TWI772401B - 觸控感測器以及觸控感測器的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的觸控感測器在透明基板的同一表面上具備沿彼此交叉之 方向分別延伸之第1電極圖案及第2電極圖案，在第1電極圖案及第2電極圖案上依序疊加而具有折射率為1.6以上且厚度為200nm以下的第1透明層、及折射率小於1.6且厚度為0.5μm以上的第2透明層，第1電極圖案具有在基板上沿第1方向隔開間隔配置之複數個第1島狀電極部及電連接相鄰之第1島狀電極部之第1配線部，第2電極圖案具有在基板上沿與第1方向交叉之第2方向隔開間隔配置之複數個第2島狀電極部及以橋接第1透明層及第2透明層的上面的方式電連接相鄰之第2島狀電極部之第2配線部。

Description

觸控感測器以及觸控感測器的製造方法
本揭示係有關一種觸控感測器及觸控感測器之製造方法。
近年來，藉由觸碰手指或觸控筆等具有細的前端之構件而能夠進行與指示圖像對應之資訊的輸入之輸入裝置(以下，還稱為觸控面板。)被廣泛利用。觸控面板有電阻膜型及靜電電容型等。靜電電容型有如下優點：能夠設為在一片基板上形成有透光性導電膜之簡單的結構。
靜電電容型裝置中，例如已知有如下觸控感測器：沿彼此交叉之方向分別使電極圖案延伸，並檢測電極之間的靜電電容在手指等碰觸時發生變化，藉此檢測輸入位置(例如，參閱專利文獻1)。
另一方面，在使用作為靜電電容型裝置的觸控面板時，例如若稍微遠離從內部光源入射之光被鏡面反射之位置附近而觀察觸控面板的表面，則存在於面板內部之電極圖案被視覺辨認，有時有損外觀。在觸控面板等裝置中，存在提高電極圖案的隱藏性之要求。
作為關於電極圖案的隱藏性之技術，揭示有如下內容：將配置於第1電配線與第2電配線之間之絕緣體的折射率設為和第1折射率及第2折射率實質上相等，該第1電配線電連接具有第1折射率之複數個第1圖案，該第2電配線電連接具有第2折射率之複數個第2圖案(例如，參閱專利文獻2)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-206197號公報
[專利文獻2]日本特開2013-546075號公報
上述專利文獻1中所記載的技術中，係藉由隔著具有和電極的折射率實質上相等的折射率之高折射率的絕緣膜設置橋接配線而期待防止能夠視覺辨認橋接部的圖案之效果者。然而，由於整體上形成為高折射率，因此與設置於其上方之層(折射率為1.5左右)的折射率差變大，其結果，電極的圖案容易被看到，存在無法充分隱藏圖案之課題。
本揭示係鑑於上述內容而完成者。
本揭示欲解決之課題為提供一種電極圖案的隱藏性優異之觸控感測器。
本發明的另一實施形態欲解決之課題為提供一種電極圖案的隱藏性比以往提高之觸控感測器之製造方法。
用於解決上述課題之具體手段包括以下態樣。
<1>一種觸控感測器，其在透明基板的同一表面上具備沿彼此交叉之方向分別延伸之第1電極圖案及第2電極圖案，在第1電極圖案及第2電極圖案上依序疊加而具有折射率為1.6以上並且厚度為200nm以下的第1透明層、以及折射率小於1.6並且厚度為0.5μm以上的第2透明層，第1電極圖案具有在基板上沿第1方向隔開間隔而配置之複數個第1島狀電極部及電連接相鄰之第1島狀電極部之第1配線部，第2電極圖案具有在基 板上沿與第1方向交叉之第2方向隔開間隔而配置之複數個第2島狀電極部及以橋接第1透明層及第2透明層的上面的方式電連接相鄰之第2島狀電極部之第2配線部。
<2>如<1>所述之觸控感測器，其中第1透明層及第2透明層具有通孔，第2配線部通過通孔而電連接相鄰之第2島狀電極部。
<3>如<1>或<2>所述之觸控感測器，其中第2配線部由金屬配線形成。
<4>如<1>至<3>中任一項所述之觸控感測器，其中第1透明層的厚度為40nm以上且200nm以下，並且折射率為1.6以上且1.9以下，第2透明層的厚度為0.5μm以上且20μm以下，並且折射率為1.4以上且小於1.6。
<5>如<1>至<4>中任一項所述之觸控感測器，其中在第2透明層與第2配線部之間具有折射率為1.6以上並且厚度為40nm以上且200nm以下的第3透明層。
<6>如<1>至<5>中任一項所述之觸控感測器，其中第2透明層為包含鹼可溶性樹脂、聚合性單體及光聚合起始劑之組成物的硬化物。
<7>如<6>所述之觸控感測器，其中鹼可溶性樹脂的重量平均分子量為35,000以下。
<8>如<6>或<7>所述之觸控感測器，其中第2透明層中的來自於鹼可溶性樹脂之成分的含量相對於第2透明層的固體成分為30質量%以上。
<9>一種<1>至<8>中任一項所述之觸控感測器的製造方法，其依 序具有：藉由轉印材料的轉印層的轉印，在附電極圖案之基材上形成折射率為1.6以上並且厚度為200nm以下的第1透明層之步驟；及藉由轉印材料的轉印層的轉印，在附電極圖案之基材上形成折射率小於1.6並且厚度為0.5μm以上的第2透明層之步驟。
藉由本揭示，提供一種電極圖案的隱藏性優異之觸控感測器。
藉由本發明的另一實施形態，提供一種電極圖案的隱藏性比以往提高之觸控感測器之製造方法。
12:第1島狀電極部
14:第2島狀電極部
16:第1配線部
18:第2配線部(橋接配線)
20:通孔
24:透明基板(透明薄膜基板)
26:透明層
28:第1透明層
30:第2透明層
32:外塗層
34:第1電極圖案
36:第2電極圖案
100:透明積層體
P:第1電極圖案的延伸方向
Q:第2電極圖案的延伸方向
圖1係表示配設於觸控面板之第1電極圖案及第2電極圖案的例之平面圖。
圖2係圖1的A-A線剖面圖。
以下，對本揭示的觸控感測器及觸控感測器之製造方法進行詳細說明。
本說明書中，利用“~”表示之數值範圍係表示將記載於“~”的前後之數值分別作為最小值及最大值而包含之範圍。在本揭示中階段性地記載之數值範圍中，在某一數值範圍記載之上限值或下限值可以替換成其他階段性記載的數值範圍的上限值或下限值。又，在本揭示中記載之數值範圍中，在某一數值範圍記載之上限值或下限值可以替換成實施例中示出的值。
本說明書中，在組成物中存在複數個相當於各成分之物質時，在無特別說明的情況下，組成物中的各成分的量表示在組成物中存在之複數個物質的總量。
又，關於本說明書中的“步驟”這一用語，不僅在獨立之步驟，而且即使在無法與其他步驟明確區分之情況下，只要達到該步驟所預期的目的，則包含於本用語中。
本說明書中，“透明”係指波長400nm~700nm的可見光的平均透射率為80%以上的含義。因此，“透明導電層”係指波長400nm~700nm的可見光的平均透射率為80%以上之層。“透明導電層”的可見光的平均透射率為90%以上為較佳。
又，透明導電層的平均透射率為使用分光光度計而測定之值，例如能夠使用Hitachi,Ltd.製造的分光光度計U-3310進行測定。
本說明書中，在無特別說明的情況下，聚合物的各構成單元的含有比率為莫耳比。
本說明書中，在無特別說明的情況下，存在分子量分佈時的分子量表示重量平均分子量(Mw)。
又，本說明書中，在無特別說明的情況下，折射率為在波長550nm下使用橢偏儀測定之值。
<觸控感測器>
本揭示的觸控感測器，其在透明基板的同一表面上具備沿彼此交叉之方向分別延伸之第1電極圖案及第2電極圖案，在第1電極圖案及第2電極圖案上(與透明基板相反的一側的面)依序疊加而具有折射率為1.6以上 並且厚度為200nm以下的第1透明層、以及折射率小於1.6並且厚度為0.5μm以上的第2透明層。
第1電極圖案具有在基板上沿第1方向隔開間隔而配置之複數個第1島狀電極部及電連接相鄰之第1島狀電極部之第1配線部。
第2電極圖案具有在基板上沿與第1方向交叉之第2方向隔開間隔而配置之複數個第2島狀電極部及以橋接第1透明層及第2透明層的上面的方式電連接相鄰之第2島狀電極部之第2配線部。
