CN117637235A - 导电性膜、触摸传感器膜及图像显示装置 - Google Patents

导电性膜、触摸传感器膜及图像显示装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种即使反复折弯也不易发生金属配线的断线的导电性膜、触摸传感器膜及图像显示装置。导电性膜包括：基材；凸部，配置于基材上，沿一个方向延伸，在与一个方向正交的方向上分开配置多个；及金属配线，与一个方向交叉，横跨多个凸部而延伸，当将与凸部延伸的一个方向正交的方向上的凸部的宽度设为Lj，将多个凸部的间隔设为Ld时，1μm≤Lj＜100μm、1μm≤Ld＜100μm，当将金属配线的厚度设为td，将凸部的厚度设为tj时，满足tj≥td。

Description

导电性膜、触摸传感器膜及图像显示装置
技术领域
本发明涉及一种具有金属配线的导电性膜、触摸传感器膜及图像显示装置。
背景技术
在以平板电脑及智能手机等移动信息设备为代表的各种电子设备中存在触摸面板，该触摸面板与液晶显示装置等显示装置组合使用，并通过使手指、触控笔等接触或接近于画面来进行对电子设备的输入操作。
在触摸面板中，通常，导电性膜被用作触摸传感器，该导电性膜形成有用于检测基于手指及触控笔等的触摸操作的多个检测电极等。导电性膜的检测电极由ITO(Indium TinOxide：氧化铟锡)等透明导电性氧化物或金属等形成。与透明导电性氧化物相比，金属具有图案化容易、弯曲性优异、电阻值更低等优点。因此，在导电性膜中，铜或银等金属用于构成检测电极及引出配线等的金属配线。
例如，在专利文献1中记载有一种具有柔性的电极片，其具备：基材膜，具有柔性；多个透明电极，在基材膜的第1面上，由具有柔性的透明导电材料形成；及多个引绕配线，在形成有多个透明电极的区域的周围，由金属糊形成，并电连接到多个透明电极的每一个，在引绕配线中沿着第1方向形成的部分密合形成于沿着与第1方向交叉的第2方向延伸的波峰和波谷反复的波状面。
专利文献1：日本特开2015-22531号公报
在将专利文献1的电极片用于触摸面板的情况下，有时将电极片的一部分进行折弯。在该情况下，容易发生金属配线的断线，需要将其改善。如此，要求即使金属配线反复折弯也不会发生金属配线的断线。
发明内容
本发明的目的在于提供一种即使反复折弯也不易发生金属配线的断线的导电性膜、触摸传感器膜及图像显示装置。
根据以下结构，能够实现上述目的。
发明[1]为一种导电性膜包括：基材；凸部，配置于基材上，沿一个方向延伸，在与一个方向正交的方向上分开配置多个；及金属配线，与一个方向交叉，横跨多个凸部而延伸，当将与凸部延伸的一个方向正交的方向上的凸部的宽度设为Lj，将多个凸部的间隔设为Ld时，1μm≤Lj＜100μm、1μm≤Ld＜100μm，当将金属配线的厚度设为td，将凸部的厚度设为tj时，满足tj≥td。
发明[2]为发明[1]所述的导电性膜，其中，金属配线的厚度td和凸部的厚度tj满足tj≥2td。
发明[3]为发明[1]或[2]所述的导电性膜，其中，凸部的间隔Ld为1μm≤Ld≤20μm。
发明[4]为发明[1]～[3]中任一项所述的导电性膜，其中，与凸部延伸的一个方向正交的方向上的凸部的宽度Lj为1μm≤Lj≤20μm。
发明[5]为一种触摸传感器膜，其包括发明[1]～[4]中任一项所述的导电性膜。
发明[6]为一种图像显示装置，其包括发明[1]～[4]中任一项所述的导电性膜。
发明效果
根据本发明，能够提供一种不易发生金属配线的断线的导电性膜、触摸传感器膜及图像显示装置。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的图像显示装置的一例的示意性剖视图。
图2是表示具有本发明的实施方式的导电性膜的触摸传感器膜的一例的示意图。
图3是表示本发明的实施方式的导电性膜的检测部的电极结构的一例的示意图。
图4是表示本发明的实施方式的导电性膜的金属配线的一例的示意性剖视图。
图5是表示本发明的实施方式的导电性膜的金属配线的一例的示意性俯视图。
图6是表示将本发明的实施方式的导电性膜的金属配线弯曲的状态的示意性剖视图。
图7是表示本发明的实施方式的导电性膜的金属配线的另一例的示意性剖视图。
图8是表示将本发明的实施方式的导电性膜的金属配线弯曲的状态的示意性剖视图。
图9是表示本发明的实施方式的导电性膜的凸部的制造方法的第1例的一个工序的示意性剖视图。
图10是表示本发明的实施方式的导电性膜的凸部的制造方法的第1例的一个工序的示意性剖视图。
具体实施方式
以下，根据附图所示的优选实施方式，对本发明的导电性膜、触摸传感器膜及图像显示装置进行详细说明。
另外，以下说明的图是用于说明本发明的例示图，本发明并不限定于以下所示的图。
另外，以下表示数值范围的“～”包括记载于两侧的数值。例如，ε为数值εα～数值εβ是指，ε的范围是包括数值εα和数值εβ的范围，若用数学符号表示，则为εα≤ε≤εβ。
“用具体数值表示的角度”、“平行”、“垂直”及“正交”等角度，除非另有说明，否则包括相关技术领域中通常允许的误差范围。
[图像显示装置]
图1是表示本发明的实施方式的图像显示装置的一例的示意性剖视图。
图1所示的图像显示装置10具有导电性膜12、图像显示部14、覆盖部16、第1透明绝缘层15及第2透明绝缘层17。在图像显示装置10中，图像显示部14、第1透明绝缘层15、导电性膜12、第2透明绝缘层17及覆盖部16依次在层叠方向Dt上层叠，在图像显示部14的显示面14a侧配置有导电性膜12。例如，由导电性膜12、控制器13、第2透明绝缘层17及覆盖部16构成触摸面板11。
在图像显示装置10中，导电性膜12与图像显示部14隔着第1透明绝缘层15层叠。导电性膜12与覆盖部16隔着第2透明绝缘层17层叠。
第1透明绝缘层15设置于图像显示部14的显示面14a的整个区域。例如，第1透明绝缘层15与第2透明绝缘层17的设置区域相同。因此，在从覆盖部16的表面16a侧观察的情况下，第1透明绝缘层15与第2透明绝缘层17的大小相同。
