CN103257748B - 触控面板及制造方法 - Google Patents

Abstract

一种触控面板，包括保护面板，保护面板包括玻璃基板，玻璃基板包括第一区域和围绕第一区域设置的第二区域，玻璃基板的第一区域形成有第一导电层，第一导电层包括多个间隔设置的第一导电电极，所述多个第一导电电极相互绝缘；基材贴合于保护面板，基材对应玻璃基板第一区域的一侧形成有第二导电层，且第一导电层、基材和第二导电层均位于玻璃基板同侧，第二导电层包括多个间隔设置的第二导电电极，所述多个第二导电电极相互绝缘；第一导电层直接形成于玻璃基板表面，再将形成有第二导电层的基材与玻璃基板对位贴合，简化了制作流程，降低了触控面板的生产成本，也减小了触控面板的厚度。还提供一种触控面板制造方法。

Description

触控面板及制造方法

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种触控面板及制造方法。

背景技术

触控面板是可接收触摸等输入信号的感应式装置。触控面板赋予了信息交互崭新的面貌，是极富吸引力的全新信息交互设备。触控面板技术的发展引起了国内外信息传媒界的普遍关注，已成为光电行业异军突起的朝阳高新技术产业。

目前，触控面板为检测用户的触摸位置需采用两组导电材料，且通常将这两组导电材料分别成形于不同的基材上，再将这两个基材对位拼接在一起，然后与玻璃基板贴合，增加了贴合工艺，导致触控面板生产成本高。

发明内容

基于此，有必要针对触控面板生产成本高的问题，提供一种可降低成本的触控面板及制造方法。

一种触控面板，包括：

保护面板，包括玻璃基板，所述玻璃基板包括第一区域和围绕所述第一区域设置的第二区域，所述第一区域形成有第一导电层，所述第一导电层包括多个间隔设置的第一导电电极，所述多个第一导电电极相互绝缘；

基材，贴合于所述保护面板，所述基材对应所述玻璃基板第一区域的一侧形成有第二导电层，且所述第一导电层、所述基材和所述第二导电层均位于所述玻璃基板同侧，所述第二导电层包括多个间隔设置的第二导电电极，所述多个第二导电电极相互绝缘。

在其中一个实施例中，所述第一导电电极包括通过图形化蚀刻形成于所述玻璃基板第一区域的透明导电图案。

在其中一个实施例中，所述基材对应所述玻璃基板第一区域的一侧设有预定形状的凹槽，所述第二导电电极收容于所述凹槽形成第二导电层，所述第二导电电极包括由若干金属导电线迹形成的导电网格。

在其中一个实施例中，包括光学透明胶层，所述光学透明胶层位于所述玻璃基板与所述基材之间。

在其中一个实施例中，包括第一引线和第二引线，所述第一引线设置于所述玻璃基板的第二区域，且与所述第一导电层位于所述玻璃基板的同侧，所述第一引线一端与所述第一导电电极连接，另一端形成第一引脚；所述第二引线设置于所述基材对应所述玻璃基板第二区域的一侧，所述第二引线与所述第二导电层均位于所述基材的同侧，所述第二引线的一端与所述第二导电电极连接，另一端形成第二引脚。

在其中一个实施例中，所述第二导电层形成于所述基材远离所述保护面板的一侧，所述基材开设有缺槽，所述缺槽正对所述第二引脚。

在其中一个实施例中，所述第二导电层形成于所述基材靠近所述保护面板的一侧。

在其中一个实施例中，所述保护面板包括保护层，至少部分所述第一导电层包覆于所述保护层。

在其中一个实施例中，保护面板包括光阻组件和油墨层，所述光阻组件附着于所述玻璃基板一侧且位于所述第二区域，所述油墨层涂布于所述玻璃基板一侧，所述油墨层与所述光阻组件均位于所述玻璃基板同侧。

