JP2016173736A - センサーパネル及びセンサーパネルの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】加飾領域を狭小化した構成においても、操作領域側から有色の配線層が視認されにくく、一定のデザイン性を維持することのできるセンサーパネル、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】透明な基板上に形成された透明電極層と、基板上において透明電極層の周囲に形成された配線層と、配線層に対向する不透明な加飾層と、基板と加飾層との間に位置するカバー層とを備えたセンサーパネルであって、カバー層は、少なくとも透明電極層に対応する操作領域が透明であり、配線層と加飾層との間に、配線層に至る光路を遮る遮蔽層が設けられている。
【選択図】図２
【解決手段】透明な基板上に形成された透明電極層と、基板上において透明電極層の周囲に形成された配線層と、配線層に対向する不透明な加飾層と、基板と加飾層との間に位置するカバー層とを備えたセンサーパネルであって、カバー層は、少なくとも透明電極層に対応する操作領域が透明であり、配線層と加飾層との間に、配線層に至る光路を遮る遮蔽層が設けられている。
【選択図】図２
Description
本発明は、操作領域の外側の加飾領域を狭小化したセンサーパネル、及び、このようなセンサーパネルの製造方法に関する。
センサーパネルの操作領域には静電容量検出用の透明電極が配置され、この透明電極に接続される配線部は、操作領域の外側のベゼルと呼ばれる額縁状の加飾領域に形成され、配線部の上方には配線部を覆うように加飾層が形成される。この加飾領域の面積が大きくなると操作領域の狭小化に繋がってしまうことから、特許文献１に記載の入力装置では、加飾領域の面積を小さくするために、配線部と透明電極とを互いに積層して接続するための透明パッド部を設け、この透明パッド部上に、操作領域と加飾領域との境界を位置させる構成をとっていた。
センサーパネルの操作においては、使用者の視線が、パネル表面の操作領域側から配線部側へ斜めに向かうような状況が存在する。このような状況において、従来のセンサーパネルでは、加飾層の下方に存在する有色の配線部が視認されてしまうことによって、デザイン性が損なわれてしまうという問題があり、この問題は、加飾領域の幅を小さくするほど顕著に現れやすかった。
この問題に対して、操作領域側から配線部が視認されないようにするには、配線部を操作領域から極力離れた奥まった位置に配置させる必要があるが、加飾領域の狭小化が求められている場合はこのような配置は困難であった。
そこで本発明は、加飾領域を狭小化した構成においても、操作領域側から有色の配線部（配線層）が視認されにくく、一定のデザイン性を維持することのできるセンサーパネル、及びその製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明のセンサーパネルは、透明な基板上に形成された透明電極層と、この基板上において透明電極層の周囲に形成された配線層と、配線層に対向する不透明な加飾層と、基板と加飾層との間に位置するカバー層とを備えたセンサーパネルであって、カバー層は、少なくとも透明電極層に対応する操作領域が透明であり、配線層と加飾層との間に、配線層に至る光路を遮る遮蔽層が設けられたことを特徴としている。
このような構成により、パネル表面の操作領域側から加飾層の下方の配線層側を斜めに見たとしても、遮蔽層によって配線層が隠されていることから、有色の配線層が見えることによるデザイン性の低下を防ぐことができる。また、加飾領域を狭小化したとしても、配線層を形成する領域を確保することができ、かつ、操作領域から斜めに見た場合に配線層が視認されることを防ぐことができる。
