JP4893082B2 - タッチパネル - Google Patents

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Description

本発明は、主に各種電子機器の操作に用いられるタッチパネルに関するものである。
近年、携帯電話やカーナビ等の各種電子機器の高機能化や多様化が進むに伴い、液晶等の表示素子の前面に光透過性のタッチパネルを装着し、このタッチパネルを通して背面の表示素子の表示を視認しながら、指やペン等でタッチパネルを押圧操作することによって、機器の各機能の切換えを行うものが増えており、視認性に優れ操作の確実なものが求められている。
このような従来のタッチパネルについて、図3及び図4を用いて説明する。
なお、構成を判り易くするために、図面は厚さ方向の寸法を拡大して表している。
図3は従来のタッチパネルの断面図、図4は同分解斜視図であり、同図において、1はフィルム状で光透過性の上基板、2は同じく光透過性の下基板で、上基板1の下面には酸化インジウム錫等の光透過性の上導電層3が、下基板2の上面には同じく下導電層4が各々形成されている。
そして、下導電層4上面には絶縁樹脂によって、複数のドットスペーサ(図示せず)が所定間隔で形成されると共に、上導電層3の両端には銀等の一対の上電極3Aが、下導電層4の両端には、上電極3Aとは直交方向の一対の下電極4Aが各々形成されている。
また、5は上基板1下面または下基板2上面の外周に形成された略額縁状のスペーサで、このスペーサ5の上下面に塗布形成された接着層(図示せず)によって、上基板1と下基板2の外周が貼り合わされ、上導電層3と下導電層4が所定の間隙を空けて対向している。
さらに、6はフィルム状の配線基板で、この上下面には、銅や銀等の複数の配線パターン6Aや6Bが形成されると共に、配線基板6の上下面には両端部を除いて、配線パターン6Aや6Bを覆う絶縁層(図示せず)が形成されている。
また、この配線基板6の左端が、上基板1と下基板2右端の間に挟持されると共に、合成樹脂内に導電粒子を分散した異方導電接着剤7によって、上基板1下面の上電極3Aと下基板2上面の下電極4Aの端部が、配線パターン6Aと6Bの左端に各々接着接続されている。
さらに、8は下基板2の下面全面に形成された接着層で、この接着層8下面を離型シート9が覆って、タッチパネルが構成されている。
そして、このように構成されたタッチパネルが、離型シート9を剥がした後、下基板2下面の接着層8によって液晶表示素子等の前面に貼付されて、電子機器に装着されると共に、配線基板6が下方へ折曲され配線パターン6Aや6B右端が、接続用コネクタ或いは半田付け等によって機器の電子回路(図示せず)に接続される。
以上の構成において、タッチパネル背面の液晶表示素子の表示を視認しながら、上基板1上面を指或いはペン等で押圧操作すると、上基板1が撓み、押圧された箇所の上導電層3が下導電層4に接触する。
そして、電子回路から配線基板6の複数の配線パターン6Aや6Bを介して、上電極3Aと下電極4A、上導電層3両端及びこれと直交方向の下導電層4両端へ順次電圧が印加され、これらの電圧比によって、押圧された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行われるように構成されている。
なお、このようなタッチパネルを製作する際には、ほぼ同じ大きさの上基板1と下基板2をスペーサ5によって貼り合わせた後、上電極3A及び下電極4Aの端部が延出した上基板1と下基板2右端の間に、配線基板6の左端を挟持し、複数の配線パターン6Aと6Bが、複数の上電極3Aと下電極4Aに重なるように、位置を合わせ配置する。
そして、配線基板6左端が挟まれた上基板1上面と下基板2下面を、治工具等によって加熱加圧し、異方導電接着剤7によって上電極3A及び下電極4Aの端部と、配線パターン6Aと6Bの左端を各々接着接続して、配線基板6を上基板1や下基板2に接続する。
さらに、この後、下基板2下面に、下面が離型シート9で覆われた接着層8を、端から順に空気の入らないようにローラ掛け等を行いながら貼付して、配線基板6が接続されたタッチパネルが完成する。
なお、上記の作業手順とは逆に、下導電層4が形成された下基板2下面に、あらかじめ接着層8と離型シート9を貼付し、これにローラ掛け等をした後、スペーサ5によって上基板1に貼り合わせ、最後に、上基板1上面と離型シート9下面から接続部を加熱加圧して、配線基板6を上基板1や下基板2に接続することも、製作工程上は可能である。
ただ、この順序でタッチパネルを製作した場合、配線基板6との接続部の加熱加圧時に、接着層8も加熱加圧されるため、この箇所の接着層8が変形して外方へはみ出したり、接着層8の接着力の劣化が生じたりする場合がある。
このため、通常は上記のように、配線基板6を加熱加圧して接続した後、下基板2下面に接着層8と離型シート9を貼付するが、この時、どうしても下基板2下面と接着層8の間には、離型シート9を剥がして液晶表示素子等に貼付した際に、視認性を損なう気泡等が生じ易い。