在其中一个实施例中，所述透明导电膜为铟锡金属氧化物镀膜。

在其中一个实施例中，所述金属导电线迹的材料为金、银、铜、铝、锌、镀金的银或者至少二者的合金中的一种。

一种触控面板制造方法，包括以下步骤：

提供一保护面板，包括玻璃基板，所述玻璃基板包括第一区域和围绕所述第一区域设置的第二区域；

形成第一导电层于所述玻璃基板第一区域，所述第一导电层包括多个间隔设置的第一导电电极，所述多个第一导电电极相互绝缘；

提供一基材，形成第二导电层于所述基材对应所述玻璃基板第一区域的一侧，所述第二导电层包括多个隔离设置的第二导电电极，所述多个第二导电电极相互绝缘；

对位贴合形成有所述第二导电层的基材于所述玻璃基板，且所述第一导电层、所述基材和所述第二导电层均位于所述玻璃基板同侧。

在其中一个实施例中，所述形成第一导电层于所述玻璃基板第一区域的步骤具体包括：

镀膜，在所述玻璃基板的第一区域通过磁控溅射镀形成透明导电膜；

曝光显影，对所述透明导电膜进行曝光显影，使透明导电膜形成多个第一导电电极；

蚀刻，除去所述第一导电电极以外的透明导电膜部分，形成具有多个第一导电电极的第一导电层，所述多个第一导电电极相互绝缘。

在其中一个实施例中，所述形成第二导电层于所述基材对应所述玻璃基板第一区域的一侧的步骤包括：

压印凹槽，在所述基材对应所述玻璃基板第一区域的一侧压印预定形状的凹槽；

形成第二导电层，在所述凹槽中填充导电材料并固化，以形成具有多个第第二导电电极的第二导电层，所述第二导电电极包括由若干金属导电线迹形成的导电网格，所述导电网格收容于所述凹槽，所述多个第二导电电极相互绝缘。

在其中一个实施例中，所述提供一保护面板的步骤之后还包括：

形成第一引线于所述玻璃基板第二区域，所述第一引线与所述第一导电层均位于所述玻璃基板同侧，所述第一引线一端与所述第一导电层连接，另一端形成第一引脚；

形成第二引线于所述基材对应所述玻璃基板第二区域的一侧，所述第二引线与所述第二导电层均位于所述基材同侧，所述第二引线一端与所述第二导电层连接，另一端形成第二引脚。

在其中一个实施例中，所述对位贴合形成有所述第二导电层的基材于所述玻璃基板的步骤包括：

对位贴合所述基材远离所述第二导电层的一侧于所述玻璃基板，

开设缺槽于所述基材，所述缺槽正对所述第二引脚。

在其中一个实施例中，所述对位贴合形成有所述第二导电层的基材于所述玻璃基板的步骤包括：

对位贴合所述基材形成有所述第二导电层的一侧于所述玻璃基板。

上述触控面板及制造方法，形成第一导电层于玻璃基板的一侧，形成第二导电层于基材的一侧，再对位贴合形成有第二导电层的基材于玻璃基板。如此，第一导电层直接形成于玻璃基板表面，再将形成有第二导电层的基材与玻璃基板对位贴合，简化了制作流程，降低了触控面板的生产成本，也减小了触控面板的厚度。

附图说明

图1为一实施例中触控面板的的结构示意图；

图2为图1所示触控面板的保护面板的结构示意图；

图3为又一实施例中触控面板的结构示意图；

图4为另一实施例中触控面板的结构示意图；

图5为触控面板制造方法的流程示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对触控面板及制造方法进行更全面的描述。附图中给出了触控面板及制造方法的首选实施例。但是，触控面板及制造方法可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对触控面板及制造方法的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在触控面板及制造方法的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1和图2所示，一种触控面板，包括保护面板110，保护面板110包括玻璃基板112，玻璃基板112包括第一区域和围绕第一区域设置的第二区域，玻璃基板112的第一区域形成有第一导电层120，第一导电层120包括多个间隔设置的第一导电电极，所述多个第一导电电极相互绝缘；基材130贴合于保护面板110，基材130对应玻璃基板112第一区域的一侧形成有第二导电层140，且第一导电层120、基材130和第二导电层140均位于玻璃基板112同侧，第二导电层140包括多个间隔设置的第二导电电极，所述多个第二导电电极相互绝缘。

其中，第一导电层120的各个第一导电电极与触控面板外设的传感侦测处理模块电连接，第二导电层140的第二导电电极与触控面板外设的激励信号模块电连接，第一导电电极和第二导电电极之间形成互电容，通常第一导电电极为感应电极，第二导电电极为驱动电极。当所述触控面板表面发生触摸动作时，触碰中心区域的互电容值会发生变化，触碰动作转换为电信号，经过对电容值变换区域数据的处理就可以获得触碰动作中心位置的坐标数据，可处理相关数据的电子装置就可以依据触碰动作中心位置的坐标数据判断出触碰动作对应在触控面板贴合于显示屏上的准确位置，从而所述显示屏完成对应的相应的功能或输入操作。

其中，基材130为透明的，可以是由聚对苯二甲酸乙二醇酯（Polyethyleneterephthalate，PET）、聚碳酸酯（Polycarbonate，PC）或聚甲基丙烯酸甲酯（polymethylmethacrylate，PMMA）等材料制成。

