JP2003157150A - タッチパネル - Google Patents
タッチパネルInfo
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- JP2003157150A JP2003157150A JP2001354500A JP2001354500A JP2003157150A JP 2003157150 A JP2003157150 A JP 2003157150A JP 2001354500 A JP2001354500 A JP 2001354500A JP 2001354500 A JP2001354500 A JP 2001354500A JP 2003157150 A JP2003157150 A JP 2003157150A
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- insulating layer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種電子機器の操作に用いられるタッチパネ
ルに関し、たわみが生じ難いタッチパネルを提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 下面に上導電層２が形成された上基板１
の上面端部と、この上導電層２と絶縁層１６Ａにより所
定の間隙を空けて対向する下導電層４が形成された下基
板３の下面端部を、接着テープ２２で接着し側面を覆っ
てタッチパネルを構成することによって、下基板３に対
する上基板１の収縮や膨張を、可撓性を有する接着テー
プ２２の弾性変形によって吸収できるため、たわみが生
じ難いタッチパネルを得ることができる。
ルに関し、たわみが生じ難いタッチパネルを提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 下面に上導電層２が形成された上基板１
の上面端部と、この上導電層２と絶縁層１６Ａにより所
定の間隙を空けて対向する下導電層４が形成された下基
板３の下面端部を、接着テープ２２で接着し側面を覆っ
てタッチパネルを構成することによって、下基板３に対
する上基板１の収縮や膨張を、可撓性を有する接着テー
プ２２の弾性変形によって吸収できるため、たわみが生
じ難いタッチパネルを得ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器の操
作に用いられるタッチパネルに関するものである。
作に用いられるタッチパネルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高機能化や多様化が進
むに伴い、ＬＣＤ等の表示素子の前面に光透過性のタッ
チパネルを装着し、このタッチパネルを通して表示素子
に表示された文字や記号、絵柄等の視認、選択を行い、
タッチパネルの操作によって機器の各機能の切換えを行
うものが増えている。
むに伴い、ＬＣＤ等の表示素子の前面に光透過性のタッ
チパネルを装着し、このタッチパネルを通して表示素子
に表示された文字や記号、絵柄等の視認、選択を行い、
タッチパネルの操作によって機器の各機能の切換えを行
うものが増えている。
【０００３】このような従来のタッチパネルについて、
図４を用いて説明する。
図４を用いて説明する。
【０００４】図４は従来のタッチパネルの断面図であ
り、同図において、１はポリエチレンテレフタレートや
ポリカーボネートフィルム等の光透過性の上基板で、こ
の下面には、酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性の
上導電層２が真空スパッタ等によって形成されている。
り、同図において、１はポリエチレンテレフタレートや
ポリカーボネートフィルム等の光透過性の上基板で、こ
の下面には、酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性の
上導電層２が真空スパッタ等によって形成されている。
【０００５】そして、７は銀やカーボン等のペーストに
よって印刷形成された一対の上電極で、上導電層２の両
端に設けられている。
よって印刷形成された一対の上電極で、上導電層２の両
端に設けられている。
