TW201443734A - 製造具有裝飾彩色圖形的整合觸控感測器的方法 - Google Patents

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Abstract

一種製造方法係包含在一基板的一第一側上印刷一第一複數個圖案化的墨水種子層。一第二複數個圖案化的墨水種子層係被印刷在該基板的一第二側上。該第一複數個圖案化的墨水種子層以及該第二複數個圖案化的墨水種子層係被無電電鍍一第一導電材料。一塗層係被印刷在該基板的該第一側之上。一圖形設計係被印刷在該基板的該第二側上。

Description

製造具有裝飾彩色圖形的整合觸控感測器的方法
本發明係關於一種製造具有裝飾彩色圖形的整合觸控感測器的方法。
一種具有一觸控螢幕的電子裝置係容許使用者能夠藉由觸碰來控制該裝置。該使用者可以透過觸碰或姿勢來直接和該顯示器上所描繪的物件互動。觸控螢幕是常見於包含智慧型手機、平板電腦、膝上型電腦、桌上型電腦、螢幕、遊戲機及電視之消費者、商業及產業的裝置中。一觸控螢幕係包含一觸控感測器，該觸控感測器係包含設置在一基板上的導線之一圖案。
柔版印刷是一種旋轉的凸版印刷製程，其係將一影像轉印到一基板。一柔版印刷製程可被調適以用於觸控感測器的製造。此外，一柔版印刷製程可被調適以用於軟性印刷電子設備(“FPE”)的製造。
根據本發明的一或多個實施例的一特點，一種製造方法係包含在一基板的一第一側上印刷一第一複數個圖案化的墨水種子層(seed layer)。一第二複數個圖案化的墨水種子層係被印刷在該基板的一第二側 上。該第一複數個圖案化的墨水種子層以及該第二複數個圖案化的墨水種子層係被無電電鍍一第一導電材料。一塗層係被印刷在該基板的該第一側之上。一圖形設計係被印刷在該基板的該第二側上。
根據本發明的一或多個實施例的一特點，一種製造方法係包含在一第一基板的一第一側之上印刷一塗層。一圖形設計係被印刷在該第一基板的一第二側上。一第一複數個圖案化的墨水種子層係被印刷在一第二基板的一第一側上。一第二複數個圖案化的墨水種子層係被印刷在該第二基板的一第二側上。該第二基板的該第一複數個圖案化的墨水種子層以及該第二複數個圖案化的墨水種子層係被無電電鍍一第一導電材料。該第一基板係被疊層至該第二基板。
根據本發明的一或多個實施例的一特點，一種製造方法係包含在一第一基板的一第一側之上印刷一塗層。一第一複數個圖案化的墨水種子層係被印刷在該第一基板的一第二側上。該第一基板的該第一複數個圖案化的墨水種子層係被無電電鍍一第一導電材料。一圖形設計係被印刷在該第一基板的該第二側上。一第二複數個圖案化的墨水種子層係被印刷在一第二基板的一第一側上。該第二基板的該第二複數個圖案化的墨水種子層係被無電電鍍該第一導電材料。該第一基板係被疊層至該第二基板。
本發明的其它特點從以下的說明及申請專利範圍來看將會是明顯的。
100‧‧‧導電的圖案設計
110‧‧‧x軸導線
120‧‧‧y軸導線
130‧‧‧互連導線
140‧‧‧連接器導線
150‧‧‧基板
200‧‧‧柔版印刷台
210‧‧‧墨盤
220‧‧‧墨輥
230‧‧‧網紋輥
240‧‧‧刮刀
250‧‧‧印刷板滾筒
260‧‧‧柔版印刷板
270‧‧‧壓印滾筒
280‧‧‧墨水
290‧‧‧轉印區域
295‧‧‧轉印區域
300‧‧‧多台的柔版印刷系統
305‧‧‧卸捲輥
310‧‧‧對準模組
315‧‧‧第一清潔模組
320‧‧‧第二清潔模組
325‧‧‧柔版印刷台
330‧‧‧固化模組
335‧‧‧軟烤模組
340‧‧‧柔版印刷台
345‧‧‧無電電鍍模組
350‧‧‧清潔模組
352‧‧‧塗覆及圖形模組
355‧‧‧柔版印刷台
360‧‧‧塗層
365‧‧‧轉變區域
370‧‧‧固化模組
375‧‧‧UV輻射
380‧‧‧彩色圖形印刷模組
385‧‧‧彩色圖形印刷台
400‧‧‧整合觸控感測器
410‧‧‧導線
420‧‧‧導線
430‧‧‧圖形設計
510‧‧‧投射式電容觸控感測器電路
530‧‧‧連接器導線
605‧‧‧步驟
610‧‧‧步驟
615‧‧‧步驟
620‧‧‧步驟
625‧‧‧步驟
630‧‧‧步驟
635‧‧‧步驟
640‧‧‧步驟
645‧‧‧步驟
650‧‧‧步驟
655‧‧‧步驟
700‧‧‧觸控感測器
810‧‧‧步驟
820‧‧‧步驟
830‧‧‧步驟
840‧‧‧步驟
850‧‧‧步驟
860‧‧‧步驟
870‧‧‧步驟
900‧‧‧觸控感測器
1010‧‧‧步驟
1020‧‧‧步驟
1030‧‧‧步驟
1040‧‧‧步驟
1050‧‧‧步驟
1060‧‧‧步驟
1070‧‧‧步驟
1080‧‧‧步驟
1090‧‧‧步驟
圖1係展示根據本發明的一或多個實施例，在介於具有不同的寬度或 方位的線或特點之間具有接面之一撓性且透明的基板上之一導電的圖案設計的一部分。
圖2係展示根據本發明的一或多個實施例的一種柔版印刷台。
圖3係展示根據本發明的一或多個實施例的一種多台的柔版印刷系統。
圖4係展示根據本發明的一或多個實施例的單一基板的整合觸控感測器之橫截面圖。
圖5係展示根據本發明的一或多個實施例的單一基板的整合觸控感測器之俯視圖。
圖6係展示根據本發明的一或多個實施例的一種製造單一基板的整合觸控感測器的方法。
圖7A-7C係展示根據本發明的一或多個實施例的一種兩個基板疊層的觸控感測器之橫截面圖。
圖8係展示根據本發明的一或多個實施例的一種製造兩個基板疊層的觸控感測器的方法。
圖9A-9C係展示根據本發明的一或多個實施例的一種兩個基板疊層的觸控感測器之橫截面圖。
圖10係展示根據本發明的一或多個實施例的一種製造兩個基板疊層的觸控感測器的方法。
本發明的一或多個實施例係參考所附的圖式而被詳細地描述。為了一致性起見，在各種圖中類似的元件係藉由相同元件符號來加以表示。在本發明以下的詳細說明中，特定的細節係被闡述以便於提供本發 明的徹底理解。在其它實例中，對於具有此項技術的通常知識者而言為眾所周知的特點並未被敘述，以避免模糊本發明的說明。
一種習知的柔版印刷系統係使用一柔版印刷板(有時被稱為一柔版母版(flexo master))，以將一影像轉印至一基板。該柔版印刷板係包含一或多個具有墨水或其它材料可以沉積到其上的遠端之壓花圖案或突起。 在操作上，該上墨的柔版印刷板係轉移該一或多個壓花圖案的一墨水影像至該基板。
圖1係展示根據本發明的一或多個實施例，在介於具有不同的寬度或方位的導線或特點之間具有接面之撓性且透明的基板上之一導電的圖案設計的一部分。兩個或多個導電的圖案設計100可形成一種投射式電容觸控感測器(未獨立地加以描繪)。在某些實施例中，導電的圖案設計100可包含藉由設置在基板150上的複數個平行的x軸導線110以及複數個平行的y軸導線120所形成的一微網格。x軸導線110相對於y軸導線120可以是垂直或是傾斜的。複數個互連導線130可以指定路由給x軸導線110以及y軸導線120至連接器導線140。複數個連接器導線140可被配置以提供一連線到一觸控感測器控制器(未顯示)的介面(未顯示)，該觸控感測器控制器係偵測透過該觸控感測器(未顯示)的觸碰。
在某些實施例中，x軸導線110、y軸導線120、互連導線130、以及連接器導線140中的一或多個可具有不同的線寬度或是不同的方位。x軸導線110的數目、在x軸導線110之間的線到線的間隔、y軸導線120的數目、以及在y軸導線120之間的線到線的間隔可以根據一應用而變化。具有此項技術的通常知識者將會體認到，導電的圖案設計100的尺寸、配置 及設計可以根據本發明的一或多個實施例而變化。
在本發明的一或多個實施例中，x軸導線110中的一或多個以及y軸導線120中的一或多個可具有一小於約10微米的線寬度。在本發明的一或多個實施例中，x軸導線110中的一或多個以及y軸導線120中的一或多個可具有一範圍在約10微米到約50微米之間的線寬度。在本發明的一或多個實施例中，x軸導線110中的一或多個以及y軸導線120中的一或多個可具有一大於約50微米的線寬度。具有此項技術的通常知識者將會體認到，一或多個x軸導線110以及一或多個y軸導線120的形狀及寬度可以根據本發明的一或多個實施例而變化。