上述触控面板，第一导电层120形成于玻璃基板112的第一区域，第二导电层140于形成基材130对应玻璃基板112第一区域的一侧，再对位贴合形成有第二导电层140的基材130于玻璃基板112。如此，第一导电层120直接形成于玻璃基板112表面，再将形成有第二导电层140的基材130与玻璃基板112对位贴合，简化了制作流程，提高触控面板的生产效率，降低了触控面板的生产成本，也减小了触控面板的厚度。与此同时，第一导电层120和第二导电层140分别位于不同的层面，可避免因第一导电层120与第二导电层140距离太近而相互干扰以及对触控面板其它模块工作造成不利影响。

请参阅图2，在其中一个实施例中，第一导电电极包括通过图形化蚀刻形成于玻璃基板112第一区域的透明导电图案。在玻璃基板112的第一区域通过磁控溅射镀膜的方法，形成透明导电膜，再将透明导电膜通过图形化蚀刻成透明导电图案，得到直接形成于玻璃基板112第一区域的第一导电层120。如此，因为利用玻璃基板112具有较强的镀膜性能，而将第一导电层120直接镀设于玻璃基板112，在保证第一导电层120与玻璃基板112粘合强度的同时，还省略增粘剂，简化制作流程，降低生产成本，也使触控面板良率控制良好，同时还能保证触控面板具有较低的方阻、较高的透光率以及较小的厚度等。

具体到本实施例中，玻璃基板112可以选用无机玻璃基板112，如钙钠玻璃或硅铝酸盐玻璃，且该玻璃基板112为强化处理过的玻璃，简称强化玻璃。其中强化玻璃包括具有防眩、硬化、增透或雾化功能的功能层。其中，具有防眩或雾化功能的功能层，由具有防眩或雾化功能的涂料涂敷形成，涂料包括金属氧化物颗粒；具有硬化功能的功能层由具有硬化功能的高分子涂料涂敷形成或直接通过化学或物理方法硬化；具有增透功能的功能层为二氧化钛镀层、氟化镁镀层或氟化钙镀层。因为无机玻璃基板112的镀膜性能更高，能更好地镀上透明导电膜从而形成第一导电层120。当然还可以为其他镀膜性能高的材料为玻璃基板112。为了保证触控面板的透光性，玻璃基板112的厚度可合理设置为0.55mm～0.7mm，基材130的厚度可合理设置为45μm～75μm。

在其中一个实施例中，透明导电图案的材料可以选用铟锡金属氧化物镀膜。因同时铟锡金属氧化物具有很好的导电性和透光性，且铟锡金属氧化物与玻璃的附着效果更好，从而降低了加工生产难度，有利于提高触控面板的良率。

在其它实施例中，透明导电图案的材料还可以为氧化铟锌(IndiumZinc Oxide，IZO)、氧化锌铝(AluminumZincOxide，AZO)或聚乙撑二氧噻吩(PEDOT)、金属导电网格（如银导电网格）、导电聚合物、纳米碳管等物质中任意一种。

请参阅图1，在其中一个实施例中，基材130对应玻璃基板112第一区域的一侧设有预定形状的凹槽，第二导电电极收容于凹槽形成第二导电层140，第二导电层140包括若干金属导电线迹形成的导电网格。在基材130对应玻璃基板112第一区域的一侧通过压印形成凹槽，故而可以通过预定形状的压印模版压印，而得到需要的图形，再填充导电材料至凹槽，通过固化形成具有多个第二导电电极的第二导电层140。如此，将第二导电电极收容于凹槽形成第二导电层140，可节省大量的导电材料，且加工工艺成熟，从而降低了生产成本，也减小了触控面板的厚度。

在其它实施例中，如图3所示，第二导电层140也可直接图形化蚀刻于基材130对应玻璃基板112第一区域的一表面。

在其中一个实施例中，形成第二导电层140的金属导电线迹的材料为金、银、铜、铝、锌、镀金的银或者至少二者的合金中的一种，这些材料一方面导电性好，符合第二导电层140导电性能的要求，另一方面成本低，可降低触控面板的生产成本。

请参阅图1，在其中一个实施例中，包括光学透明胶层150，该光学透明胶层150位于玻璃基板112与基材130之间。在将设有第二导电层140的基材130贴合于玻璃基板112之前，在玻璃基板112和基材130之间加设光学透明胶层150，可进一步加强玻璃基板112与基材130的粘合强度，在降低成本的同时提高了触控面板的良品率。其中，光学透明胶层150的材料可以为OCA胶、UV胶、热固胶或者自干胶等，以保证触控面板的透光性。

