JP2016051206A - 導電フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性が優れた導電フィルムを提供する。
【解決手段】導電フィルムは、絶縁基材と、絶縁基材上に形成された導電層と、導電層と電気的に接続された端子部とを有する。導電層は、金属細線で構成され、金属細線により、開口部の形状が多角形でランダムなパターンが形成されており、導電層は、それぞれ端子部に対して金属細線の接続本数が２本以上であり、金属細線と端子部との接続点間の最大の距離が６０μｍ以上である。
【選択図】図２

Description

本発明は、金属細線により、開口部の形状が多角形でランダムなパターンが形成された導電層を備える導電フィルムに関し、特に、導通に関する信頼性が優れた導電フィルムに関する。

近年、携帯端末およびコンピューターの入力装置として、タッチパネルが多く利用されている。タッチパネルは、ＬＣＤ等の表示装置の表面に配置され、指等の接触された位置を検出し、入力操作を行う。タッチパネルにおける位置検出方法として、例えば、抵抗膜方式、および静電容量方式等が知られている。
タッチパネルとしては、絶縁基材上に電極として機能するメッシュ状の導電層を複数設け、各電極に端子部を設けて、各端子部と、接触位置または近接位置を検出する検出制御部とを配線で接続したものがある。

例えば、特許文献１では、透明基体の一方の主面に、異なるメッシュ形状を隙間なく、かつランダムに配列したメッシュパターンの第１導電パターンが複数形成されている。透明基体の他方の主面には、第１導電パターンと同じくメッシュパターンの第２導電パターンが複数形成されている。各第１導電パターンの端部に第１結線部がそれぞれ設けられている。そして、各第１導電パターンは、各第１結線部を介して、第１端子配線パターンに電気的に接続されている。また、各第２導電パターンの端部に第２結線部がそれぞれ設けられている。そして、各第２導電パターンは、各第２結線部を介して、第２端子配線パターンに電気的に接続されている。

特開２０１３−３７６８３号公報

特許文献１に示されるようなランダムなパターンの導電層を有する場合、図８に示すように、導電層１００と端子部１０２との接続部で、ランダムパターン１０４を構成する金属細線１０６が集中してしまうことがある。なお。図８の符号１０８は端子部１０２に接続される配線を示す。これは、メッシュを構成する多角形が周期的な場合には発生しにくい問題であり、端子部への接続が常に同じ形状にならないランダムパターンで顕著となる課題である。
導電層１００の形成工程において、金属細線１０６の集中する領域Ａのパターン箇所に異物等が付着してしまった場合、導電層１００形成時に、導電層１００と端子部１０２の接続部でパターニング不良が生じやすい。これにより、導電層１００と端子部１０２との接触不良が発生しやすくなり、導通に関する信頼性が低下し、かつ歩留まりが悪くなる。
また、導電層１００と端子部１０２とが１本の金属細線１０６で接続されている場合でも、接続する１本の金属細線１０６のパターン箇所に異物等が付着してしまうと、接続部でパターニング不良が生じ、導電層１００と端子部１０２との接触不良が発生しやすくなり、導通に関する信頼性が低下し、かつ歩留まりが悪くなる。

本発明の目的は、前述の従来技術に基づく問題点を解消し、導通に関する信頼性が優れた導電フィルムを提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は、絶縁基材と、絶縁基材上に形成された導電層と、導電層と電気的に接続された端子部とを有し、導電層は、金属細線で構成され、金属細線により、開口部の形状が多角形でランダムなパターンが形成されており、導電層は、それぞれ端子部に対して金属細線の接続本数が２本以上であり、金属細線と端子部との接続点間の最大の距離が６０μｍ以上であることを特徴とする導電フィルムを提供するものである。

端子部を外部機器と接続する配線を有することが好ましい。端子部の幅は、導電層の幅よりも狭いことが好ましい。
例えば、ランダムなパターンは、パターンを構成する多角形に対して、配置ピッチ、角度、長さおよび形状のうち、少なくとも１つが一定でないパターンである。なお、ここで、多角形とは実質的に多角形であればよく、辺の一部または全部が曲線を成していてもよい。
この場合、例えば、ランダムなパターンは、規則性のある菱形形状について、角度が保存され、かつピッチに対して不規則性が付与された、開口部が平行四辺形であるパターンである。また、ランダムなパターンは、開口部が菱形であり、菱形形状の角度について、角度に対して不規則性が付与されたパターンでもよい。
端子部は、枠状、メッシュ状または線状の導体で構成することができる。例えば、端子部がメッシュ状の導体で構成されている場合、端子部のメッシュが定型メッシュである。また、例えば、端子部がメッシュ状の導体で構成されている場合、端子部のメッシュのピッチが導電層の開口部のピッチよりも小さい。なお、例えば、配線は、メッシュ状の導体で構成することもできる。

