JP5293843B2 - 透明導電性素子、入力装置、電子機器および透明導電性素子作製用原盤 - Google Patents

透明導電性素子、入力装置、電子機器および透明導電性素子作製用原盤 Download PDF

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Description

本技術は、透明導電性素子、入力装置、電子機器および透明導電性素子作製用原盤に関する。詳しくは、視認性を向上することができる透明導電性素子に関する。
近年、静電容量式のタッチパネルが携帯電話や携帯音楽端末などのモバイル機器に搭載されるケースが増えている。静電容量式のタッチパネルでは、基材フィルム表面にパターニングされた透明導電層が設けられた透明導電性フィルムが用いられている。しかしながら、このような構成を有する従来の透明導電性フィルムでは、透明導電層を有する部分と除去された部分とでの光学特性の差が大きいため、透明導電層のパターンが見えてしまい、透明導電性フィルムの視認性が低下するという問題がある。
そこで、透明導電性薄膜層と基材フィルムとの間に、屈折率の異なる誘電体層を積層した積層膜を設け、これらの積層膜の光学干渉を利用して、透明導電性フィルムの視認性を向上する技術が提案されている（例えば特許文献１、２）。
特開２０１０−２３２８２号公報
特開２０１０−２７２９４号公報
しかしながら、上述の技術では、積層膜の光学調整機能に波長依存があるため、透明導電性フィルムの視認性を十分に向上させることは困難である。このため、近年では、透明導電性フィルムの視認性を向上する技術として、上述の積層膜に代わる技術が望まれている。
したがって、本技術の目的は、優れた視認性を有する透明導電性素子、入力装置、電子機器および透明導電性素子作製用原盤を提供することにある。
上述の課題を解決するために、第１の技術は、
表面を有する基材と、
表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
透明導電部および透明絶縁部の少なくとも一方は、規則パターンを内部に有する透明導電層であり、
透明導電部および透明絶縁部の境界部には、形状パターンが設けられている透明導電性素子である。
第２の技術は、
第１の表面および第２の表面を有する基材と、
第１の表面および第２の表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
透明導電部および透明絶縁部の少なくとも一方は、規則パターンを内部に有する透明導電層であり、
透明導電部および透明絶縁部の境界部には、形状パターンが設けられている入力装置である。
第３の技術は、
第１の透明導電性素子と、
第１の透明導電性素子の表面に設けられた第２の透明導電性素子と
を備え、
第１の透明導電性素子および第２の透明導電性素子が、
表面を有する基材と、
表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
透明導電部および透明絶縁部の少なくとも一方は、規則パターンを内部に有する透明導電層であり、
透明導電部および透明絶縁部の境界部には、形状パターンが設けられている入力装置である。
第４の技術は、
第１の表面および第２の表面を有する基材と、第１の表面および第２の表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部とを有する透明導電性素子を備え、
透明導電部および透明絶縁部の少なくとも一方は、規則パターンを内部に有する透明導電層であり、
透明導電部および透明絶縁部の境界部には、形状パターンが設けられている電子機器である。
第５の技術は、
第１の透明導電性素子と、
第１の透明導電性素子の表面に設けられた第２の透明導電性素子と
を備え、
第１の透明導電性素子および第２の透明導電性素子が、
第１の表面および第２の表面を有する基材と、
第１の表面および第２の表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
透明導電部および透明絶縁部の少なくとも一方は、規則パターンを内部に有する透明導電層であり、
透明導電部および透明絶縁部の境界部には、形状パターンが設けられている電子機器である。
第６の技術は、
透明導電部形成領域および透明絶縁部形成領域が平面的に交互に設けられた表面を有し、
透明導電部形成領域および透明絶縁部形成領域の少なくとも一方は、規則パターンを領域内に有し、
透明導電部形成領域および透明絶縁部形成領域の境界部には、形状パターンが設けられている透明導電性素子形成用原盤である。
本技術では、基材の表面に透明導電部および透明絶縁部が平面的に交互に設けられているので、透明導電部が設けられている領域と透明導電部が設けられていない領域との反射率差を低減できる。
透明電極部と透明絶縁部との境界部には形状パターンが設けられているので、直線状の境界が長く続くことを防ぐことができる。したがって、境界の視認を抑制することができる。
以上説明したように、本技術によれば、優れた視認性を有する透明導電性素子を実現することができる。
図１は、本技術の第１の実施形態に係る情報入力装置の一構成例を示す断面図である。 図２Ａは、本技術の第１の実施形態に係る第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図２Ｂは、図２Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図３Ａは、第１の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図３Ｂは、図３Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図３Ｃは、第１の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図３Ｄは、図３Ｃに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図４Ａは、透明電極部の平均境界線長さの求め方について説明するための平面図である。図４Ｂは、透明絶縁部の平均境界線長さの求め方について説明するための平面図である。 図５Ａ〜図５Ｄは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。 図６Ａ〜図６Ｄは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。 図７Ａ〜図７Ｄは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。 図８Ａ、図８ＢＤは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。 図９Ａ〜図９Ｄは、境界部の形状パターンの変形例を示す平面図である。 図１０Ａは、本技術の第１の実施形態に係る第２の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図１０Ｂは、図１０Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図１１Ａは、図１に示した状態にある第１の透明導電性素子と第２の透明導電性素子とを示す平面図である。図１１Ｂは、図１１Ａに示した領域Ｒを拡大して表す平面図である。 図１２Ａ〜図１２Ｄは、本技術の第１の透明導電性素子の製造方法の一例を説明するための工程図である。 図１３Ａ〜図１３Ｄは、本技術の第１の実施形態に係る第１の透明導電性素子の変形例を示す断面図である。 図１４Ａは、第１の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図１４Ｂは、図１４Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図１４Ｃは、第１の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図１４Ｄは、図１４Ｃに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図１５Ａ〜図１５Ｃは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。 図１６Ａ、図１６Ｂは、境界部の形状パターンの変形例を示す平面図である。 図１７Ａは、第１の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図１７Ｂは、図１７Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図１７Ｃは、第１の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図１７Ｄは、図１７Ｃに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図１８Ａ〜図１８Ｄは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。 図１９Ａ〜図１９Ｄは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。 図２０Ａ〜図２０Ｄは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。 図２１Ａ、図２１Ｂは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。図２１Ｃ、図２１Ｄは、境界部の形状パターンの変形例を示す平面図である。 図２２は、ランダムパターン生成のアルゴリズムを説明するための略線図である。 図２３は、ランダムパターン生成のアルゴリズムを説明するためのフローチャートである。 図２４は、ランダムパターン生成のアルゴリズムを説明するための略線図である。 図２５は、ランダムパターン生成のアルゴリズムを説明するためのフローチャートである。 図２６は、ランダムパターン生成のアルゴリズムを説明するための略線図である。 図２７Ａは、ランダムパターンの生成方法のイメージを示す模式図である。図２７Ｂは、円の面積比率を８０％としたランダムパターン生成の例を示す図である。 図２８Ａは、生成パターンより円半径を小さくした例を示す図である。図２８Ｂは、角を取った正方形でパターンを生成した例を示す図である。 図２９Ａは、第１の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図２９Ｂは、図２９Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図２９Ｃは、第１の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図２９Ｄは、図２９Ｃに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図３０Ａ〜図３０Ｄは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。 図３１Ａ〜図３１Ｄは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。 図３２Ａ〜図３２Ｄは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。 図３３Ａ、図３３Ｂは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。図３３Ｃ、図３３Ｄは、境界部の形状パターンの変形例を示す平面図である。 図３４Ａは、第１の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図３４Ｂは、図３４Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図３４Ｃは、第１の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図３４Ｄは、図３４Ｃに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図３５Ａは、透明電極部の平均境界線長さの求め方について説明するための平面図である。図３５Ｂは、透明絶縁部の平均境界線長さの求め方について説明するための平面図である。 図３６Ａ、図３６Ｂは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。 図３７Ａ〜図３７Ｃは、ランダムパターンの生成方法の一例を説明するための略線図である。 図３８は、ランダムパターンの生成方法の変形例を説明するための略線図である。 図３９は、溝パターンの幅の変更例を示す平面図である。 図４０Ａは、第１の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図４０Ｂは、図４０Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図４０Ｃは、第１の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図４０Ｄは、図４０Ｃに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図４１Ａ、図４１Ｂは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。 図４２Ａは、本技術の第７の実施形態に係る第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図４２Ｂは、本技術の第７の実施形態に係る第２の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。 図４３Ａは、図１に示した状態にある第１の透明導電性素子と第２の透明導電性素子とを示す平面図である。図４３Ｂは、図４３Ａに示した領域Ｒを拡大して表す平面図である。 図４４は、透明電極部および透明絶縁部の領域の例を示す略線図である。 図４５は、本技術の第８の実施形態に係る情報入力装置の一構成例を示す断面図である。 図４６Ａは、本技術の第９の実施形態に係る情報入力装置の一構成例を示す平面図である。図４６Ｂは、図４６Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図４７Ａは、図４６Ａに示した交差部Ｃの付近を拡大して示す平面図である。図４７Ｂは、図４７Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図４８は、本技術の第１０の実施形態に係る第１の透明導電性素子の製造方法で用いられる原盤の形状の一例を示す斜視図である。 図４９Ａは、原盤の第１の領域を拡大して示す平面図である。図４９Ｂは、図４９Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図４９Ｃは、原盤の第２の領域を拡大して示す平面図である。図４９Ｄは、図４９Ｃに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図５０Ａは、第１領域および第２領域の境界部を拡大して示す平面図である。図５０Ｂは、図５０Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図５１Ａ、図５１Ｂは、本技術の第１０の実施形態に係る第１の透明導電性素子の製造方法の一例について説明するための工程図である。 図５２は、電子機器としてテレビの例を示す外観図である。 図５３Ａ、図５３Ｂは、電子機器としてデジタルカメラの例を示す外観図である。 図５４は、電子機器としてノート型パーソナルコンピュータの例を示す外観図である。 図５５は、電子機器としてビデオカメラの例を示す外観図である。 図５６は、電子機器として携帯端末装置の例を示す外観図である。 図５７Ａは、実施例１−１のＸ電極部の一部分を拡大して示す平面図である。図５７Ｂは、実施例１−１の絶縁部の一部分を拡大して示す平面図である。図５７Ｃは、実施例１−１のＸ電極部と絶縁部との境界部の一部分を拡大して示す平面図である。 図５８Ａは、実施例２−１のＸ電極部の一部分を拡大して示す平面図である。図５８Ｂは、実施例２−１の絶縁部の一部分を拡大して示す平面図である。図５８Ｃは、実施例２−１のＸ電極部と絶縁部との境界部の一部分を拡大して示す平面図である。 図５９Ａは、実施例３−１のＸ電極部の一部分を拡大して示す平面図である。図５９Ｂは、実施例３−１の絶縁部の一部分を拡大して示す平面図である。図５９Ｃは、実施例３−１のＸ電極部と絶縁部との境界部の一部分を拡大して示す平面図である。 図６０Ａは、比較例１−１のＸ電極部と絶縁部との境界部の一部分を拡大して示す平面図である。図６０Ｂは、比較例３−１のＸ電極部と絶縁部との境界部の一部分を拡大して示す平面図である。 図６１Ａは、実施例７の絶縁部の一部分を拡大して示す平面図である。図６１Ｂは、実施例８の絶縁部の一部分を拡大して示す平面図である。図６１Ｃは、実施例９の絶縁部の一部分を拡大して示す平面図である。 図６２Ａは、実施例１０のＸ電極部の一部分を拡大して示す平面図である。図６２Ｂは、実施例１１のＸ電極部の一部分を拡大して示す平面図である。図６２Ｃは、実施例１２のＸ電極部の一部分を拡大して示す平面図である。 図６３Ａは、本技術の第１の実施形態に係る第１の透明導電性素子の変形例を示す断面図である。図６３Ｂは、本技術の第１の実施形態に係る情報入力装置の変形例を示す断面図である。
本技術の実施形態について図面を参照しながら以下の順序で説明する。
１．第１の実施形態（透明電極部および透明絶縁部に規則パターンが設けられた例）
２．第２の実施形態（透明電極部に連続膜が設けられた例）
３．第３の実施形態（透明絶縁部にランダムパターンが設けられた例）
４．第４の実施形態（透明電極部にランダムパターンが設けられた例）
５．第５の実施形態（透明絶縁部に網目状の溝部が設けられた例）
６．第６の実施形態（透明電極部に網目状の導電部が設けられた例）
７．第７の実施形態（パッド部を連結した形状の透明電極部が設けられた例）
８．第８の実施形態（基材の両面に透明電極部が設けられた例）
９．第９の実施形態（基材の一主面に透明電極部が交差して設けられた例）
１０．第１０の実施形態（印刷法により透明導電性素子を製造する例）
１１．第１１の実施形態（電子機器への適用例）
＜１．第１の実施形態＞
［情報入力装置の構成］
図１は、本技術の第１の実施形態に係る情報入力装置の一構成例を示す断面図である。図１に示すように、情報入力装置１０は、表示装置４の表示面上に設けられる。情報入力装置１０は、例えば貼合層５により表示装置４の表示面に貼り合わされている。
（表示装置）
情報入力装置１０が適用される表示装置４は特に限定されるものではないが、例示するならば、液晶ディスプレイ、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）ディスプレイ、プラズマディスプレイ（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンス（Electro Luminescence：ＥＬ）ディスプレイ、表面伝導型電子放出素子ディスプレイ（Surface-conduction Electron-emitter Display：ＳＥＤ）などの各種表示装置が挙げられる。