请参阅图1和图2，在其中一个实施例中，还包括第一引线160和第二引线170，第一引线160设置于玻璃基板112的第二区域，且与第一导电层120位于玻璃基板112的同侧，第一引线160一端与第一导电电极连接，另一端形成第一引脚；第二引线170设置于基材130对应玻璃基板112第二区域的一侧，第二引线170与第二导电层140均位于基材130的同侧，第二引线170的一端与第二导电电极连接，另一端形成第二引脚。第一引线160用于将第一导电层120与触控面板的电路板180（FlexiblePrintedCircuit，FPC）电连接，第二引线170用于将第二金属导电层与触控面板的FPC电连接，从而使FPC感测到触控面板上的操作。其中，第一引脚和第二引脚均为引线末端的一段，用于与FPC电连接。

具体到本实施例中，电路板180设置有触摸控制装置190，第一导电层120和第二导电层140均可通过电路板180与触摸控制装置190电连接，触摸控制装置190处理通过第一导电层120和第二导电层140检测到的触摸信号。将触摸控制装置190设置于电路板180，从而所检测到的触摸信号可传递至设置于电路板180的触摸控制装置190，以便于触摸控制装置190对所检测到的触摸信号进行处理。

请参阅图1，在其中一个实施例中，第二导电层140形成于基材130远离保护面板110的一侧，基材130开设有缺槽，缺槽正对第二引脚。将基材130一表面贴合于保护面板110，与该表面相对的另一表面形成第二导电层140，在基材130正对第二引脚处开设缺槽，以使第二引脚外露，方便FPC在与第一引脚电连接的同时，通过缺槽与第二引脚电连接，简化加工工序，提高良率。

请参阅图4，在另一个实施例中，第二导电层140形成于基材130靠近保护面板110的一侧。生产过程中，可先将FPC绑定于基材130设有第二引脚的一侧，以使FPC与第二引脚电连接，再将FPC跟随基材130一并与保护面板110贴合，以与第一引脚电连接。将基材130形成有第二导电层140的一侧与保护面板110贴合，FPC位于保护面板110与基材130之间，从而第二引脚可直接与FPC电连接，无需越过基材130，且第二导电层140位于保护面板110和基材130之间，有利于增强对第二导电层140的保护，可靠性好。

请参阅图2，在其中一个实施例中，保护面板110包括保护层114，至少部分第一导电层120包覆于保护层114。将第一导电层120形成于玻璃基板112，在玻璃基板112还需设置其它作用的层，层与层之间难免会存在缝隙，导致空气与第一导电层120接触而被氧化。故设置保护层114，将第一导电层120至少部分包覆于保护层114，有利于减少第一导电层120与空气接触的几率，以使第一导电层120不被氧化，提高触控面板的良率。其中，在本实施例中，设置保护层114于第一导电层120远离玻璃基板112的一侧，选用的玻璃基板112为硅酸盐玻璃，而保护层114的材料通常选用硅酸盐，镀设第一导电层120于玻璃基板112，第一导电层120靠近玻璃基板112的一侧与玻璃基板112之间的密封性良好，故只需在远离玻璃基板112的一侧设置保护层114即可。在其他实施例中，如果选用的玻璃基板112的材料不是硅酸盐系列的，也可在玻璃基板112和第一导电层120之间设置保护层114，即第一导电层120完全包覆于保护层114，因保护层114的材料属于玻璃基板112材料的中的一种，故该保护层114并不会影响第一导电层120镀设于玻璃基板112的附着效果。

请参阅图2，在其中一个实施例中，保护面板110包括光阻组件116和油墨层118，该光阻组件116附着于玻璃基板112一侧且位于所述第二区域，油墨层118涂覆于玻璃基板112一侧，油墨层118与光阻组件116均位于玻璃基板112同侧。在基板第二区域的一侧附着有光阻组件116，可使第二区域涂布相应光阻材料形成光线低透过率区域，从而使得视觉上形成相应电子装置的边框。显然地，根据涂布材料选材颜色即可形成在触控面板的任何颜色边框，如光阻材料为黑色光阻，则对应黑色边框等。该触控屏可以应用手机、平板电脑、一体机计算机、服务终端机等触控输入式的电子装置。同时，在玻璃基板112设有光阻组件116的同侧通过丝网印刷的方式涂布油墨层118，可根据要求在保护面板110上形成对应的按键标志，LED灯标志等相关标志。该油墨层118可通过增粘层119附着于玻璃基板112，以加强油墨层118与玻璃基板112的粘合强度，有利于提高触控面板的良率。

在本实施例中，油墨层118位于光阻组件116远离玻璃基板112的一侧，光阻组件116位于玻璃基板112和第一引线160之间，从而光阻组件116可遮挡第一引线160，以保证第二区域所显示的外观效果无明显差异，第二区域的外观效果的一致性。光阻组件116的材料可选自不透明的光致抗蚀剂、树脂或油墨。在其它实施例中，油墨层118还可位于玻璃基板112与光祖组件116之间。

