JP2016207027A - 透明導電体及びその製造方法、並びにタッチパネル - Google Patents

Abstract

【課題】金属酸化物層と金属層の積層構造を有する透明導電体において、導電部分と絶縁部分の透過率の差異に起因する濃淡模様の発生を十分に抑制することが可能な透明導電体を提供すること。
【解決手段】透明導電体１００は、透明樹脂基材１１、及び透過率調整層１２を有する第１積層部１０と、透明樹脂基材１１、透過率調整層１２、銀又は銀合金を含む金属層１６、及び金属酸化物層１４をこの順に有する第２積層部２０と、を備える。第１積層部１０及び第２積層部２０は、これらの積層方向とは垂直方向に隣接しており、第１積層部１０の積層方向における透過率Ｔ１と、第２積層部２０の積層方向における透過率Ｔ２との差（Ｔ２−Ｔ１）が４％以上である。
【選択図】図１

Description

本開示は、透明導電体及びその製造方法、並びに当該透明導電体を用いたタッチパネルに関する。

透明導電体は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、及びエレクトロルミネッセンスパネル（有機ＥＬ、無機ＥＬ）などのディスプレイ、並びに、太陽電池などの透明電極として使用されている。また、これらの他に、電磁波遮断膜及び赤外線防止膜等にも使用されている。透明導電体における金属酸化物層の材料としては、酸化インジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３）に錫（Ｓｎ）を添加したＩＴＯが広く用いられている。

近年、スマートフォン及びタブレット端末等、タッチパネルを備えた端末が急速に普及している。これらは、液晶パネルの上にタッチセンサー部を設け、最表面にカバーガラスを備えた構成を有している。タッチセンサー部は、ガラス又はフィルム基材の片面、或いは両面にスパッタリングでＩＴＯ膜を成膜したものを、１枚又は２枚貼り合わせて構成される。

タッチパネルの大型化とタッチセンサー機能の高精度化に伴い、高透過率を有するとともに低抵抗である透明導電体が求められている。ＩＴＯ膜を用いた透明導電体の抵抗を低くするためには、ＩＴＯ膜の膜厚を厚くする、又は、熱アニールによりＩＴＯ膜の結晶化を行う必要がある。しかし、ＩＴＯ膜を厚膜化すると透過率が低下してしまう。また、フィルム基材を高温で熱アニールすることは通常困難である。このため、フィルム基材上に設けたＩＴＯ膜の場合、高い透過率を維持しつつ抵抗を低くすることは難しい状況にあった。

このような事情の下、ＩＴＯとは異なる成分を含有する金属酸化物層と金属層との積層構造を有する透明導電膜が提案されている（例えば、特許文献１）。

特開２００２−１５７９２９号公報

タッチパネル等の用途では、タッチした位置の検出が行えるようにするため、パターニングプロセスを行って、透明導電体に導電部分と絶縁部分とを形成する。導電部分と絶縁部分とを形成した後、これらをガラス層で覆ってタッチパネル等が製造される。ＩＴＯを用いた透明導電膜では、導電部分と絶縁部分の光学特性がほぼ同等であるため、パターンの濃淡模様は殆ど生じなかった。また、ＩＴＯを用いた透明導電膜の導電部分と絶縁部分の光学特性は、ガラス層で覆う前の状態（フィルム状態）とガラス層で覆った状態の両方の状態でほぼ同等であった。

しかしながら、金属層を挟むようにして金属酸化物層を積層する透明導電体の場合、パターニングプロセスにおいて、金属層とこれを挟む金属酸化物層を全てエッチングで除去すると、エッチング前の導電部分と、エッチング後の絶縁部分の透過率が異なるため、パターンの濃淡模様が生じてしまう。また、導電部分と絶縁部分の透過率は、ガラス層で覆う前の状態とガラス層で覆った状態とでは異なるため、ガラス層で覆う前の状態において導電部分と絶縁部分の透過率差を小さくしても、ガラス層で覆った状態では透過率差が大きくなりパターンの濃淡模様が生じてしまう。

そこで、本発明は、一つの側面において、金属酸化物層と金属層の積層構造を有する透明導電体において、導電部分と絶縁部分の透過率の差異に起因する濃淡模様の発生を十分に抑制することが可能な透明導電体を提供することを目的とする。また、本発明では、別の側面において、そのような透明導電体を高い生産性で製造することが可能な製造方法を提供することを目的とする。本発明は、さらに別の側面において、上述の透明導電体を用いることによって、導電部分と絶縁部分の透過率の差異に起因する濃淡模様が十分に抑制されたタッチパネルを提供することを目的とする。

本発明は、一つの側面において、透明樹脂基材を備える透明導電体であって、透明樹脂基材、及び透過率調整層を有する第１積層部と、透明樹脂基材、透過率調整層、銀又は銀合金を含む金属層、及び金属酸化物層をこの順で有する第２積層部と、を備え、第１積層部及び第２積層部は、これらの積層方向とは垂直方向に隣接しており、第１積層部の積層方向における透過率Ｔ１と、第２積層部の積層方向における透過率Ｔ２との差（Ｔ２−Ｔ１）が４％以上である透明導電体を提供する。

このような透明導電体は、導電部分となる第２積層部のみならず、絶縁部分となる第１積層部にも透過率調整層を有する。透過率調整層を設けることによって、第１積層部と第２積層部の積層方向における透過率の差（Ｔ２−Ｔ１）を大きくして、４％以上にすることができる。第１積層部の透過率調整層、及び第２積層部の金属酸化物層を覆うようにガラス層を設けると、第１積層部の透過率が高くなり、第２積層部の透過率に近づく。このため、ガラス層で覆う前の状態において、透過率の差（Ｔ２−Ｔ１）を設けておくことによって、ガラス層を設けた後の導電部分と、導電部分を含まない部分、すなわち絶縁部分との透過率の差を小さくすることができる。したがって、導電部分と絶縁部分の形状に基づく濃淡模様の発生を十分に抑制することができる。このような透明導電体は、タッチパネル等の高画質であることが求められる用途に好適に用いることができる。

上記Ｔ２は８０％以上であってもよい。これによって、高い透過率を有する透明導電体とすることが可能となり、導電部分と絶縁部分のパターンの濃淡模様を極力低減することが求められるタッチパネル等の用途に特に適した透明導電体とすることができる。

幾つかの実施形態において、透過率調整層の屈折率は１．８〜２．５であり、金属酸化物層の屈折率は１．８〜２．３であってもよい。このような屈折率を有する透過率調整層を備えることによって、ガラス層を設けた後の導電部分（第４積層部）と絶縁部分（第３積層部）との透過率を十分に高くしつつ、これらの差を一層小さくすることができる。これによって、濃淡模様を一層低減しつつ、画質をさらに向上することができる。

幾つかの実施形態において、第１積層部及び第２積層部は、透明樹脂基材と透過率調整層との間に、高屈折率層を備えていてもよい。このとき、高屈折率層の屈折率は１．５５〜１．８であってもよい。このような高屈折率層を設けることによって、波長４５０ｎｍ〜６５０ｎｍにおける透過率差を一層小さくすることができる。

幾つかの実施形態において、第１積層部及び第２積層部は、透明樹脂基材と透過率調整層との間に、透明樹脂基材側から低屈折率層と高屈折率層とをこの順で備えていてもよい。このとき、高屈折率層の屈折率は１．５５〜１．８であり、低屈折率層の屈折率は、高屈折率層の屈折率よりも小さく、且つ１．４〜１．６であってもよい。このような高屈折率層と低屈折率層とを併せて設けることによって、可視光領域全体の透過率差を一層小さくすることができる。

上記透明導電体の金属層は、幾つかの実施形態において、第１積層部及び第２積層部は、透明樹脂基材の透過率調整層側とは反対側にハードコート層を備えていてもよい。ハードコート層を備えることによって、透明樹脂基材に発生する傷を十分に抑制することができる。

幾つかの実施形態において、透過率調整層は、酸化亜鉛及び酸化スズの少なくとも一方を含んでいてもよい。金属酸化物層は、透過率調整層とは異なる組成を有し、酸化亜鉛、酸化ガリウム、酸化ゲルマニウム、酸化インジウム、酸化チタン及び酸化スズからなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてもよい。

幾つかの実施形態において、第１積層部及び第２積層部は、金属層及び金属酸化物層を部分的にエッチングで除去するとともに、透過率調整層をエッチングで除去しないことによって形成されたものであってもよい。このようにして形成される透明導電体は、高い生産性で製造することができる。

上記透明導電体は、幾つかの実施形態において、第１積層部及び第２積層部が透明樹脂基材側とは反対側にガラス層を備え、第１積層部とガラス層とを有する第３積層部の積層方向における透過率Ｔ３が９０％以下であり、第２積層部とガラス層とを有する第４積層部の積層方向における透過率Ｔ４が８５％以上であってもよい。

絶縁部分を有する第３積層部の透過率Ｔ３を９０％以下とすることによって、導電部分を有する第４積層部との透過率の差の絶対値｜Ｔ４−Ｔ３｜を十分に小さくすることができる。これによって、導電部分と絶縁部分の透過率の差異に起因する濃淡模様が十分に抑制された透明導電体とすることができる。

幾つかの実施形態では、透過率Ｔ３と透過率Ｔ４の差（Ｔ４−Ｔ３）の絶対値が１％以下であってもよい。これによって、導電部分と絶縁部分の透過率の差異に起因する濃淡模様をより一層低減することができる。

本発明は、別の側面において、透明樹脂基材を備える透明導電体であって、透明樹脂基材、透過率調整層、銀又は銀合金を含む金属層、及び金属酸化物層をこの順で有する積層体をエッチングすることによって、透過率調整層を除去することなく、金属層及び金属酸化物層の一部を除去して得られるものであり、透明樹脂基材、及び透過率調整層を有する第１積層部と、透明樹脂基材、透過率調整層、銀又は銀合金を含む金属層、及び金属酸化物層をこの順で有する第２積層部と、を備え、第１積層部及び第２積層部は、これらの積層方向とは垂直方向に隣接する、透明導電体を提供する。このような透明導電体は、導電部分と絶縁部分の透過率の差異に起因する濃淡模様の発生を十分に抑制することができる。

本発明は、さらに別の側面において、透明樹脂基材を備える透明導電体であって、透明樹脂基材、透過率調整層、及びガラス層をこの順で有する第３積層部と、透明樹脂基材、透過率調整層、銀又は銀合金を含む金属層、金属酸化物層、及びガラス層をこの順で有する第４積層部と、を備え、第３積層部及び第４積層部は、これらの積層方向とは垂直方向に隣接しており、第３積層部の積層方向における透過率Ｔ３が９０％以下であり、第４積層部の積層方向における透過率Ｔ４が８５％以上である、透明導電体を提供する。

このような透明導電体は、絶縁部分を有する第３積層部の透過率Ｔ３と、導電部分を有する第４積層部との透過率Ｔ４の差の絶対値を十分に小さくすることができる。したがって、濃淡模様の発生を十分に抑制することができる。このような透明導電体は、タッチパネル等の高画質であることが求められる用途に好適に用いることができる。