本発明によれば、導通に関する信頼性が優れた導電フィルムを得ることができる。しかも、製造歩留まりもよく、生産性も高くすることができる。

（ａ）は本発明の実施形態の導電フィルムを有するタッチパネルを示す模式的平面図であり、（ｂ）は本発明の実施形態の導電フィルムを用いたタッチパネルの模式的断面図である。 （ａ）は導電フィルムの導電層の一例を示す模式図であり、（ｂ）は導電フィルムの導電層の他の例を示す模式図である。 （ａ）〜（ｃ）は導電フィルムの端子部の構成を示す模式図である。 本発明の実施形態の導電フィルムの他の例を示す模式的断面図である。 不規則性が付与された導電層のランダムなパターンの一例を模式的に示す平面図である。 規則性のある菱形のパターンを模式的に示す平面図である。 不規則性が付与された導電層のランダムなパターンの他の例を模式的に示す平面図である。 従来の導電フィルムの導電層の構造を示す模式図である。

以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の導電フィルムを詳細に説明する。なお、本発明は以下に示す実施形態に限定されるものではない。
なお、以下において数値範囲を示す「〜」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α〜数値βとは、εの範囲は数値αと数値βを含む範囲であり、数学記号で示せばα≦ε≦βである。
単に透明とは、光透過率が可視光波長（波長４００ｎｍ〜８００ｎｍ）において、少なくとも６０％以上のことであり、好ましくは８０％以上であり、より好ましくは９０％以上、さらにより好ましくは９５％以上のことである。

図１（ａ）は、本発明の実施形態の導電フィルムを有するタッチパネルを示す模式的平面図であり、（ｂ）は、本発明の実施形態の導電フィルムを用いたタッチパネルの模式的断面図である。
本発明の導電フィルムは、例えば、タッチパネルに用いることができる。具体例として、例えば、図１（ａ）、（ｂ）に示す導電フィルム１２を用いたタッチパネル１０について説明する。
タッチパネル１０は、ＬＣＤ等の表示装置とともに用いられ、表示装置上に設けられる。このため、表示装置で表示される画像を認識するために透明である。表示装置は、動画等を含めて所定の画像を画面に表示することができれば、特に限定されるものではなく、例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ装置および電子ペーパ等を用いることができる。

タッチパネル１０は、導電フィルム１２とコントローラ１４とを有し、導電フィルム１２とコントローラ１４とは、例えば、ＦＰＣ１５で接続されている。タッチパネル１０への接触は、指等の接触によりタッチパネル１０において静電容量が変化した位置がコントローラ１４で検出される。コントローラ１４は、導電フィルム１２の外部機器であり、例えば、静電容量式のタッチパネルの位置検出に利用される公知のもので構成される。

図１（ａ）に示すＸ方向とＹ方向とは直交している。導電フィルム１２では絶縁基材１６上にＸ方向に伸びる第１の導電層２０が、Ｙ方向に間隔を設けて複数配置されている。また、Ｙ方向に伸びる第２の導電層３０が、Ｘ方向に間隔を設けて複数配置されている。
各第１の導電層２０は、その一端において第１の端子部２２と電気的に接続されている。さらに、各第１の端子部２２は第１の配線２４と電気的に接続されている。各第１の配線２４はコネクタ部２６にまとめられ、ＦＰＣ１５によりコントローラ１４に接続されている。
各第２の導電層３０は、その一端において第２の端子部３２と電気的に接続されている。各第２の端子部３２は導電性の第２の配線３４と電気的に接続されている。各第２の配線３４はコネクタ部３６にまとめられ、ＦＰＣ１５によりコントローラ１４に接続されている。端子部は導電層の一端だけではなく、両端に配置されて配線と電気的に接続され個コネクタ部にまとめられてもよい。
第１の導電層２０、第１の端子部２２、第１の配線２４およびコネクタ部２６と、第２の導電層３０、第２の端子部３２、第２の配線３４およびコネクタ部３６とは同じ構成である。
第１の導電層２０および第２の導電層３０は、いずれも模式的に棒状に図示しているが、その構成については、後に詳細に説明する。