（光学層）
光学層３は、例えば、基材３１と、基材３１と第２の透明導電性素子２との間に設けられた貼合層３２とを備え、この貼合層３２を介して基材３１が第２の透明導電性素子２の表面に貼り合わされる。光学層３はこの例に限定されるものではなく、ＳｉＯ2などのセラミックコート（オーバーコート）とすることも可能である。
（情報入力装置）
情報入力装置１０は、いわゆる投影型静電容量方式タッチパネルであり、第１の透明導電性素子１と、この第１の透明導電性素子１の表面上に設けられた第２の透明導電性素子２とを備え、第１の透明導電性素子１と第２の透明導電性素子２とは貼合層６を介して貼り合わされている。また、必要に応じて、第２の透明導電性素子２の表面上に光学層３をさらに備えるようにしてもよい。
（第１の透明導電性素子）
図２Ａは、本技術の第１の実施形態に係る第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図２Ｂは、図２Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。ここでは、第１の透明導電性素子１の面内において直交する２方向をＸ軸方向およびＹ軸方向と定義する。
図２Ａおよび図２Ｂに示すように、第１の透明導電性素子１は、表面を有する基材１１と、この表面に設けられた透明導電層１２とを備える。透明導電層１２は、透明電極部（透明導電部）１３と透明絶縁部１４とを備える。透明電極部１３は、Ｘ軸方向に延在されたＸ電極部である。透明絶縁部１４は、いわゆるダミー電極部であり、Ｘ軸方向に延在されるとともに、透明電極部１３の間に介在されて、隣り合う透明電極部１３の間を絶縁する絶縁部である。これらの透明電極部１３と透明絶縁部１４とが、基材１１の表面にＹ軸方向に向かって平面的に交互に隣接して設けられている。なお、図２Ａ、図２Ｂにおいて、第１の領域Ｒ1は透明電極部１３の形成領域を示し、第２の領域Ｒ2は透明絶縁部１４の形成領域を示す。
（透明電極部、透明絶縁部）
透明電極部１３、および透明絶縁部１４の形状は、画面形状や駆動回路などに応じて適宜選択することが好ましく、例えば、直線状、複数の菱形状（ダイヤモンド形状）を直線状に連結した形状などが挙げられるが、特にこれらの形状に限定されるものではない。なお、図２Ａ、図２Ｂでは、透明電極部１３、および透明絶縁部１４の形状を直線状とした構成が例示されている。
図３Ａは、第１の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図３Ｂは、図３Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図３Ｃは、第１の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図３Ｄは、図３Ｃに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明電極部１３および透明絶縁部１４の両方は、規則パターンを内部に有する透明導電層１２である。透明導電部１３のパターンは、複数の孔部１３ａのパターンであり、透明絶縁部１４のパターンは、複数の島部１４ａのパターンである。複数の孔部１３ａのパターンおよび複数の島部１４ａのパターンの両方は、規則パターンである。
透明電極部１３は、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、複数の孔部１３ａが離間して規則パターンで設けられた透明導電層１２であり、隣り合う孔部１３ａの間には導電部１３ｂが介在されている。一方、透明絶縁部１４は、図３Ｃおよび図３Ｄに示すように、離間して規則パターンで設けられた複数の島部１４ａを有する透明導電層１２であり、隣り合う島部１４ａの間には絶縁部としての間隙部１４ｂが介在される。島部１４ａは、例えば、透明導電材料を主成分とする島状の透明導電層１２である。ここで、間隙部１４ｂでは、透明導電層１２が完全に除去されていることが好ましいが、間隙部１４ｂが絶縁部として機能する範囲内であれば、透明導電層１２の一部分が島状や薄膜状に残留していてもよい。
ここで、規則パターンとは、ピッチＰ１、Ｐ２、Ｐ３が規則的であることを意味する。したがって、孔部１３ａおよび島部１４ａの形状や大きさがランダムに変化しても、ピッチＰ１、Ｐ２、Ｐ３が規則的であれば、規則パターンに含まれる。「ピッチＰ１、Ｐ２、Ｐ３が規則的である」とは、ピッチＰ１、Ｐ２、Ｐ３が等間隔であること、もしくはピッチＰ１、Ｐ２、Ｐ３が変動しても周期的な変動であることを意味する。
孔部１３ａおよび島部１４ａのあらゆる方向のピッチＰ１、Ｐ２、Ｐ３（すなわちピッチＰ１、Ｐ２、Ｐ３のうち最小のピッチ）は、３０μｍより大きいことが好ましい。３０μｍより大きいと、回折光の発生を抑制することができる。したがって、情報入力装置１０および表示装置４の視認性を向上することができる。
孔部１３ａおよび島部１４ａの形状としては、例えば、ドット状を用いることができる。ドット状としては、例えば、円形状、楕円形状、円形状の一部分を切り取った形状、楕円形状の一部分を切り取った形状、多角形状、角を取った多角形状および不定形状からなる群より選ばれる１種以上を用いることができる。多角形状としては、例えば、三角形状、四角形状（例えば菱形など）、六角形状、八角形状などが挙げられるが、これに限定されるものではない。孔部１３ａおよび島部１４ａとで異なる形状を採用するようにしてもよい。ここで、円形には、数学的に定義される完全な円（真円）のみならず、多少の歪みが付与された円形も含まれる。楕円形状には、数学的に定義される完全な楕円のみならず、多少の歪みが付与された楕円（例えば長円、卵型など）も含まれる。多角形には、数学的に定義される完全な多角形のみならず、辺に歪みが付与された多角形、角に丸みが付与された多角形、および辺に歪みが付与され、かつ角に丸みが付与された多角形なども含まれる。辺に付与される歪みとしては、凸状または凹状などの湾曲などが挙げられる。
孔部１３ａおよび島部１４ａは、目視により認識できないサイズであることが好ましい。具体的には、孔部１３ａまたは島部１４ａのサイズは、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以下であることが好ましい。ここで、サイズ（径）は、孔部１３ａおよび島部１４ａの差し渡しの長さのうち最大ものを意味している。孔部１３ａおよび島部１４ａのサイズが１００μｍ以下にすると、目視による孔部１３ａおよび島部１４ａの視認を抑制することができる。具体的には例えば、孔部１３ａおよび島部１４ａを円形状にする場合、それらの直径は１００μｍ以下であることが好ましい。
第１の領域Ｒ1では、例えば、複数の孔部１３ａが基材表面の露出領域となるのに対して、隣り合う孔部１３ａ間に介在された導電部１３ｂが基材表面の被覆領域となる。一方、第２の領域Ｒ2では、複数の島部１４ａが基材表面の被覆領域となるのに対して、隣り合う島部１４ａ間に介在された間隙部１４ｂが基材表面の露出領域となる。第１の領域Ｒ1と第２の領域Ｒ2との被覆率差を６０％以下、好ましくは４０％以下、さらに好ましくは３０％以下とし、かつ、孔部１３ａおよび島部１４ａの部分を目視で視認できない大きさで形成することが好ましい。透明電極部１３と透明絶縁部１４とを目視により比較したとき、透明導電層１２が第１の領域Ｒ1と第２の領域Ｒ2とで同じように被覆されているように感じられるため、透明電極部１３と透明絶縁部１４との視認を抑制することができる。
第１の領域Ｒ1における導電部１３ｂによる被覆面積の割合は高くすることが好ましい。被覆率が低くなるにつれて、同じ導電性を持たせようとすると、導電部１３ｂの厚みを増やさなければならないが、エッチング加工することを考えた場合、最初の全面製膜時の厚みを厚くしなければならず、被覆率と反比例してコストが増大してしまうからである。例えば、被覆率が５０％の場合は材料費が２倍、被覆率が１０％の場合は材料費が１０倍となる。その他にも導電部１３ｂの膜厚が厚くなることで、光学特性の劣化や、導電材料を塗料化して微細パターンを印刷する場合、印刷性の低下といった問題も生じる。被覆率が小さくなりすぎると、絶縁してしまう可能性も大きくなる。以上の点を考慮すると、少なくとも被覆率は１０％以上であることが好ましい。被覆率の上限値は、特に制限されるものではない。
第２の領域Ｒ2における島部１４ａによる被覆率は、高すぎるとランダムパターンの生成自体が困難になるとともに、島部１４ａ同士が接近し短絡する恐れがあるため、島部１４ａによる被覆率は９５％以下にすることが好ましい。なお、第１の透明導電性素子１の製造方法によっては、透明導電層１２の厚みが均一でない場合もある。その場合、上記「被覆率」を、単位面積あたりの導電材料の体積で定義してもよい。
透明電極部１３および透明絶縁部１４の反射Ｌ値の差の絶対値が、０．３未満であることが好ましい。透明電極部１３および透明絶縁部１４の視認を抑制することができるからである。ここで、反射Ｌ値の差の絶対値は、JIS Z8722に従い評価した値である。
第１の領域（電極領域）Ｒ1に設けられた透明電極部１３の平均境界線長さＬａと、第２の領域（絶縁領域）Ｒ2に設けられた透明絶縁部１４の平均境界線長さＬｂとは、０＜Ｌａ、Ｌｂ≦２０ｍｍ／ｍｍ2の範囲内であることが好ましい。但し、平均境界線長さＬａは、透明電極部１３に設けられた孔部１３ａと導電部１３ｂとの境界線の平均境界線の長さであり、平均境界線の長さＬｂは、透明絶縁部１４に設けられた島部１４ａと間隙部１４ｂとの境界線の平均境界線の長さである。
平均境界線長さＬａ、Ｌｂを上述の範囲内にすることで、基材１１の表面において透明導電層１２が形成されている部分と形成されていない部分との境界を少なくし、当該境界における光散乱量を低減することができる。したがって、後述の平均境界線長さの比（Ｌａ／Ｌｂ）によらず、上述の反射Ｌ値の絶対値を０．３未満にすることができる。すなわち、透明電極部１３および透明絶縁部１４の視認を抑制することができる。
図４Ａ、図４Ｂを参照して、透明電極部１３の平均境界線長さＬａおよび透明絶縁部１４の平均境界線長さＬｂの求め方について説明する。
透明電極部１３の平均境界線長さＬａは、以下のようにして求められる。まず、デジタルマイクロスコープ（株式会社キーエンス製、商品名：VHX-900）にて観察倍率１００〜５００倍の範囲で透明電極部１３を観察し、観察像を保存する。次に、保存した観察像から画像解析により境界線（ΣＣi＝Ｃ1＋・・・＋Ｃn）を計測し、境界線長さＬ1［ｍｍ／ｍｍ2］を得る。この計測を、透明電極部１３から無作為に選び出された１０視野について行い、境界線長さＬ1、・・・・、Ｌ10を得る。次に、得られた境界線長さＬ1、・・・・、Ｌ10を単純に平均（算術平均）して、透明電極部１３の平均境界線長さＬａを求める。
透明絶縁部１４の平均境界線長さＬｂは、以下のようにして求められる。まず、デジタルマイクロスコープ（株式会社キーエンス製、商品名：VHX-900）にて観察倍率１００〜５００倍の範囲で透明絶縁部１４を観察し、観察像を保存する。次に、保存した観察像から画像解析により境界線（ΣＣi＝Ｃ1＋・・・＋Ｃn）を計測し、境界線長さＬ1［ｍｍ／ｍｍ2］を得る。この計測を、透明絶縁部１４から無作為に選び出された１０視野について行い、境界線長さＬ1、・・・・、Ｌ10を得る。次に、得られた境界線長さＬ1、・・・・、Ｌ10を単純に平均（算術平均）して、透明絶縁部１４の平均境界線長さＬｂを求める。
第１の領域（電極領域）Ｒ1に設けられた透明電極部１３の平均境界線長さＬａと、第２の領域（絶縁領域）Ｒ2に設けられた透明絶縁部１４の平均境界線長さＬｂとの平均境界線長さ比（Ｌａ／Ｌｂ）は、０．７５以上１．２５以下の範囲内であることが好ましい。平均境界線長さ比（Ｌａ／Ｌｂ）が上述の範囲外であると、透明電極部１３の平均境界線長さＬａおよび透明絶縁部１４の平均境界線長さＬｂが２０ｍｍ／ｍｍ2以下に設定されていな場合には、透明電極部１３と透明絶縁部１４との被覆率差が同等であっても、透明電極部１３および透明絶縁部１４が視認されてしまう。これは、例えば、基材１１の表面において透明導電層１２が有る部分と無い部分とで屈折率が異なることに起因する。透明導電層１２が有る部分と無い部分とで屈折率差が大きい場合、透明導電層１２が有る部分と無い部分との境界部で光散乱が発生する。これにより、透明電極部１３および透明絶縁部１４の領域のうち境界線長さがより長い領域の方がより白っぽく見えてしまい、被覆率差に依らず透明電極部１３の電極パターンが視認されてしまう。定量的には、JIS Z8722に従い評価した透明電極部１３と透明絶縁部１４との反射Ｌ値の差の絶対値は０．３以上となってしまう。
（境界部）
図５Ａ〜図８Ｂは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。透明電極部１３と透明絶縁部１４との境界部には、規則的な形状パターンが設けられている。このように境界部に規則的な形状パターンを設けることで、境界部の視認を抑制することができる。ここで、境界部とは、透明電極部１３と透明絶縁部１４との間の領域のことを示し、境界Ｌとは、透明電極部１３と透明絶縁部１４とを区切る境界線のことを示す。なお、境界部の形状パターンによっては、境界Ｌは実線ではなく仮想線の場合もある（例えば図５Ｄ、図６Ａ、図６Ｄ、図７Ｃなど）。
なお、図５Ｂ〜図６Ｄ、図７Ｃ〜図８Ｂでは、孔部１３および島部１４ａの一部分が孔部１３および島部１４ａの半分である例が示されている。孔部１３および島部１４ａの一部分はこの例に限定されるものではなく、孔部１３および島部１４ａの一部分の大きさは任意選択可能である。
境界部の形状パターンは、孔部１３ａの全体、孔部１３ａの一部分、島部１４ａの全体および島部１４ａの一部分からなる群より選ばれる１種以上の形状を含んでいる。具体的には例えば、境界部の形状パターンは、（１）孔部１３ａおよび島部１４ａの両方の全体（図５Ａ）、（２）孔部１３ａおよび島部１４ａの両方の一部分（図５Ｂ）、（３）孔部１３ａおよび島部１４ａの一方の全体と他方の一部分（図５Ｃ、図５Ｄ）、（４）孔部１３ａの全体および一部分の両方と島部１４ａの全体および一部分の一方（図６Ａ、図６Ｂ）、（５）孔部１３ａの全体および一部分の一方と島部１４ａの全体および一部分の両方（図６Ｃ、図６Ｄ）、（６）孔部１３ａおよび島部１４ａの一方の全体（図７Ａ、図７Ｂ）、（７）孔部１３ａおよび島部１４ａの一方の一部分（図７Ｃ、図７Ｄ）、（８）孔部１３ａの全体および一部分の両方（図８Ａ）、または（９）島部１４ａの全体および一部分の両方（図８Ｂ）を含んでいる。
境界部の形状パターンに含まれる孔部１３ａの全体は、例えば、透明電極部１３側の境界Ｌに接して設けられている。境界部の形状パターンに含まれる島部１４ａの全体は、例えば、透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して設けられている。
境界部の形状パターンに含まれる孔部１３ａの一部分は、例えば、境界Ｌにより孔部１３ａが部分的に切断された形状を有している。より具体的には、境界部の形状パターンに含まれる孔部１３ａの一部分は、例えば、孔部１３ａが部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明電極部１３側の境界Ｌに接して設けられている。
境界部の形状パターンに含まれる島部１４ａの一部分は、例えば、境界Ｌにより島部１４ａが部分的に切断された形状を有している。より具体的には、境界部の形状パターンに含まれる孔部１３ａの一部分は、例えば、島部１４ａが部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して設けられている。
境界Ｌにおいて孔部１３ａおよび島部１４ａは、例えば、境界Ｌの延在方向に同期または非同期して設けられている。孔部１３ａおよび島部１４ａが境界Ｌの延在方向に同期して設けられる場合、孔部１３ａおよび島部１４ａが境界Ｌを境にして孔部１３ａから島部１４ａに反転する反転部を形成するようにしてもよい。すなわち、複数の反転部が境界Ｌに規則パターンで設けられるようにしてもよい。反転部は、孔部１３の全体および一部分の一方と、島部１４の全体および一部分の一方との組み合わせにより構成されている。例えば、孔部１３および島部１４が円形状を有している場合には、反転部は、孔部１３の一部分と島部１４の一部分とにより構成される。この場合、反転部の形状は円形状であることが好ましい。
境界部に含まれる孔部１３ａの全体および一部分も、透明電極部１３の孔部１３ａと同様の規則パターンで設けられていることが好ましい。これにより、境界部に含まれる孔部１３ａの全体および一部分のみを透明電極部１３とは別のパターンで設ける必要がなくなるので、第１の透明導電性素子の構成を簡略化できる。
境界部に含まれる島部１４ａの全体および一部分も、透明電極部１３の島部１４ａと同様の配置パターンで設けられていることが好ましい。これにより、境界部に含まれる島部１４ａの全体および一部分のみを透明絶縁部１３とは別のパターンで設ける必要がなくなるので、第１の透明導電性素子の構成を簡略化できる。
以下、図５Ａ〜図８Ｂを参照しながら、上述の（１）〜（９）の形状パターンの具体例について順次説明する。
（１）孔部１３ａおよび島部１４ａの両方の全体
図５Ａでは、境界部の形状パターンが、孔部１３ａおよび島部１４ａの両方の全体を含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる孔部１３ａは、透明電極部１３側の境界Ｌに接して設けられる。一方、境界部に含まれる島部１４ａは、透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して設けられる。
（２）孔部１３ａおよび島部１４ａの両方の一部分
図５Ｂでは、境界部の形状パターンが、孔部１３ａおよび島部１４ａの両方の一部分を含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる孔部１３ａの一部分は、孔部１３ａが部分的に境界Ｌにより切断された形状を有し、その切断辺が透明電極部１３側の境界Ｌに接して設けられる。一方、境界部に含まれる島部１４ａの一部分は、島部１４ａが境界Ｌにより部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して設けられる。
境界Ｌにおいて孔部１３ａおよび島部１４ａは、境界Ｌの延在方向に同期して設けられる。より具体的には、境界Ｌ上に複数の反転部１５が離間して規則的に設けられている。反転部１５は、孔部１３ａと島部１４ａとを有し、境界Ｌを境にして孔部１３ａから島部１４ａに反転する構成を有している。このように境界Ｌ上に複数の反転部１５を設けることで、境界Ｌの視認を抑制することができる。
（３）孔部１３ａおよび島部１４ａの一方の全体と他方の一部分
図５Ｃでは、境界部の形状パターンが、孔部１３ａの全体および島部１４ａの一部分を含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる孔部１３ａの全体は、透明電極部１３側の境界Ｌに接して設けられる。一方、境界部に含まれる島部１４ａの一部分は、島部１４ａが境界Ｌにより部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して設けられる。
