CN104334654A - 通过优化催化剂浓度而具有低偏差的高分辨率导电图案 - Google Patents

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Abstract

一种用于柔性版印刷的墨组合物，具有粘度为100cps至10000cps的丙烯酸聚合物和浓度为1wt％至12wt％的有机金属催化剂。

Description

通过优化催化剂浓度而具有低偏差的高分辨率导电图案
相关申请交叉引用
本申请要求于2012年5月4日提交的美国临时专利申请No.61/642,500的优先权，(代理案件编号2911-03900)；该申请在此通过引用并入本文。
背景技术
制造可用于电子或其他行业的透明薄膜天线和其他导电图案的常规方法包括用铜/银的导电胶来丝网印刷厚膜，导致宽(>100μm)和高(>10μm)的线条。光刻和蚀刻过程用于更薄和更窄的特征。
发明内容
在一个实施例中，用于柔性版印刷的墨组合物具有粘度为100cps至10000cps的丙烯酸聚合物和浓度为1wt％至12wt％的有机金属催化剂。
在另一实施例中，用于印刷高分辨率导电图案的方法包括：通过柔性版过程在衬底的至少一侧上使用包括丙烯酸树脂和有机金属催化剂的墨来印刷多个线条，所述墨的粘度为10cps至2000cps。该过程还包括：使墨固化；以及用无电镀盐(electroless salt)来镀敷所述墨。
在另一实施例中，一种用于印刷高分辨率导电图案的墨包括：丙烯酸聚合物；浓度为3wt％至12wt％的有机金属催化剂，并且墨的粘度为200cps至10000cps。
附图说明
为了对本发明的示例性实施例进行详细描述，现将参考附图，其中：
图1描绘了根据本公开的实施例的柔性版的等距视图的图示；
图2A和2B是根据本公开的实施例的透明单环路和多环路射频天线的图示；
图3是根据本公开的实施例的在衬底上印刷高分辨率图案的方法的图示；并且
图4是根据本公开的实施例的在衬底上印刷高分辨率图案的方法的流程图。
具体实施方式
以下讨论针对本公开的各种实施例。尽管这些实施例中的一个或多个可能是优选的，但所公开的实施例不应理解为或另外地用作限制包括权利要求的本公开范围。此外，本领域技术人员将理解的是，以下描述具有广泛的应用，并且对任何实施例的讨论仅是该实施例的示例性，并不旨在表示包括权利要求的本公开的范围限于该实施例。
本公开涉及高分辨率导电图案(HRCP)的辊对辊(roll to roll)印刷的方法，且涉及在印刷狭窄、高长宽比线条时使用的墨的组合物和特性。所述方法通常利用用于限定随后被无电镀的图案的聚合物墨。聚合物墨可用作柔性版制造过程的一部分。本文所讨论的是具有各种粘度且具有可在诸如柔性版印刷的印刷过程中使用的各种催化剂浓度的墨组合物。在某些情况下，墨包括钯或与醋酸或草酸盐类似的催化剂。聚合物墨可以是丙烯酸墨或类似聚合物。此外，某些墨制剂可包括有机金属化合物。在某些方法中，在墨的制备期间，使用在使有机金属醋酸盐粒子和其他材料直接溶解到聚合物墨期间的超声搅拌。这些有机金属材料可能尚未准备在印刷后用于无电镀，并且可能需要例如以固化的形式激活。因此，这些有机金属化合物通过紫外线、热或其他方式来处理，以通过使催化化合物通过曝光到固化方法解离而将化合物转化成其元素金属形式。无电镀过程可以在水基化学浴中进行，其中存在基于铜(Cu)、镍(Ni)、锡(Sn)、金(Au)、银(Ag)或其他金属盐的化学物质。
本文同样披露的是用于通过直接印刷方法来印刷狭窄、高长宽比线条的墨和墨组合物，直接印刷方法包括柔性版和凹版印刷技术。丙烯酸聚合物墨可包括浓度为1wt％到12wt％的醋酸盐或草酸盐催化剂，并且所述墨可具有100厘泊(cps)至大于10000cps的粘度。所述墨可用在1至50微米宽、具有5至250的长宽比的狭窄、高长宽比HRCP的直接印刷和制造中。所述墨可与本文所述的系统和方法一起印制。
