JP7442457B2

JP7442457B2 - レーダー定在波減衰構成要素及びシステム

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Publication number: JP7442457B2
Application number: JP2020554500A
Authority: JP
Inventors: ゴーシュ，ディパンカー; キム，ジェウォン; ジェイ．エツコーン，スティーブン; ディー．ジェスメ，ロナルド; サレヒ，モフセン; ドゥ，グワーンレイ; エー．ウィートリー，ジョン
Original assignee: 3M Innovative Properties Co
Current assignee: 3M Innovative Properties Co
Priority date: 2018-04-06
Filing date: 2019-04-04
Publication date: 2024-03-04
Anticipated expiration: 2039-04-04
Also published as: JP2021520734A; US11749900B2; EP3776728A1; WO2019193528A1; US20210050673A1; JP2023179755A

Description

レーダーユニットは、衝突回避のための自動車用途、自律及び半自律運転のための状況認識用途、並びに他の一般的な感知用途を含む、多数の用途に使用される。定在波は、レーダーユニット又はそれが取り付けられた表面と、保護カバー、レドーム、又は車両フェイシアとの間を含む、固定距離の２つの反射面の間に形成されることがある。

一実施形態では、本明細書は、レーダー定在波減衰システムに関する。レーダー定在波減衰システムは、プリント回路基板を含むマウントと、マウント上に配置された電波発生ユニットと、マウント上に配置された電波感知ユニットと、電波発生ユニットから固定距離にある非標的境界面と、を備え、非標的境界面は、電波の周波数範囲に対して１より大きい比誘電率である。プリント回路基板は、多層積層体であり、少なくとも１つの層は、セラミック充填材、磁性充填材、又は導電性充填材のうちの少なくとも１つを含む吸収体複合体を含む。

別の実施形態では、本明細書は、レーダーユニットに関する。レーダーユニットは、絶縁層と、絶縁層の少なくとも１つの主表面上に配置された少なくとも１つのパターン化された導電層と、を含むプリント回路基板と、プリント回路基板上に配置された電波発生ユニットと、プリント回路基板上に配置された電波感知ユニットと、多層積層体を形成するように、プリント回路基板の少なくとも１つの主表面上に配置されたセラミック充填材、導電性充填材、又は磁性充填材のうちの少なくとも１つを含む吸収体複合体と、を備える。

更に別の実施形態では、本明細書は、レーダーユニット用のパターン化されていない回路基板に関する。レーダーユニット用のパターン化されていない回路基板は、絶縁層と、絶縁層の主表面上に配置された少なくとも１つの導電層と、多層積層体を形成するように、導電層が上にない絶縁層の主表面又は少なくとも１つの導電層の主表面のいずれかの上に配置された少なくとも１つの吸収体複合体と、を備える。吸収体複合体は、セラミック充填材、導電性充填材、又は磁性充填材のうちの少なくとも１つを含む。

別の実施形態では、本明細書は、レーダーユニット用のパターン化されていない回路基板を製造する方法に関する。この方法は、上に配置された少なくとも１つの導電層を有する絶縁層を準備することと、セラミック充填材、導電性充填材、又は磁性充填材のうちの少なくとも１つを含む吸収体複合体を適用して、多層積層体を形成することと、を含む。

レーダーユニットの側面立面断面図である。別のレーダーユニットの側面立面断面図である。レーダー定在波減衰システムの側面立面概略図である。勾配誘電率フィルムの側面立面断面図である。勾配誘電率フィルムの不織布構成要素の側面立面断面図である。穿孔された層の上面平面図である。勾配誘電率フィルムの分解上面斜視図である。金属標的を含み、吸収体複合体又は車両フェイシアを含まないレーダー信号プロットである。金属標的を含み、実施例１の吸収体複合体を含むが、車両フェイシアを含まないレーダー信号プロットである。金属標的を含み、吸収体複合体を含まないが、車両フェイシアを含むレーダー信号プロットである。金属標的を含み、実施例１の吸収体複合体及び車両フェイシアを含むレーダー信号プロットである。実施例１からのレーダー反射プロットである。実施例２からのレーダー反射プロットである。

レーダー（無線検出及び測距）ユニットなどの電波発生及び受信ユニットは、多様かつ成長する用途空間において有用であり得る。例えば、ドライバの安全を向上させ、車両周囲及び周囲条件に関して感知及び警告し、部分的又は完全な自律運転機能を可能にするために、自動車がますますセンサを組み込むにつれて、１つ以上のレーダーユニットが組み込まれることがある。自動車用レーダー用途では、マイクロ波発生及び受信ユニットを使用することができ、したがって、本出願の目的のために、「レーダー」及び「電波」は、マイクロ波範囲の周波数も含むものとする。電力消費、安全性、及び規制上の理由のために、これらのレーダーユニットは、一例として航空交通監視用途に使用されるものと比較して、比較的低電力であり得る。したがって、これらの低電力ユニットの信号対雑音比は、干渉又は減衰に対してより敏感であり得る。

これらのレーダーユニットを汚れの蓄積若しくは雪及び雨などの気象要素から保護するために、又は、回転若しくは移動構成要素の場合には、怪我若しくは偶発的損傷から人々を保護するために、ユニットは、典型的にはカバーで保護される。場合によっては、この保護カバーは、レドームと呼ばれる。代わりに又は加えて、これらのユニットは、時には車両の本体内に埋め込まれる。いくつかの実施形態では、これらのユニットは、保護カバーとして機能するバンパーフェイシア又は別の車両フェイシアの背後又は内部に配置される。対象の方向に応じて、これらのレーダーユニットは、車両上の任意の位置に配置することができる。典型的には、それらは、レーダーユニットとその潜在的又は意図した検出標的との間に最少量の材料が配置されるように、構成される。

しかし、保護カバーは、典型的には、これらレーダーユニットと共に使用することが必要である又は望ましいため、電波発生ユニットによって発生され、電波受信ユニットによって受信される電波は、電気誘電率の急激な増加を含む境界面を通過しなければならない。本明細書で使用するとき、材料の誘電率と真空の誘電率との比である、所与の周波数に対する比誘電率は、材料自体の内部に電界を形成することに対する材料の抵抗を測定する。プラスチック車両フェイシアなどの非空気材料との境界面で空気中を移動する電波が遭遇することになるような、この値の急激な変化は、電波の少なくとも一部をこの境界で反射させることになる。送信された信号は、反射して検出され、偽信号を与える。更に、レーダーユニット又はそのマウントからの潜在的反射と組み合わされたこの反射は、信号であるように誤って現れることによって、受信ユニットの信号対雑音比を更に低下させることがある定在波を形成することがある。

