WO2020044467A1 - 感光性導電フィルム、積層体及びその製造方法、並びにタッチパネルセンサ - Google Patents

感光性導電フィルム、積層体及びその製造方法、並びにタッチパネルセンサ Download PDF

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WO2020044467A1
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resin layer
photosensitive
conductive
photosensitive resin
mass
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PCT/JP2018/031985
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Inventor
謙介 吉原
智紀 寺脇
Original Assignee
日立化成株式会社
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    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports

Definitions

  • the present invention relates to a photosensitive conductive film, a laminate, a method for producing the same, and a touch panel sensor.
  • Liquid crystal display elements or touch panels are used in large electronic devices such as personal computers and televisions, small electronic devices such as car navigation systems, smartphones, and electronic dictionaries, and display devices such as OA devices and FA devices.
  • a transparent conductive film is used for a part of a wiring, a pixel electrode, or a terminal required to be transparent.
  • Transparent conductive films are also used in devices such as solar cells and lighting.
  • ITO indium-tin-oxide
  • tin oxide indium oxide
  • tin oxide indium oxide
  • the like As the electrodes provided on a substrate for a liquid crystal display element or the like, those obtained by patterning a transparent conductive film made of the above-mentioned material are mainly used.
  • a transparent conductive film is formed on a substrate such as a substrate, a resist pattern is formed by photolithography, and a predetermined portion of the conductive film is removed by wet etching to form a conductive pattern.
  • the method of doing is general.
  • a mixed solution including hydrochloric acid and ferric chloride is often used as an etching solution.
  • An ITO film, a tin oxide film, and the like are generally formed by a sputtering method.
  • the properties of the transparent conductive film tend to change depending on a difference in a sputtering method, a sputtering power, a gas pressure, a substrate temperature, a type of an atmospheric gas, and the like. Differences in the film quality of the transparent conductive film due to fluctuations in sputtering conditions cause variations in the etching rate when wet-etching the transparent conductive film, and are likely to cause a reduction in product yield due to poor patterning.
  • the above-described method for forming a conductive pattern includes a sputtering step, a resist forming step, and an etching step, and the steps are long and costly.
  • Patent Literature 1 discloses a method for solving the problem of a step between a conductive pattern and a substrate caused by the method described in Patent Document 1 by performing an exposure step in two stages to form a conductive pattern with a small step on a substrate.
  • a conductive pattern such as a transparent electrode is formed on a base material, and then the conductive pattern is electrically connected to an external circuit.
  • a step of forming a second conductive pattern is performed as wiring (routing wiring) for performing the wiring.
  • a photosensitive conductive paste made of a photosensitive resin composition containing a conductor (for example, silver particles) is used.
  • the second conductive pattern is formed on the cured resin layer. There is a need.
  • the conductor eg, silver particles
  • the wiring has been miniaturized with the miniaturization of devices, and the space between the wirings has also been narrowed. Therefore, when a conductor derived from the photosensitive conductive paste is present between the wirings as a residue, there is a problem such as a short circuit. Tends to occur.
  • One aspect of the present invention is to form a cured resin layer on a base material and a conductive pattern provided on one main surface of the cured resin layer on a side opposite to the base of the cured resin layer.
  • a method for manufacturing a laminated body including: The above-mentioned step is a step of providing a photosensitive resin layer and a conductive network made of a conductor on a base material such that the conductive network is located on the side opposite to the base material of the photosensitive resin layer; Exposure step of irradiating the active resin layer with active light in a pattern, and in the presence of oxygen, second exposure of irradiating at least a part of the unexposed portion of the photosensitive resin layer after the first exposure step with active light And a step of developing the photosensitive resin layer after the second exposure step.
  • the photosensitive resin layer contains (a) a binder polymer, (b) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, and (c) a photopolymerization initiator. Includes a phosphine oxide compound and an alkylphenone compound. According to this method, it is possible to reduce the conductive residue on the cured resin layer generated at the time of forming the routing wiring.
  • the method for manufacturing a laminate may further include a second step of providing a second conductive pattern on a main surface of the cured resin layer opposite to the base.
  • the second step is a step of providing a photosensitive conductive paste layer containing the second conductor on the main surface of the cured resin layer opposite to the base material, and applying an actinic ray to the photosensitive conductive paste layer in a pattern.
  • a photosensitive resin layer On the base material, a photosensitive resin layer and a conductive network, the above-described step of providing a photosensitive resin layer on the base material, a conductor provided on one main surface of the photosensitive resin layer, Providing a photosensitive conductive film comprising: a conductive network comprising:
  • the content of the photopolymerization initiator may be 0.01 to 20 parts by mass based on 100 parts by mass of the total of the components (a) and (b).
  • the mass ratio of the content of the phosphine oxide compound to the content of the alkylphenone compound may be 0.5 to 10.
  • the conductor may be a silver fiber.
  • One aspect of the present invention relates to a photosensitive conductive film including a photosensitive resin layer, and a conductive network made of a conductor provided on one main surface of the photosensitive resin layer.
  • the photosensitive resin layer of the photosensitive conductive film contains (a) a binder polymer, (b) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, and (c) a photopolymerization initiator.
  • the initiator includes a phosphine oxide compound and an alkylphenone compound.
  • the conductive residue on the cured resin layer generated at the time of forming the wiring can be reduced.
  • the content of the photopolymerization initiator may be 0.01 to 20 parts by mass based on 100 parts by mass of the total of the components (a) and (b).
  • the mass ratio of the content of the phosphine oxide compound to the content of the alkylphenone compound may be 0.5 to 10.
  • the conductor may be a silver fiber.
  • One aspect of the present invention is a substrate, a cured resin layer provided on the substrate, and provided on the main surface of the cured resin layer opposite to the substrate, a conductive pattern including a conductor and And a laminate comprising:
  • the cured resin layer is a photosensitive resin composition containing (a) a binder polymer, (b) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, and (c) a photopolymerization initiator. And a photopolymerization initiator containing a phosphine oxide compound and an alkylphenone compound. According to this laminated body, it is possible to reduce the conductive residue on the cured resin layer generated at the time of forming the routing wiring.
  • the laminate may further include a second conductive pattern provided on the main surface of the cured resin layer opposite to the base.
  • the second conductive pattern is made of a cured product of the second photosensitive resin composition including the second conductor.
  • One aspect of the present invention relates to a touch panel sensor including the above-described laminate.
  • the second conductive pattern in the above-described laminate may be a lead wiring.
  • the present invention it is possible to reduce the conductive residue on the cured resin layer generated at the time of forming the routing wiring. That is, according to the present invention, it is possible to provide a photosensitive conductive film, a laminate, and a method for manufacturing the laminate, which can reduce the conductor residue on the cured resin layer generated at the time of forming the routing wiring. . Further, according to the present invention, it is possible to provide a laminate and a touch panel sensor in which a conductive residue derived from a photosensitive conductive paste on a cured resin layer is reduced, and a method for manufacturing the laminate.
  • FIG. 1 is a schematic sectional view showing one embodiment of the photosensitive conductive film.
  • FIG. 2 is a partially cutaway perspective view showing one embodiment of the photosensitive conductive film.
  • FIGS. 3A to 3D are schematic cross-sectional views illustrating one embodiment of a method for manufacturing a first laminate.
  • FIGS. 4A to 4C are schematic cross-sectional views illustrating one embodiment of a method for manufacturing a second laminate.
  • FIG. 5 is a schematic top view showing an example of a capacitive touch panel sensor.
  • FIG. 6A is a partial cross-sectional view along the line aa shown in FIG.
  • FIG. 6B is a partial cross-sectional view along the line bb shown in FIG.
  • FIG. 7 is a photograph showing the silver paste residue of Comparative Example 1 observed with a scanning electron microscope.
  • (meth) acrylate means “acrylate” and “methacrylate” corresponding thereto.
  • (meth) acryl means “acryl” and the corresponding “methacryl”
  • (meth) acrylic acid means “acrylic acid” or “methacrylic acid”
  • Acryloyl means “acryloyl” and the corresponding "methacryloyl”.
  • alkyl (meth) acrylate” means “alkyl acrylate” and the corresponding “alkyl methacrylate”.
  • EO indicates ethylene oxide
  • PO indicates propylene oxide
  • a “PO-modified” compound means a compound having a block structure of a propylene oxide group.
  • a or B may include either one of A and B, and may include both. The exemplified materials may be used alone or in combination of two or more unless otherwise specified.
  • a numerical range indicated by using “to” indicates a range including numerical values described before and after “to” as a minimum value and a maximum value, respectively.
  • the photosensitive conductive film includes a photosensitive resin layer, and a conductive network made of a conductor provided on a part or all of one main surface of the photosensitive resin layer.
  • the photosensitive resin layer contains (a) a binder polymer, (b) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, and (c) a photopolymerization initiator.
  • the polymerization initiator contains a phosphine oxide compound and an alkylphenone compound.
  • This photosensitive conductive film for example, a step of forming a photosensitive resin layer using a photosensitive resin composition, and a step of forming a conductive network on one main surface of the photosensitive resin layer, a method comprising: Alternatively, it can be manufactured by a method including a step of forming a conductive network and a step of forming a photosensitive resin layer on one main surface of the conductive network using a photosensitive resin composition.
  • the conductive network may be formed so as to cover part or all of one main surface of the photosensitive resin layer.
  • the boundary between the conductive network and the photosensitive resin layer does not necessarily have to be clear.
  • the conductive network may be any as long as conductivity can be obtained in the surface direction of the photosensitive resin layer.
  • the conductive network provided on one main surface of the photosensitive resin layer may have a thickness in a direction perpendicular to the main surface of the photosensitive resin layer.
  • the conductive network may exist, for example, in a state where (1) the photosensitive resin layer is completely impregnated, (2) the photosensitive resin layer is partially impregnated, and the other part is mainly composed of the photosensitive resin layer. It may be present in a state of being exposed (for example, protruding) on the surface, or (3) may be present in a state of being on the main surface of the photosensitive resin layer without impregnating the photosensitive resin layer.
  • the thickness of the photosensitive resin layer is a thickness including a portion of the conductive network impregnated in the photosensitive resin layer.
  • the photosensitive conductive film may be, for example, a conductive pattern including a base material, a cured resin layer, and a conductor (hereinafter, also referred to as a “first conductor”) (hereinafter, also referred to as a “first conductive pattern”).
  • first laminate a conductor
  • the cured resin layer is provided on the substrate, and the conductive pattern is provided on a portion of the main surface of the cured resin layer opposite to the substrate.
  • the cured resin layer is made of a cured photosensitive resin composition constituting the photosensitive resin layer in the photosensitive conductive film.
  • the first conductor is a conductor that forms a conductive network in the photosensitive conductive film.
  • the first conductor forms a conductive network in the first conductive pattern.
  • the first conductive pattern may include a cured product of the photosensitive resin composition.
  • a resin generated when a second conductive pattern for example, wiring
  • a photosensitive conductive paste including a second conductor for example, wiring
  • the conductor residue (second conductor residue) on the cured product layer can be reduced. That is, when the photosensitive conductive film is used, a laminate further including a second conductive pattern on a part of the main surface of the cured resin layer in the first laminate (hereinafter, also referred to as a “second laminate”) ) Can provide a laminate in which the conductive residue derived from the photosensitive conductive paste on the main surface of the cured resin layer is reduced.
  • the present inventors presume the reason for obtaining such an effect as follows.
  • a conventional photosensitive conductive film is used.
  • the cured resin layer is swollen by the solvent contained in the photosensitive conductive paste or the solvent used at the time of developing the photosensitive conductive paste, and the second conductor is formed in the cured resin layer or on the surface of the cured resin layer. It is presumed that a conductor residue (a second conductor residue) was generated due to the penetration of.
  • the photosensitive conductive film of the present invention since the photosensitive resin layer contains the two types of photopolymerization initiators, swelling of the cured resin layer hardly occurs, and as a result, the generation of the second conductor residue occurs Is estimated to be suppressed.
  • the second conductor residue As a means for suppressing the second conductor residue, it is conceivable to suppress the swelling of the cured resin layer by increasing the degree of curing of the cured resin layer.
  • the first conductor to be removed when the conductive pattern is formed tends to remain on the cured resin layer as a residue (first conductor residue).
  • the conductive film of the present invention it is easy to suppress the second conductor residue while suppressing the first conductor residue.
  • FIG. 1 is a schematic sectional view showing a preferred embodiment of the photosensitive conductive film of the present embodiment.
  • a photosensitive conductive film with a support film 10 shown in FIG. 1 includes a support film 1 and a photosensitive conductive film 4 provided on the support film 1.
  • the photosensitive conductive film 4 includes a conductive network 2 provided on the support film 1 and a photosensitive resin layer 3 provided on the conductive network 2.
  • a polymer film As the support film 1, a polymer film can be used. Examples of the polymer film include a polyethylene terephthalate film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polycarbonate film and the like. Among these, a polyethylene terephthalate film is preferred from the viewpoint of transparency and heat resistance.
  • the support film 1 may be subjected to a release treatment so that the support film 1 can be easily separated from the photosensitive conductive film 4 later.
  • the thickness of the support film 1 is preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more, and even more preferably 15 ⁇ m or more.
  • a step of applying a conductor solution for example, a conductor dispersion
  • the support film 1 can be prevented from being broken.
  • the thickness of the support film 1 is preferably 300 ⁇ m or less, and 200 ⁇ m or less. Is more preferable, and further preferably 100 ⁇ m or less. From the above viewpoint, the thickness of the support film 1 is preferably 5 to 300 ⁇ m, more preferably 10 to 200 ⁇ m, and further preferably 15 to 100 ⁇ m.
  • the haze value of the support film 1 is preferably 0.01 to 5.0%, more preferably 0.01 to 3.0%, and more preferably 0.01 to 3.0%, from the viewpoint of improving sensitivity and resolution. It is more preferably from 2.0 to 2.0%, particularly preferably from 0.01 to 1.5%.
  • the haze value can be measured according to JIS K 7105, and can be measured with a commercially available turbidity meter such as NDH5000 (product name, manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.).
  • the conductive network 2 is made of a conductor.
  • the conductive network 2 can be formed from a plurality of conductors.
  • the conductive network 2 is, for example, (1) a state in which the conductors are separated from each other within a range having conductivity, (2) a state in which the conductors are in contact with each other, or (3) a state in which the conductors are fused at a contact point. (Eg, a fiber assembly).
  • the conductor may include at least one conductor selected from the group consisting of an inorganic conductor and an organic conductor. As long as the conductivity of the conductive network 2 can be obtained, an inorganic conductor and an organic conductor can be used without particular limitation. These conductors can be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the inorganic conductor include metal materials such as gold, silver, and platinum.
  • Examples of the organic conductor include a carbon material and a polymer material such as a conductive polymer.
  • As the conductive polymer at least one kind of conductor selected from the group consisting of polythiophene, polythiophene derivatives, polyaniline, and polyaniline derivatives can be used.
  • polythiophene, polythiophene derivatives, polyaniline, and polyaniline derivatives can be used as the conductive polymer.
  • one or more of polyethylene dioxythiophene, polyhexylthiophene and polyaniline can be used in combination.
  • the conductor is preferably fibrous. That is, the conductive network 2 preferably contains conductive fibers. When the conductive network 2 contains conductive fibers, both conductivity and transparency can be achieved, and the developability is further improved, and a conductive pattern having excellent resolution can be formed.
  • the conductive fiber examples include metal fibers such as gold, silver, copper, and platinum, and carbon fibers such as carbon nanotubes. These can be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of conductivity, it is preferable to use at least one selected from the group consisting of gold fibers and silver fibers, and it is more preferable to use silver fibers from the viewpoint of easily adjusting the conductivity of the conductive network.
  • FIG. 2 is a partially cutaway perspective view showing an embodiment of the photosensitive conductive film.
  • the conductive network 2 in the photosensitive conductive film shown in FIG. 2 contains conductive fibers.
  • the conductive network 2 contains conductive fibers, it is preferable to have a network structure in which the conductive fibers are in contact with each other, as shown in FIG.
  • the above metal fibers can be prepared by, for example, a method of reducing metal ions with a reducing agent such as NaBH 4 or a polyol method.
  • Conductive fibers containing silver nanowires can also be prepared by a method of reducing silver ions with a reducing agent such as NaBH 4 or a polyol method.
  • As the carbon nanotube a commercial product such as Unico's Hipco single-walled carbon nanotube can be used.
  • the fiber diameter (diameter) of the conductive fiber is preferably 1 nm to 50 nm, more preferably 2 nm to 20 nm, and still more preferably 3 nm to 10 nm.
  • the fiber length of the conductive fiber is preferably 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 2 ⁇ m to 50 ⁇ m, further preferably 10 ⁇ m to 50 ⁇ m, and particularly preferably 20 ⁇ m to 40 ⁇ m.
  • the fiber diameter and fiber length can be measured by a scanning electron microscope.
  • the thickness of the conductive network 2 varies depending on the use of the conductive pattern formed using the photosensitive conductive film and the required conductivity, but is preferably 1 ⁇ m or less, more preferably 1 nm to 0.5 ⁇ m. Preferably, it is 5 nm to 0.1 ⁇ m, more preferably.
  • the thickness of the conductive network 2 is 1 ⁇ m or less, the light transmittance in a wavelength region of 450 to 650 nm is high, the pattern forming property is excellent, and it is particularly suitable for producing a transparent electrode. Note that the thickness of the conductive network 2 indicates a value measured by a scanning electron micrograph.
  • the conductive network 2 is, for example, a conductive material containing one or more of the above-described conductive materials, water and / or an organic solvent, and, if necessary, a dispersion stabilizer such as a surfactant, on the support film 1. It can be formed by applying a solution (for example, a conductor dispersion) and drying. Further, a metal salt may be added to the conductor solution in order to promote fusion between conductors (for example, metal nanowires). After drying, the conductive network 2 formed on the support film 1 may be laminated as necessary.
  • a solution for example, a conductor dispersion
  • a metal salt may be added to the conductor solution in order to promote fusion between conductors (for example, metal nanowires). After drying, the conductive network 2 formed on the support film 1 may be laminated as necessary.
  • Coating can be performed by a known method such as a roll coating method, a comma coating method, a gravure coating method, an air knife coating method, a die coating method, a bar coating method, and a spray coating method.
  • the die coating method is preferred from the viewpoint of improving the distribution of the thickness of the conductive network and reducing the intrusion of foreign substances into the coating solution in a closed system.
  • Drying can be performed with a hot air convection dryer or the like at about 20 to 150 ° C. for about 1 to 30 minutes. From the viewpoint of reducing the resistance or haze of the conductive network 2, it is preferable to volatilize the solvent at 20 ° C. or more and less than 65 ° C. in the drying step in order to form a conductive network having a uniform thickness. According to this method, particularly when the conductor is a silver fiber, remarkable reduction in resistance or haze can be achieved.
  • the drying temperature is preferably lower than 65 ° C. from the viewpoint of preventing the formation of a Benard cell due to convection and thereby preventing the formation of unevenness and the difficulty in forming a low-resistance conductive network.
  • the temperature is preferably 20 ° C. or more from the viewpoint of preventing the solvent from evaporating and taking time to cause a problem in the process.
  • the drying temperature is more preferably 25 ° C. or more and less than 65 ° C., further preferably 35 ° C. or more and less than 65 ° C., and particularly preferably 40 to 60 ° C.
  • the conductors may coexist with the surfactant and the dispersion stabilizer.
  • the conductive network may include a residue after drying derived from a solvent, an additive, or the like contained in a coating liquid in which a conductor (for example, metal nanowires) is dispersed.
  • the conductive network 2 may be formed of a plurality of conductive networks obtained by sequentially applying and drying a plurality of conductive solutions (for example, a conductive dispersion) on the support film 1.
  • the photosensitive resin layer 3 includes (a) a binder polymer (hereinafter, also referred to as “component (a)”) and (b) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond (hereinafter, “component (b)”). ) And (c) a photopolymerization initiator (hereinafter, also referred to as “component (c)”).
  • the photosensitive resin layer 3 is made of a photosensitive resin composition containing the above components (a) to (c). Since the photosensitive resin layer 3 contains the above-mentioned components (a) to (c), the photosensitive resin layer 3 is excellent in adhesiveness and patterning property between the substrate and the conductive pattern.
  • Component (a) for example, an acrylic resin, a styrene resin, an epoxy resin, an amide resin, an amide epoxy resin, an alkyd resin, a phenol resin, an ester resin, a urethane resin, a reaction of an epoxy resin with (meth) acrylic acid can be obtained.