本発明は、さらに別の側面において、透明樹脂基材を備える透明導電体であって、透明樹脂基材、透過率調整層、及びガラス層をこの順で有する第３積層部と、透明樹脂基材、透過率調整層、銀又は銀合金を含む金属層、金属酸化物層、及びガラス層をこの順で有する第４積層部と、を備え、第３積層部及び第４積層部は、これらの積層方向とは垂直方向に隣接しており、透過率調整層が絶縁層である、透明導電体を提供する。このような透明導電体は、導電部分と絶縁部分の透過率の差異に起因する濃淡模様の発生を十分に抑制することができる。

本発明は、さらに別の側面において、パネル板の上に１又は複数のセンサフィルムを有するタッチパネルであって、センサフィルムの少なくとも一つが上述の透明導電体で構成されるタッチパネルを提供する。このようなタッチパネルは、上述の透明導電体で構成されるセンサフィルムを有することから、導電部分と絶縁部分の透過率の差異に起因する濃淡模様を十分に抑制することができる。

本発明は、さらに別の側面において、上述の透明導電体の製造方法であって、透明樹脂基材、透過率調整層、銀又は銀合金を含む金属層、及び金属酸化物層をこの順で有する積層体のエッチングを行って、透過率調整層を除去することなく、金属層及び金属酸化物層の一部を除去し、第１積層部及び第２積層部を形成する工程を有する、透明導電体の製造方法を提供する。これによって、高い生産効率で、導電部分と絶縁部分の形状に基づく濃淡模様の発生を十分に抑制することが可能な透明導電体を製造することができる。

本発明によれば、導電部分と絶縁部分の透過率の差異に起因する濃淡模様の発生を十分に抑制することが可能な透明導電体を提供することができる。また、そのような透明導電体の高い生産性で製造することが可能な製造方法を提供するができる。さらに、そのような透明導電体を用いることによって、導電部分と絶縁部分の透過率の差異に起因する濃淡模様が十分に抑制されたタッチパネルを提供することができる。

図１は、透明導電体の一実施形態を模式的に示す断面図である。 図２は、透明導電体の別の実施形態を模式的に示す断面図である。 図３は、透明導電体のさらに別の実施形態を模式的に示す断面図である。 図４は、透明導電体のさらに別の実施形態を模式的に示す断面図である。 図５は、透明導電体のさらに別の実施形態を模式的に示す断面図である。 図６は、透明導電体のさらに別の実施形態を模式的に示す断面図である。 図７は、透明導電体のさらに別の実施形態を模式的に示す断面図である。 図８は、透明導電体のさらに別の実施形態を模式的に示す断面図である。 図９は、タッチパネルの一実施形態における断面の一部を拡大して示す模式断面図である。 図１０は、タッチパネルの一実施形態を構成するセンサフィルムの平面図である。 図１１は、タッチパネルの一実施形態を構成するセンサフィルムの平面図である。

本発明の実施形態を、図面を参照しながら以下に詳細に説明する。ただし、以下の実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用い、場合により重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。

図１は、透明導電体の一実施形態を示す模式断面図である。透明導電体１００は、フィルム状の透明樹脂基材１１、及び透過率調整層１２が積層された第１積層部１０と、透明樹脂基材１１、透過率調整層１２、金属層１６、及び金属酸化物層１４がこの順に積層された第２積層部２０とを備える。第１積層部１０と第２積層部２０は、これらの積層方向（図１の上下方向）とは垂直方向（図１の左右方向）に隣接して設けられている。第１積層部１０と第２積層部２０は、上記垂直方向に沿って、交互に設けられていてもよい。

本明細書における「透明」とは、可視光が透過することを意味しており、光をある程度散乱してもよい。光の散乱度合いについては、透明導電体１００の用途によって要求されるレベルが異なる。一般に半透明といわれるような光の散乱があるものも、本明細書における「透明」の概念に含まれる。光の散乱度合いは小さい方が好ましく、透明性は高い方が好ましい。

第１積層部１０は、例えばパターニングプロセスによって形成される、導電体を有しない絶縁部分となる。透過率調整層１２の上にガラス層を有しない第１積層部１０の積層方向における透過率Ｔ１は、例えば８０％以上であってもよく、８２％以上であってもよい。このように、Ｔ１を高くすることによって、表示性能に優れる透明導電体とすることができる。透過率調整層１２の上にガラス層を有しない第１積層部１０の透過率Ｔ１は、９０％以下であってもよく、８５％以下であってもよい。なお、本明細書における「透過率」は、市販のヘイズメーターを用いて測定される、５５０ｎｍの波長における透過率である。この透過率は、積分球を用いて求められる、拡散透過光を含む透過率である。

第２積層部２０は、例えばパターニングプロセスによって形成される導電部分となる。金属酸化物層１４の上にガラス層を有しない第２積層部２０の積層方向における透過率Ｔ２は、例えば８０％以上であってもよく、８５％以上であってもよい。このように、Ｔ２を高くすることによって、表示性能に優れる透明導電体とすることができる。金属酸化物層１４の上にガラス層を有しない第２積層部２０の透過率Ｔ２は、９３％以下であってもよく、９１％以下であってもよい。

Ｔ１とＴ２の差（Ｔ２−Ｔ１）は、４％以上であり、５％以上であってもよい。これによって、第１積層部１０の透過率調整層１２の上にガラス層を設けて得られる第３積層部の透過率Ｔ３と、第２積層部の金属酸化物層１４の上にガラス層を設けて得られる第４積層部の透過率Ｔ４の差の絶対値｜Ｔ４−Ｔ３｜を十分に小さくすることができる。｜Ｔ４−Ｔ３｜は、１％以下であってもよく、０．８％以下であってもよい。Ｔ１とＴ２の差（Ｔ２−Ｔ１）は、上記絶対値を小さくする観点から、１０％以下であってもよく、８％以下であってもよい。

透明樹脂基材１１としては、特に限定されず、可撓性を有する有機樹脂フィルムであってもよい。有機樹脂フィルムは有機樹脂シートであってもよい。有機樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステルフィルム、ポリエチレン及びポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、アクリルフィルム、ノルボルネンフィルム、ポリアリレートフィルム、ポリエーテルスルフォンフィルム、ジアセチルセルロースフィルム、並びにトリアセチルセルロースフィルム等が挙げられる。これらのうち、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステルフィルムが好ましい。

透明樹脂基材１１は、剛性の観点からは厚い方が好ましい。一方、透明樹脂基材１１は、透明導電体１００を薄膜化する観点からは薄い方が好ましい。このような観点から、透明樹脂基材１１の厚みは、例えば１０〜２００μｍである。透明樹脂基材の屈折率は、光学特性に優れる透明導電体とする観点から、例えば１．５０〜１．７０である。なお、本明細書における屈折率は、λ＝６３３ｎｍ、温度２０℃の条件下で、市販のエリプソメーターを用いて測定される値である。

透明樹脂基材１１は、コロナ放電処理、グロー放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、及びオゾン処理からなる群より選ばれる少なくとも一つの表面処理が施されたものであってもよい。透明樹脂基材は、樹脂フィルムであってもよい。樹脂フィルムを用いることによって、透明導電体１００を柔軟性に優れたものとすることができる。これによって、タッチパネル用途の透明導電体に限らず、フレキシブルな有機ＥＬ照明等の透明電極用、又は電磁波シールドとしても用いることできる。

例えば、透明導電体１００を、タッチパネルを構成するセンサフィルムとして用いる場合、指及びペン等の外部入力に対して適度に変形できるように、透明樹脂基材１１は可撓性を有する有機樹脂フィルムを用いてもよい。

透過率調整層１２は、その材質は限定されない。例えば、酸化物層、窒化物層、又は、樹脂組成物を塗布後、硬化して得られる樹脂層であってもよい。透過率調整層１２は、パターニングプロセスを容易にする観点から、金属層１６及び金属酸化物層１４を除去する際に用いられるエッチング液に不溶性のものであることが求められる。これによって、エッチングの際に透過率調整層１２は除去されることなく、第１積層部１０及び第２積層部２０を有する透明導電体１００を容易に製造することができる。また、透過率調整層１２は絶縁性が求められる。

透過率調整層１２を構成する酸化物としては、主成分として、酸化亜鉛及び酸化スズを含有するものが挙げられる。このような酸化物を含むことによって、導電性と高い透明性を兼ね備えた透過率調整層１２にすることができる。酸化亜鉛は例えばＺｎＯであり、酸化スズは、例えばＳｎＯ_２である。上記各金属酸化物における金属原子と酸素原子の比は、化学量論比からずれていてもよい。

透過率調整層１２を構成する別の酸化物としては、主成分として酸化亜鉛を含有し、副成分として酸化スズ、酸化ニオブ及び酸化クロムか選ばれる少なくとも一つを１０ｍｏｌ％以上含有し、その他成分として、酸化アルミニウム、酸化ガリウム、酸化チタン及び酸化ゲルマニウムから選ばれる少なくとも一つを含有する酸化物であってもよい。上述の副成分を含有する酸化物は酸に溶解しない。したがって、エッチングプロセスにおいて、銀又は銀合金を含む金属層１６と金属酸化物層１４はエッチングで除去されるのに対し、上述の酸化物から構成される透過率調整層１２はエッチングされずにそのまま残存させることができる。更に、酸化チタンと酸化ニオブから構成される酸化物もエッチングされずにそのまま残存させることができる。

透過率調整層１２の屈折率は、例えば１．８〜２．５であってもよく、１．９５〜２．０５であってもよい。このような屈折率とすることによって、導電部分と絶縁部分との透過率を十分に高くしつつ、これらの差を一層小さくすることができる。これによって、濃淡模様を一層低減しつつ、画質をさらに向上することができる。

透過率調整層１２の厚みは、例えば１０〜１００ｎｍであってもよく、２０〜８０ｎｍであってもよい。このような厚みとすることによって、第１積層部１０の透過率Ｔ１を低くすることができる。したがって、第３積層部の透過率Ｔ３を９０％以下にすることが可能となる。透過率調整層１２の厚みと屈折率の積（厚み×屈折率）を変えることによって、第１積層部１０（第３積層部）及び第２積層部２０（第４積層部）の透過率を調整することができる。

透過率調整層１２が酸化物層又は窒化物層である場合、透過率調整層１２は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、又はＣＶＤ法などの真空成膜法によって作製することができる。これらのうち、成膜室を小型化できる点、及び、成膜速度が速い点で、スパッタリング法が好ましい。スパッタリング法としては、ＤＣマグネトロンスパッタリングが挙げられる。ターゲットとしては、酸化物ターゲット、金属又は半金属ターゲットを用いることができる。

金属層１６は、主成分として銀又は銀合金を含む層である。金属層１６が高い導電性を有することによって、透明導電体１００の表面抵抗を十分に低くすることができる。Ａｇとともに銀合金を構成する添加元素としては、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｄ、Ｉｎ、Ｓｎ、及びＳｂから選ばれる少なくとも１種が挙げられる。銀合金の例としては、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｃｕ、Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ、Ａｇ−Ｎｄ−Ｃｕ、Ａｇ−Ｉｎ−Ｓｎ、及びＡｇ−Ｓｎ−Ｓｂが挙げられる。

