KR20140113723A

KR20140113723A - 광경화성 수지층이 형성된 기판과 그 형성 방법, 정전용량형 입력 장치 및 화상 표시 장치

Info

Publication number: KR20140113723A
Application number: KR1020147022653A
Authority: KR
Inventors: 토모히로 코다마; 히데아키 이토우
Original assignee: 후지필름 가부시키가이샤
Priority date: 2012-01-20
Filing date: 2013-01-17
Publication date: 2014-09-24
Also published as: JP5837832B2; CN104066581B; KR101608291B1; CN104066581A; JP2013149129A; TWI605938B; TW201343387A; WO2013108801A1

Abstract

오목부 또는 볼록부 영역을 갖는 대략 사각형상의 기판 중 라미네이트 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역을 결정하는 공정; 상기 라미네이트 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역의 최장변과 라미네이트롤을 갖는 라미네이터의 압착부가 이루는 각(a)을 1°~89°로 제어하는 공정; 상기 기판의 4변 중 최초로 상기 라미네이터의 압착부의 통과가 완료되는 변과 상기 라미네이터의 압착부가 이루는 각(b)을 1°~89°로 제어하는 공정; 가지지체 상에 형성된 광경화성 수지층을 갖는 감광성 필름의 그 가지지체와는 반대측의 표면과 상기 기판의 라미네이트시의 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역측의 표면을 대향시켜서, 상기 각(a) 및 각(b)을 유지하면서 상기 라미네이터를 통과시켜서 양자를 압착하는 공정을 포함하는 광경화성 수지층이 형성된 기판의 제법은 박층/경량화가 가능한 정전용량형 입력 장치를 간편한 공정에 의해 고품위로 제조 가능하게 할 수 있다.

Description

광경화성 수지층이 형성된 기판과 그 형성 방법, 정전용량형 입력 장치 및 화상 표시 장치{METHOD FOR FORMING SUBSTRATE ON WHICH PHOTOCURABLE RESIN LAYER IS FORMED, ELECTROSTATIC CAPACITANCE-TYPE INPUT DEVICE, AND IMAGE DISPLAY DEVICE}

본 발명은 광경화성 수지층이 형성된 기판과 그 형성 방법, 상기 광경화성 수지층이 형성된 기판을 이용하여 제조되는 정전용량형 입력 장치 및 그 정전용량형 입력 장치를 구성 요소로서 구비한 화상 표시 장치에 관한 것이다.

휴대 전화, 자동차 네비게이션, 퍼스널 컴퓨터, 매표기, 은행의 단말 등의 전자 기기에서는, 최근 액정 장치 등의 표면에 태블릿형 입력 장치가 배치되어 액정 장치의 화상 표시 영역에 표시된 지시 화상을 참조하면서 이 지시 화상이 표시되어 있는 개소에 손가락 또는 터치펜 등을 접촉함으로써 지시 화상에 대응하는 정보의 입력을 행할 수 있는 경우가 있다.

이러한 입력 장치(터치 패널)에는 저항막형, 정전용량형 등이 있다. 그러나, 저항막형 입력 장치는 필름과 유리의 2장 구조에 의해 필름을 밀어내려서 쇼트시키는 구조이기 때문에 동작 온도 범위가 좁다거나, 경시 변화에 약하다고 하는 결점을 갖고 있다.

이것에 대해서, 정전용량형 입력 장치는 단지 1장의 기판에 투광성 도전막을 형성하면 된다고 하는 이점이 있다. 이러한 정전용량형 입력 장치에서는, 예를 들면 서로 교차하는 방향으로 전극 패턴을 연장시켜서 손가락 등이 접촉되었을 때, 전극 사이의 정전용량이 변화되는 것을 검지하여 입력 위치를 검출하는 타입의 것이 있다(예를 들면, 하기 특허문헌 1 참조).

또한, 정전용량형 입력 장치로서는 투광성 도전막의 양 끝에 동상(同相), 동전위의 교류를 인가하여 손가락이 접촉 또는 근접하여 캐패시터가 형성될 때에 흐르는 미약 전류를 검지하여 입력 위치를 검출하는 타입의 것도 있다. 이러한 정전용량형 입력 장치로서 복수의 패드 부분을 접속 부분을 통해서 제 1 방향으로 연장하여 형성된 복수의 제 1 투명 전극 패턴과, 상기 제 1 투명 전극 패턴과 층간 절연층을 통해서 전기적으로 절연되고 제 1 방향에 교차하는 방향으로 연장되어 형성된 복수의 패드 부분으로 이루어지는 복수의 제 2 투명 전극 패턴을 구비한 정전용량형 입력 장치가 개시되어 있다(예를 들면, 하기 특허문헌 2 참조). 그러나, 상기 정전용량형 입력 장치는 제작된 정전용량형 입력 장치에 앞면판을 적층하기 때문에 정전용량형 입력 장치가 두껍고 또한 무거워진다고 하는 문제가 있다.

또한, 앞면판의 비접촉측 표면에 마스크층, 센스 회로, 층간 절연층이 일체로 형성되어 있는 정전용량형 터치 패널이 개시되어 있다(예를 들면, 하기 특허문헌 3 참조). 상기 특허문헌 3에는 정전용량형 터치 패널은 앞면판이 정전용량형 입력 장치와 일체화되어 있기 때문에 박층/경량화가 가능해진다는 기재가 있지만, 상세한 제조 방법에 대해서는 기재되어 있지 않다.

한편, 제 1 및 제 2 투명 전극의 재질로서 ITO(산화인듐주석)를 이용해 진공 증착, 액체 레지스트에 의한 패터닝 형성(노광/현상)한 후 액체 레지스트에 피복되어 있지 않은 부분을 에칭 처리하여 소망의 투명 전극 패턴을 형성하는 방법이 개시되어 있다(예를 들면, 특허문헌 4 참조). 그러나, 상기 방법에 의하면 제조 장치가 고가여서 비용 저감이 용이하지 않다고 하는 문제가 있다.

또한, 단일 또는 복수의 기판 및 이들 기판 상에 배열되어 형성된 전극 패턴을 포함하는 터치 패널 본체와 터치 패널 본체의 외측(접촉면에 가까운 측)에 형성되는 보호판(유리나 아크릴판)을 접착하는 방법으로서 감압 접착성 시트를 이용해 터치 패널 본체와 보호판 사이에 공기층이 발생되는 것을 방지하여 공기층 계면의 반사에 의한 휘도·콘트라스트 저하를 막는 방법(예를 들면, 특허문헌 5 참조), 경화성 수지를 감압 하에서 도포하여 접합시키는 방법(예를 들면, 특허문헌 6 참조)이 개시되어 있다. 그러나, 감압 접착 시트는 고가이기 때문에 재료 비용의 부가가 크고, 또한 감압 접착 시트가 두껍기 때문에 박층화나 접착층 두께의 균일화가 곤란하다고 하는 문제가 있다.

또한, 제 1 및 제 2 투명 전극의 재질로서 (금속)나노입자 분산액을 스크린 인쇄, 오프셋 인쇄, 잉크젯 인쇄에 의해 패터닝하고, 그 후 소성한다고 하는 투명 전극 패턴의 제조 방법이 개시되어 있다(예를 들면, 특허문헌 7 참조). 상기 제조 방법에 의하면 현재로서는 전극 패턴의 제조가 간편하고, 비용 삭감이 용이하며, 또한 보호판에 직접 전도 소자군(전극 패턴)이나 절연층을 형성할 수 있기 때문에 박층/경량화가 가능해진다고 개시되어 있다(예를 들면, 특허문헌 7 참조). 그러나, 상기 방법에 의해서도 전극 패턴의 박막화나 패턴의 직선성이 불충분하다고 하는 문제가 있다.

일본 특허 공개 2007-122326호 공보 일본 특허 제4506785호 공보 일본 특허 공개 2009-193587호 미국 특허 출원 공개 제2008-0264699호 공보 일본 특허 공개 2008-083491호 공보 일본 특허 공개 2004-325788호 공보 일본 특허 공개 2010-146283호 공보

한편, 정전용량형 터치 패널을 액정이나 유기 EL 디스플레이 상에 구비한 스마트폰이나 태블릿 PC에서는 앞면판(직접 손가락에 의해 접촉되는 면)에 코닝사의 고릴라 유리로 대표되는 강화 유리를 이용한 것이 개발, 발표되어 있다. 또한, 상기 앞면판의 일부에 감압(정전용량 변화가 아니라 압박에 의한 메커니컬한 기구) 스위치를 설치하기 위한 개구부가 형성되어 있는 것이 출시되어 있다. 이들 강화 유리는 강도가 높아 가공이 곤란하기 때문에, 상기 개구부를 형성하기 위해서는 강화 처리 전에 개구부를 형성한 후 강화 처리를 행하는 것이 일반적이다.

이 개구부를 갖는 강화 처리 후의 기판에 에칭용 액체 레지스트를 이용하여 투명 전극 패턴을 형성하고자 하면, 개구부로부터의 레지스트 성분의 누출이나 앞면판의 경계 한계까지 차광 패턴을 형성할 필요가 있는 마스크층에서의 유리 끝으로부터의 레지스트 성분의 밀려나옴을 발생시켜 기판 이면측을 오염시켜 버린다고 하는 문제가 있다. 또한, 가지지체에 광경화성 수지층을 형성한 드라이 필름 레지스트를 이용하여 마스크층이나 투명 전극 패턴을 형성하는 방법에서는 상기 개구부 주변에 주름 형상의 결함을 발생시키거나, 차광성의 마스크층의 두께 단차의 부분에 기포가 잔존하거나 하는 문제가 있다.

본 발명의 목적은 박층/경량화가 가능한 정전용량형 입력 장치를 간편한 공정에 의해 고품위로 제조 가능하게 할 수 있는 광경화성 수지층이 형성된 기판과 그 형성 방법, 상기 광경화성 수지층이 형성된 기판을 이용하여 제조되는 정전용량형 입력 장치 및 그 정전용량형 입력 장치를 이용한 화상 표시 장치를 제공하는 것에 있다.

[1] 적어도 하나의 오목부 또는 볼록부 영역을 갖는 대략 사각형상의 기판 중 라미네이트 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역을 결정하는 공정과,

상기 라미네이트 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역의 최장변(단, 최장변이 존재하지 않는 경우에는 최장축을 나타낸다. 또한, 최장변을 복수 갖는 경우에는 그 중 한쪽 변을 나타낸다)과 라미네이트롤을 갖는 라미네이터의 압착부가 이루는 각(a)을 1°~ 89°로 제어하는 공정과,

상기 기판의 4변 중 최초로 상기 라미네이터의 압착부의 통과가 완료되는 변(단, 상기 기판의 2변이 동시에 최초로 통과를 완료하는 경우에는 그 중 한쪽 변을 나타낸다)과 상기 라미네이터의 압착부가 이루는 각(b)을 1°~ 89°로 제어하는 공정과,

가지지체 상에 형성된 광경화성 수지층을 갖는 감광성 필름의 그 가지지체와는 반대측의 표면과 상기 기판의 라미네이트시의 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역측의 표면을 대향시켜서 상기 각(a) 및 각(b)을 유지하면서 상기 라미네이터를 통과시켜 양자를 압착하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 광경화성 수지층이 형성된 기판의 형성 방법.

[2] [1]에 기재된 광경화성 수지층이 형성된 기판의 형성 방법은 상기 기판의 상기 라미네이트 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역이 돌기, 홈 및 개구부 중 적어도 하나인 것이 바람직하다.

[3] [1] 또는 [2]에 기재된 광경화성 수지층이 형성된 기판의 형성 방법은 상기 각(a)을 5°~85°로 제어하는 것이 바람직하다.

[4] [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 광경화성 수지층이 형성된 기판의 형성 방법은 상기 각(b)을 5°~85°로 제어하는 것이 바람직하다.

[5] [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 광경화성 수지층이 형성된 기판의 형성 방법은 상기 가지지체와 광경화성 수지층 사이에 열가소성 수지층을 갖는 것이 바람직하다.

[6] [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 광경화성 수지층이 형성된 기판의 형성 방법을 이용하여 형성된 것을 특징으로 하는 광경화성 수지층이 형성된 기판.

[7] 적어도 하나의 오목부 또는 볼록부 영역에 대해서, 광경화했을 때에 기판면에 대하여 수직 방향으로부터의 상기 오목부 또는 볼록부 영역의 투영 면적의 25배 확대 상사(相似) 영역 내에 존재하는 핀홀이 3개/㎠ 이하인 것을 특징으로 하는 광경화성 수지층이 형성된 기판.

[8] [6] 또는 [7]에 기재된 광경화성 수지층이 형성된 기판을 이용하여 제조된 것을 특징으로 하는 정전용량형 입력 장치.

[9] [8]에 기재된 정전용량형 입력 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.

