JP2020073309A - 転写フィルム、積層体の製造方法、積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】仮支持体と硬化性透明樹脂層が直接接し、かつ、段差を有する基材へのラミネート時の気泡混入を抑制できる転写フィルムの提供。【解決手段】厚みが３８μｍ以下である仮支持体と、前述の仮支持体上に直接接して配置された硬化性透明樹脂層とを有し、前述の硬化性透明樹脂層の厚みが、５μｍ以上であり、前述の硬化性透明樹脂層がバインダーポリマー、重合性化合物、および重合開始剤を含み、前述の硬化性透明樹脂層の１００℃で測定した溶融粘度ηｃが１．０ｘ１０３Ｐａ・ｓ以上である、転写フィルム；積層体の製造方法；積層体；静電容量型入力装置；画像表示装置。【選択図】図１６

Description

本発明は、転写フィルム、積層体の製造方法、積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置に関するものである。詳しくは、指の接触位置を静電容量の変化として検出可能な静電容量型入力装置とそれに用いることができる積層体、積層体を製造するために用いる転写フィルム、この転写フィルムを用いた積層体の製造方法、並びに、この静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置に関するものである。

携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、券売機、銀行の端末などの電子機器では、近年、液晶装置などの表面にタブレット型の入力装置が配置され、液晶装置の画像表示領域に表示された指示画像を参照しながら、この指示画像が表示されている箇所に指またはタッチペンなどを触れることで、指示画像に対応する情報の入力が行えるものがある。

このような入力装置（タッチパネル）には、抵抗膜型、静電容量型などがある。しかし、抵抗膜型の入力装置は、フィルムとガラスとの２枚構造でフィルムを押下してショートさせる構造のため、動作温度範囲の狭さや、経時変化に弱いという欠点を有している。

これに対して、静電容量型入力装置は、単に一枚の基板に透光性導電膜を形成すればよいという利点がある。かかる静電容量型入力装置では、例えば、互いに交差する方向に電極パターンを延在させて、指などが接触した際、電極間の静電容量が変化することを検知して入力位置を検出するタイプのものがある（例えば、下記特許文献１参照）。

静電容量型入力装置では、電極を覆うための透明絶縁層や透明保護膜などの透明膜が形成される。
ここで、静電容量型タッチパネルを液晶や有機ＥＬディスプレイ上に備えたスマートフォンやタブレットＰＣでは前面板（直接指で接触する面）にコーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスを用いたものが開発、発表されている。また、前述の前面板の一部に、感圧（静電容量変化ではなく、押圧式のメカニカルな機構）スイッチを設置するための開口部が形成されているものが上市されている。これらの強化ガラスは強度が高く、加工が困難であるため、前述の開口部を形成するには強化処理前に開口部を形成したのち、強化処理を行うのが一般的である。
特許文献１には、このような開口部を有した強化処理後の基板に対して電極を覆うための透明絶縁層や透明保護膜などの透明膜を形成するときに、転写フィルムから透明膜を電極の上に転写する方法を採用することで、塗布法によって電極を覆うための透明絶縁層や透明保護膜などの透明膜を形成するよりも、開口部からの漏れやはみ出しを抑制できることが記載されている。

この特許文献１に記載の転写フィルムは、仮支持体と、第一の硬化性透明樹脂層と、第一の硬化性透明樹脂層に隣接して配置された第二の硬化性透明樹脂層とをこの順で有し、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が第一の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、第二の硬化性透明樹脂層の屈折率が１．６以上である転写フィルムである。
また、特許文献１には、転写フィルムは、仮支持体と第一の硬化性透明樹脂層との間に熱可塑性樹脂層が設けられることが好ましいとの記載がある。さらに特許文献１には熱可塑性樹脂層に関して記載があり、例えば、熱可塑性樹脂層を有する転写フィルムを用いて、第一の硬化性透明樹脂層および第二の硬化性透明樹脂層を転写して透明積層体を形成すると、転写して形成した各要素に気泡が発生し難くなり、画像表示装置に画像ムラなどが発生し難くなり、優れた表示特性を得ることができるとの記載がある。また、熱可塑性樹脂層は、下地表面の凹凸（既に形成されている画像などによる凹凸等も含む。）を吸収することができるようにクッション材としての役割を担うものであり、対象面の凹凸に応じて変形しうる性質を有していることが好ましいとの記載がある。また、熱可塑性樹脂層の層厚が３μｍ未満の場合には、ラミネート時の追随性が不十分で、下地表面の凹凸を完全に吸収できないことがあるとの記載がある。
特許文献２にも、感光性フィルムは、仮支持体と着色感光性樹脂層（硬化性透明樹脂層）との間に熱可塑性樹脂層が設けられることが好ましいことに関して特許文献１と同様の記載がある。

特開２０１４−１０８５４１号公報 特開２０１３−２１８３１３号公報

本発明者らが、特許文献１や２に記載の転写フィルムを用いて、下地表面に電極などの段差がある場合に透明絶縁層や透明保護膜などの透明膜を形成する方法を検討したところ、段差の高さ等のラミネート条件によってはラミネート時の気泡混入を抑制するためには仮支持体と硬化性透明樹脂層の間に熱可塑性樹脂層を設けた転写フィルムとする必要があることがわかった。

これに対し、転写フィルムは、転写後に、現像処理等により、熱可塑性樹脂層を取り除く必要があるため、工程簡略化の観点から、仮支持体と硬化性透明樹脂層の間に熱可塑性樹脂層を設けず、仮支持体と硬化性透明樹脂層が直接接することが実用上求められている。

本発明が解決しようとする課題は、仮支持体と硬化性透明樹脂層が直接接し、かつ、段差を有する基材へのラミネート時の気泡混入を抑制できる転写フィルムを提供することである。

本発明者は、仮支持体の厚みを特定の範囲に制御し、硬化性透明樹脂層の厚みを特定の範囲に制御し、前述の硬化性透明樹脂層の組成と１００℃で測定した溶融粘度ηｃを特定の範囲に制御することにより、仮支持体と硬化性透明樹脂層が直接接し、かつ、段差を有する基材へのラミネート時の気泡混入を抑制できることを見出すに至った。
上記課題を解決するための具体的な手段である本発明は以下のとおりである。

［１］ 厚みが３８μｍ以下である仮支持体と、前述の仮支持体上に直接接して配置された硬化性透明樹脂層とを有し、
前述の硬化性透明樹脂層の厚みが、５μｍ以上であり、
前述の硬化性透明樹脂層がバインダーポリマー、重合性化合物、および重合開始剤を含み、
前述の硬化性透明樹脂層の１００℃で測定した溶融粘度ηｃが１．０ｘ１０^３Ｐａ・ｓ以上である、転写フィルム。
［２］ ［１］に記載の転写フィルムは、前述の硬化性透明樹脂層の１００℃で測定した溶融粘度ηｃが１．０ｘ１０^３Ｐａ・ｓ〜１．０ｘ１０^６Ｐａ・ｓであることが好ましい。
［３］ ［１］または［２］に記載の転写フィルムは、前述の硬化性透明樹脂層の１００℃で測定した溶融粘度ηｃが３．０ｘ１０^３Ｐａ・ｓ〜１．０ｘ１０^６Ｐａ・ｓであることが好ましい。
［４］ ［１］〜［３］のいずれか一つに記載の転写フィルムは、前述の硬化性透明樹脂層の１００℃で測定した溶融粘度ηｃが４．０ｘ１０^３Ｐａ・ｓ〜１．０ｘ１０^５Ｐａ・ｓであることが好ましい。
［５］ ［１］〜［４］のいずれか一つに記載の転写フィルムは、前述の硬化性透明樹脂層上に、更に、第二の透明樹脂層を有し、
前述の第二の透明樹脂層の屈折率が前述の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高いことが好ましい。
［６］ 段差を有する基材の上に、少なくとも前述の段差を構成する段の上部および段の下部を連続して覆うように［１］〜［５］のいずれか一つに記載の転写フィルムの前述の硬化性透明樹脂層を積層する工程を含み、
前述の段差を構成する段の厚みが１００ｎｍ以上である、積層体の製造方法。
［７］ ［６］に記載の積層体の製造方法は、前述の段差を構成する基材の一方の方向から前述の段差を構成する段の上部および段の下部の上に前述の硬化性透明樹脂層を連続して積層し、
前述の段差を構成する段の下部から段の上部までこの順で前述の硬化性透明樹脂層を積層する段差上昇工程と、
前述の段差を構成する段の上部から段の下部までこの順で前述の硬化性透明樹脂層を積層する段差下降工程とを有することが好ましい。
［８］ ［６］または［７］に記載の積層体の製造方法は、前述の段差を構成する段の側部が、段の上部の方が段の下部よりも狭い傾斜構造であり、
前述の段差を構成する段の側部と前述の基材のなす角度が５〜９０°であることが好ましい。
［９］ ［６］〜［８］のいずれか一つに記載の積層体の製造方法は、前述の段差を構成する段が導電性要素を含むことが好ましい。
［１０］ ［９］に記載の積層体の製造方法は、前述の段差を構成する段の上部が前述の導電性要素の上部であり、前述の段差を構成する段の下部が前述の基材であることが好ましい。
［１１］ ［６］〜［１０］のいずれか一つに記載の積層体の製造方法は、前述の段差を有する基材が、透明電極パターンを含み、
前述の透明電極パターン上に前述の硬化性透明樹脂層を積層する工程を含むことが好ましい。
［１２］ ［１１］に記載の積層体の製造方法は、前述の透明電極パターンの他に、別の導電性要素を含み、
前述の段差を構成する段が前述の別の導電性要素であることが好ましい。
［１３］ ［１１］または［１２］に記載の積層体の製造方法は、前述の段差を構成する段が前述の透明電極パターンであることが好ましい。
［１４］ ［１１］〜［１３］のいずれか一つに記載の積層体の製造方法は、前述の転写フィルムが前述の硬化性透明樹脂層上に、更に、第二の透明樹脂層を有し、
前述の第二の透明樹脂層の屈折率が前述の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、
前述の透明電極パターン上に、前述の転写フィルムの前述の第二の透明樹脂層および前述の硬化性透明樹脂層をこの順で積層する工程を含むことが好ましい。
［１５］ ［６］〜［１４］のいずれか一つに記載の積層体の製造方法で製造された積層体。
［１６］ ［１５］に記載の積層体を含む静電容量型入力装置。
［１７］ ［１６］に記載の静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置。

本発明によれば、仮支持体と硬化性透明樹脂層が直接接し、かつ、段差を有する基材へのラミネート時の気泡混入を抑制できる転写フィルムを提供することができる。

本発明の静電容量型入力装置の構成の一例を示す断面概略図である。 本発明の静電容量型入力装置の構成の他の一例を示す断面概略図である。 本発明における前面板の一例を示す説明図である。 本発明における透明電極パターンと、非パターン領域の関係の一例を示す説明図である。 開口部が形成された強化処理ガラスの一例を示す上面図である。 マスク層が形成された前面板の一例を示す上面図である。 第一の透明電極パターンが形成された前面板の一例を示す上面図である。 第一および第二の透明電極パターンが形成された前面板の一例を示す上面図である。 第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素が形成された前面板の一例を示す上面図である。 金属ナノワイヤー断面を示す説明図である。 透明電極パターンの端部のテーパー形状の一例を示す説明図である。 本発明の積層体の構成の一例を示す断面概略図である。 本発明の転写フィルムの構成の一例を示す断面概略図である。 本発明の静電容量型入力装置の構成の他の一例を示す上面図であり、パターン露光され、硬化性透明樹脂層に覆われていない、引き回し配線の端末部（末端部分）を含む態様を示す。 第一および第二の透明樹脂層を有する本発明の転写フィルムを、静電容量型入力装置の透明電極パターンの上にラミネートにより積層し、露光等によって硬化する前の状態の一例を示す概略図である。 硬化性透明樹脂層と第二の透明樹脂層が硬化された所望のパターンの一例を示す概略図である。 本発明の転写フィルムの構成の他の一例を示す断面概略図である。 本発明の積層体の製造方法における硬化性透明樹脂層を積層する工程の一例の概略図である。 本発明の積層体の製造方法に用いることができる段差を有する基材の一例の断面概略図である。 本発明の積層体の製造方法に用いることができる段差を有する基材の他の一例の概略図である。 本発明の積層体の製造方法に用いることができる段差を有する基材の他の一例の概略図である。

以下、本発明の転写フィルム、積層体の製造方法、積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置について説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様や具体例に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様や具体例に限定されない。なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。

［転写フィルム］
本発明の転写フィルムは、厚みが３８μｍ以下である仮支持体と、前述の仮支持体上に直接接して配置された硬化性透明樹脂層とを有し、前述の硬化性透明樹脂層の厚みが、５μｍ以上であり、前述の硬化性透明樹脂層がバインダーポリマー、重合性化合物、および重合開始剤を含み、前述の硬化性透明樹脂層の１００℃で測定した溶融粘度ηｃが１．０ｘ１０^３Ｐａ・ｓ以上である。
このような構成とすることで、本発明の転写フィルムは、仮支持体と硬化性透明樹脂層が直接接し、かつ、段差を有する基材へのラミネート時の気泡混入を抑制できる。いかなる理論に拘泥するものでもないが、このような厚みの範囲の仮支持体と、仮支持体に直接接して配置され、このような厚み、組成および溶融粘度の硬化性透明樹脂層とを有する転写フィルムであれば、１００ｎｍ以上の段差を有する基材の段差を覆うようにラミネートした場合に転写フィルムの硬化性透明樹脂層が段差に所望の範囲で追随することができる。その結果、本発明の転写フィルムを用いると、段差を有する基材へのラミネート時の気泡混入を抑制できる。

さらに本発明の転写フィルムは、透明電極パターンが視認される問題がなく、パターニング性が良好である積層体を形成できることが好ましい。本発明の転写フィルムは、硬化性透明樹脂に加えてさらに第二の透明樹脂層を有することが好ましい。このような転写フィルムを用い、透明電極パターン（好ましくはＩＴＯ）と前述の第二の透明樹脂層との屈折率差、ならびに、前述の第二の透明樹脂層と前述の硬化性透明樹脂層との屈折率差を小さくすることにより、光反射が低減して透明電極パターンが見えにくくなり、透明電極パターン視認性を改善することができる。また、第一および第二の透明樹脂層のいずれか一方が水溶性を示す層であり、もう一方が非水溶性を示す層であることにより、硬化性透明樹脂層を積層した後に硬化性透明樹脂層を硬化させることなく第二の透明樹脂層を積層しても、層分画が良好となって、上記のメカニズムで透明電極パターン視認性を改善することができるとともに、転写フィルムから屈折率調整層（すなわち第一および第二の透明樹脂層）を透明電極パターン上に転写した後で、フォトリソグラフィによって所望のパターンに現像できる。
さらに本発明の転写フィルムは、層分画が良好であることが好ましい。

以下、本発明の転写フィルムの好ましい態様について説明する。
なお、本発明の転写フィルムは、静電容量型入力装置の透明絶縁層用または透明保護層用であることが好ましい。より詳しくは、本発明の転写フィルムは、透明電極パターンの上に、フォトリソ方式により、屈折率調整層およびオーバーコート層（透明保護層）の積層パターンを形成するための転写フィルムとして好ましく用いることができる。

＜構成＞
図１２に、本発明の転写フィルムの好ましい構成の一例を示す。図１２は、仮支持体２６、硬化性透明樹脂層７、第二の透明樹脂層１２および保護剥離層（保護フィルム）２９がこの順で互いに隣接して積層された、本発明の転写フィルム３０の概略図である。
図１６に、本発明の転写フィルムの好ましい構成の他の一例を示す。図１６は、仮支持体２６、硬化性透明樹脂層７および保護剥離層（保護フィルム）２９がこの順で互いに隣接して積層された、本発明の転写フィルム３０の概略図である。

本発明の転写フィルムは、全層の合計厚みが、１８〜６０μｍであることが好ましく、２１〜５４μｍであることがより好ましく、２４〜５０μｍであることが特に好ましい。本発明の転写フィルムは、全層の合計厚みが薄い場合であっても、段差を有する基材へのラミネート時の気泡混入を抑制できる。そのため、特開２０１４−１０８５４１号公報の仮支持体と硬化性透明樹脂層の間にある程度の厚みの熱可塑性樹脂層を設ける態様よりも転写フィルムの薄膜化が可能となる。

＜仮支持体＞
本発明の転写フィルムは、厚みが３８μｍ以下である仮支持体を有する。
仮支持体の厚みは、５〜３５μｍの範囲であることが好ましく、１０〜３０μｍの範囲がより好ましい。
一般にフィルムの単位長さあたりの曲げ剛性（Ｎ／ｍｍ^２）は、縦弾性率（ＭＰａ）ｘフィルム厚み（ｍｍ）^３／１２で表されるため、薄膜化により、剛性は低下していく。曲げ剛性が低いとフィルムは屈曲しやすくなるため、後述の積層体の製造方法において、段差を有する基材の段差に対する仮支持体の追従性が高まり、気泡の混入を効果的に低減することができる。
仮支持体の曲げ剛性は、０．５〜９ｘ１０^−２（Ｎ／ｍｍ^２）であることが好ましく、１〜８ｘ１０^−２（Ｎ／ｍｍ^２）であることがより好ましく、２〜５ｘ１０^−２（Ｎ／ｍｍ^２）であることが特に好ましい。
仮支持体の縦弾性率（フィルム長手方向の弾性率）は、１ｘ１０^３〜７ｘ１０^３ＭＰａであることが好ましく、２ｘ１０^３〜６ｘ１０^３ＭＰａであることがより好ましく、３ｘ１０^３〜６ｘ１０^３ＭＰａであることが特に好ましい。
縦弾性率が４ｘ１０^３〜６ｘ１０^３（ＭＰａ）のフィルムの場合、厚みを３８μｍ以下にすることで、曲げ剛性が、約２．０ｘ１０^−２（Ｎ／ｍｍ^２）となり、屈曲しやすくなる。

仮支持体の材料としては、可撓性を有し、加圧下または、加圧および加熱下で著しい変形、収縮もしくは伸びを生じない材料を用いることができる。このような仮支持体の例として、ポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴとも言う）、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられ、中でも２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが縦弾性率を４ｘ１０^３〜６ｘ１０^３（ＭＰａ）に制御しやすい観点から特に好ましい。
また、仮支持体は透明でもよいし、染料化ケイ素、アルミナゾル、クロム塩、ジルコニウム塩などを含有していてもよい。
また、仮支持体には、特開２００５−２２１７２６号公報に記載の方法などにより、導電性を付与することができる。

＜硬化性透明樹脂層＞
本発明の転写フィルムは、前述の仮支持体上に直接接して配置された硬化性透明樹脂層を有し、前述の硬化性透明樹脂層の厚みが５μｍ以上であり、前述の硬化性透明樹脂層がバインダーポリマー、重合性化合物、および重合開始剤を含み、前述の硬化性透明樹脂層の１００℃で測定した溶融粘度ηｃが１．０ｘ１０^３Ｐａ・ｓ以上である。

硬化性透明樹脂層は、光硬化性であっても、熱硬化性かつ光硬化性であってもよい。その中でも、硬化性透明樹脂層は熱硬化性透明樹脂層かつ光硬化性透明樹脂層であることが、転写後に光硬化して製膜しやすく、かつ、製膜後に熱硬化して膜の信頼性を付与できる観点から好ましい。

なお、本明細書中では説明の都合上、本発明の転写フィルムの硬化性透明樹脂層および後述の第二の透明樹脂層を透明電極パターン上に転写し、これらの層を光硬化した後にこれらの層が光硬化性を失った場合において、これらの層が熱硬化性を有するか否かによらずそれぞれ引き続き硬化性透明樹脂層および第二の透明樹脂層と呼ぶ。さらに、これらの層を光硬化した後、熱硬化を行う場合もあるが、その場合もこれらの層が硬化性を有するか否かによらずそれぞれ引き続き硬化性透明樹脂層および第二の透明樹脂層と呼ぶ。同様に、本発明の転写フィルムの硬化性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を透明電極パターン上に転写し、これらの層を熱硬化した後にこれらの層が熱硬化性を失った場合において、これらの層が光硬化性を有するか否かによらずそれぞれ引き続き硬化性透明樹脂層および第二の透明樹脂層と呼ぶ。

（厚み）
本発明の転写フィルムは、前述の硬化性透明樹脂層の厚みが５μｍ以上であり、硬化性透明樹脂層を用いて静電容量型入力装置の透明保護層を形成するときに十分な表面保護能を発揮させる観点から、５〜１６μｍであることがより好ましく、５〜１３μｍであることが特に好ましく、５〜１０μｍであることがより特に好ましい。
本発明の転写フィルムは、仮支持体の厚みの、硬化性透明樹脂層の厚みに対する割合（仮支持体の厚み／硬化性透明樹脂層の厚み）が０．１〜１０倍であることが好ましく、１〜８倍であることがより好ましく、２〜５倍であることが特に好ましい。

