JP2024033818A - 導電性フィルム、タッチセンサフィルム及び画像表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】折り曲げが繰り返されても、金属配線の断線が生じにくい、導電性フィルム、タッチセンサフィルム及び画像表示装置を提供する。【解決手段】基材と、基材上に配置され、一方向に延在し、一方向と直交する方向に複数離間して配置される凸部と、一方向と交差し、複数の凸部をまたがって延びる金属配線とを含む、導電性フィルムであって、凸部が延在する一方向と直交する方向における凸部の幅をＬｊ、複数の凸部の間隔をＬｄとした際に、１μｍ≦Ｌｊ＜１００μｍ、１μｍ≦Ｌｄ＜１００μｍであり、金属配線の厚みをｔｄ、凸部の厚みをｔｊとした際にｔｊ≧ｔｄを満たす。【選択図】図４

Description

本発明は、金属配線を有する導電性フィルム、タッチセンサフィルム及び画像表示装置に関する。

タブレット型コンピュータ及びスマートフォン等の携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、指、スタイラスペン等を画面に接触又は近接させることにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルがある。
タッチパネルは、通常、指及びスタイラスペン等によるタッチ操作を検出するための複数の検出電極等が形成された導電性フィルムがタッチセンサーとして用いられている。導電性フィルムの検出電極はＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウムスズ）等の透明導電性酸化物又は金属等により形成される。金属は透明導電性酸化物に比べてパターニングがしやすく、屈曲性に優れ、電気抵抗値がより低い等の利点がある。このため、導電性フィルムにおいて銅又は銀等の金属が、検出電極及び引出し配線等を構成する金属配線に用いられている。

例えば、特許文献１には、フレキシブル性を有する基材フィルムと、基材フィルムの第１の面上にフレキシブル性を有する透明導電材料にて形成された複数の透明電極と、複数の透明電極が形成された領域の周囲に金属ペーストにて形成され、複数の透明電極の各々に電気的に接続された複数の引回し配線とを備え、引回し配線のうち第１の方向に沿って形成された部分が、第１の方向と交差する第２の方向に沿って延在する山谷を繰り返す波状面に密着して形成されている、フレキシブル性を有する電極シートが記載されている。

特開２０１５－２２５３１号公報

特許文献１の電極シートをタッチパネルに用いた場合、電極シートの一部を折り曲げることがある。この場合、金属配線の断線が生じやすく、その改善が必要であった。このように、金属配線が繰り返し折り曲げられても、金属配線の断線が生じないことが要求されている。

本発明の目的は、折り曲げが繰り返されても、金属配線の断線が生じにくい、導電性フィルム、タッチセンサフィルム及び画像表示装置を提供することにある。

以下の構成により、上述の目的を達成することができる。
発明［１］は、基材と、基材上に配置され、一方向に延在し、一方向と直交する方向に複数離間して配置される凸部と、一方向と交差し、複数の凸部をまたがって延びる金属配線とを含む、導電性フィルムであって、凸部が延在する一方向と直交する方向における凸部の幅をＬｊ、複数の凸部の間隔をＬｄとした際に、１μｍ≦Ｌｊ＜１００μｍ、１μｍ≦Ｌｄ＜１００μｍであり、金属配線の厚みをｔｄ、凸部の厚みをｔｊとした際に、ｔｊ≧ｔｄを満たす、導電性フィルム。

発明［２］は、金属配線の厚みｔｄと、凸部の厚みｔｊとは、ｔｊ≧２ｔｄを満たす、発明［１］に記載の導電性フィルム。
発明［３］は、凸部の間隔Ｌｄが、１μｍ≦Ｌｄ≦２０μｍである、発明［１］又は［２］に記載の導電性フィルム。
発明［４］は、凸部が延在する一方向と直交する方向における凸部の幅Ｌｊが、１μｍ≦Ｌｊ≦２０μｍである、発明［１］～［３］のいずれか１つに記載の導電性フィルム。
発明［５］は、発明［１］～［４］のいずれか１つに記載の導電性フィルムを含む、タッチセンサフィルム。
発明［６］は、発明［１］～［４］のいずれか１つに記載の導電性フィルムを含む、画像表示装置。

本発明によれば、金属配線の断線が生じにくい、導電性フィルム、タッチセンサフィルム及び画像表示装置を提供できる。

本発明の実施形態の画像表示装置の一例を示す模式的断面図である。 本発明の実施形態の導電性フィルムを有するタッチセンサフィルムの一例を示す模式図である。 本発明の実施形態の導電性フィルムの検出部の電極構成の一例を示す模式図である。 本発明の実施形態の導電性フィルムの金属配線の一例を示す模式的断面図である。 本発明の実施形態の導電性フィルムの金属配線の一例を示す模式的平面図である。 本発明の実施形態の導電性フィルムの金属配線を曲げた状態を示す模式的断面図である。 本発明の実施形態の導電性フィルムの金属配線の他の例を示す模式的断面図である。 本発明の実施形態の導電性フィルムの金属配線を曲げた状態を示す模式的断面図である。 本発明の実施形態の導電性フィルムの凸部の製造方法の第１の例の一工程を示す模式的断面図である。 本発明の実施形態の導電性フィルムの凸部の製造方法の第１の例の一工程を示す模式的断面図である。

以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の導電性フィルム、タッチセンサフィルム及び画像表示装置を詳細に説明する。
なお、以下に説明する図は、本発明を説明するための例示的なものであり、以下に示す図に本発明が限定されるものではない。
なお、以下において数値範囲を示す「～」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値ε_α～数値ε_βとは、εの範囲は数値ε_αと数値ε_βを含む範囲であり、数学記号で示せばε_α≦ε≦ε_βである。
「具体的な数値で表された角度」、「平行」、「垂直」及び「直交」等の角度は、特に記載がなければ、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。

［画像表示装置］
図１は本発明の実施形態の画像表示装置の一例を示す模式的断面図である。
図１に示す画像表示装置１０は、導電性フィルム１２と、画像表示部１４と、カバー部１６と、第１の透明絶縁層１５と、第２の透明絶縁層１７とを有する。画像表示装置１０は、画像表示部１４と、第１の透明絶縁層１５と、導電性フィルム１２と、第２の透明絶縁層１７と、カバー部１６とが、この順で積層方向Ｄｔに積層され、画像表示部１４の表示面１４ａ側に導電性フィルム１２が配置されている。例えば、導電性フィルム１２と、コントローラー１３と、第２の透明絶縁層１７と、カバー部１６とでタッチパネル１１が構成される。

画像表示装置１０では、導電性フィルム１２と画像表示部１４とは第１の透明絶縁層１５を介して積層されている。導電性フィルム１２とカバー部１６とは第２の透明絶縁層１７を介して積層されている。
第１の透明絶縁層１５は、画像表示部１４の表示面１４ａ全域に設けられている。例えば、第１の透明絶縁層１５と第２の透明絶縁層１７とは、設けられる領域が同じである。このため、カバー部１６の表面１６ａ側から見た場合、第１の透明絶縁層１５と第２の透明絶縁層１７とは同じ大きさである。
画像表示装置１０では、画像表示部１４の表示面１４ａに表示された表示物（図示せず）が視認できるように画像表示部１４の表示面１４ａ側に配置される第１の透明絶縁層１５、導電性フィルム１２、第２の透明絶縁層１７及びカバー部１６はいずれも透明であることが好ましい。