したがって、このような気泡等を防ぐためには、手間はかかるが上記のように、下基板2に接着層8を貼付する際、端から順に空気の入らないようにローラ掛け等を行いながら、時間をかけて貼付する必要のあるものであった。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開2003−58319号公報
しかしながら、上記従来のタッチパネルにおいては、気泡等がなく視認性の良好なものを得るためには、下基板2下面に接着層8を貼付する際、端から順に空気の入らないようにローラ掛け等を行いながら、時間をかけて貼付する必要があるため、製作に手間がかかり、高価なものになるという課題があった。
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、視認性に優れ、製作が容易で安価なタッチパネルを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明は、下基板の下面に形成された接着層の、下基板と配線基板との間の加熱加圧される接続部の下方に対応する接着層箇所が切欠部とされたタッチパネルを構成したものであり、下基板下面に接続部下方に切欠部を設けた接着層をあらかじめ形成し、ローラ掛け等によって、短い時間で気泡等をほぼ完全に除去した後、これを上基板に貼り合わせ、最後に、接続部を加熱加圧して配線基板の接続が行えるため、視認性に優れ、製作が容易で安価なタッチパネルを得ることができるという作用を有するものである。
以上のように本発明によれば、視認性に優れ、製作が容易で安価なタッチパネルを実現することができるという有利な効果が得られる。
以下、本発明の実施の形態について、図1及び図2を用いて説明する。
なお、構成を判り易くするために、図面は厚さ方向の寸法を拡大して表している。
また、背景技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。
(実施の形態)
図1は本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断面図、図2は同分解斜視図であり、同図において、1はポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート等のフィルム状で光透過性の上基板、2はガラスまたはアクリル、ポリカーボネート等の光透過性の下基板で、上基板1の下面には酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性の上導電層3が、下基板2の上面には同じく下導電層4が、スパッタ法等によって各々形成されている。
そして、下導電層4の上面にはエポキシやシリコン等の絶縁樹脂によって複数のドットスペーサ(図示せず)が所定間隔で形成されると共に、上導電層3の両端には銀やカーボン等の一対の上電極3Aが、下導電層4の両端には、上電極とは直交方向の一対の下電極4Aが各々形成されている。
また、5は額縁状でポリエステルやエポキシ等のスペーサで、この上基板1下面または下基板2上面の外周に形成されたスペーサ5の、上下面または片面に形成されたアクリルやゴム等の接着剤(図示せず)によって、上基板1と下基板2の外周が貼り合わされ、上導電層3と下導電層4が所定の間隙を空けて対向している。
さらに、6はポリエチレンテレフタレートやポリイミド等のフィルム状の配線基板で、この上下面には、銀やカーボン、銅等の複数の配線パターン6Aや6Bが形成されると共に、配線基板6の上下面には両端部を除いて、配線パターン6Aや6Bを覆う絶縁層(図示せず)が形成されている。
そして、この配線基板6の配線パターン6Aと6B左端が、エポキシやアクリル、ポリエステル等の合成樹脂内に、ニッケルや樹脂等に金メッキを施した複数の導電粒子を分散した異方導電接着剤7によって、上基板1や下基板2上面に延出した上電極3Aと下電極4Aの端部に接着接続され、複数の配線パターン6Aと6Bが上電極3Aと下電極4Aを介して、上導電層3両端及びこれと直交方向の下導電層4両端に電気的に接続されている。
さらに、18は下基板2の下面に形成されたアクリルやシリコン、ウレタン等の接着層で、この接着層18下面を紙やポリエチレンテレフタレート等の離型シート19が覆うと共に、接着層18と離型シート19の配線基板6の接続部下方には、配線基板6よりもやや大きな幅の切欠部18Aと19Aが形成されて、タッチパネルが構成されている。
また、このような構成のタッチパネルを製作する際には、先ず、下導電層4が形成された下基板2の下面に、接着層18と離型シート19を貼付した後、この状態でローラ掛け等を行って、液晶表示素子等に貼付した際に視認性を損なう気泡等を除去する。
なお、この下基板2と離型シート19が接着層18を介して貼り合わさった状態は、すべてシート状の構成部品が積層された状態であるため、例えば、円柱状の二つのローラの間を通過させる等の、比較的簡易な構成で、かつ短い時間で、ローラ掛けにより気泡等をほぼ完全に除去することができる。
