CN110032285A - 触控模组及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的触控模组的制造方法包括：提供一基材，所述基材包括相背的正面及背面；在所述正面形成压印层；在所述压印层上压印形成第一凹槽；在所述第一凹槽内填充导电材料以形成第一触控电极；在所述背面形成光阻层；在所述光阻层上形成第二凹槽；在所述第二凹槽内填充导电材料以形成第二触控电极。触控模组的制造方法先在压印层形成第一凹槽，然后再将导电材料填充到第一凹槽内以形成第一触控电极；及先在光阻层上形成第二凹槽，然后再将导电材料填充到第二凹槽内以形成第二触控电极；因此，不需要通过蚀刻或切割的方式形成第一触控电极或第二触控电极，从而节省了制作第一触控电极及第二触控电极所需要的导电材料。本发明还公开了一种触控模组。
Description
技术领域
本发明涉及触控技术领域，特别涉及一种触控模组的制造方法及触控模组。
背景技术
现有的触控电极的制作方法一般包括：首先在基材上形成导电层，然后在导电层上涂覆光阻，接着对光阻进行曝光显影形成连通导电层的凹槽，最后对凹槽内的导电层进行蚀刻形成触控电极。采用上述方法制作的触控电极会造成用于制作导电层的导电材料的浪费。
发明内容
本发明的实施方式提供了一种触控模组的制造方法及触控模组。
本发明实施方式的触控模组的制造方法包括：
提供一基材，所述基材包括相背的正面及背面；
在所述正面形成压印层；
在所述压印层上压印形成第一凹槽；
在所述第一凹槽内填充导电材料以形成第一触控电极；
在所述背面形成光阻层；
在所述光阻层上形成第二凹槽；
在所述第二凹槽内填充导电材料以形成第二触控电极。
本发明实施方式的触控模组的制造方法首先在压印层形成第一凹槽，然后再将导电材料填充到第一凹槽内以形成第一触控电极；及先在光阻层上形成第二凹槽，然后再将导电材料填充到第二凹槽内以形成第二触控电极；因此，不需要通过蚀刻或切割的方式形成第一触控电极或第二触控电极，从而节省了制作第一触控电极及第二触控电极所需要的导电材料。同时，第一触控电极形成在第一凹槽内，从而压印层能够保护第一触控电极以减小第一触控电极受到的刮伤；第二触控电极形成在第二凹槽内，从而光阻层能够保护第二触控电极以减小第二触控电极受到的刮伤。
在某些实施方式中，所述在所述压印层上压印形成第一凹槽的步骤包括：
利用纳米压印技术在所述压印层上形成所述第一凹槽。本实施方式采用纳米压印技术能够得到精度较高的第一凹槽；同时，采用纳米压印技术可以使得制造第一凹槽的工艺大大简化，从而可以降低制备成本。
在某些实施方式中，所述第一凹槽的深度小于所述压印层厚度。如此，在压印层上压印形成第一凹槽时能避免基材的表面被模具刮花。
在某些实施方式中，所述第一凹槽的数量包括多个，多个所述第一凹槽相互平行并间隔设置。如此，在第一凹槽内形成的第一触控电极的数量也为多条，多条第一触控电极也相互平行并间隔设置，便于提升触控模组的检测精度。
在某些实施方式中，所述制造方法还包括：
烧结所述第一触控电极。烧结第一触控电极后，第一触控电极能够固化并粘附在第一凹槽内，从而能够防止第一触控电极从第一凹槽内脱落下来以影响触控模组的制造(或影响触控模组的正常工作)。
在某些实施方式中，所述在所述光阻层上形成第二凹槽的步骤包括：
对所述光阻层进行曝光、显影以形成所述第二凹槽。本实施方式的制造方式采用曝光、显影的方式能够形成宽度更小、精度更高的第二凹槽，从而便于得到精度更高的第二触控电极以提升触控模组的触控精度。
在某些实施方式中，所述第二凹槽的数量包括多个，多个所述第二凹槽相互平行并间隔设置。如此，在第二凹槽内形成的第二触控电极的数量也为多条，多条第二触控电极也相互平行并间隔设置，便于提升触控模组的检测精度。
在某些实施方式中，所述第二凹槽的宽度小于2微米。如此，第二触控电极占用光阻层的面积较小，相同大小的触控模组上能够制造数量更多的第二触控电极以提升触控模组的触控精度。
在某些实施方式中，所述制造方法还包括：
烧结所述第二触控电极。烧结第二触控电极后，第二触控电极能够固化并粘附在第二凹槽内，从而能够防止第二触控电极从第二凹槽内脱落下来以影响触控模组的制造(或影响触控模组的正常工作)。
在某些实施方式中，所述第一触控电极的数量包括多条，所述第二触控电极的数量包括多条，每条所述第一触控电极在所述正面上的投影与多条所述第二触控电极在所述正面上的投影均相交，每条所述第二触控电极在所述正面上的投影与多条所述第一触控电极在所述正面上的投影均相交。
如此，用户触摸触控模组时，触摸位置对应的第一触控电极与第二触控电极可以检测到电信号，相应地，第一触控电极与第二触控电极在正面的投影相交的点即可认为是用户触摸位置。
本发明实施方式的触控模组包括：
基材，所述基材包括相背的正面及背面；
形成在所述正面的压印层，所述压印层上通过压印形成有第一凹槽；
