CN103294271A - 触摸屏导电膜及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种触摸屏导电膜，包括透明基板、导电层和引线电极，透明基板包括第一区域和围绕第一区域设置的第二区域，导电层设置于透明基板的第一区域，引线电极设置于透明基板的第二区域。由于直接在透明基板上设置导电层和引线电极，结构简单，成本低，降低了触摸屏导电膜的厚度。此外，本发明还提供了一种触摸屏导电膜制作方法。
Description
技术领域
本发明涉及触摸屏技术领域，特别是涉及一种触摸屏导电膜及其制作方法。
背景技术
触摸屏是可接收触摸等输入信号的感应式装置。触摸屏赋予了信息交互崭新的面貌，是极富吸引力的全新信息交互设备。触摸屏技术的发展引起了国内外信息传媒界的普遍关注，已成为光电行业异军突起的朝阳高新技术产业。
在制作触摸屏导电膜时，传统的方法是利用纳米压印技术来生产，具体包括：步骤1：光刻，在基板上形成光刻胶，利用掩模版对光刻胶进行光刻。步骤2：显影，对光刻后的光刻胶进行显影，在光刻胶上得到导电图案凹槽。步骤3：电镀，在具有导电图案凹槽的光刻胶上面镀一层导电银，然后电镀镍，电镀完跟基板分离后就得到镍模。步骤4：压印，将镍模压在UV胶上，然后对UV胶进行曝光固化，在UV胶上形成凹槽。步骤5：印刷，在ＵＶ胶的凹槽中刷导电油墨最后烘干，再溶解掉UV胶，就形成了导电网格。将导电网格与基底贴合便得到了触摸屏导电膜。
传统的触摸屏导电膜制作方法制得的触摸屏结构复杂、成本高。
发明内容
基于此，有必要提供一种结构简单、成本低的触摸屏导电膜及其制作方法。
一种触摸屏导电膜，包括：透明基板，包括第一区域和围绕所述第一区域设置的第二区域；导电层，设置于所述透明基板的第一区域，所述导电层由导电丝线相互交叉形成；引线电极，设置于所述透明基板的第二区域，且与所述导电丝线电连接。
在其中一个实施例中，所述导电丝线的宽度为0.1微米～10微米，厚度为3微米～10微米。
在其中一个实施例中，所述透明基板为玻璃板。
在其中一个实施例中，所述导电丝线交叉构成多个导电网格，所述导电网格为规则网格或随机网格。
在其中一个实施例中，还包括遮光层，所述遮光层设置于所述透明基板的第二区域，所述引线电极设置于所述遮光层远离所述透明基板的一侧。
在其中一个实施例中，还包括设置于所述透明基板的第一区域和第二区域的黏合层；所述导电层、遮光层通过所述黏合层与所述透明基板连接，或所述黏合层覆盖所述遮光层，所述导电层通过所述黏合层与所述透明基板连接。
一种触摸屏导电膜制作方法，包括以下步骤：
提供透明基板，所述透明基板包括第一区域和围绕所述第一区域设置的第二区域；
在所述透明基板的第一区域形成导电层，所述导电层由导电丝线相互交叉形成；
在所述透明基板的第二区域形成引线电极，所述引线电极与所述导电丝线电连接。
在其中一个实施例中，所述在所述透明基板的第一区域形成导电层的步骤，包括以下步骤：
在所述透明基板的第一区域形成光刻胶；
对所述光刻胶进行光刻显影，得到导电凹槽；
在所述导电凹槽中印刷导电溶液并烘干；
去除剩余的所述光刻胶，得到所述导电层。
在其中一个实施例中，所述在所述透明基板的第二区域形成引线电极的步骤，包括以下步骤：
在所述透明基板的第二区域形成光刻胶；
对所述光刻胶进行光刻显影，得到引线电极凹槽；
在所述引线电极凹槽中印刷导电溶液并烘干；
去除剩余的所述光刻胶，形成所述引线电极。
在其中一个实施例中，所述提供透明基板的步骤之后，所述在所述透明基板的第一区域形成导电层的步骤之前，还包括在所述透明基板的第一区域和第二区域涂添黏合剂，得到黏合层的步骤，所述导电层和引线电极均形成于所述黏合层远离所述透明基板的一侧。
上述触摸屏导电膜及其制作方法，由于直接在透明基板上形成导电层和引线电极，与传统的触摸屏导电膜及制作方法相比，结构简单，成本低。还降低了触摸屏导电膜的厚度，简化了制作工序。
附图说明
图1为一实施例中触摸屏导电膜的结构图；
图2为一实施例中透明基板的结构图；
图3为另一实施例中触摸屏导电膜的结构图；
图4为一实施例中触摸屏导电膜制作方法的流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的首选实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
一种触摸屏导电膜，如图1和图2所示，包括透明基板110、导电层120和引线电极130。
透明基板110包括第一区域112和围绕第一区域112设置的第二区域114。导电层120设置于透明基板110的第一区域112，导电层120由导电丝线相互交叉形成。引线电极130设置于透明基板110的第二区域114，且与导电层120的导电丝线电连接。
