TW201942229A - 感光性轉印材料、電極保護膜、積層體、靜電電容型輸入裝置及觸控面板的製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種銅變色防止性及硬化後的耐彎曲性優異之感光性轉印材料，以及提供一種使用了上述感光性轉印材料之電極保護膜、積層體、靜電電容型輸入裝置及觸控面板的製造方法。感光性轉印材料具有臨時支撐體及感光性層，上述感光性層含有黏合劑聚合物、具有乙烯性不飽和基團之自由基聚合性化合物、光聚合起始劑、硫醇化合物及雜環化合物。
Description
本揭示係有關一種感光性轉印材料、電極保護膜、積層體、靜電電容型輸入裝置及觸控面板的製造方法。
行動電話、汽車導航、個人電腦、售票機、銀行的終端等電子設備中，近年來於液晶裝置等的表面配置平板型輸入裝置。存在一種裝置，其一邊參閱顯示在液晶裝置的圖像顯示區域的指示圖像，一邊於顯示有指示圖像之部位用手指或觸控筆等觸碰而進行與指示圖像對應之信息的輸入。
如上所述，輸入裝置（以下，有時稱為觸控面板。）中存在電阻膜型、靜電電容型等。靜電電容型輸入裝置具有僅在一枚基板上形成透光性導電膜即可之優點。該靜電電容型輸入裝置中，例如存在使電極圖案沿彼此交叉之方向延伸，並用手指等觸碰時，檢測電極之間的靜電電容發生變化之情況而檢測輸入位置的類型的裝置。
以保護靜電電容型輸入裝置的電極圖案或收集在框部的引繞配線（例如銅線等金屬配線）等為目的，於與用手指等輸入的表面相反的一側設置有透明樹脂層。
以保護靜電電容型輸入裝置的電極圖案或收集在框部的引繞配線（例如銅線等金屬配線）等為目的，於與用手指等輸入的表面相反的一側設置有透明樹脂層。
使用該等靜電電容型輸入裝置時，例如若稍微遠離源自光源的入射光的正反射附近之位置用肉眼觀察觸控面板的表面，有時可肉眼觀察到存在於內部之透明電極圖案，且會損害外觀。因此，要求於觸控面板等的表面提高透明電極圖案的隱蔽性。
作為使用感光性樹脂組成物之樹脂硬化膜的圖案形成方法，可舉出專利文獻1中所記載者。
專利文獻1中記載有一種樹脂硬化膜圖案的形成方法，其具備：第1製程，於基材上設置由含有黏合劑聚合物、光聚合性化合物、光聚合起始劑及硫醇化合物之感光性樹脂組成物組成之感光層；第2製程，藉由光化射線的照射使上述感光層的規定部分硬化；及第3製程，去除除了上述感光層的上述規定部分以外的部分，並形成上述感光層的上述規定部分的硬化膜圖案，且上述感光性樹脂組成物作為上述光聚合起始劑而包含肟酯化合物和/或氧化膦化合物。
專利文獻1中記載有一種樹脂硬化膜圖案的形成方法，其具備：第1製程，於基材上設置由含有黏合劑聚合物、光聚合性化合物、光聚合起始劑及硫醇化合物之感光性樹脂組成物組成之感光層；第2製程，藉由光化射線的照射使上述感光層的規定部分硬化；及第3製程，去除除了上述感光層的上述規定部分以外的部分，並形成上述感光層的上述規定部分的硬化膜圖案，且上述感光性樹脂組成物作為上述光聚合起始劑而包含肟酯化合物和/或氧化膦化合物。
又，作為感光性樹脂組成物，可舉出專利文獻2或專利文獻3中所記載者。
專利文獻2中記載有一種感光性樹脂組成物，其用於液晶顯示元件用間隔物的形成，該感光性樹脂組成物的特徵為，含有〔A〕具有源自乙烯性不飽和羧酸之聚合單元和/或源自乙烯性不飽和羧酸酐之聚合單元之共聚物、〔B〕具有乙烯性不飽和鍵之聚合性化合物、〔C〕光聚合起始劑以及〔D〕由下述式（1）或（2）表示之硫醇化合物；
專利文獻2中記載有一種感光性樹脂組成物，其用於液晶顯示元件用間隔物的形成，該感光性樹脂組成物的特徵為，含有〔A〕具有源自乙烯性不飽和羧酸之聚合單元和/或源自乙烯性不飽和羧酸酐之聚合單元之共聚物、〔B〕具有乙烯性不飽和鍵之聚合性化合物、〔C〕光聚合起始劑以及〔D〕由下述式（1）或（2）表示之硫醇化合物；
[化學式1]
（式（1）中，R1 為亞甲基或碳數2～20的伸烷基，R2 為亞甲基或碳數2～6的直鏈或支鏈伸烷基，且m表示1～20的整數）
（式（1）中，R1 為亞甲基或碳數2～20的伸烷基，R2 為亞甲基或碳數2～6的直鏈或支鏈伸烷基，且m表示1～20的整數）
[化學式2]
（式（2）中，R相同或不同，且為-H、-OH或由下述式（2’）
（式（2）中，R相同或不同，且為-H、-OH或由下述式（2’）
[化學式3]
表示之基團，R3
為亞甲基或碳數2～6的直鏈或支鏈伸烷基，其中4個R中的至少一個為由上述式（2’）表示之基團）。
專利文獻3中，記載有一種硬化性組成物，其特徵為，作為成分A含有具有乙烯性不飽和鍵之聚合性化合物，作為成分B含有聚合起始劑，作為成分S含有硫醇化合物，且作為成分D含有有機溶劑，成分A包含6官能以上的胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯，成分A中的上述6官能以上的胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯的比例係70～100質量%，成分S的含量相對於硬化性組成物的總固體成分係1～20質量%。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2013/084872號
[專利文獻2]日本特開2008-077067號公報
[專利文獻3]國際公開第2015/072533號
[專利文獻2]日本特開2008-077067號公報
[專利文獻3]國際公開第2015/072533號
本發明的一實施形態欲解決之課題為提供一種銅變色防止性及硬化後的耐彎曲性優異之感光性轉印材料。
又，本發明的另一實施形態欲解決之課題為提供一種使用了上述感光性轉印材料之電極保護膜、積層體、靜電電容型輸入裝置及觸控面板的製造方法。
又，本發明的另一實施形態欲解決之課題為提供一種使用了上述感光性轉印材料之電極保護膜、積層體、靜電電容型輸入裝置及觸控面板的製造方法。
用於解決上述課題之手段，包括以下態樣。
＜1＞一種感光性轉印材料，其具有臨時支撐體及感光性層，上述感光性層含有黏合劑聚合物、具有乙烯性不飽和基團之自由基聚合性化合物、光聚合起始劑、硫醇化合物及雜環化合物。
＜2＞如＜1＞所述之感光性轉印材料，其中
上述雜環化合物為雜環上直接鍵結有巰基之雜環化合物。
＜3＞如＜1＞或＜2＞所述之感光性轉印材料，其中
上述雜環化合物中的雜環為包含氮原子之5員環。
＜4＞如＜1＞至＜3＞中任一項所述之感光性轉印材料，其中
上述感光性層中所含有之上述硫醇化合物的含量MA 與上述雜環化合物的含量MB 之質量比係MB /MA =0.01以上且1.00以下。
＜5＞如＜1＞至＜4＞中任一項所述之感光性轉印材料，其中
上述硫醇化合物係2官能以上的硫醇化合物。
＜6＞如＜1＞至＜4＞中任一項所述之感光性轉印材料，其中
上述硫醇化合物包含由下述式1表示之化合物。
＜1＞一種感光性轉印材料，其具有臨時支撐體及感光性層，上述感光性層含有黏合劑聚合物、具有乙烯性不飽和基團之自由基聚合性化合物、光聚合起始劑、硫醇化合物及雜環化合物。
＜2＞如＜1＞所述之感光性轉印材料，其中
上述雜環化合物為雜環上直接鍵結有巰基之雜環化合物。
＜3＞如＜1＞或＜2＞所述之感光性轉印材料，其中
上述雜環化合物中的雜環為包含氮原子之5員環。
＜4＞如＜1＞至＜3＞中任一項所述之感光性轉印材料，其中
上述感光性層中所含有之上述硫醇化合物的含量MA 與上述雜環化合物的含量MB 之質量比係MB /MA =0.01以上且1.00以下。
＜5＞如＜1＞至＜4＞中任一項所述之感光性轉印材料，其中
上述硫醇化合物係2官能以上的硫醇化合物。
＜6＞如＜1＞至＜4＞中任一項所述之感光性轉印材料，其中
上述硫醇化合物包含由下述式1表示之化合物。
[化學式4]
式1中，n表示1～6的整數，A表示碳數1～15的n價有機基或由下述式2表示之基團，R1
分別獨立地表示碳數1～15的二價有機基。其中，當A表示由下述式2表示之基團時，n表示3。
[化學式5]
式2中，R2
～R4
分別獨立地表示碳數1～15的二價有機基，波浪線部分表示與和上述式1中的A相鄰的氧原子的鍵結位置。
＜7＞如＜1＞至＜6＞中任一項所述之感光性轉印材料，其中
上述硫醇化合物的含量相對於上述感光性層的總質量係5質量%以上。
＜8＞如＜1＞至＜7＞中任一項所述之感光性轉印材料，其中
上述感光性層還含有封端異氰酸酯化合物。
＜9＞如＜8＞所述之感光性轉印材料，其中
上述封端異氰酸酯化合物具有自由基聚合性基。
＜10＞如＜1＞至＜9＞中任一項所述之感光性轉印材料，其為觸控面板中的保護膜形成用感光性轉印材料。
＜11＞一種電極保護膜，其使從＜1＞至＜10＞中任一項所述之感光性轉印材料去除了上述臨時支撐體之上述感光性層硬化而成。
＜12＞一種積層體，其中
於基板上具有從＜1＞至＜10＞中任一項所述之感光性轉印材料去除了上述臨時支撐體之後的上述感光性層或去除上述臨時支撐體之後使其硬化之上述感光性層。
＜13＞一種靜電電容型輸入裝置，其具有＜11＞所述之電極保護膜或＜12＞所述之積層體。
＜14＞一種觸控面板的製造方法，其包括如下製程：
準備具有於基板上配置有觸控面板用電極及觸控面板用配線中的至少一個之結構之觸控面板用基板；
於配置有上述觸控面板用基板的上述觸控面板用電極及觸控面板用配線中的至少一個之一側的表面上使用＜1＞至＜10＞中任一項所述之感光性轉印材料而形成感光性層；
對形成在上述觸控面板用基板上之上述感光性層進行圖案曝光；及
對經圖案曝光之上述感光性層進行顯影，藉此得到保護上述觸控面板用電極及觸控面板用配線中的至少一個的至少一部分之觸控面板用保護膜。
[發明效果]
上述硫醇化合物的含量相對於上述感光性層的總質量係5質量%以上。
＜8＞如＜1＞至＜7＞中任一項所述之感光性轉印材料，其中
上述感光性層還含有封端異氰酸酯化合物。
＜9＞如＜8＞所述之感光性轉印材料，其中
上述封端異氰酸酯化合物具有自由基聚合性基。
＜10＞如＜1＞至＜9＞中任一項所述之感光性轉印材料，其為觸控面板中的保護膜形成用感光性轉印材料。
＜11＞一種電極保護膜，其使從＜1＞至＜10＞中任一項所述之感光性轉印材料去除了上述臨時支撐體之上述感光性層硬化而成。
＜12＞一種積層體，其中
於基板上具有從＜1＞至＜10＞中任一項所述之感光性轉印材料去除了上述臨時支撐體之後的上述感光性層或去除上述臨時支撐體之後使其硬化之上述感光性層。
＜13＞一種靜電電容型輸入裝置，其具有＜11＞所述之電極保護膜或＜12＞所述之積層體。
＜14＞一種觸控面板的製造方法，其包括如下製程：
準備具有於基板上配置有觸控面板用電極及觸控面板用配線中的至少一個之結構之觸控面板用基板；
於配置有上述觸控面板用基板的上述觸控面板用電極及觸控面板用配線中的至少一個之一側的表面上使用＜1＞至＜10＞中任一項所述之感光性轉印材料而形成感光性層；
對形成在上述觸控面板用基板上之上述感光性層進行圖案曝光；及
對經圖案曝光之上述感光性層進行顯影，藉此得到保護上述觸控面板用電極及觸控面板用配線中的至少一個的至少一部分之觸控面板用保護膜。
[發明效果]
依本發明的一實施形態，能夠提供一種銅變色防止性及硬化後的耐彎曲性優異之感光性轉印材料。
又，依本發明的另一實施形態，能夠提供一種使用了上述感光性轉印材料之電極保護膜、積層體、靜電電容型輸入裝置及觸控面板的製造方法。
又，依本發明的另一實施形態，能夠提供一種使用了上述感光性轉印材料之電極保護膜、積層體、靜電電容型輸入裝置及觸控面板的製造方法。
以下，對本揭示的內容進行詳細說明。以下所記載之構成要件的說明有時基於本揭示的代表性實施態樣而成，但本揭示並不限定於該種實施態樣。
此外，本揭示中，表示數值範圍之“～”以將記載於其前後之數值作為下限值及上限值而包含之含義使用。
本說明書中階段性記載之數值範圍中，於一個數值範圍記載之上限值或下限值可以替換為其他階段性記載數值範圍的上限值或下限值。又，本說明書中所記載之數值範圍中，該數值範圍的上限值或下限值可以替換為實施例中所示出之值。
又，本揭示中的基團（原子團）的標記中，未記載經取代及未經取代之標記係同時包含不具有取代基者和具有取代基者。例如，“烷基”不僅包含不具有取代基之烷基（未經取代烷基）還包含具有取代基之烷基（經取代烷基）。
又，本揭示中，“質量%”的定義與“重量%”相同，“質量份”的定義與“重量份”相同。
進而，本揭示中，2個以上的較佳態樣的組合為更佳的態樣。
本揭示中，當組成物中存在複數種相當於各成分之物質時，組成物中的各成分的量並無特別限制，是指存在於組成物中之上述複數種物質的合計量。
本揭示中，“製程”這一術語，不僅為獨立地製程，且即使無法與其他製程明確區分之情況下只要可實現製程的預期目的則亦包含於本術語中。
本揭示中，“（甲基）丙烯酸”為包含丙烯酸及甲基丙烯酸這兩者之概念，“（甲基）丙烯酸酯”為包含丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯這兩者之概念，“（甲基）丙烯醯基”為包含丙烯醯基及甲基丙烯醯基這兩者之概念。
又，除非另有說明，則本揭示中的重量平均分子量（Mw）及數平均分子量（Mn）為藉由使用了TSKgel GMHxL、TSKgel G4000HxL、TSKgel G2000HxL（均為TOSOH CORPORATION製商品名）的管柱之凝膠滲透色譜（GPC）分析裝置，並藉由溶劑THF（四氫呋喃）、差示折射儀而檢測，且作為標準物質使用聚苯乙烯而換算之分子量。
本揭示中，除非另有說明，則樹脂中的構成單元的比例表示莫耳比例。
本揭示中，除非另有說明，則存在分子量分佈時的分子量表示重量平均分子量（Mw）。
以下，對本揭示進行詳細說明。
此外，本揭示中，表示數值範圍之“～”以將記載於其前後之數值作為下限值及上限值而包含之含義使用。
本說明書中階段性記載之數值範圍中，於一個數值範圍記載之上限值或下限值可以替換為其他階段性記載數值範圍的上限值或下限值。又，本說明書中所記載之數值範圍中，該數值範圍的上限值或下限值可以替換為實施例中所示出之值。
又，本揭示中的基團（原子團）的標記中，未記載經取代及未經取代之標記係同時包含不具有取代基者和具有取代基者。例如，“烷基”不僅包含不具有取代基之烷基（未經取代烷基）還包含具有取代基之烷基（經取代烷基）。
又，本揭示中，“質量%”的定義與“重量%”相同，“質量份”的定義與“重量份”相同。
進而，本揭示中，2個以上的較佳態樣的組合為更佳的態樣。
本揭示中，當組成物中存在複數種相當於各成分之物質時，組成物中的各成分的量並無特別限制，是指存在於組成物中之上述複數種物質的合計量。
本揭示中，“製程”這一術語，不僅為獨立地製程，且即使無法與其他製程明確區分之情況下只要可實現製程的預期目的則亦包含於本術語中。
本揭示中，“（甲基）丙烯酸”為包含丙烯酸及甲基丙烯酸這兩者之概念，“（甲基）丙烯酸酯”為包含丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯這兩者之概念，“（甲基）丙烯醯基”為包含丙烯醯基及甲基丙烯醯基這兩者之概念。
又，除非另有說明，則本揭示中的重量平均分子量（Mw）及數平均分子量（Mn）為藉由使用了TSKgel GMHxL、TSKgel G4000HxL、TSKgel G2000HxL（均為TOSOH CORPORATION製商品名）的管柱之凝膠滲透色譜（GPC）分析裝置，並藉由溶劑THF（四氫呋喃）、差示折射儀而檢測，且作為標準物質使用聚苯乙烯而換算之分子量。
本揭示中，除非另有說明，則樹脂中的構成單元的比例表示莫耳比例。
本揭示中，除非另有說明，則存在分子量分佈時的分子量表示重量平均分子量（Mw）。
以下，對本揭示進行詳細說明。
（感光性轉印材料）
本揭示之感光性轉印材料具有臨時支撐體及感光性層，上述感光性層含有黏合劑聚合物、具有乙烯性不飽和基團之自由基聚合性化合物、光聚合起始劑、硫醇化合物及雜環化合物。
本揭示之感光性轉印材料能夠較佳地用作觸控面板用感光性轉印材料，能夠更佳地用作觸控面板中的保護膜形成用感光性轉印材料，能夠特佳地用作觸控面板中的電極保護膜形成用感光性轉印材料。
本揭示之感光性轉印材料具有臨時支撐體及感光性層，上述感光性層含有黏合劑聚合物、具有乙烯性不飽和基團之自由基聚合性化合物、光聚合起始劑、硫醇化合物及雜環化合物。
本揭示之感光性轉印材料能夠較佳地用作觸控面板用感光性轉印材料，能夠更佳地用作觸控面板中的保護膜形成用感光性轉印材料，能夠特佳地用作觸控面板中的電極保護膜形成用感光性轉印材料。
本發明人進行了深入研究之結果，發現藉由上述構成能夠提供一種銅變色防止性及硬化後的耐彎曲性優異之感光性轉印材料。
藉由其之優異的效果的作用原理雖不明確，但如下推定。
感光性層含有硫醇化合物，藉此硫醇化合物與具有乙烯性不飽和基團之自由基聚合性化合物反應，並生成硫醚鍵，所得到之硬化膜的柔軟性提高，且硬化後的耐彎曲性優異。又，含有雜環化合物，藉此抑制雜環化合物附著於銅，抑制硫醇化合物向銅的附著，並抑制認為因硫醇化合物引起之向銅的變色。尤其，當對感光性層進行曝光並顯影而形成了圖案時，於去除感光性層，且銅所暴露之部位因氧等的影響而上述銅的變色顯著，但藉由使用本揭示之感光性轉印材料，於去除感光性層，且銅所暴露之部位亦抑制變色。
藉由其之優異的效果的作用原理雖不明確，但如下推定。
感光性層含有硫醇化合物，藉此硫醇化合物與具有乙烯性不飽和基團之自由基聚合性化合物反應，並生成硫醚鍵，所得到之硬化膜的柔軟性提高，且硬化後的耐彎曲性優異。又，含有雜環化合物，藉此抑制雜環化合物附著於銅，抑制硫醇化合物向銅的附著，並抑制認為因硫醇化合物引起之向銅的變色。尤其，當對感光性層進行曝光並顯影而形成了圖案時，於去除感光性層，且銅所暴露之部位因氧等的影響而上述銅的變色顯著，但藉由使用本揭示之感光性轉印材料，於去除感光性層，且銅所暴露之部位亦抑制變色。
＜感光性層＞
本揭示之感光性轉印材料具有感光性層，上述感光性層含有黏合劑聚合物、具有乙烯性不飽和基團之自由基聚合性化合物、光聚合起始劑、硫醇化合物及雜環化合物。
本揭示之感光性轉印材料具有感光性層，上述感光性層含有黏合劑聚合物、具有乙烯性不飽和基團之自由基聚合性化合物、光聚合起始劑、硫醇化合物及雜環化合物。
＜＜硫醇化合物＞＞
上述感光性層含有硫醇化合物。
作為硫醇化合物，可較佳地使用單官能硫醇化合物或多官能硫醇化合物。其中，從硬化後的硬度的觀點考慮，包含2官能以上的硫醇化合物（多官能硫醇化合物）為較佳，多官能硫醇化合物為更佳。
本揭示中，多官能硫醇化合物是指於分子內具有2個以上的巰基（硫醇基）之化合物。作為多官能硫醇化合物，分子量100以上的低分子化合物為較佳，具體而言，分子量100～1,500為更佳，150～1,000為進一步較佳。
作為多官能硫醇化合物的官能團數，從硬化後的硬度的觀點考慮，2官能～10官能為較佳，2官能～8官能為更佳，2官能～6官能為進一步較佳。
又，作為多官能硫醇化合物，從黏性以及硬化後的耐彎曲性及硬度的觀點考慮，脂肪族多官能硫醇化合物為較佳。
進而，作為硫醇化合物，從硬化後的耐彎曲性及硬度的觀點考慮，二級硫醇化合物為更佳。
上述感光性層含有硫醇化合物。
作為硫醇化合物，可較佳地使用單官能硫醇化合物或多官能硫醇化合物。其中，從硬化後的硬度的觀點考慮，包含2官能以上的硫醇化合物（多官能硫醇化合物）為較佳，多官能硫醇化合物為更佳。
本揭示中，多官能硫醇化合物是指於分子內具有2個以上的巰基（硫醇基）之化合物。作為多官能硫醇化合物，分子量100以上的低分子化合物為較佳，具體而言，分子量100～1,500為更佳，150～1,000為進一步較佳。
作為多官能硫醇化合物的官能團數，從硬化後的硬度的觀點考慮，2官能～10官能為較佳，2官能～8官能為更佳，2官能～6官能為進一步較佳。
又，作為多官能硫醇化合物，從黏性以及硬化後的耐彎曲性及硬度的觀點考慮，脂肪族多官能硫醇化合物為較佳。
進而，作為硫醇化合物，從硬化後的耐彎曲性及硬度的觀點考慮，二級硫醇化合物為更佳。
作為多官能硫醇化合物，具體而言，能夠例示三羥甲基丙烷三（3-巰基丙酸酯）、1,4-雙（3-巰基丁醯氧基）丁烷、新戊四醇四（3-巰基丁酸酯）、1,3,5-三（3-巰基丁醯氧基乙基）-1,3,5-三-2,4,6（1H,3H,5H）-三酮、三羥甲基乙烷三（3-巰基丁酸酯）、三[（3-巰基丙醯氧基）乙基]異氰脲酸酯、三羥甲基丙烷三（3-巰基丙酸酯）、新戊四醇四（3-巰基丙酸酯）、四乙二醇雙（3-巰基丙酸酯）、二新戊四醇六（3-巰基丙酸酯）、乙二醇雙硫代丙酸酯、1,2-苯二硫醇、1,3-苯二硫醇、1,2-乙烷二硫醇、1,3-丙烷二硫醇、1,6-六亞甲基二硫醇、2,2’-（伸乙基二硫基）二乙烷硫醇、間-2,3-二巰基琥珀酸、對二甲苯二硫醇、間二甲苯二硫醇、二（巰基乙基）醚等。
