二の透明樹脂層に用いられる重合性化合物としては、特許第４０９８５５０号の段落００２３〜００２４に記載の重合性化合物を用いることができる。その中でも、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールエチレンオキサイド付加物のテトラアクリレートを好ましく用いることができる。これらの重合性化合物は単独で用いてもよく、複数を含みあわせて用いてもよい。ペンタエリスリトールテトラアクリレートとペンタエリスリトールトリアクリレートの混合物を用いる場合、ペンタエリスリトールトリアクリレートの比率は質量比で０〜８０％であることが好ましく、１０〜６０％であることがより好ましい。
第二の透明樹脂層に用いられる重合性化合物として、具体的には、下記構造式１で表される水溶性の重合性化合物、ペンタエリスリトールテトラアクリレート混合物（ＮＫエステル Ａ−ＴＭＭＴ新中村化学工業（株）製、不純物としてトリアクリレート約１０％含有）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル Ａ−ＴＭＭ３ＬＭ−Ｎ 新中村化学工業（株）製、トリアクリレート３７％）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル Ａ−ＴＭＭ−３Ｌ 新中村化学工業（株）製、トリアクリレート５５％）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル Ａ−ＴＭＭ３ 新中村化学工業（株）製、トリアクリレート５７％）、ペンタエリスリトールエチレンオキサイド付加物のテトラアクリレート（カヤラッドＲＰ−１０４０ 日本化薬（株）製）などを挙げることができる。

その他の第二の透明樹脂層に用いられる重合性化合物としては、水もしくは炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水の混合溶媒に対して溶解性を有する重合性化合物としては、水酸基を有するモノマー、分子内にエチレンオキサイドやポリプロピレンオキサイド、及びリン酸基を有するモノマーが使用できる。

−重合開始剤−
前述の第二の透明樹脂層に用いられ、水もしくは炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水の混合溶媒に対して溶解性を有する重合開始剤としてはＩＲＧＡＣＵＲＥ ２９５９や、下記構造式２の光重合開始剤が使用できる。

−金属酸化物粒子−
前述の第二の透明樹脂層は、屈折率や光透過性を調節することを目的として、粒子（好ましくは金属酸化物粒子）を含んでいても含んでいなくてもよいが、金属酸化物粒子を含むことが、上述の範囲に前述の第二の透明樹脂層の屈折率を制御する観点から好ましい。前述の第二の透明樹脂層には、使用するポリマーや重合性化合物や用いる金属酸化物粒子の種類に応じて、任意の割合で金属酸化物粒子を含めることができる。金属酸化物粒子の種類によらず、前述の第二の透明樹脂層に対して、前述の金属酸化物粒子は、３０〜９５質量％含まれることが好ましく、３０〜８５質量％含まれることが転写後の第二の透明樹脂層の欠陥が見えにくくなる観点からより好ましく、３０質量％以上８０質量％未満含まれることが転写後の第二の透明樹脂層の欠陥が見えにくくなる観点から特に好ましい。金属酸化物粒子として酸化ジルコニウムを用いる場合のさらに好ましい態様としては、転写後に金属酸化物粒子を有する透明樹脂層の欠陥が見えにくく、かつ、透明電極パターンの隠蔽性が良好な積層体を作製できる観点から第二の透明樹脂層に対して、金属酸化物粒子は、４０〜９５質量％含まれることが好ましく、６０〜９５質量％含まれることがより好ましく、６０質量％以上８０質量％未満含まれることが特に好ましい。一方、金属酸化物粒子として酸化チタンを用いる場合のさらに好ましい態様としては、転写後に金属酸化物粒子を有する透明樹脂層の欠陥が見えにくく、かつ、透明電極パターンの隠蔽性が良好な積層体を作製できる観点から第二の透明樹脂層に対して、金属酸化物粒子は、３０〜７０質量％含まれることが好ましく、４０質量％以上６０質量％未満含まれることがより好ましい。
前述の金属酸化物粒子は、または第二の透明樹脂層からこの粒子を除いた材料からなる組成物の屈折率より屈折率が高いものであることが好ましい。具体的には、転写フィルムは第二の透明樹脂層が、４００〜７５０ｎｍの波長を有する光における屈折率が１．５０以上の粒子を含有することがより好ましく、屈折率が１．５５以上の粒子を含有することが更に好ましく、屈折率が１．７０以上の粒子を含有することが特に好ましく、１．９０以上の粒子を含有することがより特に好ましく、２．００以上の粒子がさらにより特に好ましい。
ここで、４００〜７５０ｎｍの波長を有する光における屈折率が１．５０以上であるとは、上記範囲の波長を有する光における平均屈折率が１．５０以上であることを意味し、上記範囲の波長を有する全ての光における屈折率が１．５０以上であることを要しない。また、平均屈折率は、上記範囲の波長を有する各光に対する屈折率の測定値の総和を、測定点の数で割った値である。

また、前述の金属酸化物粒子は、１種単独で使用してよいし、２種以上を併用することもできる。
金属酸化物粒子の種類としては特に制限はなく、公知の金属酸化物粒子を用いることができる。本発明の転写フィルムは、第二の透明樹脂層が、酸化ジルコニウム粒子（ＺｒＯ₂粒子）、Ｎｂ₂Ｏ₅粒子および酸化チタン粒子（ＴｉＯ₂粒子）のうち少なくとも一方を有することが、前述の第二の透明樹脂層の屈折率の範囲に屈折率を制御する観点から好ましく、金属酸化物粒子が酸化ジルコニウム粒子または酸化チタン粒子であることがより好ましく、酸化ジルコニウム粒子であることが特に好ましい。

−金属酸化抑制剤−
第二の透明樹脂層は、金属酸化抑制剤を含むことが好ましい。第二の透明樹脂層が金属酸化抑制剤を含有することにより、第二の透明樹脂層を支持体（基板、透明電極、金属配線部等）上に積層する際に、第二の透明樹脂層と直接接する金属配線部を表面処理することが可能となる。上記表面処理による金属配線部の保護性は、第二の透明樹脂層（及び支持体側機能層）を除去した後にも有効であると考えられる。
本発明に用いられる金属酸化抑制剤としては、分子内に窒素原子を含む芳香環を有する化合物であることが好ましい。
また、金属酸化抑制剤としては、上記窒素原子を含む芳香環が、イミダゾール環、トリアゾール環、テトラゾール環、チアジアゾール環、及び、それらと他の芳香環との縮合環よりなる群から選ばれた少なくとも一つの環であることが好ましく、上記窒素原子を含む芳香環が、イミダゾール環、又はイミダゾール環と他の芳香環との縮合環であることがより好ましい。
上記他の芳香環としては、単素環でも複素環でもよいが、単素環であることが好ましく、ベンゼン環又はナフタレン環であることがより好ましく、ベンゼン環であることが更に好ましい。
好ましい金属酸化抑制剤としては、イミダゾール、ベンズイミダゾール、テトラゾール、メルカプトチアジアゾール、及び、ベンゾトリアゾールが好ましく例示され、イミダゾール、ベンズイミダゾール及びベンゾトリアゾールがより好ましい。金属酸化抑制剤としては市販品を用いてもよく、例えばベンゾトリアゾールを含む城北化学工業（株）製ＢＴ１２０などを好ましく用いることができる。
また、金属酸化抑制剤の含有量は、第二の透明樹脂層の全質量に対し、０．１〜２０質量％であることが好ましく、０．５〜１０質量％であることがより好ましく、１〜５質量％であることが更に好ましい。

＜熱可塑性樹脂層＞
転写フィルムは、前述の仮支持体と前述の第一の透明樹脂層との間に熱可塑性樹脂層を設けることもできる。前述の熱可塑性樹脂層を有する転写材料を用いて、第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層を転写して積層体を形成すると、転写して形成した各要素に気泡が発生し難くなり、画像表示装置に画像ムラなどが発生し難くなり、優れた表示特性を得ることができる。
前述の熱可塑性樹脂層はアルカリ可溶性であることが好ましい。熱可塑性樹脂層は、下地表面の凹凸（既に形成されている画像などによる凹凸等も含む。）を吸収することができるようにクッション材としての役割を担うものであり、対象面の凹凸に応じて変形しうる性質を有していることが好ましい。

熱可塑性樹脂層は、特開平５−７２７２４号公報に記載の有機高分子物質を成分として含む態様が好ましく、ヴィカー（Ｖｉｃａｔ）法〔具体的には、アメリカ材料試験法エーエステーエムデーＡＳＴＭＤ１２３５によるポリマー軟化点測定法〕による軟化点が約８０℃以下の有機高分子物質より選ばれる少なくとも１種を含む態様が特に好ましい。

具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、エチレンと酢酸ビニルまたはそのケン化物等とのエチレン共重合体、エチレンとアクリル酸エステルまたはそのケン化物との共重合体、ポリ塩化ビニルや塩化ビニルと酢酸ビニルまたはそのケン化物等との塩化ビニル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニリデン共重合体、ポリスチレン、スチレンと（メタ）アクリル酸エステルまたはそのケン化物等とのスチレン共重合体、ポリビニルトルエン、ビニルトルエンと（メタ）アクリル酸エステルまたはそのケン化物等とのビニルトルエン共重合体、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸ブチルと酢酸ビニル等との（メタ）アクリル酸エステル共重合体、酢酸ビニル共重合体ナイロン、共重合ナイロン、Ｎ−アルコキシメチル化ナイロン、Ｎ−ジメチルアミノ化ナイロン等のポリアミド樹脂などの有機高分子が挙げられる。

熱可塑性樹脂層の層厚は、３〜３０μｍが好ましい。熱可塑性樹脂層の層厚が３μｍ未満の場合には、ラミネート時の追随性が不十分で、下地表面の凹凸を完全に吸収できないことがある。また、層厚が３０μｍを超える場合には、仮支持体への熱可塑性樹脂層の形成時の乾燥（溶剤除去）に負荷がかかったり、熱可塑性樹脂層の現像に時間を要したりし、プロセス適性を悪化させることがある。前述の熱可塑性樹脂層の層厚としては、４〜２５μｍが更に好ましく、５〜２０μｍが特に好ましい。

熱可塑性樹脂層は、熱可塑性の有機高分子を含む調製液を塗布等して形成することができ、塗布等の際に用いる調製液は溶媒を用いて調製できる。溶媒には、熱可塑性樹脂層を構成する高分子成分を溶解し得るものであれば特に制限なく、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ｎ−プロパノール、２−プロパノール等が挙げられる。

（熱可塑性樹脂層および光硬化性樹脂層の粘度）
前述の熱可塑性樹脂層の１００℃で測定した粘度が１０００〜１００００Ｐａ・ｓｅｃの領域にあり、光硬化性樹脂層の１００℃で測定した粘度が２０００〜５００００Ｐａ・ｓｅｃの領域にあることが好ましい。

＜中間層＞
転写フィルムは、前述の熱可塑性樹脂層と前述の第一の透明樹脂層との間に中間層を設けることもできる。中間層としては、特開平５−７２７２４号公報に「分離層」として記載されている。