透明基板110可为玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）或聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）等光学透明材料制成。本实施例中透明基板110为玻璃板，可降低生产成本，透明基板110的厚度可为50μm～300μm，确保透明基板110既不会过薄而易破损，也不会过厚而导致触摸屏导电膜过厚。导电层120的导电丝线可以是金属线、金属合金线、碳纳米管线、石墨烯线及导电高分子材料线中的至少一种。本实施例中导电丝线为金属银材质，可提高触摸屏导电膜的导电性能。导电丝线交叉构成多个导电网格，导电网格可为规则网格，如正方形、长方形、三角形、菱形或多边形，各导电网格形状可全部相同、部分相同或均不相同。将导电网格制成规则网格可便于统一控制生产。在其他实施例中导电网格也可为随机网格，即其形状为不规则的。
在其中一个实施例中，导电丝线的宽度可为0.1μm～10μm，保证既不会因导电丝线太宽而影响触摸屏导电膜的透光率，也不会因导电丝线太窄而影响触摸屏导电膜的导电性能。导电丝线的厚度可为3μm～10μm，保证既不会因导电丝线太薄而影响触摸屏导电膜的导电性能，也不会因导电丝线太厚而导致触摸屏导电膜过厚。
上述触摸屏导电膜，由于直接在透明基板110上设置导电层120和引线电极130，结构简单，成本低，还降低了触摸屏导电膜的厚度。
在其中一个实施例中，如图3所示，触摸屏导电膜可包括遮光层140，遮光层140设置于透明基板110的第二区域，引线电极130设置于遮光层140远离透明基板110的一侧。遮光层140用于遮挡引线电极130，本实施例中遮光层140可为油墨层，制作方便且成本低，具体可为黑色油墨层或彩色油墨层，只要满足不透明并绝缘即可。
继续参照图3，触摸屏导电膜还可包括设置于透明基板110的第一区域和第二区域的黏合层150，本实施例中黏合层150可以是光学胶层。导电层120、遮光层140均可设置于黏合层150远离透明基板110的一侧，通过黏合层150与透明基板110连接，提高导电层120和遮光层140的附着力，此时遮光层140同样需要满足绝缘。也可以是黏合层150覆盖遮光层140，导电层120和引线电极130位于黏合层150远离遮光层140的一侧，导电层120通过黏合层150与透明基板110连接，此时遮光层140可以是绝缘的，也可以是导电的。
此外，本发明还提供了一种触摸屏导电膜制作方法，如图4所示，包括以下步骤：
步骤S110：提供透明基板。
透明基板包括第一区域和围绕第一区域设置的第二区域，透明基板可为玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）或聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）等光学透明材料制成。本实施例中透明基板为玻璃板，可降低生产成本，透明基板的厚度可为50μm～300μm，确保透明基板既不会过薄而易破损，也不会过厚而导致触摸屏导电膜过厚。
步骤S120：在透明基板的第一区域形成导电层。
导电层由导电丝线相互交叉形成，导电层的导电丝线可以是金属线、金属合金线、碳纳米管线、石墨烯线及导电高分子材料线中的至少一种。本实施例中导电丝线为金属银材质，可提高触摸屏导电膜的导电性能。导电丝线交叉构成多个导电网格，导电网格可为规则网格，如正方形、长方形、三角形、菱形或多边形，各导电网格形状可全部相同、部分相同或均不相同。将导电网格制成规则网格可便于统一控制生产。在其他实施例中导电网格也可为随机网格，即其形状为不规则的。
在其中一个实施例中，导电丝线的宽度可为0.1μm～10μm，保证既不会因导电丝线太宽而影响触摸屏导电膜的透光率，也不会因导电丝线太窄而影响触摸屏导电膜的导电性能。导电丝线的厚度可为3μm～10μm，保证既不会因导电丝线太薄而影响触摸屏导电膜的导电性能，也不会因导电丝线太厚而导致触摸屏导电膜过厚。
步骤S130：在透明基板的第二区域形成引线电极。
引线电极与导电丝线电连接。
上述触摸屏导电膜制作方法，由于直接在透明基板上形成导电层和引线电极，与传统的触摸屏导电膜制作方法相比，工序简单，制作的触摸屏导电膜结构简单、成本低，还降低了触摸屏导电膜的厚度。
在其中一个实施例中，步骤S120可包括以下步骤：
在透明基板的第一区域形成光刻胶。
对光刻胶进行光刻显影，得到导电凹槽。
在导电凹槽中印刷导电溶液并烘干。
去除剩余的光刻胶，得到导电层。
步骤S130可包括以下步骤：
在透明基板的第二区域形成光刻胶。
对光刻胶进行光刻显影，得到引线电极凹槽。
