JP2014235752A - タッチスクリーン導電膜及びその製作方法 - Google Patents
タッチスクリーン導電膜及びその製作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014235752A JP2014235752A JP2014112505A JP2014112505A JP2014235752A JP 2014235752 A JP2014235752 A JP 2014235752A JP 2014112505 A JP2014112505 A JP 2014112505A JP 2014112505 A JP2014112505 A JP 2014112505A JP 2014235752 A JP2014235752 A JP 2014235752A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- transparent substrate
- region
- layer
- touch screen
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 88
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 80
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 31
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 23
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 5
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 claims description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000007687 exposure technique Methods 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
- H05K1/0287—Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns
- H05K1/0289—Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns having a matrix lay-out, i.e. having selectively interconnectable sets of X-conductors and Y-conductors in different planes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1258—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by using a substrate provided with a shape pattern, e.g. grooves, banks, resist pattern
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
- G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0562—Details of resist
- H05K2203/0568—Resist used for applying paste, ink or powder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1208—Pretreatment of the circuit board, e.g. modifying wetting properties; Patterning by using affinity patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
Abstract
Description
第一領域と前記第一領域を巡るように設置される第二領域とを含む透明基板を提供するステップと、
前記透明基板の前記第一領域に導電層を形成し、前記導電層は導電ワイヤが互いに交差するように形成されるステップと、
前記透明基板の前記第二領域にリード線電極を形成し、前記リード線電極は前記導電ワイヤに電気接続されるステップとを含む。
前記透明基板の前記第一領域にフォトレジストを形成するステップと、
前記フォトレジストをフォトエッチして現像し、導電凹溝を得るステップと、
前記導電凹溝に導電溶液を印刷して乾燥するステップと、
残りの前記フォトレジストを除去し、前記導電層を得るステップとを含む。
前記透明基板の前記第二領域にフォトレジストを形成するステップと、
前記フォトレジストをフォトエッチして現像し、リード線電極凹溝を得るステップと、
前記リード線電極凹溝に導電溶液を印刷して乾燥するステップと、
残りの前記フォトレジストを除去し、前記リード線電極を形成するステップとを含む。
112 第一領域
114 第二領域
120 導電層
130 リード線電極
140 遮光層
150 接着層
Claims (10)
- タッチスクリーン導電膜であって、
第一領域と前記第一領域を巡るように設置される第二領域とを含む透明基板と、
前記透明基板の前記第一領域に設置され、導電ワイヤが互いに交差するように形成される導電層と、
前記透明基板の前記第二領域に設置され、且つ前記導電ワイヤに電気接続されるリード線電極と、を含むことを特徴とする、タッチスクリーン導電膜。 - 前記導電ワイヤは、その幅が0.1ミクロン〜10ミクロンであり、厚みが3ミクロン〜10ミクロンであることを特徴とする、請求項1に記載のタッチスクリーン導電膜。
- 前記透明基板がガラス板であることを特徴とする、請求項1に記載のタッチスクリーン導電膜。
- 前記導電ワイヤが交差するように複数の導電格子を構成し、前記導電格子が規則的な格子又はランダムな格子であることを特徴とする、請求項1に記載のタッチスクリーン導電膜。
- 前記透明基板の前記第二領域に設置され、前記透明基板から離れるその一側に前記リード線電極が設置される遮光層を更に含むことを特徴とする、請求項1に記載のタッチスクリーン導電膜。