（溶融粘度）
本発明の転写フィルムは、前述の硬化性透明樹脂層の１００℃で測定した溶融粘度ηｃが１．０ｘ１０^３Ｐａ・ｓ以上であり、１．０ｘ１０^３Ｐａ・ｓ〜１．０×１０^６Ｐａ・ｓであることが好ましく、３．０×１０^３Ｐａ・ｓ〜１．０×１０^６Ｐａ・ｓであることがより好ましく、４．０×１０^３Ｐａ・ｓ〜１．０×１０^５Ｐａ・ｓであることが特に好ましい。

（屈折率）
本発明の転写フィルムは、前述の硬化性透明樹脂層の屈折率が、１．５０〜１．５３であることが好ましく、１．５０〜１．５２であることがより好ましく、１．５１〜１．５２であることが特に好ましい。

（組成）
本発明の転写フィルムは、硬化性透明樹脂層が、バインダーポリマー、重合性化合物および重合開始剤を含む。
本発明の転写フィルムは、ネガ型材料であってもポジ型材料であってもよい。
本発明の転写フィルムがネガ型材料である場合、硬化性透明樹脂層には、金属酸化物粒子、バインダーポリマー（好ましくはアルカリ可溶性樹脂）、重合性化合物、重合開始剤を含むことが好ましい。さらに、添加剤などが用いられるがこれに限られない。

本発明の転写フィルムは、硬化性透明樹脂層が透明樹脂層である。硬化性透明樹脂層の屈折率を制御する方法としては特に制限はないが、所望の屈折率の透明樹脂層を単独で用いたり、金属粒子や金属酸化物粒子などの粒子を添加した透明樹脂層を用いたり、また金属塩と高分子の複合体を用いることができる。

さらに、前述の硬化性透明樹脂層には、添加剤を用いてもよい。前述の添加剤としては、例えば特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、特開２００９−２３７３６２号公報の段落００６０〜００７１に記載の界面活性剤や、特許第４５０２７８４号公報の段落００１８に記載の熱重合防止剤、さらに、特開２０００−３１０７０６号公報の段落００５８〜００７１に記載のその他の添加剤が挙げられる。

以上、本発明の転写フィルムがネガ型材料である場合を中心に説明したが、本発明の転写フィルムは、ポジ型材料であってもよい。本発明の転写フィルムがポジ型材料である場合、前述の硬化性透明樹脂層に、例えば特開２００５−２２１７２６号公報に記載の材料などが用いられるが、これに限られない。

−バインダーポリマー−
前述の硬化性透明樹脂層に含まれるバインダーポリマーとしては任意のポリマー成分を特に制限なく用いることができるが、静電容量型入力装置の透明保護膜として用いる観点から、表面硬度、耐熱性が高いものが好ましく、アルカリ可溶性樹脂がより好ましく、アルカリ可溶性樹脂の中でも、公知の硬化性シロキサン樹脂材料、アクリル樹脂材料などが好ましく用いられる。転写フィルムの製造方法は、硬化性透明樹脂層の形成に用いられる有機溶媒系樹脂組成物に含まれるバインダーポリマーが、アクリル樹脂を含有することが好ましく、硬化性透明樹脂層の形成に用いられる有機溶媒系樹脂組成物に含まれるバインダーポリマーと後述の第二の透明樹脂層の形成に用いられる水系樹脂組成物に含まれる酸基を有する樹脂またはバインダーポリマーがいずれもアクリル樹脂を含有することが、硬化性透明樹脂層と第二の透明樹脂層を転写する前および後の層間密着性を高める観点からより好ましい。硬化性透明樹脂層の前述のバインダーポリマーの好ましい範囲を具体的に説明する。

前述の硬化性透明樹脂層に用いられ、有機溶媒に対して溶解性を有する樹脂（バインダー、ポリマーという言う）としては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限は無く、公知のものの中から適宜選択でき、アルカリ可溶性樹脂が好ましく、前述のアルカリ可溶性樹脂としては、特開２０１１−９５７１６号公報の段落００２５、特開２０１０−２３７５８９号公報の段落００３３〜００５２に記載のポリマーを用いることができる。

また硬化性透明樹脂層は、ポリマーラテックスを含んでいても良い。ここで言うポリマーラテックスとは、水不溶のポリマーの微粒子が水に分散したものである。ポリマーラテックスについては、例えば室井宗一著「高分子ラテックスの化学（高分子刊行会発行（昭和４８年））」に記載されている。

使用できるポリマー粒子としてはアクリル系、酢酸ビニル系、ゴム系（例えばスチレン−ブタジエン系、クロロプレン系）、オレフィン系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリスチレン系などのポリマー、及びこれらの共重合体からなるポリマー粒子が好ましい。
ポリマー粒子を構成するポリマー鎖相互間の結合力を強くすることが好ましい。ポリマー鎖相互間の結合力を強くする手段としては水素結合による相互作用を利用するものと共有結合を生成する方法が挙げられる。水素結合力を付与する手段としてはポリマー鎖に極性基を有するモノマーを共重合、もしくはグラフト重合して導入することが好ましい。極性基としてはカルボキシル基（アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン酸、クロトン酸、部分エステル化マレイン酸等に含有される）、一級、二級及び三級アミノ基、アンモニウム塩基、スルホン酸基（スチレンスルホン酸）などが挙げられ、カルボキシル基、スルホン酸基が特に好ましい。
これらの極性基を有するモノマーの共重合比の好ましい範囲は、ポリマー１００質量％に対し５〜３５質量％であり、より好ましくは５〜２０質量％、更に好ましくは１５〜２０質量％の範囲内である。一方、共有結合を生成させる手段としては、水酸基、カルボキシル基、一級、二級アミノ基、アセトアセチル基、スルホン酸などに、エポキシ化合物、ブロックドイソシアネート、イソシアネ−ト、ビニルスルホン化合物、アルデヒド化合物、メチロール化合物、カルボン酸無水物などを反応させる方法が挙げられる。
これらの反応を利用したポリマーの中でもポリオール類とポリイソシアネ−ト化合物の反応で得られるポリウレタン誘導体が好ましく、鎖延長剤として多価アミンを併用するのがより好ましく、さらにポリマー鎖に上記極性基を導入してアイオノマー型にしたものが特に好ましい。
ポリマーの質量平均分子量は１万以上が好ましく、さらに好ましくは２万〜１０万である。本発明に好適なポリマーとしてエチレンとメタクリル酸の共重合体であるエチレンアイオノマー、ポリウレタンアイオノマーが挙げられる。

本発明に用いることができるポリマーラテックスは、乳化重合によって得られるものでもよいし、乳化によって得られるものであってもよい。これらポリマーラテックスの調製方法については、例えば「エマルジョン・ラテックスハンドブック」（エマルジョン・ラテックスハンドブック編集委員会編集、（株）大成社発行（昭和５０年））に記載されている。
本発明に用いることができるポリマーラテックスとしては、例えば、ポリエチレンアイオノマーの水性ディスパージョン（商品名：ケミパールＳ１２０ 三井化学（株）製。固形分２７％）、ケミパールＳ１００ 三井化学（株）製。固形分２７％）、ケミパールＳ１１１ 三井化学（株）製。固形分２７％）、ケミパールＳ２００ 三井化学（株）製。固形分２７％）、ケミパールＳ３００ 三井化学（株）製。固形分３５％）、ケミパールＳ６５０ 三井化学（株）製。固形分２７％）、ケミパールＳ７５Ｎ 三井化学（株）製。固形分２４％）や、ポリエーテル系ポリウレタンの水性ディスパージョン（商品名：ハイドランＷＬＳ−２０１ ＤＩＣ（株）製。固形分３５％、Ｔｇ−５０℃）（商品名：ハイドランＷＬＳ−２０２ ＤＩＣ（株）製。固形分３５％、Ｔｇ−５０℃）（商品名：ハイドランＷＬＳ−２２１ ＤＩＣ（株）製。固形分３５％、Ｔｇ−３０℃）（商品名：ハイドランＷＬＳ−２１０ ＤＩＣ（株）製。固形分３５％、Ｔｇ−１５℃）（商品名：ハイドランＷＬＳ−２１３ ＤＩＣ（株）製。固形分３５％、Ｔｇ−１５℃）（商品名：ハイドランＷＬＩ−６０２ ＤＩＣ（株）製。固形分３９．５％、Ｔｇ−５０℃）（商品名：ハイドランＷＬＩ−６１１ ＤＩＣ（株）製。固形分３９．５％、Ｔｇ−１５℃）、アクリル酸アルキルコポリマーアンモニウム（商品名：ジュリマーＡＴ−２１０ 日本純薬製）、アクリル酸アルキルコポリマーアンモニウム（商品名：ジュリマーＥＴ−４１０ 日本純薬製）、アクリル酸アルキルコポリマーアンモニウム（商品名：ジュリマーＡＴ−５１０ 日本純薬製）、ポリアクリル酸（商品名：ジュリマーＡＣ−１０Ｌ 日本純薬製）をアンモニア中和し、乳化した物を挙げることができる。

−重合性化合物−
硬化性透明樹脂層は、重合性化合物を含む。重合性化合物としては、光重合性化合物であっても、熱重合性化合物であってもよい。
硬化性透明樹脂層は、光重合性化合物を有することが好ましい。光重合性化合物の有する光重合性基としては特に制限は無く、エチレン性不飽和基、エポキシ基などを挙げることができる。本発明の転写フィルムは、硬化性透明樹脂層の光重合性化合物として、エチレン性不飽和基を有する化合物を含むことが好ましく、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を含むことがより好ましい。
本発明の転写フィルムに使用する光重合性化合物は、１種のみを単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよいが、２種以上を組み合わせて用いることが、転写後の硬化性透明樹脂層を露光した後の塩水付与後の湿熱耐性を改善する観点から好ましい。本発明の転写フィルムに使用する光重合性化合物は、３官能以上の光重合性化合物と２官能の光重合性化合物を組みあわせて使用することが転写後の硬化性透明樹脂層を露光した後の塩水付与後の湿熱耐性を改善する観点から、好ましい。２官能の光重合性化合物はすべての光重合性化合物に対して１０〜９０質量％の範囲で使用することが好ましく、２０〜８５質量％の範囲で使用することがより好ましく、３０〜８０質量％の範囲で使用することが特に好ましい。３官能以上の光重合性化合物はすべての光重合性化合物に対して１０〜９０質量％の範囲で使用することが好ましく、１５〜８０質量％の範囲で使用することがより好ましく、２０〜７０質量％の範囲で使用することが特に好ましい。本発明の転写フィルムは、前述の光重合性化合物として、２つのエチレン性不飽和基を有する化合物および少なくとも３つのエチレン性不飽和基を有する化合物を少なくとも含むことが好ましく、２つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物および少なくとも３つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物を少なくとも含むことがより好ましい。
また、本発明の転写フィルムは、前述の光重合性化合物として、ウレタン（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましい。ウレタン（メタ）アクリレート化合物の混合量はすべての光重合性化合物に対して１０質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましい。ウレタン（メタ）アクリレート化合物は光重合性基の官能基数、すなわち（メタ）アクリロイル基の数が３官能以上であることが好ましく、４官能以上であることがより好ましい。
２官能のエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、エチレン性不飽和基を分子内に２つ持つ化合物であれば特に限定されず、市販の（メタ）アクリレート化合物が使用できる。例えば、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（Ａ−ＤＣＰ 新中村化学工業（株）製）、トリシクロデカンジメナノールジメタクリレート（ＤＣＰ 新中村化学工業（株）製）、１，９−ノナンジオールジアクリレート（Ａ−ＮＯＤ−Ｎ 新中村化学工業（株）製）、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（Ａ−ＨＤ−Ｎ 新中村化学工業（株）製）などを好ましく用いることができる。
３官能以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、エチレン性不飽和基を分子内に３つ以上持つ化合物であれば特に限定されず、例えば、ジペンタエリスリトール（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）アクリレート、ペンタエリスリトール（トリ／テトラ）アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、イソシアヌル酸アクリレート等の骨格の（メタ）アクリレート化合物が使用できるが、（メタ）アクリレート間のスパン長が長いものが好ましい。具体的には、前述のジペンタエリスリトール（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）アクリレート、ペンタエリスリトール（トリ／テトラ）アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、イソシアヌル酸アクリレート等の骨格の（メタ）アクリレート化合物のカプロラクトン変性化合物（日本化薬製ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＣＡ、新中村化学工業製Ａ−９３００−１ＣＬ等）、アルキレンオキサイド変性化合物（日本化薬製ＫＡＹＡＲＡＤ ＲＰ−１０４０、新中村化学工業製ＡＴＭ−３５Ｅ、Ａ−９３００、ダイセル・オルネクス製 ＥＢＥＣＲＹＬ １３５等）等が好ましく用いることができる。また、カルボキシル基含有の多塩基酸変性の（メタ）アクリレートモノマー（東亞合成（株）製アロニックスＭ−５１０、Ｍ−５２０等）を好ましく用いることができる。また、３官能以上のウレタン（メタ）アクリレートを用いることが好ましい。３官能以上のウレタン（メタ）アクリレートとしては、８ＵＸ−０１５Ａ（大成ファインケミカル（株）製）、ＵＡ−３２Ｐ（新中村化学工業（株）製）、ＵＡ−１１００Ｈ（新中村化学工業（株）製）などを好ましく用いることができる。
本発明の転写フィルムに使用する光重合性化合物は、平均分子量が２００〜３０００であることが好ましく、２５０〜２６００であることがより好ましく、２８０〜２２００であることが特に好ましい。
熱重合性化合物としては、上記の光重合性化合物のうち熱重合性化合物でもあるものを好ましく用いることができる。
前述の硬化性透明樹脂層中、重合性化合物の前述のバインダーポリマーに対する割合（重合性化合物の含有量Ｍ／バインダーポリマーの含有量Ｂ）は、０．１〜２倍であることが好ましく、０．２〜１．５倍であることがより好ましく、０．３〜１倍であることが特に好ましい。

−重合開始剤−
前述の硬化性透明樹脂層は、重合開始剤を含む。重合開始剤としては、光重合開始剤であっても、熱重合開始剤であってもよい。
硬化性透明樹脂層は、光重合開始剤を有することが好ましい。前述の硬化性透明樹脂層が、前述の光重合性化合物および前述の光重合開始剤を含むことによって、硬化性透明樹脂層のパターンを形成しやすくすることができる。
有機溶剤系樹脂組成物に用いられる光重合開始剤としては、特開２０１１−９５７１６号公報に記載の段落００３１〜００４２に記載の光重合開始剤を用いることができる。例えば、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ−０１、ＢＡＳＦ製）の他、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（０−アセチルオキシム）商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ−０２、ＢＡＳＦ製）、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３７９ＥＧ、ＢＡＳＦ製）、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ９０７、ＢＡＳＦ製）、２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ １２７、ＢＡＳＦ製）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３６９、ＢＡＳＦ製）、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ １１７３、ＢＡＳＦ製）、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ １８４、ＢＡＳＦ製）、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ６５１、ＢＡＳＦ製）、オキシムエステル系の（商品名：Ｌｕｎａｒ ６、ＤＫＳＨジャパン株式会社製などを好ましく用いることができる。
熱重合開始剤としては、特開２０１１−３２１８６号公報の０１９３〜０１９５段落に記載のものを好ましく用いることができ、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
前述の硬化性透明樹脂層中、前述の硬化性透明樹脂層に対して、前述の重合開始剤は、１質量％以上含まれることが好ましく、２質量％以上含まれることがより好ましい。前述の硬化性透明樹脂層中、前述の硬化性透明樹脂層に対して、前述の重合開始剤は、１０質量％以下含まれることが好ましく、５質量％以下含まれることが本発明の透明積層体のパターニング性、基板密着性を改善する観点からより好ましい。

−金属酸化物粒子−
前述の硬化性透明樹脂層は、屈折率や光透過性を調節することを目的として、粒子（好ましくは金属酸化物粒子）を含んでいても含んでいなくてもよい。上述の範囲に前述の硬化性透明樹脂層の屈折率を制御するために、使用するポリマーや重合性化合物の種類に応じて、任意の割合で金属酸化物粒子を含めることができる。前述の硬化性透明樹脂層中、前述の硬化性透明樹脂層に対して、前述の金属酸化物粒子は、０〜３５質量％含まれることが好ましく、０〜１０質量％含まれることがより好ましく、含まれないことが特に好ましい。
金属酸化物粒子は、透明性が高く、光透過性を有するため、高屈折率で、透明性に優れたポジ型硬化性樹脂組成物が得られる。
前述の金属酸化物粒子は、硬化性透明樹脂層からこの粒子を除いた材料からなる組成物の屈折率より屈折率が高いものであることが好ましい。

なお、前述の金属酸化物粒子の金属には、Ｂ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｔｅ等の半金属も含まれるものとする。
光透過性で屈折率の高い金属酸化物粒子としては、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｓｃ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｙｂ、Ｌｕ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｗ、Ｚｎ、Ｂ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｔｅ等の原子を含む酸化物粒子が好ましく、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、インジウム／スズ酸化物、アンチモン／スズ酸化物がより好ましく、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化ジルコニウムが更に好ましく、酸化チタン、酸化ジルコニウムが特に好ましく、二酸化チタンが最も好ましい。二酸化チタンとしては、特に屈折率の高いルチル型が好ましい。これら金属酸化物粒子は、分散安定性付与のために表面を有機材料で処理することもできる。

硬化性透明樹脂層の透明性の観点から、前述の金属酸化物粒子の平均一次粒子径は、１〜２００ｎｍが好ましく、３〜８０ｎｍが特に好ましい。ここで粒子の平均一次粒子径は、電子顕微鏡により任意の粒子２００個の粒子径を測定し、その算術平均をいう。また、粒子の形状が球形でない場合には、最も長い辺を径とする。

また、前述の金属酸化物粒子は、１種単独で使用してよいし、２種以上を併用することもできる。
本発明の転写フィルムは、硬化性透明樹脂層が、ＺｒＯ_２粒子、Ｎｂ_２Ｏ_５粒子およびＴｉＯ_２粒子のうち少なくとも一方を有することが、前述の硬化性透明樹脂層の屈折率の範囲に屈折率を制御する観点から好ましく、ＺｒＯ_２粒子及びＮｂ_２Ｏ_５粒子がより好ましい。

＜第二の透明樹脂層＞
本発明の転写フィルムは、前述の硬化性透明樹脂層上に、更に、第二の透明樹脂層を有することが好ましく、前述の硬化性透明樹脂層に隣接して配置される第二の透明樹脂層を有することがより好ましい。
本発明の転写フィルムは、前述の硬化性透明樹脂層上に、更に、第二の透明樹脂層を有し、前述の第二の透明樹脂層の屈折率が前述の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高いことが好ましい。

第二の透明樹脂層は、熱硬化性であっても、光硬化性であっても、熱硬化性かつ光硬化性であってもよい。その中でも、第二の透明樹脂層は少なくとも熱硬化性透明樹脂層であることが、転写後に熱硬化して膜の信頼性を付与できる観点から好ましく、熱硬化性透明樹脂層かつ光硬化性透明樹脂層であることが、転写後に光硬化して製膜しやすく、かつ、製膜後に熱硬化して膜の信頼性を付与できる観点からより好ましい。

（屈折率）
本発明の転写フィルムは、前述の第二の透明樹脂層の屈折率が前述の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高いことがより好ましい。
透明電極パターン（好ましくはＩＴＯ）と前述の第二の透明樹脂層との屈折率差、ならびに、前述の第二の透明樹脂層と前述の硬化性透明樹脂層との屈折率差を小さくすることにより、光反射が低減して透明電極パターンが見えにくくなり、透明電極パターン視認性を改善することができる。また、硬化性透明樹脂層を積層した後に硬化性透明樹脂層を硬化させることなく第二の透明樹脂層を積層しても、層分画が良好となって、上記のメカニズムで透明電極パターン視認性を改善することができるとともに、転写フィルムから屈折率調整層（すなわち硬化性透明樹脂層および第二の透明樹脂層）を透明電極パターン上に転写した後で、フォトリソグラフィによって所望のパターンに現像できる。なお、硬化性透明樹脂層および第二の透明樹脂層の層分画が良好であると、上記のメカニズムによる屈折率調整の効果が十分となりやすく、透明電極パターン視認性の改善が十分となりやすい。

本発明の転写フィルムは、前述の第二の透明樹脂層の屈折率が１．６０以上であることが好ましい。
一方、前述の第二の透明樹脂層の屈折率は、透明電極パターンの屈折率によって調整する必要があり、値の上限値としては特に制限はないが、２．１以下であることが好ましく、１．７８以下であることがより好ましく、１．７４以下であってもよい。
特に、透明電極パターンの屈折率が、Ｉｎ及びＺｎの酸化物（ＩＺＯ）の場合の様に２．０を超える場合においては、第二の透明樹脂層の屈折率は、１．７以上１．８５以下であることが好ましい。

（厚み）
本発明の転写フィルムは、前述の第二の透明樹脂層の膜厚が、５００ｎｍ以下であることが好ましく、１１０ｎｍ以下であることがより好ましい。前述の第二の透明樹脂層の膜厚が２０ｎｍ以上であることが好ましい。前述の第二の透明樹脂層の膜厚が５５〜１００ｎｍであることが特に好ましく、６０〜１００ｎｍであることがより特に好ましく、７０〜１００ｎｍであることがさらにより特に好ましい。