図１（ｂ）に示すように、導電フィルム１２では、絶縁基材１６の表面１６ａに第１の導電層２０が形成され、絶縁基材１６の裏面１６ｂに第２の導電層３０が形成されている。第１の導電層２０および第２の導電層３０は、いずれも金属細線４０で構成されている。第１の導電層２０および第２の導電層３０は、いずれもタッチパネル１０で検出電極として機能するものである。第１の導電層２０上に接着層４１を介して保護層４２が設けられ、第２の導電層３０上に接着層４３を介して保護層４４が設けられている。
１つの絶縁基材１６の各面に、第１の導電層２０および第２の導電層３０を形成することにより、絶縁基材１６が収縮しても第１の導電層２０と第２の導電層３０との位置関係のズレを小さくすることができる。

絶縁基材１６は、第１の導電層２０および第２の導電層３０を支持するものであり、電気絶縁材料で構成される。絶縁基材１６は、透明である。絶縁基材１６は、例えば、プラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板等を用いることができる。プラスチックフィルムおよびプラスチック板は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等のポリオレフィン類、ビニル系樹脂、その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等で構成することができる。光透過性、熱収縮性、および加工性等の観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等のポリオレフィン類で構成することが好ましい。

絶縁基材１６としては、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理、および紫外線照射処理のうち、少なくとも１つの処理が施された処理済支持体を用いることもできる。上述の処理が施されることにより、処理済支持体表面にはＯＨ基等の親水性基が導入され、第１の導電層２０および第２の導電層３０との密着性がより向上する。上述の処理の中でも、第１の導電層２０および第２の導電層３０との密着性がより向上する点で、大気圧プラズマ処理が好ましい。

第１の導電層２０と第２の導電層３０は、金属細線４０により開口部４６が形成され、開口部４６の形状が多角形でランダムなパターン６０（図２（ａ）参照）が形成されている。ランダムなパターン６０とは、開口部４６の形状が多角形であれば、特に限定されるものではない。ランダムなパターン６０としては、例えば、パターンを構成する多角形に対して、配置ピッチ、角度、長さおよび形状のうち、少なくとも１つが一定でないパターンが挙げられる。
金属細線４０で形成される開口部４６の形状は、多角形であれば、特に限定されるものではなく、例えば、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形等の四角形、（正）六角形、（正）八角形等の（正）ｎ角形、星形等を組み合わせた図形が挙げられる。
なお、「多角形」には、幾何学的に完全な多角形のみならず、完全な多角形に対し軽微な変更を加えた「実質的な多角形」も含まれるものとする。軽微な変更の例示として、金属細線４０で形成される開口部４６の形状と比べて微小な点要素および線要素の付加、開口部４６を形成する金属細線４０の各辺の部分的欠損、ならびに辺が曲線で構成される場合等が挙げられる。

金属細線４０は、特に限定されるものではなく、例えば、ＩＴＯ、Ａｕ、ＡｇまたはＣｕで形成される。また、金属細線４０は、ＩＴＯ、Ａｕ、ＡｇまたはＣｕに、さらにバインダーを含むもので構成してもよい。金属細線４０は、バインダーを含むことにより、曲げ加工しやすくなり、かつ曲げ耐性が向上する。このため、金属細線４０はバインダーを含む導体で構成することが好ましい。バインダーとしては、導電フィルムの配線に利用されるものを適宜用いることができ、例えば、特開２０１３−１４９２３６号公報に記載されているものを用いることができる。

第１の導電層２０および第２の導電層３０の金属細線４０の形成方法は、特に限定されるものではない。例えば、感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって形成することができる。また、絶縁基材１６上に金属箔を形成し、各金属箔上にレジストをパターン状に印刷するか、または全面塗布したレジストを露光し、現像することでパターン化して、開口部の金属をエッチングすることにより第１の導電層２０、第２の導電層３０を形成することができる。これ以外にも、第１の導電層２０と第２の導電層３０の形成方法としては、上述の導体を構成する材料の微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを施す方法、および上述の導体を構成する材料の微粒子を含むインクを用いたインクジェット法を用いる方法が挙げられる。
第１の端子部２２、第１の配線２４、第２の端子部３２および第２の配線３４も、例えば、上述の金属細線４０の形成方法により形成することができる。