- 前記透明基板の前記第一領域及び前記第二領域に設置される接着層を更に含み、前記導電層及び前記遮光層が前記接着層によって前記透明基板に接続され、又は、前記接着層が前記遮光層を覆い、前記導電層が前記接着層によって前記透明基板に接続されることを特徴とする、請求項5に記載のタッチスクリーン導電膜。
- タッチスクリーン導電膜の製作方法であって、
第一領域と前記第一領域を巡るように設置される第二領域とを含む透明基板を提供するステップと、
前記透明基板の前記第一領域に導電層を形成し、前記導電層は導電ワイヤが互いに交差するように形成されるステップと、
前記透明基板の前記第二領域にリード線電極を形成し、前記リード線電極が前記導電ワイヤに電気接続されるステップと、を含むことを特徴とする、タッチスクリーン導電膜の製作方法。 - 前記透明基板の前記第一領域に導電層を形成する前記ステップが、
前記透明基板の前記第一領域にフォトレジストを形成するステップと、
前記フォトレジストをフォトエッチして現像し、導電凹溝を得るステップと、
前記導電凹溝に導電溶液を印刷して乾燥するステップと、
残りの前記フォトレジストを除去し、前記導電層を得るステップと、を含むことを特徴とする、請求項7に記載のタッチスクリーン導電膜の製作方法。 - 前記透明基板の前記第二領域にリード線電極を形成する前記ステップが、
前記透明基板の前記第二領域にフォトレジストを形成するステップと、
前記フォトレジストをフォトエッチして現像し、リード線電極凹溝を得るステップと、
前記リード線電極凹溝に導電溶液を印刷して乾燥するステップと、
残りの前記フォトレジストを除去し、前記リード線電極を形成するステップと、を含むことを特徴とする、請求項7に記載のタッチスクリーン導電膜の製作方法。 - 前記透明基板を提供するステップの後、前記透明基板の前記第一領域に導電層を形成する前記ステップの前に、前記透明基板の前記第一領域及び第二領域に接着剤をコーティングし、接着層を得るステップを更に含み、前記導電層及びリード線電極がいずれも前記透明基板から離れる前記接着層の一側に形成されることを特徴とする、請求項7に記載のタッチスクリーン導電膜の製作方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310210456.6 | 2013-05-30 | ||
CN2013102104566A CN103294271A (zh) | 2013-05-30 | 2013-05-30 | 触摸屏导电膜及其制作方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014235752A true JP2014235752A (ja) | 2014-12-15 |
Family
ID=49095270
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014112505A Pending JP2014235752A (ja) | 2013-05-30 | 2014-05-30 | タッチスクリーン導電膜及びその製作方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140353003A1 (ja) |
JP (1) | JP2014235752A (ja) |
KR (1) | KR20140141469A (ja) |
CN (1) | CN103294271A (ja) |
TW (1) | TW201445397A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017021795A (ja) * | 2015-07-11 | 2017-01-26 | ティーピーケイ フィルム ソリューションズ(シアメン)インコーポレイテッド | タッチパネル及びその製造方法 |
KR20200046071A (ko) * | 2018-06-30 | 2020-05-06 | 윤구(구안) 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | 도전성 적층 구조, 그 제조 방법, 디스플레이 패널 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104934135A (zh) * | 2014-03-19 | 2015-09-23 | 深圳莱宝高科技股份有限公司 | 一种薄膜电极制作方法 |
TWI557622B (zh) * | 2014-03-31 | 2016-11-11 | Sensing circuit structure and manufacturing method thereof | |
CN105094399A (zh) * | 2014-05-08 | 2015-11-25 | 群创光电股份有限公司 | 弧形触控显示装置及其制作方法 |
US20160147323A1 (en) * | 2014-11-21 | 2016-05-26 | Interface Optoelectronics Corporation | Touch control panel structure and method of manufacturing the same |
CN106354353A (zh) * | 2016-09-23 | 2017-01-25 | 苏州维业达触控科技有限公司 | 触控导电膜及触控模组和显示装置 |
CN106951122B (zh) * | 2017-03-20 | 2021-01-05 | 苏州诺菲纳米科技有限公司 | 触控传感器的制备方法及触控传感器 |
CN108445983A (zh) * | 2018-03-05 | 2018-08-24 | 业成科技(成都)有限公司 | 壳体、该壳体的制备方法及应用该壳体的电子装置 |
CN108919999B (zh) * | 2018-06-30 | 2021-04-30 | 云谷(固安)科技有限公司 | 触控面板及其制作方法、显示装置 |
CN108845709B (zh) * | 2018-06-30 | 2021-08-06 | 广州国显科技有限公司 | 纳米银线层的互连结构及其形成方法、触控装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58182290A (ja) * | 1982-04-20 | 1983-10-25 | 日本アビオニクス株式会社 | 厚膜パタ−ンの形成方法 |
JP2010039537A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Gunze Ltd | タッチパネル |
