TW201314544A - 靜電電容型輸入裝置的製造方法及靜電電容型輸入裝置以及具備其的影像顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種靜電電容型輸入裝置的製造方法，當製造具有前面板、且在上述前面板的非接觸側至少具有下述(1)~(5)的要素的靜電電容型輸入裝置時，使用依序包括臨時支撐體、熱可塑性樹脂層、及光硬化性樹脂層的感光性膜來形成(1)~(5)中的至少一個，從而可以簡便的步驟高品質地製造靜電電容型輸入裝置。(1)~(5)的要素為：(1)遮罩層；(2)多個第一透明電極圖案；(3)多個第二透明電極圖案；(4)將第一與第二透明電極圖案電性絕緣的絕緣層；及(5)導電性要素，與第一及第二透明電極圖案的至少一方電性連接，且與第一及第二透明電極圖案不同。

Description

靜電電容型輸入裝置的製造方法及靜電電容型輸入裝置以及具備其的影像顯示裝置
本發明是有關於一種可檢測出手指的接觸位置作為靜電電容的變化的靜電電容型輸入裝置的製造方法，及藉由該製造方法所得的靜電電容型輸入裝置，以及具備該靜電電容型輸入裝置作為構成要素的影像顯示裝置。
在行動電話、汽車導航、個人電腦、販賣機、銀行的終端等的電子機器中，近年來，在液晶裝置等的表面配置著輸入板(tablet)型的輸入裝置，一邊參照顯示於液晶裝置的影像顯示區域的指示影像，一邊使手指或觸控筆等觸碰顯示該指示影像的部位，藉此進行與指示影像相對應的資訊的輸入。
此種輸入裝置(觸控面板)中有電阻膜型、靜電電容型等。然而，電阻膜型的輸入裝置是利用膜與玻璃的2片結構而將膜按下使其短路的結構，因而具有動作溫度範圍窄或經時變化弱的缺點。
與此相對，靜電電容型的輸入裝置具有可在一片基板上形成透光性導電膜的優點。上述靜電電容型的輸入裝置中，例如有如下類型：使電極圖案沿彼此交叉的方向延伸，當手指等接觸到時，感測到電極間的靜電電容變化而檢測輸入位置(例如參照下述專利文獻1)。
而且，作為靜電電容型的輸入裝置，亦有如下類型：對透光性導電膜的兩端施加同相、同電位的交流，手指接 觸或者接近而感測到形成電容器時流動的微弱電流，從而檢測輸入位置。作為此種靜電電容型輸入裝置，揭示有如下的靜電電容型輸入裝置，其包括：多個第一透明電極圖案，將多個焊墊部分經由連接部分沿第一方向延伸而形成；及多個第二透明電極圖案，經由層間絕緣層而與上述第一透明電極圖案電性絕緣，且包含沿與第一方向交叉的方向延伸而形成的多個焊墊部分(例如參照下述專利文獻2)。然而，該靜電電容型輸入裝置在所製作的靜電電容型輸入裝置上積層前面板，因而存在靜電電容型輸入裝置變厚或者變重的問題。
進而，揭示了如下的靜電電容型觸控面板，其在前面板的非接觸側表面一體地形成著遮罩層、感測電路及層間絕緣層(例如參照下述專利文獻3)。該專利文獻3中，記載了靜電電容型觸控面板中前面板與靜電電容型輸入裝置一體化，從而可薄層/輕量化，但並未對詳細的製造方法進行記載。
另一方面，揭示了如下方法：使用ITO(氧化銦錫)作為第一及第二透明電極的材質，在利用真空蒸鍍、液體抗蝕劑形成圖案化(曝光/顯影)後，對未被液體抗蝕劑被覆的部分進行蝕刻處理，從而形成所期望的透明電極圖案(例如參照專利文獻4)。然而，若利用該方法，則存在製造裝置價格高、且不易降低成本的問題。
而且，作為將如下的保護板(玻璃或壓克力板)進行接著的方法，該保護板設置在觸控面板本體與觸控面板本 體的外側(離接觸面近的一側)，上述觸控面板本體包含單一或多個基板及在該些基板上排列而形成的電極圖案，而揭示了如下方法：使用感壓接著性片材來防止觸控面板本體與保護板之間產生空氣層，且防止因空氣層界面的反射而引起的亮度、對比度降低(例如參照專利文獻5)；在減壓下塗佈硬化性樹脂並貼合的方法(例如參照專利文獻6)。然而，因感壓接著片材價格高，故所附加的材料成本大，且因感壓接著片材厚，故存在薄層化或接著層厚度的均一化困難的問題。
進而，揭示了如下的透明電極圖案的製造方法，其藉由網版印刷、平版印刷、噴墨印刷，將作為第一及第二透明電極的材質的(金屬)奈米粒子分散液圖案化，然後煅燒(例如參照專利文獻7)。根據該製造方法，揭示了如下內容：當面電極圖案的製造簡便，成本削減容易，且可在保護板上直接設置電導元件群(電極圖案)或絕緣層，可薄層/輕量化(例如參照專利文獻7)。然而，即便藉由該方法，亦存在電極圖案的薄膜化或圖案的直線性不充分的問題。
先前技術文獻
專利文獻1：日本專利特開2007-122326號
專利文獻2：日本專利第4506785號
專利文獻3：日本專利特開2009-193587號
專利文獻4：美國專利申請案公開第2008-0264699號
專利文獻5：日本專利特開2008-083491號
專利文獻6：日本專利特開2004-325788號
專利文獻7：日本專利特開2010-146283號
另一方面，開發並發表了如下內容：在液晶或有機EL顯示器上具備靜電電容型觸控面板的智能手機或輸入板PC中，在前面板(直接由手指接觸的面)使用以康寧公司的強化玻璃(Gorilla glass)為代表的強化玻璃。而且，在上述前面板的一部分，形成著用以設置感壓(並非藉由靜電電容變化而藉由按壓的機械性機構)開關的開口部的輸入裝置現已上市。該些強化玻璃的強度高、且加工困難，因而為了形成上述開口部，一般在強化處理前形成開口部後進行強化處理。
若欲在具有該開口部的強化處理後的基板上，使用蝕刻用的液體抗蝕劑來形成透明電極圖案，則抗蝕劑成分會自開口部漏出，或抗蝕劑成分會自需要形成遮光圖案直至前面板的邊界為止的遮罩層上的玻璃端凸出，從而存在污染基板背側的問題。而且，在使用在臨時支撐體上僅形成光硬化性樹脂層的乾膜抗蝕劑來形成遮罩層或透明電極圖案的方法中，儘管設置在前面板背側的遮罩層必需有遮光性，但因乾膜疊層(laminate)時的氣泡而會產生漏光的問題，且在跨及自遮光性的觀點而言需要一定厚度(黑色層的情況下為數微米，白色層的情況下為30微米左右)的遮罩層與前面板背面而將乾膜疊層的情況下，存在上述遮罩層的厚度階差的部分會殘留氣泡的問題。
本發明的目的在於提供可以簡便的步驟高品質地製造可薄層/輕量化的靜電電容型輸入裝置的靜電電容型輸入裝置的製造方法，及藉由該製造方法而獲得的靜電電容型輸入裝置，以及使用該靜電電容型輸入裝置的影像顯示裝置。
[1]一種靜電電容型輸入裝置的製造方法，該靜電電容型輸入裝置具有前面板，且在上述前面板的非接觸側至少具有下述(1)~(5)的要素，上述靜電電容型輸入裝置的製造方法使用感光性膜來形成下述(1)~(5)的要素中的至少一個，上述感光性膜依序包括臨時支撐體、熱可塑性樹脂層、及光硬化性樹脂層；(1)遮罩層；(2)多個第一透明電極圖案，多個焊墊部分經由連接部分沿第一方向延伸而形成；(3)多個第二透明電極圖案，與上述第一透明電極圖案電性絕緣，且包含沿與上述第一方向交叉的方向延伸而形成的多個焊墊部分；(4)絕緣層，將上述第一透明電極圖案與上述第二透明電極圖案電性絕緣；及(5)導電性要素，與上述第一透明電極圖案及上述第二透明電極圖案的至少一方電性連接，且與上述第一透明電極圖案及上述第二透明電極圖案不同。
[2]如[1]所述之靜電電容型輸入裝置的製造方法，其更包括以覆蓋上述(1)~(5)的要素的全部或一部分的方 式而設置的透明保護層。
[3]如[2]所述之靜電電容型輸入裝置的製造方法，上述透明保護層為使用上述感光性膜而形成。
[4]如[1]至[3]中任一項所述之靜電電容型輸入裝置的製造方法，使用藉由上述感光性膜而形成的蝕刻圖案來對透明導電材料進行蝕刻處理，藉此形成上述第一透明電極圖案、上述第二透明電極圖案及上述導電性要素中的至少一個。
[5]如[1]至[3]中任一項所述之靜電電容型輸入裝置的製造方法，上述感光性膜的上述光硬化性樹脂層為導電性光硬化性樹脂層，且，使用上述感光性膜來形成上述第一透明電極圖案、上述第二透明電極圖案及上述導電性要素中的至少一個。
[6]如[1]至[5]中任一項所述之靜電電容型輸入裝置的製造方法，上述第一透明電極圖案及上述第二透明電極圖案的至少一方為跨及上述前面板的非接觸面、及上述遮罩層的與上述前面板為相反側的面的兩方的區域而設置。
[7]如[1]至[6]中任一項所述之靜電電容型輸入裝置的製造方法，上述導電性要素設置在至少上述遮罩層的與前面板為相反側的面側。
[8]如[1]至[7]中任一項所述之靜電電容型輸入裝置的製造方法，上述感光性膜中，上述熱可塑性樹脂層具有3 μm~30 μm的厚度，上述熱可塑性樹脂層的100℃下測定的黏度處於1000 Pa．sec~10000 Pa．sec的區域，上述光硬 化性樹脂層的100℃下測定的黏度處於2000 Pa．sec~50000 Pa．sec的區域，且，上述熱可塑性層樹脂層的黏度比上述光硬化性樹脂層的黏度低。
[9]如[1]至[8]中任一項所述之靜電電容型輸入裝置的製造方法，對上述前面板的非接觸面進行表面處理，在已實施了上述表面處理的上述前面板的非接觸面上設置上述感光性膜。
[10]如[9]所述之靜電電容型輸入裝置的製造方法，上述前面板的表面處理中使用矽烷化合物。
[11]如[1]至[10]中任一項所述之靜電電容型輸入裝置的製造方法，上述前面板在至少一部分具有開口部。
[12]一種靜電電容型輸入裝置，利用如[1]至[11]中任一項所述之靜電電容型輸入裝置的製造方法製造而成。
[13]一種影像顯示裝置，包含利用如[1]至[11]中任一項所述之靜電電容型輸入裝置的製造方法而製造的靜電電容型輸入裝置作為構成要素。
根據本發明，可提供可以簡便步驟高品質地製造可薄層/輕量化的靜電電容型輸入裝置的靜電電容型輸入裝置的製造方法，及藉由該製造方法而獲得的靜電電容型輸入裝置，以及使用了該靜電電容型輸入裝置的影像顯示裝置。
以下，對本發明的靜電電容型輸入裝置的製造方法、靜電電容型輸入裝置及影像顯示裝置進行說明。
以下所記載的構成要件的說明根據本發明的代表實施 態樣而進行，本發明並不限定於此種實施態樣。另外，本說明書中使用「~」表示的數值範圍是指以「~」的前後所記載的數值作為下限值及上限值而包含的範圍。
《靜電電容型輸入裝置的製造方法》
本發明的靜電電容型輸入裝置的製造方法(以下有時簡稱作「本發明的製造方法」)中，具有前面板，且在上述前面板的非接觸側至少具有下述(1)~(5)的要素，使用依序包括臨時支撐體、熱可塑性樹脂層、及光硬化性樹脂層的感光性膜，來形成上述(1)~(5)的要素中的至少一個：(1)遮罩層；(2)多個第一透明電極圖案，多個焊墊部分經由連接部分沿第一方向延伸而形成；(3)多個第二透明電極圖案，與上述第一透明電極圖案電性絕緣，且包含沿與上述第一方向交叉的方向延伸而形成的多個焊墊部分；(4)絕緣層，將上述第一透明電極圖案與上述第二透明電極圖案電性絕緣；及(5)導電性要素，與上述第一透明電極圖案及上述第二透明電極圖案的至少一方電性連接，且與上述第一透明電極圖案及上述第二透明電極圖案不同。
首先，對藉由本發明的製造方法形成的靜電電容型輸入裝置的構成進行說明。圖1是表示本發明的靜電電容型輸入裝置的構成的剖面圖。圖1中，靜電電容型輸入裝置 10包括前面板1、遮罩層2、第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4、絕緣層5、導電性要素6、及透明保護層7。