金属細線４０の線幅は特に制限されないが、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、７μｍ以下が特に好ましく、４μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。上述の範囲であれば、第１の導電層２０と第２の導電層３０を比較的容易に低抵抗にできる。
金属細線４０がタッチパネル用導電フィルムにおける周辺配線（引出し配線）として適用される場合には、金属細線４０の線幅は５００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以下が特に好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗のタッチパネル電極を比較的容易に形成できる。

また、金属細線４０がタッチパネル用導電フィルムにおける周辺配線として適用される場合、タッチパネル用導電フィルムにおける周辺配線は、メッシュパターン電極とすることもでき、その場合、線幅は特に制限されないが、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる。タッチパネル用導電フィルムにおける周辺配線をメッシュパターン電極とすることでキセノンフラッシュランプからのパルス光を照射する工程において、導電層、端子部、周辺配線の照射による低抵抗化の均一性を高めることができる他、透明粘着層を貼合した場合に、導電層、端子部、周辺配線のピール強度を一定にでき、面内分布が小さくできる点で好ましい。

金属細線４０の厚みは特に制限されないが、０．０１μｍ〜２００μｍが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましく、０．０１μｍ〜９μｍであることが特に好ましく、０．０５μｍ〜５μｍであることが最も好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗の電極で、耐久性に優れた電極を比較的容易に形成できる。
なお、第１の導電層２０および第２の導電層３０の幅（電極幅）は、０．５ｍｍ〜５ｍｍ程度である。

保護層４２は第１の導電層２０を、保護層４４は第２の導電層３０を保護するためのものである。保護層４２、４４は、その構成は、特に限定されるものではない。例えば、ガラス、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）等を用いることができる。
接着層４１、４３は、保護層４２、４４を絶縁基材１６に固定するものである。いずれも、例えば、光学的透明な粘着剤（ＯＣＡ）およびＵＶ硬化樹脂等の光学的透明な樹脂（ＯＣＲ）を用いることができる。

次に、第１の導電層２０および第２の導電層３０について詳細に説明する。なお、第１の導電層２０および第２の導電層３０とは同じ構成であるため、第１の導電層２０についてだけ説明し、第２の導電層３０の説明は省略する。
図２（ａ）は導電フィルムの導電層の一例を示す模式図であり、（ｂ）は導電フィルムの導電層の他の例を示す模式図である。図３（ａ）〜（ｃ）は、導電フィルムの端子部の構成を示す模式図である。

図２（ａ）に示すように、第１の導電層２０は、金属細線４０により、開口部４６の形状が多角形でランダムなパターン６０を有する。ランダムなパターン６０については、上述の通りである。
第１の導電層２０と第１の端子部２２とは、複数本、例えば、４本の金属細線４０で電気的に接続され、導通が確保されている。第１の導電層２０の金属細線４０と第１の端子部２２とが接する部分を接続点４８という。
第１の端子部２２は、例えば、枠状の導体で構成されている。これにより、抵抗値を小さくすることができる。また、第１の端子部２２の幅Ｗｃは、第１の導電層２０の幅Ｗに比して狭い。端子部が大きな寄生容量を発生しやすいため、第１の端子部２２を枠状の導体で構成することで寄生容量を低下させ誤動作を起こす可能性を低減することができる。なお、第１の端子部２２の幅Ｗｃおよび第１の導電層２０の幅Ｗは、いずれもＹ方向における長さのことである。第１の導電層２０は、Ｙ方向の端部で開口部４６が閉じてないが、この場合、第１の導電層２０の幅Ｗとは、開口部４６の一部を含むＹ方向での最大の長さのことである。なお、図示はしないが、第２の導電層３０の幅は、Ｘ方向における長さのことであり、Ｘ方向の端部で開口部４６が閉じてない場合には、第２の導電層３０の幅とは、開口部４６の一部を含むＸ方向での最大の長さのことである。