在引线电极凹槽中印刷导电溶液并烘干。
去除剩余的光刻胶，形成引线电极。
本实施例即是直接采用曝光技术来制得导电层和引线电极，可以理解，导电层和引线电极可利用曝光技术同时制得，进一步减少生产工序，降低生产成本。与传统的压印制作方法相比，直接采用曝光技术制得的导电层和引线电极更精细，精度更高。在其中一个实施例中，也可采用喷墨打印的方式制作引线电极，操作简便，快捷。
在其中一个实施例中，在步骤S130之前，还可包括在透明基板的第二区域制作遮光层的步骤，用于遮挡引线电极，具体可在步骤S110之后，也可在步骤S120之后。本实施例中遮光层为油墨层，可通过在透明基板的第二区域涂添油墨得到，制作方便且成本低，具体可为黑色油墨层或彩色油墨层，只要满足不透明并绝缘即可。可以理解，在其他实施例中也可不制作遮光层。
在其中一个实施例中，步骤S110之后，步骤S120之前，还可包括以下步骤：
在透明基板的第一区域和第二区域涂添黏合剂，得到黏合层。
导电层和引线电极均形成于黏合层远离透明基板的一侧，具体地，导电层形成于黏合层远离透明基板的一侧，且与透明基板的第一区域对应的位置；引线电极形成于黏合层远离透明基板的一侧，且与透明基板的第二区域对应的位置。本实施例中黏合剂可以是光学胶，遮光层同样也可形成于黏合层远离透明基板的一侧，导电层、遮光层通过黏合层与透明基板连接，可提高导电层和遮光层的附着力，此时遮光层同样需要满足绝缘。在其中一实施例中，也可以是在形成遮光层后，再形成黏合层，然后在黏合层上形成导电层和引线电极，即黏合层覆盖遮光层，导电层和引线电极位于黏合层远离遮光层的一侧，导电层通过黏合层与透明基板连接，此时遮光层可以是绝缘的，也可以是导电的。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种触摸屏导电膜，其特征在于，包括：
透明基板，包括第一区域和围绕所述第一区域设置的第二区域；
导电层，设置于所述透明基板的第一区域，所述导电层由导电丝线相互交叉形成；
引线电极，设置于所述透明基板的第二区域，且与所述导电丝线电连接。
2.根据权利要求1所述的触摸屏导电膜，其特征在于，所述导电丝线的宽度为0.1微米～10微米，厚度为3微米～10微米。
3.根据权利要求1所述的触摸屏导电膜，其特征在于，所述透明基板为玻璃板。
4.根据权利要求1所述的触摸屏导电膜，其特征在于，所述导电丝线交叉构成多个导电网格，所述导电网格为规则网格或随机网格。
5.根据权利要求1所述的触摸屏导电膜，其特征在于，还包括遮光层，所述遮光层设置于所述透明基板的第二区域，所述引线电极设置于所述遮光层远离所述透明基板的一侧。
6.根据权利要求5所述的触摸屏导电膜，其特征在于，还包括设置于所述透明基板的第一区域和第二区域的黏合层；所述导电层、遮光层通过所述黏合层与所述透明基板连接，或所述黏合层覆盖所述遮光层，所述导电层通过所述黏合层与所述透明基板连接。
7.一种触摸屏导电膜制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供透明基板，所述透明基板包括第一区域和围绕所述第一区域设置的第二区域；
在所述透明基板的第一区域形成导电层，所述导电层由导电丝线相互交叉形成；
在所述透明基板的第二区域形成引线电极，所述引线电极与所述导电丝线电连接。
8.根据权利要求7所述的触摸屏导电膜制作方法，其特征在于，所述在所述透明基板的第一区域形成导电层的步骤，包括以下步骤：
在所述透明基板的第一区域形成光刻胶；
对所述光刻胶进行光刻显影，得到导电凹槽；
在所述导电凹槽中印刷导电溶液并烘干；
去除剩余的所述光刻胶，得到所述导电层。
9.根据权利要求7所述的触摸屏导电膜制作方法，其特征在于，所述在所述透明基板的第二区域形成引线电极的步骤，包括以下步骤：
在所述透明基板的第二区域形成光刻胶；
对所述光刻胶进行光刻显影，得到引线电极凹槽；
在所述引线电极凹槽中印刷导电溶液并烘干；
去除剩余的所述光刻胶，形成所述引线电极。
10.根据权利要求7所述的触摸屏导电膜制作方法，其特征在于，所述提供透明基板的步骤之后，所述在所述透明基板的第一区域形成导电层的步骤之前，还包括在所述透明基板的第一区域和第二区域涂添黏合剂，得到黏合层的步骤，所述导电层和引线电极均形成于所述黏合层远离所述透明基板的一侧。
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| KR1020140062604A KR20140141469A (ko) | 2013-05-30 | 2014-05-23 | 터치 스크린 전도성 필름 및 그 제조 방법 |