図１は、レーダーユニットの側面立面断面図である。レーダーユニット１００は、絶縁層１１０と、導電層１１２と、吸収体複合体層１１４とを含むプリント回路基板を有するマウントを含み、レーダーユニット１００はまた、電波発生ユニット１２０と、電波感知ユニット１３０とを含む。

レーダーユニット１００は、電波発生ユニット及び電波受信ユニットの両方を含む。これらは、典型的には、マウント又は他の表面上に固定される。いくつかの実施形態では、マウントは、プリント回路基板である、又はそれを含む。これらのユニットをプリント回路基板上に配置することは、コンパクト性の観点から有益であり、ユニットに電力を供給しユニットを制御する電子機器の簡略化を可能にする。例示を容易にするために、電源、接地、及びレーダーユニットの動作に別途必要とされる構成要素などの他の構成要素は、図示されていない。任意の好適な電波発生及び受信ユニットを使用することができる。いくつかの実施形態では、電波発生ユニット及び電波受信ユニットは、同じ集積回路又はチップの一部であってもよい。いくつかの実施形態では、電波発生ユニット及び電波受信ユニットは、別個のチップ上にあってもよいが、同じ回路基板上にあってもよい。いくつかの実施形態では、電波発生ユニット及び電波受信ユニットは、別個のプリント回路基板上にあってもよいが、同じマウント又はマウント機構に取り付けてもよい。

図１のプリント回路基板は、任意の好適な方法若しくは技術によって形成された任意の好適な又は従来のプリント回路基板であってもよい。図１では、プリント回路基板は、絶縁層１１０と、導電層１１２とを含む。導電層は、絶縁層の少なくとも１つの主表面上に配置される。いくつかの実施形態では、導電層は、図２などの、絶縁層の両方の主表面上に配置してもよく、任意選択的に、絶縁層を貫通するビアによって接続してもよい。導電層及び絶縁層に、任意の好適な材料を使用してもよい。いくつかの実施形態では、導電層は、銅又は銀であり、絶縁体は、硬化エポキシである。いくつかの実施形態では、プリント回路基板はまた、はんだマスク層を含んでもよい。導電層は、レーダーユニットの動作に使用されるトレース及びリードを形成するように、フォトリソグラフィ及びエッチングなどの任意の好適なプロセスによって適切にパターン化してもよい。図１の説明を容易にするために、電波発生ユニット１２０及び電波受信ユニット１３０は、絶縁層上に配置されたものとして示されているが、任意の好適な構成又は取り付けでは、例えば、絶縁層内に部分的に延びてもよいピンを通すことができる。

吸収体複合体層１１４は、多層積層体を形成するように、プリント回路基板の少なくとも１つの主表面上に配置される。吸収体複合体層は、連続層又は不連続層であってもよい。用途に応じて、吸収複合体層は、導電層又はパターン化された導電層の上又は下にコーティングしてもよい。ディップコーティング、スピンコーティング、スプレー若しくはコンフォーマルコーティング、又は更に印刷などの、任意の好適なコーティングプロセスを使用してもよい。いくつかの実施形態では、吸収複合体層は、導電層がエッチングされてパターン化された導電層を形成する絶縁層上にコーティングしてもよい（換言すれば、吸収複合体層及びパターン化された導電層は、共層であってもよい）。いくつかの実施形態、具体的には、吸収体複合体がフィルム層内に配置される実施形態では、そのようなフィルムは、プリント回路基板の主表面のうちの１つ以上にラミネート（laminated）されてもよい。

吸収体複合体は、セラミック充填材、導電性充填材、又は磁性充填材のうちの少なくとも１つを含んでもよい。導電性充填材としては、例えば、カーボンブラック、カーボンバブル、カーボンフォーム、グラフェン、炭素繊維、黒鉛、カーボンナノチューブ、金属粒子、金属ナノ粒子、金属合金粒子、金属ナノワイヤ、ポリアクリロニトリル繊維、又は導電性コーティング粒子を挙げることができる。セラミック材料充填材としては、例えば、酸化銅又は一酸化チタンを挙げることができる。磁性充填材としては、例えば、センダスト、カルボニル鉄、パーマロイ、フェライト（例えば、Ｍｎ－Ｚｎフェライト、Ｍｎ－Ｍｇ－Ｚｎフェライト、Ｍｎ－Ｃｕ－Ｚｎフェライト、Ｂａフェライト、又はＳｒフェライトのうちの１つ以上）、又はガーネット（例えば、ＹＩＧ：イットリウム鉄ガーネット）又はＧｄＩＧ：ガドリニウム鉄ガーネット）を挙げることができる。いくつかの実施形態では、吸収体複合体は、セラミック充填材を含み、セラミック充填材は、酸化銅又は酸化チタン（ＩＩ）（一酸化チタン）のうちの少なくとも１つを含む。いくつかの実施形態では、吸収体複合体は、セラミック充填材を含み、セラミック充填材は、より一般的には、金属酸化物粒子、金属窒化物粒子、金属炭化物粒子、金属硫化物粒子、金属シリサイド粒子、金属ホウ化物粒子、マルチフェロイック化合物の粒子、混合セラミック粒子、又はカルコゲナイドガラス粒子のうちの少なくとも１つを含む。いくつかの実施形態では、吸収体複合体は、酸化銅及びカーボンブラックの両方を含む。吸収体複合体は、ポリマーマトリックス内に配置してもよい。任意の好適なポリマーは、ポリマーマトリックスとしてもよく、ポリマーは、そのガラス転移温度などのそのレオロジー特性を含む、処理又は製造されるその能力のために選択してもよい。いくつかの実施形態では、ポリマーマトリックスは、０．００５～０．５０の誘電損失正接を有する、損失性ポリマーマトリックスであってもよく、又はそれを含んでもよい。いくつかの実施形態では、損失性ポリマーマトリックスは、ポリフッ化ビニリデン系ポリマー又はコポリマーを含むフルオロカーボンベースのポリマーマトリックスを含む。いくつかの実施形態では、ポリフッ化ビニリデン系ポリマー又はコポリマーを含むフルオロカーボンベースのポリマーマトリックスは、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、及びフッ化ビニリデンのターポリマーを含む。損失性ポリマーマトリックス及び関連する吸収複合体構造は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる米国特許第９，７０４，６１３号（Ｇｈｏｓｈら）に記載されている。