図５Ｄでは、境界部の形状パターンが、孔部１３ａの一部分および島部１４ａの全体を含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる孔部１３ａの一部分は、孔部１３ａが境界Ｌにより部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明電極部１３側の境界Ｌに接して設けられる。一方、境界部に含まれる島部１４ａの全体は、透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して設けられる。
（４）孔部１３ａの全体および一部分の両方と島部１４ａの全体および一部分の一方
図６Ａでは、境界部の形状パターンが、孔部１３ａの全体および一部分の両方と、島部１４ａの全体とを含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる孔部１３ａの全体は、透明電極部１３側の境界Ｌに接して設けられる。境界部に含まれる孔部１３ａの一部分は、孔部１３ａが境界Ｌにより部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明電極部１３側の境界Ｌに接して設けられる。一方、境界部に含まれる島部１４ａの全体は、透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して設けられる。
図６Ｂでは、境界部の形状パターンが、孔部１３ａの全体および一部分の両方と、島部１４ａの一部分とを含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる孔部１３ａの全体は、透明電極部１３側の境界Ｌに接して設けられる。境界部に含まれる孔部１３ａの一部分は、孔部１３ａが境界Ｌにより切断された形状を有し、その切断辺が透明電極部１３側の境界Ｌに接して設けられる。一方、境界部に含まれる島部１４ａの一部分は、島部１４ａが境界Ｌにより部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して設けられる。
（５）孔部１３ａの全体および一部分の一方と島部１４ａの全体および一部分の両方
図６Ｃでは、境界部の形状パターンが、孔部１３ａの全体と、孔部１３ａの全体および一部分の両方とを含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる孔部１３ａの全体は、透明電極部１３側の境界Ｌに接して設けられる。一方、境界部に含まれる島部１４ａの全体は、透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して設けられる。境界部に含まれる島部１４ａの一部分は、島部１４ａが境界Ｌにより部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して設けられる。
図６Ｄでは、境界部の形状パターンが、孔部１３ａの一部分と島部１４ａの全体および一部分の両方とを含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる孔部１３ａの一部分は、孔部１３ａが境界Ｌにより部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明電極部１３側の境界Ｌに接して設けられる。一方、境界部に含まれる島部１４ａの全体は、透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して設けられる。境界部に含まれる島部１４ａの一部分は、島部１４ａが境界Ｌにより部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して設けられる。
（６）孔部１３ａおよび島部１４ａの一方の全体
図７Ａでは、境界部の形状パターンが、孔部１３ａの全体のみを含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる孔部１３ａの全体は、透明電極部１３側の境界Ｌに接して設けられる。
図７Ｂでは、境界部の形状パターンが、島部１４ａの全体のみを含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる島部１４ａの全体は、透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して設けられる。
（７）孔部１３ａおよび島部１４ａの一方の一部分
図７Ｃでは、境界部の形状パターンが、孔部１３ａの一部分のみを含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる孔部１３ａの一部分は、孔部１３ａが境界Ｌにより部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明電極部１３側の境界Ｌに接して設けられる。
図７Ｄでは、境界部の形状パターンが、島部１４ａの一部分のみを含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる島部１４ａの一部分は、島部１４ａが境界Ｌにより部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して設けられる。
（８）孔部１３ａの全体および一部分の両方
図８Ａでは、境界部の形状パターンが、孔部１３ａの全体および一部分の両方のみを含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる孔部１３ａの全体は、透明電極部１３側の境界Ｌに接して設けられる。境界部に含まれる孔部１３ａの一部分は、孔部１３ａが境界Ｌにより部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明電極部１３側の境界Ｌに接して設けられる。
（９）島部１４ａの全体および一部分の両方
図８Ｂでは、境界部の形状パターンが、島部１４ａの全体および一部分の両方のみを含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる島部１４ａの全体は、透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して設けられる。境界部に含まれる島部１４ａの一部分は、島部１４ａが境界Ｌにより部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して設けられる。
なお、上述の（１）〜（９）の形状パターンの具体例では、孔部１３ａおよび島部１４ａが同一の形状、大きさおよびパターンで設けられた構成を例として説明したが、図９Ａに示すように、これらは異なっていてもよい。図９Ａでは、孔部１３ａおよび島部１４ａの形状、大きさおよびパターンの全てが異なる例が示されているが、これらのうちの少なくとも１つが異なるようにしてもよい。
また、図９Ｂに示すように、孔部１３ａおよび島部１４ａの大きさを規則的またはランダムに変化させるようにしてもよい。この構成を採用した場合には、モアレの発生を抑制することができる。また、図示は省略するが、孔部１３ａおよび島部１４ａの形状を規則的またはランダムに変化させるようにしてもよい。この構成を採用した場合にも、モアレの発生を抑制することができる。
また、孔部１３ａおよび島部１４ａが境界Ｌの延在方向に同期して設けられた構成を例として説明したが、図９Ｃに示すように、これらが境界Ｌの延在方向に非同期して設けられていてもよい。
また、孔部１３ａおよび島部１４ａが列をなし、その列の一端に位置する孔部１３ａおよび島部１４ａのすべてが境界部の形状パターンに含まれる構成を例として説明したが、図９Ｄに示すように、列の一端に位置する孔部１３ａおよび島部１４ａの一部分が境界部の形状パターンに含まれるようにしもよい。
（基材）
基材１１の材料としては、例えば、ガラス、プラスチックを用いることができる。ガラスとしては、例えば公知のガラスを用いることができる。公知のガラスとしては、具体的には例えば、ソーダライムガラス、鉛ガラス、硬質ガラス、石英ガラス、液晶化ガラスなどが挙げられる。プラスチックとしては、例えば、公知の高分子材料を用いることができる。公知の高分子材料としては、具体的には例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、アラミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアクリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ジアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、環状オレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ノルボルネン系熱可塑性樹脂などが挙げられる。
ガラス基材の厚みは、２０μｍ〜１０ｍｍであることが好ましいが、この範囲に特に限定されるものではない。プラスチック基材の厚さは、２０μｍ〜５００μｍであることが好ましいが、この範囲に特に限定されるものではない。
（透明導電層）
透明導電層１２の材料としては、例えば、電気的導電性を有する金属酸化物材料、金属材料、炭素材料および導電性ポリマーなどからなる群より選ばれる１種以上を用いることができる。金属酸化物材料としては、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、ガリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などが挙げられる。金属材料としては、例えば、金属ナノ粒子、金属ワイヤーなどを用いることができる。それらの具体的材料としては、例えば、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンテル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛などの金属、またはこれらの合金などが挙げられる。炭素材料としては、例えば、カーボンブラック、炭素繊維、フラーレン、グラフェン、カーボンナノチューブ、カーボンマイクロコイルおよびナノホーンなどが挙げられる。導電性ポリマーとしては、例えば、置換または無置換のポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、およびこれらから選ばれる１種または２種からなる（共）重合体などを用いることができる。
透明導電層１２の形成方法としては、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法などのＰＶＤ法や、ＣＶＤ法、塗工法、印刷法など用いることができる。透明導電層１２の厚みは、パターニング前の状態（基材１１の全面に透明導電層１２が形成されている状態）にて表面抵抗が１０００Ω／□以下となるように適宜選択することが好ましい。
（第２の透明導電性素子）
図１０Ａは、本技術の第１の実施形態に係る第２の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図１０Ｂは、図１０Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。ここでは、第２の透明導電性素子の面内において直交する２方向をＸ軸方向およびＹ軸方向と定義する。
図１０Ａおよび図１０Ｂに示すように、第２の透明導電性素子２は、表面を有する基材２１と、この表面に設けられた透明導電層２２とを備える。透明導電層２２は、透明電極部（透明導電部）２３と透明絶縁部２４とを備える。透明電極部２３は、Ｙ軸方向に延在されたＹ電極部である。透明絶縁部２４は、いわゆるダミー電極部であり、Ｙ軸方向に延在されるとともに、透明電極部２３の間に介在されて、隣り合う透明電極部２３の間を絶縁する絶縁部である。これらの透明電極部２３と透明絶縁部２４とが、基材１１の表面にＸ軸方向に向かって交互に隣接して設けられている。透明導電性素子１が有する透明電極部１３および透明絶縁部１４と、第２の透明導電性素子２が有する透明電極部２３および透明絶縁部２４とは、例えば互いに直交する関係にある。なお、図１０Ａ、図１０Ｂにおいて、第１の領域Ｒ1は透明電極部２３の形成用領域を示し、第２の領域Ｒ2は透明絶縁部２４の形成領域を示す。
第２の透明導電性素子２において、上記以外のことは透明導電性素子１と同様である。
（両素子の被覆率の関係）
情報入力装置１０の非視認性をさらに向上するためには、透明導電性素子１（Ｘ電極）と透明導電性素子２（Ｙ電極）の両方を重ねた状態における両素子の被覆率の関係を設定することが好ましい。以下、第１の透明導電性素子１と第２の透明導電性素子２との被覆率の関係の具体的な設定方法について説明する。
図１１Ａは、図１に示した状態にある第１の透明導電性素子と第２の透明導電性素子とを示す平面図である。図１１Ｂは、図１１Ａに示した領域Ｒを拡大して表す平面図である。第１の透明導電性素子１と第２の透明導電性素子２とは、透明電極部１３と透明電極部２３とが互いに直交するように重ねて配置されている。このように重ねて配置された第１の透明導電性素子１と第２の透明導電性素子２とをユーザがタッチ操作を行う入力面側からを見た場合、それらが重なる部分（入力面形成部分）の全ては、領域ＡＲ１、ＡＲ２、ＡＲ３のいずれかに分類することができる。領域ＡＲ１は、透明電極部１３と透明電極部２３が重なる領域である。領域ＡＲ２は、透明絶縁部１４と透明絶縁部２４とが重なる領域である。領域ＡＲ３は、透明電極部１３と透明絶縁部２４とが重なるか、もしくは透明絶縁部１４と透明電極部２３とが重なる領域である。
第１の透明導電性素子１と第２の透明導電性素子２が重ね合わされた状態で、入力面方向からみた全ての領域ＡＲ１、ＡＲ２、ＡＲ３において、第１の透明導電性素子１の透明導電層１２の被覆率と、第２の透明導電性素子２の透明導電層２２の被覆率との加算値の差が、０％以上６０％以下の範囲内であることが好ましい。これにより、領域ＡＲ１、ＡＲ２、ＡＲ３の視認を抑制し、情報入力装置１０の視認性をさらに向上することができる。
例えば、透明電極部１３、２３における透明導電層１２、２２（導電部１３ｂ、２３ｂ）の被覆率を８０％とする。また、透明絶縁部１４、２４における透明導電層１２、２２（島部１４ａ、２４ａ）の被覆率を５０％とする。この場合、領域ＡＲ１、ＡＲ２、ＡＲ３での第１の透明導電性素子１の透明導電層１２の被覆率と第２の透明導電性素子２の透明導電層２２の被覆率との加算値は次のようになる。
領域ＡＲ１：８０％＋８０％＝１６０％
領域ＡＲ２：５０％＋５０％＝１００％
領域ＡＲ３：８０％＋５０％＝１３０％
この例では、加算値は領域ＡＲ１で最も大きく、領域ＡＲ２で最も小さく、それらの加算値の差は６０％である。加算値の差が６０％以下であれば、領域ＡＲ１、ＡＲ２、ＡＲ３の視認を抑制することができる。加算値を指標とするのは、あくまでもユーザの視覚に即して領域ＡＲ１、ＡＲ２、ＡＲ３の非視認性を考えるためである。ユーザの視覚に即してマクロ的に考えた場合、第１の透明導電性素子１と第２の透明導電性素子２とを重ね合わせたときは、第１の透明導電性素子１での透明導電層１２の被覆率と、第２の透明導電性素子２での透明導電層２２の被覆率を加算したものが、その領域の平均的な被覆率と捉えられる。つまり加算値の差が大きいと、ユーザの視覚上、領域ＡＲ１、ＡＲ２、ＡＲ３の別が視認しやすくなる。
加算値の差を小さくすることで、領域ＡＲ１、ＡＲ２、ＡＲ３の非視認性をより抑制することができる。例えば上記の例で言えば、領域ＡＲ２での加算値を大きくすれば、より各領域での加算値の差を小さくすることができる。例えば、透明絶縁部１４、２４における透明導電層１２、２２（島部１４ａ、２４ａ）の被覆率を６５％とする。この場合、領域ＡＲ１、ＡＲ２、ＡＲ３における第１の透明導電性素子１の透明導電層１２の被覆率と第２の透明導電性素子２の透明導電層２２の被覆率との加算値は次のようになる。
領域ＡＲ１：８０％＋８０％＝１６０％
領域ＡＲ２：６５％＋６５％＝１３０％
領域ＡＲ３：８０％＋６５％＝１４５％
この例では、領域ＡＲ１と領域ＡＲ２との加算値の差は３０％となり、領域ＡＲ１、ＡＲ２、ＡＲ３の非視認性をより抑制することができる。但し、透明絶縁部１４、２４における透明導電層１２、２２（島部１４ａ、２４ａ）の被覆率を高くすることは、例えば印刷法により透明導電層１２、２２を形成する場合、それだけ導電材料の使用量が多くなり、材料コストが高くなる。そこで、各領域間の加算値の差が６０％を越えない範囲で、材料コストや透明電極部１３、２３の抵抗値を勘案して、透明絶縁部１４、２４における透明導電層１２、２２（島部１４ａ、２４ａ）の被覆率を設定するとよい。
［透明導電性素子の製造方法］
次に、図１２Ａ〜図１２Ｄを参照しながら、以上のように構成される第１の透明導電性素子１の製造方法の一例について説明する。なお、第２の透明導電性素子２は、第１の透明導電性素子１とほぼ同様にして製造することができるので、第２の透明導電性素子２の製造方法については説明を省略する。
（透明導電層の成膜工程）
まず、図１２Ａに示すように、基材１１の表面上に透明導電層１２を形成する。透明導電層１２を形成する際に、基材１１を加熱するようにしてもよい。透明導電層１２の形成方法としては、例えば、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、光ＣＶＤなどのＣＶＤ法（Chemical Vapor Deposition（化学蒸着法）：化学反応を利用して気相から薄膜を析出させる技術）のほか、真空蒸着、プラズマ援用蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどのＰＶＤ法（Physical Vapor Deposition（物理蒸着法）：真空中で物理的に気化させた材料を基板上に凝集させ、薄膜を形成する技術）を用いることができる。次に、必要に応じて、透明導電層１２に対してアニール処理を施す。これにより、透明導電層１２が、例えばアモルファスと多結晶との混合状態、または多結晶状態となり、透明導電層１２の導電性が向上する。
（レジスト層の成膜工程）
次に、図１２Ｂに示すように、フォトリソグラフィなどにより、透明導電層１２の表面上に、上述の孔部１３ａおよび間隙部１４ｂに対応する部分に開口部３３を有するレジスト層４１を形成する。レジスト層４１の材料としては、例えば有機系レジスト、および無機系レジストのいずれを用いてもよい。有機系レジストとしては、例えばノボラック系レジストや化学増幅型レジストを用いることができる。また、無機系レジストとしては、例えば、１種または２種以上の遷移金属からなる金属化合物を用いることができる。
（エッチング工程）