在本發明的一或多個實施例中，互連導線130中的一或多個可具有一範圍在約50微米到約100微米之間的線寬度。具有此項技術的通常知識者將會體認到，一或多個互連導線130的形狀及寬度可以根據本發明的一或多個實施例而變化。在本發明的一或多個實施例中，連接器導線140中的一或多個可具有一大於約100微米的線寬度。具有此項技術的通常知識者將會體認到，一或多個連接器導線140的形狀及寬度可以根據本發明的一或多個實施例而變化。
圖2係展示根據本發明的一或多個實施例的一種柔版印刷台。柔版印刷台200可包含一墨盤210、一墨輥220(亦被稱為一供料輥)、一網紋輥230(亦被稱為一計量輥)、一刮刀240、一印刷板滾筒250、一柔版印刷板260、以及一壓印滾筒270。
在操作上，墨輥220係從墨盤210轉移墨水280至網紋輥230。在某些實施例中，墨水280可以是一種作用為一適合用於藉由無電電 鍍的金屬化之電鍍種子(seed)的觸媒墨水或是觸媒合金墨水。在其它實施例中，墨水280可以是一種適合用於一裝飾圖形設計的有色墨水。具有此項技術的通常知識者將會體認到，墨水280的成分可以根據本發明的一或多個實施例而變化。網紋輥230通常是由一被塗覆一種工業陶瓷的鋼或鋁核心所建構的，其表面係包含複數個以網穴著稱的非常微小的凹坑(未顯示)。刮刀240係從網紋輥230移除多餘的墨水280。在轉印區域290中，網紋輥230係計量被轉移到柔版印刷板260的墨水280的量至一均勻的厚度。印刷板滾筒250通常是由金屬所做成，並且其表面可被電鍍鉻或類似者，以提供增強的抗磨性。柔版印刷板260可藉由一黏著劑(未顯示)而被安裝到印刷板滾筒250。
基板150係移動在印刷板滾筒250以及壓印滾筒270之間。在某些實施例中，基板150可以是撓性且透明的。透明是表示具有一85%或更高的透射率之可見光的透射。在本發明的一或多個實施例中，基板150可以是聚對苯二甲酸乙二酯(“PET”)、聚萘二甲酸乙二酯(“PEN”)、醋酸纖維素(“TAC”)、丙烯酸酯、環氧樹脂、聚醯亞胺、聚氨酯、聚碳酸酯、環烯烴聚合物、玻璃、或是其之組合。具有此項技術的通常知識者將會體認到，基板150的成分可以根據本發明的一或多個實施例而變化。壓印滾筒270係施加壓力到印刷板滾筒250，在轉印區域295轉印一來自柔版印刷板160的壓花圖案之影像到基板150之上。印刷板滾筒250的轉速係被同步化以匹配基板150移動通過柔版印刷系統200的速度。在某些實施例中，該速度可以在每分鐘20呎至每分鐘750呎之間變化。
圖3係展示根據本發明的一或多個實施例的一種多台的柔 版印刷系統300。多台的柔版印刷系統300可被配置以在單次通過的製造過程中製造單一基板的整合觸控感測器(未顯示)。基板150可以是一適合用於一捲對捲(roll-to-roll)的柔版印刷系統之撓性、透明且連續的基板。在某些實施例中，基板150可以是PET、PEN、TAC、丙烯酸酯、環氧樹脂、聚醯亞胺、聚氨酯、聚碳酸酯、環烯烴聚合物、玻璃、或是其之組合。基板150可具有一厚度小到足以提供單一基板的整合觸控感測器(未顯示)之適當的撓性及通透性，並且大到足以提供所需的功能及可靠度。在某些實施例中，基板150可具有一範圍在約1微米到約1毫米之間的厚度。具有此項技術的通常知識者將會體認到，基板150的厚度可以根據本發明的一或多個實施例來基於該應用而變化。
基板150可被置放在一卸捲輥305上，該卸捲輥305係被配置以將基板150饋送到系統300。基板150可以行進通過一對準模組310，該對準模組310係被配置以在卸捲之後對準基板150。在某些實施例中，對準模組310可以是一纜線定位器。在其它實施例中，對準模組310可以是一饋入導件。具有此項技術的通常知識者將會體認到，對準模組310可以是任何適合用於在卸捲之後對準基板150的裝置。基板150可以行進通過一第一清潔模組315，若必要的話，該第一清潔模組315係被配置以在印刷之前，從基板150的表面移除例如是油或油脂的雜質。在某些實施例中，第一清潔模組315可以是一高電場的臭氧產生器。在其它實施例中，第一清潔模組315可以是一去離子空氣浴塵室。基板150可繼續通過一第二清潔模組320，若必要的話，該第二清潔模組320係被配置以移除微粒物質、污染物以及其它雜質。在某些實施例中，第二清潔模組320可以是一捲筒清潔器。 在其它實施例中，第二清潔模組320可以是一去離子空氣浴塵室。
在清潔之後，基板150可以行進通過一或多個被配置以在基板150的一第一側上印刷的柔版印刷台325。每個柔版印刷台325可以是圖2的柔版印刷台200。一或多個柔版印刷台325可以在基板150的該第一側上印刷一第一複數個圖案化的墨水種子層(未顯示)。該第一複數個圖案化的墨水種子層(未顯示)可包含複數個x軸種子線(未顯示)、複數個y軸種子線(未顯示)、複數個互連種子線(未顯示)、以及複數個連接器種子線(未顯示)。在本發明的一或多個實施例中，該複數個x軸種子線(未顯示)中的一或多個以及該複數個y軸種子線(未顯示)中的一或多個可具有一小於10微米的寬度。
在某些實施例中，一個別的柔版印刷台325可被用來印刷該x軸種子線(未顯示)、y軸種子線(未顯示)、互連種子線(未顯示)以及連接器種子線(未顯示)中的一或多個在基板150的該第一側上。例如，在某些實施例中，以一預設的順序下，一第一柔版印刷台325可被用來印刷該複數個x軸種子線(未顯示)，一第二柔版印刷台325可被用來印刷該複數個y軸種子線(未顯示)，一第三柔版印刷台325可被用來印刷該複數個互連種子線(未顯示)，並且一第四柔版印刷台325可被用來印刷該複數個連接器種子線(未顯示)。在其它實施例中，該第三柔版印刷台325可被用來印刷該複數個互連種子線(未顯示)以及該複數個連接器種子線(未顯示)。具有此項技術的通常知識者將會體認到，被用來在基板150的該第一側上印刷的柔版印刷台325的數目可以根據本發明的一或多個實施例而變化。在某些實施例中，該柔版印刷台325可被排定順序，以在較大的線或特點之前先印刷較小的線或 特點。該第一複數個圖案化的墨水種子層(未顯示)可以藉由一或多個柔版印刷台325利用一種觸媒墨水或是觸媒合金墨水(圖2的280)來加以印刷。因此，該第一複數個圖案化的墨水種子層(未顯示)可以作為適合用於藉由無電電鍍的金屬化之電鍍種子線(未顯示)。
在印刷之後，基板150可以行進通過一固化模組330，該固化模組330係被配置以聚合該印刷的第一複數個圖案化的墨水種子層(未顯示)。在某些實施例中，固化模組330可以是UV輻射，其係具有一範圍在約280奈米到480奈米之間的波長、一範圍在約0.5mW/cm2到約50mW/cm2之間的目標強度、以及一段範圍在約0.1秒到約5秒之間曝光時間。基板150可繼續通過一被配置以完成該固化製程的軟烤模組335。在某些實施例中，軟烤模組335可以是一通過式烘箱，其係施加在約攝氏20度到約攝氏85度之間的溫度範圍中的熱一段範圍在約1秒到約10秒之間的時間期間。
基板150可以行進通過一或多個被配置以在基板150的一第二側上印刷的柔版印刷台340。每個柔版印刷台340可以是圖2的柔版印刷台200。一或多個柔版印刷台340可以在基板150的該第二側上印刷一第二複數個圖案化的墨水種子層(未顯示)。該第二複數個圖案化的墨水種子層(未顯示)可包含複數個x軸種子線(未顯示)、複數個y軸種子線(未顯示)、複數個互連種子線(未顯示)、以及複數個連接器種子線(未顯示)。在本發明的一或多個實施例中，該複數個x軸種子線(未顯示)中的一或多個以及該複數個y軸種子線(未顯示)中的一或多個可具有一小於10微米的寬度。
在某些實施例中，一個別的柔版印刷台340可被用來在基板150的該第二側上印刷該x軸種子線(未顯示)、y軸種子線(未顯示)、互連種 子線(未顯示)、以及連接器種子線(未顯示)中的一或多個。例如，在某些實施例中，以一預設的順序，一第一柔版印刷台340可被用來印刷該複數個x軸種子線(未顯示)，一第二柔版印刷台340可被用來印刷該複數個y軸種子線(未顯示)，一第三柔版印刷台340可被用來印刷該複數個互連種子線(未顯示)，並且一第四柔版印刷台340可被用來印刷該複數個連接器種子線(未顯示)。在其它實施例中，該第三柔版印刷台340可被用來印刷該複數個互連種子線(未顯示)以及該複數個連接器種子線(未顯示)。具有此項技術的通常知識者將會體認到，被用來在基板150的該第二側上印刷的柔版印刷台340的數目可以根據本發明的一或多個實施例而變化。在某些實施例中，該柔版印刷台340可被排定順序以在較大的線或特點之前先印刷較小的線或特點。該第二複數個圖案化的墨水種子層(未顯示)可以藉由一或多個柔版印刷台340利用一種觸媒墨水或觸媒合金墨水(圖2的280)來加以印刷。因此，該第二複數個圖案化的墨水種子層(未顯示)係作為適合用於藉由無電電鍍的金屬化之電鍍種子線(未顯示)。