＜保護フィルム＞
転写フィルムは、前述の第二の透明樹脂層の表面に保護フィルム（保護剥離層）などを更に設けることが好ましい。

前述の保護フィルムとしては、特開２００６−２５９１３８号公報の段落００８３〜００８７および００９３に記載の保護フィルムを適宜使用することができる。

＜転写フィルムの製造方法＞
転写フィルムの製造方法は特に制限は無く、公知の方法を用いることができる。転写フィルムの製造方法は、第二の透明樹脂層のＭ／Ｃの厚み方向分布のプロファイルのＰ／ＡおよびＰの値を好ましい範囲に制御しやすい方法であることが好ましい。
仮支持体上に第一の透明樹脂層に加えて、さらに第二の透明樹脂層を有する転写フィルムを製造する場合、このような転写フィルムの製造方法は、仮支持体上に第一の透明樹脂層を形成する工程と、前述の第一の透明樹脂層の上に第二の透明樹脂層を形成する工程とを有することが好ましい。前述の第一の透明樹脂層を形成する工程が、有機溶媒系樹脂組成物を前述の仮支持体上に塗布する工程であることが好ましい。前述の第二の透明樹脂層を形成する工程が、第一の透明樹脂層の上に直接第二の透明樹脂層を形成する工程とを有することが好ましく、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を含む水系樹脂組成物を塗布する工程であることがより好ましい。このような構成とすることで、層分画が良好となる。有機溶媒系樹脂組成物によって得られた第一の透明樹脂層の上に、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を含む水系樹脂組成物を塗布することで、第一の透明樹脂層を硬化せずに第二の透明樹脂層を形成しても層混合が生じず、層分画が良好となる。さらに、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を含む水系樹脂組成物を用いた塗布膜を乾燥させるときに酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩から、水よりも沸点の低いアンモニアが乾燥工程で揮発しやすいため、酸基を生成（再生）して酸基を有するモノマーまたは酸基を有する樹脂として第二の透明樹脂層に存在させることができる。そのため、高温高湿下で経時させて吸湿させた場合に第二の透明樹脂層を構成する酸基を有するモノマーまたは酸基を有する樹脂はすでに水に溶解しなくなっているため、転写フィルムが吸湿したときの問題も抑制することができる。第一の透明樹脂層を硬化せずに第二の透明樹脂層を形成する場合は、第二の透明樹脂層の組成、第二の透明樹脂層を形成する工程における塗布液溶媒や乾燥温度などを制御することにより、第二の透明樹脂層のＭ／Ｃの厚み方向分布のプロファイルのＰ／ＡおよびＰの値を好ましい範囲に制御することが好ましい。また、第一の透明樹脂層を硬化せずに第二の透明樹脂層を形成する場合に、第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層が直接接する構成とする場合は、さらに第一の透明樹脂層の組成を制御することにより、第二の透明樹脂層のＭ／Ｃの厚み方向分布のプロファイルのＰ／ＡおよびＰの値を好ましい範囲に制御することが好ましい。
一方、転写フィルムの製造方法は、第一の透明樹脂層を硬化した後に第二の透明樹脂層を形成してもよい。第一の透明樹脂層を硬化させる方法としては、後述の積層体の製造方法において転写後の第一の透明樹脂層を硬化させる方法と同様の方法を用いることができる。第一の透明樹脂層を硬化した後に第二の透明樹脂層を形成する場合は、第二の透明樹脂層の組成、第二の透明樹脂層を形成する工程における塗布液溶媒や乾燥温度などを制御することにより、第二の透明樹脂層のＭ／Ｃの厚み方向分布のプロファイルのＰ／ＡおよびＰの値を好ましい範囲に制御することが好ましい。

（仮支持体上に第一の透明樹脂層を形成する工程）
転写フィルムの製造方法は、仮支持体上に第一の透明樹脂層を形成する工程を有し、前述の第一の透明樹脂層を形成する工程が、有機溶媒系樹脂組成物を前述の仮支持体上に塗布する工程であることが好ましい。

−有機溶媒系樹脂組成物−
有機溶媒系樹脂組成物とは、有機溶媒に溶解することができる樹脂組成物のことを言う。
有機溶媒としては、一般的な有機溶媒が使用できる。有機溶媒の例としては、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（１−メトキシ−２−プロピルアセテート）、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、乳酸エチル、乳酸メチル、カプロラクタム、等を挙げることができる。

転写フィルムの製造方法は、第一の透明樹脂層の形成に用いられる有機溶媒系樹脂組成物が、バインダーポリマーと、重合性化合物と、重合開始剤とを含むことが好ましい。

（第二の透明樹脂層を形成する工程）
転写フィルムの製造方法では、第一の透明樹脂層の上に直接第二の透明樹脂層を形成する工程を有し、前述の第二の透明樹脂層を形成する工程が、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を含む水系樹脂組成物を塗布する工程であることが好ましい。

−水系樹脂組成物−
水系樹脂組成物とは、水系溶媒に溶解することができる樹脂組成物のことを言う。
水系溶媒としては、水もしくは炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水との混合溶媒が好ましい。転写フィルムの製造方法の好ましい態様では、第二の透明樹脂層の形成に用いる水系樹脂組成物の溶媒が、水および炭素原子数１〜３のアルコールを含むことが好ましく、炭素原子数１〜３のアルコール／水の質量比が２０／８０〜８０／２０の水または混合溶媒を含むことがより好ましい。
水、水及びメタノールの混合溶剤、水及びエタノールの混合溶剤が好ましく、乾燥及び塗布性の観点から水及びメタノールの混合溶剤が好ましい。
特に、第二の透明樹脂層形成の際、水及びメタノール（ＭｅＯＨ）の混合溶剤を用いる場合は、ＭｅＯＨ／水の質量比（質量％比率）が２０／８０〜８０／２０であることが好ましく、３０／７０〜７５／３０であることがより好ましく、４０／６０〜７０／３０であることが特に好ましい。上記範囲に制御することにより、第一の透明樹脂層と第二の透明樹脂層とが層混合なく塗布と迅速な乾燥を実現でき、第二の透明樹脂層のＭ／Ｃの厚み方向分布のプロファイルのＰ／Ａの値を好ましい範囲に制御しやすい。その結果、転写後に金属酸化物粒子を有する透明樹脂層の欠陥が見えにくく、透明電極パターンの隠蔽性が良好な積層体を作製できる転写フィルムを製造しやすい。

水系樹脂組成物の２５℃におけるｐＨ（Ｐｏｗｅｒ ｏｆ Ｈｙｄｒｏｇｅｎ）が、７．０以上１２．０以下であることが好ましく、７．０〜１０．０であることがより好ましく、７．０〜８．５であることが特に好ましい。例えば、酸基に対して過剰量のアンモニアを用い、酸基を有するモノマーまたは酸基を有する樹脂を添加して、上記の好ましい範囲に水系樹脂組成物のｐＨを調整することができる。
また、転写フィルムの製造方法は、第二の透明樹脂層の形成に用いられる水系樹脂組成物が、熱硬化性および光硬化性のうち少なくとも一方であることが好ましい。第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層がこのような硬化性透明樹脂層である場合、転写フィルムの製造方法によれば第一の透明樹脂層を積層した後に硬化させることなく第二の透明樹脂層を積層しても層分画が良好となって透明電極パターン視認性を改善できるとともに、得られた転写フィルム（転写材料、好ましくは転写フィルム）から屈折率調整層（すなわち第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層）を透明電極パターン上に転写した後で、フォトリソグラフィによって所望のパターンに現像できることが好ましい。
転写フィルムの製造方法は、第二の透明樹脂層の形成に用いられる水系樹脂組成物が、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を含み、バインダーポリマーと、光または熱重合性化合物と、光または熱重合開始剤とを含むことが好ましい。酸基を有する樹脂のアンモニウム塩のみがバインダーポリマーであってもよく、酸基を有する樹脂のアンモニウム塩の他にさらに他のバインダーポリマーを併用してもよい。酸基を有するモノマーのアンモニウム塩が光または熱重合性化合物であってもよく、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩の他にさらに光または熱重合性化合物を併用してもよい。

＜アンモニアの揮発＞
さらに転写フィルムの製造方法は、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩から、アンモニアを揮発させることで、酸基を生成する工程を含むことが好ましい。前述の酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩から、アンモニアを揮発させることで、酸基を生成する工程が、塗布された前述の水系樹脂組成物を加熱する工程であることが好ましい。
塗布された前述の水系樹脂組成物を加熱する工程の詳細な条件の好ましい範囲について、以下に示す。
加熱・乾燥方法としては、加熱装置を備えた炉内を通過させる方法や、又、送風により実施することもできる。加熱・乾燥条件は、使用する有機溶剤等に応じて適宜設定すれば良く、４０〜１５０℃の温度に加熱する方法等が挙げられる。これらの条件の中でも、第二の透明樹脂層のＭ／Ｃの厚み方向分布のプロファイルのＰ／Ａの値を好ましい範囲に制御しやすい観点から、５０〜１２０℃の温度で加熱することが特に好ましく、６０〜１００℃の温度に加熱することが更に好ましい。加熱・乾燥後の組成物としては、含水率が５質量％以下とすることが好ましく、３質量％以下にすることがより好ましく、１質量％以下にすることが更に好ましい。

＜その他の工程＞
前述の仮支持体上に前述の第一の透明樹脂層を形成する前に、さらに熱可塑性樹脂層を形成する工程を含んでいてもよい。

前述の熱可塑性樹脂層を形成する工程の後に、前述の熱可塑性樹脂層と前述の第一の透明樹脂層の間に中間層を形成する工程を含んでいてもよい。具体的に中間層を有する感光性材料を形成する場合には、仮支持体上に、熱可塑性の有機高分子と共に添加剤を溶解した溶解液（熱可塑性樹脂層用塗布液）を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を設けた後、この熱可塑性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を溶解しない溶剤に樹脂や添加剤を加えて調製した調製液（中間層用塗布液）を塗布し、乾燥させて中間層を積層し、この中間層上に更に、中間層を溶解しない溶剤を用いて調製した第一の透明樹脂層用塗布液を塗布し、乾燥させて第一の透明樹脂層を積層することによって、好適に作製することができる。

その他の透明樹脂層の製造方法は、特開２００６−２５９１３８号公報の段落００９４〜００９８に記載の感光性転写材料の作製方法を採用することができる。

＜用途＞
本発明の転写フィルムは、静電容量型入力装置の電極保護膜用であることが好ましく、電極保護膜用のなかでも透明絶縁層用または透明保護層用であることが好ましい。転写フィルムは第一の透明樹脂層が未硬化状態であってもよく、その場合は、透明電極パターンの上にフォトリソグラフィ方式により静電容量型入力装置の電極保護膜の積層パターンを形成するための転写フィルム、より好ましくは屈折率調整層およびオーバーコート層（透明保護層）の積層パターンを形成するための転写フィルムとして用いることができる。

［静電容量型入力装置の電極保護膜］
本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜は、本発明の転写フィルムから、仮支持体が取り除かれたものである。
後述の本発明の積層体は、本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜を有する。