次に、図１２Ｃに示すように、複数の開口部３３が形成されたレジスト層４１をエッチングマスクとして、透明導電層１２に対してエッチング処理を施す。これにより、第１の領域Ｒ1の透明導電層１２には孔部１３ａおよび導電部１３ｂが形成されるとともに、第２の領域Ｒ2の透明導電層１２には島部１４ａおよび間隙部１４ｂが形成される。エッチングとしては、例えば、ドライエッチングおよびウエットエッチングのいずも用いることができるが、設備が簡易である点からすと、ウエットエッチングを用いることが好ましい。
（レジスト層の剥離工程）
次に、図１２Ｄに示すように、アッシングなどにより、透明導電層１２上に形成されたレジスト層４１を剥離する。
以上により、目的とする第１の透明導電性素子１が得られる。
［効果］
第１の実施形態によれば、第１の透明導電性素子１は、基材１の表面に平面的に交互に隣接して設けられた透明電極部１３および透明絶縁部１４を備えている。透明電極部１３は、複数の孔部１３ａが設けられた透明導電層１２であり、透明絶縁部１４は、複数の島部を有する透明導電層１２である。透明電極部１３と透明絶縁部１４との境界部には、規則的な形状パターンが設けられている。したがって、透明電極部１３と透明絶縁部１４との反射率差を低減でき、かつ、境界部の視認を抑制することができる。したがって、透明電極部１３の視認を抑制することができる。
また、第２の透明導電性素子２は、基材１の表面に平面的に交互に隣接して設けられた透明電極部２３および透明絶縁部２４を備えている。透明電極部２３および透明絶縁部２４は、第１の透明導電性素子１の透明電極部１３および透明絶縁部１４と同様の構成を有している。したがって、透明電極部２３の視認を抑制することができる。
また、重ね合わせた第１の透明導電性素子１と第２の透明導電性素子２とを情報入力装置１０に備えた場合には、透明電極部１３および透明電極部２３の視認を抑制することができる。したがって、視認性に優れた情報入力装置１０を実現することができる。さらにこの情報入力装置１０を表示装置４の表示面に備えた場合には、情報入力装置１０の視認を抑制することができる。
（変形例）
以下、第１の実施形態の変形例について説明する。
（ハードコート層）
図１３Ａに示すように、第１の透明導電性素子１の両表面のうち、少なくとも一方の表面にハードコート層６１を設けるようにしてもよい。これにより、基材１１にプラスチック基材を用いる場合、工程上での基材１１の傷付き防止、耐薬品性付与、オリゴマーなどの低分子量物の析出を抑制することができる。ハードコート材料には、光または電子線などにより硬化する電離放射線硬化型樹脂、または熱により硬化する熱硬化型樹脂を用いることが好ましく、紫外線により硬化する感光性樹脂が最も好ましい。このような感光性樹脂としては、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリオールアクリレート、ポリエーテルアクリレート、メラミンアクリレートなどのアクリレート系樹脂を用いることができる。例えば、ウレタンアクリレート樹脂は、ポリエステルポリオールにイソシアネートモノマー、あるいはプレポリマーを反応させ、得られた生成物に、水酸基を有するアクリレートまたはメタクリレート系のモノマーを反応させることによって得られる。ハードコート層６１の厚みは、１μｍ〜２０μｍであることが好ましいが、この範囲に特に限定されるものではない。
ハードコート層６１は、次のようにして形成される。まず、ハードコート塗料を基材１１の表面に塗工する。塗工方法は、特に限定されるものではなく公知の塗工方法を用いることができる。公知の塗工方法としては、例えば、マイクログラビアコート法、ワイヤーバーコート法、ダイレクトグラビアコート法、ダイコート法、ディップ法、スプレーコート法、リバースロールコート法、カーテンコート法、コンマコート法、ナイフコート法、スピンコート法などが挙げられる。ハードコート塗料は、例えば、二官能以上のモノマーおよび／またはオリゴマーなどの樹脂原料、光重合開始剤、および溶剤を含有する。次に、必要に応じて、基材１１の表面に塗工されたハードコート塗料を乾燥させることにより、溶剤を揮発させる。次に、例えば電離放射線照射または加熱により、基材１１の表面のハードコート塗料を硬化させる。なお、上述した第１の透明導電性素子１と同様にして、第２の透明導電性素子２の両表面のうち、少なくとも一方の表面にハードコート層６１を設けるようにしてもよい。
（光学調整層）
図１３Ｂに示すように、第１の透明導電性素子１の基材１１と透明導電層１２との間に光学調整層６２を介在させることが好ましい。これにより、透明電極部１３のパターン形状の非視認性をアシストすることができる。光学調整層６２は、例えば屈折率が異なる２層以上の積層体から構成され、低屈折率層側に透明導電層１２が形成される。より具体的には、光学調整層６２としては、たとえば、従来公知の光学調整層を用いることができる。このような光学調整層としては、例えば、特開２００８−９８１６９号公報、特開２０１０−１５８６１号公報、特開２０１０−２３２８２号公報、特開２０１０−２７２９４号公報に記載されているものを用いることができる。なお、上述した第１の透明導電性素子１と同様に、第２の透明導電性素子２の基材２１と透明導電層２２との間に光学調整層６２を介在させるようにしてもよい。
（密着補助層）
図１３Ｃに示すように、第１の透明導電性素子１の透明導電層１２の下地層として密着補助層６３を設けることが好ましい。これにより、基材１１に対する透明導電層１２の密着性を向上することができる。密着補助層６３の材料としては、例えば、ポリアクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、および金属元素の塩化物や過酸化物やアルコキシドなどの加水分解および脱水縮合生成物などを用いることができる。
密着補助層６３を用いるのではなく、透明導電層１２を設ける表面にグロー放電またはコロナ放電を照射する放電処理を用いるようにしてもよい。また、透明導電層１２を設ける表面に、酸またはアルカリで処理する化学薬品処理法を用いてもよい。また、透明導電層１２を設けた後、カレンダー処理により密着を向上させるようにしてもよい。なお、第２の透明導電性素子２においても、上述した第１の透明導電性素子１と同様に密着補助層６３を設けるようにしてもよい。また、上述の密着性向上のための処理を施すようにしてもよい。
（シールド層）
図１３Ｄに示すように、第１の透明導電性素子１にシールド層６４を設けることが好ましい。例えば、シールド層６４が設けられたフィルムを第１の透明導電性素子１に透明粘着剤層を介して貼り合わせるようにしてもよい。また、Ｘ電極およびＹ電極が１枚の基材１１の同じ面側に形成されてある場合、それとは反対側にシールド層６４を直接形成してもよい。シールド層６４の材料としては、透明導電層１２と同様の材料を用いることができる。シールド層６４の形成方法としても、透明導電層１２と同様の方法を用いることができる。但し、シールド層６４はパターニングせず基材１１の表面全体に形成された状態で使用される。第１の透明導電性素子１にシールド層６４を形成することで、表示装置４からから発せられる電磁波などに起因するノイズを低減し、情報入力装置１０の位置検出の精度を向上させることができる。なお、上述した第１の透明導電性素子１と同様に、第２の透明導電性素子２にシールド層６４を設けるようにしてもよい。
（反射防止層）
図６３Ａに示すように、第１の透明導電性素子１に反射防止層６５をさらに設けることが好ましい。反射防止層６５は、例えば、第１の透明導電性素子１の両主面のうち、透明導電層１２が設けられる側とは反対側の主面に設けられる。
反射防止層６５としては、例えば、低屈折率層またはモスアイ構造体などを用いることができる。反射防止層６５として低屈折率層を用いる場合には、基材１１と反射防止層６５との間にハードコート層をさらに設けるようにしてもよい。なお、上述した第１の透明導電性素子１と同様に、第２の透明導電性素子２にも反射防止層６５をさらに設けるようにしてもよい。
図６３Ｂは、反射防止層６５を設けた第１の透明導電性素子および第２の透明導電性素子の適用例を示す断面図である。図６３Ｂに示すように、第１の透明導電性素子１および第２の透明導電性素子２は、それら両主面のうち反射防止層６５が設けられた側の主面が表示装置４の表示面に対向するようにして、表示装置４上に配置される。このような構成を採用することで、表示装置４の表示面からの光の透過率を向上し、表示装置４の表示性能を向上することができる。
＜２．第２の実施形態＞
［透明導電性素子の構成］
（透明電極部、透明絶縁部）
図１４Ａは、第１の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図１４Ｂは、図１４Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図１４Ｃは、第２の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図１４Ｄは、図１４Ｃに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明電極部１３および透明絶縁部１４のうち透明電極部１３は、連続的に設けられた透明導電層１２であり、透明絶縁部１４は、規則パターンを内部に有する透明導電層１２である。透明絶縁部１４のパターンは、複数の島部１４ａのパターンである。複数の島部１４ａのパターンは、規則パターンである。
透明電極部１３は、図１４Ａおよび図１４Ｂに示すように、第１の領域（電極領域）Ｒ1において基材１１の表面を孔部によって露出することなく、連続的に設けられた透明導電層（連続膜）１２である。但し、第１の領域（電極領域）Ｒ1と第２の領域（絶縁領域）Ｒ2との境界部は除くものとする。連続膜である透明導電層１２は、ほぼ一様な膜厚を有していることが好ましい。一方、透明絶縁部１４は、図１４Ｃおよび図１４Ｄに示すように、離間して規則的に設けられた複数の島部１４ａを有する透明導電層１２であり、隣り合う島部１４ａの間には絶縁部としての間隙部１４ｂが介在される。なお、図１４Ｃでは、島部１４ａが四角形状を有する例が示されているが、島部１４ａの形状はこれに限定されるものではない。
（境界部）
図１５Ａ〜図１５Ｃは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。透明電極部１３と透明絶縁部１４との境界部には、規則的な形状パターンが設けられている。このように境界部に規則的な形状パターンを設けることで、境界部の視認を抑制することができる。
境界部の形状パターンは、島部１４ａの全体および島部１４ａの一部分からなる群より選ばれる１種以上の形状を含んでいる。具体的には例えば、境界部の形状パターンは、（１）島部１４ａの全体（図１５Ａ）、（２）島部１４ａの一部分（図１５Ｂ）、または（３）島部１４ａの全体および一部分の両方（図１５Ｃ）を含んでいる。
境界部に含まれる島部１４ａの全体および一部分も、透明絶縁部１４の島部１４ａと同様の配置パターンで設けられていることが好ましい。これにより、境界部に含まれる島部１４ａの全体および一部分のみを透明絶縁部１４とは別のパターンで設ける必要がなくなるので、第１の透明導電性素子１の構成を簡略化できる。
以下、図１５Ａ〜図１５Ｃを参照しながら、これらの（１）〜（３）の形状パターンの具体例について順次説明する。
（１）島部１４ａの全体
図１５Ａでは、境界部の形状パターンが、島部１４ａの全体を含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる島部１４ａは、透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して設けられる。
（２）島部１４ａの一部分
図１５Ｂでは、境界部の形状パターンが、島部１４ａの一部分を含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる島部１４ａの一部分は、例えば、島部１４ａが境界Ｌにより部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して設けられる。
（３）島部１４ａの全体および一部分の両方
図１５Ｃでは、境界部の形状パターンが、島部１４ａの全体および一部分の両方を含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる島部１４ａの全体は、透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して設けられる。島部１４ａの一部分は、例えば、島部１４ａが境界Ｌにより部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明絶縁部１４側の境界Ｌに接して設けられる。
なお、上述の（１）〜（３）の形状パターンの具体例では、島部１４ａが列をなし、その列の一端に位置する島部１４ａのすべてが境界部の形状パターンに含まれる構成を例として説明したが、図１６Ａに示すように、列の一端に位置する島部１４ａの一部分が境界部の形状パターンに含まれるようにしもよい。
また、図１６Ｂに示すように、境界Ｌにおいて孔部１３ａおよび島部１４ａを境界Ｌの延在方向に同期して設けるようにしてもよい。より具体的には、境界Ｌ上に複数の反転部１５を離間して規則的に設けるようにしてもよい。反転部１５は、孔部１３ａおよび島部１４ａの一部分または全体を有し、境界Ｌを境にして孔部１３ａから島部１４ａに反転する構成を有している。なお、反転部１５が有する孔部１３ａおよび島部１４ａのうち一方を一部分とし、他方を全体とするようにしてもよい。
第２の実施形態において上記以外のことは、第１の実施形態と同様である。
［効果］
第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
＜３．第３の実施形態＞
［透明導電性素子の構成］
（透明電極部、透明絶縁部）
図１７Ａは、第１の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図１７Ｂは、図１７Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図１７Ｃは、第１の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図１７Ｄは、図１７Ｃに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明電極部１３および透明絶縁部１４のうち透明電極部１３は、規則パターンを内部に有する透明導電層１２であり、透明絶縁部１４は、ランダムパターンを内部に有する透明導電層１２である。透明導電部１３のパターンは、複数の孔部１３ａのパターンであり、透明絶縁部１４のパターンは、複数の島部１４ａのパターンである。複数の孔部１３ａのパターンは規則パターンであるのに対して、複数の島部１４ａのパターンはランダムパターンである。
透明電極部１３は、図１７Ａおよび図１７Ｂに示すように、複数の孔部１３ａが離間して規則的に設けられた透明導電層１２であり、隣り合う孔部１３ａの間には導電部１３ｂが介在されている。一方、透明絶縁部１４は、図１７Ｃおよび図１７Ｄに示すように、離間してランダムに設けられた複数の島部１４ａを有する透明導電層１２であり、隣り合う島部１４ａの間には絶縁部としての間隙部１４ｂが介在される。
（境界部）
図１８Ａ〜図２１Ｂは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。透明電極部１３と透明絶縁部１４との境界部には、規則的またはランダムな形状パターンが設けられている。このように境界部に規則的またはランダムな形状パターンを設けることで、境界部の視認を抑制することができる。
境界部の形状パターンは、孔部１３ａの全体、孔部１３ａの一部分、島部１４ａの全体および島部１４ａの一部分からなる群より選ばれる１種以上の形状を含んでいる。好ましくは、境界部の形状パターンは、孔部１３ａの全体、孔部１３ａの一部分および島部１４ａの全体と一部分との両方からなる群より選ばれる１種以上の形状を含んでいる。島部１４ａがランダムに設けられている場合、境界部の形状パターンが島部１４ａの全体と一部分との両方を含んでいる構成は作製が容易であるからである。
具体的には例えば、境界部の形状パターンは、（１）孔部１３ａおよび島部１４ａの両方の全体（図１８Ａ）、（２）孔部１３ａおよび島部１４ａの両方の一部分（図１８Ｂ）、（３）孔部１３ａおよび島部１４ａの一方の全体と他方の一部分（図１８Ｃ、図１８Ｄ）、（４）孔部１３ａの全体および一部分の両方と島部１４ａの全体および一部分の一方（図１９Ａ、図１９Ｂ）、（５）孔部１３ａの全体および一部分の一方と島部１４ａの全体および一部分の両方（図１９Ｃ、図１９Ｄ）、（６）孔部１３ａおよび島部１４ａの一方の全体（図２０Ａ、図２０Ｂ）、（７）孔部１３ａおよび島部１４ａの一方の一部分（図２０Ｃ、図２０Ｄ）、（８）孔部１３ａの全体および一部分の両方（図２１Ａ）、または（９）島部１４ａの全体および一部分の両方（図２１Ｂ）を含んでいる。
好ましくは、境界部の形状パターンは、（５）孔部１３ａの全体および一部分の一方と島部１４ａの全体および一部分の両方（図１９Ｃ、図１９Ｄ）、（６）孔部１３ａの全体（図２０Ａ）、（７）孔部１３ａの一部分（図２０Ｃ）、（８）孔部１３ａの全体および一部分の両方（図２１Ａ）、または（９）島部１４ａの全体および一部分の両方（図２１Ｂ）を含んでいる。
境界部の形状パターンが、島部１４ａの全体および一部分の少なくとも一方を含まない場合には、すなわち、孔部１３ａの全体および一部分の少なくとも一方のみを含む場合には、境界部の形状パターンは規則的な形状パターンとなる。一方、境界部の形状パターンが、島部１４ａの全体および一部分の少なくとも一方を含む場合には、境界部の形状パターンはランダムな形状パターンとなる。
なお、上述の（１）〜（９）の形状パターンの具体例では、境界Ｌにおいて孔部１３ａおよび島部１４ａを境界Ｌの延在方向に非同期して設ける構成を例として説明したが、形状パターンはこの例に限定されるものではない。例えば、図２１Ｃおよび図２１Ｄに示すように、境界Ｌにおいて孔部１３ａおよび島部１４ａを境界Ｌの延在方向に同期して設けるようにしてもよい。より具体的には、境界Ｌ上に複数の反転部１５を離間して規則的またはランダムに設けるようにしてもよい。この反転部１５は、透明電極部１３の孔部１３ａの規則パターン、または透明絶縁部１４の島部１４ａのランダムパターンで配置されていることが好ましく、境界Ｌにおいて上記規則パターンとランダムパターンとが混在するようにしてもよい。なお、図２１Ｃでは、反転部１５が透明電極部１３の孔部１３ａの規則パターンで境界Ｌに設けられている例が示されている。一方、図２１Ｄでは、反転部１５が透明絶縁部１４の孔部１３ａのランダムパターンで境界Ｌに設けられている例が示されている。
［ランダムパターンの生成方法］
以下、島部１４ａを形成するためのランダムパターンの生成方法について説明する。ここでは、円形状のランダムパターンを生成する場合を例として説明するが、ランダムパターンの形状はこれに限定されるものではない。
（ランダムパターン生成の基本アルゴリズム）
円の半径を設定範囲内でランダムに変化させ、隣接した円が常に接するように円の中心座標を計算し配置することで、配置のランダム性と高密度充填を両立したパターンを生成する。以下のようなアルゴリズムにより、少ない計算量で高密度、かつ一様にランダム配置されたパターンが得られる。
