JP2022010782A - タッチパネル用電極部材、タッチパネルおよび画像表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】視認性に優れたタッチパネル用電極部材、タッチパネルおよび画像表示装置を提供する。【解決手段】タッチパネル用電極部材は、断線部を有する第１金属パターン部と、第１金属パターン部と絶縁され且つ平面視において断線部を通る接続部を有する第２金属パターン部とを備え、第１金属パターン部は、第１方向に延び且つ断線部を挟んで断線部の両側に配置された第１および第２金属細線を有し、第２金属パターン部は、第２方向に延び且つ接続部を挟んで接続部の両側に配置された第３および第４金属細線と、第３および第４金属細線を接続する第５金属細線を有する。第３、および第４金属細線のそれぞれの中心線との距離は０．５～１０μｍ、第１～第４金属細線の線幅は１～１０μｍ、第５金属細線は１～１０μｍの線幅Ｗ１を有する。断線部における第１金属細線と第２金属細線との間の間隔Ｗ２は線幅Ｗ１より大きく且つ４０μｍ以下である。【選択図】図４
Description
本発明は、タッチパネル用電極部材、タッチパネルおよび画像表示装置に関する。
タブレット型コンピュータおよびスマートフォン等の携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、指、スタイラスペン等を画面に接触または近接させることにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルがある。
タッチパネルは、通常、指およびスタイラスペン等によるタッチ操作を検出するための複数の検出電極等が形成された導電部材を有している。検出電極は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウムスズ）等の透明導電性酸化物、または金属等でも形成される。金属は、透明導電性酸化物に比べてパターニングがしやすく、屈曲性に優れ、抵抗値がより低い等の利点がある。
タッチパネルは、通常、指およびスタイラスペン等によるタッチ操作を検出するための複数の検出電極等が形成された導電部材を有している。検出電極は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウムスズ）等の透明導電性酸化物、または金属等でも形成される。金属は、透明導電性酸化物に比べてパターニングがしやすく、屈曲性に優れ、抵抗値がより低い等の利点がある。
例えば、特許文献１に、金属細線からなるメッシュ状の複数の検出電極（導電パターン）を有するタッチパネル用導電シートが開示されている。特許文献１のタッチパネル用導電シートでは、複数の検出電極（導電パターン）の間に、複数の検出電極とは電気的に絶縁された複数のダミー電極（非導電パターン）が形成されている。また、複数の検出電極（導電パターン）および複数のダミー電極（非導電パターン）は、複数の菱形のメッシュセルにより構成されたメッシュ形状を有しており、複数のダミー電極（非導電パターン）のメッシュセルは、金属細線が不連続となる断線部を有する。
特許文献１のように、金属細線が不連続となる断線部を有する構成では、平面視において、断線部を見えにくくするため、断線部を別の層の金属細線が通過する構成とすることがある。この場合、平面視において、断線部の中心を金属細線が通過する場合には、視認性に影響がない。しかし、断線部を外れて、平面視において金属細線同士が重なる場合には、断線部が視認されやすくなり、視認性に悪影響を及ぼす。断線部の幅を狭くすると、断線部の絶縁性が悪くなり、検出電極間でショートし、検出電極として機能しなくなる。一方、断線部の幅を広くした場合には、断線部自体が視認されやすくなる。このように、断線部を有する構成のタッチパネルにおいて、良好な視認性を得ることが難しい。
本発明の目的は、視認性に優れたタッチパネル用電極部材、タッチパネルおよび画像表示装置を提供することにある。
本発明の目的は、視認性に優れたタッチパネル用電極部材、タッチパネルおよび画像表示装置を提供することにある。
上述の目的を達成するために、本発明の一態様は、断線部を有する第１金属パターン部と、第１金属パターン部と電気的に絶縁され且つ平面視において断線部を通る接続部を有する第２金属パターン部とを備えるタッチパネル用電極部材であって、第１金属パターン部は、それぞれ第１方向に延び且つ断線部を挟んで断線部の両側に配置された第１金属細線および第２金属細線を有し、第２金属パターン部は、それぞれ第１方向と交差する第２方向に延び且つ接続部を挟んで接続部の両側に配置された第３金属細線および第４金属細線と、第３金属細線および第４金属細線に接続され且つ接続部を形成する第５金属細線とを有し、第３金属細線の中心線と、第４金属細線の中心線との距離は、０．５μｍ～１０μｍであり、第１金属細線、第２金属細線、第３金属細線および第４金属細線の線幅は1μｍ以上１０μｍ以下であり、第５金属細線は、１μｍ以上１０μｍ以下の線幅Ｗ１を有し、断線部における第１金属細線と第２金属細線との間の第１方向に沿った間隔Ｗ２は、線幅Ｗ１より大きく且つ４０μｍ以下である、タッチパネル用電極部材を提供するものである。
第５金属細線は、第２方向に交差する第３方向に沿って延びる直線部を含むことが好ましい。
第２方向と第３方向の交差角度は、５°以上２５°以下であることが好ましい。
第２方向と第３方向の交差角度は、１０°以上２０°以下であることが好ましい。
第５金属細線は、湾曲していることが好ましい。
第１金属細線、第２金属細線、第３金属細線および第４金属細線は、第５金属細線と同一の線幅Ｗ１を有することが好ましい。
第１金属細線の中心線と、第２金属細線の中心線との距離は、０．５μｍ～１０μｍであることが好ましい。
第１金属パターン部と第２金属パターン部は、透明絶縁部材を介して配置され、間隔Ｗ２と線幅Ｗ１との差分（Ｗ２－Ｗ１）は、０μｍ＜（Ｗ２－Ｗ１）＜１０μｍを満たすことが好ましい。
第１金属パターン部と第２金属パターン部は、同一面上に配置され、間隔Ｗ２と線幅Ｗ１との差分（Ｗ２－Ｗ１）は、１０μｍ＜（Ｗ２－Ｗ１）＜３０μｍを満たすことが好ましい。
第２方向と第３方向の交差角度は、５°以上２５°以下であることが好ましい。
第２方向と第３方向の交差角度は、１０°以上２０°以下であることが好ましい。
第５金属細線は、湾曲していることが好ましい。
第１金属細線、第２金属細線、第３金属細線および第４金属細線は、第５金属細線と同一の線幅Ｗ１を有することが好ましい。
第１金属細線の中心線と、第２金属細線の中心線との距離は、０．５μｍ～１０μｍであることが好ましい。
第１金属パターン部と第２金属パターン部は、透明絶縁部材を介して配置され、間隔Ｗ２と線幅Ｗ１との差分（Ｗ２－Ｗ１）は、０μｍ＜（Ｗ２－Ｗ１）＜１０μｍを満たすことが好ましい。
第１金属パターン部と第２金属パターン部は、同一面上に配置され、間隔Ｗ２と線幅Ｗ１との差分（Ｗ２－Ｗ１）は、１０μｍ＜（Ｗ２－Ｗ１）＜３０μｍを満たすことが好ましい。
透明絶縁部材は、電気的な絶縁層からなり、樹脂基板をさらに備え、第１金属パターン部、および第２金属パターン部は、樹脂基板の一方の表面上に配置されていることが好ましい。
透明絶縁部材は、電気的な絶縁層からなり、ガラス基板をさらに備え、第１金属パターン部、および第２金属パターン部は、ガラス基板の一方の表面上に配置されていることが好ましい。
樹脂基板をさらに備え、第１金属パターン部、および第２金属パターン部は、樹脂基板上の同一面上に配置されていることが好ましい。
ガラス基板をさらに備え、第１金属パターン部、および第２金属パターン部は、ガラス基板上の同一面上に配置されていることが好ましい。
透明絶縁部材は樹脂基板かならなることが好ましい。
透明絶縁部材は、電気的な絶縁層からなり、ガラス基板をさらに備え、第１金属パターン部、および第２金属パターン部は、ガラス基板の一方の表面上に配置されていることが好ましい。
樹脂基板をさらに備え、第１金属パターン部、および第２金属パターン部は、樹脂基板上の同一面上に配置されていることが好ましい。
ガラス基板をさらに備え、第１金属パターン部、および第２金属パターン部は、ガラス基板上の同一面上に配置されていることが好ましい。
透明絶縁部材は樹脂基板かならなることが好ましい。
本発明の一態様は、上述のタッチパネル用電極部材を有するタッチパネルを提供するものである。
本発明の一態様は、上述のタッチパネルを有する画像表示装置を提供するものである。
本発明の一態様は、上述のタッチパネルを有する画像表示装置を提供するものである。
本発明によれば、視認性に優れたタッチパネル用電極部材、タッチパネルおよび画像表示装置を得ることができる。
以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明のタッチパネル用電極部材、タッチパネルおよび画像表示装置を詳細に説明する。
なお、以下に説明する図は、本発明を説明するための例示的なものであり、以下に示す図に本発明が限定されるものではない。
なお、以下において数値範囲を示す「～」とは両側に記載された数値を含む。例えば、ε１が数値α１～数値β１とは、ε１の範囲は数値α１と数値β１を含む範囲であり、数学記号で示せばα１≦ε１≦β１である。
「具体的な数値で表された角度」、「平行」、「垂直」および「直交」等の角度は、特に記載がなければ、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
また、「同一」とは、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
なお、以下に説明する図は、本発明を説明するための例示的なものであり、以下に示す図に本発明が限定されるものではない。
なお、以下において数値範囲を示す「～」とは両側に記載された数値を含む。例えば、ε１が数値α１～数値β１とは、ε１の範囲は数値α１と数値β１を含む範囲であり、数学記号で示せばα１≦ε１≦β１である。
「具体的な数値で表された角度」、「平行」、「垂直」および「直交」等の角度は、特に記載がなければ、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
また、「同一」とは、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
透明とは、特に断りがなければ、光透過率が、波長３８０～７８０ｎｍの可視光波長域において、４０％以上のことであり、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上のことである。
光透過率は、ＪＩＳ（日本産業規格） Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック－全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