第１の導電層２０と第１の端子部２２とは、金属細線４０の接続本数が２本以上であり、かつ金属細線４０と第１の端子部２２との接続部における接続点間の最大の距離Ｄが６０μｍ以上である。なお、接続点間の最大の距離Ｄとは、図２（ａ）では、接続点４８が４つあるが、これらの接続点４８のうち、第１の導電層２０の幅方向、Ｙ方向における接続点４８間の最大距離のことである。図２（ａ）では、４つの接続点４８のうち、外側の２つの接続点４８の距離が接続点間の最大の距離Ｄである。
第１の導電層２０と第１の端子部２２とは、金属細線４０の接続本数を２本以上とし、かつ金属細線４０と第１の端子部２２との接続部における接続点間の最大の距離Ｄを６０μｍ以上とすることで、第１の導電層２０と第１の端子部２２との導通の信頼性を十分に確保することができる。

金属細線４０の接続本数が１本では、第１の導電層２０と第１の端子部２２との導通の信頼性を十分に確保することができない。
上述の接続点間の最大の距離Ｄが６０μｍ未満では、金属細線４０の形成時に、金属細線４０と第１の端子部２２との接合部となるパターン領域に異物等が付着した状態でパターン露光した場合、パターニング不良が生じやすい。これにより、金属細線４０と第１の端子部２２が接続されない恐れがあり、第１の導電層２０と第１の端子部２２との導通の信頼性を十分に確保することができない。

上述の接続点間の最大の距離Ｄは２００μｍ以上であることが好ましい。第１の端子部２２へは導通検査用プローブを接触させるが、プローブの径を考慮すると、接続点間の最大の距離Ｄを２００μｍ以上とすれば、第１の端子部２２への導通検査用プローブの接触時の金属細線４０の傷つきによる導通不良の発生をさらに抑えることができる。このため、接続点間の最大の距離Ｄを２００μｍ以上とすることが好ましい。
なお、最大の距離Ｄが端子幅Ｗｃより広いと、端子に接続できないため、その上限は端子幅Ｗｃである。

図２（ｂ）に示す第１の導電層２０のように、接続点４８が集中している領域Ａがある場合、金属細線４０の形成工程において、領域Ａとなるパターン領域に異物等が付着した状態でパターン露光した場合、パターニング不良が生じると、金属細線４０が第１の端子部２２と接続されなくなる。そこで、例えば、領域Ａの両側にある金属細線４０に対して、上述の最大の距離Ｄが６０μｍ以上となるように金属細線４０ａを１本ずつ追加したランダムなパターン６２に変更する。これにより、接続点４８が集中している領域Ａがあるパターン６２であっても、接続本数を２本以上にでき、かつ上述の最大の距離Ｄを６０μｍ以上にすることができる。

なお、金属細線４０の接続本数は、最大の距離Ｄを６０μｍ以上に維持することができれば、その本数の上限は、特に限定されるものではない。
金属細線４０は、例えば、接続本数が多いと、その場所のみ静電容量が大きくなって検出不良となる。そこで、金属細線４０の接続本数の上限としては、ランダムメッシュの平均セルピッチで端子幅Ｗｃを割った値に近くなるよう設定することが好ましい。
ここで、上述のように接続点４８が集中してしまい金属細線４０ａを追加する場合、金属細線４０ａと第１の端子部２２の接続点４８と隣接する他の細線の接続点４８の距離、金属細線４０ａと金属細線４０の接続点４８と隣接する金属細線４０の接続点４８の距離を、第１の導電層２０（電極）上の金属細線４０の接続点４８間の距離の平均程度になるようにすれば、第１の端子部２２と金属細線４０ａの接続領域近傍の静電容量値が、第１の導電層２０（電極）の他の場所と比較して大きくなってしまうことを抑制することができる。

本発明者は、導電フィルムについて、ある一定期間製造した製品から異物によるパターン欠損の大きさ調査した。その結果を下記表１に示す。
下記表１に示すように、６０μｍ以上の異物によるパターン欠損の大きさが０個となっており、上述のように接続点間の最大の距離Ｄを６０μｍ以上にしておけば、すべての金属細線４０が欠損することはなく、第１の導電層２０と第１の端子部２２との間での導通不良の発生を抑制できる。
なお、調査した面積と異物の個数より計算される、金属細線と端子部の接続領域内に異物が２個並んでパターンを欠損させる確率は非常に低いことからも、上述の最大の距離Ｄを６０μｍ以上とすれば、すべての金属細線が欠損することはなく、上述の導通不良の発生を抑制することができる。