  • An epoxy acrylate resin, an acid-modified epoxy acrylate resin obtained by a reaction between an epoxy acrylate resin and an acid anhydride, and the like are included. These resins can be used alone or in combination of two or more.
  • the acrylic resin has a structural unit derived from (meth) acrylic acid and an alkyl (meth) acrylate.
  • the “acrylic resin” means a polymer mainly having a structural unit derived from a polymerizable monomer having a (meth) acryloyl group.
  • the acrylic resin is produced, for example, by radically polymerizing a polymerizable monomer having a (meth) acryloyl group.
  • This acrylic resin can be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the polymerizable monomer having a (meth) acryloyl group include acrylamide such as diacetone acrylamide, alkyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, and dimethylamino (meth) acrylate.
  • Ethyl ester diethylaminoethyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) acrylate, (Meth) acrylic acid, ⁇ -bromo (meth) acrylic acid, ⁇ -chloro (meth) acrylic acid, ⁇ -furyl (meth) acrylic acid, and ⁇ -styryl (meth) acrylic acid.
  • (meth) acrylic acid and alkyl (meth) acrylate are preferred from the viewpoint that the effects of the present invention can be more remarkably obtained. That is, as the binder polymer, a polymer obtained by using (meth) acrylic acid and an alkyl (meth) acrylate as a polymerizable monomer is preferably used.
  • the alkyl group of the alkyl (meth) acrylate may be linear, branched or cyclic.
  • the alkyl group may be either saturated or unsaturated.
  • the alkyl group may have, for example, 1 to 20 carbon atoms.
  • alkyl (meth) acrylate examples include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, and pentyl (meth) acrylate. Ester, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate Esters, undecyl (meth) acrylate and dodecyl (meth) acrylate. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the acrylic resin is a polymerizable monomer having a (meth) acryloyl group and a polymerizable monomer substituted at the ⁇ -position or an aromatic ring such as styrene, vinyltoluene, ⁇ -methylstyrene, etc.
  • Styrene derivatives esters of vinyl alcohol such as acrylonitrile, vinyl-n-butyl ether, maleic acid, maleic anhydride, maleic acid monoester such as monomethyl maleate, monoethyl maleate, monoisopropyl maleate, fumaric acid, silica
  • One or more polymerizable monomers such as cinnamic acid, ⁇ -cyanocinnamic acid, itaconic acid and crotonic acid may be copolymerized.
  • the component (a) preferably has a carboxyl group from the viewpoint of improving alkali developability.
  • the polymerizable monomer having a carboxyl group for obtaining such a binder polymer include (meth) acrylic acid as described above.
  • the ratio of the carboxyl group contained in the component (a) is preferably 10 to 50% by mass as the ratio of the polymerizable monomer having a carboxyl group to the total polymerizable monomer used to obtain the binder polymer. , More preferably from 12 to 40% by mass, even more preferably from 15 to 30% by mass, particularly preferably from 15 to 25% by mass.
  • the proportion of the carboxyl group contained in the component (a) is preferably 10% by mass or more from the viewpoint of excellent alkali developability, and is preferably 50% by mass or less from the viewpoint of excellent alkali resistance.
  • the acid value of the component (a) is preferably from 50 mgKOH / g to 150 mgKOH / g in the developing step, from the viewpoint of improving developability with various known developing solutions.
  • the acid value of the component (a) can be measured as follows. First, 1 g of a binder polymer whose acid value is to be measured is precisely weighed. 30 g of acetone is added to the binder polymer, and this is uniformly dissolved. Next, an appropriate amount of phenolphthalein as an indicator is added to the above solution, and titration is performed using a 0.1 mol / L KOH aqueous solution. Thereby, the acid value of the component (a) can be measured. The acid value can be calculated by the following equation.
  • Acid value 10 ⁇ Vf ⁇ 56.1 / (Wp ⁇ I) (In the formula, Vf indicates the titer (mL) of phenolphthalein, Wp indicates the weight (g) of the measured resin solution, and I indicates the ratio (% by mass) of the nonvolatile content in the measured resin solution. .)
  • the measurement sample containing the component (a) contains a solvent component such as a synthesis solvent or a diluting solvent
  • the sample is heated at a temperature about 10 ° C. higher than the boiling point of the solvent component for 1 to 4 hours before the precise weighing. And remove volatile components in advance. At this time, volatile components such as a low molecular weight photopolymerizable compound may be removed.
  • the weight average molecular weight of the component (a) is preferably from 5,000 to 300,000, more preferably from 20,000 to 150,000, from the viewpoint of balancing mechanical strength and alkali developability. More preferably, it is 30,000 to 100,000.
  • the weight average molecular weight is preferably 5,000 or more from the viewpoint of excellent developer resistance. Further, from the viewpoint of the development time, it is preferably 300,000 or less.
  • the measurement conditions for the weight average molecular weight are the same as those in the examples of the present specification.
  • the above resins can be used alone or in combination of two or more.
  • a mixture containing two or more resins (binder polymers) composed of different copolymer components two or more resins having different weight average molecular weights ( A mixture containing two or more resins (binder polymers) having different degrees of dispersion can be used.
  • Examples of the component (b) include a monofunctional or polyfunctional (meth) acrylate compound. Specifically, a compound obtained by reacting an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid with a polyhydric alcohol, a compound obtained by reacting an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid with a glycidyl group-containing compound, and having a urethane bond Urethane monomers such as (meth) acrylate compounds, ⁇ -chloro- ⁇ -hydroxypropyl- ⁇ ′-(meth) acryloyloxyethyl-o-phthalate, ⁇ -hydroxyethyl- ⁇ ′-(meth) acryloyloxyethyl-o- Examples include phthalate compounds such as phthalate, ⁇ -hydroxypropyl- ⁇ ′-(meth) acryloyloxyethyl-o-phthalate, and alkyl (meth) acrylate. These are used alone or in
  • Compounds obtained by reacting the above polyhydric alcohol with an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid include, for example, 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyethoxy) phenyl) propane, 2,2- Bisphenol A-based (meth) acrylate compounds such as bis (4-((meth) acryloxypolypropoxy) phenyl) propane and 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyethoxypolypropoxy) phenyl) propane; Polyethylene glycol di (meth) acrylate having 2 to 14 ethylene groups, polypropylene glycol di (meth) acrylate having 2 to 14 propylene groups, and 2 to 14 ethylene groups, Polyethylene polypropylene glycol di (meth) acrylate having a number of 2 to 14, trimethylo Lepropane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolpropaneethoxytri (meth) acryl
  • urethane monomer examples include (meth) acrylic monomers having a hydroxyl group at the ⁇ -position and diisocyanate compounds such as isophorone diisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate, 2,4-toluene diisocyanate, and 1,6-hexamethylene diisocyanate. And tris [(meth) acryloxytetraethylene glycol isocyanate] hexamethylene isocyanurate, EO-modified urethane di (meth) acrylate, and EO, PO-modified urethane di (meth) acrylate.
  • Examples of the EO-modified urethane di (meth) acrylate include “UA-11” (product name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.).
  • Examples of the EO, PO-modified urethane di (meth) acrylate include “UA-13” (product name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.).
  • a photopolymerizable compound having at least three ethylenically unsaturated bonds is preferable, and a (meth) acrylate compound having a skeleton derived from ditrimethylolpropane such as ditrimethylolpropanetetra (meth) acrylate is more preferable.
  • a component (b) it is easy to achieve both suppression of the first conductor residue and suppression of the second conductor residue, and it is easy to reduce the step of the conductive pattern.
  • the content of the component (b) is excellent in photocurability and can further reduce the residue of the second conductor, and in terms of excellent coatability on the formed conductive network 2, (a)
  • the amount is preferably at least 30 parts by mass, more preferably at least 35 parts by mass, based on 100 parts by mass of the components (a) and (b).
  • the content of the component (b) is 100 parts by mass in terms of excellent storage stability when wound up as a film and easy suppression of the first conductive residue. Parts by mass, preferably 80 parts by mass or less, more preferably 70 parts by mass or less, still more preferably 60 parts by mass or less, particularly preferably 50 parts by mass or less, and 40 parts by mass or less. Parts or less is very preferable.
  • the content of the component (b) is, for example, 30 to 80 parts by mass, 35 to 70 parts by mass, 35 to 60 parts by mass based on 100 parts by mass of the total of the components (a) and (b). Parts by weight, 35 to 50 parts by weight, or 35 to 40 parts by weight.
  • the component (c) includes a phosphine oxide compound and an alkylphenone compound.
  • Examples of the phosphine oxide compound include a compound represented by the following general formula (1) and a compound represented by the following general formula (2).
  • R 1 , R 2 and R 3 each independently represent an alkyl group or an aryl group having 1 to 20 carbon atoms.
  • R 4 , R 5 and R 6 each independently represent an alkyl group or an aryl group having 1 to 20 carbon atoms.
  • R 1 , R 2 or R 3 in the general formula (1) is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms
  • R 4 , R 5 or R 6 in the general formula (2) is 1 to 20 carbon atoms
  • the alkyl group may be linear, branched, or cyclic.
  • the alkyl group preferably has 5 to 10 carbon atoms.
  • R 1 , R 2 or R 3 in the general formula (1) is an aryl group
  • R 4 , R 5 or R 6 in the general formula (2) is an aryl group
  • the aryl group has a substituent. You may have. Examples of the substituent include an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms and an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms.
  • a compound in which R 1 , R 2 , and R 3 are an aryl group is preferable.
  • a compound in which R 4 , R 5 and R 6 are an aryl group is preferable.
  • Specific examples of the compound represented by the general formula (1) include 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide.
  • Specific examples of the compound represented by the general formula (2) include bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide.
  • the phosphine oxide compound active radicals excited by light irradiation are easily bonded to similarly excited oxygen radicals (easy to undergo oxygen inhibition), and the bottom and the inside of the photosensitive resin layer are easily cured selectively.
  • the compound represented by the general formula (1) is preferable, and from the viewpoint of further reducing the step between the cured resin layer and the first conductive pattern, 2 , 4,6-Trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide is more preferred.
  • the content of the phosphine oxide compound is preferably 0.1 part by mass or more based on 100 parts by mass of the total of the component (a) and the component (b), from the viewpoint of further reducing the level difference of the conductive pattern. It is more preferably at least 1 part by mass, further preferably at least 3 parts by mass, particularly preferably at least 5 parts by mass.
  • the content of the phosphine oxide compound may be 6 parts by mass or more, 7 parts by mass or more, 8 parts by mass or more, or 9 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the total of the components (a) and (b).
  • the content of the phosphine oxide compound is preferably 20 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the total of the component (a) and the component (b) from the viewpoint that the first conductor residue can be further reduced. , More preferably 15 parts by mass or less, even more preferably 10 parts by mass or less.
  • the content of the phosphine oxide compound is 9 parts by mass, 8 parts by mass, 7 parts by mass, 6 parts by mass, or 5 parts by mass based on 100 parts by mass of the total of the components (a) and (b). It may be.
  • the content of the phosphine oxide compound is, for example, 0.1 to 20 parts by mass, 0.1 to 15 parts by mass, and 0 to 100 parts by mass in total of the components (a) and (b).
  • alkylphenone compound examples include a compound represented by the following general formula (3).
  • R 7 and R 8 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group, an aryl group, or an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms
  • R 9 represents a hydrogen atom, 1 to 20 carbon atoms
  • X 1 represents a hydroxy group, an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms or a dialkylamino group (—NR 10 R 11 [R 10 and R 11 are And each independently represents an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.]).
  • at least one of R 7 and R 8 is an alkyl group or an alkoxy group. Both R 7 and R 8 may be alkoxy groups.
  • R 7 and R 8 may combine with each other to form a ring.
  • the alkyl group (including the alkyl group in the alkoxy group and the dialkylamino group) contained in R 7 , R 8 , R 9, and X 1 may be any of linear, branched, and cyclic.
  • the linear or branched alkyl group preferably has 1 to 3 carbon atoms.
  • the cyclic alkyl group preferably has 5 to 10 carbon atoms.
  • the formed ring preferably has 5 to 10 carbon atoms, more preferably 6 (a cyclohexyl ring). preferable.
  • the aryl group contained in R 7 , R 8 and R 9 may have a substituent.
  • substituents include an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • Specific examples of the aryl group include a benzyl group and a methylbenzyl group.
  • X 1 is preferably a hydroxy group or an alkoxy group.
  • R 7 and R 8 are preferably an alkyl group.
  • X 1 is an alkoxy group
  • one of R 7 and R 8 is preferably an alkoxy group
  • the other of R 7 and R 8 is preferably an aryl group.
  • Specific examples of the compound represented by the general formula (3) include 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, and 2-hydroxy-2-methyl -1-phenyl-propan-1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, 2-methyl-1- (4 -Methylthiophenyl) -2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1,2- (dimethylamino) -2-[(4-methyl Phenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone, 1,2-diphenyl-2-methoxyethanone, 1,2-diphenyl-2-ethoxy Ethanone, and the like.
  • the alkylphenone compound may be a compound represented by the following general formula (4).
  • R 12 , R 13 , R 14 and R 15 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group, an aryl group or an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms
  • X 2 and X 3 Are each independently a hydroxy group, an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, or a dialkylamino group (—NR 16 R 17 [R 16 and R 17 each independently represent an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.])
  • Y 1 represents a single bond or an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms.
  • at least one of R 12 , R 13 , R 14 and R 15 is an alkyl group or an alkoxy group.
  • R 12 and R 13 may be bonded to each other to form a ring
  • R 14 and R 15 may be bonded to each other to form a ring.
  • the details of the alkyl group (including the alkyl group in the alkoxy group and the dialkylamino group) contained in R 12 , R 13 , R 14 , R 15 , X 2 and X 3 are described above in connection with R 7 , R 8 , R 9 and is the same as the alkyl group contained in X 1.
  • the details of the aryl group contained in R 12 , R 13 , R 14 and R 15 are the same as the above-described aryl group contained in R 7 , R 8 and R 9 .
  • the alkylene group preferably has 1 to 3 carbon atoms. More preferably, the alkylene group is a methylene group.
  • X 2 and X 3 are preferably a hydroxy group.
  • R 12 , R 13 , R 14 and R 15 are preferably an alkyl group.
  • Specific examples of the compound represented by the general formula (4) include 2-hydroxy-1- ⁇ 4- [4- (2-hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] phenyl ⁇ -2-methyl-propane -1-one and the like.
  • the alkylphenone compound is selected from the general formula (3) from the viewpoint of easily suppressing the suppression of the first conductor residue and the suppression of the second conductor residue, and from the viewpoint of excellent transparency of the obtained cured resin layer. ) Is preferred. From the viewpoint of further reducing the level difference of the conductive pattern, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one or 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone is preferred, and 2,2-dimethoxy-1,2-diphenyl is preferred. Ethan-1-one is more preferred.
  • the content of the alkylphenone compound is preferably 0.01 part by mass or more based on a total of 100 parts by mass of the component (a) and the component (b) from the viewpoint that the first conductor residue can be further reduced. And more preferably 0.1 part by mass or more, further preferably 0.5 part by mass or more, and particularly preferably 1 part by mass or more.
  • the content of the alkylphenone compound may be 2 parts by mass or more, 3 parts by mass or more, 4 parts by mass or more, or 5 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass in total of the component (a) and the component (b). .
  • the content of the alkylphenone compound is 100 parts by mass in total of the component (a) and the component (b) from the viewpoint that the second conductor residue can be further reduced and the conductive pattern step can be further reduced. Is preferably 10 parts by mass or less, more preferably 7 parts by mass or less, and still more preferably 5 parts by mass or less.
  • the content of the alkylphenone compound may be 4 parts by mass or less or 3 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the total of the components (a) and (b). From these viewpoints, the content of the alkylphenone compound is, for example, 0.01 to 10 parts by mass, 0.01 to 7 parts by mass, 0 to 100 parts by mass in total of the components (a) and (b).
  • the mass ratio of the content of the phosphine oxide compound to the content of the alkylphenone compound is preferably 0 from the viewpoint that the second conductor residue can be further reduced and the conductive pattern step can be further reduced. 0.5 or more, more preferably 1 or more, still more preferably 2 or more, and particularly preferably 3 or more.
  • the mass ratio of the content of the phosphine oxide compound to the content of the alkylphenone compound is preferably 10 or less, and more preferably 9 or less, from the viewpoint that the first conductor residue can be further reduced.
  • the mass ratio of the content of the phosphine oxide compound may be 3 or less, 2 or less, or 1 or less.
  • the mass ratio of the content of the phosphine oxide compound to the content of the alkylphenone compound is, for example, 0.5 to 10, 0.5 to 9, 1 to 10, 1 to 9, 2 to 10, It may be 2 to 9, 3 to 10, or 3 to 9.
  • the component (c) may contain a phosphine oxide compound and an alkylphenone compound, but preferably does not contain another photopolymerization initiator (for example, an oxime ester compound). That is, the component (c) preferably comprises only a phosphine oxide compound and an alkylphenone compound.
  • the content of the component (c) is 0.01 parts by mass or more, 0.1 parts by mass or more, 1 part by mass or more, and 5 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the total of the components (a) and (b). , 8 parts by mass or more or 10 parts by mass or more.
  • the content of the component (c) may be 20 parts by mass or less, 15 parts by mass or less, 12 parts by mass or less, or 10 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the components (a) and (b) in total. .
  • the content of the component (c) may be, for example, 0.01 to 20 parts by mass based on 100 parts by mass of the total of the components (a) and (b).
  • the photosensitive resin layer may contain other components such as various additives as necessary.
  • additives include a corrosion deterioration inhibitor, a plasticizer such as p-toluenesulfonamide, a filler, an antifoaming agent, a flame retardant, a stabilizer, an adhesion promoter, a leveling agent, a peeling accelerator, an antioxidant, and a fragrance.
  • An imaging agent, a thermal cross-linking agent, and other additives can be contained alone or in combination of two or more.
  • the amount of each of these additives is preferably 0.01 to 20 parts by mass based on 100 parts by mass of the total of the components (a) and (b).
  • Examples of the corrosion deterioration inhibitor include a metal complex and a compound containing a hetero atom.
  • component (d) When the photosensitive resin layer contains the component (d), the electric resistance is hardly increased even under high temperature and high humidity conditions.
  • the metal complex examples include an acetylacetone metal complex, an ammine metal complex, a cyano metal complex, a chloro metal complex, a fluoro metal complex, a bromo metal complex, a sulfato metal complex, a thiocyanato metal complex, an acetato metal complex, and the like.
  • the acetylacetone metal complex is preferable from the viewpoint of solubility in water and stability.
  • Examples of the metal of the metal complex include aluminum, chromium, manganese, nickel, ferric cobalt, copper, ferric iron, zirconium, and titanium.
  • Aluminum and zirconium are preferred from the viewpoint of the transparency of the formed resin cured material layer and the first conductive pattern.
  • Ferric iron is preferred because it has excellent solubility in the photosensitive resin layer and can relatively maintain transparency.
  • the content of the metal complex in the photosensitive resin layer is preferably 0.1 to 10 parts by mass, and more preferably 0.1 to 10 parts by mass based on 100 parts by mass of the total of the components (a), (b) and (c).
  • the amount is more preferably 4 to 5 parts by mass, and particularly preferably 0.7 to 3 parts by mass.
  • the content is preferably 0.1 part by mass or more, and the initial resistance value of the conductive pattern is sufficiently reduced and sufficient transparency is obtained. From the viewpoint of obtaining, it is preferably 10 parts by mass or less.
  • Compounds containing a heteroatom include pentafluorobenzenethiol, dodecanethiol, 5-phenyl-1H-tetrazole, mercaptobenzothiazole, 1-phenyl-5-mercapto-1H-tetrazole, 1H-benzotriazole and 5-aminotetrazole. No.
  • the content of the compound containing a hetero atom in the photosensitive resin layer is preferably 0.01 to 1 part by mass based on 100 parts by mass of the total of the components (a), (b) and (c). , 0.05 to 0.5 part by mass, and particularly preferably 0.09 to 0.3 part by mass.
  • the amount is preferably 0.01 part by mass or more, and 1 part by mass or less from the viewpoint of sufficiently lowering the initial resistance value of the conductive pattern. It is preferable that
  • the conductor for example, silver nanowires
  • the photosensitive resin layer 3 is formed on the conductive network 2 formed on the support film, if necessary, by methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, toluene, N, N-dimethylformamide, propylene. It can be formed by applying a solution of a photosensitive resin composition having a solid content of about 10 to 60% by mass dissolved in a solvent such as glycol monomethyl ether or a mixed solvent thereof, followed by drying. However, in this case, the amount of the residual organic solvent in the photosensitive resin layer after drying is preferably 2% by mass or less in order to prevent diffusion of the organic solvent in a subsequent step.