［積層体］
本発明の積層体の第１の態様は、静電容量型入力装置の電極を含む基板と、
基板の上に位置する第二の透明樹脂層と、
第一の透明樹脂層とをこの順で有し、
第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層が、基板の上に本発明の転写フィルムから第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層を転写されて形成されてなる積層体である。
本発明の積層体の第２の態様は、静電容量型入力装置の電極を含む基板と、基板の上に位置する第二の透明樹脂層と、
第一の透明樹脂層とをこの順で有し、
第二の透明樹脂層が金属酸化物粒子および有機成分を含み、
第二の透明樹脂層の中の金属酸化物粒子を構成する金属原子の有機成分を構成する炭素原子に対する比率の厚み方向分布のプロファイルの面積をＡとし、プロファイルのピーク高さをＰとした場合に以下の式（１）を満たす積層体である。
０．０１（ｎｍ）^-1 ≦ Ｐ／Ａ ≦ ０．０８（ｎｍ）^-1 式（１）
これらの構成であるため、本発明の積層体は、金属酸化物粒子を有する透明樹脂層の欠陥が見えにくく、透明電極パターンの隠蔽性が良好である。
なお、本発明の転写フィルムの第一の透明樹脂層を透明電極パターン上に転写し、この層を光硬化した後の膜のことを、電極保護膜とも言う。本発明の積層体は、基板の上に、第一の透明樹脂層を加熱処理されてなる電極保護膜を有することが好ましい。

静電容量型入力装置の電極は、透明電極パターンであっても、引き回し配線であってもよい。積層体は、静電容量型入力装置の電極が、電極パターンであることが好ましく、透明電極パターンであることがより好ましい。

積層体は、静電容量型入力装置の電極を含む基板とこの基板の上に形成された第一の透明樹脂層を有し、基板と透明電極パターンと第一の透明樹脂層を少なくとも有することが好ましく、基板と透明電極パターンと、この透明電極パターンに隣接して配置された第二の透明樹脂層と、この第二の透明樹脂層に隣接して配置された第一の透明樹脂層とを有することがより好ましい。
積層体は、基板と透明電極パターンと、この透明電極パターンに隣接して配置された第二の透明樹脂層と、この第二の透明樹脂層に隣接して配置された第一の透明樹脂層とを有し、前述の第二の透明樹脂層の屈折率が前述の第一の透明樹脂層の屈折率よりも高いことが特に好ましく、前述の第二の透明樹脂層の屈折率が１．６以上であることがより特に好ましい。このような構成とすることにより、透明電極パターンが視認される問題を解決することができる。

＜積層体の構成＞
積層体は、前述の透明電極パターンの前述の第二の透明樹脂層が形成された側と反対側に、屈折率が１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜や、その他の屈折率または膜厚の透明膜をさらに有することが、透明電極パターンの視認性をより改善する観点から、好ましい。
積層体は、前述の透明膜の前述の透明電極パターンが形成された側と反対側に、透明基板をさらに有することが好ましい。

図１１に本発明の積層体の構成の１例を示す。
図１１では、透明基板１、透明膜１１を有し、さらに第二の透明電極パターン４、第二の透明樹脂層１２および第一の透明樹脂層７がこの順に積層された領域２１を面内に有する。また、図１１では、前述の積層体は、上記領域に加えて、透明基板１、透明膜１１がこの順に積層された領域（図１１の構成では、第二の透明樹脂層１２と第一の透明樹脂層７がこの順に積層された領域２２（すなわち、透明電極パターンが形成されていない非パターン領域２２））を含むことが示されている。
換言すれば、積層体は、透明基板１、透明膜１１、第二の透明電極パターン４、第二の透明樹脂層１２および第一の透明樹脂層７がこの順に積層された領域２１を面内方向に含む。
面内方向とは、積層体の透明基板と平行な面に対して略平行方向を意味する。したがって、第二の透明電極パターン４、第二の透明樹脂層１２および第一の透明樹脂層７がこの順に積層された領域を面内に含むとは、第二の透明電極パターン４、第二の透明樹脂層１２および第一の透明樹脂層７がこの順に積層された領域の、積層体の透明基板と平行な面への正射影が、積層体の透明基板と平行な面内に存在することを意味する。
ここで、本発明の積層体を後述する静電容量型入力装置に用いる場合、透明電極パターンは行方向と列方向の略直交する２つの方向にそれぞれ第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンとして設けられることがある（例えば、図３参照）。例えば図３の構成では、本発明の積層体における透明電極パターンは、第二の透明電極パターン４であっても、第一の透明電極パターン３のパッド部分３ａであってもよい。言い換えると、以下の本発明の積層体の説明では、透明電極パターンの符号を「４」で代表して表すことがあるが、本発明の積層体における透明電極パターンは、本発明の静電容量型入力装置における第二の透明電極パターン４への使用に限定されず、例えば第一の透明電極パターン３のパッド部分３ａとして使用してもよい。

本発明の積層体は、前述の透明電極パターンが形成されていない非パターン領域を含むことが好ましい。本明細書中、非パターン領域とは、第二の透明電極パターン４が形成されていない領域を意味する。
図１１には、本発明の積層体が非パターン領域２２を含む態様が示されている。
積層体は、前述の透明電極パターンが形成されていない非パターン領域２２の少なくとも一部に、前述の透明基板、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層がこの順に積層された領域を面内に含むことが好ましい。
積層体は、前述の透明基板、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層がこの順に積層された領域において、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層が互いに隣接していることが好ましい。
但し、前述の非パターン領域２２のその他の領域には、本発明の趣旨に反しない限りにおいてその他の部材を任意の位置に配置してもよく、例えば本発明の積層体を後述する静電容量型入力装置に用いる場合、図１Ａにおけるマスク層２や、絶縁層５や導電性要素６などを積層することができる。

積層体は、前述の透明基板および透明膜が互いに隣接していることが好ましい。
図１１には、前述の透明基板１の上に隣接して前述の透明膜１１が積層している態様が示されている。
但し、本発明の趣旨に反しない限りにおいて、前述の透明基板および前述の透明膜の間に、第三の透明膜が積層されていてもよい。例えば、前述の透明基板および前述の透明膜の間に、屈折率１．５〜１．５２の第三の透明膜（図１１には不図示）を含むことが好ましい。

積層体は前述の透明膜の厚みが５５〜１１０ｎｍであることが好ましく、６０〜１１０ｎｍであることがより好ましく、７０〜９０ｎｍであることが特に好ましい。
ここで、前述の透明膜は、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。前述の透明膜が２層以上の積層構造である場合、前述の透明膜の膜厚とは、全層の合計膜厚を意味する。

積層体は、前述の透明膜および前述の透明電極パターンが互いに隣接していることが好ましい。
図１１には、前述の透明膜１１の一部の領域上に隣接して前述の第二の透明電極パターン４が積層している態様が示されている。
図１１に示すように、前述の第二の透明電極パターン４の端部は、その形状に特に制限はないがテーパー形状を有していてもよく、例えば、前述の透明基板側の面の方が、前述の透明基板と反対側の面よりも広いようなテーパー形状を有していてもよい。
ここで、前述の透明電極パターンの端部がテーパー形状であるときの透明電極パターンの端部の角度（以下、テーパー角とも言う）は、３０°以下であることが好ましく、０．１〜１５°であることがより好ましく、０．５〜５°であることが特に好ましい。
本明細書中におけるテーパー角の測定方法は、前述の透明電極パターンの端部の顕微鏡写真を撮影し、その顕微鏡写真のテーパー部分を三角形に近似し、テーパー角を直接測定して求めることができる。
図１０に透明電極パターンの端部がテーパー形状である場合の一例を示す。図１０におけるテーパー部分を近似した三角形は、底面が８００ｎｍであり、高さ（底面と略平行な上底部分における膜厚）が４０ｎｍであり、このときのテーパー角αは約３°である。テーパー部分を近似した三角形の底面は、１０〜３０００ｎｍであることが好ましく、１００〜１５００ｎｍであることがより好ましく、３００〜１０００ｎｍであることが特に好ましい。
なお、テーパー部分を近似した三角形の高さの好ましい範囲は、透明電極パターンの膜厚の好ましい範囲と同様である。

積層体は、前述の透明電極パターンおよび前述の第二の透明樹脂層が互いに隣接している領域を含むことが好ましい。
図１１には、前述の透明電極パターン、前述の第二の透明樹脂層および第一の透明樹脂層がこの順に積層された領域２１において、前述の透明電極パターン、前述の第二の透明樹脂層および第一の透明樹脂層が互いに隣接している態様が示されている。

また、積層体は、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層によって、前述の透明電極パターンおよび前述の透明電極パターンが形成されていない非パターン領域２２の両方が連続して直接または他の層を介して被覆されたことが好ましい。
ここで、「連続して」とは、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層がパターン膜ではなく、連続膜であることを意味する。すなわち、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層は、開口部を有していないことが、透明電極パターンを視認されにくくする観点から好ましい。
また、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層によって、前述の透明電極パターンおよび前述の非パターン領域２２が、他の層を介して被覆されるよりも、直接被覆されることが好ましい。他の層を介して被覆される場合における「他の層」としては、後述する静電容量型入力装置に含まれる絶縁層５や、後述する静電容量型入力装置のように透明電極パターンが２層以上含まれる場合は２層目の透明電極パターンなどを挙げることができる。
図１１には、前述の第二の透明樹脂層１２が積層している態様が示されている。前述の第二の透明樹脂層１２は、前述の透明膜１１上の第二の透明電極パターン４が積層していない領域と、第二の透明電極パターン４が積層している領域との上にまたがって積層している。すなわち、前述の第二の透明樹脂層１２は、前述の透明膜１１と隣接しており、さらに、前述の第二の透明樹脂層１２は、第二の透明電極パターン４と隣接している。
また、第二の透明電極パターン４の端部がテーパー形状である場合は、テーパー形状に沿って（テーパー角と同じ傾きで）前述の第二の透明樹脂層１２が積層していることが好ましい。

図１１では、前述の第二の透明樹脂層１２の前述の透明電極パターンが形成された表面とは反対側の表面上に、第一の透明樹脂層７が積層された態様が示されている。

＜積層体の材料＞
（基板）
本発明の積層体は、静電容量型入力装置の電極を含む基板を有する。静電容量型入力装置の電極を含む基板は、基板と、電極が別の部材であることが好ましい。
前述の基板がガラス基板またはフィルム基板であることが好ましい。また、基板は透明基板であることが好ましい。積層体は、基板が、透明フィルム基板であることがより好ましい。
前述の基板の屈折率は、１．５〜１．５２であることが特に好ましい。
前述の基板は、ガラス基板等の透光性基板で構成されていてもよく、コーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスなどを用いることができる。また、前述の透明基板としては、特開２０１０−８６６８４号公報、特開２０１０−１５２８０９号公報および特開２０１０−２５７４９２号公報に用いられている材料を好ましく用いることができる。
前述の基板としてフィルム基板を用いる場合は、光学的に歪みがないものや、透明度が高いものを用いることがより好ましく、具体的な素材には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート（ＰＣ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）をあげることができる。