本発明の第１の態様のセンサーパネルにおいては、遮蔽層は、配線層上に形成された不透明なコーティング層であることが好ましい。
これにより、簡単な構成・製造工程によって、パネル表面から配線層が視認されることを防ぐことが可能となる。
本発明の第２の態様のセンサーパネルにおいては、遮蔽層は、カバー層のうちの加飾層に対向する周辺領域を不透明とした構成であることが好ましい。
これにより、パネル表面の操作領域側から配線層側を斜めに見たとしても、配線層を確実に隠すことができ、一定のデザイン性を確保することができる。
本発明のセンサーパネルにおいては、遮蔽層は加飾層と同じ色であることが好ましく、さらに、加飾層と同じ材料で形成されていることが好ましい。
これにより、パネル表面の操作領域側から配線層側を見たときに、加飾層と遮蔽層が判別しづらくなるため、配線層を隠すことができる。
本発明の第１の態様のセンサーパネルの製造方法は、透明な基板上に透明電極を形成する工程と、この基板上において、透明電極層の周囲に配線層を形成する工程と、配線層上に不透明なコーティング層を印刷して遮蔽層を形成する工程と、透明樹脂で形成され、その表面の一部に不透明な加飾層が形成されたカバー層を形成する工程と、このカバー層で、透明電極、配線層、及び遮蔽層を設けた基板を覆う工程と、を有し、加飾層の下側に、カバー層を介して遮蔽層が対向することを特徴としている。
これにより、簡単な工程を追加するだけで、パネル表面の操作領域側から加飾層の下方の配線層側を斜めに見た場合にも、コーティング層によって配線層を隠すことができる。また、加飾領域を狭小化したとしても、配線層を形成する領域を確保することができ、かつ、操作領域から斜めに見た場合に配線層が視認されることを防ぐことができる。
本発明の第２の態様のセンサーパネルの製造方法は、透明な基板上に透明電極を形成する工程と、基板上において、透明電極層の周囲に配線層を形成する工程と、不透明な加飾層を有する樹脂層を金型内に配置し、金型内に不透明樹脂を射出し、加飾層に対応する範囲に不透明な遮蔽層を積層する工程と、透明樹脂を金型内に射出し、遮蔽層の内側の範囲に光透過層を形成する工程と、透明電極及び配線層を設けた基板を覆うように、遮蔽層と光透過層からなるカバー層を固定する工程とを有し、光透過層は、透明電極層に対応する操作領域に対応し、加飾層の下側に遮蔽層を介して配線層が位置することを特徴としている。
これにより、パネル表面の操作領域側から加飾層の下方の配線層側を斜めに見た場合にも、遮蔽層によって配線層を隠すことができる。また、加飾領域を狭小化したとしても、配線層を形成する領域を確保することができ、かつ、操作領域から斜めに見た場合に配線層が視認されることを防ぐことができる。
本発明の第２の態様のセンサーパネルの製造方法においては、金型は、共通金型と、遮蔽層成形金型と、光透過層成形金型とを含み、樹脂層を共通金型に設置し、共通金型と遮蔽層成形金型との間で遮蔽層を形成し、その後、共通金型と光透過層成形金型との間で光透過層を形成することが好ましい。
これにより、製造コストを抑えつつ、配線層の視認防止効果を得ることができる。
これにより、製造コストを抑えつつ、配線層の視認防止効果を得ることができる。
本発明によると、加飾領域を狭小化した構成においても、操作領域側から有色の配線層が視認されにくくなり、一定のデザイン性を維持することができる。
以下、本発明の実施形態に係るセンサーパネル及びその製造方法について図面を参照しつつ詳しく説明する。本発明のセンサーパネルは、車両用タッチパネルや携帯機器などに用いられ、操作領域に使用者の手や指が接触又は近づいたことを検知する。また、操作領域においては表面から裏面まで透光可能である。
＜第１実施形態＞
（１）センサーパネル１０の構成