該等中，可較佳地舉出三羥甲基丙烷三（3-巰基丙酸酯）、1,4-雙（3-巰基丁醯氧基）丁烷、新戊四醇四（3-巰基丁酸酯）、1,3,5-三（3-巰基丁醯氧基乙基）-1,3,5-三-2,4,6（1H,3H,5H）-三酮、三羥甲基乙烷三（3-巰基丁酸酯）、三[（3-巰基丙醯氧基）乙基]異氰脲酸酯、三羥甲基丙烷三（3-巰基丙酸酯）、新戊四醇四（3-巰基丙酸酯）、四乙二醇雙（3-巰基丙酸酯）及二新戊四醇六（3-巰基丙酸酯）。
作為單官能硫醇化合物，能夠使用脂肪族硫醇化合物及芳香族硫醇化合物中的任一種。
作為單官能脂肪族硫醇化合物，具體而言可舉出1-辛硫醇、1-十二硫醇、β-巰基丙酸、甲基-3-巰基丙酸酯、2-乙基己基-3-巰基丙酸酯、正辛基-3-巰基丙酸酯、甲氧基丁基-3-巰基丙酸酯、硬脂基-3-巰基丙酸酯等。
作為單官能芳香族硫醇化合物，可舉出苯硫醇、甲苯硫醇、二甲苯硫醇等。
作為單官能脂肪族硫醇化合物，具體而言可舉出1-辛硫醇、1-十二硫醇、β-巰基丙酸、甲基-3-巰基丙酸酯、2-乙基己基-3-巰基丙酸酯、正辛基-3-巰基丙酸酯、甲氧基丁基-3-巰基丙酸酯、硬脂基-3-巰基丙酸酯等。
作為單官能芳香族硫醇化合物，可舉出苯硫醇、甲苯硫醇、二甲苯硫醇等。
從黏性以及硬化後的耐彎曲性及硬度的觀點考慮，上述硫醇化合物係具有酯鍵之硫醇化合物為較佳，包含由下述式1表示之化合物為更佳。
[化學式6]
式1中，n表示1～6的整數，A表示碳數1～15的n價有機基或由下述式2表示之基團，R1
分別獨立地表示碳數1～15的二價有機基。其中，當A表示由下述式2表示之基團時，n表示3。
[化學式7]
式2中，R2
～R4
分別獨立地表示碳數1～15的二價有機基，波浪線部分表示與和上述式1中的A相鄰的氧原子的鍵結位置。
從硬化後的硬度的觀點考慮，式1中的n係2～6的整數為較佳。
從黏性以及硬化後的耐彎曲性及硬度的觀點考慮，式1中的A係碳數1～15的n價脂肪族基或由上述式2表示之基團為較佳，碳數4～15的n價脂肪族基或由上述式2表示之基團為更佳，碳數5～10的n價脂肪族基或由上述式2表示之基團為進一步較佳，由上述式2表示之基團為特佳。
又，從黏性以及硬化後的耐彎曲性及硬度的觀點考慮，式1中的A係由氫原子及碳原子組成之n價基團或由氫原子、碳原子及氧原子組成之n價基團為較佳，由氫原子及碳原子組成之n價基團為更佳，n價脂肪族烴基為特佳。
從黏性以及硬化後的耐彎曲性及硬度的觀點考慮，式1中的R1 分別獨立地係碳數1～15的伸烷基為較佳，碳數2～4的伸烷基為更佳，碳數3的伸烷基為進一步較佳，1,2-伸丙基為特佳。上述伸烷基可以為直鏈狀，亦可以具有支鏈。
從黏性以及硬化後的耐彎曲性及硬度的觀點考慮，式1中的A係碳數1～15的n價脂肪族基或由上述式2表示之基團為較佳，碳數4～15的n價脂肪族基或由上述式2表示之基團為更佳，碳數5～10的n價脂肪族基或由上述式2表示之基團為進一步較佳，由上述式2表示之基團為特佳。
又，從黏性以及硬化後的耐彎曲性及硬度的觀點考慮，式1中的A係由氫原子及碳原子組成之n價基團或由氫原子、碳原子及氧原子組成之n價基團為較佳，由氫原子及碳原子組成之n價基團為更佳，n價脂肪族烴基為特佳。
從黏性以及硬化後的耐彎曲性及硬度的觀點考慮，式1中的R1 分別獨立地係碳數1～15的伸烷基為較佳，碳數2～4的伸烷基為更佳，碳數3的伸烷基為進一步較佳，1,2-伸丙基為特佳。上述伸烷基可以為直鏈狀，亦可以具有支鏈。
從黏性以及硬化後的耐彎曲性及硬度的觀點考慮，式2中的R2
～R4
分別獨立地係碳數2～15的脂肪族基為較佳，碳數2～15的伸烷基或碳數3～15的聚伸烷氧基烷基為更佳，碳數2～15的伸烷基為進一步較佳，伸乙基為特佳。
又，作為多官能硫醇化合物，具有2個以上的由下述式S-1表示之基團之化合物為較佳。
[化學式8]
式S-1中，R1S
表示氫原子或烷基，A1S
表示-CO-或-CH2
-，波浪線部分表示與其他結構的鍵結位置。
作為多官能硫醇化合物，具有2以上且6以下的由式S-1表示之基團之化合物為較佳。
作為式S-1中的R1S 中的烷基，係直鏈、支鏈或環狀烷基，作為碳數的範圍，1～16為較佳，1～10為更佳。作為烷基的具體例，係甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、戊基、己基、2-乙基己基等，甲基、乙基、丙基或異丙基為較佳。
作為R1S ，氫原子、甲基、乙基、丙基或異丙基為特佳，甲基或乙基為最佳。
作為式S-1中的R1S 中的烷基，係直鏈、支鏈或環狀烷基，作為碳數的範圍，1～16為較佳，1～10為更佳。作為烷基的具體例，係甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、戊基、己基、2-乙基己基等，甲基、乙基、丙基或異丙基為較佳。
作為R1S ，氫原子、甲基、乙基、丙基或異丙基為特佳，甲基或乙基為最佳。
進而，作為多官能硫醇化合物，具有複數個由上述式S-1表示之基團之由下述式S-2表示之化合物為特佳。
[化學式9]
式S-2中，R1S
分別獨立地表示氫原子或烷基，A1S
分別獨立地表示-CO-或-CH2
-，L1S
表示nS價連接基，nS表示2～8的整數。從合成上的觀點考慮，R1S
係全部相同之基團為較佳，又，A1S
係全部相同之基團為較佳。
式S-2中的R1S
的定義與上述式S-1中的R1S
相同，較佳的範圍亦相同。nS係2～6的整數為較佳。
作為式S-2中的nS價連接基亦即L1S ，例如可舉出-（CH2 ）mS -（mS表示2～6的整數。）、-（CH2 ）mS {（CH2 ）mS O}mT （CH2 ）mS -（mS及mT分別獨立地表示2～6的整數。）等二價連接基、三羥甲基丙烷殘基、具有3個-（CH2 ）pS -（pS表示2～6的整數。）之異氰脲酸環等三價連接基、新戊四醇殘基等四價連接基、二新戊四醇殘基等五價或六價連接基。
作為式S-2中的nS價連接基亦即L1S ，例如可舉出-（CH2 ）mS -（mS表示2～6的整數。）、-（CH2 ）mS {（CH2 ）mS O}mT （CH2 ）mS -（mS及mT分別獨立地表示2～6的整數。）等二價連接基、三羥甲基丙烷殘基、具有3個-（CH2 ）pS -（pS表示2～6的整數。）之異氰脲酸環等三價連接基、新戊四醇殘基等四價連接基、二新戊四醇殘基等五價或六價連接基。
作為硫醇化合物，具體而言可舉出以下化合物，但並不限定於該等是毋庸置疑的。
[化學式10]
[化學式11]
硫醇化合物可以單獨使用一種，亦可以同時使用兩種以上。
上述感光性層中的硫醇化合物的含量相對於上述感光性層的總質量係5質量%以上為較佳，5質量%～40質量%為更佳，5.5質量%～30質量%為進一步較佳，6.5質量%～25質量%為特佳。
上述感光性層中的硫醇化合物的含量相對於上述感光性層的總質量係5質量%以上為較佳，5質量%～40質量%為更佳，5.5質量%～30質量%為進一步較佳，6.5質量%～25質量%為特佳。
＜＜雜環化合物＞＞
上述感光性層含有雜環化合物。
作為上述雜環化合物所具有之雜原子，可舉出氮原子、氧原子、硫原子等。其中，從銅變色防止性及所得到中圖案的直線性的觀點考慮，將選自包括氮原子及硫原子及氧原子之群組中之至少一種原子作為雜原子而具有為較佳，將氮原子至少作為雜原子而具有為更佳。
作為上述雜環化合物，從銅變色防止性及所得到中圖案的直線性的觀點考慮，具有氮原子為較佳，上述雜環化合物中的雜環包含氮原子為更佳，上述雜環化合物中的雜環係包含氮原子之5員環為進一步較佳，上述雜環化合物中的雜環係包含氮原子以及硫原子及氧原子之5員環為特佳。
又，作為上述雜環化合物的雜環，從從銅變色防止性及所得到中圖案的直線性的觀點考慮，5員環或6員環為較佳，5員環為更佳。
上述感光性層含有雜環化合物。
作為上述雜環化合物所具有之雜原子，可舉出氮原子、氧原子、硫原子等。其中，從銅變色防止性及所得到中圖案的直線性的觀點考慮，將選自包括氮原子及硫原子及氧原子之群組中之至少一種原子作為雜原子而具有為較佳，將氮原子至少作為雜原子而具有為更佳。
作為上述雜環化合物，從銅變色防止性及所得到中圖案的直線性的觀點考慮，具有氮原子為較佳，上述雜環化合物中的雜環包含氮原子為更佳，上述雜環化合物中的雜環係包含氮原子之5員環為進一步較佳，上述雜環化合物中的雜環係包含氮原子以及硫原子及氧原子之5員環為特佳。
又，作為上述雜環化合物的雜環，從從銅變色防止性及所得到中圖案的直線性的觀點考慮，5員環或6員環為較佳，5員環為更佳。
從銅變色防止性及所得到中圖案的直線性的觀點考慮，上述雜環化合物係具有巰基（硫醇基）之雜環化合物為較佳，雜環上直接鍵結有巰基之雜環化合物為更佳。
又，當上述雜環化合物具有巰基時，上述雜環化合物中的巰基的數量並無特別限制，從銅變色防止性及所得到中圖案的直線性的觀點考慮，1～6為較佳，1～4為更佳，1或2為進一步較佳，1為特佳。
又，當上述雜環化合物具有巰基時，上述雜環化合物中的巰基的數量並無特別限制，從銅變色防止性及所得到中圖案的直線性的觀點考慮，1～6為較佳，1～4為更佳，1或2為進一步較佳，1為特佳。
作為上述雜環化合物，例如可較佳地舉出三唑化合物、苯并三唑化合物、四唑化合物、噻二唑化合物、三化合物、繞丹寧化合物、噻唑化合物、苯并噻唑化合物、苯并咪唑化合物、苯并㗁唑化合物或嘧啶化合物。
其中，三唑化合物、苯并三唑化合物、四唑化合物、噻二唑化合物、三化合物、繞丹寧化合物、噻唑化合物、苯并咪唑化合物或苯并㗁唑化合物為較佳，三唑化合物、苯并三唑化合物、四唑化合物、噻二唑化合物、噻唑化合物、苯并噻唑化合物、苯并咪唑化合物或苯并㗁唑化合物為更佳，噻二唑化合物、噻唑化合物、苯并噻唑化合物或苯并㗁唑化合物為特佳。
其中，三唑化合物、苯并三唑化合物、四唑化合物、噻二唑化合物、三化合物、繞丹寧化合物、噻唑化合物、苯并咪唑化合物或苯并㗁唑化合物為較佳，三唑化合物、苯并三唑化合物、四唑化合物、噻二唑化合物、噻唑化合物、苯并噻唑化合物、苯并咪唑化合物或苯并㗁唑化合物為更佳，噻二唑化合物、噻唑化合物、苯并噻唑化合物或苯并㗁唑化合物為特佳。
作為上述雜環化合物並無特別限制，但密接性、銅變色防止性及所得到中圖案的直線性的觀點考慮，由下述式H1～式H13中的任一個表示之化合物為較佳。
[化學式12]
式H1～式H13中，R1h
、R5h
、R7h
、R9h
、R20h
及R25h
分別獨立地表示氫原子、烷基、芳基、雜芳基或胺基，R2h
～R4h
、R8h
、R10h
～R13h
、R15h
～R18h
、R22h
、R24h
、R26h
～R28h
及R30h
分別獨立地表示氫原子、烷基、芳基、雜芳基、胺基、烷胺基、芳胺基、巰基、烷硫基或芳硫基，R6h
、R14h
、R21h
、R23h
及R29h
分別獨立地表示鹵素原子、烷基、芳基、雜芳基、胺基、烷胺基、芳胺基、巰基、烷硫基、芳硫基、羧基、羥基、烷氧基或芳氧基，R19h
表示氫原子、烷基、芳基或雜芳基，n1～n5分別獨立地表示0～4的整數。
此外，由上述式H1或式H2表示之化合物係三唑化合物，由上述式H3表示之化合物係苯并三唑化合物，由上述式H4表示之化合物係四唑化合物，由上述式H5～式H7表示之化合物係噻二唑化合物，由上述式H8表示之化合物係三化合物，由上述式H9表示之化合物係繞丹寧化合物，由上述式H10表示之化合物係苯并噻唑化合物，由上述式H11表示之化合物係苯并咪唑化合物，由上述式H12表示之化合物係噻唑化合物，由上述H13表示之化合物係苯并㗁唑化合物。
R1h
、R7h
、R9h
、R20h
及R25h
分別獨立地係氫原子、烷基、芳基或雜芳基為較佳，氫原子或烷基為更佳，氫原子為特佳。
R5h 係氫原子、烷基或胺基為較佳，氫原子或胺基為更佳。
R2h ～R4h 、R8h 、R10h ～R13h 、R22h 、R24h 、R26h ～R28h 及R30h 分別獨立地係氫原子、烷基、芳基、雜芳基、胺基、巰基或烷硫基為較佳，氫原子、胺基、巰基或烷硫基為更佳。
R15h ～R17h 分別獨立地係氫原子、烷基、芳基、雜芳基、胺基、巰基或烷硫基為較佳，胺基或雜芳基為更佳，胺基或吡啶基為特佳。
又，從合成上的觀點考慮，R15 ～R17 係相同的基團為較佳。
R18h 係氫原子、烷基、芳基、雜芳基、胺基、巰基或烷硫基為較佳，氫原子、胺基、巰基或烷硫基為更佳，氫原子為進一步較佳。
R6h 、R14h 、R21h 、R23h 及R29h 分別獨立地係烷基、芳基、雜芳基、胺基、烷胺基、芳胺基、巰基、烷硫基、芳硫基、羧基、羥基、烷氧基或芳氧基為較佳，烷基、芳基、雜芳基、胺基、巰基、烷硫基、芳硫基或羧基為更佳。
又，R6h 、R14h 、R21h 、R23h 及R29h 能夠取代上述各式中的苯環上的任意位置的氫原子並與其鍵結。
R19h 係氫原子或烷基為較佳，氫原子為更佳。
n1～n5分別獨立地係0～2的整數為較佳，0或1為更佳，0為特佳。
R5h 係氫原子、烷基或胺基為較佳，氫原子或胺基為更佳。
R2h ～R4h 、R8h 、R10h ～R13h 、R22h 、R24h 、R26h ～R28h 及R30h 分別獨立地係氫原子、烷基、芳基、雜芳基、胺基、巰基或烷硫基為較佳，氫原子、胺基、巰基或烷硫基為更佳。
R15h ～R17h 分別獨立地係氫原子、烷基、芳基、雜芳基、胺基、巰基或烷硫基為較佳，胺基或雜芳基為更佳，胺基或吡啶基為特佳。
又，從合成上的觀點考慮，R15 ～R17 係相同的基團為較佳。
R18h 係氫原子、烷基、芳基、雜芳基、胺基、巰基或烷硫基為較佳，氫原子、胺基、巰基或烷硫基為更佳，氫原子為進一步較佳。
R6h 、R14h 、R21h 、R23h 及R29h 分別獨立地係烷基、芳基、雜芳基、胺基、烷胺基、芳胺基、巰基、烷硫基、芳硫基、羧基、羥基、烷氧基或芳氧基為較佳，烷基、芳基、雜芳基、胺基、巰基、烷硫基、芳硫基或羧基為更佳。
又，R6h 、R14h 、R21h 、R23h 及R29h 能夠取代上述各式中的苯環上的任意位置的氫原子並與其鍵結。
R19h 係氫原子或烷基為較佳，氫原子為更佳。
n1～n5分別獨立地係0～2的整數為較佳，0或1為更佳，0為特佳。
從密接性的觀點考慮，上述雜環化合物係由上述式H1、式H2及式H4～式H13中的任一個表示之化合物為較佳，由上述式H4～式H13中的任一個表示之化合物為更佳，由上述式H5～式H7、式H10及式H13中的任一個表示之化合物為進一步較佳，由上述式H5～式H7及式H13中的任一個表示之化合物為特佳。
又，從銅變色防止性及所得到之圖案的直線性的觀點考慮，上述雜環化合物係由上述式H1、H2、H5～式H7及H10、H11、式H13中的任一個表示之化合物為較佳，由上述式H5～式H7及式H13中的任一個表示之化合物為更佳，由上述式H5、式H6及式H13中的任一個表示之化合物為進一步較佳，由上述式H6表示之化合物或由上述式H13表示之化合物為特佳，由上述式H13表示之化合物為最佳。
又，從銅變色防止性及所得到之圖案的直線性的觀點考慮，上述雜環化合物係由上述式H1、H2、H5～式H7及H10、H11、式H13中的任一個表示之化合物為較佳，由上述式H5～式H7及式H13中的任一個表示之化合物為更佳，由上述式H5、式H6及式H13中的任一個表示之化合物為進一步較佳，由上述式H6表示之化合物或由上述式H13表示之化合物為特佳，由上述式H13表示之化合物為最佳。
作為上述雜環化合物，具體而言，能夠較佳地例示以下所示之化合物。
作為三唑化合物及苯并三唑化合物，能夠例示以下化合物。
作為三唑化合物及苯并三唑化合物，能夠例示以下化合物。
[化學式13]
作為四唑化合物，能夠例示以下化合物。
[化學式14]
作為噻二唑化合物，能夠例示以下化合物。
[化學式15]
作為三化合物，能夠例示以下化合物。
[化學式16]
作為繞丹寧化合物，能夠例示以下化合物。
[化學式17]
作為噻唑化合物，可舉出以下化合物。
[化學式18]
作為苯并噻唑化合物，可舉出以下化合物。
[化學式19]
作為苯并咪唑化合物，能夠例示以下化合物。
[化學式20]
作為苯并㗁唑化合物，能夠例示以下化合物。
[化學式21]
上述感光性層可以將上述雜環化合物單獨含有一種，亦可以含有兩種以上。
上述雜環化合物的含量並無特別限制，從銅變色防止性及所得到之圖案的直線性的觀點考慮，相對於感光性層的總質量係0.01質量%～20質量%為較佳，0.1質量%～10質量%為更佳，0.5質量%～8質量%為進一步較佳，1質量%～5質量%為特佳。若為上述範圍，則可得到之硬化物的硬度及向金屬配線的防腐蝕性進一步優異，並且所得到之硬化物的透明性優異。
上述雜環化合物的含量並無特別限制，從銅變色防止性及所得到之圖案的直線性的觀點考慮，相對於感光性層的總質量係0.01質量%～20質量%為較佳，0.1質量%～10質量%為更佳，0.5質量%～8質量%為進一步較佳，1質量%～5質量%為特佳。若為上述範圍，則可得到之硬化物的硬度及向金屬配線的防腐蝕性進一步優異，並且所得到之硬化物的透明性優異。
又，從銅變色防止性及所得到之圖案的直線性的觀點考慮，上述感光性層中所含有之上述硫醇化合物的含量MA
與上述雜環化合物的含量MB
之質量比係MB
/MA
=0.001以上且1.50以下為較佳，MB
/MA
=0.01以上且1.00以下為更佳，MB
/MA
=0.05以上且0.80以下為進一步較佳，MB
/MA
=0.10以上且0.50以下為特佳。
＜＜黏合劑聚合物＞＞
本揭示之感光性轉印材料中的感光性層包含黏合劑聚合物。
上述黏合劑聚合物係鹼溶性樹脂為較佳。
上述黏合劑聚合物的酸值並無特別限制，從顯影性的觀點考慮、酸值60mgKOH/g以上的黏合劑聚合物為較佳，酸值60mgKOH/g以上的鹼溶性樹脂為更佳，酸值60mgKOH/g以上的含羧基（甲基）丙烯酸樹脂為特佳。
推定黏合劑聚合物具有酸值，藉此能夠與能夠藉由加熱而與酸反應之化合物熱交聯，並提高三維交聯密度。又，推定含羧基（甲基）丙烯酸樹脂的羧基被酐化，且被疏水化而有助於耐濕熱性的改善。
本揭示之感光性轉印材料中的感光性層包含黏合劑聚合物。
上述黏合劑聚合物係鹼溶性樹脂為較佳。
上述黏合劑聚合物的酸值並無特別限制，從顯影性的觀點考慮、酸值60mgKOH/g以上的黏合劑聚合物為較佳，酸值60mgKOH/g以上的鹼溶性樹脂為更佳，酸值60mgKOH/g以上的含羧基（甲基）丙烯酸樹脂為特佳。
推定黏合劑聚合物具有酸值，藉此能夠與能夠藉由加熱而與酸反應之化合物熱交聯，並提高三維交聯密度。又，推定含羧基（甲基）丙烯酸樹脂的羧基被酐化，且被疏水化而有助於耐濕熱性的改善。
作為酸值60mgKOH/g以上的含羧基（甲基）丙烯酸樹脂（以下，有時稱為特定聚合物A。），只要滿足上述酸值條件則並無特別限制，能夠從公知的樹脂適當選擇。
例如，日本特開2011-095716號公報的0025段中所記載之聚合物中的酸值60mgKOH/g以上的含羧基丙烯酸樹脂亦即黏合劑聚合物、日本特開2010-237589號公報的0033～0052段中所記載之聚合物中的酸值60mgKOH/g以上的含羧基（甲基）丙烯酸樹脂等能夠較佳地用作本實施形態中的特定聚合物A。
其中，（甲基）丙烯酸樹脂是指包含源自（甲基）丙烯酸之構成單元及源自（甲基）丙烯酸酯之構成單元中的至少一個之樹脂。
（甲基）丙烯酸樹脂中的源自（甲基）丙烯酸之構成單元及源自（甲基）丙烯酸酯之構成單元的合計比例係30莫耳%以上為較佳，50莫耳%以上為更佳。
例如，日本特開2011-095716號公報的0025段中所記載之聚合物中的酸值60mgKOH/g以上的含羧基丙烯酸樹脂亦即黏合劑聚合物、日本特開2010-237589號公報的0033～0052段中所記載之聚合物中的酸值60mgKOH/g以上的含羧基（甲基）丙烯酸樹脂等能夠較佳地用作本實施形態中的特定聚合物A。
其中，（甲基）丙烯酸樹脂是指包含源自（甲基）丙烯酸之構成單元及源自（甲基）丙烯酸酯之構成單元中的至少一個之樹脂。
（甲基）丙烯酸樹脂中的源自（甲基）丙烯酸之構成單元及源自（甲基）丙烯酸酯之構成單元的合計比例係30莫耳%以上為較佳，50莫耳%以上為更佳。
特定聚合物A中的源自具有羧基之單體的構成單元的比例的較佳範圍相對於特定聚合物A總質量係5質量%～50質量%，更佳為5質量%～40質量%，進一步較佳為10質量%～30質量%，特佳為20質量%～30質量%的範圍內。
特定聚合物A可以具有反應性基團，作為將反應性基團導入特定聚合物A之方法，可舉出使羥基、羧基、一級胺基、二級胺基、乙醯乙醯基、磺酸等與環氧化合物、封端異氰酸酯、異氰酸酯、乙烯基碸化合物、醛化合物、羥甲基化合物、羧酸酐等反應之方法。
