KR20110099607A - 정전용량식 터치스크린의 제조방법 - Google Patents
정전용량식 터치스크린의 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20110099607A KR20110099607A KR1020100034838A KR20100034838A KR20110099607A KR 20110099607 A KR20110099607 A KR 20110099607A KR 1020100034838 A KR1020100034838 A KR 1020100034838A KR 20100034838 A KR20100034838 A KR 20100034838A KR 20110099607 A KR20110099607 A KR 20110099607A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- electrode pattern
- forming
- substrate
- electrode
- conductive polymer
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 61
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 85
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims abstract description 47
- -1 polyphenylene Polymers 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 claims description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 6
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 claims description 5
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 claims description 5
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 28
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004713 Cyclic olefin copolymer Substances 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 229940113088 dimethylacetamide Drugs 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 229960005150 glycerol Drugs 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0448—Details of the electrode shape, e.g. for enhancing the detection of touches, for generating specific electric field shapes, for enhancing display quality
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
Abstract
본 발명은 정전용량식 터치스크린의 제조방법에 관한 것으로 제1 기판의 상면에 잉크젯 방식에 의해 전도성 고분자로 구성된 복수의 제1 전극패턴을 형성하는 단계를 포함하여 복잡한 형상을 갖는 전극패턴을 세밀하고 정밀하게 형성할 수 있다.
또한, 정전용량식 터치스크린의 제조공정이 단순하고 필요한 양의 전도성 고분자를 정확한 위치에 분사하는 것이 가능하므로 재료의 낭비를 막을 수 있고, 전극패턴의 두께조절이 용이하며, 균일한 두께의 전극패턴을 형성할 수 있다.
또한, 정전용량식 터치스크린의 제조공정이 단순하고 필요한 양의 전도성 고분자를 정확한 위치에 분사하는 것이 가능하므로 재료의 낭비를 막을 수 있고, 전극패턴의 두께조절이 용이하며, 균일한 두께의 전극패턴을 형성할 수 있다.
Description
본 발명은 정전용량식 터치스크린의 제조방법에 관한 것이다.
이동 통신 기술의 발달과 더불어 핸드폰, PDA, 네비게이션과 같은 단말기는 단순한 문자 정보의 표시수단에서 더 나아가 오디오, 동영상, 무선 인터넷 웹 브라우저 등과 같은 더욱 다양하고 복잡한 멀티 미디어 제공 수단으로 그 기능을 확대해 나가고 있다. 따라서, 제한된 전자 정보 단말기의 크기 내에서 더욱 큰 디스플레이 화면의 구현이 요구되고 있고 이에 따라 터치스크린을 적용한 디스플레이 방식이 더욱 각광받고 있다.
터치스크린은 스크린과 좌표입력 수단을 통합함으로써 종래의 키입력 방식에 비하여 공간을 절약할 수 있는 이점이 있다. 따라서 최근에 개발되는 표시장치는 스크린 사이즈 및 사용자의 편의성을 더욱 증대시키기 위해 터치스크린을 채용한 디스플레이를 적용하고 있다.
현재 많이 채용되고 있는 터치스크린의 형태는 크게 두 가지 방식으로 분류된다.
먼저, 저항막식 터치스크린은 상/하부 전극막이 스페이서에 의해 이격되고 눌림에 의해 서로 접촉될 수 있도록 배치된 형태이다. 상부 전극막이 형성되어 있는 상부기판이 손가락, 펜 등의 입력수단에 의해 눌릴 때 상/하부 전극막이 통전되고, 그 위치의 저항값 변화에 따른 전압변화를 제어부에서 인지하여 접촉좌표를 인식하는 방식이다.
그리고, 정전용량식 터치스크린은 제1 전극패턴이 형성된 상부기판과 제2 전극패턴이 형성된 하부기판이 서로 이격되며, 제1 전극패턴과 제2 전극패턴이 접촉하지 못하게 절연체가 삽입된다.
이러한 정전용량식 터치스크린의 상부기판과 하부기판에 형성된 전극패턴은 ITO로 구성되고, 복수로 형성되며 센싱부와 연결부를 포함하여 복잡한 형상을 갖는 것이 일반적이다. 이렇게 복잡한 형상의 전극패턴을 형성하기 위해 ITO 전극막을 형성한 후 패터닝을 수행하는 것이 일반적인데, 이러한 패터닝 공정은 레이저 방식, 포토 리소그래피 방식에 의해 수행된다.
한편, 최근에 정전용량식 터치스크린을 형성함에 있어서 ITO에 비하여 유연성, 필름 접착성, 열팽창성이 우수한 전도성 고분자를 전극패턴에 적용하고자 하는 요구가 증가하고 있다. 이는 터치스크린이 플렉시블 디스플레이 분야와 같은 새로운 분야에 적용되고, 내구성이 중요시되는 분야에 적용되고 있기 때문이다.
