JP6184579B2 - 電磁波吸収体およびそれを備えた電磁波吸収体付成形体 - Google Patents
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- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 title claims description 123
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 424
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 22
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 17
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 13
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 13
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 12
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 10
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 claims description 10
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 9
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 4
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 4
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BTFOWJRRWDOUKQ-UHFFFAOYSA-N [Si]=O.[Sn] Chemical compound [Si]=O.[Sn] BTFOWJRRWDOUKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 79
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 79
- 239000000463 material Substances 0.000 description 26
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 25
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 24
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 18
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 6
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 5
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000004453 electron probe microanalysis Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920002742 polystyrene-block-poly(ethylene/propylene) -block-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
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Description
[式1]
抵抗層Aは、対象とする波長(周波)の電磁波を電磁波吸収体の表面近傍で反射させるために配置されるものである。この抵抗層Aは、ITOを主成分としており、ITO中のSnO2の重量%濃度は20〜40重量%であり、より好ましくは25〜35重量%のSnO2を含有することである。上記抵抗層Aは、ITOに含まれるSnO2の量が上記範囲内であるため非晶質構造が極めて安定であり、高温多湿の環境下においても抵抗層Aのシート抵抗の変動を抑えることができる。なお、汎用されるITOは、通常、5〜15重量%のSnO2を含有するものであり、本発明の抵抗層Aで用いるものとは異なっている。5〜15重量%のSnO2を含有するITOでは、アニール処理を行わずに非晶質膜として形成した場合には300〜500Ω/□の抵抗層を容易に得ることができるが、加熱や加湿熱など環境変化によって結晶化し、抵抗値が大きく変動するために電波吸収体の抵抗層として利用することはできない。また、5〜15重量%のSnO2を含有するITOをアニール処理によって多結晶構造化させた場合は長期的な安定性を有するが、一方、導電性が高くなりすぎる。したがって、汎用されるITOを多結晶構造化して300〜500Ω/□の抵抗層Aを得ようとすると、その厚みを10nm以下の極薄膜にする必要がある。厚みが10nm以下の極薄層を、設定された通りの厚みに、均一な状態で形成することは極めて困難であるため、抵抗値の制御が極めて困難となる。
