KR101597057B1 - 투명 도전성 소자, 입력 장치, 전자 기기 및 투명 도전성 소자 제작용 원반 - Google Patents

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Abstract

우수한 시인성을 갖는 투명 도전성 소자는 표면을 갖는 기재와, 표면에 평면적으로 교대로 설치된 투명 도전부 및 투명 절연부를 구비한다. 투명 도전부 및 투명 절연부 중 적어도 하나는 규칙적인 패턴을 내부에 갖는 투명 도전층이다. 투명 도전부 및 투명 절연부의 경계부에는 형상 패턴이 설치되어 있다.

Description

투명 도전성 소자, 입력 장치, 전자 기기 및 투명 도전성 소자 제작용 원반{TRANSPARENT CONDUCTIVE ELEMENT, INPUT DEVICE, ELECTRONIC APPARATUS AND MASTER FOR PRODUCTION OF TRANSPARENT CONDUCTIVE ELEMENT}
본 기술은 투명 도전성 소자, 입력 장치, 전자 기기 및 투명 도전성 소자 제작용 원반에 관한 것이다. 상세하게는, 시인성을 향상시킬 수 있는 투명 도전성 소자에 관한 것이다.
최근에, 정전 용량식의 터치 패널이 휴대 전화나 휴대 음악 단말기 등의 모빌 기기에 탑재되는 경우가 증가하고 있다. 정전 용량식의 터치 패널에서는, 기재 필름 표면에 패터닝된 투명 도전층이 설치된 투명 도전성 필름이 이용되고 있다. 그러나, 이러한 구성을 갖는 종래의 투명 도전성 필름에서는, 투명 도전층을 갖는 부분과 제거된 부분에서의 광학 특성의 차가 크기 때문에, 투명 도전층의 패턴이 보이게 되어, 투명 도전성 필름의 시인성이 저하된다는 문제가 있다.
따라서, 투명 도전성 박막층과 기재 필름 사이에, 굴절률이 다른 유전체층을 적층한 적층막을 설치하고, 이들 적층막의 광학 간섭을 이용하여, 투명 도전성 필름의 시인성을 향상시키는 기술이 제안되어 있다(예를 들면 특허문헌 1, 2).
일본 특허 공개 제2010-23282호 공보 일본 특허 공개 제2010-27294호 공보
그러나, 상술한 기술로는, 적층막의 광학 조정 기능에 파장 의존이 있기 때문에, 투명 도전성 필름의 시인성을 충분히 향상시키는 것은 곤란하다. 이 때문에, 최근에는, 투명 도전성 필름의 시인성을 향상시키는 기술로서, 상술한 적층막을 대신할 기술이 요망되고 있다.
따라서, 본 기술의 목적은, 우수한 시인성을 갖는 투명 도전성 소자, 입력 장치, 전자 기기 및 투명 도전성 소자 제작용 원반을 제공하는 데에 있다.
상술한 과제를 해결하기 위해서, 제1 기술은
표면을 갖는 기재와,
표면에 평면적으로 교대로 설치된 투명 도전부 및 투명 절연부
를 구비하고,
투명 도전부 및 투명 절연부 중 적어도 하나는 규칙 패턴을 내부에 갖는 투명 도전층이고,
투명 도전부 및 투명 절연부의 경계부에는 형상 패턴이 설치되어 있는 투명 도전성 소자이다.
제2 기술은
제1 표면 및 제2 표면을 갖는 기재와,
제1 표면 및 제2 표면에 평면적으로 교대로 설치된 투명 도전부 및 투명 절연부
를 구비하고,
투명 도전부 및 투명 절연부 중 적어도 하나는 규칙 패턴을 내부에 갖는 투명 도전층이고,
투명 도전부 및 투명 절연부의 경계부에는 형상 패턴이 설치되어 있는 입력 장치이다.
제3 기술은
제1 투명 도전성 소자와,
제1 투명 도전성 소자의 표면에 설치된 제2 투명 도전성 소자
를 구비하고,
제1 투명 도전성 소자 및 제2 투명 도전성 소자가
표면을 갖는 기재와,
표면에 평면적으로 교대로 설치된 투명 도전부 및 투명 절연부
를 구비하고,
투명 도전부 및 투명 절연부 중 적어도 하나는 규칙 패턴을 내부에 갖는 투명 도전층이고,
투명 도전부 및 투명 절연부의 경계부에는 형상 패턴이 설치되어 있는 입력 장치이다.
제4 기술은
제1 표면 및 제2 표면을 갖는 기재와, 제1 표면 및 제2 표면에 평면적으로 교대로 설치된 투명 도전부 및 투명 절연부를 갖는 투명 도전성 소자를 구비하고,
투명 도전부 및 투명 절연부 중 적어도 하나는 규칙 패턴을 내부에 갖는 투명 도전층이고,
투명 도전부 및 투명 절연부의 경계부에는 형상 패턴이 설치되어 있는 전자 기기이다.
제5의 기술은
제1 투명 도전성 소자와,
제1 투명 도전성 소자의 표면에 설치된 제2 투명 도전성 소자
를 구비하고,
제1 투명 도전성 소자 및 제2 투명 도전성 소자가
제1 표면 및 제2 표면을 갖는 기재와,
제1 표면 및 제2 표면에 평면적으로 교대로 설치된 투명 도전부 및 투명 절연부
를 구비하고,
투명 도전부 및 투명 절연부 중 적어도 하나는 규칙 패턴을 내부에 갖는 투명 도전층이고,
투명 도전부 및 투명 절연부의 경계부에는 형상 패턴이 설치되어 있는 전자 기기이다.
제6의 기술은
투명 도전부 형성 영역 및 투명 절연부 형성 영역이 평면적으로 교대로 설치된 표면을 갖고,
투명 도전부 형성 영역 및 투명 절연부 형성 영역 중 적어도 하나는 규칙 패턴을 영역 내에 갖고,
투명 도전부 형성 영역 및 투명 절연부 형성 영역의 경계부에는 형상 패턴이 설치되어 있는 투명 도전성 소자 형성용 원반이다.
본 기술에서는, 기재의 표면에 투명 도전부 및 투명 절연부가 평면적으로 교대로 설치되어 있기 때문에, 투명 도전부가 설치되어 있는 영역과 투명 도전부가 설치되어 있지 않은 영역의 반사율 차를 감소시킬 수 있다.
투명 전극부와 투명 절연부의 경계부에는 형상 패턴이 설치되어 있기 때문에, 직선상의 경계가 길게 계속되는 것을 막을 수 있다. 따라서, 경계의 시인을 억제할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 기술에 따르면, 우수한 시인성을 갖는 투명 도전성 소자를 실현할 수 있다.
도 1은, 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 정보 입력 장치의 일 구성예를 도시하는 단면도이다.
도 2의 A는, 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 2의 B는, 도 2의 A에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다.
도 3의 A는, 제1 투명 도전성 소자의 투명 전극부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 3의 B는, 도 3의 A에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다. 도 3의 C는, 제1 투명 도전성 소자의 투명 절연부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 3의 D는, 도 3의 C에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다.
도 4의 A는, 투명 전극부의 평균 경계선 길이를 구하는 방법에 대해서 설명하기 위한 평면도이다. 도 4의 B는, 투명 절연부의 평균 경계선 길이를 구하는 방법에 대해서 설명하기 위한 평면도이다.
도 5의 A 내지 도 5의 D는, 경계부의 형상 패턴의 예를 도시하는 평면도이다.
도 6의 A 내지 도 6의 D는, 경계부의 형상 패턴의 예를 도시하는 평면도이다.
도 7의 A 내지 도 7의 D는, 경계부의 형상 패턴의 예를 도시하는 평면도이다.
도 8의 A, 도 8의 B는, 경계부의 형상 패턴의 예를 도시하는 평면도이다.
도 9의 A 내지 도 9의 D는, 경계부의 형상 패턴의 변형예를 도시하는 평면도이다.
도 10의 A는, 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 제2 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 10의 B는, 도 10의 A에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다.
도 11의 A는, 도 1에 나타낸 상태에 있는 제1 투명 도전성 소자와 제2 투명 도전성 소자를 도시하는 평면도이다. 도 11의 B는, 도 11의 A에 나타낸 영역 R을 확대하여 도시하는 평면도이다.
도 12의 A 내지 도 12의 D는, 본 기술의 제1 투명 도전성 소자의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 공정도이다.
도 13의 A 내지 도 13의 D는, 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 변형예를 도시하는 단면도이다.
도 14의 A는, 제1 투명 도전성 소자의 투명 전극부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 14의 B는, 도 14의 A에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다. 도 14의 C는, 제1 투명 도전성 소자의 투명 절연부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 14의 D는, 도 14의 C에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다.
도 15의 A 내지 도 15의 C는, 경계부의 형상 패턴의 예를 도시하는 평면도이다.
도 16의 A, 도 16의 B는, 경계부의 형상 패턴의 변형예를 도시하는 평면도이다.
도 17의 A는, 제1 투명 도전성 소자의 투명 전극부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 17의 B는, 도 17의 A에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다. 도 17의 C는, 제1 투명 도전성 소자의 투명 절연부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 17의 D는, 도 17의 C에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다.
도 18의 A 내지 도 18의 D는, 경계부의 형상 패턴의 예를 도시하는 평면도이다.
도 19의 A 내지 도 19의 D는, 경계부의 형상 패턴의 예를 도시하는 평면도이다.
도 20의 A 내지 도 20의 D는, 경계부의 형상 패턴의 예를 도시하는 평면도이다.
도 21의 A, 도 21의 B는, 경계부의 형상 패턴의 예를 도시하는 평면도이다. 도 21의 C, 도 21의 D는, 경계부의 형상 패턴의 변형예를 도시하는 평면도이다.
도 22는, 랜덤 패턴 생성의 알고리즘을 설명하기 위한 개략선도이다.
도 23은, 랜덤 패턴 생성의 알고리즘을 설명하기 위한 플로우차트이다.
도 24는, 랜덤 패턴 생성의 알고리즘을 설명하기 위한 개략선도이다.
도 25는, 랜덤 패턴 생성의 알고리즘을 설명하기 위한 플로우차트이다.
도 26은, 랜덤 패턴 생성의 알고리즘을 설명하기 위한 개략선도이다.
도 27의 A는, 랜덤 패턴의 생성 방법의 이미지를 나타내는 모식도이다. 도 27의 B는, 원의 면적 비율을 80%로 한 랜덤 패턴 생성의 예를 도시하는 도이다.
도 28의 A는, 생성 패턴보다 원 반경을 작게 한 예를 도시하는 도이다. 도 28의 B는, 모서리를 절취한 정방형으로 패턴을 생성한 예를 도시하는 도이다.
도 29의 A는, 제1 투명 도전성 소자의 투명 전극부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 29의 B는, 도 29의 A에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다. 도 29의 C는, 제1 투명 도전성 소자의 투명 절연부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 29의 D는, 도 29의 C에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다.
도 30의 A 내지 도 30의 D는, 경계부의 형상 패턴의 예를 도시하는 평면도이다.
도 31의 A 내지 도 31의 D는, 경계부의 형상 패턴의 예를 도시하는 평면도이다.
도 32의 A 내지 도 32의 D는, 경계부의 형상 패턴의 예를 도시하는 평면도이다.
도 33의 A, 도 33의 B는, 경계부의 형상 패턴의 예를 도시하는 평면도이다. 도 33의 C, 도 33의 D는, 경계부의 형상 패턴의 변형예를 도시하는 평면도이다.
도 34의 A는, 제1 투명 도전성 소자의 투명 전극부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 34의 B는, 도 34의 A에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다. 도 34의 C는, 제1 투명 도전성 소자의 투명 절연부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 34의 D는, 도 34의 C에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다.
도 35의 A는, 투명 전극부의 평균 경계선 길이를 구하는 방법에 대해서 설명하기 위한 평면도이다. 도 35의 B는, 투명 절연부의 평균 경계선 길이를 구하는 방법에 대해서 설명하기 위한 평면도이다.
도 36의 A, 도 36의 B는, 경계부의 형상 패턴의 예를 도시하는 평면도이다.
도 37의 A 내지 도 37의 C는, 랜덤 패턴의 생성 방법의 일례를 설명하기 위한 개략선도이다.
도 38은, 랜덤 패턴의 생성 방법의 변형예를 설명하기 위한 개략선도이다.
도 39는, 홈 패턴의 폭(간극부의 선폭)의 변경예를 도시하는 평면도이다.
도 40의 A는, 제1 투명 도전성 소자의 투명 전극부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 40의 B는, 도 40의 A에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다. 도 40의 C는, 제1 투명 도전성 소자의 투명 절연부의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 40의 D는, 도 40의 C에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다.
도 41의 A, 도 41의 B는, 경계부의 형상 패턴의 예를 도시하는 평면도이다.
도 42의 A는, 본 기술의 제7 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 42의 B는, 본 기술의 제7 실시 형태에 따른 제2 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 평면도이다.
도 43의 A는, 도 1에 나타낸 상태에 있는 제1 투명 도전성 소자와 제2 투명 도전성 소자를 도시하는 평면도이다. 도 43의 B는, 도 43의 A에 나타낸 영역 R을 확대하여 도시하는 평면도이다.
도 44는, 투명 전극부 및 투명 절연부의 영역의 예를 도시하는 개략선도이다.
도 45는, 본 기술의 제8 실시 형태에 따른 정보 입력 장치의 일 구성예를 도시하는 단면도이다.
도 46의 A는, 본 기술의 제9 실시 형태에 따른 정보 입력 장치의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 46의 B는, 도 46의 A에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다.
도 47의 A는, 도 46의 A에 나타낸 교차부(C)의 부근을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 47의 B는, 도 47의 A에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다.
도 48은, 본 기술의 제10 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 제조 방법에서 이용되는 원반의 형상의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 49의 A는, 원반의 제1 영역을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 49의 B는, 도 49의 A에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다. 도 49의 C는, 원반의 제2 영역을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 49의 D는, 도 49의 C에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다.
도 50의 A는, 제1 영역 및 제2 영역의 경계부를 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 50의 B는, 도 50의 A에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다.
도 51의 A, 도 51의 B는, 본 기술의 제10 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 제조 방법의 일례에 대해서 설명하기 위한 공정도이다.
도 52는, 전자 기기로서 텔레비전의 예를 도시하는 외관도이다.
도 53의 A, 도 53의 B는, 전자 기기로서 디지털 카메라의 예를 도시하는 외관도이다.
도 54는, 전자 기기로서 노트형 퍼스널 컴퓨터의 예를 도시하는 외관도이다.
도 55는, 전자 기기로서 비디오 카메라의 예를 도시하는 외관도이다.
도 56은, 전자 기기로서 휴대 단말 장치의 예를 도시하는 외관도이다.
도 57의 A는, 실시예 1-1의 X 전극부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 57의 B는, 실시예 1-1의 절연부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 57의 C는, 실시예 1-1의 X 전극부와 절연부의 경계부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다.
도 58의 A는, 실시예 2-1의 X 전극부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 58의 B는, 실시예 2-1의 절연부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 58의 C는, 실시예 2-1의 X 전극부와 절연부의 경계부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다.
도 59의 A는, 실시예 3-1의 X 전극부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 59의 B는, 실시예 3-1의 절연부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 59의 C는, 실시예 3-1의 X 전극부와 절연부의 경계부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다.
도 60의 A는, 비교예 1-1의 X 전극부와 절연부의 경계부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 60의 B는, 비교예 3-1의 X 전극부와 절연부의 경계부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다.
도 61의 A는, 실시예 7의 절연부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 61의 B는, 실시예 8의 절연부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 61의 C는, 실시예 9의 절연부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다.
도 62의 A는, 실시예 10의 X 전극부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 62의 B는, 실시예 11의 X 전극부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 62의 C는, 실시예 12의 X 전극부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다.
도 63의 A는, 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 변형예를 도시하는 단면도이다. 도 63의 B는, 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 정보 입력 장치의 변형예를 도시하는 단면도이다.
본 기술 실시 형태에 대해서 도면을 참조하면서 이하의 순서로 설명한다.
1. 제1 실시 형태(투명 전극부 및 투명 절연부에 규칙 패턴이 설치된 예)
2. 제2 실시 형태(투명 전극부에 연속막이 설치된 예)
3. 제3 실시 형태(투명 절연부에 랜덤 패턴이 설치된 예)
4. 제4 실시 형태(투명 전극부에 랜덤 패턴이 설치된 예)
5. 제5 실시 형태(투명 절연부에 메쉬상의 홈부가 설치된 예)
6. 제6 실시 형태(투명 전극부에 메쉬상의 도전부가 설치된 예)
7. 제7 실시 형태(패드부를 연결한 형상의 투명 전극부가 설치된 예)
8. 제8 실시 형태(기재의 양면에 투명 전극부가 설치된 예)
9. 제9 실시 형태(기재의 일 주면에 투명 전극부가 교차하여 설치된 예)
10. 제10 실시 형태(인쇄법에 의해 투명 도전성 소자를 제조하는 예)
11. 제11 실시 형태(전자 기기에 대한 적용예)
<1. 제1 실시 형태>
[정보 입력 장치의 구성]
도 1은, 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 정보 입력 장치의 일 구성예를 도시하는 단면도이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 정보 입력 장치(10)는, 표시 장치(4)의 표시면 상에 설치된다. 정보 입력 장치(10)는, 예를 들면 접합층(5)에 의해 표시 장치(4)의 표시면에 접합되어 있다.
(표시 장치)
정보 입력 장치(10)가 적용되는 표시 장치(4)는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예시하면, 액정 디스플레이, CRT(음극선관; Cathode Ray Tube) 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP), 전계 발광(Electro Luminescence: EL) 디스플레이, 표면 전도형 전자 방출 소자 디스플레이(Surface-conduction Electron-emitter Display: SED) 등의 각종 표시 장치를 들 수 있다.
(광학층)
광학층(3)은, 예를 들면 기재(31)와, 기재(31)와 제2 투명 도전성 소자(2)의 사이에 설치된 접합층(32)을 구비하고, 이 접합층(32)을 통해 기재(31)가 제2 투명 도전성 소자(2)의 표면에 접합된다. 광학층(3)은 이 예에 한정되는 것은 아니며, SiO2 등의 세라믹 코팅(오버 코팅)으로 하는 것도 가능하다.
(정보 입력 장치)
정보 입력 장치(10)는, 이른바 투영형 정전 용량 방식 터치 패널이고, 제1 투명 도전성 소자(1)와, 이 제1 투명 도전성 소자(1)의 표면 상에 설치된 제2 투명 도전성 소자(2)를 구비하고, 제1 투명 도전성 소자(1)와 제2 투명 도전성 소자(2)는 접합층(6)을 통해 접합되어 있다. 또한, 필요에 따라서, 제2 투명 도전성 소자(2)의 표면 상에 광학층(3)을 더 구비하도록 할 수도 있다.
(제1 투명 도전성 소자)
도 2의 A는, 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 2의 B는, 도 2의 A에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다. 여기서는, 제1 투명 도전성 소자(1)의 면내에서 직교하는 2 방향을 X 축 방향 및 Y 축 방향이라고 정의한다.
도 2의 A 및 도 2의 B에 나타낸 바와 같이, 제1 투명 도전성 소자(1)는, 표면을 갖는 기재(11)와, 이 표면에 설치된 투명 도전층(12)을 구비한다. 투명 도전층(12)은, 투명 전극부(투명 도전부)(13)와 투명 절연부(14)를 구비한다. 투명 전극부(13)는, X축 방향으로 연장된 X 전극부이다. 투명 절연부(14)는, 이른바 더미 전극부이고, X축 방향으로 연장됨과 동시에, 투명 전극부(13)의 사이에 개재되어, 인접하는 투명 전극부(13)의 사이를 절연하는 절연부이다. 이들 투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)가, 기재(11)의 표면에 Y축 방향을 향해 평면적으로 교대로 인접하여 설치되어 있다. 또한, 도 2의 A, 도 2의 B에서, 제1 영역(R1)은 투명 전극부(13)의 형성 영역을 나타내고, 제2 영역(R2)은 투명 절연부(14)의 형성 영역을 나타낸다.
(투명 전극부, 투명 절연부)
투명 전극부(13), 및 투명 절연부(14)의 형상은, 화면 형상이나 구동 회로 등에 따라서 적절하게 선택하는 것이 바람직하고, 예를 들면 직선상, 복수의 마름모 형상(다이아몬드 형상)을 직선상으로 연결한 형상 등을 들 수 있지만, 특별히 이들 형상에 한정되는 것은 아니다. 또한, 도 2의 A, 도 2의 B에서는, 투명 전극부(13), 및 투명 절연부(14)의 형상을 직선상으로 한 구성이 예시되어 있다.
도 3의 A는, 제1 투명 도전성 소자(1)의 투명 전극부(13)의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 3의 B는, 도 3의 A에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다. 도 3의 C는, 제1 투명 도전성 소자(1)의 투명 절연부(14)의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 3의 D는, 도 3의 C에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다. 투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14) 모두는, 규칙 패턴을 내부에 갖는 투명 도전층(12)이다. 투명 도전부(13)의 패턴은, 복수의 구멍부(孔部)(13a)의 패턴이고, 투명 절연부(14)의 패턴은, 복수의 섬부(島部)(14a)의 패턴이다. 복수의 구멍부(13a)의 패턴 및 복수의 섬부(14a)의 패턴은 모두 규칙 패턴이다.
투명 전극부(13)는, 도 3의 A 및 도 3의 B에 나타낸 바와 같이, 복수의 구멍부(13a)가 이격하여 규칙 패턴으로 설치된 투명 도전층(12)이고, 인접하는 구멍부(13a)의 사이에는 도전부(13b)가 개재되어 있다. 한편, 투명 절연부(14)는, 도 3의 C 및 도 3의 D에 나타낸 바와 같이, 이격하여 규칙 패턴으로 설치된 복수의 섬부(14a)를 갖는 투명 도전층(12)이고, 인접하는 섬부(14a)의 사이에는 절연부로서의 간극부(14b)가 개재된다. 섬부(14a)는, 예를 들면 투명 도전 재료를 주성분으로 하는 섬상의 투명 도전층(12)이다. 여기서, 간극부(14b)에서는, 투명 도전층(12)이 완전히 제거되어 있는 것이 바람직하지만, 간극부(14b)가 절연부로서 기능하는 범위 내이면, 투명 도전층(12)의 일부분이 섬상이나 박막상으로 잔류하고 있을 수도 있다.
여기서, 규칙 패턴이란, 피치(P1, P2, P3)가 규칙적인 것을 의미한다. 따라서, 구멍부(13a) 및 섬부(14a)의 형상이나 크기가 랜덤하게 변화해도, 피치(P1, P2, P3)가 규칙적이면, 규칙 패턴에 포함된다. "피치(P1, P2, P3)가 규칙적이다"란, 피치(P1, P2, P3)가 등간격인 것, 또는 피치(P1, P2, P3)가 변동하더라도 주기적인 변동인 것을 의미한다.
구멍부(13a) 및 섬부(14a)의 모든 방향의 피치(P1, P2, P3)(즉 피치(P1, P2, P3) 중 최소의 피치)는 30㎛보다 큰 것이 바람직하다. 30㎛보다 크면, 회절광의 발생을 억제할 수 있다. 따라서, 정보 입력 장치(10) 및 표시 장치(4)의 시인성을 향상시킬 수 있다.