（透明電極パターン）
前述の透明電極パターンの屈折率は１．７５〜２．１であることが好ましい。
前述の透明電極パターンの材料は特に制限されることはなく、公知の材料を用いることができる。例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）などの透光性の導電性金属酸化膜で作製することができる。このような金属膜としては、ＩＴＯ膜；Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ等の金属膜；ＳｉＯ₂等の金属酸化膜などが挙げられる。この際、各要素の、膜厚は１０〜２００ｎｍとすることができる。また、焼成により、アモルファスのＩＴＯ膜を多結晶のＩＴＯ膜とするため、電気的抵抗を低減することもできる。また、前述の第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する導電性要素６とは、前述の導電性繊維を用いた光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて製造することもできる。その他、ＩＴＯ等によって第一の導電性パターン等を形成する場合には、特許第４５０６７８５号公報の段落００１４〜００１６等を参考にすることができる。その中でも、前述の透明電極パターンは、ＩＴＯ膜であることが好ましい。
積層体は、前述の透明電極パターンが屈折率１．７５〜２．１のＩＴＯ膜であることが好ましい。

（第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層）
本発明の積層体に含まれる第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層の好ましい範囲は、本発明の転写フィルムにおける前述の第一の透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層の好ましい範囲と同様である。
その中でも、積層体は、第一の透明樹脂層が、カルボン酸無水物を含むことが、湿熱耐性が優れる静電容量型入力装置の電極保護膜となる観点から、好ましい。第一の透明樹脂層のカルボキシル基含有樹脂に対してブロックイソシアネートを添加して熱架橋することで、３次元架橋密度が高まることや、カルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基が無水化して疎水化すること等が、湿熱耐性の改善に寄与すると推定される。
第一の透明樹脂層にカルボン酸無水物を含ませる方法としては特に制限はないが、転写後の第一の透明樹脂層を加熱処理して、カルボキシル基含有アクリル樹脂の少なくとも一部をカルボン酸無水物とする方法が好ましい。また、重合性化合物の少なくとも１種がカルボキシル基を含有する場合は、カルボキシル基含有アクリル樹脂とカルボキシル基を含有する重合性化合物とがカルボン酸無水物を形成してもよく、カルボキシル基を含有する重合性化合物どうしでカルボン酸無水物を形成してもよい。

（透明膜）
積層体は、前述の透明膜の屈折率が１．６〜１．７８であることが好ましく、１．６５〜１．７４であることがより好ましい。ここで、前述の透明膜は、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。前述の透明膜が２層以上の積層構造である場合、前述の透明膜の屈折率とは、全層の屈折率を意味する。
このような屈折率の範囲を満たす限りにおいて、前述の透明膜の材料は特に制限されない。

前述の透明膜の材料の好ましい範囲と屈折率などの物性の好ましい範囲は、前述の第二の透明樹脂層のそれらの好ましい範囲と同様である。
積層体は、前述の透明膜と前述の第二の透明樹脂層が、同一材料によって構成されたことが光学的均質性の観点から好ましい。

発明の積層体は、前述の透明膜が透明樹脂膜であることが好ましい。
透明樹脂膜に用いられる金属酸化物粒子やバインダーポリマーやその他の添加剤としては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限は無く、本発明の転写フィルムにおける前述の第二の透明樹脂層に用いられる樹脂やその他の添加剤を好ましく用いることができる。
積層体は、前述の透明膜が無機膜であってもよい。無機膜に用いられる材料としては、本発明の転写フィルムにおける前述の第二の透明樹脂層に用いられる材料を好ましく用いることができる。

（第三の透明膜）
前述の第三の透明膜の屈折率は、１．５〜１．５５であることが前述の透明基板の屈折率に近付けて、透明電極パターンの視認性を改善する観点から好ましく、１．５〜１．５２であることがより好ましい。

［積層体の製造方法］
積層体の製造方法は、静電容量型入力装置の電極を含む基板の上に、本発明の転写フィルムから第二の透明樹脂層を転写する工程を含むことが好ましい。

積層体の製造方法は、透明電極パターン上に、本発明の転写フィルムの前述の第二の透明樹脂層および前述の第一の透明樹脂層をこの順で積層する工程を含むことが好ましい。
このような構成により、積層体の第二の透明樹脂層および前述の第一の透明樹脂層を一括して転写することができ、透明電極パターンが視認される問題がない積層体を容易に、生産性良く製造することができる。
なお、前述の第二の透明樹脂層は、前述の透明電極パターン上と、前述の非パターン領域では前述の透明膜上に直接、または、他の層を介して、製膜される。

（透明基板の表面処理）
また、後の転写工程におけるラミネートによる各層の密着性を高めるために、予め透明基板（前面板）の非接触面に表面処理を施すことができる。前述の表面処理としては、シラン化合物を用いた表面処理（シランカップリング処理）を実施することが好ましい。シランカップリング剤としては、感光性樹脂と相互作用する官能基を有するものが好ましい。例えばシランカップリング液（Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、０．３質量％水溶液、商品名：ＫＢＭ６０３、信越化学（株）製）をシャワーにより２０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄する。この後、加熱により反応させる。加熱槽を用いてもよく、ラミネータの基板予備加熱でも反応を促進できる。

（透明電極パターンの製膜）
前述の透明電極パターンは、後述する静電容量型入力装置の説明における、第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電性要素６の形成方法などを用いて、透明基板上または前述の屈折率が１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜上に製膜することができ、感光性フィルムを用いる方法が好ましい。

（第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層の製膜）
前述の第一の透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を形成する方法は、本発明の転写フィルムから前述の保護フィルムを除去する保護フィルム除去工程と、前述の保護フィルムが除去された本発明の転写フィルムの前述の第一の透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を透明電極パターン上に転写する転写工程と、透明電極パターン上に転写された第一の透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を露光する露光工程と、露光された第一の透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を現像する現像工程と、を有する方法が挙げられる。

−転写工程−
前述の転写工程は、前述の保護フィルムが除去された本発明の転写フィルムの前述の第一の透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を透明電極パターン上に転写する工程であることが好ましい。
この際、本発明の転写フィルムの前述の第一の透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を透明電極パターンにラミネート後、基材（仮支持体）を取り除く工程を含む方法が好ましい。
前述の第一の透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層の仮支持体表面への転写（貼り合わせ）は、前述の第一の透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を透明電極パターン表面に重ね、加圧、加熱することに行われる。貼り合わせには、ラミネータ、真空ラミネータ、および、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネータを使用することができる。

−露光工程、現像工程、およびその他の工程−
前述の露光工程、現像工程、およびその他の工程の例としては、特開２００６−２３６９６号公報の段落００３５〜００５１に記載の方法を本発明においても好適に用いることができる。

前述の露光工程は、透明電極パターン上に転写された前述の第一の透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を露光する工程である。
具体的には、前述の透明電極パターン上に形成された前述の第一の透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層の上方に所定のマスクを配置し、その後このマスク、仮支持体を介してマスク上方から前述の第一の透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を露光する方法が挙げられる。
ここで、前述の露光の光源としては、前述の第一の透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を硬化しうる波長域の光（例えば、３６５ｎｍ、４０５ｎｍなど）を照射できるものであれば適宜選定して用いることができる。具体的には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。露光量としては、通常５〜２００ｍＪ／ｃｍ²程度であり、好ましくは１０〜１００ｍＪ／ｃｍ²程度である。

前述の現像工程は、露光された光硬化性樹脂層を現像する工程である。
本発明では、前述の現像工程は、パターン露光された前述の第一の透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を現像液によってパターン現像する狭義の意味の現像工程である。
前述の現像は、現像液を用いて行うことができる。前述の現像液としては、特に制約はなく、特開平５−７２７２４号公報に記載の現像液など、公知の現像液を使用することができる。尚、現像液は光硬化性樹脂層が溶解型の現像挙動をする現像液が好ましく、例えば、ｐＫａ（ｐｏｗｅｒ ｏｆ Ｋａ；Ｋａは酸解離定数）＝７〜１３の化合物を０．０５〜５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含む現像液が好ましい。一方、前述の第一の透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層自体はパターンを形成しない場合の現像液は前述の非アルカリ現像型着色組成物層を溶解しない型の現像挙動をする現像液が好ましく、例えば、ｐＫａ＝７〜１３の化合物を０．０５〜５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含む現像液が好ましい。現像液には、更に水と混和性を有する有機溶剤を少量添加してもよい。水と混和性を有する有機溶剤としては、メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε−カプロラクタム、Ｎ−メチルピロリドン等を挙げることができる。有機溶剤の濃度は０．１質量％〜３０質量％が好ましい。
また、前述の現像液には、更に公知の界面活性剤を添加することができる。界面活性剤の濃度は０．０１質量％〜１０質量％が好ましい。

前述の現像の方式としては、パドル現像、シャワー現像、シャワー＆スピン現像、ディップ現像等のいずれでもよい。ここで、前述のシャワー現像について説明すると、露光後の前述の第一の透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、未硬化部分を除去することができる。尚、熱可塑性樹脂層や中間層を設けた場合には、現像の前に光硬化性樹脂層の溶解性が低いアルカリ性の液をシャワーなどにより吹き付け、熱可塑性樹脂層、中間層などを除去しておくことが好ましい。また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付け、ブラシなどで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。現像液の液温度は２０℃〜４０℃が好ましく、また、現像液のｐＨは８〜１３が好ましい。

前述の積層体の製造方法は、ポスト露光工程等、その他の工程を有していてもよい。

尚、パターニング露光や全面露光は、基材（仮支持体）を剥離してから行ってもよいし、仮支持体を剥離する前に露光し、その後、仮支持体を剥離してもよい。マスクを介した露光でも良いし、レーザー等を用いたデジタル露光でも良い。

−加熱工程−
積層体の製造方法は、転写後の第一の透明樹脂層を加熱処理する工程を含むことが好ましく、転写後の第一の透明樹脂層を加熱処理して、カルボキシル基含有アクリル樹脂の少なくとも一部をカルボン酸無水物とする工程を含むことが塩水付与後の湿熱耐性を高められる観点からより好ましい。転写後の第一の透明樹脂層への加熱処理は、露光、現像後が好ましく、すなわち露光、現像後のポストベーク工程であることが好ましい。前述の第一の透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層が、熱硬化性である場合は、特にポストベーク工程を行うことが好ましい。また、ＩＴＯなどの透明電極の抵抗値を調整する観点からもポストベーク工程を行うことが好ましい。
転写後の第一の透明樹脂層を加熱処理して、カルボキシル基含有アクリル樹脂の少なくとも一部をカルボン酸無水物とする工程における加熱温度は、１００〜１６０℃であることが、基板としてフィルム基板を用いる場合に好ましく、１４０〜１５０℃であることがより好ましい。

