CN210142513U - 一种超薄复合透明导电膜 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种超薄复合透明导电膜，包括透明基底，所述透明基底的一面设置有第一UV胶层、第二UV胶层、第三UV胶层；所述第一UV胶层经图形化压印、固化、填充导电材料而形成第一导电层的网格状凹槽和第一引线区的引线凹槽，所述第一导电层的网格状凹槽和第一引线区的引线凹槽的深度小于第一UV胶层的厚度；所述第一UV胶层表面设置有第二UV胶层，所述第二UV胶层作为加强绝缘支撑层；所述第三UV胶层经图形化压印、固化、填充导电材料而形成第二导电层的网格状凹槽和第二引线区的引线凹槽，所述第二导电层的网格状凹槽和第二引线区的引线凹槽的深度不大于第三UV胶层的厚度。本实用新型中的导电膜结构简单，工艺简化，工艺稳定，应用场景广泛。

Description

一种超薄复合透明导电膜

技术领域

本实用新型涉及导电薄膜技术领域，尤其是一种超薄复合透明导电膜，以及应用该导电膜的产品。

背景技术

透明导电膜是具有良好导电性和可见光波段高透光率的一种薄膜，已广泛应用于平板显示、光伏器件、触控面板和电磁屏蔽等领域，具有广阔的市场空间。由于ITO的种种弊端，柔性、低阻的金属网格类透明导电膜正在扮演越来越重要的角色。

现有技术中的透明导电膜是指“一种能导电的薄膜，能实现一些特定的电子功能”，一般在透明基底上制作一层导电层，其通常包括透明基底层，以及相关金属埋入层；所述透明基底层表面具有图形化、相连通的沟槽网络，导电材料填充于沟槽网络之中形成导电膜。

现有的透明导电薄膜是在基材表面形成单一层导电层，此类导电结构仅具有通用导电薄膜的导电功能，而不具备专有传感器的电路功能。比如，对于应用于具有上下电极的互容式电容触控传感器，则需要经过外加引线区等后工序，并需要将进行后工序加工后的二层电路薄膜，通过光学粘接胶组合形成触摸传感器。

现有技术的透明导电薄膜制作方法，采用光刻等微加工工艺制作微结构，通过压印技术形成凹槽，在沟槽里填充导电墨水并烧结。此制作步骤制作的单一的透明导电膜，并未考虑工艺过程造成的材料变形，从而导致电容电极图形的尺寸变形问题。在实际批量产品的生产中，存在良率低、成本高等问题。

现有技术生产导电膜通常存在如下技术问题，生产工序复杂，且无法稳定控制产品品质，良率较低，尤其是目前的电容屏基本采用两片透明导电膜相互贴合的工艺，其产品厚度受到限制，不符合现有触控屏向超轻、超薄发展的趋势，并且成本高；未来电子设备逐步向曲面设计、柔性屏设计方向发展，但是采用两片透明导电膜相互贴合而制成的触控模组耐弯折性能不好。

为此，本实用新型提出一种多层复合结构的功能性透明导电薄膜，解决了现有产品结构的缺陷。

实用新型内容

本实用新型目的是克服现有技术存在的不足，解决现有技术中存在的问题，提供一种超薄复合透明导电膜，此超薄复合透明导电膜结构简单，工艺简化，工艺稳定，降低成本，应用场景广泛。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了如下技术方案：一种超薄复合透明导电膜，包括透明基底：

所述透明基底的一面设置有第一UV胶层、第二UV胶层、第三 UV胶层；

所述第一UV胶层为在透明基底表面涂布的第一层UV固化胶，所述第一UV胶层进行图形化压印并固化而形成第一导电层的网格状凹槽和第一引线区的引线凹槽，所述第一导电层的网格状凹槽和第一引线区的引线凹槽填充有导电材料，所述第一导电层的网格状凹槽和第一引线区的引线凹槽的深度小于第一UV胶层的厚度；

所述第一UV胶层表面设置有第二UV胶层，所述第二UV胶层作为加强绝缘支撑层；

所述第二UV胶层表面设置有第三UV胶层，所述第三UV胶层表面进行图形化压印并固化，形成第二导电层的网格状凹槽和第二引线区的引线凹槽，所述第二导电层的网格状凹槽和第二引线区的引线凹槽填充有导电材料，所述第二导电层的网格状凹槽和第二引线区的引线凹槽的深度不大于第三UV胶层的厚度。