誘電体層Bは、樹脂層b2、樹脂層b1、樹脂層b2がこの順に積層された積層フィルムからなっている(図1参照)。また、樹脂層b2は必ずしも設けなくてもよく、すなわち、誘電体層Bは単層フィルムからなっていてもよい。ただし、樹脂層b1を一定の厚みに形成することの容易性や、抵抗層Aおよび導電層Cの形成のし易さから、樹脂層b1の両側に樹脂層b2を設けることが好ましい。誘電体層Bが複層からなる場合の比誘電率(εr)は、それぞれの層の比誘電率を測定し、得られた各比誘電率にその層の誘電体層全体に対する厚みの割合を乗じ、これらを加算することにより算出することができる。
上記樹脂層b1は、吸収の対象とする電磁波(λO)の波長(周波)を決定するのに重要な役割を有するものであり、吸収の対象とする電磁波(λO)の波長(周波)に合わせ、所定の比誘電率(εr)を有する樹脂組成物を、硬化後に所定の厚み(t)となるように形成し、硬化させたものである。樹脂層b1に用いる樹脂組成物としては、エチレン酢酸ビニル共重合体(EVA)、塩化ビニル、ウレタン、アクリル、アクリルウレタン、ポリエチレン、シリコーン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリスチレン、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、エポキシ等の合成樹脂や、ポリイソプレンゴム、ポリスチレン・ブタジエンゴム、ポリブタジエンゴム、クロロプレンゴム、アクリロニトリル・ブタジエンゴム、ブチルゴム、アクリルゴム、エチレン・プロピレンゴムおよびシリコーンゴム等の合成ゴム材料を樹脂成分として用いることが好ましく、とりわけ、成型性と比誘電率の点から、EVAを用いることが好ましい。また、ウレタン、アクリル、アクリルウレタンを用いると、樹脂層b1の厚みをより薄くできるため、電磁波吸収体全体の薄膜化を図ることができる。なお、これらは単独でもしくは2種以上併せて用いることができる。
上記樹脂層b2は、抵抗層Aまたは導電層Cをスパッタ等により形成する際の基板であり、上記樹脂層b1を形成する際に、その厚みを厳密に制御するための補助材として用いられるものである。このような樹脂層b2の材料としては、抵抗層Aまたは導電層Cの形成に用いる蒸着やスパッタ等の高温に耐えうるものであることが好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、アクリル(PMMA)、ポリカーボネート(PC)、シクロオレフィンポリマー(COP)等があげられる。なかでも、耐熱性に優れ、寸法安定性とコストとのバランスがよいことからPETが好ましく用いられる。また、樹脂層b2は、樹脂層b1の両側において同じ材料からなっていてもよいし、それぞれ異なる材料からなっていてもよい。
導電層Cは、対象とする波長(周波)の電磁波を電磁波吸収体の裏面近傍で反射させるために配置されるものである。また、この導電層Cのシート抵抗は、抵抗層Aのシート抵抗より充分に低く設定されている。これらのことから、導電層Cの材料としては、例えば、ITO、Al、Cu、ニッケル(Ni)、クロム(Cr)、モリブデン(Mo)、およびこれらの金属の合金があげられる。なかでも、透明な電磁波吸収体を供することができ、透明性が必要とされる部位への適用が可能となるだけでなく、施工性の改善を図ることができる点から、ITOを用いることが好ましく、なかでも5〜15重量%のSnO2を含有するITOが好ましく用いられる。一方で、シート抵抗値をより容易に下げることができ、ノイズをより低減することができる点から、Al、Cuまたはそれらの合金が好ましく用いられる。また、導電層Cの厚みは、20〜200nmであることが好ましく、50〜150nmであることがより好ましい。厚みが厚すぎると導電層Cに応力やクラックが入り易くなり、薄すぎると所望の低い抵抗値が得られ難くなるためである。また、導電層Cのシート抵抗は、抵抗層Aのシート抵抗の1/500〜1/5であることが好ましく、1/200〜1/15であることがさらに好ましい。
まず、本発明の実施例および比較例の説明の前に、本発明の電磁波吸収体における抵抗層Aの信頼性を、下記の〔信頼性評価1〕および〔信頼性評価2〕に記載の指標にしたがって評価した。これらの評価は各試験例についてn=5で行い、その平均を各試験例の評価とした。各試験例の評価(信頼性評価1および信頼性評価2)を後記の表1に合わせて示す。
