JP2016018284A - 入力装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 PETフィルムの基板10の1つの表面10aにITO層で第1の電極層11を形成し、その表面をドライフィルムレジストなどで形成された絶縁層12で覆う。絶縁層12の表面に、印刷工程で第2の電極層13を形成する。第2の電極層13は、導電性ナノワイヤーや導電性ナノチューブで形成する。その後に、第1の電極層11と導通する第1の配線層15と、第2の電極層13と導通する第2の電極層16を形成する。
【選択図】図4
Description
前記基板の表面に、前記第1の電極層と、前記第1の電極層に導通する第1の配線層とが形成され、
前記第1の電極層が透光性の絶縁層で覆われて、前記絶縁層の表面に、導電性ナノ材料を含む前記第2の電極層が設けられており、
前記絶縁層の表面で第2の電極層と接続された第2の配線層が、前記基板の表面に延びていることを特徴とするものである。
前記第1の電極層と、前記第1の電極層に導通する第1の配線層とが、前記基板の表面に形成され、
前記第1の電極層を覆う透光性の絶縁層と、前記絶縁層の表面に印刷工程で形成された前記第2の電極層と、前記第2の電極層と接続されて前記基板の表面に延びる第2の配線層と、が形成されていることを特徴とするものである。
あるいは、前記第1の配線層は、エッチング工程で形成されている。
(a)前記基板の表面に前記第1の電極層を形成する工程と、
(b)前記第1の電極層を透光性の絶縁層で覆う工程と、
(c)前記絶縁層の表面に前記第2の電極層を印刷工程で形成する工程と、
(d)前記(a)の工程と同時に、またはこれらとは別の工程で、基板の表面に前記第1の電極層と導通する第1の配線層を形成する工程と、
(e)前記第2の電極層と接続して前記基板の表面に延びる第2の配線層を形成する工程と、を有することを特徴とするものである。
(f)前記基板の表面に前記第1の電極層および前記第1の電極層と連続する第1の配線層をエッチング工程で形成する工程と、
(g)前記第1の電極層を透光性の絶縁層で覆う工程と、
(h)前記絶縁層の表面に前記第2の電極層を印刷工程で形成する工程と、
(i)前記第2の電極層と接続して前記基板の表面に延びる第2の配線層を形成する工程と、を有することを特徴とするものである。
第1の配線層15の形成工程では、樹脂バインダーに銀や銅あるいはカーボンなどの導電性フィラーが含まれた導電性ペーストが使用され、スクリーン印刷などの印刷工程によって基板10の表面10aにパターン印刷され、乾燥処理や加熱処理を経て定着させられる。実施の形態では、銀ペーストによって第1の配線層15が形成される。図4(A)の図示右側に形成された複数の第1の配線層15は、その先端部が、第1の電極層11の右側端末部11aに重ねられて導通されている。図示左側に形成された複数の第1の配線層15は、その先端部が、第1の電極層11の左側端末部11bに重ねられて導通されている。
図6の工程では、透光性の基板10の一方の表面10aに第1の電極層11と第1の配線層25ならびに第2の配線層の下層となるITO配線層26が形成される。ITO配線層26はエッチング配線層である。
10 基板
10a 表面
11 第1の電極層
12 絶縁層
13 第2の電極層
15 第1の配線層
16 第2の配線層
25 第1の配線層
26 ITO配線層
36 導電性ペースト配線層
(a)前記基板の表面に前記第1の電極層を形成する工程と、
(b)ドライフィルムレジストで形成した透光性の絶縁層で前記第1の電極層を覆う工程と、
(c)前記絶縁層の表面に前記第2の電極層を印刷工程で形成する工程と、
(d)前記(a)の工程と同時に、またはこれらとは別の工程で、基板の表面に前記第1の電極層と導通する第1の配線層を形成する工程と、
(e)前記第2の電極層と接続して前記基板の表面に延びる第2の配線層を形成する工程と、を有することを特徴とするものである。
本発明の入力装置の製造方法は、第2の電極層を印刷工程で形成することができるので、第2の電極層を形成するためのエッチング工程が不要になる。また第2の電極層を印刷工程で形成すると、絶縁層をどのような材料で形成してもよくなり、例えば有機材料層で形成することも可能になる。
(f)前記基板の表面に前記第1の電極層および前記第1の電極層と連続する第1の配線層をエッチング工程で形成する工程と、
(g)ドライフィルムレジストで形成した透光性の絶縁層で前記第1の電極層を覆う工程と、
(h)前記絶縁層の表面に前記第2の電極層を印刷工程で形成する工程と、