作为本实用新型所述的超薄复合透明导电膜的一种优选方案：所述第一UV胶层进行图形化压印并固化而形成第一导电层的网格状凹槽、第一引线区的引线凹槽和第一对位标识的对位图形凹槽，所述第一导电层的网格状凹槽、第一引线区的引线凹槽和第一对位标识的对位图形凹槽均填充有导电材料，所述第一导电层的网格状凹槽、第一引线区的引线凹槽和第一对位标识的对位图形凹槽均的深度小于第一UV胶层的厚度；

第二对位标识的对位图形凹槽填充有导电材料，所述第二对位标识的对位图形凹槽的深度不大于第三UV胶层的厚度；

所述第一对位标识和第二对位标识的图形在透明导电薄膜产品中或被保留，或被裁切。

作为本实用新型所述的超薄复合透明导电膜的一种优选方案：所述第二UV胶层的厚度为1～10微米。

作为本实用新型所述的超薄复合透明导电膜的一种优选方案：所述第二UV胶层与第三UV胶层的材料不同，所述第一UV胶层与第三UV胶层材料相同或不同。

作为本实用新型所述的超薄复合透明导电膜的一种优选方案：所述第一引线区的电连接区未涂布有第二层UV固化胶，所述第三 UV胶层的第二引线区的电连接区与第一UV胶层的第一引线区的电连接区不重合。

作为本实用新型所述的超薄复合透明导电膜的一种优选方案：所述透明基底与所述第一UV胶层之间涂有增粘层或者做增粘处理；

和/或，所述第一UV胶层与第二UV胶层之间涂有增粘层或者做增粘处理；

和/或，所述第二UV胶层与第三UV胶层之间涂有增粘层或者做增粘处理。

作为本实用新型所述的超薄复合透明导电膜的一种优选方案：所述第二UV胶层为在第一UV胶层表面多次涂布UV固化胶形成的复合层，所述第一引线区的电连接区表面未覆盖第二UV胶层。

作为本实用新型所述的超薄复合透明导电膜的一种优选方案：所述第一导电层和第二导电层的网格状凹槽和第一引线区和第二引线区的引线凹槽填充有纳米银浆或纳米铜浆或石墨烯材料或纳米银丝或碳纳米管材料。

作为本实用新型所述的超薄复合透明导电膜的一种优选方案：所述第三UV胶层的上表面设置有保护层，所述保护层为聚合物层，第一UV胶层、第二UV胶层、第三UV胶层、保护层及透明基底一起形成复合透明导电膜，所述第三UV胶层的第二引线区的电连接区与第一UV胶层的第一引线区的电连接区不重合。

一种超薄复合透明导电膜的结构，包括透明基底，所述透明基底的一面设置有第一UV胶层、第二UV胶层、第三UV胶层；

所述第一UV胶层为在透明基底的表面涂布的第一层UV固化胶，所述第一层UV固化胶进行图形化压印并固化形成第一导电层的网格状凹槽，所述第一导电层的网格状凹槽填充有导电材料，所述网格状凹槽的深度小于第一UV胶层的厚度；

所述第二UV胶层为在第一UV胶层表面设置的第二层UV固化胶，固化形成作为加强绝缘支撑层的第二UV胶层；

所述第三UV胶层为在第二UV胶层表面设置的第三层UV固化胶，所述第三层UV固化胶图形化压印并固化形成带有第二导电层的网格状凹槽，所述第二导电层的网格状凹槽填充有导电材料，所述网格状凹槽的深度不大于第三UV胶层的厚度。

一种触控显示面板，包括显示装置和超薄复合透明导电膜。

一种大尺寸触控一体机设备，包括显示装置、CPU处理器、电源，所述显示装置包括触控面板，所述触控面板包括前述所述的超薄复合透明导电膜。

一种超薄复合透明导电膜，包括透明基底：所述透明基底的一面进行图形化压印并形成第一导电层的网格状凹槽和第一引线区的引线凹槽，所述第一导电层的网格状凹槽和第一引线区的引线凹槽填充有导电材料；

所述透明基底形成第一导电层的一面设置有第二UV胶层，所述第二UV胶层作为加强绝缘支撑层，所述第一引线区的电连接区未涂布第二层UV胶层；

第二UV胶层表面设置有第三UV胶层，所述第三UV胶层表面进行图形化压印并固化，形成第二导电层的网格状凹槽和第二引线区的引线凹槽，所述第二导电层的网格状凹槽和第二引线区的引线凹槽填充有导电材料，所述第二导电层的网格状凹槽和第二引线区的引线凹槽的深度不大于第三UV胶层的厚度；所述第二引线区的电连接区与第一引线区的电连接区不重合。

