TWI557622B - Sensing circuit structure and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

感測電路結構及其製造方法
本發明係與觸控面板的感測電路有關，特別是一種感測電路結構及其製造方法。
如美國公開第20120327021號專利案係揭露一種電容式觸控面板及其製造方法，其中，該專利案係有揭露感測層(sensing layer)的製程，製程大致如下所述，於透明基板的凹版的內表面及樹脂層的表面進行表面處理來形成表面處理層，表面處理的方法有使用鹼系水溶液或觸媒處理之化學蝕刻及電漿或離子束處理等。接著，在經表面處理層上形成金屬晶種層(metallic seed layer)。但實際上，表面處理層為了讓晶種層可黏著樹脂層的一種方式，而非實際存在的結構。
再者，由於表面處理層需藉由上述的方式處理，因此，該製程仍會提高製造成本。
此外，藉由傳統感測層的製程完成的感測電路結構，通常，被應用到電子產品(例如智慧型手機及平板電腦等)的觸控顯示器時，往往使用者可在翻轉電子產品的過程中，發現觸控顯示器的感測電路結構圖案。
有鑑於上述缺失，本發明的一目的是為提供一種感測電路結構及其製造方法，以降低感測電路結構中的金屬導體層的可視性，而讓人眼無法從感測電路結構的外觀分辨出感測電路。
本發明的另一目的是為提供一種感測電路結構及其製造方法，其中感測電路結構中形成細且薄的金屬網格，以使人眼難以從透明基板的外觀看出金屬網格的圖案。
為達成上述目的，本發明的感測電路結構的製造方法包括： 首先提供一透明基板；接著於透明基板上形成多個電鍍基層，該些電鍍基層係間隔排列。電鍍基層最後，藉由一電鍍手段於電鍍基層上分別形成一金屬導體層。
此外，本發明還提供一種感測電路結構，包括一透明基板、多個電鍍基層及多個金屬導體層。該些電鍍基層係分別連接透明基板，且間隔排列。該些金屬導體層係連接該些電鍍基層。每一金屬導體層的表面顏色係暗色的。
本發明還提供另一種感測電路結構，包括一透明基板、多個電鍍基層及多個金屬導體層。該些電鍍基層係分別連接透明基板，且間隔排列。每一電鍍基層的顏色係暗色的。該些金屬導體層係連接該些電鍍基層。
較佳地，金屬導體層的厚度係小於0.6微米。
如此，本發明係可藉由三種方式，讓感測電路結構的金屬導體層的可視性降低，第一種是利用透明基板及該些電鍍基層的可見光折射率及可見光穿透率相近，第二種是讓金屬導體層的表面顏色變暗，第三種是讓電鍍基層的顏色變暗，其中，第二種及第三種係利用降低可見光反射率。再者，由於本發明係使用電鍍手段來形成金屬導體層，因此，金屬導體層的厚度係可以較傳統使用銀漿更薄，而讓金屬網格(即金屬導體層)不易被肉眼發現。
有關本發明所提供之感測電路結構及其製造方法的詳細構造、特點、或製造方式，將於後續的實施方式詳細說明中予以描述。然而，在本發明領域中具有通常知識者應能瞭解，該等詳細說明以及實施本發明所列舉的特定實施例，僅係用於說明本發明，並非用以限制本發明之專利申請範圍。
10‧‧‧感測電路結構
11‧‧‧透明基板
111、117‧‧‧表面
113‧‧‧凹槽
113a‧‧‧槽口
115‧‧‧內壁面
13‧‧‧電鍍基層
131‧‧‧頂面
133‧‧‧底面
135‧‧‧環側面
15‧‧‧金屬導體層
17‧‧‧透明保護層
H‧‧‧厚度
20‧‧‧透明基板
21‧‧‧表面
23‧‧‧凹槽
27‧‧‧槽口
30‧‧‧電鍍樹脂
31‧‧‧電鍍基層
40‧‧‧金屬導體層
41‧‧‧表面
50‧‧‧保護層
61‧‧‧電鍍基層
63‧‧‧金屬導體層
70‧‧‧輪面
第1圖是本發明的感測電路結構的第一較佳實施例的示意圖。
第2圖是第1圖中感測電路結構的局部放大示意圖。
第3至8圖是本發明的感測電路結構的製造方法的第二較佳實施例的製造 過程示意圖。
第9至11圖是本發明的感測電路結構的製造方法的第三較佳實施例的製造過程示意圖。
本發明的感測電路結構係被應用於投射式電容觸控面板，其中，應用本發明的感測電路結構的觸控面板被翻轉過程中，人眼是難以直接觀察到感測電路的圖案(金屬網格)。隨後詳述本發明的感測電路結構的組成及其製造方法。