(발명의 효과)

본 발명에 의하면, 박층/경량화가 가능한 정전용량형 입력 장치를 간편한 공정에 의해 고품위로 제조 가능하게 할 수 있는 광경화성 수지층이 형성된 기판과 그 형성 방법, 상기 광경화성 수지층이 형성된 기판을 이용하여 제조되는 정전용량형 입력 장치 및 그 정전용량형 입력 장치를 이용한 화상 표시 장치를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 정전용량형 입력 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명에 있어서의 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 3은 개구부가 형성된 강화 처리 유리의 일례를 나타내는 상면도이다.
도 4는 마스크층이 형성된 앞면판의 일례를 나타내는 상면도이다.
도 5는 마스크층 및 제 1 투명 전극 패턴이 형성된 앞면판의 일례를 나타내는 상면도이다.
도 6은 마스크층 및 제 1, 제 2 투명 전극 패턴이 형성된 앞면판의 일례를 나타내는 상면도이다.
도 7은 마스크층, 제 1, 제 2 투명 전극 패턴, 및 다른 도전성 요소가 형성된 앞면판의 일례를 나타내는 상면도이다.
도 8은 감광성 필름의 구성의 일례를 나타내는 단면 개략도이다.
도 9는 라미네이터의 압착부와, 라미네이트 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역의 최장변이 이루는 각도 a와 기판의 최초로 상기 라미네이터의 압착부의 통과가 완료되는 변이 이루는 각도 b를 각각 나타내는 설명도이다.
도 10은 본 발명에 있어서 기판과 감광성 필름을 라미네이트하는 형태의 일례를 나타내는 개략도이다.

이하, 본 발명의 광경화성 수지층이 형성된 기판과 그 형성 방법, 정전용량형 입력 장치 및 화상 표시 장치에 대해서 설명한다. 이하에 기재되는 구성 요건의 설명은 본 발명의 대표적인 실시형태에 의거하여 이루어지는 경우가 있지만, 본 발명은 그와 같은 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본원 명세서에 있어서 「~」란 그 전후에 기재되는 수치를 하한값 및 상한값으로서 포함하는 의미로 사용된다.

[광경화성 수지층이 형성된 기판의 형성 방법]

본 발명의 광경화성 수지층이 형성된 기판의 형성 방법(이하, 단지 「본 발명의 형성 방법」이라고 칭하는 경우가 있다.)은 적어도 하나의 오목부 또는 볼록부 영역을 갖는 대략 사각형상의 기판 중 라미네이트 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역을 결정하는 공정과,

가지지체 상에 형성된 광경화성 수지층을 갖는 감광성 필름의 그 가지지체와는 반대측의 표면과 상기 기판의 라미네이트시의 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역측의 표면을 대향시켜서 상기 각(a) 및 각(b)을 유지하면서 상기 라미네이터를 통과시켜서 양자를 압착하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이와 같이, 가지지체 상에 형성된 광경화성 수지층을 갖는 감광성 필름을 이용하여 롤 라미네이터로 압착할 때에 라미네이트롤의 압착부에 대하여 기판을 비스듬하게 해서 압착하여 형성함으로써 라미네이트 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역의 근방에 있어서 주름 형상의 결함이나 기포의 발생을 억제할 수 있고, 핀홀의 발생도 억제할 수 있다.

《본 발명에 있어서의 감광성 필름》

본 발명의 형성 방법에 이용되는 본 발명에 있어서의 감광성 필름에 대해서 설명한다. 본 발명에 있어서의 감광성 필름은 적어도 가지지체와 광경화성 수지층을 갖는다.

필요에 따라서, 가지지체와 광경화성 수지층 사이에 열가소성 수지층을 갖고 있어도 좋고, 광경화성 수지층과 열가소성 수지층 사이에 중간층을 형성하거나 또는 광경화성 수지층의 표면에 보호 필름 등을 더 형성하거나 하여 적합하게 구성할 수 있다.

본 발명에 사용하는 감광성 필름은 네거티브형 재료여도 좋고 포지티브형 재료여도 좋다.

<가지지체>

가지지체로서는 가요성을 갖고, 가압 하, 또는 가압 및 가열 하에서 현저한 변형, 수축 또는 신장을 발생시키지 않는 재료를 이용할 수 있다. 이러한 지지체의 예로서 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 트리아세트산 셀룰로오스 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름 등이 예시되고, 그 중에서도 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 특히 바람직하다.

가지지체의 두께에는 특별히 제한은 없고, 5~200㎛의 범위가 일반적이고, 취급 용이성, 범용성 등의 점에서 특히 10~150㎛의 범위가 바람직하다.

또한, 가지지체는 투명이어도 좋고, 염료화 규소, 알루미나졸, 크롬염, 지르코늄염 등을 함유하고 있어도 좋다.

또한, 본 발명의 가지지체에는 일본 특허 공개 2005-221726 기재의 방법 등에 의해 도전성을 부여할 수 있다.

<광경화성 수지층>

본 발명에 있어서의 감광성 필름은 그 용도에 따라서 광경화성 수지층에 첨가물을 첨가한다. 즉, 마스크층의 형성에 상기 감광성 필름을 사용하는 경우에는 광경화성 수지층에 착색제를 함유시킨다. 또한, 본 발명에 있어서의 감광성 필름이 도전성 광경화성 수지층을 갖는 경우에는 상기 광경화성 수지층에 도전성 섬유 등이 함유된다.

본 발명에 있어서의 감광성 필름이 네거티브형 재료인 경우, 광경화성 수지층에는 알칼리 수용성 수지, 중합성 화합물, 중합 개시제 또는 중합 개시계를 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명에 사용하는 감광성 필름에 포함되는 알칼리 가용성 수지로서는 일본 특허 공개 2011-95716호 공보의 단락[0025], 일본 특허 공개 2010-237589호 공보의 단락[0033]~단락[0052]에 기재된 폴리머를 이용할 수 있다.

상기 중합성 화합물로서는 일본 특허 제4098550호의 단락[0023]~단락[0024]에 기재된 중합성 화합물을 이용할 수 있다.

상기 중합 개시제 또는 중합 개시계로서는 일본 특허 공개 2011-95716호 공보에 기재된 [0031]~[0042]에 기재된 중합성 화합물을 이용할 수 있다.

(마스크층(착색제))

또한, 본 발명에 사용하는 감광성 필름을 마스크층으로서 이용하는 경우에는 광경화성 수지층에 착색제를 이용할 수 있다. 본 발명에 사용하는 착색제로서는 공지의 착색제(유기 안료, 무기 안료, 염료 등)를 적합하게 이용할 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서는 흑색 착색제 외에, 적색, 청색, 녹색 등의 안료의 혼합물 등을 이용할 수 있다.

상기 광경화성 수지층을 흑색의 마스크층으로서 사용하는 경우에는 광학 농도의 관점에서 흑색 착색제를 포함하는 것이 바람직하다. 흑색 착색제로서는, 예를 들면 카본블랙, 티탄블랙, 산화철, 흑연 등이 예시되고, 그 중에서도 카본블랙이 바람직하다.

상기 광경화성 수지층을 백색의 마스크층으로서 사용하는 경우에는 일본 특허 공개 2005-7765 공보의 단락[0015]이나 단락[0114]에 기재된 화이트 안료를 이용할 수 있고, 그 중에서도 이산화티탄이 바람직하다. 기타 색의 마스크층으로서 사용하기 위해서는 일본 특허 제4546276호 공보의 단락[0183]~단락[0185] 등에 기재된 안료 또는 염료를 혼합하여 사용해도 좋다. 구체적으로는 일본 특허 공개 2005-17716호 공보의 단락번호[0038]~단락번호[0054]에 기재된 안료 및 염료, 일본 특허 공개 2004-361447호 공보의 단락번호[0068]~단락번호[0072]에 기재된 안료, 일본 특허 공개 2005-17521호 공보의 단락번호[0080]~단락번호[0088]에 기재된 착색제 등을 적합하게 이용할 수 있다.

상기 착색제(바람직하게는 안료, 보다 바람직하게는 카본블랙, 이산화티탄)는 분산액으로서 사용하는 것이 바람직하다. 이 분산액은 상기 착색제와 안료 분산제를 미리 혼합하여 얻어지는 조성물을 후술하는 유기용매(또는 비히클)에 첨가하여 분산시킴으로써 조제할 수 있다. 상기 비히클이란 도료가 액체 상태로 있을 때에 안료를 분산시키고 있는 매질의 부분을 말하며, 액상이고 상기 안료와 결합하여 도포막을 형성하는 성분(바인더)과 이것을 용해 희석하는 성분(유기용매)을 포함한다.

상기 안료를 분산시킬 때에 사용하는 분산기로서는 특별히 제한은 없고, 예를 들면 아사쿠라 쿠니조저, 「안료의 사전」, 제1판, 아사쿠라 쇼텐, 2000년, 438페이지에 기재되어 있는 니더, 롤밀, 아트라이터(attritor), 수퍼밀, 디졸버, 호모믹서, 샌드밀 등의 공지의 분산기가 예시된다. 또한, 상기 문헌 310페이지 기재의 기계적 마쇄에 의해 마찰력을 이용하여 미분쇄해도 좋다.

본 발명에서 사용하는 착색제는 분산 안정성의 관점에서 수 평균 입경 0.001㎛~0.1㎛의 것이 바람직하고, 0.01㎛~0.08㎛의 것이 더욱 바람직하다. 또한, 여기서 말하는 「입경」이란 입자의 전자 현미경 사진 화상을 동면적의 원으로 했을 때의 직경을 말하고, 또한 「수 평균 입경」이란 다수의 입자에 대해서 상기 입경을 구하고, 이 100개 평균값을 말한다.

착색제를 포함하는 광경화성 수지층의 층두께는 다른층과의 두께 차의 관점에서 0.5~100㎛가 바람직하고, 0.8~50㎛이 더욱 바람직하고, 1~10㎛가 특히 바람직하다. 본 발명에 있어서의 착색 감광성 수지 조성물의 고형분 중의 착색제의 함유율로서는 특별히 제한은 없지만, 충분하게 현상 시간을 단축하는 관점에서 15~70질량%인 것이 바람직하고, 20~60질량%인 것이 보다 바람직하고, 25~50질량%인 것이 더욱 바람직하다.

본 명세서에서 말하는 전체 고형분이란 착색 감광성 수지 조성물에서 용제 등을 제외한 불휘발 성분의 총질량을 의미한다.

(도전성 광경화성 수지층(도전성 섬유))

또한, 본 발명에 사용하는 감광성 필름을 투명 전극 패턴 등의 형성에 이용하는 경우에는 이하의 도전성 섬유 등을 광경화성 수지층에 이용할 수 있다.

도전성 섬유의 구조로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라서 적절히 선택할 수 있지만, 중실 구조 및 중공 구조 중 어느 하나가 바람직하다.

여기서, 중실 구조의 섬유를 「와이어」라고 칭하는 경우가 있고, 중공 구조의 섬유를 「튜브」라고 칭하는 경우가 있다. 또한, 평균 단축 길이가 5㎚~1,000㎚이고, 평균 장축 길이가 1㎛~100㎛인 도전성 섬유를 「나노와이어」라고 칭하는 경우가 있다.

또한, 평균 단축 길이가 1㎚~1,000㎚, 평균 장축 길이가 0.1㎛~1,000㎛이고, 중공 구조를 갖는 도전성 섬유를 「나노튜브」라고 칭하는 경우가 있다.

상기 도전성 섬유의 재료로서는 도전성을 갖고 있다면 특별히 제한은 없고, 목적에 따라서 적절히 선택할 수 있지만, 금속 및 카본 중 적어도 어느 하나가 바람직하고, 이들 중에서도 상기 도전성 섬유는 금속 나노와이어, 금속 나노튜브 및 카본나노튜브 중 적어도 어느 하나가 특히 바람직하다.

도전성 섬유를 포함하는 광경화성 수지층의 층두께는 도포액의 안정성이나, 도포시의 건조나, 패터닝시의 현상 시간 등의 프로세스 적성의 관점에서 0.1~20㎛가 바람직하고, 0.5~18㎛가 더욱 바람직하고, 1~15㎛가 특히 바람직하다. 상기 도전성 섬유를 포함하는 광경화성 수지층의 전체 고형분에 대한 상기 도전성 섬유의 함유량은 도전성과 도포액의 안정성의 관점에서 0.01~50질량%가 바람직하고, 0.05~30질량%가 더욱 바람직하고, 0.1~20질량%가 특히 바람직하다. 또한, 상기 감광성 필름을 이용하여 절연층을 형성하는 경우, 광경화성 수지층의 층두께는 절연성의 유지의 관점에서 0.1~5㎛가 바람직하고, 0.3~3㎛가 더욱 바람직하고, 0.5~2㎛가 특히 바람직하다.

(투명 보호층)

상기 감광성 필름을 이용하여 투명 보호층을 형성하는 경우, 광경화성 수지층의 층두께는 충분한 표면 보호능을 발휘시키는 관점에서 0.5~10㎛가 바람직하고, 0.8~5㎛이 더욱 바람직하고, 1~3㎛가 특히 바람직하다.