发明人在多次改进和不断尝试后才得出本专利技术方案，采用本专利的技术方案至少具有如下有益技术效果：

1、本实用新型的超薄复合透明导电膜，创造性的运用单独设置的加强绝缘支撑层隔离第一导电层与第二导电层，其第二导电层设置在第三UV胶层中，而第三UV胶层设置在经压印或涂布并已经固化的第二UV胶层(作为加强绝缘支撑层)上，可以大幅度提高第一导电层与第二导电层之间绝缘效果，有效防止导电层的短路问题。

根据本实用新型图2所述的研发参照例，在透明基底上直接设置双层图形化透明导电膜的结构，会发现良率非常低，存在大量导电层短路问题，造成该问题的原因可能是高温处理开裂、溶剂挥发、聚合物中形成的缺陷等各种因素导致的。其深层次的原因是本专利产品及工艺涉及到的高分子材料加工处理是一门跨学科的技术，高分子材料的加工处理涉及到高分子化学、化学工程、高分子物理、工程热物理、过程控制等多个学科的交叉。高分子材料的各项性能通常和它的化学结构密切相关，而化学结构却又是能够被高分子材料的加工工艺所左右的，所以许多看似细微改变的加工工艺却往往会对高分子材料的产出质量控制有着意想不到的改变。

本专利单独设置的第二UV胶层能够有效解决前述问题，产生了较好的技术效果。例如，本实用新型图2所述的研发参照例中，第一UV胶层的第一导电层之上直接设置第二导电层，则由于高分子材料加工中的各种因素导致导电材料的贯穿渗透，从而容易引发短路，良率太低，无法实际量产。

本专利设置单独的加强绝缘支撑层，起到一定的抚平作用，然后在固化后第二UV胶层上压印第三UV胶层，在第三UV胶层表面图形化压印并填充导电材料制作第二导电层时，由于第一导电层与第二导电层之间除了隔离有第三UV胶层之外，还隔离有已经固化的第二UV胶层，因此两层导电层的层间短路的问题很难出现，从而大大提高产品的良率。

而根据实验数据可以得知设置单独的加强绝缘支撑层比单独提高第三UV胶层的厚度的技术效果要明显有效。

同时，本专利的技术方案也可以在控制导电膜产品原有厚度不变或更薄的前提下，将第一UV胶层与第三UV胶层适当做薄，留出厚度空间来单独设置的第二UV胶层进行绝缘隔离，这样整个电子产品就更薄了。

2、本专利中增加的加强绝缘支撑层，除了一方面起到了加强绝缘的作用，同时该层结构与上下两层导电层形成复合层结构，增加了导电膜耐弯折的性能，进一步提升了产品的稳定性，也扩大了产品的应用场景，适合柔性屏等多点触控的需求。

3、本实用新型还提供了一种生产所述超薄复合透明导电膜的制备方法，其能够规模化制备超薄复合透明导电膜，简化了制备工艺，提高良率，提升了产品生产效率，降低产品成本。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

图1是本实用新型第一实施例中的超薄复合透明导电膜的立体结构示意图；

图2是发明人研发参照例的透明导电膜的结构示意图；

图3是本实用新型第一实施例中的超薄复合透明导电膜的剖面结构示意图；

图4是本实用新型第二实施例的超薄复合透明导电膜的结构示意图；

图5是本实用新型中第二UV胶层的厚度与良率的曲线图；

图6是未设置第二UV胶层，只调整第三UV胶层的厚度与良率的曲线图；

图7显示了第一导电层引线区的电连接区与第二导电层引线区的电连接区的示意图。

具体实施方式

下面结合附图1-7及实施方式对本实用新型技术方案进行详细说明，其中：1、透明基底；2、第一UV胶层；3、第一导电层；4、第二UV胶层(加强绝缘支撑层)；5、第三UV胶层；6、第二导电层；保护层(图中未示出，可以增强其耐磨性、防金属氧化或硫化等)；7、第一引线区的电连接区；8、第二引线区的电连接区。

本专利所述第一UV胶层、第二UV胶层、第三UV胶层等术语是用来区分各个层结构，并非表示该层结构只有UV胶，例如第一、三UV胶层根据其结构描述及附图是包括其中导电结构。