정전용량식 터치스크린에 전도성 고분자로 구성된 전극패턴을 형성할 때 종래의 제조방법에 따라 전극패턴을 형성하면 몇 가지 문제점이 발생한다.
전극막을 형성한 후 레이저 방식 같은 건식공정을 사용하여 패터닝을 수행할 경우 잔존해야될 전극패턴이 손상되어 전극패턴이 균일하지 않고, 레이저에 의한 고온 전도로 인해 전극패턴의 특성이 변화하는 문제점이 발생하였다.
포토 리소그래피 방식과 같은 습식공정에서 종래의 에칭액을 사용해 패터닝을 수행하는 경우 전극패턴이 균일하지 않은 문제점이 있다. 따라서 새로운 에칭액의 개발이 필요한 상황이다. 또한, 이러한 습식공정(노광, 현상, 에칭, 박리, 세정 및 건조단계 수행)은 공정이 복잡하고, 유기 용제를 사용하므로 환경오염 문제와 같은 2차적인 문제도 발생한다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 전극패턴을 전도성 고분자를 재료로 구성하되, 기판 상에 잉크젯 방식을 통해 전극패턴을 형성함으로써 전도성 고분자 전극패턴을 구현할 수 있고, 전극패턴의 균일성, 양산성을 동시에 획득 가능한 정전용량식 터치스크린의 제조방법을 제안한다.
본 발명은 정전용량식 터치스크린의 제조방법에 관련되며, 제1 기판의 상면에 잉크젯 방식에 의해 전도성 고분자로 구성된 복수의 제1 전극패턴을 형성하는 단계, 상기 제1 전극패턴 상에 절연층을 형성하는 단계, 상기 절연층 상에 잉크젯 방식에 의해 전도성 고분자로 구성된 복수의 제2 전극패턴을 형성하는 단계, 및 상기 제2 전극패턴이 형성된 상기 절연층 상에 제2 기판을 형성하는 단계를 포함한다.
또한, 본 발명은 상기 제1 전극패턴을 형성하는 단계 이전에, 상기 제1 기판의 엣지영역에 금속으로 구성되며 상기 제1 전극패턴과 연결되는 제1 전극배선을 형성하는 단계를 더 포함한다.
또한, 본 발명은 상기 제1 전극패턴을 형성하는 단계 이전에, 상기 제1 기판 상면의 제1 전극패턴 형성영역을 표면개질하는 단계를 더 포함한다.
또한, 본 발명은 상기 절연층을 형성하는 단계와 상기 제2 전극패턴을 형성하는 단계 사이에, 상기 절연층의 엣지영역에 금속으로 구성되며 상기 제2 전극패턴과 연결되는 제2 전극배선을 형성하는 단계를 더 포함한다.
또한, 본 발명은 상기 제1 전극패턴을 형성하는 단계에서, 상기 제1 전극패턴을 구성하는 상기 전도성 고분자는 폴리티오펜계, 폴리피롤계, 폴리아닐린계, 폴리아세틸렌계 또는 폴리페닐렌계 고분자 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 제1 전극패턴을 형성하는 단계에서, 상기 전도성 고분자는 알코올 용매를 포함하여 점도가 5cps 내지 20cps 인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 제1 전극패턴을 형성하는 단계에서, 상기 전도성 고분자는 실란계 화합물을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 본 발명은 제1 기판의 상면에 잉크젯 방식에 의해 전도성 고분자로 구성된 복수의 제1 전극패턴을 형성하는 단계, 제2 기판의 상면에 잉크젯 방식에 의해 전도성 고분자로 구성된 복수의 제2 전극패턴을 형성하는 단계, 및 절연층을 사이에 두고 상기 제1 전극 패턴과 상기 제2 전극패턴이 대향하도록 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 결합하는 단계를 포함한다.
또한, 본 발명은 상기 제1 기판에 제1 전극패턴을 형성하는 단계 이전에, 상기 제1 기판의 엣지영역에 금속으로 구성되며 상기 제1 전극패턴과 연결되는 제1 전극배선을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 제2 기판에 제2 전극패턴을 형성하는 단계 이전에, 상기 제2 기판의 엣지영역에 금속으로 구성되며 상기 제2 전극패턴과 연결되는 제2 전극배선을 형성하는 단계를 더 포함한다.
또한, 본 발명은 상기 제1 전극패턴을 형성하는 단계 이전에, 상기 제1 기판 상면의 제1 전극패턴 형성영역을 표면개질하는 단계를 더 포함하고, 상기 제2 전극패턴을 형성하는 단계 이전에, 상기 제2 기판 상면의 제2 전극패턴 형성영역을 표면개질하는 단계를 더 포함한다.