如第1及2圖所示，本發明的感測電路結構10包括一透明基板11、多個電鍍基層13及多個金屬導體層15。
透明基板11具有自其表面111凹陷的多個凹槽113，且透明基板11本身有一第一可見光折射率及一第一可見光穿透率。
該些電鍍基層13係分別連接透明基板11，且位在該些凹槽113內。其中，每一電鍍基層13本身也有一第二可見光折射率及一第二可見光穿透率。
該些金屬導體層15係連接該些電鍍基層13。於此實施例中，該些電鍍基層13及該些金屬導體層15係位在該些凹槽113的內部，且該些金屬導體層15係朝向該些凹槽113的槽口113a(如第2圖中虛線)。
換句話說，金屬導體層15係位在電鍍基層13的頂面131，而電鍍基層13的一底面133及一環側面135係與凹槽113的內壁面115形成連接，需要注意的是，圖中由於電鍍基層13的底面133及環側面135已與凹槽113的內壁面115完全連接，使得標註的元件符號被顯現在同一線上。由此可知，金屬導體層15係低於凹槽113的槽口113a，也就是說，金屬導體層15係低於透明基板11的表面111。
其中，當電鍍基層13也是透明的時，表示，第二可見光折射率係與第一可見光折射率相近，第二可見光穿透率係與第一可見光穿透率相近。因此，可見光從透明基板11的另一表面117射入時，由於可見光在透明基板11與電鍍基層13的折射率相近，故人眼就不易分辨出由該些金屬導體層15形成感測電路，來降低金屬導體層15的可視性。
雖然，本較佳實施例中，金屬導體層15係低於透明基板11的表面111，但實際上，金屬導體層15也可以高出透明基板11的表面111，也就是，電鍍基層13係凸出凹槽113的槽口113a或者位在透明基板11的表面111。故，金屬導體層15係不以低於透明基板11的表面11為限，也就是金屬導體層15及電鍍基層13係不以位在凹槽113的內部為限。
特別的，金屬導體層15的圖案係與電鍍基層13的圖案相同，也就是金屬導體層15的圖案係順應電鍍基層13的圖案改變。
請再參照第1圖，金屬導體層15的厚度H係小於0.6微米(um)，如此，人眼就難以發現電路圖案(金屬網格)，電路圖案即該些金屬導體層15於透明基板11上所形成的圖案。較佳地，金屬導體層15的厚度H係界於0.6微米至0.01微米之間。又電鍍基層13及金屬導體層15的線寬一般係小於10微米(um)，較佳係小於5微米(um)。
此外，本發明的感測電路結構10還包括一透明保護層17。透明保護層17係連接透明基板11的表面111及該些金屬導體層15。需要注意的是，由於本較佳實施例的金屬導體層15係低於透明基板11的表面111，因此，透明保護層15也會連接透明基板11的凹槽113的局部內壁面115。
以上，已說明本發明的感測電路結構10的組成結構，及其中一種利用折射原理來達成降低金屬導體層15可視性的目的，另外兩種利用反射原理來達成降低金屬導體層15可視性的目的，於隨後製造方法中詳述。以下說明本發明的感測電路結構10的製造方法。
如第3圖所示，本發明的感測電路結構的製造方法包括下列步驟：首先，提供一透明基板20，透明基板20有自其表面21凹陷的多個凹槽23。透明基板20可以是玻璃、壓克力板或其他透明薄膜。前述凹槽113的內壁面115係與本圖中的內壁面25相同。透明基板20的凹槽23的形成方式係可藉由一般壓模的方式先於透明基板20(即玻璃、壓克力板或其他透明薄膜)上塗佈一UV固化樹脂層，接著才利用模具於UV樹脂層壓合形成該些凹槽23，最終利用UV光使UV固化樹脂層固化成型，然，此成型技術已揭露於先前技術提出的專利案中，故於此不再贅述。
如第4圖所示，接著，將一電鍍樹脂30填充於透明基板20的表面21及凹槽23內，並在電鍍樹脂30固化後形成一電鍍基層31(如第5圖所示)。於此實施例中，電鍍樹脂30係含酸基(COOH)的感光性克力樹脂或導電高分子樹脂等，但不以此為限。電鍍基層31係金屬電鍍的樹脂材料，其形成方式可藉由塗佈(coating)或噴霧(spray)等方式直接形成於透明基板20上，而在形成的過程中，電鍍基層31會自然地填充在每一凹槽23內。