如图5所示，一种触控面板的制造方法，包括以下步骤：

步骤S110，提供一保护面板110，包括玻璃基板112，所述玻璃基板112包括第一区域和围绕所述第一区域设置的第二区域。

步骤S120，形成第一导电层120于玻璃基板112第一区域，第一导电层120包括多个间隔设置的第一导电电极，多个第一导电电极相互绝缘。

步骤S140，提供一基材130，形成第二导电层140于所述基材130对应所述玻璃基板112第一区域的一侧，所述第二导电层140包括多个隔离设置的第二导电电极，所述多个第二导电电极相互绝缘。

步骤S160，对位贴合形成有所述第二导电层140的基材130于所述玻璃基板112，且所述第一导电层120、所述基材130和所述第二导电层140均位于所述玻璃基板112同侧。

其中，第一导电层120的各个第一导电电极与触控面板外设的传感侦测处理模块电连接，第二导电层140的第二导电电极与触控面板外设的激励信号模块电连接，第一导电电极和第二导电电极之间形成互电容，通常第一导电电极为感应电极，第二导电电极为驱动电极。当所述触控面板表面发生触摸动作时，触碰中心区域的互电容值会发生变化，触碰动作转换为电信号，经过对电容值变换区域数据的处理就可以获得触碰动作中心位置的坐标数据，可处理相关数据的电子装置就可以依据触碰动作中心位置的坐标数据判断出触碰动作对应在触控面板贴合于显示屏上的准确位置，从而所述显示屏完成对应的相应的功能或输入操作。

其中，基材130为透明的，可以是由聚对苯二甲酸乙二醇酯（Polyethyleneterephthalate，PET）、聚碳酸酯（Polycarbonate，PC）或聚甲基丙烯酸甲酯（polymethylmethacrylate，PMMA）等材料制成。

上述触控面板的制造方法，形成第一导电层120于玻璃基板112的第一区域，形成第二导电层140于基材130对应玻璃基板112第一区域的一侧，再对位贴合形成有第二导电层140的基材130于玻璃基板112。如此，第一导电层120直接形成于玻璃基板112表面，再将形成有第二导电层140的基材130与玻璃基板112对位贴合，简化了制作流程，提高触控面板的生产效率，降低了触控面板的生产成本，也减小了触控面板的厚度。与此同时，第一导电层120和第二导电层140分别位于不同的层面，可避免因第一导电层120与第二导电层140距离太近而相互干扰以及对触控面板其它模块工作造成不利影响。

请参阅图2，在其中一个实施例中，步骤S120形成第一导电层120于所述玻璃基板112第一区域具体包括：镀膜，在所述玻璃基板112的第一区域通过磁控溅射镀形成透明导电膜；曝光显影，对所述透明导电膜进行曝光显影，使透明导电膜形成多个第一导电电极；蚀刻，除去所述第一导电电极以外的透明导电膜部分，形成具有多个第一导电电极的第一导电层120，所述多个第一导电电极相互绝缘。

在玻璃基板112的第一区域通过磁控溅射镀膜的方法，形成透明导电膜，再将透明导电膜曝光显影，使透明导电膜图形化形成多个第一导电电极，通过蚀刻，除去所述第一导电电极以外的透明导电膜部分，形成具有多个第一导电电极的第一导电层120，所述多个第一导电电极相互绝缘，这多个第一导电电极形成透明导电图案。将第一导电层120直接形成于玻璃基板112第一区域，如此，因为利用玻璃基板112具有较强的镀膜性能，而将第一导电层120直接镀设于玻璃基板112，在保证第一导电层120与玻璃基板112粘合强度的同时，还省略增粘剂，简化制作流程，降低生产成本，也使触控面板良率控制良好，同时还能保证触控面板具有较低的方阻、较高的透光率以及较小的厚度等。

具体到本实施例中，玻璃基板112可以选用无机玻璃基板112，如钙钠玻璃或硅铝酸盐玻璃，且该玻璃基板112为强化处理过的玻璃，简称强化玻璃。其中强化玻璃包括具有防眩、硬化、增透或雾化功能的功能层。其中，具有防眩或雾化功能的功能层，由具有防眩或雾化功能的涂料涂敷形成，涂料包括金属氧化物颗粒；具有硬化功能的功能层由具有硬化功能的高分子涂料涂敷形成或直接通过化学或物理方法硬化；具有增透功能的功能层为二氧化钛镀层、氟化镁镀层或氟化钙镀层。因为无机玻璃基板112的镀膜性能更高，能更好地镀上透明导电膜从而形成第一导电层120。当然还可以为其他镀膜性能高的材料为玻璃基板112。为了保证触控面板的透光性，玻璃基板112的厚度可合理设置为0.55mm～0.7mm，基材130的厚度可合理设置为45μm～75μm。