또한, 본 발명은 상기 제1 전극패턴을 형성하는 단계 및 상기 제2 전극패턴을 형성하는 단계에서, 상기 제1 전극패턴 및 상기 제2 전극패턴을 구성하는 상기 전도성 고분자는 폴리티오펜계, 폴리피롤계, 폴리아닐린계, 폴리아세틸렌계 또는 폴리페닐렌계 고분자 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 제1 전극패턴을 형성하는 단계 및 상기 제2 전극패턴을 형성하는 단계에서, 상기 전도성 고분자는 알코올 용매를 포함하여 점도가 5cps 내지 20cps 인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 제1 전극패턴을 형성하는 단계에서, 상기 전도성 고분자는 실란계 화합물을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명에 따른 정전용량식 터치스크린의 제조방법은 전도성 고분자로 구성된 전극패턴을 잉크젯 방식에 의해 형성하여 복잡한 형상을 갖는 전극패턴을 세밀하게 형성할 수 있다.
또한, 잉크젯 방식에 의해 전도성 고분자로 구성된 전극패턴을 형성하면 제조공정이 단순하고 필요한 양의 전도성 고분자를 정확한 위치에 인쇄하는 것이 가능하므로 재료의 낭비를 막을 수 있다. 그리고, 전극패턴의 두께조절이 용이하며, 균일한 두께의 전극패턴을 형성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 제조된 정전용량식 터치스크린의 분해사시도이다.
도 2 내지 도 9는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 정전용량식 터치스크린의 제조방법을 순서대로 도시한 평면도 및 단면도이다.
도 10 내지 도 15는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 정전용량식 터치스크린의 제조방법을 순서대로 도시한 평면도 및 단면도이다.
도 2 내지 도 9는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 정전용량식 터치스크린의 제조방법을 순서대로 도시한 평면도 및 단면도이다.
도 10 내지 도 15는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 정전용량식 터치스크린의 제조방법을 순서대로 도시한 평면도 및 단면도이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 제조된 정전용량식 터치스크린의 분해사시도이다. 이하, 이를 참조하여 본 발명의 제조방법이 적용될 수 있는 정전용량식 터치스크린에 대해 검토한다.
정전용량식 터치스크린(100)은 제1 기판(110) 상에 복수의 제1 전극패턴(120: X방향 전극패턴)이 형성된다.
제1 기판(110)은 투명한 부재로 유리기판, 필름기판, 섬유기판, 종이기판이 사용될 수 있으며, 이 중에서 필름기판은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리에틸렌나프탈렌디카르복실레이트(PEN), 폴리카보네이트(PC), 폴리에테르술폰(PES), 폴리이미드(PI), 폴리비닐알코올(PVA), 시클릭 올레핀 공중합체(COC), 스틸렌 중합체, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등으로 구성될 수 있고 특별히 한정되지는 않는다.
이때, 제1 전극패턴(120)은 전도성 고분자로 구성된다. 전도성 고분자는 유기계 화합물로 폴리티오펜계, 폴리피롤계, 폴리아닐린계, 폴리아세틸렌계, 폴리페닐렌계 등이 채용될 수 있으며, 특히 폴리티오펜계 중에서도 PEDOT/PSS 화합물의 경우가 가장 바람직하고, 상기 유기계 화합물 중 1종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 또한, 카본 나노튜브 등을 더 혼합하는 경우 전도성을 높일 수 있다.
제1 기판(110)에 형성된 복수의 제1 전극패턴(120)은 제1 방향(X 방향)으로 평행하게 형성되며, 제1 센싱부(122)와 제1 연결부(124)로 구성된다. 제1 센싱부(122)는 사용자의 손이 터치스크린에 접촉하였을 때 캐패시턴스의 변화가 감지되는 부분이며, 제1 연결부(124)는 복수의 제1 센싱부(122)를 연결하는 부분이다.
한편, 도 1에는 제1 센싱부(122)가 마름모 형상을 갖고 있으나, 이는 하나의 예시에 불과하며 변형되어 실시될 수 있다.
그리고, 제1 기판(110) 상에는 제1 전극패턴(120)과 연결되는 제1 전극배선(126)이 형성된다. 제1 전극배선(126)은 금속(예를 들면 은(Ag))으로 구성되며 제1 기판(110)의 엣지영역으로 연장되어 그 말단이 제1 기판(110)의 모서리에 집결되도록 배치된다. 이렇게 제1 전극배선(126)의 말단이 집결된 모서리 영역을 접속부라고 하며, 접속부는 FPCB(미도시)와 연결되어 제1 전극패턴(120)의 캐패시턴스 변화를 제어부(미도시)에 전달한다.
