JP2015052774A - 加飾基板上におけるレジストパターン又は導電パターンの製造方法、及び転写形感光性導電フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】段差を有する加飾基板上にレジストパターン又は導電パターンを形成する際に気泡が発生することを抑制可能な加飾基板上におけるレジストパターン又は導電パターンの製造方法、及び前記製造方法に好適に用いることが可能な転写形感光性導電フィルムを提供する。
【解決手段】支持フィルムと、前記支持フィルム上に設けられた感光層と、前記感光層上に設けられた保護フィルムとを備えた感光性フィルムを、前記保護フィルムを剥離した後に、前記感光層が加飾基板上に接するようにラミネートすることを含む、加飾基板への感光性フィルムのラミネート方法であって、前記保護フィルムはエンボス加工の施されたフィルムであり、前記加飾基板は段差を有し、前記感光層は前記加飾基板の段差以上の厚みを有する、加飾基板への感光性フィルムのラミネート方法。
【選択図】図４

Description

本発明は、加飾基板上におけるレジストパターン又は導電パターンの製造方法、及び転写形感光性導電フィルムに関する。特に液晶表示素子等のフラットパネルディスプレイ、タッチパネル（タッチスクリーン）、太陽電池、照明等の装置の電極配線として用いられる導電パターンの製造方法、前記導電パターンを製造可能な転写形感光性導電フィルムに関する。

パソコンやテレビ等の大型電子機器、カーナビゲーション、携帯電話、電子辞書等の小型電子機器、ＯＡ・ＦＡ機器等の表示機器等には、液晶表示素子及びタッチパネルが普及している。近年、このような中小型液晶パネルの高性能化に向け、カバーガラス一体型タッチパネルが検討されている。

この方式により、タッチパネルは、従来のカバーガラスとタッチパネルと液晶パネルの３枚構成から、２枚構成に削減でき、機器の薄型化及び製造コストの削減が見込める。また、従来のタッチパネルで必要であったガラス基板やフィルム基板がなくなることで界面反射が低減し、視認性が向上する利点がある。

ところで、タッチパネルの透明電極形成材料として、従来、可視光に対して高い透過率を示すことから、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）、酸化インジウム、酸化スズ等が用いられている。液晶表示素子用基板等に設けられる透明電極は、上記の材料からなる透明導電膜をパターニングしたものが用いられている。

ＩＴＯ膜や酸化スズ膜は一般にスパッタ法により形成されるが、スパッタ方式の違い、スパッタパワーやガス圧、基板温度、雰囲気ガスの種類等によって透明導電膜の性質が変わりやすい。また、この方法では段差部分に蒸着ができなかったり、基材がＰＥＴフィルムであった場合、スパッタ時の熱によって基材が収縮してしまったりするという問題がある。

近年ＩＴＯ、酸化インジウム及び酸化スズ等に替わる材料を用いて透明な導電パターンを形成する試みがなされている。例えば、基板上に、銀繊維等の導電性繊維を含有する導電膜及びこの導電膜上に感光性樹脂層を形成し、その上からパターンマスクを介して露光し、現像する導電パターンの形成方法が開示されている（特許文献１又は２参照）。

国際公開第２０１０／０２１２２４号 国際公開第２０１３／０５１５１６号

しかしながら、カバーガラス一体型タッチパネルでは、数μｍの加飾が施されている基材上に直接電極を形成する場合もあり、上記特許文献に記載の感光性導電フィルムをこの加飾基板に貼合せた場合、フィルムが段差に追従しきれず、フィルムと基板との間に気泡や亀裂が入り、それが要因で断線やパターン形成ができないといった問題があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、段差を有する加飾基板上にレジストパターン又は導電パターンを形成する際に気泡が発生することを抑制可能な加飾基板上におけるレジストパターン又は導電パターンの製造方法、及び前記製造方法に好適に用いることが可能な転写形感光性導電フィルムを提供することを目的とする。