(광경화성 수지층으로의 첨가제)

또한, 상기 광경화성 수지층은 첨가제를 이용해도 좋다. 상기 첨가제로서는, 예를 들면 일본 특허 제4502784호 공보의 단락[0017], 일본 특허 공개 2009-237362호 공보의 단락[0060]~단락[0071]에 기재된 계면활성제나 일본 특허 제 4502784호 공보의 단락[0018]에 기재된 열중합 방지제, 또한 일본 특허 공개 2000-310706호 공보의 단락[0058]~단락[0071]에 기재된 기타 첨가제가 예시된다.

또한, 본 발명에 있어서의 감광성 필름을 도포에 의해 제조할 때의 용제로서는 일본 특허 공개 2011-95716호 공보의 단락[0043]~단락[0044]에 기재된 용제를 이용할 수 있다.

이상, 본 발명에 있어서의 감광성 필름이 네거티브형 재료인 경우를 중심으로 설명했지만, 상기 감광성 필름은 포지티브형 재료여도 좋다. 상기 감광성 필름이 포지티브형 재료인 경우, 광경화성 수지층에 예를 들면 일본 특허 공개 2005-221726 기재의 재료 등이 이용되지만, 이것에 한정되는 것은 아니다.

<열가소성 수지층>

본 발명에 있어서의 감광성 필름의 가지지체와 착색 감광성 수지층 사이에 형성할 수 있는 열가소성 수지층은 알칼리 가용성인 것이 바람직하다. 열가소성 수지층은 하지(下地) 표면의 요철(이미 형성되어 있는 화상 등에 의한 요철 등도 포함한다.)을 흡수할 수 있도록 쿠션재로서의 역할을 담당하는 것이고, 대상면의 요철에 따라서 변형될 수 있는 성질을 갖고 있는 것이 바람직하다.

열가소성 수지층은 일본 특허 공개 평5-72724호 공보에 기재된 유기 고분자 물질을 성분으로서 포함하는 형태가 바람직하고, 비캇(Vicat)법[구체적으로는 아메리카 재료 시험법 에이에스티엠디 ASTMD1235에 의한 폴리머 연화점 측정법]에 의한 연화점이 약 80℃ 이하인 유기 고분자 물질에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 형태가 특히 바람직하다.

구체적으로는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 에틸렌과 아세트산 비닐 또는 그 비누화물 등의 에틸렌 공중합체, 에틸렌과 아크릴산 에스테르 또는 그 비누화물의 공중합체, 폴리염화비닐이나 염화비닐과 아세트산 비닐 또는 그 비누화물 등의 염화비닐 공중합체, 폴리염화비닐리덴, 염화비닐리덴 공중합체, 폴리스티렌, 스티렌과 (메타)아크릴산 에스테르 또는 그 비누화물 등의 스티렌 공중합체, 폴리비닐톨루엔, 비닐톨루엔과 (메타)아크릴산 에스테르 또는 그 비누화물 등의 비닐톨루엔 공중합체, 폴리(메타)아크릴산 에스테르, (메타)아크릴산 부틸과 아세트산 비닐 등의 (메타)아크릴산 에스테르 공중합체, 아세트산 비닐공중합체 나일론, 공중합 나일론, N-알콕시메틸화나일론, N-디메틸아미노화나일론 등의 폴리아미드 수지 등의 유기 고분자가 예시된다.

열가소성 수지층의 층두께는 3~30㎛가 바람직하다. 열가소성 수지층의 층두께가 3㎛ 미만인 경우에는 라미네이트시의 추종성이 불충분하고, 하지 표면의 요철을 완전하게 흡수할 수 없는 경우가 있다. 또한, 층두께가 30㎛를 초과하는 경우에는 가지지체로의 열가소성 수지층의 형성시의 건조(용제 제거)에 부하가 걸리거나, 열가소성 수지층의 현상에 시간을 요하거나 하여 프로세스 적성을 악화시키는 일이 있다. 상기 열가소성 수지층의 층두께로서는 4~25㎛가 더욱 바람직하고, 5~20㎛가 특히 바람직하다.

열가소성 수지층은 열가소성 유기 고분자를 포함하는 조제액을 도포하거나 해서 형성할 수 있고, 도포 등의 때에 이용하는 조제액은 용매를 이용하여 조제할 수 있다. 용매에는 그 층을 구성하는 고분자 성분을 용해할 수 있는 것이라면 특별히 제한은 없고, 예를 들면 메틸에틸케톤, 시클로헥산온, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, n-프로판올, 2-프로판올 등이 예시된다.

<다른 층>

본 발명에서 사용하는 감광성 필름에는 복수층을 도포할 때 및 도포 후의 보존시에 있어서의 성분의 혼합을 방지할 목적으로 중간층을 형성하는 것이 바람직하다. 중간층으로서는 일본 특허 공개 평5-72724호 공보에 「분리층」으로서 기재되어 있다. 산소 차단 기능이 있는 산소 차단막이 바람직하고, 노광시의 감도가 향상되고, 노광기의 시간 부하를 저감시킬 수 있어 생산성이 향상된다.

상기 중간층 및 보호 필름으로서는 일본 특허 공개 2006-259138호 공보의 단락[0083]~단락[0087] 및 단락[0093]에 기재된 것을 적절히 사용할 수 있다.

<감광성 필름의 제작 방법>

본 발명에 있어서의 감광성 필름은 일본 특허 공개 2006-259138호 공보의 단락[0094]~단락[0098]에 기재된 감광성 전사 재료의 제작 방법에 준하여 제작할 수 있다.

구체적으로 열가소성 수지층 및 중간층을 갖는 본 발명에 있어서의 감광성 필름을 형성하는 경우에는 가지지체 상에 열가소성 유기 고분자와 함께 첨가제를 용해시킨 용해액(열가소성 수지층용 도포액)을 도포하고 건조시켜서 열가소성 수지층을 형성한 후, 이 열가소성 수지층 상에 열가소성 수지층을 용해시키지 않는 용제에 수지나 첨가제를 첨가하여 조제된 조제액(중간층용 도포액)을 도포하고, 건조시켜서 중간층을 적층하고, 이 중간층 상에 중간층을 용해하지 않는 용제를 이용하여 조제된 착색 감광성 수지층용 도포액을 더 도포하고, 건조시켜서 착색 감광성 수지층을 적층함으로써 적합하게 제작할 수 있다.

《본 발명의 정전용량형 입력 장치의 제조 방법》

상술한 바와 같이 본 발명의 정전용량형 입력 장치는 가지지체에 광경화성 수지층을 갖는 감광성 필름을 이용하여 형성된다.

상기 마스크층, 절연층 및 투명 보호층이나, 도전성 광경화성 수지층을 이용한 경우의 제 1 투명 전극 패턴, 제 2 투명 전극 패턴 및 도전성 요소 등의 영구재를 상기 감광성 필름을 이용하여 형성하는 경우, 감광성 필름은 기판에 라미네이트된 후 필요한 패턴 형태로 노광되고, 네거티브형 재료의 경우에는 비노광 부분, 포지티브형 재료의 경우에는 노광 부분을 현상 처리하여 제거함으로써 패턴을 얻을 수 있다. 이 때, 현상은 열가소성 수지층과 광경화성 층을 별도의 액으로 현상 제거해도 좋고, 동일한 액으로 제거해도 좋다. 필요에 따라서, 브러시나 고압 제트 등의 공지의 현상 설비를 조합해도 좋다. 현상 후, 필요에 따라서 포스트 노광, 포스트 베이킹을 행해도 좋다.

또한, 후의 전사 공정에 있어서의 라미네이트에 의한 감광성 수지층의 밀착성을 높이기 위해서 미리 기판(앞면판)의 비접촉면에 표면 처리를 실시할 수 있다. 상기 표면 처리로서는 실란 화합물을 이용한 표면 처리(실란 커플링 처리)를 실시하는 것이 바람직하다. 실란 커플링제로서는 감광성 수지와 상호 작용하는 관능기를 갖는 것이 바람직하다. 예를 들면, 실란 커플링액[N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란 0.3질량% 수용액, 상품명: KBM603, 신에츠카가쿠고교(주)제]을 샤워에 의해 20초 동안 분사하여 순수 샤워 세정한다. 이후, 가열에 의해 반응시킨다. 가열탱크를 이용해도 좋고, 라미네이터의 기판 예비 가열에 의해서도 반응을 촉진시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서의 감광성 필름을 리프트 오프재로서 사용하여 제 1 투명 전극층, 제 2 투명 전극층 및 기타 도전성 부재를 형성할 수 있다. 이 경우, 본 발명에 있어서의 감광성 필름을 이용하여 패터닝한 후에 기판 전면에 투명 도전층을 형성한 후 퇴적된 투명 도전층마다 본 발명에 있어서의 광경화성 수지층의 용해 제거를 행함으로써 소망의 투명 도전층 패턴을 얻을 수 있다(리프트 오프법).

(영구재를 본 발명에 있어서의 감광성 필름을 이용하여 형성하는 경우)

영구재를 본 발명에 있어서의 감광성 필름을 이용하여 형성하는 경우에 대해서 마스크층(흑색)을 형성하는 방법을 예로 들어 본 발명에 있어서의 감광성 필름을 이용한 패터닝 방법을 설명한다.

상기 마스크층을 형성하는 방법은 본 발명에 있어서의 감광성 필름으로부터 상기 커버 필름을 제거하는 커버 필름 제거 공정과, 상기 커버 필름이 제거된 상기 감광성 전사 재료의 상기 감광성 수지층을 기판 상에 전사하는 전사 공정과, 기판 상에 전사된 상기 감광성 수지층을 노광하는 노광 공정과, 노광된 감광성 수지층을 현상하여 패턴 화상을 얻는 현상 공정을 갖는 방법이 예시된다.

-전사 공정-

상기 전사 공정은 상기 커버 필름이 제거된 상기 감광성 필름의 상기 광경화성 수지층을 기판 상에 전사하는 공정이다.

광경화성 수지층의 기판 표면으로의 전사(접합)는 광경화성 수지층을 기판 표면에 겹쳐서 가압, 가열함으로써 행해진다. 접합에는 후술하는 라미네이트 방법을 실시할 수 있는 한에 있어서 임의의 라미네이터를 사용할 수 있고, 라미네이터, 진공 라미네이터 및 보다 생산성을 높일 수 있는 오토컷 라미네이터 등의 공지의 라미네이터를 사용할 수 있다. 또한, 라미네이터는 라미네이트롤을 적어도 하나 갖고 있으면 좋고, 라미네이트롤과 임의의 협압면에 의해 끼워서 가압할 수 있다. 그 중에서도, 상기 임의의 협압면도 라미네이트롤과 같은, 이른바 닙롤 타입의 라미네이터인 것이 바람직하다.

본 발명에서는 상기 라미네이트롤로서 롤 폭 방향에 있어서 중앙 부분의 지름이 단부의 지름보다 큰 크라운롤도 기포 등의 결함의 발생을 억제하는 관점에서 바람직하게 이용할 수 있다.

또한, 본 발명에서는 상기 라미네이트롤로서 고무롤을 이용하는 것이 바람직하고, 예를 들면 쇼어 A 경도 50HS 이상의 것이 바람직하고, 60HS 이상의 것이 보다 바람직하고, 70HS 이상의 것이 특히 바람직하다.

·라미네이트 방법:

본 발명의 광경화성 수지층이 형성된 기판의 형성 방법에서는 적어도 하나의 오목부 또는 볼록부 영역을 갖는 대략 사각형상의 기판 중 라미네이트 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역을 결정하는 공정과, 상기 라미네이트 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역의 최장축(단, 최장변을 복수 갖는 경우에는 그 중 한쪽 변)과 라미네이트롤을 갖는 라미네이터의 압착부가 이루는 각(a)을 1°~89°로 제어하는 공정과, 상기 기판의 시작에 상기 압착부를 통과가 완료되는 변(단, 상기 기판의 2변이 동시에 통과 완료되는 경우에는 그 중 한쪽 변)과 상기 라미네이터의 압착부가 이루는 각(b)을 1°~89°로 제어하는 공정과, 가지지체 상에 형성된 광경화성 수지층을 갖는 감광성 필름의 그 가지지체와는 반대측의 표면과 상기 기판의 라미네이트시의 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역측의 표면을 대향시켜서, 상기 각(a) 및 각(b)을 유지하면서 상기 라미네이터를 통과시켜 양자를 압착하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 라미네이트 방법을 이용한다.

본 발명의 광경화성 수지층이 형성된 기판의 형성 방법에서는, 먼저 적어도 하나의 오목부 또는 볼록부 영역을 갖는 대략 사각형상의 기판 중 라미네이트 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역을 결정한다. 라미네이트 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역은 기판 중에 복수의 오목부 또는 볼록부 영역을 갖는 경우에는 임의로 1개를 선택할 수 있다. 또한, 복수의 오목부 또는 볼록부 영역을 갖는 기판에 대해서는 가장 면적이 큰 오목부 또는 볼록부 영역을 라미네이트 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역으로서 결정해도 좋다.