그리고, 제1 전극패턴(120) 상에 절연층(130)이 형성된다. 절연층(130)은 제1 전극패턴(120)과 후술하는 제2 전극패턴(140)을 이격시켜 제1 전극패턴(120)과 후술하는 제2 전극패턴(140)이 접촉되지 않게 한다. 절연층(130)은 투명한 절연소재로 그 종류는 제한되지 아니한다.
또한, 복수의 제2 전극패턴(140)은 절연층(130) 상에 형성되며 제2 방향(Y 방향)으로 평행하게 형성된다. 제2 전극패턴(140)은 제1 전극패턴(120)과 동일한 재료로 구성되며, 동일한 구조를 갖는다.
다만, 제2 전극패턴(140)의 제2 센싱부(142)는 제1 전극패턴(120)의 인접하는 복수의 제1 센싱부(122)가 형성하는 공간에 배치되게 형성되어 제2 전극패턴(140)의 제2 센싱부(142)와 제1 전극패턴(120)의 제1 센싱부(122)는 그 중심이 완전히 겹치게 적층되지 아니한다.
또한, 복수의 제2 전극배선(146)이 절연층(130) 상에 형성된다. 제2 전극배선 역시 제1 전극배선(126)과 동일한 재료로 형성될 수 있고, 그 말단이 절연층(130) 상에 형성된 접속부에 위치하게 연장된다.
그리고, 제2 전극패턴(140)이 형성된 절연층(130) 상에 제2 기판(150)이 형성된다. 제2 기판(150) 역시 제1 기판(110)과 동일한 재료로 형성될 수 있고, 사용자의 손가락이 접촉하는 접촉면을 형성하며, 제2 전극패턴(140)과 제2 전극배선(146)을 보호하는 보호층의 기능을 수행한다.
한편, 절연층(130)을 제1 전극패턴(120)과 제1 전극배선(126) 상에 적층하고, 제2 기판(150)을 절연층(130) 상에 적층할 때 OCA와 같은 광학접착제가 사용될 수 있다.
도 2 내지 도 9는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 정전용량식 터치스크린의 제조방법을 순서대로 도시한 평면도 및 단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 발명에 따른 정전용량식 터치스크린의 제조방법을 검토한다.
먼저, 도 2 및 도 3에 도시된 것과 같이 제1 기판(110)의 상면에 잉크젯 방식에 의해 전도성 고분자로 구성된 복수의 제1 전극패턴(120)을 형성한다.
잉크젯 장치에 전도성 고분자 잉크를 충진한 후 상기와 같은 형상을 갖도록 제1 기판(110)에 인쇄한다. 제1 전극패턴(120)은 상술한 것과 같이 제1 센싱부(122)와 제1 연결부(124)를 포함하여 복잡한 형상을 갖는데, 종래의 레이저 방식 또는 포토 리소그래피 방식에 의해 전극패턴을 형성하는 경우 전극패턴의 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있었다.
전도성 고분자로 구성된 제1 전극패턴(120)을 잉크젯 방식에 의해 형성하는 경우 전극패턴의 선폭 및 두께를 조절하여 면저항을 용이하게 변경할 수 있는 장점이 있다.
잉크젯 방식에 의해 인쇄된 전도성 고분자 제1 전극패턴(120)의 면저항은 100Ω/□ 내지 1000Ω/□인 것이 바람직하며, 특히 100Ω/□ 내지 250Ω/□인 것이 더욱 바람직하다. 이러한 면저항 범위는 인쇄횟수를 조절하여 전극패턴의 두께를 변경함으로써 달성될 수 있다.
또한, 전극패턴을 인쇄하기 이전에 제1 기판(110)의 상면에서 전극패턴이 형성될 영역(제1 전극패턴 형성영역)을 표면개질 하는 것이 바람직하다. 그에 따라 제1 기판(110)과 제1 전극패턴(120)의 접착성이 향상된다.
유리기판을 사용할 경우 UV 및 오존처리를 통해 표면개질을 수행한다. 이러한 표면개질은 표면에너지를 증가시켜 전도성 고분자 잉크와 기판 사이에 형성되는 접촉각을 최소화시킨다. UV 및 오존처리 시간은 약 1분 내지 10분이 바람직하다. 다만, 전극패턴의 선폭이 50㎛ 미만의 미세패턴을 요구하는 경우에는 처리시간을 최소화하여 표면에너지를 낮출 필요가 있다.
한편, 필름기판의 경우 접착성 향상을 위해 플라즈마, 이온빔, 코로나 방전 처리 등을 통한 표면개질을 수행하여 전도성 고분자 잉크와 기판 사이의 접착성을 향상시킬 수 있다.