図１は、第１実施形態に係るセンサーパネル１０の構成を示す斜視図である。図２は、センサーパネル１０のＺ方向に沿った断面図であって、図１のＩＩ−ＩＩ線における断面図である。図３は、図２のＩＩＩ部分の拡大図である。各図には、基準座標としてＸ−Ｙ−Ｚ座標が示されている。Ｚ方向はセンサーパネルの厚み方向であり、Ｘ方向は幅方向である。また、ＸＹ平面はＺ方向に直交しており、Ｚ方向を上方向と呼ぶことがある。
（１）センサーパネル１０の構成
図１は、第１実施形態に係るセンサーパネル１０の構成を示す斜視図である。図２は、センサーパネル１０のＺ方向に沿った断面図であって、図１のＩＩ−ＩＩ線における断面図である。図３は、図２のＩＩＩ部分の拡大図である。各図には、基準座標としてＸ−Ｙ−Ｚ座標が示されている。Ｚ方向はセンサーパネルの厚み方向であり、Ｘ方向は幅方向である。また、ＸＹ平面はＺ方向に直交しており、Ｚ方向を上方向と呼ぶことがある。
図１と図２に示すように、センサーパネル１０は、パネル表面１１において、操作領域１２と加飾領域１３とを有する。また、図２又は図３に示すように、センサーパネル１０は、基板２０と、複数の透明電極層２１と、複数の配線層２２と、遮蔽層としてのコーティング層２３と、接着層２４と、カバー層３０と、加飾層４１及び透光層４２からなる樹脂層４０とを有する。
基板２０は、ＸＹ平面に沿って配置され、透光性の材料、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）その他の樹脂やガラスで形成する。
透明電極層２１は、基板２０上に複数設けられており、例えばＩＴＯ（酸化インジウム・スズ）のスパッタリング、ＰＶＤ（物理気相成長）、ＣＶＤ（化学気相成長）によって所定のパターンで形成する。
配線層２２は、基板２０上において透明電極層２１の周囲の領域に複数配置され、それぞれが対応する透明電極層２１に接続される。この配線層２２は、例えば、銅や、銅とニッケルの合金をスパッタリングで形成され、さらに所定の配線幅となるようにエッチングされることが好ましい。また、配線層２２は、バインダ樹脂に低抵抗の導電体が含まれた導電層として構成してもよく、例えば銀ペースト、金ペースト、カーボンペーストを塗布して形成する。
コーティング層２３は、遮蔽層として、配線層２２上に形成されている。コーティング層２３は、不透明で非導電性の材料で構成され、例えば印刷によって形成される。不透明材料としては、例えば、ポリメタクリル酸メチルやポリカーボネートその他の透光性の樹脂に顔料を添加して不透明とした材料が挙げられる。ここで、コーティング層２３を加飾層４１と同じ色とすると、センサーパネル１０の使用者が操作領域１２から斜めに、すなわちＺ方向に対してある角度を持って加飾層４１の下方を覗いた場合にも加飾層４１と判別が難しくなり、デザイン性を損なうことがないため好ましい。さらに、コーティング層２３を加飾層４１と同じ材料で構成すると、加飾層４１と質感が共通化することにより外観上加飾層４１と区別がつきにくくなることから、センサーパネル１０の使用者が操作領域１２から斜めに加飾層４１の下方を覗いた場合にも認識されづらくなるため、デザイン性を損なうことがない。
コーティング層２３は、複数の配線層２２の全てを覆うように形成することが好ましいが、操作領域１２から斜めに覗いた場合に見えうる範囲の配線層２２のみについて覆う形態でもよい。また、図２に示すように、配線層２２の上面から内側へ、すなわち透明電極層２１側へ突出するようにコーティング層２３を形成し、これにより操作領域１２から斜めに覗いた場合に配線層２２を見えないようにしてもよい。この場合、配線層２２の側面へのコーティング層２３の形成を省略してもよい。
また、コーティング層２３は、ＸＹ平面において、加飾層４１をＺ方向に基板２０上に投影した範囲を超えない範囲に形成することが好ましい。これにより、使用者が、操作領域１２からＺ方向に沿った方向にセンサーパネル１０を見たときに、コーティング層２３が認識されることがないためデザイン上好ましい。
