TW201832063A - 單片式觸控面板結構及其製造方法 - Google Patents

單片式觸控面板結構及其製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201832063A
TW201832063A TW106108397A TW106108397A TW201832063A TW 201832063 A TW201832063 A TW 201832063A TW 106108397 A TW106108397 A TW 106108397A TW 106108397 A TW106108397 A TW 106108397A TW 201832063 A TW201832063 A TW 201832063A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
transparent conductive
photosensitive layer
conductive film
photosensitive
Prior art date
Application number
TW106108397A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI625659B (zh
Inventor
陳俊銘
陳秉揚
江英傑
林子祥
陳俊達
Original Assignee
業成科技(成都)有限公司
業成光電（深圳）有限公司
英特盛科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 業成科技(成都)有限公司, 業成光電（深圳）有限公司, 英特盛科技股份有限公司 filed Critical 業成科技(成都)有限公司
Application granted granted Critical
Publication of TWI625659B publication Critical patent/TWI625659B/zh
Publication of TW201832063A publication Critical patent/TW201832063A/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate

Abstract

一種單片式觸控面板結構的製造方法包含步驟如下。配置一透明金屬氧化層於一基板。圖形化透明金屬氧化層，使得透明金屬氧化層於基板上形成一第一電極圖案。熱壓合一可轉印透明導電膜於第一電極圖案上，可轉印透明導電膜之感光層疊設於透明金屬氧化層與可轉印透明導電膜之透明導電塗層之間。圖形化可轉印透明導電膜，使得透明導電塗層與感光層鄰接透明導電塗層之一面共同形成一第二電極圖案。

Description

單片式觸控面板結構及其製造方法
本發明有關於一種觸控面板結構及其製造方法，尤指一種單片式觸控面板結構及其製造方法。
近年來，目前習知一種單片式玻璃(One Glass Solution，OGS)觸控面板技術，是將不同軸向之電極感應層(touch sensor)直接設置在基板上，二者之間再以絕緣層間隔其中，以作為電介質允許兩層電極感應層之間產生耦合電容。如此，當有觸摸發生時，觸摸物改變了觸摸位置上原有存在的耦合電容的分佈，通過感知到耦合電容的變化以測定出觸摸發生的位置。
然而，現在業界於基板上製作這些電極感應層都須採用多道製程工序，例如鍍膜製程，依序形成不同軸向之電極感應層於基板上，其工序相當複雜，而且材料的製備種類也相當多種。如此，導致整體觸控面板的製造難度相當高，成本也難以下降且無法有效提高良率。
本發明之一目的在於提供一種單片式觸控面板結構及其製造方法，不僅簡化製程、加速製程並能增加良率。
依據本發明之一實施方式，此種單片式觸控面板結構的製造方法包含步驟如下。配置一透明金屬氧化層於一基板上。圖形化透明金屬氧化層，使得透明金屬氧化層於基板上形成一第一電極圖案。熱壓合一可轉印透明導電膜於第一電極圖案上，其中可轉印透明導電膜包含一透明導電塗層與一感光層，且感光層疊設於透明導電塗層與透明金屬氧化層之間。圖形化可轉印透明導電膜，使得透明導電塗層與感光層鄰接透明導電塗層之一面共同形成一第二電極圖案。
如此，上述實施方式之單片式觸控面板結構的製造方法中，至少一感測電極層就採用可轉印透明導電膜，不僅簡化製程步驟、降低製程複雜度與難度，進而有效降低製程成本與提高良率。