辊对辊制造过程
柔性版印刷是旋转幅材凸版印刷的形式，在凸版印刷中，凸印版(relief plate)安装到印刷滚筒上。也可被称为母版或柔性版的这些凸印版可与从网纹或其他两个辊上墨系统馈送的墨一起使用。网纹辊可以是用于将测定量的墨提供到印刷版的滚筒。墨可以是能够热固化或紫外线(UV)固化的。在一个示例中，第一辊将墨从墨盘或计量系统转移到计量辊和网纹辊。当其被从网纹辊转移到印版滚筒时，墨被计量到均匀厚度。当衬底通过辊对辊处理系统从印版滚筒移动到压印滚筒时，压印滚筒压力施加压力到印版滚筒上，其将凸印版上的图像转移到透明柔性衬底。在一些实施例中，可能存在墨斗辊而不是印版滚筒，并且刮浆刀可用于改进墨在辊上的分布。
HRCP可借助于类似于刚刚描述的辊对辊制造过程来制造。所述过程可包括激活包括在聚合物墨中的无电镀催化剂。这可借助于印刷图案的紫外线电离辐射或热固化来实现。墨制作过程可使用超声搅拌，以使金属醋酸盐粒子直接溶解到丙烯酸基聚合物墨或其他粘结树脂中。这些墨用于印刷高清晰度图案，所述高清晰度图案进一步被加工成导电电极。导电电极可在多种电子应用中使用，包括射频天线结构和阵列以及在如电容和电阻触摸屏传感器的触摸屏中使用的微观高分辨率图案。
为了开始辊对辊制造过程，透明柔性衬底可经由任何已知的辊对辊处理方法从展开辊转移到第一清洁站。应该理解的是，所述透明柔性衬底的厚度可结合诸如线速度和压力的多个过程参数来选择，以避免在印刷过程中过度张紧，从而导致由于伸长的尺寸变化。温度诱导的尺寸变化也可能考虑，这是因为温度的任何这种变化可导致印刷尺寸的变化。
HRCP的对准、印刷、加工可影响最终产品性能。根据各种实施例，可运用一种定位线缆来维持透明柔性衬底的对准，并将透明柔性衬底引导到在第一清洁站处的第一清洁，第一清洁站可包括用于从透明柔性衬底移除杂质(例如油或油脂)的高电场臭氧发生器。透明柔性衬底然后可在第二清洁站进行第二清洁，第二清洁站可以是幅材清洁器。
在第二清洁后，所述透明柔性衬底可经过第一印刷站，在所述第一印刷站中，印刷了高分辨率图案(HRP)。HRP可例如包括在透明柔性衬底的第一表面上的用于触摸屏电路的多个线或用于平面、偶极子、透明单环路天线的电路。从第一母版转移到透明柔性衬底的墨的量可通过高精度计量系统来调节，并且可以依赖于该过程的速度、墨组合物和粘度、以及HRP的形状和尺寸。
在第一印刷站印刷的图案例如可以是单天线环路。通常，可需要多个固化步骤，以便在图案在第一印刷站被印刷之后，在下述镀敷过程之前，将墨激活。如果催化剂曝光不足，则有机金属催化剂的解离可能不完全，并且该镀敷过程可能受到损害。然而，如果衬底曝光过度，则衬底可能变脆并损害成品的完整性，或使衬底不适合于进一步处理。
在另一实施例中，如果在第一印刷站印刷的图案是平面偶极子低可见性单天线，则第二平面偶极子低可见性多环路天线图案可在第二印刷站处印制在透明柔性衬底的底侧上。透明柔性衬底的底侧可穿过第二印刷站，所述第二印刷站可使用第二母版和钯的有机金属化合物墨来印刷多个环路天线。从第二母版转移到透明柔性衬底的底侧的墨的量也可由第二高精度计量系统来调节。在一些实施例中，多个柔性版可在第一或第二印刷站中的至少一个中使用。在这些实施例中，根据在第一和第二印刷站处印刷的图案的形状和几何形状，可存在用于所述多个柔性版中的每个柔性版的多个墨。
在第二印刷站处的底侧印刷可随后是第二固化站。第二固化站可包括如上所述的另一紫外线固化，在大致相同的波长上带有大致相同的目标强度。此外，第二固化站可进一步包括将在大约20℃到85℃的温度范围内的热施加到衬底的加热模块。