以往已知有在基材的同一表面上配置沿彼此交叉之兩個方向分別電連接有複數個電極部之電極圖案且將交叉部作為橋接結構之觸控感測器。交叉部的電極圖案容易被視覺辨認，進行改善交叉部中的電極圖案的視覺辨認度之研究。
如前述，本揭示的觸控感測器係藉由在具有複數個第1島狀電極部之第1電極圖案及具有複數個第2島狀電極部之第2電極圖案上疊加而設置薄的高折射率層及比高折射率層厚並且折射率低的低折射率層而成為電極圖案的隱藏性更優異者。
參閱圖1及圖2對本揭示的觸控感測器的一實施形態進行說明。
圖1係本揭示的觸控感測器的平面圖，圖2係圖1的A-A線剖面圖。
本揭示的透明積層體100中，在透明基板24上具有沿彼此交叉之箭頭P的方向或箭頭Q的方向分別延伸之第1電極圖案34及第2電極圖案36。
圖1及圖2中，僅示出觸控感測器的一部分，但在透明基板上遍及透明基板的寬範圍且沿一個方向(第1方向)排列有第1電極圖案34，進而 遍及透明基板的寬範圍且沿與第1方向不同之方向(第2方向)排列有第2電極圖案36。
-透明基板-
作為透明基板，為電絕緣性基板，例如可舉出玻璃基板、PET(聚對酞酸乙二酯)薄膜、PC(聚碳酸酯)薄膜、COP(環烯烴聚合物)薄膜、PVC(聚氯乙烯)薄膜等。
COP薄膜不僅光學均向性優異，而且尺寸穩定性、進而加工精度亦優異，在這一點上為較佳。另外，透明基板為玻璃基板時，厚度可以為0.3mm以上且3mm以下。又，透明基板1為樹脂薄膜時，厚度可以為20μm以上且3mm以下。
-電極圖案-
本揭示的觸控感測器在透明的基板的同一表面上具備沿彼此交叉之方向分別延伸之第1電極圖案及第2電極圖案(以下，有時將兩者簡單地統稱為“電極圖案”。)。
圖1及圖2中，第1電極圖案34中，複數個方形電極部(第1島狀電極部)12在透明基板24上沿著箭頭P的方向以等間隔配置成島狀，彼此相鄰之第1島狀電極部12藉由第1配線部16連接並連續。藉此，沿透明基板的表面上的一個方向形成有長條狀的電極。
第1配線部由與第1島狀電極部相同的材料形成為較佳。
又，圖1及圖2中，第2電極圖案36中，與第1島狀電極部幾乎相同的方形電極部(第2島狀電極部)14在透明基板24上沿著與箭頭P的方向大致正交之箭頭Q的方向以等間隔配置成島狀，彼此相鄰之第2島 狀電極部14藉由第2配線部(橋接配線)18連接並連續。
藉此，沿透明基板的表面上的與第1電極圖案不同之一個方向形成長條狀的電極。
第2配線部由金屬配線形成為更佳。
如圖1及圖2所示，第1電極圖案34及第2電極圖案36在交叉部分中，形成交叉之電極中的其中一者越過另一者之橋接結構而使彼此不導通。
本揭示的觸控感測器中，電極圖案的折射率為1.75以上且2.1以下為較佳。
第1電極圖案及第2電極圖案的材料可舉出能夠形成透明電導膜之材料，例如可舉出氧化銦錫(ITO)、氧化鋅鋁(AZO)、氧化銦鋅(IZO)等金屬氧化物。
電極圖案的材料並無特別限制，能夠使用公知的材料
例如能夠利用ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)或IZO(Indium Zinc Oxide，氧化銦鋅)等的透光性的導電性金屬氧化膜而製作。作為金屬膜，可舉出ITO膜；Al、Zn、Cu、Fe、Ni、Cr、Mo、Ag、Au等的金屬膜、銅鎳合金等複數個金屬的合金膜；SiO2等的金屬氧化膜等。
電極圖案的厚度能夠設為10nm以上且200nm以下。
又，亦可以藉由煅燒將非晶質ITO膜製成多晶ITO膜。
由ITO等形成導電性圖案等時，能夠參閱日本專利第4506785號說明書的0014~0016段等的記載。
-第1透明層及第2透明層-
在第1電極圖案及第2電極圖案上(與透明基板相反的一側的面)從電極圖案側依序疊加有厚度薄且高折射率的第1透明層及比第1透明層厚且低折射率的第2透明層。
在圖2所示之觸控感測器中，第1透明層28配設成覆蓋第1電極圖案34及第2電極圖案36，且在第1透明層28上還配設有第2透明層30。
(第1透明層)
第1透明層係折射率為1.6以上並且厚度為200nm以下的具有透明性之層。
第1透明層的折射率為1.6以上且1.9以下為較佳，1.65以上且1.8以下為更佳。
第1透明層的厚度為200nm以下為較佳，40nm以上且200nm以下為更佳，50nm以上且100nm以下為進一步較佳。
尤其，第1透明層的厚度為40nm以上且200nm以下並且折射率為1.6以上且1.9以下為較佳。
第1透明層的厚度為使用透射型電子顯微鏡(TEM；Transmission Electron Microscope)而測定之平均厚度。具體而言，使用超薄切片機形成觸控面板的切片，並使用TEM對切片中的截面的5mm長度的區域進行掃描而測定第1透明層的厚度。接著，求出以等間隔劃分之20個部位的厚度的測定值的算數平均作為平均厚度。
本揭示的觸控感測器中的第1透明層只要係折射率為1.6以上並且厚度為200nm以下的透明的膜，則對材料並無特別限制。第1透明層例如可以使用藉由濺射而形成之金屬氧化物層，或者使用後述之第1透明轉 印層中的硬化成分發生硬化反應而成之硬化層。
第1透明層例如亦可以是藉由將後述的轉印材料的第1透明轉印層轉印到第1電極圖案及第2電極圖案上而形成，並且發生硬化反應而成之層。
關於形成第1透明層之成分的詳細內容，通過後述之轉印材料中的第1透明轉印層的說明而明確其內容。
(第2透明層)
第2透明層係折射率小於1.6並且厚度為0.5μm以上的具有透明性之層。
第2透明層的折射率為1.4以上且小於1.6為較佳，1.45以上且1.55以下為更佳。
第2透明層的厚度為0.5μm以上為較佳，0.5μm以上且20μm以下為更佳，3μm以上且12μm以下為進一步較佳，1μm以上且10μm以下為更進一步較佳。
尤其，第2透明層的厚度為0.5μm以上且20μm以下並且折射率為1.4以上且小於1.6為較佳。
另外，第2透明層的厚度為使用透射型電子顯微鏡(TEM)而測定之平均厚度，能夠設為與上述第1透明層中的情況相同的方式而進行測定。
本揭示的觸控感測器中的第2透明層為後述之第2透明轉印層中的硬化成分發生硬化反應而成之硬化層為較佳。
第2透明層例如亦可以是藉由轉印後述的轉印材料的第2透明轉 印層而形成，並且發生硬化反應而成之層。
作為第2透明層，包含鹼可溶性樹脂、聚合性單體及光聚合起始劑之組成物的硬化物為較佳。
作為鹼可溶性樹脂的重量平均分子量，35,000以下為較佳，25,000以下為更佳，20,000以下為進一步較佳。
關於形成第2透明層之成分的詳細內容，包括鹼可溶性樹脂、聚合性單體及光聚合起始劑在內，通過後述之轉印材料中的第2透明轉印層的說明而明確其內容。
重量平均分子量為藉由凝膠滲透層析儀(GPC)而測定之值，關於測定方法的詳細內容，在實施例的項中進行說明。
作為第2透明層中的來自於鹼可溶性樹脂之成分的含量，相對於第2透明層的固體成分為30質量%以上為較佳。若來自於鹼可溶性樹脂之成分的含量為30質量%以上，則在設為錐形形狀這一點上為較佳。作為來自於鹼可溶性樹脂之成分的含量，相對於第2透明層的固體成分為40質量%~70質量%為更佳。
上述第1透明層及第2透明層中形成有通孔為較佳。而且，第2配線部通過通孔而電連接相鄰之第2島狀電極部之態樣為較佳。
通孔能夠藉由如下方式形成：隔著用於對第1透明層及第2透明層形成所期望的通孔的遮罩，進行光照射並圖案化。
作為通孔的孔徑，相對於第2配線部的寬度長度小為較佳。
-第3透明層-
在第2透明層與第2配線部之間具有折射率為1.6以上並且厚度為 40nm以上且200nm以下的第3透明層為較佳。
第3透明層的折射率為1.6以上且1.9以下為較佳，1.65以上且1.8以下為更佳。
第3透明層的厚度為200nm以下為較佳，40nm以上且200nm以下為更佳，50nm以上且100nm以下為進一步較佳。