구멍부(13a) 및 섬부(14a)의 형상으로서는, 예를 들면 도트상을 사용할 수 있다. 도트상으로서는, 예를 들면 원 형상, 타원 형상, 원 형상의 일부분을 절취한 형상, 타원 형상의 일부분을 절취한 형상, 다각 형상, 모서리를 절취한 다각 형상 및 부정형상으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다. 다각 형상으로서는, 예를 들면 삼각형상, 사각 형상(예를 들면 마름모형 등), 육각 형상, 팔각 형상 등을 들 수 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 구멍부(13a) 및 섬부(14a)에서 다른 형상을 채용하도록 할 수도 있다. 여기서, 원형에는, 수학적으로 정의되는 완전한 원(진원)뿐만 아니라, 다소의 왜곡이 부여된 원형도 포함된다. 타원 형상에는, 수학적으로 정의되는 완전한 타원뿐만 아니라, 다소의 왜곡이 부여된 타원(예를 들면 긴 원, 알형 등)도 포함된다. 다각형에는, 수학적으로 정의되는 완전한 다각형뿐만 아니라, 변에 왜곡이 부여된 다각형, 모서리에 라운딩이 부여된 다각형, 및 변에 왜곡이 부여되고, 또한 모서리에 라운딩이 부여된 다각형 등도 포함된다. 변에 부여되는 왜곡으로서는, 볼록상 또는 오목상 등의 만곡 등을 들 수 있다.
구멍부(13a) 및 섬부(14a)는, 육안에 의해 인식할 수 없는 크기인 것이 바람직하다. 구체적으로는, 구멍부(13a) 또는 섬부(14a)의 크기는, 바람직하게는 100㎛ 이하, 보다 바람직하게는 60㎛ 이하인 것이 바람직하다. 여기서, 크기(직경)는, 구멍부(13a) 및 섬부(14a)의 지름의 길이 중 최대인 것을 의미하고 있다. 구멍부(13a) 및 섬부(14a)의 크기를 100㎛ 이하로 하면, 육안에 의한 구멍부(13a) 및 섬부(14a)의 시인을 억제할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면 구멍부(13a) 및 섬부(14a)를 원 형상으로 하는 경우, 이들의 직경은 100㎛ 이하인 것이 바람직하다.
제1 영역(R1)에서는, 예를 들면 복수의 구멍부(13a)가 기재 표면의 노출 영역이 되는 데 반해, 인접하는 구멍부(13a) 사이에 개재된 도전부(13b)가 기재 표면의 피복 영역이 된다. 한편, 제2 영역(R2)에서는, 복수의 섬부(14a)가 기재 표면의 피복 영역이 되는 데 반해, 인접하는 섬부(14a) 사이에 개재된 간극부(14b)가 기재 표면의 노출 영역이 된다. 제1 영역(R1)과 제2 영역(R2)의 피복률 차를 60% 이하, 바람직하게는 40% 이하, 더욱 바람직하게는 30% 이하로 하고, 또한 구멍부(13a) 및 섬부(14a)의 부분을 육안으로 시인할 수 없는 크기로 형성하는 것이 바람직하다. 투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)를 육안에 의해 비교했을 때, 투명 도전층(12)이 제1 영역(R1)과 제2 영역(R2)에서 동일하게 피복되어 있는 것처럼 느껴지기 때문에, 투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)의 시인을 억제할 수 있다.
제1 영역(R1)에서의 도전부(13b)에 의한 피복 면적의 비율은 높게 하는 것이 바람직하다. 피복률이 낮아짐에 따라서, 동일한 도전성을 갖게 하고자 하면, 도전부(13b)의 두께를 늘려야만 하는데, 에칭 가공하는 것을 생각한 경우, 최초의 전체면 제막시의 두께를 두껍게 해야만 해서, 피복률과 반비례해서 비용이 증대되어버리기 때문이다. 예를 들면, 피복률이 50%인 경우에는 재료비가 2배, 피복률이 10%인 경우에는 재료비가 10배가 된다. 그 외에도 도전부(13b)의 막 두께가 두꺼워짐으로써, 광학 특성의 열화나, 도전 재료를 도료화하여 미세 패턴을 인쇄하는 경우, 인쇄성의 저하라는 문제도 생긴다. 피복률이 지나치게 작아지면, 절연되어버릴 가능성도 커진다. 이상의 점을 고려하면, 적어도 피복률은 10% 이상인 것이 바람직하다. 피복률의 상한값은 특별히 제한되는 것이 아니다.
제2 영역(R2)에서의 섬부(14a)에 의한 피복률은, 너무 높으면 랜덤 패턴의 생성 자체가 곤란해짐과 동시에, 섬부(14a)끼리 접근하여 단락될 우려가 있기 때문에, 섬부(14a)에 의한 피복률은 95% 이하로 하는 것이 바람직하다. 또한, 제1 투명 도전성 소자(1)의 제조 방법에 의해서는, 투명 도전층(12)의 두께가 균일하지 않은 경우도 있다. 그 경우, 상기 "피복률"을, 단위 면적당의 도전 재료의 부피로 정의할 수도 있다.
투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)의 반사 L값의 차의 절대값이 0.3 미만인 것이 바람직하다. 투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)의 시인을 억제할 수 있기 때문이다. 여기서, 반사 L값의 차의 절대값은, JIS Z 8722에 따라서 평가한 값이다.
제1 영역(전극 영역)(R1)에 설치된 투명 전극부(13)의 평균 경계선 길이(La)와, 제2 영역(절연 영역)(R2)에 설치된 투명 절연부(14)의 평균 경계선 길이(Lb)는, 0<La, Lb≤20mm/mm2의 범위 내인 것이 바람직하다. 단, 평균 경계선 길이(La)는, 투명 전극부(13)에 설치된 구멍부(13a)와 도전부(13b)의 경계선의 평균의 길이이고, 평균 경계선의 길이(Lb)는, 투명 절연부(14)에 설치된 섬부(14a)와 간극부(14b)의 경계선의 평균의 길이이다.
평균 경계선 길이(La, Lb)를 상술한 범위 내로 함으로써, 기재(11)의 표면에서 투명 도전층(12)이 형성되어 있는 부분과 형성되어 있지 않은 부분의 경계를 적게 하여, 해당 경계에서의 광 산란량을 감소시킬 수 있다. 따라서, 후술하는 평균 경계선 길이의 비(La/Lb)에 상관없이, 상술한 반사 L값의 절대값을 0.3 미만으로 할 수 있다. 즉, 투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)의 시인을 억제할 수 있다.
도 4의 A, 도 4의 B를 참조하여, 투명 전극부(13)의 평균 경계선 길이(La) 및 투명 절연부(14)의 평균 경계선 길이(Lb)를 구하는 방법에 대해 설명한다.
투명 전극부(13)의 평균 경계선 길이(La)는, 이하와 같이 하여 구할 수 있다. 우선, 디지털 현미경(가부시끼가이샤 기엔스 제조, 상품명: VHX-900)으로 관찰 배율 100 내지 500배의 범위에서 투명 전극부(13)를 관찰하여, 관찰상을 보존한다. 다음으로, 보존한 관찰상으로부터 화상 해석에 의해 경계선(ΣCi=C1+ … +Cn)을 계측하여, 경계선 길이(L1)[mm/mm2]를 얻는다. 이 계측을, 투명 전극부(13)로부터 무작위로 선출된 10시야에 대해 행하여, 경계선 길이 L1, …, L10을 얻는다. 다음으로, 얻어진 경계선 길이 L1, …, L10을 단순히 평균(산술 평균)하여, 투명 전극부(13)의 평균 경계선 길이(La)를 구한다.
투명 절연부(14)의 평균 경계선 길이(Lb)는, 이하와 같이 하여 구할 수 있다. 우선, 디지털 현미경(가부시끼가이샤 기엔스 제조, 상품명: VHX-900)으로 관찰 배율 100 내지 500배의 범위에서 투명 절연부(14)를 관찰하여, 관찰상을 보존한다. 다음으로, 보존한 관찰상으로부터 화상 해석에 의해 경계선(ΣCi=C1+ … +Cn)을 계측하여, 경계선 길이(L1)[mm/mm2]를 얻는다. 이 계측을, 투명 절연부(14)로부터 무작위로 선출된 10시야에 대해 행하여, 경계선 길이 L1, …, L10을 얻는다. 다음으로, 얻어진 경계선 길이 L1, …, L10을 단순히 평균(산술 평균)하여, 투명 절연부(14)의 평균 경계선 길이(Lb)를 구한다.
제1 영역(전극 영역)(R1)에 설치된 투명 전극부(13)의 평균 경계선 길이(La)와, 제2 영역(절연 영역)(R2)에 설치된 투명 절연부(14)의 평균 경계선 길이(Lb)의 평균 경계선 길이 비(La/Lb)는 0.75 이상 1.25 이하의 범위 내인 것이 바람직하다. 평균 경계선 길이 비(La/Lb)가 상술한 범위 밖이면, 투명 전극부(13)의 평균 경계선 길이(La) 및 투명 절연부(14)의 평균 경계선 길이(Lb)가 20mm/mm2 이하로 설정되어 있지 않은 경우에는, 투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)의 피복률 차가 동등해도, 투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)가 시인되어 버린다. 이것은, 예를 들면 기재(11)의 표면에서 투명 도전층(12)이 있는 부분과 없는 부분에서 굴절률이 다른 것에 기인한다. 투명 도전층(12)이 있는 부분과 없는 부분에서 굴절률 차가 큰 경우, 투명 도전층(12)이 있는 부분과 없는 부분의 경계부에서 광 산란이 발생한다. 이에 따라, 투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)의 영역 중 경계선 길이가 보다 긴 영역이 보다 더 희게 보여, 피복률 차에 의하지 않고 투명 전극부(13)의 전극 패턴이 시인되어 버린다. 정량적으로는, JIS Z 8722에 따라서 평가한 투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)의 반사 L값의 차의 절대값은 0.3 이상으로 되어 버린다.
(경계부)
도 5의 A 내지 도 8의 B는, 경계부의 형상 패턴의 예를 도시하는 평면도이다. 투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)의 경계부에는, 규칙적인 형상 패턴이 설치되어 있다. 이와 같이 경계부에 규칙적인 형상 패턴을 설치함으로써, 경계부의 시인을 억제할 수 있다. 여기서, 경계부란, 투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)의 사이의 영역을 나타내고, 경계(L)란, 투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)를 구획짓는 경계선을 나타낸다. 또한, 경계부의 형상 패턴에 따라서는, 경계(L)는 실선이 아니라 가상선인 경우도 있다(예를 들면 도 5의 D, 도 6의 A, 도 6의 D, 도 7의 C 등).
또한, 도 5의 B 내지 도 6의 D, 도 7의 C 내지 도 8의 B에서는, 구멍부(13) 및 섬부(14a)의 일부분이 구멍부(13) 및 섬부(14a)의 절반인 예가 나타나 있다. 구멍부(13) 및 섬부(14a)의 일부분은 이 예에 한정되는 것은 아니고, 구멍부(13) 및 섬부(14a)의 일부분의 크기는 임의 선택 가능하다.
경계부의 형상 패턴은, 구멍부(13a)의 전체, 구멍부(13a)의 일부분, 섬부(14a)의 전체 및 섬부(14a)의 일부분으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 형상을 포함하고 있다. 구체적으로는, 예를 들면 경계부의 형상 패턴은 (1) 구멍부(13a) 및 섬부(14a) 모두의 전체(도 5의 A), (2) 구멍부(13a) 및 섬부(14a) 모두의 일부분(도 5의 B), (3) 구멍부(13a) 및 섬부(14a) 중 하나의 전체와 다른 하나의 일부분(도 5의 C, 도 5의 D), (4) 구멍부(13a)의 전체 및 일부분 모두와 섬부(14a)의 전체 및 일부분 중 하나(도 6의 A, 도 6의 B), (5) 구멍부(13a)의 전체 및 일부분 중 하나와 섬부(14a)의 전체 및 일부분 모두(도 6의 C, 도 6의 D), (6) 구멍부(13a) 및 섬부(14a) 중 하나의 전체(도 7의 A, 도 7의 B), (7) 구멍부(13a) 및 섬부(14a) 중 하나의 일부분(도 7의 C, 도 7의 D), (8) 구멍부(13a)의 전체 및 일부분 모두(도 8의 A), 또는 (9) 섬부(14a)의 전체 및 일부분 모두(도 8의 B)를 포함하고 있다.
경계부의 형상 패턴에 포함되는 구멍부(13a)의 전체는, 예를 들면 투명 전극부(13)측의 경계(L)에 접하여 설치되어 있다. 경계부의 형상 패턴에 포함되는 섬부(14a)의 전체는, 예를 들면 투명 절연부(14)측의 경계(L)에 접하여 설치되어 있다.
경계부의 형상 패턴에 포함되는 구멍부(13a)의 일부분은, 예를 들면 경계(L)에 의해 구멍부(13a)가 부분적으로 절단된 형상을 갖고 있다. 보다 구체적으로는, 경계부의 형상 패턴에 포함되는 구멍부(13a)의 일부분은, 예를 들면 구멍부(13a)가 부분적으로 절단된 형상을 갖고, 그 절단변이 투명 전극부(13)측의 경계(L)에 접하여 설치되어 있다.
경계부의 형상 패턴에 포함되는 섬부(14a)의 일부분은, 예를 들면 경계(L)에 의해 섬부(14a)가 부분적으로 절단된 형상을 갖고 있다. 보다 구체적으로는, 경계부의 형상 패턴에 포함되는 구멍부(13a)의 일부분은, 예를 들면 섬부(14a)가 부분적으로 절단된 형상을 갖고, 그 절단변이 투명 절연부(14)측의 경계(L)에 접하여 설치되어 있다.
경계(L)에서 구멍부(13a) 및 섬부(14a)는, 예를 들면 경계(L)의 연장 방향으로 동기 또는 비동기하여 설치되어 있다. 구멍부(13a) 및 섬부(14a)가 경계(L)의 연장 방향으로 동기하여 설치되는 경우, 구멍부(13a) 및 섬부(14a)가 경계(L)를 경계로 해서 구멍부(13a)에서 섬부(14a)로 반전하는 반전부를 형성하도록 할 수도 있다. 즉, 복수의 반전부가 경계(L)에 규칙 패턴으로 설치되도록 할 수도 있다. 반전부는, 구멍부(13a)의 전체 및 일부분 중 하나와, 섬부(14a)의 전체 및 일부분 중 하나의 조합에 의해 구성되어 있다. 예를 들면, 구멍부(13a) 및 섬부(14a)가 원 형상을 갖고 있는 경우에는, 반전부는 구멍부(13a)의 일부분과 섬부(14a)의 일부분으로 구성된다. 이 경우, 반전부의 형상은 원 형상인 것이 바람직하다.
경계부에 포함되는 구멍부(13a)의 전체 및 일부분도, 투명 전극부(13)의 구멍부(13a)와 마찬가지의 규칙 패턴으로 설치되어 있는 것이 바람직하다. 이에 따라, 경계부에 포함되는 구멍부(13a)의 전체 및 일부분만을 투명 전극부(13)와는 별도의 패턴으로 설치할 필요가 없어지기 때문에, 제1 투명 도전성 소자(1)의 구성을 간략화할 수 있다.
경계부에 포함되는 섬부(14a)의 전체 및 일부분도, 투명 절연부(14)의 섬부(14a)와 마찬가지의 배치 패턴으로 설치되어 있는 것이 바람직하다. 이에 따라, 경계부에 포함되는 섬부(14a)의 전체 및 일부분만을 투명 절연부(14)와는 별도의 패턴으로 설치할 필요가 없어지기 때문에, 제1 투명 도전성 소자(1)의 구성을 간략화할 수 있다.
이하, 도 5의 A 내지 도 8의 B를 참조하면서, 상술한 (1) 내지 (9)의 형상 패턴의 구체예에 대해 순차 설명한다.
(1) 구멍부(13a) 및 섬부(14a) 모두의 전체
도 5의 A에서는, 경계부의 형상 패턴이 구멍부(13a) 및 섬부(14a) 모두의 전체를 포함하는 예가 나타나 있다. 이 예에서는, 경계부에 포함되는 구멍부(13a)는 투명 전극부(13)측의 경계(L)에 접하여 설치된다. 한편, 경계부에 포함되는 섬부(14a)는 투명 절연부(14)측의 경계(L)에 접하여 설치된다.
(2) 구멍부(13a) 및 섬부(14a) 모두의 일부분
도 5의 B에서는, 경계부의 형상 패턴이 구멍부(13a) 및 섬부(14a) 모두의 일부분을 포함하는 예가 나타나 있다. 이 예에서는, 경계부에 포함되는 구멍부(13a)의 일부분은, 구멍부(13a)가 부분적으로 경계(L)에 의해 절단된 형상을 갖고, 그 절단변이 투명 전극부(13)측의 경계(L)에 접하여 설치된다. 한편, 경계부에 포함되는 섬부(14a)의 일부분은, 섬부(14a)가 경계(L)에 의해 부분적으로 절단된 형상을 갖고, 그 절단변이 투명 절연부(14)측의 경계(L)에 접하여 설치된다.
경계(L)에서 구멍부(13a) 및 섬부(14a)는 경계(L)의 연장 방향으로 동기하여 설치된다. 보다 구체적으로는, 경계(L) 상에 복수의 반전부(15)가 이격하여 규칙적으로 설치되어 있다. 반전부(15)는 구멍부(13a)와 섬부(14a)를 갖고, 경계(L)를 경계로 해서 구멍부(13a)에서 섬부(14a)로 반전하는 구성을 갖고 있다. 이와 같이 경계(L) 상에 복수의 반전부(15)를 설치함으로써, 경계(L)의 시인을 억제할 수 있다.
(3) 구멍부(13a) 및 섬부(14a) 중 하나의 전체와 다른 하나의 일부분
도 5의 C에서는, 경계부의 형상 패턴이 구멍부(13a)의 전체 및 섬부(14a)의 일부분을 포함하는 예가 나타나 있다. 이 예에서는, 경계부에 포함되는 구멍부(13a)의 전체는, 투명 전극부(13)측의 경계(L)에 접하여 설치된다. 한편, 경계부에 포함되는 섬부(14a)의 일부분은, 섬부(14a)가 경계(L)에 의해 부분적으로 절단된 형상을 갖고, 그 절단변이 투명 절연부(14)측의 경계(L)에 접하여 설치된다.
도 5의 D에서는, 경계부의 형상 패턴이 구멍부(13a)의 일부분 및 섬부(14a)의 전체를 포함하는 예가 나타나 있다. 이 예에서는, 경계부에 포함되는 구멍부(13a)의 일부분은, 구멍부(13a)가 경계(L)에 의해 부분적으로 절단된 형상을 갖고, 그 절단변이 투명 전극부(13)측의 경계(L)에 접하여 설치된다. 한편, 경계부에 포함되는 섬부(14a)의 전체는, 투명 절연부(14)측의 경계(L)에 접하여 설치된다.
(4) 구멍부(13a)의 전체 및 일부분 모두와 섬부(14a)의 전체 및 일부분 중 하나
도 6의 A에서는, 경계부의 형상 패턴이 구멍부(13a)의 전체 및 일부분 모두와, 섬부(14a)의 전체를 포함하는 예가 나타나 있다. 이 예에서는, 경계부에 포함되는 구멍부(13a)의 전체는, 투명 전극부(13)측의 경계(L)에 접하여 설치된다. 경계부에 포함되는 구멍부(13a)의 일부분은, 구멍부(13a)가 경계(L)에 의해 부분적으로 절단된 형상을 갖고, 그 절단변이 투명 전극부(13)측의 경계(L)에 접하여 설치된다. 한편, 경계부에 포함되는 섬부(14a)의 전체는, 투명 절연부(14)측의 경계(L)에 접하여 설치된다.
도 6의 B에서는, 경계부의 형상 패턴이, 구멍부(13a)의 전체 및 일부분 모두와, 섬부(14a)의 일부분을 포함하는 예가 나타나 있다. 이 예에서는, 경계부에 포함되는 구멍부(13a)의 전체는, 투명 전극부(13)측의 경계(L)에 접하여 설치된다. 경계부에 포함되는 구멍부(13a)의 일부분은, 구멍부(13a)가 경계(L)에 의해 절단된 형상을 갖고, 그 절단변이 투명 전극부(13)측의 경계(L)에 접하여 설치된다. 한편, 경계부에 포함되는 섬부(14a)의 일부분은, 섬부(14a)가 경계(L)에 의해 부분적으로 절단된 형상을 갖고, 그 절단변이 투명 절연부(14)측의 경계(L)에 접하여 설치된다.
(5) 구멍부(13a)의 전체 및 일부분 중 하나와 섬부(14a)의 전체 및 일부분 모두
도 6의 C에서는, 경계부의 형상 패턴이, 구멍부(13a)의 전체와, 구멍부(13a)의 전체 및 일부분 모두를 포함하는 예가 나타나 있다. 이 예에서는, 경계부에 포함되는 구멍부(13a)의 전체는, 투명 전극부(13)측의 경계(L)에 접하여 설치된다. 한편, 경계부에 포함되는 섬부(14a)의 전체는, 투명 절연부(14)측의 경계(L)에 접하여 설치된다. 경계부에 포함되는 섬부(14a)의 일부분은, 섬부(14a)가 경계(L)에 의해 부분적으로 절단된 형상을 갖고, 그 절단변이 투명 절연부(14)측의 경계(L)에 접하여 설치된다.
도 6의 D에서는, 경계부의 형상 패턴이, 구멍부(13a)의 일부분과 섬부(14a)의 전체 및 일부분 모두를 포함하는 예가 나타나 있다. 이 예에서는, 경계부에 포함되는 구멍부(13a)의 일부분은, 구멍부(13a)가 경계(L)에 의해 부분적으로 절단된 형상을 갖고, 그 절단변이 투명 전극부(13)측의 경계(L)에 접하여 설치된다. 한편, 경계부에 포함되는 섬부(14a)의 전체는, 투명 절연부(14)측의 경계(L)에 접하여 설치된다. 경계부에 포함되는 섬부(14a)의 일부분은, 섬부(14a)가 경계(L)에 의해 부분적으로 절단된 형상을 갖고, 그 절단변이 투명 절연부(14)측의 경계(L)에 접하여 설치된다.
(6) 구멍부(13a) 및 섬부(14a) 중 하나의 전체
도 7의 A에서는, 경계부의 형상 패턴이 구멍부(13a)의 전체만을 포함하는 예가 나타나 있다. 이 예에서는, 경계부에 포함되는 구멍부(13a)의 전체는, 투명 전극부(13)측의 경계(L)에 접하여 설치된다.
도 7의 B에서는, 경계부의 형상 패턴이 섬부(14a)의 전체만을 포함하는 예가 나타나 있다. 이 예에서는, 경계부에 포함되는 섬부(14a)의 전체는 투명 절연부(14)측의 경계(L)에 접하여 설치된다.
(7) 구멍부(13a) 및 섬부(14a) 중 하나의 일부분
도 7의 C에서는, 경계부의 형상 패턴이 구멍부(13a)의 일부분만을 포함하는 예가 나타나 있다. 이 예에서는, 경계부에 포함되는 구멍부(13a)의 일부분은, 구멍부(13a)가 경계(L)에 의해 부분적으로 절단된 형상을 갖고, 그 절단변이 투명 전극부(13)측의 경계(L)에 접하여 설치된다.
도 7의 D에서는, 경계부의 형상 패턴이 섬부(14a)의 일부분만을 포함하는 예가 나타나 있다. 이 예에서는, 경계부에 포함되는 섬부(14a)의 일부분은, 섬부(14a)가 경계(L)에 의해 부분적으로 절단된 형상을 갖고, 그 절단변이 투명 절연부(14)측의 경계(L)에 접하여 설치된다.