試験例1〜10のうち、試験例1〜6は、フィルム状の基材(三菱化学ポリエステル社製PET:三菱ダイアホイル)上に、抵抗層を表1に示す材料を用いてスパッタにより形成した。試験例7〜10は、上記フィルム状の基材の上に表1に示す材料を用いて抵抗層を形成し、さらに表1に示す材料を用いてその上にコート層を形成した。そして、これらの試験片を温度120℃の雰囲気下にそれぞれ所定時間(24時間、100時間、1000時間)加熱し、加熱後の抵抗層のシート抵抗の、加熱前の抵抗層のシート抵抗に対する変化をシート抵抗変動率(%)として算出し、下記の指標にしたがって評価した。
〇:シート抵抗変動率が10%未満
△:シート抵抗変動率が10%以上15%未満
×:シート抵抗変動率が15%以上
抵抗層を評価する試験片を信頼性評価1の試験片と同様に作製した。そして、これらの試験片を、温度85℃,湿度85%の雰囲気下にそれぞれ所定時間(24時間、100時間、1000時間)置き、所定時間置いた後の抵抗層のシート抵抗の、所定時間置く前の抵抗層のシート抵抗に対する変化をシート抵抗変動率(%)として算出し、下記の指標にしたがって評価した。
〇:シート抵抗変動率が10%未満
△:シート抵抗変動率が10%以上15%未満
×:シート抵抗変動率が15%以上
JIS R 1679(電波吸収体のミリ波帯における電波吸収特性測定方法)に準拠して、76GHzのミリ波に対する反射減衰量(dB)を測定し、下記の指標にしたがって評価した。なお、上記測定を各実施例、比較例についてn=5で行い、その平均を下記の指標に当てはめ、各実施例、比較例の評価とした。
◎:反射減衰量が30dB以上
〇:反射減衰量が20dB以上30dB未満
△:反射減衰量が10dB以上20dB未満
×:反射減衰量が10dB未満
◎:初期および温度120℃雰囲気下で1000時間経過後の反射減衰量の評価が、いずれも◎であり、電磁波吸収能が非常に優れるもの。
○:初期および温度120℃雰囲気下で1000時間経過後の反射減衰量の評価において、一方の評価が◎であり、もう一方の評価が○であるもの。あるいはいずれも○であり、電磁波吸収能が優れるもの。
△:初期および温度120℃雰囲気下で1000時間経過後の反射減衰量の評価において、一方の評価が◎もしくは○であり、もう一方の評価が△であるもの。あるいはいずれも△であり、ある程度の電磁波吸収能が得られるもの。
×:初期および温度120℃雰囲気下で1000時間経過後の反射減衰量の評価において、少なくとも一方に×があり、電磁波吸収能またはその信頼性に欠けるもの。
上記図1の実施の形態に示す方法に準じて、まず、PETからなるフィルム状の樹脂層b2(三菱化学ポリエステル社製:三菱ダイアホイル)の上に、シート抵抗430Ω/□となるよう30重量%のSnO2を含有するITOを用いて抵抗層Aを形成した。また、別のフィルム状の樹脂層b2(三菱化学ポリエステル社製:三菱ダイアホイル)の上に、10重量%のSnO2を含有するITOを積層し、上記ITOに対し、温度150℃で1時間のアニール処理を行い、多結晶構造化させて、シート抵抗が20Ω/□の導電層Cを形成した。この導電層Cが形成された樹脂層b2の、導電層Cが形成された面の反対面に、樹脂組成物(EVA組成物)を所定厚みにプレス成型したものを載せ、その上に、抵抗層Aが形成された面の反対面を合わせるよう先の樹脂層b2を重ね、上記樹脂組成物を硬化させて樹脂層b1とし、目的の電磁波吸収体を得た。このときの誘電体層Bの比誘電率は2.45であった。
SnO2の配合量を表2に示す重量%に代えて抵抗層Aを形成した以外は、実施例1と同様にして目的の電磁波吸収体を得た。
導電層Cをシート抵抗2Ω/□となるようAlを用いて形成し、抵抗層Aをシート抵抗380Ω/□となるよう形成した以外は、実施例1と同様にして目的の電磁波吸収体を得た。
表2に示すシート抵抗となるよう抵抗層Aを形成した以外は、実施例1と同様にして目的の電磁波吸収体を得た。
表2に示す材料を用いて誘電体層Bを形成した以外は、実施例1と同様にして目的の電磁波吸収体を得た。このときの誘電体層Bの比誘電率は、実施例9が2.45、実施例10が2.7、実施例11が2.55であった。
抵抗層Aの厚みを表2に示す厚みに代えた以外は、実施例1と同様にして目的の電磁波吸収体を得た。
SnO2を30重量%含有するITOおよび2.5重量%のSiO2を用いて抵抗層Aを厚み50nmに形成し、誘電体層Bをアクリルを用いて形成した以外は、実施例1と同様にして目的の電磁波吸収体を得た。
導電層Cをシート抵抗430Ω/□(抵抗層Aと同じシート抵抗)になるよう、30重量%のSnO2を含有するITOを用いて形成した以外は、実施例1と同様にして目的の電磁波吸収体を得た。
導電層Cをシート抵抗600Ω/□となるようアルミニウムドープ酸化亜鉛(AZO)を用いて形成した以外は、実施例1と同様にして目的の電磁波吸収体を得た。