（組成）
本発明の転写フィルムは、ネガ型材料であってもポジ型材料であってもよい。
本発明の転写フィルムがネガ型材料である場合、第二の透明樹脂層には、金属酸化物粒子、バインダー樹脂（好ましくはアルカリ可溶性樹脂）、重合性化合物、重合開始剤を含むことが好ましい。さらに、添加剤などが用いられるがこれに限られない。
本発明の転写フィルムは、第二の透明樹脂層が、バインダーポリマー、光重合性化合物および光重合開始剤を含むことが好ましい。

本発明の転写フィルムは、第二の透明樹脂層が透明樹脂層である。第二の透明樹脂層の屈折率を制御する方法としては特に制限はないが、所望の屈折率の透明樹脂層を単独で用いたり、金属粒子や金属酸化物粒子などの粒子を添加した透明樹脂層を用いたり、また金属塩と高分子の複合体を用いることができる。

さらに、前述の第二の透明樹脂層には、添加剤を用いてもよい。前述の添加剤としては、例えば特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、特開２００９−２３７３６２号公報の段落００６０〜００７１に記載の界面活性剤や、特許第４５０２７８４号公報の段落００１８に記載の熱重合防止剤、さらに、特開２０００−３１０７０６号公報の段落００５８〜００７１に記載のその他の添加剤が挙げられる。

以上、本発明の転写フィルムがネガ型材料である場合を中心に説明したが、本発明の転写フィルムは、ポジ型材料であってもよい。本発明の転写フィルムがポジ型材料である場合、前述の第二の透明樹脂層に、例えば特開２００５−２２１７２６号公報に記載の材料などが用いられるが、これに限られない。

−酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩−
第二の透明樹脂層は、酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩を含むことが好ましい。
酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩としては特に制限はない。
第二の透明樹脂層の前述の酸基を有するモノマーのアンモニウム塩または酸基を有する樹脂のアンモニウム塩が、酸基を有するアクリルモノマーまたはアクリル樹脂のアンモニウム塩であることが好ましい。

酸基を有するモノマーまたは酸基を有する樹脂をアンモニア水溶液に溶解させ、前述の酸基の少なくとも一部がアンモニウム塩化したモノマーまたは樹脂を含む水系樹脂組成物を調製する工程を含むことが好ましい。

−−酸基を有する樹脂−−
酸基を有するモノマーまたは酸基を有する樹脂としては、酸基を有する樹脂であることが好ましく、１価の酸基（カルボキシル基など）を有する樹脂であることがより好ましい。第二の透明樹脂層のバインダーポリマーは、カルボキシル基を有するバインダーポリマーであることが特に好ましい。
第二の透明樹脂層に用い、水系溶媒（好ましくは水もしくは炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水の混合溶媒）に対して溶解性を有する樹脂としては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限は無く、公知のものの中から適宜選択できる。
第二の透明樹脂層に用いられる酸基を有する樹脂は、アルカリ可溶性樹脂であることが好ましい。アルカリ可溶性樹脂は、線状有機高分子重合体であって、分子（好ましくは、アクリル系共重合体、スチレン系共重合体を主鎖とする分子）中に少なくとも１つのアルカリ可溶性を促進する基（すなわち酸基：例えば、カルボキシル基、リン酸基、スルホン酸基など）を有するアルカリ可溶性樹脂の中から適宜選択することができる。このうち、更に好ましくは、有機溶剤に可溶で弱アルカリ水溶液により現像可能なものである。酸基としては、カルボキシル基が好ましい。

アルカリ可溶性樹脂の製造には、例えば、公知のラジカル重合法による方法を適用することができる。ラジカル重合法でアルカリ可溶性樹脂を製造する際の温度、圧力、ラジカル開始剤の種類及びその量、溶媒の種類等々の重合条件は、当業者において容易に設定可能であり、実験的に条件を定めるようにすることもできる。

上記の線状有機高分子重合体としては、側鎖にカルボン酸を有するポリマーが好ましい。例えば、特開昭５９−４４６１５号、特公昭５４−３４３２７号、特公昭５８−１２５７７号、特公昭５４−２５９５７号、特開昭５９−５３８３６号、特開昭５９−７１０４８号、特開昭４６−２１２１号公報や特公昭５６−４０８２４号公報の各公報に記載されているような、ポリ（メタ）アクリル酸、メタクリル酸共重合体、アクリル酸共重合体、イタコン酸共重合体、クロトン酸共重合体、スチレン／マレイン酸等のマレイン酸共重合体、部分エステル化マレイン酸共重合体等、並びにカルボキシアルキルセルロースおよびカルボキシアルキル澱粉等の側鎖にカルボン酸を有する酸性セルロース誘導体、水酸基を有するポリマーに酸無水物を付加させたもの等であり、更に側鎖に（メタ）アクリロイル基等の反応性官能基を有する高分子重合体も好ましいものとして挙げられる。

これらの中では特に、ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体やベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸／他のモノマーからなる多元共重合体が好適である。
この他、２−ヒドロキシエチルメタクリレートを共重合したもの等も有用なものとして挙げられる。このポリマーは任意の量で混合して用いることができる。

上記以外に、特開平７−１４０６５４号公報に記載の、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート／ポリスチレンマクロモノマー／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート／ポリメチルメタクリレートマクロモノマー／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、２−ヒドロキシエチルメタクリレート／ポリスチレンマクロモノマー／メチルメタクリレート／メタクリル酸共重合体、２−ヒドロキシエチルメタクリレート／ポリスチレンマクロモノマー／ベンジルメタクレート／メタクリル酸共重合体などが挙げられる。

アルカリ可溶性樹脂の具体的な構成単位については、特に（メタ）アクリル酸と、これと共重合可能な他の単量体との共重合体が好適である。

（メタ）アクリル酸と共重合可能な他の単量体としては、アルキル（メタ）アクリレート、アリール（メタ）アクリレート、ビニル化合物などが挙げられる。ここで、アルキル基及びアリール基の水素原子は、置換基で置換されていてもよい。
アルキル（メタ）アクリレート及びアリール（メタ）アクリレートの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ベンジルアクリレート、トリルアクリレート、ナフチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート等を挙げることができる。

また、ビニル化合物としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、グリシジルメタクリレート、アクリロニトリル、ビニルアセテート、Ｎ−ビニルピロリドン、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ポリスチレンマクロモノマー、ポリメチルメタクリレートマクロモノマー、ＣＨ_２＝ＣＲ^１Ｒ^２、ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^１）（ＣＯＯＲ^３）〔ここで、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ^２は炭素数６〜１０の芳香族炭化水素環を表し、Ｒ^３は炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数６〜１２のアラルキル基を表す。〕等を挙げることができる。

これら共重合可能な他の単量体は、１種単独で或いは２種以上を組み合わせて用いることができる。好ましい共重合可能な他の単量体は、ＣＨ_２＝ＣＲ^１Ｒ^２、ＣＨ^２＝Ｃ（Ｒ^１）（ＣＯＯＲ^３）、フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート及びスチレンから選択される少なくとも１種であり、特に好ましくは、ＣＨ_２＝ＣＲ^１Ｒ^２及び／又はＣＨ^２＝Ｃ（Ｒ^１）（ＣＯＯＲ^３）である。

この他に反応性官能基を有する（メタ）アクリル化合物、ケイヒ酸等に、この反応性官能基と反応可能な置換基を有する線状高分子を反応させて、エチレン不飽和二重結合をこの線状高分子に導入した樹脂が挙げられる。反応性官能基としては、水酸基、カルボキシル基、アミノ基等が例示でき、この反応性官能基と反応可能な置換基としては、イソシアネート基、アルデヒド基、エポキシ基等をあげることができる。

これらの中でも、酸基を有する樹脂としては、酸基を有するアクリル樹脂であることが好ましい。なお、本明細書中、アクリル樹脂には、メタクリル樹脂とアクリル樹脂の両方が含まれ、同様に（メタ）アクリルにはメタクリルとアクリルが含まれる。

−−酸基を有するモノマー−−
酸基を有するモノマーとしては、（メタ）アクリル酸やその誘導体などのアクリルモノマーや、以下のモノマーを好ましく用いることができる。
例えば、３〜４官能のラジカル重合性モノマー（ペンタエリスリトールトリ及びテトラアクリレート［ＰＥＴＡ］骨格にカルボン酸基を導入したもの（酸価＝８０〜１２０ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ）、５〜６官能のラジカル重合性モノマー（ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート［ＤＰＨＡ］骨格にカルボン酸基を導入したもの（酸価＝２５〜７０ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ）等が挙げられる。具体的な名称は記載していないが、必要に応じ、２官能のアルカリ可溶性ラジカル重合性モノマーを用いても良い。
その他、特開２００４−２３９９４２号公報の［００２５］〜［００３０］に記載の酸基を有するモノマーも好ましく用いることができ、この公報の内容は本発明に組み込まれる。
これらの中でも、（メタ）アクリル酸やその誘導体などのアクリルモノマーをより好ましく用いることができる。なお、本明細書中、アクリルモノマーは、メタクリルモノマーとアクリルモノマーの両方が含まれる。

−他のバインダーポリマー−
第二の透明樹脂層に用いられる酸基を有さない他のバインダーポリマーとしては特に制限はなく、前述の硬化性透明樹脂層の形成に用いられる有機溶媒系樹脂組成物に用いられるバインダーポリマーを用いることができる。

−重合性化合物−
前述の第二の透明樹脂層が、前述の光重合性化合物または熱重合性化合物などの重合性化合物を含むことが、硬化させて膜の強度などを高める観点から好ましい。前述の酸基を有するモノマー以外の他の光重合性化合物を含むことがより好ましい。
第二の透明樹脂層に用いられる重合性化合物としては、特許第４０９８５５０号の段落００２３〜００２４に記載の重合性化合物を用いることができる。その中でも、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールエチレンオキサイド（ＥＯ）付加物のテトラアクリレートを好ましく用いることができる。これらの重合性化合物は単独で用いてもよく、複数を含みあわせて用いてもよい。ペンタエリスリトールテトラアクリレートとペンタエリスリトールトリアクリレートの混合物を用いる場合、ペンタエリスリトールトリアクリレートの比率は質量比で０〜８０％であることが好ましく、１０〜６０％であることがより好ましい。
第二の透明樹脂層に用いられる光重合性化合物として、具体的には、下記構造式１で表される水溶性の重合性化合物、ペンタエリスリトールテトラアクリレート混合物（ＮＫエステル Ａ−ＴＭＭＴ新中村化学工業（株）製、不純物としてトリアクリレート約１０％含有）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル Ａ−ＴＭＭ３ＬＭ−Ｎ 新中村化学工業（株）製、トリアクリレート３７％）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル Ａ−ＴＭＭ−３Ｌ 新中村化学工業（株）製、トリアクリレート５５％）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル Ａ−ＴＭＭ３ 新中村化学工業（株）製、トリアクリレート５７％）、ペンタエリスリトールエチレンオキサイド（ＥＯ）付加物のテトラアクリレート（カヤラッドＲＰ−１０４０ 日本化薬（株）製）などを挙げることができる。
第二の透明樹脂層に用いられる光重合性化合物としては、これらの中でも、転写フィルムのレチキュレーションを改善する観点からは、下記構造式１で表される水溶性の重合性化合物、ペンタエリスリトールテトラアクリレート混合物（ＮＫエステル Ａ−ＴＭＭＴ新中村化学工業（株）製）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル Ａ−ＴＭＭ３ＬＭ−Ｎ 新中村化学工業（株）製、トリアクリレート３７％）、ペンタエリスリトールテトラアクリレートとトリアクリレートの混合物（ＮＫエステル Ａ−ＴＭＭ−３Ｌ 新中村化学工業（株）製、トリアクリレート５５％）を好ましく用いることができる。
その他の第二の透明樹脂層に用いられる光重合性化合物としては、水もしくは炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水の混合溶媒に対して溶解性を有する重合性化合物としては、水酸基を有するモノマー、分子内にエチレンオキサイドやポリプロピレンオキサイド、及びリン酸基を有するモノマーが使用できる。
第二の透明樹脂層に用いられる熱重合性化合物の例は、硬化性透明樹脂層に用いられる熱重合性化合物の例と同じである。

−重合開始剤−
第二の透明樹脂層は、重合開始剤を含むことが好ましい。重合開始剤としては、光重合開始剤であっても、熱重合開始剤であってもよい。
第二の透明樹脂層は、光重合開始剤を含むことが好ましい。前述の第二の透明樹脂層に用いられ、水もしくは炭素原子数１乃至３の低級アルコールと水の混合溶媒に対して溶解性を有する光重合開始剤としてはＩＲＧＡＣＵＲＥ ２９５９や、下記構造式２の開始剤が使用できる。
第二の透明樹脂層に用いられる熱重合開始剤の例は、硬化性透明樹脂層に用いられる熱重合開始剤の例と同じである。

−金属酸化物粒子−
前述の第二の透明樹脂層は、屈折率や光透過性を調節することを目的として、粒子（好ましくは金属酸化物粒子）を含んでいても含んでいなくてもよいが、金属酸化物粒子を含むことが、上述の範囲に前述の第二の透明樹脂層の屈折率を制御する観点から好ましい。前述の第二の透明樹脂層には、使用するポリマーや重合性化合物の種類に応じて、任意の割合で金属酸化物粒子を含めることができるが、前述の第二の透明樹脂層中、前述の第二の透明樹脂層に対して、前述の金属酸化物粒子は、４０〜９５質量％含まれることが好ましく、５５〜９５質量％含まれることがより好ましく、６２〜９０質量％含まれることが転写フィルムのヒビ割れを改善する観点から特に好ましく、６２〜７５質量％含まれることが転写フィルムのヒビ割れをより改善し、かつ、本発明の透明積層体の基板密着性を改善する観点からより特に好ましく、６２〜７０質量％含まれることがさらにより特に好ましい。
前述の金属酸化物粒子は、または第二の透明樹脂層からこの粒子を除いた材料からなる組成物の屈折率より屈折率が高いものであることが好ましい。具体的には、本発明の転写フィルムは第二の透明樹脂層が、４００〜７５０ｎｍの波長を有する光における屈折率が１．５０以上の粒子を含有することがより好ましく、屈折率が１．５５以上の粒子を含有することが更に好ましく、屈折率が１．７０以上の粒子を含有することが特に好ましく、１．９０以上の粒子を含有することが最も好ましい。
ここで、４００〜７５０ｎｍの波長を有する光における屈折率が１．５０以上であるとは、上記範囲の波長を有する光における平均屈折率が１．５０以上であることを意味し、上記範囲の波長を有する全ての光における屈折率が１．５０以上であることを要しない。また、平均屈折率は、上記範囲の波長を有する各光に対する屈折率の測定値の総和を、測定点の数で割った値である。

また、前述の金属酸化物粒子は、１種単独で使用してよいし、２種以上を併用することもできる。
本発明の転写フィルムは、第二の透明樹脂層が、ＺｒＯ_２粒子、Ｎｂ_２Ｏ_５粒子およびＴｉＯ_２粒子のうち少なくとも一方を有することが、前述の第二の透明樹脂層の屈折率の範囲に屈折率を制御する観点から好ましく、ＺｒＯ_２粒子及びＮｂ_２Ｏ_５粒子がより好ましい。

＜第三の硬化性透明樹脂層＞
本発明の転写フィルムは、前述の第二の透明樹脂層の上にさらに第三の硬化性透明樹脂層を設けても良い。
第二の透明樹脂層が水溶性の場合は、第三の硬化性透明樹脂層は非水溶性であることが好ましく、第二の透明樹脂層が非水溶性の場合は、第三の硬化性透明樹脂層は水溶性であることが好ましい。
前述の第三の硬化性透明樹脂層の屈折率が１．６０以上であることが好ましい。
一方、前述の第三の硬化性透明樹脂層の屈折率の上限値としては特に制限はないが、１．７８以下であることが実用上好ましく、１．７４以下であってもよい。

本発明の転写フィルムは、前述の第三の硬化性透明樹脂層の膜厚が、５００ｎｍ以下であることが好ましく、１１０ｎｍ以下であることがより好ましい。前述の第三の硬化性透明樹脂層の厚みが５５〜１００ｎｍであることが特に好ましく、６０〜１００ｎｍであることがより特に好ましく、７０〜１００ｎｍであることがさらにより特に好ましい。

本発明の転写フィルムは、前述の第三の硬化性透明樹脂層が、前述の重合性化合物を含むことが、硬化させて膜の強度などを高める観点から好ましい。

前述の第三の硬化性透明樹脂層は、金属酸化物粒子を含んでいても含んでいなくてもよいが、金属酸化物粒子を含むことが、上述の範囲に前述の第三の硬化性透明樹脂層の屈折率を制御する観点から好ましい。前述の第三の硬化性透明樹脂層には、使用するポリマーや重合性化合物の種類に応じて、任意の割合で金属酸化物粒子を含めることができるが、前述の第三の硬化性透明樹脂層中、前述の第三の硬化性透明樹脂層の固形分に対して、前述の金属酸化物粒子は、４０〜９５質量％含まれることが好ましく、５５〜９５質量％含まれることがより好ましく、８２〜９０質量％含まれることが特に好ましい。

〔保護フィルム〕
本発明の転写フィルムは、前述の第二の透明樹脂層の表面に保護フィルム（以下、「保護剥離層」とも言う。）などを更に設けることが好ましい。

前述の保護フィルムとしては、特開２００６−２５９１３８号公報の段落００８３〜００８７および００９３に記載の保護フィルムを適宜使用することができる。

＜転写フィルムの製造方法＞
本発明の転写フィルムは、特開２００６−２５９１３８号公報の段落００９４〜００９８に記載の硬化性転写材料の作製方法に準じて作製することができる。本発明の転写フィルムは、以下の転写フィルムの製造方法によって製造されることが好ましい。

転写フィルムの製造方法は、仮支持体上に、硬化性透明樹脂層を形成する工程と、硬化性透明樹脂層の上に直接第二の透明樹脂層を形成する工程とを有し、硬化性透明樹脂層および第二の透明樹脂層のうちいずれか一方を水／炭素原子数１〜３のアルコール含有率が質量比で５８／４２〜１００／０の水または混合溶媒を含む塗布液を塗布して形成し、もう一方を有機溶媒を含む塗布液を塗布して形成し、第二の透明樹脂層の屈折率が硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、第二の透明樹脂層の屈折率が、１．６以上であることが好ましい。
このような構成により、前述の硬化性透明樹脂層と前述の第二の透明樹脂層の界面を明確にして透明電極パターンの視認性をより改善することができる。また、第一および第二の透明樹脂層のいずれか一方を水／炭素原子数１〜３のアルコール含有率が質量比で５８／４２〜１００／０の水または混合溶媒を含む塗布液を塗布して形成し、もう一方を有機溶媒を含む塗布液を塗布して形成することにより、硬化性透明樹脂層を積層した後に硬化させることなく第二の透明樹脂層を積層しても層分画が良好となって透明電極パターン視認性を改善することができるとともに、転写フィルムから屈折率調整層（すなわち第一および第二の透明樹脂層）を透明電極パターン上に転写した後で、フォトリソグラフィによって所望のパターンに現像できる。

転写フィルムの製造方法は、前述の仮支持体上に前述の硬化性透明樹脂層を形成する前に、さらに熱可塑性樹脂層を形成する工程を含むことが好ましい。

転写フィルムの製造方法は、前述の熱可塑性樹脂層を形成する工程の後に、前述の熱可塑性樹脂層と前述の硬化性透明樹脂層の間に中間層を形成する工程を含むことが好ましい。具体的に中間層を有する前述の感光性フィルムを形成する場合には、仮支持体上に、熱可塑性の有機高分子と共に添加剤を溶解した溶解液（熱可塑性樹脂層用塗布液）を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を設けた後、この熱可塑性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を溶解しない溶剤に樹脂や添加剤を加えて調製した調製液（中間層用塗布液）を塗布し、乾燥させて中間層を積層し、この中間層上に更に、中間層を溶解しない溶剤を用いて調製した着色感光性樹脂層用塗布液を塗布し、乾燥させて着色感光性樹脂層を積層することによって、好適に作製することができる。

［積層体の製造方法］
本発明の積層体の製造方法は、段差を有する基材の上に、少なくとも前述の段差を構成する段の上部および段の下部を連続して覆うように本発明の転写フィルムの前述の硬化性透明樹脂層を積層する工程を含み、前述の段差を構成する段の厚みが１００ｎｍ以上である。
本発明の積層体の製造方法ではこのような構成により、段差を有する基材へのラミネート時の気泡混入を抑制でき、特に段差に沿った領域（図１７における４４）において段差を有する基材へのラミネート時の気泡混入を抑制できる。

＜段差を有する基材の準備＞
本発明の積層体の製造方法は、段差を有する基材を用い、前述の段差を構成する段の厚みが１００ｎｍ以上である。
このような段差を有する基材の準備方法としては特に制限はない。
段差を有する基材に用いることができる基材としては、後述の基材を用いることができ、透明基材が好ましい。