无电镀
印刷在衬底的顶侧和底侧(或第一侧和第二侧)上的第一和第二图案可以是被印刷在透明柔性衬底的顶表面(第一表面)上的单环路天线和被印刷在所述衬底的底表面(第二表面)上的具有多个环路的天线。在一个示例中，这两个图案可用钯的有机金属化合物或其他催化剂基的墨来印刷。可以使用其他有机金属催化剂，所述有机金属催化剂是钯、铑、铂、铜或镍的醋酸盐或草酸盐。如本文所涉及的，墨中的催化剂用于辅助HRP的无电镀。此外，然而，所述催化剂也可辅助粘度稳定化和减少印刷线宽度的变化。
含有这两个图案的整个衬底可在镀敷站处进行无电镀。在镀敷期间，种子催化剂用作受体或成核位置，并且能使镀敷金属(例如，铜、镍、钯、铝、银和金)反应并粘合到HRP。在没有成核位置的情况下，镀敷溶液可能不激活。另外，如果催化剂，乃至成核位置，在HRP内不均匀，则可能发生不完整的镀敷，导致金属和高电阻HRCP的破裂。
在一些实施例中，有机金属材料诸如醋酸钯或草酸钯可尚未准备用于镀敷，并且可具有进一步处理以将印刷图案内的化合物转化为其金属形式。可实施进一步处理，这是因为墨的激活意味着钯的有机金属化合物从非金属形式解离为金属形式。所述进一步处理可包括通过曝光到具有宽光谱的紫外线辐射来解离化合物，所使用的波长可维持在约365nm和435nm之间。正如以上所讨论的，如果催化剂曝光不足，即，不充分解离，无电镀过程可受损害并且图案可能不被正常地、均匀地镀敷，或完全地导致连续性问题或高电阻HRCP。
取决于墨的组合物，激活过程可能不维持图案的完整性，因此，印刷图案和镀敷图案可能不具有相同的尺寸，这是印刷图案具有小尺寸时可能更明显的问题。然而，当使用有机金属墨时，如果有机金属的浓度在1wt％-20wt％之间且如果用于第一固化步骤的参数足以固化被印刷的图案，则可能不需要第二固化步骤。应该理解的是，衬底属性可与固化参数相符，例如，如果图案被固化太久，或者如果一个图案被印刷和固化并且第二图案被印刷和固化，同一衬底可在两个完全的固化循环或过程的作用下被固化两次。结果，衬底可能变脆和/或受到变色，并且因此可能不维持其期望属性，诸如柔性、透明度和强度。
固化时间和/或能量密度可根据墨的有机金属含量(wt％)以及根据HRP的厚度而变化。更高百分比的有机金属可能需要更强烈的固化以将有机金属解离。此外，狭窄、高长宽比的线可能需要更多固化以确保紫外线辐射或热达到和解离。在这种情况下，除了紫外线固化之外，有机金属可通过另外的热固化来解离。该解离可在被称为有机金属化合物的激活时发生。激活是当有机金属，诸如钯的有机金属化合物，从化合物形式解离到金属形式，并且该金属形式变得有益于镀敷，使得金属钯用作镀敷沉淀的成核位置。应该理解的是，即使墨中的催化剂解离，该解离也不会引起空间扭曲，这保留了用于镀敷过程的所印刷的图案尺寸和均匀性。
在将顶部图案以及在某些情况下底部图案印刷在透明柔性衬底上之后，所述衬底可浸没到无电镀槽内，所述无电镀槽包含铜或其它导电材料，使得被HRP镀敷，导致HRCP。镀敷金属的厚度可取决于镀敷溶液温度和幅材的速度，其可根据应用而变化。在镀敷站处的无电镀(electroless plating)不需要施加电流，并且仅镀敷含有墨中的催化剂的有图案区域，所述有图案区域在该过程中事先被激活。由于不存在电场，所以与有电电镀相比，镀敷厚度可更均匀。无电镀可很适合带有复杂几何形状和/或许多特征的部件，如通过印刷的透明天线图案电路所表现的这些。
在无电镀后，带有两个图案的柔性衬底可经历洗涤过程，所述洗涤过程包括使印刷衬底浸没到含有去离子水的清洁槽中。印刷衬底可随后在干燥站处被干燥。为了保护天线图案的导电材料免于腐蚀，可使用钝化站来使所述图案钝化。图1是根据本公开的各种实施例的柔性母版的等距视图的图示。