つぎに、上記図7の実施の形態に示す方法に準じて、まず、PETからなるフィルム状の樹脂層D(三菱化学ポリエステル社製:三菱ダイアホイル)の上に、シート抵抗430Ω/□となるよう30重量%のSnO2を含有するITOを用いて抵抗層Aを形成し、この抵抗層Aの上にSiO2からなるコート層Eを厚み20nmに形成した。また、別のフィルム状の樹脂層D(三菱化学ポリエステル社製:三菱ダイアホイル)の上に、10重量%のSnO2を含有するITOを積層し、上記ITOに対し、温度150℃で1時間のアニール処理を行い、多結晶構造化させて、シート抵抗が20Ω/□の導電層Cを形成した。そして、この導電層Cの上にSiO2からなるコート層E’を厚み20nmに形成した。このコート層E’の上に、樹脂組成物(EVA組成物)を所定厚みにプレス成型したものを載せ、その上に、先の抵抗層Aが形成された樹脂層Dを、コート層Eが樹脂組成物に対峙するように重ね、上記樹脂組成物を硬化させて樹脂層B(b1)とし、目的の電磁波吸収体を得た。このときの誘電体層Bの比誘電率は2.45であった。
実施例17に準じて、表3に示す構成となるように、それぞれ抵抗層A、誘電体層B、導電層C、コート層E,E’形成して、目的の電磁波吸収体を得た。なお、誘電体層Bにおいて、アクリルを用いた場合の比誘電率は2.55、ウレタンを用いた場合の比誘電率は2.7、SEPSを用いた場合の比誘電率は2.4、EPTを用いた場合の比誘電率は2.3、シリコーンを用いた場合の比誘電率は2.7であった。また、実施例26ではコート層E’を形成せず、樹脂層b2の上に直接Alを積層した。
B 誘電体層
C 導電層
Claims (15)
- 高分子フィルムからなる誘電体層と、誘電体層の一方の面に酸化インジウムスズを主成分とする抵抗層と、誘電体層の他方の面に上記抵抗層より低いシート抵抗を有する導電層とを有する電磁波吸収体であって、上記抵抗層の酸化インジウムスズに含まれる酸化スズが20〜40重量%であることを特徴する電磁波吸収体。
- 上記抵抗層が酸化インジウムスズ以外の成分を含有する請求項1記載の電磁波吸収体。
- 上記抵抗層の酸化インジウムスズ以外の成分が、酸化ケイ素、酸化マグネシウムおよび酸化亜鉛からなる群から選ばれた少なくとも一つである請求項2記載の電磁波吸収体。
- 上記導電層が酸化インジウムスズからなる請求項1〜3のいずれか一項に記載の電磁波吸収体。
- 上記導電層の酸化インジウムスズに含まれる酸化スズが5〜15重量%である請求項4記載の電磁波吸収体。
- 上記導電層がアルミニウム、銅およびそれらの合金の少なくとも一つからなる請求項1〜3のいずれか一項に記載の電磁波吸収体。
- 上記抵抗層のシート抵抗が300〜500Ω/□の範囲に設定された請求項1〜6のいずれか一項に記載の電磁波吸収体。
- 上記抵抗層の厚みが20〜100nmの範囲に設定された請求項1〜7のいずれか一項に記載の電磁波吸収体。
- 上記誘電体層が、比誘電率2.0〜20.0の高分子フィルムからなる請求項1〜8のいずれか一項に記載の電磁波吸収体。
- 上記誘電体層の高分子フィルムが、エチレン酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル、ウレタン、アクリル、アクリルウレタン、ポリエチレン、シリコーン、ポリエチレンテレフタレートからなる群から選ばれた少なくとも一つからなる請求項1〜9のいずれか一項に記載の電磁波吸収体。
- 上記誘電体層と抵抗層との間および誘電体層と導電体層との間の少なくとも一方に、コート層が設けられた請求項1〜10のいずれか一項に記載の電磁波吸収体。
- 上記コート層が、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ニオブ、スズ・シリコン酸化物およびアルミニウム含有酸化亜鉛からなる群から選ばれた少なくとも一つからなる請求項11記載の電磁波吸収体。
- 上記コート層の厚みが5〜100nmの範囲に設定された請求項11または12記載の電磁波吸収体。
- さらに粘着層を備え、上記粘着層が上記導電層の外側に設けられた請求項1〜13のいずれか一項に記載の電磁波吸収体。
- 請求項1〜14のいずれか一項に記載の電磁波吸収体を備えた電磁波吸収体付成形体。
Priority Applications (11)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/774,077 US11145988B2 (en) | 2015-12-14 | 2016-12-14 | Electromagnetic wave absorber |
PCT/JP2016/087248 WO2017104711A1 (ja) | 2015-12-14 | 2016-12-14 | 電磁波吸収体 |
TW105141407A TWI773656B (zh) | 2015-12-14 | 2016-12-14 | 電磁波吸收體 |
PCT/JP2016/087247 WO2017104710A1 (ja) | 2015-12-14 | 2016-12-14 | 電磁波吸収体およびそれを備えた電磁波吸収体付成形体 |
EP16875687.2A EP3267775B1 (en) | 2015-12-14 | 2016-12-14 | Electromagnetic wave absorber and molded article equipped with electromagnetic wave absorber |
KR1020187013208A KR20180093889A (ko) | 2015-12-14 | 2016-12-14 | 전자파 흡수체 |