尤其，第3透明層的厚度為40nm以上且200nm以下並且折射率為1.6以上且1.9以下為較佳。
另外，第3透明層的厚度為使用透射型電子顯微鏡(TEM)而測定之平均厚度，能夠設為與上述第1透明層中的情況相同的方式而進行測定。
第3透明層能夠與第1透明層相同的方式形成，例如能夠藉由將具有第3透明樹脂層之轉印材料的第3透明樹脂層轉印到臨時支撐體而形成。
接著，對本揭示的觸控面板的製作中較佳的轉印材料進行大致說明。
轉印材料能夠使用依序具有臨時支撐體、從臨時支撐體側折射率小於1.6並且厚度為0.5μm以上的第2透明轉印層及折射率為1.6以上並且厚度為200nm以下的第1透明轉印層之材料。
依轉印材料，能夠得到密合性優異且電極圖案的隱藏性優異之積層體。
(臨時支撐體)
臨時支撐體的材質只要具有形成薄膜時所需要的強度及柔軟性，則並 無特別限制。從成形性、成本的觀點考慮，樹脂薄膜為較佳。
用作臨時支撐體之薄膜係具有撓性且在加壓下或加壓及加熱下不發生顯著的變形、收縮或伸長之薄膜為較佳。更具體而言，作為臨時支撐體，可舉出聚對酞酸乙二酯(PET)薄膜、三乙酸纖維素(TAC)薄膜、聚苯乙烯(PS)薄膜、聚碳酸酯(PC)薄膜等，雙軸拉伸聚對酞酸乙二酯薄膜為較佳。
對臨時支撐體的外觀亦並無特別限制，可以是透明薄膜，亦可以是被著色之薄膜。作為被著色之薄膜，可舉出含有染色矽、氧化鋁溶膠、鉻鹽、鋯鹽等之樹脂薄膜。
能夠藉由日本特開2005-221726號公報中記載的方法等對臨時支撐體賦予導電性。
以下，關於臨時支撐體上的層，對靠近臨時支撐體的第2透明轉印層進行說明，接著對第2透明轉印層上的第1透明轉印層進行說明。
使用轉印材料而形成本揭示的觸控面板時，第2透明轉印層發生硬化反應而成之層為第2透明層，第1透明轉印層發生硬化反應而成之層為第1透明層。
(第2透明轉印層)
第2透明轉印層可以是例如至少包含聚合性單體及樹脂之層，亦可以是藉由賦予能量而硬化之層。第2透明轉印層還可以包含聚合起始劑、藉由加熱能夠與酸進行反應之化合物。
第2透明轉印層可以是光硬化性，亦可以是熱硬化性，還可以是熱硬化性且光硬化性。其中，從能夠更加提高膜的可靠性這一觀點考慮，熱硬 化性且光硬化性的組成物為較佳。
具體而言，可以使用在臨時支撐體上具有第2透明轉印層之轉印材料，藉由轉印法將第2透明轉印層轉印到被轉印體，並藉由光照射將被轉印之第2透明轉印層圖案化，並經由顯影等而形成。
第2透明轉印層為鹼可溶性樹脂層，藉由弱鹼水溶液能夠進行顯影為較佳。
(厚度)
第2透明轉印層的厚度並無特別限制，能夠依據目的適當選擇。例如本揭示的觸控感測器為靜電電容型輸入裝置時，從透明性的觀點考慮，第2透明轉印層的厚度為1μm以上且20μm以下為較佳，2μm以上且15μm以下為更佳，3μm以上且12μm以下為進一步較佳，6μm以上且12μm以下為特佳。
(組成)
第2透明轉印層可以由包含聚合性單體之負型材料形成。此時，成為強度及可靠性優異者。
-樹脂-
第2透明轉印層能夠含有樹脂中的至少一種。樹脂能夠作為黏合劑而發揮功能。第2透明轉印層中包含之樹脂係鹼可溶性樹脂為較佳。
從顯影性的觀點考慮，作為鹼可溶性樹脂，例如酸值為60mgKOH/g以上的樹脂為較佳。又，從與交聯性成分進行反應而熱交聯，並易形成強固的膜之觀點考慮，具有羧基之樹脂為較佳。
從顯影性及透明性的觀點考慮，作為鹼可溶性樹脂，丙烯酸樹脂為較 佳。丙烯酸樹脂係指具有來自於(甲基)丙烯酸及(甲基)丙烯酸酯中的至少一種之構成單元之樹脂。
鹼可溶性樹脂的酸值並無特別限制，但酸值為60mgKOH/g以上的含有羧基之丙烯酸樹脂為較佳。
作為酸值為60mgKOH/g以上的含有羧基之丙烯酸樹脂，只要滿足上述酸值的條件，並無特別限制，能夠從公知的樹脂中適當選擇而使用。例如可舉出日本特開2011-95716號公報的0025段中記載的聚合物中酸值為60mgKOH/g以上的含有羧基之丙烯酸樹脂、日本特開2010-237589號公報的0033~0052段中記載的聚合物中酸值為60mgKOH/g以上的含有羧基之丙烯酸樹脂等。
鹼可溶性樹脂中的具有羧基之單體的共聚合比的較佳範圍相對於鹼可溶性樹脂100質量%為5質量%~50質量%，更佳為5質量%~40質量%，進一步較佳為20質量%~30質量%的範圍內。
作為鹼可溶性樹脂，以下所示之聚合物為較佳。另外，以下所示之各構成單元的含有比率能夠依據目的而適當變更。
Figure 107111989-A0305-02-0017-1
具體而言，鹼可溶性樹脂的酸值係60mgKOH/g~200mgKOH/g為較佳，60mgKOH/g~150mgKOH/g為更佳，60mgKOH/g~110mgKOH/g 為進一步較佳。
本說明書中，樹脂的酸值為利用JIS K0070(1992)中規定之滴定方法而測定之值。
第2透明轉印層及後述之第1透明轉印層均含有丙烯酸樹脂之情況下，能夠提高第2透明轉印層與第1透明轉印層之間的層間密合性。
鹼可溶性樹脂的重量平均分子量係5,000以上為較佳，10,000以上為更佳。鹼可溶性樹脂的重量平均分子量的上限值並無特別限制，35,000以下為較佳，25,000以下為更佳，20,000以下為進一步較佳，亦可以設為100,000。
鹼可溶性樹脂的重量平均分子量為使用GPC而測定之值，關於測定方法的詳細內容，在實施例的項中進行說明。
從硬化前的膜的操作性、硬化後的膜的硬度的觀點考慮，樹脂的含量相對於第2透明轉印層的總固體成分量係10質量%~80質量%的範圍為較佳，40質量%~60質量%的範圍為更佳。若樹脂的含量為80質量%以下，則單體量不會變得過於減少，良好地維持硬化膜的交聯密度，成為硬度優異者。又，若樹脂的含量為10質量%以上，則硬化前的膜不會變得過於柔軟，在途中的操作性這一點上有利。
-聚合性單體-
本揭示中的第2透明轉印層可以含有聚合性單體。
作為聚合性單體，包含具有烯屬不飽和基團之聚合性單體為較佳，包含具有烯屬不飽和基團之光聚合性化合物為更佳。聚合性單體具有至少1個烯屬不飽和基團作為光聚合性基團為較佳，除了具有烯屬不飽和基團以 外，還可以具有環氧基等陽離子聚合性基團。作為第2透明轉印層中包含之聚合性單體，具有(甲基)丙烯醯基之化合物為較佳。
第2透明轉印層包含具有兩個烯屬不飽和基團之化合物及具有至少三個烯屬不飽和基團之化合物作為聚合性單體為較佳，包含具有兩個(甲基)丙烯醯基之化合物及具有至少三個(甲基)丙烯醯基之化合物為更佳。
又，從特定黏合劑中的羧基和聚合性單體的羧基形成羧酸酐而能夠提高濕熱耐性之觀點考慮，聚合性單體的至少1種含有羧基為較佳。
作為含有羧基之聚合性單體，並無特別限定，能夠使用市售的化合物。作為市售品，例如可較佳地舉出ARONIX TO-2349(TOAGOSEI CO.,LTD.)、ARONIX M-520(TOAGOSEI CO.,LTD.)、ARONIX M-510(TOAGOSEI CO.,LTD.)等。包含含有羧基之聚合性單體之情況下的含量相對於第2透明轉印層中包含之所有的聚合性單體，在1質量%~50質量%的範圍使用為較佳，在1質量%~30質量%的範圍使用為更佳，在5質量%~15質量%的範圍使用為進一步較佳。
第2透明轉印層包含(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯化合物作為聚合性單體為較佳。
包含(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯化合物的情況下的含量相對於第2透明轉印層中包含之所有的聚合性單體，10質量%以上為較佳，20質量%以上為更佳。(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯化合物中，光聚合性基團的官能基數量亦即(甲基)丙烯醯基的數量為3官能以上為較佳，4官能以上為更佳。