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104934135A (zh) * | 2014-03-19 | 2015-09-23 | 深圳莱宝高科技股份有限公司 | 一种薄膜电极制作方法 |
| CN105094399A (zh) * | 2014-05-08 | 2015-11-25 | 群创光电股份有限公司 | 弧形触控显示装置及其制作方法 |
| TWI557622B (zh) * | 2014-03-31 | 2016-11-11 | Sensing circuit structure and manufacturing method thereof | |
| CN106951122A (zh) * | 2017-03-20 | 2017-07-14 | 苏州诺菲纳米科技有限公司 | 触控传感器的制备方法及触控传感器 |
| TWI630526B (zh) * | 2016-09-23 | 2018-07-21 | 大陸商蘇州維業達觸控科技有限公司 | 觸控導電膜及觸控模組和顯示裝置 |
| CN108445983A (zh) * | 2018-03-05 | 2018-08-24 | 业成科技（成都）有限公司 | 壳体、该壳体的制备方法及应用该壳体的电子装置 |
| CN108845709A (zh) * | 2018-06-30 | 2018-11-20 | 云谷（固安）科技有限公司 | 纳米银线层的互连结构及其形成方法、触控装置 |
| WO2020000904A1 (zh) * | 2018-06-30 | 2020-01-02 | 云谷（固安）科技有限公司 | 触控面板及其制作方法、显示装置 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160147323A1 (en) * | 2014-11-21 | 2016-05-26 | Interface Optoelectronics Corporation | Touch control panel structure and method of manufacturing the same |
| CN106339116B (zh) * | 2015-07-11 | 2023-07-14 | 宸新科技(厦门)有限公司 | 触控面板及其制作方法 |
| CN108899110A (zh) * | 2018-06-30 | 2018-11-27 | 云谷（固安）科技有限公司 | 导电层叠结构及其制备方法、显示面板 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030090803A1 (en) * | 2000-03-31 | 2003-05-15 | Yasuji Kusuda | Touch-panel with light shielding peripheral part |
| CN102243544A (zh) * | 2010-05-12 | 2011-11-16 | 群康科技(深圳)有限公司 | 触控屏、触控屏的制造方法及触控显示装置 |
| US20110279387A1 (en) * | 2010-05-13 | 2011-11-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Transperent Conductive Substrate and Method of Manufacturing the same Touch Screen Using the Same |
| CN102479014A (zh) * | 2010-11-26 | 2012-05-30 | 奇美电子股份有限公司 | 柔性电路板及应用该柔性电路板的触摸设备 |
| CN102811562A (zh) * | 2011-05-30 | 2012-12-05 | 乾坤科技股份有限公司 | 陶瓷基板及其制作方法 |
| KR20130011267A (ko) * | 2011-07-21 | 2013-01-30 | 희성전자 주식회사 | 터치 스크린 패널 및 그 전극 형성방법 |
| KR20130055831A (ko) * | 2011-11-21 | 2013-05-29 | 희성전자 주식회사 | 터치스크린 패널의 전극 형성방법 |
| CN203276888U (zh) * | 2013-05-30 | 2013-11-06 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 触摸屏导电膜 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58182290A (ja) * | 1982-04-20 | 1983-10-25 | 日本アビオニクス株式会社 | 厚膜パタ−ンの形成方法 |