在本發明一或複數個實施方式中，上述圖形化透明導電塗層，使得透明導電塗層與感光層之所述面共同形成第二電極圖案之步驟更包含細部步驟如下。對透明導電塗層背對感光層之一面進行曝光與顯影，使得部分相同區域之透明導電塗層與感光層之所述面被移除。
在本發明一或複數個實施方式中，配置透明金屬氧化層於基板之步驟更包含細部步驟如下。熱壓合另一可轉印透明導電膜於基板之一面，此另一可轉印透明導電膜包含另一透明導電塗層與另一感光層，且另一感光層疊設於基板之所述 面與另一透明導電塗層之間。
在本發明一或複數個實施方式中，圖形化透明金屬氧化層之步驟更包含細部步驟如下。對另一透明導電塗層進行曝光與顯影，使得部分相同區域之另一透明導電塗層與另一感光層之所述面被移除。
在本發明一或複數個實施方式中，上述配置透明金屬氧化層於基板之步驟更包含細部步驟如下。將一金屬氧化物半導體薄膜形成於基板之一面。
依據本發明之另一實施方式，此種單片式觸控面板結構，包含一基板、一感光導電薄膜與一透明金屬氧化層。感光導電薄膜包含一感光層與一感測電極層。感光層之一面部分地具有一突起部。感測電極層之圖案相同突起部之圖案，且感測電極層僅位於且布滿突起部相對感光層之一面。透明金屬氧化層位於基板與感光層之間，且透明金屬氧化層包含另一感測電極層。
如此，上述實施方式之單片式觸控面板結構中，至少一感測電極層採用可轉印透明導電膜，可提高觸控面板結構之可彎折機能，以順利通過嚴苛的耐彎折試驗。此外，由於可轉印透明導電膜相當輕薄，有助縮小觸控面板結構之厚度，進而有利達成產品輕量化的目的。
在本發明一或複數個實施方式中，透明金屬氧化層為另一感光導電薄膜。另一感光導電薄膜包含另一感光層。另一感光層位於感測電極層與另一感測電極層之間，另一感光層之一面部分地具有另一突起部。另一感測電極層之圖案相同 另一突起部之圖案，且另一感測電極層僅位於且布滿另一突起部相對另一感光層之一面。
在本發明一或複數個實施方式中，另一感光層之所述面不具另一突起部之其餘區域與感光層之間具有一空隙層。
在本發明一或複數個實施方式中，另一感光層之所述面不具另一突起部之其餘區域與感光層之間具有一斷差，斷差之高度介於0至1微米(μm)之間。
在本發明一或複數個實施方式中，感測電極層包含奈米金屬線。
在本發明一或複數個實施方式中，透明金屬氧化層為一氧化銦錫導電薄膜，氧化銦錫導電薄膜直接介於基板與感光層之間。
以上所述僅係用以闡述本發明所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本發明之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。
10~14‧‧‧步驟
100~107‧‧‧步驟
110‧‧‧鍍膜片材
111‧‧‧基板
112‧‧‧金屬氧化物半導體薄膜
120‧‧‧乾膜光阻
200~209‧‧‧步驟
300‧‧‧可轉印透明導電膜
301‧‧‧第一可轉印透明導電膜
302‧‧‧第二可轉印透明導電膜
310、311、312‧‧‧感光層
320、321、322‧‧‧透明導電塗層
330、331、332‧‧‧載體層
340‧‧‧保護層
350‧‧‧轉軸
360‧‧‧感光導電薄膜
361‧‧‧第一感光導電薄膜
362‧‧‧第二感光導電薄膜
V1、V2‧‧‧紫外光
M‧‧‧光罩
R‧‧‧壓輪
D‧‧‧顯影劑
400‧‧‧單片式觸控面板結構
500‧‧‧基板
600‧‧‧第一感光導電薄膜
610‧‧‧第一感光層
611‧‧‧第一突起部
620‧‧‧第一感測電極層
621‧‧‧第一軸向電極串
622‧‧‧第一電極塊
623‧‧‧第一連接部
700‧‧‧第二感光導電薄膜
710‧‧‧第二感光層
711‧‧‧第二突起部
720‧‧‧第二感測電極層
721‧‧‧第二軸向電極串
722‧‧‧第二電極塊
723‧‧‧第二連接部
800‧‧‧電控引線
A、B‧‧‧間距
A-A‧‧‧線段
h‧‧‧斷差
SP‧‧‧空隙層
T‧‧‧總厚度
Z‧‧‧總高度
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：
第1圖繪示依照本發明一實施方式之單片式觸控面板結構的製造方法的流程圖；第2圖繪示依照本發明一實施方式之單片式觸控面板結構的製造方法的細部流程圖；第3A圖至第3I圖繪示第2圖之操作步驟之操作示意圖； 第4圖繪示依照本發明一實施方式之單片式觸控面板結構的製造方法的細部流程圖。
第5A圖至第5J圖繪示第4圖之操作步驟之操作示意圖；第6圖繪示依照本發明一實施方式之單片式觸控面板結構的局部示意圖；第7圖繪示第6圖沿A-A線段的剖視圖；以及第8圖繪示第5圖之局部分解示意圖。