在图像显示装置10中，优选为配置于图像显示部14的显示面14a侧的第1透明绝缘层15、导电性膜12、第2透明绝缘层17及覆盖部16均透明，以使显示于图像显示部14的显示面14a上的显示物可见(未图示)。
在图像显示装置10中，覆盖部16的表面16a为图像显示装置10的触摸面，成为操作面。图像显示装置10以覆盖部16的表面16a为操作面而被输入操作。另外，触摸面是指检测手指触控笔等的接触的面。覆盖部16的表面16a成为显示于图像显示部14的显示面14a上的显示物(未图示)的可见面。
在图像显示部14的背面14b上设置有控制器13。导电性膜12以包围图像显示部14的侧面14c的方式折弯，第1外部连接端子26a及第2外部连接端子26b配置在图像显示部14的背面14b侧。导电性膜12的第1外部连接端子26a及第2外部连接端子26b与控制器13例如由柔性电路基板19等具有挠性的配线部件电连接。
后面将详细说明，导电性膜12具有从第1透明绝缘层15及第2透明绝缘层17突出并折弯的折弯部Bt，与层叠方向Dt正交的方向Dw上的第2透明绝缘层17的侧面17c与导电性膜12的折弯部Bt由保护膜18覆盖。
并且，保护膜18优选为末端18c接触到与覆盖部16及图像显示部14的显示面14a相反的一侧的面，即接触到背面14b。由此，能够进一步抑制由保护膜18引起的导电层的硫化。保护膜18覆盖柔性电路基板19，并且与图像显示部14的背面14b接触设置。
控制器13由用于触摸传感器检测的公知控制器构成。在图像显示装置10为静电电容方式的情况下，通过手指等接触到作为触摸面的覆盖部16的表面16a，静电电容改变的位置由控制器13检测。在静电电容方式的触摸面板中有互电容式触摸面板及自电容式触摸面板，但不受特别的限定。
覆盖部16保护导电性膜12。覆盖部16的结构不受特别的限定。覆盖部16优选为透明，以使显示于图像显示部14的显示面14a上的显示物(未图示)可见。覆盖部16例如使用塑料膜、塑料板及玻璃板等。优选为，覆盖部16的厚度根据各个用途适当地选择。
作为上述塑料膜及塑料板的原料，例如，能够使用聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯类；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯、EVA(乙烯-醋酸乙烯酯共聚物)等聚烯烃类；乙烯类树脂；此外，聚碳酸酯(PC)、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯酸树脂、三乙酰纤维素(TAC)、环烯烃类树脂(COP)、聚偏氟乙烯(PVDF)、聚芳酯(PAR)、聚醚砜(PES)、高分子丙烯酸树脂、芴衍生物、结晶性COP等。
并且，作为覆盖部16，可以使用偏振片、圆偏振片等。
如上所述，由于覆盖部16的表面16a成为触摸面，因此可以根据需要在表面16a上设置硬涂层。另外，作为覆盖部16的厚度，例如为0.1～1.3mm，尤其优选为0.1～0.7mm。
若第1透明绝缘层15透明且具有电绝缘性，并且能够稳定地固定导电性膜12与图像显示部14，则其结构不受特别的限定。作为第1透明绝缘层15，例如，能够使用光学透明的粘合剂(OCA、Optical Clear Adhesive：光学透明胶粘剂)及UV(Ultra Violet：紫外线)固化树脂等光学透明的树脂(OCR、Optical Clear Resin：光学透明胶)。并且，第1透明绝缘层15可以是局部中空。
并且，若第2透明绝缘层17透明且具有电绝缘性，并且若能够稳定地固定导电性膜12和覆盖部16，则其结构不受特别的限定。第2透明绝缘层17能够使用与第1透明绝缘层15相同的材料。
图像显示部14具备显示图像等显示物的显示面14a，例如是液晶显示设备。图像显示部14并不限定于液晶显示设备，也可以是有机EL(Organic electro luminescence：有机电致发光)显示装置。图像显示部14除了上述装置以外，还能够利用阴极射线管(CRT)显示装置、真空荧光显示器(VFD)、等离子显示面板(PDP)、表面电场显示器(SED)、场发射显示器(FED)、电子纸等。
图像显示部14根据其用途被适当地利用，但为了使图像显示装置10的厚度构成为较薄，优选设为液晶显示面板、有机EL面板等面板的形式。
(导电性膜)
使用图2对导电性膜12进行说明。图2是表示具有本发明的实施方式的导电性膜的触摸传感器膜的一例的示意图，图3是表示本发明的实施方式的导电性膜的检测部的电极结构的一例的示意图。另外，在图2及图3中，对于与图1所示的图像显示装置10相同的构成物标注相同的符号，并省略其详细说明。
图2所示的导电性膜12是作为触摸面板11(参考图1)的触摸传感器发挥作用的部位，具有由使用者可以进行输入操作的检测区域E1即检测部20、以及在位于检测区域E1的外侧的周边区域E2内的周边配线部22。
检测部20例如具有第1检测电极层29A和第2检测电极层29B。第1检测电极层29A和第2检测电极层29B隔着基材24配置。第1检测电极层29A和第2检测电极层29B由基材24电绝缘。基材24作为电绝缘层发挥作用。
第1检测电极层29A具有多个第1检测电极30和配置于相邻的第1检测电极30之间并与第1检测电极30绝缘的多个第1虚拟电极31a。
多个第1检测电极30是彼此平行地沿X方向延伸的带状电极，以彼此在与X方向正交的Y方向上隔开间隔且彼此在Y方向上电绝缘的状态设置在基材24的表面24a(参考图1)上。并且，多个第1虚拟电极31a配置于第1检测电极30之间，并以与第1检测电极30电绝缘的状态设置在基材24的表面24a(参考图1)上。第1检测电极30分别在X方向的至少一端设置有第1电极端子33。
