TW201343387A - 形成有光硬化性樹脂層的基板及其形成方法、靜電電容型輸入裝置及影像顯示裝置 - Google Patents

Abstract

本發明的形成有光硬化性樹脂層的基板的製法能夠以簡便的步驟而高品質地製造可薄層/輕量化的靜電電容型輸入裝置，包括：決定具有凹部或凸部區域的大致四邊形狀的基板中的、欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域；將上述欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域的最長邊與具有疊層輥的疊合機的壓接部所成的角a控制為1°~89°；將上述基板的4邊中的最先由上述疊合機的壓接部結束通過的邊與上述疊合機的壓接部所成的角b控制為1°~89°；及一邊維持上述角a及角b一邊使上述疊合機通過而將感光性膜與上述基板壓接。

Description

形成有光硬化性樹脂層的基板及其形成方法、靜電 電容型輸入裝置及影像顯示裝置

本發明是有關於一種形成有光硬化性樹脂層的基板及其形成方法，使用上述形成有光硬化性樹脂層的基板而製造的靜電電容型輸入裝置，以及具備該靜電電容型輸入裝置作為構成要素的影像顯示裝置。

在行動電話、汽車導航(car navigation)、個人電腦(personal computer)、販賣機、銀行的終端等的電子機器中，近年來，在液晶裝置等的表面配置著輸入板(tablet)型的輸入裝置，一邊參照顯示於液晶裝置的影像顯示區域的指示影像，一邊使手指或觸控筆(touch pen)等觸碰顯示該指示影像的部位，藉此進行與指示影像相對應的資訊的輸入。

此種輸入裝置(觸控面板)中有電阻膜型、靜電電容型等。然而，電阻膜型的輸入裝置是利用膜與玻璃的2片結構而將 膜按下使其短路的結構，因而具有動作溫度範圍窄或經時變化弱的缺點。

與此相對，靜電電容型的輸入裝置具有可僅在一片基板上形成透光性導電膜的優點。上述靜電電容型的輸入裝置中，例如有如下類型：使電極圖案沿彼此交叉的方向延伸，當手指等接觸到時，感測到電極間的靜電電容變化而檢測輸入位置(例如，參照日本專利特開2007-122326號公報)。

而且，作為靜電電容型的輸入裝置，亦有如下類型：對透光性導電膜的兩端施加同相、同電位的交流，手指接觸或者接近而感測到形成電容器時流動的微弱電流從而檢測輸入位置。作為此種靜電電容型輸入裝置，揭示有如下的靜電電容型輸入裝置，其包括：多個第一透明電極圖案，將多個墊(pad)部分經由連接部分沿第一方向延伸而形成；及多個第二透明電極圖案，經由層間絕緣層而與上述第一透明電極圖案電性絕緣，且包含沿與第一方向交叉的方向延伸而形成的多個墊部分(例如，參照日本專利第4506785號公報)。然而，該靜電電容型輸入裝置在所製作的靜電電容型輸入裝置上積層前面板，因而存在靜電電容型輸入裝置變厚或者變重的問題。

進而，揭示了如下的靜電電容型觸控面板，其在前面板的非接觸側表面一體化地形成著遮罩層(mask layer)、感測電路及層間絕緣層(例如，參照日本專利特開2009-193587號)。在該 日本專利特開2009-193587號中，記載了靜電電容型觸控面板中前面板與靜電電容型輸入裝置一體化，從而能夠薄層/輕量化，但並未對詳細的製造方法進行記載。

另一方面，揭示了如下方法：使用ITO(氧化銦錫)作為第一及第二透明電極的材質，在利用真空蒸鍍、液體抗蝕劑形成圖案化(曝光/顯影)後，對未由液體抗蝕劑所被覆的部分進行蝕刻處理，從而形成所期望的透明電極圖案(例如，參照美國專利申請案公開第2008-0264699號公報)。然而，若利用該方法則存在製造裝置價格高、且不易降低成本的問題。

而且，作為將如下的保護板(玻璃或壓克力板)進行接著的方法，該保護板設置在觸控面板本體與觸控面板本體的外側(離接觸面近的一側)，且上述觸控面板本體包含單一或多個基板及在該些基板上排列而形成的電極圖案，而揭示了如下方法：使用感壓接著性片材來防止觸控面板本體與保護板之間產生空氣層，且防止因空氣層界面的反射而引起的亮度、對比度降低(例如，參照日本專利特開2008-083491號公報)；在減壓下塗佈硬化性樹脂並貼合的方法(例如，參照日本專利特開2004-325788號公報)。然而，因感壓接著片材價格高，故所附加的材料成本大，且因感壓接著片材厚，故存在薄層化或接著層厚度的均一化困難的問題。

進而，揭示了如下的透明電極圖案的製造方法，其將作 為第一及第二透明電極的材質的(金屬)奈米粒子分散液藉由網版印刷、平版印刷、噴墨印刷來案化，然後煅燒(例如，參照日本專利特開2010-146283號公報)。根據該製造方法，揭示了如下內容：當面電極圖案的製造簡便，成本削減容易，且可在保護板上直接設置導電元件(conducting element)群(電極圖案)或絕緣層，從而能夠薄層/輕量化(例如，參照日本專利特開2010-146283號公報)。然而，即便藉由該方法，亦存在電極圖案的薄膜化或圖案的直線性不充分的問題。

另一方面，開發並發表了如下內容：在液晶或有機電致發光(Electroluminescence，EL)顯示器上具備靜電電容型觸控面板的智慧型手機或輸入板PC中，在前面板(直接由手指接觸的面)使用以康寧(Corning)公司的強化玻璃(Gorilla glass)為代表的強化玻璃。而且，在上述前面板的一部分，形成著用以設置感壓(並非藉由靜電電容變化而藉由按壓的機械性機構)開關的開口部的輸入裝置現已上市。該些強化玻璃的強度高、且加工困難，因而為了形成上述開口部，一般在強化處理前形成開口部後進行強化處理。

若欲在具有該開口部的強化處理後的基板上，使用蝕刻用的液體抗蝕劑(resist)來形成透明電極圖案，則抗蝕劑成分會自開口部漏出，或抗蝕劑成分會自需要形成遮光圖案直至前面板的邊界為止的遮罩層上的玻璃端擠出，從而存在污染基板背側的 問題。而且，在使用於臨時支持體上形成光硬化性樹脂層的乾膜抗蝕劑來形成遮罩層或透明電極圖案的方法中，存在如下問題：在上述開口部周邊產生褶皺狀的缺陷，或在遮光性的遮罩層的厚度階差的部分殘留氣泡。

本發明的目的在於提供能夠以簡便的步驟而高品質地製造可薄層/輕量化的靜電電容型輸入裝置的形成有光硬化性樹脂層的基板及其形成方法，使用上述形成有光硬化性樹脂層的基板而製造的靜電電容型輸入裝置，以及使用了該靜電電容型輸入裝置的影像顯示裝置。

[1]一種形成有光硬化性樹脂層的基板的形成方法，其特徵在於包括下述步驟：決定具有至少一個凹部或凸部區域的大致四邊形狀的基板中的、欲抑制疊層(laminate)缺陷的產生的凹部或凸部區域；將角a控制為1°~89°，上述角a為上述欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域的最長邊(其中，於不存在最長邊的情況下表示最長軸，而且，於具有多個最長邊的情況下表示其中的一邊)、與具有疊層輥(laminate roll)的疊合機(laminating machine)的壓接部所成；將角b控制為1°~89°，上述角b為上述基板的4邊中的最先由上述疊合機的壓接部結束通過的邊(其中，於上述基板 的2邊同時最先結束通過的情況下表示其中的一邊)、與上述疊合機的壓接部所成；以及使感光性膜的與臨時支持體為相反側的表面、與上述基板的欲抑制疊層時的缺陷的產生的凹部或凸部區域側的表面相對向，一邊維持上述角a及角b一邊使上述疊合機通過而將兩者壓接，其中上述感光性膜具有設置於上述臨時支持體上的光硬化性樹脂層。

[2]如[1]所記載的形成有光硬化性樹脂層的基板的形成方法，其中較佳為上述基板的上述欲抑制上述疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域為突起、槽及開口部中的至少一個。

[3]如[1]或[2]所記載的形成有光硬化性樹脂層的基板的形成方法，其中較佳為將上述角a控制為5°~85°。

[4]如[1]至[3]中任一項所記載的形成有光硬化性樹脂層的基板的形成方法，其中較佳為將上述角b控制為5°~85°。

[5]如[1]至[4]中任一項所記載的形成有光硬化性樹脂層的基板的形成方法，其中較佳為在上述臨時支持體與光硬化性樹脂層之間具有熱可塑性樹脂層。

[6]一種形成有光硬化性樹脂層的基板，其特徵在於：使用如[1]至[5]中任一項所記載的形成有光硬化性樹脂層的基板的形成方法而形成。

[7]一種形成有光硬化性樹脂層的基板，其特徵在於：對 於至少1個凹部或凸部區域，於光硬化時，存在於來自與基板面垂直的方向的上述凹部或凸部區域的投影面積的25倍放大相似區域內的針孔(pin hole)為3個/cm²以下。

[8]一種靜電電容型輸入裝置，其特徵在於：使用如[6]或[7]所記載的形成有光硬化性樹脂層的基板而製造。

[9]一種影像顯示裝置，其特徵在於：包括如[8]所記載的靜電電容型輸入裝置。

根據本發明，可提供：能夠以簡便的步驟而高品質地製造可薄層/輕量化的靜電電容型輸入裝置的形成有光硬化性樹脂層的基板及其形成方法，使用上述形成有光硬化性樹脂層的基板而製造的靜電電容型輸入裝置，以及使用了該靜電電容型輸入裝置的影像顯示裝置。