【０００６】また、３はガラスまたはアクリルやポリカ
ーボネート樹脂等の光透過性の下基板で、この上面に
は、上導電層２と同様に光透過性の下導電層４が形成さ
れている。
ーボネート樹脂等の光透過性の下基板で、この上面に
は、上導電層２と同様に光透過性の下導電層４が形成さ
れている。
【０００７】そして、この下導電層４上面には、上電極
７と同様に一対の下電極８が上電極７とは直交方向の両
端に設けられると共に、上導電層２と所定の間隔を保つ
ための複数のドットスペーサ５がエポキシやシリコン等
の絶縁材料によって所定の間隔で形成されている。
７と同様に一対の下電極８が上電極７とは直交方向の両
端に設けられると共に、上導電層２と所定の間隔を保つ
ための複数のドットスペーサ５がエポキシやシリコン等
の絶縁材料によって所定の間隔で形成されている。
【０００８】また、６は合成樹脂等の絶縁層６Ａと粘着
層６Ｂからなる額縁状のスペーサで、この絶縁層６Ａは
下基板３の上面に塗布形成され、さらにこの絶縁層６Ａ
の上面に粘着層６Ｂが塗布形成されている。
層６Ｂからなる額縁状のスペーサで、この絶縁層６Ａは
下基板３の上面に塗布形成され、さらにこの絶縁層６Ａ
の上面に粘着層６Ｂが塗布形成されている。
【０００９】そして、絶縁層６Ａと粘着層６Ｂが塗布形
成された下基板３の上面側に上基板１がこの上基板１の
下面が対向する向きで載置され、粘着層６Ｂによって下
基板３の上面と上基板１の下面の外周が接着されて、タ
ッチパネルが構成されている。
成された下基板３の上面側に上基板１がこの上基板１の
下面が対向する向きで載置され、粘着層６Ｂによって下
基板３の上面と上基板１の下面の外周が接着されて、タ
ッチパネルが構成されている。
【００１０】以上の構成において、上電極７と下電極８
が電子機器の検出回路に接続され、上基板１上面のスペ
ーサ６の部分を除く箇所、つまり、押圧操作及びその位
置検出が可能な動作有効エリアを指或いはペン等で押圧
操作すると、上基板１がたわみ、押圧された箇所の上導
電層２が下導電層４に接触し、上電極７間及び下電極８
間の抵抗比によって、この押圧された位置を検出するよ
うに構成されている。
が電子機器の検出回路に接続され、上基板１上面のスペ
ーサ６の部分を除く箇所、つまり、押圧操作及びその位
置検出が可能な動作有効エリアを指或いはペン等で押圧
操作すると、上基板１がたわみ、押圧された箇所の上導
電層２が下導電層４に接触し、上電極７間及び下電極８
間の抵抗比によって、この押圧された位置を検出するよ
うに構成されている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のタッチパネルにおいては、上基板１と下基板３の材質
や厚さが異なる場合、周囲が低温や高温の状態で用いら
れると、下基板３に対して上基板１が収縮又は膨張し、
上基板１にたわみが発生して、このたわみに光が反射し
て背面のＬＣＤ等の表示素子の表示が見づらくなる、透
過性の低下が生じるという課題があった。
のタッチパネルにおいては、上基板１と下基板３の材質
や厚さが異なる場合、周囲が低温や高温の状態で用いら
れると、下基板３に対して上基板１が収縮又は膨張し、
上基板１にたわみが発生して、このたわみに光が反射し
て背面のＬＣＤ等の表示素子の表示が見づらくなる、透
過性の低下が生じるという課題があった。
【００１２】本発明は、このような従来の課題を解決す
るものであり、たわみが生じ難いタッチパネルを提供す
ることを目的とする。
るものであり、たわみが生じ難いタッチパネルを提供す
ることを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の発明は、下面に上導電層が形成された上基板上面端部
と、この上導電層と絶縁層により所定の間隙を空けて対
向する下導電層が形成された下基板下面端部を、接着テ
ープで接着し側面を覆ってタッチパネルを構成したもの
であり、下基板に対する上基板の収縮や膨張を、可撓性
を有する接着テープの弾性変形によって吸収できるた
め、たわみが生じ難いタッチパネルを得ることができる
という作用を有する。
の発明は、下面に上導電層が形成された上基板上面端部
と、この上導電層と絶縁層により所定の間隙を空けて対
向する下導電層が形成された下基板下面端部を、接着テ