図２は、別のレーダーユニットの側面立面断面図である。レーダーユニット２００は、絶縁層２１０と、第１の導電層２１２と、第２の導電層２１４と、吸収体複合体層２１６とを含むプリント回路基板を有するマウントを含む。レーダーユニット２００はまた、電波発生ユニット２２０と、電波感知ユニット２３０とを含む。図２は、図１のレーダーユニット１００とわずかに異なる実施形態を示す。図２では、第１の導電層２１２及び第２の導電層２１４が、プリント回路基板の両側の主表面上に配置される。更に、吸収体複合体層２１６は、第１の導電層２１２と同じ側に配置されている。具体的には、吸収体複合体層２１６は、第１の導電層２１２上に重ね合わされる。

図３は、レーダー定在波減衰システムの側面立面概略図である。レーダー定在波減衰システム３００は、絶縁層３１０と、吸収層３１４とを含むプリント回路基板を有するマウント、並びにその上に配置された電波発生ユニット３２０及び電波感知ユニット３３０を含む。レーダー定在波減衰システム３００はまた、取り付けられた第１の勾配誘電率テープ３５０を有する第１の非標的境界面３４０と、取り付けられた第２の勾配誘電率テープ３７０を有する第２の非標的境界面３６０とを含む。レーダーユニットは、電波発生ユニットと電波受信ユニットとを含み、絶縁体及び吸収体複合体は、図１及び図２のレーダーユニット１００及び２００に対応するが、図３では、パターン化された導体層は、図示されていない。いくつかの実施形態では、トレースは、露出されなくてもよい。

図３はまた、第１の非標的境界面３４０及び第２の非標的境界面３６０を含む。非標的境界面は、レーダーユニットによって検出されることを意図しないため、そのように記載される。いくつかの実施形態では、これらの非標的境界面は、レーダーユニットから固定距離に配置してもよく、定在波の形成のための境界の１つの端部を形成することができる。これらの非標的境界面は、レーダーユニットによって検出されることを意図しない任意の非空気材料を含んでもよく、又はそれらであってもよい。例えば、車両フェイシアなどの、車両のレドーム又は外面若しくは本体表面などの保護カバーは、非標的境界面と見なすことができる。いくつかの実施形態では、レーダーユニットと検出標的を含む外部環境との間に、１つの非標的境界面のみが存在してもよい。いくつかの実施形態では、１つより多くが、例えば、図３に示すように２つが、又はいくつかの実施形態では、更に２つより多くが存在してもよい。本明細書に記載されるように、レーダーユニット上に吸収体複合体を含めることにより、レーダーユニット（具体的には、比誘電率の任意の急激な変化を含む任意の無線反射境界面）と１つ以上の非標的境界面との間に形成され得る定在波の強度を減衰させ、低減することになる。加えて、１つ以上の勾配誘電率フィルム又はテープが、非標的境界面のいずれかの主表面上に設けられてもよい。好適かつ例示的な勾配誘電率フィルム及びテープは、図４、図５、図６、及び図７と併せて説明する。加えて又は代りに、勾配誘電体テープは、任意の好適な材料から複製若しくは形成された円錐若しくは角錐の三次元アレイであってもよく、又はそれを含んでもよい。いくつかの実施形態では、各非標的境界面は、勾配誘電率フィルム又はテープを含んでもよい。いくつかの実施形態では、非標的境界面は、１つより多くの勾配誘電率フィルム又はテープを含んでもよい。

図４は、勾配誘電率フィルムの側面立面断面図である。勾配誘電率フィルム４００は、第１の主表面４１２に最も近い第１の半分４１０Ａと、第２の主表面４１４に最も近く、接着剤４７０によって一緒にラミネートされた（laminated）第２の半分４１０Ｂと、第１の構成要素４１０の連続マトリックスとを含み、第２の構成要素４２０は、連続マトリックス内に配置されており、任意選択的に、第３の構成要素４３０内に配置されている。第１の構成要素の第１の連続マトリックスは、第１の比誘電率ε_ｒ１を有する。第２の構成要素は、第２の比誘電率ε_ｒ２を有し、ε_ｒ１は、波長範囲内の少なくとも１つの波長に対してε_ｒ２よりも大きい。いくつかの実施形態では、波長範囲は、無線波長範囲及びマイクロ波波長範囲内の任意の波長範囲であってもよい。いくつかの実施形態では、波長範囲は、２０ＧＨｚ～３００ＧＨｚであってもよい。いくつかの実施形態では、波長範囲は、２０ＧＨｚ～１００ＧＨｚであってもよい。いくつかの実施形態では、波長範囲は、２０ＧＨｚ～８１ＧＨｚであってもよい。いくつかの実施形態では、波長範囲は、２０ＧＨｚ～３０ＧＨｚであってもよい。

いくつかの実施形態では、第２の構成要素は、空気又は別の不活性ガスである。いくつかの実施形態では、第２の構成要素は、不完全真空である。空気、ガス、又は不完全真空の低い比誘電率を考慮すると、勾配誘電率フィルム内に第２の構成要素を含めることにより、フィルムのその部分の実効誘電率が低下する。いくつかの実施形態では、第２の構成要素４２０は、空気又は気泡の形態でなど、第１の構成要素の連続マトリックス内に自由に配置される。いくつかの実施形態では、シルセスキオキサンナノ粒子などのナノ粒子を使用して、エポキシ又はシリコーン層などのポリマー層に多孔性を加えることができる。しかしながら、いくつかの実施形態では、第２の構成要素４２０は、異なる材料内に配置される。例えば、いくつかの実施形態では、第２の構成要素４２０は、ガラス内に配置される。ガラスマイクロバブルは、一般に、ガラス形成構成要素の同時融合及び融合塊の膨張によって形成される。概して、米国特許第４，７６７，７２６号（Ｍａｒｓｈａｌｌ）を参照されたい。同様に、ポリマー又はプラスチックのマイクロバブル（ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ（メチルメタクリレート）など）を、不活性ガス又は空気で充填して使用してもよい。いくつかの実施形態では、セノスフェア（典型的にシリカ又はアルミナから形成され、空気又は他の不活性ガスで充填され、石炭燃焼の副生成物として生成される軽量球体）を使用することができる。いくつかの実施形態では、セラミック粒子を使用することができる。これらのセラミック粒子は、多孔質であってもよく、空気又は別の不活性ガスを含んでもよい。いくつかの実施形態では、本明細書に記載される粒子のいずれかは、吸収体複合体でコーティングされてもよく、又は吸収体複合体を含んでもよい。吸収体複合体は、セラミック充填材、導電性充填材、又は磁性充填材のうちの少なくとも１つを含んでもよい。導電性充填材としては、例えば、カーボンブラック、カーボンバブル、カーボンフォーム、グラフェン、炭素繊維、黒鉛、カーボンナノチューブ、金属粒子、金属ナノ粒子、金属合金粒子、金属ナノワイヤ、ポリアクリロニトリル繊維、又は導電性コーティング粒子を挙げることができる。セラミック材料充填材としては、例えば、酸化銅又は一酸化チタンを挙げることができる。磁性充填材としては、例えば、センダスト、カルボニル鉄、パーマロイ、フェライト、又はガーネットを挙げることができる。第３の構成要素は、第３の比誘電率ε_ｒ３を有し、波長範囲内の波長に対して、ε_ｒ２≦ε_ｒ３である。粒子と自由空隙若しくは気泡との任意の組み合わせ又はブレンドを、第１の構成要素の連続マトリックス内に使用することができる。