画像表示装置１０では、カバー部１６の表面１６ａが、画像表示装置１０のタッチ面であり、操作面となる。画像表示装置１０は、カバー部１６の表面１６ａを操作面として入力操作される。なお、タッチ面とは、指又はスタイラスペン等の接触を検出する面のことである。カバー部１６の表面１６ａが、画像表示部１４の表示面１４ａに表示された表示物（図示せず）の視認面となる。
画像表示部１４の裏面１４ｂにコントローラー１３が設けられている。導電性フィルム１２が、画像表示部１４の側面１４ｃを囲むように折り曲げられて、第１外部接続端子２６ａ及び第２外部接続端子２６ｂが画像表示部１４の裏面１４ｂ側に配置されている。導電性フィルム１２の第１外部接続端子２６ａ及び第２外部接続端子２６ｂとコントローラー１３とが、例えば、フレキシブル回路基板１９等の可撓性を有する配線部材で電気的に接続されている。

後に詳細に説明するが、導電性フィルム１２は、第１の透明絶縁層１５及び第２の透明絶縁層１７から突出し、折り曲げられる折曲部Ｂｔを有し、積層方向Ｄｔと直交する方向Ｄｗにおける第２の透明絶縁層１７の側面１７ｃと、導電性フィルム１２の折曲部Ｂｔとが保護膜１８で覆われている。
また、保護膜１８は、末端１８ｃがカバー部１６及び画像表示部１４の表示面１４ａとは反対側の面に接触していること、すなわち、裏面１４ｂに接触していることが好ましい。これにより、保護膜１８による導電層の硫化をより一層抑制することができる。保護膜１８はフレキシブル回路基板１９を覆い、かつ画像表示部１４の裏面１４ｂと接触して設けられる。

コントローラー１３はタッチセンサーの検出に利用される公知のものにより構成される。画像表示装置１０が静電容量方式の場合、タッチ面であるカバー部１６の表面１６ａの指等の接触により、静電容量が変化した位置がコントローラー１３で検出される。静電容量方式のタッチパネルには、相互容量方式のタッチパネル及び自己容量方式のタッチパネルがあるが、特に限定されるものではない。

カバー部１６は、導電性フィルム１２を保護するものである。カバー部１６は、その構成は、特に限定されるものではない。カバー部１６は、画像表示部１４の表示面１４ａに表示された表示物（図示せず）が視認できるように透明であることが好ましい。カバー部１６は、例えば、プラスチックフィルム、プラスチック板、及びガラス板等が用いられる。カバー部１６の厚みはそれぞれの用途に応じて適宜選択することが好ましい。
上述のプラスチックフィルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ（酢酸ビニル共重合ポリエチレン）等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、シクロオレフィン系樹脂（ＣＯＰ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、高分子アクリル樹脂、フルオレン誘導体、及び結晶性ＣＯＰ等を用いることができる。
また、カバー部１６としては、偏光板、円偏光板等を用いてもよい。
カバー部１６の表面１６ａは、上述のようにタッチ面となるため、必要に応じて表面１６ａにハードコート層を設けてもよい。なお、カバー部１６の厚みとしては、例えば、０．１～１．３ｍｍであり、特に０．１～０．７ｍｍが好ましい。

第１の透明絶縁層１５は、透明であり、かつ電気絶縁性を有するものであり、かつ安定して導電性フィルム１２と画像表示部１４とを固定することができれば、その構成は、特に限定されるものではない。第１の透明絶縁層１５としては、例えば、光学的に透明な粘着剤（ＯＣＡ、Optical Clear Adhesive）及びＵＶ（Ultra Violet）硬化樹脂等の光学的に透明な樹脂（ＯＣＲ、Optical Clear Resin）を用いることができる。また、第１の透明絶縁層１５は部分的に中空でもよい。
また、第２の透明絶縁層１７は、透明であり、かつ電気絶縁性を有するものであり、かつ安定して導電性フィルム１２とカバー部１６とを固定することができれば、その構成は、特に限定されるものではない。第２の透明絶縁層１７は第１の透明絶縁層１５と同じものを用いることができる。

画像表示部１４は、画像等の表示物を表示する表示面１４ａを備えるものであり、例えば、液晶表示デバイスである。画像表示部１４は、液晶表示デバイスに限定されるものではなく、有機ＥＬ（Organic electro luminescence）表示装置でもよい。画像表示部１４は、上述のもの以外に、陰極線管（ＣＲＴ）表示装置、真空蛍光ディスプレイ（ＶＦＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、表面電界ディスプレイ（ＳＥＤ）、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）、及び電子ペーパー等を利用することができる。
画像表示部１４は、その用途に応じたものが適宜利用されるが、画像表示装置１０の厚みを薄く構成するために、液晶表示パネル、及び有機ＥＬパネル等のパネルの形態とすることが好ましい。

（導電性フィルム）
導電性フィルム１２について、図２を用いて説明する。図２は本発明の実施形態の導電性フィルムを有するタッチセンサフィルムの一例を示す模式図であり、図３は本発明の実施形態の導電性フィルムの検出部の電極構成の一例を示す模式図である。なお、図２及び図３において、図１に示す画像表示装置１０と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図２に示す導電性フィルム１２は、タッチパネル１１（図１参照）のタッチセンサーとして機能する部位であり、使用者によって入力操作が可能な検出領域Ｅ_１である検出部２０と、検出領域Ｅ_１の外側に位置する周辺領域Ｅ_２に周辺配線部２２とを有する。
検出部２０は、例えば、第１検出電極層２９Ａと第２検出電極層２９Ｂとを有する。第１検出電極層２９Ａと第２検出電極層２９Ｂとは、基材２４を介して配置されている。第１検出電極層２９Ａと第２検出電極層２９Ｂとは、基材２４により電気的に絶縁される。基材２４は電気的な絶縁層として機能する。
第１検出電極層２９Ａは、複数の第１検出電極３０と隣接した第１検出電極３０間に配置され、第１検出電極３０と絶縁された複数の第１ダミー電極３１ａとを有する。

複数の第１検出電極３０は、互いに平行にＸ方向に延びる帯状の電極であり、互いにＸ方向と直交するＹ方向に間隔をあけて、互いにＹ方向において電気的に絶縁された状態で基材２４の表面２４ａ（図１参照）上に設けられている。また、複数の第１ダミー電極３１ａは、第１検出電極３０間に配置され、第１検出電極３０と電気的に絶縁された状態で基材２４の表面２４ａ（図１参照）上に設けられている。第１検出電極３０は、それぞれＸ方向の少なくとも一端に第１電極端子３３が設けられている。
第２検出電極層２９Ｂは、複数の第２検出電極３２と隣接した第２検出電極３２間に配置され、第２検出電極３２と絶縁された複数の第２ダミー電極３１ｂとを有する。複数の第２検出電極３２は、互いに平行にＹ方向に延びる帯状の電極であり、互いにＸ方向に間隔をあけて、互いにＸ方向において電気的に絶縁された状態で基材２４の裏面２４ｂ（図１参照）上に設けられている。また、複数の第２ダミー電極３１ｂは、第２検出電極３２間に配置され、第２検出電極３２と電気的に絶縁された状態で基材２４の裏面２４ｂ（図１参照）上に設けられている。第２検出電極３２は、それぞれＹ方向の一方の端に第２電極端子３４が設けられている。

