JP4356416B2

JP4356416B2 - タッチパネル

Info

Publication number: JP4356416B2
Application number: JP2003350497A
Authority: JP
Inventors: 朗中西; 謙一高畠
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-10-09
Filing date: 2003-10-09
Publication date: 2009-11-04
Anticipated expiration: 2023-10-09
Also published as: JP2005115728A

Description

本発明は、液晶表示装置等の表示面側に装着され、表示内容と対応してペンまたは指による押圧操作で所定信号が入力できるタッチパネルに関するものである。

近年、携帯機器やメニュー選択の複雑な電子機器には、表示内容と対応してペンまたは指による押圧操作で所定信号を入力することができるタッチパネルを使用するものが急速に普及しつつある。

このようなタッチパネルには、いくつかの方式があるが、以下に、最も多く使用されている抵抗膜アナログ方式のタッチパネルについて、図面を用いて説明する。

なお、図面においては構成が理解し易いように厚み方向の寸法を拡大して示している。

図４は従来のタッチパネルの上面図、図５は同図４のＡ−Ａ線における断面図である。

同図において、１は、ガラス板や、シート状に加工されたポリカーボネート樹脂やアクリル樹脂等、または二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム等からなる第一透明基板であり、この第一透明基板１の上面には、スパッタリング等によって形成された酸化インジウム・スズ（以下、ＩＴＯという）等からなる第一透明導電膜３を有し、その第一透明導電膜３上に、絶縁性のエポキシ樹脂等による微小寸法のドットスペーサ５が所定ピッチで設けられている。

そして、２は、タッチパネルの操作側となる第二透明基板であり、この第二透明基板２の下面には、スパッタリング等により形成されたＩＴＯ等からなる第二透明導電膜４を有し、この第二透明導電膜４が、タッチパネルの可視領域境界６（図４参照）内では、第一透明導電膜３と絶縁された対向状態で所定の間隔を保つように、そして、前記可視領域境界６の外側では、第一透明基板１と第二透明基板２とは対向状態に装着されている。

そして、第二透明基板２の上面側には、ペンまたは指での操作時において発生しやすいキズ等を保護するために、アクリル系樹脂からなる鉛筆硬度３Ｈのハードコート層７が設けられている。

その可視領域境界６の外側の前記接着部分においては、第一透明基板１側に、銀粉を樹脂中に分散した導電性塗料の印刷乾燥膜による配線および透明導電膜３に電圧を供給する電極（以下、配線・電極パターンという）８、絶縁性のアンダーコートレジスト９やオーバコートレジスト１０、第一透明基板１と第二透明基板２を接着固定するための粘着層１１等が所定パターンで形成されている。

また、第二透明基板２側にも同様に、可視領域境界６の外側には、配線・電極パターン１２、絶縁性のアンダーコートレジスト１３やオーバコートレジスト１４等が所定パターンで形成されている。

なお、図５では、第一および第二透明基板１および２とも、各透明導電膜３および４をパターン状にエッチングしていない構成のため、配線・電極パターン８，１２の下部にもアンダーコートレジスト９，１３を形成したものを図示しているが、透明導電膜を必要な部分だけにパターン状にエッチングし、配線・電極パターン８，１２のうち配線部と透明導電膜が重ならないように設計すれば、アンダーコートレジスト９，１３は必ずしも必要ではない。

そして、１５は、第一透明導電膜３および第二透明導電膜４からの導出信号を外部回路に伝達するために接着固定されたフレキシブル配線板（以下、ＦＰＣという）で、そのテール部が外部回路（図示せず）に接続されるものである。

このＦＰＣ１５は、絶縁樹脂からなる基材フィルム１６に、所定パターンで銅箔などが金属メッキ等されて配線パターン１７が複数本構成されていると共に、その各配線パターン１７の露出不要な部分を覆う絶縁性のカバーレイ１８等からなり、このＦＰＣ１５は、異方導電膜１９を介して、配線・電極パターン８および１２に前記各配線パターン１７が電気的に接続されるようにして、第一透明基板１上に熱圧着により圧着固定されている。