图1示出了柔性母版图案102和106。根据各种实施例，顶部柔性母版102被安装在辊(roll)124上并与印刷系统例如计量印刷系统结合使用，以在如在图2A中描绘的柔性衬底的顶表面上印刷透明单环路天线114。采用底部柔性母版106来将透明多环路天线122印刷在透明柔性衬底的底表面上，该透明多环路天线122也被称为第二或底部图案，其包括多个环路。应该理解的是，本文中单词“顶”和“底”的使用是用于反映衬底的两个不同侧面，并且可与“第一”和“第二”可互换地使用，并且不必参考衬底或最终产品的方向使用。在一个实施例中，图案122可与下面在图2B内讨论的图案类似。在实施例中，柔性母版102和柔性母版106是每个设置在不同辊上的独立地形成有图案的柔性坯件。
在该实施例中，诸如辊124的辊可连续地布置，其中由114形成的第一图案被印刷在衬底的顶表面上，并且多环路天线图案122被印刷在与第一图案114相反的衬底的底表面上。在替代实施例中，辊可被布置为使得第一图案和第二图案通过在两个不同的辊上的两个不同的柔性母版来印刷，并且该两个图案都被印刷在一个衬底上，其中第一图案114被印刷在顶表面(第一表面)，并且第二图案122被印刷在底表面(第二表面)。虽然本文提供了天线的示例，该方法也可应用于触摸屏传感器和其中单个衬底或多个衬底可被印刷和组装的其他高分辨率导电图案的制造。在这个示例中，印刷可同时发生或作为在线过程的一部分连续地发生。在另一示例中，顶部图案或顶部图案中的至少一个由设置在多个辊上的多个柔性版来形成。例如，这可能发生，因为期望端部图案被设计为具有可使得其适合使用一个以上墨的不同过渡部、尺寸以及几何形状，这将意味着可以使用一个以上的辊。在另一示例中，多个辊可用于形成一个图案，这是因为图案几何形状、过渡部或尺寸在阶段中被更均匀地印刷。
在透明单环路天线114和透明多环路天线122中的印刷导电线的高度可从100nm至7微米变化，而在每对导电线之间的距离可从10微米至5mm变化。本文所使用的高度是指在衬底和印刷图案的顶部之间的距离。用于形成用于顶部柔性母版102和底部柔性母版106的母体(master)的材料层的厚度可处于在0.5mm和3.00mm之间的范围内。在一些实施例中，柔性母版106可能是偏移柔性母版，其由可薄至0.1mm的金属旁轨背靠在一侧上。
图2A和2B是根据本公开的实施例的平面偶极子透明天线结构的顶视图的图示。在图2A中，平面偶极子透明天线结构200可被设计用于辐射或接收无线电磁信号，如在电信应用中所要求。天线结构200可包括设置在透明柔性衬底204上的平面偶极子透明单环路矩形天线202。这种类型的天线设计展现了可从约1微米至约30微米变化的导电线宽度，约1微米至约30微米代表取决于从用户的距离，可对肉眼产生透明效果的尺寸范围。透明单环路矩形天线202的印刷微电极(线)可展现约60％或更高的光传导效率。导电电极可由镀金铜、镀银铜或镀镍铜构成。镀敷上铜以提供用于耐腐蚀的钝化。
取决于最终应用的频率范围，最终应用的频率范围可处于从约125KHz至约25GHz范围内，在透明单环路矩形天线202上的印刷电极的电阻系数可能处于从约每平方0.005微欧至约每平方500欧姆的范围内，而印刷电极的长度可从约0.01m至1m变化。
通常，可用于透明柔性衬底102的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚碳酸酯和聚合物。特别适于透明柔性衬底102的材料可包括DuPont/Teijin Melinex 454和DuPont/Teijin Melinex ST505，后者为特别设计用于其中涉及热处理并且其中尺寸变化对于该过程不可接受的过程的热稳定薄膜。透明柔性衬底102可具有在5和500微米之间的厚度，优选的厚度是在100微米到200微米之间。使用辊对辊过程制造透明天线电路的详细方法在图3中描绘并在本文中描述。