（透明膜の製膜）
積層体が、前述の透明電極パターンの前述の第二の透明樹脂層が形成された側と反対側に、屈折率が１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜をさらに有する場合、前述の透明膜は、前述の透明電極パターンの上に直接、または、前述の第三の透明膜などの他の層を介して、製膜される。
前述の透明膜の製膜方法としては特に制限はないが、転写またはスパッタによって製膜することが好ましい。
その中でも、前述の透明膜が、仮支持体上に形成された透明硬化性樹脂膜を、前述の透明基板上に転写して製膜されてなることが好ましく、転写後に硬化して製膜されてなることがより好ましい。転写および硬化の方法としては、後述する本発明の静電容量型入力装置の説明における感光性フィルムを用い、積層体の製造方法における前述の第一の透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を転写する方法と同様に転写、露光、現像およびその他の工程を行う方法を挙げることができる。その場合は、感光性フィルム中の光硬化性樹脂層に前述の金属酸化物粒子を分散させることで、上述の範囲に前述の透明膜の屈折率を調整することが好ましい。

一方、前述の透明膜が無機膜である場合は、スパッタによって形成されてなることが好ましい。すなわち、前述の透明膜が、スパッタによって形成されてなることも好ましい。
スパッタの方法としては、特開２０１０−８６６８４号公報、特開２０１０−１５２８０９号公報および特開２０１０−２５７４９２号公報に用いられている方法を好ましく用いることができる。

（第三の透明膜の製膜）
前述の第三の透明膜の製膜方法は、透明基板上に屈折率が１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜を製膜する方法と同様である。

積層体の製造方法は、第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層を同時に硬化する工程を含むことが好ましく、同時にパターン硬化する工程を含むことがより好ましい。本発明の転写フィルムは、第一の透明樹脂層を積層した後に、第一の透明樹脂層を硬化させることなく、第二の透明樹脂層を積層されることが好ましい。このようにして得られた本発明の転写フィルムから転写された第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層は、同時に硬化することができる。これにより、本発明の転写フィルムから第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層を透明電極パターン上に転写した後で、フォトリソグラフィによって所望のパターンに現像できる。
積層体の製造方法は、第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層を同時に硬化する工程の後に、第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層の未硬化部分（光硬化の場合は、未露光部分のみ、または、露光部分のみ）を現像して、取り除く工程を含むことがより好ましい。

［静電容量型入力装置］
本発明の静電容量型入力装置は、本発明の静電容量型入力装置の電極保護膜または本発明の積層体を含む。
本発明の静電容量型入力装置は、本発明の転写フィルムから第二の透明樹脂層と第一の透明樹脂層とを、静電容量型入力装置の透明電極パターンの上に転写して作製されてなることが好ましい。
本発明の静電容量型入力装置は、本発明の転写フィルムから転写された第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層を同時に硬化されてなることが好ましく、第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層を同時にパターン硬化されてなることがより好ましい。
本発明の静電容量型入力装置は、本発明の転写フィルムから転写され、同時にパターン硬化されてなる第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層の未硬化部分を現像し、取り除かれてなることがより好ましい。本発明の静電容量型入力装置は、引き回し配線の端末部で、ポリイミドフィルム上に形成されたフレキシブル配線と接続する必要があるため、第一の透明樹脂層（および第二の透明樹脂層）に覆われていないことが好ましい。
その態様を図１３に示した。図１３は透明電極パターンの引き回し配線（別の導電性要素６）と引き回し配線の端末部３１を含む、以下の構成の静電容量型入力装置を示した。
引き回し配線の端末部３１上の第一の透明樹脂層（および第二の透明樹脂層）が未硬化部（未露光部）となっているため、現像で除去され、引き回し配線の端末部３１が露出している。
具体的な露光、現像の態様を図１４および図１５に示した。図１４は、第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層を有する本発明の転写フィルム３０を、静電容量型入力装置の透明電極パターンの上にラミネートにより積層し、露光等によって硬化する前の状態を示す。フォトリソグラフィを利用する場合、すなわち露光により硬化する場合は、図１５に示した形状の第一の透明樹脂層と第二の透明樹脂層の硬化部（露光部）３３を、マスクを用いてパターン露光および未露光部の現像をすることにより、得ることができる。具体的には、図１５では、第一の透明樹脂層と第二の透明樹脂層の未硬化部として引き回し配線の端末部に対応する開口部３４と、静電容量型入力装置の枠部の輪郭の外側にはみ出していた第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層を有する本発明の転写フィルムの端部とが取り除かれた、引き回し配線の端末部（取出配線部）を覆わないための第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層の硬化部（所望のパターン）が得られる。
これにより、ポリイミドフィルム上に作製されたフレキシブル配線を、引き回し配線の端末部３１に直接つなぐことができ、これにより、センサーの信号を電気回路に送ることが可能になる。
本発明の静電容量型入力装置は、透明電極パターンと、この透明電極パターンに隣接して配置された第二の透明樹脂層と、この第二の透明樹脂層に隣接して配置された第一の透明樹脂層とを有し、前述の第二の透明樹脂層の屈折率が前述の第一の透明樹脂層の屈折率よりも高く、前述の第二の透明樹脂層の屈折率が１．６以上である、積層体を有することが好ましい。
以下、本発明の静電容量型入力装置の好ましい態様の詳細を説明する。

本発明の静電容量型入力装置は、前面板（本発明の積層体における前述の透明基板に相当する）と、前述の前面板の非接触面側に少なくとも下記（３）〜（５）、（７）および（８）の要素を有し、本発明の積層体を有することが好ましい。
（３）複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン；
（４）前述の第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、前述の第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン；
（５）前述の第一の透明電極パターンと前述の第二の電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層；
（７） 前述の（３）〜（５）の要素の全てまたは一部を覆うように形成された第二の透明樹脂層；
（８） 前述の（７）の要素を覆うように隣接して形成された第一の透明樹脂層。
ここで、前述の（７）第二の透明樹脂層が、本発明の積層体における前述の第二の透明樹脂層に相当する。また、前述の（８）第一の透明樹脂層が、本発明の積層体における前述の第一の透明樹脂層に相当する。なお、前述の第一の透明樹脂層は、通常公知の静電容量型入力装置におけるいわゆる透明保護層であることが好ましい。

本発明の静電容量型入力装置は、前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンであっても、透明電極パターンでなくてもよいが、透明電極パターンであることが好ましい。
本発明の静電容量型入力装置は、さらに、（６）前述の第一の透明電極パターンおよび前述の第二の電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続される、前述の第一の透明電極パターンおよび前述の第二の電極パターンとは別の導電性要素を有していてもよい。
ここで、前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンでなく、前述の（６）別の導電性要素を有さない場合は、前述の（３）第一の透明電極パターンが、本発明の積層体における透明電極パターンに相当する。
前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンであり、前述の（６）別の導電性要素を有さない場合は、前述の（３）第一の透明電極パターンおよび前述の（４）第二の電極パターンのうち少なくとも一つが、本発明の積層体における透明電極パターンに相当する。
前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンでなく、前述の（６）別の導電性要素を有する場合は、前述の（３）第一の透明電極パターンおよび前述の（６）別の導電性要素のうち少なくとも一つが、本発明の積層体における透明電極パターンに相当する。
前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンであり、前述の（６）別の導電性要素を有する場合は、前述の（３）第一の透明電極パターン、前述の（４）第二の電極パターンおよび前述の（６）別の導電性要素のうち少なくとも一つが、本発明の積層体における透明電極パターンに相当する。

本発明の静電容量型入力装置は、さらに（２）透明膜を、前述の（３）第一の透明電極パターンと前述の前面板の間、前述の（４）第二の電極パターンと前述の前面板の間、または、前述の（６）別の導電性要素と前述の前面板の間に有することが好ましい。ここで、前述の（２）透明膜が、本発明の積層体における、屈折率が１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜に相当することが、透明電極パターンの視認性をより改善する観点から好ましい。

本発明の静電容量型入力装置は、さらに必要に応じて（１）マスク層および／または加飾層を有することが好ましい。前述のマスク層は、指またはタッチペンなどで触れる領域の周囲に黒色の額縁として、透明電極パターンの引き回し配線を接触側から視認できないようにしたり、加飾をしたりするためにも設けられる。前述の加飾層は、指またはタッチペンなどで触れる領域の周囲に額縁として加飾のために設けられ、例えば白色の加飾層を設けることが好ましい。
前述の（１）マスク層および／または加飾層は、前述の（２）透明膜と前述の前面板の間、前述の（３）第一の透明電極パターンと前述の前面板の間、前述の（４）第二の透明電極パターンと前述の前面板の間、または、前述の（６）別の導電性要素と前述の前面板の間に有することが好ましい。前述の（１）マスク層および／または加飾層は、前述の前面板に隣接して設けられることがより好ましい。

本発明の静電容量型入力装置は、このような様々な部材を含む場合であっても、透明電極パターンに隣接して配置された前述の第二の透明樹脂層と、前述の第二の透明樹脂層に隣接して配置された前述の第一の透明樹脂層を含むことによって、透明電極パターンを目立たなくすることができ、透明電極パターンの視認性の問題を改善することができる。さらに、上述のとおり、前述の屈折率が１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜と前述の第二の透明樹脂層を用いて、透明電極パターンを挟みこむ構成とすることによって、より透明電極パターンの視認性の問題を改善することができる。

＜静電容量型入力装置の構成＞
まず、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成について、装置を構成する各部材の製造方法とあわせて説明する。図１Ａは、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成を示す断面図である。図１Ａにおいて静電容量型入力装置１０は、透明基板（前面板）１と、マスク層２と、屈折率が１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜１１と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、絶縁層５と、導電性要素６と、第二の透明樹脂層１２と、第一の透明樹脂層７と、から構成されている態様が示されている。
また、後述する図３におけるＸ−Ｙ断面を表した図１Ｂも同様に、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成を示す断面図である。図１Ｂにおいて静電容量型入力装置１０は、透明基板（前面板）１と、屈折率が１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜１１と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、第二の透明樹脂層１２と、第一の透明樹脂層７と、から構成されている態様が示されている。

透明基板（前面板）１は、本発明の積層体における透明電極パターンの材料として挙げた材料を用いることができ。また、図１Ａにおいて、透明基板１の各要素が設けられている側を非接触面側と称する。本発明の静電容量型入力装置１０においては、透明基板１の接触面（非接触面の反対の面）に指などを接触などさせて入力が行われる。

また、透明基板１の非接触面上にはマスク層２が設けられている。マスク層２は、タッチパネル前面板の非接触面側に形成された表示領域周囲の額縁状のパターンであり、引き回し配線等が見えないようにするために形成される。
本発明の静電容量型入力装置１０には、図２に示すように、透明基板１の一部の領域（図２においては入力面以外の領域）を覆うようにマスク層２が設けられている。更に、透明基板１には、図２に示すように一部に開口部８を設けることができる。開口部８には、押圧式のメカニカルなスイッチを設置することができる。

透明基板１の接触面には、複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン３と、第一の透明電極パターン３と電気的に絶縁され、第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の透明電極パターン４と、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４を電気的に絶縁する絶縁層５とが形成されている。前述の第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する導電性要素６とは、本発明の積層体における透明電極パターンの材料として挙げたものを用いることができ、ＩＴＯ膜であることが好ましい。