さらに、２０および２１は、ＦＰＣ１５の第一透明基板１への圧着部周辺に塗布されたシリコーン樹脂やＵＶ硬化アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂からなる保護層であり、ＦＰＣ１５の接着力の補強、および第一透明基板１の配線・電極パターン８やＦＰＣ１５の配線パターン１７の硫化、マイグレーション防止の目的で、ディスペンサ等によるコーティングにより形成されている。

ここで、タッチパネルの寸法設計としては、できるだけ可視領域境界６の外側の面積を少なくする設計要望も多く、通常ＦＰＣ１５の接着固定力の補強効果を高めるため、ＦＰＣ１５の圧着部分と第二透明基板２間の距離が１ｍｍ以下のものなどは、第一透明基板１の上面側に配する保護層２０の端部を第二透明基板２に接触させるように形成しているものであった。

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開平１０−９１３４５号公報

しかしながら前記従来のタッチパネルにおいては、第一透明基板１と第二透明基板２とを接着固定するために可視領域境界６の外側に全周形成した粘着層１１で、両基板間の熱膨張率差に起因する応力緩和を図る構成であり、民生用途などで要求される耐環境特性では支障なく使用できるものであったが、近年、タッチパネルは車載用途等にも使用されるようになり、その耐環境特性として、民生用途よりも厳しい使用環境条件下での保証を要求されている。

その厳しい使用環境条件、例えば７０℃９０％ＲＨや８５℃８５％ＲＨでの高温高湿雰囲気放置後において、保護層２０が第二透明基板２に接触し、しかもこの保護層２０が熱硬化性であった前記従来のタッチパネルは、第一透明基板１と第二透明基板２との熱膨張率差に起因する応力緩和が、この保護層２０の接触部分だけ十分に図れず、その結果、第二透明基板２の可視領域境界６の内側の表面平滑性が損なわれ、品格が劣化してしまうこともあった。

本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、厳しい使用環境条件である高温高湿雰囲気放置後においても第二透明基板における表面平滑性の変動が微小で、品格などが優れた状態に維持できるタッチパネルを提供することを目的とする。

前記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。

本発明の請求項１に記載の発明は、上面に第一透明導電膜が形成された第一透明基板と、可視領域境界の外側は前記第一透明基板上面の粘着層で接着固定され、内側は前記第一透明基板と所定間隔が保持されて、前記第一透明導電膜との対向面に第二透明導電膜が形成された第二透明基板と、前記第一透明基板の上面に、前記第二透明基板の端部から所定の間隙を設け、異方導電膜を介して熱圧着されたフレキシブル配線板（以下、ＦＰＣという）と、前記第一透明基板の上面側に前記ＦＰＣの圧着部となる前記異方導電膜を囲んで塗布した保護層とを有するタッチパネルであって、前記保護層は、前記第二透明基板の端部から所定の間隙を設けて、前記ＦＰＣの圧着部の上面側の周囲に塗布されたタッチパネルであり、ＦＰＣが圧着されていない方の透明基板に保護層による影響が加わらないもの、つまり第一透明基板と第二透明基板との熱膨張率差に起因する応力緩和が、粘着層によって、全体で図れるものにでき、高温高湿雰囲気放置後においても操作側となる第二透明基板の表面平滑性の変動が微小で、視認性、操作性、品格等に優れたものが実現できるという作用を有する。

請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、第二透明基板が、前記ＦＰＣの圧着部周囲に塗布した保護層に接触しないよう切り欠き部を備えるものであり、簡単な構成で、ＦＰＣの保護層との接触を避ける構成にできると共に、そのＦＰＣ近傍以外は幅広に粘着層の面積等が確保でき、狭額縁に対応しながらも視認性、操作性、品格などの優れるものを容易に得ることができるという作用を有する。

請求項３に記載の発明は、請求項１記載の発明において、ＦＰＣと第二透明基板との距離が２ｍｍ以上に設定されたものであり、第二透明基板に接触しないように、ディスペンサ等でのコーティングによる保護層の形成がしやすくなり、歩留まり等が良く、より高品質なものが容易に得られるという作用を有する。

