CN101059740B - 触摸面板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

涉及各种电子设备中所使用的触摸面板，提供一种可视性优异、制造容易且低价的触摸面板。为此，在形成在下基板的下表面上的粘接层的、与配线基板连接的连接部的下方设置切口部。由此，在较短时间内通过辊压等，将其与粘接层之间的气泡等大致完全除去，然后将其粘贴在上基板上，最后，对连接部进行加热加压，从而进行配线基板的连接。因此，能够得到可视性优异、制造容易且低价的触摸面板。

Description

触摸面板及其制造方法

技术领域

本发明主要涉及用于各种电子设备的操作的触摸面板及其制造方法。

背景技术

近年来，伴随着便携式电话、汽车导航装置等各种电子设备的高性能化、多样化的进展，在液晶等显示元件的前表面上安装透光性触摸面板，一边通过该触摸面板确认背表面的显示元件的显示，一边用手指、触摸笔等按压操作触摸面板，由此进行设备的各功能的切换的设备逐渐增加。作为这样的触摸面板，要求可视性优异，操作可靠。

对于这样的以往的触摸面板及其制造方法，使用图3以及图4进行说明。

另外，为了使结构容易理解，在附图上将厚度方向的尺寸放大进行表示。

图3是以往的触摸面板的剖面图，图4是其分解立体图。在该图中，在薄膜状透光性的上基板1的下表面上形成有由氧化铟锡等构成的透光性上导电层3，同样在薄膜状透光性的下基板2的上表面上形成有同样的下导电层4。

然后，在下导电层4的上表面上通过绝缘树脂以规定间隔形成多个点状隔离物(未图示)，同时在上导电层3上形成由银等构成的一对上电极3A，在下导电层4上形成与上电极3A垂直方向上的一对下电极4A。

另外，通过涂布形成于大致画框状的隔离物5的上下表面上的粘接层(未图示)，上基板1与下基板2的外周被贴合在一起，上导电层3与下导电层4隔着规定的间隙相对，其中所述隔离物5形成在上基板1下表面或下基板2上表面的外周上。

进而，在薄膜状配线基板6的上下表面上，形成有由铜、银等构成的多个配线图形6A、6B，同时在配线基板6的上下表面上除了两端部以外，形成覆盖配线图形6A、6B的绝缘层(未图示)。

另外，该配线基板6的左端(图3中的左端，下同)，被夹持在上基板1与下基板2右端(图3中的右端，下同)之间，同时通过将导电颗粒分散在合成树脂内而成的各向异性导电粘接剂7，上基板1下表面的上电极3A与下基板2上表面的下电极4A的端部，被分别粘接连接在配线图形6A、6B的左端。

进而，用起模片9覆盖形成在下基板2下表面整个面上的粘接层8的下表面，从而构成触摸面板。

然后，对于这样构成的触摸面板，将起模片9剥离，然后通过下基板2下表面上的粘接层8而将其粘贴在液晶显示元件等的前表面上，从而将其安装在电子设备上。与此同时，使配线基板6向下方弯折，并通过连接用连接器或者锡焊等将配线图形6A、6B右端连接在设备的电子电路(未图示)上。

在上面的结构中，在一边确认触摸面板背表面的液晶显示元件的显示，一边用手指或触摸笔等按压操作上基板1上表面时，上基板1挠曲，被按压场所的上导电层3与下导电层4接触。

然后，从电子电路经由配线基板6的多个配线图形6A、6B，向上电极3A和下电极4A、上导电层3以及与其垂直方向上的下导电层4顺序施加电压，通过它们的电压比，电子电路检测出被按压的场所，进行设备的各种功能的切换。

另外，在制造这样的触摸面板时，在通过隔离物5将大致相同大小的上基板1与下基板2贴合在一起之后，在延伸出有上电极3A以及下电极4A的端部的上基板1和下基板2的右端之间，夹持配线基板6的左端，并以使其与多个上电极3A和下电极4A重合的方式，对多个配线图形6A、6B进行对位并配置。

然后，通过工卡模具等对夹持有配线基板6左端的上基板1上表面和下基板2下表面进行加热加压，通过各向异性导电粘接剂7将上电极3A与下电极4A的端部、配线图形6A与6B的左端分别粘接连接，从而将配线基板6连接在上基板1和下基板2上。

之后，从端部开始按顺序以不使空气进入的方式进行辊压等，将由起模片9覆盖了下表面的粘接层8粘贴在下基板2下表面上，由此连接有配线基板6的触摸面板完成。

另外，在制造工序上也可以与上述的作业顺序相反，在形成有下导电层4的下基板2下表面上，预先粘贴粘接层8和起模片9，并对其进行辊压等，然后通过隔离物5粘贴在上基板1上，最后从上基板1上表面和起模片9下表面对连结部加热加压，从而将配线基板6连接在上基板1和下基板2上。

但是，在按照该顺序制造触摸面板时，在对与配线基板6连接的连结部进行加热加压时，粘接层8也被加热加压，所以会产生该场所的粘接层8变形而向外面鼓出或者粘接层8的粘接力恶化的情况。