さらにまた、コーティング層２３は、それぞれの配線層２２ごとに設けるのではなく、複数の配線層２２をまとめて覆うような形状とし、さらに、加飾層４１をＺ方向に基板２０上に投影した形状に対応した形状に形成することが好ましい。配線層２２ごとにコーティング層２３を形成した場合、コーティング層２３の平面形状はＸ方向及び／又はＹ方向に凹凸を持ったものとなるため、加飾層４１との判別が容易となってしまうが、加飾層４１に対応した形状とすると、パネル表面１１側から見たときに加飾層４１との判別が難しくなり、一定のデザイン性を維持することができる。
接着層２４は、透明電極層２１、配線層２２、及びコーティング層２３を覆うように、印刷によって形成される。接着層２４は、例えば、紫外線硬化型や熱硬化型の光学透明接着剤で構成する。
カバー層３０は、透光性で可撓性を有する樹脂、例えばポリメタクリル酸メチルやポリカーボネートで構成され、成形や印刷により、接着層２４と樹脂層４０の間に設けられる。カバー層３０は、接着層２４によって、透明電極層２１、配線層２２、及びコーティング層２３に対して固定される。
樹脂層４０は、加飾層４１と透光層４２からなり、可撓性を有し、例えば印刷によって形成される。加飾領域１３を構成する加飾層４１は、不透明で非導電性の材料で構成され、その材料としては、例えば、ポリメタクリル酸メチルやポリカーボネートその他の透光性の樹脂に顔料を添加して不透明とした材料が挙げられる。操作領域１２を構成する透光層４２は、加飾層４１で囲まれる内側の領域に形成され、透光性で非導電性の樹脂、例えばポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネートその他の樹脂で形成される。加飾層４１は、複数の配線層２２に対応するように、配線層２２の上方に位置するように形成され、透光層４２は、複数の透明電極層２１に対応するように、透明電極層２１の上方に位置するように形成される。
なお、樹脂層４０の外側に、表面コート層を設けても良い。表面コート層は、可撓性と透光性を有し、非導電性の材料、例えばポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネートその他の樹脂で構成する。
以上の構成により、基板２０の下方から、透明電極層２１、カバー層３０、及び透光層４２を介して、Ｚ方向に沿って光が透過可能となり、パネル表面１１において透光層４２に対応する範囲が操作領域１２として設定される。これに対して、パネル表面１１において加飾領域１３に対応する範囲では、Ｚ方向に沿った方向から見ると、複数の配線層２２は加飾領域１３によって覆われており視認することはできない。また、配線層２２上にコーティング層２３を設けているため、センサーパネル１０の使用者が操作領域１２から斜めに加飾層４１の下方を覗いた場合、操作領域１２から配線層２２に至る光路がコーティング層２３によって遮られるため、配線層２２を視認することはできない。
（２）センサーパネル１０の製造方法
図４は、カバー層３０の形成工程を示す図であって、図２に対応する断面図である。センサーパネル１０は以下の（Ａ）〜（Ｅ）の工程で製造する。
図４は、カバー層３０の形成工程を示す図であって、図２に対応する断面図である。センサーパネル１０は以下の（Ａ）〜（Ｅ）の工程で製造する。
（Ａ）基板２０上に透明電極層２１及び配線層２２を形成する。透明電極層２１は、例えばＩＴＯのスパッタリングで所定のパターンに形成し、配線層２２は、例えば銅のスパッタリングによって透明電極層２１の周囲に所定のパターンに形成する。