그리고, 제1 기판(110)의 상면에 제1 전극패턴(120)을 잉크젯 방식에 의해 인쇄할 때, 전도성 고분자(전도성 고분자 잉크)는 1종 이상의 용매를 포함하여 점도를 조절할 필요가 있다. 예를 들면 물, 알코올 등의 극성용매가 사용될 수 있다. 예를 들면, 메틸 알코올, 에틸 알코올, 프로필 알코올, 이소프로필 알코올, n-부틸 알코올, 디메틸 포름아미드, 디메틸 술폭사이드, 디메틸 아세트아미드, 아세톤, 디아세틸 알코올, 글리실 알코올, 디옥산, 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 부틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜 등이 사용될 수 있다.
특히, 알코올 용매를 포함하며, 전도성 고분자의 점도는 5cps 내지 20cps 인 것이 바람직하다.
또한, 제1 기판(110)과 전도성 고분자로 구성된 제1 전극패턴(120)의 접착력 향상을 위해 잉크젯 장치에 의해 인쇄되는 전도성 고분자는 실란계 화합물을 더 포함하는 것이 바람직하다. 실란계 화합물 중에서도 특히 유기, 무기계의 특성을 공유하는 알콕시 실란계 화합물이 유용하다. 알콕시 실란계 화합물에는 감마-글리시독시 프로필트리메톡시 실란, 비닐트리메톡시 실란, 감마-클로로프로필트리메톡시 실란, N-베타 아미노에틸 감마-아미노프로필트리메톡시 실란, 감마-머켑토프로필트리메톡시 실란 등이 있으며 이는 커플링제 역할을 수행한다. 이중 감마-글리시독시 프로필트리메톡시 실란이 더욱 바람직하다.
그리고, 제1 기판(110) 상에 제1 전극패턴(120)과 연결되는 제1 전극배선(126)을 형성한다. 제1 전극배선(120)은 통상적으로 불투명한 전도성 물질로 구성되기 때문에 제1 기판(110)의 엣지영역에 형성된다. 또한, 제1 전극배선(126)은 제1 전극패턴(120)을 형성하기 전에 제1 기판(110)에 미리 형성될 수도 있다.
이때, 제1 전극배선(126)이 은(Ag)과 같은 금속으로 구성되는 경우 제1 전극패턴(120)보다 먼저 제1 기판(110)에 형성되는 것이 바람직하다. 은(Ag)과 같은 금속으로 전극배선을 형성하기 위해 포토 리소그래피 공정을 사용하는데, 이러한 공정은 전도성 고분자를 인쇄하는 공정보다 고온으로 진행되므로, 전도성 고분자 전극패턴이 미리 인쇄되어 있는 경우 전극패턴이 손상될 수 있다. 따라서, 금속으로 구성된 제1 전극배선(126)을 형성한 후 제1 전극배선(126)과 연결되게 잉크젯 방식에 의해 제1 전극패턴(120)을 형성하면 이러한 문제를 해결할 수 있다.
다음, 도 4 및 도 5에 도시된 것과 같이, 제1 전극패턴(120)이 형성된 제1 기판(110) 상에 절연층(130)을 형성한다. 절연층(130)은 제1 전극패턴(120)이 후술하는 제2 전극패턴(140)과 접촉하지 않도록 제1 기판(110)을 완전히 커버하도록 형성된다.
절연층(130)이 유리기판의 형태를 갖는 경우 광학접착제(A)를 사용하여 적층할 수도 있다. 또한, 투명한 플라스틱 수지로 구성되는 경우 잉크젯 방식에 의해 제1 기판(110)에 도포하여 형성되고, 필름기판의 형태를 갖는 경우 라미네이팅 방식에 의해 형성될 수 있으며, 소정의 두께를 갖는 광학접착제를 도포하여 형성할 수도 있다.
그 후, 도 6 및 도 7에 도시된 것과 같이 절연층(130) 상에 잉크젯 방식에 의해 전도성 고분자로 구성된 복수의 제2 전극패턴(140)을 형성한다. 절연층(130) 상에 제2 전극패턴(140)이 형성되는 방법은 제1 기판(110) 상에 제1 전극패턴(120)을 형성하는 것과 동일한 공정에 의해 수행될 수 있으므로 상세한 설명은 생략한다.
또한, 절연층(130)의 엣지영역에 형성되는 제2 전극배선(146) 역시 제1 기판(110)에 형성된 제1 전극배선(126)의 형성방법과 동일하다. 다만, 제2 전극배선이 금속으로 구성되는 경우 절연층(130) 상에 제2 전극패턴(140)이 형성되기 이전에 제2 전극패턴(140)보다 먼저 형성되는 것이 바람직하다.