(i)前記第2の電極層と接続して前記基板の表面に延びる第2の配線層を形成する工程と、を有することを特徴とするものである。
Claims (18)
- 透光性の基板に、複数の透光性の第1の電極層と複数の透光性の第2の電極層とが互いに絶縁されて設けられた入力装置において、
前記基板の表面に、前記第1の電極層と、前記第1の電極層に導通する第1の配線層とが形成され、
前記第1の電極層が透光性の絶縁層で覆われて、前記絶縁層の表面に、導電性ナノ材料を含む前記第2の電極層が設けられており、
前記絶縁層の表面で第2の電極層と接続された第2の配線層が、前記基板の表面に延びていることを特徴とする入力装置。 - 前記第1の電極層はITOで形成されている請求項1記載の入力装置。
- 前記第1の配線層が導電性ペーストで形成されている請求項1または2記載の入力装置。
- 前記第1の配線層は、前記第1の電極層と連続するITO層とその上に配置された金属層とで形成されている請求項2記載の入力装置。
- 前記第2の配線層は、前記基板の表面において前記第1の配線層とともに形成されたITO配線層と、前記第2の電極層と前記ITO配線層とを連結する導電性ペースト配線層とで構成されている請求項4記載の入力装置。
- 前記導電性ペースト配線層は、前記絶縁層の縁部の段差を覆って、前記絶縁層の表面から前記基板の表面に延びている請求項5記載の入力装置。
- 透光性の基板に、複数の透光性の第1の電極層と複数の透光性の第2の電極層とが互いに絶縁されて形成された入力装置において、
前記第1の電極層と、前記第1の電極層に導通する第1の配線層とが、前記基板の表面に形成され、
前記第1の電極層を覆う透光性の絶縁層と、前記絶縁層の表面に印刷工程で形成された前記第2の電極層と、前記第2の電極層と接続されて前記基板の表面に延びる第2の配線層と、が形成されていることを特徴とする入力装置。 - 前記第1の電極層はエッチング工程で形成されている請求項7記載の入力装置。
- 前記第1の配線層と前記第2の配線層が、共に印刷工程で形成されている請求項7または8記載の入力装置。
- 前記第1の配線層は、エッチング工程で形成されている請求項7または8記載の入力装置。
- 前記第2の配線層は、前記基板の表面において前記第1の配線層とともにエッチング工程で形成されたエッチング配線層と、前記第2の電極層と前記エッチング配線層とを連結するように印刷工程で形成された印刷配線層とで構成されている請求項9記載の入力装置。
- 透光性の基板に、複数の透光性の第1の電極層と複数の透光性の第2の電極層とを互いに絶縁して形成する入力装置の製造方法において、
(a)前記基板の表面に前記第1の電極層を形成する工程と、
(b)前記第1の電極層を透光性の絶縁層で覆う工程と、
(c)前記絶縁層の表面に前記第2の電極層を印刷工程で形成する工程と、
(d)前記(a)の工程と同時に、またはこれらとは別の工程で、基板の表面に前記第1の電極層と導通する第1の配線層を形成する工程と、
(e)前記第2の電極層と接続して前記基板の表面に延びる第2の配線層を形成する工程と、
を有することを特徴とする入力装置の製造方法。 - 前記第1の電極層をエッチング工程で形成する請求項12記載の入力装置の製造方法。
- 透光性の基板に、複数の透光性の第1の電極層と複数の透光性の第2の電極層とを互いに絶縁して形成する入力装置の製造方法において、
(f)前記基板の表面に前記第1の電極層および前記第1の電極層と連続する第1の配線層をエッチング工程で形成する工程と、
(g)前記第1の電極層を透光性の絶縁層で覆う工程と、
(h)前記絶縁層の表面に前記第2の電極層を印刷工程で形成する工程と、
(i)前記第2の電極層と接続して前記基板の表面に延びる第2の配線層を形成する工程と、
を有することを特徴とする入力装置の製造方法。 - 前記(f)の工程では、エッチング工程により、前記第1の電極層をITO層で形成し、第1の配線層をITO層と金属層との積層体で形成する請求項14記載の入力装置の製造方法。
- 前記第2の電極層を、エッチング配線層と印刷配線層とで構成し、
前記エッチング配線層は、前記第1の配線層とともに前記基板の表面にエッチング工程で形成し、前記印刷配線層は、前記第2の電極層と前記エッチング配線層とを導通させるように印刷工程で形成する請求項15記載の入力装置の製造方法。 - 前記第2の電極層を導電性ナノ材料で形成する請求項12ないし15のいずれかに記載の入力装置の製造方法。
- 前記絶縁層を、ドライフィルムレジストで形成する請求項12ないし17のいずれかに記載の入力装置の製造方法。
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