1‧‧‧前面板

2‧‧‧遮罩層

3‧‧‧第一透明電極圖案

3a‧‧‧墊部分

3b‧‧‧連接部分

4‧‧‧第二透明電極圖案

5‧‧‧絕緣層

6‧‧‧導電性要素

7‧‧‧透明保護層

10‧‧‧靜電電容型輸入裝置

14‧‧‧熱可塑性樹脂層

16‧‧‧光硬化性樹脂層

18‧‧‧臨時支持體

20‧‧‧感光性膜

21‧‧‧基板

22‧‧‧欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域

23‧‧‧欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域的最長邊

24‧‧‧最先由壓接部結束通過的邊

33‧‧‧感光性膜

41‧‧‧疊合機

42‧‧‧疊層輥

43‧‧‧疊合機的壓接部

44‧‧‧搬送輥

51‧‧‧形成有光硬化性樹脂層的基板

a‧‧‧欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域的最長邊與疊合機的壓接部所成的角

b‧‧‧基板的4邊中的最先由壓接部結束通過的邊與疊合機的壓接部所成的角

C‧‧‧第1方向

D‧‧‧第2方向

圖1是表示本發明的靜電電容型輸入裝置的構成的剖面圖。

圖2是表示本發明的第一透明電極圖案及第二透明電極圖案的一例的說明圖。

圖3是表示形成有開口部的強化處理玻璃的一例的俯視圖。

圖4是表示形成有遮罩層的前面板的一例的俯視圖。

圖5是表示形成有遮罩層及第一透明電極圖案的前面板的一例的俯視圖。

圖6是表示形成有遮罩層及第一、第二透明電極圖案的前面板的一例的俯視圖。

圖7是表示形成有遮罩層、第一透明電極圖案、第二透明電極圖案及其他導電性要素的前面板的一例的俯視圖。

圖8是表示感光性膜的構成的一例的剖面概略圖。

圖9是分別表示疊合機的壓接部、與欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域的最長邊所成的角度a、及與基板的最先由上述疊合機的壓接部結束通過的邊所成的角度b的說明圖。

圖10是表示本發明中將基板與感光性膜疊層的實施方式的一例的概略圖。

以下，對本發明的形成有光硬化性樹脂層的基板及其形成方法、靜電電容型輸入裝置以及影像顯示裝置進行說明。以下所記載的構成要件的說明根據本發明的代表實施方式而進行，但本發明並不限定於此種實施方式。另外，本說明書中「~」是指以「~」的前後所記載的數值作為下限值及上限值而包含的範圍。

[形成有光硬化性樹脂層的基板的形成方法]

本發明的形成有光硬化性樹脂層的基板的形成方法(以下，有時簡稱作「本發明的形成方法」)，其特徵在於包括下述步驟：決定具有至少一個凹部或凸部區域的大致四邊形狀的基板中的、欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域； 將角a控制為1°~89°，上述角a為上述欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域的最長邊(其中，於不存在最長邊的情況下表示最長軸，而且，於具有多個最長邊的情況下表示其中的一邊)、與具有疊層輥的疊合機的壓接部所成；將角b控制為1°~89°，上述角b為上述基板的4邊中的最先由上述疊合機的壓接部結束通過的邊(但於上述基板的2邊同時最先結束通過的情況下表示其中的一邊)、與上述疊合機的壓接部所成；以及使感光性膜的與臨時支持體為相反側的表面、與上述基板的欲抑制疊層時的缺陷的產生的凹部或凸部區域側的表面相對向，一邊維持上述角a及角b一邊使上述疊合機通過而將兩者壓接，其中上述感光性膜具有設置於臨時支持體上的光硬化性樹脂層。

如此，在使用具有設置於臨時支持體上的光硬化性樹脂層的感光性膜，並利用輥疊合機進行壓接時，使基板相對於疊層輥的壓接部傾斜地壓接而形成，藉此在欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域的附近，可抑制褶皺狀的缺陷或氣泡的產生，亦可抑制針孔的產生。

《本發明的感光性膜》

對本發明的形成方法中所使用的本發明的感光性膜進行說明。本發明的感光性膜至少具有臨時支持體及光硬化性樹脂 層。

亦可視需要，在臨時支持體與光硬化性樹脂層之間具有熱可塑性樹脂層，進而，亦可在光硬化性樹脂層與熱可塑性樹脂層之間設置中間層，或在光硬化性樹脂層的表面設置保護膜等而較佳地構成。

本發明中所使用的感光性膜可為負型材料亦可為正型材料。

<臨時支持體>

作為臨時支持體，可使用具有可撓性、加壓下或加壓及加熱下不會產生明顯變形、收縮或伸長的材料。作為此種支持體的例子，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯膜、三醋酸纖維素膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜等，其中尤佳為雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜。

臨時支持體的厚度未作特別限制，一般為5 μm~200 μm的範圍，就操作容易性、通用性等的方面而言，尤佳為10 μm~150 μm的範圍。

而且，臨時支持體可為透明，亦可含有染料化矽、氧化鋁溶膠、鉻鹽、鋯鹽等。

而且，藉由日本專利特開2005-221726記載的方法等，可對本發明的臨時支持體賦予導電性。

<光硬化性樹脂層>

本發明的感光性膜根據其用途而在光硬化性樹脂層中 加入添加物。亦即，在遮罩層的形成中使用上述感光性膜的情況下，使光硬化性樹脂層中含有著色劑。而且，在本發明的感光性膜具有導電性光硬化性樹脂層的情況下，可使上述光硬化性樹脂層中含有導電性纖維等。

在本發明的感光性膜為負型材料的情況下，較佳為在光硬化性樹脂層中含有鹼性可溶性樹脂、聚合性化合物、聚合起始劑或聚合起始系。

作為本發明中使用的感光性膜所含有的鹼性可溶性樹脂，可使用日本專利特開2011-95716號公報的段落[0025]、日本專利特開2010-237589號公報的段落[0033]~[0052]中所記載的聚合物。

作為上述聚合性化合物，可使用日本專利第4098550號的段落[0023]~[0024]中所記載的聚合性化合物。

作為上述聚合起始劑或聚合起始系，可使用日本專利特開2011-95716號公報中所記載的[0031]~[0042]中所記載的聚合性化合物。

(遮罩層(著色劑))

而且，在將本發明中使用的感光性膜作為遮罩層來使用的情況下，可在光硬化性樹脂層中使用著色劑。作為本發明中使用的著色劑，可較佳地使用公知的著色劑(有機顏料、無機顏料、 染料等)。另外，本發明中，除黑色著色劑之外，可使用紅色、藍色、綠色等的顏料的混合物等。

在將上述光硬化性樹脂層作為黑色的遮罩層而使用的情況下，自光學濃度的觀點而言，較佳為包含黑色著色劑。作為黑色著色劑，例如可列舉碳黑、鈦黑、氧化鐵、石墨等，其中較佳為碳黑。

在將上述光硬化性樹脂層作為白色的遮罩層而使用的情況下，可使用日本專利特開2005-7765公報的段落[0015]或[0114]中所記載的白色顏料，其中較佳為二氧化鈦。為了作為其他顏色的遮罩層而使用，亦可使用日本專利第4546276號公報的段落[0183]~[0185]等中所記載的顏料，或者與染料混合而加以使用。具體而言，可較佳地使用日本專利特開2005-17716號公報的段落編號[0038]~[0054]中所記載的顏料及染料，日本專利特開2004-361447號公報的段落編號[0068]~[0072]中所記載的顏料，日本專利特開2005-17521號公報的段落編號[0080]~[0088]中所記載的著色劑等。

上述著色劑(較佳為顏料，更佳為碳黑、二氧化鈦)，理想的是作為分散液而使用。該分散液可藉由將預先混合上述著色劑與顏料分散劑所得的組成物添加至後述的有機溶劑(或媒劑(vehicle))中並使之分散而調製出。上述媒劑是指塗料處於液體狀態時使顏料分散的媒質的部分，包含為液狀而與上述顏料結合 形成塗膜的成分(黏合劑)、及將其溶解稀釋的成分(有機溶劑)。

作為使上述顏料分散時所使用的分散機，未作特別限制，例如可列舉朝倉邦造著，「顏料的百科詞典」，第一版，朝倉書店，2000年，438項所記載的捏合機、輥磨機、、高速研磨機(super mill)、分散攪拌機、均勻混合器、砂磨機等公知的分散機。進而亦可藉由該文獻310頁記載的機械性磨碎而利用摩擦力進行微粉碎。

自分散穩定性的觀點而言，本發明中使用的著色劑較佳為數量平均粒徑為0.001 μm~0.1 μm的著色劑，更佳為0.01 μm~0.08 μm的著色劑。另外，此處提及的「粒徑」是指將粒子的電子顯微鏡照片影像設為同面積的圓時的直徑，而且，「數量平均粒徑」是對多個粒子求出上述粒徑，指該100個平均值。

自與其他層的厚度差的觀點而言，包含著色劑的光硬化性樹脂層的層厚較佳為0.5 μm~100 μm，更佳為0.8 μm~50 μm，尤佳為1 μm~10 μm。作為本發明的著色感光性樹脂組成物的固體成分中的著色劑的含有率，未作特別限制，自充分縮短顯影時間的觀點而言，較佳為15質量%~70質量%，更佳為20質量%~60質量%，進而更佳為25質量%~50質量%。

本說明書中提及的總固體成分是指自著色感光性樹脂組成物中除去溶劑等的非揮發成分的總質量。

(導電性光硬化性樹脂層(導電性纖維))

而且，在將本發明中使用的感光性膜用於透明電極圖案等的形成的情況下，可將以下的導電性纖維等用於光硬化性樹脂層。

作為導電性纖維的結構，未作特別限制，可根據目的而適當選擇，但較佳為中實結構及中空結構中的任一個。

此處，有時將中實結構的纖維稱作「線(wire)」，有時將中空結構的纖維稱作「管(tube)」。而且，有時將平均短軸長度為5 nm~1,000 nm、平均長軸長度為1 μm~100 μm的導電性纖維稱作「奈米線」。

而且，有時將平均短軸長度為1 nm~1,000 nm、平均長軸長度為0.1 μm~1,000 μm，且具有中空結構的導電性纖維稱作「奈米管」。

作為上述導電性纖維的材料，只要具有導電性，則不作特別限制，可根據目的適當選擇，較佳為金屬及碳中的至少任一個，該些之中，上述導電性纖維尤佳為金屬奈米線、金屬奈米管、及碳奈米管中的至少任一個。

自塗佈液的穩定性或塗佈時的乾燥或圖案化時的顯影時間等的製程適應性的觀點而言，包含導電性纖維的光硬化性樹脂層的層厚較佳為0.1 μm~20 μm，更佳為0.5 μm~18 μm，尤佳為1 μm~15 μm。自導電性與塗佈液的穩定性的觀點而言，相對於包含上述導電性纖維的光硬化性樹脂層的總固體成分的含量， 上述導電性纖維的含量較佳為0.01質量%~50質量%，更佳為0.05質量%~30質量%，尤佳為0.1質量%~20質量%。另外，在使用上述感光性膜形成絕緣層的情況下，自維持絕緣性的觀點而言，光硬化性樹脂層的層厚較佳為0.1 μm~5 μm，更佳為0.3 μm~3 μm，進而較佳為0.5 μm~2 μm。