  • Coating can be performed by a known method. Examples include a roll coating method, a comma coating method, a gravure coating method, an air knife coating method, a die coating method, a bar coating method, and a spray coating method. After coating, drying for removing the organic solvent and the like can be performed at 70 to 150 ° C. for about 5 to 30 minutes using a hot air convection dryer or the like.
  • the thickness of the photosensitive resin layer 3 varies depending on the application, but is preferably 1 to 200 ⁇ m, more preferably 1 to 15 ⁇ m, and particularly preferably 1 to 10 ⁇ m after drying. When the thickness is 1 ⁇ m or more, layer formation by coating tends to be easy. When the thickness is 200 ⁇ m or less, light transmittance is good, and sufficient sensitivity can be obtained, so that the photocurability of the photosensitive resin layer 3 tends to be improved.
  • the thickness of the photosensitive resin layer 3 can be measured with a scanning electron microscope.
  • the light transmittance (minimum light transmittance) of the photosensitive conductive film 4 in the wavelength region of 450 to 650 nm is preferably 80% or more, more preferably 85% or more.
  • the light transmittance (minimum light transmittance) in the wavelength range of 450 to 650 nm is preferably 80% or more, and more preferably 85% or more. Is more preferred.
  • the photosensitive conductive film 4 satisfies such a condition, it is easy to increase the brightness on a display panel or the like.
  • the photosensitive conductive film 4 is cured (for example, after irradiating light having a wavelength of 365 nm with a light exposure of 1000 mJ / cm 2 from the photosensitive resin layer 3 side through a 16 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate film).
  • the light transmittance in the wavelength range of 450 to 650 nm is also preferably in the above range, and the photosensitive resin layer 3 and the light rays in the wavelength range of 450 to 650 nm after the photosensitive resin layer 3 is cured.
  • the transmittance (minimum light transmittance) is also preferably in the above range.
  • the light transmittance is determined, for example, by measuring the light transmittance (minimum transmittance) of a laminate obtained by laminating a photosensitive conductive film on a polycarbonate substrate, and determining the light transmittance (minimum transmittance) of the polycarbonate. (Light transmittance).
  • the minimum value of the total light transmittance of the photosensitive conductive film 4 in a visible light region having a wavelength of 380 to 780 nm is preferably 80% or more, more preferably 85% or more, and preferably 90% or more. More preferred.
  • the total light transmittance in the visible light region can be measured using a turbidimeter (for example, NDH5000 manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.).
  • a turbidimeter for example, NDH5000 manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.
  • after the photosensitive conductive film 4 is cured for example, after irradiating light having a wavelength of 365 nm with a light exposure of 1000 mJ / cm 2 from the photosensitive resin layer 3 side through a 16 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate film).
  • the total light transmittance in the visible light region having a wavelength of 380 to 780 nm is also preferably within the above range, and the photosensitive resin layer 3 and the visible light region having a wavelength of 380 to 780 nm after the photosensitive resin layer 3 has been cured. Is also preferably in the above range.
  • the photosensitive conductive film 10 with a support film used in the present embodiment may be further provided with a protective film so as to be in contact with the surface of the photosensitive resin layer 3 on the side opposite to the support film 1 side. That is, the photosensitive conductive film with a support film may be a protective film and a photosensitive conductive film with a support film.
  • a polymer film having heat resistance and solvent resistance can be used as the protective film.
  • a polyethylene terephthalate film, a polypropylene film, a polyethylene film and the like can be mentioned.
  • a polymer film similar to the above-mentioned support film may be used as the protective film.
  • the protective film may have a surface roughness.
  • the protective film having a surface roughness can be obtained, for example, by passing a stretched polyethylene film between a metal roll and a rubber roll on the surface of which a pattern called satin is processed.
  • the film thus obtained is called a satin finished film, an embossed film or the like.
  • fine particles can be uniformly dispersed in a film to obtain a protective film having a surface roughness.
  • the method for obtaining the protective film having the surface roughness is not limited to these methods.
  • the thickness of the protective film is preferably 1 to 100 ⁇ m, more preferably 5 to 50 ⁇ m, further preferably 5 to 40 ⁇ m, and particularly preferably 15 to 30 ⁇ m.
  • the thickness of the protective film is preferably 1 ⁇ m or more from the viewpoint of excellent mechanical strength, and is preferably 100 ⁇ m or less from the viewpoint of relatively low cost.
  • the adhesive strength between the protective film and the photosensitive resin layer is preferably smaller than the adhesive strength between the support film and the photosensitive conductive film in order to easily separate the protective film from the photosensitive resin layer.
  • the number of fish eyes having a diameter of 80 ⁇ m or more contained in the protective film is preferably 5 / m 2 or less.
  • fish eye means that when a material is hot-melted, kneaded, extruded, biaxially stretched, or produced by a casting method, a foreign material, undissolved matter, oxidized deteriorated material, etc. of the material are contained in the film. It was taken in.
  • the photosensitive conductive film with a support film may further have another layer such as an adhesive layer and a gas barrier layer on the protective film.
  • the photosensitive conductive film with a support film has a protective film
  • the photosensitive conductive film with a support film is stored, for example, in the form of a flat plate as it is, or in the form of a roll wound around a cylindrical core. can do. In this case, it is preferable that the support film is wound so that the support film is located on the outermost side.
  • the photosensitive conductive film with a support film does not have a protective film
  • the photosensitive conductive film with a support film can be stored as it is in the form of a flat plate.
  • the core is not particularly limited as long as it is conventionally used.
  • the core include plastics such as polyethylene resin, polypropylene resin, polystyrene resin, polyvinyl chloride resin, and ABS resin (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer). Is mentioned.
  • plastics such as polyethylene resin, polypropylene resin, polystyrene resin, polyvinyl chloride resin, and ABS resin (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer). Is mentioned.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining a method of manufacturing the first laminate 30 (a method of forming the first conductive pattern 8).
  • the first conductive pattern 8 provided on the base 20 is made of the cured resin layer 7 and the first conductive pattern 8 provided on one main surface of the cured resin layer 7.
  • a photosensitive resin layer 3 and a conductive network 2 made of a conductor are placed on a base material 20, and the conductive network 2 is placed on the opposite side of the photosensitive resin layer 3 from the base material 20.
  • a first disposing step, FIG. 3 (a)) and a step of irradiating a predetermined portion of the photosensitive resin layer 3 with actinic rays in a pattern (first exposing step, FIG. 3 (b)).
  • a step of irradiating at least a part of the unexposed portion of the photosensitive resin layer after the first exposure step with an actinic ray in the presence of oxygen (second exposure step, FIG. 3C), and a second exposure step.
  • a step of developing the photosensitive resin layer after the step (first developing step, FIG. 3D).
  • the photosensitive resin layer 3 has the same configuration as the photosensitive resin layer 3 in the photosensitive conductive film 4 described above.
  • the cured resin layer 7 is a portion made of a cured product of the photosensitive resin composition (first photosensitive resin composition) constituting the photosensitive resin layer 3.
  • the thickness of the cured resin layer 7 is preferably in the range described above as the thickness of the photosensitive resin layer 3.
  • the first conductive pattern 8 is a portion including the first conductor, and is in contact with a part of the main surface of the cured resin layer 7.
  • the thickness of the first conductive pattern 8 is preferably in the range described above as the thickness of the conductive network 2.
  • Examples of the substrate 20 include a glass substrate and a plastic substrate such as polycarbonate.
  • the thickness of the substrate 20 can be appropriately selected according to the purpose of use.
  • the shape of the substrate may be, for example, a film shape.
  • Examples of the film-shaped substrate include a polyethylene terephthalate film, a polycarbonate film, a cycloolefin polymer film, and the like.
  • those in which a decorative step of several ⁇ m is applied to these base materials may be used. This step is generally required to be about 10 ⁇ m, but is preferably 10 ⁇ m or less.
  • the minimum light transmittance of the substrate 20 in the wavelength range of 450 to 650 nm is preferably 80% or more. When the base material 20 satisfies such a condition, it is easy to increase the brightness on a display panel or the like.
  • the photosensitive conductive film 4 of the photosensitive conductive film 10 with a support film described above is placed on the base material, and the conductive network 2 is placed on the side opposite to the base material 20 of the photosensitive resin layer 3.
  • the step may be provided so as to be positioned.
  • a step of laminating the photosensitive conductive film 4 on the substrate 20 (lamination step) may be performed.
  • the laminating step for example, the photosensitive conductive film 4 is laminated on the substrate 20 so that the photosensitive resin layer 3 is in close contact with the substrate 20.
  • another layer for example, a cured resin layer
  • the laminating step is performed by, for example, laminating the photosensitive conductive film 10 with a supporting film by pressing the photosensitive resin layer 3 side to the base material 20 while heating after removing the protective film, if any. It can be carried out. Note that this step is preferably performed under reduced pressure from the viewpoint of adhesion, followability, and removal of residual air bubbles.
  • the degree of reduced pressure is preferably 10 hPa or less. However, there is no particular limitation on this condition.
  • the lamination of the photosensitive conductive film 10 with a support film is preferably performed while heating the photosensitive resin layer 3 and / or the base material 20 to 70 to 130 ° C., and the pressing pressure is about 0.1 to 1.0 MPa ( (About 1 to 10 kgf / cm 2 ).
  • these conditions are not particularly limited.
  • the photosensitive resin layer 3 is heated to 70 to 130 ° C. as described above, it is not necessary to pre-heat the base material 20 in advance.
  • a pre-heat treatment of the base material 20 can be performed to further improve the lamination property.
  • the photosensitive conductive film 4 When providing the photosensitive conductive film 4 on the base material 20 by laminating the photosensitive conductive film 10 with a supporting film separately prepared on the base material 20, the photosensitive conductive film 4 is more easily formed on the base material 20. It is possible to improve the productivity.
  • First exposure step In the first exposure step, a part of the conductive network 2 and the photosensitive resin layer 3 is exposed, and the exposed portion of the photosensitive resin composition is cured. Thereby, a hardened portion 6 is formed.
  • a method of exposure in the first exposure step a method of irradiating active light L in a pattern through a negative or positive mask pattern 5 called an artwork (mask exposure method) as shown in FIG. Can be
  • the pattern includes a stripe shape, a shape in which diamond shapes are connected in series, and the like.
  • a known light source can be used.
  • a carbon arc lamp, a mercury vapor arc lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a xenon lamp, or the like that can effectively emit ultraviolet light, visible light, or the like is used.
  • an Ar ion laser, a semiconductor laser, or the like is also used.
  • those that effectively emit visible light such as photographic flood bulbs and sun lamps, are also used.
  • a method of irradiating an actinic ray in an image form by a direct drawing method using a laser exposure method or the like may be adopted.
  • Exposure at the exposure step may vary depending on the composition of the device and the photosensitive resin composition used, preferably 5mJ / cm 2 ⁇ 1000mJ / cm 2, more preferably 10mJ / cm 2 ⁇ 200mJ / cm 2 is there. It is preferably at least 10 mJ / cm 2 from the viewpoint of excellent photocurability, and is preferably at most 200 mJ / cm 2 from the viewpoint of resolution.
  • the exposure step can be performed in air, vacuum, or the like, and the exposure atmosphere is not particularly limited.
  • the support film 1 may be peeled off before the first exposure step, but in the first exposure step, the photosensitive resin layer 3 may be irradiated with ultraviolet rays via the support film. Exposure of the photosensitive resin layer 3 without peeling the support film 1 reduces the influence of oxygen and facilitates curing. In this case, the support film 1 may be peeled after the first exposure step and before the second exposure step.
  • the second exposure step In the second exposure step, at least a part of the unexposed part in the first exposure step is exposed.
  • the exposed portion (cured portion 6) in the first exposure step is also exposed in the second exposure step, but the exposure is performed in the first exposure step by performing such two exposures.
  • a mask exposure method As the exposure method in the second exposure step, as necessary, a mask exposure method, a method of irradiating the entire photosensitive resin layer 3 (for example, the entire photosensitive conductive film 4) with actinic rays without using a mask, and Can be selected.
  • the actinic light L can be irradiated in a pattern through the mask pattern 5.
  • the conditions such as the light source of the actinic ray and the amount of exposure in the second exposure step may be the same as those in the first exposure step.
  • the conductive network 2 and the photosensitive resin layer 3 are exposed in a state where the support film 1 is removed in the presence of oxygen, so that the exposed surfaces of the conductive network 2 and the photosensitive resin layer 3 are exposed.
  • the reactive species generated from the initiator can be deactivated by oxygen, and an insufficiently cured region can be provided on the conductive network 2 side of the photosensitive resin layer 3. Since excessive exposure sufficiently cures the entire photosensitive resin composition, the exposure amount in the second exposure step is preferably in the above range.
  • the second exposure step is performed in the presence of oxygen, for example, preferably in air. Further, the condition in which the oxygen concentration is increased may be used.
  • First development step In the first development step, the surface layer portion of the photosensitive resin layer exposed in the second exposure step, which has not been sufficiently cured, is removed. Specifically, the surface layer portion of the photosensitive resin layer that has not been sufficiently cured by wet development is removed together with the conductive network 2. Thereby, a resin cured product formed of a photosensitive resin layer cured by the first exposure step and the second exposure step, and having a convex portion as a cured resin pattern and a concave portion between the cured resin patterns formed on the surface thereof As the layer 7 is formed, the conductive network remains on the cured resin pattern in a predetermined pattern, and the conductive pattern 8 is formed.
  • the first laminate (conductive pattern base material) 30 having a small conductive pattern step (a step between the bottom surface of the concave portion of the cured resin layer 7 and the conductive pattern 8) Ha is obtained.
  • Wet development is performed by a known method such as spraying, rocking immersion, brushing, and scraping using an alkaline aqueous solution, an aqueous developer, or an organic solvent developer.
  • an alkaline aqueous solution is preferably used because it is safe and stable and has good operability.
  • the alkaline aqueous solution include a 0.1 to 5% by mass aqueous solution of sodium carbonate, a 0.1 to 5% by mass aqueous solution of potassium carbonate, a 0.1 to 5% by mass aqueous solution of sodium hydroxide, and a 0.1 to 5% by mass sodium tetraborate solution.
  • An aqueous solution or the like is preferred.
  • the pH of the alkaline aqueous solution used for development is preferably in the range of 9 to 11, and the temperature is adjusted according to the developability of the photosensitive resin layer.
  • a surfactant, an antifoaming agent, a small amount of an organic solvent for promoting development, and the like may be mixed in the alkaline aqueous solution.
  • an aqueous developer comprising water or an aqueous alkali solution and one or more organic solvents
  • the base contained in the aqueous alkali solution in addition to the above bases, for example, borax, sodium metasilicate, tetramethylammonium hydroxide, ethanolamine, ethylenediamine, diethylenetriamine, 2-amino-2-hydroxymethyl-1 , 3-propanediol, 1,3-diaminopropanol-2, morpholine and the like.
  • organic solvent examples include methyl ethyl ketone, acetone, ethyl acetate, alkoxyethanol having an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, butyl alcohol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, and diethylene glycol monobutyl ether. No. These are used alone or in combination of two or more.
  • the aqueous developer preferably has an organic solvent concentration of 2 to 90% by mass, and the temperature can be adjusted according to the developability. Further, the pH of the aqueous developer is preferably set as low as possible within a range in which development can be sufficiently performed, preferably from 8 to 12, more preferably from 9 to 10. Further, a small amount of a surfactant, an antifoaming agent or the like can be added to the aqueous developer.
  • organic solvent-based developer examples include 1,1,1-trichloroethane, N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide, cyclohexanone, methyl isobutyl ketone, and ⁇ -butyrolactone. It is preferable to add water to these organic solvents in the range of 1 to 20% by mass to prevent ignition. That is, a water-based developer containing an organic solvent contained in the organic solvent-based developer is preferably used.
  • Developing methods include, for example, a dip method, a paddle method, a spray method, brushing, and scrubbing. Among these, it is preferable to use a high-pressure spray method from the viewpoint of improving resolution.
  • heating at about 60 to 250 ° C. or exposure at about 0.2 to 10 J / cm 2 may be performed.
  • the obtained cured resin layer 7 is preferably in a sufficiently cured state.
  • the curing rate of the cured resin layer 7 may be, for example, 80% or more, 85% or more, or 90% or more.
  • the curing rate of the cured resin layer 7 can be measured by, for example, a Fourier transform infrared spectrophotometer (FT-IR). Specifically, the FT-IR spectra before and after curing are compared, and the curing rate can be determined based on the degree of attenuation of the peak derived from the ethylenically unsaturated bond of the component (b).
  • FT-IR Fourier transform infrared spectrophotometer
  • a transparent conductive pattern can be easily formed on a base material such as glass or plastic without forming an etching resist like an inorganic film such as ITO.
  • the surface resistance of the first conductive pattern is preferably 200 ⁇ / ⁇ or less, and more preferably 100 ⁇ / ⁇ or less, from the viewpoint of being able to be effectively used as a transparent electrode. More preferably, it is particularly preferably 50 ⁇ / ⁇ or less.
  • the surface resistance can be adjusted by, for example, the type of the conductor, the concentration of the conductor solution (for example, a dispersion), or the amount of application.
  • the minimum light transmittance of the first laminate in the wavelength range of 450 to 650 nm is preferably 80% or more, more preferably 85% or more.
  • the minimum value of the total light transmittance of the first laminate in the visible light region having a wavelength of 380 to 780 nm is preferably 80% or more, more preferably 85% or more, and more preferably 90% or more. Is more preferred. When the first laminate satisfies such a condition, it is easy to increase luminance on a display panel or the like.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining a method for manufacturing the second laminate 40 (a method for forming the second conductive pattern 12). As shown in FIG. 4, the method of the present embodiment may further include a second step of providing a second conductive pattern on the main surface of the cured resin layer 7 opposite to the base 20.
  • the second step is performed, for example, on a part of the main surface of the first laminate 30 opposite to the base material 20 of the cured resin layer 7 (a part where the first conductive pattern is not provided).
  • a step of providing the photosensitive conductive paste layer 11 including the second conductor (second arrangement step, FIG. 4A), and a step of irradiating a predetermined portion of the photosensitive conductive paste layer 11 with active light in a pattern ( 4B) and a step of developing the photosensitive conductive paste layer after the third exposure step (second developing step, FIG. 4C).
  • a second laminate 40 including the conductive pattern 8 and the second conductive pattern 12 can be obtained.
  • the second conductive pattern 12 is a portion made of a cured product of the photosensitive resin composition (second photosensitive resin composition) constituting the photosensitive conductive paste layer 11, and is a main surface of the cured resin layer 7. Is in contact with some of the The portion where the second conductive pattern is provided (part of the main surface of the cured resin layer 7 on the side opposite to the substrate 20) includes, for example, a photosensitive resin layer to be removed in the first development step. And concave portions between the cured resin patterns of the cured resin layer 7.
  • the second conductive pattern 12 includes a second conductor.
  • the second conductor forms a conductive network (second conductive network).
  • the thickness of the second conductive pattern is, for example, 1 to 20 ⁇ m.
  • the photosensitive conductive paste includes a second photosensitive resin composition including a second conductor and a photosensitive resin component, and a solvent component.
  • the photosensitive conductive paste may be a known photosensitive conductive paste used for leading wiring formation.
  • the second conductor preferably contains silver.
  • the shape of the second conductor is not particularly limited, but is preferably particulate. That is, the second conductor is more preferably silver particles.
  • the particle diameter of the second conductor is, for example, 0.1 to 10 ⁇ m.
  • the particle diameter is, for example, a volume average particle diameter measured by a transmission electron microscope (TEM).
  • the photosensitive resin component is not particularly limited, and a conventionally known photosensitive resin component can be used.
  • Solvent components include N, N-dimethyl-2-aminoethanol, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, N-methyl-2-pyrrolidone, dimethylimidazolidinone, dimethylsulfoxide, ⁇ -butyrolactone, Ethyl lactate, 1-methoxy-2-propanol, 1-ethoxy-2-propanol, ethylene glycol mono-n-propyl ether, diacetone alcohol, tetrahydrofurfuryl alcohol, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate or propylene glycol Monomethyl ether acetate or a mixture of these solvents is exemplified.