具有2官能的烯屬不飽和基團之聚合性單體只要是在分子內具有兩個烯屬不飽和基團之化合物，則並無特別限定，能夠使用市售的(甲基)丙 烯酸酯化合物。作為市售品，例如可較佳地舉出三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯(A-DCP SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO.,LTD.)、三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯(DCP SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO.,LTD.)、1,9-壬二醇二丙烯酸酯(A-NOD-N SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO.,LTD.)、1,6-已烷二醇二丙烯酸酯(A-HD-N SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO.,LTD.)等。
具有3官能以上的烯屬不飽和基團之聚合性單體只要是在分子內具有三個以上烯屬不飽和基團之化合物，則並無特別限定，例如能夠使用二新戊四醇(三/四/五/六)丙烯酸酯、新戊四醇(三/四)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、異三聚氰酸丙烯酸酯、甘油三丙烯酸酯等骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物。
聚合性單體的重量平均分子量係200~3000為較佳，250~2600為更佳，280~2200為特佳。
聚合性單體可以僅使用1種，亦可以使用2種以上。從能夠控制第2透明轉印層的膜物性之觀點考慮，使用2種以上的聚合性單體為較佳。
其中，從改善將轉印後的第2透明轉印層曝光之後的膜物性之觀點考慮，第2透明轉印層中含有之聚合性單體組合使用3官能以上的聚合性單體和2官能的聚合性單體為較佳。
使用2官能的聚合性單體之情況下，相對於第2透明轉印層中包含之所有的聚合性單體，在10質量%~90質量%的範圍使用為較佳，在20質量%~85質量%的範圍使用為更佳，在30質量%~80質量%的範圍使用為進一步較佳。
使用3官能以上的聚合性單體之情況下，相對於第2透明轉印層中包含之所有的聚合性單體，在10質量%~90質量%的範圍使用為較佳，在15質量%~80質量%的範圍使用為更佳，在20質量%~70質量%的範圍使用為進一步較佳。
第2透明轉印層中除了含有樹脂及聚合性單體以外，進而還能夠依據目的含有各種成分。
作為任意成分，可舉出聚合起始劑、藉由加熱能夠與酸進行反應之化合物等。
-聚合起始劑-
第2透明轉印層中包含聚合起始劑為較佳，包含光聚合起始劑為更佳。第2透明轉印層除了包含樹脂、聚合性單體以外，還包含聚合起始劑，藉此容易在第2透明轉印層形成圖案。
作為聚合起始劑，可舉出日本特開2011-95716號公報中記載的0031~0042段中記載的光聚合起始劑。作為光聚合起始劑，例如除了1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-,2-(鄰苯甲醯肟)](商品名：IRGACURE OXE-01、BASF公司)之外，還可較佳地舉出乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(鄰乙醯基肟)(商品名：IRGACURE OXE-02、BASF公司)、2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-
Figure 107111989-A0305-02-0021-13
啉基)苯基]-1-丁酮(商品名：IRGACURE 379EG、BASF公司)、2-甲基-1-(4-甲基苯硫基)-2-
Figure 107111989-A0305-02-0021-14
啉代丙烷-1-酮(商品名：IRGACURE 907、BASF公司)等。
第2透明轉印層包含聚合起始劑時的聚合起始劑相對於第2透明轉印層的固體成分之含量係0.01質量%以上為較佳，0.1質量%以上為更佳。又， 10質量%以下為較佳，5質量%以下為更佳。藉由聚合起始劑的含量在上述範圍，在能夠更加改善轉印材料中的圖案形成性、與被轉印體的密合性在這一點上為較佳。
為了調整硬化靈敏度，本揭示中的第2透明轉印層還能夠包含選自敏化劑及聚合抑制劑之至少1種。
-敏化劑-
本揭示中的第2透明轉印層能夠包含敏化劑。
敏化劑具有更加提高第2透明轉印層中包含之敏化色素、聚合起始劑等針對活性放射線之靈敏度之作用，或者抑制因氧引起的聚合性化合物的聚合抑制之作用等。
作為本揭示中的敏化劑的例，可舉出硫醇及硫化物化合物，例如日本特開昭53-702號公報、日本特公昭55-500806號公報、日本特開平5-142772號公報中記載的硫醇化合物、日本特開昭56-75643號公報的二硫化物化合物等。更具體而言，可舉出2-巰基苯并噻唑、2-巰基苯并
Figure 107111989-A0305-02-0022-15
唑、2-巰基苯并咪唑、2-巰基-4(3H)-喹唑啉、β-巰基萘基等。
作為本揭示中的敏化劑的另一例，N-苯基甘胺酸等胺基酸化合物、日本特公昭48-42965號公報中記載的有機金屬化合物(例如，三丁基錫乙酸酯等)、日本特公昭55-34414號公報中記載的氫予體、日本特開平6-308727號公報中記載的硫化合物(例如，三噻
Figure 107111989-A0305-02-0022-16
等)等。
從因聚合成長速度和鏈轉移的平衡引起而硬化速度更加提高這一觀點考慮，本揭示中的第2透明轉印層包含敏化劑時的敏化劑的含量相對於第2透明轉印層的總固體成分量在0.01質量%~30質量%的範圍為較 佳，在0.05質量%~10質量%的範圍為更佳。
本揭示中的第2透明轉印層包含敏化劑時，可以僅包含1種敏化劑，亦可以包含2種以上。
-聚合抑制劑-
本揭示中的第2透明轉印層能夠包含聚合抑制劑。
聚合抑制劑具有在製造過程中或保存過程中阻止不希望的聚合性單體的聚合之功能。
本揭示的聚合抑制劑並無特別限制，能夠依據目的使用公知的聚合抑制劑。作為公知的聚合抑制劑，例如可舉出氫醌、對甲氧苯酚、二-三級丁基-對甲酚、五倍子酚、三級丁基兒茶酚、苯醌、4,4’-硫代雙(3-甲基-6-三級丁苯酚)、2,2’-亞甲基雙(4-甲基-6-三級丁苯酚)、N-亞硝基苯基羥基胺第一鈰鹽、啡噻
Figure 107111989-A0305-02-0023-18
、啡
Figure 107111989-A0305-02-0023-19
等。
本揭示中的第2透明轉印層包含聚合抑制劑時的聚合抑制劑的添加量相對於第2透明轉印層的總固體成分為0.001質量%~20質量%為較佳。
本揭示中的第2透明轉印層包含聚合抑制劑時，聚合抑制劑可以僅包含1種，亦可以包含2種以上。
-藉由加熱能夠與酸進行反應之化合物-
本揭示中的第2透明轉印層可以含有藉由加熱能夠與酸進行反應之化合物。
藉由加熱能夠與酸進行反應之化合物為相較於與25℃下的酸的反應性，與超過25℃進行加熱之後的酸的反應性高的化合物為較佳。藉由加熱能夠 與酸進行反應之化合物具有能夠與因阻斷劑而暫時不活性化之酸進行反應之基團，在規定的解離溫度下來自於阻斷劑的基團解離之化合物為較佳。
藉由加熱能夠與酸進行反應之化合物能夠舉出羧酸化合物、醇化合物、胺化合物、封端異氰酸酯、環氧化合物等，封端異氰酸酯為較佳。