以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。
第1圖繪示依照本發明一實施方式之單片式觸控面板結構的製造方法的流程圖。如第1圖所示，在本實施方式中，此種單片式觸控面板結構的製造方法包含步驟10~步驟40。在步驟10中，配置一透明金屬氧化層於一基板上；在步驟20中，圖形化透明金屬氧化層，使得透明金屬氧化層於基板上形成第一電極圖案，以作為其中一軸向之感應電極。在步驟30中，熱壓合一可轉印透明導電膜(Transparent Conductive Transfer Film；TCTF)於第一電極圖案上，可轉印透明導電膜包含一透明導電塗層與一感光層，且感光層疊設於透明金屬氧化層與透明導電塗層之間。在步驟40中，圖形化可轉印透明 導電膜，使得透明導電塗層與感光層鄰接透明導電塗層之一面共同形成一第二電極圖案，以成為另一軸向之感應電極。
如此，當採用可轉印透明導電膜而製作感測電極層，只需要將可轉印透明導電膜轉印於基板上、再透過曝光與顯影即可完成圖案化製程，並不須額外進行加膜及蝕刻去膜之步驟。故，上述實施方式之製造方法採用可轉印透明導電膜製作至少一感測電極層，不僅簡化製程步驟、降低製程複雜度與難度，進而有效降低製程成本與提高良率。
再接續上述，在此配合上述製造方法之一實施方式進行詳細之說明，上述透明金屬氧化層在此實施方式可選擇為例如金屬氧化物半導體薄膜。第2圖繪示依照本發明一實施方式之單片式觸控面板結構的製造方法的細部流程圖。第3A圖至第31圖繪示第2圖之操作步驟之操作示意圖。請參考第2圖，單片式觸控面板結構的製造方法包含步驟100~步驟107。
在步驟100中，將一金屬氧化物半導體薄膜形成於基板之一面。舉例來說，如第3A圖，使金屬氧化物半導體薄膜112鍍製於基板111之一面以成為一鍍膜片材110。金屬氧化物半導體薄膜112包含氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)。然而，本發明不限其種類。
在步驟101中，對鍍膜片材進行平整化處理。舉例來說，對鍍膜片材110進行老化處理，透過高温烘烤，使得基板111表面的金屬氧化物半導體薄膜112的分子較為均匀，進而平整化金屬氧化物半導體薄膜112的表面纹度。
在步驟102中，圖案化金屬氧化物半導體薄膜，以形成第一電極圖案。詳細來說，如第3B圖與第3C圖，首先在 鍍膜片材110上貼附一乾膜光阻120；接著，將光罩M覆蓋鍍膜片材110上之乾膜光阻120，以對乾膜光阻120進行曝光製程；接著，對鍍膜片材110進行顯影與蝕刻去膜處理，以便在金屬氧化物半導體薄膜112上形成第一電極圖案。由於對金屬氧化物半導體薄膜之圖案化製程已為習知技藝，故，在此不在加以贅述。
在步驟103中，熱壓合一可轉印透明導電膜於第一電極圖案上，並讓感光層疊設於透明導電塗層與金屬氧化物半導體薄膜之間。具體來說，如第3D圖，可轉印透明導電膜300之料材產品能選擇去捲繞收藏於轉軸350上。然而，本發明不限於此，其他實施方式中也可以採疊放式收藏。可轉印透明導電膜300之料材產品包含相互層疊且面積相同之透明導電塗層310、感光層320、載體層330與保護層340，且透明導電塗層310夾合於感光層320與載體層330之間，感光層320夾合於透明導電塗層310與保護層340之間。如此，如第3E圖，在可轉印透明導電膜300移除保護層340之後，可透過捲對捲方式移動並覆蓋鍍膜片材110含有第一電極圖案(即金屬氧化物半導體薄膜112)之一面，再經由低溫熱壓合(例如100~140℃)方式，通過壓輪R將移除保護層340後之可轉印透明導電膜300轉印至鍍膜片材110含有第一電極圖案(即金屬氧化物半導體薄膜112)之一面，此時，感光層320疊設於透明導電塗層310與第一電極圖案(即金屬氧化物半導體薄膜112)之間。
在步驟104中，對可轉印透明導電膜進行曝光處理。舉例來說，如第3F圖，在可轉印透明導電膜300轉印至鍍膜片材110後，將光罩M覆蓋可轉印透明導電膜300之載體層 330，並照射紫外光(Ultraviolet)V1至可轉印透明導電膜300之載體層330，使得紫外光V1通過載體層330而照射到透明導電塗層310與感光層320上。然而，本發明不限於其他習知曝光技術。