（Ｂ）上記工程（Ａ）において基板２０に形成された配線層２２上にコーティング層２３を形成する。コーティング層２３は、不透明材料を溶媒に溶融させたインクを印刷し、加熱によって乾燥・固化させることによって形成する。
（Ｃ）ガラス等の基材上に、印刷によって樹脂層４０を形成する。樹脂層４０の形成においては、不透明で非導電性の材料を溶剤に溶かした加飾層インクを印刷することによって加飾層４１を形成し、透光性で非導電性の樹脂を溶剤に溶かした透光層用インクを印刷することによって透光層４２を形成する。加飾層４１と透光層４２は加熱によって乾燥・固化され、一体となったフィルムとして基材から剥離される。樹脂層４０を基材から剥離するために、加飾層４１と透光層４２の印刷前に、基材上に剥離剤を塗布しておくことが好ましい。
（Ｄ）図４に示す、第１金型５１と第２金型５２を用いてカバー層３０を形成する。まず、上記工程（Ｃ）で形成した、フィルム状の樹脂層４０の上面４０ｂを第１金型５１の内面５１ａに沿って配置する。次に、第１金型５１内の樹脂層４０と第２金型５２で囲まれるキャビティ５２ｂ内に、第２金型５２のゲート５２ａから透光性の樹脂を充填し、所定の圧力・温度条件で冷却・固化させる。これにより、樹脂層４０の下面４０ａに沿って透光性のカバー層３０が形成される。
（Ｅ）上記工程（Ａ）で形成された透明電極層２１及び配線層２２、並びに、上記工程（Ｂ）で形成されたコーティング層２３を覆うように、印刷によって、基板２０上に光学透明接着剤を塗布して接着層２４を形成する。次に、上記工程（Ｄ）で、樹脂層４０に固定されたカバー層３０を、接着層２４上に配置する。このとき、加飾層４１は複数の配線層２２の上方に配置され、透光層４２は複数の透明電極層２１の上方に配置される。さらに、紫外線を照射することによって接着層２４を硬化させ、これによって基板２０、透明電極層２１、配線層２２、コーティング層２３、接着層２４、カバー層３０、及び樹脂層４０が一体となったセンサーパネル１０が完成する。
以上のように構成されたことから、上記実施形態によれば、次の効果を奏する。
（１）第１実施形態のセンサーパネル１０においては、パネル表面１１の操作領域１２側から加飾層４１の下方の配線層２２側を斜めに見たとしても、コーティング層２３によって配線層２２が隠されていることから、有色の配線層２２が見えることによるデザイン性の低下を防ぐことができる。また、加飾領域１３を狭小化したとしても、配線層２２を形成する領域を確保することができ、かつ、操作領域１２から斜めに見た場合に配線層２２が視認されることを防ぐことができる。
（１）第１実施形態のセンサーパネル１０においては、パネル表面１１の操作領域１２側から加飾層４１の下方の配線層２２側を斜めに見たとしても、コーティング層２３によって配線層２２が隠されていることから、有色の配線層２２が見えることによるデザイン性の低下を防ぐことができる。また、加飾領域１３を狭小化したとしても、配線層２２を形成する領域を確保することができ、かつ、操作領域１２から斜めに見た場合に配線層２２が視認されることを防ぐことができる。
（２）コーティング層２３の印刷という簡単な工程を追加するだけで、パネル表面１１の操作領域１２側から加飾層４１の下方の配線層２２側を斜めに見た場合にも、コーティング層２３によって配線層２２を隠すことができる。
＜第２実施形態＞
つづいて、本発明の第２実施形態について説明する。第２実施形態のセンサーパネル１１０においては、第１実施形態のコーティング層２３に代えて、カバー層１３０の一部を遮蔽層１３１として、操作領域１１２から配線層２２が視認されることを防いでいる。以下の説明において、第１実施形態と同じ部材については同じ参照符号を使用して、その詳細な説明は省略する。