光透過率は、ＪＩＳ（日本産業規格） Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック－全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
（画像表示装置）
図１は画像表示装置の第１の例を示す模式的断面図である。
図１に示す第１例の画像表示装置１０は、タッチパネル１２と、画像表示部１４とを有し、画像表示部１４の表示面１４ａ側にタッチパネル１２が積層されたものである。画像表示装置１０は、画像表示部１４に表示された画像等の領域にタッチしたことを検出することができる。
画像表示装置１０では、タッチパネル１２と画像表示部１４とは第１の透明絶縁層１５を介して積層されている。タッチパネル１２は、タッチパネル用電極部材１８上に第２の透明絶縁層１７を介してカバー層１６が設けられている。第１の透明絶縁層１５は、画像表示部１４の表示面１４ａ全域に設けられている。例えば、カバー層１６の表面１６ａ側から見た場合、タッチパネル用電極部材１８と第２の透明絶縁層１７とは同じ大きさである。また、カバー層１６の表面１６ａ側から見た場合、画像表示部１４はタッチパネル用電極部材１８よりも小さく、画像表示部１４と第１の透明絶縁層１５とが同じ大きさである。
画像表示装置１０では、画像表示部１４の表示面１４ａに表示された表示物（図示せず）が視認できるように画像表示部１４の表示面１４ａ側に配置される第１の透明絶縁層１５、タッチパネル用電極部材１８、第２の透明絶縁層１７およびカバー層１６はいずれも透明であることが好ましい。
図１は画像表示装置の第１の例を示す模式的断面図である。
図１に示す第１例の画像表示装置１０は、タッチパネル１２と、画像表示部１４とを有し、画像表示部１４の表示面１４ａ側にタッチパネル１２が積層されたものである。画像表示装置１０は、画像表示部１４に表示された画像等の領域にタッチしたことを検出することができる。
画像表示装置１０では、タッチパネル１２と画像表示部１４とは第１の透明絶縁層１５を介して積層されている。タッチパネル１２は、タッチパネル用電極部材１８上に第２の透明絶縁層１７を介してカバー層１６が設けられている。第１の透明絶縁層１５は、画像表示部１４の表示面１４ａ全域に設けられている。例えば、カバー層１６の表面１６ａ側から見た場合、タッチパネル用電極部材１８と第２の透明絶縁層１７とは同じ大きさである。また、カバー層１６の表面１６ａ側から見た場合、画像表示部１４はタッチパネル用電極部材１８よりも小さく、画像表示部１４と第１の透明絶縁層１５とが同じ大きさである。
画像表示装置１０では、画像表示部１４の表示面１４ａに表示された表示物（図示せず）が視認できるように画像表示部１４の表示面１４ａ側に配置される第１の透明絶縁層１５、タッチパネル用電極部材１８、第２の透明絶縁層１７およびカバー層１６はいずれも透明であることが好ましい。
カバー層１６は、ガラスで構成されていれば、カバーガラスと呼ばれる。
カバー層１６の表面１６ａが、画像表示装置１０のタッチ面であり、操作面となる。画像表示装置１０は、カバー層１６の表面１６ａを操作面として入力操作される。なお、タッチ面とは、指またはスタイラスペン等が接触する面である。カバー層１６の表面１６ａが、画像表示部１４の表示面１４ａに表示された表示物（図示せず）の視認面となる。
画像表示部１４の裏面１４ｂにコントローラ１３が設けられている。タッチパネル用電極部材１８とコントローラ１３とが、例えば、フレキシブル回路基板１９等の可撓性を有する配線部材で電気的に接続されている。
カバー層１６の表面１６ａが、画像表示装置１０のタッチ面であり、操作面となる。画像表示装置１０は、カバー層１６の表面１６ａを操作面として入力操作される。なお、タッチ面とは、指またはスタイラスペン等が接触する面である。カバー層１６の表面１６ａが、画像表示部１４の表示面１４ａに表示された表示物（図示せず）の視認面となる。
画像表示部１４の裏面１４ｂにコントローラ１３が設けられている。タッチパネル用電極部材１８とコントローラ１３とが、例えば、フレキシブル回路基板１９等の可撓性を有する配線部材で電気的に接続されている。
カバー層１６の裏面１６ｂに、遮光機能を有する加飾層（図示せず）を設けてもよい。加飾層は、例えば、カバー層１６の表面１６ａ側から見た場合における、カバー層１６の外縁に沿って設けられる。加飾層が設けられている領域は額縁部と呼ばれる。額縁部は加飾層により、その下側にある構成物、例えば、後述するタッチパネル用電極部材１８の電極端子および周辺配線を視認させない。
コントローラ１３はタッチ面であるカバー層１６の表面１６ａの指等の接触の検出に利用される公知のものにより構成される。タッチパネル１２が静電容量方式の場合、タッチ面であるカバー層１６の表面１６ａの指等の接触により、タッチパネル用電極部材１８において静電容量が変化した位置がコントローラ１３で検出される。静電容量方式のタッチパネルには、相互容量方式のタッチパネルおよび自己容量方式のタッチパネルがあるが、特に限定されるものではない。
カバー層１６は、タッチパネル用電極部材１８を保護するものである。カバー層１６は、その構成は、特に限定されるものではない。カバー層１６は、画像表示部１４の表示面１４ａに表示された表示物（図示せず）が視認できるように透明であることが好ましい。カバー層１６は、例えば、ガラス板、化学強化ガラス、無アルカリガラス等で構成される。カバー層１６の厚みはそれぞれの用途に応じて適宜選択することが好ましい。カバー層１６は、ガラス板以外に、プラスチックフィルム、およびプラスチック板等が用いられる。
上述のプラスチックフィルムおよびプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ（酢酸ビニル共重合ポリエチレン）等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、シクロオレフィン系樹脂（ＣＯＰ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、高分子アクリル樹脂、フルオレン誘導体、および、結晶性ＣＯＰ等を用いることができる。
また、カバー層１６は、偏光板、または円偏光板等を有する構成でもよい。
カバー層１６の表面１６ａは、上述のようにタッチ面となるため、必要に応じて表面１６ａにハードコート層を設けてもよい。なお、カバー層１６の厚みとしては、例えば、０．１～１．３ｍｍであり、特に０．１～０．７ｍｍが好ましい。
上述のプラスチックフィルムおよびプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ（酢酸ビニル共重合ポリエチレン）等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、シクロオレフィン系樹脂（ＣＯＰ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、高分子アクリル樹脂、フルオレン誘導体、および、結晶性ＣＯＰ等を用いることができる。
また、カバー層１６は、偏光板、または円偏光板等を有する構成でもよい。
カバー層１６の表面１６ａは、上述のようにタッチ面となるため、必要に応じて表面１６ａにハードコート層を設けてもよい。なお、カバー層１６の厚みとしては、例えば、０．１～１．３ｍｍであり、特に０．１～０．７ｍｍが好ましい。
第１の透明絶縁層１５は、透明であり、且つ電気絶縁性を有するものであり、且つ安定してタッチパネル１２と画像表示部１４とを固定することができれば、その構成は、特に限定されるものではない。第１の透明絶縁層１５としては、例えば、光学的に透明な粘着剤（ＯＣＡ、Optical Clear Adhesive）およびＵＶ（Ultra Violet）硬化樹脂等の光学的に透明な樹脂（ＯＣＲ、Optical Clear Resin）を用いることができる。また、第１の透明絶縁層１５は部分的に中空でもよい。
なお、第１の透明絶縁層１５を設けることなく、画像表示部１４の表示面１４ａ上に隙間をあけてタッチパネル１２を離間して設ける構成でもよい。この隙間のことをエアギャップともいう。
また、第２の透明絶縁層１７は、透明であり、且つ電気絶縁性を有するものであり、且つ安定してタッチパネル用電極部材１８とカバー層１６とを固定することができれば、その構成は、特に限定されるものではない。第２の透明絶縁層１７は第１の透明絶縁層１５と同じものを用いることができる。
なお、第１の透明絶縁層１５を設けることなく、画像表示部１４の表示面１４ａ上に隙間をあけてタッチパネル１２を離間して設ける構成でもよい。この隙間のことをエアギャップともいう。
また、第２の透明絶縁層１７は、透明であり、且つ電気絶縁性を有するものであり、且つ安定してタッチパネル用電極部材１８とカバー層１６とを固定することができれば、その構成は、特に限定されるものではない。第２の透明絶縁層１７は第１の透明絶縁層１５と同じものを用いることができる。
画像表示部１４は、画像等の表示物を表示する表示面１４ａを備えるものであり、例えば、液晶表示装置である。画像表示部１４は、液晶表示装置に限定されるものではなく、有機ＥＬ（Organic electro luminescence）表示装置でもよい。画像表示部１４は、上述のもの以外に、陰極線管（ＣＲＴ）表示装置、真空蛍光ディスプレイ（ＶＦＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、表面電界ディスプレイ（ＳＥＤ）、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）、および電子ペーパー等を利用することができる。
画像表示部１４は、その用途に応じたものが適宜利用されるが、画像表示装置１０の厚みを薄く構成するために、液晶表示パネル、および有機ＥＬパネル等のパネルの形態とすることが好ましい。
画像表示部１４は、その用途に応じたものが適宜利用されるが、画像表示装置１０の厚みを薄く構成するために、液晶表示パネル、および有機ＥＬパネル等のパネルの形態とすることが好ましい。
（タッチパネル）
図１は画像表示装置の第１の例を示す模式的断面図である。図２はタッチパネルの第１の例を示す模式的平面図である。以下、タッチパネル１２について図１および図２を用いて説明する。
タッチパネル１２は、コントローラ１３と、タッチパネル用電極部材１８と、カバー層１６とを有する。タッチパネル用電極部材１８は、タッチセンサーとして機能するものである。
タッチパネル用電極部材１８は、例えば、支持基板２４と、支持基板２４の一方の面上に設けられた絶縁層２５と、絶縁層２５上に設けられた複数の第１検出電極３０を有する第１検出電極層２９Ａと、一端が第１検出電極層２９Ａの第１検出電極３０に電気的に接続され、他端に第１外部接続端子２６ａが設けられた複数の第１周辺配線２３ａとを有する第１導電層１１Ａを有する。