（基材の表面処理）
また、後の転写工程におけるラミネートによる各層の密着性を高めるために、予め基材（特に基材が透明基板（前面板）である場合）の非接触面に表面処理を施すことができる。前述の表面処理としては、シラン化合物を用いた表面処理（シランカップリング処理）を実施することが好ましい。シランカップリング剤としては、感光性樹脂と相互作用する官能基を有するものが好ましい。例えばシランカップリング液（Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン）０．３質量％水溶液、商品名：ＫＢＭ６０３、信越化学（株）製）をシャワーにより２０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄する。この後、加熱により反応させる。加熱槽を用いてもよく、ラミネータの基板予備加熱でも反応を促進できる。
また、段差を構成する段の下部が、基材ではなく、他の部材である場合は、基材上に他の部材を設ける工程を有していてもよい。

（段差）
段差を構成する段の厚みは１００ｎｍ以上であり、１００ｎｍ〜５００ｎｍであることが好ましく、１００ｎｍ〜３００ｎｍであることがより好ましい。段差を構成する段の厚みの上限値が上述の範囲以下であることが、転写フィルムが溶媒をほとんど含まないドライフィルムの場合の段差への追従性の観点から好ましい。

本発明の積層体の製造方法に用いられる段差を有する基材について、図面をもとに説明する。本発明の積層体の製造方法に用いることができる段差を有する基材の一例を図１８〜２０に示した。
図１８に示した段差を有する基材４３は、フィルム基材１Ａの上に、段差を構成する段４１を有する。段差を構成する段４１の厚みは、段差を構成する段の上部４１ａと段差を構成する段の下部４１ｂの高さ（距離）に相当する。図１８では段差を構成する段４１の厚みを１００ｎｍと記載してあるが、本発明の積層体の製造方法に用いられる段差を有する基材は、このような態様に限定されるものではない。
前述の段差を構成する段の下部は、基材（フィルム基材）ではなく、他の部材であってもよいが、基材であることが好ましい。図１８に示した段差を有する基材４３は、前述の段差を構成する段の下部がフィルム基材１Ａである。
また、段差を構成する段の上部は、平面ではなく、曲面であってもよい。

前述の段差を構成する段の側部（図１８における４１ｂ）が、段の上部の方が段の下部よりも狭い傾斜構造（いわゆるテーパー形状）であり、前述の段差を構成する段の側部（図１８における４１ｂ）と段差を構成する段の下部４１ｂのなす角度（図１８におけるθ）が５〜９０°であることが好ましい。
本発明の積層体の製造方法は、前述の段差を構成する段の側部（図１８における４１ｂ）が、段の上部の方が段の下部よりも狭い傾斜構造（いわゆるテーパー形状）であり、前述の段差を構成する段の側部（図１８における４１ｂ）と前述の基材（図１８における１Ａ）とのなす角度（図１８におけるθ）が５〜９０°であることが好ましい。
図１８では、θ＝約７８°の態様を示した。
図１８では、前述の段差を構成する段の側部４１ｂの傾斜構造（いわゆるテーパー形状）の幅は２０ｎｍであるが、本発明の積層体の製造方法に用いられる段差を有する基材は、このような態様に限定されるものではない。段の側部４１ｂの傾斜構造（いわゆるテーパー形状）の幅は１０ｎｍ〜１０００ｎｍであることが好ましく、２０ｎｍ〜５００ｎｍであることがより好ましい。なお、段の側部４１ｂの傾斜構造（いわゆるテーパー形状）の幅は（段差を構成する段の厚み）×ｃｏｔθで求めることができる。

−透明電極パターンおよび別の導電性要素の製膜−
本発明の積層体の製造方法は、前述の段差を構成する段が導電性要素を含むことが好ましく、導電性要素であることがより好ましい。導電性要素としては、透明電極パターン、電極パターン、別の導電性要素などを挙げることができ、透明電極パターンまたは別の導電性要素であることがより好ましく、別の導電性要素であることが特に好ましい。
前述の段差を構成する段が導電性要素を含む場合、本発明の積層体の製造方法は、前述の段差を構成する段の上部（図１８における４１ａ）が前述の導電性要素の上部であり、前述の段差を構成する段の下部（図１８における４１ｃ）が前述の基材であることが好ましい。

本発明の積層体の製造方法は、前述の透明電極パターンの他に、別の導電性要素を含み、前述の段差を構成する段が前述の別の導電性要素であることが好ましい。また、本発明の積層体の製造方法は、前述の段差を構成する段が前述の透明電極パターンであることが好ましい。ただし、本発明の積層体の製造方法では、透明電極パターンの厚みは１００ｎｍ未満であってもよく、その場合は段差を構成する段が別の導電性要素であることが好ましい。
本発明の積層体の製造方法に用いることができる段差を有する基材の一例として、段差を構成する段が別の導電性要素である態様を図１９および図２０に示した。図２０では、段差を有する基材４３は、フィルム基材１Ａと、別の導電性要素６と、透明電極パターン３（第一の透明電極パターン）とを有し、段差を構成する段４１が別の導電性要素６である。別の導電性要素６は、図２０に示したように１本のみで段差を構成する段４１を構成していてもよく、隣り合って並んだ複数本が段差を構成する段４１を構成してもよい（不図示）。
図１９では、図２０に示した透明電極パターン３（第一の透明電極パターン）を含む段差を有する基材４３と、別の透明電極パターン４（第二の透明電極パターン）を含むフィルム基材と、透明基板１（前面板）とが積層された態様を示した。なお、図１９に示した各部材を統合することにより、後述の本発明の静電容量型入力装置とすることができる。

前述の透明電極パターンおよび前述の別の導電性要素は、後述する本発明の静電容量型入力装置の説明における、第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電性要素６の形成方法などを用いて、フィルム基材、透明基板上などの任意の基材上に製膜することができ、感光性フィルムを用いる方法が好ましい。

＜保護フィルム除去工程＞
積層体の製造方法は、本発明の転写フィルムが保護フィルムを含む場合は、硬化性透明樹脂層を積層する工程の前に、本発明の転写フィルムから前述の保護フィルムを除去する保護フィルム除去工程を含むことが好ましい。

＜硬化性透明樹脂層を積層する工程＞
本発明の積層体の製造方法は、段差を有する基材の上に、少なくとも前述の段差を構成する段の上部および段の下部を連続して覆うように本発明の転写フィルムの前述の硬化性透明樹脂層を積層する工程を含む。

本発明の積層体の製造方法は、前述の段差を構成する基材の一方の方向から前述の段差を構成する段の上部および段の下部の上に前述の硬化性透明樹脂層を連続して積層することが好ましい。
本発明の積層体の製造方法は、前述の段差を構成する段の下部（図１８における４１ｃ）から段の上部（図１８における４１ａ）までこの順で前述の硬化性透明樹脂層を積層する段差上昇工程と、前述の段差を構成する段の上部（図１８における４１ａ）から段の下部（図１８における４１ｃ）までこの順で前述の硬化性透明樹脂層を積層する段差下降工程とを有することが好ましい。このように段差上昇工程と、段差下降工程を含む場合であっても、本発明の積層体の製造方法によれば、特に図１７の段差に沿った領域４４において、段差を有する基材へのラミネート時の気泡混入を抑制できる。段差上昇工程は、図１７においてラミネート方向４２に近い側の段差において、硬化性透明樹脂層が段を乗り上げる際に行われる。段差下降工程は、図１７においてラミネート方向４２から遠い側の段差において、硬化性透明樹脂層が段を越える際に行われる。

段差を有する基材の上に硬化性透明樹脂層を積層する工程は、転写（貼り合わせ）工程であることが好ましい。転写工程とは、転写フィルムから硬化性透明樹脂層が段差を有する基材に積層された結果、貼り合わせられることを言う。この際、本発明の転写フィルムの前述の硬化性透明樹脂層を、段差（別の導電性要素や透明電極パターン）を有する基材にラミネート後、仮支持体を取り除く工程を含む方法が好ましい。

段差を有する基材の上に硬化性透明樹脂層を積層する工程は、前述の硬化性透明樹脂層（好ましくはさらに前述の第二の透明樹脂層）を、段差を有する基材の表面に重ね、加圧および加熱することに行われることが好ましい。
段差を有する基材の上に硬化性透明樹脂層を積層する工程には、ラミネータ、真空ラミネータ、および、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネータを使用することができる。ラミネータはゴムローラーなどの任意の加熱可能なローラーを備え、加圧および加熱をできることが好ましい。
硬化性透明樹脂層を積層する工程における硬化性透明樹脂層と段差を有する基材とを貼り合わせる際の温度は、６０〜１５０℃であることが好ましく、６５〜１３０℃であることがより好ましく、７０〜１００℃であることが特に好ましい。
硬化性透明樹脂層を積層する工程における硬化性透明樹脂層と段差を有する基材の間には、線圧６０〜２００Ｎ／ｃｍをかけることが好ましく、線圧７０〜１６０Ｎ／ｃｍをかけることがより好ましく、線圧８０〜１２０Ｎ／ｃｍをかけることが特に好ましい。
硬化性透明樹脂層を積層する工程における硬化性透明樹脂層の搬送速度は、２．０ｍ／ｍｉｎ以上が好ましく、３．０ｍ／ｍｉｎ以上がより好ましく、４．０ｍ／ｍｉｎ以上が更に好ましい。本発明の積層体の製造方法は、このような高速ラミネート時においても、段差を有する基材へのラミネート時の気泡混入を抑制できる。

本発明の積層体の製造方法における硬化性透明樹脂層を積層する工程を、図面をもとに説明する。本発明の積層体の製造方法における硬化性透明樹脂層を積層する工程の一例の概略図を図１７に示した。
図１７に示した段差を有する基材４３は、フィルム基材１Ａの上に、厚みが１００ｎｍであって、ラミネート方向４２を縦方向としたときに、フィルム基材１Ａの上方（図１７の紙面の上方向）から見たときに縦２ｃｍ、横５ｃｍの長方形となる形状の導電性要素を、段差を構成する段４１として有する。図１７に示した段差を有する基材４３は、段差を構成する段の側部は、段の上部の方が段の下部よりも狭い傾斜構造（いわゆるテーパー形状）であり、この段差を構成する段の側部と基板のなす角度が約７８°である。また、フィルム基材１Ａの上方から見たときに段差を構成する段の側部の幅は２０ｎｍの長さである。
本発明の転写フィルムを図１７に示すラミネート方向４２から段差４１をすべて覆うように硬化性透明樹脂層を連続してラミネートし、段差を有する基材４３の上に硬化性透明樹脂層を積層する。この際、不図示のラミネータにより、硬化性透明樹脂層を搬送しながら積層し、高温にて線圧をかけて圧着することが好ましい。

本発明の積層体の製造方法は、前述の硬化性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を有する転写フィルムから、透明電極パターン上に前述の硬化性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層を形成する方法であることが好ましい。

本発明の積層体の製造方法は、前述の段差を有する基材が、透明電極パターンを含み、前述の透明電極パターン上に前述の硬化性透明樹脂層を積層する工程を含むことが好ましい。
本発明の積層体の製造方法は、前述の転写フィルムが前述の硬化性透明樹脂層上に、更に、第二の透明樹脂層を有し、前述の第二の透明樹脂層の屈折率が前述の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、前述の透明電極パターン上に、本発明の転写フィルムの前述の第二の透明樹脂層および前述の硬化性透明樹脂層をこの順で積層する工程を含むことがより好ましい。このような構成により、積層体の第二の透明樹脂層および前述の硬化性透明樹脂層を一括して転写することができ、透明電極パターンが視認される問題がない積層体を容易に、生産性良く製造することができる。
なお、本発明の積層体の製造方法における前述の第二の透明樹脂層は、前述の透明電極パターン上と、前述の非パターン領域では前述の透明膜上に直接、または、他の層を介して、製膜される。

＜露光工程、現像工程＞
積層体の製造方法は、段差を有する基材上に転写された硬化性透明樹脂層（好ましくはさらに前述の第二の透明樹脂層）を露光する露光工程と、露光された硬化性透明樹脂層（好ましくはさらに前述の第二の透明樹脂層）を現像する現像工程と、を有することが好ましい。

前述の露光工程、現像工程、およびその他の工程の例としては、特開２００６−２３６９６号公報の段落００３５〜００５１に記載の方法を本発明においても好適に用いることができる。

前述の露光工程は、透明電極パターン上に転写された前述の硬化性透明樹脂層（好ましくはさらに前述の第二の透明樹脂層）を露光する工程である。
具体的には、前述の透明電極パターン上に形成された前述の硬化性透明樹脂層（好ましくはさらに前述の第二の透明樹脂層）の上方に所定のマスクを配置し、その後このマスク、仮支持体を介してマスク上方から前述の硬化性透明樹脂層（好ましくはさらに前述の第二の透明樹脂層）を露光する方法が挙げられる。
ここで、前述の露光の光源としては、前述の硬化性透明樹脂層（好ましくはさらに前述の第二の透明樹脂層）を硬化しうる波長域の光（例えば、３６５ｎｍ、４０５ｎｍなど）を照射できるものであれば適宜選定して用いることができる。具体的には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。露光量としては、通常５〜２００ｍＪ／ｃｍ^２程度であり、好ましくは１０〜１００ｍＪ／ｃｍ^２程度である。

積層体の製造方法は、硬化性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を同時に硬化する工程を含むことが好ましく、同時にパターン硬化する工程を含むことがより好ましい。本発明の転写フィルムは、硬化性透明樹脂層を積層した後に、硬化性透明樹脂層を硬化させることなく、第二の透明樹脂層を積層されることが好ましい。このようにして得られた本発明の転写フィルムから転写された硬化性透明樹脂層および第二の透明樹脂層は、同時に硬化することができる。これにより、本発明の転写フィルムから第一および第二の透明樹脂層を透明電極パターン上に転写した後で、フォトリソグラフィによって所望のパターンに現像できる。
積層体の製造方法は、硬化性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を同時に硬化する工程の後に、硬化性透明樹脂層および第二の透明樹脂層の未硬化部分（光硬化の場合は、未露光部分のみ、または、露光部分のみ）を現像して、取り除く工程を含むことがより好ましい。

前述の現像工程は、露光された硬化性透明樹脂層（好ましくはさらに前述の第二の透明樹脂層）を現像する工程である。
本発明では、前述の現像工程は、パターン露光された前述の硬化性透明樹脂層（好ましくはさらに前述の第二の透明樹脂層）を現像液によってパターン現像する狭義の意味の現像工程である。
前述の現像は、現像液を用いて行うことができる。前述の現像液としては、特に制約はなく、特開平５−７２７２４号公報に記載の現像液など、公知の現像液を使用することができる。尚、現像液は光硬化性樹脂層が溶解型の現像挙動をする現像液が好ましく、例えば、ｐＫａ＝７〜１３の化合物を０．０５〜５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含む現像液が好ましい。一方、前述の硬化性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層自体はパターンを形成しない場合の現像液は前述の非アルカリ現像型着色組成物層を溶解しない型の現像挙動をする現像液が好ましく、例えば、ｐＫａ＝７〜１３の化合物を０．０５〜５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含む現像液が好ましい。現像液には、更に水と混和性を有する有機溶剤を少量添加してもよい。水と混和性を有する有機溶剤としては、メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε−カプロラクタム、Ｎ−メチルピロリドン等を挙げることができる。有機溶剤の濃度は０．１質量％〜３０質量％が好ましい。
また、前述の現像液には、更に公知の界面活性剤を添加することができる。界面活性剤の濃度は０．０１質量％〜１０質量％が好ましい。

前述の現像の方式としては、パドル現像、シャワー現像、シャワー＆スピン現像、ディップ現像等のいずれでもよい。ここで、前述のシャワー現像について説明すると、露光後の前述の硬化性透明樹脂層（好ましくはさらに前述の第二の透明樹脂層）に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、未硬化部分を除去することができる。また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付け、ブラシなどで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。現像液の液温度は２０℃〜４０℃が好ましく、また、現像液のｐＨは８〜１３が好ましい。

積層体の製造方法は、ポスト露光工程、ポストベーク工程等、その他の工程を有していてもよい。前述の硬化性透明樹脂層（好ましくはさらに前述の第二の透明樹脂層）が、熱硬化性透明樹脂層である場合は、ポストベーク工程を行うことが好ましい。

尚、パターニング露光や全面露光は、仮支持体を剥離してから行ってもよいし、仮支持体を剥離する前に露光し、その後、仮支持体を剥離してもよい。マスクを介した露光でも良いし、レーザー等を用いたデジタル露光でも良い。

（透明膜の製膜）
本発明の積層体が、前述の透明電極パターンの前述の硬化性透明樹脂層（好ましくはさらに前述の第二の透明樹脂層）が形成された側と反対側に、屈折率が１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜をさらに有する場合、前述の透明膜は、前述の透明電極パターンの上に直接、または、前述の第三の透明膜などの他の層を介して、製膜される。
前述の透明膜の製膜方法としては特に制限はないが、転写またはスパッタによって製膜することが好ましい。
その中でも、本発明の積層体は、前述の透明膜が、仮支持体上に形成された透明硬化性樹脂膜を、前述の透明基板上に転写して製膜されてなることが好ましく、転写後に硬化して製膜されてなることがより好ましい。転写および硬化の方法としては、後述する本発明の静電容量型入力装置の説明における感光性フィルムを用い、本発明の積層体の製造方法における前述の硬化性透明樹脂層（好ましくはさらに前述の第二の透明樹脂層）を積層する方法と同様に積層、露光、現像およびその他の工程を行う方法を挙げることができる。その場合は、感光性フィルム中の光硬化性樹脂層に前述の金属酸化物粒子を分散させることで、上述の範囲に前述の透明膜の屈折率を調整することが好ましい。

一方、前述の透明膜が無機膜である場合は、スパッタによって形成されてなることが好ましい。すなわち、積層体は、前述の透明膜が、スパッタによって形成されてなることも好ましい。
スパッタの方法としては、特開２０１０−８６６８４号公報、特開２０１０−１５２８０９号公報および特開２０１０−２５７４９２号公報に用いられている方法を好ましく用いることができる。

（第三の透明膜の製膜）
前述の第三の透明膜の製膜方法は、透明基板上に屈折率が１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜を製膜する方法と同様である。

［積層体］
本発明の積層体は、本発明の積層体の製造方法で製造された積層体である。
本発明の積層体は、透明電極パターンと、この透明電極パターンに隣接して配置された第二の透明樹脂層と、この第二の透明樹脂層に隣接して配置された硬化性透明樹脂層とを有し、前述の第二の透明樹脂層の屈折率が前述の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、前述の第二の透明樹脂層の屈折率が１．６以上であることが好ましい。
このような構成とすることにより、透明電極パターンが視認される問題を解決することができ、パターニング性が良好となる。
さらに本発明の積層体は、着色が良好であること、すなわち黄色味を帯びていないことが好ましい。また、本発明の積層体は、基板密着性が良好であることが好ましい。

＜積層体の構成＞
本発明の積層体は、前述の透明電極パターンの前述の第二の透明樹脂層が形成された側と反対側に、屈折率が１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜をさらに有することが、透明電極パターンの視認性をより改善する観点から、好ましい。なお、本明細書中、特に断りがなく「透明膜」と記載する場合は、上記の「屈折率が１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜」を指す。
本発明の積層体は、前述の屈折率が１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜の前述の透明電極パターンが形成された側と反対側に、透明基板をさらに有することが好ましい。

図１１に本発明の積層体の構成の１例を示す。
図１１では、透明基板１、屈折率が１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜１１を有し、さらに透明電極パターン４、第二の透明樹脂層１２および硬化性透明樹脂層７がこの順に積層された領域２１を面内に有する。また、図１１では、前述の積層体は、上記領域に加えて、透明基板１、および異なる屈折率を有する少なくとも２種の透明薄膜を含む多層膜１１がこの順に積層された領域（図１１の構成では、第二の透明樹脂層１２と硬化性透明樹脂層７がこの順に積層された領域２２（すなわち、透明電極パターンが形成されていない非パターン領域２２））を含むことが示されている。
換言すれば、前述の透明電極パターン付き基板は、透明基板１、異なる屈折率を有する少なくとも２種の透明薄膜を含む多層膜１１、透明電極パターン４、第二の透明樹脂層１２および硬化性透明樹脂層７がこの順に積層された領域２１を面内方向に含む。
面内方向とは、積層体の透明基板と平行な面に対して略平行方向を意味する。したがって、透明電極パターン４、第二の透明樹脂層１２および硬化性透明樹脂層７がこの順に積層された領域を面内に含むとは、透明電極パターン４、第二の透明樹脂層１２および硬化性透明樹脂層７がこの順に積層された領域の、積層体の透明基板と平行な面への正射影が、積層体の透明基板と平行な面内に存在することを意味する。
ここで、本発明の積層体を後述する静電容量型入力装置に用いる場合、透明電極パターンは行方向と列方向の略直交する２つの方向にそれぞれ第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンとして設けられることがある（例えば、図３参照）。例えば図３の構成では、本発明の積層体における透明電極パターンは、第二の透明電極パターン４であっても、第一の透明電極パターン３のパッド部分３ａであってもよい。言い換えると、以下の本発明の積層体の説明では、透明電極パターンの符号を「４」で代表して表すことがあるが、本発明の積層体における透明電極パターンは、本発明の静電容量型入力装置における第二の透明電極パターン４への使用に限定されず、例えば第一の透明電極パターン３のパッド部分３ａとして使用してもよい。

