JP2007172025A

JP2007172025A - タッチパネル

Info

Publication number: JP2007172025A
Application number: JP2005364590A
Authority: JP
Inventors: Akira Nakanishi; 朗中西; Tatsuyuki Fujii; 樹之藤井
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2005-12-19
Filing date: 2005-12-19
Publication date: 2007-07-05
Also published as: US7746662B2; CN1987759A; US20070139393A1; CN100470460C

Abstract

【課題】各種電子機器に用いられるタッチパネルに関し、安定した電気的接続が得られるものを提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板１６の下面に、配線パターン１７の両端以外を覆うカバーシート１８を設けると共に、カバーシート１８の左端部１８Ａを、上基板１と下基板２の内方へ延出させることによって、電子回路に接続するため配線基板１６を折曲した際に、力が集中する配線パターン１７の折曲部Ａ付近がカバーシート１８で覆われ、折曲力が緩和され配線パターン１７の割れや破断を防ぐことができるため、安定した電気的接続が得られ、確実な操作や電気的接離の可能なタッチパネルを得ることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、主に各種電子機器の操作に用いられるタッチパネルに関するものである。

近年、携帯電話やカーナビ等の各種電子機器の高機能化や多様化が進むに伴い、液晶等の表示素子の前面に光透過性のタッチパネルを装着し、このタッチパネルを通して背面の表示素子の表示を視認しながら、指やペン等でタッチパネルを押圧操作することによって、機器の各機能の切換えを行うものが増えており、視認性に優れ操作の確実なものが求められている。

このような従来のタッチパネルについて、図４及び図５を用いて説明する。

なお、構成を判り易くするために、図面は厚さ方向の寸法を拡大して表している。

図４は従来のタッチパネルの側面断面図、図５は同平面断面図であり、同図において、１はフィルム状で光透過性の上基板、２は同じく光透過性の下基板で、上基板１の下面には酸化インジウム錫等の光透過性の上導電層３が、下基板２の上面には同じく下導電層４が各々形成されている。

そして、下導電層４上面には絶縁樹脂によて、複数のドットスペーサ（図示せず）が所定間隔で形成されると共に、上導電層３の両端には銀等の一対の上電極（図示せず）が、下導電層４の両端には、上電極とは直交方向の一対の下電極（図示せず）が各々形成されている。

また、５は上基板１下面または下基板２上面の外周に形成された略額縁状のスペーサで、このスペーサ５の上下面に塗布形成された接着層（図示せず）によって、上基板１と下基板２の外周が貼り合わされ、上導電層３と下導電層４が所定の間隙を空けて対向している。

さらに、６はフィルム状の配線基板で、この下面には、銅の上にニッケルと金がメッキ等によって積層された複数の配線パターン７が形成されると共に、フィルム状のカバーシート８が、配線パターン７の左右端以外の全面を覆うように貼付されている。

そして、この配線基板６の左端が、上基板１と下基板２右端の間に挟持されると共に、合成樹脂内に導電粒子を分散した異方導電接着剤９によって、下基板２上面に延出した上電極及び下電極の端部と、配線パターン７の左端が各々接着接続され、複数の配線パターン７が上電極と下電極を介して、上導電層３両端及びこれと直交方向の下導電層４両端に電気的に接続されている。

また、１０はアクリルやゴム等の接着剤で、この上基板１や下基板２の右端に塗布された接着剤１０によって、配線基板６が上基板１や下基板２に接着固定されてタッチパネルが構成されている。

そして、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の前面に配置された電子機器に装着されると共に、配線基板６が下方へ折曲され配線パターン７の右端が、接続用コネクタ或いは半田付け等によって機器の電子回路（図示せず）に接続される。

以上の構成において、タッチパネル背面の液晶表示素子の表示を視認しながら、上基板１上面を指或いはペン等で押圧操作すると、上基板１が撓み、押圧された箇所の上導電層３が下導電層４に接触する。

そして、電子回路から配線基板６の複数の配線パターン７を介して、上導電層３と下導電層４両端へ順次電圧が印加され、これらの電圧比によって、押圧された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行われるように構成されているものであった。