作為用於轉印材料之封端異氰酸酯，能夠舉出市售的封端異氰酸酯。例如能夠舉出異佛爾酮二異氰酸酯的甲基乙基酮肟封端化體亦即Takenate(註冊商標)B870N(Mitsui Chemicals,Inc.)、六亞甲基二異氰酸酯系封端異氰酸酯化合物亦即Duranate(註冊商標)MF-K60B、TPA-B80E、X3071.04(均為ASAHIKASEI CHEMICALS.CORPORATION.)等。
第2透明轉印層中包含之封端異氰酸酯的重量平均分子量係200~3000為較佳，250~2600為更佳，280~2200為特佳。
從轉印後的加熱步驟前的操作性、加熱步驟後的低透濕性的觀點考慮，封端異氰酸酯的含量相對於第2透明轉印層的總固體成分量為1質量%~30質量%的範圍為較佳，5質量%~20質量%的範圍為更佳。
又，作為第2透明轉印層中包含之另一添加劑，例如可舉出日本專利第4502784號公報的0017段、日本特開2009-237362號公報的0060~0071段中記載的界面活性劑、公知的氟系界面活性劑、日本專利第4502784號公報的0018段中記載的熱聚合防止劑，以及在日本特開2000-310706號公報的0058~0071段中記載的其他添加劑。作為較佳地用於第2透明轉印層中之添加劑，可舉出公知的氟系界面活性劑亦即MEGAFACE(註冊商標)F-551(DIC Corporation)。
第2透明轉印層塗佈溶液(稱為第2透明轉印層形成用塗佈液) 並使其乾燥而形成，該溶液為將用於形成至少包含聚合性單體及樹脂之第2透明轉印層的樹脂組成物溶解於溶劑而成之溶液。
(第1透明轉印層)
第1透明轉印層可以是包含金屬氧化物粒子及樹脂之層，亦可以是藉由賦予能量而硬化之層。第1透明轉印層可以是光硬化性層，亦可以是熱硬化性層，還可以是熱硬化性且光硬化性層。其中，若為熱硬化性且光硬化性的層，則能夠容易製膜。
第1透明轉印層由負型材料形成之情況下，第1透明轉印層除了包含金屬氧化物粒子、樹脂(較佳為鹼可溶性樹脂)以外，還包含聚合性單體及聚合起始劑為較佳，依據需要亦可以包含其他添加劑。
第1透明轉印層的折射率係1.60以上且2.00以下為較佳，1.63以上且1.90以下為更佳，1.65以上且1.80以下為進一步較佳。
作為控制第1透明轉印層的折射率之方法，並無特別限制，可舉出單獨使用所希望的折射率的透明樹脂層之方法、使用添加了金屬粒子或金屬氧化物粒子等粒子之透明樹脂層之方法、使用金屬鹽和高分子的複合體之方法等。
第1透明轉印層的厚度係40nm以上且200nm以下為較佳。
-樹脂-
第1透明轉印層包含樹脂為較佳。
樹脂可以具有作為黏合劑的功能。作為樹脂，鹼可溶性樹脂為較佳，具有來自於(甲基)丙烯酸及(甲基)丙烯酸酯中的至少一種之構成單元之樹脂((甲基)丙烯酸樹脂)為更佳。關於鹼可溶性樹脂的詳細內容， 與第2透明轉印層中的鹼可溶性樹脂為相同含義。其中，第1透明轉印層中，能夠舉出具有酸基之樹脂的銨鹽作為較佳的樹脂的例。
第1透明轉印層形成用組成物可以包含具有酸基之單體的銨鹽作為硬化成分。
-具有酸基之樹脂的銨鹽-
作為具有酸基之樹脂的銨鹽，並無特別限制，可較佳地舉出(甲基)丙烯酸樹脂的銨鹽。
製備第1透明轉印層形成用組成物時，包含製備第1透明轉印層形成用塗佈液之步驟為較佳，該第1透明轉印層形成用塗佈液包含將具有酸基之樹脂溶解於氨水溶液，酸基的至少一部分氯化銨化之樹脂。
--具有酸基之樹脂--
具有酸基之樹脂為對於水性溶劑(較佳為水或碳數1~3的低級醇與水的混合溶劑)具有溶解性之樹脂，能夠無特別限制地從公知的樹脂中適當選擇。作為具有酸基之樹脂的較佳的例，可舉出具有1價的酸基(羧基等)之樹脂。第1透明轉印層中包含之樹脂係具有羧基之樹脂為特佳。
作為具有酸基之樹脂，鹼可溶性樹脂為較佳。
鹼可溶性樹脂能夠從線狀有機高分子聚合物且為在分子中具有至少1個促進鹼可溶性之基團之聚合物中適當選擇。作為促進鹼可溶性之基團，亦即酸基，例如可舉出羧基、磷酸基、磺酸基等，羧基為較佳。
作為鹼可溶性樹脂，較佳為可舉出在主鏈包含選自(甲基)丙烯酸及苯乙烯中之構成單元之共聚物。關於鹼可溶性樹脂，更佳為可舉出溶解於有機溶劑且能夠藉由弱鹼水溶液而顯影的樹脂。
又，作為具有酸基之樹脂，具有酸基之(甲基)丙烯酸樹脂為較佳，(甲基)丙烯酸/乙烯化合物的共聚樹脂為更佳，(甲基)丙烯酸/(甲基)丙烯酸烯丙酯的共聚樹脂為特佳。
其中，作為樹脂，第1透明轉印層包含具有來自於(甲基)丙烯酸的構成單元及來自於苯乙烯的構成單元之共聚物為較佳，包含具有來自於(甲基)丙烯酸的構成單元、來自於苯乙烯的構成單元及具有乙烯氧基鏈之來自於(甲基)丙烯酸酯的構成單元之共聚物為更佳。
用於第1透明轉印層之樹脂包含具有來自於(甲基)丙烯酸的構成單元及來自於苯乙烯的構成單元之共聚物，還包含具有來自於(甲基)丙烯酸的構成單元、來自於苯乙烯的構成單元及具有乙烯氧基鏈之來自於(甲基)丙烯酸酯的構成單元之共聚物，藉此形成第1透明轉印層時的膜厚均勻性變得更加良好。
具有酸基之樹脂可以使用市售品。具有酸基之樹脂的市售品並無特別限制，能夠依據目的適當選擇。作為具有酸基之樹脂的市售品，例如可舉出TOAGOSEI CO.,LTD.製造的ARUFON(ARUFON：註冊商標)UC3000，UC3510，UC3080，UC3920，UF5041(以上，商品名)，BASF公司製造的JONCRYL(註冊商標)67、JONCRYL611、JONCRYL678、JONCRYL690、JONCRYL819(以上，商品名)等。
具有酸基之樹脂相對於第1透明轉印層的總固體成分，包含10質量%~80質量%為較佳，包含15質量%~65質量%為更佳，包含20質量%~50質量%為特佳。
-其他樹脂-
第1透明轉印層還可以包含不具有酸基之其他樹脂。不具有酸基之其他樹脂並無特別限制。
-金屬氧化物粒子-
第1透明轉印層包含金屬氧化物粒子為較佳。藉由包含金屬氧化物粒子，能夠調節折射率及光透射性。
依據所使用之樹脂、聚合性單體的種類及含量、所使用之金屬氧化物粒子的種類等，能夠使第1透明轉印層以任意比例包含金屬氧化物粒子。
作為金屬氧化物粒子的種類，並無特別限制，能夠使用公知的金屬氧化物粒子。
從將折射率控制在第1透明轉印層的折射率的範圍之觀點考慮，第1透明轉印層含有氧化鋯粒子(ZrO2粒子)、Nb2O5粒子及氧化鈦粒子(TiO2粒子)中的至少一個為較佳。金屬氧化物粒子係氧化鋯粒子或氧化鈦粒子為更佳，氧化鋯粒子為進一步較佳。
作為金屬氧化物粒子而使用氧化鋯粒子時，從轉印後難以看到具有金屬氧化物粒子之第2樹脂層的缺陷且能夠製作透明電極圖案的隱藏性良好的積層體這一觀點考慮，氧化鋯粒子的含量相對於第1透明轉印層的總固體成分，20質量%~95質量%為較佳，40質量%~95質量%為更佳，60質量%~95質量%為進一步較佳，60質量%以上且小於80質量%為進一步更佳。
作為金屬氧化物粒子而使用氧化鈦粒子時，從轉印後難以看到具有金屬氧化物粒子之第1透明轉印層的缺陷且能夠製作透明電極圖案的隱藏性良好的積層體這一觀點考慮，氧化鈦粒子的含量相對於第1透明轉印層的 總固體成分，30質量%~70質量%為較佳，40質量%以上且小於60質量%為更佳。
金屬氧化物粒子的折射率高於由從第1透明轉印層形成用塗佈液除去了金屬氧化物粒子之組成物形成之透明膜的折射率為較佳。
具體而言，轉印材料的第1透明轉印層含有在具有400nm~750nm的波長之光下的折射率為1.50以上的金屬氧化物粒子為較佳，含有折射率為1.55以上的粒子為更佳，含有折射率為1.70以上的粒子為進一步較佳，含有1.90以上的粒子為特佳，含有2.00以上的粒子為最佳。
在此，在具有400nm~750nm的波長之光下的折射率為1.50以上係指具有上述範圍的波長之光下的平均折射率為1.50以上的含義，並不需要具有上述範圍的波長之所有的光下的折射率為1.50以上。又，平均折射率為針對具有上述範圍的波長之各光之折射率的測定值的總和除以測定點的數量而得之值。