ープで接着し側面を覆ってタッチパネルを構成したもの
であり、下基板に対する上基板の収縮や膨張を、可撓性
を有する接着テープの弾性変形によって吸収できるた
め、たわみが生じ難いタッチパネルを得ることができる
という作用を有する。
【００１４】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、絶縁層の上または下の少なくとも一方に
低弾性率の粘着層を設けたものであり、下基板と上基板
をこの粘着層によって仮固定できるため、接着テープの
接着作業を行い易くできるという作用を有する。
発明において、絶縁層の上または下の少なくとも一方に
低弾性率の粘着層を設けたものであり、下基板と上基板
をこの粘着層によって仮固定できるため、接着テープの
接着作業を行い易くできるという作用を有する。
【００１５】請求項３に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、絶縁層を低弾性率の粘着層で構成したも
のであり、構成部品を増やすことなく、下基板３と上基
板１をこの粘着層によって仮固定できるため、接着テー
プの接着作業を行い易くできるという作用を有する。
発明において、絶縁層を低弾性率の粘着層で構成したも
のであり、構成部品を増やすことなく、下基板３と上基
板１をこの粘着層によって仮固定できるため、接着テー
プの接着作業を行い易くできるという作用を有する。
【００１６】請求項４に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、絶縁層を弾性材料で形成したものであ
り、絶縁層近傍部分を押圧操作した場合、絶縁層が弾性
変形して上導電層２への曲げストレスが小さくなるた
め、上導電層２の破損を防止することができるという作
用を有する。
発明において、絶縁層を弾性材料で形成したものであ
り、絶縁層近傍部分を押圧操作した場合、絶縁層が弾性
変形して上導電層２への曲げストレスが小さくなるた
め、上導電層２の破損を防止することができるという作
用を有する。
【００１７】請求項５に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、接着テープが導電性を有するようにした
ものであり、タッチパネルを機器に取り付けるときに接
着テープの一部をアース接続させることで、上下基板の
外周近辺から静電気を受けても導電性を有する接着テー
プを通ってこの静電気を徐電できるため、機器の静電対
策を容易に行うことができるという作用を有する。
発明において、接着テープが導電性を有するようにした
ものであり、タッチパネルを機器に取り付けるときに接
着テープの一部をアース接続させることで、上下基板の
外周近辺から静電気を受けても導電性を有する接着テー
プを通ってこの静電気を徐電できるため、機器の静電対
策を容易に行うことができるという作用を有する。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図１〜図３を用いて説明する。
て、図１〜図３を用いて説明する。
【００１９】なお、従来の技術の項で説明した構成と同
一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略
化する。
一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略
化する。
【００２０】（実施の形態）図１は本発明の一実施の形
態によるタッチパネルの断面図であり、同図において、
１はポリエチレンテレフタレートやポリカーボネートフ
ィルム等の光透過性の上基板で、この下面には、酸化イ
ンジウム錫や酸化錫等の光透過性の上導電層２が真空ス
パッタ等によって形成されている。
態によるタッチパネルの断面図であり、同図において、
１はポリエチレンテレフタレートやポリカーボネートフ
ィルム等の光透過性の上基板で、この下面には、酸化イ
ンジウム錫や酸化錫等の光透過性の上導電層２が真空ス
パッタ等によって形成されている。
【００２１】そして、７は銀やカーボン等のペーストに
よって印刷形成された一対の上電極で、上導電層２の両
端に設けられている。
よって印刷形成された一対の上電極で、上導電層２の両