なお、第１の端子部２２の構成は、図２（ａ）、（ｂ）に示す構成に限定されるものではない。
例えば、図３（ａ）に示すように、第１の端子部５０の幅Ｗｃは第１の導電層２０の幅Ｗと同じであってもよい。第１の端子部５０は、第１の端子部２２（図２（ａ）、（ｂ）参照）に比して、幅が異なる以外は同じ構成であるため、詳細な説明は省略する。
また、図３（ｂ）に示す第１の端子部５２のように線状の導体で構成してもよい。この場合も、第１の端子部５２の幅Ｗｃは第１の導電層２０の幅Ｗよりも狭いことが好ましい。なお、第１の端子部５２は、第１の端子部２２（図２（ａ）、（ｂ）参照）に比して、端子部の形状が異なる以外は同じ構成であるため、詳細な説明は省略する。

さらに、図３（ｃ）に示す第１の端子部５４のように、メッシュ状の導体５５で構成してもよい。メッシュ状の導体５５は、例えば、金属細線で構成することができる。この場合、第１の端子部５４の幅Ｗｃは第１の導電層２０の幅Ｗよりも狭いことが好ましい。なお、第１の端子部５４は、第１の端子部２２（図２（ａ）、（ｂ）参照）に比して、端子部の形状が異なる以外は同じ構成であるため、詳細な説明は省略する。

第１の端子部５４がメッシュ状の導体５５で構成されている場合、例えば、第１の端子部５４のメッシュを定型メッシュとすることができる。この場合、第１の端子部５４のメッシュのピッチは第１の導電層２０の開口部４６（図２（ａ）、図３（ｃ）参照）のピッチよりも小さくてもよい。開口部４６でランダムなパターン６０（図２（ａ）、図３（ｃ）参照）が形成されており、ピッチも様々であるが、第１の端子部５４のメッシュのピッチは、開口部４６の最少のピッチよりも小さい。第２の導電層３０でも、第１の導電層２０と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
導電フィルムの導通検査を実施する際にプローブを端子部に接触させるが、上述のように第１の端子部５４のメッシュのピッチを第１の導電層２０の開口部４６（図２（ａ）、図３（ｃ）参照）のピッチよりも小さくすることで、第１の端子部５４でのメッシュの本数が増え、プローブの接触に対する信頼性が向上する。またプローブによって第１の端子部５４に傷がついても接触箇所以外にもメッシュが存在するため第１の配線２４と第１の導電層２０の完全な断線を防止することができる。第２の導電層３０でも上述のように第２の端子部３２（図１（ａ）参照）のメッシュピッチを、第２の導電層３０（図１（ａ）参照）の開口部（図示せす）のピッチよりも小さくすることで、上述のプローブの接触に対する信頼性の向上および断線の防止の効果を得ることができる。
なお、定型メッシュとは、同一形状の開口部が複数個規則的に繰り返されて配置された規則性のあるメッシュパターンのことである。

上述の図２（ａ）、（ｂ）、図３（ａ）〜（ｃ）のいずれの第１の導電層２０の構成でも、第１の配線２４は、金属細線４０からなるメッシュ状の配線としてもよい。第２の導電層３０においても第１の導電層２０と同様の構成としてもよいことはもちろんのことである。なお、第１の配線２４をメッシュで形成した場合には、第１の配線２４が第１の導電層２０に接続する部分を端子とみなすことができ、接続部分で本発明の設計が適用されていれば、歩留まりを向上する効果が得られる。

また、導電フィルム１２の構成は、図１（ｂ）に示すように１つの絶縁基材１６の各面に導電層を形成するものに限定されるものではない。例えば、１つの絶縁基材１６に１つの導電層を設ける構成でもよい。
図４は、本発明の実施形態の導電フィルムの他の例を示す模式的断面図である。なお、図４に示す導電フィルム１２ａにおいて、図１（ｂ）に示す導電フィルム１２と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図４に示す導電フィルム１２ａでは、１つの絶縁基材１６の表面１６ａに第１の導電層２０が形成された絶縁基材１６の裏面１６ｂに、接着層４７を介して表面１６ａに第２の導電層３０が形成された絶縁基材１６が積層された構成でもよい。導電フィルム１２ａでは、第１の導電層２０上に接着層４１を介して保護層４２が設けられる。また、図示はしないが、絶縁基材の片側に電極を設ける構成でもよいし、保護基材に直接導電層を設ける構成であっても、本発明を適用可能である。