在其中一个实施例中，透明导电膜可以选用铟锡金属氧化物镀膜。因同时铟锡金属氧化物具有很好的导电性和透光性，且铟锡金属氧化物与玻璃的附着效果更好，从而降低了加工生产难度，有利于提高触控面板的良率。

在其它实施例中，透明导电膜的材料还可以包括氧化铟锌(IndiumZinc Oxide，IZO)、氧化锌铝(AluminumZincOxide，AZO)或聚乙撑二氧噻吩(PEDOT)、金属导电网格（如银导电网格）、导电聚合物、纳米碳管等物质中任意一种。

请参阅图1，在其中一个实施例中，步骤S140形成第二导电层140于所述基材130对应所述玻璃基板112第一区域的一侧具体包括：压印凹槽，在所述基材130对应所述玻璃基板112第一区域的一侧压印预定形状的凹槽；形成第二导电层140，在所述凹槽中填充导电材料并固化，以形成具有多个第第二导电电极的第二导电层140，所述第二导电电极包括由若干金属导电线迹形成的导电网格，所述导电网格收容于所述凹槽，所述多个第二导电电极相互绝缘。

在在基材130对应玻璃基板112第一区域的一侧通过压印形成凹槽，故而可以通过预定形状的压印模版压印，而得到需要的图形，再填充导电材料至凹槽，通过固化形成具有多个第二导电电极的第二导电层140。如此，将第二导电电极收容于凹槽形成第二导电层140，可节省大量的导电材料，且压印的加工工艺成熟，从而降低了生产成本，也减小了触控面板的厚度。

在其它实施例中，如图3所示，第二导电层140也可直接图形化蚀刻于基材130对应玻璃基板112第一区域的一表面。

在其中一个实施例中，形成第二导电层140的金属导电线迹的材料为为金、银、铜、铝、锌、镀金的银或者至少二者的合金中的一种，这些材料一方面导电性好，符合第二导电层140导电性能的要求，另一方面成本低，可降低触控面板的生产成本。

请参阅1、图2和图5，在其中一个实施例中，步骤S110提供一保护面板110的步骤之后还包括：

步骤S130，形成第一引线160于所述玻璃基板112第二区域，所述第一引线160与所述第一导电层120均位于所述玻璃基板112同侧，所述第一引线160一端与所述第一导电层120连接，另一端形成第一引脚。

步骤S150，形成第二引线170于所述基材130对应所述玻璃基板112第二区域的一侧，所述第二引线170与所述第二导电层140均位于所述基材130同侧，所述第二引线170一端与所述第二导电层140连接，另一端形成第二引脚。

如此，形成第一引线160于玻璃基板112的第二区域，且与第一导电层120位于玻璃基板112的同侧，第一引线160一端与第一导电电极连接，另一端形成第一引脚；形成第二引线170于基材130对应玻璃基板112第二区域的一侧，第二引线170与第二导电层140均位于基材130的同侧，第二引线170的一端与第二导电电极连接，另一端形成第二引脚。第一引线160用于将第一导电层120与触控面板的电路板180（FlexiblePrintedCircuit，FPC）电连接，第二引线170用于将第二金属导电层与触控面板的FPC电连接，从而使FPC感测到触控面板上的操作。其中，第一引脚和第二引脚均为引线末端的一段，用于与FPC电连接。

具体到本实施例中，电路板180设置有触摸控制装置190，第一导电层120和第二导电层140均可通过电路板180与触摸控制装置190电连接，触摸控制装置190处理通过第一导电层120和第二导电层140检测到的触摸信号。将触摸控制装置190设置于电路板180，从而所检测到的触摸信号可传递至设置于电路板180的触摸控制装置190，以便于触摸控制装置190对所检测到的触摸信号进行处理。

请参阅图1，在其中一个实施例中，步骤S160所述对位贴合形成有所述第二导电层140的基材130于所述玻璃基板112包括：对位贴合所述基材130远离所述第二导电层140的一侧于所述玻璃基板112，开设缺槽于所述基材130，所述缺槽正对所述第二引脚。

在其中一个实施例中，第二导电层140形成于基材130远离保护面板110的一侧，基材130开设有缺槽，缺槽正对第二引脚。将基材130一表面贴合于保护面板110，与该表面相对的另一表面形成第二导电层140，在基材130正对第二引脚处开设缺槽，以使第二引脚外露，方便FPC在与第一引脚电连接的同时，通过缺槽与第二引脚电连接，简化加工工序，提高良率。