在印刷之後，基板150可以行進通過另一固化模組330，該固化模組330係被配置以聚合該印刷的第二複數個圖案化的墨水種子層(未顯示)。在某些實施例中，固化模組330可以是UV輻射，其係具有一範圍在約280奈米到480奈米之間的波長、範圍在約0.5mW/cm2到約50mW/cm2之間的目標強度、以及一段範圍在約0.1秒到約5秒之間的曝光時間。基板150可以行進通過另一被配置以完成該固化製程的軟烤模組335。在某些實施例中，軟烤模組335可以是一通過式烘箱，其係施加在約攝氏20度到約攝氏85度之間的溫度範圍中的熱一段範圍在約1秒到約10秒之間的時間期間。
基板150可以行進通過無電電鍍模組345，該無電電鍍模組345係被配置以在該第一及第二複數個圖案化的墨水種子層(未顯示)上無電電鍍一第一導電材料(未顯示)。基板150可被浸沒在無電的電鍍模組345中，該無電電鍍模組345係包含一種在一範圍在約攝氏20度到約攝氏90度之間的溫度下處於液態的第一導電材料。在某些實施例中，該第一導電材料在一約攝氏45度的溫度下是處於液態。在某些實施例中，該第一導電材料可以是由銅所構成的。在其它實施例中，該第一導電材料可以是由一種銅合金所構成的。具有此項技術的通常知識者將會體認到，該第一導電材料根據本發明的一或多個實施例可以是由其它金屬或是金屬合金所構成的。在無電的電鍍模組345中，在該第一及第二複數個圖案化的墨水種子層(未顯示)的頂端上之沉積速率可以是每分鐘約10奈米的第一導電材料(未顯示)，其中一沉積厚度是在一約0.001微米到約10微米之間的範圍中。無電的電鍍模組345並不需要施加電流，並且僅電鍍先前印刷且固化的第一及第二複數個圖案化的墨水種子層(未顯示)。
在某些實施例中，基板150可以行進通過另一無電電鍍模組345(未顯示)，該無電電鍍模組345係被配置以在該經電鍍的第一及第二複數個圖案化的墨水種子層(未顯示)上無電電鍍一第二導電材料(未顯示)。基板150可被浸沒在無電電鍍模組345中，該無電電鍍模組345係包含一種在一範圍在約攝氏20度到約攝氏90度之間的溫度下處於液態的第二導電材料。在某些實施例中，該第二導電材料在一約攝氏80度的溫度下是處於液態。在某些實施例中，該第二導電材料可以是由鎳所構成的。在其它實施例中，該第二導電材料可以是由一種鎳合金所構成的。具有此項技術的通 常知識者將會體認到，該第二導電材料根據本發明的一或多個實施例可以是由其它金屬或是金屬合金所構成的。在無電的電鍍模組345中，在該經電鍍的第一及第二複數個圖案化的墨水種子層(未顯示)的頂端上之沉積速率可以是每分鐘約10奈米的第二導電材料(未顯示)，其中一沉積厚度是在一約0.001微米到約10微米之間的範圍中。無電的電鍍模組345並不需要施加電流，並且僅電鍍先前印刷、固化並且電鍍有該第一導電材料之經電鍍的第一及第二複數個圖案化的墨水種子層(未顯示)。
基板150可以行進通過一清潔模組350，該清潔模組350係被配置以在無電電鍍之後清潔基板150。在某些實施例中，清潔模組350可以是一包含在室溫的水之水槽。在清洗基板150之後，清潔模組350可以透過在室溫下的空氣的施加來乾燥基板150。在某些實施例中，一種保護劑(未顯示)可被噴灑在基板150上，以避免在該導電材料與水之間的非所要的化學反應。
基板150可以行進通過一塗覆及圖形模組352。基板150可以行進通過一柔版印刷台355，該柔版印刷台355係被配置以在基板150的該第一側之上印刷一塗層360。柔版印刷台355可以是圖2的柔版印刷台200。柔版印刷台355可利用一不包含雕刻的壓花圖案之空白的柔版印刷板(圖2的260)。在該柔版印刷製程期間，柔版印刷台355可以在基板150的該第一側之上印刷一保形的層之塗層360，而不是墨水。在某些實施例中，塗層360在該經電鍍的第一複數個圖案化的墨水種子層之上可具有一範圍在約1微米到約50微米之間的厚度。在本發明的一或多個實施例中，塗層360可以是由一種耐刮擦性的塗層材料所構成的。在某些實施例中，塗層360 可以是由具有一範圍在約70%到約80%之間的重量濃度之例如是多官能單體及寡聚物的固體內容物、一具有一範圍在約1%到約6%之間的重量濃度之光起始劑、以及一具有一範圍在約10%到約30%之間的重量濃度之溶劑所構成的。在本發明的一或多個實施例中，塗層360可以是耐刮擦性的，並且可提供一至少6H的鉛筆硬度。
基板150可以行進通過一轉變區域365，該轉變區域365係具有一範圍在約攝氏20度到攝氏30度之間的溫度一段範圍在約5秒到約300秒之間的時間期間。轉變區域365係容許在基板150的該第一側的表面上的塗層360之適當的加濕。基板150接著可以行進通過一固化模組370，該固化模組370係被配置以在一無氧的區域中固化在基板150上的塗層360。固化模組370可包含UV輻射375，該UV輻射375係具有一範圍在約280奈米到480奈米之間的波長、一範圍在約0.5mW/cm2到約20mW/cm2之間的目標強度、以及一段範圍在約0.1秒到約5秒之間的曝光時間。為了獲得塗層360之一適當的交聯密度，該固化速度可能是重要的。單體成為一交聯聚合物結構的反應可以在塗層360處於液態時，在一段相當短的時間期間內發生。
最後，基板150可以行進通過一彩色圖形印刷模組380，該彩色圖形印刷模組380係被配置以在基板150的該第二側上印刷一圖形設計(未顯示)。彩色圖形印刷模組380可包含一或多個彩色圖形印刷台385。在某些實施例中，彩色圖形印刷台385可以是使用彩色墨水的柔版印刷台340。在本發明的一或多個實施例中，該圖形設計(未顯示)可被印刷在一圍繞該經電鍍的第二複數個圖案化的墨水種子層的框區域(未顯示)中。該圖形 設計(未顯示)可以是任何適合用於柔版印刷的裝飾圖形設計。在某些實施例中，該一或多個彩色圖形印刷台385的每一個可以印刷一獨特的色彩以達成一種多色彩的圖形設計。在其它實施例中，該一或多個彩色圖形印刷台385的每一個可以印刷相同的色彩，以提供冗餘並且降低通過該圖形設計的透光。在完成通過多台的柔版印刷系統300之後，基板150可從該輥被移除，並且被配置以使用作為具有裝飾彩色圖形之單一基板的整合觸控感測器。
圖4係展示根據本發明的一或多個實施例的單一基板的整合觸控感測器400之橫截面圖。在某些實施例中，觸控感測器400可藉由圖3的多台的柔版印刷系統300來加以製造。基板150的一第一側可包含藉由該經電鍍的第一複數個圖案化的墨水種子層所形成之第一複數個導線410。在本發明的一或多個實施例中，該複數個導線410可包含x軸導線、y軸導線、互連導線、以及連接器導線中的一或多個。在某些實施例中，該複數個導線410可以在基板150的該第一側上形成一導電的圖案設計(圖1的100)，以作為觸控感測器400的部分。一塗層360可被設置在基板150的該第一側之上。塗層360可以是由一種耐刮擦性的塗層材料所構成的，其係具有一至少6H的鉛筆硬度。
基板150的一第二側可包含藉由該經電鍍的第二複數個圖案化的墨水種子層所形成的複數個導線420。在本發明的一或多個實施例中，該複數個導線420可包含x軸導線、y軸導線、互連導線、以及連接器導線中的一或多個。在某些實施例中，該複數個導線420可以在該基板150的該第二側上形成一導電的圖案設計(圖1的100)，以作為觸控感測器400的部分。一圖形設計430可被設置在觸控感測器400的圍繞該複數個導線 420的一框區域中。在操作上，觸控感測器400的包含塗層360的該第一側係面對使用者。因為基板150是透明的，因此設置在基板150的該第二側上的圖形設計430是面對基板150的該第一側的使用者可看見的。就此而論，圖形設計430可以透過基板150而被看見。因為圖形設計430係被設置在基板150的該第二側上，因此當使用者與觸控感測器400互動時，該圖形設計430不會因為反複的使用而遭受到磨損。