金属層１６における上記添加元素の含有量は、０．５質量％以上が好ましく、５質量％以下が好ましい。０．５質量％未満では、Ａｇの耐食性向上効果が小さい傾向にある。一方、５質量％を超えると吸収率が高くなり、透過率が低下する傾向にある。金属層１６の厚さは、例えば３〜２０ｎｍである。透明導電体１００の表面抵抗を十分に低くしつつ透過率を十分に高くする観点から、金属層１６の厚さは好ましくは４〜１５ｎｍである。金属層１６の厚さが大きすぎると透過率が低下する傾向にある。一方、金属層１６の厚さが小さすぎると表面抵抗が高くなる傾向がある。

金属層１６は、透明導電体１００の透過率及び表面抵抗を調整する機能を有している。金属層１６は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、又はＣＶＤ法などの真空成膜法によって作製することができる。これらのうち、成膜室を小型化できる点、及び成膜速度が速い点で、スパッタリング法が好ましい。スパッタリング法としては、ＤＣマグネトロンスパッタリングが挙げられる。ターゲットとしては、金属ターゲットを用いることができる。

金属酸化物層１４は、酸化物を含む透明の層であり、その組成は特に限定されない。酸化物としては、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン及び酸化スズの４成分を主成分として含有するものが挙げられる。主成分として上記４成分を含む金属酸化物層１４と金属層１６とを積層することにより、熱アニールを必要とせず、高い導電性と高い透明性を兼ね備えた金属酸化物層１４及び金属層１６を形成することができる。また、酸性のエッチング液によって容易に除去できる一方で、優れた耐アルカリ性を有することから、パターニングを効率的に行うことができる。

酸化亜鉛は例えばＺｎＯであり、酸化インジウムは例えばＩｎ_２Ｏ_３である。酸化チタンは例えばＴｉＯ_２であり、酸化スズは、例えばＳｎＯ_２である。上記各金属酸化物における金属原子と酸素原子の比は、化学量論比からずれていてもよい。

金属酸化物層１４において、上記４成分の合計に対する酸化亜鉛の含有量は、透過率と導電性とを十分に高くする観点から、例えば２０ｍｏｌ％以上である。金属酸化物層１４において、上記４成分の合計に対する酸化亜鉛の含有量は、保存安定性を十分に高くする観点から、例えば６８ｍｏｌ％以下である。

金属酸化物層１４において、上記４成分の合計に対する酸化インジウムの含有量は、表面抵抗を十分に低くしつつ透過率を十分に高くする観点から、例えば３５ｍｏｌ％以下である。金属酸化物層１４において、上記４成分の合計に対する酸化インジウムの含有量は、保存安定性を十分に高くする観点から、例えば１５ｍｏｌ％以上である。

金属酸化物層１４において、上記４成分の合計に対する酸化チタンの含有量は、透過率を十分に高くする観点から、例えば１５ｍｏｌ％以下である。金属酸化物層１４において、上記４成分の合計に対する酸化チタンの含有量は、アルカリ耐性を十分に高くする観点から、例えば５ｍｏｌ％以上である。

金属酸化物層１４において、上記４成分の合計に対する酸化スズの含有量は、透過率を十分に高くする観点から、例えば４０ｍｏｌ％以下である。金属酸化物層１４において、上記４成分の合計に対する酸化スズの含有量は、保存安定性を十分に高くする観点から、例えば５ｍｏｌ％以上である。なお、上記４成分のそれぞれの含有量は、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン及び酸化スズを、それぞれ、ＺｎＯ、Ｉｎ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２及びＳｎＯ_２に換算して求められる値である。

金属酸化物層１４に主成分として含まれる別の酸化物としては、酸化亜鉛、酸化ガリウム及び酸化ゲルマニウムの３成分を含むものが挙げられる。３成分のうち、酸化亜鉛を最も多く含むことが好ましい。このような酸化物は、酸化亜鉛を最も多く含むことから経済性に優れる。

上記３成分の合計に対する酸化亜鉛の含有量は、透過率と導電性とを十分に高くする観点から、例えば７０ｍｏｌ％以上であり、好ましくは７５ｍｏｌ％以上である。上記３成分の合計に対する酸化亜鉛の含有量は、保存安定性を十分に高くする観点から、例えば９０ｍｏｌ％以下であり、好ましくは８４ｍｏｌ％以下である。酸化亜鉛の含有量が多すぎると、高温高湿環境下で保存した場合に、白濁が発生しやすくなる傾向にある。一方、酸化亜鉛の含有量が少なすぎると、透過率及び導電性が低下する傾向にある。

上記３成分の合計に対する酸化ガリウムの含有量は、表面抵抗を十分に低くしつつ透過率を十分に高くする観点から、例えば１５ｍｏｌ％以下であり、好ましくは１１ｍｏｌ％以下である。上記３成分の合計に対する酸化ガリウムの含有量は、保存安定性を十分に高くする観点から、例えば５ｍｏｌ％以上であり、好ましくは８ｍｏｌ％以上である。酸化ガリウムの含有量が多すぎると、表面抵抗が高くなる傾向、及び透過率が低下する傾向にある。一方、酸化ガリウムの含有量が少なすぎると、高温高湿環境下で保存した場合に、白濁が発生しやすくなるとともに表面抵抗が高くなる傾向にある。

上記３成分の合計に対する酸化ゲルマニウムの含有量は、表面抵抗を十分に低くしつつ透過率を十分に高くする観点から、例えば２０ｍｏｌ％以下であり、好ましくは１４ｍｏｌ％以下である。上記３成分の合計に対する酸化ゲルマニウムの含有量は、保存安定性を十分に高くする観点から、例えば５ｍｏｌ％以上であり、好ましくは８ｍｏｌ％以上である。酸化ゲルマニウムの含有量が多すぎると、表面抵抗が高くなる傾向、及び透過率が低下する傾向にある。一方、酸化ゲルマニウムの含有量が少なすぎると、高温高湿環境下に保存した場合に、表面抵抗が高くなる傾向にある。なお、上記３成分のそれぞれの含有量は、酸化亜鉛、酸化ガリウム、及び酸化ゲルマニウムを、それぞれ、ＺｎＯ、Ｇａ_２Ｏ_３、及びＧｅＯ_２に換算して求められる値である。

金属酸化物層１４は、光学特性の調整、金属層１６の保護、及び導電性の確保といった機能を兼ね備える。金属酸化物層１４は、その機能を大きく損なわない範囲で、上記４成分又は３成分の他に、微量成分又は不可避的成分を含んでいてもよい。ただし、十分に高い特性を有する透明導電体１００とする観点から、金属酸化物層１４における該４成分の合計の割合、又は該３成分の合計の割合は高い方が好ましい。その割合は、例えば９５ｍｏｌ％以上であり、好ましくは９７ｍｏｌ％以上である。金属酸化物層１４は、上記４成分又は上記３成分からなるものであってもよいが、上記４成分又は上記３成分に限定されない。

透過率調整層１２と金属酸化物層１４は、互いに異なる組成を有する。透過率調整層１２と金属酸化物層１４が、互いに異なる組成を有することによって、透明樹脂基材１１、透過率調整層１２、金属層１６及び金属酸化物層１４をこの順で有する積層体をエッチングすると、金属酸化物層１４及び金属層１６の一部（マスクされていない部分）のみを除去し、透過率調整層１２をそのまま残存させることができる。

金属酸化物層１４の屈折率は、例えば１．８〜２．３であってもよく、１．９〜２．３であってもよい。このような屈折率とすることによって、導電部分と（第４積層部）と絶縁部分（第３積層部）との透過率を十分に高くしつつ、これらの差を一層小さくすることができる。これによって、濃淡模様を一層低減しつつ、画質をさらに向上することができる。

金属酸化物層１４の厚みは、例えば１０〜１００ｎｍであってもよく、２０〜８０ｎｍであってもよい。このような厚みで、金属酸化物層１４の膜厚を最適化することによって、透過率を調整することができる。したがって、第２積層部２０の透過率Ｔ２を８０％以上にすることができる。金属酸化物層１４の厚みと屈折率の積（厚み×屈折率）を変えることによって、第１積層部１０（第３積層部）及び第２積層部２０（第４積層部）の透過率を調整することができる。

金属酸化物層１４は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、又はＣＶＤ法などの真空成膜法によって作製することができる。これらのうち、成膜室を小型化できる点、及び、成膜速度が速い点で、スパッタリング法が好ましい。スパッタリング法としては、ＤＣマグネトロンスパッタリングが挙げられる。ターゲットとしては、酸化物ターゲット、金属又は半金属ターゲットを用いることができる。

金属酸化物層１４の上には配線電極等が設けられてもよい。金属層１６を導通する電流は、金属酸化物層１４の上に設けられる配線電極等から、金属酸化物層１４を経由して導かれる。このため、金属酸化物層１４は、高い導電性を有することが好ましい。

図２は、透明導電体の別の実施形態を示す模式断面図である。透明導電体１０１は、透明樹脂基材１１の裏面上にハードコート層１８を備える点で、透明導電体１００と異なっている。すなわち、透明導電体１０１は、透過率調整層１２側とは反対側にハードコート層１８を備える。ハードコート層１８以外の構成は、透明導電体１００と同様である。

透明導電体１０１は、ハードコート層１８、透明樹脂基材１１、及び透過率調整層１２がこの順で積層された第１積層部１０ａと、ハードコート層１８、透明樹脂基材１１、透過率調整層１２、金属層１６、及び金属酸化物層１４がこの順に積層された第２積層部２０ａとを備える。第１積層部１０ａと第２積層部２０ａは、これらの積層方向（図２の上下方向）とは垂直方向（図２の左右方向）に隣接して設けられている。

ハードコート層１８は、通常、第１積層部１０ａ及び第２積層部２０ａの透過率に殆ど影響しない。第１積層部１０ａ及び第２積層部２０ａの透過率Ｔ１，Ｔ２の範囲、及び両者の透過率の関係は、図１の第１積層部１０及び第２積層部２０と同様である。したがって、第１積層部１０ａの透過率調整層１２の上にガラス層を設けて得られる第３積層部の透過率Ｔ３と、第２積層部２０ａの金属酸化物層１４の上にガラス層を設けて得られる第４積層部の透過率Ｔ４の差の絶対値｜Ｔ４−Ｔ３｜を十分に小さくすることができる。

ハードコート層１８を設けることによって、透明樹脂基材１１に発生する傷を十分に抑制することができる。ハードコート層１８は、樹脂組成物を硬化させて得られる樹脂硬化物を含有する。樹脂組成物は、熱硬化性樹脂組成物、紫外線硬化性樹脂組成物、及び電子線硬化性樹脂組成物から選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ系樹脂、フェノキシ系樹脂、及びメラミン系樹脂から選ばれる少なくとも一種を含んでもよい。

樹脂組成物は、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等のエネルギー線反応性基を有する硬化性化合物を含む組成物である。なお、（メタ）アクリロイル基なる表記は、アクリロイル基及びメタクリロイル基の少なくとも一方を含む意味である。硬化性化合物は、１つの分子内に２つ以上、好ましくは３つ以上のエネルギー線反応性基を含む多官能モノマー又はオリゴマーを含んでいることが好ましい。