請求項４に記載の発明は、請求項１記載の発明において、ＦＰＣの圧着部周囲の保護層は、ＪＩＳＫ７１１７−２による粘度が１．５Ｐａ・ｓ以上の常温硬化または熱硬化型樹脂の塗布剤で形成されたものであり、ディスペンサ等でのコーティング時における当該塗布剤の濡れ広がりが抑えられ、第二透明基板に接触しないように保護層の形成がしやすくなるという作用を有する。

以上のように本発明によれば、高温高湿雰囲気放置後においても第二透明基板の表面平滑性の変動が微小であり、視認性、操作性、品格などが優れ、車載用途を始めとする厳しい使用環境に耐えられる高耐久性のタッチパネルが得られるという有利な効果が得られる。

以下、本発明の実施の形態について、図１〜図３を用いて説明する。

（実施の形態１）
実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１記載の発明について説明する。

なお、本発明の実施の形態について、以下に図面を用いて説明するが、図面としては構成が理解し易いように厚み方向の寸法を拡大して示している。

図１は本発明の第１の実施の形態によるタッチパネルの上面図、図２は同図１のＡ−Ａ線における断面図である。

同図において、３１はソーダガラスからなる第一透明基板であり、第一透明基板３１の上面側にはＩＴＯからなる第一透明導電膜３３が全面に形成されており、その第一透明導電膜３３上には絶縁性のエポキシ樹脂による微小寸法のドットスペーサ３５が所定ピッチで設けられている。

一方、３２は、厚さ１８８μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる第二透明基板であり、その第二透明基板３２の下面全面にＩＴＯからなる第二透明導電膜３４が形成されている。

この第一透明基板３１と第二透明基板３２とは、可視領域境界３６（図１参照）の外側部分で接着され、タッチパネルの可視領域境界３６の内側では、第一透明導電膜３３と第二透明導電膜３４とが、約２０〜５００μｍの間隔を維持した絶縁状態になるように対向している。

なお、第二透明基板３２の上面側には、ペンまたは指での操作時において発生しやすいキズ等を保護するために、アクリル系樹脂からなる鉛筆硬度３Ｈのハードコート層３７が設けられている。

第一透明基板３１と第二透明基板３２との接着部分においては、その第一透明基板３１側の可視領域境界３６の外側に、銀粉を樹脂中に分散した導電性塗料の印刷乾燥膜による配線および透明導電膜に電圧を供給する電極（以下、配線・電極パターンという）３８、絶縁性のアンダーコートレジスト３９やオーバコートレジスト４０、第一透明基板３１と第二透明基板３２を接着固定する粘着層４１等が所定パターンで形成され、第二透明基板３２側にも同様に、可視領域境界３６の外側に、配線・電極パターン４２、絶縁性のアンダーコートレジスト４３やオーバコートレジスト４４等が構成されている。

そして、４５は、第一および第二透明導電膜３３および３４からの導出信号を外部回路に伝達するためのフレキシブル配線板（以下、ＦＰＣという）で、基材フィルム４６の材質はポリイミド、その片面に複数本所定パターンで配された配線パターン４７は金メッキされた銅箔で構成され、また各配線パターン４７の露出不要な部分を覆うポリイミドのカバーレイ４８を有している。

このＦＰＣ４５は、エポキシ樹脂と金メッキ樹脂ビーズを主体とする異方導電膜４９を介して、第一透明基板３１の上面外周端部位置に熱圧着されて接着固定され、そのテール部が外部回路（図示せず）に接続されるものである。

このとき、前記ＦＰＣ４５の固定状態で、前記各配線パターン４７の端部は、配線・電極パターン３８および４２に前記異方導電膜４９を介して電気的に接続されている。

さらに、５０および５１は、ＦＰＣ４５の第一透明基板３１への圧着部周辺に塗布された湿気硬化性のシリコーン樹脂からなる保護層であり、ＦＰＣ４５の接着力の補強、および第一透明基板３１の配線・電極パターン３８やＦＰＣ４５の配線パターン４７の硫化、マイグレーション防止の目的等で、ディスペンサ等でのコーティングにより形成されている点では、従来の場合と同じであるが、図１および図２に示したように、本実施の形態によるものにおいては、第一透明基板３１の上面側に配される上方側の保護層５０が、第二透明基板３２とは接触しない状態で硬化して構成されている点が異なっている。