該等中，作為反應性基團，自由基聚合性基為較佳，乙烯性不飽和基團為更佳，（甲基）丙烯醯氧基為特佳。
特定聚合物A可以具有反應性基團，作為將反應性基團導入特定聚合物A之方法，可舉出使羥基、羧基、一級胺基、二級胺基、乙醯乙醯基、磺酸等與環氧化合物、封端異氰酸酯、異氰酸酯、乙烯基碸化合物、醛化合物、羥甲基化合物、羧酸酐等反應之方法。
該等中，作為反應性基團，自由基聚合性基為較佳，乙烯性不飽和基團為更佳，（甲基）丙烯醯氧基為特佳。
又，從硬化後的透濕度及強度的觀點考慮，黏合劑聚合物、尤其特定聚合物A包含具有芳香環之構成單元為較佳。
作為形成具有芳香環之構成單元之單體，可舉出苯乙烯、第三丁氧基苯乙烯、甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、苄基（甲基）丙烯酸酯等。
作為具有芳香環之構成單元，含有至少一種由後述之式P-2表示之構成單元為較佳。又，作為具有芳香環之構成單元，源自苯乙烯化合的構成單元為較佳。
作為形成具有芳香環之構成單元之單體，可舉出苯乙烯、第三丁氧基苯乙烯、甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、苄基（甲基）丙烯酸酯等。
作為具有芳香環之構成單元，含有至少一種由後述之式P-2表示之構成單元為較佳。又，作為具有芳香環之構成單元，源自苯乙烯化合的構成單元為較佳。
當黏合劑聚合物含有具有芳香環之構成單元時，具有芳香環之構成單元的含有比例相對於黏合劑聚合物的總質量係5質量%～90質量%為較佳，10質量%～70質量%為更佳，20質量%～50質量%為進一步較佳。
又，從黏性及硬化後的強度的觀點考慮，黏合劑聚合物、尤其特定聚合物A包含具有脂肪族環式骨架之構成單元為較佳。
作為形成具有脂肪族環式骨架之構成單元之單體，具體而言可舉出二環戊基（甲基）丙烯酸酯、環己基（甲基）丙烯酸酯、異冰片基（甲基）丙烯酸酯等。
作為具有上述脂肪族環式骨架之構成單元所具有之脂肪族環，可較佳地舉出二環戊烷環、環己烷環、異冰片環、三環癸烷環。其中，可特佳地舉出三環癸烷環。
作為形成具有脂肪族環式骨架之構成單元之單體，具體而言可舉出二環戊基（甲基）丙烯酸酯、環己基（甲基）丙烯酸酯、異冰片基（甲基）丙烯酸酯等。
作為具有上述脂肪族環式骨架之構成單元所具有之脂肪族環，可較佳地舉出二環戊烷環、環己烷環、異冰片環、三環癸烷環。其中，可特佳地舉出三環癸烷環。
當黏合劑聚合物含有具有脂肪族環式骨架之構成單元時，具有脂肪族環式骨架之構成單元的比例相對於黏合劑聚合物的總質量係5質量%～90質量%為較佳，10質量%～80質量%為更佳，20質量%～70質量%為進一步較佳。
又，從黏性及硬化後的強度的觀點考慮，黏合劑聚合物、尤其特定聚合物A包含具有乙烯性不飽和基團之構成單元為更佳。
作為乙烯性不飽和基團，（甲基）丙烯酸基為較佳，（甲基）丙烯醯氧基為更佳。
當黏合劑聚合物含有具有乙烯性不飽和基團之構成單元時，具有乙烯性不飽和基團之構成單元的比例相對於黏合劑聚合物的總質量係5質量%～70質量%為較佳，10質量%～50質量%為更佳，20質量%～40質量%為進一步較佳。
作為乙烯性不飽和基團，（甲基）丙烯酸基為較佳，（甲基）丙烯醯氧基為更佳。
當黏合劑聚合物含有具有乙烯性不飽和基團之構成單元時，具有乙烯性不飽和基團之構成單元的比例相對於黏合劑聚合物的總質量係5質量%～70質量%為較佳，10質量%～50質量%為更佳，20質量%～40質量%為進一步較佳。
作為特定聚合物A，以下所示之化合物A或化合物B為較佳，化合物A-1為進一步較佳。此外，以下所示之各構成單元的比例能夠依目的而適當變更。
化合物A
[化學式22A]
上述A中的各構成單元的比例為莫耳比，並且，Me表示甲基。
化合物B
[化學式22B]
上述化合物B中的各構成單元的比例為質量比。
[化學式22A]
上述A中的各構成單元的比例為莫耳比，並且，Me表示甲基。
化合物B
[化學式22B]
上述化合物B中的各構成單元的比例為質量比。
本揭示中所使用之黏合劑聚合物的酸值係60mgKOH/g～200mgKOH/g為較佳，60mgKOH/g～150mgKOH/g為更佳，60mgKOH/g～110mgKOH/g為進一步較佳。
本說明書中，酸值是指按照JIS K0070（1992年）中所記載之方法而測定之值。
本說明書中，酸值是指按照JIS K0070（1992年）中所記載之方法而測定之值。
上述黏合劑聚合物包含酸值60mgKOH/g以上的黏合劑聚合物，藉此除了上述優點以外，藉由後述之第二樹脂層含有具有酸基之（甲基）丙烯酸樹脂而能夠提高感光性層與第二樹脂層的層間密接性。
特定聚合物A的重量平均分子量係1萬以上為較佳，2萬～10萬為更佳。
特定聚合物A的重量平均分子量係1萬以上為較佳，2萬～10萬為更佳。
又，除了上述特定聚合物以外，上述黏合劑聚合物亦能夠依目的適當選擇使用任意的膜形成樹脂。從將感光性轉印材料用作靜電電容型輸入裝置的電極保護膜之觀點考慮，表面硬度、耐熱性良好的膜為較佳，鹼溶性樹脂為更佳，鹼溶性樹脂中，亦能夠較佳地舉出公知的感光性矽氧烷樹脂材料等。
作為本揭示中所使用之黏合劑聚合物，含有包含具有羧酸酐結構之構成單元之聚合物（以下，還稱為特定聚合物B。）為較佳。藉由含有特定聚合物B，顯影性及硬化後的強度進一步優異。
羧酸酐結構可以為鏈狀羧酸酐結構及環狀羧酸酐結構中的任一個，但環狀羧酸酐結構為較佳。
作為環狀羧酸酐結構的環，5～7員環為較佳，5員環或6員環為更佳，5員環為進一步較佳。
又，環狀羧酸酐結構可以與其他環結構稠合或鍵結而形成多環結構，未形成多環結構為較佳。
羧酸酐結構可以為鏈狀羧酸酐結構及環狀羧酸酐結構中的任一個，但環狀羧酸酐結構為較佳。
作為環狀羧酸酐結構的環，5～7員環為較佳，5員環或6員環為更佳，5員環為進一步較佳。
又，環狀羧酸酐結構可以與其他環結構稠合或鍵結而形成多環結構，未形成多環結構為較佳。
當環狀羧酸酐結構與其他環結構稠合或鍵結而形成多環結構時，作為多環結構，雙環結構或螺環結構為較佳。
多環結構中，作為相對於環狀羧酸酐結構稠合或鍵結之其他環結構的數量，1～5為較佳，1～3為更佳。
作為其他環結構，可舉出碳數3～20的環狀烴基、碳數3～20的雜環基等。
作為雜環基，並無特別限定，可舉出脂肪族雜環基及芳香族雜環基。
又，作為雜環基，5員環或6員環為較佳，5員環為特佳。
又，作為雜環基，含有至少一個氧原子之雜環基（例如，氧雜環戊烷環、㗁烷環、二㗁烷環等）為較佳。
多環結構中，作為相對於環狀羧酸酐結構稠合或鍵結之其他環結構的數量，1～5為較佳，1～3為更佳。
作為其他環結構，可舉出碳數3～20的環狀烴基、碳數3～20的雜環基等。
作為雜環基，並無特別限定，可舉出脂肪族雜環基及芳香族雜環基。
又，作為雜環基，5員環或6員環為較佳，5員環為特佳。
又，作為雜環基，含有至少一個氧原子之雜環基（例如，氧雜環戊烷環、㗁烷環、二㗁烷環等）為較佳。
具有羧酸酐結構之構成單元係於主鏈中包含從由下述式P-1表示之化合物去除了2個氫原子之2價基團之構成單元或從由下述式P-1表示之化合物去除了1個氫原子之1價基團相對於主鏈直接或經由2價連接基而鍵結之構成單元為較佳。
[化學式23]
式P-1中，RA1a
表示取代基，n1a
個RA1a
可以相同亦可以不同。
Z1a 表示形成包含-C（=O）-O-C（=O）-之環之2價基。n1a 表示0以上的整數。
Z1a 表示形成包含-C（=O）-O-C（=O）-之環之2價基。n1a 表示0以上的整數。
作為由RA1a
表示之取代基，可舉出與上述羧酸酐結構可以具有之取代基相同者，較佳的範圍亦相同。
作為Z1a
，碳數2～4的伸烷基為較佳，碳數2或3的伸烷基為更佳，碳數2的伸烷基為特佳。
由式P-1表示之部分結構可以與其他環結構稠合或鍵結而形成多環結構，但未形成多環結構為較佳。
作為在此所述之其他環結構，可舉出與上述可以與羧酸酐結構稠合或鍵結之其他環結構相同者，較佳的範圍亦相同。
作為在此所述之其他環結構，可舉出與上述可以與羧酸酐結構稠合或鍵結之其他環結構相同者，較佳的範圍亦相同。
n1a
表示0以上的整數。
當Z1a 表示碳數2～4的伸烷基時，n1a 係0～4的整數為較佳，0～2的整數為更佳，0為進一步較佳。
當n1a 表示2以上的整數時，存在複數個之RA1a 可以相同亦可以不同。又，存在複數個之RA1a 可以彼此鍵結而形成環，但未彼此鍵結而形成環為較佳。
當Z1a 表示碳數2～4的伸烷基時，n1a 係0～4的整數為較佳，0～2的整數為更佳，0為進一步較佳。
當n1a 表示2以上的整數時，存在複數個之RA1a 可以相同亦可以不同。又，存在複數個之RA1a 可以彼此鍵結而形成環，但未彼此鍵結而形成環為較佳。
具有羧酸酐結構之構成單元係源自不飽和羧酸酐之構成單元為較佳，源自不飽和環式羧酸酐之構成單元為更佳，源自不飽和脂肪族環式羧酸酐之構成單元為進一步較佳，源自順丁烯二酸酐或衣康酸酐之構成單元為進一步較佳，源自順丁烯二酸酐之構成單元為特佳。
以下，舉出具有羧酸酐結構之構成單元的具體例，但具有羧酸酐結構之構成單元並不限定於該等具體例。
下述構成單元中，Rx表示氫原子、甲基、CH2 OH基或CF3 基，Me表示甲基。
下述構成單元中，Rx表示氫原子、甲基、CH2 OH基或CF3 基，Me表示甲基。
[化學式24]
[化學式25]
作為具有羧酸酐結構之構成單元，由上述式a2-1～式a2-21中的任一個表示之構成單元中的至少一種為較佳，由上述式a2-1～式a2-21中的任一個表示之構成單元中的一種為更佳。
從硬化膜的耐汗性提高及作為感光性轉印材料時的顯影殘渣減少的觀點考慮，具有羧酸酐結構之構成單元包含由式a2-1表示之構成單元及由式a2-2表示之構成單元中的至少一個為較佳，包含由式a2-1表示之構成單元為更佳。
特定聚合物B中的具有羧酸酐結構之構成單元的比例（當為兩種以上時為合計比例。以下相同。）相對於特定聚合物B的總量，大於0莫耳%且60莫耳%以下為較佳，5莫耳%～40莫耳%為更佳，10莫耳%～35莫耳%為進一步較佳。
此外，本揭示中，當以莫耳比規定“構成單元”的含量時，該“構成單元”的定義與“單體單位”相同。又，本揭示中，該“單體單位”藉由高分子反應而聚合後可以被修飾。以下亦相同。
此外，本揭示中，當以莫耳比規定“構成單元”的含量時，該“構成單元”的定義與“單體單位”相同。又，本揭示中，該“單體單位”藉由高分子反應而聚合後可以被修飾。以下亦相同。
特定聚合物B含有至少一種由下述式P-2表示之構成單元為較佳。藉此，所形成之硬化膜的疏水性及強度進一步提高。
[化學式26]
式P-2中，RP1
表示羥基、烷基、芳基、烷氧基、羧基或鹵素原子，RP2
表示氫原子、烷基或芳基，nP表示0～5的整數。當nP為2以上的整數時，存在2個以上之RP1
可以相同亦可以不同。
作為RP1
，碳數1～10的烷基、碳數6～12的芳基、碳數1～10的烷氧基、羧基、F原子、Cl原子、Br原子或I原子為較佳，碳數1～4的烷基、苯基、碳數1～4的烷氧基、Cl原子或Br原子為更佳。
作為RP2 ，氫原子、碳數1～10的烷基或碳原子6～12的芳基為較佳，氫原子或碳數1～4的烷基為更佳，氫原子、甲基或乙基為進一步較佳，氫原子為特佳。
作為RP2 ，氫原子、碳數1～10的烷基或碳原子6～12的芳基為較佳，氫原子或碳數1～4的烷基為更佳，氫原子、甲基或乙基為進一步較佳，氫原子為特佳。
nP係0～3的整數為較佳，0或1為更佳，0為進一步較佳。
作為由式P-2表示之構成單元，源自苯乙烯化合物之構成單元為較佳。
作為苯乙烯化合物，可舉出苯乙烯、對甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、α,對二甲基苯乙烯、對乙基苯乙烯、對第三丁基苯乙烯、1,1-二苯乙烯等，苯乙烯或α-甲基苯乙烯為較佳，苯乙烯為特佳。
用於形成由式P-2表示之構成單元之苯乙烯化合物可以僅為一種亦可以為兩種以上。
作為苯乙烯化合物，可舉出苯乙烯、對甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、α,對二甲基苯乙烯、對乙基苯乙烯、對第三丁基苯乙烯、1,1-二苯乙烯等，苯乙烯或α-甲基苯乙烯為較佳，苯乙烯為特佳。
用於形成由式P-2表示之構成單元之苯乙烯化合物可以僅為一種亦可以為兩種以上。
當特定聚合物B含有由式P-2表示之構成單元時，特定聚合物B中的由式P-2表示之構成單元的比例（當為兩種以上時為合計比例。以下相同。）相對於特定聚合物B的總量係5莫耳%～90莫耳%為較佳，30莫耳%～90莫耳%為更佳，40莫耳%～90莫耳%為進一步較佳。
特定聚合物B可以包含至少一種除了具有羧酸酐結構之構成單元及由式P-2表示之構成單元以外的其他構成單元。
其他構成單元不含有酸基為較佳。
作為其他構成單元並無特別限定，可舉出源自單官能乙烯性不飽和化合物之構成單元。
作為上述單官能乙烯性不飽和化合物，能夠無特別限定地使用公知的化合物，例如可舉出甲基（甲基）丙烯酸酯、乙基（甲基）丙烯酸酯、正丁基（甲基）丙烯酸酯、2-乙基己基（甲基）丙烯酸酯、卡必醇（甲基）丙烯酸酯、環己基（甲基）丙烯酸酯、苄基（甲基）丙烯酸酯、環氧（甲基）丙烯酸酯等（甲基）丙烯酸衍生物；N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己內醯胺等N-乙烯化合物；烯丙基縮水甘油醚等烯丙基化合物的衍生物等。
其他構成單元不含有酸基為較佳。
作為其他構成單元並無特別限定，可舉出源自單官能乙烯性不飽和化合物之構成單元。
作為上述單官能乙烯性不飽和化合物，能夠無特別限定地使用公知的化合物，例如可舉出甲基（甲基）丙烯酸酯、乙基（甲基）丙烯酸酯、正丁基（甲基）丙烯酸酯、2-乙基己基（甲基）丙烯酸酯、卡必醇（甲基）丙烯酸酯、環己基（甲基）丙烯酸酯、苄基（甲基）丙烯酸酯、環氧（甲基）丙烯酸酯等（甲基）丙烯酸衍生物；N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己內醯胺等N-乙烯化合物；烯丙基縮水甘油醚等烯丙基化合物的衍生物等。
特定聚合物B中的其他構成單元的比例（當為兩種以上時為合計比例）相對於特定聚合物B的總量係10莫耳%以上且小於100莫耳%為較佳，50莫耳%以上且小於100莫耳%為更佳。
黏合劑聚合物的重量平均分子量並無特別限制，大於3,000為較佳，大於3,000且60,000以下為更佳，5,000～50,000為進一步較佳。
黏合劑聚合物可以單獨使用一種，亦可以含有兩種以上。
從感光性及硬化膜的強度的觀點考慮，上述感光性層中的黏合劑聚合物的含量相對於上述感光性層的總質量係10質量%～90質量%為較佳，20質量%以上且80質量%以下為更佳，30質量%以上且70質量%以下為進一步較佳。
從感光性及硬化膜的強度的觀點考慮，上述感光性層中的黏合劑聚合物的含量相對於上述感光性層的總質量係10質量%～90質量%為較佳，20質量%以上且80質量%以下為更佳，30質量%以上且70質量%以下為進一步較佳。
＜＜具有乙烯性不飽和基團之自由基聚合性化合物＞＞
本揭示之感光性轉印材料中的感光性層含有具有乙烯性不飽和基團之自由基聚合性化合物（以下，還簡稱為“乙烯性不飽和化合物”或“自由基聚合性化合物”。）。
具有乙烯性不飽和基團之自由基聚合性化合物係有助於上述感光性層的感光性（亦即，光硬化性）及硬化膜的強度之成分。
又，乙烯性不飽和化合物係具有一個以上的乙烯性不飽和基團之化合物。
本揭示之感光性轉印材料中的感光性層含有具有乙烯性不飽和基團之自由基聚合性化合物（以下，還簡稱為“乙烯性不飽和化合物”或“自由基聚合性化合物”。）。
具有乙烯性不飽和基團之自由基聚合性化合物係有助於上述感光性層的感光性（亦即，光硬化性）及硬化膜的強度之成分。
又，乙烯性不飽和化合物係具有一個以上的乙烯性不飽和基團之化合物。
上述感光性層包含2官能以上的乙烯性不飽和化合物來作為乙烯性不飽和化合物為較佳。
其中，2官能以上的乙烯性不飽和化合物是指於一分子中具有2個以上的乙烯性不飽和基團之化合物。
作為乙烯性不飽和基團，（甲基）丙烯醯基為更佳。
作為乙烯性不飽和化合物，（甲基）丙烯酸酯化合物為較佳。
其中，2官能以上的乙烯性不飽和化合物是指於一分子中具有2個以上的乙烯性不飽和基團之化合物。
作為乙烯性不飽和基團，（甲基）丙烯醯基為更佳。
作為乙烯性不飽和化合物，（甲基）丙烯酸酯化合物為較佳。
從硬化後的硬化性的觀點考慮，上述感光性層含有2官能乙烯性不飽和化合物（較佳為2官能（甲基）丙烯酸酯化合物）和3官能以上的乙烯性不飽和化合物（較佳為3官能以上的（甲基）丙烯酸酯化合物）為特佳。
作為2官能乙烯性不飽和化合物，並無特別限制，能夠從公知的化合物中適當選擇。
作為2官能乙烯性不飽和化合物，可舉出三環癸烷二甲醇二（甲基）丙烯酸酯、1,9-壬二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,6-己二醇二（甲基）丙烯酸酯等。
作為2官能乙烯性不飽和化合，更具體而言，可舉出三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯（A-DCP、Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製）、三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯（DCP、Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製）、1,9-壬二醇二丙烯酸酯（A-NOD-N、Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製）、1,6-己二醇二丙烯酸酯（A-HD-N、Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製）等。
作為2官能乙烯性不飽和化合物，可舉出三環癸烷二甲醇二（甲基）丙烯酸酯、1,9-壬二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,6-己二醇二（甲基）丙烯酸酯等。
作為2官能乙烯性不飽和化合，更具體而言，可舉出三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯（A-DCP、Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製）、三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯（DCP、Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製）、1,9-壬二醇二丙烯酸酯（A-NOD-N、Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製）、1,6-己二醇二丙烯酸酯（A-HD-N、Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製）等。
作為3官能以上的乙烯性不飽和化合物，並無特別限制，能夠從公知的化合物中適當選擇。
作為3官能以上的乙烯性不飽和化合物，例如可舉出二新戊四醇（三/四/五/六）（甲基）丙烯酸酯、新戊四醇（三/四）（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、二三羥甲基丙烷四（甲基）丙烯酸酯、異氰尿酸（甲基）丙烯酸酯、甘油三（甲基）丙烯酸酯骨架的（甲基）丙烯酸酯化合物等。
作為3官能以上的乙烯性不飽和化合物，例如可舉出二新戊四醇（三/四/五/六）（甲基）丙烯酸酯、新戊四醇（三/四）（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、二三羥甲基丙烷四（甲基）丙烯酸酯、異氰尿酸（甲基）丙烯酸酯、甘油三（甲基）丙烯酸酯骨架的（甲基）丙烯酸酯化合物等。
其中，“（三/四/五/六）（甲基）丙烯酸酯”為包含三（甲基）丙烯酸酯、四（甲基）丙烯酸酯、五（甲基）丙烯酸酯及六（甲基）丙烯酸酯之概念，“（三/四）（甲基）丙烯酸酯”為包含三（甲基）丙烯酸酯及四（甲基）丙烯酸酯之概念。