在步驟105中，對可轉印透明導電膜進行顯影處理以形成上述第二電極圖案。舉例來說，如第3G圖，在對可轉印透明導電膜300曝光後，先移除載體層330；接著，如第3H圖，對可轉印透明導電膜300之感光層320與透明導電塗層310通過顯影劑D(例如碳酸鈉Na2CO3水溶液)進行鹼性顯影處理。如此，隨著部分相同區域之感光層320及其上之透明導電塗層310被移除後，透明導電塗層310與感光層320鄰接透明導電塗層310之一面共同形成上述第二電極圖案。然而，本發明不限於其他習知顯影技術。
在步驟106中，對可轉印透明導電膜進行固化處理。舉例來說，如第3I圖，對可轉印透明導電膜300之透明導電塗層310與感光層320照射紫外光V2，使得感光層320完全硬化，進而同時達成第二電極圖案(即透明導電塗層310)與感光層320的緊密接合。如此，第二電極圖案(即透明導電塗層310)與感光層320便形成一感光導電薄膜360。
在步驟107中，對基板網印與烘烤而形成能夠導接第一電極圖案與第二電極圖案之電控引線，例如銀漿引線，以初步完成本實施方式之單片式觸控面板結構。
須了解到，儘管本實施方式僅採用一可轉印透明導電膜作為其中一軸向之感測電極層，然而，本實施方式所製成之單片式觸控面板結構之總厚度便可改善為28微米(μm)。
在此配合上述製造方法之另一實施方式進行詳細之說明，上述透明金屬氧化層在此實施方式例如為另一可轉印透明導電膜，使得不同軸向之感測電極層皆採用可轉印透明導電膜所製成。第4圖繪示依照本發明一實施方式之單片式觸控面板結構的製造方法的細部流程圖。第5A圖至第5J圖繪示第4圖之操作步驟之操作示意圖。請參考第4圖與第5A圖，此種單片式觸控面板結構的製造方法包含步驟200~步驟209。
在步驟200中，如第5A圖，熱壓合一第一可轉印透明導電膜301於基板111上，並讓第一可轉印透明導電膜301之感光層321疊設於透明導電塗層311與基板111之間。具體來說，在移除保護層(參考第3A圖)之後，將第一可轉印透明導電膜301移動並覆蓋基板111之一面，再經由低溫熱壓合(例如100~140℃)方式，通過壓輪R將第一可轉印透明導電膜301轉印至基板111之那面，此時，感光層321疊設於透明導電塗層311與基板111之間。
在步驟201中，對第一可轉印透明導電膜進行曝光處理。舉例來說，在第一可轉印透明導電膜301轉印至基板111後，如第5B圖，將光罩M覆蓋第一可轉印透明導電膜301之載體層331，並照射紫外光(Ultraviolet)V1至第一可轉印透明導電膜301之載體層331，使得紫外光V1經過載體層331照射於感光層321與透明導電塗層311上。然而，本發明不限於其他習知曝光技術。
在步驟202中，對第一可轉印透明導電膜進行顯影處理以形成上述第一電極圖案。舉例來說，如第5C圖，在對第一可轉印透明導電膜301曝光後，先移除載體層331；接著， 如第5D圖，對第一可轉印透明導電膜301之感光層321與透明導電塗層311通過顯影劑D(例如碳酸鈉Na2CO3水溶液)進行鹼性顯影處理。如此，隨著部分相同區域之感光層321及其上之透明導電塗層311被移除後，透明導電塗層311與感光層321鄰接透明導電塗層311之一面共同形成上述第一電極圖案。然而，本發明不限於其他習知顯影技術。
在步驟203中，對第一可轉印透明導電膜進行固化處理。舉例來說，如第5E圖，透明導電塗層311與感光層321照射紫外光V2，使得感光層321完全硬化，進而同時達成第一電極圖案(即透明導電塗層311)與感光層321的緊密接合。如此，第一可轉印透明導電膜301之第一電極圖案(即透明導電塗層311)與感光層321便形成一第一感光導電薄膜361。
在步驟204中，如第5F圖，熱壓合一第二可轉印透明導電膜302於第一感光導電薄膜361之第一電極圖案(即透明導電塗層311)上，並讓第二可轉印透明導電膜302之感光層322疊設於透明導電塗層312與第一電極圖案(即透明導電塗層311)之間。具體來說，在移除保護層(參考第3A圖)之後，將第二可轉印透明導電膜302覆蓋第一感光導電薄膜361，再經由低溫熱壓合(例如100~140℃)方式，通過壓輪R將移除保護層後之第二可轉印透明導電膜302轉印至第一感光導電薄膜361之第一電極圖案(即透明導電塗層311)上。此時，感光層322疊設於透明導電塗層312與第一電極圖案(即透明導電塗層311)之間。
在步驟205中，對第二可轉印透明導電膜進行曝光處理。舉例來說，如第5G圖，將光罩M覆蓋第二可轉印透明 導電膜302之載體層332，並照射紫外光(Ultraviolet)V1至第二可轉印透明導電膜302之載體層332，使得紫外光V1經過載體層332照射於感光層322與透明導電塗層312上。然而，本發明不限於其他習知曝光技術。