於此實施例中，電鍍樹脂30係複合材料，但實務中，電鍍樹脂30也可以是兩種材料，一是感光樹脂，另一是電鍍反應樹脂，因此在製作時，填充的方式係先塗佈一層感光樹脂後，待感光樹脂固化後再塗佈另一層電鍍反應樹脂，如此，待電鍍反應樹脂固化後，電鍍基層31就會是雙層堆疊的結構。因此，電鍍樹脂係不以複合材料為限。
如第5圖所示，然後，移除透明基板20的表面21及每一凹槽23內的部分電鍍基層31，使得電鍍基層31低於凹槽23的槽口27。移除的方式係可選用刮除及洗淨來清除透明基板20表面21的多餘電鍍基層31材料，且僅保留部分在凹槽23內的電鍍基層31。
最後，如第6圖所示，藉由一電鍍手段於該些電鍍基層31上分別形成一金屬導體層40。於此實施例中，電鍍手段較佳係選用無電解電鍍(electroless plating)。
特別地，於此實施例中，本發明係先將第5圖中的半成品(即形成有該些電鍍基層31的透明基板20)浸泡在硝酸銀(silver nitrate)的水溶液中一段時間，之後才浸泡在無電解電鍍銅液中一段時間，如此，即可在該些電鍍基層31上分別形成金屬導體層40。金屬導體層的金屬係銅，但實際上，若選擇不同的水溶液，則形成的金屬也可以是其他導電材料，例如銀。藉由上述步驟形成的金屬導體層40的厚度H係小於0.6微米，較佳地，金屬導體層40的厚度H係界於0.6微米至0.01微米之間。但實務中，電鍍手段也可以採用電解電鍍，故不以無電解電鍍為限。然在前述的電鍍過程中，由於透明基板20與電鍍基層31係不同的材料，且透明基板20的表面不會被鍍上金屬導體。
需要注意的是，當電鍍基層31也是透明的，表示，透明基 板20與電鍍基層31的可見光折射率及可見光穿透率係相近，如此，人眼從感測電路結構的外觀係不易辨別金屬導體層40。
雖然在第6圖中已製作完成本發明的感測電路結構，但較佳地，如第7圖所示，製作方法還包括對該些金屬導體層40進行表面處理，以使該些金屬導體層40的表面41顏色變暗，而降低可視性。其中，表面處理係在金屬導體層40的表面再電鍍鎳或鉬等深色金屬，隨後又進行氧化處理，以使金屬導體層40的表面41黑化，這樣，表面黑化的金屬導體層40係可避免可見光產生反射，來降低可視性。
此外，為了降低人眼自透明基板20的外觀觀察到金屬導體層40，所以，除了對金屬導體層40作上述的表面處理外，也可以選擇暗色的電鍍樹脂30，暗色係黑色或其他較深的顏色。由於，電鍍樹脂30係深色的顏色，因此，固化後的電鍍基層31也會是深色的，這樣，黑色或其他深色顏色的電鍍基層31也可以避免可見光反射，而降低金屬導體層40的可視性。
最後，如第8圖所示，於透明基板20的表面及該些金屬導體層40上形成一保護層50，以藉由保護層50來保護該些金屬導體層40。
實際上，在金屬導體層40的表面進行表面處理的步驟與形成保護層50的步驟係屬於較佳地處理方式，但實際製造方法中這兩個步驟係可以被省略。
雖然，前述較佳實施例係以壓模方式於透明基板20上形成該些凹槽23，但在實務中，電鍍基層也可以藉由轉印手段連接透明基板。如第9圖所示，轉印手段係藉由將電鍍基層61預設於轉輪的輪面70上，然後轉輪轉動的過程中，逐次將該些電鍍基層61轉印到透明基板60上，而形成半成品，如第10圖所示。隨後就可以直接將半成品進行後續的處理，後續處理包括利用電鍍手段於電鍍基層61的表面電鍍金屬導體層63(即第11圖)、對金屬導體層63作表面處理及形成保護層，但該些步驟及作法都與上述相同，故於此不再贅述。由於，利用轉印手段來形成該些電鍍基層61係較前一實施例少了塗佈電鍍樹脂及刮除與清洗電鍍基層的步驟，因此，可減少製程上的步驟。
再者，藉由上述的兩種的製造方法可知，本發明的感測電路結構的電鍍基層及金屬導體層係可以位在透明基板的內部，也可以是凸出透明基板的表面。雖然上述的較佳實施利中都是以在透明基板的一側面形成金屬導體層(例如X軸電路)，但在實務中，也可以利用與上述相同的製造方法，於透明基板的另一側面形成金屬導體層(例如Y軸電路)或同一側面形成金屬導體層(即堆疊的X-Y軸電路)，如此，就可以在一透明基板上形成X-Y軸電路的金屬導體層，故本發明的感測電路結構及其製造方法係不以上述較佳實施利所述為限。