상기 오목부 또는 볼록부 영역은 오목부만으로 이루어져도 좋고, 볼록부만으로 이루어져도 좋고, 또한 오목부와 볼록부를 함께 갖는 요철 영역이어도 좋다.

본 발명의 광경화성 수지층이 형성된 기판의 형성 방법에서는 상기 기판의 상기 라미네이트 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역이 돌기, 및/또는 홈, 및/또는 개구부인 것이 바람직하다.

기판은 적어도 하나의 오목부 또는 볼록부 영역을 갖는 대략 사각형상이라면 특별히 제한은 없고, 본 명세서 중 대략 사각형상이란 적어도 4개의 변을 갖는 것을 의미한다. 즉, 기판은 모서리가 활 형상으로 테두리되어 있어도 좋고, 각이 있어도 좋으며, 상기 4개의 변보다 짧은 직선이 형성되어 있어도 좋다.

상기 오목부 또는 볼록부 영역의 기판 표면으로부터의 높이는 특별히 제한은 없고, 라미네이트에 의해서 결함의 발생이 생길 정도의 높이라면 본 발명의 형성 방법을 적용할 수 있다. 본 발명의 형성 방법을 적용하는 용도에 따르지만, 예를 들면 상기 오목부 또는 볼록부 영역의 기판 표면으로부터의 높이는 10㎚~10㎜인 것이 바람직하고, 20㎚~10㎜인 것이 보다 바람직하다.

상기 오목부 또는 볼록부 영역이 기판에 있는 돌기, 홈, 개구부인 경우, 이들 돌기, 홈, 개구부는 포토레지스트 재료 등을 이용하여 미리 기판에 패터닝된 선행 화소인 경우나, 물리적 연마나 화학적 에칭 등에 의해 형성된 것인 경우가 있다.

상기 돌기의 높이, 및 홈의 깊이는 포토레지스트 재료 등을 이용하여 미리 기판에 패터닝된 선행 화소인 경우에는 수십㎚~수십㎛인 경우가 있다. 또한, 선행 화소의 폭은 십㎛ 정도~수㎝인 경우가 있고, 수십㎛ 정도의 테이퍼가 형성되어 있는 경우도 있지만, 모두 본 발명의 형성 방법을 적용할 수 있다.

또한, 상기 개구부의 두께는 기판의 두께와 동등하고, 수백㎛~수㎜인 경우가 있지만, 이러한 경우에도 본 발명의 형성 방법을 적용할 수 있다.

또한, 본 발명의 형성 방법에서는 상기 라미네이트 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역의 최장변(단, 최장변이 존재하지 않는 경우에는 최장축을 나타낸다. 또한, 최장변을 복수 갖는 경우에는 그 중 한쪽 변을 나타낸다)과 라미네이트롤을 갖는 라미네이터의 압착부가 이루는 각(a)을 1°~89°로 제어한다. 상기 각(a)의 범위는 1°~89°이고, 바람직하게는 2°~88°이고, 보다 바람직하게는 3°~87°이고, 특히 바람직하게는 5°~85°이고, 보다 특히 바람직하게는 10°~80°이다. 또한, 후술하는 각(a)과 각(b)의 차의 균형도 있지만, 본 발명의 형성 방법에 있어서 특히 라미네이트 속도(효율)를 높임으로써 결함의 발생을 억제하는 것을 중시하는 경우에는 각(a)을 75°~85°로 제어하는 것도 바람직하다.

상기 라미네이트 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역의 최장변이 존재하지 않는 경우에는 상술한 바와 같이 상기 라미네이트 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역의 최장축을 기준으로 한다. 여기서, 「오목부 또는 볼록부 영역의 최장변이 존재하지 않는」이란, 예를 들면 원 형상, 타원 형상, 기타 곡선으로 이루어지는 형상인 것을 의미하고, 그와 같은 형상에 있어서의 오목부 또는 볼록부 영역의 최장축이란 그 오목부 또는 볼록부 영역의 임의의 2개소의 단부를 연결하는 선분이 최장으로 되는 선분인 것을 말한다. 또한, 본 발명에서는 「오목부 또는 볼록부 영역의 최장변이 존재하지 않는」경우에, 임의의 오목부 또는 볼록부 영역의 최장변의 길이가 그 오목부 또는 볼록부 영역의 최장축의 길이의 50% 이하인 경우를 포함해도 좋다.

각(a)의 제어 방법이나 각(b)을 유지하면서 라미네이터를 통과시키기 위한 방법으로서는 특별히 제한은 없고, 기판을 소망의 각도로 미리 셋팅하여 반송롤 상을 반송시키거나, 상기 라미네이트롤을 갖는 라미네이터를 닙롤로 해서 반송시키거나 함으로써 달성할 수 있다.

본 발명의 형성 방법에서는 라미네이트롤을 갖는 라미네이터의 압착부와 기판의 4변 중 최초로 상기 라미네이터의 압착부의 통과가 완료되는 변(단, 상기 기판의 2변이 동시에 최초로 통과를 완료하는 경우에는 그 중 한쪽 변을 나타냄)이 이루는 각(b)을 1°~89°로 제어하고, 이 각(b)을 유지하면서 각도를 가져서 기판과 감광성 필름을 압착한다. 상기 각(b)의 범위는 1°~89°이고, 바람직하게는 1°~45°이고, 보다 바람직하게는 2°~30°이고, 특히 바람직하게는 3°~20°이다. 또한, 용도에 따라서는 10°~80°로 제어하는 것도 바람직하다. 상기 기판의 4변 중 최초로 상기 라미네이터의 압착부의 통과가 완료되는 변은 기판의 최단변인 것이 라미네이트 속도(효율)를 높이는 관점에서 바람직하다.

각(b)의 제어 방법이나 각(b)을 유지하면서 라미네이터를 통과시키기 위한 방법으로서는 특별히 제한은 없고, 기판을 소망의 각도로 미리 셋팅하여 반송롤 상을 반송시키거나 상기 라미네이트롤을 갖는 라미네이터를 닙롤로 해서 반송시키거나 함으로써 달성할 수 있다.

각(a)과 각(b)의 관계에 특별히 제한은 없다. 예를 들면, 상기 기판의 4변 중 최초로 상기 라미네이터의 압착부의 통과가 완료되는 변과 상기 라미네이트 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역의 최장변이 평행인 경우에는 각(a)과 각(b)의 차는 라미네이트 속도(효율)를 높이는 관점에서 ±45° 이내인 것이 바람직하고, ±10° 이내인 것이 바람직하고, ±3° 이내인 것이 보다 바람직하고, ±1° 이내인 것이 특히 바람직하고, ±0.5°인 것이 특히 바람직하다.

또한, 본 발명의 형성 방법을 2회 이상 반복하여 행하는 경우, 2층째의 광 감광성 필름을 1층째의 광감광성 필름을 라미네이트한 기판(1층째의 광감광성 필름을 라미네이트한 기판으로부터 가지지체를 제거하거나, 광경화하거나, 임의로 에칭하거나 한 기판도 포함한다) 상에 라미네이트하는 경우에는 1층째의 광감광성 필름을 라미네이트한 기판의 오목부 또는 볼록부 영역의 요철이 증폭되는 경우가 있다. 그 경우에도 본 발명의 형성 방법은 적용될 수 있다. 또한, 2층째의 광감광성 필름을 1층째의 광감광성 필름을 라미네이트한 기판 상에 라미네이트할 경우, 1층째에 있어서의 각(a)과 2층째에 있어서의 각(a)은 ±10° 이내인 것이 바람직하고, ±3° 이내인 것이 보다 바람직하고, ±1° 이내인 것이 특히 바람직하고, ±0.5°인 것이 특히 바람직하다. 또한, 1층째에 있어서의 각(b)과 2층째에 있어서의 각(b)은 ±10° 이내인 것이 바람직하고, ±3° 이내인 것이 보다 바람직하고, ±1° 이내인 것이 특히 바람직하고, ±0.5°인 것이 특히 바람직하다.

그 다음에, 본 발명의 형성 방법에서는 가지지체 상에 형성된 광경화성 수지층을 갖는 감광성 필름의 그 가지지체와는 반대측의 표면과 상기 기판의 라미네이트시의 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역측의 표면을 대향시켜서, 상기 각(a) 및 각(b)을 유지하면서 상기 라미네이터를 통과시켜서 양자를 압착한다.

상기 라미네이트 방법에 있어서의 반송 속도는 본 발명의 취지에 반하지 않는 한 특별히 제한은 없지만, 예를 들면 0.3~10m/분인 것이 바람직하고, 0.5~5m/분인 것이 보다 바람직 하고, 기판이 소형일 때에는 0.3~3m/분인 것이 바람직하고, 0.4~2.5m/분인 것이 특히 바람직하다. 반송 속도가 0.3m/분 이상인 것이 상기 감광성 필름이 느슨해지기 어렵고, 라미네이트 후의 주름의 발생을 억제할 수 있는 관점에서 바람직하다. 한편, 반송 속도가 10m/분 이하인 것이 라미네이트 후의 기포의 발생을 억제할 수 있는 관점에서 바람직하다.

상기 라미네이트 방법에 있어서의 선압은 60~200N/㎝인 것이 바람직하고, 70~160N/㎝인 것이 보다 바람직하고, 80~120N/㎝인 것이 특히 바람직하다.

상기 라미네이트 방법에 있어서의 라미네이트롤의 온도는 90~150℃인 것이 바람직하고, 95~145℃인 것이 보다 바람직하고, 100~140℃인 것이 특히 바람직하다. 또한, 라미네이터의 압착부를 통과시키기 전의 기판 온도는 80~150℃인 것이 바람직하고, 90~145℃인 것이 보다 바람직하고, 100~140℃인 것이 특히 바람직하다.

이상의 본 발명의 형성 방법에 있어서의 라미네이트 방법의 바람직한 형태를 도 10에 나타낸다.

도 10에서는 도 8에 나타내는 구성의 가지지체(18), 열가소성 수지층(14), 광경화성 수지층(16)을 포함하는 감광성 필름(20)을 이용해 임의로 배치된 롤로부터 라미네이트롤(42)을 갖는 라미네이터(41)를 향하여 권출한다. 또한, 라미네이트 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역(22)을 갖는 기판(21)을 라미네이터의 압착부(43)를 향하여 셋팅한다. 이 때, 도 9에 나타내는 바와 같이 라미네이트 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역의 최장변과 라미네이터의 압착부가 이루는 각(a)과, 기판의 4변 중 최초로 압착부의 통과가 완료되는 변과 라미네이터의 압착부가 이루는 각(b)이 특정의 범위로 되도록 제어된다. 또한, 기판의 라미네이트 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역(22)이 상기 감광성 필름(20)의 광경화성 수지층(16)측과 대향하도록 배치되고, 서로 라미네이터의 압착부(43)에 의해 압착되도록 배치된다. 기판(21)은 임의로 배치되어 있어도 좋은 반송롤(44)에 의해 반송되면서 라미네이터를 통과시킬 수 있다.

또한, 상기 감광성 필름(20)은 기판(21)에 대하여 병렬로 2개 이상 설치되어 있어도 좋고, 또한 감광성 필름(20)에 대하여 기판(21)이 병렬로 2개 이상 설치되어 있어도 좋다.

-노광 공정, 현상 공정 및 기타 공정-

상기 노광 공정, 현상 공정 및 기타 공정의 예로서는 일본 특허 공개 2006-23696호 공보의 단락번호[0035]~단락번호[0051]에 기재된 방법을 본 발명에 있어서도 적합하게 이용할 수 있다.

상기 노광 공정은 기판 상에 전사된 상기 광경화성 수지층을 노광하는 공정이다.

구체적으로는 상기 기판 상에 형성된 광경화성 수지층의 위쪽에 소정의 마스크를 배치하고, 그 후 그 마스크, 열가소성 수지층 및 중간층을 통해서 마스크 위쪽으로부터 노광하는 방법이 예시된다.

여기서, 상기 노광의 광원으로서는 광경화성 수지층을 경화할 수 있는 파장 영역의 광(예를 들면, 365㎚, 405㎚ 등)을 조사할 수 있는 것이라면 적절히 선정하여 이용할 수 있다. 구체적으로는 초고압 수은등, 고압 수은등, 메탈할라이드 램프 등이 예시된다. 노광량으로서는 통상 5~200mJ/㎠ 정도이고, 바람직하게는 10~100mJ/㎠ 정도이다.

상기 현상 공정은 노광된 광경화성 수지층을 현상하는 공정이다.