在步驟206中，將第二可轉印透明導電膜進行顯影處理以形成上述第二電極圖案。舉例來說，如第5H圖與第5I圖，再移除載體層332之後，對第二可轉印透明導電膜302之感光層322與透明導電塗層312透過顯影劑D(例如碳酸鈉Na2CO3水溶液)進行鹼性顯影。最後，隨著部分相同區域之感光層322及其上之透明導電塗層312被移除後，透明導電塗層312與感光層322鄰接透明導電塗層312之一面共同形成上述第二電極圖案。然而，本發明不限於其他習知顯影技術。
在步驟207中，將第二可轉印透明導電膜進行固化處理。舉例來說，如第5J圖，對第二可轉印透明導電膜302之透明導電塗層312與感光層322照射紫外光V2，使得感光層322完全硬化，進而同時達成第二電極圖案(即透明導電塗層312)與感光層322的緊密接合。如此，第二可轉印透明導電膜302之第二電極圖案(即透明導電塗層312)與感光層322便形成第二感光導電薄膜362。
在步驟208中，對基板網印與烘烤而形成能夠導接第一電極圖案與第二電極圖案之電控引線，例如銀漿引線以初步完成本實施方式之單片式觸控面板結構。
須了解到，本實施方式之不同軸向之感測電極層皆分別採用可轉印透明導電膜，故，本實施方式所製成之單片式觸控面板結構之總厚度便可改善為10微米(μm)。
第6圖繪示依照本發明一實施方式之單片式觸控面板結構400的局部示意圖。第7圖繪示第6圖沿A-A線段的剖視圖。如第6圖至第7圖所示，單片式觸控面板結構400包含依序疊設之基板500、第一感光導電薄膜600與第二感光導電薄膜700。第一感光導電薄膜600與第二感光導電薄膜700皆具可撓性。第一感光導電薄膜600位於基板500與第二感光導電薄膜700之間，並且基板500、第一感光導電薄膜600與第二感光導電薄膜700分別完全處於三個不同高度平面。
如此，在上述實施方式之單片式觸控面板結構400中，第一感光導電薄膜600與第二感光導電薄膜700分別是由可轉印透明導電膜(Transparent Conductive Transfer Film，TCTF)所製成，故，相較於由透明導電氧化物所製成之感測電極層，第一感光導電薄膜600與第二感光導電薄膜700不僅可提高觸控面板結構之可彎折機能，即便第一感光導電薄膜600與第二感光導電薄膜700受到拉伸時，仍不致降低原有的導電性。此外，由於可轉印透明導電膜相當輕薄，有助縮小觸控面板之結構厚度(例如第7圖之總厚度T不大於50微米之間)，進而有利達成產品輕量化的目的。
更具體地，第8圖繪示第1圖之局部分解示意圖。如第8圖所示，第一感光導電薄膜600包含第一感光層610與第一感測電極層620。第一感光層610背對基板500之一面部分地具有一第一突起部611。第一感測電極層620之圖案相同第一突起部611之圖案，且第一感測電極層620僅位於第一突起部611相對該第一感光層610之一面，且布滿於第一突起部611之那面。第一感光層610為絕緣材質，且位於第一感測電極層620 與基板500之間。第一感測電極層620包含多個第一奈米金屬線(圖中未示)。
第二感光導電薄膜700包含第二感光層710與第二感測電極層720。第二感光層710背對第一感光導電薄膜600之一面部分地具有一第二突起部711。第二感測電極層720之圖案相同第二突起部711之圖案，且第二感測電極層720僅位於第二突起部711相對該第二感光層710之一面，且布滿於第二突起部711之那面。由於第二感光層710為絕緣材質，且位於第一感測電極層620與第二感測電極層720之間，第一感測電極層620與第二感測電極層720之間得以相互絕緣。第二感測電極層720與第一感測電極層620完全不共平面，第二感測電極層720之圖案與第一感測電極層620之圖案也彼此不同。因此，第一感測電極層620與第二感測電極層720之間不須額外添加絕緣層。第一感測電極層620與第二感測電極層720之間的最小直線距離，意即，第二感光層710與第二突起部711之總高度Z，例如為1微米(μm)至20微米(μm)之間。第二感測電極層720包含多個第二奈米金屬線(圖中未示)。第一奈米金屬線與第二奈米金屬線材質分別例如為奈米銀線(silver nanowire，AgNW)，然而，本發明不限於此。
此外，第一感光層610之那面不具第一突起部611之其餘區域與第二感光層710之間具有一空隙層SP。空隙層SP直接形成於第一感光層610與第二感光層710之間。換句話說，第一感光層610之那面不具第一突起部611之其餘區域與第二感光層710之間具有一斷差h，此斷差的垂直高度例如介於0至1微米(μm)之間。然而，本發明不限於此。