複数の第１検出電極３０と複数の第２検出電極３２とは、直交して設けられているが、上述のように基材２４により互いに電気的に絶縁されている。
なお、第１検出電極３０及び第２検出電極３２における第１ダミー電極３１ａ及び第２ダミー電極３１ｂは、第１検出電極３０又は第２検出電極３２と断線部により分断されており、電気的に接続されていない領域である。このため、上述のように、複数の第１検出電極３０は互いにＹ方向において電気的に絶縁された状態であり、複数の第２検出電極３２は互いにＸ方向において電気的に絶縁された状態である。図２に示すように検出部２０では、第１検出電極３０が６つ、第２検出電極３２が５つ設けられているが、その数は特に限定されるものではなく複数あればよい。

第１検出電極層２９Ａと第２検出電極層２９Ｂとは、金属配線３５により構成される。第１検出電極３０及び第２検出電極３２が、金属配線３５によるメッシュパターンを有する金属メッシュである場合、第１ダミー電極３１ａ及び第２ダミー電極３１ｂも金属配線３５によるメッシュパターンを有する金属メッシュである。
第１検出電極３０の電極幅及び第２検出電極３２の電極幅は、例えば、１～５ｍｍであり、電極間ピッチは３～６ｍｍである。第１検出電極３０の電極幅はＹ方向の最大長さであり、第２検出電極３２の電極幅はＸ方向の最大長さである。

周辺配線部２２は、第１検出電極３０及び第２検出電極３２にタッチ駆動信号及びタッチ検出信号をコントローラー１３（図１参照）から送信又は伝達するための配線である周辺配線（第１周辺配線２３ａ、第２周辺配線２３ｂ）が配置された領域である。周辺配線部２２は、複数の第１周辺配線２３ａ及び複数の第２周辺配線２３ｂを有する。第１周辺配線２３ａは、一端が第１電極端子３３を介して第１検出電極３０に電気的に接続され、他端が第１外部接続端子２６ａに電気的に接続されている。また、第２周辺配線２３ｂは、一端が第２電極端子３４を介して第２検出電極３２に電気的に接続されて、他端が第２外部接続端子２６ｂに電気的に接続されている。
導電性フィルム１２の第１外部接続端子２６ａ及び第２外部接続端子２６ｂにフレキシブル回路基板１９が電気的に接続される。導電性フィルム１２とフレキシブル回路基板１９とにより、タッチセンサフィルム３８が構成される。

第１周辺配線２３ａ及び第２周辺配線２３ｂについても、第１検出電極３０及び第２検出電極３２と同じ構成とすることができ、金属配線３５で構成される。
なお、第１電極端子３３、及び第２電極端子３４は、塗潰し膜形状でもよく、特開２０１３－１２７６５８号公報に示されるようなメッシュ形状でもよい。第１電極端子３３及び第２電極端子３４の幅の好ましい範囲は、それぞれ第１検出電極３０及び第２検出電極３２の電極幅の１/３倍以上１．２倍以下である。

第１検出電極層２９Ａの第１検出電極３０と第１ダミー電極３１ａと第１電極端子３３と第１周辺配線２３ａとは、電気抵抗、及び断線の発生しにくさの等の観点から一体構成であることが好ましく、さらには同じ金属材料で形成することがより好ましい。
同じく、第２検出電極層２９Ｂの第２検出電極３２と第２ダミー電極３１ｂと第２電極端子３４と第２周辺配線２３ｂとは、電気抵抗、及び断線の発生しにくさの等の観点から一体構成であることが好ましく、さらには同じ金属材料で形成することがより好ましい。
また、第１検出電極層２９Ａの第１検出電極３０と第１ダミー電極３１ａとは、例えば、金属配線３５によりメッシュパターン（図３参照）で構成される。
第２検出電極層２９Ｂの第２検出電極３２と第２ダミー電極３１ｂとは、例えば、金属配線３５によりメッシュパターン（図３参照）で構成される。
導電性フィルム１２は、図２に示す周辺配線部２２の折曲げ領域Ｂｆで、基材２４の表面２４ａを外側にして折り曲げられる。

［金属配線］
図４は本発明の実施形態の導電性フィルムの金属配線の一例を示す模式的断面図であり、図５は本発明の実施形態の導電性フィルムの金属配線の一例を示す模式的平面図であり、図６は本発明の実施形態の導電性フィルムの金属配線を曲げた状態を示す模式的断面図である。
なお、図４～図６において、図１に示す画像表示装置１０と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

上述の導電性フィルム１２において、基材２４上に配置され、一方向Ｄ_１（図５参照）に延在し、一方向Ｄ_１と直交する方向Ｄ_２に複数離間して凸部２５が配置されている。一方向Ｄ_１と交差し、複数の凸部２５をまたがって延びる金属配線３５が設けられている。
凸部２５は、図５に示すように一方向Ｄ_１に延在する帯状部材である。一方向Ｄ_１は凸部２５が延在する方向である。
なお、一方向Ｄ_１が第１の方向であり、直交する方向Ｄ_２は第２の方向である。また、後述の基材２４の表面２４ａに垂直な方向Ｄ_３は第３の方向である。
図４及び図５に示すように凸部２５の間２７は、基材２４の表面２４ａが露出している。凸部２５の間２７では、基材２４の表面２４ａ上に金属配線３５が接して配置されている。
図４に示す凸部２５の断面形状は、例えば、基材２４の表面２４ａ側の下底の方が上底よりも長い台形状であるが、これに限定されるものではない。図４に示す凸部２５の断面形状は、上底の長さと下底の長さとが等しい台形状、又は四角形状でもよい。図４に示す凸部２５の側面は斜面であるが、この斜面は図４に示す断面において輪郭が直線に限定されるものではなく、曲線でもよい。

凸部２５が延在する一方向Ｄ_１と直交する方向Ｄ_２における凸部２５の幅をＬｊ（図４及び図５参照）、複数の凸部２５の間隔をＬｄ（図４及び図５参照）とした際に、１μｍ≦Ｌｊ＜１００μｍ、１μｍ≦Ｌｄ＜１００μｍである。
金属配線３５の厚みをｔｄ、凸部２５の厚みをｔｊとした際に、ｔｊ≧ｔｄを満たす。
上述の構成により、例えば、図６に示すように、基材２４の裏面２４ｂ同士が近づくように基材２４を曲げた場合、金属配線３５に作用する応力が凸部２５により緩和されて金属配線３５に割れの発生が抑制される。これにより、金属配線３５に断線が生じにくく導通を確保できる。このため、金属配線３５に対する折り曲げが繰り返されても、金属配線３５の断線が生じにくい導電性フィルム１２が得られる。