第１外部接続端子２６ａには、フレキシブル回路基板１９が電気的に接続されて、コントローラ１３と接続されている。
また、第１導電層１１Ａ上には、透明絶縁部材２７が形成され、透明絶縁部材２７上には、複数の第２検出電極３２を有する第２検出電極層２９Ｂと、一端が第２検出電極３２に電気的に接続され、他端に第２外部接続端子２６ｂが設けられた複数の第２周辺配線２３ｂとを有する第２導電層１１Ｂを有する。第１導電層１１Ａと同じく、第２外部接続端子２６ｂには、フレキシブル回路基板１９が電気的に接続されて、コントローラ１３と接続されている。
図１は画像表示装置の第１の例を示す模式的断面図である。図２はタッチパネルの第１の例を示す模式的平面図である。以下、タッチパネル１２について図１および図２を用いて説明する。
タッチパネル１２は、コントローラ１３と、タッチパネル用電極部材１８と、カバー層１６とを有する。タッチパネル用電極部材１８は、タッチセンサーとして機能するものである。
タッチパネル用電極部材１８は、例えば、支持基板２４と、支持基板２４の一方の面上に設けられた絶縁層２５と、絶縁層２５上に設けられた複数の第１検出電極３０を有する第１検出電極層２９Ａと、一端が第１検出電極層２９Ａの第１検出電極３０に電気的に接続され、他端に第１外部接続端子２６ａが設けられた複数の第１周辺配線２３ａとを有する第１導電層１１Ａを有する。
第１外部接続端子２６ａには、フレキシブル回路基板１９が電気的に接続されて、コントローラ１３と接続されている。
また、第１導電層１１Ａ上には、透明絶縁部材２７が形成され、透明絶縁部材２７上には、複数の第２検出電極３２を有する第２検出電極層２９Ｂと、一端が第２検出電極３２に電気的に接続され、他端に第２外部接続端子２６ｂが設けられた複数の第２周辺配線２３ｂとを有する第２導電層１１Ｂを有する。第１導電層１１Ａと同じく、第２外部接続端子２６ｂには、フレキシブル回路基板１９が電気的に接続されて、コントローラ１３と接続されている。
（タッチパネル用電極部材）
タッチパネル用電極部材１８について、図２を用いて説明する。
タッチパネル用電極部材１８は、タッチパネル１２のタッチセンサーと機能する部位であり、使用者によって入力操作が可能な検出領域Ｅ１である検出部２０と、検出領域Ｅ１の外側に位置する周辺領域Ｅ２に周辺配線部２２とを有する。
検出部２０は、例えば、第１検出電極層２９Ａと第２検出電極層２９Ｂとを有する。第１検出電極層２９Ａと第２検出電極層２９Ｂとは、透明絶縁部材２７を介して配置されている。第１検出電極層２９Ａと第２検出電極層２９Ｂとは透明絶縁部材２７により電気的に絶縁される。透明絶縁部材２７は電気的な絶縁層として機能する。
図２に示すように、第１検出電極層２９Ａは、複数の第１検出電極３０と隣接した第１検出電極３０間に配置され、第１検出電極３０と絶縁された複数の第１ダミー電極３１ａとを有する。
複数の第１検出電極３０は、互いに平行にＸ方向に延びる帯状の電極であり、互いにＸ方向と直交するＹ方向に間隔をあけて、互いにＹ方向において電気的に絶縁された状態で絶縁層２５の表面２５ａ（図１参照）上に設けられている。また、複数の第１ダミー電極３１ａは、第１検出電極３０間に配置され、第１検出電極３０と電気的に絶縁された状態で絶縁層２５の表面２５ａ（図１参照）上に設けられている。第１検出電極３０は、それぞれＸ方向の少なくとも一端に第１電極端子３３が設けられている。
第２検出電極層２９Ｂは、複数の第２検出電極３２と隣接した第２検出電極３２間に配置され、第２検出電極３２と絶縁された複数の第２ダミー電極３１ｂとを有する。複数の第２検出電極３２は、互いに平行にＹ方向に延びる帯状の電極であり、互いにＸ方向に間隔をあけて、互いにＸ方向において電気的に絶縁された状態で透明絶縁部材２７の表面２７ａ（図１参照）上に設けられている。また、複数の第２ダミー電極３１ｂは、第２検出電極３２間に配置され、第２検出電極３２と電気的に絶縁された状態で透明絶縁部材２７の表面２７ａ（図１参照）上に設けられている。第２検出電極３２は、それぞれＹ方向の一方の端に第２電極端子３４が設けられている。
タッチパネル用電極部材１８について、図２を用いて説明する。
タッチパネル用電極部材１８は、タッチパネル１２のタッチセンサーと機能する部位であり、使用者によって入力操作が可能な検出領域Ｅ１である検出部２０と、検出領域Ｅ１の外側に位置する周辺領域Ｅ２に周辺配線部２２とを有する。
検出部２０は、例えば、第１検出電極層２９Ａと第２検出電極層２９Ｂとを有する。第１検出電極層２９Ａと第２検出電極層２９Ｂとは、透明絶縁部材２７を介して配置されている。第１検出電極層２９Ａと第２検出電極層２９Ｂとは透明絶縁部材２７により電気的に絶縁される。透明絶縁部材２７は電気的な絶縁層として機能する。
図２に示すように、第１検出電極層２９Ａは、複数の第１検出電極３０と隣接した第１検出電極３０間に配置され、第１検出電極３０と絶縁された複数の第１ダミー電極３１ａとを有する。
複数の第１検出電極３０は、互いに平行にＸ方向に延びる帯状の電極であり、互いにＸ方向と直交するＹ方向に間隔をあけて、互いにＹ方向において電気的に絶縁された状態で絶縁層２５の表面２５ａ（図１参照）上に設けられている。また、複数の第１ダミー電極３１ａは、第１検出電極３０間に配置され、第１検出電極３０と電気的に絶縁された状態で絶縁層２５の表面２５ａ（図１参照）上に設けられている。第１検出電極３０は、それぞれＸ方向の少なくとも一端に第１電極端子３３が設けられている。
第２検出電極層２９Ｂは、複数の第２検出電極３２と隣接した第２検出電極３２間に配置され、第２検出電極３２と絶縁された複数の第２ダミー電極３１ｂとを有する。複数の第２検出電極３２は、互いに平行にＹ方向に延びる帯状の電極であり、互いにＸ方向に間隔をあけて、互いにＸ方向において電気的に絶縁された状態で透明絶縁部材２７の表面２７ａ（図１参照）上に設けられている。また、複数の第２ダミー電極３１ｂは、第２検出電極３２間に配置され、第２検出電極３２と電気的に絶縁された状態で透明絶縁部材２７の表面２７ａ（図１参照）上に設けられている。第２検出電極３２は、それぞれＹ方向の一方の端に第２電極端子３４が設けられている。
複数の第１検出電極３０と複数の第２検出電極３２とは、直交して設けられているが、上述のように透明絶縁部材２７により互いに電気的に絶縁されている。
なお、第１検出電極３０および第２検出電極３２における第１ダミー電極３１ａおよび第２ダミー電極３１ｂは、第１検出電極３０または第２検出電極３２と断線部により分断されており、電気的に接続されていない領域である。このため、上述のように、複数の第１検出電極３０は互いにＹ方向において電気的に絶縁された状態であり、複数の第２検出電極３２は互いにＸ方向において電気的に絶縁された状態である。図２に示すように検出部２０では、第１検出電極３０が６つ、第２検出電極３２が５つ設けられているが、その数は特に限定されるものではなく複数あればよい。
第１検出電極層２９Ａと第２検出電極層２９Ｂとは、例えば、金属細線３５（図３の金属細線３５Ａ、金属細線３５Ｂに相当）により構成される。第１検出電極３０および第２検出電極３２が、金属細線３５によるメッシュパターンを有する金属メッシュである場合、第１ダミー電極３１ａおよび第２ダミー電極３１ｂも金属細線３５によるメッシュパターンを有する金属メッシュである。
第１検出電極３０の電極幅および第２検出電極３２の電極幅は、例えば、１～５ｍｍであり、電極間ピッチは３～６ｍｍである。第１検出電極３０の電極幅はＹ方向の最大長さであり、第２検出電極３２の電極幅はＸ方向の最大長さである。
なお、第１検出電極３０および第２検出電極３２における第１ダミー電極３１ａおよび第２ダミー電極３１ｂは、第１検出電極３０または第２検出電極３２と断線部により分断されており、電気的に接続されていない領域である。このため、上述のように、複数の第１検出電極３０は互いにＹ方向において電気的に絶縁された状態であり、複数の第２検出電極３２は互いにＸ方向において電気的に絶縁された状態である。図２に示すように検出部２０では、第１検出電極３０が６つ、第２検出電極３２が５つ設けられているが、その数は特に限定されるものではなく複数あればよい。
第１検出電極層２９Ａと第２検出電極層２９Ｂとは、例えば、金属細線３５（図３の金属細線３５Ａ、金属細線３５Ｂに相当）により構成される。第１検出電極３０および第２検出電極３２が、金属細線３５によるメッシュパターンを有する金属メッシュである場合、第１ダミー電極３１ａおよび第２ダミー電極３１ｂも金属細線３５によるメッシュパターンを有する金属メッシュである。
第１検出電極３０の電極幅および第２検出電極３２の電極幅は、例えば、１～５ｍｍであり、電極間ピッチは３～６ｍｍである。第１検出電極３０の電極幅はＹ方向の最大長さであり、第２検出電極３２の電極幅はＸ方向の最大長さである。
周辺配線部２２は、第１検出電極３０および第２検出電極３２にタッチ駆動信号およびタッチ検出信号をコントローラ１３から送信・伝達するための配線である周辺配線（第１周辺配線２３ａ、第２周辺配線２３ｂ）が配置された領域である。周辺配線部２２は、複数の第１周辺配線２３ａおよび複数の第２周辺配線２３ｂを有する。第１周辺配線２３ａは、一端が第１電極端子３３を介して第１検出電極３０に電気的に接続され、他端が第１外部接続端子２６ａに電気的に接続されている。また、第２周辺配線２３ｂは、一端が第２電極端子３４を介して第２検出電極３２に電気的に接続されて、他端が第２外部接続端子２６ｂに電気的に接続されている。
なお、第１電極端子３３、および第２電極端子３４は、ベタ膜形状でもよく、特開２０１３－１２７６５８号公報に示されるようなメッシュ形状でもよい。第１電極端子３３および第２電極端子３４の幅の好ましい範囲は、それぞれ第１検出電極３０および第２検出電極３２の電極幅の１/３倍以上１．２倍以下である。
なお、第１電極端子３３、および第２電極端子３４は、ベタ膜形状でもよく、特開２０１３－１２７６５８号公報に示されるようなメッシュ形状でもよい。第１電極端子３３および第２電極端子３４の幅の好ましい範囲は、それぞれ第１検出電極３０および第２検出電極３２の電極幅の１/３倍以上１．２倍以下である。
第１導電層１１Ａの第１検出電極３０と第１ダミー電極３１ａと第１電極端子３３と第１周辺配線２３ａとは、電気抵抗、および断線の発生しにくさの等の観点から一体構成であることが好ましく、さらには同じ金属材料で形成することがより好ましい。この場合、第１導電層１１Ａは、例えば、リソグラフィ法等により形成される。
同じく、第２導電層１１Ｂの第２検出電極３２と第２ダミー電極３１ｂと第２電極端子３４と第２周辺配線２３ｂとは、電気抵抗、および断線の発生しにくさの等の観点から一体構成であることが好ましく、さらには同じ金属材料で形成することがより好ましい。この場合、第２導電層１１Ｂは、例えば、リソグラフィ法等により形成される。