前面板1包含玻璃基板等的透光性基板，可使用以康寧公司的Gorilla玻璃為代表的強化玻璃等。而且，圖1中，將設置著前面層1的各要素的一側稱作非接觸面。本發明的靜電電容型輸入裝置10中，使手指等接觸前面板1的接觸面(非接觸面的相反的面)等而進行輸入。以下，有時將前面板稱作「基材」。
而且，在前面板1的非接觸面上設置著遮罩層2。遮罩層2為形成在觸控面板前面板的非接觸側的顯示區域周圍的邊框狀的圖案，且是為了看不見導引配線等而形成。
如圖2所示，在本發明的靜電電容型輸入裝置10中，以覆蓋前面板1的一部分的區域(圖2中輸入面以外的區域)的方式設置遮罩層2。進而，在前面板1，可如圖2所示在一部分設置開口部8。開口部8中可設置藉由推壓而進行的機械開關。
在前面板1的接觸面形成著：多個第一透明電極圖案3，多個焊墊部分經由連接部分沿第一方向延伸而形成；多個第二透明電極圖案4，與第一透明電極圖案3電性絕緣，且包含沿與第一方向交叉的方向延伸而形成的多個焊墊部分；及絕緣層5，將第一透明電極圖案3與第二透明電極圖案4電性絕緣。上述第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4、及後述的導電性要素6，例如可利用氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)或氧化銦鋅(Indium Zinc Oxide，IZO)等的透光性的導電性金屬氧化膜製作。作為此種金屬膜，可列舉ITO膜；Al、Zn、Cu、Fe、Ni、Cr、Mo等的金屬膜；SiO2等的金屬氧化膜等。此時，各要素的膜厚可設為10 nm~200 nm。而且，藉由煅燒，將非晶形的ITO膜設為多晶的ITO膜，因而亦可降低電阻。而且，上述第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4、後述的導電性要素6，亦可使用具有使用了上述導電性纖維的光硬化性樹脂層的感光性膜而製造。此外，在藉由ITO等形成第一導電性圖案等的情況下，可參考日本專利第4506785號公報的段落[0014]~[0016]等。
而且，第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4的至少一方可跨及前面板1的非接觸面及遮罩層2的與前面板1為相反側的面的兩方的區域而設置。圖1中，圖示了第二透明電極圖案跨及前面板1的非接觸面、及遮罩層2的與前面板1為相反側的面的兩方的區域而設置。這樣，即便在跨及需要一定厚度的遮罩層與前面板背面而疊層感光性膜的情況下，藉由使用具有本發明的特定的層構成的感光性膜，亦無須使用真空貼合機等的高價設備，以簡單步驟便可進行遮罩部分邊界不會產生氣泡的疊層。
使用圖3對第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4進行說明。圖3是表示本發明的第一透明電極圖案及第二透明電極圖案的一例的說明圖。如圖3所示，第一透明電極圖案3的焊墊部分3a經由連接部分3b沿第一方向延伸而形成。而且，第二透明電極圖案4藉由絕緣層5而與 第一透明電極圖案3電性絕緣，且包含沿與第一方向交叉的方向(圖3中的第二方向)延伸而形成的多個焊墊部分。此處，在形成第一透明電極圖案3的情況下，可將上述焊墊部分3a與連接部分3b設為一體來製作，亦可僅製作連接部分3b而將焊墊部分3a與第二透明電極圖案4設為一體來製作(圖案化)。在將焊墊部分3a與第二透明電極圖案4設為一體來製作(圖案化)的情況下，如圖3所示，以將連接部分3b的一部分與焊墊部分3a的一部分加以連結，且，藉由絕緣層5而第一透明電極圖案3與第二透明電極圖案4電性絕緣的方式來形成各層。
圖1中，在遮罩層2的與前面板1為相反側的面側設置著導電性要素6。導電性要素6與第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4的至少一方電性連接，且是與第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4不同的要素。圖1中圖示了導電性要素6與第二透明電極圖案4連接。
而且，圖1中，以覆蓋各構成要素的全部的方式設置著透明保護層7。透明保護層7亦可以僅覆蓋各構成要素的一部分的方式構成。絕緣層5與透明保護層7可為同一材料，亦可為不同材料。作為構成絕緣層5與透明保護層7的材料，表面硬度、耐熱性高的材料較佳，使用公知的感光性矽氧烷樹脂材料、丙烯酸系樹脂材料等。
本發明的製造方法中，遮罩層2、第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4、絕緣層5、導電性要素6、與視需要的透明保護層7中的至少一個要素，為使用依序包括 臨時支撐體、熱可塑性樹脂層、及光硬化性樹脂層的本發明的感光性膜而形成。
上述遮罩層2、絕緣層5及透明保護層7可藉由使用本發明的感光性膜，將光硬化性樹脂層轉印至前面板1而形成。例如，在形成黑色的遮罩層2的情況下，可使用具有作為上述光硬化性樹脂層的黑色光硬化性樹脂層的本發明的感光性膜，藉由將上述黑色光硬化性樹脂層轉印至上述前面板1的表面而形成。在形成絕緣層5的情況下，可使用具有作為上述光硬化性樹脂層的絕緣性的光硬化性樹脂層的本發明的感光性膜，藉由將上述光硬化性樹脂層轉印至形成著第一透明電極圖案的上述前面板1的表面而形成。在形成透明保護層7的情況下，可使用具有作為上述光硬化性樹脂層的透明的光硬化性樹脂層的本發明的感光性膜，藉由將上述光硬化性樹脂層轉印至形成著各要素的上述前面板1的表面而形成。
若使用上述感光性膜形成上述遮罩層2等，則即便為具有開口部的基板(前面板)，抗蝕劑成分亦不會自開口部分漏出，尤其抗蝕劑成分不會自需要形成遮光圖案至前面板的邊界極限為止的遮罩層的玻璃端凸出，因而不會污染到基板背側，可以簡單的步驟製造具有薄層/輕量化的優點的觸控面板。
進而，在需要遮光性的遮罩層2的形成中，藉由使用具有在光硬化性樹脂層與臨時支撐體間具有熱可塑性樹脂層的特定的層構成的本發明的感光性膜，可防止感光性膜 疊層時的氣泡的產生，可形成無漏光的高品質的遮罩層2等。
上述第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及導電性要素6，可使用蝕刻處理或具有導電性光硬化性樹脂層的本發明的感光性膜而形成。
在藉由蝕刻處理，形成上述第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及另外的導電要素6的情況下，首先藉由濺鍍而在形成著遮罩層2等的前面板1的非接觸面上形成ITO等的透明電極層。其次，使用具有作為上述光硬化性樹脂層的蝕刻用光硬化性樹脂層的本發明的感光性膜，藉由曝光、顯影而在上述透明電極層上形成蝕刻圖案。然後，對透明電極層進行蝕刻而將透明電極圖案化，並除去蝕刻圖案，藉此可形成第一透明電極圖案3等。
在使用具有導電性光硬化性樹脂層的本發明的感光性膜，形成上述第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及另外的導電要素6的情況下，可藉由將上述導電性光硬化性樹脂層轉印至上述前面板1的表面而形成。
若使用具有上述導電性光硬化性樹脂層的感光性膜形成上述第一透明電極圖案3等，則即便為具有開口部的基板(前面板)，抗蝕劑成分亦不會自開口部分漏出，從而不會污染到基板背側，可以簡略的步驟製造具有薄層/輕量化的優點的觸控面板。
進而，在第一透明電極圖案3等的形成中，藉由使用在導電性光硬化性樹脂層與臨時支撐體之間包含具有熱可 塑性樹脂層的特定的層構成的本發明的感光性膜，而可防止感光性膜疊層時的氣泡的產生，從而可導電性優異且電阻少地形成第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及另外的導電要素6。
作為本發明的製造方法的過程中形成的態樣例，可列舉圖4~圖8的態樣。圖4是表示形成著開口部8的強化處理玻璃11的一例的俯視圖。圖5是表示形成著遮罩層2的前面板的一例的俯視圖。圖6是表示形成著第一透明電極圖案3的前面板的一例的俯視圖。圖7是表示形成著第一透明電極圖案3與第二透明電極圖案4的前面板的一例的俯視圖。圖8是表示形成著與第一及第二透明電極圖案不同的導電性要素6的前面板的一例的俯視圖。該些表示將上述說明具體化的例，本發明的範圍未藉由該些圖式進行限定性解釋。
《本發明的感光性膜》
其次，對本發明的製造方法中所使用的本發明的感光性膜進行說明。本發明的感光性膜在臨時支撐體與光硬化性樹脂層之間具有熱可塑性樹脂層。若使用不具有上述熱可塑性樹脂層的感光性膜來形成遮罩層等，則轉印光硬化性樹脂層而形成的要素上會產生氣泡，影像顯示裝置中會產生影像不均等，從而無法獲得優異的顯示特性。
本發明中所使用的感光性膜可為負型材料亦可為正型材料。
<臨時支撐體>
作為臨時支撐體，可使用具有可撓性、加壓下或加壓及加熱下不會產生明顯變形、收縮或伸長的材料。作為此種支撐體的例，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯膜、三醋酸纖維素膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜等，其中尤佳為雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜。
臨時支撐體的厚度未作特別限制，一般為5 μm~200 μm的範圍，就操作容易性、通用性等的方面而言，尤佳為10 μm~150 μm的範圍。
而且，臨時支撐體可為透明，亦可含有染料化矽、氧化鋁溶膠、鉻鹽、鋯鹽等。
而且，本發明的臨時支撐體中藉由日本專利特開2005-221726記載的方法等，可賦予導電性。
<熱可塑性樹脂層>
本發明的感光性膜中，在臨時支撐體與著色感光性樹脂層之間設置著熱可塑性樹脂層。上述熱可塑性樹脂層較佳為鹼可溶性。熱可塑性樹脂層以可吸收基底表面的凹凸(亦包括已形成的影像等的凹凸等)的方式發揮著作為緩衝材料的作用，較佳為具有根據對象面的凹凸而可發生變形的性質。
熱可塑性樹脂層較佳為包含日本專利特開平5-72724號公報中所記載的有機高分子物質來作為成分的態樣，尤佳為如下的態樣，該態樣包含選自藉由維卡(Vicat)法[具體而言，藉由美國材料試驗法ASTMD1235的聚合物軟化點測定法]的軟化點約為80℃以下的有機高分子物質的至 少1種。
具體而言，可列舉聚乙烯、聚丙烯等的聚烯烴，乙烯與乙酸乙烯酯或其皂化物等的乙烯共聚物，乙烯與丙烯酸酯或其皂化物的共聚物，聚氯乙烯或氯乙烯與乙酸乙烯酯或其皂化物等的氯乙烯共聚物，聚偏二氯乙烯，偏二氯乙烯共聚物，聚苯乙烯，苯乙烯與(甲基)丙烯酸酯或其皂化物等的苯乙烯共聚物，聚乙烯基甲苯，乙烯基甲苯與(甲基)丙烯酸酯或其皂化物等的乙烯基甲苯共聚物，聚(甲基)丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸丁酯與乙酸乙烯酯等的(甲基)丙烯酸酯共聚物，乙酸乙烯酯共聚物尼龍、共聚合尼龍、N-烷氧基甲基化尼龍、N-二甲基胺基化尼龍等的聚醯胺樹脂等的有機高分子。