ここで、本実施の形態によるタッチパネルの製造方法について簡単に説明する。

まず、第一透明基板３１の表面に、ＩＴＯからなる第一透明導電膜３３をスパッタリングにより形成する。

一方、第二透明基板３２には、片面にアクリル系樹脂を主成分とする塗料をロールコータにより塗工したハードコート層３７を、その裏面にスパッタリングにより第二透明導電膜３４を形成する。

そして、前記ドットスペーサ３５、アンダーコートレジスト３９，４３、配線・電極パターン３８，４２、オーバコートレジスト４０，４４、粘着層４１等をスクリーン印刷等によって形成する。

そして、各層の形成後、ガラスである第一透明基板３１はタッチパネルサイズにスクライブ、切断し、またポリエチレンテレフタレートフィルムである第二透明基板３２は、所定の形に打ち抜く。

その後、前記第一透明基板３１および第二透明基板３２を、第一透明導電膜３３と第二透明導電膜３４が対向するように粘着層４１で貼り合わせ、可視領域境界３６の外側の接着性を強固にするための外周部押さえ工程や、表面平滑性を安定化させるためのエージング工程等を経たあと、第一透明基板３１上の配線・電極パターン３８との接着固定部分にテープ状の異方導電膜４９を用いてＦＰＣ４５をヒートシールして接着固定する。

そして、ＦＰＣ４５圧着部の上面側の周囲にシリコーン樹脂よりなる保護層５０、ＦＰＣ４５圧着部の裏面側周囲の第一透明基板３１端面部にアクリル樹脂よりなる保護層５１をディスペンサにより塗布し、常温で硬化させることにより、タッチパネルとして完成させる。

なお、前記シリコーン樹脂の塗布工程で、硬化後に上方側の保護層５０が第二透明基板３２の端部に接しないように、シリコーン樹脂の塗布位置や塗布量などは調整してある。

本実施の形態によるタッチパネルは以上のように構成されるものであり、その動作は、第二透明基板３２の上方から指またはペンで所定位置を押圧操作することによって、第二透明基板３２はその操作部分を中心として部分的に下方に撓み、当該箇所の第一透明導電膜３３と第二透明導電膜３４とが接触して、接触点での電圧比率をＦＰＣ４５を介して導出し、それを外部回路にて検出するものである。

このとき、前記操作箇所以外は、ドットスペーサ３５で規制され、非接触の状態を維持している。

そして、本実施の形態によるタッチパネルにおいて、サイズが２〜１５インチサイズのものを、８５℃８５％ＲＨの高温高湿環境下２０００時間以上放置した後、確認した結果、当該タッチパネルの第二透明基板３２の表面平滑性は損なわれず、端子間抵抗値、直線性等の主要電気特性の劣化が無く、初期状態をほぼ維持していた。

この結果は、第一透明基板３１上面側に配してあるＦＰＣ４５周囲の保護層５０が、第二透明基板３２と接触しない構造としてあるため、粘着層４１によって、第一透明基板３１と第二透明基板３２との熱膨張率差に起因する応力緩和が全体的に均一に図れたためと考えられる。

すなわち、保護層５０を第二透明基板３２と接触しないように構成することにより、耐環境化における第二透明基板３２の伸縮状態の部分的な規制部分が無くなり、全体的に同一条件で粘着層４１による応力緩和機能が働くためである。

このように、本実施の形態によるタッチパネルは、高温高湿雰囲気放置後においても、第二透明基板３２の表面平滑性の変動が微小で、視認性、操作性、品格等が優れた厳しい使用環境に耐えられる高耐久性のものにできるものである。

なお、第一透明基板３１としては、前記に例として説明したソーダガラス以外に、メタクリル樹脂、ポリシクロオレフィン系樹脂、ポリシクロヘキサジエン系樹脂、ノルボルネン樹脂等の一般的な押し出し成型、キャスティング成型、あるいは射出成型によって形成された樹脂シートや、二軸延伸ポリエステルフィルムやポリカーボネートフィルム等のフィルムを用いてもよく、その厚さは０．１〜１０ｍｍ、好ましくは０．１５〜３ｍｍのものが実用的である。