作為乙烯性不飽和化合物，亦可舉出（甲基）丙烯酸酯化合物的己內酯改質化合物（Nippon Kayaku Co.,Ltd製KAYARAD（註冊商標）DPCA-20、Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製A-9300-1CL等）、（甲基）丙烯酸酯化合物的環氧烷改質化合物（Nippon Kayaku Co.,Ltd製KAYARAD RP-1040、Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製ATM-35E、A-9300、DAICEL-ALLNEX LTD.製 EBECRYL（註冊商標） 135等）、乙氧基化甘油三丙烯酸酯（Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製A-GLY-9E等）等。
作為乙烯性不飽和化合物，亦可舉出胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯化合物（較佳為3官能以上的胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯化合物）。
作為3官能以上的胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯化合物，例如可舉出8UX-015A（Taisei Fine Chemical Co., Ltd.製）、UA-32P（Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製）、UA-1100H（Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製）等。
作為3官能以上的胺基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯化合物，例如可舉出8UX-015A（Taisei Fine Chemical Co., Ltd.製）、UA-32P（Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製）、UA-1100H（Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.製）等。
又，從顯影性向上的觀點考慮，乙烯性不飽和化合物包含具有酸基之乙烯性不飽和化合物為較佳。
作為酸基，例如可舉出磷酸基、磺酸基及羧基，羧基為較佳。
作為具有酸基之乙烯性不飽和化合物，例如可舉出具有酸基之3～4官能乙烯性不飽和化合物（向新戊四醇三及四丙烯酸酯（PETA）骨架導入了羧基者（酸值=80～120mgKOH/g））、具有酸基之5～6官能乙烯性不飽和化合物（向二新戊四醇五及六丙烯酸酯（DPHA）骨架導入了羧基者（酸值=25～70mgKOH/g））等。
該等具有酸基之3官能以上的乙烯性不飽和化合物可以依需要而與具有酸基之2官能乙烯性不飽和化合物同時使用。
作為酸基，例如可舉出磷酸基、磺酸基及羧基，羧基為較佳。
作為具有酸基之乙烯性不飽和化合物，例如可舉出具有酸基之3～4官能乙烯性不飽和化合物（向新戊四醇三及四丙烯酸酯（PETA）骨架導入了羧基者（酸值=80～120mgKOH/g））、具有酸基之5～6官能乙烯性不飽和化合物（向二新戊四醇五及六丙烯酸酯（DPHA）骨架導入了羧基者（酸值=25～70mgKOH/g））等。
該等具有酸基之3官能以上的乙烯性不飽和化合物可以依需要而與具有酸基之2官能乙烯性不飽和化合物同時使用。
作為具有酸基之乙烯性不飽和化合物，選自包括含有羧基之2官能以上乙烯性不飽和化合物及其羧酸酐之群組中之至少一種為較佳。藉此顯影性及硬化膜的強度提高。
含有羧基之2官能以上的乙烯性不飽和化合物並無特別限制，能夠從公知的化合物中適當選擇。
作為具有羧基之2官能以上的乙烯性不飽和化合物，例如能夠較佳地使用ARONIX（註冊商標）TO-2349（TOAGOSEI CO., LTD.製）、ARONIX M-520（TOAGOSEI CO., LTD.製）或ARONIX M-510（TOAGOSEI CO., LTD.製）。
含有羧基之2官能以上的乙烯性不飽和化合物並無特別限制，能夠從公知的化合物中適當選擇。
作為具有羧基之2官能以上的乙烯性不飽和化合物，例如能夠較佳地使用ARONIX（註冊商標）TO-2349（TOAGOSEI CO., LTD.製）、ARONIX M-520（TOAGOSEI CO., LTD.製）或ARONIX M-510（TOAGOSEI CO., LTD.製）。
具有酸基之乙烯性不飽和化合物係日本特開2004-239942號公報的0025～0030段中所記載之具有酸基之聚合性化合物亦為較佳。將該公報的內容編入本說明書中。
作為本揭示中所使用之乙烯性不飽和化合物的重量平均分子量（Mw），200～3,000為較佳，250～2,600為更佳，280～2,200為進一步較佳，300～2,200為特佳。
又，上述感光性層中所使用之乙烯性不飽和化合物中，分子量300以下的乙烯性不飽和化合物的含量的比例相對於上述感光性層中所含有之所有的乙烯性不飽和化合物係30質量%以下為較佳，25質量%以下為更佳，20質量%以下為進一步較佳。
又，上述感光性層中所使用之乙烯性不飽和化合物中，分子量300以下的乙烯性不飽和化合物的含量的比例相對於上述感光性層中所含有之所有的乙烯性不飽和化合物係30質量%以下為較佳，25質量%以下為更佳，20質量%以下為進一步較佳。
乙烯性不飽和化合物可以單獨使用一種，亦可以同時使用兩種以上。
上述感光性層中的乙烯性不飽和化合物的含量相對於上述感光性層的總質量係1質量%～70質量%為較佳，10質量%～70質量%為更佳，20質量%～60質量%為進一步較佳，20質量%～50質量%為特佳。
上述感光性層中的乙烯性不飽和化合物的含量相對於上述感光性層的總質量係1質量%～70質量%為較佳，10質量%～70質量%為更佳，20質量%～60質量%為進一步較佳，20質量%～50質量%為特佳。
又，當上述感光性層含有2官能乙烯性不飽和化合物和3官能以上的乙烯性不飽和化合物時，2官能乙烯性不飽和化合物的含量相對於上述感光性層中所含有之所有的乙烯性不飽和化合物係10質量%～90質量%為較佳，20質量%～85質量%為更佳，30質量%～80質量%為進一步較佳。
又，該情況下，3官能以上的乙烯性不飽和化合物的含量相對於上述感光性層中所含有之所有的乙烯性不飽和化合物係10質量%～90質量%為較佳，15質量%～80質量%為更佳，20質量%～70質量%為進一步較佳。
又，該情況下，2官能以上的乙烯性不飽和化合物的含量相對於2官能乙烯性不飽和化合物與3官能以上的乙烯性不飽和化合物的總含量係40質量%以上且小於100質量%為較佳，40質量%～90質量%為更佳，50質量%～80質量%為進一步較佳，50質量%～70質量%為特佳。
又，該情況下，3官能以上的乙烯性不飽和化合物的含量相對於上述感光性層中所含有之所有的乙烯性不飽和化合物係10質量%～90質量%為較佳，15質量%～80質量%為更佳，20質量%～70質量%為進一步較佳。
又，該情況下，2官能以上的乙烯性不飽和化合物的含量相對於2官能乙烯性不飽和化合物與3官能以上的乙烯性不飽和化合物的總含量係40質量%以上且小於100質量%為較佳，40質量%～90質量%為更佳，50質量%～80質量%為進一步較佳，50質量%～70質量%為特佳。
又，當上述感光性層含有2官能以上的乙烯性不飽和化合物時，上述感光性層還可以含有單官能乙烯性不飽和化合物。
進而，當上述感光性層含有2官能以上的乙烯性不飽和化合物時，上述感光性層中所含有之乙烯性不飽和化合物中，2官能以上的乙烯性不飽和化合物係主成分為較佳。
具體而言，當上述感光性層含有2官能以上的乙烯性不飽和化合物時，2官能以上的乙烯性不飽和化合物的含量相對於上述感光性層中所含有之乙烯性不飽和化合物的總含量係60質量%～100質量%為較佳，80質量%～100質量%為更佳，90質量%～100質量%為特佳。
進而，當上述感光性層含有2官能以上的乙烯性不飽和化合物時，上述感光性層中所含有之乙烯性不飽和化合物中，2官能以上的乙烯性不飽和化合物係主成分為較佳。
具體而言，當上述感光性層含有2官能以上的乙烯性不飽和化合物時，2官能以上的乙烯性不飽和化合物的含量相對於上述感光性層中所含有之乙烯性不飽和化合物的總含量係60質量%～100質量%為較佳，80質量%～100質量%為更佳，90質量%～100質量%為特佳。
又，當上述感光性層含有具有酸基之乙烯性不飽和化合物（較佳為具有羧基之2官能以上的乙烯性不飽和化合物或其羧酸酐）時，具有酸基之乙烯性不飽和化合物的含量相對於上述感光性層係1質量%～50質量%為較佳，1質量%～20質量%為更佳，1質量%～10質量%為進一步較佳。
＜＜光聚合起始劑＞＞
本揭示之感光性轉印材料中的感光性層含有光聚合起始劑。
作為光聚合起始劑並無特別限制，能夠使用公知的光聚合起始劑。
作為光聚合起始劑，可舉出具有肟酯結構之光聚合起始劑（以下，還稱為“肟系光聚合起始劑”）、具有α-胺基烷基苯酮結構之光聚合起始劑（以下，還稱為“α-胺基烷基苯酮系光聚合起始劑”。）、具有α-羥基烷基苯酮結構之光聚合起始劑（以下，還稱為“α-羥基烷基苯酮系聚合起始劑”。）、具有醯基氧化膦結構之光聚合起始劑（以下，還稱為“醯基氧化膦系光聚合起始劑”。）、具有N-苯基甘胺酸結構之光聚合起始劑（以下，還稱為“N-苯基甘胺酸系光聚合起始劑”。）等。
本揭示之感光性轉印材料中的感光性層含有光聚合起始劑。
作為光聚合起始劑並無特別限制，能夠使用公知的光聚合起始劑。
作為光聚合起始劑，可舉出具有肟酯結構之光聚合起始劑（以下，還稱為“肟系光聚合起始劑”）、具有α-胺基烷基苯酮結構之光聚合起始劑（以下，還稱為“α-胺基烷基苯酮系光聚合起始劑”。）、具有α-羥基烷基苯酮結構之光聚合起始劑（以下，還稱為“α-羥基烷基苯酮系聚合起始劑”。）、具有醯基氧化膦結構之光聚合起始劑（以下，還稱為“醯基氧化膦系光聚合起始劑”。）、具有N-苯基甘胺酸結構之光聚合起始劑（以下，還稱為“N-苯基甘胺酸系光聚合起始劑”。）等。
光聚合起始劑包含選自包括肟系光聚合起始劑、α-胺基烷基苯酮系光聚合起始劑、α-羥基烷基苯酮系聚合起始劑及N-苯基甘胺酸系光聚合起始劑之群組中之至少一種為較佳，包含選自包括肟系光聚合起始劑、α-胺基烷基苯酮系光聚合起始劑及N-苯基甘胺酸系光聚合起始劑之群組中之至少一種為更佳。
又，作為光聚合起始劑，例如可以使用日本特開2011-095716號公報的0031～0042段、日本特開2015-014783號公報的0064～0081段中所記載之聚合起始劑。
作為光聚合起始劑的市售品，可舉出1-[4-（苯硫基）]-1,2-辛二酮-2-（O-苯甲醯肟）（商品名：IRGACURE（註冊商標）OXE-01、BASF公司製）、1-[9-乙基-6-（2-甲基苯甲醯基）-9H-咔唑-3-基]乙酮-1-（O-乙醯基肟）（商品名：IRGACURE OXE-02、BASF公司製）、2-（二甲基胺基）-2-[（4-甲基苯基）甲基]-1-[4-（4-口末啉基）苯基]-1-丁酮（商品名：IRGACURE 379EG、BASF公司製）、2-甲基-1-（4-甲硫基苯基）-2-口末啉代丙烷-1-酮（商品名：IRGACURE 907、BASF公司製）、2-羥基-1-{4-[4-（2-羥基-2-甲基-丙醯基）芐基]苯基}-2-甲基丙烷-1-酮（商品名：IRGACURE 127、BASF公司製）、2-芐基-2-二甲基胺基-1-（4-口末啉代苯基）-丁酮-1（商品名：IRGACURE 369、BASF公司製）、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮（商品名：IRGACURE 1173、BASF公司製）、1-羥基環己基苯基酮（商品名：IRGACURE 184、BASF公司製）、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮（商品名：IRGACURE 651、BASF公司製）、肟酯系（商品名：Lunar 6、DKSH JAPAN K.K.製）等。
光聚合起始劑可以單獨使用一種，亦可以同時使用兩種以上。
上述感光性層中的光聚合起始劑的含量並無特別限制，相對於上述感光性層的總質量係0.1質量%以上為較佳，0.5質量%以上為更佳，1.0質量%以上為進一步較佳。
又，光聚合起始劑的含量相對於感光性層的總質量係10質量%以下為較佳，5質量%以下為更佳。
上述感光性層中的光聚合起始劑的含量並無特別限制，相對於上述感光性層的總質量係0.1質量%以上為較佳，0.5質量%以上為更佳，1.0質量%以上為進一步較佳。
又，光聚合起始劑的含量相對於感光性層的總質量係10質量%以下為較佳，5質量%以下為更佳。
＜＜封端異氰酸酯化合物＞＞
從硬化後的硬度的觀點考慮，本揭示之感光性轉印材料中的感光性層還含有封端異氰酸酯化合物為較佳。
此外，封端異氰酸酯化合物是指“具有用封端劑保護（遮住）了異氰酸酯的異氰酸酯基之結構之化合物”。
從硬化後的硬度的觀點考慮，本揭示之感光性轉印材料中的感光性層還含有封端異氰酸酯化合物為較佳。
此外，封端異氰酸酯化合物是指“具有用封端劑保護（遮住）了異氰酸酯的異氰酸酯基之結構之化合物”。
封端異氰酸酯化合物的解離溫度係100℃～160℃為較佳，130℃～150℃為更佳。
本說明書中的封端異氰酸酯的解離溫度是指“當使用示差掃描熱量儀（SEIKO INSTRUMENTS INC.製、DSC6200）並藉由DSC（Differential scanning calorimetry：示差掃描熱析法）分析進行了測定時，伴隨封端異氰酸酯的脫保護反應的吸熱峰的溫度”。
本說明書中的封端異氰酸酯的解離溫度是指“當使用示差掃描熱量儀（SEIKO INSTRUMENTS INC.製、DSC6200）並藉由DSC（Differential scanning calorimetry：示差掃描熱析法）分析進行了測定時，伴隨封端異氰酸酯的脫保護反應的吸熱峰的溫度”。
作為解離溫度係100℃～160℃之封端劑，可舉出吡唑化合物（3,5-二甲基吡唑、3-甲基吡唑、4-溴-3,5-二甲基吡唑、4-硝基-3,5-二甲基吡唑等）、活性亞甲基化合物（丙二酸二酯（丙二酸二甲基、丙二酸二乙酯、丙二酸二正丁酯、丙二酸二2-乙基己酯）等）、三唑化合物（1,2,4-三唑等）、肟化合物（甲醛肟、乙醯肟、丙酮肟、甲基乙基酮肟、環己酮肟等於分子內具有由-C（=N-OH）-表示之結構之化合物）等。其中，從保存穩定性的觀點考慮，肟化合物或吡唑化合物為較佳，肟化合物為特佳。
又，從膜的脆性改善、與被轉印體的密接性提高等觀點考慮，封端異氰酸酯化合物具有異氰脲酸酯結構為較佳。具有異氰脲酸酯結構之封端異氰酸酯化合物例如能夠藉由將六亞甲基二異氰酸酯進行異氰脲酸酯化而保護來製備。
具有異氰脲酸酯結構之封端異氰酸酯化合物中，從與不具有肟結構之化合物相比，更容易將解離溫度設為較佳的範圍，且容易減少顯影殘渣之觀點考慮，具有將肟化合物用作封端劑之肟結構之化合物為較佳。
具有異氰脲酸酯結構之封端異氰酸酯化合物中，從與不具有肟結構之化合物相比，更容易將解離溫度設為較佳的範圍，且容易減少顯影殘渣之觀點考慮，具有將肟化合物用作封端劑之肟結構之化合物為較佳。
硬化後的硬度的觀點考慮，本揭示中所使用之封端異氰酸酯化合物具有自由基聚合性基為較佳。
作為自由基聚合性基，並無特別限制，能夠使用公知的聚合性基，例如可舉出（甲基）丙烯醯氧基、（甲基）丙烯醯胺基、苯乙烯基等乙烯性不飽和基團、縮水甘油基等具有環氧基之基團等。其中，作為聚合性基，從所得到之硬化膜中的表面的面狀、顯影速度及反應性的觀點考慮，乙烯性不飽和基團為較佳，（甲基）丙烯醯氧基為更佳。
作為自由基聚合性基，並無特別限制，能夠使用公知的聚合性基，例如可舉出（甲基）丙烯醯氧基、（甲基）丙烯醯胺基、苯乙烯基等乙烯性不飽和基團、縮水甘油基等具有環氧基之基團等。其中，作為聚合性基，從所得到之硬化膜中的表面的面狀、顯影速度及反應性的觀點考慮，乙烯性不飽和基團為較佳，（甲基）丙烯醯氧基為更佳。
作為本揭示中所使用之封端異氰酸酯化合物，亦能夠舉出市售的封端異氰酸酯化合物。例如，能夠舉出Karenz AOI-BM、Karenz MOI-BM、Karenz 、Karenz MOI-BP（均為SHOWA DENKO K.K.製）、封端型DURANATE系列（Asahi Kasei Corporation.製）等。
本揭示中所使用之封端異氰酸酯化合物中，分子量係200～3,000為較佳，250～2,600為更佳，280～2,200為特佳。
本揭示中，封端異氰酸酯化合物可以單獨使用一種，亦可以同時使用兩種以上。
封端異氰酸酯化合物的含量相對於感光性層的總質量係1質量%～50質量%為較佳，5質量%～30質量%為更佳。
封端異氰酸酯化合物的含量相對於感光性層的總質量係1質量%～50質量%為較佳，5質量%～30質量%為更佳。
＜＜界面活性劑＞＞
上述感光性層可以含有界面活性劑。
作為界面活性劑，例如能夠使用日本專利第4502784號公報的0017段及日本特開2009-237362號公報的0060～0071段中所記載之界面活性劑、公知的氟系界面活性劑等。
作為界面活性劑，氟系界面活性劑為較佳。
作為氟系界面活性劑的市售品，可舉出MEGAFACE（註冊商標）F551（DIC CORPORATION製）。
上述感光性層可以含有界面活性劑。
作為界面活性劑，例如能夠使用日本專利第4502784號公報的0017段及日本特開2009-237362號公報的0060～0071段中所記載之界面活性劑、公知的氟系界面活性劑等。
作為界面活性劑，氟系界面活性劑為較佳。
作為氟系界面活性劑的市售品，可舉出MEGAFACE（註冊商標）F551（DIC CORPORATION製）。
當上述感光性層含有界面活性劑時，界面活性劑的含量相對於上述感光性層的總質量係0.01質量%～3質量%為較佳，0.05質量%～1質量%為更佳，0.1質量%～0.8質量%為進一步較佳。
＜＜聚合抑制劑＞＞
上述感光性層可以含有至少一種聚合抑制劑。
作為聚合抑制劑，例如能夠使用日本專利第4502784號公報的0018段中所記載之熱聚合抑制劑（還稱為聚合抑制劑）。
其中，能夠較佳地使用啡噻、啡㗁或4-甲氧基苯酚。
當上述感光性層含有聚合抑制劑時，聚合抑制劑的含量相對於上述感光性層的總質量係0.01質量%～3質量%為較佳，0.01質量%～1質量%為更佳，0.01質量%～0.8質量%為進一步較佳。
上述感光性層可以含有至少一種聚合抑制劑。
作為聚合抑制劑，例如能夠使用日本專利第4502784號公報的0018段中所記載之熱聚合抑制劑（還稱為聚合抑制劑）。
其中，能夠較佳地使用啡噻、啡㗁或4-甲氧基苯酚。
當上述感光性層含有聚合抑制劑時，聚合抑制劑的含量相對於上述感光性層的總質量係0.01質量%～3質量%為較佳，0.01質量%～1質量%為更佳，0.01質量%～0.8質量%為進一步較佳。
＜＜金屬氧化抑制劑＞＞
上述感光性層還可以含有金屬氧化抑制劑為較佳。
金屬氧化抑制劑係包含具有氮原子之雜芳香環之化合物為較佳。包含具有氮原子之雜芳香環之化合物可以具有取代基。
作為具有氮原子之雜芳香環，咪唑環、三唑環、四唑環、噻唑環、噻二唑環或該等中的任一個與其他芳香環的稠合環為較佳，咪唑環、三唑環、四唑環或該等中的任一個與其他芳香環的稠合環為更佳。
形成稠合環之“其他芳香環”可以為同素環亦可以為雜環，同素環為較佳，苯環或萘環為更佳，苯環為進一步較佳。
作為具體例，可舉出咪唑、苯并咪唑、三唑、苯并三唑、四唑及巰基噻二唑。
當上述感光性層含有金屬氧化抑制劑時，金屬氧化抑制劑的含量相對於感光性層的總質量係0.01質量%～20質量%為較佳，0.05質量%～10質量%為更佳，0.1質量%～5質量%為進一步較佳。
上述感光性層還可以含有金屬氧化抑制劑為較佳。
金屬氧化抑制劑係包含具有氮原子之雜芳香環之化合物為較佳。包含具有氮原子之雜芳香環之化合物可以具有取代基。
作為具有氮原子之雜芳香環，咪唑環、三唑環、四唑環、噻唑環、噻二唑環或該等中的任一個與其他芳香環的稠合環為較佳，咪唑環、三唑環、四唑環或該等中的任一個與其他芳香環的稠合環為更佳。
形成稠合環之“其他芳香環”可以為同素環亦可以為雜環，同素環為較佳，苯環或萘環為更佳，苯環為進一步較佳。
作為具體例，可舉出咪唑、苯并咪唑、三唑、苯并三唑、四唑及巰基噻二唑。
當上述感光性層含有金屬氧化抑制劑時，金屬氧化抑制劑的含量相對於感光性層的總質量係0.01質量%～20質量%為較佳，0.05質量%～10質量%為更佳，0.1質量%～5質量%為進一步較佳。