熱可塑性樹脂層的層厚較佳為3 μm~30 μm。在熱可塑性樹脂層的層厚小於3 μm的情況下，疊層時的追隨性不充分，有時無法完全吸收基底表面的凹凸。而且，在層厚超過30 μm的情況下，在熱可塑性樹脂層朝向臨時支撐體形成時的乾燥(溶劑除去)時施加負載，或熱可塑性樹脂層的顯影需要時間，或者使製程適應性劣化。作為上述熱可塑性樹脂層的層厚，更佳為4 μm~25 μm，尤佳為5 μm~20 μm。
熱可塑性樹脂層可塗佈包含熱可塑性的有機高分子的調製液等而形成，塗佈等時所使用的調製液可使用溶劑進行調製。溶劑中只要可溶解構成該層的高分子成分則不作特別限制，例如可列舉甲基乙基酮、環己酮、丙二醇單甲 醚乙酸酯、正丙醇、2-丙醇等。
<光硬化性樹脂層>
本發明的感光性膜可根據其用途而在光硬化性樹脂層中加入添加物。亦即，在遮罩層的形成中使用上述感光性膜的情況下，使光硬化性樹脂層含有著色劑。而且，在本發明的感光性膜具有導電性光硬化性樹脂層的情況下，使上述光硬化性樹脂層中含有導電性纖維等。
在本發明的感光性膜為負型材料的情況下，較佳為在光硬化性樹脂層中含有鹼可溶性樹脂、聚合性化合物、聚合起始劑或聚合起始系。進而，使用著色劑、添加劑等，但並不限於此。
作為本發明中使用的感光性膜中包含的鹼可溶性樹脂，可使用日本專利特開2011-95716號公報的段落[0025]、日本專利特開2010-237589號公報的段落[0033]~[0052]中所記載的聚合物。
作為上述聚合性化合物，可使用日本專利第4098550號的段落[0023]~[0024]中所記載的聚合性化合物。
作為上述聚合起始劑或聚合起始系，可使用日本專利特開2011-95716號公報中所記載的[0031]~[0042]中所記載的聚合性化合物。
(導電性光硬化性樹脂層(導電性纖維))
在將積層了上述導電性光硬化性樹脂層的本發明的感光性膜用於透明電極圖案或者另外的導電性要素的形成中的情況下，可將以下的導電性纖維等用於光硬化性樹脂層 中。
作為導電性纖維的結構，未作特別限制，可根據目的而適當選擇，但較佳為中實結構及中空結構中的任一個。
此處，有時將中實結構的纖維稱作「線」，有時將中空結構的纖維稱作「管」。而且，有時將平均短軸長度為5 nm~1,000 nm、平均長軸長度為1 μm~100 μm的導電性纖維稱作「奈米線」。
而且，有時將平均短軸長度為1 nm~1,000 nm、平均長軸長度為0.1 μm~1,000 μm，且具有中空結構的導電性纖維稱作「奈米管」。
作為上述導電性纖維的材料，只要具有導電性，則不作特別限制，可根據目的適當選擇，較佳為金屬及碳中的至少任一個，該些之中，上述導電性纖維尤佳為金屬奈米線、金屬奈米管、及碳奈米管中的至少任一個。
[金屬奈米線] -金屬-
作為上述金屬奈米線的材料，未作特別限制，例如較佳為選自包含長週期律表(IUPAC1991)的第4週期、第5週期、及第6週期的群組中的至少1種金屬，更佳為選自第2族~第14族的至少1種金屬，更佳為選自第2族、第8族、第9族、第10族、第11族、第12族、第13族、及第14族的至少1種金屬，尤佳為作為主成分而包含。
作為上述金屬，例如可列舉銅、銀、金、鉑、鈀、鎳、錫、鈷、銠、銥、鐵、釕、鋨、錳、鉬、鎢、鈮、 、鈦、鉍、銻、鉛、該些的合金等。該些中，就導電性優異的方面而言，較佳為主要含有銀的合金，或含有銀及銀以外的金屬的合金。
主要含有上述銀是指金屬奈米線中含有銀50質量%以上，較佳為含有90質量%以上。
作為與上述銀的合金中所使用的金屬，可列舉鉑、鋨、鈀及銥等。該些可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
-形狀-
作為上述金屬奈米線的形狀，未作特別限制，可根據目的適當選擇，例如可設為圓柱狀、長方體狀、剖面為多邊形的柱狀等任意的形狀，但在需要高透明性的用途中，較佳為圓柱狀、剖面的多邊形的角為圓形的剖面形狀。
上述金屬奈米線的剖面形狀可藉由在基材上塗佈金屬奈米線水分散液，利用穿透式電子顯微鏡(TEM，Transmission Electron Microscopy)觀察剖面而調查。
上述金屬奈米線的剖面的角是指將剖面的各邊延長，與自相鄰的邊垂下的垂線相交的點的周邊部。而且，「剖面的各邊」是指連接該些相鄰的角與角的直線。該情況下，將上述「剖面的外周長度」相對於上述「剖面的各邊」的合計長度的比例設為銳利度。銳利度在例如圖9所示的金屬奈米線剖面中，可由實線所示的剖面的外周長度與虛線所示的五邊形的外周長度的比例來表示。將該銳利度為75%以下的剖面形狀定義為角為圓形的剖面形狀。上述銳利度較佳為60%以下，更佳為50%以下。若上述銳利度超 過75%，則有時電子局部地存在於該角，電漿子吸收增加，殘留黃色等而透明性劣化。而且，有時圖案的邊緣部的直線性下降，會產生晃動。上述銳利度的下限較佳為30%，更佳為40%。
-平均短軸長度徑及平均長軸長度-
作為上述金屬奈米線的平均短軸長度(有時稱作「平均短軸徑」、「平均直徑」)，較佳為150 nm以下，進而較佳為1 nm~40 nm，更佳為10 nm~40 nm，尤佳為15 nm~35 nm。
若上述平均短軸長度小於1 nm，則有時耐氧化性劣化、耐久性劣化，若超過150 nm，則有時會產生由金屬奈米線引起的散射，而無法獲得充分的透明性。
上述金屬奈米線的平均短軸長度使用穿透式電子顯微鏡(TEM；日本電子(股)製造，JEM-2000FX)，觀察300個金屬奈米線，根據其平均值求出金屬奈米線的平均短軸長度。另外，上述金屬奈米線的短軸不為圓形的情況下的短軸長度是將最長者設為短軸長度。
作為上述金屬奈米線的平均長軸長度(有時稱作「平均長度」)，較佳為1 μm~40 μm，更佳為3 μm~35 μm，進而較佳為5 μm~30 μm。
若上述平均長軸長度小於1 μm，則有時難以形成密閉的網，而無法獲得充分的導電性，若超過40 μm，則有時金屬奈米線過長而在製造時發生纏繞，從而製造過程中會產生凝集物。
上述金屬奈米線的平均長軸長度例如使用穿透式電子顯微鏡(TEM；日本電子(股)製造，JEM-2000FX)，觀察300個金屬奈米線，根據其平均值求出金屬奈米線的平均長軸長度。另外，在上述金屬奈米線彎曲的情況下，考慮將其設為弧形的圓，將根據其半徑、及曲率算出的值設為長軸長度。
自塗佈液的穩定性或塗佈時的乾燥或圖案化時的顯影時間等的製程適應性的觀點而言，導電性光硬化性樹脂層的層厚較佳為0.1 μm~20 μm，更佳為0.5 μm~18 μm，尤佳為1 μm~15 μm。上述導電性纖維相對於上述導電性光硬化性樹脂層的總固體成分的含量，自導電性與塗佈液的穩定性的觀點而言，較佳為0.01質量%~50質量%，更佳為0.05質量%~30質量%，尤佳為0.1質量%~20質量%。
(遮罩層(著色劑))
而且，在將本發明中使用的感光性膜作為遮罩層來使用的情況下，可在光硬化性樹脂層中使用著色劑。作為本發明中使用的著色劑，可較佳使用公知的著色劑(有機顏料、無機顏料、染料等)。另外，本發明中，除黑色著色劑之外，可使用紅色、藍色、綠色等的顏料的混合物等。
在將上述光硬化性樹脂層作為黑色的遮罩層而使用的情況下，自光學濃度的觀點而言，較佳為包含黑色著色劑。作為黑色著色劑，例如可列舉碳黑、鈦碳、氧化鐵、氧化鈦、石墨等，其中較佳為碳黑。
在將上述光硬化性樹脂層作為白色的遮罩層而使用的 情況下，可使用日本專利特開2005-7765公報的段落[0015]或[0114]中所記載的白色顏料。為了作為其他顏色的遮罩層而使用，亦可使用日本專利第4546276號公報的段落[0183]~[0185]等中所記載的顏料，或者與染料混合而加以使用。具體而言，可較佳地使用日本專利特開2005-17716號公報的段落編號[0038]~[0054]中所記載的顏料及染料，日本專利特開2004-361447號公報的段落編號[0068]~[0072]中所記載的顏料，日本專利特開2005-17521號公報的段落編號[0080]~[0088]中所記載的著色劑等。
上述著色劑(較佳為顏料，更佳為碳黑)，較理想的是作為分散液而使用。該分散液可藉由將預先混合上述著色劑與顏料分散劑所得的組成物添加至後述的有機溶劑(或媒劑)中並使之分散而調製出。上述媒劑是指塗料處於液體狀態時使顏料分散的媒質的部分，包含為液狀而與上述顏料結合形成塗膜的成分(黏合劑)、及將其溶解稀釋的成分(有機溶劑)。
作為使上述顏料分散時所使用的分散機，未作特別限制，例如可列舉朝倉邦造著，「顏料的百科詞典」，第一版，朝倉書店，2000年，438項所記載的捏合機、輥磨機、 、高速研磨機、分散攪拌機、均勻混合器、砂磨機等的公知的分散機。進而亦可藉由該文獻310頁記載的機械性磨碎，而利用摩擦力進行微粉碎。
自分散穩定性的觀點而言，本發明中使用的著色劑較佳為數平均粒徑0.001 μm~0.1 μm的著色劑，更佳為0.01 μm~0.08 μm的著色劑。另外，此處提及的「粒徑」是指將粒子的電子顯微鏡照片影像設為同面積的圓時的直徑，而且，「數平均粒徑」是對多個粒子求出上述粒徑，而指該100個平均值。
自與其他層的厚度差的觀點而言，包含著色劑的光硬化性樹脂層的層厚較佳為0.5 μm~10 μm，更佳為0.8 μm~5 μm，尤佳為1 μm~3 μm。作為本發明的著色感光性樹脂組成物的固體成分中的著色劑的含有率，未作特別限制，自充分縮短顯影時間的觀點而言，較佳為15質量%~70質量%，更佳為20質量%~60質量%，進而更佳為25質量%~50質量%。
本說明書中提及的總固體成分是指自著色感光性樹脂組成物中除去溶劑等的非揮發成分的總質量。
另外，在使用上述感光性膜形成絕緣層的情況下，自絕緣性的維持的觀點考慮，光硬化性樹脂層的層厚較佳為0.1 μm~5 μm，更佳為0.3 μm~3 μm，尤佳為0.5 μm~2 μm。
在使用上述感光性膜形成透明保護層的情況下，自發揮充分的表面保護能的觀點而言，光硬化性樹脂層的層厚較佳為0.5 μm~10 μm，更佳為0.8 μm~5 μm，尤佳為1 μm~3 μm。
<添加劑>
進而，上述光硬化性樹脂層亦可使用添加劑。作為上述添加劑，例如可列舉日本專利第4502784號公報的段落 [0017]、日本專利特開2009-237362號公報的段落[0060]~[0071]中所記載的界面活性劑，或日本專利第4502784號公報的段落[0018]中所記載的熱聚合防止劑，進而，日本專利特開2000-310706號公報的段落[0058]~[0071]中所記載的其他添加劑。
而且，作為藉由塗佈製造本發明的感光性膜時的溶劑，可使用日本專利特開2011-95716號公報的段落[0043]~[0044]中所記載的溶劑。
以上，以本發明的感光性膜為負型材料的情況為中心進行了說明，上述感光性膜亦可為正型材料。在上述感光性膜為正型材料的情況下，在光硬化性樹脂層中使用例如日本專利特開2005-221726記載的材料等，但並不限定於此。