如图1所示，本实施例公开了一种超薄复合透明导电膜，包括透明基底1，所述透明基底1上设置有第一UV胶层2，所述第一导电层3由图形化压印于第一UV胶层2上的复数个网格凹槽内的导电材料构成；所述透明的加强绝缘支撑层4上设置第三UV胶层5，所述第二导电层6由图形化压印于第三UV胶层5上的复数个网格凹槽内的导电材料构成。

应当说明的是，包含有第二导电层的第三UV胶层设置在压印后固化的第二UV胶层(加强绝缘支撑层)上，可以大幅度提高第一导电层与第二导电层之间绝缘力度，避免导电层贯穿这一问题，如图3 所示，在固化后的透明的加强绝缘支撑层上压印第三UV胶层，固化第三UV胶层后填充导电材料制作第二导电层后，层间短路的问题很难出现，从而大大提高产品的良率。

透明基底为导电膜常用的聚合物层。需要说明的是，第一UV 胶层、第三UV胶层和第二UV胶层(加强绝缘支撑层)的材料可以是UV固化胶、热固性涂料，优选UV固化胶。第一UV胶层与第三UV胶层的固化后表面尽量光滑，例如摩擦系数在0.1～0.4之间，便于通过刮涂的方式填充导电材料。第二UV胶层，即加强绝缘支撑层的胶层固化后表面具有一定的粗糙度，优选摩擦系数在0.4～1.0之间，使加强绝缘支撑层具有足够的附着力，增加第一UV胶层与第三UV 胶层的粘合度。

可以按照常规技术对于各层，例如，透明基底、第一UV胶层、第二UV胶层和第三UV胶层之间进行增粘处理，或者涂有增粘涂层。增粘层这种常规处理本身无法起到加强绝缘以及支撑的作用。如果第一UV胶层、第三UV胶层和第二UV胶层(加强绝缘支撑层)都采用相同UV固化胶，则可以采取增粘处理或设置增粘层，以便更好结合。常规使用的增粘层的主要材料可以为聚乙炔、聚苯胺、聚噻吩、石墨烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚氨酯等，其通常采用涂布的方式涂覆在基底的表面以达到与上层结构粘结的效果，涂布的厚度范围为10～100nm。

除了透明基底材料根据不同应用场景及需求选择PET、PI聚酰亚胺等材料之外，为了导电层之间加强绝缘，加强绝缘支撑层其优选厚度为5～10微米，经过压印后固化成形，表面比较平整，不会出现厚薄不一的情况。

本专利由于加强绝缘支撑层的绝缘和支撑的作用，使产品的良率可以达到90％以上，具体请参阅图2，图3，图5，图6，及如下表格说明。

进行环境试验如下，测试条件：温度85℃，湿度85％RH，时间 240小时，通电测试。测试方法及主要步骤：1.抽取测试样品；2.测试前检验外观，功能确认是否合格；3.投入测试箱，测试条件：温度 85℃，湿度85％RH，时间240小时，通电；4.达到测试条件后，取出产品；5.产品静止24小时后，检验外观，进行功能测试；6.测试结束，记录数据如下表。

影响前述产品生产良率的因素，主要为产品结构，无加强绝缘支撑层的产品存在上下导线短路现象，而有加强绝缘支撑层(本专利方案)无此不良现象。

对于无加强绝缘支撑层的结构，即在透明基底上直接设置双层图形化透明导电膜的结构，如图2所示为发明人的一种研发参照例，这种结构的导电膜中，透明聚合物层可能因为高温处理开裂、溶剂挥发、聚合物中形成的缺陷导致等而含有大量微小缺陷，上层导电层的导电材料容易从缺陷处贯穿至下层导电层，使两层导电层之间比较容易出现短路。这种短路问题导致产品不够稳定，不良率非常高，无法实现真正的产业化规模生产，尤其在制作大尺寸导电膜时更严重。

虽然，发明人也尝试过尽量提高上层透明胶层的厚度，进而防止上层导电层与下层导电层之间的短路等问题，但是，发现其对提升产品稳定性与良率方面的效果非常有限，如图6所示，并且耐弯折的效果也不好。

参阅图3及图5，其中，第三UV胶层的厚度为8微米，第三 UV胶层上压印得到的网格状凹槽的深度为5微米。从图中可以看出，当加强绝缘支撑层即第二UV胶层的厚度为5微米或者5微米以上时，其良率接近100％。需要说明的是，这里所说的良率是指增加了加强绝缘支撑层后，对第一导电层和第二导电层的层间短路情况进行测试的良率，良率越高，层间短路的概率越小。