また、第二透明基板３２は、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートの他、二軸延伸ポリエチレンナフタレートや一軸延伸ポリエチレンテレフタレート等の延伸フィルムや、キャスティング法によるポリカーボネートやポリシクロオレフィンフィルム等を用いることができ、その厚さは、０．０１〜０．４ｍｍ、好ましくは０．０２５〜０．２ｍｍのものが実用的である。

第一透明導電膜３３および第二透明導電膜３４としては、ＩＴＯの他、酸化スズ（ＳｎＯ₂）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、金（Ａｕ）薄膜、銀（Ａｇ）薄膜等としてもよく、また、その形成方法としては、前記のスパッタリングの他に、ＣＶＤ（化学的気相堆積法）、真空蒸着、イオンプレーティング、金属有機物の塗布焼成等を用いても良い。

さらに、アンダーコートレジスト３９，４３、およびオーバコートレジスト４０，４４は、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂の他、ポリエステル系樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂等を用いることができ、その印刷面との接着性の良いものを選択することが重要である。

また、配線・電極パターン３８，４２は、銀粉とポリエステル系樹脂の他、導電粉として、銀粉とカーボン粉の混合粉や、銅粉、金粉等を用いても良く、樹脂成分としては、エポキシ系、フェノール系、アクリル系、ウレタン系等、電気抵抗値、密着性、導電粉の分散性、耐環境性等の適したものから適宜選択できる。

そして、アンダーコートレジスト３９，４３、オーバコートレジスト４０，４４、配線・電極パターン３８，４２、粘着層４１は、スクリーン印刷以外の印刷方法、例えばオフセット印刷等、あるいは他のインキ塗工方法、例えば描画ヘッドによるインキパターニング塗布方法等を用いて形成しても良い。

また、粘着層４１は、両面粘着テープをパターン状に加工して貼り合わせても良い。

さらに、ＦＰＣ４５の基材フィルム４６とカバーレイ４８はポリイミドの他、ポリエチレンテレフタレート等の材質のものを用いることもでき、その配線パターン４７も、金メッキされた銅箔の他、半田メッキされた銅箔や、銀粉等を樹脂中に分散した導電ペーストの印刷、硬化によるものを用いても良い。

また、異方導電膜４９の主成分として、前記のエポキシ樹脂の他にアクリル樹脂等、また金メッキ樹脂ビーズの他に、半田メッキ樹脂ビーズや、セラミックビーズ、金属粒子を用いたものであっても良い。

そして、保護層５０，５１は、ＦＰＣ４５の基材フィルム４６や、第一透明基板３１のオーバコートレジスト４０、または第一透明基板３１のガラスとの密着性が良好で、耐湿度性の優れたものを用いることが好ましく、シリコーン樹脂の他、アクリル系、エポキシ系樹脂、またはシリコーン変性のアクリル樹脂等から適したものを適宜選択すれば良い。

また、本実施の形態では、第一透明基板３１にＦＰＣ４５を圧着すると共に、第一透明基板３１上面側の保護層５０を第二透明基板３２に接触しない構造として説明したが、第二透明基板側にＦＰＣ４５を圧着して、第二透明基板のＦＰＣ圧着部周囲に設けた保護層を第一透明基板と接触しない構造としても、同様の効果が得られるものとなる。

（実施の形態２）
実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２〜４に記載の発明について、以下に図面を用いて説明する。

図３は本発明の第２の実施の形態によるタッチパネルの上面図である。

なお、前記実施の形態１によるものの構成と同一構成部分には、同一符号を付して、詳細な説明は省略する。

本実施の形態によるタッチパネルは、同図に示すように、ポリエチレンテレフタレートからなる第二透明基板３２において、ＦＰＣ４５の圧着部近傍に相当する部分に切り欠き３２Ａを設け、かつ、その切り欠き３２Ａの端部とＦＰＣ４５間の距離ａを最低２ｍｍ以上確保する構成としてある点、そして、保護層５０がＪＩＳＫ７１１７−２による粘度が３．０Ｐａ・ｓのシリコーン樹脂を塗布して硬化させた点が実施の形態１によるものと相違している。