本発明の積層体は、前述の透明電極パターンが形成されていない非パターン領域を含むことが好ましい。本明細書中、非パターン領域とは、透明電極パターン４が形成されていない領域を意味する。
図１１には、本発明の積層体が非パターン領域２２を含む態様が示されている。
本発明の積層体は、前述の透明電極パターンが形成されていない非パターン領域２２の少なくとも一部に、前述の透明基板、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層がこの順に積層された領域を面内に含むことが好ましい。
本発明の積層体は、前述の透明基板、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層がこの順に積層された領域において、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層が互いに隣接していることが好ましい。
但し、前述の非パターン領域２２のその他の領域には、本発明の趣旨に反しない限りにおいてその他の部材を任意の位置に配置してもよく、例えば本発明の積層体を後述する静電容量型入力装置に用いる場合、マスク層２や、絶縁層５や別の導電性要素６などを積層することができる。

本発明の積層体は、前述の透明基板および透明膜が互いに隣接していることが好ましい。
図１１には、前述の透明基板１の上に隣接して前述の透明膜１１が積層している態様が示されている。
但し、本発明の趣旨に反しない限りにおいて、前述の透明基板および前述の透明膜の間に、第三の透明膜が積層されていてもよい。例えば、前述の透明基板および前述の透明膜の間に、屈折率１．５〜１．５２の第三の透明膜（図１１には不図示）を含むことが好ましい。

本発明の積層体は前述の透明膜の厚みが５５〜１１０ｎｍであることが好ましく、６０〜１１０ｎｍであることがより好ましく、７０〜９０ｎｍであることが特に好ましい。
ここで、前述の透明膜は、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。前述の透明膜が２層以上の積層構造である場合、前述の透明膜の膜厚とは、全層の合計膜厚を意味する。

本発明の積層体は、前述の透明膜および前述の透明電極パターンが互いに隣接していることが好ましい。
図１１には、前述の透明膜１１の一部の領域上に隣接して前述の透明電極パターン４が積層している態様が示されている。
図１１に示すように、前述の透明電極パターン４の端部は、その形状に特に制限はないがテーパー形状を有していてもよく、例えば、前述の透明基板側の面の方が、前述の透明基板と反対側の面よりも広いようなテーパー形状を有していてもよい。
ここで、前述の透明電極パターンの端部がテーパー形状であるときの透明電極パターンの端部の角度（以下、テーパー角とも言う）は、３０°以下であることが好ましく、０．１〜１５°であることがより好ましく、０．５〜５°であることが特に好ましい。
本明細書中におけるテーパー角の測定方法は、前述の透明電極パターンの端部の顕微鏡写真を撮影し、その顕微鏡写真のテーパー部分を三角形に近似し、テーパー角を直接測定して求めることができる。
図１０に透明電極パターンの端部がテーパー形状である場合の一例を示す。図１０におけるテーパー部分を近似した三角形は、底面が８００ｎｍであり、高さ（底面と略平行な上底部分における膜厚）が４０ｎｍであり、このときのテーパー角αは約３°である。テーパー部分を近似した三角形の底面は、１０〜３０００ｎｍであることが好ましく、１００〜１５００ｎｍであることがより好ましく、３００〜１０００ｎｍであることが特に好ましい。
なお、テーパー部分を近似した三角形の高さの好ましい範囲は、透明電極パターンの膜厚の好ましい範囲と同様である。

本発明の積層体は、前述の透明電極パターンおよび前述の第二の透明樹脂層が互いに隣接している領域を含むことが好ましい。
図１１には、前述の透明電極パターン、前述の第二の透明樹脂層および硬化性透明樹脂層がこの順に積層された領域２１において、前述の透明電極パターン、前述の第二の透明樹脂層および硬化性透明樹脂層が互いに隣接している態様が示されている。

また、本発明の積層体は、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層によって、前述の透明電極パターンおよび前述の透明電極パターンが形成されていない非パターン領域２２の両方が連続して直接または他の層を介して被覆されたことが好ましい。
ここで、「連続して」とは、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層がパターン膜ではなく、連続膜であることを意味する。すなわち、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層は、開口部を有していないことが、透明電極パターンを視認されにくくする観点から好ましい。
また、前述の透明膜および前述の第二の透明樹脂層によって、前述の透明電極パターンおよび前述の非パターン領域２２が、他の層を介して被覆されるよりも、直接被覆されることが好ましい。他の層を介して被覆される場合における「他の層」としては、後述する本発明の静電容量型入力装置に含まれる絶縁層５や、後述する本発明の静電容量型入力装置のように透明電極パターンが２層以上含まれる場合は２層目の透明電極パターンなどを挙げることができる。
図１１には、前述の第二の透明樹脂層１２が積層している態様が示されている。前述の第二の透明樹脂層１２は、前述の透明膜１１上の透明電極パターン４が積層していない領域と、透明電極パターン４が積層している領域との上にまたがって積層している。すなわち、前述の第二の透明樹脂層１２は、前述の透明膜１１と隣接しており、さらに、前述の第二の透明樹脂層１２は、透明電極パターン４と隣接している。
また、透明電極パターン４の端部がテーパー形状である場合は、テーパー形状に沿って（テーパー角と同じ傾きで）前述の第二の透明樹脂層１２が積層していることが好ましい。

図１１では、前述の第二の透明樹脂層１２の前述の透明電極パターンが形成された表面とは反対側の表面上に、硬化性透明樹脂層７が積層された態様が示されている。

＜積層体の材料＞
（段差を有する基材に用いられる基材）
段差を有する基材に用いられる基材は、フィルム基材または透明基板であることが好ましい。
段差を有する基材に用いられる基材がフィルム基材である場合は、フィルム基材は以下の態様であることが好ましい。
フィルム基材は、光学的に歪みがないものや、透明度が高いものを用いることがより好ましく、具体的な素材には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート（ＰＣ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）をあげることができる。
段差を有する基材に用いられる基材が透明基板である場合は、前述の透明基板が屈折率１．５〜１．５５のガラス基板であることが好ましい。前述の透明基板の屈折率は、１．５〜１．５２であることが特に好ましい。前述の透明基板は、ガラス基板等の透光性基板で構成されており、コーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスなどを用いることができる。また、前述の透明基板としては、特開２０１０−８６６８４号公報、特開２０１０−１５２８０９号公報および特開２０１０−２５７４９２号公報に用いられている材料を好ましく用いることができる。

（透明電極パターン）
本発明の積層体は、透明電極パターンを有することが好ましい。
前述の透明電極パターンの屈折率は１．７５〜２．１であることが好ましい。
前述の透明電極パターンの材料は特に制限されることはなく、公知の材料を用いることができる。例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）などの透光性の導電性金属酸化膜で作製することができる。このような金属膜としては、ＩＴＯ膜；Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ等の金属膜；ＳｉＯ_２等の金属酸化膜などが挙げられる。この際、各要素の、膜厚は１０〜２００ｎｍとすることができる。また、焼成により、アモルファスのＩＴＯ膜を多結晶のＩＴＯ膜とするため、電気的抵抗を低減することもできる。また、前述の第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する別の導電性要素６とは、導電性繊維を用いた光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて製造することもできる。その他、ＩＴＯ等によって第一の透明電極パターン等を形成する場合には、特許第４５０６７８５号公報の段落００１４〜００１６等を参考にすることができる。その中でも、前述の透明電極パターンは、ＩＴＯ膜であることが好ましい。
本発明の積層体は、前述の透明電極パターンが屈折率１．７５〜２．１のＩＴＯ膜であることが好ましい。

（別の導電性要素）
本発明の積層体は、透明電極パターンとは別の導電性要素を有することが好ましい。
別の導電性要素は、透明電極パターンの引き回し配線（取出配線とも言われる）であることが好ましい。別の導電性要素の材料は特に制限されることはなく、公知の材料を用いることができる。従来は導電性が高く微細加工が容易な点から、別の導電性要素の材料としてＭｏ／Ａｌ／Ｍｏの３層構造のＭＡＭが一般的に用いられてきたが、上述の透明電極パターンの材料と同じ材料を好ましく用いることができ、さらにＡｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｐｄ（パラジウム）、Ｐｔ（白金）、Ｃ（炭素）、Ｆｅ（鉄）などの金属を用いることもできる。これらの金属が含まれる導電性ペーストまたは導電性インクをウェット法により成膜することで、蒸着法に比べてより安価なプロセスで取出配線を得ることができる。別の導電性要素の材料は金属であることが好ましく、銅またはアルミニウムであることがより好ましい。

（硬化性透明樹脂層および第二の透明樹脂層）
本発明の積層体に含まれる硬化性透明樹脂層および第二の透明樹脂層の好ましい範囲は、本発明の転写フィルムにおける前述の硬化性透明樹脂層および前述の第二の透明樹脂層の好ましい範囲と同様である。

（透明膜）
本発明の積層体は、前述の透明膜の屈折率が１．６〜１．７８であり、１．６５〜１．７４であることが好ましい。ここで、前述の透明膜は、単層構造であっても、２層以上の積層構造であってもよい。前述の透明膜が２層以上の積層構造である場合、前述の透明膜の屈折率とは、全層の屈折率を意味する。
このような屈折率の範囲を満たす限りにおいて、前述の透明膜の材料は特に制限されない。

前述の透明膜の材料の好ましい範囲と屈折率などの物性の好ましい範囲は、前述の第二の透明樹脂層のそれらの好ましい範囲と同様である。
本発明の積層体は、前述の透明膜と前述の第二の透明樹脂層が、同一材料によって構成されたことが光学的均質性の観点から好ましい。

本発明の積層体は、前述の透明膜が透明樹脂膜であることが好ましい。
透明樹脂膜に用いられる金属酸化物粒子や樹脂（バインダー）やその他の添加剤としては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限は無く、本発明の転写フィルムにおける前述の第二の透明樹脂層に用いられる樹脂やその他の添加剤を好ましく用いることができる。
本発明の積層体は、前述の透明膜が無機膜であってもよい。無機膜に用いられる材料としては、本発明の転写フィルムにおける前述の第二の透明樹脂層に用いられる材料を好ましく用いることができる。

（第三の透明膜）
前述の第三の透明膜の屈折率は、１．５〜１．５５であることが前述の透明基板の屈折率に近付けて、透明電極パターンの視認性を改善する観点から好ましく、１．５〜１．５２であることがより好ましい。

［静電容量型入力装置］
本発明の静電容量型入力装置は、本発明の積層体を含む。
静電容量型入力装置は、本発明の転写フィルムから第二の透明樹脂層と前述の第二の透明樹脂層に隣接して配置された硬化性透明樹脂層とを、静電容量型入力装置の透明電極パターンの上に転写して作製されてなることが好ましい。
静電容量型入力装置は、本発明の転写フィルムから転写された硬化性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を同時に硬化されてなることが好ましく、硬化性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を同時にパターン硬化されてなることがより好ましい。なお、本発明の転写フィルムから転写された硬化性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を同時に硬化する際、本発明の転写フィルムから保護フィルムを剥離しないことが好ましい。
静電容量型入力装置は、本発明の転写フィルムから転写され、同時にパターン硬化されてなる硬化性透明樹脂層および第二の透明樹脂層の未硬化部分を現像し、取り除かれてなることがより好ましい。なお、本発明の転写フィルムから転写された硬化性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を同時に硬化した後、現像する前に本発明の転写フィルムから保護フィルムを剥離することが好ましい。本発明の静電容量型入力装置は、引き回し配線の端末部で、ポリイミドフィルム上に形成されたフレキシブル配線と接続する必要があるため、硬化性透明樹脂層（および第二の透明樹脂層）に覆われていないことが好ましい。
その態様を図１３に示した。図１３は透明電極パターンの引き回し配線（別の導電性要素６）と引き回し配線の端末部３１を含む、以下の構成の静電容量型入力装置を示した。
引き回し配線の端末部３１上の硬化性透明樹脂層（および第二の透明樹脂層）が未硬化部（未露光部）となっているため、現像で除去され、引き回し配線の端末部３１が露出している。
具体的な露光、現像の態様を図１４および図１５に示した。図１４は、第一および第二の透明樹脂層を有する本発明の転写フィルム３０を、静電容量型入力装置の透明電極パターンの上にラミネートにより積層し、露光等によって硬化する前の状態を示す。フォトリソグラフィを利用する場合、すなわち露光により硬化する場合は、図１５に示した形状の硬化性透明樹脂層と第二の透明樹脂層の硬化部（露光部）３３を、マスクを用いてパターン露光および未露光部の現像をすることにより、得ることができる。具体的には、図１５では、硬化性透明樹脂層と第二の透明樹脂層の未硬化部として引き回し配線の端末部に対応する開口部３４と、静電容量型入力装置の枠部の輪郭の外側にはみ出していた第一および第二の透明樹脂層を有する本発明の転写フィルムの端部とが取り除かれた、引き回し配線の端末部（取出配線部）を覆わないための第一および第二の透明樹脂層の硬化部（所望のパターン）が得られる。
これにより、ポリイミドフィルム上に作製されたフレキシブル配線を、引き回し配線の端末部３１に直接つなぐことができ、これにより、センサーの信号を電気回路に送ることが可能になる。
本発明の静電容量型入力装置は、透明電極パターンと、この透明電極パターンに隣接して配置された第二の透明樹脂層と、この第二の透明樹脂層に隣接して配置された硬化性透明樹脂層とを有し、前述の第二の透明樹脂層の屈折率が前述の硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、前述の第二の透明樹脂層の屈折率が１．６以上である、積層体を有することが好ましい。
以下、本発明の静電容量型入力装置の好ましい態様の詳細を説明する。

本発明の静電容量型入力装置は、前面板（本発明の積層体における前述の透明基板に相当する）と、前述の前面板の非接触面側に少なくとも下記（３）〜（５）、（７）および（８）の要素を有し、本発明の積層体を有することが好ましい。
（３）複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン；
（４）前述の第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、前述の第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン；
（５）前述の第一の透明電極パターンと前述の第二の電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層；
（７） 前述の（３）〜（５）の要素の全てまたは一部を覆うように形成された第二の透明樹脂層；
（８） 前述の（７）の要素を覆うように隣接して形成された硬化性透明樹脂層。
ここで、前述の（７）第二の透明樹脂層が、本発明の積層体における前述の第二の透明樹脂層に相当する。また、前述の（８）硬化性透明樹脂層が、本発明の積層体における前述の硬化性透明樹脂層に相当する。なお、前述の硬化性透明樹脂層は、通常公知の静電容量型入力装置におけるいわゆる透明保護層であることが好ましい。

本発明の静電容量型入力装置は、前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンであっても、透明電極パターンでなくてもよいが、透明電極パターンであることが好ましい。
本発明の静電容量型入力装置は、さらに、（６）前述の第一の透明電極パターンおよび前述の第二の電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続される、前述の第一の透明電極パターンおよび前述の第二の電極パターンとは別の導電性要素を有することが好ましい。
ここで、前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンでなく、前述の（６）別の導電性要素を有さない場合は、前述の（３）第一の透明電極パターンが、本発明の積層体における段差に相当する。
前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンであり、前述の（６）別の導電性要素を有さない場合は、前述の（３）第一の透明電極パターンおよび前述の（４）第二の電極パターンのうち少なくとも一つが、本発明の積層体における段差に相当する。
前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンでなく、前述の（６）別の導電性要素を有する場合は、前述の（３）第一の透明電極パターンおよび前述の（６）別の導電性要素のうち少なくとも一つが、本発明の積層体における段差に相当する。
前述の（４）第二の電極パターンが透明電極パターンであり、前述の（６）別の導電性要素を有する場合は、前述の（３）第一の透明電極パターン、前述の（４）第二の電極パターンおよび前述の（６）別の導電性要素のうち少なくとも一つが、本発明の積層体における段差に相当する。

本発明の静電容量型入力装置は、さらに（２）透明膜を、前述の（３）第一の透明電極パターンと前述の前面板の間、前述の（４）第二の電極パターンと前述の前面板の間、または、前述の（６）別の導電性要素と前述の前面板の間に有することが好ましい。ここで、前述の（２）透明膜が、本発明の積層体における、屈折率が１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜に相当することが、透明電極パターンの視認性をより改善する観点から好ましい。

本発明の静電容量型入力装置は、さらに必要に応じて（１）マスク層および／または加飾層を有することが好ましい。前述のマスク層は、指またはタッチペンなどで触れる領域の周囲に黒色の額縁として、透明電極パターンの引き回し配線を接触側から視認できないようにしたり、加飾をしたりするためにも設けられる。前述の加飾層は、指またはタッチペンなどで触れる領域の周囲に額縁として加飾のために設けられ、例えば白色の加飾層を設けることが好ましい。
前述の（１）マスク層および／または加飾層は、前述の（２）透明膜と前述の前面板の間、前述の（３）第一の透明電極パターンと前述の前面板の間、前述の（４）第二の透明電極パターンと前述の前面板の間、または、前述の（６）別の導電性要素と前述の前面板の間に有することが好ましい。前述の（１）マスク層および／または加飾層は、前述の前面板に隣接して設けられることがより好ましい。

本発明の静電容量型入力装置は、このような様々な部材を含む場合であっても、透明電極パターンに隣接して配置された前述の第二の透明樹脂層と、前述の第二の透明樹脂層に隣接して配置された前述の硬化性透明樹脂層を含むことによって、透明電極パターンを目立たなくすることができ、透明電極パターンの視認性の問題を改善することができる。さらに、上述のとおり、前述の屈折率が１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜と前述の第二の透明樹脂層を用いて、透明電極パターンを挟みこむ構成とすることによって、より透明電極パターンの視認性の問題を改善することができる。

＜静電容量型入力装置の構成＞
まず、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成について、装置を構成する各部材の製造方法とあわせて説明する。
図１Ａは、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成を示す断面図である。図１Ａにおいて静電容量型入力装置１０は、透明基板（前面板）１と、マスク層２と、屈折率が１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜１１と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、絶縁層５と、導電性要素６と、第二の透明樹脂層１２と、硬化性透明樹脂層７と、から構成されている態様が示されている。
また、後述する図３におけるＸ１−Ｘ２断面を表した図１Ｂも同様に、本発明の静電容量型入力装置の好ましい構成を示す断面図である。図１Ｂにおいて静電容量型入力装置１０は、透明基板（前面板）１と、屈折率が１．６〜１．７８であり膜厚が５５〜１１０ｎｍの透明膜１１と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、第二の透明樹脂層１２と、硬化性透明樹脂層７と、から構成されている態様が示されている。

透明基板（前面板）１は、本発明の積層体における透明電極パターンの材料として挙げた材料を用いることができ、また、図１Ａにおいて、前面板１の各要素が設けられている側を非接触面側と称する。本発明の静電容量型入力装置１０においては、前面板１の接触面（非接触面の反対の面）に指などを接触などさせて入力が行われる。

また、前面板１の非接触面上にはマスク層２が設けられている。マスク層２は、タッチパネル前面板の非接触面側に形成された表示領域周囲の額縁状のパターンであり、引回し配線等が見えないようにするために形成される。
本発明の静電容量型入力装置１０には、図２に示すように、前面板１の一部の領域（図２においては入力面以外の領域）を覆うようにマスク層２が設けられている。更に、前面板１には、図２に示すように一部に開口部８を設けることができる。開口部８には、押圧式のメカニカルなスイッチを設置することができる。

前面板１の接触面には、複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン３と、第一の透明電極パターン３と電気的に絶縁され、第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の透明電極パターン４と、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４を電気的に絶縁する絶縁層５とが形成されている。前述の第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する導電性要素６とは、本発明の積層体における透明電極パターンの材料として挙げたものを用いることができ、ＩＴＯ膜であることが好ましい。

また、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４の少なくとも一方は、前面板１の非接触面およびマスク層２の前面板１とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置することができる。図１Ａにおいては、第二の透明電極パターンが、前面板１の非接触面およびマスク層２の前面板１とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置されている図が示されている。
このように、一定の厚みが必要なマスク層と前面板裏面とにまたがって感光性フィルムをラミネートする場合でも、後述する特定の層構成を有する感光性フィルムを用いることで真空ラミネータなどの高価な設備を用いなくても、簡単な工程でマスク部分境界に泡の発生がないラミネートが可能になる。