(8) 구멍부(13a)의 전체 및 일부분 모두
도 8의 A에서는, 경계부의 형상 패턴이 구멍부(13a)의 전체 및 일부분 모두만을 포함하는 예가 나타나 있다. 이 예에서는, 경계부에 포함되는 구멍부(13a)의 전체는, 투명 전극부(13)측의 경계(L)에 접하여 설치된다. 경계부에 포함되는 구멍부(13a)의 일부분은, 구멍부(13a)가 경계(L)에 의해 부분적으로 절단된 형상을 갖고, 그 절단변이 투명 전극부(13)측의 경계(L)에 접하여 설치된다.
(9) 섬부(14a)의 전체 및 일부분 모두
도 8의 B에서는, 경계부의 형상 패턴이 섬부(14a)의 전체 및 일부분 모두만을 포함하는 예가 나타나 있다. 이 예에서는, 경계부에 포함되는 섬부(14a)의 전체는, 투명 절연부(14)측의 경계(L)에 접하여 설치된다. 경계부에 포함되는 섬부(14a)의 일부분은, 섬부(14a)가 경계(L)에 의해 부분적으로 절단된 형상을 갖고, 그 절단변이 투명 절연부(14)측의 경계(L)에 접하여 설치된다.
또한, 상술한 (1) 내지 (9)의 형상 패턴의 구체예에서는, 구멍부(13a) 및 섬부(14a)가 동일한 형상, 크기 및 패턴으로 설치된 구성을 예로서 설명했지만, 도 9의 A에 나타낸 바와 같이, 이들은 상이할 수도 있다. 도 9의 A에서는, 구멍부(13a) 및 섬부(14a)의 형상, 크기 및 패턴 모두 다른 예가 나타나 있지만, 이들 중 적어도 1개가 다르게 할 수도 있다.
또한, 도 9의 B에 나타낸 바와 같이, 구멍부(13a) 및 섬부(14a)의 크기를 규칙적 또는 랜덤하게 변화시키도록 할 수도 있다. 이 구성을 채용한 경우에는, 무아레 무늬의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 도시는 생략하지만, 구멍부(13a) 및 섬부(14a)의 형상을 규칙적 또는 랜덤하게 변화시키도록 할 수도 있다. 이 구성을 채용한 경우에도, 무아레 무늬의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 구멍부(13a) 및 섬부(14a)가 경계(L)의 연장 방향으로 동기하여 설치된 구성을 예로서 설명했지만, 도 9의 C에 나타낸 바와 같이, 이들이 경계(L)의 연장 방향으로 비동기하여 설치되어 있을 수도 있다.
또한, 구멍부(13a) 및 섬부(14a)가 열을 이루고, 그 열의 일단부에 위치하는 구멍부(13a) 및 섬부(14a)의 전부가 경계부의 형상 패턴에 포함되는 구성을 예로서 설명했지만, 도 9의 D에 나타낸 바와 같이, 열의 일단부에 위치하는 구멍부(13a) 및 섬부(14a)의 일부분이 경계부의 형상 패턴에 포함되도록 할 수도 있다.
(기재)
기재(11)의 재료로서는, 예를 들면 유리, 플라스틱을 사용할 수 있다. 유리로서는, 예를 들면 공지된 유리를 사용할 수 있다. 공지된 유리로서는, 구체적으로는, 예를 들면 소다 석회 유리, 납 유리, 경질 유리, 석영 유리, 액정화 유리 등을 들 수 있다. 플라스틱으로서는, 예를 들면 공지된 고분자 재료를 사용할 수 있다. 공지된 고분자 재료로서는, 구체적으로는, 예를 들면 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 폴리에스테르, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리이미드(PI), 폴리아미드(PA), 아라미드, 폴리에틸렌(PE), 폴리아크릴레이트, 폴리에테르술폰, 폴리술폰, 폴리프로필렌(PP), 디아세틸셀룰로오스, 폴리염화비닐, 아크릴 수지(PMMA), 폴리카보네이트(PC), 에폭시 수지, 요소 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 환상 올레핀 중합체(COP), 노르보르넨계 열가소성 수지 등을 들 수 있다.
유리 기재의 두께는, 20㎛ 내지 10mm인 것이 바람직하지만, 이 범위에 특별히 한정되는 것은 아니다. 플라스틱 기재의 두께는 20㎛ 내지 500㎛인 것이 바람직하지만, 이 범위에 특별히 한정되는 것은 아니다.
(투명 도전층)
투명 도전층(12)의 재료로서는, 예를 들면 전기적 도전성을 갖는 금속 산화물 재료, 금속 재료, 탄소 재료 및 도전성 중합체 등으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다. 금속 산화물 재료로서는, 예를 들면 인듐주석 산화물(ITO), 산화아연, 산화인듐, 안티몬 첨가 산화주석, 불소 첨가 산화주석, 알루미늄 첨가 산화아연, 갈륨 첨가 산화아연, 실리콘 첨가 산화아연, 산화아연-산화주석계, 산화인듐-산화주석계, 산화아연-산화인듐-산화마그네슘계 등을 들 수 있다. 금속 재료로서는, 예를 들면 금속 나노 입자, 금속 와이어 등을 사용할 수 있다. 이들의 구체적 재료로서는, 예를 들면 구리, 은, 금, 백금, 팔라듐, 니켈, 주석, 코발트, 로듐, 이리듐, 철, 루테늄, 오스뮴, 망간, 몰리브덴, 텅스텐, 니오븀, 탄탈, 티탄, 비스무스, 안티몬, 납 등의 금속, 또는 이들 합금 등을 들 수 있다. 탄소 재료로서는, 예를 들면 카본 블랙, 탄소 섬유, 풀러렌, 그래핀, 카본나노튜브, 카본마이크로코일 및 나노혼 등을 들 수 있다. 도전성 중합체로서는, 예를 들면 치환 또는 비치환된 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜, 및 이들에서 선택되는 1종 또는 2종을 포함하는 (공)중합체 등을 사용할 수 있다.
투명 도전층(12)의 형성 방법으로서는, 예를 들면 스퍼터링법, 진공 증착법, 이온 플레이팅법 등의 PVD법이나, CVD법, 도공법, 인쇄법 등 사용할 수 있다. 투명 도전층(12)의 두께는, 패터닝 전의 상태(기재(11)의 전체면에 투명 도전층(12)이 형성되어 있는 상태)에서 표면 저항이 1000Ω/□ 이하가 되도록 적절하게 선택하는 것이 바람직하다.
(제2 투명 도전성 소자)
도 10의 A는, 본 기술의 제1 실시 형태에 따른 제2 투명 도전성 소자(2)의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 10의 B는, 도 10의 A에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다. 여기서는, 제2 투명 도전성 소자(2)의 면내에서 직교하는 2 방향을 X축 방향 및 Y축 방향이라 정의한다.
도 10의 A 및 도 10의 B에 나타낸 바와 같이, 제2 투명 도전성 소자(2)는 표면을 갖는 기재(21)와, 이 표면에 설치된 투명 도전층(22)을 구비한다. 투명 도전층(22)은 투명 전극부(투명 도전부)(23)와 투명 절연부(24)를 구비한다. 투명 전극부(23)는 Y축 방향으로 연장된 Y 전극부이다. 투명 절연부(24)는 이른바 더미 전극부이고, Y축 방향으로 연장됨과 동시에, 투명 전극부(23)의 사이에 개재되어, 인접하는 투명 전극부(23)의 사이를 절연하는 절연부이다. 이들 투명 전극부(23)와 투명 절연부(24)가, 기재(11)의 표면에 X축 방향을 향해 교대로 인접하여 설치되어 있다. 제1 투명 도전성 소자(1)가 갖는 투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)와, 제2 투명 도전성 소자(2)가 갖는 투명 전극부(23) 및 투명 절연부(24)는, 예를 들면 서로 직교하는 관계에 있다. 또한, 도 10의 A, 도 10의 B에서, 제1 영역(R1)은 투명 전극부(23)의 형성용 영역을 나타내고, 제2 영역(R2)은 투명 절연부(24)의 형성 영역을 나타낸다.
제2 투명 도전성 소자(2)에서, 상기 이외의 것은 투명 도전성 소자(1)와 동일하다.
(양 소자의 피복률의 관계)
정보 입력 장치(10)의 비시인성을 더욱 향상시키기 위해서는, 제1 투명 도전성 소자(1)(X 전극)와 투명 도전성 소자(2)(Y 전극) 모두를 중첩한 상태에서의 양 소자의 피복률의 관계를 설정하는 것이 바람직하다. 이하, 제1 투명 도전성 소자(1)와 제2 투명 도전성 소자(2)의 피복률의 관계의 구체적인 설정 방법에 대해서 설명한다.
도 11의 A는, 도 1에 나타낸 상태에 있는 제1 투명 도전성 소자(1)와 제2 투명 도전성 소자(2)를 도시하는 평면도이다. 도 11의 B는, 도 11의 A에 나타낸 영역(R)을 확대하여 도시하는 평면도이다. 제1 투명 도전성 소자(1)와 제2 투명 도전성 소자(2)는, 투명 전극부(13)와 투명 전극부(23)가 서로 직교하도록 겹쳐서 배치되어 있다. 이와 같이 겹쳐서 배치된 제1 투명 도전성 소자(1)와 제2 투명 도전성 소자(2)를 사용자가 터치 조작을 행하는 입력면측에서 본 경우, 이들이 중첩되는 부분(입력면 형성 부분)의 전부는, 영역 AR1, AR2, AR3 중 어느 하나로 분류할 수 있다. 영역 AR1은, 투명 전극부(13)와 투명 전극부(23)가 중첩되는 영역이다. 영역 AR2는, 투명 절연부(14)와 투명 절연부(24)가 중첩되는 영역이다. 영역 AR3은, 투명 전극부(13)와 투명 절연부(24)가 중첩되거나, 또는 투명 절연부(14)와 투명 전극부(23)가 중첩되는 영역이다.
제1 투명 도전성 소자(1)와 제2 투명 도전성 소자(2)가 중첩된 상태에서, 입력면 방향에서 본 모든 영역 AR1, AR2, AR3에서, 제1 투명 도전성 소자(1)의 투명 도전층(12)의 피복률과, 제2 투명 도전성 소자(2)의 투명 도전층(22)의 피복률의 가산값의 차가 0% 이상 60% 이하의 범위 내인 것이 바람직하다. 이에 따라, 영역 AR1, AR2, AR3의 시인을 억제하여, 정보 입력 장치(10)의 시인성을 더욱 향상시킬 수 있다.
예를 들면, 투명 전극부(13, 23)에서의 투명 도전층(12, 22)(도전부(13b, 23b))의 피복률을 80%로 한다. 또한, 투명 절연부(14, 24)에서의 투명 도전층(12, 22)(섬부(14a, 24a))의 피복률을 50%로 한다. 이 경우, 영역 AR1, AR2, AR3에서의 제1 투명 도전성 소자(1)의 투명 도전층(12)의 피복률과 제2 투명 도전성 소자(2)의 투명 도전층(22)의 피복률의 가산값은 다음과 같이 된다.
영역 AR1: 80%+80%=160%
영역 AR2: 50%+50%=100%
영역 AR3: 80%+50%=130%
이 예에서는, 가산값은 영역 AR1에서 가장 크고, 영역 AR2에서 가장 작고, 이들의 가산값의 차는 60%이다. 가산값의 차가 60% 이하이면, 영역 AR1, AR2, AR3의 시인을 억제할 수 있다. 가산값을 지표로 하는 것은, 어디까지나 사용자의 시각에 의거하여 영역 AR1, AR2, AR3의 비시인성을 생각했기 때문이다. 사용자의 시각에 의거하여 매크로적으로 생각한 경우, 제1 투명 도전성 소자(1)와 제2 투명 도전성 소자(2)를 중첩시켰을 때는, 제1 투명 도전성 소자(1)에서의 투명 도전층(12)의 피복률과, 제2 투명 도전성 소자(2)에서의 투명 도전층(22)의 피복률을 가산한 것이, 그 영역의 평균적인 피복률이라 파악된다. 즉 가산값의 차가 크면, 사용자의 시각상, 영역 AR1, AR2, AR3 별로 시인하기 쉬워진다.
가산값의 차를 작게 함으로써, 영역 AR1, AR2, AR3의 비시인성을 보다 억제할 수 있다. 예를 들면 상기한 예에서 말하면, 영역 AR2에서의 가산값을 크게 하면, 보다 각 영역에서의 가산값의 차를 작게 할 수 있다. 예를 들면, 투명 절연부(14, 24)에서의 투명 도전층(12, 22)(섬부(14a, 24a))의 피복률을 65%로 한다. 이 경우, 영역 AR1, AR2, AR3에서의 제1 투명 도전성 소자(1)의 투명 도전층(12)의 피복률과 제2 투명 도전성 소자(2)의 투명 도전층(22)의 피복률의 가산값은 다음과 같이 된다.
영역 AR1: 80%+80%=160%
영역 AR2: 65%+65%=130%
영역 AR3: 80%+65%=145%
상기 예에서는, 영역 AR1과 영역 AR2의 가산값의 차는 30%가 되어, 영역 AR1, AR2, AR3의 비시인성을 보다 억제할 수 있다. 단, 투명 절연부(14, 24)에서의 투명 도전층(12, 22)(섬부(14a, 24a))의 피복률을 높게 하는 것은, 예를 들면 인쇄법에 의해 투명 도전층(12, 22)을 형성하는 경우, 그만큼 도전 재료의 사용량이 많아져 재료 비용이 높아진다. 따라서, 각 영역 사이의 가산값의 차가 60%를 넘지 않는 범위에서, 재료 비용이나 투명 전극부(13, 23)의 저항값을 감안하여, 투명 절연부(14, 24)에서의 투명 도전층(12, 22)(섬부(14a, 24a))의 피복률을 설정하면 좋다.
[투명 도전성 소자의 제조 방법]
다음으로, 도 12의 A 내지 도 12의 D를 참조하면서, 이상과 같이 구성되는 제1 투명 도전성 소자(1)의 제조 방법의 일례에 대해 설명한다. 또한, 제2 투명 도전성 소자(2)는, 제1 투명 도전성 소자(1)와 거의 동일하게 하여 제조할 수 있기 때문에, 제2 투명 도전성 소자(2)의 제조 방법에 대해서는 설명을 생략한다.
(투명 도전층의 성막 공정)
우선, 도 12의 A에 나타낸 바와 같이, 기재(11)의 표면 상에 투명 도전층(12)을 형성한다. 투명 도전층(12)을 형성할 때에, 기재(11)를 가열하도록 할 수도 있다. 투명 도전층(12)의 형성 방법으로서는, 예를 들면 열 CVD, 플라즈마 CVD, 광 CVD 등의 CVD법(Chemical Vapor Deposition(화학 증착법): 화학 반응을 이용하여 기상으로부터 박막을 석출시키는 기술) 외에, 진공 증착, 플라즈마 원용 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅 등의 PVD법(Physical Vapor Deposition(물리 증착법): 진공 중에서 물리적으로 기화시킨 재료를 기판 상에 응집시켜, 박막을 형성하는 기술)을 사용할 수 있다. 다음으로, 필요에 따라서, 투명 도전층(12)에 대하여 어닐링 처리를 실시한다. 이에 따라, 투명 도전층(12)이, 예를 들면 비정질과 다결정의 혼합 상태, 또는 다결정 상태가 되어, 투명 도전층(12)의 도전성이 향상된다.
(레지스트층의 성막 공정)
다음으로, 도 12의 B에 나타낸 바와 같이, 포토리소그래피 등에 의해, 투명 도전층(12)의 표면 상에, 상술한 구멍부(13a) 및 간극부(14b)에 대응하는 부분에 개구부(33)를 갖는 레지스트층(41)을 형성한다. 레지스트층(41)의 재료로서는, 예를 들면 유기계 레지스트, 및 무기계 레지스트 중 어느 것이든 이용할 수 있다. 유기계 레지스트로서는, 예를 들면 노볼락계 레지스트, 1종 또는 2종 이상의 전이 금속을 포함하는 금속 화합물을 사용할 수 있다.
(에칭 공정)
다음으로, 도 12의 C에 나타낸 바와 같이, 복수의 개구부(33)가 형성된 레지스트층(41)을 에칭 마스크로 해서, 투명 도전층(12)에 대하여 에칭 처리를 실시한다. 이에 따라, 제1 영역(R1)의 투명 도전층(12)에는 구멍부(13a) 및 도전부(13b)가 형성됨과 동시에, 제2 영역(R2)의 투명 도전층(12)에는 섬부(14a) 및 간극부(14b)가 형성된다. 에칭으로서는, 예를 들면 드라이 에칭 및 웨트 에칭 모두 사용할 수 있지만, 설비가 간이한 점에서 보면, 웨트 에칭을 이용하는 것이 바람직하다.
(레지스트층의 박리 공정)
다음으로, 도 12의 D에 나타낸 바와 같이, 애싱 등에 의해, 투명 도전층(12) 상에 형성된 레지스트층(41)을 박리한다.
이상에 의해, 목적으로 하는 제1 투명 도전성 소자(1)가 얻어진다.
[효과]
제1 실시 형태에 따르면, 제1 투명 도전성 소자(1)는, 기재(11)의 표면에 평면적으로 교대로 인접하여 설치된 투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)를 구비하고 있다. 투명 전극부(13)는, 복수의 구멍부(13a)가 설치된 투명 도전층(12)이고, 투명 절연부(14)는 복수의 섬부를 갖는 투명 도전층(12)이다. 투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)의 경계부에는, 규칙적인 형상 패턴이 설치되어 있다. 따라서, 투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)의 반사율 차를 감소시킬 수 있고, 또한 경계부의 시인을 억제할 수 있다. 따라서, 투명 전극부(13)의 시인을 억제할 수 있다.
또한, 제2 투명 도전성 소자(2)는, 기재(11)의 표면에 평면적으로 교대로 인접하여 설치된 투명 전극부(23) 및 투명 절연부(24)를 구비하고 있다. 투명 전극부(23) 및 투명 절연부(24)는, 제1 투명 도전성 소자(1)의 투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)와 마찬가지의 구성을 갖고 있다. 따라서, 투명 전극부(23)의 시인을 억제할 수 있다.
또한, 중첩시킨 제1 투명 도전성 소자(1)와 제2 투명 도전성 소자(2)를 정보 입력 장치(10)에 구비한 경우에는, 투명 전극부(13) 및 투명 전극부(23)의 시인을 억제할 수 있다. 따라서, 시인성이 우수한 정보 입력 장치(10)를 실현할 수 있다. 또한 이 정보 입력 장치(10)를 표시 장치(4)의 표시면에 구비한 경우에는, 정보 입력 장치(10)의 시인을 억제할 수 있다.
(변형예)
이하, 제1 실시 형태의 변형예에 대해서 설명한다.
(하드 코팅층)
도 13의 A에 나타낸 바와 같이, 제1 투명 도전성 소자(1)의 양 표면 중, 적어도 하나의 표면에 하드 코팅층(61)을 설치하도록 할 수도 있다. 이에 따라, 기재(11)에 플라스틱 기재를 이용하는 경우, 공정상에서의 기재(11)의 흠집 방지, 내약품성 부여, 올리고머 등의 저분자량물의 석출을 억제할 수 있다. 하드 코팅 재료에는, 광 또는 전자선 등에 의해 경화하는 전리 방사선 경화형 수지, 또는 열에 의해 경화하는 열 경화형 수지를 이용하는 것이 바람직하고, 자외선에 의해 경화하는 감광성 수지가 가장 바람직하다. 이러한 감광성 수지로서는, 예를 들면 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 폴리올아크릴레이트, 폴리에테르아크릴레이트, 멜라민아크릴레이트 등의 아크릴레이트계 수지를 사용할 수 있다. 예를 들면, 우레탄아크릴레이트 수지는, 폴리에스테르폴리올에 이소시아네이트 단량체, 또는 예비 중합체를 반응시켜 얻어진 생성물에, 수산기를 갖는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트계의 단량체를 반응시킴으로써 얻어진다. 하드 코팅층(61)의 두께는 1㎛ 내지 20㎛인 것이 바람직하지만, 이 범위로 특별히 한정되는 것은 아니다.
하드 코팅층(61)은 다음과 같이 하여 형성된다. 우선, 하드 코팅 도료를 기재(11)의 표면에 도공한다. 도공 방법은, 특별히 한정되는 것은 아니며 공지된 도공 방법을 사용할 수 있다. 공지된 도공 방법으로서는, 예를 들면 마이크로그라비아 코팅법, 와이어바 코팅법, 다이렉트그라비아 코팅법, 다이 코팅법, 침지법, 스프레이 코팅법, 리버스 롤 코팅법, 커튼 코팅법, 콤마 코팅법, 나이프 코팅법, 스핀 코팅법 등을 들 수 있다. 하드 코팅 도료는, 예를 들면 2관능 이상의 단량체 및/또는 올리고머 등의 수지 원료, 광 중합 개시제, 및 용제를 함유한다. 다음으로, 필요에 따라서, 기재(11)의 표면에 도공된 하드 코팅 도료를 건조시킴으로써 용제를 휘발시킨다. 다음으로, 예를 들면 전리 방사선 조사 또는 가열에 의해, 기재(11)의 표면의 하드 코팅 도료를 경화시킨다. 또한, 상술한 제1 투명 도전성 소자(1)와 동일하게 하여, 제2 투명 도전성 소자(2)의 양 표면 중, 적어도 하나의 표면에 하드 코팅층(61)을 설치하도록 할 수도 있다.
(광학 조정층)
도 13의 B에 나타낸 바와 같이, 제1 투명 도전성 소자(1)의 기재(11)와 투명 도전층(12)의 사이에 광학 조정층(62)을 개재시키는 것이 바람직하다. 이에 따라, 투명 전극부(13)의 패턴 형상의 비시인성을 어시스트할 수 있다. 광학 조정층(62)은, 예를 들면 굴절률이 다른 2층 이상의 적층체로 구성되어, 저굴절률층측에 투명 도전층(12)이 형성된다. 보다 구체적으로는, 광학 조정층(62)으로서는, 예를 들면 종래 공지된 광학 조정층을 사용할 수 있다. 이러한 광학 조정층으로서는, 예를 들면 일본 특허 공개 제2008-98169호 공보, 일본 특허 공개 제2010-15861호 공보, 일본 특허 공개 제2010-23282호 공보, 일본 특허 공개 제2010-27294호 공보에 기재되어 있는 것을 사용할 수 있다. 또한, 상술한 제1 투명 도전성 소자(1)와 마찬가지로, 제2 투명 도전성 소자(2)의 기재(21)와 투명 도전층(22)의 사이에 광학 조정층(62)을 개재시키도록 할 수도 있다.
(밀착 보조층)
도 13의 C에 나타낸 바와 같이, 제1 투명 도전성 소자(1)의 투명 도전층(12)의 바탕층으로서 밀착 보조층(63)을 설치하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 기재(11)에 대한 투명 도전층(12)의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 밀착 보조층(63)의 재료로서는, 예를 들면 폴리아크릴계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리아미드이미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 및 금속 원소의 염화물이나 과산화물이나 알콕시드 등의 가수분해 및 탈수 축합 생성물 등을 사용할 수 있다.