如第6圖所示，第一感測電極層620包含相並排的多個第一軸向電極串621(如X軸向)。每個第一軸向電極串621包含相串連的多個第一電極塊622與銜接任二第一電極塊622的第一連接部623。第二感測電極層720包含相並排的多個第二軸向電極串721(如Y軸向)。每個第二軸向電極串721包含相串連的多個第二電極塊722與銜接任二第二電極塊722的第二連接部723。如此，在本實施方式中，由於第一感測電極層620與第二感測電極層720完全不共平面，能夠讓全部之第二電極塊722與第一電極塊622皆配置在不同高度上，因此，不僅不需設置架橋導線，更可分別增加了第二電極塊722與第一電極塊622的配置面積及數量，進而提升偵測觸控點的感測精准度。
此外，單片式觸控面板結構400更包含多個電控引線800。電控引線800分別位於基板500上，分別導接第一感測電極層620與第二感測電極層720。
由於第一感測電極層620與第二感測電極層720為分次進行曝光顯影，因此，相較於不同軸向之感測電極層為單次進行曝光顯影而言，第一感測電極層620與第二感測電極層720分別之位置精準度較高。舉例來說，從第6圖觀之，當其中一第一電極塊622與其左側鄰之第二電極塊722之間距A與此第一電極塊622與其右側鄰之第二電極塊722之間距B時，間距A與間距B符合以下關係式：2微米(μm)≦|A-B|≦300微米(μm)。
基板500的材質可為軟性或硬性之高透光率的絕緣材料，例如玻璃、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate,PET)、聚甲 基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate,PMMA)或環烯烴共聚合物(Cyclic olefin copolymer,COC)，但不限定於此。
最後，上述所揭露之各實施例中，並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，皆可被保護於本發明中。因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (11)

  1. 一種單片式觸控面板結構的製造方法，包含：配置一透明金屬氧化層於一基板上；圖形化該透明金屬氧化層，使得該透明金屬氧化層於該基板上形成一第一電極圖案；熱壓合一可轉印透明導電膜於該第一電極圖案上，其中該可轉印透明導電膜之包含一透明導電塗層與一感光層，且該感光層疊設於該透明導電塗層與該透明金屬氧化層之間；以及圖形化該可轉印透明導電膜，使得該透明導電塗層與該感光層鄰接該透明導電塗層之一面共同形成一第二電極圖案。
  2. 如請求項1所述之單片式觸控面板結構的製造方法，其中圖形化該可轉印透明導電膜，使得該透明導電塗層與該感光層之該面共同形成該第二電極圖案之步驟，更包含：對該透明導電塗層背對該感光層之一面進行曝光與顯影，使得部分相同區域之該透明導電塗層與該感光層之該面被移除。
  3. 如請求項1所述之單片式觸控面板結構的製造方法，其中配置該透明金屬氧化層於該基板之步驟，包含：熱壓合另一可轉印透明導電膜於該基板之一面，其中該另一可轉印透明導電膜包含另一透明導電塗層與另一感光 層，且該另一感光層疊設於該基板之該面與該另一透明導電塗層之間。
  4. 如請求項3所述之單片式觸控面板結構的製造方法，其中圖形化該透明金屬氧化層，使得該透明金屬氧化層於該基板上形成該第一電極圖案之步驟，更包含：對該另一可轉印透明導電膜進行曝光與顯影，使得部分相同區域之該另一透明導電塗層與該另一感光層之該面被移除。
  5. 如請求項1所述之單片式觸控面板結構的製造方法，其中配置該透明金屬氧化層於該基板之步驟，包含：將一金屬氧化物半導體薄膜形成於該基板之一面。
  6. 一種單片式觸控面板結構，包含：一基板；一感光導電薄膜，包含一感光層與一感測電極層，該感光層之一面部分地具有一突起部，該感測電極層之圖案相同該突起部之圖案，且該感測電極層僅位於且布滿該突起部相對該感光層之一面；以及一透明金屬氧化層，位於該基板與該感光層之間，包含另一感測電極層。
  7. 如請求項6所述之單片式觸控面板結構，其中該透明金屬氧化層為另一感光導電薄膜，該另一感光導電 薄膜包含另一感光層，該另一感光層位於該感測電極層與該另一感測電極層之間，該另一感光層之一面部分地具有另一突起部，該另一感測電極層之圖案相同該另一突起部之圖案，且該另一感測電極層僅位於且布滿該另一突起部相對該另一感光層之一面。