端に設けられている。
【００２２】また、３はガラスまたはアクリルやポリカ
ーボネート樹脂等の光透過性の下基板で、この上面に
は、上導電層２と同様に光透過性の下導電層４が形成さ
れている。
ーボネート樹脂等の光透過性の下基板で、この上面に
は、上導電層２と同様に光透過性の下導電層４が形成さ
れている。
【００２３】そして、この下導電層４上面には、上電極
７と同様に一対の下電極８が上電極７とは直交方向の両
端に設けられると共に、上導電層２と所定の間隔を保つ
ための複数のドットスペーサ５がエポキシやシリコン等
の絶縁材料によって所定の間隔で形成されている。
７と同様に一対の下電極８が上電極７とは直交方向の両
端に設けられると共に、上導電層２と所定の間隔を保つ
ための複数のドットスペーサ５がエポキシやシリコン等
の絶縁材料によって所定の間隔で形成されている。
【００２４】また、１６はエポキシ系樹脂等の絶縁層１
６Ａと弾性率１０5Ｐａ以下の低弾性率のアクリル系樹
脂、ポリエステル系樹脂、シリコンゴム等の粘着層１６
Ｂからなるスペーサで、この絶縁層１６Ａは下基板３の
上面に塗布形成され、さらにこの絶縁層１６Ａの上面に
粘着層１６Ｂが塗布形成されている。
６Ａと弾性率１０5Ｐａ以下の低弾性率のアクリル系樹
脂、ポリエステル系樹脂、シリコンゴム等の粘着層１６
Ｂからなるスペーサで、この絶縁層１６Ａは下基板３の
上面に塗布形成され、さらにこの絶縁層１６Ａの上面に
粘着層１６Ｂが塗布形成されている。
【００２５】そして、絶縁層１６Ａと粘着層１６Ｂが塗
布形成された下基板３の上面側に上基板１がこの上基板
１の下面が対向する向きで載置され、粘着層１６Ｂによ
って下基板３の上面と上基板１の下面の外周が接着され
ている。
布形成された下基板３の上面側に上基板１がこの上基板
１の下面が対向する向きで載置され、粘着層１６Ｂによ
って下基板３の上面と上基板１の下面の外周が接着され
ている。
【００２６】また、２２はアクリル系、エポキシ系樹脂
等の接着剤が片面に塗布されたポリエチレンテレフタレ
ート、高密度ポリエチレンフィルム等の帯状の可撓性を
有する接着テープで、この接着テープ２２によって上基
板１の上面端部と下基板３の下面端部が接着されると共
に、上、下基板１、３の４角を除くほぼ全側面が覆われ
て、タッチパネルが構成されている。
等の接着剤が片面に塗布されたポリエチレンテレフタレ
ート、高密度ポリエチレンフィルム等の帯状の可撓性を
有する接着テープで、この接着テープ２２によって上基
板１の上面端部と下基板３の下面端部が接着されると共
に、上、下基板１、３の４角を除くほぼ全側面が覆われ
て、タッチパネルが構成されている。
【００２７】以上の構成において、上電極７と下電極８
が電子機器の検出回路に接続され、上基板１上面の接着
層１６の部分を除く箇所、つまり、押圧操作及びその位
置検出が可能な動作有効エリアを指或いはペン等で押圧
操作すると、上基板１がたわみ、押圧された箇所の上導
電層２が下導電層４に接触し、上電極７間及び下電極８
間の抵抗比によって、この押圧された位置を検出するよ
うに構成されている。
が電子機器の検出回路に接続され、上基板１上面の接着
層１６の部分を除く箇所、つまり、押圧操作及びその位
置検出が可能な動作有効エリアを指或いはペン等で押圧
操作すると、上基板１がたわみ、押圧された箇所の上導
電層２が下導電層４に接触し、上電極７間及び下電極８
間の抵抗比によって、この押圧された位置を検出するよ
うに構成されている。
【００２８】そして、以上のような構成のタッチパネル
は、上基板１と下基板３の材質や厚さが異なる場合、周
囲が低温や高温の状態で用いられると、下基板３に対し
て上基板１が収縮又は膨張する。
は、上基板１と下基板３の材質や厚さが異なる場合、周
囲が低温や高温の状態で用いられると、下基板３に対し
て上基板１が収縮又は膨張する。
【００２９】しかし、図２の断面図に示すように、下基
板３に対して上基板１が収縮した場合には、上基板１の
下面と下基板３の上面は粘着層１６Ｂで粘着されている
が、この粘着層１６Ｂは低弾性率で柔らかく接着力が小
さいため、この収縮した分は接着テープ２２の内側への
折れ曲がりと、粘着層１６Ｂの弾性変形によって吸収さ
れるため、上基板１にはたわみが生じ難い。