上述の図２（ａ）に示すように、第１の導電層２０は、金属細線４０によりランダムなパターン６０が形成されているが、本発明では、これ限定されるものではない。次に、第１の導電層２０および第２の導電層３０のランダムなパターンの他の例について説明する。なお、第１の導電層２０および第２の導電層３０のランダムなパターンは同じであるため、第１の導電層２０について説明し、第２の導電層３０についての説明は省略する。
図５は、不規則性が付与された導電層のランダムなパターンの一例を模式的に示す平面図である。図６は、規則性のある菱形のパターンを模式的に示す平面図である。図７は、不規則性が付与された導電層のランダムなパターンの他の例を模式的に示す平面図である。

例えば、図５に示すランダムパターン６４は、複数の金属細線４０同士を互いに交差させて形成された所定の形状の開口部４６が配列されたメッシュパターンである。
図５に示すランダムパターン６４は、金属細線４０と、隣接する金属細線４０間の開口部４６を有し、平面視で互いに所定の角度θが保存され、ピッチＰ（したがってサイズ）が異なる平行四辺形の形状を持つ開口部４６が所定の角度θをなす２方向に複数個連続して繋がった不規則なパターンである。
ここで、図５に示す不規則性が付与された導電層のランダムパターン６４は、図６に示す同一形状の菱形の開口部６７が複数個規則的に繰り返される規則性のある菱形のパターン６６、いわゆる定型パターンの開口部６７の菱形形状のピッチＰに対して、角度θを保存したまま、所定範囲の不規則性（ランダム性）を付与したものである。

ここで、ランダムパターン６４において、菱形のパターン６６の開口部６７の菱形形状に対して、角度θを保存したまま付与される不規則性の所定範囲は、０％超１０％以下であるのが好ましく、２％〜１０％であるのがより好ましく、さらに好ましくは、２％〜８％である。
また、ランダムパターン６４において、規則的な菱形のパターン６６の開口部６７の菱形形状のピッチＰに対して付与する不規則性は、上述した範囲を満足するものであれば、特に制限的ではなく、いかなるものであってもよいが、例えば、不規則性の分布は、正規分布であっても、一様分布であってもよい。

図５に示すランダムパターン６４以外に、例えば、図７に示すランダムパターン６８であってもよい。ランダムパターン６８は、複数の金属細線４０同士を互いに交差させて形成された所定の多角形状の開口部４６が配列されたメッシュパターンである。
図７に示すランダムパターン６８は、金属細線４０により、平面視で対向する２辺の一方が他方に対して傾斜し、互いに平行とならないように菱形から変形した四角形の形状を持つ開口部４６が所定の２方向に複数個連続して繋がった不規則なパターンである。ランダムパターン６８は、隣接する四角形形状の複数の開口部４６において、角度が変化して保存されないパターンであり、その結果、角度の変化に伴ってピッチＰまたは辺の長さも変化して保存されないパターンである。換言すると、ランダムパターン６８は、隣接する複数の四角形形状の開口部４６の角度θが異なり、その結果、ピッチＰまたは辺の長さ、角度、形状も異なる四角形である不規則性が付与されたパターンである。

図７に示す不規則性が付与された導電層のランダムパターン６８は、上述の図６に示す定型パターンである菱形のパターン６６の開口部６７の菱形形状の角度θに対して、所定範囲の不規則性（ランダム性）を付与したものである。
ここで、ランダムパターン６８において、規則的な菱形のパターン６６の開口部６７の菱形形状の角度θに対して付与される不規則性の所定範囲は、０％超３％以下であるのが好ましく、０．２％〜３％であるのがより好ましく、さらに好ましくは、０．５％〜３％である。
また、ランダムパターン６８において、規則的な菱形のパターン６６の開口部６７の菱形形状の角度θに対して付与する不規則性は、上述の範囲を満足するものであれば、特に制限的ではなく、いかなるものであってもよいが、例えば、不規則性の分布は、正規分布であっても、一様分布であってもよい。