＜＜供氫化合物＞＞
上述感光性層還含有供氫化合物為較佳。
本揭示中，供氫化合物具有進一步提高光聚合起始劑對光化射線的靈敏度或抑制因氧引起之聚合性化合物的聚合阻礙等作用。
作為該種供氫化合物的例，可舉出胺類，例如，M.R.Sander等著“Journal of Polymer Society”第10卷3173頁（1972）、日本特公昭44-020189號公報、日本特開昭51-082102號公報、日本特開昭52-134692號公報、日本特開昭59-138205號公報、日本特開昭60-084305號公報、日本特開昭62-018537號公報、日本特開昭64-033104號公報、Research Disclosure 33825號中所記載之化合物等，具體而言可舉出三乙醇胺、對二甲基胺基苯甲酸乙酯、對甲醯基二甲基苯胺、對甲基硫代二甲基苯胺等。
上述感光性層還含有供氫化合物為較佳。
本揭示中，供氫化合物具有進一步提高光聚合起始劑對光化射線的靈敏度或抑制因氧引起之聚合性化合物的聚合阻礙等作用。
作為該種供氫化合物的例，可舉出胺類，例如，M.R.Sander等著“Journal of Polymer Society”第10卷3173頁（1972）、日本特公昭44-020189號公報、日本特開昭51-082102號公報、日本特開昭52-134692號公報、日本特開昭59-138205號公報、日本特開昭60-084305號公報、日本特開昭62-018537號公報、日本特開昭64-033104號公報、Research Disclosure 33825號中所記載之化合物等，具體而言可舉出三乙醇胺、對二甲基胺基苯甲酸乙酯、對甲醯基二甲基苯胺、對甲基硫代二甲基苯胺等。
又，作為供氫化合物的又一例，可舉出胺基酸化合物（例如，N-苯基甘胺酸等）、日本特公昭48-042965號公報中所記載之有機金屬化合物（例如，三丁基乙酸錫等）、日本特公昭55-034414號公報中所記載之供氫體、日本特開平6-308727號公報中所記載之硫化合物（例如，三噻烷等）等。
從基於聚合成長速度與鏈移動的平衡的硬化速度的提高的觀點考慮，該等供氫化合物含量相對於感光性層的總質量係0.1質量%以上且30質量%以下的範圍為較佳，0.1質量%以上且25質量%以下的範圍為更佳，0.5質量%以上且20質量%以下的範圍為進一步較佳。
＜＜其他成分＞＞
上述感光性層還可以含有除了上述成分以外的其他成分。
作為其他成分，例如可舉出日本專利第4502784號公報的0018段中所記載之熱聚合抑制劑、日本特開2000-310706號公報的0058～0071段中所記載之其他添加劑等。
上述感光性層還可以含有除了上述成分以外的其他成分。
作為其他成分，例如可舉出日本專利第4502784號公報的0018段中所記載之熱聚合抑制劑、日本特開2000-310706號公報的0058～0071段中所記載之其他添加劑等。
又，上述感光性層可以以調節折射率或透光性為目的而含有至少一種粒子（例如金屬氧化物粒子）來作為其他成分。
金屬氧化物粒子的金屬中還包含B、Si、Ge、As、Sb、Te等半金屬。從硬化膜的透明性的觀點考慮，粒子（例如金屬氧化物粒子）的平均一次粒徑係1～200nm為較佳，3～80nm為更佳。平均一次粒徑使用電子顯微鏡測定任意200個粒子的粒徑，並對測定結果進行算術平均而計算。當粒子的形狀並不是球形時，將最長的邊設為粒徑。
粒子的含量相對於上述感光性層的總質量係0質量%～35質量%為較佳，0質量%～10質量%為更佳，0質量%～5質量%為進一步較佳，0質量%～1質量%為進一步較佳，0質量%（亦即，上述感光性層中不包含粒子）為特佳。
金屬氧化物粒子的金屬中還包含B、Si、Ge、As、Sb、Te等半金屬。從硬化膜的透明性的觀點考慮，粒子（例如金屬氧化物粒子）的平均一次粒徑係1～200nm為較佳，3～80nm為更佳。平均一次粒徑使用電子顯微鏡測定任意200個粒子的粒徑，並對測定結果進行算術平均而計算。當粒子的形狀並不是球形時，將最長的邊設為粒徑。
粒子的含量相對於上述感光性層的總質量係0質量%～35質量%為較佳，0質量%～10質量%為更佳，0質量%～5質量%為進一步較佳，0質量%～1質量%為進一步較佳，0質量%（亦即，上述感光性層中不包含粒子）為特佳。
又，上述感光性層可以含有微量的著色劑（顏料、染料等）來作為其他成分，從透明性的觀點考慮，實質上不含有著色劑為較佳。
具體而言，上述感光性層中的著色劑的含量相對於上述感光性層的總質量係小於1質量%較佳，小於0.1質量%為更佳。
具體而言，上述感光性層中的著色劑的含量相對於上述感光性層的總質量係小於1質量%較佳，小於0.1質量%為更佳。
上述感光性層的厚度係20μm以下為較佳，15μm以下為更佳，12μm以下為特佳。
若上述感光性層的厚度係20μm以下，則於感光性轉印材料整體的薄膜化、感光性層或所得到之硬化膜的透過率提高、感光性層或所得到之硬化膜的黃色著色化抑制等方面有利。
從製造適性的觀點考慮，上述感光性層的厚度係1μm以上為較佳，2μm以上為更佳，3μm以上為特佳。
若上述感光性層的厚度係20μm以下，則於感光性轉印材料整體的薄膜化、感光性層或所得到之硬化膜的透過率提高、感光性層或所得到之硬化膜的黃色著色化抑制等方面有利。
從製造適性的觀點考慮，上述感光性層的厚度係1μm以上為較佳，2μm以上為更佳，3μm以上為特佳。
作為上述感光性層的折射率，1.47～1.56為較佳，1.50～1.53為更佳，1.50～1.52為進一步較佳，1.51～1.52為特佳。
本揭示中，“折射率”是指波長550nm下的折射率。
除非另有說明，則本揭示中的“折射率”是指於溫度23℃下波長550nm的可見光下，藉由橢圓偏光儀測定之值。
本揭示中，“折射率”是指波長550nm下的折射率。
除非另有說明，則本揭示中的“折射率”是指於溫度23℃下波長550nm的可見光下，藉由橢圓偏光儀測定之值。
上述感光性層的形成方法並無特別限定，能夠利用公知的方法。
作為上述感光性層的形成方法的一例，可舉出於臨時支撐體上塗佈含有溶劑之感光性樹脂組成物，並依需要使其乾燥而形成之方法。
作為塗佈的方法，能夠利用公知的方法，例如印刷法、噴塗法、輥塗法、棒塗法、簾塗法、旋塗法、模塗法（亦即，狹縫塗佈法）等，模塗法為較佳。
作為乾燥的方法，能夠將自然乾燥、加熱乾燥、減壓乾燥等公知的方法單獨或組合複數個而適用。
作為上述感光性層的形成方法的一例，可舉出於臨時支撐體上塗佈含有溶劑之感光性樹脂組成物，並依需要使其乾燥而形成之方法。
作為塗佈的方法，能夠利用公知的方法，例如印刷法、噴塗法、輥塗法、棒塗法、簾塗法、旋塗法、模塗法（亦即，狹縫塗佈法）等，模塗法為較佳。
作為乾燥的方法，能夠將自然乾燥、加熱乾燥、減壓乾燥等公知的方法單獨或組合複數個而適用。
-溶劑-
從藉由塗佈進行之感光性層的形成的觀點考慮，上述感光性層的形成中可以含有至少一種溶劑。
從藉由塗佈進行之感光性層的形成的觀點考慮，上述感光性層的形成中可以含有至少一種溶劑。
作為溶劑，能夠無特別限制地使用通常所使用之溶劑。
作為溶劑，有機溶劑為較佳。
作為有機溶劑，例如能夠舉出甲基乙基酮、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯（別名：1-甲氧基-2-丙基乙酸酯）、二乙二醇乙基甲基醚、環己酮、甲基異丁基酮、乳酸乙酯、乳酸甲酯、己內醯胺、正丙醇、2-丙醇等。又，所使用之溶劑可以含有該等化合物的混合物亦即混合溶劑。
作為溶劑，甲基乙基酮與丙二醇單甲醚乙酸酯的混合溶劑、甲基乙基酮、丙二醇單甲醚乙酸酯及丙二醇單甲醚的混合溶劑或二乙二醇乙基甲基醚與丙二醇單甲醚乙酸酯的混合溶劑為較佳。
作為溶劑，有機溶劑為較佳。
作為有機溶劑，例如能夠舉出甲基乙基酮、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯（別名：1-甲氧基-2-丙基乙酸酯）、二乙二醇乙基甲基醚、環己酮、甲基異丁基酮、乳酸乙酯、乳酸甲酯、己內醯胺、正丙醇、2-丙醇等。又，所使用之溶劑可以含有該等化合物的混合物亦即混合溶劑。
作為溶劑，甲基乙基酮與丙二醇單甲醚乙酸酯的混合溶劑、甲基乙基酮、丙二醇單甲醚乙酸酯及丙二醇單甲醚的混合溶劑或二乙二醇乙基甲基醚與丙二醇單甲醚乙酸酯的混合溶劑為較佳。
當使用溶劑時，作為感光性樹脂組成物的固體成分含量，相對於感光性樹脂組成物的總質量係5質量%～80質量%為較佳，5質量%～40質量%為更佳，5質量%～30質量%為特佳。
又，當使用溶劑時，從塗佈性的觀點考慮，感光性樹脂組成物的黏度（25℃）係1mPa・s～50mPa・s為較佳，2mPa・s～40mPa・s為更佳，3mPa・s～30mPa・s為特佳。
黏度例如使用VISCOMETER TV-22（TOKI SANGYO CO.,LTD.製）而測定。
當感光性樹脂組成物含有溶劑時，從塗佈性的觀點考慮，感光性樹脂組成物的表面張力（25℃）係5mN/m～100mN/m為較佳，10mN/m～80mN/m為更佳，15mN/m～40mN/m為特佳。
表面張力例如使用Automatic Surface Tensiometer CBVP-Z（Kyowa Interface Science Co., Ltd.製）而測定。
黏度例如使用VISCOMETER TV-22（TOKI SANGYO CO.,LTD.製）而測定。
當感光性樹脂組成物含有溶劑時，從塗佈性的觀點考慮，感光性樹脂組成物的表面張力（25℃）係5mN/m～100mN/m為較佳，10mN/m～80mN/m為更佳，15mN/m～40mN/m為特佳。
表面張力例如使用Automatic Surface Tensiometer CBVP-Z（Kyowa Interface Science Co., Ltd.製）而測定。
作為溶劑，亦能夠使用美國專利申請公開第2005/282073號說明書的0054及0055段中所記載之Solvent，並將該說明書的內容編入本說明書中。
又，作為溶劑，亦能夠依需要而使用沸點為180℃～250℃之有機溶劑（高沸點溶劑）。
又，作為溶劑，亦能夠依需要而使用沸點為180℃～250℃之有機溶劑（高沸點溶劑）。
＜臨時支撐體＞
本揭示之感光性轉印材料具有臨時支撐體。
臨時支撐體係薄膜為較佳，樹脂薄膜為更佳。
作為臨時支撐體，能夠使用具有撓性，且於加壓下或加壓及加熱下，不會產生顯著的變形、收縮或延伸之薄膜。
作為該種薄膜，例如可舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、三乙酸纖維素薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚醯亞胺薄膜及聚碳酸酯薄膜。
其中，雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜為特佳。
又，用作臨時支撐體之薄膜係無褶皺等變形或傷痕者為較佳。
本揭示之感光性轉印材料具有臨時支撐體。
臨時支撐體係薄膜為較佳，樹脂薄膜為更佳。
作為臨時支撐體，能夠使用具有撓性，且於加壓下或加壓及加熱下，不會產生顯著的變形、收縮或延伸之薄膜。
作為該種薄膜，例如可舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、三乙酸纖維素薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚醯亞胺薄膜及聚碳酸酯薄膜。
其中，雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜為特佳。
又，用作臨時支撐體之薄膜係無褶皺等變形或傷痕者為較佳。
臨時支撐體的厚度並無特別限制，5μm～200μm為較佳，從易處理性及通用性的觀點考慮、10μm～150μm為特佳。
＜第二樹脂層＞
從感光性層觀察時，本揭示之感光性轉印材料進而可以於與存在臨時支撐體之一側相反的一側具備第二樹脂層（例如，參閱後述之感光性轉印材料的具體例）。
作為第二樹脂層，可較佳地舉出折射率調整層。
依具備折射率調整層之態樣的感光性轉印材料，當藉由相對於具備透明電極圖案之觸控面板用基板轉印感光性轉印材料的折射率調整層及感光性層而形成了觸控面板用保護層時，透明電極圖案變得更不易視覺辨認（亦即，透明電極圖案的隱蔽性進一步提高。）。可視覺辨認透明電極圖案之顯影通常被稱為“圖案可視”。
關於可視覺辨認透明電極圖案之顯影及透明電極圖案的隱蔽性，能夠適當參閱日本特開2014-010814號公報及日本特開2014-108541號公報。
從感光性層觀察時，本揭示之感光性轉印材料進而可以於與存在臨時支撐體之一側相反的一側具備第二樹脂層（例如，參閱後述之感光性轉印材料的具體例）。
作為第二樹脂層，可較佳地舉出折射率調整層。
依具備折射率調整層之態樣的感光性轉印材料，當藉由相對於具備透明電極圖案之觸控面板用基板轉印感光性轉印材料的折射率調整層及感光性層而形成了觸控面板用保護層時，透明電極圖案變得更不易視覺辨認（亦即，透明電極圖案的隱蔽性進一步提高。）。可視覺辨認透明電極圖案之顯影通常被稱為“圖案可視”。
關於可視覺辨認透明電極圖案之顯影及透明電極圖案的隱蔽性，能夠適當參閱日本特開2014-010814號公報及日本特開2014-108541號公報。
第二樹脂層與感光性層相鄰配置為較佳。
從抑制圖案可視的觀點考慮，第二樹脂層的折射率比感光性層的折射率高為較佳。
第二樹脂層的折射率較佳為1.50以上，更佳為1.55以上，特佳為1.60以上。
第二樹脂層的折射率的上限並無特別限制，2.10以下為較佳，1.85以下為更佳，1.78以下為進一步較佳，1.74以下為特佳。
從抑制圖案可視的觀點考慮，第二樹脂層的折射率比感光性層的折射率高為較佳。
第二樹脂層的折射率較佳為1.50以上，更佳為1.55以上，特佳為1.60以上。
第二樹脂層的折射率的上限並無特別限制，2.10以下為較佳，1.85以下為更佳，1.78以下為進一步較佳，1.74以下為特佳。
第二樹脂層可以具有光硬化性（亦即，感光性），亦可以具有熱硬化性，亦可以具有光硬化性及熱硬化性這兩者。
從藉由轉印後的光硬化而形成強度優異之硬化膜之觀點考慮，第二樹脂層具有光硬化性為較佳。
又，從藉由熱硬化而進一步提高硬化膜的強度之觀點考慮，第二樹脂層具有熱硬化性為較佳。第二樹脂層具有鹼溶性（例如，相對於弱鹼水溶液的溶解性）為較佳。
從藉由轉印後的光硬化而形成強度優異之硬化膜之觀點考慮，第二樹脂層具有光硬化性為較佳。
又，從藉由熱硬化而進一步提高硬化膜的強度之觀點考慮，第二樹脂層具有熱硬化性為較佳。第二樹脂層具有鹼溶性（例如，相對於弱鹼水溶液的溶解性）為較佳。
第二樹脂層具有感光性之態樣具有於轉印後，能夠藉由一次光微影將轉印到基板上之感光性層及第二樹脂層一同圖案化之優點。
作為第二樹脂層的膜厚，500nm以下為較佳，110nm以下為更佳，100nm以下為特佳。
又，第二樹脂層的膜厚係20nm以上為較佳，50nm以上為更佳，55nm以上為進一步較佳，60nm以上為特佳。
又，第二樹脂層的膜厚係20nm以上為較佳，50nm以上為更佳，55nm以上為進一步較佳，60nm以上為特佳。
第二樹脂層的折射率依透明電極圖案的折射率進行調整為較佳。
例如，如由ITO（Indium Tin Oxide；氧化銦錫）組成之透明電極圖案那樣當透明電極圖案的折射率為1.8～2.0的範圍時，第二樹脂層的折射率係1.60以上為較佳。該情況下的第二樹脂層的折射率的上限並無特別限制，2.1以下為較佳，1.85以下為更佳，1.78以下為進一步較佳，1.74以下為特佳。
又，例如如由IZO（Indium Zinc Oxide；氧化銦鋅）組成之透明電極圖案那樣，當透明電極圖案的折射率大於2.0時，第二樹脂層的折射率係1.70以上且1.85以下為較佳。
例如，如由ITO（Indium Tin Oxide；氧化銦錫）組成之透明電極圖案那樣當透明電極圖案的折射率為1.8～2.0的範圍時，第二樹脂層的折射率係1.60以上為較佳。該情況下的第二樹脂層的折射率的上限並無特別限制，2.1以下為較佳，1.85以下為更佳，1.78以下為進一步較佳，1.74以下為特佳。
又，例如如由IZO（Indium Zinc Oxide；氧化銦鋅）組成之透明電極圖案那樣，當透明電極圖案的折射率大於2.0時，第二樹脂層的折射率係1.70以上且1.85以下為較佳。
控制第二樹脂層的折射率之方法並無特別限制，例如可舉出單獨使用規定的折射率的樹脂之方法、使用樹脂和金屬氧化物粒子或金屬粒子之方法、使用金屬鹽與樹脂的複合物之方法等。
第二樹脂層含有選自包括折射率為1.50以上（更佳為1.55以上，特佳為1.60以上）之無機粒子、折射率為1.50以上（更佳為1.55以上，特佳為1.60以上）之樹脂及折射率為1.50以上（更佳為1.55以上，特佳為1.60以上）之聚合性單體之群組中之至少一種為較佳。
若為該態樣，這時容易將第二樹脂層的折射率調整為1.50以上（更佳為1.55以上，特佳為1.60以上）。
若為該態樣，這時容易將第二樹脂層的折射率調整為1.50以上（更佳為1.55以上，特佳為1.60以上）。
又，第二樹脂層含有黏合劑聚合物、乙烯性不飽和化合物及粒子為較佳。
關於第二樹脂層的成分，能夠參閱日本特開2014-108541號公報的0019～0040及0144～0150段中所記載之硬化性第二樹脂層的成分、日本特開2014-010814號公報的0024～0035及0110～0112段中所記載之透明層的成分、國際公開第2016/009980號的0034～0056段中所記載之具有銨鹽之組成物的成分等。
關於第二樹脂層的成分，能夠參閱日本特開2014-108541號公報的0019～0040及0144～0150段中所記載之硬化性第二樹脂層的成分、日本特開2014-010814號公報的0024～0035及0110～0112段中所記載之透明層的成分、國際公開第2016/009980號的0034～0056段中所記載之具有銨鹽之組成物的成分等。
又，第二樹脂層含有至少一種金屬氧化抑制劑為較佳。
當第二樹脂層含有金屬氧化抑制劑時，將第二樹脂層轉印到基板（亦即，轉印對象物）上時，能夠對與第二樹脂層直接接觸之構件（例如，形成在基板上之導電性構件）進行表面處理。該表面處理相對於與第二樹脂層直接接觸之構件賦予金屬氧化抑制功能（保護性）。
作為金屬氧化抑制劑，可舉出上述者。
當第二樹脂層含有金屬氧化抑制劑時，將第二樹脂層轉印到基板（亦即，轉印對象物）上時，能夠對與第二樹脂層直接接觸之構件（例如，形成在基板上之導電性構件）進行表面處理。該表面處理相對於與第二樹脂層直接接觸之構件賦予金屬氧化抑制功能（保護性）。
作為金屬氧化抑制劑，可舉出上述者。
第二樹脂層可以含有除了上述成分以外的其他成分。
作為第二樹脂層中可含有之其他成分，可舉出與上述感光性層中所含有之各成分相同者。
第二樹脂層含有界面活性劑來作為其他成分為較佳。
作為第二樹脂層中可含有之其他成分，可舉出與上述感光性層中所含有之各成分相同者。
第二樹脂層含有界面活性劑來作為其他成分為較佳。
第二樹脂層的形成方法並無特別限定。
作為第二樹脂層的形成方法的一例，可舉出於形成在臨時支撐體上之上述感光性層上塗佈含有水系溶劑之態樣的第二樹脂層形成用組成物，並依需要使其乾燥而形成之方法。
塗佈及乾燥的方法的具體例分別與形成感光性層時的塗佈及乾燥的具體例相同。
作為第二樹脂層的形成方法的一例，可舉出於形成在臨時支撐體上之上述感光性層上塗佈含有水系溶劑之態樣的第二樹脂層形成用組成物，並依需要使其乾燥而形成之方法。
塗佈及乾燥的方法的具體例分別與形成感光性層時的塗佈及乾燥的具體例相同。
第二樹脂層形成用組成物可含有上述第二樹脂層的各成分。
第二樹脂層形成用組成物例如含有黏合劑聚合物、乙烯性不飽和化合物、粒子及水系溶劑。
又，作為第二樹脂層形成用組成物，國際公開第2016/009980號的0034～0056段中所記載之具有銨鹽之組成物亦為較佳。
第二樹脂層形成用組成物例如含有黏合劑聚合物、乙烯性不飽和化合物、粒子及水系溶劑。
又，作為第二樹脂層形成用組成物，國際公開第2016/009980號的0034～0056段中所記載之具有銨鹽之組成物亦為較佳。
＜保護膜＞
從感光性層觀察時，本揭示之感光性轉印材料進而可以於與臨時支撐體的相反一側具備保護膜。
當從感光性層觀察時，本揭示之感光性轉印材料於與臨時支撐體的相反一側具備第二樹脂層時，保護膜較佳為從第二樹脂層觀察時配置於與臨時支撐體的相反一側。