  • the second disposing step may be, for example, a step of applying a photosensitive conductive paste including a second conductor to at least a part of the cured resin layer 7 (coating step).
  • the photosensitive conductive paste layer 11 may be formed on the conductive pattern 8. That is, the coating step is, for example, a step of applying a photosensitive conductive paste to the main surface (exposed surface) of the cured resin layer 7 opposite to the substrate and the main surface (exposed surface) of the conductive pattern 8. May be.
  • the method of applying the photosensitive conductive paste may be a known method, for example, the method described above as a method of forming the photosensitive resin layer 3.
  • the third exposure step In the third exposure step, a portion of the photosensitive conductive paste layer 11 is exposed, and the exposed portion of the photosensitive conductive paste (the photosensitive resin composition in the photosensitive conductive paste) is cured.
  • a method (mask exposure method) of irradiating the active light L in a pattern (for example, a wiring pattern) through the negative or positive mask pattern 5 is exemplified.
  • the condition of the light source of the actinic ray in the third exposure step, the exposure amount and the like may be any condition as long as the photosensitive conductive paste can be sufficiently cured, and may be, for example, the same condition as in the first exposure step. .
  • the second development step In the second development step, the uncured portion of the photosensitive conductive paste layer exposed in the third exposure step is removed. Thus, the second conductive pattern 12 is formed. Development is performed by wet development. The details of the developing method and the developing solution are the same as those described above as the developing step in the method of manufacturing the first laminate. In the conventional method, particularly when an aqueous solution of sodium carbonate is used as a developer, a residue of the second conductor is easily generated. On the other hand, according to the method of the present embodiment, even when an aqueous solution of sodium carbonate is used, a residue of the second conductor hardly occurs.
  • heating at about 60 to 250 ° C. or exposure at about 0.2 to 10 J / cm 2 may be performed.
  • the second conductive pattern 12 is, for example, a lead wiring for electrically connecting the first conductive pattern 8 (for example, a transparent electrode) to an external circuit. It is.
  • a plurality of second conductive patterns 12 may be provided on the cured resin layer 7 in parallel.
  • the space width between adjacent second conductive patterns 12 is, for example, 20 ⁇ m or less.
  • the minimum light transmittance of the second laminate in the wavelength range of 450 to 650 nm is preferably 80% or more, more preferably 85% or more.
  • the minimum value of the total light transmittance of the second laminate in the visible light region having a wavelength of 380 to 780 nm is preferably 80% or more, more preferably 85% or more, and more preferably 90% or more. Is more preferred.
  • the second laminate satisfies such a condition, it is easy to increase the luminance of a display panel or the like.
  • the minimum light transmission of a portion where the base material 20, the cured resin layer 7, the first conductive pattern 8, and the second conductive pattern 12 in the second laminated body are laminated in this order.
  • Such a second laminate includes, for example, the type and amount of the component (a), the type and amount of the component (b), the type and amount of the component (c), the type of the conductor, and the like in the photosensitive conductive film. It can be easily obtained by adjusting the type of the base material, the type and amount of the second conductor and the photosensitive resin component used for the photosensitive conductive paste, and the like.
  • an acrylic resin is used as the component (a)
  • a polyfunctional acrylate is used as the component (b)
  • a phosphine oxide compound and an alkylphenone compound are used in combination as the component (c)
  • silver fibers are used as a conductor.
  • the values of the minimum light transmittance and the total light transmittance can be increased.
  • the formation of the first conductive pattern and the formation of the second conductive pattern may be repeatedly performed. That is, the cured resin layer 7, the first conductive pattern 8, and the second conductive pattern 12 may be formed on the second laminate 40.
  • the touch panel sensor includes the above-described laminate (second laminate).
  • FIG. 5 is a schematic top view showing an example of a touch panel sensor of the capacitance type.
  • the touch panel sensor shown in FIG. 5 has a touch screen 102 for detecting a touch position on one surface of a base material 101 such as a transparent substrate. It includes an electrode 103 and a transparent electrode 104 that is used as a Y position coordinate.
  • Each of the transparent electrodes 103 and 104 having these X and Y position coordinates has a routing wiring 105 for connecting to a driver element circuit for controlling an electric signal as a touch panel, and the routing wiring 105 and the transparent electrodes 103 and 104.
  • a connection terminal 107 for connecting to a driver element circuit is arranged at an end of the wiring 105 opposite to the connection electrode 106.
  • the connection electrode 106 may be made of the same material as the routing wiring 105.
  • FIGS. 6 and 6 (b) are partial cross-sectional views taken along the lines aa and bb shown in FIG. 5, respectively. These indicate the intersections of the transparent electrodes at the XY position coordinates and the connection portions between the transparent electrodes, the routing wires, and the connection electrodes.
  • a cured resin layer 109 is provided between the transparent electrode 103 and the transparent electrode 104, and the transparent electrode 103 and the transparent electrode 104 are insulated from each other.
  • a cured resin layer 108 is also provided between the base 101 and the transparent electrode 103.
  • a wiring 105 is provided on the cured resin layers 108 and 109, and a connection electrode 106 is provided on the transparent electrodes 103 and 104.
  • the touch panel sensor can be manufactured by repeating the first step and the second step according to the above-described method for forming a conductive pattern. Specifically, first, in accordance with the method of forming the first conductive pattern, the cured resin layer 7 and the cured resin layer 108 as the first conductive pattern 8 and the transparent electrode 103 are formed on the base material 101, According to the method of forming the second conductive pattern, the lead wiring 105 and the connection electrode 106 as the second conductive pattern 12 are formed. After that, the method of forming the first conductive pattern and the method of forming the second conductive pattern are applied again, so that the cured resin layer 7 and the cured resin layer 109 as the first conductive pattern 8 and the transparent electrode 104 are formed. In addition, a lead wiring 105 and a connection electrode 106 as the second conductive pattern 12 are formed. Thereby, the touch panel sensor is obtained.
  • Diluent was prepared by adding 0.1 kg of isopropyl alcohol to 0.9 kg of purified water.
  • 500 g of silver nano ink “T2G-F12” manufactured by DOWA Electronics, product name, fiber diameter (diameter): about 16 nm, fiber length: about 30 ⁇ m
  • the mixture was added little by little, and then stirred for about 3 minutes to obtain a silver fiber dispersion (conductive fiber dispersion).
  • solution a a solution prepared by mixing 12 g of methacrylic acid, 58 g of methyl methacrylate, 30 g of ethyl acrylate, and 0.8 g of azobisisobutyronitrile as a monomer (hereinafter, referred to as “solution a”) was prepared. .
  • the solution a was uniformly dropped into the solution s kept at 80 ° C. ⁇ 2 ° C. over 4 hours.
  • the solution after the dropwise addition was continuously stirred at 80 ° C. ⁇ 2 ° C. for 6 hours, and an acrylic polymer (polymer A) was produced by polymerization of a monomer.
  • the weight average molecular weight (Mw) was measured by gel permeation chromatography (GPC), and was derived by conversion using a standard polystyrene calibration curve. GPC conditions are shown below.
  • the acid value was measured by a neutralization titration method based on JIS K0070 as shown below. First, the binder polymer solution was heated at 130 ° C. for 1 hour to remove volatile components to obtain a solid component. Then, after precisely weighing 1 g of the solid binder polymer, 30 g of acetone was added to the binder polymer, and this was uniformly dissolved to obtain a resin solution. Then, an appropriate amount of phenolphthalein as an indicator was added to the resin solution, and neutralization titration was performed using a 0.1 mol / L aqueous solution of potassium hydroxide. Then, the acid value was calculated by the following equation.
  • Acid value 0.1 ⁇ V ⁇ f1 ⁇ 56.1 / (Wp ⁇ I / 100)
  • V is the titer (mL) of the 0.1 mol / L potassium hydroxide aqueous solution used for the titration
  • f1 is the factor (concentration conversion coefficient) of the 0.1 mol / L potassium hydroxide aqueous solution
  • Wp was measured.
  • the mass (g) of the resin solution, and I indicates the measured ratio (mass%) of the non-volatile components in the resin solution.
  • Example 1 [Preparation of solution of photosensitive resin composition (solution for forming photosensitive resin layer)]
  • the materials shown in Table 1 below were blended in the blending amounts (unit: parts by mass) shown in the table to obtain a photosensitive resin composition solution.
  • the binder polymer solution obtained above was blended.
  • the compounding amount of the component (a) in the table is the solid content (the compounding amount of the polymer A).
  • KAYARAD T-1420 ditrimethylolpropane tetraacrylate (product name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
  • IRGACURE TPO 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide (product name, manufactured by BASF)
  • IRGACURE 651 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one (product name, manufactured by BASF)
  • -5-aminotetrazole 5-amino-1H-tetrazole-Nasem Fe: "Nasem ferric iron" (product name, manufactured by Nippon Chemical Industry Co., Ltd.)
  • the photosensitive resin composition solution obtained above is stirred, it is uniformly applied on the conductive network, and dried for 2 minutes while increasing the temperature stepwise within a range of 40 to 90 ° C. by a hot air convection dryer. Thus, a photosensitive resin layer was formed. The thickness of the photosensitive resin layer after drying was 5 ⁇ m.
  • the formed photosensitive resin layer was covered with a protective film (polypropylene film, manufactured by Oji F-Tex Co., Ltd., product name "ES-201”) to obtain a photosensitive conductive film with a protective film and a support film.
  • the evaluation laminate 1 was produced by the following method. First, a base material (polyethylene terephthalate film, manufactured by Toyobo Co., Ltd., product name “Cosmoshine (registered trademark) A4300”, thickness 125 ⁇ m) while peeling off the obtained protective film and the protective film of the photosensitive conductive film with a support film. Using a laminator (manufactured by MCK, product name "MRK-650Y”) so that the photosensitive resin layer is in close contact with it, the roll temperature is 110 ° C., the substrate feeding speed is 0.6 m / min, and the pressing pressure (cylinder) The laminate was laminated under a pressure of 0.4 MPa. Thereby, a photosensitive conductive film with a support film (photosensitive resin layer / conductive network / support film) was laminated on the substrate.
  • a laminator manufactured by MCK, product name "MRK-650Y”
  • the support film side (above the main surface side having the conductive network of the photosensitive conductive film).
  • Ultraviolet irradiation was performed at an exposure amount of 1000 mJ / cm 2 .
  • the photosensitive conductive film was cured.
  • all the exposure amounts are measured values at i-line (wavelength 365 nm).