本発明は、以下の具体的態様を提供する。
＜１＞支持フィルムと、前記支持フィルム上に設けられた感光層と、前記感光層上に設けられた保護フィルムとを備えた感光性フィルムを、前記保護フィルムを剥離した後に、前記感光層が加飾基板上に接するようにラミネートすることを含む、加飾基板への感光性フィルムのラミネート方法であって、前記保護フィルムはエンボス加工の施されたフィルムであり、前記加飾基板は段差を有し、前記感光層は前記加飾基板の段差以上の厚みを有する、加飾基板への感光性フィルムのラミネート方法。
＜２＞前記加飾基板の段差Ｘに対し前記感光層の厚みが２Ｘ以上である、＜１＞に記載の感光性フィルムのラミネート方法。
＜３＞ラミネート方式が真空加圧式である、＜１＞又は＜２＞に記載の感光性フィルムのラミネート方法。
＜４＞前記感光層が導電性繊維を含む、＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の感光性フィルムのラミネート方法。
＜５＞前記感光層の支持フィルム側の面が導電性を有する、＜４＞に記載の感光性フィルムのラミネート方法。
＜６＞＜１＞〜＜５＞のいずれかに記載の方法により、加飾基板上にラミネートした感光性フィルムの感光層の所定部分に活性光線を照射する露光工程と、前記露光工程の後に、前記感光層の前記所定部分以外の部分を除去することによりレジストパターンを形成する現像工程と、を含むレジストパターンの製造方法。
＜７＞＜４＞又は＜５＞に記載の方法により、加飾基板上にラミネートした感光性フィルムの感光層の所定部分に活性光線を照射する露光工程と、前記露光工程の後に、前記感光層の前記所定部分以外の部分を除去することにより導電パターンを形成する現像工程と、を含む導電パターンの製造方法。
＜８＞支持フィルムと、前記支持フィルム上に設けられた導電膜と、前記導電膜上に設けられた感光性樹脂層と、前記感光性樹脂層上に設けられたエンボス加工が施された保護フィルムと、を備える転写形感光性導電フィルム。
＜９＞前記導電膜と前記感光性樹脂層の厚みの合計が１０μｍ以上である、＜８＞に記載の転写形感光性導電フィルム。
＜１０＞前記保護フィルムの前記感光性樹脂層側の算術平均粗さＲａが０．５μｍ以上２．０μｍ以下である、＜９＞に記載の転写形感光性導電フィルム。
＜１１＞４００ｎｍ〜７００ｎｍの波長域における平均光透過率が８０％以上である、＜８＞〜＜１０＞のいずれかに記載の転写形感光性導電フィルム。
＜１２＞巻芯と、前記巻芯に巻かれた転写形感光性導電フィルムとを備え、前記転写形感光性導電フィルムが、＜８＞〜＜１１＞のいずれかに記載の転写形感光性導電フィルムである、転写形感光性導電フィルムロール。

本発明によれば、段差を有する加飾基板上にレジストパターン又は導電パターンを形成する際に気泡が発生することを抑制できる。

本発明に用いることができる転写形感光性導電フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。 本発明に用いることができる転写形感光性導電フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。 本発明に用いることができる転写形感光性導電フィルムの一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。 本発明に用いることができる加飾基板の一実施形態を示す模式図である。 本発明にしたがって加飾基板へ転写形感光性導電フィルムをラミネートした形態を示す断面図である。 実施例及び比較例における加飾基板と転写形感光性導電フィルムの界面を光学顕微鏡で観察した際の測定個所を示す図である。 図５の状態の加飾基板と感光性導電フィルムの界面を光学顕微鏡で観察した写真（実施例１）である。 図５の状態の加飾基板と感光性導電フィルムの界面を光学顕微鏡で観察した写真（比較例１）である。

以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
尚、本明細書における「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」又はそれに対応する「メタクリレート」を意味する。同様に「（メタ）アクリル酸」とは「アクリル酸」又は「メタクリル酸」を意味し、「（メタ）アクリロイル」とは「アクリロイル」又は「メタクリロイル」を意味する。

本発明の加飾基板への感光性フィルムのラミネート方法は、支持フィルムと、前記支持フィルム上に設けられた感光層と、前記感光層上に設けられた保護フィルムとを備えた感光性フィルムを、前記保護フィルムを剥離した後に、前記感光層が加飾基板上に接するようにラミネートすることを含む。このとき、前記保護フィルムはエンボス加工の施されたフィルムであり、前記加飾基板は段差を有し、前記感光層は前記加飾基板の段差以上の厚みを有する。
本発明の方法により、段差を有する加飾基板上に気泡を巻き込まずに感光性フィルムをラミネートすることができる。

図１は、本発明に用いることができる転写形感光性導電フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。図１に示す転写形感光性導電フィルム１０は、支持フィルム１と、支持フィルム１上に設けられた感光層４と、感光層４上に設けられたエンボス加工が施された保護フィルム５とを有する。感光層４は、支持フィルム１上に設けられた導電膜２と、導電膜２上に設けられた感光性樹脂層３とから構成されている。尚、図１に示す転写形感光性導電フィルムは、前記感光層４の支持フィルム側の面が導電性を有する範囲で、感光層が導電性繊維を含んだ形態を示している。
本実施形態の転写形感光性導電フィルムは、導電膜と感光性樹脂層とが感光層を構成するが、本発明の加飾基板へのラミネート方法においては、ラミネートするフィルムは、導電膜２を備えていなくてもよい。

図２は、本発明に用いることができる転写形感光性導電フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。図２に示す実施形態は、保護フィルム５のエンボス加工が施された面の形状が異なることを除いては、既に説明した図１に示す実施形態と同様である。図１及び図２に示すように、エンボス加工の形状は特に限定されない。

支持フィルム１としては、重合体フィルムを用いることができ、耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムが好ましい。このような重合体フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルムが挙げられる。これらのうち、透明性や耐熱性の観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。