(透明保護層)

在使用上述感光性膜來形成透明保護層的情況下，自發揮充分的表面保護能力的觀點而言，光硬化性樹脂層的層厚較佳為0.5 μm~10 μm，更佳為0.8 μm~5 μm，尤佳為1 μm~3 μm。

(對光硬化性樹脂層的添加劑)

進而，上述光硬化性樹脂層亦可使用添加劑。作為上述添加劑，例如可列舉日本專利第4502784號公報的段落[0017]、日本專利特開2009-237362號公報的段落[0060]~[0071]中所記載的界面活性劑、或日本專利第4502784號公報的段落[0018]中所記載的熱聚合防止劑，進而日本專利特開2000-310706號公報的段落[0058]~[0071]中所記載的其他添加劑。

而且，作為藉由塗佈來製造本發明的感光性膜時的溶劑，可使用日本專利特開2011-95716號公報的段落[0043]~[0044]中所記載的溶劑。

以上，以本發明的感光性膜為負型材料的情況為中心進行了說明，上述感光性膜亦可為正型材料。在上述感光性膜為正 型材料的情況下，光硬化性樹脂層中例如使用日本專利特開2005-221726所記載的材料等，但並不限定於此。

<熱可塑性樹脂層>

可設置在本發明的感光性膜的臨時支持體與著色感光性樹脂層之間的熱可塑性樹脂層，較佳為鹼性可溶性。熱可塑性樹脂層以能夠吸收基底表面的凹凸(亦包括由已形成的影像等而形成的凹凸等)的方式發揮著作為緩衝材料的作用，較佳為具有可根據對象面的凹凸而變形的性質。

對於熱可塑性樹脂層而言，較佳為包含日本專利特開平5-72724號公報中所記載的有機高分子物質來作為成分的實施方式，尤佳為如下的實施方式，該實施方式包含選自藉由維卡(Vicat)法〔具體而言，藉由美國材料試驗法ASTMD1235的聚合物軟化點測量法〕的軟化點約為80℃以下的有機高分子物質的至少1種。

具體而言，可列舉聚乙烯、聚丙烯等的聚烯烴，乙烯與乙酸乙烯酯或其皂化物(ken compound)等的乙烯共聚物，乙烯與丙烯酸酯或其皂化物的共聚物，聚氯乙烯或氯乙烯與乙酸乙烯酯或其皂化物等的氯乙烯共聚物，聚偏二氯乙烯，偏二氯乙烯共聚物，聚苯乙烯，苯乙烯與(甲基)丙烯酸酯或其皂化物等的苯乙烯共聚物，聚乙烯甲苯(polyvinyl toluene)，乙烯基甲苯與(甲基)丙烯酸酯或其皂化物等的乙烯基甲苯共聚物，聚(甲基)丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸丁酯與乙酸乙烯酯等的(甲基)丙烯酸酯共聚物，乙酸乙 烯酯共聚物耐綸、共聚合耐綸、N-烷氧基甲基化耐綸、N-二甲基胺基化耐綸等的聚醯胺樹脂等的有機高分子。

熱可塑性樹脂層的層厚較佳為3 μm~30 μm。在熱可塑性樹脂層的層厚小於3 μm的情況下，疊層時的追隨性不充分，有時無法完全吸收基底表面的凹凸。而且，在層厚超過30 μm的情況下，對朝向臨時支持體的熱可塑性樹脂層的形成時的乾燥(溶劑除去)施加負載，或熱可塑性樹脂層的顯影需要時間，或者使製程適應性劣化。作為上述熱可塑性樹脂層的層厚，更佳為4 μm~25 μm，尤佳為5 μm~20 μm。

熱可塑性樹脂層可塗佈包含熱可塑性的有機高分子的調製液等而形成，塗佈等時所使用的調製液可使用溶劑進行調製。溶劑中只要可溶解構成該層的高分子成分則不作特別限制，例如可列舉甲基乙基酮、環己酮、丙二醇單甲醚乙酸酯、正丙醇、2-丙醇等。

<其他層>

在本發明中使用的感光性膜上，為了防止塗佈多層時及塗佈後的保存時的成分的混合，較佳為設置中間層。作為中間層，較佳為作為「分離層」而記載於日本專利特開平5-72724號公報中的具有氧阻隔功能的氧阻隔膜，從而曝光時的感度提昇，可減輕曝光機的時間負載，且生產性提高。

作為上述中間層及保護膜，可適當使用日本專利特開 2006-259138號公報的段落[0083]~[0087]及[0093]中所記載的中間層及保護膜。

<感光性膜的製作方法>

本發明的感光性膜可依據日本專利特開2006-259138號公報的段落[0094]~[0098]中所記載的感光性轉印材料的製作方法來製作。

具體而言，在形成具有熱可塑性樹脂層、及中間層的本發明的感光性膜的情況下，在臨時支持體上，塗佈一併溶解有熱可塑性的有機高分子及添加劑的溶解液(熱可塑性樹脂層用塗佈液)，使該溶解液乾燥而設置熱可塑性樹脂層後，在該熱可塑性樹脂層上塗佈調製液(中間層用塗佈液)，其中該調製液是在不溶解熱可塑性樹脂層的溶劑中添加樹脂或添加劑進行調製所得，使該調製液乾燥而積層中間層，在該中間層上進而塗佈使用不溶解中間層的溶劑而調製出的著色感光性樹脂層用塗佈液，使該塗佈液乾燥而積層著色感光性樹脂層，藉此可較佳地製作。

《本發明的靜電電容型輸入裝置的製造方法》

如上述般，本發明的靜電電容型輸入裝置使用在臨時支持體上具有光硬化性樹脂層的感光性膜而形成。

在使用上述感光性膜來形成上述遮罩層、絕緣層及透明保護層或使用了導電性光硬化性樹脂層的情況下的第一透明電極圖案、第二透明電極圖案及導電性要素等永久材料的情況下，感 光性膜在被疊層至基板上後，曝光成所需的圖案樣式，在為負型材料的情況下對非曝光部分、在為正型材料的情況下對曝光部分進行顯影處理而除去，藉此可獲得圖案。此時，就顯影而言，對熱可塑性樹脂層、光硬化性層可利用各種不同的液體將顯影除去，亦可利用相同的液體而除去。亦可視需要組合毛刷(brush)或高壓噴射等公知的顯影設備。顯影後，亦可視需要進行後曝光、後烘烤。

而且，為了藉由後面的轉印步驟中的疊層而提高感光性樹脂層的密接性，可預先對基板(前面板)的非接觸面實施表面處理。作為上述表面處理，較佳為實施使用了矽烷化合物的表面處理(矽烷耦合處理)。作為矽烷耦合劑，較佳為具有與感光性樹脂相互作用的官能基的耦合劑。例如藉由噴淋而噴附矽烷耦合液(N-β(胺基乙基)γ-胺基丙基三甲氧基矽烷0.3質量%水溶液，商品名：KBM603，信越化學(股)製造)20秒，並進行純水噴淋清洗。然後，藉由加熱使其發生反應。亦可使用加熱槽，疊合機的基板預備加熱亦可促進反應。

而且，使用本發明的感光性膜作為剝離材(liftoff material)，亦可形成第一透明電極層、第二透明電極層及其他的導電性構件。該情況下，在使用本發明的感光性膜進行圖案化後，在基板整個面上形成了透明導電層後，針對每個堆積的透明導電層進行本發明的光硬化性樹脂層的溶解除去，從而可獲得所期望 的透明導電層圖案(剝離法)。

(使用本發明的感光性膜形成永久材料的情況)

關於使用本發明的感光性膜形成永久材料的情況，以形成遮罩層(黑色)的方法為例，對使用了本發明的感光性膜的圖案化方法進行說明。

形成上述遮罩層的方法，可列舉具有如下步驟的方法：自本發明的感光性膜除去上述覆蓋膜的覆蓋膜除去步驟；將除去了上述覆蓋膜的上述感光性轉印材料的上述感光性樹脂層轉印至基板上的轉印步驟；對轉印至基板上的上述感光性樹脂層進行曝光的曝光步驟；及將所曝光的感光性樹脂層進行顯影而獲得圖案影像的顯影步驟。

-轉印步驟-

上述轉印步驟是將除去了上述覆蓋膜的上述感光性膜的上述光硬化性樹脂層轉印至基板上的步驟。

光硬化性樹脂層對基板表面的轉印(貼合)藉由將光硬化性樹脂層重合在基板表面，並加壓、加熱而進行。貼合中只要可實施後述的疊層方法則可使用任意的疊合機，且可使用疊合機、真空疊合機、及可進一步提高生產性的自動切割疊合機(Auto cut Laminator)等公知的疊合機。而且，疊合機具有至少一個疊層輥即可，可由疊層輥與任意的狭圧面夾著來加壓。其中，上述任意的狭圧面亦較佳為如疊層輥般的所謂夾辊型(niproll type)的疊 合機。

本發明中，作為上述疊層輥，自抑制氣泡等的缺陷的產生的觀點而言，較佳為使用輥寬度方向上中央部分的直徑大於端部的直徑般的中高輥(crown roll)。

而且，本發明中，較佳為使用橡膠輥(gum roll)作為上述疊層輥，例如較佳為蕭氏(Shore)A硬度為50 HS以上的輥，更佳為60 HS以上的輥，尤佳為70 HS以上的輥。

．疊層(laminate)方法：在本發明的形成有光硬化性樹脂層的基板的形成方法中，使用包括如下步驟的疊層方法：決定具有至少一個凹部或凸部區域的大致四邊形狀的基板中的、欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域；將角a控制為1°~89°，上述角a為上述欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域的最長邊(其中，於具有多個最長邊的情況下為其中的一邊)、與具有疊層輥的疊合機的壓接部所成；將角b控制為1°~89°，上述角b為上述基板的最先由上述壓接部結束通過的邊(其中，於上述基板的2邊同時結束通過的情況下為其中的一邊)、與上述疊合機的壓接部所成；以及使感光性膜的與臨時支持體為相反側的表面、與上述基板的欲抑制疊層時的缺陷的產生的凹部或凸部區域側的表面相對向，一邊維持上述角a及角b一邊使上述疊合機通過而將兩者壓接，其中上述感光性膜具有設置於上述臨時支持體上的光硬化性樹脂層。