その他の構成部分は、実施の形態１によるものと同じであるため、説明を省略する。

本実施の形態によるタッチパネルも、実施の形態１によるものと同様に、２〜１５インチサイズのものを、８５℃８５％ＲＨの高温高湿環境下２０００時間以上放置した後、確認した結果、第二透明基板３２の表面平滑性は損なわれておらず、端子間抵抗値、直線性等の主要電気特性の劣化が無く、初期状態をほぼ維持しているものであった。

つまり、当該タッチパネルの構成でも、高温高湿雰囲気放置後において第二透明基板３２の表面平滑性の変動が微小で、視認性、操作性、品格等が優れた厳しい使用環境に耐えられる高耐久性のものが得られる。

しかも、ＦＰＣ４５の圧着部近傍位置に応じた第二透明基板３２の切り欠き３２Ａ端部とＦＰＣ４５との間の距離ａを最低２ｍｍ以上設け、さらに、保護層５０を前述した粘度３．０Ｐａ・ｓの常温硬化シリコーン樹脂を用いて塗布して、シリコーン樹脂の塗布時の濡れ広がりを抑えるようにしてあるため、ディスペンサ等による保護層５０の形成がしやすく、歩留まり良く保護層５０と第二透明基板３２との接触を回避させて生産可能となるものである。

なお、第二透明基板３２の切り欠き３２Ａを設けた辺では、その切り欠き３２ＡのＦＰＣ４５近傍以外は幅広に粘着層の面積等が確保でき、狭額縁に対応しながらも視認性、操作性、品格などの優れるものが容易に得られる。

なお、前記には、粘度３．０Ｐａ・ｓの常温硬化シリコーン樹脂を用いた事例を説明したが、粘度０．７Ｐａ・ｓ以上のものであれば、当該シリコーン樹脂の塗布時の濡れ広がりが少なく塗布可能であり、塗布性等を考慮すると、特に１．５Ｐａ・ｓ以上のものが、前述の実施の形態１の構成等を含めて、本発明によるタッチパネルの生産性が向上し好ましい。

本発明によるタッチパネルは、高温高湿雰囲気放置後においても第二透明基板の表面平滑性の変動が微小で、視認性、操作性、品格等が優れ、車載用途を始めとする厳しい使用環境が求められる分野へのタッチパネル搭載機器の応用展開等に有用である。

本発明の第１の実施の形態によるタッチパネルの上面図同図１のＡ−Ａ線における断面図本発明の第２の実施の形態によるタッチパネルの上面図従来のタッチパネルの上面図同図４のＡ−Ａ線における断面図

符号の説明

３１第一透明基板
３２第二透明基板
３２Ａ切り欠き
３３第一透明導電膜
３４第二透明導電膜
３５ドットスペーサ
３６可視領域境界
３７ハードコート層
３８，４２配線・電極パターン
３９，４３アンダーコートレジスト
４０，４４オーバコートレジスト
４１粘着層
４５フレキシブル配線板
４６基材フィルム
４７配線パターン
４８カバーレイ
４９異方導電膜
５０，５１保護層

Claims

上面に第一透明導電膜が形成された第一透明基板と、可視領域境界の外側は前記第一透明基板上面の粘着層で接着固定され、内側は前記第一透明基板と所定間隔が保持されて、前記第一透明導電膜との対向面に第二透明導電膜が形成された第二透明基板と、前記第一透明基板の上面に、前記第二透明基板の端部から所定の間隙を設け、異方導電膜を介して熱圧着されたフレキシブル配線板（以下、ＦＰＣという）と、前記第一透明基板の上面側に前記ＦＰＣの圧着部となる前記異方導電膜を囲んで塗布した保護層とを有するタッチパネルであって、前記保護層は、前記第二透明基板の端部から所定の間隙を設けて、前記ＦＰＣの圧着部の上面側の周囲に塗布されたタッチパネル。
第二透明基板が、前記ＦＰＣの圧着部周囲に塗布した保護層に接触しないよう切り欠き部を備える請求項１記載のタッチパネル。
ＦＰＣと第二透明基板との距離が２ｍｍ以上に設定された請求項１記載のタッチパネル。
ＦＰＣの圧着部周囲の保護層は、ＪＩＳＫ７１１７−２による粘度が１．５Ｐａ・ｓ以上の常温硬化または熱硬化型樹脂の塗布剤で形成された請求項１記載のタッチパネル。