第2检测电极层29B具有多个第2检测电极32和配置于相邻的第2检测电极32之间并与第2检测电极32绝缘的多个第2虚拟电极31b。多个第2检测电极32是彼此平行地沿Y方向延伸的带状电极，以彼此在X方向上隔开间隔且彼此在X方向上电绝缘的状态设置在基材24的背面24b(参考图1)上。并且，多个第2虚拟电极31b配置在第2检测电极32之间，并以与第2检测电极32电绝缘的状态设置在基材24的背面24b(参考图1)上。第2检测电极32分别在Y方向的一端设置有第2电极端子34。
多个第1检测电极30和多个第2检测电极32正交设置，但如上所述，由基材24彼此电绝缘。
另外，第1检测电极30及第2检测电极32中的第1虚拟电极31a及第2虚拟电极31b通过断线部与第1检测电极30或第2检测电极32断开，是未电连接的区域。因此，如上所述，多个第1检测电极30处于彼此在Y方向上电绝缘的状态，多个第2检测电极32处于彼此在X方向上电绝缘的状态。如图2所示，在检测部20中设置有六个第1检测电极30和五个第2检测电极32，其数量不受特别的限定，存在多个即可。
第1检测电极层29A与第2检测电极层29B由金属配线35构成。在第1检测电极30及第2检测电极32是具有基于金属配线35的网格图案的金属网的情况下，第1虚拟电极31a及第2虚拟电极31b也是具有基于金属配线35的网格图案的金属网。
第1检测电极30的电极宽度及第2检测电极32的电极宽度例如为1～5mm，电极间距为3～6mm。第1检测电极30的电极宽度为Y方向的最大长度，第2检测电极32的电极宽度为X方向的最大长度。
周边配线部22是配置有用于从控制器13(参考图1)向第1检测电极30及第2检测电极32发送或传递触摸驱动信号及触摸检测信号的配线即周边配线(第1周边配线23a、第2周边配线23b)的区域。周边配线部22具有多个第1周边配线23a及多个第2周边配线23b。第1周边配线23a的一端经由第1电极端子33与第1检测电极30电连接，另一端与第1外部连接端子26a电连接。并且，第2周边配线23b的一端经由第2电极端子34与第2检测电极32电连接，另一端与第2外部连接端子26b电连接。
在导电性膜12的第1外部连接端子26a及第2外部连接端子26b上电连接有柔性电路基板19。由导电性膜12和柔性电路基板19构成触摸传感器膜38。
关于第1周边配线23a及第2周边配线23b，也能够设为与第1检测电极30及第2检测电极32相同的结构，并且由金属配线35构成。
另外，第1电极端子33及第2电极端子34可以是涂覆膜形状，也可以是如日本特开2013-127658号公报所示的网状。第1电极端子33及第2电极端子34的宽度的优选范围分别为第1检测电极30及第2检测电极32的电极宽度的1/3倍以上且1.2倍以下。
从电阻及不易发生断线等观点出发，第1检测电极层29A的第1检测电极30、第1虚拟电极31a、第1电极端子33及第1周边配线23a优选构成为一体，进而，更优选由相同的金属材料形成。
同样地，从电阻及不易发生断线等观点出发，第2检测电极层29B的第2检测电极32、第2虚拟电极31b、第2电极端子34及第2周边配线23b优选构成为一体，进而，更优选由相同的金属材料形成。
并且，第1检测电极层29A的第1检测电极30和第1虚拟电极31a例如由金属配线35以网格图案(参考图3)构成。
第2检测电极层29B的第2检测电极32和第2虚拟电极31b例如由金属配线35以网格图案(参考图3)构成。
导电性膜12在图2所示的周边配线部22的折弯区域Bf中，使基材24的表面24a朝向外侧而折弯。
[金属配线]
图4是表示本发明的实施方式的导电性膜的金属配线的一例的示意性剖视图，图5是表示本发明的实施方式的导电性膜的金属配线的一例的示意性俯视图，图6是表示将本发明的实施方式的导电性膜的金属配线弯曲的状态的示意性剖视图。
另外，在图4～图6中，对于与图1所示的图像显示装置10相同的构成物标注相同的符号，并省略其详细说明。
在上述导电性膜12中，凸部25配置在基材24上，沿一个方向D1(参考图5)延伸，在与一个方向D1正交的方向D2上分开配置多个。设置有与一个方向D1交叉且横跨多个凸部25延伸的金属配线35。
如图5所示，凸部25是沿一个方向D1延伸的带状部件。一个方向D1是凸部25延伸的方向。
另外，一个方向D1是第1方向，正交的方向D2是第2方向。并且，与后述基材24的表面24a垂直的方向D3是第3方向。
如图4及图5所示，在凸部25的间隙27中露出基材24的表面24a。在凸部25的间隙27中，在基材24的表面24a上接触配置有金属配线35。
图4所示的凸部25的截面形状例如为基材24的表面24a侧的下底比上底长的梯形，但并不限定于此。图4所示的凸部25的截面形状可以是上底的长度与下底的长度相等的梯形或四边形。图4所示的凸部25的侧面为斜面，但该斜面在图4所示的截面中轮廓并不限定于直线，也可以是曲线。
当将与凸部25延伸的一个方向D1正交的方向D2上的凸部25的宽度设为Lj(参考图4及图5)，将多个凸部25的间隔设为Ld(参考图4及图5)时，1μm≤Lj＜100μm，1μm≤Ld＜100μm。
当将金属配线35的厚度设为td，将凸部25的厚度设为tj时，满足tj≥td。
根据上述结构，例如，如图6所示，在将基材24弯曲成使基材24的背面24b彼此接近的情况下，作用于金属配线35的应力由凸部25缓和，从而抑制在金属配线35中产生破裂。由此，在金属配线35中不易发生断线，能够确保导通。因此，即使反复对金属配线35进行折弯，也可以得到不易发生金属配线35的断线的导电性膜12。
由于凸部25的宽度Lj为1μm≤Lj＜100μm，凸部25的间隔Ld为1μm≤Ld＜100μm，因此在变形的情况下，可以发挥缓和效果。另一方面，在凸部25的宽度Lj超过100μm、凸部25的间隔Ld超过100μm的情况下，应力集中于金属配线35的一部分，无法期待缓和效果。
从变形时进一步发挥缓和效果的观点考虑，凸部25的宽度Lj优选为1μm≤Lj＜20μm，凸部25的间隔Ld优选为1μm≤Ld＜20μm。