上記の重合体フィルムは、後に感光層４からの剥離が容易となるよう、離型処理されたものであってもよい。

支持フィルム１の厚みは、機械的強度の観点から、５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましく、１５μｍ以上であることがさらに好ましい。支持フィルム１の厚みを上記数値以上とすることによって、例えば、導電膜２を形成するために導電体分散液等を塗工する工程、感光性樹脂層３を形成するために感光性樹脂組成物を塗工する工程、又は感光層４から支持フィルム１を剥離する工程において、支持フィルム１が破れることを防止することができる。また、支持フィルム１を介して感光性樹脂層３に活性光線を照射する場合に導電パターンの解像度を充分確保する観点から、支持フィルム１の厚みは、１００μｍ以下であることが好ましく、８０μｍ以下であることがより好ましく、６０μｍ以下であることがさらに好ましい。

支持フィルム１のヘーズ値は、感度及び解像度を良好にできる観点から、０．０１％〜５．０％であることが好ましく、０．０１％〜３．０％であることがより好ましく、０．０１％〜２．０％であることがさらに好ましく、０．０１％〜１．５％であることが特に好ましい。尚、ヘーズ値はヘーズメーター（日本電色工業株式会社製；ＮＤＨ−５０００）を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠して測定できる。

導電膜２は、無機導電体及び有機導電体からなる群より選択される少なくとも一種の導電体を含有することができる。導電膜２の導電性が得られるものであれば、無機導電体及び有機導電体を特に制限なく用いることができ、これらの導電体は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

無機導電体としては、後述する金属繊維が挙げられる。有機導電体としては、導電性ポリマーが挙げられる。導電性ポリマーとしては、ポリチオフェン、ポリチオフェン誘導体、ポリアニリン、及び、ポリアニリン誘導体からなる群より選択される少なくとも一種の導電体を用いることができる。例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリヘキシルチオフェン及びポリアニリンのうちの１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。導電膜２が有機導電体を含んで構成される場合、有機導電体と感光性樹脂を含むことが好ましい。

導電膜２は、導電性繊維を含有することが好ましい。導電膜が導電性繊維を含有することで、導電性と透明性を両立することができ、現像性がさらに向上して、解像度に優れた導電パターンを形成することができる。

上記導電性繊維としては、例えば、金、銀、銅、白金等の金属繊維、カーボンナノチューブ等の炭素繊維等が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。導電性の観点から、金繊維又は銀繊維を用いることが好ましく、導電膜の導電性を容易に調整できる観点から、銀繊維を用いることがより好ましい。

上記の金属繊維は、例えば、金属イオンをＮａＢＨ_４等の還元剤で還元する方法、又はポリオール法により調製することができる。また、上記カーボンナノチューブは、Ｕｎｉｄｙｍ社のＨｉｐｃｏ単層カーボンナノチューブ等の市販品を使用することができる。

導電性繊維の繊維径は、１ｎｍ〜５０ｎｍであることが好ましく、２ｎｍ〜２０ｎｍであることがより好ましく、３ｎｍ〜１０ｎｍであることがさらに好ましい。また、導電性繊維の繊維長は、１μｍ〜１００μｍであることが好ましく、２μｍ〜５０μｍであることがより好ましく、３μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましい。繊維径及び繊維長は、走査型電子顕微鏡により測定することができる。

図３は、本発明に用いることができる転写形感光性導電フィルムの一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。図３に示す転写形感光性導電フィルム１２は、支持フィルム１と、支持フィルム１上に設けられた感光層４とを有する。感光層４は、支持フィルム１上に設けられた導電膜２と、導電膜２上に設けられた感光性樹脂層３とから構成されている。導電膜２は、図３に示すように、導電性繊維同士が接触してなる網目構造を有することが好ましい。このような網目構造を有する導電膜２は、感光性樹脂層３の支持フィルム１側の表面に形成されていてもよいが、支持フィルム１を剥離したときに露出する感光層４の表面においてその面方向に導電性が得られるのであれば、導電膜２に感光性樹脂層３の一部が入り込む形態で形成されていてもよく、感光性樹脂層３の支持フィルム１側の表層に導電膜２が含まれる形態で形成されていてもよい。

導電膜２は、例えば、上述した無機導電体及び有機導電体のうちの一種以上と、水又は有機溶剤と、必要に応じて界面活性剤等の分散安定剤とを含む導電体分散液又は導電体溶液を、支持フィルム１上に塗工した後、乾燥することにより形成することができる。塗工は、例えば、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。また、乾燥は、３０℃〜１５０℃で１〜３０分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。導電膜２において、無機導電体や有機導電体は界面活性剤や分散安定剤と共存していてもかまわない。導電膜２は、複数の導電体分散液又は導電体溶液を支持フィルム１上に順に塗工・乾燥して得られる複数の膜からなるものであってもよい。

導電膜２の厚みは、形成する導電パターンの用途や求められる導電性によっても異なるが、１μｍ以下であることが好ましく、１ｎｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、５ｎｍ〜０．１μｍであることがさらに好ましい。導電膜２の厚みが１μｍ以下であると、４００ｎｍ〜７００ｎｍの波長域での光透過率が充分高く、パターン形成性にも優れ、特に透明電極の作製に好適なものとなる。尚、導電膜２の厚みは、走査型電子顕微鏡写真によって測定される値を指す。