また、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４の少なくとも一方は、透明基板１の非接触面およびマスク層２の透明基板１とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置することができる。図１Ａにおいては、第二の透明電極パターンが、透明基板１の非接触面およびマスク層２の透明基板１とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置されている図が示されている。
このように、一定の厚みが必要なマスク層と前面板裏面とにまたがって感光性フィルムをラミネートする場合でも、後述する特定の層構成を有する感光性フィルムを用いることで真空ラミネータなどの高価な設備を用いなくても、簡単な工程でマスク部分境界に泡の発生がないラミネートが可能になる。

図３を用いて第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４について説明する。図３は、本発明における第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンの一例を示す説明図である。図３に示すように、第一の透明電極パターン３は、パッド部分３ａが接続部分３ｂを介して第一の方向Ｃに延在して形成されている。また、第二の透明電極パターン４は、第一の透明電極パターン３と絶縁層５によって電気的に絶縁されており、第一の方向に交差する方向（図３における第二の方向Ｄ）に延在して形成された複数のパッド部分によって構成されている。ここで、第一の透明電極パターン３を形成する場合、前述のパッド部分３ａと接続部分３ｂとを一体として作製してもよいし、接続部分３ｂのみを作製して、パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）してもよい。パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）する場合、図３に示すように接続部分３ｂの一部とパッド部分３ａの一部とが連結され、且つ、絶縁層５によって第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４とが電気的に絶縁されるように各層が形成される。
また、図３における第一の透明電極パターン３や第二の透明電極パターン４や後述する導電性要素６が形成されていない領域が、本発明の積層体における非パターン領域２２に相当する。

図１Ａにおいて、マスク層２の透明基板１とは逆側の面側には導電性要素６が設置されている。導電性要素６は、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４の少なくとも一方に電気的に接続され、且つ、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４とは別の要素である。
図１Ａにおいては、導電性要素６が第二の透明電極パターン４に接続されている図が示されている。

また、図１Ａにおいては、各構成要素の全てを覆うように第一の透明樹脂層７が設置されている。第一の透明樹脂層７は、各構成要素の一部のみを覆うように構成されていてもよい。絶縁層５と第一の透明樹脂層７とは、同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。絶縁層５を構成する材料としては、本発明の積層体における第一または第二の透明樹脂層の材料として挙げたものを好ましく用いることができる。

＜静電容量型入力装置の製造方法＞
本発明の静電容量型入力装置を製造する過程で形成される態様例として、図４〜８の態様を挙げることができる。図４は、開口部８が形成された強化処理ガラスからなる透明な透明基板１の一例を示す上面図である。図５は、マスク層２が形成された前面板の一例を示す上面図である。図６は、第一の透明電極パターン３が形成された前面板の一例を示す上面図である。図７は、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４が形成された前面板の一例を示す上面図である。図８は、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素６が形成された前面板の一例を示す上面図である。これらは、以下の説明を具体化した例を示すものであり、本発明の範囲はこれらの図面により限定的に解釈されることはない。

静電容量型入力装置の製造方法において、前述の第二の透明樹脂層１２および前述の第一の透明樹脂層７を形成する場合、本発明の転写フィルムを用いて、各要素が任意に形成された前述の透明基板１の表面に前述の第二の透明樹脂層および前述の第一の透明樹脂層を転写することで形成することができる。

静電容量型入力装置の製造方法においては、マスク層２と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、絶縁層５と、導電性要素６の少なくとも一要素が、仮支持体と光硬化性樹脂層とをこの順で有する前述の感光性フィルムを用いて形成されることが好ましい。
本発明の転写フィルムや前述の感光性フィルムを用いて前述の各要素を形成すると、開口部を有する基板（前面板）でも開口部分からレジスト成分のモレがなく、特に前面板の境界線直上まで遮光パターンを形成する必要のあるマスク層において、ガラス端からのレジスト成分のはみ出し（モレ）がないため前面板裏側を汚染することなく、簡略な工程で、薄層化および軽量化されたタッチパネルを製造することができる。

前述のマスク層、絶縁層、導電性光硬化性樹脂層を用いた場合の第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターンおよび導電性要素などの永久材を、前述の感光性フィルムを用いて形成する場合、感光性フィルムは、基材にラミネートされた後、必要に応じてパターン様に露光され、ネガ型材料の場合は非露光部分、ポジ型材料の場合は露光部分を現像処理して除去することでパターンを得ることができる。現像は熱可塑性樹脂層と、光硬化性樹脂層を別々の液で現像除去してもよいし、同一の液で除去してもよい。必要に応じて、ブラシや高圧ジェットなどの公知の現像設備を組み合わせてもよい。現像の後、必要に応じて、ポスト露光、ポストベークを行ってもよい。

（感光性フィルム）
本発明の静電容量型入力装置を製造するときに好ましく用いられる、本発明の転写フィルム以外の前述の感光性フィルムについては、特開２０１４−１７８９２２号公報の［０２２２］〜［０２５５］に記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。この公報で言及する金属ナノワイヤー断面は、本明細書の図９に示した金属ナノワイヤー断面と同様である。

＜画像表示装置＞
本発明の静電容量型入力装置、およびこの静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置は、『最新タッチパネル技術』（２００９年７月６日発行（株）テクノタイムズ）、三谷雄二監修、『タッチパネルの技術と開発』、シーエムシー出版（２００４，１２）、ＦＰＤ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ ２００９ Ｆｏｒｕｍ Ｔ−１１講演テキストブック、Ｃｙｐｒｅｓｓ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ アプリケーションノートＡＮ２２９２等に開示されている構成を適用することができる。

以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。

［実施例１〜１０および比較例１〜５］
＜第一の透明樹脂層用の塗布液の調製＞
以下の表１に示す組成となるように第一の透明樹脂層用の塗布液である材料Ａ−１〜Ａ−７を調製した。重合性化合物の分子量は、重量平均分子量を意味する。

＜第二の透明樹脂層用の塗布液の調製＞
次に下表２の組成となるように、第二の透明樹脂層用の塗布液である材料Ｂ−１〜Ｂ−１１を調製した。

＜実施例１〜９及び比較例１〜５の転写フィルムの作製＞
ポリエチレンテレフタレートフィルムである１６μｍの仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、乾燥後の膜厚が８．０μｍになるように塗布量を調整し、第一の透明樹脂層用の材料Ａ−１〜Ａ−７のいずれか１種を塗布し、第一の透明樹脂層を形成した。１２０℃の乾燥ゾーンで溶剤を揮発させた後、スリット状ノズルを用いて、下記表４の組み合わせにて、材料Ｂ−１〜Ｂ−１１のいずれか１種を乾燥後の膜厚が約８０ｎｍの膜厚になるように、塗布量を調整して第一の透明樹脂層の上に塗布した後、下記表４に記載の乾燥温度で乾燥させ、第二の透明樹脂層を形成した。第二の透明樹脂層の上に保護フィルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着し、実施例１〜９及び比較例１〜５の転写フィルムを作製した。

＜実施例１０の転写フィルムの作製＞
ポリエチレンテレフタレートフィルムであるである１６μｍの仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、乾燥後の膜厚が８．０μｍになるように塗布量を調整し、第一の透明樹脂層用の材料Ａ−１の塗布膜を形成した。１２０℃の乾燥ゾーンで溶剤を揮発させた後、第一の透明樹脂層用の材料Ａ−１の塗布膜にＵＶランプを照射して、第一の透明樹脂層を形成した（露光量８０ｍＪ／ｃｍ²、メタンハライドランプ）。その後、材料Ｂ−１を乾燥後の膜厚が８０ｎｍの膜厚になるように、塗布量を調整して第一の透明樹脂層の上に塗布した後、下記表４に記載の乾燥温度で乾燥させた。第二の透明樹脂層の上に保護フィルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着し、実施例１０の転写フィルムを作製した。

＜積層体作製に用いる透明電極パターンフィルムの作製＞
（透明膜の形成）
膜厚３８μｍ、屈折率１．５３のシクロオレフィン樹脂フィルムを、高周波発振機を用いて、出力電圧１００％、出力２５０Ｗで、直径１．２ｍｍのワイヤー電極で、電極長２４０ｍｍ、ワーク電極間１．５ｍｍの条件で３秒間コロナ放電処理を行い、表面改質を行った。得られたフィルムを透明フィルム基板とした。
次に、下記表３中に示す材料−Ｃの材料を、スリット状ノズルを用いて、透明フィルム基板上に塗工した後、紫外線照射（積算光量３００ｍＪ／ｃｍ²）し、約１１０℃で乾燥することにより、屈折率１．６０、膜厚８０ｎｍの透明膜を製膜した。

なお、明細書中の「ｗｔ％」は「質量％」と同義である。
式（３）

（透明電極パターンの形成）
上記にて得られた透明フィルム基板上に透明膜が積層されたフィルムを、真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ₂含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：透明フィルム基板の温度１５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）により、厚さ４０ｎｍ、屈折率１．８２のＩＴＯ薄膜を形成し、透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層を形成したフィルムを得た。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は８０Ω／□（Ω毎スクエア）であった。

−エッチング用感光性フィルムＥ１の調製−
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、下記の処方Ｈ１からなる熱可塑性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。次に、下記の処方Ｐ１からなる中間層用塗布液を塗布、乾燥させた。更に、下記の処方Ｅ１からなるエッチング用光硬化性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。このようにして仮支持体の上に乾燥膜厚が１５．１μｍの熱可塑性樹脂層と、乾燥膜厚が１．６μｍの中間層と、膜厚２．０μｍエッチング用光硬化性樹脂層から成る積層体を得、最後に保護フイルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。こうして仮支持体と熱可塑性樹脂層と中間層（酸素遮断膜）とエッチング用光硬化性樹脂層とが一体となった転写材料である、エッチング用感光性フィルムＥ１を作製した。

−熱可塑性樹脂層用塗布液：処方Ｈ１−
・メタノール ：１１．１質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート ：６．３６質量部
・メチルエチルケトン ：５２．４質量部
・メチルメタクリレート／２−エチルヘキシルアクリレート／ベンジル
メタクリレート／メタクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝
５５／１１．７／４．５／２８．８、重量平均分子量＝１０万、Ｇｌａｓｓ Ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ（Ｔｇ）≒７０℃）
：５．８３質量部
・スチレン／アクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝６３／３７、
重量平均分子量＝１万、Ｔｇ≒１００℃） ：１３．６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ−５００、新中村化学工業（株）製）
：９．１質量部
・フッ素系ポリマー ：０．５４質量部
上記のフッ素系ポリマーは、Ｃ₆Ｆ₁₃ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ ４０部とＨ（ＯＣＨ（ＣＨ₃）ＣＨ₂）₇ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ ５５部とＨ（ＯＣＨＣＨ₂）₇ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ ５部との共重合体で、重量平均分子量３万、メチルエチルケトン３０質量％溶液である（商品名：メガファックＦ７８０Ｆ、大日本インキ化学工業（株）製）

−中間層用塗布液：処方Ｐ１−
・ポリビニルアルコール ：３２．２質量部
（商品名：ＰＶＡ２０５、（株）クラレ製、鹸化度＝８８％、重合度５５０）
・ポリビニルピロリドン ：１４．９質量部
（商品名：Ｋ−３０、アイエスピー・ジャパン（株）製）
・蒸留水 ：５２４質量部
・メタノール ：４２９質量部

−エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｅ１−
・メチルメタクリレート／スチレン／メタクリル酸共重合体
（共重合体組成（質量％）：３１／４０／２９、質量平均分子量６００００、
酸価１６３ｍｇＫＯＨ／ｇ） ：１６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ−５００、新中村化学工業（株）製）
：５．６質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネートのテトラエチレンオキシドモノ
メタクリレート０．５モル付加物 ：７質量部
・分子中に重合性基を１つ有する化合物としてのシクロヘキサンジ
メタノールモノアクリレート ：２．８質量部
・２−クロロ−Ｎ−ブチルアクリドン ：０．４２質量部
・２，２−ビス（オルト−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル
ビイミダゾール ：２．１７質量部
・マラカイトグリーンシュウ酸塩 ：０．０２質量部
・ロイコクリスタルバイオレット ：０．２６質量部
・フェノチアジン ：０．０１３質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、大日本インキ（株）製）
：０．０３質量部
・メチルエチルケトン ：４０質量部
・１−メトキシ−２−プロパノール ：２０質量部
なお、エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液Ｅ１の溶剤除去後の１００℃の粘度は２５００Ｐａ・ｓｅｃであった。

−透明電極パターンの形成−
透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層を形成したフィルムを洗浄し、保護フィルムを除去したエッチング用感光性フィルムＥ１をラミネートした（透明フィルム基板の温度：１３０℃、ゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．２ｍ／分）。仮支持体を剥離後、露光マスク（透明電極パターンを有す石英露光マスク）面とこのエッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を２００μｍに設定し、露光量５０ｍＪ／ｃｍ²（ｉ線）でパターン露光した。
次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ−ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を２５℃で１００秒間、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ−ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間処理し、回転ブラシ、超高圧洗浄ノズルで残渣除去を行い、さらに１３０℃３０分間のポストベーク処理を行って、透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成したフィルムを得た。
透明フィルム基板上に透明膜と透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成したフィルムを、ＩＴＯエッチャント（塩酸、塩化カリウム水溶液。液温３０℃）を入れたエッチング槽に浸漬し、１００秒処理し、エッチング用光硬化性樹脂層で覆われていない露出した領域の透明電極層を溶解除去し、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極パターン付のフィルムを得た。
次に、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極パターン付のフィルムを、レジスト剥離液（Ｎ−メチル−２−ピロリドン、モノエタノールアミン、界面活性剤（商品名：サーフィノール４６５、エアープロダクツ製）液温４５℃）を入れたレジスト剥離槽に浸漬し、２００秒処理し、エッチング用光硬化性樹脂層を除去し、透明フィルム基板上に透明膜および透明電極パターンを形成したフィルムを得た。

＜各実施例および比較例の積層体の作製＞
保護フィルムを剥離した各実施例および比較例の転写フィルムを用いて、透明フィルム基板上に透明膜および透明電極パターンを形成したフィルムの透明膜と透明電極パターンを、第二の透明樹脂層が覆うように、第二の透明樹脂層、第一の透明樹脂層および仮支持体をこの順で転写した（透明フィルム基板の温度：４０℃、ゴムローラー温度１１０℃、線圧３Ｎ／ｃｍ、搬送速度２ｍ／分）。
そののち、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、露光マスク（オーバーコート形成用パターンを有す石英露光マスク）面と仮支持体との間の距離を１２５μｍに設定し、仮支持体を介して露光量１００ｍＪ／ｃｍ²（ｉ線）でパターン露光した。仮支持体を剥離後、炭酸ソーダ２％水溶液３２℃で６０秒間洗浄処理した。洗浄処理後の透明フィルム基板に超高圧洗浄ノズルから超純水を噴射することで残渣を除去した。引き続き、エアを吹きかけて透明フィルム基板上の水分を除去し、１４５℃３０分間のポストベーク処理を行って、透明フィルム基板上に透明膜、透明電極パターン、第二の透明樹脂層および第一の透明樹脂層がこの順で連続された各実施例および比較例の積層体を製膜した。

［転写フィルムの評価］
＜第二の透明樹脂層のプロファイルのＰ／ＡおよびＰ＞
各実施例および比較例の転写フィルムに対して、Ｑｕａｎｔｅｒａ ＳＸＭ型ＸＰＳ（ＵＬＶＡＣ−ＰＨＩ社製）を用いて、Ａｒ⁺スパッタ／ＸＰＳ（ＸＰＳはＸ−ｒａｙ Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）法にて、第二の透明樹脂層の中の金属酸化物粒子を構成する金属原子（Ｍ）の有機成分を構成する炭素原子（Ｃ）に対する比率Ｍ／Ｃの厚み方向分布のプロファイルを分析した。測定条件としては以下のとおり設定した。
Ｘ線：Ａｌ−Ｋα線（１００μｍ、２５Ｗ、１５ｋＶ）、測定面積：３００μｍ□（μｍスクエア、μｍ四方）、光電子取し角：４５°
Ｐａｓｓ Ｅｎｅｒｇｙ：１１２ｅＶ、Ｓｔｅｐ Ｅｎｅｒｇｙ：０．１ｅＶ
Ａｒ⁺スパッタ条件・・・加速電圧：２ｋＶ、照射範囲：２ｍｍ□（ｍｍスクエア、ｍｍ四方）
第二の透明樹脂層の中の金属酸化物粒子を構成する金属原子Ｍとして、ＺｒおよびＴｉを用いた。Ｚｒ／ＣおよびＴｉ／Ｃの厚み方向分布のプロファイルを分析した。そのうち、Ｚｒ／Ｃ及びＴｉ／Ｃの深さ方向における最大値を、ピーク高さＰとした。Ｐは無次元数であり、Ｐには単位が無い。
また、第二の透明樹脂層の厚みをＴＥＭ（Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）により測定し、第二の透明樹脂層の厚みを求めた。Ｚｒ／Ｃ及びＴｉ／Ｃの厚み方向分布のプロファイルのピーク高さＰに対して１％以上の強度を有する領域を第二の透明樹脂層とし、Ｍ／Ｃの厚み方向分布のプロファイルにおいて、ピーク高さＰ（最大値）に対して１％以上の強度を有する領域の面積を、Ｍ／Ｃの厚み方向分布のプロファイルの面積Ａとして求めた。Ａの単位はｎｍである。また、ピーク高さＰ（最大値）と面積Ａを用いてＰ／Ａを算出した。Ｐ／Ａの単位は（ｎｍ）^-1である。得られたＰ／ＡおよびＰの値を下記表４に示した。
また、実施例１の転写フィルムにおける、第二の透明樹脂層の中の金属酸化物粒子を構成する金属原子の有機成分を構成する炭素原子に対する比率Ｍ／Ｃの厚み方向分布のプロファイルの結果を図１６および図１７に示した。図１６は、Ａｒ⁺スパッタ時間と、実施例１の転写フィルムの第二の透明樹脂層の中の金属酸化物粒子を構成する金属原子の有機成分を構成する炭素原子に対する比率Ｍ／Ｃの関係を示したグラフである。図１７は、実施例１の転写フィルムの第二の透明樹脂層の表面からの厚みと、実施例１の転写フィルムの第二の透明樹脂層の中の金属酸化物粒子を構成する金属原子の有機成分を構成する炭素原子に対する比率Ｍ／Ｃの関係を示したグラフである。なお、Ｍ／Ｃの厚み方向分布のプロファイルの分析におけるＡｒ⁺スパッタ速度は３ｎｍ／分であり、図１７ではＡｒ⁺スパッタ速度とＡｒ⁺スパッタ時間に基づいて、図１６のデータのＡｒ⁺スパッタ時間を厚み（深さ）に換算した。

＜転写後の第二の透明樹脂層の欠陥＞
各実施例および比較例の転写フィルムを、各実施例および比較例の積層体の作製で用いる透明フィルム基板上に転写した後、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、露光マスク（オーバーコート形成用パターンを有す石英露光マスク）面と仮支持体との間の距離を１２５μｍに設定し、仮支持体を介して露光量１００ｍＪ／ｃｍ²（ｉ線）でパターン露光した。仮支持体を剥離後、透明フィルム基板、第二の透明樹脂層および第一の透明樹脂層がこの順で積層された部材の顕微鏡の暗視野観察を行い、線状に光が漏れる欠陥を観察した。以下の評価基準で評価した結果を下記表４に記載した。ラミネート後の第二の透明樹脂層の欠陥の評価はＡ、ＢまたはＣであることが好ましく、ＡまたはＢであることがより好ましく、Ａであることが特に好ましい。
《評価基準》
Ａ ：欠陥が全く見えない。
Ｂ ：欠陥がわずかに見えるが、気にならない。
Ｃ ：欠陥が見えるが、実用上問題ない。
Ｄ ：欠陥がはっきり見え、実用上問題。

＜アルカリ現像性＞
各実施例および比較例の転写フィルムを、透明フィルム基板上に透明膜および透明電極パターンを形成したフィルム（静電容量型入力装置の電極を含む基板）上に転写した後、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、露光マスク（オーバーコート形成用パターンを有す石英露光マスク）面と仮支持体との間の距離を１２５μｍに設定し、仮支持体を介して露光量１００ｍＪ／ｃｍ²（ｉ線）でパターン露光した。仮支持体を剥離後、炭酸ソーダ２％水溶液３２℃で６０秒間洗浄処理した。その後、目視および光学顕微鏡で観察を行った。以下の評価基準で評価した。
Ａはパターン露光および現像によりパターン形成が可能なレベルである。Ｂはパターン露光および現像によりパターン形成が困難でダイカット等の方法によるパターン形成を行う必要がある。Ａであることが好ましい。評価結果を下記表４に記載した。
《評価基準》
Ａ：顕微鏡でも未露光部に残渣が確認できない。
Ｂ：未露光部に現像されない部分があり、目視で多くの残渣が確認できる。

＜転写フィルムの各層の屈折率、厚みの測定＞
屈折率、厚みの測定方法としては、分光反射率スペクトルから理論値とのフィッティングにより算出する方法、エリプソメトリー法により求める方法などがある。各実施例および比較例においては分光反射率スペクトルから各層の屈折率と厚みを算出した。測定装置は、反射分光膜厚計ＦＥ−３０００（大塚電子（株）製）を用いた。
（１）各実施例および比較例で用いる仮支持体の一方の表面に、透明接着テープ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ（ＯＣＡ）テープ８１７１ＣＬ：３Ｍ（株）製）を介して、黒色ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ（ＰＥＴ）材を接触させた積層体を作製した。反射分光膜厚計ＦＥ−３０００を用いて仮支持体と黒色ＰＥＴの積層体の反射スペクトル（波長：４３０〜８００ｎｍ）を測定し、演算により各波長における仮支持体の屈折率を求めた。
（２）各実施例および比較例と同様にして第一の透明樹脂層のみを仮支持体の上に形成したサンプルの仮支持体面に、透明接着テープ（ＯＣＡテープ８１７１ＣＬ：３Ｍ（株）製）を介して、黒色ＰＥＴ材を接触させた積層体を作製した。反射分光膜厚計ＦＥ−３０００を用いて第一の透明樹脂層と仮支持体と黒色ＰＥＴの積層体の反射スペクトル（波長：４３０〜８００ｎｍ）を測定し、ＦＦＴ（Ｆａｓｔ Ｆｏｕｒｉｅｒ Ｔｒａｎｓｆｏｒｍ；高速フーリエ変換）法と最小二乗法を用いたフィッティング演算により各波長における第一の透明樹脂層の屈折率および第一の透明樹脂層の厚みを求めた。この際、演算に用いる厚みの初期値として、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて測定した第一の透明樹脂層の厚みを用いた。
（３）同様にして、仮支持体と第一の透明樹脂層と第二の透明樹脂層までの積層体のサンプルに黒色ＰＥＴ材を貼り合せた積層体の反射スペクトルを順次測定しながら、各層の屈折率と厚みを算出した。
なお、材料Ａ−１〜Ａ−７を用いて形成した第一の透明樹脂層の屈折率は、１．５〜１．５３であった。