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開２００３−５８３１９号公報

しかしながら、上記従来のタッチパネルにおいては、配線パターン７の右端を機器の電子回路に接続するため、図４に示すように、配線基板６を下方へ折曲した際、接着剤１０によって固定されてはいるが、カバーシート８左端付近の配線パターン７に折曲する力が集中し、この折曲部Ａに配線パターン７の割れや破断が生じ易いため、電子回路との電気的接続が不安定なものになり易いという課題があった。

本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、安定した電気的接続が得られ、操作や電気的接離の確実なタッチパネルを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。

本発明の請求項１に記載の発明は、配線基板の上面または下面に、配線パターンの両端以外を覆うカバーシートを設けると共に、カバーシート端部を上基板または下基板の少なくとも一方の内方へ延出させてタッチパネルを構成したものであり、カバーシート端部を内方へ延出させ、電子回路に接続するため配線基板を折曲した際、力が集中する配線パターンの折曲部付近をカバーシートで覆うことによって、折曲力を緩和し配線パターンの割れや破断を防ぐことができるため、安定した電気的接続が得られ、確実な操作や電気的接離の可能なタッチパネルを得ることができるという作用を有する。

請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、上基板または下基板の少なくとも一方と配線基板を、接着剤によって接着固定したものであり、配線基板の上面や下面端部を上基板や下基板端部に接着固定することによって、配線基板を折曲した際の、配線パターンの割れや破断をさらに生じ難くすることができるという作用を有する。

以上のように本発明によれば、操作や電気的接離の確実なタッチパネルを実現することができるという有利な効果が得られる。

以下、本発明の実施の形態について、図１〜図３を用いて説明する。

また、背景技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。

（実施の形態）
図１は本発明の一実施の形態によるタッチパネルの側面断面図、図２は同平面断面図であり、同図において、１はポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート等のフィルム状で光透過性の上基板、２はガラスまたはアクリル、ポリカーボネート等の光透過性の下基板で、上基板１の下面には酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性の上導電層３が、下基板２の上面には同じく下導電層４が、スパッタ法等によって各々形成されている。

そして、下導電層４の上面にはエポキシやシリコン等の絶縁樹脂によって複数のドットスペーサ（図示せず）が所定間隔で形成されると共に、上導電層３の両端には銀やカーボン等の一対の上電極（図示せず）が、下導電層４両端には、上電極とは直交方向の一対の下電極（図示せず）が各々形成されている。

また、５は略額縁状で不織布やポリエステル等のスペーサで、上基板１下面または下基板２上面の外周に形成され、このスペーサ５の上下面に塗布形成された接着層（図示せず）によって、上基板１と下基板２の外周が貼り合わされ、上導電層３と下導電層４が所定の間隙を空けて対向している。

さらに、１６はポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート等のフィルム状で厚さ２０〜５０μｍの配線基板で、この下面には厚さ２０μｍ前後の銅の上に、厚さ１〜１０μｍ前後のニッケルと厚さ０．０３〜０．３μｍ前後の金がメッキ等によって積層された、複数の配線パターン１７が形成されている。

そして、この配線基板１６下面には同じくフィルム状で厚さ２０〜５０μｍのカバーシート１８が、配線パターン１７の左右端以外の全面を覆うように貼付されると共に、配線基板１６の左端が上基板１と下基板２右端の間に挟持され、この挟持されたカバーシート１８の左端部１８Ａは、上基板１と下基板２の内方へ延出している。

また、９はポリエステルやクロロプレンゴム等の合成樹脂内に、ニッケルや樹脂等に金メッキを施した導電粒子を分散した異方導電接着剤で、この異方導電接着剤９によって、下基板２上面に延出した上電極及び下電極の端部と、配線パターン１７の左端が各々接着接続され、複数の配線パターン１７が上電極と下電極を介して、上導電層３両端及びこれと直交方向の下導電層４両端に電気的に接続されている。