  • a photosensitive silver paste manufactured by Toray Industries, Inc., product name “130A” was applied onto the cured photosensitive conductive film, and prebaked at 100 ° C. for 10 minutes. Thereafter, ultraviolet rays were irradiated from above the conductive pattern at an exposure amount of 300 mJ / cm 2 . After irradiation with ultraviolet rays, development was performed with a 1 wt% aqueous solution of sodium carbonate at 30 ° C. for 20 seconds. Thereafter, the resultant was heated at 140 ° C. for 30 minutes to form a conductive film (thickness: 0.01 mm) made of a cured material of the photosensitive silver paste. As a result, a laminate 1 for evaluation was obtained.
  • Evaluation laminates 2 and 3 were produced by the following method. First, a photosensitive conductive film with a support film (photosensitive resin layer / conductive network / support film) was laminated on a substrate in the same manner as in the production of the laminate for evaluation 1.
  • Ultraviolet rays were irradiated through a photomask of 3 mm and a line length of 100 mm (first exposure step).
  • the support film was removed, and the entire photosensitive conductive film was irradiated with ultraviolet rays at an exposure of 100 mJ / cm 2 from above the main surface having a conductive network in air (second exposure step).
  • a photosensitive silver paste (manufactured by Toray Industries, product name “130A”) was applied on the cured resin layer and the first conductive pattern of the obtained laminate for evaluation 2, and then applied at 100 ° C. for 10 seconds. Prebaked for minutes. Thereafter, the wiring pattern was irradiated with ultraviolet rays from above the conductive pattern at an exposure dose of 300 mJ / cm 2 (third exposure step). After irradiation with ultraviolet rays, development was performed with a 1 wt% aqueous solution of sodium carbonate at 30 ° C. for 20 seconds. Thereafter, heating was performed at 140 ° C. for 30 minutes to form a second conductive pattern (wiring width: 0.03 mm) made of a cured material of the photosensitive silver paste. Thus, a laminate 3 for evaluation was obtained.
  • Examples 2 and 3 The photosensitive conductive films of Examples 2 and 3 were produced in the same manner as in Example 1 except that the amounts of IRGACURE TPO and IRGACURE 651 were changed to the values (unit: parts by mass) shown in Table 2. did. Thereafter, in the same manner as in Example 1, evaluation laminates 1 to 3 were produced.
  • Examples 4 to 6> Instead of IRGACURE 651, IRGACURE 184 (1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, manufactured by BASF, product name), IRGACURE 2959 (1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2) -Methyl-1-propan-1-one, manufactured by BASF, product name) or IRGACURE 127 (2-hydroxy-1- ⁇ 4- [4- (2-hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] phenyl ⁇ Photosensitive conductive films of Examples 4 to 6 were produced in the same manner as in Example 1 except that -2-methyl-propan-1-one (product name, manufactured by BASF) was used. Thereafter, in the same manner as in Example 1, evaluation laminates 1 to 3 were produced.
  • Comparative Example 1 A photosensitive conductive film of Comparative Example 1 was produced in the same manner as in Example 1, except that the blending amount of IRGACURE TPO was changed to 10 parts by mass and IRGACURE 651 was not used. Thereafter, evaluation laminates 1 to 3 were produced in the same manner as in Example 1.
  • FIG. 7 shows an SEM photograph of the silver paste residue in Comparative Example 1.
  • Step measurement The step (line and space step) between the cured resin layer and the first conductive pattern in the evaluation laminate 2 was measured using a laser microscope (manufactured by Keyence Corporation, product name “VK-X200”). After forming the conductive pattern, the step is preferably 1.5 ⁇ m or less from the viewpoint of the step followability of the optical transparent adhesive laminated thereon, and more preferably 1.0 ⁇ m or less from the viewpoint of visibility. Table 2 shows the results.
  • the photosensitive conductive film of the present invention it is possible to reduce the amount of conductive residue on the cured resin layer at the time of forming the routing wiring, and it is possible to expect an improvement in productivity due to an improvement in yield. As a result, a highly reliable product can be provided at a low price, and wide development in touch panel applications can be expected.

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Abstract

基材２０上に、樹脂硬化物層７と、樹脂硬化物層７の一方の主面に設けられた導電パターン８とを、導電パターン８が樹脂硬化物層７の基材２０とは反対側に位置するように設ける工程を備え、当該工程が、基材２０上に、感光性樹脂層３と、導電性ネットワーク２と、を設ける工程と、感光性樹脂層３にパターン状に活性光線を照射する第一露光工程と、酸素存在下で、第一露光工程後の感光性樹脂層の未露光部の少なくとも一部に活性光線を照射する第二露光工程と、第二露光工程後の感光性樹脂層を現像する工程と、を含み、感光性樹脂層３は、（ａ）バインダーポリマーと、（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（ｃ）光重合開始剤と、を含有し、光重合開始剤は、ホスフィンオキサイド化合物及びアルキルフェノン化合物を含む、積層体３０の製造方法。

Description

感光性導電フィルム、積層体及びその製造方法、並びにタッチパネルセンサ
　本発明は、感光性導電フィルム、積層体及びその製造方法、並びにタッチパネルセンサに関する。
　パソコン、テレビ等の大型電子機器、カーナビゲーション、スマートフォン、電子辞書等の小型電子機器、ＯＡ機器、ＦＡ機器等の表示機器などには液晶表示素子又はタッチパネル（タッチスクリーン）が用いられている。これらの液晶表示素子及びタッチパネルには、透明であることが要求される配線、画素電極又は端子の一部に透明導電膜が使用されている。また、太陽電池、照明等のデバイスなどでも透明導電膜が使用されている。
　従来、透明導電膜用材料には、可視光に対して高い透過率を示すことから、酸化インジウムスズ（Ｉｎｄｉｕｍ－Ｔｉｎ－Ｏｘｉｄｅ：ＩＴＯ）、酸化インジウム及び酸化スズ等が用いられている。液晶表示素子用基板等に設けられた電極は、上記の材料からなる透明導電膜をパターニングしたものが主流になっている。
　透明導電膜のパターニング方法としては、基板等の基材上に透明導電膜を形成した後、フォトリソグラフィー法によりレジストパターンを形成し、ウエットエッチングにより導電膜の所定部分を除去して導電パターンを形成する方法が一般的である。ＩＴＯ膜及び酸化インジウム膜の場合、エッチング液は塩酸と塩化第二鉄の２液よりなる混合液がよく用いられている。
　ＩＴＯ膜、酸化スズ膜等は一般にスパッタ法により形成されるが、スパッタ方式の違い、スパッタパワー、ガス圧、基板温度、雰囲気ガスの種類等によって透明導電膜の性質が変わりやすい。スパッタ条件の変動による透明導電膜の膜質の違いは、透明導電膜をウエットエッチングする際のエッチング速度のばらつきの原因となり、パターンニング不良による製品の歩留まり低下を招きやすい。また、上記の導電パターンの形成方法は、スパッタ工程、レジスト形成工程及びエッチング工程を有しており、工程が長く、コスト面でも大きな負担となっている。
　最近、上記の問題を解消するために、ＩＴＯ、酸化インジウム及び酸化スズ等に替わる材料を用いて透明な導電パターンを形成する試みがなされている。例えば、下記特許文献１には、銀繊維等の導電性繊維を含有する導電層を基板上に形成した後、導電層上に感光性樹脂層を形成し、その上からパターンマスクを介して露光し、現像する導電パターンの形成方法が開示されている。さらに、特許文献２には、特許文献１に記載の方法で生じる導電パターンと基板との段差の問題を解決する方法として、露光工程を２段階で行うことにより、基板上に段差が小さい導電パターンを形成する方法が開示されている。
国際公開第２０１０／０２１２２４号パンフレット 国際公開第２０１３／０５１５１６号パンフレット
　ところで、タッチパネルセンサ等を感光性導電フィルムを用いて製造する場合、基材上に透明電極等の導電パターン（第１の導電パターン）を形成した後に、当該導電パターンを外部回路に電気的に接続するための配線（引き回し配線）として、第２の導電パターンを形成する工程が実施される。この第２の導電パターンの形成には、例えば、導電体（例えば銀粒子）を含む感光性樹脂組成物からなる感光性導電ペーストが用いられる。
　特許文献２に記載の方法により透明電極等の導電パターン（第１の導電パターン）を形成した後に上記第２の導電パターンを形成する場合、樹脂硬化物層上に第２の導電パターンを形成する必要がある。
　しかしながら、樹脂硬化物層上に第２の導電パターンを形成する場合、樹脂硬化物層上に形成された感光性導電ペースト層中の導電体（例えば銀粒子）が現像によって除去されずに残存する場合がある。近年、デバイスの小型化に伴い配線が微細化されており、配線間のスペースも狭くなってきているため、感光性導電ペースト由来の導電体が残渣として配線間に存在する場合、短絡等の問題を生じやすい。
　そこで、本発明は、引き回し配線の形成時に発生する樹脂硬化物層上の導電体残渣を低減することを目的とする。
　本発明の一側面は、基材上に、樹脂硬化物層と、樹脂硬化物層の一方の主面に設けられた導電パターンとを、導電パターンが樹脂硬化物層の基材とは反対側に位置するように設ける工程を備える、積層体の製造方法に関する。上記工程は、基材上に、感光性樹脂層と、導電体からなる導電性ネットワークとを、導電性ネットワークが感光性樹脂層の基材とは反対側に位置するように設ける工程と、感光性樹脂層にパターン状に活性光線を照射する第一露光工程と、酸素存在下で、第一露光工程後の感光性樹脂層の未露光部の少なくとも一部に活性光線を照射する第二露光工程と、第二露光工程後の感光性樹脂層を現像する工程と、を含む。この方法において、感光性樹脂層は、（ａ）バインダーポリマーと、（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（ｃ）光重合開始剤と、を含有し、光重合開始剤は、ホスフィンオキサイド化合物及びアルキルフェノン化合物を含む。この方法によれば、引き回し配線形成時に発生する樹脂硬化物層上の導電体残渣を低減することができる。
　上記積層体の製造方法は、樹脂硬化物層の基材とは反対側の主面に第２の導電パターンを設ける第二の工程を更に備えてよい。第二の工程は、樹脂硬化物層の基材とは反対側の主面に第２の導電体を含む感光性導電ペースト層を設ける工程と、感光性導電ペースト層にパターン状に活性光線を照射する第三露光工程と、第三露光工程後の感光性導電ペースト層を現像する工程と、を含む。
　基材上に、感光性樹脂層と、導電性ネットワークと、を設ける上記の工程は、基材上に、感光性樹脂層と、感光性樹脂層の一方の主面に設けられた、導電体からなる導電性ネットワークと、を備える感光性導電フィルムを設ける工程であってよい。
　光重合開始剤の含有量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００質量部に対して０．０１～２０質量部であってよい。
　アルキルフェノン化合物の含有量に対する、ホスフィンオキサイド化合物の含有量の質量比は、０．５～１０であってよい。
　導電体は銀繊維であってよい。
　本発明の一側面は、感光性樹脂層と、感光性樹脂層の一方の主面に設けられた、導電体からなる導電性ネットワークと、を備える感光性導電フィルムに関する。この感光性導電フィルムにおける感光性樹脂層は、（ａ）バインダーポリマーと、（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（ｃ）光重合開始剤と、を含有し、光重合開始剤は、ホスフィンオキサイド化合物及びアルキルフェノン化合物を含む。
　本発明の感光性導電フィルムによれば、引き回し配線形成時に発生する樹脂硬化物層上の導電体残渣を低減することができる。
　光重合開始剤の含有量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００質量部に対して０．０１～２０質量部であってよい。
　アルキルフェノン化合物の含有量に対する、ホスフィンオキサイド化合物の含有量の質量比は、０．５～１０であってよい。
　導電体は銀繊維であってよい。
　本発明の一側面は、基材と、基材上に設けられた樹脂硬化物層と、樹脂硬化物層の基材とは反対側の主面に設けられた、導電体を含む導電パターンと、を備える積層体に関する。この積層体において、樹脂硬化物層は、（ａ）バインダーポリマーと、（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（ｃ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物の硬化物からなり、光重合開始剤は、ホスフィンオキサイド化合物及びアルキルフェノン化合物を含む。この積層体によれば、引き回し配線形成時に発生する樹脂硬化物層上の導電体残渣を低減することができる。
　上記積層体は、樹脂硬化物層の基材とは反対側の主面に設けられた、第２の導電パターンを更に備えてよい。第２の導電パターンは、第２の導電体を含む第２の感光性樹脂組成物の硬化物からなる。
　本発明の一側面は、上述の積層体を備える、タッチパネルセンサに関する。この場合、上述の積層体における第２の導電パターンは、引き回し配線であってよい。
　本発明によれば、引き回し配線の形成時に発生する樹脂硬化物層上の導電体残渣を低減することができる。すなわち、本発明によれば、引き回し配線の形成時に発生する樹脂硬化物層上の導電体残渣を低減することができる感光性導電フィルム、積層体及び当該積層体の製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、樹脂硬化物層上における感光性導電ペースト由来の導電体残渣が低減された積層体及びタッチパネルセンサ、並びに、当該積層体の製造方法を提供することができる。
図１は、感光性導電フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。 図２は、感光性導電フィルムの一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。 図３の（ａ）～（ｄ）は、第１の積層体の製造方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。 図４の（ａ）～（ｃ）は、第２の積層体の製造方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。 図５は、静電容量方式のタッチパネルセンサの一例を示す模式上面図である。 図６の（ａ）は、図５に示されるａ－ａ線に沿った部分断面図である。図６の（ｂ）は、図５に示されるｂ－ｂ線に沿った部分断面図である。 図７は、走査型電子顕微鏡で観察した比較例１の銀ペースト残渣を示す写真である。
　以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本明細書における「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及びそれに対応する「メタクリレート」を意味する。同様に「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」及びそれに対応する「メタクリル」を意味し、「（メタ）アクリル酸」とは「アクリル酸」又は「メタクリル酸」を意味し、「（メタ）アクリロイル」とは「アクリロイル」及びそれに対応する「メタクリロイル」を意味する。また、「（メタ）アクリル酸アルキルエステル」とは「アクリル酸アルキルエステル」及びそれに対応する「メタクリル酸アルキルエステル」を意味する。更に、「ＥＯ」はエチレンオキサイドを示し、「ＥＯ変性」された化合物とはエチレンオキサイド基のブロック構造を有する化合物を意味する。同様に、「ＰＯ」はプロピレンオキサイドを示し、「ＰＯ変性」された化合物はプロピレンオキサイド基のブロック構造を有する化合物を意味する。さらに、「Ａ又はＢ」とは、ＡとＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。また、例示材料は特に断らない限り単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
＜感光性導電フィルム＞
　一実施形態の感光性導電フィルムは、感光性樹脂層と、感光性樹脂層の一方の主面の一部又は全部に設けられた、導電体からなる導電性ネットワークとを備える。この感光性導電フィルムにおいて、感光性樹脂層は、（ａ）バインダーポリマーと、（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（ｃ）光重合開始剤と、を含有し、光重合開始剤は、ホスフィンオキサイド化合物及びアルキルフェノン化合物を含む。
　この感光性導電フィルムは、例えば、感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂層を形成する工程と、感光性樹脂層の一方の主面に導電性ネットワークを形成する工程と、を備える方法、又は、導電性ネットワークを形成する工程と、感光性樹脂組成物を用いて導電性ネットワークの一方の主面に感光性樹脂層を形成する工程と、を備える方法により製造することができる。導電性ネットワークは、感光性樹脂層の一方の主面の一部又は全部を覆うように形成されてよい。
　本明細書において、導電性ネットワークと感光性樹脂層との境界は必ずしも明確になっている必要はない。導電性ネットワークは、感光性樹脂層の面方向に導電性が得られるものであればよい。感光性樹脂層の一方の主面に設けられた導電性ネットワークは、感光性樹脂層の主面に垂直な方向に厚みを有していてよい。導電性ネットワークは、例えば（１）感光性樹脂層に完全に含浸している状態で存在してよく、（２）感光性樹脂層に一部分が含浸し、他の部分が感光性樹脂層の主面に露出（例えば突出）している状態で存在してよく、（３）感光性樹脂層に含浸することなく、感光性樹脂層の主面上にある状態で存在してもいてもよい。
　本明細書において感光性樹脂層の厚さは、導電性ネットワークの感光性樹脂層に含浸している部分を含めた厚さである。
　上記感光性導電フィルムは、例えば、基材と、樹脂硬化物層と、導電体（以下、「第１の導電体」ともいう。）を含む導電パターン（以下、「第１の導電パターン」ともいう。）と、を備える積層体（以下、「第１の積層体」ともいう。）の製造に用いられる。この積層体において、樹脂硬化物層は基材上に設けられ、導電パターンは、樹脂硬化物層の基材とは反対側の主面の一部に設けられている。樹脂硬化物層は、感光性導電フィルムにおける感光性樹脂層を構成する感光性樹脂組成物の硬化物からなる。第１の導電体は、感光性導電フィルムにおける導電性ネットワークを構成する導電体である。第１の導電体は、第１の導電パターンにおいて導電性ネットワークを構成している。第１の導電パターンは、感光性樹脂組成物の硬化物を含んでいてもよい。
　上記感光性導電フィルムによれば、第２の導電体を含む感光性導電ペーストを用いて上記第１の積層体上に第２の導電パターン（例えば引き回し配線）を形成する際に発生する、樹脂硬化物層上の導電体残渣（第２の導電体残渣）を低減することができる。すなわち、上記感光性導電フィルムを用いる場合、上記第１の積層体における樹脂硬化物層の主面の一部に第２の導電パターンを更に備える積層体（以下、「第２の積層体」ともいう。）であって、上記樹脂硬化物層の主面における感光性導電ペースト由来の導電体残渣が低減された積層体を提供することができる。このような効果が得られる理由を本発明者らは次のように推察している。
　すなわち、引き回し配線等の第２の導電パターンを形成するために、樹脂硬化物層上に第２の導電体を含む感光性導電ペーストの塗布、露光及び現像を行う場合、従来の感光性導電フィルムを用いる方法では、感光性導電ペーストに含まれる溶剤又は感光性導電ペーストの現像時に使用する溶剤によって樹脂硬化物層が膨潤し、樹脂硬化物層中又は樹脂硬化物層表面に第２の導電体が入り込むことで導電体残渣（第２の導電体残渣）が生じていたと推察される。一方、本発明の感光性導電フィルムでは、感光性樹脂層が上記２種の光重合開始剤を含むため、樹脂硬化物層の膨潤が起こり難くなり、結果として上記第２の導電体残渣の発生が抑制されると推察される。
　また、上記第２の導電体残渣を抑制する手段として、樹脂硬化物層の硬化度を高めることで樹脂硬化物層の膨潤を抑制することが考えられるが、この場合、透明電極等の第１の導電パターンの形成時に除去されるべき第１の導電体が樹脂硬化物層上に残渣（第１の導電体残渣）として残存し易くなる。一方、上記本発明の導電フィルムによれば、上記第１の導電体残渣を抑制しつつ、上記第２の導電体残渣を抑制することが容易となる。
　以下、一実施形態の感光性導電フィルムについて図面を参照しながら説明する。
　図１は、本実施形態の感光性導電フィルムの好適な一実施形態を示す模式断面図である。図１に示す支持フィルム付き感光性導電フィルム１０は、支持フィルム１と、支持フィルム１上に設けられた感光性導電フィルム４を備える。感光性導電フィルム４は、支持フィルム１上に設けられた導電性ネットワーク２と、導電性ネットワーク２上に設けられた感光性樹脂層３とから構成されている。
（支持フィルム）
　支持フィルム１としては、重合体フィルムを用いることができる。重合体フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられる。これらのうち、透明性及び耐熱性の観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。支持フィルム１は、後に感光性導電フィルム４からの剥離が容易となるよう、離型処理されたものであってもよい。
　支持フィルム１の厚さは、機械的強度の観点から、５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましく、１５μｍ以上であることが更に好ましい。支持フィルム１の厚さを上記数値以上とすることによって、例えば、導電性ネットワーク２を形成するために導電体溶液（例えば導電体分散液）を塗工する工程、感光性樹脂層３を形成するために感光性樹脂組成物を塗工する工程、又は第二露光工程に際し感光性導電フィルム４から支持フィルム１を剥離する工程において、支持フィルム１が破れることを防止することができる。また、支持フィルム１を介して感光性樹脂層３に活性光線を照射する場合に導電パターンの解像度を十分確保する観点から、支持フィルム１の厚さは、３００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることが更に好ましい。上記の観点から、支持フィルム１の厚さは、５～３００μｍであることが好ましく、１０～２００μｍであることがより好ましく、１５～１００μｍであることが更に好ましい。