상기 현상은 현상액을 이용하여 행할 수 있다. 상기 현상액으로서는 특별히 제한은 없고, 일본 특허 공개 평5-72724호 공보에 기재된 것 등 공지의 현상액을 사용할 수 있다. 또한, 현상액은 광경화성 수지층이 용해형의 현상 거동을 하는 것이 바람직하고, 예를 들면 pKa=7~13의 화합물을 0.05~5mol/L의 농도로 포함하는 것이 바람직하지만, 또한 물과 혼화성을 갖는 유기용제를 소량 첨가해도 좋다. 물과 혼화성을 갖는 유기용제로서는 메탄올, 에탄올, 2-프로판올, 1-프로판올, 부탄올, 디아세톤알코올, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노-n-부틸에테르, 벤질알코올, 아세톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥산온, ε-카프로락톤, γ-부티로락톤, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, 헥사메틸포스포르아미드, 락트산 에틸, 락트산 메틸, ε-카프로락탐, N-메틸피롤리돈 등을 예시할 수 있다. 그 유기용제의 농도는 0.1질량%~30질량%가 바람직하다. 또한, 상기 현상액에는 공지의 계면활성제를 더 첨가할 수 있다. 계면활성제의 농도는 0.01질량%~10질량%가 바람직하다.

상기 현상의 방식으로서는 패들 현상, 샤워 현상, 샤워＆스핀 현상, 디핑 현상 등 어느 것이라도 좋다. 여기서, 상기 샤워 현상에 대해서 설명하면 노광 후의 광경화성 수지층에 현상액을 샤워에 의해 분사함으로써 미경화 부분을 제거할 수 있다. 또한, 열가소성 수지층이나 중간층을 형성한 경우에는 현상 전에 광경화성 수지층의 용해성이 낮은 알칼리성 액을 샤워 등에 의해 분사하여 열가소성 수지층, 중간층 등을 제거해 두는 것이 바람직하다. 또한, 현상 후에 세정제 등을 샤워에 의해 분사하여 브러시 등으로 문지르면서 현상 잔사를 제거하는 것이 바람직하다. 현상액의 액온도는 20℃~40℃가 바람직하고, 또한 현상액의 pH는 8~13이 바람직하다.

본 발명의 광경화성 수지층이 형성된 기판의 형성 방법은 포스트 노광 공정, 포스트 베이킹 공정 등 기타 공정을 갖고 있어도 좋다.

또한, 패터닝 노광은 가지지체를 박리하고나서 행해져도 좋고, 가지지체를 박리하기 전에 노광하고, 그 후 가지지체를 박리해도 좋다. 마스크를 통한 노광이어도 좋고, 레이저 등을 이용한 디지털 노광이어도 좋다.

(에칭 레지스트로서 본 발명에 있어서의 감광성 필름을 이용한 경우)

본 발명에 있어서의 감광성 필름을 에칭 레지스트(에칭 패턴)로서 이용하는 경우라도, 상기 방법과 마찬가지로 하여 레지스트 패턴을 얻을 수 있다. 상기 에칭은 일본 특허 공개 2010-152155 공보의 단락[0048]~단락[0054] 등에 기재된 공지의 방법에 의해 에칭, 레지스트 박리를 적용할 수 있다.

예를 들면, 에칭의 방법으로서는 일반적으로 행해지고 있는 에칭액에 침지하는 습식 에칭법이 예시된다. 습식 에칭에 이용되는 에칭액은 에칭의 대상에 맞춰서 산성 타입 또는 알칼리성 타입의 것을 적절히 선택하면 된다. 산성 타입의 에칭액으로서는 염산, 황산, 불산, 인산 등의 산성 성분 단독의 수용액, 산성 성분과 염화제2철, 불화암모늄, 과망간산 칼륨 등의 염의 혼합 수용액 등이 예시된다. 산성 성분은 복수의 산성 성분을 조합시킨 것을 사용해도 좋다. 또한, 알칼리성 타입의 에칭액으로서는 수산화나트륨, 수산화칼륨, 암모니아, 유기 아민, 테트라메틸암모늄하이드로옥사이드와 같은 유기 아민의 염 등의 알칼리 성분 단독의 수용액, 알칼리 성분과 과망간산 칼륨 등의 염의 혼합 수용액 등이 예시된다. 알칼리 성분은 복수의 알칼리 성분을 조합시킨 것을 사용해도 좋다.

에칭액의 온도는 특별히 한정되지 않지만, 45℃ 이하인 것이 바람직하다. 본 발명에서 에칭 마스크(에칭 패턴)로서 사용되는 수지 패턴은 상술한 광경화성 수지층을 사용하여 형성됨으로써 이러한 온도 영역에 있어서의 산성 및 알칼리성의 에칭액에 대해서 특히 우수한 내성을 발휘한다. 따라서, 에칭 공정 중에 수지 패턴이 박리되는 것이 방지되고, 수지 패턴이 존재하지 않는 부분이 선택적으로 에칭되게 된다.

상기 에칭 후, 라인 오염을 방지하기 위해서 필요에 따라서 세정 공정·건조 공정을 행해도 좋다. 세정 공정에 대해서는, 예를 들면 상온에서 순수에 의해 10~300초 동안 기판을 세정하여 행하고, 건조 공정에 대해서는 에어 블로우를 사용하여 에어 블로우압(0.1~5kg/㎠ 정도)을 적절히 조정하여 행하면 된다.

이어서, 수지 패턴의 박리 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 30~80℃, 바람직하게는 50~80℃에서 교반 중인 박리액에 기판을 5~30분 동안 침지하는 방법이 예시된다. 본 발명에서 에칭 마스크로서 사용되는 수지 패턴은 상술한 바와 같이 45℃ 이하에 있어서 우수한 약액내성을 나타내는 것이지만, 약액온도가 50℃ 이상으로 되면 알칼리성 박리액에 의해 팽윤하는 성질을 나타낸다. 이러한 성질에 의해 50~80℃의 박리액을 사용하여 박리 공정을 행하면 공정 시간이 단축되고, 수지 패턴의 박리 잔사가 적어진다고 하는 이점이 있다. 즉, 상기 에칭 공정과 박리 공정 사이에서 약액 온도에 차를 형성함으로써 본 발명에서 에칭 마스크로서 사용되는 수지 패턴은 에칭 공정에 있어서 양호한 약액내성을 발휘하는 한편, 박리 공정에 있어서 양호한 박리성을 나타내게 되어 약액내성과 박리성이라는 상반되는 특성을 양쪽 모두 충족할 수 있다.

박리액으로서는, 예를 들면 수산화나트륨, 수산화칼륨 등의 무기 알칼리 성분이나, 제3급 아민, 제4급 암모늄염 등의 유기 알칼리 성분을 물, 디메틸술폭시드, N-메틸피롤리돈 또는 이것들의 혼합 용액에 용해시킨 것이 예시된다. 상기 박리액을 사용하여 스프레이법, 샤워법, 패들법 등에 의해 박리해도 좋다.

[광경화성 수지층이 형성된 기판]

본 발명의 광경화성 수지층이 형성된 기판은 적어도 하나의 오목부 또는 볼록부 영역에 대해서 광경화했을 때에 기판면에 대하여 수직 방향으로부터의 상기 오목부 또는 볼록부 영역의 투영 면적의 25배 확대 상사 영역 내에 존재하는 핀홀이 3개/㎠ 이하인 것을 특징으로 한다.

이러한 본 발명의 광경화성 수지층이 형성된 기판은 본 발명의 형성 방법에 의해 형성할 수 있다.

본 발명의 광경화성 수지층이 형성된 기판은 적어도 하나의 오목부 또는 볼록부 영역에 대해서 광경화했을 때에 기판면에 대하여 수직 방향으로부터의 상기 오목부 또는 볼록부 영역의 투영 면적의 25배 확대 상사 영역 내에 존재하는 핀홀이 1개/㎠ 이하인 것이 바람직하고, 0.5개/㎠ 이하인 것이 보다 바람직하다.

또한, 확대 상사의 중심점은 상기 기판의 상기 라미네이트 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역을 기판면에 대하여 수직 방향에서 투영한 도형의 무게중심으로 한다.

[정전용량형 입력 장치 및 정전용량형 입력 장치를 구성 요소로서 구비한 화상 표시 장치]

본 발명의 형성 방법에 의해서 얻어지는 정전용량형 입력 장치 및 상기 정전용량형 입력 장치를 구성 요소로서 구비한 화상 표시 장치는 『최신 터치 패널 기술』(2009년 7월 6일 발행 (주)테크노타임즈), 미타니 유지 감수, "터치 패널의 기술과 개발", 씨엠씨 슈판(2004, 12), FPD International 2009 Forum T-11 강연 텍스트북, Cypress Semiconductor Corporation 애플리케이션 노트 AN2292 등에 개시되어 있는 구성을 적용할 수 있다.

실시예

이하에 실시예를 예시하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 이하의 실시예에 나타내는 재료, 사용량, 비율, 처리 내용, 처리 순서 등은 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 한 적절히 변경할 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위는 이하에 나타내는 구체예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 특별히 명시하지 않는 한 「%」및 「부」는 질량 기준이다.

[실시예 1]

《마스크층의 형성》

<마스크층 형성용 감광성 필름 K1의 조제>

두께 75㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 가지지체 상에, 슬릿 형상 노즐을 이용하여 하기 처방 H1로 이루어지는 열가소성 수지층용 도포액을 도포, 건조시켰다. 이어서, 하기 처방 P1로 이루어지는 중간층용 도포액을 도포, 건조시켰다. 또한, 하기 처방 K1로 이루어지는 흑색 광경화성 수지층용 도포액을 도포, 건조시켰다. 이와 같이 하여 가지지체 상에 건조 막두께가 15.1㎛인 열가소성 수지층과, 건조 막두께가 1.6㎛인 중간층과, 광학 농도가 4.0으로 되도록 건조 막두께가 2.8㎛인 흑색 광경화성 수지층을 형성하고, 최후로 보호 필름(두께 12㎛ 폴리프로필렌 필름)을 압착했다. 이렇게 하여 가지지체와, 열가소성 수지층과, 중간층(산소 차단막)과, 흑색 광경화성 수지층이 일체로 이루어진 전사 재료를 제작하고, 샘플명을 마스크층 형성용 감광성 필름 K1이라고 했다.

(열가소성 수지층용 도포액: 처방 H1)

·메탄올 : 11.1질량부

·프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 : 6.36질량부

·메틸에틸케톤 : 52.4질량부

·메틸메타크릴레이트/2-에틸헥실아크릴레이트/벤질메타크릴레이트/메타크릴산 공중합체[공중합 조성비(몰비)=55/11.7/4.5/28.8, 분자량=100,000, Tg≒70℃] : 5.83질량부

·스티렌/아크릴산 공중합체[공중합 조성비(몰비)=63/37, 중량 평균 분자량=10,000, Tg≒100℃] : 13.6질량부

·모노머 1(상품명: BPE-500, 신나카무라카가쿠고교(주)제) : 9.1질량부

·불소계 폴리머 : 0.54질량부

상기 불소계 폴리머는 C₆F₁₃CH₂CH₂OCOCH=CH₂ 40부와, H(OCH(CH₃)CH₂)₇OCOCH=CH₂ 55부와, H(OCHCH₂)₇OCOCH=CH₂ 5부의 공중합체이고, 중량 평균 분자량 30,000, 메틸에틸케톤 30질량% 용액이다(상품명: 메가팩 F780F, 다이니폰잉크카가쿠고교(주)제).

또한, 열가소성 수지층용 도포액 H1의 용제 제거 후의 120℃의 점도는 1,500Pa·sec였다.

(중간층용 도포액: 처방 P1)

·폴리비닐알코올 : 32.2질량부

(상품명: PVA205, (주)쿠라레이제, 비누화도=88%, 중합도 550)

·폴리비닐피롤리돈 : 14.9질량부

(상품명: K-30, 아이에스피 재팬(주)제)

·증류수 : 524질량부

·메탄올 : 429질량부

(흑색 광경화성 수지층용 도포액: 처방 K1)

·K 안료 분산물 1(하기 조성) : 28.7질량부

·R 안료 분산물 1(하기 조성) : 8.8질량부

·MMPGAc(다이셀카가쿠(주)제) : 2.3질량부

·메틸에틸케톤(도넨카가쿠(주)제) : 33.1질량부

·시클로헥산온(칸토덴카고교(주)제) : 8.3질량부

·바인더 2(벤질메타크릴레이트/메타크릴산=78/22몰비의 랜덤 공중합물, 중량 평균 분자량 38,000) : 12.0질량부

·페노티아진(도쿄카세이(주)제) : 0.01질량부

·DPHA(디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 니폰카야쿠(주)제)의 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 용액(76질량%) : 6.3질량부

·2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[4'-(N,N-비스(에톡시카르보닐메틸)아미노-3'-브로모페닐]-s-트리아진 : 0.5질량부

·계면활성제(상품명: 메가팩 F-780F, 다이니폰잉크(주)제) : 0.07질량부

또한, 흑색 광경화성 수지층용 도포액 K1의 용제 제거 후의 100℃의 점도는 10,000Pa·sec였다.