図３を用いて第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４について説明する。図３は、本発明における第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンの一例を示す説明図である。図３に示すように、第一の透明電極パターン３は、パッド部分３ａが接続部分３ｂを介して第一の方向に延在して形成されている。また、第二の透明電極パターン４は、第一の透明電極パターン３と絶縁層５によって電気的に絶縁されており、第一の方向に交差する方向（図３における第二の方向）に延在して形成された複数のパッド部分によって構成されている。ここで、第一の透明電極パターン３を形成する場合、前述のパッド部分３ａと接続部分３ｂとを一体として作製してもよいし、接続部分３ｂのみを作製して、パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）してもよい。パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）する場合、図３に示すように接続部分３ｂの一部とパッド部分３ａの一部とが連結され、且つ、絶縁層５によって第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４とが電気的に絶縁されるように各層が形成される。
また、図３における第一の透明電極パターン３や第二の透明電極パターン４や後述する導電性要素６が形成されていない領域が、本発明の積層体における非パターン領域２２に相当する。

図１Ａにおいて、マスク層２の前面板１とは逆側の面側には導電性要素６が設置されている。導電性要素６は、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４の少なくとも一方に電気的に接続され、且つ、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４とは別の要素である。
図１Ａにおいては、導電性要素６が第二の透明電極パターン４に接続されている図が示されている。

また、図１Ａにおいては、各構成要素の全てを覆うように硬化性透明樹脂層７が設置されている。硬化性透明樹脂層７は、各構成要素の一部のみを覆うように構成されていてもよい。絶縁層５と硬化性透明樹脂層７とは、同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。絶縁層５を構成する材料としては、本発明の積層体における第一または第二の透明樹脂層の材料として挙げたものを好ましく用いることができる。

＜静電容量型入力装置の製造方法＞
本発明の静電容量型入力装置を製造する過程で形成される態様例として、図４〜８の態様を挙げることができる。図４は、開口部８が形成された強化処理ガラス１１の一例を示す上面図である。図５は、マスク層２が形成された前面板の一例を示す上面図である。図６は、第一の透明電極パターン３が形成された前面板の一例を示す上面図である。図７は、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４が形成された前面板の一例を示す上面図である。図８は、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素６が形成された前面板の一例を示す上面図である。これらは、以下の説明を具体化した例を示すものであり、本発明の範囲はこれらの図面により限定的に解釈されることはない。

静電容量型入力装置の製造方法において、前述の第二の透明樹脂層１２および前述の硬化性透明樹脂層７を形成する場合、本発明の転写フィルムを用いて、各要素が任意に形成された前述の前面板１の表面に前述の第二の透明樹脂層および前述の硬化性透明樹脂層を転写することで形成することができる。

静電容量型入力装置の製造方法においては、マスク層２と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、絶縁層５と、導電性要素６の少なくとも一要素が、仮支持体と光硬化性樹脂層とをこの順で有する前述の感光性フィルムを用いて形成されることが好ましい。
本発明の転写フィルムや前述の感光性フィルムを用いて前述の各要素を形成すると、開口部を有する基板（前面板）でも開口部分からレジスト成分のモレがなく、特に前面板の境界線直上まで遮光パターンを形成する必要のあるマスク層において、ガラス端からのレジスト成分のはみ出し（モレ）がないため前面板裏側を汚染することなく、簡略な工程で、薄層化および軽量化されたタッチパネルを製造することができる。

前述のマスク層、絶縁層、導電性光硬化性樹脂層を用いた場合の第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターンおよび導電性要素などの永久材を、前述の感光性フィルムを用いて形成する場合、感光性フィルムは、基材にラミネートされた後、必要に応じてパターン様に露光され、ネガ型材料の場合は非露光部分、ポジ型材料の場合は露光部分を現像処理して除去することでパターンを得ることができる。現像は熱可塑性樹脂層と、光硬化性樹脂層を別々の液で現像除去してもよいし、同一の液で除去してもよい。必要に応じて、ブラシや高圧ジェットなどの公知の現像設備を組み合わせてもよい。現像の後、必要に応じて、ポスト露光、ポストベークを行ってもよい。

（感光性フィルム）
本発明の静電容量型入力装置を製造するときに好ましく用いられる、本発明の転写フィルム以外の前述の感光性フィルムについて説明する。前述の感光性フィルムは、仮支持体と光硬化性樹脂層を有し、仮支持体と光硬化性樹脂層との間に熱可塑性樹脂層を有することが好ましい。前述の熱可塑性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて、マスク層等を形成すると、光硬化性樹脂層を転写して形成した要素に気泡が発生し難くなり、画像表示装置に画像ムラなどが発生し難くなり、優れた表示特性を得ることができる。
前述の感光性フィルムは、ネガ型材料であってもポジ型材料であってもよい。

−光硬化性樹脂層以外の層、作製方法−
前述の感光性フィルムにおける前述の仮支持体、前述の熱可塑性樹脂層としては、特開２０１４−１０８５４１号公報の［００４１］〜［００４７］に記載の熱可塑性樹脂層を用いることができる。また、前述の感光性フィルムの作製方法としても、特開２０１４−１０８５４１号公報の［００４１］〜［００４７］に記載の作製方法と同様の方法を用いることができる。

−光硬化性樹脂層−
前述の感光性フィルムは、その用途に応じて光硬化性樹脂層に添加物を加える。即ち、マスク層の形成に前述の感光性フィルムを用いる場合には、光硬化性樹脂層に着色剤を含有させる。また、前述の感光性フィルムが導電性光硬化性樹脂層を有する場合は、前述の光硬化性樹脂層に導電性繊維等が含有される。

前述の感光性フィルムがネガ型材料である場合、光硬化性樹脂層には、アルカリ可溶性樹脂、重合性化合物、重合開始剤または重合開始系、を含むことが好ましい。さらに、導電性繊維、着色剤、その他の添加剤、などが用いられるがこれに限られない。

−−アルカリ可溶性樹脂、重合性化合物、前述の重合開始剤または重合開始系−−
前述の感光性フィルムに含まれるアルカリ可溶性樹脂、重合性化合物、前述の重合開始剤または重合開始系としては、本発明の転写フィルムに用いられるものと同様のアルカリ可溶性樹脂、重合性化合物、重合開始剤または重合開始系を用いることができる。

−−導電性繊維（導電性光硬化性樹脂層として用いる場合）−−
前述の導電性光硬化性樹脂層を積層した前述の感光性フィルムを透明電極パターン、あるいは別の導電性要素の形成に用いる場合には、以下の導電性繊維などを光硬化性樹脂層に用いることができる。

導電性繊維の構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、中実構造および中空構造のいずれかが好ましい。
ここで、中実構造の繊維を「ワイヤー」と称することがあり、中空構造の繊維を「チューブ」と称することがある。また、平均短軸長さが１ｎｍ〜１，０００ｎｍであって、平均長軸長さが１μｍ〜１００μｍの導電性繊維を「ナノワイヤー」と称することがある。
また、平均短軸長さが１ｎｍ〜１，０００ｎｍ、平均長軸長さが０．１μｍ〜１，０００μｍであって、中空構造を持つ導電性繊維を「ナノチューブ」と称することがある。
前述の導電性繊維の材料としては、導電性を有していれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、金属およびカーボンの少なくともいずれかが好ましく、これらの中でも、前述の導電性繊維は、金属ナノワイヤー、金属ナノチューブ、およびカーボンナノチューブの少なくともいずれかが特に好ましい。

前述の金属ナノワイヤーの材料としては、特に制限はなく、例えば、長周期律表（ＩＵＰＡＣ１９９１）の第４周期、第５周期、および第６周期からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属が好ましく、第２族〜第１４族から選ばれる少なくとも１種の金属がより好ましく、第２族、第８族、第９族、第１０族、第１１族、第１２族、第１３族、および第１４族から選ばれる少なくとも１種の金属が更に好ましく、主成分として含むことが特に好ましい。

前述の金属としては、例えば、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンテル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛、これらの合金などが挙げられる。これらの中でも、導電性に優れる点で、銀を主に含有するもの、または銀と銀以外の金属との合金を含有するものが好ましい。
前述の銀を主に含有するとは、金属ナノワイヤー中に銀を５０質量％以上、好ましくは９０質量％以上含有することを意味する。
前述の銀との合金で使用する金属としては、白金、オスミウム、パラジウムおよびイリジウムなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

前述の金属ナノワイヤーの形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、円柱状、直方体状、断面が多角形となる柱状など任意の形状をとることができるが、高い透明性が必要とされる用途では、円柱状、断面の多角形の角が丸まっている断面形状が好ましい。
前述の金属ナノワイヤーの断面形状は、基材上に金属ナノワイヤー水分散液を塗布し、断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察することにより調べることができる。
前述の金属ナノワイヤーの断面の角とは、断面の各辺を延長し、隣り合う辺から降ろされた垂線と交わる点の周辺部を意味する。また、「断面の各辺」とはこれらの隣り合う角と角を結んだ直線とする。この場合、前述の「断面の各辺」の合計長さに対する前述の「断面の外周長さ」との割合を鋭利度とした。鋭利度は、例えば図９に示したような金属ナノワイヤー断面では、実線で示した断面の外周長さと点線で示した五角形の外周長さとの割合で表すことができる。この鋭利度が７５％以下の断面形状を角の丸い断面形状と定義する。前述の鋭利度は６０％以下が好ましく、５０％以下がより好ましい。前述の鋭利度が７５％を超えると、この角に電子が局在し、プラズモン吸収が増加するためか、黄色みが残るなどして透明性が悪化してしまうことがある。また、パターンのエッジ部の直線性が低下し、ガタツキが生じてしまうことがある。前述の鋭利度の下限は、３０％が好ましく、４０％がより好ましい。

前述の金属ナノワイヤーの平均短軸長さ（「平均短軸径」、「平均直径」と称することがある）としては、１５０ｎｍ以下が好ましく、１ｎｍ〜４０ｎｍがより好ましく、１０ｎｍ〜４０ｎｍが更に好ましく、１５ｎｍ〜３５ｎｍが特に好ましい。
前述の平均短軸長さが、１ｎｍ未満であると、耐酸化性が悪化し、耐久性が悪くなることがあり、１５０ｎｍを超えると、金属ナノワイヤー起因の散乱が生じ、十分な透明性を得ることができないことがある。
前述の金属ナノワイヤーの平均短軸長さは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ；日本電子（株）製、ＪＥＭ−２０００ＦＸ）を用い、３００個の金属ナノワイヤーを観察し、その平均値から金属ナノワイヤーの平均短軸長さを求めた。
なお、前述の金属ナノワイヤーの短軸が円形でない場合の短軸長さは、最も長いものを短軸長さとした。

前述の金属ナノワイヤーの平均長軸長さ（「平均長さ」と称することがある）としては、１μｍ〜４０μｍが好ましく、３μｍ〜３５μｍがより好ましく、５μｍ〜３０μｍが更に好ましい。
前述の平均長軸長さが、１μｍ未満であると、密なネットワークを形成することが難しく、十分な導電性を得ることができないことがあり、４０μｍを超えると、金属ナノワイヤーが長すぎて製造時に絡まり、製造過程で凝集物が生じてしまうことがある。
前述の金属ナノワイヤーの平均長軸長さは、例えば透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ；日本電子（株）製、ＪＥＭ−２０００ＦＸ）を用い、３００個の金属ナノワイヤーを観察し、その平均値から金属ナノワイヤーの平均長軸長さを求めた。なお、前述の金属ナノワイヤーが曲がっている場合、それを弧とする円を考慮し、その半径、および曲率から算出される値を長軸長さとした。

導電性光硬化性樹脂層の層厚は、塗布液の安定性や塗布時の乾燥やパターニング時の現像時間などのプロセス適性の観点から、０．１〜２０μｍが好ましく、０．５〜１８μｍが更に好ましく、１〜１５μｍが特に好ましい。
前述の導電性光硬化性樹脂層の全固形分に対する前述の導電性繊維の含有量は、導電性と塗布液の安定性の観点から、０．０１〜５０質量％が好ましく、０．０５〜３０質量％が更に好ましく、０．１〜２０質量％が特に好ましい。

−−着色剤（マスク層として用いる場合）−−
また、前述の感光性フィルムをマスク層として用いる場合には、光硬化性樹脂層に着色剤を用いることができる。本発明に用いる着色剤としては、公知の着色剤（有機顔料、無機顔料、染料等）を好適に用いることができる。尚、本発明においては、黒色着色剤の他に、赤、青、緑色等の顔料の混合物等を用いることができる。

前述の光硬化性樹脂層を黒色のマスク層として用いる場合には、光学濃度の観点から、黒色着色剤を含むことが好ましい。黒色着色剤としては、例えば、カーボンブラック、チタンカーボン、酸化鉄、酸化チタン、黒鉛などが挙げられ、中でも、カーボンブラックが好ましい。

前述の光硬化性樹脂層を白色のマスク層として用いる場合には、特開２００５−７７６５公報の段落００１５や０１１４に記載のホワイト顔料を用いることができる。その他の色のマスク層として用いるためには、特許第４５４６２７６号公報の段落０１８３〜０１８５などに記載の顔料、あるいは染料を混合して用いてもよい。具体的には、特開２００５−１７７１６号公報の段落００３８〜００５４に記載の顔料および染料、特開２００４−３６１４４７号公報の段落００６８〜００７２に記載の顔料、特開２００５−１７５２１号公報の段落００８０〜００８８に記載の着色剤等を好適に用いることができる。

前述の着色剤（好ましくは顔料、より好ましくはカーボンブラック）は、分散液として使用することが望ましい。この分散液は、前述の着色剤と顔料分散剤とを予め混合して得られる組成物を、後述する有機溶媒（またはビヒクル）に添加して分散させることによって調製することができる。前述のビビクルとは、塗料が液体状態にある時に顔料を分散させている媒質の部分をいい、液状であって前述の顔料と結合して塗膜を形成する成分（バインダー）と、これを溶解希釈する成分（有機溶媒）とを含む。
前述の顔料を分散させる際に使用する分散機としては、特に制限はなく、例えば、朝倉邦造著、「顔料の事典」、第一版、朝倉書店、２０００年、４３８項に記載されているニーダー、ロールミル、アトライダー、スーパーミル、ディゾルバ、ホモミキサー、サンドミル、ビーズミル等の公知の分散機が挙げられる。
更にこの文献３１０頁記載の機械的摩砕により、摩擦力を利用し微粉砕してもよい。

前述の着色剤は、分散安定性の観点から、数平均粒径が０．００１μｍ〜０．１μｍの着色剤が好ましく、更に０．０１μｍ〜０．０８μｍの着色剤が好ましい。尚、ここで言う「粒径」とは粒子の電子顕微鏡写真画像を同面積の円とした時の直径を言い、また「数平均粒径」とは多数の粒子について前述の粒径を求め、このうち、任意に選択する１００個の粒径の平均値をいう。

着色剤を含む光硬化性樹脂層の層厚は、他層との厚み差の観点から、０．５〜１０μｍが好ましく、０．８〜５μｍが更に好ましく、１〜３μｍが特に好ましい。前述の着色感光性樹脂組成物の固形分中の着色剤の含有率としては、特に制限はないが、十分に現像時間を短縮する観点から、１５〜７０質量％であることが好ましく、２０〜６０質量％であることがより好ましく、２５〜５０質量％であることが更に好ましい。
本明細書でいう全固形分とは着色感光性樹脂組成物から溶剤等を除いた不揮発成分の総質量を意味する。

尚、前述の感光性フィルムを用いて絶縁層を形成する場合、光硬化性樹脂層の層厚は、絶縁性の維持の観点から、０．１〜５μｍが好ましく、０．３〜３μｍが更に好ましく、０．５〜２μｍが特に好ましい。

−−その他の添加剤−−
さらに、前述の光硬化性樹脂層は、その他の添加剤を用いてもよい。前述の添加剤としては、本発明の転写フィルムに用いられるものと同様の添加剤を用いることができる。
また、前述の感光性フィルムを塗布により製造する際の溶剤としては、本発明の転写フィルムに用いられるものと同様の溶剤を用いることができる。

以上、前述の感光性フィルムがネガ型材料である場合を中心に説明したが、前述の感光性フィルムは、ポジ型材料であってもよい。前述の感光性フィルムがポジ型材料である場合、光硬化性樹脂層に、例えば特開２００５−２２１７２６号公報に記載の材料などが用いられるが、これに限られない。

（感光性フィルムによるマスク層、絶縁層の形成）
前述のマスク層２、絶縁層５は、前述の感光性フィルムを用いて光硬化性樹脂層を前面板１などに転写することで形成することができる。例えば、黒色のマスク層２を形成する場合には、前述の光硬化性樹脂層として黒色光硬化性樹脂層を有する前述の感光性フィルムを用いて、前述の前面板１の表面に前述の黒色光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。絶縁層５を形成する場合には、前述の光硬化性樹脂層として絶縁性の光硬化性樹脂層を有する前述の感光性フィルムを用いて、第一の透明電極パターンが形成された前述の前面板１の表面に前述の光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。
さらに、遮光性が必要なマスク層２の形成に、光硬化性樹脂層と仮支持体との間に熱可塑性樹脂層を有する特定の層構成を有する前述の感光性フィルムを用いることで感光性フィルムラミネート時の気泡発生を防止し、光モレのない高品位なマスク層２等を形成することができる。

（感光性フィルムによる第一および第二の透明電極パターン、別の導電性要素の形成）
前述の第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電性要素６は、エッチング処理または導電性光硬化性樹脂層を有する前述の感光性フィルムを用いて、あるいは感光性フィルムをリフトオフ材として使用して形成することができる。

−エッチング処理−
エッチング処理によって、前述の第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電性要素６を形成する場合、まずマスク層２等が形成された前面板１の非接触面上にＩＴＯ等の透明電極層をスパッタリングによって形成する。次いで、前述の透明電極層上に前述の光硬化性樹脂層としてエッチング用光硬化性樹脂層を有する前述の感光性フィルムを用いて露光・現像によってエッチングパターンを形成する。その後、透明電極層をエッチングして透明電極をパターニングし、エッチングパターンを除去することで、第一の透明電極パターン３等を形成することができる。

前述の感光性フィルムをエッチングレジスト（エッチングパターン）として用いる場合にも、前述の方法と同様にして、レジストパターンを得ることができる。前述のエッチングは、特開２０１０−１５２１５５公報の段落００４８〜００５４等に記載の公知の方法でエッチング、レジスト剥離を適用することができる。

例えば、エッチングの方法としては、一般的に行われている、エッチング液に浸漬するウェットエッチング法が挙げられる。ウェットエッチングに用いられるエッチング液は、エッチングの対象に合わせて酸性タイプまたはアルカリ性タイプのエッチング液を適宜選択すればよい。酸性タイプのエッチング液としては、塩酸、硫酸、フッ酸、リン酸等の酸性成分単独の水溶液、酸性成分と塩化第２鉄、フッ化アンモニウム、過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。酸性成分は、複数の酸性成分を組み合わせたものを使用してもよい。また、アルカリ性タイプのエッチング液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、有機アミン、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドのような有機アミンの塩等のアルカリ成分単独の水溶液、アルカリ成分と過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。アルカリ成分は、複数のアルカリ成分を組み合わせたものを使用してもよい。

エッチング液の温度は特に限定されないが、４５℃以下であることが好ましい。本発明でエッチングマスク（エッチングパターン）として使用される樹脂パターンは、上述した光硬化性樹脂層を使用して形成されることにより、このような温度域における酸性およびアルカリ性のエッチング液に対して特に優れた耐性を発揮する。したがって、エッチング工程中に樹脂パターンが剥離することが防止され、樹脂パターンの存在しない部分が選択的にエッチングされることになる。
前述のエッチング後、ライン汚染を防ぐために必要に応じて、洗浄工程・乾燥工程を行ってもよい。洗浄工程については、例えば常温で純水により１０〜３００秒間基材を洗浄して行い、乾燥工程については、エアブローを使用して、エアブロー圧（０．１〜５ｋｇ／ｃｍ^２程度）を適宜調整し行えばよい。

次いで、樹脂パターンの剥離方法としては、特に限定されないが、例えば、３０〜８０℃、好ましくは５０〜８０℃にて攪拌中の剥離液に基材を５〜３０分間浸漬する方法が挙げられる。本発明でエッチングマスクとして使用される樹脂パターンは、上述のように４５℃以下において優れた薬液耐性を示すものであるが、薬液温度が５０℃以上になるとアルカリ性の剥離液により膨潤する性質を示す。このような性質により、５０〜８０℃の剥離液を使用して剥離工程を行うと工程時間が短縮され、樹脂パターンの剥離残渣が少なくなるという利点がある。すなわち、前述のエッチング工程と剥離工程との間で薬液温度に差を設けることにより、本発明でエッチングマスクとして使用される樹脂パターンは、エッチング工程において良好な薬液耐性を発揮する一方で、剥離工程において良好な剥離性を示すことになり、薬液耐性と剥離性という、相反する特性を両方とも満足することができる。

剥離液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリ成分や、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等の有機アルカリ成分を、水、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルピロリドン、またはこれらの混合溶液に溶解させた剥離液が挙げられる。前述の剥離液を使用し、スプレー法、シャワー法、パドル法等により剥離してもよい。