因此，通常如上所述，在对配线基板6加热加压从而将其连接之后，在下基板2下表面上粘贴粘接层8和起模片9。但是，此时，不管怎样，在剥离起模片9从而粘贴在液晶显示元件等之上时，在下基板2下表面与粘接层8之间都容易产生有损可视性的气泡等。

因此，为了防止这样的气泡等，虽然需要时间，但必须如上述那样，在将粘接层8粘贴在下基板2上时，从端部开始按顺序以不使空气进入的方式进行辊压等，花费时间进行粘贴。

另外，作为相关的在先技术文献信息，公开有例如特开2003-58319号公报。

但是，在上述以往的触摸面板中，为了得到没有气泡等、可视性良好的产品，在将粘接层8粘贴在下基板2下表面上时，必须从端部开始按顺序以不使空气进入的方式进行辊压等，花费时间进行粘贴，所以具有制造需要时间，价格比较高的问题。

发明内容

本发明的目的在于解决这样的以往的问题，提供一种可视性优异、制造容易且低价的触摸面板及其制造方法。

因此本发明在形成在下基板的下表面上的粘接层的、与配线基板连接的连接部的下方设置切口部从而构成触摸面板。在下基板下表面上，预先形成在与配线基板连接的连接部的下方设置有切口部的粘接层，并通过辊压等，在较短时间内将气泡等大致完全除去。然后将其贴合在上基板上，最后，对连接部进行加热加压，从而进行配线基板的连接。通过这样，能够得到可视性优异、制造容易且低价的触摸面板及其制造方法。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的触摸面板的剖面图。

图2是其分解立体图。

图3是以往的触摸面板的剖面图。

图4是其分解立体图。

具体实施方式

下面，使用图1以及图2对本发明的实施方式进行说明。

另外，为了使结构容易理解，在附图上将厚度方向的尺寸放大进行表示。

另外，对与背景技术中所说明的结构相同的部分，标以相同符号，并将详细的说明省略。

(实施方式)

图1是本发明的一个实施方式的触摸面板的剖面图，图2是其分解立体图。在该图中，在由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯等构成的薄膜状透光性的上基板1的下表面上，通过溅射法等形成有由氧化铟锡、氧化锡等构成的透光性上导电层3。同样，在由玻璃、丙烯酸酯或聚碳酸酯等构成的透光性的下基板2的上表面上，通过溅射法等形成有同样的下导电层4。

然后，在下导电层4的上表面上，通过环氧树脂、聚硅氧烷等绝缘树脂以规定间隔形成多个点状隔离物(未图示)。在上导电层3上形成由银、碳等构成的上电极3A，在下导电层4上形成与上电极3A垂直方向上的下电极4A。

在上基板1下表面或下基板2上表面的外周上，形成有画框状的由聚酯、环氧树脂等构成的隔离物5。通过形成在隔离物5的上下表面或单面上的丙烯酸酯、橡胶等粘接剂(未图示)，上基板1与下基板2的外周被粘贴在一起，上导电层3与下导电层4隔着规定的间隙相对。

进而，在由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺等构成的薄膜状的配线基板6的上下表面上，形成由银、碳、铜等构成的多个配线图形6A、6B，同时在配线基板6的上下表面上除了两端部以外，形成覆盖配线图形6A、6B的绝缘层(未图示)。

然后，该配线基板6的配线图形6A、6B的左端(图1中的左端，下同)，通过将在镍、树脂等上实施了镀金而成的多个导电颗粒分散在环氧树脂、丙烯酸酯、聚酯等合成树脂内而成的各向异性导电粘接剂7，被粘接连接在从上基板1下表面和下基板2上表面延伸出的上电极3A和下电极4A端部上。这样，多个配线图形6A、6B经由上电极3A和下电极4A而电气性地连接在上导电层3以及与其垂直方向上的下导电层4上。

进而，用纸、聚对苯二甲酸乙二醇酯等起模片19覆盖形成在下基板2下表面上的丙烯酸酯、聚硅氧烷、氨基甲酸乙酯等粘接层18的下表面。与此同时，在粘接层18和起模片19上的、与配线基板6连接的连接部下方，形成宽度比配线基板6稍大的切口部18A、19A，从而构成触摸面板。

另外，在制造这样结构的触摸面板时，首先，在形成了下导电层4的下基板2下表面上，粘贴粘接层18和起模片19，然后在该状态下进行辊压等，由此去除在粘贴在液晶显示元件等上时有损可视性的气泡等。

另外，经由粘接层18而将该下基板2与起模片19贴合在一起的状态，是所有片状的构成部件都层叠在一起的状态。因此，能够通过例如使其通过圆柱状的两个辊子之间等、比较简单的结构，并且在较短时间内，通过辊压而将气泡等大致完全除去。

然后，使上基板1与该下基板2重合，通过隔离物5将它们贴合在一起，然后在上基板1与下基板2右端(图1中的右端，下同)之间，以使其与多个上电极3A和下电极4A重合的方式，对多个配线图形6A、6B进行对位，从而夹持配线基板6的左端。