さらに、１０はシリコンやクロロプレン、ウレタンゴムやアクリル、或いはこれらを混合した接着剤で、この上基板１や下基板２の右端に塗布された接着剤１０によって、配線基板１６が上基板１や下基板２に接着固定されて、タッチパネルが構成されている。

そして、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、図１に示すように、配線基板１６が下方へ折曲され、配線パターン１７の右端が接続用コネクタ或いは半田付け等によって、機器の電子回路（図示せず）に接続される。

なお、この時、上述したように、配線基板１６下面に貼付されたカバーシート１８の左端部１８Ａが、上基板１と下基板２の内方へ延出しているため、配線基板１６を下方へ折曲した際に、力が集中する配線パターン１７の折曲部Ａ付近は、上面を配線基板１６、下面をカバーシート１８で挟まれ、折曲力が緩和され配線パターン１７に割れや破断が生じ難いようになっている。

そして、電子回路から配線基板１６の複数の配線パターン１７を介して、上導電層３と下導電層４両端へ順次電圧が印加され、これらの電圧比によって、押圧された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行なわれるように構成されている。

このように本実施の形態によれば、配線基板１６の下面に、配線パターン１７の両端以外を覆うカバーシート１８を設けると共に、カバーシート１８の左端部１８Ａを、上基板１と下基板２の内方へ延出させることによって、電子回路に接続するため配線基板１６を下方へ折曲した際に、力が集中する配線パターン１７の折曲部Ａ付近がカバーシート１８で覆われ、折曲力が緩和され配線パターン１７の割れや破断を防ぐことができるため、安定した電気的接続が得られ、確実な操作や電気的接離の可能なタッチパネルを得ることができるものである。

また、下基板２右端と配線基板１６下面端部の間に接着剤１０を塗布し、接着固定することによって、配線基板１６を下方へ折曲した際の、配線パターン１７の割れや破断をさらに生じ難くすることができる。

さらに、図３の側面断面図に示すように、上基板１と下基板２の大きさが異なり、上基板１の右端が下基板２右端やカバーシート１８の左端部１８Ａより内方に位置している場合等には、上基板１右端と配線基板１６上面端部の間にも接着剤１０を塗布し、これを接着固定することによって、配線基板１６を上方へ折曲した場合にも、折曲部Ａ付近の配線パターン１７の割れや破断を防ぐことができる。

なお、以上の説明では、配線基板１６の下面にのみ複数の配線パターン１７が形成された構成について説明したが、配線基板１６上面、或いは上下面共に配線パターン１７を形成し、これらのいずれかをカバーシート１８で覆う構成としても、本発明の実施は可能である。

また、フィルム状のカバーシート１８を配線基板１６に貼付した構成について説明したが、ポリエステルやエポキシ等を印刷して、配線基板１６上面や下面にカバーシートを形成する構成としても実施は可能である。

本発明によるタッチパネルは、安定した電気的接続が得られ、確実な操作や電気的接離の可能なものを得ることができるという有利な効果を有し、各種電子機器の操作用として有用である。

本発明の一実施の形態によるタッチパネルの側面断面図同平面断面図同他の実施の形態による側面断面図従来のタッチパネルの側面断面図同平面断面図

符号の説明

１上基板
２下基板
３上導電層
４下導電層
５スペーサ
９異方導電接着剤
１０接着剤
１６配線基板
１７配線パターン
１８カバーシート
１８Ａ左端部

Claims

下面に上導電層が形成された光透過性の上基板と、上面に上記上導電層と所定の間隙を空けて対向する下導電層が形成された光透過性の下基板と、上面または下面の少なくとも一方に形成された複数の配線パターン端部が、上記上道電層両端及びこれと直交方向の下導電層両端に接続された配線基板からなり、上記配線基板の上面または下面に、上記配線パターンの両端以外を覆うカバーシートを設けると共に、上記カバーシート端部を上記上基板または下基板の少なくとも一方の内方へ延出させたタッチパネル。
上基板または下基板の少なくとも一方と配線基板を、接着剤によって接着固定した請求項１記載のタッチパネル。