最後，再次強調，本發明於前揭實施例中所揭露的構成元件，僅為舉例說明，並非用來限制本案之範圍，其他等效元件的替代或變化，亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。
10‧‧‧感測電路結構
11‧‧‧透明基板
117‧‧‧表面
13‧‧‧電鍍基層
15‧‧‧金屬導體層
17‧‧‧透明保護層
H‧‧‧厚度

Claims (16)

  1. 一種感測電路結構的製造方法，包括：提供一透明基板；於該透明基板上形成多個電鍍基層，該些電鍍基層係間隔排列，該電鍍基層係透明的，且該透明基板與該電鍍基層的可見光折射率及可見光穿透率係相近；及藉由一電鍍手段於該些電鍍基層上分別形成一金屬導體層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的感測電路結構的製造方法，其中，該透明基板有自其表面凹陷的多個凹槽，且在形成該些電鍍基層前包括將一電鍍樹脂填充於該透明基板的凹槽內，並在該電鍍樹脂固化後形成該些電鍍基層。
  3. 如申請專利範圍第2項所述感測電路結構的製造方法，其中，該電鍍樹脂包括一感光樹脂及一電鍍反應樹脂。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的感測電路結構的製造方法，其中，該電鍍樹脂係暗色的樹脂。
  5. 如申請專利範圍第2項所述感測電路結構的製造方法，還包括移除該透明基板的每一凹槽內的部分該電鍍基層，使得該些電鍍基層低於該些凹槽的槽口。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的感測電路結構的製造方法，其中，於該透明基板上形成該些電鍍基層係藉由轉印手段連接該透明基板。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的感測電路結構的製造方法，還包括對該些金屬導體層進行表面處理，以使該些金屬導體層的表面顏色變暗。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的感測電路結構的製造方法，其中，該電鍍手段係包括將形成有該些電鍍基層的該透明基板浸入一硝酸銀溶液中，然後再浸入無電解電鍍銅溶液中。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的感測電路結構的製造方法，其中，該金屬導體層的厚度係小於0.6微米。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的感測電路結構的製造方法，其中，該些金屬導體層的圖案係與該些電鍍基層的圖案相同。
  11. 一種感測電路結構，包括：一透明基板；多個電鍍基層，係分別連接該透明基板，且間隔排列；及多個金屬導體層，係連接該些電鍍基層，每一金屬導體層的表面顏色係暗色的，該金屬導體層的厚度係小於0.6微米。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的感測電路結構，其中，該透明基板有自其表面凹陷的多個凹槽，該些電鍍基層係分別連接該透明基板，且位在該些凹槽內。
  13. 如申請專利範圍第11項所述的感測電路結構，其中，該些電鍍基層的顏色係暗色的。
  14. 一種感測電路結構，包括：一透明基板；多個電鍍基層，係分別連接該透明基板，且間隔排列，每一電鍍基層的顏色係暗色的；及多個金屬導體層，係連接該些電鍍基層，該金屬導體層的厚度係小於0.6微米。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的感測電路結構，其中，該透明基板有自其表面凹陷的多個凹槽，該些電鍍基層係分別連接該透明基板，且位在該些凹槽內。
  16. 如申請專利範圍第14項所述的感測電路結構，其中，每一金屬導體層的表面顏色係暗色的。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104407729B (zh) * 2014-10-14 2018-01-09 业成光电（深圳）有限公司 电子装置、触控屏、透明导电膜及透明导电膜的制备方法