硬化性化合物は、好ましくはアクリル系モノマーを含有する。アクリル系モノマーとしては、具体的には、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、及び３−（メタ）アクリロイルオキシグリセリンモノ（メタ）アクリレート等が挙げられる。ただし、必ずしもこれらに限定されるものではない。例えば、ウレタン変性アクリレート、及びエポキシ変性アクリレート等も挙げられる。

硬化性化合物として、ビニル基を有する化合物を用いてもよい。ビニル基を有する化合物としては、例えば、エチレングリコールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールジビニルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジビニルエーテル、トリメチロールプロパンジビニルエーテル、エチレンオキサイド変性ヒドロキノンジビニルエーテル、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル、及び、ジトリメチロールプロパンポリビニルエーテル等が挙げられる。ただし、必ずしもこれらに限定されるものではない。

樹脂組成物は、硬化性化合物を紫外線によって硬化させる場合、光重合開始剤を含む。光重合開始剤としては、種々のものを用いることができる。例えば、アセトフェノン系、ベンゾイン系、ベンゾフェノン系、及びチオキサントン系等の公知の化合物から適宜選択すればよい。より具体的には、ダロキュア１１７３、イルガキュア６５１、イルガキュア１８４、イルガキュア９０７（以上商品名、ＢＡＳＦジャパン株式会社製）、及び、ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ（商品名、日本化薬株式会社製）が挙げられる。

光重合開始剤は、硬化性化合物の質量に対して、０．０１〜２０質量％、又は０．５〜５質量％程度とすればよい。樹脂組成物は、アクリル系モノマーに光重合開始剤を加えた公知のものであってもよい。アクリル系モノマーに光重合開始剤を加えたものとしては、例えば、紫外線硬化型樹脂であるＳＤ−３１８（商品名、ＤＩＣ株式会社製）、及び、ＸＮＲ５５３５（商品名、長瀬産業株式会社製）等が挙げられる。

樹脂組成物は、塗膜の強度を高めること、及び／又は、屈折率を調整すること等のために、有機微粒子及び／又は無機微粒子を含んでいてもよい。有機微粒子としては、例えば、有機珪素微粒子、架橋アクリル微粒子、及び架橋ポリスチレンン微粒子等が挙げられる。無機微粒子としては、例えば、酸化珪素微粒子、酸化アルミニウム微粒子、酸化ジルコニウム微粒子、酸化チタン微粒子、及び酸化鉄微粒子等が挙げられる。これらのうち、酸化珪素微粒子が好ましい。

微粒子は、その表面がシランカップリング剤で処理され、（メタ）アクリロイル基、及び／又はビニル基等のエネルギー線反応性基が表面に膜状に存在しているものも好ましい。このような反応性を有する微粒子を用いると、エネルギー線照射の際に、微粒子同士が反応したり、微粒子と多官能モノマー又はオリゴマーとが反応したりして、膜の強度を強くすることができる。（メタ）アクリロイル基を含有するシランカップリング剤で処理された酸化珪素微粒子が好ましく用いられる。

微粒子の平均粒径は、ハードコート層１８の厚みよりも小さく、十分な透明性を確保する観点から、１００ｎｍ以下であってもよく、２０ｎｍ以下であってもよい。一方、コロイド溶液の製造上の観点から、５ｎｍ以上であってもよく、１０ｎｍ以上であってもよい。有機微粒子及び／又は無機微粒子を用いる場合、有機微粒子及び無機微粒子の合計量は、硬化性化合物１００質量部に対して、例えば５〜５００質量部であってもよく、２０〜２００質量部であってもよい。

エネルギー線で硬化する樹脂組成物を用いると、紫外線等のエネルギー線を照射することによって、樹脂組成物を硬化させることができる。したがって、このような樹脂組成物を用いることが製造工程上の観点からも好ましい。

ハードコート層１８は、樹脂組成物の溶液又は分散液を、透明樹脂基材１１の一方面（裏面）上に塗布して乾燥し、樹脂組成物を硬化させて作製することができる。この際の塗布は、公知の方法により行うことができる。塗布方法としては、例えば、エクストルージョンノズル法、ブレード法、ナイフ法、バーコート法、キスコート法、キスリバース法、グラビアロール法、ディップ法、リバースロール法、ダイレクトロール法、カーテン法、及びスクイズ法などが挙げられる。

ハードコート層１８の厚みは、例えば０．５〜１０μｍである。厚みが１０μｍを超えると、厚みムラやシワなどが生じ易くなる傾向にある。一方、厚みが０．５μｍを下回ると、透明樹脂基材１１中に可塑剤又はオリゴマー等の低分子量成分が相当量含まれている場合に、これらの成分のブリードアウトを十分に抑制することが困難になる場合がある。

ハードコート層１８の屈折率は、例えば１．４０〜１．６０である。透明樹脂基材１１とハードコート層１８の屈折率の差の絶対値は、例えば０．１５以下である。ハードコート層１８と透明樹脂基材１１との屈折率の差の絶対値を小さくすることで、ハードコート層１８の厚みのムラによって発生する干渉ムラの強度を抑制することができる。

図３は、透明導電体のさらに別の実施形態を示す模式断面図である。透明導電体１０２は、透明樹脂基材１１と透過率調整層１２との間に高屈折率層１３を備える点で、透明導電体１０１と異なっている。高屈折率層１３以外の構成は、透明導電体１０１と同様である。また、高屈折率層１３及びハードコート層１８以外の構成は、透明導電体１００と同様である。

透明導電体１０２は、ハードコート層１８、透明樹脂基材１１、高屈折率層１３及び透過率調整層１２がこの順で積層された第１積層部１０ｂと、ハードコート層１８、透明樹脂基材１１、高屈折率層１３、透過率調整層１２、金属層１６、及び金属酸化物層１４がこの順に積層された第２積層部２０ｂとを備える。第１積層部１０ｂと第２積層部２０ｂは、これらの積層方向（図３の上下方向）とは垂直方向（図３の左右方向）に隣接して設けられている。

第１積層部１０ｂ及び第２積層部２０ｂの透過率Ｔ１，Ｔ２の範囲、及び両者の透過率の関係は、図１の第１積層部１０及び第２積層部２０と同様である。したがって、第１積層部１０ｂの透過率調整層１２の上にガラス層を設けて得られる第３積層部の透過率Ｔ３と、第２積層部２０ｂの金属酸化物層１４の上にガラス層を設けて得られる第４積層部の透過率Ｔ４の差の絶対値｜Ｔ４−Ｔ３｜を十分に小さくすることができる。

高屈折率層１３は、ハードコート層１８と同様の材料で構成されていてもよい。高屈折率層１３は、ハードコート層１８と同様の方法で製造することができる。したがって、ハードコート層１８についての説明内容は、高屈折率層１３にも適用される。

高屈折率層１３は、例えば、ハードコート層１８と同様に、樹脂組成物をエネルギー線で硬化させて得られる樹脂硬化物を含有する。樹脂組成物は、ハードコート層１８で挙げたものと同様のものを用いることができる。例えば、ハードコート層１８において説明した、エネルギー線硬化型の樹脂組成物と同様のものが用いられる。すなわち、樹脂組成物は、（メタ）アクリロイル基、及びビニル基等から選ばれるエネルギー線反応性基を有する硬化性化合物を含むエネルギー線硬化型の樹脂組成物である。樹脂組成物は、高屈折率のポリマーを含んでいてもよい。

樹脂組成物は、金属酸化物の微粒子を含んでいてもよい。金属酸化物の微粒子としては、酸化チタン（ＴｉＯ_２、屈折率：２．３５）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２、屈折率：２．０５）、酸化セリウム（ＣｅＯ_２、屈折率：２．３０）、酸化ニオブ（Ｎｂ_２Ｏ_３、屈折率：２．１５）、酸化アンチモン（Ｓｂ_２Ｏ_３、屈折率：２．１０）、酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５、屈折率：２．１０）、及びこれらを２つ以上組み合わせたものが挙げられる。

このような微粒子を硬化性化合物に分散させた樹脂組成物を、透明樹脂基材１１上に塗布して硬化させることによって、樹脂硬化物と金属酸化物の微粒子とを含む高屈折率層１３を作製することもできる。微粒子は、硬化性化合物１００質量部に対して、例えば５〜５００質量部であってもよく、２０〜２００質量部であってもよい。微粒子の含有量が少なくなるに伴って、高屈折率層１３の屈折率が低くなる傾向になる。

高屈折率層１３の屈折率は、透過率調整層１２よりも小さく、例えば１．５５〜１．８０であってもよく、１．５７〜１．７５であってもよい。高屈折率層１３の屈折率が低過ぎると、透過率差が小さくなる波長範囲が狭くなる傾向にある。一方、透過率調整層１２の屈折率が高過ぎると、第２積層部２０ｂ（及び、後述する第４積層部４０ｂ）の全光線透過率が低くなる傾向がある。

高屈折率層１３の厚みは、１０〜１５０ｎｍであってもよく、１５〜１００ｎｍであってもよい。高屈折率層１３の厚みが小さくなり過ぎると、塗布による高屈折率層１３の作製が困難になる傾向にある。一方、高屈折率層１３の厚みが大きくなり過ぎると、第２積層部２０ｂ（及び、後述する第４積層部４０ｂ）の全光線透過率が低くなる傾向がある。

高屈折率層１３は、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ_２）がアクリル系のエネルギー線硬化型の樹脂成分中に分散された樹脂組成物（商品名：ＴＹＴ８０、東洋インキ株式会社製、屈折率：１．８０）、又は、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）がアクリル系のエネルギー線硬化型の樹脂成分中に分散された樹脂組成物（商品名：ＴＹＺ７０、東洋インキ株式会社製、屈折率：１．７０）等を用いて形成することができる。高屈折率層１３は、高屈折率のポリマーを含有する樹脂組成物を用いて形成してもよい。高屈折率のポリマーとしては、例えばＵＲ−１０１（商品名、屈折率：１．７０、日産化学工業（株）製）が挙げられる。

高屈折率層１３は、ＰＥＴ基材等の透明樹脂基材１１上に上述の樹脂組成物を塗布して乾燥し、その後、紫外線照射を行って硬化させて作製することができる。この際の塗布方法は、公知の方法により行うことができる。塗布方法としては、例えば、エクストルージョンノズル法、ブレード法、ナイフ法、バーコート法、キスコート法、キスリバース法、グラビアロール法、ディップ法、リバースロール法、ダイレクトロール法、カーテン法、及びスクイズ法などが挙げられる。このような塗布方法は、製造コストの観点から、スパッタリング法などを用いた真空成膜法よりも好ましい。

高屈折率層１３の屈折率は、例えば、高屈折率層に含まれる微粒子の種類及び含有量を変えることによって調整できる。高屈折率層１３を設けることによって、透過率差が小さくなる波長範囲を広げることが可能となる。

図４は、透明導電体のさらに別の実施形態を示す模式断面図である。透明導電体１０３は、透明樹脂基材１１と高屈折率層１３との間に低屈折率層１７を備える点で、透明導電体１０２と異なっている。低屈折率層１７以外の構成は、透明導電体１０２と同様である。また、低屈折率層１７、高屈折率層１３及びハードコート層１８以外の構成は、透明導電体１００と同様である。