밀착 보조층(63)을 이용하는 것이 아니라, 투명 도전층(12)을 설치하는 표면에 글로 방전 또는 코로나 방전을 조사하는 방전 처리를 이용하도록 할 수도 있다. 또한, 투명 도전층(12)을 설치하는 표면에, 산 또는 알칼리로 처리하는 화학 약품 처리법을 이용할 수도 있다. 또한, 투명 도전층(12)을 설치한 후, 캘린더 처리에 의해 밀착을 향상시키도록 할 수도 있다. 또한, 제2 투명 도전성 소자(2)에서도, 상술한 제1 투명 도전성 소자(1)와 마찬가지로 밀착 보조층(63)을 설치하도록 할 수도 있다. 또한, 상술한 밀착성 향상을 위한 처리를 실시하도록 할 수도 있다.
(실드층)
도 13의 D에 나타낸 바와 같이, 제1 투명 도전성 소자(1)에 실드층(64)을 설치하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 실드층(64)이 설치된 필름을 제1 투명 도전성 소자(1)에 투명 점착제층을 통해 접합시키도록 할 수도 있다. 또한, X 전극 및 Y 전극이 1장의 기재(11)의 동일한 면측에 형성되어 있는 경우, 그것과는 반대측에 실드층(64)을 직접 형성할 수도 있다. 실드층(64)의 재료로서는, 투명 도전층(12)과 마찬가지의 재료를 사용할 수 있다. 실드층(64)의 형성 방법으로서도, 투명 도전층(12)과 마찬가지의 방법을 사용할 수 있다. 단, 실드층(64)은 패터닝하지 않고 기재(11)의 표면 전체에 형성된 상태에서 사용된다. 제1 투명 도전성 소자(1)에 실드층(64)을 형성함으로써, 표시 장치(4)로부터 발생하는 전자파 등에 기인하는 노이즈를 감소시켜, 정보 입력 장치(10)의 위치 검출의 정밀도를 향상시킬 수 있다. 또한, 상술한 제1 투명 도전성 소자(1)와 마찬가지로, 제2 투명 도전성 소자(2)에 실드층(64)을 설치하도록 할 수도 있다.
(반사 방지층)
도 63의 A에 나타낸 바와 같이, 제1 투명 도전성 소자(1)에 반사 방지층(65)을 더 설치하는 것이 바람직하다. 반사 방지층(65)은, 예를 들면 제1 투명 도전성 소자(1)의 양 주면 중, 투명 도전층(12)이 설치되는 측과는 반대측의 주면에 설치된다.
반사 방지층(65)으로서는, 예를 들면 저굴절률층 또는 모스아이 구조체 등을 사용할 수 있다. 반사 방지층(65)으로서 저굴절률층을 이용하는 경우에는, 기재(11)와 반사 방지층(65)의 사이에 하드 코팅층(61)을 더 설치하도록 할 수도 있다. 또한, 상술한 제1 투명 도전성 소자(1)와 마찬가지로, 제2 투명 도전성 소자(2)에도 반사 방지층(65)을 더 설치하도록 할 수도 있다.
도 63의 B는, 반사 방지층(65)을 설치한 제1 투명 도전성 소자(1) 및 제2 투명 도전성 소자(2)의 적용예를 도시하는 단면도이다. 도 63의 B에 나타낸 바와 같이, 제1 투명 도전성 소자(1) 및 제2 투명 도전성 소자(2)는 이들 양 주면 중 반사 방지층(65)이 설치된 측의 주면이 표시 장치(4)의 표시면에 대향하도록 하여, 표시 장치(4) 상에 배치된다. 이러한 구성을 채용함으로써, 표시 장치(4)의 표시면으로부터의 광의 투과율을 향상시켜, 표시 장치(4)의 표시 성능을 향상시킬 수 있다.
<2. 제2 실시 형태>
[투명 도전성 소자의 구성]
(투명 전극부, 투명 절연부)
도 14의 A는, 제1 투명 도전성 소자(1)의 투명 전극부(13)의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 14의 B는, 도 14의 A에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다. 도 14의 C는, 제1 투명 도전성 소자(1)의 투명 절연부(14)의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 14의 D는, 도 14의 C에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다. 투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14) 중 투명 전극부(13)는 연속적으로 설치된 투명 도전층(12)이고, 투명 절연부(14)는 규칙 패턴을 내부에 갖는 투명 도전층(12)이다. 투명 절연부(14)의 패턴은 복수의 섬부(14a)의 패턴이다. 복수의 섬부(14a)의 패턴은 규칙 패턴이다.
투명 전극부(13)는, 도 14의 A 및 도 14의 B에 나타낸 바와 같이, 제1 영역(전극 영역)(R1)에서 기재(11)의 표면을 구멍부에 의해 노출하지 않고, 연속적으로 설치된 투명 도전층(연속막)(12)이다. 단, 제1 영역(전극 영역)(R1)과 제2 영역(절연 영역)(R2)의 경계부는 제외하는 것으로 한다. 연속막인 투명 도전층(12)은 거의 똑같은 막 두께를 갖고 있는 것이 바람직하다. 한편, 투명 절연부(14)는 도 14의 C 및 도 14의 D에 나타낸 바와 같이, 이격하여 규칙적으로 설치된 복수의 섬부(14a)를 갖는 투명 도전층(12)이고, 인접하는 섬부(14a)의 사이에는 절연부로서의 간극부(14b)가 개재된다. 또한, 도 14의 C에서는, 섬부(14a)가 사각 형상을 갖는 예가 나타나 있지만, 섬부(14a)의 형상은 이것에 한정되는 것은 아니다.
(경계부)
도 15의 A 내지 도 15의 C는, 경계부의 형상 패턴의 예를 도시하는 평면도이다. 투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)의 경계부에는, 규칙적인 형상 패턴이 설치되어 있다. 이와 같이 경계부에 규칙적인 형상 패턴을 설치함으로써, 경계부의 시인을 억제할 수 있다.
경계부의 형상 패턴은, 섬부(14a)의 전체 및 섬부(14a)의 일부분으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 형상을 포함하고 있다. 구체적으로는, 예를 들면 경계부의 형상 패턴은, (1) 섬부(14a)의 전체(도 15의 A), (2) 섬부(14a)의 일부분(도 15의 B), 또는 (3) 섬부(14a)의 전체 및 일부분 모두(도 15의 C)를 포함하고 있다.
경계부에 포함되는 섬부(14a)의 전체 및 일부분도, 투명 절연부(14)의 섬부(14a)와 마찬가지의 배치 패턴으로 설치되어 있는 것이 바람직하다. 이에 따라, 경계부에 포함되는 섬부(14a)의 전체 및 일부분만을 투명 절연부(14)와는 별도의 패턴으로 설치할 필요가 없어지기 때문에, 제1 투명 도전성 소자(1)의 구성을 간략화할 수 있다.
이하, 도 15의 A 내지 도 15의 C를 참조하면서, 이들 (1) 내지 (3)의 형상 패턴의 구체예에 대해서 순차 설명한다.
(1) 섬부(14a)의 전체
도 15의 A에서는, 경계부의 형상 패턴이 섬부(14a)의 전체를 포함하는 예가 나타나 있다. 이 예에서는, 경계부에 포함되는 섬부(14a)는 투명 절연부(14)측의 경계(L)에 접하여 설치된다.
(2) 섬부(14a)의 일부분
도 15의 B에서는, 경계부의 형상 패턴이 섬부(14a)의 일부분을 포함하는 예가 나타나 있다. 이 예에서는, 경계부에 포함되는 섬부(14a)의 일부분은, 예를 들면 섬부(14a)가 경계(L)에 의해 부분적으로 절단된 형상을 갖고, 그 절단변이 투명 절연부(14)측의 경계(L)에 접하여 설치된다.
(3) 섬부(14a)의 전체 및 일부분 모두
도 15의 C에서는, 경계부의 형상 패턴이 섬부(14a)의 전체 및 일부분 모두를 포함하는 예가 나타나 있다. 이 예에서는, 경계부에 포함되는 섬부(14a)의 전체는, 투명 절연부(14)측의 경계(L)에 접하여 설치된다. 섬부(14a)의 일부분은, 예를 들면 섬부(14a)가 경계(L)에 의해 부분적으로 절단된 형상을 갖고, 그 절단변이 투명 절연부(14)측의 경계(L)에 접하여 설치된다.
또한, 상술한 (1) 내지 (3)의 형상 패턴의 구체예에서는, 섬부(14a)가 열을 이루고, 그 열의 일단부에 위치하는 섬부(14a)의 전부가 경계부의 형상 패턴에 포함되는 구성을 예로서 설명했지만, 도 16의 A에 나타낸 바와 같이, 열의 일단부에 위치하는 섬부(14a)의 일부분이 경계부의 형상 패턴에 포함되도록 할 수도 있다.
또한, 도 16의 B에 나타낸 바와 같이, 경계(L)에서 구멍부(13a) 및 섬부(14a)를 경계(L)의 연장 방향으로 동기하여 설치하도록 할 수도 있다. 보다 구체적으로는, 경계(L) 상에 복수의 반전부(15)를 이격하여 규칙적으로 설치하도록 할 수도 있다. 반전부(15)는 구멍부(13a) 및 섬부(14a)의 일부분 또는 전체를 갖고, 경계(L)을 경계로 해서 구멍부(13a)에서 섬부(14a)로 반전하는 구성을 갖고 있다. 또한, 반전부(15)가 갖는 구멍부(13a) 및 섬부(14a) 중 하나를 일부분으로 하고, 다른 하나를 전체로 하도록 할 수도 있다.
제2 실시 형태에서 상기 이외의 것은, 제1 실시 형태와 마찬가지이다.
[효과]
제2 실시 형태에 따르면, 제1 실시 형태와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
<3. 제3 실시 형태>
[투명 도전성 소자의 구성]
(투명 전극부, 투명 절연부)
도 17의 A는, 제1 투명 도전성 소자(1)의 투명 전극부(13)의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 17의 B는, 도 17의 A에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다. 도 17의 C는, 제1 투명 도전성 소자(1)의 투명 절연부(14)의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 17의 D는, 도 17의 C에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다. 투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14) 중 투명 전극부(13)는 규칙 패턴을 내부에 갖는 투명 도전층(12)이고, 투명 절연부(14)는 랜덤 패턴을 내부에 갖는 투명 도전층(12)이다. 투명 전극부(13)의 패턴은 복수의 구멍부(13a)의 패턴이고, 투명 절연부(14)의 패턴은 복수의 섬부(14a)의 패턴이다. 복수의 구멍부(13a)의 패턴은 규칙 패턴인 데 반해, 복수의 섬부(14a)의 패턴은 랜덤 패턴이다.
투명 전극부(13)는, 도 17의 A 및 도 17의 B에 나타낸 바와 같이, 복수의 구멍부(13a)가 이격하여 규칙적으로 설치된 투명 도전층(12)이고, 인접하는 구멍부(13a)의 사이에는 도전부(13b)가 개재되어 있다. 한편, 투명 절연부(14)는 도 17의 C 및 도 17의 D에 나타낸 바와 같이, 이격하여 랜덤하게 설치된 복수의 섬부(14a)를 갖는 투명 도전층(12)이고, 인접하는 섬부(14a)의 사이에는 절연부로서의 간극부(14b)가 개재된다.
(경계부)
도 18의 A 내지 도 21의 B는, 경계부의 형상 패턴의 예를 도시하는 평면도이다. 투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)의 경계부에는, 규칙적 또는 랜덤인 형상 패턴이 설치되어 있다. 이와 같이 경계부에 규칙적 또는 랜덤인 형상 패턴을 설치함으로써, 경계부의 시인을 억제할 수 있다.
경계부의 형상 패턴은 구멍부(13a)의 전체, 구멍부(13a)의 일부분, 섬부(14a)의 전체 및 섬부(14a)의 일부분으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 형상을 포함하고 있다. 바람직하게는, 경계부의 형상 패턴은 구멍부(13a)의 전체, 구멍부(13a)의 일부분 및 섬부(14a)의 전체와 일부분 모두로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 형상을 포함하고 있다. 섬부(14a)가 랜덤하게 설치되어 있는 경우, 경계부의 형상 패턴이 섬부(14a)의 전체와 일부분 모두를 포함하고 있는 구성은 제작이 용이하기 때문이다.
구체적으로는, 예를 들면 경계부의 형상 패턴은 (1) 구멍부(13a) 및 섬부(14a) 모두의 전체(도 18의 A), (2) 구멍부(13a) 및 섬부(14a) 모두의 일부분(도 18의 B), (3) 구멍부(13a) 및 섬부(14a) 중 하나의 전체와 다른 하나의 일부분(도 18의 C, 도 18의 D), (4) 구멍부(13a)의 전체 및 일부분 모두와 섬부(14a)의 전체 및 일부분 중 하나(도 19의 A, 도 19의 B), (5) 구멍부(13a)의 전체 및 일부분 중 하나와 섬부(14a)의 전체 및 일부분 모두(도 19의 C, 도 19의 D), (6) 구멍부(13a) 및 섬부(14a) 중 하나의 전체(도 20의 A, 도 20의 B), (7) 구멍부(13a) 및 섬부(14a) 중 하나의 일부분(도 20의 C, 도 20의 D), (8) 구멍부(13a)의 전체 및 일부분 모두(도 21의 A), 또는 (9) 섬부(14a)의 전체 및 일부분 모두(도 21의 B)를 포함하고 있다.
바람직하게는, 경계부의 형상 패턴은, (5) 구멍부(13a)의 전체 및 일부분 중 하나와 섬부(14a)의 전체 및 일부분 모두(도 19의 C, 도 19의 D), (6) 구멍부(13a)의 전체(도 20의 A), (7) 구멍부(13a)의 일부분(도 20의 C), (8) 구멍부(13a)의 전체 및 일부분 모두(도 21의 A), 또는 (9) 섬부(14a)의 전체 및 일부분 모두(도 21의 B)를 포함하고 있다.
경계부의 형상 패턴이, 섬부(14a)의 전체 및 일부분 중 적어도 하나를 포함하지 않는 경우에는, 즉 구멍부(13a)의 전체 및 일부분 중 적어도 하나만을 포함하는 경우에는, 경계부의 형상 패턴은 규칙적인 형상 패턴이 된다. 한편, 경계부의 형상 패턴이 섬부(14a)의 전체 및 일부분 중 적어도 하나를 포함하는 경우에는, 경계부의 형상 패턴은 랜덤인 형상 패턴이 된다.
또한, 상술한 (1) 내지 (9)의 형상 패턴의 구체예에서는, 경계(L)에서 구멍부(13a) 및 섬부(14a)를 경계(L)의 연장 방향으로 비동기하여 설치하는 구성을 예로서 설명했지만, 형상 패턴은 이 예로 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도 21의 C 및 도 21의 D에 나타낸 바와 같이, 경계(L)에서 구멍부(13a) 및 섬부(14a)를 경계(L)의 연장 방향으로 동기하여 설치하도록 할 수도 있다. 보다 구체적으로는, 경계(L) 상에 복수의 반전부(15)를 이격하여 규칙적 또는 랜덤하게 설치하도록 할 수도 있다. 이 반전부(15)는 투명 전극부(13)의 구멍부(13a)의 규칙 패턴, 또는 투명 절연부(14)의 섬부(14a)의 랜덤 패턴으로 배치되어 있는 것이 바람직하고, 경계(L)에서 상기 규칙 패턴과 랜덤 패턴이 혼재하도록 할 수도 있다. 또한, 도 21의 C에서는, 반전부(15)가 투명 전극부(13)의 구멍부(13a)의 규칙 패턴으로 경계(L)에 설치되어 있는 예가 나타나 있다. 한편, 도 21의 D에서는, 반전부(15)가 투명 절연부(14)의 섬부(14a)의 랜덤 패턴으로 경계(L)에 설치되어 있는 예가 나타나 있다.
[랜덤 패턴의 생성 방법]
이하, 섬부(14a)를 형성하기 위한 랜덤 패턴의 생성 방법에 대해 설명한다. 여기서는, 원 형상의 랜덤 패턴을 생성하는 경우를 예로서 설명하지만, 랜덤 패턴의 형상은 이것에 한정되는 것은 아니다.
(랜덤 패턴 생성의 기본 알고리즘)
원의 반경을 설정 범위 내에서 랜덤하게 변화시켜, 인접한 원이 항상 접하도록 원의 중심 좌표를 계산하여 배치함으로써, 배치의 랜덤성과 고밀도 충전을 양립한 패턴을 생성한다. 이하와 같은 알고리즘에 의해, 적은 계산량으로 고밀도이면서, 또한 한결같이 랜덤 배치된 패턴이 얻어진다.
(1) X축 상에 "반경을 임의의 범위에서 랜덤"으로 한 원을 접하도록 배열한다.
(2) "랜덤인 반경의 원"을 결정하여, 기존의 2원에 접하고, 다른 원에 중첩되지 않도록 아래에서부터 순서대로 쌓아올린다.
이하에, 랜덤 패턴 생성시에 사용하는 매개변수를 나타낸다.
Xmax: 원을 생성하는 영역의 X 좌표 최대값
Ymax: 원을 생성하는 영역의 Y 좌표 최대값
Rmin: 생성하는 원의 최소 반경
Rmax: 생성하는 원의 최대 반경
Rfill: 충전율을 높이기 위해서 보조적으로 원을 설정하는 경우의 최소 반경
Rnd: 0.0 내지 1.0의 범위에서 얻어지는 난수값
Pn: X 좌표값 xn, Y 좌표값 yn, 반경 rn으로 정의되는 원
(1) X축 상에 "반경을 임의의 범위에서 랜덤"으로 한 원을 접하도록 배열한다.
이하에, 사용하는 매개변수를 나타낸다.
Xmax: 원을 생성하는 영역의 X 좌표 최대값
Yw: X축 상에 원을 배치할 때에, 취할 수 있는 Y 좌표의 최대값의 설정
Rmin: 생성하는 원의 최소 반경
Rmax: 생성하는 원의 최대 반경
Rnd: 0.0 내지 1.0의 범위에서 얻어지는 난수값
Pn: X 좌표값 xn, Y 좌표값 yn, 반경 rn으로 정의되는 원
도 22에 나타낸 바와 같이, Y 좌표값을 X축 상인 0.0 내지 대략 Rmin의 값의 범위에서 랜덤하게 결정하고, 또한 반경을 Rmin 내지 Rmax의 범위에서 랜덤하게 결정한 원을, 기존의 원에 접하도록 배열하는 것을 반복하여, X축 상에 랜덤하게 1열의 원을 배열한다.
이하, 도 23에 나타낸 플로우차트를 이용하여 알고리즘에 대해서 설명한다.
우선, 스텝 S1에서, 필요한 매개변수를 설정한다. 다음으로, 스텝 S2에서, 원 P0(x0, y0, r0)를 이하와 같이 설정한다.
x0=0.0
y0=0.0
r0=Rmin+(Rmax-Rmin)×Rnd
다음으로, 스텝 S3에서, 원 Pn(xn, yn, rn)을 이하의 식에 의해 결정한다.
rn=Rmin+(Rmax-Rmin)×Rnd
yn=Yw×Rnd
xn=xn -1+(rn-rn -1)×cos(asin(yn-yn -1)/(rn-rn -1))
다음으로, 스텝 S4에서, xn>Xmax인지 여부를 판별한다. 스텝 S4에서 xn>Xmax이라고 판별된 경우에는, 처리를 종료한다. 스텝 S4에서 xn>Xmax가 아니라고 판별된 경우에는, 처리는 스텝 S5로 진행한다. 스텝 S5에서, 원 Pn(xn, yn, rn)을 기억한다. 다음으로, 스텝 S6에서, n의 값을 인크리먼트하여, 스텝 S3으로 처리를 이행한다.
(2) "랜덤인 반경의 원"을 결정하여, 기존의 2원에 접하고, 다른 원에 중첩되지 않도록 아래에서부터 순서대로 쌓아올린다.
이하에, 사용하는 매개변수를 나타낸다.
Xmax: 원을 생성하는 영역의 X 좌표 최대값
Ymax: 원을 생성하는 영역의 Y 좌표 최대값
Rmin: 생성하는 원의 최소 반경
Rmax: 생성하는 원의 최대 반경
Rfill: 충전율을 높이기 위해서 보조적으로 원을 설정하는 경우의 최소 반경
Rnd: 0.0 내지 1.0의 범위에서 얻어지는 난수값
Pn: X 좌표값 xn, Y 좌표값 yn, 반경 rn으로 정의되는 원
도 24에 나타낸 바와 같이, (1)에서 결정한, X축 상에 1열로 배열한 원을 바탕으로, Rmin 내지 Rmax의 범위에서, 랜덤인 반경의 원을 결정하여, Y 좌표가 작은 것부터 다른 원에 접하도록 원을 겹쳐서 배치해 나간다. 또한, Rmin보다 작은 Rfill을 설정하여, 결정한 원으로는 메워지지 않는 간극이 생긴 경우에만 간극을 매립함으로써 충전율을 향상시킨다. Rmin보다 작은 원을 이용하지 않는 경우에는, Rfill=Rmin으로 설정한다.
이하, 도 25에 나타낸 플로우차트를 이용하여 알고리즘에 대해서 설명한다.
우선, 스텝 S11에서, 필요한 매개변수를 설정한다. 다음으로, 스텝 S12에서, 원 P0부터 원 Pn 중 Y 좌표값 yi이 최소인 원 Pi를 구한다. 다음으로, 스텝 S13에서, yi<Ymax인지 여부를 판별한다. 스텝 S13에서 yi<Ymax라고 판별된 경우에는, 처리가 종료된다. 스텝 S13에서, yi<Ymax가 아니라고 판별된 경우에는, 스텝 S14에서, 추가하는 원 Pk의 반경 rk을 rk=Rmin+(Rmax-Rmin)×Rnd로 한다. 다음으로, 스텝 S15에서, 원 Pi 근방에서 원 Pi를 제외하고 Y 좌표값 yi이 최소인 원 Pj를 구한다.
다음으로, 스텝 S16에서, 최소인 원 Pj가 존재하는지 여부를 판별한다. 스텝 S16에서 최소인 원 Pj가 존재하지 않는다고 판별한 경우에는, 스텝 S17에서, 이후 Pi는 무효로 한다. 스텝 S16에서 최소인 원 Pi가 존재한다고 판별한 경우에는, 스텝 S18에서, 원 Pi와 원 Pj가 접하는 반경 rk의 원 Pk가 존재하는지를 구한다. 도 26에, 스텝 S18에서, 접하는 2개의 원에 임의의 반경의 원이 접하도록 배치할 때의 좌표를 구하는 방법을 나타낸다.
다음으로, 스텝 S19에서, 원 Pi와 원 Pj가 접하는 반경 rk의 원 Pk가 존재하는지 여부를 판별한다. 스텝 S19에서 원 Pk가 존재하지 않는다고 판별한 경우에는, 스텝 S20에서, 이후 원 Pi, 원 Pj의 조합은 제외한다. 스텝 S19에서 원 Pk가 존재한다고 판별한 경우에는, 스텝 S21에서, 원 P0부터 원 Pn에 원 Pk와 중첩되는 원이 존재하는지 여부를 판별한다. 스텝 S21에서 중첩되는 원이 존재하지 않는다고 판별한 경우에는, 스텝 S24에서 원 Pk(xk, yk, rk)를 기억한다. 다음으로, 스텝 S25에서, n의 값을 인크리먼트하여, 스텝 S12로 처리를 이행한다.