<熱可塑性樹脂層及光硬化性樹脂層的黏度>
本發明的熱可塑性樹脂層的100℃下測定的黏度處於1000 Pa．sec~10000 Pa．sec的區域，光硬化性樹脂層的100℃下測定的黏度處於2000 Pa．sec~50000 Pa．sec的區域，進而較佳為滿足下述式(A)。
式(A)：熱可塑性樹脂層的黏度<光硬化性樹脂層的黏度
此處，各層的黏度可如下述般測定。藉由大氣壓及減壓乾燥，自熱可塑性樹脂層或者光硬化性樹脂層用塗佈液中除去溶劑而設為測定樣品，例如，作為測定器，使用VIBRON(DD-III型：東洋BALDWIN(股)製造)，在測 定開始溫度50℃、測定結束溫度150℃、升溫速度5℃/分鐘及振動數1 Hz/deg的條件下進行測定，可使用100℃的測定值。
<其他層>
在本發明中使用的感光性膜上，可在光硬化性樹脂層與熱可塑性樹脂層之間設置中間層，或者在光硬化性樹脂層的表面進而設置保護膜等而較佳地構成。
在本發明中使用的感光性膜上，為了防止塗佈複數層時及塗佈後的保存時的成分的混合，較佳為設置中間層。作為中間層，較佳為日本專利特開平5-72724號公報中作為「分離層」而記載的具有氧遮斷功能的氧遮斷膜，曝光時的感度提高，可減輕曝光機的時間負載，從而生產性提高。
作為上述中間層及保護膜，可適當使用日本專利特開2006-259138號公報的段落[0083]~[0087]及[0093]中所記載的材料。
<感光性膜的製作方法>
本發明的感光性膜可依據日本專利特開2006-259138號公報的段落[0094]~[0098]中所記載的感光性轉印材料的製作方法來製作。
具體而言，在形成具有中間層的本發明的感光性膜的情況下，在臨時支撐體上，塗佈一併溶解有熱可塑性的有機高分子及添加劑的溶解液(熱可塑性樹脂層用塗佈液)，使之乾燥而設置熱可塑性樹脂層後，在該熱可塑性樹脂層 上塗佈調製液(中間層用塗佈液)，該調製液是在不溶解熱可塑性樹脂層的溶劑中添加樹脂或添加劑進行調製所得，使之乾燥而積層中間層，在該中間層上進而塗佈使用不溶解中間層的溶劑而調製出的著色感光性樹脂層用塗佈液，使之乾燥而積層著色感光性樹脂層，藉此可較佳地製作。
《本發明的靜電電容型輸入裝置的製造方法》
如上述般本發明的靜電電容型輸入裝置的製造方法中，遮罩層、第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、絕緣層、導電性要素、及視需要的透明保護層中的至少一個要素，使用依序具有臨時支撐體、熱可塑性樹脂層、及光硬化性樹脂層的本發明的感光性膜而形成。
在使用本發明的感光性膜來形成上述遮罩層、絕緣層及透明保護層或使用了導電性光硬化性樹脂層的情況下的第一透明電極圖案、第二透明電極圖案及導電性要素等的永久材料的情況下，感光性膜在被疊層至基材上後，曝光成所需的圖案樣式，在為負型材料的情況下對非曝光部分、在為正型材料的情況下對曝光部分進行顯影處理而除去，藉此可獲得圖案。此時，就顯影而言，對熱可塑性樹脂層、光硬化性層可利用各種不同的液體將顯影除去，亦可利用相同的液體而除去。亦可視需要組合毛刷(brush)或高壓噴射等的公知的顯影設備。顯影後，亦可視需要進行後曝光、後烘烤。
而且，為了藉由後面的轉印步驟中的疊層而提高感光性樹脂層的密接性，可預先對基材(前面板)的非接觸面 實施表面處理。作為上述表面處理，較佳為實施使用了矽烷化合物的表面處理(矽烷耦合處理)。作為矽烷耦合劑，較佳為具有與感光性樹脂相互發揮作用的官能基的耦合劑。例如藉由噴淋而噴附矽烷耦合液(N-β(胺基乙基)γ-胺基丙基三甲氧基矽烷0.3質量%水溶液，商品名：KBM603，信越化學(股)製造)20秒，並進行純水噴淋清洗。然後，藉由加熱使其發生反應。亦可使用加熱槽，貼合機的基板預備加熱亦可促進反應。
而且，使用本發明的感光性膜作為剝離材，亦可形成第一透明電極層、第二透明電極層及其他的導電性構件。該情況下，在使用本發明的感光性膜進行圖案化後，在基材整個面上形成了透明導電層後，針對每個堆積的透明導電層進行本發明的光硬化性樹脂層的溶解除去，從而可獲得所期望的透明導電層圖案(剝離法)。
(使用本發明的感光性膜形成永久材料的情況)
關於使用本發明的感光性膜形成永久材料的情況，以形成遮罩層(黑色)的方法為例，對使用了本發明的感光性膜的圖案化方法進行說明。
形成上述遮罩層的方法，可列舉具有如下步驟的方法：自本發明的感光性膜除去上述覆蓋膜的覆蓋膜除去步驟，將除去了上述覆蓋膜的上述感光性轉印材料的上述感光性樹脂層轉印至基材上的轉印步驟，對轉印至基材上的上述感光性樹脂層進行曝光的曝光步驟，及將所曝光的感光性樹脂層進行顯影而獲得圖案影像的顯影步驟。
-轉印步驟-
上述轉印步驟是將除去了上述覆蓋膜的上述感光性膜的上述光硬化性樹脂層轉印至基材上的步驟。
此時，較佳為藉由將上述感光性膜的光硬化性樹脂層疊層至基材後，而除去臨時支撐體來進行的方法。
光硬化性樹脂層對基材表面的轉印(貼合)藉由將光硬化性樹脂層重合在基材表面，並加壓、加熱而進行。貼合中可使用貼合機、真空貼合機、及可進一步提高生產性的自動貼合機等的公知的貼合機。
-曝光步驟、顯影步驟、及其他步驟-
作為上述曝光步驟、顯影步驟、及其他步驟的例，亦可將日本專利特開2006-23696號公報的段落編號[0035]~[0051]中所記載的方法較佳地用於本發明中。
上述曝光步驟是對轉印至基材上的上述光硬化性樹脂層進行曝光的步驟。
具體而言，可列舉如下方法：將規定的遮罩配置在形成於上述基材上的光硬化性樹脂層的上方，然後經由該遮罩、熱可塑性樹脂層、及中間層而自遮罩上方進行曝光。
此處，作為上述曝光的光源，只要為可照射能夠將光硬化性樹脂層硬化的波長域的光(例如365 nm、405 nm等)的光源，則可適當選定來使用。具體而言，可列舉超高壓水銀燈、高壓水銀燈、金屬鹵素燈等。作為曝光量，通常為5 mJ/cm2~200 mJ/cm2左右，較佳為10 mJ/cm2~100 mJ/cm2左右。
上述顯影步驟是將所曝光的光硬化性樹脂層顯影的步驟。
上述顯影可使用顯影液來進行。作為上述顯影液，未作特別限制，可使用於日本專利特開平5-72724號公報中所記載的顯影液等公知的顯影液。另外，顯影液較佳為光硬化性樹脂層進行溶解型的顯影行為的顯影液，例如較佳為以0.05 mol/L~5 mol/L的濃度含有pKa=7~13的化合物的顯影液，亦可進而少量添加與水具有溶混性的有機溶劑。作為與水具有溶混性的有機溶劑，可列舉甲醇、乙醇、2-丙醇、1-丙醇、丁醇、二丙酮醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單-正丁醚、苄醇、丙酮、甲基乙基酮、環己酮、ε-己內酯、γ-丁內酯、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、六甲基磷醯胺、乳酸乙酯、乳酸甲酯、ε-己內醯胺、N-甲基吡咯烷酮等。該有機溶劑的濃度較佳為0.1質量%~30質量%。而且，上述顯影液中可進而添加公知的界面活性劑。界面活性劑的濃度較佳為0.01質量%~10質量%。
作為上述顯影的方式，亦可為攪拌顯影、噴淋顯影、噴淋&旋塗顯影、浸漬顯影等的任一個。此處，若對上述噴淋顯影進行說明，則藉由噴淋對曝光後的光硬化性樹脂層噴附顯影液，可將未硬化部分除去。另外，在設置熱可塑性樹脂層或中間層的情況下，較佳為在顯影前藉由噴淋等噴附光硬化性樹脂層的溶解性低的鹼性的液體，將熱可塑性樹脂層、中間層等除去。而且，較佳為在顯影後，藉由噴淋噴附清洗劑等，一邊利用毛刷等擦拭，一邊將顯影 殘渣除去。顯影液的液溫較佳為20℃~40℃，而且，顯影液的pH值較佳為8~13。
本發明的製造方法亦可包括後曝光步驟、後烘烤步驟等其他步驟。
另外，圖案化曝光亦可在將臨時支撐體剝離後進行，亦可在將臨時支撐體剝離前曝光，然後將臨時支撐體剝離。可為經由遮罩的曝光，亦可為使用了雷射等的數位曝光。
(使用本發明的感光性膜作為蝕刻阻劑的情況)
在將本發明的感光性膜作為蝕刻阻劑(蝕刻圖案)而使用的情況下，亦與上述方法同樣地，可獲得抗蝕圖案。上述蝕刻可利用日本專利特開2010-152155公報的段落[0048]~[0054]等中所記載的公知的方法而使用蝕刻、抗蝕劑剝離。
例如，作為蝕刻的方法，可列舉一般進行的浸漬於蝕刻液中的濕式蝕刻法。濕式蝕刻中所使用的蝕刻液根據蝕刻的對象適當選擇酸性類型或鹼性類型的蝕刻液即可。作為酸性類型的蝕刻液，可例示鹽酸、硫酸、氟酸、磷酸等的酸性成分單獨的水溶液，酸性成分與氯化鐵、氟化銨、過錳酸鉀等的鹽的混合水溶液等。酸性成分可使用組合了多個酸性成分的成分。而且，作為鹼性類型的蝕刻液，可例示氫氧化鈉、氫氧化鉀、氨、有機胺、四甲基氫氧化銨這樣的有機胺的鹽等的鹼性成分單獨的水溶液，鹼性成分與過錳酸鉀等的鹽的混合水溶液等。鹼性成分亦可使用組 合了多個鹼性成分的成分。
蝕刻液的溫度未作特別限定，較佳為45℃以下。本發明中作為蝕刻遮罩(蝕刻圖案)而使用的樹脂圖案藉由使用上述光硬化性樹脂層而形成，可對此種溫度範圍的酸性及鹼性的蝕刻液發揮特別優異的耐性。因此，防止蝕刻步驟中樹脂圖案剝離，對不存在樹脂圖案的部分選擇性地進行蝕刻。
上述蝕刻後，為了防止生產線污染，亦可視需要進行清洗步驟、乾燥步驟。關於清洗步驟，例如常溫下藉由純水以10秒~300秒對基材進行清洗，關於乾燥步驟，亦可使用鼓風，對鼓風壓(0.1 kg/cm2~5 kg/cm2左右)進行適當調整。
其次，作為樹脂圖案的剝離方法，未作特別限定，例如可列舉在30℃~80℃下，較佳為在50℃~80℃下將基材浸漬於攪拌中的剝離液中5分鐘~30分鐘的方法。本發明中作為蝕刻遮罩而使用的樹脂圖案，如上述般45℃以下顯示出優異的化學液耐性，但若化學液溫度為50℃以上則顯示出藉由鹼性的剝離液而膨潤的性質。藉由此種性質，若使用50℃~80℃的剝離液進行剝離步驟則具有步驟時間短縮，樹脂圖案的剝離殘渣減少的優點。亦即，在上述蝕刻步驟與剝離步驟之間對化學液溫度設置差異，藉此本發明中作為蝕刻遮罩而使用的樹脂圖案，在蝕刻步驟中發揮良好的化學液耐性，另一方面，在剝離步驟中顯示出良好的剝離性，從而可滿足化學液耐性與剝離性此相反的兩種 特性。
作為剝離液，例如可列舉使氫氧化鈉、氫氧化鉀等的無機鹼性成分或3級胺、4級銨鹽等的有機鹼性成分，溶解在水、二甲基亞碸、N-甲基吡咯烷酮或該些的混合溶液中所得的化合物。亦可使用上述剝離液，藉由噴霧法、噴淋法、槳式攪拌法等進行剝離。
《靜電電容型輸入裝置、及包括靜電電容型輸入裝置作為構成要素的影像顯示裝置》
藉由本發明的製造方法而獲得的靜電電容型輸入裝置及包括該靜電電容型輸入裝置作為構成要素的影像顯示裝置，可使用『最新觸控面板技術』(2009年7月6日發行Techn鄰times(股))，三谷雄二主編，「觸控面板的技術與開發」，CMC出版(2004，12)，FPD International 2009 Forum(FPD國際論壇2009)T-11演講教材，賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor Corporation)應用手冊(Application Note)AN2292等中所揭示的構成。