連続マトリックス内の第２の構成要素又はその体積分率の分布は、フィルムの１つ以上の非厚さ方向に沿って変化してもよい。いくつかの実施形態では、変化は、単調であってもよい。いくつかの実施形態では、第１の構成要素の連続マトリックス内の第２の構成要素の必要なサイズ及び分布に起因して、本明細書に記載の勾配誘電率フィルムは、高い可視ヘイズ又は低い可視光透過率を有することができる。いくつかの実施形態では、可視ヘイズは、５０％より大きくてもよい。いくつかの実施形態では、可視光透過率は、５０％未満であってもよい。

任意の好適な接着剤を、接着剤４７０として使用してもよい。例えば、感圧性接着剤、紫外線硬化性接着剤、シリコーン系接着剤、ウレタン系接着剤、若しくは任意の他の好適な接着剤、又は接着剤の組み合わせを使用して、勾配誘電率フィルム４００の半分を互いに接着してもよい。

図５は、勾配誘電率フィルムの不織布構成要素５００の側面立面断面図である。不織布構成要素３００は、固有の多孔率を有し、不織布構成要素の連続マトリックス内に提供された少なくともいくらかの不活性ガス（例えば、空気）体積分率を含有する。勾配誘電率フィルムは、多層積層体の一部として不織布構成要素を使用することができ、フィルムは、不織布構成要素の様々な層の多孔率を制御又は選択することによって、実効誘電率が変化する。いくつかの実施形態では、単一の不織布層の多孔率は、誘電率の勾配が存在するように、厚さ方向に沿って制御することができる。好適な不織布構成要素としては、スパンボンド不織布、フラッシュスパン（flashspun）不織布、メルトブロー不織布、ステープル不織布を挙げることができ、ガラス又はプラスチックの繊維を含んでもよい。いくつかの実施形態では、ガラス繊維又はプラスチック繊維は、それ自体が不活性ガス又は空気構成要素を含有することができ、これは、厚さ方向又は場合により１つ以上の非厚さ方向にも沿って誘電率勾配を更に調整又は制御するのに役立つことができる。不織布構成要素は、内部に配置された空隙又は気泡（プラスチック若しくはガラス又は自由）を有する樹脂マトリックスの１つ以上の層を含む、本明細書に記載の任意の他の層と組み合わせて使用されてもよい。あるいは、特に、空隙又はマイクロバブルを含むガラス繊維又はポリマー繊維の場合、そのような繊維は、勾配誘電率フィルムを形成するように織る又は配置することができる。

図６は、穿孔された層の上面平面図である。穿孔された層６００は、材料６１０と、穿孔６２０とを含む。材料６１０は、任意の好適な材料であってもよく、任意の好適な手段によって形成されてもよい。いくつかの実施形態では、材料６１０は、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリ（メチルメタクリレート）、ポリスチレン、ポリウレタン、又は任意の他のポリマー若しくはコポリマー、及びこれらのブレンドを含むポリマー樹脂から形成されてもよい。いくつかの実施形態では、材料６１０は、吸収体複合体を含むことができる。吸収体複合体は、セラミック充填材、導電性充填材、又は磁性充填材のうちの少なくとも１つを含んでもよい。導電性充填材としては、例えば、カーボンブラック、カーボンバブル、カーボンフォーム、グラフェン、炭素繊維、黒鉛、カーボンナノチューブ、金属粒子、金属ナノ粒子、金属合金粒子、金属ナノワイヤ、ポリアクリロニトリル繊維、又は導電性コーティング粒子を挙げることができる。セラミック材料充填材としては、例えば、酸化銅又は一酸化チタンを挙げることができる。磁性充填材としては、例えば、センダスト、カルボニル鉄、パーマロイ、フェライト、又はガーネットを挙げることができる。材料は、材料の処理の容易さ、環境安定性、又は所望の用途における材料の使用に関する任意の他の特性若しくは特性の組み合わせのために選択されてもよい。例えば、いくつかの実施形態では、穿孔された層６００は、射出成形によって製造するのに好適な材料６１０から形成されてもよい。いくつかの実施形態では、穿孔された層６００は、連続キャスト及び硬化プロセスなどの高精細プロセス（microreplication process）により製造するのに好適な材料６１０から形成されてもよい。いくつかの実施形態では、穿孔された層６００は、キャストフィルムとして製造された材料６１０から形成されてもよい。いくつかの実施形態では、穿孔された層６００は、積層三次元印刷プロセス（additive three－dimensional printing process）によって堆積された材料６１０から形成されてもよい。いくつかの実施形態では、穿孔された層６００は、二光子プロセスによってなど、フォトレジストの選択的硬化によって形成されてもよい。いくつかの実施形態では、穿孔された層６００は、アブレーション、エッチング、フォトリソグラフィ、又は材料を除去して所望の形状を形成するための同様のプロセスによって形成された材料６１０から形成されてもよい。いくつかの実施形態では、材料６１０は、材料の実効誘電率を低下させるために、空気若しくは他の不活性ガス気泡若しくは空隙、若しくはガラス若しくはプラスチックのマイクロバブル、セノスフェア、又は多孔質セラミック粒子を含んでもよい。いくつかの実施形態では、穿孔された層は、無機材料でコーティングされる。いくつかの実施形態では、この材料は、穿孔された層内の任意の材料とは異なる。例えば、穿孔された層は、アルミナ又はチタニアのうちの１つ以上でコーティングされてもよい。