透明天线结构200可以任何图案几何形状或天线图案阵列设计，所述天线图案阵列可单独地调节以适应不同频率或通道，从而接收或传输通信应用所需的地面广播以及卫星广播和无线电信号。在其他实施例，透明天线结构200可连同反射元件一起使用，以增加辐射图案的方向性。
图2B为根据本公开的实施例的多环路天线结构的图示。多环路天线结构206包括图案208，所述图案208包括多个环路210。在实施例中，所述多个环路也可被称为环路阵列，并且特征可被描述为同心的，即使它们由单个连续的线形成。在一个实施例中，所述特征可以是矩形形状。在替代实施例中，所述特征可以是圆形、正方形、三角形或其组合，并且与所使用的单独的线的几何形状或数目，无关地所述特征可被称为环路。
图3是根据本公开的实施例的用于生产HRCP的示意性系统。图4是根据本公开的实施例的制造HRCP的方法的流程图。沿该过程这里以侧视图描绘的，在系统300中，透明柔性衬底302在辊对辊过程中设置在展开辊304上。应该理解的是，本文使用的术语“透明度”也可是指带有印刷电极的衬底为穿过衬底和HRCP的光传输量大于约60％。衬底可以是可用作集成电路印刷在其上的基部的任何材料，如上所述。
所述过程的速度可从约20ft/m至约750ft/m变化。在一些实施例中，约50ft/m至约200ft/m的速度可能是合适的。在一些实施例中，对准机构308可用于确保衬底302相对于在线过程正确地对准。衬底302可以在框(block)402处在第一清洁站306处清洁，所述第一清洁站306可包括用于移除杂质的高电场臭氧发生器或电晕等离子体模块。在一些实施例中，透明柔性衬底可在第二清洁站312处经历第二清洁，所述第二清洁站可以是幅材清洁器。包括第一侧(顶侧)和第二侧(底侧)的衬底302则可在框404处使第一侧被印刷，框404可对应于印刷站316。在第一印刷站316处，在框404处通过第一母版使用紫外线可固化的聚合物墨印刷HRP，所述聚合物墨可具有从约100cps至大于10000cps的粘度以及从约3wt％至7wt％的催化剂浓度。在一些实施例中，该HRP可形成具有单环路或多环路的天线，所述单环路或多环路具有在约1微米和约30微米之间的图案线宽度。
在第一印刷站处使用的墨可包括掺杂有钯的有机金属化合物的聚合物树脂材料或丙烯酸单体。例如，钯的有机金属化合物可具有在约1wt％至12wt％，优选地在3wt％至7wt％之间的丙烯酸树脂的浓度，并且可用作在框406处在第一固化站318处通过固化被激活的镀敷催化剂。固化站318可包括带有目标强度的宽谱紫外线辐射固化，所述目标强度范围从约0.5mW/cm2至200mW/cm2或更高。UV辐射波长可从约250至600nm，优选地可在365nm至约435nm之间。所使用的UV能量密度和/或波长可取决于墨中的催化剂、墨的密度、墨的粘度、HRP的长宽比或所列出参数的组合。
UV曝光可导致两个反应同时发生—丙烯酸树脂的固化(聚合)和钯的有机金属化合物到金属钯的解离。如上所述，金属钯可形成用于无电镀的种子层。在一些实施例中，取决于墨组合物和印刷图案的尺寸，除了UV之外，该过程可包括加热模块，所述加热模块施加在约20℃至约130℃的温度范围内的热。