つづいて、本発明の第２実施形態について説明する。第２実施形態のセンサーパネル１１０においては、第１実施形態のコーティング層２３に代えて、カバー層１３０の一部を遮蔽層１３１として、操作領域１１２から配線層２２が視認されることを防いでいる。以下の説明において、第１実施形態と同じ部材については同じ参照符号を使用して、その詳細な説明は省略する。
（１）センサーパネル１１０の構成
図５は、センサーパネル１１０のＺ方向に沿った断面図であって、図２に対応する断面図である。図６は、図５のＶＩ部分の拡大図である。
図５は、センサーパネル１１０のＺ方向に沿った断面図であって、図２に対応する断面図である。図６は、図５のＶＩ部分の拡大図である。
センサーパネル１１０は、図１に示すセンサーパネル１０と同様の外形形状を備え、第１実施形態のパネル表面１１、操作領域１２、及び加飾領域１３と同様に、パネル表面１１１において、操作領域１１２と加飾領域１１３とを有する。図５又は図６に示すように、センサーパネル１１０は、基板２０と、透明電極層２１と、配線層２２と、接着層２４と、カバー層１３０と、樹脂層４０と、表面コート層１６０とを有する。
カバー層１３０は、遮蔽層１３１と光透過層１３２からなり、可撓性を有し、２色成形や印刷によって接着層２４と樹脂層４０の間に設けられる。
遮蔽層１３１は、カバー層１３０のうちの加飾層４１に対向する周辺領域において不透明で非導電性の材料で構成され、その材料としては、例えば、ポリメタクリル酸メチルやポリカーボネートその他の透光性の樹脂に顔料を添加して不透明とした材料が挙げられる。光透過層１３２は、遮蔽層１３１で囲まれる内側の領域に形成され、透光性で非導電性の樹脂、例えばポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネートその他の樹脂で形成する。遮蔽層１３１は、複数の配線層２２に対向し、配線層２２の上方に位置するように形成されている。また、光透過層１３２は、複数の透明電極層２１に対向し、透明電極層２１の上方に位置するように形成される。
ここで、遮蔽層１３１は、第１実施形態のコーティング層２３と同様の理由により、加飾層４１と同じ色、さらには同じ材料で構成することが好ましい。また、遮蔽層１３１は、複数の配線層２２の全ての上方を覆うように形成することが好ましいが、操作領域１１２から斜めに覗いた場合に見えうる範囲の配線層２２のみについて上方を覆う形態でもよい。さらにまた、遮蔽層１３１は、ＸＹ平面において、加飾層４１をＺ方向に基板２０上に投影した範囲を超えない範囲に形成する。これにより、使用者が、操作領域１１２からＺ方向に沿った方向にセンサーパネル１１０を見たときに、遮蔽層１３１が認識されることがないためデザイン上好ましい。
表面コート層１６０は、可撓性と透光性を有し、非導電性の材料、例えばポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネートその他の樹脂で構成される。表面コート層１６０は、例えば、樹脂層４０を形成する基材として用いる。なお、表面コート層１６０を省略して樹脂層４０を最外層として、樹脂層４０の表面をセンサーパネル１１０のパネル表面１１１として構成してもよい。
（２）センサーパネル１１０の製造方法
図７は、遮蔽層１３１の形成工程を示す図であり、図８は、光透過層１３２の形成工程を示す図である。図７と図８は、図５に対応する断面図である。センサーパネル１１０は以下の（Ｆ）〜（Ｊ）の工程で製造する。
図７は、遮蔽層１３１の形成工程を示す図であり、図８は、光透過層１３２の形成工程を示す図である。図７と図８は、図５に対応する断面図である。センサーパネル１１０は以下の（Ｆ）〜（Ｊ）の工程で製造する。
（Ｆ）第１実施形態の工程（Ａ）と同様に、基板２０上に透明電極層２１及び配線層２２を形成する。透明電極層２１は、例えばＩＴＯのスパッタリングで形成し、配線層２２は、例えば銅のスパッタリングによって透明電極層２１の周囲に形成する。