在本發明的形成有光硬化性樹脂層的基板的形成方法中，首先，決定具有至少一個凹部或凸部區域的大致四邊形狀的基板中的、欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域。在基板中具有多個凹部或凸部區域的情況下，可任意地選擇一個欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域。而且，亦可對具有多個凹部或凸部區域的基板，將面積最大的凹部或凸部區域決定為欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域。

上述凹部或凸部區域既可僅包含凹部，亦可僅包含凸部，還可進而為一併具有凹部與凸部的凹凸區域。

在本發明的形成有光硬化性樹脂層的基板的形成方法中，較佳為上述基板的上述欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域為突起、及/或槽、及/或開口部。

基板只要為具有至少一個凹部或凸部區域的大致四邊形狀則不作特別限制，本說明書中，大致四邊形狀是指具有至少4條邊。亦即，基板的角可磨邊為弧狀，亦可具有角，還可設置著比上述4條邊短的直線。

上述凹部或凸部區域的距離基板表面的高度未作特別限制，只要為藉由疊層而產生缺陷的程度的高度則可應用本發明的形成方法。雖取決於應用本發明的形成方法的用途，但例如上述凹部或凸部區域的距離基板表面的高度較佳為10 nm~10 mm，更佳為20 nm~10 mm。

在上述凹部或凸部區域為位於基板的突起、槽、開口部的情況下，就該些突起、槽、開口部而言，存在如下情況：為使用光阻材料等預先在基板上圖案化而成的先行畫素，或藉由物理研磨或化學蝕刻等而形成。

在為使用光阻材料等預先在基板上圖案化而成的先行畫素的情況下，有時上述突起的高度、以及槽的深度為數十奈米(nm)至數十微米(μm)。而且，有時先行畫素的寬度為十微米(μm)左右~數厘米(cm)，有時亦設置著數十微米(μm)左右的錐形，但均可應用本發明的形成方法。

而且，有時上述開口部的厚度與基板的厚度相同，為數百微米(μm)至數毫米(mm)，在此種情況下，亦可應用本發明的形成方法。

而且，在本發明的形成方法中，將角a控制為1°~89°，上述角a為上述欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域的最長邊(但，於不存在最長邊的情況下表示最長軸，而且，於具有多個最長邊的情況下表示其中的一邊)、與具有疊層輥的疊合機的壓接部所成。上述角a的範圍為1°~89°，較佳為2°~88°，更佳為3°~87°，尤佳為5°~85°，進而尤佳為10°~80°。另外，亦兼顧到後述的角a與角b的差，在本發明的形成方法中，尤其在相比於提高疊層速度(效率)而更重視抑制缺陷的產生的情況下，亦較佳為將角a控制為75°~85°。

在不存在上述欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域的最長邊的情況下，如上述般以上述欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域的最長軸為基準。此處，「不存在凹部或凸部區域的最長邊」是指為例如包含圓狀、橢圓狀、及其他曲線的形狀，此種形狀下的凹部或凸部區域的最長軸是指將該凹部或凸部區域的任意2個部位的端部連結的線段為最長的線段。而且，本發明中，在「不存在凹部或凸部區域的最長邊」情況下，亦可包括任意的凹部或凸部區域的最長邊的長度為該凹部或凸部區域的最長軸的長度的50%以下的情況。

關於角a的控制方法或用以一邊維持角b一邊使疊合機通過的方法並無特別限制，可藉由如下來達成：預先將基板設為所期望的角度，在搬送輥上進行搬送，或將具有上述疊層輥的疊合機作為夾辊而搬送。

本發明的形成方法中，將角b控制為1°~89°，上述角b為具有疊層輥的疊合機的壓接部、與基板的4邊中的最先由上述疊合機的壓接部結束通過的邊(其中，於上述基板的2邊同時最先結束通過的情況下表示其中的一邊)所成，一邊維持該角b一邊以該角度壓接基板與感光性膜。上述角b的範圍為1°~89°，較佳為1°~45°，更佳為2°~30°，尤佳為3°~20度。而且，較佳為亦可根據用途而控制為10°~80°。自提高疊層速度(效率)的觀點而言，較佳為上述基板的4邊中的最先由上述疊合機的壓接部 結束通過的邊為基板的最短邊。

關於角b的控制方法或用以一邊維持角b一邊使疊合機通過的方法未作特別限制，可藉由如下來達成：預先將基板設為所期望的角度，在搬送輥上進行搬送，或將具有上述疊層輥的疊合機作為夾辊而搬送。

角a與角b的關係未作特別限制。例如在上述基板的4邊中的最先由上述疊合機的壓接部結束通過的邊、與上述欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域的最長邊為平行的情況下，自提高疊層速度(效率)的觀點而言，角a與角b的差較佳為±45°以內，進而較佳為±10°以內，更佳為±3°以內，尤佳為±1°以內，進而尤佳為±0.5°。

而且，在將本發明的形成方法重複進行2次以上的情況下，在疊層了第1層光感光性膜的基板(亦包含自疊層了第1層光感光性膜的基板中除去臨時支持體，進行光硬化，或任意地進行蝕刻的基板)上疊層第2層光感光性膜的情況下，有時疊層了第1層光感光性膜的基板的凹部或凸部區域的凹凸會被放大。該情況下，亦可應用本發明的形成方法。而且，在疊層了第1層光感光性膜的基板上疊層第2層光感光性膜的情況下，第1層的角a與第2層的角a較佳為±10°以內，更佳為±3°以內，尤佳為±1°以內，進而尤佳為±0.5°。而且，第1層的角b與第2層的角b較佳為±10°以內，更佳為±3°以內，尤佳為±1°以內，進而尤佳為±0.5°。

其次，在本發明的形成方法中，使感光性膜的與臨時支持體為相反側的表面、與上述基板的欲抑制疊層時的缺陷的產生的凹部或凸部區域側的表面相對向，一邊維持上述角a及角b一邊使上述疊合機通過而將兩者壓接，其中上述感光性膜具有設置於臨時支持體上的光硬化性樹脂層。

上述疊層方法的搬送速度只要不違反本發明的主旨則不作特別限制，例如較佳為0.3 m/min~10 m/min，更佳為0.5 m/min~5 m/min，在為小型基板時較佳為0.3 m/miu~3 m/min，尤佳為0.4 m/min~2.5 m/min。自上述感光性膜不易鬆弛且可抑制疊層後的褶皺的產生的觀點而言，搬送速度較佳為0.3 m/min以上。另一方面，自可抑制疊層後的氣泡的產生的觀點而言，搬送速度較佳為10 m/min以下。

上述疊層方法的線性壓力(linear pressure)較佳為60 N/cm~200 N/cm，更佳為70 N/cm~160 N/cm，尤佳為80 N/cm~120 N/cm。

上述疊層方法的疊層輥的溫度較佳為90℃~150℃，更佳為95℃~145℃，尤佳為100℃~140℃。而且，使疊合機的壓接部通過前的基板溫度較佳為80℃~150℃，更佳為90℃~145℃，尤佳為100℃~140℃。

將以上的本發明的形成方法中的疊層方法的較佳的實施方式表示於圖10中。

圖10中，使用圖8所示的構成的包含臨時支持體18、熱可塑性樹脂層14、光硬化性樹脂層16的感光性膜20，自任意配置的輥朝向具有疊層輥42的疊合機41捲出。而且，將具有欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域22的基板21朝向疊合機的壓接部43來設置。此時，如圖9所示，將欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域的最長邊與疊合機的壓接部所成的角a，及基板的4邊中的最先由壓接部結束通過的邊與疊合機的壓接部所成的角b控制在特定的範圍內。而且，基板的欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域22以與上述感光性膜20的光硬化性樹脂層16側相對向的方式來配置，且以相互由疊合機的壓接部43壓接的方式來配置。基板21可任意地配置，亦可一邊由搬送輥44搬送，一邊使疊合機通過。

而且，上述感光性膜20可相對於基板21並列設置2個以上，亦可相對於感光性膜20將基板21並列設置2個以上。

-曝光步驟、顯影步驟、及其他步驟-

作為上述曝光步驟、顯影步驟、及其他步驟的例子，亦可將日本專利特開2006-23696號公報的段落編號[0035]~[0051]中所記載的方法較佳地用於本發明中。

上述曝光步驟是對轉印至基板上的上述光硬化性樹脂層進行曝光的步驟。

具體而言，可列舉如下方法：將規定的遮罩配置在形成 於上述基板上的光硬化性樹脂層的上方，然後經由該遮罩、熱可塑性樹脂層、及中間層而自遮罩上方進行曝光。

此處，作為上述曝光的光源，只要為可照射能夠將光硬化性樹脂層硬化的波段(wavelength band)的光(例如365 nm、405 nm等)的光源，則可適當選定來使用。具體而言，可列舉超高壓水銀燈、高壓水銀燈、金屬鹵素燈等。作為曝光量，通常為5 mJ/cm²~200 mJ/cm²左右，較佳為10 mJ/cm²~100 mJ/cm²左右。

上述顯影步驟是將經曝光的光硬化性樹脂層顯影的步驟。

上述顯影可使用顯影液來進行。作為上述顯影液，未作特別限制，可使用日本專利特開平5-72724號公報中所記載的顯影液等公知的顯影液。另外，顯影液較佳為光硬化性樹脂層進行溶解型的顯影行為的顯影液，例如較佳為以0.05 mol/L~5 mol/L的濃度含有pKa=7~13的化合物的顯影液，亦可進而少量添加與水具有溶混性的有機溶劑。作為與水具有溶混性的有機溶劑，可列舉甲醇、乙醇、2-丙醇、1-丙醇、丁醇、二丙酮醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單-正丁醚、苄醇、丙酮、甲基乙基酮、環己酮、ε-己內酯、γ-丁內酯、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、六甲基磷醯胺、乳酸乙酯、乳酸甲酯、ε-己內醯胺、N-甲基吡咯烷酮(methyl pyrrolidone)等。該有機溶劑的濃度較佳為0.1質量%~30質量%。而且，上述顯影液中可進而添加公知的界面活性劑。 界面活性劑的濃度較佳為0.01質量%~10質量%。

作為上述顯影的方式，亦可為攪拌(paddle)顯影、噴淋顯影、噴淋&旋塗顯影、浸漬顯影等中的任一個。此處，若對上述噴淋顯影進行說明，則藉由噴淋對曝光後的光硬化性樹脂層噴附顯影液，可將未硬化部分予以除去。另外，在設置了熱可塑性樹脂層或中間層的情況下，較佳為在顯影前藉由噴淋等噴附光硬化性樹脂層的溶解性低的鹼性的液體，將熱可塑性樹脂層、中間層等除去。而且，較佳為在顯影後，藉由噴淋噴附清洗劑等，一邊利用毛刷等擦拭，一邊將顯影殘渣除去。顯影液的液溫較佳為20℃~40℃，而且，顯影液的pH值較佳為8~13。