　支持フィルム１のヘーズ値は、感度及び解像度を良好にできる観点から、０．０１～５．０％であることが好ましく、０．０１～３．０％であることがより好ましく、０．０１～２．０％であることが更に好ましく、０．０１～１．５％であることが特に好ましい。なお、ヘーズ値はＪＩＳ　Ｋ　７１０５に準拠して測定することができ、例えば、ＮＤＨ５０００（日本電色工業株式会社製、製品名）等の市販の濁度計などで測定が可能である。
（導電性ネットワーク）
　導電性ネットワーク２は導電体からなる。導電性ネットワーク２は、複数の導電体から形成することができる。導電性ネットワーク２は、例えば（１）導電体同士が導電性を有する範囲で離れた状態、（２）導電体同士が接触している状態、又は（３）導電体同士が接点で融着されている状態にある集合体（例えば繊維集合体）であることができる。
　導電体は、無機導電体及び有機導電体からなる群より選択される少なくとも一種の導電体を含んでいてよい。導電性ネットワーク２の導電性が得られるものであれば、無機導電体及び有機導電体を特に制限なく用いることができる。これらの導電体は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　無機導電体としては、金、銀、白金等の金属材料などが挙げられる。有機導電体としては、炭素材料、導電性ポリマー等のポリマー材料などが挙げられる。導電性ポリマーとしては、ポリチオフェン、ポリチオフェン誘導体、ポリアニリン、及び、ポリアニリン誘導体からなる群より選択される少なくとも一種の導電体を用いることができる。例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリヘキシルチオフェン及びポリアニリンのうちの１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　導電体は繊維状であることが好ましい。すなわち、導電性ネットワーク２が導電性繊維を含有することが好ましい。導電性ネットワーク２が導電性繊維を含有することで、導電性と透明性を両立することができ、現像性が更に向上して、解像度に優れた導電パターンを形成することができる。
　導電性繊維としては、例えば金、銀、銅、白金等の金属繊維又はカーボンナノチューブ等の炭素繊維などが挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。導電性の観点から、金繊維及び銀繊維からなる群より選択される少なくとも一種を用いることが好ましく、導電性ネットワークの導電性を容易に調整できる観点から、銀繊維を用いることがより好ましい。
　図２は、感光性導電フィルムの一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。図２に示す感光性導電フィルムにおける導電性ネットワーク２は、導電性繊維を含有する。導電性ネットワーク２が導電性繊維を含有する場合、図２に示すように、導電性繊維同士が接触してなる網目構造を有することが好ましい。
　上記の金属繊維は、例えば、金属イオンをＮａＢＨ４等の還元剤で還元する方法、又はポリオール法により調製することができる。銀ナノワイヤーが含まれる導電性繊維についても、銀イオンをＮａＢＨ４等の還元剤で還元する方法、又はポリオール法により調製することができる。また、上記カーボンナノチューブは、Ｕｎｉｄｙｍ社のＨｉｐｃｏ単層カーボンナノチューブ等の市販品を使用することができる。
　導電性繊維の繊維径（直径）は、１ｎｍ～５０ｎｍであることが好ましく、２ｎｍ～２０ｎｍであることがより好ましく、３ｎｍ～１０ｎｍであることが更に好ましい。また、導電性繊維の繊維長は、１μｍ～１００μｍであることが好ましく、２μｍ～５０μｍであることがより好ましく、１０μｍ～５０μｍであることが更に好ましく、２０μｍ～４０μｍであることが特に好ましい。繊維径及び繊維長は、走査型電子顕微鏡により測定することができる。
　導電性ネットワーク２の厚さは、感光性導電フィルムを用いて形成される導電パターンの用途及び求められる導電性によって異なるが、１μｍ以下であることが好ましく、１ｎｍ～０．５μｍであることがより好ましく、５ｎｍ～０．１μｍであることが更に好ましい。導電性ネットワーク２の厚さが１μｍ以下であると、４５０～６５０ｎｍの波長域での光透過率が高く、パターン形成性にも優れ、特に透明電極の作製に好適なものとなる。なお、導電性ネットワーク２の厚さは、走査型電子顕微鏡写真によって測定される値を指す。
　導電性ネットワーク２は、例えば、支持フィルム１上に、上述した導電体のうちの一種以上と、水及び／又は有機溶剤と、必要に応じて界面活性剤等の分散安定剤とを含む導電体溶液（例えば導電体分散液）を塗工し、乾燥することで形成することができる。また、導電体溶液には、導電体（例えば金属ナノワイヤー）同士の融着を促進するために、金属塩を添加してもよい。乾燥後、支持フィルム１上に形成した導電性ネットワーク２は、必要に応じてラミネートされてもよい。
　塗工は、例えばロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。導電性ネットワークの厚みの分布が良好となる観点及び密閉系で塗布液への異物混入が少なくなる観点からダイコート法が好ましい。
　乾燥は、２０～１５０℃、１～３０分間程度の条件で、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。導電性ネットワーク２を低抵抗化又は低ヘーズ化する観点では、乾燥工程において、均一な厚さの導電性ネットワークを形成するために、２０℃以上、６５℃未満で溶媒を揮発させることが好ましい。この方法によれば、特に、導電体が銀繊維である場合において、顕著に低抵抗化又は低ヘーズ化を達成することができる。対流が生じてベナールセルを形成することでムラとなり低抵抗な導電性ネットワークが形成し難くなることを防ぐ観点から、乾燥温度が６５℃未満であることが好ましい。また、溶媒が揮発するために時間がかかり工程上問題となることを防ぐ観点から、２０℃以上であることが好ましい。乾燥温度は、２５℃以上、６５℃未満がより好ましく、３５℃以上、６５℃未満がさらに好ましく、４０～６０℃が特に好ましい。
　導電性ネットワーク２において、導電体（無機導電体及び有機導電体）は界面活性剤及び分散安定剤と共存していてもかまわない。本明細書において導電性ネットワークは、導電体（例えば金属ナノワイヤー）が分散した塗布液に含有する溶媒、添加剤等に由来する乾燥後残留物を含んでいてよい。
　導電性ネットワーク２は、複数の導電体溶液（例えば導電体分散液）を支持フィルム１上に順に塗工・乾燥して得られる複数の導電性ネットワークからなるものであってもよい。
（感光性樹脂層）
　感光性樹脂層３は、（ａ）バインダーポリマー（以下、「（ａ）成分」ともいう。）と、（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物（以下、「（ｂ）成分」ともいう。）と、（ｃ）光重合開始剤（以下、「（ｃ）成分」ともいう。）と、を含有する感光性樹脂組成物を用いて形成することができる。換言すれば、感光性樹脂層３は、上記（ａ）～（ｃ）成分を含有する感光性樹脂組成物からなる。感光性樹脂層３が上記（ａ）～（ｃ）成分を含有するため、基板と導電パターンとの接着性及びパターニング性に優れる。
［（ａ）成分］
　（ａ）成分としては、例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応で得られるエポキシアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂と酸無水物の反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　上記の中でも、アルカリ現像性及びフィルム形成性に優れる観点、並びに、本発明の効果がより顕著に得られる観点、すなわち、上述した光重合開始剤（ホスフィンオキサイド化合物及びアルキルフェノン化合物）を含むことによる効果がより顕著に得られる観点から、アクリル樹脂を用いることが好ましい。また、上記アクリル樹脂が（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位を有するとより好ましい。ここで、「アクリル樹脂」とは、（メタ）アクリロイル基を有する重合性単量体に由来する構造単位を主に有する重合体のことを意味する。
　上記アクリル樹脂は、例えば、（メタ）アクリロイル基を有する重合性単量体をラジカル重合して製造される。このアクリル樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　上記（メタ）アクリロイル基を有する重合性単量体としては、例えば、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３－テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α－ブロモ（メタ）アクリル酸、α－クロル（メタ）アクリル酸、β－フリル（メタ）アクリル酸、β－スチリル（メタ）アクリル酸が挙げられる。これらの中でも、本発明の効果がより顕著に得られる観点から、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましい。すなわち、バインダーポリマーとしては、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルを重合性単量体として用いて得られるポリマーが好ましく用いられる。
　（メタ）アクリル酸アルキルエステルが有するアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状又は環状のいずれであってもよい。アルキル基は飽和又は不飽和のいずれであってもよい。アルキル基の炭素数は、例えば１～２０であってよい。
　（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステルが挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　上記アクリル樹脂は、上記のような（メタ）アクリロイル基を有する重合性単量体の他に、スチレン、ビニルトルエン、α－メチルスチレン等のα－位又は芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体、アクリロニトリル、ビニル－ｎ－ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α－シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸などの１種又は２種以上の重合性単量体が共重合されていてもよい。
　（ａ）成分は、アルカリ現像性をより良好にする観点から、カルボキシル基を有することが好ましい。このようなバインダーポリマーを得るためのカルボキシル基を有する重合性単量体としては、上述したような（メタ）アクリル酸が挙げられる。
　（ａ）成分が有するカルボキシル基の比率は、バインダーポリマーを得るために使用する全重合性単量体に対するカルボキシル基を有する重合性単量体の割合として、１０～５０質量％であることが好ましく、１２～４０質量％であることがより好ましく、１５～３０質量％であることが更に好ましく、１５～２５質量％であることが特に好ましい。（ａ）成分が有するカルボキシル基の比率は、アルカリ現像性に優れる点では、１０質量％以上であることが好ましく、アルカリ耐性に優れる点では、５０質量％以下であることが好ましい。
　（ａ）成分の酸価は、現像工程において、公知の各種現像液に対する現像性を向上させる観点から、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。
　（ａ）成分の酸価は、次のようにして測定することができる。まず、酸価を測定すべきバインダーポリマー１ｇを精秤する。上記バインダーポリマーにアセトン３０ｇを加え、これを均一に溶解する。次いで、指示薬であるフェノールフタレインを上記溶液に適量添加して、０．１ｍｏｌ／ＬのＫＯＨ水溶液を用いて滴定する。これにより、（ａ）成分の酸価を測定することができる。なお、酸価は次式により算出できる。
酸価＝１０×Ｖｆ×５６．１／（Ｗｐ×Ｉ）
（式中、Ｖｆはフェノールフタレインの滴定量（ｍＬ）を示し、Ｗｐは測定した樹脂溶液の重量（ｇ）を示し、Ｉは測定した樹脂溶液中の不揮発分の割合（質量％）を示す。）
　なお、（ａ）成分を含む測定サンプルに合成溶媒、希釈溶媒等の溶媒成分が含まれる場合は、精秤前に予め、上記溶媒成分の沸点よりも１０℃程度高い温度で１～４時間加熱し、揮発分を除去しておく。この際、低分子量の光重合性化合物等の揮発性成分が除去されることもある。
　（ａ）成分の重量平均分子量は、機械強度及びアルカリ現像性のバランスを図る観点から、５，０００～３００，０００であることが好ましく、２０，０００～１５０，０００であることがより好ましく、３０，０００～１００，０００であることが更に好ましい。耐現像液性に優れる点では、重量平均分子量が、５，０００以上であることが好ましい。また、現像時間の観点からは、３００，０００以下であることが好ましい。なお、重量平均分子量の測定条件は本願明細書の実施例と同一の測定条件とする。
　（ａ）成分は、上述した樹脂を単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。２種類以上の樹脂を組み合わせて使用する場合、（ａ）成分として、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上の樹脂（バインダーポリマー）を含む混合物、異なる重量平均分子量の２種類以上の樹脂（バインダーポリマー）を含む混合物、異なる分散度の２種類以上の樹脂（バインダーポリマー）を含む混合物等を用いることができる。
［（ｂ）成分］
　（ｂ）成分としては、例えば、一官能又は多官能（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。具体的には、多価アルコールにα，β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα，β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート、β－ヒドロキシエチル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート、β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート等のフタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
　上記多価アルコールにα，β－不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、エチレン基の数が２～１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２～１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２～１４であり、プロピレン基の数が２～１４であるポリエチレンポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
　上記ウレタンモノマーとしては、例えば、β位にヒドロキシル基を有する（メタ）アクリルモノマーとイソホロンジイソシアネート、２，６－トルエンジイソシアネート、２，４－トルエンジイソシアネート、１，６－ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物との付加反応物、トリス［（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート］ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートが挙げられる。
　ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、「ＵＡ－１１」（新中村化学工業株式会社製、製品名）が挙げられる。また、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、「ＵＡ－１３」（新中村化学工業株式会社製、製品名）が挙げられる。
　（ｂ）成分としては、少なくとも３つのエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物が好ましく、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等のジトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物がより好ましい。このような（ｂ）成分を用いることにより、第１の導電体残渣の抑制と第２の導電体残渣の抑制とを両立しやすくなるとともに、導電パターン段差を低減しやすくなる。
　（ｂ）成分の含有量は、光硬化性に優れ、第２の導電体残渣をより低減することができる点及び形成された導電性ネットワーク２上への塗工性に優れる点では、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００質量部に対して、３０質量部以上であることが好ましく、３５質量部以上であることがより好ましい。（ｂ）成分の含有量は、フィルムとして巻き取った場合の保管安定性に優れる点及び第１の導電体残渣を抑制し易くなる点では、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００質量部に対して、８０質量部以下であることが好ましく、７０質量部以下であることがより好ましく、６０質量部以下であることが更に好ましく、５０質量部以下であることが特に好ましく、４０質量部以下であることが極めて好ましい。これらの観点から、（ｂ）成分の含有量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００質量部に対して、例えば、３０～８０質量部、３５～７０質量部、３５～６０質量部、３５～５０質量部又は３５～４０質量部であってよい。
［（ｃ）成分］
　（ｃ）成分は、ホスフィンオキサイド化合物及びアルキルフェノン化合物を含む。
　ホスフィンオキサイド化合物としては、下記一般式（１）で表される化合物及び一般式（２）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　一般式（１）中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立に、炭素数１～２０のアルキル基又はアリール基を示す。一般式（２）中、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６はそれぞれ独立に、炭素数１～２０のアルキル基又はアリール基を示す。
　一般式（１）におけるＲ１、Ｒ２又はＲ３が炭素数１～２０のアルキル基である場合、及び、一般式（２）におけるＲ４、Ｒ５又はＲ６が、炭素数１～２０のアルキル基である場合、該アルキル基は直鎖状、分岐鎖状、及び環状のいずれであってもよい。アルキル基の炭素数は５～１０であることが好ましい。
　一般式（１）におけるＲ１、Ｒ２又はＲ３がアリール基の場合、及び、上記一般式（２）におけるＲ４、Ｒ５又はＲ６がアリール基の場合、該アリール基は置換基を有していてもよい。該置換基としては、例えば、炭素数１～６のアルキル基及び炭素数１～４のアルコキシ基を挙げることができる。
　一般式（１）で表される化合物の中では、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３がアリール基である化合物が好ましい。また、一般式（２）で表される化合物の中では、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６がアリール基である化合物が好ましい。
　一般式（１）で表される化合物の具体例としては、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－ホスフィンオキサイド等が挙げられる。一般式（２）で表される化合物の具体例としては、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。
　ホスフィンオキサイド化合物としては、光照射により励起した活性ラジカルが同様に励起した酸素ラジカルと結合しやすく（酸素阻害を受けやすく）、感光性樹脂層の底部及び内部を選択的に硬化させやすい観点及び得られる樹脂硬化物層の透明性に優れる観点から、一般式（１）で表される化合物が好ましく、樹脂硬化物層と第１の導電パターンとの段差をより低減することができる観点から、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－ホスフィンオキサイドがより好ましい。
　ホスフィンオキサイド化合物の含有量は、導電パターン段差をより低減することができる観点から、（ａ）成分及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、好ましくは０．１質量部以上であり、より好ましくは１質量部以上であり、更に好ましくは３質量部以上であり、特に好ましくは５質量部以上である。ホスフィンオキサイド化合物の含有量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、６質量部以上、７質量部以上、８質量部以上又は９質量部以上であってよい。ホスフィンオキサイド化合物の含有量は、第１の導電体残渣をより低減することができる観点から、（ａ）成分及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、好ましくは２０質量部以下であり、より好ましくは１５質量部以下であり、更に好ましくは１０質量部以下である。ホスフィンオキサイド化合物の含有量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、９質量部以下、８質量部以下、７質量部以下、６質量部以下又は５質量部以下であってよい。これらの観点から、ホスフィンオキサイド化合物の含有量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、例えば、０．１～２０質量部、０．１～１５質量部、０．１～１０質量部、１～２０質量部、１～１５質量部、１～１０質量部、３～２０質量部、３～１５質量部、３～１０質量部、５～２０質量部、５～１５質量部又は５～１０質量部であってよい。
　アルキルフェノン化合物としては、下記一般式（３）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　一般式（３）中、Ｒ７及びＲ８はそれぞれ独立に、水素原子、又は、炭素数１～２０のアルキル基、アリール基若しくはアルコキシ基を示し、Ｒ９は水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、アリール基若しくはアルコキシ基、又は、モルホリノ基を示し、Ｘ１はヒドロキシ基、炭素数１～２０のアルコキシ基、又は、ジアルキルアミノ基（－ＮＲ１０Ｒ１１［Ｒ１０及びＲ１１はそれぞれ独立に炭素数１～２０のアルキル基を示す。］）を示す。ただし、Ｒ７及びＲ８の少なくとも一方はアルキル基又はアルコキシ基である。Ｒ７及びＲ８の両方がアルコキシ基であってもよい。Ｒ７とＲ８とは、互いに結合して環を形成していてよい。
　Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９及びＸ１に含まれるアルキル基（アルコキシ基及びジアルキルアミノ基中のアルキル基を含む）は、直鎖状、分岐鎖状、及び環状のいずれであってもよい。直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基の炭素数は１～３であることが好ましい。環状のアルキル基の炭素数は５～１０であることが好ましい。Ｒ７とＲ８とが互いに結合して環を形成している場合、形成される環の炭素数は５～１０であることが好ましく、６である（シクロへキシル環である）ことがより好ましい。
　Ｒ７、Ｒ８及びＲ９に含まれるアリール基は置換基を有していてもよい。置換基としては、例えば、炭素数１～４のアルキル基が挙げられる。アリール基の具体例としては、ベンジル基及びメチルベンジル基が挙げられる。
　これらの中でも、Ｘ１がヒドロキシ基又はアルコキシ基であることが好ましい。Ｘ１がヒドロキシ基である場合、Ｒ７及びＲ８は、アルキル基であることが好ましい。Ｘ１がアルコキシ基である場合、Ｒ７及びＲ８の一方はアルコキシ基であることが好ましく、Ｒ７及びＲ８の他方はアリール基であることが好ましい。
　一般式（３）で表される化合物の具体例としては、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルホリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン、１，２－ジフェニル－２－メトキシエタノン、１，２－ジフェニル－２－エトキシエタノン等が挙げられる。
　アルキルフェノン化合物は、下記一般式（４）で表される化合物であってもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　一般式（４）中、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４及びＲ１５はそれぞれ独立に、水素原子、又は、炭素数１～２０のアルキル基、アリール基若しくはアルコキシ基を示し、Ｘ２及びＸ３はそれぞれ独立にヒドロキシ基、炭素数１～２０のアルコキシ基、又は、ジアルキルアミノ基（－ＮＲ１６Ｒ１７［Ｒ１６及びＲ１７はそれぞれ独立に炭素数１～２０のアルキル基を示す。］）を示し、Ｙ１は単結合又は炭素数１～２０のアルキレン基を示す。ただし、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４及びＲ１５の少なくとも１つはアルキル基又はアルコキシ基である。Ｒ１２とＲ１３とは、互いに結合して環を形成していてよく、Ｒ１４とＲ１５とは、互いに結合して環を形成していてよい。
　Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、Ｘ２及びＸ３に含まれるアルキル基（アルコキシ基及びジアルキルアミノ基中のアルキル基を含む）の詳細は、上述したＲ７、Ｒ８、Ｒ９及びＸ１に含まれるアルキル基と同様である。Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４及びＲ１５に含まれるアリール基の詳細は、上述したＲ７、Ｒ８及びＲ９に含まれるアリール基と同様である。
　Ｙ１がアルキレン基である場合、アルキレン基の炭素数は１～３であることが好ましい。アルキレン基はメチレン基であることがより好ましい。
　これらの中でも、Ｘ２及びＸ３がヒドロキシ基であることが好ましい。この場合、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４及びＲ１５は、アルキル基であることが好ましい。
　一般式（４）で表される化合物の具体例としては、２－ヒロドキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン等が挙げられる。
　アルキルフェノン化合物としては、第１の導電体残渣の抑制と第２の導電体残渣の抑制とを両立しやすい観点、及び、得られる樹脂硬化物層の透明性に優れる観点から、一般式（３）で表される化合物が好ましい。導電パターン段差をより低減できる観点では、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン又は１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトンが好ましく、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オンがより好ましい。