JP2010247408A (ja) * | 2009-04-15 | 2010-11-04 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 絶縁レジスト層付き積層体 |
JP2012081628A (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-26 | Nihon Micro Coating Co Ltd | フィルムインサート成型用ハードコートフィルム及び製造方法 |
JP2012185607A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Fujifilm Corp | 導電シート及びタッチパネル |
JP2013077098A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Fujifilm Corp | 静電容量型入力装置の製造方法および静電容量型入力装置、並びに、これを備えた画像表示装置 |
JP2013084639A (ja) * | 2011-10-05 | 2013-05-09 | Fujifilm Corp | 導電シート、タッチパネル、表示装置、導電シートの製造方法及びプログラム |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001282454A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Nissha Printing Co Ltd | 周縁部に遮光性を有するタッチパネル |
JP2002041231A (ja) * | 2000-05-17 | 2002-02-08 | Hitachi Ltd | 画面入力型表示装置 |
US8766105B2 (en) * | 2009-11-20 | 2014-07-01 | Fujifilm Corporation | Conductive sheet, method for using conductive sheet, and capacitive touch panel |
CN102243544B (zh) * | 2010-05-12 | 2013-08-14 | 群康科技(深圳)有限公司 | 触控屏、触控屏的制造方法及触控显示装置 |
KR101140954B1 (ko) * | 2010-05-13 | 2012-05-03 | 삼성전기주식회사 | 투명 전도성 기판과 그 제조방법, 및 이를 이용한 터치스크린 |
US9064469B2 (en) * | 2010-07-02 | 2015-06-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for driving liquid crystal display device |
KR101322998B1 (ko) * | 2010-10-01 | 2013-10-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 정전용량 방식 터치 스크린 패널 |
CN102479014B (zh) * | 2010-11-26 | 2016-02-17 | 群康科技(深圳)有限公司 | 应用柔性电路板的触摸设备 |
CN102811562A (zh) * | 2011-05-30 | 2012-12-05 | 乾坤科技股份有限公司 | 陶瓷基板及其制作方法 |
TWI430717B (zh) * | 2011-07-15 | 2014-03-11 | Lite On Electronics Guangzhou | 基板結構、半導體裝置陣列及其半導體裝置 |
KR20130011267A (ko) * | 2011-07-21 | 2013-01-30 | 희성전자 주식회사 | 터치 스크린 패널 및 그 전극 형성방법 |
KR101279599B1 (ko) * | 2011-11-21 | 2013-06-27 | 희성전자 주식회사 | 터치스크린 패널의 전극 형성방법 |
KR101908501B1 (ko) * | 2011-12-07 | 2018-10-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
US8982310B2 (en) * | 2011-12-15 | 2015-03-17 | Apple Inc. | Displays with light-curable sealant |
JP5826084B2 (ja) * | 2012-03-21 | 2015-12-02 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、製造方法、電子機器 |
TWI452612B (zh) * | 2012-04-02 | 2014-09-11 | Au Optronics Corp | 觸控面板及觸控顯示面板 |
CN104838449B (zh) * | 2012-12-07 | 2018-06-15 | 3M创新有限公司 | 导电制品 |
US8921709B2 (en) * | 2013-03-15 | 2014-12-30 | Continental Accessory Corp. | RF shielding for mobile devices |
CN203276888U (zh) * | 2013-05-30 | 2013-11-06 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 触摸屏导电膜 |
-
2013
- 2013-05-30 CN CN2013102104566A patent/CN103294271A/zh active Pending
-
2014
- 2014-04-29 US US14/265,305 patent/US20140353003A1/en not_active Abandoned
- 2014-05-21 TW TW103117726A patent/TW201445397A/zh unknown