凸部２５の幅Ｌｊが１μｍ≦Ｌｊ＜１００μｍ、凸部２５の間隔Ｌｄが１μｍ≦Ｌｄ＜１００μｍであることにより、変形した場合に、緩和効果が発揮される。一方、凸部２５の幅Ｌｊが１００μｍを越え、凸部２５の間隔Ｌｄが１００μｍを超える場合、金属配線３５の一部が応力が集中し、緩和効果が期待できない。
変形した場合に、緩和効果がより発揮されることから、凸部２５の幅Ｌｊは１μｍ≦Ｌｊ＜２０μｍであることが好ましく、凸部２５の間隔Ｌｄは１μｍ≦Ｌｄ＜２０μｍであることが好ましい。
なお、凸部２５の幅Ｌｊと、凸部２５の間隔Ｌｄとは、同等の長さであることが好ましい。しかしながら、凸部２５の幅Ｌｊよりも凸部２５の間隔Ｌｄの方が長くてもよく、逆に凸部２５の間隔Ｌｄの方が短くてもよい。

金属配線３５の厚みｔｄ、凸部２５の厚みｔｊとがｔｊ≧ｔｄを満たすことにより、金属配線３５の厚みｔｄが、凸部２５に厚みｔｊに対して厚くならず、隣接する凸部２５の間が金属配線３５で埋まり、平坦になることが抑制され、金属配線３５が凸部２５を反映した凹凸状に構成となる。これにより、図６に示すように基材２４を変形させた場合に、金属配線３５は凸部２５の間に隙間があり、金属配線３５に割れが発生することが抑制される。
金属配線３５の割れの発生をより抑制できることから、金属配線３５の厚みｔｄ、凸部２５の厚みｔｊとはｔｊ≧２ｔｄを満たすことが好ましい。ｔｊ≧２ｔｄの場合、金属配線３５は、表面がより平坦ではなくなる。
金属配線３５の厚みｔｄは、本発明の効果及び導電性フィルムの導電性がバランス良く優れる点で、２００～８００ｎｍであることが好ましい。凸部２５の厚みｔｊは、１０００～２０００ｎｍであることが好ましい。
金属配線３５は、図５では、方向Ｄ_２の平行に配置したが、これに限定されるものではなく、例えば、方向Ｄ_２に対して、傾斜して配置してもよい。傾斜の向きは、特に限定されるものではない。また、図４に示す金属配線３５は図３に示すようにメッシュパターン状でもよい。

凸部２５の幅Ｌｊについては、図４に示すように、凸部２５と金属配線３５との断面画像を取得する。断面画像において、凸部２５の幅Ｌｊに該当する箇所を１０箇所選ぶ。選択した箇所の方向Ｄ_２における長さをそれぞれ測定し、１０箇所の長さの平均値を、凸部２５の幅Ｌｊとする。
また、凸部２５の間隔Ｌｄについては、上述の断面画像において、凸部２５の間隔Ｌｄに該当する箇所を１０箇所選ぶ。選択した箇所の方向Ｄ_２における長さをそれぞれ測定し、１０箇所の長さの平均値を、凸部２５の間隔Ｌｄとする。

また、金属配線３５の厚みｔｄについては、上述の断面画像において、金属配線３５の厚みｔｄに該当する箇所を１０箇所選ぶ。選択した箇所の基材２４の表面２４ａに垂直な方向Ｄ_３、すなわち、一方向Ｄ_１及び方向Ｄ_２に垂直な方向における長さをそれぞれ測定し、１０箇所の長さの平均値を、金属配線３５の厚みｔｄとする。
凸部２５の厚みｔｊについては、上述の断面画像において、凸部２５の厚みｔｊに該当する箇所を１０箇所選ぶ。選択した箇所の基材２４の表面２４ａに垂直な方向Ｄ_３における長さをそれぞれ測定し、１０箇所の長さの平均値を、凸部２５の厚みｔｊとする。

図７は本発明の実施形態の導電性フィルムの金属配線の他の例を示す模式的断面図であり、図８は本発明の実施形態の導電性フィルムの金属配線を曲げた状態を示す模式的断面図である。なお、図７及び図８において、図４及び図５に示す構成と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
導電性フィルムにおいては、凸部２５の構成は、図４及び図５に示すものに限定されるものではない。例えば、図７に示すように凸部２５の間２７の基材２４の表面２４ａが露出しない構成でもよい。図７では、隣接する凸部２５が間２７に設けられた連結部２９により接続されている。凸部２５と連結部２９との上に金属配線３５が設けられる。
図７に示す構成では、金属配線３５の厚みｔｄ及び凸部２５の厚みｔｊは、上述の図４の金属配線３５の厚みｔｄ、凸部２５の厚みｔｊと同様である。
凸部２５の幅Ｌｊは、凸部２５と連結部２９と交点をＰｊとするとき、凸部２５を挟む交点Ｐｊ間の方向Ｄ_２の長さである。
凸部２５の間隔Ｌｄは、連結部２９の方向Ｄ_２の長さであり、凸部２５を挟まない交点Ｐｊ間の方向Ｄ_２の長さである。

図７に示すように、凸部２５と金属配線３５との断面画像を取得する。断面画像において、凸部２５の幅Ｌｊに該当する、凸部２５を挟む交点Ｐｊ間の箇所を１０箇所選ぶ。選択した箇所の方向Ｄ_２における長さをそれぞれ測定し、１０箇所の長さの平均値を、凸部２５の幅Ｌｊとする。
また、上述の断面画像において、凸部２５の間隔Ｌｄに該当する、凸部２５を挟まない交点Ｐｊ間を１０箇所選ぶ。選択した箇所の方向Ｄ_２における長さをそれぞれ測定し、１０箇所の長さの平均値を、凸部２５の間隔Ｌｄとする。

図７に示す凸部２５の間２７に連結部２９がある構成でも、例えば、図８に示すように、基材２４の裏面２４ｂ同士が近づくように曲げた場合、金属配線３５に作用する応力が凸部２５により緩和されて金属配線３５に割れの発生が抑制される。これにより、金属配線３５に断線が生じにくく導通を確保できる。このため、金属配線３５に対する折り曲げが繰り返されても、金属配線３５の断線が生じにくい導電性フィルム１２が得られる。
なお、基材の表面２４ａに、凸部２５又は凸部２５及び連結部２９を設けることを、例にして説明したが、これに限定されるものではなく、基材２４の裏面２４ｂに、凸部２５又は凸部２５及び連結部２９を設けることもできる。また、基材２４の両面に凸部２５、又は凸部２５及び連結部２９を設けることもできる。基材２４の両面に凸部２５、又は凸部２５及び連結部２９を形成する場合、基材２４の表面２４ａと裏面２４ｂとに、それぞれ別々に形成するか、又は同時に形成する。

また、基材２４の表面２４ａ若しくは裏面２４ｂ又は両面に、凸部２５又は凸部２５及び連結部２９を設けることができるが、凸部２５又は凸部２５及び連結部２９を設ける範囲は、特に限定されるものではなく、基材２４の表面２４ａの全面又は基材２４の裏面２４ｂの全面に設けてもよい。上述のように基材２４を曲げた場合、金属配線３５に作用する応力が凸部２５により緩和されて、金属配線３５の断線が抑制されるため、基材２４を曲げるところに設けることが好ましい。例えば、図２に示す周辺配線部２２の折曲げ領域Ｂｆに相当する基材２４の領域に設けることが好ましい。
基材２４において、凸部２５又は凸部２５及び連結部２９が設けられていないところに金属配線３５を設けてよいことはもちろんである。例えば、第１検出電極層２９Ａの第１検出電極３０と第１ダミー電極３１ａとは、凸部２５又は凸部２５及び連結部２９が設けられていないところに設けられる。例えば、第２検出電極層２９Ｂの第２検出電極３２と第２ダミー電極３１ｂとも、凸部２５又は凸部２５及び連結部２９が設けられていないところに設けられる。この場合、金属配線３５は、基材２４の表面２４ａ上及び裏面２４ｂ上に設けられる。