實例
以下，藉由實例對本發明進行更具體說明，只要本發明不超過其主旨，則不限定於以下的實例。另外，只要未作特別說明，則「%」及「份」為質量基準。
[實例1] 《遮罩層的形成》 [遮罩層形成用感光性膜K1的調製]
在厚度75 μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜臨時支撐體 上，使用狹縫狀噴嘴，來塗佈包含下述處方H1的熱可塑性樹脂層用塗佈液並使其乾燥。其次，塗佈包含下述處方P1的中間層用塗佈液並使其乾燥。進而，塗佈包含下述處方K1的黑色光硬化性樹脂層用塗佈液並使其乾燥。如此在臨時支撐體上，設置乾燥膜厚為15.1 μm的熱可塑性樹脂層，乾燥膜厚為1.6 μm的中間層，且以光學濃度為4.0的方式設置乾燥膜厚為2.2 μm的黑色光硬化性樹脂層，最後壓接保護膜(厚度12 μm聚丙烯膜)。如此製作臨時支撐體、熱可塑性樹脂層、中間層(氧遮斷膜)、及黑色光硬化性樹脂層為一體的轉印材料，將樣品名設為遮罩層形成用感光性膜K1。
(熱可塑性樹脂層用塗佈液：處方H1)
．甲醇：11.1質量份
．丙二醇單甲醚乙酸酯：6.36質量份
．甲基乙基酮：52.4質量份
．甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸-2-乙基己酯/甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸共聚物(共聚合組成比(莫耳比)=55/11.7/4.5/28.8，分子量=10萬，Tg≒70℃)：5.83質量份
．苯乙烯/丙烯酸共聚物(共聚合組成比(莫耳比)=63/37，重量平均分子量=1萬，Tg≒100℃)：13.6質量份
．單體1(商品名：BPE-500，新中村化學工業(股)製造)：9.1質量份
．氟系聚合物：0.54質量份
上述氟系聚合物為C6F13CH2CH2OCOCH=CH2 40份、H(OCH(CH3)CH2)7OCOCH=CH2 55份與H(OCHCH2)7OCOCH=CH2 5份的共聚物，重量平均分子量3萬，甲基乙基酮30質量%溶液(商品名：Megafac F780F，大日本油墨化學工業(股)製造)
另外，熱可塑性樹脂層用塗佈液H1的溶劑除去後的120℃的黏度為1500 Pa．sec。
(中間層用塗佈液：處方P1)
．聚乙烯醇：32.2質量份(商品名：PVA205，可樂麗(Kuraray)製造(股)，皂化度=88%，聚合度550)
．聚乙烯吡咯烷酮：14.9質量份(商品名：K-30，ISP Japan(股)製造)
．蒸餾水：524質量份
．甲醇：429質量份(黑色光硬化性樹脂層用塗佈液：處方K1)
．K顏料分散物1：31.2質量份
．R顏料分散物1(下述的組成)：3.3質量份
．MMPGAc(大賽璐(Daisel)化學(股)製造)：6.2質量份
．甲基乙基酮(東燃化學(股)製造)：34.0質量份
．環己酮(關東電化工業(股)製造) ：8.5質量份
．黏合劑2(甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸=78/22莫耳比的無規共聚物，重量平均分子量3.8萬)：10.8質量份
．吩噻嗪(東京化成(股)製造)：0.01質量份
．DPHA(二季戊四醇六丙烯酸酯，日本化藥(股)製造)的丙二醇單甲醚乙酸酯溶液(76質量%)：5.5質量份
．2,4-雙(三氯甲基)-6-[4'-(N,N-雙(乙氧基羰基甲基)胺基-3'-溴苯基]-均三嗪：0.4質量份
．界面活性劑(商品名：Megafac F-780F，大日本油墨(股)製造)：0.1質量份
另外，黑色光硬化性樹脂層用塗佈液K1的溶劑除去後的100℃的黏度為10000 Pa．sec。
(K顏料分散物1的組成)
．碳黑(商品名：Nipex35，德固薩(Degussa)公司製造)：13.1質量%
．下述分散劑1：0.65質量%
．黏合劑1(甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸=72/28莫耳比的無規共聚物，重量平均分子量3.7萬)：6.72質量%
．丙二醇單甲醚乙酸酯：79.53質量%
-R顏料分散物1的組成-
．顏料(C.I.顏料紅177)：18質量%
．黏合劑1(甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸=72/28莫耳比的無規共聚物，重量平均分子量3.7萬)：12質量%
．丙二醇單甲醚乙酸酯：70質量%
[遮罩層的形成]
繼而，在形成了開口部(15 mmΦ)的強化處理玻璃(300 mm×400 mm×0.7 mm)上，一邊藉由噴淋噴附調整為25℃的玻璃清洗劑液20秒、一邊利用具有尼龍毛的旋轉毛刷進行清洗，在純水噴淋清洗後，藉由噴淋噴附矽烷耦合液(N-β(胺基乙基)γ-胺基丙基三甲氧基矽烷0.3質量%水溶液，商品名：KBM603，信越化學工業(股)製造)20秒，進行純水噴淋清洗。將該基材利用基材預備加熱裝置進行140℃的2分鐘加熱。在所獲得的矽烷耦合處理玻璃基材上，自上述獲得的遮罩層形成用感光性膜K1除去覆蓋膜，且以除去後露出的黑色光硬化性樹脂層的表面與上述矽烷耦合處理玻璃基材的表面相接的方式進行重合，使用貼合 機(日立產業(Hitachi Industries)(股)製(LamicII型))，在以上述140℃加熱的基材上，以橡膠輥溫度130℃、線壓100 N/cm、搬送速度2.2 m/min進行疊層。繼而，將聚對苯二甲酸乙二酯的臨時支撐體在與熱可塑性樹脂層的界面處剝離，從而除去臨時支撐體。將臨時支撐體剝離後，利用具有超高壓水銀燈的近接式(proximity)曝光機(日立高科技電子工程(Hitachi High-Tech Electronics Engineering)(股)製造)，在將基材與曝光遮罩(具有邊框圖案的石英曝光遮罩)垂直豎立的狀態下，將曝光遮罩面與該黑色光硬化性樹脂層間的距離設定為200 μm，以曝光量70 mJ/cm2(i射線)進行圖案曝光。
其次，將三乙醇胺系顯影液(將含有三乙醇胺30質量%、商品名：T-PD2(富士膠片(股)製造)在純水中稀釋10倍所得的液體)在33℃下進行60秒處理，利用扁平噴嘴壓力0.1 MPa進行噴淋顯影，從而除去熱可塑性樹脂層與中間層。繼而，對該玻璃基材的上表面噴附空氣而去液後，藉由噴淋噴附純水10秒，進行純水噴淋清洗，噴附空氣後減少基材上的液體滯留。
然後，使用碳酸鈉/碳酸氫鈉系顯影液(將商品名：T-CD1(富士膠片(股)製造)在純水中稀釋為5倍所得的液體)在32℃下將噴淋壓設定為0.1 MPa，進行45秒顯影，且在純水中清洗。
繼而，使用含有界面活性劑的清洗液(將商品名：T-SD3(富士膠片(股)製造)在純水中稀釋10倍所得的 液體)在33℃下進行20秒處理，以錐型噴嘴(cone nozzle)壓力0.1 MPa利用噴淋進行噴附，進而藉由具有柔軟尼龍毛的旋轉毛刷，擦拭所形成的圖案像而進行殘渣除去。進而，藉由超高壓清洗噴嘴以9.8 MPa的壓力噴射超純水而進行殘渣除去，其次，在大氣下以曝光量1300 mJ/cm2進行後曝光，進而進行240℃ 80分鐘的後烘烤處理，從而獲得形成了光學濃度4.0、膜厚2.0 μm的遮罩層的前面板。
《第一透明電極圖案的形成》 [透明電極層的形成]
將形成了遮罩層的前面板導入至真空腔室內，使用SnO2含有率為10質量%的ITO靶材(銦：錫=95：5(莫耳比))，藉由DC磁控濺鍍(條件：基材的溫度250℃，氬氣壓0.13 Pa，氧氣壓0.01 Pa)，形成厚度40 nm的ITO薄膜，從而獲得形成了透明電極層的前面板。ITO薄膜的表面電阻為80 Ω/□。
[蝕刻用感光性膜E1的調製]
在上述遮罩層形成用感光性膜K1的調製中，除將黑色光硬化性樹脂層用塗佈液替代為包含下述處方E1的蝕刻用光硬化性樹脂層用塗佈液以外，與遮罩層形成用感光性膜K1的調製同樣地，獲得蝕刻用感光性膜E1(蝕刻用光硬化性樹脂層的膜厚為2.0 μm)。
(蝕刻用光硬化性樹脂層用塗佈液：處方E1)
．甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯/甲基丙烯酸共聚物(共聚物組成(質量%)：31/40/29，質量平均分子量 60000，酸值163 mgKOH/g)：16質量份
．單體1(商品名：BPE-500，新中村化學工業(股)製造)：5.6質量份
．六亞甲基二異氰酸酯的四環氧乙烷單甲基丙烯酸酯0.5莫耳加成物：7質量份
．作為分子中具有一個聚合性基的化合物的環己烷二甲醇單丙烯酸酯：2.8質量份
．2-氯-N-丁基吖啶酮：0.42質量份
．2,2-雙(鄰氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基聯咪唑：2.17質量份
．孔雀綠草酸鹽：0.02質量份
．隱色結晶紫：0.26質量份
．吩噻嗪：0.013質量份
．界面活性劑(商品名：MegafacF-780F，大日本油墨(股)製造)：0.03質量份
．甲基乙基酮：40質量份
．1-甲氧基-2-丙醇：20質量份
另外，蝕刻用光硬化性樹脂層用塗佈液E1的溶劑除去後的100℃的黏度為2500 Pa．sec。
[第一透明電極圖案的形成]
與遮罩層的形成同樣地，對形成了透明電極層的前面板進行清洗，並對除去了覆蓋膜的蝕刻用感光性膜E1進行疊層(基材溫度：130℃，橡膠輥溫度120℃，線壓100 N/cm，搬送速度2.2 m/min)。在將臨時支撐體剝離後，將 曝光遮罩(具有透明電極圖案的石英曝光遮罩)面與該蝕刻用光硬化性樹脂層間的距離設定為200 μm，以曝光量50 mJ/cm2(i射線)進行圖案曝光。
其次，將三乙醇胺系顯影液(將含有三乙醇胺30質量%、商品名：T-PD2(富士膠片(股)製造)在純水中稀釋10倍所得的液體)在25℃下進行100秒處理，使用含有界面活性劑的清洗液(將商品名：T-SD3(富士膠片(股)製造)在純水中稀釋10倍所得的液體)在33℃下進行20秒處理，利用旋轉毛刷、超高壓清洗噴嘴進行殘渣除去，進而進行130℃ 30分鐘的後烘烤處理，從而獲得形成了透明電極層與蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的前面板。
將形成了透明電極層與蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的前面板，浸漬在放入了ITO蝕刻劑(鹽酸、氯化鉀水溶液，液溫30℃)的蝕刻槽中，進行100秒處理，將未被蝕刻用光硬化性樹脂層覆蓋的露出的區域的透明電極層溶解除去，從而獲得具有蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的附透明電極層圖案的前面板。