다음, 도 8 및 도 9에 도시된 것과 같이 제2 전극패턴(140)이 형성된 절연층(130) 상에 제2 기판(150)을 형성한다. 제2 기판(150)은 사용자의 손가락이 접촉할 시 제2 전극패턴(140)을 보호하는 보호층의 기능을 수행하게 된다. 이러한 제2 기판(150)이 유리기판의 형태를 갖는 경우 광학접착제(A)를 사용하여 적층할 수도 있고, 필름기판인 경우 라이네이팅 방식에 의해 수행될 수 있다.
도 10 내지 도 15는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 정전용량식 터치스크린의 제조방법을 순서대로 도시한 평면도 및 단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 정전용량식 터치스크린의 제조방법을 설명한다. 다만, 도 1 내지 도 9를 참조하여 설명한 구성과 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
먼저, 도 10 및 도 11에 도시된 것과 같이 제1 기판(110)의 상면에 잉크젯 방식에 의해 전도성 고분자로 구성된 복수의 제1 전극패턴(120)을 형성하고, 도 12 및 도 13에 도시된 것과 같이 제2 기판(150)의 상면에 잉크젯 방식에 의해 전도성 고분자로 구성된 복수의 제2 전극패턴(140)을 형성한다. 기판에 전극패턴을 형성하는 방법은 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한 것과 동일하다.
다음, 도 14 및 도 15에 도시된 것과 같이 절연층(130)을 사이에 두고 상기 제1 전극 패턴(120)과 상기 제2 전극패턴(140)이 대향하게 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(150)을 결합한다. 이때, 절연층(130)이 유리기판의 형태를 갖는 경우 광학접착제(A)를 사용하여 적층한다. 또한, 절연층(130)이 필름기판의 형태를 갖는 경우 라미네이팅 방식에 의해 형성될 수 있으며, 잉크젯 방식에 의해 제1 기판(110)에 제1 전극패턴을 커버하도록 투명한 플라스틱 수지를 도포하고 제2 기판(150)을 적층할 수도 있다.
한편 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.
100 : 정전용량식 터치스크린 110 : 제1 기판
120 : 제1 전극패턴 122 : 제1 센싱부
124 : 제1 연결부 126 : 제1 전극배선
130 : 절연층 140 : 제2 전극패턴
142 : 제2 센싱부 144 : 제2 연결부
146 : 제2 전극배선 150 : 제2 기판
A : 광학접착제
120 : 제1 전극패턴 122 : 제1 센싱부
124 : 제1 연결부 126 : 제1 전극배선
130 : 절연층 140 : 제2 전극패턴
142 : 제2 센싱부 144 : 제2 연결부
146 : 제2 전극배선 150 : 제2 기판
A : 광학접착제
Claims (13)
- 제1 기판의 상면에 잉크젯 방식에 의해 전도성 고분자로 구성된 복수의 제1 전극패턴을 형성하는 단계;
상기 제1 전극패턴 상에 절연층을 형성하는 단계;
상기 절연층 상에 잉크젯 방식에 의해 전도성 고분자로 구성된 복수의 제2 전극패턴을 형성하는 단계; 및
상기 제2 전극패턴이 형성된 상기 절연층 상에 제2 기판을 형성하는 단계;
를 포함하는 정전용량식 터치스크린의 제조방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 전극패턴을 형성하는 단계 이전에,
상기 제1 기판의 엣지영역에 금속으로 구성되며 상기 제1 전극패턴과 연결되는 제1 전극배선을 형성하는 단계를 더 포함하는 정전용량식 터치스크린의 제조방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 전극패턴을 형성하는 단계 이전에,
상기 제1 기판 상면의 제1 전극패턴 형성영역을 표면개질하는 단계를 더 포함하는 정전용량식 터치스크린의 제조방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 절연층을 형성하는 단계와 상기 제2 전극패턴을 형성하는 단계 사이에,
상기 절연층의 엣지영역에 금속으로 구성되며 상기 제2 전극패턴과 연결되는 제2 전극배선을 형성하는 단계를 더 포함하는 정전용량식 터치스크린의 제조방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 전극패턴을 형성하는 단계에서,
상기 제1 전극패턴을 구성하는 상기 전도성 고분자는 폴리티오펜계, 폴리피롤계, 폴리아닐린계, 폴리아세틸렌계 또는 폴리페닐렌계 고분자 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 정전용량식 터치스크린의 제조방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 전극패턴을 형성하는 단계에서,
상기 전도성 고분자는 알코올 용매를 포함하여 점도가 5cps 내지 20cps 인 것을 특징으로 하는 정전용량식 터치스크린의 제조방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 전극패턴을 형성하는 단계에서,
상기 전도성 고분자는 실란계 화합물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정전용량식 터치스크린의 제조방법. - 제1 기판의 상면에 잉크젯 방식에 의해 전도성 고분자로 구성된 복수의 제1 전극패턴을 형성하는 단계;
제2 기판의 상면에 잉크젯 방식에 의해 전도성 고분자로 구성된 복수의 제2 전극패턴을 형성하는 단계; 및
절연층을 사이에 두고 상기 제1 전극 패턴과 상기 제2 전극패턴이 대향하도록 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 결합하는 단계;
를 포함하는 정전용량식 터치스크린의 제조방법. - 청구항 8에 있어서,
상기 제1 기판에 제1 전극패턴을 형성하는 단계 이전에,
상기 제1 기판의 엣지영역에 금속으로 구성되며 상기 제1 전극패턴과 연결되는 제1 전극배선을 형성하는 단계를 더 포함하고,
상기 제2 기판에 제2 전극패턴을 형성하는 단계 이전에,