（導電性フィルムの製造方法）
導電性フィルムは、例えば、下記工程１と工程２とにより作製できる。
＜工程１＞
図９及び図１０は本発明の実施形態の導電性フィルムの凸部の製造方法の第１の例を工程順に示す模式的断面図である。図９及び図１０において、図４と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

工程１は、図９に示すように、支持フィルム４０と、支持フィルム４０の上に積層された接着性を有する感光性樹脂層４１とを有するドライフィルムレジスト４２を、基材２４に密着させて積層するラミネート工程と、基材２４上の感光性樹脂層４１の所定部分に活性光線Ｌｂを照射する露光工程と、露光した感光性樹脂層４１を現像することにより凸部を形成する現像工程とを備える。

ラミネート工程は、例えば、ドライフィルムレジスト４２に保護フィルム（図示せず）がある場合、保護フィルムを除去した後、加熱しながら感光性樹脂層４１側を基材２４の上に圧着して積層する方法が用いられる。なお、ラミネート工程は、ドライフィルムレジスト４２の密着性及び追従性の見地から減圧下で行うことが好ましい。

露光工程での露光方法としては、図９に示すようにマスク４４を用いた露光法が挙げられる。活性光線Ｌｂの光源としては、公知の光源を用いることができる。公知の光源は、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線、又は可視光等を有効に放射するものである。また、活性光線Ｌｂの光源には、Ａｒイオンレーザ、半導体レーザ等の紫外線、又は可視光等を有効に放射するものを用いることができる。更に、活性光線Ｌｂの光源には、写真用フラッド電球、又は太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものを用いることもできる。

図９に示すようにマスク４４は、凸部２５に対応して型抜きされた複数の透光部４４ａと、上述の凸部２５を形成しない部分を覆う遮光部４４ｂと、勾配付き側面に対応する部分を覆い露光量を徐々に変化させるグラデーション部４４ｃとを備える。
上述のマスク４４を用いて、未硬化状態の感光性樹脂層４１について露光量を部分毎にコントロールする。すなわち、マスク４４の透光部４４ａで覆われた部分の感光性樹脂層４１を硬化させ、マスク４４の遮光部４４ｂで覆われた部分の感光性樹脂層４１は未硬化のまま残す。そして、グラデーション部４４ｃで覆われた部分の感光性樹脂層４１を透光部４４ａから離れるに従い次第に硬化程度が低くなるように半硬化させる。
また、レーザ露光法等を用いた直接描画法により、マスク４４露光法と同様に活性光線Ｌｂを照射する方法を採用してもよい。

支持フィルム４０が活性光線Ｌｂに対して透明である場合には、支持フィルム４０を通して活性光線Ｌｂを照射することができる。
また、基材２４が活性光線Ｌｂに対して透明である場合には、基材２４側から基材２４を通して感光性樹脂層４１に活性光線Ｌｂを照射することができる。しかしながら、解像度の点で、感光性樹脂層４１側から活性光線Ｌｂを照射することが好ましい。

現像工程では、感光性樹脂層４１が露光量に反比例して除去される。具体的には、感光性樹脂層４１上に透明な支持フィルム４０が存在している場合には、まず支持フィルム４０を除去し、その後、ウェット現像により感光性樹脂層４１を露光量に反比例して除去する。これにより、マスク４４の透光部４４ａで覆われていた部分の感光性樹脂層４１の硬化部分はそのまま残り、図１０に示すように基材２４の表面２４ａに凸部２５が形成される。また、マスク４４の遮光部４４ｂで覆われていた未硬化部分は全て除去され、凸部２５は形成されない。
グラデーション部４４ｃで覆われていた半硬化部分は、硬化程度に応じて残り、凸部２５の勾配付き側面が形成される。なお、半硬化部分は現像時に潰れるように変形することで、水平方向の変化から垂直（厚み）方向の変化に転換する。

ウェット現像は、例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液等の感光性樹脂に対応した現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により行われる。
現像液としては、アルカリ性水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩等が用いられる。また、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる水系現像液を用いることができる。さらに、上述した現像液は、必要に応じて、２種以上を併用してもよい。

現像の方式としては、例えば、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等が挙げられる。これらのうち、高圧スプレー方式を用いることが、解像度向上の観点から好ましい。
現像後に必要に応じて、露光を行うことにより更に凸部２５を硬化してもよい。
なお、マスク４４の構成を変えることにより、図７に示す凸部２５の間２７に連結部２９がある構成のものを形成できる。

＜工程２＞
工程２は、図１０に示すように表面２４ａに凸部２５が形成された基材２４に、複数の凸部２５にまたがって延びる金属配線３５を形成する工程である。
表面２４ａに凸部２５が形成された基材２４に、金属配線３５として銅配線を形成する方法としては、例えば、表面２４ａに凸部２５が形成された基材２４上に銅箔層を形成する工程と、形成された銅箔層からフォトリソグラフィー法によりパターン状の銅配線を形成する工程とを有する方法が挙げられる。

銅箔層の形成方法としては、公知の方法が挙げられる。例えば、塗布法、インクジェット法、コーティング法及びディップ法等のウェットプロセスを用いる方法、並びに、蒸着法（抵抗加熱、ＥＢ（電子ビーム）法等）、スパッタ法及びＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法等のドライプロセスを用いる方法が挙げられる。上記製膜方法の中でも、スパッタ法が好ましく適用される。

上記銅箔層をフォトリソグラフィー法によりエッチング加工することで、銅細線により構成され、所望のパターン及び周辺配線等を有する銅配線を形成できる。
フォトリソグラフィー法は、例えば、上記銅箔層に対して、レジスト塗布、露光、現像、リンス、エッチング及びレジスト剥離の各工程を行うことにより、銅箔層を所望のパターンに加工する手法である。
銅配線の形成には、公知のフォトリソグラフィー法を適宜利用できる。例えば、レジストとしてはポジ型及びネガ型のいずれのレジストも使用可能である。また、レジスト塗布後、必要に応じて予備加熱又はプリベークを実施できる。露光に際しては、所期のパターンを有するパターンマスクを配置し、パターンマスクを介して、用いたレジストに適合する波長の光（例えば、紫外線）を照射すればよい。露光後、用いたレジストに適合する現像液で現像を行うことができる。現像後、水等のリンス液で現像を止め、かつ洗浄を行うことで、レジストパターンが形成される。

次いで、形成されたレジストパターンを、必要に応じて前処理又はポストベークを実施してから、エッチングで彫り込むことができる。エッチング液としては、例えば、銅箔層が銅を含む場合、塩化鉄（ＩＩＩ）水溶液等の公知の銅エッチング液が使用できる。
エッチング後、残留するレジストを剥離することによって、所望のパターンを有する銅配線が得られる。このように、本製造方法に適用されるフォトリソグラフィー法は、当業者に一般に認識されている方法であり、その具体的な適用態様は当業者であれば所期の目的に応じて容易に選定することができる。