通过在所述第一凹槽内填充导电材料形成的第一触控电极；
形成在所述背面的光阻层，所述光阻层上形成有第二凹槽；及
通过在所述第二凹槽内填充导电材料形成的第二触控电极。
本发明实施方式的触控模组首先在压印层形成第一凹槽，然后再将导电材料填充到第一凹槽内以形成第一触控电极；及先在光阻层上形成第二凹槽，然后再将导电材料填充到第二凹槽内以形成第二触控电极；因此，不需要通过蚀刻或切割的方式形成第一触控电极或第二触控电极，从而节省了制作第一触控电极及第二触控电极所需要的导电材料。同时，第一触控电极形成在第一凹槽内，从而压印层能够保护第一触控电极以减小第一触控电极受到的刮伤；第二触控电极形成在第二凹槽内，从而光阻层能够保护第二触控电极以减小第二触控电极受到的刮伤。
本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实施方式的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：新增附图修改、说明书中的图示说明
图1是本发明某些实施方式的触控模组的制造方法的流程示意图。
图2是本发明某些实施方式的触控模组的制造方法的原理示意图。
图3是本发明某些实施方式的触控模组的制造方法的流程示意图。
图4是本发明某些实施方式的触控模组的制造方法的流程示意图。
图5是本发明某些实施方式的触控模组的制造方法的流程示意图。
图6是本发明某些实施方式的触控模组的制造方法的流程示意图。
图7是本发明某些实施方式的第一凹槽或第二凹槽的平面示意图。
图8是本发明某些实施方式的第一触控电极和第二触控电极的在正面上的投影示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1及图2，本发明实施方式的触控模组100的制造方法包括：
S1，提供一基材10，基材10包括相背的正面11及背面12；
S2，在正面11形成压印层20；
S3，在压印层20上压印形成第一凹槽21；
S4，在第一凹槽21内填充导电材料以形成第一触控电极30；
S5，在背面12形成光阻层40；
S6，在光阻层40上形成第二凹槽41；
S7，在第二凹槽41内填充导电材料以形成第二触控电极50。
本实施方式中，步骤S2、S3及S4可以在步骤S5、S6及S7在之前执行。在其他实施方式中，步骤S2、S3及S4也可以在步骤S5、S6及S7之后执行。
在步骤S2或步骤S5之前，基材10的正面11及背面12可以用等离子束进行预处理，以去除基材10表面的油污、灰尘等，从而避免由于正面11及背面12存在油污、灰尘等而导致基材10的表面附着力较差，同时，可以使基材10的正面11及背面12离子化，从而增加压印层20附着在正面11上的附着力及光阻层40附着在背面12上的附着力。
步骤S2中的压印层20可以通过在正面11涂布压印材料形成。压印层20的压印材料可包括紫外固化树脂、热固胶、光固胶和自干胶中的一种。光固胶、热固胶或自干胶固化快、固化条件低、强度高，固化时工艺简单且成本较低。光学胶可以是UV固化胶、OCA光学胶片或液态光学胶，光学胶与水玻璃、金属、塑料等的粘接效果好，并且光学胶的粘接强度高、透明度好、固化速度快，从而能够极大地提高了压印层20的制造效率。步骤S3中的第一凹槽21可采用具有预定图案(预定图案与第一凹槽21对应)模具在压印层20上压印形成。步骤S5中的光阻层40可通过在背面12涂布光敏材料形成；或者，光阻层40也可以通过在背面12上热压光阻膜形成，其中，光阻膜由光敏材料制成。步骤S6中的第二凹槽41可通过激光曝光形成，其中，激光的光源可以为紫外光光源。第一凹槽21的形状可以呈矩形的条状结构(如图7(a)所示)、多个相互连接的菱形形成的结构(如图7(b)所示)、多个相互连接的矩形形成的结构(如图7(c)所示)、多个相互连接的椭圆形形成的结构(如图7(d)所示)等中的一种。第二凹槽41的形状可以呈矩形的条状结构(如图7(a)所示)、多个相互连接的菱形形成的结构(如图7(b)所示)、多个相互连接的矩形形成的结构(如图7(c)所示)、多个相互连接的椭圆形形成的结构(如图7(d)所示)等中的一种。
步骤S4及步骤S7中导电材料包括金属、氧化铟锡或金属与氧化铟锡组成的混合物。金属包括金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)、钼(Mo)、铝(Al)及锌(Zn)中的一种或由金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)、钼(Mo)、铝(Al)及锌(Zn)中的至少两种形成的合金。具体地，在步骤S4中的第一凹槽21内填充含有导电材料的悬浊液，其中，悬浊液中的液体(溶剂)可以为有机物；当悬浊液中的液体蒸发后，第一凹槽21内的导电材料形成第一触控电极30。在步骤S7中的第二凹槽41内填充含有导电材料的悬浊液，其中，悬浊液中的液体(溶剂)可以为有机物；当悬浊液中的液体蒸发后，第二凹槽41内的导电材料形成第二触控电极50。在其他实施方式中，第一触控电极30也可以通过在第一凹槽21内填充含有导电材料及粘结剂形成的混合物形成；第二触控电极50也可以通过在第二凹槽41内填充含有导电材料及粘结剂形成的混合物形成。