同じく、第２導電層１１Ｂの第２検出電極３２と第２ダミー電極３１ｂと第２電極端子３４と第２周辺配線２３ｂとは、電気抵抗、および断線の発生しにくさの等の観点から一体構成であることが好ましく、さらには同じ金属材料で形成することがより好ましい。この場合、第２導電層１１Ｂは、例えば、リソグラフィ法等により形成される。
（本発明の実施形態）
図３は本発明の実施形態のタッチパネル用電極部材の一例を示す模式的平面図である。
図４は本発明の実施形態のタッチパネル用電極部材の第１金属パターン部と第２金属パターン部とを示す模式図であり、図５は本発明の実施形態のタッチパネル用電極部材の第１金属パターン部と第２金属パターン部とを拡大して示す模式図である。
図３は第１検出電極層２９Ａ（図２参照）と第２検出電極層２９Ｂ（図２参照）とが重なった状態を示しており、タッチパネル用電極部材１８を平面視した図である。第１検出電極層２９Ａの金属細線３５Ａには複数の断線部４１Ａがあり、第２検出電極層２９Ｂの金属細線３５Ｂには複数の断線部４１Ｂがある。断線部４１Ａ、４１Ｂは、例えば、第１ダミー電極３１ａ、第２ダミー電極３１ｂを構成する金属細線３５Ａ、３５Ｂに形成されている。また、断線部４１Ａ、４１Ｂは、第１検出電極３０、第２検出電極３２を構成する金属細線３５Ａ、３５Ｂに形成されてもよい。断線部４１Ａ、４１Ｂについては後に詳細に説明する。上述のように、第１検出電極３０と第２検出電極３２とは、例えば、金属細線３５Ａと金属細線３５Ｂにより構成される。金属細線３５Ａと金属細線３５Ｂは、例えば、平面視で略ひし形の単位メッシュセル３６を複数有するメッシュパターン状に配置されている。金属細線３５Ａ、３５Ｂについては後に詳細に説明する。
なお、平面視とは、図２のようにタッチパネル用電極部材を支持基板２４に対して垂直方向から（図１のカバー層１６の表面１６ａ側から）見ることである。
図３は本発明の実施形態のタッチパネル用電極部材の一例を示す模式的平面図である。
図４は本発明の実施形態のタッチパネル用電極部材の第１金属パターン部と第２金属パターン部とを示す模式図であり、図５は本発明の実施形態のタッチパネル用電極部材の第１金属パターン部と第２金属パターン部とを拡大して示す模式図である。
図３は第１検出電極層２９Ａ（図２参照）と第２検出電極層２９Ｂ（図２参照）とが重なった状態を示しており、タッチパネル用電極部材１８を平面視した図である。第１検出電極層２９Ａの金属細線３５Ａには複数の断線部４１Ａがあり、第２検出電極層２９Ｂの金属細線３５Ｂには複数の断線部４１Ｂがある。断線部４１Ａ、４１Ｂは、例えば、第１ダミー電極３１ａ、第２ダミー電極３１ｂを構成する金属細線３５Ａ、３５Ｂに形成されている。また、断線部４１Ａ、４１Ｂは、第１検出電極３０、第２検出電極３２を構成する金属細線３５Ａ、３５Ｂに形成されてもよい。断線部４１Ａ、４１Ｂについては後に詳細に説明する。上述のように、第１検出電極３０と第２検出電極３２とは、例えば、金属細線３５Ａと金属細線３５Ｂにより構成される。金属細線３５Ａと金属細線３５Ｂは、例えば、平面視で略ひし形の単位メッシュセル３６を複数有するメッシュパターン状に配置されている。金属細線３５Ａ、３５Ｂについては後に詳細に説明する。
なお、平面視とは、図２のようにタッチパネル用電極部材を支持基板２４に対して垂直方向から（図１のカバー層１６の表面１６ａ側から）見ることである。
図４および図５は、図３の丸線部の拡大図である。タッチパネル用電極部材１８では、図４および図５に示すように第１金属パターン部４０と、第２金属パターン部４２とを有する。この例では、第１金属パターン部４０は、第１検出電極層２９Ａに、第２金属パターン部４２は、第２検出電極層２９Ｂにあり、第１金属パターン部４０は図３の金属細線３５Ａで構成され、第２金属パターン部４２は図３の金属細線３５Ｂで構成されている。この場合、第１金属パターン部４０と第２金属パターン部４２とは、例えば、透明絶縁部材２７（図１参照）を介して配置される。
第１金属パターン部４０は断線部４１（図３の丸線部の断線部４１Ａに相当）を有する。第１金属パターン部４０は、それぞれ第１方向Ｄ１に延び，且つ断線部４１を挟んで断線部４１の両側に配置された第１金属細線４３および第２金属細線４４を有する。
第２金属パターン部４２は、それぞれ第１方向Ｄ１と交差する第２方向Ｄ２に延び，且つ断線部４１を挟んで断線部４１の両側に配置された第３金属細線４５および第４金属細線４６と、第３金属細線４５および第４金属細線４６に接続され，且つ接続部を形成する第５金属細線４７とを有する。
図５は図４の拡大図を示す。図５に示すように第２金属パターン部４２において、第３金属細線４５の中心線Ｃ３と、第４金属細線４６の中心線Ｃ４との距離δ２は０．５μｍ～１０μｍであり、距離δ２は２．５μｍ～７．５μｍであることが好ましい。
第２金属パターン部４２は、それぞれ第１方向Ｄ１と交差する第２方向Ｄ２に延び，且つ断線部４１を挟んで断線部４１の両側に配置された第３金属細線４５および第４金属細線４６と、第３金属細線４５および第４金属細線４６に接続され，且つ接続部を形成する第５金属細線４７とを有する。
図５は図４の拡大図を示す。図５に示すように第２金属パターン部４２において、第３金属細線４５の中心線Ｃ３と、第４金属細線４６の中心線Ｃ４との距離δ２は０．５μｍ～１０μｍであり、距離δ２は２．５μｍ～７．５μｍであることが好ましい。
第１金属細線４３、第２金属細線４４、第３金属細線４５および第４金属細線４６の線幅Ｗｓは1μｍ以上１０μｍ以下である。第５金属細線４７は、１μｍ以上１０μｍ以下の線幅Ｗ１を有する。断線部４１における第１金属細線４３と第２金属細線４４との間の第１方向Ｄ１に沿った間隔Ｗ２は、線幅Ｗ１より大きく、且つ４０μｍ以下である。
タッチパネル用電極部材１８において、第１金属パターン部４０および第２金属パターン部４２の間隔、構成する金属細線の線幅等を上述の構成にすることにより、断線部４１が視認されにくくなり、視認性が優れる。
タッチパネル用電極部材１８において、第１金属パターン部４０および第２金属パターン部４２の間隔、構成する金属細線の線幅等を上述の構成にすることにより、断線部４１が視認されにくくなり、視認性が優れる。
距離δ２が０．５μｍ未満では、第２金属パターン部４２の第３金属細線４５と第４金属細線４６とが直線に近くになり、第２金属パターン部４２を断線部４１に配置する際にマージンが小さくなる。一方、距離δ２が１０μｍを超えると、第３金属細線４５と第５金属細線４７とで、また、第４金属細線４６と第５金属細線４７とで形成される屈曲部の角度が大きくなるので、その屈曲部が目立ち、視認されやすくなる。
第１金属細線４３、第２金属細線４４、第３金属細線４５および第４金属細線４６の線幅Ｗｓは1μｍ以上１０μｍ以下であり、第５金属細線４７の線幅Ｗ１は１μｍ以上１０μｍ以下であれば電気抵抗を小さくでき、且つ視認されにくくできる。これにより、第１金属パターン部４０および第２金属パターン部４２も電気抵抗が小さく、且つ視認されにくく、さらには第１検出電極３０および第２検出電極３２も電気抵抗が小さく、且つ視認されにくくなる。なお、第１金属細線４３、第２金属細線４４、第３金属細線４５、第４金属細線４６および第５金属細線４７の線幅は同じであることが視認されにくくなるので好ましい。
また、上述のように、断線部４１における第１金属細線４３と第２金属細線４４との間の第１方向Ｄ１に沿った間隔Ｗ２は、線幅Ｗ１より大きく、且つ４０μｍ以下であれば、第１金属パターン部４０の断線部４１への第２金属パターン部４２の配置が容易であり、且つ断線部４１が視認されにくい。
第１金属細線４３、第２金属細線４４、第３金属細線４５および第４金属細線４６の線幅Ｗｓは1μｍ以上１０μｍ以下であり、第５金属細線４７の線幅Ｗ１は１μｍ以上１０μｍ以下であれば電気抵抗を小さくでき、且つ視認されにくくできる。これにより、第１金属パターン部４０および第２金属パターン部４２も電気抵抗が小さく、且つ視認されにくく、さらには第１検出電極３０および第２検出電極３２も電気抵抗が小さく、且つ視認されにくくなる。なお、第１金属細線４３、第２金属細線４４、第３金属細線４５、第４金属細線４６および第５金属細線４７の線幅は同じであることが視認されにくくなるので好ましい。
また、上述のように、断線部４１における第１金属細線４３と第２金属細線４４との間の第１方向Ｄ１に沿った間隔Ｗ２は、線幅Ｗ１より大きく、且つ４０μｍ以下であれば、第１金属パターン部４０の断線部４１への第２金属パターン部４２の配置が容易であり、且つ断線部４１が視認されにくい。
なお、上述の第１金属細線４３、第２金属細線４４は、図３の金属細線３５Ｂで、第３金属細線４５、第４金属細線４６および第５金属細線４７は、図３の金属細線３５Ａで構成される。
第１金属細線４３、第２金属細線４４、第３金属細線４５および第４金属細線４６は、第５金属細線４７と同一の線幅Ｗ１を有することが金属細線が視認されにくくなるので好ましい。
第１金属細線４３、第２金属細線４４、第３金属細線４５および第４金属細線４６は、第５金属細線４７と同一の線幅Ｗ１を有することが金属細線が視認されにくくなるので好ましい。
また、図４に示す第５金属細線４７は、第２方向Ｄ２に交差する第３方向Ｄ３に沿って延びる直線部を含むことが好ましい。この場合、第２方向と第３方向の交差角度θは５°以上２５°以下であることが好ましく、交差角度θは１０°以上２０°以下であることがより好ましい。
交差角度θが５°未満では、第５金属細線４７が直線状になり、断線部４１が目立ち、視認されやすくなる。一方、交差角度θが２５°を超えると、第５金属細線４７が視認されやすくなる。
交差角度θが５°未満では、第５金属細線４７が直線状になり、断線部４１が目立ち、視認されやすくなる。一方、交差角度θが２５°を超えると、第５金属細線４７が視認されやすくなる。
なお、第５金属細線４７は、上述のように直線部を有するものに限定されるものではなく、湾曲していてもよい。すなわち、第５金属細線４７は、平面視において曲線で構成されていてもよい。
また、図５に示すように第１金属細線４３の中心線Ｃ１と、第２金属細線４４の中心線Ｃ２との距離δ１は、０．５μｍ～１０μｍであることが好ましい。距離δ１が０．５μｍ～１０μｍであれば、断線部４１が大きくならず、断線部４１が視認しにくくなるため、好ましい。なお、距離δ１は、上述の距離δ２と同じにすることが、金属細線が視認されにくくなるので、好ましい。
また、図５に示すように第１金属細線４３の中心線Ｃ１と、第２金属細線４４の中心線Ｃ２との距離δ１は、０．５μｍ～１０μｍであることが好ましい。距離δ１が０．５μｍ～１０μｍであれば、断線部４１が大きくならず、断線部４１が視認しにくくなるため、好ましい。なお、距離δ１は、上述の距離δ２と同じにすることが、金属細線が視認されにくくなるので、好ましい。