板３に対して上基板１が収縮した場合には、上基板１の
下面と下基板３の上面は粘着層１６Ｂで粘着されている
が、この粘着層１６Ｂは低弾性率で柔らかく接着力が小
さいため、この収縮した分は接着テープ２２の内側への
折れ曲がりと、粘着層１６Ｂの弾性変形によって吸収さ
れるため、上基板１にはたわみが生じ難い。
【００３０】また、図３の断面図に示すように、下基板
３に対して上基板１が膨張した場合にも、同様にして、
この膨張した分は接着テープ２２の外側への折れ曲がり
と、粘着層１６Ｂの弾性変形によって吸収されるため、
上基板１にはたわみが生じ難い。
３に対して上基板１が膨張した場合にも、同様にして、
この膨張した分は接着テープ２２の外側への折れ曲がり
と、粘着層１６Ｂの弾性変形によって吸収されるため、
上基板１にはたわみが生じ難い。
【００３１】このように、本実施の形態によれば、下面
に上導電層２が形成された上基板１の上面端部と、この
上導電層２と絶縁層１６Ａにより所定の間隙を空けて対
向する下導電層４が形成された下基板３の下面端部を、
接着テープ２２で接着し側面を覆ってタッチパネルを構
成することによって、下基板３に対する上基板１の収縮
や膨張を、可撓性を有する接着テープ２２の弾性変形に
よって吸収できるため、たわみが生じ難いタッチパネル
を得ることができるものである。
に上導電層２が形成された上基板１の上面端部と、この
上導電層２と絶縁層１６Ａにより所定の間隙を空けて対
向する下導電層４が形成された下基板３の下面端部を、
接着テープ２２で接着し側面を覆ってタッチパネルを構
成することによって、下基板３に対する上基板１の収縮
や膨張を、可撓性を有する接着テープ２２の弾性変形に
よって吸収できるため、たわみが生じ難いタッチパネル
を得ることができるものである。
【００３２】そして、絶縁層１６Ａの上または下の少な
くとも一方に低弾性率の粘着層１６Ｂを設けることによ
って、下基板３と上基板１をこの粘着層によって仮固定
できるため、接着テープ２２の接着作業を行い易くでき
る。
くとも一方に低弾性率の粘着層１６Ｂを設けることによ
って、下基板３と上基板１をこの粘着層によって仮固定
できるため、接着テープ２２の接着作業を行い易くでき
る。
【００３３】また、スペーサ１６に代えて低弾性率の粘
着層１６Ｂを設けることによって、構成部品を増やすこ
となく、下基板３と上基板１をこの粘着層１６Ｂによっ
て仮固定できるため、接着テープ２２の接着作業を行い
易くできる。
着層１６Ｂを設けることによって、構成部品を増やすこ
となく、下基板３と上基板１をこの粘着層１６Ｂによっ
て仮固定できるため、接着テープ２２の接着作業を行い
易くできる。
【００３４】そして、絶縁層１６Ａをゴム等の弾性材料
で形成することによって、絶縁層１６Ａ近傍部分を押圧
操作した場合、絶縁層１６Ａが弾性変形して上導電層２
への曲げストレスが小さくなるため、上導電層２の破損
を防止することができる。
で形成することによって、絶縁層１６Ａ近傍部分を押圧
操作した場合、絶縁層１６Ａが弾性変形して上導電層２
への曲げストレスが小さくなるため、上導電層２の破損
を防止することができる。
【００３５】また、接着テープ２２が導電性を有するよ
うにすることによって、タッチパネルを機器に取り付け
るときに接着テープ２２の一部をアース接続させること
で、上、下基板１、３の外周近辺から静電気を受けても
導電性を有する接着テープ２２を通ってこの静電気を徐
電できるため、機器の静電対策を容易に行うことができ
る。
うにすることによって、タッチパネルを機器に取り付け
るときに接着テープ２２の一部をアース接続させること
で、上、下基板１、３の外周近辺から静電気を受けても
導電性を有する接着テープ２２を通ってこの静電気を徐
電できるため、機器の静電対策を容易に行うことができ
る。
【００３６】なお、以上の説明では、タッチパネルの
上、下基板１、３や上、下導電層２、４を光透過性のも
のを用いて説明したが、光透過性ではないものを使用し
ても本発明の実施は可能である。
上、下基板１、３や上、下導電層２、４を光透過性のも
のを用いて説明したが、光透過性ではないものを使用し
ても本発明の実施は可能である。
【００３７】また、上基板１と下基板３の材質の厚さが
異なるものとして説明したが、下基板３を上基板１と同