本发明实施方式的触控模组100的制造方法首先在压印层20形成第一凹槽21，然后再将导电材料填充到第一凹槽21内以形成第一触控电极30；及先在光阻层40上形成第二凹槽41，然后再将导电材料填充到第二凹槽41内以形成第二触控电极50；因此，不需要通过蚀刻或切割的方式形成第一触控电极30或第二触控电极50，从而节省了制作第一触控电极30及第二触控电极50所需要的导电材料。同时，第一触控电极30形成在第一凹槽21内，从而压印层20能够保护第一触控电极30以减小第一触控电极30受到的刮伤；第二触控电极50形成在第二凹槽41内，从而光阻层40能够保护第二触控电极50以减小第二触控电极50受到的刮伤。
本发明实施方式的触控模组100可应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等电子装置中。
在某些实施方式中，基材10可以由强化玻璃、钢化玻璃、陶瓷、蓝宝石、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate,PET)等透明材料中的任意一种制成。如此，基材10由透明材料制成以使位于基材10一侧的光线能够透过基材10。
请参阅图3，在某些实施方式中，所述在压印层20上压印形成第一凹槽21的步骤(步骤S3)包括：
S31，利用纳米压印技术在压印层20上形成第一凹槽21。
本实施方式采用纳米压印技术能够得到精度较高的第一凹槽21；同时，采用纳米压印技术可以使得制造第一凹槽21的工艺大大简化，从而可以降低制备成本。
请参阅图2，在某些实施方式中，第一凹槽21的深度D小于压印层20厚度T，以避免在压印层20上压印形成第一凹槽21时基材10的表面被模具刮花。
请参阅图2，在某些实施方式，第一凹槽21的数量包括多个，多个第一凹槽21相互平行并间隔设置。如此，在第一凹槽21内形成的第一触控电极30的数量也为多条，多条第一触控电极30也相互平行并间隔设置，便于提升触控模组100的检测精度。
请参阅图4，在某些实施方式中，触控模组100的制造方法还包括：
S8，烧结第一触控电极30。
具体地，步骤S8在步骤S4之后执行。例如，当步骤S2、S3及S4在步骤S5、S6及S7之前执行时，步骤S8在步骤S4之后并在步骤S5之前执行；当步骤S2、S3及S4在步骤S5、S6及S7之后执行时，步骤S8在步骤S4之后执行。烧结第一触控电极30后，第一触控电极30能够固化并粘附在第一凹槽21内，从而能够防止第一触控电极30从第一凹槽21内脱落下来以影响触控模组100的正常工作。
请参阅图5，在某些实施方式中，所述在光阻层40上形成第二凹槽41的步骤(步骤S6)包括：
S61，对光阻层40进行曝光、显影以形成第二凹槽41。
具体地，将形成有预设图案(预设图案与第二凹槽41对应)的光罩设置在光阻层40的远离基材10的一侧，将光源设置在光罩的与光阻层40相背的一侧；打开光源时，激光能够穿过光罩中的预设图案并投射到光阻层40上，以使光阻层40被曝光、显影，从而光阻层40形成第二凹槽41。
本实施方式的制造方式采用曝光、显影的方式能够形成宽度更小、精度更高的第二凹槽41，从而便于得到精度更高的第二触控电极50以提升触控模组100的触控精度。
在某些实施方式中，第二凹槽41的数量包括多个，多个第二凹槽41相互平行并间隔设置。如此，在第二凹槽41内形成的第二触控电极50的数量也为多条，多条第二触控电极50也相互平行并间隔设置，便于提升触控模组100的检测精度。
在某些实施方式中，第二凹槽41的宽度小于2微米。具体地，第二凹槽41的宽度可以为1.99微米、1.95微米、1.9微米、1.85微米、1.8微米、1.75微米、1.7微米、1.65微米、1.6微米、1.55微米、1.5微米、1.2微米、1微米、0.5微米、0.1微米中的任意一个。如此，第二触控电极50占用光阻层40的面积较小，相同大小的触控模组100上能够制造数量更多的第二触控电极50以提升触控模组100的触控精度。
请参阅图6，在某些实施方式中，触控模组100的制造方法还包括：
S9，烧结第二触控电极50。
具体地，步骤S9在步骤S7之后执行。例如，当步骤S2、S3及S4在步骤S5、S6及S7之前执行时，步骤S9在步骤S7之后执行；当步骤S2、S3及S4在步骤S5、S6及S7之后执行时，步骤S9在步骤S7之后并在步骤S5之前执行。烧结第二触控电极50后，第二触控电极50能够固化并粘附在第二凹槽41内，从而能够防止第二触控电极50从第二凹槽41内脱落下来以影响触控模组100的正常工作。在其他实施方式中，步骤S8与步骤S9可以同时进行，也即是说，烧结第一触控电极30的步骤与烧结第二触控电极50的步骤可以在同一制程工艺内执行，以减少触控模组100的制造步骤，进而降低触控模组100的制造成本。