最后，通过工卡模具等对上基板1上表面和下基板2下表面进行加热加压，通过各向异性导电粘接剂7将上电极3A与下电极4A的端部、配线图形6A与6B的左端分别粘接连接，从而完成连接有配线基板6的触摸面板。

另外，此时在粘接层18和起模片19上的、与配线基板6连接的连接部下方，形成宽度比配线基板6稍大的切口部18A、19A。因此，通过使用比该切口部18A、19A稍小的形状的工卡模具，能够不接触粘接层8和起模片9地直接对下基板2下表面和上基板1上表面进行加热加压。

即，在连接该配线基板6时，仅下基板2下表面受到加热加压，在粘接层18上没有施加热量、压力，所以不会产生该场所的粘接层18变形而向外侧鼓出、或者粘接层18的粘接力恶化的情况。

进而，由于切口部18A、19A形成为比配线基板6稍大的宽度，所以即使在加热加压时在其与工卡模具之间产生少量的错位，也能够不在粘接层18上施加热量、压力地进行配线基板6的粘接连接。

然后，对于这样构成的触摸面板，将起模片19剥离，然后通过下基板2下表面上的粘接层18而将其配置在液晶显示元件等的前表面上，从而将其安装在电子设备上。与此同时，使配线基板6向下方弯折，并通过连接用连接器或者锡焊等将配线图形6A、6B的右端(图1中的右端，下同)连接在设备的电子电路(未图示)上。

在上面的结构中，在一边确认触摸面板背表面的液晶显示元件的显示，一边用手指或触摸笔等按压操作上基板1上表面时，上基板1挠曲，被按压场所的上导电层3与下导电层4接触。

然后，从电子电路经由配线基板6的多个配线图形6A、6B，向上电极3A和下电极4A、上导电层3以及与其垂直方向上的下导电层4顺序施加电压，通过它们的电压比，电子电路检测出被按压的场所，进行设备的各种功能的切换。

这样，根据本实施方式，在形成在下基板2的下表面上的粘接层18的、与配线基板6连接的连接部下方设置切口部18A。这样，在下基板2下表面上预先形成在与配线基板6连接的连接部下方设置了切口部18A粘接层18。然后，在较短时间内通过辊压等，将其与粘接层18之间的气泡等大致完全除去，然后将其粘贴在上基板1上。最后，对与配线基板6连接的连接部进行加热加压，从而进行配线基板6的连接。因此，能够得到可视性优异、制造容易且低价的触摸面板。

另外，在上面的说明中，对在上基板1下表面和下基板2上表面上设置上电极3A和下电极4A、并在其上连接配线基板6上下表面的配线图形6A和6B的左端的结构进行了说明。但是，对于将上下电极双方设置在上基板1或下基板2的任意一个上、并在其上连接配线基板6上表面或下表面的配线图形的结构，也能够实施本发明。

另外，通常粘接层18粘贴在起模片19上，在该状态下加工切口部18A，所以在上面的说明中，说明了在起模片19上也设置了切口部19A的结构。但是，在通过印刷等在下基板2上表面上形成粘接层18时，也可以是仅在粘接层18上设置切口部18A的结构。

根据本发明，能够得到可视性优异、制造容易且低价的触摸面板，作为操作各种电子设备用的触摸面板非常有用。

Claims (3)

1.一种触摸面板，包括：

透光性上基板，其在下表面上形成有上导电层；

透光性下基板，其在上表面上形成有隔着规定的间隙与所述上导电层相对的下导电层；

配线基板，其形成在上表面以及下表面中的至少一方上的多个配线图形的端部，被连接在所述上导电层以及与其垂直方向上的所述下导电层中的至少一方上；

粘接层，其形成在所述下基板的下表面上；和

起模片，其覆盖在所述粘接层的下表面上；

其特征在于：

在所述粘接层和所述起模片的与所述配线基板连接的连接部的下方设置有切口部，从而在所述配线基板的连接时能够直接对上下夹持所述配线基板的所述上基板的上表面位置和所述下基板的下表面位置进行加压，并在所述配线基板的连接时不会产生所述粘接层的变形和粘接力的恶化。

2.一种触摸面板的制造方法，包括以下步骤：

在上表面上形成了下导电层的下基板的下表面上，形成粘接层；

将所述粘接层与所述下基板之间的气泡除去；

经由隔离物将上基板粘贴在所述下基板上；

将配线基板夹持在所述上基板与所述下基板之间；和

用起模片覆盖所述粘接层的下表面；

其特征在于：

在所述粘接层和所述起模片的与所述配线基板连接的连接部的下方设置切口部；

通过对所述上基板与所述下基板的夹持所述配线基板的部分直接加压，从而在不会产生所述粘接层的变形和粘接力的恶化的情况下将所述配线基板与所述上基板以及所述下基板连接。

3.根据权利要求2的制造方法，其特征在于：

所述加压通过使用比所述切口部小的形状的工卡模具进行。

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