  8. 如請求項7所述之單片式觸控面板結構，其中該另一感光層之該面不具該另一突起部之其餘區域與該感光層之間具有一空隙層。
  9. 如請求項7所述之單片式觸控面板結構，其中該另一感光層之該面不具該另一突起部之其餘區域與該感光層之間具有一斷差，該斷差之高度介於0至1微米(μm)之間。
  10. 如請求項6所述之單片式觸控面板結構，其中該感測電極層包含奈米金屬線。
  11. 如請求項6所述之單片式觸控面板結構，其中該透明金屬氧化層為一金屬氧化物半導體薄膜，該金屬氧化物半導體薄膜直接介於該基板與該感光層之間。
TW106108397A 2017-02-16 2017-03-14 單片式觸控面板結構及其製造方法 TWI625659B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710084701.1A CN106873840B (zh) 2017-02-16 2017-02-16 单片式触控面板结构及其制造方法
??201710084701.1 2017-02-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI625659B TWI625659B (zh) 2018-06-01
TW201832063A true TW201832063A (zh) 2018-09-01

Family

ID=59166057

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106108397A TWI625659B (zh) 2017-02-16 2017-03-14 單片式觸控面板結構及其製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10452214B2 (zh)
CN (1) CN106873840B (zh)
TW (1) TWI625659B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107300999B (zh) * 2017-07-07 2022-11-25 安徽精卓光显技术有限责任公司 压力感应触摸显示屏、压力感应触摸屏及其制作方法
CN109976591B (zh) * 2017-12-28 2022-11-18 盈天实业(深圳)有限公司 触控传感器及其制备方法和应用
CN110221731B (zh) * 2018-03-02 2023-03-28 宸鸿光电科技股份有限公司 触控面板的直接图案化方法及其触控面板
CN111796705B (zh) * 2020-05-22 2022-05-17 江西卓讯微电子有限公司 面板及其制备方法、触控显示屏和电子设备
CN111966236B (zh) * 2020-07-28 2023-03-31 意力(广州)电子科技有限公司 柔性触控屏功能片的制作方法及柔性触控屏

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110025914A (ko) * 2008-07-04 2011-03-14 도다 고교 가부시끼가이샤 투명 도전성 전사판의 제조 방법, 투명 도전성 전사판, 투명 도전성 전사판을 이용한 투명 도전성 기재의 제조 방법, 투명 도전성 기재, 및 투명 도전성 기재를 이용한 성형체
JP5293843B2 (ja) * 2012-01-24 2013-09-18 デクセリアルズ株式会社 透明導電性素子、入力装置、電子機器および透明導電性素子作製用原盤
CN202771402U (zh) * 2012-04-09 2013-03-06 深圳市爱协生科技有限公司 单层ito互电容触摸屏
TWI483149B (zh) * 2012-05-10 2015-05-01 Elan Microelectronics Corp 觸控面板
CN202711219U (zh) * 2012-07-04 2013-01-30 深圳市爱协生科技有限公司 改良的单层ito互电容触摸屏
TWI507935B (zh) * 2012-10-22 2015-11-11 單片式電容觸控面板及其製造方法
TW201520837A (zh) * 2013-11-22 2015-06-01 Eturbotouch Technology Inc 觸控面板及其製作方法