本發明的形成有光硬化性樹脂層的基板的形成方法亦可包括後曝光步驟、後烘烤步驟等其他步驟。

另外，圖案化曝光既可在將臨時支持體剝離後進行，亦可在將臨時支持體剝離前曝光，然後將臨時支持體剝離。既可為經由遮罩的曝光，亦可為使用了雷射等的數位曝光。

(使用本發明的感光性膜來作為蝕刻阻劑(etching resist)的情況)

在將本發明的感光性膜作為蝕刻阻劑(蝕刻圖案)而使用的情況下，亦與上述方法同樣地，可獲得抗蝕圖案。上述蝕刻可利用日本專利特開2010-152155公報的段落[0048]~[0054]等中所記載的公知的方法而進行蝕刻、抗蝕劑剝離。

例如，作為蝕刻的方法，可列舉一般進行的浸漬於蝕刻液中的濕式蝕刻法。濕式蝕刻中所使用的蝕刻液根據蝕刻的對象適當選擇酸性類型或鹼性類型的蝕刻液即可。作為酸性類型的蝕刻液，可例示鹽酸、硫酸、氫氟酸(hydrofluoric acid)、磷酸等的單獨酸性成分的水溶液，酸性成分與氯化鐵、氟化銨、過錳酸鉀等的鹽的混合水溶液等。酸性成分可使用組合了多個酸性成分的成分。而且，作為鹼性類型的蝕刻液，可例示氫氧化鈉、氫氧化鉀、氨、有機胺、四甲基氫氧化銨這樣的有機胺的鹽等的單獨鹼性成分的水溶液，鹼性成分與過錳酸鉀等的鹽的混合水溶液等。鹼性成分亦可使用組合了多個鹼性成分的成分。

蝕刻液的溫度未作特別限定，較佳為45℃以下。本發明中作為蝕刻遮罩(蝕刻圖案)而使用的樹脂圖案藉由使用上述光硬化性樹脂層而形成，可對此種溫度範圍的酸性及鹼性的蝕刻液發揮特別優異的耐受性。因此，防止蝕刻步驟中樹脂圖案剝離，對不存在樹脂圖案的部分選擇性地進行蝕刻。

上述蝕刻後，為了防止生產線污染，亦可視需要進行清洗步驟、乾燥步驟。關於清洗步驟，例如常溫下藉由純水以10秒~300秒對基板進行清洗，關於乾燥步驟，亦可使用鼓風，對鼓風壓力(0.1 kg/cm²~5 kg/cm²左右)進行適當調整。

其次，作為樹脂圖案的剝離方法，未作特別限定，例如可列舉在30℃~80℃下，較佳為在50℃~80℃下將基板浸漬於攪 拌中的剝離液中5分鐘~30分鐘的方法。本發明中作為蝕刻遮罩而使用的樹脂圖案，如上述般45℃以下顯示出優異的化學液耐受性，但若化學液溫度為50℃以上則藉由鹼性的剝離液而顯示出膨潤的性質。藉由此種性質，若使用50℃~80℃的剝離液進行剝離步驟，則具有剝離步驟時間短縮，樹脂圖案的剝離殘渣減少的優點。亦即，在上述蝕刻步驟與剝離步驟之間對化學液溫度設置差異，藉此本發明中作為蝕刻遮罩而使用的樹脂圖案，在蝕刻步驟中發揮良好的化學液耐受性，另一方面，在剝離步驟中顯示出良好的剝離性，從而可滿足化學液耐受性與剝離性此相反的兩種特性。

作為剝離液，例如可列舉使氫氧化鈉、氫氧化鉀等的無機鹼性成分或3級胺、4級銨鹽等的有機鹼性成分，溶解在水、二甲基亞碸、N-甲基吡咯烷酮或該些的混合溶液中所得的化合物。亦可使用上述剝離液，藉由噴霧法、噴淋法、槳式攪拌(paddle)法等進行剝離。

[形成有光硬化性樹脂層的基板]

本發明的形成有光硬化性樹脂層的基板的特徵在於：對於至少1個凹部或凸部區域，於光硬化時，存在於來自與基板面垂直的方向的上述凹部或凸部區域的投影面積的25倍放大相似區域內的針孔為3個/cm²以下。

此種本發明的形成有光硬化性樹脂層的基板可利用本 發明的形成方法來形成。

本發明的形成有光硬化性樹脂層的基板中，對於至少1個凹部或凸部區域，於光硬化時，存在於來自與基板面垂直的方向的上述凹部或凸部區域的投影面積的25倍放大相似區域內的針孔較佳為1個/cm²以下，更佳為0.5個/cm²以下。

另外，放大相似的中心點，成為將上述基板的上述欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域自與基板面垂直的方向投影所得的圖形的中心。

[靜電電容型輸入裝置、及具備靜電電容型輸入裝置作為構成要素的影像顯示裝置]

藉由本發明的製造方法而獲得的靜電電容型輸入裝置、及具備該靜電電容型輸入裝置作為構成要素的影像顯示裝置，可使用『最新觸控面板技術』(2009年7月6日發行科技時代(techno-times)(股))，三谷雄二主編，“觸控面板的技術與開發”，CMC出版(2004，12)，FPD國際論壇2009(FPD International 2009 Forum)T-11演講教材，賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor Corporation)應用手冊(Application Note)AN2292等中所揭示的構成。

實施例

以下列舉實施例對本發明進行進一步具體說明。以下的實施例所示的材料、使用量、比例、處理內容、處理順序等只要 不脫離本發明的主旨，則可適當變更。因此，本發明的範圍並不由以下所示的具體例限定。另外，只要未作特別說明，則「%」及「份」為質量基準。

[實施例1]

《遮罩層的形成》

<遮罩層形成用感光性膜K1的調製>

在厚度為75 μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜臨時支持體上，使用狹縫狀噴嘴，來塗佈包含下述配方H1的熱可塑性樹脂層用塗佈液並使其乾燥。其次，塗佈包含下述配方P1的中間層用塗佈液並使其乾燥。進而，塗佈包含下述配方K1的黑色光硬化性樹脂層用塗佈液並使其乾燥。如此在臨時支持體上，設置乾燥膜厚為15.1 μm的熱可塑性樹脂層、乾燥膜厚為1.6 μm的中間層，且以光學濃度為4.0的方式設置乾燥膜厚為2.8 μm的黑色光硬化性樹脂層，最後壓接保護膜(厚度為12 μm聚丙烯膜)。如此製作臨時支持體、熱可塑性樹脂層、中間層(氧遮斷膜)、及黑色光硬化性樹脂層為一體的轉印材料，將樣品名設為遮罩層形成用感光性膜K1。

(熱可塑性樹脂層用塗佈液：配方H1)

．甲醇：11.1質量份

．丙二醇單甲醚乙酸酯：6.36質量份

．甲基乙基酮：52.4質量份

．甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸-2-乙基己酯(ethyl hexyl acrylate)/甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸共聚物(共聚合組成比(莫耳比)=55/11.7/4.5/28.8，分子量=10萬，Tg≒70℃)：5.83質量份

．苯乙烯/丙烯酸共聚物(共聚合組成比(莫耳比)=63/37，重量平均分子量=1萬，Tg≒100℃)：13.6質量份

單體1(商品名：BPE-500，新中村化學工業(股)製造)：9.1質量份

．氟系聚合物：0.54質量份

上述氟系聚合物C₆F₁₃CH₂CH₂OCOCH=CH₂ 40份、H(OCH(CH₃)CH₂)₇OCOCH=CH₂ 55份與H(OCHCH₂)₇OCOCH=CH₂ 5份的共聚物，重量平均分子量3萬，甲基乙基酮30質量%溶液(商品名：Megafac F780F，大日本油墨化學工業(股)製造)

另外，熱可塑性樹脂層用塗佈液H1的溶劑除去後的120℃時的黏度為1500 Pa．sec。

(中間層用塗佈液：配方P1)

．聚乙烯醇：32.2質量份(商品名：PVA205，可樂麗(Kuraray)(股)製造，皂化度=88%，聚合度550)

．聚乙烯吡咯烷酮：14.9質量份 (商品名：K-30，ISP Japan(股)製造)

．蒸餾水：524質量份

．甲醇：429質量份(黑色光硬化性樹脂層用塗佈液：配方K1)

．K顏料分散物1(下述的組成)：28.7質量份

．R顏料分散物1(下述的組成)：8.8質量份

．MMPGAc(大賽璐(Daicel)化學(股)製造)：2.3質量份

．甲基乙基酮(東燃化學(股)製造)：33.1質量份

．環己酮(關東電化工業(股)製造)：8.3質量份

．黏合劑2(甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸=78/22莫耳比的

．無規共聚物，重量平均分子量3.8萬)：12.0質量份

．吩噻嗪(Phenothiazine)(東京化成(股)製造)：0.01質量份

．DPHA(二季戊四醇六丙烯酸酯(Dipentaerythritol hexaacrylate)，日本化藥(股)製造)的丙二醇單甲醚乙酸酯溶液(76質量%)：6.3質量份

．2,4-雙(三氯甲基)-6-[4'-(N,N-雙(乙氧基羰基甲基)胺基-3'-溴苯基(bromo phenyl)]-均三嗪：0.5質量份

．界面活性劑(商品名：Megafac F-780F，大日本油墨(股) 製造)：0.07質量份

另外，黑色光硬化性樹脂層用塗佈液K1的溶劑除去後的100℃時的黏度為10000 Pa．sec。

(K顏料分散物1的組成)

．碳黑(商品名：Nipex 35，德固薩(Degussa)公司製造)：13.1質量%

．下述分散劑1：0.65質量%

．黏合劑1(甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸=72/28莫耳比的無規共聚物，重量平均分子量3.7萬)：6.72質量%

．丙二醇單甲醚乙酸酯：79.53質量%

-R顏料分散物1的組成-

．顏料(C.I.顏料紅177)：18質量%

．黏合劑1(甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸=72/28莫耳比的無規共聚物，重量平均分子量3.7萬)：12質量%