基材２４に凸部２５を形成する方法は、上述の工程１に特に限定されるものではない。
例えば、感光性樹脂と溶剤とからなるインキを凹版ロールの凹部内に充填し、基材上にインキを離間して転移させた後に、溶剤を蒸発させて乾燥させ、未硬化状態の凸部が離間して配置された膜を形成する。次に、未硬化状態の膜に活性光線を照射して硬化させて凸部２５（図１０参照）を形成する。

連結部２９がある場合、凹版ロールと基材２４との距離を調整して、基材上にインキを転移させた後に、溶剤を蒸発させて乾燥させ、未硬化状態の凹凸状の膜を形成する。次に、未硬化状態の凹凸状の膜に活性光線を照射して硬化させて凸部２５（図７参照）と連結部２９（図７参照）とを形成する。
さらに、連結部２９がある場合、賦形型を用いて形成することもできる。まず、上述の感光性樹脂層を基材２４上に形成した後、賦形型を押し付けて感光性樹脂層を変形させて、未硬化状態の凹凸状の膜を形成する。次に、未硬化状態の凹凸状の膜に活性光線を照射して硬化させることにより、凸部２５（図７参照）と連結部２９（図７参照）とを形成する。

以下、導電性フィルム及びタッチパネルの各部について説明する。
＜基材＞
基材は、金属配線を支持するものであり、第１検出電極、及び金属配線で構成される第２検出電極を支持する。また、基材は、第１周辺配線、及び第２周辺配線を支持する。また、基材の両面のうち、一方の面に第１検出電極が配置され、他方の面に第２検出電極が配置されていれば、第１検出電極と第２検出電極とを電気的に絶縁する。基材には、例えば、透明絶縁基板が用いられる。基材の材料としては、例えば、透明樹脂材料及び透明無機材料等が挙げられる。基材は、厚みが２０～５０μｍであることが好ましい。

基材としては、コスト面からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが好ましい。耐熱性が必要な場合は、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム又はポリイミド系フィルムが使用できる。この他、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン系樹脂、メタクリル系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリル－（ポリ）スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、又はポリアミドイミド系樹脂等から製造される厚みが２０～５０μｍの範囲のフィルムを、基材として使用できる。
基材の全光線透過率は、４０～１００％であることが好ましく、８５～１００％がより好ましい。全光透過率は、例えば、ＪＩＳ（日本産業規格） Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック－全光線透過率及び全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
＜凸部及び連結部＞
凸部２５及び連結部２９を構成する材料は、電気絶縁性を有する感光性樹脂である。感熱接着性又は感圧接着性樹脂に光硬化性を付与した樹脂を用いることができる。凸部２５及び連結部２９を構成する材料として、例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応で得られるエポキシアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂と酸無水物の反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂等が挙げられる。

＜金属配線＞
金属配線３５は、上述のように第１検出電極３０（図２参照）と、第１周辺配線２３ａ（図２参照）と、第２検出電極３２（図２参照）と、第２周辺配線２３ｂ（図２参照）とを構成するものである。金属配線３５の形成方法は後に説明する。
金属配線３５に含まれる金属としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、及びアルミニウム（Ａｌ）等の金属又は合金等が挙げられる。なかでも、金属配線の導電性が優れる理由から、金属配線３５に含まれる金属は、銀又は銅であることが好ましく、銅又は銅合金がより好ましい。また、金属配線３５は、金属単体で構成されることに限定されるものではなく、酸化物等の層を含まない金属だけの多層構造であってもよい。

金属層を銅で構成する場合、例えば、銅単体（金属銅）、及び銅と銅以外の金属とを含む混合物（銅合金）が挙げられ、銅単体が好ましい。銅合金に含まれる銅以外の金属としては、例えば、銀、金、アルミニウム、ニッケル、モリブデン、クロム、及びパラジウムが挙げられる。
また、銅細線は、銅又は銅合金と、ゼラチン又はアクリル－スチレン系ラテックス等の高分子バインダーとの組合せを含有してもよい。

金属配線の厚みｔｄは、上述のように２００～８００ｎｍであることが好ましい。
金属配線の線幅、視認されにくい点から、１０μｍ以下が好ましく、５．０μｍ以下がより好ましい。下限は特に制限されないが、導電性フィルムの導電性がより優れる点から、０．１μｍ以上が好ましく、０．３μｍ以上がより好ましい。
なお、周辺配線についても、上述の金属配線と同様の構成が好ましい形態として挙げられる。

なお、金属配線の線幅は、以下の方法により測定される。
走査型電子顕微鏡を用いて、導電性フィルムの表面を観察し、延在する１本の金属配線を選択する。選択された１本の金属配線において、金属配線の線幅に相当する任意の１０箇所を選ぶ。選択した箇所における長さをそれぞれ測定し、１０箇所の長さの平均値を、金属配線の線幅とする。

金属配線を銅で構成する場合、例えば、蒸着法等により基材に銅層を形成する。
銅箔のパターニングには定法のフォトリソグラフィー法を使用する。
先ず、レジストを銅箔の上に塗布し、メッシュ部を構成するストライプパターンと引出し用電極パターン他を備えたフォトマスクを使用して近接露光する。現像してレジストパターンを形成し、約６０℃の塩化第二鉄溶液で開口部分に露呈した銅箔をエッチング除去して、銅配線パターンを形成する。

ストライプパターンの銅配線パターンに直交する方向に、同じピッチのストライプパターンの銅配線パターンを形成する場合、交差部では、重なった上下の銅配線がショートしないように、最初に形成した銅配線パターン上に絶縁層を形成する必要がある。この場合、最初の銅配線パターンのフォトリソグラフィー法に用いた銅配線上に残っているレジストを剥離した後に、改めて絶縁用のレジストパターンを形成してもよいし、銅配線上に残っているレジストを絶縁層に利用することもできる。
銅配線パターンを上下に重ねて形成する場合では、ネガ型レジストとポジ型レジストとで対応が若干異なるが、目標はいずれも残ったレジストを、エッチング形成された銅配線の側面を被覆し、かつ裾を引くように変形させることである。このような形態にしておかないと後続する銅配線とショートしたり断線する恐れがあるからである。銅配線の厚みは２．０μｍ以下が好ましい。厚すぎるとレジストが軟化して流動しても側面を被覆できない恐れがあるからである。

ポジ型レジストについては、レジストを加熱して融点以上になれば流動化してダレて所望の形態が得られ、同時に光反応性が消失する。加熱する前に再露光と現像を行って、交差部以外のレジストを除去してから加熱処理をしてもよく、不要なレジストが配線上に残らない。

レジストにネガ型レジストを用いた場合、ネガ型レジストについては、硬化して融点が高くなっている可能性があるため、不十分な硬化状態で最初の銅配線の形成を行うことが考えられる。あるいは、紫外線吸収剤を添加する等して銅箔上のレジストの表面を優先的に硬化させて、基部に向けてサイドエッチが入るように現像することが好ましい。きのこ状のレジストパターンとなるが、銅箔のエッチング後にはレジストが庇のようになっているので、あまり温度を上げずとも側面の被覆ができる。
交差部をこのような形態にしておいてから、直交方向の銅配線パターンをフォトリソ法で形成する。２回目の銅箔形成方法は特に規定するものではないが、蒸着法が好ましい。また、エッチングについては、基材の表面と裏面とに対して同時に行うことが可能であり、望ましい加工法である。
基材の両面に金属配線を形成する場合、配線パターンは重ならないので、上述の加工を基材の表面と裏面とに、それぞれ別々に、又は同時に行うことができる。