스텝 S21에서 중첩되는 원이 존재한다고 판별한 경우에는, 스텝 S22에서 원 Pk의 반경 rk을 Rfill 이상의 범위로 작게 하면 중첩을 회피할 수 있는지 여부를 판별한다. 스텝 S22에서 중첩을 회피할 수 없다고 판별한 경우에는, 스텝 S20에서, 이후 원 Pi, 원 Pj의 조합은 제외한다. 스텝 S22에서 중첩을 회피할 수 있다고 판별한 경우에는, 반경 rk을 중첩을 회피할 수 있는 최대의 값으로 한다. 다음으로, 스텝 S24에서, 원 Pk(xk, yk, rk)를 기억한다. 다음으로, 스텝 S25에서, n의 값을 인크리먼트하여, 스텝 S12로 처리를 이행한다.
도 27의 A는, 랜덤 패턴의 생성 방법의 이미지를 나타내는 모식도이다. 도 27의 B는, 원의 면적 비율을 80%로 한 랜덤 패턴 생성의 예를 도시하는 도이다. 도 27의 A에 나타낸 바와 같이, 설정한 범위 내에서 원의 반경을 랜덤하게 변화시켜 쌓아 올림으로써, 규칙성을 없앤 밀도가 높은 패턴을 생성할 수 있다. 패턴에 규칙성이 없기 때문에, 정보 입력 장치(10)의 투명 절연부(14) 등의 무아레 무늬의 발생을 억제할 수 있다.
도 28의 A는, 생성 패턴의 원보다 원 반경을 작게 한 예를 도시하는 도이다. 생성한 원 내에 그것보다 작은 원을 그림으로써, 각각의 원이 접하지 않고 이격한 패턴을 형성할 수 있다. 이와 같이 이격한 패턴을 이용하여, 투명 절연부(14, 24)를 형성할 수 있다.
도 28의 B는, 생성 패턴의 원을 별도의 형상으로 변경한 예를 도시하는 도이다. 생성한 패턴 원내에 임의의 형상의 도형을 그림으로써, 패턴의 경향을 바꾸거나 면적 점유율을 조정할 수 있다. 원내에 그리는 도형의 형상예로서는 원, 타원, 다각형, 모서리를 절취한 다각형, 부정형 등을 들 수 있고, 도 28의 B에는 모서리를 절취한 다각형(정방형)의 예가 나타나 있다.
제3 실시 형태에서 상기 이외의 것은, 제1 실시 형태와 마찬가지이다.
[효과]
제3 실시 형태에 따르면, 제1 실시 형태의 효과 외에도 이하의 효과를 더 얻을 수 있다. 즉, 이격하여 랜덤하게 설치된 복수의 섬부(14a)에 의해 투명 절연부(14)를 구성하고 있기 때문에, 투명 절연부(14)에서의 무아레 무늬의 발생을 억제할 수 있다.
<4. 제4 실시 형태>
[투명 도전성 소자의 구성]
(투명 전극부, 투명 절연부)
도 29의 A는, 제1 투명 도전성 소자(1)의 투명 전극부(13)의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 29의 B는, 도 29의 A에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다. 도 29의 C는, 제1 투명 도전성 소자(1)의 투명 절연부(14)의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 29의 D는, 도 29의 C에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다. 투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14) 중 투명 전극부(13)는, 랜덤 패턴을 내부에 갖는 투명 도전층(12)이고, 투명 절연부(14)는 규칙 패턴을 내부에 갖는 투명 도전층(12)이다. 투명 도전부(13)의 패턴은 복수의 구멍부(13a)의 패턴이고, 투명 절연부(14)의 패턴은 복수의 섬부(14a)의 패턴이다. 복수의 구멍부(13a)의 패턴은 랜덤 패턴인 데 반해 복수의 섬부(14a)의 패턴은 규칙 패턴이다.
투명 전극부(13)는, 도 29의 A 및 도 29의 B에 나타낸 바와 같이, 복수의 구멍부(13a)가 이격하여 랜덤하게 형성된 투명 도전층(12)이고, 인접하는 구멍부(13a)의 사이에는 도전부(13b)가 개재되어 있다. 한편, 투명 절연부(14)는 도 29의 C 및 도 29의 D에 나타낸 바와 같이, 이격하여 규칙적으로 설치된 복수의 섬부(14a)를 갖는 투명 도전층(12)이고, 인접하는 섬부(14a)의 사이에는 절연부로서의 간극부(14b)가 개재된다.
(경계부)
도 30의 A 내지 도 33의 B는, 경계부의 형상 패턴의 예를 도시하는 평면도이다. 투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)의 경계부에는, 규칙적 또는 랜덤인 형상 패턴이 설치되어 있다. 이와 같이 경계부에 규칙적 또는 랜덤인 형상 패턴을 설치함으로써, 경계부의 시인을 억제할 수 있다.
경계부의 형상 패턴은, 구멍부(13a)의 전체, 구멍부(13a)의 일부분, 섬부(14a)의 전체 및 섬부(14a)의 일부분으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 형상을 포함하고 있다. 바람직하게는, 경계부의 형상 패턴은 구멍부(13a)의 전체와 일부분 모두, 섬부(14a)의 전체 및 섬부의 일부분으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 형상을 포함하고 있다. 구멍부(13a)가 랜덤하게 설치되어 있는 경우, 경계부의 형상 패턴이 구멍부(13a)의 전체와 일부분 모두를 포함하고 있는 구성은 제작이 용이하기 때문이다.
구체적으로는 예를 들면, 경계부의 형상 패턴은 (1) 구멍부(13a) 및 섬부(14a) 모두의 전체(도 30의 A), (2) 구멍부(13a) 및 섬부(14a) 모두의 일부분(도 30의 B), (3) 구멍부(13a) 및 섬부(14a) 중 하나의 전체와 다른 하나의 일부분(도 30의 C, 도 30의 D), (4) 구멍부(13a)의 전체 및 일부분 모두와 섬부(14a)의 전체 및 일부분 중 하나(도 31의 A, 도 31의 B), (5) 구멍부(13a)의 전체 및 일부분 중 하나와 섬부(14a)의 전체 및 일부분 모두(도 31의 C, 도 31의 D), (6) 구멍부(13a) 및 섬부(14a) 중 하나의 전체(도 32의 A, 도 32의 B), (7) 구멍부(13a) 및 섬부(14a) 중 하나의 일부분(도 32의 C, 도 32의 D), (8) 구멍부(13a)의 전체 및 일부분 모두(도 33의 A), 또는 (9) 섬부(14a)의 전체 및 일부분 모두(도 33의 B)를 포함하고 있다.
바람직하게는, 경계부의 형상 패턴은, (4) 구멍부(13a)의 전체 및 일부분 모두와 섬부(14a)의 전체 및 일부분 중 하나(도 31의 A, 도 31의 B), (6) 섬부(14a)의 전체(도 32의 B), (7) 섬부(14a)의 일부분(도 32의 D), (8) 구멍부(13a)의 전체 및 일부분 모두(도 33의 A), 또는 (9) 섬부(14a)의 전체 및 일부분 모두(도 33의 B)를 포함하고 있다.
경계부의 형상 패턴이 구멍부(13a)의 전체 및 일부분 중 적어도 하나를 포함하지 않는 경우에는, 즉 섬부(14a)의 전체 및 일부분만을 포함하는 경우에는, 경계부의 형상 패턴은 규칙적인 형상 패턴이 된다. 한편, 경계부의 형상 패턴이 구멍부(13a)의 전체 및 일부분 중 적어도 하나를 포함하는 경우에는, 경계부의 형상 패턴은 랜덤인 형상 패턴이 된다.
또한, 상술한 (1) 내지 (9)의 형상 패턴의 구체예에서는, 경계(L)에서 구멍부(13a) 및 섬부(14a)를 경계(L)의 연장 방향으로 비동기하여 설치하는 구성을 예로서 설명했지만, 형상 패턴은 이 예로 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도 33의 C 및 도 33의 D에 나타낸 바와 같이, 경계(L)에서 구멍부(13a) 및 섬부(14a)를 경계(L)의 연장 방향으로 동기하여 설치하도록 할 수도 있다. 보다 구체적으로는, 경계(L) 상에 복수의 반전부(15)를 이격하여 규칙적 또는 랜덤하게 설치하도록 할 수도 있다. 이 반전부(15)는 투명 전극부(13)의 구멍부(13a)의 랜덤 패턴, 또는 투명 절연부(14)의 섬부(14a)의 규칙 패턴으로 설치되어 있는 것이 바람직하다. 경계(L)에서 투명 전극부(13)의 구멍부(13a)의 랜덤 패턴과 투명 절연부(14)의 섬부(14a)의 규칙 패턴이 혼재하도록 할 수도 있다. 또한, 도 33의 C에서는, 반전부(15)가 투명 절연부(14)의 섬부(14a)의 규칙 패턴으로 경계(L)에 설치되어 있는 예가 나타나 있다. 한편, 도 33의 D에서는, 반전부(15)가 투명 전극부(13)의 구멍부(13a)의 랜덤 패턴으로 경계(L)에 설치되어 있는 예가 나타나 있다.
제4 실시 형태에서 상기 이외의 것은, 제3 실시 형태와 마찬가지이다.
[효과]
제4 실시 형태에 따르면, 제1 실시 형태의 효과에 더하여 이하의 효과를 더 얻을 수 있다. 즉, 투명 전극부(13)가 이격하여 랜덤하게 설치된 복수의 구멍부(13a)를 갖고 있기 때문에, 투명 전극부(13)에서의 무아레 무늬의 발생을 억제할 수 있다.
<5. 제5 실시 형태>
[투명 도전성 소자의 구성]
(투명 전극부, 투명 절연부)
도 34의 A는, 제1 투명 도전성 소자(1)의 투명 전극부(13)의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 34의 B는, 도 34의 A에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다. 도 34의 C는, 제1 투명 도전성 소자(1)의 투명 절연부(14)의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 34의 D는, 도 34의 C에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다. 투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14) 중 투명 전극부(13)는 규칙 패턴을 내부에 갖는 투명 도전층(12)이고, 투명 절연부(14)는 랜덤 패턴을 내부에 갖는 투명 도전층(12)이다. 투명 도전부(13)의 패턴은 복수의 구멍부(13a)의 패턴이고, 투명 절연부(14)의 패턴은 복수의 섬부(14a)의 패턴이다. 복수의 구멍부(13a)의 패턴은 규칙 패턴인 데 반해, 복수의 섬부(14a)의 패턴은 랜덤 패턴이다.
투명 전극부(13)는, 도 34의 A 및 도 34의 B에 나타낸 바와 같이, 복수의 구멍부(13a)가 이격하여 규칙적으로 설치된 투명 도전층(12)이고, 인접하는 구멍부(13a)의 사이에는 도전부(13b)가 개재되어 있다.
투명 절연부(14)는 도 34의 C 및 도 34의 D에 나타낸 바와 같이, 랜덤인 메쉬상으로 간극부(14b)가 설치된 투명 도전층(12)이다. 구체적으로는, 투명 절연부(14)에 배치된 투명 도전층(12)은, 랜덤인 방향으로 연장하여 설치된 간극부(14b)에 의해서 독립된 섬부(14a)로 분할되어 있다. 즉, 투명 절연부(14)는 투명 도전층(12)을 이용하여 구성되어 있고, 랜덤인 방향으로 연장하여 설치된 간극부(14b)에 의해서 투명 도전층(12)을 분할하여 이루어지는 섬부(14a)의 패턴이 랜덤 패턴으로서 배치되어 있는 것이다. 이들 섬부(14a)의 패턴(즉 랜덤 패턴)은, 예를 들면 랜덤인 방향으로 연장하여 설치된 간극부(14b)에 의해서, 랜덤인 다각형으로 분할된 것이 된다. 또한, 연장 설치 방향이 랜덤인 간극부(14b) 자체도, 랜덤 패턴이 된다. 간극부(14b)는, 예를 들면 투명 도전층(12)이 설치된 측의 면에서 제1 투명 도전성 소자(1)를 본 경우, 랜덤인 선상을 갖고 있다. 간극부(14b)는, 예를 들면 섬부(14a) 사이에 설치된 홈부이다.
여기서, 투명 절연부(14)에 설치된 각 간극부(14b)는, 투명 절연부(14)에 있어서 랜덤인 방향으로 연장하여 설치된 것이다. 연장 설치 방향에 대해 수직 방향의 폭(선폭이라고 함)은, 예를 들면 동일한 선폭으로 선택된다. 이 투명 절연부(14)에서는, 각 간극부(14b)의 선폭에 따라서, 투명 도전층(12)에 의한 피복률이 조정되어 있다. 이 투명 절연부(14)에서의 투명 도전층(12)의 피복률은, 투명 전극부(13)에서의 투명 도전층(12)의 피복률과 동일한 정도가 되게 설정되는 것이 바람직하다. 여기서 동일한 정도란, 투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14)를 패턴으로서 시인할 수 없는 정도를 의미한다.
제1 영역(전극 영역)(R1)에 설치된 투명 전극부(13)의 평균 경계선 길이 La와, 제2 영역(절연 영역)(R2)에 설치된 투명 절연부(14)의 평균 경계선 길이 Lb는, 상술한 제1 실시 형태와 같이, 0<La, Lb≤20mm/mm2의 범위 내인 것이 바람직하다. 평균 경계선 길이(La, Lb)를 상술한 범위 내로 함으로써, 상술한 제1 실시 형태와 마찬가지의 작용 효과를 얻을 수 있다.
도 35의 A, 도 35의 B를 참조하여, 투명 전극부(13)의 평균 경계선 길이(La) 및 투명 절연부(14)의 평균 경계선 길이(Lb)를 구하는 방법에 대해 설명한다.
투명 전극부(13)의 평균 경계선 길이(La)는, 상술한 제1 실시 형태와 마찬가지로 하여 구할 수 있다.
메쉬상의 간극부(14b)를 설치한 투명 절연부(14)의 평균 경계선 길이(Lb)는 이하와 같이 하여 구할 수 있다. 투명 절연부(14)의 평균 경계선 길이(Lb)는, 화상 해석에 의해 경계선(Σli=l1+ … +ln)을 계측하여, 경계선 길이 L1, …, L10[mm/mm2]를 얻는 것 이외에는, 상술한 제1 실시 형태와 마찬가지로 하여 구할 수 있다. 단, 경계선 li(l1, …, ln)은 각 섬부(14a)와 간극부(14b)의 경계선을 의미한다.
(경계부)
도 36의 A, 도 36의 B는, 경계부의 형상 패턴의 예를 도시하는 평면도이다. 투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)의 경계부에는, 규칙적 또는 랜덤인 형상 패턴이 설치되어 있다. 이와 같이 경계부에 규칙적 또는 랜덤인 형상 패턴을 설치함으로써, 경계부의 시인을 억제할 수 있다. 또한, 도 36의 A는, 랜덤인 형상 패턴이 설치된 경계부의 예를 도시하고 있다. 한편, 도 36의 B는, 규칙적인 형상 패턴이 설치된 경계부의 예를 도시하고 있다.
경계부의 형상 패턴은, 상술한 투명 절연부(14)의 랜덤 패턴에 의해 투명 절연부(14)측의 형상 패턴이 형성되는 것 이외에는 제3 실시 형태의 경계부의 형상 패턴과 마찬가지이다.
[투명 도전성 소자의 제조 방법]
제5 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자(1)의 제조 방법은, 절연 영역인 투명 절연부(14)의 랜덤 패턴의 생성 방법 이외의 점에서는, 제1 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자(1)의 제조 방법과 마찬가지이다. 이하에, 투명 절연부(14)의 랜덤 패턴의 생성 방법에 대해서 설명한다.
[랜덤 패턴의 생성 방법]
우선, 원 형상의 랜덤 패턴을 생성한다. 원 형상의 랜덤 패턴의 생성 방법으로서는, 상술한 제3 실시 형태와 마찬가지의 생성 방법을 사용할 수 있다. 다음으로, 도 37의 A에 나타낸 바와 같이, 생성한 원 형상의 랜덤 패턴에서, 외주가 접하는 원의 중심끼리를 연결하는 직선을 발생시킨다. 이에 따라, 도 37의 B에 나타낸 바와 같이, 랜덤인 방향으로 연장하여 설치된 선분에 의해 구성된 다각형의 랜덤 패턴이 생성된다. 다음으로, 도 37의 C에 나타낸 바와 같이, 다각형의 랜덤 패턴을 구성하는 선분을 소정의 선폭으로 넓힌다. 이에 따라, 도 34의 C에 나타낸 투명 절연부(14)에서의 간극부(14b)의 랜덤 패턴이 얻어진다.
도 38에 나타낸 바와 같이, 랜덤인 원의 패턴에 대하여 랜덤인 각도로 라인을 그음으로써 메쉬 패턴을 형성하도록 할 수도 있다. 즉, 각 원의 중심 좌표를 그대로 이용하여, 각 원의 중심을 지나는 직선을 긋는다. 이때 각 직선의 회전 각도를 0도 내지 180도의 범위에서 랜덤하게 결정함으로써, 도 38에 나타낸 바와 같이 랜덤인 기울어진 선을 형성해 나간다. 이와 같이 하는 것으로도, 랜덤 메쉬 패턴을 생성할 수 있다.
도 39에 나타낸 바와 같이, 간극부(14b)는 다양한 선폭(W)으로 변화시킬 수 있다. 간극부(14b)의 선폭(W)을 변화시킴으로써, 간극부(14b)로 분할된 투명 도전층(12)에 의한 투명 절연부(14)의 피복률을 넓은 범위로 조정 가능하다. 하기의 표 1에, 랜덤 패턴으로서 생성시키는 원의 반경 r의 범위(Rmin 내지 Rmax), 및 간극부(14b)의 선폭 W 마다, 투명 도전층(12)에 의한 투명 절연부(14)의 피복률[%]을 산출한 결과를 나타낸다.
Figure 112014007456854-pct00001
상기 표 1에 나타낸 바와 같이, 간극부(14b)에 의해서 투명 도전층(12)을 분할한 투명 절연부(14)에서는, 투명 도전층(12)에 의한 피복률을 28.5% 내지 74.9%의 넓은 범위로 조정하는 것이 가능한 것을 알 수 있다.
이에 반해, 예를 들면 도 34의 A에 나타낸 투명 전극부(13)의 반전 패턴을 절연 영역으로 한 경우(제1 실시 형태에서의 투명 전극부(13)의 경우(도 3의 C)), 이 절연 영역에서의 투명 도전층(12)의 피복률은, 다음 계산에 의해 상한 65% 정도가 한계치로서 유도된다.
즉, 어떤 영역에 원을 배열하는 경우, 원의 충전율의 최대값은, 원을 지그재그로 배열한 상태가 이론적인 최대값 90.7%가 된다. 여기서, 원의 반경을 50㎛로 한 경우, 각 원을 독립적으로 배치하기 위해서 원과 원의 사이에 8㎛의 간격을 설치한다고 하면, 각 원의 반경은 (50-8/2)=46㎛로 축소된다. 이 상태에서의 원의 면적율은 (46×46)/(50×50)=0.846이 되고, 원의 충전율은 (90.7%)×(0.846)=76.7%가 된다.
여기서, 각 원의 반경을 랜덤하게 한 경우, 원과 원의 간극이 더 넓어져, 실제의 충전율은, 지그재그 배열에서의 충전율(90.7%)과 격자 배열에서의 충전율(78.5%)의 사이의 값이 된다. 이 값은, 랜덤하게 생성시킨 원의 최대 반경과 최소 반경의 비(분포)에 따라서 변하는데, 대략 최대 80% 정도가 된다.
따라서, 초기에 랜덤 패턴으로서 생성하는 원의 반경 r의 범위를 Rmin=35㎛ 내지 Rmax=50㎛로 하고, 원과 원의 사이에 8㎛의 간격을 설치하는 것으로 한다. 이 경우의 원의 충전율은 80%×(31×31)/(35×35)=62.76% 내지 80%×(46×46)/(50×50)=67.71%의 사이가 된다. 랜덤하게 생성시킨 원의 분포를, 조금 큰 원으로 시프트시켜도 충전율 65% 정도가 한계값으로서 유도된다. 이와 같이 하여 산출된 충전율 65% 정도의 한계값은, 간극부(14b)에 의해서 투명 도전층(12)을 분할한 투명 절연부(14)에서 산출한 피복률 74.9%보다 낮은 것을 알 수 있다.
제5 실시 형태에서 상기 이외의 것은, 제3 실시 형태와 마찬가지이다.
[효과]
제5 실시 형태에 따르면, 제3 실시 형태와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
<6. 제6 실시 형태>
[투명 도전성 소자의 구성]
(투명 전극부, 투명 절연부)
도 40의 A는, 제1 투명 도전성 소자(1)의 투명 전극부(13)의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 40의 B는, 도 40의 A에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다. 도 40의 C는, 제1 투명 도전성 소자(1)의 투명 절연부(14)의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 40의 D는, 도 40의 C에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다. 투명 전극부(13) 및 투명 절연부(14) 중 투명 전극부(13)는, 랜덤 패턴을 내부에 갖는 투명 도전층(12)이고, 투명 절연부(14)는 규칙 패턴을 내부에 갖는 투명 도전층(12)이다. 투명 도전부(13)의 패턴은 복수의 구멍부(13a)의 패턴이고, 투명 절연부(14)의 패턴은 복수의 섬부(14a)의 패턴이다. 복수의 구멍부(13a)의 패턴은 랜덤 패턴인 데 반해, 복수의 섬부(14a)의 패턴은 규칙 패턴이다.
투명 전극부(13)는, 도 40의 A 및 도 40의 B에 나타낸 바와 같이, 랜덤인 메쉬상으로 설치된 도전부(13b)를 포함하는 투명 도전층(12)이다. 도전부(13b)는 랜덤인 방향으로 연장하여 설치되어 있고, 연장하여 설치된 도전부(13b)에 의해서 독립된 구멍부(13a)가 형성되어 있다. 따라서, 투명 전극부(13)에는, 복수의 구멍부(13a)가 랜덤하게 설치되어 있다. 도전부(13b)는, 예를 들면 투명 도전층(12)이 설치된 측의 면에서 제1 투명 도전성 소자(1)를 본 경우, 랜덤인 선상을 갖고 있다.
투명 절연부(14)는, 도 40의 C 및 도 40의 D에 나타낸 바와 같이, 이격하여 규칙 패턴으로 설치된 복수의 섬부(14a)를 갖는 투명 도전층(12)이고, 인접하는 섬부(14a)의 사이에는 절연부로서의 간극부(14b)가 개재된다.
(경계부)
도 41의 A, 도 41의 B는, 경계부의 형상 패턴의 예를 도시하는 평면도이다. 투명 전극부(13)와 투명 절연부(14)의 경계부에는, 규칙적 또는 랜덤인 형상 패턴이 설치되어 있다. 이와 같이 경계부에 규칙적 또는 랜덤인 형상 패턴을 설치함으로써, 경계부의 시인을 억제할 수 있다. 또한, 도 41의 A는, 랜덤인 형상 패턴이 설치된 경계부의 예를 도시하고 있다. 한편, 도 41의 B는, 규칙적인 형상 패턴이 설치된 경계부의 예를 도시하고 있다.
경계부의 형상 패턴은, 상술한 투명 전극부(13)의 랜덤 패턴에 의해 투명 전극부(13)측의 형상 패턴이 형성되는 것 이외에는 제4 실시 형태의 경계부의 형상 패턴과 마찬가지이다.
투명 전극부(13)의 랜덤인 메쉬상의 패턴은, 상술한 제5 실시 형태에서의 투명 절연부(14)의 랜덤인 메쉬상의 패턴과 마찬가지로 하여 생성할 수 있다.
제6 실시 형태에서 상기 이외의 것은, 제4 실시 형태와 마찬가지이다.