TW201520840A (zh) * 2013-11-26 2015-06-01 Henghao Technology Co Ltd 觸控面板的形成方法
CN104331200A (zh) * 2014-10-24 2015-02-04 业成光电（深圳）有限公司 触控面板结构及其制造方法
CN104461124A (zh) * 2014-10-31 2015-03-25 业成光电（深圳）有限公司 触控面板及其制造方法
TWI563429B (en) * 2015-05-08 2016-12-21 Innolux Corp Touch pannel and applications thereof
CN105389054A (zh) * 2015-11-19 2016-03-09 业成光电（深圳）有限公司 触控面板

Also Published As

Publication number Publication date
US20180232077A1 (en) 2018-08-16
CN106873840A (zh) 2017-06-20
CN106873840B (zh) 2019-10-08
TWI625659B (zh) 2018-06-01
US10452214B2 (en) 2019-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI625659B (zh) 單片式觸控面板結構及其製造方法
KR100908102B1 (ko) 터치패널 제조용 패드, 이를 이용한 터치패널 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널
KR102052165B1 (ko) 터치스크린 패널의 제조방법
JP4926218B2 (ja) 入力装置およびこれを備える表示装置
EP3285153B1 (en) Capacitive touch screen and manufacturing process thereof, and touch display panel
WO2015027633A1 (zh) 触摸屏、其制作方法及显示装置
TWI553534B (zh) 電容式觸控面板及其製作方法及觸控顯示裝置
KR20140103706A (ko) 터치 스크린 패널 및 그 제조 방법
TWI550811B (zh) 觸控裝置及其製造方法
US9433102B2 (en) Touch screen panel and method for manufacturing the same, and display device
KR101372525B1 (ko) 감광성 금속 나노와이어를 이용한 터치스크린 패널의 제조 방법
WO2015027639A1 (zh) 触摸屏、触摸屏的制作方法及显示装置
US20140015767A1 (en) Touch panel and manufacturing method thereof and touch display panel
TW201910989A (zh) 觸控屏及其製造方法
TW201516815A (zh) 電容式觸控面板及其製作方法
CN107608562B (zh) 触控面板、触控面板的制造方法及使用触控面板的电子设备
KR100908101B1 (ko) 터치패널의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널
TW201409314A (zh) 觸控感應層及其製造方法
TWI567446B (zh) 內嵌式觸控顯示器
TW201606607A (zh) 觸控面板及其製造方法
US9430109B2 (en) Touch screen panel and method for manufacturing the same, and display device
TWI637305B (zh) 觸控面板結構與其製造方法
WO2015027637A1 (zh) 触摸屏、其制作方法及显示装置
KR20090027779A (ko) 터치패널 제조용 패드, 이를 이용한 터치패널 제조방법 및이에 의해 제조되는 터치패널
US20140218638A1 (en) Touch screen panel and method of manufacturing the same