| JP2002041231A (ja) * | 2000-05-17 | 2002-02-08 | Hitachi Ltd | 画面入力型表示装置 |
| JP5174575B2 (ja) * | 2008-07-31 | 2013-04-03 | グンゼ株式会社 | タッチパネル |
| JP2010247408A (ja) * | 2009-04-15 | 2010-11-04 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 絶縁レジスト層付き積層体 |
| US8766105B2 (en) * | 2009-11-20 | 2014-07-01 | Fujifilm Corporation | Conductive sheet, method for using conductive sheet, and capacitive touch panel |
| US9064469B2 (en) * | 2010-07-02 | 2015-06-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for driving liquid crystal display device |
| KR101322998B1 (ko) * | 2010-10-01 | 2013-10-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 정전용량 방식 터치 스크린 패널 |
| JP4971489B2 (ja) * | 2010-10-08 | 2012-07-11 | 日本ミクロコーティング株式会社 | フィルムインサート成型用ハードコートフィルム及び製造方法 |
| JP5748509B2 (ja) * | 2011-03-04 | 2015-07-15 | 富士フイルム株式会社 | 導電シート及びタッチパネル |
| TWI430717B (zh) * | 2011-07-15 | 2014-03-11 | Lite On Electronics Guangzhou | 基板結構、半導體裝置陣列及其半導體裝置 |
| JP5763492B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2015-08-12 | 富士フイルム株式会社 | 静電容量型入力装置の製造方法および静電容量型入力装置、並びに、これを備えた画像表示装置 |
| JP5781886B2 (ja) * | 2011-10-05 | 2015-09-24 | 富士フイルム株式会社 | 導電シート、タッチパネル及び表示装置 |
| KR101908501B1 (ko) * | 2011-12-07 | 2018-10-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| US8982310B2 (en) * | 2011-12-15 | 2015-03-17 | Apple Inc. | Displays with light-curable sealant |
| JP5826084B2 (ja) * | 2012-03-21 | 2015-12-02 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、製造方法、電子機器 |
| TWI452612B (zh) * | 2012-04-02 | 2014-09-11 | Au Optronics Corp | 觸控面板及觸控顯示面板 |
| CN104838449B (zh) * | 2012-12-07 | 2018-06-15 | 3M创新有限公司 | 导电制品 |
| US8921709B2 (en) * | 2013-03-15 | 2014-12-30 | Continental Accessory Corp. | RF shielding for mobile devices |
-
2013
- 2013-05-30 CN CN2013102104566A patent/CN103294271A/zh active Pending
-
2014
- 2014-04-29 US US14/265,305 patent/US20140353003A1/en not_active Abandoned