穿孔された層は、任意の好適な厚さであってもよい。厚さの選択は、物理的堅牢性及び環境安定性（熱冷却サイクル反りに対する耐性など）を考慮してもよい。加えて、好適な厚さはまた、対象の電波又は電磁波が誘電率の中間変化に遭遇し、それと相互作用するように、最小厚さよりも大きいものとして範囲を定めることもできる。厚さが薄すぎる場合、入射電磁波は、勾配誘電率フィルムと相互作用しないことになる。あるいは、複数の穿孔された層を含む多層勾配誘電率フィルムの場合、電磁波は、所望に応じて、各個々の層からの段階的誘電率のフィルムとしての代わりに、ブレンドされた実効誘電率の単一層であるかのように、多層勾配誘電率フィルムと相互作用することになる。フィルムが厚すぎる場合、フィルムは、表面に効果的に取り付けられないことがあり、又は表面に取り付けられたままでいないことがあり、所望よりも可撓性又は適合性が低いことがある。

図６では、穿孔された層６００は、複数の穿孔６２０によって特徴付けられる。穿孔は、任意の形状又はサイズであってもよく、規則的又は不規則に配置されてもよい。いくつかの実施形態では、穿孔６２０のそれぞれは、同じサイズ及び形状である。いくつかの実施形態では、穿孔６２０のサイズ及び形状のうちの１つ以上は、穿孔された層６００にわたって変化する。いくつかの実施形態では、穿孔のサイズ及び形状のうちの１つ以上は、少なくとも１つの非厚さ方向にわたって単調又は滑らかに変化してもよい。いくつかの実施形態では、穿孔のサイズ及び形状のうちの１つ以上は、非周期的又は疑似ランダムに変化してもよい。

規則的に配置された穿孔では、図６に示すもののように、これらは、平均境界厚さに対応する穿孔間の幅ｗと、１つの穿孔とその隣の隣接する穿孔の面中心間のスペースであるピッチＰとによって特徴付けることができる。いくつかの実施形態では、ピッチ及び幅の両方は、層にわたって平均化することができる。いくつかの実施形態では、安定性又は堅牢性のためにより厚い境界を必要とし得る縁部付近の穿孔を特徴付けることを回避するために、幅及びピッチの特徴付けは、１ｍｍ×１ｍｍ四方又は５ｍｍ×５ｍｍ四方などの層の中心付近の限定された部分に対して、部分的にのみその領域内にある任意の穿孔を無視して、行われてもよい。

規則的に配置されていなくてもよく、又は穿孔された層の１つ以上の非厚さ方向にわたって変化してもよい穿孔に対しても、平均境界厚さ（幅）及びピッチを計算して、層を特徴付けることができる。

特定の穿孔配置は、穿孔された層の空気又はガス体積分率の計算をもたらすことができる。いくつかの実施形態では、穿孔された層の空気体積分率は、０、若しくは０．０１、若しくは０．１ほど低くてもよく、又は０．２５、０．５、０．７５、０．８、若しくはそれより高いほど高くてもよい。

いくつかの実施形態では、穿孔は、穿孔された層の厚さ方向に対して傾斜していてもよく、又は整列されてもよい。例えば、各穿孔の中心に沿った穿孔軸は、厚さに沿った方向から３０度を超えて逸脱しなくてもよい。本明細書に記載される全ての他の穿孔特性と同様に、そのような傾斜は、１つ以上の非厚さ方向に沿って滑らかに、周期的に、又は非周期的に変化するように設計することができる。

特定の製造技術の容易さ及び実用性のために、いくつかの実施形態では、穿孔６２０は、穿孔された層６００の厚さを通って完全に延びなくてもよい。代わりに、穿孔された層６００は、穿孔された層の少なくとも一方の面に沿って「ランド」又は材料の連続層を有してもよい。

図７は、勾配誘電率フィルムの分解上面斜視図である。勾配誘電率フィルム７００は、第１の層７１０と、第２の層７２０と、第３の層７３０と、第４の層７４０とを含む。層のそれぞれは、接着によって又は任意の他の好適な方法によってのいずれかで、隣接する層に取り付けられる、又はラミネートされる（laminated）。勾配誘電率フィルム７００の層は、第１の層７１０内の大きな空気体積分率を有することから、第４の層７４０内のより小さい空気体積分率を有することまで変化する。隣接する層の空気体積分率は、いくつかの実施形態では、少なくとも０．０５だけ異なっていてもよい。空気、ガス、又は不完全真空の低い比誘電率を考慮すると、各穿孔された層内に空気若しくは任意の他のガス又は不完全真空を含めることにより、その穿孔された層の実効誘電率が低下する。図４の４つの層の描写は、例示的であることを意味し、所望の段階的誘電率を提供するために、任意の数の好適な層（より多い又はより少ない）が積層されてもよい。

実施例は、概ね、レーダーモジュールのプリント回路基板（printed circuit board、ＰＣＢ）上に取り付けられた吸収材料層から構成される。これらの実施例に使用される吸収体複合体は、シリコーンポリマーマトリックス内の誘電損失性セラミックＣｕＯ＋導電性カーボンブラック（carbon black、ＣＢ）の組み合わせである。

レーダー信号プロット試験
試験セットアップは、（Ａ）レーダー試験ユニット、（Ｂ）レーダー試験ユニットのプリント回路基板上に直接配置されたサンプル、及び（Ｃ）レーダー試験ユニットから３．５メートル離れて配置された検出標的、の（３つの）必須部品を含んだ。

これらの試験のレーダー試験ユニットは、ＭＩＭＯ７７ＧＨｚフロントエンドを有する市販のＩＮＲＡＳＲａｄａｒＢｏｏｋであった。このユニットは、組み合わせたサンプル及び検出標的によって反射された、検出されたレーダー信号の相対測定の尺度である、尺度、Ｒｘ信号［ｄＢＶ］を提供する。試験ユニットからの出力は、試験ヘッドからの距離に対する測定された信号のシグネチャを提供する。これは、レーダー試験ユニットからの距離に対するＲｘのグラフを示す図の形態の測定結果セクションの「レーダー信号プロット」として単に報告される。

吸収材料のサンプルをレーダーユニット上に直接取り付け、一方、厚さ１．７ｍｍのポリプロピレンプレートは、レーダー信号に対するバンパー／フェイシアの効果を模擬するように設計した。検出標的として、銅板をレーダーユニットから約３．５ｍに配置した。この標的距離は、距離に対するＲｘのレーダーユニット出力のピークとして現れる。