墨中的催化剂浓度和墨的粘度可影响过程参数和最终的HRCP的质量。当印刷狭窄的(1至50微米宽)、高长宽比的(其宽度的5至250倍)线条时，催化剂可有助于墨的更多方面，而不仅仅作为无电镀的反应位置。例如，50微米的线宽的HRCP可仅需要200纳米的高度，而5微米的线宽可能需要1微米的高度以给出相同的电阻值。催化剂浓度可帮助增加和稳定墨的粘度，这可允许长宽比处于给定范围的上端。此外，狭窄线条可能需要更高水平的催化剂以确保镀敷过程是均匀的。然而，线条越窄，长宽比可能需要越高，使得镀敷发生在印刷线条的侧壁上。非常窄的线条可能不具有必需的电阻，除非侧壁也被镀敷。在侧壁上的镀敷也有助于更高的催化剂浓度。因此，狭窄线条可能需要高粘度的墨和侧壁镀敷，并且这两个目标通过增加催化剂的浓度得以增强。应该理解的是，催化剂的浓度可具有上限，超过在所述上限可导致在固化期间可能不适当地聚合的墨。另一方面，由于较大的表面面积允许镀敷传播更快，所以线条越宽，墨可能需要较少的催化剂和较低的粘度。由此，较细的线条可能需要较高的催化剂浓度以实现均匀镀敷，而没有电中断。
在线宽范围(spectrum)的任一端处，包括催化剂也会影响线宽的均匀性。如上所述，催化剂可帮助粘度稳定，这在固化后可导致更稳定的线宽或密度。由于固化过程逐出了墨中的任何挥发性成分，墨可在固化过程后倾向于收缩或变形。为了缓解由收缩导致的潜在变形，较高浓度的催化剂可向墨增加更多结构，并减少收缩或变形量。
在一些实施例中，在块404处在第二印刷站324处印刷第二图案。可以在第二固化站326处以与在固化站318处的第一固化类似的方式固化第二图案。第二图案可被印刷在衬底302的第二侧上，或与第一图案相邻地印刷在第一侧上，或印刷在不同于衬底302的衬底上。需要理解的是，印刷站316和324可具有不同的结构。在块404处，可使用印刷站316和324同时印刷两个图案。替代地，未在图4中示出但如图3所示，在第一图案在第一印刷站316处被印刷并且在第一固化站318被固化之后，第二印刷站324印刷第二图案。
在实施例中，如果在316或324处印刷的图案包括其几何形状的改变尺寸、过渡及复杂性，第一或第二图案或两者，则可考虑一个或该两个图案的这些方面调节印刷过程。在另一实施例中，印刷站316和324可被布置为使得第一图案被印刷在衬底302的第一表面上并且第二图案在该在线过程中同时地或连续地形成在衬底302的底侧上。在该示例中，一个衬底形成有在几何形状上可能不同并且可能以不同的墨来印刷的两种图案。在另一实施例中，印刷站316和324可被布置为其中第一图案被印刷在衬底302的第一侧上并且第二图案与第一图案相邻地印刷在衬底302的第一侧上。在另一实施例中，如图1中所讨论的，第一和第二印刷站316和324中的至少一个包括设置在一个以上的辊上的一个以上的柔性版。在另一示例中，因为图案几何形状、过渡或尺寸在阶段中更均匀地印刷，或因为每个图案的多个卷压过程允许对于在线过程更高的运行速度，所以多个辊可用于形成一个图案。
在印刷后，在316和324处印刷的图案通过例如无电镀408被镀敷。在镀敷站330的无电镀408可很适于带有复杂几何形状和/或许多特征的部分，如通过印刷的透明天线图案所展现的这些。在无电镀期间，在镀敷站330处，导电材料诸如铜(Cu)被沉积在图案上。在一些实施例中，可使用其它导电材料，诸如银(Ag)、镍(Ni)或铝(Al)。镀敷在约20℃和约90℃之间的温度范围处的流体介质中发生，所述流体介质包括导电材料。在一个实施例中，可在316和324处印刷的图案上使用相同的导电材料，并且在另一实施例中，可在图案上使用不同的导电材料。被激活的图案吸附导电材料以形成HRCP。