作為保護膜，例如可舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚丙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜及聚碳酸酯薄膜。
作為保護膜，例如可以使用日本特開2006-259138號公報的0083～0087及0093段中所記載者。
從感光性層觀察時，本揭示之感光性轉印材料進而可以於與臨時支撐體的相反一側具備保護膜。
當從感光性層觀察時，本揭示之感光性轉印材料於與臨時支撐體的相反一側具備第二樹脂層時，保護膜較佳為從第二樹脂層觀察時配置於與臨時支撐體的相反一側。
作為保護膜，例如可舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚丙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜及聚碳酸酯薄膜。
作為保護膜，例如可以使用日本特開2006-259138號公報的0083～0087及0093段中所記載者。
＜熱塑性樹脂層＞
本揭示之感光性轉印材料進而可以於臨時支撐體與感光性層之間具備熱塑性樹脂層。
當感光性轉印材料具備熱塑性樹脂層時，且當將感光性轉印材料轉印於基板而形成了積層體時，不易於積層體的各要件中產生氣泡。當將該積層體使用到圖像顯示裝置時，不易產生圖像不均等，且可得到優異的顯示特性。
熱塑性樹脂層具有鹼溶性為較佳。
熱塑性樹脂層於轉印中作為吸收基板表面的凹凸之緩衝材料而發揮功能。
基板表面的凹凸中亦包含已形成之圖像、電極、配線等。熱塑性樹脂層具有依凹凸可變形之性質為較佳。
本揭示之感光性轉印材料進而可以於臨時支撐體與感光性層之間具備熱塑性樹脂層。
當感光性轉印材料具備熱塑性樹脂層時，且當將感光性轉印材料轉印於基板而形成了積層體時，不易於積層體的各要件中產生氣泡。當將該積層體使用到圖像顯示裝置時，不易產生圖像不均等，且可得到優異的顯示特性。
熱塑性樹脂層具有鹼溶性為較佳。
熱塑性樹脂層於轉印中作為吸收基板表面的凹凸之緩衝材料而發揮功能。
基板表面的凹凸中亦包含已形成之圖像、電極、配線等。熱塑性樹脂層具有依凹凸可變形之性質為較佳。
熱塑性樹脂層包含日本特開平5-072724號公報中所記載之有機高分子物質為較佳，包含基於“Vicat法（具體而言，基於美國材料試驗法ASTMD1235的聚合物軟化點測定法）的軟化點為約80℃以下的有機高分子物質為更佳。
作為熱塑性樹脂層的厚度，3μm～30μm為較佳，4μm～25μm為更佳，5μm～20μm為進一步較佳。
若熱塑性樹脂層的厚度為3μm以上，則相對於基板表面的凹凸的追隨性提高，因此能夠進一步有效地吸收基板表面的凹凸。
若熱塑性樹脂層的厚度為30μm以下，則製程適性進一步提高。例如，於臨時支撐體塗佈形成熱塑性樹脂層時的乾燥（溶劑去除）的負荷進一步減輕，並且轉印後的熱塑性樹脂層的顯影時間縮短。
若熱塑性樹脂層的厚度為3μm以上，則相對於基板表面的凹凸的追隨性提高，因此能夠進一步有效地吸收基板表面的凹凸。
若熱塑性樹脂層的厚度為30μm以下，則製程適性進一步提高。例如，於臨時支撐體塗佈形成熱塑性樹脂層時的乾燥（溶劑去除）的負荷進一步減輕，並且轉印後的熱塑性樹脂層的顯影時間縮短。
熱塑性樹脂層可藉由將包含溶劑及熱塑性有機高分子之熱塑性樹脂層形成用組成物塗佈於臨時支撐體，並依需要使其乾燥而形成。
塗佈及乾燥的方法的具體例分別與形成感光性層時的塗佈及乾燥的具體例相同。
作為溶劑，只要係溶解形成熱塑性樹脂層之高分子成分者，則並無特別限制，可舉出有機溶劑（例如，甲基乙基酮、環己酮、丙二醇單甲醚乙酸酯、正丙醇及2-丙醇）。
塗佈及乾燥的方法的具體例分別與形成感光性層時的塗佈及乾燥的具體例相同。
作為溶劑，只要係溶解形成熱塑性樹脂層之高分子成分者，則並無特別限制，可舉出有機溶劑（例如，甲基乙基酮、環己酮、丙二醇單甲醚乙酸酯、正丙醇及2-丙醇）。
熱塑性樹脂層中，於100℃下測定之黏度係1,000～10,000Pa・s為較佳。又，於100℃下測定之熱塑性樹脂層的黏度比於100℃下測定之感光性層的黏度低為較佳
＜中間層＞
本揭示之感光性轉印材料進而可以於臨時支撐體與感光性層之間具備中間層。
當本揭示之感光性轉印材料具備熱塑性樹脂層時，中間層較佳為配置於熱塑性樹脂層與感光性層之間。
作為中間層的成分，例如可舉出聚乙烯醇、聚乙烯吡咯啶酮、纖維素或包含該等中的至少兩種之混合物亦即樹脂。
又，作為中間層，亦能夠使用日本特開平5-072724號公報中作為“分離層”而記載者。
本揭示之感光性轉印材料進而可以於臨時支撐體與感光性層之間具備中間層。
當本揭示之感光性轉印材料具備熱塑性樹脂層時，中間層較佳為配置於熱塑性樹脂層與感光性層之間。
作為中間層的成分，例如可舉出聚乙烯醇、聚乙烯吡咯啶酮、纖維素或包含該等中的至少兩種之混合物亦即樹脂。
又，作為中間層，亦能夠使用日本特開平5-072724號公報中作為“分離層”而記載者。
當製造於臨時支撐體上依次具備熱塑性樹脂層、中間層及感光性層之態樣的感光性轉印材料時，中間層例如藉由塗佈含有不溶解熱塑性樹脂層之溶劑和作為中間層的成分的上述樹脂之中間層形成用組成物，並依需要使其乾燥而形成。塗佈及乾燥的方法的具體例分別與形成感光性層時的塗佈及乾燥的具體例相同。
上述情況下，例如首先於臨時支撐體上塗佈熱塑性樹脂層形成用組成物，並使其乾燥而形成熱塑性樹脂層。接著，於該熱塑性樹脂層上塗佈中間層形成用組成物，並使其乾燥而形成中間層。然後，於中間層上塗佈含有有機溶劑之態樣的感光性樹脂組成物，並使其乾燥而形成感光性層。該情況下的有機溶劑係不溶解中間層之有機溶劑為較佳。
上述情況下，例如首先於臨時支撐體上塗佈熱塑性樹脂層形成用組成物，並使其乾燥而形成熱塑性樹脂層。接著，於該熱塑性樹脂層上塗佈中間層形成用組成物，並使其乾燥而形成中間層。然後，於中間層上塗佈含有有機溶劑之態樣的感光性樹脂組成物，並使其乾燥而形成感光性層。該情況下的有機溶劑係不溶解中間層之有機溶劑為較佳。
＜感光性轉印材料的具體例＞
圖1為本揭示之感光性轉印材料的一具體例亦即感光性轉印材料10的概略剖面圖。
如圖1所示，感光性轉印材料10具有保護膜16/第二樹脂層20A/感光性層18A/臨時支撐體12的積層結構（亦即，依次配置有臨時支撐體12、感光性層18A、第二樹脂層20A及保護膜16之積層結構）。
然而，本揭示之感光性轉印材料並不限定為感光性轉印材料10，例如可以省略第二樹脂層20A及保護膜16。又，可以於臨時支撐體12與感光性層18A之間具備上述熱塑性樹脂層及中間層中的至少一個。
圖1為本揭示之感光性轉印材料的一具體例亦即感光性轉印材料10的概略剖面圖。
如圖1所示，感光性轉印材料10具有保護膜16/第二樹脂層20A/感光性層18A/臨時支撐體12的積層結構（亦即，依次配置有臨時支撐體12、感光性層18A、第二樹脂層20A及保護膜16之積層結構）。
然而，本揭示之感光性轉印材料並不限定為感光性轉印材料10，例如可以省略第二樹脂層20A及保護膜16。又，可以於臨時支撐體12與感光性層18A之間具備上述熱塑性樹脂層及中間層中的至少一個。
第二樹脂層20A為從感光性層18A觀察時配置在與存在臨時支撐體12之一側相反的一側之層，且為波長550nm下的折射率係1.50以上之層。
感光性轉印材料10為負型材料（負型薄膜）。
感光性轉印材料10為負型材料（負型薄膜）。
感光性轉印材料10的製造方法並無特別限制。
感光性轉印材料10的製造方法例如依次包括於臨時支撐體12上形成感光性層18A之製程、於感光性層18A上形成第二樹脂層20A之製程及於第二樹脂層20A上形成保護膜16之製程。
感光性轉印材料10的製造方法中可以與形成第二樹脂層20A之製程與形成保護膜16之製程之間包括國際公開第2016/009980號的0056段中所記載之使胺揮發之製程。
感光性轉印材料10的製造方法例如依次包括於臨時支撐體12上形成感光性層18A之製程、於感光性層18A上形成第二樹脂層20A之製程及於第二樹脂層20A上形成保護膜16之製程。
感光性轉印材料10的製造方法中可以與形成第二樹脂層20A之製程與形成保護膜16之製程之間包括國際公開第2016/009980號的0056段中所記載之使胺揮發之製程。
（電極保護膜、積層體及靜電電容型輸入裝置）
本揭示之電極保護膜為使從本揭示之感光性轉印材料去除了上述臨時支撐體之上述感光性層硬化而成之電極保護膜。
又，上述感光性層可以為所希望的圖案形狀。
本揭示之電極保護膜係靜電電容型輸入裝置的電極保護膜為較佳，觸控面板用電極保護膜為更佳。
以下所示之本揭示之積層體具有本揭示之電極保護膜。
本揭示之電極保護膜為使從本揭示之感光性轉印材料去除了上述臨時支撐體之上述感光性層硬化而成之電極保護膜。
又，上述感光性層可以為所希望的圖案形狀。
本揭示之電極保護膜係靜電電容型輸入裝置的電極保護膜為較佳，觸控面板用電極保護膜為更佳。
以下所示之本揭示之積層體具有本揭示之電極保護膜。
本揭示之積層體於基板上具有從本揭示之感光性轉印材料去除上述臨時支撐體之後的上述感光性層或經硬化之感光性層（還稱為硬化膜。）。
又，上述感光性層及硬化膜可以為所希望的圖案形狀。
又，本揭示之積層體於基板上從上述基板側依次具有從本揭示之感光性轉印材料去除臨時支撐體之後的第二樹脂層、感光性層為較佳。
本揭示之靜電電容型輸入裝置具有本揭示之電極保護膜或本揭示之積層體。
上述基板係包括靜電電容型輸入裝置的電極之基板為較佳。
又，上述感光性層及硬化膜可以為所希望的圖案形狀。
又，本揭示之積層體於基板上從上述基板側依次具有從本揭示之感光性轉印材料去除臨時支撐體之後的第二樹脂層、感光性層為較佳。
本揭示之靜電電容型輸入裝置具有本揭示之電極保護膜或本揭示之積層體。
上述基板係包括靜電電容型輸入裝置的電極之基板為較佳。
靜電電容型輸入裝置的電極可以為透明電極圖案，亦可以為引繞配線。積層體中，靜電電容型輸入裝置的電極係電極圖案為較佳，透明電極圖案為更佳。
本揭示之積層體中，從使透明電極圖案的隱蔽性良好之觀點考慮，具有基板、透明電極圖案、與透明電極圖案相鄰配置之第二樹脂層及與第二樹脂層相鄰配置之感光性層，第二樹脂層的折射率比感光性層的折射率高為較佳。第二樹脂層的折射率係1.6以上為較佳。
作為上述基板，玻璃基板或樹脂基板為較佳。
又，基板係透明的基板為較佳，透明的樹脂基板為更佳。本揭示中的透明是指，所有的可見光線的透過率為85%以上，90%以上為較佳，95%以上為更佳。
基板的折射率係1.50～1.52為較佳。
作為玻璃基板，例如能夠使用Corning Incorporated Co.,Ltd.的Gorilla玻璃（註冊商標）等鋼化玻璃。
作為樹脂基板，使用無光學變形者及透明度高者中的至少一個為較佳，例如可舉出由聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚碳酸酯（PC）、三乙醯纖維素（TAC）、聚醯亞胺（PI）、聚苯并㗁唑（PBO）、環烯烴聚合物（COP）等樹脂組成之基板。
作為透明基板的材質，可較佳地使用日本特開2010-086684號公報、日本特開2010-152809號公報及日本特開2010-257492號公報中所記載之材質。
又，基板係透明的基板為較佳，透明的樹脂基板為更佳。本揭示中的透明是指，所有的可見光線的透過率為85%以上，90%以上為較佳，95%以上為更佳。
基板的折射率係1.50～1.52為較佳。
作為玻璃基板，例如能夠使用Corning Incorporated Co.,Ltd.的Gorilla玻璃（註冊商標）等鋼化玻璃。
作為樹脂基板，使用無光學變形者及透明度高者中的至少一個為較佳，例如可舉出由聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚碳酸酯（PC）、三乙醯纖維素（TAC）、聚醯亞胺（PI）、聚苯并㗁唑（PBO）、環烯烴聚合物（COP）等樹脂組成之基板。
作為透明基板的材質，可較佳地使用日本特開2010-086684號公報、日本特開2010-152809號公報及日本特開2010-257492號公報中所記載之材質。
作為上述靜電電容型輸入裝置，可較佳地舉出觸控面板。
作為觸控面板用電極，例如可舉出觸控面板的至少配置於圖像顯示區域之透明電極圖案。觸控面板用電極可以從圖像顯示區域延伸至觸控面板的框部。
作為觸控面板用配線，例如可舉出配置於觸控面板的框部之引繞配線（取出配線）。
觸控面板用基板及觸控面板的較佳的態樣中，於延伸至透明電極圖案的觸控面板的框部之部分積層引繞配線的一部分，藉此透明電極圖案與引繞配線電連接之態樣為較佳。
作為觸控面板用電極，例如可舉出觸控面板的至少配置於圖像顯示區域之透明電極圖案。觸控面板用電極可以從圖像顯示區域延伸至觸控面板的框部。
作為觸控面板用配線，例如可舉出配置於觸控面板的框部之引繞配線（取出配線）。
觸控面板用基板及觸控面板的較佳的態樣中，於延伸至透明電極圖案的觸控面板的框部之部分積層引繞配線的一部分，藉此透明電極圖案與引繞配線電連接之態樣為較佳。
作為透明電極圖案的材質，ITO（氧化銦錫）、IZO（氧化銦鋅）等金屬氧化膜為較佳。
作為引繞配線的材質，金屬為較佳。作為引繞配線的材質亦即金屬，可舉出金、銀、銅、鉬、鋁、鈦、鉻、鋅及錳以及由該等金屬元素的兩種以上組成之合金。作為引繞配線的材質，銅、鉬、鋁或鈦為較佳，銅為特佳。
作為引繞配線的材質，金屬為較佳。作為引繞配線的材質亦即金屬，可舉出金、銀、銅、鉬、鋁、鈦、鉻、鋅及錳以及由該等金屬元素的兩種以上組成之合金。作為引繞配線的材質，銅、鉬、鋁或鈦為較佳，銅為特佳。
本揭示之觸控面板用電極保護膜以保護電極等（亦即，觸控面板用電極及觸控面板用配線中的至少一個）為目的直接或經由其他層覆蓋電極等之方式而設置。
觸控面板用電極保護膜的厚度的較佳範圍與上述感光性層的厚度的較佳範圍相同。
觸控面板用電極保護膜的厚度的較佳範圍與上述感光性層的厚度的較佳範圍相同。
本揭示之電極保護膜、較佳為觸控面板用電極保護膜可以具有開口部。
上述開口部可藉由感光性層的非曝光部因顯影液而溶解來形成。
該情況下，當觸控面板用電極保護膜使用感光性轉印材料於高溫層壓條件下形成時，觸控面板用電極保護膜對開口部中的顯影殘渣得以抑制。
上述開口部可藉由感光性層的非曝光部因顯影液而溶解來形成。
該情況下，當觸控面板用電極保護膜使用感光性轉印材料於高溫層壓條件下形成時，觸控面板用電極保護膜對開口部中的顯影殘渣得以抑制。
觸控面板進而可以於電極等與觸控面板用電極保護層之間具備第一折射率調整層（例如，參閱後述之觸控面板的第1具體例）。
第一折射率調整層的較佳態樣與感光性轉印材料中可具備之第二樹脂層的較佳態樣相同。第一折射率調整層可以藉由第一折射率調整層形成用組成物的塗佈及乾燥而形成，此外亦可以藉由轉印具備折射率調整層之感光性轉印材料的折射率調整層而形成。
具備第一折射率調整層之態樣的觸控面板較佳為使用具備第二樹脂層之態樣的本揭示之感光性轉印材料，並轉印感光性轉印材料中的感光性層及第二樹脂層而形成為較佳。該情況下，由感光性轉印材料中的感光性層形成觸控面板用電極保護層，且從感光性轉印材料中的第二樹脂層形成第一折射率調整層。
第一折射率調整層的較佳態樣與感光性轉印材料中可具備之第二樹脂層的較佳態樣相同。第一折射率調整層可以藉由第一折射率調整層形成用組成物的塗佈及乾燥而形成，此外亦可以藉由轉印具備折射率調整層之感光性轉印材料的折射率調整層而形成。
具備第一折射率調整層之態樣的觸控面板較佳為使用具備第二樹脂層之態樣的本揭示之感光性轉印材料，並轉印感光性轉印材料中的感光性層及第二樹脂層而形成為較佳。該情況下，由感光性轉印材料中的感光性層形成觸控面板用電極保護層，且從感光性轉印材料中的第二樹脂層形成第一折射率調整層。
又，觸控面板或觸控面板用基板可以於基板與電極等之間具備第二折射率調整層（例如，參閱後述之觸控面板的第1具體例）。
第二折射率調整層的較佳態樣與感光性轉印材料可具備之第二樹脂層的較佳態樣相同。
第二折射率調整層的較佳態樣與感光性轉印材料可具備之第二樹脂層的較佳態樣相同。
觸控面板具備第一折射率調整層之態樣（更佳為具備第一折射率調整層及第二折射率調整層之態樣）具有不易視覺辨認電極等（亦即，所謂的圖案可視得以抑制）優點。
關於觸控面板的結構，可以參閱日本特開2014-010814號公報或日本特開2014-108541號公報中所記載之靜電電容型輸入裝置的結構。
＜觸控面板的第1具體例＞
圖2為本揭示之觸控面板的第1具體例亦即觸控面板30的概略剖面圖。更詳細而言，圖2為觸控面板30的圖像顯示區域的概略剖面圖。
如圖2所示，觸控面板30具有依次配置有基板32、第二折射率調整層36、作為觸控面板用電極的透明電極圖案34、第一折射率調整層20及觸控面板用電極保護膜18之結構。
觸控面板30中，觸控面板用電極保護膜18及第一折射率調整層20覆蓋透明電極圖案34整體。但是，本揭示之觸控面板並不限定於該態樣。觸控面板用電極保護膜18及第一折射率調整層20覆蓋透明電極圖案34中的至少一部分即可。
圖2為本揭示之觸控面板的第1具體例亦即觸控面板30的概略剖面圖。更詳細而言，圖2為觸控面板30的圖像顯示區域的概略剖面圖。
如圖2所示，觸控面板30具有依次配置有基板32、第二折射率調整層36、作為觸控面板用電極的透明電極圖案34、第一折射率調整層20及觸控面板用電極保護膜18之結構。
觸控面板30中，觸控面板用電極保護膜18及第一折射率調整層20覆蓋透明電極圖案34整體。但是，本揭示之觸控面板並不限定於該態樣。觸控面板用電極保護膜18及第一折射率調整層20覆蓋透明電極圖案34中的至少一部分即可。
又，第二折射率調整層36及第一折射率調整層20分別直接或經由其他層而連續覆蓋存在透明電極圖案34之第1區域40及不存在透明電極圖案34之第2區域42為較佳。藉此，透明電極圖案34變得更不易視覺辨認。
關於第二折射率調整層36及第一折射率調整層20，與經由其他層覆蓋第1區域40及第2區域42這兩者相比，直接覆蓋為較佳。作為“其他層”，例如可舉出絕緣層、除了透明電極圖案34以外的電極圖案等。
關於第二折射率調整層36及第一折射率調整層20，與經由其他層覆蓋第1區域40及第2區域42這兩者相比，直接覆蓋為較佳。作為“其他層”，例如可舉出絕緣層、除了透明電極圖案34以外的電極圖案等。
第一折射率調整層20橫跨第1區域40及第2區域42這兩者而積層。第一折射率調整層20與第二折射率調整層36相鄰，進而還與透明電極圖案34相鄰。
與第二折射率調整層36接觸之部位中的透明電極圖案34的端部形狀為如圖2所示之錐形時，沿錐形（亦即，與錐角相同的斜率）積層有第一折射率調整層20為較佳。
與第二折射率調整層36接觸之部位中的透明電極圖案34的端部形狀為如圖2所示之錐形時，沿錐形（亦即，與錐角相同的斜率）積層有第一折射率調整層20為較佳。
作為透明電極圖案34，ITO透明電極圖案為較佳。
透明電極圖案34例如能夠藉由以下方法而形成。
於形成有第二折射率調整層36之基板32上，藉由濺射形成電極用薄膜（例如ITO膜）。於該電極用薄膜上塗佈蝕刻用感光性抗蝕劑或者轉印蝕刻用感光性薄膜，藉此形成蝕刻保護層。接著，藉由曝光及顯影，將該蝕刻保護層圖案化成所希望的圖案形狀。接著，藉由蝕刻，去除電極用薄膜中未覆蓋被圖案化之蝕刻保護層之部分。藉此，將電極用薄膜形成為所希望的形狀的圖案（亦即，透明電極圖案34）。接著，藉由剝離液去除經圖案化之蝕刻保護層。
透明電極圖案34例如能夠藉由以下方法而形成。
於形成有第二折射率調整層36之基板32上，藉由濺射形成電極用薄膜（例如ITO膜）。於該電極用薄膜上塗佈蝕刻用感光性抗蝕劑或者轉印蝕刻用感光性薄膜，藉此形成蝕刻保護層。接著，藉由曝光及顯影，將該蝕刻保護層圖案化成所希望的圖案形狀。接著，藉由蝕刻，去除電極用薄膜中未覆蓋被圖案化之蝕刻保護層之部分。藉此，將電極用薄膜形成為所希望的形狀的圖案（亦即，透明電極圖案34）。接著，藉由剝離液去除經圖案化之蝕刻保護層。
第一折射率調整層20及觸控面板用電極保護膜18形成於例如如下那樣依次設置有第二折射率調整層36及透明電極圖案34之基板32（亦即，觸控面板用基板）上。
首先，準備圖1所示之感光性轉印材料10（亦即，具有保護膜16/第二樹脂層20A/感光性層18A/臨時支撐體12的積層結構之感光性轉印材料10）。
接著，從感光性轉印材料10去除保護膜16。