(K 안료 분산물 1의 조성)

·카본블랙(상품명: Nipex35, 데구사사제) : 13.1질량%

·하기 분산제 1 : 0.65질량%

·바인더 1(벤질메타크릴레이트/메타크릴산=72/28몰비의 랜덤 공중합물, 중량 평균 분자량 37,000) : 6.72질량%

·프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 : 79.53질량%

-R 안료 분산물 1의 조성-

·안료(C.I. 피그먼트 레드 177) : 18질량%

·바인더 1(벤질메타크릴레이트/메타크릴산=72/28 몰비의 랜덤 공중합물, 중량 평균 분자량 37,000) : 12질량%

·프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 : 70질량%

<마스크층의 형성>

이어서, 개구부[4㎜×200㎜; 도 3에 나타낸 라미네이트 결함의 발생을 억제하려는 개구부(22)]가 형성된 강화 처리 유리[300㎜×400㎜×0.7㎜; 도 3에 나타낸 기판(21)]에 25℃로 조정된 유리 세정제액을 샤워에 의해 20초 동안 분사하면서 나일론모를 갖는 회전 브러시로 세정하고, 순수 샤워 세정 후 실란 커플링액[N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란 0.3질량% 수용액, 상품명: KBM603, 신에츠카가쿠고교(주)제]을 샤워에 의해 20초 동안 분사하여 순수 샤워 세정했다. 이 기판을 기판 예비 가열 장치에서 140℃ 2분 동안 가열했다. 얻어진 실란 커플링 처리 유리 기판에 상기에서 얻어진 마스크층 형성용 감광성 필름 K1로부터 커버 필름을 제거하고, 제거 후에 노출된 흑색 광경화성 수지층의 표면과 상기 실란 커플링 처리 유리 기판의 표면이 접하도록 겹쳐서 라미네이터[(주)히타치인더스트리즈제(LamicII형)]를 이용하여 상기 140℃에서 가열한 기판에 쇼어 A 경도 70HS의 크라운롤 고무 롤러 온도 130℃, 선압 100N/㎝, 반송 속도 2.2m/분에서, 라미네이터의 압착부와 기판의 4변 중 최초로 라미네이터의 압착부(43)의 통과가 완료되는 변(24)이 이루는 각도 b를 15도로 하고, 또한 라미네이트 결함의 발생을 억제하려는 개구부의 최장변(23)과 라미네이터의 압착부(43)가 이루는 각(a)을 15도로 하여, 이들 각도를 유지하면서 라미네이트롤(42)을 통과시켜서 기판에 감광성 필름을 라미네이트했다(도 9에 이미지 도면을 나타내었음). 얻어진 광경화성 수지층이 형성된 기판을 실시예 1의 광경화성 수지층이 형성된 기판으로 했다.

이어서, 폴리에틸렌테레프탈레이트의 가지지체를 열가소성 수지층과의 계면에서 박리하여 가지지체를 제거하고, 육안 및 현미경으로 관찰했다. 그 결과, 실시예 1의 광경화성 수지층이 형성된 기판 내에 주름, 기포는 전혀 보이지 않았다.

실시예 1의 광경화성 수지층이 형성된 기판으로부터 가지지체를 박리 후 초고압 수은등을 갖는 프록시미티형 노광기(히타치하이테크덴키엔지니어링(주)제)에 의해 기판과 노광 마스크(프레임 패턴을 갖는 석영 노광 마스크)를 수직으로 세운 상태에서 노광 마스크면과 그 흑색 광경화성 수지층 사이의 거리를 200㎛로 설정하고, 노광량 70mJ/㎠(i선)로 패턴 노광했다.

이어서, 트리에탄올아민계 현상액[트리에탄올아민 30질량% 함유, 상품명: T-PD2(후지필름(주)제)를 순수에 의해 10배 희석한 액]을 33℃에서 60초 동안, 플랫 노즐 압력 0.1MPa로 샤워 현상하여 열가소성 수지층과 중간층을 제거했다. 계속해서, 이 유리 기판의 상면에 에어를 분사하여 액 제거한 후 순수를 샤워에 의해 10초 동안 분사하여 순수 샤워 세정하고, 에어를 분사하여 기판 상의 액 고임을 감소시켰다.

그 후, 탄산나트륨/탄산수소나트륨계 현상액[상품명: T-CD1(후지필름(주)제)을 순수에 의해 7배로 희석한 액]을 이용하여 32℃에서 샤워압을 0.1MPa로 설정하여 55초 현상하고, 순수로 세정했다.

계속해서, 계면활성제 함유 세정액[상품명: T-SD3(후지필름(주)제)을 순수에 의해 10배로 희석한 액]을 이용하여 33℃에서 20초 동안, 콘형 노즐 압력 0.1MPa에서 샤워에 의해 분사하고, 또한 부드러운 나일론모를 갖는 회전 브러시에 의해 형성된 패턴상을 문질러서 잔사 제거를 행했다. 또한, 초고압 세정 노즐로 9.8MPa의 압력에서 초순수를 분사하여 잔사 제거를 행했다.

이어서, 대기 하에서 기판 양면으로부터 각각 노광량 1,300mJ/㎠로 포스트 노광을 행하고, 240℃ 80분 동안 포스트 베이킹 처리를 더 행하여 광학 농도 4.0, 막 두께 2.5㎛의 마스크층이 형성된 앞면판을 얻었다. 얻어진 앞면판을 육안 및 광학현미경으로 관찰한 결과, 도 3의 개구부(22)의 투영 면적의 25배 확대 상사 영역 내에 존재하는 핀홀은 0.2개/㎠였다.

[실시예 2]

《제 1 투명 전극 패턴의 형성》

<투명 전극층의 형성>

실시예 1에서 마스크층이 형성된 앞면판을 진공 챔버 내에 도입하고, SnO₂ 함유율이 10질량%인 ITO 타겟[인듐:주석=95:5(몰비)]을 이용하여 DC 마그네트론스퍼터링(조건: 기판의 온도 250℃, 아르곤압 0.13Pa, 산소압 0.01Pa)에 의해 두께 40㎚의 ITO 박막을 형성하여 투명 전극층을 형성한 앞면판을 얻었다. ITO 박막의 표면 저항은 80Ω/□였다.

<에칭용 감광성 필름 E1의 조제>

상기 마스크층 형성용 감광성 필름 K1의 조제에 있어서, 흑색 광경화성 수지층용 도포액을 하기 처방 E1으로 이루어지는 에칭용 광경화성 수지층용 도포액으로 대체한 것 이외에는 마스크층 형성용 감광성 필름 K1의 조제와 마찬가지로 하여 에칭용 감광성 필름 E1을 얻었다(에칭용 광경화성 수지층의 막두께는 2.0㎛였다).

(에칭용 광경화성 수지층용 도포액: 처방 E1)

·메틸메타크릴레이트/스티렌/메타크릴산 공중합체[공중합체 조성(질량%): 31/40/29, 질량 평균 분자량 60,000, 산가 163mgKOH/g] : 16질량부

·모노머 1(상품명: BPE-500, 신나카무라카가쿠고교(주)제) : 5.6질량부

·헥사메틸렌디이소시아네이트의 테트라에틸렌옥시드모노메타크릴레이트 0.5몰 부가물 : 7질량부

·분자 중에 중합성 기를 1개 갖는 화합물로서의 시클로헥산디메탄올모노아크릴레이트 : 2.8질량부

·2-클로로-N-부틸아크리돈 : 0.42질량부

·2,2-비스(o-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸 : 2.17질량부

·말라카이트그린 옥살산염 : 0.02질량부

·류코크리스탈 바이올렛 : 0.26질량부

·페녹사진 : 0.013질량부

·계면활성제(상품명: 메가팩 F-780F, 다이니폰잉크(주)제) : 0.03질량부

·메틸에틸케톤 : 40질량부

·1-메톡시-2-프로판올 : 20질량부

또한, 에칭용 광경화성 수지층용 도포액 E1의 용제 제거 후의 100℃의 점도는 2,500Pa·sec였다.

<제 1 투명 전극 패턴의 형성>

마스크층의 형성과 마찬가지로 하여 투명 전극층을 형성한 앞면판을 세정하여 커버 필름을 제거한 에칭용 감광성 필름 E1을 라미네이트했다[기판 온도: 130℃, 쇼어 A 경도 70HS의 크라운롤인 고무 롤러 온도 120℃, 선압 100N/㎝, 반송 속도 2.2m/분, 라미네이터의 압착부와 기판의 4변 중 최초로 라미네이터의 압착부(43)의 통과가 완료되는 변(24)이 이루는 각도 b를 15도로 하고, 또한 라미네이트 결함의 발생을 억제하려는 개구부의 최장변(23)과 라미네이터의 압착부(43)가 이루는 각(a)을 15도로 하여, 이들 각도를 유지하면서 라미네이트롤(42)을 통과시켜서 기판에 감광성 필름을 라미네이트했다.]. 얻어진 에칭용 광경화성 수지층이 형성된 기판을 실시예 2의 광경화성 수지층이 형성된 기판으로 했다.

실시예 2의 광경화성 수지층이 형성된 기판으로부터 가지지체를 박리 후, 육안 및 광학 현미경으로 관찰했다. 그 결과, 실시예 2의 광경화성 수지층이 형성된 기판 내에 주름, 기포는 전혀 보이지 않았다.

또한, 노광 마스크(투명 전극 패턴을 갖는 석영 노광 마스크)면과 그 에칭 용 광경화성 수지층 사이의 거리를 200㎛로 설정하고, 노광량 50mJ/㎠(i선)로 패턴 노광했다.

이어서, 트리에탄올아민계 현상액[트리에탄올아민 30질량% 함유, 상품명: T-PD2(후지필름(주)제)를 순수에 의해 10배로 희석한 액]을 25℃에서 100초 동안, 계면활성제 함유 세정액[상품명: T-SD3(후지필름(주)제)을 순수에 의해 10배로 희석한 액]을 이용하여 33℃에서 20초 동안 처리하고, 회전 브러시, 초고압 세정 노즐로 잔사 제거를 행하고, 또한 130℃ 30분 동안의 포스트 베이킹 처리를 행하여 투명 전극층과 에칭용 광경화성 수지층 패턴을 형성한 앞면판을 얻었다. 얻어진 앞면판에는 도 3의 개구부(22) 주변에 에칭용 광경화성 수지층의 패턴은 없고, 도 3의 개구부(22)의 투영 면적의 25배 확대 상사 영역 내에 존재하는 마스크층의 핀홀은 0.2개/㎠였다.

투명 전극층과 에칭용 광경화성 수지층 패턴을 형성한 앞면판을 ITO 에쳔트(염산, 염화칼륨 수용액. 액온 30℃)를 넣은 에칭탱크에 침지하여 100초 처리하고, 에칭용 광경화성 수지층으로 피복되어 있지 않은 노출된 영역의 투명 전극층을 용해 제거하여 에칭용 광경화성 수지층 패턴이 부착된 투명 전극층 패턴 부착 앞면판을 얻었다.

이어서, 에칭용 광경화성 수지층 패턴이 부착된 투명 전극층 패턴 부착 앞면판을 레지스트 박리액[N-메틸-2-피롤리돈, 모노에탄올아민, 계면활성제(상품명: 서피놀 465, 에어프로덕트제) 액온 45℃]을 넣은 레지스트 박리탱크에 침지하여 200초 처리하고, 에칭용 광경화성 수지층을 제거하여 마스크층과 제 1 투명 전극 패턴을 형성한 앞면판을 얻었다.

[실시예 3]

《절연층의 형성》

<절연층 형성용 감광성 필름 W1의 조제>

마스크층 형성용 감광성 필름 K1의 조제에 있어서, 흑색 광경화성 수지층용 도포액을 하기 처방 W1로 이루어지는 절연층용 광경화성 수지층용 도포액으로 대체한 것 이외에는 마스크층 형성용 감광성 필름 K1의 조제와 마찬가지로 하여 절연층 형성용 감광성 필름 W1을 얻었다(절연층용 광경화성 수지층의 막두께는 1.4㎛).

(절연층 형성용 도포액: 처방 W1)

·바인더 3[시클로헥실메타크릴레이트(a)/메틸메타크릴레이트(b)/메타크릴산 공중합체(c)의 글리시딜메타크릴레이트 부가물(d)(조성(질량%): a/b/c/d=46/1/10/43, 질량 평균 분자량: 36000, 산가 66mgKOH/g)의 1-메톡시-2-프로판올, 메틸에틸케톤 용액(고형분: 45 %)] : 12.5질량부

·DPHA(디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 니폰카야쿠(주)제)의 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 용액(76질량%) : 1.4질량부

·우레탄계 모노머(상품명: NK 올리고 UA-32P, 신나카무라카가쿠(주)제: 불휘발분 75%, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트: 25%) : 0.68질량부

·트리펜타에리스리톨옥타아크릴레이트(상품명: V#802, 오사카유키카가쿠고교(주)제) : 1.8질량부

·디에틸티옥산톤 : 0.17질량부

·2-(디메틸아미노)-2-[(4-메틸페닐)메틸]-1-[4-(4-모르폴리닐)페닐]-1-부탄온(상품명: Irgacure379, BASF제) : 0.17질량부

·분산제(상품명: 솔스퍼스 20000, 아비시아제) : 0.19질량부

·계면활성제(상품명: 메가팩 F-780F, 다이니폰잉크제) : 0.05질량부

·메틸에틸케톤 : 23.3질량부

·MMPGAc(다이셀카가쿠(주)제) : 59.8질량부

또한, 절연층 형성용 도포액 W1의 용제 제거 후의 100℃의 점도는 4,000Pa·sec였다.