様のものとしても良く、低弾性率の粘着層１６Ｂをなく
し、絶縁層１６Ａのみとした構成としても良い。
異なるものとして説明したが、下基板３を上基板１と同
様のものとしても良く、低弾性率の粘着層１６Ｂをなく
し、絶縁層１６Ａのみとした構成としても良い。
【００３８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、周囲温度
の変化によるたわみが生じ難く、透過性の良好なタッチ
パネルが得られるという有利な効果が得られる。
の変化によるたわみが生じ難く、透過性の良好なタッチ
パネルが得られるという有利な効果が得られる。
【図１】本発明の一実施の形態によるタッチパネルの断
面図
面図
【図２】同下基板３に対して上基板１が収縮した場合の
断面図
断面図
【図３】同下基板３に対して上基板１が膨張した場合の
断面図
断面図
【図４】従来のタッチパネルの断面図
１ 上基板
２ 上導電層
３ 下基板
４ 下導電層
５ ドットスペーサ
７ 上電極
８ 下電極
１６ スペーサ
１６Ａ 絶縁層
１６Ｂ 粘着層
２２ 接着テープ
フロントページの続き
(72)発明者 福井 俊晴
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 高畠 謙一
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 5B068 BB06 BC07
5B087 CC01 CC11 CC14
5G006 AA04 FB14 FB30 JB05
Claims (5)
- 【請求項１】 下面に上導電層が形成された上基板と、
上面に上記上導電層と所定の間隙を空けて対向する下導
電層が形成された下基板と、上記所定の間隙を空けるた
めの絶縁層からなり、上記上基板の上面端部と上記下基
板の下面端部を接着テープで接着し側面を覆ったタッチ
パネル。 - 【請求項２】 絶縁層の上または下の少なくとも一方に
低弾性率の粘着層を設けた請求項１記載のタッチパネ
ル。 - 【請求項３】 絶縁層は、低弾性率の粘着層で構成した
請求項１記載のタッチパネル。 - 【請求項４】 絶縁層を弾性材料で形成した請求項１記
載のタッチパネル。 - 【請求項５】 接着テープが導電性を有した請求項１記
載のタッチパネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001354500A JP4066641B2 (ja) | 2001-11-20 | 2001-11-20 | タッチパネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001354500A JP4066641B2 (ja) | 2001-11-20 | 2001-11-20 | タッチパネル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003157150A true JP2003157150A (ja) | 2003-05-30 |
| JP4066641B2 JP4066641B2 (ja) | 2008-03-26 |
Family
ID=19166351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001354500A Expired - Fee Related JP4066641B2 (ja) | 2001-11-20 | 2001-11-20 | タッチパネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4066641B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1322408C (zh) * | 2004-09-02 | 2007-06-20 | 松下电器产业株式会社 | 触摸屏及其制造方法 |
| JP2008015885A (ja) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Alps Electric Co Ltd | 入力装置 |
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