．丙二醇單甲醚乙酸酯：70質量%

<遮罩層的形成>

繼而，在形成了開口部(4 mm×200 mm；圖3所示的欲抑制疊層缺陷的產生的開口部22)的強化處理玻璃(300 mm×400 mm×0.7 mm；圖3所示的基板21)上，一邊藉由噴淋噴附調整為25℃的玻璃清洗劑液20秒，一邊利用具有耐綸毛的旋轉毛刷進行清洗，在純水噴淋清洗後，藉由噴淋噴附矽烷耦合液(N-β(胺基乙基)γ-胺基丙基三甲氧基矽烷0.3質量%水溶液，商品名：KBM 603，信越化學工業(股)製造)20秒，進行純水噴淋清洗。將該基板利用基板預備加熱裝置進行140℃、2分鐘加熱。在所獲得的矽烷耦合處理玻璃基板上，自上述獲得的遮罩層形成用感光性膜K1除去覆蓋膜，且以除去後露出的黑色光硬化性樹脂層的表面與上述矽烷耦合處理玻璃基板的表面相接的方式進行重合，使用疊合機(日立工業(Hitachi Industries)(股)製(LamicII型))，在上述以140℃加熱的基板上，以蕭氏A硬度為70 HS的中高輥的橡膠輥溫度為130℃、線性壓力為100 N/cm、搬送速度為2.2 m/min，將疊合機的壓接部與基板的4邊中的最先由疊合機的壓接部43結束通過的邊24所成的角度b設為15度，且將欲抑制疊層缺陷的產生的開口部的最長邊23與疊合機的壓接部43所成的角a設為15度，一邊維持該些角度一邊使疊層輥42通過，從而在基板上疊層感光性膜(圖9中表示影像圖)。將所獲得的形成有光硬 化性樹脂層的基板設為實施例1的形成有光硬化性樹脂層的基板。

其次，將聚對苯二甲酸乙二酯的臨時支持體在與熱可塑性樹脂層的界面處剝離，除去臨時支持體，利用目視以及光學顯微鏡進行觀察。結果，在實施例1的形成有光硬化性樹脂層的基板內未看到任何褶皺、氣泡。

在將臨時支持體從實施例1的形成有光硬化性樹脂層的基板剝離後，利用具有超高壓水銀燈的臨近型(proximity)曝光機(日立高科技電子工程(Hitachi High-Tech Electronic Engineering)(股)製造)，在將基板與曝光遮罩(具有邊框圖案的石英曝光遮罩)垂直豎立的狀態下，將曝光遮罩面與該黑色光硬化性樹脂層間的距離設定為200 μm，以曝光量70 mJ/cm²(i射線)進行圖案曝光。

繼而，將三乙醇胺系顯影液(將含有三乙醇胺30質量%、商品名：T-PD2(富士膠片(股)製造)在純水中稀釋10倍所得的液體)在33℃下進行60秒處理，利用扁平噴嘴壓力0.1 MPa進行噴淋顯影，從而除去熱可塑性樹脂層與中間層。繼而，對該玻璃基板的上表面噴附空氣而除去液體後，藉由噴淋噴附純水10秒，進行純水噴淋清洗，噴附空氣後減少基板上的液體滯留。

然後，使用碳酸鈉/碳酸氫鈉系顯影液(將商品名：T-CD1(富士膠片(股)製造)在純水中稀釋7倍所得的液體)在32℃下將噴淋壓力設定為0.1 MPa，進行55秒顯影，且在純水中清洗。

繼而，使用含有界面活性劑的清洗液(將商品名：T-SD3(富士膠片(股)製造)在純水中稀釋10倍所得的液體)在33℃下進行20秒處理，以錐型噴嘴(cone type nozzle)壓力0.1 MPa利用噴淋進行噴附，進而藉由具有柔軟耐綸毛的旋轉毛刷，擦拭所形成的圖案像而進行殘渣除去。進而，藉由超高壓清洗噴嘴以9.8 MPa的壓力噴射超純水而進行殘渣除去。

其次，在大氣下自基板兩面分別以曝光量1300 mJ/cm²進行後曝光，進而進行240℃、80分鐘的後烘烤處理，從而獲得了光學濃度為4.0、膜厚為2.5 μm的形成有遮罩層的前面板。利用目視以及光學顯微鏡對所獲得的前面板進行觀察，結果，存在於圖3的開口部22的投影面積的25倍放大相似區域內的針孔為0.2個/cm²。

[實施例2]

《第一透明電極圖案的形成》

<透明電極層的形成>

將實施例1中形成有遮罩層的前面板導入至真空腔室內，使用SnO₂含有率為10質量%的ITO靶材(銦：錫=95：5(莫耳比))，藉由DC磁控濺鍍(條件：基板的溫度為250℃，氬氣壓為0.13 Pa，氧氣壓為0.01 Pa)，形成厚度為40 nm的ITO薄膜，從而獲得形成有透明電極層的前面板。ITO薄膜的表面電阻為80 Ω/□。

<蝕刻用感光性膜E1的調製>

在上述遮罩層形成用感光性膜K1的調製中，除將黑色光硬化性樹脂層用塗佈液替代為包含下述配方E1的蝕刻用光硬化性樹脂層用塗佈液以外，與遮罩層形成用感光性膜K1的調製同樣地，獲得蝕刻用感光性膜E1(蝕刻用光硬化性樹脂層的膜厚為2.0 μm)。

(蝕刻用光硬化性樹脂層用塗佈液：配方E1)

．甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯/甲基丙烯酸共聚物(共聚物組成(質量%)：31/40/29，質量平均分子量60000，酸值163 mgKOH/g)：16質量份

．單體1(商品名：BPE-500，新中村化學工業(股)製造)：5.6質量份

．六亞甲基二異氰酸酯的四環氧乙烷單甲基丙烯酸酯0.5莫耳加成物：7質量份

．作為分子中具有一個聚合性基的化合物的環己烷二甲醇單丙烯酸酯：2.8質量份

．2-氯-N-丁基吖啶酮：0.42質量份

．2,2-雙(鄰氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基聯咪唑：2.17質量份

．孔雀綠草酸鹽(Malachite green oxalate salt)：0.02質量份

．隱色結晶紫(Leuco crystal violet)：0.26質量份

．吩噻嗪：0.013質量份

．界面活性劑(商品名：Megafac F-780F，大日本油墨(股)製造)：0.03質量份

．甲基乙基酮：40質量份

．1-甲氧基-2-丙醇：20質量份

另外，蝕刻用光硬化性樹脂層用塗佈液E1的溶劑除去後的100℃時的黏度為2500 Pa．sec。

<第一透明電極圖案的形成>

與遮罩層的形成同樣地，對形成有透明電極層的前面板進行清洗，並對除去了覆蓋膜的蝕刻用感光性膜E1進行疊層(基板溫度：130℃，蕭氏A硬度為70 HS的中高輥即橡膠輥溫度為120℃，線性壓力為100 N/cm，搬送速度為2.2 m/min，將疊合機的壓接部與基板的4邊中的最先由疊合機的壓接部43結束通過的邊24所成的角度b設為15度，且將欲抑制疊層缺陷的產生的開口部的最長邊23與疊合機的壓接部43所成的角a設為15度，一邊維持該些角度一邊使疊層輥42通過，從而在基板上疊層感光性膜)。將所獲得的形成有蝕刻用光硬化性樹脂層的基板作為實施例2的形成有光硬化性樹脂層的基板。

在將臨時支持體從實施例2的形成有光硬化性樹脂層的基板剝離後，利用目視、以及光學顯微鏡進行觀察。結果，在實 施例2的形成有光硬化性樹脂層的基板內未看到任何褶皺、氣泡。

進而，將曝光遮罩(具有透明電極圖案的石英曝光遮罩)面與該蝕刻用光硬化性樹脂層之間的距離設定為200 μm，以曝光量50 mJ/cm²(i射線)進行圖案曝光。

其次，將三乙醇胺系顯影液(將含有三乙醇胺30質量%、商品名：T-PD2(富士膠片(股)製造)在純水中稀釋10倍所得的液體)在25℃下進行100秒處理，使用含有界面活性劑的清洗液(將商品名：T-SD3(富士膠片(股)製造)在純水中稀釋10倍所得的液體)在33℃下進行20秒處理，利用旋轉毛刷、超高壓清洗噴嘴進行殘渣除去，進而在130℃下進行30分鐘的後烘烤處理，從而獲得形成有透明電極層與蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的前面板。在所獲得的前面板上，在圖3的開口部22周邊並無蝕刻用光硬化性樹脂層的圖案，存在於圖3的開口部22的投影面積的25倍放大相似區域內的遮罩層的針孔為0.2個/cm²。

將形成有透明電極層與蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的前面板，浸漬在放入了ITO蝕刻劑(鹽酸、氯化鉀水溶液，液溫30℃)的蝕刻槽中，進行100秒處理，將未被蝕刻用光硬化性樹脂層覆蓋的露出的區域的透明電極層溶解除去，從而獲得具有附蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的透明電極層圖案的前面板。

其次，將具有附蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的透明電極層圖案的前面板，浸漬在放入了抗蝕劑剝離液(N-甲基-2-吡咯烷 酮、單乙醇胺、界面活性劑(商品名：Surfynol 465，空氣化工產品公司(Air Products)製造)液溫45℃)的抗蝕劑剝離槽中，進行200秒處理，將蝕刻用光硬化性樹脂層除去，從而獲得形成有遮罩層與第一透明電極圖案的前面板。

[實施例3]

《絕緣層的形成》

<絕緣層形成用感光性膜W1的調製>

在遮罩層形成用感光性膜K1的調製中，除將黑色光硬化性樹脂層用塗佈液替代為包含下述配方W1的絕緣層用光硬化性樹脂層用塗佈液以外，與遮罩層形成用感光性膜K1的調製同樣地，獲得絕緣層形成用感光性膜W1(絕緣層用光硬化性樹脂層的膜厚為1.4 μm)。

(絕緣層形成用塗佈液：配方W1)

．黏合劑3(甲基丙烯酸環己酯(a)/甲基丙烯酸甲酯(b)/甲基丙烯酸共聚物(c)的甲基丙烯酸縮水甘油酯加成物(d)(組成(質量%)：a/b/c/d=46/1/10/43，質量平均分子量：36000，酸值66 mgKOH/g)的1-甲氧基-2-丙醇、甲基乙基酮溶液(固體成分：45%))：12.5質量份