從霧度等光學性能的觀點考慮，金屬氧化物粒子的平均一次粒徑係100nm以下為較佳，50nm以下為更佳，20nm以下為進一步較佳。
金屬氧化物粒子的平均一次粒徑為藉由使用了透射型電子顯微鏡(TEM)之觀測而測定任意100個粒子的直徑，並藉由100個直徑的算數平均而求得之值。
第1透明轉印層可以單獨包含1種金屬氧化物粒子，亦可以包含2種以上的金屬氧化物粒子。
金屬氧化物粒子在第1透明轉印層中的含量與金屬氧化物粒子的種類無關，相對於第1透明轉印層的總固體成分，包含20質量%~95質量%為 較佳，包含30質量%~95質量%為更佳，包含30質量%~85質量%為進一步較佳，包含30質量%以上且小於80質量%為進一步更佳。金屬氧化物粒子的含量在前述的範圍，藉此轉印後的透明電極圖案的隱藏性更加提高。
第1透明轉印層除了包含樹脂及金屬氧化物粒子以外，還能夠包含其他成分。
-金屬氧化抑制劑-
第1透明轉印層包含金屬氧化抑制劑為較佳。
作為金屬氧化抑制劑，具有在分子內包含氮原子之芳香環之化合物為較佳。
又，作為金屬氧化抑制劑，上述包含氮原子之芳香環為選自包括咪唑環、三唑環、四唑環、噻二唑環及該等與其他芳香環的縮合環之群組中之至少一個環為較佳，上述包含氮原子之芳香環為咪唑環或咪唑環與其他芳香環的縮合環為更佳。
作為上述其他芳香環，可以是單環，亦可以是雜環，但單環為較佳，苯環或萘環為更佳，苯環為進一步較佳。
作為較佳的金屬氧化抑制劑，較佳地例示出咪唑、苯并咪唑、四唑、巰基噻二唑及苯并三唑，咪唑、苯并咪唑及苯并三唑為更佳。作為金屬氧化抑制劑，可以使用市售品，例如能夠較佳地使用包含苯并三唑之JOHOKU CHEMICAL CO.,LTD.、BT120等。
又，金屬氧化抑制劑的含量相對於第1透明轉印層的總固體成分，0.1質量%~20質量%為較佳，0.5質量%~10質量%為更佳，1質量%~5質量%為進一步較佳。
-聚合性單體-
關於第1透明轉印層，從使其硬化而提高膜的強度等之觀點考慮，包含聚合性單體或熱聚合性單體等聚合性單體為較佳。第1透明轉印層可以僅包含前述的具有酸基之單體作為聚合性單體。
作為用於第1透明轉印層之聚合性單體，能夠使用日本專利第4098550號的0023~0024段中記載的聚合性化合物。其中，能夠較佳地使用新戊四醇四丙烯酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯、新戊四醇環氧乙烷加成物的四丙烯酸酯。可以單獨使用該等聚合性單體，亦可以組合複數個而使用。使用新戊四醇四丙烯酸酯與新戊四醇三丙烯酸酯的混合物時，新戊四醇三丙烯酸酯比率以質量比計為大於0%且80%以下為較佳，10%~60%為更佳。
作為用於第1透明轉印層之聚合性單體，能夠舉出由下述結構式1表示之水溶性的聚合性單體、新戊四醇四丙烯酸酯混合物(NK ESTER A-TMMT：SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO.,LTD.、含有約10%的三丙烯酸酯作為雜質)、新戊四醇四丙烯酸酯與三丙烯酸酯的混合物(NK ESTER A-TMM3LM-N SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO.,LTD.、三丙烯酸酯37%)、新戊四醇四丙烯酸酯與三丙烯酸酯的混合物(NK ESTER A-TMM-3L SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO.,LTD.、三丙烯酸酯55%)、新戊四醇四丙烯酸酯與三丙烯酸酯的混合物(NK ESTER A-TMM3 SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO.,LTD.、三丙烯酸酯57%)、新戊四醇環氧乙烷加成物的四丙烯酸酯(KAYARAD RP-1040 Nippon Kayaku Co.,Ltd.)等。
[化學式2]
Figure 107111989-A0305-02-0032-2
作為用於第1透明轉印層之其他聚合性單體，對於水或碳數1~3的低級醇與水的混合溶劑等水性溶劑具有溶解性之聚合性單體、具有酸基之單體為較佳。對於水性溶劑具有溶解性之聚合性單體，可舉出具有羥基之單體、在分子內具有環氧乙烷或聚環氧丙烷及磷酸基之單體。作為具有酸基之單體，含有羧基之聚合性單體為較佳，能夠更佳地使用(甲基)丙烯酸或其衍生體等的丙烯酸單體，其中，ARONIX TO-2349(TOAGOSEI CO.,LTD.)為特佳。
-聚合起始劑-
第1透明轉印層能夠包含聚合起始劑。
作為用於第1透明轉印層之聚合起始劑，對於水性溶劑具有溶解性之聚合起始劑為較佳。作為對於水性溶劑具有溶解性之聚合起始劑，可舉出IRGACURE 2959、下述結構式2的光聚合起始劑等。
[化學式3]
Figure 107111989-A0305-02-0033-4
以上，以轉印材料為負型材料的情況為中心進行了說明，但轉印材料亦可以是正型材料。轉印材料為正型材料的情況下，前述的第1透明轉印層中使用例如日本特開2005-221726號公報中記載的材料等，但並不限於該等材料。
用於形成第1透明轉印層之第1透明轉印層形成用塗佈液能夠包含溶劑。
作為溶劑，例如可舉出二丙酮醇(3.2mPa‧s)、乙二醇(32.5mPa‧s)、丙二醇(56mPa‧s)、異丁醇(4.2mPa‧s)等。
轉印材料除了具有前述的透明導電層以外，在不損害本發明之效果之範圍內還可以具有熱塑性樹脂層、中間層、保護薄膜等其他任意的層。
<觸控感測器之製造方法>
關於前述的本揭示的觸控感測器，只要是能夠製作成上述結構之方法，則能夠選擇任意的方法來進行製造，較佳為藉由以下所示之本揭示的觸控感測器之製造方法、亦即依序具有如下步驟之方法來製造，該步驟為：藉由轉印材料的轉印層的轉印，在附電極圖案之基材上形成折射率為1.6以上並且厚度為200nm以下的第1透明層之步驟(第1透明層形成步驟)；及藉由轉印材料的轉印層的轉印，在附電極圖案之基材上形成折射率小於1.6並且厚度為0.5μm以上的第2透明層之步驟(第2透明層形成步驟)。
關於轉印材料的詳細內容，如前述。
本揭示的觸控感測器之製造方法中，還具有在第1透明層形成步驟及第2透明層形成步驟中形成之第1透明層及第2透明層中形成通孔之步驟為較佳。關於通孔的形成，在由感光性材料形成第1透明轉印層及第2透明轉印層之情況下，能夠藉由將由感光性材料形成之感光性層曝光成圖案狀並進行顯影而進行。又，第1透明轉印層及第2透明轉印層不具有感光性之情況下，在形成第1透明轉印層及第2透明轉印層之後，能夠利用所謂的使用了蝕刻阻劑之蝕刻法形成通孔。
又，本揭示的觸控感測器之製造方法可以具有在第1透明層形成步驟及第2透明層形成步驟中形成之第1透明層及第2透明層上進一步形成外塗層之步驟。
轉印能夠利用使用轉印材料並將轉印材料中的透明轉印層轉印到基材上之轉印法而進行。轉印材料可以以薄膜或片材中的任一種形態使用。具體而言，例如將轉印薄膜以其透明轉印層的表面與基材接觸的方式積層於基材上之後，剝離轉印薄膜的臨時支撐體，藉此能夠在基材上轉印形成透明轉印層。
將層形成用材料曝光成圖案狀之方法，並無特別限制，可以藉由利用了光罩之面曝光進行，亦可以藉由利用雷射束之掃描曝光進行。又，亦可以藉由使用了透鏡之折射式曝光，亦可以藉由使用了反射鏡之反射式曝光。又，亦可以利用接觸式曝光、接近式曝光、縮小投影曝光、反射投影曝光等曝光方式進行。
關於光源，g射線、h射線、i射線、j射線等紫外線為較佳。作為光源 種類，例如可舉出金屬鹵素燈、高壓汞燈及發光二極體(LED)。