圖5係展示根據本發明的一或多個實施例的單一基板的整合觸控感測器400之俯視圖。觸控感測器400係包含一藉由設置在基板150的兩側上的複數個導線(圖4的410及420)所形成之投射式電容觸控感測器電路510，其係包含提供一在觸控感測器400以及一觸控感測器控制器(未顯示)之間的介面之連接器導線530。一塗層360可以覆蓋基板150在此觸控感測器400的俯視圖中面對使用者的該第一側，並且提供一耐刮擦的接觸點給該使用者。一圖形設計430可被設置在基板150的該第二側上。因為基板150是透明的，因此圖形設計430在此觸控感測器400的俯視圖中是可以透過基板150而可被該使用者看見的。
圖6係展示根據本發明的一或多個實施例的一種製造單一基板的整合觸控感測器400之方法。在某些實施例中，觸控感測器400可藉由圖3的多台的柔版印刷系統300來加以製造。
在步驟605中，一基板可被清潔以使其準備用於柔版印刷。該基板可以是一由PET、PEN、TAC、丙烯酸酯、環氧樹脂、聚醯亞胺、聚氨酯、聚碳酸酯、環烯烴聚合物、玻璃、或是其之組合所構成之撓性且透明的基板。在某些實施例中，該基板可具有一範圍在約1微米到約1毫米 之間的厚度。在某些實施例中，該基板可以利用一高電場的臭氧產生器來加以清潔，該高電場的臭氧產生器係被配置以在印刷之前，從該基板的表面移除例如是油或油脂的雜質。在其它實施例中，該基板可以利用一去離子空氣浴塵室來加以清潔。該基板亦可藉由一捲筒清潔器來加以清潔，該捲筒清潔器係被配置以移除微粒物質、污染物以及其它雜質。具有此項技術的通常知識者將會體認到，該基板根據本發明的一或多個實施例可藉由其它製程來加以清潔。
在步驟610中，一第一複數個圖案化的墨水種子層可被印刷在該基板的一第一側上。該第一複數個圖案化的墨水種子層可包含複數個x軸種子線、複數個y軸種子線、複數個互連種子線、以及複數個連接器種子線。在本發明的一或多個實施例中，該複數個x軸種子線中的一或多個以及該複數個y軸種子線中的一或多個可具有一小於10微米的寬度。在某些實施例中，x軸種子線、y軸種子線、互連種子線、以及連接器種子線中的一或多個可藉由一個別的柔版印刷台來加以印刷。例如，在某些實施例中，以一預設的順序，一第一柔版印刷台可被用來印刷該複數個x軸種子線，一第二柔版印刷台可被用來印刷該複數個y軸種子線，一第三柔版印刷台可被用來印刷該複數個互連種子線，並且一第四柔版印刷台可被用來印刷該複數個連接器種子線。在其它實施例中，該第三柔版印刷台可被用來印刷該複數個互連種子線以及該複數個連接器種子線。具有此項技術的通常知識者將會體認到，被用來在該基板的該第一側上印刷的柔版印刷台的數目可以根據本發明的一或多個實施例而變化。在某些實施例中，該柔版印刷台可被排定順序以在較大的線或特點之前先印刷較小的線或特點。 該第一複數個圖案化的墨水種子層可以利用一種觸媒墨水或觸媒合金墨水來加以印刷。因此，該第一複數個圖案化的墨水種子層可作為適合用於藉由一無電電鍍製程的金屬化之電鍍種子線。
在步驟615中，該基板可被固化以聚合在該基板的該第一側上之印刷的第一複數個圖案化的墨水種子層。該基板可以藉由UV輻射來加以固化，該UV輻射係具有一範圍在約280奈米到480奈米之間的波長、一範圍在約0.5mW/cm2到約50mW/cm2之間的目標強度、以及一段範圍在約0.1秒到約5秒之間的曝光時間。作為固化的部分，該基板接著可以在一通過式烘箱中被軟烤，該烘箱係施加在約攝氏20度到約攝氏85度之間的溫度範圍中的熱一段範圍在約1秒到約10秒之間的時間期間。
在步驟620中，一第二複數個圖案化的墨水種子層可被印刷在該基板的一第二側上。該第二複數個圖案化的墨水種子層可包含複數個x軸種子線、複數個y軸種子線、複數個互連種子線、以及複數個連接器種子線。在本發明的一或多個實施例中，該複數個x軸種子線中的一或多個以及該複數個y軸種子線中的一或多個可具有一小於10微米的寬度。在某些實施例中，x軸種子線、y軸種子線、互連種子線、以及連接器種子線中的一或多個可藉由一個別的柔版印刷台來加以印刷。例如，在某些實施例中，以一預設的順序，一第一柔版印刷台可被用來印刷該複數個x軸種子線，一第二柔版印刷台可被用來印刷該複數個y軸種子線，一第三柔版印刷台可被用來印刷該複數個互連種子線，並且一第四柔版印刷台可被用來印刷該複數個連接器種子線。在其它實施例中，該第三柔版印刷台可被用來印刷該複數個互連種子線以及該複數個連接器種子線。具有此項技術的 通常知識者將會體認到，被用來在基板的該第一側上印刷的柔版印刷台的數目可以根據本發明的一或多個實施例而變化。在某些實施例中，該柔版印刷台可被排定順序以在較大的線或特點之前先印刷較小的線或特點。該第二複數個圖案化的墨水種子層可以利用一種觸媒墨水或觸媒合金墨水來加以印刷。因此，該第二複數個圖案化的墨水種子層可作為適合用於藉由一無電電鍍製程的金屬化之電鍍種子線。
在步驟625中，該基板可被固化以聚合該印刷的第二複數個圖案化的墨水種子層在該基板的該第二側上。該基板可以藉由UV輻射來加以固化，該UV輻射係具有一範圍在約280奈米到480奈米之間的波長、一範圍在約0.5mW/cm2到約50mW/cm2之間的目標強度以及一段範圍在約0.1秒到約5秒之間的曝光時間。作為固化的部分，該基板接著可以在一通過式烘箱中被軟烤，該烘箱係施加在約攝氏20度到約攝氏85度之間的溫度範圍中的熱一段範圍在約1秒到約10秒之間的時間期間。
在步驟630中，該第一複數個圖案化的墨水種子層以及該第二複數個圖案化的墨水種子層可被無電電鍍一第一導電材料。該基板可被浸沒在一無電電鍍槽中，該無電電鍍槽係包含一種在一範圍在約攝氏20度到約攝氏90度之間的溫度下處於液態的第一導電材料。在某些實施例中，該第一導電材料在一約攝氏45度的溫度下可以是處於液態。在某些實施例中，該第一導電材料可以是由銅所構成的。在其它實施例中，該第一導電材料可以是由一種銅合金所構成的。具有此項技術的通常知識者將會體認到，該第一導電材料根據本發明的一或多個實施例可以是由其它金屬或是金屬合金所構成的。在該第一及第二複數個圖案化的墨水種子層的頂端上 的沉積速率可以是每分鐘約10奈米的第一導電材料，其中一沉積厚度是在一約0.001微米到約10微米之間的範圍中。
在步驟635中，該經電鍍的第一複數個圖案化的墨水種子層以及該經電鍍的第二複數個圖案化的墨水種子層可被無電電鍍一第二導電材料。該基板可被浸沒在一無電電鍍槽中，該無電電鍍槽係包含一種在一範圍在約攝氏20度到約攝氏90度之間的溫度下處於液態的第二導電材料。在某些實施例中，該第二導電材料在一約攝氏45度的溫度下可以是處於液態。在某些實施例中，該第二導電材料可以是由鎳所構成的。在其它實施例中，該第二導電材料可以是由一種鎳合金所構成的。具有此項技術的通常知識者將會體認到，第二導電材料根據本發明的一或多個實施例可以是由其它金屬或是金屬合金所構成的。在該經電鍍的第一及第二複數個圖案化的墨水種子層的頂端上之沉積速率可以是每分鐘約10奈米的第二導電材料，其中一沉積厚度是在一約0.001微米到約10微米之間的範圍中。
在步驟640中，該基板可利用水處理而被清潔，該水處理係被配置以在該無電電鍍製程之後移除雜質。在某些實施例中，該基板可利用在室溫的水來加以清潔。在清洗之後，該基板可以透過同樣在室溫的空氣的施加來加以烘乾。在某些實施例中，一保護劑可被噴灑在該基板上，以避免在該導電材料與水之間的非所要的化學反應。
在步驟645中，一塗層係被印刷在該基板的該第一側之上。該塗層可藉由一柔版印刷台利用一空白的柔版印刷板來加以印刷。該塗層可以是一保形的層之一塗層材料，而不是墨水，其係覆蓋該基板的該第一側。在某些實施例中，該塗層在該經電鍍的第一複數個圖案化的墨水種子 層之上可具有一範圍在約1微米到約50微米之間的厚度。在本發明的一或多個實施例中，該塗層可以是由一種耐刮擦性的塗層材料所構成的。在某些實施例中，該塗層可以是由具有一範圍在約70%到約80%之間的重量濃度之例如是多官能單體及寡聚物的固體內容物、一具有一範圍在約1%到約6%之間的重量濃度之光起始劑、以及一具有一範圍在約10%到約30%之間的重量濃度之溶劑所構成的。在本發明的一或多個實施例中，該塗層可以是耐刮擦性的，並且可提供一至少6H的鉛筆硬度。