透明導電体１０３は、ハードコート層１８、透明樹脂基材１１、低屈折率層１７、高屈折率層１３及び透過率調整層１２がこの順で積層された第１積層部１０ｃと、ハードコート層１８、透明樹脂基材１１、低屈折率層１７、高屈折率層１３、透過率調整層１２、金属層１６、及び金属酸化物層１４がこの順に積層された第２積層部２０ｃとを備える。第１積層部１０ｃと第２積層部２０ｃは、これらの積層方向（図４の上下方向）とは垂直方向（図４の左右方向）に隣接して設けられている。

第１積層部１０ｃ及び第２積層部２０ｃの透過率Ｔ１，Ｔ２の範囲、及び両者の透過率の関係は、図１の第１積層部１０及び第２積層部２０と同様である。したがって、第１積層部１０ｃの透過率調整層１２の上にガラス層を設けて得られる第３積層部の透過率Ｔ３と、第２積層部２０ｃの金属酸化物層１４の上にガラス層を設けて得られる第４積層部の透過率Ｔ４の差の絶対値｜Ｔ４−Ｔ３｜を十分に小さくすることができる。

低屈折率層１７は、ハードコート層１８と同様の材料で構成されていてもよい。低屈折率層１７は、ハードコート層１８と同様の方法で製造することができる。したがって、ハードコート層１８についての説明内容は、低屈折率層１７にも適用される。

低屈折率層１７は、例えば、ハードコート層１８と同様に、樹脂組成物をエネルギー線で硬化させて得られる樹脂硬化物を含有する。樹脂組成物は、ハードコート層１８で挙げたものと同様のものを用いることができる。樹脂組成物としては、例えば、ハードコート層１８において説明した、エネルギー線硬化型の樹脂組成物と同様のものを用いることができる。すなわち、樹脂組成物は、（メタ）アクリロイル基、及びビニル基等から選ばれるエネルギー線反応性基を有する硬化性化合物を含むエネルギー線硬化型の樹脂組成物であってもよい。

樹脂組成物は、金属酸化物の微粒子を含んでいてもよい。金属酸化物の微粒子としては、酸化ケイ素（ＳｉＯ_２、屈折率：１．５５）が挙げられる。このような微粒子を硬化性化合物に分散させた樹脂組成物を、透明樹脂基材１１上に塗布して硬化させることによって、樹脂硬化物と金属酸化物の微粒子とを含む低屈折率層１７を作製することもできる。微粒子は、硬化性化合物１００質量部に対して、例えば５〜５００重量部であってもよく、２０〜２００重量部であってもよい。微粒子の含有量が少なくなるに伴って、低屈折率層１７の屈折率が低くなる傾向になる。

低屈折率層１７の屈折率は、透過率調整層１２及び高屈折率層１３よりも小さく、例えば１．４０〜１．６０であってもよく、１．４５〜１．５５であってもよい。低屈折率層１７の屈折率が低過ぎると透過率差が小さくなる波長範囲が狭くなる傾向にある。一方、低屈折率層１７の屈折率が高過ぎると、第２積層部２０ｃ（及び、後述する第４積層部４０ｃ）における全光線透過率が低くなる傾向がある。

低屈折率層１７の厚みは、１０〜１５０ｎｍであってもよく、１５〜１３０ｎｍであってもよい。低屈折率層１７の厚みが小さくなり過ぎると、塗布による低屈折率層１７の作製が困難になる傾向にある。一方、低屈折率層１７の厚みが大きくなり過ぎると、第２積層部２０ｃ（及び、後述する第４積層部４０ｃ）における全光線透過率が低くなる傾向がある。

低屈折率層１７は、ＰＥＴ基材等の透明樹脂基材１１上に上述の樹脂組成物を塗布して乾燥し、その後、紫外線照射を行って硬化させて作製することができる。この際の塗布方法は、公知の方法により行うことができる。塗布方法としては、例えば、エクストルージョンノズル法、ブレード法、ナイフ法、バーコート法、キスコート法、キスリバース法、グラビアロール法、ディップ法、リバースロール法、ダイレクトロール法、カーテン法、及びスクイズ法などが挙げられる。このような塗布方法は、製造コストの観点から、スパッタリング法などを用いた真空成膜法よりも好ましい。

低屈折率層１７の屈折率は、例えば、低屈折率層１７に含まれる微粒子の種類及び含有量を変えることによって調整できる。低屈折率層１７を設けることによって、可視光の広い波長範囲で透過率差を小さくすることが可能となる。

上述した透明導電体１００，１０１，１０２，１０３のそれぞれの厚みは、２００μｍ以下であってもよく、１５０μｍ以下であってもよい。このような厚みであれば、薄化の要求レベルを十分に満足することができる。透明導電体１００，１０１，１０２，１０３は、例えば、そのままタッチパネル等の部品として用いてもよいし、光学のりを介して、複数積層してもよい。積層される透明導電体の層構成は同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、透明導電体１００同士を積層してもよいし、透明導電体１０１と透明導電体１０２を積層してもよい。一つの透明導電体、又は、複数積層された透明導電体の上に、光学のりを介してガラス層を積層してもよい。このような実施形態であっても、導電部分と絶縁部分の形状に由来する濃淡模様を十分に低減することができる。

透明導電体１００の製造方法は、透明樹脂基材１１、透過率調整層１２、金属層１６、及び金属酸化物層１４をこの順で有する積層体のエッチングを行って、金属層１６及び金属酸化物層１４の一部を除去する工程を有する。当該工程では、エッチングの際に、金属層１６及び金属酸化物層１４の他部、並びに透過率調整層１２を除去せずに残存させる。これによって、第１積層部１０及び第２積層部２０が形成される。その他の透明導電体も、それぞれの積層構造に備えられるハードコート層１８、高屈折率層１３、及び低屈折率層１７の少なくとも一つを備える積層体のエッチングを行うことによって、製造することができる。透明導電体１０１，１０２，１０３も、透明導電体１００と同様にして製造することができる。

図５は、透明導電体のさらに別の実施形態を示す模式断面図である。図５の透明導電体１０４は、透過率調整層１２及び金属酸化物層１４の上に、ガラス層１９を備える点で、透明導電体１００と異なっている。ガラス層１９以外の構成は、透明導電体１００と同様である。したがって、透明導電体１００は、透明導電体１０４を製造するための中間体として使用することができる。

透明導電体１０４は、透明樹脂基材１１、透過率調整層１２及びガラス層１９がこの順で積層された第３積層部３０と、透明樹脂基材１１、透過率調整層１２、金属層１６、金属酸化物層１４、及びガラス層１９がこの順に積層された第４積層部４０とを備える。第３積層部３０と第４積層部４０は、これらの積層方向（図５の上下方向）とは垂直方向（図５の左右方向）に隣接して設けられている。第３積層部３０と第４積層部４０は、上記垂直方向に沿って、交互に設けられていてもよい。

第３積層部３０は、透明導電体１００の第１積層部１０の透過率調整層１２の上にガラス層１９が積層された構造を有する。ガラス層１９は、１又は複数のガラス板で構成されていてもよい。ガラス層１９は、図示しない光学のりを介して、透過率調整層１２に貼り付けられていてもよい。第４積層部４０は、透明導電体１００の第２積層部２０の金属酸化物層１４の上にガラス層１９が積層された構造を有する。ガラス層１９は、１又は複数のガラス板で構成されていてもよい。ガラス層１９は、図示しない光学のりを介して、金属酸化物層１４に貼り付けられていてもよい。

ガラス層１９の厚みは、例えば０．１〜５ｍｍである。ガラス層１９の厚みは用途に応じて調整することができる。ガラス層１９の屈折率は、例えば１．４〜１．６である。

第３積層部３０は、導電部分を有しない絶縁部分に相当する。第３積層部３０の積層方向における透過率Ｔ３は、例えば８４％以上であってもよく、８５％以上であってもよい。このように、Ｔ３を高くすることによって、表示性能に優れる透明導電体とすることができる。第３積層部３０の透過率Ｔ３は、９０％以下であり、８９．５％以下であってもよい。これによって、Ｔ３とＴ４の差の絶対値を十分に小さくすることができる。

第４積層部４０は、導電部分に相当する。第４積層部４０の積層方向における透過率Ｔ４は、８５％以上であり、８７％以上であってもよい。このように、Ｔ４を高くすることによって、表示性能に優れる透明導電体とすることができる。第４積層部４０の透過率Ｔ４は、９３％以下であってもよく、９１％以下であってもよい。

Ｔ４とＴ３の差の絶対値｜Ｔ４−Ｔ３｜は、０．１％以上であり、１．０％以下であってもよい。これによって、導電部分と絶縁部分の透過率の差異に起因する濃淡模様の発生を十分に抑制することができる。

図６は、透明導電体のさらに別の実施形態を示す模式断面図である。図６の透明導電体１０５は、透過率調整層１２及び金属酸化物層１４の上に、ガラス層１９を備える点で、図２の透明導電体１０１と異なっている。ガラス層１９以外の構成は、透明導電体１０１と同様である。したがって、透明導電体１０１は、透明導電体１０５を製造するための中間体として使用することができる。

透明導電体１０５は、ハードコート層１８、透明樹脂基材１１、透過率調整層１２及びガラス層１９がこの順で積層された第３積層部３０ａと、ハードコート層１８、透明樹脂基材１１、透過率調整層１２、金属層１６、金属酸化物層１４、及びガラス層１９がこの順に積層された第４積層部４０ａとを備える。第３積層部３０ａと第４積層部４０ａは、これらの積層方向（図６の上下方向）とは垂直方向（図６の左右方向）に隣接して設けられている。

導電体を有さず絶縁部分に相当する第３積層部３０ａは、図２に示す透明導電体１０１の第１積層部１０ａの透過率調整層１２の上にガラス層１９が積層された構造を有する。導電部分に相当する第４積層部４０ａは、図２に示す透明導電体１０１の第２積層部２０ａの金属酸化物層１４の上にガラス層１９が積層された構造を有する。第３積層部３０ａ及び第４積層部４０ａのそれぞれの透過率Ｔ３，Ｔ４及び両者の関係は、透明導電体１０４と同様である。

図７は、透明導電体のさらに別の実施形態を示す模式断面図である。図７の透明導電体１０６は、透過率調整層１２及び金属酸化物層１４の上に、ガラス層１９を備える点で、図３の透明導電体１０２と異なっている。ガラス層１９以外の構成は、透明導電体１０２と同様である。したがって、透明導電体１０２は、透明導電体１０６を製造するための中間体として使用することができる。

透明導電体１０６は、ハードコート層１８、透明樹脂基材１１、高屈折率層１３、透過率調整層１２及びガラス層１９がこの順で積層された第３積層部３０ｂと、ハードコート層１８、透明樹脂基材１１、高屈折率層１３、透過率調整層１２、金属層１６、金属酸化物層１４、及びガラス層１９がこの順に積層された第４積層部４０ｂとを備える。