（１）Ｘ軸上に「半径をある範囲でランダム」とした円を接するように並べる。
（２）「ランダムな半径の円」を決定し、既存の２円に接し、他の円に重ならないよう下から順に積上げる。
以下に、ランダムパターン生成時に使用するパラメータを示す。
Ｘmax：円を生成する領域のＸ座標最大値
Ｙmax：円を生成する領域のＹ座標最大値
Ｒmin：生成する円の最小半径
Ｒmax：生成する円の最大半径
Ｒfill：充填率を上げるため、補助的に円を設定する場合の最小半径
Ｒｎｄ：０．０〜１．０の範囲で得られる乱数値
Ｐn：Ｘ座標値Ｘn、Ｙ座標値Ｙn、半径ｒnで定義される円
（１）Ｘ軸上に「半径をある範囲でランダム」とした円を接するように並べる
以下に、使用するパラメータを示す。
Ｘmax：円を生成する領域のＸ座標最大値
Ｙw：Ｘ軸上に円を配置する時に、取り得るＹ座標の最大値の設定
Ｒmin：生成する円の最小半径
Ｒmax：生成する円の最大半径
Ｒｎｄ：０．０〜１．０の範囲で得られる乱数値
Ｐn：Ｘ座標値ｘn、Ｙ座標値ｙn、半径ｒnで定義される円
図２２に示すように、Ｙ座標値をＸ軸上である０．０から概ねＲminの値の範囲でランダムに決定し、また半径をＲminからＲmaxの範囲でランダムに決定した円を、既存の円に接するように並べることを繰り返し、Ｘ軸上にランダムに1列の円を並べる。
以下、図２３に示したフローチャートを用いてアルゴリズムについて説明する。
まず、ステップＳ１において、必要なパラメータを設定する。次に、ステップＳ２において、円Ｐ0（ｘ0，ｙ0，ｒ0）を以下のように設定する。
ｘ0＝０．０
ｙ0＝０．０
ｒ0＝Ｒmin＋（Ｒmax−Ｒmin）×Ｒｎｄ
次に、ステップＳ３において、円Ｐn（ｘn，ｙn，ｒn）を以下の式により決定する。
ｒn＝Ｒmin＋(Ｒmax−Ｒmin)×Ｒｎｄ
ｙn＝Ｙw×Ｒｎｄ
ｘn＝ｘn-1＋（ｒn−ｒn-1）×ｃｏｓ（ａｓｉｎ（ｙn−ｙn-1）／（ｒn−ｒn-1））
次に、ステップＳ４において、Ｘn＞Ｘmaxであるか否かを判別する。ステップＳ４にてＸn＞Ｘmaxであると判別された場合には、処理を終了する。ステップＳ４にてＸn＞Ｘmaxでないと判別された場合には、処理はステップＳ５に進む。ステップＳ５において、円Ｐn（ｘn，ｙn，ｒn）を記憶する。次に、ステップＳ６において、ｎの値をインクリメントし、ステップＳ３に処理を移行する。
（２）「ランダムな半径の円」を決定し、既存の２円に接し、他の円に重ならないよう下から順に積上げる。
以下に、使用するパラメータを示す。
Ｘmin：円を生成する領域のＸ座標最大値
Ｙmax：円を生成する領域のＹ座標最大値
Ｒmin：生成する円の最小半径
Ｒmax：生成する円の最大半径
Ｒfill：充填率を上げるため、補助的に円を設定する場合の最小半径
Ｒｎｄ：０．０〜１．０の範囲で得られる乱数値
Ｐn：Ｘ座標値ｘn、Ｙ座標値ｙn、半径ｒnで定義される円
図２４に示すように、（１）で決定した、Ｘ軸上に1列に並んだ円を元に、ＲminからＲmaxの範囲で、ランダムな半径の円を決定し、Ｙ座標が小さい方から他の円に接するように円を配置し重ねて行く。また、Ｒminより小さいＲfillを設定し、決定した円では埋まらない隙間ができた場合にのみ、隙間を埋めることで充填率を向上させる。Ｒminより小さい円を用いない場合は、Ｒfill＝Ｒminと設定する。
以下、図２５に示したフローチャートを用いてアルゴリズムについて説明する。
まず、ステップＳ１１において、必要なパラメータを設定する。次に、ステップＳ１２において、円Ｐ0から円ＰnのうちＹ座標値ｙiが最小な円Ｐiを求める。次に、ステップＳ１３において、ｙi＜Ｙmaxである否かを判別する。ステップＳ１３にてｙi＜Ｙmaxであると判別された場合には、処理は終了となる。ステップＳ１３において、ｙi＜Ｙmaxでないと判別された場合には、ステップＳ１４において、追加する円Ｐkの半径ｒkをｒk＝Ｒmin＋（Ｒmax−Ｒmin）×Ｒｎｄとする。次に、ステップＳ１５において、円Ｐi近傍で円Ｐiを除きＹ座標値ｙiが最小な円Ｐjを求める。
次に、ステップＳ１６において、最小な円Ｐjが存在するか否かを判別する。ステップＳ１６にて最小な円Ｐjが存在しないと判別した場合には、ステップＳ１７において、以降Ｐiは無効とする。ステップＳ１６にて最小な円Ｐiが存在すると判別した場合には、ステップＳ１８において、円Ｐiと円Ｐjとに接する半径ｒkの円Ｐkが存在するかを求める。図２６に、ステップＳ１８において、接する２つの円に任意の半径の円が接するように配置するときの座標の求め方を示す。
次に、ステップＳ１９において、円Ｐiと円Ｐjとに接する半径ｒkの円Ｐkが存在するか否かを判別する。ステップＳ１９において円Ｐkが存在しないと判別した場合には、ステップＳ２０において、以降円Ｐi、円Ｐjの組み合わせは除外する。ステップＳ１９において円Ｐkが存在すると判別した場合には、ステップＳ２１において、円Ｐ0から円Ｐnに円Ｐkと重なる円が存在するか否かを判別する。ステップＳ２１にて重なる円が存在しないと判別した場合には、ステップＳ２４において、円Ｐk（ｘk，ｙk，ｒk）を記憶する。次に、ステップＳ２５において、ｎの値をインクリメントし、ステップＳ１２に処理を移行する。
ステップＳ２１にて重なる円が存在すると判別した場合には、ステップＳ２２にて円Ｐkの半径ｒkをＲfill以上の範囲で小さくすれば重なりを回避できるか否かを判別する。ステップＳ２２にて重なりを回避できないと判別した場合には、ステップＳ２０において、以降円Ｐi、円Ｐjの組み合わせは除外する。ステップＳ２２にて重なりを回避できると判別した場合には、半径ｒkを重なりを回避できる最大の値にする。次に、ステップＳ２４において、円Ｐk（ｘk，ｙk，ｒk）を記憶する。次に、ステップＳ２５において、ｎの値をインクリメントし、ステップＳ１２に処理を移行する。
図２７Ａは、ランダムパターンの生成方法のイメージを示す模式図である。図２７Ｂは、円の面積比率を８０％としたランダムパターン生成の例を示す図である。図２７Ａに示すように、設定した範囲内で円の半径をランダムに変化させて積み上げることで、規則性を廃した密度の高いパターンを生成することができる。パターンに規則性が無いため、情報入力装置１０の透明絶縁部１４などのモアレの発生を抑制することができる。
図２８Ａは、生成パターンの円より円半径を小さくした例を示す図である。生成した円内にそれより小さい円を描くことで、それぞれの円が接することなく離間したパターンを形成することができる。このように離間したパターンを用いて、透明絶縁部１４、２４を形成することができる。
図２８Ｂは、生成パターンの円を別な形状に変更した例を示す図である。生成したパターン円内に任意の形状の図形を描くことで、パターンの傾向を変えたり、面積占有率を調整したりすることができる。円内に描く図形の形状例としては、円、楕円、多角形、角を取った多角形、不定形などが挙げられ、図２８Ｂでは、角を取った多角形の例が示されている。
第３の実施形態において上記以外のことは、第１の実施形態と同様である。
［効果］
第３の実施形態によれば、第１の実施形態の効果に加えて以下の効果をさらに得ることができる。すなわち、離間してランダムに設けられた複数の島部１４ａにより透明絶縁部１４を構成しているので、透明絶縁部１４でのモアレの発生を抑制することができる。
＜４．第４の実施形態＞
［透明導電性素子の構成］
（透明電極部、透明絶縁部）
図２９Ａは、第１の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図２９Ｂは、図２９Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図２９Ｃは、第１の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図２９Ｄは、図２９Ｃに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明電極部１３および透明絶縁部１４のうち透明電極部１３は、ランダムパターンを内部に有する透明導電層１２であり、透明絶縁部１４は、規則パターンを内部に有する透明導電層１２である。透明導電部１３のパターンは、複数の孔部１３ａのパターンであり、透明絶縁部１４のパターンは、複数の島部１４ａのパターンである。複数の孔部１３ａのパターンはランダムパターンであるのに対して、複数の島部１４ａのパターンは、規則パターンである。
透明電極部１３は、図２９Ａおよび図２９Ｂに示すように、複数の孔部１３ａが離間してランダムに設けられた透明導電層１２であり、隣り合う孔部１３ａの間には導電部１３ｂが介在されている。一方、透明絶縁部１４は、図２９Ｃおよび図２９Ｄに示すように、離間して規則的に設けられた複数の島部１４ａを有する透明導電層１２であり、隣り合う島部１４ａの間には絶縁部としての間隙部１４ｂが介在される。
（境界部）
図３０Ａ〜図３３Ｂは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。透明電極部１３と透明絶縁部１４との境界部には、規則的またはランダムな形状パターンが設けられている。このように境界部に規則的またはランダムな形状パターンを設けることで、境界部の視認を抑制することができる。
境界部の形状パターンは、孔部１３ａの全体、孔部１３ａの一部分、島部１４ａの全体および島部１４ａの一部分からなる群より選ばれる１種以上の形状を含んでいる。好ましくは、境界部の形状パターンは、孔部１３ａの全体と一部分との両方、島部１４ａの全体および島部の一部分からなる群より選ばれる１種以上の形状を含んでいる。孔部１３ａがランダムに設けられている場合、境界部の形状パターンが孔部１３ａの全体と一部分との両方を含んでいる構成は作製が容易であるからである。
具体的には例えば、境界部の形状パターンは、（１）孔部１３ａおよび島部１４ａの両方の全体（図３０Ａ）、（２）孔部１３ａおよび島部１４ａの両方の一部分（図３０Ｂ）、（３）孔部１３ａおよび島部１４ａの一方の全体と他方の一部分（図３０Ｃ、図３０Ｄ）、（４）孔部１３ａの全体および一部分の両方と島部１４ａの全体および一部分の一方（図３１Ａ、図３１Ｂ）、（５）孔部１３ａの全体および一部分の一方と島部１４ａの全体および一部分の両方（図３１Ｃ、図３１Ｄ）、（６）孔部１３ａおよび島部１４ａの一方の全体（図３２Ａ、図３２Ｂ）、（７）孔部１３ａおよび島部１４ａの一方の一部分（図３２Ｃ、図３２Ｄ）、（８）孔部１３ａの全体および一部分の両方（図３３Ａ）、または（９）島部１４ａの全体および一部分の両方（図３３Ｂ）を含んでいる。
好ましくは、境界部の形状パターンは、（４）孔部１３ａの全体および一部分の両方と島部１４ａの全体および一部分の一方（図３１Ａ、図３１Ｂ）、（６）島部１４ａの全体（図３２Ｂ）、（７）島部１４ａの一部分（図３２Ｃ）、（８）孔部１３ａの全体および一部分の両方（図３３Ａ）、または（９）島部１４ａの全体および一部分の両方（図３３Ｂ）を含んでいる。
境界部の形状パターンが、孔部１３ａの全体および一部分の少なくとも一方を含まない場合には、すなわち、島部１４ａの全体および一部分のみを含む場合には、境界部の形状パターンは規則的な形状パターンとなる。一方、境界部の形状パターンが、孔部１３ａの全体および一部分の少なくとも一方を少なくとも含む場合には、境界部の形状パターンはランダムな形状パターンとなる。
なお、上述の（１）〜（９）の形状パターンの具体例では、境界Ｌにおいて孔部１３ａおよび島部１４ａを境界Ｌの延在方向に非同期して設ける構成を例として説明したが、形状パターンはこの例に限定されるものではない。例えば、図３３Ｃおよび図３３Ｄに示すように、境界Ｌにおいて孔部１３ａおよび島部１４ａを境界Ｌの延在方向に同期して設けるようにしてもよい。より具体的には、境界Ｌ上に複数の反転部１５を離間して規則的またはランダムに設けるようにしてもよい。この反転部１５は、透明電極部１３の孔部１３ａのランダムパターン、または透明絶縁部１４の島部１４ａの規則パターンで設けられていることが好ましい。境界Ｌにおいて透明電極部１３の孔部１３ａのランダムパターンと透明絶縁部１４の島部１４ａの規則パターンとが混在するようにしてもよい。なお、図３３Ｃでは、反転部１５が透明絶縁部１４の島部１４ａの規則パターンで境界Ｌに設けられている例が示されている。一方、図３３Ｄでは、反転部１５が透明電極部１３の孔部１３ａのランダムパターンで境界Ｌに設けられている例が示されている。
第４の実施形態において上記以外のことは、第３の実施形態と同様である。
［効果］
第４の実施形態によれば、第１の実施形態の効果に加えて以下の効果をさらに得ることができる。すなわち、透明電極部１３が、離間してランダムに設けられた複数の孔部１３ａを有しているので、透明電極部１３でのモアレの発生を抑制することができる。
＜５．第５の実施形態＞
［透明導電性素子の構成］
（透明電極部、透明絶縁部）
図３４Ａは、第１の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図３４Ｂは、図３４Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図３４Ｃは、第１の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図３４Ｄは、図３４Ｃに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明電極部１３および透明絶縁部１４のうち透明電極部１３は、規則パターンを内部に有する透明導電層１２であり、透明絶縁部１４は、ランダムパターンを内部に有する透明導電層１２である。透明導電部１３のパターンは、複数の孔部１３ａのパターンであり、透明絶縁部１４のパターンは、複数の島部１４ａのパターンである。複数の孔部１３ａのパターンは規則パターンであるのに対して、複数の島部１４ａのパターンは、ランダムパターンである。
透明電極部１３は、図３４Ａおよび図３４Ｂに示すように、複数の孔部１３ａが離間して規則的に設けられた透明導電層１２であり、隣り合う孔部１３ａの間には導電部１３ｂが介在されている。
透明絶縁部１４は、図３４Ｃおよび図３４Ｄに示すように、ランダムな網目状に間隙部１４ｂが設けられた透明導電層１２である。具体的には、透明絶縁部１４に配置された透明導電層１２は、ランダムな方向に延設された間隙部１４ｂによって独立した島部１４ａに分割されている。すなわち、透明絶縁部１４は、透明導電層１２を用いて構成されており、ランダムな方向に延設された間隙部１４ｂによって透明導電層１２を分割してなる島部１４ａのパターンが、ランダムパターンとして配置されているのである。これらの島部１４ａのパターン（すなわちランダムパターン）は、例えば、ランダムな方向に延設された間隙部１４ｂによって、ランダムな多角形に分割されたものとなる。なお、延設方向がランダムな間隙部１４ｂ自体も、ランダムパターンとなる。間隙部１４ｂは、例えば、透明導電層１２が設けられた側の面から第１の透明導電性素子１を見た場合、ランダムな線状を有している。間隙部１４ｂは、例えば、島部１４ａ間に設けられた溝部である。
ここで、透明絶縁部１４に設けられた各間隙部１４ｂは、透明絶縁部１４においてランダムな方向に延設されたものである。延設方向に対して垂直方向の幅（線幅と称する）は、例えば同一の線幅に選ばれる。この透明絶縁部１４においては、各間隙部１４ｂの線幅によって、透明導電層１２による被覆率が調整されている。この透明絶縁部１４における透明導電層１２の被覆率は、透明電極部１３における透明導電層１２の被覆率と同程度となるように設定されることが好ましい。ここで同程度とは、透明電極部１３および透明絶縁部１４がパターンとして視認できない程度を意味する。
第１の領域（電極領域）Ｒ1に設けられた透明電極部１３の平均境界線長さＬａと、第２の領域（絶縁領域）Ｒ2に設けられた透明絶縁部１４の平均境界線長さＬｂとは、上述の第１の実施形態と同様に、０＜Ｌａ、Ｌｂ≦２０ｍｍ／ｍｍ2の範囲内であることが好ましい。平均境界線長さＬａ、Ｌｂを上述の範囲内にすることで、上述の第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
図３５Ａ、図３５Ｂを参照して、透明電極部１３の平均境界線長さＬａおよび透明絶縁部１４の平均境界線長さＬｂの求め方について説明する。
透明電極部１３の平均境界線長さＬａは、上述の第１の実施形態と同様にして求めることができる。
網目状の間隙部１４ｂを設けた透明絶縁部１４の平均境界線長さＬｂは、以下のようにして求められる。透明絶縁部１４の平均境界線長さＬｂは、画像解析により境界線（Σｌi＝ｌ1＋・・・＋ｌn）を計測し、境界線長さＬ1、・・・・、Ｌ10［ｍｍ／ｍｍ2］を得る以外は、上述の第１の実施形態と同様にして求めることができる。但し、境界線ｌi（ｌ1、・・・、ｌn）は、各島部１４ａと間隙部１４ｂとの境界線を意味する。
（境界部）
図３６Ａ、図３６Ｂは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。透明電極部１３と透明絶縁部１４との境界部には、規則的またはランダムな形状パターンが設けられている。このように境界部に規則的またはランダムな形状パターンを設けることで、境界部の視認を抑制することができる。なお、図３６Ａは、ランダムな形状パターンが設けられた境界部の例を示している。一方、図３６Ｂは、規則的な形状パターンが設けられた境界部の例を示している。
境界部の形状パターンは、上述の透明絶縁部１４のランダムパターンにより透明絶縁部１４側の形状パターンが形成される以外のことは第３の実施形態の境界部の形状パターンと同様である。
［透明導電性素子の製造方法］
第５の実施形態に係る第１の透明導電性素子の製造方法は、絶縁領域である透明絶縁部１４のランダムパターンの生成方法以外の点では、第１の実施形態に係る第１の透明導電性素子の製造方法と同様である。以下に、透明絶縁部１４のランダムパターンの生成方法について説明する。
［ランダムパターンの生成方法］
まず、円形状のランダムパターンを生成する。円形状のランダムパターンの生成方法としては、上述の第３の実施形態と同様の生成方法を用いることができる。次に、図３７Ａに示すように、生成した円形状のランダムパターンにおいて、外周が接する円の中心同士を結ぶ直線を発生させる。これにより、図３７Ｂに示すように、ランダムな方向に延設された線分によって構成された多角形のランダムパターンが生成される。次に、図３７Ｃに示すように、多角形のランダムパターンを構成する線分を所定の線幅に広げる。これにより、図３４Ｂに示した透明絶縁部１４における間隙部１４ｂのランダムパターンが得られる。
図３８に示すように、ランダムな円のパターンに対して、ランダムな角度でラインを引くことでメッシュパターンを形成するようにしてもよい。すなわち、各円の中心座標をそのまま利用し、各円の中心を通る直線を引く。このとき各直線の回転角度を０度〜１８０度の範囲でランダムに決定することで、図３８に示すようにランダムな傾きの線を形成していく。このようにすることでも、ランダムメッシュパターンを生成できる。