상기 제2 기판의 엣지영역에 금속으로 구성되며 상기 제2 전극패턴과 연결되는 제2 전극배선을 형성하는 단계를 더 포함하는 정전용량식 터치스크린의 제조방법. - 청구항 8에 있어서,
상기 제1 전극패턴을 형성하는 단계 이전에,
상기 제1 기판 상면의 제1 전극패턴 형성영역을 표면개질하는 단계를 더 포함하고,
상기 제2 전극패턴을 형성하는 단계 이전에,
상기 제2 기판 상면의 제2 전극패턴 형성영역을 표면개질하는 단계를 더 포함하는 정전용량식 터치스크린의 제조방법. - 청구항 8에 있어서,
상기 제1 전극패턴을 형성하는 단계 및 상기 제2 전극패턴을 형성하는 단계에서,
상기 제1 전극패턴 및 상기 제2 전극패턴을 구성하는 상기 전도성 고분자는 폴리티오펜계, 폴리피롤계, 폴리아닐린계, 폴리아세틸렌계 또는 폴리페닐렌계 고분자 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 정전용량식 터치스크린의 제조방법. - 청구항 8에 있어서,
상기 제1 전극패턴을 형성하는 단계 및 상기 제2 전극패턴을 형성하는 단계에서,
상기 전도성 고분자는 알코올 용매를 포함하여 점도가 5cps 내지 20cps 인 것을 특징으로 하는 정전용량식 터치스크린의 제조방법. - 청구항 8에 있어서,
상기 제1 전극패턴을 형성하는 단계에서,
상기 전도성 고분자는 실란계 화합물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정전용량식 터치스크린의 제조방법.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100034838A KR20110099607A (ko) | 2010-04-15 | 2010-04-15 | 정전용량식 터치스크린의 제조방법 |
US12/823,867 US20110256307A1 (en) | 2010-04-15 | 2010-06-25 | Method for manufacturing capacitive touch screen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100034838A KR20110099607A (ko) | 2010-04-15 | 2010-04-15 | 정전용량식 터치스크린의 제조방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110099607A true KR20110099607A (ko) | 2011-09-08 |
Family
ID=44788398
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100034838A KR20110099607A (ko) | 2010-04-15 | 2010-04-15 | 정전용량식 터치스크린의 제조방법 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110256307A1 (ko) |
KR (1) | KR20110099607A (ko) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101359737B1 (ko) * | 2011-12-23 | 2014-02-11 | 주식회사 엘지화학 | 터치패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
WO2014185956A1 (en) * | 2013-05-15 | 2014-11-20 | Uni-Pixel Displays, Inc. | Method of manufacturing an integrated touch sensor with decorative color graphics |
KR101521681B1 (ko) * | 2012-04-24 | 2015-05-19 | 삼성전기주식회사 | 터치패널 |
KR20180112445A (ko) * | 2017-04-04 | 2018-10-12 | 창원대학교 산학협력단 | 압력측정 캐패시터 및 이의 제조방법 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140168543A1 (en) * | 2011-09-27 | 2014-06-19 | Lg Chem, Ltd. | Touch panel comprising conductive pattern |
TW201332782A (zh) * | 2011-10-25 | 2013-08-16 | Unipixel Displays Inc | 使用膠版輪轉式印刷之製造電容式觸控感測電路之方法 |
KR20140096306A (ko) * | 2011-10-25 | 2014-08-05 | 유니-픽셀 디스플레이스, 인코포레이티드 | 플렉소그래픽 인쇄로 저항 터치 센서 회로를 제조하는 방법 |
JP5685236B2 (ja) * | 2012-11-09 | 2015-03-18 | 日本写真印刷株式会社 | 静電容量式タッチセンサ、その製造方法及び表示装置 |
US20140175049A1 (en) * | 2012-12-21 | 2014-06-26 | Apple Inc. | Pre-patterned film-based resist |
KR102193454B1 (ko) * | 2013-12-30 | 2020-12-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치패널과 그 제조 방법 |
US9971459B2 (en) * | 2014-01-31 | 2018-05-15 | Apple Inc. | Touch sensitive module with integrated sensor and artwork |
CN104951155B (zh) * | 2014-03-31 | 2019-05-17 | 宸盛光电有限公司 | 电容式触控装置及其制作方法 |
KR101755115B1 (ko) * | 2014-09-29 | 2017-07-07 | 주식회사 엘지화학 | 오프셋 인쇄용 클리쉐 및 이의 제조방법 |
US10474295B2 (en) | 2016-11-10 | 2019-11-12 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device including sensor and auxiliary sensor parts |