−導電性光硬化性樹脂層を有する感光性フィルム−
導電性光硬化性樹脂層を有する前述の感光性フィルムを用いて、前述の第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電性要素６を形成する場合、前述の前面板１の表面に前述の導電性光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。
前述の第一の透明電極パターン３等を、前述の導電性光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて形成すると、開口部を有する基板（前面板）でも開口部分からレジスト成分のモレがなく、基板裏側を汚染することなく、簡略な工程で、薄層／軽量化のメリットがあるタッチパネルの製造を可能となる。
さらに、第一の透明電極パターン３等の形成に、導電性光硬化性樹脂層と仮支持体との間に熱可塑性樹脂層を有する特定の層構成を有する前述の感光性フィルムを用いることで感光性フィルムラミネート時の気泡発生を防止し、導電性に優れ抵抗の少ないに第一の透明電極パターン３、第二の透明電極パターン４および別の導電性要素６を形成することができる。

−感光性フィルムのリフトオフ材としての使用−
また、前述の感光性フィルムをリフトオフ材として用いて、第一の透明電極層、第二の透明電極層およびその他の導電性部材を形成することもできる。
この場合、前述の感光性フィルムを用いてパターニングした後に、基材全面に透明導電層を形成した後、堆積した透明導電層ごと前述の光硬化性樹脂層の溶解除去を行うことにより所望の透明導電層パターンを得ることができる（リフトオフ法）。

［画像表示装置］
本発明の画像表示装置は、本発明の静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置である。
本発明の静電容量型入力装置、およびこの静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置は、『最新タッチパネル技術』（２００９年７月６日発行（株）テクノタイムズ）、三谷雄二監修、“タッチパネルの技術と開発”、シーエムシー出版（２００４，１２）、ＦＰＤ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ ２００９ Ｆｏｒｕｍ Ｔ−１１講演テキストブック、Ｃｙｐｒｅｓｓ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ アプリケーションノートＡＮ２２９２等に開示されている構成を適用することができる。

以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。

［実施例１〜１５および比較例１〜８］
＜硬化性透明樹脂の形成＞
下記表２に記載の厚さのポリエチレンテレフタレートフィルム（仮支持体）の上に、スリット状ノズルを用いて、下記表１に材料−１〜材料−１３として記載した処方の硬化性透明樹脂層用塗布液を下記表２に記載の所望の膜厚になるように調整して塗布し、１００℃で２分間乾燥させた後、さらに１２０℃で１分間乾燥させて、硬化性透明樹脂層を形成した。
また、材料−１〜材料−１３に含まれるバインダーポリマーの含有量に対する、光重合性化合物の含有量の割合（質量比）を求めて、下記表１に記載した。

なお、上記表１中の「ｗｔ％」は「質量％」と同義である。

＜転写フィルムの評価＞
（硬化性透明樹脂層の屈折率の評価）
硬化性透明樹脂層の４００〜７５０ｎｍの波長を有する光における平均屈折率を求め、下記表２に記載した。

（硬化性透明樹脂層の１００℃での溶融粘度ηｃの測定）
硬化性透明樹脂層の１００℃での溶融粘度ηｃの測定では、硬化性透明樹脂層の溶融粘度は例えば、次のようにして測定できる。大気圧および減圧乾燥により、硬化性透明樹脂層用塗布液から溶剤を除去して測定サンプルとし、測定器として、バイブロン（ＤＤ−ＩＩＩ型：東洋ボールドウィン（株）製）を使用し、測定開始温度５０℃、測定終了温度１５０℃、昇温速度５℃／分および振動数１Ｈｚ／ｄｅｇの条件で測定し、１００℃の測定値を用いた。得られた結果を上記表１および下記表２に記載した。

＜保護フィルムの圧着＞
このようにして仮支持体の上に、下記表中の乾燥膜厚になるような硬化性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を設けた後、最後に保護フィルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。

こうして仮支持体と硬化性透明樹脂層と保護フィルムとが一体となった転写フィルムを作製した。得られた転写フィルムを実施例１〜１５および比較例１〜８の転写フィルムとした。実施例１〜１５および比較例１〜８の転写フィルムの構成を図１６に示した。実施例１〜１５および比較例１〜８の転写フィルム３０は、仮支持体２６と硬化性透明樹脂層７が直接接しており、さらに保護フィルム２９を有する。

＜積層体の製造＞
積層体の製造方法を図１７および図１８に基づいて説明する。
フィルム基材上に、段差を構成する段の厚みが１００ｎｍであって、ラミネート方向４２を縦方向としたときに、フィルム基材の上方から見たときに縦２ｃｍ、横５ｃｍの長方形となる形状の銅製の導電性要素を形成した。このようにして、段差を構成する段４１が銅製の導電性要素であり、段差を構成する段の下部４１ｃがフィルム基材１Ａであって、段差を構成する段の上部４１ａが銅製の導電性要素の上部である、段差を有する基材４３を得た。
段差を有する基材では、段差を構成する段の側部４１ｂは、段の上部の方が段の下部よりも狭い傾斜構造（いわゆるテーパー形状）であり、この段差を構成する段の側部と基板のなす角度θが約７８°であった。また、フィルム基材の上方から見たときに段差を構成する段の側部の幅は２０ｎｍの長さであった。

上記方法で得られた段差を有する基材上に、実施例１〜１５および比較例１〜８の転写フィルムを図１７に示すラミネート方向４２から段差をすべて覆うように硬化性透明樹脂層を連続してラミネートし、硬化性透明樹脂層を積層した（ゴムローラー温度１００℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．０ｍ／分）。なお、このラミネート方法には、段差を構成する段の下部から段の上部までこの順で硬化性透明樹脂層を積層する段差上昇工程と、段差を構成する段の上部から段の下部までこの順で硬化性透明樹脂層を積層する段差下降工程がそれぞれ１回ずつ含まれる。

＜積層体の評価＞
（段差を有する基材へのラミネート時の気泡混入）
段差に沿った領域における、巻き込まれた気泡の数を光学顕微鏡を用いて観察し、以下の基準に沿って評価を行った。段差に沿った領域とは、転写フィルムのラミネート方向に対して垂直な方向において、段差を構成する段の側部の下端に接する部分のことを言う。図１７に段差に沿った領域４４の一例を示したが、段差に沿った領域は符号４４で示した領域に限定されず、図１７の段差を構成する段４１の周囲の四辺に沿って存在する。
Ａ：段差に沿った領域における気泡の数が５個未満
Ｂ：段差に沿った領域における気泡の数が５個以上３０個未満
Ｃ：段差に沿った領域における気泡の数が３０個以上１００個未満
Ｄ：段差に沿った領域における気泡の数が１００個以上

上記表２より、本発明の転写フィルムは、仮支持体と硬化性透明樹脂層が直接接し、かつ、段差を有する基材へのラミネート時の気泡混入を抑制できることがわかった。
一方、比較例１および２より、仮支持体の厚みが本発明で規定する上限値を上回り、かつ、硬化性透明樹脂層の１００℃で測定した溶融粘度ηｃが本発明で規定する下限値を下回る転写フィルムを用いると、段差を有する基材へのラミネート時の気泡混入が多いことがわかった。
比較例３および８より、硬化性透明樹脂層の１００℃で測定した溶融粘度ηｃが本発明で規定する下限値を下回る転写フィルムを用いると、段差を有する基材へのラミネート時の気泡混入が多いことがわかった。
比較例４および５より、硬化性透明樹脂層の厚みが本発明で規定する下限値を下回り、かつ、硬化性透明樹脂層の１００℃で測定した溶融粘度ηｃが本発明で規定する下限値を下回る転写フィルムを用いると、段差を有する基材へのラミネート時の気泡混入が多いことがわかった。
比較例６および７より、仮支持体の厚みが本発明で規定する上限値を上回る転写フィルムを用いると、段差を有する基材へのラミネート時の気泡混入が多いことがわかった。
なお、実施例１〜１５において本発明の転写フィルムのラミネート時の搬送速度を４．０ｍ／分にした場合も、段差に沿った領域における巻き込まれた気泡の数は、搬送速度２．０ｍ／分の場合と同程度であることを確認した。

［実施例１０１〜１１０］
＜硬化性透明樹脂の形成＞
下記表４に記載の厚さのポリエチレンテレフタレートフィルム（仮支持体）の上に、スリット状ノズルを用いて、上記表１に材料−１〜材料−１３として記載した処方の硬化性透明樹脂層用塗布液を下記表４に記載の所望の膜厚になるように調整して塗布し、１００℃で２分間乾燥させた後、さらに１２０℃で１分間乾燥させて、硬化性透明樹脂層を形成した。

＜第二の透明樹脂層の形成＞
次に、硬化性透明樹脂層上に、下記表３に材料−４０〜材料−４９として記載した処方の第二の透明樹脂層用塗布液を、下記表４に記載の所望の膜厚になるように調整して塗布し、８０℃で１分間乾燥させた後さらに１１０℃で１分間乾燥させて第二の透明樹脂層を形成した。

上記表３でジルコニア分散液に用いたＺｒＯ_２は、屈折率が２．２であり、平均粒径が約１２ｎｍの粒子である。

＜評価＞
硬化性透明樹脂層および第二の透明樹脂層の屈折率および厚み、ならびに硬化性透明樹脂層の溶融粘度を、実施例１と同様の方法で測定した。得られた結果を下記表４に記載した。

＜保護フィルムの圧着＞
このようにして仮支持体の上に、下記表中の乾燥膜厚になるような硬化性透明樹脂層および第二の透明樹脂層を設けた後、最後に保護フィルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。

こうして仮支持体と硬化性透明樹脂層と第二の透明樹脂層と保護フィルムとが一体となった転写フィルムを作製した。得られた転写フィルムを実施例１０１〜１１０の転写フィルムとした。

＜積層体の製造＞
フィルム基材上に、高さ１００ｎｍの透明電極パターンを形成し、実施例１と同様に段差を有する基材を設けた。
実施例１において、実施例１の転写フィルムの代わりに実施例１０１〜１１０のいずれか一つの転写フィルムを用いた以外は実施例１と同様にして、段差を有する基材上に、実施例１０１の転写フィルムをラミネートした（ゴムローラー温度１００℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．０ｍ／分）。

＜積層体の評価＞
（段差を有する基材へのラミネート時の気泡混入）
段差を有する基材へのラミネート時の気泡混入を、実施例１と同様にして評価した。得られた結果を下記表４に記載した。

上記表４より、本発明の転写フィルムは、仮支持体と硬化性透明樹脂層が直接接し、かつ、段差を有する基材へのラミネート時の気泡混入を抑制できることがわかった。
なお、実施例１０１〜１１０において本発明の転写フィルムのラミネート時の搬送速度を４．０ｍ／分にした場合も、段差に沿った領域における巻き込まれた気泡の数は、搬送速度２．０ｍ／分の場合と同程度であることを確認した。

［実施例２０１〜２１０：積層体の作製］
上記にて得られた実施例１０１〜１１０の転写フィルムを用いて、以下の方法で透明電極パターンを含む積層体を作製した。

＜１．透明膜の形成＞
屈折率１．５１のガラス製透明基板上（ガラス基板）に、上記表１中に示すＴ１を用いた屈折率１．６０、膜厚８０ｎｍの透明膜を以下の方法で製膜した。

（転写材料の作製）
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（仮支持体）の上に、スリット状ノズルを用いて、下記処方Ｈ１からなる熱可塑性樹脂層用塗布液を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を形成した。次に、熱可塑性樹脂層上に、下記の処方Ｐ１からなる中間層用塗布液を塗布し、乾燥させて中間層を形成した。
更に、透明硬化性組成物用の塗布液Ｔ１を塗布し、乾燥させて透明樹脂層を形成した。このようにして仮支持体の上に乾燥膜厚が１５．１μｍの熱可塑性樹脂層と、乾燥膜厚が１．６μｍの中間層と、乾燥膜厚８０ｎｍになる透明樹脂層を設けた。最後に、透明樹脂層上に保護フィルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。こうして仮支持体と熱可塑性樹脂層と中間層（酸素遮断膜）と透明樹脂層と保護フィルムとが一体となった転写材料を作製した。

（熱可塑性樹脂層用塗布液：処方Ｈ１）
・メタノール ：１１．１質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート ：６．３６質量部
・メチルエチルケトン ：５２．４質量部
・メチルメタクリレート／２−エチルヘキシルアクリレート／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝５５／１１．７／４．５／２８．８、重量平均分子量＝１０万、Ｔｇ（ガラス転移温度）≒７０℃）
：５．８３質量部
・スチレン／アクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝６３／３７、重量平均分子量＝１万、Ｔｇ≒１００℃）
：１３．６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ−５００、新中村化学工業（株）製） ：９．１質量部
・フッ素系ポリマー ：０．５４質量部
上記のフッ素系ポリマーは、Ｃ_６Ｆ_１３ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ_２ ４０部とＨ（ＯＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２）_７ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ_２ ５５部とＨ（ＯＣＨＣＨ_２）_７ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ_２ ５部との共重合体で、重量平均分子量３万、メチルエチルケトン３０質量％溶液である（商品名：メガファックＦ７８０Ｆ、大日本インキ化学工業（株）製）。

（中間層用塗布液：処方Ｐ１）
・ポリビニルアルコール ：３２．２質量部
（商品名：ＰＶＡ２０５、（株）クラレ製、鹸化度＝８８％、重合度５５０）
・ポリビニルピロリドン ：１４．９質量部
（商品名：Ｋ−３０、アイエスピー・ジャパン（株）製）
・蒸留水 ：５２４質量部
・メタノール ：４２９質量部

（透明膜の形成）
保護フィルムを剥離した前述の転写材料を用いて、ガラス製透明基板上に、透明樹脂層を熱可塑性樹脂および中間層およびＰＥＴ仮支持体と共に転写したのち、ＰＥＴ仮支持体を剥離した。次に、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、熱可塑性樹脂層側からｉ線、４０ｍＪ／ｃｍ^２にて全面露光した。次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０％含有、商品名：Ｔ−ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍（Ｔ−ＰＤ２を１部と純水９部の割合で混合）に希釈した液）を３０℃で６０秒間、フラットノズル圧力０．０４ＭＰａでシャワー現像し、熱可塑性樹脂と中間層を除去した。引き続き、このガラス製透明基板の上面（透明樹脂層側）にエアを吹きかけて液きりした後、純粋をシャワーにより１０秒間吹きつけ、純粋シャワー洗浄し、エアを吹きかけてガラス製透明基板上の液だまりを減らした。次に、ガラス製透明基板を２３０℃下で６０分間加熱処理（ポストベーク）して、透明樹脂層を加熱硬化させて透明膜とし、ガラス製透明基板上に透明膜が積層された基板を得た。

＜２．透明電極パターンの形成＞
上記にて得られたガラス製透明基板上に透明膜が積層された基板を、真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ_２含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：基材の温度２５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）により、厚さ１００ｎｍ、屈折率１．８２のＩＴＯ薄膜を形成し、透明電極層を形成した前面板を得た。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は８０Ω／□であった。

（エッチング用感光性フィルムＥ１の作製）
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（仮支持体）の上に、スリット状ノズルを用いて、上述の処方Ｈ１からなる熱可塑性樹脂層用塗布液を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を形成した。次に、熱可塑性樹脂層上に、上述の処方Ｐ１からなる中間層用塗布液を塗布し、乾燥させて中間層を形成した。
更に、エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｅ１を塗布し、乾燥させてエッチング用光硬化性樹脂層を形成した。このようにして仮支持体の上に乾燥膜厚が１５．１μｍの熱可塑性樹脂層と、乾燥膜厚が１．６μｍの中間層と、膜厚２．０μｍエッチング用光硬化性樹脂層から成る積層体を得た。最後に、エッチング用光硬化性樹脂層上に保護フィルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。こうして仮支持体と熱可塑性樹脂層と中間層（酸素遮断膜）とエッチング用光硬化性樹脂層とが一体となった転写材料を作製した。

（エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｅ１）
・メチルメタクリレート／スチレン／メタクリル酸共重合体（共重合体組成（質量％）：３１／４０／２９、重量平均分子量６００００、酸価１６３ｍｇＫＯＨ／ｇ）
：１６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ−５００、新中村化学工業（株）製）
：５．６質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネートのテトラエチレンオキシドモノメタクリレート０．５モル付加物
：７質量部
・分子中に重合性基を１つ有する化合物としてのシクロヘキサンジメタノールモノアクリレート
２．８質量部
・２−クロロ−Ｎ−ブチルアクリドン ：０．４２質量部
・２，２−ビス（オルト−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニルビイミダゾール
：２．１７質量部
・マラカイトグリーンシュウ酸塩 ：０．０２質量部
・ロイコクリスタルバイオレット ：０．２６質量部
・フェノチアジン ：０．０１３質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、大日本インキ（株）製）
：０．０３質量部
・メチルエチルケトン ：４０質量部
・１−メトキシ−２−プロパノール ：２０質量部
なお、エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｅ１の溶剤除去後の１００℃の粘度は２５００Ｐａ・ｓｅｃであった。

（透明電極パターンの形成）
透明電極層を形成した前面板を洗浄し、保護フィルムを除去したエッチング用感光性フィルムＥ１をラミネートした（基材温度：１３０℃、ゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．２ｍ／分）。仮支持体を剥離後、露光マスク（透明電極パターンを有す石英露光マスク）面とエッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を２００μｍに設定し、露光量５０ｍＪ／ｃｍ^２（ｉ線）でパターン露光した。
次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ−ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて２５℃で１００秒間現像処理し、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ−ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間洗浄処理した。洗浄処理後の前面板を、回転ブラシで擦り、更に超高圧洗浄ノズルから、超純水を噴射することで残渣を除去した。次いで、１３０℃３０分間のポストベーク処理を行って、透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した前面板を得た。
透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した前面板を、ＩＴＯエッチャント（塩酸、塩化カリウム水溶液。液温３０℃）を入れたエッチング槽に浸漬し、１００秒間処理（エッチング処理）し、エッチング用光硬化性樹脂層で覆われていない露出した領域の透明電極層を溶解除去し、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を得た。
次に、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を、レジスト剥離液（Ｎ−メチル−２−ピロリドン、モノエタノールアミン、界面活性剤（商品名：サーフィノール４６５、エアープロダクツ製）、液温４５℃）を入れたレジスト剥離槽に浸漬し、２００秒間処理（剥離処理）し、エッチング用光硬化性樹脂層を除去し、ガラス製透明基板上に透明膜および透明電極パターンを形成した基板を得た。

透明電極パターンの端部をＰｔコート（約２０ｎｍ厚）により、導電性付与及び表面保護を行った後、ＦＥＩ製Ｎｏｖａ２００型ＦＩＢ／ＳＥＭ複合機を用いて、透明電極パターン端部の形状観察（二次電子像、加速電圧２０ｋＶ）を行った。
形成したＩＴＯパターンは、図１０の様なテーパー形状となっており、テーパー角α＝約３°であった。

＜３．硬化性透明樹脂層と第二の透明樹脂層の形成＞
上記にて得られたガラス製透明基板上に透明膜および透明電極パターンを形成した基板上に、保護フィルムを除去した実施例１０１〜１１０のいずれかの転写フィルムをラミネートした（ゴムローラー温度１１０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．０ｍ／分）。露光マスク（オーバーコート形成用パターンを有す石英露光マスク）面と仮支持体との間の距離を１２５μｍに設定し、仮支持体を介して露光量１００ｍＪ／ｃｍ^２（ｉ線）でパターン露光した。仮支持体を剥離後、炭酸ソーダ２％水溶液３２℃で６０秒間洗浄処理した。洗浄処理後の前面板を、回転ブラシで擦り、更に超高圧洗浄ノズルから、超純水を噴射することで残渣を除去した。引き続き、エアを吹きかけて基材上の水分を除去し、１４５℃３０分間のポストベーク処理を行って、ガラス製透明基板上に透明膜、透明電極パターン、第二の透明樹脂層および硬化性透明樹脂層がこの順で連続された積層体を製膜した。
こうして、ガラス製透明基板上に透明膜、透明電極パターン、第二の透明樹脂層および硬化性透明樹脂層をこの順に積層させた積層体を得た。得られた積層体を、実施例２０１〜２１０の積層体とした。

＜積層体の評価＞
（段差を有する基材へのラミネート時の気泡混入）
透明電極パターンが本発明の範囲内の段差であって、別の導電性要素を設けていない実施例２０１〜２１０の積層体の製造において、段差を有する基材へのラミネート時の気泡混入を、実施例１と同様にして評価した。得られた結果は、実施例１０１〜１１０と同じ傾向であり、本発明の転写フィルムは、仮支持体と硬化性透明樹脂層が直接接し、かつ、段差を有する基材へのラミネート時の気泡混入を抑制できることがわかった。
各実施例の積層体は、透明電極パターンが視認される問題もなかった。