另外，凸部25的宽度Lj和凸部25的间隔Ld优选为相等的长度。然而，凸部25的间隔Ld可以比凸部25的宽度Lj长，相反地，凸部25的间隔Ld也可以比其短。
由于金属配线35的厚度td和凸部25的厚度tj满足tj≥td，因此金属配线35的厚度td不比凸部25的厚度tj厚，相邻的凸部25之间被金属配线35填埋，平坦化得到抑制，金属配线35构成为反映了凸部25的凹凸形状。由此，如图6所示，在使基材24变形的情况下，金属配线35在凸部25之间具有间隙，抑制了在金属配线35中产生破裂。
从进一步抑制产生金属配线35的破裂的观点考虑，金属配线35的厚度td和凸部25的厚度tj优选为满足tj≥2td。在tj≥2td的情况下，金属配线35的表面变得更不平坦。
从本发明的效果及导电性膜的导电性均衡且优异的观点考虑，金属配线35的厚度td优选为200～800nm。凸部25的厚度tj优选为1000～2000nm。
在图5中，金属配线35与方向D2平行地配置，但并不限定于此，例如，也可以相对于方向D2倾斜地配置。倾斜方向不受特别的限定。并且，如图3所示，图4所示的金属配线35可以是网格图案状。
关于凸部25的宽度Lj，如图4所示，获取凸部25与金属配线35的截面图像。在截面图像中选择10个部位相当于凸部25的宽度Lj的部位。分别测定所选择部位在方向D2上的长度，将10个部位的长度的平均值设为凸部25的宽度Lj。
并且，关于凸部25的间隔Ld，在上述截面图像中选择10个部位相当于凸部25的间隔Ld的部位。分别测定所选择部位在方向D2上的长度，将10个部位的长度的平均值设为凸部25的间隔Ld。
并且，关于金属配线35的厚度td，在上述截面图像中选择10个部位相当于金属配线35的厚度td的部位。分别测定与所选择部位在基材24的表面24a垂直的方向D3，即与一个方向D1及方向D2垂直的方向上的长度，将10个部位的长度的平均值设为金属配线35的厚度td。
关于凸部25的厚度tj，在上述截面图像中，选择10个部位相当于凸部25的厚度tj的部位。分别测定与所选择部位在基材24的表面24a垂直的方向D3上的长度，将10个部位的长度的平均值设为凸部25的厚度tj。
图7是表示本发明的实施方式的导电性膜的金属配线的另一例的示意性剖视图，图8是表示将本发明的实施方式的导电性膜的金属配线弯曲的状态的示意性剖视图。另外，在图7及图8中，对于与图4及图5所示的结构相同的构成物标注相同的符号，并省略其详细说明。
在导电性膜中，凸部25的结构并不限定于图4及图5所示结构。例如，如图7所示，也可以是凸部25的间隙27的基材24的表面24a不露出的结构。在图7中，相邻的凸部25由设置于间隙27中的连结部29连接。在凸部25与连结部29上设置金属配线35。
在图7所示结构中，金属配线35的厚度td及凸部25的厚度tj与上述图4的金属配线35的厚度td及凸部25的厚度tj相同。
当将凸部25与连结部29的交点设为Pj时，凸部25的宽度Lj是夹着凸部25的交点Pj之间的方向D2的长度。
凸部25的间隔Ld是连结部29的方向D2的长度，是不夹着凸部25的交点Pj之间的方向D2的长度。
如图7所示，获取凸部25与金属配线35的截面图像。在截面图像中选择10个部位相当于凸部25的宽度Lj的夹着凸部25的交点Pj之间的部位。分别测定所选择部位在方向D2上的长度，将10个部位的长度的平均值设为凸部25的宽度Lj。
并且，在上述截面图像中选择10个部位相当于凸部25的间隔Ld的不夹着凸部25的交点Pj之间。分别测定所选择部位在方向D2上的长度，将10个部位的长度的平均值设为凸部25的间隔Ld。
即使是在图7所示的凸部25的间隙27中存在连结部29的结构，例如，如图8所示，在以基材24的背面24b彼此接近的方式弯曲的情况下，作用于金属配线35的应力也由凸部25缓和，从而抑制在金属配线35中产生破裂。由此，在金属配线35中不易发生断线，能够确保导通。因此，即使反复对金属配线35进行折弯，也可以得到不易发生金属配线35的断线的导电性膜12。
另外，以在基材的表面24a上设置凸部25或凸部25及连结部29为例进行了说明，但并不限定于此，也能够在基材24的背面24b上设置凸部25或凸部25及连结部29。并且，也能够在基材24的两面设置凸部25或凸部25及连结部29。在基材24的两面形成凸部25或凸部25及连结部29的情况下，在基材24的表面24a和背面24b上分别单独形成，或者同时形成。
并且，能够在基材24的表面24a或背面24b或两面设置凸部25或凸部25及连结部29，但设置凸部25或凸部25及连结部29的范围不受特别的限定，也可以设置于基材24的表面24a的整面或基材24的背面24b的整面。在如上所述弯曲了基材24的情况下，作用于金属配线35的应力由凸部25缓和，从而抑制金属配线35的断线，因此优选设置于弯曲基材24的位置。例如，优选设置于相当于图2所示的周边配线部22的折弯区域Bf的基材24的区域。
在基材24中，当然在未设置有凸部25或凸部25及连结部29的位置上设置金属配线35。例如，第1检测电极层29A的第1检测电极30和第1虚拟电极31a设置于未设置有凸部25或凸部25及连结部29的位置。例如，第2检测电极层29B的第2检测电极32和第2虚拟电极31b均设置于未设置有凸部25或凸部25及连结部29的位置。在该情况下，金属配线35设置于基材24的表面24a上及背面24b上。
(导电性膜的制造方法)
导电性膜例如能够通过下述工序1和工序2来制作。
＜工序1＞
图9及图10是按工序顺序表示本发明的实施方式的导电性膜的凸部的制造方法的第1例的示意性剖视图。在图9及图10中，对于与图4相同的构成物标注相同的符号，并省略其详细说明。
如图9所示，工序1具备：层压工序，使具有支撑膜40和层叠于支撑膜40上的具有粘接性的感光性树脂层41的干膜抗蚀剂42密合层叠于基材24上；曝光工序，对基材24上的感光性树脂层41的规定部分照射活性光线Lb；及显影工序，通过对曝光后的感光性树脂层41进行显影而形成凸部。