CN104376899B (zh) * 2014-10-14 2017-01-11 业成光电（深圳）有限公司 电子装置、触控屏、透明导电膜及透明导电膜的制备方法
KR20180055022A (ko) * 2016-11-15 2018-05-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200943149A (en) * 2008-02-28 2009-10-16 3M Innovative Properties Co Touch screen sensor
TW201118454A (en) * 2009-11-17 2011-06-01 Cando Corp Touch panel structure and method of forming the same
CN103207704A (zh) * 2013-04-16 2013-07-17 南昌欧菲光显示技术有限公司 触控面板及其制造方法
CN103294271A (zh) * 2013-05-30 2013-09-11 南昌欧菲光科技有限公司 触摸屏导电膜及其制作方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3873359A (en) * 1971-11-26 1975-03-25 Western Electric Co Method of depositing a metal on a surface of a substrate
US6395607B1 (en) * 1999-06-09 2002-05-28 Alliedsignal Inc. Integrated circuit fabrication method for self-aligned copper diffusion barrier
US7429753B2 (en) * 2005-05-20 2008-09-30 Sanyo Electric Co., Ltd. Display device
KR101009733B1 (ko) * 2007-05-15 2011-01-20 주식회사 엘지화학 전자파 차폐층 제조시 무전해도금에 대한 촉매 전구체수지조성물, 이를 이용한 금속패턴 형성방법 및 이에 따라제조된 금속패턴
EP2124514A1 (en) * 2008-05-23 2009-11-25 Nederlandse Centrale Organisatie Voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Providing a plastic substrate with a metallic pattern
KR20130023665A (ko) * 2011-08-29 2013-03-08 삼성전기주식회사 터치패널의 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200943149A (en) * 2008-02-28 2009-10-16 3M Innovative Properties Co Touch screen sensor
TW201118454A (en) * 2009-11-17 2011-06-01 Cando Corp Touch panel structure and method of forming the same
CN103207704A (zh) * 2013-04-16 2013-07-17 南昌欧菲光显示技术有限公司 触控面板及其制造方法
CN103294271A (zh) * 2013-05-30 2013-09-11 南昌欧菲光科技有限公司 触摸屏导电膜及其制作方法

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