［実施例３０１〜３１０：静電容量型入力装置の製造］
〔マスク層の形成〕
＜マスク層形成用感光性フィルムＫ１の作製＞
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（仮支持体）の上に、スリット状ノズルを用いて、上述の処方Ｈ１からなる熱可塑性樹脂層用塗布液を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を形成した。次に、熱可塑性樹脂層上に、上述の処方Ｐ１からなる中間層用塗布液を塗布し、乾燥させて中間層を形成した。更に、下記処方Ｋ１からなる黒色光硬化性樹脂層用塗布液を塗布し、乾燥させて黒色光硬化性樹脂層を形成した。このようにして仮支持体の上に乾燥膜厚が１５．１μｍの熱可塑性樹脂層と、乾燥膜厚が１．６μｍの中間層と、光学濃度が４．０となるように乾燥膜厚が２．２μｍの黒色光硬化性樹脂層を設け、最後に保護フィルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。こうして仮支持体と熱可塑性樹脂層と中間層（酸素遮断膜）と黒色光硬化性樹脂層とが一体となった転写材料を作製し、サンプル名をマスク層形成用感光性フィルムＫ１とした。

（黒色光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｋ１）
・Ｋ顔料分散物１ ：３１．２質量部
・Ｒ顔料分散物１（下記の組成） ：３．３質量部
・ＭＭＰＧＡｃ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ダイセル化学（株）製）
：６．２質量部
・メチルエチルケトン（東燃化学（株）製） ：３４．０質量部
・シクロヘキサノン（関東電化工業（株）製） ：８．５質量部
・バインダー２（ベンジルメタクリレート／メタクリル酸＝７８／２２モル比のランダム共重合物、重量平均分子量３．８万）
：１０．８質量部
・フェノチアジン（東京化成（株）製） ：０．０１質量部
・ＤＰＨＡ（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬（株）製）のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液（７６質量％）
：５．５質量部
・２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−［４’−（Ｎ，Ｎ−ビス（エトキシカルボニルメチル）アミノ−３’−ブロモフェニル］−ｓ−トリアジン
：０．４質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、大日本インキ（株）製）
：０．１質量部
なお、上記処方Ｋ１からなる黒色光硬化性樹脂層用塗布液の溶剤除去後の１００℃の粘度は１００００Ｐａ・ｓｅｃであった。

（Ｋ顔料分散物１の組成）
・カーボンブラック（商品名：Ｎｉｐｅｘ３５、デグッサ社製） ：１３．１質量％
・下記分散剤１ ：０．６５質量％
・バインダー１（ベンジルメタクリレート／メタクリル酸＝７２／２８モル比のランダム共重合物、重量平均分子量３．７万）
：６．７２質量％
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート ：７９．５３質量％

−Ｒ顔料分散物１の組成−
・顔料（Ｃ．Ｉ．（Ｃｏｌｏｕｒ Ｉｎｄｅｘ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ）ピグメントレッド１７７）
：１８質量％
・バインダー１（ベンジルメタクリレート／メタクリル酸＝７２／２８モル比のランダム共重合物、重量平均分子量３．７万）
：１２質量％
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート ：７０質量％

＜マスク層の形成＞
次いで、開口部（１５ｍｍΦ）が形成された強化処理ガラス（３００ｍｍ×４００ｍｍ×０．７ｍｍ）に、２５℃に調整したガラス洗浄剤液をシャワーにより２０秒間吹き付けながらナイロン毛を有する回転ブラシで洗浄し、純水シャワー洗浄後、シランカップリング液（Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン０．３質量％水溶液、商品名：ＫＢＭ６０３、信越化学工業（株）製）をシャワーにより２０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄した。この基材を基材予備加熱装置で１４０℃２分間加熱した。
得られたシランカップリング処理ガラス基材に、上述から得られたマスク層形成用感光性フィルムＫ１から保護フィルムを除去し、除去後に露出した黒色光硬化性樹脂層の表面と前述のシランカップリング処理ガラス基材の表面とが接するように重ね合わせ、ラミネータ（（株）日立インダストリイズ製（ＬａｍｉｃＩＩ型））を用いて、前述の１４０℃で加熱した基材に、ゴムローラー温度１３０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．２ｍ／分でラミネートした。続いてポリエチレンテレフタレートの仮支持体を、熱可塑性樹脂層との界面で剥離し、仮支持体を除去した。仮支持体を剥離後、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）で、基材と露光マスク（額縁パターンを有す石英露光マスク）とを垂直に立てた状態で、露光マスク面と黒色光硬化性樹脂層の間の距離を２００μｍに設定し、露光量７０ｍＪ／ｃｍ^２（ｉ線）でパターン露光した。

次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ−ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で６０秒間、フラットノズル圧力０．１ＭＰａでシャワー現像し、熱可塑性樹脂層と中間層とを除去した。引き続き、このガラス基材の上面にエアを吹きかけて液切りした後、純水をシャワーにより１０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄し、エアを吹きかけて基材上の液だまりを減らした。

その後、炭酸ナトリウム／炭酸水素ナトリウム系現像液（商品名：Ｔ−ＣＤ１（富士フイルム（株）製）を純水で５倍に希釈した液）を用いて３２℃でシャワー圧を０．１ＭＰａに設定して、４５秒現像し、純水で洗浄した。

引き続き、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ−ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間、コーン型ノズル圧力０．１ＭＰａにてシャワーで吹きかけ、更にやわらかいナイロン毛を有する回転ブラシにより、形成されたパターン像を擦って残渣除去を行った。さらに、超高圧洗浄ノズルにて９．８ＭＰａの圧力で超純水を噴射して残渣除去を行った。

次いで大気下にて露光量１３００ｍＪ／ｃｍ^２にてポスト露光を行い、さらに２４０℃８０分間のポストベーク処理を行って、光学濃度４．０、膜厚２．０μｍのマスク層が形成された前面板を得た。

〔透明膜〕
マスク層が形成された前面板に対して、上記の積層体の形成におけるガラス製透明基板上への透明膜の製膜と同様にして、透明膜を製膜した。

〔第一の透明電極パターンの形成〕
＜透明電極層の形成＞
マスク層および透明膜が形成された前面板を、真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ_２含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：基材の温度２５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）により、厚さ４０ｎｍのＩＴＯ薄膜を形成し、透明電極層を形成した前面板を得た。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は８０Ω／□であった。

＜エッチング用感光性フィルムＥ１の作製＞
前述のマスク層形成用感光性フィルムＫ１の作製において、黒色光硬化性樹脂層用塗布液を、下記処方Ｅ１からなるエッチング用光硬化性樹脂層用塗布液に代えた以外はマスク層形成用感光性フィルムＫ１の作製と同様にして、エッチング用感光性フィルムＥ１を得た（エッチング用光硬化性樹脂層の膜厚は２．０μｍであった）。

（エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｅ１）
・メチルメタクリレート／スチレン／メタクリル酸共重合体（共重合体組成（質量％）：３１／４０／２９、重量平均分子量６００００、酸価１６３ｍｇＫＯＨ／ｇ）
：１６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ−５００、新中村化学工業（株）製） ：５．６質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネートのテトラエチレンオキシドモノメタクリレート０．５モル付加物
：７質量部
・分子中に重合性基を１つ有する化合物としてのシクロヘキサンジメタノールモノアクリレート
：２．８質量部
・２−クロロ−Ｎ−ブチルアクリドン ：０．４２質量部
・２，２−ビス（オルト−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニルビイミダゾール
：２．１７質量部
・マラカイトグリーンシュウ酸塩 ：０．０２質量部
・ロイコクリスタルバイオレット ：０．２６質量部
・フェノチアジン ：０．０１３質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、大日本インキ（株）製）
：０．０３質量部
・メチルエチルケトン ：４０質量部
・１−メトキシ−２−プロパノール ：２０質量部
なお、上記処方Ｅ１からなるエッチング用光硬化性樹脂層用塗布液の溶剤除去後の１００℃の粘度は２５００Ｐａ・ｓｅｃであった。

＜第一の透明電極パターンの形成＞
マスク層の形成と同様にして、マスク層、透明膜、透明電極層を形成した前面板を洗浄し、次いで保護フィルムを除去したエッチング用感光性フィルムＥ１をラミネートした（基材温度：１３０℃、ゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．２ｍ／分）。仮支持体を剥離後、露光マスク（透明電極パターンを有す石英露光マスク）面とエッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を２００μｍに設定し、露光量５０ｍＪ／ｃｍ^２（ｉ線）でパターン露光した。
次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ−ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて２５℃で１００秒間現像処理し、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ−ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間洗浄処理した。洗浄処理後の前面板を回転ブラシで擦り、更に超高圧洗浄ノズルから、超純水を噴射することで残渣を除去した。次いで１３０℃３０分間のポストベーク処理を行って、透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した前面板を得た。

透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した前面板を、ＩＴＯエッチャント（塩酸、塩化カリウム水溶液。液温３０℃）を入れたエッチング槽に浸漬し、１００秒間処理（エッチング処理）し、エッチング用光硬化性樹脂層で覆われていない露出した領域の透明電極層を溶解除去し、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を得た。

次に、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を、レジスト剥離液（Ｎ−メチル−２−ピロリドン、モノエタノールアミン、界面活性剤（商品名：サーフィノール４６５、エアープロダクツ製）、液温４５℃）を入れたレジスト剥離槽に浸漬し、２００秒間処理し、エッチング用光硬化性樹脂層を除去し、マスク層、透明膜および第一の透明電極パターンを形成した前面板を得た。

〔絶縁層の形成〕
＜絶縁層形成用感光性フィルムＷ１の作製＞
マスク層形成用感光性フィルムＫ１の作製において、黒色光硬化性樹脂層用塗布液を、下記処方Ｗ１からなる絶縁層用塗布液に代えた以外はマスク層形成用感光性フィルムＫ１の作製と同様にして、絶縁層形成用感光性フィルムＷ１を得た（絶縁層の膜厚は１．４μｍ）。

（絶縁層用塗布液：処方Ｗ１）
・バインダー３（シクロヘキシルメタクリレート（ａ）／メチルメタクリレート（ｂ）／メタクリル酸共重合体（ｃ）のグリシジルメタクリレート付加物（ｄ）（組成（質量％）：ａ／ｂ／ｃ／ｄ＝４６／１／１０／４３、重量平均分子量：３６０００、酸価６６ｍｇＫＯＨ／ｇ）の１−メトキシ−２−プロパノール、メチルエチルケトン溶液（固形分：４５％））
：１２．５質量部
・ＤＰＨＡ（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬（株）製）のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液（７６質量％）
：１．４質量部
・ウレタン系モノマー（商品名：ＮＫオリゴＵＡ−３２Ｐ、新中村化学（株）製：不揮発分７５％、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート：２５％）
：０．６８質量部
・トリペンタエリスリトールオクタアクリレート（商品名：Ｖ＃８０２、大阪有機化学工業（株）製）
：１．８質量部
・ジエチルチオキサントン ：０．１７質量部
・２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン（商品名：Ｉｒｇａｃｕｒｅ３７９、ＢＡＳＦ製）
：０．１７質量部
・分散剤（商品名：ソルスパース２００００、アビシア製） ：０．１９質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、大日本インキ製）：０．０５質量部
・メチルエチルケトン ：２３．３質量部
・ＭＭＰＧＡｃ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ダイセル化学（株）製）
：５９．８質量部
なお、上記処方Ｗ１からなる絶縁層形成用塗布液の溶剤除去後の１００℃の粘度は４０００Ｐａ・ｓｅｃであった。

マスク層の形成と同様にして、前述のマスク層、透明膜、第一の透明電極パターン付の前面板を洗浄、シランカップリング処理し、次いで、保護フィルムを除去した絶縁層形成用感光性フィルムＷ１をラミネートした（基材温度：１００℃、ゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．３ｍ／分）。仮支持体を剥離後、露光マスク（絶縁層用パターンを有す石英露光マスク）面と絶縁層との間の距離を１００μｍに設定し、露光量３０ｍＪ／ｃｍ^２（ｉ線）でパターン露光した。

次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ−ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で６０秒間現像処理し、さらに炭酸ナトリウム／炭酸水素ナトリウム系現像液（商品名：Ｔ−ＣＤ１（富士フイルム（株）製）を純水で５倍に希釈した液）を用いて２５℃で５０秒間現像処理した後、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ−ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間洗浄処理した。洗浄処理後の前面板を、回転ブラシで擦り、更に超高圧洗浄ノズルから、超純水を噴射することで残渣を除去した。次いで、２３０℃６０分間のポストベーク処理を行って、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターンを形成した前面板を得た。

〔第二の透明電極パターンの形成〕
＜透明電極層の形成＞
前述の第一の透明電極パターンの形成と同様にして、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターンを形成した前面板をＤＣマグネトロンスパッタリング処理し（条件：基材の温度５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）、厚さ８０ｎｍのＩＴＯ薄膜を形成し、透明電極層を形成した前面板を得た。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は１１０Ω／□であった。

第一の透明電極パターンの形成と同様にして、エッチング用感光性フィルムＥ１を用いて、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、透明電極層、エッチング用光硬化性樹脂層パターンを形成した前面板を得た（ポストベーク処理；１３０℃３０分間）。
さらに、第一の透明電極パターンの形成と同様にして、エッチングし（３０℃５０秒間）、次いでエッチング用光硬化性樹脂層を除去（４５℃２００秒間）することにより、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターンを形成した前面板を得た。

〔第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素の形成〕
前述の第一、および第二の透明電極パターンの形成と同様にして、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターンを形成した前面板をＤＣマグネトロンスパッタリング処理し、厚さ２００ｎｍのアルミニウム（Ａｌ）薄膜を形成した前面板を得た。

前述の第一、および第二の透明電極パターンの形成と同様にして、エッチング用感光性フィルムＥ１を用いて、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、エッチング用光硬化性樹脂層パターンを形成した前面板を得た（ポストベーク処理；１３０℃３０分間）。
さらに、第一の透明電極パターンの形成と同様にして、エッチングし（３０℃５０秒間）、次いでエッチング用光硬化性樹脂層を除去（４５℃２００秒間）することにより、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素を形成した前面板を得た。

〔硬化性透明樹脂層と第二の透明樹脂層〕
各実施例の積層体の製造において、ガラス製透明基板上に、透明膜、透明電極パターンを形成した基板の代わりに、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素が形成された前面板を用いた以外は上記の各実施例の積層体の製造と同様にして、各実施例の転写フィルムから硬化性透明樹脂層と第二の透明樹脂層を転写して製膜して、ガラス製透明基板上に、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素、硬化性透明樹脂層と第二の透明樹脂層がこの順で形成された各実施例の静電容量型入力装置（前面板）を得た。なお、第二の透明樹脂層ならびに硬化性透明樹脂層は、マスク層が形成された部分および引き回し配線の端末部の上方に形成されないように、パターン露光および現像されてパターニングされた。

〔画像表示装置（タッチパネル）の作製〕
特開２００９−４７９３６号公報に記載の方法で製造した液晶表示素子に、先に製造した各実施例の静電容量型入力装置（前面板）を貼り合せ、公知の方法で静電容量型入力装置を構成要素として備えた各実施例の画像表示装置を作製した。

《前面板および画像表示装置の評価》
透明電極パターンが本発明の範囲外の段差であって、別の導電性要素が本発明の範囲内の段差である実施例３０１〜３１０の積層体の製造において、段差を有する基材へのラミネート時の気泡混入を、実施例１と同様にして評価した。得られた結果は、実施例１０１〜１１０と同じ傾向であり、本発明の転写フィルムは、仮支持体と硬化性透明樹脂層が直接接し、かつ、段差を有する基材へのラミネート時の気泡混入を抑制できることがわかった。
各実施例の静電容量型入力装置および画像表示装置は、透明電極パターンが視認される問題がなかった。
上述の各工程において、マスク層、透明膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素、第二の透明樹脂層ならびに硬化性透明樹脂層を形成した前面板は、開口部、および裏面（非接触面）に汚れがなく、洗浄が容易であり、かつ、他部材の汚染の問題がなかった。
また、マスク層にはピンホールがなく、光遮蔽性に優れていた。
そして、第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターン、およびこれらとは別の導電性要素の、各々の導電性には問題がなく、一方で、第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンの間では絶縁性を有していた。
さらに、硬化性透明樹脂層にも気泡等の欠陥がなく、表示特性に優れた画像表示装置が得られた。

１ 透明基板（前面板）
１Ａ フィルム基材
２ マスク層
３ 透明電極パターン（第一の透明電極パターン）
３ａ パッド部分
３ｂ 接続部分
４ 透明電極パターン（第二の透明電極パターン）
５ 絶縁層
６ 別の導電性要素
７ 硬化性透明樹脂層（オーバーコート層または透明保護層の機能を有することが好ましい）
８ 開口部
１０ 静電容量型入力装置
１１ 透明膜
１２ 第二の透明樹脂層（屈折率調整層。透明絶縁層の機能を有してもよい）
１３ 積層体
２１ 透明電極パターンと第二の透明樹脂層と硬化性透明樹脂層がこの順に積層された領域
２２ 非パターン領域
α テーパー角
２６ 仮支持体
２９ 保護剥離層（保護フィルム）
３０ 転写フィルム
３１ 引き回し配線の端末部
３３ 硬化性透明樹脂層と第二の透明樹脂層の硬化部
３４ 引き回し配線の末端部に対応する開口部（硬化性透明樹脂層と第二の透明樹脂層の未硬化部）
４１ 段差を構成する段
４１ａ 段の上部
４１ｂ 段の側部
４１ｃ 段の下部
４２ ラミネート方向
４３ 段差を有する基材
４４ 段差に沿った領域
Ｃ 第一の方向
Ｄ 第二の方向
θ 段差を構成する段の側部と基板のなす角度

Claims (17)

1. 厚みが３８μｍ以下である仮支持体と、前記仮支持体上に直接接して配置された硬化性透明樹脂層とを有し、
   前記硬化性透明樹脂層の厚みが、５μｍ以上であり、
   前記硬化性透明樹脂層がバインダーポリマー、重合性化合物、および重合開始剤を含み、
   前記硬化性透明樹脂層の１００℃で測定した溶融粘度ηｃが１．０ｘ１０^３Ｐａ・ｓ以上である、転写フィルム。
2. 前記硬化性透明樹脂層の１００℃で測定した溶融粘度ηｃが１．０ｘ１０^３Ｐａ・ｓ〜１．０ｘ１０^６Ｐａ・ｓである、請求項１に記載の転写フィルム。
3. 前記硬化性透明樹脂層の１００℃で測定した溶融粘度ηｃが３．０ｘ１０^３Ｐａ・ｓ〜１．０ｘ１０^６Ｐａ・ｓである、請求項１または２に記載の転写フィルム。
4. 前記硬化性透明樹脂層の１００℃で測定した溶融粘度ηｃが４．０ｘ１０^３Ｐａ・ｓ〜１．０ｘ１０^５Ｐａ・ｓである、請求項１〜３のいずれか一項に記載の転写フィルム。
5. 前記硬化性透明樹脂層上に、更に、第二の透明樹脂層を有し、
   前記第二の透明樹脂層の屈折率が前記硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高い、請求項１〜４のいずれか一項に記載の転写フィルム。
6. 段差を有する基材の上に、少なくとも前記段差を構成する段の上部および段の下部を連続して覆うように請求項１〜５のいずれか一項に記載の転写フィルムの前記硬化性透明樹脂層を積層する工程を含み、
   前記段差を構成する段の厚みが１００ｎｍ以上である、積層体の製造方法。
7. 前記段差を構成する基材の一方の方向から前記段差を構成する段の上部および段の下部の上に前記硬化性透明樹脂層を連続して積層し、
   前記段差を構成する段の下部から段の上部までこの順で前記硬化性透明樹脂層を積層する段差上昇工程と、
   前記段差を構成する段の上部から段の下部までこの順で前記硬化性透明樹脂層を積層する段差下降工程とを有する、請求項６に記載の積層体の製造方法。
8. 前記段差を構成する段の側部が、段の上部の方が段の下部よりも狭い傾斜構造であり、
   前記段差を構成する段の側部と前記基材のなす角度が５〜９０°である、請求項６または７に記載の積層体の製造方法。
9. 前記段差を構成する段が導電性要素を含む、請求項６〜８のいずれか一項に記載の積層体の製造方法。
10. 前記段差を構成する段の上部が前記導電性要素の上部であり、前記段差を構成する段の下部が前記基材である、請求項９に記載の積層体の製造方法。
11. 前記段差を有する基材が、透明電極パターンを含み、
    前記透明電極パターン上に前記硬化性透明樹脂層を積層する工程を含む、請求項６〜１０のいずれか一項に記載の積層体の製造方法。
12. 前記透明電極パターンの他に、別の導電性要素を含み、
    前記段差を構成する段が前記別の導電性要素である、請求項１１に記載の積層体の製造方法。
13. 前記段差を構成する段が前記透明電極パターンである、請求項１１または１２に記載の積層体の製造方法。
14. 前記転写フィルムが前記硬化性透明樹脂層上に、更に、第二の透明樹脂層を有し、
    前記第二の透明樹脂層の屈折率が前記硬化性透明樹脂層の屈折率よりも高く、
    前記透明電極パターン上に、前記転写フィルムの前記第二の透明樹脂層および前記硬化性透明樹脂層をこの順で積層する工程を含む、請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の積層体の製造方法。
15. 請求項６〜１４のいずれか一項に記載の積層体の製造方法で製造された積層体。
16. 請求項１５に記載の積層体を含む静電容量型入力装置。
17. 請求項１６に記載の静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置。