层压工序例如使用如下方法：在干膜抗蚀剂42中存在保护膜(未图示)的情况下，在除去保护膜之后，一边加热，一边将感光性树脂层41侧压接于基材24上进行层叠。另外，从干膜抗蚀剂42的密合性及追随性的观点考虑，层压工序优选在减压下进行。
作为曝光工序中的曝光方法，如图9所示，可以举出使用了掩模44的曝光方法。作为活性光线Lb的光源，能够使用公知的光源。公知的光源例如是碳弧灯、汞蒸气弧灯、超高压汞灯、高压汞灯、氙灯等有效地放射紫外线或可见光等的光源。并且，作为活性光线Lb的光源，能够使用Ar离子激光器、半导体激光器等有效地放射紫外线或可见光等的光源。此外，作为活性光线Lb的光源，也能够使用照相用泛光灯或太阳灯等有效地放射可见光的光源。
如图9所示，掩模44具备与凸部25对应地脱模的多个透光部44a、覆盖不形成上述凸部25的部分的遮光部44b、以及覆盖与带梯度的侧面对应的部分并使曝光量逐渐改变的渐变部44c。
使用上述掩模44，对未固化状态的感光性树脂层41的每个部分控制曝光量。即，使被掩模44的透光部44a覆盖的部分的感光性树脂层41固化，被掩模44的遮光部44b覆盖的部分的感光性树脂层41以未固化的状态残留。然后，使被渐变部44c覆盖的部分的感光性树脂层41以随着远离透光部44a而固化程度逐渐降低的方式半固化。
并且，也可以采用通过使用了激光曝光方法等的直接描画法以与掩模44曝光方法相同的方式照射活性光线Lb的方法。
在支撑膜40对活性光线Lb为透明的情况下，能够通过支撑膜40照射活性光线Lb。
并且，在基材24对活性光线Lb为透明的情况下，能够从基材24侧通过基材24对感光性树脂层41照射活性光线Lb。然而，从分辨率的观点考虑，优选从感光性树脂层41侧照射活性光线Lb。
在显影工序中，感光性树脂层41与曝光量成反比地被除去。具体而言，在感光性树脂层41上存在透明的支撑膜40的情况下，首先除去支撑膜40，然后通过湿式显影与曝光量成反比地除去感光性树脂层41。由此，被掩模44的透光部44a覆盖的部分的感光性树脂层41的固化部分直接残留，如图10所示，在基材24的表面24a上形成凸部25。并且，被掩模44的遮光部44b覆盖的未固化部分完全被除去，不形成凸部25。
被渐变部44c覆盖的半固化部分根据固化程度而残留，形成凸部25的带梯度的侧面。另外，由于半固化部分在显影时以压扁的方式变形，因此从水平方向的变化转变为垂直(厚度)方向的变化。
湿式显影例如使用碱性水溶液、水系显影液、有机溶剂系显影液等与感光性树脂对应的显影液，通过喷雾、摇浸、刷洗、刮擦等公知方法来进行。
作为显影液，使用碱性水溶液等安全且稳定、操作性良好的显影液。作为上述碱性水溶液的碱基，例如使用锂、钠或钾的氢氧化物等的氢氧化碱，锂、钠、钾或铵的碳酸盐或重碳酸盐等的碳酸碱，磷酸钾、磷酸钠等的碱金属磷酸盐，焦磷酸钠、焦磷酸钾等的碱金属焦磷酸盐等。并且，能够使用由水或碱水溶液与一种以上的有机溶剂组成的水系显影液。此外，根据需要，上述显影液可以并用两种以上。
作为显影方式，例如可以举出浸渍方式、搅动(battle)方式、喷雾方式、刷洗、拍击(slapping)等。其中，从提高分辨率的观点考虑，优选使用高压喷雾方式。
在显影之后，根据需要，可以通过进行曝光进一步固化凸部25。
另外，通过改变掩模44的结构，能够形成在图7所示的凸部25的间隙27中存在连结部29的结构。
＜工序2＞
工序2为如下工序：如图10所示，在表面24a上形成有凸部25的基材24上形成横跨多个凸部25延伸的金属配线35。
在表面24a上形成有凸部25的基材24上形成铜配线作为金属配线35的方法，例如可以举出如下方法，其具有如下工序：在表面24a上形成有凸部25的基材24上形成铜箔层的工序；及从所形成的铜箔层通过光刻法形成图案状铜配线的工序。
作为铜箔层的形成方法，可以举出公知方法。例如，可以举出涂布法、喷墨法、涂布法及浸渍法等使用湿式工艺的方法、以及蒸镀法(电阻加热、EB(电子束)法等)、溅射法及CVD(Chemical Vapor Deposition：化学气相沉积)法等使用干式工艺的方法。在上述成膜方法中，优选适用溅射法。
通过光刻法对上述铜箔层进行蚀刻加工，由此能够形成由铜细线构成且具有所期望的图案及周边配线等的铜配线。
光刻法例如是通过对上述铜箔层进行抗蚀剂涂布、曝光、显影、冲洗、蚀刻及抗蚀剂剥离的各工序，将铜箔层加工成所期望图案的方法。
在铜配线的形成中，能够适当地利用公知的光刻法。例如，作为抗蚀剂，还可以使用正型及负型中的任一种抗蚀剂。并且，在涂布抗蚀剂之后，根据需要，能够实施预热或预烘烤。曝光时，只要配置具有所期望图案的图案掩模，并隔着图案掩模照射适合于所使用抗蚀剂的波长的光(例如，紫外线)即可。曝光后，能够用适合于所使用抗蚀剂的显影液进行显影。显影后，用水等冲洗液停止显影并进行清洗，由此形成抗蚀剂图案。
接着，根据需要，在对所形成的抗蚀剂图案实施预处理或后烘烤之后，能够通过蚀刻进行雕刻。作为蚀刻液，例如在铜箔层包含铜的情况下，能够使用氯化铁(III)水溶液等公知的铜蚀刻液。
蚀刻后，通过剥离残留的抗蚀剂，得到具有所期望图案的铜配线。如此，适用于该制造方法的光刻法是本领域技术人员通常认知的方法，只要是本领域技术人员，则根据所期望的目的能够容易选定其具体的适用方式。
在基材24上形成凸部25的方法并不特别限定于上述工序1。
例如，将由感光性树脂和溶剂组成的油墨填充到凹版辊的凹部内，在使油墨分离并转移到基材上之后，使溶剂蒸发并干燥，形成未固化状态的凸部分开配置的膜。接着，对未固化状态的膜照射活性光线以使其固化而形成凸部25(参考图10)。
在存在连结部29的情况下，调整凹版辊与基材24的距离，在使油墨转移到基材上之后，使溶剂蒸发并干燥，形成未固化状态的凹凸状膜。接着，对未固化状态的凹凸状膜照射活性光线以使其固化，从而形成凸部25(参考图7)和连结部29(参考图7)。