図３９に示すように、間隙部１４ｂは、様々な線幅Ｗに変化させることができる。間隙部１４ｂの線幅Ｗを変化させることにより、間隙部１４ｂで分割された透明導電層１２による透明絶縁部１４の被覆率を広い範囲で調整可能である。下記の表１に、ランダムパターンとして生成させる円の半径ｒの範囲（Ｒmin〜Ｒmax）、および間隙部１４ｂの線幅Ｗ毎に、透明導電層１２による透明絶縁部１４の被覆率［％］を算出した結果を示す。
上記表１に示すように、間隙部１４ｂによって透明導電層１２を分割した透明絶縁部１４では、透明導電層１２による被覆率を２８．５％〜７４．９％の広い範囲で調整することが可能であることがわかる。
これに対して、例えば図３４Ａに示した透明電極部１３の反転パターンを絶縁領域とした場合（第１の実施形態における透明電極部１３の場合（図３Ｃ））、この絶縁領域においての透明導電層１２の被覆率は、次の計算により上限６５％程度が限界値として導かれる。
すなわち、ある領域に円を配列する場合、円の充填率の最大値は、円を千鳥配列した状態が理論的な最大値９０．７％となる。ここで、円の半径を５０μｍとした場合、各円を独立して配置するために円と円との間に８μｍの間隔を設けるとすると、各円の半径は（５０−８／２）＝４６μｍに縮小される。この状態での円の面積率は（４６×４６）／（５０×５０）＝０．８４６となり、円の充填率は（９０．７％）×（０．８４６）＝７６．７％となる。
ここで、各円の半径をランダムにした場合、円と円との隙間がさらに広がり、実際の充填率は、千鳥配列での充填率（９０．７％）と格子配列での充填率（７８．５％）との間の値になる。この値は、ランダムに生成させた円の最大半径と最小半径との比（分布）によって変わるが、おおよそ最大８０％程度となる。
そこで、初期にランダムパターンとして生成する円の半径ｒの範囲をＲmin＝３５μｍ〜Ｒmax＝５０μｍとし、円と円との間に８μｍの間隔を設けることとする。この場合の円の充填率は、８０％×（３１×３１）／（３５×３５）＝６２．７６％〜８０％×（４６×４６）／（５０×５０）＝６７．７１％の間となる。ランダムに生成させた円の分布を、少し大きい円にシフトさせても充填率６５％程度が限界値として導かれる。このようにして算出された充填率６５％程度の限界値は、間隙部１４ｂによって透明導電層１２を分割した透明絶縁部１４において算出した被覆率７４．９％よりも低いことがわかる。
第５の実施形態において上記以外のことは、第３の実施形態と同様である。
［効果］
第５の実施形態によれば、第３の実施形態と同様の効果を得ることができる。
＜６．第６の実施形態＞
［透明導電性素子の構成］
（透明電極部、透明絶縁部）
図４０Ａは、第１の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図４０Ｂは、図４０Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図４０Ｃは、第１の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図４０Ｄは、図４０Ｃに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明電極部１３および透明絶縁部１４のうち透明電極部１３は、ランダムパターンを内部に有する透明導電層１２であり、透明絶縁部１４は、規則パターンを内部に有する透明導電層１２である。透明導電部１３のパターンは、複数の孔部１３ａのパターンであり、透明絶縁部１４のパターンは、複数の島部１４ａのパターンである。複数の孔部１３ａのパターンはランダムパターンであるのに対して、複数の島部１４ａのパターンは、規則パターンである。
透明電極部１３は、図４０Ａおよび図４０Ｂに示すように、ランダムな網目状に設けられた導電部１３ｂからなる透明導電層１２である。導電部１３ｂは、ランダムな方向に延設されており、延設された導電部１３ｂによって独立した孔部１３ａが形成されている。したがって、透明電極部１３には、複数の孔部１３ａがランダムに設けられている。導電部１３ｂは、例えば、透明導電層１２が設けられた側の面から第１の透明導電性素子１を見た場合、ランダムな線状を有している。
透明絶縁部１４は、図４０Ｃおよび図４０Ｄに示すように、離間して規則パターンで設けられた複数の島部１４ａを有する透明導電層１２であり、隣り合う島部１４ａの間には絶縁部としての間隙部１４ｂが介在される。
（境界部）
図４１Ａ、図４１Ｂは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。透明電極部１３と透明絶縁部１４との境界部には、規則的またはランダムな形状パターンが設けられている。このように境界部に規則的またはランダムな形状パターンを設けることで、境界部の視認を抑制することができる。なお、図４１Ａは、ランダムな形状パターンが設けられた境界部の例を示している。一方、図４１Ｂは、規則的な形状パターンが設けられた境界部の例を示している。
境界部の形状パターンは、上述の透明電極部１３のランダムパターンにより透明電極部１３側の形状パターンが形成される以外のことは第４の実施形態の境界部の形状パターンと同様である。
透明電極部１３のランダムな網目状のパターンは、上述の第５の実施形態における透明絶縁部１４のランダムな網目状のパターンと同様にして生成することができる。
第６の実施形態において上記以外のことは、第４の実施形態と同様である。
［効果］
第６の実施形態によれば、第４の実施形態と同様の効果を得ることができる。
＜７．第７の実施形態＞
［透明導電性素子の構成］
図４２Ａは、本技術の第７の実施形態に係る第１の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図４２Ｂは、本技術の第７の実施形態に係る第２の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。第７の実施形態は、透明電極部１３、透明絶縁部１４、透明電極部２３および透明絶縁部２４の構成以外は、第１の実施形態と同様である。
透明電極部１３は、複数のパッド部（単位電極体）１３ｍと、複数のパッド部１３ｍ同士を連結する複数の連結部１３ｎとを備える。連結部１３ｎは、Ｘ軸方向に延在されており、隣り合うパッド部１３ｍの端部同士を連結する。パッド部１３ｍと連結部１３ｎとは一体的に形成されている。
透明電極部２３は、複数のパッド部（単位電極体）２３ｍと、複数のパッド部２３ｍ同士を連結する複数の連結部２３ｎとを備える。連結部２３ｎは、Ｙ軸方向に延在されており、隣り合うパッド部２３ｍの端部同士を連結する。パッド部２３ｍと連結部２３ｎとは一体的に形成されている。
パッド部１３ｍおよびパッド部２３ｍの形状としては、例えば、菱形（ダイヤモンド形）や矩形などの多角形状、星形、および十字形などを用いることができるが、これらの形状に限定されるものではない。
連結部１３ｎおよび連結部２３ｎの形状としては矩形状を採用することができるが、連結部１３ｎおよび連結部２３ｎの形状は隣り合うパッド部１３ｍおよびパッド部２３ｍ同士を連結可能な形状であればよく特に矩形状に限定されるものではない。矩形状以外の形状の例としては、線状、長円状、三角形状、不定形状などを挙げることができる。
更なる非視認性向上のためには、第１の透明導電性素子（Ｘ電極）１と第２の透明導電性素子（Ｙ電極）２の両方を重ねた状態における両素子の被覆率の関係を設定することが好ましい。以下、第１の透明導電性素子１と第２の透明導電性素子２との被覆率の関係の具体的な設定方法について説明する。
図４３Ａは、図１に示した状態にある第１の透明導電性素子１と第２の透明導電性素子２とを示す平面図である。図４３Ｂは、図４３Ａに示した領域Ｒを拡大して表す平面図である。なお、図４３Ａ、図４３Ｂでは、第２の透明導電性素子２を破線で示している。第１の透明導電性素子１と第２の透明導電性素子２とは、透明電極部１３と透明電極部２３とが互いに直交するように重ねて配置されている。このように重ねて配置された第１の透明導電性素子１と第２の透明導電性素子２とをユーザがタッチ操作を行う入力面側から見た場合、第１の透明導電性素子１と第２の透明導電性素子２とが重なる部分（入力面形成部分）の全ては、領域ＡＲ１、ＡＲ２、ＡＲ３のいずれかに分類することができる。領域ＡＲ１は、透明電極部１３、２３が重なる領域である。領域ＡＲ２は、透明絶縁部１４、２４が重なる領域である。領域ＡＲ３は、透明電極部１３と透明絶縁部２４が重なるか、もしくは透明絶縁部１４と透明電極部２３が重なる領域である。
第１の透明導電性素子１と第２の透明導電性素子２が重ね合わされた状態で、入力面方向からみた全ての領域ＡＲ１、ＡＲ２、ＡＲ３で、第１の透明導電性素子１の導電材料部の被覆率と、第２の透明導電性素子２における導電材料部の被覆率との加算値の差が、０％以上６０％以下の範囲内であることが好ましい。これにより、領域ＡＲ１、ＡＲ２、ＡＲ３の視認を抑制し、更なる非視認性向上を実現できる。
また、透明電極部１３、２３が上述の形状を有する場合、透明電極部１３、２３が導電材料部の被覆率が異なる２種類以上の領域を有していることが好ましい。以下、このような構成を有する透明電極部１３、２３について、透明電極部１３を例として説明する。
図４４に示すように、透明電極部１３は、例えば、連結部１３ｎである領域Ａと、パッド部１３ｍである領域Ｂとを有している。また、透明絶縁部１４に相当する部分を領域Ｃとする。領域Ａの幅をＷA、長さをＬAとする。領域Ｂの幅ＷＢは、ＷB＝（領域Ｂの面積）／ＬBとする。ＬBは、透明電極部１３の延在方向（Ｘ軸方向）における領域Ｂの長さである。
透明電極部１３が２つ以上の領域を有する場合、Ｌ（ｘ）／Ｗ（ｘ）値がより大きな領域にて、孔部１３ａの被覆率をより小さく（＝導電部１３ｂの被覆率をより大きく）設定することが好ましい。これは、Ｌ（ｘ）／Ｗ（ｘ）値がより大きな領域にて、その領域のそもそもの抵抗値が大きく、孔部１３ａの被覆率増に伴う抵抗増の影響がより大きいためである。図４４の場合で言えば、領域Ａは領域Ｂに対してＬ（ｘ）／Ｗ（ｘ）値が大きく、そもそもの抵抗値が大きい。そこで、図４４に示すように、領域Ｂでは例えば導電部１３ｂの被覆率を７９％（孔部１３ａを２１％）とし、領域Ａでは導電部１３ｂの被覆率を１００％（孔部１３ａを０％）とすることなどが考えられる。なお、この被覆率はあくまで一例である。
また、領域Ｃ、即ち透明絶縁部１４については、上記のＸ、Ｙ電極重ね合わせ時の被覆率の加算値の差の条件に合致するように、導電材料部（島部１４ａ）の被覆率を設定すればよい。
この例のように、導電材料部の被覆率を部分的にコントロールすることで、電極を印刷形成する場合、導電材料の使用量を抑える（＝材料コストを抑える）ことができる。また、パターン非視認化の観点から、領域Ａ〜Ｃにおける導電材料の被覆率差は、０％以上３０％以下の範囲内とすることが好ましい。
第７の実施形態において上記以外のことは、第１の実施形態と同様である。
［効果］
第７の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
＜８．第８の実施形態＞
［情報入力装置の構成］
図４５は、本技術の第８の実施形態に係る情報入力装置の一構成例を示す断面図である。第８の実施形態に係る情報入力装置１０は、基材２１の一方の主面（第１の主面）に透明導電層１２を備え、他方の主面（第２の主面）に透明導電層２２を備える点において、第１の実施形態に係る情報入力装置１０とは異なっている。透明導電層１２は、透明電極部と透明絶縁部とを備える。透明導電層２２は、透明電極部と透明絶縁部とを備える。透明導電層１２の透明電極部は、Ｘ軸方向に延在されたＸ電極部であり、透明導電層２２の透明電極部は、Ｙ軸方向に延在されたＹ電極部である。したがって、透明導電層１２および透明導電層２２の透明電極部は互いに直交する関係にある。
第８の実施形態において上記以外のことは、第１の実施形態と同様である。
［効果］
第８の実施形態によれば、第１の実施形態の効果に加えて以下の効果をさらに得ることができる。すなわち、基材２１の一方の主面に透明導電層１２を設け、他方の主面に透明導電層２２を設けているので、第１の実施形態における基材１１（図１）を省略することができる。したがって、情報入力装置１０をさらに薄型化することができる。
＜９．第９の実施形態＞
［情報入力装置の構成］
図４６Ａは、本技術の第９の実施形態に係る情報入力装置の一構成例を示す平面図である。図４６Ｂは、図４６Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。情報入力装置１０は、いわゆる投影型静電容量方式タッチパネルであり、図４６Ａおよび図４６Ｂに示すように、基材１１と、複数の透明電極部１３および透明電極部２３と、透明絶縁部１４と、透明絶縁層５１とを備える。複数の透明電極部１３および透明電極部２４は、基材１１の同一の表面に設けられている。透明絶縁部１４は、基材１１の面内方向における透明電極部１３および透明電極部２３の間に設けられている。透明絶縁層５１は、透明電極部１３および透明電極部２３の交差部間に介在されている。
また、図４６Ｂに示すように、必要に応じて、透明電極部１３および透明電極部２３が形成された基材１１の表面に光学層５２をさらに備えるようにしてもよい。なお、図４６Ａでは、光学層５２の記載を省略している。光学層５２は、貼合層５３と、基体５４とを備え、貼合層５３を介して基体５４が基材１１の表面に貼り合わされている。情報入力装置１０は、表示装置の表示面に対して適用して好適なものである。基材１１および光学層５２は、例えば、可視光に対して透明性を有しており、その屈折率ｎは、１．２以上１．７以下の範囲内であることが好ましい。以下では、情報入力装置１０の表面の面内で互いに直交する２方向をそれぞれＸ軸方向、およびＹ軸方向とし、その表面に垂直な方向をＺ軸方向と称する。
（透明電極部）
透明電極部１３は、基材１１の表面においてＸ軸方向（第１の方向）に延在されているに対して、透明電極部２３は、基材１１の表面においてＹ軸方向（第２の方向）に向かって延在されている。したがって、透明電極部１３と透明電極部２３とは互いに直交交差している。透明電極部１３と透明電極部２３とが交差する交差部Ｃには、両電極間を絶縁するための透明絶縁層５１が介在されている。透明電極部１３および透明電極部２３の一端にはそれぞれ、取り出し電極が電気的に接続され、この取り出し電極と駆動回路とがＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）を介して接続されている。
図４７Ａは、図４６Ａに示した交差部Ｃの付近を拡大して示す平面図である。図４７Ｂは、図４７Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明電極部１３は、複数のパッド部（単位電極体）１３ｍと、複数のパッド部１３ｍ同士を連結する複数の連結部１３ｎとを備える。連結部１３ｎは、Ｘ軸方向に延在されており、隣り合うパッド部１３ｍの端部同士を連結する。透明電極部２３は、複数のパッド部（単位電極体）２３ｍと、複数のパッド部２３ｍ同士を連結する複数の連結部２３ｎとを備える。連結部２３ｎは、Ｙ軸方向に延在されており、隣り合うパッド部２３ｍの端部同士を連結する。
交差部Ｃでは、連結部２３ｎ、透明絶縁層５１、連結部１３ｎがこの順序で基材１１の表面に積層されている。連結部１３ｎは、透明絶縁層５１を横断して跨ぐように形成され、透明絶縁層５１を跨いだ連結部１３ｎの一端が、隣り合うパッド部１３ｍの一方と電気的に接続され、透明絶縁層５１を跨いだ連結部１３ｎの他端が、隣り合うパッド部１３ｍの他方と電気的に接続される。
パッド部２３ｍと連結部２３ｎとは、一体的に形成されているのに対して、パッド部１３ｍと連結部１３ｎとは、別形成されている。パッド部１３ｍ、パッド部２３ｍ、連結部２３ｎ、および透明絶縁部１４は、例えば、基材１１の表面に設けられた単層の透明導電層１２により構成されている。連結部１３ｎは、例えば、導電層からなる。
パッド部１３ｍおよびパッド部２３ｍの形状としては、例えば、菱形（ダイヤモンド形）や矩形などの多角形状、星形、および十字形などを用いることができるが、これらの形状に限定されるものではない。
連結部１３ｎを構成する導電層としては、例えば、金属層または透明導電層を用いることができる。金属層は、金属を主成分として含んでいる。金属としては、導電性の高い金属を用いるこことが好ましく、このような材料としては、例えば、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｎｂ、不純物添加Ｓｉなどが挙げられるが、導電性の高さ、ならびに成膜性および印刷性などを考慮すると、Ａｇが好ましい。金属層の材料として導電性が高い金属を用いることにより、連結部１３ｎの幅を狭くし、その厚さを薄くし、その長さを短くすることが好ましい。これにより視認性を向上することができる。
連結部１３ｎおよび連結部２３ｎの形状としては矩形状を採用することができるが、連結部１３ｎおよび連結部２３ｎの形状は隣り合うパッド部１３ｍおよびパッド部２３ｍ同士を連結可能な形状であればよく特に矩形状に限定されるものではない。矩形状以外の形状の例としては、線状、長円状、三角形状、不定形状などを挙げることができる。
（透明絶縁層）
透明絶縁層５１は、連結部１３ｎと連結部２３ｎとが交差する部分より大きな面積を有していることが好ましく、例えば、交差部Ｃに位置するパッド部１３ｍおよびパッド部２３ｍの先端に被さる程度の大きさを有している。
透明絶縁層５１は、透明絶縁材料を主成分として含んでいる。透明絶縁材料としては、透明性を有する高分子材料を用いることが好ましく、このような材料としては、例えば、ポリメチルメタアクリレート、メチルメタクリレートと他のアルキル（メタ）アクリレート、スチレンなどといったビニルモノマーとの共重合体などの（メタ）アクリル系樹脂；ポリカーボネート、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート（CR-39）などのポリカーボネート系樹脂；（臭素化）ビスフェノールＡ型のジ（メタ）アクリレートの単独重合体ないし共重合体、（臭素化）ビスフェノールＡモノ（メタ）アクリレートのウレタン変性モノマーの重合体および共重合体などといった熱硬化性（メタ）アクリル系樹脂；ポリエステル特にポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートおよび不飽和ポリエステル、アクリロニトリル−スチレン共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、シクロオレフィンポリマー（商品名：アートン、ゼオノア）、シクロオレフィンコポリマーなどが挙げられる。また、耐熱性を考慮したアラミド系樹脂を使用することも可能である。ここで、（メタ）アクリレートは、アクリレートまたはメタアクリレートを意味する。
透明絶縁層５の形状は、交差部Ｃにおいて透明電極部１３と透明電極部２３との間に介在し、両電極の電気的接触を防ぐことが可能な形状であればよく特に限定されるものではないが、例示するならば、四角形などの多角形、楕円形、円形などを挙げることができる。四角形としては、例えば、長方形、正方形、菱形、台形、平行四辺形、角に曲率Ｒが付された矩形状が挙げられる。
第９の実施形態において上記以外のことは、第１の実施形態と同様である。
［効果］