　アルキルフェノン化合物の含有量は、第１の導電体残渣をより低減することができる観点から、（ａ）成分及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、好ましくは０．０１質量部以上であり、より好ましくは０．１質量部以上であり、更に好ましくは０．５質量部以上であり、特に好ましくは１質量部以上である。アルキルフェノン化合物の含有量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、２質量部以上又は３質量部以上、４質量部以上又は５質量部以上であってもよい。アルキルフェノン化合物の含有量は、第２の導電体残渣をより低減することができる観点及び導電パターン段差をより低減することができる観点から、（ａ）成分及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、好ましくは１０質量部以下であり、より好ましくは７質量部以下であり、更に好ましくは５質量部以下である。アルキルフェノン化合物の含有量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、４質量部以下又は３質量部以下であってもよい。これらの観点から、アルキルフェノン化合物の含有量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、例えば、０．０１～１０質量部、０．０１～７質量部、０．０１～５質量部、０．１～１０質量部、０．１～７質量部、０．１～５質量部、０．５～１０質量部、０．５～７質量部、０．５～５質量部、１～１０質量部、１～７質量部又は１～５質量部であってよい。
　アルキルフェノン化合物の含有量に対する、ホスフィンオキサイド化合物の含有量の質量比は、第２の導電体残渣をより低減することができる観点及び導電パターン段差をより低減することができる観点から、好ましくは０．５以上であり、より好ましくは１以上であり、更に好ましくは２以上であり、特に好ましくは３以上である。アルキルフェノン化合物の含有量に対する、ホスフィンオキサイド化合物の含有量の質量比は、第１の導電体残渣をより低減することができる観点から、好ましくは１０以下であり、より好ましくは９以下である。ホスフィンオキサイド化合物の含有量の質量比は、３以下、２以下又は１以下であってもよい。これらの観点から、アルキルフェノン化合物の含有量に対する、ホスフィンオキサイド化合物の含有量の質量比は、例えば、０．５～１０、０．５～９、１～１０、１～９、２～１０、２～９、３～１０又は３～９であってよい。
　（ｃ）成分は、ホスフィンオキサイド化合物及びアルキルフェノン化合物を含んでいてもよいが、他の光重合開始剤（例えばオキシムエステル化合物）を含まないことが好ましい。すなわち、（ｃ）成分は、ホスフィンオキサイド化合物及びアルキルフェノン化合物のみからなることが好ましい。
　（ｃ）成分の含有量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、０．０１質量部以上、０．１質量部以上、１質量部以上、５質量部以上、８質量部以上又は１０質量部以上であってよい。（ｃ）成分の含有量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、２０質量部以下、１５質量部以下、１２質量部以下又は１０質量部以下であってよい。（ｃ）成分の含有量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、例えば、０．０１～２０質量部であってよい。
［その他の成分］
　感光性樹脂層には、必要に応じて、各種添加剤等のその他の成分を含有させることができる。添加剤としては、腐食劣化防止剤、ｐ－トルエンスルホンアミド等の可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等の添加剤を、単独で又は２種類以上を組み合わせて含有させることができる。これらの添加剤の添加量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００質量部に対して各々０．０１～２０質量部であることが好ましい。
　腐食劣化防止剤（以下、「（ｄ）成分」ともいう。）としては金属錯体及びヘテロ原子を含む化合物が挙げられる。感光性樹脂層がこれらの（ｄ）成分を含む場合、高温高湿条件下であっても電気抵抗が上昇し難くなる。
　金属錯体としては、アセチルアセトン金属錯体、アンミン金属錯体、シアノ金属錯体、クロロ金属錯体、フルオロ金属錯体、ブロモ金属錯体、スルファト金属錯体、チオシアナト金属錯体、アセタト金属錯体等が挙げられ、感光性樹脂層中への溶解性及び安定性の観点からアセチルアセトン金属錯体が好ましい。
　金属錯体の金属としては、アルミニウム、クロム、マンガン、ニッケル、第二コバルト、銅、第二鉄、ジルコニウム、チタン等が挙げられる。形成される樹脂硬化物層及び第１の導電パターンの透明性の観点からは、アルミニウム及びジルコニウムが好ましい。感光性樹脂層中への溶解性に優れ、透明性も比較的維持できる点で、第二鉄が好ましい。
　感光性樹脂層における金属錯体の含有量は、（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分の総量１００質量部に対して、０．１～１０質量部であることが好ましく、０．４～５質量部であることがより好ましく、０．７～３質量部であることが特に好ましい。高温多湿環境下における導電体（例えば銀ナノワイヤ）の劣化を抑制する観点からは、０．１質量部以上であることが好ましく、導電パターンの初期抵抗値を十分低くするとともに、十分な透明性を得る観点からは１０質量部以下であることが好ましい。
　ヘテロ原子を含む化合物としては、ペンタフルオロベンゼンチオール、ドデカンチオール、５－フェニル－１Ｈ－テトラゾール、メルカプトベンゾチアゾール、１－フェニル－５－メルカプト－１Ｈ－テトラゾール、１Ｈ－ベンゾトリアゾール及び５－アミノテトラゾールが挙げられる。
　感光性樹脂層におけるヘテロ原子を含む化合物の含有量は、（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分の総量１００質量部に対して、０．０１～１質量部であることが好ましく、０．０５～０．５質量部であることがより好ましく、０．０９～０．３質量部であることが特に好ましい。高温多湿環境下における導電体（例えば銀ナノワイヤ）の劣化を抑制する観点からは、０．０１質量部以上であることが好ましく、導電パターンの初期抵抗値を十分低くする観点からは１質量部以下であることが好ましい。
　高温多湿環境下における導電体（例えば、銀ナノワイヤ）の劣化を更に向上させる観点では、金属錯体とヘテロ原子を含む化合物とを組み合わせて用いることが好ましい。
　感光性樹脂層３は、支持フィルム上に形成された導電性ネットワーク２上に、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解した、固形分１０～６０質量％程度の感光性樹脂組成物の溶液を塗工した後、乾燥することにより形成できる。ただし、この場合、乾燥後の感光性樹脂層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止するため、２質量％以下であることが好ましい。
　塗工は、公知の方法で行うことができる。例えば、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法が挙げられる。塗工後、有機溶剤等を除去するための乾燥は、７０～１５０℃で５～３０分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。
　感光性樹脂層３の厚さは、用途により異なるが、乾燥後の厚さで１～２００μｍであることが好ましく、１～１５μｍであることがより好ましく、１～１０μｍであることが特に好ましい。この厚さが１μｍ以上であると、塗工による層形成が容易となる傾向にある。この厚さが２００μｍ以下であると、光透過性が良好であり、十分な感度を得ることができるため、感光性樹脂層３の光硬化性が向上する傾向がある。感光性樹脂層３の厚さは、走査型電子顕微鏡により測定することができる。
　感光性導電フィルム４の４５０～６５０ｎｍの波長域における光線透過率（最小光透過率）は８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。感光性導電フィルム４がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。また、感光性導電フィルム４の膜厚を１～１０μｍとしたときに４５０～６５０ｎｍの波長域における光線透過率（最小光透過率）が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。感光性導電フィルム４がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。本実施形態では、感光性導電フィルム４の硬化後（例えば、感光性樹脂層３側から、厚さ１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを介して、波長３６５ｎｍの光を露光量１０００ｍＪ／ｃｍ２で照射した後）の４５０～６５０ｎｍの波長域における光線透過率（最小光透過率）も上記範囲であることが好ましく、感光性樹脂層３及び感光性樹脂層３の硬化後の４５０～６５０ｎｍの波長域における光線透過率（最小光透過率）も上記範囲であることが好ましい。上記光線透過率（最小光透過率）は、例えば、ポリカーボネート基板上に感光性導電フィルムをラミネートして得られる積層物の光線透過率（最小透過率）を測定し、ポリカーボネートの光線透過率（最小光透過率）を除くことにより得ることができる。
　感光性導電フィルム４の波長３８０～７８０ｎｍの可視光領域における全光線透過率の最小値は、８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが更に好ましい。なお、可視光領域における全光線透過率は、濁度計（例えば、日本電色工業株式会社製のＮＤＨ５０００）を用いて測定することができる。本実施形態では、感光性導電フィルム４の硬化後（例えば、感光性樹脂層３側から、厚さ１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを介して、波長３６５ｎｍの光を露光量１０００ｍＪ／ｃｍ２で照射した後）の波長３８０～７８０ｎｍの可視光領域における全光線透過率の最小値も上記範囲であることが好ましく、感光性樹脂層３及び感光性樹脂層３の硬化後の波長３８０～７８０ｎｍの可視光領域における全光線透過率の最小値も上記範囲であることが好ましい。
　本実施形態で用いる支持フィルム付き感光性導電フィルム１０には、感光性樹脂層３の支持フィルム１側とは反対側の面に接するように、保護フィルムが更に設けられていてもよい。すなわち、支持フィルム付き感光性導電フィルムは、保護フィルム及び支持フィルム付き感光性導電フィルムであってよい。
　保護フィルムとしては、耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム等が挙げられる。また、保護フィルムとして上述の支持体フィルムと同様の重合体フィルムを用いてもよい。
　保護フィルムは、表面粗さを有するものであってよい。表面粗さを有する保護フィルムは、例えば延伸ポリエチレンフィルムを表面に梨地といわれる文様等を加工した金属ロールとゴムロール間に通すことで得られる。このようにして得られたフィルムは梨地加工フィルム、エンボス加工フィルム等といわれる。また、別の方法ではフィルム中に微粒子を均一分散させて表面粗さを有する保護フィルムを得ることができる。表面粗さを有する保護フィルムを得る方法はこれらの方法に限られない。
　保護フィルムの厚さは、１～１００μｍであることが好ましく、５～５０μｍであることがより好ましく、５～４０μｍであることが更に好ましく、１５～３０μｍであることが特に好ましい。保護フィルムの厚さは、機械的強度に優れる点で１μｍ以上であることが好ましく、比較的安価となる点で１００μｍ以下であることが好ましい。
　保護フィルムと感光性樹脂層との間の接着力は、保護フィルムを感光性樹脂層から剥離しやすくするために、支持フィルムと感光性導電フィルムとの間の接着力よりも小さいことが好ましい。
　保護フィルム中に含まれる直径８０μｍ以上のフィッシュアイ数は５個／ｍ２以下であることが好ましい。なお、「フィッシュアイ」とは、材料を熱溶融し、混練、押し出し、２軸延伸、キャスティング法等によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。
　支持フィルム付き感光性導電フィルムは、保護フィルム上に、接着層、ガスバリア層等の他の層が更に有していてもよい。
　支持フィルム付き感光性導電フィルムが保護フィルムを有する場合、支持フィルム付き感光性導電フィルムは、例えば、そのままの平板状の形態で、又は、円筒状等の巻芯に巻きとりロール状の形態で貯蔵することができる。なお、この際、支持フィルムが最も外側になるように巻き取られることが好ましい。支持フィルム付き感光性導電フィルムが保護フィルムを有してない場合、支持フィルム付き感光性導電フィルムは、そのままの平板状の形態で貯蔵することができる。
　巻芯としては、従来用いられているものであれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体）等のプラスチックが挙げられる。また、ロール状に巻き取られた感光性導電フィルムの端面には、端面保護の観点から端面セパレータを設置することが好ましく、加えて耐エッジフュージョンの観点から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、感光性導電フィルムを梱包する際には、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい。
＜積層体の製造方法＞
（第１の導電パターンの形成）
　図３は、第１の積層体３０の製造方法（第１の導電パターン８の形成方法）を説明するための模式断面図である。図３に示す方法は、基材２０上に、樹脂硬化物層７と、樹脂硬化物層７の一方の主面に設けられた第１の導電パターン８とを、第１の導電パターン８が樹脂硬化物層７の基材２０とは反対側に位置するように設ける第一の工程を備える。
　第一の工程は、例えば、基材２０上に、感光性樹脂層３と、導電体からなる導電性ネットワーク２とを、導電性ネットワーク２が感光性樹脂層３の基材２０とは反対側に位置するように設ける工程（第一配置工程、図３（ａ））と、感光性樹脂層３の所定部分にパターン状に活性光線を照射する工程（第一露光工程、図３（ｂ））と、酸素存在下で、第一露光工程後の感光性樹脂層の未露光部の少なくとも一部に活性光線を照射する工程（第二露光工程、図３（ｃ））と、第二露光工程後の感光性樹脂層を現像する工程（第一現像工程、図３（ｄ））と、を含む。感光性樹脂層３は、上述した感光性導電フィルム４における感光性樹脂層３と同一の構成を有する。
　上記第一の工程では、基材２０と、基材２０上に設けられた樹脂硬化物層７と、樹脂硬化物層７の基材２０とは反対側の主面に設けられた、第１の導電体を含む第１の導電パターン８と、を備える第１の積層体３０を得ることができる。
　樹脂硬化物層７は、感光性樹脂層３を構成する感光性樹脂組成物（第１の感光性樹脂組成物）の硬化物からなる部分である。樹脂硬化物層７の厚さは、感光性樹脂層３の厚さとして上述した範囲であることが好ましい。
　第１の導電パターン８は、第１の導電体を含む部分であり、樹脂硬化物層７の主面の一部に接している。第１の導電パターン８の厚さは、導電性ネットワーク２の厚さとして上述した範囲であることが好ましい。
　以下、基材２０及び各工程の詳細について説明する。
［基材］
　基材２０としては、例えば、ガラス基材、ポリカーボネート等のプラスチック基材が挙げられる。基材２０の厚さは、使用の目的に応じて適宜選択することができる。基材の形状は例えばフィルム状であってよい。フィルム状の基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、シクロオレフィンポリマフィルム等が挙げられる。また、これらの基材に数ｕｍの加飾段差が施されたものを用いてもよい。この段差は通常１０μｍ程度が要求されているが、１０μｍ以下であることが好ましい。基材２０の４５０～６５０ｎｍの波長域での最小光透過率は８０％以上であることが好ましい。基材２０が、このような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。
［第一配置工程］
　第一配置工程は、例えば、基材上に、上述した支持フィルム付き感光性導電フィルム１０の感光性導電フィルム４を、導電性ネットワーク２が感光性樹脂層３の基材２０とは反対側に位置するように設ける工程であってよい。具体的には、感光性導電フィルム４を、基材２０上にラミネートする工程（ラミネート工程）であってよい。ラミネート工程では、例えば、感光性樹脂層３が基材２０に密着するように、感光性導電フィルム４を基材２０にラミネートする。基材２０上に他の層（例えば樹脂硬化物層）が既に積層されている場合には、感光性樹脂層３が当該他の層に密着するように、感光性導電フィルム４を他の層にラミネートする。
　ラミネート工程は、例えば、支持フィルム付き感光性導電フィルム１０を、保護フィルムがある場合はそれを除去した後、加熱しながら感光性樹脂層３側を基材２０に圧着することにより積層する方法により行うことができる。なお、この工程は、密着性、追従性及び残存気泡の除去の見地から、減圧下で行うことが好ましい。減圧度は１０ｈＰａ以下であることが好ましい。ただし、この条件には特に制限はない。
　支持フィルム付き感光性導電フィルム１０の積層は、感光性樹脂層３及び／又は基材２０を７０～１３０℃に加熱しながら行うことが好ましく、圧着圧力は、０．１～１．０ＭＰａ程度（１～１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）とすることが好ましい。ただし、これらの条件には特に制限はない。また、感光性樹脂層３を上記のように７０～１３０℃に加熱すれば、予め基材２０を予熱処理することは必要ではない。ただし、積層性を更に向上させるために基材２０の予熱処理を行うこともできる。
　別途作製した支持フィルム付き感光性導電フィルム１０を基材２０にラミネートすることにより基材２０上に感光性導電フィルム４を設ける場合、より簡便に感光性導電フィルム４を基材２０上に形成することが可能となり、生産性の向上を図ることができる。
［第一露光工程］
　第一露光工程では、導電性ネットワーク２及び感光性樹脂層３の一部が露光され、露光部分の感光性樹脂組成物が硬化される。これにより、硬化部分６が形成される。第一露光工程での露光方法としては、図３（ｂ）に示されるような、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターン５を通して活性光線Ｌをパターン状に照射する方法（マスク露光法）が挙げられる。なお、本明細書において、パターンとはストライプ状の形状、ダイヤ形状が直列につながった形状等を含む。
　第一露光工程での活性光線の光源としては、公知の光源が挙げられる。例えば、紫外線、可視光等を有効に放射することができるカーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプなどが用いられる。また、Ａｒイオンレーザ、半導体レーザ等も用いられる。さらに、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。また、レーザ露光法等を用いた直接描画法により活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。
　露光工程での露光量は、使用する装置及び感光性樹脂組成物の組成によって異なるが、好ましくは５ｍＪ／ｃｍ２～１０００ｍＪ／ｃｍ２であり、より好ましくは１０ｍＪ／ｃｍ２～２００ｍＪ／ｃｍ２である。光硬化性に優れる点では、１０ｍＪ／ｃｍ２以上であることが好ましく、解像性の点では２００ｍＪ／ｃｍ２以下であることが好ましい。
　露光工程は、空気中、真空中等で行うことができ、露光の雰囲気は特に制限されない。本実施形態では、第一露光工程前に支持フィルム１を剥離してもよいが、第一露光工程において、支持フィルムを介して感光性樹脂層３に紫外線を照射してもよい。支持フィルム１を剥離せずに感光性樹脂層３が露光されることにより、酸素の影響が小さくなり硬化させやすくなる。この場合、第一露光工程後第二露光工程前に支持フィルム１を剥離してよい。
［第二露光工程］
　第二露光工程では、第一露光工程での未露光部の少なくとも一部を露光する。本実施形態においては、第一露光工程での露光部（硬化部分６）を第二露光工程でも露光しているが、このような２回の露光を行うことにより、第一露光工程で露光した部分を第二露光工程で露光しない場合に比べ、第一露光工程で露光した部分と第二露光工程で露光した部分との間に境界部分が発生することを防ぐことができ、形成される導電パターン段差が大きくなることを抑制できる。
　第二露光工程での露光方法としては、必要に応じて、マスク露光法と、マスクを用いず感光性樹脂層３の全体（例えば感光性導電フィルム４の全体）に活性光線を照射する方法とを選択することができる。マスク露光法を行う場合は、例えば、図３（ｃ）に示されるように、マスクパターン５を通して活性光線Ｌをパターン状に照射することができる。第二露光工程での活性光線の光源、露光量等の条件は第一露光工程と同様の条件であってよい。
　第二露光工程では、酸素存在下、支持フィルム１を除去した状態で、導電性ネットワーク２及び感光性樹脂層３を露光することで、導電性ネットワーク２及び感光性樹脂層３の露出面側において開始剤から発生する反応種を酸素により失活させ、感光性樹脂層３の導電性ネットワーク２側に硬化不十分な領域を設けることができる。過度の露光は感光性樹脂組成物全体を十分硬化させるため、第二露光工程の露光量は、上記範囲にすることが好ましい。
　第二露光工程は、酸素存在下で行われ、例えば、空気中で行うことが好ましい。また、酸素濃度を増やした条件でもかまわない。
［第一現像工程］
　第一現像工程では、第二露光工程で露光した感光性樹脂層の十分硬化していない表層部分が除去される。具体的には、ウェット現像により感光性樹脂層の十分硬化していない表層部分を、導電性ネットワーク２とともに除去する。これにより、第一露光工程及び第二露光工程により硬化された感光性樹脂層からなり、硬化樹脂パターンとしての凸部と、硬化樹脂パターンの間の凹部とがその表面に形成された樹脂硬化物層７が形成されるとともに、導電性ネットワークが所定のパターンで硬化樹脂パターン上に残り、導電パターン８が形成される。感光性樹脂層の表層部分が除去された部分には、導電性ネットワークが無く、樹脂硬化物層７を底面とする凹部が形成される。こうして、導電パターン段差（樹脂硬化物層７の凹部の底面と導電パターン８との段差）Ｈａが小さい第１の積層体（導電パターン基材）３０が得られる。
　ウェット現像は、例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により行われる。
　現像液としては、安全かつ安定であり、操作性が良好なため、アルカリ性水溶液が好ましく用いられる。アルカリ性水溶液としては、０．１～５質量％炭酸ナトリウム水溶液、０．１～５質量％炭酸カリウム水溶液、０．１～５質量％水酸化ナトリウム水溶液、０．１～５質量％四ホウ酸ナトリウム水溶液等が好ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９～１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
　また、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる水系現像液を用いることができる。ここで、アルカリ水溶液に含まれる塩基としては、上述の塩基以外に、例えば、ホウ砂、メタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２－アミノ－２－ヒドロキシメチル－１、３－プロパンジオール、１、３－ジアミノプロパノール－２、モルホリン等が挙げられる。
　有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、炭素数１～４のアルコキシ基を有するアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
　水系現像液は、有機溶剤の濃度を２～９０質量％とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。さらに、水系現像液のｐＨは、現像が十分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８～１２とすることが好ましく、ｐＨ９～１０とすることがより好ましい。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量添加することもできる。
　有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１－トリクロロエタン、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ－ブチロラクトンが挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、１～２０質量％の範囲で水を添加することが好ましい。すなわち、有機溶剤系現像液に含まれる有機溶剤を含む水系現像液が好ましく用いられる。
　上述した現像液は、必要に応じて、２種以上を併用してもよい。
　現像の方式としては、例えば、ディップ方式、パドル方式、スプレー方式、ブラッシング、スクラッビングが挙げられる。これらのうち、高圧スプレー方式を用いることが、解像度向上の観点から好ましい。
　現像後に必要に応じて、６０～２５０℃程度の加熱又は０．２～１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行ってよい。
　得られる樹脂硬化物層７は十分に硬化した状態であることが好ましい。樹脂硬化物層７の硬化率は例えば８０％以上であってよく、８５％以上であってよく、９０％以上であってよい。樹脂硬化物層７の硬化率は、例えばフーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ－ＩＲ）によって測定することができる。具体的には、硬化前後におけるＦＴ－ＩＲスペクトルを対比し、（ｂ）成分が有するエチレン性不飽和結合に由来するピークの減衰度合いに基づき、硬化率を求めることができる。
　上記実施形態の方法によれば、ＩＴＯ等の無機膜のようにエッチングレジストを形成することなく、ガラス、プラスチック等の基材上に容易に透明な導電パターンを形成することが可能である。
　上記実施形態の方法により得られる第１の積層体３０では、透明電極として有効に活用できる観点から、第１の導電パターンの表面抵抗が２００Ω／□以下であることが好ましく、１００Ω／□以下であることがより好ましく、５０Ω／□以下であることが特に好ましい。表面抵抗は、例えば、導電体の種類、導電体溶液の（例えば分散液）の濃度又は塗工量によって調整することができる。
　第１の積層体の４５０～６５０ｎｍの波長域における最小光透過率は８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。また、第１の積層体の波長３８０～７８０ｎｍの可視光領域における全光線透過率の最小値は、８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが更に好ましい。第１の積層体が、このような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。
（第２の導電パターンの形成）
　図４は、第２の積層体４０の製造方法（第２の導電パターン１２の形成方法）を説明するための模式断面図である。図４に示すように、本実施形態の方法は、樹脂硬化物層７の基材２０とは反対側の主面に第２の導電パターンを設ける第二の工程を更に備えてよい。
　第二の工程は、例えば、上述した第１の積層体３０における樹脂硬化物層７の基材２０とは反対側の主面の一部（第１の導電パターンが設けられていない部分）に第２の導電体を含む感光性導電ペースト層１１を設ける工程（第二配置工程、図４（ａ））と、感光性導電ペースト層１１の所定部分にパターン状に活性光線を照射する工程（第三露光工程、図４（ｂ））と、第三露光工程後の感光性導電ペースト層を現像する工程（第二現像工程、図４（ｃ））と、を含む。