．DPHA(二季戊四醇六丙烯酸酯，日本化藥(股)製造)的丙二醇單甲醚乙酸酯溶液(76質量%)：1.4質量份

．胺基甲酸酯系單體(商品名：NK oligo UA-32P，新中 村化學(股)製造：非揮發成分75%，丙二醇單甲醚乙酸酯：25%)：0.68質量份

．三季戊四醇八丙烯酸酯(商品名：V#802，大阪有機化學工業(股)製造)：1.8質量份

．二乙基硫雜蒽酮：0.17質量份

．2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮(商品名：Irgacure 379，BASF製造)：0.17質量份

．分散劑(商品名：Solsperse 20000，阿維西亞(Avecia)製造)：0.19質量份

．界面活性劑(商品名：Megafac F-780F，大日本油墨製造)：0.05質量份

．甲基乙基酮：23.3質量份

．MMPGAc(大賽璐化學(股)製造)：59.8質量份

另外，絕緣層形成用塗佈液W1的溶劑除去後的100℃時的黏度為4000 Pa．sec。

與遮罩層的形成同樣地，對附上述第一透明電極圖案的前面板進行清洗、矽烷耦合處理，並對除去了覆蓋膜的絕緣層形成用感光性膜W1進行疊層(基板溫度：100℃，蕭氏A硬度為70 HS的中高輥的橡膠輥溫度為120℃，線性壓力為100 N/cm，搬送速度為2.3 m/min，將疊合機的壓接部與基板的4邊中的最先由疊 合機的壓接部43結束通過的邊24所成的角度b設為15度，且將欲抑制疊層缺陷的產生的開口部的最長邊23與疊合機的壓接部43所成的角a設為15度，一邊維持該些角度一邊使疊層輥42通過，從而在基板上疊層感光性膜)。將所獲得的形成有絕緣層形成用光硬化性樹脂層的基板作為實施例3的形成有光硬化性樹脂層的基板。

在將臨時支持體從實施例2的形成有光硬化性樹脂層的基板剝離後，利用目視以及光學顯微鏡進行觀察，結果，在實施例3的形成有光硬化性樹脂層的基板內未看到任何褶皺、氣泡。

進而，將曝光遮罩(具有絕緣層用圖案的石英曝光遮罩)面與該蝕刻用光硬化性樹脂層之間的距離設定為100 μm，以曝光量30 mJ/cm²(i射線)進行圖案曝光。

其次，將三乙醇胺系顯影液(將含有三乙醇胺30質量%，商品名：T-PD2(富士膠片(股)製造)在純水中稀釋10倍所得的液體)在33℃下進行60秒處理，將碳酸鈉/碳酸氫鈉系顯影液(將商品名：T-CD1(富士膠片(股)製造)在純水中稀釋5倍所得的液體)在25℃下進行50秒處理，使用含有界面活性劑的清洗液(將商品名：T-SD3(富士膠片(股)製造)在純水中稀釋10倍所得的液體)在33℃下進行20秒處理，利用旋轉毛刷、超高壓清洗噴嘴進行殘渣除去，進而在230℃下進行60分鐘的後烘烤處理，從而獲得形成有遮罩層、第一透明電極圖案、絕緣層圖 案的前面板。在所獲得的前面板上，在圖3的開口部22周邊並無絕緣層圖案，存在於圖3的開口部22的投影面積的25倍放大相似區域內的遮罩層的針孔為0.2個/cm²。

[實施例4]

《第二透明電極圖案的形成》

<透明電極層的形成>

與實施例3的上述第一透明電極圖案的形成同樣地，對形成有第一透明電極圖案、絕緣層圖案的前面板進行DC磁控濺鍍處理(條件：基板的溫度為50℃，氬氣壓為0.13 Pa，氧氣壓為0.01 Pa)，形成厚度為80 nm的ITO薄膜，從而獲得形成有第二透明電極層的前面板。ITO薄膜的表面電阻為110 Ω/□。

與實施例3的第一透明電極圖案的形成的形成同樣地，使用蝕刻用感光性膜E1，獲得形成有蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的前面板(後烘烤處理；130℃、30分鐘)。此時，將疊合機的壓接部與基板的4邊中的最先由疊合機的壓接部43結束通過的邊24所成的角度設為15度，且將欲抑制疊層缺陷的產生的開口部的最長邊23與疊合機的壓接部43所成的角a設為15度，一邊維持該些角度一邊使疊層輥42通過，從而在基板上疊層感光性膜。其他疊層條件與實施例2的第一透明電極圖案的形成的形成相同。將所獲得的形成有蝕刻用光硬化性樹脂層的基板設為實施例4的形成有光硬化性樹脂層的基板。

在將臨時支持體從實施例4的形成有光硬化性樹脂層的基板剝離後，利用目視以及光學顯微鏡進行觀察。結果，在實施例4的形成有光硬化性樹脂層的基板內未看到任何褶皺、氣泡。

進而，與實施例2同樣地進行曝光、顯影、後烘烤處理，獲得形成有第二透明電極層與蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的前面板。利用目視以及光學顯微鏡觀察所獲得的前面板，結果，存在於圖3的開口部22的投影面積的25倍放大相似區域內的針孔為0.3個/cm²。

進而，與第一透明電極圖案的形成的形成同樣地進行蝕刻(30℃、50秒)，將蝕刻用光硬化性樹脂層除去(45℃、200秒)，藉此獲得形成有遮罩層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案及第二透明電極圖案的前面板。

[實施例5]

《與第一及第二透明電極圖案不同的導電性要素的形成》

與上述第一、及第二透明電極圖案的形成同樣地，對形成有第一透明電極圖案、絕緣層圖案及第二透明電極圖案的前面板進行DC磁控濺鍍處理，獲得形成有厚度為200 nm的鋁(Al)薄膜的前面板。

與上述第一、及第二透明電極圖案的形成同樣地，使用蝕刻用感光性膜E1，獲得形成有第一透明電極圖案、絕緣層圖案、 第二透明電極圖案、蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的前面板。(後烘烤處理；130℃，30分鐘)。此時，亦將疊合機的壓接部與基板的4邊中的最先由疊合機的壓接部43結束通過的邊24所成的角度設為15度，且將欲抑制疊層缺陷的產生的開口部的最長邊23與疊合機的壓接部43所成的角a設為15度，一邊維持該些角度一邊使疊層輥42通過，從而在基板上疊層感光性膜。將所獲得的形成有蝕刻用光硬化性樹脂層的基板作為實施例5的形成有光硬化性樹脂層的基板。

在將臨時支持體從實施例5的形成有光硬化性樹脂層的基板剝離後，利用目視以及光學顯微鏡進行觀察。結果，在實施例5的形成有光硬化性樹脂層的基板內未看到任何褶皺、氣泡。利用目視以及光學顯微鏡觀察所獲得的前面板，結果，存在於圖3的開口部22的投影面積的25倍放大相似區域內的針孔為0.3個/cm²。

進而，與第一透明電極圖案的形成的形成同樣地進行蝕刻(30℃、50秒)，將蝕刻用光硬化性樹脂層除去(45℃、200秒)，藉此獲得形成有遮罩層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、及與第一及第二透明電極圖案不同的導電性要素的前面板。

[實施例6]

《透明保護層的形成》

與絕緣層的形成同樣地，在形成與上述第一及第二透明電極圖案不同的導電性要素(conductive element)之前的前面板上，將除去了覆蓋膜的絕緣層形成用感光性膜W1疊層。此時，在以130℃加熱的基板上，以蕭氏A硬度為70 HS的中高輥的橡膠輥溫度為130℃、線性壓力為100 N/cm、搬送速度為0.6 m/min，將疊合機的壓接部與基板的4邊中的最先由疊合機的壓接部43結束通過的邊24所成的角度設為15度來進行疊層，且將欲抑制疊層缺陷的產生的開口部的最長邊23與疊合機的壓接部43所成的角a設為15度，一邊維持該些角度一邊使疊層輥42通過，從而在基板上疊層感光性膜。將所獲得的形成有絕緣層形成用光硬化性樹脂層的基板設為實施例6的形成有光硬化性樹脂層的基板。

在將臨時支持體從實施例6的形成有光硬化性樹脂層的基板剝離後，利用目視以及光學顯微鏡進行觀察。結果，在實施例6的形成有光硬化性樹脂層的基板內未看到任何褶皺、氣泡。

其次，不經由曝光遮罩而以曝光量50 mJ/cm²(i射線)進行前面曝光，進行顯影、後曝光(1000 mJ/cm²)、後烘烤處理，從而獲得如下的前面板1，該前面板1以完全覆蓋遮罩層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、及與第一及第二透明電極圖案不同的導電性要素的方式積層有絕緣層(透明保護層)。利用目視以及光學顯微鏡觀察所獲得的前面板1，結果，存在於圖3的開口部22的投影面積的25倍放大相似區域內的針孔 為0.4個/cm²。

[實施例7]

《影像顯示裝置(具有靜電電容型輸入裝置的觸控面板)的製作》

在利用日本專利特開2009-47936公報中所記載的方法來製造的液晶顯示元件上，貼合在實施例1~實施例6中先製造好的前面板1，且利用公知的方法來製作具備靜電電容型輸入裝置作為構成要素的影像顯示裝置1。

《前面板1、及影像顯示裝置1的評估》

在上述各步驟中，形成有遮罩層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、與第一及第二透明電極圖案不同的導電性要素及絕緣層(透明保護層)的前面板1，在開口部周邊以及遮罩層周邊的非遮罩部並無氣泡，且在遮罩部上並無由褶皺引起的缺陷，遮罩層的光遮蔽性優良，第一透明電極圖案、第二透明電極圖案及與該些不同的導電性要素的各自的導電性不存在問題，另一方面，在第一透明電極圖案與第二透明電極圖案之間具有絕緣性，進而，透明保護層上亦無氣泡等缺陷。而且，影像顯示裝置1無影像缺陷，從而獲得顯示特性優良的影像顯示裝置。

[比較例1]

在實施例1的《遮罩層的形成》中，將疊合機的壓接部 與基板的4邊中的最先由疊合機的壓接部43結束通過的邊24所成的角度設為0度，且將欲抑制疊層缺陷的產生的開口部的最長邊23與疊合機的壓接部43所成的角a設為0度，除此以外與實施例1同樣地形成遮罩層。此時，在將臨時支持體除去後，利用目視以及光學顯微鏡進行觀察。結果，在基板的開口部的周邊，尤其在最後通過疊合機的開口部的邊的後方部產生了多個氣泡。利用目視以及光學顯微鏡觀察所獲得的具有遮罩層的前面板，結果，光從多個針孔漏出，存在於圖3的開口部22的投影面積的25倍放大相似區域內的針孔為8.7個/cm²。