其次，將具有蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的附透明電極層圖案的前面板，浸漬在放入了抗蝕劑剝離液(N-甲基-2-吡咯烷酮、單乙醇胺、界面活性劑(商品名：Surfynol 465，Air Products製造)液溫45℃)的抗蝕劑剝離槽中，進行200秒處理，將蝕刻用光硬化性樹脂層除去，從而獲得形成了遮罩層與第一透明電極圖案的前面板。
《絕緣層的形成》 [絕緣層形成用感光性膜W1的調製]
在遮罩層形成用感光性膜K1的調製中，除將黑色光硬化性樹脂層用塗佈液替代為包含下述處方W1的絕緣層用光硬化性樹脂層用塗佈液以外，與遮罩層形成用感光性膜K1的調製同樣地，獲得絕緣層形成用感光性膜W1(絕緣層用光硬化性樹脂層的膜厚為1.4 μm)。
(絕緣層形成用塗佈液：處方W1)
．黏合劑3(甲基丙烯酸環己酯(a)/甲基丙烯酸甲酯(b)/甲基丙烯酸共聚物(c)的甲基丙烯酸縮水甘油酯加成物(d)(組成(質量%)：a/b/c/d=46/1/10/43，質量平均分子量：36000，酸值66 mgKOH/g)的1-甲氧基-2-丙醇、甲基乙基酮溶液(固體成分：45%))：12.5質量份
．DPHA(二季戊四醇六丙烯酸酯，日本化藥(股)製造)的丙二醇單甲醚乙酸酯溶液(76質量%)：1.4質量份
．胺基甲酸酯系單體(商品名：NK oligo UA-32P，新中村化學(股)製造：非揮發成分75%，丙二醇單甲醚乙酸酯：25%)：0.68質量份
．三季戊四醇八丙烯酸酯(商品名：V#802，大阪有機化學工業(股)製造)：1.8質量份
．二乙基硫雜蒽酮：0.17質量份
．2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮 (商品名：Irgacure 379，BASF製造)：0.17質量份
．分散劑(商品名：Solsperse 20000，Avecia製造)：0.19質量份
．界面活性劑(商品名：Megafac F-780F，大日本油墨製造)：0.05質量份
．甲基乙基酮：23.3質量份
．MMPGAc(Daisel化學(股)製造)：59.8質量份
另外，絕緣層形成用塗佈液W1的溶劑除去後的100℃的黏度為4000 Pa．sec。
與遮罩層的形成同樣地，對附上述第一透明電極圖案的前面板進行清洗、矽烷耦合處理，並對除去了覆蓋膜的絕緣層形成用感光性膜W1進行疊層(基材溫度：100℃，橡膠輥溫度120℃，線壓100 N/cm，搬送速度2.3 m/min)。將臨時支撐體剝離後，將曝光遮罩(具有絕緣層用圖案的石英曝光遮罩)面與該蝕刻用光硬化性樹脂層間的距離設定為100 μm，以曝光量30 mJ/cm2(i射線)進行圖案曝光。
其次，將三乙醇胺系顯影液(將含有三乙醇胺30質量%，商品名：T-PD2(富士膠片(股)製造)在純水中稀釋10倍所得的液體)在33℃下進行60秒處理，將碳酸鈉/碳酸氫鈉系顯影液(將商品名：T-CD1(富士膠片(股)製造)在純水中稀釋為5倍所得的液體)在25℃下進行50秒處理，使用含有界面活性劑的清洗液(將商品名：T-SD3 (富士膠片(股)製造)在純水中稀釋10倍所得的液體)在33℃下進行20秒處理，利用旋轉毛刷、超高壓清洗噴嘴進行殘渣除去，進而在230℃下進行60分鐘的後烘烤處理，從而獲得形成了遮罩層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案的前面板。
《第二透明電極圖案的形成》 [透明電極層的形成]
與上述第一透明電極圖案的形成同樣地，將形成了第一透明電極圖案、絕緣層圖案的前面板進行DC磁控濺鍍處理(條件：基材的溫度50℃，氬氣壓0.13 Pa，氧氣壓0.01 Pa)，形成厚度80 nm的ITO薄膜，從而獲得形成了透明電極層的前面板。ITO薄膜的表面電阻為110 Ω/□。
與第一透明電極圖案的形成的形成同樣地，使用蝕刻用感光性膜E1，獲得形成了第一透明電極圖案、絕緣層圖案、透明電極層、及蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的前面板(後烘烤處理；130℃、30分鐘)。
進而，與第一透明電極圖案的形成的形成同樣地，進行蝕刻(30℃、50秒)，並將蝕刻用光硬化性樹脂層除去(45℃、200秒)，藉此獲得形成了遮罩層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、及第二透明電極圖案的前面板。
《與第一及第二透明電極圖案不同的導電性要素的形成》
與上述第一及第二透明電極圖案的形成同樣地，對形成了第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案 的前面板進行DC磁控濺鍍處理，從而獲得形成了厚度200 nm的鋁(Al)薄膜的前面板。
與上述第一及第二透明電極圖案的形成同樣地，使用蝕刻用感光性膜E1，獲得形成了第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、及蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的前面板。(後烘烤處理；130℃、30分鐘)。
進而，與第一透明電極圖案的形成的形成同樣地進行蝕刻(30℃、50秒)，將蝕刻用光硬化性樹脂層除去(45℃、200秒)，藉此獲得形成了遮罩層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、及與第一及第二透明電極圖案不同的導電性要素的前面板。
《透明保護層的形成》
與絕緣層的形成同樣地，在形成與上述第一及第二透明電極圖案不同的導電性要素的前面板上，將除去了覆蓋膜的絕緣層形成用感光性膜W1疊層，將臨時支撐體剝離後，不經由曝光遮罩而以曝光量50 mJ/cm2(i射線)進行前面曝光，進行顯影、後曝光(1000 mJ/cm2)、後烘烤處理，從而獲得以覆蓋遮罩層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、及與第一及第二透明電極圖案不同的導電性要素的全部的方式積層了絕緣層(透明保護層)的前面板1。
《影像顯示裝置(觸控面板)的製作》
在利用日本專利特開2009-47936公報記載的方法製造的液晶顯示元件上，貼合先製造的前面板，利用公知的 方法製作出包含靜電電容型輸入裝置作為構成要素的影像顯示裝置1。
《前面板1、及影像顯示裝置1的評估》
在上述各步驟中，形成了遮罩層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、及與第一及第二透明電極圖案不同的導電性要素的前面板1中，開口部及背面中並無污染，清洗容易，且無其他構件的污染的問題。
而且，遮罩層中無針孔，光遮蔽性優異。
而且，第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與該些不同的導電性要素的各自的導電性中無問題，另一方面，第一透明電極圖案與第二透明電極圖案之間具有絕緣性。
進而，透明保護層中亦無氣泡等的缺陷，從而獲得顯示特性優異的影像顯示裝置。
[實例2]
《積層了導電性光硬化性樹脂層的感光性膜C1的製作》
在遮罩層形成用感光性膜K1的調製中，除將黑色光硬化性樹脂層用塗佈液替代為包含下述處方C1的導電性光硬化性樹脂層形成用塗佈液以外，與遮罩層形成用感光性膜K1的調製同樣地，獲得積層了導電性光硬化性樹脂層的感光性膜C1(導電性光硬化性樹脂層的膜厚為2.0 μm)。
<導電性光硬化性樹脂層形成用塗佈液的調製> (銀奈米線分散物(1)的調製)
調製出將硝酸銀粉末0.51 g溶解在純水50 mL中的硝酸銀溶液。然後，在上述硝酸銀溶液中添加1 N的氨水直至透明為止，以總量為100 mL的方式添加純水，從而調製出添加液A。
而且，將葡萄糖粉末0.5 g溶解在140 mL的純水中，調製出添加液G。
進而，將HTAB(十六烷基三甲基銨溴化物)粉末0.5 g在27.5 mL的純水中溶解，調製出添加液H。
然後，將上述添加液A 20.6 mL放入三口燒瓶內並在室溫下進行攪拌。利用漏斗以純水41 mL、添加液H 20.6 mL、及添加液G 16.5 mL的順序添加至該液體中，以90℃ 5小時、200 rpm一邊攪拌一邊加熱，藉此獲得銀奈米線水分散物(1)。
在將所獲得的銀奈米線水分散物(1)冷卻後，以聚乙烯吡咯烷酮(商品名：K-30，和光純藥工業(股)製造)相對於銀的質量1為0.05的方式一邊攪拌一邊添加，然後進行離心分離，純化為傳導度50 μS/cm以下為止，利用丙二醇單甲基醚進而進行離心分離，將水除去，最終添加丙二醇單甲基醚，從而調製出銀奈米線溶劑分散物(1)。
(導電性光硬化性樹脂層形成用塗佈液C1的調製)
攪拌下述組成，以最終銀濃度為1.0質量%的方式與銀奈米線分散物(1)混合，從而調製出導電性光硬化性樹脂層形成用塗佈液。
另外，導電性光硬化性樹脂層形成用塗佈液C1的溶劑除去後的100℃的黏度為4500 Pa．sec。
-導電性光硬化性樹脂層形成用塗佈液C1的組成-
．上述黏合劑3(固體成分：45%)：3.80質量份
．KAYARAD DPHA(日本化藥(股)製造)：1.59質量份
．2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮(商品名：Irgacure 379，BASF製造)：0.159質量份
．EHPE-3150(大賽璐(Daisel)化學(股)製造)：0.150質量份
．界面活性劑(商品名：Megafac F-781F，大日本油墨製造)：0.002質量份
．MMPGAc(Daisel化學(股)製造)：19.3質量份
《透明電極圖案及絕緣層等的形成》
與實例1同樣地，獲得形成了遮罩層的前面板後，使用積層了導電性光硬化性樹脂層的感光性膜C1，進行第一透明電極圖案的形成。
首先，將形成了遮罩層的前面板清洗，對除去了覆蓋膜的感光性膜C1進行疊層(基材溫度：120℃，橡膠輥溫度120℃，線壓100 N/cm，搬送速度1.7 m/min)。將臨時支撐體剝離後，將曝光遮罩(具有透明電極圖案的石英曝光遮罩)面與該導電性光硬化性樹脂層間的距離設定為100 μm，以曝光量100 mJ/cm2(i射線)進行圖案曝光。
其次，將三乙醇胺系顯影液(將含有三乙醇胺30質量%、商品名：T-PD2(富士膠片(股)製造)在純水中稀釋10倍所得的液體)在30℃下進行60秒處理，將碳酸鈉/碳酸氫鈉系顯影液(將商品名：T-CD1(富士膠片(股)製造)在純水中稀釋5倍所得的液體)在25℃下進行60秒處理，使用含有界面活性劑的清洗液(將商品名：T-SD3(富士膠片(股)製造)在純水中稀釋10倍所得的液體)在33℃下進行20秒處理，利用旋轉毛刷、超高壓清洗噴嘴進行殘渣除去，進而進行230℃ 60分鐘的後烘烤處理，從而獲得形成了遮罩層、第一透明電極圖案的前面板。
繼而，與實例1同樣地形成絕緣層。然後，使用積層了導電性光硬化性樹脂層的感光性膜C1，進行第二透明電極圖案的形成。進而，與實例1同樣地，進行與第一及第二透明電極圖案不同的導電性要素、透明保護層的形成，從而獲得前面板2。