在步驟650中，該基板可被固化。在某些實施例中，該基板可在一提供UV輻射之無氧的區域中加以固化，該UV輻射係具有一範圍在約280奈米到480奈米之間的波長、一範圍在約0.5mW/cm2到約20mW/cm2之間的目標強度、以及一段範圍在約0.1秒到約10秒之間的曝光時間。
在步驟655中，一圖形設計可被印刷在該基板的該第二側上。在本發明的一或多個實施例中，該圖形設計可被印刷在一圍繞該經電鍍的第二複數個圖案化的墨水種子層之框區域中。該圖形設計可以是任何適合用於柔版印刷的裝飾圖形設計。在某些實施例中，一或多個彩色圖形印刷台的每一個可以印刷一獨特的色彩，以達成一種多色彩的圖形設計。在其它實施例中，一或多個彩色圖形印刷台的每一個可以印刷相同的色彩，以提供冗餘並且降低通過該圖形設計的透光。
圖7A-7C係展示根據本發明的一或多個實施例的一種兩個基板疊層的觸控感測器700之橫截面圖。在某些實施例中，觸控感測器700可藉由圖3的多台的柔版印刷系統300以兩次過程來加以製造。在圖7A中，一塗層360可被設置在一第一基板150的一第一側之上。塗層360可以是由 一種耐刮擦性的塗層材料所構成的，其係具有一至少6H的鉛筆硬度。一圖形設計430可被設置在第一基板150的一第二側上之一框區域中。在圖7B中，一第二基板150的一第一側可包含藉由經電鍍的第一複數個圖案化的墨水種子層所形成的一第一複數個導線410。在本發明的一或多個實施例中，該複數個導線410可包含x軸導線、y軸導線、互連導線、以及連接器導線中的一或多個。在某些實施例中，該複數個導線410可以在第二基板150的該第一側上形成一導電的圖案設計(圖1的100)，以作為觸控感測器700的部分。該第二基板150的一第二側可包含藉由經電鍍的第二複數個圖案化的墨水種子層所形成的複數個導線420。在本發明的一或多個實施例中，該複數個導線420可包含x軸導線、y軸導線、互連導線、以及連接器導線中的一或多個。在某些實施例中，該複數個導線420可以在該第二基板150的該第二側上形成一導電的圖案設計(圖1的100)，以作為觸控感測器700的部分。
在圖7C中，圖7A的第一基板150可被疊層至圖7B的第二基板150，以形成觸控感測器700。該第一基板150的該第二側可以利用一種光學透明黏著劑(未顯示)而被疊層至該第二基板150的該第一側。在操作上，該第一基板150的包含塗層360的該第一側係面對使用者。因為第一基板150是透明的，因此設置在第一基板150的該第二側上的圖形設計430是可被面對第一基板150的該第一側的使用者看見的。就此而論，圖形設計430可透過第一基板150而被看見。因為圖形設計430係被設置在第一基板150的該第二側上，所以當使用者與觸控感測器700互動時，該圖形設計430並不會因為反複的使用而遭受到磨損。
圖8係展示根據本發明的一或多個實施例的一種製造兩個基板疊層的觸控感測器700之方法。在某些實施例中，觸控感測器700可以藉由圖3的多台的柔版印刷系統300以兩次過程來加以製造。
在一第一製造過程中，一第一基板可被清潔以將其準備用於柔版印刷。該第一基板可以是一由PET、PEN、TAC、丙烯酸酯、環氧樹脂、聚醯亞胺、聚氨酯、聚碳酸酯、環烯烴聚合物、玻璃、或是其之組合所構成之撓性且透明的基板。在某些實施例中，該第一基板可具有一範圍在約1微米到約1毫米之間的厚度。在某些實施例中，該第一基板可利用一高電場的臭氧產生器來加以清潔，該高電場的臭氧產生器係被配置以在印刷之前，從該基板的表面移除例如是油或油脂的雜質。在其它實施例中，該第一基板可以利用一去離子空氣浴塵室來加以清潔。該第一基板亦可藉由一捲筒清潔器來加以清潔，該捲筒清潔器係被配置以移除微粒物質、污染物以及其它雜質。具有此項技術的通常知識者將會體認到，該第一基板根據本發明的一或多個實施例可藉由其它製程來加以清潔。
在步驟810中，一塗層係被印刷在該第一基板的該第一側之上。該塗層可藉由一柔版印刷台利用一空白的柔版印刷板來加以印刷。該塗層可以是一保形的層之一塗層材料，而不是墨水，其係覆蓋該第一基板的該第一側。在某些實施例中，該塗層在該經電鍍的第一複數個圖案化的墨水種子層之上可具有一範圍在約1微米到約50微米之間的厚度。在本發明的一或多個實施例中，該塗層可以是由一種耐刮擦性的塗層材料所構成的。在某些實施例中，該塗層可以是由具有一範圍在約70%到約80%之間的重量濃度之例如是多官能單體及寡聚物的固體內容物、一具有一範圍在 約1%到約6%之間的重量濃度之光起始劑、以及一具有一範圍在約10%到約30%之間的重量濃度之溶劑所構成的。在本發明的一或多個實施例中，該塗層可以是耐刮擦性的，並且可提供一至少6H的鉛筆硬度。在塗層之後，該第一基板可被固化。在某些實施例中，該基板可以在一提供UV輻射之無氧的區域中被固化，該UV輻射係具有一範圍在約280奈米到480奈米之間的波長、一範圍在約0.5mW/cm2到約20mW/cm2之間的目標強度、以及一段範圍在約0.1秒到約5秒之間的曝光時間。
在步驟820中，一圖形設計可被印刷在該第一基板的該第二側上。在本發明的一或多個實施例中，該圖形設計可被印刷在一圍繞經電鍍的第二複數個圖案化的墨水種子層的框區域中。該圖形設計可以是任何適合用於柔版印刷的裝飾圖形設計。在某些實施例中，一或多個彩色圖形印刷台的每一個可以印刷一獨特的色彩，以達成一種多色彩的圖形設計。在其它實施例中，一或多個彩色圖形印刷台的每一個可以印刷相同的色彩，以提供冗餘並且降低通過該圖形設計的透光。
在一第二製造過程中，一第二基板可被清潔以將其準備用於柔版印刷。該第二基板可以是一由PET、PEN、TAC、丙烯酸酯、環氧樹脂、聚醯亞胺、聚氨酯、聚碳酸酯、環烯烴聚合物、玻璃、或是其之組合所構成之撓性且透明的基板。在某些實施例中，該第二基板可具有一範圍在約1微米到約1毫米之間的厚度。在某些實施例中，該第二基板可利用一高電場的臭氧產生器來加以清潔，該高電場的臭氧產生器係被配置以在印刷之前，從該基板的表面移除例如是油或油脂的雜質。在其它實施例中，該第二基板可以利用一去離子空氣浴塵室來加以清潔。該第二基板亦可藉由一 捲筒清潔器來加以清潔，該捲筒清潔器係被配置以移除微粒物質、污染物以及其它雜質。具有此項技術的通常知識者將會體認到，該第二基板根據本發明的一或多個實施例可藉由其它製程來加以清潔。
在步驟830中，一第一複數個圖案化的墨水種子層可被印刷在該第二基板的一第一側上。該第一複數個圖案化的墨水種子層可包含複數個x軸種子線、複數個y軸種子線、複數個互連種子線、以及複數個連接器種子線。在本發明的一或多個實施例中，該複數個x軸種子線中的一或多個以及該複數個y軸種子線中的一或多個可具有一小於10微米的寬度。在某些實施例中，x軸種子線、y軸種子線、互連種子線、以及連接器種子線中的一或多個可藉由一個別的柔版印刷台來加以印刷。例如，在某些實施例中，以一預設的順序，一第一柔版印刷台可被用來印刷該複數個x軸種子線，一第二柔版印刷台可被用來印刷該複數個y軸種子線，一第三柔版印刷台可被用來印刷該複數個互連種子線，並且一第四柔版印刷台可被用來印刷該複數個連接器種子線。在其它實施例中，該第三柔版印刷台可被用來印刷該複數個互連種子線以及該複數個連接器種子線。具有此項技術的通常知識者將會體認到，被用來在該第二基板的該第一側上印刷的柔版印刷台的數目可以根據本發明的一或多個實施例而變化。在某些實施例中，該柔版印刷台可被排定順序以在較大的線或特點之前先印刷較小的線或特點。該第一複數個圖案化的墨水種子層可以利用一種觸媒墨水或觸媒合金墨水來加以印刷。因此，該第一複數個圖案化的墨水種子層可作為適合用於藉由一無電電鍍製程的金屬化之電鍍種子線。
該第二基板可被固化以聚合在該第二基板的該第一側上之 印刷的第一複數個圖案化的墨水種子層。該第二基板可以藉由UV輻射來加以固化，該UV輻射係具有一範圍在約280奈米到480奈米之間的波長、一範圍在約0.5mW/cm2到約50mW/cm2之間的目標強度、以及一段範圍在約0.1秒到約5秒之間的曝光時間。作為固化的部分，該第二基板接著可以在一通過式烘箱中被軟烤，該烘箱係施加在約攝氏20度到約攝氏85度之間的溫度範圍中的熱一段範圍在約1秒到約10秒之間的時間期間。