なお、ランダムパターン６４、６８のもとになる図６に示す菱形のパターン６６は、金属細線４０と、隣接する金属細線４０間の開口部６７とによるメッシュ状のパターンである。菱形のパターン６６においては、開口部６７を構成する金属細線４０の辺に断線が入っていてもよい。

本実施形態の導電フィルム１２では、上述のように、金属細線４０の接続本数を２本以上とし、かつ金属細線４０と第１の端子部２２との接続点間の最大の距離Ｄを６０μｍ以上とすることで、第１の導電層２０と第１の端子部２２との導通の信頼性を十分に確保することができる。信頼性が高いものが得られるため、製造歩留まりもよく、したがって生産性も高くすることができる。
図１（ａ）に示すように、導電フィルム１２をタッチパネル１０に用いた場合、信頼性が高いタッチパネルを得ることができ、かつ生産性も高いことから、生産コストも抑制することができる。

なお、導電フィルム１２、１２ａは、上述のタッチパネル１０以外にも、無機ＥＬ素子用電極、有機ＥＬ素子用電極または太陽電池用電極等の各種電極、発熱シート、またはプリント配線基板として使用することができる。他の用途としては、導電フィルム１２、１２ａは、パーソナルコンピュータ、ワークステーション等から発生する電波またはマイクロ波（極超短波）等の電磁波を遮断し、かつ静電気を防止する電磁波シールドとして用いることもできる。なお、パソコン本体に使用される電磁波シールド以外にも、映像撮影機器および電子医療機器等で使用される電磁波シールドとしても用いることができる。さらには、導電フィルム１２、１２ａは、透明発熱体としても用いることができる。
タッチパネル以外の用途では、導電フィルム１２、１２ａは、用途に応じた外部機器に接続される。

本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明の導電フィルムについて詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。

１０ タッチパネル
１２、１２ａ 導電フィルム
１４ コントローラ
１５ ＦＰＣ
１６ 絶縁基材
２０ 第１の導電層
２２、５０、５２、５４ 第１の端子部
２４ 第１の配線
３０ 第２の導電層
３２ 第２の端子部
３４ 第２の配線
２６、３６ コネクタ部
４０、４０ａ 金属細線
４２、４４ 保護層
４６、６７ 開口部
４８ 接続点
６０、６２ パターン
６４、６８ ランダムパターン
６６ 菱形のパターン

Claims (10)

1. 絶縁基材と、
   前記絶縁基材上に形成された導電層と、
   前記導電層と電気的に接続された端子部とを有し、
   前記導電層は、金属細線で構成され、前記金属細線により、開口部の形状が多角形でランダムなパターンが形成されており、
   前記導電層は、それぞれ前記端子部に対して前記金属細線の接続本数が２本以上であり、前記金属細線と前記端子部との接続点間の最大の距離が６０μｍ以上であることを特徴とする導電フィルム。
2. 前記端子部を外部機器と接続する配線を有する請求項１に記載の導電フィルム。
3. 前記端子部の幅は、前記導電層の幅よりも狭い請求項１または２に記載の導電フィルム。
4. 前記ランダムなパターンは、前記パターンを構成する多角形に対して、配置ピッチ、角度、長さおよび形状のうち、少なくとも１つが一定でないパターンである請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電フィルム。
5. 前記ランダムなパターンは、規則性のある菱形形状について、角度が保存され、かつピッチに対して不規則性が付与された、開口部が平行四辺形であるパターンである請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電フィルム。
6. 前記ランダムなパターンは、前記開口部が菱形であり、菱形形状の角度について、角度に対して不規則性が付与されたパターンである請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電フィルム。
7. 前記端子部は、枠状、メッシュ状または線状の導体で構成されている請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電フィルム。
8. 前記端子部が前記メッシュ状の導体で構成されている場合、前記端子部のメッシュが定型メッシュである請求項７に記載の導電フィルム。
9. 前記端子部が前記メッシュ状の導体で構成されている場合、前記端子部のメッシュのピッチが前記導電層の前記開口部のピッチよりも小さい請求項７に記載の導電フィルム。
10. 前記配線は、メッシュ状の導体で構成されている請求項１〜９のいずれか１項に記載の導電フィルム。