導電体を有さず絶縁部分に相当する第３積層部３０ｂは、図３に示す透明導電体１０２の第１積層部１０ｂの透過率調整層１２の上にガラス層１９が積層された構造を有する。導電部分に相当する第４積層部４０ｂは、透明導電体１０２の第２積層部２０ｂの金属酸化物層１４の上にガラス層１９が積層された構造を有する。第３積層部３０ｂ及び第４積層部４０ｂのそれぞれの透過率Ｔ３，Ｔ４、及び両者の関係は、透明導電体１０４，１０５と同様である。

図８は、透明導電体のさらに別の実施形態を示す模式断面図である。図８の透明導電体１０７は、透過率調整層１２及び金属酸化物層１４の上に、ガラス層１９を備える点で、図４の透明導電体１０３と異なっている。ガラス層１９以外の構成は、透明導電体１０３と同様である。したがって、透明導電体１０３は、透明導電体１０７を製造するための中間体として使用することができる。

透明導電体１０７は、ハードコート層１８、透明樹脂基材１１、低屈折率層１７、高屈折率層１３、透過率調整層１２及びガラス層１９がこの順で積層された第３積層部３０ｃと、ハードコート層１８、透明樹脂基材１１、低屈折率層１７、高屈折率層１３、透過率調整層１２、金属層１６、金属酸化物層１４、及びガラス層１９がこの順に積層された第４積層部４０ｃとを備える。

導電体を有さず絶縁部分に相当する第３積層部３０ｃは、図４に示す透明導電体１０３の第１積層部１０ｃの透過率調整層１２の上にガラス層１９が積層された構造を有する。導電部分を有する第４積層部４０ｃは、図４に示す透明導電体１０３の第２積層部２０ｃの金属酸化物層１４の上にガラス層１９が積層された構造を有する。第３積層部３０ｃ及び第４積層部４０ｃのそれぞれの透過率Ｔ３，Ｔ４、及び両者の関係は、透明導電体１０４，１０５，１０６と同様である。

透明導電体１０４，１０５，１０６，１０７は、導電部分と絶縁部分の透過率の差異に起因する濃淡模様の発生を十分に抑制することができる。このため、タッチパネル等の用途に特に好適に用いることができる。透明導電体１０４は、透明導電体１００の透過率調整層１２及び金属酸化物層１４を覆うようにガラス層１９を設ける工程を行うことによって製造することができる。透明導電体１０５，１０６，１０７も、透明導電体１０４と同様にして製造することができる。ガラス層１９は、光学のりによって、透過率調整層１２及び金属酸化物層１４に貼り合わせられてもよい。

上述の透明導電体を構成する各層の厚みは、以下の手順で測定することができる。集束イオンビーム装置（ＦＩＢ，Ｆｏｃｕｓｅｄ Ｉｏｎ Ｂｅａｍ）によって透明導電体を切断して断面を得る。透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて当該断面を観察し、各層の厚みを測定する。測定は、任意に選択された１０箇所以上の位置で測定を行い、その平均値を求めることが好ましい。断面を得る方法として、集束イオンビーム装置以外の装置としてミクロトームを用いてもよい。厚みを測定する方法としては、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いてもよい。また蛍光Ｘ線装置を用いても膜厚を測定することが可能である。

図９は、一対のセンサフィルムを備えるタッチパネル２００の断面の一部を拡大して示す模式断面図である。図１０及び図１１は、上述の透明導電体１００を用いたセンサフィルム１００ａ及び１００ｂの平面図である。タッチパネル２００は、光学のり７２を介して対向配置される一対のセンサフィルム１００ａ，１００ｂを備える。タッチパネル２００は、接触体のタッチ位置を、画面となるパネル板７０に平行な二次元座標（Ｘ−Ｙ座標）平面における座標位置（横方向位置と縦方向位置）として算出することが可能なように構成されている。

図９に示すように、タッチパネル２００は、光学のり７２を介して貼り合わせられた、縦方向位置検出用のセンサフィルム１００ａ（以下、「Ｙ用センサフィルム」と言う）と、横方向位置検出用のセンサフィルム１００ｂ（以下、「Ｘ用センサフィルム」と言う）とを備える。Ｘ用センサフィルム１００ｂの下面側には、Ｘ用センサフィルム１００ｂと、表示装置のパネル板７０との間に、スペーサ９２が設けられている。

Ｙ用センサフィルム１００ａの上面側（パネル板７０側とは反対側）には、光学のり７４を介して、カバーグラス７６が設けられている。すなわち、タッチパネル２００は、パネル板７０の上に、パネル板７０側から、Ｘ用センサフィルム１００ｂ、Ｙ用センサフィルム１００ａ、及びカバーグラス７６がこの順に配置された構造を有する。

縦方向位置を検出するＹ用センサフィルム１００ａと、横方向位置を検出するＸ用センサフィルム１００ｂは、上述の透明導電体１００で構成される。Ｙ用センサフィルム１００ａ及びＸ用センサフィルム１００ｂは、カバーグラス７６と対向するように、導電部であるセンサ電極１５ａ及びセンサ電極１５ｂを有する。

これらのセンサ電極１５ａ，１５ｂは、透過率調整層１２、金属層１６及び金属酸化物層１４をこの順に有する積層体で構成されている。金属層１６及び金属酸化物層１４はエッチング等によって部分的に除去されている。図１０に示すように、センサ電極１５ａは、縦方向（ｙ方向）のタッチ位置を検出できるように、縦方向（ｙ方向）に複数本延在している。複数本のセンサ電極１５ａは、縦方向（ｙ方向）に沿って、互いに平行に並んで配置されている。センサ電極１５ａの一端は、銀ペーストで形成される導体線路５０を介して、駆動用ＩＣ側の電極８０と接続されている。

横方向位置を検出するＸ用センサフィルム１００ｂは、Ｙ用センサフィルム１００ａとの対向面に、センサ電極１５ｂを有する。このセンサ電極１５ｂは、透過率調整層１２、金属層１６及び金属酸化物層１４がこの順で積層された積層体で構成される。図１１に示すように、センサ電極１５ｂは、横方向（ｘ方向）のタッチ位置を検出できるように、横方向（ｘ方向）に複数本延在している。複数本のセンサ電極１５ｂは、横方向（ｘ方向）に沿って、互いに平行に並んで配置されている。センサ電極１５ｂの一端は、銀ペーストで形成される導体線路５０を介して、駆動用ＩＣ側の電極８０と接続されている。

センサ電極１５ａ，１５ｂは、ハードコート層１８を備えていてもよい。センサ電極１５ａ，１５ｂは、透明樹脂基材１１と透過率調整層１２の間に、高屈折率層１３又は低屈折率層１７を備えていてもよい。

図９に示すように、Ｙ用センサフィルム１００ａとＸ用センサフィルム１００ｂは、Ｙ用センサフィルム１００ａとＸ用センサフィルム１００ｂの積層方向からみたときに、それぞれのセンサ電極１５ａ，１５ｂが互いに直交するように、光学のり７２介して重ね合わせられている。Ｙ用センサフィルム１００ａのＸ用センサフィルム１００ｂ側とは反対側には、光学のり７４を介してカバーグラス７６（ガラス層１９）が設けられている。光学のり７４、カバーグラス７６、及びパネル板７０は、通常のものを用いることができる。

図１０及び図１１における導体線路５０及び電極８０は、金属（例えばＡｇ）等の導電性材料によって構成される。導体線路５０及び電極８０は、例えば、スクリーン印刷によってパターン形成される。透明樹脂基材１１は、タッチパネル２００の表面を覆う保護フィルムとしての機能をも有する。

各センサフィルム１００ａ，１００ｂにおけるセンサ電極１５ａ，１５ｂの形状及び数は、図９、図１０及び図１１に示す形態に限定されるものではない。例えば、センサ電極１５ａ，１５ｂの数を増やしてタッチ位置の検出精度を高めてもよい。センサフィルム１００ａ，１００ｂは、透明導電体１００で構成される。センサフィルム１００ａ，１００ｂは、透明導電体１００に代えて、透明導電体１０１，１０２，１０３のいずれかで構成されてもよい。

図９に示すように、Ｘ用センサフィルム１００ｂのＹ用センサフィルム１００ａ側とは反対側には、スペーサ９２を介してパネル板７０が設けられる。スペーサ９２は、センサ電極１５ａ，１５ｂの形状に対応する位置と、センサ電極１５ａ，１５ｂの全体を取り囲む位置とに設けることができる。スペーサ９２は、透光性を有する材料、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂で形成されていてもよい。スペーサ９２の一端は、光学のり或いはアクリル系又はエポキシ系等の透光性を有する接着剤９０によって、Ｘ用センサフィルム１００ｂの下面に接着される。スペーサ９２の他端は、接着剤９０によって表示装置のパネル板７０に接着される。このように、スペーサ９２を介してＸ用センサフィルム１００ｂとパネル板７０とを対向配置することによって、Ｘ用センサフィルム１００ｂと表示装置のパネル板７０との間に隙間Ｓを設けることができる。

図１０及び図１１示す電極８０には、制御部（ＩＣ）が電気的に接続されていてもよい。指先とタッチパネル２００のＹ用センサフィルム１００ａとの間における静電容量の変化によって生じる各センサ電極１５ａ，１５ｂの容量変化がそれぞれ測定される。制御部は、測定結果に基づいて接触体のタッチ位置を座標位置（Ｘ軸方向の位置とＹ軸方向の位置の交点）として算出することができる。なお、センサ電極の駆動方法、及び、座標位置の算出方法は、上述の他に、公知の各種の方法を採用することが可能である。

センサフィルム１００ａの積層方向における透過率は、センサ電極１５ａを有する導電部分と、センサ電極１５ａを有しない絶縁部分とで４％以上異なっている。センサフィルム１００ｂの積層方向における透過率は、センサ電極１５ｂを有する積層部と、センサ電極１５ｂを有しない積層部とで４％以上異なっている。一方、センサフィルム１００ｂの上にセンサフィルム１００ａに光学のりを介して積層し、さらに、センサフィルム１００ｂ，１００ａの上に、光学のり７４を介してガラス層であるカバーグラス７６を設けた状態では、センサ電極１５ａ，１５ｂの少なくとも一方を含む積層部（導電部分）と、センサ電極１５ａ，１５ｂのどちらも含まない積層部（絶縁部分）とにおける、透過率の差は十分に小さくなっている。したがって、タッチパネル２００では、導電部分と絶縁部分との透過率の差異に起因する濃淡模様を十分に抑制することができる。

タッチパネル２００は以下の手順で製造することができる。透明導電体１００を準備した後、透過率調整層１２、金属層１６及び金属酸化物層１４のエッチングを行って、パターニングを行う。具体的には、フォトリソグラフィーの技術を用いて金属酸化物層１４の表面にスピンコーティングによりレジスト材料を塗布する。その後、密着性を向上させるためにプリベークを行ってもよい。続いて、マスクパターンを配置して露光し、現像液で現像することによって、レジストパターンを形成する。レジストパターンの形成は、フォトリソグラフィーに限定されず、スクリーン印刷等によって形成することも可能である。なお、透明導電体１００の代わりに透明導電体１０１，１０２，１０３のいずれかを用いてもよい。