第１金属パターン部４０と第２金属パターン部４２は、上述のように透明絶縁部材２７（図１参照）を介して配置されており、上述の間隔Ｗ２と線幅Ｗ１との差分（Ｗ２－Ｗ１）は０μｍ＜（Ｗ２－Ｗ１）＜１０μｍを満たすことが好ましい。差分（Ｗ２－Ｗ１）が０μｍ＜（Ｗ２－Ｗ１）＜１０μｍを満たす場合、断線部４１が小さくなり、断線部４１が視認しにくくなるため、好ましい。
なお、これまでは、第１金属パターン部４０が第１検出電極層２９Ａの金属細線３５Ａで、第２金属パターン部４２が第２検出電極層２９Ｂの金属細線３５Ｂである構成で本発明の構成を説明したが、もちろん第１金属パターン部４０が第２検出電極層２９Ｂの金属細線３５Ｂで、第２金属パターン部４２が第１検出電極層２９Ａの金属細線３５Ａである構成でもよい。その場合、断線部４１は図３の断線部４１Ｂに相当する。また、第１金属パターン部４０と第２金属パターン部４２とが同一面上に配置されている場合、すなわち、第１検出電極層２９Ａまたは第２検出電極層２９Ｂに、第１金属パターン部４０と第２金属パターン部４２がある場合の構成でもよい。この場合、第１金属パターン部４０と第２金属パターン部４２とは第１検出電極層２９Ａの金属細線３５Ａ、または第２検出電極層２９Ｂの金属細線３５Ｂで構成されている。第１金属パターン部４０と第２金属パターン部４２とが第１検出電極層２９Ａの金属細線３５Ａで構成される場合、断線部４１は図３の断線部４１Ａに相当し、第１金属パターン部４０と第２金属パターン部４２とが第２検出電極層２９Ｂの金属細線３５Ｂで構成される場合、断線部４１は図３の断線部４１Ｂに相当する。この場合、第１金属パターン部４０と第２金属パターン部４２との位置合わせが不要である。しかしながら、同一面上に配置する場合、製造時に、第１金属細線４３と第２金属細線４４とが接続しないように、断線部４１を大きくして、製造上のマージンを大きくすることが好ましい。このため、上述の間隔Ｗ２と線幅Ｗ１との差分（Ｗ２－Ｗ１）は１０μｍ＜（Ｗ２－Ｗ１）＜３０μｍを満たすことが好ましい。
なお、第１金属パターン部４０および第２金属パターン部４２は、同一面上に配置されている場合でも、互いに電気的に絶縁されている。
なお、第１金属パターン部４０および第２金属パターン部４２は、同一面上に配置されている場合でも、互いに電気的に絶縁されている。
ここで、図８は従来の断線部を有する金属細線の一例を示す模式的平面図であり、図９は従来の断線部を有する金属細線の一例を示す模式的平面図である。
図８に示すように、断線部１０２を有する金属細線１００において、断線部１０２に、別の金属細線１０４を通過させるパターンとする場合、断線部１０２の幅が狭いと、金属細線１０４を通過させる際に、マージンが小さくなる。このため、図９に示すように、金属細線１００と、金属細線１０４とが重なりやすくなる。断線部１０２が視認されやすくなる。一方、断線部１０２の幅を広くした場合には、断線部１０２自体が視認されやすくなる。
図８に示すように、断線部１０２を有する金属細線１００において、断線部１０２に、別の金属細線１０４を通過させるパターンとする場合、断線部１０２の幅が狭いと、金属細線１０４を通過させる際に、マージンが小さくなる。このため、図９に示すように、金属細線１００と、金属細線１０４とが重なりやすくなる。断線部１０２が視認されやすくなる。一方、断線部１０２の幅を広くした場合には、断線部１０２自体が視認されやすくなる。
（画像表示装置の他の例）
画像表示装置は、図１に示す画像表示装置１０に限定されるものではない。以下に、画像表示装置１０の他の例について説明する。
図６は画像表示装置の第２の例を示す模式的断面図であり、図７は画像表示装置の第３の例を示す模式的断面図である。なお、図６および図７において、図１～図３に示す構成と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図６に示す第２の例の画像表示装置１０ａは、図１に示す画像表示装置１０に比して、カバー層１６が、例えば、ガラス基板で構成されており、カバー層１６の裏面１６ｂ上に第２検出電極層２９Ｂが配置され、透明絶縁部材２７を介して第１検出電極層２９Ａが配置されている点が異なる。画像表示装置１０ａでは、カバー層１６が支持基板２４として機能する。
この場合、タッチパネル用電極部材１８が、ガラス基板と、第１検出電極層２９Ａ、および第２検出電極層２９Ｂと、透明絶縁部材２７とにより構成されている。タッチパネル用電極部材１８では透明絶縁部材２７が、第１検出電極層２９Ａと第２検出電極層２９Ｂとを電気的に絶縁する絶縁層として機能する。
第１導電層１１Ａの第１周辺配線２３ａ上に周辺配線絶縁層５０が設けられている。
カバー層１６の裏面１６ｂ上に、第１検出電極層２９Ａおよび第１周辺配線２３ａ上の周辺配線絶縁層５０を覆う透明絶縁層５２が設けられている。透明絶縁層５２に、表示面１４ａを向けて画像表示部１４が接続されている。透明絶縁層５２は上述の第１の透明絶縁層１５と同じものを用いることができる。
画像表示装置は、図１に示す画像表示装置１０に限定されるものではない。以下に、画像表示装置１０の他の例について説明する。
図６は画像表示装置の第２の例を示す模式的断面図であり、図７は画像表示装置の第３の例を示す模式的断面図である。なお、図６および図７において、図１～図３に示す構成と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図６に示す第２の例の画像表示装置１０ａは、図１に示す画像表示装置１０に比して、カバー層１６が、例えば、ガラス基板で構成されており、カバー層１６の裏面１６ｂ上に第２検出電極層２９Ｂが配置され、透明絶縁部材２７を介して第１検出電極層２９Ａが配置されている点が異なる。画像表示装置１０ａでは、カバー層１６が支持基板２４として機能する。
この場合、タッチパネル用電極部材１８が、ガラス基板と、第１検出電極層２９Ａ、および第２検出電極層２９Ｂと、透明絶縁部材２７とにより構成されている。タッチパネル用電極部材１８では透明絶縁部材２７が、第１検出電極層２９Ａと第２検出電極層２９Ｂとを電気的に絶縁する絶縁層として機能する。
第１導電層１１Ａの第１周辺配線２３ａ上に周辺配線絶縁層５０が設けられている。
カバー層１６の裏面１６ｂ上に、第１検出電極層２９Ａおよび第１周辺配線２３ａ上の周辺配線絶縁層５０を覆う透明絶縁層５２が設けられている。透明絶縁層５２に、表示面１４ａを向けて画像表示部１４が接続されている。透明絶縁層５２は上述の第１の透明絶縁層１５と同じものを用いることができる。
また、図７に示す第３の例の画像表示装置１０ｂは、図１に示す画像表示装置１０と比して、支持基板２４の両方の面、それぞれに第１検出電極層２９Ａと第２検出電極層２９Ｂとが設けられている点が異なる。支持基板２４の表面２４ａ上と裏面２４ｂ上とに、それぞれ絶縁層２５が設けられている。表面２４ａ側の絶縁層２５上に第２検出電極層２９Ｂが設けられ、裏面２４ｂ側の絶縁層２５上に第１検出電極層２９Ａが設けられている。支持基板２４により第１検出電極層２９Ａと第２検出電極層２９Ｂとが電気的に絶縁される。
第１検出電極層２９Ａおよび第１周辺配線２３ａ上の周辺配線絶縁層５０を覆う透明絶縁層５２が設けられている。支持基板２４の表面２４ａ側の絶縁層２５上に第２検出電極層２９Ｂを覆う第２の透明絶縁層１７が設けられており、第２の透明絶縁層１７上にカバー層１６が設けられている。透明絶縁層５２に、表示面１４ａを向けて画像表示部１４が接続されている。
第１検出電極層２９Ａおよび第１周辺配線２３ａ上の周辺配線絶縁層５０を覆う透明絶縁層５２が設けられている。支持基板２４の表面２４ａ側の絶縁層２５上に第２検出電極層２９Ｂを覆う第２の透明絶縁層１７が設けられており、第２の透明絶縁層１７上にカバー層１６が設けられている。透明絶縁層５２に、表示面１４ａを向けて画像表示部１４が接続されている。
以下、タッチパネル用導電部材およびタッチパネルの各部について説明する。
＜金属細線＞
金属細線３５は、上述のように第１検出電極層２９Ａ（図２参照）と第２検出電極層２９Ｂ（図２参照）とを構成するものであり、第１金属パターン部４０と、第２金属パターン部４２とを構成する。第１金属細線４３、第２金属細線４４、第３金属細線４５、第４金属細線４６および第５金属細線４７も、金属細線３５で構成される。
金属細線３５の線幅は、１μｍ以上１０μｍ以下である。上述の範囲であれば、電気抵抗が小さく、且つ視認されにくい、すなわち、視認性に優れる。
金属細線３５の厚みは、特に制限されないが、１０μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以下であることが更に好ましく、０．０１～１μｍであることが特に好ましく、０．０５～０．８μｍであることが最も好ましい。上述の範囲であれば、電気抵抗が小さく、耐久性に優れる。
＜金属細線＞
金属細線３５は、上述のように第１検出電極層２９Ａ（図２参照）と第２検出電極層２９Ｂ（図２参照）とを構成するものであり、第１金属パターン部４０と、第２金属パターン部４２とを構成する。第１金属細線４３、第２金属細線４４、第３金属細線４５、第４金属細線４６および第５金属細線４７も、金属細線３５で構成される。
金属細線３５の線幅は、１μｍ以上１０μｍ以下である。上述の範囲であれば、電気抵抗が小さく、且つ視認されにくい、すなわち、視認性に優れる。
金属細線３５の厚みは、特に制限されないが、１０μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以下であることが更に好ましく、０．０１～１μｍであることが特に好ましく、０．０５～０．８μｍであることが最も好ましい。上述の範囲であれば、電気抵抗が小さく、耐久性に優れる。
金属細線３５は、例えば、金属単体または金属の積層体で構成される。金属細線が金属単体で構成される場合、例えば、蒸着法、またはスパッタ法で形成される。
金属細線３５に含まれる金属としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、およびアルミニウム（Ａｌ）等の金属または合金等が挙げられる。なかでも、金属細線の導電性が優れる理由から、銀、銅であることが好ましい。金属細線は、金属単体に限定されるものではなく、積層構成としてもよく、例えば、モリブデン、銅、モリブデンの３層構成でもよい。
また、例えば、金属細線は、高分子中に分散された複数の金属粒子を含有するものも含まれる。この場合、金属細線では、複数の金属粒子が高分子中に分散している場合が多い。金属粒子の形状は、粒子状等に特に限定されず、例えば、融着して一部または全体にわたって結合している等の形態であってもよい。
金属細線に含まれる金属粒子は、導電性を担保する部分である。金属粒子は、高分子中で離散して存在してもよく、凝集して存在してもよい。金属粒子を銀で構成することにより、金属細線の断線故障の発生が低下する。