在步驟840中，一第二複數個圖案化的墨水種子層可被印刷在該第二基板的一第二側上。該第二複數個圖案化的墨水種子層可包含複數個x軸種子線、複數個y軸種子線、複數個互連種子線、以及複數個連接器種子線。在本發明的一或多個實施例中，該複數個x軸種子線中的一或多個以及該複數個y軸種子線中的一或多個可具有一小於10微米的寬度。在某些實施例中，x軸種子線、y軸種子線、互連種子線、以及連接器種子線中的一或多個可藉由一個別的柔版印刷台來加以印刷。例如，在某些實施例中，以一預設的順序，一第一柔版印刷台可被用來印刷該複數個x軸種子線，一第二柔版印刷台可被用來印刷該複數個y軸種子線，一第三柔版印刷台可被用來印刷該複數個互連種子線，並且一第四柔版印刷台可被用來印刷該複數個連接器種子線。在其它實施例中，該第三柔版印刷台可被用來印刷該複數個互連種子線以及該複數個連接器種子線。具有此項技術的通常知識者將會體認到，被用來在該第二基板的該第二側上印刷的柔版印刷台的數目可以根據本發明的一或多個實施例而變化。在某些實施例中，該柔版印刷台可被排定順序以在較大的線或特點之前先印刷較小的線或特點。該第二複數個圖案化的墨水種子層可以利用一種觸媒墨水或觸 媒合金墨水來加以印刷。因此，該第二複數個圖案化的墨水種子層可作為適合用於藉由一無電電鍍製程的金屬化之電鍍種子線。
該第二基板可被固化以聚合在該第二基板的該第二側上之印刷的第二複數個圖案化的墨水種子層。該第二基板可以藉由UV輻射來加以固化，該UV輻射係具有一範圍在約280奈米到480奈米之間的波長、一範圍在約0.5mW/cm2到約50mW/cm2之間的目標強度、以及一段範圍在約0.1秒到約5秒之間的曝光時間。作為固化的部分，該第二基板接著可以在一通過式烘箱中被軟烤，該烘箱係施加在約攝氏20度到約攝氏85度之間的溫度範圍中的熱一段範圍在約1秒到約10秒之間的時間期間。
在步驟850中，該第一複數個圖案化的墨水種子層以及該第二複數個圖案化的墨水種子層可被無電電鍍一第一導電材料。該第二基板可被浸沒在一無電電鍍槽中，該無電電鍍槽係包含一種在一範圍在約攝氏20度到約攝氏90度之間的溫度下處於液態的第一導電材料。在某些實施例中，該第一導電材料在一約攝氏45度的溫度下可以是處於液態。在某些實施例中，該第一導電材料可以是由銅所構成的。在其它實施例中，該第一導電材料可以是由一種銅合金所構成的。具有此項技術的通常知識者將會體認到，該第一導電材料根據本發明的一或多個實施例可以是由其它金屬或是金屬合金所構成的。在該第一及第二複數個圖案化的墨水種子層的頂端上之沉積速率可以是每分鐘約10奈米的第一導電材料，其中一沉積厚度是在約0.001微米到約10微米之間的範圍中。
在步驟860中，該經電鍍的第一複數個圖案化的墨水種子層以及該經電鍍的第二複數個圖案化的墨水種子層可被無電電鍍一第二導電 材料。該第二基板可被浸沒在一無電電鍍槽中，該無電電鍍槽係包含一種在一範圍約攝氏20度到約攝氏90度之間的溫度下處於液態的第二導電材料。在某些實施例中，該第二導電材料在一約攝氏45度的溫度下可以是處於液態。在某些實施例中，該第二導電材料可以是由鎳所構成的。在其它實施例中，該第二導電材料可以是由一種鎳合金所構成的。具有此項技術的通常知識者將會體認到，第二導電材料根據本發明的一或多個實施例可以是由其它金屬或是金屬合金所構成的。在該經電鍍的第一及第二複數個圖案化的墨水種子層的頂端上之沉積速率可以是每分鐘約10奈米的第二導電材料，其中一沉積厚度是在一約0.001微米到約10微米之間的範圍中。
該第二基板可利用水處理而被清潔，該水處理係被配置以在該無電電鍍製程之後移除雜質。在某些實施例中，該第二基板可利用在室溫的水來加以清潔。在清洗之後，該第二基板可以透過同樣在室溫的空氣的施加而被烘乾。在某些實施例中，一保護劑可被噴灑在該第二基板上，以避免在該導電材料與水之間的非所要的化學反應。
在步驟870中，該第一基板可被疊層至該第二基板。該第一基板的該第二側可以利用一種光學透明黏著劑而被疊層至該第二基板的該第一側。
圖9A-9C係展示根據本發明的一或多個實施例的一種兩個基板疊層的觸控感測器900之橫截面圖。在某些實施例中，觸控感測器900可藉由圖3的多台的柔版印刷系統300以兩次過程來加以製造。在圖9A中，一塗層360可被設置在一第一基板150的一第一側之上。塗層360可以是由一種耐刮擦性的塗層材料所構成的，其係具有一至少6H的鉛筆硬度。該第 一基板150的一第二側可包含藉由電鍍的第一複數個圖案化的墨水種子層所形成之第一複數個導線410。在本發明的一或多個實施例中，該複數個導線410可包含x軸導線、y軸導線、互連導線以及連接器導線中的一或多個。在某些實施例中，該複數個導線410可以在該第一基板150的該第二側上形成一導電的圖案設計(圖1的100)，以作為觸控感測器900的部分。一圖形設計430可被設置在第一基板150的該第二側上的一框區域中。
在圖9B中，一第二基板150的一第一側可包含藉由經電鍍的第二複數個圖案化的墨水種子層所形成的複數個導線420。在本發明的一或多個實施例中，該複數個導線420可包含x軸導線、y軸導線、互連導線以及連接器導線中的一或多個。在某些實施例中，該複數個導線420可以在該第二基板150的該第一側上形成一導電的圖案設計(圖1的100)，以作為觸控感測器900的部分。
在圖9C中，圖9A的第一基板150可被疊層至圖9B的第二基板150，此係形成觸控感測器900。該第一基板150的該第二側可以利用一種光學透明黏著劑(未顯示)而被疊層至該第二基板150的該第一側。在操作上，該第一基板150的包含塗層360的該第一側係面對使用者。因為第一基板150是透明的，所以設置在第一基板150的該第二側上之圖形設計430是面對第一基板150的該第一側的使用者可以看見的。就此而論，圖形設計430可以透過第一基板150而被看見的。因為圖形設計430係被設置在第一基板150的該第二側上，所以當使用者與觸控感測器900互動時，該圖形設計430不會因為反複的使用而遭受到磨損。
圖10係展示根據本發明的一或多個實施例的一種製造兩個 基板疊層的觸控感測器900之方法。在某些實施例中，觸控感測器900可藉由圖3的多台的柔版印刷系統300以兩次過程來加以製造。
在一第一製造過程中，一第一基板可被清潔，以將其準備用於柔版印刷。該第一基板可以是一由PET、PEN、TAC、丙烯酸酯、環氧樹脂、聚醯亞胺、聚氨酯、聚碳酸酯、環烯烴聚合物、玻璃、或是其之組合所構成之撓性且透明的基板。在某些實施例中，該第一基板可具有一範圍在約1微米到約1毫米之間的厚度。在某些實施例中，該第一基板可利用一高電場的臭氧產生器來加以清潔，該高電場的臭氧產生器係被配置以在印刷之前，從該基板的表面移除例如是油或油脂的雜質。在其它實施例中，該第一基板可以利用一去離子空氣浴塵室來加以清潔。該第一基板亦可藉由一捲筒清潔器來加以清潔，該捲筒清潔器係被配置以移除微粒物質、污染物以及其它雜質。具有此項技術的通常知識者將會體認到，該第一基板根據本發明的一或多個實施例可藉由其它製程來加以清潔。
在步驟1010中，一塗層係被印刷在該第一基板的該第一側之上。該塗層可藉由一柔版印刷台利用一空白的柔版印刷板來加以印刷。該塗層可以是一保形的層之一塗層材料，而不是墨水，其係覆蓋該第一基板的該第一側。在某些實施例中，該塗層在經電鍍的第一複數個圖案化的墨水種子層之上可具有一範圍在約1微米到約50微米之間的厚度。在本發明的一或多個實施例中，該塗層可以是由一種耐刮擦性的塗層材料所構成的。在某些實施例中，該塗層可以是由具有一範圍在約70%到約80%之間的重量濃度之例如是多官能單體及寡聚物的固體內容物、一具有一範圍在約1%到約6%之間的重量濃度之光起始劑以及一具有一範圍在約10%到約 30%之間的重量濃度之溶劑所構成的。在本發明的一或多個實施例中，該塗層可以是耐刮擦性的，並且可提供一至少6H的鉛筆硬度。在塗層之後，該第一基板可被固化。在某些實施例中，該基板可在一提供UV輻射之無氧的區域中被固化，該UV輻射係具有一範圍在約280奈米到480奈米之間的波長、一範圍在約0.5mW/cm2到約20mW/cm2之間的目標強度、以及一段範圍在約0.1秒到約5秒之間的曝光時間。