请参阅图4，在其中一个实施例中，步骤S160所述对位贴合形成有所述第二导电层140的基材130于所述玻璃基板112包括：对位贴合所述基材130形成有所述第二导电层140的一侧于所述玻璃基板112。

第二导电层140形成于基材130靠近保护面板110的一侧。生产过程中，可先将FPC绑定于基材130设有第二引脚的一侧，以使FPC与第二引脚电连接，再将FPC跟随基材130一并与保护面板110贴合，以与第一引脚电连接。将基材130形成有第二导电层140的一侧与保护面板110贴合，FPC位于保护面板110与基材130之间，从而第二引脚可直接与FPC电连接，无需越过基材130，且第二导电层140位于保护面板110和基材130之间，有利于增强对第二导电层140的保护，可靠性好。

请参阅图1，在其中一个实施例中，包括光学透明胶层150，该光学透明胶层150位于玻璃基板112与基材130之间。在将设有第二导电层140的基材130贴合于玻璃基板112之前，在玻璃基板112和基材130之间加设光学透明胶层150，可进一步加强玻璃基板112与基材130的粘合强度，在降低成本的同时提高了触控面板的良品率。其中，光学透明胶层150的材料可以为OCA胶、UV胶、热固胶或者自干胶等，以保证触控面板的透光性。

请参阅图2，在其中一个实施例中，保护面板110包括保护层114，至少部分第一导电层120包覆于保护层114。将第一导电层120形成于玻璃基板112，在玻璃基板112还需设置其它作用的层，层与层之间难免会存在缝隙，导致空气与第一导电层120接触而被氧化。故设置保护层114，将第一导电层120至少部分包覆于保护层114，有利于减少第一导电层120与空气接触的几率，以使第一导电层120不被氧化，提高触控面板的良率。其中，在本实施例中，设置保护层114于第一导电层120远离玻璃基板112的一侧，选用的玻璃基板112为硅酸盐玻璃，而保护层114的材料通常选用硅酸盐，镀设第一导电层120于玻璃基板112，第一导电层120靠近玻璃基板112的一侧与玻璃基板112之间的密封性良好，故只需在远离玻璃基板112的一侧设置保护层114即可。在其他实施例中，如果选用的玻璃基板112的材料不是硅酸盐系列的，也可在玻璃基板112和第一导电层120之间设置保护层114，即第一导电层120完全包覆于保护层114，因保护层114的材料属于玻璃基板112材料的中的一种，故该保护层114并不会影响第一导电层120镀设于玻璃基板112的附着效果。

请参阅图2，在其中一个实施例中，保护面板110包括光阻组件116和油墨层118，该光阻组件116附着于玻璃基板112一侧且位于所述第二区域，油墨层118涂覆于玻璃基板112一侧，油墨层118与光阻组件116均位于玻璃基板112同侧。在基板第二区域的一侧附着有光阻组件116，可使第二区域涂布相应光阻材料形成光线低透过率区域，从而使得视觉上形成相应电子装置的边框。显然地，根据涂布材料选材颜色即可形成在触控面板的任何颜色边框，如光阻材料为黑色光阻，则对应黑色边框等。该触控屏可以应用手机、平板电脑、一体机计算机、服务终端机等触控输入式的电子装置。同时，在玻璃基板112设有光阻组件116的同侧通过丝网印刷的方式涂布油墨层118，可根据要求在保护面板110上形成对应的按键标志，LED灯标志等相关标志。该油墨层118可通过增粘层119附着于玻璃基板112，以加强油墨层118与玻璃基板112的粘合强度，有利于提高触控面板的良率。

在本实施例中，油墨层118位于光阻组件116远离玻璃基板112的一侧，光阻组件116位于玻璃基板112和第一引线160之间，从而光阻组件116可遮挡第一引线160，以保证第二区域所显示的外观效果无明显差异，第二区域的外观效果的一致性。光阻组件116的材料可选自不透明的光致抗蚀剂、树脂或油墨。在其它实施例中，油墨层118还可位于玻璃基板112与光祖组件116之间。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种触控面板，其特征在于，包括：

保护面板，包括玻璃基板，所述玻璃基板包括第一区域和围绕所述第一区域设置的第二区域，所述第一区域形成有第一导电层，所述第一导电层包括多个间隔设置的第一导电电极，所述多个第一导电电极相互绝缘；所述保护面板还包括光阻组件和油墨层，所述光阻组件附着于所述玻璃基板一侧且位于所述第二区域，所述油墨层涂布于所述玻璃基板一侧，所述油墨层与所述光阻组件均位于所述玻璃基板同侧；