又，曝光後的顯影中通常使用鹼顯影液。
[實施例]
以下，藉由實施例對本發明進行進一步具體的說明，但本發明只要不脫離其宗旨，則並不限定於以下的實施例。
另外，聚合物中的組成比在無特別說明的情況下為莫耳比。又，以下的實施例中，作為轉印材料的一例示出製作轉印薄膜之情況。
又，以下的實施例中，關於樹脂的重量平均分子量的測定，在下述的條件下藉由凝膠滲透層析儀(GPC)而進行。校準曲線依據TOSOH CORPORATION製“標準試樣TSK standard,polystyrene”：“F-40”、“F-20”、“F-4”、“F-1”、“A-5000”、“A-2500”、“A-1000”、“正丙苯”這8個樣品而製作。
<條件>
GPC：HLC(註冊商標)-8020GPC(TOSOH CORPORATION製)
柱：TSKgel(註冊商標)、Super MultiporeHZ-H(TOSOH CORPORATION、4.6mmID×15cm)3根
溶析液：THF(四氫呋喃)
試樣濃度：0.45質量%
流速：0.35ml/min
樣品注入量：10μl
測定溫度：40℃
檢測器：差示折射計(RI)
<第2透明轉印層形成用塗佈液的製備>
藉由成為以下的表1中所示之組成之成分及含量，製備出作為第2透明轉印層形成用塗佈液的材料A-1~A-4。
Figure 107111989-A0305-02-0036-9
Figure 107111989-A0305-02-0037-5
<第1透明轉印層形成用塗佈液的製備>
接著，藉由下述表2中記載的組成，製備出作為第1透明轉印層形成用塗佈液的材料B-1~B-5。
Figure 107111989-A0305-02-0038-10
Figure 107111989-A0305-02-0038-7
[實施例1~2]
<轉印薄膜1的製作>
使用夾縫狀噴嘴將塗佈量調整為乾燥後的膜厚成為5.0μm之量，並將第2透明轉印層形成用材料A-1或A-2中的任一種塗佈到厚度為16μm的作為聚對酞酸乙二酯薄膜的臨時支撐體上。接著，在80℃的乾燥區域使溶劑揮發，形成了第2透明轉印層。利用下述表4的組合，使用第1透明轉印層形成用材料B-1或B-2中的任一種，並將塗佈量調整為乾燥後的膜厚成為約80nm的膜厚之量，使用夾縫狀噴嘴塗佈到第2透明轉印層形成用材料的乾燥後的膜(第2透明轉印層)上之後，在70℃的乾燥溫度下使其乾燥，形成了第1透明轉印層。另外，如下述表4所示，在實施例1中使用了材料A-1及材料B-1，在實施例2中使用了材料A-2及材料B-2。
接著，在第1透明轉印層的表面壓接厚度為16μm的聚對酞酸乙二酯作為保護薄膜，製作出轉印薄膜1。
<透明電極圖案薄膜的製作>
(透明膜的形成)
使用高頻振盪器，在輸出電壓為100%、輸出為250W、直徑為1.2mm的絲電極、電極長度為240mm、工作電極之間為1.5mm的條件下，對膜厚為38μm及折射率為1.53的環烯烴樹脂薄膜進行3秒鐘的電暈放電處理，實施表面改質，製成了透明薄膜基板。
接著，使用夾縫狀噴嘴，將下述表3中所示之材料-C的材料噴塗到透明薄膜基板的電暈放電處理面，進行了紫外線照射(累計光量300mJ/cm2)。接著，在約110℃下乾燥，藉此形成了折射率為1.60及膜厚為80nm的透明膜。
Figure 107111989-A0305-02-0040-11
Figure 107111989-A0305-02-0040-8
<透明電極圖案的形成>
將在透明薄膜基板上形成有透明膜之薄膜導入至真空室內，使用SnO2含有率為10質量%的ITO靶材(銦：錫=95：5(莫耳比))，藉由直流(DC)磁控濺射(條件：透明薄膜基板的溫度為150℃、氬氣壓力為0.13Pa、氧氣壓力為0.01Pa)形成厚度為40nm及折射率為1.82的ITO薄膜作為透明電極層，得到了在透明薄膜基板上積層有透明膜及透明電極層之薄膜。ITO 薄膜的表面電阻為80Ω/□(Ω每平方)。
接著，藉由公知的化學蝕刻法對ITO薄膜進行蝕刻，並進行圖案化，得到了在透明薄膜基板上具有透明膜及透明電極圖案之附電極之薄膜。
在此，透明電極圖案具有沿彼此交叉之方向分別延伸之第1電極圖案及第2電極圖案，如圖1及圖2所示，第1電極圖案具有在透明薄膜基板24上沿第1方向P隔開間隔而形成之複數個第1島狀電極部12及電連接相鄰之第1島狀電極部12之第1配線部16，第2電極圖案具有在基板上沿與第1方向P交叉之第2方向Q隔開間隔而形成之複數個第2島狀電極部14。
<透明積層體的製作>
將在上述中製作之轉印薄膜1的保護薄膜進行剝離，並將轉印薄膜1的剝離面與附電極之薄膜的透明膜及透明電極圖案的形成面接觸，在以下條件下，將轉印薄膜1積層於附電極之薄膜上，得到了積層體。
<條件>
透明薄膜基板24的溫度：40℃
橡膠輥的溫度：110℃
線性壓力：3N/cm
輸送速度：2m/分
接著，將曝光遮罩(通孔形成用遮罩)的表面與臨時支撐體的表面之間的距離設定為125μm，使用具有超高壓汞燈之接近型曝光機(Hitachi High-Tech Electronic Engineering Co.,Ltd.)，經由臨時支撐體對積層體將i射線以曝光量100mJ/cm2曝光成圖案狀。
之後，從積層體剝離臨時支撐體，使用溫度為32℃的碳酸鈉2質量%水溶液對剝離面(第2透明轉印層的表面)進行了60秒鐘的清洗處理。清洗處理之後，從超高壓清洗噴嘴進一步對透明薄膜基板上的第2透明轉印層的表面噴射超純水，藉此去除了殘渣。接著，對第2透明轉印層的表面噴吹空氣來去除水分，並在溫度145℃下實施了30分鐘的後烘烤處理。
此時，如圖1及圖2所示，位於透明薄膜基板24上的透明電極圖案中的第2島狀電極部14上之第1透明層28及第2透明層30形成了通孔20，該通孔20用於連接第2島狀電極部14和橋接配線(第2配線部)18，該橋接配線(第2配線部)18用於橋接相互相鄰之兩個第2島狀電極部14之間，並電連接第2島狀電極部14彼此。
以如上方式，製作出在透明薄膜基板上從透明薄膜基板側依序積層有透明膜、透明電極圖案、第1透明層及第2透明層之透明積層體。
在此，第1透明層為轉印薄膜1的第1透明轉印層的硬化層，第2透明層為轉印薄膜1的第2透明轉印層的硬化層。
<橋接配線(第2配線部)的形成>
接著，利用直流磁控濺射，在透明積層體的整個表面形成了厚度為30nm的金(Au)膜。然後，藉由公知的方法，去除除了欲形成連接相鄰之第2島狀電極部14之間之橋接配線18之部分之外的區域的Au膜，藉此如圖1及圖2所示，在以橋接第1透明層28及第2透明層30的上面的方式連接相鄰之兩個第2島狀電極部14之位置配設了橋接配線(第2配線部)18。
<外塗層的形成>
接著，使用夾縫狀噴嘴，將塗佈量調整為乾燥後的膜厚成為10.0μm之塗佈量，並將前述的材料A-1塗佈到厚度為16μm的作為聚對酞酸乙二酯薄膜的臨時支撐體上，在溫度80℃下使其乾燥，形成了外塗層。在所形成之外塗層的表面壓接保護薄膜(厚度為12μm的聚丙烯薄膜)，製作出外塗層用轉印薄膜。
使用剝離了保護薄膜之外塗層用轉印薄膜，在以下條件下，將外塗層用轉印薄膜積層於形成完橋接配線(第2配線部)之上述透明積層體上，並轉印外塗層，如圖2所示，得到了附外塗層之透明積層體。
<條件>
透明薄膜基板24的溫度：40℃
橡膠輥的溫度：110℃
線性壓力：3N/cm
輸送速度：2m/分
接著，將曝光遮罩(具有外塗用圖案之石英曝光遮罩)的表面與臨時支撐體的表面之間的距離設定為125μm，使用具有超高壓汞燈之接近型曝光機(Hitachi High-Tech Electronic Engineering Co.,Ltd.)，經由臨時支撐體對附外塗層之透明積層體將i射線以曝光量100mJ/cm2曝光成圖案狀。