（Ｇ）表面コート層１６０上に印刷によって樹脂層４０を形成する。樹脂層４０の形成においては、不透明で非導電性の材料を溶剤に溶かした加飾層インクを印刷することによって加飾層４１を形成し、透光性で非導電性の樹脂を溶剤に溶かした透光層用インクを印刷することによって透光層４２を形成する。加飾層４１、透光層４２、及び表面コート層１６０は加熱によって乾燥・固化され、一体となったフィルムとなる。
（Ｈ）図７に示す、第１金型１５１と、遮蔽層成形金型としての第２金型１５２とを用いて遮蔽層１３１を形成する。まず、上記工程（Ｇ）で一体のフィルム状となった、樹脂層４０と表面コート層１６０を第１金型５１内に配置する。具体的には、表面コート層１６０の上面１６０ａが第１金型１５１の内面１５１ａに沿うように、樹脂層４０と表面コート層１６０を配置する。次に、第１金型１５１内の樹脂層４０と第２金型１５２とで囲まれるキャビティ１５２ｂ内に、第２金型１５２のゲート１５２ａから非透光性の樹脂を充填し、所定の圧力・温度条件で冷却・固化させる。これにより、樹脂層４０の下面４０ａに沿って不透明の遮蔽層１３１が形成される。
（Ｉ）図８に示す、第１金型１５１と、光透過層成形金型としての第３金型１５３を用いて光透過層１３２を形成する。第１金型１５１は、上記工程（Ｈ）と共通の金型である。上記工程（Ｈ）で遮蔽層１３１を形成した後に、第２金型１５２を第３金型１５３に入れ替え、第１金型１５１内の樹脂層４０及び遮蔽層１３１と、第３金型１５３で囲まれるキャビティ１５３ｂ内に、第３金型１５３のゲート１５３ａから透光性の樹脂を充填し、所定の圧力・温度条件で冷却・固化させる。これにより、樹脂層４０の下面４０ａに沿い、かつ、遮蔽層１３１に囲まれた形で、操作領域１１２に対応する領域に透光性の光透過層１３２が形成される。
（Ｊ）上記工程（Ｆ）で形成された透明電極層２１及び配線層２２を覆うように、印刷によって、基板２０上に光学透明接着剤を塗布して接着層２４を形成する。次に、上記工程（Ｈ）、（Ｉ）で形成されたカバー層１３０を、接着層２４上に配置する。このとき、加飾層４１は複数の配線層２２の上方に配置され、透光層４２は複数の透明電極層２１の上方に配置される。さらに、紫外線を照射することによって接着層２４を硬化させ、これによって基板２０、透明電極層２１、配線層２２、接着層２４、カバー層１３０、樹脂層４０、及び表面コート層１６０が一体となったセンサーパネル１１０が完成する。
以上のように構成・製造されたセンサーパネル１１０によれば、パネル表面１１１の操作領域１１２側から加飾層４１の下方の配線層２２側を斜めに見た場合にも、遮蔽層１３１によって配線層２２を隠すことができる。また、加飾領域１１３を狭小化したとしても、配線層２２を形成する領域を確保することができ、かつ、操作領域１１２から斜めに見た場合に配線層２２が視認されることを防ぐことができる。また、共通金型を用いて遮蔽層１３１と光透過層１３２を成形するため、製造コストを抑えることができ、また、配線層２２の視認防止効果を得ることができる。
なお、その他の作用、効果、変形例は第１実施形態と同様である。
なお、その他の作用、効果、変形例は第１実施形態と同様である。
本発明について上記実施形態を参照しつつ説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、改良の目的または本発明の思想の範囲内において改良または変更が可能である。
以上のように、本発明に係るセンサーパネルは、配線層が有色であるパネルに有用であり、特に、加飾層と基板の間隔が大きいほど有用である。
１０ センサーパネル
１１ パネル表面
１２ 操作領域
１３ 加飾領域
２０ 基板
２１ 透明電極層
２２ 配線層
２３ コーティング層（遮蔽層）
２４ 接着層
３０ カバー層
４０ 樹脂層
４１ 加飾層