- 2014-05-21 TW TW103117726A patent/TW201445397A/zh unknown
- 2014-05-23 KR KR1020140062604A patent/KR20140141469A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-05-30 JP JP2014112505A patent/JP2014235752A/ja active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030090803A1 (en) * | 2000-03-31 | 2003-05-15 | Yasuji Kusuda | Touch-panel with light shielding peripheral part |
| CN102243544A (zh) * | 2010-05-12 | 2011-11-16 | 群康科技(深圳)有限公司 | 触控屏、触控屏的制造方法及触控显示装置 |
| US20110279387A1 (en) * | 2010-05-13 | 2011-11-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Transperent Conductive Substrate and Method of Manufacturing the same Touch Screen Using the Same |
| CN102479014A (zh) * | 2010-11-26 | 2012-05-30 | 奇美电子股份有限公司 | 柔性电路板及应用该柔性电路板的触摸设备 |
| CN102811562A (zh) * | 2011-05-30 | 2012-12-05 | 乾坤科技股份有限公司 | 陶瓷基板及其制作方法 |
| KR20130011267A (ko) * | 2011-07-21 | 2013-01-30 | 희성전자 주식회사 | 터치 스크린 패널 및 그 전극 형성방법 |
| KR20130055831A (ko) * | 2011-11-21 | 2013-05-29 | 희성전자 주식회사 | 터치스크린 패널의 전극 형성방법 |
| CN203276888U (zh) * | 2013-05-30 | 2013-11-06 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 触摸屏导电膜 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104934135A (zh) * | 2014-03-19 | 2015-09-23 | 深圳莱宝高科技股份有限公司 | 一种薄膜电极制作方法 |
| TWI557622B (zh) * | 2014-03-31 | 2016-11-11 | Sensing circuit structure and manufacturing method thereof | |
| CN105094399A (zh) * | 2014-05-08 | 2015-11-25 | 群创光电股份有限公司 | 弧形触控显示装置及其制作方法 |
| TWI630526B (zh) * | 2016-09-23 | 2018-07-21 | 大陸商蘇州維業達觸控科技有限公司 | 觸控導電膜及觸控模組和顯示裝置 |
| CN106951122A (zh) * | 2017-03-20 | 2017-07-14 | 苏州诺菲纳米科技有限公司 | 触控传感器的制备方法及触控传感器 |
| CN108445983A (zh) * | 2018-03-05 | 2018-08-24 | 业成科技（成都）有限公司 | 壳体、该壳体的制备方法及应用该壳体的电子装置 |
| CN108845709A (zh) * | 2018-06-30 | 2018-11-20 | 云谷（固安）科技有限公司 | 纳米银线层的互连结构及其形成方法、触控装置 |
| WO2020000904A1 (zh) * | 2018-06-30 | 2020-01-02 | 云谷（固安）科技有限公司 | 触控面板及其制作方法、显示装置 |
| CN108845709B (zh) * | 2018-06-30 | 2021-08-06 | 广州国显科技有限公司 | 纳米银线层的互连结构及其形成方法、触控装置 |
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