各実施例では、レーダー信号プロットは、レーダーモジュールに取り付けられた吸収材料を用いて行われ、次いで、吸収材料なしに行ったベースライン測定値と比較される。吸収材料層は、送信及び受信アンテナ素子を除く全ての領域を覆うように、レーダーユニットＰＣＢに選択的に取り付けた。

レーダー吸収／反射試験
レーダー吸収試験は、矩形ホーンアンテナに直接取り付けられ、その後金属プレートで覆われたサンプルを用いて行われる。ＭｉｌｌｉｔｅｃｈＳｐａｒｔａｎＭｏｄｕｌｅを使用して７１～８６ＧＨｚまで周波数アップコンバージョンした、Ｒｏｈｄｅ＆ＳｃｈｗａｒｚからモデルＺＶＡ６７として市販されているベクトルネットワーク分析器、及び６０～９０ＧＨｚ矩形ホーンアンテナ（ＭｉｌｌｉｔｅｃｈＩｎｃ．ＳＧＨ－１２－ＲＰ０００Ａ１８２９２）を使用して、スペクトルを分析した。

金属プレートが透過しないと仮定すると、吸収が以下の式のように低減するように、｜Ｓ_２１｜＝０と仮定する。
吸収＝１－｜Ｓ_１１｜^２－｜Ｓ_２１｜^２＝１－｜Ｓ_１１｜^２
式中、Ｓ_１１：反射係数、Ｓ_２１：透過係数である。

この試験は、本出願に有用な７９ＧＨｚ帯におけるサンプルの吸収特性を特徴付けることを可能にする。

実施例の説明
前述したように、これらの実施例のＥＭ吸収体材料は、シリコーンポリマーマトリックス内の誘電損失性セラミックＣｕＯ＋導電性カーボンブラック（ＣＢ）の組み合わせである。

実施例１
実施例１は、充填材としてＣｕＯ（８０重量％）及びカーボンブラック（１重量％）を有するシリコーン複合体である。プラスチックカップ内で、必要量のＳｙｌｇａｒｄ１８４のＡ部を真空下で１０～１５分間脱気した。次いで、必要量のＳｙｌｇａｒｄ１８４のＢ部の硬化剤を、脱気したＡ部に添加した。この混合物に、８０重量％のＣｕＯ（ＡｍｅｒｉｃａｎＣｈｅｍｅｔからの）と１．０重量％のカーボンブラック（Ｋｅｔｊｅｎｂｌａｃｋカーボンブラック－ＥＣ６００ＪＤ）の混合物を添加した。シラン官能化剤ＤＭＭＳＺ２１（１．７５重量％）を、ＣｕＯとカーボンブラックとの混合物に分散剤として添加した。プラスチックカップを、真空（１００ｍｂａｒ）下で２分１５秒間速度混合することを可能にするように構成されたキャップで覆った。次いで、混合物をステンレス鋼プレート上に注いだ。第２のステンレス鋼プレートを混合物の上に置き、適切なスペーサを２枚のプレートの間で使用して、それらを所望の厚さに分離した。混合物を含むプレートを、１１８℃の温度で３トンの圧力下で４５～６０分間加熱プレスした。硬化した複合体シートを除去する前に、プレートを３０～４５分間冷却した。

このポリマー複合体シート（８０重量％のＣｕＯ及び１重量％のＣＢを有する）は、試験に有用な厚さ１ｍｍのシートをもたらした。

実施例２
実施例２もまた、シリコーン複合体であるが、ＣｕＯ（７８重量％）及びカーボンブラック（０．４重量％）を有するものである。プラスチックカップ内で、必要量のＳｙｌｇａｒｄ１８４のＡ部を真空下で１０～１５分間脱気した。次いで、必要量のＳｙｌｇａｒｄ１８４のＢ部の硬化剤を、脱気したＡ部に添加した。この混合物に、７８重量％のＣｕＯ（ＡｍｅｒｉｃａｎＣｈｅｍｅｔからの）と０．４重量％のカーボンブラック（Ｋｅｔｊｅｎｂｌａｃｋカーボンブラック－ＥＣ６００ＪＤ）の混合物を添加した。シラン官能化剤ＤＭＭＳＺ２１（１．７５重量％）を、ＣｕＯとカーボンブラックとの混合物に分散剤として添加した。プラスチックカップを、真空（１００ｍｂａｒ）下で２分１５秒間速度混合することを可能にするように構成されたキャップで覆った。次いで、混合物をステンレス鋼プレート上に注いだ。第２のステンレス鋼プレートを混合物の上に置き、適切なスペーサを２枚のプレートの間で使用して、それらを所望の厚さに分離した。混合物を含むプレートを、１１８℃の温度で３トンの圧力下で４５～６０分間加熱プレスした。硬化した複合体シートを除去する前に、プレートを３０～４５分間冷却した。

このポリマー複合体シート（７８重量％のＣｕＯ及び０．４重量％のＣＢを有する）は、試験に有用な厚さ１ｍｍのシートをもたらした。

試験結果－レーダー信号プロット
実施例１のレーダー信号プロットは、金属標的が、－６４ｄＢＶの受信した信号強度でレーダーモジュールによって３．５ｍで検出されたことを示す。図８及び９は、２０ｍｍの距離で挿入された任意のバンパー／フェイシア材料なしのレーダー信号プロットを比較する。ＥＭ吸収体によって部分的に覆われたレーダーモジュール（図８）は、覆われていない場合（図９）とほぼ同じ性能を示す。

次に、ＥＭ吸収体材料を有するものと有さないものとのレーダー性能比較のために、バンパーフェイシアをレーダーモジュールの前方に配置した。図１０及び１１は、２０ｍｍの距離で挿入されたバンパー／フェイシア材料を有するレーダー信号プロットを比較する。レーダーモジュールとバンパーフェイシアとの間の反射により、雑音が増加し、標的からの受信された信号は、減少する。結果として、レーダー信号の信号対雑音（Signal to Noise、ＳＮＲ）比は、図１０で明らかなように低下する。ＳＮＲ差に加えて、バンパー／フェイシア材料からの残像又はゴースト像は、レーダー吸収材料がない場合には、はるかにより明らかであることが観察された。

実施例１のＥＭ吸収体をレーダーモジュールＰＣＢの一部分に固定した後、バンパーフェイシアとレーダーモジュールとの間の反射が低減されるため、受信した信号は、より明瞭に見える。この場合、残像又はゴースト像は、大幅に低減される。