接著，將去除了保護膜16之感光性轉印材料10層壓於依次設置有第二折射率調整層36及透明電極圖案34之基板32（亦即，觸控面板用基板）上。層壓以去除了保護膜16之感光性轉印材料10的第二樹脂層20A與透明電極圖案34相接之朝向進行。藉由該層壓，可得到具有臨時支撐體12/感光性層18A/第二樹脂層20A/透明電極圖案34/第二折射率調整層36/基板32的積層結構之積層體。
接著，從積層體去除臨時支撐體12。
接著，對去除了臨時支撐體12之積層體進行圖案曝光，藉此使感光性層18A及第二樹脂層20A硬化成圖案狀。感光性層18A及第二樹脂層20A向圖案狀的硬化分別可以藉由不同的圖案曝光而單獨進行，但藉由一次圖案曝光而同時進行為較佳。
接著，藉由顯影去除感光性層18A及第二樹脂層20A的非曝光部（亦即，非硬化部），藉此分別得到感光性層18A的圖案狀的硬化物亦即觸控面板用電極保護膜18（關於圖案形狀，未圖示）及第二樹脂層20A的圖案狀的硬化物亦即第一折射率調整層20（關於圖案形狀，未圖示）。圖案曝光後的感光性層18A及第二樹脂層20A的顯影分別可以藉由不同的顯影而單獨進行，但藉由一次顯影而同時進行為較佳。
首先，準備圖1所示之感光性轉印材料10（亦即，具有保護膜16/第二樹脂層20A/感光性層18A/臨時支撐體12的積層結構之感光性轉印材料10）。
接著，從感光性轉印材料10去除保護膜16。
接著，將去除了保護膜16之感光性轉印材料10層壓於依次設置有第二折射率調整層36及透明電極圖案34之基板32（亦即，觸控面板用基板）上。層壓以去除了保護膜16之感光性轉印材料10的第二樹脂層20A與透明電極圖案34相接之朝向進行。藉由該層壓，可得到具有臨時支撐體12/感光性層18A/第二樹脂層20A/透明電極圖案34/第二折射率調整層36/基板32的積層結構之積層體。
接著，從積層體去除臨時支撐體12。
接著，對去除了臨時支撐體12之積層體進行圖案曝光，藉此使感光性層18A及第二樹脂層20A硬化成圖案狀。感光性層18A及第二樹脂層20A向圖案狀的硬化分別可以藉由不同的圖案曝光而單獨進行，但藉由一次圖案曝光而同時進行為較佳。
接著，藉由顯影去除感光性層18A及第二樹脂層20A的非曝光部（亦即，非硬化部），藉此分別得到感光性層18A的圖案狀的硬化物亦即觸控面板用電極保護膜18（關於圖案形狀，未圖示）及第二樹脂層20A的圖案狀的硬化物亦即第一折射率調整層20（關於圖案形狀，未圖示）。圖案曝光後的感光性層18A及第二樹脂層20A的顯影分別可以藉由不同的顯影而單獨進行，但藉由一次顯影而同時進行為較佳。
於後面對層壓、圖案曝光、顯影的較佳態樣進行敘述。
關於觸控面板的結構，可以參閱日本特開2014-010814號公報或日本特開2014-108541號公報中所記載之靜電電容型輸入裝置的結構。
＜觸控面板的第2具體例＞
圖3為本揭示之觸控面板的第2具體例亦即觸控面板90的概略剖面圖。
如圖3所示，觸控面板90具有圖像顯示區域74及圖像非顯示區域75。
如圖3所示，觸控面板90於基板32的兩面具備觸控面板用電極。詳細而言，觸控面板90於基板32的一面具備第1透明電極圖案70，且於另一面具備第2透明電極圖案72。
觸控面板90中，第1透明電極圖案70及第2透明電極圖案72分別與引繞配線56連接。引繞配線56例如為銅配線。
觸控面板90中，於基板32的一面，以覆蓋第1透明電極圖案70及引繞配線56之方式形成有觸控面板用電極保護膜18，且於基板32的另一面，以覆蓋第2透明電極圖案72及引繞配線56之方式形成有觸控面板用電極保護膜18。
於基板32的一面及另一面可以分別設置有第1具體例中的第一折射率調整層及第二折射率調整層。
圖3為本揭示之觸控面板的第2具體例亦即觸控面板90的概略剖面圖。
如圖3所示，觸控面板90具有圖像顯示區域74及圖像非顯示區域75。
如圖3所示，觸控面板90於基板32的兩面具備觸控面板用電極。詳細而言，觸控面板90於基板32的一面具備第1透明電極圖案70，且於另一面具備第2透明電極圖案72。
觸控面板90中，第1透明電極圖案70及第2透明電極圖案72分別與引繞配線56連接。引繞配線56例如為銅配線。
觸控面板90中，於基板32的一面，以覆蓋第1透明電極圖案70及引繞配線56之方式形成有觸控面板用電極保護膜18，且於基板32的另一面，以覆蓋第2透明電極圖案72及引繞配線56之方式形成有觸控面板用電極保護膜18。
於基板32的一面及另一面可以分別設置有第1具體例中的第一折射率調整層及第二折射率調整層。
＜觸控面板的製造方法＞
製造本揭示之觸控面板之方法並無特別限制，以下製造方法為較佳。
本揭示之觸控面板的較佳的製造方法包括：
準備具有於基板上配置有電極等（亦即，觸控面板用電極及觸控面板用配線中的至少一個）之結構之觸控面板用基板之製程（以下，還稱為“準備製程”。）；
於配置有觸控面板用基板的電極等之一側的表面上，使用本揭示之感光性轉印材料而形成感光性層之製程（以下，還稱為“感光性層形成製程”。）；
對形成在觸控面板用基板的上述面表面上之感光性層進行圖案曝光之製程（以下，還稱為“圖案曝光製程”。）；及
藉由對經圖案曝光之感光性層進行顯影，得到保護電極等的至少一部分之觸控面板用電極保護膜之製程（以下，還稱為“顯影製程”。）。
製造本揭示之觸控面板之方法並無特別限制，以下製造方法為較佳。
本揭示之觸控面板的較佳的製造方法包括：
準備具有於基板上配置有電極等（亦即，觸控面板用電極及觸控面板用配線中的至少一個）之結構之觸控面板用基板之製程（以下，還稱為“準備製程”。）；
於配置有觸控面板用基板的電極等之一側的表面上，使用本揭示之感光性轉印材料而形成感光性層之製程（以下，還稱為“感光性層形成製程”。）；
對形成在觸控面板用基板的上述面表面上之感光性層進行圖案曝光之製程（以下，還稱為“圖案曝光製程”。）；及
藉由對經圖案曝光之感光性層進行顯影，得到保護電極等的至少一部分之觸控面板用電極保護膜之製程（以下，還稱為“顯影製程”。）。
依上述較佳的製造方法，能夠製造具備耐彎曲性優異之觸控面板用電極保護膜之觸控面板。
又，上述較佳的製造方法中，即使於使用本揭示之感光性轉印材料並於高溫層壓條件下形成了感光性層之情況下，亦可以抑制於顯影後的感光性層的非曝光部中產生顯影殘渣。
又，上述較佳的製造方法中，即使於使用本揭示之感光性轉印材料並於高溫層壓條件下形成了感光性層之情況下，亦可以抑制於顯影後的感光性層的非曝光部中產生顯影殘渣。
以下，對上述較佳的製造方法的各製程進行說明。
＜準備製程＞
準備製程為為了方便起見的製程，且為準備具有於基板上配置有電極等（亦即，觸控面板用電極及觸控面板用配線中的至少一個）之結構之觸控面板用基板之製程。
準備製程可以為僅準備預先製造之觸控面板用基板之製程，亦可以為製造觸控面板用基板之製程。
觸控面板用基板的較佳態樣如於觸控面板的第1具體例及觸控面板的第2具體例中所述。
準備製程為為了方便起見的製程，且為準備具有於基板上配置有電極等（亦即，觸控面板用電極及觸控面板用配線中的至少一個）之結構之觸控面板用基板之製程。
準備製程可以為僅準備預先製造之觸控面板用基板之製程，亦可以為製造觸控面板用基板之製程。
觸控面板用基板的較佳態樣如於觸控面板的第1具體例及觸控面板的第2具體例中所述。
＜感光性層形成製程＞
感光性層形成製程為於觸控面板用基板的配置有電極等之一側的表面上，使用本揭示之感光性轉印材料而形成感光性層之製程。
感光性層形成製程為於觸控面板用基板的配置有電極等之一側的表面上，使用本揭示之感光性轉印材料而形成感光性層之製程。
以下，對感光性層形成製程中使用本揭示之感光性轉印材料之態樣進行說明。
該態樣中，將本揭示之感光性轉印材料層壓於觸控面板用基板的配置有電極等之一側的表面上，並將本揭示之感光性轉印材料的感光性層轉印於上述表面上，藉此於上述表面上形成感光性層。
層壓（感光性層的轉印）能夠利用真空層壓機、自動切割層壓機等公知的層壓機來進行。
該態樣中，將本揭示之感光性轉印材料層壓於觸控面板用基板的配置有電極等之一側的表面上，並將本揭示之感光性轉印材料的感光性層轉印於上述表面上，藉此於上述表面上形成感光性層。
層壓（感光性層的轉印）能夠利用真空層壓機、自動切割層壓機等公知的層壓機來進行。
作為層壓條件，能夠適用通常的條件。
作為層壓溫度，80℃～150℃為較佳，90℃～150℃為更佳，100℃～150℃為特佳。
如上所述，使用本揭示之感光性轉印材料之態樣中，即使於層壓溫度為高溫（例如120℃～150℃）之情況下，亦可抑制基於熱灰霧的顯影殘渣的產生。
當使用具備橡膠輥之層壓機時，層壓溫度是指橡膠輥溫度。
層壓時的基板溫度並無特別限制。作為層壓時的基板溫度，可舉出10℃～150℃，20℃～150℃為較佳，30℃～150℃為更佳。當作為基板使用樹脂基板時，作為層壓時的基板溫度，10℃～80℃為較佳，20℃～60℃為更佳，30℃～50℃為特佳。
又，作為層壓時的線壓，0.5N/cm～20N/cm為較佳，1N/cm～10N/cm為更佳，1N/cm～5N/cm為特佳。
又，作為層壓時的搬送速度（層壓速度），0.5m/分鐘～5m/分鐘為較佳，1.5m/分鐘～3m/分鐘為更佳。
作為層壓溫度，80℃～150℃為較佳，90℃～150℃為更佳，100℃～150℃為特佳。
如上所述，使用本揭示之感光性轉印材料之態樣中，即使於層壓溫度為高溫（例如120℃～150℃）之情況下，亦可抑制基於熱灰霧的顯影殘渣的產生。
當使用具備橡膠輥之層壓機時，層壓溫度是指橡膠輥溫度。
層壓時的基板溫度並無特別限制。作為層壓時的基板溫度，可舉出10℃～150℃，20℃～150℃為較佳，30℃～150℃為更佳。當作為基板使用樹脂基板時，作為層壓時的基板溫度，10℃～80℃為較佳，20℃～60℃為更佳，30℃～50℃為特佳。
又，作為層壓時的線壓，0.5N/cm～20N/cm為較佳，1N/cm～10N/cm為更佳，1N/cm～5N/cm為特佳。
又，作為層壓時的搬送速度（層壓速度），0.5m/分鐘～5m/分鐘為較佳，1.5m/分鐘～3m/分鐘為更佳。
當使用具有保護膜/感光性層/中間層/熱塑性樹脂層/臨時支撐體的積層結構之感光性轉印材料時，首先從感光性轉印材料剝離保護膜而使感光性層暴露，接著使感光性轉印材料與觸控面板用基板貼合以便所暴露之感光性層與觸控面板用基板的配置有電極等之一側的表面相接，接著實施加熱及加壓。藉此，感光性轉印材料的感光性層被轉印於觸控面板用基板的配置有電極等之一側的表面上而形成具有臨時支撐體/熱塑性樹脂層/中間層/感光性層/電極等/基板的積層結構之積層體。該積層結構中，“電極等/基板”的部分為觸控面板用基板。
然後，依需要從上述積層體剝離臨時支撐體。然而，亦能夠於殘留有臨時支撐體之情況下直接進行後述圖案曝光。
然後，依需要從上述積層體剝離臨時支撐體。然而，亦能夠於殘留有臨時支撐體之情況下直接進行後述圖案曝光。
作為將感光性轉印材料的感光性層轉印於觸控面板用基板上，進行圖案曝光並顯影之方法的例，亦能夠參閱日本特開2006-023696號公報的0035～0051段的記載。
＜圖案曝光製程＞
圖案曝光製程為對形成在觸控面板用基板上之感光性層進行圖案曝光之製程。
其中，圖案曝光是指，曝光成圖案狀之態樣、亦即存在曝光部與非曝光部之態樣的曝光。
觸控面板用基板上的感光性層中，圖案曝光中的曝光部被硬化而最終成為硬化膜。
另一方面，觸控面板用基板上的感光性層中，未使圖案曝光中的非曝光部硬化便於下一顯影製程中藉由顯影液而去除（溶解）。關於非曝光部，可於顯影製程後形成硬化膜的開口部。
圖案曝光可以為經由遮罩之曝光，亦可以為使用了雷射之數字曝光。
圖案曝光製程為對形成在觸控面板用基板上之感光性層進行圖案曝光之製程。
其中，圖案曝光是指，曝光成圖案狀之態樣、亦即存在曝光部與非曝光部之態樣的曝光。
觸控面板用基板上的感光性層中，圖案曝光中的曝光部被硬化而最終成為硬化膜。
另一方面，觸控面板用基板上的感光性層中，未使圖案曝光中的非曝光部硬化便於下一顯影製程中藉由顯影液而去除（溶解）。關於非曝光部，可於顯影製程後形成硬化膜的開口部。
圖案曝光可以為經由遮罩之曝光，亦可以為使用了雷射之數字曝光。
作為圖案曝光的光源，只要為能夠照射可使感光性層硬化之波長區域的光（例如，365nm或405nm）者，則能夠適當選擇使用。作為光源，例如可舉出各種雷射、發光二極體（LED）、超高壓水銀燈、高壓水銀燈及金屬鹵化物燈。曝光量較佳為5mJ/cm2
～200mJ/cm2
，更佳為10mJ/cm2
～200mJ/cm2
。
當使用感光性轉印材料於基板上形成有感光性層時，圖案曝光可以於剝離臨時支撐體之後進行，亦可以於剝離臨時支撐體之前進行，然後剝離臨時支撐體。
又，曝光製程中，可以於圖案曝光後且顯影前對感光性層實施熱處理（所謂的PEB（Post Exposure Bake：曝光後烘烤））。
又，曝光製程中，可以於圖案曝光後且顯影前對感光性層實施熱處理（所謂的PEB（Post Exposure Bake：曝光後烘烤））。
＜顯影製程＞
顯影製程為藉由對經圖案曝光之感光性層進行顯影（亦即，使圖案曝光中的非曝光部溶解於顯影液），得到保護電極等的至少一部分之觸控面板用電極保護膜之製程。
顯影製程為藉由對經圖案曝光之感光性層進行顯影（亦即，使圖案曝光中的非曝光部溶解於顯影液），得到保護電極等的至少一部分之觸控面板用電極保護膜之製程。
顯影中所使用之顯影液並無特別限制，能夠使用日本特開平5-072724號公報中所記載之顯影液等公知的顯影液。
作為顯影液，使用鹼性水溶液為較佳。
作為鹼性水溶液中可含有之鹼性化合物，例如可舉出氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、碳酸鉀、碳酸氫鈉、碳酸氫鉀、氫氧化四甲基銨、氫氧化四乙基銨、氫氧化四丙基銨、氫氧化四丁基銨、膽鹼（氫氧化2-羥乙基三甲基銨）等。
作為鹼性水溶液的25℃下的pH，8～13為較佳，9～12為更佳，10～12為特佳。
鹼性水溶液中的鹼性化合物的含量相對於鹼性水溶液總質量係0.1質量%～5質量%為較佳，0.1質量%～3質量%為更佳。
作為顯影液，使用鹼性水溶液為較佳。
作為鹼性水溶液中可含有之鹼性化合物，例如可舉出氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、碳酸鉀、碳酸氫鈉、碳酸氫鉀、氫氧化四甲基銨、氫氧化四乙基銨、氫氧化四丙基銨、氫氧化四丁基銨、膽鹼（氫氧化2-羥乙基三甲基銨）等。
作為鹼性水溶液的25℃下的pH，8～13為較佳，9～12為更佳，10～12為特佳。
鹼性水溶液中的鹼性化合物的含量相對於鹼性水溶液總質量係0.1質量%～5質量%為較佳，0.1質量%～3質量%為更佳。
顯影液可以含有相對於水具有混和性之有機溶劑。
作為有機溶劑，例如能夠舉出甲醇、乙醇、2-丙醇、1-丙醇、丁醇、雙丙酮醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單正丁醚、苄醇、丙酮、甲基乙基酮、環己酮、ε-己內酯、γ-丁內酯、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、六甲基磷醯胺、乳酸乙酯、乳酸甲酯、ε-己內醯胺及N-甲基吡咯啶酮。
有機溶劑的濃度係0.1質量%～30質量%為較佳。
顯影液可以包含公知的界面活性劑。界面活性劑的濃度係0.01質量%～10質量%為較佳。
顯影液的液溫度係20℃～40℃為較佳。
作為有機溶劑，例如能夠舉出甲醇、乙醇、2-丙醇、1-丙醇、丁醇、雙丙酮醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單正丁醚、苄醇、丙酮、甲基乙基酮、環己酮、ε-己內酯、γ-丁內酯、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、六甲基磷醯胺、乳酸乙酯、乳酸甲酯、ε-己內醯胺及N-甲基吡咯啶酮。
有機溶劑的濃度係0.1質量%～30質量%為較佳。
顯影液可以包含公知的界面活性劑。界面活性劑的濃度係0.01質量%～10質量%為較佳。
顯影液的液溫度係20℃～40℃為較佳。
作為顯影的方式，例如可舉出旋覆浸沒顯影、噴淋顯影、噴淋及旋轉顯影、浸漬顯影等方式。
當進行噴淋顯影時，藉由以噴淋狀向圖案曝光後的感光性層噴射顯影液來去除感光性層的非曝光部。當使用了感光性層、熱塑性樹脂層及中間層中的至少一個之感光性轉印材料時，可以於該等層向基板上的轉印後且感光性層的顯影前，以噴淋狀噴射感光性層的溶解性低的鹼性液來預先去除熱塑性樹脂層及中間層中的至少一個（當存在兩者時為兩者）。
又，顯影後，一邊藉由噴淋而噴射清洗劑一邊用刷子等進行擦拭，藉此去除顯影殘渣為較佳。
顯影液的液溫度係20℃～40℃為較佳。
當進行噴淋顯影時，藉由以噴淋狀向圖案曝光後的感光性層噴射顯影液來去除感光性層的非曝光部。當使用了感光性層、熱塑性樹脂層及中間層中的至少一個之感光性轉印材料時，可以於該等層向基板上的轉印後且感光性層的顯影前，以噴淋狀噴射感光性層的溶解性低的鹼性液來預先去除熱塑性樹脂層及中間層中的至少一個（當存在兩者時為兩者）。
又，顯影後，一邊藉由噴淋而噴射清洗劑一邊用刷子等進行擦拭，藉此去除顯影殘渣為較佳。
顯影液的液溫度係20℃～40℃為較佳。
顯影製程可以包括進行上述顯影之階段和對藉由上述顯影得到之硬化膜進行加熱處理（以下，還稱為“後烘烤”）之階段。
當基板為樹脂基板時，後烘烤溫度係100℃～160℃為較佳，130℃～160℃為更佳。
藉由該後烘烤，還能夠調整透明電極圖案的電阻值。
又，當感光性層包含羧基含有（甲基）丙烯酸樹脂時，能夠藉由後烘烤而使羧基含有（甲基）丙烯酸樹脂的至少一部分變成羧酸酐。藉此，顯影性及硬化膜的強度優異。
當基板為樹脂基板時，後烘烤溫度係100℃～160℃為較佳，130℃～160℃為更佳。
藉由該後烘烤，還能夠調整透明電極圖案的電阻值。
又，當感光性層包含羧基含有（甲基）丙烯酸樹脂時，能夠藉由後烘烤而使羧基含有（甲基）丙烯酸樹脂的至少一部分變成羧酸酐。藉此，顯影性及硬化膜的強度優異。
又，顯影製程可以包括進行上述顯影之階段和對藉由上述顯影得到之硬化膜進行曝光（以下，還稱為“後曝光”。）之階段。
當顯影製程包括進行後曝光之階段及進行後烘烤之階段時，較佳為依次實施後曝光、後烘烤。
當顯影製程包括進行後曝光之階段及進行後烘烤之階段時，較佳為依次實施後曝光、後烘烤。
關於圖案曝光、顯影等，例如能夠參閱日本特開2006-023696號公報的0035～0051段的記載。
本揭示之觸控面板的較佳的製造方法可以包括除了上述製程以外的其他製程。作為其他製程，能夠無特別限制地適用有時於通常的光微影製程中設置的製程（例如，清洗製程等）。
（圖像顯示裝置）
本揭示之圖像顯示裝置具備本揭示之靜電電容型輸入裝置，較佳為具備本揭示之觸控面板（例如，第1～第2具體例的觸控面板）。
作為本揭示之圖像顯示裝置，具有將本揭示之觸控面板與公知的液晶顯示元件重合而成之結構之液晶顯示裝置為較佳。
作為具備觸控面板之圖像顯示裝置的結構，例如能夠適用『最新觸控面板技術』（2009年7月6日發行Techno Times Co.,Ltd.）、三谷雄二監修、『觸控面板的技術與開發』、CMC出版（2004,12）、FPD International 2009 Forum T-11演講教科書、Cypress Semiconductor Corporation 應用說明AN2292中所揭示之結構。
[實施例]
本揭示之圖像顯示裝置具備本揭示之靜電電容型輸入裝置，較佳為具備本揭示之觸控面板（例如，第1～第2具體例的觸控面板）。
作為本揭示之圖像顯示裝置，具有將本揭示之觸控面板與公知的液晶顯示元件重合而成之結構之液晶顯示裝置為較佳。
作為具備觸控面板之圖像顯示裝置的結構，例如能夠適用『最新觸控面板技術』（2009年7月6日發行Techno Times Co.,Ltd.）、三谷雄二監修、『觸控面板的技術與開發』、CMC出版（2004,12）、FPD International 2009 Forum T-11演講教科書、Cypress Semiconductor Corporation 應用說明AN2292中所揭示之結構。
[實施例]
以下舉出實施例對本揭示進行進一步具體的說明。以下的實施例中所示之材料、使用量、比例、處理內容、處理步驟等於未脫離本揭示的宗旨之範圍內，能夠適當進行變更。因此，本揭示的範圍並不限定於以下所示之具體例。此外，除非另有說明，則“份”、“%”係質量基準。
此外，以下的實施例中，樹脂的重量平均分子量為藉由基於凝膠滲透色譜（GPC）的聚苯乙烯換算求出之重量平均分子量。
此外，以下的實施例中，樹脂的重量平均分子量為藉由基於凝膠滲透色譜（GPC）的聚苯乙烯換算求出之重量平均分子量。
（實施例1）