[효과]
제6 실시 형태에 따르면, 제4 실시 형태와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
<7. 제7 실시 형태>
[투명 도전성 소자의 구성]
도 42의 A는, 본 기술의 제7 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자(1)의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 42의 B는, 본 기술의 제7 실시 형태에 따른 제2 투명 도전성 소자(2)의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 제7 실시 형태는, 투명 전극부(13), 투명 절연부(14), 투명 전극부(23) 및 투명 절연부(24)의 구성 이외에는, 제1 실시 형태와 마찬가지이다.
투명 전극부(13)는, 복수의 패드부(단위 전극체)(13m)와, 복수의 패드부(13m)끼리 연결하는 복수의 연결부(13n)를 구비한다. 연결부(13n)는 X축 방향으로 연장되어 있고, 인접하는 패드부(13m)의 단부끼리를 연결한다. 패드부(13m)와 연결부(13n)는 일체적으로 형성되어 있다.
투명 전극부(23)는, 복수의 패드부(단위 전극체)(23m)와, 복수의 패드부(23m)끼리 연결하는 복수의 연결부(23n)를 구비한다. 연결부(23n)는 Y축 방향으로 연장되어 있고, 인접하는 패드부(23m)의 단부끼리를 연결한다. 패드부(23m)와 연결부(23n)는 일체적으로 형성되어 있다.
패드부(13m) 및 패드부(23m)의 형상으로서는, 예를 들면 마름모형(다이아몬드형)이나 직사각형 등의 다각 형상, 별형, 및 십자형 등을 사용할 수 있는데, 이들 형상으로 한정되는 것은 아니다.
연결부(13n) 및 연결부(23n)의 형상으로서는 직사각형상을 채용할 수 있지만, 연결부(13n) 및 연결부(23n)의 형상은 인접하는 패드부(13m) 및 패드부(23m)끼리 연결 가능한 형상이면 되며, 특별히 직사각형상으로 한정되는 것은 아니다. 직사각형상 이외의 형상의 예로서는, 선상, 타원상, 삼각형상, 부정형상 등을 들 수 있다.
더욱 비시인성 향상을 위해서는, 제1 투명 도전성 소자(X 전극)(1)와 제2 투명 도전성 소자(Y 전극)(2) 모두를 중첩한 상태에서의 양 소자의 피복률의 관계를 설정하는 것이 바람직하다. 이하, 제1 투명 도전성 소자(1)와 제2 투명 도전성 소자(2)의 피복률의 관계의 구체적인 설정 방법에 대해서 설명한다.
도 43의 A는, 도 1에 나타낸 상태에 있는 제1 투명 도전성 소자(1)와 제2 투명 도전성 소자(2)를 도시하는 평면도이다. 도 43의 B는, 도 43의 A에 나타낸 영역 R을 확대하여 도시하는 평면도이다. 또한, 도 43의 A, 도 43의 B에서는, 제2 투명 도전성 소자(2)를 파선으로 나타내고 있다. 제1 투명 도전성 소자(1)와 제2 투명 도전성 소자(2)는, 투명 전극부(13)와 투명 전극부(23)가 서로 직교하도록 겹쳐서 배치되어 있다. 이와 같이 겹쳐서 배치된 제1 투명 도전성 소자(1)와 제2 투명 도전성 소자(2)를 사용자가 터치 조작을 행하는 입력면측에서 본 경우, 제1 투명 도전성 소자(1)와 제2 투명 도전성 소자(2)가 중첩되는 부분(입력면 형성 부분)의 전부는 영역 (AR1), (AR2), (AR3) 중 어느 하나로 분류할 수 있다. 영역 (AR1)은 투명 전극부(13, 23)가 중첩되는 영역이다. 영역 (AR2)는 투명 절연부(14, 24)가 중첩되는 영역이다. 영역 (AR3)은 투명 전극부(13)와 투명 절연부(24)가 중첩되거나, 또는 투명 절연부(14)와 투명 전극부(23)가 중첩되는 영역이다.
제1 투명 도전성 소자(1)와 제2 투명 도전성 소자(2)가 중첩된 상태에서, 입력면 방향에서 본 모든 영역 (AR1), (AR2), (AR3)에서, 제1 투명 도전성 소자(1)의 도전 재료부의 피복률과, 제2 투명 도전성 소자(2)에서의 도전 재료부의 피복률의 가산값의 차가 0% 이상 60% 이하의 범위 내인 것이 바람직하다. 이에 따라, 영역 (AR1), (AR2), (AR3)의 시인을 억제하여, 한층 더 비시인성 향상을 실현할 수 있다.
또한, 투명 전극부(13, 23)가 상술한 형상을 갖는 경우, 투명 전극부(13, 23)가 도전 재료부의 피복률이 다른 2종류 이상의 영역을 갖고 있는 것이 바람직하다. 이하, 이러한 구성을 갖는 투명 전극부(13, 23)에 대해서, 투명 전극부(13)를 예로서 설명한다.
도 44에 나타낸 바와 같이, 투명 전극부(13)는, 예를 들면 연결부(13n)인 영역 A와, 패드부(13m)인 영역 B를 갖고 있다. 또한, 투명 절연부(14)에 상당하는 부분을 영역 C로 한다. 영역 A의 폭을 WA, 길이를 LA로 한다. 영역 B의 폭(WB)은, WB=(영역 B의 면적)/LB로 한다. LB는, 투명 전극부(13)의 연장 방향(X축 방향)에서의 영역 B의 길이이다.
투명 전극부(13)가 2개 이상의 영역을 갖는 경우, L(x)/W(x)값이 보다 큰 영역에서, 구멍부(13a)의 피복률을 보다 작게(=도전부(13b)의 피복률을 보다 크게) 설정하는 것이 바람직하다. 이것은, L(x)/W(x)값이 보다 큰 영역에서, 그 영역의 원래의 저항값이 커서, 구멍부(13a)의 피복률 증가에 따른 저항 증가의 영향이 보다 크기 때문이다. 도 44의 경우에서 말하면, 영역 A는 영역 B에 대하여 L(x)/W(x)값이 크고, 원래의 저항값이 크다. 따라서, 도 44에 나타낸 바와 같이, 영역 B에서는 예를 들면 도전부(13b)의 피복률을 79%(구멍부(13a)를 21%)로 하고, 영역 A에서는 도전부(13b)의 피복률을 100%(구멍부(13a)를 0%)로 하는 것 등을 생각할 수 있다. 또한, 이 피복률은 어디까지나 일례이다.
또한, 영역 C, 즉 투명 절연부(14)에 대해서는, 상기한 X, Y 전극 중첩시의 피복률의 가산값의 차의 조건에 합치하도록, 도전 재료부(섬부(14a))의 피복률을 설정하면 좋다.
상기 예와 같이, 도전 재료부의 피복률을 부분적으로 컨트롤함으로써 전극을 인쇄 형성하는 경우, 도전 재료의 사용량을 억제할(=재료 비용을 억제할) 수 있다. 또한, 패턴 비시인화의 관점에서, 영역 A 내지 C에서의 도전 재료의 피복률 차는 0% 이상 30% 이하의 범위 내로 하는 것이 바람직하다.
제7 실시 형태에서 상기 이외의 것은, 제1 실시 형태와 마찬가지이다.
[효과]
제7 실시 형태에 따르면, 제1 실시 형태와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
<8. 제8 실시 형태>
[정보 입력 장치의 구성]
도 45는, 본 기술의 제8 실시 형태에 따른 정보 입력 장치의 일 구성예를 도시하는 단면도이다. 제8 실시 형태에 따른 정보 입력 장치(10)는, 기재(21)의 한쪽의 주면(제1 주면)에 투명 도전층(12)을 구비하고, 다른 쪽의 주면(제2 주면)에 투명 도전층(22)을 구비하는 점에서, 제1 실시 형태에 따른 정보 입력 장치(10)와는 다르다. 투명 도전층(12)은 투명 전극부와 투명 절연부를 구비한다. 투명 도전층(22)은 투명 전극부와 투명 절연부를 구비한다. 투명 도전층(12)의 투명 전극부는 X축 방향으로 연장된 X 전극부이고, 투명 도전층(22)의 투명 전극부는 Y축 방향으로 연장된 Y 전극부이다. 따라서, 투명 도전층(12) 및 투명 도전층(22)의 투명 전극부는 서로 직교하는 관계에 있다.
제8 실시 형태에서 상기 이외의 것은, 제1 실시 형태와 마찬가지이다.
[효과]
제8 실시 형태에 따르면, 제1 실시 형태의 효과에 더하여 이하의 효과를 더 얻을 수 있다. 즉, 기재(21)의 한쪽의 주면에 투명 도전층(12)을 설치하고, 다른 쪽의 주면에 투명 도전층(22)을 설치하고 있기 때문에, 제1 실시 형태에서의 기재(11)(도 1)를 생략할 수 있다. 따라서, 정보 입력 장치(10)를 더 박형화할 수 있다.
<9. 제9 실시 형태>
[정보 입력 장치의 구성]
도 46의 A는, 본 기술의 제9 실시 형태에 따른 정보 입력 장치의 일 구성예를 도시하는 평면도이다. 도 46의 B는, 도 46의 A에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다. 정보 입력 장치(10)는 이른바 투영형 정전 용량 방식 터치 패널이고, 도 46의 A 및 도 46의 B에 나타낸 바와 같이, 기재(11)와, 복수의 투명 전극부(13) 및 투명 전극부(23)와, 투명 절연부(14)와, 투명 절연층(51)을 구비한다. 복수의 투명 전극부(13) 및 투명 전극부(23)는 기재(11)의 동일한 표면에 설치되어 있다. 투명 절연부(14)는 기재(11)의 면내 방향에서의 투명 전극부(13) 및 투명 전극부(23)의 사이에 설치되어 있다. 투명 절연층(51)은 투명 전극부(13) 및 투명 전극부(23)의 교차부 사이에 개재되어 있다.
또한, 도 46의 B에 나타낸 바와 같이, 필요에 따라서, 투명 전극부(13) 및 투명 전극부(23)가 형성된 기재(11)의 표면에 광학층(52)을 더 구비하도록 할 수도 있다. 또한, 도 46의 A에서는, 광학층(52)의 기재를 생략하고 있다. 광학층(52)은 접합층(53)과 기체(54)를 구비하고, 접합층(53)을 통해 기체(54)가 기재(11)의 표면에 접합되어 있다. 정보 입력 장치(10)는 표시 장치의 표시면에 대해 적용하여 적합한 것이다. 기재(11) 및 광학층(52)은, 예를 들면 가시광에 대하여 투명성을 갖고 있고, 그의 굴절률(n)은 1.2 이상 1.7 이하의 범위 내인 것이 바람직하다. 이하에서는, 정보 입력 장치(10)의 표면의 면내에서 직교하는 2 방향을 각각 X축 방향 및 Y축 방향으로 하고, 그 표면에 수직인 방향을 Z축 방향이라 칭한다.
(투명 전극부)
투명 전극부(13)는, 기재(11)의 표면에서 X축 방향(제1 방향)으로 연장되어 있는 데 반해, 투명 전극부(23)는 기재(11)의 표면에서 Y축 방향(제2 방향)을 향해 연장되어 있다. 따라서, 투명 전극부(13)와 투명 전극부(23)는, 서로 직교 교차하고 있다. 투명 전극부(13)와 투명 전극부(23)가 교차하는 교차부(C)에는, 양 전극 사이를 절연하기 위한 투명 절연층(51)이 개재되어 있다. 투명 전극부(13) 및 투명 전극부(23)의 일단부에는 각각, 취출 전극이 전기적으로 접속되고, 이 취출 전극과 구동 회로가 FPC(연성 인쇄 회로; Flexible Printed Circuit)를 통해 접속되어 있다.
도 47의 A는, 도 46의 A에 나타낸 교차부(C)의 부근을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 47의 B는, 도 47의 A에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다. 투명 전극부(13)는, 복수의 패드부(단위 전극체)(13m)와, 복수의 패드부(13m) 끼리를 연결하는 복수의 연결부(13n)를 구비한다. 연결부(13n)는 X축 방향으로 연장되어 있고, 인접하는 패드부(13m)의 단부끼리를 연결한다. 투명 전극부(23)는 복수의 패드부(단위 전극체)(23m)와, 복수의 패드부(23m)끼리를 연결하는 복수의 연결부(23n)를 구비한다. 연결부(23n)는 Y축 방향으로 연장되어 있고, 인접하는 패드부(23m)의 단부끼리를 연결한다.
교차부(C)에서는, 연결부(23n), 투명 절연층(51), 연결부(13n)가 이 순서대로 기재(11)의 표면에 적층되어 있다. 연결부(13n)는, 투명 절연층(51)을 횡단하여 걸치도록 형성되고, 투명 절연층(51)을 걸친 연결부(13n)의 일단부가, 인접하는 패드부(13m)의 한쪽과 전기적으로 접속되고, 투명 절연층(51)을 걸친 연결부(13n)의 타단부가, 인접하는 패드부(13m)의 다른 쪽과 전기적으로 접속된다.
패드부(23m)와 연결부(23n)는 일체적으로 형성되어 있는 데 반해, 패드부(13m)와 연결부(13n)는 별도 형성되어 있다. 패드부(13m), 패드부(23m), 연결부(23n), 및 투명 절연부(14)는, 예를 들면 기재(11)의 표면에 설치된 단층의 투명 도전층(12)에 의해 구성되어 있다. 연결부(13n)는, 예를 들면 도전층을 포함한다.
패드부(13m) 및 패드부(23m)의 형상으로서는, 예를 들면 마름모형(다이아몬드형)이나 직사각형 등의 다각 형상, 별형, 및 십자형 등을 사용할 수 있지만, 이들 형상으로 한정되는 것은 아니다.
연결부(13n)를 구성하는 도전층으로서는, 예를 들면 금속층 또는 투명 도전층을 사용할 수 있다. 금속층은, 금속을 주성분으로서 포함하고 있다. 금속으로서는, 도전성이 높은 금속을 이용하는 것이 바람직하고, 이러한 재료로서는, 예를 들면 Ag, Al, Cu, Ti, Nb, 불순물 첨가 Si 등을 들 수 있는데, 도전성의 높이, 및 성막성 및 인쇄성 등을 고려하면, Ag가 바람직하다. 금속층의 재료로서 도전성이 높은 금속을 이용함으로써, 연결부(13n)의 폭을 좁게 하고, 그의 두께를 얇게 하고, 그의 길이를 짧게 하는 것이 바람직하다. 이에 따라 시인성을 향상시킬 수 있다.
연결부(13n) 및 연결부(23n)의 형상으로서는 직사각형상을 채용할 수 있지만, 연결부(13n) 및 연결부(23n)의 형상은 인접하는 패드부(13m) 및 패드부(23m)끼리를 연결 가능한 형상이면 되며, 특별히 직사각형상으로 한정되는 것은 아니다. 직사각형상 이외의 형상의 예로서는, 선상, 타원상, 삼각형상, 부정형상 등을 들 수 있다.
(투명 절연층)
투명 절연층(51)은, 연결부(13n)와 연결부(23n)가 교차하는 부분보다 큰 면적을 갖고 있는 것이 바람직하고, 예를 들면 교차부(C)에 위치하는 패드부(13m) 및 패드부(23m)의 선단에 덮일 정도의 크기를 갖고 있다.
투명 절연층(51)은, 투명 절연 재료를 주성분으로서 포함하고 있다. 투명 절연 재료로서는 투명성을 갖는 고분자 재료를 이용하는 것이 바람직하고, 이러한 재료로서는, 예를 들면 폴리메틸메트아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트와 다른 알킬(메트)아크릴레이트, 스티렌 등과 같은 비닐 단량체와의 공중합체 등의 (메트)아크릴계 수지; 폴리카보네이트, 디에틸렌글리콜비스알릴카보네이트(CR-39) 등의 폴리카보네이트계 수지; (브롬화)비스페놀 A형의 디(메트)아크릴레이트의 단독 중합체 내지 공중합체, (브롬화)비스페놀 A 모노(메트)아크릴레이트의 우레탄 변성 단량체의 중합체 및 공중합체 등과 같은 열 경화성 (메트)아크릴계 수지; 폴리에스테르, 특히 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 및 불포화 폴리에스테르, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체, 폴리염화비닐, 폴리우레탄, 에폭시 수지, 폴리아릴레이트, 폴리에테르술폰, 폴리에테르케톤, 시클로올레핀 중합체(상품명: 아톤, 제오노어), 시클로올레핀 공중합체 등을 들 수 있다. 또한, 내열성을 고려한 아라미드계 수지를 사용하는 것도 가능하다. 여기서, (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 또는 메트아크릴레이트를 의미한다.
투명 절연층(51)의 형상은, 교차부(C)에서 투명 전극부(13)와 투명 전극부(23)의 사이에 개재하여, 양 전극의 전기적 접촉을 막는 것이 가능한 형상이면 되며, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예시하면 사각형 등의 다각형, 타원형, 원형 등을 들 수 있다. 사각형으로서는, 예를 들면, 직사각형, 정방형, 마름모형, 사다리꼴, 평행사변형, 모서리에 곡률(R)이 부가된 직사각형상을 들 수 있다.
제9 실시 형태에서 상기 이외의 것은, 제1 실시 형태와 마찬가지이다.
[효과]
제9 실시 형태에 따르면, 제1 실시 형태의 효과에 더하여 이하의 효과를 더 얻을 수 있다. 즉, 기재(11)의 한쪽의 주면에 투명 전극부(13, 23)를 설치하고 있기 때문에, 제1 실시 형태에서의 기재(21)(도 1)를 생략할 수 있다. 따라서, 정보 입력 장치(10)를 더 박형화할 수 있다.
<10. 제10 실시 형태>
본 기술에 따른 제10 실시 형태는, 에칭법 대신에 인쇄법을 이용하여 제1 투명 도전성 소자(1) 및 제2 투명 도전성 소자(2)를 제조하는 점에서 제1 실시 형태와는 다르다. 또한, 제2 투명 도전성 소자(2)는, 제1 투명 도전성 소자(1)와 거의 동일하게 하여 제작할 수 있기 때문에, 제2 투명 도전성 소자(2)의 제조 방법에 대해서는 설명을 생략한다.
[원반]
도 48은, 본 기술의 제10 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 제조 방법에서 이용되는 원반의 형상의 일례를 나타내는 사시도이다. 원반(100)은, 예를 들면 전사면으로서의 원주면을 갖는 롤 원반이고, 그 원주면에는 투명 도전부 형성 영역인 제1 영역(R1) 및 투명 절연부 형성 영역인 제2 영역(R2)이 평면적으로 교대로 인접하여 설치되어 있다. 제1 영역(R1) 및 제2 영역(R2) 중 적어도 하나는 규칙 패턴을 영역 내에 갖고 있다. 제1 영역(R1) 및 제2 영역(R2)의 경계부에는 형상 패턴이 설치되어 있다.
도 49의 A는, 원반(100)의 제1 영역(R1)을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 49의 B는, 도 49의 A에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다. 도 49의 C는, 원반(100)의 제2 영역(R2)을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 49의 D는, 도 49의 C에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다. 제1 영역(R1)에는, 오목 형상을 갖는 복수의 구멍부(113a)가 규칙적으로 이격하여 설치되어 있고, 이 구멍부(113a) 사이는 볼록부(113b)에 의해 이격되어 있다. 구멍부(113a)는 투명 전극부(13)의 구멍부(13a)를 인쇄에 의해 형성하기 위한 것이고, 볼록부(113b)는 투명 전극부(13)의 도전부(13b)를 인쇄에 의해 형성하기 위한 것이다. 제2 영역(R2)에는, 볼록 형상을 갖는 복수의 섬부(114a)가 규칙적으로 이격하여 설치되고 있고, 이 섬부(114a) 사이는 오목부(114b)에 의해 이격되어 있다. 섬부(114a)는 투명 절연부(14)의 섬부(14a)를 인쇄에 의해 형성하기 위한 것이고, 오목부(114b)는 투명 절연부(14)의 간극부(14b)를 인쇄에 의해 형성하기 위한 것이다.
도 50의 A는, 제1 영역(R1) 및 제2 영역(R2)의 경계부를 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 50의 B는, 도 50의 A에 나타낸 A-A 선을 따른 단면도이다. 투명 전극부와 투명 절연부의 경계부에는, 규칙적인 형상 패턴이 설치되어 있다. 이 형상 패턴에 대해서는, 상술한 제1 실시 형태에서의 형상 패턴과 마찬가지이다.
[투명 도전성 소자의 제조 방법]
도 51의 A 및 도 51의 B를 참조하면서, 본 기술의 제10 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자의 제조 방법의 일례에 대해서 설명한다.
우선, 도 51의 A에 나타낸 바와 같이, 원반(100)의 전사면에 도전성 잉크를 도포하고, 도포한 도전성 잉크를 기재(11)의 표면에 인쇄한다. 도전성 잉크로서는, 예를 들면 금속 나노 입자 또는 금속 와이어 등을 포함하는 것을 사용할 수 있다. 인쇄법으로서는, 예를 들면 스크린 인쇄, 물 없는 평판 인쇄, 플렉소 인쇄, 그라비아 인쇄, 그라비아 오프셋 인쇄, 반전 오프셋 인쇄 등을 사용할 수 있다. 다음으로, 도 51의 B에 나타낸 바와 같이, 필요에 따라서, 기재(11)의 표면에 인쇄된 도전성 잉크를 가열함으로써, 도전성 잉크를 건조 및/또는 소성한다. 이에 따라, 목적으로 하는 제1 투명 도전성 소자(1)를 얻을 수 있다.
여기서는, 제1 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자(1) 및 제2 투명 도전성 소자(2)를 인쇄법에 의해 제조하는 방법에 대해서 설명했지만, 제2 내지 제9 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자(1) 및 제2 투명 도전성 소자(2)를 인쇄법에 의해 제작하는 것도 가능하다. 이 경우, 원반(100)의 전사면의 요철 형상을, 제2 내지 제9 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자(1) 및 제2 투명 도전성 소자(2)의 구성에 따른 것으로 하면 된다. 구체적으로는, 투명 전극부(13, 23), 투명 절연부(14, 24), 구멍부(13a, 23a), 도전부(13b, 23b), 섬부(14a, 24a) 및 간극부(14b, 24b)의 형상이나 배열 등을 제2 내지 제9 실시 형태에 따른 제1 투명 도전성 소자(1) 및 제2 투명 도전성 소자(2)에 따른 것으로 하면 된다.
[효과]
제10 실시 형태에 따르면, 제1 투명 도전성 소자(1) 및 제2 투명 도전성 소자(2)를 인쇄법에 의해 제작하기 때문에, 제1 실시 형태에 비해 제조 공정 및 제조설비를 간략화할 수 있다.
<11. 제11 실시 형태>
제11 실시 형태에 따른 전자 기기는, 제1 내지 제10 실시 형태에 따른 정보 입력 장치(10) 중 어느 하나를 표시부에 구비하고 있다. 이하에, 본 기술의 제11 실시 형태에 따른 전자 기기의 예에 대해서 설명한다.
도 52는, 전자 기기로서 텔레비전(200)의 예를 도시하는 외관도이다. 텔레비전(200)은 프론트 패널(202)이나 필터 유리(203) 등으로 구성되는 표시부(201)를 구비하고, 그 표시부(201)에 제1 내지 제10 실시 형태에 따른 정보 입력 장치(10) 중 어느 하나를 더 구비한다.