次に、酸性のエッチング液に、レジストパターンを形成した透明導電体１００を浸漬し、レジストパターンが形成されて無い部分における金属酸化物層１４及び金属層１６を溶解除去する。必要に応じて、透過率調整層１２を溶解除去してもよい。金属酸化物層１４は、エッチングに用いられる酸への溶解性に優れる。したがって、金属酸化物層１４と金属層１６を一括して除去することによって、電極パターン形成を円滑に行うことができる。その後、アルカリ溶液を用いてレジストを除去して、センサ電極１５ａが形成されたＹ用センサフィルム１００ａと、センサ電極１５ｂが形成されたＸ用センサフィルム１００ｂが得られる。

透過率調整層１２と金属酸化物層１４とを異なる組成とし、透過率調整層１２はエッチングで除去されない組成にすることによって、金属層１６と金属酸化物層１４とを一括エッチングし、透過率調整層１２をエッチング後もそのまま残存させることができる。エッチング液は、特に限定されず、例えば無機酸系のエッチング液を用いることができる。無機酸系のエッチング液としては、例えば、リン酸系及び塩酸系のエッチング液が挙げられる。

続いて、例えば銀合金ペーストなどの金属ペーストを塗布して、導体線路５０及び電極８０を形成する。このようにして、制御部とセンサ電極１５ａ，１５ｂとが電気的に接続される。次に、Ｙ用センサフィルム１００ａとＸ用センサフィルム１００ｂを、光学のり７２を用いて、それぞれのセンサ電極１５ａ，１５ｂが同一方向に突出するようにして貼り合わせる。この場合、Ｙ用センサフィルム１００ａとＸ用センサフィルム１００ｂの積層方向からみたときに、センサ電極１５ａ，１５ｂが互いに直交するように貼り合わせる。そして、光学のり７４を用いてカバーグラス７６とＹ用センサフィルム１００ａとを貼り合わせる。このようにして、タッチパネル２００を製造することができる。

Ｙ用センサフィルム１００ａ及びＸ用センサフィルム１００ｂの双方に、透明導電体１００を用いる必要はなく、どちらか一方は、別の透明導電体を用いてもよい。このようなタッチパネルであっても、表示を十分に鮮明にすることができる。

このように、上述の各実施形態に係る透明導電体は、タッチパネル用に好適に用いることができる。ただし、その用途はタッチパネルに限定されるものではなく、例えば、金属酸化物層１４及び金属層１６をエッチングによって所定形状に加工して、金属酸化物層１４及び金属層１６を有する部分（導電部）と、金属酸化物層１４及び金属層１６を有しない部分（絶縁部）とを形成し、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスパネル（有機ＥＬ、無機ＥＬ）、エレクトロクロミック素子、及び電子ペーパーなどの各種表示装置において、透明電極用、帯電防止用、電磁波シールド用として用いることができる。また、アンテナとして用いることもできる。

以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。例えば、各実施形態に係る透明導電体には、その機能が大きく損なわれない範囲で、上述の層以外に任意の位置に任意の層を設けてもよい。例えば、透明樹脂基材１１と透過率調整層の間に、酸化アンチモン、酸化ビスマス、酸化クロム、及び／又は酸化セリウムなどの吸収を持った金属酸化物微粒子が樹脂成分中に分散して構成される吸収層を設けてもよい。また、ガラス層１９と透過率調整層１２及び金属酸化物層１４との間に、公知の粘着シート（光学のり）を有していてもよい。

以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

［実施例１］
（透明導電体の作製）
５０μｍの厚みを有するポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、品番：ＵＨ１３、屈折率：１．６１）を準備した。このＰＥＴフィルムを透明樹脂基材として用いた。ＰＥＴフィルムの裏面上に形成するハードコート層作製用の塗料を以下の手順で調製した。

以下の原材料を準備した。
・反応性基で修飾されたコロイダルシリカ（分散媒：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、不揮発分：４０質量％）：１００質量部
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート：４８質量部
・１，６−ヘキサンジオールジアクリレート：１２重量部
・光重合開始剤（１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン）：２．５質量部

上述の原材料を、溶剤（プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＡ））で希釈して混合し、各成分を溶剤中に分散させた。これによって、不揮発分（ＮＶ）が２５．５質量％の塗料を調整した。このようにして得られた塗料を、ハードコート層作製用の塗料として用いた。

透明樹脂基材の一方面（裏面）上に、ハードコート層作製用の塗料を塗布して、塗布膜を作製した。８０℃に設定した熱風乾燥炉において塗布膜中の溶剤を除去した後、ＵＶ処理装置を用いて積算光量４００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射して塗布膜を硬化させた。このようにして、透明樹脂基材の一方面上に、１．５μｍの厚みを有するハードコート層を形成した。

透明樹脂基材の他方面（表面）上に、ＤＣマグネトロンスパッタリングによって、透過率調整層、金属層及び金属酸化物層を順次形成した。透過率調整層は、ＺｎＯ−ＳｎＯ_２ターゲットを用いて形成した。このターゲットの組成は、ＺｎＯ：ＳｎＯ_２＝４５：５５（モル％）であった。金属層は、ＡｇＰｄＣｕターゲットを用いて形成した。このターゲットの組成は、Ａｇ：Ｐｄ：Ｃｕ＝９９．０：０．５：０．５（質量％）であった。

金属酸化物層は、ＺｎＯ−Ｇａ_２Ｏ_３−ＧｅＯ_２ターゲットを用いて形成した。このターゲットの組成は、ＺｎＯ：Ｇａ_２Ｏ_３：ＧｅＯ_２＝８１：９：１０（モル％）であった。形成された各層の組成は、用いたターゲットの組成と同一であった。このようにして、ハードコート層、透明樹脂基材、透過率調整層、金属層及び金属酸化物層がこの順で積層された積層体を得た。

得られた積層体の金属酸化物層の表面にマスクパターンを配置し、レジストインクを用いてレジストパターンを印刷により形成した。得られたレジストパターンを、１００℃及び１０分間の条件で乾燥させた。次に、リン酸、酢酸、硝酸及び塩酸を含有するＰＡＮ系エッチング液に、レジストパターンを形成した積層体を浸漬し、レジストパターンが形成されて無い部分における金属酸化物層及び金属層を溶解除去した。最後に、アルカリを用いてレジストパターンを除去し、実施例１（ガラス層形成前）の透明導電体を作製した。この透明導電体は、図２に示すような第１積層部１０ａ及び第２積層部２０ａを有していた。残存する各層の組成、厚み及び屈折率は、表１に示すとおりであった。

（透明導電体の評価１）
ヘイズメーター（商品名：ＮＤＨ−７０００、日本電色工業社製）を用いて、得られた透明導電体の第１積層部１０ａ及び第２積層部２０ａの積層方向における透過率Ｔ１，Ｔ２をそれぞれ測定した。また、透過率の差（Ｔ２−Ｔ１）の値を算出した。これらの結果は表１に示すとおりであった。

（ガラス層の形成）
上述のエッチングによってパターンが形成された積層体の透過率調整層及び金属酸化物層の上に、フィルム状の粘着シートであるＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）を貼り付けた。このＯＣＡ上にガラス板を貼り合わせた。形成したガラス層（ガラス板）の厚みは１ｍｍ、屈折率は１．４５であった。これによって、図６に示すような第３積層部３０ａ及び第４積層部４０ａを有する透明導電体（ガラス層有り）を得た。

（透明導電体の評価２）
ヘイズメーター（商品名：ＮＤＨ−７０００、日本電色工業社製）を用いて、得られた透明導電体の第３積層部３０ａ及び第４積層部４０ａの積層方向における透過率Ｔ３，Ｔ４をそれぞれ測定した。また、Ｔ４−Ｔ３の絶対値を算出した。これらの結果は表１に示すとおりであった。

［実施例２］
透過率調整層及び金属酸化物層の厚みを表１のとおりに変更したこと、金属酸化物層を形成する際にＺｎＯ−Ｉｎ_２Ｏ_３−ＴｉＯ_２−ＳｎＯ_２ターゲット用いたこと、及び、透明樹脂基材と透過率調整層との間に高屈折率層を形成したこと以外は、実施例１と同様にして透明導電体（ガラス層無し、ガラス層有り）を作製した。金属酸化物層の形成に用いたターゲットの組成は、ＺｎＯ：Ｉｎ_２Ｏ_３：ＴｉＯ_２：ＳｎＯ_２＝４４：２６：１１：１９（モル％）であった。形成された金属酸化物層の組成は、用いたターゲットの組成と同一であった。各層の組成、厚み及び屈折率を表１に示す。

高屈折率層は、以下の手順で形成した。酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）を含有する樹脂組成物（商品名：ＴＹＺ７０、東洋インキ株式会社製、屈折率：１．７０）を、溶剤であるプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＡ）で希釈して、不揮発分（ＮＶ）が６質量％である塗料を調製した。調製した塗料を透明樹脂基材の他方面（表面）上に塗布して高屈折率層を形成した。その後、形成した高屈折率層の上に、実施例１と同様にして透過率調整層、金属層及び金属酸化物層を順次形成した。実施例２の透明導電体（ガラス層無し）は、図３に示すような第１積層部１０ｂ及び第２積層部２０ｂを有していた。また、実施例２の透明導電体（ガラス層有り）は、図７に示すような第３積層部３０ｂ及び第４積層部４０ｂを有していた。実施例１と同様にして評価１，２を行った。評価結果は表１に示すとおりであった。

［実施例３］
透過率調整層及び高屈折率層の厚みを表２のとおりに変更したこと、及び、透明樹脂基材と高屈折率層との間に低屈折率層を形成したこと以外は、実施例２と同様にして透明導電体（ガラス層無し、ガラス層有り）を作製した。各層の組成、厚み及び屈折率を表２に示す。

低屈折率層は、以下の手順で形成した。酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）を含有する樹脂組成物（商品名：ＥＮＳ６５３、ＤＩＣ株式会社製、屈折率：１．４５）を、溶剤であるプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＡ）で希釈して、不揮発分（ＮＶ）が３質量％の塗料を調製した。調製した塗料を、透明樹脂基材の他方面（表面）上に塗布して低屈折率層を形成した。その後、形成した低屈折率層の上に、実施例２と同様にして、高屈折率層、透過率調整層、金属層及び金属酸化物層を順次形成した。実施例３の透明導電体（ガラス層無し）は、図４に示すような第１積層部１０ｃ及び第２積層部２０ｃを有していた。実施例２と同様にして評価１，２を行った。評価結果は表２に示すとおりであった。

［比較例１］
実施例１と同様にして、透明樹脂基材の一方面（裏面）上に、１．５μｍの厚みを有するハードコート層を形成した。

透明樹脂基材の他方面（表面）上に、ＤＣマグネトロンスパッタリングによって、透過率調整層、金属層及び金属酸化物層を順次形成した。透過率調整層及び金属酸化物層は、ＺｎＯ−Ｇａ_２Ｏ_３−ＧｅＯ_２ターゲットを用いて形成した。このターゲットの組成は、ＺｎＯ：Ｇａ_２Ｏ_３：ＧｅＯ_２＝８１：９：１０（モル％）であった。金属層は、ＡｇＰｄＣｕターゲットを用いて形成した。このターゲットの組成は、Ａｇ：Ｐｄ：Ｃｕ＝９９．０：０．５：０．５（質量％）であった。形成された各層の組成は、用いたターゲットの組成と同一であった。