마스크층의 형성과 마찬가지로 하여 상기 제 1 투명 전극 패턴 부착 앞면판을 세정, 실란 커플링 처리하여 커버 필름을 제거한 절연층 형성용 감광성 필름 W1을 라미네이트했다[기판 온도: 100℃, 쇼어 A 경도 70HS의 크라운롤 고무 롤러 온도 120℃, 선압 100N/㎝, 반송 속도 2.3m/분, 라미네이터의 압착부와 기판의 4변 중 최초로 라미네이터의 압착부(43)의 통과가 완료되는 변(24)이 이루는 각도 b를 15도로 하고, 또한 라미네이트 결함의 발생을 억제하려는 개구부의 최장변(23)과 라미네이터의 압착부(43)가 이루는 각(a)을 15도로 하여, 이들 각도를 유지하면서 라미네이트롤(42)을 통과시켜서 기판에 감광성 필름을 라미네이트했다.]. 얻어진 절연층 형성용 광경화성 수지층이 형성된 기판을 실시예 3의 광경화성 수지층이 형성된 기판으로 했다.

실시예 2의 광경화성 수지층이 형성된 기판으로부터 가지지체를 박리 후 육안 및 광학 현미경으로 관찰한 결과 실시예 3의 광경화성 수지층이 형성된 기판 내에 주름, 기포는 전혀 보이지 않았다.

또한, 노광 마스크(절연층용 패턴을 갖는 석영 노광 마스크)면과 그 에칭용 광경화성 수지층 사이의 거리를 100㎛로 설정하고, 노광량 30mJ/㎠(i선)로 패턴 노광했다.

이어서, 트리에탄올아민계 현상액[트리에탄올아민 30질량% 함유, 상품명: T-PD2(후지필름(주)제)를 순수에 의해 10배로 희석한 액]을 33℃에서 60초 동안, 탄산나트륨/탄산수소나트륨계 현상액[상품명: T-CD1(후지필름(주)제)을 순수에 의해 5배로 희석한 액]을 25℃에서 50초 동안, 계면활성제 함유 세정액[상품명: T-SD3(후지필름(주)제)을 순수에 의해 10배로 희석한 액]을 이용하여 33℃에서 20 초 동안 처리하고, 회전 브러시, 초고압 세정 노즐로 잔사 제거를 행하고, 또한 230℃ 60분 동안 포스트 베이킹 처리를 행하여 마스크층, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴을 형성한 앞면판을 얻었다. 얻어진 앞면판에는 도 3의 개구부(22) 주변에 절연층의 패턴은 없고, 도 3의 개구부(22)의 투영 면적의 25배 확대 상사 영역 내에 존재하는 마스크층의 핀홀은 0.2개/㎠였다.

[실시예 4]

《제 2 투명 전극 패턴의 형성》

<투명 전극층의 형성>

실시예 3에 있어서의 상기 제 1 투명 전극 패턴의 형성과 마찬가지로 하여 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴을 형성한 앞면판을 DC 마그네트론스퍼터링 처리하고(조건: 기판의 온도 50℃, 아르곤압 0.13Pa, 산소압 0.01Pa), 두께 80㎚의 ITO 박막을 형성하여 제 2 투명 전극층을 형성한 앞면판을 얻었다. ITO 박막의 표면 저항은 110Ω/□였다.

실시예 3에 있어서의 제 1 투명 전극 패턴의 형성과 마찬가지로 하여 에칭용 감광성 필름 E1을 이용하여 에칭용 광경화성 수지층 패턴을 형성한 앞면판을 얻었다(포스트 베이킹 처리; 130℃, 30분). 이 때, 라미네이터의 압착부와 기판의 4변 중 최초로 라미네이터의 압착부(43)의 통과가 완료되는 변(24)이 이루는 각도를 15도로 하고, 또한 라미네이트 결함의 발생을 억제하려는 개구부의 최장변(23)과 라미네이터의 압착부(43)가 이루는 각(a)을 15도로 하여, 이들 각도를 유지하면서 라미네이트롤(42)을 통과시켜서 기판에 감광성 필름을 라미네이트했다. 기타 라미네이트 조건은 실시예 2에 있어서의 제 1 투명 전극 패턴의 형성과 마찬가지로 했다. 얻어진 에칭용 광경화성 수지층이 형성된 기판을 실시예 4의 광경화성 수지층이 형성된 기판으로 했다.

실시예 4의 광경화성 수지층이 형성된 기판으로부터 가지지체를 박리 후 육안 및 광학 현미경으로 관찰했다. 그 결과, 실시예 4의 광경화성 수지층이 형성된 기판 내에 주름, 기포는 전혀 보이지 않았다.

또한, 실시예 2와 마찬가지로 노광, 현상, 포스트 베이킹 처리를 행하여 제 2 투명 전극층과 에칭용 광경화성 수지층 패턴을 형성한 앞면판을 얻었다. 얻어진 앞면판을 육안 및 광학 현미경으로 관찰한 결과, 도 3의 개구부(22)의 투영 면적의 25배 확대 상사 영역 내에 존재하는 핀홀은 0.3개/㎠였다.

또한, 제 1 투명 전극 패턴의 형성과 마찬가지로 하여 에칭(30℃ 50초 동안), 에칭용 광경화성 수지층을 제거(45℃ 200초 동안)함으로써 마스크층, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 제 2 투명 전극 패턴을 형성한 앞면판을 얻었다.

[실시예 5]

《제 1 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소의 형성》

상기 제 1 및 제 2 투명 전극 패턴의 형성과 마찬가지로 하여 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 제 2 투명 전극 패턴을 형성한 앞면판을 DC 마그네트론스퍼터링 처리하여 두께 200㎚의 알루미늄(Al) 박막을 형성한 앞면판을 얻었다.

상기 제 1 및 제 2 투명 전극 패턴의 형성과 마찬가지로 하여 에칭용 감광성 필름 E1을 이용하여 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 에칭용 광경화성 수지층 패턴을 형성한 앞면판을 얻었다(포스트 베이킹 처리; 130℃, 30분 동안). 이 때에도, 라미네이터의 압착부와 기판의 4변 중 최초로 라미네이터의 압착부(43)의 통과가 완료되는 변(24)이 이루는 각도를 15도로 하고, 또한 라미네이트 결함의 발생을 억제하려는 개구부의 최장변(23)과 라미네이터의 압착부(43)가 이루는 각(a)을 15도로 하여, 이들 각도를 유지하면서 라미네이트롤(42)을 통과시켜서 기판에 감광성 필름을 라미네이트했다. 얻어진 에칭용 광경화성 수지층이 형성된 기판을 실시예 5의 광경화성 수지층이 형성된 기판으로 했다.

실시예 5의 광경화성 수지층이 형성된 기판으로부터 가지지체를 박리 후, 육안 및 광학 현미경으로 관찰했다. 그 결과, 실시예 5의 광경화성 수지층이 형성된 기판 내에 주름, 기포는 전혀 보이지 않았다. 얻어진 앞면판을 육안 및 광학 현미경으로 관찰한 결과, 도 3의 개구부(22)의 투영 면적의 25배 확대 상사 영역 내에 존재하는 핀홀은 0.3개/㎠였다.

또한, 제 1 투명 전극 패턴의 형성과 마찬가지로 하여 에칭(30℃ 50초 동안), 에칭용 광경화성 수지층을 제거(45℃ 200초 동안)함으로써 마스크층, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 제 1 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소를 형성한 앞면판을 얻었다.

[실시예 6]

《투명 보호층의 형성》

절연층의 형성과 마찬가지로 하여 상기 제 1 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소까지 형성된 앞면판에 커버 필름을 제거한 절연층 형성용 감광성 필름 W1을 라미네이트했다. 이 때, 130℃에서 가열한 기판에 쇼어 A 경도 70HS의 크라운롤 고무 롤러 온도 130℃, 선압 100N/㎝, 반송 속도 0.6m/분으로 라미네이터의 압착부와 기판의 4변 중 최초로 라미네이터의 압착부(43)의 통과가 완료되는 변(24)이 이루는 각도를 15도로 라미네이트하고, 또한 라미네이트 결함의 발생을 억제하려는 개구부의 최장변(23)과 라미네이터의 압착부(43)가 이루는 각(a)을 15도로 하여, 이들 각도를 유지하면서 라미네이트롤(42)을 통과시켜서 기판에 감광성 필름을 라미네이트했다. 얻어진 절연층 형성용 광경화성 수지층이 형성된 기판을 실시예 6의 광경화성 수지층이 형성된 기판으로 했다.

실시예 6의 광경화성 수지층이 형성된 기판으로부터 가지지체를 박리 후, 육안 및 광학 현미경으로 관찰했다. 그 결과, 실시예 6의 광경화성 수지층이 형성된 기판 내에 주름, 기포는 전혀 보이지 않았다.

이어서, 노광 마스크를 통하지 않고 노광량 50mJ/㎠(i선)로 앞면 노광하고, 현상, 포스트 노광(1,000mJ/㎠), 포스트 베이킹 처리를 행하여 마스크층, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 제 1 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소 모두를 피복하도록 절연층(투명 보호층)을 적층한 앞면판 1을 얻었다. 얻어진 앞면판 1을 육안 및 광학 현미경으로 관찰한 결과, 도 3의 개구부(22)의 투영 면적의 25배 확대 상사 영역 내에 존재하는 핀홀은 0.4개/㎠였다.

[실시예 7]

《화상 표시 장치(정전용량형 입력 장치 부착 터치 패널)의 제작》

일본 특허 공개 2009-47936 공보에 기재된 방법에 의해 제조된 액정 표시 소자에 실시예 1~실시예 6에서 먼저 제조된 앞면판 1을 접합하고, 공지의 방법에 의해 정전용량형 입력 장치를 구성 요소로서 구비한 화상 표시 장치 1을 제작했다.

《앞면판 1 및 화상 표시 장치 1의 평가》

상술의 각 공정에 있어서, 마스크층, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 제 1 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소, 절연층(투명 보호층)을 형성한 앞면판 1은 개구부 주변 및 마스크층 주변의 비마스크부에 기포가 없고, 또한 마스크부 상에 주름에 기인하는 결함이 없고, 마스크층은 광차폐성이 우수하며, 제 1 투명 전극 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 및 이것들과는 다른 도전성 요소의 각각의 도전성에는 문제가 없고, 한편 제 1 투명 전극 패턴과 제 2 투명 전극 패턴 사이에서는 절연성을 갖고, 또한 투명 보호층에도 기포 등의 결함이 없었다. 또한, 화상 표시 장치 1은 화상 결함이 없고, 표시 특성이 우수한 화상 표시 장치가 얻어졌다.

[비교예 1]

실시예 1의 《마스크층의 형성》에 있어서, 라미네이터의 압착부와 기판의 4변 중 최초로 라미네이터의 압착부(43)의 통과가 완료되는 변(24)이 이루는 각도를 0도로 하고, 또한 라미네이트 결함의 발생을 억제하려는 개구부의 최장변(23)과 라미네이터의 압착부(43)가 이루는 각(a)을 0도로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 마스크층을 형성했다. 이 때, 가지지체를 제거한 후에 육안 및 광학 현미경으로 관찰했다. 그 결과, 기판의 개구부의 주변, 특히 라미네이터를 최후로 통과한 개구부의 변의 후방부에 다수의 기포가 발생되어 있었다. 얻어진 마스크층 부착 앞면판을 육안 및 광학 현미경으로 관찰한 결과 다수의 핀홀로부터 광 누출을 발생시키고 있으며, 도 3의 개구부(22)의 투영 면적의 25배 확대 상사 영역 내에 존재하는 핀홀은 8.7개/㎠였다.

이 기판을 이용하여 《제 1 투명 전극 패턴의 형성》, 《절연층의 형성》, 《제 2 투명 전극 패턴의 형성》, 《제 1 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소의 형성》은 실시예 2~실시예 5와 각각 마찬가지로 하여 행하고, 실시예 6의 《투명 보호층의 형성》에 있어서 라미네이터의 압착부에 대하여 기판과 기판의 4변 중 최초로 라미네이터의 압착부(43)의 통과가 완료되는 변(24)이 이루는 각도를 0도로 하고, 또한 라미네이트 결함의 발생을 억제하려는 개구부의 최장변(23)과 라미네이터의 압착부(43)가 이루는 각(a)을 0도로 한 것 이외에는 실시예 6과 마찬가지로 하여 투명 보호층을 형성하여 앞면판 2를 얻었다. 이 때, 가지지체를 제거한 후에 육안 및 광학 현미경으로 관찰했다. 그 결과, 기판의 개구부의 주변, 특히 라미네이터를 최후로 통과한 개구부의 변의 후방부에 다수의 기포가 발생되어 있고, 또한 마스크층 주변의 비마스크부에 기포가 10개 정도 발생되어 있고, 도 3의 개구부(22)의 투영 면적의 25배 확대 상사 영역 내에 존재하는 핀홀은 9.5개/㎡였다.