进一步的，作为加强绝缘支撑层第二UV胶层的材质可以与第三 UV胶层的材料不同，不同材料的UV胶层之间比较容易贴合，或者加强绝缘支撑层的材质和第三UV胶层的材质折射率差小于0.3，这样两种折射率相同或相近似的材料，不会或几乎不会降低产品的透光率。所述第一UV胶层和第三UV胶层的网格凹槽采用图形化压印技术形成，所述导电材料为金属导电材料或非金属导电材料，优选银、铜或石墨烯等导电材料。

优选的，所述第一UV胶层的厚度为8-12微米，所述第一导电层的厚度为4-5微米；所述第三UV胶层的厚度为8-12微米，所述第二导电层的厚度为4-5微米；所述加强绝缘支撑层的厚度为5-10 微米。

为了实现多点触控的功能，上述两层透明胶层上除了设置有导电层，还设置有将导电层与外部的数据处理装置相连通引线区，引线区分布在导电层外围的至少一侧上，并且引线区的电连接区，参见图7，该引线区是由多条与该导电层连接的引线汇聚而成的区域。

第一UV胶层上设置有第一导电层和第一引线区，第一引线区是由多条与第一导电层连接的引线汇聚而成的区域；第三UV胶层上设置有第二导电层和第二引线区，第二引线区是由多条与第二导电层连接的引线汇聚而成的区域。所述第一UV胶层进行图形化压印并固化而形成第一导电层的网格状凹槽、第一引线区的引线凹槽和第一对位标识的对位图形凹槽，所述第一导电层的网格状凹槽、第一引线区的引线凹槽和第一对位标识的对位图形凹槽均填充有导电材料；所述第三UV胶层表面进行图形化压印并固化，形成第二导电层的网格状凹槽、第二引线区的引线凹槽和第二对位标识的对位图形凹槽，所述第二导电层的网格状凹槽、第二引线区的引线凹槽和第二对位标识的对位图形凹槽均填充有导电材料；所述第一对位标识和第二对位标识的图形在透明导电薄膜产品中或被保留，或被裁切。所述第一引线区的电连接区未涂布第二层UV固化胶，所述第三UV 胶层的第二引线区的电连接区与第一UV胶层的第一引线区的电连接区不重合。

进一步的，根据不同应用的要求，本专利中所述第三UV胶层的上表面可以进一步再设置有一层加强绝缘支撑层，然后在该加强绝缘支撑层之上再设置有聚合物层，所述聚合物层经过图形化压印形成网格状凹槽，所述网格状凹槽填充有导电材料，形成第三导电层，第三导电层可以接入机壳或接地，从而作为电磁屏蔽层。

进一步的，第三导电层也可以外接装置进而接入电流，使其成为发热层，这样可以使得整个触控产品耐低温，能够在温度比较低的工作环境下保持稳定。

进一步的，可以在作为电磁屏蔽层的第三导电层的表面再增加一层绝缘加强绝缘支撑层，然后在该加强绝缘支撑层之上再设置有聚合物层经过图形化压印形成网格状凹槽，所述网格状凹槽填充有导电材料，形成第四导电层，第四导电层也可以外接装置进而接入电流，使其成为发热层。这样整个导电膜产品就具有四层导电层，根据不同的应用场景，尤其是在强调安全的环境，或者强调低温工作的环境，则可以使用其中两层导电层作为触控显示用，一层导电层作为电磁屏蔽层使用，另一层作为加热层使用，使得产品可以在低温环境不影响触控的使用，同时，电磁屏蔽，更加安全，图中未示意出。

本实施例还提供了上述超薄复合透明导电膜的制备方法，包括如下主要步骤：

1、首先在透明基底的表面涂布UV固化胶。

在透明基底的表面涂布UV固化胶之前，可优选的对透明基底进行老化。当然，根据不同材料，透明基底也可以不老化，但是部分材料不老化会出现上下线尺寸偏差。其中，老化的方式可以是将透明基底置于温度为50～150℃的等离子吹风机下处理5～60s，以除去基底表面的杂质，稳定基底的性质；透明基底的材质可以为PET、 PC、PMMA等，透明基底的厚度为50～200微米。上述UV固化胶也可以替换为热固性涂料，但优选UV胶。