第９の実施形態によれば、第１の実施形態の効果に加えて以下の効果をさらに得ることができる。すなわち、基材１１の一方の主面に透明電極部１３、２３を設けているので、第１の実施形態における基材２１（図１）を省略することができる。したがって、情報入力装置１０をさらに薄型化することができる。
＜１０．第１０の実施形態＞
本技術に係る第１０の実施形態は、エッチング法に代えて印刷法を用いて第１の透明導電性素子１および第２の透明導電性素子２を製造する点において第１の実施形態とは異なっている。なお、第２の透明導電性素子２は、第１の透明導電性素子１とほぼ同様にして作製することができるので、第２の透明導電性素子２の製造方法については説明を省略する。
［原盤］
図４８は、本技術の第１０の実施形態に係る第１の透明導電性素子の製造方法で用いられる原盤の形状の一例を示す斜視図である。原盤１００は、例えば、転写面としての円柱面を有するロール原盤であり、その円柱面には透明導電部形成領域である第１の領域Ｒ1および透明絶縁部形成領域である第２の領域Ｒ2が平面的に交互に隣接して設けられている。第１の領域Ｒ1および第２の領域Ｒ2の少なくとも一方は、規則パターンを領域内に有している。第１の領域Ｒ1および第２の領域Ｒ2の境界部には、形状パターンが設けられている。
図４９Ａは、原盤の第１の領域を拡大して示す平面図である。図４９Ｂは、図４９Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。図４９Ｃは、原盤の第２の領域を拡大して示す平面図である。図４９Ｄは、図４９Ｃに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。第１の領域Ｒ1には、凹状を有する複数の孔部１１３ａが規則的に離間して設けられており、この孔部１１３ａ間は凸部１１３ｂにより離間されている。孔部１１３ａは透明電極部１３の孔部１３ａを印刷により形成するためのものであり、凸部１１３ｂは透明電極部１３の導電部１３ｂを印刷により形成するためのものである。第２の領域Ｒ2には、凸状を有する複数の島部１１４ａが規則的に離間して設けられており、この島部１１４ａ間は凹部１１４ｂにより離間されている。島部１１４ａは透明絶縁部１４の島部１４ａを印刷により形成するためのものであり、凹部１１４ｂは透明絶縁部１４の間隙部１４ｂを印刷により形成するためのものである。
図５０Ａは、第１領域および第２領域の境界部を拡大して示す平面図である。図５０Ｂは、図５０Ａに示したＡ−Ａ線に沿った断面図である。透明電極部と透明絶縁部との境界部には、規則的な形状パターンが設けられている。この形状パターンについては、上述の第１の実施形態における形状パターンと同様である。
［透明導電性素子の製造方法］
図５１Ａおよび図５１Ｂを参照しながら、本技術の第１０の実施形態に係る第１の透明導電性素子の製造方法の一例について説明する。
まず、図５１Ａに示すように、原盤１００の転写面に導電性インクを塗布し、塗布した導電性インクを基材１１の表面に印刷する。導電性インクとしては、例えば、金属ナノ粒子または金属ワイヤーなどを含むものを用いることができる。印刷法としては、例えば、スクリーン印刷、水なし平板印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、反転オフセット印刷などを用いることができる。次に、図５１Ｂに示すように、必要に応じて、基材１１の表面に印刷された導電性インクを加熱することにより、導電性インクを乾燥および／または焼成する。これにより、目的とする第１の透明導電性素子１を得ることができる。
ここでは、第１の実施形態に係る第１の透明導電性素子１および第２の透明導電性素子２を印刷法により製造する方法について説明したが、第２〜第９の実施形態に係る第１の透明導電性素子１および第２の透明導電性素子２を印刷法により作製することも可能である。この場合、原盤１００の転写面の凹凸形状を、第２〜第９の実施形態に係る透明導電性素子１および第２の透明導電性素子２の構成に応じたものにすればよい。具体的には、透明電極部１３、２３、透明絶縁部１４、２４、孔部１３ａ、２３ａ、導電部１３ｂ、２３ｂ、島部１４ａ、２４ａおよび間隙部１４ｂ、２４ｂの形状や配列などを第２〜第９の実施形態に係る第１の透明導電性素子１および第２の透明導電性素子２に応じたものにすればよい。
［効果］
第１０の実施形態によれば、第１の透明導電性素子１および第２の透明導電性素子２を印刷法により作製するので、第１の実施形態に比して製造工程および製造設備を簡略化することができる。
＜１１．第１１の実施形態＞
第１１の実施形態に係る電子機器は、第１〜第１０の実施形態に係る情報入力装置１０のいずれかを表示部に備えている。以下に、本技術の第１１の実施形態に係る電子機器の例について説明する。
図５２は、電子機器としてテレビ２００の例を示す外観図である。テレビ２００は、フロントパネル２０２やフィルターガラス２０３などから構成される表示部２０１を備え、その表示部２０１に第１〜第１０の実施形態に係る情報入力装置１０のいずれかをさらに備える。
図５３Ａ、図５３Ｂは、電子機器としてデジタルカメラの例を示す外観図である。図５３Ａは、デジタルカメラを表側から見た外観図である。図５３Ｂは、デジタルカメラを裏側から見た外観図である。デジタルカメラ２１０は、フラッシュ用の発光部２１１、表示部２１２、メニュースイッチ２１３、シャッターボタン２１４などを備え、その表示部２１２に第１〜第１０の実施形態に係る情報入力装置１０のいずれかを備える。
図５４は、電子機器としてノート型パーソナルコンピュータの例を示す外観図である。ノート型パーソナルコンピュータ２２０は、本体２２１に、文字などを入力するとき操作されるキーボード２２２、画像を表示する表示部２２３などを備え、その表示部２２３に第１〜第１０の実施形態に係る情報入力装置１０のいずれかを備える。
図５５は、電子機器としてビデオカメラの例を示す外観図である。ビデオカメラ２３０は、本体部２３１、前方を向いた側面に被写体撮影用のレンズ２３２、撮影時のスタート／ストップスイッチ２３３、表示部２３４などを備え、その表示部２３４に第１〜第１０の実施形態に係る情報入力装置１０のいずれかを備える。
図５６は、電子機器として携帯端末装置の例を示す外観図である。携帯端末装置、例えば携帯電話機であり、上側筐体２４１、下側筐体２４２、連結部（ここではヒンジ部）２４３、表示部２４４を備え、その表示部２４４に第１〜第１０の実施形態に係る情報入力装置１０のいずれかを備える。
［効果］
以上説明した第１１の実施形態に係る電子機器は、第１〜第１０の実施形態に係る情報入力装置１０のいずれかを備えているので、表示部における情報入力装置１０の視認を抑制することができる。
以下、実施例により本技術を具体的に説明するが、本技術はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
（実施例１−１）
図５７Ａは、実施例１−１のＸ電極部の一部分を拡大して示す平面図である。図５７Ｂは、実施例１−１の絶縁部の一部分を拡大して示す平面図である。図５７Ｃは、実施例１−１のＸ電極部と絶縁部との境界部の一部分を拡大して示す平面図である。図５７Ａ〜図５７Ｃに示したＸ電極部、絶縁部および境界部を有する透明導電性シートを以下のようにして作製した。なお、図５７Ａ〜図５７Ｃにおいて、黒で塗りつぶした部分はＩＴＯ層（透明導電層）を設けた部分を示し、黒で塗りつぶされていない部分はＩＴＯ層（透明導電層）を設けておらず、シート（基材）表面が露出した部分を示している。以下の図５８Ａ〜６１Ｃにおいても同様に、黒で塗りつぶした部分はＩＴＯ層（透明導電層）を設けた部分を示し、黒で塗りつぶされていない部分はＩＴＯ層（透明導電層）を設けておらず、シート（基材）表面が露出した部分を示している。
まず、スパッタリング法により、厚み１２５μｍのＰＥＴシートの表面にＩＴＯ層を形成することにより、透明導電性シートを得た。次に、この透明導電性シートのシート抵抗を４探針法により測定した。なお、測定装置としては、株式会社三菱化学アナリテック製、ロレスタＥＰ、ＭＣＰ−Ｔ３６０型を用いた。その結果、シート抵抗は１５０Ω／□であった。次に、透明導電性シートのＩＴＯ層上にレジスト層を形成した後、Ｃｒフォトマスクを用いて、レジスト層を露光した。このＣｒフォトマスクとしては、Ｘ電極部を形成するためのＸ電極部形成領域と、Ｘ電極部間の絶縁部を形成するための絶縁部形成領域とを有しているものを用いた。Ｘ電極部形成領域には、規則的な円形状の開口部のパターンを設けた。絶縁部形成領域には、規則的な円形状の遮光部のパターンを設けた。両領域の境界部には、規則パターン形状を設けた。具体的には、両領域の境界Ｌにおいて、Ｘ電極部形成領域の円形状の開口部を半分に切断して半円形状とし、絶縁部形成領域の円形状の遮光部を半分に切断して半円形状とした。
次に、レジスト層を現像してレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして、ＩＴＯ層をウエットエッチングした後、レジスト層をアッシング処理により除去した。これにより、図５７Ａ〜図５７Ｃに示したＸ電極部、絶縁部および境界部が得られた。以上により、Ｘ電極シートとしての透明導電性シートが得られた。
（実施例１−２）
Ｃｒフォトマスクとしては、Ｙ電極部を形成するためのＹ電極部形成領域と、Ｙ電極部形成領域間に設けられた絶縁部形成領域とを有しているものを用いた。Ｙ電極部形成領域の開口部のパターン、絶縁部形成領域の遮光部のパターン、および両領域の境界部のパターン形状は、実施例１−１と同様とした。これ以外のことは実施例１−１と同様にしてＹ電極シートとしての透明導電性シートを得た。
（実施例１−３）
実施例１−１の透明導電性シート（Ｘ電極シート）と実施例１−２の透明導電性シート（Ｙ電極シート）とを粘着層を介して重ね合わせた。この際には、実施例１−１の透明導電性シートのＸ電極部と、実施例１−２の透明導電性シートのＰＥＴシートとが対向するように配置した。以上により、透明導電性積層シートが得られた。
（実施例２−１）
図５８Ａは、実施例２−１のＸ電極部の一部分を拡大して示す平面図である。図５８Ｂは、実施例２−１の絶縁部の一部分を拡大して示す平面図である。図５８Ｃは、実施例２−１のＸ電極部と絶縁部との境界部の一部分を拡大して示す平面図である。図５８Ａ〜図５８Ｃに示したＸ電極部、絶縁部および境界部を有する透明導電性シートを以下のようにして作製した。
Ｃｒフォトマスクとして、Ｘ電極部を形成するためのＸ電極部形成領域と、Ｘ電極部形成領域間に設けられた絶縁部形成領域とを有しているものを用いた。Ｘ電極部形成領域には、開口部のパターンを設けず、Ｘ電極部形成領域全体を遮光する遮光部を設けた。絶縁部形成領域には、規則的な長方形状の遮光部のパターンを設けた。両領域の境界部には、規則パターン形状を設けた。具体的には、境界Ｌを境にして孔部から島部に反転する長方形状の反転部を設けた。なお、反転部の長方形状と絶縁部形成領域の遮光部の長方形状とは同一形状とした。これ以外のことは実施例１−１と同様にして、図５８Ａ〜図５８Ｃに示したＸ電極部、絶縁部および境界部を有する、Ｘ電極シートとしての透明導電性シートを得た。
（実施例２−２）
Ｃｒフォトマスクとしては、Ｙ電極部を形成するためのＹ電極部形成領域と、Ｙ電極部形成領域間に設けられた絶縁部形成領域とを有しているものを用いた。Ｙ電極部形成領域の遮光部、絶縁部形成領域の遮光部のパターン、および両領域の境界部のパターン形状は、実施例２−１と同様とした。これ以外のことは実施例２−１と同様にしてＹ電極シートとしての透明導電性シートを得た。
（実施例２−３）
実施例２−１の透明導電性シート（Ｘ電極シート）と実施例２−２の透明導電性シート（Ｙ電極シート）とを粘着層を介して重ね合わせた。この際には、実施例２−１の透明導電性シートのＸ電極部と、実施例２−２の透明導電性シートのＰＥＴシートとが対向するように配置した。以上により、透明導電性積層シートが得られた。
（実施例３−１）
図５９Ａは、実施例３−１のＸ電極部の一部分を拡大して示す平面図である。図５９Ｂは、実施例３−１の絶縁部の一部分を拡大して示す平面図である。図５９Ｃは、実施例３−１のＸ電極部と絶縁部との境界部の一部分を拡大して示す平面図である。図５９Ａ〜図５９Ｃに示したＸ電極部、絶縁部および境界部を有する透明導電性シートを以下のようにして作製した。
Ｃｒフォトマスクとして、Ｘ電極部を形成するためのＸ電極部形成領域と、Ｘ電極部形成領域間に設けられた絶縁部形成領域とを有しているものを用いた。Ｘ電極部形成領域には、規則的な円形状の開口部のパターンを設けた。絶縁部形成領域には、規則的な長方形状の遮光部のパターンを設けた。両領域の境界部には、規則パターン形状を設けた。具体的には、両領域の境界Ｌにおいて、Ｘ電極部形成領域の円形状の開口部を半分に切断して半円形状とし、絶縁部形成領域の長方形状の遮光部をその長辺の中点の位置で半分に切断して半長方形状とした。これ以外のことは実施例１−１と同様にして、図５９Ａ〜図５９Ｃに示したＸ電極部、絶縁部および境界部を有する、Ｘ電極シートとしての透明導電性シートを得た。
（実施例３−２）
Ｃｒフォトマスクとしては、Ｙ電極部を形成するためのＹ電極部形成領域と、Ｙ電極部形成領域間に設けられた絶縁部形成領域とを有しているものを用いた。Ｙ電極部形成領域の開口部のパターン、絶縁部形成領域の遮光部のパターン、および両領域の境界部のパターン形状は、実施例３−１と同様とした。これ以外のことは実施例３−１と同様にしてＹ電極シートとしての透明導電性シートを得た。
（実施例３−３）
実施例３−１の透明導電性シート（Ｘ電極シート）と実施例３−２の透明導電性シート（Ｙ電極シート）とを粘着層を介して重ね合わせた。この際には、実施例３−１の透明導電性シートのＸ電極部と、実施例３−２の透明導電性シートのＰＥＴシートとが対向するように配置した。以上により、透明導電性積層シートが得られた。
（実施例４−１〜４−３）
塗布法により、厚み１２５μｍのＰＥＴシートの表面に銀ナノワイヤー層を形成することにより、透明導電性フィルムを得た。次に、この透明導電性シートのシート抵抗を４探針法により測定した。なお、測定装置としては、株式会社三菱化学アナリテック製、ロレスタＥＰ、ＭＣＰ−Ｔ３６０型を用いた。その結果、シート抵抗は１３０Ω／□であった。これ以外は、実施例１−１〜１−３と同様にして透明導電性フィルムおよび透明導電性積層シートを得た。
（実施例５−１〜５−３）
塗布法により、厚み１２５μｍのＰＥＴシートの表面に銀ナノワイヤー層を形成することにより、透明導電性フィルムを得た。これ以外は、実施例２−１〜２−３と同様にして透明導電性フィルムおよび透明導電性積層シートを得た。
（実施例６−１〜６−３）
塗布法により、厚み１２５μｍのＰＥＴシートの表面に銀ナノワイヤー層を形成することにより、透明導電性フィルムを得た。これ以外は、実施例３−１〜３−３と同様にして透明導電性フィルムおよび透明導電性積層シートを得た。
（比較例１−１）
図６０Ａは、比較例１−１のＸ電極部と絶縁部との境界部の一部分を拡大して示す平面図である。図６０Ａに示した境界部を有する透明導電性シートを以下のようにして作製した。
Ｘ電極部形成領域と絶縁部形成領域との境界部には、規則パターン形状を設けなかった。具体的には、両領域の境界ＬからＸ電極部形成領域の円形状の開口部および絶縁部形成領域の円形状の遮光部を１０μｍ離間させた。これ以外のことは実施例１−１と同様にして、図６０Ａに示した境界部を有する、Ｘ電極シートとしての透明導電性シートを得た。
（比較例１−２）
Ｙ電極部形成領域と絶縁部形成領域との境界部の形状は、比較例１−１と同様にした。これ以外のことは実施例１−２と同様にしてＹ電極シートとしての透明導電性シートを得た。
（比較例１−３）
比較例１−１の透明導電性シート（Ｘ電極シート）と比較例１−２の透明導電性シート（Ｙ電極シート）とを粘着層を介して重ね合わせた。この際には、比較例１−１の透明導電性シートのＸ電極部と、比較例１−２の透明導電性シートのＰＥＴシートとが対向するように配置した。以上により、透明導電性積層シートが得られた。
（比較例１−４〜１−６）
境界ＬからＸ電極部形成領域の円形状の開口部および絶縁部形成領域の円形状の遮光部を２μｍ離間させた。これ以外は、比較例１−１〜１−３と同様にして透明導電性フィルムおよび透明導電性積層シートを得た。
（比較例２−１）
Ｘ電極部形成領域と絶縁部形成領域との境界部には、規則パターン形状を設けなかった。具体的には、両領域の境界ＬからＸ電極部形成領域の円形状の開口部および絶縁部形成領域の長方形状の遮光部を１０μｍ離間させた。これ以外のことは実施例６−１と同様にして、Ｘ電極シートとしての透明導電性シートを得た。
（比較例２−２）
Ｙ電極部形成領域と絶縁部形成領域との境界部の形状は、比較例２−１と同様にした。これ以外のことは実施例６−２と同様にしてＹ電極シートとしての透明導電性シートを得た。
（比較例２−３）
比較例２−１の透明導電性シート（Ｘ電極シート）と比較例２−２の透明導電性シート（Ｙ電極シート）とを粘着層を介して重ね合わせた。この際には、比較例２−１の透明導電性シートのＸ電極部と、比較例２−２の透明導電性シートのＰＥＴシートとが対向するように配置した。以上により、透明導電性積層シートが得られた。
（比較例２−４〜２−６）
境界ＬからＸ電極部形成領域の円形状の開口部および絶縁部形成領域の長方形状の遮光部を２μｍ離間させた。これ以外は、比較例２−１〜２−３と同様にして透明導電性フィルムおよび透明導電性積層シートを得た。
（比較例３−１）
図６０Ｂは、比較例３−１のＸ電極部と絶縁部との境界部の一部分を拡大して示す平面図である。図６０Ｂに示した境界部を有する透明導電性シートを以下のようにして作製した。
Ｘ電極部形成領域と絶縁部形成領域との境界部には、規則パターン形状を設けなかった。具体的には、両領域の境界Ｌから絶縁部形成領域の長方形状の遮光部を１０μｍ離間させた。これ以外のことは実施例５−１と同様にして、図６０Ｂに示した境界部を有する、Ｘ電極シートとしての透明導電性シートを得た。
（比較例３−２）
Ｙ電極部形成領域と絶縁部形成領域との境界部の形状は、比較例３−１と同様にした。これ以外のことは実施例５−２と同様にしてＹ電極シートとしての透明導電性シートを得た。
（比較例３−３）
比較例３−１の透明導電性シート（Ｘ電極シート）と比較例３−２の透明導電性シート（Ｙ電極シート）とを粘着層を介して重ね合わせた。この際には、比較例３−１の透明導電性シートのＸ電極部と、比較例３−２の透明導電性シートのＰＥＴシートとが対向するように配置した。以上により、透明導電性積層シートが得られた。
（比較例３−４〜３−６）
境界Ｌから絶縁部形成領域の長方形状の遮光部を２μｍ離間させた。これ以外は、比較例３−１〜３−３と同様にして透明導電性フィルムおよび透明導電性積層シートを得た。
（反射Ｌ値）
透明導電性シートの透明電極部と透明絶縁部が形成された側に黒テープを貼った状態で、黒テープを貼った側とは反対側から、JIS Z8722に従い、エックスライト社製カラーｉ５で測定した。この測定を、透明導電性シートの透明電極部から無作為に選び出された５箇所で行い、測定値を単純に平均（算術平均）して、透明電極部の平均反射Ｌ値を求めた。また、同様の測定を透明導電性シートの透明絶縁部についても行い、透明絶縁部の平均反射Ｌ値を求めた。その結果を表３に示す。
（反射Ｌ値の差の絶対値）