金属細線３５に含まれる金属としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、およびアルミニウム（Ａｌ）等の金属または合金等が挙げられる。なかでも、金属細線の導電性が優れる理由から、銀、銅であることが好ましい。金属細線は、金属単体に限定されるものではなく、積層構成としてもよく、例えば、モリブデン、銅、モリブデンの３層構成でもよい。
また、例えば、金属細線は、高分子中に分散された複数の金属粒子を含有するものも含まれる。この場合、金属細線では、複数の金属粒子が高分子中に分散している場合が多い。金属粒子の形状は、粒子状等に特に限定されず、例えば、融着して一部または全体にわたって結合している等の形態であってもよい。
金属細線に含まれる金属粒子は、導電性を担保する部分である。金属粒子は、高分子中で離散して存在してもよく、凝集して存在してもよい。金属粒子を銀で構成することにより、金属細線の断線故障の発生が低下する。
金属細線３５が金属と高分子とを含有する構成の場合、高分子の種類は特に制限されず、公知の高分子を使用することができる。具体的には、ゼラチン、（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体等が挙げられる。なかでも、高分子としては、後述する特定高分子が好ましい。特定高分子はゼラチン以外の高分子、すなわち、ゼラチンとは異なる高分子である。金属微粒子としては、銀、銅、金等の微粒子が使用される。
金属細線中に含有される複数の金属粒子の割合は、７０体積％以上であることが好ましく、上限としては、９０体積％である。金属粒子の割合が７０体積％以上であれば、十分な導電性が得られる。なお、金属粒子の割合は後述のようにして求めることができる。
金属と高分子とを含有する構成の場合、例えば、ハロゲン化銀を用いた製造方法で金属細線が形成される。
金属細線中に含有される複数の金属粒子の割合は、７０体積％以上であることが好ましく、上限としては、９０体積％である。金属粒子の割合が７０体積％以上であれば、十分な導電性が得られる。なお、金属粒子の割合は後述のようにして求めることができる。
金属と高分子とを含有する構成の場合、例えば、ハロゲン化銀を用いた製造方法で金属細線が形成される。
金属細線は、上述の金属、または合金により構成されるものに限定されるものではなく、例えば、金属酸化物粒子、銀ペーストおよびは銅ペースト等の金属ペースト、ならびに銀ナノワイヤおよび銅ナノワイヤ等の金属ナノワイヤ粒子を含むものであってもよい。
また、金属細線は、単層構造であっても、多層構造であってもよい。金属細線としては、例えば、酸窒化銅層と銅層と酸窒化銅層とが順次積層された構造、またはモリブデン（Ｍｏ）とアルミニウム（Ａｌ）とモリブデン（Ｍｏ）とが順次積層された構造、またはモリブデン（Ｍｏ）と銅（Ｃｕ）とモリブデン（Ｍｏ）とが順次積層された構造とすることができる。
金属細線の反射率を小さくするために、金属細線の表面を硫化または酸化処理する黒化処理して形成してもよい。さらには、金属細線を見えにくくする黒化層を設ける構成でもよい。黒化層は、例えば、金属細線の反射率を小さくするものである。黒化層は、窒化銅、酸化銅、酸窒化銅、酸化モリブデン、ＡｇＯ、Ｐｄ、カーボンまたはその他の窒化物または酸化物等により構成することができる。黒化層は金属細線の視認される側、すなわち、金属細線のカバー層の表面側に配置される。
また、金属細線は、単層構造であっても、多層構造であってもよい。金属細線としては、例えば、酸窒化銅層と銅層と酸窒化銅層とが順次積層された構造、またはモリブデン（Ｍｏ）とアルミニウム（Ａｌ）とモリブデン（Ｍｏ）とが順次積層された構造、またはモリブデン（Ｍｏ）と銅（Ｃｕ）とモリブデン（Ｍｏ）とが順次積層された構造とすることができる。
金属細線の反射率を小さくするために、金属細線の表面を硫化または酸化処理する黒化処理して形成してもよい。さらには、金属細線を見えにくくする黒化層を設ける構成でもよい。黒化層は、例えば、金属細線の反射率を小さくするものである。黒化層は、窒化銅、酸化銅、酸窒化銅、酸化モリブデン、ＡｇＯ、Ｐｄ、カーボンまたはその他の窒化物または酸化物等により構成することができる。黒化層は金属細線の視認される側、すなわち、金属細線のカバー層の表面側に配置される。
［メッシュパターン］
第１検出電極と第２検出電極において、金属細線３５により構成されるメッシュパターンは、可視光透過率の点から、その開口率は９０％以上であることが好ましく、９５％以上であることがより好ましい。
メッシュパターンの好ましい形状として、同じひし形格子を有するメッシュパターンである。そのひし形の一辺の長さは、５０μｍ以上１５００μｍ以下が好ましく、１５０μｍ以上８００μｍ以下がより好ましく、２００μｍ以上６００μｍ以下が視認性の観点から更に好ましい。
なお、金属細線の線幅、メッシュパターン等は光学顕微鏡（株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープＶＨＸ－７０００）を用いて観察および測定ができる。
第１検出電極と第２検出電極において、金属細線３５により構成されるメッシュパターンは、可視光透過率の点から、その開口率は９０％以上であることが好ましく、９５％以上であることがより好ましい。
メッシュパターンの好ましい形状として、同じひし形格子を有するメッシュパターンである。そのひし形の一辺の長さは、５０μｍ以上１５００μｍ以下が好ましく、１５０μｍ以上８００μｍ以下がより好ましく、２００μｍ以上６００μｍ以下が視認性の観点から更に好ましい。
なお、金属細線の線幅、メッシュパターン等は光学顕微鏡（株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープＶＨＸ－７０００）を用いて観察および測定ができる。
（金属細線の形成方法）
検出電極層を構成する金属細線の形成方法は、特に限定されるものではない。金属細線の形成方法には、例えば、めっき法、銀塩法、蒸着法および印刷法等が適宜利用可能である。
めっき法よる金属細線の形成方法について説明する。例えば、金属細線は、無電解めっき下地層に無電解めっきすることにより下地層上に形成される金属めっき膜で構成することができる。この場合、少なくとも金属微粒子を含有する触媒インクを基材上にパターン状に形成した後に、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することで形成される。より具体的には、特開２０１４－１５９６２０号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を利用することができる。また、少なくとも金属触媒前駆体と相互作用しうる官能基を有する樹脂組成物を基材上にパターン状に形成した後、触媒または触媒前駆体を付与し、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することで形成される。より具体的には、特開２０１２－１４４７６１号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を応用することができる。
検出電極層を構成する金属細線の形成方法は、特に限定されるものではない。金属細線の形成方法には、例えば、めっき法、銀塩法、蒸着法および印刷法等が適宜利用可能である。
めっき法よる金属細線の形成方法について説明する。例えば、金属細線は、無電解めっき下地層に無電解めっきすることにより下地層上に形成される金属めっき膜で構成することができる。この場合、少なくとも金属微粒子を含有する触媒インクを基材上にパターン状に形成した後に、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することで形成される。より具体的には、特開２０１４－１５９６２０号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を利用することができる。また、少なくとも金属触媒前駆体と相互作用しうる官能基を有する樹脂組成物を基材上にパターン状に形成した後、触媒または触媒前駆体を付与し、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することで形成される。より具体的には、特開２０１２－１４４７６１号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を応用することができる。
めっき方法は無電解めっきのみでもよく、無電解めっき後電解めっきを行ってもよい。めっき法にはアディティブ法を用いることができる。
アディティブ法とは、透明基板上の金属細線を形成したい部分にのみめっき処理等を施すことにより、金属細線を形成する方法である。生産性等の点から、アディティブ方法が好ましい。
金属細線の形成には、サブトラクティブ方法を用いることもできる。サブトラクティブ方法とは、透明基板上に導電層を形成して、例えば、化学エッチング処理等のエッチング処理により不要部分を除去して、金属細線を形成する方法である。
アディティブ法とは、透明基板上の金属細線を形成したい部分にのみめっき処理等を施すことにより、金属細線を形成する方法である。生産性等の点から、アディティブ方法が好ましい。
金属細線の形成には、サブトラクティブ方法を用いることもできる。サブトラクティブ方法とは、透明基板上に導電層を形成して、例えば、化学エッチング処理等のエッチング処理により不要部分を除去して、金属細線を形成する方法である。
銀塩法よる金属細線の形成方法について説明する。まず、ハロゲン化銀が含まれる銀塩乳剤層に、金属細線となる露光パターンを用いて露光処理を施し、その後現像処理を行うことで、金属細線を形成することができる。より具体的には、特開２０１５－２２５９７号公報に記載の金属細線の製造方法を利用することができる。
蒸着法よる金属細線の形成方法について説明する。まず、蒸着により、銅箔層を形成し、フォトリソグラフィー法により銅箔層から銅配線を形成することにより、金属細線を形成することができる。銅箔層は、蒸着銅箔以外にも、電解銅箔が利用可能である。より具体的には、特開２０１４－２９６１４号公報に記載の銅配線を形成する工程を利用することができる。
印刷法よる金属細線の形成方法について説明する。まず、導電性粉末を含有する導電性ペーストを金属細線と同じパターンで基板に塗布し、その後、加熱処理を施すことにより金属細線を形成することができる。導電性ペーストを用いたパターン形成は、例えば、インクジェット法またはスクリーン印刷法でなされる。導電性ペーストとしては、より具体的には、特開２０１１－２８９８５号公報に記載の導電性ペーストを利用することができる。