2、然后基于图形化压印技术在UV固化胶上进行图形化压印并固化，形成带有第一导电层的网格状凹槽和第一引线区的引线凹槽的第一UV胶层。

图形化压印的方式可以是：在透明基底上在涂覆第一UV胶层，通过具有图形化图案的金属凸模与透明基底辊压或者平压方式接触，同时或延时采用紫外固化等手段，将凸模表面的图案转移到透明基底的第一UV胶层上，以形成网线为凹槽的图形化图案。其中该图形化图案的边线为凹槽，凹槽的宽度为1～20微米，深度为4～5微米。第一UV胶层的厚度为8～12微米。

3、在第一UV胶层的凹槽中填充导电材料，形成第一导电层和第一引线区。

在该步骤中，可以使用刮涂技术在UV固化胶表面压印形成的图形化凹槽中填充纳米银浆；根据自流平效应，刮涂银浆的过程中，纳米银浆会自动沉积于凹槽中。为了让银浆能够均匀分布在图形化凹槽中，可以通过多次刮涂的方式进行，确保银粒子充满于凹槽中。刮涂完成后需要将UV固化胶表面进行抛光处理，去除多余的银浆。第一引线区设置在第一导电层的外围。

4、在第一UV胶层的表面涂布UV固化胶，形成第二UV胶层作为加强绝缘支撑层。可以使用一个平整的无任何图形的模具或表面光洁度高的镜面辊轮对第二UV胶层进行压印或涂布，这样能够保证加强绝缘支撑层的表明平整度。加强绝缘支撑层的厚度优选为 5～10微米。由于引线区需要与外部的装置相连通，因此，为了防止后续的工艺破坏引线区的结构或者导电性，因此第一引线区的电连接区不能涂布有UV胶层。也可以采用选择性涂布等其他方式设置第二UV胶层。

5、在第二UV胶层上进一步涂布UV固化胶形成第三UV胶层，在UV固化胶上进行对准图形化压印并固化，形成带有第二导电层的网格状凹槽和第二引线区的引线凹槽的第三UV胶层。

为了确保第二导电层的网格状凹槽区域与第一导电层的网格状凹槽区域的位置不出现较大的偏差，压印第一UV胶层和第三UV胶层的模具都带有定位标靶，定位标靶可以有多个，分别分布在模具的四周，且不与其它图形重合。在压印第三UV胶层时，将模具上的定位标靶与压印在第一UV胶层上的定位标靶进行对位处理。所述第一UV胶层压印有第一对位标识的对位图形凹槽；所述第三UV胶层压印有第二对位标识的对位图形凹槽；所述第一对位标识和第二对位标识的图形在透明导电薄膜产品中或被保留，或被裁切。

第二引线区设置在第二导电层的外围，且第二引线区的电连接区不能与第一引线区的电连接区重合。

6、在第三UV胶层的凹槽中填充导电材料，形成第二导电层和第二引线区。

通过第一引线区和第二引线区与测试设备进行连接，测试超薄复合透明导电膜的功能与性能。

上述步骤即为单个超薄复合透明导电膜的制备方法。

由于制作上述超薄复合透明导电膜的步骤比较多，若单片制作，效率极低，本实施例在上述制备方法的基础上进行改进，提供了一种大批量生产所述超薄复合透明导电膜的制备方法，包括如下主要步骤：

1、首先通过卷对卷工艺，在一卷老化后的透明基底的表面涂布第一层UV固化胶，随后在UV固化胶上进行图形化压印并固化，形成一整卷包括复数个首尾相连的第一UV胶层的膜材，也就是形成连续复数个第一UV胶层单元的膜材，所述第一UV胶层带有第一导电层的网格状凹槽、第一引线区的引线凹槽和定位靶标的凹槽。

2、采用多把刮刀以卷对卷刮涂的方式在整卷膜材上的复数个第一UV胶层的第一导电层的网格状凹槽、第一引线区的引线凹槽中填充导电材料，形成复数个第一导电层和第一引线区。

具体卷对卷刮涂的方式为：整卷膜材在自动化牵引装置的牵引下移动，喷头自动喷导电材料，多把刮刀垂直于移动方向，设置在膜材的上方并与膜材接触，刮刀保持不动，膜材移动，这样不会造成导电材料的浪费且节省人力，同时还可以设置自动擦拭头擦拭第一UV胶层表面多余的导电材料。

3、通过卷对卷工艺，在第一UV胶层的表面涂布第二层UV固化胶，在第二层UV固化胶上进行无图案压印并固化，从而在整卷膜材的复数个第一UV胶层的表面形成复数个加强绝缘支撑层，即第二 UV胶层，其中第一UV胶层的第一引线区的电连接区表面不涂布 UV胶层。