そして、この下基板2に上基板1を重ね合わせ、これらをスペーサ5によって貼り合わせた後、上基板1と下基板2右端の間に、複数の配線パターン6Aと6Bが複数の上電極3Aと下電極4Aに重なるように位置を合わせて、配線基板6の左端を挟持する。
最後に、上基板1上面と下基板2下面を、治工具等によって加熱加圧し、異方導電接着剤7によって上電極3A及び下電極4Aの端部と、配線パターン6Aと6Bの左端を各々接着接続して、配線基板6が接続されたタッチパネルが完成する。
なお、この時、接着層18と離型シート19の配線基板6の接続部下方には、配線基板6よりもやや大きな幅の切欠部18Aと19Aが形成されているため、この切欠部18Aや19Aよりもやや小さな形状の治工具を用いることにより、接着層18や離型シート19に触れずに、直接下基板2下面と上基板1上面を加熱加圧することができる。
つまり、この配線基板6の接続時には、下基板2下面が加熱加圧されるのみで、接着層18には熱や圧力が加わらないため、この箇所の接着層18が変形して外方へはみ出したり、接着層18の接着力の劣化が生じたりすることもないようになっている。
さらに、切欠部18Aと19Aが配線基板6よりもやや大きな幅に形成されているため、加熱加圧時に治工具との間に多少の位置ずれが生じても、接着層18に熱や圧力を加えずに、配線基板6の接着接続を行うことができる。
そして、このように構成されたタッチパネルが、離型シート19を剥がした後、下基板2下面の接着層18によって液晶表示素子等の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、配線基板6が下方へ折曲され配線パターン6Aや6Bの右端が、接続用コネクタ或いは半田付け等によって機器の電子回路(図示せず)に接続される。
以上の構成において、タッチパネル背面の液晶表示素子の表示を視認しながら、上基板1上面を指或いはペン等で押圧操作すると、上基板1が撓み、押圧された箇所の上導電層3が下導電層4に接触する。
そして、電子回路から配線基板6の複数の配線パターン6Aや6Bを介して、上電極3Aと下電極4A、上導電層3両端及びこれと直交方向の下導電層4両端へ順次電圧が印加され、これらの電圧比によって、押圧された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行われるように構成されている。
このように本実施の形態によれば、下基板2の下面に形成された接着層18の、配線基板6の接続部下方に切欠部18Aを設けることによって、下基板2下面に接続部下方に切欠部18Aを設けた接着層18をあらかじめ形成し、短い時間でローラ掛け等により、接着層18との間の気泡等をほぼ完全に除去した後、これを上基板1に貼り合わせ、最後に、接続部を加熱加圧して配線基板6の接続が行えるため、視認性に優れ、製作が容易で安価なタッチパネルを得ることができるものである。
なお、以上の説明では、上基板1下面と下基板2上面に上電極3Aと下電極4Aの端部を設け、これに配線基板6上下面の配線パターン6Aと6B左端を接続した構成について説明したが、上基板1または下基板2のいずれかに上下電極の両方を設け、これに配線基板6上または下面の配線パターンを接続する構成としても、本発明の実施は可能である。
また、通常、接着層18は離型シート19に貼付され、この状態で切欠部18Aを加工するため、以上の説明では、離型シート19にも切欠部19Aを設けた構成として説明したが、下基板2上面に印刷等によって接着層18を形成する場合には、接着層18にのみ切欠部18Aを設けた構成としてもよい。
本発明によるタッチパネルは、視認性に優れ、製作が容易で安価なものを得ることができるという有利な効果を有し、各種電子機器の操作用として有用である。
本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断面図 同分解斜視図 従来のタッチパネルの断面図 同分解斜視図
符号の説明
1 上基板
2 下基板
3 上導電層
3A 上電極
4 下導電層
4A 下電極
5 スペーサ
6 配線基板
6A、6B 配線パターン
7 異方導電接着剤
18 接着層
19 離型シート
18A、19A 切欠部

Claims (1)

  1. 下面に上導電層が形成された光透過性の上基板と、上面に上記上導電層と所定の間隙を空けて対向する下導電層が形成された光透過性の下基板と、上面または下面の少なくとも一方に形成された複数の配線パターン端部が、上記上導電層両端及びこれと直交方向の上記下導電層両端に接続された配線基板と、上記下基板の下面に形成された接着層からなり、上記下基板と上記配線基板との間の加熱加圧される接続部の下方に対応する上記接着層箇所が切欠部とされたタッチパネル。
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