- 2014-05-23 KR KR1020140062604A patent/KR20140141469A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-05-30 JP JP2014112505A patent/JP2014235752A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58182290A (ja) * | 1982-04-20 | 1983-10-25 | 日本アビオニクス株式会社 | 厚膜パタ−ンの形成方法 |
JP2010039537A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Gunze Ltd | タッチパネル |
JP2010247408A (ja) * | 2009-04-15 | 2010-11-04 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 絶縁レジスト層付き積層体 |
JP2012081628A (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-26 | Nihon Micro Coating Co Ltd | フィルムインサート成型用ハードコートフィルム及び製造方法 |
JP2012185607A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Fujifilm Corp | 導電シート及びタッチパネル |
JP2013077098A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Fujifilm Corp | 静電容量型入力装置の製造方法および静電容量型入力装置、並びに、これを備えた画像表示装置 |
JP2013084639A (ja) * | 2011-10-05 | 2013-05-09 | Fujifilm Corp | 導電シート、タッチパネル、表示装置、導電シートの製造方法及びプログラム |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017021795A (ja) * | 2015-07-11 | 2017-01-26 | ティーピーケイ フィルム ソリューションズ(シアメン)インコーポレイテッド | タッチパネル及びその製造方法 |
KR20200046071A (ko) * | 2018-06-30 | 2020-05-06 | 윤구(구안) 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | 도전성 적층 구조, 그 제조 방법, 디스플레이 패널 |
KR102302705B1 (ko) | 2018-06-30 | 2021-09-15 | 윤구(구안) 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | 도전성 적층 구조, 그 제조 방법, 디스플레이 패널 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140353003A1 (en) | 2014-12-04 |
TW201445397A (zh) | 2014-12-01 |
KR20140141469A (ko) | 2014-12-10 |
CN103294271A (zh) | 2013-09-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2014235752A (ja) | タッチスクリーン導電膜及びその製作方法 | |
TWI540599B (zh) | 導電膜及其製造方法,使用該導電膜之觸控式螢幕 | |
JP4601710B1 (ja) | 狭額縁タッチ入力シートとその製造方法 | |
JP5875484B2 (ja) | 導電シート及びタッチパネル | |
JP5846463B2 (ja) | 容量性タッチスクリーン及びその製造方法 | |
JP2017517135A (ja) | 導電性メッシュパターンの製造方法、これにより製造されたメッシュ電極および積層体 | |
TWM579329U (zh) | 雙面電極 | |
KR200479733Y1 (ko) | 편광자 모듈, 그의 제조 방법 및 그를 이용한 터치 스크린 | |
TWM485451U (zh) | 濾光片模組及包含該濾光片模組之觸摸顯示幕 | |
CN111665971A (zh) | 透明导电性薄膜、触控屏及其制备方法 | |
TWM453901U (zh) | 觸控感應層 | |
JP2013246734A (ja) | 視認性と耐久性に優れた静電容量透明タッチシート | |
CN104423711A (zh) | 触摸面板和制造用于触摸面板的导电层的方法 | |
TW201832063A (zh) | 單片式觸控面板結構及其製造方法 | |
JP5815473B2 (ja) | 導電パターン形成基板の製造方法 | |
JP5259539B2 (ja) | 保護フィルム付き狭額縁タッチ入力シート、保護フィルム付き積層狭額縁タッチ入力シート及びこれらの製造方法 | |
TWI521575B (zh) | 觸控電極結構及其制程工藝 | |
CN105988621A (zh) | 一种触摸屏及其制备方法 | |
CN203276888U (zh) | 触摸屏导电膜 | |
KR20180045712A (ko) | 터치 스크린 패널용 센서의 제조 방법 및 터치 스크린 패널용 센서 | |
CN103309111B (zh) | 电泳显示面板及其制作方法 | |
JP6278388B2 (ja) | タッチセンサおよびその製造方法 | |
JP2015507317A (ja) | 透明導体及びその製造方法 | |
JP2015106264A (ja) | 配線フィルム製造用フォトマスク及び配線フィルムの製造方法 | |
CN109545432B (zh) | 透明导电性薄膜、触控屏及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20150421 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150520 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20150619 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150707 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20151201 |