在某些情况下，例如取决于其中的金属，镀敷槽的液体介质在约80℃处。在一个示例中，铜可以处于从35℃至45℃的温度，并且在另一示例中，镍可处于从65℃至80℃之间的温度。沉积速率可处于每分钟约10nm至约200nm之间，且达到约10nm至5000nm(0.01微米至5微米)的最终厚度。在替代示例中，通过镀敷达到的最终厚度可从约10000nm至100000nm(10微米至100微米)。也可被称为镀敷图案厚度的在图案上的镀敷的厚度可取决于镀敷溶液温度以及幅材的速度，幅材的速度可根据应用而改变。在镀敷站处的无电镀不需要施加电流，并且仅镀敷含有镀敷催化剂的有图案区域，所述催化剂通过电离紫外线辐射固化曝光而先前被激活。镀敷厚度可能够更容易地受控，并且由于不存在电场，因此与有电电镀相比，镀敷厚度更均匀。
在无电镀后，在可以是浸渍或喷涂站(未描绘)的洗涤站332处，这两个图案可经历也可以被称为另一清洁410的洗涤过程。浸渍洗涤站332包括将在镀敷站330处被镀敷的图案浸没到含有在室温处的水的清洁槽。所述图案可随后在干燥站(未绘出)处通过施加室温的空气来干燥412。在一些实施例中，为了保护射频天线电路的导电材料免受腐蚀，钝化站(图3中未示出)可用于使衬底钝化414，并且可以是在干燥后添加以防止在导电材料和水之间的任何不良反应的脱模液。
以上讨论对本发明的原理和各种实施例是说明性的。一旦完全意识到了以上公开内容，许多变化和改型将对本领域技术人员来说变得明显。这意味着以下权利要求被理解为包括所有这种变化和改型。

Claims (20)

1.一种用于柔性版印刷的墨组合物，包括：
粘度为100cps至10000cps的丙烯酸聚合物；以及
浓度为1wt％至12wt％的有机金属催化剂。
2.根据权利要求1所述的墨，其中，所述丙烯酸聚合物的粘度为200cps至2000cps。
3.根据权利要求1所述的墨，其中，所述有机金属催化剂在所述墨中的浓度为3wt％至7wt％。
4.根据权利要求1所述的墨，其中，所述有机金属催化剂是钯的有机金属化合物。
5.根据权利要求1所述的墨，其中，所述粘度为1200cps。
6.根据权利要求1所述的墨，其中，所述有机金属催化剂是含铜的化合物。
7.一种用于印刷高分辨率导电图案的方法，包括：
通过柔性版过程在衬底的至少一侧上使用包括丙烯酸树脂和有机金属催化剂的墨来印刷多个线条，所述墨的粘度为10cps至2000cps；
使所述墨固化；以及
用无电镀盐来镀敷所述墨。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述有机金属催化剂在所述墨中的浓度为1wt％至8wt％。
9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述有机金属催化剂是钯的有机金属化合物。
10.根据权利要求7所述的方法，其中，所述墨的粘度为200cps。
11.根据权利要求7所述的方法，其中，所述墨的粘度为1200cps。
12.根据权利要求7所述的方法，其中，所述多个线条中的每一个线条均为1微米至100微米宽。
13.根据权利要求7所述的方法，其中，所述多个线条中的每一个线条的高度均为0.2微米至2微米。
14.根据权利要求7所述的方法，其中，所述无电镀盐是含铜溶液。
15.根据权利要求7所述的方法，其中，所述无电镀盐是含镍溶液。
16.一种用于印刷高分辨率导电图案的墨，包括：
丙烯酸聚合物；
浓度为3wt％至12wt％的有机金属催化剂；并且
其中，所述墨的粘度为200cps至10000cps。
17.根据权利要求16所述的墨，其中，所述粘度为1200cps，并且所述有机金属催化剂的浓度为3wt％至7wt％。
18.根据权利要求16所述的墨，其中，所述有机金属催化剂是钯的有机金属化合物。
19.根据权利要求16所述的墨，其中，所述有机金属催化剂是铜化合物。
20.根据权利要求16所述的墨，其中，所述有机金属催化剂是镍化合物。
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