使用該基板，《第一透明電極圖案的形成》、《絕緣層的形成》、《第二透明電極圖案的形成》、《與第一及第二透明電極圖案不同的導電性要素的形成》與實施例2~實施例5分別同樣地進行，在實施例6的《透明保護層的形成》中，相對於疊合機的壓接部將基板與基板的4邊中的最先由疊合機的壓接部43結束通過的邊24所成的角度設為0度，且將欲抑制疊層缺陷的產生的開口部的最長邊23與疊合機的壓接部43所成的角a設為0度，除此以外與實施例6同樣地形成透明保護層，從而獲得前面板2。此時，在將臨時支持體除去後，利用目視以及光學顯微鏡進行觀察。結果，在基板的開口部的周邊，尤其在最後通過疊合機的開口部的邊的後方產生多個氣泡，進而在遮罩層周邊的非遮罩部產生10個左右的氣泡，存在於圖3的開口部22的投影面積的25倍放大 相似區域內的針孔為9.5個/m²。

進而，除替代前面板1而使用藉由上述製造的前面板2以外，與實施例7同樣地製作影像顯示裝置2，結果，有來自遮罩層的漏光以及遮罩層周邊的顯示特性失真(characteristic distortion)，從而無法獲得優良的顯示特性。

[實施例11]

在實施例1的《遮罩層的形成》中，將疊合機的壓接部與基板的4邊中的最先由疊合機的壓接部43結束通過的邊24所成的角度b設為10度，且將欲抑制疊層缺陷的產生的開口部的最長邊23與疊合機的壓接部43所成的角a設為10度，除此以外與實施例1同樣地，獲得形成有遮罩層的前面板。此時，在將臨時支持體除去後，利用目視以及光學顯微鏡進行觀察，結果，於形成有各光硬化性樹脂層的基板內未看到任何褶皺、氣泡。而且，存在於圖3的開口部22的投影面積的25倍放大相似區域內的針孔為0.4個/cm²。

進而在實施例2~實施例6的《第一透明電極圖案的形成》、《絕緣層的形成》、《第二透明電極圖案的形成》、《與第一及第二透明電極圖案不同的導電性要素的形成》及《透明保護層的形成》中，將疊合機的壓接部與基板的4邊中的最先由疊合機的壓接部43結束通過的邊24所成的角度b設為10度，且將欲抑制疊層缺陷的產生的開口部的最長邊23與疊合機的壓接部43所成 的角a設為10度，除此以外，與實施例2~實施例6同樣地，在圖3中所記載的基板上形成各層而獲得前面板3。進而，除替代前面板1而使用藉由上述製造的前面板3以外，與實施例7同樣地製作影像顯示裝置3，結果，並無來自遮罩層的漏光以及遮罩層周邊的顯示特性失真，從而獲得優良的顯示特性。

[實施例12]

在實施例1的《遮罩層的形成》中，將疊合機的壓接部與基板的4邊中的最先由疊合機的壓接部43結束通過的邊24所成的角度b設為20度，且將欲抑制疊層缺陷的產生的開口部的最長邊23與疊合機的壓接部43所成的角a設為20度，除此以外與實施例1同樣地，獲得形成有遮罩層的前面板。此時，在將臨時支持體除去後，利用目視以及光學顯微鏡進行觀察，結果，於形成有各光硬化性樹脂層的基板內未看到任何褶皺、氣泡。而且，存在於圖3的開口部22的投影面積的25倍放大相似區域內的針孔為0.5個/cm²。

進而，在實施例2~實施例6的《第一透明電極圖案的形成》、《絕緣層的形成》、《第二透明電極圖案的形成》、《與第一及第二透明電極圖案不同的導電性要素的形成》及《透明保護層的形成》中，將疊合機的壓接部與基板的4邊中的最先由疊合機的壓接部43結束通過的邊24所成的角度b設為10度，且將欲抑制疊層缺陷的產生的開口部的最長邊23與疊合機的壓接部43所 成的角a設為10度，除此以外與實施例2~實施例6同樣地，在圖3中所記載的基板上形成各層而獲得前面板4。進而，除替代前面板1而使用藉由上述製造的前面板4以外，與實施例7同樣地製作影像顯示裝置4，結果，並無來自遮罩層的漏光以及遮罩層周邊的顯示特性失真，從而獲得優良的顯示特性。

[實施例13]

在實施例1的《遮罩層的形成》中，將疊合機的壓接部與基板的4邊中的最先由疊合機的壓接部43結束通過的邊24所成的角度b設為25度，且將欲抑制疊層缺陷的產生的開口部的最長邊23與疊合機的壓接部43所成的角a設為25度，除此以外與實施例1同樣地，獲得形成有遮罩層的前面板。此時，在將臨時支持體除去後，利用目視以及光學顯微鏡進行觀察，結果，於形成有各光硬化性樹脂層的基板內未看到任何褶皺、氣泡。而且，存在於圖3的開口部22的投影面積的25倍放大相似區域內的針孔為0.5個/cm²。

進而，實施例2~實施例6的《第一透明電極圖案的形成》、《絕緣層的形成》、《第二透明電極圖案的形成》、《與第一及第二透明電極圖案不同的導電性要素的形成》及《透明保護層的形成》中，將疊合機的壓接部與基板的4邊中的最先由疊合機的壓接部43結束通過的邊24所成的角度b設為10度，且將欲抑制疊層缺陷的產生的開口部的最長邊23與疊合機的壓接部43所成 的角a設為10度，除此以外與實施例2~實施例6同樣地，在圖3中所記載的基板上形成各層而獲得前面板5。進而，除替代前面板1而使用藉由上述製造的前面板5以外，與實施例7同樣地製作影像顯示裝置5，結果，並無來自遮罩層的漏光以及遮罩層周邊的顯示特性失真，從而獲得優良的顯示特性。

[實施例14]

在實施例1的《遮罩層的形成》中，將疊合機的壓接部與基板的4邊中的最先由疊合機的壓接部43結束通過的邊24所成的角度b設為2度，且將欲抑制疊層缺陷的產生的開口部的最長邊23與疊合機的壓接部43所成的角a設為2度，除此以外與實施例1同樣地，獲得形成有遮罩層的前面板。此時，在將臨時支持體除去後，利用目視以及光學顯微鏡進行觀察，結果，於形成有各光硬化性樹脂層的基板內未看到任何褶皺、氣泡。而且，存在於圖3的開口部22的投影面積的25倍放大相似區域內的針孔為1.2個/cm²。

進而，在實施例2~實施例6的《第一透明電極圖案的形成》、《絕緣層的形成》、《第二透明電極圖案的形成》、《與第一及第二透明電極圖案不同的導電性要素的形成》及《透明保護層的形成》中，將疊合機的壓接部與基板的4邊中的最先由疊合機的壓接部43結束通過的邊24所成的角度b設為10度，且將欲抑制疊層缺陷的產生的開口部的最長邊23與疊合機的壓接部43所 成的角a設為10度，除此以外，與實施例2~實施例6同樣地在圖3中所記載的基板上形成各層而獲得前面板6。進而，除替代前面板1而使用藉由上述製造的前面板6以外，與實施例7同樣地製作影像顯示裝置6，結果，獲得雖稍感覺到來自遮罩層的漏光以及遮罩層周邊的顯示特性失真，但在實際使用上並不會有問題的程度的顯示特性。

如以上般，根據本發明的形成有光硬化性樹脂層的基板的形成方法，能夠以簡單的步驟而高品質地製造具有薄層/輕量化的優點的靜電電容型輸入裝置。因此，可知利用本發明的形成方法而形成的形成有光硬化性樹脂層的基板、使用該基板而製造的靜電電容型輸入裝置、及使用了該靜電電容型輸入裝置的影像顯示裝置均為高品質。

21‧‧‧基板

22‧‧‧欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域

23‧‧‧欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域的最長邊

24‧‧‧最先由壓接部結束通過的邊

42‧‧‧疊層輥

43‧‧‧疊合機的壓接部

a‧‧‧欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域的最長邊與疊合 機的壓接部所成的角

b‧‧‧基板的4邊中的最先由壓接部結束通過的邊與疊合機的壓接部所成的角

Claims (9)

1. 一種形成有光硬化性樹脂層的基板的形成方法，其特徵在於包括：決定具有至少一個凹部或凸部區域的大致四邊形狀的基板中的、欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域；將角a控制為1°~89°，上述角a為上述欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域的最長邊(其中，於不存在最長邊的情況下表示最長軸，而且，於具有多個最長邊的情況下表示其中的一邊)、與具有疊層輥的疊合機的壓接部所成；將角b控制為1°~89°，上述角b為上述基板的4邊中的最先由上述疊合機的壓接部結束通過的邊(其中，於上述基板的2邊同時最先結束通過的情況下表示其中的一邊)、與上述疊合機的壓接部所成；以及使感光性膜的與臨時支持體為相反側的表面、與上述基板的欲抑制疊層時的缺陷的產生的凹部或凸部區域側的表面相對向，一邊維持上述角a及角b一邊使上述疊合機通過而將兩者壓接，其中上述感光性膜具有設置於上述臨時支持體上的光硬化性樹脂層。
2. 如申請專利範圍第1項所述的形成有光硬化性樹脂層的基板的形成方法，其中上述基板的上述欲抑制疊層缺陷的產生的凹部或凸部區域為突起、槽及開口部中的至少一個。
3. 如申請專利範圍第1項所述的形成有光硬化性樹脂層的基 板的形成方法，其中將上述角a控制為5°~85°。
4. 如申請專利範圍第1項或第3項所述的形成有光硬化性樹脂層的基板的形成方法，其中將上述角b控制為5°~85°。
5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的形成有光硬化性樹脂層的基板的形成方法，其中在上述臨時支持體與光硬化性樹脂層之間具有熱可塑性樹脂層。
6. 一種形成有光硬化性樹脂層的基板，其特徵在於：使用如申請專利範圍第1項或第2項所述的形成有光硬化性樹脂層的基板的形成方法而形成。
7. 一種形成有光硬化性樹脂層的基板，其特徵在於：對於至少1個凹部或凸部區域，於光硬化時，存在於來自相對於基板面垂直的方向的上述凹部或凸部區域的投影面積的放大25倍相似區域內的針孔為3個/cm²以下。
8. 一種靜電電容型輸入裝置，其特徵在於：使用如申請專利範圍第10項所述的形成有光硬化性樹脂層的基板而形成。
9. 一種影像顯示裝置，其特徵在於：包括如申請專利範圍第10項所述的靜電電容型輸入裝置。