蒸着法よる金属細線の形成方法について説明する。まず、蒸着により、銅箔層を形成し、フォトリソグラフィー法により銅箔層から銅配線を形成することにより、金属細線を形成することができる。銅箔層は、蒸着銅箔以外にも、電解銅箔が利用可能である。より具体的には、特開２０１４－２９６１４号公報に記載の銅配線を形成する工程を利用することができる。
印刷法よる金属細線の形成方法について説明する。まず、導電性粉末を含有する導電性ペーストを金属細線と同じパターンで基板に塗布し、その後、加熱処理を施すことにより金属細線を形成することができる。導電性ペーストを用いたパターン形成は、例えば、インクジェット法またはスクリーン印刷法でなされる。導電性ペーストとしては、より具体的には、特開２０１１－２８９８５号公報に記載の導電性ペーストを利用することができる。
本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明のタッチパネル用電極部材、タッチパネルおよび画像表示装置について詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。
以下に実施例を挙げて本発明の特徴をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、試薬、物質量とその割合、および、操作等は本発明の趣旨から逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下の実施例に限定されるものではない。
本実施例では、実施例１～３２および比較例１～６のタッチパネル用導電部材を作製した。実施例１～３２および比較例１～６のタッチパネル用導電部材について、視認性を評価した。その結果を下記表１および表２に示す。以下、視認性について説明する。
本実施例では、実施例１～３２および比較例１～６のタッチパネル用導電部材を作製した。実施例１～３２および比較例１～６のタッチパネル用導電部材について、視認性を評価した。その結果を下記表１および表２に示す。以下、視認性について説明する。
（視認性）
視認性については、３０人の評価者が目視にて断線部が認識されるかを、下記評価基準にて評価した。
評価基準
Ｃ：１０人以上が断線部が視認されると判定。
Ｂ：５人以上９人以下が断線部が視認されると判定。
Ａ：３人以上４人以下が断線部が視認されると判定。
ＡＡ：１人以上２人以下が断線部が視認されると判定。
ＡＡＡ：断線部が視認されると判定した人はなし。
視認性については、３０人の評価者が目視にて断線部が認識されるかを、下記評価基準にて評価した。
評価基準
Ｃ：１０人以上が断線部が視認されると判定。
Ｂ：５人以上９人以下が断線部が視認されると判定。
Ａ：３人以上４人以下が断線部が視認されると判定。
ＡＡ：１人以上２人以下が断線部が視認されると判定。
ＡＡＡ：断線部が視認されると判定した人はなし。
以下、実施例１～３２および比較例１～６について説明する。
＜実施例１＞
実施例１では、まず、樹脂基板として、厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムという）を用意した。
次に、ＰＥＴフィルム上にアクリル樹脂で有機絶縁層を形成した。有機絶縁層の厚みは１０．０μｍであった。
次に、有機絶縁層上に、第１金属細線および第２金属細線を形成して、第１金属パターン部を構成した。まず、有機絶縁層上に、Ｍｏを厚み２０ｎｍ、Ｃｕを厚み３００ｎｍ、Ｍｏを厚み２０ｎｍとなるように順次スパッタにて成膜して金属層を得た。
＜実施例１＞
実施例１では、まず、樹脂基板として、厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムという）を用意した。
次に、ＰＥＴフィルム上にアクリル樹脂で有機絶縁層を形成した。有機絶縁層の厚みは１０．０μｍであった。
次に、有機絶縁層上に、第１金属細線および第２金属細線を形成して、第１金属パターン部を構成した。まず、有機絶縁層上に、Ｍｏを厚み２０ｎｍ、Ｃｕを厚み３００ｎｍ、Ｍｏを厚み２０ｎｍとなるように順次スパッタにて成膜して金属層を得た。
次に、金属層上にレジスト組成物を塗布し、プリベークし、その後、パターン露光してアルカリ現像した。その後、ポストベークして、パターン状のレジスト膜を形成した。その後、次に、リン酸二水素アンモニウム１０質量％、酢酸アンモニウム１０質量％、過酸化水素６質量％、及び残部が水で調合されたエッチング液（ｐＨ（水素イオン指数）５．２３）を用いて、金属層をエッチングし、その後、レジスト膜を剥離液で剥離して、図４に示す第１金属細線および第２金属細線による第１金属パターン部を形成した。金属細線は幅が４μｍ、厚みが０．３４μｍであった。第１金属細線の中心線と、第２金属細線の中心線との距離を０μｍとした。すなわち、第１金属細線と第２金属細線とを同一直線上に配置した。また、断線部の幅Ｗ２を１１μｍとした。
次に、第１金属パターン部を覆うように、アクリル樹脂からなる厚さ３μｍの透明絶縁層を形成した。次に、透明絶縁層上にスパッタ法を用いて、第１金属パターン部と同様にＭｏとＣｕとＭｏとからなる金属層を形成した。次に、レジスト塗布、パターン露光、現像、エッチング、およびレジスト剥離の工程を行うことにより、第２金属パターン部を形成した。次に、第２金属パターン部を覆うようにアクリル樹脂からなるカバー層（膜厚３μｍ）を形成し、タッチパネル用電極部材を得た。
第２金属パターン部は、図４に示すように、第３金属細線、第４金属細線および第５金属細線を有する。第３金属細線、第４金属細線および第５金属細線の幅は、いずれも４μｍであり、厚みが０．３４μｍであった。
第３金属細線の中心線と第４金属細線の中心線との距離を０．５μｍとし、第２方向と第３方向の交差角度を３°とした。
なお、第１金属細線、第２金属細線、第３金属細線、第４金属細線および第５金属細線の線幅、第１金属細線の中心線と第２金属細線の中心線との距離、断線部の幅Ｗ２、第３金属細線の中心線と第４金属細線の中心線との距離、第２方向と第３方向の交差角度は全て光学顕微鏡（株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープＶＨＸ－７０００）を用いて測定を行った。
第２金属パターン部は、図４に示すように、第３金属細線、第４金属細線および第５金属細線を有する。第３金属細線、第４金属細線および第５金属細線の幅は、いずれも４μｍであり、厚みが０．３４μｍであった。
第３金属細線の中心線と第４金属細線の中心線との距離を０．５μｍとし、第２方向と第３方向の交差角度を３°とした。
なお、第１金属細線、第２金属細線、第３金属細線、第４金属細線および第５金属細線の線幅、第１金属細線の中心線と第２金属細線の中心線との距離、断線部の幅Ｗ２、第３金属細線の中心線と第４金属細線の中心線との距離、第２方向と第３方向の交差角度は全て光学顕微鏡（株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープＶＨＸ－７０００）を用いて測定を行った。
＜実施例２～６、実施例１３～１８、実施例２５～２８、および比較例１～３＞
実施例２～６、実施例１３～１８、実施例２５～２８、および比較例１～３においては、第１金属パターン部を得るためのパターン露光におけるパターン、および第２金属パターン部を得るためのパターン露光におけるパターンのうち、少なくとも一方のパターンを調整することにより、金属細線の線幅、交差角度、第１金属細線の中心線と第２金属細線の中心線との距離、および第３金属細線の中心線と第４金属細線の中心線との距離の調整を行った。
実施例２～６、実施例１３～１８、実施例２５～２８、および比較例１～３においては、第１金属パターン部を得るためのパターン露光におけるパターン、および第２金属パターン部を得るためのパターン露光におけるパターンのうち、少なくとも一方のパターンを調整することにより、金属細線の線幅、交差角度、第１金属細線の中心線と第２金属細線の中心線との距離、および第３金属細線の中心線と第４金属細線の中心線との距離の調整を行った。
＜実施例７＞
実施例７は、実施例１に比して、第１金属パターン部と、第２金属パターン部とが同一面上に形成された点が異なる。実施例７では、ＰＥＴフィルムの有機絶縁層上に、Ｍｏを厚み２０ｎｍ、Ｃｕを厚み３００ｎｍ、Ｍｏを厚み２０ｎｍとなるよう、順次スパッタにて成膜して金属層を得た後、レジスト塗布した後、第１金属パターン部と第２金属パターン部とを得るためのパターン露光を実施した。次に、現像、エッチング、およびレジスト剥離の工程を行うことにより、第１金属パターン部と第２金属パターン部を形成した。次に、第１金属パターン部と第２金属パターン部を覆うようにアクリル樹脂からなるカバー層（膜厚３μｍ）を形成し、タッチパネル用電極部材を得た。
実施例７では、金属細線は幅が４μｍ、厚みが０．３４μｍであった。第１金属細線の中心線と、第２金属細線の中心線との距離を０μｍとした。すなわち、第１金属細線と第２金属細線とを同一直線上に配置した。また、断線部の幅Ｗ２を３０μｍとした。
第３金属細線、第４金属細線および第５金属細線の幅は、いずれも４μｍであり、厚みが０．３４μｍであった。第３金属細線の中心線と第４金属細線の中心線との距離を０．５μｍとし、第２方向と第３方向の交差角度を１５°とした。
実施例７は、実施例１に比して、第１金属パターン部と、第２金属パターン部とが同一面上に形成された点が異なる。実施例７では、ＰＥＴフィルムの有機絶縁層上に、Ｍｏを厚み２０ｎｍ、Ｃｕを厚み３００ｎｍ、Ｍｏを厚み２０ｎｍとなるよう、順次スパッタにて成膜して金属層を得た後、レジスト塗布した後、第１金属パターン部と第２金属パターン部とを得るためのパターン露光を実施した。次に、現像、エッチング、およびレジスト剥離の工程を行うことにより、第１金属パターン部と第２金属パターン部を形成した。次に、第１金属パターン部と第２金属パターン部を覆うようにアクリル樹脂からなるカバー層（膜厚３μｍ）を形成し、タッチパネル用電極部材を得た。
実施例７では、金属細線は幅が４μｍ、厚みが０．３４μｍであった。第１金属細線の中心線と、第２金属細線の中心線との距離を０μｍとした。すなわち、第１金属細線と第２金属細線とを同一直線上に配置した。また、断線部の幅Ｗ２を３０μｍとした。
第３金属細線、第４金属細線および第５金属細線の幅は、いずれも４μｍであり、厚みが０．３４μｍであった。第３金属細線の中心線と第４金属細線の中心線との距離を０．５μｍとし、第２方向と第３方向の交差角度を１５°とした。
＜実施例８～１２、実施例１９～２４、実施例２９～３２、比較例４～６＞
実施例８～１２、実施例１９～２４、実施例２９～３２、比較例４～６においては、第１金属パターン部を得るためのパターン露光におけるパターン、および第２金属パターン部を得るためのパターン露光におけるパターンのうち、少なくとも一方のパターンを調整することにより、金属細線の線幅、交差角度、第１金属細線の中心線と第２金属細線の中心線との距離、および第３金属細線の中心線と第４金属細線の中心線との距離の調整を行った。