4、在对压印第三UV胶层的模具上的定位标靶与压印在第一UV 胶层上的定位标靶进行对位后，通过卷对卷工艺，在整卷膜材的第二UV胶层(加强绝缘支撑层)上涂布第三层UV固化胶，在UV固化胶上进行图形化压印并固化，形成一整卷包括复数个首尾相连的第三UV胶层的膜材，所述第三UV胶层带有第二导电层的网格状凹槽和第二引线区的引线凹槽。

由于进行了对位处理，整卷膜材的复数个第二导电层的网格状凹槽区域分别设置在复数个第一导电层的网格状凹槽区域的正上方，所有的第二引线区的电连接区与第一引线区的电连接区错开。

5、采用多把刮刀以卷对卷刮涂的方式在整卷膜材复数个第三 UV胶层的凹槽中填充导电材料，形成复数个第二导电层和第二引线区。

6、将整卷超薄复合透明导电膜切片，得到复数个超薄复合透明导电膜。

上述制备方法使得能够大批量生产超薄复合透明导电膜，生产效率高，同时采用卷对卷刮涂导电材料的方式，能够减少导电材料的浪费，降低生产成本以纳米银浆为例，一瓶500毫升的纳米银浆需要上万元。

实施例二

如图4所示，本实施例公开了一种超薄复合透明导电膜，包括透明基底1，设置在透明基底上的第一导电层3，和设置在第一导电层上3的第二导电层6，所述第一导电层3与第二导电层6之间设置有透明的加强绝缘支撑层4，所述第二导电层6设置在固化后的加强绝缘支撑层4上；

与实施例一不同的是，本实施例二的第一导电层由开设在透明基底1上的网格凹槽内填充的导电材料形成。

应当说明的是，本实施例二相比实施例一，去掉了第一UV胶层，相当于超薄复合透明导电膜的厚度更加薄，但是，直接在透明基底上压印网格凹槽的效果，没有在UV光固化涂层上压印网格凹槽的效果好，因为UV光固化涂层压印时还处于液体状态，压印完成后固化，槽型深度不会回弹。

本实施例二还提供了上述超薄复合透明导电膜的制备方法，包括如下主要步骤：

(1)在透明基底1上图形化压印网格状凹槽；

(2)在步骤(1)压印好的凹槽内填充导电材料，形成第一导电层3；

(3)在第一导电层3上涂布第二UV胶层，即透明的加强绝缘支撑层4，并固化；

(4)在透明的加强绝缘支撑层4上涂布第三UV胶层5，在第三UV胶层5上图形化压印网格状凹槽并固化；

(5)在步骤(4)压印好的凹槽内填充导电材料，形成第二导电层6。

上述步骤(1)可以采用模具直接在透明基底(可以是PET或者 PMMA)上压印形成网格状凹槽，凹槽深度4-5微米，其余步骤具体实施方式和参数等参见第一实施例制备方法。

需要说明的，上述各个实施例中所例举的尺寸参数，仅是为了说明本实用新型的实施状态，以凹槽的宽度为例，只要该凹槽的宽度小于人眼的极限分辨率，即不影响作为显示器件的正常观看即可。以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (13)

1.一种超薄复合透明导电膜，包括透明基底，其特征在于：

所述透明基底的一面设置有第一UV胶层、第二UV胶层、第三UV胶层；

所述第一UV胶层为在透明基底表面涂布的第一层UV固化胶，所述第一UV胶层进行图形化压印并固化而形成第一导电层的网格状凹槽和第一引线区的引线凹槽，所述第一导电层的网格状凹槽和第一引线区的引线凹槽填充有导电材料，所述第一导电层的网格状凹槽和第一引线区的引线凹槽的深度小于第一UV胶层的厚度；

所述第一UV胶层表面设置有第二UV胶层，所述第二UV胶层作为加强绝缘支撑层；

所述第二UV胶层表面设置有第三UV胶层，所述第三UV胶层表面进行图形化压印并固化，形成第二导电层的网格状凹槽和第二引线区的引线凹槽，所述第二导电层的网格状凹槽和第二引线区的引线凹槽填充有导电材料，所述第二导电层的网格状凹槽和第二引线区的引线凹槽的深度不大于第三UV胶层的厚度。