支持フィルム１上に導電膜２を形成した後、さらに感光性樹脂層３を設けることができる。また、必要に応じて、支持フィルム１上に形成された導電膜２を、基板上に設けられた感光性樹脂層３の上にラミネートしてもよい。

感光性樹脂層３は、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び（ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物から形成することができる。感光性樹脂層３が上記の成分を含有することにより、基板と導電パターンとの接着性及びパターンニング性をさらに向上させることができる。

（ａ）バインダーポリマーとしては、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応で得られるエポキシアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂と酸無水物の反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

上記の中でも、アルカリ現像性及びフィルム形成性に優れる観点から、アクリル樹脂を用いることが好ましい。また。上記アクリル樹脂が（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来するモノマー単位を構成単位として有するとより好ましい。

（ａ）バインダーポリマーは、アルカリ現像性をより良好にする観点から、カルボキシル基を有することが好ましい。このようなバインダーポリマーを得るためのカルボキシル基を有する重合性単量体としては、上述した（メタ）アクリル酸が挙げられる。

（ａ）バインダーポリマーが有するカルボキシル基の比率は、バインダーポリマーを得るために使用する全重合性単量体に対するカルボキシル基を有する重合性単量体の割合として、１０質量％〜５０質量％であることが好ましく、１２質量％〜４０質量％であることがより好ましく、１５質量％〜３０質量％であることがさらに好ましく、１５質量％〜２５質量％であることが特に好ましい。アルカリ現像性に優れる点では１０質量％以上であることが好ましく、アルカリ耐性に優れる点では、５０質量％以下であることが好ましい。

（ａ）バインダーポリマーの酸価は、現像工程において、公知の各種現像液に対する現像性を向上させる観点から、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。透明電極パターンの解像度を向上させる観点からは、７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上が好ましく、７５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上がより好ましく、８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上がさらに好ましい。尚、酸価は実施例と同一の条件で測定することができる。

（ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量は、機械強度及びアルカリ現像性のバランスを図る観点から、５，０００〜３００，０００であることが好ましく、２０，０００〜１５０，０００であることがより好ましく、３０，０００〜１００，０００であることがさらに好ましく、３５，０００〜９５，０００であることが特に好ましい。耐現像液性に優れる点では、重量平均分子量が、５，０００以上であることが好ましい。また、現像時間の観点からは、３００，０００以下であることが好ましい。尚、重量平均分子量は実施例と同一の条件で測定できる。

（ａ）バインダーポリマーは、上述した樹脂を単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。

（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物としては、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート等のフタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

上記多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレンポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中でも、透明電極パターン形成後の電子部品の信頼性を向上する観点から、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、又はジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。

（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の含有割合は、（ａ）バインダーポリマー及び（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の総量１００質量部に対して、３０質量部〜８０質量部であることが好ましく、４０質量部〜７０質量部であることがより好ましい。光硬化性及び形成された導電膜２上への塗工性に優れる点では、３０質量部以上であることが好ましく、フィルムとして巻き取った場合の保管安定性に優れる点では、８０質量部以下であることが好ましい。

（ｃ）光重合開始剤としては、活性光線の照射によって感光性樹脂層３を硬化させることができるものであれば、従来公知のものを特に制限なく用いることができる。
これらの中でも、形成される導電パターンの透明性及び解像性に優れる観点から、芳香族ケトン化合物、オキシムエステル化合物、又はホスフィンオキサイド化合物が好ましく、オキシムエステル化合物、又はホスフィンオキサイド化合物がより好ましい。

芳香族ケトン化合物の中でも、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１がさらに好ましい。
ホスフィンオキサイド化合物の中でも、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイドがさらに好ましい。
オキシムエステル化合物の中でも、１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−１，２−オクタンジオン２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）（例えばＢＡＳＦ株式会社製の製品名「ＯＸＥ−０１」）がさらに好ましい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

（ｃ）光重合開始剤の含有割合は、（ａ）バインダーポリマー及び（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の総量１００質量部に対して、０．１質量部〜２０質量部であることが好ましく、１質量部〜１０質量部であることがより好ましく、１質量部〜５質量部であることが特に好ましい。光感度に優れる点では、０．１質量部以上であることが好ましく、感光性樹脂層３の内部の光硬化性に優れる点では、２０質量部以下であることが好ましい。

感光性樹脂層３には、必要に応じて、各種添加剤を含有させることができる。添加剤としては、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等の添加剤を、単独で又は２種類以上を組み合わせて含有させることができる。これらの添加剤の添加量は、（ａ）バインダーポリマー及び光重合性化合物の総量１００質量部に対して各々０．０１質量部〜２０質量部であることが好ましい。