４２ 透光層
５１ 第１金型
５２ 第２金型
１１０ センサーパネル
１１１ パネル表面
１１２ 操作領域
１１３ 加飾領域
１３０ カバー層
１３１ 遮蔽層
１３２ 光透過層
１５１ 第１金型（共通金型）
１５２ 第２金型（遮蔽層成形金型）
１５３ 第３金型（光透過層成形金型）
１６０ 表面コート層
１１ パネル表面
１２ 操作領域
１３ 加飾領域
２０ 基板
２１ 透明電極層
２２ 配線層
２３ コーティング層（遮蔽層）
２４ 接着層
３０ カバー層
４０ 樹脂層
４１ 加飾層
４２ 透光層
５１ 第１金型
５２ 第２金型
１１０ センサーパネル
１１１ パネル表面
１１２ 操作領域
１１３ 加飾領域
１３０ カバー層
１３１ 遮蔽層
１３２ 光透過層
１５１ 第１金型（共通金型）
１５２ 第２金型（遮蔽層成形金型）
１５３ 第３金型（光透過層成形金型）
１６０ 表面コート層
Claims (8)
- 透明な基板上に形成された透明電極層と、前記基板上において前記透明電極層の周囲に形成された配線層と、前記配線層に対向する不透明な加飾層と、前記基板と前記加飾層との間に位置するカバー層とを備えたセンサーパネルであって、
前記カバー層は、少なくとも前記透明電極層に対応する操作領域が透明であり、
前記配線層と前記加飾層との間に、前記配線層に至る光路を遮る遮蔽層が設けられていることを特徴とするセンサーパネル。 - 前記遮蔽層は、前記配線層上に形成された不透明なコーティング層である
ことを特徴とする請求項１に記載のセンサーパネル。 - 前記遮蔽層は、前記カバー層のうちの前記加飾層に対向する周辺領域を不透明とした構成である
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のセンサーパネル。 - 前記遮蔽層は前記加飾層と同じ色である
ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のセンサーパネル。 - 前記遮蔽層は前記加飾層と同じ材料で形成されている
ことを特徴とする請求項４に記載のセンサーパネル。 - 透明な基板上に透明電極を形成する工程と、
前記基板上において、前記透明電極層の周囲に配線層を形成する工程と、
前記配線層上に不透明なコーティング層を印刷して遮蔽層を形成する工程と、
透明樹脂で形成され、その表面の一部に不透明な加飾層が形成されたカバー層を形成する工程と、
前記カバー層で、前記透明電極、前記配線層、及び前記遮蔽層を設けた基板を覆う工程とを有し、
前記加飾層の下側に、前記カバー層を介して前記遮蔽層が対向することを特徴とするセンサーパネルの製造方法。 - 透明な基板上に透明電極を形成する工程と、
前記基板上において、前記透明電極層の周囲に配線層を形成する工程と、
不透明な加飾層を有する樹脂層を金型内に配置し、前記金型内に不透明樹脂を射出し、前記前記加飾層に対応する範囲に不透明な遮蔽層を積層する工程と、
透明樹脂を前記金型内に射出し、前記遮蔽層の内側の範囲に光透過層を形成する工程と、
前記透明電極及び前記配線層を設けた前記基板を覆うように、前記遮蔽層と前記光透過層からなるカバー層を固定する工程とを有し、
前記光透過層は、前記透明電極層に対応する操作領域に対応し、前記加飾層の下側に前記遮蔽層を介して前記配線層が位置することを特徴とするセンサーパネルの製造方法。 - 前記金型は、共通金型と、遮蔽層成形金型と、光透過層成形金型とを含み、前記樹脂層を前記共通金型に設置し、前記共通金型と前記遮蔽層成形金型との間で前記遮蔽層を形成し、その後、前記共通金型と前記光透過層成形金型との間で前記光透過層を形成する
ことを特徴とする請求項７に記載のセンサーパネルの製造方法。
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