実施例８～１２、実施例１９～２４、実施例２９～３２、比較例４～６においては、第１金属パターン部を得るためのパターン露光におけるパターン、および第２金属パターン部を得るためのパターン露光におけるパターンのうち、少なくとも一方のパターンを調整することにより、金属細線の線幅、交差角度、第１金属細線の中心線と第２金属細線の中心線との距離、および第３金属細線の中心線と第４金属細線の中心線との距離の調整を行った。
表１および表２に示すように、実施例１～３２は、比較例１～６に比して、視認性が優れていた。
実施例１～６、実施例７～１２から、第３金属細線の中心線と、第４金属細線の中心線との距離が好ましい範囲にある実施例２～５、実施例８～１１は断線部がより視認されにくくなり、視認性がより優れていた。
実施例１３～１８、実施例１９～２３から、交差角度が好ましい範囲にある実施例１４～１７、実施例２０～２３は断線部がより視認されにくくなり、視認性がより優れていた。これらのうち、交差角度がより好ましい範囲にある実施例１５、１６、実施例２１、２２は、さらに視認されにくくなり、視認性がさらに優れていた。
実施例２４～２８、実施例２９～３２から、第１金属細線の中心線と第２金属細線の中心線との距離が好ましい範囲にある実施例２５～２７、実施例２９～３１は断線部がより一層視認されにくくなり、視認性がより一層優れていた。
実施例１～６、実施例７～１２から、第３金属細線の中心線と、第４金属細線の中心線との距離が好ましい範囲にある実施例２～５、実施例８～１１は断線部がより視認されにくくなり、視認性がより優れていた。
実施例１３～１８、実施例１９～２３から、交差角度が好ましい範囲にある実施例１４～１７、実施例２０～２３は断線部がより視認されにくくなり、視認性がより優れていた。これらのうち、交差角度がより好ましい範囲にある実施例１５、１６、実施例２１、２２は、さらに視認されにくくなり、視認性がさらに優れていた。
実施例２４～２８、実施例２９～３２から、第１金属細線の中心線と第２金属細線の中心線との距離が好ましい範囲にある実施例２５～２７、実施例２９～３１は断線部がより一層視認されにくくなり、視認性がより一層優れていた。
１０、１０ａ、１０ｂ 画像表示装置
１１Ａ 第１導電層
１１Ｂ 第２導電層
１２ タッチパネル
１３ コントローラ
１４ 画像表示部
１４ａ 表示面
１４ｂ 裏面
１５ 第１の透明絶縁層
１６ カバー層
１６ａ、２４ａ、２５ａ、２７ａ 表面
１６ｂ、２４ｂ 裏面
１７ 第２の透明絶縁層
１８ タッチパネル用電極部材
１９ フレキシブル回路基板
２０ 検出部
２２ 周辺配線部
２３ａ 第１周辺配線
２３ｂ 第２周辺配線
２４ 支持基板
２５ 絶縁層
２６ａ 第１外部接続端子
２６ｂ 第２外部接続端子
２７ 透明絶縁部材
２９Ａ 第１検出電極層
２９Ｂ 第２検出電極層
３０ 第１検出電極
３２ 第２検出電極
３３ 第１電極端子
３４ 第２電極端子
３５Ａ、３５Ｂ 金属細線
３６ 単位メッシュセル
４０ 第１金属パターン部
４１Ａ、４１Ｂ 断線部
４２ 第２金属パターン部
４３ 第１金属細線
４４ 第２金属細線
４５ 第３金属細線
４６ 第４金属細線
４７ 第５金属細線
５０ 周辺配線絶縁層
５２ 透明絶縁層
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４ 中心線
Ｄ１ 第１方向
Ｄ２ 第２方向
Ｄ３ 第３方向
Ｅ１ 検出領域
Ｅ２ 周辺領域
Ｗ１ 線幅
Ｗ２ 間隔
Ｗｓ 線幅
δ１ 距離
δ２ 距離
θ 交差角度
１１Ａ 第１導電層
１１Ｂ 第２導電層
１２ タッチパネル
１３ コントローラ
１４ 画像表示部
１４ａ 表示面
１４ｂ 裏面
１５ 第１の透明絶縁層
１６ カバー層
１６ａ、２４ａ、２５ａ、２７ａ 表面
１６ｂ、２４ｂ 裏面
１７ 第２の透明絶縁層
１８ タッチパネル用電極部材
１９ フレキシブル回路基板
２０ 検出部
２２ 周辺配線部
２３ａ 第１周辺配線
２３ｂ 第２周辺配線
２４ 支持基板
２５ 絶縁層
２６ａ 第１外部接続端子
２６ｂ 第２外部接続端子
２７ 透明絶縁部材
２９Ａ 第１検出電極層
２９Ｂ 第２検出電極層
３０ 第１検出電極
３２ 第２検出電極
３３ 第１電極端子
３４ 第２電極端子
３５Ａ、３５Ｂ 金属細線
３６ 単位メッシュセル
４０ 第１金属パターン部
４１Ａ、４１Ｂ 断線部
４２ 第２金属パターン部
４３ 第１金属細線
４４ 第２金属細線
４５ 第３金属細線
４６ 第４金属細線
４７ 第５金属細線
５０ 周辺配線絶縁層
５２ 透明絶縁層
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４ 中心線
Ｄ１ 第１方向
Ｄ２ 第２方向
Ｄ３ 第３方向
Ｅ１ 検出領域
Ｅ２ 周辺領域
Ｗ１ 線幅
Ｗ２ 間隔
Ｗｓ 線幅
δ１ 距離
δ２ 距離
θ 交差角度
Claims (16)
- 断線部を有する第１金属パターン部と、前記第１金属パターン部と電気的に絶縁され且つ平面視において前記断線部を通る接続部を有する第２金属パターン部とを備えるタッチパネル用電極部材であって、
前記第１金属パターン部は、それぞれ第１方向に延び且つ前記断線部を挟んで前記断線部の両側に配置された第１金属細線および第２金属細線を有し、
前記第２金属パターン部は、それぞれ前記第１方向と交差する第２方向に延び且つ前記接続部を挟んで前記接続部の両側に配置された第３金属細線および第４金属細線と、前記第３金属細線および前記第４金属細線に接続され且つ前記接続部を形成する第５金属細線とを有し、
前記第３金属細線の中心線と、前記第４金属細線の中心線との距離は、０．５μｍ～１０μｍであり、
前記第１金属細線、前記第２金属細線、前記第３金属細線および前記第４金属細線の線幅は1μｍ以上１０μｍ以下であり、
前記第５金属細線は、１μｍ以上１０μｍ以下の線幅Ｗ１を有し、
前記断線部における前記第１金属細線と前記第２金属細線との間の前記第１方向に沿った間隔Ｗ２は、前記線幅Ｗ１より大きく且つ４０μｍ以下である、タッチパネル用電極部材。 - 前記第５金属細線は、前記第２方向に交差する第３方向に沿って延びる直線部を含む、請求項１に記載のタッチパネル用電極部材。
- 前記第２方向と前記第３方向の交差角度は、５°以上２５°以下である、請求項２に記載のタッチパネル用電極部材。
- 前記第２方向と前記第３方向の交差角度は、１０°以上２０°以下である、請求項３に記載のタッチパネル用電極部材。
- 前記第５金属細線は、湾曲している、請求項１に記載のタッチパネル用電極部材。
- 前記第１金属細線、前記第２金属細線、前記第３金属細線および前記第４金属細線は、前記第５金属細線と同一の線幅Ｗ１を有する、請求項１～５のいずれか１項に記載のタッチパネル用電極部材。
- 前記第１金属細線の中心線と、前記第２金属細線の中心線との距離は、０．５μｍ～１０μｍである、請求項１～６のいずれか１項に記載のタッチパネル用電極部材。
- 前記第１金属パターン部と前記第２金属パターン部は、透明絶縁部材を介して配置され、前記間隔Ｗ２と前記線幅Ｗ１との差分（Ｗ２－Ｗ１）は、
０μｍ＜（Ｗ２－Ｗ１）＜１０μｍ
を満たす、請求項１～７のいずれか１項に記載のタッチパネル用電極部材。 - 前記第１金属パターン部と前記第２金属パターン部は、同一面上に配置され、前記間隔Ｗ２と前記線幅Ｗ１との差分（Ｗ２－Ｗ１）は、
１０μｍ＜（Ｗ２－Ｗ１）＜３０μｍ
を満たす、請求項１～７のいずれか１項に記載のタッチパネル用電極部材。 - 前記透明絶縁部材は、電気的な絶縁層からなり、
樹脂基板をさらに備え、
前記第１金属パターン部、および前記第２金属パターン部は、前記樹脂基板の一方の表面上に配置されている、請求項８に記載のタッチパネル用電極部材。 - 前記透明絶縁部材は、電気的な絶縁層からなり、
ガラス基板をさらに備え、
前記第１金属パターン部、および前記第２金属パターン部は、前記ガラス基板の一方の表面上に配置されている、請求項８に記載のタッチパネル用電極部材。 - 樹脂基板をさらに備え、
前記第１金属パターン部、および前記第２金属パターン部は、前記樹脂基板上の同一面上に配置されている、請求項９に記載のタッチパネル用電極部材。 - ガラス基板をさらに備え、
前記第１金属パターン部、および前記第２金属パターン部は、前記ガラス基板上の同一面上に配置されている、請求項９に記載のタッチパネル用電極部材。 - 前記透明絶縁部材は樹脂基板かならなる、請求項８に記載のタッチパネル用電極部材。
- 請求項１～１４のいずれか一項に記載のタッチパネル用電極部材を有するタッチパネル。
- 請求項１５に記載のタッチパネルを有する画像表示装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020111514A JP2022010782A (ja) | 2020-06-29 | 2020-06-29 | タッチパネル用電極部材、タッチパネルおよび画像表示装置 |
| CN202021814482.1U CN212675529U (zh) | 2020-06-29 | 2020-08-26 | 触摸面板用电极部件、触摸面板及图像显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020111514A JP2022010782A (ja) | 2020-06-29 | 2020-06-29 | タッチパネル用電極部材、タッチパネルおよび画像表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022010782A true JP2022010782A (ja) | 2022-01-17 |
Family
ID=74821685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020111514A Pending JP2022010782A (ja) | 2020-06-29 | 2020-06-29 | タッチパネル用電極部材、タッチパネルおよび画像表示装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2022010782A (ja) |
| CN (1) | CN212675529U (ja) |
-
2020
- 2020-06-29 JP JP2020111514A patent/JP2022010782A/ja active Pending
- 2020-08-26 CN CN202021814482.1U patent/CN212675529U/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN212675529U (zh) | 2021-03-09 |
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