感光性樹脂層３は、支持フィルム１上に形成された導電膜２上に、固形分１０質量％〜６０質量％程度の感光性樹脂組成物の溶液を塗工した後、乾燥することにより形成できる。但し、この場合、乾燥後の感光性樹脂層３中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止するため、２質量％以下であることが好ましい。塗工は、公知の方法で行うことができる。

感光層４の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで５μｍ〜５０μｍであることが好ましく、１０μｍ〜５０μｍであることがより好ましく、１０μｍ〜４０μｍであることがさらに好ましく、１２μｍ〜４０μｍであることが特に好ましく、１４μｍ〜３５μｍであることが極めて好ましい。この厚みが５μｍ以上であると、５μｍ以下の段差を有する加飾基板へ追従性よくラミネートすることが可能となり、厚みが１０μｍ以上であると、より追従性よくラミネートすることが可能となる。即ち、前記加飾基板の段差Ｘに対し前記感光層の厚みが２Ｘ以上であると、より追従性よくラミネートすることができ３Ｘ以上であると、さらに追従性よくラミネートできる。
光透過性の観点からは５０μｍ以下であることが好ましく、４０μｍ以下であることがより好ましく、３５μｍ以下であることがさらに好ましい。感光層４の光硬化性の観点から好ましい。感光層４の厚みは、走査型電子顕微鏡により測定することができる。

感光性導電フィルム１０において、感光層４（上記導電膜２及び上記感光性樹脂層３の積層体）は、４００ｎｍ〜７００ｎｍの波長域における平均光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。感光層４がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での透明性がより向上する。

本発明の転写形感光性導電フィルムは、感光層の支持フィルム側とは反対側の面に接するように、エンボス加工の施された保護フィルムがさらに設けられる。尚、エンボス加工の形状は、図１又は図２に示した形状以外のものであってもよい。エンボス加工の施されたフィルムを用いることで、感光層樹脂層３の表面に微細な絞柄が転写され、圧着時の空気の通り道を形成することができる。

保護フィルムとしては、表面粗さを有する耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。重合体フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム等が挙げられる。また、保護フィルムとして上述の支持体フィルムと同様の重合体フィルムを用いてもよい。

表面粗さを有する保護フィルムは、例えば、延伸ポリエチレンフィルムを、表面に梨地といわれる文様等を加工した金属ロールとゴムロール間に通すことで得ることができる。このようにして得られたフィルムは、梨地加工フィルム又はエンボス加工フィルム等といわれる。また、フィルム中に微粒子を均一分散させて表面粗さを有する保護フィルムを得ることもできる。表面粗さを有する保護フィルムを得る方法はこれらの方法に限定されない。

表面の粗さの形状は特に制限はないが（例えば図１又は図２参照）、前記保護フィルムの感光層と接触する面の凹凸の表面粗さは、ラミネートの際に発生する気泡を抑制する観点から、算術平均粗さ（Ｒａ）で、感光層４の厚みをＴとした際、０．５μｍ以上０．２Ｔμｍ以下であることが好ましく、１．０μｍ以上０．２Ｔμｍ以下であることがより好ましく、１．１μｍ以上０．２Ｔμｍ以下であることがさらに好ましい。

保護フィルム５の算術平均粗さ（Ｒａ）は、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２０１３で定義されているが、例えば、下記の手順により測定できる。
（ａ）保護フィルムから５ｃｍ×１０ｃｍの測定サンプルを切り出す。
（ｂ）平坦なガラス基板（１０ｃｍ×１０ｃｍ）に水を１滴スポイトで垂らした後、気泡が入らないように測定サンプルをクリーンローラーでガラス基板に圧着する。
（ｃ）測定サンプルの長手方向の両端を重石で固定し、測定サンプルにおける測定領域（２８４．１μｍ×２１３．１μｍの領域）を任意に１０箇所選択する。
（ｄ）形状測定レーザーマイクロスコープ（ＶＫ−Ｘ２００、ＫＥＹＥＮＣＥ株式会社製）を用いて、対物レンズ５０倍で測定領域を観察すると共に、算術平均粗さ（Ｒａ）及び最大高さ（Ｒｍａｘ）を測定した後、計１０箇所の平均値を算出する。
（ｅ）前記工程（ａ）〜（ｄ）を繰り返して測定値を計３回取得し、繰り返し３回の平均値を算術平均粗さ（Ｒａ）として採用する。

保護フィルムの厚みは、１μｍ〜１００μｍであることが好ましく、５μｍ〜５０μｍであることがより好ましく、５μｍ〜４０μｍであることがさらに好ましく、１５μｍ〜３０μｍであることが特に好ましい。保護フィルムの厚みは、機械的強度に優れる点で１μｍ以上であることが好ましく、比較的安価となる点で１００μｍ以下であることが好ましい。

保護フィルムと感光性樹脂層３との間の接着力は、保護フィルムを感光性樹脂層３から剥離しやすくするために、支持フィルム１と感光層４（導電膜２及び感光性樹脂層３）との間の接着力よりも小さいことが好ましい。