試験結果－レーダー反射／吸収プロット
図１２及び図１３は、実施例１及び２それぞれのレーダー反射プロットを示す。これらの図では、吸収体フィルムを有して測定された反射と空気のみの結果がほぼ同等である周波数空間内の領域が存在する。これらの範囲では、この結果は、吸収体が反射なしに放射されたエネルギの大部分を吸収していることを意味する。実施例１と実施例２とを比較することにより、吸収体配合物の組成のわずかな変化、吸収帯域幅が著しく影響を受け得ることを観察することができる。

図中の要素の説明は、別段の指示がない限り、他の図中の対応する要素に等しく適用されるものと理解されたい。上述の実施形態は、本発明の様々な態様の説明を容易にするために詳細に記載されたものであるため、本発明は、上述の特定の実施例及び実施形態に限定されるものと見なされるべきではない。むしろ、本発明は、添付の特許請求の範囲及びそれらの同等物によって定義される本発明の範囲内に含まれる様々な変形形態、同等のプロセス、及び代替的デバイスを含めた、本発明の全ての態様を包含するものと理解されるべきである。以下に例示的実施形態を示す。
［項目１］
プリント回路基板を含むマウントと、
前記マウント上に配置された電波発生ユニットと、
前記マウント上に配置された電波感知ユニットと、
前記電波発生ユニットから固定距離にある非標的境界面と、
を備え、
前記非標的境界面は、電波の周波数範囲に対して１より大きい比誘電率を有し、
プリント回路基板は、多層積層体であり、少なくとも１つの層が、セラミック充填材、磁性充填材、又は導電性充填材のうちの少なくとも１つを含む吸収体複合体を含む、
レーダー定在波減衰システム。
［項目２］
セラミック充填材、導電性充填材、又は磁性充填材のうちの前記少なくとも１つは、ポリマーマトリックス内に配置されている、項目１に記載のレーダー定在波減衰システム。
［項目３］
前記ポリマーマトリックスは、フィルムを形成しており、前記プリント回路基板に接着されている、項目２に記載のレーダー定在波減衰システム。
［項目４］
前記吸収体複合体は、セラミック充填材を含み、前記セラミック充填材は、酸化銅又は酸化チタン（ＩＩ）のうちの少なくとも１つを含む、項目１に記載のレーダー定在波減衰システム。
［項目５］
前記吸収体複合体は、導電性充填材を含み、前記導電性充填材は、カーボンブラック、カーボンバブル、カーボンフォーム、グラフェン、炭素繊維、黒鉛、カーボンナノチューブ、金属粒子、金属ナノ粒子、金属合金粒子、金属ナノワイヤ、ポリアクリロニトリル繊維、又は導電性コーティング粒子のうちの少なくとも１つを含む、項目１に記載のレーダー定在波減衰システム。
［項目６］
前記吸収体複合体は、磁性充填材を含み、前記磁性充填材は、センダスト、カルボニル鉄、パーマロイ、フェライト、又はガーネットのうちの少なくとも１つを含む、項目１に記載のレーダー定在波減衰システム。
［項目７］
前記吸収体複合体は、前記プリント回路基板の一方の面上にコーティングされている、項目１に記載のレーダー定在波減衰システム。
［項目８］
前記吸収体複合体は、前記プリント回路基板の両面上にコーティングされている、項目１に記載のレーダー定在波減衰システム。
［項目９］
前記非標的境界面上に配置された勾配誘電率テープを更に備える、項目１に記載のレーダー定在波減衰システム。
［項目１０］
前記勾配誘電体テープは、円錐又は角錐のうちの少なくとも１つのアレイを含む、項目９に記載のレーダー定在波減衰システム。
［項目１１］
前記勾配誘電率テープは、少なくとも０．１のガス体積分率を有するメッシュ層を含む、項目９に記載のレーダー定在波減衰システム。
［項目１２］
前記勾配誘電率テープは、多層メッシュを含み、前記多層メッシュの少なくとも２つの層は、少なくとも０．０５だけ異なるが、両方とも０．１より大きいガス体積分率を有する、項目９に記載のレーダー定在波減衰システム。
［項目１３］
前記勾配誘電率テープは、プラスチックバブル、ガラスバブル、セラミックバブル、ガスバブル、又は空気バブルのうちの少なくとも１つを含む、項目９に記載のレーダー定在波減衰システム。
［項目１４］
前記勾配誘電体テープは、不織布を含む、項目９に記載のレーダー定在波減衰システム。
［項目１５］
前記非標的境界面は、車両フェイシアである、項目１に記載のレーダー定在波減衰システム。
［項目１６］
前記非標的境界面は、レドームである、項目１に記載のレーダー定在波減衰システム。
［項目１７］
前記電波発生ユニットから第２の固定距離の第２の非標的境界面を更に備える、項目１に記載のレーダー定在波減衰システム。
［項目１８］
前記非標的境界面及び前記第２の非標的境界面のそれぞれの上に配置された勾配誘電率テープを備える、項目１７に記載のレーダー定在波減衰システム。
［項目１９］
前記勾配誘電率テープは、少なくとも０．１のガス体積分率を有するメッシュ層を含む、項目１８に記載のレーダー定在波減衰システム。
［項目２０］
前記勾配誘電率テープは、多層メッシュを含み、前記多層メッシュの少なくとも２つの層は、少なくとも０．０５だけ異なるが、両方とも０．１より大きいガス体積分率を有する、項目１８に記載のレーダー定在波減衰システム。
［項目２１］
前記勾配誘電率テープは、プラスチックバブル、ガラスバブル、セラミックバブル、ガスバブル、又は空気バブルのうちの少なくとも１つを含む、項目１８に記載のレーダー定在波減衰システム。
［項目２２］
前記勾配誘電体テープは、不織布を含む、項目１８に記載のレーダー定在波減衰システム。
［項目２３］
絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも１つの主表面上に配置された少なくとも１つのパターン化された導電層と、を含むプリント回路基板と、
前記プリント回路基板上に配置された電波発生ユニットと、
前記プリント回路基板上に配置された電波感知ユニットと、
多層積層体を形成するように、前記プリント回路基板の少なくとも１つの主表面上に配置されたセラミック充填材、導電性充填材、又は磁性充填材のうちの少なくとも１つを含む吸収体複合体と、
を備える
レーダーユニット。
［項目２４］
セラミック充填材、導電性充填材、又は磁性充填材のうちの前記少なくとも１つは、ポリマーマトリックス内に配置されている、項目２３に記載のレーダーユニット。
［項目２５］
前記ポリマーマトリックスは、フィルムを形成し、前記プリント回路基板に接着されている、項目２４に記載のレーダーユニット。
［項目２６］
前記吸収体複合体吸収体は、セラミック充填材を含み、前記セラミック充填材は、酸化銅又は酸化チタン（ＩＩ）のうちの少なくとも１つを含む、項目２３に記載のレーダーユニット。
［項目２７］
前記吸収体複合体は、導電性充填材を含み、前記導電性充填材は、カーボンブラック、カーボンバブル、カーボンフォーム、グラフェン、炭素繊維、黒鉛、カーボンナノチューブ、金属粒子、金属ナノ粒子、金属合金粒子、金属ナノワイヤ、ポリアクリロニトリル繊維、又は導電性コーティング粒子のうちの少なくとも１つを含む、項目２３に記載のレーダーユニット。
［項目２８］
前記吸収体複合体吸収体は、磁性充填材を含み、前記磁性充填材は、センダスト、カルボニル鉄、パーマロイ、フェライト、又はガーネットのうちの少なくとも１つを含む、項目２３に記載のレーダーユニット。
［項目２９］
前記吸収体複合体は、前記プリント回路基板の一方の面上にコーティングされている、項目２３に記載のレーダーユニット。
［項目３０］
前記吸収体複合体は、前記プリント回路基板の両面上にコーティングされている、項目２３に記載のレーダーユニット。
［項目３１］
前記吸収体複合体は、パターン化された導電層を有さない前記絶縁層の主表面上に配置されている、項目２３に記載のレーダーユニット。
［項目３２］
前記吸収体複合体は、前記少なくとも１つのパターン化された導電層と同じ主表面上に配置されている、項目２３に記載のレーダーユニット。
［項目３３］
レーダーユニット用のパターン化されていない回路基板であって、
絶縁層と、
前記絶縁層の主表面上に配置された少なくとも１つの導電層と、
多層積層体を形成するように、前記導電層が上にない前記絶縁層の主表面又は前記少なくとも１つの導電層の主表面のいずれかの上に配置された、少なくとも１つの吸収体複合体と、
を備え、
前記吸収体複合体は、セラミック充填材、導電性充填材、又は磁性充填材のうちの少なくとも１つを含む、
パターン化されていない回路基板。
［項目３４］
セラミック充填材、導電性充填材、又は磁性充填材のうちの前記少なくとも１つは、ポリマーマトリックス内に配置されている、項目３３に記載のパターン化されていない回路基板。
［項目３５］
前記ポリマーマトリックスは、フィルムを形成し、前記絶縁層に接着されている、項目３４に記載のパターン化されていない回路基板。
［項目３６］
前記吸収体複合体は、セラミック充填材を含み、前記セラミック充填材は、酸化銅又は酸化チタン（ＩＩ）のうちの少なくとも１つを含む、項目３３に記載のパターン化されていない回路基板。
［項目３７］
前記吸収体複合体は、導電性充填材を含み、前記導電性充填材は、カーボンブラック、カーボンバブル、カーボンフォーム、グラフェン、炭素繊維、黒鉛、カーボンナノチューブ、金属粒子、金属ナノ粒子、金属合金粒子、金属ナノワイヤ、ポリアクリロニトリル繊維、又は導電性コーティング粒子のうちの少なくとも１つを含む、項目３３に記載のパターン化されていない回路基板。
［項目３８］
前記吸収体複合体は、磁性充填材を含み、前記磁性充填材は、センダスト、カルボニル鉄、パーマロイ、フェライト、又はガーネットのうちの少なくとも１つを含む、項目３３に記載のパターン化されていない回路基板。
［項目３９］
前記吸収体複合体は、前記絶縁層の一方の面上にコーティングされている、項目３３に記載のパターン化されていない回路基板。
［項目４０］
前記吸収体複合体は、前記絶縁層の両面上にコーティングされている、項目３３に記載のパターン化されていない回路基板。
［項目４１］
上に配置された少なくとも１つの導電層を有する絶縁層を準備することと、
セラミック充填材、導電性充填材、又は磁性充填材のうちの少なくとも１つを含む吸収体複合体を適用して、多層積層体を形成することと、
を含む、
レーダーユニット用のパターン化されていない回路基板を製造する方法。
［項目４２］
前記吸収体複合体を適用することは、スピンコーティングを含む、項目４１に記載の方法。
［項目４３］
前記吸収体複合体を適用することは、ディップコーティングを含む、項目４１に記載の方法。
［項目４４］
前記吸収体複合体を適用することは、ラミネートすることを含む、項目４１に記載の方法。
［項目４５］
前記吸収体複合体が、少なくとも１つの導電層の上に適用される、項目４１に記載の方法。
［項目４６］
前記吸収体複合体は、少なくとも１つの導電層の上に適用されない、項目４１に記載の方法。