CN201680062050.XA CN108353521B (zh) | 2015-12-14 | 2016-12-14 | 电磁波吸收体以及具备该电磁波吸收体的带有电磁波吸收体的成形体 |
US15/774,072 US10701848B2 (en) | 2015-12-14 | 2016-12-14 | Electromagnetic wave absorber and molded article equipped with electromagnetic wave absorber |
KR1020187011395A KR20180093879A (ko) | 2015-12-14 | 2016-12-14 | 전자파 흡수체 및 그것을 구비한 전자파 흡수체를 갖는 성형체 |
TW105141378A TWI731007B (zh) | 2015-12-14 | 2016-12-14 | 電磁波吸收體及具有其之附電磁波吸收體之成形體 |
US17/470,698 US20220015275A1 (en) | 2015-12-14 | 2021-09-09 | Electromagnetic wave absorber |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015243395 | 2015-12-14 | ||
JP2015243395 | 2015-12-14 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017143156A Division JP2017199931A (ja) | 2015-12-14 | 2017-07-25 | 電磁波吸収体およびそれを備えた電磁波吸収体付成形体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017112373A JP2017112373A (ja) | 2017-06-22 |
JP6184579B2 true JP6184579B2 (ja) | 2017-08-23 |
Family
ID=59079653
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016241156A Active JP6184579B2 (ja) | 2015-12-14 | 2016-12-13 | 電磁波吸収体およびそれを備えた電磁波吸収体付成形体 |
JP2017143156A Pending JP2017199931A (ja) | 2015-12-14 | 2017-07-25 | 電磁波吸収体およびそれを備えた電磁波吸収体付成形体 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017143156A Pending JP2017199931A (ja) | 2015-12-14 | 2017-07-25 | 電磁波吸収体およびそれを備えた電磁波吸収体付成形体 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11145988B2 (ja) |
EP (1) | EP3267775B1 (ja) |
JP (2) | JP6184579B2 (ja) |
KR (2) | KR20180093879A (ja) |
CN (1) | CN108353521B (ja) |
TW (2) | TWI773656B (ja) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017104711A1 (ja) * | 2015-12-14 | 2017-06-22 | 日東電工株式会社 | 電磁波吸収体 |
JP6492114B2 (ja) * | 2017-03-03 | 2019-03-27 | 日東電工株式会社 | 電磁波吸収体及び電磁波吸収体付成形品 |
EP3595422A4 (en) | 2017-03-10 | 2021-01-13 | Maxell Holdings, Ltd. | FILM FOR ABSORBING ELECTROMAGNETIC WAVES |
JP7162414B2 (ja) * | 2017-06-13 | 2022-10-28 | 日東電工株式会社 | 電磁波吸収体及び電磁波吸収体付成形品 |
JP7117084B2 (ja) * | 2017-06-13 | 2022-08-12 | 日東電工株式会社 | 電磁波吸収体及び電磁波吸収体付成形品 |
TWI771486B (zh) * | 2017-09-13 | 2022-07-21 | 日商麥克賽爾股份有限公司 | 電磁波吸收片材 |
EP3730565A4 (en) | 2017-12-22 | 2021-09-15 | Dow Toray Co., Ltd. | MULTI-LAYER STRUCTURE AND ITS USES |