また、保護フィルムは、保護フィルム中に含まれる直径８０μｍ以上のフィッシュアイ数が５個／ｍ^２以下であることが好ましい。尚、「フィッシュアイ」とは、材料を熱溶融し、混練、押し出し、２軸延伸、キャスティング法等によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。

転写形感光性導電フィルム１０の４００ｎｍ〜７００ｎｍの波長域における平均光透過率は、透明性が要求されるタッチパネル用途等に用いる観点からは、８０％以上が好ましく、８５％以上がより好ましい。光透過率は、ＵＶ分光計（例えば、株式会社日立製作所製、２２８Ａ型Ｗビーム分光光度計及び紫外可視分光光度計（Ｕ−３３１０））、濁度計（例えば、日本電色工業株式会社製、製品名「ＮＤＨ５０００」）等により測定することができる。

感光性導電フィルム１０は、例えば、そのままの平板状の形態で、又は、円筒状等の巻芯に巻きとりロール状の形態で貯蔵することができる。
本発明の一実施形態では、転写形感光性導電フィルムロールは、巻芯と、前記巻芯に巻かれた転写形感光性導電フィルムとを備え、前記転写形感光性導電フィルムが、既に説明した本発明の転写形感光性導電フィルムである。尚、この際、支持フィルム１が最も外側になるように巻き取られることが好ましい。

巻芯としては、従来用いられているものであれば特に限定されず、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）等のプラスチックが挙げられる。またロール状に巻き取られた感光性導電フィルムの端面には、端面保護の観点から端面セパレータを設置することが好ましく、加えて耐エッジフュージョンの観点から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、感光性導電フィルムを梱包する際には、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい。

本発明の一実施形態では、転写形感光性導電フィルムは、支持フィルムと、前記支持フィルム上に設けられた導電膜と、前記導電膜上に設けられた感光性樹脂層と、前記感光性樹脂層上に設けられたエンボス加工が施された保護フィルムと、を備える転写形感光性導電フィルムであることが好ましい。このような構成を有することで、信頼性に優れた透明電極パターンを形成することができる。また、前記導電膜と前記感光性樹脂層の厚みの合計が１０μｍ以上であることがより好ましい。

本発明に用いることができる加飾基板は、段差を有するものであることを除いては特に限定されない。
図４は、本発明に用いることができる加飾基板の一実施形態を示す模式図である。
加飾基板２０としては、ガラス基板、シクロオレフィンポリマーフィルム、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等のプラスチック基板が挙げられる。加飾基板２０の段差の厚みＸは、使用の目的に応じて適宜選択することができる。
加飾基板は、基板に数μｍの加飾段差が施されたものであり、この段差は通常１０μｍ程度が要求されているが、１０μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以下であることがより好ましく、３μｍ以下であることがさらに好ましい。

段差Ｘに対して、感光層４の厚みは、１．５Ｘ以上であることが好ましく、２Ｘ以上であることがより好ましく、３Ｘ以上であることがさらに好ましい。
加飾基板２０は、４００ｎｍ〜７００ｎｍの波長域での最小光透過率が８０％以上であるものが好ましい。加飾基板２０が、このような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。

加飾基板への転写形感光性導電フィルムのラミネートは真空ラミネートにより行うことが好ましい。ラミネート工程は、例えば、転写形感光性導電フィルム１０を、保護フィルムを除去した後、加熱しながら感光層４側を基板２０に圧着することにより積層する方法が挙げられる。この工程は、密着性、追従性及び残存気泡の除去の見地から減圧下で積層する。減圧度は１０ｈＰａ以下であることが好ましいが、この条件には特に制限はない。
転写形感光性導電フィルム１０の積層は、感光性樹脂層３及び／又は加飾基板２０を７０℃〜１３０℃に加熱することが好ましく、圧着圧力は、０．１ＭＰａ〜１．０ＭＰａ程度（１ｋｇｆ／ｃｍ^２〜１０ｋｇｆ／ｃｍ^２程度）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、感光性樹脂層３を上記のように７０℃〜１３０℃に加熱すれば、予め加飾基板２０を予熱処理することは必要ではないが、積層性をさらに向上させるために加飾基板２０の予熱処理を行うこともできる。

図５は、本発明にしたがって加飾基板へ転写形感光性導電フィルムをラミネートした形態を示す断面図である。

本実施形態の方法によれば、別途作製した転写形感光性導電フィルム１０を加飾基板２０にラミネートすることにより感光層４を設けることで、より簡便に感光層４を加飾基板２０上に形成することが可能となり、生産性の向上を図ることができる。

本発明の加飾基板への転写形感光性導電フィルムのラミネート方法を利用することにより、加飾基板上に導電パターンを形成することができる。
本発明の導電パターンの製造方法は、上記説明したラミネート方法により、加飾基板上にラミネートした転写形感光性導電フィルムの感光性層の所定部分に活性光線を照射する露光工程と、前記露光工程の後に、前記感光層の前記所定部分以外の部分を除去することにより導電パターンを形成する現像工程とを含む。