此外，在存在连结部29的情况下，还能够使用成型模来形成。首先，在将上述感光性树脂层形成于基材24上之后，按压成型模以使感光性树脂层变形，从而形成未固化状态的凹凸状膜。接着，对未固化状态的凹凸状膜照射活性光线以使其固化，从而形成凸部25(参考图7)和连结部29(参考图7)。
以下，对导电性膜及触摸面板的各部分进行说明。
＜基材＞
基材支撑金属配线，并支撑第1检测电极及由金属配线构成的第2检测电极。并且，基材支撑第1周边配线及第2周边配线。并且，在基材的两面中，若在一面配置有第1检测电极，在另一面配置有第2检测电极，则第1检测电极与第2检测电极电绝缘。作为基材，例如，可以使用透明绝缘基板。作为基材的材料，例如，可以举出透明树脂材料及透明无机材料等。基材的厚度优选为20～50μm。
作为基材，从成本方面出发，优选为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜。在需要耐热性的情况下，能够使用聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜或聚酰亚胺类膜。此外，能够使用由聚乙烯树脂、聚丙烯类树脂、甲基丙烯酸类树脂、环状聚烯烃类树脂、聚苯乙烯类树脂、丙烯腈-(聚)苯乙烯共聚物(AS树脂)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)、聚氯乙烯类树脂、聚(甲基)丙烯酸类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚酯类树脂、聚酰胺类树脂、或聚酰胺酰亚胺类树脂等制造的厚度在20～50μm范围内的膜作为基材。
基材的总透光率优选为40～100％，更优选为85～100％。总透光率例如是使用JIS(日本产业标准)K 7375:2008中规定的“塑料-总透光率及总光线反射率的求法”测定的。
＜凸部及连结部＞
构成凸部25及连结部29的材料是具有电绝缘性的感光性树脂。能够使用对热敏粘接性或压敏粘接性树脂赋予了光固化性的树脂。作为构成凸部25及连结部29的材料，例如可以举出丙烯酸树脂、苯乙烯树脂、环氧树脂、酰胺树脂、酰胺环氧树脂、醇酸树脂、酚醛树脂、酯树脂、氨基甲酸酯树脂、通过环氧树脂与(甲基)丙烯酸的反应得到的环氧丙烯酸酯树脂、通过环氧丙烯酸酯树脂和酸酐的反应得到的酸改性环氧丙烯酸酯树脂等。
＜金属配线＞
如上所述，金属配线35由第1检测电极30(参考图2)、第1周边配线23a(参考图2)、第2检测电极32(参考图2)及第2周边配线23b(参考图2)构成。金属配线35的形成方法将在后面进行说明。
作为金属配线35中包含的金属，例如，可以举出金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)及铝(Al)等金属或合金等。其中，根据金属配线的导电性优异的理由，金属配线35中包含的金属优选为银或铜，更优选为铜或铜合金。并且，金属配线35并不限定于由金属单体构成，也可以是不包含氧化物等层的只有金属的多层结构。
在由铜构成金属层的情况下，例如可以举出铜单体(金属铜)、以及包含铜和铜以外的金属的混合物(铜合金)，优选为铜单体。作为铜合金中包含的铜以外的金属，例如可以举出银、金、铝、镍、钼、铬及钯。
并且，铜细线可以含有铜或铜合金与明胶或丙烯酸-苯乙烯系胶乳等高分子粘合剂的组合。
如上所述，金属配线的厚度td优选为200～800nm。
从不易可见的观点考虑，金属配线的线宽优选为10μm以下，更优选为5.0μm以下。下限不受特别的限制，但从导电性膜的导电性更优异的观点考虑，优选为0.1μm以上，更优选为0.3μm以上。
另外，关于周边配线，也可以举出与上述金属配线相同的结构作为优选方式。
另外，金属配线的线宽通过以下方法来测定。
使用扫描电子显微镜观察导电性膜的表面，并选择延伸的一根金属配线。在所选择的一根金属配线中，选择相当于金属配线的线宽的任意的10个部位。分别测定所选择部位中的长度，将10个部位的长度的平均值设为金属配线的线宽。
在由铜构成金属配线的情况下，例如通过蒸镀法等在基材上形成铜层。
在铜箔的图案化中使用常规的光刻法。
首先，将抗蚀剂涂布在铜箔上，使用具备构成网格部的条纹图案和引出用电极图案的光掩模进行接近曝光。进行显影而形成抗蚀剂图案，在约60℃的氯化铁溶液中蚀刻去除暴露于开口部分的铜箔而形成铜配线图案。
在与条纹图案的铜配线图案正交的方向上形成相同间距的条纹图案的铜配线图案的情况下，在交叉部中，需要在最初形成的铜配线图案上形成绝缘层，以免重叠的上下铜配线短路。在该情况下，在剥离了最初铜配线图案的光刻法中使用的铜配线上残留的抗蚀剂之后，可以重新形成绝缘用抗蚀剂图案，也能够将残留在铜配线上的抗蚀剂利用于绝缘层。
在上下重叠形成铜配线图案的情况下，在负型抗蚀剂与正型抗蚀剂中的对应略有不同，但目标均为使残留的抗蚀剂变形，以使覆盖蚀刻形成的铜配线的侧面且拉动下摆。这是因为，若不设为这种形式，则有可能与后续铜配线短路或断线。铜配线的厚度优选为2.0μm以下。这是因为，若过厚，则即使抗蚀剂软化而流动，也可能无法覆盖侧面。
关于正型抗蚀剂，若加热抗蚀剂而达到熔点以上，则抗蚀剂流动并流挂而得到所期望的形态，同时光反应性消失。在加热前进行再曝光和显影而去除除了交叉部以外的抗蚀剂，然后可以进行加热处理，不需要的抗蚀剂不会残留在配线上。
在将负型抗蚀剂用作抗蚀剂的情况下，由于负型抗蚀剂有可能固化而熔点变高，因此可以考虑在不重复的固化状态下形成最初的铜配线。或者，优选为添加紫外线吸收剂等而使铜箔上的抗蚀剂的表面优先固化，以侧蚀朝向基部进入的方式进行显影。虽然成为蘑菇状的抗蚀剂图案，但在铜箔蚀刻后抗蚀剂成为像屋檐一样，因此即使不怎么提高温度，也能够覆盖侧面。
在将交叉部设为这种形式之后，通过光刻法形成正交方向的铜配线图案。对第2铜箔形成方法没有特别的规定，但优选为蒸镀法。并且，可以对基材的表面和背面同时进行蚀刻，是所期望的加工方法。
在基材的两面形成金属配线的情况下，由于配线图案不重叠，因此能够在基材的表面和背面上分别单独或同时进行上述加工。
[网格图案]