上述の「反射Ｌ値の評価」の評価で求めた反射Ｌ値を、以下の式に代入することにより反射Ｌ値の差の絶対値を求めた。その結果を表３に示す。
反射Ｌ値の差の絶対値＝｜（透明電極部の反射Ｌ値）−（透明絶縁部の反射Ｌ値）｜
（光学特性）
上述のようにして得られた透明導電性シートについて、透明電極部の非視認性、ギラツキ、ならびにモアレおよび干渉光を、以下のようにして評価した。まず、対角3.5インチの液晶ディスプレイ上に、粘着シートを介して透明導電性シートのＩＴＯ側または銀ワイヤー側の面が画面と対向するように貼り合わせた。次に、透明導電性シートの基材（ＰＥＴシート）側に、粘着シートを介してＡＲフィルムを貼り合わせた。その後、液晶ディスプレイを黒表示または緑色表示し、表示面を目視により観察して、非視認性、ギラツキ、ならびにモアレおよび干渉光を評価した。その結果を表３および表５に示す。
以下に、非視認性、ギラツキ、ならびにモアレおよび干渉光の評価基準を示す。
＜非視認性＞
◎：どの角度から見てもパターンを全く視認できない
○：パターンが非常に視認しにくいが、角度によっては視認可能
×：視認可能
＜ギラツキ＞
◎：あらゆる角度から観察してギラツキが感じられない
○：正面から観察してギラツキがないが、斜めから観察してギラツキが少し感じられる
×：正面から観察してギラツキが感じられる
＜モアレおよび干渉光＞
◎：あらゆる角度から観察してモアレおよび干渉光が感じられない
○：正面から観察してモアレおよび干渉光がないが、斜めから観察してモアレおよび干渉光が少し感じられる
×：正面から観察してモアレおよび干渉光が感じられる
表２は、実施例１−１〜６−３の透明導電性シートの構成を示す。
表３は、実施例１−１〜６−３の透明導電性シートの評価結果を示す。
表４は、比較例１−１〜３−６の透明導電性シートの構成を示す。
表５は、比較例１−１〜３−６の透明導電性シートの評価結果を示す。
表２〜表５から以下のことがわかる。
境界部にパターン形状を設けた実施例１−１〜６−３では、電極部の視認を抑制することができる。これに対して、境界部にパターンを設けていない比較例１−１〜３−６では、電極部が視認されてしまう。
（実施例７）
図６１Ａは、実施例７の絶縁部の一部分を拡大して示す平面図である。Ｃｒフォトマスクの絶縁部形成領域における遮光部の形状、大きさおよびピッチを変更して、図６１Ａに示した絶縁部を形成する以外のことは、実施例１−１と同様にして透明導電性シートを得た。なお、両領域の境界Ｌでは、Ｘ電極部形成領域の円形状の開口部を半分に切断して半円形状とし、絶縁部形成領域の正方形状の遮光部をその対向する２辺の中点で半分に切断して半正方形状とした。
（実施例８）
図６１Ｂは、実施例８の絶縁部の一部分を拡大して示す平面図である。Ｃｒフォトマスクの絶縁部形成領域における遮光部の形状、大きさおよびピッチを変更して、図６１Ｂに示した絶縁部を形成する以外のことは、実施例１−１と同様にして透明導電性シートを得た。なお、両領域の境界Ｌでは、Ｘ電極部形成領域の円形状の開口部を半分に切断して半円形状とし、絶縁部形成領域の正方形状の遮光部をその対向する２辺の中点で半分に切断して半正方形状とした。
（実施例９）
図６１Ｃは、実施例９の絶縁部の一部分を拡大して示す平面図である。Ｃｒフォトマスクの絶縁部形成領域における遮光部の大きさおよびピッチを変更して、図６１Ｃに示した絶縁部を形成する以外のことは、実施例１−１と同様にして透明導電性シートを得た。
（実施例１０）
図６２Ａは、実施例１０のＸ電極部の一部分を拡大して示す平面図である。ＣｒフォトマスクのＸ電極部形成領域における開口部の大きさおよびピッチを変更して、図６２Ａに示したＸ電極部を形成する以外のことは、実施例１−１と同様にして透明導電性シートを得た。
（実施例１１）
図６２Ｂは、実施例１１のＸ電極部の一部分を拡大して示す平面図である。ＣｒフォトマスクのＸ電極部形成領域における開口部の大きさおよびピッチを変更して、図６２Ｂに示したＸ電極部を形成する以外のことは、実施例１−１と同様にして透明導電性シートを得た。
（実施例１２）
図６２Ｃは、実施例１２のＸ電極部の一部分を拡大して示す平面図である。ＣｒフォトマスクのＸ電極部形成領域における開口部の形状、大きさおよびピッチを変更して、図６２Ｃに示したＸ電極部を形成する以外のことは、実施例１−１と同様にして透明導電性シートを得た。なお、両領域の境界Ｌでは、Ｘ電極部形成領域の正方形状の開口部をその対向する２辺の中点で半分に切断して半正方形状とし、絶縁部形成領域の円形状の遮光部を半分に切断して半円形状とした。
（モアレおよび干渉光）
上述のようにして得られた透明導電性シートについて、モアレおよび干渉光を上述の実施例１−１〜６−３と同様にして評価した。その結果を表３に示す。
表６は、実施例７〜１２の透明導電性シートの評価結果を示す。
表６から、最小ピッチが３０μｍよりも大きい場合、モアレおよび干渉光は感じられないことがわかる。
以上、本技術の実施形態および実施例について具体的に説明したが、本技術は、上述の実施形態および実施例に限定されるものではなく、本技術の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
例えば、上述の実施形態および実施例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値などを用いてもよい。
また、上述の実施形態および実施例の構成、方法、工程、形状、材料および数値などは、本技術の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。
また、上述の実施形態および実施例において、境界部の形状パターンが、透明電極部の孔部および透明絶縁部の島部とは異なるパターンで設けられる構成を採用してもよい。
また、上述の実施形態および実施例において、境界部の形状パターンが透明電極部の孔部と透明絶縁部の島部以外の形状を含む構成を採用してもよい。
また、本技術は以下の構成を採用することもできる。
（１）
表面を有する基材と、
上記表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
上記透明導電部および上記透明絶縁部の少なくとも一方は、規則パターンを内部に有する透明導電層であり、
上記透明導電部および上記透明絶縁部の境界部には、形状パターンが設けられている透明導電性素子。
（２）
上記透明導電部のパターンは、複数の孔部のパターンであり、
上記透明絶縁部のパターンは、複数の島部のパターンであり、
上記境界部の形状パターンは、上記孔部の全体、上記孔部の一部分、上記島部の全体および上記島部の一部分からなる群より選ばれる１種以上を含んでいる（１）に記載の透明導電性素子。
（３）
上記境界部の形状パターンに含まれる上記島部および上記孔部の全体は、上記透明導電部および上記透明絶縁部の境界に接して設けられている（２）に記載の透明導電性素子。
（４）
上記境界部の形状パターンに含まれる上記孔部および上記島部の一部分はそれぞれ、上記透明導電部および上記透明絶縁部の境界により上記孔部および島部が部分的に切断された形状を有している（２）または（３）に記載の透明導電性素子。
（５）
上記複数の孔部のパターンおよび上記複数の島部のパターンの両方は、規則パターンであり、
上記境界部の形状パターンは、規則的な形状パターンである（２）〜（４）のいずれかに記載の透明導電性素子。
（６）
上記複数の孔部のパターンおよび上記複数の島部のパターンの一方は規則パターンであるのに対して、他方はランダムパターンであり、
上記境界部の形状パターンは、ランダムな形状パターンである（２）〜（４）のいずれかに記載の透明導電性素子。
（７）
上記孔部および上記島部が、ドット状を有している（２）〜（６）のいずれかに記載の透明導電性素子。
（８）
上記孔部がドット状を有し、上記島部間の間隙部が網目状を有している（２）〜（６）のいずれかに記載の透明導電性素子。
（９）
上記透明導電部のパターンは、複数の孔部のパターンであり、
上記透明絶縁部のパターンは、複数の島部のパターンであり、
上記境界部の形状パターンは、上記孔部から上記島部に反転する複数の反転部を含んでいる（１）に記載の透明導電性素子。
（１０）
上記透明導電部は、上記表面に連続的に設けられた透明導電層であり、
上記透明絶縁部は、上記表面に規則パターンで設けられた複数の島部を有する透明導電層であり、
上記境界部の形状パターンは、上記島部の全体および一部分からなる群より選ばれる１種以上を含んでいる（１）に記載の透明導電性素子。
（１１）
上記透明導電部および上記透明絶縁部の平均境界線長さが、２０ｍｍ／ｍｍ2以下である（１）〜（１０）のいずれかに記載の透明導電性素子。
（１２）
上記透明導電部および上記透明絶縁部の反射Ｌ値の差の絶対値が、０．３未満である（１）〜（１０）のいずれかに記載の透明導電性素子。
（１３）
第１の表面および第２の表面を有する基材と、
上記第１の表面および上記第２の表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
上記透明導電部および上記透明絶縁部の少なくとも一方は、規則パターンを内部に有する透明導電層であり、
上記透明導電部および上記透明絶縁部の境界部には、形状パターンが設けられている入力装置。
（１４）
第１の透明導電性素子と、
上記第１の透明導電性素子の表面に設けられた第２の透明導電性素子と
を備え、
上記第１の透明導電性素子および上記第２の透明導電性素子が、
表面を有する基材と、
上記表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
上記透明導電部および上記透明絶縁部の少なくとも一方は、規則パターンを内部に有する透明導電層であり、
上記透明導電部および上記透明絶縁部の境界部には、形状パターンが設けられている入力装置。
（１５）
第１の表面および第２の表面を有する基材と、上記第１の表面および上記第２の表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部とを有する透明導電性素子を備え、
上記透明導電部および上記透明絶縁部の少なくとも一方は、規則パターンを内部に有する透明導電層であり、
上記透明導電部および上記透明絶縁部の境界部には、形状パターンが設けられている電子機器。
（１６）
第１の透明導電性素子と、
上記第１の透明導電性素子の表面に設けられた第２の透明導電性素子と
を備え、
上記第１の透明導電性素子および上記第２の透明導電性素子が、
第１の表面および第２の表面を有する基材と、
上記第１の表面および上記第２の表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
上記透明導電部および上記透明絶縁部の少なくとも一方は、規則パターンを内部に有する透明導電層であり、
上記透明導電部および上記透明絶縁部の境界部には、形状パターンが設けられている電子機器。
（１７）
透明導電部形成領域および透明絶縁部形成領域が平面的に交互に設けられた表面を有し、
上記透明導電部形成領域および上記透明絶縁部形成領域の少なくとも一方は、規則パターンを領域内に有し、
上記透明導電部形成領域および上記透明絶縁部形成領域の境界部には、形状パターンが設けられている透明導電性素子作製用原盤。
１ 第１の透明導電性素子
２ 第２の透明導電性素子
３ 光学層
４ 表示装置
５、３２ 貼合層
１０ 情報入力装置
１１、２１、３１ 基材
１２、２２ 透明導電層
１３、２３ 透明電極部
１４、２４ 透明絶縁部
１３ａ、２３ａ 孔部
１３ｂ、２３ｂ 導電部
１４ａ、２４ａ 島部
１４ｂ、２４ｂ 間隙部
１５ 反転部
４１ レジスト層
３３ 開口部
Ｌ 境界
Ｒ1 第１の領域
Ｒ2 第２の領域

Claims (17)

  1. 表面を有する基材と、
    上記表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
    を備え、
    上記透明導電部および上記透明絶縁部の少なくとも一方は、規則パターンを内部に有する透明導電層であり、
    上記透明導電部および上記透明絶縁部の境界部には、形状パターンが設けられ、
    上記透明導電部のパターンは、複数の孔部のパターンであり、
    上記透明絶縁部のパターンは、複数の島部のパターンであり、
    上記境界部の形状パターンは、上記孔部の全体、上記孔部の一部分、上記島部の全体および上記島部の一部分からなる群より選ばれる１種以上を含み、
    上記境界部の形状パターンに含まれる上記島部および上記孔部の全体は、上記透明導電部および上記透明絶縁部の境界に接して設けられている透明導電性素子。
  2. 表面を有する基材と、
    上記表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部とを備え、
    上記透明導電部および上記透明絶縁部の少なくとも一方は、規則パターンを内部に有する透明導電層であり、
    上記透明導電部および上記透明絶縁部の境界部には、形状パターンが設けられ、
    上記透明導電部のパターンは、複数の孔部のパターンであり、
    上記透明絶縁部のパターンは、複数の島部のパターンであり、
    上記境界部の形状パターンは、上記孔部の全体、上記孔部の一部分、上記島部の全体および上記島部の一部分からなる群より選ばれる１種以上を含み、
    上記境界部の形状パターンに含まれる上記孔部および上記島部の一部分はそれぞれ、上記透明導電部および上記透明絶縁部の境界により上記孔部および島部が部分的に切断された形状を有している透明導電性素子。
  3. 表面を有する基材と、
    上記表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部とを備え、
    上記透明導電部および上記透明絶縁部の少なくとも一方は、規則パターンを内部に有する透明導電層であり、
    上記透明導電部および上記透明絶縁部の境界部には、形状パターンが設けられ、
    上記透明導電部のパターンは、複数の孔部のパターンであり、
    上記透明絶縁部のパターンは、複数の島部のパターンであり、
    上記境界部の形状パターンは、上記孔部から上記島部に反転する複数の反転部を含んでいる透明導電性素子。
  4. 上記複数の孔部のパターンおよび上記複数の島部のパターンの両方は、規則パターンであり、
    上記境界部の形状パターンは、規則的な形状パターンである請求項１〜３のいずれかに記載の透明導電性素子。
  5. 上記複数の孔部のパターンおよび上記複数の島部のパターンの一方は規則パターンであるのに対して、他方はランダムパターンであり、
    上記境界部の形状パターンは、ランダムな形状パターンである請求項１〜３のいずれかに記載の透明導電性素子。
  6. 上記孔部および上記島部が、ドット状を有している請求項１〜３のいずれかに記載の透明導電性素子。
  7. 上記孔部がドット状を有し、上記島部間の間隙部が網目状を有している請求項１〜３のいずれかに記載の透明導電性素子。
  8. 上記透明導電部および上記透明絶縁部の平均境界線長さが、２０ｍｍ／ｍｍ2以下である請求項１〜３のいずれかに記載の透明導電性素子。
  9. 上記透明導電部および上記透明絶縁部の反射Ｌ値の差の絶対値が、０．３未満である請求項１〜３のいずれかに記載の透明導電性素子。
  10. 表面を有する基材と、
    上記表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部とを備え、
    上記透明絶縁部は、規則パターンを内部に有する透明導電層であり、
    上記透明導電部および上記透明絶縁部の境界部には、形状パターンが設けられ、
    上記透明絶縁部のパターンは、複数の島部のパターンであり、
    上記境界部の形状パターンは、上記透明絶縁部の島部の全体又は一部分が上記透明導電部において孔部に反転する複数の反転部を含んでいる透明導電性素子。
  11. 上記透明導電部は、上記表面に連続的に設けられた透明導電層である請求項１０記載の透明導電性素子。
  12. 請求項１〜１１のいずれかに記載の透明導電性素子を備える入力装置。
  13. 請求項１〜１１のいずれかに記載の透明導電性素子を備える電子機器。
  14. 透明導電部形成領域および透明絶縁部形成領域が平面的に交互に設けられた表面を有し、
    上記透明導電部形成領域および上記透明絶縁部形成領域の少なくとも一方は、規則パターンを領域内に有し、
    上記透明導電部形成領域および上記透明絶縁部形成領域の境界部には、形状パターンが設けられ、
    上記透明導電部形成領域は、複数の孔部のパターンであり、
    上記透明絶縁部形成領域は、複数の島部のパターンであり、
    上記境界部の形状パターンは、上記孔部の全体、上記孔部の一部分、上記島部の全体および上記島部の一部分からなる群より選ばれる１種以上を含み、
    上記境界部の形状パターンに含まれる上記島部および上記孔部の全体は、上記透明導電部形成領域および上記透明絶縁部形成領域の境界に接して設けられている透明導電性素子作製用原盤。
  15. 透明導電部形成領域および透明絶縁部形成領域が平面的に交互に設けられた表面を有し、
    上記透明導電部形成領域および上記透明絶縁部形成領域の少なくとも一方は、規則パターンを領域内に有し、
    上記透明導電部形成領域および上記透明絶縁部形成領域の境界部には、形状パターンが設けられ、
    上記透明導電部形成領域は、複数の孔部のパターンであり、
    上記透明絶縁部形成領域は、複数の島部のパターンであり、
    上記境界部の形状パターンは、上記孔部の全体、上記孔部の一部分、上記島部の全体および上記島部の一部分からなる群より選ばれる１種以上を含み、
    上記境界部の形状パターンに含まれる上記孔部および上記島部の一部分はそれぞれ、上記透明導電部形成領域および上記透明絶縁部形成領域の境界により上記孔部および島部が部分的に切断された形状を有している透明導電性素子作製用原盤。
  16. 透明導電部形成領域および透明絶縁部形成領域が平面的に交互に設けられた表面を有し、
    上記透明導電部形成領域および上記透明絶縁部形成領域の少なくとも一方は、規則パターンを領域内に有し、
    上記透明導電部形成領域および上記透明絶縁部形成領域の境界部には、形状パターンが設けられ、
    上記透明導電部形成領域は、複数の孔部のパターンであり、
    上記透明絶縁部形成領域は、複数の島部のパターンであり、
    上記境界部の形状パターンは、上記孔部から上記島部に反転する複数の反転部を含んでいる透明導電性素子作製用原盤。
  17. 透明導電部形成領域および透明絶縁部形成領域が平面的に交互に設けられた表面を有し、
    上記透明絶縁部形成領域は、規則パターンを領域内に有し、
    上記透明導電部形成領域および上記透明絶縁部形成領域の境界部には、形状パターンが設けられ、
    上記透明導電部形成領域は、複数の島部のパターンであり、
    上記境界部の形状パターンは、上記透明絶縁部形成領域の島部の全体又は一部分が上記透明導電部形成領域において孔部に反転する複数の反転部を含んでいる透明導電性素子作製用原盤。
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