또한, 앞면판 1 대신에 상기에서 제조된 앞면판 2를 이용한 것 이외에는 실시예 7과 마찬가지로 하여 화상 표시 장치 2를 제작한 결과, 마스크층으로부터의 광 누출 및 마스크층 주변의 표시 특성 변형이 있어 우수한 표시 특성은 얻어지지 않았다.

[실시예 11]

실시예 1의 《마스크층의 형성》에 있어서, 라미네이터의 압착부와 기판의 4변 중 최초로 라미네이터의 압착부(43)의 통과가 완료되는 변(24)이 이루는 각도 b를 10도로 하고, 또한 라미네이트 결함의 발생을 억제하려는 개구부의 최장변(23)과 라미네이터의 압착부(43)가 이루는 각(a)을 10도로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 마스크층이 형성된 앞면판을 얻었다. 이 때, 가지지체를 제거한 후에 육안 및 광학 현미경으로 관찰한 결과, 각 광경화성 수지층이 형성된 기판 내에 주름, 기포는 전혀 보이지 않았다. 또한, 도 3의 개구부(22)의 투영 면적의 25배 확대 상사 영역 내에 존재하는 핀홀은 0.4개/㎠였다.

또한, 실시예 2~실시예 6의 《제 1 투명 전극 패턴의 형성》, 《절연층의 형성》, 《제 2 투명 전극 패턴의 형성》, 《제 1 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소의 형성》 및 《투명 보호층의 형성》에 있어서 라미네이터의 압착부와 기판의 4변 중 최초로 라미네이터의 압착부(43)의 통과가 완료되는 변(24)이 이루는 각도 b를 10도로 하고, 또한 라미네이트 결함의 발생을 억제하려는 개구부의 최장변(23)과 라미네이터의 압착부(43)가 이루는 각(a)을 10도로 한 것 이외에는 실시예 2~실시예 6과 마찬가지로 하여 도 3에 기재된 기판 상에 각 층을 형성하여 앞면판 3을 얻었다. 또한, 앞면판 1 대신에 상기에서 제조된 앞면판 3을 이용한 것 이외에는 실시예 7과 마찬가지로 하여 화상 표시 장치 3을 제작한 결과, 마스크층으로부터의 광 누출 및 마스크층 주변의 표시 특성 변형이 없고, 우수한 표시 특성이 얻어졌다.

[실시예 12]

실시예 1의 《마스크층의 형성》에 있어서, 라미네이터의 압착부와 기판의 4변 중 최초로 라미네이터의 압착부(43)의 통과가 완료되는 변(24)이 이루는 각도 b를 20도로 하고, 또한 라미네이트 결함의 발생을 억제하려는 개구부의 최장변(23)과 라미네이터의 압착부(43)가 이루는 각(a)을 20도로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 마스크층이 형성된 앞면판을 얻었다. 이 때, 가지지체를 제거한 후에 육안 및 광학 현미경으로 관찰한 결과, 각 광경화성 수지층이 형성된 기판 내에 주름, 기포는 전혀 보이지 않았다. 또한, 도 3의 개구부(22)의 투영 면적의 25배 확대 상사 영역 내에 존재하는 핀홀은 0.5개/㎠였다.

또한, 실시예 2~실시예 6의 《제 1 투명 전극 패턴의 형성》, 《절연층의 형성》, 《제 2 투명 전극 패턴의 형성》, 《제 1 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소의 형성》 및 《투명 보호층의 형성》에 있어서 라미네이터의 압착부와 기판의 4변 중 최초로 라미네이터의 압착부(43)의 통과가 완료되는 변(24)이 이루는 각도 b를 10도로 하고, 또한 라미네이트 결함의 발생을 억제하려는 개구부의 최장변(23)과 라미네이터의 압착부(43)가 이루는 각(a)을 10도로 한 것 이외에는 실시예 2~실시예 6과 마찬가지로 하여 도 3에 기재된 기판 상에 각 층을 형성하여 앞면판 4를 얻었다. 또한, 앞면판 1 대신에 상기에서 제조된 앞면판 4를 이용한 것 이외에는 실시예 7과 마찬가지로 하여 화상 표시 장치 4를 제작한 결과 마스크층으로부터의 광 누출 및 마스크층 주변의 표시 특성 변형이 없고, 우수한 표시 특성이 얻어졌다.

[실시예 13]

실시예 1의 《마스크층의 형성》에 있어서, 라미네이터의 압착부와 기판의 4변 중 최초로 라미네이터의 압착부(43)의 통과가 완료되는 변(24)이 이루는 각도 b를 25도로 하고, 또한 라미네이트 결함의 발생을 억제하려는 개구부의 최장변(23)과 라미네이터의 압착부(43)가 이루는 각(a)을 25도로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 마스크층이 형성된 앞면판을 얻었다. 이 때, 가지지체를 제거한 후에 육안 및 광학 현미경으로 관찰한 결과, 각 광경화성 수지층이 형성된 기판 내에 주름, 기포는 전혀 보이지 않았다. 또한, 도 3의 개구부(22)의 투영 면적의 25배 확대 상사 영역 내에 존재하는 핀홀은 0.5개/㎠였다.

또한, 실시예 2~실시예 6의 《제 1 투명 전극 패턴의 형성》, 《절연층의 형성》, 《제 2 투명 전극 패턴의 형성》, 《제 1 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소의 형성》 및 《투명 보호층의 형성》에 있어서 라미네이터의 압착부와 기판의 4변 중 최초로 라미네이터의 압착부(43)의 통과가 완료되는 변(24)이 이루는 각도 b를 10도로 하고, 또한 라미네이트 결함의 발생을 억제하려는 개구부의 최장변(23)과 라미네이터의 압착부(43)가 이루는 각(a)을 10도로 한 것 이외에는 실시예 2~실시예 6과 마찬가지로 하여 도 3에 기재된 기판 상에 각 층을 형성하여 앞면판 5를 얻었다. 또한, 앞면판 1 대신에 상기에서 제조된 앞면판 5를 이용한 것 이외에는 실시예 7과 마찬가지로 하여 화상 표시 장치 5를 제작한 결과 마스크층으로부터의 광 누출 및 마스크층 주변의 표시 특성 변형이 없고, 우수한 표시 특성이 얻어졌다.

[실시예 14]

실시예 1의 《마스크층의 형성》에 있어서, 라미네이터의 압착부와 기판의 4변 중 최초로 라미네이터의 압착부(43)의 통과가 완료되는 변(24)이 이루는 각도 b를 2도로 하고, 또한 라미네이트 결함의 발생을 억제하려는 개구부의 최장변(23)과 라미네이터의 압착부(43)가 이루는 각(a)을 2도로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 마스크층이 형성된 앞면판을 얻었다. 이 때, 가지지체를 제거한 후에 육안 및 광학 현미경으로 관찰한 결과, 각 광경화성 수지층이 형성된 기판 내에 주름, 기포는 전혀 보이지 않았다. 또한, 도 3의 개구부(22)의 투영 면적의 25배 확대 상사 영역 내에 존재하는 핀홀은 1.2개/㎠였다.

또한, 실시예 2~실시예 6의 《제 1 투명 전극 패턴의 형성》, 《절연층의 형성》, 《제 2 투명 전극 패턴의 형성》, 《제 1 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소의 형성》 및 《투명 보호층의 형성》에 있어서 라미네이터의 압착부와 기판의 4변 중 최초로 라미네이터의 압착부(43)의 통과가 완료되는 변(24)이 이루는 각도 b를 10도로 하고, 또한 라미네이트 결함의 발생을 억제하려는 개구부의 최장변(23)과 라미네이터의 압착부(43)가 이루는 각(a)을 10도로 한 것 이외에는 실시예 2~실시예 6과 마찬가지로 하여 도 3에 기재된 기판 상에 각 층을 형성하여 앞면판 6을 얻었다. 또한, 앞면판 1 대신에 상기에서 제조된 앞면판 6을 이용한 것 이외에는 실시예 7과 마찬가지로 하여 화상 표시 장치 6을 제작한 결과 마스크층으로부터의 광 누출 및 마스크층 주변의 표시 특성 변형이 약간 느껴지지만, 실용상 문제없는 정도의 표시 특성이 얻어졌다.

이상과 같이, 본 발명의 광경화성 수지층이 형성된 기판의 형성 방법에 의하면, 박층/경량화의 메리트가 있는 정전용량형 입력 장치를 간단한 공정에 의해 고품위로 제조 가능하게 할 수 있었다. 이 때문에, 본 발명의 형성 방법에 의해 형성된 광경화성 수지층이 형성된 기판, 그 기판을 이용하여 제조된 정전용량형 입력 장치 및 그것을 이용한 화상 표시 장치는 모두 고품위인 것을 알 수 있었다.

1: 앞면판
2: 마스크층
3: 제 1 투명 전극 패턴
3a: 패드 부분
3b: 접속 부분
4: 제 2 투명 전극 패턴
5: 절연층
6: 도전성 요소
7: 투명 보호층
10: 정전용량형 입력 장치
14: 열가소성 수지층
16: 광경화성 수지층
18: 가지지체
20: 감광성 필름
21: 기판
22: 라미네이트 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역
23: 라미네이트 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역의 최장변
24: 최초로 압착부의 통과가 완료되는 변
33: 감광성 필름
41: 라미네이터
42: 라미네이트롤
43: 라미네이터의 압착부
44: 반송롤
51: 광경화성 수지층이 형성된 기판
a: 라미네이트 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역의 최장변과 라미네이터의 압착부가 이루는 각
b: 기판의 4변 중 최초로 압착부의 통과가 완료되는 변과 라미네이터의 압착부가 이루는 각
C: 제 1 방향
D: 제 2 방향

Claims

적어도 하나의 오목부 또는 볼록부 영역을 갖는 대략 사각형상의 기판 중 라미네이트 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역을 결정하는 공정과,
상기 라미네이트 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역의 최장변(단, 최장변이 존재하지 않는 경우에는 최장축을 나타낸다. 또한, 최장변을 복수 갖는 경우에는 그 중 한쪽 변을 나타낸다)과 라미네이트롤을 갖는 라미네이터의 압착부가 이루는 각(a)을 1°~89°로 제어하는 공정과,
상기 기판의 4변 중 최초로 상기 라미네이터의 압착부의 통과가 완료되는 변(단, 상기 기판의 2변이 동시에 최초로 통과를 완료하는 경우에는 그 중 한쪽 변을 나타낸다)과 상기 라미네이터의 압착부가 이루는 각(b)을 1°~89°로 제어하는 공정과,
가지지체 상에 형성된 광경화성 수지층을 갖는 감광성 필름의 그 가지지체와는 반대측의 표면과 상기 기판의 라미네이트시의 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역측의 표면을 대향시켜서, 상기 각(a) 및 각(b)을 유지하면서 상기 라미네이터를 통과시켜서 양자를 압착하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 광경화성 수지층이 형성된 기판의 형성 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 기판의 상기 라미네이트 결함의 발생을 억제하고자 하는 오목부 또는 볼록부 영역dms 돌기, 홈 및 개구부 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 광경화성 수지층이 형성된 기판의 형성 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 각(a)을 5°~85°로 제어하는 것을 특징으로 하는 광경화성 수지층이 형성된 기판의 형성 방법.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 각(b)을 5°~85 °로 제어하는 것을 특징으로 하는 광경화성 수지층이 형성된 기판의 형성 방법.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가지지체와 광경화성 수지층 사이에 열가소성 수지층을 갖는 것을 특징으로 하는 광경화성 수지층이 형성된 기판의 형성 방법.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 광경화성 수지층이 형성된 기판의 형성 방법을 이용하여 형성된 것을 특징으로 하는 광경화성 수지층이 형성된 기판.
적어도 하나의 오목부 또는 볼록부 영역에 대해서,
광경화했을 때에, 기판면에 대하여 수직 방향으로부터의 상기 오목부 또는 볼록부 영역의 투영 면적의 25배 확대 상사 영역 내에 존재하는 핀홀이 3개/㎠ 이하인 것을 특징으로 하는 광경화성 수지층이 형성된 기판.
제 6 항 또는 제 7 항에 기재된 광경화성 수지층이 형성된 기판을 이용하여 형성된 것을 특징으로 하는 정전용량형 입력 장치.
제 8 항에 기재된 정전용량형 입력 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.