도 53의 A, 도 53의 B는, 전자 기기로서 디지털 카메라의 예를 도시하는 외관도이다. 도 53의 A는, 디지털 카메라를 외측에서 본 외관도이다. 도 53의 B는, 디지털 카메라를 내측에서 본 외관도이다. 디지털 카메라(210)는 플래시용의 발광부(211), 표시부(212), 메뉴 스위치(213), 셔터 버튼(214) 등을 구비하고, 그 표시부(212)에 제1 내지 제10 실시 형태에 따른 정보 입력 장치(10) 중 어느 하나를 구비한다.
도 54는, 전자 기기로서 노트형 퍼스널 컴퓨터의 예를 도시하는 외관도이다. 노트형 퍼스널 컴퓨터(220)는, 본체(221)에, 문자 등을 입력할 때 조작되는 키보드(222), 화상을 표시하는 표시부(223) 등을 구비하고, 그 표시부(223)에 제1 내지 제10 실시 형태에 따른 정보 입력 장치(10) 중 어느 하나를 구비한다.
도 55는, 전자 기기로서 비디오 카메라의 예를 도시하는 외관도이다. 비디오 카메라(230)는, 본체부(231), 전방을 향한 측면에 피사체 촬영용의 렌즈(232), 촬영시의 스타트/스톱 스위치(233), 표시부(234) 등을 구비하고, 그 표시부(234)에 제1 내지 제10 실시 형태에 따른 정보 입력 장치(10) 중 어느 하나를 구비한다.
도 56은, 전자 기기로서 휴대 단말 장치(240)의 예를 도시하는 외관도이다. 휴대 단말 장치, 예를 들면 휴대 전화기이고, 상측 케이스(241), 하측 케이스(242), 연결부(여기서는 힌지부)(243), 표시부(244)를 구비하고, 그 표시부(244)에 제1 내지 제10 실시 형태에 따른 정보 입력 장치(10) 중 어느 하나를 구비한다.
[효과]
이상 설명한 제11 실시 형태에 따른 전자 기기는, 제1 내지 제10 실시 형태에 따른 정보 입력 장치(10) 중 어느 하나를 구비하고 있기 때문에, 표시부에서의 정보 입력 장치(10)의 시인을 억제할 수 있다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 기술을 구체적으로 설명하는데, 본 기술은 이들 실시예에만 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1-1)
도 57의 A는, 실시예 1-1의 X 전극부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 57의 B는, 실시예 1-1의 절연부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 57의 C는, 실시예 1-1의 X 전극부와 절연부의 경계부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 57의 A 내지 도 57의 C에 나타낸 X 전극부, 절연부 및 경계부를 갖는 투명 도전성 시트를 이하와 같이 하여 제작하였다. 또한, 도 57의 A 내지 도 57의 C에서, 흑으로 칠한 부분은 ITO 층(투명 도전층)을 설치한 부분을 나타내고, 흑으로 칠해져 있지 않은 부분은 ITO 층(투명 도전층)을 설치하지 않고, 시트(기재) 표면이 노출된 부분을 나타내고 있다. 이하의 도 58의 A 내지 61의 C에서도 마찬가지로, 흑으로 칠한 부분은 ITO 층(투명 도전층)을 설치한 부분을 나타내고, 흑으로 칠하지 않은 부분은 ITO 층(투명 도전층)을 설치하지 않고, 시트(기재) 표면이 노출된 부분을 나타내고 있다.
우선, 스퍼터링법에 의해, 두께 125㎛의 PET 시트의 표면에 ITO 층을 형성함으로써, 투명 도전성 시트를 얻었다. 다음으로, 이 투명 도전성 시트의 시트 저항을 4탐침법에 의해 측정하였다. 또한, 측정 장치로서는, 가부시끼가이샤 미쯔비시 가가꾸 어낼리테크 제조, 로레스타 EP, MCP-T360형을 이용하였다. 그 결과, 시트 저항은 150Ω/□였다. 다음으로, 투명 도전성 시트의 ITO 층 상에 레지스트층을 형성한 후, Cr 포토 마스크를 이용하여 레지스트층을 노광하였다. 이 Cr 포토 마스크로서는, X 전극부를 형성하기 위한 X 전극부 형성 영역과, X 전극부 사이의 절연부를 형성하기 위한 절연부 형성 영역을 갖고 있는 것을 이용하였다. X 전극부 형성 영역에는, 규칙적인 원 형상의 개구부의 패턴을 설치하였다. 절연부 형성 영역에는, 규칙적인 원 형상의 차광부의 패턴을 설치하였다. 양 영역의 경계부에는, 규칙 패턴 형상을 설치하였다. 구체적으로는, 양 영역의 경계(L)에서, X 전극부 형성 영역의 원 형상의 개구부를 절반으로 절단하여 반원 형상으로 하고, 절연부 형성 영역의 원 형상의 차광부를 절반으로 절단하여 반원 형상으로 하였다.
다음으로, 레지스트층을 현상하여 레지스트 패턴을 형성하고, 이 레지스트 패턴을 마스크로서, ITO 층을 웨트 에칭한 후, 레지스트층을 애싱 처리에 의해 제거하였다. 이에 따라, 도 57의 A 내지 도 57의 C에 나타낸 X 전극부, 절연부 및 경계부가 얻어졌다. 이상에 의해, X 전극 시트로서의 투명 도전성 시트가 얻어졌다.
(실시예 1-2)
Cr 포토 마스크로서는, Y 전극부를 형성하기 위한 Y 전극부 형성 영역과, Y 전극부 형성 영역 사이에 설치된 절연부 형성 영역을 갖고 있는 것을 이용하였다. Y 전극부 형성 영역의 개구부의 패턴, 절연부 형성 영역의 차광부의 패턴, 및 양 영역의 경계부의 패턴 형상은, 실시예 1-1과 동일하게 하였다. 그 이외에는 실시예 1-1과 동일하게 하여 Y 전극 시트로서의 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 1-3)
실시예 1-1의 투명 도전성 시트(X 전극 시트)와 실시예 1-2의 투명 도전성 시트(Y 전극 시트)를 점착층을 통해 중첩시켰다. 이때는, 실시예 1-1의 투명 도전성 시트의 X 전극부와, 실시예 1-2의 투명 도전성 시트의 PET 시트가 대향하도록 배치하였다. 이상에 의해, 투명 도전성 적층 시트가 얻어졌다.
(실시예 2-1)
도 58의 A는, 실시예 2-1의 X 전극부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 58의 B는, 실시예 2-1의 절연부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 58의 C는, 실시예 2-1의 X 전극부와 절연부의 경계부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 58의 A 내지 도 58의 C에 나타낸 X 전극부, 절연부 및 경계부를 갖는 투명 도전성 시트를 이하와 같이 하여 제작하였다.
Cr 포토 마스크로서, X 전극부를 형성하기 위한 X 전극부 형성 영역과, X 전극부 형성 영역 사이에 설치된 절연부 형성 영역을 갖고 있는 것을 이용하였다. X 전극부 형성 영역에는, 개구부의 패턴을 설치하지 않고, X 전극부 형성 영역 전체를 차광하는 차광부를 설치하였다. 절연부 형성 영역에는, 규칙적인 장방형상의 차광부의 패턴을 설치하였다. 양 영역의 경계부에는, 규칙 패턴 형상을 설치하였다. 구체적으로는, 경계(L)를 경계로 해서 구멍부에서 섬부로 반전하는 장방형상의 반전부를 설치하였다. 또한, 반전부의 장방형상과 절연부 형성 영역의 차광부의 장방형상은 동일 형상으로 하였다. 그 이외의 것은 실시예 1-1과 동일하게 하여, 도 58의 A 내지 도 58의 C에 나타낸 X 전극부, 절연부 및 경계부를 갖는, X 전극 시트로서의 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 2-2)
Cr 포토 마스크로서는, Y 전극부를 형성하기 위한 Y 전극부 형성 영역과, Y 전극부 형성 영역 사이에 설치된 절연부 형성 영역을 갖고 있는 것을 이용하였다. Y 전극부 형성 영역의 차광부, 절연부 형성 영역의 차광부의 패턴, 및 양 영역의 경계부의 패턴 형상은 실시예 2-1과 동일하게 하였다. 그 이외의 것은 실시예 2-1과 동일하게 하여 Y 전극 시트로서의 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 2-3)
실시예 2-1의 투명 도전성 시트(X 전극 시트)와 실시예 2-2의 투명 도전성 시트(Y 전극 시트)를 점착층을 통해 중첩시켰다. 이때는, 실시예 2-1의 투명 도전성 시트의 X 전극부와, 실시예 2-2의 투명 도전성 시트의 PET 시트가 대향하도록 배치하였다. 이상에 의해, 투명 도전성 적층 시트가 얻어졌다.
(실시예 3-1)
도 59의 A는, 실시예 3-1의 X 전극부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 59의 B는, 실시예 3-1의 절연부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 59의 C는, 실시예 3-1의 X 전극부와 절연부의 경계부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 59의 A 내지 도 59의 C에 나타낸 X 전극부, 절연부 및 경계부를 갖는 투명 도전성 시트를 이하와 같이 하여 제작하였다.
Cr 포토 마스크로서, X 전극부를 형성하기 위한 X 전극부 형성 영역과, X 전극부 형성 영역 사이에 설치된 절연부 형성 영역을 갖고 있는 것을 이용하였다. X 전극부 형성 영역에는, 규칙적인 원 형상의 개구부의 패턴을 설치하였다. 절연부 형성 영역에는, 규칙적인 장방형상의 차광부의 패턴을 설치하였다. 양 영역의 경계부에는, 규칙 패턴 형상을 설치하였다. 구체적으로는, 양 영역의 경계(L)에서, X 전극부 형성 영역의 원 형상의 개구부를 절반으로 절단하여 반원 형상으로 하고, 절연부 형성 영역의 장방형상의 차광부를 그의 긴 변의 중점의 위치에서 절반으로 절단하여 반장방형상으로 하였다. 그 이외의 것은 실시예 1-1과 동일하게 하여, 도 59의 A 내지 도 59의 C에 나타낸 X 전극부, 절연부 및 경계부를 갖는, X 전극 시트로서의 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 3-2)
Cr 포토 마스크로서는, Y 전극부를 형성하기 위한 Y 전극부 형성 영역과, Y 전극부 형성 영역 사이에 설치된 절연부 형성 영역을 갖고 있는 것을 이용하였다. Y 전극부 형성 영역의 개구부의 패턴, 절연부 형성 영역의 차광부의 패턴, 및 양 영역의 경계부의 패턴 형상은, 실시예 3-1과 동일하게 하였다. 그 이외의 것은 실시예 3-1과 동일하게 하여 Y 전극 시트로서의 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 3-3)
실시예 3-1의 투명 도전성 시트(X 전극 시트)와 실시예 3-2의 투명 도전성 시트(Y 전극 시트)를 점착층을 통해 중첩시켰다. 이때는, 실시예 3-1의 투명 도전성 시트의 X 전극부와, 실시예 3-2의 투명 도전성 시트의 PET 시트가 대향하도록 배치하였다. 이상에 의해, 투명 도전성 적층 시트가 얻어졌다.
(실시예 4-1 내지 4-3)
도포법에 의해, 두께 125㎛의 PET 시트의 표면에 은 나노 와이어층을 형성함으로써, 투명 도전성 필름을 얻었다. 다음으로, 이 투명 도전성 시트의 시트 저항을 4탐침법에 의해 측정하였다. 또한, 측정 장치로서는, 가부시끼가이샤 미쯔비시 가가꾸 어낼리테크 제조, 로레스타 EP, MCP-T360형을 이용하였다. 그 결과, 시트 저항은 130Ω/□였다. 그 이외에는, 실시예 1-1 내지 1-3과 동일하게 하여 투명 도전성 필름 및 투명 도전성 적층 시트를 얻었다.
(실시예 5-1 내지 5-3)
도포법에 의해, 두께 125㎛의 PET 시트의 표면에 은 나노 와이어층을 형성함으로써, 투명 도전성 필름을 얻었다. 그 이외에는, 실시예 2-1 내지 2-3과 동일하게 하여 투명 도전성 필름 및 투명 도전성 적층 시트를 얻었다.
(실시예 6-1 내지 6-3)
도포법에 의해, 두께 125㎛의 PET 시트의 표면에 은 나노 와이어층을 형성함으로써, 투명 도전성 필름을 얻었다. 그 이외에는, 실시예 3-1 내지 3-3과 동일하게 하여 투명 도전성 필름 및 투명 도전성 적층 시트를 얻었다.
(비교예 1-1)
도 60의 A는, 비교예 1-1의 X 전극부와 절연부의 경계부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 60의 A에 나타낸 경계부를 갖는 투명 도전성 시트를 이하와 같이 하여 제작하였다.
X 전극부 형성 영역과 절연부 형성 영역의 경계부에는, 규칙 패턴 형상을 설치하지 않았다. 구체적으로는, 양 영역의 경계(L)로부터 X 전극부 형성 영역의 원 형상의 개구부 및 절연부 형성 영역의 원 형상의 차광부를 10㎛ 이격시켰다. 그 이외의 것은 실시예 1-1과 동일하게 하여, 도 60의 A에 나타낸 경계부를 갖는, X 전극 시트로서의 투명 도전성 시트를 얻었다.
(비교예 1-2)
Y 전극부 형성 영역과 절연부 형성 영역의 경계부의 형상은, 비교예 1-1과 마찬가지로 하였다. 그 이외의 것은 실시예 1-2와 동일하게 하여 Y 전극 시트로서의 투명 도전성 시트를 얻었다.
(비교예 1-3)
비교예 1-1의 투명 도전성 시트(X 전극 시트)와 비교예 1-2의 투명 도전성 시트(Y 전극 시트)를 점착층을 통해 중첩시켰다. 이때는, 비교예 1-1의 투명 도전성 시트의 X 전극부와, 비교예 1-2의 투명 도전성 시트의 PET 시트가 대향하도록 배치하였다. 이상에 의해 투명 도전성 적층 시트가 얻어졌다.
(비교예 1-4 내지 1-6)
경계(L)로부터 X 전극부 형성 영역의 원 형상의 개구부 및 절연부 형성 영역의 원 형상의 차광부를 2㎛ 이격시켰다. 그 이외에는, 비교예 1-1 내지 1-3과 동일하게 하여 투명 도전성 필름 및 투명 도전성 적층 시트를 얻었다.
(비교예 2-1)
X 전극부 형성 영역과 절연부 형성 영역의 경계부에는, 규칙 패턴 형상을 설치하지 않았다. 구체적으로는, 양 영역의 경계(L)에서 X 전극부 형성 영역의 원 형상의 개구부 및 절연부 형성 영역의 장방형상의 차광부를 10㎛ 이격시켰다. 그 이외의 것은 실시예 6-1과 동일하게 하여, X 전극 시트로서의 투명 도전성 시트를 얻었다.
(비교예 2-2)
Y 전극부 형성 영역과 절연부 형성 영역의 경계부의 형상은, 비교예 2-1과 마찬가지로 하였다. 그 이외의 것은 실시예 6-2와 동일하게 하여 Y 전극 시트로서의 투명 도전성 시트를 얻었다.
(비교예 2-3)
비교예 2-1의 투명 도전성 시트(X 전극 시트)와 비교예 2-2의 투명 도전성 시트(Y 전극 시트)를 점착층을 통해 중첩시켰다. 이때는, 비교예 2-1의 투명 도전성 시트의 X 전극부와, 비교예 2-2의 투명 도전성 시트의 PET 시트가 대향하도록 배치하였다. 이상에 의해 투명 도전성 적층 시트가 얻어졌다.
(비교예 2-4 내지 2-6)
경계(L)로부터 X 전극부 형성 영역의 원 형상의 개구부 및 절연부 형성 영역의 장방형상의 차광부를 2㎛ 이격시켰다. 그 이외에는, 비교예 2-1 내지 2-3과 동일하게 하여 투명 도전성 필름 및 투명 도전성 적층 시트를 얻었다.
(비교예 3-1)
도 60의 B는, 비교예 3-1의 X 전극부와 절연부의 경계부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다. 도 60의 B에 나타낸 경계부를 갖는 투명 도전성 시트를 이하와 같이 하여 제작하였다.
X 전극부 형성 영역과 절연부 형성 영역의 경계부에는, 규칙 패턴 형상을 설치하지 않았다. 구체적으로는, 양 영역의 경계(L)로부터 절연부 형성 영역의 장방형상의 차광부를 10㎛ 이격시켰다. 그 이외의 것은 실시예 5-1과 동일하게 하여, 도 60의 B에 나타낸 경계부를 갖는, X 전극 시트로서의 투명 도전성 시트를 얻었다.
(비교예 3-2)
Y 전극부 형성 영역과 절연부 형성 영역의 경계부의 형상은, 비교예 3-1과 마찬가지로 하였다. 그 이외의 것은 실시예 5-2와 동일하게 하여 Y 전극 시트로서의 투명 도전성 시트를 얻었다.
(비교예 3-3)
비교예 3-1의 투명 도전성 시트(X 전극 시트)와 비교예 3-2의 투명 도전성 시트(Y 전극 시트)를 점착층을 통해 중첩시켰다. 이때는, 비교예 3-1의 투명 도전성 시트의 X 전극부와, 비교예 3-2의 투명 도전성 시트의 PET 시트가 대향하도록 배치하였다. 이상에 의해 투명 도전성 적층 시트가 얻어졌다.
(비교예 3-4 내지 3-6)
경계(L)로부터 절연부 형성 영역의 장방형상의 차광부를 2㎛ 이격시켰다. 그 이외에는, 비교예 3-1 내지 3-3과 동일하게 하여 투명 도전성 필름 및 투명 도전성 적층 시트를 얻었다.
(반사 L값)
투명 도전성 시트의 투명 전극부와 투명 절연부가 형성된 측에 흑 테이프를 붙인 상태에서, 흑 테이프를 붙인 측과는 반대측에서, JIS Z 8722에 따라서 엑스라이트사 제조 컬러 i5로 측정하였다. 이 측정을, 투명 도전성 시트의 투명 전극부에서 무작위로 선출된 5개소에서 행하고, 측정값을 단순히 평균(산술 평균)하여, 투명 전극부의 평균 반사 L값을 구하였다. 또한, 마찬가지의 측정을 투명 도전성 시트의 투명 절연부에 대해서도 행하여, 투명 절연부의 평균 반사 L값을 구하였다. 그 결과를 표 3에 나타내었다.
(반사 L값의 차의 절대값)
상술한 "반사 L값의 평가"의 평가에서 구한 반사 L값을, 이하의 식에 대입함으로써 반사 L값의 차의 절대값을 구하였다. 그 결과를 표 3에 나타내었다.
반사 L값의 차의 절대값=|(투명 전극부의 반사 L값)-(투명 절연부의 반사 L값)|
(광학 특성)
상술한 바와 같이 하여 얻어진 투명 도전성 시트에 대해서, 투명 전극부의 비시인성, 번질거림, 및 무아레 무늬 및 간섭광을, 이하와 같이 하여 평가하였다. 우선, 대각 3.5인치의 액정 디스플레이 상에, 점착 시트를 통해 투명 도전성 시트의 ITO 측 또는 은 와이어 측의 면이 화면과 대향하도록 접합시켰다. 다음으로, 투명 도전성 시트의 기재(PET 시트)측에, 점착 시트를 통해 AR 필름을 접합시켰다. 그 후, 액정 디스플레이를 흑색 표시 또는 녹색 표시하여, 표시면을 육안에 의해 관찰하여, 비시인성, 번질거림, 및 무아레 무늬 및 간섭광을 평가하였다. 그 결과를 표 3 및 표 5에 나타내었다.
이하에, 비시인성, 번질거림, 및 무아레 무늬 및 간섭광의 평가 기준을 나타낸다.
<비시인성>
◎: 어떤 각도에서 보아도 패턴을 전혀 시인할 수 없음
○: 패턴이 매우 시인하기 어렵지만, 각도에 따라서는 시인 가능함
×: 시인 가능함
<번질거림>
◎: 모든 각도에서 관찰하여 번질거림이 느껴지지 않음
○: 정면에서 관찰하여 번질거림이 없지만, 경사지게 관찰하면 번질거림이 조금 느껴짐
×: 정면에서 관찰하여 번질거림이 느껴짐
<무아레 무늬 및 간섭광>
◎: 모든 각도에서 관찰하여 무아레 무늬 및 간섭광이 느껴지지 않음
○: 정면에서 관찰하여 무아레 무늬 및 간섭광이 없지만, 경사지게 관찰하면 무아레 무늬 및 간섭광이 조금 느껴짐
×: 정면에서 관찰하여 무아레 무늬 및 간섭광이 느껴짐
표 2는, 실시예 1-1 내지 6-3의 투명 도전성 시트의 구성을 나타낸다.
Figure 112014007456854-pct00002
표 3은, 실시예 1-1 내지 6-3의 투명 도전성 시트의 평가 결과를 나타낸다.
Figure 112014007456854-pct00003
표 4는, 비교예 1-1 내지 3-6의 투명 도전성 시트의 구성을 나타낸다.
Figure 112014007456854-pct00004
표 5는, 비교예 1-1 내지 3-6의 투명 도전성 시트의 평가 결과를 나타낸다.
Figure 112014007456854-pct00005
표 2 내지 표 5로부터 이하의 것을 알 수 있다.
경계부에 패턴 형상을 설치한 실시예 1-1 내지 6-3에서는, 전극부의 시인을 억제할 수 있다. 이에 반해, 경계부에 패턴을 설치하지 않은 비교예 1-1 내지 3-6에서는, 전극부가 시인되어 버린다.
(실시예 7)
도 61의 A는, 실시예 7의 절연부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다. Cr 포토 마스크의 절연부 형성 영역에서의 차광부의 형상, 크기 및 피치를 변경하여, 도 61의 A에 나타낸 절연부를 형성하는 것 이외에는, 실시예 1-1과 동일하게 하여 투명 도전성 시트를 얻었다. 또한, 양 영역의 경계(L)에서는, X 전극부 형성 영역의 원 형상의 개구부를 절반으로 절단하여 반원 형상으로 하고, 절연부 형성 영역의 정방 형상의 차광부를 그의 대향하는 2변의 중점에서 절반으로 절단하여 반정방 형상으로 하였다.
(실시예 8)
도 61의 B는, 실시예 8의 절연부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다. Cr 포토 마스크의 절연부 형성 영역에서의 차광부의 형상, 크기 및 피치를 변경하여, 도 61의 B에 나타낸 절연부를 형성하는 것 이외에는, 실시예 1-1과 동일하게 하여 투명 도전성 시트를 얻었다. 또한, 양 영역의 경계(L)에서는, X 전극부 형성 영역의 원 형상의 개구부를 절반으로 절단하여 반원 형상으로 하고, 절연부 형성 영역의 정방 형상의 차광부를 그의 대향하는 2변의 중점에서 절반으로 절단하여 반정방 형상으로 하였다.
(실시예 9)
도 61의 C는, 실시예 9의 절연부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다. Cr 포토 마스크의 절연부 형성 영역에서의 차광부의 크기 및 피치를 변경하여, 도 61의 C에 나타낸 절연부를 형성하는 것 이외에는, 실시예 1-1과 동일하게 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 10)
도 62의 A는, 실시예 10의 X 전극부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다. Cr 포토 마스크의 X 전극부 형성 영역에서의 개구부의 크기 및 피치를 변경하여, 도 62의 A에 나타낸 X 전극부를 형성하는 것 이외에는, 실시예 1-1과 동일하게 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 11)
도 62의 B는, 실시예 11의 X 전극부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다. Cr 포토 마스크의 X 전극부 형성 영역에서의 개구부의 크기 및 피치를 변경하여, 도 62의 B에 나타낸 X 전극부를 형성하는 것 이외에는, 실시예 1-1과 동일하게 하여 투명 도전성 시트를 얻었다.