［メッシュパターン］
第１検出電極３０及び第２検出電極３２は、上述のように金属配線３５により構成される。第１検出電極３０及び第２検出電極３２により、例えば、図３に示すように複数の金属配線３５が交差してなるメッシュパターンが構成される。
第１検出電極と第２検出電極において、金属配線３５により構成されるメッシュパターンは、可視光透過率の点から、その開口率は９０％以上であることが好ましく、９５％以上であることがより好ましい。開口率とは、導電層を設けられた領域において金属配線を除いた透過性部分、すなわち、開口部が導電層を設けられた領域全体に占める割合に相当する。
なお、第１周辺配線２３ａ及び第２周辺配線２３ｂは、複数の金属配線３５が交差してなるメッシュパターンを有するものであってもよい。

第１検出電極３０及び第２検出電極３２、並びに第１周辺配線２３ａ及び第２周辺配線２３ｂを、メッシュパターンを有する構成とする場合、メッシュパターンのパターンは特に制限されず、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形等の四角形、（正）六角形、（正）八角形等の（正）ｎ角形、円、楕円、星形等を組み合わせた幾何学図形であることが好ましい。
メッシュパターンのメッシュとは、交差する金属配線３５により構成される複数の開口部３６を含んでいる形状を意図する。開口部３６は、金属配線３５で囲まれる開口領域である。図３において、開口部３６は、菱形の形状を有しているが、他の形状であってもよい。例えば、多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形、及び、ランダムな多角形）としてもよい。また、一辺の形状を直線状の他、湾曲形状にしてもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば、対向する二辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する二辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。メッシュパターンとしては、特に限定されるものでなく、ランダムなパターンでも規則的なパターンでもよく、合同な形状が複数繰り返し配置された規則的なメッシュパターンでもよい。

メッシュパターンとしては、同じ菱形格子を有する規則的なメッシュパターンが好ましい。その菱形の一辺の長さ、すなわち、開口部３６の一辺の長さＷ（図３参照）は、５０～１５００μｍが好ましく、１５０～８００μｍがより好ましく、２００～６００μｍが視認性の観点から更に好ましい。開口部３６の一辺の長さＷが上述の範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、導電性フィルム１２（図１参照）を画像表示部１４（図１参照）の表示面１４ａ（図１参照）上に取り付けた際に、違和感なく表示を視認することができる。
なお、金属配線のメッシュパターンは光学顕微鏡（株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープＶＨＸ－７０００）を用いて観察及び測定ができる。

〔導電性フィルムの用途〕
導電性フィルムは、種々の用途に適用でき、タッチパネル（又はタッチパネルセンサー）、半導体チップ、各種電気配線板、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）、アンテナ、多層配線基板、及びマザーボード等の製造に適用できる。なかでも、導電性フィルムは、タッチパネル（静電容量式タッチパネル）の製造に用いることが好ましい。

導電性フィルムは、金属配線とは別に、金属配線とは構成が異なる導電部を更に有していてもよい。この導電部は、上述の金属配線と電気的に接続して、導通していてもよい。導電部としては、例えば、導電性フィルムと積層する部材の位置を調整するアライメントマークが挙げられる。

導電性フィルムの上記以外の用途としては、例えば、パーソナルコンピュータ及びワークステーション等の電子機器から発生する電波及びマイクロ波（極超短波）等の電磁波を遮断し、かつ静電気を防止する電磁波シールドが挙げられる。このような電磁波シールドは、パーソナルコンピュータ本体以外に、映像撮影機器及び電子医療機器等の電子機器にも使用できる。
導電性フィルムは、透明発熱体にも使用できる。

導電性フィルムは、取り扱い時及び搬送時において、導電性フィルムと、粘着シート及び剥離シート等の他の部材とを有する積層体の形態で用いられてもよい。剥離シートは、積層体の搬送時に、導電部材における傷の発生を防止するための保護シートとして機能する。また、導電性フィルムは、例えば、導電性フィルム、粘着シート及び保護層をこの順で有する複合体の形態で取り扱われてもよい。

本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明の導電性フィルム、タッチセンサフィルム及び画像表示装置について詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良又は変更をしてもよいのはもちろんである。

以下に実施例を挙げて本発明の特徴をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、試薬、物質量とその割合、及び、操作等は本発明の趣旨から逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下の実施例に限定されるものではない。
本実施例では、実施例１～６及び比較例１～５の導電性フィルムを作製し、対折り曲げ性を評価した。

［実施例１］
樹脂基材として、厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡株式会社製、コスモシャイン（登録商標）Ａ４３００）を準備した。樹脂基材を用い、下記工程１及び工程２より、導電性フィルムを作製した。

＜工程１＞
支持フィルムと支持フィルムの上に積層された接着性を有する感光性樹脂層とを含むドライフィルムレジストを、樹脂基材に密着するようにラミネートする工程と、樹脂基材上の感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射する露光工程と、露光した感光性樹脂層を現像することにより凸部を形成する現像工程とを備える。

ラミネート工程は、ドライフィルムレジストに保護フィルムがある場合、保護フィルムを除去した後、減圧下で、加熱しながら感光性樹脂層側を樹脂基材の上に圧着することにより積層した。
露光工程では、マスクを利用した露光法を用いた。活性光線の光源に高圧水銀灯を用いた。
露光に用いたマスクは、凸部に対応して型抜きされた複数の透光部と、上述の凸部を形成しない部分を覆う遮光部と、勾配付き側面に対応する部分を覆い露光量を徐々に変化させるグラデーション部とを備える。マスクの透光部で覆われた部分の感光性樹脂層を硬化させ、マスクの遮光部で覆われた部分の感光性樹脂層は未硬化のまま残す。そして、グラデーション部で覆われた部分の感光性樹脂層を透光部から離れるに従い次第に硬化程度が低くなるように半硬化させた。

現像工程では、感光性樹脂層の硬化部分はそのまま残り、樹脂基材の表面に凸部が形成される。また、感光性樹脂層の未硬化部分は全て除去され、凸部は形成されない。半硬化部分は、硬化程度に応じて残り、凸部の勾配付き側面が形成される。
現像工程では、ウェット現像を実施し、現像液に、アルカリ性水溶液を用いた。

＜工程２＞
表面に凸部が形成された基材の片面に対して、銅をターゲットとして用い、アルゴンガス（流量：４．５６３×１０^－１Ｐａ・ｍ^３／秒（２７０ｓｃｃｍ（standard cubic centimeter per minute）））をスパッタ装置内に導入しながら、製膜室内圧力：０．４Ｐａ、パワー密度：４．２Ｗ／ｃｍ^２、製膜中のロール温度：９０℃の条件でスパッタリング製膜を行うことにより、銅膜を形成した。銅膜の厚みは４００ｎｍであった。