露光工程及び現像工程の条件は上記特許文献１及び２の内容を参考に調整することができる。

本発明により形成された導電パターンを有する加飾基板を有する電子部品はラミネートの際に気泡を発生することが少なくなるため、透明電極の断線等の抑制に繋がり、信頼性の高い電子部品となる。

以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
（実施例１）
＜転写形感光性導電フィルムの作製＞
［導電フィルム（感光性導電フィルムの導電膜）Ｗ１の作製］
銀ナノワイヤー分散溶液（Ｃａｍｂｒｉｏｓ株式会社製、ＣｌｅａｒＯｈｍ Ｉｎｋ−Ａ ＡＱ）３０質量部あたり、超純水（和光純薬工業社製、超純水Ｕｌｔｒａｐｕｒｅ Ｗａｔａｒ）を７０質量部、防錆剤（Ｃａｍｂｒｉｏｓ株式会社製、ＣｌｅａｒＯｈｍ ＳＦＴ−Ｄ）を０．１２質量部添加し、導電膜形成用塗料を調製した。この導電膜形成用塗料を５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、東洋紡株式会社製、商品名「Ａ１５１７」）上に３０ｇ／ｍ^２で均一に塗布し、５０℃の熱風対流式乾燥機で３０分間乾燥し、導電フィルムＷ１を形成した。導電膜の乾燥後の膜厚は、０．１μｍであった。

［感光性樹脂組成物の溶液Ｘ１の作製］
表１に示す材料を、撹拌機を用いて１５分間混合し、感光性樹脂組成物の溶液Ｘ１を作製した。
アクリル樹脂Ａ：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／アクリル酸エチル／スチレン＝２０／５０／２０／１０、重量平均分子量８０，０００
ＴＭＰＴＡ：トリメチロールプロパントリアクリレート（新中村化学工業株式会社製、商品名）
ＴＰＯ：２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ株式会社製、商品名「ＬＵＣＩＲＩＮ ＴＰＯ」）
ＯＦＳ６０３０：γ−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名）
８０３２ ＡＤＤＩＴＩＶＥ：オクタメチルシクロテトラシロキサン（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名）

［感光性導電フィルムＶ１の作製］
感光性樹脂組成物の溶液Ｘ１を、前記導電フィルムＷ１上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して感光性樹脂層を形成した。導電フィルムと感光性樹脂層からなる感光層の乾燥後の膜厚は１５μｍであった。さらに、前記感光層上にエンボス加工を施した保護フィルム（大倉工業株式会社製、商品名Ｔ−５Ｎ、表面粗さＲａ１．２μｍ）を備えた転写形感光性導電フィルムについて、保護フィルムを剥離除去した後、感光性樹脂層側を、５μｍの段差をもつ加飾基板上に積層し、真空ラミネータ（名機製作所製、上下熱盤温度：１１０℃、ラミネート面圧力：０．５ＭＰａ）で熱ラミネートを真空時間２０秒、加圧時間３０秒で実施した。その後、光学顕微鏡で加飾基板と転写形感光性導電フィルムの界面を観察したところ、気泡の残りやすい加飾部やその周辺部に気泡は見られなかった。尚、測定箇所は図６に示す６箇所であり、以下の基準で評価した。
Ａ：図６中の１〜３全てに気泡発生が見られなかった。
Ｂ：図６中の１〜３のうち２カ所には気泡発生が見られなかった。
Ｃ：図６中の１〜３のうち１カ所には気泡発生が見られなかった。
Ｄ：図６中の１〜３全てに気泡が発生した。

＜表面粗さの測定＞
保護フィルムの両面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、下記の手順により測定した。
（ａ）保護フィルムから５ｃｍ×１０ｃｍの測定サンプルを切り出した。
（ｂ）平坦なガラス基板（１０ｃｍ×１０ｃｍ）に水を１滴スポイトで垂らした後、気泡が入らないように測定サンプルをクリーンローラーでガラス基板に圧着した。
（ｃ）測定サンプルの長手方向の両端を重石で固定し、測定サンプルにおける測定領域（２８４．１μｍ×２１３．１μｍの領域）を任意に１０箇所選択した。
（ｄ）形状測定レーザーマイクロスコープ（ＶＫ−Ｘ２００、ＫＥＹＥＮＣＥ株式会社製）を用いて、対物レンズ５０倍で測定領域を観察すると共に、算術平均粗さ（Ｒａ）を測定した後、計１０箇所の平均値を算出した。
（ｅ）前記工程（ａ）〜（ｄ）を繰り返して測定値を計３回取得し、繰り返し３回の平均値を算術平均粗さ（Ｒａ）として採用した。

［転写形感光性導電フィルムＶ１を加飾基板へ転写後の導通評価］
上記加飾基板にラミネートした転写形感光性導電フィルムＶ１の支持フィルム上にライン幅／スペース幅が１ｍｍ／１ｍｍの透明電極パターンを有するアートワークを密着させた。そして、平行光線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ１２０１）を使用して、支持体フィルム側（感光性導電フィルム導電膜上方）より露光量５×１０^２Ｊ／ｍ^２（ｉ線における測定値）で、紫外線を照射した。