＜感光性轉印材料的製作＞
＜＜感光性層的形成＞＞
於厚度16μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜（臨時支撐體）上，使用狹縫狀噴嘴，以乾燥後的厚度成為10μm之方式進行調整而塗佈由下述配方101組成之感光性層用塗佈液，於100℃下乾燥2分鐘之後，進而於120℃下乾燥1分鐘而形成了感光性層。
＜感光性轉印材料的製作＞
＜＜感光性層的形成＞＞
於厚度16μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜（臨時支撐體）上，使用狹縫狀噴嘴，以乾燥後的厚度成為10μm之方式進行調整而塗佈由下述配方101組成之感光性層用塗佈液，於100℃下乾燥2分鐘之後，進而於120℃下乾燥1分鐘而形成了感光性層。
-感光性層用塗佈液：配方101（有機溶劑系樹脂組成物）-
以成為下述表1～表7所示之組成的固體成分比例之方式混合材料，進而添加有機溶劑形成固體成分100質量份中包含丙二醇單甲醚乙酸酯（PGMEA、Daicel Chemical Industries Ltd.製）25.5質量份、丙二醇單甲醚（MFG、Wako Pure Chemical Industries, Ltd.製）67.8質量份、甲基乙基酮（MEK、Maruzen Petrochemical製）151.5質量份之溶液，藉此製備了實施例1～實施例52及比較例1～比較例3的感光性樹脂組成物溶液。
以成為下述表1～表7所示之組成的固體成分比例之方式混合材料，進而添加有機溶劑形成固體成分100質量份中包含丙二醇單甲醚乙酸酯（PGMEA、Daicel Chemical Industries Ltd.製）25.5質量份、丙二醇單甲醚（MFG、Wako Pure Chemical Industries, Ltd.製）67.8質量份、甲基乙基酮（MEK、Maruzen Petrochemical製）151.5質量份之溶液，藉此製備了實施例1～實施例52及比較例1～比較例3的感光性樹脂組成物溶液。
＜＜第二樹脂層的形成＞＞
接著，於感光性層上，以乾燥後的厚度成為70nm之方式進行調整而塗佈由下述配方201組成之第二樹脂層用塗佈液，於80℃下乾燥1分鐘之後，進而於110℃下乾燥1分鐘而形成了直接與感光性層相接而配置之第二樹脂層。
其中，配方201使用具有酸基之樹脂與胺水溶液製備而成，具有酸基之樹脂於胺水溶液中被中和，從而製備了包含具有酸基之樹脂的銨鹽之水系樹脂組成物亦即第二樹脂層用塗佈液。
接著，於感光性層上，以乾燥後的厚度成為70nm之方式進行調整而塗佈由下述配方201組成之第二樹脂層用塗佈液，於80℃下乾燥1分鐘之後，進而於110℃下乾燥1分鐘而形成了直接與感光性層相接而配置之第二樹脂層。
其中，配方201使用具有酸基之樹脂與胺水溶液製備而成，具有酸基之樹脂於胺水溶液中被中和，從而製備了包含具有酸基之樹脂的銨鹽之水系樹脂組成物亦即第二樹脂層用塗佈液。
-第二樹脂層用塗佈液：配方201（水系樹脂組成物）-
・（甲基）丙烯酸樹脂（具有酸基之樹脂、甲基丙烯酸/甲基丙烯酸烯丙酯的共聚合樹脂、重量平均分子量2.5万、組成比（莫耳比）=40/60、固體成分99.8%）：0.29份
・ARONIX TO-2349（具有羧酸之單體、TOAGOSEI CO., LTD.製）：0.04份
・NanoUse OZ-S30M（ZrO2 粒子、固體成分30.5%、甲醇69.5%、折射率為2.2、平均粒徑：約12nm、Nissan Chemical Industries,LTD.製）：4.80份
・BT120（苯并三唑、JOHOKU CHEMICAL CO.,LTD製）:0.03份
・MEGAFACE F444（氟系界面活性劑、DIC CORPORATION製）：0.01份
・胺水溶液（2.5%）：7.80份
・蒸餾水：24.80份
・甲醇：76.10份
・（甲基）丙烯酸樹脂（具有酸基之樹脂、甲基丙烯酸/甲基丙烯酸烯丙酯的共聚合樹脂、重量平均分子量2.5万、組成比（莫耳比）=40/60、固體成分99.8%）：0.29份
・ARONIX TO-2349（具有羧酸之單體、TOAGOSEI CO., LTD.製）：0.04份
・NanoUse OZ-S30M（ZrO2 粒子、固體成分30.5%、甲醇69.5%、折射率為2.2、平均粒徑：約12nm、Nissan Chemical Industries,LTD.製）：4.80份
・BT120（苯并三唑、JOHOKU CHEMICAL CO.,LTD製）:0.03份
・MEGAFACE F444（氟系界面活性劑、DIC CORPORATION製）：0.01份
・胺水溶液（2.5%）：7.80份
・蒸餾水：24.80份
・甲醇：76.10份
＜＜保護膜的形成＞＞
相對於如上述那樣得到之臨時支撐體上依次設置有感光性層和與感光性層直接相接而配置之第二樹脂層之積層體，於該第二樹脂層上壓接厚度16μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜（保護膜），從而製作了實施例1的感光性轉印材料。
相對於如上述那樣得到之臨時支撐體上依次設置有感光性層和與感光性層直接相接而配置之第二樹脂層之積層體，於該第二樹脂層上壓接厚度16μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜（保護膜），從而製作了實施例1的感光性轉印材料。
（實施例2～實施例52及比較例1～比較例3）
變更為固體成分的比率為下述表1～表7所示之組成的感光性層用塗佈液，除此以外，以與實施例1相同的方式分別製作了實施例2～實施例52及比較例1～比較例3的感光性轉印材料。
變更為固體成分的比率為下述表1～表7所示之組成的感光性層用塗佈液，除此以外，以與實施例1相同的方式分別製作了實施例2～實施例52及比較例1～比較例3的感光性轉印材料。
使用所得到之感光性轉印材料如下那樣進行了評價。將評價結果示於表1～表7。
＜耐彎曲性的評價＞
-耐彎曲性評價用試樣的製作-
從保護膜剝離所得到之感光性轉印材料之後，層壓於實施了145℃30分鐘的熱處理之TOYOBO CO., LTD.製聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的Cosmoshine A4300（厚度50μm）的兩個表面上，從而形成了具有臨時支撐體/第二樹脂層/Cosmoshine A4300（厚度50μm）/第二樹脂層/臨時支撐體的層結構之積層體A。層壓的條件設為層壓輥溫度110℃、線壓3N/cm、搬送速度2m/分鐘。
然後，使用具有超高壓水銀燈之接近式曝光儀（Hitachi High-Technologies製），並經由臨時支撐體以曝光量100mJ/cm2 （i射線）對兩面進行了全面曝光。剝離兩面的臨時支撐體之後，進而以曝光量400mJ/cm2 （i射線）對兩面進行曝光，然後進行145℃、30分鐘的後烘烤，藉此使感光性層硬化而形成了硬化膜。
如此，得到了由厚度10μm的硬化膜/Cosmoshine A4300（厚度50μm）/厚度10μm的硬化膜組成之耐彎曲性評價用試樣。
-耐彎曲性評價用試樣的製作-
從保護膜剝離所得到之感光性轉印材料之後，層壓於實施了145℃30分鐘的熱處理之TOYOBO CO., LTD.製聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的Cosmoshine A4300（厚度50μm）的兩個表面上，從而形成了具有臨時支撐體/第二樹脂層/Cosmoshine A4300（厚度50μm）/第二樹脂層/臨時支撐體的層結構之積層體A。層壓的條件設為層壓輥溫度110℃、線壓3N/cm、搬送速度2m/分鐘。
然後，使用具有超高壓水銀燈之接近式曝光儀（Hitachi High-Technologies製），並經由臨時支撐體以曝光量100mJ/cm2 （i射線）對兩面進行了全面曝光。剝離兩面的臨時支撐體之後，進而以曝光量400mJ/cm2 （i射線）對兩面進行曝光，然後進行145℃、30分鐘的後烘烤，藉此使感光性層硬化而形成了硬化膜。
如此，得到了由厚度10μm的硬化膜/Cosmoshine A4300（厚度50μm）/厚度10μm的硬化膜組成之耐彎曲性評價用試樣。
-耐彎曲性的評價-
使用耐彎曲性評價用試樣，如下那樣對耐彎曲性進行了評價。
圖4為表示耐彎曲性評價中的耐彎曲性評價用試料地狀態之剖面示意圖。
將上述中所得到之耐彎曲性評價用試料剪裁成5cm×12cm的長方形。如圖4所示，對所剪裁之耐彎曲性評價用試料102中的短邊的一方施加100g的重物104而加重，並以90°的角度與直徑d釐米的金屬製桿106相接之方式進行了保持（如圖4中的耐彎曲性評價用試料102地狀態）。然後，將直至以捲繞金屬製桿106之方式將耐彎曲性評價用試料102彎曲180°之狀態（圖4中的彎曲後的耐彎曲性評價用試料102A的狀態）彎曲耐彎曲性評價用試料，並回到原來位置之運動（往復方向D）往復10次，從而用肉眼觀察確認了試樣的表面有無裂紋。
一邊變更該金屬製桿106的直徑d一邊進行上述動作，從而求出了未產生裂紋之最小d。下述評價基準中，A的耐彎曲性最良好，E的耐彎曲性最差。A、B及C中的任一個為較佳，A為最佳。
A：未產生裂紋之最小d為2mm以下
B：未產生裂紋之最小d大於2mm且為3mm以下
C：未產生裂紋之最小d大於3mm且為4mm以下
D：未產生裂紋之最小d大於4mm且為5mm以下
E：未產生裂紋之最小d大於5mm
使用耐彎曲性評價用試樣，如下那樣對耐彎曲性進行了評價。
圖4為表示耐彎曲性評價中的耐彎曲性評價用試料地狀態之剖面示意圖。
將上述中所得到之耐彎曲性評價用試料剪裁成5cm×12cm的長方形。如圖4所示，對所剪裁之耐彎曲性評價用試料102中的短邊的一方施加100g的重物104而加重，並以90°的角度與直徑d釐米的金屬製桿106相接之方式進行了保持（如圖4中的耐彎曲性評價用試料102地狀態）。然後，將直至以捲繞金屬製桿106之方式將耐彎曲性評價用試料102彎曲180°之狀態（圖4中的彎曲後的耐彎曲性評價用試料102A的狀態）彎曲耐彎曲性評價用試料，並回到原來位置之運動（往復方向D）往復10次，從而用肉眼觀察確認了試樣的表面有無裂紋。
一邊變更該金屬製桿106的直徑d一邊進行上述動作，從而求出了未產生裂紋之最小d。下述評價基準中，A的耐彎曲性最良好，E的耐彎曲性最差。A、B及C中的任一個為較佳，A為最佳。
A：未產生裂紋之最小d為2mm以下
B：未產生裂紋之最小d大於2mm且為3mm以下
C：未產生裂紋之最小d大於3mm且為4mm以下
D：未產生裂紋之最小d大於4mm且為5mm以下
E：未產生裂紋之最小d大於5mm
＜銅變色防止性的評價＞
從保護膜剝離所得到之感光性轉印材料之後，於銅板上的一面以銅板與第二樹脂層直接相接之方式進行了層壓。將層壓條件設為層壓輥溫度110℃、線壓3N/cm、搬送速度2m/分鐘。
然後，對所得到之曝光前的積層體使用具有超高壓水銀燈之接近式曝光機（Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co., Ltd.製），將曝光遮罩（具有外塗層形成用圖案之石英曝光遮罩、1mm的線與空間：5線）面與臨時支撐體之間的距離設定為125μm，並經由臨時支撐體以曝光量100mJ/cm2 （i射線）進行了圖案曝光。剝離臨時支撐體之後，將圖案曝光後的積層體於碳酸鈉2%水溶液32℃下進行了60秒鐘的清洗處理。從超高壓清洗噴嘴向清洗處理後的銅基板噴射超純水而去除了殘渣。接著，噴射空氣而去除銅基板上的水分，並進行了140℃、30分鐘的後烘烤處理。
用肉眼觀察確認了該圖案的空間部分的銅的變色。
此外，第二樹脂層的厚度比感光性層薄，因此在銅變色防止性評價中，感光性層的影響表現得強烈。
在下述評價基準中，A的銅變色耐性最良好，E最差。A、B及C中的任一個為較佳，A為最佳。
A：與處理前的銅的顏色相同，完全未變色
B：稍微變成紅色
C：變為紅色
D：變為藍色
E：變得非常藍
從保護膜剝離所得到之感光性轉印材料之後，於銅板上的一面以銅板與第二樹脂層直接相接之方式進行了層壓。將層壓條件設為層壓輥溫度110℃、線壓3N/cm、搬送速度2m/分鐘。
然後，對所得到之曝光前的積層體使用具有超高壓水銀燈之接近式曝光機（Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co., Ltd.製），將曝光遮罩（具有外塗層形成用圖案之石英曝光遮罩、1mm的線與空間：5線）面與臨時支撐體之間的距離設定為125μm，並經由臨時支撐體以曝光量100mJ/cm2 （i射線）進行了圖案曝光。剝離臨時支撐體之後，將圖案曝光後的積層體於碳酸鈉2%水溶液32℃下進行了60秒鐘的清洗處理。從超高壓清洗噴嘴向清洗處理後的銅基板噴射超純水而去除了殘渣。接著，噴射空氣而去除銅基板上的水分，並進行了140℃、30分鐘的後烘烤處理。
用肉眼觀察確認了該圖案的空間部分的銅的變色。
此外，第二樹脂層的厚度比感光性層薄，因此在銅變色防止性評價中，感光性層的影響表現得強烈。
在下述評價基準中，A的銅變色耐性最良好，E最差。A、B及C中的任一個為較佳，A為最佳。
A：與處理前的銅的顏色相同，完全未變色
B：稍微變成紅色
C：變為紅色
D：變為藍色
E：變得非常藍
＜所得到之圖案的直線性（光微影圖案的直線性）的評價＞
將上述銅變色防止性評價中的曝光遮罩的線與空間的寬度逐一變更50μm，從而求出了線寬的變動為5%以內之最小的線與空間的寬度。
線寬的變動率=（最大線寬-最小線寬）/平均線寬
此外，平均線寬為將所形成之所有與線的寬度進行評價而得之值。
在下述評價基準中，A最良好，E最差。A、B及C中的任一個為較佳，A為最佳。
A：最小線寬為50μm以下
B：最小線寬大於50μm且為100μm以下
C：最小線寬大於100μm且為200μm以下
D：最小線寬大於200μm且為300μm以下
E：最小線寬大於300μm
將上述銅變色防止性評價中的曝光遮罩的線與空間的寬度逐一變更50μm，從而求出了線寬的變動為5%以內之最小的線與空間的寬度。
線寬的變動率=（最大線寬-最小線寬）/平均線寬
此外，平均線寬為將所形成之所有與線的寬度進行評價而得之值。
在下述評價基準中，A最良好，E最差。A、B及C中的任一個為較佳，A為最佳。
A：最小線寬為50μm以下
B：最小線寬大於50μm且為100μm以下
C：最小線寬大於100μm且為200μm以下
D：最小線寬大於200μm且為300μm以下
E：最小線寬大於300μm
[表1]
[表2]
[表3]
[表4]
[表5]
[表6]
[表7]
上述表1～表7中的各成分的含量的單位%為質量%。
依上述表1～表7得知，與比較例1～3的感光性轉印材料相比，實施例1～52的感光性轉印材料的銅變色防止性及硬化後的耐彎曲性優異。
又，依上述表1～表7，實施例1～52的感光性轉印材料的所得到之圖案的直線性亦優異。
又，依上述表1～表7，實施例1～52的感光性轉印材料的所得到之圖案的直線性亦優異。
以下，對除了上述以外的表1～表7中所記載之成分的詳細內容進行記載。
化合物A：下述所述之結構的樹脂（Mw=27,000）
化合物A：下述所述之結構的樹脂（Mw=27,000）
[化學式27]
上述化合物A中的各構成單元的比例為莫耳比，並且Me表示甲基。
化合物B：下述所示之結構的樹脂（Mw=20,000）
[化學式28]
此外，化合物B中的各構成單元的比例為質量比。
・SMA EF-40：（苯乙烯/順丁烯二酸酐=4:1（莫耳比）的共聚物、酸酐價1.94mmol/g、重量平均分子量10,500、Cray Valley公司製）
10‧‧‧感光性轉印材料
12‧‧‧臨時支撐體
16‧‧‧保護膜
18、18A‧‧‧感光性層（觸控面板用電極保護膜）
20、20A‧‧‧第二樹脂層（第一折射率調製層）
30‧‧‧觸控面板
32‧‧‧基板
34‧‧‧透明電極圖案
36‧‧‧第二折射率調整層
40‧‧‧存在透明電極圖案之第1區域
42‧‧‧不存在透明電極圖案之第2區域
56‧‧‧引繞配線
70‧‧‧第1透明電極圖案
72‧‧‧第2透明電極圖案
74‧‧‧圖像顯示區域
75‧‧‧圖像非顯示區域
90‧‧‧觸控面板
102‧‧‧耐彎曲性評價用試樣
102A‧‧‧彎曲成180°之狀態下的耐彎曲性評價用試樣
104‧‧‧重物
106‧‧‧金屬桿
D‧‧‧往復方向
d‧‧‧金屬桿106的直徑
圖1為表示本揭示之感光性轉印材料的一例之概略剖面圖。
圖2為表示本揭示之觸控面板的第1具體例之概略剖面圖。
圖3為表示本揭示之觸控面板的第2具體例之概略剖面圖。
圖4為表示耐彎曲性評價中的耐彎曲性評價用試樣的狀態的剖面示意圖。
Claims (14)
- 一種感光性轉印材料，其具有： 臨時支撐體；及 感光性層， 該感光性層含有黏合劑聚合物、具有乙烯性不飽和基團之自由基聚合性化合物、光聚合起始劑、硫醇化合物及雜環化合物。
- 如申請專利範圍第1項所述之感光性轉印材料，其中 該雜環化合物為雜環上直接鍵結有巰基之雜環化合物。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之感光性轉印材料，其中 該雜環化合物中的雜環為包含氮原子之5員環。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之感光性轉印材料，其中 該感光性層中所含有之該硫醇化合物的含量MA 與該雜環化合物的含量MB 之質量比，係MB /MA =0.01以上且1.00以下。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之感光性轉印材料，其中 該硫醇化合物係2官能以上的硫醇化合物。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之感光性轉印材料，其中 該硫醇化合物包含由下述式1表示之化合物； 式1中，n表示1～6的整數，A表示碳數1～15的n價有機基或由下述式2表示之基團，R1 分別獨立地表示碳數1～15的二價有機基；其中，當A表示由下述式2表示之基團時，n表示3； 式2中，R2 ～R4 分別獨立地表示碳數1～15的二價有機基，波浪線部分表示與和該式1中的A相鄰的氧原子的鍵結位置。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之感光性轉印材料，其中 該硫醇化合物的含量相對於該感光性層的總質量係5質量%以上。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之感光性轉印材料，其中 該感光性層還含有封端異氰酸酯化合物。
- 如申請專利範圍第8項所述之感光性轉印材料，其中 該封端異氰酸酯化合物具有自由基聚合性基。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之感光性轉印材料，其為觸控面板中的保護膜形成用感光性轉印材料。
- 一種電極保護膜，其為使從申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述之感光性轉印材料去除了該臨時支撐體之該感光性層硬化而成者。
- 一種積層體，其中 於基板上具有從申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述之感光性轉印材料去除了該臨時支撐體之後的該感光性層或去除該臨時支撐體之後使其硬化之該感光性層。
- 一種靜電電容型輸入裝置，其具有申請專利範圍第11項所述之電極保護膜或申請專利範圍第12項所述之積層體。
- 一種觸控面板的製造方法，其包括如下製程： 準備具有於基板上配置有觸控面板用電極及觸控面板用配線中的至少一個之結構之觸控面板用基板； 於配置有該觸控面板用基板的該觸控面板用電極及觸控面板用配線中的至少一個之一側的表面上使用申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述之感光性轉印材料而形成感光性層； 對形成在該觸控面板用基板上之該感光性層進行圖案曝光；及 對經圖案曝光之該感光性層進行顯影，藉此得到保護該觸控面板用電極及觸控面板用配線中的至少一個的至少一部分之觸控面板用保護膜。
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