接著，從附外塗層之透明積層體剝離臨時支撐體，使用溫度為32℃的碳酸鈉2質量%水溶液對剝離面(外塗層的表面)進行了60秒鐘的清洗處理。從超高壓清洗噴嘴對清洗處理後的附外塗層之透明積層體的外塗層的表面噴射超純水，藉此去除了殘渣。接著，對外塗層的表面噴吹空氣 來去除外塗層上的水分，並在溫度145℃下進行了30分鐘的後烘烤處理。
如圖1及圖2所示，以如上方式，製作出在透明薄膜基板24上依序具有透明層26、透明電極圖案(包含第1島狀電極部、第1配線部16、第2島狀電極部及橋接配線18)、第1透明層28、第2透明層30及外塗層32之透明積層體100。
[實施例3]
以如下方式，製作出與上述不同之轉印薄膜2。
使用夾縫狀噴嘴，將塗佈量調整為乾燥後的膜厚成為約80nm之量，並將第3透明轉印層形成用材料B-3塗佈到厚度為16μm的作為聚對酞酸乙二酯薄膜的臨時支撐體上。接著，在80℃的乾燥區域使溶劑揮發，形成了第3透明轉印層。接著，在第3透明轉印層額表面壓接厚度為16μm的聚對酞酸乙二酯作為保護薄膜，製成了轉印薄膜2。
以第3透明轉印層與第2透明層接觸的方式，將轉印薄膜2積層於在實施例1中的“透明積層體的製作”中實施後烘烤處理之後的第2透明層上，將第3透明轉印層轉印到第2透明層上。關於積層，藉由與積層上述轉印薄膜1時相同的條件進行。
接著，對經轉印之第3透明轉印層藉由公知的蝕刻法形成通孔，在第2透明層上形成了第3透明層。另外，第3透明層為轉印薄膜2的第3透明轉印層的硬化層。
接著，與實施例1相同的方式進行“橋接配線的形成”及“外塗層的形成”，製作出透明積層體。
另外，所製作之透明積層體中，在透明薄膜基板上依序具有透明膜、 透明電極圖案(包含第1島狀電極部、第1配線部、第2島狀電極部及橋接配線)、第1透明層、第2透明層、第3透明層(未圖示)及外塗層。
[實施例4~17]
實施例3中，按照表4的組合，調整了第1透明層、第2透明層及第3透明層的材料及膜厚，除此以外，以與實施例3相同的方式製作出轉印薄膜及透明積層體。
[比較例1]
實施例1中，未形成第1透明層，除此以外，以與實施例1相同的方式製作出轉印薄膜及透明積層體
<評價>
-透明電極圖案的隱藏性-
使用透明黏著帶(商品名：OCA膠帶8171CL、3M Japan Limited製)對在透明薄膜基板上依序積層有透明膜、透明電極圖案、第1透明層、第2透明層及外塗層之透明積層體的透明薄膜基板黏貼黑色的聚對酞酸乙二酯(PET)材料，將整個基板進行了遮光。
在暗室內，從與黏接有黑色的PET材料之一側相反的一側的外塗層上，對透明積層體照射熒光燈的光，從側面肉眼觀察來自外塗層的反射光，按照下述評價基準對透明電極圖案的外觀進行了評價。評價基準中，A，B及C為實際使用上的允許範圍，A或B為較佳，A為更佳。
<評價基準>
A：即使從距離積層體15cm之位置凝視，亦看不到電極圖案，從距離積層體40cm之位置進行一般的肉眼觀察時，亦看不到電極圖案。
B：若從距離積層體15cm之位置凝視，則略微看到電極圖案，從距離積層體40cm之位置進行一般的肉眼觀察時，看不到電極圖案。
C：若從距離積層體15cm之位置凝視時，則略微看到電極圖案，從距離積層體40cm之位置進行一般的肉眼觀察時，亦略微看到電極圖案。
D：若從距離積層體15cm之位置凝視，則清楚地看到電極圖案，從距離積層體40cm之位置進行一般的肉眼觀察時，略微看到電極圖案。
E：若從距離積層體15cm之位置凝視，清楚地看到電極圖案，從距離積層體40cm之位置進行一般的肉眼觀察時，亦清楚地看到電極圖案。
Figure 107111989-A0305-02-0046-12
<圖像顯示裝置(觸控面板)的製作>
對利用日本特開2009-47936號公報的0097~0119段中記載的方法製造 之液晶顯示元件，貼合在透明薄膜基板上依序具有透明膜、透明電極圖案、第1透明層、第2透明層及外塗層之本揭示的透明積層體，並進一步貼合前表面玻璃板，藉此藉由公知的方法製作出具備靜電電容型輸入裝置作為構成要件之圖像顯示裝置。
<評價>
-靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置的評價-
在具備透明積層體之靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置中，未視覺辨認出透明電極圖案。又，透明積層體中亦沒有氣泡等缺陷，圖像顯示裝置係顯示特性優異者。
18:第2配線部(橋接配線)
20:通孔
24:透明基板(透明薄膜基板)
26:透明層
28:第1透明層
30:第2透明層
32:外塗層
34:第1電極圖案
36:第2電極圖案
100:透明積層體

Claims (9)

  1. 一種觸控感測器，其在透明基板的同一面上具備沿彼此交叉之方向分別延伸之第1電極圖案及第2電極圖案，在該第1電極圖案及該第2電極圖案上依序疊加而具有折射率為1.6以上並且厚度為200nm以下的第1透明層、以及折射率小於1.6並且厚度為1μm以上的第2透明層，該第1透明層的數量及該第2透明層的數量分別為1個，該第1透明層與該第1電極圖案及該第2電極圖案直接接觸，該第1電極圖案具有在該透明基板上沿第1方向隔開間隔而配置之複數個第1島狀電極部及電連接相鄰之第1島狀電極部之第1配線部，該第2電極圖案具有在該透明基板上沿與該第1方向交叉之第2方向隔開間隔而配置之複數個第2島狀電極部及以橋接該第1透明層及該第2透明層的上面的方式電連接相鄰之第2島狀電極部之第2配線部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控感測器，其中該第1透明層及該第2透明層具有通孔，該第2配線部通過該通孔而電連接相鄰之第2島狀電極部。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之觸控感測器，其中該第2配線部由金屬配線形成。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之觸控感測器，其中該第1透明層的厚度為40nm以上且200nm以下，並且折射率為1.6以上且1.9以下， 該第2透明層的厚度為1μm以上且20μm以下，並且折射率為1.4以上且小於1.6。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之觸控感測器，其中在該第2透明層與該第2配線部之間具有折射率為1.6以上並且厚度為40nm以上且200nm以下的第3透明層。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之觸控感測器，其中該第2透明層為包含鹼可溶性樹脂、聚合性單體及光聚合起始劑之組成物的硬化物。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之觸控感測器，其中該鹼可溶性樹脂的重量平均分子量為35,000以下。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之觸控感測器，其中該第2透明層中的來自於該鹼可溶性樹脂之成分的含量相對於該第2透明層的固體成分為30質量%以上。
  9. 一種申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述之觸控感測器的製造方法，其依序具有：藉由轉印材料的轉印層的轉印，在附電極圖案之基材上形成折射率為16以上並且厚度為200nm以下的第1透明層之步驟；及藉由轉印材料的轉印層的轉印，在該附電極圖案之基材上形成折射率小於1.6並且厚度為1μm以上的第2透明層之步驟。
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