露光後、室温（２３℃〜２５℃）で１５分間放置した後、支持体フィルムを除去し、続いて、３０℃で１質量％炭酸ナトリウム水溶液を３０秒間スプレーすることにより現像した。現像により、ライン幅／スペース幅が１／１ｍｍの導電パターンが、加飾基板上に形成された。

次に、段差部分の両端に銀ペースト（東洋紡株式会社製、ＤＷ−１１７Ｈ−４１）を印刷し、１２０℃で３０分間、箱型乾燥機で加熱して、銀ペーストを硬化した。
次いで、非接触抵抗計（ナプソン株式会社製、ＥＣ−８０Ｐ）を用いて、段差部分の両端の導通を確認した。結果を表２に示す。

（実施例２〜６、比較例１〜４）
表２に記載されている条件に変えて実施例１と同様に評価を行った。結果を表２に示す。尚、比較例１〜４では保護フィルムとしてポリエチレンフィルム（タマポリ株式会社製、商品名「ＮＦ−１３」）を用いた。

実施例１及び比較例１について、図５の状態の加飾基板と感光性導電フィルムの図６に示す６箇所を光学顕微鏡で観察した写真を、それぞれ、図７及び図８に示す。

本発明は、エンボス加工を施した保護フィルムを備える転写形感光性導電フィルム１０を真空ラミネートすることにより、従来通りの工程で加飾基板へ電極パターンを形成できる手法であり、今後需要増が見込まれるＯＧＳ型（ｏｎｅ ｇｌａｓｓ ｓｏｌｕｔｉｏｎ：カバーガラス一体型とも呼ぶ）やＯＰＳ型（ｏｎｅ ｐｌａｓｔｉｃ ｓｏｌｕｔｉｏｎ）のタッチパネルへの展開が期待される。

１ 支持フィルム
２ 導電膜
２ａ 導電パターン
３ 感光性樹脂層
３ａ 樹脂硬化層
４ 感光層
５ エンボス加工された保護フィルム
１０、１２ 感光性導電フィルム
２０ 加飾基板

Claims (12)

1. 支持フィルムと、前記支持フィルム上に設けられた感光層と、前記感光層上に設けられた保護フィルムとを備えた感光性フィルムを、前記保護フィルムを剥離した後に、前記感光層が加飾基板上に接するようにラミネートすることを含む、加飾基板への感光性フィルムのラミネート方法であって、
   前記保護フィルムはエンボス加工の施されたフィルムであり、
   前記加飾基板は段差を有し、前記感光層は前記加飾基板の段差以上の厚みを有する、加飾基板への感光性フィルムのラミネート方法。
2. 前記加飾基板の段差Ｘに対し前記感光層の厚みが２Ｘ以上である、請求項１に記載の感光性フィルムのラミネート方法。
3. 前記ラミネートの方式が真空加圧式である、請求項１又は２に記載の感光性フィルムのラミネート方法。
4. 前記感光層が導電性繊維を含む、請求項１〜３のいずれかに記載の感光性フィルムのラミネート方法。
5. 前記感光層の支持フィルム側の面が導電性を有する、請求項４に記載の感光性フィルムのラミネート方法。
6. 請求項１〜５のいずれかに記載の方法により、加飾基板上にラミネートした感光性フィルムの感光層の所定部分に活性光線を照射する露光工程と、
   前記露光工程の後に、前記感光層の前記所定部分以外の部分を除去することによりレジストパターンを形成する現像工程と、
   を含むレジストパターンの製造方法。
7. 請求項４又は５に記載の方法により、加飾基板上にラミネートした感光性フィルムの感光層の所定部分に活性光線を照射する露光工程と、
   前記露光工程の後に、前記感光層の前記所定部分以外の部分を除去することにより導電パターンを形成する現像工程と、
   を含む導電パターンの製造方法。
8. 支持フィルムと、前記支持フィルム上に設けられた導電膜と、前記導電膜上に設けられた感光性樹脂層と、前記感光性樹脂層上に設けられたエンボス加工が施された保護フィルムと、を備える転写形感光性導電フィルム。
9. 前記導電膜と前記感光性樹脂層の厚みの合計が１０μｍ以上である、請求項８に記載の転写形感光性導電フィルム。
10. 前記保護フィルムの前記感光性樹脂層側の算術平均粗さＲａが、前記感光性樹脂層の厚みをＴとした際に、０．５μｍ以上０．２Ｔμｍ以下である、請求項９に記載の転写形感光性導電フィルム。
11. ４００ｎｍ〜７００ｎｍの波長域における平均光透過率が８０％以上である、請求項８〜１０のいずれかに記載の転写形感光性導電フィルム。
12. 巻芯と、前記巻芯に巻かれた転写形感光性導電フィルムとを備え、
    前記転写形感光性導電フィルムが、請求項８〜１１のいずれかに記載の転写形感光性導電フィルムである、転写形感光性導電フィルムロール。