而且，與實例1同樣地，製作影像顯示裝置2。
《前面板2、及影像顯示裝置2的評估》
上述各步驟中，形成了遮罩層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、與第一及第二透明電極圖案不同的導電性要素的前面板2，開口部、及背面中並無污染，清洗容易，且無其他構件的污染的問題。
而且，遮罩層中無針孔，光遮蔽性優異。
而且，第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與其不同的導電性要素的各自的導電性中無問題，另一方 面，第一透明電極圖案與第二透明電極圖案之間具有絕緣性。
進而，透明保護層中亦無氣泡等的缺陷，從而獲得顯示特性優異的影像顯示裝置。
[比較例1]
利用UV清洗裝置對形成了開口部(15 mmΦ)的強化處理玻璃(300 mm×400 mm×0.7 mm)進行清洗後，使用清洗劑進行毛刷清洗，進而利用超純水進行超音波清洗。將基材在120℃下進行3分鐘熱處理而使表面狀態穩定化。將基材冷卻而溫度調整為23℃後，藉由具有狹縫狀噴嘴的玻璃基材用塗佈機(FIS JAPAN公司製造，商品名：MH-1600)，塗佈實例1中獲得的黑色光硬化性樹脂層用塗佈液K1。繼而利用VCD(真空乾燥裝置，東京應化工業(股)製造)以30秒將溶劑的一部分乾燥並消除塗佈層的流動性後，藉由邊緣球狀物除去(Edge Bead Removal，EBR)而除去基材周圍的多餘的塗佈液，在120℃下進行3分鐘預烘烤，從而在上述強化處理玻璃上獲得膜厚2.33 μm、光學濃度4.0的黑色光硬化性樹脂層K1(液體抗蝕劑法)。
利用具有超高壓水銀燈的近接式曝光機(日立先端電子科技(Hitachi High-Technologies)(股)製造)，在將基材與曝光遮罩(具有邊框圖案的石英曝光遮罩)垂直豎立的狀態下，將曝光遮罩面與黑色光硬化性樹脂層K1間的距離設定為200 μm，在氮氣環境下，自黑色光硬化性樹脂 層K1側以曝光量300 mJ/cm2進行圖案曝光。
其次，藉由噴淋噴嘴將純水噴霧出，使黑色光硬化性樹脂層用K1的表面均一潤濕後，藉由將KOH系顯影液(KOH，含有非離子界面活性劑，商品名：CDK-1，富士膠片電子材料(Fuji Film Electronic Materials)(股)製造)稀釋100倍所得的液體在23℃下80秒、扁平噴嘴壓力0.04 MPa下進行噴淋顯影，進而，藉由超高壓清洗噴嘴在9.8 MPa的壓力下噴射超純水而進行殘渣除去，繼而在大氣下藉由曝光量1300 mJ/cm2進行後曝光，進而進行240℃下80分鐘的後烘烤處理，從而獲得形成了光學濃度4.0、膜厚2.0 μm的遮罩層的前面板。
其次，與實例1同樣地，進行ITO濺鍍，與本比較例1的黑色光硬化性樹脂層K1的形成同樣地，塗佈蝕刻用光硬化性樹脂層用塗佈液E1(液體抗蝕劑法)，獲得形成了蝕刻用光硬化性樹脂層的前面板，將曝光遮罩(具有透明電極圖案的石英曝光遮罩)面與該蝕刻用光硬化性樹脂層間的距離設定為200 μm，在氮氣環境下，自蝕刻用光硬化性樹脂層側以曝光量260 mJ/cm2進行圖案曝光。
其次，將三乙醇胺系顯影液(將含有三乙醇胺30質量%，商品名：T-PD2(富士膠片(股)製造)在純水中稀釋10倍所得的液體)在23℃下進行70秒處理，利用超高壓清洗噴嘴進行殘渣除去，進而在130℃下進行30分鐘的後烘烤處理，從而獲得形成了透明電極層、蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的前面板。將其與實例1同樣地，進行蝕刻、 抗蝕劑剝離，從而獲得形成了遮罩層、第一透明電極圖案的前面板。
進而，與本比較例1的黑色光硬化性樹脂層K1的形成同樣地，塗佈上述絕緣層形成用塗佈液W1(液體抗蝕劑法)，獲得形成了絕緣層用光硬化性樹脂層的前面板，將曝光遮罩(具有絕緣層用圖案的石英曝光遮罩)面與該蝕刻用光硬化性樹脂層間的距離設定為200 μm，在氮氣環境下，自蝕刻用光硬化性樹脂層側以曝光量200 mJ/cm2進行圖案曝光。
其次，使用碳酸鈉/碳酸氫鈉系顯影液(將商品名：T-CD1(富士膠片(股)製造)在純水中稀釋5倍所得的液體)在23℃下進行60秒處理，利用超高壓清洗噴嘴進行殘渣除去，在230℃下進行60分鐘的後烘烤處理，從而獲得形成了遮罩層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案的前面板。
進而，與本比較例1的第一透明電極圖案的形成同樣地，獲得形成了遮罩層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案的前面板。
其次，與實例1同樣地，在形成了鋁薄膜後，塗佈蝕刻用光硬化性樹脂層用塗佈液E1(液體抗蝕劑法)，製作形成了遮罩層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、及與第一及第二透明電極圖案不同的導電性要素的前面板，進而，與絕緣層的形成同樣地，藉由液體抗蝕劑法形成透明保護層，獲得以覆蓋遮罩層、第一透明 電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、及與第一及第二透明電極圖案不同的導電性要素的全部的方式積層了透明保護層的前面板3，從而與實例1同樣地，製作出影像顯示裝置3。
《前面板3、及影像顯示裝置3的評估》
上述的各步驟中，形成了遮罩層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、及與第一及第二透明電極圖案不同的導電性要素的前面板3，背面有污染，且無法容易清洗。
另一方面，遮罩層中無針孔，光遮蔽性優異。
而且，第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與其不同的導電性要素的各自的導電性中無問題，第一透明電極圖案與第二透明電極圖案之間具有絕緣性。
進而，透明保護層雖無氣泡等的缺陷，但影像顯示裝置3中存在認為是由前面板3的污染而引起的顯示不均，從而無法獲得優異的顯示特性。
[比較例2]
實例1中，除遮罩層的形成中代替使用遮罩層形成用感光性膜K1而使用以下所示的感光性膜K2以外，與實例1同樣地，製作前面板4、影像顯示裝置4。
《感光性膜K2的製作》
在厚度75 μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜臨時支撐體上，使用狹縫狀噴嘴，不形成熱可塑性樹脂層、中間層，直接塗佈包含上述處方K1的黑色光硬化性樹脂層用塗佈 液並使其乾燥而製作。在臨時支撐體上，以光學濃度成為4.0的方式設置著乾燥膜厚為2.2 μm的黑色光硬化性樹脂層，壓接保護膜(厚度12 μm聚丙烯膜)，從而製成感光性膜K2。
《前面板4、及影像顯示裝置4的評估》
上述各步驟中，形成了遮罩層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、及與第一及第二透明電極圖案不同的導電性要素的前面板2，開口部、及背面中並無污染，清洗容易，且無其他構件的污染的問題。
而且，第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與其不同的導電性要素的各自的導電性中無問題，另一方面，第一透明電極圖案與第二透明電極圖案之間具有絕緣性。
而且，透明保護層中無氣泡等的缺陷。
然而，遮罩層中產生針孔，光遮蔽性不充分，影像顯示裝置4存在漏光，因而無法獲得優異的顯示特性。
[比較例3]
實例1中，除第一透明電極圖案的形成中代替使用蝕刻用感光性膜E1而使用以下所示的感光性膜E2以外，與實例1同樣地，製作前面板5、影像顯示裝置5。
《感光性膜E2的製作》
在厚度75 μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜臨時支撐體上，使用狹縫狀噴嘴，不形成熱可塑性樹脂層、中間層，而直接塗佈包含上述處方W1的蝕刻用光硬化性樹脂層用 塗佈液並使其乾燥後，壓接保護膜(厚度12 μm聚丙烯膜)，從而製成感光性膜E2(蝕刻用光硬化性樹脂層的膜厚為2.0 μm)。
《前面板5、及影像顯示裝置5的評估》
上述各步驟中，形成了遮罩層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、及與第一及第二透明電極圖案不同的導電性要素的前面板2，開口部、及背面中並無污染，清洗容易，且無其他構件的污染的問題。
而且，遮罩層中無針孔，光遮蔽性優異，透明保護層中無氣泡等的缺陷。
而且，第二透明電極圖案、及與第一、第二透明電極圖案不同的導電性要素的導電性中無問題，第一透明電極圖案與第二透明電極圖案之間具有絕緣性。然而，第一透明電極圖案電阻高，導通不充分。
影像顯示裝置5在顯示特性上並無問題，但在消耗電力方面有問題。
[比較例4]
實例1中，除透明保護層的形成中代替使用絕緣層形成用感光性膜W1而使用以下所示的感光性膜W2以外，與實例1同樣地，製作前面板6、影像顯示裝置6。
《感光性膜W2的製作》
在厚度75 μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜臨時支撐體上，使用狹縫狀噴嘴，不形成熱可塑性樹脂層、中間層，而直接塗佈包含上述處方W2的蝕刻用光硬化性樹脂層用 塗佈液並使其乾燥後，壓接保護膜(厚度12 μm聚丙烯膜)，從而製成感光性膜W4(絕緣層用光硬化性樹脂層的膜厚為1.4 μm)。
《前面板6、及影像顯示裝置6的評估》
上述各步驟中，形成了遮罩層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、及與第一及第二透明電極圖案不同的導電性要素的前面板1，開口部、及背面中並無污染，清洗容易，且無其他構件的污染的問題。
而且，遮罩層中無針孔，光遮蔽性優異。
而且，第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與其不同的導電性要素的各自的導電性中無問題，另一方面，第一透明電極圖案與第二透明電極圖案之間具有絕緣性。
然而，在透明保護層產生氣泡，影像顯示裝置6產生影像不均，從而未獲得優異的顯示特性。
以上，根據本發明的靜電電容型輸入裝置的製造方法，可以簡單的步驟高品質地製造具有薄層/輕量化的優點的靜電電容型輸入裝置。因此，可知利用本發明的製造方法製造的靜電電容型輸入裝置及使用其的影像顯示裝置為高品質。
1‧‧‧前面板
2‧‧‧遮罩層
3‧‧‧第一透明電極圖案
3a‧‧‧焊墊部分
3b‧‧‧連接部分
4‧‧‧第二透明電極圖案
5‧‧‧絕緣層
6‧‧‧導電性要素
7‧‧‧透明保護層
8‧‧‧開口部
10‧‧‧靜電電容型輸入裝置
11‧‧‧強化處理玻璃
12‧‧‧其他導電性要素
圖1是表示本發明的靜電電容型輸入裝置的構成的剖面圖。
圖2是表示本發明的前面板的一例的說明圖。