2.如权利要求1所述的超薄复合透明导电膜，其特征在于：第一对位标识的对位图形凹槽均填充有导电材料，第一对位标识的对位图形凹槽的深度小于第一UV胶层的厚度；

第二对位标识的对位图形凹槽均填充有导电材料，所述第二对位标识的对位图形凹槽的深度不大于第三UV胶层的厚度；

所述第一对位标识和第二对位标识的图形在透明导电薄膜产品中或被保留，或被裁切。

3.如权利要求1所述的超薄复合透明导电膜，其特征在于：所述第二UV胶层的厚度为1～10微米。

4.如权利要求1所述的超薄复合透明导电膜，其特征在于：所述第二UV胶层与第三UV胶层的材料不同，所述第一UV胶层与第三UV胶层材料相同或不同。

5.如权利要求1所述的超薄复合透明导电膜，其特征在于：所述第一引线区的电连接区未涂布有第二层UV固化胶，所述第三UV 胶层的第二引线区的电连接区与第一UV胶层的第一引线区的电连接区不重合。

6.如权利要求1所述的超薄复合透明导电膜，其特征在于：

所述透明基底与所述第一UV胶层之间涂有增粘层或者做增粘处理；

和/或，所述第一UV胶层与第二UV胶层之间涂有增粘层或者做增粘处理；

和/或，所述第二UV胶层与第三UV胶层之间涂有增粘层或者做增粘处理。

7.如权利要求1所述的超薄复合透明导电膜，其特征在于：所述第二UV胶层为在第一UV胶层表面多次涂布UV固化胶形成的复合层，所述第一引线区的电连接区表面未覆盖第二UV胶层。

8.如权利要求1所述的超薄复合透明导电膜，其特征在于：所述第一导电层和第二导电层的网格状凹槽和第一引线区和第二引线区的引线凹槽填充有纳米银浆或纳米铜浆或石墨烯材料或纳米银丝或碳纳米管材料。

9.如权利要求1所述的超薄复合透明导电膜，其特征在于：所述第三UV胶层的上表面设置有保护层，所述保护层为聚合物层，第一UV胶层、第二UV胶层、第三UV胶层、保护层及透明基底一起形成复合透明导电膜，所述第三UV胶层的第二引线区的电连接区与第一UV胶层的第一引线区的电连接区不重合。

10.一种超薄复合透明导电膜的结构，包括透明基底，其特征在于：所述透明基底的一面设置有第一UV胶层、第二UV胶层、第三UV胶层；

所述第一UV胶层为在透明基底的表面涂布的第一层UV固化胶，所述第一层UV固化胶进行图形化压印并固化形成第一导电层的网格状凹槽，所述第一导电层的网格状凹槽填充有导电材料，所述网格状凹槽的深度小于第一UV胶层的厚度；

所述第二UV胶层为在第一UV胶层表面设置的第二层UV固化胶，固化形成作为加强绝缘支撑层的第二UV胶层；

所述第三UV胶层为在第二UV胶层表面设置的第三层UV固化胶，所述第三层UV固化胶图形化压印并固化形成带有第二导电层的网格状凹槽，所述第二导电层的网格状凹槽填充有导电材料，所述网格状凹槽的深度不大于第三UV胶层的厚度。

11.一种触控显示面板，包括显示装置，其特征在于：还包括权利要求1-9中任一权利要求所述的超薄复合透明导电膜。

12.一种大尺寸触控一体机设备，包括显示装置、CPU处理器、电源，其特征在于：所述显示装置包括触控面板，所述触控面板包括还包括权利要求1-9中任一权利要求所述的超薄复合透明导电膜。

13.一种超薄复合透明导电膜的结构，包括透明基底，其特征在于：

所述透明基底的一面进行图形化压印并形成第一导电层的网格状凹槽和第一引线区的引线凹槽，所述第一导电层的网格状凹槽和第一引线区的引线凹槽填充有导电材料；

所述透明基底形成第一导电层的一面设置有第二UV胶层，所述第二UV胶层作为加强绝缘支撑层，所述第一引线区的电连接区未涂布第二层UV胶层；

第二UV胶层表面设置有第三UV胶层，所述第三UV胶层表面进行图形化压印并固化，形成第二导电层的网格状凹槽和第二引线区的引线凹槽，所述第二导电层的网格状凹槽和第二引线区的引线凹槽填充有导电材料，所述第二导电层的网格状凹槽和第二引线区的引线凹槽的深度不大于第三UV胶层的厚度；所述第二引线区的电连接区与第一引线区的电连接区不重合。

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