このようにして、ハードコート層、透明樹脂基材、透過率調整層、金属層及び金属酸化物層がこの順で積層された積層体を得た。

得られた積層体において、実施例１と同様にしてレジストパターンを形成し、エッチングを行った。これによって、レジストパターンが形成されて無い部分における金属酸化物層、金属層及び透過率調整層を溶解除去した。このようにして、比較例１の透明導電体（ガラス層無し）を作製した。この透明導電体は、ハードコート層及び透明樹脂基材をこの順で備える第１積層部と、ハードコート層、透明樹脂基材、透過率調整層、金属層及び金属酸化物層をこの順で備える第２積層部とを有していた。各層の組成、厚み及び屈折率は、表３に示すとおりであった。

実施例１と同様にして、透明導電体（ガラス層無し）の評価１を行った。また、実施例１と同様にしてガラス層を形成し、透明導電体（ガラス層有り）を作製した。そして、実施例１と同様にして評価２を行った。評価結果は表３に示すとおりであった。

［比較例２］
金属酸化物層及び透過率調整層の厚みを表３のとおりに変更したこと、金属酸化物層及び透過率調整層を形成する際にＺｎＯ−Ｉｎ_２Ｏ_３−ＴｉＯ_２−ＳｎＯ_２ターゲット用いたこと、及び、透明樹脂基材と透過率調整層との間に高屈折率層を形成したこと以外は、比較例１と同様にして透明導電体（ガラス層無し、ガラス層有り）を作製した。金属酸化物層及び透過率調整層の形成に用いたターゲットの組成は、ＺｎＯ：Ｉｎ_２Ｏ_３：ＴｉＯ_２：ＳｎＯ_２＝４４：２６：１１：１９（モル％）であった。形成された金属酸化物層及び透過率調整層の組成は、用いたターゲットの組成と同一であった。

比較例２の透明導電体（ガラス層無し）は、ハードコート層、透明樹脂基材及び高屈折率層をこの順で備える第１積層部と、ハードコート層、透明樹脂基材、高屈折率層、透過率調整層、金属層及び金属酸化物層をこの順で備える第２積層部とを有していた。比較例２の透明導電体（ガラス層有り）は、第１積層部及び第２積層部の上にガラス層を有していた。各層の組成、厚み、屈折率は、表３に示すとおりであった。

実施例１と同様にして、透明導電体（ガラス層無し、ガラス層有り）の評価１，２を行った。評価結果は表３に示すとおりであった。

［比較例３］
透過率調整層を形成する際にＺｎＯ−Ｉｎ_２Ｏ_３−ＴｉＯ_２−ＳｎＯ_２ターゲット用いたこと以外は、実施例３と同様にして透明導電体（ガラス層無し、ガラス層有り）を作製した。透過率調整層の形成に用いたターゲットの組成は、ＺｎＯ：Ｉｎ_２Ｏ_３：ＴｉＯ_２：ＳｎＯ_２＝４４：２６：１１：１９（モル％）であった。形成された透過率調整層の組成は、用いたターゲットの組成と同一であった。

比較例３の透明導電体（ガラス層無し）は、ハードコート層、透明樹脂基材、低屈折率層及び高屈折率層をこの順で備える第１積層部と、ハードコート層、透明樹脂基材、低屈折率層、高屈折率層、透過率調整層、金属層及び金属酸化物層をこの順で備える第２積層部とを有していた。比較例３の透明導電体（ガラス層有り）は、第１積層部及び第２積層部の上にガラス層を有していた。各層の組成、厚み、屈折率は、表４に示すとおりであった。

実施例３と同様にして、透明導電体（ガラス層無し、ガラス層有り）の評価１，２を行った。評価結果は表４に示すとおりであった。

［比較例４］
透過率調整層の厚みを表４に示すとおりに変更したこと、及び、透明樹脂基材と透過率調整層との間に高屈折率層を形成したこと以外は、実施例１と同様にして、透明導電体（ガラス層無し、ガラス層有り）を作製した。高屈折率層は、実施例２と同様にして形成した。

比較例４の透明導電体（ガラス層無し）は、ハードコート層、透明樹脂基材、及び高屈折率層をこの順で備える第１積層部と、ハードコート層、透明樹脂基材、高屈折率層、透過率調整層、金属層及び金属酸化物層をこの順で備える第２積層部とを有していた。比較例４の透明導電体（ガラス層有り）は、第１積層部及び第２積層部の上にガラス層を有していた。各層の組成、厚み及び屈折率は、表４に示すとおりであった。

実施例１と同様にして、透明導電体（ガラス層無し、ガラス層有り）の評価１，２を行った。評価結果は表４に示すとおりであった。

表１〜４に示すとおり、各実施例では、第１積層部と第２積層部の透過率の差（Ｔ２−Ｔ１）が４％以下の透明導電体（ガラス層無し）を用いることによって、絶縁部分に相当する第３積層部の透過率Ｔ３と、導電部分に相当する第４積層部の透過率Ｔ４の差の絶対値を十分に小さくできることが確認された。このような透明導電体は、透過率の差異に起因する濃淡模様を十分に抑制することができる。

本開示によれば、導電部分と絶縁部分の透過率の差異に起因する濃淡模様の発生を十分に抑制することが可能な透明導電体、及びその製造方法を提供することができる。また、そのような透明導電体を用いることによって、導電部分と絶縁部分の透過率の差異に起因する濃淡模様が十分に抑制されたタッチパネルを提供することができる。

１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ…第１積層部、１１…透明樹脂基材、１２…透過率調整層、１３…高屈折率層、１４…金属酸化物層、１５ａ，１５ｂ…センサ電極、１６…金属層、１７…低屈折率層、１８…ハードコート層、１９…ガラス層、２０，２０ａ，２０ｂ、２０ｃ…第２積層部、３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ…第３積層部、４０，４０ａ，４０ｂ，４０ｃ…第４積層部、５０…導体線路、７０…パネル板、７６…カバーグラス、８０…電極、９０…接着剤、９２…スペーサ、１００，１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７…透明導電体，１００ａ，１００ｂ…センサフィルム，２００…タッチパネル。

Claims (14)

1. 透明樹脂基材を備える透明導電体であって、
   前記透明樹脂基材、及び透過率調整層を有する第１積層部と、
   前記透明樹脂基材、前記透過率調整層、銀又は銀合金を含む金属層、及び金属酸化物層をこの順で有する第２積層部と、を備え、
   前記第１積層部及び前記第２積層部は、これらの積層方向とは垂直方向に隣接しており、
   前記第１積層部の積層方向における透過率Ｔ１と、前記第２積層部の積層方向における透過率Ｔ２との差（Ｔ２−Ｔ１）が４％以上である、透明導電体。
2. 前記Ｔ２が８０％以上である、請求項１に記載の透明導電体。
3. 前記透過率調整層の屈折率は１．８〜２．５であり、
   前記金属酸化物層の屈折率は１．８〜２．３である、請求項１又は２に記載の透明導電体。
4. 前記第１積層部及び前記第２積層部は、前記透明樹脂基材と前記透過率調整層との間に高屈折率層を備えており、
   前記高屈折率層の屈折率は１．５５〜１．８である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の透明導電体。
5. 前記第１積層部及び前記第２積層部は、前記透明樹脂基材と前記透過率調整層との間に、前記透明樹脂基材側から低屈折率層と高屈折率層とをこの順で備えており、
   前記高屈折率層の屈折率は１．５５〜１．８であり、
   前記低屈折率層の屈折率は、前記高屈折率層の屈折率よりも小さく、且つ１．４〜１．６である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の透明導電体。
6. 前記第１積層部及び前記第２積層部は、前記透明樹脂基材の前記透過率調整層側とは反対側にハードコート層を備える、請求項１〜５のいずれか一項に記載の透明導電体。
7. 前記透過率調整層は、酸化亜鉛及び酸化スズの少なくとも一方を含み、
   前記金属酸化物層は、前記透過率調整層とは異なる組成を有しており、酸化亜鉛、酸化ガリウム、酸化ゲルマニウム、酸化インジウム、酸化チタン及び酸化スズからなる群より選ばれる少なくとも一種を含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の透明導電体。
8. 前記第１積層部及び前記第２積層部は、前記透明樹脂基材側とは反対側にガラス層を備え、
   前記第１積層部と前記ガラス層とを有する第３積層部の積層方向における透過率Ｔ３が９０％以下であり、
   前記第２積層部と前記ガラス層とを有する第４積層部の積層方向における透過率Ｔ４が８５％以上である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の透明導電体。
9. 透明樹脂基材を備える透明導電体であって、
   前記透明樹脂基材、透過率調整層、銀又は銀合金を含む金属層、及び金属酸化物層をこの順で有する積層体をエッチングすることによって、前記透過率調整層を除去することなく、前記金属層及び前記金属酸化物層の一部を除去して得られ、
   前記透明樹脂基材、及び透過率調整層を有する第１積層部と、前記透明樹脂基材、前記透過率調整層、銀又は銀合金を含む金属層、及び金属酸化物層をこの順で有する第２積層部と、を備え、
   前記第１積層部及び前記第２積層部は、これらの積層方向とは垂直方向に隣接する、透明導電体。
10. 透明樹脂基材を備える透明導電体であって、
    前記透明樹脂基材、透過率調整層、及びガラス層をこの順で有する第３積層部と、
    前記透明樹脂基材、前記透過率調整層、銀又は銀合金を含む金属層、金属酸化物層、及び前記ガラス層をこの順で有する第４積層部と、を備え、
    前記第３積層部及び前記第４積層部は、これらの積層方向とは垂直方向に隣接しており、
    前記第３積層部の積層方向における透過率Ｔ３が９０％以下であり、
    前記第４積層部の積層方向における透過率Ｔ４が８５％以上である、透明導電体。
11. 前記透過率Ｔ３と前記透過率Ｔ４の差（Ｔ４−Ｔ３）の絶対値が１％以下である、請求項８又は１０に記載の透明導電体。
12. 透明樹脂基材を備える透明導電体であって、
    前記透明樹脂基材、透過率調整層、及びガラス層をこの順で有する第３積層部と、
    前記透明樹脂基材、前記透過率調整層、銀又は銀合金を含む金属層、金属酸化物層、及び前記ガラス層をこの順で有する第４積層部と、を備え、
    前記第３積層部及び前記第４積層部は、これらの積層方向とは垂直方向に隣接しており、
    前記透過率調整層が絶縁層である、透明導電体。
13. パネル板の上に１又は複数のセンサフィルムを有するタッチパネルであって、
    前記センサフィルムの少なくとも一つが請求項１〜１２のいずれか一項に記載の透明導電体で構成されるタッチパネル。
14. 請求項１〜９のいずれか一項に記載の透明導電体の製造方法であって、
    前記透明樹脂基材、前記透過率調整層、前記金属層、及び前記金属酸化物層をこの順で有する積層体のエッチングを行って、前記透過率調整層を除去することなく、前記金属層及び前記金属酸化物層の一部を除去し、前記第１積層部及び前記第２積層部を形成する工程を有する、透明導電体の製造方法。

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