銅膜を形成した後、銅膜上に防錆処理を行い、フォトリソグラフィー法により銅膜をパターニングした。より詳しくは、銅膜上にポジ型レジストを塗布して、厚み２μｍのレジスト膜を形成した。次に、ガラス製フォトマスクをレジスト膜上に配置した状態でレジスト膜に対してメタルハライドランプを照射した後、レジスト膜が配置された積層体を濃度３％の水酸化ナトリウム水溶液に浸漬することで現像し、くし型パターンを有するレジスト膜を得た。
このレジスト膜をマスクとして、濃度５％の塩化鉄（ＩＩＩ）水溶液を用いて銅膜をエッチングすることにより、ライン幅が１０μｍであり、スペース幅が２０μｍであり、３０のライン（銅細線）を有するくし型パターンを形成した。最後に、残ったレジスト膜を剥離して、厚みが４００ｎｍの銅細線で構成されたくし型パターン状銅配線を有する導電性フィルムを得た。なお、銅細線の厚みが、金属配線の厚みｔｄに該当する。

［実施例２～６及び比較例１～５］
後述する表１に示す凸部の幅Ｌｊ、凸部の間隔Ｌｄ、凸部の厚みｔｊ及び金属配線の厚みｔｄとなるように、マスクのサイズ、現像条件、又は銅箔層の形成条件を調整したこと以外は、実施例１の手順に従って、実施例２～６及び比較例１～５の導電性フィルムを作製した。

〔対折り曲げ性の評価〕
（屈曲試験）
作製した導電性フィルムに対して、ＪＩＳ（日本産業規格）－Ｋ－５６００－５－１（１９９９）に記載の円筒形マンドレル法による耐屈曲性試験に準拠する方法で、円筒形マンドレルを用いて屈曲試験を実施した。より詳しくは、ローラーを用いて、作製した導電性フィルムを、直径１ｍｍの円筒形マンドレルに巻き付けるように折り曲げた。導電性フィルムを折り曲げる際、円筒形マンドレルから、基材、及び銅配線の順に位置し、かつ、銅配線が延びる方向が円筒形マンドレルの円周方向に沿った方向になるように、導電性フィルムを配置した。
屈曲試験では、導電性フィルムを折り曲げた後、平面状に戻すまでを１回の処理として、この処理を１００回行った。また、導電性フィルムの折り曲げは手動で行った。

（導通試験）
上記屈曲試験後、銅配線を構成する３０本の銅細線について、各銅細線が電気的に導通しているか否かを確認した。詳しくは、各銅細線の両端にテスター（Ａｇｉｌｅｎｔ社製デジタルマルチメーター３４４１０Ａ）の端子をそれぞれ接触させて銅細線の抵抗値を測定し、ＯＬ（測定不可）と表示されなかった場合、その銅細線は電気的に導通していると評価した。
３０本の銅細線について行った導通性試験の結果から、下記評価基準に従って、導電性フィルムの導通性（導電性）を評価し、これを対折り曲げ性の評価とした。評価が３又は４である場合、合格と判定した。
４：２５本以上の銅細線が導通していた。
３：１５本以上２４本以下の銅細線が導通していた。
２：５本以上１４本以下の銅細線が導通していた。
１：１本以上４本以下の銅細線が導通していたか、又は、全ての銅細線が導通していなかった。

表１に示すように、実施例１～６は、比較例１～５に比して対折り曲げ性が優れていた。
比較例１及び２は、ｔｊ≧ｔｄを満たしておらず、対折り曲げ性が悪かった。
比較例３は、凸部の幅Ｌｊが長く、対折り曲げ性が悪かった。比較例３は、特許文献１に該当するものである。
比較例４は、凸部の間隔Ｌｄが短く、対折り曲げ性が悪かった。
比較例５は、凸部の間隔Ｌｄが長く、対折り曲げ性が悪かった。
実施例１～６では、実施例１～３において、ｔｊ≧２ｔｄを満たす実施例１の方が対折り曲げ性が優れていた。
実施例４と５では、凸部の幅Ｌｊが２０μｍの実施例４の方が対折り曲げ性が優れていた。つまり、１μｍ≦Ｌｊ≦２０μｍの関係を満たす場合、効果がより優れていた。
実施例４と６では、凸部の間隔Ｌｄが１０μｍの実施例４の方が対折り曲げ性が優れていた。つまり、１μｍ≦Ｌｄ≦２０μｍの関係を満たす場合、効果がより優れていた。

１０ 画像表示装置
１１ タッチパネル
１２ 導電性フィルム
１３ コントローラー
１４ 画像表示部
１４ａ 表示面
１４ｂ 裏面
１４ｃ 側面
１５ 第１の透明絶縁層
１６ カバー部
１６ａ 表面
１７ 第２の透明絶縁層
１７ｃ 側面
１８ 保護膜
１８ｃ 末端
１９ フレキシブル回路基板
２０ 検出部
２２ 周辺配線部
２３ａ 第１周辺配線
２３ｂ 第２周辺配線
２４ 基材
２４ａ 表面
２４ｂ 裏面
２５ 凸部
２６ａ 第１外部接続端子
２６ｂ 第２外部接続端子
２７ 間
２９ 連結部
２９Ａ 第１検出電極層
２９Ｂ 第２検出電極層
３０ 第１検出電極
３１ａ 第１ダミー電極
３１ｂ 第２ダミー電極
３２ 第２検出電極
３３ 第１電極端子
３４ 第２電極端子
３５ 金属配線
３６ 開口部
３８ タッチセンサフィルム
４０ 支持フィルム
４１ 感光性樹脂層
４２ ドライフィルムレジスト
４４ マスク
４４ａ 透光部
４４ｂ 遮光部
４４ｃ グラデーション部
Ｂｆ 折曲げ領域
Ｂｔ 折曲部
Ｄ_１ 一方向
Ｄ_２ 直交する方向
Ｄ_３ 垂直な方向
Ｄｔ 積層方向
Ｄｗ 方向
Ｅ_１ 検出領域
Ｅ_２ 周辺領域
Ｌｂ 活性光線
Ｌｄ 間隔
Ｌｊ 幅
Ｐｊ 交点
ｔｄ 厚み
ｔｊ 厚み

Claims (6)

1. 基材と、
   前記基材上に配置され、一方向に延在し、前記一方向と直交する方向に複数離間して配置される凸部と、
   前記一方向と交差し、前記複数の凸部をまたがって延びる金属配線とを含む、導電性フィルムであって、
   前記凸部が延在する前記一方向と直交する前記方向における前記凸部の幅をＬｊ、前記複数の凸部の間隔をＬｄとした際に、１μｍ≦Ｌｊ＜１００μｍ、１μｍ≦Ｌｄ＜１００μｍであり、
   前記金属配線の厚みをｔｄ、前記凸部の厚みをｔｊとした際に、ｔｊ≧ｔｄを満たす、導電性フィルム。
2. 前記金属配線の厚みｔｄと、前記凸部の厚みｔｊとは、ｔｊ≧２ｔｄを満たす、請求項１記載の導電性フィルム。
3. 前記凸部の前記間隔Ｌｄが、１μｍ≦Ｌｄ≦２０μｍである、請求項１に記載の導電性フィルム。
4. 前記凸部が延在する前記一方向と直交する前記方向における前記凸部の幅Ｌｊが、１μｍ≦Ｌｊ≦２０μｍである、請求項１に記載の導電性フィルム。
5. 請求項１～４のいずれか１項に記載の導電性フィルムを含む、タッチセンサフィルム。
6. 請求項１～４のいずれか１項に記載の導電性フィルムを含む、画像表示装置。
   

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