圖3是表示本發明的第一透明電極圖案及第二透明電極圖案的一例的說明圖。
圖4是表示形成著開口部的強化處理玻璃的一例的俯視圖。
圖5是表示形成著遮罩層的前面板的一例的俯視圖。
圖6是表示形成著第一透明電極圖案的前面板的一例的俯視圖。
圖7是表示形成著第一及第二透明電極圖案的前面板的一例的俯視圖。
圖8是表示形成著與第一及第二透明電極圖案不同的導電性要素的前面板的一例的俯視圖。
圖9是表示金屬奈米線剖面的說明圖。
1‧‧‧前面板
2‧‧‧遮罩層
3‧‧‧第一透明電極圖案
4‧‧‧第二透明電極圖案
5‧‧‧絕緣層
6‧‧‧導電性要素
7‧‧‧透明保護層
10‧‧‧靜電電容型輸入裝置

Claims (13)

  1. 一種靜電電容型輸入裝置的製造方法，上述靜電電容型輸入裝置具有前面板，且在上述前面板的非接觸側至少具有下述(1)~(5)的要素，上述靜電電容型輸入裝置的製造方法是使用感光性膜來形成下述(1)~(5)的要素中的至少一個，上述感光性膜依序包括臨時支撐體、熱可塑性樹脂層、及光硬化性樹脂層；(1)遮罩層；(2)多個第一透明電極圖案，多個焊墊部分經由連接部分沿第一方向延伸而形成；(3)多個第二透明電極圖案，與上述第一透明電極圖案電性絕緣，且包含沿與上述第一方向交叉的方向延伸而形成的多個焊墊部分；(4)絕緣層，將上述第一透明電極圖案與上述第二透明電極圖案電性絕緣；及(5)導電性要素，與上述第一透明電極圖案及上述第二透明電極圖案的至少一方電性連接，且與上述第一透明電極圖案及上述第二透明電極圖案不同。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之靜電電容型輸入裝置的製造方法，其更包括以覆蓋上述(1)~(5)的要素的全部或一部分的方式而設置的透明保護層。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之靜電電容型輸入裝置的製造方法，其中上述透明保護層為使用上述感光性膜而形成。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之靜電電容型輸入裝置的製造方法，其中使用藉由上述感光性膜而形成的蝕刻圖案來對透明導電材料進行蝕刻處理，藉此形成上述第一透明電極圖案、上述第二透明電極圖案及上述導電性要素中的至少一個。
  5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之靜電電容型輸入裝置的製造方法，其中上述感光性膜的上述光硬化性樹脂層為導電性光硬化性樹脂層，且，使用上述感光性膜來形成上述第一透明電極圖案、上述第二透明電極圖案及上述導電性要素中的至少一個。
  6. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之靜電電容型輸入裝置的製造方法，其中上述第一透明電極圖案及上述第二透明電極圖案的至少一方為跨及上述前面板的非接觸面、及上述遮罩層的與上述前面板為相反側的面的兩方的區域而設置。
  7. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之靜電電容型輸入裝置的製造方法，其中上述導電性要素設置在至少上述遮罩層的與前面板為相反側的面側。
  8. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之靜電電容型輸入裝置的製造方法，其中上述感光性膜中，上述熱可塑性樹脂層具有3 μm~30 μm的厚度，上述熱可塑性樹脂層的100℃下測定的黏度處 於1000 Pa．sec~10000 Pa．sec的區域，上述光硬化性樹脂層的100℃下測定的黏度處於2000 Pa．sec~50000 Pa．sec的區域，且，上述熱可塑性層樹脂層的黏度比上述光硬化性樹脂層的黏度低。
  9. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之靜電電容型輸入裝置的製造方法，其中對上述前面板的非接觸面進行表面處理，在已實施了上述表面處理的上述前面板的非接觸面上設置上述感光性膜。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之靜電電容型輸入裝置的製造方法，其中上述前面板的表面處理中使用矽烷化合物。
  11. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之靜電電容型輸入裝置的製造方法，其中上述前面板在至少一部分具有開口部。
  12. 一種靜電電容型輸入裝置，利用如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之靜電電容型輸入裝置的製造方法製造而成。
  13. 一種影像顯示裝置，包含利用如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之靜電電容型輸入裝置的製造方法而製造的靜電電容型輸入裝置作為構成要素。
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5996186B2 (ja) * 2011-12-16 2016-09-21 大日本印刷株式会社 表示装置用前面保護板、及び表示装置
CN103294271A (zh) * 2013-05-30 2013-09-11 南昌欧菲光科技有限公司 触摸屏导电膜及其制作方法
JP6221427B2 (ja) * 2013-07-05 2017-11-01 大日本印刷株式会社 表示装置用前面保護板及び表示装置
KR102082722B1 (ko) 2013-07-25 2020-02-28 도레이 카부시키가이샤 터치 패널용 네거티브형 감광성 백색 조성물, 터치 패널 및 터치 패널의 제조 방법
JP6286912B2 (ja) * 2013-07-26 2018-03-07 大日本印刷株式会社 表示装置用前面保護板及び表示装置
JP2015052774A (ja) * 2013-08-07 2015-03-19 日立化成株式会社 加飾基板上におけるレジストパターン又は導電パターンの製造方法、及び転写形感光性導電フィルム
CN104461102B (zh) * 2013-09-25 2018-01-16 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板及其制作方法
JP2015072349A (ja) * 2013-10-02 2015-04-16 大日本印刷株式会社 表示装置用前面保護板の製造方法
JP6333780B2 (ja) * 2014-08-12 2018-05-30 富士フイルム株式会社 転写フィルム、転写フィルムの製造方法、積層体、積層体の製造方法、静電容量型入力装置、及び、画像表示装置
CN104267848B (zh) 2014-09-26 2017-10-31 蓝思科技（长沙）有限公司 一种触控面板及其制备方法
KR102221910B1 (ko) 2014-10-10 2021-03-05 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
JP6438799B2 (ja) * 2015-02-26 2018-12-19 アルプス電気株式会社 静電容量式センサ、タッチパネル及び電子機器
JP6150021B2 (ja) * 2015-04-21 2017-06-21 東レ株式会社 導電パターン形成部材の製造方法
JP6323594B2 (ja) * 2017-04-26 2018-05-16 大日本印刷株式会社 表示装置用前面保護板及び表示装置
CN111133408A (zh) * 2017-09-26 2020-05-08 东丽株式会社 带电极基板的制造方法
TWI700183B (zh) * 2017-12-20 2020-08-01 日商旭化成股份有限公司 感光性樹脂積層體
JP2022056752A (ja) * 2020-09-30 2022-04-11 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10282655A (ja) * 1997-04-03 1998-10-23 Hitachi Chem Co Ltd 感光性フィルム
JP4667471B2 (ja) * 2007-01-18 2011-04-13 日東電工株式会社 透明導電性フィルム、その製造方法及びそれを備えたタッチパネル
JP2009009249A (ja) * 2007-06-26 2009-01-15 Nissha Printing Co Ltd 静電容量式タッチパネル及びこれを用いた２方式併用タッチパネル
JP5345336B2 (ja) * 2008-04-15 2013-11-20 株式会社ジャパンディスプレイ 入力装置、及びそれを備えた表示装置
CN102789131A (zh) * 2008-08-22 2012-11-21 日立化成工业株式会社 感光性导电膜、导电膜的形成方法、导电图形的形成方法以及导电膜基板
JP5428498B2 (ja) * 2009-04-27 2014-02-26 大日本印刷株式会社 タッチパネル用電極フィルム及びタッチパネル
WO2011001961A1 (ja) * 2009-06-30 2011-01-06 Dic株式会社 透明導電層パターンの形成方法
CA2772040C (en) * 2009-09-11 2015-11-10 Nissha Printing Co., Ltd. Narrow frame touch input sheet, manufacturing method of the same, and conductive sheet used in narrow frame touch input sheet
KR101082607B1 (ko) * 2009-10-16 2011-11-10 엘지이노텍 주식회사 터치패널용 면상 부재 및 그 제조 방법
JP2011119042A (ja) * 2009-11-30 2011-06-16 Tdk Corp 透明導電体及び転写用導電性フィルム
JP2011141652A (ja) * 2010-01-06 2011-07-21 Hitachi Chem Co Ltd タッチパネルディスプレイ装置
JP5534174B2 (ja) * 2010-01-21 2014-06-25 大日本印刷株式会社 タッチパネル部材、並びに、上記タッチパネル部材を用いた表示装置及びタッチパネル
JP5520093B2 (ja) * 2010-03-16 2014-06-11 株式会社ジャパンディスプレイ タッチパネルの製造方法

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