基材，贴合于所述保护面板，所述基材对应所述玻璃基板第一区域的一侧形成有第二导电层，且所述第一导电层、所述基材和所述第二导电层均位于所述玻璃基板同侧，所述第二导电层包括多个间隔设置的第二导电电极，所述多个第二导电电极相互绝缘；

包括第一引线和第二引线，所述第一引线设置于所述玻璃基板的第二区域，且与所述第一导电层位于所述玻璃基板的同侧，所述第一引线一端与所述第一导电电极连接，另一端形成第一引脚；所述第二引线设置于所述基材对应所述玻璃基板第二区域的一侧，所述第二引线与所述第二导电层均位于所述基材的同侧，所述第二引线的一端与所述第二导电电极连接，另一端形成第二引脚；

所述第二导电层形成于所述基材远离所述保护面板的一侧，所述基材开设有缺槽，所述缺槽正对所述第二引脚。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第一导电电极包括通过图形化蚀刻形成于所述玻璃基板第一区域的透明导电图案。

3.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，所述基材对应所述玻璃基板第一区域的一侧设有预定形状的凹槽，所述第二导电电极收容于所述凹槽形成第二导电层，所述第二导电电极包括由若干金属导电线迹形成的导电网格。

4.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，包括光学透明胶层，所述光学透明胶层位于所述玻璃基板与所述基材之间。

5.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第二导电层形成于所述基材靠近所述保护面板的一侧。

6.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述保护面板包括保护层，至少部分所述第一导电层包覆于所述保护层。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的触控面板，其特征在于，所述第一导电电极由透明导电膜形成，所述透明导电膜为铟锡金属氧化物镀膜。

8.根据权利要求3所述的触控面板，其特征在于，所述金属导电线迹的材料为金、银、铜、铝、锌、镀金的银或者至少二者的合金中的一种。

9.一种触控面板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一保护面板，包括玻璃基板，所述玻璃基板包括第一区域和围绕所述第一区域设置的第二区域；所述保护面板还包括光阻组件和油墨层，所述光阻组件附着于所述玻璃基板一侧且位于所述第二区域，所述油墨层涂布于所述玻璃基板一侧，所述油墨层与所述光阻组件均位于所述玻璃基板同侧；

形成第一导电层于所述玻璃基板第一区域，所述第一导电层包括多个间隔设置的第一导电电极，所述多个第一导电电极相互绝缘；

提供一基材，形成第二导电层于所述基材对应所述玻璃基板第一区域的一侧，所述第二导电层包括多个隔离设置的第二导电电极，所述多个第二导电电极相互绝缘；

对位贴合形成有所述第二导电层的基材于所述玻璃基板，且所述第一导电层、所述基材和所述第二导电层均位于所述玻璃基板同侧；

所述提供一保护面板的步骤之后还包括：

形成第一引线于所述玻璃基板第二区域，所述第一引线与所述第一导电层均位于所述玻璃基板同侧，所述第一引线一端与所述第一导电层连接，另一端形成第一引脚；

形成第二引线于所述基材对应所述玻璃基板第二区域的一侧，所述第二引线与所述第二导电层均位于所述基材同侧，所述第二引线一端与所述第二导电层连接，另一端形成第二引脚；

所述对位贴合形成有所述第二导电层的基材于所述玻璃基板的步骤包括：

对位贴合所述基材远离所述第二导电层的一侧于所述玻璃基板，

开设缺槽于所述基材，所述缺槽正对所述第二引脚。

10.根据权利要求9所述的触控面板制造方法，其特征在于，所述形成第一导电层于所述玻璃基板第一区域的步骤具体包括：

镀膜，在所述玻璃基板的第一区域通过磁控溅射镀形成透明导电膜；

曝光显影，对所述透明导电膜进行曝光显影，使透明导电膜形成多个第一导电电极；

蚀刻，除去所述第一导电电极以外的透明导电膜部分，形成具有多个第一导电电极的第一导电层，所述多个第一导电电极相互绝缘。

11.根据权利要求9所述的触控面板制造方法，其特征在于，所述形成第二导电层于所述基材对应所述玻璃基板第一区域的一侧的步骤包括：

压印凹槽，在所述基材对应所述玻璃基板第一区域的一侧压印预定形状的凹槽；

形成第二导电层，在所述凹槽中填充导电材料并固化，以形成具有多个第第二导电电极的第二导电层，所述第二导电电极包括由若干金属导电线迹形成的导电网格，所述导电网格收容于所述凹槽，所述多个第二导电电极相互绝缘。

12.根据权利要求9所述的触控面板制造方法，其特征在于，所述对位贴合形成有所述第二导电层的基材于所述玻璃基板的步骤包括：

对位贴合所述基材形成有所述第二导电层的一侧于所述玻璃基板。