在步驟1020中，一第一複數個圖案化的墨水種子層可被印刷在該第一基板的一第二側上。該第一複數個圖案化的墨水種子層可包含複數個x軸種子線、複數個y軸種子線、複數個互連種子線、以及複數個連接器種子線。在本發明的一或多個實施例中，該複數個x軸種子線中的一或多個以及該複數個y軸種子線中的一或多個可具有一小於10微米的寬度。在某些實施例中，x軸種子線、y軸種子線、互連種子線、以及連接器種子線中的一或多個可藉由一個別的柔版印刷台來加以印刷。例如，在某些實施例中，以一預設的順序，一第一柔版印刷台可被用來印刷該複數個x軸種子線，一第二柔版印刷台可被用來印刷該複數個y軸種子線，一第三柔版印刷台可被用來印刷該複數個互連種子線，並且一第四柔版印刷台可被用來印刷該複數個連接器種子線。在其它實施例中，該第三柔版印刷台可被用來印刷該複數個互連種子線以及該複數個連接器種子線。具有此項技術的通常知識者將會體認到，被用來在該第一基板的該第二側上印刷的柔版印刷台的數目可以根據本發明的一或多個實施例而變化。在某些實施例中，該柔版印刷台可被排定順序以在較大的線或特點之前先印刷較小的線或特點。該第一複數個圖案化的墨水種子層可以利用一種觸媒墨水或觸 媒合金墨水來加以印刷。因此，該第一複數個圖案化的墨水種子層可作為適合用於藉由一無電電鍍製程的金屬化之電鍍種子線。
該第一基板可被固化以聚合在該第一基板的該第二側上之印刷的第一複數個圖案化的墨水種子層。該第一基板可以藉由UV輻射來加以固化，該UV輻射係具有一範圍在約280奈米到480奈米之間的波長、一範圍在約0.5mW/cm2到約50mW/cm2之間的目標強度、以及一段範圍在約0.1秒到約5秒之間的曝光時間。作為固化的部分，該第一基板接著可以在一通過式烘箱中被軟烤，該烘箱係施加在約攝氏20度到約攝氏85度之間的溫度範圍中的熱一段範圍在約1秒到約10秒之間的時間期間。
在步驟1030中，該第一複數個圖案化的墨水種子層可被無電電鍍一第一導電材料。該第一基板可被浸沒在一無電電鍍槽中，該無電電鍍槽係包含一種在一範圍在約攝氏20度到約攝氏90度之間的溫度下處於液態的第一導電材料。在某些實施例中，該第一導電材料在一約攝氏45度的溫度下可以是一種液體。在某些實施例中，該第一導電材料可以是由銅所構成的。在其它實施例中，該第一導電材料可以是由一種銅合金所構成的。具有此項技術的通常知識者將會體認到，該第一導電材料根據本發明的一或多個實施例可以是由其它金屬或是金屬合金所構成的。在該第一複數個圖案化的墨水種子層的頂端上之沉積速率可以是每分鐘約10奈米的第一導電材料，其中一沉積厚度是在一約0.001微米到約10微米之間的範圍中。
在步驟1040中，該經電鍍的第一複數個圖案化的墨水種子層可被無電電鍍一第二導電材料。該第一基板可被浸沒在一無電電鍍槽 中，該無電電鍍槽係包含一種在一範圍在約攝氏20度到約攝氏90度之間的溫度下處於液態的第二導電材料。在某些實施例中，該第二導電材料在一約攝氏45度的溫度下可以是一種液體。在某些實施例中，該第二導電材料可以是由鎳所構成的。在其它實施例中，該第二導電材料可以是由一種鎳合金所構成的。具有此項技術的通常知識者將會體認到，第二導電材料根據本發明的一或多個實施例可以是由其它金屬或是金屬合金所構成的。在該經電鍍的第一複數個圖案化的墨水種子層的頂端上之沉積速率可以是每分鐘約10奈米的第二導電材料，其中一沉積厚度是在一約0.001微米到約10微米之間的範圍中。
該第一基板可利用水處理而被清潔，該水處理係被配置以在該無電電鍍製程之後移除雜質。在某些實施例中，該第一基板可利用在室溫的水來加以清潔。在清洗之後，該第一基板可透過同樣在室溫的空氣的施加而被烘乾。在某些實施例中，一保護劑可被噴灑在該第一基板上，以避免在該導電材料與水之間的非所要的化學反應。
在步驟1050中，一圖形設計可被印刷在該第一基板的該第二側上。在本發明的一或多個實施例中，該圖形設計可被印刷在圍繞電鍍的第一複數個圖案化的墨水種子層的一框區域中。該圖形設計可以是任何適合用於柔版印刷的裝飾圖形設計。在某些實施例中，一或多個彩色圖形印刷台的每一個可以印刷一獨特的色彩，以達成一種多色彩的圖形設計。在其它實施例中，一或多個彩色圖形印刷台的每一個可以印刷相同的色彩，以提供冗餘並且降低通過該圖形設計的透光。
在一第二製造過程中，一第二基板可被清潔，以將其準備用 於柔版印刷。該第二基板可以是一由PET、PEN、TAC、丙烯酸酯、環氧樹脂、聚醯亞胺、聚氨酯、聚碳酸酯、環烯烴聚合物、玻璃、或是其之組合所構成之撓性且透明的基板。在某些實施例中，該第二基板可具有一範圍在約1微米到約1毫米之間的厚度。在某些實施例中，該第二基板可利用一高電場的臭氧產生器來加以清潔，該高電場的臭氧產生器係被配置以在印刷之前，從該基板的表面移除例如是油或油脂的雜質。在其它實施例中，該第二基板可以利用一去離子空氣浴塵室來加以清潔。該第二基板亦可藉由一捲筒清潔器來加以清潔，該捲筒清潔器係被配置以移除微粒物質、污染物以及其它雜質。具有此項技術的通常知識者將會體認到，該第二基板根據本發明的一或多個實施例可藉由其它製程來加以清潔。
在步驟1060中，一第二複數個圖案化的墨水種子層可被印刷在該第二基板的一第一側上。該第二複數個圖案化的墨水種子層可包含複數個x軸種子線、複數個y軸種子線、複數個互連種子線、以及複數個連接器種子線。在本發明的一或多個實施例中，該複數個x軸種子線中的一或多個以及該複數個y軸種子線中的一或多個可具有一小於10微米的寬度。在某些實施例中，x軸種子線、y軸種子線、互連種子線、以及連接器種子線中的一或多個可藉由一個別的柔版印刷台來加以印刷。例如，在某些實施例中，以一預設的順序，一第一柔版印刷台可被用來印刷該複數個x軸種子線，一第二柔版印刷台可被用來印刷該複數個y軸種子線，一第三柔版印刷台可被用來印刷該複數個互連種子線，並且一第四柔版印刷台可被用來印刷該複數個連接器種子線。在其它實施例中，該第三柔版印刷台可被用來印刷該複數個互連種子線以及該複數個連接器種子線。具有此項 技術的通常知識者將會體認到，被用來在該第二基板的該第一側上印刷的柔版印刷台的數目可以根據本發明的一或多個實施例而變化。在某些實施例中，該柔版印刷台可被排定順序以在較大的線或特點之前先印刷較小的線或特點。該第二複數個圖案化的墨水種子層可以利用一種觸媒墨水或觸媒合金墨水來加以印刷。因此，該第二複數個圖案化的墨水種子層可作為適合用於藉由一無電電鍍製程的金屬化之電鍍種子線。
該第二基板可被固化以聚合在該第二基板的該第一側上之印刷的第二複數個圖案化的墨水種子層。該第二基板可以藉由UV輻射來加以固化，該UV輻射係具有一範圍在約280奈米到480奈米之間的波長、一範圍在約0.5mW/cm2到約50mW/cm2之間的目標強度、以及一段範圍在約0.1秒到約5秒之間的曝光時間。作為固化的部分，該第二基板接著可以在一通過式烘箱中被軟烤，該烘箱係施加在約攝氏20度到約攝氏85度之間的溫度範圍中的熱一段範圍在約1秒到約10秒之間的時間期間。
在步驟1070中，該第二複數個圖案化的墨水種子層可被無電電鍍一第一導電材料。該第二基板可被浸沒在一無電電鍍槽中，該無電電鍍槽係包含一種在一範圍在約攝氏20度到約攝氏90度之間的溫度下處於液態的第一導電材料。在某些實施例中，該第一導電材料在一約攝氏45度的溫度下可以是一種液體。在某些實施例中，該第一導電材料可以是由銅所構成的。在其它實施例中，該第一導電材料可以是由一種銅合金所構成的。具有此項技術的通常知識者將會體認到，該第一導電材料根據本發明的一或多個實施例可以是由其它金屬或是金屬合金所構成的。在該第二複數個圖案化的墨水種子層的頂端上之沉積速率可以是每分鐘約10奈米的第 一導電材料，其中一沉積厚度是在一約0.001微米到約10微米之間的範圍中。
在步驟1080中，該經電鍍的第二複數個圖案化的墨水種子層可被無電電鍍一第二導電材料。該第二基板可被浸沒在一無電電鍍槽中，該無電電鍍槽係包含一種在一範圍在約攝氏20度到約攝氏90度之間的溫度下處於液態的第二導電材料。在某些實施例中，該第二導電材料在一約攝氏80度的溫度下可以是一種液體。在某些實施例中，該第二導電材料可以是由鎳所構成的。在其它實施例中，該第二導電材料可以是由一種鎳合金所構成的。具有此項技術的通常知識者將會體認到，第二導電材料根據本發明的一或多個實施例可以是由其它金屬或是金屬合金所構成的。在該經電鍍的第二複數個圖案化的墨水種子層的頂端上之沉積速率可以是每分鐘約10奈米的第二導電材料，其中一沉積厚度是在一約0.001微米到約10微米之間的範圍中。