请参阅图2及图8，在某些实施方式中，第一触控电极30的数量包括多条，第二触控电极50的数量包括多条，每条第一触控电极30在正面11上的投影与多条第二触控电极50在正面11上的投影均相交，每条第二触控电极50在正面11上的投影与多条第一触控电极30在正面11上的投影均相交。
如此，用户触摸触控模组100时，触摸位置对应的第一触控电极30与第二触控电极50可以检测到电信号，相应地，第一触控电极30与第二触控电极50在正面11的投影相交的点即可认为是用户触摸位置。
本发明实施方式的触控模组100包括基材10、压印层20、第一触控电极30、光阻层40及第二触控电极50。基材10包括相背的正面11及背面12。压印层20形成在正面11上，压印层20通过压印形成有第一凹槽21。第一触控电极30通过在第一凹槽21内填充导电材料形成。光阻层40形成在背面12上，光阻层40形成有第二凹槽41。第二触控电极50通过在第二凹槽41内填充导电材料形成。
本发明实施方式的触控模组100先在压印层20形成第一凹槽21，然后再将导电材料填充到第一凹槽21内以形成第一触控电极30；及先在光阻层40上形成第二凹槽41，然后再将导电材料填充到第二凹槽41内以形成第二触控电极50；因此，不需要通过蚀刻或切割的方式形成第一触控电极30或第二触控电极50，从而节省了制作第一触控电极30及第二触控电极50所需要的导电材料。同时，第一触控电极30形成在第一凹槽21内，从而压印层20能够保护第一触控电极30以减小第一触控电极30受到的刮伤；第二触控电极50形成在第二凹槽41内，从而光阻层40能够保护第二触控电极50以减小第二触控电极50受到的刮伤。
在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (11)
1.一种触控模组的制造方法，其特征在于，包括：
提供一基材，所述基材包括相背的正面及背面；
在所述正面形成压印层；
在所述压印层上压印形成第一凹槽；
在所述第一凹槽内填充导电材料以形成第一触控电极；
在所述背面形成光阻层；
在所述光阻层上形成第二凹槽；
在所述第二凹槽内填充导电材料以形成第二触控电极。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述在所述压印层上压印形成第一凹槽的步骤包括：
利用纳米压印技术在所述压印层上形成所述第一凹槽。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一凹槽的深度小于所述压印层厚度。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的制造方法，其特征在于，所述第一凹槽的数量包括多个，多个所述第一凹槽相互平行并间隔设置。
5.根据权利要求1-3任意一项所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：
烧结所述第一触控电极。
6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述在所述光阻层上形成第二凹槽的步骤包括：
对所述光阻层进行曝光、显影以形成所述第二凹槽。
7.根据权利要求1或6所述的制造方法，其特征在于，所述第二凹槽的数量包括多个，多个所述第二凹槽相互平行并间隔设置。
8.根据权利要求1或6所述的制造方法，其特征在于，所述第二凹槽的宽度小于2微米。
9.根据权利要求1或6所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：
烧结所述第二触控电极。
10.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一触控电极的数量包括多条，所述第二触控电极的数量包括多条，每条所述第一触控电极在所述正面上的投影与多条所述第二触控电极在所述正面上的投影均相交，每条所述第二触控电极在所述正面上的投影与多条所述第一触控电极在所述正面上的投影均相交。
11.一种触控模组，其特征在于，包括：
基材，所述基材包括相背的正面及背面；
形成在所述正面的压印层，所述压印层上通过压印形成有第一凹槽；
通过在所述第一凹槽内填充导电材料形成的第一触控电极；
形成在所述背面的光阻层，所述光阻层上形成有第二凹槽；及
通过在所述第二凹槽内填充导电材料形成的第二触控电极。
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