　上記第二の工程では、基材２０と、基材２０上に設けられた樹脂硬化物層７と、樹脂硬化物層７の基材２０とは反対側の主面に設けられた、第１の導電パターン８及び第２の導電パターン１２と、を備える、第２の積層体４０を得ることができる。
　第２の導電パターン１２は、上記感光性導電ペースト層１１を構成する感光性樹脂組成物（第２の感光性樹脂組成物）の硬化物からなる部分であり、樹脂硬化物層７の主面の一部に接している。第２の導電パターンが設けられる部分（樹脂硬化物層７の基材２０とは反対側の主面の一部）は、例えば、第一現像工程で除去される感光性樹脂層が存在していた部分であり、樹脂硬化物層７が有する硬化樹パターンの間の凹部である。
　第２の導電パターン１２は第２の導電体を含む。第２の導電パターン１２において、第２の導電体は、導電性ネットワーク（第２の導電性ネットワーク）を構成している。
　第２の導電パターンの厚さは、例えば、１～２０μｍである。
　以下、感光性導電ペースト層１１を構成する感光性導電ペースト及び各工程の詳細について説明する。
［感光性導電ペースト］
　感光性導電ペーストは、第２の導電体及び感光性樹脂成分を含む第２の感光性樹脂組成物と、溶剤成分と、からなる。感光性導電ペーストは、引き回し配線形成用として用いられる公知の感光性導電ペーストであってよい。
　第２の導電体は、銀を含むことが好ましい。第２の導電体の形状は特に限定されないが、粒子状であることが好ましい。すなわち、第２の導電体は、銀粒子であることがより好ましい。第２の導電体の粒子径は、例えば、０．１～１０μｍである。粒子径は、例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）によって測定される体積平均粒子径である。
　感光性樹脂成分としては、特に限定されず、従来公知の感光性樹脂成分を用いることができる。
　溶剤成分としては、Ｎ，Ｎ－ジメチル－２－アミノエタノール、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、γ－ブチロラクトン、乳酸エチル、１－メトキシ－２－プロパノール、１－エトキシ－２－プロパノール、エチレングリコールモノ－ｎ－プロピルエーテル、ジアセトンアルコール、テトラヒドロフルフリルアルコール、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート若しくはプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート又はこれら溶剤の混合物等が挙げられる。従来の方法では、特にＮ，Ｎ－ジメチル－２－アミノエタノールを溶剤成分として用いる場合に第２の導電体の残渣が生じやすくなる。一方、本実施形態の方法によれば、Ｎ，Ｎ－ジメチル－２－アミノエタノールを用いた場合であっても、第２の導電体の残渣が生じ難い。
［第二配置工程］
　第二配置工程は、例えば、第２の導電体を含む感光性導電ペーストを樹脂硬化物層７上の少なくとも一部に塗工する工程（塗工工程）であってよい。図４（ａ）に示すように、感光性導電ペースト層１１は、導電パターン８上に形成されてもよい。すなわち、塗工工程は、例えば、樹脂硬化物層７の基材とは反対側の主面（露出面）及び導電パターン８の主面（露出面）に感光性導電ペーストを塗布する工程であってよい。
　感光性導電ペーストを塗工する方法は、公知の方法であってよく、例えば、感光性樹脂層３の形成方法として上述した方法であってよい。
［第三露光工程］
　第三露光工程では、感光性導電ペースト層１１の一部が露光され、露光部分の感光性導電ペースト（感光性導電ペースト中の感光性樹脂組成物）が硬化される。第三露光工程での露光方法としては、ネガ又はポジマスクパターン５を通して活性光線Ｌをパターン状（例えば配線パターン状）に照射する方法（マスク露光法）が挙げられる。第三露光工程での活性光線の光源、露光量等の条件は、感光性導電ペーストを十分に硬化させることができる条件であればよく、例えば、第一露光工程と同様の条件であってよい。
［第二現像工程］
　第二現像工程では、第三露光工程で露光した感光性導電ペースト層の未硬化部分が除去される。これにより第２の導電パターン１２が形成される。現像は、ウェット現像によって行われる。現像方法及び現像液の詳細は、第１の積層体の製造方法における現像工程として上述した方法と同様である。従来の方法では、特に炭酸ナトリウム水溶液を現像液として用いる場合に第２の導電体の残渣が生じやすくなる。一方、本実施形態の方法によれば、炭酸ナトリウム水溶液を用いた場合であっても、第２の導電体の残渣が生じ難い。
　現像後には、必要に応じて、６０～２５０℃程度の加熱又は０．２～１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行ってよい。
　上記実施形態の方法により得られる第２の積層体４０において、第２の導電パターン１２は、例えば、第１の導電パターン８（例えば透明電極）を外部回路に電気的に接続するための引き回し配線である。第２の導電パターン１２は、樹脂硬化物層７上において並行するように複数設けられてよい。隣り合う第２の導電パターン１２の間のスペース幅は、例えば、２０μｍ以下である。
　第２の積層体の４５０～６５０ｎｍの波長域における最小光透過率は８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。また、第２の積層体の波長３８０～７８０ｎｍの可視光領域における全光線透過率の最小値は、８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが更に好ましい。第２の積層体が、このような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。本実施形態では、第２の積層体における、基材２０と、樹脂硬化物層７と、第１の導電パターン８と、第２の導電パターン１２とがこの順に積層された部分の最小光透過率及び全光線透過率が上記範囲であることが好ましい。このような第２の積層体は、例えば、感光性導電フィルムにおける（ａ）成分の種類及び量、（ｂ）成分の種類及び量、（ｃ）成分の種類及び量、導電体の種類等、基材の種類、感光性導電ペーストに用いる第２の導電体及び感光性樹脂成分の種類及び量などを調整することで容易に得ることができる。例えば（ａ）成分としてアクリル樹脂を用いること、（ｂ）成分として多官能アクリレートを用いること、（ｃ）成分として、ホスフィンオキサイド化合物とアルキルフェノン化合物とを併用すること、導電体として銀繊維を用いること等により上記最小光透過率及び全光線透過率の値を高くすることができる。
　本実施形態では、上記第１の導電パターンの形成及び第２の導電パターンの形成を繰り返し行ってよい。すなわち、第２の積層体４０上に、樹脂硬化物層７と、第１の導電パターン８及び第２の導電パターン１２を形成してよい。
＜タッチパネルセンサ＞
　タッチパネルセンサは、上記積層体（第２の積層体）を備える。
　図５は、静電容量方式のタッチパネルセンサの一例を示す模式上面図である。図５に示されるタッチパネルセンサは、透明基板等の基材１０１の片面にタッチ位置を検出するためのタッチ画面１０２があり、この領域に静電容量変化を検出して、Ｘ位置座標とする透明電極１０３と、Ｙ位置座標とする透明電極１０４を備えている。これらのＸ、Ｙ位置座標とするそれぞれの透明電極１０３、１０４には、タッチパネルとしての電気信号を制御するドライバー素子回路と接続するための引き回し配線１０５と、その引き回し配線１０５と透明電極１０３、１０４を接続する接続電極１０６が配置されている。さらに、引き回し配線１０５の接続電極１０６と反対側の端部には、ドライバー素子回路と接続する接続端子１０７が配置されている。接続電極１０６は、引き回し配線１０５と同じ材料で構成されていてよい。
　図６（ａ）及び図６（ｂ）はそれぞれ、図５に示されるａ－ａ線及びｂ－ｂ線に沿った部分断面図である。これらは、ＸＹ位置座標の透明電極の交差部及び透明電極と引き回し配線及び接続電極との接続部分を示す。図６及び図７に示すように、透明電極１０３と透明電極１０４との間に樹脂硬化物層１０９が設けられ、透明電極１０３と透明電極１０４とが互いに絶縁されている。また、基材１０１と透明電極１０３との間にも樹脂硬化物層１０８が設けられている。また、樹脂硬化物層１０８，１０９上に引き回し配線１０５が設けられ、透明電極１０３，１０４上に接続電極１０６が設けられている。
　上記タッチパネルセンサは、上述した導電パターンの形成方法に従って、第一の工程及び第二の工程を繰り返すことにより製造することができる。具体的には、まず、第１の導電パターンの形成方法に従い、基材１０１上に、樹脂硬化物層７及び第１の導電パターン８としての樹脂硬化物層１０８及び透明電極１０３を形成し、第２の導電パターンの形成方法に従い、第２の導電パターン１２としての引き回し配線１０５及び接続電極１０６を形成する。その後、再度、第１の導電パターンの形成方法及び第２の導電パターンの形成方法を適用することにより、樹脂硬化物層７及び第１の導電パターン８としての樹脂硬化物層１０９及び透明電極１０４、並びに、第２の導電パターン１２としての引き回し配線１０５及び接続電極１０６を形成する。これにより、上記タッチパネルセンサが得られる。
　上記方法により、透明電極１０３上に透明電極１０４を形成する場合であっても、段差及び気泡の捲き込みによる美観の低減が十分に抑制され、引き回し配線１０５間の残査が低減された、平滑性及び信頼性の高いタッチパネルセンサを作製することができる。
　以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
＜銀繊維分散液の調製＞
　精製水０．９ｋｇにイソプロピルアルコール０．１ｋｇを加え、希釈液を作製した。この希釈液に、スリーワンモーター（回転数３００ｒｐｍ）で攪拌しながら、銀ナノインク「Ｔ２Ｇ－Ｆ１２」（ＤＯＷＡエレクトロニクス社製、製品名、繊維径（直径）：約１６ｎｍ、繊維長：約３０μｍ）５００ｇを少しずつ加え、その後約３分間攪拌し、銀繊維分散液（導電性繊維分散液）を得た。
＜バインダーポリマー溶液の調製＞
　撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、１－メトキシ－２－プロパノールとトルエンとの混合液（１－メトキシ－２－プロパノール／トルエン＝３／２（質量比）、以下、「溶液ｓ」という）９０ｇを加えた。次に、窒素ガスを吹き込みながら撹拌するとともに８０℃まで加熱した。次に、単量体として、メタクリル酸１２ｇ、メタクリル酸メチル５８ｇ、及びアクリル酸エチル３０ｇと、アゾビスイソブチロニトリル０．８ｇとを混合した溶液（以下、「溶液ａ」という）を用意した。８０℃±２℃に保温された溶液ｓに溶液ａを４時間かけて均一に滴下した。滴下後の溶液を８０℃±２℃で６時間撹拌を続け、単量体の重合によりアクリルポリマー（ポリマーＡ）を生成した。その後、冷却し、不揮発成分（固形分）が５０質量％に調整されるようにアセトンを加えることにより、ポリマーＡを含有するバインダーポリマー溶液を得た。得られたポリマーＡの重量平均分子量（Ｍｗ）は６５０００であり、酸価は７８ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
　重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。ＧＰＣの条件を以下に示す。
［ＧＰＣ条件］
　ポンプ：日立Ｌ－６０００型（株式会社日立製作所製、製品名）
　カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４２０、Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４３０、Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４４０（以上、日立化成株式会社製、製品名）
　溶離液：テトラヒドロフラン
　測定温度：４０℃
　流量：２．０５ｍＬ／分
　検出器：日立Ｌ－３３００型ＲＩ（株式会社日立製作所製、製品名）
＜酸価の測定＞
　酸価は下記に示すような、ＪＩＳ　Ｋ００７０に基づいた中和滴定法により測定した。
　まず、バインダーポリマー溶液を１３０℃で１時間加熱し、揮発分を除去して、固形分を得た。そして、上記固形分のバインダーポリマー１ｇを精秤した後、このバインダーポリマーにアセトンを３０ｇ添加し、これを均一に溶解し、樹脂溶液を得た。次いで、指示薬であるフェノールフタレインをその樹脂溶液に適量添加して、０．１ｍｏｌ／Ｌの水酸化カリウム水溶液を用いて中和滴定を行った。そして、次式により酸価を算出した。
酸価＝０．１×Ｖ×ｆ１×５６．１／（Ｗｐ×Ｉ／１００）
　式中、Ｖは滴定に用いた０．１ｍｏｌ／Ｌの水酸化カリウム水溶液の滴定量（ｍＬ）、ｆ１は０．１ｍｏｌ／Ｌの水酸化カリウム水溶液のファクター（濃度換算係数）、Ｗｐは測定した樹脂溶液の質量（ｇ）、Ｉは測定した上記樹脂溶液中の不揮発分の割合（質量％）を示す。
＜実施例１＞
［感光性樹脂組成物の溶液（感光性樹脂層形成用溶液）の調製］
　下記表１に示す材料を、同表に示す配合量（単位：質量部）で配合し、感光性樹脂組成物溶液を得た。なお、（ａ）成分としては、上記で得られたバインダーポリマー溶液を配合した。表中の（ａ）成分の配合量は固形分量（ポリマーＡの配合量）である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　表１中の各材料の詳細は以下のとおりである。
・ＫＡＹＡＲＡＤ　Ｔ－１４２０：ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート（日本化薬株式会社製、製品名）
・ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＴＰＯ：２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－ホスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ社製、製品名）
・ＩＲＧＡＣＵＲＥ　６５１：２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン（ＢＡＳＦ社製、製品名）
・５－アミノテトラゾール：５－アミノ－１Ｈ－テトラゾール
・ナーセムＦｅ：「ナーセム第二鉄」（日本化学産業株式会社製、製品名）
［感光性導電フィルムの作製］
　上記で得られた銀繊維分散液を、支持フィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム、帝人株式会社製、製品名「Ａ１５１７」、厚さ１６μｍ）上に３２ｇ／ｍ２で均一に塗布し、熱風対流式乾燥機で温度を５０～１１０℃の範囲で段階的に高くしながら５分間乾燥し、支持フィルム上に導電性ネットワークを形成した。乾燥により水分が揮発したことを確認した。なお、導電性ネットワークの乾燥後の厚さは、約０．０２μｍであった。表面抵抗値は５０．２Ω／□であった。
　上記で得られた感光性樹脂組成物溶液を撹拌後、上記導電性ネットワーク上に均一に塗布し、熱風対流式乾燥機で温度を４０～９０℃の範囲で段階的に高くしながら２分間乾燥して感光性樹脂層を形成した。感光性樹脂層の乾燥後の厚さは５μｍであった。形成された感光性樹脂層を、保護フィルム（ポリプロピレンフィルム、王子エフテックス株式会社製、製品名「ＥＳ－２０１」）で覆い、保護フィルム及び支持フィルム付き感光性導電フィルムを得た。
［評価用積層体１の作製］
　以下の方法で評価用積層体１を作製した。まず、得られた保護フィルム及び支持フィルム付き感光性導電フィルムの保護フィルムを剥がしながら、基材（ポリエチレンテレフタレートフィルム、東洋紡株式会社製、製品名「コスモシャイン（登録商標）　Ａ４３００」、厚さ１２５μｍ）上に、感光性樹脂層が密着するようにラミネータ（株式会社ＭＣＫ製、製品名「ＭＲＫ－６５０Ｙ」）を用いて、ロール温度１１０℃、基材送り速度０．６ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）０．４ＭＰａの条件でラミネートした。これにより、基材上に、支持フィルム付き感光性導電フィルム（感光性樹脂層／導電性ネットワーク／支持フィルム）を積層した。
　次いで、支持フィルム付き感光性導電フィルムに対し、コンベア露光機（株式会社オーク製作所製、製品名ＱＲＭ２２８８）を使用して、支持フィルム側（感光性導電フィルムの導電性ネットワークを有する主面側上方）より露光量１０００ｍＪ／ｃｍ２で紫外線を照射した。これにより、感光性導電フィルムを硬化させた。なお、本実施例中、露光量は全てｉ線（波長３６５ｎｍ）での測定値である。
　次に、支持フィルムを剥離した後、硬化した感光性導電フィルム上に感光性銀ペースト（東レ株式会社製、製品名「１３０Ａ」）を塗布し、１００℃で１０分間プリベイクした。その後、導電パターン上方より露光量３００ｍＪ／ｃｍ２で、紫外線を照射した。紫外線照射後、３０℃、２０秒間の条件で、１ｗｔ％の炭酸ナトリウム水溶液で現像を行った。その後、１４０℃で３０分加熱し、感光性銀ペーストの硬化物からなる導電膜（厚さ：０．０１ｍｍ）を形成した。これにより、評価用積層体１を得た。
［評価用積層体２及び３の作製］
　以下の方法で評価用積層体２及び３を作製した。まず、評価用積層体１の作製と同様にして、基材上に、支持フィルム付き感光性導電フィルム（感光性樹脂層／導電性ネットワーク／支持フィルム）を積層した。
　次いで、支持フィルム付き感光性導電フィルムに対し、支持フィルム側（感光性導電フィルムの導電性ネットワークを有する主面側上方）より露光量５０ｍＪ／ｃｍ２で、Ｌ／Ｓ＝０．３／０．３（ｍｍ）、ライン長１００ｍｍのフォトマスクを介して紫外線を照射した（第一露光工程）。続いて、支持フィルムを除去し、空気中でさらに導電性ネットワークを有する主面側上方より露光量１００ｍＪ／ｃｍ２で紫外線を感光性導電フィルム全体に照射した（第二露光工程）。紫外線照射後、３０℃、６０秒間の条件で、１ｗｔ％の炭酸ナトリウム水溶液で現像を行った。その後、１Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照射した。こうして、基材と、基材上に設けられた樹脂硬化物層と、樹脂硬化物層と接するように樹脂硬化物層上に設けられた、ラインパターン（第１の導電パターン、Ｌ／Ｓ＝０．３／０．３（ｍｍ）、ライン長１００ｍｍ）とからなる積層体（評価用積層体２）を得た。なお、露光には、株式会社オーク製作所製の製品名「ＥＸＭ１２０１」）を用いた。
　次に、得られた評価用積層体２の樹脂硬化物層上及び第１の導電パターン上に感光性銀ペースト（東レ株式会社製、製品名「１３０Ａ」）を塗布した後、１００℃で１０分間プリベイクした。その後、導電パターン上方より露光量３００ｍＪ／ｃｍ２で、配線パターン状に紫外線を照射した（第三露光工程）。紫外線照射後、３０℃、２０秒間の条件で、１ｗｔ％の炭酸ナトリウム水溶液で現像を行った。その後、１４０℃で３０分加熱し、感光性銀ペーストの硬化物からなる第２の導電パターン（配線幅：０．０３ｍｍ）を形成した。これにより評価用積層体３を得た。
＜実施例２及び３＞
　ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＴＰＯの配合量及びＩＲＧＡＣＵＲＥ　６５１の配合量を表２に示す値（単位：質量部）に変更したことを除き、実施例１と同様にして、実施例２及び３の感光性導電フィルムを作製した。その後、実施例１と同様にして、評価用積層体１～３をそれぞれ作製した。
＜実施例４～６＞
　ＩＲＧＡＣＵＲＥ　６５１に代えて、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　１８４（１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン、ＢＡＳＦ社製、製品名）、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　２９５９（１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、ＢＡＳＦ社製、製品名）又はＩＲＧＡＣＵＲＥ　１２７（２－ヒロドキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン、ＢＡＳＦ社製、製品名）を用いたことを除き、実施例１と同様にして、実施例４～６の感光性導電フィルムを作製した。その後、実施例１と同様にして、評価用積層体１～３をそれぞれ作製した。
＜比較例１＞
　ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＴＰＯの配合量を１０質量部に変更したこと、及び、ＩＲＧＡＣＵＲＥ　６５１を使用しなかったことを除き、実施例１と同様にして、比較例１の感光性導電フィルムを作製した。その後、実施例１と同様にして、評価用積層体１～３を作製した。
＜評価＞
［全光線透過率の測定］
　評価用積層体１の全光線透過率（波長域３８０～７８０ｎｍ）を、濁度計（日本電色工業株式会社製：ＮＤＨ５０００）を用いて測定した。結果を表２に示す。
［外観観察］
　評価用積層体２における導電性ネットワークの除去部分（第１の導電パターンのスペース部分）を光学顕微鏡（オリンパス株式会社製、製品名「ＢＸ６０」）で観察し、スペース間残渣（導電性ネットワーク由来の残渣）の有無を確認した。この際、残渣の観察は、１００ｍｍ２の範囲で合計５箇所について行った。また、評価用積層体３における銀ペーストの除去部分を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（株式会社日立ハイテクノロジーズ製、製品名「ＳＵ－８０１０」）で観察し、銀ペースト残渣の有無を確認した。この際、残渣の観察は、１００μｍ２の範囲で合計３箇所について行った。
　残渣の量を以下の評価基準で評価した。結果を表２に示す。また、比較例１における銀ペースト残渣のＳＥＭ写真を図７に示す。
Ａ：残渣存在箇所の面積割合が、全観察面積あたり１％以下
Ｂ：残渣存在箇所の面積割合が、全観察面積あたり１％超１０％以下
Ｃ：残渣存在箇所の面積割合が、全観察面積あたり１０％超３０％以下
Ｄ：残渣存在箇所の面積割合が、全観察面積あたり３０％超
［短絡（ショート）評価］
　評価用積層体２における、スペースを挟んで隣り合うライン上の当該スペース側の端部それぞれにテスターを当て導通の有無を確認した。導通の有無の確認は１０００箇所について行った。結果を表２に示す。
［段差測定］
　評価用積層体２における樹脂硬化物層と第１の導電パターンとの段差（ラインとスペースの段差）を、レーザー顕微鏡（株式会社キーエンス製、製品名「ＶＫ－Ｘ２００」）を用いて測定した。段差は導電パターン形成後、その上部に積層する光学透明接着剤の段差追従性の観点から１．５μｍ以下が好ましく、視認性の観点から１．０μｍ以下がより好ましい。結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　本発明の感光性導電フィルムによれば、引き回し配線形成時における樹脂硬化物層上での導電体残渣を低減することが可能となり、歩留まり向上による生産性の向上が見込める。これにより、信頼性の高い製品を低価格で提供することが可能となり、タッチパネル用途での幅広い展開が期待できる。
　１…支持フィルム、２…導電性ネットワーク、３…感光性樹脂層、４…感光性導電フィルム、５…マスクパターン、７…樹脂硬化物層、８…導電パターン、１０…支持フィルム付き感光性導電フィルム、１１…感光性導電ペースト層、１２…第２の導電パターン、２０…基材、３０…第１の積層体、４０…第２の積層体、１０１…基材、１０２…タッチ画面、１０３…透明電極（Ｘ位置座標）、１０４…透明電極（Ｙ位置座標）、１０５…引き回し配線、１０６…接続電極、１０７…接続端子。

Claims (14)

  1. 　基材上に、樹脂硬化物層と、前記樹脂硬化物層の一方の主面に設けられた導電パターンとを、前記導電パターンが前記樹脂硬化物層の前記基材とは反対側に位置するように設ける工程を備え、
    　前記工程が、
    　前記基材上に、感光性樹脂層と、導電体からなる導電性ネットワークとを、前記導電性ネットワークが前記感光性樹脂層の前記基材とは反対側に位置するように設ける工程と、
    　前記感光性樹脂層にパターン状に活性光線を照射する第一露光工程と、
    　酸素存在下で、前記第一露光工程後の感光性樹脂層の未露光部の少なくとも一部に活性光線を照射する第二露光工程と、
    　前記第二露光工程後の感光性樹脂層を現像する工程と、を含み、
    　前記感光性樹脂層は、（ａ）バインダーポリマーと、（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（ｃ）光重合開始剤と、を含有し、
    　前記光重合開始剤は、ホスフィンオキサイド化合物及びアルキルフェノン化合物を含む、積層体の製造方法。
  2. 　前記樹脂硬化物層の前記基材とは反対側の主面に第２の導電パターンを設ける第二の工程を更に備え、
    　前記第二の工程が、
    　前記樹脂硬化物層の前記基材とは反対側の主面に第２の導電体を含む感光性導電ペースト層を設ける工程と、
    　前記感光性導電ペースト層にパターン状に活性光線を照射する第三露光工程と、
    　第三露光工程後の前記感光性導電ペースト層を現像する工程と、を含む、請求項１に記載の積層体の製造方法。
  3. 　前記基材上に、前記感光性樹脂層と、前記導電性ネットワークと、を設ける工程が、
    　前記基材上に、前記感光性樹脂層と、前記感光性樹脂層の一方の主面に設けられた、導電体からなる前記導電性ネットワークと、を備える感光性導電フィルムを設ける工程である、請求項１又は２に記載の積層体の製造方法。
  4. 　前記光重合開始剤の含有量が、前記（ａ）成分及び前記（ｂ）成分の総量１００質量部に対して０．０１～２０質量部である、請求項１～３のいずれか一項に記載の積層体の製造方法。
  5. 　前記アルキルフェノン化合物の含有量に対する、前記ホスフィンオキサイド化合物の含有量の質量比が、０．５～１０である、請求項１～４のいずれか一項に記載の積層体の製造方法。
  6. 　前記導電体が銀繊維である、請求項１～５のいずれか一項に記載の積層体の製造方法。
  7. 　感光性樹脂層と、前記感光性樹脂層の一方の主面に設けられた、導電体からなる導電性ネットワークと、を備え、
    　前記感光性樹脂層は、（ａ）バインダーポリマーと、（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（ｃ）光重合開始剤と、を含有し、
    　前記光重合開始剤は、ホスフィンオキサイド化合物及びアルキルフェノン化合物を含む、感光性導電フィルム。
  8. 　前記光重合開始剤の含有量が、前記（ａ）成分及び前記（ｂ）成分の総量１００質量部に対して０．０１～２０質量部である、請求項７に記載の感光性導電フィルム。
  9. 　前記アルキルフェノン化合物の含有量に対する、前記ホスフィンオキサイド化合物の含有量の質量比が、０．５～１０である、請求項７又は８に記載の感光性導電フィルム。
  10. 　前記導電体が銀繊維である、請求項７～９のいずれか一項に記載の感光性導電フィルム。
  11. 　基材と、前記基材上に設けられた樹脂硬化物層と、前記樹脂硬化物層の前記基材とは反対側の主面に設けられた、導電体を含む導電パターンと、を備え、
    　前記樹脂硬化物層は、（ａ）バインダーポリマーと、（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（ｃ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物の硬化物からなり、
    　前記光重合開始剤は、ホスフィンオキサイド化合物及びアルキルフェノン化合物を含む、積層体。
  12. 　前記樹脂硬化物層の前記基材とは反対側の主面に設けられた、第２の導電パターンを更に備え、
    　前記第２の導電パターンが、第２の導電体を含む第２の感光性樹脂組成物の硬化物からなる、請求項１１に記載の積層体。
  13. 　請求項１２に記載の積層体を備える、タッチパネルセンサ。
  14. 　前記第２の導電パターンが引き回し配線である、請求項１３に記載のタッチパネルセンサ。
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