該第二基板可利用水處理而被清潔，該水處理係被配置以在該無電電鍍製程之後移除雜質。在某些實施例中，該第二基板可利用在室溫的水來加以清潔。在清洗之後，該第二基板可透過同樣在室溫的空氣的施加而被烘乾。在某些實施例中，一保護劑可被噴灑在該第二基板上，以避免在該導電材料與水之間的非所要的化學反應。
在步驟1090中，該第一基板可被疊層至該第二基板。該第一基板的該第二側可利用一種光學透明黏著劑而被疊層至該第二基板的該第一側。
本發明的一或多個實施例的優點可包含以下的一或多個： 在本發明的一或多個實施例中，一種單一基板的整合觸控感測器可利用一捲對捲的柔版印刷製程來加以製造。
在本發明的一或多個實施例中，一種單一基板的整合觸控感測器可以在一柔版印刷製程的單次通過中來加以製造。
在本發明的一或多個實施例中，一種單一基板的整合觸控感測器可以是具有一至少6H的鉛筆硬度之耐刮擦性的。
在本發明的一或多個實施例中，一種單一基板的整合觸控感測器可具有一導電的圖案設計，其係包含一或多個具有一小於10微米的寬度之線。
在本發明的一或多個實施例中，一種單一基板的整合觸控感測器可具有一導電的圖案設計，其係包含一或多個具有一範圍在約10微米到約100微米之間的寬度之線。
在本發明的一或多個實施例中，一種單一基板的整合觸控感測器在該導電的圖案設計之外的一框區域中可包含裝飾彩色圖形。在本發明的一或多個實施例中，一種製造單一基板的整合觸控感測器之方法係簡化製程。
在本發明的一或多個實施例中，一種製造單一基板的整合觸控感測器之方法係改善製造效率。
在本發明的一或多個實施例中，一種製造單一基板的整合觸控感測器之方法係降低製造浪費。
在本發明的一或多個實施例中，一種製造單一基板的整合觸控感測器之方法係比習知的觸控感測器製程較不昂貴的。
在本發明的一或多個實施例中，一種製造單一基板的整合觸控感測器之方法係和柔版印刷製程相容的。
在本發明的一或多個實施例中，一種兩個基板疊層的觸控感測器可利用一捲對捲的柔版印刷製程來加以製造。
在本發明的一或多個實施例中，一種兩個基板疊層的觸控感測器可以在一柔版印刷製程的兩次通過中來加以製造。
在本發明的一或多個實施例中，一種兩個基板疊層的觸控感測器可以是具有一至少6H的鉛筆硬度之耐刮擦性的。
在本發明的一或多個實施例中，一種兩個基板疊層的觸控感測器可具有一導電的圖案設計，其係包含一或多個具有一小於10微米的寬度之線。
在本發明的一或多個實施例中，一種兩個基板疊層的觸控感測器可具有一導電的圖案設計，其係包含一或多個具有一範圍在約10微米到約100微米之間的寬度之線。
在本發明的一或多個實施例中，一種兩個基板疊層的觸控感測器在該導電的圖案設計之外的一框區域可包含裝飾彩色圖形。在本發明的一或多個實施例中，一種製造兩個基板疊層的觸控感測器之方法係簡化製程。
在本發明的一或多個實施例中，一種製造兩個基板疊層的觸控感測器之方法係改善製造效率。
在本發明的一或多個實施例中，一種製造兩個基板疊層的觸控感測器之方法係降低製造浪費。
在本發明的一或多個實施例中，一種製造兩個基板疊層的觸控感測器之方法係比習知的觸控感測器製程較不昂貴的。
在本發明的一或多個實施例中，一種製造兩個基板疊層的觸控感測器之方法係和柔版印刷製程相容的。
儘管本發明已經相關以上提及的實施例來加以敘述，但是熟習此項技術者在有此揭露內容的助益下，將會體認到其它實施例可被設計出，其係在如同揭露於此的本發明的範疇內。於是，本發明的範疇應僅受限於所附的申請專利範圍。
605-655‧‧‧步驟

Claims (20)

  1. 一種製造方法，其係包括：在一基板的一第一側上印刷一第一複數個圖案化的墨水種子層；在該基板的一第二側上印刷一第二複數個圖案化的墨水種子層；利用一第一導電材料以無電電鍍該第一複數個圖案化的墨水種子層以及該第二複數個圖案化的墨水種子層；在該基板的該第一側之上印刷一塗層；以及在該基板的該第二側上印刷一圖形設計。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法，其進一步包括：利用一高電場的臭氧產生器以清潔該基板；以及利用一捲筒清潔器以清潔該基板。
  3. 如申請專利範圍第1項之方法，其進一步包括：在印刷該第一複數個圖案化的墨水種子層之後固化該基板；以及在印刷該第二複數個圖案化的墨水種子層之後固化該基板。
  4. 如申請專利範圍第1項之方法，其進一步包括：利用一第二導電材料以無電電鍍該經電鍍的第一複數個圖案化的墨水種子層以及該經電鍍的第二複數個圖案化的墨水種子層。
  5. 如申請專利範圍第1項之方法，其進一步包括：利用一水處理以清潔該基板。
  6. 如申請專利範圍第1項之方法，其進一步包括：在該基板的該第一側之上印刷該塗層之後固化該基板。
  7. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該第一複數圖案化的墨水種子 層以及該第二複數個圖案化的墨水種子層係包括觸媒墨水。
  8. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該基板係包括聚對苯二甲酸乙二酯。
  9. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該第一導電材料係包括銅。
  10. 如申請專利範圍第4項之方法，其中該第二導電材料係包括鎳。
  11. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該塗層係包括一種耐刮擦性的塗層材料。
  12. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該被施加的塗層係具有一至少6H的鉛筆硬度。
  13. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該第一複數個圖案化的墨水種子層中的一或多個圖案化的墨水種子層以及該第二複數個圖案化的墨水種子層中的一或多個圖案化的墨水種子層係具有一小於約10微米的寬度。
  14. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該第一複數個圖案化的墨水種子層中的一或多個圖案化的墨水種子層以及該第二複數個圖案化的墨水種子層中的一或多個圖案化的墨水種子層係具有一範圍在約10微米到約100微米之間的寬度。
  15. 如申請專利範圍第1項之方法，其中一或多個柔版印刷台係在該基板的該第一側上印刷該第一複數個圖案化的墨水種子層。
  16. 如申請專利範圍第1項之方法，其中一或多個柔版印刷台係在該基板的該第二側上印刷該第二複數個圖案化的墨水種子層。
  17. 如申請專利範圍第1項之方法，其中一或多個柔版印刷台係在該基板的該第二側上印刷該圖形設計。
  18. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該圖形設計係被設置在圍繞該經電鍍的第二複數個圖案化的種子層之一框區域中。
  19. 一種製造方法，其係包括：在一第一基板的一第一側之上印刷一塗層；在該第一基板的一第二側上印刷一圖形設計；在一第二基板的一第一側上印刷一第一複數個圖案化的墨水種子層；在該第二基板的一第二側上印刷一第二複數個圖案化的墨水種子層；利用一第一導電材料以無電電鍍該第二基板的該第一複數個圖案化的墨水種子層以及該第二複數個圖案化的墨水種子層；以及將該第一基板疊層至該第二基板。
  20. 一種製造方法，其係包括：在一第一基板的一第一側之上印刷一塗層；在該第一基板的一第二側上印刷一第一複數個圖案化的墨水種子層；利用一第一導電材料以無電電鍍該第一基板的該第一複數個圖案化的墨水種子層；在該第一基板的該第二側上印刷一圖形設計；在一第二基板的一第一側上印刷一第二複數個圖案化的墨水種子層；利用該第一導電材料以無電電鍍該第二基板的該第二複數個圖案化的墨水種子層；以及將該第一基板疊層至該第二基板。
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