如上所述，第1检测电极30及第2检测电极32由金属配线35构成。例如，如图3所示，由第1检测电极30及第2检测电极32构成多个金属配线35交叉而成的网格图案。
在第1检测电极和第2检测电极中，从可见光透射率的观点出发，由金属配线35构成的网格图案其开口率优选为90％以上，更优选为95％以上。开口率相当于在设置有导电层的区域中排除金属配线的透射性部分，即开口部在设置有导电层的整个区域中所占比例。
另外，第1周边配线23a及第2周边配线23b可以具有多个金属配线35交叉而成的网格图案。
在将第1检测电极30及第2检测电极32、以及第1周边配线23a及第2周边配线23b设为具有网格图案的结构的情况下，网格图案的图案并不受特别的限制，优选为正三角形、等腰三角形、直角三角形等三角形，正方形、矩形、菱形、平行四边形、梯形等四边形，(正)六边形、(正)八边形等(正)n边形，将圆、椭圆、星形等组合而成的几何图形。
网格图案的网格是指包括由交叉的金属配线35构成的多个开口部36的形状。开口部36是由金属配线35包围的开口区域。在图3中，开口部36具有菱形形状，但也可以是其他形状。例如，可以设为多边形(例如，三角形、四边形、六边形及随机多边形)。并且，一边的形状除了直线状以外，还可以设为弯曲形状，也可以设为圆弧状。在设为圆弧状的情况下，例如，可以将对置的两边设为向外侧凸出的圆弧状，将其他对置的两边设为向内侧凸出的圆弧状。并且，可以将各边的形状设为向外方凸出的圆弧和向内侧凸出的圆弧连续的波浪线形状。当然，可以将各边的形状设为正弦曲线。作为网格图案，不受特别的限定，可以是随机图案或规则图案，也可以是多个一致的形状重复配置的规则的网格图案。
作为网格图案，优选为具有相同的菱形格子的规则的网格图案。该菱形的一边的长度，即开口部36的一边的长度W(参考图3)优选为50～1500μm，更优选为150～800μm，从可见性的观点出发，进一步优选为200～600μm。在开口部36的一边长度W在上述范围内的情况下，还可以确保良好的透明性，当将导电性膜12(参考图1)安装在图像显示部14(参考图1)的显示面14a(参考图1)上时，能够毫无不协调感地看到显示。
另外，金属配线的网格图案能够使用光学显微镜(KEYENCE CORPORATION.制造的数字显微镜VHX-7000)进行观察和测定。
[导电性膜的用途]
导电性膜能够适用于各种用途，能够适用于触摸面板(或触摸面板传感器)、半导体芯片、各种电气配线板、FPC(Flexible Printed Circuits：柔性印刷电路板)、COF(Chipon Film：覆晶薄膜)、TAB(Tape Automated Bonding：胶带自动粘合)、天线、多层配线基板及母板等的制造。其中，导电性膜优选使用于触摸面板(静电电容式触摸面板)的制造。
除了金属配线以外，导电性膜还可以具有与金属配线结构不同的导电部。该导电部可以与上述金属配线电连接而导通。作为导电部，例如可以举出调整与导电性膜层叠的部件的位置的对准标记。
作为导电性膜的上述以外的用途，例如可以举出屏蔽从个人电脑极及工作站等电子设备产生的电波及微波(极超短波)等电磁波并防止静电的电磁波屏蔽件。这种电磁波屏蔽件除了个人电脑极主体以外，还可以使用于影像摄影设备及电子医疗设备等电子设备。
导电性膜还能够使用于透明发热体。
导电性膜在处理时及输送时，可以以具有导电性膜和粘结片及剥离片等其他部件的层叠体的形式使用。在输送层叠体时，剥离片作为用于防止在导电部件中产生划痕的保护片发挥作用。并且，导电性膜例如可以以依次具有导电性膜、粘结片及保护层的复合体的形式处理。
本发明基本上如上所述构成。以上，对本发明的导电性膜、触摸传感器膜及图像显示装置进行了详细说明，但本发明并不限定于上述实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内，当然可以进行各种改进或变更。
实施例
以下，举出实施例对本发明的特征进一步进行具体说明。只要不脱离本发明的主旨，可以适当地变更以下实施例所示的材料、试剂、物质量和其比例及操作等。从而，本发明的范围并不限定于以下实施例。
在本实施例中，制作实施例1～6及比较例1～5的导电性膜，并评价了抗折弯性。
[实施例1]
作为树脂基材，准备了厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜(TOYOBOCO.,LTD.制造，COSMOSHINE(注册商标)A4300)。使用树脂基材，通过下述工序1及工序2制作出导电性膜。
＜工序1＞
其具备：层压工序，将包括支撑膜和层叠于支撑膜上的具有粘接性的感光性树脂层的干膜抗蚀剂以密合于树脂基材的方式进行层压；曝光工序，对树脂基材上的感光性树脂层的规定部分照射活性光线；及显影工序，通过对曝光后的感光性树脂层进行显影而形成凸部。
在层压工序中，在干膜抗蚀剂中存在保护膜的情况下，在除去保护膜之后，在减压下，通过一边加热，一边将感光性树脂层侧压接于树脂基材上进行了层叠。
在曝光工序中，使用了利用掩模的曝光方法。作为活性光线的光源，使用了高压汞灯。
用于曝光的掩模具备与凸部对应地脱模的多个透光部、覆盖不形成上述凸部的部分的遮光部、以及使覆盖与带梯度的侧面对应的部分的曝光量逐渐改变的渐变部。使被掩模的透光部覆盖的部分的感光性树脂层固化，被掩模的遮光部覆盖的部分的感光性树脂层以未固化的状态残留。然后，使被渐变部覆盖的部分的感光性树脂层以随着远离透光部而固化程度逐渐降低的方式半固化。
在显影工序中，感光性树脂层的固化部分直接残留，在树脂基材的表面上形成凸部。并且，感光性树脂层的未固化部分完全被除去，不形成凸部。半固化部分根据固化程度而残留，形成凸部的带梯度的侧面。
在显影工序中，实施湿式显影，作为显影液而使用了碱性水溶液。
＜工序2＞