(실시예 12)
도 62의 C는, 실시예 12의 X 전극부의 일부분을 확대하여 도시하는 평면도이다. Cr 포토 마스크의 X 전극부 형성 영역에서의 개구부의 형상, 크기 및 피치를 변경하여, 도 62의 C에 나타낸 X 전극부를 형성하는 것 이외에는, 실시예 1-1과 동일하게 하여 투명 도전성 시트를 얻었다. 또한, 양 영역의 경계(L)에서는, X 전극부 형성 영역의 정방 형상의 개구부를 그의 대향하는 2변의 중점에서 절반으로 절단하여 반정방 형상으로 하고, 절연부 형성 영역의 원 형상의 차광부를 절반으로 절단하여 반원 형상으로 하였다.
(무아레 무늬 및 간섭광)
상술한 바와 같이 하여 얻어진 투명 도전성 시트에 대해서, 무아레 무늬 및 간섭광을 상술한 실시예 1-1 내지 6-3과 동일하게 하여 평가하였다. 그 결과를 표 6에 나타내었다.
표 6은, 실시예 7 내지 12의 투명 도전성 시트의 평가 결과를 나타낸다.
Figure 112014007456854-pct00006
표 6으로부터, 최소 피치가 30㎛보다 큰 경우, 무아레 무늬 및 간섭광은 느껴지지 않음을 알 수 있다.
이상, 본 기술의 실시 형태 및 실시예에 대해서 구체적으로 설명했지만, 본 기술은 상술한 실시 형태 및 실시예에 한정되는 것은 아니고, 본 기술의 기술적 사상에 기초하여 각종 변형이 가능하다.
예를 들면, 상술한 실시 형태 및 실시예에서 예를 든 구성, 방법, 공정, 형상, 재료 및 수치 등은 어디까지나 예에 지나지 않고, 필요에 따라서 이것과 다른 구성, 방법, 공정, 형상, 재료 및 수치 등을 이용할 수도 있다.
또한, 상술한 실시 형태 및 실시예의 구성, 방법, 공정, 형상, 재료 및 수치 등은, 본 기술의 주지를 일탈하지 않는 한 서로 조합하는 것이 가능하다.
또한, 상술한 실시 형태 및 실시예에서, 경계부의 형상 패턴이, 투명 전극부의 구멍부 및 투명 절연부의 섬부와는 다른 패턴으로 설치되는 구성을 채용할 수도 있다.
또한, 상술한 실시 형태 및 실시예에서, 경계부의 형상 패턴이 투명 전극부의 구멍부와 투명 절연부의 섬부 이외의 형상을 포함하는 구성을 채용할 수도 있다.
또한, 본 기술은 이하의 구성을 채용할 수도 있다.
(1) 표면을 갖는 기재와,
상기 표면에 평면적으로 교대로 설치된 투명 도전부 및 투명 절연부
를 구비하고,
상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부 중 적어도 하나는 규칙 패턴을 내부에 갖는 투명 도전층이고,
상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부의 경계부에는 형상 패턴이 설치되어 있는 투명 도전성 소자.
(2) 상기 투명 도전부의 패턴은 복수의 구멍부의 패턴이고,
상기 투명 절연부의 패턴은 복수의 섬부의 패턴이고,
상기 경계부의 형상 패턴은, 상기 구멍부의 전체, 상기 구멍부의 일부분, 상기 섬부의 전체 및 상기 섬부의 일부분으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하고 있는, (1)에 기재된 투명 도전성 소자.
(3) 상기 경계부의 형상 패턴에 포함되는 상기 섬부 및 상기 구멍부의 전체는, 상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부의 경계에 접하여 설치되어 있는, (2)에 기재된 투명 도전성 소자.
(4) 상기 경계부의 형상 패턴에 포함되는 상기 구멍부 및 상기 섬부의 일부분은 각각, 상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부의 경계에 의해 상기 구멍부 및 섬부가 부분적으로 절단된 형상을 갖고 있는, (2) 또는 (3)에 기재된 투명 도전성 소자.
(5) 상기 복수의 구멍부의 패턴 및 상기 복수의 섬부의 패턴 모두는 규칙 패턴이고,
상기 경계부의 형상 패턴은 규칙적인 형상 패턴인, (2) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 투명 도전성 소자.
(6) 상기 복수의 구멍부의 패턴 및 상기 복수의 섬부의 패턴 중 하나는 규칙 패턴인 데 반해, 다른 하나는 랜덤 패턴이고,
상기 경계부의 형상 패턴은 랜덤인 형상 패턴인, (2) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 투명 도전성 소자.
(7) 상기 구멍부 및 상기 섬부가 도트상을 갖고 있는, (2) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 투명 도전성 소자.
(8) 상기 구멍부가 도트상을 갖고, 상기 섬부 사이의 간극부가 메쉬상을 갖고 있는, (2) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 투명 도전성 소자.
(9) 상기 투명 도전부의 패턴은 복수의 구멍부의 패턴이고,
상기 투명 절연부의 패턴은 복수의 섬부의 패턴이고,
상기 경계부의 형상 패턴은, 상기 구멍부에서 상기 섬부로 반전하는 복수의 반전부를 포함하고 있는, (1)에 기재된 투명 도전성 소자.
(10) 상기 투명 도전부는 상기 표면에 연속적으로 설치된 투명 도전층이고,
상기 투명 절연부는 상기 표면에 규칙 패턴으로 설치된 복수의 섬부를 갖는 투명 도전층이고,
상기 경계부의 형상 패턴은 상기 섬부의 전체 및 일부분으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하고 있는, (1)에 기재된 투명 도전성 소자.
(11) 상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부의 평균 경계선 길이가 20mm/mm2 이하인, (1) 내지 (10) 중 어느 하나에 기재된 투명 도전성 소자.
(12) 상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부의 반사 L값의 차의 절대값이 0.3 미만인, (1) 내지 (10) 중 어느 하나에 기재된 투명 도전성 소자.
(13) 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 기재와,
상기 제1 표면 및 상기 제2 표면에 평면적으로 교대로 설치된 투명 도전부 및 투명 절연부
를 구비하고,
상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부 중 적어도 하나는 규칙 패턴을 내부에 갖는 투명 도전층이고,
상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부의 경계부에는 형상 패턴이 설치되어 있는 입력 장치.
(14) 제1 투명 도전성 소자와,
상기 제1 투명 도전성 소자의 표면에 설치된 제2 투명 도전성 소자
를 구비하고,
상기 제1 투명 도전성 소자 및 상기 제2 투명 도전성 소자가
표면을 갖는 기재와,
상기 표면에 평면적으로 교대로 설치된 투명 도전부 및 투명 절연부
를 구비하고,
상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부 중 적어도 하나는 규칙 패턴을 내부에 갖는 투명 도전층이고,
상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부의 경계부에는 형상 패턴이 설치되어 있는 입력 장치.
(15) 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 기재와, 상기 제1 표면 및 상기 제2 표면에 평면적으로 교대로 설치된 투명 도전부 및 투명 절연부를 갖는 투명 도전성 소자를 구비하고,
상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부 중 적어도 하나는 규칙 패턴을 내부에 갖는 투명 도전층이고,
상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부의 경계부에는 형상 패턴이 설치되어 있는 전자 기기.
(16) 제1 투명 도전성 소자와,
상기 제1 투명 도전성 소자의 표면에 설치된 제2 투명 도전성 소자
를 구비하고,
상기 제1 투명 도전성 소자 및 상기 제2 투명 도전성 소자가
제1 표면 및 제2 표면을 갖는 기재와,
상기 제1 표면 및 상기 제2 표면에 평면적으로 교대로 설치된 투명 도전부 및 투명 절연부
를 구비하고,
상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부 중 적어도 하나는 규칙 패턴을 내부에 갖는 투명 도전층이고,
상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부의 경계부에는 형상 패턴이 설치되어 있는 전자 기기.
(17) 투명 도전부 형성 영역 및 투명 절연부 형성 영역이 평면적으로 교대로 설치된 표면을 갖고,
상기 투명 도전부 형성 영역 및 상기 투명 절연부 형성 영역 중 적어도 하나는 규칙 패턴을 영역 내에 갖고,
상기 투명 도전부 형성 영역 및 상기 투명 절연부 형성 영역의 경계부에는 형상 패턴이 설치되어 있는 투명 도전성 소자 제작용 원반.
1 : 제1 투명 도전성 소자 2 : 제2 투명 도전성 소자
3 : 광학층 4 : 표시 장치
5, 32 : 접합층 10 : 정보 입력 장치
11, 21, 31 : 기재 12, 22 : 투명 도전층
13, 23 : 투명 전극부 14, 24 : 투명 절연부
13a, 23a : 구멍부 13b, 23b : 도전부
14a, 24a : 섬부 14b, 24b : 간극부
15 : 반전부 41 : 레지스트층
33 : 개구부 L : 경계
R1 : 제1 영역 R2 : 제2 영역

Claims (40)

  1. 표면을 갖는 기재와,
    상기 표면에 평면적으로 교대로 설치된 투명 도전부 및 투명 절연부
    를 구비하고,
    상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부 중 적어도 하나는 규칙 패턴을 내부에 갖는 투명 도전층이고,
    상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부의 경계부에는 형상 패턴이 설치되고,
    상기 투명 도전부의 패턴은 복수의 구멍부(孔部)의 패턴이고,
    상기 투명 절연부의 패턴은 복수의 섬부(島部)의 패턴이고,
    상기 경계부의 형상 패턴은 상기 구멍부의 전체, 상기 구멍부의 일부분, 상기 섬부의 전체 및 상기 섬부의 일부분으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하고,
    상기 경계부의 형상 패턴에 포함되는 상기 섬부 및 상기 구멍부의 전체는, 상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부의 경계에 접하여 설치되어 있고,
    상기 규칙 패턴은 상기 복수의 구멍부 및 상기 복수의 섬부의 피치가 규칙적인 것이고, 상기 복수의 구멍부 및 상기 복수의 섬부의 모든 방향의 피치는 30㎛보다 큰, 투명 도전성 소자.
  2. 표면을 갖는 기재와,
    상기 표면에 평면적으로 교대로 설치된 투명 도전부 및 투명 절연부
    를 구비하고,
    상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부 중 적어도 하나는 규칙 패턴을 내부에 갖는 투명 도전층이고,
    상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부의 경계부에는 형상 패턴이 설치되고,
    상기 투명 도전부의 패턴은 복수의 구멍부의 패턴이고,
    상기 투명 절연부의 패턴은 복수의 섬부의 패턴이고,
    상기 경계부의 형상 패턴은 상기 구멍부의 전체, 상기 구멍부의 일부분, 상기 섬부의 전체 및 상기 섬부의 일부분으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하고,
    상기 경계부의 형상 패턴에 포함되는 상기 구멍부 및 상기 섬부의 일부분은 각각, 상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부의 경계에 의해 상기 구멍부 및 섬부가 부분적으로 절단된 형상을 갖고 있고,
    상기 규칙 패턴은 상기 복수의 구멍부 및 상기 복수의 섬부의 피치가 규칙적인 것이고, 상기 복수의 구멍부 및 상기 복수의 섬부의 모든 방향의 피치는 30㎛보다 큰, 투명 도전성 소자.
  3. 표면을 갖는 기재와,
    상기 표면에 평면적으로 교대로 설치된 투명 도전부 및 투명 절연부
    를 구비하고,
    상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부 중 적어도 하나는 규칙 패턴을 내부에 갖는 투명 도전층이고,
    상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부의 경계부에는 형상 패턴이 설치되고,
    상기 투명 도전부의 패턴은 복수의 구멍부의 패턴이고,
    상기 투명 절연부의 패턴은 복수의 섬부의 패턴이고,
    상기 경계부의 형상 패턴은, 상기 구멍부에서 상기 섬부로 반전하는 복수의 반전부를 포함하고 있고,
    상기 규칙 패턴은 상기 복수의 구멍부 및 상기 복수의 섬부의 피치가 규칙적인 것이고, 상기 복수의 구멍부 및 상기 복수의 섬부의 모든 방향의 피치는 30㎛보다 큰, 투명 도전성 소자.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 구멍부의 패턴 및 상기 복수의 섬부의 패턴 모두는 규칙 패턴이고,
    상기 경계부의 형상 패턴은 규칙적인 형상 패턴인, 투명 도전성 소자.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 구멍부의 패턴 및 상기 복수의 섬부의 패턴 중 하나는 규칙 패턴인 데 반해, 다른 하나는 랜덤 패턴이고,
    상기 경계부 형상 패턴은 랜덤인 형상 패턴인, 투명 도전성 소자.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구멍부 및 상기 섬부가 도트상을 갖고 있는, 투명 도전성 소자.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구멍부가 도트상을 갖고, 상기 섬부 사이의 간극부가 메쉬상을 갖고 있는, 투명 도전성 소자.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부의 평균 경계선 길이가 20mm/mm2 이하인, 투명 도전성 소자.
  9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부의 반사 L값의 차의 절대값이 0.3 미만인, 투명 도전성 소자.
  10. 표면을 갖는 기재와,
    상기 표면에 평면적으로 교대로 설치된 투명 도전부 및 투명 절연부
    를 구비하고,
    상기 투명 절연부는 규칙 패턴을 내부에 갖는 투명 도전층이고,
    상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부의 경계부에는 형상 패턴이 설치되고,
    상기 투명 절연부의 패턴은 복수의 섬부의 패턴이고,
    상기 경계부의 형상 패턴은, 상기 투명 절연부의 섬부의 전체 또는 일부분이 상기 투명 도전부에서 구멍부로 반전하는 복수의 반전부를 포함하고 있고,
    상기 규칙 패턴은 상기 복수의 섬부 및 상기 복수의 반전부의 피치가 규칙적인 것이고, 상기 복수의 섬부 및 상기 복수의 반전부의 모든 방향의 피치는 30㎛보다 큰, 투명 도전성 소자.
  11. 제10항에 있어서, 상기 투명 도전부는 상기 표면에 연속적으로 설치된 투명 도전층인, 투명 도전성 소자.
  12. 제1항 내지 제3항, 제10항 및 제11항 중 어느 한 항에 기재된 투명 도전성 소자를 구비하는 입력 장치.
  13. 제1항 내지 제3항, 제10항 및 제11항 중 어느 한 항에 기재된 투명 도전성 소자를 구비하는 전자 기기.
  14. 투명 도전부 형성 영역 및 투명 절연부 형성 영역이 평면적으로 교대로 설치된 표면을 갖고,
    상기 투명 도전부 형성 영역 및 상기 투명 절연부 형성 영역 중 적어도 하나는 규칙 패턴을 영역 내에 갖고,
    상기 투명 도전부 형성 영역 및 상기 투명 절연부 형성 영역의 경계부에는 형상 패턴이 설치되고,
    상기 투명 도전부 형성 영역은 복수의 구멍부의 패턴이고,
    상기 투명 절연부 형성 영역은 복수의 섬부의 패턴이고,
    상기 경계부의 형상 패턴은 상기 구멍부의 전체, 상기 구멍부의 일부분, 상기 섬부의 전체 및 상기 섬부의 일부분으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하고,
    상기 경계부의 형상 패턴에 포함되는 상기 섬부 및 상기 구멍부의 전체는, 상기 투명 도전부 형성 영역 및 상기 투명 절연부 형성 영역의 경계에 접하여 설치되어 있고,
    상기 규칙 패턴은 상기 복수의 구멍부 및 상기 복수의 섬부의 피치가 규칙적인 것이고, 상기 복수의 구멍부 및 상기 복수의 섬부의 모든 방향의 피치는 30㎛보다 큰, 투명 도전성 소자 제작용 원반.
  15. 투명 도전부 형성 영역 및 투명 절연부 형성 영역이 평면적으로 교대로 설치된 표면을 갖고,
    상기 투명 도전부 형성 영역 및 상기 투명 절연부 형성 영역 중 적어도 하나는 규칙 패턴을 영역 내에 갖고,
    상기 투명 도전부 형성 영역 및 상기 투명 절연부 형성 영역의 경계부에는 형상 패턴이 설치되고,
    상기 투명 도전부 형성 영역은 복수의 구멍부의 패턴이고,
    상기 투명 절연부 형성 영역은 복수의 섬부의 패턴이고,
    상기 경계부의 형상 패턴은 상기 구멍부의 전체, 상기 구멍부의 일부분, 상기 섬부의 전체 및 상기 섬부의 일부분으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하고,
    상기 경계부의 형상 패턴에 포함되는 상기 구멍부 및 상기 섬부의 일부분은 각각, 상기 투명 도전부 형성 영역 및 상기 투명 절연부 형성 영역의 경계에 의해 상기 구멍부 및 섬부가 부분적으로 절단된 형상을 갖고 있고,
    상기 규칙 패턴은 상기 복수의 구멍부 및 상기 복수의 섬부의 피치가 규칙적인 것이고, 상기 복수의 구멍부 및 상기 복수의 섬부의 모든 방향의 피치는 30㎛보다 큰, 투명 도전성 소자 제작용 원반.
  16. 투명 도전부 형성 영역 및 투명 절연부 형성 영역이 평면적으로 교대로 설치된 표면을 갖고,
    상기 투명 도전부 형성 영역 및 상기 투명 절연부 형성 영역 중 적어도 하나는 규칙 패턴을 영역 내에 갖고,
    상기 투명 도전부 형성 영역 및 상기 투명 절연부 형성 영역의 경계부에는 형상 패턴이 설치되고,
    상기 투명 도전부 형성 영역은 복수의 구멍부의 패턴이고,
    상기 투명 절연부 형성 영역은 복수의 섬부의 패턴이고,
    상기 경계부의 형상 패턴은, 상기 구멍부에서 상기 섬부로 반전하는 복수의 반전부를 포함하고 있고,
    상기 규칙 패턴은 상기 복수의 구멍부 및 상기 복수의 섬부의 피치가 규칙적인 것이고, 상기 복수의 구멍부 및 상기 복수의 섬부의 모든 방향의 피치는 30㎛보다 큰, 투명 도전성 소자 제작용 원반.
  17. 투명 도전부 형성 영역 및 투명 절연부 형성 영역이 평면적으로 교대로 설치된 표면을 갖고,
    상기 투명 절연부 형성 영역은 규칙 패턴을 영역 내에 갖고,
    상기 투명 도전부 형성 영역 및 상기 투명 절연부 형성 영역의 경계부에는 형상 패턴이 설치되고,
    상기 투명 도전부 형성 영역은 복수의 섬부의 패턴이고,
    상기 경계부의 형상 패턴은, 상기 투명 절연부 형성 영역의 섬부의 전체 또는 일부분이 상기 투명 도전부 형성 영역에서 구멍부로 반전하는 복수의 반전부를 포함하고 있고,
    상기 규칙 패턴은 상기 복수의 섬부 및 상기 복수의 반전부의 피치가 규칙적인 것이고, 상기 복수의 섬부 및 상기 복수의 반전부의 모든 방향의 피치는 30㎛보다 큰, 투명 도전성 소자 제작용 원반.
  18. 표면을 갖는 기재와,
    상기 표면에 평면적으로 교대로 설치된 투명 도전부 및 투명 절연부
    를 구비하고,
    상기 투명 절연부는 규칙 패턴을 내부에 갖는 투명 도전층이고,
    상기 투명 도전부는 연속적으로 설치된 투명 도전층이고,
    상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부의 경계부에는 형상 패턴이 설치되고,
    상기 투명 절연부의 패턴은 복수의 섬부의 패턴이고,
    상기 경계부의 형상 패턴은 상기 섬부의 전체 및 일부분으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하고,
    상기 경계부의 형상 패턴에 포함되는 상기 섬부의 전체는, 상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부의 경계에 접하여 설치되어 있고,
    상기 규칙 패턴은 상기 복수의 섬부의 피치가 규칙적인 것이고, 상기 복수의 섬부의 모든 방향의 피치는 30㎛보다 큰, 투명 도전성 소자.
  19. 표면을 갖는 기재와,
    상기 표면에 평면적으로 교대로 설치된 투명 도전부 및 투명 절연부
    를 구비하고,
    상기 투명 절연부는 규칙 패턴을 내부에 갖는 투명 도전층이고,
    상기 투명 도전부는 연속적으로 설치된 투명 도전층이고,
    상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부의 경계부에는 형상 패턴이 설치되고,
    상기 투명 절연부의 패턴은 복수의 섬부의 패턴이고,
    상기 경계부의 형상 패턴은 상기 섬부의 전체 및 일부분으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하고,
    상기 경계부의 형상 패턴에 포함되는 상기 섬부의 일부분은 각각, 상기 투명 도전부 및 상기 투명 절연부의 경계에 의해 상기 섬부가 부분적으로 절단된 형상을 갖고 있고,
    상기 규칙 패턴은 상기 복수의 섬부의 피치가 규칙적인 것이고, 상기 복수의 섬부의 모든 방향의 피치는 30㎛보다 큰, 투명 도전성 소자.
  20. 제18항 또는 제19항에 기재된 투명 도전성 소자를 구비하는 입력 장치.
  21. 제18항 또는 제19항에 기재된 투명 도전성 소자를 구비하는 전자 기기.
  22. 투명 도전부 형성 영역 및 투명 절연부 형성 영역이 평면적으로 교대로 설치된 표면을 갖고,
    상기 투명 절연부 형성 영역은 규칙 패턴을 영역 내에 갖고,
    상기 투명 도전부 형성 영역은 솔리드(solid) 패턴을 갖고,
    상기 투명 도전부 형성 영역 및 상기 투명 절연부 형성 영역의 경계부에는 형상 패턴이 설치되고,
    상기 투명 절연부 형성 영역은 복수의 섬부의 패턴이고,
    상기 경계부의 형상 패턴은 상기 섬부의 전체 및 일부분으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하고,
    상기 경계부의 형상 패턴에 포함되는 상기 섬부의 전체는, 상기 투명 도전부 형성 영역 및 상기 투명 절연부 형성 영역의 경계에 접하여 설치되어 있고,
    상기 규칙 패턴은 상기 복수의 섬부의 피치가 규칙적인 것이고, 상기 복수의 섬부의 모든 방향의 피치는 30㎛보다 큰, 투명 도전성 소자 제작용 원반.
  23. 투명 도전부 형성 영역 및 투명 절연부 형성 영역이 평면적으로 교대로 설치된 표면을 갖고,
    상기 투명 절연부 형성 영역은 규칙 패턴을 영역 내에 갖고,
    상기 투명 도전부 형성 영역은 솔리드(solid) 패턴을 갖고,
    상기 투명 도전부 형성 영역 및 상기 투명 절연부 형성 영역의 경계부에는 형상 패턴이 설치되고,
    상기 경계부의 형상 패턴은 복수의 섬부의 패턴이고,
    상기 경계부의 형상 패턴은 상기 섬부의 전체 및 일부분으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하고,
    상기 경계부의 형상 패턴에 포함되는 상기 섬부의 일부분은, 상기 투명 도전부 형성 영역 및 상기 투명 절연부 형성 영역의 경계에 의해 상기 섬부가 부분적으로 절단된 형상을 갖고 있고,
    상기 규칙 패턴은 상기 복수의 섬부의 피치가 규칙적인 것이고, 상기 복수의 섬부의 모든 방향의 피치는 30㎛보다 큰, 투명 도전성 소자 제작용 원반.
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