［積層体の評価］
＜透明電極パターン隠蔽性＞
透明フィルム基板上に、透明膜、透明電極パターン、第二の透明樹脂層および第一の透明樹脂層をこの順に積層させた各実施例および比較例の積層体を、透明接着テープ（３Ｍ社製、商品名、ＯＣＡテープ８１７１ＣＬ）を介して、黒色ＰＥＴ材と接着させ、基板全体を遮光した。
透明電極パターン隠蔽性は、暗室において、蛍光灯（光源）と作成した基板を、ガラス面側から光を入射させ、ガラス表面からの反射光を、斜めから目視観察することにより行った。以下の評価基準で評価した。Ａ、Ｂ、ＣまたはＤが実用レベルであり、Ａ、ＢまたはＣであることが好ましく、ＡまたはＢであることがより好ましく、Ａであることが特に好ましい。評価結果を下記表４にまとめた。
《評価基準》
Ａ ：透明電極パターンが全く見えない。
Ｂ ：透明電極パターンがわずかに見えるが、ほとんど見えない。
Ｃ ：透明電極パターンが見える（分かりにくい）。
Ｄ ：透明電極パターンが見えるが、実用上許容できる。
Ｅ ：透明電極パターンがはっきり見える（分かりやすい）。

上記表４より、本発明の転写フィルムはＰ／Ａが本発明で規定する範囲内に入っている場合、転写後の金属酸化物粒子を有する透明樹脂層（第二の透明樹脂層）の欠陥が見えにくく、透明電極パターンの隠蔽性が良好な積層体を作製できることがわかった。
一方、比較例１〜４より、Ｐ／Ａが本発明で規定する上限値を上回る場合、転写後の第二の透明樹脂層の欠陥がはっきり見えることがわかった。
比較例５より、Ｐ／Ａが本発明で規定する下限値を下回る場合、透明電極パターンの隠蔽性が悪いことがわかった。

転写フィルムの状態で各層の屈折率、厚みを算出した方法と同様に、透明フィルム基板に対して１層ずつを順に積層させた積層体を用いて、裏面に黒色ＰＥＴを貼り合せ、反射分光膜厚計ＦＥ−３０００を用いて反射スペクトルを測定し、演算により積層体の各層の屈折率、厚みを算出した。結果、積層体の各層の屈折率、厚みは、転写フィルムで算出した値と同等であった。

さらに、各実施例および比較例の転写フィルムまたは積層体の第一の透明樹脂層または第二の透明樹脂層の金属酸化物粒子の含有量を以下の方法で測定した。
転写フィルムまたは積層体の断面を切削した後、ＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）で、断面を観察する。積層体の第一の透明樹脂層または第二の透明樹脂層の膜断面積における、金属酸化物粒子の占有面積の割合を層内の任意の３箇所で測定し、その平均値を体積分率（ＶＲ）とみなす。
体積分率（ＶＲ）と重量分率（ＷＲ）は、下記の式で換算することにより、転写フィルムまたは積層体の第一の透明樹脂層または第二の透明樹脂層内における金属酸化物粒子の重量分率（ＷＲ）を算出する。
ＷＲ＝Ｄ＊ＶＲ／（１．１＊（１−ＶＲ）＋Ｄ＊ＶＲ）
Ｄ：金属酸化物粒子の比重
金属酸化物粒子が、酸化チタンの場合Ｄ＝４．０、酸化ジルコニウムの場合Ｄ＝６．０として計算することができる。
なお、各実施例および比較例の転写フィルムまたは積層体の第一の透明樹脂層または第二の透明樹脂層の金属酸化物粒子の含有量は、第一の透明樹脂層または第二の透明樹脂層の組成から算出することもできる。転写フィルムまたは積層体の第一の透明樹脂層または第二の透明樹脂層の金属酸化物粒子の含有量は、第一の透明樹脂層または第二の透明樹脂層の組成から算出した含有量と同じであった。

各実施例および比較例の転写フィルムから、第一の透明樹脂層における、バインダーポリマーに対する重合性化合物の質量比、第一の透明樹脂層に含まれる全ての重合性化合物の中で最小の分子量である重合性化合物の分子量、第一の透明樹脂層に含まれる全ての重合性化合物の含有量に対する分子量が３００以下の重合性化合物の含有量の割合を求める方法としては、第一の透明樹脂層を形成するときに用いる材料から算出する方法以外に、以下の方法を挙げることができる。
転写フィルム一定量をバインダーポリマーは溶解しないが重合性化合物を溶解する適当な溶剤（例えばメタノールやアセトン）を選んで１日浸漬し、モノマー成分を抽出した溶液を作製した。溶液に対して、ガスクロマトグラフィー、液クロマトグラフィーによる解析から重合性化合物の分子量およびそれらの配合量を解析した。また、不溶解のポリマー成分の重量を測定し、前述のとおり解析した重合性化合物の配合量との比をとることで、バインダーポリマーに対する重合性化合物の質量比を求めた。

［静電容量型入力装置および画像表示装置（タッチパネル）の作製］
特開２００９−４７９３６号公報の［００９７］〜［０１１９］に記載の方法で製造した液晶表示素子に、先に製造した各実施例の積層体を含むフィルムを貼り合せ、更に、前面ガラス板を張り合わせることで、公知の方法で各実施例の積層体を有し、静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置を作製した。

《静電容量型入力装置および画像表示装置の評価》
各実施例の積層体を含む静電容量型入力装置および画像表示装置は、透明電極パターンが視認される問題がなかった。
静電容量型入力装置の第一の透明樹脂層にも第二の透明樹脂層にも気泡等の欠陥がなく、表示特性に優れた画像表示装置が得られた。

１ 透明基板（前面板）
２ マスク層
３ 透明電極パターン（第一の透明電極パターン）
３ａ パッド部分
３ｂ 接続部分
４ 透明電極パターン（第二の透明電極パターン）
５ 絶縁層
６ 別の導電性要素
７ 第一の透明樹脂層（透明保護層の機能を有することが好ましい）
８ 開口部
１０ 静電容量型入力装置
１１ 透明膜
１２ 第二の透明樹脂層（透明絶縁層の機能を有してもよい）
１３ 積層体
２１ 透明電極パターンと第二の透明樹脂層と第一の透明樹脂層がこの順に積層された領域
２２ 非パターン領域
α テーパー角
２６ 仮支持体
２７ 熱可塑性樹脂層
２８ 中間層
２９ 保護フィルム
３０ 転写フィルム
３１ 引き回し配線の端末部
３３ 第一の透明樹脂層と第二の透明樹脂層の硬化部
３４ 引き回し配線の末端部に対応する開口部（第一の透明樹脂層と第二の透明樹脂層の未硬化部）
Ｃ 第一の方向
Ｄ 第二の方向

Claims (14)

1. 仮支持体と、
   第一の透明樹脂層と、
   第二の透明樹脂層とをこの順で有し、
   前記第二の透明樹脂層が金属酸化物粒子および有機成分を含み、
   前記第二の透明樹脂層の中の前記金属酸化物粒子を構成する金属原子の前記有機成分を構成する炭素原子に対する比率の厚み方向分布プロファイルの面積をＡとし、前記プロファイルのピーク高さをＰとした場合に以下の式（１）を満たす転写フィルム。
   ０．０１（ｎｍ）^-1 ≦ Ｐ／Ａ ≦ ０．０８（ｎｍ）^-1 式（１）
2. 前記プロファイルの面積をＡとし、前記プロファイルのピーク高さをＰとした場合に以下の式（２）を満たす請求項１に記載の転写フィルム。
   ０．０２（ｎｍ）^-1 ≦ Ｐ／Ａ ≦ ０．０５（ｎｍ）^-1 式（２）
3. 前記プロファイルのピーク高さＰが０．２〜１．５である請求項１または２に記載の転写フィルム。
4. 前記プロファイルのピーク高さＰが０．４〜１．２である請求項１〜３のいずれか一項に記載の転写フィルム。
5. 前記第一の透明樹脂層および前記第二の透明樹脂層がアルカリ可溶性である請求項１〜４のいずれか一項に記載の転写フィルム。
6. 前記第一の透明樹脂層が、重合性化合物およびバインダーポリマーを含み、
   前記バインダーポリマーに対する前記重合性化合物の質量比が０．９以下である請求項１〜５のいずれか一項に記載の転写フィルム。
7. 前記バインダーポリマーがアルカリ可溶性樹脂である請求項６に記載の転写フィルム。
8. 前記第一の透明樹脂層が、重合性化合物を含み、
   前記第一の透明樹脂層に含まれる全ての前記重合性化合物の中で最小の分子量である重合性化合物の分子量が２５０以上である請求項１〜７のいずれか一項に記載の転写フィルム。
9. 前記第一の透明樹脂層が、重合性化合物を含み、
   前記第一の透明樹脂層に含まれる全ての前記重合性化合物の含有量に対する分子量が３００以下の重合性化合物の含有量の割合が３０％以下である請求項１〜８のいずれか一項に記載の転写フィルム。
10. 前記金属酸化物粒子が酸化ジルコニウム粒子または酸化チタン粒子である請求項１〜９のいずれか一項に記載の転写フィルム。
11. 前記第一の透明樹脂層および前記第二の透明樹脂層が直接接する請求項１〜１０のいずれか一項に記載の転写フィルム。
12. 請求項１〜１１のいずれか一項に記載の転写フィルムから、前記仮支持体が取り除かれた、静電容量型入力装置の電極保護膜。
13. 静電容量型入力装置の電極を含む基板と、
    前記基板の上に位置する第二の透明樹脂層と、
    第一の透明樹脂層とをこの順で有し、
    前記第一の透明樹脂層および第二の透明樹脂層が、前記基板の上に請求項１〜１１のいずれか一項に記載の転写フィルムから前記第一の透明樹脂層および前記第二の透明樹脂層を転写されて形成されてなる、積層体。
14. 請求項１２に記載の静電容量型入力装置の電極保護膜または請求項１３に記載の積層体を有する、静電容量型入力装置。

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