对于在表面上形成有凸部的基材的单面，将铜用作靶，一边将氩气(流量：4.563×10-1Pa·m3/秒(270sccm(standard cubic centimeter per minute：标准立方厘米每分钟)))导入到溅射装置内，一边在成膜室内压力：0.4Pa、功率密度：4.2W/cm2、成膜中的辊温度：90℃的条件下进行溅射成膜，由此形成了铜膜。铜膜的厚度为400nm。
在形成铜膜之后，在铜膜上进行防锈处理，并通过光刻法对铜膜进行了图案化。更具体而言，在铜膜上涂布正型抗蚀剂而形成了厚度为2μm的抗蚀剂膜。接着，在将玻璃制光掩模配置在抗蚀剂膜上的状态下对抗蚀剂膜照射金属卤化物灯之后，通过将配置有抗蚀剂膜的层叠体浸渍于浓度为3％的氢氧化钠水溶液中进行显影，得到具有梳状图案的抗蚀剂膜。
将该抗蚀剂膜作为掩模，使用浓度为5％的氯化铁(III)水溶液来蚀刻铜膜，由此形成了线宽为10μm、空间宽度为20μm、具有30条线(铜细线)的梳状图案。最后，剥离残留的抗蚀剂膜，得到具有由厚度为400nm的铜细线构成的梳状图案状铜配线的导电性膜。另外，铜细线的厚度相当于金属配线的厚度td。
[实施例2～6及比较例1～5]
将掩模的尺寸、显影条件或铜箔层的形成条件调整为后述表1所示的凸部的宽度为Lj、凸部的间隔为Ld、凸部的厚度为tj及金属配线的厚度为td，除此以外，按照实施例1的顺序制作出实施例2～6及比较例1～5的导电性膜。
[抗折弯性的评价]
(弯曲试验)
对于所制作的导电性膜，通过依据JIS(日本产业标准)-K-5600-5-1(1999)中记载的基于圆筒形心轴法的耐弯曲性试验的方法，使用圆筒形心轴实施了弯曲试验。更具体而言，使用辊将所制作的导电性膜以缠绕在直径为1mm的圆筒形心轴上的方式进行了折弯。当折弯导电性膜时，将导电性膜配置成从圆筒形心轴到基材及铜配线的顺序定位，并且铜配线延伸的方向成为沿着圆筒形心轴的圆周方向的方向。
在弯曲试验中，将折弯导电性膜之后恢复到平面状为止设为一次处理，进行了100次该处理。并且，导电性膜的折弯是手动进行的。
(导通试验)
在上述弯曲试验之后，关于构成铜配线的30条铜细线，确认了各铜细线是否电导通。具体而言，使测试仪(Agilent公司制造，数字式万用表34410A)的端子分别接触到各铜细线的两端并测定铜细线的电阻值，在未显示为OL(无法测定)的情况下，评价为该铜细线电导通。
根据关于30条铜细线进行的导通性试验的结果，按照下述评价基准评价导电性膜的导通性(导电性)，并将其设为抗折弯性评价。在评价为3或4的情况下，判定为合格。
4：25条以上的铜细线导通。
3：15条以上且24条以下的铜细线导通。
2：5条以上且14条以下的铜细线导通。
1：1条以上且4条以下的铜细线是否导通，或者所有铜细线是否未导通。
[表1]
如表1所示，与比较例1～5相比，实施例1～6的抗折弯性优异。
在比较例1及2中，不满足tj≥td，抗折弯性差。
在比较例3中，凸部的宽度Lj长，抗折弯性差。比较例3相当于专利文献1。
在比较例4中，凸部的间隔Ld短，抗折弯性差。
在比较例5中，凸部的间隔Ld长，抗折弯性差。
在实施例1～6中，在实施例1～3中满足tj≥2td的实施例1的抗折弯性优异。
在实施例4、5中，凸部的宽度Lj为20μm的实施例4的抗折弯性优异。即，在满足1μm≤Lj≤20μm的关系的情况下，效果更优异。
在实施例4、6中，凸部的间隔Ld为10μm的实施例4的抗折弯性优异。即，在满足1μm≤Ld≤20μm的关系的情况下，效果更优异。
符号说明
10-图像显示装置，11-触摸面板，12-导电性膜，13-控制器，14-图像显示部，14a-显示面，14b-背面，14c-侧面，15-第1透明绝缘层，16-覆盖部，16a-表面，17-第2透明绝缘层，17c-侧面，18-保护膜，18c-末端，19-柔性电路基板，20-检测部，22-周边配线部，23a-第1周边配线，23b-第2周边配线，24-基材，24a-表面，24b-背面，25-凸部，26a-第1外部连接端子，26b-第2外部连接端子，27-间隙，29-连结部，29A-第1检测电极层，29B-第2检测电极层，30-第1检测电极，31a-第1虚拟电极，31b-第2虚拟电极，32-第2检测电极，33-第1电极端子，34-第2电极端子，35-金属配线，36-开口部，38-触摸传感器膜，40-支撑膜，41-感光性树脂层，42-干膜抗蚀剂，44-掩模，44a-透光部，44b-遮光部，44c-渐变部，Bf-折弯区域，Bt-折弯部，D1-一个方向，D2-正交的方向，D3-垂直的方向，Dt-层叠方向，Dw-方向，E1-检测区域，E2-周边区域，Lb-活性光线，Ld-间隔，Lj-宽度，Pj-交点，td-厚度，tj-厚度。

Claims (7)

1.一种导电性膜，其包括：
基材；
凸部，所述凸部配置于所述基材上，沿一个方向延伸，在与所述一个方向正交的方向上分开配置多个；及
金属配线，所述金属配线与所述一个方向交叉，横跨所述多个凸部而延伸，
当将与所述凸部延伸的所述一个方向正交的所述方向上的所述凸部的宽度设为Lj，将所述多个凸部的间隔设为Ld时，1μm≤Lj＜100μm，1μm≤Ld＜100μm，
当将所述金属配线的厚度设为td，将所述凸部的厚度设为tj时，满足tj≥td。
2.根据权利要求1所述的导电性膜，其中，
所述金属配线的厚度td和所述凸部的厚度tj满足tj≥2td。
3.根据权利要求1所述的导电性膜，其中，
所述凸部的所述间隔Ld为1μm≤Ld≤20μm。
4.根据权利要求2所述的导电性膜，其中，
所述凸部的所述间隔Ld为1μm≤Ld≤20μm。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的导电性膜，其中，
与所述凸部延伸的所述一个方向正交的所述方向上的所述凸部的宽度Lj为1μm≤Lj≤20μm。
6.一种触摸传感器膜，其包括权利要求1至5中任一项所述的导电性膜。
7.一种图像显示装置，其包括权利要求1至5中任一项所述的导电性膜。
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