KR20190085266A (ko) * | 2018-01-10 | 2019-07-18 | 주식회사 만도 | 차량용 레이더 장치 |
US20210010107A1 (en) * | 2018-03-20 | 2021-01-14 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Iambda/4 TYPE RADIO WAVE ABSORBER |
JP7442457B2 (ja) * | 2018-04-06 | 2024-03-04 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | レーダー定在波減衰構成要素及びシステム |
CN109247003A (zh) * | 2018-04-12 | 2019-01-18 | 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 | 电磁屏蔽膜及其制作方法 |
EP3806597A4 (en) * | 2018-06-06 | 2022-03-02 | The University of Tokyo | RADIO WAVE ABSORBENT COMPOSITE FILM, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND ELEMENT THEREOF |
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-
2016
- 2016-12-13 JP JP2016241156A patent/JP6184579B2/ja active Active
- 2016-12-14 CN CN201680062050.XA patent/CN108353521B/zh active Active
- 2016-12-14 EP EP16875687.2A patent/EP3267775B1/en active Active
- 2016-12-14 KR KR1020187011395A patent/KR20180093879A/ko unknown
- 2016-12-14 US US15/774,077 patent/US11145988B2/en active Active
- 2016-12-14 TW TW105141407A patent/TWI773656B/zh not_active IP Right Cessation
- 2016-12-14 KR KR1020187013208A patent/KR20180093889A/ko unknown
- 2016-12-14 US US15/774,072 patent/US10701848B2/en active Active
- 2016-12-14 TW TW105141378A patent/TWI731007B/zh active
-
2017
- 2017-07-25 JP JP2017143156A patent/JP2017199931A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3267775B1 (en) | 2019-03-06 |
EP3267775A1 (en) | 2018-01-10 |
EP3267775A4 (en) | 2018-01-24 |
US20180332742A1 (en) | 2018-11-15 |
JP2017112373A (ja) | 2017-06-22 |
CN108353521B (zh) | 2019-10-15 |
KR20180093879A (ko) | 2018-08-22 |
TWI773656B (zh) | 2022-08-11 |
JP2017199931A (ja) | 2017-11-02 |
US20180319138A1 (en) | 2018-11-08 |
TW201735766A (zh) | 2017-10-01 |
KR20180093889A (ko) | 2018-08-22 |
TW201740792A (zh) | 2017-11-16 |
US11145988B2 (en) | 2021-10-12 |
US10701848B2 (en) | 2020-06-30 |
TWI731007B (zh) | 2021-06-21 |
CN108353521A (zh) | 2018-07-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20161213 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A621 | Written request for application examination |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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