WO2019113956A1 (en) * | 2017-12-15 | 2019-06-20 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Touch panel, touch substrate, and touch control display apparatus |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100940110B1 (ko) * | 1999-12-21 | 2010-02-02 | 플라스틱 로직 리미티드 | 잉크젯으로 제조되는 집적회로 및 전자 디바이스 제조 방법 |
US7910469B2 (en) * | 2002-09-25 | 2011-03-22 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Electrical circuit, thin film transistor, method for manufacturing electric circuit and method for manufacturing thin film transistor |
US20070063876A1 (en) * | 2005-08-24 | 2007-03-22 | Wong Alex K | Multiple sensing element touch sensor |
US20090109181A1 (en) * | 2007-10-26 | 2009-04-30 | Research In Motion Limited | Touch screen and electronic device |
-
2010
- 2010-04-15 KR KR1020100034838A patent/KR20110099607A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-06-25 US US12/823,867 patent/US20110256307A1/en not_active Abandoned
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101359737B1 (ko) * | 2011-12-23 | 2014-02-11 | 주식회사 엘지화학 | 터치패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
US8963014B2 (en) | 2011-12-23 | 2015-02-24 | Lg Chem, Ltd. | Touch panel and display device including the same |
KR101521681B1 (ko) * | 2012-04-24 | 2015-05-19 | 삼성전기주식회사 | 터치패널 |
WO2014185956A1 (en) * | 2013-05-15 | 2014-11-20 | Uni-Pixel Displays, Inc. | Method of manufacturing an integrated touch sensor with decorative color graphics |
KR20180112445A (ko) * | 2017-04-04 | 2018-10-12 | 창원대학교 산학협력단 | 압력측정 캐패시터 및 이의 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110256307A1 (en) | 2011-10-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20110099607A (ko) | 정전용량식 터치스크린의 제조방법 | |
KR101140878B1 (ko) | 단층 정전용량식 터치스크린의 제조방법 | |
US8421332B2 (en) | Capacitive touch screen and method for manufacturing the same | |
KR101140920B1 (ko) | 정전용량식 터치스크린 일체형 표시장치 | |
CN103946778B (zh) | 触控面板及其制造方法 | |
KR101140997B1 (ko) | 단층 정전용량식 터치스크린 및 그 제조방법 | |
US7735383B2 (en) | Balanced resistance capacitive sensing apparatus | |
KR20110101026A (ko) | 안테나 패턴이 형성된 터치스크린 | |
JP2014149861A (ja) | タッチパネル及びその製造方法 | |
US20120105359A1 (en) | Resistive touch screen | |
JP2008290354A (ja) | 導電シート及びその製造方法 | |
US20120062507A1 (en) | Capacitive touch screen and manufacturing method thereof | |
CN104220969A (zh) | 触敏输入装置 | |
KR20120027984A (ko) | 정전용량식 터치스크린 | |
KR20120089108A (ko) | 터치패널 | |
KR20110121662A (ko) | 터치패널 및 그 제조방법 | |
KR101167418B1 (ko) | 저항막식 터치스크린 | |
US20150253901A1 (en) | Manufacturing method for single-sided multi-layer circuit pattern for touch panel | |
JP5290262B2 (ja) | 静電容量式タッチスクリーン | |
US8907920B2 (en) | Complex sensing electrode structure applied to a touch panel | |
KR101055490B1 (ko) | 터치스크린 | |
KR101428009B1 (ko) | 터치 패널 및 제조 방법 | |
KR101148685B1 (ko) | 터치스크린 | |
US20120056845A1 (en) | Touch screen | |
KR101431006B1 (ko) | 몰드 패턴 다이를 이용한 터치 센서의 패턴 형성방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
G15R | Request for early opening | ||
E601 | Decision to refuse application |