Claims

プリント回路基板を含むマウントと、
前記マウント上に配置された電波発生ユニットと、
前記マウント上に配置された電波感知ユニットと、
前記電波発生ユニットから固定距離にある非標的境界面と、
前記非標的境界面上に配置された円錐又は角錐のうちの少なくとも１つのアレイを含む勾配誘電率テープと、
を備え、
前記非標的境界面は、電波の周波数範囲に対して１より大きい比誘電率を有し、
プリント回路基板は、多層積層体であり、少なくとも１つの層が、セラミック充填材、磁性充填材、又は導電性充填材のうちの少なくとも１つを含む吸収体複合体を含む、
レーダー定在波減衰システム。
セラミック充填材、導電性充填材、又は磁性充填材のうちの前記少なくとも１つは、ポリマーマトリックス内に配置されている、請求項１に記載のレーダー定在波減衰システム。
前記吸収体複合体は、セラミック充填材を含み、前記セラミック充填材は、酸化銅又は酸化チタン（ＩＩ）のうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載のレーダー定在波減衰システム。
前記吸収体複合体は、導電性充填材を含み、前記導電性充填材は、カーボンブラック、カーボンバブル、カーボンフォーム、グラフェン、炭素繊維、黒鉛、カーボンナノチューブ、金属粒子、金属ナノ粒子、金属合金粒子、金属ナノワイヤ、ポリアクリロニトリル繊維、又は導電性コーティング粒子のうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載のレーダー定在波減衰システム。
前記吸収体複合体は、前記プリント回路基板の一方の面上にコーティングされている、請求項１に記載のレーダー定在波減衰システム。